WO2022131621A1 - Battery and electronic device including same - Google Patents

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WO2022131621A1
WO2022131621A1 PCT/KR2021/017959 KR2021017959W WO2022131621A1 WO 2022131621 A1 WO2022131621 A1 WO 2022131621A1 KR 2021017959 W KR2021017959 W KR 2021017959W WO 2022131621 A1 WO2022131621 A1 WO 2022131621A1
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WO
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contact terminal
signal line
battery
printed circuit
circuit board
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PCT/KR2021/017959
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French (fr)
Korean (ko)
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전용섭
서영호
이성일
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삼성전자 주식회사
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    • H01M2220/30Batteries in portable systems, e.g. mobile phone, laptop

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a battery and an electronic device including the same.
  • An electronic device such as a smartphone may include a battery to supply power to electronic components therein.
  • the battery may be of a detachable type or a built-in type.
  • a removable battery tends to use a can type having physical rigidity.
  • the built-in battery tends to use a pouch type that is competitive in capacity and price.
  • various components such as a printed circuit board may be disposed around a battery.
  • Additional connecting components eg flexible printed circuit boards (FPCBs)
  • FPCBs flexible printed circuit boards
  • these additional connection parts may occupy a part of the internal space of the electronic device, thereby increasing the thickness of the electronic device or reducing the capacity of the battery.
  • Various embodiments disclosed in this document are intended to provide an electronic device and a battery that does not use an additional connection component for a signal line in an electronic device.
  • An electronic device includes a housing, a first printed circuit board disposed in the housing, a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board by a specified distance and disposed in the housing; and a battery including a conductive reinforcing member disposed on at least one side surface and supplying power to electronic components connected to the first printed circuit board through a power contact terminal.
  • the conductive reinforcing member may include at least one signal line, a first contact terminal connected to one end of the signal line, and a second contact terminal connected to the other end of the signal line.
  • the first contact terminal may be connected to the first printed circuit board.
  • the second contact terminal may be connected to the second printed circuit board.
  • the electronic device includes a housing, a printed circuit board disposed in the housing, and a conductive reinforcing member disposed on at least one side surface of the printed circuit board through a power contact terminal. It may include a battery for supplying power to the electronic components connected to the.
  • the conductive reinforcing member may include at least one signal line, a first contact terminal connected to one end of the signal line, and a second contact terminal connected to the other end of the signal line.
  • the first contact terminal may be connected to a first portion of the printed circuit board.
  • the second contact terminal may be connected to a specific component within the housing.
  • the battery module includes a battery cell, a power contact terminal connected to an electrode of the battery cell, a conductive reinforcing member disposed on at least one side surface of the battery cell, and the conductive reinforcing member It may include at least one signal line formed in the , a first contact terminal connected to one end of the signal line, and a second contact terminal connected to the other end of the signal line.
  • the pouch-type battery may include a conductive reinforcing member (eg, SUS) on the outside of the battery to enhance durability and safety. If the signal line is formed on such a conductive reinforcing member, the use of additional connecting parts can be reduced.
  • a conductive reinforcing member eg, SUS
  • various components in the electronic device may be connected through signal lines formed outside the battery without using additional connection components.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4 is a perspective view of a battery according to an embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the battery of FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' in FIG. 4 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a contact terminal disposed in a battery according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating another example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating another example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 10 is a cross-sectional view taken along line B-B' in Fig. 9 .
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • 15 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing 110 may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 , and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly to the front plate 102 . It may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 111 includes two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 , the rear plate 111 . ) can be included at both ends of the long edge.
  • the front plate 102 (or the back plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , includes the first side bezel structure 118 on the side where the first regions 110D or the second regions 110E as described above are not included. It may have a thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , 113 , and a key input. at least one of a device 117 , a light emitting element 106 , and connector holes 108 , 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one of a module 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 . In another embodiment (not shown), an audio module 114 , a sensor module 104 , a camera module 105 , a fingerprint sensor 116 , and a light emitting element 106 on the rear surface of the screen display area of the display 101 . ) may include at least one or more of.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of the key input device 117 is disposed in the first regions 110D and/or the second regions 110E can be
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as on the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module not shown, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104, may include
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 .
  • the camera devices 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be implemented in other forms, such as soft keys on the display 101 .
  • the key input device 117 may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 ) includes a side bezel structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), and a front plate 320 (eg: Front plate 102), display 330 (eg, display 101), printed circuit board 340, battery 350, second support member 360 (eg, rear case), antenna 370 , and a rear plate 380 (eg, the rear plate 111).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 (eg, the side bezel structure 118 ) or may be formed integrally with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 . As an embodiment, the battery 350 may include a conductive reinforcing material on at least one side surface. The conductive reinforcement may include at least one signal line.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a perspective view of a battery according to an embodiment. 5 is an exploded perspective view of the battery of FIG. 4 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' in FIG. 4 .
  • the battery 350 includes a first side 411 , a second side 412 , a third side 413 , a fourth side 414 , a fifth side 415 , and a 6 sides 416 .
  • the battery 350 may include a power contact terminal 420 .
  • the power contact terminal 420 may be connected to a power terminal of the printed circuit board 340 .
  • the battery 350 may supply power to the electronic component mounted on the printed circuit board 340 through the power contact terminal 420 .
  • the power contact terminal 420 may be disposed on a portion of the first side surface 411 .
  • the power contact terminal 420 may be disposed on at least one side surface (eg, the fifth side surface 415 ).
  • the battery 350 includes a battery cell 510 , buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 , a battery printed circuit board 530 , conductive reinforcement members 541 , 542 , 543 , and an injection member. (551, 552, 553, 554, 555, 556).
  • the buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 include a first buffer member 521 disposed on the first side surface 411 , and a second buffer member 522 disposed on the second side surface 412 . ), a third buffer member 523 disposed on the third side surface 413 and a fourth buffer member 541 disposed on the fourth side surface 414 may be included.
  • the buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 may be attached to the battery cell 510 through an adhesive tape.
  • the buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 may be integrally formed and attached to surround the battery cell 510 .
  • the cushioning members 521 , 522 , 523 , and 524 may include a flame-retardant sponge.
  • the conductive reinforcement members 541 , 542 , and 543 may be attached to the buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 through an adhesive tape.
  • the conductive reinforcing members 541 , 542 , and 543 may include a first partial reinforcing member 541 disposed on the first side surface 411 , and a second partial reinforcing member 542 disposed on the third side surface 413 . and a third partial reinforcing member 543 disposed on the sixth side surface 416 .
  • a portion of the first partial reinforcing member 541 may be folded and disposed on the second side surface 412 or the fourth side surface 414 .
  • a portion of the second partially reinforcing member 542 may be folded and disposed on the second side 412 or the fourth side 414 .
  • the conductive reinforcing members 541 , 542 , and 543 may include stainless steel (eg, SUS).
  • the injection members 551 , 552 , 553 , 554 , 555 , and 556 may form the outer periphery of the battery 350 .
  • the ejection members 551 , 552 , 553 , 554 , 555 , and 556 may be attached via an adhesive tape.
  • the injection members 551 , 552 , 553 , 554 , 555 and 556 include a first injection member 551 disposed on the first side surface 411 , a second injection member 552 disposed on the second side surface 412 , The third injection member 553 disposed on the third side surface 413 , the fourth injection member 554 disposed on the fourth side surface 414 , and the fifth injection member 555 disposed on the fifth side surface 415 ) , and a sixth injection member 556 disposed on the sixth side surface 416 .
  • the first injection member 551 , the second injection member 552 , the third injection member 553 , the fourth injection member 554 , and the sixth injection member 556 are integrally formed to have a pouch-like shape. can be formed with
  • the injection members 551 , 552 , 553 , 554 , 555 , and 556 may include a flame-retardant plastic or polymer.
  • the battery printed circuit board 530 may connect the electrodes of the battery cell 510 to the power contact terminal 420 .
  • the power contact terminal 420 may be formed on a part of the battery printed circuit board 530 or may be connected to the battery printed circuit board 530 through an FPCB.
  • Battery printed circuit board 530 may include additional components such as battery protection circuitry.
  • the power contact terminal 420 may be connected to the FPCB and disposed between the first partial reinforcement member 541 and the first injection member 551 .
  • a power terminal opening 421 may be formed in the first injection member 551 to expose the power contact terminal 420 .
  • At least one signal line may be formed on the conductive reinforcing members 541 , 542 , and 543 .
  • the signal line 450 may be formed on the first partial reinforcing member 541 .
  • the signal line 450 may also be formed in the second partially reinforcing member 542 or the third partially reinforcing member 543 .
  • the signal line 450 may be implemented on the conductive reinforcement members 541 , 542 , and 543 through laser patterning, a copper foil pattern, or an FPCB.
  • the signal line 450 may be formed on at least one surface of the first partial reinforcing member 541 .
  • the signal line 450 is the first surface 541a of the first partially reinforcing member 541 (eg, one surface facing the injection members 551 , 552 , 554 ).
  • the signal line 450 may be formed on the second surface 541b of the first partial reinforcement member 541 (eg, one surface facing the buffer members 521 , 522 , 524 ).
  • the first contact terminal 430 may be connected to one end of the signal line 450 .
  • the second contact terminal 440 may be connected to the other end of the signal line 450 .
  • the first contact terminal 430 and the second contact terminal 440 may be disposed on the first surface 541a of the first partially reinforcing member 541 .
  • the first injection member 551 may include a first opening 431 and a second opening 441 to expose the first contact terminal 430 and the second contact terminal 440 .
  • the first opening 431 and the second opening 441 may be formed at positions corresponding to the first contact terminal 430 and the second contact terminal 440 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment.
  • the battery 350 includes a signal line formed on a conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing member 541 , 542 , 543 of FIG. 5 ) separately from the power contact terminal 420 for supplying power. It may include contact terminals connected to 450 .
  • the contact terminals connected to the signal line may be implemented in various forms.
  • At least one first contact terminal 711 may be connected to at least one second contact terminal 712 through at least one signal line 713 .
  • the first contact terminal 711 and the second contact terminal 712 may be implemented as contact pads.
  • At least one third contact terminal 721 may be connected to at least one fourth contact terminal 722 through at least one signal line 723 .
  • at least one of the third contact terminal 721 and the fourth contact terminal 722 may be implemented as a socket connected to the signal line 723 through the FPCB.
  • At least one fifth contact terminal 731 may be connected to at least one sixth contact terminal 732 through at least one signal line 733 .
  • the fifth contact terminal 731 and the sixth contact terminal 732 may be implemented as sockets.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating another example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment.
  • the battery 350 includes a signal line formed on a conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing member 541 , 542 , 543 of FIG. 5 ) separately from the power contact terminal 420 for supplying power. It may include contact terminals connected to (eg, the signal line 450 of FIG. 4 ). Contact terminals connected to the signal line may be disposed on side surfaces of the battery 350 facing different directions.
  • a conductive reinforcing member eg, the conductive reinforcing member 541 , 542 , 543 of FIG. 5
  • It may include contact terminals connected to (eg, the signal line 450 of FIG. 4 ).
  • Contact terminals connected to the signal line may be disposed on side surfaces of the battery 350 facing different directions.
  • the first contact terminal 811a may be connected to the second contact terminal 821a through the first signal line 831a.
  • the third contact terminal 812a may be connected to the fourth contact terminal 822a through the second signal line 832a.
  • the first contact terminal 811a and the third contact terminal 812a may be disposed on the second side surface 412 .
  • the second contact terminal 821a and the fourth contact terminal 822a may be disposed on the first side surface 411 .
  • the first signal line 831a and the second signal line 832a may be formed across the first side surface 411 and the second side surface 412 .
  • the fifth contact terminal 811b may be connected to the sixth contact terminal 821b through the third signal line 831b.
  • the seventh contact terminal 812b may be connected to the eighth contact terminal 822b through the fourth signal line 832b.
