WO2022163975A1 - 개선된 비엘 특성을 가진 스피커 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

개선된 비엘 특성을 가진 스피커 및 그를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022163975A1
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diaphragm
coil
yoke
speaker
present disclosure
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양성관
김기원
조준래
김명선
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device, and more particularly, to an electronic device including a speaker.
  • a smart phone includes a function of a sound reproducing device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions may be implemented in the smart phone through additional installation of applications.
  • portable electronic devices such as smart phones, is becoming commonplace regardless of age or gender, and the degree of integration of electronic devices is further increasing in order to meet the various needs of users.
  • a mechanically operated keypad has been replaced with a touch screen function of a display
  • ease of use could be improved.
  • a larger screen can be provided in an electronic device of the same size, or the electronic device can be miniaturized by eliminating the need to install a mechanical keypad.
  • the screen provided by the display becomes larger, the convenience of use may be improved, but as the size of the display increases, the convenience of portability may deteriorate.
  • the electronic device may improve or maintain portability while providing a larger screen.
  • a flexible display or an electronic device including the same can be carried in a folded or rolled state, and the display can be unfolded or a screen display area can be expanded as needed.
  • the length or width of the electronic device is substantially determined by the screen display area of the display, so there may be restrictions on miniaturization, and the thickness and/or weight of the electronic device is the length of the electronic device.
  • the design freedom may be higher than the width.
  • an acoustic component such as a speaker may provide good sound quality or a rich volume when a sufficient resonant space is secured
  • the miniaturization or thinning of the electronic device may limit the sound quality or volume.
  • One aspect of the present disclosure is to solve at least the above-described problems and/or disadvantages and provide at least the advantages described below, and a speaker capable of providing good sound quality and/or rich volume while being miniaturized or thinned and/or a speaker and/or the same It is possible to provide an electronic device including
  • a speaker and/or an electronic device may include a diaphragm, a yoke disposed to face the diaphragm and including an avoidance groove formed on a surface facing the diaphragm, and mounted on one surface of the diaphragm between the diaphragm and the yoke a coil disposed on the yoke, and a first magnet disposed to surround at least a portion of the coil or a second magnet disposed to surround at least a portion of the coil, wherein the coil faces the yoke
  • a surface may be disposed to correspond to the avoidance groove, and may be configured to linearly reciprocate the diaphragm by receiving an electrical signal.
  • a speaker and/or an electronic device is provided.
  • the speaker and/or the electronic device a diaphragm including a height adjusting part protruding from one surface and a bent groove recessed from the other surface at a position corresponding to the height adjusting part, is disposed to face the diaphragm,
  • a speaker and/or an electronic device may include a housing including a first surface, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side surface at least partially enclosing a space between the first surface and the second surface.
  • the speaker includes a diaphragm, a diaphragm disposed to face the diaphragm, and a surface facing the diaphragm
  • a yoke including an avoidance groove formed in the yoke, a coil mounted on one surface of the diaphragm and disposed between the diaphragm and the yoke, and a first magnet or the coil mounted on the yoke and disposed to be surrounded by at least a portion of the coil and a second magnet disposed to surround at least a portion of the coil, wherein the side facing the yoke has a smaller width than the avoidance groove and is disposed to correspond to the avoidance groove, and receives an electric signal to move the diaphragm It may be configured to make a linear reciprocating motion.
  • a speaker and/or an electronic device including the same extends the length of the coil by forming an avoidance groove or by placing the coil in an appropriate position with respect to the magnet(s) using a height adjustment unit, While maximizing the value of the BL coefficient (or Bl(x), a force factor) (eg, a coefficient related to magnetic flux density and the length of a coil placed in a magnetic field), it can contribute to improving the volume.
  • the BL coefficient or Bl(x), a force factor
  • the asymmetry of the BL coefficient can be improved, and even distortion of the speaker due to the asymmetry of the BL coefficient can be suppressed.
  • a speaker and/or an electronic device including the same may be easily miniaturized while providing good sound quality and/or rich volume.
  • various effects recognized directly or indirectly through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating the electronic device of FIG. 2 as viewed from the rear according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a speaker of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an enlarged view of part 'A' of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a state in which magnet(s) and/or coils are disposed in a speaker of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG 8 is a graph showing the measurement of the BL coefficient according to the displacement of the coil in a typical speaker according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a graph illustrating measurement of BL coefficients according to displacement of a coil in a speaker of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a speaker of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a speaker of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a speaker of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a state in which a yoke is separated from the speaker of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a speaker of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 15 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a speaker of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are one component (eg, the display module 160) ) can be incorporated.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment of the present disclosure, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into a volatile memory. 132 may be stored, the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resultant data may be stored in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into a volatile memory.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resultant data may be stored in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network) that can operate independently or together with it.
  • a neural processing unit NPU
  • an image signal processor e.g., an image signal processor
  • a sensor hub processor e.g., a communication processor
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • is implemented as a part of another functionally related component eg, camera module 180 or communication module 190.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment of the present disclosure, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment of the present disclosure, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device directly or wirelessly connected to the sound output module 155 or the electronic device 101 . A sound may be output through a device (eg, the electronic device 102 ) (eg, a speaker or headphones).
  • a device eg, the electronic device 102
  • a speaker or headphones e.g, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, It may include a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture images and videos. According to an embodiment of the present disclosure, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support the establishment of and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 ) (eg, a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U- for realizing URLLC It can support plane latency (eg, downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U- for realizing URLLC
  • plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator including a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form an mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board, and can support a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • a RFIC and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. ) may be included.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment of the present disclosure, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (e.g., first) component is “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is, for example, interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, an electronic device). It may be implemented as software (eg, a program). For example, a processor (eg, processor) of a device (eg, an electronic device) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities are separated into other components. can be placed.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component performs one or more functions of each component of the plurality of components prior to the integration by a corresponding component among the plurality of components.
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order. , may be omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating an electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3 is a perspective view illustrating the electronic device 200 of FIG. 2 as viewed from the rear according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first surface (or front) 210A, a second surface (or rear) 210B, and a first surface 210A. and a housing 210 including a side (or sidewall) 210C surrounding a space between the second surface 210B and the second surface 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2 .
  • the first surface 210A may be formed by the front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 202 may include a curved portion extending seamlessly from the first side 210A toward the rear plate 211 at at least one side edge portion.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the rear plate 211 may include a curved portion extending seamlessly from the second surface 210B toward the front plate 202 at at least one end.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and includes a side structure (or “side member or sidewall”) including a metal and/or a polymer. (218).
  • a side structure or “side member or sidewall” including a metal and/or a polymer. (218).
  • the back plate 211 and the side structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 200 includes a display 201 , audio modules 203 and 214 , a sensor module, an aperture region 205 (eg, the optical hole 305 of FIG. 4 ); It may include at least one of a key input device 217 and a connector hole 208 .
  • the electronic device 200 may include an optical module (eg, a camera module, a light source, a proximity sensor, or an illuminance sensor) disposed to correspond to the opening area 205 .
  • the opening region 205 may be located at the upper end of the electronic device 200 , and in the width direction (eg, the X-direction of FIG. 4 ) or the longitudinal direction (eg, the Y-direction of FIG.
  • the opening area 205 may have a hole shape at least partially surrounded by an active area or a view area (VA) of the display 201 .
  • the opening area 205 may be formed in a notch area formed inside the active area VA of the display 201 .
  • the opening region 205 may be defined as a part of the notch region or may have a hole shape surrounded by the notch region.
  • the optical module is disposed under the display 201 , and transmits a portion of the active area VA of the display 201 to receive light or radiate to the outside of the electronic device 200 . can do.
  • the opening area 205 eg, the optical hole 305 of FIG. 4
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 ) or additionally include other components.
  • the electronic device 200 may include a sensor module (not shown).
  • a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 201 or disposed adjacent to the display 201 .
  • the electronic device 200 may further include a light emitting element, and the light emitting element may be disposed at a position adjacent to the display 201 within an area provided by the front plate 202 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is linked to an operation of an optical module (eg, a camera module) disposed in the opening region 205 .
  • the light emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 202 .
  • an edge of the display 201 may be formed to be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 202 .
  • the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be substantially the same.
  • the screen display area VA of the display 201 and the peripheral area PA eg, a black matrix area
  • the front surface (eg, the first surface 210A) of the device 200 may be formed, and the area of the screen display area VA may be 90% or more, substantially 100% of the area of the first surface 210A. .
  • a recess or opening eg, the opening area 205
  • Other electronic components aligned with the opening may include, for example, a camera module, a proximity sensor, or an illuminance sensor (not shown).
  • the other electronic component aligned with the recess or opening may include at least one of an infrared projector, an iris sensor, a gesture sensor, an infrared sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a barometric pressure sensor.
  • the electronic device 200 includes camera modules 212 and 213, a fingerprint sensor ( 216 ), and at least one of a flash 206 .
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio modules 203 and 214 may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments of the present disclosure, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound.
  • a speaker hole and a microphone hole may be implemented as one hole (eg, a hole of an audio module indicated by '203'), or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for a call (eg, a hole in the audio module indicated by '214').
  • the electronic device 200 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by including a sensor module (not shown).
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 210A of the housing 210 , a fingerprint sensor integrated into or disposed adjacent to the display 201 , and/or a second side of the housing 210 .
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • disposed on the second surface 210B may be further included.
  • the electronic device 200 may include a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, and a temperature sensor. , a humidity sensor, and at least one of an illuminance sensor may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, and a temperature sensor.
  • IR infrared
  • the camera modules 212 and 213 include a first camera module disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 (eg, a camera module disposed corresponding to the opening area 205), and a second surface ( and a second camera module 212 , 213 and/or a flash 206 disposed in 210B.
  • the camera modules 212 and 213 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 206 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • three or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 are soft on the display 201 . It may be implemented in another form, such as a key.
  • the key input device may include at least a portion of the fingerprint sensor 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the connector hole 208 may accommodate a connector for transmitting/receiving power and/or data to/from an external electronic device, and/or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • the connector hole 208 may include a USB connector or an earphone jack.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 300 includes a side structure 310 (eg, the side structure 218 of FIG. 2 ), an intermediate plate, for example, a support member 311 (eg, a bracket), and a front surface.
  • Plate 320 eg, front plate 202 of FIG. 2
  • display 330 eg, display 201 of FIG. 2
  • printed circuit board 340 battery 350 and back plate 380 .
  • the display 330 may be disposed between the front plate 320 and the rear plate 380 , and the printed circuit board 340 in the thickness direction Z of the electronic device 300 .
  • the electronic device 300 may be disposed behind the display 330 (eg, between the display 330 and the rear plate 380 ).
  • the support member 311 may be disposed between the display 330 and the printed circuit board 340 to provide an electromagnetic isolation structure between the display 330 and the printed circuit board 340 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the support member 311 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the opening area or optical hole 305 (eg, the opening area 205 in FIG. 2 ) formed in the display 330 is the electronic device 300 .
  • the term “opening area” refers to an area formed by a hole formed through the display 330 (eg, the display 201 of FIG. 2 ) in the screen display area VA. can mean In some embodiments of the present disclosure, the term “open area” may mean a transparent area surrounded by the screen display area VA without pixels being disposed.
  • the opening region or the optical hole 305 may provide a path through which light is incident from the outside to the inside of the front plate 320 .
  • the opening area or the optical hole 305 may provide a path through which light is emitted from the inside of the front plate 320 to the outside.
