WO2022203363A1 - Mount detection module and electronic device comprising same - Google Patents

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Abstract

According to various embodiments of the present invention, a mount detection module according to one aspect and an electronic device comprising same include a movable member movable along a first direction and including a first conductive part, and a connection member spaced apart from the movable member while having a predetermined gap therebetween, and including a second conductive part, wherein movement of the first movable member in one direction along the first direction may bring the first conductive part and the second conductive part in contact with each other, and movement of the movable member in a direction opposite to the first direction may release the contact between the first conductive part and the second conductive part. Various other embodiments can be possible.

Description

장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치Mounting detection module and electronic device including same
본 발명의 다양한 실시 예들은 장착 감지 모듈 및 장착 감지 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to a mounting detection module and an electronic device including the mounting detection module.
전자 장치의 보급과 더불어 전자 장치에 데이터를 입력하기 위한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다. 전자 장치의 다양한 데이터 입력 방식을 확보하기 위해 단말 장치에 탈착 가능한 액세서리가 사용될 수 있다. 예컨대, 사용자는 액세서리, 예를 들어 전자 펜을 통해 디스플레이에 직접 글씨를 기입하여 메모를 하거나 그림을 그릴 수 있다. 또한, 사용자는 전자 펜에 실장되는 버튼을 누름으로써 특정 기능을 실행시킬 수 있다.Along with the spread of electronic devices, technology development for inputting data into electronic devices is being actively conducted. In order to secure various data input methods of the electronic device, a detachable accessory may be used in the terminal device. For example, the user can write a note or draw a picture by directly writing on the display through an accessory, for example, an electronic pen. In addition, the user can execute a specific function by pressing a button mounted on the  electronic pens.
전자 장치에 포함된 전자 펜을 사용하는 경우, 단말장치로부터 전자 펜을 탈착시킬 수 있다. 전자 펜의 사용이 완료된 경우, 단말장치에 전자 펜을 장착시켜 전자 펜을 보관함으로서 사용 편의성을 확대시킬 수 있다. 단말장치에 장착되어 보관하는 전자 펜의 장착 위치는 설계 단계에서 결정될 수 있다.When using the electronic pen included in the electronic device, the electronic pen may be detached from the terminal device. When the use of the electronic pen is completed, the convenience of use may be increased by mounting the electronic pen in the terminal device and storing the electronic pen. The mounting position of the electronic pen mounted and stored in the terminal device may be determined in the design stage.
전자 장치 또는 전자 장치가 배치되는 케이스에 전자 펜과 같은 액세서리를 장착하기 위해 암수 체결 구조를 적용하고, 상기 암수 체결 구조의 적어도 일부가 탄성체 재질을 포함하는 경우, 액세서리가 강제적으로 잘못된 방향으로 장착될 수 있다. 액세서리가 잘못된 방향으로 장착될 경우, 전자 장치에 포함된 안테나의 방사 효율이 감소되는 것과 같이 전자 장치의 기능을 저하시킬 수 있다.When a male and female fastening structure is applied to mount an accessory such as an electronic pen to an electronic device or a case in which the electronic device is disposed, and at least a part of the male and female fastening structure includes an elastic material, the accessory may be forcibly mounted in the wrong direction. can When the accessory is mounted in the wrong direction, the function of the electronic device may be deteriorated, such as the radiation efficiency of an antenna included in the electronic device is reduced.
다양한 실시예에 따르면, 단말 장치에 장착되는 액세서리의 장착 여부를 감지하는 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide a mounting detection module for detecting whether an accessory mounted on a terminal device is mounted, and an electronic device including the same.
또한 액세서리가 정해진 장착 위치를 벗어난 위치에 장착되는 경우 이를 감지하여 사용자에게 알림으로써 사용자 편의성이 확대된 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a mounting detection module with expanded user convenience and an electronic device including the same by detecting and notifying the user when the accessory is mounted at a location deviated from the predetermined mounting position.
일 측면에 따른 장착 감지 모듈은 제1 방향을 따라 이동 가능하며, 제1 도전부를 구비하는 이동 부재 및 상기 이동 부재의 제1 도전부와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2 도전부를 구비하는 연결 부재를 포함하며, 상기 이동 부재가 제1 방향을 따라 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부가 접촉하며, 상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 다른 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부의 접촉이 해제될 수 있다.The mounting detection module according to one side is movable in a first direction and is disposed to be spaced apart from a movable member having a first conductive part and a first conductive part of the movable member with a predetermined distance therebetween, and a second conductive part and a connecting member having a portion, wherein as the movable member moves in one direction along a first direction, the first conductive part and the second conductive part come into contact with each other, and the movable member moves in another direction along the first direction. As it moves in the direction, contact between the first conductive part and the second conductive part may be released.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 액세서리의 장착 여부를 감지하여 사용자 편의성을 향상시킬 수 있다.A mounting detection module and an electronic device including the same according to various embodiments of the present disclosure may improve user convenience by detecting whether an accessory is mounted.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 장착 감지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 액세서리가 정해진 장착 위치를 벗어난 위치에 장착되는 경우 이를 감지하여 사용자에게 알림으로써 사용자 편의성을 향상시킬 수 있다.A mounting detection module and an electronic device including the same according to various embodiments of the present disclosure may improve user convenience by detecting and notifying a user when an accessory is mounted at a location deviated from a predetermined mounting position.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(E) 내의 단말 장치(1)의 블록도이다.1 is a block diagram of a terminal device 1 in an electronic device E, according to various embodiments.
도 2a는 다양한 예시에 따른 단말장치와 정삽 위치에 배치된 전자 펜의 사시도이다. 2A is a perspective view of a terminal device and an electronic pen disposed at an orthogonal insertion position according to various examples;
도 2b는 다양한 예시에 따른 단말장치와 역삽 위치에 배치된 전자 펜의 사시도이다. 2B is a perspective view of a terminal device and an electronic pen disposed at a reverse insertion position according to various examples;
도 3은 다양한 예시에 따른 전자 펜의 사시도이다. 3 is a perspective view of an electronic pen according to various examples.
도 4는 다양한 예시에 따른 단말장치, 케이스, 장착 감지 모듈 및 역삽 위치에 배치된 전자 펜의 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view of a terminal device, a case, a mounting detection module, and an electronic pen disposed at a reverse insertion position according to various examples;
도 5는 다양한 예시에 따른 장착 감지 모듈의 사시도이다. 5 is a perspective view of a mounting detection module according to various examples.
도 6a는 다양한 예시에 따른 단말장치의 부분 사시도이다. 6A is a partial perspective view of a terminal device according to various examples.
도 6b는 제1 상태에서 도 6a에 도시된 A영역을 확대한 확대도이다. FIG. 6B is an enlarged view of area A shown in FIG. 6A in a first state.
도 6c는 도 6b에 도시된 장착 감지 모듈의 개략도이다. Fig. 6c is a schematic diagram of the mounting detection module shown in Fig. 6b;
도 6d는 다양한 예시에 따른 장착 감지 모듈의 개략도이다.6D is a schematic diagram of a mounting detection module according to various examples.
도 7a는 다양한 예시에 따른 액세서리가 역삽 위치에 장착된 단말장치와 액세서리의 부분 사시도이다. 7A is a partial perspective view of a terminal device and an accessory in which the accessory is mounted at a reverse insertion position according to various examples;
도 7b는 제2 상태에서 도 7a에 도시된 B영역을 확대한 확대도이다. 7B is an enlarged view of region B shown in FIG. 7A in a second state.
도 7c는 도 7b에 도시된 장착 감지 모듈의 개략도이다. Fig. 7c is a schematic diagram of the mounting detection module shown in Fig. 7b;
도 8은 다양한 예시에 따른 전자 장치의 블록도이다. 8 is a block diagram of an electronic device according to various examples.
도 9a는 일 예시에 따라 액세서리가 장착되지 않은 단말장치의 확대도이다. 9A is an enlarged view of a terminal device on which an accessory is not mounted, according to an example.
도 9b는 일 예시에 따라 액세서리가 장착된 단말장치의 확대도이다. 9B is an enlarged view of a terminal device equipped with an accessory according to an example.
도 10a는 일 예시에 따라 액세서리가 장착되지 않은 단말장치의 확대도이다. 10A is an enlarged view of a terminal device to which an accessory is not mounted, according to an example.
도 10b는 일 예시에 따라 액세서리가 장착된 단말장치의 확대도이다. 10B is an enlarged view of a terminal device equipped with an accessory according to an example.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(E) 내의 단말 장치(1)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 전자 장치(E)에서 단말 장치(1)는 제 1 네트워크(98)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 단말 장치(2)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(99)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 단말 장치(4) 또는 서버(8) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단말 장치(1)는 서버(8)를 통하여 단말 장치(4)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단말 장치(1)는 프로세서(20), 메모리(30), 입력 모듈(50), 음향 출력 모듈(55), 디스플레이 모듈(60), 오디오 모듈(70), 센서 모듈(76), 인터페이스(77), 연결 단자(78), 햅틱 모듈(79), 카메라 모듈(81), 전력 관리 모듈(88), 배터리(89), 통신 모듈(90), 가입자 식별 모듈(96), 안테나 모듈(97)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 단말 장치(1)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(78))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(76), 카메라 모듈(81), 또는 안테나 모듈(97))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(60))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of a terminal device 1 in an electronic device E, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in an electronic device E, a terminal device 1 communicates with a terminal device 2 through a first network 98 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 99 . It is possible to communicate with at least one of the terminal device 4 and the server 8 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the terminal device 1 may communicate with the terminal device 4 through the server 8 . According to an embodiment, the terminal device 1 includes a processor 20 , a memory 30 , an input module 50 , a sound output module 55 , a display module 60 , an audio module 70 , and a sensor module ( 76), interface 77, connection terminal 78, haptic module 79, camera module 81, power management module 88, battery 89, communication module 90, subscriber identification module 96 , the antenna module 97 may be included. In some embodiments, in the terminal device 1, at least one of these components (eg, the connection terminal 78) may be omitted, or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 76 , camera module 81 , or antenna module 97 ) are integrated into one component (eg, display module 60 ). can be
프로세서(20)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(40))를 실행하여 프로세서(20)에 연결된 단말 장치(1)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(20)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(76) 또는 통신 모듈(90))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(32)에 저장하고, 휘발성 메모리(32)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(34)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(20)는 메인 프로세서(21)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(23)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단말 장치(1)가 메인 프로세서(21) 및 보조 프로세서(23)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(23)는 메인 프로세서(21)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(23)는 메인 프로세서(21)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 20, for example, executes software (eg, a program 40) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the terminal device 1 connected to the processor 20 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 20 converts commands or data received from other components (eg, sensor module 76 or communication module 90 ) to volatile memory 32 . may store the command or data stored in the volatile memory 32 , and store the resulting data in the non-volatile memory 34 . According to an embodiment, the processor 20 includes the main processor 21 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 23 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the terminal device 1 includes the main processor 21 and the auxiliary processor 23 , the auxiliary processor 23 uses less power than the main processor 21 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 23 may be implemented separately from or as a part of the main processor 21 .
