WO2022176184A1 - Printed board - Google Patents
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Abstract
The printed board has a plurality of through-holes (11) that pass through a board (10) aligned in certain regions, wherein: the shapes of openings (11a) of the through-holes (11) on the board surface are polygons (equilateral triangles); and the plurality of through-holes (11) are aligned so that each side of the opening of each polygon (equilateral triangle) of a through-hole (11) parallelly faces one side of the opening of the polygon (equilateral triangle) of an adjacent through-hole (11).
Description
本発明は、基板に複数のスルーホールが形成されたプリント基板に関する。
The present invention relates to a printed board having a plurality of through holes formed in the board.
従来、特許文献１に記載のプリント基板が知られている。このプリント基板では、基板（コア樹脂層）に当該基板を貫通する複数のスルーホールが形成されている。各スルーホールは、基板に設けられた貫通孔の内壁に銅メッキが施されることにより形成される。このスルーホールにより、基板において一方の面（表面）の配線パターンと他方の面（裏面）の配線パターンとの導通を図ることができる。
Conventionally, the printed circuit board described in Patent Document 1 is known. In this printed circuit board, a plurality of through holes are formed in the board (core resin layer) to penetrate the board. Each through hole is formed by plating the inner wall of a through hole provided in the substrate with copper. The through-holes allow electrical connection between the wiring pattern on one surface (front surface) and the wiring pattern on the other surface (back surface) of the substrate.
前記プリント基板においては、前記貫通孔がドリルで形成されることから、各スルーホールの基板表面での開口形状は円形である。そして、その円形の開口が千鳥状に配列されるようにして、複数のスルーホールがある矩形領域に配置される。これにより、複数のスルーホールがある矩形領域に密集した状態で配置されることになる。
In the printed circuit board, since the through holes are formed by drilling, the opening shape of each through hole on the board surface is circular. Then, the circular openings are arranged in a zigzag pattern and arranged in a rectangular area having a plurality of through holes. As a result, a plurality of through holes are densely arranged in a rectangular area.
上述したように、複数のスルーホールが密集した状態で配置されたプリント基板では、その複数のスルーホールを通してより大きい電流を流すことが可能になるとともに、良好な放熱効果を得ることができる。
As described above, in a printed circuit board with multiple through-holes densely arranged, it is possible to pass a larger current through the multiple through-holes and obtain a good heat dissipation effect.
しかしながら、前述した従来のプリント基板では、各スルーホールの基板表面での開口形状が円形であるため、それらを千鳥状に配列したとはいえ、複数（４つ）の円形開口に囲まれる領域（隙間）が比較的大きくなってしまう。このため、限られた面積に配列される複数のスルーホールによって大電流を通すとともに高い放熱効果を得るには限界があった。
However, in the above-described conventional printed circuit board, since the opening shape of each through hole on the board surface is circular, even though they are arranged in a zigzag pattern, the area surrounded by a plurality of (four) circular openings ( gap) becomes relatively large. For this reason, there is a limit to how large current can pass through a plurality of through-holes arranged in a limited area and a high heat dissipation effect can be obtained.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、限られた面積に配置される複数のスルーホールによって、より大きい電流を通すとともにより高い放熱効果を得ることのできるプリント基板を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a printed circuit board that can pass a larger current and obtain a higher heat dissipation effect by means of a plurality of through holes arranged in a limited area. It is.
本発明に係るプリント基板は、基板を貫通する複数のスルーホールがある領域に配列されたプリント基板であって、各スルーホールの基板表面での開口の形状は多角形であって、各スルーホールの多角形の開口の各辺が隣接するスルーホールの多角形の開口のいずれかの辺と平行に対向するように、前記複数のスルーホールが配列された、構成となる。
A printed circuit board according to the present invention is a printed circuit board arranged in a region having a plurality of through holes penetrating through the board, wherein the shape of the opening of each through hole on the surface of the board is polygonal, and each through hole The plurality of through-holes are arranged such that each side of the polygonal opening of the through-hole is parallel to and faces one of the sides of the polygonal opening of the adjacent through-hole.
このような構成により、各スルーホールの基板表面での開口が３以上の直線で囲まれた多角形であって、各スルーホールのその多角形の開口の各辺（直線）が隣接するスルーホールの多角形の開口のいずれかの辺（直線）に対向するように複数のスルーホールがある領域に配置されるので、隣接するスルーホールの基板表面での２つの開口の相互に対向する辺（直線）の間隔をより小さくすることができる。
With such a configuration, the opening of each through hole on the substrate surface is a polygon surrounded by three or more straight lines, and each side (straight line) of the polygonal opening of each through hole is adjacent to the through hole. are arranged in an area with a plurality of through-holes so as to face either side (straight line) of the polygonal opening of the adjacent through-holes. straight lines) can be made smaller.
