WO2022239781A1 - 含フッ素ポリエーテル化合物 - Google Patents

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WO2022239781A1
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ring
fluorine
formula
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polyether compound
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PCT/JP2022/019868
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French (fr)
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好行 大石
剛 野口
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ダイキン工業株式会社
国立大学法人岩手大学
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    • C08G65/4006—(I) or (II) containing elements other than carbon, oxygen, hydrogen or halogen as leaving group (X)
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    • C09D171/00—Coating compositions based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers

Definitions

  • the present disclosure relates to fluorine-containing polyether compounds.
  • Non-Patent Document 1 discloses poly(perfluoroalkylene aryl ether) having a specific structure by polymerizing 1,6-bis(4-fluorophenyl)perfluorohexane with bisphenol AF, bisphenol A or resorcinol. It is stated that the obtained
  • Non-Patent Document 1 The highest glass transition temperature of the poly(perfluoroalkylene aryl ether) disclosed in Non-Patent Document 1 is only 95°C. Therefore, a fluorine-containing polyether compound with higher heat resistance is desired.
  • An object of the present disclosure is to provide a fluorine-containing polyether compound that exhibits sufficiently low dielectric constant and dielectric loss tangent, and has both a very high glass transition temperature and high solubility.
  • a fluorine-containing polyether compound having a repeating unit represented by formula (1) is provided.
  • n is an integer of 1 to 8
  • Ph is a phenylene group
  • X 1 represents a heterocyclic ring or a hydrocarbon ring.
  • One or both of the two phenylene groups represented by Ph, and X 1 The represented heterocycle or hydrocarbon ring may be condensed with each other, and the phenylene group, heterocycle and hydrocarbon ring may have a substituent.
  • X 1 is an optionally substituted aromatic heterocyclic ring, an optionally substituted aromatic hydrocarbon ring, or an optionally substituted It preferably represents an aliphatic hydrocarbon ring.
  • X 1 preferably represents at least one selected from the group consisting of rings represented by the following formulas.
  • the average degree of polymerization of the repeating unit represented by formula (1) is preferably 2-300.
  • a fluorine-containing polyether compound having a repeating unit represented by formula (2) is provided.
  • Formula (2) (In formula ( 2 ), n is an integer of 1 to 8, and X2 represents a polycyclic aromatic hydrocarbon ring which may have a substituent.)
  • the polycyclic aromatic hydrocarbon ring is at least one selected from the group consisting of biphenyl ring, terphenyl ring, quarterphenyl ring, naphthalene ring, anthracene ring, tetracene ring and pentacene ring. is preferred.
  • the average degree of polymerization of the repeating unit represented by formula (2) is preferably 2-300.
  • a low dielectric substance containing the fluorine-containing polyether compound is provided.
  • a semiconductor package substrate, flexible printed circuit board or rigid printed circuit board containing the fluorine-containing polyether compound is provided.
  • the fluorinated polyether compound of the present disclosure has a repeating unit represented by formula (1).
  • n is an integer of 1 to 8
  • Ph is a phenylene group
  • X 1 represents a heterocyclic ring or a hydrocarbon ring.
  • One or both of the two phenylene groups represented by Ph, and X 1 The represented heterocycle or hydrocarbon ring may be condensed with each other, and the phenylene group, heterocycle and hydrocarbon ring may have a substituent.
  • n represents an integer from 1 to 8. n is preferably an integer of 4 to 8, more preferably 4, 6 or 8.
  • Ph represents a phenylene group.
  • a phenylene group may or may not have a substituent.
  • substituents include halogen atoms such as fluorine atoms, alkyl groups such as methyl groups, and halogenated alkyl groups such as trifluoromethyl groups.
  • X 1 represents a heterocyclic ring or a hydrocarbon ring.
  • the heterocycle or hydrocarbon ring represented by X 1 is a ring having at least two bonds that bond to two phenylene groups, at least one bond that bonds to one of the two phenylene groups and two phenylene groups. It may be a ring having at least one carbon-carbon bond shared with another or a ring having at least two carbon-carbon bonds shared with two phenylene groups.
  • the heterocycle or hydrocarbon ring represented by X 1 is a ring having at least two bonds that bond to two phenylene groups, or at least one bond that bonds to one of two phenylene groups and two Rings having at least one carbon-carbon bond shared with the other of the phenylene groups are preferred.
  • the structure represented by -Ph-X 1 -Ph- is represented by Ph
  • a condensed ring formed by condensing at least one of the phenylene groups represented by X 1 with the heterocyclic ring or hydrocarbon ring represented by X 1 is included. Therefore, in the present disclosure, the phenylene group represented by Ph includes not only the residue resulting from removing two hydrogen atoms from benzene, but also removing one hydrogen atom and condensing with another ring Also included are residues derived from benzene forming part of a polycycle. Structures containing such condensed rings (structures represented by —Ph—X 1 —Ph—) include, for example, the following structures.
  • the heterocyclic ring is preferably a ring formed by carbon atoms and atoms other than carbon atoms. Atoms other than carbon atoms are preferably nitrogen atoms, oxygen atoms or sulfur atoms, and more preferably nitrogen atoms. That is, the heterocyclic ring is preferably a nitrogen-containing heterocyclic ring.
  • the number of atoms other than carbon atoms in the ring is preferably 1-3, more preferably 3.
  • the heterocycle may be an aliphatic heterocycle or an aromatic heterocycle.
  • an aromatic heterocycle is preferred.
  • heterocycles may be monocyclic or polycyclic.
  • the heterocyclic ring is preferably a monocyclic ring, more preferably a monocyclic aromatic heterocyclic ring, and even more preferably a monocyclic nitrogen-containing aromatic heterocyclic ring.
  • the number of ring members of the heterocyclic ring is not particularly limited, but is preferably 3 to 12, more preferably 5 or more, more preferably 9 or less, still more preferably 6 or less.
  • Heterocyclic rings include furan ring, thiophene ring, pyrrole ring, oxazole ring, isoxazole ring, thiazole ring, isothiazole ring, imidazole ring, pyrazole ring, 1,2,3-oxadiazole ring, 1,2,4 -oxadiazole ring, 1,3,4-oxadiazole ring, furazane ring, 1,2,3-thiadiazole ring, 1,2,4-thiadiazole ring, 1,3,4-thiadiazole ring, 1,2 ,3-triazole ring, 1,2,4-triazole ring, tetrazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, triazine ring and the like.
  • 1,3,5-triazine ring is particularly preferable.
  • a heterocyclic ring may or may not have a substituent.
  • substituents include halogen atoms such as a fluorine atom, alkyl groups such as a methyl group, halogenated alkyl groups such as a trifluoromethyl group, and aryl groups such as a phenyl group.
  • the hydrocarbon ring may be an aliphatic hydrocarbon ring or an aromatic hydrocarbon ring.
  • An aliphatic hydrocarbon ring may be a saturated or unsaturated hydrocarbon ring having no aromatic character.
  • Hydrocarbon rings may be monocyclic or polycyclic.
  • the polycyclic hydrocarbon ring may be a condensed ring.
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon ring is preferably 3 to 30, more preferably 5 or more, still more preferably 6 or more, more preferably 20 or less, still more preferably 14 or less.
  • hydrocarbon ring monocyclic saturated hydrocarbon rings such as cyclopropane ring, cyclobutane ring, cyclopentane ring, cyclohexane ring, cycloheptane ring, cyclooctane ring, cyclononane ring, cyclodecane ring, cycloundecane ring, cyclododecane ring; monocyclic non-aromatic unsaturated hydrocarbon rings such as cyclopropene ring, cyclobutene ring, cyclopropene ring, cyclohexene ring, cycloheptene ring, cyclooctene ring; Polycyclic non-aromatic hydrocarbon rings such as norbornene ring, norbornadiene ring, decahydronaphthalene ring, bicycloundecane ring, and spirobicyclopentane ring; Benzene ring
  • the hydrocarbon ring may or may not have a substituent.
  • substituents include halogen atoms such as a fluorine atom, alkyl groups such as a methyl group, halogenated alkyl groups such as a trifluoromethyl group, and aryl groups such as a phenyl group.
  • heterocyclic ring or hydrocarbon ring represented by X 1 at least one selected from the group consisting of rings represented by the following formulas is preferable.
  • the wavy line represents the bonding position with the phenylene group represented by Ph
  • the dashed line represents the carbon-carbon bond shared with the phenylene group represented by Ph.
  • the glass transition temperature of the fluorine-containing polyether compound having a repeating unit represented by formula (1) is preferably 100 to 400°C, more preferably 110°C or higher, still more preferably 120°C or higher. It is preferably 300° C. or lower, more preferably 250° C. or lower.
  • the glass transition temperature is a value measured by thermomechanical analysis (TMA), differential scanning calorimetry (DSC) or dynamic viscoelasticity measurement (DMA).
  • the average degree of polymerization of the repeating unit represented by formula (1) is preferably 500 or less, more preferably 400 or less, and further It is preferably 300 or less, may be 2 or more, or may be 3 or more.
  • the average degree of polymerization is obtained by calculation from the number average molecular weight of the fluorine-containing polyether compound of the present disclosure.
  • the number average molecular weight (Mn) of the fluorine-containing polyether compound having the repeating unit represented by formula (1) is preferably 2,000 or more, more preferably 1, in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). 10,000 or more, preferably 500,000 or less, and more preferably 300,000 or less.
  • the molecular weight distribution (Mw/Mn) of the fluorine-containing polyether compound having the repeating unit represented by formula (1) is preferably 2 or more and preferably 5 or less in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). and more preferably 4 or less.
  • the logarithmic viscosity ⁇ inh of the fluorine-containing polyether compound having repeating units represented by formula (1) is preferably 0.3 dL/g or more, more preferably 0.5 dL/g or more.
  • the logarithmic viscosity ⁇ inh is obtained by dissolving a fluorine-containing polyether compound in N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) or the like as a solvent to prepare a solution having a solution concentration of 0.5 g/dL. It can be calculated by measuring the solution viscosity at 30° C. and using the following formula.
  • Logarithmic viscosity ⁇ inh ln (solution viscosity/solvent viscosity)/solution concentration
  • a fluorine-containing polyether compound having a repeating unit represented by formula (1) is obtained by polymerizing a dihydroxy compound (11) represented by formula (11) and an active aromatic compound (12) represented by formula (12). It can be suitably produced by
  • Formula (12) (In formula (12), n is the same as formula (1), and Z is a halogen atom or a nitro group.)
  • Polymerization of the dihydroxy compound (11) and the active aromatic compound (12) can be carried out in the presence of a base.
  • the base include carbonates such as sodium carbonate, sodium hydrogencarbonate, potassium carbonate, potassium hydrogencarbonate, cesium carbonate, and cesium hydrogencarbonate; hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, and cesium hydroxide; sodium fluoride; Examples include fluoride compounds such as potassium fluoride and cesium fluoride.
