WO2022195370A1 - 양면 회로 기판 및 그 형성방법 - Google Patents

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WO2022195370A1
WO2022195370A1 PCT/IB2022/051417 IB2022051417W WO2022195370A1 WO 2022195370 A1 WO2022195370 A1 WO 2022195370A1 IB 2022051417 W IB2022051417 W IB 2022051417W WO 2022195370 A1 WO2022195370 A1 WO 2022195370A1
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circuit
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flexible film
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오병두
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아피오테크 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a method for forming a circuit on both sides of a board.
  • Korean Patent No. 10-0755615 uses a double-sided printed circuit board made of a resin material and includes the contents of connecting the printed circuit board with a connector for connection. As the number and density of components increase, not only one side of the circuit board is used, but also both sides of the circuit board or circuit panel are used. In some cases, the driving circuit is formed on the back side of the panel or the lower part of the panel. In this way, it is necessary to connect the front surface and the back surface or the lower part of the panel in a circuit, and wiring is formed with fine precision.
  • the present invention provides a double-sided circuit board capable of realizing a tiling arrangement or bezel-less by being in close contact with the side surface of the board in forming a circuit on both sides of the board, and a method of forming the same.
  • the present invention provides a double-sided circuit board capable of forming side wiring without expensive equipment in implementing the double-sided circuit board, and a method for forming the same.
  • the method for forming a double-sided circuit board includes the steps of providing a substrate, a flexible film, a metal layer formed on the upper surface of the flexible film, and an adhesive layer formed on the bottom surface of the flexible film Providing a circuit film comprising a, and bonding the circuit film via the upper surface, side and bottom surfaces of the substrate via an adhesive layer; can The circuit film may be adhered via three sides of the substrate using hot pressing, thermosetting bonding, UV curing bonding, or a combination thereof.
  • the substrate is a resin-based general
  • a glass substrate, a sapphire substrate, and other glass substrates may be included, and the flexible film may be formed using a polyimide film or the like.
  • the metal layer formed on the flexible film circuits can be formed on the upper and lower surfaces of the substrate.
  • a circuit pattern for a circuit can be formed by forming a metal layer through a lithography process, and the metal circuit layer by the circuit pattern may be formed in advance before bonding the circuit film to the substrate, but after bonding the circuit film to the substrate, lithography It may be formed by performing a process or the like later.
  • the double-sided circuit board may be used for an LED backlight board for local dimming or zone dimming, a micro LED display, and the like.
  • a chamfer or fillet may be formed at the boundary between the upper surface and the side surface and the boundary between the side surface and the bottom surface of the substrate.
  • side wiring may be formed corresponding to the side surface of the substrate. Since the side wiring is exposed to the side of the substrate, it is preferably provided in the form of a wiring connecting one side and the other side of the circuit film. Therefore, in this case, it is preferable to form the length of the side wiring longer than the thickness of the substrate and arrange the side wiring so that the central portion of the side wiring is in close contact with the side of the substrate so that the side wiring connects the top and bottom surfaces of the substrate.
  • the double-sided circuit board includes a substrate, and a flexible film, a metal circuit layer formed on the upper surface of the flexible film, and a flexible film.
  • 2022/195370 - €1/162022/051417 Includes a circuit film including an adhesive layer formed on the bottom, and the circuit film may be adhered via the top, side, and bottom of the substrate via the adhesive layer.
  • the method for forming a double-sided circuit board comprises the steps of providing a substrate, a flexible film, a metal circuit layer formed on the upper surface of the flexible film, and an adhesive layer formed on the bottom surface of the flexible film.
  • the double-sided circuit board includes a circuit film comprising a substrate, and a flexible film, a metal circuit layer formed on the upper surface of the flexible film, and an adhesive layer formed on the bottom surface of the flexible film,
  • the adhesive layer is provided in an area corresponding to or corresponding to the top and bottom surfaces of the substrate among the bottom surfaces of the flexible film, and the circuit film may be adhered to the top or top and side surfaces of the substrate through the adhesive layer.