  • the "open area eg, the aperture area or optical hole 205, 305 of FIG. 2 or FIG. 4" transmits light, but the interior space and exterior space of the electronic device 200, 300
  • the “opening region” is a physical or mechanical hole that connects the internal/external space of the electronic devices 200 and 300 while transmitting light.
  • the electronic device 200 or 300 may be connected to the environment around the electronic device 200 or 300 through the opening area or the optical hole 205 or 305 .
  • the aperture area or the optical hole 205, 305 is not visually exposed, and a camera module (not shown) is disposed under the screen display area to be obscured.
  • the electronic devices 200 and 300 may include an under display camera (UDC) capable of capturing a subject through the display 330 while being concealed by the display 330 .
  • UDC under display camera
  • the arrangement density of pixels in an area corresponding to the rear camera may be smaller than that in other areas.
  • the support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side structure 310 , or may be integrally formed with the side structure 310 .
  • the support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • a processor, a memory, and/or an interface (eg, the processor 120 , the memory 130 and/or the interface 177 of FIG. 1 ) may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on the same plane as the printed circuit board 340 .
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the electronic device 300 includes a speaker 321a connected to a receiver (eg, a hole in the audio module indicated by '214' in FIG. 2), an opening area or an optical hole 305 (
  • the electronic component 321b may be disposed to correspond to the opening region 205 of FIG. 2 .
  • the speaker 321a is disposed inside the electronic device 300 (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), and sounds (eg, a received call) to the outside of the electronic device 300 through a receiver. call) can be output.
  • the electronic component 321b accommodated in the housing 210 emits an optical signal (eg, infrared light) through the opening region or the optical hole 305 , or receives or acquires an external optical signal.
  • the electronic component 321b disposed corresponding to the aperture area or optical hole 305 may include at least one of an infrared projector, a gesture sensor, a proximity sensor, an illuminance sensor, a camera, an infrared sensor, a face or iris sensor.
  • the electronic component 321b disposed to correspond to the opening area or the optical hole 305 may include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an air pressure sensor.
  • the opening area or the optical hole 305 may have a through-hole structure, and the electronic component 321b may have air as a medium.
  • An environment eg, temperature, humidity, or atmospheric pressure outside the electronic device 300 may be detected.
  • the electronic device 300 may further include a plurality of through holes 311a and 311b formed in the support member 311 .
  • a first through hole 311a among the through holes may be formed to correspond to the speaker 321a.
  • the speaker 321a is disposed on the rear side of the electronic device 300 (eg, between the support member 311 and the rear plate 380 ) rather than the support member 311 , and passes through the first through hole 311a . Sound may be radiated toward the front side of the support member 311 .
  • the second through hole 311b may be formed to correspond to the electronic component 321b.
  • the electronic component 321b includes an acoustic hole (eg, a hole formed by the side structure 310 and the front plate 320 of FIG. 4 , and a speaker hole corresponding to the audio module 214 of FIG. 2 ) and a speaker ( 321a) on the rear side of the electronic device 300 (eg, between the support member 311 and the rear plate 380) rather than the support member 311, and through the second through hole 311b, the support member ( The optical signal may be radiated to the front side of the 311 , or various information regarding the external environment may be received or obtained from the front side of the support member 311 .
  • an acoustic hole eg, a hole formed by the side structure 310 and the front plate 320 of FIG. 4 , and a speaker hole corresponding to the audio module 214 of FIG. 2
  • a speaker 321a
  • FIG. 5 is a speaker 400 (eg, the sound output module of FIG. 1 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 155) or a cross-sectional configuration diagram showing one configuration of the speaker 321a of FIG. 4 .
  • FIG. 6 is an enlarged view of part 'A' of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure; 7 is a plan view illustrating a state in which the magnet(s) 404a and 404b and/or the coil 403 are disposed in the speaker 400 of the electronic device 300 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker 400 (eg, the speaker 321a of FIG. 4 ) includes a diaphragm 401 , a yoke (eg, the first yoke 402a ), a coil 403 and/or at least one magnet (404a, 404b)), and the coil 403 is disposed on one surface of the diaphragm 401, and may be disposed to correspond to the avoidance groove 421 formed in the first yoke 402a.
  • the coil 403 may be disposed in a magnetic field provided by the magnet(s) 404a and 404b and may generate an electric field by receiving an electric signal.
  • the interaction of the magnetic and electric fields may cause the coil 403 to move relative to the magnet(s) 404a, 404b, whereby the first yoke 402a and/or the magnet(s) 404a, 404b may be moved. ) on the coil 403 may linearly reciprocate the diaphragm 401 .
  • the speaker 400 includes a frame 405 or a suspension that connects the diaphragm 401 with the first yoke 402a and/or magnet(s) 404a, 404b ( 406 may be further included, and the diaphragm 401 may linearly reciprocate by the electromagnetic force by the magnet(s) 404a and 404b and the coil 403 and the elastic force of the suspension 406 .
  • the suspension 406 may be directly connected to the diaphragm 401 while the frame 405 may not be directly connected to the magnet(s) 404a and 404b or the first yoke 402a.
  • the speaker 400 may further include an additional structure (not shown) connecting the frame 405 to the magnets 404a and 404b or the first yoke 402a.
  • the suspension 406 may support the linear reciprocating motion of the diaphragm 401 by having an elastic force.
  • the suspension 406 may accumulate or provide an elastic force for moving the diaphragm 401 to the initial assembly position.
  • the suspension 406 may include a bend 461 protruding toward the first yoke 402a and/or the magnet(s) 404a, 404b.
  • the suspension 406 may have a higher modulus of elasticity by including a bent portion 461 protruding from a portion of the suspension 406 by processing a flat plate made of a metal or polymer material.
  • frame 405 couples to the edge of suspension 406 and includes other structures, such as yokes (eg, second yoke 402b) or magnet(s) 404a, 404b. ) can be installed in any one of the
  • the frame 405 and/or the suspension 406 may support the diaphragm 401 to be linearly reciprocated while facing the yoke (eg, the first yoke 402a).
  • the diaphragm 401 and the first yoke 402a are disposed to at least partially face each other, and the diaphragm 401 moves closer to or away from the first yoke 402a (eg: Z-axis direction) can be linearly reciprocated.
  • the first yoke 402a may include an avoidance groove 421 formed on a surface facing the diaphragm 401, and at a position where the avoidance groove 421 is formed, the thickness t2 of the first yoke 402a is It may be smaller than the thickness t1 and t3 of the position where the avoiding groove 421 is not formed.
  • the first yoke 402a may have partially different thicknesses t1 and t3.
  • the magnet(s) 404a, 404b may be disposed on one side of the first yoke 402a and positioned substantially between the diaphragm 401 and the first yoke 402a, , the first yoke 402a may align the direction or distribution of the magnetic field generated by the magnet(s) 404a, 404b.
  • the speaker 400 may further include a second yoke(s) 402b disposed between the diaphragm 401 and the magnet(s) 404a, 404b.
  • the second yoke(s) 402b may be disposed substantially on the surface of the magnets 404a, 404b, and the direction of the magnetic field generated by the magnet(s) 404a, 404b together with the first yoke 402a. Or you can sort the distribution.
  • the coil 403 may be mounted on one surface of the diaphragm 401 and substantially disposed between the diaphragm 401 and the first yoke 402a.
  • a first magnet 404a of the magnets may be disposed to be surrounded by at least a portion of the coil 403 .
  • the second magnet(s) 404b of the magnets may be disposed to surround at least a portion of the coil 403 .
  • one first magnet 404a when viewed by projection in the Z-axis direction, one first magnet 404a is disposed to be surrounded by the coil 403, and a plurality of (eg, four) second magnets ( A configuration in which 404b is disposed around the coil 403 is illustrated.
  • the shape, number, and/or arrangement of the magnets 404a and 404b may vary according to specifications required by the speaker 400 to be actually manufactured and/or the electronic device 300 including the same.
  • the coil 403 has a surface 431 facing the first yoke 402a disposed to correspond to the avoidance groove 421, and is measured in the X-axis direction (or Y-axis direction).
  • the first width (d1) of the coil 403 eg, the width of the surface 431 facing the first yoke 402a
  • the second width (d2) of the avoiding groove 421 may be smaller than
  • the coil 403 may have a size and shape that can be partially accommodated in the avoidance groove 421 .
  • a specified distance is ensured between the coil 403 and the first yoke 402a (eg, the bottom surface of the avoiding groove 421 ).
  • the coil 403 and the first yoke 402a eg, the bottom of the avoiding groove 421 so that the coil 403 does not come into direct contact with the first yoke 402a.
  • a sufficient gap can be ensured between the surfaces).
  • the speaker 400 may include an avoidance groove 421 formed in the first yoke 402a, thereby securing a gap between the coil 403 and the first yoke 402a. .
  • the speaker 400 when compared to a speaker that does not include the avoiding groove 421 if it has the same thickness, the speaker 400 according to various embodiments of the present disclosure has the coil 403 or the diaphragm 401 . The amplitude may be larger.
  • the speaker 400 may have a thickness as small as the depth of the avoiding groove 421 .
  • the avoiding groove 421 may be reduced.
  • the distance between the first yoke 402a and the coil 403 is the same, and the coil ( 403) may be disposed by moving in the -Z-axis direction.
  • the thickness of the speaker 400 may be reduced as much as the coil 403 is disposed to move in the -Z-axis direction.
  • more of the coil 403 is The portion may be located in the magnetic field region generated by the magnets 404a, 404b.
  • the coil 403 may be aligned with the magnets 404a and 404b at an appropriate position to stably operate (eg, output sound).
  • the magnets 404a and 404b are disposed on a yoke (eg, the first yoke 402a), and the coil 403 is disposed on the diaphragm 401, whereby the magnets in the Z-axis direction are disposed.
  • a deviation may occur in the positions of the coils 404a and 404b and the coil 403 .
  • the central portions of the magnets 404a and 404b and the central portions of the coil 403 may be shifted in the Z-axis direction.
  • a BL coefficient or vibration force generated by an electromagnetic force can be maximum, and when the BL coefficient according to the displacement in the +Z direction and the BL coefficient according to the displacement in the -Z direction are symmetric with respect to the point where the BL coefficient is maximum, good It may be easy to implement sound quality.
  • the 'BL factor (or force factor)' is to be defined by the integral of the magnetic flux density and the length of the coil positioned in the magnetic field according to the vibration of the diaphragm 401 .
  • '+Z / -Z direction displacement' may mean a distance that the coil 403 and/or the diaphragm 401 moves in the Z-axis direction from the initial position.
  • the asymmetry or nonlinearity of the BL coefficient or the vibration force may be proportional to the positional deviation of the magnets 404a and 404b and the coil 403 in the Z-axis direction, and the speaker 400 and/or according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 including the same includes the avoiding groove 421 , thereby reducing the positional deviation between the magnets 404a and 404b and the coil 403 in the Z-axis direction, and asymmetry of the BL coefficient or vibration force.
  • non-linearity may be improved.
  • the suspension 406 may be deformed according to vibration of the diaphragm 401 , for example, a linear reciprocating motion.
  • the bent portion 461 may move away from or closer to the yokes 402a and 402b or the magnets 404a and 404b according to the linear reciprocating motion of the diaphragm 401 .
  • the suspension 406 (eg, the bent portion 461) Another specified distance may be secured between the structure and other structures (eg, the second magnet(s) 404b or the second yoke 402b).
  • the distance between the suspension 406 and the other structure substantially limits the distance between the first yoke 402a and the diaphragm 401, or the position deviation of the magnets 404a and 404b and the coil 403 in the Z-axis direction.
