WO2022175522A1 - Pumpe mit einem elektronikgehäuse und wenigstens einem kühlkörper - Google Patents

Pumpe mit einem elektronikgehäuse und wenigstens einem kühlkörper Download PDF

Info

Publication number
WO2022175522A1
WO2022175522A1 PCT/EP2022/054237 EP2022054237W WO2022175522A1 WO 2022175522 A1 WO2022175522 A1 WO 2022175522A1 EP 2022054237 W EP2022054237 W EP 2022054237W WO 2022175522 A1 WO2022175522 A1 WO 2022175522A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cooling
heat sink
base plate
cooling fins
pump
Prior art date
Application number
PCT/EP2022/054237
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Federico Di Santo
David KRILL
Mattia LIBONI
Carlo PREARO
Giancarlo VERLATO
Original Assignee
KSB SE & Co. KGaA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KSB SE & Co. KGaA filed Critical KSB SE & Co. KGaA
Priority to EP22706842.6A priority Critical patent/EP4295055A1/de
Priority to CN202280016170.1A priority patent/CN116867977A/zh
Publication of WO2022175522A1 publication Critical patent/WO2022175522A1/de

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/5813—Cooling the control unit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00—Pumping installations or systems
    • F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven

Definitions

  • the invention relates to a pump, preferably a centrifugal pump, particularly preferably a heating circulating pump, with an electronics housing and at least one heat sink which is part of the electronics housing, the heat sink having a heat sink base plate which forms the bottom of the electronics housing and has cooling ribs extending on its outer surface.
  • Modern pumps such as heating circulation pumps are equipped with extensive electronics for controlling and regulating the pump.
  • a frequency converter for speed control of the pump can be an important component.
  • the frequency converter or the entire pump electronics consists of a wide variety of individual components, which, among other things, form the input circuit for the voltage supply, an intermediate circuit and power electronics for frequency modulation of the operating voltage of the electric motor. These individual components differ in terms of their power loss and the resulting heat loss as well as in terms of their overall height and thus the space required within the housing.
  • Adequate cooling of the electronic components is achieved using a separate heat sink, which is part of the electronics housing and guarantees adequate heat dissipation from the housing. Cooling fins extend from the outer surface of the heat sink to increase the surface area. Under certain operating conditions, the ribs can vibrate undesirably, triggered by vibrations of the pump during pump operation. The ribs are therefore often stiffened to shift the natural frequencies in order to avoid resonance vibrations.
  • the object of the present invention is to show a simple way of avoiding the problems mentioned above.
  • a pump preferably a centrifugal pump, particularly preferably a heating circulating pump, according to the features of claim 1.
  • Advantageous designs of the pump are the subject matter of the dependent claims.
  • the cooling fins it is proposed to form at least part of the cooling fins with a curved course along the heat sink base plate.
  • the curved course follows a predefined radius of curvature.
  • the curved course stiffens the cooling fins so that natural vibrations during pump operation are effectively prevented.
  • the measure according to the invention represents a particularly simple solution that can be produced inexpensively. Another advantage of this solution is the externally attractive appearance of the ribs, since the curved course allows a uniform appearance for all ribs of the heat sink.
  • the pump can preferably be designed as a centrifugal pump, particularly preferably as a heating circulation pump.
  • At least one cooling fin has a radius of curvature that remains constant over its entire course, ie the cooling fin is curved over its entire axial length along the heat sink base plate and not just individual sections.
  • a particularly suitable radius of curvature for the cooling fins is in the range between 10 cm and 15 cm, preferably between 11 cm and 14 cm, particularly preferably between 12.5 cm and 13 cm.
  • all cooling fins can have the same radius of curvature, but at least a predominant part of the existing cooling fins. It is also conceivable that the radius of curvature of adjacent cooling ribs varies, for example is reduced for the cooling ribs that are closer to the motor housing of the pump.
  • the radius of curvature may be reduced depending on the proximity to the motor housing.
  • the curvature of the ribs is coaxial to the motor axis (axis of rotation).
  • all or at least a majority of the cooling fins run parallel to one another.
  • the projection length of the individual existing cooling fins of the heat sink can vary.
  • the overhang length is measured from the outer surface of the heatsink base plate to the outer free end of the fin. The rule here is that the cooling surface increases with increasing overhang length and thus the achievable cooling capacity is optimized.
  • the heat sink base plate comprises a plurality of shoulders or steps.
  • the inner bottom surface of the heat sink base plate is therefore not flat over the entire surface, but has several steps.
  • Each resulting step defines a volume section within the electrical housing, with the volume sections defined by the steps differing in terms of their installation space height.
  • the height of the installation space is limited by the distance between the heat sink base plate or the respective stage and an opposite surface within the electronics housing.
  • the opposite surface can be, for example, a printed circuit board mounted within the housing as a carrier for the electronic components of the pump electronics.
  • the electronics housing is divided into different installation space sections by the step-like geometric configuration of the floor area.
  • Each step of the heat sink base plate can preferably create space for a specific component group of electronic components of the pump electronics.
  • the electronic components of the specific component groups differ sensibly in terms of their geometric dimensions, in particular their overall height when functionally fitted on a circuit board. Accordingly, it is advantageous if the electronic components are grouped into the specific component groups depending on their component size. Alternatively or additionally, it is also particularly advantageous if the grouping is grouped depending on the heat dissipation of the component, ie the required cooling capacity.
  • the fins of one stage are referred to as a fin group. Provision can be made for the cooling fins of a first stage to differ from the cooling fins of a second stage, in particular with regard to the selected overhang length. As a result, the respective cooling fin groups can differ from one another in terms of the projection lengths of their cooling fins.
  • the cooling fins of at least one group of cooling fins can all or at least the majority of the cooling fins have the same projection length. It is also conceivable that the cooling fins of at least one group of cooling fins or at least a majority of the cooling fins have varying overhang lengths. For example, it can be provided that the projection lengths of adjacent cooling ribs decrease continuously, e.g. a first cooling rib has a first projection length, an adjacent cooling rib has a reduced projection length and the next but one cooling rib has a further reduced projection length. For example, it is conceivable to reduce the projection length in the direction of the motor housing of the pump.
  • the space within the electronics housing can be divided into different sections for different groups of components.
  • the grouping of the component groups can also be dependent on the heat loss produced in addition to their installation space height.
  • the component group with the greatest power loss or the highest cooling requirement is arranged in that installation space of the electronics housing that is defined by the step of the heatsink base plate with the cooling fin group with the greatest overhang lengths.
  • the high cooling capacity required there can be achieved by the larger dimensioning of the cooling fins there. It makes sense for the components of the power electronics of a frequency converter and/or the power factor correction filter to be arranged in this area, since these generate the greatest heat loss during operation.
  • the component group with the smallest power loss or the lowest cooling requirement and/or the greatest overall height is arranged in that installation space of the electronics housing which, due to the step of the heat sink base plate with the cooling fin group, has the smallest overhang or no cooling fin pen is formed.
  • the component group with the smallest power loss includes, for example, the components of an EMC filter and/or the input or intermediate circuit of the frequency converter. Since these components require less cooling capacity, the space within the electronics housing can be increased at the expense of the projection length of the cooling fins to the parent cooling fin group. This also makes it possible to accommodate comparatively large components with a greater overall height.
  • a group of cooling fins with a shorter overhang creates an increase in volume in the electronics housing area above, so that components of the pump electronics with a large overall height can be placed in this area.
  • these components since only a reduced heat dissipation can take place due to the reduced projection length of the associated cooling fins, these components must have a comparatively low power loss.