보조 프로세서(23)는, 예를 들면, 메인 프로세서(21)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(21)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(21)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(21)와 함께, 단말 장치(1)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(60), 센서 모듈(76), 또는 통신 모듈(90))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(23)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(81) 또는 통신 모듈(90))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(23)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 단말 장치(1) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(8))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The co-processor 23 is, for example, on behalf of the main processor 21 while the main processor 21 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 21 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 21, at least one of the components of the terminal device 1 (eg, the display module 60, the sensor module 76, or the communication module 90) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the coprocessor 23 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 81 or communication module 90). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 23 (eg, a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning, for example, may be performed in the terminal device 1 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 8). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(30)는, 단말 장치(1)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(20) 또는 센서 모듈(76))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(40)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(30)는, 휘발성 메모리(32) 또는 비휘발성 메모리(34)를 포함할 수 있다. The memory 30 may store various data used by at least one component (eg, the processor 20 or the sensor module 76 ) of the terminal device 1 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 40 ) and instructions related thereto. The memory 30 may include a volatile memory 32 or a non-volatile memory 34 .
프로그램(40)은 메모리(30)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(42), 미들 웨어(44) 또는 어플리케이션(46)을 포함할 수 있다. The program 40 may be stored as software in the memory 30 , and may include, for example, an operating system 42 , middleware 44 , or an application 46 .
입력 모듈(50)은, 단말 장치(1)의 구성요소(예: 프로세서(20))에 사용될 명령 또는 데이터를 단말 장치(1)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(50)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 50 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 20 ) of the terminal device 1 from the outside (eg, a user) of the terminal device 1 . The input module 50 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(55)은 음향 신호를 단말 장치(1)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(55)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 55 may output a sound signal to the outside of the terminal device 1 . The sound output module 55 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(60)은 단말 장치(1)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(60)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(60)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 60 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the terminal device 1 . The display module 60 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 60 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(70)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(70)은, 입력 모듈(50)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(55), 또는 단말 장치(1)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 단말 장치(예: 단말 장치(2))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 70 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 70 acquires a sound through the input module 50 , or an external terminal device (eg, a sound output module 55 ) connected directly or wirelessly with the terminal device 1 . A sound may be output through the terminal device 2) (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(76)은 단말 장치(1)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(76)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 76 detects an operating state (eg, power or temperature) of the terminal device 1 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to one embodiment, the sensor module 76 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(77)는 단말 장치(1)가 외부 단말 장치(예: 단말 장치(2))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(77)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 77 may support one or more designated protocols that can be used for the terminal device 1 to be directly or wirelessly connected with an external terminal device (eg, the terminal device 2 ). According to an embodiment, the interface 77 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(78)는, 그를 통해서 단말 장치(1)가 외부 단말 장치(예: 단말 장치(2))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(78)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 78 may include a connector through which the terminal device 1 can be physically connected with an external terminal device (eg, the terminal device 2 ). According to an embodiment, the connection terminal 78 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
카메라 모듈(81)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(81)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 단말 장치(1)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(81)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(81)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(81)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.The camera module 81 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 81 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes. According to an embodiment, the terminal device 1 may include a plurality of camera modules 81 each having different properties or functions. In this case, for example, at least one of the plurality of camera modules 81 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules 81 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
햅틱 모듈(79)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(79)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 79 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 79 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
전력 관리 모듈(88)은 단말 장치(1)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(88)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 88 may manage power supplied to the terminal device 1 . According to an embodiment, the power management module 88 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(89)는 단말 장치(1)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(89)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 89 may supply power to at least one component of the terminal device 1 . According to one embodiment, battery 89 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(90)은 단말 장치(1)와 외부 단말 장치(예: 단말 장치(2), 단말 장치(4), 또는 서버(8)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(90)은 프로세서(20)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(90)은 무선 통신 모듈(92)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(94)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(98)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(99)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 단말 장치(4)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 가입자 식별 모듈(96)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(98) 또는 제 2 네트워크(99)와 같은 통신 네트워크 내에서 단말 장치(1)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 90 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the terminal device 1 and an external terminal device (eg, the terminal device 2, the terminal device 4, or the server 8). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 90 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 20 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 90 is a wireless communication module 92 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 94 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 98 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 99 (eg, legacy It may communicate with the external terminal device 4 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 92 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 96 within a communication network, such as the first network 98 or the second network 99 . It is possible to confirm or authenticate the terminal device 1 .
무선 통신 모듈(92)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 단말 장치(1), 외부 단말 장치(예: 단말 장치(4)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(99))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(92)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 92 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 92 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 92 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 92 may support various requirements specified in the terminal device 1 , an external terminal device (eg, the terminal device 4 ), or a network system (eg, the second network 99 ). According to an embodiment, the wireless communication module 92 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(97)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 단말 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(98) 또는 제 2 네트워크(99)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(90)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(90)과 외부의 단말 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(97)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 97 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external terminal device). According to an embodiment, the antenna module 97 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 97 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 98 or the second network 99 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 90 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 90 and an external terminal device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 97 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 97 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(99)에 연결된 서버(8)를 통해서 단말 장치(1)와 외부의 단말 장치(4)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 단말 장치(2 또는 4) 각각은 단말 장치(1)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 단말 장치(1)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 단말 치들(2, 4, 또는 8) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 단말 장치(1)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 단말 장치(1)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 단말 장치(1)로 전달할 수 있다. 단말 장치(1)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 단말 장치(1)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 단말 장치(4)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(8)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 단말 장치(4) 또는 서버(8)는 제 2 네트워크(99) 내에 포함될 수 있다. 단말 장치(1)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the terminal device 1 and the external terminal device 4 through the server 8 connected to the second network 99 . Each of the external terminal devices 2 or 4 may be the same or a different type of device as the terminal device 1 . According to an embodiment, all or part of the operations executed in the terminal device 1 may be executed in one or more external electronic devices among the external terminal devices 2 , 4 , or 8 . For example, when the terminal device 1 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the terminal device 1 may perform the function or service by itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the terminal device 1 . The terminal device 1 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The terminal device 1 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external terminal device 4 may include an Internet of things (IoT) device. The server 8 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external terminal device 4 or the server 8 may be included in the second network 99 . The terminal device 1 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2a는 다양한 예시에 따른 단말장치와 정상적인 위치(이하에서는 "정삽 위치"로 지칭함)에 배치된 전자 펜의 사시도이다. 도 2b는 다양한 예시에 따른 단말장치와 비정상적인 위치(이하에서는 "역삽 위치"로 지칭함)에 배치된 전자 펜의 사시도이다. 도 3은 다양한 예시에 따른 전자 펜의 사시도이다. 도 4는 다양한 예시에 따른 단말장치, 케이스, 장착 감지 모듈 및 역삽 위치에 배치된 전자 펜의 분리 사시도이다.2A is a perspective view of a terminal device and an electronic pen disposed in a normal position (hereinafter, referred to as an “orthogonal position”) according to various examples; 2B is a perspective view of a terminal device and an electronic pen disposed in an abnormal position (hereinafter referred to as a “reverse insertion position”) according to various examples. 3 is a perspective view of an electronic pen according to various examples. 4 is an exploded perspective view of a terminal device, a case, a mounting detection module, and an electronic pen disposed at a reverse insertion position according to various examples;
도 2a, 도 2b 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따르는 전자 장치(E)는, 단말 장치(1), 또는 단말 장치(1)에 장착 가능하도록 배치되는 액세서리(55)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 단말 장치(1)는 제 1 면(또는 전면)(910), 제 2 면(또는 후면)(920), 및 제 1 면(910) 및 제 2 면(920) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(930)을 포함하는 하우징(900)을 포함할 수 있다. 2A, 2B, and 4 , an electronic device E according to an embodiment may include a terminal device 1 or an accessory 55 disposed to be mounted on the terminal device 1 . have. As an example, the terminal device 1 provides a space between the first surface (or front surface) 910 , the second surface (or rear surface) 920 , and the first surface 910 and the second surface 920 . It may include a housing 900 that includes an enclosing side 930 .
일 실시예에 따르면, 제 1 면(910)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 면(920)은 실질적으로 불투명한 후면 하우징에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제 2 면(920)은, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(930)은, 제1 면(910) 및 제2 면(930)과 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. According to an embodiment, the first surface 910 may be formed by a substantially transparent front plate (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least in part. As another example, the second surface 920 may be formed by a substantially opaque rear housing. The second side 920 may be formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be formed. The side surface 930 is coupled to the first surface 910 and the second surface 930 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") including a metal and/or a polymer.
일 예시에 따르면, 하우징(900)에 포함된 측면(930)의 적어도 일부는 도전 영역을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도전성 영역의 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. According to an example, at least a portion of the side surface 930 included in the housing 900 may include a conductive region. As an example, at least a portion of the conductive region may act as an antenna radiator.
일 예로서, 하우징(900)에 포함된 측면(930)은 제1 도전 영역(971), 또는 제2 도전 영역(972)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 영역(971), 또는 제2 도전 영역(972)은 도전성 재질, 예를 들어 금속 물질을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972) 사이에는 비도전성 재질을 포함하는 분절부(973)가 배치될 수 있다. 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)은 분절부(973)에 의해 상호 전기적으로 단절될 수 있다.As an example, the side surface 930 included in the housing 900 may include a first conductive region 971 or a second conductive region 972 . For example, the first conductive region 971 or the second conductive region 972 may include a conductive material, for example, a metal material. As another example, the segment 973 including a non-conductive material may be disposed between the first conductive region 971 and the second conductive region 972 . The first conductive region 971 and the second conductive region 972 may be electrically disconnected from each other by the segment 973 .
일 예로서, 제1 도전 영역(971), 또는 제2 도전 영역(972)의 적어도 일부는 제1 안테나 방사체 및/또는 제2 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예로, 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)에서 발생되는 임피던스 변화값을 확인할 수 있다. 프로세서(20)를 이용하여 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)에서 발생되는 임피던스 변화값을 수신 받는 기술적 특징은 도 8 내지 도 9b를 참조하여 후술한다. 다만, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)의 적어도 일부분이 제1 안테나 방사체 및 제2 안테나 방사체로 제한되는 것은 아니며, 소정의 전류가 지속적으로 인가될 수 있는 다른 구성으로 대체될 수도 있다.As an example, at least a portion of the first conductive region 971 or the second conductive region 972 may operate as a first antenna radiator and/or a second antenna radiator. As an example, the processor 20 may check impedance change values generated in the first conductive region 971 and the second conductive region 972 . A technical feature of receiving impedance change values generated in the first conductive region 971 and the second conductive region 972 using the processor 20 will be described later with reference to FIGS. 8 to 9B . However, at least a portion of the first conductive region 971 and the second conductive region 972 is not limited to the first antenna radiator and the second antenna radiator, and is replaced with another configuration to which a predetermined current can be continuously applied. it might be
일 실시 예에 따르면, 액세서리(55)는 단말장치(1)에 장착 가능하도록 배치되는 부속품이다. 다양한 실시예에 따르면, 장착 감지 모듈(100)은 액세서리(55)가 장착되는 영역에 배치될 수 있다. 일 예로서, 액세서리(55)는 단말장치(1)의 일 측면에 위치하여 장착되거나 또는 분리되는 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. 전자 펜은 예를 들어, 수동형이거나 능동형일 수 있다. 일 예로서, 전자 펜이 능동형으로 구현된 경우, 전자 펜에는 별도의 공진 회로가 내장되어 단말 장치(1)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 전자 펜은 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다. 이하에서는 액세서리(55)의 예시로서 전자 펜을 중심으로 서술한다.According to an embodiment, the accessory 55 is an accessory disposed so as to be mounted on the terminal device 1 . According to various embodiments, the mounting detection module 100 may be disposed in an area where the accessory 55 is mounted. As an example, the accessory 55 may include an electronic pen (eg, a stylus pen) that is mounted on or detached from one side of the terminal device 1 . The electronic pen may be, for example, passive or active. As an example, when the electronic pen is implemented as an active type, a separate resonance circuit may be built in the electronic pen to interwork with an electromagnetic induction panel (eg, a digitizer) included in the terminal device 1 . The electronic pen may include an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES) method, and an electric coupled resonance (ECR) method. Hereinafter, an electronic pen will be mainly described as an example of the accessory 55 .