  • the speaker 400 (eg, the diaphragm 401) further includes a height adjustment unit 411, so that the magnets 404a and 404b and the coil 403 in the Z-axis direction are formed. Position deviation can be reduced.
  • the diaphragm 401 may have a partially bent flat plate shape.
  • the diaphragm 401 may include a height adjuster 411 protruding from one surface.
  • the height adjusting unit 411 may have a closed curve shape extending along the edge from one surface of the diaphragm 401 , and the coil 403 may be substantially mounted to the height adjusting unit 411 . have.
  • the other surface of the diaphragm 401 may include a bent groove 413 formed at a position corresponding to the height adjustment unit 411 .
  • the height adjusting unit 411 may protrude from one surface of the diaphragm 401 in the -Z direction corresponding to the depth at which the bending groove 413 is recessed on the other surface of the diaphragm 401 .
  • the height at which the height adjusting unit 411 protrudes may be substantially equal to, for example, the depth (eg, t1-t2 or t3-t2) of the avoiding groove 421 .
  • the coil 403 since the coil 403 is disposed on the height adjustment unit 411 , a positional deviation with respect to the magnets 404a and 404b in the Z-axis direction may be improved. For example, while securing a gap between the suspension 406 (eg, the bent portion 461) and another structure (eg, the second magnets 404b or the second yoke 402b), the magnets 404a, With respect to 404b, coil 403 may be aligned in a suitable position.
  • 'a suitable position where the coil 403 is disposed' may mean a position where the magnets 404a and 404b and the center of the coil 403 coincide with each other in the Z-axis direction.
  • the arrangement structure of the yokes 402a, 402b, the magnets 404a, 404b, the diaphragm 401 and/or the coil 403, the diaphragm 401 and/or the coil 403 Considering the amplitude of , it may be practically impossible for the magnets 404a and 404b and the center of the coil 403 to be disposed at the same position in the Z-axis direction in the actually manufactured speaker 400 .
  • 'a suitable position where the coil 403 is disposed' refers to the magnets 404a and 404b and the coil 403 in the Z-axis direction using the avoiding groove 421 and/or the height adjustment unit 411.
  • the central portion of the magnets 404a, 404b and the coil 403' refers to a magnetic field and/or a non-central portion in the shape of the magnets 404a, 404b and the coil 403. Alternatively, it may mean a central portion in the distribution of the electric field.
  • the speaker 400 may further include a filler 499 disposed in the bending groove 413 .
  • the filler 499 may include, for example, an adhesive, and may serve as a stiffener to maintain or improve the rigidity of the diaphragm 401 .
  • the filler 499 may be useful to avoid a break-up mode that may occur in the diaphragm 401 of the speaker 400 .
  • the suspension 406 may be coupled to at least a portion of an edge of the diaphragm 401 . For example, the inner edge of the suspension 406 (eg, the portion indicated by '469' in FIG.
  • the suspension 406 may seal the bent groove 413 .
  • the filler 499 may function as an adhesive for maintaining the bonding state between the suspension 406 and the diaphragm 401 .
  • FIG. 8 is a graph showing the measurement of the BL coefficient according to the displacement of the coil in a typical speaker according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9 illustrates a speaker (eg, the speakers 321a and 400 of FIGS. 4 or 5 ) of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure; )), it is a graph showing the measured BL coefficient according to the displacement of the coil (eg, the coil 403 of FIG. 5 ).
  • the position indicated by 'I' is an example of the initial position of the coil 403 in a simple assembly state, and means a position in the Z-axis direction
  • the position indicated by 'N' is Z It may mean a position where the BL coefficient is maximum in the axial direction.
  • the BL coefficients may be distributed or formed symmetrically around a position indicated by 'N', and may gradually decrease as the distance from the position indicated by 'N' increases.
  • the position indicated by 'N' may be determined substantially by the assembly position of the magnets 404a, 404b.
  • the horizontal axis means the displacement in the Z-axis direction of the coil 403 or the diaphragm 401 with respect to the initial position I of the coil 403, and the arrow in the 'IN' direction is It may mean that the coil 403 or the diaphragm 401 of FIG. 5 moves in the -Z direction from the initial position, and the arrow in the 'OUT' direction indicates that the coil 403 or the diaphragm 401 moves in the +Z direction. can mean doing In the graphs of FIGS.
  • the vertical axis represents the BL factor of the speaker 400
  • the BL coefficient is the magnetic flux density B of the magnetic field generated by the magnets 404a and 404b and the position in the magnetic field. It may be defined as an integral value of the length l (refer to FIG. 5 ) of the coil 403 .
  • the speaker having the BL coefficient characteristic of FIGS. 8 and 9 (eg, the speaker 400 of FIG. 5 ) has a thickness of about 2 to 4 mm, and a coil and a yoke (eg, the coil 403 of FIG. 5 and the A specified interval (eg, several hundred um) based on the maximum amplitude of the diaphragm 401 may be secured between one yoke 402a).
  • the conventional speaker having the BL coefficient characteristic of FIG. 8 does not include the aforementioned avoidance groove 421 and the height adjustment unit 411, and is constant at the point N where the BL coefficient is maximum and the initial position I of the coil. A degree of offset may occur.
  • the speaker 400 reduces the amount of offset between the initial position (I) of the coil 403 and the point (N) at which the BL coefficient is the maximum by using the height adjustment unit 411 or The position I and the point N may be substantially coincident.
  • the depth of the avoiding groove 421, the length of the height adjusting portion 411, and/or the height of the bent or bent portion may be appropriately determined based on the size of the BL coefficient or the amount of offset.
  • the initial position I and the point N can be substantially coincident.
  • the depth or shape of the avoiding groove 421 may be appropriately selected based on the stiffness and magnetic flux leakage of the yoke (eg, the first yoke 402a).
  • the maximum amplitude of the diaphragm 401 between the coil and the yoke (eg, the coil 403 and the first yoke 402a in FIG. 5 ).
  • the avoiding groove 421 having a depth of about 0.03 mm or more may be formed.
  • the speaker 400 since the avoiding groove 421 or the height adjusting unit 411 is disposed, the speaker 400 may have the BL coefficient characteristic as shown in FIG. 9 .
  • the BL coefficient when the same electrical signal is applied to the coil 403, the BL coefficient may change according to the displacement (eg, -Z direction or +Z direction displacement) from the initial position (I). have.
  • the BL coefficient according to the displacement of the coil 403 or the diaphragm 401 is the initial position of the magnets 404a and 404b, eg
  • symmetry may be achieved with respect to the point N at which the BL coefficient is maximum.
  • the BL coefficient may decrease as the position of the coil 403 is further away from the initial position I, regardless of the displacement direction.
  • the BL coefficient according to the displacement of the coil 403 is the initial position I of the coil 403 . It can be seen that there is an asymmetry in the reference. For example, while the coil 403 moves in the -Z direction, the BL coefficient gradually increases, gradually decreases as it passes the point N, and while the coil 403 moves in the +Z direction, the BL coefficient continuously decreases. Able to know.
  • the BL coefficient at the position where the coil 403 is moved approximately -0.2 mm from the initial position I and the position moved by +0.2 mm has a difference of approximately 0.04 N/A
  • This BL coefficient asymmetry may be proportional to the displacement of the coil 403 from the initial position (I).
  • This asymmetry of the BL coefficient with respect to the initial position (I) of the coil 403 or with the displacement of the coil 403 is reduced by reducing the amount of offset between the initial position (I) of the coil 403 and the point (N). can be improved.
  • an avoidance groove 421 having a depth of a certain degree is formed in a range allowed by the thickness of the first yoke 402a or a height adjustment part 411 is formed.
  • the height or thickness of the bent portion 461 of the suspension 406 is reduced and the diaphragm 401 and/or the coil 403 are connected to the first yoke 402a ), or while maintaining the shape of the suspension 406 or the position of the diaphragm 401, the coil 403 can be placed closer to the first yoke 402a by using the height adjustment unit 411.
  • the speaker 400 includes the avoiding groove 421 , so that the maximum of the diaphragm 401 is between the coil 403 and the first yoke 402a (eg, the bottom surface of the avoiding groove 421 ).
  • the coil 403 may be arranged or assembled in a state of being aligned at the point where the BL coefficient is maximum.
  • the initial position I and the point N substantially coincide with each other, and the BL coefficient distribution according to the displacement of the coil 403 . It can be seen that is symmetrical about the initial position (I).
  • the speaker 400 when the coil 403 and/or the diaphragm 401 vibrates or linearly reciprocates between the approximately -0.4 mm position and the +0.4 mm position, the speaker 400 The BL coefficient of can be maintained at about 0.6N/A or more.
  • the BL coefficient according to the displacement in the IN direction and the OUT direction of the coil is asymmetric with respect to the initial position (I) of the coil, and at a position of +0.4 mm, approximately 0.54N/ It can be seen that A is lowered.
  • various embodiments of the present disclosure may improve the asymmetry of the BL coefficient distribution by adjusting the position of the coil 403, and "a configuration in which the BL coefficient distribution is symmetrical about the initial position I" may correspond to one of these various embodiments.
  • the position of the coil 403 may be easily adjusted by the depth of the avoiding groove 421 , and the coil 403 may be It is possible to secure the symmetry and/or linearity of the BL coefficient according to the displacement of the coil 403 while realizing a larger BL coefficient by adjusting the position of .
  • the speaker 400 and/or the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure may provide improved sound quality and/or a rich volume by easily adjusting sound quality.
  • the gap between the diaphragm 401 and the yoke eg, the first yoke 402a
  • the thickness of the speaker 400 and/or the electronic device 300 according to the example may be reduced.
  • the initial position I of the coil 403 is set to a point N (eg, using the height adjustment unit 411 formed on the diaphragm 401 ) : It may be easy to align to the point where the BL coefficient is maximum).
  • FIGS. 10 to 13 various modifications of the speaker (eg, the speaker 321a of FIG. 4 or the speaker 400 of FIG. 5 ) will be described with reference to FIGS. 10 to 13 .
  • the same reference numerals in the drawings are given or omitted for configurations that can be easily understood through the above-described embodiments of the present disclosure, and detailed descriptions thereof may also be omitted.
  • FIG. 10 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a speaker 500 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 .
  • the speaker 500 and/or the diaphragm 501 may further include a height adjustment member 511 .
  • the height adjustment member 511 may be attached to one surface of the diaphragm 501 to replace the height adjustment unit 411 of FIG. 5 , and the coil 403 is mounted on the height adjustment member 511 to the diaphragm. It may be disposed on one surface of 501 .
  • the height adjustment part 411 and/or the bending groove 413 of FIG. 5 may be omitted.
  • the diaphragm 501 may have a substantially flat plate shape.
  • a concave-convex structure is formed on the bonding surface between one surface of the diaphragm 501 and the height adjustment member 511 .
  • FIG. 11 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a speaker 600 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 .
  • the end 633 of the coil 603 (eg, the surface 431 facing the first yoke 402a of FIG. 5 ) may have a stepped shape, and an avoidance groove 621 (eg, the avoiding groove 421 of FIG. 5 ) may have a shape corresponding to the shape of the end 633 of the coil 603 .
  • the height adjustment part 411 of FIG. 5 or the height adjustment member 511 of FIG. 10 may be omitted, and in this case, the coil 603 of FIG. 11 is compared with the coil 403 of FIG.
  • the initial position of the coil 603 with respect to the magnets 404a, 404b can be aligned. .
