WO2022220494A1 - 전장품 및 그 제조방법 - Google Patents

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WO2022220494A1
WO2022220494A1 PCT/KR2022/005092 KR2022005092W WO2022220494A1 WO 2022220494 A1 WO2022220494 A1 WO 2022220494A1 KR 2022005092 W KR2022005092 W KR 2022005092W WO 2022220494 A1 WO2022220494 A1 WO 2022220494A1
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WO
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region
housing
hole
coupling part
cover
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PCT/KR2022/005092
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김민옥
신민정
이우석
윤기은
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엘지이노텍 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/0052—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by joining features of the housing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/006—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for holding the PCB within the housing

Definitions

  • This embodiment relates to an electric device and a method for manufacturing the same.
  • An electric device provided in a vehicle has an external shape formed by a housing, and a plurality of electronic components may be disposed in the housing.
  • the electrical device may include a housing including an internal space, an electronic component disposed in the housing, and a cover coupled to the housing to cover the internal space.
  • a plurality of fastening structures are required for coupling the housing and the cover and for fixing the electronic components in the housing, but there is a problem in that the manufacturing cost increases due to the increase in the number of components.
  • An object of the present embodiment is to provide an electrical device capable of lowering a manufacturing cost by reducing the number of parts for fastening between a plurality of components, and improving production efficiency by reducing assembling man-hours, and a manufacturing method thereof.
  • An electronic device includes a housing; a printed circuit board disposed in the housing and including a first hole; and a cover coupled to the upper surface of the housing and including a second hole, wherein the housing includes: a first region disposed to pass through the first hole; a second region disposed on the first region and passing through the second hole; and a third region disposed above the second region and disposed on the upper surface of the cover.
  • the cover may include a coupling groove which is recessed downward from the upper surface of the other area and the third area is disposed therein.
  • a lower surface of the third region may be in contact with a bottom surface of the coupling groove.
  • a lower surface of the housing may include a protrusion protruding downward, and a lower surface of the protrusion may be in contact with an upper surface of the printed circuit board.
  • An accommodating groove which is depressed upwardly from the other region may be disposed on a lower surface of the protrusion, and an upper surface of the first region may be in contact with a bottom surface of the accommodating groove.
  • a cross-sectional area of the first region may be greater than a cross-sectional area of the second region.
  • a groove formed along an edge of the second region may be disposed on an upper surface of the first region.
  • a method of manufacturing an electrical device includes: a housing including a first coupling part protruding upward from an upper surface; a printed circuit board disposed on the housing and including a first hole; and a second hole disposed on the printed circuit board, a coupling groove is formed on the top surface, a second coupling part protruding upward from the bottom surface of the coupling groove, and a second hole passing through the lower surface from the bottom surface of the coupling groove.
  • a method of manufacturing an electrical device comprising a cover comprising: (a) passing the first coupling part through the first hole and the second hole; and (b) forming a protrusion in the coupling groove by fusing the first coupling part or the second coupling part with heat or a laser.
  • a protrusion height of the first coupling part from the bottom surface of the coupling groove may be the same as a protrusion height of the second coupling part from the bottom surface of the coupling groove.
  • a protrusion height of the first coupling part from the bottom surface of the coupling groove may be greater than a protrusion height of the second coupling part from the bottom surface of the coupling groove.
  • the housing, the cover, and the printed circuit board are mutually coupled through a single protrusion through this embodiment, the number of parts is reduced and the fastening process can be made more simply.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an electrical device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a coupling structure of a housing, a cover, and a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a perspective view showing a part of the upper surface of the cover according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a first coupling part according to a first embodiment of the present invention.
  • Figure 5 is a perspective view showing a coupling groove of the cover according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a coupling structure of a housing, a cover, and a printed circuit board in an electrical device before fusion according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view comparing the deformation of the first coupling part and the second coupling part before and after fusion according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view for explaining a fusion process according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing a modified example of the first coupling portion and the second coupling portion according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a coupling structure of a housing, a cover, and a printed circuit board through a fusion-bonded protrusion according to the shape of FIG. 9;
  • FIG. 11 is a view showing another modified example of the first coupling part and the second coupling part according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating an external appearance of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electrical device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of an electrical device according to a second embodiment of the present invention.
  • Fig. 15 is a view showing Fig. 14 from another angle
  • 16 is a view illustrating an assembly process of a housing, a cover, and a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention
  • 17 to 20 are views sequentially illustrating an assembly process of a housing, a cover, and a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
  • 21 is a cross-sectional view illustrating a coupling structure of a housing, a cover, and a printed circuit board in an electrical device before a fusion process according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a view showing the coupling structure of the housing, the cover, and the printed circuit board after the fusion process according to the second embodiment of the present invention.
  • a component when it is described that a component is 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include a case of 'connected', 'coupled', or 'connected' by another element between the element and the other element.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an electrical device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a coupling structure of a housing, a cover, and a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is this view It is a perspective view showing a part of the upper surface of the cover according to the first embodiment of the present invention
  • Figure 4 is a perspective view of the first coupling part according to the first embodiment of the present invention
  • Figure 5 is a perspective view according to the first embodiment of the present invention It is a perspective view showing the coupling groove of the cover
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an electrical device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a coupling structure of a housing, a cover, and a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is this view It is a perspective view showing a part of the upper surface of the cover according to the
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the coupling structure of the housing, the cover, and the printed circuit board in the electronic device before fusion according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is the first embodiment of the present invention. It is a cross-sectional view comparing the deformation of the first coupling part and the second coupling part before and after the fusion according to the embodiment
  • FIG. 8 is a view for explaining the fusion process according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 1 and 2 are views showing the bonding state of the electrical equipment before thermal fusion
  • FIGS. 2 and 3 are views showing the bonding state of the electrical equipment after thermal fusion.
  • the electrical device 10 may have an external shape formed by coupling the housing 100 and the cover 200 .
  • the housing 100 may have a space for accommodating at least one or more components therein, and may have a rectangular cross-sectional shape.
  • the housing 100 includes a side portion 111 forming a side surface, an upper surface portion 113 bent inward from the upper end of the side surface portion 111 , and a lower surface portion bent inward from the lower end of the side surface portion 111 .
  • the upper surface of the lower surface may form a bottom surface of the space.
  • the upper surface part 113 may be disposed in an upper edge region of the housing 100 to which the cover 200 is coupled.
  • a connector 400 to which a terminal (not shown) for connecting the electrical component 10 and other components is coupled may be disposed on a side surface of the housing 100 .
  • a connector coupling part 102 having a hole shape penetrating from the outer surface to the inner surface may be disposed on the side part 111 to couple the connector 400 .
  • the housing 100 may be formed of a plastic material.
  • the cover 200 may be coupled to the upper surface of the housing 100 . Due to the coupling of the cover 200 , the space within the housing 100 may be covered from the external area.
  • the cover 100 may have a cross-section corresponding to a cross-sectional shape of the housing 100 .
  • the cover 100 may be formed of a plastic material.
  • At least one electronic component for driving the electric device 10 may be disposed in the space within the housing 100 .
  • the electronic component may include a printed circuit board 300 .
  • the printed circuit board 300 is formed in a plate shape, and may be coupled to the upper surface of the housing 100 .
  • the printed circuit board 300 may be disposed on the upper surface of the upper surface part 113 . In this case, the upper surface of the upper surface portion 113 may be disposed to be stepped downward by a predetermined distance from the upper surface of the side surface portion 111 .
  • At least one device for driving may be mounted on the printed circuit board 300 .
  • a sealing member 500 for preventing foreign substances from entering the space within the housing 100 is provided.
  • the sealing member 500 may be formed of a rubber material, and may be disposed to seal a region between the housing 100 and the cover 200 and between the housing 100 and the connector 400 .
