WO2022202541A1

WO2022202541A1 - 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板

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Publication number: WO2022202541A1
Application number: PCT/JP2022/011925
Authority: WO
Inventors: 大輔中島; 保男佐藤
Original assignee: 三井金属鉱業株式会社
Priority date: 2021-03-26
Filing date: 2022-03-16
Publication date: 2022-09-29
Also published as: CN116997683A; KR20230160813A; TW202305188A; JPWO2022202541A1

Abstract

熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性とを両立可能な、粗化処理銅箔が提供される。この粗化処理銅箔は、少なくとも一方の側に粗化処理面を有する。粗化処理面は複数の板状粗化粒子を備え、粗化処理面を平面視した場合に、板状粗化粒子の幅Ｗ_１が２ｎｍ以上１３５ｎｍ以下であり、板状粗化粒子の長さＬ_１が１５ｎｍ以上４９０ｎｍ以下であり、かつ、幅Ｗ_１に対する長さＬ_１の比であるＬ_１／Ｗ_１が２．０以上７．２以下である。

Description

粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板

　本発明は、粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板に関する。

　近年の携帯用電子機器等の高機能化に伴い、大量の情報の高速処理をすべく信号の高周波化が進んでおり、５Ｇ、ミリ波、基地局アンテナ等の高周波用途に適したプリント配線板が求められている。このような高周波用プリント配線板には、高周波信号を品質低下させずに伝送可能とするために、伝送損失の低減が望まれる。プリント配線板は配線パターンに加工された銅箔と絶縁樹脂基材とを備えたものであるが、伝送損失は、銅箔に起因する導体損失と、絶縁樹脂基材に起因する誘電体損失とから主としてなる。したがって、絶縁樹脂基材に起因する誘電体損失を低減すべく、低誘電率の熱可塑性樹脂を用いることができれば好都合である。しかしながら、フッ素樹脂や液晶ポリマー（ＬＣＰ）に代表される低誘電率の熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂とは異なり、化学的な活性が低く、それ故銅箔との密着力が低い。

　そこで、銅箔と熱可塑性樹脂との密着性を向上する技術が提案されている。例えば、特許文献１（国際公開第２０１６／１７４９９８号）には、０．６μｍ以上１．７μｍ以下の十点平均粗さＲｚｊｉｓを有し、かつ、粗化粒子の高さの頻度分布における半値幅が０．９μｍ以下である粗化処理面を備えた銅箔が開示されている。かかる銅箔によれば、液晶ポリマーフィルムのような化学密着が期待できない絶縁樹脂基材に対しても高い剥離強度を呈することが可能とされている。

　一方、導体損失は、高周波になるほど顕著に現れる銅箔の表皮効果によって増大しうる。したがって、高周波用途における伝送損失を抑制するには、銅箔の表皮効果を低減すべく粗化粒子の微細化が求められる。かかる微細な粗化粒子を有する銅箔として、例えば、特許文献２（国際公開第２０１４／１３３１６４号）には、粒径１０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下の銅粒子（例えば略球状銅粒子）を付着させて粗化した黒色粗化面を備える表面処理銅箔が開示されている。

国際公開第２０１６／１７４９９８号国際公開第２０１４／１３３１６４号

　高周波用途の銅箔では、上述したとおり粗化粒子を微細化することが求められるものの、このような銅箔は樹脂（とりわけ熱可塑性樹脂）との密着性が低下しやすい。この点、既存の銅箔は、熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性との両立という観点で必ずしも十分なものとはいえず、改善の余地がある。

　本発明者らは、今般、複数の板状粗化粒子を備えた粗化処理面を有する粗化処理銅箔において、粗化処理面を平面視した場合における板状粗化粒子の幅Ｗ_１、長さＬ_１、及び幅Ｗ_１に対する長さＬ_１の比Ｌ_１／Ｗ_１をそれぞれ所定範囲に制御することにより、熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性とを両立できるとの知見を得た。

　したがって、本発明の目的は、熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性とを両立可能な、粗化処理銅箔を提供することにある。

　本発明の一態様によれば、少なくとも一方の側に粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、
　前記粗化処理面が複数の板状粗化粒子を備え、前記粗化処理面を平面視した場合に、前記板状粗化粒子の幅Ｗ_１が２ｎｍ以上１３５ｎｍ以下であり、前記板状粗化粒子の長さＬ_１が１５ｎｍ以上４９０ｎｍ以下であり、かつ、前記幅Ｗ_１に対する前記長さＬ_１の比であるＬ_１／Ｗ_１が２．０以上７．２以下である、粗化処理銅箔が提供される。

　本発明の他の一態様によれば、キャリアと、該キャリア上に設けられた剥離層と、該剥離層上に前記粗化処理面を外側にして設けられた前記粗化処理銅箔とを備えた、キャリア付銅箔が提供される。

　本発明の更に別の一態様によれば、前記粗化処理銅箔を備えた、銅張積層板が提供される。

　本発明の更に別の一態様によれば、前記粗化処理銅箔を備えた、プリント配線板が提供される。

ＩＳＯ２５１７８に準拠して決定される負荷曲線及び負荷面積率を説明するための図である。ＩＳＯ２５１７８に準拠して決定される突出山部とコア部を分離する負荷面積率Ｓｍｒ１を説明するための図である。本発明による粗化処理銅箔の一態様を示す断面模式図であり、板状粗化粒子の幅Ｗ_２及び長さＬ_２の計測方法を説明するための図である。例２で作製したキャリア付銅箔における、粗化処理銅箔の粗化処理面を真上から観察したＦＥ－ＳＥＭ像である。図４のＦＥ－ＳＥＭ像をコントラスト最適化した後の画像である。例２で作製したキャリア付銅箔における、粗化処理銅箔の断面ＳＥＭ像である。