  • FIG. 12 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a speaker 700 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • 13 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a state in which the yoke 702 (eg, the first yoke 402a of FIG. 5 ) is separated from the speaker 700 of FIG. 12 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the yoke 702 (eg, the first yoke 402a of FIG. 5 ) may be manufactured in a manner such as die casting, press working, and/or computer numerical control machining.
  • the yoke 702 may be manufactured by combining a plurality of yoke plates 702a and 702b, and the avoiding groove 721a is substantially formed by combining the yoke plates 702a and 702b.
  • the yoke 702 may be formed by combining a plurality of yoke plates 702a and 702b.
  • the first yoke plate 702a among the yoke plates may include a first step portion 723a formed along the edge.
  • the first step portion 723a may include a first bottom surface 725a facing the -Z direction and a first sidewall 729a disposed outward in the X-axis direction.
  • the first bottom surface 725a may connect the first sidewall 729a to the side surface 727a of the first yoke plate 702a.
  • the second yoke plate 702b may include a second stepped portion 723b formed around the opening region 721b while forming the opening region 721b.
  • the second step portion 723b may include a second bottom surface 725b facing the +Z direction and a second sidewall 729b disposed toward the inner side or the opening region 721b in the X-axis direction.
  • the second bottom surface 725b connects the second sidewall 729b to the side surface 727b of the second yoke plate 702b (eg, the side that defines the perimeter of the opening area 721b). can be connected to
  • the opening region 721b may at least partially receive the first yoke plate 702a.
  • the first yoke plate 702a may be coupled to the second yoke plate 702b while being disposed in the opening region 721b.
  • the first bottom surface 725a may be bonded to the second bottom surface 725b to face each other.
  • the first yoke plate 702a and the second yoke plate 702b are coupled to each other and the yoke 702 (eg, the first yoke in FIG. 5 ) 402a)) can be fabricated.
  • a method such as welding, thermal fusion, attaching using a thermal or electrically conductive adhesive or soldering may be used.
  • the first sidewall 729a may be disposed substantially in contact with a side surface 727b of the second yoke plate 702b (eg, a surface defining a portion of the opening region 721b).
  • the avoiding groove 721a is partially by at least one of the second sidewall 729b, the second bottom surface 725b, and/or the side surface 727a of the first yoke plate 702a of the second yoke plate 702b.
  • the side surface 727a of the first yoke plate 702a is disposed to face the second sidewall 729b to form an inner wall of the avoiding groove 721a together with the second sidewall 729b and a portion of the second bottom surface 725b may substantially form a bottom surface of the avoidance groove 721a.
  • FIG. 14 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a speaker 400 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 .
  • the suspension 406 may include a bent portion 861 having a shape protruding outward than the diaphragm 401 .
  • the shape of the suspension 406 or the bent portions 461 and 861 does not limit the various embodiments of the present disclosure, and a 'U' shape, an inverted 'U' shape, an 'S' shape, or It can be varied, such as a zigzag shape (eg, a partially corrugated shape).
  • Other configurations of the speaker 400 of FIG. 14 are similar to those of the preceding embodiments of the present disclosure, or configurations of the preceding embodiments may be selectively combined, and thus a detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 15 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a speaker 400 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 .
  • the height adjusting unit (eg, the height adjusting unit 411 in FIG. 5 ) of the diaphragm 401 is exemplified in a shape protruding in the -Z direction on the diaphragm 401 , but the Note that the various embodiments are not limited thereto.
  • the height adjusting unit 811 may protrude in the +Z direction on the diaphragm 401 , and the coil 403 may be disposed on an inner surface of the diaphragm 401 (eg, a surface disposed to face the -Z direction). ) may be disposed to correspond to the height adjustment unit 811 in the.
  • Other configurations of the speaker 400 of FIG. 15 are similar to those of the preceding embodiment, or configurations of the preceding embodiments of the present disclosure may be selectively combined, so a detailed description thereof will be omitted.
  • a speaker eg, the sound output module 155 of FIG. 1 , the speaker 321a of FIG. 4 or the speaker 400 of FIG. 5
  • the electronic device eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4
  • the electronic device is disposed to face a diaphragm (eg, the diaphragm 401 of FIG. 5) and the diaphragm, , a yoke (eg, the first yoke 402a of FIGS. 5 to 7 ) including an avoidance groove (eg, the avoidance groove 421 of FIGS.
  • the diaphragm may include a height adjusting unit protruding from one surface (eg, the height adjusting unit 411 of FIG. 5 ), and the coil may be mounted to the height adjusting unit.
  • the diaphragm may further include a bent groove (eg, the bent groove 413 of FIG. 5 ) recessed from the other surface of the diaphragm at a position corresponding to the height adjusting unit.
  • a bent groove eg, the bent groove 413 of FIG. 5
  • the diaphragm may include a height adjusting member (eg, the height adjusting member 511 of FIG. 10 ) attached to one surface, and the coil may be mounted to the height adjusting member.
  • a height adjusting member eg, the height adjusting member 511 of FIG. 10
  • the yoke (eg, the first yoke 402a of FIG. 5 or the yoke 702 of FIG. 12 ) is a first stepped portion (eg, the first yoke 702 of FIG. 13 ) formed along the edge.
  • a first yoke plate (eg, first yoke plate 702a of FIG. 12 or 13 ) including a stepped portion 723a ), and an opening region (eg, FIG. 13 ) that at least partially receives the first yoke plate
  • a second yoke plate (eg, FIG. 12 or FIG. 12 or FIG.
  • the bottom surface of the first step portion (eg, the first bottom surface 725a of FIG. 13 ) is the bottom surface of the second step portion (eg, the second yoke plate 702b of FIG. 13 ). 2 may be bonded to the bottom surface (725b)).
  • the avoiding groove includes a sidewall of the second step portion (eg, the second sidewall 729b in FIG. 13 ), a bottom surface of the second step portion, and a side surface of the first yoke plate ( Example: at least partially surrounded by at least one of (a side indicated by '723a' in FIG. 13 ).
  • the coil has a first width (eg, a first width d1 in FIG. 6 ) on a surface facing the yoke, and the avoiding groove has a second width greater than the first width (eg, the second width d2 of FIG. 6 ).
  • the speaker and/or electronic device as described above is disposed around a frame (eg, frame 405 of FIG. 5 ) disposed on the yoke, and the diaphragm, and the diaphragm may further include a suspension (eg, the suspension 406 of FIG. 5 ) connecting the diaphragm to the frame, and at least a portion of an edge of the diaphragm may be coupled to the suspension.
  • a frame eg, frame 405 of FIG. 5
  • the diaphragm may further include a suspension (eg, the suspension 406 of FIG. 5 ) connecting the diaphragm to the frame, and at least a portion of an edge of the diaphragm may be coupled to the suspension.
  • the diaphragm further includes a height adjusting part protruding from one surface, and a bent groove recessed in the other surface of the diaphragm at a position corresponding to the height adjusting part, and the coil is positioned at the height of the diaphragm. It can be mounted on the control unit.
  • the speaker and/or an electronic device including the same as described above further includes a filler (eg, the filler 499 of FIG. 5 ) disposed in the bent groove, and the suspension is bent It may be arranged to seal the groove.
  • a filler eg, the filler 499 of FIG. 5
  • the suspension may include a bent portion (eg, the bent portion 461 of FIG. 5 ) protruding in a direction toward the yoke.
  • a bent portion eg, the bent portion 461 of FIG. 5
  • a speaker eg, the speaker 321a of FIG. 4 or the speaker 400 of FIG. 5
  • an electronic device including the same (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) , 102, 104, 200, 300)), a height adjustment part protruding from one surface (eg, the height adjustment part 411 in FIG. 5) and a bending groove recessed from the other surface at a position corresponding to the height adjustment part
  • the yoke eg, the first yoke 402a of FIGS. 5 to 7 ) including the avoiding groove 421 of FIGS. 5 to 7
  • the yoke is mounted on the height adjustment unit on one surface of the diaphragm, and the diaphragm and the yoke A coil disposed therebetween (eg, the coil 403 of FIGS. 5 to 7 ), and a first magnet mounted on the yoke and disposed to be surrounded by at least a portion of the coil (eg, the first magnet of FIGS.
  • the speaker and/or an electronic device including the same as described above is disposed around a frame (eg, frame 405 in FIG. 5 ) disposed on the yoke, and the diaphragm, , a suspension (eg, the suspension 406 of FIG. 5 ) for connecting the diaphragm to the frame, wherein at least a portion of an edge of the diaphragm may be coupled to the suspension.
  • a frame eg, frame 405 in FIG. 5
  • a suspension eg, the suspension 406 of FIG. 5
  • the speaker and/or an electronic device including the same as described above further includes a filler (eg, the filler 499 of FIG. 5 ) disposed in the bent groove, and the suspension is bent It may be arranged to cover at least a portion of the groove.
  • a filler eg, the filler 499 of FIG. 5
  • an electronic device may have a first surface (eg, the first surface 210A of FIG. 2 ). )), a second side facing the opposite direction of the first side (eg, the second side 210B in FIG. 3 ), a side at least partially surrounding the space between the first side and the second side (eg, : a housing (eg, the housing 210 of FIG. 3 ) including a side surface 210C of FIG. 2 , and at least one speaker disposed inside the housing between the first surface and the second surface (eg, the housing 210 of FIG.
  • the speaker 321a of FIG. 4 or the speaker 400 of FIG. 5 wherein the speaker is disposed to face a diaphragm (eg, the diaphragm 401 of FIG. 5), the diaphragm and a yoke (eg, the first yoke 402a of FIGS. 5 to 7 ) including an avoidance groove (eg, the avoidance groove 421 of FIGS. 5 to 7 ) formed on a surface facing the diaphragm, mounted on one surface of the diaphragm a coil (eg, the coil 403 of FIGS.
  • a diaphragm eg, the diaphragm 401 of FIG. 5
  • the diaphragm and a yoke eg, the first yoke 402a of FIGS. 5 to 7
  • an avoidance groove eg, the avoidance groove 421 of FIGS. 5 to 7
  • a coil eg, the coil 403 of FIGS.
  • the surface facing the yoke has a smaller width than the avoidance groove (eg, the first width d1 in FIG. 6 ) and is disposed to correspond to the avoidance groove, and is configured to linearly reciprocate the diaphragm by receiving an electrical signal can be
  • the diaphragm includes a height adjusting unit protruding from one surface (eg, the height adjusting unit 411 of FIG. 5 ), and a bent groove formed on the other surface (eg, the bending groove 413 of FIG. 5 ). )), including the bent groove recessed at a position corresponding to the height adjusting unit, and the coil may be mounted to the height adjusting unit.
  • the speaker may include a frame disposed on the yoke (eg, frame 405 in FIG. 5 ) and a suspension disposed around the diaphragm and connecting the diaphragm to the frame (eg, the suspension 406 of FIG. 5 ), and at least a portion of an edge of the diaphragm may be coupled to the suspension.
  • a frame disposed on the yoke (eg, frame 405 in FIG. 5 ) and a suspension disposed around the diaphragm and connecting the diaphragm to the frame (eg, the suspension 406 of FIG. 5 ), and at least a portion of an edge of the diaphragm may be coupled to the suspension.
  • the speaker may further include a filler disposed in the bent groove (eg, the filler 499 of FIG. 5 ), and the suspension may be arranged to seal the bent groove.
  • a filler disposed in the bent groove eg, the filler 499 of FIG. 5
  • the suspension may be arranged to seal the bent groove.