  • the housing 100 , the cover 200 , and the printed circuit board 300 may be coupled to each other through a protrusion 150 .
  • the protrusion 150 may protrude upward from the upper surface of the upper surface portion 113 of the housing 100 , and may be disposed to penetrate the printed circuit board 300 and the cover 200 .
  • the protrusion 150 protrudes upward from the upper surface of the upper surface portion 113 of the housing 100 , and may include a first region 152 , a second region 156 , and a third region 154 .
  • the first region 152 may protrude upward from the upper surface of the upper surface part 113 and may be disposed to penetrate the printed circuit board 300 .
  • a first hole 310 may be formed in the printed circuit board 300 to allow the first region 152 to pass therethrough.
  • a cross-sectional shape of the first hole 310 may be formed to correspond to a cross-sectional shape of the first region 152 .
  • the first hole 310 and the first region 152 may have a first cross-sectional area.
  • the cross-sectional area of the first region 152 is smaller than the cross-sectional area of the first hole 310 , so that the outer peripheral surface of the first region 152 may be spaced apart from the inner peripheral surface of the first hole 310 by a predetermined distance.
  • the vertical thickness of the first region 152 may correspond to or be larger than the vertical thickness of the printed circuit board 300 .
  • the upper surface of the first region 152 may be in contact with the bottom surface of the receiving groove 240 in the protrusion 230 of the cover 200 to be described later.
  • the second region 156 may be disposed to connect the first region 152 and the third region 154 .
  • the second region 156 may be disposed to penetrate the cover 200 .
  • the cover 200 may include a second hole 220 passing through the lower surface from the upper surface and having the second region 156 disposed therein.
  • a cross-sectional shape of the second hole 220 may be formed to correspond to a cross-sectional shape of the second region 156 .
  • the second region 156 and the second hole 220 may have a second cross-sectional area.
  • the second cross-sectional area may be smaller than the first cross-sectional area.
  • the cross-sectional area of the second region 156 is smaller than the cross-sectional area of the second hole 220 so that the outer peripheral surface of the second region 156 is spaced a predetermined distance from the inner peripheral surface of the second hole 220 .
  • the cross-sectional area of the second region 156 is smaller than the cross-sectional area of the second hole 220 so that the outer peripheral surface of the second region 156 is spaced a predetermined distance from the inner peripheral surface of the second hole 220 .
  • a groove 158 recessed lower than other regions may be formed in a lower edge region of the second region 156 among the upper surfaces of the first region 152 . Accordingly, the other upper surface of the first region 152 is in contact with the bottom surface of the receiving groove 240 , and the bottom surface of the groove 158 is spaced apart from the bottom surface of the receiving groove 240 by a predetermined distance.
  • An assembling tolerance can be secured through the groove 158 and, in a fusion process to be described later, foreign substances including a melt are accommodated in the groove 158 and can be prevented from flowing into other regions.
  • a third region 154 may be disposed on the second region 156 .
  • the third region 154 may have a dome shape.
  • the third region 154 may have a hemispherical shape.
  • the third region 154 may be disposed on the upper surface of the cover 200 .
  • a coupling groove 210 in which the third region 154 is disposed may be formed in the upper surface of the cover 200 to be depressed lower than other regions.
  • a lower surface of the third region 154 is in contact with the bottom surface of the coupling groove 210 , and the second region 156 extending downward of the third region 154 is formed by the second hole 220 . It may be a structure that is arranged within.
  • An upper surface of the third region 154 may be curved.
  • the upper surface of the third region 154 may be disposed below the upper surface of the cover 200 .
  • the third region 154 may be a region in which a first coupling part 120 of the housing 100, which will be described later, and a second coupling part 250 of the cover 200 are fused through heat or laser. .
  • the diameter F of the third region 154 may be 4 mm to 6 mm, and the height G from the bottom surface of the coupling groove 210 to the upper end of the third region 154 may be 2 mm to 4 mm. have.
  • a side surface of the third region 154 may be spaced apart from an inner circumferential surface of the coupling groove 210 .
  • the cover 200 includes a protrusion 230 that protrudes downward from a lower surface facing the space within the housing 100 , and a second portion penetrating the bottom surface of the coupling groove 210 from the lower surface of the protrusion 230 . It may include a hole 220 .
  • the protrusion 230 may protrude below the lower surface of the cover 200 than other regions, and the lower surface may be in contact with the upper surface of the printed circuit board 300 .
  • the accommodating groove 240 may be disposed in the center of the lower surface of the protrusion 230 , and the receiving groove 240 has a cross-section corresponding to the cross-sectional shape of the first region 152 . formed to accommodate a portion of an upper end of the first region 152 . An upper surface of the first region 152 may be in contact with a bottom surface of the receiving groove 240 .
  • the coupling groove 210 is disposed on the upper surface of the cover 200 so that the second hole 220 passes through the bottom surface of the receiving groove 240 from the bottom surface of the coupling groove 210 .
  • the protrusion 150 may be provided in plurality, and may be disposed to be spaced apart from each other along edges of the housing 100 and the cover 200 .
  • the housing, the cover, and the printed circuit board are mutually coupled through a single protrusion, the number of parts is reduced and the fastening process can be made more simply.
  • the protrusion 150 may be a region in which at least a portion of the cover 200 or the housing 100 is fused through heat or laser.
  • a method of coupling the housing 100 , the printed circuit board 300 , and the cover 200 will be described.
  • the first coupling part 120 protruding upward may be disposed on the upper surface of the housing 100 before fusion.
  • the first coupling part 120 may be disposed to protrude upward from the top surface of the top surface part 113 .
  • the first coupling part 120 may pass through the second hole 220 and be disposed to protrude upward from the bottom surface of the coupling groove 210 .
  • the second coupling part 250 may be disposed inside the coupling groove 210 .
  • the second coupling part 250 may have a shape protruding upward from the bottom surface of the coupling groove 210 .
  • a hole 252 (refer to FIG. 5 ) may be formed inside the second coupling part 250 so that the first coupling part 120 is disposed.
  • the protrusion height (B) of the first coupling part 120 from the bottom surface of the coupling groove 210 is the protrusion height (A) of the second coupling part 250 from the bottom surface of the coupling groove 210 .
  • the protrusion height A of the second coupling part 250 from the bottom surface of the coupling groove 210 and the protrusion height of the first coupling part 120 from the bottom surface of the coupling groove 210 . (B) may be formed to be 2mm to 3mm, respectively.
  • the diameter (C) of the first coupling part 120 may be 3 mm to 4 mm, and the thickness ((E-D)/2) of the second coupling part 250 may be 0.5 mm to 1 mm.
  • the diameter of the hole 252 disposed inside the second coupling part 250 is formed to be larger than the diameter of the first coupling part 120 , so that the outer circumferential surface of the first coupling part 120 and the second coupling part 120 .
  • the inner peripheral surfaces of the two coupling parts 250 may be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the first coupling part 120 is disposed to pass through the first hole 310 of the printed circuit board 300 and the second hole 220 of the cover 200 .
  • the third region 154 of the above-described protrusion 150 can be formed.
  • the protrusion ( 150) and the cover 200 can be firmly coupled to each other, and a gap is prevented from being formed between the cover 200 and the protrusion 150, so that the space within the housing 100 can be firmly sealed.
  • the height of the third region 154 is lower than the heights of the first coupling part 120 and the second coupling part 250 before fusion, and the height of the third region 154 is
  • the cross-sectional area may be formed to be larger than the cross-sectional area of the first coupling part 120 and the second coupling part 250 before fusion.
