WO2022201620A1 - 樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤及び半導体装置 - Google Patents

樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤及び半導体装置 Download PDF

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和義 山本
貴文 水口
恵理 吉澤
麻央 竹田
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a cured product, a resin sheet, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a multilayer printed wiring board, a sealing material, a fiber-reinforced composite material, an adhesive, and a semiconductor device.
  • the resin composition used as the material of the insulating layer is mainly a thermosetting resin, and holes for obtaining electrical connection between the insulating layers are generally made by laser processing.
  • drilling holes by laser processing has the problem that the processing time becomes longer as the number of holes in a high-density substrate increases. Therefore, in recent years, by using a resin composition that allows the exposed area to be cured (exposure process) and the unexposed area to be removed (development process) by irradiation with light, etc., it is possible to perform batch drilling in the exposure and development processes. There is a demand for a resin sheet that makes this possible.
  • a method of exposure a method of exposing through a photomask using a mercury lamp as a light source is used, and a material that can be suitably exposed to the light source of this mercury lamp is desired.
  • This exposure method using a mercury lamp as a light source uses ghi crosstalk (g-line wavelength 436 nm, h-line wavelength 405 nm, i-line wavelength 365 nm), etc., and a general-purpose photocuring initiator can be selected.
  • a direct drawing exposure method has also been introduced in which drawing is performed directly on a photosensitive resin composition layer without using a photomask based on digital data of a pattern.
  • This direct writing exposure method has better alignment accuracy than the exposure method that uses a photomask, and can produce highly detailed patterns.
  • the light source uses monochromatic light such as a laser.
  • a DMD (Digital Micromirror Device) type apparatus capable of forming a high-definition resist pattern uses a light source with a wavelength of 405 nm (h-line).
  • a compound having an ethylenically unsaturated group such as (meth)acrylate is used in the photosensitive resin composition used for the laminate or resin sheet in order to enable rapid curing in the exposure process.
  • a carboxyl-modified epoxy (meth)acrylate resin obtained by reacting a bisphenol-type epoxy resin and (meth)acrylic acid and then reacting an acid anhydride, a biphenyl-type epoxy resin
  • a photosensitive thermosetting resin composition is described that includes a photoinitiator and a diluent.
  • Patent Document 2 a photocurable binder polymer, a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, a photopolymerization (curing) initiator, a sensitizer, and a heat curing agent bisallyl nagic
  • a resin composition includes an imide compound and a bismaleimide compound.
  • Patent Document 3 describes a resin composition containing a bismaleimide compound (curable resin) and a photoradical polymerization initiator (curing agent) as a photosensitive resin composition used for laminates and resin sheets. ing.
  • the cured product obtained from the resin composition described in Patent Document 1 is described as having excellent flexibility and folding resistance as a solder resist, and is also excellent in heat resistance. There is no specific value for , and there is a problem that it is inferior in heat resistance and thermal stability to use as an interlayer insulating layer.
  • Patent Document 2 describes the use of a bismaleimide compound, it is described as a thermosetting agent, and (meth)acrylate is used as the photopolymerizable compound. Therefore, there is a problem that it is inferior in heat resistance and thermal stability when used as an interlayer insulating layer.
  • Patent Document 3 a bismaleimide compound is used as a curable resin.
  • maleimide compounds generally have poor light transmittance, when a maleimide compound is included, sufficient light does not reach the photocuring initiator, resulting in photocuring. The initiator hardly generates radicals and its reactivity is very low. Therefore, in Patent Document 3, the maleimide compound is cured by performing additional heating before development.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition from which an excellent cured product can be obtained, a resin sheet using the same, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device.
  • the present inventors have found that the above problems can be solved by using a resin composition containing a specific bismaleimide compound (A), a specific resin or compound (B), and a photocuring initiator (C). and completed the present invention.
  • a bismaleimide compound (A) comprising a structural unit represented by the following formula (1) and maleimide groups at both ends of a molecular chain; At least one resin selected from the group consisting of maleimide compounds other than the bismaleimide compound (A), cyanate ester compounds, benzoxazine compounds, epoxy resins, carbodiimide compounds, and compounds having an ethylenically unsaturated group, or a compound (B); A resin composition comprising a photocuring initiator (C).
  • a resin composition comprising a photocuring initiator (C).
  • R 1 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 16 carbon atoms, or a linear or branched alkenylene group having 2 to 16 carbon atoms.
  • R 2 is It represents a linear or branched alkylene group having 1 to 16 carbon atoms, or a linear or branched alkenylene group having 2 to 16 carbon atoms, and each R 3 independently represents a hydrogen atom or 1 to 1 carbon atoms.
  • each R4 is independently a hydrogen atom or a straight chain having 1 to 6 carbon atoms; or a branched alkyl group, a halogen atom, a hydroxy group, or a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, each n 1 independently representing an integer of 1 to 4; n2 each independently represents an integer of 1 to 4).
  • each R 4 independently represents a substituent represented by the following formula (3) or a phenyl group.
  • (A) is represented by the general formula (1)
  • a resin sheet comprising a support and a resin layer disposed on one or both sides of the support, wherein the resin layer contains the resin composition according to [1] to [3].
  • a prepreg comprising a substrate and the resin composition according to any one of [1] to [4] impregnated or applied to the substrate.
  • a sealing material comprising the resin composition according to any one of [1] to [4].
  • a fiber-reinforced composite material comprising the resin composition according to any one of [1] to [4] and reinforcing fibers.
  • An adhesive comprising the resin composition according to any one of [1] to [4].
  • a semiconductor device comprising the resin composition according to any one of [1] to [4].
  • the resin composition when used in a multilayer printed wiring board, the resin composition has excellent photocurability and can obtain a cured product having excellent heat resistance, thermal stability and insulation reliability in a well-balanced manner.
  • a resin sheet, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device using it can be provided.
  • this embodiment the form for carrying out the present invention (hereinafter referred to as "this embodiment") will be described in detail.
  • the following embodiments are examples for explaining the present invention, and are not intended to limit the present invention to the following contents.
  • the present invention can be appropriately modified and implemented within the scope of the gist thereof.
  • (meth)acryloxy means both “acryloxy” and corresponding "methacryloxy
  • (meth)acrylate means both “acrylate” and corresponding “methacrylate”.
  • (meth)acryl means both “acryl” and the corresponding "methacryl”.
  • the resin composition of the present embodiment comprises a specific bismaleimide compound (A) (also referred to as “component (A)”), a maleimide compound other than the bismaleimide compound (A), a cyanate ester compound, a benzoxazine compound, an epoxy At least one resin or compound (B) selected from the group consisting of resins, carbodiimide compounds, and compounds having an ethylenically unsaturated group (also referred to as “component (B)” or “resin or compound (B)” ) and a photo-curing initiator (C) (also referred to as “component (C)”).
  • component (A) also referred to as “component (A)”
  • component (B) also referred to as “component (B)”
  • a photo-curing initiator (C) also referred to as “component (C)
  • the resin composition contains a bismaleimide compound (A) (also referred to as component (A)).
  • the bismaleimide compound (A) contains a structural unit represented by formula (1) and maleimide groups at both ends of the molecular chain.
  • R 1 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 16 carbon atoms or a linear or branched alkenylene group having 2 to 16 carbon atoms.
  • R 2 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 16 carbon atoms or a linear or branched alkenylene group having 2 to 16 carbon atoms.
  • Each R 3 independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, or a linear or branched alkenyl group having 2 to 16 carbon atoms.
  • Each n 1 independently represents an integer of 1 to 4.
  • n2 each independently represents an integer of 1 to 4;
  • maleimide compounds have poor light transmittance, so when a resin composition contains a maleimide compound, light does not sufficiently reach the photocuring initiator dispersed in the resin composition, causing the photocuring initiator to generate radicals. unlikely to occur. Therefore, the radical photoreaction of the maleimide compound is generally difficult to proceed, and even if the radical polymerization or dimerization reaction of maleimide alone proceeds, the reactivity is very low.
  • the bismaleimide compound (A) contains the structural unit represented by the formula (1), it has very excellent light transmittance.
  • the light sufficiently reaches the photocuring initiator, the photoradical reaction of the maleimide occurs efficiently, and the bismaleimide compound (A) is mixed with the resin or compound (B) described below and the photocuring initiator (C). , can be photocured using various active energy rays.
  • a chloroform solution containing 1% by mass of the bismaleimide compound (A) is prepared, and an active energy ray containing a wavelength of 365 nm (i-line) is used to extract 1% by mass of the bismaleimide compound (A).
  • the transmittance of the chloroform solution contained in is measured, the transmittance is 5% or more, indicating very excellent light transmittance.
  • the transmittance of a chloroform solution containing 1% by mass of the bismaleimide compound (A) was measured using an active energy ray (light beam) having a wavelength of 405 nm (h-line), the transmittance was 5%. % or more, showing very excellent light transmittance.
  • the transmittance at a wavelength of 365 nm (i-line) is preferably 8% or more, more preferably 10% or more, from the viewpoint of exhibiting more excellent light transmittance.
  • the transmittance at a wavelength of 405 nm (h-line) is preferably 8% or more, and preferably 10% or more, from the viewpoint of producing a printed wiring board having a higher density and finer wiring formation (pattern). more preferred.
  • the upper limits of the transmittance at a wavelength of 365 nm (i-line) and the transmittance at a wavelength of 405 nm (h-line) are, for example, 99.9% or less.
  • photocuring initiators tend to have lower absorbance when using long-wavelength light. For example, when an active energy ray containing a wavelength of 405 nm (h-line) is used, since the light of this wavelength is a relatively long wavelength, it is not absorbed by a normal photocuring initiator, and this light is preferably absorbed. Polymerization does not proceed unless a photocuring initiator capable of generating radicals is used.
  • the photocuring initiator (C) described later when the absorbance of a chloroform solution containing 0.01% by mass of the photocuring initiator (C) is measured, light with a wavelength of 405 nm (h line)
  • a photo-curing initiator exhibiting an extremely excellent absorbency such as an absorbance of 0.1 or more.
  • the bismaleimide compound (A) Since the bismaleimide compound (A) has excellent light transmittance as described above, for example, even when an active energy ray containing a wavelength of 365 nm or an active energy ray containing a wavelength of 405 nm is used, light is a photocuring initiator. , a radical reaction using radicals generated from the photocuring initiator proceeds, and photocuring becomes possible even in a composition containing a large amount of the bismaleimide compound (A). Therefore, the resin composition of the present embodiment has excellent photocurability. On the other hand, the bismaleimide compound (A) has a rigid imide ring even after photocuring, and thus has high heat resistance and thermal stability.
  • the cured product obtained by homopolymerizing the bismaleimide compound (A) is not suitable for multilayer printed wiring boards.
  • the bismaleimide compound (A) together with the resin or compound (B) described below and the photocuring initiator (C) it is possible to achieve higher heat resistance while maintaining excellent photocurability and insulation reliability. and thermally stable. Therefore, the cured product obtained from the resin composition of the present embodiment has excellent heat resistance, thermal stability, and insulation reliability. and an insulating layer can be suitably formed.
  • the bismaleimide compound (A) preferably has a weight-average molecular weight of 100 to 6,000, more preferably 300 to 5,500, from the viewpoint that a suitable viscosity can be obtained and an increase in the viscosity of the varnish can be suppressed.
  • “mass average molecular weight” means the mass average molecular weight of polystyrene standard conversion by the gel permeation chromatography (GPC) method.
  • R 1 is a linear or branched alkylene group having 1 to 16 carbon atoms, or a linear or branched alkenylene group having 2 to 16 carbon atoms. show.
  • R 1 is preferably a straight-chain or branched alkylene group, more preferably a straight-chain alkylene group, from the viewpoint that a suitable viscosity can be obtained and the increase in the viscosity of the varnish can be controlled.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is preferably from 2 to 14, more preferably from 4 to 12, in order to obtain a more suitable viscosity and control the increase in viscosity of the varnish.
  • Linear or branched alkylene groups include, for example, methylene group, ethylene group, propylene group, 2,2-dimethylpropylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group, heptylene group, octylene group, nonylene group and decylene group.
  • the number of carbon atoms in the alkenylene group is preferably from 2 to 14, more preferably from 4 to 12, in order to obtain a more suitable viscosity and control the increase in viscosity of the varnish.
  • Linear or branched alkenylene groups include, for example, vinylene group, 1-methylvinylene group, arylene group, propenylene group, isopropenylene group, 1-butenylene group, 2-butenylene group, 1-pentenylene group, 2 -pentenylene group, isopentenylene group, cyclopentenylene group, cyclohexenylene group, dicyclopentadienylene group, and the like.
  • R 2 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 16 carbon atoms or a linear or branched alkenylene group having 2 to 16 carbon atoms.
  • R 2 is preferably a straight-chain or branched alkylene group, more preferably a straight-chain alkylene group, from the viewpoint that a suitable viscosity can be obtained and the increase in the viscosity of the varnish can be controlled.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group is preferably from 2 to 14, more preferably from 4 to 12, in order to obtain a more suitable viscosity and control the increase in viscosity of the varnish.
  • R 1 As a linear or branched alkylene group, reference can be made to R 1 .
  • the number of carbon atoms in the alkenylene group is preferably from 2 to 14, more preferably from 4 to 12, in order to obtain a more suitable viscosity and control the increase in viscosity of the varnish.
  • R 1 As a linear or branched alkenylene group reference can be made to R 1 .
  • R 1 and R 2 may be the same or different, but are preferably the same from the viewpoint of easier synthesis of the bismaleimide compound (A).
  • each R 3 is independently a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, or a linear or branched alkenyl group having 2 to 16 carbon atoms. indicates Each R 3 is preferably a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 16 carbon atoms in order to obtain a suitable viscosity and control the viscosity increase of the varnish.
  • R 3 it is more preferable that 1 to 4 groups (R 3 ) are linear or branched alkyl groups having 1 to 16 carbon atoms and the remaining groups (R 3 ) are hydrogen atoms, Among R 3 , it is more preferable that 1 to 3 groups (R 3 ) are C 1-16 linear or branched alkyl groups and the remaining groups (R 3 ) are hydrogen atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably from 2 to 14, more preferably from 4 to 12, from the viewpoint that more suitable viscosity can be obtained and the increase in viscosity of the varnish can be more controlled.
  • Linear or branched alkyl groups include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, 1-ethylpropyl group, n-butyl group, 2-butyl group, isobutyl group and tert-butyl.
  • the number of carbon atoms in the alkenyl group is preferably from 2 to 14, more preferably from 4 to 12, from the viewpoint that a more suitable viscosity can be obtained and the viscosity increase of the varnish can be more controlled.
  • Linear or branched alkenyl groups include, for example, vinyl group, allyl group, 4-pentenyl group, isopropenyl group, isopentenyl group, 2-heptenyl group, 2-octenyl group, and 2-nonenyl group. be done.
  • each R 4 is independently a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxy group, or a linear chain having 1 to 6 carbon atoms. represents a straight or branched alkoxy group. From the viewpoint of dielectric properties, R 4 is preferably a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 to 6 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms, from the viewpoint of obtaining more suitable viscosity.
  • Linear or branched alkyl groups include, for example, methyl, ethyl, n-propyl and isopropyl groups.
  • Halogen atoms include, for example, fluorine atoms, chlorine atoms, bromine atoms, and iodine atoms.
  • the number of carbon atoms in the alkoxy group is preferably a prime number of 1 to 6, more preferably 1 to 3, from the viewpoint of obtaining a more suitable viscosity.
  • Linear or branched alkoxy groups include methoxy, ethoxy, n-propoxy and isopropoxy groups.
  • each n 1 independently represents an integer of 1-4.
  • n 2 each independently represents an integer of 1 to 4
  • the bismaleimide compound (A) has maleimide groups at both ends of the molecular chain.
  • both ends mean both ends of the molecular chain of the bismaleimide compound (A).
  • the maleimido group is at the chain end of R 1 or at the chain end at the N atom of the maleimide ring or at both ends.
  • the bismaleimide compound (A) may have maleimide groups other than both ends of the molecular chain.
  • the maleimide group is represented by formula (4) with the N atom attached to the molecular chain of formula (1) above.
  • the maleimide groups bonded to the above formula (1) may all be the same or different, but the maleimide groups at both ends of the molecular chain are preferably the same.
  • each R 6 independently represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Both R 6 are preferably hydrogen atoms from the viewpoint of suitable photocuring.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably from 1 to 3, more preferably from 1 to 2, from the viewpoint of suitable photocuring.
  • Examples of the bismaleimide compound (A) include bismaleimide compounds represented by formula (5). These may be used singly or in admixture of two or more.
  • a represents an integer of 1-10. It is preferable that a is an integer of 1 to 6 from the viewpoint that a more suitable viscosity can be obtained and the increase in viscosity of the varnish can be more controlled.
  • the content of the bismaleimide compound (A) makes it possible to obtain a cured product containing the bismaleimide compound as a main component, and has well-balanced photocurability, heat resistance, and dielectric properties. From the viewpoint that it can improve the , more preferably 8 to 98 parts by mass, even more preferably 13 to 93 parts by mass.
  • the bismaleimide compound (A) can be used singly or in an appropriate mixture of two or more.
  • the bismaleimide compound (A) can be produced by a known method. For example, 4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride and a monomer containing a diamine, such as dimer diamine, A maleimide compound such as maleimide anhydride is subjected to a polyaddition reaction at a temperature of usually about 80 to 250° C., preferably about 100 to 200° C., for about 0.5 to 50 hours, preferably about 1 to 20 hours.
  • a polyadduct After obtaining a polyadduct, it is usually heated at a temperature of about 60 to 120° C., preferably about 80 to 100° C. for about 0.1 to 2 hours, preferably about 0.1 to 0.5 hours. is subjected to an imidization reaction, ie, a dehydration ring-closing reaction, to obtain a bismaleimide compound (A).
  • an imidization reaction ie, a dehydration ring-closing reaction
  • Dimer diamine is obtained, for example, by a reductive amination reaction of dimer acid, and the amination reaction is performed by a known method such as a reduction method using ammonia and a catalyst (for example, JP-A-9-12712). method).
  • a dimer acid is a dibasic acid obtained by dimerizing an unsaturated fatty acid by an intermolecular polymerization reaction or the like. Although it depends on synthesis conditions and purification conditions, it usually contains a small amount of monomer acid, trimer acid, etc. in addition to dimer acid. A double bond remains in the molecule obtained after the reaction.
  • a dimer acid is obtained, for example, by polymerizing an unsaturated fatty acid using a Lewis acid and a Bronsted acid as a catalyst.
  • a dimer acid can be produced by a known method (for example, the method described in JP-A-9-12712).
  • unsaturated fatty acids include crotonic acid, myristoleic acid, palmitoleic acid, oleic acid, elaidic acid, vaccenic acid, gadoleic acid, eicosenoic acid, erucic acid, nervonic acid, linoleic acid, pinolenic acid, eleostearic acid, mead acid, dihomo-gamma-linolenic acid, eicosatrienoic acid, stearidonic acid, arachidonic acid, eicosatetraenoic acid, adrenic acid, boseopentaenoic acid, ospondic acid, sardine acid, tetracosapentaenoic acid, docosahexaenoic acid, and herring acid.
  • the number of carbon atoms in the unsaturated fatty acid is generally 4-24, preferably 14-20.
  • the diamine-containing monomer is previously dissolved or dispersed in an organic solvent in an inert atmosphere such as argon, nitrogen, or the like, to form a diamine-containing monomer solution and preferably.
  • an inert atmosphere such as argon, nitrogen, or the like
  • 4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride is dissolved in an organic solvent or dispersed in slurry form. It is preferably added later, or in a solid state, to the monomer solution containing the diamine.
  • solvents can be used in the polyaddition reaction and imidization reaction.
  • solvents include amides such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and N-methyl-2-pyrrolidone; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, and isophorone; Esters such as ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -valerolactone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -caprolactone, ⁇ -methyl- ⁇ -butyrolactone, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, and butyl acetate; methanol, ethanol , and aliphatic alcohols having 1 to 10 carbon atoms such as propanol; aromatic group-containing phenols such as phenol and cresol; aromatic group-containing alcohols such as benzyl
  • a catalyst in the imidization reaction for example, tertiary amines and dehydration catalysts can be used.
  • Preferred tertiary amines are heterocyclic tertiary amines such as pyridine, picoline, quinoline, and isoquinoline.
  • Dehydration catalysts include, for example, acetic anhydride, propionic anhydride, n-butyric anhydride, benzoic anhydride, and trifluoroacetic anhydride.
  • the amount of the catalyst to be added is, for example, about 0.5 to 5.0 times the molar equivalent of the imidizing agent with respect to the amide group, and 0.5 to 10.0 times the molar amount of the dehydration catalyst with respect to the amide group. Equivalent weights are preferred.
  • this solution may be used as the bismaleimide compound (A) solution, or a poor solvent may be added to the reaction solvent to turn the bismaleimide compound (A) into a solid.
  • poor solvents include water, methyl alcohol, ethyl alcohol, 2-propyl alcohol, ethylene glycol, triethylene glycol, 2-butyl alcohol, 2-pentyl alcohol, 2-hexyl alcohol, cyclopentyl alcohol, cyclohexyl alcohol, phenol, and t-butyl alcohol.
  • the resin composition of the present embodiment includes a maleimide compound other than the bismaleimide compound (A), a cyanate ester compound, a benzoxazine compound, an epoxy resin, a carbodiimide compound, and a compound having an ethylenically unsaturated group. containing at least one resin or compound (B) (also referred to as component (B)). These resins or compounds (B) can be used singly or in admixture of two or more depending on the physical properties and intended use of the resulting cured product.
  • the bismaleimide compound (A) is extremely excellent in light transmittance, even if the resin or compound (B) is used, the light sufficiently reaches the photocuring initiator, and the photoradical reaction of the maleimide occurs efficiently. It can be photocured using various active energy rays. Therefore, for example, even if an active energy ray containing a wavelength of 365 nm or an active energy ray containing a wavelength of 405 nm is used, the light sufficiently reaches the photocuring initiator, and a radical reaction using radicals generated from the photocuring initiator occurs. Photocuring becomes possible even in a composition containing a resin or a compound (B).
  • the resin or compound (B) can be photocured together with the bismaleimide compound (A) and the photocuring initiator (C) using various active energy rays to obtain a cured product.
  • the resin or compound (B) each prepares an N-methylpyrrolidone solution containing 1% by mass, and uses an active energy ray containing a wavelength of 365 nm (i-line) to create one carboxy group.
  • the transmittance is preferably 5% or more.
  • the resin or compound (B) exhibits very good light transmittance.
  • the transmittance of an N-methylpyrrolidone solution containing 1% by mass of the resin or compound (B) is measured using an active energy ray having a wavelength of 405 nm (h-line), the transmittance is preferably 5% or more, and even in this case, very excellent light transmittance is exhibited.
  • the resin or compound (B) is used, for example, when producing a printed wiring board having a high-density and high-definition wiring formation (pattern) using a direct drawing exposure method, an active material containing a wavelength of 405 nm (h-line) is used. Even when an energy beam is used, the photoradical reaction of maleimide occurs efficiently.
  • the transmittance at a wavelength of 365 nm (i-line) is more preferably 8% or more, further preferably 10% or more, because a resin composition having excellent photocurability can be obtained.
  • the transmittance at a wavelength of 405 nm (h-line) is more preferably 8% or more, and even more preferably 10% or more, because a resin composition with excellent photocurability can be obtained.
  • the upper limit of the transmittance at a wavelength of 365 nm (i-line) and the transmittance at a wavelength of 405 nm (h-line) is, for example, 99.9% or less.