  • Solvents include N,N-dimethylformamide (DMF), N,N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), tetramethylurea (TMU), 1,3-dimethyl-2- imidazolidone (DMI), N,N'-dimethylpropyleneurea (DMPU), dimethylsulfoxide (DMSO), sulfolane, dimethylsulfone, diphenylsulfone, cyclopentanone, cyclohexanone, tetrahydrofuran (THF), 1,4-dioxane, etc. be done.
  • DMF N,N-dimethylformamide
  • DMAc N,N-dimethylacetamide
  • NMP N-methyl-2-pyrrolidone
  • TMU tetramethylurea
  • DI 1,3-dimethyl-2- imidazolidone
  • DMPU N,N'-dimethylpropyleneurea
  • An azeotropic solvent such as toluene, o-xylene, m-xylene and p-xylene is used to remove water generated by polymerization of the dihydroxy compound (11) and the active aromatic compound (12) in the presence of a base.
  • the polymerization temperature is preferably 50-250°C, more preferably 150-220°C.
  • the polymerization time is preferably 0.1 to 50 hours, more preferably 1 to 36 hours.
  • the average degree of polymerization of the repeating unit represented by formula (1) is adjusted by changing the molar ratio of the dihydroxy compound (11) and the active aromatic compound (12), the polymerization temperature, the polymerization time, the concentration of the polymerization solution, and the like. can do.
  • the fluorine-containing polyether compound of the present disclosure has a repeating unit represented by formula (2).
  • Formula (2) (In formula ( 2 ), n is an integer of 1 to 8, and X2 represents a polycyclic aromatic hydrocarbon ring which may have a substituent.)
  • n represents an integer from 1 to 8. n is preferably an integer of 4 to 8, more preferably 4, 6 or 8.
  • X2 represents a polycyclic aromatic hydrocarbon ring.
  • the polycyclic aromatic hydrocarbon ring represented by X 2 is a ring formed by removing two hydrogen atoms from a polycyclic aromatic hydrocarbon in which two or more aromatic rings are condensed, or two or more aromatic It is a ring formed by removing two hydrogen atoms from a polycyclic aromatic hydrocarbon in which rings are linked by single bonds.
  • the polycyclic aromatic hydrocarbon ring is directly bonded to two adjacent oxygen atoms.
  • the number of carbon atoms in the polycyclic aromatic hydrocarbon ring is preferably 8 to 30, more preferably 10 or more, more preferably 26 or less, still more preferably 22 or less.
  • the number of rings in the polycyclic aromatic hydrocarbon ring is preferably 2 to 8, more preferably 6 or less, still more preferably 5 or less.
  • Polycyclic aromatic hydrocarbon rings include biphenyl ring, terphenyl ring, quarterphenyl ring, naphthalene ring, phenanthrene ring, anthracene ring, fluorene ring, tetracene ring, chrysene ring, pyrene ring, triphenylene ring, pentacene ring, and benzopyrene. rings, perylene rings, and the like.
  • the polycyclic aromatic hydrocarbon ring is preferably at least one selected from the group consisting of biphenyl ring, terphenyl ring, quarterphenyl ring, naphthalene ring, anthracene ring, tetracene ring and pentacene ring.
  • the polycyclic aromatic hydrocarbon ring may or may not have a substituent.
  • substituents include halogen atoms such as a fluorine atom, alkyl groups such as a methyl group, halogenated alkyl groups such as a trifluoromethyl group, and aryl groups such as a phenyl group.
  • the glass transition temperature of the fluorine-containing polyether compound having a repeating unit represented by formula (2) is preferably 96 to 400°C, more preferably 100°C or higher, preferably 300°C or lower, and more preferably. is below 250°C.
  • the glass transition temperature is a value measured by thermomechanical analysis (TMA), differential scanning calorimetry (DSC) or dynamic viscoelasticity measurement (DMA).
  • the average degree of polymerization of the repeating unit represented by formula (2) is preferably 500 or less, more preferably 400 or less, and further It is preferably 300 or less, may be 2 or more, or may be 3 or more.
  • the average degree of polymerization is obtained by calculation from the number average molecular weight of the fluorine-containing polyether compound of the present disclosure.
  • the number average molecular weight (Mn) of the fluorine-containing polyether compound having the repeating unit represented by formula (2) is preferably 2,000 or more, more preferably 1, in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). 10,000 or more, preferably 500,000 or less, and more preferably 300,000 or less.
  • the molecular weight distribution (Mw/Mn) of the fluorine-containing polyether compound having the repeating unit represented by formula (2) is preferably 2 or more and preferably 5 or less in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). and more preferably 4 or less.
  • the logarithmic viscosity ⁇ inh of the fluorine-containing polyether compound having repeating units represented by formula (2) is preferably 0.3 dL/g or more, more preferably 0.5 dL/g or more.
  • the logarithmic viscosity ⁇ inh is obtained by dissolving a fluorine-containing polyether compound in N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) or the like as a solvent to prepare a solution having a solution concentration of 0.5 g/dL. It can be calculated by measuring the solution viscosity at 30° C. and using the following formula.
  • Logarithmic viscosity ⁇ inh ln (solution viscosity/solvent viscosity)/solution concentration
  • a fluorine-containing polyether compound having a repeating unit represented by formula (2) is obtained by polymerizing a dihydroxy compound (21) represented by formula (21) and an active aromatic compound (22) represented by formula (22). It can be suitably produced by
  • Formula (22) (In formula (22), n is the same as formula (2), and Z is a halogen atom or a nitro group.)
  • Polymerization of the dihydroxy compound (21) and the active aromatic compound (22) can be carried out in the presence of a base.
  • the base include carbonates such as sodium carbonate, sodium hydrogencarbonate, potassium carbonate, potassium hydrogencarbonate, cesium carbonate, and cesium hydrogencarbonate; hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, and cesium hydroxide; sodium fluoride; Examples include fluoride compounds such as potassium fluoride and cesium fluoride.
  • Solvents include N,N-dimethylformamide (DMF), N,N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), tetramethylurea (TMU), 1,3-dimethyl-2- imidazolidone (DMI), N,N'-dimethylpropyleneurea (DMPU), dimethylsulfoxide (DMSO), sulfolane, dimethylsulfone, diphenylsulfone, cyclopentanone, cyclohexanone, tetrahydrofuran (THF), 1,4-dioxane, etc. be done.
  • DMF N,N-dimethylformamide
  • DMAc N,N-dimethylacetamide
  • NMP N-methyl-2-pyrrolidone
  • TMU tetramethylurea
  • DI 1,3-dimethyl-2- imidazolidone
  • DMPU N,N'-dimethylpropyleneurea
  • An azeotropic solvent such as toluene, o-xylene, m-xylene and p-xylene is used to remove water generated by polymerization of the dihydroxy compound (21) and the active aromatic compound (22) in the presence of a base.
  • the polymerization temperature is preferably 50-250°C, more preferably 150-220°C.
  • the polymerization time is preferably 0.1 to 50 hours, more preferably 1 to 36 hours.
  • the average degree of polymerization of the repeating unit represented by formula (2) can be adjusted by changing the molar ratio of the dihydroxy compound (21) and the active aromatic compound (22), the polymerization temperature, the polymerization time, the concentration of the polymerization solution, etc. can be adjusted.
  • the fluorinated polyether compound of the present disclosure exhibits sufficiently low dielectric constant and dielectric loss tangent, and has both a very high glass transition temperature and high solubility, so it can be suitably used as a low dielectric substance.
  • the fluorine-containing polyether compound of the present disclosure exhibits sufficiently low dielectric constant and dielectric loss tangent, and has both a very high glass transition temperature and high solubility, so substrates such as semiconductor package substrates, flexible printed substrates, and rigid printed substrates can be suitably used as
  • the fluorine-containing polyether compound of the present disclosure exhibits a sufficiently low dielectric constant and dielectric loss tangent, and has both a very high glass transition temperature and high solubility.
  • TAB tape, COF tape, metal wiring, etc., metal wiring, cover base materials such as chip members such as IC chips, liquid crystal displays, organic electroluminescence displays, electronic paper, interlayer insulating films such as solar cells, bases It can be suitably used as a material for electronic components and electronic equipment such as base materials, adhesive sheets, prepregs and primers.
  • the fluorine-containing polyether compound of the present disclosure has a particularly low dielectric constant and a low dielectric loss at high frequencies, so it is suitable as a material for electronic components and electronic devices that use high frequencies, especially microwaves of 3 to 30 GHz.
  • it can be suitably used as a material for insulating plates of high-frequency circuits, insulating materials for connection parts, printed circuit boards, bases and antenna covers for high-frequency vacuum tubes, coaxial cables, coated wires such as LAN cables, and the like.
  • it can be suitably used as a material for devices such as satellite communication devices and mobile phone base stations that use microwaves of 3 to 30 GHz.
  • the printed circuit board is not particularly limited, but examples include printed wiring boards for electronic circuits such as mobile phones, various computers, and communication equipment.
  • the coaxial cable is not particularly limited, for example, one having a structure in which an inner conductor, an insulating coating layer, an outer conductor layer and a protective coating layer are laminated in order from the core to the outer periphery can be mentioned.
  • the fluorine-containing polyether compound of the present disclosure has a low dielectric constant and a low dielectric loss, and is excellent in heat resistance, solvent solubility, electrical insulation, colorless transparency and flexibility, and can be easily formed into a thin film. Therefore, it can be suitably used for interlayer insulating films, films, adhesive sheets, prepregs, primers, resist materials, and the like. Among others, it is suitable for interlayer insulating films and films.
  • the film can be produced by molding the fluorinated polyether compound of the present disclosure by a known film molding method such as an extrusion molding method, a calender molding method, or a solution casting method. Furthermore, the film may be subjected to sandblasting, corona treatment, plasma treatment, etching treatment, or the like.
  • GPC Tosoh Corporation high-speed GPC system HLC-8220GPC (column: Tosoh TSKgel ( ⁇ -M), column temperature: 45 ° C., detector: UV-8020, wavelength 254 nm, eluent: N-methyl- 2-pyrrolidone (NMP) (containing 0.01 mol/L lithium bromide), calibration curve: standard polystyrene, column flow rate: 0.2 mL/min)
  • FT-IR Infrared spectrum
  • FT/IR-4200 FT/IR-4200 manufactured by JASCO Corporation
  • Nuclear magnetic resonance spectrum (NMR): BRUKER AC400P (4) Thermogravimetric measurement (TGA): TG/DTA7300 manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., heating rate 10 ° C./min
  • DSC Differential scanning calorimetry
  • DSC DSC7000 manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., heating rate 20 ° C./min
  • the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature.
  • the polymer was dissolved in chloroform and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification.
  • the polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours.
  • the mixture was stirred at 170° C. for 24 hours.
  • the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature.
  • the polymer was dissolved in chloroform and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification.
  • the polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours.
  • the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature. The polymer was dissolved in chloroform and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification. The polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours.
