KR102168688B1 - 구동 칩 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치에 구비되는 구동 칩은 표시 패널과 컨택되는 적어도 하나의 패드쌍 및 패드쌍의 컨택 저항 데이터를 출력하는 적어도 하나의 컨택 저항 검출 회로를 포함한다.

Description

구동 칩 및 이를 포함하는 표시 장치{DRIVER INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 구동 칩 및 이를 포함한 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치에서 구동 칩 및 연성 회로 기판이 칩 온 글래스(chip on glass; COG) 및 필름 온 글래스(film on glass; FOG) 방식에 의해 각각 표시 패널의 비표시 영역 상에 실장(또는 컨택)된다. 한편, 구동 칩 등이 표시 패널 상에 실장되는 과정에서, 구동 칩의 패드쌍과 표시 패널 사이에 컨택 저항들이 존재하게 된다. 이 때, 컨택 저항들이 일정 수준 이상의 값을 갖게 되면, 구동 칩과 표시 패널 사이의 신호 전달 이상이 발생되고, 표시 화면 및 기타 표시 장치의 동작에 문제가 발생한다.
한편 종래의 COG 및 FOG 컨택 불량 검사 방법은 표시 장치 제조 공정 중에 외부 회로 기판 또는 멀티미터(multi-meter) 등을 이용하여 검사를 수행함으로써 컨택 불량 여부를 판단한다. 따라서, 컨택 불량 검사에 비용 및 시간이 많이 들고, 전수 검사는 불가능하다. 또한, 표시 장치 제조 공정 중 COG 및 FOG에 외부 장치들을 직접적으로 삽입하거나 연결시켜 검사를 진행하기 때문에, 컨택 불량 검사에 의해 표시 장치의 손상이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 컨택 저항 검출 회로를 구비한 구동 칩을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 구동 칩을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예들에 따른 표시 장치에 구비되는 구동 칩은 표시 패널과 컨택(contact)되는 적어도 하나의 패드쌍 및 상기 패드쌍의 컨택 저항 데이터를 출력하는 적어도 하나의 컨택 저항 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 검출 회로는 상기 표시 패널에 컨택되는 연성 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 검출 회로는, 상기 패드쌍의 컨택 저항 값을 측정하여 출력하는 적어도 하나의 컨택 저항 측정부, 상기 컨택 저항 값을 디지털 값으로 변환한 상기 컨택 저항 데이터를 생성하는 아날로그-디지털 변환기(analog digital converter; ADC), 상기 컨택 저항 데이터를 저장하는 레지스터 및 상기 레지스터로부터 상기 컨택 저항 데이터를 수신하여 외부 장치로 출력하는 통신부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 측정부는, 상기 패드쌍에 컨택 저항 측정용 전류를 공급하는 정전류원, 상기 컨택 저항 측정용 전류에 기초하여 상기 패드쌍에 연결된 컨택 저항의 양단 전위차를 출력하는 감산기 및 상기 컨택 저항 측정용 전류와 상기 양단 전위차에 기초하여 상기 컨택 저항 값을 연산하는 연산기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 검출 회로는, 상기 컨택 저항 데이터를 기 설정된 허용 컨택 저항 데이터와 비교하여 컨택 불량 판정 데이터를 출력하는 불량 판단부 및 상기 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 신호를 출력하는 에러 신호 출력부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 데이터가 상기 허용 컨택 저항 데이터보다 큰 경우, 상기 불량 판단부는 상기 컨택 불량 판정 데이터를 출력할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 데이터가 상기 허용 컨택 저항 데이터보다 작거나 같은 경우, 상기 불량 판단부는 컨택 정상 판정 데이터를 출력할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 통신부는 상기 에러 신호를 수신하여 상기 외부 장치로 출력할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동 칩은 상기 표시 장치의 스캔 구동부, 데이터 구동부 및 타이밍 제어부 중에서 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 일 영역에 배치되는 적어도 하나의 연성 회로 기판 및 상기 표시 패널의 다른 영역에 실장되어 상기 표시 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동 칩을 포함할 수 있다. 상기 구동 칩은, 상기 표시 패널과 컨택되는 적어도 하나의 패드쌍 및 상기 패드쌍의 컨택 저항 데이터를 출력하는 컨택 저항 검출 회로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 검출 회로는 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 검출 회로는, 상기 패드쌍의 컨택 저항 값을 측정하여 출력하는 적어도 하나의 컨택 저항 측정부, 상기 컨택 저항 값을 디지털 값으로 변환한 상기 컨택 저항 데이터를 생성하는 아날로그-디지털 변환기(analog digital converter; ADC), 상기 컨택 저항 데이터를 저장하는 레지스터 및 상기 레지스터로부터 상기 컨택 저항 데이터를 수신하여 외부 장치로 출력하는 통신부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 측정부는, 상기 패드쌍에 컨택 저항 측정용 전류를 공급하는 정전류원, 상기 컨택 저항 측정용 전류에 기초하여 상기 패드쌍에 연결된 컨택 저항의 양단 전위차를 출력하는 감산기 및 상기 컨택 저항 측정용 전류와 상기 양단 전위차에 기초하여 상기 컨택 저항 값을 