WO2022171206A3 - Structure de dissipation de chaleur de produit électronique - Google Patents

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Abstract

La présente invention concerne le domaine technique des produits électroniques. Est divulguée une structure de dissipation de chaleur de produit électronique comprenant un boîtier principal, une fente traversante de dissipation de chaleur étant placée dans une paroi latérale du boîtier principal, un support de montage de ventilateur étant placé à demeure au niveau de la fente traversante de dissipation de chaleur, un ventilateur de dissipation de chaleur étant monté amovible dans le support de montage de ventilateur, et une direction du vent du ventilateur de dissipation de chaleur étant orientée vers l'intérieur du boîtier principal; un couvercle étanche à la poussière est fixé sur un côté extérieur de la fente traversante de dissipation de chaleur au moyen de vis, un mécanisme d'ajustement de volume d'air est placé au niveau d'une entrée d'air du couvercle étanche à la poussière, et une plaque étanche à la poussière est montée amovible dans le couvercle étanche à la poussière; et un couvercle de réduction de bruit est fixé sur un côté interne de la fente traversante de dissipation de chaleur au moyen de vis, le couvercle de réduction de bruit comprenant une cavité de réduction de bruit pour la circulation de l'air l'intérieur de celui-ci, et une sortie d'air du couvercle de réduction de bruit étant dotée d'une structure de réduction de bruit de sortie d'air. La présente invention permet d'obtenir de très bons effets d'étanchéité à la poussière et de réduction du bruit, est également tout à fait pratique et rapide à entretenir et à nettoyer selon les besoins, ce qui permet d'améliorer efficacement la stabilité de fonctionnement d'un dispositif électronique.
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