　定義
　本発明を特定するために用いられる用語ないしパラメータの定義を以下に示す。

　本明細書において、「表面性状のアスペクト比Ｓｔｒ」又は「Ｓｔｒ」とは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される、表面性状の等方性ないし異方性を表すパラメータである。Ｓｔｒは０から１までの範囲をとり、通常Ｓｔｒ＞０．５で強い等方性を示し、反対にＳｔｒ＜０．３で強い異方性を示す。

　本明細書において、「面の負荷曲線」（以下、単に「負荷曲線」という）とは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される、負荷面積率が０％から１００％となる高さを表した曲線をいう。負荷面積率とは、図１に示されるように、ある高さｃ以上の領域の面積を表すパラメータである。高さｃでの負荷面積率は図１におけるＳｍｒ（ｃ）に相当する。図２に示されるように、負荷面積率が０％から負荷曲線に沿って負荷面積率の差を４０％にして引いた負荷曲線の割線を、負荷面積率０％から移動させていき、割線の傾斜が最も緩くなる位置を負荷曲線の中央部分という。この中央部分に対して、縦軸方向の偏差の二乗和が最小になる直線を等価直線という。等価直線の負荷面積率０％から１００％の高さの範囲に含まれる部分をコア部という。コア部より高い部分を突出山部といい、コア部より低い部分は突出谷部という。

　本明細書において、「突出山部とコア部を分離する負荷面積率Ｓｍｒ１」又は「Ｓｍｒ１」とは、図２に示されるように、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される、コア部の上部の高さと負荷曲線の交点における負荷面積率（すなわちコア部と突出山部をわける負荷面積率）を表すパラメータである。この値が大きいほど、突出山部が占める割合が大きいことを意味する。

　表面性状のアスペクト比Ｓｔｒ及び突出山部とコア部を分離する負荷面積率Ｓｍｒ１は、粗化処理面における所定の測定面積の表面プロファイルを市販のレーザー顕微鏡で測定することによりそれぞれ算出することができる。本明細書において、Ｓｔｒ及びＳｍｒ１の各数値は、Ｓフィルターによるカットオフ波長０．２５１μｍ及びＬフィルターによるカットオフ波長４．５μｍの条件で測定される値とする。

　本明細書において、キャリアの「電極面」とは、キャリア作製時に陰極と接していた側の面を指す。

　本明細書において、キャリアの「析出面」とは、キャリア作製時に電解銅が析出されていく側の面、すなわち陰極と接していない側の面を指す。

　粗化処理銅箔
　本発明による銅箔は粗化処理銅箔である。図３に本発明による粗化処理銅箔の一態様を示す。図３に示される粗化処理銅箔１０は、少なくとも一方の側に粗化処理面１２を有する。この粗化処理面１２は、複数の板状粗化粒子１２ａを備える。特に、粗化処理面１２を平面視した場合に、板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_１が２ｎｍ以上１３５ｎｍ以下であり、板状粗化粒子１２ａの長さＬ_１が１５ｎｍ以上４９０ｎｍ以下であり、かつ、幅Ｗ_１に対する長さＬ_１の比であるＬ_１／Ｗ_１が２．０以上７．２以下である。このように複数の板状粗化粒子１２ａを備えた粗化処理面１２を有する粗化処理銅箔１０において、粗化処理面１２を平面視した場合における板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_１、長さＬ_１、及び幅Ｗ_１に対する長さＬ_１の比Ｌ_１／Ｗ_１をそれぞれ上記範囲に制御することにより、熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性とを両立できる。

　上述したとおり、高周波用途における伝送損失を抑制するには、銅箔の表皮効果を低減すべく粗化粒子の微細化が求められる。しかしながら、かかる微細な粗化粒子を有する銅箔は樹脂基材とのアンカー効果（すなわち銅箔表面の凹凸を利用した物理的な密着性向上効果）が低減する結果、樹脂との密着性に劣るものとなりやすい。特に、フッ素樹脂や液晶ポリマー（ＬＣＰ）に代表される低誘電率の熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂とは異なり、化学的な活性が低く、それ故銅箔との密着力が低い。このように、高周波特性という点で有利な低粗度の銅箔は、本来的に樹脂との密着力に劣るものとなりやすく、熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性とを両立することは容易なことではない。

　この問題を本発明者らが検討した結果、粗化粒子を微細化するとともに、その形状を板状とする（換言すれば粒子のアスペクト比を大きくする）ことにより、熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性とを両立できることを知見した。すなわち、粗化粒子を板状とすることで、従来の略球状の粗化粒子と比べて、樹脂基材とのアンカー効果が増大する結果、表皮効果の低減に有効な微細なコブでありながらも、熱可塑性樹脂との高い密着性を確保できることを突き止めた。そして、コブを微細化しつつ、樹脂基材とのアンカー効果を十分に発揮させるためには、粗化処理面１２を平面視した場合における板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_１及び長さＬ_１をそれぞれ２ｎｍ以上１３５ｎｍ以下及び１５ｎｍ以上４９０ｎｍ以下という小さい値に制御し、かつ、幅Ｗ_１に対する長さＬ_１の比Ｌ_１／Ｗ_１（アスペクト比）を２．０以上７．２以下という大きい値に制御することが有効であることを見出した。その結果、本発明の粗化処理銅箔１０によれば、熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性（例えば表皮効果の低減）とを予想外にも両立することが可能となる。

　したがって、板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_１は２ｎｍ以上１３５ｎｍ以下であり、好ましくは３０ｎｍ以上９０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以上８５ｎｍ以下、さらに好ましくは３５ｎｍ以上８０ｎｍ以下である。また、板状粗化粒子１２ａの長さＬ_１は１５ｎｍ以上４９０ｎｍ以下であり、好ましくは１００ｎｍ以上４３０ｎｍ以下、より好ましくは１１０ｎｍ以上４３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１１０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。さらに、板状粗化粒子１２ａの比Ｌ_１／Ｗ_１は２．０以上７．２以下であり、好ましくは２．５以上７．２以下、より好ましくは３．１以上４．５以下、さらに好ましくは３．１以上４．０以下である。こうすることで、熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性とをバランスよく実現することができる。