  • the resin or compound (B) preferably has a molecular weight of 100 to 5,000 from the viewpoint of suppressing the viscosity increase of the varnish.
  • the resin or compound (B) is not particularly limited as long as the effect of the present invention is exhibited, but from the viewpoint of suppressing the viscosity increase of the varnish, it is preferable that the weight average molecular weight is 100 to 50,000.
  • “mass average molecular weight” means the mass average molecular weight of polystyrene standard conversion by gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the total content of the resin or compound (B) is the bismaleimide compound (A ), preferably 0.5 to 85 parts by mass, more preferably 1 to 84 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the resin or compound (B) and the photocuring initiator (C) described later. It is preferably 5 to 80 parts by mass, and more preferably 5 to 80 parts by mass.
  • a maleimide compound (B1) (also referred to as component (B1)) other than the bismaleimide compound (A) can be used in the resin composition.
  • the maleimide compound (B1) is described below.
  • the maleimide compound (B-1) is not particularly limited as long as it is a compound other than the maleimide compound (A) and has one or more maleimide groups in the molecule.
  • Specific examples include N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-hydroxyphenylmaleimide, N-anilinophenylmaleimide, N-carboxyphenylmaleimide, N-(4-carboxy-3-hydroxyphenyl)maleimide, 6 -maleimidohexanoic acid, 4-maleimidobutyric acid, bis(4-maleimidophenyl)methane, 2,2-bis ⁇ 4-(4-maleimidophenoxy)-phenyl ⁇ propane, 4,4-diphenylmethanebismaleimide, bis(3, 5-dimethyl-4-maleimidophenyl)methane, bis(3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl)methane, bis(3,
  • maleimide compound represented by the following formula (6) a commercially available product can be used, for example, BMI-2300 (trade name) manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd. can be mentioned.
  • maleimide compound represented by the following formula (7) a commercially available product can be used, for example, MIR-3000 (trade name) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. can be mentioned.
  • maleimide compound represented by the following formula (8) a commercially available product can be used, for example, MIR-5000 (trade name) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. can be mentioned.
  • each R 7 independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • n 3 represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1-10, more preferably an integer of 1-5.
  • each R 8 independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • n 4 represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1-5.
  • each R 9 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a phenyl group; each l 2 independently represents an integer of 1 to 3 ; , represents an integer from 1 to 10.
  • alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, and neopentyl groups.
  • a chloroform solution containing 1% by mass of the maleimide compound (B1) is prepared in order to efficiently cause the photoradical reaction of the bismaleimide compound (A), and includes a wavelength of 365 nm (i line).
  • the transmittance of this chloroform solution is measured using an active energy ray, it preferably exhibits a light transmittance of 5% or more. In this case, the transmittance is more preferably 8% or more, more preferably 10% or more.
  • a chloroform solution containing 1% by mass of the maleimide compound (B1) was prepared, and an active energy ray containing a wavelength of 405 nm (h-line) was prepared.
  • the transmittance of this chloroform solution is measured using , it preferably exhibits a light transmittance of 5% or more.
  • the maleimide compound (B1) for example, when producing a printed wiring board having a high-density and high-definition wiring formation (pattern) using a direct drawing exposure method, an activity including a wavelength of 405 nm (h-line) Even when an energy beam is used, the photoradical reaction of maleimide occurs efficiently.
  • the light transmittance is more preferably 8% or more, and even more preferably 10% or more, because a resin composition having excellent photocurability can be obtained.
  • Examples of the maleimide compound (B-1) include a maleimide compound represented by the following formula (9), a maleimide compound represented by the following formula (10), a maleimide compound represented by the following formula (17), and the like. a maleimide compound represented by the following formula (11), a maleimide compound represented by the following formula (12), a maleimide compound represented by the following formula (13), a maleimide compound represented by the following formula (14), 1, 6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane (a maleimide compound represented by the following formula (14)), a maleimide compound represented by the following formula (16), and fluorescein-5-maleimide. .
  • n 6 (average) is 1 or more, preferably 1 to 21, and more preferably 1 to 16 from the viewpoint of exhibiting excellent photocurability.
  • the number of x is 10-35.
  • the number of y is 10-35.
  • R a represents a linear or branched alkyl group having 1 to 16 carbon atoms or a linear or branched alkenyl group having 2 to 16 carbon atoms.
  • R a is preferably a linear or branched alkyl group, and more preferably a linear alkyl group because it exhibits excellent photocurability.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 4 to 12, since excellent photocurability is exhibited.
  • the number of carbon atoms in the alkenyl group is preferably 4 to 12, since excellent photocurability is exhibited.
  • R 3 in the bismaleimide compound (A) can be referred to.
  • an n-heptyl group, an n-octyl group, and an n-nonyl group are preferred, and an n-octyl group is more preferred, since they exhibit excellent photocurability.
  • R 3 in the bismaleimide compound (A) can be referred to.
  • a 2-heptenyl group, a 2-octenyl group and a 2-nonenyl group are preferred, and a 2-octenyl group is more preferred, since they exhibit excellent photocurability.
  • R b represents a linear or branched alkyl group having 1 to 16 carbon atoms or a linear or branched alkenyl group having 2 to 16 carbon atoms.
  • R b is preferably a linear or branched alkyl group, more preferably a linear alkyl group because it exhibits excellent photocurability.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 4 to 12, since excellent photocurability is exhibited.
  • the number of carbon atoms in the alkenyl group is preferably 4 to 12, since excellent photocurability is exhibited.
  • the alkyl group for R a can be referred to.
  • an n-heptyl group, an n-octyl group, and an n-nonyl group are preferred, and an n-octyl group is more preferred, since they exhibit excellent photocurability.
  • an alkenyl group for R a can be referred to.
  • a 2-heptenyl group, a 2-octenyl group and a 2-nonenyl group are preferred, and a 2-octenyl group is more preferred, since they exhibit excellent photocurability.
  • the number of n a is 1 or more, preferably 2 to 16, more preferably 3 to 14 from the viewpoint of exhibiting excellent photocurability.
  • n b is 1 or more, preferably 2 to 16, more preferably 3 to 14 from the viewpoint of exhibiting excellent photocurability.
  • n a and n b may be the same or different.
  • n 7 (average) is 0.5 or more, preferably 0.8 to 10, more preferably 1 to 8 from the viewpoint of exhibiting excellent photocurability.
  • n 8 represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1-10.
  • n 9 represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1-10.
  • each R 10 independently represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group
  • each R 11 independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • a commercially available product can also be used as the maleimide compound (B-1).
  • maleimide compound represented by the formula (11) for example, Designer Molecules Inc. BMI-689 (trade name, formula (17) below, functional group equivalent: 346 g/eq.), and the like.
  • a commercially available product such as Designer Molecules Inc. can be used.
  • (DMI) BMI-1700 trade name
  • a commercially available product such as Designer Molecules Inc. can be used.
  • DMI BMI-3000 (trade name), Designer Molecules Inc. (DMI) BMI-5000 (trade name), Designer Molecules Inc. (DMI) BMI-9000 (trade name).
  • maleimide compound represented by the formula (15) a commercially available product can be used, for example, BMI-TMH (trade name) manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd. can be mentioned.
  • maleimide compound represented by the formula (16) a commercially available product can be used, for example, BMI-70 (trade name) manufactured by K.I. Kasei Co., Ltd. can be mentioned.
  • These maleimide compounds (B1) can be used singly or in admixture of two or more.
  • the content of the maleimide compound (B1) is preferably 0.00 parts per 100 parts by mass in total of the bismaleimide compound (A), the maleimide compound (B-1) and the photo-curing initiator (C). It is preferably 5 to 85 parts by mass.
  • a cyanate ester compound (B-2) (also referred to as component (B-2)) can be used in the resin composition.
  • the cyanate ester compound (B-2) is described below.
  • the cyanate ester compound is not particularly limited as long as it is a resin having an aromatic moiety substituted with at least one cyanato group (cyanate ester group) in the molecule.
  • Ar 1 represents a benzene ring, a naphthalene ring, or a single bond of two benzene rings. When there are more than one, they may be the same or different. Ar 1 is preferably a naphthalene ring.
  • Each Ra is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms.
  • Ra is preferably a hydrogen atom.
  • the aromatic ring in Ra may have a substituent, and the substituents in Ar 1 and Ra can be selected at arbitrary positions.
  • p represents the number of cyanato groups bonded to Ar 1 and each independently represents an integer of 1 to 3, preferably 1;
  • q represents the number of Ra atoms bonded to Ar1, and is 4-p when Ar1 is a benzene ring, 6-p when it is a naphthalene ring, and 8-p when two benzene rings are single-bonded.
  • t represents the average number of repetitions and is an integer of 0-50, preferably an integer of 1-30, more preferably an integer of 1-10.
  • the cyanate ester compound may be a mixture of compounds with different t.
  • -NRN- where R represents an organic group
  • the alkyl group for Ra in formula (18) may have either a linear or branched chain structure or a cyclic structure (for example, a cycloalkyl group, etc.). Further, the hydrogen atom in the alkyl group in the formula (18) and the aryl group in Ra is substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, or a cyano group. good too.
  • alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, tert-butyl, n-pentyl, 1-ethylpropyl and 2,2-dimethylpropyl. group, cyclopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, trifluoromethyl group and the like.
  • alkenyl groups include vinyl, (meth)allyl, isopropenyl, 1-propenyl, 2-butenyl, 3-butenyl, 1,3-butandienyl, and 2-methyl-2-propenyl. , 2-pentenyl group, and 2-hexenyl group.
  • aryl groups include phenyl, xylyl, mesityl, naphthyl, phenoxyphenyl, ethylphenyl, o-, m- or p-fluorophenyl, dichlorophenyl, dicyanophenyl and trifluorophenyl. groups, methoxyphenyl groups, o-, m- or p-tolyl groups, and the like.
  • alkoxyl groups include methoxy, ethoxy, propoxy, isopropoxy, n-butoxy, isobutoxy, and tert-butoxy groups.
  • divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms for X in formula (18) include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a trimethylcyclohexylene group, and a biphenylylmethylene group. dimethylmethylene-phenylene-dimethylmethylene group, methylene-phenylene-methylene group, fluorenediyl group, and phthalidodiyl group. Among these, a methylene-phenylene-methylene group is preferred.
  • a hydrogen atom in the divalent organic group may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group, a cyano group, or the like.
  • a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom
  • an alkoxyl group such as a methoxy group or a phenoxy group
  • a cyano group or the like.
  • Examples of the divalent organic group having 1 to 10 nitrogen atoms in X of the formula (18) include an imino group and a polyimide group.
  • examples of the organic group of X in the formula (18) include those having a structure represented by the following formula (19) or the following formula (20).
  • Ar 2 represents a benzenediyl group, a naphthalenediyl group or a biphenyldiyl group, and when u is an integer of 2 or more, they may be the same or different.
  • Rb, Rc, Rf, and Rg are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a trifluoromethyl group, or an aryl having at least one phenolic hydroxy group indicates a group.
  • Rd and Re are each independently selected from a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a hydroxy group.
  • . u represents an integer of 0 to 5;
  • Ar 3 represents a benzenediyl group, a naphthalenediyl group or a biphenyldiyl group, and when v is an integer of 2 or more, they may be the same or different.
  • Ri and Rj are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, a benzyl group, an alkoxyl group having 1 to 4 carbon atoms, a hydroxy group, a trifluoromethyl group, or an aryl group substituted with at least one cyanato group.
  • v represents an integer of 0 to 5, it may be a mixture of compounds with different v.
  • X in the formula (18) includes a divalent group represented by the following formula.
  • z represents an integer of 4-7.
  • Each Rk independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Specific examples of Ar 2 in the formula (19) and Ar 3 in the formula (20) include two carbon atoms represented by the formula (19) or two oxygen atoms represented by the formula (20). , benzenediyl groups bonded to the 1,4- or 1,3-positions, two carbon atoms or two oxygen atoms at the 4,4'-, 2,4'-, 2,2'-, 2,3-positions.
  • the biphenyldiyl groups attached to the ', 3,3', or 3,4' positions and two carbon atoms or two oxygen atoms are 2,6, 1,5, 1,6 1,8-position, 1,3-position, 1,4-position, or 2,7-position binding naphthalenediyl groups.
  • the alkyl group and aryl group for Rb, Rc, Rd, Re, Rf and Rg in formula (19) and Ri and Rj in formula (20) are the same as in formula (18) above.
  • cyanato-substituted aromatic compound represented by the formula (18) include cyanatobenzene, 1-cyanato-2-, 1-cyanato-3-, or 1-cyanato-4-methylbenzene, 1- cyanato-2-,1-cyanato-3-, or 1-cyanato-4-methoxybenzene, 1-cyanato-2,3-,1-cyanato-2,4-,1-cyanato-2,5-,1 -cyanato-2,6-,1-cyanato-3,4- or 1-cyanato-3,5-dimethylbenzene, cyanatoethylbenzene, cyanatobutylbenzene, cyanatooctylbenzene, cyanatononylbenzene, 2-( 4-cyanaphenyl)-2-phenylpropane (cyanate of 4- ⁇ -cumylphenol), 1-cyanato-4-cyclohexylbenzene, 1-cyanato-4-vinylbenzen
  • cyanate ester compounds can be used singly or in an appropriate mixture of two or more.
  • cyanate ester compound represented by the above formula (18) examples include phenol novolac resins and cresol novolac resins (by a known method, phenol, alkyl-substituted phenol or halogen-substituted phenol, formalin, paraformaldehyde, etc.).
  • Ar 4 —(CH 2 OR) 2 (R represents an alkyl group) and a phenolic compound reacted in the presence of an acidic catalyst or Ar A bis(hydroxymethyl) compound represented by 4- (CH 2 OH) 2 and a phenol compound are reacted in the presence of an acidic catalyst, or an aromatic aldehyde compound, an aralkyl compound and a phenol compound are polymerized.
  • phenol-modified xylene formaldehyde resin by a known method, a xylene formaldehyde resin and a phenolic compound are reacted in the presence of an acidic catalyst
  • modified naphthalene formaldehyde resin by a known method, a naphthalene formaldehyde resin and a hydroxy-substituted aromatic compound in the presence of an acidic catalyst
  • a phenol-modified dicyclopentadiene resin a phenolic resin having a polynaphthylene ether structure
  • a known method a phenolic hydroxy group in one molecule polyhydric hydroxynaphthalene compounds having two or more polyhydric naphthalene compounds, in the presence of a basic catalyst, dehydration-condensed
  • These cyanate ester compounds can be used singly or in admixture of
  • the method for producing these cyanate ester compounds is not particularly limited, and known methods can be used.
  • An example of such a production method includes obtaining or synthesizing a hydroxy group-containing compound having a desired skeleton, and modifying the hydroxy group by a known technique to form a cyanate.
  • Methods for cyanating a hydroxy group include, for example, the methods described in Ian Hamerton, Chemistry and Technology of Cyanate Ester Resins, Blackie Academic & Professional.
  • Cured products using these cyanate ester compounds have excellent properties such as glass transition temperature, low thermal expansion, and plating adhesion.
  • the content of the cyanate ester compound is 0.5 with respect to a total of 100 parts by mass of the bismaleimide compound (A), the cyanate ester compound (B-2) and the photocuring initiator (C). It is preferably to 85 parts by mass.
  • a benzoxazine compound (B-3) (also referred to as component (B-3)) can be used in the resin composition.
  • the benzoxazine compound (B-3) is described below.
  • Benzoxazine compounds also include compounds having a polycyclic oxazine skeleton such as naphthoxazine compounds.
  • the compound represented by Formula (21) and the compound represented by Formula (22) are preferable from the viewpoint of obtaining good photocurability.
  • each R 12 independently represents a hydrogen atom, an aryl group, an aralkyl group, an alkenyl group, an alkyl group, or a cycloalkyl group.
  • Each n 10 independently represents an integer of 1-4.
  • Each R 13 independently represents a hydrogen atom, an aryl group, an aralkyl group, an alkenyl group, an alkyl group, or a cycloalkyl group.
  • Each n 11 independently represents an integer of 1-4.
  • T 1 represents an alkylene group, a group represented by formula (22), a group represented by formula "--SO 2 --", a group represented by "--CO--", an oxygen atom, or a single bond.
  • the aryl group for both R 12 and R 13 is preferably an aryl group having 6 to 18 carbon atoms.
  • the aryl group include phenyl group, naphthyl group, indenyl group, biphenyl group, and anthryl group. Among them, a phenyl group is more preferable.
  • These aryl groups may have one or more, preferably 1 to 3, lower alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms. Examples of aryl groups having such lower alkyl groups include tolyl, xylyl, and methylnaphthyl groups.
  • the aralkyl groups for both R 12 and R 13 are preferably benzyl and phenethyl groups. These may have one or more, preferably in the range of 1 to 3, lower alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms on the phenyl group.
  • alkenyl groups for both R 12 and R 13 include vinyl, (meth)allyl, propenyl, butenyl, and hexenyl groups.
  • a vinyl group, an allyl group, and a propenyl group are preferable, and an allyl group is more preferable.
  • the alkyl group for both R 12 and R 13 is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • Alkyl groups having 3 or more carbon atoms may be linear or branched.
  • methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, thexyl group examples include n-heptyl, n-octyl, n-ethylhexyl, n-nonyl, and n-decyl groups.
  • cycloalkyl groups for both R 12 and R 13 include cyclopentyl, cyclohexyl, and cycloheptyl groups.
  • a cyclohexyl group is preferred.
  • the alkylene group for T 1 is preferably a linear or branched alkylene group.
  • Linear alkylene groups include, for example, methylene, ethylene, propylene, butylene, pentylene, hexylene, heptylene, octylene, nonylene, decanylene, trimethylene, tetramethylene, and pentamethylene. and hexamethylene groups.
  • Branched alkylene groups include, for example, -C(CH 3 ) 2 -, -CH(CH 3 )-, -CH(CH 2 CH 3 )-, -C(CH 3 )(CH 2 CH 3 ) alkylmethylene groups of -, -C(CH 3 )(CH 2 CH 2 CH 3 )-, and -C(CH 2 CH 3 ) 2 -; -CH(CH 3 )CH 2 -, -CH(CH 3 ) CH(CH 3 )—, —C(CH 3 ) 2 CH 2 —, —CH(CH 2 CH 3 )CH 2 —, and —C(CH 2 CH 3 ) 2 —CH 2 — alkylethylene groups. be done.
  • each R 14 independently represents a hydrogen atom, an aryl group, an aralkyl group, an alkenyl group, an alkyl group, or a cycloalkyl group.
  • Each n 12 independently represents an integer of 1 to 3.
  • Each R15 independently represents a hydrogen atom, an aryl group, an aralkyl group, an alkenyl group, an alkyl group, or a cycloalkyl group.
  • Each n 13 independently represents an integer of 1 to 5.
  • T 2 represents an alkylene group, a group represented by formula (22), a group represented by formula "--SO 2 --", a group represented by "--CO--", an oxygen atom, or a single bond.
  • the aryl group, aralkyl group, alkenyl group, alkyl group and cycloalkyl group for both R 14 and R 15 are as described above.
  • the alkylene group for T 2 is as described above.
  • Z is an alkylene group or a hydrocarbon group having 6 or more and 30 or less carbon atoms having an aromatic ring.
  • n14 represents an integer of 0 or more and 5 or less.
  • n 14 is preferably an integer of 1 or more and 3 or less, more preferably 1 or 2.
  • the alkylene group for Z is as described above.
  • hydrocarbon groups having 6 to 30 carbon atoms and having an aromatic ring include aromatic compounds such as benzene, biphenyl, naphthalene, anthracene, fluorene, phenanthlene, indacene, terphenyl, acenaphthylene, and phenalene. and a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from the nucleus.
  • benzoxazine compound (B-3) a commercially available product may be used. 3,4-dihydro-2H-1,3-benzoxazine), compound represented by formula (20)), Fa-type benzoxazine (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., 2,2-bis(3,4- Dihydro-2H-3-phenyl-1,3-benzoxazinyl)methane, compound represented by formula (21)), bisphenol A-type benzoxazine BA-BXZ (manufactured by Konishi Chemical Industry Co., Ltd., trade name) Bisphenol F-type benzoxazine BF-BXZ (manufactured by Konishi Chemical Industry Co., Ltd., trade name), bisphenol S-type benzoxazine BS-BXZ (manufactured by Konishi Chemical Industry Co., Ltd., trade name), phenolphthalein-type benzoxazine, etc. is mentioned.
  • benzoxazine compounds (B-3) can be used singly or in admixture of two or more.
  • the benzoxazine compound is preferably a compound represented by the formula (20) or a compound represented by the formula (21) because it has good heat resistance, and 3,3′-(methylene-1,4 -diphenylene)bis(3,4-dihydro-2H-1,3-benzoxazine is more preferred.
  • the content of the benzoxazine compound is 0.5 to 85 with respect to a total of 100 parts by mass of the bismaleimide compound (A), the benzoxazine compound (B-3) and the photocuring initiator (C). Parts by mass are preferred.
  • Epoxy resin (B-4) (also referred to as component (B-4)) can be used in the resin composition.
  • the epoxy resin (B-4) is described below.
  • a commercially available product can also be used as the epoxy resin.
  • Commercially available products include, for example, an epoxy resin (NC-3000FH (trade name) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) represented by the following formula (24), in which n 15 is 3 to 5, about 4), and a naphthalene-type epoxy resin represented by the following formula (25) (HP-4710 (trade name) manufactured by DIC Corporation).
  • epoxy resins can be used singly or in admixture of two or more.
  • the epoxy resin is preferably an epoxy resin represented by the above formula (23) and an epoxy resin represented by the above formula (24), because the cured product has excellent heat resistance. epoxy resins are more preferred.
  • the content of the epoxy resin is 0.5 to 85 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the bismaleimide compound (A), the epoxy resin (B4) and the photocuring initiator (C). is preferred.
  • carbodiimide compound A carbodiimide compound (B-5) (also referred to as component (B-5)) can be used in the resin composition.
  • the carbodiimide compound (B-5) is described below.
  • carbodiimide compounds (B-5) can be used singly or in admixture of two or more.
  • Carbodiimide compounds have good heat resistance and have good adhesion to conductor layers when used in insulating layers of printed wiring boards.
  • V05 (trade name, manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.) is preferred, and Carbodilite (registered trademark) B-01 (trade name, manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.) is more preferred.
  • the content of the carbodiimide compound in the resin composition is preferably 0.5 to 85 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • a compound (B-6) having an ethylenically unsaturated group (also referred to as component (B-6)) can be used in the resin composition.
  • the compound (B-6) having an ethylenically unsaturated group is described below.
  • As the compound (B-6) having an ethylenically unsaturated group generally known compounds can be used as long as they are compounds having one or more ethylenically unsaturated groups in one molecule. Examples thereof include compounds having (meth)acryloyl groups, vinyl groups, and the like.
  • Compounds having a (meth)acryloyl group include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, polyethylene glycol (meth)acrylate, polyethylene glycol (meth)acrylate monomethyl ether , phenylethyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, hexanediol di(meth)acrylate, Neopentyl glycol di(meth)acrylate, nonanediol di(meth)acrylate, glycol di(meth)acrylate, diethylene di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, tris(meth)acrylo
  • urethane (meth)acrylates having both a (meth)acryloyl group and a urethane bond in the same molecule
  • polyester (meth)acrylates having both a (meth)acryloyl group and an ester bond in the same molecule
  • epoxy Epoxy (meth)acrylates derived from resins and having (meth)acryloyl groups and reactive oligomers in which these bonds are used in combination.
  • Urethane (meth)acrylates include reaction products of hydroxyl group-containing (meth)acrylates, polyisocyanates, and other alcohols used as necessary.