  • the metal circuit layer may use various conductive patterns, and since it is formed using a flexible film, it has a thickness of about 1 to 20/ ⁇ 1 or more. It is possible to form using a metal thick film.
  • the double-sided circuit board of the present invention and a method for forming the same, it is possible to form a high-density circuit on both sides of the substrate using a polyimide film and hot pressing, and adhere to the top, side and bottom surfaces of the circuit board.
  • the circuit can be closely adhered to the side of the board without lifting, so that a tiling arrangement or bezel-less can be implemented.
  • side wiring can be formed without expensive equipment.
  • FIG. 1 is a view for explaining a double-sided circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a view for explaining a double-sided circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a view for explaining a double-sided circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
  • the double-sided circuit board includes a board 110 and a circuit film 120, and the circuit film 120 is attached to pass through the top, side and bottom surfaces of the substrate 110. Circuits may be formed on both surfaces of the substrate 110 .
  • the circuit film 120 is a flexible film 130 using a polyimide film, etc., a metal circuit layer 140 formed on the upper surface of the flexible film 130, and an adhesive layer 150 formed on the bottom of the flexible film 130. may include, and the circuit film 120 may be adhered via the upper surface, the side surface and the lower surface of the substrate 110 via the adhesive layer 150 .
  • the bonding between the substrate 110 and the circuit film 120 using the adhesive layer 150 may be more firmly formed by using hot pressing, thermosetting bonding, or a combination thereof.
  • the substrate 110 is a glass substrate, and may be formed using a glass substrate, a sapphire substrate, or other glass substrates, and in some cases, a resin-based general A substrate may also be used.
  • an angled or round chamfer 112 may be formed at the boundary between the upper surface and the side surface and the boundary between the side surface and the bottom surface of the substrate 110 .
  • side wiring 146 may be formed corresponding to the side surface of the substrate 110 among the metal circuit layer 140 , and a circuit 142 formed on one side of the metal circuit layer 140 through the side wiring 146 . ) and the circuit 144 formed on the other side may be connected.
  • the circuit 142 formed on one side of the metal circuit layer 140 may be located on the upper surface of the substrate 110 , and the circuit 144 formed on the other side may be located on the bottom surface of the substrate 110 .
  • circuits made of light emitting devices such as micro LEDs or wirings for them may be formed on the upper surface of the substrate 110 , and a driving circuit for driving the light emitting devices or wirings for them is provided on the bottom of the substrate 110 .
  • the overall resistance can be lowered and two right angle bends are possible in the side wiring, so It is almost impossible to find a protruding structure.
  • a method such as etching, lift-off, punching or semi-punching may be used.
  • the side wiring 146 is exposed to the side of the substrate 110 , it is preferably provided in the form of a wiring connecting one side and the other side of the circuit film 120 .
  • the length w of the side wiring 146 is formed longer than the thickness of the substrate, and the side wiring 146 is formed on the side of the substrate 110 so that the side wiring 146 connects the top and bottom surfaces of the substrate 110. Therefore, a part of the side wiring 146 covers the top surface of the substrate 110 and extends to the top surface, and another part of the side wiring 146 covers the bottom surface of the substrate 110 to the bottom surface. can be extended. 2022/195370 ? €1/162022/051417
  • a circuit pattern is previously formed on the circuit film 120, but in another embodiment, the metal layer is provided without a pattern or in an incomplete state on the circuit film. , After bonding the film, a circuit pattern can be formed as a post-process.
  • the double-sided circuit board includes a board 110 and a circuit film 120 , and the circuit film 120 is attached to the upper surface of the board 110 , and the remaining part is the board 110 .