도 3을 참조하면, 액세서리(55)가 전자 펜으로 마련되는 경우, 액세서리(55)는 액세서리 하우징(550), 제1 인력 부재(551) 및 제1 입력부(552), 또는 제2 입력부(554)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 하우징(550)은 일 방향을 따라 연장된 하우징 구조로 마련될 수 있다. 제1 입력부(552)는 압력을 인가하거나 동작 인식을 통해 입력 신호를 송신할 수 있다. 제2 입력부(554)는 버튼 형태로 마련되어 입력 신호를 송신할 수 있다. 입력부의 구조가 상술한 구조로 제한되는 것은 아니며, 무선 형태의 입력부가 배치되어도 무방하다. Referring to FIG. 3 , when the accessory 55 is provided as an electronic pen, the accessory 55 includes an accessory housing 550 , a first attraction member 551 and a first input unit 552 , or a second input unit 554 . ) may be included. For example, the accessory housing 550 may be provided in a housing structure extending in one direction. The first input unit 552 may apply a pressure or transmit an input signal through gesture recognition. The second input unit 554 may be provided in the form of a button to transmit an input signal. The structure of the input unit is not limited to the above-described structure, and a wireless input unit may be disposed.
일 실시 예에 따르면, 제1 인력 부재(551)는 후술하게 될 장착 감지 모듈(100)에 포함된 이동 부재(110)와 마주보도록 배치되어 이동 부재(110)가 제1 방향(예: X축 방향)을 따라 이동하도록 인력을 인가할 수 있다. 예를 들어, 제1 인력 부재(551)는 금속성 물질에 인력을 인가할 수 있는 자성 물질을 포함할 수 있다. 일 예시에 따르면, 제1 인력 부재(551)는 액세서리 하우징(550)의 내부 형상을 따라 연장될 수 있다. 이에 따라 액세서리(55)가 배치되는 회전 각도에 관계없이 제1 인력 부재(551)는, 후술하게 될 이동 부재(110)에 마련된 제2 인력 부재(113)와 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 제1 인력 부재(551)를 이용하여 이동 부재(110)에 인력을 인가하는 기술적 특징은 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 후술한다. According to an embodiment, the first attractive force member 551 is disposed to face the moving member 110 included in the mounting detection module 100 to be described later so that the moving member 110 moves in the first direction (eg, the X-axis). direction) may be applied. For example, the first attractive force member 551 may include a magnetic material capable of applying an attractive force to the metallic material. According to an example, the first attraction member 551 may extend along the inner shape of the accessory housing 550 . Accordingly, regardless of the rotation angle at which the accessory 55 is disposed, the first attractive force member 551 may be disposed at a position facing the second attractive force member 113 provided in the moving member 110 to be described later. A technical feature of applying an attractive force to the moving member 110 using the first attractive force member 551 will be described later with reference to FIGS. 7A to 7C .
다시 도 2a, 도 2b 및 도 4를 참조하면, 액세서리(55)는 단말장치(1)의 일 측면에 배치될 수 있다.Referring again to FIGS. 2A , 2B and 4 , the accessory 55 may be disposed on one side of the terminal device 1 .
일 예로서, 케이스(200)는 하우징의 측면(930) 중 일부 영역과 마주보도록 배치될 수 있다. 액세서리(55)는 케이스(200)에 탈착 또는 부착될 수 있다. 예를 들어, 케이스(200)는 액세서리(55)의 형상의 적어도 일부와 유사하게 형성되고, 상기 액세서리(55)가 배치될 수 있는 장착 홈(210)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 케이스(200)가 단말장치(1)와 결합될 때, 케이스(200)의 상기 장착 홈(210)은, 하우징의 측면(930) 중 일부 영역, 예를 들어 제1 도전 영역(971), 제2 도전 영역(972) 및 분절부(973)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 케이스(200)는 장착 감지 모듈(100)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)의 장착 홈(210)이 형성된 영역에 배치될 수 있다. 이때, 액세서리(55)는 제1 도전 영역(971), 제2 도전 영역(972) 및 분절부(973)와 소정의 거리 내에 배치될 수 있다.As an example, the case 200 may be disposed to face a portion of the side surface 930 of the housing. The accessory 55 may be detachable or attached to the case 200 . For example, the case 200 may be formed similarly to at least a part of the shape of the accessory 55 and may include a mounting groove 210 in which the accessory 55 may be disposed. In an embodiment, when the case 200 is coupled to the terminal device 1 , the mounting groove 210 of the case 200 is a portion of the side surface 930 of the housing, for example, a first conductive region. 971 , the second conductive region 972 and the segmented portion 973 may be disposed to overlap each other. In an embodiment, the case 200 may include the mounting detection module 100 . For example, the mounting detection module 100 may be disposed in a region where the mounting groove 210 of the case 200 is formed. In this case, the accessory 55 may be disposed within a predetermined distance from the first conductive region 971 , the second conductive region 972 , and the segmented portion 973 .
일 예시에 따르면, 케이스(200)의 적어도 일부는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 하우징의 측면(930)에 배치될 수 있다. 이때, 케이스(200)는 단말 장치(1)와 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)의 장착 홈(210)이 형성된 영역에 배치될 수 있다.다른 예시에 따르면, 케이스(200)는 도 4에 도시된 바와 같이 단말 장치(1)와 분리된 구조로 마련될 수도 있다. 이때, 케이스(200)는 단말 장치(1)의 제2면(920)과 측면(930)를 둘러싸는 형상으로 마련될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 케이스(200)가 도 4에 도시된 바와 같이 분리형으로 마련된 경우, 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)의 장착 홈(210)이 형성된 영역에 배치될 수 있다. According to an example, at least a portion of the case 200 may be disposed on the side surface 930 of the housing as shown in FIGS. 2A and 2B . In this case, the case 200 may be integrally formed with the terminal device 1 . According to various embodiments, the mounting detection module 100 may be disposed in a region in which the mounting groove 210 of the case 200 is formed. According to another example, the case 200 is a terminal as shown in FIG. 4 . It may be provided in a structure separate from the device 1 . In this case, the case 200 may be provided in a shape surrounding the second surface 920 and the side surface 930 of the terminal device 1 . According to various embodiments, when the case 200 is provided as a separate type as shown in FIG. 4 , the mounting detection module 100 may be disposed in an area in which the mounting groove 210 of the case 200 is formed.
또한, 다양한 실시예에 따르면, 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)에 탈착 가능한 분리형 타입으로 마련될 수 있다. 이때, 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)의 장착 홈(210)이 형성된 영역에 탈착 가능한 구조로 마련될 수도 있다.Also, according to various embodiments, the mounting detection module 100 may be provided in a detachable type detachable from the case 200 . In this case, the mounting detection module 100 may be provided in a detachable structure in the region where the mounting groove 210 of the case 200 is formed.
일 예로서, 케이스(200)는 제1 도전 영역(971) 및 제2 도전 영역(972)과 전기적으로 단절될 수 있는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 케이스(200)는 액세서리(55)의 장착 용이성 및/또는 제작 편의성을 위한 탄성력을 구비하는 탄성 물질을 포함할 수도 있다.As an example, the case 200 may include a non-conductive material capable of being electrically disconnected from the first conductive region 971 and the second conductive region 972 . As another example, the case 200 may include an elastic material having an elastic force for easy mounting and/or manufacturing convenience of the accessory 55 .
일 예로서, 케이스(200)는 액세서리(55)가 장착될 수 있는 장착 홈(210)을 포함할 수 있다. 이때, 액세서리(55)가 전자 펜으로 마련된 경우, 전자 펜이 장착되는 정삽 위치는 장착 홈(210) 내부에서 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 펜이 결정된 정삽 위치에 배치되는 경우, 전자 펜을 지지하는 지지부(211)에 의해 전자 펜은 단말 장치(1)에 장착될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부(211)는 도 2b에 도시된 물리적인 체결구조뿐만 아니라 자력을 발생시킬 수 있는 자석을 포함하는 구조로 마련될 수 있다. 반면, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 펜이 거꾸로 배치되어 장착 홈(210)의 역삽 위치에 배치되는 경우, 장착 감지 모듈(100)는 전자 펜의 역삽을 감지할 수 있다. 이하에서는 장착 감지 모듈(100)을 이용하여 액세서리(55)의 역삽을 감지하는 기술에 대해 후술한다. 예를 들어, 전자 펜의 역삽은 전자 펜의 제1 입력부(552)가 지시하는 방향이 +Y축 방향으로 향하는 경우를 포함할 할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 펜의 정삽은, 전자 펜의 제1 입력부(552)가 지시하는 방향이 -Y축 방향으로 향할 수 있다.As an example, the case 200 may include a mounting groove 210 in which the accessory 55 may be mounted. In this case, when the accessory 55 is provided as an electronic pen, the orthogonal insertion position at which the electronic pen is mounted may be determined within the mounting groove 210 . For example, as shown in FIG. 2A , when the electronic pen is disposed at the determined orthogonal insertion position, the electronic pen may be mounted on the terminal device 1 by the support 211 supporting the electronic pen. In one embodiment, the support 211 may be provided in a structure including a magnet capable of generating a magnetic force as well as the physical fastening structure shown in FIG. 2B . On the other hand, as shown in FIG. 2B , when the electronic pen is disposed upside down and disposed at the reverse insertion position of the mounting groove 210 , the mounting detection module 100 may detect the reverse insertion of the electronic pen. Hereinafter, a technique for detecting the reverse insertion of the accessory 55 using the mounting detection module 100 will be described later. For example, the reverse interpolation of the electronic pen may include a case in which the direction indicated by the first input unit 552 of the electronic pen is directed to the +Y axis direction. As another example, in the normal interpolation of the electronic pen, the direction indicated by the first input unit 552 of the electronic pen may be directed to the -Y axis direction.