　板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_１、長さＬ_１、及び比Ｌ_１／Ｗ_１は、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）を用いて所定の倍率（例えば倍率５００００倍）にて粗化処理銅箔１０の粗化処理面１２を真上（Ｔｉｌｔ：０°）から観察し、取得した観察画像を市販のソフトウェアを用いて解析することにより、特定することができる。この解析は、例えば、画像解析ソフト「Ｉｍａｇｅ　Ｐｒｏ１０」（Ｍｅｄｉａ　Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製）を用いて、本明細書の実施例に記載される諸条件に従って行うことができる。なお、上述した板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_１、長さＬ_１、及び比Ｌ_１／Ｗ_１の各数値は、個々の粗化粒子から測定された幅Ｗ_１、長さＬ_１、及び比Ｌ_１／Ｗ_１の中央値をそれぞれ意味するものとする。

　粗化処理銅箔１０は、粗化処理面１２を断面視した場合における、板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_２、長さＬ_２、及び幅Ｗ_２に対する長さＬ_２の比であるＬ_２／Ｗ_２がそれぞれ所定の範囲に制御されているのが好ましい。板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_２は、図３に模式的に示されるように、板状粗化粒子１２ａにおいて、粗化処理面１２と連結される根元間の距離を意味する。また、板状粗化粒子１２ａの長さＬ_２は、図３に模式的に示されるように、板状粗化粒子１２ａの最も高い位置（最も突出した部分）から、幅Ｗ_２の中点（根本間の中点）までの距離を意味する。

　板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_２は１５ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは４０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下、さらに好ましくは４５ｎｍ以上１２５ｎｍ以下、特に好ましくは４５ｎｍ以上１２０ｎｍ以下である。また、板状粗化粒子１２ａの長さＬ_２は６０ｎｍ以上２７０ｎｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは９５ｎｍ以上２１０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下、特に好ましくは１１０ｎｍ以上１９０ｎｍ以下である。さらに、板状粗化粒子１２ａの比Ｌ_２／Ｗ_２は１．５以上６．６以下であるのが好ましく、より好ましくは２．０以上６．６以下、さらに好ましくは２．０以上５．０以下、特に好ましくは２．０以上４．０以下である。こうすることで、熱可塑性樹脂との高い密着性と優れた高周波特性とをよりバランスよく実現することができる。

　板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_２及び長さＬ_２は、集束イオンビーム－走査電子顕微鏡（ＦＩＢ－ＳＥＭ）を用いて粗化処理銅箔の断面を連続観察（スライス＆ビュー観察）し、取得した画像を市販のソフトウェアを用いて解析することにより、特定することができる。この解析は、例えば、３次元解析ソフト「Ａｍｉｒａ５．５．０」（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｈｅｒ　ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ社製）及び画像解析ソフト「Ｉｍａｇｅ　Ｐｒｏ１０」（Ｍｅｄｉａ　Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製）を用いて、本明細書の実施例に記載される諸条件に従って行うことができる。なお、上述した板状粗化粒子１２ａの幅Ｗ_２、長さＬ_２、及び比Ｌ_２／Ｗ_２の各数値は、個々の粗化粒子から測定された幅Ｗ_２、長さＬ_２、及び比Ｌ_２／Ｗ_２の中央値をそれぞれ意味するものとする。

　粗化処理銅箔１０は、粗化処理面１２における表面性状のアスペクト比Ｓｔｒが０．０２以上０．２４以下であるのが好ましく、より好ましくは０．０８以上０．２４以下、さらに好ましくは０．１０以上０．２４以下、特に好ましくは０．１０以上０．２３以下である。こうすることで粗化粒子を板状に制御しやすくなり、熱可塑性樹脂との密着性をより一層向上することができる。

　また、粗化処理銅箔１０は、粗化処理面１２における突出山部とコア部を分離する負荷面積率Ｓｍｒ１が１．０％以上１５．０％以下であるのが好ましく、より好ましくは５．０％以上１０．５％以下、さらに好ましくは５．０％以上１０．２％以下である。こうすることで微細な板状粗化粒子が粗化処理面に対して垂直方向に立つように制御することができる。その結果、表皮効果の低減に有効な微細なコブでありながらも、樹脂との高いアンカー効果を十分に発揮して密着性をより一層向上することができる。

　粗化処理銅箔１０の厚さは特に限定されないが、０．１μｍ以上３５μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．５μｍ以上５．０μｍ以下、さらに好ましくは１．０μｍ以上３．０μｍ以下である。なお、粗化処理銅箔１０は、通常の銅箔の表面に粗化処理を行ったものに限らず、キャリア付銅箔の銅箔表面に粗化処理を行ったものであってもよい。ここで、粗化処理銅箔１０の厚さは、粗化処理面１２の表面に形成された粗化粒子の高さを含まない厚さ（粗化処理銅箔１０を構成する銅箔自体の厚さ）である。上記範囲の厚さを有する銅箔のことを、極薄銅箔ということがある。

　粗化処理銅箔１０は、少なくとも一方の側に粗化処理面１２を有する。すなわち、粗化処理銅箔１０は両側に粗化処理面１２を有するものであってもよいし、一方の側にのみ粗化処理面１２を有するものであってもよい。上述したとおり粗化処理面１２は、典型的には複数の板状粗化粒子１２ａ（コブ）を備えてなり、これら複数の板状粗化粒子１２ａはそれぞれ銅粒子からなるのが好ましい。銅粒子は金属銅からなるものであってもよいし、銅合金からなるものであってもよい。