  • FIG. 9 is a view illustrating a modified example of the first coupling part and the second coupling part according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a housing, a cover, and a printed circuit board through the fused protrusion according to the shape of FIG. It is a cross-sectional view showing the bonding structure of
  • the protruding height of the first coupling part 120 from the bottom surface of the coupling groove 210 is the second from the bottom surface of the coupling recess 210 . It may be formed to be larger than the protrusion height of the coupling part 250 . In some cases, the first coupling part 120 may be disposed above the upper surface of the cover 200 .
  • the upper region of the protrusion 190 may be formed in a shape that surrounds a part of the second coupling part 250 .
  • FIG. 11 is a view showing another modified example of the first coupling part and the second coupling part according to the first embodiment of the present invention.
  • the protruding height of the first coupling part 120 from the bottom surface of the coupling groove 210 is the second coupling part 250 from the bottom surface of the coupling groove 210 .
  • the protrusion height of the second coupling part 250 from the bottom surface of the coupling groove 210 is the first coupling part ( 120) may be formed to be smaller than 1/2 of the protrusion height.
  • most of the fusion region is formed in the first coupling part 120 , and the fusion region of the first coupling part 120 surrounds the outer surface of the second coupling part 250 , and the upper end of the protrusion can be formed.
  • the bonding force is somewhat lowered, but the feature is that the fusion process can be made more simply.
  • FIG. 12 is a perspective view showing the appearance of an electrical appliance according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electrical appliance according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 14 is a second embodiment of the present invention
  • FIG. 15 is a view showing FIG. 14 from another angle
  • FIG. 16 is a view showing an assembly process of a housing, a cover, and a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 17 20 to 20 are views sequentially illustrating an assembly process of a housing, a cover, and a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a view showing the coupling structure of the housing, the cover, and the printed circuit board after the fusion process according to the second embodiment of the present invention.
  • the electrical device 20 may have an external shape formed by coupling the housing 1100 and the cover 1200 .
  • the housing 1100 has a space 1102 for accommodating at least one or more components therein, and may have a rectangular cross-sectional shape.
  • the housing 1100 may include a side surface portion 1104 forming a side surface, and an upper surface portion 1103 bent inward from an upper end of the side surface portion 1104 and forming an upper surface.
  • the housing 1100 may include one or more coupling parts 1190 .
  • the coupling part 1190 may have a shape protruding outward from the outer surface of the side part 1104 .
  • the coupling part 1190 may include a coupling hole 1192 penetrating from the top surface to the bottom surface. A screw may pass through the coupling hole 1192 , and accordingly, the electrical device 20 may be coupled to the installation area.
  • the housing 1100 may be formed of a plastic material.
  • the cover 1200 may be disposed under the housing 1100 .
  • the cover 1200 may be coupled to a lower surface of the housing 1100 .
  • the cover 1200 and the lower portion of the housing 1100 are exemplified, but the present invention is not limited thereto. It may be disposed on top of 1100 . Due to the coupling of the cover 1200 , the space 1102 in the housing 1100 may be covered from the external area.
  • the cover 1200 may have a cross-section corresponding to a cross-sectional shape of the housing 1100 .
  • the cover 1200 may be formed of a plastic material.
  • a sealing member (not shown) may be disposed between the housing 1100 and the cover 1200 to prevent foreign substances from being introduced into the space within the housing 1100 .
  • the sealing member may be formed of a rubber material, and may seal between the housing 1100 and the cover 1200 .
  • At least one electronic component for driving the electric device 20 may be disposed in a space within the housing 1100 .
  • the electronic component may include a printed circuit board 1300 .
  • the printed circuit board 1300 is formed in a plate shape, and may be disposed in the space 1102 in the housing 1100 .
  • the printed circuit board 1300 may be disposed between the housing 1100 and the cover 1200 .
  • the upper surface of the printed circuit board 1300 may be spaced apart from the lower surface of the upper surface portion 1103 of the housing 1100 by a predetermined distance.
  • At least one element for driving the electronic device 20 may be mounted on the printed circuit board 1300 .
  • the housing 1100 may include a first protrusion 1130 .
  • the first protruding part 1130 may be formed to protrude downward from the lower surface of the upper surface part 1103 .
  • a plurality of the first protrusions 1130 may be provided, and the plurality of first protrusions 1130 may be disposed to be spaced apart from each other.
  • some of the plurality of first protrusions 1130 are respectively disposed in a corner region of the housing 1100 , and other portions are located at one corner of the housing 1100 and another corner adjacent to the one corner. can be placed between them.
  • a groove 1150 having a shape that is depressed lower than other regions may be formed in a region corresponding to the region where the first protrusion 1130 is formed on the upper surface of the housing 1100 .
  • a lower surface of the first protrusion 1130 may be in contact with an upper surface of the printed circuit board 1300 .
  • the cover 1200 may include a second protrusion 1210 protruding upward from an upper surface facing the housing 1100 .
  • the second protrusion 1210 may have a shape that protrudes upward from the upper surface of the cover 1200 than other regions.
  • a plurality of the second protrusions 1210 may be provided, and the plurality of second protrusions 1210 may be disposed to be spaced apart from each other.
  • the plurality of second protrusions 1210 may be disposed to overlap the plurality of first protrusions 1130 in the vertical direction.
  • the second protrusion 1210 may have a circular cross-sectional shape.
  • a third protrusion 1220 may be formed on the upper surface of the second protrusion 1210 to protrude upward from other regions. An upper surface of the third protrusion 1220 may be in contact with a lower surface of the printed circuit board 1300 .
  • the third protrusion 1220 may have a ring-shaped cross-sectional shape. Accordingly, the printed circuit board 1300 may be firmly fixed in the space 1102 by the lower surface of the first protrusion 1130 and the upper surface of the third protrusion 1220 .
  • a first groove 1240 having a shape that is depressed upwardly from other regions may be formed in a region corresponding to the region where the second protrusion 1210 is formed on the lower surface of the cover 1200 .
  • the bottom surface of the first groove 1240 may be disposed to be stepped upward from the lower surface of the cover 1200 .
  • the cover 1200 may include a first hole 1230 .
  • the first hole 1230 may be formed to pass through the lower surface from the upper surface of the cover 1200 .
  • the first hole 1230 may be formed inside the second protrusion 1210 .
  • the first hole 1230 may have a shape penetrating through the bottom surface of the first groove 1240 from the top surface of the second protrusion 1210 .
  • a cross-sectional area of the first hole 1230 may be smaller than a cross-sectional area of the first groove 1240 .
  • the first hole 1230 may include two or more regions having different cross-sectional areas.
  • the first hole 1230 includes a 1-1 hole 1232 having a first diameter and a 1-2 hole 1234 having a second diameter smaller than the first diameter. ) may be included.
  • the 1-1 hole 1232 and the 1-2 hole 1234 are disposed in the vertical direction and may communicate with each other.
  • the first-second hole 1234 may be disposed under the first-first hole 1232 .
  • An inclined surface 1236 having a shape in which the cross-sectional area becomes smaller as it goes downward may be formed between the 1-1 hole 1232 and the 1-2 hole 1234 among the inner surfaces of the first hole 1230 . .
  • the printed circuit board 1300 may include a second hole 1310 .
  • the second hole 1310 may be formed to pass through the lower surface from the upper surface of the printed circuit board 1300 .
  • the second hole 1310 may be formed to be smaller than the cross-sectional area of the first hole 1230, but is not limited thereto.
  • the diameter of the second hole 1310 may be smaller than the diameter of the 1-1 hole 1232 and greater than or equal to the diameter of the first-2 hole 1234 .
  • the second hole 1310 may be disposed to face the first hole 1230 in the vertical direction.
  • the housing 1100 may include a protrusion 1120 .
  • the protrusion 1120 may have a shape protruding downward from the lower surface of the first protrusion 1130 .
  • the protrusion 1120 may be disposed to penetrate the second hole 1310 of the printed circuit board 1300 and the first hole 1230 of the cover 1200 .