  • a group of cooling fins with a comparatively large projection length only a reduced volume is available above the electronics housing. Components of the pump electronics with a lower overall height can therefore be placed in this area, but these may have a higher power loss and thus greater heat dissipation due to the greater projection length of the associated cooling fins.
  • the cooling fins differ from one another not only in terms of their overhang length, but also in terms of their center distance, ie the distance between two, in particular parallel, cooling fins.
  • the center distance between the cooling fins of a cooling fin group is identical and only un ferent center distances are selected for the individual cooling fin groups. It is particularly preferred if the cooling fin group with the greatest overhang has the shortest center distance, while the cooling fin group with the shortest overhang has the greatest center distance.
  • the dimensions of the center distance can be based on a predefined ratio between center distance and cantilever length.
  • the ratio between the center distance and the projection length of the cooling fins can be between 0.08 and 1.
  • the ratio between the center distance and the projection length for the group of cooling fins with the greatest projection length is preferably in a range between 0.08 and 0.14, preferably between 0.095 and 0.125.
  • the group of cooling fins with the smaller or the smallest projection length provides a ratio between 0.3 and 1, preferably between 0.4 and 0.89.
  • the wall thickness of the cooling ribs can be selected to be identical for all cooling ribs and is preferably in a value range between 2 mm and 7 mm, in particular around 5.7 mm.
  • the electrical components with comparatively high power losses should be in as direct contact as possible with the heat sink base plate in order to optimize heat dissipation via the heat sink. This is not always possible without problems due to the design and installation space.
  • a thermal coupling element can be introduced between the component surface and the heat sink, in order to thereby optimize heat dissipation.
  • Components with comparatively low power loss do not have to be in direct contact with the heat sink, since natural convection is sufficient for the necessary heat dissipation.
  • FIG. 1a, 1b perspective side views of the invention
  • FIG. 2 a plan view of the underside of the heat sink of the heating circulating pump according to the invention
  • Figures 3a, 3b, 3c, 3d sectional views along the section lines A-A or B-B or CC or D-D of Figure 2 and
  • Figures 4a, 4b two longitudinal sections through the heat sink to show the
  • Figure 5 is a sectional view along line C-C according to a modified embodiment of the invention.
  • FIG. 1a, 1b show perspective side views of the pump according to the invention, which can advantageously be designed as a centrifugal pump or heating circulating pump.
  • This consists of a hydraulic part 1, the pump impeller of which is connected to the rotor of the electric motor 2 via the pump shaft.
  • the electronics housing 3 is mounted on the axial end face of the electric motor housing and is composed of a metallic heat sink 4 and a plastic part 5 .
  • the cooling body 4 consists of a cooling body base plate 6, which forms the housing base of the electronics housing 3, above which the housing 3 on Motor 2 is mounted.
  • the external surface of the heatsink base plate 6 has a large number of cooling fins 10 . All cooling fins run parallel to each other. No ribs are provided in the area of the mounting surface of the heat sink 4 on the motor housing.
  • None of the ribs 10 runs in a straight line along the bottom surface, but instead the ribs 10 show a curved course with a defined radius of curvature.
  • the radius of curvature is in the range of 12.5 - 13 cm, with the course of the ribs being roughly coaxial to the motor axis.
  • the radius of curvature can be reduced within the given value range, depending on the distance of the rib 10 to the motor axis. Due to the curved course of the ribs 10, the natural frequency of the ribs 10 is shifted, so that no undesired resonant vibrations of the ribs 10 occur during regular pump operation.
  • the axial distance i.e. the distance between two adjacent ribs 10
  • the ribs 10b, 10c closer to the motor axis have a larger mutual center distance.
  • FIGS. 3a, 3b, 3c show longitudinal sections through the electronics housing 3 of the pump, once along the section axis AA, once along the section axis BB and along the section axis CC.
  • FIG. 3d shows a cross section through the electronics housing 3 along the cutting axis DD.
  • the heatsink base plate 6 is stepped out, ie the inner bottom surface of the plate 6 has several steps 6a, 6b, 6c, 6d, the distance from the internal main circuit board 20 of the electronics housing varies. This results in a different available installation space height between the heat sink base plate 6 and circuit board 20 for the individual stages 6a-6d, which can be utilized by the electronic components mounted on the circuit board 20.
  • the stages 6a- 6c have the curved cooling fins 10 on their outer surface of the heatsink base plate 6.
  • the cooling fins 10a of the first stage 6a have the largest Projection length which, as can be seen in FIG. 3a, steadily decreases from right to left in the direction of the motor 2.
  • the cooling ribs 10b of stage 6b have a projection length that is reduced compared to the first stage 6a, but all ribs 10b of stage 6b have the same projection length.
  • the cooling ribs 10c of the third stage 6c have the shortest projection length (see FIGS. 3b, 3c), with all ribs 10c of the third stage 6c also having the same length here. It can also be seen that the ribs 10b, 10c are the same ribs, but that they change their overhang length over their curvature due to the steps 6b, 6c (see FIG. 3d).
  • the fourth stage 6d has no ribs 10. Furthermore, it can be seen from FIGS. 4a, 4b that the center distance between the respective ribs 10 varies.
  • the ribs 10a of the first stage 6a all have the same center distance, but this is the smallest distance in comparison with all the ribs 10b, 10c.
  • the center distance between the ribs 10b, 10c of the second and third stage 6b, 6c is also identical, but larger than the center distance between the ribs 10a of the first stage 6a.
  • component group B which is installed in the area of step 6c
  • component group C which is arranged in the area of step 6b
  • certain components 21 of the input or intermediate circuit such as capacitors
  • FIGS. 3c, 3d show that certain components 21 of the input or intermediate circuit, such as capacitors, have a comparatively large overall height (see FIGS. 3c, 3d). These are therefore arranged in the area of level 6c, as this offers sufficient overall height.
  • the installation space of the stage 6c is increased at the expense of the overhang length of the associated ribs 10c compared to the stage 6b. This is possible because the capacitor 21 has a relatively low power loss, but takes up more space. ok
  • the component group A contains semiconductor elements and other components of the power electronics of the frequency converter as well as any power factor correction filter.
  • a comparatively low overall height is sufficient for these components, so that they are arranged in the area of stage 6a.
  • the relatively small installation space of the stage 6a allows a significantly larger dimensioning of the projecting length of the local ribs 10a, so that the achievable heat dissipation and cooling of the component group A can be significantly improved. This is additionally promoted by the reduced center distance between the local cooling fins 10a.
  • Component group D includes the components of an EMC filter. These components do not require a great overall height, nor are they characterized by a relatively high heat dissipation, so that they are arranged in the area of stage 6d. No ribs 10 can be provided in this area due to the interface with the motor housing.
  • the cooling fins are designed with different projection lengths and center distances.
  • the relationship between the axial distance and projection length is dimensioned differently for the individual steps 6a, 6b, 6c and is illustrated in FIGS. 4a, 4b.
  • the cooling ribs 10a of the first stage 6a have a constant mutual center distance of 4 mm, while the projection length of the outermost rib 10a' in this area is 42 mm.
  • the projection lengths of the adjoining ribs 10a decrease continuously, the smallest rib 10a'' in this area has a projection length of 32 mm. This results in a variable ratio between center distance and overhang length of 0.095 to 0.125.
  • the ratio of the cooling fins 10b of the second stage 6b is 0.4, while the ratio of the cooling fins 10c in the region of the stage 6c is 0.89.
  • the wall thickness for all cooling fins 10a-10c is dimensioned at 5.7 mm.
  • FIG. 5 shows a longitudinal section through the electronics housing according to a modified embodiment.
  • the only difference compared to the embodiment of Figures ren 1 to 4a, 4b is that there individual components 21 with the help of thermal Coupling elements 22 are indirectly connected to the heatsink base plate 6 in order to optimize the heat dissipation of the components 21 in the heatsinks 6 again. This can be necessary in particular when a direct connection between the components 21 and the heat sink 6 is not possible due to the design.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Pumpe, insbesondere Heizungsumwälzpumpe, mit einem Elektronikgehäuse und wenigstens einem Kühlkörper, der Bestandteil des Elektronikgehäuses ist, wobei der Kühlkörper eine einen Boden des Elektronikgehäuses bildende Kühlkörpergrundplatte aufweist, auf deren äußerer Oberfläche sich Kühlrippen erstrecken, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Kühlrippen einen gekrümmten Verlauf entlang der Kühlkörpergrundplatte mit einem definierten Krümmungsradius aufweist.