　粗化処理面１２を形成するための粗化処理は、銅箔の上に銅又は銅合金で粗化粒子を形成することにより好ましく行うことができる。例えば、この粗化処理は、銅濃度５０ｇ／Ｌ以上９０ｇ／Ｌ以下（より好ましくは６０ｇ／Ｌ以上８０ｇ／Ｌ以下）及び硫酸濃度１２５ｇ／Ｌ以上３３５ｇ／Ｌ以下（より好ましくは１４０ｇ／Ｌ以上２７０ｇ／Ｌ以下）を含む硫酸銅溶液にカルボキシベンゾトリアゾール（ＣＢＴＡ）を、ＣＢＴＡ濃度が５０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ以下（より好ましくは１００ｐｐｍ以上２５０ｐｐｍ以下）となるように含有させて電着を行うのが好ましい。この電着は、電流密度１０Ａ／ｄｍ^２以上３０Ａ／ｄｍ^２以下（より好ましくは１２Ａ／ｄｍ^２以上２２Ａ／ｄｍ^２以下）、電気量１０Ａ・ｓ以上１５０Ａ・ｓ以下（より好ましくは１０Ａ・ｓ以上７５Ａ・ｓ以下）及び液温４０℃以上５０℃以下（より好ましくは４２℃以上５０℃以下）の条件で行うのが好ましい。こうすることで、上述した所定の大きさを有する板状粗化粒子を処理表面に形成しやすくなる。

　所望により、粗化処理銅箔１０は防錆処理が施され、防錆処理層が形成されたものであってもよい。防錆処理は、亜鉛を用いためっき処理を含むのが好ましい。亜鉛を用いためっき処理は、亜鉛めっき処理及び亜鉛合金めっき処理のいずれであってもよく、亜鉛合金めっき処理は亜鉛－ニッケル合金処理が特に好ましい。亜鉛－ニッケル合金処理は少なくともＮｉ及びＺｎを含むめっき処理であればよく、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｃｏ等の他の元素をさらに含んでいてもよい。亜鉛－ニッケル合金めっきにおけるＮｉ／Ｚｎ付着比率は、質量比で、１．２以上１０以下が好ましく、より好ましくは２以上７以下、さらに好ましくは２．７以上４以下である。また、防錆処理はクロメート処理をさらに含むのが好ましく、このクロメート処理は亜鉛を用いためっき処理の後に、亜鉛を含むめっきの表面に行われるのがより好ましい。こうすることで防錆性をさらに向上させることができる。特に好ましい防錆処理は、亜鉛－ニッケル合金めっき処理とその後のクロメート処理との組合せである。

　所望により、粗化処理銅箔１０は表面にシランカップリング剤処理が施され、シランカップリング剤層が形成されたものであってもよい。これにより耐湿性、耐薬品性及び接着剤等との密着性等を向上することができる。シランカップリング剤層は、シランカップリング剤を適宜希釈して塗布し、乾燥させることにより形成することができる。シランカップリング剤の例としては、４－グリシジルブチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性シランカップリング剤、又は３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－３－（４－（３－アミノプロポキシ）ブトキシ）プロピル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性シランカップリング剤、又は３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性シランカップリング剤又はビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン等のオレフィン官能性シランカップリング剤、又は３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル官能性シランカップリング剤、又はイミダゾールシラン等のイミダゾール官能性シランカップリング剤、又はトリアジンシラン等のトリアジン官能性シランカップリング剤等が挙げられる。

　上述した理由から、粗化処理銅箔１０は、粗化処理面１２に防錆処理層及び／又はシランカップリング剤層をさらに備えることが好ましく、より好ましくは防錆処理層及びシランカップリング剤層の両方を備える。防錆処理層及びシランカップリング剤層は、粗化処理銅箔１０の粗化処理面１２側のみならず、粗化処理面１２が形成されていない側に形成されてもよい。

　キャリア付銅箔
　上述したように、本発明の粗化処理銅箔１０はキャリア付銅箔の形態で提供されてもよい。すなわち、本発明の好ましい態様によれば、キャリアと、キャリア上に設けられた剥離層と、剥離層上に粗化処理面１２を外側にして設けられた上記粗化処理銅箔１０とを備えた、キャリア付銅箔が提供される。もっとも、キャリア付銅箔は、本発明の粗化処理銅箔１０を用いること以外は、公知の層構成が採用可能である。

　キャリアは、粗化処理銅箔１０を支持してそのハンドリング性を向上させるための支持体であり、典型的なキャリアは金属層を含む。このようなキャリアの例としては、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス（ＳＵＳ）箔、表面を銅等でメタルコーティングした樹脂フィルムやガラス等が挙げられ、好ましくは、銅箔である。銅箔は圧延銅箔及び電解銅箔のいずれであってもよいが、好ましくは電解銅箔である。キャリアの厚さは典型的には２５０μｍ以下であり、好ましくは９μｍ以上２００μｍ以下である。

　剥離層は、キャリアの引き剥がし強度を弱くし、該強度の安定性を担保し、さらには高温でのプレス成形時にキャリアと銅箔の間で起こりうる相互拡散を抑制する機能を有する層である。剥離層は、キャリアの一方の面に形成されるのが一般的であるが、両面に形成されてもよい。剥離層は、有機剥離層及び無機剥離層のいずれであってもよい。有機剥離層に用いられる有機成分の例としては、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸等が挙げられる。窒素含有有機化合物の例としては、トリアゾール化合物、イミダゾール化合物等が挙げられ、中でもトリアゾール化合物は剥離性が安定し易い点で好ましい。トリアゾール化合物の例としては、１，２，３－ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ’，Ｎ’－ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア、１Ｈ－１，２，４－トリアゾール及び３－アミノ－１Ｈ－１，２，４－トリアゾール等が挙げられる。硫黄含有有機化合物の例としては、メルカプトベンゾチアゾール、チオシアヌル酸、２－ベンズイミダゾールチオール等が挙げられる。カルボン酸の例としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸等が挙げられる。一方、無機剥離層に用いられる無機成分の例としては、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ、Ｚｎ、クロメート処理膜等が挙げられる。なお、剥離層の形成はキャリアの少なくとも一方の表面に剥離層成分含有溶液を接触させ、剥離層成分をキャリアの表面に固定させること等により行えばよい。キャリアを剥離層成分含有溶液に接触させる場合、この接触は、剥離層成分含有溶液への浸漬、剥離層成分含有溶液の噴霧、剥離層成分含有溶液の流下等により行えばよい。その他、蒸着やスパッタリング等による気相法で剥離層成分を被膜形成する方法も採用可能である。また、剥離層成分のキャリア表面への固定は、剥離層成分含有溶液の吸着や乾燥、剥離層成分含有溶液中の剥離層成分の電着等により行えばよい。剥離層の厚さは、典型的には１ｎｍ以上１μｍ以下であり、好ましくは５ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