  • hydroxyalkyl (meth)acrylates such as hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, and hydroxybutyl (meth)acrylate;
  • sugar alcohol (meth)acrylates such as pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate; and toluene diisocyanate , hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, xylene diisocyanate, hydrogenated x
  • Polyester (meth)acrylates include, for example, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, ethylene oxide and/or propylene oxide-modified phthalic acid (meth)acrylate, ethylene oxide-modified succinic acid (meth)acrylate, caprolactone-modified tetrahydro Monofunctional (poly)ester (meth)acrylates such as furfuryl (meth)acrylate; hydroxypivalic acid ester neopentyl glycol di(meth)acrylate, caprolactone-modified hydroxypivalic acid ester neopentyl glycol di(meth)acrylate, epichlorohydrin-modified Di (poly) ester (meth) acrylates such as phthalic acid di (meth) acrylate; 1 mol or more of cyclic lactone compounds such as ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, and ⁇ -valerolactone per 1 mol of tri
  • mono-triol obtained by adding 1 mol or more of a cyclic lactone compound such as ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone to 1 mol of pentaerythritol, dimethylolpropane, trimethylolpropane, or tetramethylolpropane; Di-, tri- or tetra-(meth)acrylates; triols obtained by adding 1 mol or more of a cyclic lactone compound such as ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone to 1 mol of dipentaerythritol, or poly( Examples include mono(meth)acrylates or poly(meth)acrylates of polyhydric alcohols such as triols, tetraols, pentaols or hexaols of meth)acrylates.
  • a cyclic lactone compound such as ⁇ -caprolactone, ⁇
  • diol components such as (poly)ethylene glycol, (poly)propylene glycol, (poly)tetramethylene glycol, (poly)butylene glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, hexanediol, maleic acid, fumaric Polybasic acids such as acid, succinic acid, adipic acid, phthalic acid, isophthalic acid, hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, dimer acid, sebacic acid, azelaic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, and anhydrides thereof (meth)acrylate of polyester polyol which is the reaction product of; (meth)acrylate of cyclic lactone-modified polyester diol composed of diol component, polybasic acid and their anhydrides and ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, etc. and polyfunctional (poly)
  • Epoxy (meth)acrylates are carboxylate compounds of a compound having an epoxy group and (meth)acrylic acid.
  • phenol novolak type epoxy (meth)acrylate cresol novolak type epoxy (meth)acrylate, trishydroxyphenylmethane type epoxy (meth)acrylate, dicyclopentadiene phenol type epoxy (meth)acrylate, bisphenol A type epoxy (meth)acrylate.
  • bisphenol F type epoxy (meth)acrylate bisphenol F type epoxy (meth)acrylate, biphenol type epoxy (meth)acrylate, bisphenol A novolac type epoxy (meth)acrylate, naphthalene skeleton-containing epoxy (meth)acrylate, glyoxal type epoxy (meth)acrylate, heterocyclic epoxy ( meth)acrylates, and acid anhydride-modified epoxy acrylates thereof.
  • Examples of compounds having a vinyl group include vinyl ethers such as ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, and ethylene glycol divinyl ether; styrenes such as styrene, methylstyrene, ethylstyrene, and divinylbenzene.
  • Other vinyl compounds include triallyl isocyanurate, trimethallyl isocyanurate, bisallyl nadiimide, and the like.
  • the compound having an ethylenically unsaturated group commercially available products can be used.
  • dicyclopentadiene phenol epoxy acrylate manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., registered trademark
  • ZXA-101H trade name
  • an acid-modified dicyclopentadiene phenol-type epoxy acrylate manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD (registered trademark) ZXA-1807H
  • 2-7 is a compound represented by the following formula (27) (trade name), KAYARAD® ZXR-1810H (trade name), KAYARAD® ZXR-1816H (trade name), and KAYARAD® ZXR-1889H (trade name)).
  • n 16 represents an integer of 0-10. n 16 is preferably an integer of 0 to 5 from the viewpoint of obtaining more suitable viscosity and being able to control the increase in viscosity of the varnish.
  • n 17 represents an integer of 0-10. n 17 is preferably an integer of 0 to 5 from the viewpoint of obtaining a more suitable viscosity and being able to control the increase in the viscosity of the varnish.
  • ethylenically unsaturated group-containing compounds (B-6) can be used singly or in admixture of two or more.
  • the compound having an ethylenically unsaturated group propylene glycol monomethyl ether acetate, which is a dicyclopentadiene phenol type epoxy acrylate compound, is preferable because it has good thermal stability.
  • the content of the compound having an ethylenically unsaturated group is, with respect to a total of 100 parts by mass of the bismaleimide compound (A), the benzoxazine compound (B-3) and the photocuring initiator (C), It is preferably 0.5 to 85 parts by mass.
  • the resin composition according to the present embodiment contains a photocuring initiator (C) (also referred to as component (C)).
  • a photocuring initiator (C) also referred to as component (C)
  • the photocuring initiator (C) those known in the field generally used in photocurable resin compositions can be used.
  • the photocuring initiator (C) is used together with the bismaleimide compound (A) and the resin or compound (B) for photocuring using various active energy rays.
  • benzoin such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, and benzoin isobutyl ether, benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, acetyl peroxide, parachlorobenzoyl Peroxides and organic peroxides exemplified by di-tert-butyl-di-peroxyphthalate; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide and bis(2,4,6-trimethyl phosphine oxides such as benzoyl)-phenylphosphine oxide; acetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 2-hydroxy-2 -methyl-phenylpropan-1-one, diethoxyacetophenone, 1-hydroxych
  • a commercially available product can also be used as the photo-curing initiator (C).
  • Examples of commercially available products include Omnirad (registered trademark) 369 (trade name) manufactured by IGM Resins, Omnirad (registered trademark) 819 (trade name) manufactured by IGM Resins, Omnirad (registered trademark) 819DW (trade name) manufactured by IGM Resins.
  • Omnirad (registered trademark) 907 (trade name) manufactured by IGM Resins
  • Omnirad (registered trademark) TPO (trade name) manufactured by IGM Resins
  • Omnirad (registered trademark) TPO-L (trade name) manufactured by IGM Resins
  • IGM Omnirad (registered trademark) 784 (trade name) manufactured by Resins
  • Irgacure (registered trademark) OXE01 (trade name) manufactured by BASF Japan K.K.
  • Irgacure (trademark) OXE02 (trade name) manufactured by BASF Japan K.K., BASF Japan K.K.
  • photo-curing initiators (C) can be used singly or in admixture of two or more.
  • the photocuring initiator (C) is prepared by preparing a chloroform solution containing 0.01% by mass, and using an active energy ray containing a wavelength of 365 nm (i-line), the photocuring initiator (C) When measuring the absorbance of a chloroform solution containing 0.01% by mass, the absorbance is preferably 0.1 or more, and this photocuring initiator (C) exhibits very good absorbance. . In addition, when the absorbance of a chloroform solution containing 0.01% by mass of a photocuring initiator (C) is measured using an active energy ray having a wavelength of 405 nm (h-line), the absorbance is 0.1.
  • the photocuring initiator (C) when producing a printed wiring board having a high-density and high-definition wiring formation (pattern) using a direct drawing exposure method, Even when active energy rays are used, the photoradical reaction of maleimide occurs efficiently.
  • the absorbance at a wavelength of 365 nm (i-line) is more preferably 0.15 or more because a resin composition having excellent photocurability can be obtained.
  • the absorbance at a wavelength of 405 nm (h-line) is more preferably 0.15 or more because a resin composition with excellent photocurability can be obtained.
  • the upper limit of the absorbance at a wavelength of 365 nm (i-line) and the absorbance at a wavelength of 405 nm (h-line) is, for example, 99.9 or less.
  • a compound represented by the following formula (2) is preferable as the photocuring initiator (C).
  • each R 4 independently represents a substituent represented by formula (3) below or a phenyl group.
  • each R 5 independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • -* represents a bond with the phosphorus atom (P) in formula (2).
  • the compound represented by the formula (2) For the compound represented by the formula (2), prepare a chloroform solution containing 0.01% by mass of this compound, and measure the absorbance of this chloroform solution using an active energy ray containing a wavelength of 365 nm (i-line).
  • the absorbance is 0.1 or more, showing very excellent absorption of light with a wavelength of 365 nm (i-line). Therefore, this compound suitably generates radicals with respect to light with a wavelength of 365 nm (i-line).
  • the absorbance is preferably 0.15 or more.
  • the upper limit is, for example, 5.0 or less, and may be 10.0 or less.
  • the compound represented by the formula (2) is obtained by preparing a chloroform solution containing 0.01% by mass of this compound, and using an active energy ray containing a wavelength of 405 nm (h-line) to measure the absorbance of this chloroform solution. is measured, the absorbance is 0.1 or more, showing very excellent absorbency for light with a wavelength of 405 nm (h-line). Therefore, this compound suitably generates radicals with respect to light with a wavelength of 405 nm (h-line).
  • the absorbance is preferably 0.15 or more.
  • the upper limit is, for example, 5.0 or less, and may be 10.0 or less.
  • each R 4 independently represents a substituent represented by formula (3) or a phenyl group. At least one of R 4 is preferably a substituent represented by formula (3).
  • each R 5 independently represents a hydrogen atom or a methyl group. At least one of R 5 is preferably a methyl group, and more preferably all are methyl groups.
  • Examples of the compound represented by the formula (2) include phosphine such as 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide. fin oxides. Among these, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide is preferred because it has excellent light transmittance. These compounds can be used singly or in admixture of two or more.
  • Acylphosphine oxides exhibit very excellent absorption of active energy rays including a wavelength of 405 nm (h-line), for example, a bismaleimide compound having a transmittance of 5% or more at a wavelength of 405 nm (h-line).
  • (A) can be preferably radically polymerized. Therefore, especially when used for a multilayer printed wiring board, the resin composition, the resin sheet, which has excellent photocurability and can obtain a cured product having a good balance of heat resistance, thermal stability and insulation reliability, It is possible to suitably manufacture a multilayer printed wiring board and a semiconductor device using them.
  • the content of the photocuring initiator (C) allows the photocuring of the bismaleimide compound (A) and the resin or compound (B) to proceed sufficiently, resulting in better heat resistance and thermal stability.
  • the viewpoint of obtaining the bismaleimide compound (A), the resin or compound (B), and the photocuring initiator (C), with respect to a total of 100 parts by mass it is preferably 0.1 to 10 parts by mass, and 1 to It is more preferably 8 parts by mass, and even more preferably 2 to 7 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment can also contain a filler (D) (also referred to as component (D)) in order to improve various properties such as coating properties and heat resistance.
  • a filler (D) also referred to as component (D)
  • Examples of the filler (D) include silica (e.g., natural silica, fused silica, amorphous silica, hollow silica, etc.), aluminum compounds (e.g., boehmite, aluminum hydroxide, alumina, aluminum nitride, etc.), and boron compounds.
  • silica e.g., natural silica, fused silica, amorphous silica, hollow silica, etc.
  • aluminum compounds e.g., boehmite, aluminum hydroxide, alumina, aluminum nitride, etc.
  • boron compounds e.g., boron compounds.
  • fillers (D) can be used singly or in admixture of two or more.
  • magnesium compounds e.g., magnesium oxide, magnesium hydroxide, etc.
  • calcium compounds e.g., calcium carbonate, etc.
  • molybdenum compounds e.g., molybdenum oxide, zinc molybdate, etc.
  • barium compounds e.g., barium sulfate, barium silicate, etc.
  • talc e.g., natural talc, calcined talc, etc.
  • mica e.g., glass, e.g., short fiber glass, spherical glass, fine powder glass, E glass, T glass, and D glass, etc.
  • silicone powder fluororesin fillers, urethane resin fillers, (meth)acrylic resin fillers, polyethylene fillers, styrene-butadiene rubbers, and silicone rubbers.
  • These fillers (D) can be used singly or in admixture
  • fillers (D) may be surface-treated with a silane coupling agent or the like, which will be described later.
  • Silica is preferable, and fused silica is more preferable, from the viewpoint of improving the heat resistance of the cured product and obtaining good coating properties.
  • Specific examples of silica include SFP-130MC (trade name) manufactured by Denka Corporation, SC2050-MB (trade name), SC1050-MLE (trade name) and YA010C-MFN (trade name) manufactured by Admatechs Co., Ltd. ), and YA050C-MJA (trade name).
  • the particle size of the filler (D) is usually 0.005 to 10 ⁇ m, preferably 0.01 to 1.0 ⁇ m, from the viewpoint of the ultraviolet light transmittance of the resin composition.
  • the content of the filler (D) is, from the viewpoint of improving the light transmittance of the resin composition and the heat resistance of the cured product, the bismaleimide compound (A), the resin or It is preferably 300 parts by mass or less, more preferably 200 parts by mass or less, and 100 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the compound (B) and the photocuring initiator (C). More preferred.
  • the upper limit may be 30 parts by mass or less, 20 parts by mass or less, or 10 parts by mass or less.
  • the lower limit is the bismaleimide compound (A), the resin or the compound (B) and the It is usually 1 part by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the photocuring initiator (C).
  • silane coupling agent and wetting and dispersing agent The resin composition of the present embodiment may be used in combination with a silane coupling agent and/or a wetting and dispersing agent in order to improve the dispersibility of the filler and the adhesive strength between the polymer and/or resin and the filler. can.
  • silane coupling agents are not limited as long as they are silane coupling agents generally used for surface treatment of inorganic substances.
  • Specific examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, 3-aminopropyldiethoxymethylsilane, N- ⁇ -(aminoethyl)- ⁇ -amino Propyltrimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyldimethoxymethylsilane, N-(2-aminoethyl)-3- aminopropyldiethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltriethoxysilane, [3-(6-aminohexylamino)propyl]trimethoxysilane, and [3 Ami
  • ureidosilanes such as; styrylsilanes such as p-styryltrimethoxysilane; cationic silanes such as N- ⁇ -(N-vinylbenzylaminoethyl)- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride; anhydride-based such as trimethoxysilyl)propyl]succinic anhydride; phenylsilane-based such as phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, dimethoxymethylphenylsilane, diethoxymethylphenylsilane, and p-tolyltrimethoxysilane.
  • Arylsilane systems such as trimethoxy(1-naphthyl)silane are included.
  • the content of the silane coupling agent is usually based on a total of 100 parts by mass of the bismaleimide compound (A), the resin or compound (B) and the photocuring initiator (C), It is 0.1 to 10 parts by mass.
  • the wetting and dispersing agent is not particularly limited as long as it is a dispersion stabilizer used for paints. Specific examples include DISPERBYK (registered trademark)-110 (trade name), 111 (trade name), 118 (trade name), 180 (trade name), 161 (trade name), and BYK manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.
  • wetting and dispersing agents can be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the wetting and dispersing agent is usually 0 with respect to a total of 100 parts by mass of the bismaleimide compound (A), the resin or compound (B) and the photocuring initiator (C). .1 to 10 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains a curing accelerator as necessary in order to appropriately adjust the curing speed.
  • a curing accelerator those generally used as curing accelerators such as cyanate ester compounds can be used.
  • curing accelerators include organic metal salts such as zinc octoate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, copper naphthenate, iron acetylacetonate, nickel octylate, and manganese octylate; phenol, xylenol, cresol, resorcinol, catechol , octylphenol, and nonylphenol; alcohols such as 1-butanol and 2-ethylhexanol; 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl Imidazoles such as imidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl
  • curing accelerators can be used singly or in admixture of two or more.
  • the content of the curing accelerator is usually 0 with respect to a total of 100 parts by mass of the bismaleimide compound (A), the resin or compound (B) and the photocuring initiator (C). .1 to 20 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment may contain an organic solvent, if necessary. By using an organic solvent, it is possible to adjust the viscosity during preparation of the resin composition.
  • the type of organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve part or all of the resin in the resin composition.
  • organic solvents examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; alicyclic ketones such as cyclopentanone and cyclohexanone; cellosolve solvents such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate; Ester solvents such as ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isoamyl acetate, methyl methoxypropionate, methyl hydroxyisobutyrate, and ⁇ -butyrolactone; Polar solvents such as amides such as dimethylacetamide and dimethylformamide and non-polar solvents such as aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and anisole. These organic solvents can be used singly or in admixture of two or more.
  • the resin composition of the present embodiment includes various high-performance resins such as thermosetting resins, thermoplastic resins, oligomers thereof, and elastomers that have not been mentioned so far, as long as the properties of the present embodiment are not impaired.
  • Molecular compounds; flame-retardant compounds not mentioned heretofore; additives and the like can also be used in combination. These are not particularly limited as long as they are commonly used.
  • flame-retardant compounds include nitrogen-containing compounds such as melamine and benzoguanamine, oxazine ring-containing compounds, phosphate compounds of phosphorus compounds, aromatic condensed phosphates, and halogen-containing condensed phosphates.
  • Additives include ultraviolet absorbers, antioxidants, fluorescent whitening agents, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, lubricants, antifoaming agents, surface modifiers, brighteners, polymerization inhibitors, thermosetting Accelerators and the like. These components can be used singly or in admixture of two or more.
  • the content of other components is usually each with respect to a total of 100 parts by mass of the bismaleimide compound (A), the resin or compound (B), and the photocuring initiator (C). It is 0.1 to 10 parts by mass.
  • the resin composition of the present embodiment includes a bismaleimide compound (A), a resin or compound (B), a photocuring initiator (C), and optionally a filler (D), other resins, and other compounds. , and additives are appropriately mixed.
  • the resin composition can be suitably used as a varnish for producing a resin sheet of this embodiment, which will be described later.
  • the organic solvent used for preparing the varnish is not particularly limited, and specific examples thereof are as described above.
  • a method for producing the resin composition includes, for example, a method in which each component described above is sequentially blended in a solvent and thoroughly stirred.
  • the resin composition is excellent in photocurability, and the cured product obtained from the resin composition is excellent in heat resistance, thermal stability, and insulation reliability.
  • the dispersibility of each component in the resin composition can be improved by performing the stirring and dispersing treatment using a stirring tank equipped with a stirrer having an appropriate stirring capacity.
  • Stirring, mixing, and kneading are performed by, for example, a stirring device for dispersion such as an ultrasonic homogenizer, a device for mixing such as a triple roll, a ball mill, a bead mill, and a sand mill, and a revolution or rotation type mixing device. It can be appropriately carried out using a known device such as.
  • an organic solvent can be used as necessary during the preparation of the resin composition.
  • the type of organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the resin in the resin composition, and specific examples thereof are as described above.
  • the resin composition can be suitably used as a varnish when producing the resin sheet of this embodiment, which will be described later.
  • a varnish can be obtained by a well-known method.
  • the varnish is prepared by adding 10 to 900 parts by mass of an organic solvent to 100 parts by mass of the components excluding the organic solvent in the resin composition of the present embodiment, and performing the known mixing treatment (stirring, kneading treatment, etc.). can be obtained by doing
  • the resin composition can be preferably used for applications that require a resin composition with insulation reliability.
  • Applications include, for example, photosensitive films, photosensitive films with supports, prepregs, resin sheets, circuit boards (laminated board applications, multilayer printed wiring board applications, etc.), solder resists, underfill materials, die bonding materials, semiconductor encapsulation. It can be used as a sealing material, hole-filling resin, part-embedding resin, and the like.
  • the resin composition is excellent in photocurability, heat resistance and thermal stability, and therefore can be suitably used as an insulating layer of a multilayer printed wiring board or as a solder resist.
  • a cured product is obtained by curing the resin composition of the present embodiment.
  • the cured product can be obtained, for example, by melting or dissolving the resin composition in a solvent, pouring it into a mold, and curing it under normal conditions using light.
  • the wavelength region of light is preferably in the range of 100 to 500 nm where curing proceeds efficiently with a photopolymerization initiator or the like.
  • the resin sheet of this embodiment is a support-attached resin sheet having a support and a resin layer disposed on one side or both sides of the support, wherein the resin layer contains a resin composition.
  • a resin sheet can be produced by coating a resin composition on a support and drying the resin composition.
  • the resin layer in the resin sheet has excellent heat resistance, thermal stability and insulation reliability.
  • a known support can be used, but a resin film is preferred.
  • resin films include polyimide film, polyamide film, polyester film, polyethylene terephthalate (PET) film, polybutylene terephthalate (PBT) film, polypropylene (PP) film, polyethylene (PE) film, polyethylene naphthalate film, and polyvinyl alcohol. film, triacetyl acetate film, and the like. Among them, PET film is preferred.
  • a release agent is preferably applied to the surface of the resin film so that it can be easily separated from the resin layer.
  • the thickness of the resin film is preferably in the range of 5-100 ⁇ m, more preferably in the range of 10-50 ⁇ m. When the thickness is less than 5 ⁇ m, the support tends to be torn when the support is peeled off before development. be.
  • the resin film preferably has excellent transparency in order to reduce scattering of light during exposure.
  • the resin layer may be protected with a protective film.
  • a protective film By protecting the resin layer side with a protective film, it is possible to prevent dust from adhering to the surface of the resin layer and scratches on the surface of the resin layer.
  • the protective film a film made of the same material as the resin film can be used.
  • the thickness of the protective film is preferably in the range of 1-50 ⁇ m, more preferably in the range of 5-40 ⁇ m. If the thickness is less than 1 ⁇ m, the protective film tends to be difficult to handle, and if it exceeds 50 ⁇ m, it tends to be inexpensive.
  • the protective film preferably has a lower adhesive strength between the resin layer and the protective film than the adhesive strength between the resin layer and the support.
  • the method for producing the resin sheet of the present embodiment is, for example, a method of producing a resin sheet by applying the resin composition of the present embodiment to a support such as a PET film and drying it to remove the organic solvent. etc.
  • Coating can be performed by a known method using, for example, a roll coater, comma coater, gravure coater, die coater, bar coater, lip coater, knife coater, squeeze coater, and the like. Drying can be carried out, for example, by heating in a dryer at 60 to 200° C. for 1 to 60 minutes.
  • the amount of the organic solvent remaining in the resin layer is preferably 5% by mass or less with respect to the total mass of the resin layer from the viewpoint of preventing diffusion of the organic solvent in subsequent steps.
  • the thickness of the resin layer is preferably 1 to 50 ⁇ m from the viewpoint of improving handleability.
  • the resin sheet can be preferably used for manufacturing insulating layers of multilayer printed wiring boards.
  • the multilayer printed wiring board of this embodiment has an insulating layer and a conductor layer formed on one side or both sides of the insulating layer, and the insulating layer contains a resin composition.
  • the insulating layer can also be obtained, for example, by stacking one or more resin sheets and curing them.
  • the number of laminations of each of the insulating layer and the conductor layer is not particularly limited, and the number of laminations can be appropriately set according to the intended use. Also, the order of the insulating layer and the conductor layer is not particularly limited.
  • the conductor layer may be a metal foil used for various printed wiring board materials, and examples thereof include metal foils of copper, aluminum, and the like. Copper metal foils include copper foils such as rolled copper foils and electrolytic copper foils.
  • the thickness of the conductor layer is usually 1-100 ⁇ m. Specifically, it can be produced by the following method.
  • the resin layer side of the resin sheet is laminated on one side or both sides of the circuit board using a vacuum laminator.
  • circuit substrates include glass epoxy substrates, metal substrates, ceramic substrates, silicon substrates, semiconductor sealing resin substrates, polyester substrates, polyimide substrates, BT resin substrates, and thermosetting polyphenylene ether substrates.
  • the circuit board refers to a board having a patterned conductor layer (circuit) formed on one side or both sides of the board.
