WO2022202572A1 - ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

ポリカーボネート樹脂組成物 Download PDF

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WO2022202572A1
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polycarbonate resin
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mass
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渉 赤塚
宏美 林
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三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
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    • C08L71/02—Polyalkylene oxides

Definitions

  • the present invention relates to a polycarbonate resin composition, and more particularly to a polycarbonate resin composition which has a good hue, is excellent in transparency, and causes very little gas generation and mold contamination during molding, and a molded article molded therefrom. .
  • the planar light source device includes a wedge-shaped cross-sectional light guide plate having a uniformly inclined surface on one side, or a flat plate-shaped light guide plate.
  • a light guide plate is provided.
  • Such a light guide plate is obtained by injection molding of a thermoplastic resin, and the uneven pattern is imparted by transferring the uneven portions formed on the surface of the insert mold.
  • resin materials such as polymethyl methacrylate (PMMA)
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • Polycarbonate resin has excellent mechanical properties, thermal properties, electrical properties, and weather resistance, but its light transmittance is lower than that of PMMA. When configured, there is a problem of low luminance. In recent years, there has been a demand to reduce the chromaticity difference between the light-entering portion of the light guide plate and a portion away from the light-entering portion, but there is a problem that polycarbonate resin tends to yellow more than PMMA.
  • Patent Document 1 describes a method for improving light transmittance and brightness by adding an acrylic resin and an alicyclic epoxy compound
  • Patent Document 2 describes a method for modifying the ends of a polycarbonate resin to transfer uneven portions to a light guide plate.
  • Patent Document 3 proposes a method of improving the brightness by introducing a copolyester carbonate having an aliphatic segment to improve the above transferability.
  • the addition of the acrylic resin improves the hue
  • the light transmittance and brightness cannot be increased due to cloudiness.
  • there is a possibility of improvement but no effect of improving the hue is recognized.
  • Patent Documents 2 and 3 although an effect of improving fluidity and transferability can be expected, there is a drawback that heat resistance is lowered.
  • Patent Document 4 discloses a ⁇ -ray irradiation-resistant polycarbonate resin containing this.
  • Patent Document 5 describes a thermoplastic resin composition blended with PMMA or the like and having excellent antistatic properties and surface appearance.
  • Patent Document 6 proposes to improve transmittance and hue by blending polyalkylene glycol composed of straight-chain alkyl groups. Addition of polytetramethylene ether glycol improves transmittance and yellowness (yellow index: YI).
  • Patent Document 7 describes a method for producing a polycarbonate copolymer using a diol obtained by diesterifying polyalkylene glycol as a raw material (comonomer). It is unstable, has insufficient impact resistance, and has poor hue and resistance to heat discoloration.
  • the resin composition used for these moldings not only has excellent color (YI) and transparency, but also has less mold contamination due to gas generation during injection molding at high temperature, and has excellent impact resistance. is required.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to have a good hue, excellent transparency, very little gas generation and mold contamination during molding, and good impact resistance.
  • An object of the present invention is to provide an excellent polycarbonate resin composition.
  • the present inventors have made intensive studies in order to achieve the above object, and as a result, a specific amount of a polyether compound having a polyether unit derived from a hydrocarbon oxide having 7 or more carbon atoms is blended with a polycarbonate resin. As a result, it was found that a polycarbonate resin composition having a good hue, excellent transparency, very little gas generation and mold contamination during molding, and excellent impact resistance can be obtained. Completed.
  • the present invention relates to the following polycarbonate resin composition and molded article.
  • a polycarbonate resin composition characterized by containing 0.01 to 4 parts by mass of a polyether compound (B) represented by the following general formula (I) with respect to 100 parts by mass of a polycarbonate resin (A).
  • a 1 is a straight or branched hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms
  • a 2 is a straight or branched hydrocarbon group having 7 to 20 carbon atoms, which may be substituted with an aryloxy group or an alkoxy group.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, X represents a single bond or a divalent organic group, m is 0 or 1 or more, n is an integer of 1 or more, and when m or n is 2 or more, each of A 1 and A 2 may be the same hydrocarbon group or different hydrocarbon groups. good.)
  • a 1 in the general formula (I) is an alkylene group selected from the group consisting of a 1,2-ethylene group, a 1,2-propylene group, a trimethylene group, a 1,2-butylene group and a tetramethylene group. 2.
  • 13. A molded article of the polycarbonate resin composition as described in any one of 1 to 12 above.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention has a good hue, excellent transparency, very little gas generation and mold contamination during molding, and excellent impact resistance.
  • a molded article made of the polycarbonate resin composition of the present invention is particularly suitable as an optical component having a low YI value, excellent hue and good transparency.
  • the polyether compound (B) in the present invention has higher compatibility with the polycarbonate resin (A) than conventional polytetramethylene glycol or the like, so it can exhibit higher transparency. Therefore, in practice, the mixable ratio of the polyether compound (B) can be increased, and a higher molecular weight polyether compound (B) can be used, so the effect of expanding the range of resin design according to various applications. also have
  • FIG. 1 is a plan view of a drop-shaped mold used for evaluation of mold contamination in Examples.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is characterized by containing 0.01 to 4 parts by mass of the polyether compound (B) represented by the general formula (I) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). .
  • the polyether compound (B) represented by the general formula (I) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A).
  • the polycarbonate resin composition of the present invention contains a polyether compound (B) represented by the following general formula (I).
  • a 1 is a straight or branched hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms
  • a 2 is a straight or branched hydrocarbon group having 7 to 20 carbon atoms, which may be substituted with an aryloxy group or an alkoxy group.
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms
  • X represents a single bond or a divalent organic group
  • m is 0 or 1 or more
  • n is an integer of 1 or more
  • each of A 1 and A 2 may be the same hydrocarbon group or different hydrocarbon groups. good.
  • a 2 is a hydrocarbon group with a large carbon number of 7 to 20 carbon atoms.
  • the linear hydrocarbon group having 7 to 20 carbon atoms for A 2 is preferably an alkylene group having 7 to 20 carbon atoms, such as a heptamethylene group having 7 carbon atoms, an octamethylene group (having 8 carbon atoms), nonamethylene group (9 carbon atoms), decamethylene group (10 carbon atoms), undecamethylene group (11 carbon atoms), dodecamethylene group (12 carbon atoms), tridecamethylene group (13 carbon atoms), and the like.
  • an alkylene group having 7 to 13 carbon atoms is preferred.
  • the polyether compound (B) has an A 2 —O alkyleneoxy unit due to the straight-chain alkylene group A 2 having 7 to 20 carbon atoms, compatibility with the polycarbonate resin (A) is improved and transparency is improved. It is possible to obtain a polycarbonate resin composition which is excellent and has an excellent hue.
  • the branched hydrocarbon group having 7 to 20 carbon atoms for A 2 is preferably a branched alkylene group having 7 to 20 carbon atoms, such as sec-heptylene group, tert-heptylene group, isoheptylene group and sec-octylene group.
  • tert-octylene group isooctylene group, 1-ethylhexylene group, 1-propylpentylene group, 2-ethylhexylene group, 2-propylpentylene group, sec-nonylene group, tert-nonylene group, neononylene group, 1-ethylheptylene group, 1-propylhexylene group, 1-butylpentylene group, 2-ethylheptylene group, 2-propylhexylene group, 2-butylpentylene group, isodecylene group, sec-decylene group, tert-decylene group , neodecylene group, 1-ethyloctylene group, 1-propylheptylene group, 1-butylhexylene group, 2-ethyloctylene group, 2-propylheptylene group, 2-butylhexylene group, isoundecylene group
  • the branched alkylene group an alkylene group having 7 to 13 carbon atoms is preferred. Since the polyether compound (B) has an A 2 —O alkyleneoxy unit due to the branched alkylene group A 2 having 7 to 20 carbon atoms, the compatibility with the polycarbonate resin (A) is improved and the transparency is excellent. , a polycarbonate resin composition having excellent hue can be obtained.
  • the linear or branched hydrocarbon group having 7 to 20 carbon atoms for A 2 may have an aromatic group or an alicyclic group.
  • those having an aromatic ring such as a 1-phenylethylene group are also preferred.
  • the ether unit A 2 —O in which A 2 is 1-phenyl-1,2-ethylene can be produced using styrene oxide or 1-phenylethylene glycol as a starting material.
  • oxide compounds similar to 1-phenyl-1,2-ethylene include ⁇ -methylstyrene oxide, naphthalene oxide, and 1,1'-diphenylstyrene oxide. These are preferable because an aromatic group is introduced into the alkylene group as a side chain, thereby particularly improving the compatibility with the polycarbonate resin (A).
  • the polyether compound (B) has an aromatic group- or alicyclic group-containing alkyleneoxy unit, thereby improving the compatibility with the polycarbonate resin (A) and having excellent transparency and excellent hue. It can be a composition.
  • a 2 is a linear or branched hydrocarbon group having 7 to 20 carbon atoms, which may be substituted with an aryloxy group or an alkoxy group.
  • an ether unit A 2 —O in which A 2 is (1-phenoxymethyl)-1,2-ethylene can be produced using phenyl glycidyl ether as a starting material. Similar to (1-phenoxymethyl)-1,2-ethylene, exemplified as an oxide compound is hexyl glycidyl ether. These are preferable because an aryloxy group or an alkoxy group is introduced as a side chain into the alkylene group, thereby particularly improving the compatibility with the polycarbonate resin (A).
  • a 2 is preferably an alkylene group having an aromatic ring or an alicyclic hydrocarbon group in the side chain, and particularly preferably a 1-phenylethylene group or a (1-phenoxymethyl)ethylene group.
  • a 2 may be the same hydrocarbon group or different hydrocarbon groups.
  • a 1 is a linear or branched hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms.
  • the linear hydrocarbon group having 2 to 6 carbon atoms includes 1,2-ethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, pentamethylene group and hexamethylene group.
  • Examples of branched hydrocarbon groups having 2 to 6 carbon atoms include 1,2-propylene group, sec-butylene group, isobutylene group, tert-butylene group, 1-methylbutylene group, 1-ethylpropylene group and 2-methylbutylene.
  • a 1 is preferably a 1,2-propylene group, a trimethylene group, a 1,2-butylene group or a tetramethylene group, and particularly preferably a 1,2-propylene group or a tetramethylene group.
  • a 1 may be the same hydrocarbon group or different hydrocarbon groups.
  • X is a single bond or a divalent organic group. organic group) is preferred.
  • X 1 is preferably a residue obtained by removing the OH group from a diol compound (hereinafter also referred to as a residue), such as an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a neopentylene group, an n-pentamethylene group, an n-hexamethylene group, and the like.
  • X 1 is also preferably a residue obtained by removing the OH group from an alicyclic diol compound.
  • Cyclobutanediols such as 1,4-cyclohexanediol, 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 2-methyl-1,4-cyclohexanediol, 1,2-cyclohexanedimethanol , 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol and other cyclohexanedimethanols, 2,2-bis(4-hydroxycyclohexyl)propane (i.e., hydrogenated bisphenol A), 2,3-norbornane di Norbornane dimethanol such as methanol, 2,5-norbornane dimethanol, tricyclodecanedimethanol, pentacyclopentadecanedimethanol, 1,3-adamantanediol, 2,2-a
  • X is preferably a single bond, or X 1 above is preferably a bisphenol A residue or a hydrogenated bisphenol A residue.
  • R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. , an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 30 carbon atoms, and the like.
  • Alkyl groups and alkenyl groups may be linear, branched, or cyclic, and examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, various butyl groups, various pentyl groups, and various hexyl groups. , various octyl groups, cyclopentyl groups, cyclohexyl groups, allyl groups, propenyl groups, various butenyl groups, various hexenyl groups, various octenyl groups, cyclopentenyl groups, cyclohexenyl groups, and the like.