本発明において、各スルーホールの開口の形状は、三角形、好ましくは、正三角形にすることができ、また、各スルーホールの開口の形状は、四角形、好ましくは、正方形にすることができ、更に、各スルーホールの開口の形状は、六角形、好ましくは、正六角形とすることができる。
In the present invention, the shape of the opening of each through hole can be triangular, preferably equilateral triangular, and the shape of the opening of each through hole can be quadrangular, preferably square. , the shape of the opening of each through-hole can be a hexagon, preferably a regular hexagon.
このような構成により、各スルーホールのその三角形（四角形、六角形）の開口の各辺（直線）が隣接するスルーホールの三角形（四角形、六角形）の開口のいずれかの辺（直線）に対向するように複数のスルーホールがある領域に配置されるので、隣接するスルーホールの基板表面に表れる三角形（四角形、六角形）の開口の相互に対向する辺（直線）の間隔をより小さくすることができる。
With this configuration, each side (straight line) of the triangular (square, hexagonal) opening of each through hole is aligned with either side (straight line) of the triangular (square, hexagonal) opening of the adjacent through hole. Since a plurality of through-holes are arranged to face each other in an area, the distance between the mutually facing sides (straight lines) of the triangular (square, hexagonal) openings appearing on the substrate surface of adjacent through-holes is made smaller. be able to.
本発明において、ある領域に配置される前記複数のスルーホールは、異なる形状の開口を有する複数種のスルーホールを含む、構成とすることができる。この場合、例えば、前記複数のスルーホールは、正三角形の開口を有するスルーホールと、正方形の開口を有するスルーホールとを含む、ように、また、前記複数のスルーホールは、ひし形の開口を有するスルーホールと、正五角形の開口を有するスルーホールとを含む、ように、それぞれ構成することができる。
In the present invention, the plurality of through-holes arranged in a certain area can be configured to include a plurality of types of through-holes having openings of different shapes. In this case, for example, the plurality of through holes include a through hole having an equilateral triangular opening and a through hole having a square opening, and the plurality of through holes having a rhombic opening. Each can be configured to include a through hole and a through hole having a regular pentagonal opening.
これらの場合であっても、各スルーホールのその異なる形状（多角形）の開口の各辺（直線）が隣接するスルーホールの多角形の開口のいずれかの辺（直線）に対向するように複数のスルーホールがある領域に配置されるので、隣接するスルーホールの基板表面に表れる多角形の開口の相互に対向する辺（直線）の間隔をより小さくすることができる。
Even in these cases, each side (straight line) of the different shape (polygonal) opening of each through-hole faces one of the sides (straight line) of the polygonal opening of the adjacent through-hole. Since a plurality of through holes are arranged in an area with a plurality of through holes, it is possible to further reduce the distance between mutually opposing sides (straight lines) of polygonal openings appearing on the substrate surface of adjacent through holes.
本発明によれば、基板のある領域に配置される複数のスルーホールにおいて、隣接するスルーホールの基板表面に表れる２つの開口の相互に対向する辺（直線）の間隔をより小さくすることができるので、その領域により多くのスルーホールを配置することができる。従って、限られた面積に配置されるより多くのスルーホールによって、より大きい電流を通すとともにより高い放熱効果を得ることのできる。
According to the present invention, in a plurality of through holes arranged in a certain region of the substrate, it is possible to further reduce the interval between mutually opposing sides (straight lines) of two openings appearing on the substrate surface of adjacent through holes. Therefore, more through holes can be placed in that area. Therefore, a larger number of through-holes arranged in a limited area can pass a larger current and achieve a higher heat dissipation effect.
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板では、基板のある領域に複数のスルーホールが配列されている。そのプリント基板の各スルーホールが形成された部分の断面構造が、例えば、図１に示される。図１において、スルーホール１１は、樹脂製の基板１０に形成された貫通孔１０ａの内壁に、例えば、銅メッキによる内壁メッキ層２１ｃが形成された構造となっている。基板１０の一方の面及び他方の面には、内壁メッキ層２１ｃから続いてスルーホール１１の開口１１ａ、１１ｂを囲むように銅メッキによるランド２１ａ、２１ｂが形成されている。
In the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, a plurality of through holes are arranged in an area of the circuit board. For example, FIG. 1 shows a cross-sectional structure of a portion of the printed circuit board where the through holes are formed. In FIG. 1, the through hole 11 has a structure in which an inner wall plated layer 21c is formed by, for example, copper plating on the inner wall of the through hole 10a formed in the substrate 10 made of resin. Copper- plated lands 21a and 21b are formed on one surface and the other surface of the substrate 10 so as to surround the openings 11a and 11b of the through holes 11, continuing from the inner wall plated layer 21c.
