WO2022196127A1 - 単結晶引上げ装置および単結晶引上げ方法 - Google Patents

単結晶引上げ装置および単結晶引上げ方法 Download PDF

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coil
single crystal
axis
pulling
magnetic field
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清隆 高野
洋之 鎌田
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信越半導体株式会社
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    • C30B30/00Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions
    • C30B30/04Production of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the action of electric or magnetic fields, wave energy or other specific physical conditions using magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to a single crystal pulling apparatus and a single crystal pulling method using the same.
  • Semiconductors such as silicon and gallium arsenide are composed of single crystals and are used for memory devices of small to large computers, and there is a demand for large-capacity, low-cost, and high-quality storage devices.
  • a magnetic field is applied to a molten semiconductor raw material contained in a crucible, thereby generating a magnetic field in the melt.
  • a method (generally referred to as the magnetic field application Czochralski (MCZ) method) is known for suppressing thermal convection to manufacture large-diameter, high-quality semiconductors.
  • This single crystal pulling apparatus 100 has a pulling furnace 101 with an open upper surface, and a crucible 102 is built in the pulling furnace 101 . Inside the pulling furnace 101, a heater 103 for heating and melting the semiconductor material 106 in the crucible 102 is provided around the crucible 102. Outside the pulling furnace 101, a pair of (two) superconducting coils are provided. 104 (104a, 104b) are arranged in a refrigerant container (hereinafter also referred to as a cylindrical refrigerant container) 105 as a cylindrical container.
  • a refrigerant container hereinafter also referred to as a cylindrical refrigerant container
  • the semiconductor raw material 106 is placed in the crucible 102 and heated by the heater 103 to melt the semiconductor raw material 106 .
  • a seed crystal descends from above the center of the crucible 102 into the melt and contacts it, and is pulled up in a pulling direction 108 at a predetermined speed by a pulling mechanism (not shown).
  • a pulling mechanism not shown
  • crystals grow in the solid/liquid boundary layer to produce single crystals.
  • the fluid motion of the melt induced by the heating of the heater 103 that is, thermal convection occurs, the single crystal to be pulled tends to have dislocations, and the yield of single crystal production decreases.
  • the superconducting coil 104 of the superconducting magnet 130 is used as a countermeasure. That is, the semiconductor raw material 106 in the molten liquid is subjected to an operation restraining force by the magnetic lines of force 107 generated by the energization of the superconducting coil 104, and without convection in the crucible 102, the semiconductor raw material 106 slowly moves upward as the seed crystal is pulled up. It is pulled and becomes manufactured as a solid single crystal 109 .
  • a pulling mechanism (not shown) is provided above the pulling furnace 101 for pulling the single crystal 109 along the crucible centerline (the central axis 110 of the pulling furnace 101).
  • This superconducting magnet 130 is constructed by housing superconducting coils 104 (104a, 104b) in a cylindrical vacuum container 119 via a cylindrical coolant container.
  • a pair of superconducting coils 104a and 104b facing each other through the central portion in a cylindrical vacuum vessel 119 are accommodated.
  • These pair of superconducting coils 104a and 104b are Helmholtz type magnetic field coils that generate magnetic fields in the same horizontal direction.
  • a symmetrical magnetic line of force 107 is generated (the position of this central axis 110 is called the magnetic field center).
  • the superconducting magnet 130 includes a current lead 111 for introducing a current to the two superconducting coils 104a and 104b, a first radiation shield 117 housed inside a cylindrical vacuum vessel 119, and a Equipped with a small helium refrigerator 112 for cooling the second radiation shield 118, a gas discharge pipe 113 for discharging the helium gas in the cylindrical refrigerant container 105, and a service port 114 having a supply port for supplying liquid helium.
  • the pulling furnace 101 shown in FIG. 8 is arranged inside the bore 115 of the superconducting magnet 130 (the inner diameter of the bore is represented by D), the pulling furnace 101 shown in FIG. 8 is arranged.
  • FIG. 10 shows the magnetic field distribution of the conventional superconducting magnet 130 described above.
  • a pair of superconducting coils 104a and 104b facing each other are arranged, so that each coil is arranged in the direction of arrangement (the X direction in FIG. 10).
  • the magnetic field gradually increases in the vertical direction (Y direction in FIG. 10), and the magnetic field gradually decreases in the vertical direction.
  • the magnetic field gradient within the bore 115 is too large, so that the heat convection generated in the melt is unbalanced and the magnetic field efficiency is poor. That is, as indicated by diagonal lines in FIG. 10, the magnetic field uniformity is not good in the region near the magnetic field center (that is, in FIG. There was a problem that the suppression accuracy was poor and a high-quality single crystal could not be pulled.
  • Patent Document 1 discloses a technique for solving the above problems. The technique disclosed in Patent Document 1 will be described with reference to FIGS. 11A and 11B. Another example of a superconducting magnet is shown, FIG. 11A is a perspective view, and FIG. 11B shows a cross section taken along line AA of FIG. 11A.
  • FIGS. 11A and 11B show a cross section taken along line AA of FIG. 11A.
  • the centers of the superconducting coils 104 are arranged on a plane inside a cylindrical vacuum vessel 119 coaxially provided around the pulling furnace, and each superconducting coil 104 thus arranged is arranged through the axial center of the cylindrical vacuum vessel 119.
  • the arrangement angle ⁇ see FIG.
  • the central angle ⁇ (see FIG. 11B) between adjacent coil axes across the X-axis is set to 50° to 80°).
  • a transverse magnetic field with a small magnetic field gradient and good uniformity can be generated inside the bore 115, and a concentric or square magnetic field distribution can be generated on a plane, and the unbalanced electromagnetic force can be greatly increased.
  • the uniform magnetic field region in the pulling direction is improved, the magnetic field in the horizontal magnetic field direction becomes almost horizontal, and the unbalanced electromagnetic force is suppressed.
  • a high-quality single crystal can be pulled with a high yield according to the crystal pulling method. Note that the symbol d in FIG. 11B is the diameter (inner diameter) of the superconducting coil, and the symbol l is the distance between a pair of coils.
  • the magnetic field distribution applied to the molten semiconductor raw material is made uniform and the unbalanced electromagnetic force is suppressed, so compared to the conventional technology using two coils, the thermal convection is suppressed even at a lower magnetic flux density. It became so.
  • the convection suppression force due to the electromagnetic force is weak in the upper part of the melted semiconductor raw material, and the cross section parallel to the X axis (cross section parallel to the line of magnetic force) and the cross section perpendicular to the X axis (cross section parallel to the line of magnetic force)
  • the cross section perpendicular to the X-axis has stronger convection.
  • the speed difference of the convection is somewhat small, but the flow speed distribution is still non-uniform in the circumferential direction.
  • the flow field connecting the crucible wall and the growth interface remains in the cross section perpendicular to the magnetic lines of force, the oxygen eluted from the quartz crucible reaches the crystal. It is difficult to meet the requirement for ultra-low oxygen concentration, such as semiconductor crystals for power devices and image sensors, which have recently been in high demand.
  • the existence of a non-uniform flow field in the circumferential direction causes growth stripes in a crystal that is pulled while rotating the crystal. Oxygen concentration fluctuations are observed, resulting in a ring-shaped distribution within the wafer plane sliced perpendicular to the growth direction.
  • Patent Document 2 discloses a single crystal pulling apparatus as shown in FIGS. 12A and 12B.
  • FIG. 12A is a schematic diagram of the device, and FIG. 12B shows a cross section showing an example of a superconducting magnet.
  • a horizontal plane 120 containing two coil axes 121 passing through the centers of pairs of superconducting coils 104 (104a and 104c, 104b and 104d)
  • the magnetic flux density distribution on the X-axis is an upwardly convex distribution
  • the magnetic flux density at the central axis 110 in the horizontal plane 120 is set as the magnetic flux density setting value
  • the magnetic flux density on the X-axis is the magnetic flux density setting value at the crucible wall.
  • the magnetic flux density distribution on the Y-axis perpendicular to the X-axis and passing through the central axis 110 in the horizontal plane 120 is a downward convex distribution
  • the magnetic flux density on the Y-axis is the magnetic flux at the crucible wall.
  • a magnetic field distribution is generated so that the density is 140% or more of the set value.
  • Two pairs of coil shafts 121 are provided so that the coil shafts 121 are included in the same horizontal plane 120, and the central angle ⁇ between the two coil shafts 121 with the X axis between them is set to 100 degrees or more and 120 degrees or less.
  • the technique disclosed in Patent Document 2 can obtain the following effects. That is, even in the cross section perpendicular to the X axis where the electromagnetic force-based convection suppression force is insufficient, the flow velocity of the melted semiconductor raw material can be reduced, and the flow velocity in the cross section parallel to the X axis of the melted semiconductor raw material and the melting It is possible to balance the flow velocity in the cross section perpendicular to the X-axis of the semiconductor raw material. Also, in the cross section perpendicular to the X-axis, by reducing the flow velocity of the melted semiconductor raw material, the time required for oxygen eluted from the crucible wall to reach the single crystal becomes longer, and the free surface of the melted semiconductor raw material increases.
  • Patent Document 2 the magnetic field generation efficiency of the magnet described in Patent Document 2 is lower than the coil arrangement of Patent Document 1, which is listed as a comparative example of Patent Document 2, so there is also the problem that the magnetic flux density at the center becomes small. .
  • the temperature gradient in the vertical direction is approximately the same over the entire crystal growth interface (hereinafter simply referred to as the growth interface).
  • the growth interface requires a growth interface with an upward convex shape.
  • the magnetic flux density at the center is small, the temperature boundary layer directly under the rotating crystal becomes thick, so that the heat inflow from the melt is reduced, and there is a problem that the growth interface is difficult to be convex upward.
  • the present invention has been made in view of the above problems. It is possible to reduce the coil height by increasing the magnetic field generation efficiency, and it is possible to raise the magnetic field center to near the melt surface of the semiconductor raw material. In addition, it is possible to obtain a single crystal with a lower oxygen concentration than before, and by making it possible to excite with a higher magnetic flux density than before, the growth interface becomes convex, making it possible to pull a defect-free crystal at a higher speed.
  • An object of the present invention is to provide a single crystal pulling apparatus and a single crystal pulling method.