  • aryl groups include phenyl, tolyl, and xylyl groups.
  • aralkyl groups include benzyl, phenethyl and methylbenzyl groups.
  • the alkanoyl group having 1 to 30 carbon atoms may be linear or branched, such as methanoyl, ethanoyl, n-propanoyl, isopropanoyl, n-butanoyl, t-butanoyl, n- hexanoyl group, n-octanoyl group, n-decanoyl group, n-dodecanoyl group, benzoyl group and the like.
  • an alkanoyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferred from the viewpoint of compatibility, thermal stability and ease of production.
  • the alkenoyl group having 2 to 30 carbon atoms may be linear or branched, such as ethenoyl, n-propenoyl, isopropenoyl, n-butenoyl, t-butenoyl, n-hexenoyl, n- octenoyl group, n-decenoyl group, n-dodecenoyl group and the like.
  • an alkenoyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferred, and an alkenoyl group having 2 to 6 carbon atoms is more preferred, from the viewpoints of low molecular weight, compatibility and solubility, and ease of production.
  • R 1 and R 2 are preferably hydrogen atoms, and the terminal groups of the polyether compound (B) are preferably hydroxyl groups. However, even if the ends are blocked with the hydrocarbon groups of R 1 and R 2 , there is no effect on the performance, and the effects of the present invention can be similarly exhibited.
  • m is an integer of 0 or 1 or more
  • n is an integer of 1 or more
  • the polyether compound (B) does not have A 1 —O units and consists only of A 2 —O units.
  • m is preferably 0 or 1 to 100, more preferably 5 to 50, further preferably 10 to 45, especially 15 to 40, particularly preferably 20 to 35.
  • n is preferably 1 to 100, more preferably 1 to 30, further preferably 1 to 20, especially 1 to 15, particularly preferably 1 to 10.
  • a preferred molar ratio of A 1 -O units to A 2 -O units is 0 to 99:100 to 1, more preferably 50 to 99:50-1, more preferably 75-99:25-1.
  • the polyether compound (B) can be produced by a conventionally known method for producing polyether, and the raw material oxide, glycol or its polyether-forming derivative as described above is usually subjected to polycondensation using an acid catalyst. It can be manufactured by Since the resulting polyether compound (B) is usually a mixture of polymers rather than a single compound, m and n are taken as their average values, and in that case they may not be integers.
  • the polyether compound (B) may be a random copolymer or a block copolymer, but is preferably a random polymer.
  • a 1 in the general formula (I) is 1,2-ethylene group, 1,2-propylene group, trimethylene group, 1,2-butylene group, tetramethylene group is preferred, and A 2 is preferably a 1-phenylethylene group or a (1-phenoxymethyl)ethylene group, but A 1 is a 1,2-propylene group or a tetramethylene group and A 2 is 1-phenylethylene or (1-phenoxymethyl)ethylene group is more preferred.
  • Particularly preferred polyether compounds (B) include those represented by the following general formula (II) or (III).
  • the number average molecular weight (Mn) of the polyether compound (B) is preferably 200 to 10,000, more preferably 300 or more, still more preferably 500 or more, and more preferably 5,000 or less, still more preferably 4,000. 000 or less, preferably 3,000 or less, and particularly preferably 2,500 or less.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polyether compound (B) compound is the number average molecular weight (Mn) calculated based on the hydroxyl value measured according to JIS K1577.
  • the content of the polyether compound (B) compound is 0.01 to 4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). By containing in such a range, the resulting polycarbonate resin composition has a good hue, excellent transparency, very little gas generation and mold contamination during molding, and low impact resistance. It has excellent impact resistance without
  • the content is preferably 0.05 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, furthermore 0.3 parts by mass or more, preferably 3 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or less, and still more preferably is 1 part by mass or less. When the content of the polyether compound (B) compound is less than the above lower limit or exceeds the above upper limit, the hue of the resulting molded article tends to be poor.
  • Polycarbonate resin (A) The polycarbonate resin (A) used in the present invention is not particularly limited, and various resins can be used. Polycarbonate resins can be classified into aromatic polycarbonate resins in which the carbons directly bonded to the carbonic acid bonds are aromatic carbons, and aliphatic polycarbonate resins in which the carbons directly bonded to the carbonic acid bonds are aliphatic carbons, and either can be used. Among them, as the polycarbonate resin (A), an aromatic polycarbonate resin is preferable from the viewpoint of heat resistance, mechanical properties, electrical properties, and the like.
  • aromatic dihydroxy compounds among monomers that are raw materials for aromatic polycarbonate resins include: Dihydroxybenzenes such as 1,2-dihydroxybenzene, 1,3-dihydroxybenzene (ie, resorcinol), 1,4-dihydroxybenzene; Dihydroxybiphenyls such as 2,5-dihydroxybiphenyl, 2,2'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl;
  • 2,2'-dihydroxy-1,1'-binaphthyl 1,2-dihydroxynaphthalene, 1,3-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 1 ,7-dihydroxynaphthalene, dihydroxynaphthalenes such as 2,7-dihydroxynaphthalene;
  • 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclopentane 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3-dimethylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,4-dimethylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,5-dimethylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-propyl-5-methylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-tert-butyl-cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-4-tert-butyl-cyclohexan
  • 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide Dihydroxydiarylsulfides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfide; dihydroxydiarylsulfoxides such as 4,4'-dihydroxydiphenylsulfoxide and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfoxide; 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, Dihydroxydiarylsulfones such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone; etc.
  • bis(hydroxyaryl)alkanes are preferred, and bis(4-hydroxyphenyl)alkanes are particularly preferred, and 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (That is, bisphenol A) and 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane (ie, bisphenol C) are preferred.
  • 1 type may be used for an aromatic dihydroxy compound, and it may use 2 or more types together by arbitrary combinations and ratios.
  • carbonate precursors include carbonyl halides and carbonate esters.
  • one type of carbonate precursor may be used, or two or more types may be used together in an arbitrary combination and ratio.
  • carbonyl halides include phosgene; haloformates such as bischloroformates of dihydroxy compounds and monochloroformates of dihydroxy compounds.
  • carbonate esters include diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and ditolyl carbonate; dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; biscarbonates of dihydroxy compounds, monocarbonates of dihydroxy compounds, and cyclic carbonates. and carbonates of dihydroxy compounds such as
  • the method for producing the polycarbonate resin (A) is not particularly limited, and any method can be adopted. Examples thereof include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, a solid-phase transesterification method of a prepolymer, and the like. Among these, the interfacial polymerization method is particularly preferred.
  • the polycarbonate resin (A) used in the present invention is preferably capped with a group based on a monovalent phenolic hydroxyl group as a terminal terminator during polymerization.
  • the terminal terminator is preferably an alkylphenol compound, and the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 4 or more, preferably 12 or less, more preferably 10 or less, and even more preferably 8 or less.
  • the alkyl group may be linear or branched, preferably branched.
  • alkylphenol compounds p-tert-butylphenol, p-tert-hexylphenol, p-tert-octylphenol and the like are particularly preferred.
  • Those whose terminals are blocked with alkylphenyl groups by monofunctional phenols are preferable because they enable a high degree of fluidity while maintaining strength and have a good hue. It is common practice to lower the molecular weight of polycarbonate resins in order to improve fluidity, but by using polycarbonate resins having such a terminal structure, when considering material design, the desired molecular weight can be obtained without lowering the molecular weight. A high degree of fluidity can be achieved even when the molecular weight is used, so that good color and fluidity can be achieved while having high strength and impact resistance.
  • the molecular weight of the polycarbonate resin (A) is preferably 10,000 to 50,000, more preferably 10,000 to 50,000 as a viscosity average molecular weight (Mv) converted from the solution viscosity measured at a temperature of 25° C. using methylene chloride as a solvent.
  • Mv viscosity average molecular weight
  • the molecular weight of the polycarbonate resin (A) is preferably 10,000 to 50,000, more preferably 10,000 to 50,000 as a viscosity average molecular weight (Mv) converted from the solution viscosity measured at a temperature of 25° C. using methylene chloride as a solvent.
  • Mv viscosity average molecular weight converted from the solution viscosity measured at a temperature of 25° C. using methylene chloride as a solvent.
  • Mv viscosity average molecular weight
  • the decrease in fluidity of the polycarbonate resin composition of the present invention can be suppressed and improved, and the moldability can be enhanced to facilitate thin-wall molding.
  • Two or more kinds of polycarbonate resins having different viscosity-average molecular weights may be mixed and used, and in this case, polycarbonate resins having viscosity-average molecular weights outside the preferred range may be mixed.
  • the intrinsic viscosity [ ⁇ ] is a value calculated from the following formula by measuring the specific viscosity [ ⁇ sp ] at each solution concentration [C] (g/dl).
  • the polycarbonate resin (A) may contain a polycarbonate oligomer in order to improve the appearance and fluidity of the molded product.
  • the viscosity-average molecular weight [Mv] of this polycarbonate oligomer is usually 1,500 or more, preferably 2,000 or more, and usually 9,500 or less, preferably 9,000 or less.
  • the polycarbonate oligomer contained is preferably 30% by mass or less of the polycarbonate resin (including the polycarbonate oligomer).
  • the polycarbonate resin (A) may be not only a virgin raw material but also a polycarbonate resin recycled from a used product (so-called material-recycled polycarbonate resin).
  • the content of the recycled polycarbonate resin in the polycarbonate resin (A) is preferably 80% by mass or less, more preferably 50% by mass or less. Since recycled polycarbonate resins are likely to have undergone deterioration such as heat deterioration and aging, if such polycarbonate resins are used more than the above range, the hue and mechanical properties may be reduced. This is because of the nature of
  • the polycarbonate resin composition of the present invention preferably contains a phosphorus stabilizer (C).
  • a phosphorus stabilizer By containing a phosphorus stabilizer, the polycarbonate resin composition of the present invention has a better hue and further improves resistance to heat discoloration. Any known phosphorus stabilizer can be used.
  • phosphorus oxo acids such as phosphoric acid, phosphonic acid, phosphorous acid, phosphinic acid, and polyphosphoric acid
  • acid pyrophosphate metal salts such as sodium acid pyrophosphate, potassium acid pyrophosphate, and calcium acid pyrophosphate
  • phosphoric acid phosphates of group 1 or group 2B metals such as potassium, sodium phosphate, cesium phosphate, zinc phosphate; phosphate compounds, phosphite compounds, phosphonite compounds, etc.; preferable.
  • a phosphite compound By selecting a phosphite compound, a polycarbonate resin composition having higher discoloration resistance and continuous productivity can be obtained.
  • the phosphite compound is a trivalent phosphorus compound having a structure represented by the general formula: P(OR) 3 , and R represents a monovalent or divalent organic group.
  • phosphite compounds include triphenylphosphite, tris(monononylphenyl)phosphite, tris(monononyl/dinonylphenyl)phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, Phyto, monooctyldiphenylphosphite, dioctylmonophenylphosphite, monodecyldiphenylphosphite, didecylmonophenylphosphite, tridecylphosphite, trilaurylphosphite, tristearylphosphite, distearylpentaerythritol diphosphite, Bis(
  • an aromatic phosphite compound represented by the following formula (1) or (2) is more preferable because it effectively increases the heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition of the present invention. .
  • R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different and represent an aryl group having 6 or more and 30 or less carbon atoms. ]
  • R 4 and R 5 may be the same or different and represent an aryl group having 6 or more and 30 or less carbon atoms. ]
  • phosphite compound represented by the above formula (1) triphenylphosphite, tris(monononylphenyl)phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite and the like are preferred among others. More preferred is tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite.
  • organic phosphite compounds include "ADEKA STAB 1178" manufactured by ADEKA, "SUMILIZER TNP” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "JP-351” manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., and "ADEKA STAB” manufactured by ADEKA. 2112”, “Irgafos 168” manufactured by BASF, “JP-650” manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., and the like.