基板１０に形成される貫通孔１０ａは、それが延びる方向（基板１０の厚さ方向）に直交する面での断面形状が、三角形、更に具体的には、正三角形であり、対応するスルーホール１１の各開口１１ａ、１１ｂの形状、また、その開口１１ａ、１１ｂを囲むランド２１ａ、２１ｂの形状も正三角形となっている。正三角形の断面を有する貫通孔１０ａは、例えば、ルーター、レーザー、ブラスト等の切削加工、またはフォトリソ等の化学的加工により、形成することができる。
The through-hole 10a formed in the substrate 10 has a triangular, more specifically equilateral-triangular cross-sectional shape in a plane orthogonal to the direction in which it extends (thickness direction of the substrate 10). The shape of each opening 11a, 11b of 11 and the shape of lands 21a, 21b surrounding the openings 11a, 11b are also equilateral triangles. The through-hole 10a having an equilateral triangular cross section can be formed, for example, by cutting such as router, laser, blasting, or chemical processing such as photolithography.
正三角形の開口１１ａ（１１ｂ）を有し、上述したように基板１０に形成される複数のスルーホール１１は、例えば、図２に示すように配列されている。
A plurality of through holes 11 having equilateral triangular openings 11a (11b) and formed in the substrate 10 as described above are arranged, for example, as shown in FIG.
図２において、例えば、スルーホール１１（０）の正三角形の開口（正三角形の白抜き部分：この実施の形態において同じ）の３つの辺のそれぞれが、当該スルーホール１１（０）に隣接するスルーホール１１（１）の正三角形の開口のいずれかの辺に、隣接するスルーホール１１（２）の正三角形の開口のいずれかの辺に、及び隣接するスルーホール１１（３）の正三角形の開口のいずれかの辺に、それぞれ平行に対向している（図２において破線参照）。このように、基板１０において、複数のスルーホール１１は、各スルーホール１１の正三角形の開口の各辺が隣接するスルーホール１１の正三角形の開口のいずれかの辺と平行に対向するように、配列されされている。この状態で、各スルーホール１１の開口１１ａ（１１ｂ）と同様に正三角形となる各ランド２１ａ（２１ｂ）の各辺も、隣接するランド２１ａのいずれかの辺に平行となる。そして、隣接するランド２１ａの間隔Ｗは、このプリント基板に求められる電気的特性により要求される値に設定されている。
In FIG. 2, for example, each of the three sides of the equilateral triangular opening of the through hole 11(0) (white portion of the equilateral triangle: the same in this embodiment) is adjacent to the through hole 11(0). On either side of the equilateral triangular opening of through hole 11(1), on either side of the equilateral triangular opening of adjacent through hole 11(2), and on either side of the equilateral triangular opening of adjacent through hole 11(3) (see broken lines in FIG. 2). In this way, in the substrate 10, the plurality of through holes 11 are arranged such that each side of the equilateral triangular opening of each through hole 11 faces one side of the equilateral triangular opening of the adjacent through hole 11 in parallel. , are arrayed. In this state, each side of each land 21a (21b) forming an equilateral triangle like the opening 11a (11b) of each through hole 11 is parallel to one of the sides of the adjacent land 21a. The interval W between adjacent lands 21a is set to a value required by the electrical characteristics required for this printed circuit board.
基板１０にそれぞれ正三角形の開口１１ａ（１１ｂ）を有する複数のスルーホール１１が上述したように配列されるプリント基板（第１の実施の形態）によれば、隣接するスルーホール１１の基板１０表面に表れる２つの正三角形の開口の相互に対向する辺（直線）の間隔をより小さくすることができるので、ある領域により多くのスルーホール１１を配置することができる。従って、限られた面積に配置されるより多くのスルーホール１１によって、より大きい電流を通すとともにより高い放熱効果を得ることができる。
According to the printed circuit board (first embodiment) in which a plurality of through holes 11 each having equilateral triangular openings 11a (11b) are arranged in the substrate 10 as described above, the surface of the substrate 10 of the adjacent through holes 11 Since the interval between the mutually opposing sides (straight lines) of the two equilateral triangular openings shown in can be made smaller, more through holes 11 can be arranged in a given area. Therefore, a larger number of through holes 11 arranged in a limited area can pass a larger current and obtain a higher heat dissipation effect.