　所望により、剥離層とキャリア及び／又は粗化処理銅箔１０の間に他の機能層を設けてもよい。そのような他の機能層の例としては補助金属層が挙げられる。補助金属層はニッケル及び／又はコバルトからなるのが好ましい。このような補助金属層をキャリアの表面側及び／又は粗化処理銅箔１０の表面側に形成することで、高温又は長時間の熱間プレス成形時にキャリアと粗化処理銅箔１０の間で起こりうる相互拡散を抑制し、キャリアの引き剥がし強度の安定性を担保することができる。補助金属層の厚さは、０．００１μｍ以上３μｍ以下とするのが好ましい。

　銅張積層板
　本発明の粗化処理銅箔１０はプリント配線板用銅張積層板の作製に用いられるのが好ましい。すなわち、本発明の好ましい態様によれば、上記粗化処理銅箔１０を備えた銅張積層板が提供される。本発明の粗化処理銅箔１０を用いることで、銅張積層板の加工において、熱可塑性樹脂基材との高い密着性と優れた高周波特性とを両立することができる。この銅張積層板は、本発明の粗化処理銅箔と、粗化処理銅箔の粗化処理面に密着して設けられる樹脂層とを備えてなる。粗化処理銅箔は樹脂層の片面に設けられてもよいし、両面に設けられてもよい。樹脂層は、樹脂、好ましくは絶縁性樹脂を含んでなる。樹脂層はプリプレグ及び／又は樹脂シートであるのが好ましい。プリプレグとは、合成樹脂板、ガラス板、ガラス織布、ガラス不織布、紙等の基材に合成樹脂を含浸させた複合材料の総称である。また、樹脂層には絶縁性を向上する等の観点からシリカ、アルミナ等の各種無機粒子からなるフィラー粒子等が含有されていてもよい。樹脂層の厚さは特に限定されないが、１μｍ以上１０００μｍ以下が好ましく、より好ましくは２μｍ以上４００μｍ以下であり、さらに好ましくは３μｍ以上２００μｍ以下である。樹脂層は複数の層で構成されていてよい。プリプレグ及び／又は樹脂シート等の樹脂層は予め銅箔表面に塗布されるプライマー樹脂層を介して粗化処理銅箔に設けられていてもよい。

　高周波用途に適した銅張積層板を提供する観点から、樹脂層は熱可塑性樹脂を含むのが好ましく、より好ましくは、樹脂層に含まれる樹脂成分の大半（例えば５０重量％以上）又は殆ど（例えば８０重量％以上若しくは９０重量％以上）が熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂の好ましい例としては、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、フッ素樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ナイロン、ポリアセタール（ＰＯＭ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート（ＧＦ－ＰＥＴ）、シクロオレフィン（ＣＯＰ）、及びこれらの任意の組合せが挙げられる。望ましい誘電正接及び優れた耐熱性の観点から、熱可塑性樹脂のより好ましい例としては、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、フッ素樹脂、及びそれらの任意の組合せが挙げられる。低誘電率の観点から、特に好ましい熱可塑性樹脂は液晶ポリマー（ＬＣＰ）及び／又はフッ素樹脂である。フッ素樹脂の好ましい例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、及びそれらの任意の組合せが挙げられる。なお、絶縁樹脂基材の粗化処理銅箔への貼り付けは、加熱しながらプレスすることにより行うのが好ましく、こうすることで熱可塑性樹脂を軟化させて粗化処理面の微細凹凸に入り込ませることができる。その結果、微細凹凸（特に板状粗化粒子）の樹脂への食い込みによるアンカー効果により、銅箔と樹脂との密着性を確保することができる。

　プリント配線板
　本発明の粗化処理銅箔はプリント配線板の作製に用いられるのが好ましい。すなわち、本発明の好ましい態様によれば、上記粗化処理銅箔を備えたプリント配線板が提供される。本発明の粗化処理銅箔を用いることで、プリント配線板の製造において、優れた高周波特性と高い回路密着性とを両立することができる。本態様によるプリント配線板は、樹脂層と、銅層とが積層された層構成を含んでなる。銅層は本発明の粗化処理銅箔に由来する層である。また、樹脂層については銅張積層板に関して上述したとおりである。いずれにしても、プリント配線板は、本発明の粗化処理銅箔を用いること以外は、公知の層構成が採用可能である。プリント配線板に関する具体例としては、プリプレグの片面又は両面に本発明の粗化処理銅箔を接着させ硬化した積層体とした上で回路形成した片面又は両面プリント配線板や、これらを多層化した多層プリント配線板等が挙げられる。また、他の具体例としては、樹脂フィルム上に本発明の粗化処理銅箔を形成して回路を形成するフレキシブルプリント配線板、ＣＯＦ、ＴＡＢテープ等も挙げられる。さらに他の具体例としては、本発明の粗化処理銅箔に上述の樹脂層を塗布した樹脂付銅箔（ＲＣＣ）を形成し、樹脂層を絶縁接着材層として上述のプリント基板に積層した後、粗化処理銅箔を配線層の全部又は一部としてモディファイド・セミ・アディティブ法（ＭＳＡＰ）、サブトラクティブ法等の手法で回路を形成したビルドアップ配線板や、粗化処理銅箔を除去してセミ・アディティブ法（ＳＡＰ）で回路を形成したビルドアップ配線板、半導体集積回路上へ樹脂付銅箔の積層と回路形成を交互に繰りかえすダイレクト・ビルドアップ・オン・ウェハー等が挙げられる。より発展的な具体例として、上記樹脂付銅箔を基材に積層し回路形成したアンテナ素子、接着剤層を介してガラスや樹脂フィルムに積層しパターンを形成したパネル・ディスプレイ用電子材料や窓ガラス用電子材料、本発明の粗化処理銅箔に導電性接着剤を塗布した電磁波シールド・フィルム等も挙げられる。とりわけ、本発明の粗化処理銅箔を備えたプリント配線板は、信号周波数１０ＧＨｚ以上の高周波帯域で用いられる自動車用アンテナ、携帯電話基地局アンテナ、高性能サーバー、衝突防止用レーダー等の用途で用いられる高周波基板として好適に用いられる。