도 5는 다양한 예시에 따른 장착 감지 모듈의 사시도이다. 도 6a는 다양한 예시에 따른 단말장치의 부분 사시도이다. 도 6b는 제1 상태에서 도 6a에 도시된 A영역을 확대한 확대도이다. 도 6c는 도 6b에 도시된 장착 감지 모듈의 개략도이다. 도 6d는 다양한 예시에 따른 장착 감지 모듈의 개략도이다. 도 7a는 다양한 예시에 따른 액세서리가 역삽 위치에 장착된 단말장치와 액세서리의 부분 사시도이다. 도 7b는 제2 상태에서 도 7a에 도시된 B영역을 확대한 확대도이다. 도 7c는 도 7b에 도시된 장착 감지 모듈의 개략도이다. 5 is a perspective view of a mounting detection module according to various examples. 6A is a partial perspective view of a terminal device according to various examples. FIG. 6B is an enlarged view of area A shown in FIG. 6A in a first state. Fig. 6c is a schematic diagram of the mounting detection module shown in Fig. 6b; 6D is a schematic diagram of a mounting detection module according to various examples. 7A is a partial perspective view of a terminal device and an accessory in which the accessory is mounted at a reverse insertion position according to various examples; 7B is an enlarged view of region B shown in FIG. 7A in a second state. Fig. 7c is a schematic diagram of the mounting detection module shown in Fig. 7b;
도 5, 도 6b 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따르는 장착 감지 모듈(100)은 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동 가능하도록 배치된 이동 부재(110) 및 이동 부재(110)와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되는 연결 부재(115)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 이동 부재(110)는 분절부(973)와 마주보도록 배치되며, 연결 부재(115)는 제1 도전 영역(971) 및 제2 도전 영역(972)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, X축 방향에서 볼 때, 이동 부재(110)의 적어도 일부는 분절부(973)와 중첩될 수 있다.5, 6B and 7B , the mounting detection module 100 according to an embodiment includes a movable member 110 and a movable member 110 disposed to be movable in a first direction (X-axis direction). and a connection member 115 disposed to be spaced apart from each other with a predetermined interval therebetween. As an example, the moving member 110 may be disposed to face the segment 973 , and the connecting member 115 may be disposed to face the first conductive region 971 and the second conductive region 972 . For example, when viewed in the X-axis direction, at least a portion of the movable member 110 may overlap the segmented portion 973 .
일 예시에 따르면, 이동 부재(110)는 몸체부(111), 몸체부(111)에 배치되는 제1 도전부(112) 및/또는 제2 인력 부재(113)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 몸체부(111)는 도전부(112)를 지지할 수 있는 지지 부재로서, 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 몸체부(111)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 몸체부(111)는 제1 도전부(112)와 전기적으로 절연될 수 있다. According to one example, the moving member 110 may include a body portion 111 , a first conductive portion 112 disposed on the body portion 111 , and/or a second attractive force member 113 . As an example, the body part 111 is a support member capable of supporting the conductive part 112 , and may move in a first direction (X-axis direction). For example, the body 111 may include a non-conductive material. Accordingly, the body portion 111 may be electrically insulated from the first conductive portion 112 .
일 실시 예에서, 몸체부(111)는 제1 방향(-X축 방향)을 따라 폭이 좁아지는 사다리꼴 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 제1 도전부(112)는 소정의 평면 형상으로 마련되며, 제1 방향(X축 방향)을 따르는 몸체부(111)의 상면(1110)과 하면(1111) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어 제1 도전부(112)는 도전 물질, 예를 들어 금속 부재로 형성될 수 있다. 이때, 제1 도전부(112)의 일부는, 이동 부재(110)의 제1 경사면(114-1) 및 제2 경사면(114-2)에 각각 노출되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 몸체부(111)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 전진 이동하거나 후진 이동함에 따라, 제1 도전부(112)와 연결부재(115)에 형성된 제2 도전부(123, 133)가 상호 접촉하거나 접촉하지 않을 수 있다.In one embodiment, the body portion 111 may be formed in a trapezoidal shape in which the width is narrowed along the first direction (-X-axis direction). In this case, the first conductive part 112 is provided in a predetermined planar shape, and may be disposed between the upper surface 1110 and the lower surface 1111 of the body part 111 in the first direction (X-axis direction). For example, the first conductive part 112 may be formed of a conductive material, for example, a metal member. In this case, a portion of the first conductive part 112 may be disposed to be exposed to the first inclined surface 114 - 1 and the second inclined surface 114 - 2 of the moving member 110 , respectively. Accordingly, as the body part 111 moves forward or backward in the first direction (X-axis direction), the second conductive parts 123 and 133 formed in the first conductive part 112 and the connecting member 115 . ) may or may not contact each other.
일 실시 예에서, 제2 인력부재(113)는 몸체부(111)의 일 단부에 배치될 수 있다. 일 예시에 따르면, 제2 인력부재(113)는 액세서리(55)에 마련된 제1 인력 부재(551)와 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 제2 인력부재(113)는 제1 인력 부재(551)와 상호 작용하여 인력 또는 척력을 생성할 수 있다, 예를 들어, 제1 인력 부재(551)가 자성 물질을 포함하는 경우, 제2 인력부재(113)는 다른 극성의 자성 물질 또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 인력 부재(551)와 제2 인력부재(113)가 상호 인력 또는 척력을 발생시킬 수 있는 임의의 구성이 배치되어도 무방하다.In an embodiment, the second attraction member 113 may be disposed at one end of the body portion 111 . According to an example, the second attractive force member 113 may be disposed to face the first attractive force member 551 provided in the accessory 55 . At this time, the second attractive force member 113 may interact with the first attractive force member 551 to generate an attractive force or a repulsive force. For example, when the first attractive force member 551 includes a magnetic material, the 2 The attraction member 113 may include a magnetic material or a metal material having different polarities. However, the present disclosure is not limited thereto, and any configuration in which the first attractive force member 551 and the second attractive force member 113 can generate mutual attraction or repulsive force may be disposed.
일 예시에 따른 연결 부재(115)는 제1 도전 영역(971) 및 제2 도전 영역(972)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예로서, 연결 부재(115)는 이동 부재(110)의 위치에 따라 이동 부재(110)와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(115)는 제1 도전부(112)와 연결되거나 연결이 해제되는 제2 도전부(123, 133)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 이동 부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 일 방향으로 이동함에 따라 제1 도전부(112)와 제2 도전부(123, 133)가 접촉할 수 있다. 또 다른 예로, 이동 부재(110)가 상기 제1 방향(X축 방향)을 따라 다른 일방향으로 이동함에 따라 제1 도전부(112)와 제2 도전부(123, 133)의 접촉이 해제될 수 있다. The connecting member 115 according to an example may be disposed to face the first conductive region 971 and the second conductive region 972 . As an example, the connecting member 115 may be disposed to be spaced apart from the moving member 110 with a predetermined distance therebetween according to the position of the moving member 110 . In an embodiment, the connection member 115 may include second conductive parts 123 and 133 that are connected to or disconnected from the first conductive part 112 . As an example, as the moving member 110 moves in one direction along the first direction (X-axis direction), the first conductive part 112 and the second conductive part 123 and 133 may contact each other. As another example, as the moving member 110 moves in the other direction along the first direction (X-axis direction), the contact between the first conductive part 112 and the second conductive part 123 and 133 may be released. have.
일 예로서, 연결 부재(115)는 이동 부재(110)의 일 측면에 배치되는 제1 측면 부재(120) 및 이동 부재(110)의 다른 측면에 배치되는 제2 측면 부재(130)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(110)는 제1 측면 부재(120)와 제2 측면 부재(130) 사이에 소정의 간격을 사이에 두고 배치될 수 있다. As an example, the connecting member 115 may include a first side member 120 disposed on one side of the movable member 110 and a second side member 130 disposed on the other side of the movable member 110 . can For example, the moving member 110 may be disposed with a predetermined gap between the first side member 120 and the second side member 130 .
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(120)는 소정의 형상을 구비하는 제1 몸체부(121) 및 제1 몸체부(121)의 측면부(124)를 따라 연장되는 제2-1 도전부(123)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 도전부(123)는 금속층으로 마련될 수 있다. 일 예로서, 제1 몸체부(121)는 제2-1 도전부(123)를 지지할 수 있는 지지부재이다. 일 실시 예에서, 제1 몸체부(121)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 제1 몸체부(121)와 제2-1 도전부(123)는 상호 전기적으로 단절될 수 있다. 다른 예시에 따르면 제1 몸체부(121)는 제2-1 도전부(123)와 동일한 도전성 물질로 마련될 수도 있다. According to an embodiment, the first side member 120 includes a first body portion 121 having a predetermined shape and a 2-1 conductive portion extending along the side portion 124 of the first body portion 121 . (123) may be included. For example, the second-first conductive part 123 may be formed of a metal layer. As an example, the first body portion 121 is a support member capable of supporting the second-first conductive portion 123 . In one embodiment, the first body portion 121 may include a non-conductive material. Accordingly, the first body portion 121 and the 2-1 conductive portion 123 may be electrically disconnected from each other. According to another example, the first body part 121 may be made of the same conductive material as the second-first conductive part 123 .
일 실시 예에서, 제1 몸체부(121)는 일 방향을 따라 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 제1 몸체부(121)에 마련된 측면부(124)의 적어도 일부는 이동 부재(110)에 형성된 제1 경사면(114-1)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(110)는 일 방향을 따라 폭이 좁아지도록 형성되며, 이에 따라 제1 몸체부(121)에 형성된 측면부(124)와 이동 부재(110)에 형성된 제1 경사면(114-1)이 상호 마주보는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 제1 몸체부(121)는 제1 회전축(122)을 중심으로 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 이동 부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)을 따라 이동하는 경우, 제1 몸체부(121)가 제1 회전축(122)을 중심으로 회전할 수 있다.In one embodiment, the first body portion 121 may be formed in a shape extending along one direction. In this case, at least a portion of the side portion 124 provided on the first body portion 121 may be formed in a shape corresponding to the first inclined surface 114 - 1 formed on the moving member 110 . For example, the moving member 110 is formed to have a narrow width in one direction, and accordingly, the side portion 124 formed on the first body portion 121 and the first inclined surface 114- formed on the moving member 110 . 1) may be formed in a shape facing each other. In one embodiment, the first body portion 121 may be arranged to be rotatable about the first rotation shaft 122 . Accordingly, when the moving member 110 moves in the first direction (-X-axis direction), the first body portion 121 may rotate about the first rotational axis 122 .
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(130)는 소정의 형상을 구비하는 제2 몸체부(131) 및 제2 몸체부(131)의 측면부(134)를 따라 연장되는 제2-2 도전부(133)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-2 도전부(133)는 금속층으로 마련될 수 있다. 일 예로서, 제2 몸체부(131)는 제2-2 도전부(133)를 지지할 수 있는 지지부재이다. 일 실시 예에서, 제2 몸체부(131)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 제2 몸체부(131)와 제2-2 도전부(133)는 상호 전기적으로 단절될 수 있다. 다른 예시에 따르면 제2 몸체부(131)는 제2-2 도전부(133)와 동일한 도전성 물질로 마련될 수도 있다.According to an embodiment, the second side member 130 includes a second body portion 131 having a predetermined shape and a 2-2 conductive portion extending along the side portion 134 of the second body portion 131 . (133) may be included. For example, the 2-2 conductive part 133 may be formed of a metal layer. As an example, the second body portion 131 is a support member capable of supporting the 2-2 second conductive portion 133 . In an embodiment, the second body part 131 may include a non-conductive material. Accordingly, the second body portion 131 and the second-second conductive portion 133 may be electrically disconnected from each other. According to another example, the second body part 131 may be made of the same conductive material as the second-second conductive part 133 .