本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板では、図３に示すように、基板１０に形成される各スルーホール１２の開口の形状が、四角形、更に具体的には正方形である。そして、例えば、スルーホール１２（０）の正方形の開口（正方形の白抜き部分：この実施の形態において同じ）の４つの辺のそれぞれが、当該スルーホール１２（０）に隣接する４つのスルーホール１２（１）、１２（２）、１２（３）、１２（４）それぞれの正方形の開口のいずれかの辺と平行に対向している。このように、基板１０において、複数のスルーホール１２は、各スルーホール１２の正方形の開口の各辺が隣接するスルーホール１２の正方形のいずれかの辺と平行に対向するように、配列されている（図３において破線参照）。この状態で、各スルーホール１２の開口と同様に正方形となる各ランド２２の各辺も、隣接するランド２２のいずれかの辺に平行となる。そして、隣接するランド２２の間隔Ｗは、このプリント基板に求められる電気的特性により要求される値に設定されている。
In the printed board according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the shape of the opening of each through hole 12 formed in the board 10 is a quadrangle, more specifically a square. Then, for example, each of the four sides of the square opening of the through-hole 12(0) (white-out portion of the square: the same in this embodiment) is adjacent to the through-hole 12(0). 12(1), 12(2), 12(3), and 12(4) face each other in parallel with one of the sides of the square openings. Thus, in the substrate 10, the plurality of through holes 12 are arranged so that each side of the square opening of each through hole 12 is parallel to and faces one side of the square of the adjacent through hole 12. (see dashed line in FIG. 3). In this state, each side of each land 22 that is square like the opening of each through hole 12 is parallel to one of the sides of the adjacent land 22 . The interval W between adjacent lands 22 is set to a value required by the electrical characteristics required for this printed circuit board.
なお、各スルーホール１２の断面構造は、第１の実施の形態（図１参照）と同様に、断面正方形の貫通孔（ルーター、レーザー、ブラストの機械的な切削加工等により形成）に銅メッキによる内壁メッキ層が形成された構造となっている。そして、基板１０の一方の面及び他方の面のそれぞれに、内壁メッキ層から続いてスルーホール１２の開口を囲むように銅メッキによる正方形のランド２２が形成されている。
The cross-sectional structure of each through-hole 12 is similar to that of the first embodiment (see FIG. 1). It has a structure in which an inner wall plated layer is formed by A square land 22 is formed by copper plating so as to surround the opening of the through hole 12 continuing from the inner wall plated layer on each of one surface and the other surface of the substrate 10 .
第２の実施の形態に係るプリント基板によれば、隣接するスルーホール１２の基板１０表面に表れる２つの正方形の開口の相互に対向する辺（直線）の間隔をより小さくすることができるので、ある領域により多くのスルーホール１２を配置することができる。従って、限られた面積に配置されるより多くのスルーホール１２によって、より大きい電流を通すとともにより高い放熱効果を得ることができる。
According to the printed circuit board according to the second embodiment, it is possible to further reduce the distance between the mutually facing sides (straight lines) of the two square openings appearing on the surface of the board 10 of the adjacent through holes 12. More through holes 12 can be arranged in a certain area. Therefore, a larger number of through-holes 12 arranged in a limited area can pass a larger current and obtain a higher heat dissipation effect.
本発明の第３の実施の形態に係るプリント基板では、図４に示すように、基板１０に形成される各スルーホール１３の開口の形状が、六角形、更に具体的には正六角形である。そして、例えば、スルーホール１３（０）の正六角形の開口（正六角形の白抜き部分：この実施の形態において同じ）の６つの辺のそれぞれが、当該スルーホール１３（０）に隣接する６つのスルーホール１３（１）、１３（２）、１３（３）、１３（３）それぞれの正六角形の開口のいずれかの辺と平行に対向している。このように、基板１０において、複数のスルーホール１３は、各スルーホール１３の正六角形の開口の各辺が隣接するスルーホール１３の正六角形のいずれかの辺と平行に対向するように、配列されている。この状態で、各スルーホール１３の開口と同様に正六角形となる各ランド２３の各辺も、隣接するランド２３のいずれかの辺に平行となる。そして、隣接するランド２３の間隔Ｗは、このプリント基板に求められる電気的特性により要求される値に設定されている。
In the printed board according to the third embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, the shape of the opening of each through hole 13 formed in the board 10 is a hexagon, more specifically a regular hexagon. . Then, for example, each of the six sides of the regular hexagonal opening of the through-hole 13(0) (white-out portion of the regular hexagon: the same in this embodiment) has six sides adjacent to the through-hole 13(0). The through holes 13(1), 13(2), 13(3), and 13(3) face each other in parallel with either side of the regular hexagonal opening. In this way, in the substrate 10, the plurality of through holes 13 are arranged so that each side of the regular hexagonal opening of each through hole 13 faces one side of the regular hexagon of the adjacent through hole 13 in parallel. It is In this state, each side of each land 23 which is a regular hexagon like the opening of each through hole 13 is parallel to one of the sides of the adjacent land 23 . The interval W between adjacent lands 23 is set to a value required by the electrical characteristics required for this printed circuit board.
なお、各スルーホール１３の断面構造は、第１の実施の形態（図１参照）と同様に、断面正六角形の貫通孔（ルーター、レーザー、ブラストの機械的な切削加工等により形成）に銅メッキによる内壁メッキ層が形成された構造となっている。そして、基板１０の一方の面及び他方の面のそれぞれに、内壁メッキ層から続いてスルーホール１３の開口を囲むように銅メッキによる正六角形のランド２３が形成されている。
The cross-sectional structure of each through-hole 13 is similar to that of the first embodiment (see FIG. 1). It has a structure in which an inner wall plated layer is formed by plating. A regular hexagonal land 23 is formed by copper plating so as to surround the opening of the through hole 13 continuing from the inner wall plated layer on each of one surface and the other surface of the substrate 10 .