  • Examples of the phosphite compound represented by the above formula (2) include, among others, bis(2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert-butyl Especially preferred are those having a pentaerythritol diphosphite structure such as 4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite and bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite.
  • Specific examples of such organic phosphite compounds preferably include "ADEKA STAB PEP-36", “ADEKA STAB PEP-24G", and "Doverphos S-9228" manufactured by Doverchemical.
  • the aromatic phosphite compound represented by the above formula (2) is more preferable because of its excellent hue.
  • One type of phosphorus-based stabilizer may be contained, or two or more types may be contained in any combination and ratio.
  • the content of the phosphorus stabilizer (C) is preferably 0.005 to 0.5 parts by mass, more preferably 0.007 parts by mass or more, and still more preferably 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). is 0.008 parts by mass or more, particularly preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.4 parts by mass or less, still more preferably 0.3 parts by mass or less, and most preferably 0.2 parts by mass 0.1 parts by mass or less. If the content of the phosphorus-based stabilizer (C) is less than 0.005 parts by mass in the above range, the hue and heat discoloration resistance tend to be insufficient, and the content of the phosphorus-based stabilizer (C) is 0.5 mass parts. If it exceeds the part, the heat discoloration resistance tends to deteriorate, and the wet heat stability tends to decrease.
  • the resin composition of the present invention also preferably contains an epoxy compound and/or an oxetane compound (D).
  • an epoxy compound and/or an oxetane compound (D) By containing the epoxy compound and/or the oxetane compound (D), the heat discoloration resistance can be further improved.
  • the content of the epoxy compound and/or oxetane compound (D) is preferably 0.0005 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A).
  • a compound having one or more epoxy groups in one molecule is used as the epoxy compound.
  • alicyclic epoxy compounds are preferably used, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate is particularly preferred.
  • a polyalkylene glycol derivative having an epoxy group at one or both ends can also be preferably used.
  • polyalkylene glycol having epoxy groups at both ends is preferred.
  • Polyalkylene glycol derivatives containing an epoxy group in the structure include, for example, polyethylene glycol diglycidyl ether, poly(1-methyl)ethylene glycol diglycidyl ether, poly(2-ethyl)ethylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene. Glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol-poly(1-methyl)ethylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol-poly(1-ethyl)ethylene glycol Polyalkylene glycol derivatives such as diglycidyl ether are preferred.
  • the epoxy compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the epoxy compound is preferably 0.0005 to 0.2 parts by mass, more preferably 0.001 parts by mass or more, and still more preferably 0.003 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). parts or more, particularly preferably 0.005 parts by mass or more, more preferably 0.15 parts by mass or less, still more preferably 0.1 parts by mass or less, and particularly preferably 0.05 parts by mass or less. If the content of the epoxy compound is less than 0.0005 parts by mass, the hue and heat discoloration resistance tend to be insufficient. Stability is also likely to decrease.
  • any compound having one or more oxetane groups in the molecule can be used, including monooxetane compounds having one oxetane group in the molecule and two or more oxetane groups in the molecule.
  • Any polyoxetane compound having a functionality of two or more can be used.
  • Preferred examples of the monooxetane compound include compounds represented by the following general formulas (3), (4) or (5).
  • R 1 represents an alkyl group
  • R 2 represents an alkyl group or a phenyl group
  • R 3 represents a divalent organic group which may have an aromatic ring
  • n represents 0 or 1 is shown.
  • R 1 is an alkyl group, preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, preferably a methyl group or an ethyl group, particularly preferably ethyl is the base.
  • R 2 is an alkyl group or a phenyl group, preferably an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms, and may be a chain alkyl group, a branched alkyl group or an alicyclic alkyl group. Alternatively, it may be a chain or branched alkyl group having an ether bond (etheric oxygen atom) in the middle of the alkyl chain.
  • R 2 examples include ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, nonyl, decyl, 3-oxypentyl, cyclohexyl, phenyl and the like.
  • R 2 is preferably a 2-ethylhexyl group, a phenyl group, or a cyclohexyl group.
  • Specific examples of the compound of general formula (3) include 3-hydroxymethyl-3-methyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-ethyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-propyloxetane, 3-hydroxymethyl-3- Preferred examples include normal butyl oxetane and 3-hydroxymethyl-3-propyl oxetane. Among them, 3-hydroxymethyl-3-methyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-ethyloxetane and the like are particularly preferred. As a specific example of the compound of general formula (4), 3-ethyl-3-(2-ethylhexyloxymethyl)oxetane and the like are particularly preferred.
  • R 3 is a divalent organic group which may have an aromatic ring, examples of which include an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a neopentylene group and an n-pentamethylene group.
  • a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms such as an n-hexamethylene group, a phenylene group, the formula: -CH 2 -Ph-CH 2 - or -CH 2 -Ph-Ph-CH 2 - (where Ph represents a phenyl group), a hydrogenated bisphenol A residue, a hydrogenated bisphenol F residue, a hydrogenated bisphenol Z residue, a cyclohexanedimethanol residue, a tricyclode Candimethanol residues and the like can be mentioned.
  • Specific examples of the compound of general formula (5) include bis(3-methyl-3-oxetanylmethyl) ether, bis(3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, bis(3-propyl-3-oxetanylmethyl) ether, bis (3-butyl-3-oxetanylmethyl) ether, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 3-ethyl-3 ⁇ [(3-ethyloxetane-3- yl)methoxy]methyl ⁇ oxetane, 4,4′-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxymethyl]biphenyl, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxymethyl]benzene, etc. It is particularly preferred.
  • the oxetane compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the content is preferably 0.0005 to 0.2 parts by mass, more preferably 0.001 part by mass or more, and still more preferably 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). 0.003 parts by mass or more, particularly preferably 0.005 parts by mass or more, more preferably 0.15 parts by mass or less, still more preferably 0.1 parts by mass or less, and particularly preferably 0.05 parts by mass or less is.
  • the content of the oxetane compound is less than 0.0005 parts by mass, the hue and heat discoloration resistance tend to be insufficient. Gas is easily generated.
  • the epoxy compound and the oxetane compound are preferably contained together, and when both are contained, the total content is 0.0005 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). is preferably
  • the resin composition of the present invention contains a release agent (E).
  • the release agent (E) include aliphatic carboxylic acids, esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols, aliphatic hydrocarbon compounds having a number average molecular weight of 200 to 15,000, and polysiloxane silicone oils.
  • aliphatic carboxylic acids examples include saturated or unsaturated aliphatic monovalent, divalent or trivalent carboxylic acids.
  • the aliphatic carboxylic acid also includes alicyclic carboxylic acid.
  • preferred aliphatic carboxylic acids are monovalent or divalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms, more preferably aliphatic saturated monovalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms.
  • aliphatic carboxylic acids include palmitic acid, stearic acid, caproic acid, capric acid, lauric acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, cerotic acid, melissic acid, tetralyacontanoic acid, montanic acid, and adipine. acid, azelaic acid, and the like.
  • Alcohols include, for example, saturated or unsaturated monohydric or polyhydric alcohols. These alcohols may have substituents such as fluorine atoms and aryl groups. Among these, monohydric or polyhydric saturated alcohols having 30 or less carbon atoms are preferable, and aliphatic saturated monohydric alcohols or saturated aliphatic polyhydric alcohols having 30 or less carbon atoms are more preferable.
  • aliphatic is used as a term that also includes alicyclic compounds.
  • alcohols include octanol, decanol, dodecanol, stearyl alcohol, behenyl alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin, pentaerythritol, 2,2-dihydroxyperfluoropropanol, neopentylene glycol, ditrimethylolpropane, dipentaerythritol, and the like. is mentioned.
  • the above ester may contain aliphatic carboxylic acid and/or alcohol as impurities. Further, the above ester may be a pure substance, or may be a mixture of multiple compounds. Furthermore, the aliphatic carboxylic acids and alcohols that form one ester by combining may be used alone, or two or more of them may be used in any combination and ratio.
  • esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols include beeswax (a mixture containing myricyl palmitate as a main component), stearyl stearate, behenyl behenate, stearyl behenate, glycerin monopalmitate, glycerin monostea glycerin distearate, glycerin tristearate, pentaerythritol monopalmitate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol distearate, pentaerythritol tristearate, pentaerythritol tetrastearate and the like.
  • Aliphatic hydrocarbons having a number average molecular weight of 200 to 15,000 include, for example, liquid paraffin, paraffin wax, microwax, polyethylene wax, Fischer-Tropsch wax, and ⁇ -olefin oligomers having 3 to 12 carbon atoms.
  • an alicyclic hydrocarbon is also contained as an aliphatic hydrocarbon here.
  • these hydrocarbons may be partially oxidized.
  • paraffin wax, polyethylene wax, or partial oxides of polyethylene wax are preferable, and paraffin wax and polyethylene wax are more preferable.
  • the number average molecular weight of the aliphatic hydrocarbon is preferably 5,000 or less.
  • the aliphatic hydrocarbon may be a single substance, or a mixture of substances having various constituents and molecular weights can be used as long as the main component is within the above range.
  • polysiloxane-based silicone oils examples include dimethylsilicone oil, methylphenylsilicone oil, diphenylsilicone oil, and fluorinated alkylsilicone.
  • 1 type may be contained in the release agent mentioned above, and 2 or more types may be contained in arbitrary combinations and ratios.
  • fatty acid esters are more preferable because they improve the YI and cause less mold contamination.
  • the content of the release agent (E) is usually 0.001 parts by mass or more, preferably 0.01 parts by mass or more, and usually 2 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). It is preferably 1 part by mass or less, more preferably 0.5 parts by mass or less. If the content of the release agent is less than the lower limit of the above range, the releasability effect may not be sufficient, and if the content of the release agent exceeds the upper limit of the above range, hydrolysis resistance may cause a decrease in the product, mold contamination during injection molding, and the like.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention contains other additives other than those described above, such as antioxidants, ultraviolet absorbers, fluorescent brighteners, pigments, dyes, polymers other than polycarbonate resins, flame retardants, and impact resistance. Additives such as modifiers, antistatic agents, plasticizers and compatibilizers may be included. These additives may be used alone or in combination of two or more. However, when other polymers other than the polycarbonate resin (A) are contained, the content is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). It is preferably 5 parts by mass or less, and particularly preferably 3 parts by mass or less.
  • the method for producing the polycarbonate resin composition of the present invention is not limited, and a wide range of known methods for producing a polycarbonate resin composition can be employed. After pre-mixing other ingredients using various mixers such as tumblers and Henschel mixers, melt with mixers such as Banbury mixers, rolls, Brabender, single-screw kneading extruders, twin-screw kneading extruders, and kneaders. A method of kneading may be mentioned.
  • the melt-kneading temperature is not particularly limited, but is usually in the range of 240 to 320°C.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is excellent in hue, it is excellent in YI (yellowness index), and the initial YI value at an optical path length of 300 mm is preferably 27 or less, more preferably 26.7 or less, 26.5 or less, It is preferably 26.3 or less, more preferably 26 or less, 25 or less, 24 or less, 23 or less, or 22 or less.
  • the initial YI value was measured by molding a long optical path molded product (300 mm ⁇ 7 mm ⁇ 4 mm) at a resin temperature of 340 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., with an optical path length of 300 mm, C light source, YI value at 2 ° visual field (initial YI value) is measured.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention can be used to produce optical components by molding pellets obtained by pelletizing the polycarbonate resin composition described above by various molding methods. Alternatively, the resin melted and kneaded by the extruder can be directly molded into an optical component without going through pellets.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is excellent in fluidity and hue, and has extremely low gas generation and mold contamination during molding. is particularly suitable for molding.