연산하는 연산기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 검출 회로는, 상기 컨택 저항 데이터를 기 설정된 허용 컨택 저항 데이터와 비교하여 컨택 불량 판정 데이터를 출력하는 불량 판단부 및 상기 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 신호를 출력하는 에러 신호 출력부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 데이터가 상기 허용 컨택 저항 데이터보다 큰 경우, 상기 불량 판단부는 상기 컨택 불량 판정 데이터를 출력할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택 저항 데이터가 상기 허용 컨택 저항 데이터보다 작거나 같은 경우, 상기 불량 판단부는 컨택 정상 판정 데이터를 출력할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 통신부는 상기 에러 신호를 수신하여 상기 외부 장치로 출력할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동 칩은 상기 표시 장치의 스캔 구동부, 데이터 구동부 및 타이밍 제어부 중에서 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 구동 칩은, 구동 칩 내부에 포함된 컨택 저항 검출 회로를 통해 컨택 저항 측정을 수행함으로써 컨택 불량 여부 검사를 간단하게 수행할 수 있고, 외부 장치로 컨택 불량 여부 검사를 수행하는 경우에 발생할 수 있는 구동 칩 및 상기 구동 칩이 구비된 표시 장치의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 컨택 불량 여부 검사를 위해 추가되는 외부 회로 및 기판 등이 필요 없어, 검사 작업 시간 및 비용이 감소될 수 있다. 나아가, 전수 검사가 가능하므로, 구동 칩이 포함된 완제품의 불량 발생률이 감소될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 구동 칩 내부에 포함된 컨택 저항 검출 회로에 의해 수시로 컨택 저항이 직접 계산되고 검출되며, 상기 컨택 저항은 외부 장치를 통해 모니터링될 수 있다. 따라서, 단순한 컨택 불량 유무 판별뿐만 아니라 표시 장치 제조 공정 중의 컨택 저항 변화에 대한 모니터링이 가능하므로 제조 공정 상의 문제 여부도 확인할 수 있다. 또한, 제조 공정 중인 표시 장치에 뿐만이 아니라 완성된 표시 장치에도 컨택 불량 여부 검사가 가능하다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 구동 칩을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 구동 칩의 일 예를 나타내는 블록도이다.
도 3은 도 1의 구동 칩에 구비된 컨택 저항 검출 회로 내부의 컨택 저항 측정부를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 구동 칩에 구비된 컨택 저항 검출 회로의 일 예를 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 1의 구동 칩에 구비된 컨택 저항 검출 회로의 다른 예를 나타내는 블록도이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 블록도이다.
도 7은 도 6의 표시 장치에 포함된 구동 칩의 컨택 저항 검출 과정의 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 8은 도 6의 표시 장치에 포함된 구동 칩의 컨택 저항 검출 과정의 다른 예를 나타내는 순서도이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시 된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본문에 기재된 "~부" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 구동 칩을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 구동 칩의 일 예를 나타내는 블록도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치에 구비되는 구동 칩(100)은 표시 패널(102)과 컨택되는 적어도 하나의 패드쌍(120) 및 패드쌍(120)의 컨택 저항 데이터를 출력하는 적어도 하나의 컨택 저항 검출 회로(110)를 포함할 수 있다.
구동 칩(100)은 표시 패널(102)의 비표시 영역 상에 칩 온 글래스(chip on glass; COG) 방식으로 실장될 수 있다. 구동 칩(100)은 적어도 하나의 패드쌍(120)에 의해 표시 패널(102) 상에 컨택되며, 패드쌍(120)은 구동 칩(100)과 표시 패널(102)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 구동 칩(100)은 패드쌍(120)에 의해 표시 패널(102)에 데이터 전압 등을 공급할 수 있다.
일 실시예에서, 컨택 저항 검출 회로(110)는 표시 패널(102)의 비표시 영역에 컨택되는 적어도 하나의 연성 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 컨택 저항 검출 회로(110)의 배선이 패드쌍(120)을 거쳐 연성 회로 기판(104)까지 연장되어 연성 회로 기판(104)에 연결될 수 있다. 따라서, 컨택 저항 검출 회로(110)는 구동 칩(100)과 표시 패널(102) 사이의 컨택 저항 데이터뿐만 아니라, 표시 패널(102)과 연성 회로 기판(104) 사이의 컨택 저항 데이터도 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 구동 칩(100)은 표시 장치의 스캔 구동부, 데이터 구동부 및 타이밍 제어부 중에서 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 구동 칩(100)은 패드쌍(120)을 통해 전원 전압, 데이터, 클럭 신호 또는 화상 신호 등을 입력 받고, 타이밍 신호, 스캔 신호, 데이터 신호 등을 출력할 수 있다.