  • the present invention provides a pulling furnace having a central axis in which a heating heater and a crucible containing a molten semiconductor raw material are arranged, and a magnetic field generator provided around the pulling furnace and having a superconducting coil. and applying a horizontal magnetic field to the melted semiconductor raw material by energizing the superconducting coil to suppress convection of the melted semiconductor raw material in the crucible, wherein
  • the superconducting coil of the magnetic field generator has a saddle shape curved along the contour of the pulling furnace, and two pairs of saddle-shaped superconducting coils are provided around the pulling furnace so as to face each other.
  • the coil axis is an axis passing through the centers of the pair of superconducting coils arranged to face each other, the two coil axes in the two pairs of superconducting coils are included in the same horizontal plane;
  • the direction of the magnetic lines of force on the central axis of the pulling furnace in the horizontal plane is defined as the X-axis
  • the direction perpendicular to the X-axis in the horizontal plane is defined as the Y-axis
  • the X-axis is sandwiched between the two coil axes.
  • the central angle ⁇ is 90 degrees or less
  • the inter-coil angle ⁇ between the adjacent superconducting coils sandwiching the Y axis is 20 degrees or less.
  • the center angle ⁇ sandwiching the X axis between the two coil axes is 90 degrees or less, and the inter-coil angle ⁇ sandwiching the Y axis between the adjacent superconducting coils is 20 degrees or less, so that the X axis
  • the magnetic flux density perpendicular to the crucible can be prevented from being too high in the angular region in the circumferential direction corresponding to the center position of the coil.
  • the diffusion boundary layer near the wall does not become thin, and the melting from the crucible (quartz crucible) is further suppressed.
  • the time required for oxygen eluted from the crucible wall to reach the single crystal can be increased, and the amount of oxygen evaporated from the free surface of the melted semiconductor raw material can be increased. Since elution can be suppressed, the concentration of oxygen taken into the single crystal can be significantly reduced, making it possible to pull single crystals with extremely low oxygen concentrations.
  • the center angle ⁇ and the inter-coil angle ⁇ are within the above ranges, for example, the total length of the coil can be extended more than the superconducting coil of Patent Document 2, so the magnetic flux density of the central axis is increased compared to Patent Document 2. be able to.
  • the temperature boundary layer directly under the rotating single crystal becomes thin, so that heat flows from the melt to the single crystal, and as a result, the growth interface becomes convex.
  • the single crystal is cooled from the side surface, it can be pulled with a uniform large temperature gradient in the plane, so that the defect-free region crystal can be pulled at a higher speed.
  • the inter-coil angle ⁇ is greater than 20 degrees, the magnetic force line component orthogonal to the crucible near the cross section perpendicular to the magnetic force line (X-axis) becomes small, so the convection suppressing force cannot be obtained in this area. Further, when the central angle ⁇ is larger than 90 degrees, the total length of the superconducting coil is shortened due to the positional relationship with the adjacent coil (another pair of coils), and the magnetic field generation efficiency is reduced. can no longer be obtained.
  • the central angle ⁇ and the inter-coil angle ⁇ are within the above ranges, the flow velocity of the melted semiconductor raw material in the cross section parallel to the X axis and the flow velocity of the melted semiconductor raw material in the cross section perpendicular to the X axis are balanced. As a result, a single crystal pulling apparatus capable of suppressing growth stripes in a single crystal to be grown can be obtained.
  • the superconducting coil is a saddle-shaped coil instead of a conventional circular coil, the circumference of the coil can be increased, so even with the same current value, a magnetic field with a higher magnetic flux density can be generated. be able to. That is, the efficiency of magnetic field generation can be enhanced.
  • the saddle shape makes the total height of the coil smaller than that of the circular one, the height position of the center of the coil in the magnetic field generator can be increased. Therefore, when the lifting device is lifted to the upper limit, the magnetic field center can be set at a higher position with respect to the melt, and the oxygen concentration is even lower than that of a conventional single crystal pulling device such as that disclosed in Patent Document 2, for example. It becomes possible to obtain a single crystal.
  • the magnetic field generator can be provided with an elevating device capable of moving up and down in the vertical direction.
  • the saddle-shaped superconducting coil may have a vertical width shorter than a horizontal width.
  • the total height of the coil can be reduced more reliably, the height of the coil center can be raised, the magnetic field center can be set at a higher position, and the low oxygen concentration unit can be more easily used. Crystals can be obtained.
  • the present invention also provides a single crystal pulling method characterized by pulling a semiconductor single crystal using the above single crystal pulling apparatus.
  • the height position of the magnetic field generator can be adjusted according to the target value of the oxygen concentration contained in the semiconductor single crystal.
  • the magnetic field strength can be adjusted according to the target defect region of the semiconductor single crystal.
  • the growth interface is made convex upward, and by cooling from the crystal side surface, a uniform temperature gradient within the plane can be obtained. , and the defect-free region crystal can be pulled at a higher speed.
  • the temperature gradient especially in the central portion of the crystal can be reduced, and a vacancy-rich single crystal can be pulled. In this way, a single crystal can be grown in the target defect region.
  • the oxygen concentration taken into the single crystal can be greatly reduced, and the growth stripes in the single crystal to be grown can be suppressed.
  • the single crystal pulling method of the present invention it is possible to grow a semiconductor single crystal in which the concentration of oxygen taken in is greatly reduced and growth stripes are suppressed. Further, it is possible to adjust the defect area to a desired one by adjusting the magnetic field strength (magnetic flux density) of the central axis.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of the shape of a superconducting coil of the present invention
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the arrangement of superconducting coils of the present invention
  • FIG. 4 is an analysis diagram showing magnetic flux density distribution in Example 1.
  • FIG. 4 is an analysis diagram showing velocity vectors and oxygen concentration distributions in the melt in Example 1.
  • FIG. 10 is an analysis diagram showing velocity vectors and oxygen concentration distributions in the melt in Example 2; 4 is an analysis diagram showing magnetic flux density distribution in Comparative Example 1.
  • FIG. 4 is an analysis diagram showing velocity vectors and oxygen concentration distributions in the melt in Comparative Example 1.
  • FIG. 4 is an analysis diagram showing velocity vectors and oxygen concentration distributions in the melt in Comparative Example 1.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of a magnetic field distribution of a conventional superconducting magnet;
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of another conventional superconducting magnet;
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of another conventional superconducting magnet;
  • It is a schematic diagram showing an example of another conventional single crystal pulling apparatus.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of another conventional superconducting magnet;
  • 1 is a schematic diagram showing an example of a lifting device for a pulling furnace and a lifting device for a superconducting magnet;
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between the magnetic flux density component (B ⁇ ) perpendicular to the inner wall of the crucible and the circumferential angle.
  • FIG. 11 is an analysis diagram showing a magnetic flux density distribution in Comparative Example 2;
  • FIG. 10 is an analysis diagram showing velocity vectors and oxygen concentration distributions in the melt in Comparative Example 2;
  • FIG. 10 is an analysis diagram showing velocity vectors and oxygen concentration distributions in the melt in Comparative Example 3;
  • two pairs of superconducting coils arranged oppositely are provided around the pulling furnace.
  • the two coil axes in the pair of superconducting coils are included in the same horizontal plane, and the central angle ⁇ sandwiching the X-axis between the two coil axes (the direction of the magnetic force line in the central axis of the pulling furnace in the horizontal plane) is 90 degrees or less, and the inter-coil angle ⁇ sandwiching the Y-axis between the adjacent superconducting coils (the direction perpendicular to the X-axis in the horizontal plane) is 20 degrees or less, the convection suppressing force due to the electromagnetic force It is possible to reduce the flow velocity of the molten semiconductor raw material even in the cross section perpendicular to the X axis where the It is possible to balance the flow velocity in a wide cross section.
  • the concentration of oxygen taken into the single crystal can be greatly reduced, and growth stripes in the grown single crystal can be suppressed.
  • the total length of the coil can be extended more than the superconducting coil of Patent Document 2, and the magnetic flux density of the central axis can be further increased. A defect-free region crystal can be pulled up at a higher speed.
  • the efficiency of magnetic field generation can be improved, and the total height of the coil can be made smaller than that of a circular coil. can be increased, the position of the magnetic field center can be set higher, and a single crystal with a much lower oxygen concentration can be obtained.
  • the present inventors found these things and completed the present invention.
  • FIG. 1 shows an example of the single crystal pulling apparatus of the present invention.
  • the single crystal pulling apparatus 11 in FIG. 1 is based on the CZ method, and is provided with a heater 3 and a quartz crucible 2 containing a molten semiconductor raw material (hereinafter also referred to as melt or melt) 6,
  • melt or melt a molten semiconductor raw material
  • a pulling furnace 1 having a central axis 10 and a superconducting magnet (magnetic field generator 30) provided around the pulling furnace 1 and having a superconducting coil.
  • the single crystal 9 is pulled up in the pulling direction 8 while the convection of the melt 6 in the crucible 2 is suppressed by applying the voltage.
  • FIG. 2A is a perspective view showing an example of the shape of a superconducting coil
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing an example of its arrangement.
  • the combinations are 4a and 4c, and 4b and 4d.
  • the coil 4 has a saddle shape instead of a conventional circular shape, the circumference of the coil can be increased, a magnetic field with a higher magnetic flux density can be generated, and the efficiency of magnetic field generation is high. can be done. Moreover, since the overall height of the coil can be made smaller than in a circular coil, the central height position of the coil can be raised to a higher position than in a circular coil. That is, the magnetic field center can be set at a position higher than the melt 6, and a single crystal 9 with a lower oxygen concentration can be produced.
  • the coil 4 may have a vertical width shorter than its horizontal width. In this case, the total height of the coil can be reduced more reliably, and the low oxygen concentration single crystal 9 can be obtained more easily.
  • the two coil axes in the two pairs of coils 4 (the pair of 4a and 4c and the pair of 4b and 4d) 13 and 14 are contained within the same horizontal plane 12 (see FIG. 1).
  • the angle ( The central angle ⁇ ) is 90 degrees or less.
  • the angle between the adjacent coils with respect to the Y-axis (the direction perpendicular to the X-axis in the horizontal plane 12) (inter-coil angle ⁇ ) is 20 degrees or less.
  • the angle between the coil 4d side end of the coil 4a and the coil 4a side end of the coil 4d, and the coil 4b side end of the coil 4c is the inter-coil angle ⁇ .
  • the possible range of the inter-coil angle ⁇ is 0 to 20 degrees.
  • the inter-coil angle ⁇ is the minimum value of 0 degrees
  • the possible value of the center angle ⁇ is 90 degrees, the maximum value.