  • the suspension may include a bent portion (eg, the bent portion 461 of FIG. 5 ) protruding in a direction toward the yoke.
  • a bent portion eg, the bent portion 461 of FIG. 5
  • the electronic device as described above includes at least one sound hole (eg, the audio module 214 of FIG. , 203)), and the speaker may output a sound to the outside of the housing through the sound hole.
  • the sound hole eg, the audio module 214 of FIG. , 203
  • one electronic device may include a plurality of speakers, and the audio modules 214 and 203 described with reference to FIG. 2 or 3 may be interpreted as including the speakers described above. have.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
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  • Multimedia (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

스피커 및/또는 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 진동판(diaphragm), 상기 진동판에 마주보게 배치되며, 진동판과 마주보는 면에 형성된 회피 홈을 포함하는 요크, 상기 진동판의 일면에 장착되어 상기 진동판과 상기 요크 사이에 배치된 코일, 및 상기 요크에 장착되며, 상기 코일의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치된 제1 자석 또는 상기 코일의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 자석을 포함하고, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면이 상기 회피 홈에 상응하게 배치되며, 전기 신호를 인가받아 상기 진동판을 직선 왕복 운동시키도록 구성될 수 있다.

Description

개선된 비엘 특성을 가진 스피커 및 그를 포함하는 전자 장치
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로서, 특히, 스피커를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기 또는 전자 수첩의 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 남녀노소를 불문하고 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 일상화되고 있으며, 사용자들의 다양한 요구에 부합하기 위해 전자 장치의 집적도가 더욱 고도화되고 있다.
전자 장치의 사용이 일상화되면서, 사용의 편의성과 아울러, 휴대의 편의성에 대한 사용자 요구는 더욱 증대될 수 있다. 예를 들면, 기계적으로 작동하는 키패드가 디스플레이의 터치 스크린 기능으로 대체되면서 사용의 편의성이 향상될 수 있었다. 예컨대, 기계식 키패드가 차지하는 공간이 디스플레이로 대체됨으로써, 동일한 크기의 전자 장치에서 더 큰 화면을 제공할 수 있게 되거나, 기계식 키패드를 설치할 필요가 없어진 만큼 전자 장치가 소형화될 수 있었다. 다른 한편으로, 디스플레이가 제공하는 화면이 커질수록 사용의 편의성은 향상될 수 있지만, 디스플레이가 대형화될수록 휴대의 편의성은 악화될 수 있다. 유연성을 가진 디스플레이를 탑재함으로써, 전자 장치는 더욱 큰 화면을 제공하면서 휴대의 편의성을 향상 또는 유지할 수 있다. 예를 들어, 유연성을 가진 디스플레이나 그를 포함하는 전자 장치는 디스플레이를 접혀진 상태 또는 말아진 상태로 휴대가 가능하며, 필요에 따라 디스플레이를 펼치거나 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
상술한 정보는 본 문서의 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 문서의 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
휴대의 편의성을 향상시킴에 있어서, 전자 장치의 두께 및/또는 무게를 줄이는 것을 고려할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 설계에 있어, 실질적으로 전자 장치의 길이나 폭은 디스플레이의 화면 표시 영역에 의해 결정되어 소형화에 제약이 따를 수 있으며, 전자 장치의 두께 및/또는 무게는 전자 장치의 길이나 폭보다 설계 자유도가 높을 수 있다. 하지만, 스피커와 같은 음향 부품은 충분한 공명 공간을 확보할 때, 양호한 음질이나 풍부한 음량을 제공할 수 있음을 고려하면, 전자 장치의 소형화 또는 박형화는 음질이나 음량을 제한하는 원인이 될 수 있다.
본 개시의 한 측면은, 적어도 상술한 문제점 및/또는 단점을 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 소형화 또는 박형화되면서, 양호한 음질 및/또는 풍부한 음량을 제공할 수 있는 스피커 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
추가 측면들이 후술할 상세한 설명을 통해 부분적으로 제시될 것이며, 실시예의 구현에 의해 부분적으로 명백해지거나 제시된 실시예를 통해 이해될 수 있다.
본 개시의 한 측면에 따르면, 스피커 및/또는 전자 장치가 제공된다. 상기 스피커 및/또는 상기 전자 장치는, 진동판(diaphragm), 상기 진동판에 마주보게 배치되며, 진동판과 마주보는 면에 형성된 회피 홈을 포함하는 요크, 상기 진동판의 일면에 장착되어 상기 진동판과 상기 요크 사이에 배치된 코일, 및 상기 요크에 장착되며, 상기 코일의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치된 제1 자석 또는 상기 코일의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 자석을 포함하고, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면이 상기 회피 홈에 상응하게 배치되며, 전기 신호를 인가받아 상기 진동판을 직선 왕복 운동시키도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 스피커 및/또는 전자 장치가 제공된다. 상기 스피커 및/또는 상기 전자 장치는, 일면에서 돌출된 높이 조절부와, 상기 높이 조절부에 상응하는 위치에서 타면에서 함몰된 절곡 홈을 포함하는 진동판(diaphragm), 상기 진동판에 마주보게 배치되며, 진동판과 마주보는 면에 형성된 회피 홈을 포함하는 요크, 상기 진동판의 일면에서 상기 높이 조절부에 장착되어 상기 진동판과 상기 요크 사이에 배치된 코일, 및 상기 요크에 장착되며, 상기 코일의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치된 제1 자석 또는 상기 코일의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 자석을 포함하고, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면이 상기 회피 홈보다 작은 폭을 가지면서 상기 회피 홈에 상응하게 배치되며, 전기 신호를 인가받아 상기 진동판을 직선 왕복 운동시키도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 스피커 및/또는 전자 장치가 제공된다. 상기 스피커 및/또는 상기 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 상기 하우징의 내부에 배치된 적어도 하나의 스피커를 포함하고, 상기 스피커는, 진동판(diaphragm), 상기 진동판에 마주보게 배치되며, 진동판과 마주보는 면에 형성된 회피 홈을 포함하는 요크, 상기 진동판의 일면에 장착되어 상기 진동판과 상기 요크 사이에 배치된 코일, 및 상기 요크에 장착되며, 상기 코일의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치된 제1 자석 또는 상기 코일의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 자석을 포함하고, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면이 상기 회피 홈보다 작은 폭을 가지면서 상기 회피 홈에 상응하게 배치되며, 전기 신호를 인가받아 상기 진동판을 직선 왕복 운동시키도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스피커 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 회피 홈을 형성함으로써 코일의 길이를 확장하거나 높이 조절부를 이용하여 자석(들)에 대하여 코일을 적정 위치에 배치함으로써, BL 계수(또는 Bl(x), force factor)(예: 자속 밀도(magnetic flux density)와 자기장 내 배치된 코일의 길이에 관한 계수) 값을 극대화하면서, 음량 향상에 기여할 수 있다. 또한, 이러한 코일의 길이를 확장하거나 코일을 적정 위치에 배치함으로써 BL 계수의 비대칭성이 개선될 수 있으며, BL 계수의 비대칭성으로 인한 스피커의 평형 왜곡(even distortion)을 억제할 수 있다. 예컨대, 스피커 및/또는 전자 장치가 소형화 또는 박형화되더라도 양호한 음질과 풍부한 음량을 제공할 수 있다. 이로써, 스피커 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 양호한 음질 및/또는 풍부한 음량을 제공하면서 소형화가 용이할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 다른 측면들, 장점들 및 언급되지 않은 구성들이 첨부된 도면을 참조하는 다양한 실시예에 관한 다음의 상세한 설명을 통해 당업자에게 명확해질 것이다.
본 개시의 실시예들에 관해 상술한 측면과 다른 측면, 구성들 및 장점들은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 실시예에 따른 도 2의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 스피커를 나타내는 단면 구성도이다.
도 6은 본 개시의 실시예에 따른 도 5의 'A' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 스피커에서, 자석(들) 및/또는 코일이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 통상의 스피커에서, 코일의 변위에 따른 BL 계수를 측정하여 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 스피커에서, 코일의 변위에 따른 BL 계수를 측정하여 나타내는 그래프이다.
도 10은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 스피커의 한 구성을 나타내는 단면 구성도이다.
도 11은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 스피커의 한 구성을 나타내는 단면 구성도이다.
도 12는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 스피커의 한 구성을 나타내는 단면 구성도이다.
도 13은 본 개시의 실시예에 따른 도 12의 스피커에서, 요크가 분리된 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
도 14는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 스피커의 한 구성을 나타내는 단면 구성도이다.
도 15는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 스피커의 한 구성을 나타내는 단면 구성도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 통상의 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 인지할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.
