WO2022169278A1 - Electronic apparatus comprising antenna - Google Patents

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강성훈
도주환
김미림
김재만
이성연
최원곤
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삼성전자 주식회사
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Abstract

An electronic apparatus according to various embodiments comprises: a wireless communication circuit; an antenna; a sensor; and at least one processor electrically connected to the wireless communication circuit, the antenna, and the sensor, wherein the at least one processor may: detect a state of coupling with the electronic apparatus, by detecting a magnet included in an accessory device by using the sensor; when the state of coupling is detected, identify that the antenna resonates in a first resonant frequency by an antenna pattern included in the accessory device; and identify the accessory device on the basis of a value of the first resonant frequency.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치Electronic device comprising an antenna
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.
최근 출시되는 휴대용 전자 장치는 휴대의 편의, 외부 충격의 방지, 및 심미감의 증대를 위하여 전자 장치에 장착될 수 있는 액세서리 장치와 결합이 가능하다. 휴대용 전자 장치와 결합이 가능한 액세서리 장치는 전자 장치의 복수의 면을 둘러싸는 케이스(case), 전자 장치의 적어도 일부에 부착되는 접착형 액세서리, 및/또는 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 밴드형 액세서리와 같이 다양한 형태를 가질 수 있다.A recently released portable electronic device can be combined with an accessory device that can be mounted on the electronic device for convenience of carrying, prevention of external shock, and enhancement of aesthetics. An accessory device capable of being coupled to a portable electronic device includes a case surrounding a plurality of sides of the electronic device, an adhesive accessory attached to at least a portion of the electronic device, and/or a band surrounding at least a portion of a side surface of the electronic device. It can have various forms such as a type accessory.
전자 장치가 외부의 전자 장치를 식별하기 위하여 인증 IC를 사용할 수 있는데, 액세서리 장치의 형태 또는 재질에 따라서 인증 IC를 사용하기 어려운 경우가 존재할 수 있고, 외부 장치의 식별을 위해 인증 IC를 사용하는 경우 추가적인 비용이 드는 문제가 있다. An electronic device may use an authentication IC to identify an external electronic device. Depending on the shape or material of the accessory device, it may be difficult to use the authentication IC, and when the authentication IC is used to identify an external device There is an additional cost problem.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 휴대용 전자 장치에는 적어도 하나의 안테나가 포함되며, 휴대용 전자 장치는 적어도 하나의 안테나를 통하여 외부 전자 장치 또는 외부의 전기물의 유무에 따른 공진 주파수의 변화를 감지하여 외부 전자 장치 또는 외부의 전기물(예: 액세서리 장치)를 식별할 수 있는 방법 및 그 장치를 포함한다. According to various embodiments disclosed in this document, the portable electronic device includes at least one antenna, and the portable electronic device detects a change in the resonance frequency according to the presence or absence of an external electronic device or an external electrical object through the at least one antenna. A method for identifying an external electronic device or an external electrical device (eg, an accessory device) and the device are included.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 안테나, 센서, 및 상기 무선 통신 회로, 상기 안테나, 및 상기 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서를 이용하여 액세서리 장치에 포함된 자석을 검출하여 상기 전자 장치와의 결합 상태를 감지하고, 상기 결합 상태를 감지하는 경우, 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 안테나 패턴에 의해, 상기 안테나가 제1 공진 주파수에서 공진하는 것을 확인하고, 상기 제1 공진 주파수의 값에 기반하여 상기 액세서리 장치를 식별할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a wireless communication circuit, an antenna, a sensor, and at least one processor electrically connected to the wireless communication circuit, the antenna, and the sensor, wherein the at least one processor includes the A magnet included in the accessory device is detected using a sensor to detect a coupled state with the electronic device, and when the coupled state is detected, the antenna causes the first resonance by the antenna pattern included in the accessory device. It is possible to confirm resonance at a frequency, and identify the accessory device based on the value of the first resonant frequency.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치가 포함하는 센서를 이용하여 액세서리 장치에 포함된 자석을 검출하여 상기 전자 장치와의 결합 상태를 감지하는 동작, 상기 결합 상태를 감지하는 경우, 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 안테나 패턴에 의해, 상기 전자 장치가 포함하는 안테나가 제1 공진 주파수에서 공진하는 것을 확인하는 동작, 및 상기 제1 공진 주파수의 값에 기반하여 상기 액세서리 장치를 식별하는 동작을 포함할 수 있다.An operation method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include detecting a magnet included in an accessory device using a sensor included in the electronic device to detect a coupled state with the electronic device, detecting the coupled state, Confirming that the antenna included in the electronic device resonates at a first resonant frequency by the antenna pattern included in the accessory device, and identifying the accessory device based on a value of the first resonant frequency may include.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 제1 공진 주파수를 가지는 신호를 송출하도록 설정된 안테나, 적어도 하나의 센서, 및 상기 무선 통신 회로, 상기 안테나, 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 안테나 패턴 및 자석을 포함하는 액세서리 장치가 상기 전자 장치와 결합되는 것을 감지하고, 상기 감지에 응답하여, 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 안테나 패턴에 의해, 상기 안테나의 상기 제1 공진 주파수가 제2 공진 주파수로 이동되는 것을 확인하고, 상기 제2 공진 주파수와 상기 제1 공진 주파수의 차이 값에 따라 상기 액세서리 장치를 식별할 수 있다.An electronic device according to various embodiments is electrically connected to a wireless communication circuit, an antenna configured to transmit a signal having a first resonant frequency, at least one sensor, and the wireless communication circuit, the antenna, and the at least one sensor and at least one processor, wherein the at least one processor detects that an accessory device including an antenna pattern and a magnet is coupled to the electronic device using the at least one sensor, and in response to the detection, It is confirmed that the first resonant frequency of the antenna is moved to a second resonant frequency by the antenna pattern included in the accessory device, and according to a difference value between the second resonant frequency and the first resonant frequency, the accessory The device can be identified.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 별도의 인증 IC를 사용하지 않고도 안테나를 포함하는 전자 장치에서 외부의 액세서리 장치를 식별하는 장치 및 방법이 제공될 수 있다. 일 예로서, 인증 IC를 포함하지 않는 외부 장치도 식별이 가능할 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, an apparatus and method for identifying an external accessory device in an electronic device including an antenna without using a separate authentication IC may be provided. As an example, an external device that does not include an authentication IC may be identified.