  • the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature.
  • the polymer was dissolved in chloroform and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification.
  • the polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours.
  • the mixture was stirred at 170° C. for 24 hours.
  • the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature.
  • the polymer was dissolved in chloroform and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification.
  • the polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours.
  • the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature.
  • the polymer was dissolved in chloroform and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification.
  • the polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours.
  • the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature.
  • the polymer was dissolved in chloroform and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification.
  • the polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours.
  • the polymer After allowing to cool to room temperature, the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature. The polymer was dissolved in tetrahydrofuran (THF) and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification. The polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours. Yield of polymer: 0.93 g (yield: 69%) Logarithmic viscosity ( ⁇ inh ): 0.85 dL/g (NMP solution with a concentration of 0.5 g/dL, measured at 30°C) This polymer was dissolved in THF, cast on a glass plate, and dried under reduced pressure at room temperature for 6 hours, 50° C.
  • THF tetrahydrofuran
  • Example 10 Synthesis of fluorine-containing polyether (FPPFH-TMPBP) Instead of 4,4-dihydroxybiphenyl (BP) in Example 8, 4,4'-dihydroxy-2,2',3,3',5,5'- A polyether was synthesized by polymerizing at 190° C. for 24 hours using hexamethylbiphenyl (TMPBP).
  • FPPFH-TMPBP fluorine-containing polyether
  • BP 4,4-dihydroxybiphenyl
  • TMPBP hexamethylbiphenyl
  • Example 11 Synthesis of fluorine-containing polyether (FPPFH-BisTPM) Instead of 4,4-dihydroxybiphenyl (BP) in Example 8, 4,4-dihydroxytetraphenylmethane (BisTPM) was used and polymerized at 170°C for 12 hours. to synthesize polyethers.
  • FPPFH-BisTPM fluorine-containing polyether
  • BP 4,4-dihydroxybiphenyl
  • BisTPM 4,4-dihydroxytetraphenylmethane
  • Example 12 Synthesis of fluorinated polyether (FPPFH-TBISRX) Instead of 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene (BPFL) in Example 6, spiro[fluorene-9,9′-xanthene]-3′,6 Using '-diol (TBISRX), polymerization was carried out at 190° C. for 4 hours to synthesize a polyether.
  • FPPFH-TBISRX fluorinated polyether
  • BPFL 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene
  • TBISRX 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene
  • FPPFB-BisA fluorine-containing polyether
  • FPPFB 1,4-bis(4-fluorophenyl)perfluorobutane
  • FPPFB-BisAF fluorine-containing polyether
  • FPPFB 1,4-bis(4-fluorophenyl)perfluorobutane
  • Example 15 Synthesis of fluorine-containing polyether (FPPFB-BPFL) Instead of FPPFH in Example 6, 1,4-bis(4-fluorophenyl)perfluorobutane (FPPFB) was used and polymerized at 190 ° C. for 6 hours to obtain a polyether. Ether was synthesized.
  • Example 16 Synthesis of fluorine-containing polyether (FPPFB-TBISRX) Instead of FPPFH in Example 12, 1,4-bis(4-fluorophenyl)perfluorobutane (FPPFB) was used to polymerize at 190 ° C. for 4 hours to obtain a polyether. Ether was synthesized.
  • Example 17 Synthesis of fluorine-containing polyether (FPPFB-BisPCDE) Instead of FPPFH in Example 4, 1,4-bis(4-fluorophenyl)perfluorobutane (FPPFB) was used and polymerized at 190 ° C. for 5 hours to obtain a polyether. Ether was synthesized.
  • the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature.
  • the polymer was dissolved in chloroform and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification.
  • the polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours.
  • the polymer was recovered with methanol, heated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at room temperature. The polymer was dissolved in chloroform and poured into a large amount of methanol for reprecipitation purification. The polymer was vacuum dried at room temperature for 10 hours.

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Abstract

式（１）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物を提供する。式（１）中、ｎは１～８の整数、Ｐｈはフェニレン基、Ｘ１は複素環または炭化水素環を表す。Ｐｈで表される２つのフェニレン基の一方または両方と、Ｘ１で表される複素環または炭化水素環とはお互いに縮合していてもよい。フェニレン基、複素環および炭化水素環は、置換基を有していてもよい。）

Description

含フッ素ポリエーテル化合物
　本開示は、含フッ素ポリエーテル化合物に関する。
　非特許文献１には、１，６－ビス（４－フルオロフェニル）パーフルオロヘキサンと、ビスフェノールＡＦ、ビスフェノールＡまたはレゾルシノールとを重合することにより、特定の構造を有するポリ（パーフルオロアルキレンアリールエーテル）を得たことが記載されている。
Jeff W. Labadie、外１名、「Perfluoroalkylene-Activated Poly(aryl ether) Synthesis」、Macromolecules、American Chemical Society、1990、Vol.23、No.26、5371-5373
　非特許文献１に開示されるポリ（パーフルオロアルキレンアリールエーテル）のガラス転移温度は、最も高いものでも９５℃にすぎない。したがって、より耐熱性の高い含フッ素ポリエーテル化合物が求められている。
　本開示では、十分に低い誘電率および誘電正接を示し、非常に高いガラス転移温度と高い溶解性を併せ持つ含フッ素ポリエーテル化合物を提供することを目的とする。
　本開示によれば、式（１）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物が提供される。
　式（１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式（１）中、ｎは１～８の整数、Ｐｈはフェニレン基、Ｘ１は複素環または炭化水素環を表す。Ｐｈで表される２つのフェニレン基の一方または両方と、Ｘ１で表される複素環または炭化水素環とはお互いに縮合していてもよい。フェニレン基、複素環および炭化水素環は、置換基を有していてもよい。）
　式（１）において、Ｘ１が、置換基を有していてもよい芳香族複素環、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、または、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素環を表すことが好ましい。
　式（１）において、Ｘ１が、以下の式で表される環からなる群より選択される少なくとも１種を表すことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （各式中、波線はＰｈで表されるフェニレン基との結合位置を表し、破線はＰｈで表されるフェニレン基と共有される炭素－炭素結合を表す。）
　　式（１）で示される繰り返し単位の平均重合度が２～３００であることが好ましい。
　また、本開示によれば、式（２）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物が提供される。
　式（２）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式（２）中、ｎは１～８の整数、Ｘ２は、置換基を有していてもよい多環芳香族炭化水素環を表す。）
　式（２）において、多環芳香族炭化水素環が、ビフェニル環、ターフェニル環、クオターフェニル環、ナフタレン環、アントラセン環、テトラセン環およびペンタセン環からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
　式（２）で示される繰り返し単位の平均重合度が２～３００であることが好ましい。
　また、本開示によれば、上記の含フッ素ポリエーテル化合物を含有する低誘電体が提供される。
　また、本開示によれば、上記の含フッ素ポリエーテル化合物を含有する半導体パッケージ基板、フレキシブルプリント基板またはリジッドプリント基板が提供される。
　本開示によれば、十分に低い誘電率および誘電正接を示し、非常に高いガラス転移温度と高い溶解性を併せ持つ含フッ素ポリエーテル化合物を提供することができる。
　以下、本開示の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本開示は、以下の実施形態に限定されるものではない。
　本開示の含フッ素ポリエーテル化合物は、式（１）で示される繰り返し単位を有する。
　式（１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式（１）中、ｎは１～８の整数、Ｐｈはフェニレン基、Ｘ１は複素環または炭化水素環を表す。Ｐｈで表される２つのフェニレン基の一方または両方と、Ｘ１で表される複素環または炭化水素環とはお互いに縮合していてもよい。フェニレン基、複素環および炭化水素環は、置換基を有していてもよい。）
　ｎは１～８の整数を表す。ｎとしては、４～８の整数が好ましく、４、６または８がより好ましい。
　Ｐｈは、フェニレン基を表す。フェニレン基は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、フッ素原子などのハロゲン原子、メチル基などのアルキル基、トリフルオロメチル基などのハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
　Ｘ１は、複素環または炭化水素環を表す。Ｘ１で表される複素環または炭化水素環は、２つのフェニレン基に結合する少なくとも２つの結合部を有する環、２つのフェニレン基の一方に結合する少なくとも１つの結合部および２つのフェニレン基のもう一方と共有する少なくとも１つの炭素－炭素結合を有する環、または、２つのフェニレン基と共有する少なくとも２つの炭素－炭素結合を有する環であってよい。Ｘ１で表される複素環または炭化水素環としては、２つのフェニレン基に結合する少なくとも２つの結合部を有する環、または、２つのフェニレン基の一方に結合する少なくとも１つの結合部および２つのフェニレン基のもう一方と共有する少なくとも１つの炭素－炭素結合を有する環が好ましい。
　Ｐｈで表されるフェニレン基とＸ１で表される環とが、少なくとも１つの炭素－炭素結合を共有している場合、－Ｐｈ－Ｘ１－Ｐｈ－で表される構造は、Ｐｈで表されるフェニレン基の少なくとも一方と、Ｘ１で表される複素環または炭化水素環とが、縮合することにより形成される縮合環を含むことになる。したがって、本開示において、Ｐｈで表されるフェニレン基には、ベンゼンから２つの水素原子を除去することにより生じる残基だけでなく、１つの水素原子を除去するとともに、他の環と縮合して多環の一部を構成しているベンゼンから誘導される残基も含まれる。このような縮合環を含む構造（－Ｐｈ－Ｘ１－Ｐｈ－で表される構造）としては、たとえば、以下の構造が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、波線は酸素原子との結合位置を表す。）
　Ｘ１で表される環のうち、複素環としては、炭素原子と炭素原子以外の原子により形成される環が好ましい。炭素原子以外の原子としては、窒素原子、酸素原子または硫黄原子が好ましく、窒素原子がより好ましい。すなわち、複素環としては、含窒素複素環が好ましい。環中の炭素原子以外の原子の数は、好ましくは１～３であり、より好ましくは３である。
　複素環は、脂肪族複素環または芳香族複素環であってよい。複素環としては、芳香族複素環が好ましい。また、複素環は、単環または多環であってよい。複素環としては、単環が好ましく、単環の芳香族複素環がより好ましく、単環の含窒素芳香族複素環がさらに好ましい。
　複素環の環員数は、特に限定されず、好ましくは３～１２であり、より好ましくは５以上であり、より好ましくは９以下であり、さらに好ましくは６以下である。
　複素環としては、フラン環、チオフェン環、ピロール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イソチアゾール環、イミダゾール環、ピラゾール環、１，２，３－オキサジアゾール環、１，２，４－オキサジアゾール環、１，３，４－オキサジアゾール環、フラザン環、１，２，３－チアジアゾール環、１，２，４－チアジアゾール環、１，３，４－チアジアゾール環、１，２，３－トリアゾール環、１，２，４－トリアゾール環、テトラゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、トリアジン環などが挙げられる。複素環としては、なかでも、１，３，５－トリアジン環が好ましい。
　複素環は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、フッ素原子などのハロゲン原子、メチル基などのアルキル基、トリフルオロメチル基などのハロゲン化アルキル基、フェニル基などのアリール基などが挙げられる。
　Ｘ１で表される環のうち、炭化水素環は、脂肪族炭化水素環または芳香族炭化水素環であってよい。脂肪族炭化水素環は、芳香族性を有しない飽和または不飽和の炭化水素環であってよい。炭化水素環は、単環または多環であってよい。多環の炭化水素環は、縮合環であってもよい。
　炭化水素環の炭素数は、好ましくは３～３０であり、より好ましくは５以上であり、さらに好ましくは６以上であり、より好ましくは２０以下であり、さらに好ましくは１４以下である。
　炭化水素環としては、
　シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環、シクロノナン環、シクロデカン環、シクロウンデカン環、シクロドデカン環などの単環の飽和炭化水素環；
