WO2022254903A1 - エレクトレットデバイス - Google Patents

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WO2022254903A1
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electret
lid member
hydrogen getter
package member
package
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French (fr)
Inventor
和徳 石橋
巧真 石黒
裕幸 三屋
Original Assignee
株式会社鷺宮製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G7/00—Capacitors in which the capacitance is varied by non-mechanical means; Processes of their manufacture
    • H01G7/02—Electrets, i.e. having a permanently-polarised dielectric
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/01—Details
    • H01G5/011—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • H01G5/04—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode
    • H01G5/14—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode due to longitudinal movement of electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N1/00—Electrostatic generators or motors using a solid moving electrostatic charge carrier

Definitions

  • the present invention relates to electret devices and electret device manufacturing methods.
  • An electret that is, a member that maintains a charge by applying a voltage to a dielectric, is sometimes used as a vibration element.
  • the electret is produced by a method of injecting charges into an insulating film by corona discharge, a method described in Patent Document 2, or the like.
  • Non-Patent Document 1 In general, electronic elements are sealed in a vacuum package in order to prevent the electronic elements from deteriorating due to moisture. Furthermore, in order to maintain the vacuum state inside the vacuum package, an adsorbent called a getter is installed inside the vacuum package (see Non-Patent Document 1, etc.).
  • the surface of the getter material for vacuum retention is covered with gaseous adsorption molecules, it is necessary to heat it in a vacuum (for example, 400 ° C. or more) to activate it, and such a heat treatment is necessary for the electret. May reduce charge.
  • the inventors have focused on the fact that charge deterioration occurs despite the removal of moisture, and one of the causes is that hydrogen atoms H 2 are formed in SiO ⁇ molecules in the silicon oxide film that store electric charges. It was found that + reacted to neutralize the electric charge, and it was found that it was necessary to take some measures against this.
  • an electret device is an electret device including a package member, a lid member and an electret element, the lid member seals the package member to form an enclosed space; An element including the electret is installed in the closed space, The electret device includes a hydrogen getter in at least part of the inside of the closed space.
  • a method for manufacturing an electret device is a method for manufacturing an electret device including a package member, a lid member, and an electret element, providing the packaging member; installing the electret element in the package member; sealing the package member with the lid member to form an enclosed space;
  • the method for manufacturing an electret device includes, before the sealing step, providing a hydrogen getter to at least part of the package member, the lid member, and the electret element that form the inner wall of the sealed space.
  • the present invention can provide an electret device that can adsorb hydrogen in a closed space without performing high-temperature treatment, and that prevents electrification deterioration of the electret enclosed in the closed space, and a method for manufacturing the same.
  • FIG. 1(a) is a perspective view showing an electret device according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 1(b) is an exploded perspective view of the electret device of FIG. 1(a)
  • FIG. 1(c) is FIG. ) is a rear view of the lid member 20 of FIG.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electret device of FIG. 1(a).
  • 3(a) is a perspective view showing an electret device according to a modification of the embodiment of the present invention
  • FIG. 3(b) is an exploded perspective view of the electret device of FIG. 3(a)
  • FIG. 3(c) is FIG. It is a back view of the cover member 20 of (a).
  • FIG. 1(a) is a perspective view showing an electret device according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 1(b) is an exploded perspective view of the electret device of FIG. 1(a)
  • FIG. 1(c) is FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the electret device of FIG. 3(a).
  • FIGS. 5A to 5C are examples of attachment of hydrogen getters according to modifications of the embodiment of the present invention.
  • 6(a) is a cross-sectional view of the electret device to which the lid member of FIG. 5(a) is attached
  • FIG. 6(b) is a cross-sectional view of the electret device to which the lid member of FIG. 5(b) is attached
  • FIG. 6(c) ) is a sectional view of the electret device to which the lid member of FIG. 5(c) is attached.
  • FIG. 7 shows the results of a charge deterioration test of an electret device according to one embodiment of the present invention and a comparative example.
  • FIG. 1(a) is a perspective view showing an outline of an electret device according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 1(b) is an exploded perspective view thereof
  • FIG. 1(c) is a rear view of a lid member.
  • is. 2 is a sectional view of the electret device of FIG. 1(a).
  • an electret device 100 includes a package member 10, a lid member 20, an electret element 30, and a hydrogen getter 60.
  • the package member 10 and the lid member 20 form a closed space, and the electret element 30 is installed in the closed space. Furthermore, the electret element 30 is connected to electrodes provided on the package member through wires 40 from electrode pads 31 and 32 provided on the element, and connected to an external circuit (not shown).
  • a hydrogen getter 60 is installed inside the closed space.
  • the sealed space can be sealed without performing a high temperature activation treatment. Hydrogen in the space can be adsorbed. As a result, it is possible to provide a long-life electret device in which the electret element enclosed in the closed space is prevented from being charged and deteriorated by hydrogen.