  • the circuit film 120 is a flexible film 130 using a polyimide film, etc., a metal circuit layer 140 formed on the upper surface of the flexible film 130, and an adhesive layer 155 formed on the bottom surface of the flexible film 130. ), and the circuit film 120 may be adhered to the upper surface of the substrate 110 via the adhesive layer 155 .

Abstract

본 발명의 양면 회로 기판 형성방법은 기판을 제공하는 단계, 플렉서블 필름, 플렉서블 필름의 상면에 형성된 메탈 회로층 및 플렉서블 필름의 저면에 형성된 접착층을 포함하는 회로 필름을 제공하는 단계, 및 접착층을 매개로 회로 필름을 기판의 상면, 측면 및 저면을 경유하도록 접착하는 단계를 포함하며, 유리재질 기판 등에 양면으로 회로가 형성된 기판을 용이하게 형성할 수 있다.

Description

2022/195370 ?€1/162022/051417
【명세서】
【발명의 명칭】 양면 회로 기판 및 그 형성방법 【기술분야】 본 발명은 기판의 양면에 회로를 형성하는 방법 에 관한 것이다 .
【배경기술】 전기회로 장비가 집적화 및 고밀도로 형성됨에 따라 하나의 기판에 다수의 회로 레이어를 형성할 필요가 있다 . 한국등록특허 제 10-0755615호에는 수지 재질의 양면 인쇄회로기판을 이용하고， 인쇄회로기판을 연결용 커넥터로 연결하는 내용을 포함하고 있다 . 부품의 실장 개수 및 밀도가 증가함에 따라 회로 기판의 일면만 사용하는 것이 아니라 회로 기판이나 회로 패널의 양면을 사용하기도 하며， 디스플레이 패널이나 발광 패널 등의 경우에는 발광 소자를 패널의 표면에 고밀도로 배치하고， 패널의 이면이나 패널의 하부에 구동회로를 형성하는 경우가 있다 . 이 렇게 패널의 표면과 이면 또는 그 하부를 회로적으로 연결해야 할 필요가 있으며， 미세한 정밀도로 배선을 형성하기도 한다 . 기존에 패널의 표면과 이면을 전기적으로 연결하는 방법으로 연성회로기판作灰¾）을 이용하는 것이 일반적 이었다 . 하지만， 일반 ?灰¾는 패널의 표면에서 이면으로 절곡되면서 최소한의 절곡 반경을 확보해야 하기 때문에 베젤리스 패널을 형성하거나 타일링 목적으로 같은 평면상에서 패널과 패널을 2022/195370 ?€1/162022/051417 밀착시키는 것이 어려웠다.
【발명의 상세한 설명】
【기술적 과제】 본 발명은 기판의 양면에 회로를 형성함에 있어서 기판의 측면에 밀착이 가능하여 타일링 배치나 베젤리스를 구현할 수 있는 양면 회로 기판 및 그 형성방법을 제공한다. 본 발명은 양면 회로 기판을 구현함에 있어서 고가의 장비 없이도 측면 배선을 형성할 수 있는 양면 회로 기판 및 그 형성방법을 제공한다.