　シクロプロペン環、シクロブテン環、シクロプロペン環、シクロヘキセン環、シクロヘプテン環、シクロオクテン環などの単環の非芳香族不飽和炭化水素環；
　ノルボルネン環、ノルボルナジエン環、デカヒドロナフタレン環、ビシクロウンデカン環、スピロビシクロペンタン環などの多環の非芳香族炭化水素環；
　ベンゼン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、フルオレン環、テトラセン環、クリセン環、ピレン環、ペンタセン環、ベンゾピレン環、トリフェニレン環、ビフェニル環、ジフェニルメタン環、ジフェニルエーテル環、ジフェニルスルホン環、ジフェニルケトン環などの芳香族炭化水素環；
などが挙げられる。
　炭化水素環は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、フッ素原子などのハロゲン原子、メチル基などのアルキル基、トリフルオロメチル基などのハロゲン化アルキル基、フェニル基などのアリール基などが挙げられる。
　Ｘ１で表される複素環または炭化水素環としては、以下の式で表される環からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （各式中、波線はＰｈで表されるフェニレン基との結合位置を表し、破線はＰｈで表されるフェニレン基と共有される炭素－炭素結合を表す。）
　式（１）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物のガラス転移温度は、好ましくは１００～４００℃であり、より好ましくは１１０℃以上であり、さらに好ましくは１２０℃以上であり、より好ましくは３００℃以下であり、さらに好ましくは２５０℃以下である。ガラス転移温度は、熱機械分析法（ＴＭＡ）、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）または動的粘弾性測定法（ＤＭＡ）により、測定する値である。
　式（１）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物において、式（１）で示される繰り返し単位の平均重合度としては、好ましくは５００以下であり、より好ましくは４００以下であり、さらに好ましくは３００以下であり、２以上であってよく、３以上であってもよい。平均重合度は、本開示の含フッ素ポリエーテル化合物の数平均分子量から計算により求められる。
　式（１）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算で、好ましくは２千以上であり、より好ましくは１万以上であり、好ましくは５０万以下であり、より好ましくは３０万以下である。
　式（１）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算で、好ましくは２以上であり、好ましくは５以下であり、より好ましくは４以下である。
　式（１）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物の対数粘度ηｉｎｈは、好ましくは０．３ｄＬ／ｇ以上であり、より好ましくは０．５ｄＬ／ｇ以上である。対数粘度ηｉｎｈは、溶媒としてのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）などに含フッ素ポリエーテル化合物を溶解させることにより、溶液濃度０．５ｇ／ｄＬの溶液を調製し、得られた溶液の３０℃での溶液粘度を測定し、以下の式により算出できる。
　　　対数粘度ηｉｎｈ＝ｌｎ（溶液粘度／溶媒粘度）／溶液濃度
　式（１）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物は、式（１１）で示されるジヒドロキシ化合物（１１）と、式（１２）で示される活性な芳香族化合物（１２）とを重合させることにより、好適に製造することができる。
　式（１１）：
ＨＯ－Ｐｈ－Ｘ１－Ｐｈ－ＯＨ
（式（１１）中、ＰｈおよびＸ１は、式（１）と同様である。）
　式（１２）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式（１２）中、ｎは式（１）と同様であり、Ｚはハロゲン原子又はニトロ基である。）
　ジヒドロキシ化合物（１１）と活性な芳香族化合物（１２）との重合は、塩基の存在下に行うことができる。塩基としては、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、炭酸セシウム、炭素水素セシウムなどの炭酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウムなどの水酸化物、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化セシウムなどのフッ化化合物が挙げられる。
　重合は、溶媒中で行うことができる。溶媒としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素（ＤＭＰＵ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン、ジメチルスルホン、ジフェニルスルホン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、１，４－ジオキサンなどがあげられる。
　ジヒドロキシ化合物（１１）と活性な芳香族化合物（１２）の塩基存在下での重合により生じる水を除去するために、トルエン、ｏ－キシレン、ｍ－キシレン、ｐ－キシレンなどの共沸溶媒を用いてもよい。
　重合温度としては、５０～２５０℃が好ましく、１５０～２２０℃がより好ましい。重合時間としては、０．１～５０時間が好ましく、１～３６時間がより好ましい。
　式（１）で示される繰り返し単位の平均重合度は、ジヒドロキシ化合物（１１）と活性な芳香族化合物（１２）とのモル比、重合温度、重合時間、重合溶液濃度などを変化させることによって調整することができる。
　また、本開示の含フッ素ポリエーテル化合物は、式（２）で示される繰り返し単位を有する。
　式（２）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式（２）中、ｎは１～８の整数、Ｘ２は、置換基を有していてもよい多環芳香族炭化水素環を表す。）
　ｎは１～８の整数を表す。ｎとしては、４～８の整数が好ましく、４、６または８がより好ましい。
　Ｘ２は、多環芳香族炭化水素環を表す。Ｘ２で表される多環芳香族炭化水素環は、２以上の芳香環が縮合した多環芳香族炭化水素から２つの水素原子を除去することにより形成される環、または、２以上の芳香環が単結合で結ばれた多環芳香族炭化水素から２つの水素原子を除去することにより形成される環である。式（２）において、多環芳香族炭化水素環は、隣接する２つの酸素原子に直接結合している。
　多環芳香族炭化水素環の炭素数は、好ましくは８～３０であり、より好ましくは１０以上であり、より好ましくは２６以下であり、さらに好ましくは２２以下である。
　多環芳香族炭化水素環の環数は、好ましくは２～８であり、より好ましくは６以下であり、さらに好ましくは５以下である。
　多環芳香族炭化水素環としては、ビフェニル環、ターフェニル環、クオターフェニル環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、フルオレン環、テトラセン環、クリセン環、ピレン環、トリフェニレン環、ペンタセン環、ベンゾピレン環、ペリレン環などが挙げられる。
　多環芳香族炭化水素環としては、なかでも、ビフェニル環、ターフェニル環、クオターフェニル環、ナフタレン環、アントラセン環、テトラセン環およびペンタセン環からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
　多環芳香族炭化水素環は、置換基を有していてもよいし、有していなくてもよい。置換基としては、フッ素原子などのハロゲン原子、メチル基などのアルキル基、トリフルオロメチル基などのハロゲン化アルキル基、フェニル基などのアリール基などが挙げられる。
　式（２）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物のガラス転移温度は、好ましくは９６～４００℃であり、より好ましくは１００℃以上であり、好ましくは３００℃以下であり、より好ましくは２５０℃以下である。ガラス転移温度は、熱機械分析法（ＴＭＡ）、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）または動的粘弾性測定法（ＤＭＡ）により、測定する値である。
　式（２）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物において、式（２）で示される繰り返し単位の平均重合度としては、好ましくは５００以下であり、より好ましくは４００以下であり、さらに好ましくは３００以下であり、２以上であってよく、３以上であってもよい。平均重合度は、本開示の含フッ素ポリエーテル化合物の数平均分子量から計算により求められる。
　式（２）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算で、好ましくは２千以上であり、より好ましくは１万以上であり、好ましくは５０万以下であり、より好ましくは３０万以下である。
　式（２）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算で、好ましくは２以上であり、好ましくは５以下であり、より好ましくは４以下である。
　式（２）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物の対数粘度ηｉｎｈは、好ましくは０．３ｄＬ／ｇ以上であり、より好ましくは０．５ｄＬ／ｇ以上である。対数粘度ηｉｎｈは、溶媒としてのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）などに含フッ素ポリエーテル化合物を溶解させることにより、溶液濃度０．５ｇ／ｄＬの溶液を調製し、得られた溶液の３０℃での溶液粘度を測定し、以下の式により算出できる。
　　　対数粘度ηｉｎｈ＝ｌｎ（溶液粘度／溶媒粘度）／溶液濃度
　式（２）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物は、式（２１）で示されるジヒドロキシ化合物（２１）と、式（２２）で示される活性な芳香族化合物（２２）とを重合させることにより、好適に製造することができる。
　式（２１）：
ＨＯ－Ｘ２－ＯＨ
（式（２１）中、Ｘ２は式（２）と同様である。）
　式（２２）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式（２２）中、ｎは式（２）と同様であり、Ｚはハロゲン原子又はニトロ基である。）
　ジヒドロキシ化合物（２１）と活性な芳香族化合物（２２）との重合は、塩基の存在下に行うことができる。塩基としては、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、炭酸セシウム、炭素水素セシウムなどの炭酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウムなどの水酸化物、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化セシウムなどのフッ化化合物が挙げられる。
　重合は、溶媒中で行うことができる。溶媒としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素（ＤＭＰＵ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン、ジメチルスルホン、ジフェニルスルホン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、１，４－ジオキサンなどがあげられる。
　ジヒドロキシ化合物（２１）と活性な芳香族化合物（２２）の塩基存在下での重合により生じる水を除去するために、トルエン、ｏ－キシレン、ｍ－キシレン、ｐ－キシレンなどの共沸溶媒を用いてもよい。
　重合温度としては、５０～２５０℃が好ましく、１５０～２２０℃がより好ましい。重合時間としては、０．１～５０時間が好ましく、１～３６時間がより好ましい。
　式（２）で示される繰り返し単位の平均重合度は、ジヒドロキシ化合物（２１）と活性な芳香族化合物（２２）とのモル比、重合温度、重合時間、重合溶液濃度などを変化させることによって、調整することができる。
　本開示の含フッ素ポリエーテル化合物は、十分に低い誘電率および誘電正接を示し、非常に高いガラス転移温度と高い溶解性を併せ持つことから、低誘電体として好適に使用できる。
　本開示の含フッ素ポリエーテル化合物は、十分に低い誘電率および誘電正接を示し、非常に高いガラス転移温度と高い溶解性を併せ持つことから、半導体パッケージ基板、フレキシブルプリント基板、リジッドプリント基板などの基板として好適に使用できる。
　本開示の含フッ素ポリエーテル化合物は、十分に低い誘電率および誘電正接を示し、非常に高いガラス転移温度と高い溶解性を併せ持つことから、半導体パッケージ配線板、フレキシブルプリント配線板、リジッドプリント配線板、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用テープあるいは金属配線など、また、金属配線、ＩＣチップなどのチップ部材などのカバー基材、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレー、電子ペーパー、太陽電池などの層間絶縁膜、ベース基材、接着シート、プリプレグ、プライマーなどの電子部品や電子機器類の素材として好適に使用できる。
　本開示の含フッ素ポリエーテル化合物は、特に、高周波における誘電率が低く、かつ、誘電損失が低いことから、高周波、特に３～３０ＧＨｚのマイクロ波を利用する電子部品や電子機器類の素材として好適に使用できる。たとえば、高周波回路の絶縁板、接続部品の絶縁材、プリント基板、高周波用真空管のベースやアンテナカバー、同軸ケーブル、ＬＡＮケーブル等の被覆電線などの素材として好適に使用できる。また、３～３０ＧＨｚのマイクロ波を利用する、衛星通信機器、携帯電話基地局などの機器の素材として、好適に使用することができる。
　プリント基板としては特に限定されないが、たとえば、携帯電話、各種コンピューター、通信機器等の電子回路のプリント配線基板が挙げられる。
　同軸ケーブルとしては特に限定されないが、たとえば、内部導体、絶縁被覆層、外部導体層及び保護被覆層が芯部より外周部に順に積層することからなる構造を有するものが挙げられる。
　本開示の含フッ素ポリエーテル化合物は、誘電率が低く、かつ、誘電損失が低いとともに、耐熱性、溶剤溶解性、電気絶縁性、無色透明性及び柔軟性にも優れ、薄膜化が容易であることから、層間絶縁膜、フィルム、接着シート、プリプレグ、プライマー、レジスト材料等に好適に利用できる。なかでも、層間絶縁膜、フィルムに好適である。
　上記フィルムは、本開示の含フッ素ポリエーテル化合物を、押出成形法、カレンダー成形法、溶液キャスト法等の公知のフィルム成形法により成形することにより製造することができる。さらに、フィルムに対して、サンドブラスト処理、コロナ処理、プラズマ処理、エッチング処理などを行ってもよい。
　以上、実施形態を説明したが、特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。
　つぎに本開示の実施形態について実施例をあげて説明するが、本開示はかかる実施例のみに限定されるものではない。
　実施例の各数値は以下の方法により測定した。
（１）ＧＰＣ：東ソー（株）製高速ＧＰＣシステムＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（カラム：東ソーＴＳＫｇｅｌ（α－Ｍ）、カラム温度：４５℃、検出器：ＵＶ－８０２０、波長２５４ｎｍ、溶離液：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）（０．０１ｍｏｌ／Ｌ臭化リチウムを含む。）、検量線：標準ポリスチレン、カラム流速：０．２ｍＬ／ｍｉｎ）
（２）赤外スペクトル（ＦＴ－ＩＲ）：日本分光（株）製ＦＴ／ＩＲ－４２００
（３）核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）：ＢＲＵＫＥＲ製ＡＣ４００Ｐ
（４）熱重量測定（ＴＧＡ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＴＧ／ＤＴＡ７３００、昇温速度１０℃／ｍｉｎ
（５）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＤＳＣ７０００、昇温速度２０℃／ｍｉｎ
（６）熱機械分析（ＴＭＡ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＴＭＡ７０００、昇温速度１０℃／ｍｉｎ
（７）動的粘弾性測定（ＤＭＡ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＤＭＡ７１００、昇温速度２℃／ｍｉｎ
（８）引張り試験：（株）島津製作所製オートグラフＡＧＳ－Ｄ型、引張り速度１．０ｍｍ／ｍｉｎ
（９）紫外可視分光光度計：（株）島津製作所ＵＶ－１８００
（１０）屈折率測定：Ｍｅｔｒｉｃｏｎ　Ｍｏｄｅｌ　２０１０／Ｍ　ＰＲＩＳＭ　ＣＯＵＰＬＥＲ
（１１）誘電率測定：ＡＥＴ製誘電率・誘電正接測定装置（空洞共振器タイプ、１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ）
＜合成例１＞
１，６－ビス（４－フルオロフェニル）パーフルオロヘキサン（ＦＰＰＦＨ）の合成
　攪拌子、ジムロート冷却管、窒素導入管を備えたナス型フラスコ（１００ｍＬ）に、１－フルオロ－４－ヨードベンゼン（１．２５ｍＬ，１０．８ｍｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ，１５ｍＬ）、１，６－ジヨードパーフルオロヘキサン（３．００ｇ，５．４２ｍｍｏｌ）を加え、溶解した。その後、銅粉（１．５６ｇ，２４．４ｍｍｏｌ）を加え、窒素ガス雰囲気で段階的に１２０℃まで昇温し、４８時間撹拌した。室温まで放冷した後に、吸引ろ過で銅粉を除去し、減圧蒸留にてＤＭＳＯを留去した。残留物をジエチルエーテルに溶解させ、吸引ろ過をした後に、ろ液を蒸留水で洗浄した。有機層を取り出し、無水硫酸ナトリウムを加えて脱水した。その後、ろ過により得られたろ液からジエチルエーテルを留去し粗生成物を得た。粗収率は１．７３ｇで粗収率は６５％であった。減圧蒸留（１００℃／０．１７Ｔｏｒｒ）にて精製し、白色結晶の生成物（収量１．６９ｇ，収率６４％）を得た。
融点：４０～４１℃
ＦＴ－ＩＲ（ＫＢｒ，ｃｍ－１）：１５１５（Ｃ＝Ｃ），１２４３（Ｃ－Ｆ）
１Ｈ－ＮＭＲ（ＤＭＳＯ－ｄ６，ｐｐｍ）：７．７３（４Ｈ），７．４１（４Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＤＭＳＯ－ｄ６，ｐｐｍ）：１６５．５，１６３．５，１２９．６，１２９．５，１２３．８，１１６．６，１１６．４
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＤＭＳＯ－ｄ６，ｐｐｍ）：－１０７．３，－１０９．４，－１２１．５，－１２２．０
元素分析：計算値　Ｃ，４４．１０％；Ｈ，１．６５％
　　　　　実測値　Ｃ，４３．９８％；Ｈ，１．７２％
＜合成例２＞