Description

Beschreibung
Pumpe mit einem Elektronikgehäuse und wenigstens einem Kühlkörper
Die Erfindung betrifft eine Pumpe, bevorzugt eine Kreiselpumpe, besonders bevorzugt eine Heizungsumwälzpumpe, mit einem Elektronikgehäuse und wenigstens einem Kühlkörper, der Bestandteil des Elektronikgehäuses ist, wobei der Kühlkörper eine ei nen Boden des Elektronikgehäuses bildende Kühlkörpergrundplatte aufweist, auf deren äußerer Oberfläche sich Kühlrippen erstrecken.
Modernde Pumpen wie bspw. Heizungsumwälzpumpen werden mit einer umfangrei chen Elektronik für die Steuerung und Regelung der Pumpe ausgestattet. Wichtiger Be standteil kann dabei ein Frequenzumrichter zur Drehzahlregelung der Pumpe sein. Der Frequenzumrichter bzw. die gesamte Pumpenelektronik besteht aus unterschiedlichs ten Einzelkomponenten, die u.a. den Eingangskreis für die Spannungsversorgung, ei nen Zwischenkreis sowie eine Leistungselektronik für die Frequenzmodulation der Be triebsspannung des Elektromotors bilden. Diese Einzelkomponenten unterscheiden sich hinsichtlich ihrer Verlustleistung und resultierenden Verlustwärme sowie hinsichtlich ih rer Bauhöhe und damit dem erforderlichen Bauraumbedarf innerhalb des Gehäuses.
Eine ausreichende Kühlung der Elektronikkomponenten wird mittels eines gesonderten Kühlkörpers erreicht, der Bestandteil des Elektronikgehäuses ist und eine ausreichende Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse garantiert. Zur Oberflächenvergrößerung erstrecken sich von der außenliegenden Oberfläche des Kühlkörpers Kühlrippen. Unter gewissen Betriebsbedingungen kann es zu unerwünschten Eigenschwingung der Rippen kommen, ausgelöst durch Vibrationen der Pumpe im laufenden Pumpenbetrieb. Zur Verlagerung der Eigenfrequenzen werden die Rippen daher oftmals versteift, um Resonanzschwingungen zu vermeiden.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine einfache Möglichkeit zur Vermeidung der oben genannten Problematik aufzuzeigen.
Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Pumpe, bevorzugt Kreiselpumpe, besonders be vorzugt Heizungsumwälzpumpe, gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausführungen der Pumpe sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, zumindest einen Teil der Kühlrippen mit einem gekrümmten Verlauf entlang der Kühlkörpergrundplatte auszuformen. Der gekrümmte Verlauf folgt dabei einem vordefinierten Krümmungsradius. Durch den gekrümmten Ver lauf wird eine Versteifung der Kühlrippen erreicht, sodass Eigenschwingungen während des Pumpenbetriebs effektiv verhindert werden. Die erfindungsgemäße Maßnahme stellt eine besonders einfache und kostengünstig zu produzierende Lösung dar. Ein weiterer Vorteil dieser Lösung besteht in dem äußerlich ansprechenden Erscheinungs bild der Rippen, da durch den gekrümmten Verlauf ein einheitliches Erscheinungsbild für alle Rippen des Kühlkörpers möglich ist.
Die Pumpe kann bevorzugt als Kreiselpumpe, besonders bevorzugt als Heizungsum wälzpumpe ausgeführt sein.
Besonders vorteilhaft weist zumindest eine Kühlrippe einen über ihren gesamten Ver lauf konstant bleibenden Krümmungsradius auf, d. h. die Kühlrippe ist über ihre ge samte axiale Länge entlang der Kühlkörpergrundplatte gekrümmt und nicht nur einzelne Teilabschnitte. Ein besonders geeigneter Krümmungsradius für die Kühlrippen, speziell bei der Anwendung für Heizungsumwälzpumpen, liegt im Bereich zwischen 10 cm und 15 cm, vorzugsweise zwischen 11 cm und 14 cm, besonders bevorzugt zwischen 12,5 cm und 13 cm. Gemäß einer Ausführung können alle Kühlrippen denselben Krümmungsradius aufwei sen, zumindest jedoch ein überwiegender Teil der vorhandenen Kühlrippen. Vorstellbar ist es ebenso, dass der Krümmungsradius benachbarter Kühlrippen variiert, bspw. für die Kühlrippen, die näher am Motorgehäuse der Pumpe liegen, reduziert ist. Insbeson dere kann der Krümmungsradius abhängig von der Nähe zum Motorgehäuse reduziert sein. Bspw. kann vorgesehen sein, dass der Krümmungsverlauf der Rippen koaxial zur Motorachse (Drehachse) liegt. Ferner kann vorgesehen sein, dass alle oder zumindest ein überwiegender Teil der Kühlrippen parallel zueinander verlaufen.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführung der Erfindung kann die Auskraglänge der einzel nen vorhandenen Kühlrippen des Kühlkörpers variieren. Die Auskraglänge wird dabei von der außenliegenden Oberfläche der Kühlkörpergrundplatte bis zum äußeren freien Ende der Rippe gemessen. Dabei gilt, dass mit zunehmender Auskraglänge die Kühl oberfläche zunimmt und damit die erzielbare Kühlleistung optimiert wird.
Ferner kann vorgesehen sein, dass die Kühlkörpergrundplatte mehrere Absätze bzw. Stufen umfasst. Die innenliegende Bodenfläche der Kühlkörpergrundplatte ist damit nicht vollflächig eben, sondern weist mehrere Absätze auf. Jede resultierende Stufe de finiert innerhalb des Elektrogehäuses einen Volumenabschnitt, wobei sich die durch die Stufen definierten Volumenabschnitte hinsichtlich ihrer Bauraumhöhe unterscheiden. Die Bauraumhöhe wird durch den Abstand der Kühlkörpergrundplatte bzw. der jeweili gen Stufe und einer gegenüberliegenden Fläche innerhalb des Elektronikgehäuses be grenzt. Bei der gegenüberliegenden Fläche kann es sich bspw. um eine innerhalb des Gehäuses gelagerte Platine als Träger der elektronischen Bauteile der Pumpenelektro nik handeln.