【기술적 해결방법】 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면， 양면 회로 기판 형성방법은 기판을 제공하는 단계， 플텍서블 필름， 플텍서블 필름의 상면에 형성된 메탈층 및 플텍서블 필름의 저면에 형성된 접착층을 포함하는 회로 필름을 제공하는 단계， 및 접착층을 매개로 회로 필름을 기판의 상면， 측면 및 저면을 경유하도록 접착하는 단계를 포함하며， 유리재질 기판 등에 양면으로 회로가 형성된 기판을 용이하게 형성할 수 있다. 회로 필름은 핫프레싱， 열경화 접착， 자외선경화 접착 또는 이들의 조합 등을 이용하여 기판의 3면을 경유하도록 접착될 수 있다. 기판은 수지 계열의 일반적인
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기판 외에도 유리 기판， 사파이어 기판， 기타 유리 재질의 기판 등을 포함할 수 있으며， 플텍서블 필름은 폴리이미드 필름 등을 이용하여 형성될 수 있다. 플텍서블 필름 상에 형성된 메탈층을 이용하여 기판의 상면 및 저면에 회로를 형성할 수 있다. 회로를 위한 회로패턴은 메탈층을 리소그래피 공정을 통해서 형성할 수 있는데， 그 회로패턴에 의한 메탈 회로층은 회로 필름을 기판에 접착하기 전에 미리 형성할 수도 있지만， 회로 필름을 기판에 접착한 후 리소그래피 공정 등을 이후에 진행하여 형성할 수도 있다. 양면 회로 기판은 로컬 디밍 (Local dimming or Zone dimming)용 LED 백라이트 기판， 마이크로 LED 디스플레이 등에 이용될 수 있다. 회로 필름은 기판의 상면， 측면 및 저면을 경유하여 부착되기 때문에， 기판에서 상면과 측면의 경계 및 측면과 저면의 경계에 챔퍼 또는 필렛이 형성될 수 있다. 메탈 회로층을 형성하는 회로패턴 중 기판의 측면에 대응하여， 측면 배선이 형성될 수 있다. 측면 배선은 기판의 측면으로 노출되기 때문에 회로 필름의 일측과 타측을 연결하는 배선 형태로 제공되는 것이 바람직하다. 따라서， 이 경우 측면 배선의 길이를 기판의 두께보다 길게 형성하고， 측면 배선이 기판의 상면과 저면을 연결하도록 기판의 측면에 측면 배선의 중앙부가 밀착하도록 배치하는 것이 좋다. 물론， 회로패턴을 접착 후 형성하는 경우에는 측면 배선 위치에 대응하여 회로패턴을 기판 측면보다 길게 형성하여 상면 및 저면에 양 단부가 걸치게 형성할 수 있다. 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면， 양면 회로 기판은 기판， 및 플텍서블 필름， 플텍서블 필름의 상면에 형성된 메탈 회로층 및 플텍서블 필름의 2022/195370 ?€1/162022/051417 저면에 형성된 접착층을 포함하는 회로 필름을 포함하며， 회로 필름은 접착층을 매개로 기판의 상면， 측면 및 저면을 경유하도록 접착될 수 있다. 메탈 회로층 중 기판의 측면을 통과하는 측면 배선은 기판의 두께보다 길게 형성되어， 회로 필름이 기판에 접착된 상태에서 측면 배선은 평면， 측면 및 저면에 모두 경유하도록 제공될 수 있다. 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면， 양면 회로 기판 형성방법은 기판을 제공하는 단계， 플텍서블 필름， 플텍서블 필름의 상면에 형성된 메탈 회로층 및 플텍서블 필름의 저면에 형성된 접착층을 포함하는 회로 필름을 제공하는 단계， 및 접착층을 매개로 회로 필름을 기판의 상면 또는 상면과 측면에 접착하는 단계를 포함하며， 여기서 접착층은 플텍서블 필름의 저면 중 기판의 상면에 대응하거나 상면 및 저면에 대응하는 면적으로 제공되고， 회로 필름을 절곡하여 기판의 측면에 밀착 가능하게 배치할 수 있다. 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면， 양면 회로 기판은 기판， 및 플텍서블 필름， 플텍서블 필름의 상면에 형성된 메탈 회로층 및 플텍서블 필름의 저면에 형성된 접착층을 포함하는 회로 필름을 포함하며， 접착층은 플텍서블 필름의 저면 중 기판의 상면에 대응하거나 상면 및 저면에 대응하는 면적으로 제공되고， 회로 필름은 접착층을 매개로 기판의 상면 또는 상면과 측면에 접착될 수 있다. 본 명세서에서 메탈 회로층은 다양한 전도성 패턴을 이용할 수 있으며， 플텍서블 필름을 이용하여 형성되기 때문에 약 1〜 20/^1 또는 그 이상의 두께를 갖는 금속 꾸막(metal thick film)을 이용하여 형성되는 것이 가능하다.