  • the fifth contact terminal 811b , the sixth contact terminal 821b , the seventh contact terminal 812b , and the eighth contact terminal 822b may be disposed on the second side surface 412 .
  • the sixth contact terminal 821b may be disposed between the fifth contact terminal 811b and the seventh contact terminal 812b.
  • the seventh contact terminal 812b may be disposed between the sixth contact terminal 821b and the eighth contact terminal 822b.
  • the third signal line 831b may be formed across the first side surface 411 and the second side surface 412 .
  • the fourth signal line 832b may be formed on the second side surface 412 .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating another example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 10 is a cross-sectional view taken along line B-B' in Fig. 9 .
  • the battery 350 is connected to a conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing members 541, 542, 543 of FIG. 5) separately from the power contact terminal 420 for supplying power. It may include contact terminals connected to the formed signal line (eg, the signal line 450 of FIG. 4 ). Contact terminals connected to the signal line may be disposed on opposite sides of the battery 350 .
  • 901 of FIG. 9 is a view of the battery 350 as viewed from the first side surface 411 .
  • 903 of FIG. 9 is a view of the battery 350 as viewed from the third side surface 413 .
  • the first contact terminal 911 may be connected to the second contact terminal 921 through the first signal line 931 .
  • the third contact terminal 912 may be connected to the fourth contact terminal 922 through the second signal line 932 .
  • the first contact terminal 911 and the third contact terminal 912 may be disposed on the first side surface 411 .
  • the second contact terminal 921 and the fourth contact terminal 922 may be disposed on the third side surface 413 .
  • the first signal line 931 and the second signal line 932 may be formed across the first side surface 411 , the second side surface 412 , and the third side surface 413 .
  • the first signal line 931 includes a first partial line 931a formed on the first partial reinforcement member 541 and a second partial line 931a formed on the second partial reinforcement member 542 . It may include a partial line 931b.
  • the first partial line 931a and the second partial line 931b may contact each other at a portion where the first partial reinforcement member 541 and the second partial reinforcement member 542 meet.
  • the first partial line 931a is formed on the outer surface 541a of the first partially reinforcing member 541
  • the second partial line 931b is the second partially reinforcing member may be formed on the outer surface 542a of 542 .
  • the first partial line 931a is formed on the inner surface 541b of the first partial reinforcement member 541
  • the second partial line 931b is the second partial reinforcement member 541 .
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 1100 (eg, the electronic devices 100 and 300 ) includes a housing 1101 , a printed circuit board 1140 (eg, a printed circuit board 340 ), and a battery 1150 (for example, the battery 350) may be included.
  • the battery 1150 may include a power contact terminal 420 .
  • the power contact terminal 420 may be connected to the printed circuit board 1140 through the power connection member 1190 .
  • the battery 1150 may supply power to electronic components connected to the printed circuit board 1140 through the power connection member 1190 .
  • the power connection member 1190 may include an FPCB or a C-clip.
  • the battery 1150 may include at least one signal line (eg, a first signal line 1131 and a second signal line 1132 ) and a contact terminal connected to the signal line.
  • the first contact terminal 1111 may be connected to the second contact terminal 1121 through the first signal line 1131 .
  • the third contact terminal 1112 may be connected to the fourth contact terminal 1122 through the second signal line 1132 .
  • the first part 1141 and the second part 1142 there may be cases in which two parts (eg, the first part 1141 and the second part 1142 ) spaced apart by a specified distance or more from the printed circuit board 1140 are connected.
  • the first part 1141 and the second part 1142 may be connected through an additional component (eg, FPCB).
  • the first portion 1141 and the second portion 1142 are at least formed on the conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing member 541 , 542 , 543 of FIG. 5 ) of the battery 1150 without the above additional components. They may be connected through one signal line 1131 and 1132 .
  • first contact terminal 1111 and the third contact terminal 1112 may be connected to the first portion 1141 of the printed circuit board 1140 through the first connection member 1160 .
  • the second contact terminal 1121 and the fourth contact terminal 1122 may be connected to the second portion 1142 of the printed circuit board 1140 through the second connection member 1170 .
  • the first connecting member 1160 or the second connecting member 1170 may include an FPCB or a C-clip.
  • the electronic device 1100 may obtain an effect of reducing the thickness or securing the additional capacity of the battery 1150 .
  • the wiring must be bypassed according to the shape of the printed circuit board 1140 , and the length of the wiring may be longer than the linear distance between the first portion 1141 and the second portion 1142 .
  • the first part 1141 and the second part 1142 are connected through at least one signal line 1131 and 1132 formed in the battery 1150, the first part 1141 and the second part 1142 are It may be connected through a shorter path than the wiring. Accordingly, signal quality issues such as voltage drop (IR drop) of the transmitted signal can be reduced.
  • IR drop voltage drop
  • FIG. 12 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 1200 (eg, the electronic devices 100 and 300 ) includes a housing 1201 , a printed circuit board 1240 (eg, a printed circuit board 340 ), and a battery 1250 .
  • the battery 1250 may include a power contact terminal 420 .
  • the power contact terminal 420 may be connected to the printed circuit board 1240 through the power connection member 1290 .
  • the battery 1250 may supply power to electronic components connected to the printed circuit board 1240 through the power connection member 1290 .
  • the power connection member 1290 may include an FPCB.
  • the battery 1250 may include at least one signal line (eg, a first signal line 1231 and a second signal line 1232 ) and a contact terminal connected to the signal line.
  • the first contact terminal 1211 may be connected to the second contact terminal 1221 through the first signal line 1231 .
  • the third contact terminal 1212 may be connected to the fourth contact terminal 1222 through the second signal line 1232 .
  • the printed circuit board 1240 and a specific component 1280 disposed on a part of the electronic device 1200 may be connected.
  • the printed circuit board 1240 and the specific component 1280 may be connected through an additional component (eg, FPCB).
  • the printed circuit board 1240 and the specific component 1280 include at least one formed on the conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing member 541 , 542 , 543 of FIG. 5 ) of the battery 1250 without the additional component.
  • first connecting member 1260 or the second connecting member 1270 may include an FPCB or a C-clip.
  • the electronic device 1200 may obtain an effect of reducing the thickness or securing the additional capacity of the battery 1250 .
  • FIG. 13 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 1300 (eg, the electronic devices 100 and 300 ) includes a housing 1301 , a first printed circuit board 1340a (eg, a printed circuit board 340 , and a main printed circuit board). ), the second printed circuit board 1340b (eg, a sub printed circuit board) and a battery 1350 (eg, the battery 350).
  • the battery 1350 may include a power contact terminal 420 .
  • the power contact terminal 420 may be connected to the first printed circuit board 1340a through the power connection member 1390 .
  • the battery 1350 may supply power to electronic components connected to the first printed circuit board 1340a through the power connection member 1390 .
  • the power connection member 1390 may include an FPCB or a C-clip.
  • the battery 1350 may include at least one signal line (eg, a first signal line 1331 and a second signal line 1332 ) and a contact terminal connected to the signal line.
  • the first contact terminal 1311 may be connected to the second contact terminal 1321 through the first signal line 1331 .
  • the third contact terminal 1312 may be connected to the fourth contact terminal 1322 through the second signal line 1332 .
  • the first printed circuit board 1340a and the second printed circuit board 1340b may be disposed to be spaced apart from each other. Also, there may be a case where a part of the first printed circuit board 1340a and a part of the second printed circuit board 1340b are connected.
  • the first printed circuit board 1340a and the second printed circuit board 1340b may be connected through an additional component (eg, FPCB).
  • the first printed circuit board 1340a and the second printed circuit board 1340b may be formed of conductive reinforcing members (eg, conductive reinforcing members 541 , 542 and 543 of FIG. 5 ) of the battery 1350 without the above additional components.
  • first connecting member 1360 or the second connecting member 1370 may include an FPCB or a C-clip.
  • the electronic device 1300 may obtain an effect of reducing the thickness or securing the additional capacity of the battery 1350 .
  • the battery 1350 may supply power to an electronic component connected to the second printed circuit board 1340b through the at least one signal line 1331 and 1332 .
  • FIG. 14 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 1400 may include a plurality of housings or may include a foldable housing.
  • the electronic device 1400 may include a first printed circuit board 1440a disposed in a first housing 1401 , a second housing 1402 , a hinge portion 1403 , and the first housing 1401 (eg: Printed circuit board 340 , main printed circuit board), second printed circuit board 1440b (eg, sub printed circuit board) disposed in second housing 1402 , first disposed in first housing 1401 It may include a battery 1450a (eg, battery 350 ) and a second battery 1450b (eg, battery 350 ) disposed in the second housing 1402 .
  • a battery 1450a eg, battery 350
  • a second battery 1450b eg, battery 350
  • the first battery 1450a may include a first power contact terminal 420a.
  • the second battery 1450b may include a second power contact terminal 420b.
  • the first power contact terminal 420a may be connected to the first printed circuit board 1440a through the first power connection member 1490a.
  • the second power contact terminal 420b may be connected to the second printed circuit board 1440b through the second power connection member 1490b.
  • the first battery 1450a may supply power to electronic components connected to the first printed circuit board 1440a through the first power connection member 1490a.
  • the second battery 1450b may supply power to electronic components connected to the second printed circuit board 1440b through the second power connection member 1490b.
  • the first power connection member 1490a and the second power connection member 1490b may include an FPCB or a C-clip.
  • the first battery 1450a may include at least one signal line (eg, a first signal line 1431a and a second signal line 1432a) and a contact terminal connected to the signal line.
  • the first contact terminal 1411a may be connected to the second contact terminal 1421a through the first signal line 1431a.
  • the third contact terminal 1412a may be connected to the fourth contact terminal 1422a through the second signal line 1432a.
  • the second contact terminal 1421a or the fourth contact terminal 1422a may be disposed on different sides of the first contact terminal 1411a or the third contact terminal 1412a and the first battery 1450a.
  • the second battery 1450b may include at least one signal line (eg, a third signal line 1431b and a fourth signal line 1432b) and a contact terminal connected to the signal line.
  • the fifth contact terminal 1411b may be connected to the sixth contact terminal 1421b through the third signal line 1431b.
  • the seventh contact terminal 1412b may be connected to the eighth contact terminal 1422b through the fourth signal line 1432b.
  • the sixth contact terminal 1421b or the eighth contact terminal 1422b may be disposed on different sides of the fifth contact terminal 1411b or the seventh contact terminal 1412b and the second battery 1450b. .
  • the second contact terminal 1421a may be connected to the sixth contact terminal 1421b through the hinge connection member 1470 .
  • the fourth contact terminal 1422a may be connected to the eighth contact terminal 1422b through the hinge connection member 1470 .
  • the hinge connecting member 1470 may be disposed over the first housing 1401 , the hinge portion 1403 , and the second housing 1402 .
  • the hinge connecting member 1470 may include an FPCB.
  • the first printed circuit board 1440a is connected to at least one signal line 1431a and 1432a and the second battery 1450b formed in the first battery 1450a without additional components (eg, FPCB). It may be connected to the first printed circuit board 1440a through the formed at least one signal line 1431b and 1432b. Due to non-use of the additional component, the electronic device 1400 may obtain an effect of reducing the thickness or securing additional capacity of the first battery 1450a or the second battery 1450b. According to another embodiment (not shown), the first printed circuit board 1440a includes at least one signal line 1431a and 1432a formed in the first battery 1450a and at least one signal formed in the second battery 1450b. It may be connected to a specific component disposed in the second housing 1402 through the lines 1431b and 1432b.
  • additional components eg, FPCB
  • the electronic device 1501 communicates with the electronic device 1502 through a first network 1598 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1599 . It may communicate with the electronic device 1504 or the server 1508 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1501 may communicate with the electronic device 1504 through the server 1508 .
  • a first network 1598 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1599 e.g., a second network 1599
  • the electronic device 1504 or the server 1508 eg, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1501 may communicate with the electronic device 1504 through the server 1508 .