第３の実施の形態に係るプリント基板によれば、隣接するスルーホール１３の基板１０表面に表れる２つの正六角形の開口の相互に対向する辺（直線）の間隔をより小さくすることができるので、その領域により多くのスルーホール１３を配置することができる。従って、限られた面積に配置されるより多くのスルーホール１３によって、より大きい電流を通すとともにより高い放熱効果を得ることができる。
According to the printed circuit board according to the third embodiment, it is possible to further reduce the interval between the mutually opposing sides (straight lines) of the two regular hexagonal openings appearing on the surface of the substrate 10 of the adjacent through holes 13. , more through-holes 13 can be arranged in that region. Therefore, a larger number of through holes 13 arranged in a limited area can pass a larger current and obtain a higher heat dissipation effect.
次に、本発明の第４の実施の形態に係るプリント基板について説明する。
Next, a printed circuit board according to a fourth embodiment of the invention will be described.
第４の実施の形態に係るプリント基板は、前記複数のスルーホールが、異なる形状の開口を有する複数種、具体的には、正三角形と正方形の開口を有する２種類のスルーホールを含むことを特徴としている。
In the printed circuit board according to the fourth embodiment, the plurality of through holes include a plurality of types of openings having different shapes, specifically, two types of through holes having equilateral triangular and square openings. Characterized by
本発明の第４の実施の形態に係るプリント基板では、図５に示すように、例えば、スルーホール１２（０）の正方形の開口（正方形の白抜き部分：この実施の形態において同じ）の４つの辺のそれぞれが、当該スルーホール１２（０）に隣接するスルーホール１１（１）の正三角形の開口（正三角形の白抜きの部分：この実施例において同じ）のいずれかの辺に、隣接するスルーホール１１（２）の正三角形の開口のいずれかの辺に、隣接するスルーホール１２（３）の正方形の開口のいずれかの辺に、及び隣接するスルーホール１１（４）の正三角形の開口のいずれかの辺に、それぞれ平行に対向している（図５において破線参照）。また、例えば、スルーホール１１（０）の正三角形の開口の３つの辺のそれぞれが、当該スルーホール１１（０）に隣接するスルーホール１１（４）の正三角形の開口のいずれかの辺に、隣接するスルーホール１１（３）の正三角形の開口のいずれかの辺に、及びそれに隣接するスルーホール１２（２）の正方形の開口のいずれかの辺に、それぞれ平行に対向している（図５において破線参照）。このように、基板１０において、複数のスルーホール１１、１２は、各スルーホール１１、１２の正三角形または正方形の開口の各辺が隣接するスルーホール１１または１２の正三角形または正方形の開口のいずれかの辺と平行に対向するように、配列されている。
In the printed circuit board according to the fourth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, for example, four square openings (square white portions: the same in this embodiment) of the through hole 12(0) Each of the three sides is adjacent to one of the sides of the equilateral triangular opening (the white portion of the equilateral triangle: the same in this embodiment) of the through hole 11(1) adjacent to the through hole 12(0). on either side of the equilateral triangular opening of the adjacent through hole 11(2), on either side of the square opening of the adjacent through hole 12(3), and on either side of the adjacent through hole 11(4). (see broken lines in FIG. 5). Further, for example, each of the three sides of the equilateral triangular opening of the through hole 11(0) is aligned with one of the sides of the equilateral triangular opening of the through hole 11(4) adjacent to the through hole 11(0). , parallel to either side of the equilateral triangular opening of the adjacent through hole 11(3) and to either side of the square opening of the adjacent through hole 12(2) ( See dashed line in FIG. 5). Thus, in the substrate 10, the plurality of through holes 11 and 12 are either equilateral triangular or square openings of the through holes 11 or 12 where each side of the equilateral triangular or square opening of each through hole 11 or 12 is adjacent. They are arranged so as to face each other in parallel with that side.
この状態で、各スルーホール１１、１２の正三角形または正方形の開口と同様に、正三角形または正方形となる各ランド２１、２２の各辺も、隣接するランド２１、２２のいずれかの辺に平行となる。そして、隣接する２つの正三角形のランド２１の間隔Ｗ１、隣接する正三角形ランド２１と正方形のランド２２との間隔Ｗ２、及び隣接する２つの正方形のランド２２の間隔Ｗ３、のそれぞれは、このプリント基板に求められる電気的特性により要求される値に設定されている。
In this state, each side of each of the lands 21 and 22, which forms an equilateral triangle or square, is parallel to one of the sides of the adjacent lands 21 and 22, similarly to the equilateral triangular or square opening of each of the through holes 11 and 12. becomes. The interval W1 between two adjacent equilateral triangular lands 21, the interval W2 between the adjacent equilateral triangular land 21 and the square land 22, and the interval W3 between the two adjacent square lands 22 are all determined by this print. It is set to a value required by the electrical characteristics required for the substrate.