１，４－ビス（４－フルオロフェニル）パーフルオロブタン（ＦＰＰＦＢ）の合成
　攪拌子、ジムロート冷却管、窒素導入管を備えたナス型フラスコ（１００ｍＬ）に、１－フルオロ－４－ヨードベンゼン（１．２５ｍＬ，１０．８ｍｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ，１５ｍＬ）、１，４－ジヨードパーフルオロブタン（２．４６ｇ，５．４２ｍｍｏｌ）を加え、溶解した。その後、銅粉（１．５６ｇ，２４．４ｍｍｏｌ）を加え、窒素ガス雰囲気で段階的に１２０℃まで昇温し、４８時間撹拌した。室温まで放冷した後に、吸引ろ過で銅粉を除去し、減圧蒸留にてＤＭＳＯを留去した。残留物をジエチルエーテルに溶解させ、吸引ろ過をした後に、ろ液を蒸留水で洗浄した。有機層を取り出し、無水硫酸ナトリウムを加えて脱水した。その後、ろ過により得られたろ液からジエチルエーテルを留去し粗生成物を得た。粗収率は０．９５ｇで粗収率は４５％であった。減圧蒸留（１００℃／０．１７Ｔｏｒｒ）にて精製し、白色結晶の生成物（収量０．９３ｇ，収率４４％）を得た。
融点：６３～６４℃
１Ｈ－ＮＭＲ（ＤＭＳＯ－ｄ６，ｐｐｍ）：７．６９（４Ｈ），７．４３（４Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＤＭＳＯ－ｄ６，ｐｐｍ）：１６５．４，１６３．４，１２９．５，１２４．４，１１６．５，１１６．３
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＤＭＳＯ－ｄ６，ｐｐｍ）：－１０７．７，－１０９．３，－１２１．４
元素分析：計算値　Ｃ，４９．２４％；Ｈ，２．０７％
　　　　　実測値　Ｃ，４８．８９％；Ｈ，１．９３％
＜合成例３＞
１，６－ビス（４－クロロフェニル）パーフルオロヘキサン（ＣＰＰＦＨ）の合成
　攪拌子、ジムロート冷却管、窒素導入管を備えたナス型フラスコ（１００ｍＬ）に、１－クロロ－４－ヨードベンゼン（４．７７ｇ，２０ｍｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ，１５ｍＬ）、１，６－ジヨードパーフルオロヘキサン（５．５４ｇ，１０ｍｍｏｌ）を加え、溶解した。その後、銅粉（３．１８ｇ，５０ｍｍｏｌ）を加え、窒素ガス雰囲気で段階的に１２０℃まで昇温し、１２時間撹拌した。室温まで放冷した後に、吸引ろ過で銅粉を除去し、減圧蒸留にてＤＭＳＯを留去した。残留物をｔ－ブチルメチルエーテルに溶解させ、吸引ろ過をした後に、ろ液を蒸留水で洗浄した。有機層を取り出し、無水硫酸ナトリウムを加えて脱水した。その後、ろ過により得られたろ液からｔ－ブチルメチルエーテルを留去し粗生成物を得た。粗生成物を昇華（８０℃／０．２Ｔｏｒｒ）により精製し、白色粉末結晶の生成物（収量４．５５ｇ，収率８７％）を得た。
融点：８７～８８℃
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：７．５３（４Ｈ），７．４７（４Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：１３８．６，１２９．１，１２８．５，１２８．４
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：－１１１．８，－１２２．４，－１２３．０
ＦＴ－ＩＲ（ＫＢｒ，ｃｍ－１）：１６０４（Ｃ＝Ｃ），１２１６～１１３２（Ｃ－Ｆ），１０９２（Ｃ－Ｃｌ）
元素分析（Ｃ１８Ｈ８Ｆ１２Ｃｌ２）：計算値　Ｃ，４１．３２％；Ｈ，１．５４％
　　　　　　　　　　　　　　　実測値　Ｃ，４１．４１％；Ｈ，１．６８％
＜合成例４＞
１，６－ビス（４－ニトロフェニル）パーフルオロヘキサン（ＮＰＰＦＨ）の合成
　攪拌子、ジムロート冷却管、窒素導入管を備えたナス型フラスコ（１００ｍＬ）に、１－ヨード－４－ニトロベンゼン（４．９８ｇ，２０ｍｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ，１５ｍＬ）、１，６－ジヨードパーフルオロヘキサン（５．５４ｇ，１０ｍｍｏｌ）を加え、溶解した。その後、銅粉（３．１８ｇ，５０ｍｍｏｌ）を加え、窒素ガス雰囲気で段階的に１２０℃まで昇温し、１２時間撹拌した。室温まで放冷した後に、吸引ろ過で銅粉を除去し、減圧蒸留にてＤＭＳＯを留去した。残留物をｔ－ブチルメチルエーテルに溶解させ、吸引ろ過をした後に、ろ液を蒸留水で洗浄した。有機層を取り出し、無水硫酸ナトリウムを加えて脱水した。その後、ろ過により得られたろ液からｔ－ブチルメチルエーテルを留去し粗生成物を得た。粗生成物を昇華精製（１６０℃／０．１７Ｔｏｒｒ）した後に、ＴＨＦ／ヘキサンの混合溶媒で再結晶を行った。１００℃で１２時間減圧乾燥することで淡黄色針状結晶の生成物（収量２．７８ｇ，収率５１％）を得た。
融点：１６８～１６９℃
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：８．３９（４Ｈ），７．８２（４Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：１５０．３，１３５．１，１２８．６，１２４．０
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：－１１２．０，－１２２．０，－１２２．４
ＦＴ－ＩＲ（ＫＢｒ，ｃｍ－１）：１５５０（ＮＯ２），１２９１（ＮＯ２），１２１５～１１３２（Ｃ－Ｆ）
元素分析（Ｃ１８Ｈ８Ｎ２Ｏ４Ｆ１２）：
　計算値　Ｃ，３９．７２％；Ｈ，１．４８％；Ｎ，５．１５％
　実測値　Ｃ，３９．４６％；Ｈ，１．５５％；Ｎ，５．１２％
＜実施例１＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢｉｓＺ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、４，４’－（シクロヘキシリデン）ビスフェノール　（ＢｉｓＺ，０．５３７ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で１２時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをクロロホルムに溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：１．０９ｇ（収率：７２％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：１．２６ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：２００，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．４
　このポリマーをクロロホルムに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、１００℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚３５μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：２９３７（Ｃ－Ｈ），２８６２（Ｃ－Ｈ），１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２－１１４３（Ｃ－Ｆ）
溶解性：ＮＭＰ、ＤＭＡｃ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに室温で溶解
５％重量減少温度：３８７℃（空気中）、４９２℃（窒素中）
１０％重量減少温度：４０４℃（空気中）、５０４℃（窒素中）
炭化収率：４２％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１１２℃（ＤＳＣ）、１１３℃（ＴＭＡ）、１０９℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：８８ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：４５ＭＰａ
破断伸び：５．２％
引張弾性率：１．４ＧＰａ
カットオフ波長：２９０ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８３％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５３８（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００１（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．３７（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４４（ＴＥモード，１０ＧＨｚ），２．３８（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００２１（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００２２（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例２＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢｉｓＰ３ＭＺ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、４，４’－（３－メチルシクロヘキシリデン）ビスフェノール（ＢｉｓＰ３ＭＺ，０．５６５ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で２４時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをクロロホルムに溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：１．１９ｇ（収率：７７％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．７６ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：９８，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．７
　このポリマーをクロロホルムに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、１２０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚５０μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：２９３７（Ｃ－Ｈ），２８６２（Ｃ－Ｈ），１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２－１１４３（Ｃ－Ｆ）
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：７．５１（ｄ，４Ｈ），７．３７（ｄ，２Ｈ），７．１８（ｄ，２Ｈ），７．０２（ｑ，６Ｈ），６．９１（ｄ，２Ｈ），２．６２（ｑ，２Ｈ），１．８２（ｔ，１Ｈ），１．７１（ｄ，２Ｈ），１．５２（ｑ，３Ｈ），０．９６（ｄ，４Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：１６０．９，１５３．４，１４８．０，１４１．９，１２９．７，１２８．８，１２７．９，１２３．１，１１９．９，１１７．８，４６．３，３７．０，３５．２，２８．８，２３．１
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：－１１１．１，－１２２．６，－１２３．２
溶解性：ＮＭＰ、ＤＭＡｃ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに室温で溶解
５％重量減少温度：３７９℃（空気中）、４７９℃（窒素中）
１０％重量減少温度：３９３℃（空気中）、４９０℃（窒素中）
炭化収率：４６％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１３２℃（ＤＳＣ）、１３２℃（ＴＭＡ）、１２８℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：８８ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：５３ＭＰａ
破断伸び：４．３％
引張弾性率：１．４ＧＰａ
カットオフ波長：２９２ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８０％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５３１（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００４（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．３４（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４３（ＴＥモード，１０ＧＨｚ），２．３７（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００１５（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１６（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例３＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢｉｓＰＨＴＧ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、４，４’－（３，３，５－トリメチルシクロヘキシリデン）ビスフェノール（ＢｉｓＰＨＴＧ，０．６２１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で２４時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをクロロホルムに溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：１．３３ｇ（収率：８３％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．４５ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：４３，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．２
　このポリマーをクロロホルムに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、１２０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚５１μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：２９３７（Ｃ－Ｈ），２８６２（Ｃ－Ｈ），１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２－１１４３（Ｃ－Ｆ）
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：７．４９（ｔ，４Ｈ），７．３８（ｄ，２Ｈ），７．２５（ｔ，２Ｈ），６．９９（ｑ，６Ｈ），６．９２（ｄ，２Ｈ），２．７２（ｄ，１Ｈ），２．４９（ｄ，１Ｈ），２．０４（ｓ，１Ｈ），１．９６（ｄ，１Ｈ），１．４４（ｄ，１Ｈ），１．２１（ｔ，１Ｈ），１．０１（ｄ，６Ｈ），０．９０（ｔ，１Ｈ），０．４１（ｓ，３Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：１６０．９，１５３．１，１４８．８，１４３．３，１２９．３，１２８．８，１２７．６，１２３．１，１１９．８，１１７．６，４８．８，４８．４，４６．３，４５．４，３５．０，３２．４，２６．９，２５．７，２２．８
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：－１１１．１，－１２２．６，－１２３．２
溶解性：ＮＭＰ、ＤＭＡｃ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アセトンに室温で溶解
５％重量減少温度：４５８℃（空気中）、４９３℃（窒素中）
１０％重量減少温度：４８２℃（空気中）、５０３℃（窒素中）
炭化収率：３８％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１４０℃（ＤＳＣ）、１３６℃（ＴＭＡ）、１３０℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：９６ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：５３ＭＰａ
破断伸び：４．８％
引張弾性率：１．５ＧＰａ
カットオフ波長：２９３ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８５％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５２３（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００２（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．３２（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４２（ＴＥモード，１０ＧＨｚ），２．３６（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００３３（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００３６（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例４＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢｉｓＰＣＤＥ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、４，４’－シクロドデシリデンビスフェノール（ＢｉｓＰＣＤＥ，０．７０５ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で２４時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをクロロホルムに溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：１．２８ｇ（収率：７６％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．６４ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：６８，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．３