  • the electronic device 1501 includes a processor 1520 , a memory 1530 , an input module 1550 , a sound output module 1555 , a display module 1560 , an audio module 1570 , and a sensor module ( 1576), interface 1577, connection terminal 1578, haptic module 1579, camera module 1580, power management module 1588, battery 1589, communication module 1590, subscriber identification module 1596 , or an antenna module 1597 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1578
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1560 ). can be
  • the processor 1520 for example, executes software (eg, a program 1540) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1501 connected to the processor 1520. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1520 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1576 or the communication module 1590) into the volatile memory 1532 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1532 , and store the result data in the non-volatile memory 1534 .
  • software eg, a program 1540
  • the processor 1520 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1576 or the communication module 1590) into the volatile memory 1532 .
  • the processor 1520 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1576 or the communication module 1590) into the volatile memory 1532 .
  • the processor 1520 stores a command or
  • the processor 1520 is the main processor 1521 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1523 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1521 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1523 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the coprocessor 1523 may be, for example, on behalf of the main processor 1521 while the main processor 1521 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1521 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1521, at least one of the components of the electronic device 1501 (eg, the display module 1560, the sensor module 1576, or the communication module 1590) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1523 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1580 or the communication module 1590). have.
  • the auxiliary processor 1523 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1501 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1508).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1520 or the sensor module 1576) of the electronic device 1501 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1540 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1530 may include a volatile memory 1532 or a non-volatile memory 1534 .
  • the program 1540 may be stored as software in the memory 1530 , and may include, for example, an operating system 1542 , middleware 1544 , or an application 1546 .
  • the input module 1550 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1520 ) of the electronic device 1501 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1501 .
  • the input module 1550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1555 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1501 .
  • the sound output module 1555 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1560 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1501 .
  • the display module 1560 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1560 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1570 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1570 acquires a sound through the input module 1550 or an external electronic device (eg, a sound output module 1555 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1501 .
  • the electronic device 1502) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1501 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1576 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1577 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1501 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1502 ).
  • the interface 1577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1578 may include a connector through which the electronic device 1501 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1502 ).
  • the connection terminal 1578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1579 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1580 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1588 may manage power supplied to the electronic device 1501 .
  • the power management module 1588 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1589 may supply power to at least one component of the electronic device 1501 .
  • the battery 1589 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1501 and an external electronic device (eg, the electronic device 1502, the electronic device 1504, or the server 1508). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1590 operates independently of the processor 1520 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1590 is a wireless communication module 1592 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1594 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1598 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1599 (eg, legacy).
  • a first network 1598 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1599 eg, legacy
  • the wireless communication module 1592 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1596 within a communication network, such as the first network 1598 or the second network 1599 .
  • the electronic device 1501 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1592 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1592 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1592 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1592 may support various requirements specified in the electronic device 1501 , an external electronic device (eg, the electronic device 1504 ), or a network system (eg, the second network 1599 ).
  • the wireless communication module 1592 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization
  • the antenna module 1597 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1597 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1597 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1598 or the second network 1599 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1590 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1590 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1597 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1501 and the external electronic device 1504 through the server 1508 connected to the second network 1599 .
  • Each of the external electronic devices 1502 and 1504 may be the same or a different type of the electronic device 1501 .
  • all or a part of operations performed by the electronic device 1501 may be performed by one or more external electronic devices 1502 , 1504 , or 1508 .
  • the electronic device 1501 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1501 .
  • the electronic device 1501 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1501 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1504 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1508 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1504 or the server 1508 may be included in the second network 1599 .
  • the electronic device 1501 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, a program 1540) including
  • a processor eg, processor 1520
  • a device eg, electronic device 1501
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

Disclosed is an electronic device comprising: a housing; a first printed circuit board disposed in the housing; a second printed circuit board disposed in the housing while being spaced a specified distance apart from the first printed circuit board; and a battery including a conductive reinforcement member disposed on at least one side surface thereof and supplying, through a power contact terminal, power to electronic components connected to the first printed circuit board. The conductive reinforcement member may comprise: at least one signal line; a first contact terminal connected to one end of the signal line; and a second contact terminal connected to the other end of the signal line. The first contact terminal may be connected to the first printed circuit board. The second contact terminal may be connected to the second printed circuit board.

Description

배터리 및 그것을 포함하는 전자 장치Batteries and Electronic Devices Containing They
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 배터리 및 그것을 포함하는 전자 장치와 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to a battery and an electronic device including the same.
스마트폰과 같은 전자 장치는 내부의 전자 부품들에 전력을 공급하기 위해 배터리를 포함할 수 있다. 배터리는 탈부착형 또는 내장형으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 탈부착형 배터리는 물리적인 강성이 있는 캔 타입(can type)을 사용하는 경향이 있다. 내장형 배터리는 용량 및 가격 경쟁력이 있는 파우치 타입(pouch type)을 사용하는 경향이 있다.An electronic device such as a smartphone may include a battery to supply power to electronic components therein. The battery may be of a detachable type or a built-in type. For example, a removable battery tends to use a can type having physical rigidity. The built-in battery tends to use a pouch type that is competitive in capacity and price.
전자 장치는 배터리 주변에 인쇄 회로 기판과 같은 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 이러한 다양한 부품들을 서로 연결하기 위해 또는 인쇄 회로 기판의 서로 다른 두 지점을 연결하기 위해 추가적인 연결 부품(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))이 사용될 수 있다. 다만, 이러한 추가적인 연결 부품은 전자 장치의 내부 공간의 일부를 차지하여, 전자 장치의 두께 증가 또는 배터리의 용량 감소를 초래할 수 있다. In an electronic device, various components such as a printed circuit board may be disposed around a battery. Additional connecting components (eg flexible printed circuit boards (FPCBs)) may be used to connect these various components to each other or to connect two different points on a printed circuit board. However, these additional connection parts may occupy a part of the internal space of the electronic device, thereby increasing the thickness of the electronic device or reducing the capacity of the battery.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 신호 라인을 위한 추가적인 연결 부품의 사용 하지 않는 배터리 및 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments disclosed in this document are intended to provide an electronic device and a battery that does not use an additional connection component for a signal line in an electronic device.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 지정된 거리만큼 이격되어 상기 하우징 내에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 적어도 하나의 측면에 배치되는 도전성 보강 부재를 포함하며 전원 접촉 단자를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결된 전자 부품들에 전력을 공급하는 배터리를 포함할 수 있다. 상기 도전성 보강 부재는, 적어도 하나의 신호 라인, 상기 신호 라인의 일단에 연결되는 제1 접촉 단자, 및 상기 신호 라인의 타단에 연결되는 제2 접촉 단자를 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉 단자는 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다. 상기 제2 접촉 단자는 상기 제2 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed herein includes a housing, a first printed circuit board disposed in the housing, a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board by a specified distance and disposed in the housing; and a battery including a conductive reinforcing member disposed on at least one side surface and supplying power to electronic components connected to the first printed circuit board through a power contact terminal. The conductive reinforcing member may include at least one signal line, a first contact terminal connected to one end of the signal line, and a second contact terminal connected to the other end of the signal line. The first contact terminal may be connected to the first printed circuit board. The second contact terminal may be connected to the second printed circuit board.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판, 및 적어도 하나의 측면에 배치되는 도전성 보강 부재를 포함하며 전원 접촉 단자를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 연결된 전자 부품들에 전력을 공급하는 배터리를 포함할 수 있다. 상기 도전성 보강 부재는 적어도 하나의 신호 라인, 상기 신호 라인의 일단에 연결되는 제1 접촉 단자, 및 상기 신호 라인의 타단에 연결되는 제2 접촉 단자를 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉 단자는 상기 인쇄 회로 기판의 제1 부분에 연결될 수 있다. 상기 제2 접촉 단자는 상기 하우징 내의 특정 부품에 연결될 수 있다.In addition, the electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing, a printed circuit board disposed in the housing, and a conductive reinforcing member disposed on at least one side surface of the printed circuit board through a power contact terminal. It may include a battery for supplying power to the electronic components connected to the. The conductive reinforcing member may include at least one signal line, a first contact terminal connected to one end of the signal line, and a second contact terminal connected to the other end of the signal line. The first contact terminal may be connected to a first portion of the printed circuit board. The second contact terminal may be connected to a specific component within the housing.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 배터리 모듈은, 배터리 셀, 상기 배터리 셀의 전극에 연결되는 전원 접촉 단자, 상기 배터리 셀의 적어도 하나의 측면에 배치되는 도전성 보강 부재, 상기 도전성 보강 부재에 형성되는 적어도 하나의 신호 라인, 상기 신호 라인의 일단에 연결되는 제1 접촉 단자, 및 상기 신호 라인의 타단에 연결되는 제2 접촉 단자를 포함할 수 있다.In addition, the battery module according to an embodiment disclosed in this document includes a battery cell, a power contact terminal connected to an electrode of the battery cell, a conductive reinforcing member disposed on at least one side surface of the battery cell, and the conductive reinforcing member It may include at least one signal line formed in the , a first contact terminal connected to one end of the signal line, and a second contact terminal connected to the other end of the signal line.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 파우치 타입의 배터리는 내구성 및 안전성 강화를 위해 배터리의 외곽에 도전성 보강 부재(예: SUS)를 포함할 수 있다. 이러한 도전성 보강 부재에 신호 라인을 형성하면, 추가적인 연결 부품의 사용은 감소할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, the pouch-type battery may include a conductive reinforcing member (eg, SUS) on the outside of the battery to enhance durability and safety. If the signal line is formed on such a conductive reinforcing member, the use of additional connecting parts can be reduced.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 추가적인 연결 부품의 사용 없이, 배터리 외곽에 형성된 신호 라인을 통해 전자 장치 내의 다양한 부품들을 연결할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, various components in the electronic device may be connected through signal lines formed outside the battery without using additional connection components.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
도 4는 일 실시 예에 따른 배터리의 사시도이다.4 is a perspective view of a battery according to an embodiment.
도 5는, 도 4의 배터리의 전개 사시도이다.5 is an exploded perspective view of the battery of FIG. 4 .
도 6은, 도 4의 A-A'에 따른 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' in FIG. 4 .
도 7은 일 실시 예에 따른 배터리에 배치된 접촉 단자(contact terminal)의 일 예를 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating an example of a contact terminal disposed in a battery according to an embodiment.
도 8은 일 실시 예에 따른 배터리에 배치된 접촉 단자의 다른 예를 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating another example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment.
도 9는 일 실시 예에 따른 배터리에 배치된 접촉 단자의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating another example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment.
도 10은, 도 9의 B-B'에 따른 단면도이다.Fig. 10 is a cross-sectional view taken along line B-B' in Fig. 9 .