  • a board in which one or both sides of the outermost layer of the multilayer printed wiring board is a patterned conductor layer (circuit) is also a circuit board.
  • the insulating layer laminated on the multilayer printed wiring board may be an insulating layer obtained by stacking one or more resin sheets of the present embodiment and curing the resin sheet of the present embodiment,
  • the insulating layer may be obtained by stacking one or more known resin sheets different from the resin sheet of the present embodiment.
  • the method of stacking the resin sheet of the present embodiment and a known resin sheet different from the resin sheet of the present embodiment is not particularly limited.
  • the surface of the conductor layer may be roughened in advance by blackening and/or copper etching.
  • the resin sheet and the circuit board are preheated as necessary to pressurize and heat the resin layer of the resin sheet. while crimping it onto the circuit board.
  • a method of laminating a resin layer of a resin sheet on a circuit board under reduced pressure by a vacuum lamination method is preferably used.
  • the conditions of the lamination process are, for example, a pressure bonding temperature (laminating temperature) of 50 to 140° C., a pressure of 1 to 15 kgf/cm 2 , a pressure bonding time of 5 to 300 seconds, and an air pressure of 20 mmHg or less under reduced pressure. Lamination is preferred. Moreover, the lamination process may be of a batch type or a continuous type using rolls. A vacuum lamination method can be performed using a commercially available vacuum laminator. Examples of commercially available vacuum laminators include 2-stage build-up laminator (trade name) manufactured by Nikko Materials Co., Ltd., and the like.
  • a predetermined portion of the resin layer is irradiated with active energy rays as a light source to cure the resin layer in the irradiated portion.
  • the irradiation may be performed through a mask pattern, or a direct writing method for direct irradiation may be used.
  • Active energy rays include, for example, ultraviolet rays, visible rays, electron beams, and X-rays.
  • the wavelength of the active energy ray is, for example, in the range of 200-600 nm. When ultraviolet rays are used, the irradiation dose is about 10 to 1000 mJ/cm 2 .
  • an active energy ray for example, an active energy ray containing a wavelength of 365 nm (i-line) is used. is preferred.
  • an active energy ray containing a wavelength of 365 nm (i-line) is used, the dose is approximately 10 to 10,000 mJ/cm 2 .
  • an active energy ray containing, for example, a wavelength of 405 nm (h-line) is used as the active energy ray. is preferred.
  • the method of exposure through a mask pattern includes a contact exposure method in which the mask pattern is brought into close contact with the multilayer printed wiring board, and a non-contact exposure method in which parallel light beams are used for exposure without close contact. I don't mind. Further, when a support exists on the resin layer, exposure may be performed from above the support, or exposure may be performed after peeling off the support.
  • a development step may be included as necessary. That is, when there is no support on the resin layer, after the exposure step, the pattern of the insulating layer is formed by removing the portion not photocured (unexposed portion) by wet development and developing. can be formed. In addition, when a support exists on the resin layer, after removing the support after the exposure step, the portion not photocured (unexposed portion) is removed by wet development, followed by development. Thereby, the pattern of the insulating layer can be formed.
  • the developer is not particularly limited as long as it selectively dissolves the unexposed portions.
  • organic solvents such as cyclohexanone, cyclopentanone, and ⁇ -butyrolactone
  • alkaline developers such as tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, sodium carbonate aqueous solution, potassium carbonate aqueous solution, sodium hydroxide aqueous solution, and potassium hydroxide aqueous solution are used. .
  • These developers can be used singly or in admixture of two or more.
  • the developing method for example, known methods such as dipping, paddle, spraying, rocking immersion, brushing, and scraping can be used. In pattern formation, these developing methods may be used in combination, if necessary.
  • a developing method it is preferable to use a high-pressure spray because the resolution is further improved. A spray pressure of 0.02 to 0.5 MPa is preferable when a spray method is employed.
  • Post-baking process After the exposure process is completed or the development process is completed, a post-baking process is performed to form an insulating layer (cured product).
  • the post-baking process include an ultraviolet irradiation process using a high-pressure mercury lamp, a heating process using a clean oven, and the like, and these processes can be used in combination.
  • the irradiation dose can be adjusted as necessary, and for example, irradiation can be carried out at a dose of approximately 50 to 10,000 mJ/cm 2 .
  • the heating conditions can be appropriately selected as necessary, preferably in the range of 150 to 220° C. for 20 to 180 minutes, more preferably in the range of 160 to 200° C. and 30 to 150 minutes.
  • Conductor layer forming step After forming the insulating layer (hardened material), a conductor layer is formed on the surface of the insulating layer by dry plating.
  • dry plating known methods such as vapor deposition, sputtering, and ion plating can be used.
  • a vapor deposition method vacuum vapor deposition method
  • a vapor deposition method can form a metal film on an insulating layer, for example, by placing a multilayer printed wiring board in a vacuum vessel and heating and evaporating metal.
  • a multilayer printed wiring board is placed in a vacuum chamber, an inert gas such as argon is introduced, a direct current voltage is applied, and the ionized inert gas collides with the target metal, and is ejected.
  • a metal film can be formed on the insulating layer from a metal.
  • a conductor layer is formed by electroless plating, electrolytic plating, or the like.
  • a method for subsequent pattern formation for example, a subtractive method, a semi-additive method, or the like can be used.
  • the encapsulating material of the present embodiment contains the resin composition of the present embodiment.
  • a method for producing the sealing material generally known methods can be appropriately applied, and there is no particular limitation.
  • a sealing material can be produced by mixing the resin composition of the present embodiment with various known additives or solvents generally used for sealing material applications using a known mixer. can.
  • the method of adding the maleimide compound, various additives, and the solvent of the present embodiment during mixing is not particularly limited, and generally known methods can be appropriately applied.
  • the fiber-reinforced composite material of this embodiment includes the resin composition of this embodiment and reinforcing fibers.
  • the reinforcing fiber generally known ones can be used, and there is no particular limitation.
  • glass fibers such as E glass, D glass, L glass, S glass, T glass, Q glass, UN glass, NE glass, spherical glass; carbon fiber; aramid fiber; boron fiber; PBO fiber; alumina fiber; silicon carbide fiber;
  • the form and arrangement of the reinforcing fibers are not particularly limited, and can be appropriately selected from woven fabrics, non-woven fabrics, mats, knits, braids, unidirectional strands, rovings, chopped and the like.
  • preforms laminated fabric base fabrics made of reinforcing fibers, or those integrated by stitching with stitch threads, or fiber structures such as three-dimensional fabrics and braids
  • stitch threads or fiber structures such as three-dimensional fabrics and braids
  • the resin transfer molding method which is one of the liquid composite molding methods, allows materials other than preforms, such as metal plates, foam cores, and honeycomb cores, to be set in advance in the mold. Since it can be applied to various applications, it is preferably used when mass-producing composite materials with relatively complicated shapes in a short time.
  • the adhesive of this embodiment contains the resin composition of this embodiment.
  • the method for producing the adhesive generally known methods can be appropriately applied, and there is no particular limitation.
  • an adhesive can be produced by mixing the resin composition of the present embodiment with various known additives or solvents generally used for adhesives using a known mixer.
  • the method of adding the maleimide compound, various additives, and the solvent of the present embodiment during mixing is not particularly limited, and generally known methods can be appropriately applied.
  • the semiconductor device of this embodiment contains a resin composition. Specifically, it can be produced by the following method.
  • a semiconductor device can be manufactured by mounting a semiconductor chip on a conductive portion of a multilayer printed wiring board.
  • the conductive portion means a portion of the multilayer printed wiring board that transmits an electric signal, and the portion may be a surface or an embedded portion.
  • the semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.
  • the method of mounting a semiconductor chip when manufacturing a semiconductor device is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively. Specifically, a wire bonding mounting method, a flip chip mounting method, a mounting method using a bumpless build-up layer (BBUL), a mounting method using an anisotropic conductive film (ACF), and a mounting method using a non-conductive film (NCF). etc.
  • a semiconductor device can also be manufactured by forming an insulating layer containing a resin composition on a semiconductor chip or a substrate on which a semiconductor chip is mounted.
  • the shape of the substrate on which the semiconductor chips are mounted may be wafer-like or panel-like. After formation, it can be manufactured using the same method as the multilayer printed wiring board.
  • THPA 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride
  • THPA 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride
  • propylene glycol monomethyl ether monoacetate was added as a solvent so that the solid content was 65%, reacted at 100 ° C. for 6 hours, and the compound (B-6) having an ethylenically unsaturated group was obtained. Obtained.
  • the obtained compound (B-6) having an ethylenically unsaturated group had a solid content acid value (AV: mgKOH/g) of 110.
  • A-1 Bismaleimide resin containing a structural unit represented by the general formula (1) and a maleimide group at both ends of the molecular chain Bismaleimide resin A-1 of Synthesis Example 1 (represented by the following formula (3) compound, highly viscous liquid at 25°C)
  • a represents an integer of 1-10. It is preferable that a is an integer of 1 to 6 from the viewpoint that a more suitable viscosity can be obtained and the increase in viscosity of the varnish can be more controlled.
  • n 19 represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1-10, more preferably an integer of 1-5.
  • n 9 represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1-10.
  • n 20 represents an integer of 1 or more, preferably an integer of 1-6.
  • n 21 represents an integer of 1-10.
  • Sensitivity was evaluated according to the following criteria, and the evaluation results are shown in Table 1.
  • Evaluation criteria ⁇ : 7 stages remaining at an exposure amount of less than 500 mJcm 2 ⁇ : 7 stages remaining at an exposure amount of 500 mJ/cm 2 or more and less than 1000 mJ/cm 2 ⁇ : 7 stages remaining at an exposure amount of 1000 mJ/cm 2 or more and less than 3000 mJ/cm 2 ⁇ : Exposure No hardening even at 3000 mJ/cm 2 or more
  • the photosensitive resin composition obtained in each example and comparative example was applied onto an ultra-low roughness electrolytic copper foil (CF-T4X-SV (trade name), manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) having a thickness of 12 ⁇ m. After application using an applicator, it was dried at a temperature of 80° C. for 30 minutes to form a film-like photosensitive resin composition on the copper foil. The coating thickness of the photosensitive resin composition was adjusted so that the film thickness of the film-like photosensitive resin composition after drying was 20 ⁇ m.
  • CF-T4X-SV ultra-low roughness electrolytic copper foil
  • This film-shaped photosensitive resin composition is exposed using a light source capable of irradiating an active energy ray containing a wavelength of 405 nm (h-line) (super-high pressure mercury lamp 500 W multilight (trade name) manufactured by USHIO Co., Ltd.).
  • a cured film was obtained by performing exposure at an amount of 3000 mJ/cm 2 , then curing by heating at a temperature of 180° C. for 60 minutes, and then removing the copper foil by etching.
  • the obtained cured film was cut into a 6 cm ⁇ 5 mm test piece, and a tensile tester (trade name "RTG-1201" manufactured by A&D Co., Ltd.) was used at 25 ° C. at a speed of 5 mm / min.
  • the tensile modulus (MPa) and elongation at break (%) were measured using
  • test piece 10 cm ⁇ 5 cm.
  • the dielectric constant and dielectric loss tangent at 10 GHz of the obtained test piece were measured with a cavity resonator method dielectric constant measuring device (manufactured by AET Co., Ltd.). After the measurement, the test piece was immersed in water for 24 hours to absorb water, then removed from the water, wiped off the moisture, left to stand in an environment of 25°C and 30% for one day, and then the dielectric constant and dielectric loss tangent at 10 GHz were measured again. .
  • the copper foil on both sides of the copper foil laminate was removed by etching, dried at 130° C. for 30 minutes, and then the cured resin film was cut to prepare a test piece of 10 cm ⁇ 5 cm.
  • the obtained test piece was immersed in water for 24 hours to absorb water, then removed from the water and wiped off, and the weight increase rate of the test piece was taken as the water absorption rate.
  • the resin compositions of Examples 1 to 8 have low dielectric properties, little change in dielectric properties after water absorption, low elasticity, high elongation, high heat resistance, and low water absorption. It was confirmed that the insulation reliability was excellent.
  • the resin composition of the present embodiment is excellent in photocurability and alkali developability, it is industrially useful. Applications, multilayer printed wiring board applications, etc.), solder resists, underfill materials, die bonding materials, semiconductor sealing materials, hole-filling resins, part-embedding resins, fiber-reinforced composite materials, etc.

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Abstract

本発明の樹脂組成物は、式（１）で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基と、を含む、ビスマレイミド化合物（Ａ）と、ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、カルボジイミド化合物、及びエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種以上の樹脂又は化合物（Ｂ）と、光硬化開始剤（Ｃ）と、を含む、樹脂組成物。（式（１）中、Ｒ1は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ2は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ3は、各々独立に、水素原子、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基を示す。ｎ1は、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎ２は、各々独立に、１～４ の整数を示す。）

Description

樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤及び半導体装置
　本発明は、樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤及び半導体装置に関する。
　近年、特に先端材料分野の進歩に伴い、より高性能な材料の開発が求められている。例えば、大容量通信機器、スマートフォンのアンテナモジュール、及びノートパソコンのケーブル系統向け材料、ミリ波レーダー向け材料、並びに、車のオートブレーキ装置関連機器等の用途に対し、より優れた誘電特性、耐熱性、低応力、耐水性、接着性等の要求が、電子回路基板に対して高まっている。
　多層プリント配線板の小型化、及び高密度化により、多層プリント配線板に用いられる積層板を薄型化する検討が盛んに行なわれている。薄型化に伴い、絶縁層についても薄型化が求められ、ガラスクロスを含まない樹脂シートが求められている。絶縁層の材料となる樹脂組成物は熱硬化性樹脂が主流であり、絶縁層間で導通を得るための穴あけは一般的にレーザー加工にて行われている。
　一方、レーザー加工による穴あけは、穴数が多い高密度基板になるほど加工時間が長くなるという問題がある。そのため、近年は光線等の照射により露光部が硬化（露光工程）し、未露光部は除去（現像工程）可能な樹脂組成物を用いることにより、露光、及び現像工程で一括穴あけ加工することが可能となる樹脂シートが求められている。
　露光の方法としては、水銀灯を光源としてフォトマスクを介して露光する方法が用いられており、この水銀灯の光源において好適に露光できる材料が求められている。この水銀灯を光源とした露光方法は、ｇｈｉ混線（ｇ線の波長４３６ｎｍ、ｈ線の波長４０５ｎｍ、ｉ線の波長３６５ｎｍ）などが用いられており、汎用の光硬化開始剤を選択することができる。また、近年、露光方法として、パターンのデジタルデータに基づいてフォトマスクを介さずに感光性樹脂組成物層に直接描画する直接描画露光法の導入も進んでいる。この直接描画露光法はフォトマスクを介した露光法よりも位置合わせ精度が良好であり、かつ高精細なパターンが得られることから、高密度な配線形成が必要となる基板において、特に導入が進んでいる。その光源はレーザー等の単色光を用いており、中でも高精細なレジストパターンを形成可能なＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｍｉｃｒｏ　ｍｉｒｒｏｒ　Ｄｅｖｉｃｅ）方式の装置においては、波長４０５ｎｍ（ｈ線）の光源が用いられている。
　該積層板や樹脂シートに用いられる感光性の樹脂組成物には、露光工程での速やかな硬化を可能にするために（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基を有する化合物が使用されている。
　例えば、特許文献１には、ビスフェノール型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを反応させた後、酸無水物を反応させて得られるカルボキシル変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂と、光硬化開始剤と、希釈剤とを含む感光性熱硬化型樹脂組成物が記載されている。
　また、特許文献２には、光硬化可能なバインダーポリマーと、エチレン性不飽和結合を有する光重合化合物と、光重合（硬化）開始剤と、増感剤と、熱硬化剤であるビスアリルナジックイミド化合物及びビスマレイミド化合物とを含む樹脂組成物が記載されている。
　特許文献３には、積層板や樹脂シートに用いられる感光性の樹脂組成物として、ビスマレイミド化合物（硬化性樹脂）と、光ラジカル重合開始剤（硬化剤）とを含む樹脂組成物が記載されている。
特開２００５－６２４５０号公報 特開２０１０－２０４２９８号公報 ＷＯ２０１８／５６４６６Ａ１
　しかしながら、従来の（メタ）アクリレート系樹脂を用いた硬化物では十分な物性が得られず、優れた保護膜、及び層間絶縁層の形成に限界がある。