  • the protrusion 1120 includes a first region 1122 protruding downward from the lower surface of the first protrusion 1130 and a second region 1124 disposed at the lower end of the first region 1122 . can do.
  • the first region 1122 may be disposed inside the first hole 1230 and the second hole 1310
  • the second region 1124 may be disposed in the first groove 1240 .
  • An upper surface of the second region 1124 may be in contact with a bottom surface of the first groove 1240 .
  • a cross-sectional area of the second region 1124 may be larger than a cross-sectional area of the first region 1122 .
  • the lower end of the protrusion 1120 that is, the end surface of the second region 1124 , that is, the lower surface may be a curved surface having a predetermined curvature.
  • the second region 1124 may have a donut shape.
  • a second groove 1126 having a shape that is depressed upward from other regions may be formed on a lower surface of the protrusion 1120 .
  • a bottom surface of the second groove 1126 that is, an upper end of the second groove 1126 may be disposed below a lower surface of the printed circuit board 1300 .
  • the protrusion 1120 may be a region formed by heat or laser fusion of the housing 1100 and the cover 1200 .
  • the second region 1124 of the protrusions 1120 may be a region fused through heat or laser.
  • the housing 1100 , the cover 1200 , and the printed circuit board 1300 may be coupled to each other by heat or laser fusion.
  • FIG. 21 is a view showing the housing 1100, the cover 1200, and the printed circuit board 1300 with the vertical directions changed.
  • the first protrusion of the housing 1100 before the fusion process The area protruding downward from the lower surface of 1130 is called the first coupling part 1170 , and the area protruding downward from the lower surface of the cover 1200 before the fusion revolution is named as the second coupling part 1270 .
  • a groove 1172 is formed inside the first coupling part 1170 to form the second groove 1126 , and the second coupling part 1270 is separated from the bottom surface of the first groove 1240 .
  • a hole through which the first coupling part 1170 is coupled may be formed therein by protruding downward.
  • the second hole 1310 of the printed circuit board 1300 is coupled to the first coupling part 1170 of the housing 1100 . Accordingly, the printed circuit board 1300 may be primarily fixed in contact with the lower surface of the first protrusion 1130 .
  • the first coupling part 1170 to which the printed circuit board 1300 is coupled is coupled to the inside of the second coupling part 1270 .
  • the lower end of the first coupling part 1170 may protrude downward than the lower end of the second coupling part 1270 .
  • a cross-sectional view showing the coupling state in FIG. 19 is the same as in FIG. 21 .
  • the protrusion 1120 may be formed as shown in FIGS. 13 and 16 (b). That is, the protrusion 1120 may be formed by curing the fusion product of the first coupling part 1170 and the second coupling part 1270 .
  • the housing 1100, the cover 1200, and the printed circuit board 1300 can be coupled together by the fusion process, the number of parts for coupling is reduced, and the fastening process is more convenient There are advantages that can be achieved.
  • the bonding force between the housing 1100 and the cover 1200 is more can be made robustly.
  • the housing 1100 and the cover 1200 since a gap is prevented from being generated between the outer circumferential surface of the first region 1122 in the protrusion 1120 and the inner circumferential surface of the first hole 1230 , the housing 1100 and the cover 1200 . ) can be more firmly maintained in the bonding state.
  • the diameter A of the first coupling part 1170 before the fusing process is the printed circuit board It may be smaller than the diameter of the second hole 1310 in 1300 . Accordingly, a gap H may be formed between the outer surface of the first coupling part 1170 and the inner surface of the second hole 1310 in the printed circuit board 1300 .
  • the diameter A of the first coupling part 1170 before the fusion process may be smaller than the diameter of the hole in the second coupling part 1270 . Accordingly, a gap D may be formed between the outer surface of the first coupling part 1170 and the inner surface of the hole in the second coupling part 1270 .
  • the distance (D) between the outer circumferential surface of the first coupling part 1170 and the inner surface of the hole of the second coupling part 1270 before the fusing process is the outer circumferential surface of the first coupling part 1170 and the first coupling part 1170 before the fusing process. It may be smaller than the interval H between the inner surfaces of the two holes 1310 .
  • the gap (E) between the lower end of the first coupling part 1170 and the lower end of the second coupling part 1270 before the fusion process is the second coupling protruding from the bottom surface of the first groove 1240 . It may be less than 1/5 of the height F of the portion 1270 . In addition, the diameter B of the groove 1172 in the first coupling part 1170 before the fusion process may be greater than 1/2 of the diameter A of the first coupling part 1170 .

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Abstract

전장품은, 하우징; 상기 하우징 내 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 하우징의 상면에 결합되며, 제2홀을 포함하는 커버를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제1홀을 관통하도록 배치되는 제1영역; 상기 제1영역의 상부에 배치되며, 상기 제2홀을 관통하도록 배치되는 제2영역; 및 상기 제2영역의 상부에 배치되며, 상기 커버의 상면에 배치되는 제3영역을 포함한다.

Description

전장품 및 그 제조방법
본 실시예는 전장품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
자동차에 구비되는 전장품은 하우징에 의해 외형이 형성되며, 상기 하우징 내에는 다수의 전자부품이 배치될 수 있다.
일 예로, 전장품은 내부 공간을 포함하는 하우징과, 상기 하우징 내 배치되는 전자부품과, 상기 내부 공간을 커버하도록 상기 하우징에 결합되는 커버를 포함할 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 상기 하우징과 상기 커버의 결합, 상기 하우징 내 전자부품의 고정을 위해 다수의 체결 구조가 요구되나, 부품 수 증가에 따른 제조 단가 상승의 문제점이 있다.
본 실시예는 복수 구성 간 체결을 위한 부품 수 감소에 의해 제조 단가를 낮출 수 있고, 조립 공수를 줄여 생산 효율을 향상시킬 수 있는 전장품 및 그 제조방법을 제공하는 것에 있다.
본 실시예에 따른 전장품은, 하우징; 상기 하우징 내 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 하우징의 상면에 결합되며, 제2홀을 포함하는 커버를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제1홀을 관통하도록 배치되는 제1영역; 상기 제1영역의 상부에 배치되며, 상기 제2홀을 관통하도록 배치되는 제2영역; 및 상기 제2영역의 상부에 배치되며, 상기 커버의 상면에 배치되는 제3영역을 포함한다.
상기 커버는 상면에서 타 영역보다 하방으로 함몰되며, 내측에 상기 제3영역이 배치되는 결합홈을 포함할 수 있다.
상기 제3영역의 하면은 상기 결합홈의 바닥면에 접촉될 수 있다.
상기 하우징의 하면에는 하방으로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부의 하면은 상기 인쇄회로기판의 상면에 접촉될 수 있다.
상기 돌출부의 하면에는 타 영역보다 상방으로 함몰되는 수용홈이 배치되고, 상기 제1영역의 상면은 상기 수용홈의 바닥면에 접촉될 수 있다.
상기 제1영역의 단면적은 상기 제2영역의 단면적 보다 클 수 있다.
상기 제1영역의 상면에는 상기 제2영역의 가장자리를 따라 형성되는 홈이 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 전장품의 제조 방법은, 상면으로부터 상방으로 돌출되는 제1결합부를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상부에 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되며, 상면에 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상방으로 돌출되는 제2결합부 및 상기 결합홈의 바닥면으로부터 하면을 관통하는 제2홀을 포함하는 커버로 구성되는 전장품의 제조 방법에 있어서, (a) 상기 제1결합부가 상기 제1홀 및 상기 제2홀을 관통하는 단계; 및 (b) 상기 제1결합부 또는 상기 제2결합부를 열 또는 레이저로 융착하여 상기 결합홈 내 돌기를 형성하는 단계를 포함한다.
상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제1결합부의 돌출 높이와, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제2결합부의 돌출 높이는 동일할 수 있다.