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리에 구현된 신호 라인을 활용하는 일 예를 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating an example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리에 구현된 신호 라인을 활용하는 다른 예를 나타내는 도면이다.12 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리에 구현된 신호 라인을 활용하는 또 다른 예를 나타내는 도면이다.13 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리에 구현된 신호 라인을 활용하는 또 다른 예를 나타내는 도면이다.14 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.15 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment. FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 . FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2 , an electronic device 100 according to an embodiment includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B. In another embodiment (not shown), the housing 110 may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 . According to an embodiment, the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. The second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 . The back plate 111 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can The side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 , and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
도시된 실시 예에서는, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))가 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly to the front plate 102 . It may be included at both ends of the long edge. In the illustrated embodiment (see FIG. 2 ), the rear plate 111 includes two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 , the rear plate 111 . ) can be included at both ends of the long edge. In some embodiments, the front plate 102 (or the back plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 100 , the side bezel structure 118 includes the first side bezel structure 118 on the side where the first regions 110D or the second regions 110E as described above are not included. It may have a thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , 113 , and a key input. at least one of a device 117 , a light emitting element 106 , and connector holes 108 , 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 제1 면(110A), 및 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 제1 영역(110D)들, 및/또는 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one of a module 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 . In another embodiment (not shown), an audio module 114 , a sensor module 104 , a camera module 105 , a fingerprint sensor 116 , and a light emitting element 106 on the rear surface of the screen display area of the display 101 . ) may include at least one or more of. In another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of the key input device 117 is disposed in the first regions 110D and/or the second regions 110E can be
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).The audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 . In the microphone hole 103, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. The speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call. In some embodiments, the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. The sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as on the second surface 110B of the housing 110. The electronic device 100 may include a sensor module not shown, for example, For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104, may include
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 . The camera devices 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상의 소프트 키와 같이 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.The key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 . In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be implemented in other forms, such as soft keys on the display 101 . can be In some embodiments, the key input device 117 may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting element 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 . The light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 . The light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 전면 플레이트(102)), 디스플레이(330)(예: 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 ) includes a side bezel structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), and a front plate 320 (eg: Front plate 102), display 330 (eg, display 101), printed circuit board 340, battery 350, second support member 360 (eg, rear case), antenna 370 , and a rear plate 380 (eg, the rear plate 111). In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)(예: 측면 베젤 구조(118))와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 (eg, the side bezel structure 118 ) or may be formed integrally with the side bezel structure 310 . can The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface. The printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시 예로서, 배터리(350)는 적어도 하나의 측면에 도전성 보강재를 포함할 수 있다. 상기 도전성 보강재는 적어도 하나의 신호 라인을 포함할 수 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 . As an embodiment, the battery 350 may include a conductive reinforcing material on at least one side surface. The conductive reinforcement may include at least one signal line.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 . The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
도 4는 일 실시 예에 따른 배터리의 사시도이다. 도 5는, 도 4의 배터리의 전개 사시도이다. 도 6은, 도 4의 A-A'에 따른 단면도이다.4 is a perspective view of a battery according to an embodiment. 5 is an exploded perspective view of the battery of FIG. 4 . FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' in FIG. 4 .
도 3 내지 도 6을 참조하면, 배터리(350)는 제1 측면(411), 제2 측면(412), 제3 측면(413), 제4 측면(414), 제5 측면(415) 및 제6 측면(416)을 포함할 수 있다. 배터리(350)는 전원 접촉 단자(420)을 포함할 수 있다. 전원 접촉 단자(420)은 인쇄 회로 기판(340)의 전원 단자에 연결될 수 있다. 배터리(350)는 전원 접촉 단자(420)을 통해 인쇄 회로 기판(340)에 실장된 전자 부품에 전력을 공급할 수 있다. 일 예로, 도 4에서, 전원 접촉 단자(420)은 제1 측면(411)의 일부에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 전원 접촉 단자(420)은 적어도 하나의 측면(예: 제5 측면(415))에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(350)는 배터리 셀(510), 완충 부재(521, 522, 523, 524), 배터리 인쇄 회로 기판(530), 도전성 보강 부재(541, 542, 543) 및 사출 부재(551, 552, 553, 554, 555, 556)를 포함할 수 있다.3 to 6 , the battery 350 includes a first side 411 , a second side 412 , a third side 413 , a fourth side 414 , a fifth side 415 , and a 6 sides 416 . The battery 350 may include a power contact terminal 420 . The power contact terminal 420 may be connected to a power terminal of the printed circuit board 340 . The battery 350 may supply power to the electronic component mounted on the printed circuit board 340 through the power contact terminal 420 . For example, in FIG. 4 , the power contact terminal 420 may be disposed on a portion of the first side surface 411 . However, this is an example, and the power contact terminal 420 may be disposed on at least one side surface (eg, the fifth side surface 415 ). According to an embodiment, the battery 350 includes a battery cell 510 , buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 , a battery printed circuit board 530 , conductive reinforcement members 541 , 542 , 543 , and an injection member. (551, 552, 553, 554, 555, 556).
일 실시 예에 따르면, 완충 부재(521, 522, 523, 524)는 제1 측면(411)에 배치되는 제1 완충 부재(521), 제2 측면(412)에 배치되는 제2 완충 부재(522), 제3 측면(413)에 배치되는 제3 완충 부재(523) 및 제4 측면(414)에 배치되는 제4 완충 부재(541)를 포함할 수 있다. 완충 부재(521, 522, 523, 524)는 접착 테이프를 통해 배터리 셀(510)에 부착될 수 있다. 완충 부재(521, 522, 523, 524)는 일체로 만들어져 배터리 셀(510)을 둘러싸도록 부착될 수 있다. 예컨대, 완충 부재(521, 522, 523, 524)는 난연 스폰지를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 include a first buffer member 521 disposed on the first side surface 411 , and a second buffer member 522 disposed on the second side surface 412 . ), a third buffer member 523 disposed on the third side surface 413 and a fourth buffer member 541 disposed on the fourth side surface 414 may be included. The buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 may be attached to the battery cell 510 through an adhesive tape. The buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 may be integrally formed and attached to surround the battery cell 510 . For example, the cushioning members 521 , 522 , 523 , and 524 may include a flame-retardant sponge.
일 실시 예에 따르면, 도전성 보강 부재(541, 542, 543)는 접착 테이프를 통해 완충 부재(521, 522, 523, 524)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 도전성 보강 부재(541, 542, 543)는 제1 측면(411)에 배치되는 제1 부분 보강 부재(541), 제3 측면(413)에 배치되는 제2 부분 보강 부재(542) 및 제6 측면(416)에 배치되는 제3 부분 보강 부재(543)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 부분 보강 부재(541)의 일부는 접혀서 제2 측면(412) 또는 제4 측면(414)에 배치될 수 있다. 제2 부분 보강 부재(542)의 일부는 접혀서 제2 측면(412) 또는 제4 측면(414)에 배치될 수 있다. 예컨대, 도전성 보강 부재(541, 542, 543)는 스테인리스 스틸(예: SUS)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the conductive reinforcement members 541 , 542 , and 543 may be attached to the buffer members 521 , 522 , 523 , and 524 through an adhesive tape. For example, the conductive reinforcing members 541 , 542 , and 543 may include a first partial reinforcing member 541 disposed on the first side surface 411 , and a second partial reinforcing member 542 disposed on the third side surface 413 . and a third partial reinforcing member 543 disposed on the sixth side surface 416 . For example, a portion of the first partial reinforcing member 541 may be folded and disposed on the second side surface 412 or the fourth side surface 414 . A portion of the second partially reinforcing member 542 may be folded and disposed on the second side 412 or the fourth side 414 . For example, the conductive reinforcing members 541 , 542 , and 543 may include stainless steel (eg, SUS).
일 실시 예에 따르면, 사출 부재(551, 552, 553, 554, 555, 556)는 배터리(350)의 외곽을 형성할 수 있다. 예를 들면, 사출 부재(551, 552, 553, 554, 555, 556)는 접착 테이프를 통해 부착될 수 있다. 사출 부재(551, 552, 553, 554, 555, 556)는 제1 측면(411)에 배치되는 제1 사출 부재(551), 제2 측면(412)에 배치되는 제2 사출 부재(552), 제3 측면(413)에 배치되는 제3 사출 부재(553), 제4 측면(414)에 배치되는 제4 사출 부재(554), 제5 측면(415)에 배치되는 제5 사출 부재(555), 및 제6 측면(416)에 배치되는 제6 사출 부재(556)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 사출 부재(551), 제2 사출 부재(552), 제3 사출 부재(553), 제4 사출 부재(554) 및 제6 사출 부재(556)는 파우치와 같은 형태가 되도록 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 사출 부재(551, 552, 553, 554, 555, 556)는 난연 플라스틱 또는 폴리머를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the injection members 551 , 552 , 553 , 554 , 555 , and 556 may form the outer periphery of the battery 350 . For example, the ejection members 551 , 552 , 553 , 554 , 555 , and 556 may be attached via an adhesive tape. The injection members 551 , 552 , 553 , 554 , 555 and 556 include a first injection member 551 disposed on the first side surface 411 , a second injection member 552 disposed on the second side surface 412 , The third injection member 553 disposed on the third side surface 413 , the fourth injection member 554 disposed on the fourth side surface 414 , and the fifth injection member 555 disposed on the fifth side surface 415 ) , and a sixth injection member 556 disposed on the sixth side surface 416 . For example, the first injection member 551 , the second injection member 552 , the third injection member 553 , the fourth injection member 554 , and the sixth injection member 556 are integrally formed to have a pouch-like shape. can be formed with For example, the injection members 551 , 552 , 553 , 554 , 555 , and 556 may include a flame-retardant plastic or polymer.
일 실시 예에 따르면, 배터리 인쇄 회로 기판(530)은 배터리 셀(510)의 전극들을 전원 접촉 단자(420)에 연결할 수 있다. 예를 들면, 전원 접촉 단자(420)은 배터리 인쇄 회로 기판(530)의 일부에 형성되거나 FPCB를 통해 배터리 인쇄 회로 기판(530)과 연결될 수 있다. 배터리 인쇄 회로 기판(530)은 배터리 보호 회로와 같은 부가적인 부품을 포함할 수 있다. 일 예로, 전원 접촉 단자(420)은 FPCB에 연결되어 제1 부분 보강 부재(541)와 제1 사출 부재(551) 사이에 배치될 수 있다. 제1 사출 부재(551)에는 전원 접촉 단자(420)이 노출되도록 전원 단자 개구(421)가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the battery printed circuit board 530 may connect the electrodes of the battery cell 510 to the power contact terminal 420 . For example, the power contact terminal 420 may be formed on a part of the battery printed circuit board 530 or may be connected to the battery printed circuit board 530 through an FPCB. Battery printed circuit board 530 may include additional components such as battery protection circuitry. For example, the power contact terminal 420 may be connected to the FPCB and disposed between the first partial reinforcement member 541 and the first injection member 551 . A power terminal opening 421 may be formed in the first injection member 551 to expose the power contact terminal 420 .
일 실시 예에 따르면, 도전성 보강 부재(541, 542, 543)에는 적어도 하나의 신호 라인이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 신호 라인(450)은 제1 부분 보강 부재(541)에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 신호 라인(450)은 제2 부분 보강 부재(542) 또는 제3 부분 보강 부재(543)에도 형성될 수 있다. 일 예로, 신호 라인(450)은 도전성 보강 부재(541, 542, 543)에 레이저 패터닝, 동박 패턴 또는 FPCB를 통해 구현될 수 있다.According to an embodiment, at least one signal line may be formed on the conductive reinforcing members 541 , 542 , and 543 . For example, referring to FIG. 5 , the signal line 450 may be formed on the first partial reinforcing member 541 . However, this is an example, and the signal line 450 may also be formed in the second partially reinforcing member 542 or the third partially reinforcing member 543 . For example, the signal line 450 may be implemented on the conductive reinforcement members 541 , 542 , and 543 through laser patterning, a copper foil pattern, or an FPCB.
일 실시 예에 따르면, 신호 라인(450)은 제1 부분 보강 부재(541)의 적어도 일면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 601을 참조하면, 신호 라인(450)은 제1 부분 보강 부재(541)의 제1 면(541a)(예: 사출 부재(551, 552, 554)와 대면하는 일면)에 형성될 수 있다. 또는 도 6의 603을 참조하면, 신호 라인(450)은 제1 부분 보강 부재(541)의 제2 면(541b)(예: 완충 부재(521, 522, 524)와 대면하는 일면)에 형성될 수 있다.According to an embodiment, the signal line 450 may be formed on at least one surface of the first partial reinforcing member 541 . For example, referring to 601 of FIG. 6 , the signal line 450 is the first surface 541a of the first partially reinforcing member 541 (eg, one surface facing the injection members 551 , 552 , 554 ). can be formed in Alternatively, referring to 603 of FIG. 6 , the signal line 450 may be formed on the second surface 541b of the first partial reinforcement member 541 (eg, one surface facing the buffer members 521 , 522 , 524 ). can
일 실시 예에 따르면, 제1 접촉 단자(430)은 신호 라인(450)의 일단에 연결될 수 있다. 제2 접촉 단자(440)은 신호 라인(450)의 타단에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 단자(430) 및 제2 접촉 단자(440)은 제1 부분 보강 부재(541)의 제1 면(541a)에 배치될 수 있다. 제1 사출 부재(551)에는 제1 접촉 단자(430) 및 제2 접촉 단자(440)이 노출되도록 제1 개구(431) 및 제2 개구(441)를 포함할 수 있다. 제1 개구(431) 및 제2 개구(441)는 제1 접촉 단자(430) 및 제2 접촉 단자(440)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first contact terminal 430 may be connected to one end of the signal line 450 . The second contact terminal 440 may be connected to the other end of the signal line 450 . For example, the first contact terminal 430 and the second contact terminal 440 may be disposed on the first surface 541a of the first partially reinforcing member 541 . The first injection member 551 may include a first opening 431 and a second opening 441 to expose the first contact terminal 430 and the second contact terminal 440 . The first opening 431 and the second opening 441 may be formed at positions corresponding to the first contact terminal 430 and the second contact terminal 440 .