  • the possible range of the center angle ⁇ is 80 to 90 degrees.
  • the convection suppressing force is insufficient in the vicinity of the section perpendicular to the X-axis in the melted semiconductor raw material.
  • the magnetic flux density perpendicular to the crucible can be prevented from being too high in the circumferential angular region corresponding to the center position of the coil in plan view, the diffusion boundary layer near the crucible wall can be formed at that portion. Thinning is eliminated, and melting from the quartz crucible is further suppressed. These make it possible to obtain a single crystal with a significantly reduced oxygen concentration.
  • FIG. 14 is a plot of the magnetic flux density component B ⁇ perpendicular to the crucible wall of a 32 inch (800 mm) crucible versus the circumferential angle when the X axis is 90 degrees.
  • the circumferential angle is a counterclockwise angle ⁇ with respect to the Y-axis between the coils 4a and 4d as shown in FIG. 2B (0 degree).
  • Four types of patterns are plotted.
  • the pattern of the circular coils in FIG. 14 is the coil described in Patent Document 2.
  • the convection suppressing force acts not only in the vicinity of the cross section perpendicular to , but also in the entire circumferential direction. Since extremely large B ⁇ disappears, the diffusion boundary layer near the crucible wall does not become thin at that portion, and the melting from the quartz crucible is further suppressed.
  • Patent Document 4 discloses an electromagnet in which a plurality of saddle-shaped coils are arranged around a crucible. It is a rotating magnetic field that is synchronized with the rotation, and is completely different from the static magnetic field as in the present invention.
  • Patent Document 4 by controlling the excitation and demagnetization times of a plurality of coils, a rotating magnetic field is generated in synchronization with the rotation of the crucible, thereby applying a driving force in the circumferential direction to the melt and making the relative velocity between the crucible and the melt zero. , says that crystals containing no impurities can be obtained by reducing dissolution from the crucible.
  • the single crystal pulling apparatus 11 of the present invention is not a magnetic field generating apparatus that requires complicated control as in Patent Document 4
  • the melting from the crucible is reduced as described above to produce crystals with extremely low oxygen concentration.
  • it is possible to pull a desired defect region single crystal for example, a defect-free region crystal containing about 10 ppma-JEIDA oxygen at a higher speed.
  • the single crystal pulling apparatus 11 has an elevating device 22 for the pulling furnace 1, which enables the pulling furnace 1 to move up and down in the vertical direction and to turn. Further, there is provided an elevating device 23 for the magnetic field generating device 30, and the magnetic field generating device 30 installed on the elevating device 23 can be vertically moved up and down (up and down movement). As a result, the hot zone in the pulling furnace 1 can be easily dismantled and cleaned after the operation is finished, and the oxygen concentration of the single crystal 9 to be grown can be easily adjusted by adjusting the height of the magnetic field generator 30 .
  • a method for pulling a silicon single crystal which is a semiconductor single crystal
  • a semiconductor raw material polycrystalline silicon
  • a horizontal magnetic field generated by the magnetic field generator 30 is applied to the melt 6 to suppress convection of the melt 6 within the crucible 2 .
  • a seed crystal (not shown) is lowered into the melt 6, for example, from above the central portion of the crucible 2, and is brought into contact therewith. I will pull it up while letting it go. As a result, a crystal grows in the solid/liquid boundary layer, and a semiconductor single crystal (silicon single crystal) 9 is produced.
  • the oxygen concentration in the single crystal to be pulled is not particularly limited, but in particular, it is possible to produce a single crystal with 5 ppma-JEIDA or less, preferably 3 ppma-JEIDA or less, and further 1 ppma-JEIDA or less.
  • the height position of the magnetic field generator 30 can be adjusted using the elevator 23 according to the target value of the oxygen concentration contained in the semiconductor single crystal. .
  • the relationship between the height position of the magnetic field generator 30 and the oxygen concentration in the single crystal 9 is obtained in advance by experiments or the like, and the height position of the magnetic field generator 30 is adjusted to the desired height before starting the pulling. set in position.
  • the oxygen concentration in the single crystal can be controlled by other parameters without changing the magnetic field height. Typical parameters can be crucible rotation, heater position, and the like. Further, fine oxygen concentration control is possible by pattern-controlling the height position of the magnetic field generator 30 during the pulling of one single crystal 9 .
  • the defect region of the single crystal to be grown can be adjusted to the target defect region.
  • the magnetic field strength magnetic flux density
  • the defect region of the single crystal to be grown can be adjusted to the target defect region.
  • the magnetic flux density in the central axis can be increased, and as a result, the defect-free region crystal can be pulled up at a higher speed. be.
  • the central magnetic flux density is lowered, the temperature gradient especially in the central portion will become smaller, so a vacancy-rich single crystal can be obtained.
  • Example 1 A single crystal was pulled using the single crystal pulling apparatus 11 of the present invention shown in FIGS. 1, 2A and 2B.
  • a superconducting coil with a vertical width of 620 mm and a horizontal width (length of the outermost circumference along the curve) of 1262 mm (1381 mm) along a circle with a radius of 900 mm centered on the central axis of the pulling furnace.
  • the calculation conditions for the analysis are a charge amount of 400 kg, a 32-inch (800 mm) crucible, a silicon single crystal with a diameter of 306 mm, a crystal rotation of 9 rpm, a crucible rotation of 0.4 rpm, and a pull-up speed of 0.4 mm/min.
  • FIG. 3 shows the results of magnetic field analysis by ANSYS-Maxwell 3D, and the magnetic flux density distribution is displayed after the analysis is performed by adjusting the coil current and the number of turns so that the magnetic flux density at the central axis is 1000 Gauss. .
  • the center height position of the coil (also referred to as the height position of the coil axis) was set on the surface of the melt as in Comparative Example 3 described later.
  • the left side of FIG. 4 shows the resulting velocity vector in the melt, and the right side shows the oxygen concentration distribution in the melt.
  • ⁇ B is the cross section perpendicular to the magnetic lines of force
  • B is the cross section parallel to the magnetic lines of force.
  • Example 2 The saddle-shaped coil of Example 1 has a longer coil length and a higher magnetic field generation efficiency, so that it is possible to excite up to 4000 Gauss on the central axis. For this reason, in Example 2, the magnetic flux density in the central axis was set to 4000 Gauss, the height position of the coil axis was set to the melt surface, and 3D melt convection analysis was performed. did a lift.
  • Fig. 5 shows the velocity vector in the melt and the oxygen concentration distribution in the melt obtained by numerical analysis. It can be seen that although the oxygen concentration in the melt is higher than in Example 1 (3-5 ppma-JEIDA near the growth interface), the growth interface has a large upward convex shape. With such a shape of the growth interface, since the temperature gradient G in the vertical direction within the plane is approximately the same, it is possible to pull up the defect-free region crystal.
  • FIGS. 12A and 12B A single crystal was pulled using a conventional single crystal pulling apparatus for a superconducting magnet (magnetic field generator) shown in FIGS. 12A and 12B.
  • a conventional single crystal pulling apparatus for a superconducting magnet magnet (magnetic field generator) shown in FIGS. 12A and 12B.
  • the horizontal plane including the coil axis when the direction of the magnetic force line in the central axis of the pulling device is taken as the X axis, two pairs of circular coils with a diameter of 900 mm are arranged so that the respective coil axes are included in the same horizontal plane.
  • 3D melt convection analysis were performed on a magnetic field generator that was set up and placed in a cylindrical vacuum vessel with a central angle ⁇ between the coil axes sandwiching the X axis of 120 degrees, this device was used to A single crystal was pulled.
  • the calculation conditions for the analysis are a charge amount of 400 kg, a 32-inch (800 mm) crucible, a silicon single crystal with a diameter of 306 mm, a crystal rotation of 9 rpm, a crucible rotation of 0.4 rpm, and a pull-up speed of 0.4 mm/min.
  • FIG. 6 shows the results of magnetic field analysis by ANSYS-Maxwell 3D, in which the magnetic flux density distribution is displayed after the analysis is performed by adjusting the coil current and the number of turns so that the magnetic flux density at the central axis is 1000 Gauss. .
  • the magnetic flux density of the space containing the crystal and the melt region was extracted, and a 3D melt convection analysis was performed in consideration of the magnetic field distribution.
  • the height position of the coil axis was set at a position 140 mm below the melt surface, which is the upper limit position in Comparative Example 1.
  • FIG. 7 shows the velocity vector in the melt obtained from the results, and the oxygen concentration distribution in the melt on the right.
  • the convection suppression force is strong even in the cross section perpendicular to the magnetic lines of force, and a relatively active flow can be seen only under the edge of the crystal, and the oxygen concentration in the melt is low.
  • this coil arrangement it is possible to obtain a crystal with an extremely low oxygen concentration of about 3 to 5 ppma-JEIDA on the entire surface and an excellent in-plane distribution, but it is necessary to increase the coil diameter in order to increase the magnetic field generation efficiency. If you try to raise the center height of the coil to further lower the oxygen concentration, it is likely to interfere with the pulling equipment. Therefore, in the apparatus of Comparative Example 1, it is difficult to further lower the oxygen concentration.
  • Four coils are arranged in a horizontal plane (two pairs of coils facing each other), and when the direction of the magnetic force line on the central axis is the X axis, the central angle ⁇ between the coil axes sandwiching the X axis is 120 degrees, perpendicular to the X axis.
  • Magnetic field analysis and 3D melt convection analysis were performed on a magnetic field generator arranged with an inter-coil angle ⁇ of 6 degrees across the Y axis, and then a silicon single crystal was pulled using this device.
  • FIG. 15 shows the results of magnetic field analysis by ANSYS-Maxwell 3D, in which the magnetic flux density distribution is displayed after the analysis is performed by adjusting the coil current and the number of turns so that the magnetic flux density at the central axis is 1000 Gauss. .
  • the center height position of the coil was set 140 mm below the melt surface as in Comparative Example 1.
  • the left side of FIG. 16 shows the velocity vector in the melt obtained from the results, and the right side shows the oxygen concentration distribution in the melt.
  • Comparative Example 3 By using the saddle-shaped coil of Comparative Example 2, it was possible to reduce the coil height (vertical width of the coil) by 280 mm compared to Comparative Example 1 (total coil height: 900 mm). Therefore, in Comparative Example 3, after 3D melt convection analysis was performed by setting the height position of the coil axis to the melt surface, the silicon single crystal was pulled using this apparatus.