Kurz zusammengefasst wird das Elektronikgehäuse durch die stufenartige geometri sche Ausgestaltung der Bodenfläche in unterschiedliche Bauraumabschnitte unterteilt. Durch jede Stufe der Kühlkörpergrundplatte kann vorzugsweise ein Bauraum für eine spezifische Bauteilgruppe von elektronischen Bauteilen der Pumpenelektronik geschaf fen werden. Die elektronischen Bauteile der spezifischen Bauteilgruppen unterscheiden sich sinnvollerweise hinsichtlich ihrer geometrischen Abmessungen, insbesondere ihrer Bauhöhe bei funktionsgemäßer Bestückung auf einer Platine. Demzufolge ist es von Vorteil, wenn die elektronischen Bauteile in die spezifischen Bauteilgruppen abhängig ihrer Bauteilgröße gruppiert sind. Alternativ oder zusätzlich ist es ebenso besonders vorteilhaft, wenn die Gruppierung abhängig von der Wärmeabgabe des Bauteils, d.h. der erforderlichen Kühlleistung gruppiert sind.
Jede oder zumindest zwei, insbesondere drei Stufen, weisen auf ihrer äußeren Oberflä che der Kühlkörpergrundplatte die besagten Kühlrippen auf, insbesondere eine be stimmte Anzahl an flächenmäßig nebeneinander angeordneten Kühlrippen, die sich vor zugsweise parallel zueinander auf der Oberfläche der Kühlkörpergrundplatte erstre cken, idealerweise mit identischem Krümmungsradius. Die Kühlrippen einer Stufe wer den als eine Kühlrippengruppe bezeichnet. Es kann vorgesehen sein, dass sich die Kühlrippen einer ersten Stufe von den Kühlrippen einer zweiten Stufe unterscheiden, insbesondere hinsichtlich der gewählten Auskraglänge. Demzufolge können sich die je weiligen Kühlrippengruppen hinsichtlich der Auskraglängen ihrer Kühlrippen voneinan der unterscheiden.
Die Kühlrippen wenigstens einer Kühlrippengruppe können alle oder zumindest der überwiegende Anteil der Kühlrippen dieselbe Auskraglänge aufweisen. Vorstellbar ist es ebenso, dass die Kühlrippen wenigstens einer Kühlrippengruppe oder zumindest ein überwiegender Anteil der Kühlrippen variierende Auskraglängen haben. Bspw. kann vorgesehen sein, dass die Auskraglängen benachbarter Kühlrippen kontinuierlich ab nehmen, bspw. weist eine erste Kühlrippe eine erste Auskraglänge auf, eine dazu be nachbarte Kühlrippe eine dazu reduzierte Auskraglänge und die übernächste Kühlrippe eine nochmals reduzierte Auskraglänge auf. Vorstellbar ist beispielsweise eine Ab nahme der Auskraglänge in Richtung des Motorgehäuses der Pumpe.
Wie vorstehend bereits ausgeführt wurde, kann der Bauraum innerhalb des Elektronik gehäuses in unterschiedliche Abschnitte für unterschiedliche Bauteilgruppen aufgeteilt sein. Die Gruppierung der Bauteilgruppen kann neben ihrer Bauraumhöhe auch abhän gig von der produzierten Verlustwärme sein. Vor diesem Hintergrund kann es sinnvoll sein, dass die Bauteilgruppe mit der größten Verlustleistung bzw. dem höchsten Kühl bedarf in demjenigen Bauraum des Elektronikgehäuses angeordnet ist, der durch die Stufe der Kühlkörpergrundplatte mit der Kühlrippengruppe der größten Auskraglängen definiert ist. Die dort erforderliche hohe Kühlleistung kann durch die größere Dimensio nierung der dortigen Kühlrippen erzielt werden. Sinnvollerweise werden die Bauteile der Leistungselektronik eines Frequenzumrichters und/oder des Leistungsfaktorkorrekturfil ters in diesem Bereich angeordnet, da diese im Betrieb die größte Verlustwärme gene rieren.
Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Bauteilgruppe mit der kleinsten Verlust leistung bzw. dem geringsten Kühlbedarf und/oder der größten Bauhöhe in demjenigen Bauraum des Elektronikgehäuses angeordnet ist, der durch die Stufe der Kühlkörper grundplatte mit der Kühlrippengruppe der kleinsten Auskraglängen oder ohne Kühlrip pen gebildet ist. Zu der Bauteilgruppe mit der kleinsten Verlustleistung gehören bspw. die Bauteile eines EMV-Filters und/oder des Eingangs- oder Zwischenkreises des Fre quenzumrichters. Da diese Bauteile weniger Kühlleistung erfordern, kann der Bauraum innerhalb des Elektronikgehäuses auf Kosten der Auskraglänge der Kühlrippen der zu geordneten Kühlrippengruppe vergrößert werden. So wird auch die Unterbringung ver gleichsweise großer Bauteile mit größer Bauhöhe ermöglicht.
Kurz zusammengefasst wird bei diesem vorteilhaften Konzept durch eine Gruppe von Kühlrippen mit geringerer Auskraglänge eine Volumenvergrößerung im darüber liegen den Elektronikgehäusebereich geschaffen, sodass in diesem Bereich Bauteile der Pum penelektronik mit großer Bauhöhe platziert werden können. Da aufgrund der verringer ten Auskraglänge der zugeordneten Kühlrippen jedoch nur ein verminderter Wärmeab trag erfolgen kann, müssen diese Bauteile eine vergleichsweise geringe Verlustleistung haben. Demgegenüber ist bei einer Gruppe von Kühlrippen mit vergleichsweise großer Auskraglänge nur ein reduziertes Volumen oberhalb im Elektronikgehäuse verfügbar. In diesem Bereich lassen sich also Bauteile der Pumpenelektronik mit geringerer Bauhöhe platzieren, diese jedoch aufgrund der größeren Auskraglänge der zugeordneten Kühl rippen eine höhere Verlustleistung und damit größere Wärmeabgabe haben dürfen. Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann vorgesehen sein, dass sich die Kühlrippen nicht nur hinsichtlich ihrer Auskraglänge voneinander unterscheiden, sondern ebenso hinsichtlich ihres Achsabstandes, d. h. den Abstand zwischen zwei, insbesondere parallel verlaufenden Kühlrippen. Dabei kann vorgesehen sein, dass der Achsabstand zwischen den Kühlrippen einer Kühlrippengruppe identisch ist und nur un terschiedliche Achsabstände für die einzelnen Kühlrippengruppen gewählt sind. Beson ders bevorzugt ist es, wenn die Kühlrippengruppe mit der größten Auskraglänge den geringsten Achsabstand aufweist, während die Kühlrippengruppe mit der geringsten Auskraglänge den größten Achsabstand besitzt.