【발명의 효과】 본 발명의 양면 회로 기판 및 그 형성방법에 따르면， 폴리이미드 필름 및 핫프레싱 등을 이용하여 기판의 양면에 고밀도 회로를 형성하면서 상면， 측면 및 저면에 밀착시킬 수 있다. 본 발명의 양면 회로 기판 및 그 형성방법에 따르면 들뜸 없이 기판의 측면에 회로의 밀착이 가능하여 타일링 배치나 베젤리스를 구현할 수 있다. 본 발명의 양면 회로 기판의 형성방법에 따르면， 고가의 장비 없이도 측면 배선을 형성할 수 있다.
【도면의 간단한 설명】 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 회로 기판 및 그 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 회로 기판 및 그 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
【발명의 실시를 위한 형태】 이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하지만， 본 발명이 실시 예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로， 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며， 이러한 규칙하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고， 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다 . 2022/195370 ?€1/162022/051417 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 회로 기판 및 그 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면， 본 실시 예에 따른 양면 회로 기판은 기판 (110) 및 회로 필름 (120)을 포함하며， 회로 필름 (120)은 기판 (110)의 상면， 측면 및 저면을 경유하도록 부착되어 기판 (110)의 양면에 회로를 형성할 수 있다. 회로 필름 (120)은 폴리이미드 필름 등을 이용한 플텍서블 필름 (130)， 플텍서블 필름 (130)의 상면에 형성된 메탈 회로층 (140) 및 플텍서블 필름 (130)의 저면에 형성된 접착층 (150)을 포함할 수 있으며， 회로 필름 (120)은 접착층 (150)을 매개로 기판 (110)의 상면， 측면 및 저면을 경유하도록 접착될 수 있다. 핫프레싱， 열경화 접착 또는 이들의 조합 등을 이용하여 접착층 (150)을 이용한 기판 (110)과 회로 필름 (120) 간의 결합을 더욱 견고하게 형성될 수 있다. 본 실시 예에서 기판 (110)은 유리재질 기판으로서 유리 기판， 사파이어 기판， 기타 유리 재질의 기판 등을 이용하여 형성될 수 있으며， 경우에 따라서는 수지 계열의 일반적인
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기판을 이용할 수도 있다. 회로 필름 (120)을 보호하고 프레싱 공정을 원활하게 하기 위해 기판 (110)의 상면과 측면의 경계 및 측면과 저면의 경계에 각진 또는 둥근 챔퍼 (112)가 형성될 수 있다. 또한， 메탈 회로층 (140) 중 기판 (110)의 측면에 대응하여， 측면 배선 (146)이 형성될 수 있으며， 측면 배선 (146)을 통해서 메탈 회로층 (140)의 일측에 형성된 회로 (142)와 타측에 형성된 회로 (144)가 연결될 수 있다. 본 실시예에서 메탈 회로층 (140)의 일측에 형성된 회로 (142)는 기판 (110)의 상면에 위치하고， 타측에 형성된 회로 (144)는 기판 (110)의 저면에 위치할 수 있다. 예를 들어， 기판 (110)의 상면에는 마이크로 LED와 같은 발광 소자로 이루어진 회로나 이들을 위한 배선이 형성될 수 있으며， 기판 (110)의 저면에는 발광 소자를 구동하기 위한 구동 회로나 이들을 위한 배선이 형성될 수 있으며， 이러한 양면의 회로 기판은 로컬 디밍 (Local dimming or Zone dimming)용 LED 백라이트 기판 등으로 이용될 수도 있다. 