도 1은, 본 개시의 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 개시의 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 본 개시의 실시예에 따라, 전면 플레이트(202)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 본 개시의 실시예에 따라, 후면 플레이트(211)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 “측면 부재 또는 측벽”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 214), 센서 모듈, 개구 영역(205)(예: 도 4의 광학 홀(305)), 키 입력 장치(217) 및 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 개시의 한 실시예에서, 전자 장치(200)는 개구 영역(205)에 상응하게 배치된 광학 모듈(예: 카메라 모듈, 광원, 근접 센서 또는 조도 센서)을 내장할 수 있다. 개구 영역(205)은 전자 장치(200)의 상단부에 위치할 수 있으며, 폭 방향(예: 도 4의 X 방향) 또는 길이 방향(예: 도 4의 Y 방향)에서 전면(예: 제1 면(210A))의 중앙부에 형성될 수 있다. 본 개시의 한 실시예에 따르면, 개구 영역(205)은 디스플레이(201)의 활성 영역 또는 화면 표시 영역(VA, view area)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 홀 형태를 가질 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 개구 영역(205)은 디스플레이(201)의 활성 영역(VA)의 내측으로 형성된 노치 영역(notch area) 내에 형성될 수 있다. 예컨대, 개구 영역(205)은 노치 영역의 일부로서 정의되거나, 노치 영역에 의해 둘러싸인 홀 형태를 가질 수 있다. 본 개시의 또 다른 실시예에서, 광학 모듈은 디스플레이(201)의 하부에 배치되면서, 디스플레이(201)의 활성 영역(VA)의 일부를 투과하여 빛을 수신하거나 전자 장치(200)의 외부로 방사할 수 있다. 이 경우, 개구 영역(205)(예: 도 4의 광학 홀(305))은 생략되거나 실질적으로 디스플레이(201)의 활성 영역(VA)의 일부일 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 개구 영역(205)에 배치된 광학 모듈(예: 카메라 모듈)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리가 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(202)의 위에서 볼 때, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(VA)과, 화면 표시 영역(VA) 둘레에 형성된 주변 영역(PA)(예: black matrix area)이 실질적으로 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 면(210A))을 형성할 수 있으며, 화면 표시 영역(VA)의 면적은 제1 면(210A) 면적의 90% 이상, 실질적으로 100%일 수 있다. 본 개시의 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(VA)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)(예: 개구 영역(205))를 형성하고, 리세스 또는 개구부(opening)(예: 개구 영역(205))와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈, 근접 센서 또는 조도 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 본 개시의 또 다른 실시예에서, 리세스 또는 개구부와 정렬되는 다른 전자 부품은, 적외선 프로젝터, 홍채 센서, 제스처 센서, 적외선 센서, 온도 센서, 습도 센서 또는 기압 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(VA)과는 반대방향을 향하게 배치되는, 카메라 모듈(212, 213), 지문 센서(216), 및 플래시(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 214)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 본 개시의 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들이 배치될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(예: '203'으로 지시된 오디오 모듈의 홀)로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(예: '214'로 지시된 오디오 모듈의 홀)을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 센서 모듈(미도시)을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 센서 모듈(미도시), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 모듈(예: 개구 영역(205)에 대응하게 배치된 카메라 모듈), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 모듈(212, 213) 및/또는 플래시(206)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(212, 213)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(206)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 3개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 지문 센서(216)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 구조(310)(예: 도 2의 측면 구조(218)), 중간 플레이트, 예를 들어, 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 인쇄회로 기판(340), 배터리(350) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 본 개시의 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있으며, 전자 장치(300)의 두께 방향(Z)에서 인쇄회로 기판(340)은 디스플레이(330)보다 후방(예: 디스플레이(330)와 후면 플레이트(380) 사이)에 배치될 수 있다. 본 개시의 한 실시예에서 지지 부재(311)는 디스플레이(330)와 인쇄회로 기판(340) 사이에 배치되어 디스플레이(330)와 인쇄회로 기판(340) 사이에 전자기적인 격리 구조를 제공할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
본 개시의 한 실시예에서, 전면 플레이트(320)의 위에서 볼 때, 디스플레이(330)에 형성된 개구 영역 또는 광학 홀(305)(예: 도 2의 개구 영역(205))은, 전자 장치(300)의 상단부에 위치할 수 있으며, 예를 들면 전자 장치(300)의 폭 방향(X)에서 중앙부에 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, "개구 영역"이라 함은 화면 표시 영역(VA)에서 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(201))를 관통하게 형성된 홀(hole)에 의해 형성된 영역을 의미할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, "개구 영역"이라 함은 픽셀들이 배치되지 않으면서 화면 표시 영역(VA)에 둘러싸인 투명한 영역을 의미할 수 있다. 예컨대, 개구 영역 또는 광학 홀(305)은 전면 플레이트(320)의 외부에서 내부로 빛이 입사되는 경로를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 개구 영역 또는 광학 홀(305)은 전면 플레이트(320)의 내부에서 외부로 빛이 출사되는 경로를 제공할 수 있다. 본 개시의 또 다른 실시예에서, "개구 영역(예: 도 2 또는 도 4의 개구 영역 또는 광학 홀(205, 305)" 은 빛을 투과시키지만 전자 장치(200, 300)의 내부 공간과 외부 공간을 분리하는 구조를 가질 수 있다. 본 개시의 또 다른 실시예에서, "개구 영역"은 빛을 투과시키면서 전자 장치(200, 300)의 내/외부 공간을 연결하는 물리적인 또는 기계적인 홀(hole) 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200, 300)가 온도 센서 또는 습도 센서를 포함하는 경우, 개구 영역 또는 광학 홀(205, 305)을 통해 전자 장치(200, 300)의 주변 환경에 관한 정보를 검출할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에 따르면, 개구 영역 또는 광학 홀(205, 305)은 시각적으로 노출되지 않고, 도시되지 않은 카메라 모듈이 화면 표시 영역의 아래에 배치되어 가려질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200, 300)는 디스플레이(330)에 의해 은폐되면서, 디스플레이(330)을 투과하여 피사체를 촬영할 수 있는 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 배면 카메라를 포함하는 구조에서, 배면 카메라에 상응하는 영역에서 픽셀들의 배열 밀도는 다른 영역보다 작을 수 있다.
지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130) 및/또는 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 수화부(예: 도 2의 '214'로 지시된 오디오 모듈의 홀)에 연결된 스피커(321a)와, 개구 영역 또는 광학 홀(305)(예: 도 2의 개구 영역(205))에 대응하게 배치된 전자 부품(321b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커(321a)는 전자 장치(300)(예: 도 2의 하우징(210))의 내부에 배치되며, 수화부를 통해 전자 장치(300)의 외부로 음향(예: 수신 호(received call)의 음성 또는 음향)을 출력할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징(210)에 수용된 전자 부품(321b)은 개구 영역 또는 광학 홀(305)를 통해 광학적 신호(예: 적외선)를 방사하거나, 외부의 광학적 신호를 수신 또는 획득할 수 있다. 예를 들어, 개구 영역 또는 광학 홀(305)에 대응하게 배치된 전자 부품(321b)은 적외선 프로젝터, 제스처 센서, 근접 센서, 조도 센서, 카메라, 적외선 센서, 안면 또는 홍채 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 개구 영역 또는 광학 홀(305)에 대응하게 배치된 전자 부품(321b)은 온도 센서, 습도 센서 또는 기압 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 부품(321b)이 온도 센서, 습도 센서 또는 기압 센서 중 적어도 하나를 포함하는 경우, 개구 영역 또는 광학 홀(305)은 관통 홀 구조를 가질 수 있으며, 전자 부품(321b)은 공기를 매질로 하여 전자 장치(300) 외부의 환경(예: 온도, 습도 또는 기압)을 검출할 수 있다.
전자 장치(300)는 지지 부재(311)에 형성된 복수의 관통 홀(311a, 311b)들을 더 포함할 수 있다. 관통 홀들 중 제1 관통 홀(311a)은 스피커(321a)에 대응하게 형성될 수 있다. 예컨대, 스피커(321a)는 지지 부재(311)보다 전자 장치(300)의 후방 측(예: 지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이)에 배치되며, 제1 관통 홀(311a)을 통해 지지 부재(311)의 전방 측으로 음향을 방사할 수 있다. 관통 홀들 중 제2 관통 홀(311b)은 전자 부품(321b)에 대응하게 형성될 수 있다. 예컨대, 전자 부품(321b)은 음향 홀(예: 도 4의 측면 구조(310)와 전면 플레이트(320)에 의해 형성된 홀로서, 도 2의 오디오 모듈(214)에 대응하는 스피커 홀)과 스피커(321a) 사이에서 지지 부재(311)보다 전자 장치(300)의 후방 측(예: 지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이)에 배치되며, 제2 관통 홀(311b)을 통해 지지 부재(311)의 전방 측으로 광학적 신호를 방사하거나 지지 부재(311)의 전방 측으로부터 외부 환경에 관한 각종 정보를 수신 또는 획득할 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예를 살펴봄에 있어, 이상에서 살펴본 전자 장치(200, 300)를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명이 생략될 수 있다. 이하의 본 개시의 실시예를 설명함에 있어, 도면이나 상세한 설명의 간결함을 위해 본 개시의 선행 실시예의 도면이나 구성이 참조될 수 있다.
도 5는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 스피커(400)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 4의 스피커(321a))의 한 구성을 나타내는 단면 구성도이다. 도 6은 본 개시의 실시예에 따른 도 5의 'A' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 7은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(300)의 스피커(400)에서, 자석(들)(404a, 404b) 및/또는 코일(403)이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 스피커(400)(예: 도 4의 스피커(321a))는 진동판(401), 요크(예: 제1 요크(402a)), 코일(403) 및/또는 적어도 하나의 자석(404a, 404b))을 포함하며, 코일(403)은 진동판(401)의 일면에 배치되되, 제1 요크(402a)에 형성된 회피 홈(421)에 상응하게 배치될 수 있다. 코일(403)은 자석(들)(404a, 404b)이 제공하는 자기장 내에 배치되며 전기 신호를 인가받아 전기장을 발생시킬 수 있다. 예컨대, 자기장과 전기장의 상호 작용에 의해 코일(403)이 자석(들)(404a, 404b)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있으며, 이로써 제1 요크(402a) 및/또는 자석(들)(404a, 404b) 상에서 코일(403)은 진동판(401)을 직선 왕복 운동시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(400)는 진동판(401)을 제1 요크(402a) 및/또는 자석(들)(404a, 404b)과 연결하는 프레임(405)이나 서스펜션(suspension)(406)을 더 포함할 수 있으며, 자석(들)(404a, 404b)과 코일(403)에 의한 전자기력, 서스펜션(406)의 탄성력에 의해 진동판(401)이 직선 왕복 운동할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 서스펜션(406)은 진동판(401)과 직접 연결되되 프레임(405)은 자석(들)(404a, 404b)이나 제1 요크(402a)와 직접 연결되지 않을 수 있다. 예컨대, 스피커(400)는 프레임(405)을 자석(404a, 404b)이나 제1 요크(402a)에 연결하는 추가의 구조물(미도시)을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 서스펜션(406)은 탄성력을 가짐으로써, 진동판(401)의 직선 왕복 운동을 지지할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 진동판(401)이 직선 왕복 운동할 때, 서스펜션(406)은 진동판(401)을 초기의 조립 위치로 이동시키는 탄성력을 축적 또는 제공할 수 있다. 본 개시의 한 실시예에서, 서스펜션(406)은 제1 요크(402a) 및/또는 자석(들)(404a, 404b)을 향해 돌출된 절곡부(461)를 포함할 수 있다. 서스펜션(406)은 금속 또는 폴리머 재질의 평판을 가공한 것으로서, 일부분에서 돌출된 절곡부(461)를 포함함으로써 더 높은 탄성 계수를 가질 수 있다. 본 개시의 한 실시예에서, 프레임(405)은 서스펜션(406)의 가장자리에 결합하며, 다른 구조물, 예를 들면, 요크(예: 제2 요크(402b))나 자석(들)(404a, 404b) 중 어느 하나에 장착될 수 있다. 