  • FIG. 17 shows the velocity vector in the melt and the oxygen concentration distribution in the melt obtained by numerical analysis. It can be seen that the oxygen concentration in the melt is lower than in Comparative Example 2.
  • the center height position of the coil can be set at the melt surface, and 1 ppma-JEIDA is cut over the entire wafer surface, and extremely low oxygen concentration crystals with excellent in-plane distribution can be obtained. I was able to
  • the coil length is shortened and the magnetic field lines repel each other. Due to the low generation efficiency, it is difficult to increase the magnetic flux density at the center.
  • the upper limit of the magnetic flux density is determined by ensuring that the force applied to the coil is within a range that can be supported by the structural material, and by designing with a margin so that the empirical magnetic field inside the coil does not reach the saturation magnetic flux density of the superconducting wire.
  • the upper limit of this coil was about 2000 Gauss at the center.
  • the temperature boundary layer directly under the rotating crystal is not sufficiently thin, making it difficult to make the crystal growth interface convex upward.
  • a disadvantage is that it is difficult to obtain defect-region crystals.
  • the pulling apparatus of the present invention is not suitable not only for pulling low-oxygen-concentration single crystals but also for pulling defect-free region crystals.
  • the center height position of the coil could be set at the melt surface, but the oxygen concentration was about 2-3 ppma-JEIDA over the entire wafer surface, which was higher than in Comparative Example 3.
  • the inter-coil angle ⁇ becomes larger than 20 degrees, and the magnetic force component orthogonal to the crucible near the cross section perpendicular to the X axis becomes small, and the suppression of convection there becomes weak, so that the oxygen concentration increases.
  • the inter-coil angle ⁇ is greater than 20 degrees, the coil length becomes short and the magnetic field lines repel each other, so the magnetic field generation efficiency is low. is difficult to raise.
  • the upper limit of the magnetic flux density is determined by ensuring that the force applied to the coil is within a range that can be supported by the structural material, and by designing with a margin so that the empirical magnetic field inside the coil does not reach the saturation magnetic flux density of the superconducting wire. ,
  • the upper limit of this coil was about 3000 Gauss at the center because the empirical magnetic field inside the coil tends to be high.
  • the temperature boundary layer just below the rotating crystal is not yet sufficiently thin, so the growth interface needs to have a small upward convexity and a uniform temperature gradient over the entire growth interface.
  • a disadvantage is that it is difficult to pull the crystal at high speed. That is, the pulling apparatus is not suitable not only for pulling single crystals with low oxygen concentration but also for pulling defect-free region crystals as in the present invention.
  • Example 3 Four superconducting coils with a longitudinal width of 620 mm and a lateral width (the length of the outermost circumference along the curve) of 1185 mm (1282 mm) are arranged in the same horizontal plane (two pairs of opposing coils), and the center angle ⁇ Magnetic field analysis and 3D melt convection analysis were performed in the same manner as in Example 1 except that the was arranged at 86 degrees and the inter-coil angle ⁇ was 16 degrees, and then a silicon single crystal was pulled using this apparatus. .
  • the present invention is not limited to the above embodiments.
  • the above embodiment is an example, and any device that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and produces similar effects is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.

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Abstract

本発明は、中心軸を有する引上げ炉と、コイルを有する磁場発生装置を備え、溶融半導体原料に水平磁場を印加する単結晶引上げ装置であって、コイルは鞍型で、対向配置された鞍型コイルの対が2組設けられ、2組のコイルの対における2本のコイル軸は同じ水平面内に含まれ、水平面内において、引上げ炉の中心軸の磁力線方向をX軸、X軸と垂直な方向をY軸としたときに、2本のコイル軸間のX軸を挟む中心角度αが90度以下、隣り合うコイル同士間のY軸を挟むコイル間角度βが20度以下である単結晶引上げ装置である。これにより、磁場発生効率を高めることでコイル高さを減らすことが可能であり、半導体原料の融液面近くまで磁場中心を上げることができ、従来よりもさらに酸素濃度の低い単結晶を得ることができるとともに、より高速で無欠陥結晶を引上げることも可能な単結晶引上げ装置、及び単結晶引上げ方法が提供される。

Description

単結晶引上げ装置および単結晶引上げ方法
 本発明は、単結晶引上げ装置、及びこれを用いた単結晶引上げ方法に関する。
 シリコンやガリウム砒素などの半導体は単結晶で構成され、小型から大型までのコンピュータのメモリ等に利用されており、記憶装置の大容量化、低コスト化、高品質化が要求されている。
 従来、これら半導体の要求を満たす単結晶を製造するための単結晶引上げ方法の1つとして、坩堝内に収容されている溶融状態の半導体原料に磁場を印加させ、これにより、溶融液に発生する熱対流を抑制して、大口径かつ高品質の半導体を製造する方法(一般に磁場印加チョクラルスキー(MCZ)法と称している)が知られている。
 図8により従来のCZ法による単結晶引上げ装置の一例を説明する。
 この単結晶引上げ装置100は、上面が開口した引上げ炉101を備え、この引上げ炉101内に坩堝102を内蔵した構成となっている。そして、引上げ炉101の内側には坩堝102内の半導体原料106を加熱溶融するためのヒーター103が坩堝102の周囲に設けられ、引上げ炉101の外側には、1対(2個)の超電導コイル104(104a、104b)を円筒型容器としての冷媒容器(以下、円筒型冷媒容器とも称する)105に内蔵した超電導磁石130が配置されている。
 単結晶の製造に際しては、坩堝102内に半導体原料106を入れてヒーター103により加熱し、半導体原料106を溶融させる。この溶融液中に図示しない種結晶を例えば坩堝102の中央部上方から下降して接触し、図示しない引上げ機構により種結晶を所定の速度で引上げ方向108の方向に引上げていく。これにより、固体・液体境界層に結晶が成長し、単結晶が生成される。この際、ヒーター103の加熱によって誘起される溶融液の流体運動、即ち熱対流が生じると、引上げられる単結晶が有転位化しやすくなり単結晶生成の歩留りが低下する。