なお、各スルーホール１１、１２の断面構造は、第１の実施の形態（図１参照）と同様に、断面正三角形または断面正方形の貫通孔（ルーター、レーザー、ブラストの機械的な切削加工等により形成）に銅メッキによる内壁メッキ層が形成された構造となっている。そして、基板１０の一方の面及び他方の面のそれぞれに、内壁メッキ層から続いてスルーホール１１、１２の開口を囲むように銅メッキによる三角形または正方形のランド２１、２３が形成されている。
The cross-sectional structure of each of the through holes 11 and 12 is the same as the first embodiment (see FIG. 1), with a through hole having an equilateral triangle or a square cross section (router, laser, mechanical cutting such as blasting, etc.). ), and an inner wall plated layer is formed by copper plating. Triangular or square lands 21 and 23 are formed by copper plating so as to surround the openings of the through holes 11 and 12 continuing from the inner wall plated layer on one side and the other side of the substrate 10, respectively.
第４の実施の形態に係るプリント基板によれば、隣接するスルーホール１１、１２の基板１０表面に表れる、ともに正三角形、ともに正方形、正三角形と正方形の、それぞれ２つの開口の相互に対向する辺（直線）の間隔をより小さくすることができるので、その領域により多くのスルーホール１１、１２を配置することができる。従って、限られた面積に配置されるより多くのスルーホール１１、１２によって、より大きい電流を通すとともにより高い放熱効果を得ることができる。
According to the printed circuit board according to the fourth embodiment, the two openings of the adjacent through holes 11 and 12 appearing on the surface of the board 10, both equilateral triangles, both squares, and equilateral triangles and squares, are opposed to each other. Since the distance between the sides (straight lines) can be made smaller, more through holes 11 and 12 can be arranged in that area. Therefore, more through- holes 11 and 12 arranged in a limited area can pass a larger current and obtain a higher heat dissipation effect.
第５の実施の形態に係るプリント基板は、前記複数のスルーホールが、異なる形状の開口を有する複数種、具体的には、ひし形と正五角形の開口を有する２種類のスルーホールを含むことを特徴としている。
In the printed circuit board according to the fifth embodiment, the plurality of through holes include a plurality of types of openings having different shapes, specifically, two types of through holes having rhombic and regular pentagonal openings. Characterized by
本発明の第５の実施の形態に係るプリント基板では、図６に示すように、例えば、スルーホール１４（０）のひし形の開口（ひし形の白抜き部分：この実施の形態において同じ）の４つの辺のそれぞれが、当該スルーホール１４（０）に隣接する４つのスルーホール１５（１）、１５（２）、１５（３）、１５（４）それぞれの正五角形の開口（正五角形の白抜きの部分：この実施例において同じ）のいずれかの辺と平行に対向している（図６において破線参照）。また、例えば、スルーホール１５（０）の正五角形の開口の５つの辺のそれぞれが、当該スルーホール１５（０）に隣接するスルーホール１５（４）の正五角形の開口のいずれかの辺に、隣接するスルーホール１５（３）の正五角形の開口のいずれかの辺に、隣接するスルーホール１４（２）のひし形のいずれかの辺に、隣接するスルーホール１５（１）の正五角形の開口のいずれかの辺に、及び隣接するスルーホール１４（５）のひし形の開口のいずれかの辺に、それぞれ平行に対向している（図６において破線参照）。このように、基板１０において、複数のスルーホール１４、１５は、各スルーホール１４、１５のひし形または正五角形形の開口の各辺が隣接するスルーホール１４または１５のひし形または正五角形のいずれかの辺と平行に対向するように、配列されている。
In the printed circuit board according to the fifth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, for example, the four openings of the through hole 14(0) (outlined diamond part: the same in this embodiment) are four-sided. Each of the four sides is a regular pentagonal opening (a regular pentagonal white Cut-out portion: the same in this embodiment) faces in parallel with one of the sides (see broken line in FIG. 6). Further, for example, each of the five sides of the regular pentagonal opening of the through hole 15(0) is aligned with one of the sides of the regular pentagonal opening of the through hole 15(4) adjacent to the through hole 15(0). , on either side of the regular pentagonal opening of the adjacent through-hole 15(3), on either side of the adjacent through-hole 14(2) rhombus, on either side of the adjacent through-hole 15(1) It faces in parallel with either side of the opening and either side of the rhombus-shaped opening of the adjacent through hole 14 (5) (see broken lines in FIG. 6). Thus, in the substrate 10, the plurality of through holes 14 and 15 are either rhombus or regular pentagon of the through holes 14 or 15 where each side of the opening of each through hole 14 or 15 is adjacent to each other. are arranged so as to face each other in parallel with the sides of the
この状態で、各スルーホール１４、１５のひし形または正五角形の開口と同様に、ひし形または正五角形となる各ランド２４、２５の各辺も、隣接するランド２４、２５のいずれかの辺に平行となる。そして、隣接するひし形２４と正五角形のランド２５との間隔Ｗ１、及び隣接する２つの正五角形のランド２５の間隔Ｗ２、のそれぞれは、このプリント基板に求められる電気的特性により要求される値に設定されている。
In this state, each side of each of the lands 24 and 25 forming a rhombus or a regular pentagon is parallel to one of the sides of the adjacent lands 24 and 25 in the same way as the openings of the through holes 14 and 15 are in the shape of a rhombus or a regular pentagon. becomes. The distance W1 between the adjacent rhombus 24 and the regular pentagonal land 25, and the distance W2 between two adjacent regular pentagonal lands 25 are each set to a value required by the electrical characteristics required for this printed circuit board. is set.