도 7은 일 실시 예에 따른 배터리에 배치된 접촉 단자의 일 예를 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating an example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment.
도 4 및 도 7을 참조하면, 배터리(350)는 전원 공급을 위한 전원 접촉 단자(420)과 별도로 도전성 보강 부재(예: 도 5의 도전성 보강 부재(541, 542, 543))에 형성된 신호 라인(450)에 연결된 접촉 단자들을 포함할 수 있다. 상기 신호 라인에 연결된 접촉 단자들은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 4 and 7 , the battery 350 includes a signal line formed on a conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing member 541 , 542 , 543 of FIG. 5 ) separately from the power contact terminal 420 for supplying power. It may include contact terminals connected to 450 . The contact terminals connected to the signal line may be implemented in various forms.
일 실시 예에 따르면, 도 7의 701 에서, 적어도 하나의 제1 접촉 단자(711)은 적어도 하나의 신호 라인(713)을 통해 적어도 하나의 제2 접촉 단자(712)과 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 접촉 단자(711) 및 제2 접촉 단자(712)은 접촉 패드로 구현될 수 있다.According to an embodiment, in 701 of FIG. 7 , at least one first contact terminal 711 may be connected to at least one second contact terminal 712 through at least one signal line 713 . For example, the first contact terminal 711 and the second contact terminal 712 may be implemented as contact pads.
일 실시 예에 따르면, 도 7의 703 에서, 적어도 하나의 제3 접촉 단자(721)은 적어도 하나의 신호 라인(723)을 통해 적어도 하나의 제4 접촉 단자(722)과 연결될 수 있다. 일 예로, 제3 접촉 단자(721) 및 제4 접촉 단자(722) 중 적어도 하나는 신호 라인(723)과 FPCB를 통해 연결되는 소켓으로 구현될 수 있다.According to an embodiment, in 703 of FIG. 7 , at least one third contact terminal 721 may be connected to at least one fourth contact terminal 722 through at least one signal line 723 . For example, at least one of the third contact terminal 721 and the fourth contact terminal 722 may be implemented as a socket connected to the signal line 723 through the FPCB.
일 실시 예에 따르면, 도 7의 705 에서, 적어도 하나의 제5 접촉 단자(731)은 적어도 하나의 신호 라인(733)을 통해 적어도 하나의 제6 접촉 단자(732)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제5 접촉 단자(731) 및 제6 접촉 단자(732)은 소켓으로 구현될 수 있다.According to an embodiment, in 705 of FIG. 7 , at least one fifth contact terminal 731 may be connected to at least one sixth contact terminal 732 through at least one signal line 733 . For example, the fifth contact terminal 731 and the sixth contact terminal 732 may be implemented as sockets.
도 8은 일 실시 예에 따른 배터리에 배치된 접촉 단자의 다른 예를 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating another example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment.
도 4 및 도 8을 참조하면, 배터리(350)는 전원 공급을 위한 전원 접촉 단자(420)과 별도로 도전성 보강 부재(예: 도 5의 도전성 보강 부재(541, 542, 543))에 형성된 신호 라인(예: 도 4의 신호 라인(450))에 연결된 접촉 단자들을 포함할 수 있다. 상기 신호 라인에 연결된 접촉 단자들은 배터리(350)의 서로 다른 방향을 향하는 측면들에 배치될 수 있다. 4 and 8 , the battery 350 includes a signal line formed on a conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing member 541 , 542 , 543 of FIG. 5 ) separately from the power contact terminal 420 for supplying power. It may include contact terminals connected to (eg, the signal line 450 of FIG. 4 ). Contact terminals connected to the signal line may be disposed on side surfaces of the battery 350 facing different directions.
일 실시 예에 따르면, 도 8의 801에서, 제1 접촉 단자(811a)은 제1 신호 라인(831a)을 통해 제2 접촉 단자(821a)과 연결될 수 있다. 제3 접촉 단자(812a)은 제2 신호 라인(832a)을 통해 제4 접촉 단자(822a)과 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 접촉 단자(811a) 및 제3 접촉 단자(812a)은 제2 측면(412)에 배치될 수 있다. 제2 접촉 단자(821a) 및 제4 접촉 단자(822a)은 제1 측면(411)에 배치될 수 있다. 제1 신호 라인(831a) 및 제2 신호 라인(832a)은 제1 측면(411) 및 제2 측면(412)에 걸쳐서 형성될 수 있다.According to an embodiment, in 801 of FIG. 8 , the first contact terminal 811a may be connected to the second contact terminal 821a through the first signal line 831a. The third contact terminal 812a may be connected to the fourth contact terminal 822a through the second signal line 832a. For example, the first contact terminal 811a and the third contact terminal 812a may be disposed on the second side surface 412 . The second contact terminal 821a and the fourth contact terminal 822a may be disposed on the first side surface 411 . The first signal line 831a and the second signal line 832a may be formed across the first side surface 411 and the second side surface 412 .
일 실시 예에 따르면, 도 8의 803에서, 제5 접촉 단자(811b)은 제3 신호 라인(831b)을 통해 제6 접촉 단자(821b)과 연결될 수 있다. 제7 접촉 단자(812b)은 제4 신호 라인(832b)을 통해 제8 접촉 단자(822b)과 연결될 수 있다. 일 예로, 제5 접촉 단자(811b), 제6 접촉 단자(821b), 제7 접촉 단자(812b) 및 제8 접촉 단자(822b)은 제2 측면(412)에 배치될 수 있다. 제6 접촉 단자(821b)은 제5 접촉 단자(811b)과 제7 접촉 단자(812b) 사이에 배치될 수 있다. 제7 접촉 단자(812b)은 제6 접촉 단자(821b)과 제8 접촉 단자(822b) 사이에 배치될 수 있다. 제3 신호 라인(831b)은 제1 측면(411) 및 제2 측면(412)에 걸쳐서 형성될 수 있다. 제4 신호 라인(832b)은 제2 측면(412)에 형성될 수 있다.According to an embodiment, in 803 of FIG. 8 , the fifth contact terminal 811b may be connected to the sixth contact terminal 821b through the third signal line 831b. The seventh contact terminal 812b may be connected to the eighth contact terminal 822b through the fourth signal line 832b. For example, the fifth contact terminal 811b , the sixth contact terminal 821b , the seventh contact terminal 812b , and the eighth contact terminal 822b may be disposed on the second side surface 412 . The sixth contact terminal 821b may be disposed between the fifth contact terminal 811b and the seventh contact terminal 812b. The seventh contact terminal 812b may be disposed between the sixth contact terminal 821b and the eighth contact terminal 822b. The third signal line 831b may be formed across the first side surface 411 and the second side surface 412 . The fourth signal line 832b may be formed on the second side surface 412 .
도 9는 일 실시 예에 따른 배터리에 배치된 접촉 단자의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10은, 도 9의 B-B'에 따른 단면도이다.9 is a diagram illustrating another example of a contact terminal disposed in a battery according to an exemplary embodiment. Fig. 10 is a cross-sectional view taken along line B-B' in Fig. 9 .
도 4, 도 9 및 도 10을 참조하면, 배터리(350)는 전원 공급을 위한 전원 접촉 단자(420)과 별도로 도전성 보강 부재(예: 도 5의 도전성 보강 부재(541, 542, 543))에 형성된 신호 라인(예: 도 4의 신호 라인(450))에 연결된 접촉 단자들을 포함할 수 있다. 상기 신호 라인에 연결된 접촉 단자들은 배터리(350)의 서로 반대 방향을 향하는 측면들에 배치될 수 있다. 도 9의 901은 배터리(350)를 제1 측면(411)에서 바라본 도면이다. 도 9의 903은 배터리(350)를 제3 측면(413)에서 바라본 도면이다.4, 9 and 10, the battery 350 is connected to a conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing members 541, 542, 543 of FIG. 5) separately from the power contact terminal 420 for supplying power. It may include contact terminals connected to the formed signal line (eg, the signal line 450 of FIG. 4 ). Contact terminals connected to the signal line may be disposed on opposite sides of the battery 350 . 901 of FIG. 9 is a view of the battery 350 as viewed from the first side surface 411 . 903 of FIG. 9 is a view of the battery 350 as viewed from the third side surface 413 .
일 실시 예에 따르면, 제1 접촉 단자(911)은 제1 신호 라인(931)을 통해 제2 접촉 단자(921)에 연결될 수 있다. 제3 접촉 단자(912)은 제2 신호 라인(932)을 통해 제4 접촉 단자(922)에 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 접촉 단자(911) 및 제3 접촉 단자(912)은 제1 측면(411)에 배치될 수 있다. 제2 접촉 단자(921) 및 제4 접촉 단자(922)은 제3 측면(413)에 배치될 수 있다. 제1 신호 라인(931) 및 제2 신호 라인(932)은 제1 측면(411), 제2 측면(412) 및 제3 측면(413)에 걸쳐 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first contact terminal 911 may be connected to the second contact terminal 921 through the first signal line 931 . The third contact terminal 912 may be connected to the fourth contact terminal 922 through the second signal line 932 . For example, the first contact terminal 911 and the third contact terminal 912 may be disposed on the first side surface 411 . The second contact terminal 921 and the fourth contact terminal 922 may be disposed on the third side surface 413 . The first signal line 931 and the second signal line 932 may be formed across the first side surface 411 , the second side surface 412 , and the third side surface 413 .
일 실시 예에 따르면, 도 10에서, 제1 신호 라인(931)은 제1 부분 보강 부재(541)에 형성되는 제1 부분 라인(931a) 및 제2 부분 보강 부재(542)에 형성되는 제2 부분 라인(931b)을 포함할 수 있다. 제1 부분 라인(931a)과 제2 부분 라인(931b)은 제1 부분 보강 부재(541)과 제2 부분 보강 부재(542)가 만나는 부분에서 접촉될 수 있다. 일 예로, 도 10의 1001을 참조하면, 제1 부분 라인(931a)은 제1 부분 보강 부재(541)의 외부 면(541a)에 형성되고, 제2 부분 라인(931b)은 제2 부분 보강 부재(542)의 외부 면(542a)에 형성될 수 있다. 다른 예로, 도 10의 1003을 참조하면, 제1 부분 라인(931a)은 제1 부분 보강 부재(541)의 내부 면(541b)에 형성되고, 제2 부분 라인(931b)은 제2 부분 보강 부재(542)의 내부 면(542b)에 형성될 수 있다.According to an embodiment, in FIG. 10 , the first signal line 931 includes a first partial line 931a formed on the first partial reinforcement member 541 and a second partial line 931a formed on the second partial reinforcement member 542 . It may include a partial line 931b. The first partial line 931a and the second partial line 931b may contact each other at a portion where the first partial reinforcement member 541 and the second partial reinforcement member 542 meet. For example, referring to 1001 of FIG. 10 , the first partial line 931a is formed on the outer surface 541a of the first partially reinforcing member 541 , and the second partial line 931b is the second partially reinforcing member may be formed on the outer surface 542a of 542 . As another example, referring to 1003 of FIG. 10 , the first partial line 931a is formed on the inner surface 541b of the first partial reinforcement member 541 , and the second partial line 931b is the second partial reinforcement member 541 . may be formed on the inner surface 542b of 542 .