 そこで、この対策として、超電導磁石130の超電導コイル104を使用する。即ち、溶融液の半導体原料106は、超電導コイル104への通電によって発生する磁力線107により動作抑止力を受け、坩堝102内で対流することなく、種結晶の引上げに伴ってゆっくりと上方に向って引上げられ、固体の単結晶109として製造されるようになる。なお、引上げ炉101の上方には、図示しないが、単結晶109を坩堝中心線(引上げ炉101の中心軸110)に沿って引上げるための引上げ機構が設けられている。
 次に、図9により、図8に示した単結晶引上げ装置100に使用される超電導磁石130の一例について説明する。
 この超電導磁石130は、円筒型真空容器119に超電導コイル104(104a、104b)を円筒型の冷媒容器を介して収納した構成とされている。この超電導磁石130においては、円筒型真空容器119内の中心部を介して互いに向き合う1対の超電導コイル104a、104bが収納されている。これら1対の超電導コイル104a、104bは横向きの同一方向に沿う磁場を発生しているヘルムホルツ型磁場コイルであり、図8に示すように、引上げ炉101及び円筒型真空容器119の中心軸110に対して左右対称の磁力線107を発生している(この中心軸110の位置を磁場中心と称している)。
 なお、この超電導磁石130は、図8、9に示すように2つの超電導コイル104a、104bに電流を導入する電流リード111、円筒型真空容器119の内部に納められた第1の輻射シールド117および第2の輻射シールド118を冷却するための小型ヘリウム冷凍機112、円筒型冷媒容器105内のヘリウムガスを放出するガス放出管113および液体ヘリウムを補給する補給口を有するサービスポート114等を備えている。このような超電導磁石130のボア115内(ボアの内径はDで表される)に、図8に示した引上げ炉101が配設される。
 図10は、上述した従来の超電導磁石130の磁場分布を示している。
 この図10に示すように、従来の超電導磁石130においては、互いに向き合った1対の超電導コイル104a、104bが配置されていることから、各コイル配置方向(図10のX方向)では両側に向って磁場が次第に大きくなり、これと直交する方向(図10のY方向)では上下方向に向って次第に磁場が小さくなる。このような従来の構成では図9、10に示すようにボア115内の範囲の磁場勾配が大きすぎるため、溶融液に発生する熱対流抑制が不均衡になっており、かつ磁場効率が悪い。即ち、図10に斜線で示したように、磁場中心近傍付近の領域では、磁場均一性がよくない(すなわち、図10において、上下、左右に細長いクロス状になっている)ため、熱対流の抑制精度が悪く、高品質の単結晶を引上げることができないという問題点があった。
 上記の問題点を解決するための技術が特許文献1に開示されている。特許文献1に開示された技術を、図11A、11Bを参照して説明する。
 超電導磁石の別の一例を示したものであり、図11Aは斜視図であり、図11Bは、図11AのA-A横断面を示している。特許文献1には、上記の問題点を解決するため、図11A、図11Bに示すように、超電導コイル104の数を4以上(例えば、104a、104b、104c、104dの4つ)とし、各超電導コイル104の中心を引上げ炉の周囲に同軸的に設けた円筒型真空容器119内の平面上に配置するとともに、その配置された各超電導コイル104を円筒型真空容器119の軸心を介して対向する向きに設定し、かつ超電導コイルの相互に隣接する1対ずつのもの同士が円筒型真空容器119の内側に向く配設角度θ(図11B参照)を100゜~130゜の範囲(すなわち、X軸を挟んで隣接するコイル軸間の中心角度α(図11B参照)は50°~80°)に設定することが開示されている。
 これによって、ボア115内部に磁場勾配の小さい均一性のよい横磁場を発生することができ、また、平面上に同心円状又は正方形状の磁場分布を発生することができ、不均衡電磁力を大幅に抑制することができるとされている。また、その結果、引上げ方向の均一磁場領域が向上するとともに、横磁場方向の磁場がほぼ水平になり、不均衡電磁力の抑制により、高品質の単結晶の製造が実現でき、さらに、この単結晶引上げ方法によれば、高品質の単結晶体を歩留りよく引上げることができることも開示されている。なお、図11B中の符号dは超電導コイルの直径(内径)、符号lは1対のコイル間の距離である。
 この方法によれば、溶融した半導体原料にかかる磁場分布は均一化され、不均衡電磁力が抑制されるため、2コイルを使用した従来技術に比べて、より低い磁束密度でも熱対流が抑制されるようになった。
 しかしながら、このように均一な磁場分布であっても、磁力線がX軸方向に向かう横磁場においては、X軸と平行な断面内とY軸に平行な断面内では熱対流に違いがあることが、3次元の融液対流を含む総合伝熱解析により明らかとなった(特許文献2参照)。
 磁場中で導電性流体が運動する場合、磁力線ならびに磁力線に垂直な速度成分と直交する方向に誘起電流が生ずるが、電気的に絶縁性を有する石英坩堝を用いた場合は、坩堝壁と溶融した半導体原料の自由表面が絶縁壁となるため、これらに直交する方向の誘起電流は流れなくなる。このため、溶融した半導体原料の上部においては電磁力による対流抑制力が弱くなっており、また、X軸に平行な断面(磁力線に対して平行な断面)とX軸に垂直な断面(磁力線に対して垂直な断面)を比べると、X軸と垂直な断面内(磁力線と垂直な断面内)の方が、対流が強くなっている。
 このように前記4コイルにより均一な磁場分布としたものでは、多少、対流の速度差が小さくなっているが、それでも周方向で不均一な流速分布となっている。特に、磁力線に垂直な断面内に坩堝壁から成長界面をつなぐ流れ場が残存することで、石英坩堝から溶出する酸素が結晶に到達するため、磁場印加による酸素濃度低下効果には限界があり、最近要求が多くなっているパワーデバイスやイメージセンサー用半導体結晶のように、極低濃度の酸素濃度要求に応えることが難しい。また、周方向で不均一な流れ場が存在することは、結晶を回転させながら引上げる結晶においては成長縞の原因となり、成長方向に平行な断面内を評価すると、結晶回転周期の抵抗率・酸素濃度変動が観察されるため、成長方向に垂直にスライスしたウェーハ面内ではリング状の分布となってしまう。
 特許文献2では、この問題を解決するため、図12A、12Bに示すような単結晶引上げ装置が開示されている。図12Aは装置の概略図であり、図12Bは超電導磁石の一例を示す横断面を示している。
 超電導コイル104の対(104aと104c、104bと104d)の中心同士を通る2本のコイル軸121を含む水平面120内において、引上げ炉の中心軸110における磁力線107の方向をX軸としたときにX軸上の磁束密度分布が上に凸の分布であり、前記水平面120内の前記中心軸110における磁束密度を磁束密度設定値とした場合、X軸上の磁束密度は坩堝壁では磁束密度設定値の80%以下となると同時に、水平面120内においてX軸と直交し中心軸110を通るY軸上の磁束密度分布が下に凸の分布であり、Y軸上の磁束密度は坩堝壁では磁束密度設定値の140%以上となるように、磁場分布を発生させるものであり、磁場発生装置において、それぞれ対向配置された超電導コイル104の対(104aと104c、104bと104d)をそれぞれのコイル軸121が同じ水平面120内に含まれるように2対設けるとともに、2本のコイル軸121間のX軸を挟む中心角度αを100度以上120度以下とした。
 これにより、特許文献2に開示された技術では、以下の効果を得ることができる。すなわち、電磁力による対流抑制力が不十分だったX軸と垂直な断面内においても、溶融した半導体原料の流速を低減できるとともに、溶融した半導体原料のX軸に平行な断面における流速と、溶融した半導体原料のX軸に垂直な断面における流速とをバランスさせることができる。
 また、X軸と垂直な断面内においても、溶融した半導体原料の流速を低減することによって、坩堝壁から溶出した酸素が単結晶に到達するまでの時間が長くなり、溶融した半導体原料の自由表面からの酸素蒸発量が増加することで、単結晶に取り込まれる酸素濃度を大幅に低減させることができる単結晶引上げ装置とすることができる。また、溶融した半導体原料のX軸に平行な断面における流速と、溶融した半導体原料のX軸に垂直な断面における流速とをバランスさせることによって、育成する単結晶中の成長縞を抑制することができる単結晶引上げ装置とすることができるとした。
特開2004-51475号公報 特開2017-57127号公報 特開平10-291892号公報 特開2003-63891号公報
 しかしながら、本発明者らが各種コイル配置での磁場分布を解析した結果、特許文献2と同様の効果をもたらす磁場分布は、特許文献2に記載のコイル配置以外でも実現可能であることが明らかとなった。
 また、前記コイル配置で磁場効率を上げるには、コイル直径を極力大きくする必要があるが、その分、コイルを含む容器の高さも必要となる。円筒容器の磁石装置(磁場発生装置や、超電導磁石とも言う)の場合、結晶引上げが終わった段階で、解体・セットが必要になるが、その際に磁石装置を下降・上昇させる必要があることから、磁石装置は昇降装置の上に設置する必要がある。
 また、特許文献2に記載のマグネットでは当該特許文献2の比較例として載っている特許文献1のコイル配置に比べて磁場発生効率が低下するために中心の磁束密度が小さくなるという課題もあった。CZ法で無欠陥領域結晶を引上げるには、結晶成長界面(以下、単に成長界面とも言う)全体で鉛直方向の温度勾配が同程度である必要があるが、結晶外周部が冷えやすいCZ結晶においては、上凸形状の成長界面が必要となる。しかし、中心の磁束密度が小さいと、回転する結晶直下の温度境界層が厚くなるためメルトからの熱流入が減少し、成長界面が上凸化しにくくなるという問題があった。
 磁石と溶融原料の位置関係については、特許文献3にも記載されているように、横磁場の磁場中心高さを溶融原料の融液面近くまで上げると結晶中の酸素濃度は低下し、融液の深い位置に下げると酸素濃度が高くなることが知られている。この磁石装置の上限位置は、昇降装置のストロークと、引上げ炉側との干渉により決まってくるが、一般に、引上げ炉のチャンバーは昇降・旋回を可能とするために、磁石装置の外側にある油圧シリンダーとアームで接続されている。図13に引上げ炉の昇降装置122および超電導磁石の昇降装置123の一例を示す。このため、これが磁石装置の上限位置を決めることになる。磁石装置の全高が大きくなればなるほど、コイルの高さ方向の中間である磁場中心位置を上に上げることができなくなるため、低酸素濃度の結晶を得るには不利となる。
 本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、磁場発生効率を高めることでコイル高さを減らすことが可能であり、半導体原料の融液面近くまで磁場中心を上げることができ、従来よりもさらに酸素濃度の低い単結晶を得ることができるとともに、従来よりも高い磁束密度で励磁可能とすることで成長界面を上凸化し、より高速で無欠陥結晶を引上げることも可能な単結晶引上げ装置、及び単結晶引上げ方法を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するために、本発明は、加熱ヒーター及び溶融した半導体原料が収容される坩堝が配置され中心軸を有する引上げ炉と、該引上げ炉の周囲に設けられ、超電導コイルを有する磁場発生装置とを備え、前記超電導コイルへの通電により前記溶融した半導体原料に水平磁場を印加して、前記溶融した半導体原料の前記坩堝内での対流を抑制する単結晶引上げ装置であって、