또한, 전자 장치가 액세서리 장치를 식별함으로써 식별된 액세서리 장치에 대응되는 동작이 수행될 수 있고, 이에 따라 전자 장치의 사용자의 사용성이 향상될 수 있다.In addition, when the electronic device identifies the accessory device, an operation corresponding to the identified accessory device may be performed, and thus the user's usability of the electronic device may be improved.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.1A is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.1B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.2 illustrates a hardware configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 액세서리 장치의 하드웨어 구성 및 액세서리 장치를 식별하기 위한 전자 장치의 하드웨어 구성을 도시한다.3 illustrates a hardware configuration of an accessory device and a hardware configuration of an electronic device for identifying the accessory device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 순서도이다.4 is an operation flowchart of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 5a는 일 실시 예에 따른 액세서리 장치가 포함하는 NFC 태그(NFC tag)를 도시한다.Figure 5a shows an NFC tag (NFC tag) included in the accessory device according to an embodiment.
도 5b는 일 실시 예에 따라 안테나 패턴이 형성된 액세서리 장치를 도시한다.5B illustrates an accessory device having an antenna pattern formed therein according to an embodiment.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 순서도이다.6 is an operation flowchart of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.7 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, or alternatives of the embodiments of the present disclosure are included.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1a의 전자 장치(100)의 +z 방향에 위치하는 면)의 사시도이다. 도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 후면(예: 도 1b의 전자 장치(100)의 -z 방향에 위치하는 면)의 사시도이다.1A is a perspective view of a front surface (eg, a surface positioned in the +z direction of the electronic device 100 of FIG. 1A ) of an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure. FIG. 1B is a perspective view of a rear surface (eg, a surface positioned in the -z direction of the electronic device 100 of FIG. 1B ) of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있고, 하우징(110)은 전면 플레이트(111), 후면 플레이트(112), 및 상기 전면 플레이트(111)와 후면 플레이트(112) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(113)를 포함할 수 있다.1A and 1B , the electronic device 100 may include a housing 110 , and the housing 110 includes a front plate 111 , a rear plate 112 , and the front plate 111 . It may include side members 113 surrounding the space between the rear plates 112 .
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 하우징(110)의 전면 플레이트(111)에 배치될 수 있다. 일 예에서, 디스플레이(120)는 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1a의 전자 장치(100)의 +z 방향에 위치하는 면)의 대부분을 차지할 수 있다.In an embodiment, the display 120 may be disposed on the front plate 111 of the housing 110 . In one example, the display 120 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 (eg, the surface positioned in the +z direction of the electronic device 100 of FIG. 1A ).
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112)는, 적어도 일측 단부에서 측면 부재(113) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the back plate 112 may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be formed. According to an embodiment, the rear plate 112 may include a curved portion that is bent toward the side member 113 from at least one end and extends seamlessly.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)는, 후면 플레이트(112)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(112) 및 측면 부재(113)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the side member 113 is coupled to the rear plate 112 and may include a metal and/or a polymer. According to an embodiment, the back plate 112 and the side member 113 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(113)의 도전성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 측면 부재(113)의 도전성 부분에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 도전성 부분으로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the conductive portion of the side member 113 may be electrically connected to a wireless communication circuit to operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving a radio frequency (RF) signal of a specified frequency band. According to an embodiment, the wireless communication circuit may transmit an RF signal of a specified frequency band to the conductive portion of the side member 113 or receive an RF signal of a specified frequency band from the conductive portion.
도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 문서에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 안테나 방사체로 동작할 수 있는 일부를 포함하고 있는 다양한 사용자 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 문서에 개시되는 기술적 사상이 적용될 수 있다.The electronic device 100 illustrated in FIGS. 1A and 1B is an example, and the form of a device to which the technical idea disclosed in this document is applied is not limited. The technical idea disclosed in this document is applicable to various user devices including a part capable of operating as an antenna radiator. For example, by employing a flexible display and a hinge structure, the technical idea disclosed in this document may be applied to a foldable electronic device that can be folded in a horizontal direction or a foldable electronic device in a vertical direction, a tablet, or a notebook computer.
이하에서는 설명의 편의상 도 1a 및 도 1b에 도시된 전자 장치(100)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, various embodiments will be described with reference to the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1A and 1B for convenience of description.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 하드웨어 구성을 도시한다.2 illustrates a hardware configuration of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
도 2를 참고하면, 전자 장치(100)는 프로세서(210)(예: 도 7의 프로세서(720)), 안테나(220)(예: 도 7의 안테나 모듈(797)), 센서(230)(예: 도 7의 센서 모듈(776)), 및/또는 무선 통신 회로(240)(예: 도 7의 무선 통신 모듈(792))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(210), 안테나(220), 센서(230), 및 무선 통신 회로(240) 외에 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 배터리(미도시)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the electronic device 100 includes a processor 210 (eg, the processor 720 of FIG. 7 ), an antenna 220 (eg, the antenna module 797 of FIG. 7 ), and a sensor 230 ( Example: sensor module 776 of FIG. 7 ), and/or wireless communication circuitry 240 (eg, wireless communication module 792 of FIG. 7 ). In an embodiment, the electronic device 100 may further include other components in addition to the processor 210 , the antenna 220 , the sensor 230 , and the wireless communication circuit 240 . For example, the electronic device 100 may further include a battery (not shown).
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 안테나(220), 센서(230), 및/또는 무선 통신 회로(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 안테나(220) 및 무선 통신 회로(240)와 전기적으로 연결됨으로써 외부 장치와 무선 통신을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the processor 210 may be electrically connected to the antenna 220 , the sensor 230 , and/or the wireless communication circuit 240 . For example, the processor 210 may perform wireless communication with an external device by being electrically connected to the antenna 220 and the wireless communication circuit 240 .
일 실시 예에 따르면, 센서(230)는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서(230)는 근접 센서, 거리 감지 센서, 홀 아이씨(Hall IC) 센서를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the sensor 230 may include at least one sensor. For example, the sensor 230 may include a proximity sensor, a distance sensor, and a Hall IC sensor.