상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제1결합부의 돌출 높이는, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제2결합부의 돌출 높이 보다 클 수 있다.
본 실시예를 통해 단일의 돌기를 통하여 하우징, 커버 및 인쇄회로기판을 상호 결합시키므로, 부품 수가 감소되고, 체결 공정이 보다 간단하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전장품의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 커버의 상면 중 일부를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 제1결합부의 사시도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 커버의 결합홈을 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 융착 전 전장품 내 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 융착 전후의 제1결합부와 제2결합부의 변형 모습을 비교한 단면도.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 융착 과정을 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 제1결합부와 제2결합부의 변형예를 도시한 도면.
도 10은 도 9의 형상에 따른 융착된 돌기를 통한 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따른 제1결합부와 제2결합부의 또 다른 변형예를 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 전장품의 외관을 도시한 사시도.
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 전장품의 단면도.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 전장품의 분해 사시도.
도 15는 도 14를 다른 각도에서 도시한 도면.
도 16는 본 발명의 제2실시예에 따른 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 조립 과정을 도시한 도면.
도 17 내지 도 20은 본 발명의 제2실시예에 따른 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 조립 과정을 순차적으로 도시한 도면.
도 21은 본 발명의 제2실시예에 따른 융착 공정 전 전장품 내 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 22은 본 발명의 제2실시예에 따른 융착 공정 후 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 나타낸 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전장품의 분해 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도 이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 커버의 상면 중 일부를 도시한 사시도 이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 제1결합부의 사시도 이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 커버의 결합홈을 도시한 사시도 이며, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 융착 전 전장품 내 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도 이고, 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 융착 전후의 제1결합부와 제2결합부의 변형 모습을 비교한 단면도 이고, 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 융착 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1, 도 4, 도 5 및 도 6은 열 융착 전 전장품의 결합 상태를 도시한 도면이고, 도 2 및 도 3은 열 융착 후 전장품의 결합 상태를 도시한 도면이다.
도 1 내지 8을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전장품(10)은, 하우징(100)과 커버(200)의 결합에 의해 외형이 형성될 수 있다.
상기 하우징(100)은 내부에 적어도 하나 이상의 부품을 수용하기 위한 공간이 형성되며, 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 하우징(100)은, 측면을 형성하는 측면부(111)와, 상기 측면부(111)의 상단에서 내측으로 절곡되는 상면부(113)와, 상기 측면부(111)의 하단에서 내측으로 절곡되는 하면부를 포함할 수 있다. 상기 하면부의 상면은 상기 공간의 바닥면을 형성할 수 있다. 상기 상면부(113)는 상기 커버(200)가 결합되는 상기 하우징(100) 상단 가장자리 영역에 배치될 수 있다.
상기 하우징(100)의 측면에는 상기 전장품(10)과 다른 구성을 연결시키기 위한 단자(미도시)가 결합되는 커넥터(400)가 배치될 수 있다. 상기 측면부(111)에는 상기 커넥터(400)가 결합되도록 외면으로부터 내면을 관통하는 홀 형상의 커넥터 결합부(102)가 배치될 수 있다.
상기 하우징(100)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
상기 커버(200)는 상기 하우징(100)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 커버(200)의 결합에 의해, 상기 하우징(100) 내 공간이 외부 영역으로부터 커버될 수 있다. 상기 커버(100)는 단면이 상기 하우징(100)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 커버(100)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
상기 하우징(100) 내 공간에는 상기 전장품(10)의 구동을 위한 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 전자부품은 인쇄회로기판(300)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)은 플레이트 형상으로 형성되며, 상기 하우징(100)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)은 상기 상면부(113)의 상면에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 상면부(113)의 상면은 상기 측면부(111)의 상면 보다 소정거리 하방으로 단차지게 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)에는 구동을 위한 적어도 하나 이상의 소자가 실장될 수 있다.
상기 하우징(100)과 상기 커버(200) 사이, 상기 하우징(100)과 상기 커넥터(400) 사이에는, 상기 하우징(100) 내 공간으로 외부 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 실링부재(500)가 배치될 수 있다. 상기 실링부재(500)는 고무 재질로 형성되며, 상기 하우징(100)과 상기 커버(200) 사이, 상기 하우징(100)과 상기 커넥터(400) 사이 영역을 밀폐하도록 배치될 수 있다.
이하에서는, 상기 하우징(100), 상기 커버(200) 및 상기 인쇄회로기판(300)의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 상기 하우징(100), 상기 커버(200) 및 상기 인쇄회로기판(300)은 돌기(150)를 통해 상호 결합될 수 있다. 상기 돌기(150)는 상기 하우징(100)의 상면부(113)의 상면으로부터 상방으로 돌출되며, 상기 인쇄회로기판(300) 및 상기 커버(200)를 관통하도록 배치될 수 있다.
상세히, 상기 돌기(150)는 상기 하우징(100)의 상면부(113)의 상면으로부터 상방으로 돌출되며, 제1영역(152), 제2영역(156) 및 제3영역(154)을 포함할 수 있다.
상기 제1영역(152)은 상기 상면부(113)의 상면으로부터 상방으로 돌출되며, 상기 인쇄회로기판(300)을 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)에는 상기 제1영역(152)이 관통하도록 제1홀(310)이 형성될 수 있다. 상기 제1홀(310)의 단면 형상은 상기 제1영역(152)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 제1홀(310) 및 상기 제1영역(152)은 제1단면적을 가질 수 있다. 상기 제1영역(152)의 단면적이 상기 제1홀(310)의 단면적 보다 작게 형성되어, 상기 제1영역(152)의 외주면이 상기 제1홀(310)의 내주면으로부터 소정 거리 이격될 수 있음은 물론이다. 상기 제1영역(152)의 상하 방향 두께는 상기 인쇄회로기판(300)의 상하 방향 두께에 대응하거나, 보다 크게 형성될 수 있다. 상기 제1영역(152)의 상면은 후술할 상기 커버(200)의 돌출부(230) 내 수용홈(240)의 바닥면에 접촉될 수 있다.
상기 제2영역(156)은 상기 제1영역(152)과 상기 제3영역(154)을 연결하도록 배치될 수 있다. 상기 제2영역(156)은 상기 커버(200)를 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 커버(200)는 상면으로부터 하면을 관통하며, 내측에 상기 제2영역(156)이 배치되는 제2홀(220)을 포함할 수 있다. 상기 제2홀(220)의 단면 형상은 상기 제2영역(156)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 제2영역(156)과 상기 제2홀(220)은 제2단면적을 가질 수 있다. 상기 제2단면적은 상기 제1단면적 보다 작을 수 있다. 이와 달리, 상기 제2영역(156)의 단면적이 상기 제2홀(220)의 단면적 보다 작게 형성되어, 상기 제2영역(156)의 외주면이 상기 제2홀(220)의 내주면으로부터 소정 거리 이격될 수 있음은 물론이다.
상기 제1영역(152)의 상면 중 상기 제2영역(156)의 하단 가장자리 영역에는 타 영역보다 하방으로 요입되는 홈(158)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1영역(152)의 상면 타 영역은 상기 수용홈(240)의 바닥면에 접촉되고, 상기 홈(158)의 바닥면은 상기 수용홈(240)의 바닥면과 소정거리 이격될 수 있다. 상기 홈(158)을 통해 조립 공차가 확보될 수 있고, 후술할 융착 공정에서 용융물을 포함한 이물질이 상기 홈(158) 내 수용되어 타 영역으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제2영역(156)의 상부에는 제3영역(154)이 배치될 수 있다. 상기 제3영역(154)은 돔 형상을 가질 수 있다. 상기 제3영역(154)은 반구 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제3영역(154)은 상기 커버(200)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 커버(200)의 상면에는 타 영역보다 하방으로 함몰 형성되며, 내측에 상기 제3영역(154)이 배치되는 결합홈(210)이 형성될 수 있다. 상기 제3영역(154)의 하면은 상기 결합홈(210)의 바닥면에 접촉되며, 상기 제3영역(154)의 하방으로 연장된 상기 제2영역(156)이 상기 제2홀(220) 내 배치되는 구조일 수 있다. 상기 제3영역(154)의 상면은 곡면일 수 있다. 상기 제3영역(154)의 상면은 상기 커버(200)의 상면 보다 하측에 배치될 수 있다.