  • the package member 10 is a member in which an electret element 30 is installed and which forms a closed space together with a lid member 20 which will be described later.
  • the package member 10 has an electrode connected to the electret element 30 via a wire 40 so that the electret element 30 can be connected to an external circuit.
  • a material generally used for sealing electronic elements can be used.
  • ceramic such as alumina, metal, resin, glass, and silicon can be used.
  • a portion of the inner wall 15 of the package member 10 may be water repellent.
  • the lid member 20 is a member that forms an airtight space together with the package member 10 .
  • the material used for the lid member 20 can be a material generally used for sealing electronic elements.
  • the lid member 20 when the lid member 20 is made of metal, the lid member 20 can be sealed by welding, which is preferable.
  • the metal used for the lid member 20 may be a single substance or an alloy.
  • a portion of the inner wall surface 25 of the lid member 20 may be water repellent.
  • the electret element 30 is an electronic element including an electret, and may be, for example, a vibrating element that converts vibrational energy into electrical energy.
  • an electret a member that is charged by applying a voltage to a heated oxide film. Maintaining the charge even after the voltage application is finished is called electretization. Further, an element using an electret is called an electret element. A device including an electret element is called an electret device.
  • Electrets can be generated by methods known in the art. For example, it is formed by performing a known electrification treatment described in Patent Document 4.
  • the electret element 30 may have a protective film on the electret surface.
  • the electret element 30 can be connected to the package member 10 via the wire 40 and connected to an external circuit (not shown).
  • the electret element may be an electret element 50 having comb-shaped electrode portions 52 and 53 (see FIGS. 3(a) to 4).
  • the electret element 50 has a fixed comb electrode portion 52 formed on the support portion 51 and a movable comb electrode portion 53 elastically supported by the support portion 51 via the elastic support portion.
  • the electret element 50 can be formed by general MEMS processing technology using, for example, an SOI (Silicon On Insulator) substrate.
  • the SOI substrate has a three-layer structure consisting of a Si support layer, a SiO2 box layer, and an Si active layer.
  • the mold electrode portion 53 and the elastic support portion are formed by the active layer.
  • the comb-shaped electrodes of the fixed comb-shaped electrode portion 52 and the movable comb-shaped electrode portion 53 are arranged so as to mesh with each other with a gap in the y-axis direction.
  • a pair of weights 70 a and 70 b may be fixed to both front and back surfaces of a portion of the movable comb-shaped electrode portion 53 in order to increase the vibration and improve the power generation efficiency.
  • the fixed comb-shaped electrode section 52 is connected to the package member 10 via the wire 40, and can transmit electricity obtained by vibration of the movable comb-shaped electrode section 53 to an external circuit (not shown).
  • the electret element 50 at least part of one of the comb-shaped electrode portions 52 and 53 includes an electret. Also, the electret element 50 may have a protective film on the surface of the electret.
  • the electret element 30 will be used in the following description, the same applies when the electret element 50 is used as the electret element.
  • the package member 10 with the electret element 30 inside is sealed with a lid member 20 to form an enclosed space. Sealing can be performed in the atmosphere, in the presence of an inert gas such as nitrogen or argon, or under vacuum.
  • an inert gas such as nitrogen or argon, or under vacuum.
  • the sealing between the package member 10 and the lid member 20 can be performed using a commonly used method, for example, by welding the lid member 20 .
  • the hydrogen getter 60 is a substance that mainly adsorbs hydrogen, and adsorbs hydrogen in the sealed space formed by the package member 10 and the lid member 20 .
  • a substance known as a hydrogen-adsorbing substance in the art can be used.
  • the hydrogen getter described in Patent Document 5 can be used.
  • hydrogen getters can spread hydrogen atoms into the material even at relatively low temperatures, forming an initial solid solution, and then forming hydrides such as ZrH2 as the hydrogen concentration increases. Therefore, the hydrogen adsorption capacity is high even at low temperatures. Therefore, the hydrogen getter 60 can adsorb hydrogen in the closed space without performing high-temperature activation treatment, thereby avoiding deterioration of the electret due to heating and preventing charging deterioration of the electret due to hydrogen.
  • the hydrogen getter 60 can be installed anywhere within the closed space formed by the package member 10 and the lid member 20 as long as it does not interfere with the operation of the electret device 100 .
  • the inner wall surface 25 of the lid member 20 may be installed so as to cover the inner wall surface 25 of the lid member 20 except for the edge portion in contact with the package member 10 .
  • the inner wall surface 25 of the lid member 20 has a shape that avoids the portion facing the weight 70a installed on the movable comb-teeth-shaped electrode portion 53.
  • a hydrogen getter 60 may be provided.