일 실시 예에 따르면, 센서(230)는 전자 장치(100) 주변에 다른 전자 장치가 존재하는지 여부를 식별할 수 있다. 센서(230)의 구체적인 동작에 관하여는 도 4에서 후술한다.According to an embodiment, the sensor 230 may identify whether another electronic device exists in the vicinity of the electronic device 100 . A detailed operation of the sensor 230 will be described later with reference to FIG. 4 .
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 액세서리 장치(101)의 하드웨어 구성 및 액세서리 장치(101)를 식별하기 위한 전자 장치(100)의 하드웨어 구성을 도시한다.3 illustrates a hardware configuration of the accessory device 101 and a hardware configuration of the electronic device 100 for identifying the accessory device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 하드웨어 장치를 통하여 액세서리 장치(101)를 식별할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 100 may identify the accessory device 101 through at least one hardware device.
일 실시 예에 따르면, 액세서리 장치(101)는 안테나 패턴(102), 및 자석(103)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 액세서리 장치(101)가 포함하는 안테나 패턴(102)은 NFC 태그(미도시)에 형성될 수 있다. 다른 예에서, 액세서리 장치(101)는 자석(103)을 통하여 전자 장치(100)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 적어도 일부에 포함되는 자성을 띄는 물질과 액세서리 장치(101)의 자석(103)이 서로 부착됨으로써 액세서리 장치(101)와 전자 장치(100)가 결합할 수 있다.According to an embodiment, the accessory device 101 may include an antenna pattern 102 and a magnet 103 . In one example, the antenna pattern 102 included in the accessory device 101 may be formed on an NFC tag (not shown). In another example, the accessory device 101 may be coupled to the electronic device 100 through the magnet 103 . For example, a magnetic material included in at least a part of the electronic device 100 and the magnet 103 of the accessory device 101 are attached to each other so that the accessory device 101 and the electronic device 100 may be coupled. .
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(210)(예: NFC(near field communication) IC), 주파수 검출 회로(310), 매칭 회로(320), 안테나(220)(예: NFC 안테나), 및/또는 센서(230)(예: Hall IC)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 프로세서(210)는 주파수 검출 회로(310)를 회로의 적어도 일부로서 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes a processor 210 (eg, near field communication (NFC) IC), a frequency detection circuit 310 , a matching circuit 320 , and an antenna 220 (eg, an NFC antenna). ), and/or a sensor 230 (eg, Hall IC). In one example, the processor 210 may include the frequency detection circuit 310 as at least part of the circuit.
일 실시 예에 따르면, 주파수 검출 회로(310)는 안테나(220)가 공진하는 공진 주파수의 값을 검출할 수 있다. 예를 들어, 주파수 검출 회로(310)는 안테나(220)가 공진하는 공진 주파수의 값이 변경되는 경우 이를 감지할 수 있다.According to an embodiment, the frequency detection circuit 310 may detect a value of a resonant frequency at which the antenna 220 resonates. For example, the frequency detection circuit 310 may detect a change in the value of the resonant frequency at which the antenna 220 resonates.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(210)를 이용하여 NFC 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(210)는 주파수 검출 회로(310)를 이용하여 안테나(220)에 인가된 신호 및/또는 안테나(220)를 통해 수신된 신호의 공진 주파수를 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 주파수 검출 회로(310)는 액세서리 장치(101)가 결합된 상태에서의 공진 주파수와 액세서리 장치(101)와 결합되지 않은 상태에서의 공진 주파수와의 차이를 확인할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 may perform NFC communication using the processor 210 . In an embodiment, the processor 210 may detect a resonant frequency of a signal applied to the antenna 220 and/or a signal received through the antenna 220 using the frequency detection circuit 310 . In an embodiment, the frequency detection circuit 310 may determine a difference between the resonance frequency in a state in which the accessory device 101 is coupled and a resonance frequency in a state in which the accessory device 101 is not coupled.
일 실시 예에서, 프로세서(210)는 NFC IC일 수 있으며, NFC IC는 프로세서와 통신 모듈(예: 도 7의 통신 모듈(790))을 포함할 수 있다.In an embodiment, the processor 210 may be an NFC IC, and the NFC IC may include a processor and a communication module (eg, the communication module 790 of FIG. 7 ).
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 동작 순서도이다.4 is an operation flowchart of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 센서(230)를 이용하여 액세서리 장치(101)의 근접 상태를 확인할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 may check the proximity state of the accessory device 101 using the sensor 230 .
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 무선 통신 회로(240)를 이용하여 액세서리 장치(101)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 안테나(220)에 인가된 신호의 공진 주파수가 이동됨을 확인함으로써 액세서리 장치(101)를 식별할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 may identify the accessory device 101 using the wireless communication circuit 240 . For example, the electronic device 101 may identify the accessory device 101 by confirming that the resonant frequency of the signal applied to the antenna 220 is shifted.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 401에서, 센서(230)를 이용하여 액세서리 장치(101)가 전자 장치(100)와 결합되는 것을 감지할 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)가 포함하는 센서(230)는 액세서리 장치(101)가 지정된 거리 내에 위치하는지 여부를 감지할 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치(100)가 포함하는 센서(230)는 액세서리 장치(101)가 전자 장치(100)와 인접하게 위치하는 경우 액세서리 장치(101)로부터 받는 영향을 감지할 수 있다.According to an embodiment, in operation 401 , the electronic device 100 may detect that the accessory device 101 is coupled to the electronic device 100 using the sensor 230 . In one example, the sensor 230 included in the electronic device 100 may detect whether the accessory device 101 is located within a specified distance. In another example, the sensor 230 included in the electronic device 100 may detect an influence from the accessory device 101 when the accessory device 101 is positioned adjacent to the electronic device 100 .