플텍서블 필름 (130)으로 폴리이미드 필름을 사용하면서， 메탈 회로층 (140)을 금속 후막 (metal thick layer)으로 형성한다면， 전체적인 저항을 낮출 수 있으면서 측면 배선에서 2번의 직각 꺾임이 가능하여 외형적으로 돌출된 구조를 거의 찾을 수가 없다. 여기서 금속 후막으로부터 도전 패턴을 형성하기 위해 에칭， 리프트 오프 (l i ft-off ) , 타발 또는 반타발 등의 방법을 사용할 수 있다. 여기서， 측면 배선 (146)은 기판 (110)의 측면으로 노출되기 때문에 회로 필름 (120)의 일측과 타측을 연결하는 배선 형태로 제공되는 것이 바람직하다. 측면 배선 (146)의 길이 (w)를 기판의 두께 ( 보다 길게 형성하고， 측면 배선 (146)이 기판 (110)의 상면과 저면을 연결하도록 기판 (110)의 측면에 측면 배선 (146)의 중앙부가 밀착하도록 배치될 수 있다. 따라서 측면 배선 (146)의 일부가 기판 (110)의 상면을 덮어 상면까지 연장되고， 측면 배선 (146)의 다른 일부가 기판 (110)의 저면을 덮어 저면까지 연장되도록 할 수 있다. 2022/195370 ?€1/162022/051417 본 실시 예에서는 회로 필름 (120) 상에 회로패턴이 미리 형성되어 있지만， 다른 실시 예에서는 회로 필름에 패턴이 없는 또는 완전하지 않은 상태로 메탈층이 제공되고， 필름을 접착한 후에 후공정으로 회로패턴을 형성할 수 있다 . 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 회로 기판 및 그 제조방법을 설명하기 위한 도면이다 . 도 2를 참조하면， 본 실시 예에 따른 양면 회로 기판은 기판 (110) 및 회로 필름 (120)을 포함하며， 회로 필름 (120)은 기판 (110)의 상면에 부착되고 나머지 부분은 기판 (110)의 일측에서 아래로 절곡될 수 있다. 회로 필름 (120)은 폴리 이미드 필름 등을 이용한 플텍서블 필름 (130)， 플텍서블 필름 (130)의 상면에 형성된 메탈 회로층 (140) 및 플텍서블 필름 (130)의 저면에 형성된 접착층 (155)을 포함할 수 있으며， 회로 필름 (120)은 접착층 (155)을 매개로 기판 (110)의 상면에 접착될 수 있다 . 그리고 핫프레싱 등을 이용하여 접착층 (155)을 이용한 기판 (110)과 회로 필름 (120) 간의 결합을 더욱 견고하게 형성될 수 있으며， 기판 (110)의 상면과 측면의 경 계 및 측면과 저면의 경 계에 각진 또는 둥근 챔퍼 (112)가 형성될 수 있다 . 또한， 메탈 회로층 (140) 중 기판 (110)의 측면에 대응하여， 측면 배선 (146)이 형성될 수 있으며， 측면 배선 (146)을 통해서 일측의 회로 (142)와 타측의 회로 (144)가 연결될 수 있다 . 상술한 바와 같이， 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 2022/195370 1^(:1^ 2022/051417 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

2022/195370 ?€1/162022/051417 【청구의 범위】
【청구항 1] 기판을 제공하는 단계 ; 플텍서블 필름， 상기 플텍서블 필름의 상면에 형성된 메탈층 및 상기 플텍서블 필름의 저면에 형성된 접착층을 포함하는 회로 필름을 제공하는 단계 ; 및 상기 접착층을 매개로 상기 회로 필름을 상기 기판의 상면， 측면 및 저면을 경유하도록 접착하는 단계 ;를 포함하는 양면 회로 기판 형성방법 .
【청구항 2] 제 1항에 있어서， 상기 회로 필름은 핫프레싱， 열경화 접착 또는 자외선경화 접착에 의해서 상기 기판의 3면을 경유하도록 접착되는 것을 특징으로 하는 양면 회로 기판 형성방법 .