  • the hydrogen getter 60 is arranged on the inner wall surface of the lid member 20 so as to fill the space adjacent to the weight 70a without hindering the movement of the movable comb-teeth electrode portion 53. 25 toward the electret element 50 in the Z-axis direction.
  • the hydrogen getter 60 has a thickness within a range smaller than the distance from the cover member 20 to the surface of the fixed comb-shaped electrode portion 52 . With such a configuration, the surface area of the hydrogen getter 60 can be increased, and the processing capacity of the hydrogen getter can be improved, so that the electret can be expected to last longer.
  • the hydrogen getter 60 is attached to the lid member 20 in the above embodiment, the hydrogen getter 60 may be attached to the package member 10 or the electret element 30 . Also, it may be attached to at least part of the package member 10 , the lid member 20 and the electret element 30 .
  • the hydrogen getter 60 has a thickness smaller than the distance between the package member 10 and the electret element 30 or a thickness smaller than the distance between the lid member 20 and the electret element 30 . By adopting such a configuration, the surface area of the hydrogen getter 60 can be further increased without impeding the movement of the movable comb-shaped electrode portion 53 .
  • the hydrogen getter 60 can be attached by, for example, a welding method such as resistance welding, or adhesion using an adhesive.
  • a package member 10 and a lid member 20 are provided, and a hydrogen getter 60 is installed on at least part of the inner wall 15 of the package member 10 or the inner wall surface 25 of the lid member 20 .
  • the electret element 30 is installed inside the package member 10 and the package member 10 is sealed with the lid member 20 .
  • the sealing of the package member 10 by the lid member 20 can be performed in the air, in the presence of an inert gas such as nitrogen or argon, or under vacuum.
  • Example 1 An electret element having a comb-shaped chip was placed inside a ceramic package member, and the electrode chip was connected with a wire. Next, a cover member having a hydrogen getter provided on the inner wall surface of a cover member made of kovar was welded under vacuum to the package member having the electret element provided thereon, thereby producing a sealed electret device.
  • Example 1 A sealed electret device was produced in the same manner as in Example 1, except that no hydrogen getter was provided on the lid member.
  • the electret device of Comparative Example 1 in which no hydrogen getter was installed, showed a sharp drop in the charged voltage, while the electret device of Example 1 showed a drop in charged voltage even after 250 hours. No significant decrease was observed.
  • An electret device includes a package member, a lid member, and an electret element, the lid member sealing the package member to form an enclosed space, the electret element being placed in the enclosed space, and inside the enclosed space. is provided with a hydrogen getter at least in part.
  • the electret device can adsorb hydrogen in the closed space without performing high temperature activation treatment. As a result, it is possible to provide a long-life electret device in which the electret element enclosed in the closed space is prevented from being charged and deteriorated by hydrogen.
  • the hydrogen getter is installed on at least part of the package member.
  • the hydrogen getter can be installed without significantly affecting the space inside the electret device.
  • the hydrogen getter is installed on at least part of the lid member.
  • the hydrogen getter can be installed without significantly affecting the space inside the electret device.
  • the hydrogen getter is installed on at least part of the electret element.
  • the hydrogen getter can be installed without significantly affecting the space inside the electret device.
  • the electret element has a movable weight, and a hydrogen getter is provided in a region other than the portion facing the movable region of the weight.
  • the distance between the lid member 20 and the electret element 50 can be shortened without interfering with the movement of the movable comb-teeth-shaped electrode portion 53, so that the electret device 100 can be miniaturized. Since the distance between the lid member and the electret element can be shortened without impeding the movement of the movable portion, the electret device can be miniaturized.
  • the hydrogen getter has a thickness in a range smaller than the distance between the package member and the electret element.
  • the electret device expands the surface area of the hydrogen getter 60 so as to fill the space adjacent to the weight 70a without interfering with the movement of the movable comb-shaped electrode 53, thereby improving the processing performance of the hydrogen getter. Therefore, the electret can be expected to have a long life.
  • the hydrogen getter has a thickness smaller than the distance between the lid member and the electret element.
  • the electret device expands the surface area of the hydrogen getter 60 so as to fill the space adjacent to the weight 70a without interfering with the movement of the movable comb-shaped electrode 53, thereby improving the processing performance of the hydrogen getter. Therefore, the electret can be expected to have a long life.
  • the package member is made of a member selected from ceramic, metal, resin, glass, and silicon.
  • the electret device can be easily and sufficiently sealed, and deterioration of the electret can be suppressed.
  • a method for manufacturing an electret device including a package member, a lid member, and an electret element comprises the steps of providing a package member, placing the electret element in the package member, and sealing the package member with the lid member. and forming a closed space, and before the sealing step, providing a hydrogen getter on at least a part of the package member, the lid member, and the electret element that form the inner wall of the closed space.