　本発明を以下の例によってさらに具体的に説明する。

　例１～３
　粗化処理銅箔を備えたキャリア付銅箔を以下のようにして作製した。

（１）キャリアの準備
　以下に示される組成の銅電解液と、陰極と、陽極としてのＤＳＡ（寸法安定性陽極）とを用いて、溶液温度５０℃、電流密度７０Ａ／ｄｍ^２で電解し、厚さ１８μｍの電解銅箔をキャリアとして作製した。このとき、陰極として、表面を＃１０００のバフで研磨して表面粗さを整えた電極を用いた。
＜銅電解液の組成＞
‐　銅濃度：８０ｇ／Ｌ
‐　硫酸濃度：３００ｇ／Ｌ
‐　塩素濃度：３０ｍｇ／Ｌ
‐　膠濃度：５ｍｇ／Ｌ

（２）剥離層の形成
　酸洗処理されたキャリアの電極面を、カルボキシベンゾトリアゾール（ＣＢＴＡ）濃度１ｇ／Ｌ、硫酸濃度１５０ｇ／Ｌ及び銅濃度１０ｇ／Ｌを含むＣＢＴＡ水溶液に、液温３０℃で３０秒間浸漬し、ＣＢＴＡ成分をキャリアの電極面に吸着させた。こうして、キャリアの電極面にＣＢＴＡ層を有機剥離層として形成した。

（３）補助金属層の形成
　有機剥離層が形成されたキャリアを、硫酸ニッケルを用いて作製されたニッケル濃度２０ｇ／Ｌを含む溶液に浸漬して、液温４５℃、ｐＨ３、電流密度５Ａ／ｄｍ^２の条件で、厚さ０．００１μｍ相当の付着量のニッケルを有機剥離層上に付着させた。こうして、有機剥離層上にニッケル層を補助金属層として形成した。

（４）極薄銅箔の形成
　補助金属層が形成されたキャリアを、以下に示される組成の銅溶液に浸漬して、溶液温度５０℃、電流密度５Ａ／ｄｍ^２以上３０Ａ／ｄｍ^２以下で電解し、厚さ１．５μｍの極薄銅箔を補助金属層上に形成した。
＜溶液の組成＞
‐　銅濃度：６０ｇ／Ｌ
‐　硫酸濃度：２００ｇ／Ｌ

（５）粗化処理
　こうして形成された極薄銅箔の表面に粗化処理を行うことで粗化処理銅箔を形成し、これによりキャリア付銅箔を得た。この粗化処理は、表１に示される銅濃度、硫酸濃度、及びカルボキシベンゾトリアゾール（ＣＢＴＡ）濃度の酸性硫酸銅溶液を用いて、表１に示される電着条件（電流密度、電気量、及び液温）にて実施した。このとき、酸性硫酸銅溶液の組成、及び電着条件を表１に示されるように適宜変えることで、粗化処理表面の特徴が異なる様々なサンプルを作製した。

（６）防錆処理
　得られたキャリア付銅箔の粗化処理表面に、亜鉛－ニッケル合金めっき処理及びクロメート処理からなる防錆処理を行った。まず、亜鉛濃度１ｇ／Ｌ、ニッケル濃度２ｇ／Ｌ及びピロリン酸カリウム濃度８０ｇ／Ｌを含む溶液を用い、液温４０℃、電流密度０．５Ａ／ｄｍ^２の条件で、粗化処理層及びキャリアの表面に亜鉛－ニッケル合金めっき処理を行った。次いで、クロム酸１ｇ／Ｌを含む水溶液を用い、ｐＨ１２、電流密度１Ａ／ｄｍ^２の条件で、亜鉛－ニッケル合金めっき処理を行った表面にクロメート処理を行った。

（７）シランカップリング剤処理
　３－アミノプロピルトリメトキシシラン濃度が６ｇ／Ｌの水溶液をキャリア付銅箔の粗化処理銅箔側の表面に吸着させ、電熱器により水分を蒸発させることにより、シランカップリング剤処理を行った。このとき、シランカップリング剤処理はキャリア側には行わなかった。

　例４（比較）
　下記ａ）及びｂ）以外は例１～３と同様にして粗化処理銅箔の作製を行った。
ａ）キャリア付銅箔に代えて、以下の電解銅箔の析出面に粗化処理を行ったこと。
ｂ）粗化処理工程において、酸性硫酸銅溶液の組成及び電着条件をそれぞれ表１に示される数値に変更したこと。

（電解銅箔の準備）
　銅電解液として以下に示される組成の硫酸酸性硫酸銅溶液を用い、陰極に表面粗さＲａが０．２０μｍのチタン製の電極を用い、陽極にはＤＳＡ（寸法安定性陽極）を用いて、溶液温度４５℃、電流密度５５Ａ／ｄｍ^２で電解し、厚さ１８μｍの電解銅箔を得た。
＜硫酸酸性硫酸銅溶液の組成＞
‐　銅濃度：８０ｇ／Ｌ
‐　硫酸濃度：２６０ｇ／Ｌ
‐　ビス（３－スルホプロピル）ジスルフィド濃度：３０ｍｇ／Ｌ
‐　ジアリルジメチルアンモニウムクロライド重合体濃度：５０ｍｇ／Ｌ
‐　塩素濃度：４０ｍｇ／Ｌ