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 401에서, 액세서리 장치(101)가 포함하는 자석(103)에 의하여 전자 장치(100)와 액세서리 장치(101)가 결합되는지 여부를 센서(230)를 통하여 감지할 수 있다.According to an embodiment, in operation 401 , the electronic device 100 determines whether the electronic device 100 and the accessory device 101 are coupled by the magnet 103 included in the accessory device 101 to the sensor 230 . can be detected through
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 403에서, 액세서리 장치(101)에 포함되는 안테나 패턴(102)에 의하여 공진 주파수가 이동됨을 확인할 수 있다. 일 예에서, 액세서리 장치(101)에 포함된 안테나 패턴(102)은 전자 장치(100)가 포함하는 안테나(220)가 형성하는 신호의 공진 주파수에 영향을 미칠 수 있고, 전자 장치(100)는 주파수 검출 회로(310)를 이용하여 공진 주파수의 변화를 감지할 수 있다. 다른 실시 예에서, 적어도 하나의 프로세서(210)는 전자 장치(100)와 액세서리 장치(101)가 결합되는 것을 감지하는 경우, 액세서리 장치(101)에 포함된 안테나 패턴(102)에 의해 안테나(220)가 제1 공진 주파수 값에서 공진하는 것을 확인할 수 있다.According to an embodiment, in operation 403 , the electronic device 100 may confirm that the resonant frequency is moved by the antenna pattern 102 included in the accessory device 101 . In one example, the antenna pattern 102 included in the accessory device 101 may affect a resonant frequency of a signal formed by the antenna 220 included in the electronic device 100 , and the electronic device 100 may A change in the resonant frequency may be detected using the frequency detection circuit 310 . In another embodiment, when the at least one processor 210 detects that the electronic device 100 and the accessory device 101 are coupled, the antenna 220 by the antenna pattern 102 included in the accessory device 101 . ) resonates at the first resonant frequency value.
일 실시 예에 따르면, 액세서리 장치(101)가 포함하는 안테나 패턴(102)은 다양한 형태로 형성될 수 있고, 전자 장치(100)의 안테나(220)가 형성하는 신호의 공진 주파수는 안테나 패턴(102)에 따라서 다른 값만큼 이동할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 장치(101)가 포함하는 안테나 패턴(102)이 제1 안테나 패턴인 경우, 전자 장치(100)의 안테나(220)가 형성하는 신호의 공진 주파수는 제1 값만큼 이동할 수 있고, 액세서리 장치(101)가 포함하는 안테나 패턴(102)이 제2 안테나 패턴인 경우, 전자 장치(100)의 안테나(220)가 형성하는 신호의 공진 주파수는 제2 값만큼 이동할 수 있다.According to an embodiment, the antenna pattern 102 included in the accessory device 101 may be formed in various shapes, and the resonant frequency of the signal formed by the antenna 220 of the electronic device 100 is the antenna pattern 102 . ), it can move by a different value. For example, when the antenna pattern 102 included in the accessory device 101 is the first antenna pattern, the resonance frequency of the signal formed by the antenna 220 of the electronic device 100 may shift by the first value, , when the antenna pattern 102 included in the accessory device 101 is the second antenna pattern, the resonance frequency of the signal formed by the antenna 220 of the electronic device 100 may shift by the second value.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 405에서, 액세서리 장치(101)로 인하여 이동된 공진 주파수의 차이 값에 따라 액세서리 장치(101)를 식별할 수 있다. 일 예에서, 액세서리 장치(101)로 인하여 이동된 공진 주파수의 차이 값이 제1 값인 경우, 전자 장치(100)는 공진 주파수에 영향을 미친 액세서리 장치(101)가 제1 액세서리 장치인 것으로 인식할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 장치(101)로 인하여 이동된 공진 주파수의 차이 값이 1 MHz인 경우, 전자 장치(100)는 공진 주파수에 영향을 미친 액세서리 장치(101)가 제1 안테나 패턴이 부착된 휴대폰 케이스인 것을 식별할 수 있다. 다른 실시 예에서, 적어도 하나의 프로세서(210)는 안테나 패턴(102)에 의하여 안테나(220)가 공진하는 주파수가 제1 공진 주파수인 것을 확인하는 경우, 제1 공진 주파수의 값에 기반하여 액세서리 장치를 식별할 수 있다.According to an embodiment, in operation 405 , the electronic device 100 may identify the accessory device 101 according to a difference value of the resonant frequency moved by the accessory device 101 . In one example, when the difference value of the resonant frequency shifted by the accessory device 101 is the first value, the electronic device 100 recognizes that the accessory device 101 that has affected the resonant frequency is the first accessory device. can For example, when the difference value of the resonant frequency shifted due to the accessory device 101 is 1 MHz, the electronic device 100 indicates that the accessory device 101 affecting the resonant frequency is the mobile phone to which the first antenna pattern is attached. case can be identified. In another embodiment, when the at least one processor 210 determines that the frequency at which the antenna 220 resonates by the antenna pattern 102 is the first resonant frequency, the accessory device based on the value of the first resonant frequency can be identified.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 액세서리 장치(101)가 미체결된 경우, 전자 장치(100)는 안테나(220)가 형성하는 또는 송수신하는(transmit and/or receive) 신호의 공진 주파수가 13.56 MHz 신호임을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치에 제1 액세서리 장치가 체결된 경우, 전자 장치(100)는 안테나(220)가 형성하는 신호의 공진 주파수(또는, 중심 주파수)가 12.8MHz 신호임을 확인할 수 있다. 전자 장치(100)는 액세서리 장치(101)가 제1 액세서리 장치인 것을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치에 제2 액세서리 장치가 체결된 경우, 전자 장치(100)는 안테나(220)가 형성하는 신호의 공진 주파수가 13 MHz 신호임을 확인할 수 있다. 전자 장치(100)는 액세서리 장치(101)가 제2 액세서리 장치인 것을 식별할 수 있다.According to an embodiment, when the accessory device 101 is not coupled to the electronic device 100 , the electronic device 100 transmits and/or receives a resonant frequency of a signal formed by the antenna 220 or transmitted and/or received. It can be confirmed that is a 13.56 MHz signal. According to an embodiment, when the first accessory device is coupled to the electronic device, the electronic device 100 may determine that the resonance frequency (or the center frequency) of the signal formed by the antenna 220 is a 12.8 MHz signal. The electronic device 100 may identify that the accessory device 101 is the first accessory device. According to an embodiment, when the second accessory device is coupled to the electronic device, the electronic device 100 may determine that the resonance frequency of the signal formed by the antenna 220 is a 13 MHz signal. The electronic device 100 may identify that the accessory device 101 is the second accessory device.