【청구항 3] 제 1항에 있어서， 상기 기판은 유리재질 기판인 것을 특징으로 하는 양면 회로 기판 형성방법 .
【청구항 4] 제 3항에 있어서， 상기 회로 필름이 접착되는 상기 기판에서 상기 상면과 상기 측면의 경 계 및 상기 측면과 상기 저면의 경 계에 챔퍼를 형성하는 것을 특징으로 하는 양면 2022/195370 ?€1/162022/051417 회로 기판 형성방법 .
【청구항 5] 제 1항에 있어서， 상기 회로 필름을 상기 기판에 접착하기 전에 상기 메탈층에 회로패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 기판 형성방법 .
【청구항 6] 제 1항에 있어서， 상기 회로 필름을 상기 기판에 접착한 후에 상기 메탈층에 회로패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 기판 형성방법 .
【청구항 7] 제 5항 또는 제 6항에 있어서， 상기 메탈층을 이용한 상기 회로패턴 중 상기 기판의 상기 측면을 통과하는 측면 배선을 상기 기판의 두께보다 길게 형성하여， 상기 기판의 상기 측면에서 상기 평면 및 상기 저면에 모두 경유하도록 배치하는 것을 특징으로 하는 양면 회로 기판 형성방법 .
【청구항 8] 양면 회로 기판에 있어서， 기판; 및 플텍서블 필름， 상기 플텍서블 필름의 상면에 형성된 메탈 회로층 및 상기 플텍서블 필름의 저면에 형성된 접착층을 포함하는 회로 필름;을 포함하며， 2022/195370 ?€1/162022/051417 상기 회로 필름은 상기 접착층을 매개로 상기 기판의 상면， 측면 및 저면을 경유하도록 접착된 것을 특징으로 하는 양면 회로 기판.
【청구항 9] 제 8항에 있어서， 상기 기판은 유리재질 기판인 것을 특징으로 하는 양면 회로 기판.
【청구항 10】 제 8항에 있어서， 상기 메탈 회로층 중 상기 기판의 상기 측면을 통과하는 측면 배선은 상기 기판의 두께보다 길게 형성되어， 상기 회로 필름이 상기 기판에 접착된 상태에서 상기 측면 배선은 상기 평면， 상기 측면 및 상기 저면에 모두 경유하도록 제공되는 것을 특징으로 하는 양면 회로 기판.
【청구항 11】 기판을 제공하는 단계 ; 플텍서블 필름， 상기 플텍서블 필름의 상면에 형성된 메탈 회로층 및 상기 플텍서블 필름의 저면에 형성된 접착층을 포함하는 회로 필름을 제공하는 단계 ; 및 상기 접착층은 상기 플텍서블 필름의 저면 중 상기 기판의 상면에 대응하거나 상면 및 저면에 대응하는 면적으로 제공되고， 상기 접착층을 매개로 상기 회로 필름을 상기 기판의 상기 상면 또는 상기 상면과 상기 측면에 접착하는 단계 ;를 포함하며， 상기 회로 필름을 절곡하여 상기 기판의 측면에 밀착 가능한 것을 2022/195370 ?€1/162022/051417 특징으로 하는 양면 회로 기판 형성방법 .
【청구항 12】 양면 회로 기판에 있어서， 기판; 및 플텍서블 필름， 상기 플텍서블 필름의 상면에 형성된 메탈 회로층 및 상기 플텍서블 필름의 저면에 형성된 접착층을 포함하는 회로 필름 ;을 포함하며， 상기 접착층은 상기 플텍서블 필름의 저면 중 상기 기판의 상면에 대응하거나 상면 및 저면에 대응하는 면적으로 제공되고， 상기 회로 필름은 상기 접착층을 매개로 상기 기판의 상기 상면 또는 상기 상면과 상기 측면에 접착된 것을 특징으로 하는 양면 회로 기판.
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