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리에 구현된 신호 라인을 활용하는 일 예를 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating an example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)(예: 전자 장치(100, 300))는 하우징(1101), 인쇄 회로 기판(1140)(예: 인쇄 회로 기판(340)) 및 배터리(1150)(예: 배터리(350))를 포함할 수 있다. 배터리(1150)는 전원 접촉 단자(420)을 포함할 수 있다. 전원 접촉 단자(420)은 전원 연결 부재(1190)를 통해 인쇄 회로 기판(1140)과 연결될 수 있다. 배터리(1150)는 전원 연결 부재(1190)를 통해 인쇄 회로 기판(1140)에 연결된 전자 부품들에 전력을 공급할 수 있다. 일 예로, 전원 연결 부재(1190)는 FPCB 또는 C-클립을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11 , an electronic device 1100 (eg, the electronic devices 100 and 300 ) includes a housing 1101 , a printed circuit board 1140 (eg, a printed circuit board 340 ), and a battery 1150 ( For example, the battery 350) may be included. The battery 1150 may include a power contact terminal 420 . The power contact terminal 420 may be connected to the printed circuit board 1140 through the power connection member 1190 . The battery 1150 may supply power to electronic components connected to the printed circuit board 1140 through the power connection member 1190 . For example, the power connection member 1190 may include an FPCB or a C-clip.
일 실시 예에 따르면, 배터리(1150)는 적어도 하나의 신호 라인(예: 제1 신호 라인(1131), 제2 신호 라인(1132)) 및 상기 신호 라인에 연결된 접촉 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 단자(1111)은 제1 신호 라인(1131)을 통해 제2 접촉 단자(1121)과 연결될 수 있다. 제3 접촉 단자(1112)은 제2 신호 라인(1132)을 통해 제4 접촉 단자(1122)과 연결될 수 있다.According to an embodiment, the battery 1150 may include at least one signal line (eg, a first signal line 1131 and a second signal line 1132 ) and a contact terminal connected to the signal line. For example, the first contact terminal 1111 may be connected to the second contact terminal 1121 through the first signal line 1131 . The third contact terminal 1112 may be connected to the fourth contact terminal 1122 through the second signal line 1132 .
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1140)에서 지정된 거리 이상 이격된 두 부분(예: 제1 부분(1141)과 제2 부분(1142))을 연결하는 경우가 있을 수 있다. 제1 부분(1141)과 제2 부분(1142)은 추가적인 부품(예: FPCB)을 통해 연결될 수 있다. 또한, 제1 부분(1141)과 제2 부분(1142)은, 상기 추가적인 부품 없이, 배터리(1150)의 도전성 보강 부재(예: 도 5의 도전성 보강 부재(541, 542, 543))에 형성된 적어도 하나의 신호 라인(1131, 1132)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 단자(1111) 및 제3 접촉 단자(1112)은 제1 연결 부재(1160)를 통해 인쇄 회로 기판(1140)의 제1 부분(1141)과 연결될 수 있다. 제2 접촉 단자(1121) 및 제4 접촉 단자(1122)은 제2 연결 부재(1170)를 통해 인쇄 회로 기판(1140)의 제2 부분(1142)과 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 연결 부재(1160) 또는 제2 연결 부재(1170)는 FPCB 또는 C-클립을 포함할 수 있다.According to an embodiment, there may be cases in which two parts (eg, the first part 1141 and the second part 1142 ) spaced apart by a specified distance or more from the printed circuit board 1140 are connected. The first part 1141 and the second part 1142 may be connected through an additional component (eg, FPCB). In addition, the first portion 1141 and the second portion 1142 are at least formed on the conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing member 541 , 542 , 543 of FIG. 5 ) of the battery 1150 without the above additional components. They may be connected through one signal line 1131 and 1132 . For example, the first contact terminal 1111 and the third contact terminal 1112 may be connected to the first portion 1141 of the printed circuit board 1140 through the first connection member 1160 . The second contact terminal 1121 and the fourth contact terminal 1122 may be connected to the second portion 1142 of the printed circuit board 1140 through the second connection member 1170 . For example, the first connecting member 1160 or the second connecting member 1170 may include an FPCB or a C-clip.
상술한 바와 같이, 상기 추가적인 부품의 미사용으로 인해, 전자 장치(1100)는 두께의 감소 또는 배터리(1150)의 추가 용량 확보라는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제1 부분(1141)과 제2 부분(1142)이 인쇄 회로 기판(1140) 내의 배선을 통해 연결되면, 상기 배선은 인쇄 회로 기판(1140)의 형상에 따라 우회하여야 하고, 상기 배선의 길이는 제1 부분(1141)과 제2 부분(1142) 사이의 직선 거리보다 길어질 수 있다. 이때 제1 부분(1141)과 제2 부분(1142)이 배터리(1150)에 형성된 적어도 하나의 신호 라인(1131, 1132)을 통해 연결되면, 제1 부분(1141)과 제2 부분(1142)은 상기 배선보다 짧은 경로로 연결될 수 있다. 따라서, 전송되는 신호의 전압 강하(IR drop)와 같은 신호 품질 이슈는 감소할 수 있다.As described above, due to the non-use of the additional component, the electronic device 1100 may obtain an effect of reducing the thickness or securing the additional capacity of the battery 1150 . In addition, when the first part 1141 and the second part 1142 are connected through a wiring in the printed circuit board 1140 , the wiring must be bypassed according to the shape of the printed circuit board 1140 , and the length of the wiring may be longer than the linear distance between the first portion 1141 and the second portion 1142 . At this time, when the first part 1141 and the second part 1142 are connected through at least one signal line 1131 and 1132 formed in the battery 1150, the first part 1141 and the second part 1142 are It may be connected through a shorter path than the wiring. Accordingly, signal quality issues such as voltage drop (IR drop) of the transmitted signal can be reduced.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리에 구현된 신호 라인을 활용하는 다른 예를 나타내는 도면이다.12 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1200)(예: 전자 장치(100, 300))는 하우징(1201), 인쇄 회로 기판(1240)(예: 인쇄 회로 기판(340)) 및 배터리(1250)를 포함할 수 있다. 배터리(1250)는 전원 접촉 단자(420)을 포함할 수 있다. 전원 접촉 단자(420)은 전원 연결 부재(1290)를 통해 인쇄 회로 기판(1240)과 연결될 수 있다. 배터리(1250)는 전원 연결 부재(1290)를 통해 인쇄 회로 기판(1240)에 연결된 전자 부품들에 전력을 공급할 수 있다. 일 예로, 전원 연결 부재(1290)는 FPCB를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12 , an electronic device 1200 (eg, the electronic devices 100 and 300 ) includes a housing 1201 , a printed circuit board 1240 (eg, a printed circuit board 340 ), and a battery 1250 . may include The battery 1250 may include a power contact terminal 420 . The power contact terminal 420 may be connected to the printed circuit board 1240 through the power connection member 1290 . The battery 1250 may supply power to electronic components connected to the printed circuit board 1240 through the power connection member 1290 . As an example, the power connection member 1290 may include an FPCB.
일 실시 예에 따르면, 배터리(1250)는 적어도 하나의 신호 라인(예: 제1 신호 라인(1231), 제2 신호 라인(1232)) 및 상기 신호 라인에 연결된 접촉 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 단자(1211)은 제1 신호 라인(1231)을 통해 제2 접촉 단자(1221)과 연결될 수 있다. 제3 접촉 단자(1212)은 제2 신호 라인(1232)을 통해 제4 접촉 단자(1222)과 연결될 수 있다.According to an embodiment, the battery 1250 may include at least one signal line (eg, a first signal line 1231 and a second signal line 1232 ) and a contact terminal connected to the signal line. For example, the first contact terminal 1211 may be connected to the second contact terminal 1221 through the first signal line 1231 . The third contact terminal 1212 may be connected to the fourth contact terminal 1222 through the second signal line 1232 .
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1240)과 전자 장치(1200)의 일부에 배치된 특정 부품(1280)(예: 인쇄 회로 기판(1240)과 이격되어 배치된 부품, 전자 장치(1200)의 측면에 배치된 물리 키)을 연결하는 경우가 있을 수 있다. 인쇄 회로 기판(1240)과 특정 부품(1280)은 추가적인 부품(예: FPCB)을 통해 연결될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(1240)과 특정 부품(1280)은, 상기 추가적인 부품 없이, 배터리(1250)의 도전성 보강 부재(예: 도 5의 도전성 보강 부재(541, 542, 543))에 형성된 적어도 하나의 신호 라인(1231, 1232)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 단자(1211) 및 제3 접촉 단자(1212)은 제1 연결 부재(1260)를 통해 인쇄 회로 기판(1240)과 연결될 수 있다. 제2 접촉 단자(1221) 및 제4 접촉 단자(1222)은 제2 연결 부재(1270)를 통해 특정 부품(1280)과 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 연결 부재(1260) 또는 제2 연결 부재(1270)는 FPCB 또는 C-클립을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the printed circuit board 1240 and a specific component 1280 disposed on a part of the electronic device 1200 (eg, a component disposed to be spaced apart from the printed circuit board 1240 , the electronic device 1200 ). Physical keys placed on the side) may be connected. The printed circuit board 1240 and the specific component 1280 may be connected through an additional component (eg, FPCB). In addition, the printed circuit board 1240 and the specific component 1280 include at least one formed on the conductive reinforcing member (eg, the conductive reinforcing member 541 , 542 , 543 of FIG. 5 ) of the battery 1250 without the additional component. may be connected through signal lines 1231 and 1232 of For example, the first contact terminal 1211 and the third contact terminal 1212 may be connected to the printed circuit board 1240 through the first connection member 1260 . The second contact terminal 1221 and the fourth contact terminal 1222 may be connected to the specific component 1280 through the second connection member 1270 . For example, the first connecting member 1260 or the second connecting member 1270 may include an FPCB or a C-clip.
상술한 바와 같이, 상기 추가적인 부품의 미사용으로 인해, 전자 장치(1200)는 두께의 감소 또는 배터리(1250)의 추가 용량 확보라는 효과를 얻을 수 있다.As described above, due to the non-use of the additional component, the electronic device 1200 may obtain an effect of reducing the thickness or securing the additional capacity of the battery 1250 .
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리에 구현된 신호 라인을 활용하는 또 다른 예를 나타내는 도면이다.13 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1300)(예: 전자 장치(100, 300))는 하우징(1301), 제1 인쇄 회로 기판(1340a)(예: 인쇄 회로 기판(340), 메인 인쇄 회로 기판), 제2 인쇄 회로 기판(1340b)(예: 서브 인쇄 회로 기판) 및 배터리(1350)(예: 배터리(350))를 포함할 수 있다. 배터리(1350)는 전원 접촉 단자(420)을 포함할 수 있다. 전원 접촉 단자(420)은 전원 연결 부재(1390)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(1340a)과 연결될 수 있다. 배터리(1350)는 전원 연결 부재(1390)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(1340a)에 연결된 전자 부품들에 전력을 공급할 수 있다. 일 예로, 전원 연결 부재(1390)는 FPCB 또는 C-클립을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13 , an electronic device 1300 (eg, the electronic devices 100 and 300 ) includes a housing 1301 , a first printed circuit board 1340a (eg, a printed circuit board 340 , and a main printed circuit board). ), the second printed circuit board 1340b (eg, a sub printed circuit board) and a battery 1350 (eg, the battery 350). The battery 1350 may include a power contact terminal 420 . The power contact terminal 420 may be connected to the first printed circuit board 1340a through the power connection member 1390 . The battery 1350 may supply power to electronic components connected to the first printed circuit board 1340a through the power connection member 1390 . For example, the power connection member 1390 may include an FPCB or a C-clip.