구동 칩(100)은 패드쌍(120)과 표시 패널(102) 사이 및/또는 표시 패널(102)과 연성 회로 기판(104) 사이의 컨택 저항을 측정하고 측정된 컨택 저항 데이터를 구동 칩(100) 외부 장치로 출력하는 컨택 저항 검출 회로(110)를 포함할 수 있다. 따라서, 별도의 외부 검사 장치 없이 컨택 저항 검출 회로(110)가 상기 컨택 저항 데이터들을 출력함으로써 컨택 불량 여부가 용이하게 판단될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 컨택 저항 검출 회로(110)는 컨택 저항 측정부(130), 아날로그-디지털 변환기(analog digital converter; ADC)(140), 레지스터(150) 및 통신부(160)를 포함할 수 있다.
컨택 저항 측정부(130)는 아날로그 회로를 통해 패드쌍(120)의 컨택 저항 값을 측정하여 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 컨택 저항 측정부(130)는 적어도 하나의 패드쌍(120)에 컨택 저항 측정용 전류를 공급하는 정전류원, 컨택 저항 측정용 전류에 기초하여 패드쌍(120)에 연결된 컨택 저항의 양단 전위차를 출력하는 감산기, 컨택 저항 측정용 전류와 양단 전위차를 연산하여 아날로그 형태의 컨택 저항 값을 출력하는 연산기를 포함할 수 있다. 컨택 저항 검출 회로(110)는 복수의 패드쌍(120)들의 컨택 저항 값을 출력하기 위해 복수의 컨택 저항 측정부(130)들을 포함할 수 있다.
아날로그 디지털 변환기(140)는 컨택 저항 측정부(130)에서 출력된 컨택 저항 값을 디지털 값으로 변환한 컨택 저항 데이터를 생성할 수 있다. 따라서, 아날로그 형태로 입력된 컨택 저항 값은 디지털 형태로 변환되어 출력될 수 있다.
레지스터(150)는 아날로그 디지털 변환기(140)에서 출력된 컨택 저항 데이터를 저장하고, 통신부(160)로부터 제어 신호를 수신하여 저장된 컨택 저항 데이터를 통신부(160)로 출력할 수 있다.
통신부(160)는 레지스터(150)로부터 컨택 저항 데이터를 수신하고, 상기 컨택 저항 데이터를 외부 장치(170)로 출력할 수 있다. 통신부(160)는 컨택 저항 데이터를 외부 장치(170)가 인식할 수 있는 형태로 변환하여 출력할 수 있다. 그리고, 통신부(160)는 외부 장치(170)로부터 수신한 요청 신호를 변환한 제어 신호를 생성하여 레지스터(150)로 출력할 수 있다. 상기 제어 신호를 수신한 레지스터(150)는 상기 제어 신호에 상응하는 데이터(예를 들어, 컨택 저항 데이터)를 통신부(160)로 출력할 수 있다. 예를 들면, 통신부(160)는 외부 장치(170)로부터 컨택 저항 데이터 출력 요청을 수신하고, 레지스터(150)로부터 상기 요청에 상응하는 컨택 저항 데이터를 수신하여 외부 장치(170)로 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 외부 장치(170)는 표시 장치 제조 과정 중에 구동 칩과 표시 패널의 컨택 불량 등을 검사하는 검사 장치가 포함될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 장치(170)는 표시 장치 내부에 포함되는 중앙 처리부를 포함할 수 있다. 따라서, 완성된 표시 장치의 사용 중에도 표시 장치 내부 중앙 처리부의 요청에 의해 수시로 표시 패널과 구동 칩 등의 소자 사이의 컨택 불량 여부가 측정될 수 있다. 예를 들면, 외부 장치(170)는 모바일 폰(mobile phone) 등에 포함되는 애플리케이션 프로세서(application processor; AP) 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 컨택 저항 검출 회로(110)는, 기 설정된 허용 컨택 저항 데이터와 컨택 저항 데이터를 비교하고, 상기 컨택 저항 데이터가 상기 허용 컨택 저항 데이터보다 큰 경우, 컨택 불량 판정 데이터를 출력하는 불량 판단부 및 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 신호를 생성하여 외부 장치(170)로 출력하는 에러 신호 출력부를 더 포함할 수 있다. 따라서, 외부 장치(170)에 에러 메시지 등이 출력되므로 컨택 저항 검사 수행 시 해당 소자간의 컨택 불량 여부(예를 들면, 표시 패널과 구동 칩 사이의 컨택 불량 여부)가 쉽게 파악될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 구비된 구동 칩(100)은 구동 칩(100) 내부에 포함된 컨택 저항 검출 회로(110)를 통해 컨택 저항 측정을 수행함으로써 컨택 불량 여부 검사를 간단하게 수행할 수 있고, 외부 장치로 컨택 불량 여부 검사를 수행하는 경우에 발생할 수 있는 구동 칩(100) 및 상기 구동 칩(100)이 구비된 표시 장치의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 컨택 불량 여부 검사를 위해 추가되는 외부 회로 및 기판 등이 필요 없어, 검사 작업 시간 및 비용이 감소될 수 있다. 나아가, 전수 검사가 가능하므로, 구동 칩(100)이 포함된 완제품의 불량 발생률이 감소될 수 있다.