  • the resin temperature during injection molding is preferably higher than 260 to 300° C., which is the temperature generally applied to injection molding of polycarbonate resin, particularly in the case of a thin molded body.
  • a resin temperature of ⁇ 400°C is preferred.
  • the resin temperature is more preferably 310° C. or higher, still more preferably 315° C. or higher, particularly preferably 320° C. or higher, and more preferably 390° C. or lower.
  • a conventional polycarbonate resin composition is used, if the resin temperature during molding is increased in order to mold a thin molded body, there is also the problem that the molded body tends to yellow.
  • the composition it is possible to produce a molded article, particularly a thin optical component, having a good hue and high transparency even within the above temperature range.
  • the resin temperature is grasped as the barrel setting temperature when it is difficult to
  • the thin molded body refers to a molded body having a plate-like portion with a thickness of 1 mm or less, preferably 0.8 mm or less, and more preferably 0.6 mm or less.
  • the plate-shaped portion may be flat or curved, may have a flat surface or may have unevenness on the surface, and may have an inclined surface in cross section. It may have a wedge-shaped cross section or the like.
  • Optical parts include parts of devices and instruments that directly or indirectly use light sources such as LEDs, organic ELs, incandescent lamps, fluorescent lamps, and cathode tubes.
  • a light guide plate is used to guide light from a light source such as an LED in a liquid crystal backlight unit, various display devices, or lighting devices. The light is diffused by the unevenness and emits uniform light. Its shape is usually a flat plate shape, and the surface may or may not have unevenness. Molding of the light guide plate is usually preferably carried out by an injection molding method, an ultra-high-speed injection molding method, an injection compression molding method, a melt extrusion molding method (for example, a T-die molding method), or the like.
  • a light guide plate molded using the resin composition of the present invention has good hue and high transparency without white turbidity or decrease in transmittance, and has less molding defects due to mold contamination.
  • a light guide plate using the polycarbonate resin composition of the present invention can be suitably used in the fields of liquid crystal backlight units, various display devices, and lighting devices.
  • Examples of such devices include mobile phones, mobile notebooks, netbooks, slate PCs, tablet PCs, smartphones, various mobile terminals such as tablet terminals, cameras, clocks, notebook computers, various displays, lighting equipment, and the like. be done.
  • the shape of the optical component may be a film or a sheet, and specific examples include a light guide film.
  • light guides, lenses, etc. for guiding light from a light source such as an LED in a vehicle headlight (headlamp), a rear lamp, a fog lamp, etc. for automobiles, motorcycles, etc. are also suitable. can also be suitably used.
  • a light guide plate using the polycarbonate resin composition of the present invention can be suitably used in the fields of liquid crystal backlight units, various display devices, and lighting devices.
  • Examples of such devices include mobile phones, mobile notebooks, netbooks, slate PCs, tablet PCs, smartphones, various mobile terminals such as tablet terminals, cameras, clocks, notebook computers, various displays, lighting equipment, and the like. be done.
  • the drop-shaped mold shown in FIG. 1 is a mold designed so that the resin composition is introduced from the gate G and the generated gas easily accumulates in the tip P portion.
  • the gate G has a width of 1 mm and a thickness of 1 mm.
  • the width h1 is 14.5 mm
  • the length h2 is 7 mm
  • the length h3 is 27 mm
  • the thickness of the molded portion is 3 mm.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention has a good hue, excellent transparency, very little gas generation and mold contamination during molding, and excellent impact resistance. It can be used extremely well for parts.

Landscapes

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Abstract

良好な色相を有し、さらに透明性に優れ、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少ないポリカーボネート樹脂組成物。 ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、下記一般式（Ｉ）で表されるポリエーテル化合物（Ｂ）を０．０１～４質量部含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。　Ｒ１Ｏ－（Ａ１－Ｏ）ｍ－Ｘ－（Ａ２－Ｏ）ｎ－Ｒ２　（Ｉ） （式中、Ａ１は直鎖または分岐の炭素数２～６の炭化水素基を、Ａ２は、アリロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい、直鎖または分岐の炭素数７～２０の炭化水素基を示し、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１～３０の炭化水素基を示し、Ｘは単結合または２価の有機基を示す。ｍは０または１以上の整数を、ｎは１以上の整数を示し、ｍまたはｎが２以上の場合、Ａ１およびＡ２のそれぞれは同一の炭化水素基であってもよく、異なる炭化水素基であってもよい。）

Description

ポリカーボネート樹脂組成物
　本発明は、ポリカーボネート樹脂組成物に関し、詳しくは、良好な色相を有し、透明性に優れ、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少ないポリカーボネート樹脂組成物およびそれを成形した成形体に関する。
　パーソナルコンピュータ、携帯電話等に使用される液晶表示装置には、その薄型化、軽量化、省力化、高精細化の要求に対応するために、面状光源装置が組み込まれている。そして、この面状光源装置には、入光する光を液晶表示側に均一かつ効率的に導く役割を果たす目的で、一面が一様な傾斜面を有する楔型断面の導光板や平板形状の導光板が備えられている。また導光板の表面に凹凸パターンを形成して光散乱機能を付与するものもある。
　このような導光板は、熱可塑性樹脂の射出成形によって得られ、上記の凹凸パターンは入れ子金型の表面に形成された凹凸部の転写によって付与される。従来、導光板はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の樹脂材料から成形されてきたが、最近では、より鮮明な画像を映し出す表示装置が求められ、光源近傍で発生する熱によって機器装置内が高温化する傾向にあるため、より耐熱性の高いポリカーボネート樹脂材料に置き換えられつつある。
　ポリカーボネート樹脂は、機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐候性に優れるが、光線透過率は、ＰＭＭＡ等に比べて低いことから、ポリカーボネート樹脂製の導光板と光源とから面光源体を構成した場合、輝度が低いという問題がある。また最近では導光板の入光部と入光部から離れた場所の色度差を少なくすることが求められているが、ポリカーボネート樹脂はＰＭＭＡと比べて黄変しやすいという問題がある。
　特許文献１には、アクリル樹脂及び脂環式エポキシ化合物を添加することにより光線透過率及び輝度を向上させる方法、特許文献２には、ポリカーボネート樹脂末端を変性し導光板への凹凸部の転写性を上げることにより輝度を向上させる方法、特許文献３には、脂肪族セグメントを有するコポリエステルカーボネートを導入して上記の転写性を向上させることにより輝度を向上させる方法が提案されている。
　しかしながら、特許文献１の方法は、アクリル樹脂の添加により色相は良好になるが白濁するために光線透過率及び輝度を上げることができず、脂環式エポキシ化合物を添加することにより、透過率が向上する可能性はあるが、色相の改善効果は認められない。特許文献２及び特許文献３の場合、流動性や転写性の改善効果は期待できるものの、耐熱性が低下するという欠点がある。
　一方、ポリエチレングリコール又はポリ（２－メチル）エチレングリコール等をポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に配合することが知られており、特許文献４にはこれを含有する耐γ線照射性のポリカーボネート樹脂が、特許文献５ではＰＭＭＡ等に配合した帯電防止性と表面外観に優れた熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
　また、特許文献６では、直鎖アルキル基で構成されるポリアルキレングリコールを配合することにより、透過率や色相を改良する提案がなされている。ポリテトラメチレンエーテルグリコールを配合することで透過率や黄変度（イエローインデックス：ＹＩ）に改善が見られる。
　さらに、特許文献７では、ポリアルキレングリコールをジエステル化したジオールを原料（コモノマー）として用いたポリカーボネート共重合体の製造方法が記載されているが、このポリカーボネート共重合体はポリアルキレングリコールのジエステルジオールが不安定であり、耐衝撃性は不十分であり、色相や耐熱変色性も悪くなる。
　特に最近、スマートフォンやタブレット型端末等のモバイル端末においては、導光板などの光学部品は薄肉化や大型化が著しいスピードで進行しており、導光板成形には、高温のバレル温度、且つ高速射出が求められている。これに伴い、成形時に発生するガスが増加し、金型汚染が進行しやすいという問題が生じている。そのため、これらの成形に用いられる樹脂組成物には優れた色相（ＹＩ）や透明性のみならず、高温での射出成形時のガス発生による金型汚染が少ないこと、耐衝撃性にも優れることが求められる。
特開平１１－１５８３６４号公報 特開２００１－２０８９１７号公報 特開２００１－２１５３３６号公報 特開平１－２２９５９号公報 特開平９－２２７７８５号公報 特許第５６９９１８８号公報 特開２００６－０１６４９７号公報
　本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、良好な色相を有し、さらに透明性に優れ、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少なく、耐衝撃性にも優れるポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を達成すべく、鋭意検討を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂に、炭素数が７以上である炭化水素オキシド由来のポリエール単位を有するポリエーテル化合物を特定の量で配合することにより、良好な色相を有し、さらに透明性に優れ、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少なく、耐衝撃性にも優れるポリカーボネート樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明は、以下のポリカーボネート樹脂組成物及び成形体に関する。
１．ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、下記一般式（Ｉ）で表されるポリエーテル化合物（Ｂ）を０．０１～４質量部含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
　　Ｒ１Ｏ－（Ａ１－Ｏ）ｍ－Ｘ－（Ａ２－Ｏ）ｎ－Ｒ２　　　（Ｉ）
（式中、Ａ１は直鎖または分岐の炭素数２～６の炭化水素基を、Ａ２は、アリロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい、直鎖または分岐の炭素数７～２０の炭化水素基を示し、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１～３０の炭化水素基を示し、Ｘは単結合または２価の有機基を示す。ｍは０または１以上の整数を、ｎは１以上の整数を示し、ｍまたはｎが２以上の場合、Ａ１およびＡ２のそれぞれは同一の炭化水素基であってもよく、異なる炭化水素基であってもよい。）
２．前記一般式（Ｉ）中のＡ１が、１，２－エチレン基、１，２－プロピレン基、トリメチレン基、１，２－ブチレン基およびテトラメチレン基からなる群から選択されるアルキレン基である上記１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