Sinnvollerweise wird also der Achsabstand in Abhängigkeit der Auskraglänge der Kühl rippen gewählt. Die Dimension des Achsabstandes kann dabei nach einem vordefinier ten Verhältnis zwischen Achsabstand und Auskraglänge erfolgen. Beispielsweise kann das Verhältnis zwischen Achsabstand und Auskraglänge der Kühlrippen zwischen 0,08 und 1 liegen. Bevorzugter Weise liegt das Verhältnis zwischen Achsabstand und Aus kraglänge für die Kühlrippengruppe mit der größten Auskraglänge in einem Bereich zwi schen 0,08 und 0,14, bevorzugt zwischen 0,095 und 0,125. Die Kühlrippengruppe mit kleineren oder der kleinsten Auskraglänge sieht ein Verhältnis zwischen 0,3 und 1 , be vorzugt zwischen 0,4 und 0,89 vor.
Die Wandstärke der Kühlrippen kann für sämtliche Kühlrippen identisch gewählt sein und liegt vorzugsweise in einem Wertebereich zwischen 2 mm und 7 mm, insbesondere bei etwa 5,7mm.
Idealerweise sollten die elektrischen Bauteile mit vergleichsweise großer Verlustleistung in möglichst direktem Kontakt mit der Kühlkörpergrundplatte stehen, um so die Wärme abfuhr über den Kühlkörper zu optimieren. Bauart- und bauraumbedingt ist dies nicht immer problemlos möglich. In diesem Fall kann ein thermisches Kopplungselement zwi schen Bauteiloberfläche und Kühlkörper eingebracht sein, um dadurch die Wärmabfuhr zu optimieren. Bauteile mit vergleichsweise geringer Verlustleistung müssen nicht in di rektem Kontakt mit dem Kühlkörper stehen, da hierbei die natürliche Konvektion ausrei chend für die notwendige Wärmeabfuhr ist. Weitere Vorteile und Eigenschaften der Erfindung sollen nachfolgend anhand eines in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert werden. Es zeigen:
Figur 1a, 1 b: perspektivische Seitenansichten der erfindungsgemäßen
Heizungsumwälzpumpe,
Figur 2: eine Draufsicht auf die Unterseite des Kühlkörpers der Erfin dungsgemäßen Heizungsumwälzpumpe,
Figuren 3a, 3b, 3c, 3d: Schnittdarstellungen entlang der Schnittlinien A-A bzw. B-B bzw. C-C bzw. D-D der Figur 2 und
Figuren 4a, 4b: zwei Längsschnitte durch den Kühlkörper zur Darstellung der
Kühlrippenabmessung
Figur 5: eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie C-C gemäß einer modifizierten Ausführungsform der Erfindung.
Die Figur 1a, 1 b zeigen perspektivische Seitenansichten der erfindungsgemäßen Pumpe, die vorteilhaft als Kreiselpumpe bzw. Heizungsumwälzpumpe ausgeführt sein kann. Diese besteht aus einem hydraulischen Teil 1 , dessen Pumpenlaufrad über die Pumpenwelle mit dem Rotor des Elektromotors 2 in Verbindung steht. An der axialen Stirnseite des Elektromotorgehäuses ist das Elektronikgehäuse 3 montiert, das aus ei nem metallischen Kühlkörper 4 und einem Kunststoffteil 5 zusammengesetzt ist.
Wie dies den Figuren 1a und 1 b sowie auch der Draufsicht auf die Unterseite des Kühl körpers 4 gemäß Figur 2 zu entnehmen ist, besteht der Kühlkörper 4 aus einer Kühlkör pergrundplatte 6, die den Gehäuseboden des Elektronikgehäuses 3 bildet, über diesen das Gehäuse 3 am Motor 2 montiert ist. Die außenliegende Oberfläche der Kühlkörper- grundplatte 6 weist eine Vielzahl von Kühlrippen 10 auf. Alle Kühlrippen verlaufen paral lel zueinander. Im Bereich der Montagefläche des Kühlkörpers 4 am Motorgehäuse sind keine Rippen vorgesehen.
Keine der Rippen 10 verläuft geradlinig entlang der Bodenfläche, sondern die Rippen 10 zeigen stattdessen einen gekrümmten Verlauf mit definiertem Krümmungsradius.
Der Krümmungsradius liegt im Bereich zwischen 12,5 - 13 cm, wobei der Rippenverlauf in etwa koaxial zur Motorachse liegt. Der Krümmungsradius kann innerhalb des ange gebenen Wertebereichs reduziert werden, und zwar abhängig vom Abstand der Rippe 10 zur Motorachse. Durch den gekrümmten Verlauf der Rippen 10 verschiebt sich die Eigenfrequenz der Rippen 10, so dass es im regulären Pumpenbetrieb zu keiner uner wünschten Resonanzschwingung der Rippen 10 kommt.
Darüber hinaus lässt sich der Darstellung gemäß Figur 2 entnehmen, dass der Achsab stand, d.h. der Abstand zwischen zwei benachbarten Rippen 10 variiert. Insbesondere zeigen die in der Zeichenebene rechtsliegenden Rippen 10a, die einen größeren Ab stand zur Motorachse haben, einen geringeren gegenseitigen Achsabstand, während die näher an der Motorachse liegenden Rippen 10b, 10c einen größeren gegenseitigen Achsabstand haben. Der technische Grund soll nachfolgend anhand der Figuren 3a, 3b erklärt werden.