일 실시 예에서, 제2 몸체부(131)는 일 방향을 따라 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 제2 몸체부(131)에 마련된 측면부(134)의 적어도 일부는 이동 부재(110)에 형성된 제2 경사면(114-2)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(110)는 일 방향을 따라 폭이 좁아지도록 형성되며, 이에 따라 제2 몸체부(131)에 형성된 측면부(134)와 이동 부재(110)에 마련된 제2 경사면(114-2)이 상호 마주보는 형상으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 몸체부(131)는 제2 회전축(132)을 중심으로 회전 가능하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 이동 부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)을 따라 이동하는 경우, 제2 몸체부(131)가 제2 회전축(132)을 중심으로 회전할 수 있다. 이하에서는 도 6a 내지 도 7c를 참조하여 장착 감지 모듈(100)을 이용하여 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 장착되는 것을 감지하는 기술에 대해 서술한다.In one embodiment, the second body portion 131 may be formed in a shape extending along one direction. At this time, at least a portion of the side portion 134 provided on the second body portion 131 may be formed in a shape corresponding to the second inclined surface 114 - 2 formed on the moving member 110 . For example, the moving member 110 is formed to have a narrow width in one direction, and accordingly, the side portion 134 formed on the second body portion 131 and the second inclined surface 114- provided on the moving member 110 . 2) may be formed in a shape facing each other. As another example, the second body part 131 may be disposed to be rotatable about the second rotation shaft 132 . Accordingly, when the moving member 110 moves in the first direction (-X-axis direction), the second body part 131 may rotate about the second rotation axis 132 . Hereinafter, a technique for detecting that the accessory 55 is mounted on the terminal device 1 using the mounting detection module 100 will be described with reference to FIGS. 6A to 7C .
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 일 예시에 따라 장착 감지 모듈(100)은 케이스(200)에 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에서는 액세서리(55)의 예시인 전자 펜이 역삽 위치에 장착되는 실시예에 대해 서술하고 있으며, 이에 따라 장착 감지 모듈(100)이 케이스(200)의 역삽 위치에 배치된다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 장착 감지 모듈(100)이 정삽 위치에 배치되어 전자 펜이 정삽 위치에 장착되는 것을 감지하는 경우에도 사용될 수 있음은 자명하다.6A to 6C , according to an example, the mounting detection module 100 may be disposed in the case 200 . Various embodiments of the present disclosure describe an embodiment in which an electronic pen, which is an example of the accessory 55 , is mounted at a reverse insertion position, and accordingly, the mounting detection module 100 is disposed at a reverse insertion position of the case 200 . However, the present disclosure is not limited thereto, and it is apparent that the mounting detection module 100 may be disposed at the orthogonal insertion position to detect that the electronic pen is mounted at the orthodox insertion position.
일 예시에 따르면, 이동 부재(110)는 분절부(973)와 대응하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 측면 부재(120)는 제1 도전 영역(971)과 대응하도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 탄성부재(116)가 이동 부재(110)의 일 단부에 배치되어 이동 부재(110)가 제1 위치에 배치되도록 탄성력을 인가할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 위치는 전자 펜이 정삽하거나, 전자 펜이 탈착된 경우, 예컨대, 제1 인력 부재(551)가 제2 인력 부재(113)에 영향을 주지 않는 경우, 이동 부재(110)의 위치를 의미할 수 있다.According to an example, the moving member 110 may be disposed to correspond to the segmented portion 973 . As another example, the first side member 120 may be disposed to correspond to the first conductive region 971 . In this case, the first elastic member 116 may be disposed at one end of the movable member 110 to apply an elastic force so that the movable member 110 is disposed at the first position. For example, the first position is determined by the moving member 110 when the electronic pen is orthogonally inserted or the electronic pen is detached, for example, when the first attractive force member 551 does not affect the second attractive force member 113 . ) can mean the location of
일 예시에 따르면, 제1 측면 부재(120)는 제1 도전 영역(971)과 대응하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, X축 방향에서 볼 때, 제1 측면 부재(120)의 적어도 일부는 제1 도전 영역(971)과 중첩될 수 있다. 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치할 경우, 이동 부재(110)는 제1 측면 부재(120)와 제1 간격(D1)을 사이에 두고 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(120)는 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치할 경우, 이동 부재(110)에 마련된 제1 경사면(114-1)과 제1 간격(D1)을 사이에 두고 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 제2 탄성부재(125)가 제1 측면 부재(120)의 일 단부에 배치되어 제1 측면 부재(120)가 회전하지 않도록 탄성력을 인가할 수 있다.According to an example, the first side member 120 may be disposed to correspond to the first conductive region 971 . For example, when viewed in the X-axis direction, at least a portion of the first side member 120 may overlap the first conductive region 971 . When the moving member 110 is positioned at the first position, the moving member 110 may be spaced apart from the first side member 120 with the first interval D 1 therebetween. For example, when the moving member 110 is positioned at the first position, the first side member 120 may have a first inclined surface 114-1 provided on the moving member 110 and a first interval D 1 . It may be disposed to be spaced apart from each other. In this case, the second elastic member 125 may be disposed at one end of the first side member 120 to apply an elastic force so that the first side member 120 does not rotate.
일 예시에 따르면, 제2 측면 부재(130)는 제2 도전 영역(973)과 대응하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, X축 방향에서 볼 때, 제2 측면 부재(130)의 적어도 일부는 제2 도전 영역(972)과 중첩될 수 있다. 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치할 경우, 이동 부재(110)는 제2 측면 부재(130)와 제2 간격(D2)을 사이에 두고 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 부재(130)는 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치할 경우, 이동 부재(110)에 마련된 제2 경사면(114-2)과 제2 간격(D2)을 사이에 두고 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 제3 탄성부재(135)가 제2 측면 부재(130)의 일 단부에 배치되어 제2 측면 부재(130)가 회전하지 않도록 탄성력을 인가할 수 있다.According to an example, the second side member 130 may be disposed to correspond to the second conductive region 973 . For example, when viewed in the X-axis direction, at least a portion of the second side member 130 may overlap the second conductive region 972 . When the moving member 110 is positioned at the first position, the moving member 110 may be spaced apart from the second side member 130 with the second gap D 2 therebetween. For example, when the moving member 110 is positioned at the first position, the second side member 130 may have a second gap D 2 with the second inclined surface 114-2 provided on the moving member 110 . It may be disposed to be spaced apart from each other. In this case, the third elastic member 135 may be disposed at one end of the second side member 130 to apply an elastic force so that the second side member 130 does not rotate.
일 실시 예에 따르면, 이동 부재(110)가 이동 부재(110)의 제1 위치에서 제1 측면 부재(120)와 제1 간격(D1)을 사이에 두고 이격되도록 배치됨에 따라, 이동 부재(110)에 마련된 제1 도전부(112)와 제1 측면 부재(120)에 마련된 제2-1 도전부(123)가 상호 이격되도록 배치되어 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(120)가 회전하지 않은 경우, 제1 측면 부재(120)와 제1 도전 영역(971)은 이격되도록 배치될 수 있으므로, 제1 도전 영역(971)과 제1 측면 부재(120) 또한 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.According to an embodiment, as the moving member 110 is disposed to be spaced apart from the first side member 120 and the first interval D 1 in the first position of the moving member 110, the moving member ( The first conductive part 112 provided on the 110 and the 2-1th conductive part 123 provided on the first side member 120 may be disposed to be spaced apart from each other and may not be electrically connected to each other. According to an embodiment, when the first side member 120 does not rotate, the first side member 120 and the first conductive region 971 may be disposed to be spaced apart from each other. The first side member 120 may also not be electrically connected.
일 실시 예에 따르면, 이동 부재(110)가 제1 위치에서 제2 측면 부재(130)와 제2 간격(D2)을 사이에 두고 이격되도록 배치됨에 따라, 이동 부재(110)에 마련된 제1 도전부(112)와 제2 측면 부재(130)에 마련된 제2-2 도전부(133)가 상호 이격되도록 배치되어 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 측면 부재(130)가 회전하지 않은 경우, 제2 측면 부재(130)와 제2 도전 영역(972)은 이격되도록 배치될 수 있으므로, 제2 도전 영역(972)과 제2 측면 부재(130) 또한 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.According to an embodiment, as the moving member 110 is disposed to be spaced apart from the second side member 130 and the second distance D 2 in the first position, the first provided in the moving member 110 is disposed therebetween. The conductive part 112 and the 2-2 second conductive part 133 provided on the second side member 130 may be disposed to be spaced apart from each other and may not be electrically connected to each other. According to an embodiment, when the second side member 130 does not rotate, the second side member 130 and the second conductive region 972 may be disposed to be spaced apart from each other. The second side member 130 may also not be electrically connected.
일 실시 예에 따르면, 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치한 경우, 제1 도전 영역(971), 제1 측면 부재(120), 이동 부재(110), 제2 측면 부재(130) 및 제2 도전 영역(972)이 상호 이격되도록 배치됨에 따라 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)은 분절부(973)를 중심으로 상호 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.According to an embodiment, when the movable member 110 is positioned at the first position, the first conductive region 971 , the first side member 120 , the movable member 110 , the second side member 130 and the second As the two conductive regions 972 are disposed to be spaced apart from each other, the first conductive region 971 and the second conductive region 972 may not be electrically connected to each other based on the segment 973 .
다양한 실시예에 따르면, 제1 위치에서, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)이 분절부(973)를 중심으로 상호 전기적으로 연결되지 않기 위해, 이동 부재(110)와 제1 측면 부재(120) 및 제2 측면 부재(130)가 상호 이격되어야 하는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치한 경우, 이동 부재(110)와 제1 측면 부재(120) 간의 제1 간격(D1) 및/또는 이동 부재(110)와 제2 측면 부재(130) 제2 간격(D2) 간의 제 2 거리는 실질적으로 0일 수도 있다According to various embodiments, in the first position, in order that the first conductive region 971 and the second conductive region 972 are not electrically connected to each other with respect to the segment 973 , the movable member 110 and the second conductive region 973 are not electrically connected to each other. The first side member 120 and the second side member 130 do not need to be spaced apart from each other. According to an embodiment, when the moving member 110 is located in the first position, the first distance D 1 between the moving member 110 and the first side member 120 and/or the moving member 110 and the second The second distance between the second side members 130 and the second distance D 2 may be substantially zero.
일 실시예에 따르면, 이동 부재(110)가 제1 위치에 위치한 경우, 이동 부재(110)의 제1 도전부(112)와 제1 측면 부재(120)에 마련된 제2-1 도전부(123) 및/또는 제2-2 도전부(133) 사이의 간격(D3,D4) 두고 이격되도록 배치됨에 따라 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. According to an embodiment, when the moving member 110 is positioned at the first position, the first conductive part 112 of the moving member 110 and the 2-1th conductive part 123 provided on the first side member 120 . ) and/or the gaps D 3 , D 4 between the second-second conductive parts 133 may not be electrically connected as they are disposed to be spaced apart.