도 3는 도 1의 구동 칩에 구비된 컨택 저항 검출 회로 내부의 컨택 저항 측정부를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 컨택 저항 측정부(130)는 정전류원(220), 감산기(240) 및 저항 연산부(260)를 포함할 수 있다.
정전류원(220)은 적어도 하나의 패드쌍(210)에 컨택 저항 측정용 전류를 공급할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 정전류원(220)에 연결된 배선은 패드쌍(210)에 연결되어 상기 패드쌍(210)에 컨택 저항 측정용 전류를 공급할 수 있다. 또한, 정전류원(220)에서 발생된 컨택 저항 측정용 전류는 저항 연산부(260)에도 공급될 수 있다.
감산기(240)는 컨택 저항의 양단 전위차(V3)를 출력할 수 있다. 패드쌍(210)은 회로 상에서 저항으로 작용하기 때문에 패드쌍(210) 양단은 전위차가 발생한다. 제 2 단자(V2)의 전압은 패드쌍(210)에서의 컨택 저항에 의해 제 1 단자(V1)의 전압보다 작은 값을 갖는다. 감산기(240)는 제 1 단자(V1)의 전압과 제 2 단자(V2)의 전압을 각각 입력받아 제 1 단자(V1)와 제 2 단자(V2)의 전위차를 출력할 수 있다. 즉, 제 1 단자(V1)와 제 2 단자(V2)의 전위차는 컨택 저항의 양단 전위차(V3)에 해당된다. 양단 전위차(V3)는 연산기(260)에 입력될 수 있다. 일 실시예에서, 감산기(240)는 차동 증폭기 회로로 구현될 수 있고, 아날로그 형태의 양단 전위차(V3)를 출력할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 감산기(240)를 구성하는 회로가 이에 한정되는 것은 아니다.
연산기(260)는 컨택 저항용 측정 전류와 감산기(240)에서 출력된 컨택 저항의 양단 전위차(V3)를 입력받아 해당 패드쌍(210)에서의 컨택 저항 값을 출력할 수 있다. 컨택 저항 값은 컨택 저항의 양단 전위차(V3)를 컨택 저항용 측전 전류로 나눈 값에 상응할 수 있다. 일 실시예에서, 연산기(260)는 아날로그 디바이더(analog divider)를 포함할 수 있다. 따라서, 연산기(260)는 아날로그 형태의 컨택 저항 값을 출력할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 연산기(260)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
연산기(260)에서 출력된 컨택 저항 값은 아날로그 디지털 컨버터에 입력될 수 있다. 아날로그 디지털 컨버터는 상기 컨택 저항 값이 디지털 값으로 변환된 컨택 저항 데이터를 출력할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 구동 칩(100)은 구동 칩 내부의 컨택 저항 측정부(130)를 통해 소자 간의 컨택 저항을 측정할 수 있다.
도 4는 도 1의 구동 칩에 구비된 컨택 저항 검출 회로의 일 예를 나타내는 블록도이다.
도 4를 참조하면, 구동 칩에 포함되는 컨택 저항 검출 회로(300)는 복수의 컨택 저항 측정부들(340), 아날로그 디지털 컨버터(350), 레지스터(360) 및 통신부(370)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 컨택 저항 검출 회로(300)는 복수의 컨택 저항 측정부들(340)을 포함할 수 있다. 컨택 저항 측정부들(340)은 각각 하나의 패드쌍(320)과 연결될 수 있다. 따라서, 컨택 저항 측정부들(340)은 패드쌍(320)의 컨택 저항 값들을 각각 출력할 수 있다. 이 때, 컨택 저항이 측정되는 패드쌍들의 수와 위치는 임의로 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 컨택 저항 측정부들(340)은 각각 정전류원, 감산기, 연산기를 포함할 수 있다. 다만, 이에 대해서는 상술한 바 있으므로, 그에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
각각의 컨택 저항 측정부들(340)에서 출력된 컨택 저항 값들은 아날로그 디지털 변환기(350)에 입력될 수 있다. 아날로그 디지털 변환기(350)는 입력받은 컨택 저항 값들을 디지털 값인 컨택 저항 데이터로 변환하여 레지스터(360)에 출력할 수 있다. 레지스터(360)는 디지털 아날로그 변환기(140)에서 출력된 컨택 저항 데이터를 저장하고, 통신부(160)로부터 제어 신호를 수신하여 저장된 컨택 저항 데이터를 통신부(160)로 출력할 수 있다. 통신부(370)는 컨택 저항 데이터를 외부 장치(380)로 출력할 수 있다. 사용자는 외부 장치(380)를 통해 컨택 저항을 모니터링 함으로써 컨택 불량 여부 등을 쉽게 파악할 수 있다.
다른 실시예에서, 컨택 저항 검출 회로(300)는 하나의 컨택 저항 측정부(340)를 포함하고, 상기 하나의 저항 측정부(340)는 복수의 패드쌍(320)들에 연결되는 복수의 배선 및 복수의 스위치가 연결되어 복수의 패드쌍들(320)의 컨택 저항들을 측정할 수 있다.