도 5a는 일 실시 예에 따른 액세서리 장치(101)가 포함하는 NFC 태그(NFC tag)(500)를 도시한다. 도 5b는 일 실시 예에 따라 NFC 태그(500)가 형성된 액세서리 장치(101)를 도시한다.Figure 5a shows an NFC tag (NFC tag) 500 included in the accessory device 101 according to an embodiment. Figure 5b shows an accessory device 101 in which the NFC tag 500 is formed according to an embodiment.
도 5a를 참고하면, 액세서리 장치(101)가 포함하는 NFC 태그(500)는 안테나 패턴(예: 도 3의 안테나 패턴(102))(510)을 포함할 수 있다. 도 5b를 참고하면, NFC 태그(500)는 액세서리 장치(101)의 일 영역에 부착(또는 형성)될 수 있다.Referring to FIG. 5A , the NFC tag 500 included in the accessory device 101 may include an antenna pattern (eg, the antenna pattern 102 of FIG. 3 ) 510 . Referring to FIG. 5B , the NFC tag 500 may be attached (or formed) to an area of the accessory device 101 .
일 실시 예에 따르면, 액세서리 장치(101)가 포함하는 NFC 태그(500)는 다양한 형태를 가질 수 있다. 일 예에서, NFC 태그(500)는 탈부착이 가능한 형태(예: 스티커, 결합 가능한 부품)로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the NFC tag 500 included in the accessory device 101 may have various shapes. In one example, the NFC tag 500 may be formed in a detachable form (eg, a sticker, a combinable part).
일 실시 예에 따르면, NFC 태그(500)가 포함하는 안테나 패턴(510)은 다양한 형태를 가질 수 있다. 일 예에서, 안테나 패턴(510)은 나선의 형태 또는 적어도 일부의 개구를 갖는 루프 형태를 가질 수 있다.According to an embodiment, the antenna pattern 510 included in the NFC tag 500 may have various shapes. In one example, the antenna pattern 510 may have a spiral shape or a loop shape having at least some openings.
일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(510)은 NFC 태그(500)에 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 안테나 패턴(510)은 NFC 태그(500)에 LDS(laser direct structuring) 방식으로 형성될 수 있다. 다른 예에서, 안테나 패턴(510)은 NFC 태그(500)의 표면에 부착되는 형태로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the antenna pattern 510 may be formed on the NFC tag 500 in various ways. In one example, the antenna pattern 510 may be formed in the NFC tag 500 in a laser direct structuring (LDS) method. In another example, the antenna pattern 510 may be formed to be attached to the surface of the NFC tag 500 .
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 순서도이다.6 is an operation flowchart of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 6을 참고하면, 전자 장치(100)는 액세서리 장치(101)를 식별함으로써, 액세서리 장치(101)의 종류에 기반하여 미리 정해진 동작을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the electronic device 100 may perform a predetermined operation based on the type of the accessory device 101 by identifying the accessory device 101 .
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 동작 405에서 액세서리 장치(101)로 인하여 이동된 공진 주파수의 차이 값에 따라 액세서리 장치(101)를 식별한 경우, 식별된 액세서리 장치(101)의 타입에 따른 전자 장치(100)의 UX(user experience) 및/또는 사용자 인터페이스(user interface) 연동 및 동작 셋업을 수행할 수 있다. 일 예에서, 공진 주파수에 영향을 미치는 액세서리 장치(101)가 차량용 거치대인 경우, 전자 장치(100)는 센서(230)를 통하여 차량용 거치대와 결합되는 것을 감지하는 경우, 디스플레이(120)를 통하여 네비게이션 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예에서, 공진 주파수에 영향을 미치는 액세서리 장치(101)가 휴대폰 케이스인 경우, 전자 장치(100)는 센서(230)를 통하여 휴대폰 케이스와 결합되는 것을 감지하는 경우, AOD(always on display)를 표시하는 동작을 수행할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 100 identifies the accessory device 101 according to the difference value of the resonant frequency moved by the accessory device 101 in operation 405 , the type of the identified accessory device 101 . UX (user experience) and/or user interface (user interface) interworking and operation setup of the electronic device 100 according to the . In one example, when the accessory device 101 that affects the resonance frequency is a vehicle cradle, the electronic device 100 detects that it is coupled to the vehicle cradle through the sensor 230, and navigates through the display 120 . An operation to run an application can be performed. In another example, when the accessory device 101 that affects the resonant frequency is a mobile phone case, the electronic device 100 detects that it is coupled with the mobile phone case through the sensor 230, and displays an always on display (AOD). display operation can be performed.
도 7은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록도이다. 도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 연결 단자(778), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.7 is a block diagram of an electronic device 701 in a network environment 700 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 7 , in a network environment 700 , the electronic device 701 communicates with the electronic device 702 through a first network 798 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 799 . It may communicate with at least one of the electronic device 704 and the server 708 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 701 may communicate with the electronic device 704 through the server 708 . According to an embodiment, the electronic device 701 includes a processor 720 , a memory 730 , an input module 750 , a sound output module 755 , a display module 760 , an audio module 770 , and a sensor module ( 776), interface 777, connection terminal 778, haptic module 779, camera module 780, power management module 788, battery 789, communication module 790, subscriber identification module 796 , or an antenna module 797 . In some embodiments, at least one (eg, the connection terminal 778 ) among these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 701 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 776 , camera module 780 , or antenna module 797 ) are integrated into one component (eg, display module 760 ). can be
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 720, for example, executes software (eg, a program 740) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 701 connected to the processor 720 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 720 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 776 or the communication module 790 ) into the volatile memory 732 . may store the command or data stored in the volatile memory 732 , and store the result data in the non-volatile memory 734 . According to an embodiment, the processor 720 is the main processor 721 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 723 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 701 includes a main processor 721 and a sub-processor 723 , the sub-processor 723 uses less power than the main processor 721 or is set to be specialized for a specified function. can The coprocessor 723 may be implemented separately from or as part of the main processor 721 .