일 실시예에 따르면, 이동 부재(110)가 제2 위치에 위치한 경우, 이동 부재(110)의 제1 도전부(112)와 제1 측면 부재(120)에 마련된 제2-1 도전부(123) 및/또는 제2-2 도전부(133) 사이의 간격은 실질적으로 0이 될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, when the moving member 110 is positioned at the second position, the first conductive part 112 of the moving member 110 and the 2-1th conductive part 123 provided in the first side member 120 . ) and/or the interval between the second-second conductive parts 133 may be substantially zero, and may be electrically connected.
도 6d를 참조하면, 일 예시에 따른 이동 부재(110)는 제1-1 몸체부(111-1)와 제1-2 몸체부(111-2)를 구비하며, 제1 도전부(112)는 상기 제1-1 몸체부(111-1)와 상기 제1-2 몸체부(111-2) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제1-1 몸체부(111-1)와 제1-2 몸체부(111-2)는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(120)와 제2 측면 부재(130)는 제1-1 몸체부(111-1)와 상호 접촉하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 이동 부재(110)의 제1 방향(X축 방향)을 따르는 이동 경로가 가이드될 수 있다.Referring to FIG. 6D , the movable member 110 according to an example includes a 1-1 body part 111-1 and a 1-2 body part 111-2, and a first conductive part 112 . may be disposed between the first-first body portion 111-1 and the first-second body portion 111-2. In this case, the 1-1 body part 111-1 and the 1-2 th body part 111-2 may include a non-conductive material. The first side member 120 and the second side member 130 may be disposed to mutually contact the 1-1 body part 111-1. Accordingly, a movement path along the first direction (X-axis direction) of the moving member 110 may be guided.
제1 측면 부재(120)에 포함된 제1 몸체부(121)와 제2 측면 부재(130)에 포함된 제2 몸체부(131)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 몸체부(121)의 일 단부는 제1 도전 영역(971)에 접촉되며, 제2 몸체부(131)의 일 단부는 제2 도전 영역(972)에 접촉될 수 있다. The first body part 121 included in the first side member 120 and the second body part 131 included in the second side member 130 may include a conductive material. Also, one end of the first body 121 may contact the first conductive region 971 , and one end of the second body 131 may contact the second conductive region 972 .
이동 부재(110)에 포함된 제1 도전부(112)가 제1 몸체부(121) 및 제2 몸체부(131)와 이격되도록 배치되는 경우, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)은 분절부(973)를 중심으로 상호 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 액세서리(55)가 역삽 위치에 배치됨에 따라 제1 인력 부재(113)에 인력 또는 척력이 인가되어 이동 부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동하는 경우, 제1 도전부(112)와 제1 몸체부(121) 및 제2 몸체부(131)가 전기적으로 연결될 수 있다. When the first conductive portion 112 included in the moving member 110 is disposed to be spaced apart from the first body portion 121 and the second body portion 131 , the first conductive region 971 and the second conductive region 972 may not be electrically connected to each other with respect to the segment 973 . As the accessory 55 is disposed in the reverse insertion position, when an attractive or repulsive force is applied to the first attractive member 113 to move the moving member 110 in the first direction (X-axis direction), the first conductive part ( 112) and the first body part 121 and the second body part 131 may be electrically connected to each other.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 예시에 따라 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 장착될 수 있다. 예를 들어 액세서리(55)가 전자 펜인 경우, 케이스(200)에 마련된 장착 홈(210)에 수용되도록 장착될 수 있다. 도 6a 내지 도 6c에서 서술한 바와 같이 본 개시에서는 전자 펜이 역삽 위치에 배치된 경우에 대해 서술하지만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다.7A to 7C , according to an example, the accessory 55 may be mounted on the terminal device 1 . For example, when the accessory 55 is an electronic pen, it may be mounted to be accommodated in the mounting groove 210 provided in the case 200 . As described with reference to FIGS. 6A to 6C , the present disclosure describes a case in which the electronic pen is disposed at the reverse interpolation position, but the present disclosure is not limited thereto.
일 예시에 따르면, 액세서리(55)가 역삽 위치에 수용됨에 따라, 액세서리(55)에 마련된 제1 인력 부재(551)와 이동 부재(110)의 일 단부에 배치된 제2 인력 부재(113)가 상호 작용하여 인력을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인력 부재(551)와 제2 인력 부재(113)는 상호 극성이 다른 자성 물질을 포함하거나 둘 중에 적어도 하나가 자성물질을 포함하고 나머지 하나가 금속 물질을 포함하도록 마련될 수 있다.According to one example, as the accessory 55 is accommodated in the reverse insertion position, the first attractive force member 551 provided in the accessory 55 and the second attractive force member 113 disposed at one end of the moving member 110 are They can interact to create attraction. For example, the first attractive member 551 and the second attractive member 113 may include magnetic materials having different polarities, or at least one of the two includes a magnetic material and the other includes a metal material. have.
일 실시 예에 따르면, 제1 인력 부재(551)와 제2 인력 부재(113)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 인력을 생성함에 따라 이동부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)을 따라 액세서리(55)가 배치된 일 방향으로 이동할 수 있다. 이동부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)으로 제2 위치로 이동함에 따라 제1 경사면(114-1)과 제1 측면 부재(120)에 마련된 측면부(124)가 접촉할 수 있다. 이에 따라 이동 부재(110)에 마련된 제1 도전부(112)와 제1 측면 부재(120)에 마련된 제2-1 도전부(123)가 상호 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 위치는 전자 펜이 역삽으로 장착된 경우, 예컨대, 제1 인력 부재(551)가 제2 인력 부재(113) 사이의 인력으로 인해, 이동 부재(110)가 제1 방향(-X축 방향)으로 이동된 위치를 의미할 수 있다.According to an embodiment, as the first attractive force member 551 and the second attractive force member 113 generate an attractive force in the first direction (X-axis direction), the moving member 110 moves in the first direction (-X-axis direction). direction) in one direction in which the accessory 55 is disposed. As the moving member 110 moves to the second position in the first direction (-X-axis direction), the first inclined surface 114 - 1 and the side part 124 provided on the first side member 120 may contact each other. . Accordingly, the first conductive part 112 provided on the moving member 110 and the 2-1th conductive part 123 provided on the first side member 120 may contact each other and be electrically connected to each other. For example, in the second position, when the electronic pen is mounted by reverse insertion, for example, due to the attractive force between the first attractive member 551 and the second attractive member 113 , the movable member 110 moves in the first direction. It may mean a position moved to (-X-axis direction).
일 실시 예에 따르면, 이동부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 제2 위치로 이동함에 따라 제1 측면 부재(120)에 마련된 제1 몸체부(121)가 제1 회전축(122)을 중심으로 시계 방향을 따라 회전할 수 있다. 제1 몸체부(121)가 회전함에 따라 제1 도전 영역(971)과 제2-1 도전부(123)가 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 도전 영역(971), 제2-1 도전부(123) 및 제1 도전부(112)가 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, as the moving member 110 moves to the second position along the first direction (X-axis direction), the first body portion 121 provided on the first side member 120 is moved to the first rotation axis ( 122) can be rotated in a clockwise direction. As the first body part 121 rotates, the first conductive region 971 and the second-first conductive part 123 may be electrically connected to each other. Accordingly, the first conductive region 971 , the 2-1 th conductive part 123 , and the first conductive part 112 may be electrically connected to each other.
일 실시 예에 따르면, 이동부재(110)가 제2 위치로 이동함에 따라 제2 경사면(114-2)과 제2 측면 부재(130)에 마련된 측면부(134)가 상호 접촉할 수 있다. 이에 따라 이동 부재(110)에 마련된 제1 도전부(112)와 제2 측면 부재(130)에 마련된 제2-2 도전부(133)가 상호 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, as the moving member 110 moves to the second position, the second inclined surface 114 - 2 and the side part 134 provided on the second side member 130 may contact each other. Accordingly, the first conductive part 112 provided on the movable member 110 and the 2-2nd conductive part 133 provided on the second side member 130 may contact each other and be electrically connected to each other.
일 실시 예에 따르면, 이동부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 제2 위치로 이동함에 따라 제2 측면 부재(130)에 마련된 제2 몸체부(131)가 제2 회전축(132)을 중심으로 반시계 방향을 따라 회전할 수 있다. 제2 몸체부(131)가 회전함에 따라 제2 도전 영역(972)과 제2-2 도전부(133)가 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2 도전 영역(972), 제2-2 도전부(133) 및 제1 도전부(112)가 전기적으로 연결될 수 있다.According to one embodiment, as the moving member 110 moves to the second position along the first direction (X-axis direction), the second body portion 131 provided on the second side member 130 is moved to the second rotation axis ( 132) can be rotated in a counterclockwise direction. As the second body part 131 rotates, the second conductive region 972 and the 2-2 second conductive part 133 may be electrically connected to each other. Accordingly, the second conductive region 972 , the 2-2 second conductive part 133 , and the first conductive part 112 may be electrically connected to each other.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전부(112)를 중심으로 제1 도전 영역(971), 제2-1 도전부(123), 제2 도전 영역(972) 및 제2-2 도전부(133)이 전기적으로 연결됨에 따라 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)에서 감지되는 임피던스가 변화될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(20)는 임피던스의 변화를 수신하여 사용자에게 액세서리(55)의 장착, 예를 들어, 역삽 위치에 액세서리(55)가 장착되었음을 알릴 수 있다. 이하에서는 프로세서(20)를 이용하여 액세서리(55)의 장착을 사용자에게 알리는 기술적 특징에 대해 서술한다.According to an embodiment, the first conductive region 971 , the 2-1 conductive part 123 , the second conductive region 972 , and the 2-2 conductive part 133 are centered around the first conductive part 112 . ) are electrically connected, the impedance sensed in the first conductive region 971 and the second conductive region 972 may change. In an embodiment, the processor 20 may receive the change in impedance to notify the user that the accessory 55 is mounted, for example, the accessory 55 is mounted at a reverse insertion position. Hereinafter, a technical feature of informing a user of the installation of the accessory 55 using the processor 20 will be described.
도 8은 다양한 예시에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 9a는 일 예시에 따라 액세서리가 장착되지 않은 단말장치의 확대도이다. 도 9b는 일 예시에 따라 액세서리가 장착된 단말장치의 확대도이다. 8 is a block diagram of an electronic device according to various examples. 9A is an enlarged view of a terminal device on which an accessory is not mounted, according to an example. 9B is an enlarged view of a terminal device equipped with an accessory according to an example.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 프로세서(20)는 단말 장치(1)에 구비된 제1 도전 영역(971)의 제1 임피던스 값과 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스 값을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 장착 감지 모듈(100)은 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972) 사이에 배치될 수 있다. 장착 감지 모듈(100)은 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)을 전기적으로 연결하거나 전기적으로 연결하는 것을 해제할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the processor 20 according to an embodiment compares the first impedance value of the first conductive region 971 provided in the terminal device 1 and the second impedance value of the second conductive region 972 . can receive In an embodiment, the mounting detection module 100 may be disposed between the first conductive region 971 and the second conductive region 972 . The mounting detection module 100 may electrically connect or disconnect the first conductive region 971 and the second conductive region 972 .