따라서, 복수의 패드쌍들에 대한 각각의 컨택 저항이 측정되므로, 정밀한 컨택 불량 여부 검사를 수행할 수 있으며, 그에 따라 컨택 불량에 의한 표시 장치의 불량 발생이 감소할 수 있다.
도 5는 도 1의 구동 칩에 구비된 컨택 저항 검출 회로의 다른 예를 나타내는 블록도이다.
도 5를 참조하면, 구동 칩에 포함되는 컨택 저항 검출 회로(410)는 컨택 저항 측정부(420), 아날로그 디지털 컨버터(430), 레지스터(440), 통신부(450), 불량 판단부(460) 및 에러 신호 출력부(470)를 포함할 수 있다. 컨택 저항 측정부(420), 아날로그 디지털 컨버터(430), 레지스터(440) 및 통신부(450)에 대해서는 상술한 바 있으므로, 그에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
일 실시예에서, 불량 판단부(460)는 레지스터(440)로부터 컨택 저항 데이터들을 수신하고, 기 설정된 허용 컨택 저항 데이터와 컨택 저항 데이터를 비교하여 컨택 불량 판정 데이터를 출력할 수 있다. 소자 간(예를 들면, 구동 칩과 표시 패널 사이)의 컨택이 불량해지면, 컨택 저항 값이 커지게 되고, 상기 소자 간의 신호 전달 이상이 발생된다. 따라서, 표시 장치의 화질 및 기타 구동 등의 정상적인 작동이 이루어질 수 없다. 상기 허용 컨택 저항 데이터는 소자 간 신호 전달이 정상적으로 이루어질 수 있는 최대의 컨택 저항 값에 상응하는 데이터를 의미한다. 따라서, 임의의 패드쌍(490)의 컨택 저항 데이터가 허용 컨택 저항 데이터보다 크다면, 해당 패드쌍(490)은 컨택이 불량한 것으로 판단될 수 있다. 허용 컨택 저항 데이터는 불량 판단부(460)에 설정될 수 있다.
불량 판단부(460)는 허용 컨택 저항 데이터와 레지스터(440)로부터 수신한 적어도 하나의 컨택 저항 데이터를 비교하는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 컨택 저항 데이터가 허용 컨택 저항 데이터보다 큰 경우, 불량 판단부(460)는 컨택 불량 판정 데이터를 출력할 수 있다. 컨택 불량 판정 데이터는 컨택 불량 상태를 갖는 패드쌍(490)의 위치에 대한 정보도 포함할 수 있다. 불량 판단부(460)는 컨택 불량 판정 데이터를 출력하고, 상기 컨택 불량 판정 데이터는 에러 신호 출력부(470)에 입력될 수 있다.
다른 실시예에서, 컨택 저항 데이터가 허용 컨택 저항 데이터보다 작거나 같은 경우, 불량 판단부(460)는 컨택 정상 판정 데이터를 출력할 수 있다. 컨택 정상 판정 데이터는 컨택 정상 상태를 갖는 패드쌍(490)의 위치에 대한 정보도 포함할 수 있다. 불량 판단부(460)는 컨택 정상 판정 데이터를 출력하고, 상기 컨택 정상 판정 데이터는 에러 신호 출력부(470)에 입력될 수 있다.
일 실시예에서, 에러 신호 출력부(470)는 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 신호를 생성하여 외부 장치로 출력할 수 있다. 예를 들면, 에러 신호 출력부(470)는 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 플래그(error flag)를 생성하여 외부 장치(480)로 출력하거나, 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 메시지를 출력하는 명령어를 생성하여 외부 장치(480)로 출력할 수 있다. 또한, 에러 신호 출력부(470)는 컨택 정상 판정 데이터는 외부 장치(480)로 출력하지 않거나, 정상 상태 메시지 등을 출력하는 명령어를 생성하여 외부 장치(480)로 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 통신부(450)는 에러 신호 출력부(470)로부터 에러 신호를 수신하여 외부 장치(480)로 출력할 수 있다. 에러 신호 출력부(470)는 통신부(450)와 연결될 수 있고, 통신부(450)는 외부 장치(480)와의 통신을 통해 상기 에러 신호 등을 출력할 수 있다.
상술한 바와 같이, 구동 칩과 표시 패널 사이(또는, 연성 회로 기판과 표시 패널 사이)에 컨택 불량이 발생하는 경우, 구동 칩은 에러 신호를 외부 장치로 출력함으로써, 컨택 저항 검사 수행 시 컨택 불량 여부가 쉽게 파악될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 블록도이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(600)는 표시 패널(610), 적어도 하나의 연성 회로 기판(640) 및 적어도 하나의 구동 칩(620)을 포함할 수 있다.
표시 패널(600)은 표시 영역(660) 및 비표시 영역을 포함할 수 있다. 구동 칩(620) 및 연성 회로 기판(640)은 상기 비표시 영역에 배치될 수 있다.