　このポリマーをクロロホルムに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、１４０℃で５時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚５６μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：２９３７（Ｃ－Ｈ），２８６２（Ｃ－Ｈ），１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２－１１４３（Ｃ－Ｆ）
溶解性：ＮＭＰ、ＤＭＡｃ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに室温で溶解
５％重量減少温度：３４３℃（空気中）、４２３℃（窒素中）
１０％重量減少温度：３６４℃（空気中）、４４１℃（窒素中）
炭化収率：３６％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１５５℃（ＤＳＣ）、１５６℃（ＴＭＡ）、１５１℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：８５ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：６４ＭＰａ
破断伸び：６．１％
引張弾性率：１．７ＧＰａ
カットオフ波長：２９２ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：７８％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５２７（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００２（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．３３（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４２（ＴＥモード，１０ＧＨｚ），２．３７（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００１１（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１２（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例５＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢｉｓＰＩＮＤ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、３－（４－ヒドロキシフェニル）－１，１，３－トリメチル－５－インダノール（ＢｉｓＰＩＮＤ，０．５３７ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で２４時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをクロロホルムに溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：０．９７ｇ（収率：６４％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．９１ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：１１６，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．７
　このポリマーをクロロホルムに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、１１０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚５８μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：２９３７（Ｃ－Ｈ），２８６２（Ｃ－Ｈ），１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２－１１４３（Ｃ－Ｆ）
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：７．４９（ｄ，４Ｈ），７．１９（ｔ，３Ｈ），７．０４－６．９２（ｑ，７Ｈ），６．８４（ｄ，１Ｈ），２．４５（ｄ，１Ｈ），２．２７（ｄ，１Ｈ），１．６８（ｓ，３Ｈ），１．３７（ｓ，３Ｈ），１．０９（ｓ，３Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：１６１．４，１６１．０，１５４．５，１５３．４，１５１．１，１４８．７，１４６．９，１２８．８，１２８．３，１２４．２，１１９．７，１１７．６，１１６．８，５９．６，５０．５，４２．７，３０．９
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：－１１１．１，－１２２．６，－１２３．１
溶解性：ＤＭＦ、ＤＭＡｃ、ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アセトンに室温で溶解
５％重量減少温度：４２５℃（空気中）、４９３℃（窒素中）
１０％重量減少温度：４４０℃（空気中）、５０１℃（窒素中）
炭化収率：５１％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１２３℃（ＤＳＣ）、１２５℃（ＴＭＡ）、１２１℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：９０ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：４３ＭＰａ
破断伸び：３．６％
引張弾性率：１．１ＧＰａ
カットオフ波長：２９３ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８４％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５２７（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００１（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．３３（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４３（ＴＥモード，１０ＧＨｚ），２．３６（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００３１（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００３３（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例６＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢＰＦＬ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン（ＢＰＦＬ，０．７０１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で２４時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをクロロホルムに溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：１．２８ｇ（収率：７６％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：１．１５ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：１４４，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．３
　このポリマーをクロロホルムに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、１６０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚５３μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：２９３７（Ｃ－Ｈ），２８６２（Ｃ－Ｈ），１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２－１１４３（Ｃ－Ｆ）
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：７．７８（ｄ，２Ｈ），７．４９（ｄ，４Ｈ），７．４１（ｄ，４Ｈ），７．３２（ｔ，２Ｈ），７．２３（ｄ，４Ｈ），７．０２（ｄ，４Ｈ），６．９０（ｄ，４Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：１６０．６，１５４．６，１５１．１，１４２．０，１４０．２，１２９．８，１２８．８，１２７．９，１２６．２，１２３．４，１２０．５，１１９．７，１１７．９，６４．６
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：－１１１．２，－１２２．７，－１２３．２
元素分析：計算値　Ｃ，６４．５０％；Ｈ，３．０２％
　　　　　実測値　Ｃ，６４．１７％；Ｈ，３．１４％
溶解性：ＤＭＦ、ＤＭＡｃ、ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに室温で溶解
５％重量減少温度：５３０℃（空気中）、５４６℃（窒素中）
１０％重量減少温度：５５０℃（空気中）、５６２℃（窒素中）
炭化収率：５７％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１７２℃（ＤＳＣ）、１７２℃（ＴＭＡ）、１７１℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：７１ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：５４ＭＰａ
破断伸び：４．８％
引張弾性率：１．６ＧＰａ
カットオフ波長：３１６ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８０％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５７２（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００２（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．４７（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４６（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．４１（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００１９（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００２０（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例７＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢＭＰＦＬ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン（ＢＭＰＦＬ，０．７５７ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で２４時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをクロロホルムに溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：１．４１ｇ（収率：８１％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．４２ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：４５，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．４
　このポリマーをクロロホルムに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、１６０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚５３μｍ）を作製した。
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：７．８１（ｄ，２Ｈ），７．４７（ｍ，６Ｈ），７．４０（ｔ，２Ｈ），７．３２（ｔ，２Ｈ），７．１１（ｄ，４Ｈ），６．９４（ｄ，４Ｈ），６．８５（ｄ，２Ｈ），２．０８（ｓ，６Ｈ）
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：－１１０．９，－１２２．５，－１２３．０
溶解性：ＤＭＦ、ＤＭＡｃ、ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに室温で溶解
５％重量減少温度：４２６℃（空気中）、４３９℃（窒素中）
１０％重量減少温度：４５２℃（空気中）、４６１℃（窒素中）
炭化収率：６４％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１６８℃（ＤＳＣ）、１６９℃（ＴＭＡ）、１６６℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：８１ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：６１ＭＰａ
破断伸び：５．１％
引張弾性率：２．１ＧＰａ
カットオフ波長：３１６ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：７９％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５６８（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００２（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．４６（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４５（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．４０（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００２０（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１９（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例８＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢＰ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、４，４－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ，０．３７２ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で１２時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：０．９３ｇ（収率：６９％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．８５ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
　このポリマーをＴＨＦに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、９０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚４２μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２－１１４３（Ｃ－Ｆ）
溶解性：ＤＭＡｃ、ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、シクロペンタノンに室温で溶解
５％重量減少温度：５０７℃（空気中）、５４２℃（窒素中）
１０％重量減少温度：５３１℃（空気中）、５５５℃（窒素中）
炭化収率：４４％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１０３℃（ＤＳＣ）、１０５℃（ＴＭＡ）、１１４℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：９４ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：２７ＭＰａ
破断伸び：１６．７％
引張弾性率：１．１ＧＰａ
カットオフ波長：３０８ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８６％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５５１（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．０１１（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．４１（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４４（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．４０（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００２１（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００２３（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例９＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＮＤＯ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、２，６－ジヒドロキシナフタレン（ＮＤＯ，０．３２０ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で２４時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．４１ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
　このポリマーをＴＨＦに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、９０℃で３時間減圧乾燥させて、淡黄色透明なキャストフィルムを作製した。