일 예로서, 제1 도전 영역(971) 및 제2 도전 영역(972)에는 각각 제1 전류(L1) 및/또는 제2 전류(L2)가 전달될 수 있다. 이때, 제1 도전 영역(971) 또는 제2 도전 영역(972)에는 피드백 회로가 배치되며, 제1 도전 영역(971) 또는 제2 도전 영역(972)의 임피던스 변화를 감지하는 센서(980)가 배치될 수 있다. 센서(980)는 피드백 회로로부터 제1 도전 영역(971)의 제1 임피던스 또는 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스를 감지할 수 있다. 센서(980)에 의해 감지된 제1 임피던스 및/또는 제2 임피던스는 프로세서(20)에 전달될 수 있다. 일 예시에 따른, 센서(980)은 제1 임피던스 및/또는 제2 임피던스의 변화량이 지정된 값 이상 변하는 경우, 제1 임피던스 및/또는 제2 임피던스의 관련된 신호를 프로세서(20)에 전달할 수 있다.As an example, a first current L 1 and/or a second current L 2 may be transmitted to the first conductive region 971 and the second conductive region 972 , respectively. In this case, a feedback circuit is disposed in the first conductive region 971 or the second conductive region 972 , and a sensor 980 for detecting a change in impedance of the first conductive region 971 or the second conductive region 972 is provided. can be placed. The sensor 980 may sense the first impedance of the first conductive region 971 or the second impedance of the second conductive region 972 from the feedback circuit. The first impedance and/or the second impedance sensed by the sensor 980 may be transmitted to the processor 20 . According to an example, the sensor 980 may transmit a signal related to the first impedance and/or the second impedance to the processor 20 when the amount of change of the first impedance and/or the second impedance changes by more than a specified value.
일 예시에 따른, 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)의 전기적 연결이 해제되는 경우, 제1 도전 영역(971)의 제1 임피던스 와 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 바와 같이, 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 장착되지 않은 경우, 이동 부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 이동하지 않음으로써, 제1 도전 영역(971), 제1 측면부재(120), 이동 부재(110), 제2 측면 부재(130) 및 제2 도전 영역(972)은 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 도전 영역(971)을 통해 전달되는 제1 전류(L1)와 제2 도전 영역(972)을 통해 전달되는 제2 전류(L2)는 분절부(973)에 의해 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 이때, 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971) 의 제1 임피던스와 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스를 수신한 후, 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 역삽되지 않았음을 판단할 수 있다.According to an example, when the electrical connection between the first conductive region 971 and the second conductive region 972 is released, the processor 20 determines the first impedance of the first conductive region 971 and the second conductive region ( 972) may receive a second impedance. For example, as shown in FIG. 9A , when the accessory 55 is not mounted on the terminal device 1 , the moving member 110 does not move along the first direction (X-axis direction), so that the second The first conductive region 971 , the first side member 120 , the movable member 110 , the second side member 130 , and the second conductive region 972 may be disposed to be spaced apart from each other. Accordingly, the first current L 1 transmitted through the first conductive region 971 and the second current L 2 transmitted through the second conductive region 972 are electrically connected to each other by the segment 973 . may not be connected. At this time, after the processor 20 receives the first impedance of the first conductive region 971 and the second impedance of the second conductive region 972 , the accessory 55 is not back-inserted into the terminal device 1 . can be judged
일 실시 예에 따르면, 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)이 전기적으로 연결되는 경우 변화되는 제1 도전 영역(971)의 제1 임피던스와 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 9b에 도시된 바와 같이, 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 장착되는 경우, 이동 부재(110)가 제1 방향(X축 방향)을 따라 액세서리(55)에 인접한 일 방향으로 이동함으로써, 제1 도전 영역(971), 제1 측면부재(120), 이동 부재(110), 제2 측면 부재(130) 및 제2 도전 영역(972)은 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 도전 영역(971)을 통해 전달되는 제1 전류(L1)와 제2 도전 영역(972)을 통해 전달되는 제2 전류(L2)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제1 도전 영역(971) 의 제1 임피던스와 제2 도전 영역(972)의 제2 임피던스는 변화될 수 있다. 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)의 변화된 제1 임피던스 와 제2 임피던스를 수신한 후, 액세서리(55)가 단말 장치(1)에 역삽되었음을 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(20)는 인디케이터 모듈(D)을 통해 액세서리(55)의 장착 여부 또는 장착 상태, 예를 들어, 역삽 위치에 전자 펜이 장착되었음을 알려줌으로써 사용자 편의성을 증대시킬 수 있다. According to an embodiment, the processor 20 changes the first impedance of the first conductive region 971 and the second conductive region when the first conductive region 971 and the second conductive region 972 are electrically connected to each other. A second impedance of 972 may be received. For example, as shown in FIG. 9B , when the accessory 55 is mounted on the terminal device 1 , the moving member 110 is adjacent to the accessory 55 along the first direction (X-axis direction). By moving in the direction, the first conductive region 971 , the first side member 120 , the movable member 110 , the second side member 130 , and the second conductive region 972 may be electrically connected. Accordingly, the first current L 1 transmitted through the first conductive region 971 and the second current L 2 transmitted through the second conductive region 972 may be electrically connected. In this case, the first impedance of the first conductive region 971 and the second impedance of the second conductive region 972 may be changed. After receiving the changed first and second impedances of the first conductive region 971 and the second conductive region 972 , the processor 20 may determine that the accessory 55 is inversely interpolated into the terminal device 1 . have. In one embodiment, the processor 20 may increase user convenience by notifying whether the accessory 55 is mounted or not, for example, that the electronic pen is mounted at the reverse insertion position through the indicator module D.
일 실시 예에서, 액세서리(55)가 케이스(200)에 잘못 장착된 경우, 프로세서(20)는 디스플레이 모듈(60), 오디오 모듈(70), 또는 햅틱 모듈을 이용하여 사용자에게 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 액세서리(55)가 케이스(200)에 잘못 장착된 경우, 프로세서(20)는 디스플레이 모듈(60)을 통해 팝업을 표시하여, 액세서리가 잘 못 장착된 것을 사용자에게 알려줄 수 있다. 또 다른 예로, 액세서리(55)가 케이스(200)에 잘못 장착된 경우, 프로세서(20)는 오디오 모듈(70)을 통해 경고음을 제공하여, 액세서리가 잘못 장착된 것을 사용자에게 알려줄 수 있다. 또 다른 예로, 액세서리(55)가 케이스(200)에 잘못 장착된 경우, 프로세서(20)는 햅틱 모듈(79)을 통해 진동을 제공하여, 액세서리가 잘못 장착된 것을 사용자에게 알려줄 수 있다.In an embodiment, when the accessory 55 is incorrectly mounted on the case 200, the processor 20 may provide a notification to the user using the display module 60, the audio module 70, or the haptic module. have. For example, when the accessory 55 is incorrectly mounted on the case 200 , the processor 20 may display a pop-up through the display module 60 to inform the user that the accessory is incorrectly mounted. As another example, when the accessory 55 is incorrectly mounted on the case 200 , the processor 20 may provide a warning sound through the audio module 70 to inform the user that the accessory is incorrectly mounted. As another example, when the accessory 55 is incorrectly mounted on the case 200 , the processor 20 may provide vibration through the haptic module 79 to inform the user that the accessory is incorrectly mounted.
도 10a는 일 예시에 따라 액세서리가 장착되지 않은 단말장치의 확대도이다. 도 10b는 일 예시에 따라 액세서리가 장착된 단말장치의 확대도이다. 10A is an enlarged view of a terminal device to which an accessory is not mounted, according to an example. 10B is an enlarged view of a terminal device equipped with an accessory according to an example.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 예시에 따른 장착 감지 모듈(300)은 이동 부재(310), 제1 연결부(320) 및 제2 연결부(330)를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 실시예에서는 이동 부재(110)와 연결부재(115)가 별개의 구성으로 마련되어 상호 분리되어 있으나, 본 실시예에서는 이동 부재(310), 제1 연결부(320) 및 제2 연결부(330)가 일체로 형성될 수 있다. 다른 예시에 따르면, 이동 부재(310), 제1 연결부(320) 및 제2 연결부(330)는 별개의 구성으로 마련되어 상호 고정되도록 배치될 수 있다.10A and 10B , the mounting detection module 300 according to an example may include a moving member 310 , a first connection part 320 , and a second connection part 330 . In the embodiment shown in FIG. 5 , the moving member 110 and the connecting member 115 are provided as separate components and separated from each other, but in this embodiment, the moving member 310 , the first connecting part 320 and the second connecting part 330 may be integrally formed. According to another example, the movable member 310 , the first connection part 320 , and the second connection part 330 may be provided as separate components and disposed to be mutually fixed.
일 예시에 따르면 이동 부재(310)는 일 방향을 따라 연장되며, 제1 도전 영역(971), 제2 도전 영역(973) 및 분절부(973)와 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예로서, 이동 부재(310)는 도전 물질을 포함할 수 있다.According to an example, the moving member 310 may extend in one direction and may be disposed to face the first conductive region 971 , the second conductive region 973 , and the segmented portion 973 . As an example, the moving member 310 may include a conductive material.
일 예시에 따르면, 제1 연결부(320)는 이동 부재(310)의 일면에 제1 방향(X방향)을 따라 돌출되도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 연결부(310)는 제1 도전 영역(971)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예로서 제1 연결부(310)는 도전 물질을 포함할 수 있다.According to an example, the first connection part 320 may be disposed to protrude from one surface of the movable member 310 in the first direction (X direction). Also, the first connection part 310 may be disposed to face the first conductive region 971 . As an example, the first connection part 310 may include a conductive material.
일 예시에 따르면, 제2 연결부(330)는 이동 부재(310)의 일면에 제1 방향(X방향)을 따라 돌출되도록 배치될 수 있다. 또한, 제2 연결부(330)는 제2 도전 영역(972)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예로서 제2 연결부(330)는 도전 물질을 포함할 수 있다.According to an example, the second connection part 330 may be disposed to protrude from one surface of the movable member 310 in the first direction (X direction). Also, the second connection part 330 may be disposed to face the second conductive region 972 . As an example, the second connection part 330 may include a conductive material.
일 실시 예에서, 척력부재(313)는 이동 부재(310)의 일 단부에 배치될 수 있다. 일 예시에 따르면, 척력부재(313)는 액세서리(55)에 마련된 제1 인력 부재(551)와 마주보도록 배치될 수 있다. 이때, 척력부재(313)는 제1 인력 부재(551)와 상호 작용하여 인력 또는 척력을 생성할 수 있다, 예를 들어, 제1 인력 부재(551)가 자성 물질을 포함하는 경우, 척력부재(313)는 동일한 극성의 자성 물질을 포함할 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 인력 부재(551)와 척력부재(313)가 상호 인력 또는 척력을 발생시킬 수 있는 임의의 구성이 배치되어도 무방하다.In an embodiment, the repulsive force member 313 may be disposed at one end of the moving member 310 . According to an example, the repulsive force member 313 may be disposed to face the first attractive force member 551 provided in the accessory 55 . At this time, the repulsive force member 313 may interact with the first attractive force member 551 to generate an attractive force or a repulsive force. For example, when the first attractive force member 551 includes a magnetic material, the repulsive force member ( 313) may include magnetic materials having the same polarity. However, the present disclosure is not limited thereto, and any configuration capable of generating mutual attraction or repulsion between the first attractive force member 551 and the repulsive force member 313 may be disposed.