  • the electret device can adsorb hydrogen in the closed space without performing high temperature activation treatment. As a result, it is possible to provide a long-life electret device in which the electret element enclosed in the closed space is prevented from being charged and deteriorated by hydrogen.
  • the sealing is performed under an inert gas atmosphere.

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Abstract

密閉空間内に封入されたエレクトレット素子の帯電劣化を防止した、高寿命のエレクトレットデバイスを提供する。パッケージ部材と蓋部材とエレクトレット素子とを含むエレクトレットデバイスであって、前記蓋部材は前記パッケージ部材を封止し、密閉空間を形成し、前記エレクトレット素子は前記密閉空間内に設置され、前記密閉空間の内部の少なくとも一部に水素ゲッターを備えるエレクトレットデバイスを提供する。

Description

エレクトレットデバイス
　本発明は、エレクトレットデバイスおよびエレクトレットデバイスの製造方法に関する。
　環境振動からエネルギーを収穫するエナジーハーベスティング技術の一つとして、Ｍ ＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動素子を用いて発電を行う手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　振動素子にはエレクトレット、すなわち、誘電体に電圧を印加するなどして帯電を維持させた部材が用いられることがある。エレクトレットは、絶縁膜にコロナ放電で電荷を注入する方法、または、特許文献２に記載の方法などによって作製されている。
　しかし、エレクトレットの帯電量は、時間が経つに連れ、低下していく。これを帯電劣化という。帯電劣化は、主に、エレクトレットが外気中の水分と触れることによって生じることが知られている（特許文献３等参照）。
　一般に、電子素子が水分で劣化することを抑制するために、電子素子を真空パッケージに封止することが行われている。さらに、真空パッケージ内部の真空状態を維持するため、ゲッターと呼ばれる吸着材が真空パッケージ内部に設置されている（非特許文献１等参照）。
特開２０１８－０８８７８０号公報 特開２０１３－１３２５６号公報 特開２００８－１８２６６６号公報 特開２０１４－０４９５５７号公報 特許第４６６２６６６号
「小型生体計測センサの実装技術」日暮栄治他　精密工学会誌　Vol.73, No.11, P.1190 (2007)
　しかし、真空保持用ゲッター材は表面が気体の吸着分子で覆われているため、活性化させるためには真空中で加熱（例えば４００℃以上）する必要があり、このような加熱処理はエレクトレットの電荷を減少させるおそれがある。
　さらに、発明者らは、水分除去を行っているにもかかわらず、帯電劣化が生じることに着目し、その原因の一つは、電荷を蓄えたシリコン酸化膜内のＳｉＯ－分子に水素原子Ｈ＋が反応し、電荷を中和させるためであることを突き止め、これに対して何らかの対策を行う必要があることを見出した。
　そのため、本発明は、高温処理を行わずに劣化の原因となる水素を除去し、密閉空間内に封入されたエレクトレット素子の帯電劣化を防止した、高寿命のエレクトレットデバイスを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明に係る一実施形態のエレクトレットデバイスは、パッケージ部材と蓋部材とエレクトレット素子とを含むエレクトレットデバイスであって、
　前記蓋部材は前記パッケージ部材を封止し、密閉空間を形成し、
　前記エレクトレットを含む素子は前記密閉空間内に設置され、
　前記密閉空間の内部の少なくとも一部に水素ゲッターを備えるエレクトレットデバイスである。
　また、本発明の他の実施形態のエレクトレットデバイスの製造方法は、パッケージ部材と蓋部材とエレクトレット素子とを含むエレクトレットデバイスを製造する方法であって、
　前記パッケージ部材を提供する工程と、
　前記パッケージ部材内に前記エレクトレット素子を設置する工程と、
　前記蓋部材により前記パッケージ部材を封止し、密閉空間を形成する工程とを含み、
　前記封止工程前に、前記密閉空間の内壁を形成する前記パッケージ部材、前記蓋部材、前記エレクトレット素子の少なくとも一部に水素ゲッターを設ける工程を含む、エレクトレットデバイスを製造する方法である。