溶解性：ＤＭＦ、ＤＭＡｃ、ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、シクロペンタノンに室温で溶解
５％重量減少温度：４３８℃（空気中）、５３５℃（窒素中）
１０％重量減少温度：４８４℃（空気中）、５５６℃（窒素中）
炭化収率：４９％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：９７℃（ＤＳＣ）、９８℃（ＴＭＡ）、９８℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：９９ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：２８ＭＰａ
破断伸び：３．９％
引張弾性率：１．３ＧＰａ
カットオフ波長：３４８ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：５５％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５５４（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００２（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．４１（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４５（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．４２（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００３２（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００３２（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例１０＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＴＭＰＢＰ）の合成
　実施例８の４，４－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）の代わりに、４，４’－ジヒドロキシ－２，２’，３，３’，５，５’－ヘキサメチルビフェニル（ＴＭＰＢＰ）を用いて、１９０℃で２４時間重合してポリエーテルを合成した。
ポリマーの収率：７６％
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．４７ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：５０，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．４
　このポリマーをＴＨＦに溶解し、透明なキャストフィルム（膜厚６０μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２～１１４３（Ｃ－Ｆ）
元素分析（Ｃ３６Ｈ２８Ｏ２Ｆ１２）：計算値　Ｃ，６０．００％；Ｈ，３．９２％
　　　　　　　　　　　　　　　実測値　Ｃ，６０．２２％；Ｈ，３．９８％
溶解性：ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＤＭＡｃ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに可溶
５％重量減少温度：４１５℃（空気中）、４３２℃（窒素中）
１０％重量減少温度：４３９℃（空気中）、４４６℃（窒素中）
炭化収率：５２％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１６７℃（ＤＳＣ）、１６９℃（ＴＭＡ）、１６６℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：８２ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：４８ＭＰａ
破断伸び：４．３％
引張弾性率：１．３ＧＰａ
カットオフ波長：３０８ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：５７％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５２２（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００６（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．３２（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．３９（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．３３（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００１５（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１６（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例１１＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢｉｓＴＰＭ）の合成
　実施例８の４，４－ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）の代わりに、４，４－ジヒドロキシテトラフェニルメタン（ＢｉｓＴＰＭ）を用いて、１７０℃で１２時間重合してポリエーテルを合成した。
ポリマーの収率：８０％
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．６５ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：６１，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．８
　このポリマーをＴＨＦに溶解し、無色透明なキャストフィルム（膜厚４６μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２～１１４３（Ｃ－Ｆ）
元素分析：計算値　Ｃ，６４．３４％；Ｈ，３．２７％
　　　　　実測値　Ｃ，６４．１５％；Ｈ，３．３５％
溶解性：ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＤＭＡｃ、ＴＨＦに可溶
５％重量減少温度：４９８℃（空気中）、５０８℃（窒素中）
１０％重量減少温度：５１４℃（空気中）、５２０℃（窒素中）
炭化収率：５７％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１３３℃（ＤＳＣ）、１４３℃（ＴＭＡ）、１３５℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：７０ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：４６ＭＰａ
破断伸び：３．２％
引張弾性率：１．５ＧＰａ
カットオフ波長：２９２ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：７９％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５６６（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００８（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．４５（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４５（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．４４（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００３６（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００３８（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例１２＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＴＢＩＳＲＸ）の合成
　実施例６の９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン（ＢＰＦＬ）の代わりに、スピロ［フルオレン－９，９’－キサンテン］－３’，６’－ジオール（ＴＢＩＳＲＸ）を用いて、１９０℃で４時間重合してポリエーテルを合成した。
ポリマーの収率：８１％
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．８１ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：９４，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．９
　このポリマーをクロロホルムに溶解し、無色透明なキャストフィルム（膜厚５０μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２～１１４３（Ｃ－Ｆ）
元素分析：計算値　Ｃ，６３．４０％；Ｈ，２．７２％
　　　　　実測値　Ｃ，６３．６９％；Ｈ，２．８９％
溶解性：ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＤＭＡｃ、ＤＭＦ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに可溶
５％重量減少温度：５０７℃（空気中）、５４５℃（窒素中）
１０％重量減少温度：５２５℃（空気中）、５６１℃（窒素中）
炭化収率：６０％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１９０℃（ＤＳＣ）、２０５℃（ＴＭＡ）、１８９℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：６５ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：５８ＭＰａ
破断伸び：５．８％
引張弾性率：１．２ＧＰａ
カットオフ波長：３１５ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８６％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５７９（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００３（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．４９（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４６（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．４４（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００１４（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１５（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例１３＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＢ－ＢｉｓＡ）の合成
　比較例１のＦＰＰＦＨの代わりに、１，４－ビス（４－フルオロフェニル）パーフルオロブタン（ＦＰＰＦＢ）を用いて、１９０℃で３時間重合してポリエーテルを合成した。
ポリマーの収率：８０％
対数粘度（ηｉｎｈ）：１．０６ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：１１９，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．５
　このポリマーをクロロホルムに溶解し、無色透明なキャストフィルム（膜厚４８μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０２（Ｃ＝Ｃ），１２８７～１１３９（Ｃ－Ｆ）
元素分析（Ｃ３１Ｈ２２Ｏ２Ｆ８）：計算値　Ｃ，６４．３６％；Ｈ，３．８３％
　　　　　　　　　　　　　　 実測値　Ｃ，６４．７２％；Ｈ，３．８７％
溶解性：ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＤＭＡｃ、ＴＨＦ、クロロホルム、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに可溶
５％重量減少温度：４４５℃（空気中）、４９５℃（窒素中）
１０％重量減少温度：４５８℃（空気中）、５０３℃（窒素中）
炭化収率：６０％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１１３℃（ＤＳＣ）、１１２℃（ＴＭＡ）、１１１℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：１０５ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：３５ＭＰａ
破断伸び：３．７％
引張弾性率：１．３ＧＰａ
カットオフ波長：２８９ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８７％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５５６（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００４（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．４２（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４４（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．４０（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００１６（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１７（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例１４＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＢ－ＢｉｓＡＦ）の合成
　比較例２のＦＰＰＦＨの代わりに、１，４－ビス（４－フルオロフェニル）パーフルオロブタン（ＦＰＰＦＢ）を用いて、１９０℃で３時間重合してポリエーテルを合成した。
ポリマーの収率：７６％
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．８０ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：８６，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．６
　このポリマーをクロロホルムに溶解し、無色透明なキャストフィルム（膜厚４０μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：１６０３（Ｃ＝Ｃ），１５０７（Ｃ＝Ｃ），１２５１～１１３８（Ｃ－Ｆ），１１０３（Ｃ－Ｏ）
元素分析（Ｃ３１Ｈ１６Ｏ２Ｆ１４）：計算値　Ｃ，５４．２４％；Ｈ，２．３５％
　　　　　　　　　　　　　　　実測値　Ｃ，５４．３０％；Ｈ，２．４１％
溶解性：ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＤＭＦ、ＴＨＦ、クロロホルム、アセトン、酢酸エチルに可溶
５％重量減少温度：４８３℃（空気中）、５０７℃（窒素中）
１０％重量減少温度：５００℃（空気中）、５１８℃（窒素中）
炭化収率：５０％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１２２℃（ＤＳＣ）、１２２℃（ＴＭＡ）、１１９℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：８４ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：３６ＭＰａ
破断伸び：３．０％
引張弾性率：２．３ＧＰａ
カットオフ波長：２８１ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８５％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５１８（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００３（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．３０（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．２１（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．１８（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００１７（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１９（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例１５＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＢ－ＢＰＦＬ）の合成
　実施例６のＦＰＰＦＨの代わりに、１，４－ビス（４－フルオロフェニル）パーフルオロブタン（ＦＰＰＦＢ）を用いて、１９０℃で６時間重合してポリエーテルを合成した。
ポリマーの収率：７４％
対数粘度（ηｉｎｈ）：１．１１ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：１３０，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．５
　このポリマーをクロロホルムに溶解し、無色透明なキャストフィルム（膜厚４６μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：１５９９（Ｃ＝Ｃ），１５００（Ｃ＝Ｃ），１２８６～１１３９（Ｃ－Ｆ），１１０４（Ｃ－Ｏ）
元素分析（Ｃ４１Ｈ２４Ｏ２Ｆ８）：計算値　Ｃ，７０．２８％；Ｈ，３．４５％
　　　　　　　　　　　　　　 実測値　Ｃ，７０．４７％；Ｈ，３．４６％
溶解性：ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＤＭＡｃ、ＤＭＦ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに可溶