보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The coprocessor 723 may, for example, act on behalf of the main processor 721 while the main processor 721 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 721 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 721, at least one of the components of the electronic device 701 (eg, the display module 760, the sensor module 776, or the communication module 790) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 723 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 780 or communication module 790). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 723 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 701 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 708). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다. The memory 730 may store various data used by at least one component (eg, the processor 720 or the sensor module 776 ) of the electronic device 701 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 740 ) and instructions related thereto. The memory 730 may include a volatile memory 732 or a non-volatile memory 734 .
프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다. The program 740 may be stored as software in the memory 730 , and may include, for example, an operating system 742 , middleware 744 , or an application 746 .
입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 750 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 720 ) of the electronic device 701 from the outside (eg, a user) of the electronic device 701 . The input module 750 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 755 may output a sound signal to the outside of the electronic device 701 . The sound output module 755 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 760 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 701 . The display module 760 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 760 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 770 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 770 acquires a sound through the input module 750 , or an external electronic device (eg, a sound output module 755 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 701 . The electronic device 702) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 776 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 701 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 776 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 777 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 701 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 702 ). According to an embodiment, the interface 777 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 778 may include a connector through which the electronic device 701 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 702 ). According to an embodiment, the connection terminal 778 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 779 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 779 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 780 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 780 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 788 may manage power supplied to the electronic device 701 . According to an embodiment, the power management module 788 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 789 may supply power to at least one component of the electronic device 701 . According to an embodiment, the battery 789 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(798)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(798) 또는 제2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 790 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 701 and an external electronic device (eg, the electronic device 702 , the electronic device 704 , or the server 708 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 790 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 720 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 790 is a wireless communication module 792 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 794 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 798 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 799 (eg, : It is possible to communicate with the external electronic device 704 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 792 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 796 within a communication network, such as the first network 798 or the second network 799 . The electronic device 701 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 792 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 792 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 792 uses various techniques for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 792 may support various requirements specified in the electronic device 701 , an external electronic device (eg, the electronic device 704 ), or a network system (eg, the second network 799 ). According to an embodiment, the wireless communication module 792 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(798) 또는 제2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 797 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 797 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 797 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 798 or the second network 799 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 790 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 790 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 797 .
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 797 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 701 and the external electronic device 704 through the server 708 connected to the second network 799 . Each of the external electronic devices 702 and 704 may be the same or a different type of the electronic device 701 . According to an embodiment, all or a part of operations performed by the electronic device 701 may be executed by one or more external electronic devices 702 , 704 , or 708 . For example, when the electronic device 701 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 701 may instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 701 . The electronic device 701 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 701 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 704 may include an Internet of things (IoT) device. Server 708 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 704 or the server 708 may be included in the second network 799 . The electronic device 701 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 안테나, 센서, 및 상기 무선 통신 회로, 상기 안테나, 및 상기 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서를 이용하여 액세서리 장치에 포함된 자석을 검출하여 상기 전자 장치와의 결합 상태를 감지하고, 상기 결합 상태를 감지하는 경우, 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 안테나 패턴에 의해, 상기 안테나가 제1 공진 주파수에서 공진하는 것을 확인하고, 상기 제1 공진 주파수의 값에 기반하여 상기 액세서리 장치를 식별할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a wireless communication circuit, an antenna, a sensor, and at least one processor electrically connected to the wireless communication circuit, the antenna, and the sensor, wherein the at least one processor includes the A magnet included in the accessory device is detected using a sensor to detect a coupled state with the electronic device, and when the coupled state is detected, the antenna causes the first resonance by the antenna pattern included in the accessory device. It is possible to confirm resonance at a frequency, and identify the accessory device based on the value of the first resonant frequency.
일 실시 예에 따르면, 상기 액세서리 장치는 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 자석 또는 연결 부재에 의하여 상기 전자 장치와 결합할 수 있다.According to an embodiment, the accessory device may be coupled to the electronic device by the magnet or the connection member included in the accessory device.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 액세서리 장치의 적어도 일부에 LDS 패턴으로 형성되는 상기 안테나 패턴에 의하여 상기 안테나가 공진하는 주파수가 제2 공진 주파수에서 상기 제1 공진 주파수로 변경되는 것을 확인할 수 있다.According to an embodiment, the at least one processor determines that the frequency at which the antenna resonates is changed from the second resonant frequency to the first resonant frequency by the antenna pattern formed in the LDS pattern on at least a part of the accessory device. can be checked
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 NFC(near field communication) IC를 포함하고, 상기 안테나는 NFC 안테나로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one processor may include a near field communication (NFC) IC, and the antenna may be configured as an NFC antenna.
일 실시 예에 따르면, 상기 NFC IC는 주파수 검출 회로를 포함하고, 상기 NFC IC는 상기 주파수 검출 회로를 통하여 상기 안테나가 공진하는 주파수가 제2 공진 주파수에서 상기 제1 공진 주파수로 변경되는 것을 확인할 수 있다.According to an embodiment, the NFC IC may include a frequency detection circuit, and the NFC IC may confirm that the frequency at which the antenna resonates is changed from the second resonant frequency to the first resonant frequency through the frequency detection circuit. have.
일 실시 예에 따르면, 상기 액세서리 장치가 포함하는 상기 안테나 패턴은 상기 액세서리 장치가 포함하는 NFC 태그에 형성되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 NFC 태그에 형성되는 상기 안테나 패턴에 의하여 상기 안테나가 공진하는 주파수가 제2 공진 주파수에서 상기 제1 공진 주파수로 변경되는 것을 확인할 수 있다.According to an embodiment, the antenna pattern included in the accessory device is formed in an NFC tag included in the accessory device, and the at least one processor causes the antenna to resonate by the antenna pattern formed in the NFC tag. It can be seen that the frequency is changed from the second resonant frequency to the first resonant frequency.