상기 제3영역(154)은 후술할 상기 하우징(100)의 제1결합부(120)와, 상기 커버(200)의 제2결합부(250)가 열 또는 레이저를 통해 융착된 영역일 수 있다.
상기 제3영역(154)의 직경(F)은 4mm 내지 6mm일 수 있고, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제3영역(154) 상단까지의 높이(G)는 2mm 내지 4mm 일 수 있다. 상기 제3영역(154)의 측면은 상기 결합홈(210)의 내주면으로부터 이격될 수 있다.
상기 커버(200)는 상기 하우징(100) 내 공간과 마주하는 하면으로부터 하방으로 돌출되는 돌출부(230)와, 상기 돌출부(230)의 하면으로부터 상기 결합홈(210)의 바닥면을 관통하는 제2홀(220)을 포함할 수 있다.
상기 돌출부(230)는 상기 커버(200)의 하면 타 영역보다 하방으로 돌출되며, 하면이 상기 인쇄회로기판(300)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 돌출부(230)의 하면 중앙에는 타 영역보다 함몰되는 형상의 상기 수용홈(240)이 배치될 수 있고, 상기 수용홈(240)는 단면이 상기 제1영역(152)의 단면 형상에 대응되게 형성되어 상기 제1영역(152)의 상단 일부를 수용할 수 있다. 상기 제1영역(152)의 상면은 상기 수용홈(240)의 바닥면에 접촉될 수 있다.
상기 커버(200)의 상면에는 상기 결합홈(210)이 배치되어, 상기 제2홀(220)이 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 수용홈(240)의 바닥면을 관통하도록 형성될 수 있다.
상기 돌기(150)는 복수로 구비되어, 상기 하우징(100)과 상기 커버(200)의 가장자리를 따라 이격되게 배치될 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 단일의 돌기를 통해 하우징, 커버 및 인쇄회로기판을 상호 결합시키므로, 부품 수가 감소되고, 체결 공정이 보다 간단하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.
한편, 전술한 바와 같이, 상기 돌기(150)는 상기 커버(200) 또는 상기 하우징(100)의 적어도 일부가 열 또는 레이저를 통해 융착된 영역일 수 있다. 이하에서는 상기 하우징(100), 상기 인쇄회로기판(300) 및 상기 커버(200)의 결합 방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 융착 전 상기 하우징(100)의 상면에는 상방으로 돌출되는 제1결합부(120)가 배치될 수 있다. 상기 제1결합부(120)는 상기 상면부(113)의 상면으로부터 상방으로 돌출되게 배치될 수 있다. 상기 제1결합부(120)는 상기 제2홀(220)을 관통하여 상기 결합홈(210)의 바닥면 보다 상방으로 돌출되게 배치될 수 있다.
그리고, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 결합홈(210)의 내측에는 제2결합부(250)가 배치될 수 있다. 상기 제2결합부(250)는 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상방으로 돌출되는 형상일 수 있다. 상기 제2결합부(250)의 내측에는 상기 제1결합부(120)가 배치되도록 홀(252, 도 5참조)이 형성될 수 있다.
상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이(B)는, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이(A)에 대응하거나, 보다 크게 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이(A)와, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이(B)는 각각 2mm 내지 3mm로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제1결합부(120)의 직경(C)은 3mm 내지 4mm 일 수 있고, 상기 제2결합부(250)의 두께((E-D)/2)는 0.5mm 내지 1mm일 수 있다. 또한, 상기 제2결합부(250)의 내측에 배치되는 홀(252)의 직경은 상기 제1결합부(120)의 직경 보다 크게 형성되어, 상기 제1결합부(120)의 외주면과 상기 제2결합부(250)의 내주면은 소정 거리 이격될 수 있다.
따라서, 상기 제1결합부(120)가 상기 인쇄회로기판(300)의 제1홀(310)과, 상기 커버(200)의 제2홀(220)을 관통하도록 배치한 상태에서, 상기 제1결합부(120)의 상단 일부 및 상기 제2결합부(250)의 상단 일부를 도 8에서와 같이 융착 지그(J)를 통해 가열 시, 전술한 상기 돌기(150)의 제3영역(154)이 형성될 수 있다. 이 때, 상기 하우징(100) 및 상기 커버(200)가 동일 재질일 경우, 재질적 특성에 의해 상기 제1결합부(120)와 상기 제2결합부(250)의 높은 융착률로 상기 돌기(150)와 상기 커버(200)가 상호 견고하게 결합될 수 있고, 상기 커버(200)와 상기 돌기(150) 사이로 갭이 형성되는 것이 방지되어 상기 하우징(100) 내 공간을 견고하게 실링할 수 있는 장점이 있다.
한편, 도 7에서와 같이 상기 제3영역(154)의 높이는 융착 전 상기 제1결합부(120) 및 상기 제2결합부(250)의 높이 보다 낮게 형성되며, 상기 제3영역(154)의 단면적은 융착 전 상기 제1결합부(120)와 제2결합부(250)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 제1결합부와 제2결합부의 변형예를 도시한 도면이고, 도 10은 도 9의 형상에 따른 융착된 돌기를 통한 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도 이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 변형예에서는, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이가, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이 보다 크게 형성될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 제1결합부(120)는 상기 커버(200)의 상면보다 상측에 배치될 수 있다.
이 경우, 상대적으로 융착 영역이 상기 제2결합부(250)에서 보다 상기 제1결합부(120)에서 많이 형성되므로, 도 10에서와 같이 상기 제1결합부(120)의 융착 영역이 상기 제2결합부(250)의 일부를 감싸는 형상으로 돌기(190)의 상부 영역이 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따른 제1결합부와 제2결합부의 또 다른 변형예를 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 변형예에서는 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이가, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이 보다 크게 형성될 수 있다. 이 전 변형예와 달리, 본 변형예에서는 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제2결합부(250)의 돌출 높이가, 상기 결합홈(210)의 바닥면으로부터 상기 제1결합부(120)의 돌출 높이의 1/2 보다 작게 형성될 수 있다. 이 경우, 융착 영역은 거의 대부분 상기 제1결합부(120)에서 이루어지게 되고, 상기 제1결합부(120)의 융착 영역이 상기 제2결합부(250)의 외면을 감싸는 형상으로 돌기의 상단이 형성될 수 있다.
본 변형예에서는 결합력은 다소 떨어지나, 융착 공정이 보다 간편하게 이루어질 수 있다는 점에서 그 특징이 있다.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 전장품의 외관을 도시한 사시도 이고, 도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 전장품의 단면도 이며, 도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 전장품의 분해 사시도 이고, 도 15는 도 14를 다른 각도에서 도시한 도면 이며, 도 16는 본 발명의 제2실시예에 따른 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 조립 과정을 도시한 도면 이고, 도 17 내지 도 20은 본 발명의 제2실시예에 따른 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 조립 과정을 순차적으로 도시한 도면 이고, 도 21은 본 발명의 제2실시예에 따른 융착 공정 전 전장품 내 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 단면도이며, 도 22은 본 발명의 제2실시예에 따른 융착 공정 후 하우징, 커버 및 인쇄회로기판의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 12 내지 도 22를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 전장품(20)은, 하우징(1100)과 커버(1200)의 결합에 의해 외형이 형성될 수 있다.