　例５（比較）
　粗化処理工程を下記ａ）～ｃ）のように変更したこと以外は、例４と同様にして粗化処理銅箔の作製を行った。
ａ）酸性硫酸銅溶液における銅濃度及び硫酸濃度を表１に示される数値に変更したこと。
ｂ）９－フェニルアクリジン（９ＰＡ）及び塩素を、表１に示される濃度となるように酸性硫酸銅溶液に添加したこと。
ｃ）電着条件を表１に示される数値に変更したこと。

　評価
　例１～５で作製された粗化処理銅箔を備えたキャリア付銅箔について、以下に示される各種評価を行った。

＜粗化処理面の表面性状パラメータ＞
　レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製、ＯＬＳ５０００）を用いた表面粗さ解析により、粗化処理銅箔の粗化処理面の測定をＩＳＯ２５１７８に準拠して行った。具体的には、粗化処理銅箔の粗化処理面における１２９．７３μｍ×１２９．７３μｍの領域の表面プロファイルを、上記レーザー顕微鏡にて倍率１００倍の対物レンズを用いて、走査モード「３Ｄ標準＋カラー」及び撮影モード「Ａｕｔｏ」の条件で測定した。得られた粗化処理面の表面プロファイルに対して、ノイズ除去によりスパイクノイズを除去し、傾き除去を自動で行った後、表面性状解析により表面性状のアスペクト比Ｓｔｒ及び突出山部とコア部を分離する負荷面積率Ｓｍｒ１の測定を実施した。このとき、Ｆ演算で形状除去（「多次局面３次」を選択）を行い、Ｓフィルターによるカットオフ波長を０．２５１μｍとし、Ｌフィルターによるカットオフ波長を４．５μｍとして計測した。各例につき上記Ｓｔｒ及びＳｍｒ１の測定を異なる８視野にて実施し、全視野におけるＳｔｒの平均値及びＳｍｒ１の平均値を当該サンプルにおける粗化処理面のＳｔｒ及びＳｍｒ１としてそれぞれ採用した。結果は表２に示されるとおりであった。

＜真上ＳＥＭ観察＞
　粗化処理面を平面視した場合の粗化粒子を観察すべく、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ、株式会社日立ハイテク製、ＳＵ８０００）を用いて、倍率５００００倍で粗化処理銅箔の粗化処理面を真上（Ｔｉｌｔ：０°）から観察した。得られた観察画像を画像解析ソフト（Ｍｅｄｉａ　Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製、Ｉｍａｇｅ　Ｐｒｏ１０）に取り込み、コントラストを「自動最適値設定」として最適化した。ここで、例２で得られた観察画像（ＦＥ－ＳＥＭ像）を図４に示すとともに、当該観察画像のコントラスト最適化後の画像を図５に示す。次いで、上記解析ソフトを用いて、輝度濃度の平均が３以上１３以下の粗化粒子（すなわち粗化処理面に対して垂直方向に立っている粗化粒子）を抽出し、抽出した粗化粒子をそれぞれ楕円近似して、短軸長さ及び長軸長さを測定するとともに、短軸長さに対する長軸長さの比を算出した。各例につき以上の操作を異なる２視野について行い、抽出された全ての粗化粒子のデータから、短軸長さの中央値、長軸長さの中央値、及び短軸長さに対する長軸長さの比の中央値を算出し、それぞれ当該サンプルの幅Ｗ_１、長さＬ_１及び比Ｌ_１／Ｗ_１として採用した。

＜断面ＳＥＭ観察＞
　粗化処理面を断面視した場合の粗化粒子を観察すべく、集束イオンビーム－走査電子顕微鏡（ＦＩＢ－ＳＥＭ、Ｃａｒｌ　Ｚｅｉｓｓ社製、Ｃｒｏｓｓｂｅａｍ５４０）を用いて、粗化処理銅箔の断面の連続観察（スライス＆ビュー観察）を以下の条件で実施した。
（ＦＩＢ条件）
‐イオン種：Ｇａ
‐カーボンデポジッション：加速電圧３０ｋＶ、プローブ電流１００ｐＡ、デポジッション領域１３μｍ×１３μｍ
‐粗堀り：加速電圧３０ｋＶ、プローブ電流３０ｎＡ又は１５ｎＡ
‐断面加工（連続）：加速電圧３０ｋＶ、プローブ電流３００ｐＡ、奥行きステップ５ｎｍ、画素５ｎｍ／ｐｉｘｅｌ
（ＳＥＭ条件）
‐加速電圧：２ｋＶ
‐プローブ電流：６９ｐＡ
‐作動距離（ＷＤ）：５ｍｍ
‐Ｎｏｉｓｅ　Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ：Ｌｉｎｅ　Ａｖｇ
‐Ｓｉｇｎａｌ：ＩｎＬｅｎｓ
‐観察視野：５．１２μｍ×３．８４μｍ

　得られた粗化処理銅箔の断面画像について、３次元解析ソフト（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｈｅｒ　ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ製、Ａｍｉｒａ５．５．０）を用いて３次元処理を行うとともに、画像解析ソフト（Ｍｅｄｉａ　Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製、Ｉｍａｇｅ　Ｐｒｏ１０）を用いて解析を行った。ここで、例２で得られた粗化処理銅箔の断面画像（断面ＳＥＭ像）を図６に示す。画像内に存在する全ての粗化粒子について、それぞれ幅Ｗ_２（粗化粒子の根元間の距離）及び長さＬ_２（粗化粒子の最も高い位置から幅Ｗ_２の中点（根本間の中点）までの距離）を計測するとともに、幅Ｗ_２に対する長さＬ_２の比Ｌ_２／Ｗ_２を算出した。各例につき以上の操作を異なる３視野について行い、全ての粗化粒子のデータから、幅Ｗ_２の中央値、長さＬ_２の中央値、及び比Ｌ_２／Ｗ_２の中央値を算出し、それぞれ当該サンプルの幅Ｗ_２、長さＬ_２及び比Ｌ_２／Ｗ_２として採用した。結果は表２に示されるとおりであった。