일 실시 예에 따르면, 배터리(1350)는 적어도 하나의 신호 라인(예: 제1 신호 라인(1331), 제2 신호 라인(1332)) 및 상기 신호 라인에 연결된 접촉 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 단자(1311)은 제1 신호 라인(1331)을 통해 제2 접촉 단자(1321)과 연결될 수 있다. 제3 접촉 단자(1312)은 제2 신호 라인(1332)을 통해 제4 접촉 단자(1322)과 연결될 수 있다.According to an embodiment, the battery 1350 may include at least one signal line (eg, a first signal line 1331 and a second signal line 1332 ) and a contact terminal connected to the signal line. For example, the first contact terminal 1311 may be connected to the second contact terminal 1321 through the first signal line 1331 . The third contact terminal 1312 may be connected to the fourth contact terminal 1322 through the second signal line 1332 .
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1340a)과 제2 인쇄 회로 기판(1340b)은 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제1 인쇄 회로 기판(1340a)의 일부와 제2 인쇄 회로 기판(1340b)의 일부를 연결하는 경우가 있을 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(1340a)과 제2 인쇄 회로 기판(1340b)은 추가적인 부품(예: FPCB)을 통해 연결될 수 있다. 또한, 제1 인쇄 회로 기판(1340a)과 제2 인쇄 회로 기판(1340b)은, 상기 추가적인 부품 없이, 배터리(1350)의 도전성 보강 부재(예: 도 5의 도전성 보강 부재(541, 542, 543))에 형성된 적어도 하나의 신호 라인(1331, 1332)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 단자(1311) 및 제3 접촉 단자(1312)은 제1 연결 부재(1360)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(1340a)과 연결될 수 있다. 제2 접촉 단자(1321) 및 제4 접촉 단자(1322)은 제2 연결 부재(1370)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(1340b)과 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 연결 부재(1360) 또는 제2 연결 부재(1370)는 FPCB 또는 C-클립을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first printed circuit board 1340a and the second printed circuit board 1340b may be disposed to be spaced apart from each other. Also, there may be a case where a part of the first printed circuit board 1340a and a part of the second printed circuit board 1340b are connected. The first printed circuit board 1340a and the second printed circuit board 1340b may be connected through an additional component (eg, FPCB). In addition, the first printed circuit board 1340a and the second printed circuit board 1340b may be formed of conductive reinforcing members (eg, conductive reinforcing members 541 , 542 and 543 of FIG. 5 ) of the battery 1350 without the above additional components. ) may be connected through at least one signal line 1331 and 1332 formed in the . For example, the first contact terminal 1311 and the third contact terminal 1312 may be connected to the first printed circuit board 1340a through the first connection member 1360 . The second contact terminal 1321 and the fourth contact terminal 1322 may be connected to the second printed circuit board 1340b through the second connection member 1370 . For example, the first connecting member 1360 or the second connecting member 1370 may include an FPCB or a C-clip.
상술한 바와 같이, 상기 추가적인 부품의 미사용으로 인해, 전자 장치(1300)는 두께의 감소 또는 배터리(1350)의 추가 용량 확보라는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 배터리(1350)는 상기 적어도 하나의 신호 라인(1331, 1332)을 통해 제2 인쇄 회로 기판(1340b)에 연결된 전자 부품에 전력을 공급할 수 있다.As described above, due to the non-use of the additional component, the electronic device 1300 may obtain an effect of reducing the thickness or securing the additional capacity of the battery 1350 . Also, the battery 1350 may supply power to an electronic component connected to the second printed circuit board 1340b through the at least one signal line 1331 and 1332 .
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리에 구현된 신호 라인을 활용하는 또 다른 예를 나타내는 도면이다.14 is a diagram illustrating another example of using a signal line implemented in a battery in an electronic device according to an embodiment.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1400)(예: 전자 장치(100, 300))는 복수의 하우징을 포함하거나 폴더블 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1400)는 제1 하우징(1401), 제2 하우징(1402), 힌지 부분(1403), 제1 하우징(1401)에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(1440a)(예: 인쇄 회로 기판(340), 메인 인쇄 회로 기판), 제2 하우징(1402)에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(1440b)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 제1 하우징(1401)에 배치되는 제1 배터리(1450a)(예: 배터리(350)) 및 제2 하우징(1402)에 배치되는 제2 배터리(1450b)(예: 배터리(350))를 포함할 수 있다. 제1 배터리(1450a)는 제1 전원 접촉 단자(420a)을 포함할 수 있다. 제2 배터리(1450b)는 제2 전원 접촉 단자(420b)을 포함할 수 있다. 제1 전원 접촉 단자(420a)은 제1 전원 연결 부재(1490a)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(1440a)과 연결될 수 있다. 제2 전원 접촉 단자(420b)은 제2 전원 연결 부재(1490b)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(1440b)과 연결될 수 있다. 제1 배터리(1450a)는 제1 전원 연결 부재(1490a)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(1440a)에 연결된 전자 부품들에 전력을 공급할 수 있다. 제2 배터리(1450b)는 제2 전원 연결 부재(1490b)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(1440b)에 연결된 전자 부품들에 전력을 공급할 수 있다. 일 예로, 제1 전원 연결 부재(1490a) 및 제2 전원 연결 부재(1490b)는 FPCB 또는 C-클립을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14 , an electronic device 1400 (eg, the electronic devices 100 and 300 ) may include a plurality of housings or may include a foldable housing. For example, the electronic device 1400 may include a first printed circuit board 1440a disposed in a first housing 1401 , a second housing 1402 , a hinge portion 1403 , and the first housing 1401 (eg: Printed circuit board 340 , main printed circuit board), second printed circuit board 1440b (eg, sub printed circuit board) disposed in second housing 1402 , first disposed in first housing 1401 It may include a battery 1450a (eg, battery 350 ) and a second battery 1450b (eg, battery 350 ) disposed in the second housing 1402 . The first battery 1450a may include a first power contact terminal 420a. The second battery 1450b may include a second power contact terminal 420b. The first power contact terminal 420a may be connected to the first printed circuit board 1440a through the first power connection member 1490a. The second power contact terminal 420b may be connected to the second printed circuit board 1440b through the second power connection member 1490b. The first battery 1450a may supply power to electronic components connected to the first printed circuit board 1440a through the first power connection member 1490a. The second battery 1450b may supply power to electronic components connected to the second printed circuit board 1440b through the second power connection member 1490b. For example, the first power connection member 1490a and the second power connection member 1490b may include an FPCB or a C-clip.
일 실시 예에 따르면, 제1 배터리(1450a)는 적어도 하나의 신호 라인(예: 제1 신호 라인(1431a), 제2 신호 라인(1432a)) 및 상기 신호 라인에 연결된 접촉 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접촉 단자(1411a)은 제1 신호 라인(1431a)을 통해 제2 접촉 단자(1421a)과 연결될 수 있다. 제3 접촉 단자(1412a)은 제2 신호 라인(1432a)을 통해 제4 접촉 단자(1422a)과 연결될 수 있다. 일 예로, 제2 접촉 단자(1421a) 또는 제4 접촉 단자(1422a)은 제1 접촉 단자(1411a) 또는 제3 접촉 단자(1412a)과 제1 배터리(1450a)의 서로 다른 측면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first battery 1450a may include at least one signal line (eg, a first signal line 1431a and a second signal line 1432a) and a contact terminal connected to the signal line. . For example, the first contact terminal 1411a may be connected to the second contact terminal 1421a through the first signal line 1431a. The third contact terminal 1412a may be connected to the fourth contact terminal 1422a through the second signal line 1432a. For example, the second contact terminal 1421a or the fourth contact terminal 1422a may be disposed on different sides of the first contact terminal 1411a or the third contact terminal 1412a and the first battery 1450a. .
일 실시 예에 따르면, 제2 배터리(1450b)는 적어도 하나의 신호 라인(예: 제3 신호 라인(1431b), 제4 신호 라인(1432b)) 및 상기 신호 라인에 연결된 접촉 단자를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제5 접촉 단자(1411b)은 제3 신호 라인(1431b)을 통해 제6 접촉 단자(1421b)과 연결될 수 있다. 제7 접촉 단자(1412b)은 제4 신호 라인(1432b)을 통해 제8 접촉 단자(1422b)과 연결될 수 있다. 일 예로, 제6 접촉 단자(1421b) 또는 제8 접촉 단자(1422b)은 제5 접촉 단자(1411b) 또는 제7 접촉 단자(1412b)과 제2 배터리(1450b)의 서로 다른 측면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the second battery 1450b may include at least one signal line (eg, a third signal line 1431b and a fourth signal line 1432b) and a contact terminal connected to the signal line. . For example, the fifth contact terminal 1411b may be connected to the sixth contact terminal 1421b through the third signal line 1431b. The seventh contact terminal 1412b may be connected to the eighth contact terminal 1422b through the fourth signal line 1432b. For example, the sixth contact terminal 1421b or the eighth contact terminal 1422b may be disposed on different sides of the fifth contact terminal 1411b or the seventh contact terminal 1412b and the second battery 1450b. .
일 실시 예에 따르면, 제2 접촉 단자(1421a)은 힌지 연결 부재(1470)를 통해 제6 접촉 단자(1421b)과 연결될 수 있다. 제4 접촉 단자(1422a)은 힌지 연결 부재(1470)를 통해 제8 접촉 단자(1422b)과 연결될 수 있다. 힌지 연결 부재(1470)는 제1 하우징(1401), 힌지 부분(1403) 및 제2 하우징(1402)에 걸쳐서 배치될 수 있다. 일 예로, 힌지 연결 부재(1470)는 FPCB를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second contact terminal 1421a may be connected to the sixth contact terminal 1421b through the hinge connection member 1470 . The fourth contact terminal 1422a may be connected to the eighth contact terminal 1422b through the hinge connection member 1470 . The hinge connecting member 1470 may be disposed over the first housing 1401 , the hinge portion 1403 , and the second housing 1402 . As an example, the hinge connecting member 1470 may include an FPCB.
상술한 바와 같이, 제1 인쇄 회로 기판(1440a)은, 추가적인 부품(예: FPCB) 없이, 제1 배터리(1450a)에 형성된 적어도 하나의 신호 라인(1431a, 1432a) 및 제2 배터리(1450b)에 형성된 적어도 하나의 신호 라인(1431b, 1432b)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(1440a)과 연결될 수 있다. 상기 추가적인 부품의 미사용으로 인해, 전자 장치(1400)는 두께의 감소 또는 제1 배터리(1450a) 또는 제2 배터리(1450b)의 추가 용량 확보라는 효과를 얻을 수 있다. 다른 실시 예에 따르면(미도시), 제1 인쇄 회로 기판(1440a)은 제1 배터리(1450a)에 형성된 적어도 하나의 신호 라인(1431a, 1432a) 및 제2 배터리(1450b)에 형성된 적어도 하나의 신호 라인(1431b, 1432b)를 통해 제2 하우징(1402)에 배치된 특정 부품과 연결될 수도 있다.As described above, the first printed circuit board 1440a is connected to at least one signal line 1431a and 1432a and the second battery 1450b formed in the first battery 1450a without additional components (eg, FPCB). It may be connected to the first printed circuit board 1440a through the formed at least one signal line 1431b and 1432b. Due to non-use of the additional component, the electronic device 1400 may obtain an effect of reducing the thickness or securing additional capacity of the first battery 1450a or the second battery 1450b. According to another embodiment (not shown), the first printed circuit board 1440a includes at least one signal line 1431a and 1432a formed in the first battery 1450a and at least one signal formed in the second battery 1450b. It may be connected to a specific component disposed in the second housing 1402 through the lines 1431b and 1432b.