상기 하우징(1100)은 내부에 적어도 하나 이상의 부품을 수용하기 위한 공간(1102)이 형성되며, 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 하우징(1100)은, 측면을 형성하는 측면부(1104)와, 상기 측면부(1104)의 상단에서 내측으로 절곡되며 상면을 형성하는 상면부(1103)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(1100)은 하나 이상의 결합부(1190)를 포함할 수 있다. 상기 결합부(1190)는 상기 측면부(1104)의 외면으로부터 외측으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 결합부(1190)는 상면으로부터 하면을 관통하는 결합홀(1192)을 포함할 수 있다. 상기 결합홀(1192)에는 스크류가 관통할 수 있으며, 이에 따라 상기 전장품(20)이 설치 영역에 결합될 수 있다.
상기 하우징(1100)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
상기 커버(1200)는 상기 하우징(1100)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 커버(1200)는 상기 하우징(1100)의 하면에 결합될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 커버(1200)과 상기 하우징(1100)의 하부에 배치되는 것을 예로 들고 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 하우징(1100)이 하부에 배치되고, 상기 커버(1200)가 상기 하우징(1100)의 상부에 배치될 수도 있다. 상기 커버(1200)의 결합에 의해, 상기 하우징(1100) 내 공간(1102)이 외부 영역으로부터 커버될 수 있다. 상기 커버(1200)는 단면이 상기 하우징(1100)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 커버(1200)는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
상기 하우징(1100)과 상기 커버(1200) 사이에는, 상기 하우징(1100) 내 공간으로 외부 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 실링부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 실링부재는 고무 재질로 형성되며, 상기 하우징(1100)과 상기 커버(1200) 사이를 밀폐할 수 있다.
상기 하우징(1100) 내 공간에는 상기 전장품(20)의 구동을 위한 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 전자부품은 인쇄회로기판(1300)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1300)은 플레이트 형상으로 형성되며, 상기 하우징(1100) 내 공간(1102)에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1300)은 상기 하우징(1100)과 상기 커버(1200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1300)의 상면은 상기 하우징(1100)의 상면부(1103)의 하면과 소정거리 이격될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1300)에는 상기 전장품(20)의 구동을 위한 적어도 하나 이상의 소자가 실장될 수 있다.
이하에서는, 상기 하우징(1100), 상기 커버(1200) 및 상기 인쇄회로기판(1300)의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다.
상기 하우징(1100)은 제1돌출부(1130)를 포함할 수 있다. 상기 제1돌출부(1130)는 상기 상면부(1103)의 하면에서 하방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제1돌출부(1130)는 복수로 구비되며, 복수의 제1돌출부(1130)는 상호 이격되게 배치될 수 있다. 예들 들어, 복수의 제1돌출부(1130) 중 일부는 상기 하우징(1100)의 코너 영역에 각각 배치되고, 다른 일부는 상기 하우징(1100)의 일 코너와, 상기 일 코너와 이웃한 다른 일 코너의 사이에 배치될 수 있다. 상기 하우징(1100)의 상면 중 상기 제1돌출부(1130)의 형성 영역과 대응되는 영역에는 타 영역보다 하방으로 함몰되는 형상의 홈(1150)이 형성될 수 있다.
상기 제1돌출부(1130)의 하면은 상기 인쇄회로기판(1300)의 상면에 접촉될 수 있다.
상기 커버(1200)는 상기 하우징(1100)과 마주하는 상면으로부터 상방으로 돌출되는 제2돌출부(1210)를 포함할 수 있다. 상기 제2돌출부(1210)는 상기 커버(1200)의 상면으로부터 타 영역보다 상방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제2돌출부(1210)는 복수로 구비되며, 상기 복수의 제2돌출부(1210)는 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 복수의 제2돌출부(1210)는 상기 복수의 제1돌출부(1130)와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제2돌출부(1210)는 원형의 단면 형상을 가질 수 있다.
상기 제2돌출부(1210)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제3돌출부(1220)가 형성될 수 있다. 상기 제3돌출부(1220)의 상면은 상기 인쇄회로기판(1300)의 하면에 접촉될 수 있다. 상기 제3돌출부(1220)는 링(Ring) 형상의 단면 형상을 가질 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(1300)은 상기 제1돌출부(1130)의 하면과 상기 제3돌출부(1220)의 상면에 의해 상기 공간(1102) 내에서 견고하게 고정될 수 있다.
상기 커버(1200)의 하면 중 상기 제2돌출부(1210)의 형성 영역과 대응되는 영역에는 타 영역보다 상방으로 함몰되는 형상의 제1홈(1240)이 형성될 수 있다. 상기 제1홈(1240)의 바닥면은 상기 커버(1200)의 하면 보다 상방으로 단차지게 배치될 수 있다.
상기 커버(1200)는 제1홀(1230)을 포함할 수 있다. 상기 제1홀(1230)은 상기 커버(1200)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 제1홀(1230)은 상기 제2돌출부(1210)의 내측에 형성될 수 있다. 상기 제1홀(1230)은 상기 제2돌출부(1210)의 상면으로부터 상기 제1홈(1240)의 바닥면을 관통하는 형상을 가질 수 있다. 상기 제1홀(1230)의 단면적은 상기 제1홈(1240)의 단면적 보다 작게 형성될 수 있다.
상기 제1홀(1230)은 단면적이 상이한 2 이상의 영역을 포함할 수 있다. 일 예로, 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 제1홀(1230)은 제1직경의 제1-1홀(1232)과, 상기 제1직경 보다 작은 제2직경의 제1-2홀(1234)을 포함할 수 있다. 상기 제1-1홀(1232)과 상기 제1-2홀(1234)은 상하 방향으로 배치되며, 상호 연통될 수 있다. 상기 제1-2홀(1234)은 상기 제1-1홀(1232)의 하부에 배치될 수 있다.
상기 제1홀(1230)의 내면 중 상기 제1-1홀(1232)과 상기 제1-2홀(1234)의 사이에는 하방으로 갈수록 단면적이 작아지는 형상의 경사면(1236)이 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(1300)은 제2홀(1310)을 포함할 수 있다. 상기 제2홀(1310)은 상기 인쇄회로기판(1300)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 제2홀(1310)은 상기 제1홀(1230)의 단면적 보다 작게 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 제2홀(1310)의 직경은 상기 제1-1홀(1232)의 직경 보다 작고, 상기 제1-2홀(1234)의 직경 보다는 크거나 같을 수 있다. 상기 제2홀(1310)은 상기 제1홀(1230)과 상하 방향으로 마주하게 배치될 수 있다.
상기 하우징(1100)은 돌기(1120)를 포함할 수 있다. 상기 돌기(1120)는 상기 제1돌출부(1130)의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 돌기(1120)는 상기 인쇄회로기판(1300)의 제2홀(1310), 상기 커버(1200)의 제1홀(1230)을 관통하도록 배치될 수 있다.
상세히, 상기 돌기(1120)는 상기 제1돌출부(1130)의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 제1영역(1122)과, 상기 제1영역(1122)의 하단에 배치되는 제2영역(1124)을 포함할 수 있다. 상기 제1영역(1122)은 상기 제1홀(1230)과 상기 제2홀(1310)의 내측에 배치되며, 상기 제2영역(1124)은 상기 제1홈(1240)에 배치될 수 있다. 상기 제2영역(1124)의 상면은 상기 제1홈(1240)의 바닥면에 접촉될 수 있다. 상기 제2영역(1124)의 단면적은 상기 제1영역(1122)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다.
상기 돌기(1120)의 하단, 즉, 상기 제2영역(1124)의 단부면, 즉 하면은 소정 곡률을 가지는 곡면일 수 있다. 상기 제2영역(1124)은 도우넛(donut) 형상을 가질 수 있다.