예컨대, 프레임(405) 및/또는 서스펜션(406)은 진동판(401)을 요크(예: 제1 요크(402a))와 마주본 상태로 직선 왕복 운동 가능하게 지지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 진동판(401)과 제1 요크(402a)는 적어도 부분적으로 서로 마주보게 배치되며, 진동판(401)은 제1 요크(402a)에 대하여 가까워지거나 멀어지는 방향(예: Z축 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 제1 요크(402a)는 진동판(401)과 마주보는 면에 형성된 회피 홈(421)을 포함할 수 있으며, 회피 홈(421)이 형성된 위치에서, 제1 요크(402a)의 두께(t2)는 회피 홈(421)이 형성되지 않은 위치의 두께(t1, t3)보다 작을 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 회피 홈(421)이 형성되지 않은 위치라 하더라도, 제1 요크(402a)는 부분적으로 서로 다른 두께(t1, t3)를 가질 수 있다. 본 개시의 한 실시예에 따르면, 자석(들)(404a, 404b)이 제1 요크(402a)의 한 면에 배치되어 실질적으로 진동판(401)과 제1 요크(402a) 사이에 위치할 수 있으며, 제1 요크(402a)는 자석(들)(404a, 404b)이 생성하는 자기장의 방향이나 분포를 정렬할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 스피커(400)는 진동판(401)과 자석(들)(404a, 404b) 사이에 배치된 제2 요크(들)(402b)를 더 포함할 수 있다. 제2 요크(들)(402b)는 실질적으로 자석들(404a, 404b)의 표면에 배치될 수 있으며, 제1 요크(402a)와 함께 자석(들)(404a, 404b)이 생성하는 자기장의 방향이나 분포를 정렬할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 코일(403)은 진동판(401)의 일면에 장착되어 실질적으로 진동판(401)과 제1 요크(402a) 사이에 배치될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 자석들 중 제1 자석(404a)은 코일(403)의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치될 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 자석들 중 제2 자석(들)(404b)은 코일(403)의 적어도 일부를 둘러싸게 배치될 수 있다. 본 개시의 도시된 실시예에서, Z축 방향으로 투영하여 바라볼 때, 하나의 제1 자석(404a)이 코일(403)에 둘러싸이게 배치되며, 복수(예: 4개)의 제2 자석(404b)이 코일(403)의 둘레에 배치된 구성이 예시되고 있다. 자석들(404a, 404b)의 형상, 수 및/또는 배치는, 실제 제작하고자 하는 스피커(400) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(300)에서 요구되는 사양에 따라 다양할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 코일(403)은 제1 요크(402a)를 향하는 면(431)이 회피 홈(421)에 상응하게 배치되며, X축 방향(또는 Y축 방향)으로 측정되는 코일(403)의 제1 폭(first width)(d1)(예: 제1 요크(402a)를 향하는 면(431)의 폭)은 회피 홈(421)의 제2 폭(second width)(d2)보다 작을 수 있다. 예컨대, 코일(403)은 부분적으로 회피 홈(421)에 수용될 수 있는 크기와 형상을 가질 수 있다. 코일(403) 및/또는 진동판(401)이 직선 왕복 운동하는 범위를 고려할 때, 코일(403)과 제1 요크(402a)(예: 회피 홈(421)의 바닥면) 사이에는 지정된 간격이 확보될 수 있다. 예컨대, 스피커(400)가 음향을 출력할 때, 코일(403)이 제1 요크(402a)와 직접 접촉하지 않도록 코일(403)과 제1 요크(402a)(예: 회피 홈(421)의 바닥면) 사이에 충분한 간격이 확보될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(400)가 소형화 또는 박형화될수록, 코일(403)과 제1 요크(402a) 사이의 간격을 확보하는데 어려움이 있을 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커(400)는, 제1 요크(402a)에 형성된 회피 홈(421)을 포함함으로써, 코일(403)과 제1 요크(402a) 사이의 간격을 확보할 수 있다. 본 개시의 한 실시예에서, 동일한 두께를 가진다면 회피 홈(421)을 포함하지 않는 스피커와 비교할 때, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커(400)는 코일(403) 또는 진동판(401)의 진폭(amplitude)이 더 커질 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 코일(403) 또는 진동판(401)의 진폭이 동일하다면, 예를 들어, 제1 요크(402a)와 코일(403) 사이의 간격이 동일하다면 회피 홈(421)을 포함하지 않는 스피커와 비교할 때, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커(400)는 회피 홈(421)의 깊이만큼 두께가 작아질 수 있다. 예컨대, 회피 홈(421)을 이용하여 코일(403) 또는 진동판(401)의 진폭을 더 확보함으로써 음향의 조율이 용이할 수 있으며, 및/또는 회피 홈(421)의 깊이만큼 스피커(400)의 두께가 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 회피 홈(421)이 없는 스피커와 비교할 때, 제1 요크(402a)와 코일(403) 사이의 간격이 동일하게 하면서, 회피 홈(421)의 깊이만큼 코일(403)이 -Z축 방향으로 이동하여 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(403)이 -Z축 방향으로 이동하여 배치된 만큼 스피커(400)의 두께가 작아질 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 제1 요크(402a)와 자석들(404a, 404b)의 위치는 유지되는 상태에서 코일(403)이 -Z축 방향으로 더 이동함으로써, 코일(403)의 더 많은 부분이 자석들(404a, 404b)이 생성하는 자기장 영역에 위치할 수 있다. 예컨대, 코일(403)이 적정 위치에서 자석들(404a, 404b)과 정렬되어 안정적으로 동작(예: 음향 출력)할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 자석들(404a. 404b)은 요크(예: 제1 요크(402a))에 배치되고, 코일(403)은 진동판(401)에 배치됨으로써, Z축 방향에서 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 위치에 편차가 발생될 수 있다. 예를 들어, 단순 조립 상태(이하, 초기 위치)에서, 자석들(404a, 404b)의 중앙부와 코일(403)의 중앙부가 Z축 방향에서 어긋나게 위치할 수 있다. 자석들(404a, 404b)의 중앙부와 코일(403)의 중앙부가 Z축 방향에서 일치되는 위치에서, 전자기력에 의해 발생되는 BL 계수 또는 진동력(예: 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 상호 작용에 의해 발생된 진동력)이 최대일 수 있으며, BL 계수가 최대인 지점을 기준으로 +Z 방향 변위에 따른 BL 계수와 -Z 방향 변위에 따른 BL 계수가 대칭을 이룰 때, 양호한 음질을 구현하기 용이할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 'BL 계수(BL factor 또는 force factor)'는, 자속 밀도와, 진동판(401)의 진동에 따라 자기장 내에 위치된 코일의 길이의 적분값(integral)에 의해 정의될 수 있다. 여기서, '+Z / -Z 방향 변위'라 함은 초기 위치로부터 코일(403) 및/또는 진동판(401)이 Z축 방향으로 이동한 거리를 의미할 수 있다. BL 계수 또는 진동력의 비대칭성 또는 비선형성은 Z축 방향에서 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 위치 편차에 비례할 수 있으며, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커(400) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(300)는, 회피 홈(421)을 포함함으로써, Z축 방향에서 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 위치 편차를 줄이고, BL 계수 또는 진동력의 비대칭성 또는 비선형성을 개선할 수 있다. Z축 방향에서 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 위치 편차나, 위치 편차로 인한 BL 계수의 비대칭성 또는 비선형성에 관해서는 도 8과 도 9를 통해 좀더 살펴보게 될 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 진동판(401)의 진동, 예를 들어, 직선 왕복 운동에 따라, 서스펜션(406)이 변형될 수 있다. 예를 들어, 진동판(401)의 직선 왕복 운동에 따라 절곡부(461)가 요크들(402a, 402b) 또는 자석들(404a, 404b)로부터 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동할 수 있다. 진동판(401)의 진폭을 고려하여, 코일(403)과 요크(예: 제1 요크(402a)) 사이에 지정된 간격을 확보하는 것과 유사하게, 서스펜션(406)(예: 절곡부(461))과 다른 구조물(예: 제2 자석(들)(404b) 또는 제2 요크(402b)) 사이에는 다른 지정된 간격이 확보될 수 있다. 서스펜션(406)과 다른 구조물 사이의 간격은 실질적으로 제1 요크(402a)와 진동판(401) 사이의 간격을 제한하거나, Z축 방향에서 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 위치 편차를 줄이는데 장애가 될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(400)(예: 진동판(401))는 높이 조절부(411)를 더 포함함으로써, Z축 방향에서 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 위치 편차를 줄일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 진동판(401)은 부분적으로 절곡된 평판 형상일 수 있다. 예를 들어, 진동판(401)은 일면에서 돌출된 높이 조절부(411)를 포함할 수 있다. 본 개시의 한 실시예에서, 높이 조절부(411)는 진동판(401)의 일면에서 가장자리를 따라 연장된 폐곡선 형상일 수 있으며, 코일(403)은 실질적으로 높이 조절부(411)에 장착될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 진동판(401)이 절곡된 평판 형상일 때, 진동판(401)의 타면에는 높이 조절부(411)에 상응하는 위치에 형성된 절곡 홈(413)을 포함할 수 있다. 예컨대, 진동판(401)의 타면에서 절곡 홈(413)이 함몰된 깊이에 상응하게 높이 조절부(411)는 진동판(401)의 일면으로부터 -Z 방향으로 돌출될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 높이 조절부(411)가 돌출된 높이는, 예를 들면, 회피 홈(421)의 깊이(예: t1-t2, 또는 t3-t2)와 실질적으로 동일할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 코일(403)이 높이 조절부(411)에 배치됨으로써, Z축 방향에서 자석들(404a, 404b)에 대한 위치 편차가 개선될 수 있다. 예를 들어, 서스펜션(406)(예: 절곡부(461))과 다른 구조물(예: 제2 자석들(404b) 또는 제2 요크(402b)) 사이에서 간격을 확보하면서, 자석들(404a, 404b)에 대하여 코일(403)이 적절한 위치에 정렬될 수 있다. 여기서, '코일(403)이 배치되는 적절한 위치'라 함은, Z축 방향에서 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 중앙부가 서로 일치하는 위치를 의미할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 요크들(402a, 402b), 자석들(404a, 404b), 진동판(401) 및/또는 코일(403)의 배치 구조, 진동판(401) 및/또는 코일(403)의 진폭을 고려하면, 실제 제작되는 스피커(400)에서는 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 중앙부가 Z축 방향에서 동일한 위치에 배치되는 것이 실질적으로 불가능할 수 있다. 예컨대, '코일(403)이 배치되는 적절한 위치'라 함은, 회피 홈(421) 및/또는 높이 조절부(411)를 이용하여 Z축 방향에서 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 중앙부의 위치 편차를 줄일 수 있는 위치를 의미할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, '자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 중앙부'라 함은, 자석들(404a, 404b)과 코일(403)의 형상에서의 중앙부가 아닌 자기장 및/또는 전기장의 분포에서의 중앙부를 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(400)는 절곡 홈(413)에 배치된 충진재(499)를 더 포함할 수 있다. 충진재(499)는 예를 들면, 접착제를 포함할 수 있으며, 스티프너(stiffner)의 역할을 하여 진동판(401)의 강성을 유지 또는 향상시킬 수 있다. 이러한 충진재(499)는 스피커(400)의 진동판(401)에서 발생될 수 있는 브레이크-업 모드(break-up mode)를 회피하는데 유용할 수 있다. 본 개시의 한 실시예에 따르면, 서스펜션(406)은 진동판(401)의 가장자리 적어도 일부와 결합할 수 있다. 예를 들어, 서스펜션(406)의 내측 가장자리(예: 도 5의 '469'로 지시된 부분)는 진동판(401)의 타면(예: 절곡 홈(413)이 형성된 면)과 접합될 수 있으며, 본 개시의 실시예에 따라 절곡 홈(413)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 절곡 홈(413)에 충진재(499)가 배치된 상태에서, 서스펜션(406)은 절곡 홈(413)을 밀봉할 수 있다. 서스펜션(406)이 절곡 홈(413)을 밀봉하는 구조에서, 충진재(499)는 서스펜션(406)과 진동판(401) 사이의 접합 상태를 유지하는 접착제로서 기능할 수 있다.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 통상의 스피커에서, 코일의 변위에 따른 BL 계수를 측정하여 나타내는 그래프이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101,102, 104, 200, 300))의 스피커(예: 도 4 또는 도 5의 스피커(321a, 400))에서, 코일(예: 도 5의 코일(403))의 변위에 따른 BL 계수를 측정하여 나타내는 그래프이다.
도 8과 도 9를 참조하면, 'I'로 지시된 위치는 단순 조립 상태에서 코일(403)의 초기 위치를 예시한 것으로서 Z축 방향의 위치를 의미하고, 'N'으로 지시된 위치는 Z축 방향에서 BL 계수가 최대인 위치를 의미할 수 있다. 예컨대, BL 계수는 'N'으로 지시된 위치를 중심으로 대칭을 이루게 분포 또는 형성될 수 있으며, 'N'으로 지시된 위치로부터 멀어질수록 점차 감소할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 'N'으로 지시된 위치는 실질적으로 자석(404a, 404b)의 조립 위치에 의해 결정될 수 있다.
도 8과 도 9의 그래프에서, 가로축은 코일(403)의 초기 위치(I)를 기준으로 코일(403) 또는 진동판(401)의 Z축 방향 변위를 의미하는 것으로서, 'IN' 방향의 화살표는 도 5의 코일(403) 또는 진동판(401)이 초기 위치로부터 -Z 방향으로 이동하는 것을 의미할 수 있고, 'OUT' 방향의 화살표는 코일(403) 또는 진동판(401)이 +Z 방향으로 이동하는 것을 의미할 수 있다. 도 8과 도 9의 그래프에서, 세로축은 스피커(400)의 BL 계수(BL factor)를 나타내는 것으로서, BL 계수는 자석들(404a, 404b)이 생성하는 자기장의 자속 밀도(B)와 자기장 내에 위치된 코일(403)의 길이(l; 도 5 참조)의 적분값(integral)으로 정의될 수 있다.