도 15은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블록도이다. 도 15을 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 모듈(1550), 음향 출력 모듈(1555), 디스플레이 모듈(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 연결 단자(1578), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1576), 카메라 모듈(1580), 또는 안테나 모듈(1597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560))로 통합될 수 있다.15 is a block diagram of an electronic device 1501 in a network environment 1500 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 15 , in a network environment 1500 , the electronic device 1501 communicates with the electronic device 1502 through a first network 1598 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1599 . It may communicate with the electronic device 1504 or the server 1508 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1501 may communicate with the electronic device 1504 through the server 1508 . According to an embodiment, the electronic device 1501 includes a processor 1520 , a memory 1530 , an input module 1550 , a sound output module 1555 , a display module 1560 , an audio module 1570 , and a sensor module ( 1576), interface 1577, connection terminal 1578, haptic module 1579, camera module 1580, power management module 1588, battery 1589, communication module 1590, subscriber identification module 1596 , or an antenna module 1597 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 1578 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 1501 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 1576 , camera module 1580 , or antenna module 1597 ) are integrated into one component (eg, display module 1560 ). can be
프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 저장하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1501)가 메인 프로세서(1521) 및 보조 프로세서(1523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1520, for example, executes software (eg, a program 1540) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1501 connected to the processor 1520. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1520 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1576 or the communication module 1590) into the volatile memory 1532 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1532 , and store the result data in the non-volatile memory 1534 . According to an embodiment, the processor 1520 is the main processor 1521 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1523 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 1501 includes a main processor 1521 and a sub-processor 1523 , the sub-processor 1523 uses less power than the main processor 1521 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 1523 may be implemented separately from or as a part of the main processor 1521 .
보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The coprocessor 1523 may be, for example, on behalf of the main processor 1521 while the main processor 1521 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1521 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1521, at least one of the components of the electronic device 1501 (eg, the display module 1560, the sensor module 1576, or the communication module 1590) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 1523 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 1580 or the communication module 1590). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 1523 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1501 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1508). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서 모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다. The memory 1530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1520 or the sensor module 1576) of the electronic device 1501 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1540 ) and instructions related thereto. The memory 1530 may include a volatile memory 1532 or a non-volatile memory 1534 .
프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다. The program 1540 may be stored as software in the memory 1530 , and may include, for example, an operating system 1542 , middleware 1544 , or an application 1546 .
입력 모듈(1550)은, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 1550 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1520 ) of the electronic device 1501 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1501 . The input module 1550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(1555)은 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 1555 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1501 . The sound output module 1555 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
디스플레이 모듈(1560)은 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 1560 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1501 . The display module 1560 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 1560 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 모듈(1550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1570 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1570 acquires a sound through the input module 1550 or an external electronic device (eg, a sound output module 1555 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1501 . The electronic device 1502) (eg, a speaker or headphones) may output sound.
센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 1576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1501 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 1576 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 1577 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1501 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1502 ). According to an embodiment, the interface 1577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 1578 may include a connector through which the electronic device 1501 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1502 ). According to an embodiment, the connection terminal 1578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1579 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 1579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1580 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1588 may manage power supplied to the electronic device 1501 . According to an embodiment, the power management module 1588 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 1589 may supply power to at least one component of the electronic device 1501 . According to an embodiment, the battery 1589 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1598) 또는 제2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 1590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1501 and an external electronic device (eg, the electronic device 1502, the electronic device 1504, or the server 1508). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 1590 operates independently of the processor 1520 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 1590 is a wireless communication module 1592 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1594 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 1598 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1599 (eg, legacy). It may communicate with the external electronic device 1504 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 1592 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1596 within a communication network, such as the first network 1598 or the second network 1599 . The electronic device 1501 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(1592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 전자 장치(1501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 1592 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 1592 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 1592 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 1592 may support various requirements specified in the electronic device 1501 , an external electronic device (eg, the electronic device 1504 ), or a network system (eg, the second network 1599 ). According to an embodiment, the wireless communication module 1592 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1598) 또는 제2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 1597 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 1597 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 1597 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1598 or the second network 1599 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1590 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1590 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 1597 .
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 1597 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1502, 또는 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)는 제2 네트워크(1599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1501 and the external electronic device 1504 through the server 1508 connected to the second network 1599 . Each of the external electronic devices 1502 and 1504 may be the same or a different type of the electronic device 1501 . According to an embodiment, all or a part of operations performed by the electronic device 1501 may be performed by one or more external electronic devices 1502 , 1504 , or 1508 . For example, when the electronic device 1501 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 1501 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1501 . The electronic device 1501 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 1501 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 1504 may include an Internet of things (IoT) device. Server 1508 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 1504 or the server 1508 may be included in the second network 1599 . The electronic device 1501 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1536 or external memory 1538) readable by a machine (eg, electronic device 1501) may be implemented as software (eg, a program 1540) including For example, a processor (eg, processor 1520 ) of a device (eg, electronic device 1501 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    하우징;housing;
    상기 하우징 내에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판;a first printed circuit board disposed within the housing;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 지정된 거리만큼 이격되어 상기 하우징 내에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판; 및a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board by a predetermined distance and disposed in the housing; and
    적어도 하나의 측면에 배치되는 도전성 보강 부재를 포함하며, 전원 접촉 단자를 통해 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결된 전자 부품들에 전력을 공급하는 배터리를 포함하고,A battery comprising a conductive reinforcing member disposed on at least one side and supplying power to electronic components connected to the first printed circuit board through a power contact terminal,
    상기 도전성 보강 부재는,The conductive reinforcing member,
    적어도 하나의 신호 라인;at least one signal line;
    상기 신호 라인의 일단에 연결되는 제1 접촉 단자; 및a first contact terminal connected to one end of the signal line; and
    상기 신호 라인의 타단에 연결되는 제2 접촉 단자를 포함하고,a second contact terminal connected to the other end of the signal line;
    상기 제1 접촉 단자는 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결되고,the first contact terminal is connected to the first printed circuit board;
    상기 제2 접촉 단자는 상기 제2 인쇄 회로 기판에 연결되는 전자 장치.The second contact terminal is connected to the second printed circuit board.
  2. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 신호 라인은 레이저 패터닝 또는 동박 패턴을 통해 상기 도전성 보강 부재에 형성되는 전자 장치.The signal line is formed on the conductive reinforcing member through laser patterning or a copper foil pattern.
  3. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 접촉 단자 또는 상기 제2 접촉 단자는 접촉 패드 형태 또는 소켓 형태로 형성되는 전자 장치.The first contact terminal or the second contact terminal is formed in the form of a contact pad or a socket.
  4. 청구항 3에 있어서,4. The method according to claim 3,
    상기 제1 접촉 단자 또는 상기 제2 접촉 단자는 연성 인쇄 회로 기판에 연결되고,the first contact terminal or the second contact terminal is connected to a flexible printed circuit board;
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 신호 라인에 연결되는 전자 장치.wherein the flexible printed circuit board is connected to the signal line.
  5. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 배터리는 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 신호 라인을 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판에 연결된 전자 부품에 전력을 공급하는 전자 장치.The battery supplies power to the first printed circuit board and an electronic component connected to the second printed circuit board through the signal line.
  6. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 배터리는 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 전자 장치.The battery is disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  7. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 배터리는,The battery is
    제1 측면; 및a first aspect; and
    상기 제2 측면과 모서리를 공유하는 제2 측면을 포함하고,a second side that shares a corner with the second side;
    상기 제1 접촉 단자는 상기 제1 측면에 배치되고,the first contact terminal is disposed on the first side,
    상기 제2 접촉 단자는 상기 제2 측면에 배치되고,the second contact terminal is disposed on the second side,
    상기 신호 라인은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 걸쳐서 형성되는 전자 장치.The signal line is formed across the first side surface and the second side surface.
  8. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 배터리는,The battery is
    제1 측면;a first aspect;
    상기 제1 측면과 모서리를 공유하는 제2 측면; 및a second side that shares a corner with the first side; and
    상기 제1 측면과 모서리를 공유하지 않으며, 상기 제2 측면과 모서리를 공유하는 제3 측면을 포함하고,a third side that does not share a corner with the first side, and a third side that shares a corner with the second side,
    상기 제1 접촉 단자는 상기 제1 측면에 배치되고,the first contact terminal is disposed on the first side,
    상기 제2 접촉 단자는 상기 제3 측면에 배치되고,the second contact terminal is disposed on the third side,
    상기 신호 라인은 상기 제1 측면, 상기 제2 측면 및 상기 제3 측면에 걸쳐서 형성되는 전자 장치.The signal line is formed across the first side, the second side, and the third side.
  9. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 배터리는,The battery is
    상기 전원 접촉 단자가 배치되는 제1 측면; 및a first side on which the power contact terminal is disposed; and
    상기 제1 측면과 모서리를 공유하는 제2 측면을 포함하고,a second side that shares a corner with the first side;
    상기 제1 접촉 단자는 제1 신호 라인을 통해 상기 제2 접촉 단자와 연결되고,the first contact terminal is connected to the second contact terminal through a first signal line;
    상기 제1 접촉 단자 및 상기 제2 접촉 단자는 상기 제2 측면에 배치되고,the first contact terminal and the second contact terminal are disposed on the second side surface;
    상기 제1 신호 라인은 상기 제2 측면에 형성되는 전자 장치.The first signal line is formed on the second side surface.
  10. 청구항 9에 있어서,10. The method of claim 9,
    상기 배터리는,The battery is
    상기 제2 측면에 배치되는 제3 접촉 단자 및 제4 접촉 단자; 및a third contact terminal and a fourth contact terminal disposed on the second side surface; and
    상기 제3 접촉 단자와 상기 제4 접촉 단자에 연결되는 제2 신호 라인을 더 포함하고,a second signal line connected to the third contact terminal and the fourth contact terminal;
    상기 제1 접촉 단자 및 상기 제2 접촉 단자는 상기 제3 접촉 단자와 상기 제4 접촉 단자 사이에 배치되고,the first contact terminal and the second contact terminal are disposed between the third contact terminal and the fourth contact terminal;
    상기 제2 신호 라인은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 걸쳐서 형성되는 전자 장치.The second signal line is formed across the first side surface and the second side surface.
  11. 배터리 모듈에 있어서,In the battery module,
    배터리 셀;battery cell;
    상기 배터리 셀의 전극에 연결되는 전원 접촉 단자;a power contact terminal connected to an electrode of the battery cell;
    상기 배터리 셀의 적어도 하나의 측면에 배치되는 도전성 보강 부재;a conductive reinforcing member disposed on at least one side surface of the battery cell;
    상기 도전성 보강 부재에 형성되는 적어도 하나의 신호 라인;at least one signal line formed on the conductive reinforcing member;
    상기 신호 라인의 일단에 연결되는 제1 접촉 단자; 및a first contact terminal connected to one end of the signal line; and
    상기 신호 라인의 타단에 연결되는 제2 접촉 단자를 포함하는 배터리 모듈.and a second contact terminal connected to the other end of the signal line.
  12. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 신호 라인은 레이저 패터닝 또는 동박 패턴을 통해 상기 도전성 보강 부재에 형성되는 배터리 모듈.The signal line is formed on the conductive reinforcing member through laser patterning or a copper foil pattern.
  13. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 신호 라인은 상기 배터리 셀과 대면하는 상기 도전성 보강 부재의 내부 면에 형성되는 배터리 모듈.The signal line is formed on an inner surface of the conductive reinforcing member facing the battery cell.
  14. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 신호 라인은 상기 배터리 셀과 대면하지 않는 상기 도전성 보강 부재의 외부 면에 형성되는 배터리 모듈.The signal line is formed on an outer surface of the conductive reinforcing member that does not face the battery cell.
  15. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 배터리 셀과 상기 도전성 보강 부재 사이에 배치되는 완충 부재와; a buffer member disposed between the battery cell and the conductive reinforcing member;
    상기 도전성 보강 부재의 외부에 부착되며, 상기 전원 접촉 단자, 상기 제1 접촉 단자 및 상기 제2 접촉 단자가 외부로 노출되도록 형성되는 개구들을 포함하는 사출 부재를 더 포함하는 배터리 모듈.The battery module further comprising an injection member attached to the outside of the conductive reinforcing member, the injection member including openings formed to expose the power contact terminal, the first contact terminal, and the second contact terminal to the outside.
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