 前記磁場発生装置の前記超電導コイルは、前記引上げ炉の外形に沿って湾曲した鞍型形状であり、前記引上げ炉の周囲に、対向配置された前記鞍型形状の超電導コイルの対が2組設けられており、
 該対向配置された対の超電導コイルの中心同士を通る軸をコイル軸としたときに、
 前記2組の超電導コイルの対における2本の前記コイル軸は同じ水平面内に含まれており、
 該水平面内において前記引上げ炉の中心軸における磁力線方向をX軸とし、前記水平面内において前記X軸と垂直な方向をY軸としたときに、前記2本のコイル軸間の前記X軸を挟む中心角度αが90度以下であるとともに、隣り合う前記超電導コイル同士間の前記Y軸を挟むコイル間角度βが20度以下であることを特徴とする単結晶引上げ装置を提供する。
 上記2本のコイル軸間のX軸を挟む中心角度αが90度以下であるとともに、上記隣り合う超電導コイル同士間のY軸を挟むコイル間角度βが20度以下であることで、X軸と垂直な断面近傍での対流抑制力を生じさせるとともに、コイル中心位置に相当する周方向の角度域において、坩堝に直交する磁束密度が高すぎないようにすることができるため、その部分で坩堝壁近傍の拡散境界層が薄くなることがなくなり、坩堝(石英坩堝)からの溶解がより抑えられる。すなわち、対流抑制によって坩堝壁から溶出した酸素の単結晶到達までの時間を長くして、溶融した半導体原料の自由表面からの酸素蒸発量を増加でき、また、坩堝からの溶解の抑制によって酸素の溶出を抑制できるため、単結晶に取り込まれる酸素濃度を大幅に低減することができ、極低酸素濃度の単結晶の引上げが可能である。
 また、中心角度αとコイル間角度βが上記範囲であるため、例えば、特許文献2の超電導コイルよりもさらにコイルの全長を伸ばすことができるため、特許文献2よりも中心軸の磁束密度を高めることができる。成長界面近傍の磁束密度が高まることで、回転する単結晶直下における温度境界層が薄くなるためメルトから単結晶への熱流入が進み、結果的に成長界面が上凸化する。この状態で単結晶を側面から冷却すれば、面内均一な大きい温度勾配で引上げできることから、無欠陥領域結晶をより高速で引上げ可能なものとなる。
 なお、コイル間角度βが20度より大きくなると、磁力線(X軸)と垂直な断面近傍での坩堝に直交する磁力線成分が小さくなるため、この領域での対流抑制力が得られなくなる。また、中心角度αが90度より大きくなると、隣り合うコイル(別の対のコイル)との位置関係上、超電導コイルの全長が短くなるために磁場発生効率が低下するため、中心軸の磁束密度を高めることができるという上記効果が得られなくなる。
 さらには、中心角度αとコイル間角度βが上記範囲であるため、溶融した半導体原料のX軸に平行な断面における流速と、溶融した半導体原料のX軸に垂直な断面における流速とをバランスさせることができ、それによって、育成する単結晶中の成長縞を抑制することが可能な単結晶引上げ装置とすることができる。
 また、超電導コイルが従来のような円形コイルではなく、鞍型形状のコイルであることで、コイルの周長さを長くすることができるため、同じ電流値でもより大きい磁束密度の磁場を発生させることができる。すなわち、磁場発生効率を高めることができる。
 さらに、鞍型形状のために円形のものよりもコイルの全高が小さくなることで、磁場発生装置内でのコイル中心高さ位置を上げることができる。そのため、昇降装置で上限まで上げた時に、融液に対してより高い位置に磁場中心を設定することができ、例えば特許文献2のような従来の単結晶引上げ装置よりも、さらに酸素濃度の低い単結晶を得ることが可能となる。
 このとき、前記磁場発生装置は、鉛直方向に上下移動可能な昇降装置を具備するものとすることができる。
 これにより、操業終了後の解体・セット時には磁場発生装置を下降させて、オペレータが炉内のホットゾーンの解体清掃を容易に行うことができる。また単結晶引上げにおいても、より容易に、単結晶中の酸素濃度が所望の値になるように、磁場発生装置の高さ位置を調整することが可能となる。
 また、前記鞍型形状の超電導コイルは、縦幅が横幅よりも短いものとすることができる。
 このようなものであれば、より確実にコイルの全高を小さくすることができ、コイル中心高さ位置を上げ、より高い位置に磁場中心を設定することができ、より容易に低酸素濃度の単結晶を得ることができる。
 また、本発明は、上記単結晶引上げ装置を用いて、半導体単結晶を引上げることを特徴とする単結晶引上げ方法を提供する。
 このような単結晶引上げ方法であれば、取り込まれる酸素濃度が大幅に低減されるとともに成長縞が抑制された半導体単結晶を育成することができる。また、所望の欠陥領域の単結晶を引上げ可能である。特には無欠陥領域結晶をより高速で引上げることができる。
 このとき、前記半導体単結晶を引上げる際に、該半導体単結晶中に含まれる酸素濃度の狙い値に応じて、前記磁場発生装置の高さ位置を調整することができる。
 このようにすれば、細かい酸素濃度制御が可能であるし、より確実に低酸素濃度の半導体単結晶を育成することができる。
 また、前記半導体単結晶を引き上げる際に、該半導体単結晶の狙いの欠陥領域に応じて、磁場強度を調整することができる。
 このようにすれば、例えば、前述したように中心軸の磁場強度(または磁束密度)を高めることで成長界面を上凸化させ、結晶側面から冷却することにより面内均一な温度勾配を得ることができ、より高速で無欠陥領域結晶を引上げることができる。逆に、中心軸の磁場強度(または磁束密度)を下げることで、特に結晶中央部の温度勾配を小さくさせて空孔リッチな単結晶を引上げることもできる。このように、狙いの欠陥領域の単結晶を育成することができる。
 以上のように、本発明の単結晶引上げ装置であれば、単結晶に取り込まれる酸素濃度を大幅に低減させることができるとともに、育成する単結晶中の成長縞を抑制することができる単結晶引上げ装置とすることができる。また所望の欠陥領域の単結晶(特には無欠陥領域結晶)を従来よりも高速で引上げ可能な単結晶引上げ装置とすることができる。
 また、本発明の単結晶引上げ方法によれば、取り込まれる酸素濃度が大幅に低減されるとともに成長縞が抑制された半導体単結晶を育成することができる。また、中心軸の磁場強度(磁束密度)の調整によって所望の欠陥領域に調整することができる。
本発明の単結晶引上げ装置の一例を示す概略図である。 本発明の超電導コイルの形状の一例を示す斜視図である。 本発明の超電導コイルの配置の一例を示す横断面図である。 実施例1における磁束密度分布を示す解析図である。 実施例1における融液内の速度ベクトルと酸素濃度分布を示す解析図である。 実施例2における融液内の速度ベクトルと酸素濃度分布を示す解析図である。 比較例1における磁束密度分布を示す解析図である。 比較例1における融液内の速度ベクトルと酸素濃度分布を示す解析図である。 従来の単結晶引上げ装置の一例を示す概略図である。 従来の超電導磁石の一例を示す概略図である。 従来の超電導磁石の磁場分布の一例を示す説明図である。 従来の別の超電導磁石の一例を示す斜視図である。 従来の別の超電導磁石の一例を示す横断面図である。 従来の別の単結晶引上げ装置の一例を示す概略図である。 従来の別の超電導磁石の一例を示す横断面図である。 引上げ炉の昇降装置および超電導磁石の昇降装置の一例を示す概略図である。 坩堝の内壁に対して直交する磁束密度成分(B⊥)と周角度との関係を示すグラフである。 比較例2における磁束密度分布を示す解析図である。 比較例2における融液内の速度ベクトルと酸素濃度分布を示す解析図である。 比較例3における融液内の速度ベクトルと酸素濃度分布を示す解析図である。
 磁場中で導電性流体が運動する場合、磁力線ならびに磁力線に垂直な速度成分と直交する方向に誘起電流が生ずるが、電気的に絶縁性を有する石英坩堝を用いた場合は、坩堝壁と溶融した半導体原料の自由表面が絶縁壁となるため、これらに直交する方向の誘起電流は流れなくなる。このため溶融した半導体原料の中でもX軸と垂直な断面近傍では対流抑制力が不十分となる。
 しかしながら、引上げ炉の周囲に、対向配置された超電導コイルの対が2組設けられており、該対向配置された対の超電導コイルの中心同士を通る軸をコイル軸としたときに、上記2組の超電導コイルの対における2本のコイル軸が同じ水平面内に含まれており、2本のコイル軸間のX軸(上記水平面内での引上げ炉の中心軸における磁力線方向)を挟む中心角度αが90度以下であり、かつ、隣り合う超電導コイル同士間のY軸(上記水平面内においてX軸と垂直な方向)を挟むコイル間角度βが20度以下であれば、電磁力による対流抑制力が不十分だったX軸と垂直な断面内においても、溶融した半導体原料の流速を低減できるとともに、溶融した半導体原料のX軸に平行な断面における流速と、溶融した半導体原料のX軸に垂直な断面における流速とをバランスさせることができる。そして、その結果、前述したように単結晶に取り込まれる酸素濃度を大きく低減させることができるし、育成単結晶中の成長縞を抑制することが可能である。また、例えば特許文献2の超電導コイルよりもさらにコイルの全長を伸ばすことができ、中心軸の磁束密度をより高めることができ、その結果として、特には成長界面の上凸化が可能になり、無欠陥領域結晶をより高速で引上げ可能となる。
 さらには、超電導コイルとして鞍型形状のコイルを用いたものであれば、磁場発生効率を高めることができるとともに、円形コイルよりもコイルの全高を小さくしやすくすることができ、コイル中心高さ位置を上げることができ、磁場中心位置をより高い位置とすることができ、より一層低い酸素濃度の単結晶を得ることが可能である。
 本発明者らはこれらのことを見出し、本発明を完成させた。
 以下、本発明について図面を参照して実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
 図1に本発明の単結晶引上げ装置の一例を示す。
 図1の単結晶引上げ装置11は、CZ法によるものであり、加熱ヒーター3と、溶融した半導体原料(以下、融液またはメルトとも言う)6が収容される石英製の坩堝2が配置され、中心軸10を有する引上げ炉1と、引上げ炉1の周囲に設けられ、超電導コイルを有する超電導磁石(磁場発生装置30)とを備えており、超電導コイルへの通電により融液6に水平磁場を印加して、融液6の坩堝2内での対流を抑制しながら、単結晶9を引上げ方向8に引上げる構成になっている。
 ここで、図2A、2Bを参照して、磁場発生装置30における超電導コイルの形状や配置について詳述する。図2Aは超電導コイルの形状の一例を示す斜視図であり、図2Bはその配置の一例を示す横断面図である。
 超電導コイル(単に、コイルとも言う)4は計4つあり(4a-4d)、各々、筒状の引上げ炉1の外形に沿って湾曲した鞍型形状をしている。引上げ炉1の周囲に、対向配置されている対が2組設けられている。ここでは、4aと4c、4bと4dの組み合わせになっている。
 従来のような円形ではなく鞍型形状のコイル4であるため、コイルの周長さを長くすることができ、より一層大きな磁束密度の磁場を発生させることができ、磁場発生の効率が高いものとできる。
 しかも、円形のものに比べてコイルの全高をより小さくしやすいため、円形のものに比べてコイルの中心高さ位置をより一層高い位置に上げることができる。すなわち、融液6に対してより高い位置に磁場中心を設定することができ、より酸素濃度の低い単結晶9の製造を図ることができる。
 なお、コイル4は縦幅が横幅よりも短いものとすることができる。この場合、より確実にコイルの全高を小さくすることができ、ひいては低酸素濃度の単結晶9を一層容易に得ることが可能になる。
 また、対向配置された対のコイル4の中心同士を通る軸をコイル軸としたとき、2組のコイル4の対(4aと4cの対と、4bと4dの対)における2本のコイル軸13、14は同一の水平面12内(図1参照)に含まれている。さらには磁力線7に関して、水平面12内において、引上げ炉1の中心軸10における磁力線方向をX軸としたときに、2本のコイル軸13、14が形成する角度のうち、X軸を挟む角度(中心角度α)が90度以下である。