なお、各スルーホール１４、１５の断面構造は、第１の実施の形態（図１参照）と同様に、断面ひし形または断面正五角形の貫通孔（ルーター、レーザー、ブラストの機械的な切削加工等により形成）に銅メッキによる内壁メッキ層が形成された構造となっている。そして、基板１０の一方の面及び他方の面のそれぞれに、内壁メッキ層から続いてスルーホール１４、１５の開口を囲むように銅メッキによるひし形または正五角形のランド２４、２５が形成されている。
The cross-sectional structure of each of the through holes 14 and 15 is similar to that of the first embodiment (see FIG. 1), with a through hole having a rhombic or regular pentagonal cross section (router, laser, mechanical cutting such as blasting). ), and an inner wall plated layer is formed by copper plating. Rhombic or regular pentagonal lands 24 and 25 are formed by copper plating so as to surround the openings of the through holes 14 and 15 continuing from the inner wall plated layer on one side and the other side of the substrate 10, respectively. .
第５の実施の形態に係るプリント基板によれば、隣接するスルーホール１４、１５の基板１０表面に表れる、ともに正五角形の、正五角形とひし形の、それぞれ２つの開口の相互に対向する辺（直線）の間をより小さくすることができるので、その領域により多くのスルーホール１４、１５を配置することができる。従って、限られた面積に配置されるより多くのスルーホール１４、１５によって、より大きい電流を通すとともにより高い放熱効果を得ることができる。
According to the printed circuit board according to the fifth embodiment, two mutually opposing sides ( Since the distance between straight lines can be made smaller, more through holes 14, 15 can be arranged in that area. Therefore, more through- holes 14 and 15 arranged in a limited area can pass a larger current and obtain a higher heat dissipation effect.
なお、各スルーホールの開口の形状は、前述した各実施の形態のものに限定されない。各スルーホールの開口の形状は、複数のスルーホールが、各スルーホールの開口の各辺が隣接するスルーホールの開口のいずれかの辺と平行に対向するように配列できる多角形であればよい。この場合、複数の多角形の開口の形状は、その複数の開口が一定の隙間をもって、平面充填により敷き詰められるように、配列することができる形状ともいえる。
It should be noted that the shape of the opening of each through hole is not limited to that of each embodiment described above. The shape of the opening of each through-hole may be any polygonal shape that allows a plurality of through-holes to be arranged so that each side of the opening of each through-hole faces parallel to one of the sides of the opening of the adjacent through-hole. . In this case, the shape of the plurality of polygonal openings can be said to be a shape that can be arranged so that the plurality of openings can be laid out by plane filling with a certain gap.
なお、前述した各実施の形態では、各スルーホール１１、１２、１３、１４、１５は、基板１０に形成された貫通孔１０ａの内壁面に銅メッキによる内壁メッキ層が形成された構造となっているが、このような構造に限定されない。このスルーホールは、例えば、図７に示すように、貫通孔が塞がれたフィルド構造のもの（フィルドビア）であってもよい。
In each of the above-described embodiments, each of the through holes 11, 12, 13, 14, and 15 has a structure in which an inner wall plated layer is formed by copper plating on the inner wall surface of the through hole 10a formed in the substrate 10. but not limited to such a structure. For example, as shown in FIG. 7, this through hole may have a filled structure (filled via) in which the through hole is closed.