Die Figuren 3a, 3b, 3c zeigen Längsschnitte durch das Elektronikgehäuse 3 der Pumpe, einmal entlang der Schnittachse A-A, einmal entlang der Schnittachse B-B sowie ent lang der Schnittachse C-C. Die Figur 3d zeigt einen Querschnitt durch das Elektronikge häuse 3 entlang der Schnittachse D-D. Die Kühlkörpergrundplatte 6 ist stufenartig aus geführt, d.h. die innere Bodenfläche der Platte 6 weist mehrere Stufen 6a, 6b, 6c, 6d auf, deren Abstand zur innenliegenden Hauptplatine 20 des Elektronikgehäuses variiert. Dadurch ergibt sich für die einzelnen Stufen 6a-6d eine unterschiedliche verfügbare Bauraumhöhe zwischen Kühlkörpergrundplatte 6 und Platine 20, die durch die auf der Platine 20 montierten elektronischen Bauteile ausgenutzt werden kann. Die Stufen 6a- 6c weisen an ihrer außen liegenden Oberfläche der Kühlkörpergrundplatte 6 die ge krümmten Kühlrippen 10 auf. Die Kühlrippen 10a der ersten Stufe 6a haben die größte Auskraglänge, die, wie in Figur 3a ersichtlich, von rechts nach links in Richtung des Mo tors 2 stetig abnimmt.
Die Kühlrippen 10b der Stufe 6b haben eine gegenüber der ersten Stufe 6a reduzierte Auskraglänge, wobei jedoch alle Rippen 10b der Stufe 6b dieselbe Auskraglänge auf weisen. Die Kühlrippen 10c der dritten Stufe 6c haben die geringste Auskraglänge (s. Figuren 3b, 3c), wobei auch hier alle Rippen 10c der dritten Stufe 6c dieselbe Länge ha ben. Ferner ist ersichtlich, dass es sich bei den Rippen 10b, 10c um dieselben Rippen handelt, diese jedoch über ihren Krümmungsverlauf aufgrund der Stufen 6b, 6c ihre Auskraglänge ändern (s. Figur 3d).
Die vierte Stufe 6d weist hingegen keine Rippen 10 auf. Ferner ist den Figuren 4a, 4b zu entnehmen, dass der Achsabstand zwischen den jeweiligen Rippen 10 variiert. Die Rippen 10a der ersten Stufe 6a weisen alle denselben Achsabstand auf, dieser ist je doch im Vergleich mit allen Rippen 10b, 10c der kleinste Abstand. Der Achsabstand zwischen den Rippen 10b, 10c der zweiten und dritten Stufe 6b, 6c ist ebenso identisch, jedoch größer dimensioniert als der Achsabstand zwischen den Rippen 10a der ersten Stufe 6a.
Die im Bereich der einzelnen Stufen 6a-6d platzierten Bauteile werden in unterschiedli che Bauteilgruppen A-D eingeordnet, wobei die Bauteilgruppe B, die im Bereich der Stufe 6c installiert ist, sowie die Bauteilgruppe C, die im Bereich der Stufe 6b angeord net ist, die notwendigen Komponenten des Eingangs- und Zwischenkreises der Pum penelektronik beinhalten. Ersichtlich ist hierbei, dass gewisse Bauteile 21 des Ein gangs- oder Zwischenkreises, wie bspw. Kondensatoren, eine vergleichsweise große Bauhöhen haben (s. Figuren 3c, 3d). Diese werden daher im Bereich der Stufe 6c an geordnet, da diese die ausreichende Bauhöhe bietet. Dabei ist erkennbar, dass der Bauraum der Stufe 6c auf Kosten der Auskraglänge der zugeordneten Rippen 10c ge genüber der Stufe 6b vergrößert ist. Dies ist möglich, da der Kondensator 21 eine ver hältnismäßig geringe Verlustleistung hat, dafür jedoch mehr Bauraum beansprucht. io
Die Bauteilgruppe A beinhaltet Halbleiterelemente und sonstige Bauteile der Leistungs elektronik des Frequenzumrichters als auch eines etwaigen Leistungsfaktorkorrekturfil ters. Diesen Bauteilen genügt eine vergleichsweise geringe Bauhöhe, so dass diese im Bereich der Stufe 6a angeordnet werden. Die dortigen Bauteile sind jedoch durch die größte Verlustleistung und damit Wärmeabgabe charakterisiert. Der verhältnismäßig geringe Bauraum der Stufe 6a erlaubt eine deutlich größere Dimensionierung der Aus kraglänge der dortigen Rippen 10a, so dass die erzielbare Wärmeabfuhr und Kühlung der Bauteilgruppe A deutlich verbessert werden kann. Gefördert wird dies zusätzlich durch den reduzierten Achsabstand zwischen den dortigen Kühlrippen 10a.
Die Bauteilgruppe D umfasst die Bauteile eines EMV-Filters. Diese Bauteile beanspru chen weder eine große Bauhöhe, noch kennzeichnen sich diese durch eine verhältnis mäßig hohe Wärmeabgabe, so dass diese im Bereich der Stufe 6d angeordnet sind. In diesem Bereich können keine Rippen 10 aufgrund der Schnittstelle mit dem Motorge häuse vorgesehen werden.
Wie bereits vorstehend ausgeführt wurde, sind die Kühlrippen mit unterschiedlichen Auskraglängen sowie Achsabständen ausgeführt. Das Verhältnis zwischen Achsab stand und Auskraglänge ist für die einzelnen Stufen 6a, 6b, 6c unterschiedlich dimensi oniert und in den Figuren 4a, 4b verdeutlicht. Die Kühlrippen 10a der ersten Stufe 6a weisen einen gleichbleibenden gegenseitigen Achsabstand von 4 mm auf, während die Auskraglänge der äußersten Rippe 10a‘ in diesem Bereich 42 mm beträgt. Die Aus kraglängen der sich anschließenden Rippen 10a nimmt kontinuierlich ab, die kleinste Rippe 10a“ in diesem Bereich umfasst eine Auskraglänge von 32 mm. Es ergibt sich somit ein variables Verhältnis zwischen Achsabstand und Auskraglänge von 0,095 bis 0,125. Das Verhältnis der Kühlrippen 10b der zweiten Stufe 6b beträgt 0,4, während das Verhältnis der Kühlrippen 10c im Bereich der Stufe 6c 0,89 beträgt. Die Wandstärke für alle Kühlrippen 10a-10c ist mit 5,7mm dimensioniert.
Figur 5 zeigt eine Längsschnittdarstellung durch das Elektronikgehäuse gemäß einer modifizierten Ausführung. Der einzige Unterschied gegenüber der Ausführung der Figu ren 1 bis 4a, 4b besteht darin, dass dort einzelne Bauteile 21 mit Hilfe von thermischen Koppelelementen 22 mittelbar mit der Kühlkörpergrundplatte 6 in Verbindung stehen, um so die Wärmeabfuhr der Bauteile 21 in den Kühlkörpern 6 nochmals zu optimieren. Dies kann insbesondere dann notwendig sein, wenn bauartbedingt eine direkte Verbin dung zwischen den Bauteilen 21 und dem Kühlkörper 6 nicht möglich ist.