３．前記一般式（Ｉ）中のＡ２の炭化水素基を置換してもよいアリロキシ基またはアルコキシ基中のアリル基またはアルキル基が、芳香族または脂環式炭化水素基である上記１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
４．前記一般式（Ｉ）中のＡ１が１，２－プロピレン基またはテトラメチレン基であり、Ａ２が１－フェニルエチレン基または（１－フェノキシメチル）エチレン基である上記１～３のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
５．ポリエーテル化合物（Ｂ）が、下記一般式（ＩＩ）または（ＩＩＩ）である上記１～４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
ＨＯ－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ）ｍ－（ＣＨ２ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）Ｏ）ｎ－Ｈ　（ＩＩ）
（式中、ｍ、ｎは前記一般式（Ｉ）におけるｍ、ｎとそれぞれ同義である。）
ＨＯ－（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍ－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２－Ｏ－Ｃ６Ｈ５）Ｏ）ｎ－Ｈ　（ＩＩＩ）
（式中、ｍ、ｎは前記一般式（Ｉ）におけるｍ、ｎとそれぞれ同義である。）
６．ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）が、１０，０００～５０，０００である上記１～５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
７．ポリエーテル化合物（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）が、２００～１０，０００である上記１～５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
８．さらに、リン系安定剤（Ｃ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の１００質量部に対し、０．００５～０．５質量部含有する上記１～７のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
９．リン系安定剤（Ｃ）が、ホスファイト構造を有するリン系化合物である上記８に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
１０．さらに、エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物（Ｄ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の１００質量部に対し、０．０００５～０．２質量部含有する上記１～９のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
１１．さらに、離型剤（Ｅ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の１００質量部に対し、０．０１～０．５質量部含有する上記１～１０のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
１２．３００ｍｍ光路長における初期ＹＩ値が、２７以下である上記１～１１のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
１３．上記１～１２のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物の成形体。
１４．光学部品である上記１３に記載の成形体。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、良好な色相を有し、さらに透明性に優れ、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少なく、耐衝撃性にも優れる。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物からなる成形体は、好ましくはＹＩ値が低い優れた色相と透明性の良好な光学部品として、特に好適である。特に、本発明におけるポリエーテル化合物（Ｂ）は、従来からのポリテトラメチレングリコール等に比べ、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性が高いため、より高度な透明性を発現することができる。そのため、実用上、ポリエーテル化合物（Ｂ）の混合可能な割合を高くできたり、より高分子量のポリエーテル化合物（Ｂ）を用いることができることから、各種用途に応じ樹脂設計の幅が広がるという効果も有する。
図１は、実施例での金型汚染の評価に使用したしずく型金型の平面図である。
　以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明する。
　なお、本明細書において、「～」とは、特に断りがない場合、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、一般式（Ｉ）で表されるポリエーテル化合物（Ｂ）を０．０１～４質量部含有することを特徴とする。
　以下、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を構成する各成分、成形体等につき、詳細に説明する。
［ポリエーテル化合物（Ｂ）］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、下記一般式（Ｉ）で表されるポリエーテル化合物（Ｂ）を含有する。
　　Ｒ１Ｏ－（Ａ１－Ｏ）ｍ－Ｘ－（Ａ２－Ｏ）ｎ－Ｒ２　　　（Ｉ）
（式中、Ａ１は直鎖または分岐の炭素数２～６の炭化水素基を、Ａ２は、アリロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい、直鎖または分岐の炭素数７～２０の炭化水素基を示し、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１～３０の炭化水素基を示し、Ｘは単結合または２価の有機基を示す。ｍは０または１以上の整数を、ｎは１以上の整数を示し、ｍまたはｎが２以上の場合、Ａ１及びＡ２のそれぞれは同一の炭化水素基であってもよく、異なる炭化水素基であってもよい。）
　一般式（Ｉ）において、Ａ２は炭素数７～２０という炭素数の大きい炭化水素基である。
　Ａ２が炭素数７～２０の直鎖の炭化水素基としては、炭素数が７～２０のアルキレン基が好ましく、例えば、炭素数が７のヘプタメチレン基、オクタメチレン基（炭素数８）、ノナメチレン基（炭素数９）、デカメチレン基（炭素数１０）、ウンデカメチレン基（炭素数１１）、ドデカメチレン基（炭素数１２）、トリデカメチレン基（炭素数１３）等が挙げられる。直鎖の炭化水素基としては、炭素数が７～１３のアルキレン基が好ましい。
　ポリエーテル化合物（Ｂ）が、炭素数７～２０の直鎖のアルキレン基Ａ２によりＡ２－Ｏのアルキレンオキシ単位を有することで、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性が向上し透明性に優れ、色相にも優れたポリカーボネート樹脂組成物とすることができる。
　Ａ２が炭素数７～２０の分岐の炭化水素基としては、炭素数が７～２０の分岐のアルキレン基が好ましく、例えば、ｓｅｃ－ヘプチレン基、ｔｅｒｔ－ヘプチレン基、イソヘプチレン基、ｓｅｃ－オクチレン基、ｔｅｒｔ－オクチレン基、イソオクチレン基、１－エチルヘキシレン基、１－プロピルペンチレン基、２－エチルヘキシレン基、２－プロピルペンチレン基、ｓｅｃ－ノニレン基、ｔｅｒｔ－ノニレン基、ネオノニレン基、１－エチルヘプチレン基、１－プロピルヘキシレン基、１－ブチルペンチレン基、２－エチルヘプチレン基、２－プロピルヘキシレン基、２－ブチルペンチレン基、イソデシレン基、ｓｅｃ－デシレン基、ｔｅｒｔ－デシレン基、ネオデシレン基、１－エチルオクチレン基、１－プロピルヘプチレン基、１－ブチルヘキシレン基、２－エチルオクチレン基、２－プロピルヘプチレン基、２－ブチルヘキシレン基、イソウンデシレン基、ｓｅｃ－ウンデシレン基、ｔｅｒｔ－ウンデシレン基、ネオウンデシレン基、１－エチルノニレン基、１－プロピルオクチレン基、１－ブチルヘプチレン基、１－ペンチルヘキシレン基、２－エチルノニレン基、２－プロピルオクチレン基、２－ブチルヘプチレン基、２－ペンチルヘキシレン基、イソドデシレン基、ｓｅｃ－ドデシレン基、ｔｅｒｔ－ドデシレン基、ネオドデシレン基、１－エチルデシレン基、１－プロピルノニレン基、１－ブチルオクチレン基、１－ペンチルヘプチレン基、２－エチルデシレン基、２－プロピルノニレン基、２－ブチルオクチレン基、２－ペンチルヘプチレン基、イソトリデシレン基、ｓｅｃ－トリデシレン基、ｔｅｒｔ－トリデシレン基、ネオトリデシレン基、１－エチルウンデシレン基、１－プロピルデシレン基、１－ブチルノニレン基、１－ペンチルオクチレン基、１－ヘキシルヘプチレン基、２－エチルウンデシレン基、２－プロピルデシレン基、２－ブチルオクチレン基、２－ペンチルオクチレン基、２－ヘキシルヘプチレン基、イソテトラデシレン基、ｓｅｃ－テトラデシレン基、ｔｅｒｔ－テトラデシレン基、ネオテトラデシレン基、１－エチルドデシレン基、１－プロピルウンデシレン基、１－ブチルデシレン基、１－ペンチルノニレン基、１－ヘキシルオクチレン基、２－エチルドデシレン基、２－プロピルウンデシレン基、２－ブチルデシレン基、２－ペンチルノニレン基、２－ヘキシルオクチレン基、イソペンタデシレン基、ｓｅｃ－ペンタデシレン基、ｔｅｒｔ－ペンタデシレン基、ネオペンタデシレン基、イソヘキサデシレン基、ｓｅｃ－ヘキサデシレン基、ｔｅｒｔ－ヘキサデシレン基、ネオヘキサデシレン基、イソヘプタデシレン基、ｓｅｃ－ヘプタデシレン基、ｔｅｒｔ－ヘプタデシレン基、ネオヘプタデシレン基、イソオクタデシル（イソステアリル）基、ｓｅｃ－オクタデシレン基、ｔｅｒｔ－オクタデシレン基、ネオオクタデシレン基、イソノナデシレン基、ｓｅｃ－ノナデシレン基、ｔｅｒｔ－ノナデシレン基、ネオノナデシレン基、イソイコシレン基、ｓｅｃ－イコシレン基、ｔｅｒｔ－イコシレン基、ネオイコシレン基が挙げられる。分岐のアルキレン基としては、炭素数が７～１３のアルキレン基が好ましい。
　ポリエーテル化合物（Ｂ）が、炭素数７～２０の分岐のアルキレン基Ａ２によりＡ２－Ｏのアルキレンオキシ単位を有することで、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性が向上し透明性に優れ、色相にも優れたポリカーボネート樹脂組成物とすることができる。
　Ａ２が炭素数７～２０の直鎖または分岐の炭化水素基は、芳香族基あるいは脂環式基を有してもよい。例えば、１－フェニルエチレン基のように芳香環を有するものも好ましい。Ａ２が１－フェニル－１，２－エチレンであるエーテル単位Ａ２－Ｏは、スチレンオキシドあるいは１－フェニルエチレングリコールを原料にして製造できる。１－フェニル－１，２－エチレンと同様なものとして、それをオキシド化合物として例示すると、αメチルスチレンオキシド、ナフタレンオキシド、１，１’－ジフェニルスチレンオキシド等も挙げられる。これらはアルキレン基に芳香族基が側鎖として導入され、これによりポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性が特に向上するので好ましい。
　また、アルキレン基が芳香族基あるいは脂環式基と共有した形になるものも好ましく、これらをオキシド化合物として挙げると、ジヒドロナフタレンオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキシド等が挙げられる。
　ポリエーテル化合物（Ｂ）が、芳香族基あるいは脂環式基含有のアルキレンオキシ単位を有することで、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性が向上し透明性に優れ、色相にも優れたポリカーボネート樹脂組成物とすることができる。
　Ａ２は直鎖または分岐の炭素数７～２０の炭化水素基は、アリロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい。例えば、１－フェノキシメチル基のように芳香環を有するものも好ましい。Ａ２が（１－フェノキシメチル）－１，２－エチレンであるエーテル単位Ａ２－Ｏは、フェニルグリシジルエーテルを原料にして製造できる。（１－フェノキシメチル）－１，２－エチレンと同様なものとして、それをオキシド化合物として例示すると、ヘキシルグリシジルエーテルが挙げられる。これらはアルキレン基にアリロキシ基またはアルコキシ基が側鎖として導入され、これによりポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性が特に向上するので好ましい。
　Ａ２としては、上記した中でも側鎖に芳香環または脂環式炭化水素基を有するアルキレン基が好ましく、特に１－フェニルエチレン基や（１－フェノキシメチル）エチレン基が好ましい。
　なお、Ａ２－Ｏ単位の数ｎが２以上の場合、Ａ２は同一の炭化水素基であってもよく、異なる炭化水素基であってもよい。
　Ａ１は直鎖または分岐の炭素数２～６の炭化水素基である。
　直鎖の炭素数２～６の炭化水素基としては、１，２－エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基が挙げられる。
　分岐の炭素数２～６の炭化水素基としては、１，２－プロピレン基、ｓｅｃ－ブチレン基、イソブチレン基、ｔｅｒｔ－ブチレン基、１－メチルブチレン基、１－エチルプロピレン基、２－メチルブチレン基、３－メチルブチレン基、１，２－ジメチルプロピレン基、１，１－ジメチルプロピレン基、ｔｅｒｔ－アミル基、１，３－ジメチルブチレン基、３，３－ジメチルブチレン基、１－メチルペンチレン基、１－エチルブチル基、２－エチルブチル基等が挙げられる。
　Ａ１は、これらの中でも１，２－プロピレン基、トリメチレン基、１，２－ブチレン基、テトラメチレン基が好ましく、１，２－プロピレン基、テトラメチレン基が特に好ましい。
　Ａ１－Ｏ単位の数ｍが２以上の場合、Ａ１は同一の炭化水素基であってもよく、異なる炭化水素基であってもよい。
　一般式（Ｉ）において、Ｘは単結合または２価の有機基であるが、２価の有機基としては、Ｘ１－Ｏ（ここでＸ１は芳香環を有していてもよい２価の有機基）で表されるものが好ましい。Ｘ１はジオール化合物からＯＨ基を除いた残基（以下、残基ともいう）が好ましく、例えばエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、ｎ－ペンタメチレン基、ｎ－ヘキサメチレン基等の炭素数１～１２の直鎖状または分岐状のアルキレン基、フェニレン基、式：－ＣＨ２－Ｐｈ－ＣＨ２－または－ＣＨ２－Ｐｈ－Ｐｈ－ＣＨ２－（ここで、Ｐｈはフェニレン基を示す）で表される２価の基、ビスフェノールＡ残基、ビスフェノールＦ残基、ビスフェノールＺ残基等の芳香族ジオール化合物残基等を好ましく挙げることができる。
　Ｘ１は脂環式ジオール化合物からＯＨ基を除いた残基であることも好ましく、その例を脂環式ジオールとして挙げると、２，２，４，４－テトラメチル－１，３－シクロブタンジオール等のシクロブタンジオール類、１，４－シクロヘキサンジオール、１，２－シクロヘキサンジオール、１，３－シクロヘキサンジオール、２－メチル－１，４－シクロヘキサンジオールなどのシクロヘキサンジオール類、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジメタノールなどのシクロヘキサンジメタノール類、２，２－ビス（４－ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン（即ち、水素化ビスフェノールＡ）、２，３－ノルボルナンジメタノール、２，５－ノルボルナンジメタノールなどのノルボルナンジメタノール類、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、１，３－アダマンタンジオール、２，２－アダマンタンジオール、デカリンジメタノール、３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（すなわち、スピログリコール）などが挙げられる。
　上記した中でも、Ｘは単結合であるか、上記Ｘ１がビスフェノールＡ残基や水素化ビスフェノールＡ残基であることが好ましい。
　一般式（Ｉ）において、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１～３０の炭化水素基であるが、炭素数１～３０の炭化水素基としては、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基等が挙げられる。
　アルキル基及びアルケニル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、各種ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アリル基、プロペニル基、各種ブテニル基、各種ヘキセニル基、各種オクテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。アリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基等が挙げられる。
　炭素数１～３０のアルカノイル基としては、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、例えばメタノイル基、エタノイル基、ｎ－プロパノイル基、イソプロパノイル基、ｎ－ブタノイル基、ｔ－ブタノイル基、ｎ－ヘキサノイル基、ｎ－オクタノイル基、ｎ－デカノイル基、ｎ－ドデカノイル基、ベンゾイル基等が挙げられる。これらの中でも、相溶性、熱安定性及び製造容易性の観点から、炭素数１～２０のアルカノイル基が好ましい。