일 실시 예에 따르면, 상기 액세서리 장치는 차량용 거치대, 휴대폰 케이스, 또는 보호 필름 중 어느 하나일 수 있다.According to an embodiment, the accessory device may be any one of a vehicle cradle, a mobile phone case, and a protective film.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 액세서리 장치의 종류에 따라 상기 전자 장치의 UX 연동 및 동작 셋업을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the at least one processor may perform UX interworking and operation setup of the electronic device according to the type of the accessory device.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 액세서리 장치가 차량용 거치대라고 판단하는 경우, 상기 디스플레이를 통하여 네비게이션 어플리케이션을 실행할 수 있다.The electronic device according to an embodiment may further include a display, and the at least one processor may execute a navigation application through the display when determining that the accessory device is a vehicle cradle.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 액세서리 장치가 휴대폰 케이스라고 판단하는 경우, 상기 디스플레이를 통하여 AOD(always on display)를 표시하거나 상기 휴대폰 케이스와 관련된 화면을 표시할 수 있다.The electronic device according to an embodiment further includes a display, and when the at least one processor determines that the accessory device is a mobile phone case, displays an always on display (AOD) through the display or related to the mobile phone case. screen can be displayed.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치가 포함하는 센서를 이용하여 액세서리 장치에 포함된 자석을 검출하여 상기 전자 장치와의 결합 상태를 감지하는 동작, 상기 결합 상태를 감지하는 경우, 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 안테나 패턴에 의해, 상기 전자 장치가 포함하는 안테나가 제1 공진 주파수에서 공진하는 것을 확인하는 동작, 및 상기 제1 공진 주파수의 값에 기반하여 상기 액세서리 장치를 식별하는 동작을 포함할 수 있다.An operation method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include detecting a magnet included in an accessory device using a sensor included in the electronic device to detect a coupled state with the electronic device, detecting the coupled state, Confirming that the antenna included in the electronic device resonates at a first resonant frequency by the antenna pattern included in the accessory device, and identifying the accessory device based on a value of the first resonant frequency may include.
일 실시 예에 따르면, 상기 액세서리 장치는 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 자석 또는 연결 부재에 의하여 상기 전자 장치와 결합할 수 있다.According to an embodiment, the accessory device may be coupled to the electronic device by the magnet or the connection member included in the accessory device.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 공진 주파수의 값에 따라 상기 액세서리 장치를 식별하는 동작은, 상기 액세서리 장치의 적어도 일부에 LDS 패턴으로 형성되는 상기 안테나 패턴에 의하여 상기 안테나가 공진하는 주파수가 제2 공진 주파수에서 상기 제1 공진 주파수로 변경되는 것을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, in the operation of identifying the accessory device according to the value of the first resonant frequency, the frequency at which the antenna resonates by the antenna pattern formed in an LDS pattern on at least a part of the accessory device is a second and confirming that the resonant frequency is changed to the first resonant frequency.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 NFC IC를 더 포함하고, 상기 안테나는 NFC 안테나로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may further include an NFC IC, and the antenna may be configured as an NFC antenna.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 액세서리 장치의 종류에 따라 상기 전자 장치의 UX 연동 및 동작 셋업을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.The method of operating an electronic device according to an embodiment may further include performing UX interworking and operation setup of the electronic device according to the type of the accessory device.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 제1 공진 주파수를 가지는 신호를 송출하도록 설정된 안테나, 적어도 하나의 센서, 및 상기 무선 통신 회로, 상기 안테나, 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 안테나 패턴 및 자석을 포함하는 액세서리 장치가 상기 전자 장치와 결합되는 것을 감지하고, 상기 감지에 응답하여, 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 안테나 패턴에 의해, 상기 안테나의 상기 제1 공진 주파수가 제2 공진 주파수로 이동되는 것을 확인하고, 상기 제2 공진 주파수와 상기 제1 공진 주파수의 차이 값에 따라 상기 액세서리 장치를 식별할 수 있다.An electronic device according to various embodiments is electrically connected to a wireless communication circuit, an antenna configured to transmit a signal having a first resonant frequency, at least one sensor, and the wireless communication circuit, the antenna, and the at least one sensor and at least one processor, wherein the at least one processor detects that an accessory device including an antenna pattern and a magnet is coupled to the electronic device using the at least one sensor, and in response to the detection, It is confirmed that the first resonant frequency of the antenna is moved to a second resonant frequency by the antenna pattern included in the accessory device, and according to a difference value between the second resonant frequency and the first resonant frequency, the accessory The device can be identified.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서는 근접 센서, 거리 감지 센서, 홀 아이씨 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the at least one sensor may include at least one of a proximity sensor, a distance sensor, and a Hall IC sensor.
일 실시 예에 따르면, 상기 액세서리 장치는 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 자석에 의하여 상기 전자 장치와 결합할 수 있다.According to an embodiment, the accessory device may be coupled to the electronic device by the magnet included in the accessory device.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 액세서리 장치의 적어도 일부에 LDS 패턴으로 형성되는 상기 안테나 패턴에 의하여 상기 안테나의 상기 제1 공진 주파수가 제2 공진 주파수로 이동되는 것을 확인할 수 있다.According to an embodiment, the at least one processor may determine that the first resonant frequency of the antenna is moved to a second resonant frequency by the antenna pattern formed in an LDS pattern on at least a portion of the accessory device.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 NFC(near field communication) IC를 포함하고, 상기 안테나는 NFC 안테나로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one processor may include a near field communication (NFC) IC, and the antenna may be configured as an NFC antenna.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 736 or external memory 738) readable by a machine (eg, electronic device 701) may be implemented as software (eg, a program 740) including For example, a processor (eg, processor 720 ) of a device (eg, electronic device 701 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    무선 통신 회로;wireless communication circuitry;
    안테나;antenna;
    센서; 및sensor; and
    상기 무선 통신 회로, 상기 안테나, 및 상기 센서와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,at least one processor electrically connected to the wireless communication circuitry, the antenna, and the sensor;
    상기 적어도 하나의 프로세서는:The at least one processor comprises:
    상기 센서를 이용하여 액세서리 장치에 포함된 자석을 검출하여 상기 전자 장치와의 결합 상태를 감지하고,Detecting a magnet included in the accessory device using the sensor to detect a coupling state with the electronic device,
    상기 결합 상태를 감지하는 경우, 상기 액세서리 장치에 포함된 안테나 패턴에 의해, 상기 안테나가 제1 공진 주파수에서 공진하는 것을 확인하고,When detecting the coupling state, it is confirmed that the antenna resonates at a first resonant frequency by the antenna pattern included in the accessory device,
    상기 제1 공진 주파수의 값에 기반하여 상기 액세서리 장치를 식별하는, 전자 장치.and identifying the accessory device based on the value of the first resonant frequency.