Claims

Patentansprüche Pumpe mit einem Elektronikgehäuse und wenigstens einem Kühlkörper
1. Pumpe, bevorzugt Kreiselpumpe, besonders bevorzugt Heizungsumwälzpumpe, mit einem Elektronikgehäuse (3) und wenigstens einem Kühlkörper (4), der Be standteil des Elektronikgehäuses (3) ist, wobei der Kühlkörper (4) eine einen Bo den des Elektronikgehäuses (3) bildende Kühlkörpergrundplatte (6) aufweist, auf deren äußerer Oberfläche sich Kühlrippen (10) erstrecken, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Kühlrippen (10) einen gekrümmten Verlauf mit einem definierten Krümmungsradius entlang der Kühlkörpergrundplatte (6) aufweist.
2. Pumpe nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Krümmungsradius über den gesamten Verlauf einer Kühlrippe (10) entlang der Kühlkörpergrundplatte (6) konstant ist und insbesondere im Bereich zwischen 10cm bis 15cm, vorzugs weise zwischen 11cm und 14cm, besonders bevorzugt zwischen 12,5 und 13cm, liegt.
3. Pumpe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die überwiegende Anzahl der Kühlrippen (10), idealerweise alle Kühlrippen (10), einen konstanten Krümmungsradius aufweisen, wobei vorzugsweise der Krüm mungsradius für alle gekrümmten Kühlrippen (10) identisch ist oder der Krüm mungsradius für Kühlrippen (10b, 10c), die näher am Motorgehäuse der Pumpe liegen, reduziert ist.
4. Pumpe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die überwiegende Anzahl der Kühlrippen (10), vorzugsweise alle Kühlrippen (10) parallel zueinander entlang der Kühlkörpergrundplatte (6) verlaufen.
5. Pumpe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Auskraglänge der einzelnen Kühlrippen (10) des Kühlkörpers (6) variiert.
6. Pumpe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörpergrundplatte (6) mehrere Absätze (6a, 6b, 6c, 6d) bzw. Stufen um fasst, um das Elektronikgehäuse (3) in unterschiedliche Volumenabschnitte zu un terteilen, die sich untereinander hinsichtlich der verfügbaren Bauraumhöhe unter scheiden, wobei die Bauraumhöhe vorzugsweise durch den Abstand der Kühlkör pergrundplatte (6) bzw. dessen jeweiliger Stufe (6a, 6b, 6c, 6d) und einer in das Elektronikgehäuse (3) eingesetzten Platine (20) bestimmt ist.
7. Pumpe nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass jede Stufe (6a, 6b, 6c,
6d) der Kühlkörpergrundplatte (6) innerhalb des Elektronikgehäuse (3) einen Bau raum für eine spezifische Bauteilgruppe (A-D) von elektronischen Bauteilen der Pumpenelektronik definiert, wobei die elektronischen Bauteile in die spezifischen Bauteilgruppen (A-D) vorzugsweise abhängig ihrer Bauteilgröße und/oder Wärme abgabe gruppiert sind.
8. Pumpe nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwei Stufen (6a, 6b, 6c) der Kühlkörpergrundplatte (6), vorzugsweise drei Stufen, je weils mit einer Kühlrippengruppe (10a, 10b, 10c) versehen sind, wobei sich die je weiligen Kühlrippengruppen (10a, 10b, 10c) hinsichtlich der Auskraglängen ihrer Kühlrippen (10a, 10b, 10c) voneinander unterscheiden.
9. Pumpe nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippen (10b, 10c) wenigstens einer Kühlrippengruppe alle oder überwiegend dieselbe Auskraglänge aufweisen und/oder die Kühlrippen (10a) wenigstens eine Kühlrippengruppe alle oder überwiegend variierende Auskraglängen, insbesondere in Richtung einer be nachbarten Kühlrippengruppe (10b, 10c) stetig abnehmende Auskraglängen auf weisen.
10. Pumpe nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteilgruppe (A) mit der größten Verlustleistung bzw. dem höchsten Kühlbedarf, insbesondere die Bauteile der Leistungselektronik und/oder des Leistungsfaktor korrekturfilters, in demjenigen Bauraum des Elektronikgehäuses (3) angeordnet ist, der durch die Stufe (6a) der Kühlkörpergrundplatte (6) mit der Kühlrippen gruppe (10a) der größten Auskraglängen gebildet ist.
11. Pumpe nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteilgruppe (C, B, D) mit der kleinsten Verlustleistung bzw. dem geringsten Kühlbedarf und/oder der größten Bauhöhe, insbesondere die Bauteile eines EMV- Filters und/oder eines Eingangs- oder Zwischenkreises des Frequenzumrichters, in demjenigen Bauraum des Elektronikgehäuses (3) angeordnet ist, der durch die Stufe (6c, 6d) der Kühlkörpergrundplatte (6) mit der Kühlrippengruppe (10c) der kleinsten Auskraglängen oder ohne Kühlrippen gebildet ist.
12. Pumpe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der gegenseitige Achsabstand der Kühlrippen (10) der Kühlkörpergrundplatte (6) zueinander variiert, wobei der Achsabstand zwischen Kühlrippen (10) einer Kühl rippengruppe vorzugsweise identisch ist.
13. Pumpe nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippengruppe (10a) mit der größten Auskraglänge den geringsten gegenseitigen Achsabstand aufweist.
14. Pumpe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis zwischen Achsabstand und Auskraglänge der Kühlrippen (10) zwi schen 0,08 bis 1 liegt, bevorzugt liegt das Verhältnis zwischen Achsabstand und Auskraglänge der Kühlrippengruppe (10a) mit der größten Auskraglänge zwischen 0,08 und 0,14, besonders bevorzugt zwischen 0,095 und 0,125, und/oder das Ver hältnis für die Kühlrippengruppe (10b, 10c) mit der kleinsten Auskraglänge zwi schen 0,3 und 1 , besonders bevorzugt zwischen 0,4 und 0,89.
15. Pumpe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandstärke der Kühlrippen (10), insbesondere aller Kühlrippen, zwischen 2mm und 7mm liegt, insbesondere 5,7mm beträgt.
16. Pumpe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Bauteile, insbesondere die Bauteile mit der größten Verlustleis tung, in direktem Kontakt mit der Kühlkörpergrundplatte (6) stehen oder mittelbar durch ein thermisch leitendes Kopplungselement (22) mit der Kühlkörpergrund platte (6) verbunden sind.
PCT/EP2022/054237 2021-02-22 2022-02-21 Pumpe mit einem elektronikgehäuse und wenigstens einem kühlkörper WO2022175522A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22706842.6A EP4295055A1 (de) 2021-02-22 2022-02-21 Pumpe mit einem elektronikgehäuse und wenigstens einem kühlkörper
CN202280016170.1A CN116867977A (zh) 2021-02-22 2022-02-21 具有电子器件壳体和至少一个冷却体的泵