　炭素数２～３０のアルケノイル基としては、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、例えばエテノイル基、ｎ－プロペノイル基、イソプロペノイル基、ｎ－ブテノイル基、ｔ－ブテノイル基、ｎ－ヘキセノイル基、ｎ－オクテノイル基、ｎ－デセノイル基、ｎ－ドデセノイル基等が挙げられる。これらの中でも、低分子量とする観点、相溶性や溶解性の観点及び製造容易性の観点から、炭素数２～１０のアルケノイル基が好ましく、炭素数２～６のアルケノイル基がより好ましい。
　Ｒ１およびＲ２は水素原子であることが好ましく、ポリエーテル化合物（Ｂ）の末端基はヒドロキシル基であることが好ましい。しかし、末端がＲ１、Ｒ２の炭化水素基で封鎖されていてもその性能発現に影響はなく、同様に本発明の効果を発現することができる。
　一般式（Ｉ）において、ｍは０または１以上の整数を、ｎは１以上の整数であり、ポリエーテル化合物（Ｂ）はＡ１－Ｏ単位を有さずＡ２－Ｏ単位のみからなるものであってもよい。
　ｍは、好ましくは０または１～１００であり、より好ましくは５～５０であり、さらには１０～４５、中でも１５～４０、特には２０～３５が好ましい。
　ｎは、好ましくは１～１００であり、より好ましくは１～３０であり、さらには１～２０、中でも１～１５、特には１～１０が好ましい。
　Ａ１－Ｏ単位とＡ２－Ｏ単位の好ましい量比を、Ａ１－Ｏ単位：Ａ２－Ｏ単位のモル比で表すと、０～９９：１００～１であり、より好ましくは５０～９９：５０～１、さらに好ましくは７５～９９：２５～１である。
　なお、ポリエーテル化合物（Ｂ）は、ポリエーテルを製造する従来から公知の方法で製造でき、上記したような原料オキシド、グリコールあるいはそのポリエーテル形成性誘導体を、通常、酸触媒を用いて重縮合させることによって製造することができる。得られるポリエーテル化合物（Ｂ）は単一の化合物ではなく、通常は重合物の混合体であることが多いので、ｍ、ｎはその平均値として捉えられ、その場合整数ではないことがある。
　ポリエーテル化合物（Ｂ）は、ランダム共重合体やブロック共重合体であってもよいが、ランダム重合体が好ましい。
　ポリエーテル化合物（Ｂ）は、前記したように、一般式（Ｉ）中のＡ１は１，２－エチレン基、１，２－プロピレン基、トリメチレン基、１，２－ブチレン基、テトラメチレン基が好ましく、Ａ２は１－フェニルエチレン基または（１－フェノキシメチル）エチレン基であることが好ましいが、Ａ１が１，２－プロピレン基またはテトラメチレン基であり、Ａ２が１－フェニルエチレン基または（１－フェノキシメチル）エチレン基であるものがより好ましい。
　特に好ましいポリエーテル化合物（Ｂ）として、以下の一般式（ＩＩ）または（ＩＩＩ）で表されるものが挙げられる。
　　ＨＯ－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ）ｍ－（ＣＨ２ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）Ｏ）ｎ－Ｈ　（ＩＩ）
（式中、ｍ、ｎは前記一般式（Ｉ）におけるｍ、ｎとそれぞれ同義である。）
　　ＨＯ－（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍ－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２－Ｏ－Ｃ６Ｈ５）Ｏ）ｎ－Ｈ　（ＩＩＩ）
（式中、ｍ、ｎは前記式（Ｉ）におけるｍ、ｎとそれぞれ同義である。）
　ポリエーテル化合物（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、２００～１０，０００が好ましく、より好ましくは３００以上、さらに好ましくは５００以上であり、５，０００以下がより好ましく、さらに好ましくは４，０００以下、中でも３，０００以下、特に好ましくは２，５００以下である。数平均分子量がこのような範囲にあることでポリカーボネート樹脂（Ａ）との相溶性が優れ、成形時のガスが発生するようなことがなくなりやすい。数平均分子量が上記上限を超えると、相溶性が低下する傾向があり、数平均分子量が上記下限を下回ると成形時にガスが発生しやすくなる。
　ポリエーテル化合物（Ｂ）化合物の数平均分子量（Ｍｎ）はＪＩＳ　Ｋ１５７７に準拠して測定した水酸基価に基づいて算出した数平均分子量（Ｍｎ）である。
　ポリエーテル化合物（Ｂ）化合物の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１～４質量部である。このような範囲で含有することにより、得られるポリカーボネート樹脂組成物は、良好な色相を有し、透明性に優れ、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少なく、耐衝撃性が低下することがなく優れた耐衝撃性を有する。含有量は好ましくは０．０５質量部以上、より好ましくは０．１質量部以上、更には０．３質量部以上であり、好ましくは３質量部以下、より好ましくは２質量部以下、更に好ましくは１質量部以下である。ポリエーテル化合物（Ｂ）化合物の含有量が上記下限未満であっても、上記上限を超えても、得られる成形体の色相が劣る傾向がある。
［ポリカーボネート樹脂（Ａ）］
　本発明において使用するポリカーボネート樹脂（Ａ）は、特に限定されず、種々のものが用いられる。ポリカーボネート樹脂は、炭酸結合に直接結合する炭素がそれぞれ芳香族炭素である芳香族ポリカーボネート樹脂、及び脂肪族炭素である脂肪族ポリカーボネート樹脂に分類できるが、いずれを用いることもできる。中でも、ポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、耐熱性、機械的物性、電気的特性等の観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。
　芳香族ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、芳香族ジヒドロキシ化合物の例を挙げると、
１，２－ジヒドロキシベンゼン、１，３－ジヒドロキシベンゼン（即ち、レゾルシノール）、１，４－ジヒドロキシベンゼン等のジヒドロキシベンゼン類；
２，５－ジヒドロキシビフェニル、２，２’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニル等のジヒドロキシビフェニル類；
２，２’－ジヒドロキシ－１，１’－ビナフチル、１，２－ジヒドロキシナフタレン、１，３－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，７－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類；
２，２’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、３，３’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルエーテル、１，４－ビス（３－ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン等のジヒドロキシジアリールエーテル類；
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＡ）、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＣ）、
２，２－ビス（３－メトキシ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－（３－メトキシ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
α，α’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１，４－ジイソプロピルベンゼン、
１，３－ビス［２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）（４－プロペニルフェニル）メタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）ナフチルメタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－ナフチルエタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、
４，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘプタン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ノナン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ドデカン、
等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３－ジメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，４－ジメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，５－ジメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－プロピル－５－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－ｔｅｒｔ－ブチル－シクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－ｔｅｒｔ－ブチル－シクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－フェニルシクロヘキサン、
等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；
９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、
９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノール類；
４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類；
４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類；
４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、
４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類；
等が挙げられる。
　これらの中ではビス（ヒドロキシアリール）アルカン類が好ましく、中でもビス（４－ヒドロキシフェニル）アルカン類が好ましく、特に耐衝撃性、耐熱性の点から２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＡ）、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＣ）が好ましい。
　なお、芳香族ジヒドロキシ化合物は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
　ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体の例を挙げると、カルボニルハライド、カーボネートエステル等が使用される。なお、カーボネート前駆体は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
　カルボニルハライドとしては、具体的には例えば、ホスゲン；ジヒドロキシ化合物のビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。
　カーボネートエステルとしては、具体的には例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等のジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。
　ポリカーボネート樹脂（Ａ）の製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。これらの中では、界面重合法によるものが特に好ましい。
　本発明において使用するポリカーボネート樹脂（Ａ）は、重合する際の末端停止剤として一価のフェノール性水酸基に基づく基によって封鎖されているものが好ましい。
　末端停止剤としては、アルキルフェノール化合物が好ましく、アルキル基の炭素数は４以上が好ましく、好ましくは１２以下であり、１０以下であることがより好ましく、８以下であることがさらに好ましい。アルキル基は、直鎖のものでも分岐していてもよく、分岐状のものが好ましい。アルキルフェノール化合物としては、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ヘキシルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール等が特に好ましい。
　末端が単官能フェノール類によりアルキルフェニル基で封鎖されたものは、強度を維持しながら高度の流動性を可能とし、色相も良好であるので好ましい。流動性向上のためにポリカーボネート樹脂の分子量を低くすることが通常行われるが、このような末端構造を有するポリカーボネート樹脂を使用することで、材料設計を検討する際に、分子量を下げることなく所望の分子量を採用しても高度の流動性を達成できるので、高い強度、耐衝撃性を有しながら良好な色相と流動性を可能とする。
　ポリカーボネート樹脂（Ａ）の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量（Ｍｖ）で、好ましくは１０，０００～５０，０００であり、より好ましくは１０，０００～４０，０００，中でも１０，０００～３０，０００、１０，０００～２６，０００であり、更には１０，５００以上、１１，０００以上、特には１１，５００以上、最も好ましくは１２，０００以上であり、さらには２４，０００以下、特に好ましくは２０，０００以下である。粘度平均分子量を上記範囲の下限値以上とすることにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の機械的強度をより向上させることができ、粘度平均分子量を上記範囲の上限値以下とすることにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の流動性低下を抑制して改善でき、成形加工性を高めて薄肉成形加工を容易に行えるようになる。
　なお、粘度平均分子量の異なる２種類以上のポリカーボネート樹脂を混合して用いてもよく、この場合には、粘度平均分子量が上記の好適な範囲外であるポリカーボネート樹脂を混合してもよい。
　なお、粘度平均分子量［Ｍｖ］とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２５℃での極限粘度［η］（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３から算出される値を意味する。また、極限粘度［η］とは、各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄｌ）での比粘度［ηｓｐ］を測定し、下記式により算出した値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　また、成形体の外観の向上や流動性の向上を図るため、ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、ポリカーボネートオリゴマーを含有していてもよい。このポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量［Ｍｖ］は、通常１，５００以上、好ましくは２，０００以上であり、また、通常９，５００以下、好ましくは９，０００以下である。さらに、含有されるポリカーボネートオリゴマーは、ポリカーボネート樹脂（ポリカーボネートオリゴマーを含む）の３０質量％以下とすることが好ましい。
　さらにポリカーボネート樹脂（Ａ）は、バージン原料だけでなく、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂（いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂）であってもよい。
　ただし、再生されたポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）のうち、８０質量％以下であることが好ましく、中でも５０質量％以下であることがより好ましい。再生されたポリカーボネート樹脂は、熱劣化や経年劣化等の劣化を受けている可能性が高いため、このようなポリカーボネート樹脂を前記の範囲よりも多く用いた場合、色相や機械的物性を低下させる可能性があるためである。
［リン系安定剤（Ｃ）］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、リン系安定剤（Ｃ）を含有することが好ましい。リン系安定剤を含有することで、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の色相がより良好なものとなり、さらに耐熱変色性が向上する。
　リン系安定剤としては、公知の任意のものを使用できる。具体例を挙げると、リン酸、ホスホン酸、亜燐酸、ホスフィン酸、ポリリン酸などのリンのオキソ酸；酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウムなどの酸性ピロリン酸金属塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛など第１族又は第２Ｂ族金属のリン酸塩；ホスフェート化合物、ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物などが挙げられるが、ホスファイト構造を有する化合物が特に好ましい。ホスファイト化合物を選択することで、より高い耐変色性と連続生産性を有するポリカーボネート樹脂組成物が得られる。