구동 칩(620)은 표시 패널(610)의 비표시 영역 상의 일 영역에 칩 온 글래스(chip on glass; COG) 방식으로 배치될 수 있다. 구동 칩(620)은 적어도 하나의 패드쌍에 의해 표시 패널(610) 상에 배치되며, 패드쌍은 구동 칩(620)과 표시 패널(610)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 구동 칩(620)은 패드쌍에 의해 표시 패널(610)에 데이터 전압 등을 공급할 수 있다.
패드쌍은 표시 패널(610) 상에 배치된 연성 회로 기판(640)과 구동 칩(620)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 구동 칩(620)은 패드쌍을 통해 연성 회로 기판(640)으로부터 소정의 제어 신호 및 데이터 신호 등을 공급받을 수 있다.
일 실시예에서, 구동 칩(100)은 표시 장치(600)의 스캔 구동부, 데이터 구동부 및 타이밍 제어부 중에서 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 구동 칩(100)은 패드쌍(120)을 통해 전원 전압, 데이터, 클럭 신호 또는 화상 신호 등을 입력 받고, 타이밍 신호, 스캔 신호, 데이터 신호 등을 출력할 수 있다.
연성 회로 기판(640)은 표시 패널(610)의 비표시 영역 상에 필름 온 글래스(film on glass; FOG) 방식으로 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(640)과 구동 칩(620)의 패드쌍은 도전 물질(예를 들어, ITO(indium tin oxide))에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 구동 칩(620)은 연성 회로 기판(640)과 표시 패널(610) 사이의 컨택 저항도 측정할 수 있다.
구동 칩(620)은 패드쌍과 표시 패널(610) 사이 및/또는 표시 패널(610)과 연성 회로 기판(640) 사이의 컨택 저항을 측정하고 측정된 컨택 저항 데이터를 구동 칩(620) 외부 장치로 출력하는 컨택 저항 검출 회로를 포함할 수 있다. 따라서, 별도의 외부 검사 장치 없이 컨택 저항 검출 회로가 상기 컨택 저항 데이터들을 출력함으로써 표시 장치(600)의 컨택 불량 여부가 용이하게 판단될 수 있다. 다만, 구동 칩(620) 및 컨택 저항 검출 회로에 대해서는 상술한 바 있으므로, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 7는 도 6의 표시 장치에 포함된 구동 칩의 컨택 저항 검출 과정의 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 7을 참조하면, 표시 장치의 구동 칩은 컨택 저항 값을 측정(S110)하고, 이에 상응하는 컨택 저항 데이터를 생성(S130)하며, 상기 컨택 저항 데이터를 저장(S150)한 후, 외부 장치와의 통신을 통해 상기 컨택 저항 데이터를 외부 장치로 출력(S170)할 수 있다.
구동 칩 내부에 포함된 적어도 하나의 컨택 저항 측정 회로가 표시 패널 및/또는 연성 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)과 접속되는 구동 칩의 적어도 하나의 패드쌍의 컨택 저항 값을 측정(S110)하여 출력할 수 있다. 패드쌍의 컨택 저항 값의 측정은 아날로그 회로 구성을 통해 이루어질 수 있다.
구체적으로, 일 실시예에서, 정전류원이 적어도 하나의 패드쌍에 컨택 저항 측정용 전류를 공급할 수 있다. 동시에 저항 측정용 전류는 연산기에 공급될 수 있다. 이 때, 패드쌍의 컨택 저항에 의해 패드쌍의 양단(즉, 컨택 저항 양단)에 전위차가 발생할 수 있다. 감산기는 패드쌍의 양단 전압을 각각 입력받아 상기 패드쌍의 양단 전위차를 출력 전압으로서 출력할 수 있다. 컨택 저항 측정용 전류와 감산기의 출력 전압은 연산기로 입력될 수 있다. 감산기의 출력 전압과 컨택 저항 측정용 전류가 연산된 결과는 패드쌍의 컨택 저항 값에 해당될 수 있고, 컨택 저항 값은 연산기에서 출력될 수 있다. 컨택 저항 값은 아날로그 형태로 출력될 수 있다.
아날로그 디지털 변환기가 컨택 저항 값에 상응하는 컨택 저항 데이터를 생성(S130)할 수 있다. 연산기에서 출력된 컨택 저항 값은 아날로그 디지털 변환기에 입력되고, 아날로그 디지털 변환기는 아날로그 형태의 컨택 저항 값을 디지털 형태의 컨택 저항 데이터로 변환하여 출력할 수 있다.