　特許文献１に記載の樹脂組成物から得られる硬化物では、ソルダーレジストとして優れた可とう性及び耐折性を有しており、耐熱性にも優れているとの記載はあるが、耐熱性について具体的な値は示されてなく、層間絶縁層として用いるには耐熱性及び熱安定性に劣るとの問題がある。
　特許文献２では、ビスマレイミド化合物を用いることが記載されているが、熱硬化剤として記載されており、光重合性化合物としては（メタ）アクリレートを用いている。そのため、層間絶縁層として用いるには耐熱性及び熱安定性に劣るとの問題がある。
　特許文献３では、硬化性樹脂としてビスマレイミド化合物を用いているが、通常、マレイミド化合物は光透過性が悪いため、マレイミド化合物を含むと、光硬化開始剤まで十分に光が届かず、光硬化開始剤がラジカルを発生し難く、その反応性は非常に低い。そこで、特許文献３では、現像前に追加加熱を行うことでマレイミド化合物を硬化させているが、加熱を伴うため、高精細なレジストパターンが得られない。また、特許文献３において、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を照射可能な光源として用いることについては何ら記載されていない。
　そこで、本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、多層プリント配線板に用いた際に、優れた光硬化性を有し、耐熱性、熱安定性及び絶縁信頼性をバランスよく優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物、それを用いた樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供することにある。
　本発明者らは、特定のビスマレイミド化合物（Ａ）と、特定の樹脂又は化合物（Ｂ）と、光硬化開始剤（Ｃ）と、を含む樹脂組成物を用いることにより、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は以下の内容を含む。
　［１］下記式（１）で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基と、を含む、ビスマレイミド化合物（Ａ）と、
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、カルボジイミド化合物、及びエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種以上の樹脂又は化合物（Ｂ）と、
　光硬化開始剤（Ｃ）と、を含む、樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　（式（１）中、Ｒ1は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ2は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ3は、各々独立に、水素原子、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基を示す。Ｒ４は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。ｎ1は、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎ２は、各々独立に、１～４ の整数を示す。）。
　［２］前記光硬化開始剤（Ｃ）が、下記式（２）で表される化合物を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　（式（２）中、Ｒ4は、各々独立に、下記式（３）で表される置換基又はフェニル基を表す。）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　（式（３）中、－＊は結合手を示し、Ｒ5は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。）。
[３]前記ビスマレイミド化合物（Ａ）と前記樹脂又は化合物（B）と前記光硬化開始剤（Ｃ）の総量を１００質量部とした場合、前記（A）一般式（１）で表されるビスマレイミド樹脂の含有量が５～９９．４質量部である、[１]～[２]のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
[４]充填材を更に含む、[１]～[３]のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
[５][１]～[３]のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、硬化物。
[６]支持体と、前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、前記樹脂層が、[１]～[３]に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
[７]前記樹脂層の厚さが１～５０μｍである、[６]に記載の樹脂シート。
[８]基材と、前記基材に含浸又は塗布された、[１]～[４]のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を含む、プリプレグ。
[９][７]に記載の樹脂シート、及び[８]に記載のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１ 種を含む層と、前記層の片面又は両面に配された金属箔と、を有し、前記層が、前記樹脂組成物の硬化物を含む、金属箔張積層板。
[１０]絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、
を有し、前記絶縁層が、[１]～[４]のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、多層プリント配線板。
[１１][１]～[４]のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、封止用材料。
[１２][１]～ [４]のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、強化繊維と、を含む、繊維強化複合材料。
[１３][１]～[４]のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、接着剤。
[１４][１]～[４]のいずれか一項に記載の樹脂組成物を有する、半導体装置。
　本発明によれば、多層プリント配線板に用いた際に、優れた光硬化性を有し、耐熱性、熱安定性及び絶縁信頼性をバランスよく優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物、それを用いた樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供することができる。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明はその要旨の範囲内で、適宜に変形して実施できる。
　なお、本明細書における「（メタ）アクリロキシ」とは「アクリロキシ」及びそれに対応する「メタクリロキシ」の両方を意味し、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」の両方を意味し、「（メタ）アクリル」とは「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」の両方を意味する。
　［樹脂組成物］
　本実施形態の樹脂組成物は、特定のビスマレイミド化合物（Ａ）（「成分（Ａ）」とも称す）と、ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、カルボジイミド化合物、及びエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種以上の樹脂又は化合物（Ｂ）（「成分（Ｂ）」、又は「樹脂又は化合物（Ｂ）」とも称す）と、光硬化開始剤（Ｃ）（「成分（Ｃ）」とも称す）と、を含む。以下、各成分について説明する。
　〔ビスマレイミド化合物（Ａ）〕
　樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物（Ａ）（成分（Ａ）とも称す）を含む。ビスマレイミド化合物（Ａ）は、式（１）で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基と、を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　前記式（１）中、Ｒ1は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ2は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ3は、各々独立に、水素原子、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基を示す。ｎ1は、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎ２は、各々独立に、１～４ の整数を示す。
　通常、マレイミド化合物は光透過性が悪いため、樹脂組成物がマレイミド化合物を含むと、樹脂組成物中に分散している光硬化開始剤まで十分に光が届かず、光硬化開始剤がラジカルを発生し難い。そのため、一般的にマレイミド化合物の光ラジカル反応は進行し難く、仮にマレイミド単体のラジカル重合や二量化反応が進行しても、その反応性は非常に低い。しかし、ビスマレイミド化合物（Ａ）は、式（１）で表される構成単位を含むので、光透過性に非常に優れる。そのため、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起き、ビスマレイミド化合物（Ａ）は、後述の樹脂又は化合物（Ｂ）、及び光硬化開始剤（Ｃ）と共に、種々の活性エネルギー線を用いて光硬化させることができる。
　本実施形態において、ビスマレイミド化合物（Ａ）は、１質量％で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いて、ビスマレイミド化合物（Ａ）が１質量％で含まれるクロロホルム溶液の透過率を測定した場合においては、その透過率は５％以上と、非常に優れた光透過性を示す。また、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線（光線）を用いて、ビスマレイミド化合物（Ａ）が１質量％で含まれるクロロホルム溶液の透過率を測定した場合においては、その透過率が５％以上と、非常に優れた光透過性を示す。それゆえ、例えば、直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合でも、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起こる。波長３６５ｎｍ（ｉ線）における透過率は、より優れた光透過性を示す点から、８％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。波長４０５ｎｍ（ｈ線）における透過率は、より高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造する点から、８％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。波長３６５ｎｍ（ｉ線）における透過率、及び波長４０５ｎｍ（ｈ線）における透過率において、それぞれの上限は、例えば、９９．９％以下である。
　通常、光硬化開始剤は、長波長の光線を用いると吸光度が低くなる傾向にある。例えば、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いる場合には、この波長の光は比較的長波長であるため、通常の光硬化開始剤では吸収せず、この光を好適に吸収してラジカルを発生できる光硬化開始剤を用いなければ、重合は進行しない。それゆえ、後述の光硬化開始剤（Ｃ）としては、光硬化開始剤（Ｃ）が０．０１質量％で含まれるクロロホルム溶液の吸光度を測定した場合において、波長４０５ｎｍ（ｈ線）の光に対して、その吸光度が０．１以上と、非常に優れた吸収性を示す光硬化開始剤を用いることが好ましい。
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）は、前記したように光透過性に優れるため、例えば、波長３６５ｎｍを含む活性エネルギー線、又は波長４０５ｎｍを含む活性エネルギー線を用いた場合でも、光が光硬化開始剤まで十分に届き、光硬化開始剤から発生したラジカルを用いたラジカル反応が進行し、ビスマレイミド化合物（Ａ）が多く配合されている組成物においても光硬化が可能となる。それゆえ、本実施形態の樹脂組成物は、光硬化性に優れる。
　一方、ビスマレイミド化合物（Ａ）は、光硬化しても剛直なイミド環を有することから、高い耐熱性及び熱安定性を有するが、ビスマレイミド化合物を光硬化した硬化物を、露光工程終了後、又は現像工程終了後に行うポストベーク工程などにおいて加熱により更に硬化する際にシワが生じる。そのため、ビスマレイミド化合物（Ａ）を単独重合して得られる硬化物は、多層プリント配線板の用途には不適である。しかし、ビスマレイミド化合物（Ａ）を、後述の樹脂又は化合物（Ｂ）と光硬化開始剤（Ｃ）と共に配合することで、優れた光硬化性及び絶縁信頼性を有しながら、より高い耐熱性及び熱安定性を有する。それゆえ、本実施形態の樹脂組成物から得られる硬化物は、耐熱性、熱安定性、及び絶縁信頼性に優れ、本実施形態によれば、多層プリント配線板及び半導体装置における、保護膜、及び絶縁層を好適に形成することができる。
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）は、好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇が抑制できる点から、質量平均分子量が、１００～６０００であることが好ましく、３００～５５００であることがより好ましい。なお、「質量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法による、ポリスチレンスタンダード換算の質量平均分子量を意味する。
　次いで、ビスマレイミド化合物（Ａ）の構造について説明する。
　ビスマレイミド化合物（Ａ）の式（１）中、Ｒ1は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ1としては、好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇が制御できる点から、直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基であることが好ましく、直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
　アルキレン基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇をより制御できる点から、２～１４であることが好ましく、４～１２であることがより好ましい。
　直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、２，２－ジメチルプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、ウンデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、ヘキサデシレン基、ネオペンチレン基、ジメチルブチレン基、メチルヘキシレン基、エチルヘキシレン基、ジメチルヘキシレン基、トリメチルヘキシレン基、メチルヘプチレン基、ジメチルヘプチレン基、トリメチルヘプチレン基、テトラメチルヘプチレン基、エチルヘプチレン基、メチルオクチレン基、メチルノニレン基、メチルデシレン基、メチルドデシレン基、メチルウンデシレン基、メチルトリデシレン基、メチルテトラデシレン基、及びメチルペンタデシレン基、が挙げられる。
　アルケニレン基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇をより制御できる点から、２～１４であることが好ましく、４～１２であることがより好ましい。
　直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、１－メチルビニレン基、アリレン基、プロペニレン基、イソプロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、１－ペンテニレン基、２－ペンテニレン基、イソペンテニレン基、シクロペンテニレン基、シクロヘキセニレン基、及びジシクロペンタジエニレン基等が挙げられる。
　前記式（１）中、Ｒ2は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ2としては、好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇が制御できる点から、直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基であることが好ましく、直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
　アルキレン基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇をより制御できる点から、２～１４であることが好ましく、４～１２であることがより好ましい。
　直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基としては、Ｒ1が参照できる。
　アルケニレン基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇をより制御できる点から、２～１４であることが好ましく、４～１２であることがより好ましい。
　直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基としては、Ｒ1が参照できる。
　前記式（１）において、Ｒ1と、Ｒ2とは、同一であっても異なっていてもよいが、ビスマレイミド化合物（Ａ）をより容易に合成できる点から、同一であることが好ましい。
　前記式（１）中、Ｒ3は、各々独立に、水素原子、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基を示す。Ｒ3は、好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇が制御できる点から、各々独立に、水素原子、又は炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基であることが好ましく、Ｒ3のうち、１～４つの基（Ｒ3）が炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基であり、残りの基（Ｒ3）が水素原子であることがより好ましく、Ｒ3のうち、１～３つの基（Ｒ3）が炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基であり、残りの基（Ｒ3）が水素原子であることが更に好ましい。
　アルキル基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、２～１４であることが好ましく、４～１２であることがより好ましい。
　直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、１－エチルプロピル基、ｎ－ブチル基、２－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、２－ペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、２－メチルブチル基、３－メチルブチル基、２，２－ジメチルプロピル基、ｎ－ヘキシル基、２－ヘキシル基、３－ヘキシル基、ｎ－へプチル基、ｎ－オクチル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、４－メチルペンチル基、２－メチルペンタン－３－イル基、及びｎ－ノニル基が挙げられる。
　アルケニル基の炭素数としては、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、２～１４であることが好ましく、４～１２であることがより好ましい。
　直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、４－ペンテニル基、イソプロペニル基、イソペンテニル基、２－ヘプテニル基、２－オクテニル基、及び２－ノネニル基が挙げられる。
前記式（１）中、Ｒ４は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。Ｒ４としては、誘電特性の点から水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基が好ましい。
　アルキル基の炭素数としては、より好適な粘度が得られる点から炭素数１～６であることが好ましく、１～３であることがより好ましい。
　直鎖状若しくは分枝状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基が挙げられる。
　ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
　アルコキシ基炭素数としては、より好適な粘度が得られる点から素数１～６であることが好ましく、１～３であることがより好ましい。
　直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基が挙げられる。
　前記式（１）中、ｎ1は、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎ２は、各々独立に、１～４ の整数を示す
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）は、分子鎖の両末端にマレイミド基を有する。本実施形態において、両末端とは、ビスマレイミド化合物（Ａ）の分子鎖において両方の末端を意味し、例えば、式（１）で表される構造単位が、ビスマレイミド化合物（Ａ）の分子鎖の末端にある場合には、マレイミド基は、Ｒ1の分子鎖の末端に有するか、マレイミド環のＮ原子における分子鎖の末端に有するか、又は両方の末端に有することを意味する。ビスマレイミド化合物（Ａ）は、分子鎖の両末端以外に、マレイミド基を有していてもよい。
　本実施形態において、マレイミド基は、式（４）で表され、Ｎ原子が前記式（１）の分子鎖に結合している。また、前記式（１）に結合されるマレイミド基は、全て同一であっても異なっていてもよいが、分子鎖の両末端のマレイミド基は同一であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　前記式（４）中、Ｒ6は、各々独立に、水素原子、又は炭素数１～４の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を示す。Ｒ6は、好適に光硬化する点から、両方ともに水素原子であることが好ましい。
　アルキル基の炭素数としては、好適に光硬化する点から、１～３であることが好ましく、１～２であることがより好ましい。
　直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、Ｒ3が参照できる。
　該ビスマレイミド化合物（Ａ）としては、例えば、式（５）で表されるビスマレイミド化合物が挙げられる。これらは、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　前記式（５）中、ａは、１～１０の整数を示す。ａは、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、１～６の整数であることが好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物において、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）の含有量は、ビスマレイミド化合物を主成分とした硬化物を得ることが可能となり、光硬化性、耐熱性及び誘電特性をバランスよく向上させることができるという観点から、ビスマレイミド化合物（Ａ）、後述の樹脂又は化合物（Ｂ）及び後述の光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、５～９９．４質量部であることが好ましく、８～９８質量部であることがより好ましく、１３～９３質量部であることが更に好ましい。
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　（ビスマレイミド化合物（Ａ）の製造方法）
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）は、公知の方法により製造することができる。例えば、４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸無水物と、ダイマージアミン等を含むジアミンを含むモノマーと、無水マレイミド酸等のマレイミド化合物とを、通常８０～２５０℃程度、好ましくは１００～２００℃程度の温度において、通常０．５～５０時間程度、好ましくは１～２０時間程度、重付加反応させて重付加物を得る、その後、通常６０～１２０℃程度、好ましくは８０～１００℃程度の温度において、通常０．１～２時間程度、好ましくは０．１～０．５時間程度、重付加物をイミド化反応、すなわち、脱水閉環反応させることで、ビスマレイミド化合物（Ａ）を得ることができる。
　ダイマージアミンは、例えば、ダイマー酸の還元的アミノ化反応によって得られ、アミノ化反応は、例えば、アンモニア及び触媒を使用する還元法等、公知の方法（例えば、特開平９－１２７１２号公報に記載の方法）によって行うことができる。ダイマー酸とは、不飽和脂肪酸が分子間重合反応等によって二量化して得られる二塩基酸である。合成条件及び精製条件にもよるが、通常はダイマー酸の他、モノマー酸やトリマー酸等も少量含まれる。反応後には得られた分子内に二重結合が残存するが、本実施形態では、水素添加反応により、分子内に存在する二重結合が還元されて飽和二塩基酸となったものもダイマー酸に含める。ダイマー酸は、例えば、ルイス酸及びブレンステッド酸を触媒として用いて、不飽和脂肪酸の重合を行うことによって得られる。ダイマー酸は、公知の方法（例えば、特開平９－１２７１２号公報に記載の方法）によって製造することができる。不飽和脂肪酸としては、例えば、クロトン酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、エライジン酸、バクセン酸、ガドレイン酸、エイコセン酸、エルカ酸、ネルボン酸、リノール酸、ピノレン酸、エレオステアリン酸、ミード酸、ジホモ－γ－リノレン酸、エイコサトリエン酸、ステアリドン酸、アラキドン酸、エイコサテトラエン酸、アドレン酸、ボセオペンタエン酸、オズボンド酸、イワシ酸、テトラコサペンタエン酸、ドコサヘキサエン酸、及びニシン酸が挙げられる。不飽和脂肪酸の炭素数は、通常４～２４であり、好ましくは１４～２０である。
　ビスマレイミド化合物（Ａ）の製造において、ジアミンを含むモノマーは、予め、例えば、アルゴン、窒素等の不活性雰囲気中において、有機溶媒中に溶解又はスラリー状に分散させて、ジアミンを含むモノマー溶液とすることが好ましい。そして、４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸無水物は、有機溶媒に溶解又はスラリー状に分散させた後、あるいは固体の状態で、上記ジアミンを含むモノマー溶液中に添加することが好ましい。
　４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸無水物のモル数と、ジアミンを含むモノマー及びマレイミド化合物との全量のモル数とを調整することで、任意のビスマレイミド化合物（Ａ）を得ることができる。
　重付加反応及びイミド化反応に際しては、種々公知の溶媒を使用することができる。溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及びＮ－メチル－２－ピロリドン等のアミド類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、及びイソホロン等のケトン類；γ－ブチロラクトン、γ－バレロラクトン、δ－バレロラクトン、γ－カプロラクトン、ε－カプロラクトン、α－メチル－γ－ブチロラクトン、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、及び酢酸ブチル等のエステル類；メタノール、エタノール、及びプロパノール等の炭素数１～１０の脂肪族アルコール類；フェノール、及びクレゾール等の芳香族基含有フェノール類；ベンジルアルコール等の芳香族基含有アルコール類；エチレングリコール、及びプロピレングリコール等のグリコール類、又はそれらのグリコール類と、メタノール、エタノール、ブタノール、ヘキサノール、オクタノール、ベンジルアルコール、フェノール、及びクレゾール等とのモノエーテルもしくはジエーテル、又はこれらのモノエーテルのエステル類等のグリコールエーテル類；ジオキサン、及びテトラヒドロフラン等のエーテル類；エチレンカーボネート、及びプロピレンカーボネート等の環状カーボネート類；脂肪族及びトルエン、及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、必要に応じて、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　また、イミド化反応においては、触媒を用いることが好ましい。触媒としては、例えば、３級アミン、及び脱水触媒を用いることができる。３級アミンとしては、複素環式の３級アミンが好ましく、例えば、ピリジン、ピコリン、キノリン、及びイソキノリンなどを挙げられる。脱水触媒としては、例えば、無水酢酸、プロピオン酸無水物、ｎ－酪酸無水物、安息香酸無水物、及びトリフルオロ酢酸無水物等が挙げられる。
　触媒の添加量は、例えば、イミド化剤を、アミド基に対して、０．５～５．０倍モル当量程度、脱水触媒を、アミド基に対して、０．５～１０．０倍モル当量とすることが好ましい。
　イミド化反応が完結した後、この溶液をビスマレイミド化合物（Ａ）溶液として使用してもよいし、反応溶媒中に、貧溶媒を投入し、ビスマレイミド化合物（Ａ）を固形物としてもよい。貧溶媒としては、例えば、水、メチルアルコール、エチルアルコール、２－プロピルアルコール、エチレングリコール、トリエチレングリコール、２－ブチルアルコール、２－ペンチルアルコール、２－ヘキシルアルコール、シクロペンチルアルコール、シクロヘキシルアルコール、フェノール、ｔ－ブチルアルコールなどが挙げられる。
　〔樹脂又は化合物（Ｂ）〕
　本実施形態の樹脂組成物には、ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、カルボジイミド化合物、及びエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種以上の樹脂又は化合物（Ｂ）（成分（Ｂ）とも称す）を含む。これらの樹脂又は化合物（Ｂ）は、得られる硬化物の物性及び用途に応じて、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態において、ビスマレイミド化合物（Ａ）及び後述の光硬化開始剤と共に、樹脂又は化合物（Ｂ）を用いると、光硬化性、耐熱性及び熱安定性に優れる。この理由は定かではないが、本発明者らは、ビスマレイミド化合物（Ａ）が有する光硬化性及び絶縁信頼性と、樹脂又は化合物（Ｂ）が有する耐熱性及び熱安定性とを両立することが可能であるためと推定している。また、得られる硬化物には、ビスマレイミド化合物（Ａ）と、樹脂又は化合物（Ｂ）とが有する種々の物性を付与することも可能となる。ビスマレイミド化合物（Ａ）は、光透過性に非常に優れるため、樹脂又は化合物（Ｂ）を用いても、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起き、種々の活性エネルギー線を用いて光硬化させることができる。そのため、例えば、波長３６５ｎｍを含む活性エネルギー線、又は波長４０５ｎｍを含む活性エネルギー線を用いても、光が光硬化開始剤まで十分に届き、光硬化開始剤から発生したラジカルを用いたラジカル反応が進行し、樹脂又は化合物（Ｂ）が配合されている組成物においても光硬化が可能となる。
　樹脂又は化合物（Ｂ）は、ビスマレイミド化合物（Ａ）及び光硬化開始剤（Ｃ）と共に、種々の活性エネルギー線を用いて光硬化させて硬化物を得ることができる。
　本実施形態において、樹脂又は化合物（Ｂ）は、それぞれ、１質量％で含まれるＮ－メチルピロリドン溶液を調製し、波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いて、カルボキシ基を１つ以上含む化合物（Ｂ）が１質量％で含まれるＮ－メチルピロリドン溶液の透過率を測定した場合においては、その透過率は５％以上であることが好ましい。該樹脂又は化合物（Ｂ）は、非常に優れた光透過性を示す。また、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いて、それぞれ、樹脂又は化合物（Ｂ）が１質量％で含まれるＮ－メチルピロリドン溶液の透過率を測定した場合においては、その透過率が５％以上であることが好ましく、この場合においても非常に優れた光透過性を示す。該樹脂又は化合物（Ｂ）を用いると、例えば、直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合でも、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起こる。なお、波長３６５ｎｍ（ｉ線）における透過率は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、８％以上であることがより好ましく、１０％以上であることが更に好ましい。波長４０５ｎｍ（ｈ線）における透過率は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、８％以上であることがより好ましく、１０％以上であることが更に好ましい。なお、波長３６５ｎｍ（ｉ線）における透過率、及び波長４０５ｎｍ（ｈ線）における透過率において、それぞれの上限は、例えば、９９．９％以下である。
　樹脂又は化合物（Ｂ）は、ワニスの粘度上昇が抑制できる観点から、それぞれ、分子量が、１００～５,０００であることが好ましい。また、樹脂又は化合物（Ｂ）は、本発明の効果を奏する限り特に限定されないが、ワニスの粘度上昇が抑制できる観点から、それぞれ、質量平均分子量が、１００～５０,０００であることが好ましい。なお、本実施形態において、「質量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法による、ポリスチレンスタンダード換算の質量平均分子量を意味する。
　樹脂組成物において、樹脂又は化合物（Ｂ）の合計の含有量は、ビスマレイミド化合物を主成分とした硬化物を得ることが可能となり、光硬化性を向上させるという観点から、ビスマレイミド化合物（Ａ）、樹脂又は化合物（Ｂ）及び後述の光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．５～８５質量部であることが好ましく、１～８４質量部であることがより好ましく、５～８０質量部であることが更に好ましい。
　（ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物）
　樹脂組成物には、ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物（Ｂ１）（成分（Ｂ１）とも称す）を用いることができる。以下にマレイミド化合物（Ｂ１）について述べる。
　マレイミド化合物（Ｂ－１）は、マレイミド化合物（Ａ）以外であり、分子中に一個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されない。その具体例としては、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、Ｎ－アニリノフェニルマレイミド、Ｎ－カルボキシフェニルマレイミド、Ｎ－（４－カルボキシ－３－ヒドロキシフェニル）マレイミド、６－マレイミドヘキサン酸、４－マレイミド酪酸、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、フェニルメタンマレイミド、ｏ－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、ｏ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｍ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｐ－フェニレンビスシトラコンイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，２－ビスマレイミドエタン、１，４－ビスマレイミドブタン、１，５－ビスマレイミドペンタン、１，５－ビスマレイミド－２－メチルペンタン、１，６－ビスマレイミドヘキサン、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、１，８－ビスマレイミド－３，６－ジオキサオクタン、１，１１－ビスマレイミド－３，６，９－トリオキサウンデカン、１，３－ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、４，４－ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、２，２－ビス［４－（４－シトラコンイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミドなどの下記式（６）で表されるマレイミド化合物、下記式（７）で表されるマレイミド化合物、フルオレセイン－５－マレイミド、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、又はマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられる。これらのマレイミド化合物（Ｂ－１）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　下記式（６）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、大和化成工業（株）社製ＢＭＩ－２３００（商品名）が挙げられる。下記式（７）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、日本化薬（株）社製ＭＩＲ－３０００（商品名）が挙げられる。下記式（８）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、日本化薬（株）社製ＭＩＲ－５０００（商品名）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　前記式（６）中、Ｒ7は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。ｎ3は、１以上の整数を表し、好ましくは１～１０の整数を表し、より好ましくは１～５の整数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　前記式（７）中、Ｒ8は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。ｎ4は、１以上の整数を表し、好ましくは１～５の整数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　前記式（８）中、Ｒ9は各々独立に、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を示し、ｌ2は、各々独立に、１～３の整数を示し、ｎ５は、１～１０の整数を示す。