＜熱可塑性樹脂（液晶ポリマー）に対する剥離強度＞
　熱可塑性樹脂基材として液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム（株式会社クラレ製、ベクスターＣＴ－Ｑ、厚さ５０μｍ×１枚）を用意した。この熱可塑性樹脂基材に、得られたキャリア付銅箔をその粗化処理面が樹脂基材と当接するように積層し、真空プレス機を使用して、プレス圧４ＭＰａ、温度３３０℃、プレス時間１０分の条件でプレスを行った後、キャリアを剥離層とともに剥離除去して、銅張積層板を作製した。この銅張積層板に対して、塩化第二銅エッチング液を用いて、サブトラクティブ法による回路形成を行い、３ｍｍ幅の直線回路を備えた試験基板を作製した。なお、例１～３については、キャリア剥離後に、銅張積層板における銅層の厚さが１８μｍとなるまで銅めっきを実施した後に、回路形成を行った。作製した試験基板に対して、卓上型精密万能試験機（株式会社島津製作所製、ＡＧＳ－５０ＮＸ）を用いて、形成した直線回路をＪＩＳ　Ｃ　５０１６－１９９４のＡ法（９０°剥離）に準拠して熱可塑性樹脂基材から引き剥がして、常態剥離強度（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定した。結果は表２に示されるとおりであった。

＜伝送特性の評価＞
　絶縁樹脂基材として高周波用基材（パナソニック株式会社製、ＭＥＧＴＲＯＮ６Ｎ、厚さ４５μｍ×２枚）を用意した。この絶縁樹脂基材の両面に得られたキャリア付銅箔をその粗化処理面が絶縁樹脂基材と当接するように積層し、真空プレス機を使用して、プレス圧３ＭＰａ、温度１９０℃、プレス時間９０分の条件でプレスを行った後、キャリアを剥離層とともに剥離除去して銅張積層板を得た。その後、銅張積層板に対して、塩化第二銅エッチング液を用いて、サブトラクティブ法による回路形成（回路高さ：１８μｍ、回路幅３００μｍ、回路長：３００ｍｍ）を行った。なお、例１～３については、キャリア剥離後に、銅張積層板における銅層の厚さが１８μｍとなるまで銅めっきを実施した後に、回路形成を行った。こうして、特性インピーダンスが５０Ω±２Ωになるようマイクロストリップラインを形成した伝送損失測定用基板を得た。得られた伝送損失測定用基板に対して、ネットワークアナライザー（キーサイト・テクノロジー社製、Ｎ５２２５Ｂ）を用いて、以下の設定条件で測定を行い、５０ＧＨｚにおける伝送損失（ｄＢ）を計測した。結果は表２に示されるとおりであった。
（設定条件）
‐ＩＦ　Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ：１００Ｈｚ
‐Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ：１０ＭＨｚ～５０ＧＨｚ
‐Ｄａｔａ　ｐｏｉｎｔｓ：５０１ｐｏｉｎｔ
‐Ａｖｅｒａｇｅ：Ｏｆｆ
‐校正方法：ＳＯＬＴ（ｅ－ｃａｌ）

Claims

　少なくとも一方の側に粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、
　前記粗化処理面が複数の板状粗化粒子を備え、前記粗化処理面を平面視した場合に、前記板状粗化粒子の幅Ｗ_１が２ｎｍ以上１３５ｎｍ以下であり、前記板状粗化粒子の長さＬ_１が１５ｎｍ以上４９０ｎｍ以下であり、かつ、前記幅Ｗ_１に対する前記長さＬ_１の比であるＬ_１／Ｗ_１が２．０以上７．２以下である、粗化処理銅箔。
　前記板状粗化粒子の幅Ｗ_１が３０ｎｍ以上９０ｎｍ以下である、請求項１に記載の粗化処理銅箔。
　前記板状粗化粒子の長さＬ_１が１００ｎｍ以上４３０ｎｍ以下である、請求項１又は２に記載の粗化処理銅箔。
　前記Ｌ_１／Ｗ_１が２．５以上７．２以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の粗化処理銅箔。
　前記粗化処理面を断面視した場合に、前記粗化粒子の幅Ｗ_２が１５ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であり、前記板状粗化粒子の長さＬ_２が６０ｎｍ以上２７０ｎｍ以下であり、かつ、前記幅Ｗ_２に対する前記長さＬ_２の比であるＬ_２／Ｗ_２が１．５以上６．６以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の粗化処理銅箔。
　前記板状粗化粒子の幅Ｗ_２が４０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下である、請求項５に記載の粗化処理銅箔。
　前記板状粗化粒子の長さＬ_２が９５ｎｍ以上２１０ｎｍ以下である、請求項５又は６に記載の粗化処理銅箔。
　前記Ｌ_２／Ｗ_２が２．０以上６．６以下である、請求項５～７のいずれか一項に記載の粗化処理銅箔。
　前記粗化処理面は、表面性状のアスペクト比Ｓｔｒが０．０２以上０．２４以下であり、かつ、突出山部とコア部を分離する負荷面積率Ｓｍｒ１が１．０％以上１５．０％以下であり、
　前記Ｓｔｒ及びＳｍｒ１は、ＩＳＯ２５１７８に準拠してＳフィルターによるカットオフ波長０．２５１μｍ及びＬフィルターによるカットオフ波長４．５μｍの条件で測定される値である、請求項１～８のいずれか一項に記載の粗化処理銅箔。
　前記粗化処理面に防錆処理層及び／又はシランカップリング剤層をさらに備えた、請求項１～９のいずれか一項に記載の粗化処理銅箔。
　キャリアと、該キャリア上に設けられた剥離層と、該剥離層上に前記粗化処理面を外側にして設けられた請求項１～１０のいずれか一項に記載の粗化処理銅箔とを備えた、キャリア付銅箔。
　請求項１～１０のいずれか一項に記載の粗化処理銅箔を備えた、銅張積層板。
　請求項１～１０のいずれか一項に記載の粗化処理銅箔を備えた、プリント配線板。