５％重量減少温度：５０７℃（空気中）、５３３℃（窒素中）
１０％重量減少温度：５１８℃（空気中）、５４７℃（窒素中）
炭化収率：６９％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１９６℃（ＤＳＣ）、１９４℃（ＴＭＡ）、１９３℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：７２ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：６０ＭＰａ
破断伸び：４．７％
引張弾性率：１．６ＧＰａ
カットオフ波長：３１９ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８２％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５９６（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００３（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．５５（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．５３（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．４９（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００１１（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１３（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例１６＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＢ－ＴＢＩＳＲＸ）の合成
　実施例１２のＦＰＰＦＨの代わりに、１，４－ビス（４－フルオロフェニル）パーフルオロブタン（ＦＰＰＦＢ）を用いて、１９０℃で４時間重合してポリエーテルを合成した。
ポリマーの収率：７９％
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．９２ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：８９，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．４
　このポリマーをクロロホルムに溶解し、無色透明なキャストフィルム（膜厚４２μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：１６０２（Ｃ＝Ｃ），１５１０（Ｃ＝Ｃ），１２８４～１１５４（Ｃ－Ｆ），１１０４（Ｃ－Ｏ）
元素分析（Ｃ４１Ｈ２２Ｏ３Ｆ８）：計算値　Ｃ，６８．９１％；Ｈ，３．１０％
　　　　　　　　　　　　　　実測値　Ｃ，６８．９０％；Ｈ，３．１５％
溶解性：ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＤＭＡｃ、ＤＭＦ、ＴＨＦ、クロロホルム、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに可溶
５％重量減少温度：５０１℃（空気中）、５４６℃（窒素中）
１０％重量減少温度：５２２℃（空気中）、５６３℃（窒素中）
炭化収率：６４％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：２１１℃（ＤＳＣ）、２１１℃（ＴＭＡ）、２１０℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：７４ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：５９ＭＰａ
破断伸び：４．５％
引張弾性率：２．４ＧＰａ
カットオフ波長：３１２ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８３％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．６０１（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００４（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．５６（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．５４（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．５１（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００１０（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１２（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜実施例１７＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＢ－ＢｉｓＰＣＤＥ）の合成
　実施例４のＦＰＰＦＨの代わりに、１，４－ビス（４－フルオロフェニル）パーフルオロブタン（ＦＰＰＦＢ）を用いて、１９０℃で５時間重合してポリエーテルを合成した。
ポリマーの収率：８０％
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．８６ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：８５，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．４
　このポリマーをクロロホルムに溶解し、無色透明なキャストフィルム（膜厚４４μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：２９３８（Ｃ－Ｈ），２８６３（Ｃ－Ｈ），１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０２（Ｃ＝Ｃ），１２８６～１１３９（Ｃ－Ｆ），１１０３（Ｃ－Ｏ）
元素分析（Ｃ４０Ｈ３８Ｏ２Ｆ８）：計算値　Ｃ，６８．３６％；Ｈ，５．４５％
　　　　　　　　　　　　　　 実測値　Ｃ，６８．６２％；Ｈ，５．４７％
溶解性：ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに可溶
５％重量減少温度：３２３℃（空気中）、４２７℃（窒素中）
１０％重量減少温度：３３７℃（空気中）、４４０℃（窒素中）
炭化収率：４４％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：１７４℃（ＤＳＣ）、１７２℃（ＴＭＡ）、１７１℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：８４ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：６０ＭＰａ
破断伸び：５．８％
引張弾性率：１．４ＧＰａ
カットオフ波長：２９２ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８４％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５４７（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００４（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．３９（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４４（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、２．３８（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．０００８（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００１０（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜比較例１＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢｉｓＡ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ＢｉｓＡ，０．４５７ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で１２時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをクロロホルムに溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：１．１５ｇ（収率：８０％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．７１ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：７５，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．５
　このポリマーをクロロホルムに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、８５℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚５２μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：２９３７（Ｃ－Ｈ），２８６２（Ｃ－Ｈ），１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２－１１４３（Ｃ－Ｆ）
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：７．５１（ｄ，４Ｈ），７．２６（ｄ，４Ｈ），７．０５（ｄ，４Ｈ），６．９８（ｄ，４Ｈ），１．７０（ｓ，６Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：１６１．０，１５３．５，１４６．９，１２８．８，１２８．５，１２３．２，１１９．７，１１７．７，４２．５，３１．１
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：－１１１．０，－１２２．６，－１２３．１
元素分析：計算値　Ｃ，５８．４１％；Ｈ，３．２７％
　　　　　実測値　Ｃ，５７．９０％；Ｈ，３．３４％
溶解性：ＤＭＦ、ＤＭＡｃ、ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノンに室温で溶解
５％重量減少温度：４４３℃（空気中）、５０４℃（窒素中）
１０％重量減少温度：４５８℃（空気中）、５１１℃（窒素中）
炭化収率：４６％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：９３℃（ＤＳＣ）、９６℃（ＴＭＡ）、９３℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：９４ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：３５ＭＰａ
破断伸び：３．４％
引張弾性率：１．３ＧＰａ
カットオフ波長：２９０ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８８％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５３１（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００１（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．３４（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．４２（ＴＥモード，１０ＧＨｚ），２．３５（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００２５（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００２７（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
＜比較例２＞
含フッ素ポリエーテル（ＦＰＰＦＨ－ＢｉｓＡＦ）の合成
　攪拌子、窒素導入管、ディーンスタークトラップ、ジムロート冷却管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＦＰＰＦＨ（０．９８１ｇ，２．０ｍｍｏｌ）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢｉｓＡＦ，０．６７３ｇ，２．０ｍｍｏｌ）を加え、蒸留１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ，５．０ｍＬ）に溶解させた。その後、炭酸カリウム（０．３３２ｇ，２．４ｍｍｏｌ）、トルエン（２０ｍＬ）を加えた。段階的に１５０℃まで昇温し、１５０℃で２時間撹拌して、共沸により水を除去した。その後、１７０℃で１２時間撹拌した。室温まで放冷した後に、メタノールでポリマーを回収し、メタノールで加熱洗浄後に、室温で減圧乾燥した。ポリマーをクロロホルムに溶解し、大量のメタノールに注いで再沈殿精製を行なった。ポリマーを室温で１０時間減圧乾燥させた。
ポリマーの収量：１．１４　ｇ（収率：６９％）
対数粘度（ηｉｎｈ）：０．７３ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ濃度のＮＭＰ溶液、３０℃測定）
数平均分子量（Ｍｎ）：７３，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．６
　このポリマーをクロロホルムに溶解しガラス板上に流延して、室温で６時間、５０℃で３時間、８５℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚５７μｍ）を作製した。
ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ，ｃｍ－１）：１６００（Ｃ＝Ｃ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１２９２－１１４３（Ｃ－Ｆ）
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：７．５８（ｄ，４Ｈ），７．４１（ｄ，４Ｈ），７．１３（ｄ，４Ｈ），７．０４（ｄ，４Ｈ）
１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：１５９．６，１５６．８，１３２．１，１２９．１，１２９．０，１２４．４，１２４．３，１１９．０
１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３，ｐｐｍ）：－６５．４，－１１１．２，－１２２．７，－１２３．３
元素分析：計算値　Ｃ，５０．４０％；Ｈ，２．０５％
　　　　　実測値　Ｃ，５０．３７％；Ｈ，２．１８％
溶解性：ＤＭＦ、ＤＭＡｃ、ＮＭＰ、ＴＭＵ、ＤＭＩ、ＴＨＦ、クロロホルム、酢酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アセトンに室温で溶解
５％重量減少温度：５０５℃（空気中）、５０７℃（窒素中）
１０％重量減少温度：５２４℃（空気中）、５１９℃（窒素中）
炭化収率：４２％（窒素中、８００℃）
ガラス転移温度（Ｔｇ）：９５℃（ＤＳＣ）、１０５℃（ＴＭＡ）、９７℃（ＤＭＡ）
熱膨張係数（ＣＴＥ）：１０５ｐｐｍ／℃（５０℃～８０℃）
引張破断強度：３４ＭＰａ
破断伸び：３．８％
引張弾性率：１．２ＧＰａ
カットオフ波長：２８２ｎｍ
５００ｎｍでの透過率：８９％，
平均屈折率（ｎａｖｅ）：１．５００（ｄ線）
複屈折（Δｎ）：０．００４（ｄ線）
屈折率から算出される誘電率（ε）：２．２５（ε＝ｎａｖｅ ２）
誘電率（Ｄｋ）：２．１５（ＴＥモード，１０ＧＨｚ），２．１３（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）
誘電正接（Ｄｆ）：０．００４２（ＴＥモード，１０ＧＨｚ）、０．００４３（ＴＥモード，２０ＧＨｚ）

Claims (9)

  1. 　式（１）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物。
    　式（１）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（１）中、ｎは１～８の整数、Ｐｈはフェニレン基、Ｘ１は複素環または炭化水素環を表す。Ｐｈで表される２つのフェニレン基の一方または両方と、Ｘ１で表される複素環または炭化水素環とはお互いに縮合していてもよい。フェニレン基、複素環および炭化水素環は、置換基を有していてもよい。）
  2. 　Ｘ１が、置換基を有していてもよい芳香族複素環、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、または、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素環を表す請求項１に記載の含フッ素ポリエーテル化合物。
  3. 　Ｘ１が、以下の式で表される環からなる群より選択される少なくとも１種を表す請求項１または２に記載の含フッ素ポリエーテル化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （各式中、波線はＰｈで表されるフェニレン基との結合位置を表し、破線はＰｈで表されるフェニレン基と共有される炭素－炭素結合を表す。）
  4. 　式（１）で示される繰り返し単位の平均重合度が２～３００である請求項１～３のいずれかに記載の含フッ素ポリエーテル化合物。
  5. 　式（２）で示される繰り返し単位を有する含フッ素ポリエーテル化合物。
    　式（２）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式（２）中、ｎは１～８の整数、Ｘ２は、置換基を有していてもよい多環芳香族炭化水素環を表す。）
  6. 　多環芳香族炭化水素環が、ビフェニル環、ターフェニル環、クオターフェニル環、ナフタレン環、アントラセン環、テトラセン環およびペンタセン環からなる群より選択される少なくとも１種である請求項５に記載の含フッ素ポリエーテル化合物。
  7. 　式（２）で示される繰り返し単位の平均重合度が２～３００である請求項５または６に記載の含フッ素ポリエーテル化合物。
  8. 　請求項１～７のいずれかに記載の含フッ素ポリエーテル化合物を含有する低誘電体。
  9. 　請求項１～７のいずれかに記載の含フッ素ポリエーテル化合物を含有する半導体パッケージ基板、フレキシブルプリント基板またはリジッドプリント基板。
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