  2. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 액세서리 장치는 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 자석 또는 연결 부재에 의하여 상기 전자 장치와 결합하는, 전자 장치.The accessory device is coupled to the electronic device by the magnet or the connecting member included in the accessory device, the electronic device.
  3. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 액세서리 장치의 적어도 일부에 LDS(laser direct structuring) 패턴으로 형성되는 상기 안테나 패턴에 의하여 상기 안테나가 공진하는 주파수가 제2 공진 주파수에서 상기 제1 공진 주파수로 변경되는 것을 확인하는, 전자 장치.The at least one processor confirms that the frequency at which the antenna resonates is changed from the second resonant frequency to the first resonant frequency by the antenna pattern formed in a laser direct structuring (LDS) pattern on at least a portion of the accessory device which is an electronic device.
  4. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 NFC(near field communication) IC(integrated circuit)를 포함하고, 상기 안테나는 NFC 안테나로 구성되는, 전자 장치.wherein the at least one processor comprises a near field communication (NFC) integrated circuit (IC), and the antenna is configured as an NFC antenna.
  5. 청구항 4에 있어서,5. The method according to claim 4,
    상기 NFC IC는 주파수 검출 회로를 포함하고,The NFC IC includes a frequency detection circuit,
    상기 NFC IC는 상기 주파수 검출 회로를 통하여 상기 안테나가 공진하는 주파수가 제2 공진 주파수에서 상기 제1 공진 주파수로 변경되는 것을 확인하는, 전자 장치.The NFC IC confirms that the frequency at which the antenna resonates is changed from a second resonant frequency to the first resonant frequency through the frequency detection circuit.
  6. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 액세서리 장치가 포함하는 상기 안테나 패턴은 상기 액세서리 장치가 포함하는 NFC 태그에 형성되고,The antenna pattern included in the accessory device is formed on the NFC tag included in the accessory device,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 NFC 태그에 형성되는 상기 안테나 패턴에 의하여 상기 안테나가 공진하는 주파수가 제2 공진 주파수에서 상기 제1 공진 주파수로 변경되는 것을 확인하는, 전자 장치.The at least one processor confirms that a frequency at which the antenna resonates is changed from a second resonant frequency to the first resonant frequency by the antenna pattern formed on the NFC tag.
  7. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 액세서리 장치는 차량용 거치대, 휴대폰 케이스, 또는 보호 필름 중 어느 하나인, 전자 장치.The accessory device is any one of a vehicle cradle, a mobile phone case, or a protective film, an electronic device.
  8. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 액세서리 장치의 종류에 따라 상기 전자 장치의 사용자 인터페이스의 연동 및 동작 셋업을 수행하는, 전자 장치.The at least one processor performs interworking and operation setup of a user interface of the electronic device according to the type of the accessory device.
  9. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    디스플레이를 더 포함하고,further comprising a display,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 액세서리 장치가 차량용 거치대라고 판단하는 경우, 상기 디스플레이를 통하여 네비게이션 어플리케이션을 실행하는, 전자 장치.When the at least one processor determines that the accessory device is a vehicle cradle, the electronic device executes a navigation application through the display.
  10. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    디스플레이를 더 포함하고,further comprising a display,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 액세서리 장치가 휴대폰 케이스라고 판단하는 경우, 상기 디스플레이를 통하여 AOD(always on display)를 표시하거나 상기 휴대폰 케이스와 관련된 화면을 표시하는, 전자 장치.When the at least one processor determines that the accessory device is a mobile phone case, the electronic device displays an always on display (AOD) or a screen related to the mobile phone case through the display.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,A method of operating an electronic device, comprising:
    전자 장치가 포함하는 센서를 이용하여 액세서리 장치에 포함된 자석을 검출하여 상기 전자 장치와의 결합 상태를 감지하는 동작;detecting a magnet included in the accessory device using a sensor included in the electronic device to detect a state coupled to the electronic device;
    상기 결합 상태를 감지하는 경우, 상기 액세서리 장치에 포함된 안테나 패턴에 의해, 상기 전자 장치가 포함하는 안테나가 제1 공진 주파수에서 공진하는 것을 확인하는 동작; 및when detecting the coupling state, confirming that the antenna included in the electronic device resonates at a first resonant frequency by the antenna pattern included in the accessory device; and
    상기 제1 공진 주파수의 값에 기반하여 상기 액세서리 장치를 식별하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.and identifying the accessory device based on the value of the first resonant frequency.
  12. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 액세서리 장치는 상기 액세서리 장치에 포함된 상기 자석 또는 연결 부재에 의하여 상기 전자 장치와 결합하는, 전자 장치의 동작 방법.The accessory device is coupled to the electronic device by the magnet or the connecting member included in the accessory device, the operating method of the electronic device.
  13. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제1 공진 주파수의 값에 따라 상기 액세서리 장치를 식별하는 동작은, 상기 액세서리 장치의 적어도 일부에 LDS(laser direct structuring) 패턴으로 형성되는 상기 안테나 패턴에 의하여 상기 안테나가 공진하는 주파수가 제2 공진 주파수에서 상기 제1 공진 주파수로 변경되는 것을 확인하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.In the operation of identifying the accessory device according to the value of the first resonant frequency, the frequency at which the antenna resonates by the antenna pattern formed in a laser direct structuring (LDS) pattern on at least a part of the accessory device is a second resonance. and confirming that the frequency is changed to the first resonant frequency.
  14. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 전자 장치는 NFC IC(near field communication integrated circuit)를 더 포함하고, 상기 안테나는 NFC 안테나로 구성되는, 전자 장치의 동작 방법.The electronic device further includes a near field communication integrated circuit (NFC), and the antenna is configured as an NFC antenna.
  15. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 액세서리 장치의 종류에 따라 상기 전자 장치의 사용자 인터페이스의 연동 및 동작 셋업을 수행하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.The method of operating an electronic device, further comprising: performing interworking and operation setup of a user interface of the electronic device according to the type of the accessory device.
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