컨택 저항 데이터를 레지스터가 입력받아 저장하고, 통신부와의 통신을 통해 컨택 저항 데이터를 통신부로 출력(S150)할 수 있다. 통신부는 외부 장치로부터 컨택 저항 데이터 출력 요청 신호를 수신하여 그에 상응하는 컨택 저항 데이터를 외부 장치로 출력(S170)할 수 있다. 통신부는 레지스터에 저장된 컨택 저항 데이터를 외부 장치가 인식할 수 있는 형태로 변환하여 출력하는 역할을 할 수 있다. 마찬가지로, 외부 장치가 요청하는 신호를 구동 칩 내부 회로가 인식할 수 있는 형태로 변환하며 입력받는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 외부 장치는 표시 장치 제조 과정 중에 구동 칩과 표시 패널의 컨택 불량 등을 검사하는 검사 장치가 포함될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 장치는 표시 장치 내부에 포함되는 중앙 처리부를 포함할 수 있다. 따라서, 완성된 표시 장치의 사용 중에도 표시 장치 내부 중앙 처리부의 요청에 의해 수시로 표시 패널과 구동 칩 등의 소자 사이의 컨택 불량 여부가 측정될 수 있다. 예를 들면, 외부 장치는 모바일 폰 등에 포함되는 애플리케이션 프로세서 등을 포함할 수 있다.
도 8은 도 6의 표시 장치에 포함된 구동 칩의 컨택 저항 검출 과정의 다른 예를 나타내는 순서도이다.
도 8을 참조하면, 레지스터에 저장된 컨택 저항 데이터는 불량 판단부에 입력될 수 있다. 불량 판단부는 기 설정된 허용 컨택 저항 데이터와 적어도 하나의 컨택 저항 데이터를 비교하는 연산을 수행(S210, S230)할 수 있다. 상기 허용 컨택 저항 데이터는 소자 간 신호 전달이 정상적으로 이루어질 수 있는 최대의 컨택 저항 값에 상응하는 데이터를 의미한다. 따라서, 임의의 패드쌍의 컨택 저항 데이터가 허용 컨택 저항 데이터보다 크다면, 해당 패드쌍은 컨택이 불량한 것으로 판단될 수 있다. 허용 컨택 저항 데이터는 불량 판단부에서 설정될 수 있다.
일 실시예에에서, 컨택 저항 데이터가 허용 컨택 저항 데이터보다 큰 경우, 불량 판단부는 컨택 불량 판정 데이터를 생성(S250)할 수 있다. 컨택 불량 판정 데이터는 컨택 불량 상태를 갖는 패드쌍의 위치에 대한 정보도 포함할 수 있다. 컨택 불량 판정 데이터는 에러 신호 출력부에 입력될 수 있다.
다른 실시예에서, 컨택 저항 데이터가 허용 컨택 저항 데이터보다 작거나 같은 경우, 불량 판단부는 이를 정상 컨택 저항으로 판단할 수 있고, 컨택 정상 판정 데이터를 생성할 수 있다. 컨택 정상 판정 데이터는 컨택 정상 상태를 갖는 패드쌍의 위치에 대한 정보도 포함할 수 있다. 컨택 정상 판정 데이터는 에러 신호 출력부에 입력될 수 있다.
컨택 불량 판정 데이터를 수신한 에러 신호 출력부는 상기 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 신호를 생성하여 외부 장치로 출력(S270)할 수 있다. 예를 들면, 에러 신호 출력부는 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 플래그를 생성하여 외부 장치로 출력하거나, 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 메시지를 출력하는 명령어를 생성하여 외부 장치로 출력할 수 있다. 또한, 에러 신호 출력부는 컨택 정상 판정 데이터는 외부 장치로 출력하지 않거나, 정상 상태 메시지 등을 출력하는 명령어를 생성하여 외부 장치로 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 통신부는 에러 신호 출력부로부터 에러 신호를 수신하여 외부 장치로 출력할 수 있다. 에러 신호 출력부는 통신부와 연결될 수 있고, 통신부는 외부 장치와의 통신을 통해 상기 에러 신호 등을 출력할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 구동 칩 내부에 포함된 컨택 저항 검출 회로에 의해 수시로 컨택 저항이 직접 계산되고 검출되며, 상기 컨택 저항은 외부 장치를 통해 모니터링될 수 있다. 따라서, 단순한 컨택 불량 유무 판별뿐만 아니라 표시 장치 제조 공정 중의 컨택 저항 변화에 대한 모니터링이 가능하므로 제조 공정 상의 문제 여부도 확인할 수 있다. 또한, 제조 공정 중인 표시 장치에 뿐만이 아니라 완성된 표시 장치에도 컨택 불량 여부 검사가 가능하다.