　本発明は、高温処理を行わずに、密閉空間内の水素を吸着することができ、密閉空間内に封入されたエレクトレットの帯電劣化を防止したエレクトレットデバイス及びその製造方法を提供することができる。
図１（ａ）は本発明の一実施形態に係るエレクトレットデバイスを示す斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のエレクトレットデバイスの分解斜視図、図１（ｃ）は図１（ａ）の蓋部材２０の裏面図である。 図２は図１（ａ）のエレクトレットデバイスの断面図である。 図３（ａ）は本発明の実施形態の変形例に係るエレクトレットデバイスを示す斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）のエレクトレットデバイスの分解斜視図、図３（ｃ）は図３（ａ）の蓋部材２０の裏面図である。 図４は、図３（ａ）のエレクトレットデバイスの断面図である。 図５（ａ）～（ｃ）は本発明の実施形態の変形例に係る水素ゲッターの取付例である。 図６（ａ）は図５（ａ）の蓋部材を取り付けたエレクトレットデバイスの断面図、図６（ｂ）は図５（ｂ）の蓋部材を取り付けたエレクトレットデバイスの断面図、図６（ｃ）は図５（ｃ）の蓋部材を取り付けたエレクトレットデバイスの断面図である。 図７は、本発明の一実施形態に係るエレクトレットデバイスと比較例の帯電劣化試験の結果である。
　以下、本発明の実施形態について、詳細に説明するが、本発明はこれらに限られない。
 ＜エレクトレットデバイスの構成＞
　図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るエレクトレットデバイスの概要を示す斜視図であり、図１（ｂ）はその分解斜視図であり、図１（ｃ）は蓋部材の裏面図である。また、図２は図１（ａ）のエレクトレットデバイスの断面図である。
　本発明の一実施形態において、エレクトレットデバイス１００は、パッケージ部材１０、蓋部材２０、エレクトレット素子３０、および水素ゲッター６０を備える。パッケージ部材１０と蓋部材２０は密閉空間を形成し、当該密閉空間内にエレクトレット素子３０が設置される。さらにエレクトレット素子３０は、当該素子に設けられた電極パッド３１、３２からワイヤー４０を介してパッケージ部材に設けられた電極に連結し、外部回路（不図示）に接続されている。当該密閉空間の内部には、水素ゲッター６０が設置されている。
　詳細は後述するが、本実施形態において、密閉空間を形成するパッケージ部材１０、蓋部材２０またはエレクトレット素子３０の少なくとも一部に水素ゲッター６０を設けることにより、高温活性化処理を行わずに、密閉空間内の水素を吸着することができる。これにより、密閉空間内に封入されたエレクトレット素子の水素による帯電劣化を防止した、高寿命のエレクトレットデバイスを提供することができる。
（パッケージ部材）
　パッケージ部材１０は内部にエレクトレット素子３０を設置し、後述する蓋部材２０と共に密閉空間を形成する部材である。パッケージ部材１０はエレクトレット素子３０とワイヤー４０を介して連結される電極を有し、エレクトレット素子３０を外部回路と接続することができる。
　パッケージ部材１０に用いられる材料は、一般的に電子素子を封止するために用いられる材料を用いることができる。例えば、アルミナなどのセラミック、金属、樹脂、ガラス、シリコンを用いることができる。パッケージ部材１０は、内壁１５の一部を撥水加工されてもよい。
（蓋部材）
　蓋部材２０はパッケージ部材１０とともに密閉空間を形成する部材である。
　蓋部材２０に用いられる材料は、一般的に電子素子を封止するために用いられる材料を用いることができる。例えば、蓋部材２０が金属製の場合、溶接により蓋部材２０を封止することができ、好ましい。蓋部材２０に用いる金属は単体でも、合金でもよい。蓋部材２０は、内壁面２５の一部が撥水加工されてもよい。
（エレクトレット素子）
　エレクトレット素子３０は、エレクトレットを含む電子素子であり、例えば、振動エネルギーを電気エネルギーに変換する振動素子であってもよい。
　本明細書において、加熱した酸化膜に電圧を印加するなどして帯電を生じさせた部材をエレクトレットと称する。また、電圧の印加を終了した後も帯電を維持させることをエレクトレット化と称する。さらに、エレクトレットが用いられている素子をエレクトレット素子と称する。また、エレクトレット素子を含むデバイスをエレクトレットデバイスと称する。
　エレクトレットは当分野で知られている方法により生成することができる。例えば、特許文献４に記載される公知の帯電処理を施すことにより、形成されている。エレクトレット素子３０は、エレクトレット表面に保護膜を有してもよい。
　エレクトレット素子３０は、ワイヤー４０を介してパッケージ部材１０と連結し、外部回路（不図示）に接続することができる。