 また、隣り合うコイル同士間のうちY軸(水平面12内でのX軸と垂直な方向)を挟む角度(コイル間角度β)が20度以下である。異なる対のコイル同士間であり、図2A、2Bの場合、コイル4aにおけるコイル4d側の端部とコイル4dにおけるコイル4a側の端部との間の角度や、コイル4cにおけるコイル4b側の端部とコイル4bにおけるコイル4c側の端部との間の角度がコイル間角度βである。
 なお、コイル間角度βの取り得る範囲は0~20度である。コイル間角度βが最小値の0度の場合、中心角度αが取り得る値は最大値である90度となる。一方、コイル間角度βが最大値である20度の場合、中心角度αの取り得る範囲は80~90度となる。
 この鞍型形状のコイル4に関して、中心角度αとコイル間角度βが上記範囲の場合の効果について、以下に説明する。
 まず、前述したように、溶融した半導体原料の中でもX軸と垂直な断面近傍では対流抑制力が不十分となるが、中心角度が90度以下であるとともに、コイル間角度βが20度以下であることで、X軸と垂直な断面近傍での対流抑制力を生じさせることができる。またそれとともに、平面視での、コイル中心位置に相当する周方向の角度域において、坩堝に直交する磁束密度が高すぎないようすることができるため、その部分で坩堝壁近傍の拡散境界層が薄くなることがなくなり、石英坩堝からの溶解がより抑えられる。これらにより酸素濃度が大幅に低減された単結晶を得ることが可能である。
 ここで、上記の石英坩堝からの溶解の抑制の点について例を挙げてより具体的に説明する。
 図14は32インチ(800mm)坩堝の坩堝壁に直交する磁束密度成分B⊥を、X軸を90度とした場合の周角度に対してプロットしたものである。なお、この周角度とは、ここでは、図2Bに示すようにコイル4a、4dの間のY軸を基準(0度)とした反時計回りの角度θである。4種類のパターン(円形コイルパターン2つ、鞍型コイルパターン2つ)についてプロットしている。図14中の円形コイルのパターンは特許文献2に記載のコイルであり、コイル軸を含む水平面内において、引上げ装置の中心軸における磁力線方向をX軸としたときに、対向配置された幅900mmのコイルの対を2組用意し、該2組のコイルの対のそれぞれのコイル軸が同じ水平面内に含まれるように設けるとともに、X軸を挟む中心角度αを120度ならびに60度として円筒容器内に配置したものである。α=60度の円形コイルでは磁力線(X軸)と垂直な断面に相当する0度付近でB⊥が小さくなっているのに対して、α=120度の円形コイルは90度付近が弱くなる代わりに0度付近が非常に強くなっていることから、磁力線(X軸)と垂直な断面近傍でも強い対流抑制力が得られることがわかる。
 一方、鞍型コイルであっても、α=120度、β=6度とすると、α=120度の円形コイルと同様に、0度付近のB⊥が大きく、90度付近は低下するという同様の分布になっていることがわかる。
 それに対して、本発明の一例であるα=90度、β=20度の鞍型コイルでは、α=120度の鞍型コイルで35度付近に見られるピークが45度付近にずれ、極大値も小さくはなっている。しかし、α=60度の円形コイルに比べ、0度付近のB⊥は依然として強くなっているとともに、X軸に相当する90度付近ではB⊥が増加していることから、磁力線(X軸)と垂直な断面近傍のみならず、周方向全体で均等に対流抑制力が作用することがわかる。極端に大きなB⊥が無くなることで、その部分で坩堝壁近傍の拡散境界層が薄くなることがなくなり、石英坩堝からの溶解がより抑えられることになる。
 また、融液6のX軸に平行な断面における流速と、X軸に垂直な断面における流速とをバランスさせることが可能であり、そのバランスの実現化により単結晶9中の成長縞を抑制することができる。
 また、例えば特許文献2のコイルよりもコイル4の全長を伸ばすことができ、特には、中心軸10における磁束密度の更なる増加、育成する単結晶9の成長界面の上凸化を図ることができ、無欠陥領域結晶の高速引上げが可能となる。
 ここで、例えば特許文献4には、坩堝の周囲に複数の鞍型コイルを配置した電磁石が開示されているが、当該電磁石が発生する磁場は、単結晶を引き上げる軸と直交する向きで坩堝の回転と同期する回転磁場であり、本発明のような静磁場とは全く異なるものである。この特許文献4では、複数コイルの励消磁時間を制御することで、坩堝回転と同期した回転磁場を生成することにより、メルトに周方向の駆動力を与えて坩堝とメルトの相対速度をゼロとし、坩堝からの溶解を少なくすることで不純物を含まない結晶が得られるとある。しかし、本発明の単結晶引上げ装置11はこの特許文献4のような複雑な制御を要する磁場発生装置でなくても、上記のように坩堝からの溶解を少なくして極低酸素濃度の結晶を得ることができるものであるとともに、また、所望の欠陥領域の単結晶、例えば10ppma-JEIDA程度の酸素を含む無欠陥領域結晶をより高速に引上げることも可能なものである。
 また単結晶引上げ装置11は、引上げ炉1の昇降装置22を有しており、引上げ炉1の鉛直方向の昇降や、旋回が可能になっている。
 さらに、磁場発生装置30のための昇降装置23を有しており、該昇降装置23の上に設置されている磁場発生装置30は鉛直方向に昇降(上下移動)可能である。これにより、操業終了後において、引上げ炉1におけるホットゾーン解体清掃を容易に行うことができるし、磁場発生装置30の高さ調整により、育成する単結晶9の酸素濃度の調整がしやすい。
 次に、上記のような本発明の単結晶引上げ装置11を用いた本発明の単結晶引上げ方法について説明する。ここでは半導体単結晶であるシリコン単結晶を引上げる方法について説明する。
 まず、単結晶引上げ装置11において、坩堝2内に半導体原料(多結晶シリコン)を入れて加熱ヒーター3により加熱し、半導体原料を溶融させる(融液6)。
 次に、超電導コイル4への通電により、融液6に磁場発生装置30によって発生させた水平磁場を印加して、融液6の坩堝2内での対流を抑制する。
 次に、融液6中に種結晶(不図示)を例えば坩堝2の中央部上方から下降して接触し、引上げ機構(不図示)により種結晶を所定の速度で引上げ方向8の方向に回転させながら引上げていく。これにより、固体・液体境界層に結晶が成長し、半導体の単結晶(シリコン単結晶)9が生成される。
 このような単結晶引上げ方法であれば、取り込まれる酸素濃度が大幅に低減されるとともに成長縞が抑制された半導体単結晶を育成することができる。引上げる単結晶中の酸素濃度は特に限定されないが、特には、5ppma-JEIDA以下、好ましくは3ppma-JEIDA以下、さらには1ppma-JEIDA以下のものを製造することができる。
 なお、この半導体単結晶を引上げる際に、該半導体単結晶中に含まれる酸素濃度の狙い値に応じて、昇降装置23を用いて、磁場発生装置30の高さ位置を調整することができる。
 具体的には、磁場発生装置30の高さ位置と単結晶9中の酸素濃度の関係を予め実験等によって求めておき、引上げ開始前に、磁場発生装置30の高さ位置を所望の高さ位置に設定しておく。単結晶9の引上げ中は、磁場高さを変えずに、それ以外のパラメータで単結晶中の酸素濃度を制御することができる。代表的なパラメータは坩堝回転やヒーター位置などを使うことができる。
 また、1本の単結晶9の引上げ中において、磁場発生装置30の高さ位置をパターン制御することでも細かい酸素濃度制御が可能である。
 また、磁場強度(磁束密度)の調整によって、育成する単結晶の欠陥領域を狙いの欠陥領域に調整することができる。前述したように、特許文献2のコイルよりもさらにコイルの全長を伸ばすことができることから、例えば、中心軸における磁束密度を高めることができ、その結果、無欠陥領域結晶をより高速で引上げ可能である。逆に、中心磁束密度を下げていけば特に中央部の温度勾配が小さくなるために、空孔リッチな単結晶を得ることができる。
 以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
 図1、2A、2Bに示す本発明の単結晶引上げ装置11を用いて単結晶引上げを行った。
 引上げ炉の中心軸を中心とする半径900mmの円に沿った鞍型コイルで、コイルの縦幅が620mm、横幅(湾曲に沿った最外周の長さ)が1262mm(1381mm)の超電導コイルを同じ水平面内に4個配置し(対向するコイルの対が2組)、中心軸における磁力線方向をX軸としたときに、2本のコイル軸間のX軸を挟む中心角度αを90度、X軸と垂直なY軸を挟むコイル間角度βを20度として配置した磁場発生装置について、磁場解析と3Dメルト対流解析を行った後、この装置を用いてシリコン単結晶の引上げを行った。
 解析時の計算条件は、チャージ量400kg、32インチ(800mm)坩堝、直径306mmのシリコン単結晶、結晶回転9rpm、坩堝回転0.4rpm、引上げ速度0.4mm/minで計算している。
 図3は、ANSYS-Maxwell3Dによる磁場解析結果であり、中心軸における磁束密度が1000Gaussとなるようにコイルの電流×巻き数を調整して解析した後、磁束密度の分布を表示させたものである。
 上記の磁場解析の結果から、結晶とメルト領域を含む空間の磁束密度を抽出し、磁場分布を考慮した3Dメルト対流解析をCGSim 3D Flowを用いて実施した。コイルの中心高さ位置(コイル軸の高さ位置とも言う)は、後述する比較例3と同様に融液表面に設定した。図4の左側は、その結果から得られたメルト内の速度ベクトル、また右側はメルト内の酸素濃度分布を示している。⊥Bは磁力線に垂直な断面、∥Bは磁力線に平行な断面を示す。
 実施例1の磁場でも、後述する比較例3と同様に、磁力線と垂直な断面においても対流抑制力が強く結晶端下にのみ比較的活発な流れが見られる程度で、メルト内の酸素濃度も低くなっている。
 このような本発明におけるコイル形状、配置であっても、全面で1ppma-JEIDAを切ると共に面内分布に優れた極低酸素濃度の結晶を得ることができた。
(実施例2)
 実施例1の鞍型コイルはコイルが長くなると共に、磁場発生効率も高くなることで、中心軸で4000Gaussまで励磁可能となる。このことから、実施例2では、中心軸における磁束密度を4000Gaussとし、コイル軸の高さ位置を融液表面に設定して3Dメルト対流解析を行った後、この装置を用いてシリコン単結晶の引き上げを行った。
 図5は、数値解析で得られたメルト内の速度ベクトルとメルト内の酸素濃度分布を示している。実施例1に比べて、メルト内の酸素濃度は高くなるが(成長界面付近で3-5ppma-JEIDA)成長界面が大きく上側に凸形状となっていることがわかる。このような成長界面の形状であれば、面内で鉛直方向の温度勾配Gが同程度になることから、無欠陥領域結晶の引き上げが可能となる。
(比較例1)
 図12A、12Bに示す従来の超電導磁石(磁場発生装置)の単結晶引上げ装置を用いて単結晶引上げを行った。
 コイル軸を含む水平面内において、引上げ装置の中心軸における磁力線方向をX軸としたときに、対向配置された直径900mmの円形コイルの対をそれぞれのコイル軸が同じ水平面内に含まれるように2組設けるとともに、X軸を挟むコイル軸間の中心角度αを120度として円筒型真空容器内に配置した磁場発生装置について、磁場解析と3Dメルト対流解析を行った後、この装置を用いてシリコン単結晶の引上げを行った。
 解析時の計算条件は、チャージ量400kg、32インチ(800mm)坩堝、直径306mmのシリコン単結晶、結晶回転9rpm、坩堝回転0.4rpm、引上げ速度0.4mm/minで計算している。
 図6は、ANSYS-Maxwell3Dによる磁場解析結果であり、中心軸における磁束密度が1000Gaussとなるようにコイルの電流×巻き数を調整して解析した後、磁束密度の分布を表示させたものである。