　炭素数１～５のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、及びネオペンチル基が挙げられる。
　本実施形態において、ビスマレイミド化合物（Ａ）の光ラジカル反応を効率的に起こさせるために、マレイミド化合物（Ｂ１）が１質量％で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いてこのクロロホルム溶液の透過率を測定した場合に、透過率が５％以上の光透過性を示すことが好ましい。この場合の透過率は、８％以上であることがより好ましく、１０％以上であることが更に好ましい。
　また、ビスマレイミド化合物（Ａ）の光ラジカル反応を効率的に起こさせるために、マレイミド化合物（Ｂ１）が１質量％で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いてこのクロロホルム溶液の透過率を測定した場合に、透過率が５％以上の光透過性を示すことが好ましい。該マレイミド化合物（Ｂ１）を用いることで、例えば、直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合でも、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起こる。光透過率は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、８％以上であることがより好ましく、１０％以上であることが更に好ましい。
　該マレイミド化合物（Ｂ－１）としては、例えば、下記式（９）で表されるマレイミド化合物、下記式（１０）で表されるマレイミド化合物、下記式（１７）で表されるマレイミド化合物等の下記式（１１）で表されるマレイミド化合物、下記式（１２）で表されるマレイミド化合物、下記式（１３）で表されるマレイミド化合物、下記式（１４）で表されるマレイミド化合物、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン（下記式（１４）で表されるマレイミド化合物）、下記式（１６）で表されるマレイミド化合物、及びフルオレセイン－５－マレイミドが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　前記式（９）中、ｎ６（平均）は１以上であり、好ましくは１～２１であり、より好ましくは、優れた光硬化性を示す観点から、１～１６である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　前記式（１０）中、ｘの数は、１０～３５である。
　前記式（１０）中、ｙの数は、１０～３５である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　前記式（１１）中、Ｒaは、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基を表す。Ｒaとしては、直鎖状若しくは分岐状のアルキル基であることが好ましく、優れた光硬化性を示すことから、直鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
　アルキル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、４～１２が好ましい。
　アルケニル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、４～１２が好ましい。
　直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、ビスマレイミド化合物（Ａ）におけるＲ3が参照できる。これらの中でも、優れた光硬化性を示すことから、ｎ－へプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基が好ましく、ｎ－オクチル基がより好ましい。
　直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基としては、ビスマレイミド化合物（Ａ）におけるＲ3が参照できる。これらの中でも、優れた光硬化性を示すことから、２－ヘプテニル基、２－オクテニル基、２－ノネニル基が好ましく、２－オクテニル基がより好ましい。
　前記式（１１）中、Ｒbは、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基を表す。Ｒbとしては、直鎖状若しくは分岐状のアルキル基であることが好ましく、優れた光硬化性を示すことから、直鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
　アルキル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、４～１２が好ましい。
　アルケニル基の炭素数としては、優れた光硬化性を示すことから、４～１２が好ましい。
　アルキル基の具体例としては、Ｒaにおけるアルキル基を参照できる。この中でも、優れた光硬化性を示すことから、ｎ－へプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基が好ましく、ｎ－オクチル基がより好ましい。
　アルケニル基の具体例としては、Ｒaにおけるアルケニル基を参照できる。この中でも、優れた光硬化性を示すことから、２－ヘプテニル基、２－オクテニル基、２－ノネニル基が好ましく、２－オクテニル基がより好ましい。
　前記式（１１）中、ｎaの数は１以上であり、好ましくは２～１６であり、より好ましくは、優れた光硬化性を示す観点から、３～１４である。
　前記式（１１）中、ｎbの数は１以上であり、好ましくは２～１６であり、より好ましくは、優れた光硬化性を示す観点から、３～１４である。
　ｎaとｎbの数は同じであっても、異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　前記式（１２）中、ｎ7（平均）は０．５以上であり、好ましくは０．８～１０であり、より好ましくは、優れた光硬化性を示す観点から、１～８である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　前記式（１３）中、ｎ8は、１以上の整数を表し、好ましくは１～１０の整数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　前記式（１４）中、ｎ9は、１以上の整数を表し、好ましくは１～１０の整数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　上記式（１６）中、Ｒ10は各々独立に水素原子、メチル基又はエチル基を示し、Ｒ11は各々独立に水素原子又はメチル基を示す。）
　マレイミド化合物（Ｂ－１）は、市販品を利用することもできる。
　式（９）で表されるマレイミド化合物としては、例えば、ケイ・アイ化成（株）製ＢＭＩ－１０００Ｐ（商品名、前記式（９）中のｎ6＝１３．６（平均））、ケイ・アイ化成（株）社製ＢＭＩ－６５０Ｐ（商品名、前記式（９）中のｎ6＝８．８（平均））、ケイ・アイ化成（株）社製ＢＭＩ－２５０Ｐ（商品名、前記式（９）中のｎ6＝３～８（平均））、ケイ・アイ化成（株）社製ＣＵＡ－４（商品名、前記式（９）中のｎ6＝１）等が挙げられる。
　前記式（１０）で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Iｎｃ．製ＢＭＩ－６１００（商品名、前記式（１０）中のｘ＝１８、ｙ＝１８）等が挙げられる。
　前記式（１１）で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．製ＢＭＩ－６８９（商品名、下記式（１７）、官能基当量：３４６ｇ／ｅｑ．）等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　前記式（１２）で表されるマレイミド化合物としては、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Iｎｃ．製ＢＭＩ－１５００（商品名、前記式（１２）中のｎ7＝１．３、官能基当量：７５４ｇ／ｅｑ．）等が挙げられる。
　前記式（１３）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．（ＤＭＩ）製ＢＭＩ－１７００（商品名）が挙げられる。
　前記式（１４）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．（ＤＭＩ）製ＢＭＩ－３０００（商品名）、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．（ＤＭＩ）製ＢＭＩ－５０００（商品名）、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ　Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　Ｉｎｃ．（ＤＭＩ）製ＢＭＩ－９０００（商品名）が挙げられる。
　前記式（１５）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、大和化成工業株式会社製ＢＭＩ－ＴＭＨ（商品名）が挙げられる。
　前記式（１６）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を利用することもでき、例えば、ケイ・アイ化成（株）製ＢＭＩ－７０（商品名）が挙げられる。
　これらのマレイミド化合物（Ｂ１）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　樹脂組成物において、マレイミド化合物（Ｂ１）の含有量は、ビスマレイミド化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ―１）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、好ましくは０．５～８５質量部であることが好ましい。
　（シアン酸エステル化合物）
　樹脂組成物には、シアン酸エステル化合物（Ｂ―２）（成分（Ｂ―２）とも称す）を用いることができる。以下にシアン酸エステル化合物（Ｂ―２）について述べる。
　シアン酸エステル化合物としては、シアナト基（シアン酸エステル基）が少なくとも１個置換された芳香族部分を分子内に有する樹脂であれば特に限定されない。
　例えば、下記式（１８）で表されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　前記式（１８）中、Ａｒ1は、ベンゼン環、ナフタレン環又は２つのベンゼン環が単結合したものを表す。複数ある場合は互いに同一であっても異なっていても良い。Ａｒ1は、ナフタレン環であることが好ましい。Ｒａは、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシル基、炭素数１～６のアルキル基と炭素数６～１２のアリール基とが結合された基を示す。Ｒａは、水素原子であることが好ましい。Ｒａにおける芳香環は置換基を有していてもよく、Ａｒ1及びＲａにおける置換基は任意の位置を選択できる。ｐはＡｒ1に結合するシアナト基の数を示し、各々独立に、１～３の整数であり、１であることが好ましい。ｑはＡｒ1に結合するＲａの数を示し、Ａｒ1がベンゼン環の時は４－ｐ、ナフタレン環の時は６－ｐ、２つのベンゼン環が単結合したものの時は８－ｐである。ｔは平均繰り返し数を示し、０～５０の整数であり、好ましくは１～３０の整数であり、より好ましくは１～１０の整数である。シアン酸エステル化合物は、ｔが異なる化合物の混合物であってもよい。Ｘは、複数ある場合は各々独立に、単結合、炭素数１～５０の２価の有機基（水素原子がヘテロ原子に置換されていてもよい。）、窒素数１～１０の２価の有機基（例えば－Ｎ－Ｒ－Ｎ－（ここでＲは有機基を示す。））、カルボニル基（－ＣＯ－）、カルボキシ基（－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）、カルボニルジオキサイド基（－ＯＣ（＝Ｏ）Ｏ－）、スルホニル基（－ＳＯ2－）、２価の硫黄原子又は２価の酸素原子のいずれかを示す。
　前記式（１８）のＲａにおけるアルキル基は、直鎖もしくは分枝の鎖状構造、及び、環状構造（例えばシクロアルキル基等）のいずれを有していてもよい。
　また、前記式（１８）におけるアルキル基及びＲａにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、又はシアノ基等で置換されていてもよい。
　アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、及びトリフルオロメチル基等が挙げられる。
　アルケニル基の具体例としては、ビニル基、（メタ）アリル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１，３－ブタンジエニル基、２－メチル－２－プロペニル、２－ペンテニル基、及び２－ヘキセニル基等が挙げられる。
　アリール基の具体例としては、フェニル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、フェノキシフェニル基、エチルフェニル基、ｏ－，ｍ－又はｐ－フルオロフェニル基、ジクロロフェニル基、ジシアノフェニル基、トリフルオロフェニル基、メトキシフェニル基、及びｏ－，ｍ－又はｐ－トリル基等が挙げられる。更にアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、及びｔｅｒｔ－ブトキシ基等が挙げられる。
　式（１８）のＸにおける炭素数１～５０の２価の有機基の具体例としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、トリメチルシクロヘキシレン基、ビフェニルイルメチレン基、ジメチルメチレン－フェニレン－ジメチルメチレン基、メチレン－フェニレン－メチレン基、フルオレンジイル基、及びフタリドジイル基等が挙げられる。これらの中でも、メチレン－フェニレン－メチレン基が好ましい。２価の有機基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基、シアノ基等で置換されていてもよい。
　前記式（１８）のＸにおける窒素数１～１０の２価の有機基としては、イミノ基、ポリイミド基等が挙げられる。
　また、前記式（１８）中のＸの有機基として、例えば、下記式（１９）又は下記式（２０）で表される構造であるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　前記式（１９）中、Ａｒ2はベンゼンジイル基、ナフタレンジイル基又はビフェニルジイル基を示し、ｕが２以上の整数の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｆ、及びＲｇは各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、トリフルオロメチル基、又はフェノール性ヒドロキシ基を少なくとも１個有するアリール基を示す。Ｒｄ及び、Ｒｅは各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～４のアルコキシル基、又はヒドロキシ基のいずれか一種から選択される。ｕは０～５の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　前記式（２０）中、Ａｒ3はベンゼンジイル基、ナフタレンジイル基又はビフェニルジイル基を示し、ｖが２以上の整数の場合、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒｉ、及びＲｊは各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、ベンジル基、炭素数１～４のアルコキシル基、ヒドロキシ基、トリフルオロメチル基、又はシアナト基が少なくとも１個置換されたアリール基を示す。ｖは０～５の整数を示すが、ｖが異なる化合物の混合物であってもよい。
　さらに、前記式（１８）中のＸとしては、下記式で表される２価の基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　ここで上記式中、ｚは４～７の整数を示す。Ｒｋは各々独立に、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。
　前記式（１９）のＡｒ2及び前記式（２０）のＡｒ3の具体例としては、前記式（１９）に示す２個の炭素原子、又は前記式（２０）に示す２個の酸素原子が、１，４位又は１，３位に結合するベンゼンジイル基、２個の炭素原子又は２個の酸素原子が４，４’位、２，４’位、２，２’位、２，３’位、３，３’位、又は３，４’位に結合するビフェニルジイル基、及び、２個の炭素原子又は２個の酸素原子が、２，６位、１，５位、１，６位、１，８位、１，３位、１，４位、又は２，７位に結合するナフタレンジイル基が挙げられる。
　前記式（１９）のＲｂ、Ｒｃ、Ｒｄ、Ｒｅ、Ｒｆ及びＲｇ、並びに前記式（２０）のＲｉ、Ｒｊにおけるアルキル基及びアリール基は、前記式（１８）におけるものと同義である。
　前記式（１８）で表されるシアナト置換芳香族化合物の具体例としては、シアナトベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メチルベンゼン、１－シアナト－２－，１－シアナト－３－，又は１－シアナト－４－メトキシベンゼン、１－シアナト－２，３－，１－シアナト－２，４－，１－シアナト－２，５－，１－シアナト－２，６－，１－シアナト－３，４－又は１－シアナト－３，５－ジメチルベンゼン、シアナトエチルベンゼン、シアナトブチルベンゼン、シアナトオクチルベンゼン、シアナトノニルベンゼン、２－（４－シアナフェニル）－２－フェニルプロパン（４－α－クミルフェノールのシアネート）、１－シアナト－４－シクロヘキシルベンゼン、１－シアナト－４－ビニルベンゼン、１－シアナト－２－又は１－シアナト－３－クロロベンゼン、１－シアナト－２，６－ジクロロベンゼン、１－シアナト－２－メチル－３－クロロベンゼン、シアナトニトロベンゼン、１－シアナト－４－ニトロ－２－エチルベンゼン、１－シアナト－２－メトキシ－４－アリルベンゼン（オイゲノールのシアネート）、メチル（４－シアナトフェニル）スルフィド、１－シアナト－３－トリフルオロメチルベンゼン、４－シアナトビフェニル、１－シアナト－２－又は１－シアナト－４－アセチルベンゼン、４－シアナトベンズアルデヒド、４－シアナト安息香酸メチルエステル、４－シアナト安息香酸フェニルエステル、１－シアナト－４－アセトアミノベンゼン、４－シアナトベンゾフェノン、１－シアナト－２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，２－ジシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナト－２－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，４－ジメチルベンゼン、１，４－ジシアナト－２，３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３－ジシアナト－５－メチルベンゼン、１－シアナト又は２－シアナトナフタレン、１－シアナト－４－メトキシナフタレン、２－シアナト－６－メトキシナフタレン、２－シアナト－７－メトキシナフタレン、２，２’－ジシアナト－１，１’－ビナフチル、１，３－，１，４－，１，５－，１，６－，１，７－，２，３－，２，６－又は２，７－ジシアナトナフタレン、２，２’－又は４，４’－ジシアナトビフェニル、４，４’－ジシアナトオクタフルオロビフェニル、２，４’－又は４，４’－ジシアナトジフェニルメタン、ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）プロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－シアナト－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）イソブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルブタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルプロパン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３－ジメチルブタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）ヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）オクタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルペンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルペンタン、４，４－ビス（４－シアナトフェニル）－３－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－メチルヘプタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，４－ジメチルヘキサン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２，２，４－トリメチルペンタン、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－シアナトフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－シアナトフェニル）ビフェニルメタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス（４－シアナト－３－イソプロピルフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－シアナトフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－シアナトフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－シアナトフェニル）－２，２－ジクロロエチレン、１，３－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－（４－シアナトフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、１，１－ビス（４－シアナトフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４－［ビス（４－シアナトフェニル）メチル］ビフェニル、４，４－ジシアナトベンゾフェノン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－２－プロペン－１－オン、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルフィド、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、４－シアナト安息香酸－４－シアナトフェニルエステル（４－シアナトフェニル－４－シアナトベンゾエート）、ビス－（４－シアナトフェニル）カーボネート、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）アダマンタン、１，３－ビス（４－シアナトフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、３，３－ビス（４－シアナトフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（フェノールフタレインのシアネート）、３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）イソベンゾフラン－１（３Ｈ）－オン（ｏ－クレゾールフタレインのシアネート）、９，９’－ビス（４－シアナトフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（２－シアナト－５－ビフェニルイル）フルオレン、トリス（４－シアナトフェニル）メタン、１，１，１－トリス（４－シアナトフェニル）エタン、１，１，３－トリス（４－シアナトフェニル）プロパン、α，α，α’－トリス（４－シアナトフェニル）－１－エチル－４－イソプロピルベンゼン、１，１，２，２－テトラキス（４－シアナトフェニル）エタン、テトラキス（４－シアナトフェニル）メタン、２，４，６－トリス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（Ｎ－メチル－４－シアナトアニリノ）－６－（Ｎ－メチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－３－シアナト－４－メチルフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナトフェニル）－４，４’－オキシジフタルイミド、ビス（Ｎ－４－シアナト－２－メチルフェニル）－４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタルイミド、トリス（３，５－ジメチル－４－シアナトベンジル）イソシアヌレート、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－（４－メチルフェニル）－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）フタルイミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナト－３－メチルフェニル）フタルイミジン、１－メチル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、２－フェニル－３，３－ビス（４－シアナトフェニル）インドリン－２－オン、及びα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂が挙げられる。これらの中でも、硬化物の耐熱性が向上するとの理由から、下記式（２８）で表されるα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（後述の式（２８）において、n18が、１～４のものが含まれる）が好ましい。
　これらのシアン酸エステル化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　上記式（１８）で表されるシアン酸エステル化合物の別の具体例としては、フェノールノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂（公知の方法により、フェノール、アルキル置換フェノール又はハロゲン置換フェノールと、ホルマリンやパラホルムアルデヒド等のホルムアルデヒド化合物とを、酸性溶液中で反応させたもの）、トリスフェノールノボラック樹脂（ヒドロキシベンズアルデヒドとフェノールとを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フルオレンノボラック樹脂（フルオレノン化合物と９，９－ビス（ヒドロキシアリール）フルオレン類とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及びビフェニルアラルキル樹脂（公知の方法により、Ａｒ4－（ＣＨ2Ｙ）2（Ａｒ4はフェニル基を示し、Ｙはハロゲン原子を示す。以下、この段落において同様。）で表されるようなビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物とを酸性触媒若しくは無触媒で反応させたもの、Ａｒ4－（ＣＨ2ＯＲ）2（Ｒはアルキル基を示す。）で表されるようなビス（アルコキシメチル）化合物とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの、又は、Ａｒ4－（ＣＨ2ＯＨ）2で表されるようなビス（ヒドロキシメチル）化合物とフェノール化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの、あるいは、芳香族アルデヒド化合物とアラルキル化合物とフェノール化合物とを重縮合させたもの）、フェノール変性キシレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、キシレンホルムアルデヒド樹脂とフェノール化合物とを酸性触媒の存在下に反応させたもの）、変性ナフタレンホルムアルデヒド樹脂（公知の方法により、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂とヒドロキシ置換芳香族化合物を酸性触媒の存在下に反応させたもの）、フェノール変性ジシクロペンタジエン樹脂、ポリナフチレンエーテル構造を有するフェノール樹脂（公知の方法により、フェノール性ヒドロキシ基を１分子中に２つ以上有する多価ヒドロキシナフタレン化合物を、塩基性触媒の存在下に脱水縮合させたもの）等のフェノール樹脂を、前記と同様の方法によりシアネート化したもの等、並びにこれらのプレポリマー等が挙げられる。これらのシアン酸エステル化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　これらのシアン酸エステル化合物の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。かかる製法の例としては、所望の骨格を有するヒドロキシ基含有化合物を入手又は合成し、ヒドロキシ基を公知の手法により修飾してシアネート化する方法が挙げられる。ヒドロキシ基をシアネート化する手法としては、例えば、Ｉａｎ　Ｈａｍｅｒｔｏｎ，Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｏｆ　Ｃｙａｎａｔｅ　Ｅｓｔｅｒ　Ｒｅｓｉｎｓ，Ｂｌａｃｋｉｅ　Ａｃａｄｅｍｉｃ　＆　Ｐｒｏｆｅｓｓｉｏｎａｌに記載の手法が挙げられる。
　これらのシアン酸エステル化合物を用いた硬化物は、ガラス転移温度、低熱膨張性、及びめっき密着性等に優れた特性を有する。
　樹脂組成物において、シアン酸エステル化合物の含有量は、ビスマレイミド化合物（Ａ）、シアン酸エステル化合物（Ｂ―２）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．５～８５質量部であることが好ましい。
　（ベンゾオキサジン化合物）
　樹脂組成物には、ベンゾオキサジン化合物（Ｂ―３）（成分（Ｂ―３）とも称す）を用いることができる。以下にベンゾオキサジン化合物（Ｂ―３）について述べる。
　ベンゾオキサジン化合物（Ｂ―３）としては、基本骨格としてオキサジン環を有していれば、一般に公知のものを用いることができる。ベンゾオキサジン化合物には、ナフトオキサジン化合物などの多環オキサジン骨格を有する化合物も含まれる。
　ベンゾオキサジン化合物（Ｂ―３）としては、良好な光硬化性が得られる点から、式（２１）で表される化合物、及び式（２２）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
　前記式（２１）中、Ｒ12は、各々独立に、水素原子、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルキル基、又はシクロアルキル基を示す。ｎ10は、各々独立に、１～４の整数を示す。Ｒ13は、各々独立に、水素原子、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルキル基、又はシクロアルキル基を示す。ｎ11は、各々独立に、１～４の整数を示す。Ｔ1は、アルキレン基、式（２２）で表される基、式「－ＳＯ2－」で表される基、「－ＣＯ－」で表される基、酸素原子、又は単結合を示す。
　Ｒ12及びＲ13共に、アリール基としては、炭素原子数６～１８のアリール基であることが好ましい。該アリール基として、例えば、フェニル基、ナフチル基、インデニル基、ビフェニル基、及びアントリル基が挙げられる。中でも、フェニル基がより好ましい。これらのアリール基は、炭素原子数１から４の低級アルキル基を１個以上、好ましくは、１～３個の範囲で有していてもよい。そのような低級アルキル基を有するアリール基としては、例えば、トリル基、キシリル基、及びメチルナフチル基などを挙げることができる。
　Ｒ12及びＲ13共に、アラルキル基は、ベンジル基、及びフェネチル基であることが好ましい。これらは、そのフェニル基上に炭素原子数１から４の低級アルキル基を１個以上、好ましくは、１～３個の範囲で有していてもよい。
　Ｒ12及びＲ13共に、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アリル基、プロペニル基、ブテニル基、及びヘキセニル基が挙げられる。これらの中でも、ビニル基、アリル基、及びプロペニル基が好ましく、アリル基がより好ましい。
　Ｒ12及びＲ13共に、アルキル基としては、炭素原子数１～２０のアルキル基が好ましく、より好ましくは炭素原子数１～１０のアルキル基である。炭素原子数３以上のアルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよい。例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、テキシル基、ｎ－へプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、及びｎ－デシル基が挙げられる。
Ｒ12及びＲ13共に、シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロヘプチル基が挙げられる。好ましくは、シクロヘキシル基である。
　Ｔ1におけるアルキレン基としては、直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。直鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、及びヘキサメチレン基が挙げられる。分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、－Ｃ（ＣＨ3）2－、－ＣＨ（ＣＨ3）－、－ＣＨ（ＣＨ2ＣＨ3）－、－Ｃ（ＣＨ3）（ＣＨ2ＣＨ3）－、－Ｃ（ＣＨ3）（ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）－、及び－Ｃ（ＣＨ2ＣＨ3）2－のアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2－、－ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ（ＣＨ3）－、－Ｃ（ＣＨ3）2ＣＨ2－、－ＣＨ（ＣＨ2ＣＨ3）ＣＨ2－、及び－Ｃ（ＣＨ2ＣＨ3）2－ＣＨ2－のアルキルエチレン基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　前記式（２２）中、Ｒ14は、各々独立に、水素原子、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルキル基、又はシクロアルキル基を示す。ｎ12は、各々独立に、１～３の整数を示す。Ｒ15は、各々独立に、水素原子、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルキル基、又はシクロアルキル基を示す。ｎ13は、各々独立に、１～５の整数を示す。Ｔ2は、アルキレン基、式（２２）で表される基、式「－ＳＯ2－」で表される基、「－ＣＯ－」で表される基、酸素原子、又は単結合を示す。
　Ｒ14及びＲ15共に、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルキル基、及びシクロアルキル基については前記のとおりである。Ｔ2におけるアルキレン基については、前記のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
　前記式（２３）中、Ｚは、アルキレン基又は芳香族環を有する炭素数６以上３０以下の炭化水素基である。ｎ14は、０以上５以下の整数を示す。ｎ14は、１以上３以下の整数であることが好ましく、１又は２であることがより好ましい。
　Ｚにおけるアルキレン基については、前記のとおりである。
　芳香族環を有する炭素数６以上３０以下の炭化水素基としては、例えば、ベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フルオレン、フェナントレイン、インダセン、ターフェニル、アセナフチレン、及びフェナレンの芳香族性を有する化合物の核から水素原子を２つ除いた２価の基が挙げられる。
　ベンゾオキサジン化合物（Ｂ―３）としては、市販品を用いてもよく、例えば、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン（四国化成工業社製、３，３’－（メチレン－１,４－ジフェニレン）ビス（３,４－ジヒドロ－２Ｈ－１,３－ベンゾオキサジン）、式（２０）で表される化合物）、Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン（四国化成工業社製、２,２－ビス（３，４－ジヒドロ－２Ｈ－３－フェニル－１，３－ベンゾオキサジニル）メタン、式（２１）で表される化合物）、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学工業（株）製、商品名）ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学工業（株）製、商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学工業（株）製、商品名）、及びフェノールフタレイン型ベンゾオキサジン等が挙げられる。
　これらのベンゾオキサジン化合物（Ｂ―３）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　ベンゾオキサジン化合物は、良好な耐熱性を有するとの理由から、式（２０）で表される化合物、及び式（２１）で表される化合物が好ましく、３，３’－（メチレン－１,４－ジフェニレン）ビス（３,４－ジヒドロ－２Ｈ－１,３－ベンゾオキサジンがより好ましい。