　本発明の実施形態の変形例において、エレクトレット素子は櫛歯型電極部５２及び５３を有するエレクトレット素子５０であってもよい（図３（ａ）～図４参照）。本実施形態では、エレクトレット素子５０は、支持部５１上に形成された固定櫛歯型電極部５２と、支持部５１に弾性支持部を介して弾性支持された可動櫛歯型電極部５３を有する。エレクトレット素子５０は、例えば、ＳＯＩ（Silicon On Insulator）基板を用いて一般的なＭＥＭＳ加工技術により形成することができる。ＳＯＩ基板はＳｉの支持層とＳｉＯ２のボックス層とＳｉの活性層とから成る３層構造の基板であり、支持部５１は支持層により形成され、固定櫛歯型電極部５２、可動櫛歯型電極部５３、および弾性支持部は活性層により形成される。
　固定櫛歯型電極部５２と可動櫛歯型電極部５３のそれぞれの櫛歯型電極は、ｙ軸方向に隙間を介して互いに噛合するように配置され、可動櫛歯型電極部５３がｘ軸方向に振動すると、固定櫛歯型電極部５２の櫛歯型電極に対する可動櫛歯型電極部５３の櫛歯型電極の挿入量が変化して発電を行うことができる。当該振動を大きくし、発電効率を向上させるため、可動櫛歯型電極部５３の一部の表裏両面に一対の錘７０ａ及び７０ｂを固着してもよい。
　固定櫛歯型電極部５２は、パッケージ部材１０にワイヤー４０を介して接続され、可動櫛歯型電極部５３の振動により得られた電気を外部回路（不図示）に送電することができる。
　エレクトレット素子５０は、櫛歯型電極部５２及び５３のうち、一方の櫛歯型電極部の少なくとも一部がエレクトレットを含む。また、エレクトレット素子５０は、エレクトレット表面に保護膜を有してもよい。
　以下、エレクトレット素子３０を用いて説明するが、エレクトレット素子にエレクトレット素子５０を用いた場合でも同様である。
（密閉空間）
　本発明の一実施形態において、図２に示すように、エレクトレット素子３０を内部に備えたパッケージ部材１０は、蓋部材２０を用いて封止され、密閉空間を形成する。封止は、大気中、窒素やアルゴンなどの不活性ガス存在下、または真空下で行うことができる。
　パッケージ部材１０と蓋部材２０との封止は、一般的に用いられる方法を用いて行うことができ、例えば、蓋部材２０の溶接により行うことができる。
（水素ゲッター）
　水素ゲッター６０は主に水素を吸着する物質であり、パッケージ部材１０と蓋部材２０により形成される密閉空間内の水素を吸着する。水素ゲッター６０には当分野で水素吸着性物質として知られているものを使用することができ、例えば、特許文献５に記載されている水素ゲッターを使用することができる。
　特許文献５に記載のように、水素ゲッターは、比較的低温であっても水素原子が材料中に広がって、初めの固溶体を作り、水素濃度が増加すると、ＺｒＨ 2のような水素化物を作ることができるため、水素吸着の能力は、低温であっても高い。したがって、水素ゲッター６０は高温活性化処理を行わなくとも当該密閉空間内の水素を吸着できるため、加熱によるエレクトレットの劣化を回避し、水素によるエレクトレットの帯電劣化を防止することができる。
　水素ゲッター６０は、エレクトレットデバイス１００の動作を妨げるものでなければ、パッケージ部材１０と蓋部材２０により形成される密閉空間内の任意の場所に設置することができる。例えば、図３（ｃ）に記載のように、蓋部材２０の内壁面２５をパッケージ部材１０と接する縁部を除いて覆うように設置してもよい。
　さらに、図５（ａ）～（ｃ）に示されるように、可動櫛歯型電極部５３上に設置された錘７０ａに相対する部分を回避した形状で、蓋部材２０の内壁面２５上に水素ゲッター６０を設けてもよい。このような構成とすることで、可動櫛歯型電極部５３の動きを妨げずに蓋部材２０とエレクトレット素子５０との距離を縮めることができるため、エレクトレットデバイス１００を小型化させることができる（図６（ａ）～（ｃ））。また、図６（ａ）～図６（ｃ）において、水素ゲッター６０は、可動櫛歯型電極部５３の運動を妨げずに錘７０ａに隣接する空間を埋めるように、蓋部材２０の内壁面２５からエレクトレット素子５０に向かってZ軸方向に延伸してもよい。水素ゲッター６０は蓋部材２０から固定櫛歯型電極部５２の表面までの距離よりも小さい範囲の厚さを有する。このような構成とすることで水素ゲッター６０の表面積を拡大し、水素ゲッターの処理能力を向上させることができるため、エレクトレットの長寿命化が期待できる。
　上記の実施形態では蓋部材２０に水素ゲッター６０を取り付ける形態で説明したが、水素ゲッター６０は、パッケージ部材１０またはエレクトレット素子３０に取り付けてもよい。また、パッケージ部材１０、蓋部材２０、エレクトレット素子３０の少なくとも一部に取り付けてもよい。水素ゲッター６０は、パッケージ部材１０とエレクトレット素子３０との間の距離よりも小さい範囲の厚さ、または蓋部材２０とエレクトレット素子３０との間の距離よりも小さい範囲の厚さを有する。このような構成とすることで、可動櫛歯型電極部５３の動きを妨げずに、水素ゲッター６０の表面積をより拡大することができる。水素ゲッター６０の取り付けは、例えば、抵抗溶接などの溶接法、または接着剤を用いた接着などにより行うことができる。