　ここでホスファイト化合物は、一般式：Ｐ（ＯＲ）３で表される構造を有する３価のリン化合物であり、Ｒは、１価又は２価の有機基を表す。
　このようなホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（モノノニル／ジノニル・フェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレン－ジホスファイト、６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］－ジオキサホスフェピン等が挙げられる。
　このようなホスファイト化合物のなかでも、下記式（１）又は（２）で表される芳香族ホスファイト化合物が、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性が効果的に高まるため、より好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、炭素数６以上３０以下のアリール基を表す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（２）中、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、炭素数６以上３０以下のアリール基を表す。］
　上記式（１）で表されるホスファイト化合物としては、中でもトリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト等が好ましく、中でもトリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイトがより好ましい。このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には例えば、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブ１１７８」、住友化学社製「スミライザーＴＮＰ」、城北化学工業社製「ＪＰ－３５１」、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブ２１１２」、ＢＡＳＦ社製「イルガフォス１６８」、城北化学工業社製「ＪＰ－６５０」等が挙げられる。
　上記式（２）で表されるホスファイト化合物としては、中でもビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトのようなペンタエリスリトールジホスファイト構造を有するものが特に好ましい。このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には例えば、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＰＥＰ－３６」、「アデカスタブＰＥＰ－２４Ｇ」、Ｄｏｖｅｒｃｈｅｍｉｃａｌ社製「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ　Ｓ－９２２８」等が好ましく挙げられる。
　ホスファイト化合物の中でも、上記式（２）で表される芳香族ホスファイト化合物が、色相がより優れるため、より好ましい。
　なお、リン系安定剤は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
　リン系安定剤（Ｃ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．００５～０．５質量部であり、より好ましくは０．００７質量部以上、さらに好ましくは０．００８質量部以上、特に好ましくは０．０１質量部以上であり、また、より好ましくは０．４質量部以下、さらに好ましくは０．３質量部以下、中でも好ましくは０．２質量部以下、特には０．１質量部以下である。リン系安定剤（Ｃ）の含有量が前記範囲の０．００５質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となりやすく、リン系安定剤（Ｃ）の含有量が０．５質量部を超える場合は、耐熱変色性がかえって悪化しやすく、湿熱安定性も低下しやすい。
［エポキシ化合物及び／又はオキセタン化合物（Ｄ）］
　本発明の樹脂組成物は、エポキシ化合物及び／又はオキセタン化合物（Ｄ）を含有することも好ましい。エポキシ化合物及び／又はオキセタン化合物（Ｄ）を含有することで耐熱変色性をより向上させることができる。エポキシ化合物及び／又はオキセタン化合物（Ｄ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０００５～０．２質量部であることが好ましい。
　エポキシ化合物としては、１分子中にエポキシ基を１個以上有する化合物が用いられる。具体的には、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシ－６’－メチルシクロヘキシルカルボキシレート、２，３－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、４－（３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキシル）ブチル－３’，４’－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４－エポキシシクロヘキシルエチレンオキシド、シクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル－６’－メチルシクロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノール－Ａジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノール－Ａグリシジルエーテル、フタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、ビス－エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、ビス－エポキシエチレングリコール、ビス－エポキシシクロヘキシルアジペート、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、オクチルエポキシタレート、エポキシ化ポリブタジエン、３，４－ジメチル－１，２－エポキシシクロヘキサン、３，５－ジメチル－１，２－エポキシシクロヘキサン、３－メチル－５－ｔ－ブチル－１，２－エポキシシクロヘキサン、オクタデシル－２，２－ジメチル－３，４－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、Ｎ－ブチル－２，２－ジメチル－３，４－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、シクロヘキシル－２－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、Ｎ－ブチル－２－イソプロピル－３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキシルカルボキシレート、オクタデシル－３，４－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、２－エチルヘキシル－３’，４’－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、４，６－ジメチル－２，３－エポキシシクロヘキシル－３’，４’－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、４，５－エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、３－ｔ－ブチル－４，５－エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、ジエチル４，５－エポキシ－シス－１，２－シクロヘキシルジカルボキシレート、ジ－ｎ－ブチル－３－ｔ－ブチル－４，５－エポキシ－シス－１，２－シクロヘキシルジカルボキシレート、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油などを好ましく例示することができる。
　これらのうち、脂環族エポキシ化合物が好ましく用いられ、特に、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキシルカルボキシレートが好ましい。
　また、片末端もしくは両末端にエポキシ基を有するポリアルキレングリコール誘導体も好ましく使用することができる。特に、両末端にエポキシ基を有するポリアルキレングリコールが好ましい。
　構造中にエポキシ基を含有するポリアルキレングリコール誘導体としては、例えば、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ（１－メチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ（２－エチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール－ポリ（１－メチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコール－ポリ（２－メチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコール－ポリ（１－エチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコール誘導体が好ましいものとして挙げられる。
　エポキシ化合物は、単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ化合物の好ましい含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０００５～０．２質量部であるが、より好ましくは０．００１質量部以上、さらに好ましくは０．００３質量部以上、特に好ましくは０．００５質量部以上であり、また、より好ましくは０．１５質量部以下、さらに好ましくは０．１質量部以下、特に好ましくは０．０５質量部以下である。エポキシ化合物の含有量が、０．０００５質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となりやすく、０．２質量部を超える場合は、耐熱変色性がかえって悪化しやすく、色相や湿熱安定性も低下しやすい。
　オキセタン化合物としては、分子内に１以上のオキセタン基を有する化合物であればいずれも使用することができ、分子中にオキセタン基を１個有するモノオキセタン化合物および分子中にオキセタン基を２個以上有する２官能以上のポリオキセタン化合物のいずれもが使用できる。
　オキセタン化合物を含有することによって、良好な色相と高度の耐熱変色性を一層向上させることができる。
　モノオキセタン化合物としては、下記の一般式（３）、（４）または（５）で表される化合物などを好ましく例示することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　［式（３）～（５）中、Ｒ１はアルキル基、Ｒ２はアルキル基またはフェニル基を示し、Ｒ３は芳香環を有していてもよい２価の有機基、ｎは０または１を示す。］
　上記一般式（３）、（４）及び（５）において、Ｒ１はアルキル基であるが、好ましくは炭素数１～６のアルキル基であり、メチル基またはエチル基が好ましく、特に好ましくはエチル基である。
　また、Ｒ２はアルキル基またはフェニル基であるが、好ましくは炭素数２～１０のアルキル基であり、鎖状のアルキル基、分岐したアルキル基または脂環式アルキル基のいずれであってもよく、或いはアルキル鎖の途中にエーテル結合（エーテル系酸素原子）を有する鎖状または分岐状のアルキル基であってもよい。Ｒ２の具体例としては、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、３－オキシペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基などを挙げることができる。そのうちでも、Ｒ２は２－エチルヘキシル基、フェニル基、シクロヘキシル基が好ましい。
　一般式（３）の化合物の具体例としては、３－ヒドロキシメチル－３－メチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－エチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－プロピルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－ノルマルブチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－プロピルオキセタンなどを好ましく挙げることができる。そのうちでも、３－ヒドロキシメチル－３－メチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－エチルオキセタン等が特に好ましい。
　一般式（４）の化合物の具体例としては、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン等が特に好ましい。
　一般式（５）において、Ｒ３は芳香環を有していてもよい２価の有機基であるが、その例としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、ｎ－ペンタメチレン基、ｎ－ヘキサメチレン基等の炭素数１～１２の直鎖状または分岐状のアルキレン基、フェニレン基、式：－ＣＨ２－Ｐｈ－ＣＨ２－または－ＣＨ２－Ｐｈ－Ｐｈ－ＣＨ２－（ここで、Ｐｈはフェニル基を示す）で表される２価の基、水素添加ビスフェノールＡ残基、水素添加ビスフェノールＦ残基、水素添加ビスフェノールＺ残基、シクロヘキサンジメタノール残基、トリシクロデカンジメタノール残基などを挙げることができる。
　一般式（５）の化合物の具体例としては、ビス（３－メチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ビス（３－プロピル－３－オキセタニルメチル）エーテル、ビス（３－ブチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、４，４’－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン等を特に好ましく挙げることができる。
　オキセタン化合物は、単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。
　オキセタン化合物を含有する場合の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０００５～０．２質量部であり、より好ましくは０．００１質量部以上、さらに好ましくは０．００３質量部以上、特に好ましくは０．００５質量部以上であり、また、より好ましくは０．１５質量部以下、さらに好ましくは０．１質量部以下、特に好ましくは０．０５質量部以下である。オキセタン化合物の含有量が、０．０００５質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となりやすく、０．２質量部を超える場合は、耐熱変色性が却って悪化しやすく、成形時のガスが発生しやすい。
　エポキシ化合物とオキセタン化合物は、両者を併せて含有することも好ましく、両者を含有する場合の合計の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０００５～０．２質量部であることが好ましい。
［離型剤（Ｅ）］
　本発明の樹脂組成物は離型剤（Ｅ）を含有することも好ましい。
　離型剤（Ｅ）としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００～１５０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。
　脂肪族カルボン酸としては、例えば、飽和または不飽和の脂肪族一価、二価または三価カルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中で好ましい脂肪族カルボン酸は、炭素数６～３６の一価または二価カルボン酸であり、炭素数６～３６の脂肪族飽和一価カルボン酸がさらに好ましい。かかる脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸などが挙げられる。
　脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸としては、例えば、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとしては、例えば、飽和または不飽和の一価または多価アルコールが挙げられる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数３０以下の一価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数３０以下の脂肪族飽和一価アルコールまたは脂肪族飽和多価アルコールがさらに好ましい。なお、ここで脂肪族とは、脂環式化合物も包含する用語として使用される。
　かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２－ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
　なお、上記のエステルは、不純物として脂肪族カルボン酸及び／又はアルコールを含有していてもよい。また、上記のエステルは、純物質であってもよいが、複数の化合物の混合物であってもよい。さらに、結合して一つのエステルを構成する脂肪族カルボン酸及びアルコールは、それぞれ、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
　脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。
　数平均分子量２００～１５０００の脂肪族炭化水素としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ－トロプシュワックス、炭素数３～１２のα－オレフィンオリゴマー等が挙げられる。なお、ここで脂肪族炭化水素としては、脂環式炭化水素も含まれる。また、これらの炭化水素は部分酸化されていてもよい。
　これらの中では、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスまたはポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスがさらに好ましい。
　また、前記の脂肪族炭化水素の数平均分子量は、好ましくは５０００以下である。
　なお、脂肪族炭化水素は、単一物質であってもよいが、構成成分や分子量が様々なものの混合物であっても、主成分が上記の範囲内であれば使用できる。
　ポリシロキサン系シリコーンオイルとしては、例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、ジフェニルシリコーンオイル、フッ素化アルキルシリコーン等が挙げられる。
　なお、上述した離型剤は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていてもよい。
　離型剤としては、上記の中でも脂肪酸エステルが、ＹＩがより向上することに加えて金型汚染が少ない点でより好ましい。
　離型剤（Ｅ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、通常０．００１質量部以上、好ましくは０．０１質量部以上であり、また、通常２質量部以下、好ましくは１質量部以下、より好ましくは０．５質量部以下である。離型剤の含有量が前記範囲の下限値未満の場合は、離型性の効果が十分でない場合があり、離型剤の含有量が前記範囲の上限値を超える場合は、耐加水分解性の低下、射出成形時の金型汚染などが生じる可能性がある。
［添加剤等］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記した以外のその他の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、顔料、染料、ポリカーボネート樹脂以外の他のポリマー、難燃剤、耐衝撃改良剤、帯電防止剤、可塑剤、相溶化剤などの添加剤を含有することができる。これらの添加剤は一種又は二種以上を配合してもよい。
　ただし、ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外の他のポリマーを含有する場合は、その含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、２０質量部以下とすることが好ましく、１０質量部以下がより好ましく、さらには５質量部以下、特には３質量部以下とすることが好ましい。
［ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法に制限はなく、公知のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を広く採用でき、ポリカーボネート樹脂（Ａ）、ポリエーテル化合物（Ｂ）、並びに、必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常２４０～３２０℃の範囲である。
［ポリカーボネート樹脂組成物］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、色相に優れるのでＹＩ（黄変度）に優れ、３００ｍｍ光路長における初期ＹＩ値が好ましくは２７以下であり、より好ましくは２６．７以下、２６．５以下、２６．３以下であり、更には、２６以下、２５以下、２４以下、２３以下、２２以下であることが好ましい。
　なお、初期ＹＩ値の測定は、樹脂温度３４０℃、金型温度８０℃で長光路成形品（３００ｍｍ×７ｍｍ×４ｍｍ）を成形し、３００ｍｍの光路長で、Ｃ光源、２°視野におけるＹＩ値（初期ＹＩ値）を測定する。
［光学部品］
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記したポリカーボネート樹脂組成物をペレタイズしたペレットを各種の成形法で成形して光学部品を製造することができる。またペレットを経由せずに、押出機で溶融混練された樹脂を直接、成形して光学部品にすることもできる。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、流動性や色相に優れ、成形時のガス発生と金型汚染が極めて少ないことから、射出成形法により、光学部品、特に金型汚染が起こりやすい薄肉の光学部品を成形するのに特に好適に用いられる。射出成形の際の樹脂温度は、特に薄肉の成形体の場合には、一般にポリカーボネート樹脂の射出成形に適用される温度である２６０～３００℃よりも高い樹脂温度にて成形することが好ましく、３０５～４００℃の樹脂温度が好ましい。樹脂温度は３１０℃以上であるのがより好ましく、３１５℃以上がさらに好ましく、３２０℃以上が特に好ましく、３９０℃以下がより好ましい。従来のポリカーボネート樹脂組成物を用いた場合には、薄肉成形体を成形するために成形時の樹脂温度を高めると、成形体の黄変が生じやすくなるという問題もあったが、本発明の樹脂組成物を使用することで、上記の温度範囲であっても、良好な色相と高い透明性を有する成形体、特に薄肉の光学部品を製造することが可能となる。
　なお、樹脂温度とは、直接測定することが困難な場合はバレル設定温度として把握される。
　ここで、薄肉成形体とは、通常肉厚が１ｍｍ以下、好ましくは０．８ｍｍ以下、より好ましくは０．６ｍｍ以下の板状部を有する成形体をいう。ここで、板状部は、平板であっても曲板状になっていてもよく、平坦な表面であっても、表面に凹凸等を有してもよく、また断面は傾斜面を有していたり、楔型断面等であってもよい。
　光学部品としては、ＬＥＤ、有機ＥＬ、白熱電球、蛍光ランプ、陰極管等の光源を直接又は間接に利用する機器・器具の部品が挙げられ、導光板や面発光体用部材等が代表的なものとして例示される。
　導光板は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の中で、ＬＥＤ等の光源の光を導光するためのものであり、側面又は裏面等から入れた光を、通常表面に設けられた凹凸により拡散させ、均一の光を出す。その形状は、通常平板状であり、表面には凹凸を有していても有していなくてもよい。
　導光板の成形は、通常、好ましくは射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、溶融押出成形法（例えばＴダイ成形法）などにより行われる。
　本発明の樹脂組成物を用いて成形した導光板は、白濁や透過率の低下がなく、良好な色相と高い透明性を有し且つ金型汚染による成形不良が少ない。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いた導光板は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の分野で好適に使用できる。このような装置の例としては、携帯電話、モバイルノート、ネットブック、スレートＰＣ、タブレットＰＣ、スマートフォン、タブレット型端末等の各種携帯端末、カメラ、時計、ノートパソコン、各種ディスプレイ、照明機器等が挙げられる。
　また、光学部品としての形状はフィルムあるいはシートであってもよく、その具体例としては、例えば導光フィルム等が挙げられる。
　また、光学部品としては、自動車あるいはオートバイ等の車両用前照灯（ヘッドランプ）あるいはリアランプ、フォグランプ等において、ＬＥＤ等の光源からの光を導光するライトガイドやレンズ等も好適であり、これらにも好適に使用することができる。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いた導光板は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の分野で好適に使用できる。このような装置の例としては、携帯電話、モバイルノート、ネットブック、スレートＰＣ、タブレットＰＣ、スマートフォン、タブレット型端末等の各種携帯端末、カメラ、時計、ノートパソコン、各種ディスプレイ、照明機器等が挙げられる。
　以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。
　以下の実施例及び比較例で使用した原料は、表１の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
（実施例１～２２、比較例１～５）
［樹脂組成物ペレットの製造］
　上記した各成分を、下記表２以下に記した割合（質量部）で配合し、タンブラーにて２０分混合した後、スクリュー径４０ｍｍのベント付単軸押出機（田辺プラスチック機械社製「ＶＳ－４０」）により、シリンダー温度を２４０℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレットを得た。
［樹脂組成物ペレット製造時のストランド透明性］
　上述の樹脂組成物ペレットの製造工程において、押出機により、溶融混練され押出されたストランドの透明性を、以下の基準で、目視にて判定した。
　Ａ：押出されたストランドは、極めて透明性が高く、ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリエーテル化合物（Ｂ）との相溶性は極めて良好である。
　Ｂ：押出されたストランドは、透明性が高く、ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリエーテル化合物（Ｂ）との相溶性は良好である。
　Ｃ：押出されたストランドは、やや白濁がしており、ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリエーテル化合物（Ｂ）との相溶性は不良である。
　Ｄ：押出されたストランドは、強く白濁がしており、ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリエーテル化合物（Ｂ）との相溶性は極めて不良である。
［成形時のガス発生（金型汚染性評価）］
射出成形における汚染性評価（金型汚れ）
　上記で得られたペレットを、１２０℃で５時間乾燥させた後、射出成形機（住友重機械工業社製「ＳＥ７Ｍ」）を用い、図１に示すようなしずく型金型を用いて、シリンダー温度を３４０℃、成形サイクル１０秒、金型温度４０℃の条件にて、２００ショット射出成形し、終了後の金型固定側の金属鏡面に発生する白い付着物による汚れの状態を、以下の基準で、目視にて評価判定した。
　Ａ：金型付着物は極めて少なく、耐金型汚染性は極めて良好である。
　Ｂ：金型付着物は少ないが、耐金型汚染性は若干見られる。
　Ｃ：金型付着物はやや多く金型汚染が見られる。
　Ｄ：金型付着物が多く、金型汚染が著しく見られる。
　なお、図１のしずく型金型は、ゲートＧから樹脂組成物を導入し、尖端Ｐ部分に発生ガスが溜まり易くなるように設計した金型である。ゲートＧの幅は１ｍｍ、厚みは１ｍｍであり、図１において、幅ｈ１は１４．５ｍｍ、長さｈ２は７ｍｍ、長さｈ３は２７ｍｍであり、成形部の厚みは３ｍｍである。
［色相（ＹＩ）］
　得られたペレットを１２０℃で５～７時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した後、射出成形機（Ｓｏｄｉｃｋ製「ＨＳＰ１００Ａ」）により、樹脂温度３４０℃、金型温度８０℃で長光路成形品（３００ｍｍ×７ｍｍ×４ｍｍ）を成形した。
　この長光路成形品について、３００ｍｍの光路長でＹＩ（黄変度）の測定を行った。測定には長光路分光透過色計（日本電色工業社製「ＡＳＡ　１」、Ｃ光源、２°視野）を使用した。
　以上の評価結果を、下記の表２以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、良好な色相を有し、さらに透明性に優れ、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少なく、耐衝撃性に優れるので、各種の成形品、特に光学部品に極めて好適に利用できる。

Claims (14)

  1. 　ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、下記一般式（Ｉ）で表されるポリエーテル化合物（Ｂ）を０．０１～４質量部含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
    　　Ｒ１Ｏ－（Ａ１－Ｏ）ｍ－Ｘ－（Ａ２－Ｏ）ｎ－Ｒ２　　　（Ｉ）
    （式中、Ａ１は直鎖または分岐の炭素数２～６の炭化水素基を、Ａ２は、アリロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい、直鎖または分岐の炭素数７～２０の炭化水素基を示し、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して水素原子または炭素数１～３０の炭化水素基を示し、Ｘは単結合または２価の有機基を示す。ｍは０または１以上の整数を、ｎは１以上の整数を示し、ｍまたはｎが２以上の場合、Ａ１およびＡ２のそれぞれは同一の炭化水素基であってもよく、異なる炭化水素基であってもよい。）
  2. 　前記一般式（Ｉ）中のＡ１が、１，２－エチレン基、１，２－プロピレン基、トリメチレン基、１，２－ブチレン基およびテトラメチレン基からなる群から選択されるアルキレン基である請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  3. 　前記一般式（Ｉ）中のＡ２の炭化水素基を置換してもよいアリロキシ基またはアルコキシ基中のアリル基またはアルキル基が、芳香族または脂環式炭化水素基である請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  4. 　前記一般式（Ｉ）中のＡ１が１，２－プロピレン基またはテトラメチレン基であり、Ａ２が１－フェニルエチレン基または（１－フェノキシメチル）エチレン基である請求項１～３のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  5. 　ポリエーテル化合物（Ｂ）が、下記一般式（ＩＩ）または（ＩＩＩ）である請求項１～４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
    ＨＯ－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ）ｍ－（ＣＨ２ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）Ｏ）ｎ－Ｈ　（ＩＩ）
    （式中、ｍ、ｎは前記一般式（Ｉ）におけるｍ、ｎとそれぞれ同義である。）
    ＨＯ－（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍ－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２－Ｏ－Ｃ６Ｈ５）Ｏ）ｎ－Ｈ　（ＩＩＩ）
    （式中、ｍ、ｎは前記一般式（Ｉ）におけるｍ、ｎとそれぞれ同義である。）
  6. 　ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）が、１０，０００～５０，０００である請求項１～５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  7. 　ポリエーテル化合物（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）が、２００～１０，０００である請求項１～５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  8. 　さらに、リン系安定剤（Ｃ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の１００質量部に対し、０．００５～０．５質量部含有する請求項１～７のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  9. 　リン系安定剤（Ｃ）が、ホスファイト構造を有するリン系化合物である請求項８に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  10. 　さらに、エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物（Ｄ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の１００質量部に対し、０．０００５～０．２質量部含有する請求項１～９のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  11. 　さらに、離型剤（Ｅ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の１００質量部に対し、０．０１～０．５質量部含有する請求項１～１０のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  12. 　３００ｍｍ光路長における初期ＹＩ値が、２７以下である請求項１～１１のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  13. 　請求項１～１２のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物の成形体。
  14. 　光学部品である請求項１３に記載の成形体。
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