　樹脂組成物において、ベンゾオキサジン化合物の含有量は、ビスマレイミド化合物（Ａ）、ベンゾオキサジン化合物（Ｂ―３）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．５～８５質量部であることが好ましい。
　（エポキシ樹脂）
　樹脂組成物には、エポキシ樹脂（Ｂ―４）（成分（Ｂ―４）とも称す）を用いることができる。以下にエポキシ樹脂（Ｂ―４）について述べる。
　エポキシ樹脂（Ｂ―４）としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物、及びこれらのハロゲン化物が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　エポキシ樹脂としては、市販品を利用することもできる。市販品としては、例えば、下記式（２４）で表されるエポキシ樹脂（日本化薬（株）製ＮＣ－３０００ＦＨ（商品名）、下記式（２４）中、ｎ15は３～５であり、約４である）、及び下記式（２５）で表されるナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製ＨＰ－４７１０（商品名））が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　これらのエポキシ樹脂は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　エポキシ樹脂は、硬化物の耐熱性に優れるとの理由から、前記式（２３）で表されるエポキシ樹脂、及び前記式（２４）で表されるエポキシ樹脂が好ましく、前記式（２３）で表されるエポキシ樹脂がより好ましい。
　樹脂組成物において、エポキシ樹脂の含有量は、ビスマレイミド化合物（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ４）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．５～８５質量部であることが好ましい。
　（カルボジイミド化合物）
　樹脂組成物には、カルボジイミド化合物（Ｂ―５）（成分（Ｂ―５）とも称す）を用いることができる。以下にカルボジイミド化合物（Ｂ―５）について述べる。
　カルボジイミド化合物（Ｂ―５）としては、少なくとも分子中に１個以上のカルボジイミド基を有していれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、Ｎ，Ｎ’－ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、ｔ－ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ－ｔ－ブチルカルボジイミド、ジ－β－ナフチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジ－２，６－ジイソプロピルフェニルカルボジイミド、２，６，２’，６’－テトライソプロピルジフェニルカルボジイミド、環状カルボジイミド、カルボジライト（登録商標）Ｂ－０１（日清紡ケミカル（株）製）、及びスタバクゾール（登録商標：Ｒｈｅｉｎ　Ｃｈｅｍｉｅ社製）等のポリカルボジイミド等が挙げられる。
　これらのカルボジイミド化合物（Ｂ―５）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　カルボジイミド化合物は、良好な耐熱性を有し、プリント配線板の絶縁層に用いた場合に導体層と良好な密着性を有するとの理由から、カルボジライト（登録商標）Ｂ－０１、Ｖ－０３、Ｖ０５（以上、商品名、日清紡ケミカル（株）製）が好ましく、カルボジライト（登録商標）Ｂ－０１（商品名、日清紡ケミカル（株）製）がより好ましい。
　樹脂組成物において、カルボジイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、０．５～８５質量部であることが好ましい。
　（エチレン性不飽和基を有する化合物）
　樹脂組成物には、エチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ―６）（成分（Ｂ―６）とも称す）を用いることができる。以下にエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ―６）について述べる。
　エチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ―６）としては、１分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、（メタ）アクリロイル基、及びビニル基等を有する化合物が挙げられる。
　（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレートモノメチルエーテル、フェニルエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、グリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレンジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアヌレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、アジピン酸エポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールエチレンオキサイドジ（メタ）アクリレート、水素化ビスフェノールエチレンオキサイド（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペングリコールジ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリエチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、及びそのエチレンオキサイド付加物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、及びそのエチレンオキサイド付加物；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びそのエチレンオキサイド付加物が挙げられる。
　また、この他にも、（メタ）アクリロイル基とウレタン結合を同一分子内に併せ持つウレタン（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリロイル基とエステル結合を同一分子内に併せ持つポリエステル（メタ）アクリレート類；エポキシ樹脂から誘導され、（メタ）アクリロイル基を併せ持つエポキシ（メタ）アクリレート類；これらの結合が複合的に用いられている反応性オリゴマー等も挙げられる。
　ウレタン（メタ）アクリレート類とは、水酸基含有（メタ）アクリレートとポリイソシアネート、必要に応じて用いられるその他アルコール類との反応物が挙げられる。例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等のグリセリン（メタ）アクリレート類；ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の糖アルコール（メタ）アクリレート類と、トルエンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、ジシクロヘキサンメチレンジイソシアネート、及びそれらのイソシアヌレート、ビュレット反応物等のポリイソシアネート等を反応させた、ウレタン（メタ）アクリレート類が挙げられる。
　ポリエステル（メタ）アクリレート類とは、例えば、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド及び／又はプロピレンオキサイド変性フタル酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性コハク酸（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等の単官能（ポリ）エステル（メタ）アクリレート類；ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性フタル酸ジ（メタ）アクリレート等のジ（ポリ）エステル（メタ）アクリレート類；トリメチロールプロパン又はグリセリン１モルに１モル以上のε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、δ－バレロラクトン等の環状ラクトン化合物を付加して得たトリオールのモノ、ジ又はトリ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ペンタエリスリトール、ジメチロールプロパン、トリメチロールプロパン、又はテトラメチロールプロパン１モルに、１モル以上のε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、δ－バレロラクトン等の環状ラクトン化合物を付加して得たトリオールのモノ、ジ、トリ又はテトラ（メタ）アクリレート；ジペンタエリスリトール１モルに１モル以上のε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、δ－バレロラクトン等の環状ラクトン化合物を付加して得たトリオールのモノ、若しくはポリ（メタ）アクリレートのトリオール、テトラオール、ペンタオール又はヘキサオール等の多価アルコールのモノ（メタ）アクリレート又はポリ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　更に、（ポリ）エチレングリコール、（ポリ）プロピレングリコール、（ポリ）テトラメチレングリコール、（ポリ）ブチレングリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、ヘキサンジオール等のジオール成分と、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ダイマー酸、セバチン酸、アゼライン酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸等の多塩基酸、及びこれらの無水物との反応物であるポリエステルポリオールの（メタ）アクリレート；ジオール成分と多塩基酸及びこれらの無水物とε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、δ－バレロラクトン等からなる環状ラクトン変性ポリエステルジオールの（メタ）アクリレート等の多官能（ポリ）エステル（メタ）アクリレート類等を挙げることができる。
　エポキシ（メタ）アクリレート類とは、エポキシ基を有する化合物と（メタ）アクリル酸とのカルボキシレート化合物である。例えば、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、ナフタレン骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、グリオキサール型エポキシ（メタ）アクリレート、複素環式エポキシ（メタ）アクリレート等、及びこれらの酸無水物変性エポキシアクリレート等が挙げられる。
　ビニル基を有する化合物としては、例えば、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル等のビニルエーテル類；スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、ジビニルベンゼン等のスチレン類が挙げられる。その他ビニル化合物としてはトリアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、及びビスアリルナジイミド等が挙げられる。
　エチレン性不飽和基を有する化合物としては、市販品を利用することができ、例えば、式（２６）で表される化合物であるジシクロペンタジエンフェノール型エポキシアクリレート（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＸＡ－１０１Ｈ（商品名））、下記の式（２７）で表される化合物である酸変性ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシアクリレート（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＸＡ－１８０７Ｈ（商品名）、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＸＲ－１８１０Ｈ（商品名）、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＸＲ－１８１６Ｈ（商品名）、及びＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＸＲ－１８８９Ｈ（商品名））が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
 前記式（２６）中、ｎ16は、０～１０の整数を示す。ｎ16は、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、０～５の整数であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
 前記式（２７）中、ｎ17は、０～１０の整数を示す。ｎ17は、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、０～５の整数であることが好ましい。
これらのエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ―６）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　エチレン性不飽和基を有する化合物としては、良好な熱安定性を有するとの理由から、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシアクリレート化合物のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。
　樹脂組成物において、エチレン性不飽和基を有する化合物の含有量は、ビスマレイミド化合物（Ａ）、ベンゾオキサジン化合物（Ｂ－３）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．５～８５質量部であることが好ましい。
　〔光硬化開始剤（Ｃ）〕
　本実施形態に係る樹脂組成物には、光硬化開始剤（Ｃ）（成分（Ｃ）とも称す）を含む。光硬化開始剤（Ｃ）は、一般に光硬化性樹脂組成物で用いられる分野で公知のものを使用することができる。光硬化開始剤（Ｃ）は、ビスマレイミド化合物（Ａ）、及び樹脂又は化合物（Ｂ）と共に、種々の活性エネルギー線を用いて光硬化させるために用いられる。
　光硬化開始剤（Ｃ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、及びベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類、過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、及びジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーオキシフタレート等で例示される有機過酸化物；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、及びビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類；アセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－フェニルプロパン－１－オン、ジエトキシアセトフェノン、１－ヒドロキシンクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、及び２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等のアセトフェノン類；２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－クロロアントラキノン、及び２－アミルアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、及び２－クロロチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、及びベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド、及び４，４’－ビスメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、及び１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル類等のラジカル型光硬化開始剤や、
　ｐ－メトキシフェニルジアゾニウムフロロホスホネート、及びＮ，Ｎ－ジエチルアミノフェニルジアゾニウムヘキサフロロホスホネート等のルイス酸のジアゾニウム塩；ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスホネート、及びジフェニルヨードニウムヘキサフロロアンチモネート等のルイス酸のヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスホネート、及びトリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート等のルイス酸のスルホニウム塩；トリフェニルホスホニウムヘキサフロロアンチモネート等のルイス酸のホスホニウム塩；その他のハロゲン化物；トリアジン系開始剤；ボーレート系開始剤；その他の光酸発生剤等のカチオン系光硬化開始剤が挙げられる。
　光硬化開始剤（Ｃ）としては、市販品を利用することもできる。市販品としては、例えば、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）３６９（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）８１９（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）８１９ＤＷ（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）９０７（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）ＴＰＯ（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）ＴＰＯ－Ｌ（商品名）、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）７８４（商品名）、ＢＡＳＦジャパン株式会社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０１（商品名）、ＢＡＳＦジャパン株式会社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０２（商品名）、ＢＡＳＦジャパン株式会社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０３（商品名）、及びＢＡＳＦジャパン株式会社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０４（商品名）等が挙げられる。
　これらの光硬化開始剤（Ｃ）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態において、光硬化開始剤（Ｃ）は、０．０１質量％で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いて、光硬化開始剤（Ｃ）が０．０１質量％で含まれるクロロホルム溶液の吸光度を測定した場合においては、その吸光度は０．１以上であることが好ましく、この光硬化開始剤（Ｃ）は非常に優れた吸光性を示す。また、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いて、光硬化開始剤（Ｃ）が０．０１質量％で含まれるクロロホルム溶液の吸光度を測定した場合においては、その吸光度が０．１以上であることが好ましく、この場合においても非常に優れた吸光性を示す。該光硬化開始剤（Ｃ）を用いると、例えば、直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合でも、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起こる。なお、波長３６５ｎｍ（ｉ線）における吸光度は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、０．１５以上であることがより好ましい。波長４０５ｎｍ（ｈ線）における吸光度は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、０．１５以上であることがより好ましい。なお、波長３６５（ｉ線）における吸光度、及び波長４０５ｎｍ（ｈ線）における吸光度において、それぞれの上限は、例えば、９９．９以下である。
　該光硬化開始剤（Ｃ）としては、下記式（２）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　前記式（２）中、Ｒ4は、各々独立に、下記式（３）で表される置換基又はフェニル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　前記式（３）中、Ｒ5は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。式（３）中、－＊は、式（２）中のリン原子（Ｐ）との結合手を示す。
　前記式（２）で表される化合物は、この化合物が０．０１質量％で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いてこのクロロホルム溶液の吸光度を測定した場合に、吸光度が０．１以上と、波長３６５ｎｍ（ｉ線）の光に対して非常に優れた吸収性を示す。そのため、この化合物は、波長３６５ｎｍ（ｉ線）の光に対して好適にラジカルを発生する。吸光度は、０．１５以上であることが好ましい。上限値は、例えば、５．０以下であり、１０．０以下であってもよい。
　また、前記式（２）で表される化合物は、この化合物が０．０１質量％で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いてこのクロロホルム溶液の吸光度を測定した場合に、吸光度が０．１以上と、波長４０５ｎｍ（ｈ線）の光に対して非常に優れた吸収性を示す。そのため、この化合物は、波長４０５ｎｍ（ｈ線）の光に対して好適にラジカルを発生する。吸光度は、０．１５以上であることが好ましい。上限値は、例えば、５．０以下であり、１０．０以下であってもよい。
　式（２）中、Ｒ4は、各々独立に、式（３）で表される置換基又はフェニル基を表す。Ｒ4のうち、１つ以上が式（３）で表される置換基であることが好ましい。
　式（３）中、Ｒ5は、各々独立に水素原子又はメチル基を表す。Ｒ5のうち、１つ以上がメチル基であることが好ましく、全てメチル基であることがより好ましい。
　前記式（２）で表される化合物としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、及びビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類が挙げられる。これらの中でも、優れた光透過性を有することから、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイドが好ましい。これらの化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　アシルフォスフィンオキサイド類は、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線に対して非常に優れた吸収性を示し、例えば、波長４０５ｎｍ（ｈ線）の透過率が５％以上であるビスマレイミド化合物（Ａ）を好適にラジカル重合させることができる。そのため、特に多層プリント配線板に用いた際に、優れた光硬化性を有し、耐熱性、熱安定性及び絶縁信頼性をバランスよく優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物、樹脂シート、それらを用いた多層プリント配線板、及び半導体装置を好適に製造することが可能となる。
　樹脂組成物において、光硬化開始剤（Ｃ）の含有量は、ビスマレイミド化合物（Ａ）、及び樹脂又は化合物（Ｂ）の光硬化を十分に進行させ、より優れた耐熱性及び熱安定性を得るという観点から、ビスマレイミド化合物（Ａ）、樹脂又は化合物（Ｂ）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、１～８質量部であることがより好ましく、２～７質量部であることが更に好ましい。
　〔充填材〕
　本実施形態の樹脂組成物には、塗膜性や耐熱性等の諸特性を向上させるために、充填材（Ｄ）（成分（Ｄ）とも称す）を含むこともできる。充填材（Ｄ）としては、絶縁性を有し、光硬化に用いる種々の活性エネルギー線に対する透過性を阻害しないものであることが好ましく、波長３６５ｎｍ（ｉ線）、及び／又は波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線に対する透過性を阻害しないものであることがより好ましい。
　充填材（Ｄ）としては、例えば、シリカ（例えば、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、及び中空シリカ等）、アルミニウム化合物（例えば、ベーマイト、水酸化アルミニウム、アルミナ、及び窒化アルミニウム等）、ホウ素化合物（例えば、窒化ホウ素等）、マグネシウム化合物（例えば、酸化マグネシウム、及び水酸化マグネシウム等）、カルシウム化合物（例えば、炭酸カルシウム等）、モリブデン化合物（例えば、酸化モリブデン、及びモリブデン酸亜鉛等）、バリウム化合物（例えば、硫酸バリウム、及びケイ酸バリウム等）、タルク（例えば、天然タルク、及び焼成タルク等）、マイカ、ガラス（例えば、短繊維状ガラス、球状ガラス、微粉末ガラス、Ｅガラス、Ｔガラス、及びＤガラス等）、シリコーンパウダー、フッ素樹脂系充填材、ウレタン樹脂系充填材、（メタ）アクリル樹脂系充填材、ポリエチレン系充填材、スチレン・ブタジエンゴム、並びにシリコーンゴム等が挙げられる。これらの充填材（Ｄ）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　これらの中でも、シリカ、ベーマイト、硫酸バリウム、シリコーンパウダー、フッ素樹脂系充填材、ウレタン樹脂系充填材、（メタ）アクリル樹脂系充填材、ポリエチレン系充填材、スチレン・ブタジエンゴム、及びシリコーンゴムことが好ましい。
　これらの充填材（Ｄ）は、後述のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよい。
　硬化物の耐熱性を向上させ、また良好な塗膜性が得られるという観点から、シリカが好ましく、溶融シリカがより好ましい。シリカの具体例としては、デンカ（株）製のＳＦＰ－１３０ＭＣ（商品名）、（株）アドマテックス製のＳＣ２０５０―ＭＢ（商品名）、ＳＣ１０５０－ＭＬＥ（商品名）、ＹＡ０１０Ｃ－ＭＦＮ（商品名）、及びＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＡ（商品名）等が挙げられる。
　充填材（Ｄ）の粒径は、樹脂組成物の紫外光透過性という観点から、通常０．００５～１０μｍであり、好ましくは０．０１～１．０μｍである。
　本実施形態の樹脂組成物において、充填材（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物の光透過性や、硬化物の耐熱性を良好にするという観点から、ビスマレイミド化合物（Ａ）、樹脂又は化合物（Ｂ）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、３００質量部以下とすることが好ましく、２００質量部以下とすることがより好ましく、１００質量部以下とすることが更に好ましい。上限値は、３０質量部以下であってもよく、２０質量部以下であってもよく、１０質量部以下であってもよい。なお、充填材（Ｄ）を含有する場合、下限値は、塗膜性や耐熱性等の諸特性を向上させる効果が得られる観点から、ビスマレイミド化合物（Ａ）、樹脂又は化合物（Ｂ）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、通常１質量部である。
　〔シランカップリング剤及び湿潤分散剤〕
　本実施形態の樹脂組成物には、充填材の分散性、ポリマー及び／又は樹脂と、充填材との接着強度を向上させるために、シランカップリング剤及び／又は湿潤分散剤を併用することができる。
　これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、限定されない。具体例としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、３－アミノプロピルジエトキシメチルシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジエトキシメチルシラン、　Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、［３－（６－アミノヘキシルアミノ）プロピル］トリメトキシシラン、及び［３－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ）－プロピル］トリメトキシシラン等のアミノシラン系；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、３－グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、及び［８－（グリシジルオキシ）－ｎ－オクチル］トリメトキシシラン等のエポキシシラン系；ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリメトキシ（７－オクテン－１－イル）シラン、及びトリメトキシ（４－ビニルフェニル）シランなどのビニルシラン系；３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルジエトキシメチルシランなどのメタクリルシラン系、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の（メタ）アクリルシラン系；３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、及び３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン系；トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートシラン系；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、及び３－メルカプトプロピルジメトキシメチルシランなどのメルカプトシラン系；３－ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイドシラン系；ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン系；Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系；［３－（トリメトキシシリル）プロピル］コハク酸無水物などの酸無水物系；フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン、及びｐ－トリルトリメトキシシラン等のフェニルシラン系トリメトキシ（１－ナフチル）シランなどのアリールシラン系が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態の樹脂組成物において、シランカップリング剤の含有量は、通常、ビスマレイミド化合物（Ａ）、樹脂又は化合物（Ｂ）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．１～１０質量部である。
　湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されない。具体例としては、ビッグケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）－１１０（商品名）、１１１（商品名）、１１８（商品名）、１８０（商品名）、１６１（商品名）、ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９９６（商品名）、Ｗ９０１０（商品名）、Ｗ９０３（商品名）等の湿潤分散剤が挙げられる。これらの湿潤分散剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態の樹脂組成物において、湿潤分散剤の含有量は、通常、ビスマレイミド化合物（Ａ）、樹脂又は化合物（Ｂ）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．１～１０質量部である。
　〔硬化促進剤〕
　本実施形態の樹脂組成物には、必要に応じて、硬化速度を適宜調節するために、硬化促進剤を含むことが好ましい。硬化促進剤としては、シアン酸エステル化合物等の硬化促進剤として一般に使用されているものを用いることができる。硬化促進剤としては、例えば、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、及びオクチル酸マンガン等の有機金属塩類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、及びノニルフェノール等のフェノール化合物；１－ブタノール、及び２－エチルヘキサノール等のアルコール類；２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらのイミダゾール類のカルボン酸もしくはその酸無水類の付加体等の誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、及び４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等のアミン類；ホスフィン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、及びダイホスフィン系化合物等のリン化合物；エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物；ベンゾイルパーオキサイド、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、及びジ－２－エチルヘキシルパーオキシカーボネート等の過酸化物；２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（以下、「ＡＩＢＮ」とも称す）等のアゾ化合物が挙げられる。これらの硬化促進剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態の樹脂組成物において、硬化促進剤の含有量は、通常、ビスマレイミド化合物（Ａ）、樹脂又は化合物（Ｂ）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．１～２０質量部である。
　〔有機溶剤〕
　本実施形態の樹脂組成物には、必要に応じて、有機溶剤を含んでもよい。有機溶剤を用いると、樹脂組成物の調製時における粘度を調整することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されない。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトン等のケトン類；シクロペンタノン、及びシクロヘキサノン等の脂環式ケトン類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶媒；乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル、及びγ―ブチロラクトン等のエステル系溶媒；ジメチルアセトアミド、及びジメチルホルムアミド等のアミド類などの極性溶剤類；トルエン、キシレン及びアニソール等の芳香族炭化水素等の無極性溶剤が挙げられる。
　これらの有機溶剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　〔その他の成分〕
　本実施形態の樹脂組成物には、本実施形態の特性が損なわれない範囲において、これまでに挙げられていない熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及びそのオリゴマー、並びにエラストマー類等の種々の高分子化合物；これまでに挙げられていない難燃性の化合物；添加剤等の併用も可能である。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されない。例えば、難燃性の化合物では、メラミンやベンゾグアナミン等の窒素含有化合物、オキサジン環含有化合物、及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等が挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、表面調整剤、光沢剤、重合禁止剤、熱硬化促進剤等が挙げられる。これらの成分は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　本実施形態の樹脂組成物において、その他の成分の含有量は、通常、ビスマレイミド化合物（Ａ）、樹脂又は化合物（Ｂ）及び光硬化開始剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、それぞれ０．１～１０質量部である。
　〔樹脂組成物の製造方法〕
　本実施形態の樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物（Ａ）、樹脂又は化合物（Ｂ）、光硬化開始剤（Ｃ）と、必要に応じて、充填材（Ｄ）、その他の樹脂、その他の化合物、及び添加剤等を適宜混合することにより調製される。樹脂組成物は、後述する本実施形態の樹脂シートを作製する際のワニスとして、好適に使用することができる。なお、ワニスの調製に使用する有機溶媒は、特に限定されず、その具体例は、前記したとおりである。