＜エレクトレットデバイスの製造方法＞
　次に本発明の一実施形態のエレクトレットデバイス１００の製造方法を説明する。
　パッケージ部材１０及び蓋部材２０を提供し、パッケージ部材１０の内壁１５または蓋部材２０の内壁面２５の少なくとも一部に水素ゲッター６０を設置する。次いで、パッケージ部材１０の内部にエレクトレット素子３０を設置し、蓋部材２０でパッケージ部材１０を封止する。
　また、パッケージ部材１０の蓋部材２０による封止は大気中、窒素やアルゴンなどの不活性ガス存在下、または真空下で行うことができる。
＜エレクトレットデバイスの性能試験＞
（実施例１）
　セラミック製パッケージ部材の内部に櫛歯型チップを有するエレクトレット素子を設置し、ワイヤーで電極チップを接続した。次いでエレクトレット素子を設置したパッケージ部材に対して真空下、コバール製蓋部材の内壁面に水素ゲッターを設置した蓋部材を溶接し、封止されたエレクトレットデバイスを作成した。
（比較例１）
　蓋部材に水素ゲッターを設置しなかった以外は実施例１と同様に封止されたエレクトレットデバイスを作成した。
（帯電保持試験）
　実施例１及び比較例１により作成されたエレクトレットデバイスを１００℃に加熱し、帯電電圧を測定した。結果を図７に示す。
　図７に見られるように、水素ゲッターを設置しなかった比較例１のエレクトレットデバイスは急激な帯電電圧の低下が見られたものの、実施例１のエレクトレットデバイスは２５０時間を超えても帯電電圧の著しい低下は見られなかった。
　以上説明した実施の形態によれば、以下の作用効果を奏する。
（１）エレクトレットデバイスは、パッケージ部材と蓋部材とエレクトレット素子とを含み、蓋部材は前記パッケージ部材を封止し、密閉空間を形成し、エレクトレット素子は密閉空間内に設置され、密閉空間の内部の少なくとも一部に水素ゲッターを備える。
　このように構成したので、エレクトレットデバイスは、高温活性化処理を行うことなく、密閉空間内の水素を吸着することができる。これにより、密閉空間内に封入されたエレクトレット素子の水素による帯電劣化を防止した、高寿命のエレクトレットデバイスを提供することができる。
（２）エレクトレットデバイスにおいて、水素ゲッターはパッケージ部材の少なくとも一部に設置される。
　このように構成したので、エレクトレットデバイス内部のスペースに大きな影響を与えることなく水素ゲッターを設置することができる。
（３）エレクトレットデバイスにおいて、水素ゲッターは蓋部材の少なくとも一部に設置される。
　このように構成したので、エレクトレットデバイス内部のスペースに大きな影響を与えることなく水素ゲッターを設置することができる。
（４）エレクトレットデバイスにおいて、水素ゲッターはエレクトレット素子の少なくとも一部に設置される。
　このように構成したので、エレクトレットデバイス内部のスペースに大きな影響を与えることなく水素ゲッターを設置することができる。
（５）エレクトレット素子は可動の錘を有し、前記錘の可動領域に相対する部分以外の領域に水素ゲッターが設置されている。
　このように構成したので、可動櫛歯型電極部５３の動きを妨げずに蓋部材２０とエレクトレット素子５０との距離を縮めることができるため、エレクトレットデバイス１００を小型化させることができるエレクトレット素子の可動部分の運動を妨げることなく、蓋部材とエレクトレット素子との距離を縮めることができるため、エレクトレットデバイスを小型化させることができる。
（６）エレクトレットデバイスにおいて、水素ゲッターは、パッケージ部材とエレクトレット素子との間の距離よりも小さい範囲の厚さを有する。
　このように構成したので、エレクトレットデバイスは可動櫛歯型電極部５３の運動を妨げずに錘７０ａに隣接する空間を埋めるように、水素ゲッター６０の表面積を拡大し、水素ゲッターの処理能力を向上させることができるため、エレクトレットの長寿命化が期待できる。
（７）エレクトレットデバイスにおいて、水素ゲッターは、蓋部材とエレクトレット素子との間の距離よりも小さい範囲の厚さを有する。
　このように構成したので、エレクトレットデバイスは可動櫛歯型電極部５３の運動を妨げずに錘７０ａに隣接する空間を埋めるように、水素ゲッター６０の表面積を拡大し、水素ゲッターの処理能力を向上させることができるため、エレクトレットの長寿命化が期待できる。
（８）エレクトレットデバイスにおいて、パッケージ部材は、セラミック、金属、樹脂、ガラス、シリコンから選択された部材からなる。
　このように構成したので、エレクトレットデバイスは簡便且つ十分に封止され、またエレクトレットの劣化を抑制することができる。