 上記の磁場解析の結果から、結晶とメルト領域を含む空間の磁束密度を抽出し、磁場分布を考慮した3Dメルト対流解析を実施した。コイル軸の高さ位置は比較例1においての上限位置である、融液表面から140mm下の位置に設定した。図7は、その結果から得られたメルト内の速度ベクトル、また右側はメルト内の酸素濃度分布を示している。
 比較例1の磁場では、磁力線と垂直な断面においても対流抑制力が強く結晶端下にのみ比較的活発な流れが見られる程度で、メルト内の酸素濃度も低くなっている。
 このコイル配置であれば、全面で3~5ppma-JEIDA程度で面内分布に優れた極低酸素濃度の結晶を得ることができるが、磁場発生効率を上げるためにはコイル径を大きくする必要があり、さらに酸素濃度を下げるためにコイルの中心高さを上げようとすると、引上げ装置との干渉を生じやすい。したがって、比較例1の装置では、酸素濃度をさらに下げるのは難しい。
(比較例2)
 引上げ炉の中心軸を中心とする半径900mmの円に沿った鞍型コイルで、コイルの縦幅が620mm、横幅(湾曲に沿った最外周の長さ)が855mm(887mm)の超電導コイルを同じ水平面内に4個配置し(対向するコイルの対が2組)、中心軸における磁力線方向をX軸としたときに、コイル軸間のX軸を挟む中心角度αを120度、X軸と垂直なY軸を挟むコイル間角度βを6度として配置した磁場発生装置について、磁場解析と3Dメルト対流解析を行った後、この装置を用いてシリコン単結晶の引き上げを行った。
 図15は、ANSYS-Maxwell3Dによる磁場解析結果であり、中心軸における磁束密度が1000Gaussとなるようにコイルの電流×巻き数を調整して解析した後、磁束密度の分布を表示させたものである。
 上記の磁場解析の結果から、結晶とメルト領域を含む空間の磁束密度を抽出し、磁場分布を考慮した3Dメルト対流解析を実施した。コイルの中心高さ位置は比較例1と同じ融液表面から140mm下に設定した。図16の左側は、その結果から得られたメルト内の速度ベクトル、また右側はメルト内の酸素濃度分布を示している。
 比較例2の磁場でも、比較例1と同様に、磁力線と垂直な断面においても対流抑制力が強く結晶端下にのみ比較的活発な流れが見られる程度で、メルト内の酸素濃度も低くなっている。
 このようなコイル形状、配置であっても、全面で3~5ppma-JEIDA程度で面内分布に優れた極低酸素濃度の結晶を得ることができる。
 また、比較例1に比べてコイルの縦幅が小さいことから、さらに酸素濃度を下げるためにコイルの中心高さ位置を上げることができる余地がある。これについては比較例3として後述する。
(比較例3)
 比較例2の鞍型コイルを使用することで、比較例1(コイル全高:900mm)に比べてコイル高さ(コイルの縦幅)を280mm低くすることができた。そこで比較例3では、コイル軸の高さ位置を融液表面に設定して3Dメルト対流解析を行った後、この装置を用いてシリコン単結晶の引き上げを行った。
 図17は、数値解析で得られたメルト内の速度ベクトルとメルト内の酸素濃度分布を示している。比較例2に比べて、メルト内の酸素濃度が低くなっていることがわかる。
 実際に、このコイル配置であれば、コイルの中心高さ位置を融液表面に設定することができ、ウェーハ全面で1ppma-JEIDAを切ると共に面内分布に優れた極低酸素濃度の結晶を得ることができた。
 しかし、比較例2と比較例3に示したように、中心角度αが90度より大となるコイル配置では、コイル長さが短くなり、また磁力線が反発しあう配置になっていることから磁場発生効率が低いために、中心での磁束密度を高くすることが難しい。磁束密度の上限は、コイルに掛かる力が構造材で支持可能な範囲にあることと、コイル内部の経験磁場が超電導線の飽和磁束密度に達しないように余裕をもって設計することで決定されるが、このコイルは、中心で2000Gauss程度が上限だった。この程度の磁束密度では回転する結晶直下での温度境界層が十分に薄くならないために、結晶の成長界面を上凸化させることが難しく、成長界面全体の温度勾配が均一である必要のある無欠陥領域結晶を得ることが難しいという欠点がある。すなわち、低酸素濃度の単結晶の引上げのみならず、無欠陥領域結晶の引上げにも適した本発明のような引上げ装置ではない。
(比較例4)
 引上げ炉の中心軸を中心とする半径900mmの円に沿った鞍型コイルで、コイルの縦幅が620mm、横幅(湾曲に沿った最外周の長さ)が942mm(986mm)の超電導コイルを同じ水平面内に4個配置し(対向するコイルの対が2組)、中心角度αを90度、コイル間角度βを30度として配置した磁場発生装置について、磁場解析と3Dメルト対流解析を行った後、この装置を用いてシリコン単結晶の引き上げを行った。
 比較例3と同様にコイルの中心高さ位置を融液表面に設定することができたが、酸素濃度はウェーハ全面で2-3ppma-JEIDA程度となり、比較例3より酸素濃度が高くなった。コイル間角度βが20度より大きくなり、X軸と垂直な断面近傍での坩堝に直交する磁力成分が小さくなり、そこでの対流抑制が弱くなるため、酸素濃度が増加したものと思われる。
 また、コイル間角度βが20度より大となるコイル配置では、コイル長さが短くなり、また磁力線が反発しあう配置になっていることから磁場発生効率が低いために、中心での磁束密度を高くすることが難しい。磁束密度の上限は、コイルに掛かる力が構造材で支持可能な範囲にあることと、コイル内部の経験磁場が超電導線の飽和磁束密度に達しないように余裕をもって設計することで決定されるが、このコイルはコイル内部の経験磁場が高くなりやすいため、中心で3000Gauss程度が上限だった。この程度の磁束密度では回転する結晶直下での温度境界層がまだ十分には薄くならないために、成長界面の上凸度が小さく、成長界面全体の温度勾配が均一である必要のある無欠陥領域結晶を高速で引き上げることが難しいという欠点がある。すなわち、低酸素濃度の単結晶の引上げのみならず、無欠陥領域結晶の引き上げにも適した本発明のような引上げ装置ではない。
(実施例3)
 コイルの縦幅が620mm、横幅(湾曲に沿った最外周の長さ)が1185mm(1282mm)の超電導コイルを同じ水平面内に4個配置し(対向するコイルの対が2組)、中心角度αを86度、コイル間角度βを16度として配置したこと以外は実施例1と同様にして、磁場解析と3Dメルト対流解析を行った後、この装置を用いてシリコン単結晶の引き上げを行った。
 このような本発明におけるコイル形状、配置であっても、実施例1とほぼ同様に、全面で1ppma-JEIDAを切ると共に面内分布に優れた極低酸素濃度の結晶を得ることができた。
 なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (6)

  1.  加熱ヒーター及び溶融した半導体原料が収容される坩堝が配置され中心軸を有する引上げ炉と、該引上げ炉の周囲に設けられ、超電導コイルを有する磁場発生装置とを備え、前記超電導コイルへの通電により前記溶融した半導体原料に水平磁場を印加して、前記溶融した半導体原料の前記坩堝内での対流を抑制する単結晶引上げ装置であって、
     前記磁場発生装置の前記超電導コイルは、前記引上げ炉の外形に沿って湾曲した鞍型形状であり、前記引上げ炉の周囲に、対向配置された前記鞍型形状の超電導コイルの対が2組設けられており、
     該対向配置された対の超電導コイルの中心同士を通る軸をコイル軸としたときに、
     前記2組の超電導コイルの対における2本の前記コイル軸は同じ水平面内に含まれており、
     該水平面内において前記引上げ炉の中心軸における磁力線方向をX軸とし、前記水平面内において前記X軸と垂直な方向をY軸としたときに、前記2本のコイル軸間の前記X軸を挟む中心角度αが90度以下であるとともに、隣り合う前記超電導コイル同士間の前記Y軸を挟むコイル間角度βが20度以下であることを特徴とする単結晶引上げ装置。
  2.  前記磁場発生装置は、鉛直方向に上下移動可能な昇降装置を具備するものであることを特徴とする請求項1に記載の単結晶引上げ装置。
  3.  前記鞍型形状の超電導コイルは、縦幅が横幅よりも短いものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の単結晶引上げ装置。
  4.  請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の単結晶引上げ装置を用いて、半導体単結晶を引上げることを特徴とする単結晶引上げ方法。
  5.  前記半導体単結晶を引上げる際に、該半導体単結晶中に含まれる酸素濃度の狙い値に応じて、前記磁場発生装置の高さ位置を調整することを特徴とする請求項4に記載の単結晶引上げ方法。
  6.  前記半導体単結晶を引き上げる際に、該半導体単結晶の狙いの欠陥領域に応じて、磁場強度を調整することを特徴とする請求項4または請求項5に記載の単結晶引上げ方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184383A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Kobe Steel Ltd 磁場形成装置
JP2009249232A (ja) * 2008-04-07 2009-10-29 Shinshu Univ 磁界印加シリコン結晶育成方法および装置
JP2010100474A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Covalent Materials Corp シリコン単結晶引上げ水平磁場の最適化方法およびシリコン単結晶の製造方法
JP2017206396A (ja) * 2016-05-16 2017-11-24 信越半導体株式会社 単結晶引き上げ装置及び単結晶引き上げ方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10291892A (ja) 1997-04-22 1998-11-04 Komatsu Electron Metals Co Ltd 結晶中の不純物濃度検出方法および単結晶の製造方法並びに単結晶引上げ装置
JP2003063891A (ja) 2001-08-29 2003-03-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体の単結晶引上装置
JP2004051475A (ja) 2002-05-31 2004-02-19 Toshiba Corp 単結晶引上げ装置、超電導磁石および単結晶引上げ方法
JP6436031B2 (ja) 2015-09-18 2018-12-12 信越半導体株式会社 単結晶引き上げ装置、及び単結晶引き上げ方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184383A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Kobe Steel Ltd 磁場形成装置
JP2009249232A (ja) * 2008-04-07 2009-10-29 Shinshu Univ 磁界印加シリコン結晶育成方法および装置
JP2010100474A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Covalent Materials Corp シリコン単結晶引上げ水平磁場の最適化方法およびシリコン単結晶の製造方法
JP2017206396A (ja) * 2016-05-16 2017-11-24 信越半導体株式会社 単結晶引き上げ装置及び単結晶引き上げ方法

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