　樹脂組成物の製造方法は、例えば、前記した各成分を順次溶剤に配合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。樹脂組成物は、光硬化性に優れ、樹脂組成物から得られる硬化物は、耐熱性、熱安定性、及び絶縁信頼性に優れる。
　樹脂組成物の製造時には、必要に応じて、各成分を均一に溶解又は分散させるための公知の処理（攪拌、混合、混練処理等）を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことにより、樹脂組成物における各成分の分散性を向上させることができる。攪拌、混合、混練処理は、例えば、超音波ホモジナイザー等の分散を目的とした攪拌装置、三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混合を目的とした装置、並びに、公転又は自転型の混合装置等の公知の装置を用いて適宜行うことができる。また、樹脂組成物の調製時においては、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂を溶解可能なものであれば、特に限定されず、その具体例は、前記したとおりである。
　樹脂組成物は、後述する本実施形態の樹脂シートを作製する際のワニスとして、好適に使用することができる。ワニスは、公知の方法により得ることができる。例えば、ワニスは、本実施形態の樹脂組成物中の有機溶媒を除く成分１００質量部に対して、有機溶剤を１０～９００質量部加えて、前記の公知の混合処理（攪拌、混練処理等）を行うことで得ることができる。
　［用途］
　樹脂組成物は、絶縁信頼性の樹脂組成物が必要とされる用途に好ましく使用することができる。用途としては、例えば、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ、樹脂シート、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、及び部品埋め込み樹脂等に使用することができる。それらの中でも、樹脂組成物は、光硬化性、耐熱性及び熱安定性に優れるため、多層プリント配線板の絶縁層用として、又はソルダーレジスト用として好適に使用することができる。
　［硬化物］
　硬化物は、本実施形態の樹脂組成物を硬化させてなる。硬化物は、例えば、樹脂組成物を溶融又は溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、光を用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。光の波長領域は、光重合開始剤等により効率的に硬化が進む１００～５００ｎｍの範囲で硬化させることが好ましい。
　［樹脂シート］
　本実施形態の樹脂シートは、支持体と、支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、樹脂層が、樹脂組成物を含む、支持体付き樹脂シートである。樹脂シートは、樹脂組成物を支持体上に塗布、及び乾燥して製造することができる。樹脂シートにおける樹脂層は、優れた耐熱性、熱安定性及び絶縁信頼性を有する。
　支持体は、公知のものを使用することができるが、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、及びトリアセチルアセテートフィルム等が挙げられる。それらの中でも、ＰＥＴフィルムが好ましい。
　樹脂フィルムは、樹脂層からの剥離を容易にするため、剥離剤を表面に塗布してあることが好ましい。樹脂フィルムの厚さは、５～１００μｍの範囲であることが好ましく、１０～５０μｍの範囲であることがより好ましい。この厚さが５μｍ未満では、現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れやすくなる傾向があり、厚さが１００μｍを超えると、支持体上から露光する際の解像度が低下する傾向がある。
　また、露光時の光の散乱を低減するため、樹脂フィルムは透明性に優れるものが好ましい。
　さらに、本実施形態における樹脂シートにおいて、その樹脂層は、保護フィルムで保護されていてもよい。
　樹脂層側を保護フィルムで保護することにより、樹脂層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては、樹脂フィルムと同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは、１～５０μｍの範囲であることが好ましく、５～４０μｍの範囲であることがより好ましい。厚さが１μｍ未満では、保護フィルムの取り扱い性が低下する傾向にあり、５０μｍを超えると廉価性に劣る傾向にある。なお、保護フィルムは、樹脂層と支持体との接着力に対して、樹脂層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。
　本実施形態の樹脂シートの製造方法は、例えば、本実施形態の樹脂組成物をＰＥＴフィルム等の支持体に塗布して、乾燥することにより有機溶剤を除去することで、樹脂シートを製造する方法等が挙げられる。
　塗布方法は、例えば、ロールコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、バーコーター、リップコーター、ナイフコーター、及びスクイズコーター等を用いた公知の方法で行うことができる。乾燥は、例えば、６０～２００℃の乾燥機中で、１～６０分加熱させる方法等により行うことができる。
　樹脂層中に残存する有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、樹脂層の総質量に対して５質量％以下とすることが好ましい。樹脂層の厚さは、取り扱い性を向上させるという観点から、１～５０μｍとすることが好ましい。
　樹脂シートは、多層プリント配線板の絶縁層の製造用として好ましく使用することができる。
　［多層プリント配線板］
　本実施形態の多層プリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の片面又は両面に形成された導体層とを有し、絶縁層が、樹脂組成物を含む。絶縁層は、例えば、樹脂シートを１枚以上重ねて硬化して得ることもできる。絶縁層と導体層のそれぞれの積層数は、特に限定されず、目的とする用途に応じて適宜積層数を設定することができる。また、絶縁層と導体層の順番も特に限定されない。導体層としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であってもよく、例えば、銅、及びアルミニウム等の金属箔が挙げられる。銅の金属箔としては、圧延銅箔、及び電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、通常、１～１００μｍである。具体的には、以下の方法により製造することができる。
　（ラミネート工程）
　ラミネート工程では、樹脂シートの樹脂層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、セラミック基板、シリコン基板、半導体封止樹脂基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、及び熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、回路基板とは、基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。また、導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっている基板も回路基板に含まれる。なお、この多層プリント配線板に積層されている絶縁層は、本実施形態の樹脂シートを１枚以上重ねて硬化して得られた絶縁層であってもよく、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとをそれぞれ１枚以上重ねて得られた絶縁層であってもよい。なお、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとの重ね方は、特に限定されない。導体層表面には、黒化処理、及び／又は銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。ラミネート工程において、樹脂シートが保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを剥離除去した後、必要に応じて樹脂シート及び回路基板をプレヒートし、樹脂シートの樹脂層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。本実施形態においては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板に樹脂シートの樹脂層をラミネートする方法が好適に用いられる。
　ラミネート工程の条件は、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を５０～１４０℃とし、圧着圧力を１～１５ｋｇｆ／ｃｍ2とし、圧着時間を５～３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ以下とする減圧下でラミネートすることが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ（株）製２ステージビルドアップラミネーター（商品名）等を挙げることができる。
　（露光工程）
　露光工程では、ラミネート工程により、回路基板上に樹脂層が設けられた後、樹脂層の所定部分に光源として、活性エネルギー線を照射し、照射部の樹脂層を硬化させる。
　照射は、マスクパターンを通してもよいし、直接照射する直接描画法を用いてもよい。活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、及びＸ線等が挙げられる。活性エネルギー線の波長としては、例えば、２００～６００ｎｍの範囲である。紫外線を用いる場合、その照射量はおおむね１０～１０００ｍＪ／ｃｍ2である。また、ステッパー露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際しては、活性エネルギー線として、例えば、波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いることが好ましい。波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合、その照射量は、おおむね１０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ2である。直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際しては、活性エネルギー線として、例えば、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いることが好ましい。波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合、その照射量は、おおむね１０～１０,０００ｍＪ／ｃｍ2である。
　マスクパターンを通す露光方法には、マスクパターンを多層プリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、樹脂層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。
　（現像工程）
　本実施形態では、必要に応じて、現像工程を含んでもよい。
　すなわち、樹脂層上に支持体が存在していない場合には、露光工程後、ウエット現像にて光硬化されていない部分（未露光部）を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。また、樹脂層上に支持体が存在している場合には、露光工程後、その支持体を除去した後に、ウエット現像にて光硬化されていない部分（未露光部）を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。
　ウエット現像の場合、現像液としては、未露光部分を選択的に溶出するものであれば、特に限定されない。例えば、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、及びγ―ブチロラクトン等の有機溶媒；水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、及び水酸化カリウム水溶液等のアルカリ現像液が用いられる。これらの現像液は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　また、現像方法としては、例えば、ディップ、パドル、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法で行うことができる。パターン形成においては、必要に応じて、これらの現像方法を併用して用いてもよい。また、現像方法としては、高圧スプレーを用いることが、解像度がより向上するため、好適である。スプレー方式を採用する場合のスプレー圧としては、０．０２～０．５ＭＰａが好ましい。
　（ポストベーク工程）
　露光工程終了後、又は現像工程終了後、ポストベーク工程を行い、絶縁層（硬化物）を形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられ、これらを併用することも可能である。紫外線を照射する場合は、必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば、５０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ2程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、必要に応じて適宜選択できるが、好ましくは１５０～２２０℃で２０～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０～２００℃で３０～１５０分間の範囲で選択される。
　（導体層形成工程）
　絶縁層（硬化物）を形成後、乾式めっきにより絶縁層表面に導体層を形成する。乾式めっきとしては、蒸着法、スパッタリング法、及びイオンプレーティング法等の公知の方法を使用することができる。蒸着法（真空蒸着法）は、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、金属を加熱蒸発させることにより、絶縁層上に金属膜を形成することができる。スパッタリング法も、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、アルゴン等の不活性ガスを導入し、直流電圧を印加して、イオン化した不活性ガスをターゲット金属に衝突させ、叩き出された金属により絶縁層上に金属膜を形成することができる。
　次いで、無電解めっきや電解めっきなどによって導体層を形成する。その後のパターン形成の方法としては、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法等を用いることができる。
［封止用材料］
　本実施形態の封止用材料は、本実施形態の樹脂組成物を含む。封止用材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、本実施形態の樹脂組成物と、封止材料用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで封止用材料を製造することができる。なお、混合の際の、本実施形態のマレイミド化合物、各種添加剤、溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
　［繊維強化複合材料］
　本実施形態の繊維強化複合材料は、本実施形態の樹脂組成物と、強化繊維とを含む。強化繊維としては、一般的に公知のものを用いることができ、特に限定されない。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維；炭素繊維；アラミド繊維；ボロン繊維；ＰＢＯ繊維；高強力ポリエチレン繊維；アルミナ繊維；炭化ケイ素繊維が挙げられる。強化繊維の形態や配列については、特に限定されず、織物、不織布、マット、ニット、組み紐、一方向ストランド、ロービング、及びチョップド等から適宜選択できる。また、強化繊維の形態としてプリフォーム（強化繊維からなる織物基布を積層したもの、又はこれをステッチ糸により縫合一体化したもの、あるいは立体織物や編組物などの繊維構造物）を適用することもできる。
　これら繊維強化複合材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、リキッド・コンポジット・モールディング法、レジン・フィルム・インフュージョン法、フィラメント・ワインディング法、ハンド・レイアップ法、及びプルトルージョン法が挙げられる。これらの中でも、リキッド・コンポジット・モールディング法の一つであるレジン・トランスファー・モールディング法は、金属板、フォームコア、ハニカムコア等、プリフォーム以外の素材を成形型内に予めセットしておくことができることから、種々の用途に対応可能であるため、比較的、形状が複雑な複合材料を短時間で大量生産する場合に好ましく用いられる。
　［接着剤］
　本実施形態の接着剤は、本実施形態の樹脂組成物を含む。接着剤の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、本実施形態の樹脂組成物と、接着剤用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで接着剤を製造することができる。なお、混合の際の、本実施形態のマレイミド化合物、各種添加剤、溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
　［半導体装置］
　本実施形態の半導体装置は、樹脂組成物を含む。具体的には、以下の方法により製造することができる。多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。ここで、導通箇所とは、多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所のことであって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもよい。また、半導体チップは、半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
　半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能すれば、特に限定されない。具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、及び非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法等が挙げられる。
　また、半導体チップや半導体チップを搭載してある基板に樹脂組成物を含む絶縁層を形成することによっても、半導体装置を製造することができる。半導体チップを搭載してある基板の形状はウェハ状でもパネル状でも良い。形成後は多層プリント配線板と同様の方法を用いて製造することができる。
　以下、本実施形態を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本実施形態は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
分子量の測定条件は以下の通りである。
　機種：ＧＰＣ　ＴＯＳＯＨ　ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ　
　カラム：Ｓｕｐｅｒ　ＨＺＭ－Ｎ　
　溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）；０．３５ｍｌ／分、４０℃
　検出器：ＲＩ（示差屈折計）
　分子量標準：ポリスチレン
＜ビスマレイミド化合物の合成＞
［合成例１］
　フッ素樹脂コーティングされた撹拌バーを装備した５００ｍｌの丸底フラスコに、１００ｇのトルエンと３３ｇのＮ－メチルピロリドンを投入した。次にＰＲＩＡＭＩＮＥ　１０７５（クローダジャパン株式会社製）８０．２ｇ（０．１６ｍｏｌ）を加え、ついで無水メタンスルホン酸１４．４ｇ（０．１６ｍｏｌ）をゆっくりと加え、塩を形成した。ほぼ１０分間撹拌して混合し、ついで４－（２，５－-ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２ジカルボン酸無水物（２２．５ｇ、０．０８ｍｏｌ）を、撹拌された混合物にゆっくり加えた。ディーンスタークトラップとコンデンサーをフラスコに取り付けた。混合物を６時間熱して還流し、アミン末端のジイミドを形成した。この縮合からの生成水の理論量は、この時までに得られた。反応混合物は、室温以下に冷却され、無水マレイン酸の１７．６ｇ（０．１９ｍｏｌ）がフラスコに加えられた。混合物は、さらに８時間還流され、期待された量の生成水を得た。室温に冷却された後、さらにトルエン２００ｍｌがフラスコに加えられた。次に、希釈された有機層を水（１００ｍｌ×３回）で洗浄し、塩や未反応の原料を除去した。その後、溶剤を真空下で除去し、暗琥珀色液状のビスマレイミド化合物１０４ｇ（収率９３％、Ｍｗ=３，７００）を得た（A－１）。
［比較合成例1］
　フッ素樹脂コーティングされた撹拌バーを装備した５００ｍｌの丸底フラスコに、１１０ｇのトルエンと３６ｇのＮ－メチルピロリドンを投入した。次にＰＲＩＡＭＩＮＥ　１０７5（クローダジャパン株式会社製）９０．５ｇ（０．１７ｍｏｌ）を加え、ついで無水メタンスルホン酸１６．３ｇ（０．１７ｍｏｌ）をゆっくりと加え、塩を形成した。ほぼ１０分間撹拌して混合し、ついで１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物（１８．９ｇ、０．０８ｍｏｌ）を、撹拌された混合物にゆっくり加えた。ディーンスタークトラップとコンデンサーをフラスコに取り付けた。混合物を６時間熱して還流し、アミン末端のジイミドを形成した。この縮合からの生成水の理論量は、この時までに得られた。反応混合物は、室温以下に冷却され、無水マレイン酸１９．９ｇ（０．２０ｍｏｌ）がフラスコに加えられた。混合物は、さらに８時間還流され、期待された量の生成水を得た。室温に冷却された後、さらにトルエン２００ｍｌがフラスコに加えられた。次に、希釈された有機層を水（１００ｍｌ×３回）で洗浄し、塩や未反応の原料を除去した。その後、溶剤を真空下で除去し、琥珀色ワックス状のビスマレイミド化合物１１０ｇ（収率９２％、Ｍｗ=３，０００）を得た（Ａ‘－３）。
＜シアン酸エステル化合物の合成＞
［合成例2］
　α－ナフトールアラルキル型フェノール樹脂（新日鐵化学（株）製ＳＮ４９５Ｖ（商品名）、ＯＨ基当量：２３６ｇ／ｅｑ．、ナフトールアラルキルの繰り返し単位数ｎは１～５のものが含まれる）０．４７ｍｏｌ（ＯＨ基換算）を、クロロホルム５００ｍＬに溶解させ、この溶液にトリエチルアミン０．７ｍｏｌを添加した（溶液１）。
　温度を－１０℃に保ちながら、０．９３ｍｏｌの塩化シアンのクロロホルム溶液３００ｇに対して、溶液１を１．５時間かけて滴下し、滴下終了後、３０分撹拌した。
　その後さらに、０．１ｍｏｌのトリエチルアミンとクロロホルム３０ｇの混合溶液を反応器内に滴下し、３０分撹拌して反応を完結させた。副生したトリエチルアミンの塩酸塩を反応液から濾別した後、得られた濾液を０．１Ｎ塩酸５００ｍＬで洗浄した後、水５００ｍＬでの洗浄を４回繰り返した。これを硫酸ナトリウムにより乾燥した後、７５℃でエバポレートし、さらに９０℃で減圧脱気することにより、褐色固形のα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ、式（２８）、ｎ18は１～４のものが含まれる）を得た（Ｂ－２）。得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を赤外吸収スペクトルにより分析したところ、２２６４ｃｍ-1付近のシアン酸エステル基の吸収が確認された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
＜エチレン性不飽和基を有する化合物の合成＞
［合成例3］
温度計、冷却管、撹拌機を取り付けたフラスコにＸＤ－１０００（日本化薬（株）製、軟化点７４．８℃、エポキシ当量２５５ｇ／ｅｑ．）を２２５ｇ、アクリル酸を７２．１ｇ、触媒としてトリフェニルホスフィン３ｇ、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテートを固形分含有量８０％となるように加え、１００℃で２４時間反応させ、反応中間体であるエポキシカルボキシレート化合物溶液を得た。
　続いて、得られた反応性エポキシカルボキシレート化合物溶液に、多塩基酸無水物として１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物（ＴＨＰＡ）（商品名：リカシッドＴＨ、新日本理化（株）製）を１４０ｇ入れ、溶剤として固形分含有量が６５％となるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテートを加え、１００℃で６時間反応させ、エチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ－６）を得た。得られたエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ－６）の固形分酸価（ＡＶ：ｍｇＫＯＨ／ｇ）は１１０であった。
　本実施例で用いた材料について示す。
＜（Ａ）ビスマレイミド化合物 ＞
（Ａ－１）一般式（１）で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基を含む、ビスマレイミド樹脂
　合成例１のビスマレイミド樹脂Ａ－１（下記式（３）で表される化合物、２５℃で高粘度液体）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
　式（５）中、ａは、１～１０の整数を示す。ａは、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、１～６の整数であることが好ましい。
＜（Ａ’）一般式（１）を満たさないビスマレイミド化合物＞
（Ａ’－１）ＢＭＩ－２３００（ポリフェニルメタンマレイミド、下記式（２９）で表される化合物、大和化成（株）製、２５℃で固形）
（Ａ’－２）ＢＭＩ－３０００（下記式（１４）で表される化合物、ＤＥＳＩＧＮＥＲ　ＭＯＬＥＣＵＲＥＳ　Ｉｎｃ．製、２５℃で固形）
（Ａ’－３）比較合成例１（下記式（３０）で表される化合物、２５℃で液状）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
　前記式（２９）中、ｎ19は、１以上の整数を表し、好ましくは１～１０の整数を表し、より好ましくは１～５の整数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
　前記式（１４）中、ｎ9は、１以上の整数を表し、好ましくは１～１０の整数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
　前記式（３０）中、ｎ20は、１以上の整数を表し、好ましくは１～６の整数を表す。
＜（Ｂ）樹脂又は化合物＞
（Ｂ－１）ビスマレイミド樹脂であるＭＩＲ－５０００（下記式（３１）で表される化合物、日本化薬(株)製、２５℃で固形）
（Ｂ－２）合成例２で得られたα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（ＳＮＣＮ、シアン酸エステル樹脂）
（Ｂ－３）Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン化合物（四国化成工業（株）製、３，３’－（メチレン－１,４－ジフェニレン）ビス（３,４－ジヒドロ－２Ｈ－１,３－ベンゾオキサジン）、ベンゾオキサジン化合物）
（Ｂ－４）ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製ＮＣ－３０００Ｈ（商品名）、エポキシ樹脂）
（Ｂ－５）カルボジイミド化合物（日清紡ケミカル（株）製カルボジライトＢ－０１（商品名））
（Ｂ－６）合成例３で得られた酸変性ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシアクリレート化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＸＲ－１８８９Ｈ（商品名）、エチレン性不飽和基を有する化合物）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
　前記式（３１）中、ｎ21は、１～１０の整数を示す。
＜（Ｃ）光重合開始剤＞
（Ｃ－１）ビス（２,４,６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）８１９（商品名））
（Ｃ－２）２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）３６９（商品名））
（Ｃ－３）２－メチル－１－[４－（メチルチオ）フェニル]－２－モルフォリノプロパン－１－オン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）９０７（商品名））
＜樹脂組成物の評価＞
　実施例１～８及び比較例１～３の樹脂組成物について、以下に示す評価を行った。その結果を表１にまとめて示した。
［感度］
　実施例１～８及び比較例１～３で得られた感光性樹脂組成物を銅貼積層板（住友ベークライト（株）ＥＬＣ４７６２）上にアプリケーターで塗布して、温度８０℃において３０分間加熱し、膜厚２０μｍの塗膜を形成した。次いで、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を照射可能な光源（USHIO（株）製超高圧水銀灯 ＵＳＨ-５００ＢＹ１（商品名））を用いて、２１段ステップタブレットを用いて、現像後の残存段数が７段となる露光量にて投影露光機で露光した。
　以下の基準にて感度を評価し、評価結果を表１に示した。
［評価基準］
　◎：露光量５００ｍＪｃｍ２未満で７段残存
　○：露光量５００ｍＪ/ｃｍ２以上１０００ｍＪ/ｃｍ２未満で７段残存
　△：露光量１０００ｍＪ/ｃｍ２以上３０００ｍＪ/ｃｍ２未満で７段残存
　×：露光量３０００ｍＪ/ｃｍ２以上でも硬化せず
［引張弾性率］
　先ず、厚み１２μｍの超低粗度電解銅箔（ＣＦ-Ｔ４Ｘ-ＳＶ（商品名）、福田金属箔粉工業株式会社製）上に各実施例及び比較例で得られた感光性樹脂組成物をアプリケーターを用いて塗布後、温度８０℃において３０分間乾燥させ、銅箔上にフィルム状感光性樹脂組成物を形成させた。乾燥後のフィルム状感光性樹脂組成物の膜厚は２０μｍとなるように感光性樹脂組成物の塗布厚みを調整した。このフィルム状感光性樹脂組成物に対して、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を照射可能な光源（USHIO（株）製超高圧水銀灯 ５００Ｗマルチライト（商品名））を用いて、露光量３０００ｍＪ／ｃｍ２にて露光を行い、次いで、温度１８０℃において６０分間加熱して硬化させた後、銅箔をエッチングによって除去することにより、硬化膜を得た。
　次いで、得られた硬化膜を６ｃｍ×５ｍｍの試験片に切断し、引っ張り試験機（商品名「ＲＴＧ－１２０１」株式会社エー・アンド・デイ製）にて、２５℃で５ｍｍ／ｍｉｎの速度にて引張弾性率（MPa）と破断伸度（％）を測定した。
［誘電特性］
　銅箔積層体の銅箔をエッチングにより除去し、１３０℃で３０分乾燥させた後、樹脂フィルムの硬化物を切断して１０ｃｍ×５ｃｍの試験片を作製した。得られた試験片について、空洞共振器法誘電率測定装置（株式会社エーイーティー製）にて、１０ＧＨｚでの比誘電率及び誘電正接を測定した。測定後、試験片を２４時間水に浸漬して吸水後、水から取り出して水分を拭き取り、２５℃３０％の環境に一日放置したのち、再び１０ＧＨｚでの比誘電率及び誘電正接を測定した。
［ガラス転移温度］
　銅箔積層体の両面の銅箔をエッチングにより除去し、１３０℃で３０分乾燥させた後、樹脂フィルムの硬化物を切断して５ｃｍ×５ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片について、動的粘弾性試験機（ＤＭＡ：商品名「ＲＳＡ－Ｇ２」、ＴＡＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製）により測定し、ｔａｎδが最大値のときの温度をガラス転移温度として求めた。
［吸水率］
　銅箔積層体の両面の銅箔をエッチングにより除去し、１３０℃で３０分乾燥させた後、樹脂フィルムの硬化物を切断して１０ｃｍ×５ｃｍの試験片を作製した。得られた試験片を２４時間水に浸漬して吸水後、水から取り出して水分を拭き取った後、試験片の重量増加率を吸水率とした。
［ＨＡＳＴ耐性］
　各組成物を、スクリーン印刷法により２５μｍの厚さになるようにＬ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍのくし型パターンが形成されたエスパネックスＭシリーズ（新日鐵化学製：ベースイミド厚２５μｍ　Ｃｕ厚１８μｍ）上に塗布し、塗膜を８０℃の熱風乾燥器で６０分乾燥させた。次いで、アフレックス（Ｇｒａｄｅ：２５Ｎ　ＮＴ）（ＡＧＣ株式会社製）を樹脂面に被せ、２２０℃で２時間加熱することによって、ＨＡＳＴ評価用の試験基板を得た。得られた基板の電極部分をはんだによる配線接続を行い、１３０℃、８５％ＲＨの環境下に置き、１００Ｖの電圧をかけ、抵抗値が１×１０8Ω以下となるまでの時間を測定した。
○‥３００時間以上
△‥３０～３００時間
×‥３０時間以下
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
 ＊1：３０００ｍＪ／ｃｍ２露光でも硬化膜が得られなかった。
＊2：硬化膜を得ることができなかったため未測定。
　表１から明らかなように、本実施形態によれば、波長２００～６００ｎｍを含む活性エネルギー線のいずれの光線で露光した場合においても良好に感光し、光硬化が可能である。
また、実施例１～８の樹脂組成物は、その硬化物の特性として、低誘電特性かつ吸水後の誘電特性に変化が小さく、低弾性でかつ高伸度、高耐熱でかつ低吸水率であり、優れた絶縁信頼性有していることが確認できた。
　本実施形態の樹脂組成物は、光硬化性及びアルカリ現像性に優れるため、工業的に有用であり、例えば、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ、樹脂シート、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂、繊維強化複合材料等の用途に使用することができる。

Claims (14)

  1. 　下記式（１）で表される構成単位と、分子鎖の両末端にマレイミド基と、を含む、ビスマレイミド化合物（Ａ）と、
    　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、ベンゾオキサジン化合物、エポキシ樹脂、カルボジイミド化合物、及びエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種以上の樹脂又は化合物（Ｂ）と、
    　光硬化開始剤（Ｃ）と、を含む、樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　（式（１）中、Ｒ1は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ2は、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニレン基を示す。Ｒ3は、各々独立に、水素原子、炭素数１～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数２～１６の直鎖状若しくは分岐状のアルケニル基を示す。Ｒ４は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。ｎ1は、各々独立に、１～４の整数を示す。ｎ２は、各々独立に、１～４ の整数を示す。）。
  2. 　前記光硬化開始剤（Ｃ）が、下記式（２）で表される化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　（式（２）中、Ｒ4は、各々独立に、下記式（３）で表される置換基又はフェニル基を表す。）。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     　（式（３）中、－＊は結合手を示し、Ｒ5は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。）。
  3. 　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）と前記樹脂又は化合物（B）と前記光硬化開始剤（Ｃ）の総量を１００質量部とした場合、前記式（１）で表されるビスマレイミド樹脂の含有量が５～９９．４質量部である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
  4. 　充填材を更に含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、硬化物。
  6. 　支持体と、
    　前記支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、
    　前記樹脂層が、請求項１又は２に記載の樹脂組成物を含む、
    　樹脂シート。
  7. 　前記樹脂層の厚さが１～５０μｍである、請求項６に記載の樹脂シート。
  8. 　基材と、
    　前記基材に含浸又は塗布された、請求項１～４ のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を含む、プリプレグ。
  9. 　請求項７に記載の樹脂シート、及び請求項８に記載のプリプレグからなる群より選ばれる少なくとも１ 種を含む層と、
    　前記層の片面又は両面に配された金属箔と、を有し、前記層が、前記樹脂組成物の硬化物を含む、金属箔張積層板。
  10. 　絶縁層と、
    　前記絶縁層の片面又は両面に形成された導体層と、
    　を有し、前記絶縁層が、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、多層プリント配線板。
  11. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、封止用材料。
  12. 　請求項１～ ４のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、強化繊維と、を含む、繊維強化複合材料。
  13. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、接着剤。
  14. 　請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を有する、半導体装置。

     
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