（９）パッケージ部材と蓋部材とエレクトレット素子とを含むエレクトレットデバイスを製造する方法は、パッケージ部材を提供する工程と、パッケージ部材内にエレクトレット素子を設置する工程と、蓋部材によりパッケージ部材を封止し、密閉空間を形成する工程とを含み、封止工程前に、密閉空間の内壁を形成するパッケージ部材、蓋部材、エレクトレット素子の少なくとも一部に水素ゲッターを設ける工程を含む。
　このように構成したので、エレクトレットデバイスは、高温活性化処理を行うことなく、密閉空間内の水素を吸着することができる。これにより、密閉空間内に封入されたエレクトレット素子の水素による帯電劣化を防止した、高寿命のエレクトレットデバイスを提供することができる。
（１０）エレクトレットデバイスの製造方法において、封止は真空下で行われる。
　このように構成することにより、封止工程での密閉空間内への外部からの水分等の混入を防ぎ、エレクトレットの劣化を防止することができ、エレクトレットデバイスの出力の低下を抑制することができる。
（１１）エレクトレットデバイスの製造方法において、封止は不活性ガス雰囲気下で行われる。
　このように構成することにより、封止工程での密閉空間内への外部からの水分等の混入を防ぎ、エレクトレットの劣化を防止することができ、エレクトレットデバイスの出力の低下を抑制することができる。
　上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の形態も本発明の範囲内に含まれる。
　また、上述の各実施の形態および変形例の一つもしくは複数を、適宜組合せてもよい。
　１０　パッケージ部材
　１５　内壁
　２０　蓋部材
　２５　内壁面
　３０　エレクトレット素子
　４０　ワイヤー
　５０　櫛歯型電極含有エレクトレット素子
　５１　支持部
　５２　固定櫛歯型電極部
　５３　可動櫛歯型電極部
　６０　水素ゲッター
　７０ａ　錘
　７０ｂ　錘

Claims (15)

  1. 　パッケージ部材と蓋部材とエレクトレット素子とを含むエレクトレットデバイスであって、
    　前記蓋部材は前記パッケージ部材を封止し、密閉空間を形成し、
    　前記エレクトレット素子は前記密閉空間内に設置され、
    　前記密閉空間の内部の少なくとも一部に水素ゲッターを備えるエレクトレットデバイス。
  2. 　前記水素ゲッターは前記パッケージ部材の少なくとも一部に設置されている請求項１に記載のエレクトレットデバイス。
  3. 　前記水素ゲッターは前記蓋部材の少なくとも一部に設置されている請求項１に記載のエレクトレットデバイス。
  4. 　前記水素ゲッターは前記エレクトレット素子の少なくとも一部に設置されている請求項１に記載のエレクトレットデバイス。
  5. 　前記エレクトレット素子は可動の錘を有し、前記錘の可動領域に相対する部分以外の領域に前記水素ゲッターが設置されている請求項２～４のいずれか一項に記載のエレクトレットデバイス。
  6. 　前記水素ゲッターは、前記パッケージ部材と前記エレクトレット素子との間の距離よりも小さい範囲の厚さを有する、請求項５に記載のエレクトレットデバイス。
  7. 　前記水素ゲッターは、前記蓋部材と前記エレクトレット素子との間の距離よりも小さい範囲の厚さを有する、請求項５に記載のエレクトレットデバイス。
  8. 　前記パッケージ部材は、セラミック、金属、樹脂、ガラス、シリコンから選択された部材からなる請求項１～７のいずれか一項に記載のエレクトレットデバイス。
  9. 　パッケージ部材と蓋部材とエレクトレット素子とを含むエレクトレットデバイスを製造する方法であって、
    　前記パッケージ部材を提供する工程と、
    　前記パッケージ部材内に前記エレクトレット素子を設置する工程と、
    　前記蓋部材により前記パッケージ部材を封止し、密閉空間を形成する工程とを含み、
    　前記封止工程前に、前記密閉空間の内壁を形成する前記パッケージ部材、前記蓋部材、前記エレクトレット素子の少なくとも一部に水素ゲッターを設ける工程を含む、エレクトレットデバイスを製造する方法。
  10. 　前記水素ゲッターは前記パッケージ部材の少なくとも一部に設置される請求項９に記載の方法。
  11. 　前記水素ゲッターは前記蓋部材の少なくとも一部に設置される請求項９に記載の方法。
  12. 　前記水素ゲッターは前記エレクトレット素子の少なくとも一部に設置される請求項９に記載の方法。
  13. 　前記封止は真空下で行われる請求項９～１２のいずれか一項に記載の方法。
  14. 　前記封止は不活性ガス雰囲気下で行われる請求項９～１２のいずれか一項に記載の方法。
  15. 　前記パッケージ部材は、セラミック、金属、樹脂、ガラス、シリコンから選択された部材からなる請求項９～１４のいずれか一項に記載の方法。
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