図７において、基板１０の一方の面及び他方の面に銅メッキ層１７ａ、１７ｂが形成され、その一方の面の銅メッキ層１７ａを貫通して穴１０ａが形成される。そして、その穴１０ａ内を塞ぐように銅のフィルドメッキの手法により、導体層１９が形成される。なお、導体層１９は、基板１０の一方の面側において、銅メッキ層１７ａを覆う鍔部分を有する。このような構造では、穴１０ａを塞ぐ導体層１９の部分がスルーホール１８（フィルドビア）に対応する。このスルーホール１８の開口１８ａは、穴１０ａを塞ぐ導体層１９の断面（穴１０ａの断面）として定義される。即ち、上述したようなフィルドビアをスルーホールとした場合、導体層１９の断面（開口１８ａ）の形状が、正三角形、正方形、正六角形、正五角形、ひし形等の多角形に形成される。
In FIG. 7, copper plating layers 17a and 17b are formed on one surface and the other surface of the substrate 10, and a hole 10a is formed through the copper plating layer 17a on one surface. Then, a conductor layer 19 is formed by copper filled plating so as to close the inside of the hole 10a. In addition, the conductor layer 19 has a flange portion covering the copper plating layer 17a on one surface side of the substrate 10 . In such a structure, the portion of the conductor layer 19 closing the hole 10a corresponds to the through hole 18 (filled via). The opening 18a of the through-hole 18 is defined as the cross section of the conductor layer 19 that closes the hole 10a (the cross section of the hole 10a). That is, when the filled vias as described above are used as through holes, the cross section (opening 18a) of the conductor layer 19 is formed in a polygonal shape such as an equilateral triangle, square, regular hexagon, regular pentagon, and rhombus.
以上、本発明の実施の形態を説明したが、各実施の形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施の形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
Although the embodiments of the present invention have been described above, each embodiment is presented as an example and is not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims.
以上、説明したように、本発明に係るプリント基板は、限られた面積に配置される複数のスルーホールによって、より大きい電流を通すとともにより高い放熱効果を得ることができるという効果を有し、基板に複数のスルーホールが形成されたプリント基板に適用される。
As described above, the printed circuit board according to the present invention has the effect of being able to pass a larger current and obtain a higher heat dissipation effect by means of a plurality of through holes arranged in a limited area. It is applied to a printed circuit board in which a plurality of through holes are formed in the board.
１０ 基板
１０ａ 貫通孔、穴
１１、１２、１３、１４、１５ スルーホール
１１ａ、１１ｂ、 開口
２１、２１ａ、２１ｂ、２２、２３、２４、２５ ランド
１７ａ、１７ｂ 銅メッキ層
１８ スルーホール
１８ａ 開口
１９ 導体層 REFERENCE SIGNSLIST 10 substrate 10a through hole, hole 11, 12, 13, 14, 15 through hole 11a, 11b, opening 21, 21a, 21b, 22, 23, 24, 25 land 17a, 17b copper plating layer 18 through hole 18a opening 19 conductor layer
１０ａ 貫通孔、穴
１１、１２、１３、１４、１５ スルーホール
１１ａ、１１ｂ、 開口
２１、２１ａ、２１ｂ、２２、２３、２４、２５ ランド
１７ａ、１７ｂ 銅メッキ層
１８ スルーホール
１８ａ 開口
１９ 導体層 REFERENCE SIGNS
Claims (10)
- 基板を貫通する複数のスルーホールがある領域に配列されたプリント基板であって、
各スルーホールの基板表面での開口の形状は多角形であって、
各スルーホールの多角形の開口の各辺が隣接するスルーホールの多角形の開口のいずれかの辺と平行に対向するように、前記複数のスルーホールが配列された、プリント基板。 A printed circuit board arranged in an area having a plurality of through holes penetrating through the board,
The shape of the opening of each through-hole on the substrate surface is a polygon,
A printed circuit board, wherein the plurality of through-holes are arranged such that each side of the polygonal opening of each through-hole faces one side of the polygonal opening of the adjacent through-hole in parallel. - 各スルーホールの開口の形状は三角形である、請求項１記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1, wherein the shape of the opening of each through hole is triangular.
- 前記三角形は正三角形である、請求項２記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 2, wherein said triangle is an equilateral triangle.
- 各スルーホールの開口の形状は四角形である、請求項１記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1, wherein the shape of the opening of each through hole is a square.
- 前記四角形は正方形である、請求項４記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 4, wherein said rectangle is a square.
- 各スルーホールの開口の形状は六角形である、請求項１記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1, wherein the opening of each through hole has a hexagonal shape.
- 前記六角形は正六角形である、請求項６記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 6, wherein said hexagon is a regular hexagon.
- 前記複数のスルーホールは、異なる形状の開口を有する複数種のスルーホールを含む、
請求項１記載のプリント基板。 The plurality of through-holes include a plurality of types of through-holes having openings of different shapes,
The printed circuit board according to claim 1. - 前記複数のスルーホールは、正三角形の開口を有するスルーホールと、正方形の開口を有するスルーホールとを含む、請求項８記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 8, wherein the plurality of through holes include through holes having equilateral triangular openings and through holes having square openings.
- 前記複数のスルーホールは、ひし形の開口を有するスルーホールと、正五角形の開口を有するスルーホールとを含む、請求項８記載のプリント基板。 The printed circuit board according to claim 8, wherein the plurality of through holes include through holes having rhombic openings and through holes having regular pentagonal openings.
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2021
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