도 10a에 도시된 바와 같이 액세서리(55)가 역삽 위치에 배치되지 않은 경우, 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)은 분절부(973)를 중심으로 상호 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. As shown in FIG. 10A , when the accessory 55 is not disposed at the reverse insertion position, the first conductive region 971 and the second conductive region 972 may not be electrically connected to each other with the segment 973 as the center. can
*도 10b에 도시된 바와 같이 액세서리(55)가 역삽 위치에 배치되는 경우, 척력부재(313)는 제1 인력 부재(551)와 상호 척력이 발생되며, 이에 따라 제1 연결부(320)와 제2 연결부(330)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)에 접촉될 수 있다. 이에 따라 제1 도전 영역(971), 제1 연결부(320), 이동부재(310), 제2 연결부(330) 및 제2 도전 영역(972)이 전기적으로 연결될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이 프로세서(20)는 제1 도전 영역(971)과 제2 도전 영역(972)의 임피던스 변화를 판단하여 액세서리(55)의 역삽 배치 여부를 판단할 수 있다.* As shown in FIG. 10B, when the accessory 55 is disposed in the reverse insertion position, the repulsive force member 313 generates a mutual repulsive force with the first attractive force member 551, and accordingly, the first connection part 320 and the second The second connection part 330 may contact the first conductive region 971 and the second conductive region 972 . Accordingly, the first conductive region 971 , the first connection part 320 , the moving member 310 , the second connection part 330 , and the second conductive region 972 may be electrically connected to each other. As shown in FIG. 8 , the processor 20 may determine whether the accessory 55 is inversely interpolated by determining impedance changes of the first conductive region 971 and the second conductive region 972 .
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(36) 또는 외장 메모리(38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1))의 프로세서(예: 프로세서(20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 36 or external memory 38) readable by a machine (eg, electronic device 1). may be implemented as software (eg, the program 40) including For example, the processor (eg, the processor 20 ) of the device (eg, the electronic device 1 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 제1 방향을 따라 이동 가능하며, 제1 도전부를 구비하는 이동 부재; 및a moving member movable in a first direction and having a first conductive part; and
    상기 이동 부재의 제1 도전부와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2 도전부를 구비하는 연결 부재; 를 포함하며,a connection member disposed to be spaced apart from the first conductive part of the movable member with a predetermined distance therebetween and having a second conductive part; includes,
    상기 이동 부재가 제1 방향을 따라 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부가 접촉하며, 상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 다른 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부의 접촉이 해제되는,As the movable member moves in one direction along the first direction, the first conductive part and the second conductive part come into contact with each other, and as the movable member moves in the other direction along the first direction, the first conductive part The contact of the part and the second conductive part is released,
    장착 감지 모듈. Mounted detection module.
  2. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 연결 부재는,The connecting member is
    상기 이동 부재의 일 측면에 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2-1 도전부를 구비하는 제1 측면 부재; 및a first side member disposed to be spaced apart from one side of the movable member with a predetermined distance therebetween, the first side member having a 2-1 conductive part; and
    상기 이동 부재의 다른 측면에 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2-2 도전부를 구비하는 제2 측면 부재;를 포함하며, and a second side member disposed to be spaced apart from the other side of the movable member with a predetermined distance therebetween, the second side member having a 2-2 second conductive part;
    상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2-1 도전부 및 상기 제2-2 도전부가 접촉하며, 상기 이동 부재가 상기 제2 방향을 따라 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2-1 도전부 및 상기 제2-2 도전부의 접촉이 해제되는,As the movable member moves in the first direction, the first conductive part, the 2-1 conductive part, and the 2-2 conductive part come into contact with each other, and as the movable member moves in the second direction contact of the first conductive part and the 2-1 conductive part and the 2-2 conductive part is released,
    장착 감지 모듈. Mounted detection module.
  3. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제1 측면 부재는 일 방향을 따라 연장되며, 일 축을 중심으로 회전 가능하도록 배치되고, The first side member extends along one direction and is arranged to be rotatable about one axis,
    상기 제2 측면 부재는 일 방향을 따라 연장되며, 일 축을 중심으로 회전 가능하도록 배치되며, The second side member extends along one direction and is arranged to be rotatable about one axis,
    장착 감지 모듈. Mounted detection module.
  4. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 이동 부재는 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 측면 부재 사이에 배치되며, 상기 이동 부재는 일 방향을 따라 폭이 좁아지도록 마련되는 The movable member is disposed between the first side member and the second side member, and the movable member is provided to have a narrow width in one direction.
    장착 감지 모듈. Mounted detection module.
  5. 제 4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 이동부재는 상기 제1 측면 부재와 마주보는 제1 경사면 및 상기 상기 제1 측면 부재와 마주보는 제2 경사면을 구비하는The movable member has a first inclined surface facing the first side member and a second inclined surface facing the first side member
    장착 감지 모듈. Mounted detection module.
  6. 제 5 항에 있어서,6. The method of claim 5,
    상기 제1 도전부의 일부는 상기 제1 경사면 및 상기 제2 경사면에 노출되도록 배치되는,A portion of the first conductive part is disposed to be exposed to the first inclined surface and the second inclined surface,
    장착 감지 모듈. Mounted detection module.
  7. 둘레부를 따라 배치되는 제1 도전 영역, 제2 도전 영역과 상기 제1 도전 영역과 상기 제2 도전 영역 사이에 배치되는 분절부를 포함하는 단말 장치;a terminal device comprising a first conductive region disposed along a periphery, a second conductive region, and a segment disposed between the first conductive region and the second conductive region;
    상기 제1 도전 영역, 상기 제2 도전 영역 및 상기 분절부와 소정의 거리 내에 배치 가능한 액세서리;an accessory disposed within a predetermined distance from the first conductive region, the second conductive region, and the segmented portion;
    상기 액세서리가 역삽 위치에 배치됨에 따라 상기 제1 도전 영역과 상기 제2 도전 영역을 전기적으로 연결시키는 장착 감지 모듈;을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로서,A mounting detection module electrically connecting the first conductive region and the second conductive region as the accessory is disposed at a reverse insertion position;
    상기 장착 감지 모듈은,The mounting detection module,
    제1 방향을 따라 이동 가능하며, 제1 도전부를 구비하는 이동 부재; 및a moving member movable in a first direction and having a first conductive part; and
    상기 이동 부재의 제1 도전부와 소정의 간격을 사이에 두고 이격되도록 배치되며, 제2 도전부를 구비하는 연결 부재; 를 포함하며,a connection member disposed to be spaced apart from the first conductive part of the movable member with a predetermined distance therebetween and having a second conductive part; includes,
    상기 이동 부재는 상기 분절부와 마주보도록 배치되고, 상기 제2 도전부는 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역과 마주보도록 배치되고,The movable member is disposed to face the segmented portion, and the second conductive portion is disposed to face the first conductive region and the second conductive region,
    상기 이동 부재가 제1 방향을 따라 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부가 접촉하며, 상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 다른 일 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 도전부와 상기 제2 도전부의 접촉이 해제되는,As the movable member moves in one direction along the first direction, the first conductive part and the second conductive part come into contact with each other, and as the movable member moves in the other direction along the first direction, the first conductive part The contact of the part and the second conductive part is released,
    전자 장치.electronic device.
  8. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7,
    상기 제1 도전 영역의 제1 임피던스와 상기 제2 도전 영역의 제2 임피던스를 감지하는 센서;를 더 포함하는,A sensor for sensing a first impedance of the first conductive region and a second impedance of the second conductive region; further comprising
    전자 장치.electronic device.
  9. 제8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 제1 도전 영역의 제1 임피던스와 상기 제2 도전 영역의 제2 임피던스 를 수신하는 프로세서;를 더 포함하며,Further comprising; a processor receiving a first impedance of the first conductive region and a second impedance of the second conductive region;
    상기 프로세서는 이동 부재의 상기 제1 방향을 따르는 이동에 의해 상기 제1 도전 영역, 상기 제2 도전부, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전 영역이 연결되어 변화되는 상기 제1 임피던스 및 상기 제2 임피던스를 수신하여 상기 액세서리가 역삽 위치에 배치되었음을 판단하는,The processor is configured to change the first impedance and the second conductive region by connecting the first conductive region, the second conductive part, the first conductive part, and the second conductive region by the movement of the moving member in the first direction. 2 receiving the impedance to determine that the accessory is placed in the reverse insertion position,
    전자 장치.electronic device.
  10. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7,
    상기 액세서리는 상기 이동 부재와 마주보도록 배치되어 상기 이동 부재가 상기 제1 방향을 따라 이동하도록 인력 또는 척력을 인가하는 제1 인력 부재;를 더 포함하는,The accessory further comprises;
    전자 장치.electronic device.
  11. 제10 항에 있어서,11. The method of claim 10,
    상기 이동 부재는 일 단부에 배치되어 상기 제1 인력 부재와 상호 작용하여 인력 또는 척력을 생성하는 제2 인력 부재를 더 포함하는,The movable member further comprises a second attraction member disposed at one end and interacting with the first attraction member to generate an attractive or repulsive force.
    전자 장치.electronic device.
  12. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7,
    상기 액세서리는 미리 결정된 정삽 위치에 장착되는 전자 펜인,wherein the accessory is an electronic pen mounted at a predetermined orthogonal position;
    전자 장치.electronic device.
  13. 제9 항에 있어서,10. The method of claim 9,
    상기 프로세서는 이동 부재의 상기 제1 방향을 따르는 이동에 의해 상기 제1 도전 영역, 상기 제2 도전부, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전 영역이 연결되어 변화되는 상기 제1 임피던스 및 상기 제2 임피던스를 수신하며,The processor is configured to change the first impedance and the second conductive region by connecting the first conductive region, the second conductive part, the first conductive part, and the second conductive region by the movement of the moving member in the first direction. 2 receives the impedance,
    상기 제1 임피던스 및 상기 제2 임피던스가 변화됨에 따라 상기 프로세서는 상기 액세서리가 역삽 위치에 장착되었음을 판단하는,As the first impedance and the second impedance change, the processor determines that the accessory is mounted at a reverse insertion position,
    전자 장치.electronic device.
  14. 제13 항에 있어서,14. The method of claim 13,
    상기 액세서리의 역삽 상태를 표시하는 인디케이터 모듈;을 더 포함하는,Further comprising; an indicator module for displaying the reverse insertion state of the accessory;
    전자 장치.electronic device.
  15. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7,
    일 방향을 따라 연장되며, 상기 제1 도전 영역, 상기 제2 도전 영역과 상기 제1 도전 영역과 상기 제2 도전 영역 사이에 배치되는 분절부와 마주보도록 배치되는 케이스;를 더 포함하며,It further includes; a case extending in one direction and disposed to face the first conductive region, the second conductive region, and the segment disposed between the first conductive region and the second conductive region,
    상기 장착 감지 모듈은 상기 케이스에 지지되는,The mounting detection module is supported on the case,
    전자 장치.electronic device.
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