본 발명은 구동 칩을 포함하는 모든 표시 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 텔레비전, 디지털 텔레비전, 3D 텔레비전, 개인용 컴퓨터, 노트북, 태블릿, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피디에이(PDA, Personal Digital Assistants), 피엠피(PMP, Portable Multimedia Player), 디지털 카메라, 음악 재생기, 휴대용 게임 콘솔, 네비게이션 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 620: 구동 칩 102, 610: 표시 패널
104, 640: 연성 회로 기판 110: 컨택 저항 검출 회로
120: 패드쌍 130: 컨택 저항 측정부
140: 아날로그 디지털 변환기 150: 레지스터
160: 통신부 170: 외부 장치
220: 정전류원 240: 감산기
260: 연산기 600: 표시 장치

Claims (18)

  1. 표시 장치에 구비되는 구동 칩에 있어서,
    표시 패널과 컨택(contact)되는 적어도 하나의 패드쌍; 및
    상기 패드쌍의 컨택 저항 데이터를 출력하는 적어도 하나의 컨택 저항 검출 회로를 포함하고,
    상기 컨택 저항 검출 회로는,
    상기 패드쌍의 컨택 저항 값을 측정하여 출력하는 적어도 하나의 컨택 저항 측정부를 포함하고,
    상기 컨택 저항 측정부는,
    상기 패드쌍에 컨택 저항 측적용 전류를 공급하는 정전류원;
    상기 컨택 저항 측정용 전류에 기초하여 상기 패드쌍에 연결된 컨택 저항의 양단 전위차를 출력하는 감산기; 및
    상기 컨택 저항 측정용 전류와 상기 양단 전위차에 기초하여 상기 컨택 저항값을 연산하는 연산기를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동 칩.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 컨택 저항 검출 회로는 상기 표시 패널에 컨택되는 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 구동 칩.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 컨택 저항 검출 회로는,
    상기 컨택 저항 값을 디지털 값으로 변환한 상기 컨택 저항 데이터를 생성하는 아날로그-디지털 변환기(analog digital converter; ADC);
    상기 컨택 저항 데이터를 저장하는 레지스터; 및
    상기 레지스터로부터 상기 컨택 저항 데이터를 수신하여 외부 장치로 출력하는 통신부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구동 칩.
  4. 삭제
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 컨택 저항 검출 회로는,
    상기 컨택 저항 데이터를 기 설정된 허용 컨택 저항 데이터와 비교하여 컨택 불량 판정 데이터를 출력하는 불량 판단부; 및
    상기 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 신호를 출력하는 에러 신호 출력부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구동 칩.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 컨택 저항 데이터가 상기 허용 컨택 저항 데이터보다 큰 경우, 상기 불량 판단부는 상기 컨택 불량 판정 데이터를 출력하는 것을 특징으로 하는 구동 칩.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 컨택 저항 데이터가 상기 허용 컨택 저항 데이터보다 작거나 같은 경우, 상기 불량 판단부는 컨택 정상 판정 데이터를 출력하는 것을 특징으로 하는 구동 칩.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 통신부는 상기 에러 신호를 수신하여 상기 외부 장치로 출력하는 것을 특징으로 하는 구동 칩.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 칩은 상기 표시 장치의 스캔 구동부, 데이터 구동부 및 타이밍 제어부 중에서 적어도 하나의 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 구동 칩.
  10. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일 영역에 배치되는 적어도 하나의 연성 회로 기판; 및
    상기 표시 패널의 다른 영역에 실장되어 상기 표시 패널을 구동하는 적어도 하나의 구동 칩을 포함하고,
    상기 구동 칩은,
    상기 표시 패널과 컨택되는 적어도 하나의 패드쌍; 및
    상기 패드쌍의 컨택 저항 데이터를 출력하는 컨택 저항 검출 회로를 포함하고,
    상기 컨택 저항 검출 회로는,
    상기 패드쌍의 컨택 저항 값을 측정하여 출력하는 적어도 하나의 컨택 저항 측정부를 포함하고,
    상기 컨택 저항 측정부는,
    상기 패드쌍에 컨택 저항 측정용 전류를 공급하는 정전류원;
    상기 컨택 저항 측정용 전류에 기초하여 상기 패드쌍에 연결된 컨택 저항의 양단 전위차를 출력하는 감산기; 및
    상기 컨택 저항 측정용 전류와 상기 양단 전위차에 기초하여 상기 컨택 저항값을 연산하는 연산기를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 컨택 저항 검출 회로는 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 컨택 저항 검출 회로는,
    상기 컨택 저항 값을 디지털 값으로 변환한 상기 컨택 저항 데이터를 생성하는 아날로그-디지털 변환기(analog digital converter; ADC);
    상기 컨택 저항 데이터를 저장하는 레지스터; 및
    상기 레지스터로부터 상기 컨택 저항 데이터를 수신하여 외부 장치로 출력하는 통신부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 삭제
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 컨택 저항 검출 회로는,
    상기 컨택 저항 데이터를 기 설정된 허용 컨택 저항 데이터와 비교하여 컨택 불량 판정 데이터를 출력하는 불량 판단부; 및
    상기 컨택 불량 판정 데이터에 상응하는 에러 신호를 출력하는 에러 신호 출력부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 컨택 저항 데이터가 상기 허용 컨택 저항 데이터보다 큰 경우, 상기 불량 판단부는 상기 컨택 불량 판정 데이터를 출력하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 컨택 저항 데이터가 상기 허용 컨택 저항 데이터보다 작거나 같은 경우, 상기 불량 판단부는 컨택 정상 판정 데이터를 출력하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 통신부는 상기 에러 신호를 수신하여 상기 외부 장치로 출력하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제 10 항에 있어서, 상기 구동 칩은 스캔 구동부, 데이터 구동부 및 타이밍 제어부 중에서 적어도 하나의 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
KR1020130159708A 2013-12-19 2013-12-19 구동 칩 및 이를 포함하는 표시 장치 KR102168688B1 (ko)

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