상기 돌기(1120)의 하면에는 타 영역보다 상방으로 함몰되는 형상의 제2홈(1126)이 형성될 수 있다. 상기 제2홈(1126)의 바닥면, 즉 상기 제2홈(1126)의 상단은 상기 인쇄회로기판(1300)의 하면 보다 하측에 배치될 수 있다.
상기 돌기(1120)는 상기 하우징(1100)과 상기 커버(1200)가 열 또는 레이저 융착되어 형성된 영역일 수 있다. 상기 돌기(1120) 중 상기 제2영역(1124)은 열 또는 레이저를 통해 융착된 영역일 수 있다.
이하에서는, 상기 하우징(1100), 상기 커버(1200) 및 상기 인쇄회로기판(1300)의 조립 과정에 대해 설명하기로 한다.
상기 하우징(1100), 상기 커버(1200) 및 상기 인쇄회로기판(1300)은 열 또는 레이저를 통한 융착에 의해 상호 결합될 수 있다.
열 융착 전, 상기 하우징(1100), 상기 커버(1200) 및 상기 인쇄회로기판(1300)은 도 21에서와 같이 조립될 수 있다. 도 21은 상기 하우징(1100), 상기 커버(1200) 및 상기 인쇄회로기판(1300)의 상하 방향을 바꾸어 도시한 것으로서, 설명의 편의를 위해, 융착 공정 전 상기 하우징(1100)의 제1돌출부(1130)의 하면으로부터 하방으로 돌출된 영역을 제1결합부(1170)로 이름하고, 융착 공전 전 상기 커버(1200)의 하면으로부터 하방으로 돌출된 영역을 제2결합부(1270)로 이름하여 설명하기로 한다. 상기 제2홈(1126)의 형성을 위해 상기 제1결합부(1170)의 내측에는 홈(1172)이 형성되고, 상기 제2결합부(1270)는 상기 제1홈(1240)의 바닥면으로부터 하방으로 돌출되어 내측에 상기 제1결합부(1170)가 결합되는 홀이 형성될 수 있다.
먼저, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(1100)의 제1결합부(1170)에 상기 인쇄회로기판(1300)의 제2홀(1310)을 결합시킨다. 이에 따라, 상기 인쇄회로기판(1300)이 상기 제1돌출부(1130)의 하면에 접촉된 상태로 1차적으로 고정될 수 있다.
다음으로, 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 제2결합부(1270)의 내측에 상기 인쇄회로기판(1300)이 결합된 상기 제1결합부(1170)를 결합시킨다. 이 때, 상기 제1결합부(1170)의 하단은 상기 제2결합부(1270)의 하단 보다 하측으로 돌출될 수 있다. 도 16의 (a), 도 19에서의 결합 상태를 단면도로 도시한 것은 도 21에서와 같다.
다음으로, 도 20에서와 같이 상기 제1결합부(1170)와 상기 제2결합부(1270)를 열 또는 레이저를 통하여 융착한다. 이에 따라, 도 13, 도 16의 (b)에서와 같이 상기 돌기(1120)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 돌기(1120)는 상기 제1결합부(1170)와 상기 제2결합부(1270)의 융착물이 경화되어 형성될 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 융착 공정에 의해 상기 하우징(1100), 상기 커버(1200) 및 상기 인쇄회로기판(1300)이 함께 결합될 수 있으므로, 결합을 위한 부품 수가 감소되고, 체결 공정이 보다 간편하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.
또한, 도 22에서와 같이, 융착 공정에 의해 상기 하우징(1100)과 상기 커버(1200) 간 갭(gap)이 발생되는 것이 방지되므로, 상기 하우징(1100)과 상기 커버(1200) 간 결합력이 보다 견고하게 이루어질 수 있다. 바꾸어 말하면, 상기 돌기(1120) 내 제1영역(1122)의 외주면과 상기 제1홀(1230)의 내주면 사이에 갭(gap)이 발생되는 것이 방지되므로, 상기 하우징(1100)과 상기 커버(1200)가 보다 결합 상태가 보다 견고하게 유지될 수 있다.
도 21에 도시된 바와 같이, 융착 공정을 통한 상기 하우징(1100)과 상기 커버(1200) 간 견고한 결합력을 위해, 융착 공정 전 상기 제1결합부(1170)의 직경(A)은 상기 인쇄회로기판(1300) 내 제2홀(1310)의 직경 보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 제1결합부(1170)의 외면과 상기 인쇄회로기판(1300) 내 제2홀(1310)의 내면 사이에는 갭(H)이 형성될 수 있다.
또한, 융착 공정 전 상기 제1결합부(1170)의 직경(A)은 상기 제2결합부(1270) 내 홀의 직경 보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 제1결합부(1170)의 외면과 상기 제2결합부(1270) 내 홀의 내면 사이에는 갭(D)이 형성될 수 있다.
또한, 융착 공정 전 상기 제1결합부(1170)의 외주면과 상기 제2결합부(1270)의 홀의 내면 사이 간격(D)은, 융착 공정 전 상기 제1결합부(1170)의 외주면과 상기 제2홀(1310)의 내면 사이 간격(H) 보다 작을 수 있다.
또한, 융착 공정 전 상기 제1결합부(1170)의 하단과 상기 제2결합부(1270)의 하단 사이 간격(E)은, 상기 제1홈(1240)의 바닥면으로부터 돌출되는 상기 제2결합부(1270)의 높이(F)의 1/5 보다 작을 수 있다. 또한, 융착 공정 전 상기 제1결합부(1170) 내 홈(1172)의 직경(B)은, 상기 제1결합부(1170)의 직경(A)의 1/2 보다 클 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및
    상기 하우징의 상면에 결합되며, 제2홀을 포함하는 커버를 포함하고,
    상기 하우징은,
    상기 제1홀을 관통하도록 배치되는 제1영역;
    상기 제1영역의 상부에 배치되며, 상기 제2홀을 관통하도록 배치되는 제2영역; 및
    상기 제2영역의 상부에 배치되며, 상기 커버의 상면에 배치되는 제3영역을 포함하는 전장품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버는 상면에서 타 영역보다 하방으로 함몰되며, 내측에 상기 제3영역이 배치되는 결합홈을 포함하는 전장품.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제3영역의 하면은 상기 결합홈의 바닥면에 접촉되는 전장품.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 하면에는 하방으로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
    상기 돌출부의 하면은 상기 인쇄회로기판의 상면에 접촉되는 전장품.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 돌출부의 하면에는 타 영역보다 상방으로 함몰되는 수용홈이 배치되고,
    상기 제1영역의 상면은 상기 수용홈의 바닥면에 접촉되는 전장품.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1영역의 단면적은 상기 제2영역의 단면적 보다 큰 전장품.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1영역의 상면에는 상기 제2영역의 가장자리를 따라 형성되는 홈이 배치되는 전장품.
  8. 상면으로부터 상방으로 돌출되는 제1결합부를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상부에 배치되며, 제1홀을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 배치되며, 상면에 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상방으로 돌출되는 제2결합부 및 상기 결합홈의 바닥면으로부터 하면을 관통하는 제2홀을 포함하는 커버로 구성되는 전장품의 제조 방법에 있어서,
    (a) 상기 제1결합부가 상기 제1홀 및 상기 제2홀을 관통하는 단계; 및
    (b) 상기 제1결합부 또는 상기 제2결합부를 열 또는 레이저로 융착하여 상기 결합홈 내 돌기를 형성하는 단계를 포함하는 전장품의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제1결합부의 돌출 높이와, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제2결합부의 돌출 높이는 동일한 전장품의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제1결합부의 돌출 높이는, 상기 결합홈의 바닥면으로부터 상기 제2결합부의 돌출 높이 보다 큰 전장품의 제조 방법.
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