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102021000931.2 2021-02-22
DE102021000931.2A DE102021000931A1 (de) 2021-02-22 2021-02-22 Pumpe mit einem Elektronikgehäuse und wenigstens einem Kühlkörper

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022175522A1 true WO2022175522A1 (de) 2022-08-25

Family

ID=80595391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2022/054237 WO2022175522A1 (de) 2021-02-22 2022-02-21 Pumpe mit einem elektronikgehäuse und wenigstens einem kühlkörper

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4295055A1 (de)
CN (1) CN116867977A (de)
DE (1) DE102021000931A1 (de)
WO (1) WO2022175522A1 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10321732A1 (de) * 2003-05-14 2004-12-02 Robert Bosch Gmbh Kühlung der Ansteuerung von Kühlgebläsen für Kraftfahrzeugmotoren
DE102010039142A1 (de) * 2010-08-10 2012-02-16 Behr Gmbh & Co. Kg Kühlluftgebläse
DE102015016260A1 (de) * 2015-12-15 2017-06-22 Wilo Se Elektronikgehäuse mit Kühlrippen
EP3587824A1 (de) * 2018-06-27 2020-01-01 HIDRIA d.o.o. Elektrischer ventilator
US20200232469A1 (en) * 2017-02-17 2020-07-23 Edwards Japan Limited Controller and vacuum pump device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29915465U1 (de) 1999-09-03 2001-01-18 Schneider-Clauss GmbH & Co. KG Metallwarenfabrikation, 50677 Köln Kühlelement
DE10031465B4 (de) 2000-06-28 2006-06-01 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG Kühleinrichtung für eine Schaltungsanordnung
EP2166230B1 (de) 2008-09-19 2018-11-21 Grundfos Management A/S Pumpenaggregat
DE102011012673A1 (de) 2010-03-17 2011-09-22 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Elektronische Steuereinrichtung für Fahrzeuge
JP2014063930A (ja) 2012-09-21 2014-04-10 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
DE102015016282A1 (de) 2015-12-16 2017-06-22 Wilo Se Motorabdeckung für einen Elektromotor
US20220201899A1 (en) 2019-04-10 2022-06-23 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Electric appliance having a housing part

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10321732A1 (de) * 2003-05-14 2004-12-02 Robert Bosch Gmbh Kühlung der Ansteuerung von Kühlgebläsen für Kraftfahrzeugmotoren
DE102010039142A1 (de) * 2010-08-10 2012-02-16 Behr Gmbh & Co. Kg Kühlluftgebläse
DE102015016260A1 (de) * 2015-12-15 2017-06-22 Wilo Se Elektronikgehäuse mit Kühlrippen
US20200232469A1 (en) * 2017-02-17 2020-07-23 Edwards Japan Limited Controller and vacuum pump device
EP3587824A1 (de) * 2018-06-27 2020-01-01 HIDRIA d.o.o. Elektrischer ventilator

Also Published As

Publication number Publication date
EP4295055A1 (de) 2023-12-27
CN116867977A (zh) 2023-10-10
DE102021000931A1 (de) 2022-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006003563B4 (de) Lüfter für einen Halbleiter oder dergleichen
DE68908230T2 (de) Kompakte RF-angeregter Wellenleiter-Gas-Laser-Einrichtung mit verteilten Induktoren.
EP2567172B1 (de) Stapelscheiben-wärmetauscher
DE102013113140A1 (de) Elektrischer Leistungswandler
WO2008135466A1 (de) Elektrisches vielschichtbauelement mit elektrisch nicht kontaktierter abschirmstruktur
DE10240662A1 (de) Interdigitalkondensator mit BGA-Anschlüssen (BGA:Ball Grid Array)
DE102017101126B4 (de) Leistungselektroniksystem und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19619710A1 (de) LC-Filter
DE602005000438T2 (de) Träger für Unterdrückungschip
DE102013102080A1 (de) Elektromotor
EP2242102A1 (de) Vorrichtung zur Verringerung der Störabstrahlung in einem leistungselektronischen System
EP3467317A1 (de) Flüssigkeitspumpe
DE4312409B4 (de) Einstellbarer Kondensator
EP3182565B1 (de) Elektronikgehäuse mit kühlrippen
DE2929209C2 (de)
WO2022175522A1 (de) Pumpe mit einem elektronikgehäuse und wenigstens einem kühlkörper
WO2015049075A1 (de) Lüftervorrichtung und verwendung einer solchen
DE69618278T2 (de) Dielektrisches Filter
DE102008027422B4 (de) Integrierte Schaltung mit mehrstufiger Anpassungsschaltung und Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung mit mehrstufiger Anpassungsschaltung
EP3240380B1 (de) Umrichteranordnung
DE102018208232A1 (de) Bauteil mit einer durch ein Einlegeelement optimierten Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem Bauteil
DE60304172T2 (de) Modul zur entkopplung von hochfrequenz-signalen von einer versorgungsleitung
EP1812986A1 (de) Hochfrequenzfilter
EP3392908B1 (de) Leistungshalbleiteranordnung mit einem stapel von eine verbesserte geometrie aufweisenden anschlussplatten zur gemeinsamen elektrischen kontaktierungen mehrerer, gleichartiger leistungshalbleiter-schaltelemente
EP1480500A1 (de) Leistungsversorgungsschaltung mit dreidimensional angeordneten Schaltungsträgern sowie Herstellungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22706842

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280016170.1

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022706842

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022706842

Country of ref document: EP

Effective date: 20230922