도 8과 도 9의 BL 계수 특성을 가진 스피커(예: 도 5의 스피커(400))은, 대략 2~4mm 정도의 두께를 가지며, 코일과 요크(예: 도 5의 코일(403)과 제1 요크(402a)) 사이에는 진동판(401)의 최대 진폭에 기반한 지정된 간격(예: 수백 um)이 확보될 수 있다. 도 8의 BL 계수 특성을 가진 통상의 스피커는 상술한 회피 홈(421)과 높이 조절부(411)를 포함하지 않으며, BL 계수가 최대인 지점(N)과 코일의 초기 위치(I)에 일정 정도의 오프셋(offset)이 발생할 수 있다. 도 9의 BL 계수 특성을 가진 스피커(400)는, 대략 수백 um 두께의 제1 요크(402a)와, 대략 수십 um의 깊이로 형성된 회피 홈(421)을 가질 수 있으며 회피 홈(421)의 깊이에 상응하는 만큼 BL 계수가 커질 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 스피커(400)는 높이 조절부(411)를 이용하여 코일(403)의 초기 위치(I)와 BL 계수가 최대인 지점(N) 사이의 오프셋 양을 줄이거나 초기 위치(I)와 지점(N)을 실질적으로 일치시킬 수 있다. 예컨대, 회피 홈(421)의 깊이, 높이 조절부(411)의 길이 및/또는 절곡 또는 굴곡부의 높이(예: 절곡 홈(413)의 깊이)는 BL 계수의 크기나 오프셋 양에 기반하여 적절하게 선택함으로써, 초기 위치(I)와 지점(N)을 실질적으로 일치시킬 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 회피 홈(421)의 깊이나 형상은 요크(예: 제1 요크(402a))의 강성과 누설 자속(magnetic flux leakage)에 기반하여 적절하게 선택될 수 있다. 예를 들어, 앞서 언급한 바와 같이, 대략 2~4mm 두께를 가지면서, 코일과 요크(예: 도 5의 코일(403)과 제1 요크(402a)) 사이에 진동판(401)의 최대 진폭에 따른 여유 공간에 기반하여 지정된 간격을 확보한 구조에서, 대략 0.03mm 이상의 깊이를 가진 회피 홈(421)이 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 회피 홈(421) 또는 높이 조절부(411)가 배치됨으로써 스피커(400)는 도 9와 같은 BL 계수 특성을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 코일(403)에 동일한 전기 신호가 인가될 때, 초기 위치(I)로부터의 변위(예: -Z 방향 또는 +Z 방향 변위)에 따라 BL 계수가 변화할 수 있다. 대체로, 코일(403)의 초기 위치(I)가 지점(N)과 일치된 구조에서, 코일(403) 또는 진동판(401)의 변위에 따른 BL 계수는 자석(404a, 404b)의 초기 위치, 예를 들어 BL 계수가 최대인 지점(N)을 기준으로 대칭을 이룰 수 있다. 예컨대, 코일(403)의 초기 위치(I)가 지점(N)과 일치된 구조에서는, 변위 방향과 관계없이, 초기 위치(I)로부터 코일(403)의 위치가 멀어질수록 BL 계수가 감소할 수 있다.
도 8을 참조하면, 코일(403)의 초기 위치(I)와 지점(N) 사이에 오프셋이 존재할 때, 코일(403)의 변위에 따른 BL 계수는 코일(403)의 초기 위치(I)를 기준으로 비대칭을 이루는 것을 알 수 있다. 예를 들어, 코일(403)이, -Z 방향으로 이동하는 동안 BL 계수는 점차 증가하다, 지점(N)을 지나면서 점차 감소하고, +Z 방향으로 이동하는 동안에는 BL 계수는 지속적으로 감소하는 것을 알 수 있다. 본 개시의 도시된 실시예에서, 코일(403)이 초기 위치(I)로부터 대략 -0.2mm 이동한 위치와 +0.2mm 이동한 위치에서의 BL 계수는 대략 0.04N/A 정도의 차이를 가지며, 이러한 BL 계수의 비대칭성은 초기 위치(I)로부터 코일(403)의 변위에 비례할 수 있다. 이러한 코일(403)의 초기 위치(I)에 대한, 또는 코일(403)의 변위에 따른 BL 계수의 비대칭성은 코일(403)의 초기 위치(I)와 지점(N) 사이의 오프셋 양을 줄임으로써 개선될 수 있다. 하지만, 코일(403) 또는 진동판(401)의 진폭이나, 서스펜션(406)의 변형에 기반한 간격을 확보해야 하기 때문에, 통상의 스피커에서, 초기 위치(I)와 지점(N) 사이의 편차 또는 오프셋 양을 줄이는데 한계가 있을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 요크(402a)의 두께가 허용하는 범위에서 일정 정도(예: 대략 0.03mm 이상)의 깊이를 가진 회피 홈(421)을 형성하거나 높이 조절부(411)의 길이를 조절함으로써, 진동판(401)의 진폭에 기반한 여유 공간을 확보하면서도 초기 위치(I)와 지점(N) 사이의 오프셋 양을 줄일 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커(400)에서, 서스펜션(406)의 절곡부(461) 높이 또는 두께를 줄이고 진동판(401) 및/또는 코일(403)을 제1 요크(402a)에 더 가까이 배치하거나, 서스펜션(406)의 형상이나 진동판(401)의 위치는 유지하면서, 높이 조절부(411)를 이용하여 코일(403)을 제1 요크(402a)에 더 가까이 배치할 수 있다. 예를 들어, 스피커(400)는, 회피 홈(421)을 포함함으로써, 코일(403)과 제1 요크(402a)(예: 회피 홈(421)의 바닥면) 사이에는 진동판(401)의 최대 진폭 및 진동판(401)의 진동에 기반한 여유 공간 또는 여유 간격을 제공할 수 있고, 이러한 여유 간격을 유지하면서 코일(403)은 BL 계수가 최대인 지점에 정렬된 상태로 배치 또는 조립될 수 있다.
도 9를 참조하면, 회피 홈(421)을 포함하는 스피커(400)는, 실질적으로 초기 위치(I)와 지점(N)이 실질적으로 서로 일치되며, 코일(403)의 변위에 따른 BL 계수 분포가 초기 위치(I)를 중심으로 대칭을 이룸을 알 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커(400)에서, 대략 -0.4mm 위치와 +0.4mm 위치 사이에서 코일(403) 및/또는 진동판(401)이 진동 또는 직선 왕복 운동할 때, 스피커(400)의 BL 계수는 대략 0.6N/A 이상으로 유지될 수 있다. 반면에, 도 8에 예시된 바와 같이, 통상의 스피커에서는 코일의 IN 방향과 OUT 방향 변위에 따른 BL 계수가 코일의 초기 위치(I)에 대하여 비대칭을 이루며, +0.4mm 위치에서는 대략 0.54N/A까지 낮아짐을 알 수 있다. 본 문서에서, "BL 계수 분포가 초기 위치(I)를 중심으로 대칭을 이룸"을 언급하고 있지만, 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예는 코일(403)의 위치 조절을 통해 BL 계수 분포의 비대칭성을 개선할 수 있으며, "BL 계수 분포가 초기 위치(I)를 중심으로 대칭을 이루는 구성"은 이러한 다양한 실시예 중 하나에 해당할 수 있다.
이와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커(400) 및/또는 전자 장치(300)에서, 회피 홈(421)의 깊이만큼 코일(403)의 위치 조절이 용이할 수 있으며, 코일(403)의 위치 조절을 통해 더 큰 BL 계수를 구현하면서, 코일(403)의 변위에 따른 BL 계수의 대칭성 및/또는 선형성을 확보할 수 있다. 예컨대, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커(400) 및/또는 전자 장치(300)는 음질의 조율이 용이하여 개선된 음향 품질 및/또는 풍부한 음량을 제공할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 회피 홈(421)의 깊이에 상응하게 진동판(401)과 요크(예: 제1 요크(402a)) 사이의 간격을 줄이기 용이할 수 있으며, 이로써 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커(400) 및/또는 전자 장치(300)의 두께가 감소될 수 있다. 서스펜션(406)의 형상이나, 서스펜션(406)과 다른 구조물(예: 도 5의 제2 요크(402b) 및/또는 제2 자석(404b)) 사이의 간격 확보를 위해 진동판(401)과 요크(예: 제1 요크(402a)) 사이의 간격을 줄이기 어려운 구조에서는, 진동판(401)에 형성된 높이 조절부(411)를 이용하여 코일(403)의 초기 위치(I)를 지점(N)(예: BL 계수가 최대인 지점)에 정렬하기 용이할 수 있다.
이하에서는 도 10 내지 도 13을 참조하여 스피커(예: 도 4의 스피커(321a) 또는 도 5의 스피커(400))의 다양한 변형 예에 관해 살펴보기로 한다. 이하의 본 개시의 실시예를 살펴봄에 있어, 상술한 본 개시의 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 10은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 스피커(500)를 나타내는 단면 구성도이다.
도 10을 참조하면, 스피커(500) 및/또는 진동판(501)은 높이 조절 부재(511)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 높이 조절 부재(511)는 진동판(501)의 일면에 부착되어 도 5의 높이 조절부(411)을 대체할 수 있으며, 코일(403)은 높이 조절 부재(511)에 장착되어 진동판(501)의 일면에 배치될 수 있다. 높이 조절 부재(511)를 포함하는 구조에서, 도 5의 높이 조절부(411) 및/또는 절곡 홈(413)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 진동판(501)은 실질적으로 평판 형상으로 제작될 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 높이 조절 부재(511)와 진동판(501)의 일면 사이의 접합력을 높이기 위해, 진동판(501)의 일면과 높이 조절 부재(511) 사이의 접합면에는 요철 구조가 형성될 수 있다.
도 11은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 스피커(600)를 나타내는 단면 구성도이다.
도 11을 참조하면, 스피커(600)에서, 코일(603)의 단부(633)(예: 도 5의 제1 요크(402a)를 향하는 면(431))는 계단 형상을 가질 수 있으며, 회피 홈(621)(예: 도 5의 회피 홈(421))이 코일(603)의 단부(633) 형상에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5의 높이 조절부(411) 또는 도 10의 높이 조절 부재(511)가 생략될 수 있으며, 이 경우, 도 5의 코일(403)과 비교할 때 도 11의 코일(603)은 회피 홈(621)의 깊이에 상응하는 크기 또는 길이의 돌출부(예: 단부(633)의 계단 형상)를 포함함으로써, 자석(404a, 404b)에 대한 코일(603)의 초기 위치가 정렬될 수 있다.
도 12는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 스피커(700)를 나타내는 단면 구성도이다. 도 13은 본 개시의 실시예에 따른 도 12의 스피커(700)에서, 요크(702)(예: 도 5의 제1 요크(402a))가 분리된 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
본 개시의 실시예에서, 요크(702)(예: 도 5의 제1 요크(402a))는 다이캐스팅, 프레스 가공 및/또는 컴퓨터 수치제어 가공과 같은 방식으로 제작될 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 요크(702)는 복수의 요크 플레이트(702a, 702b)들을 결합하여 제작될 수 있으며, 회피 홈(721a)은 실질적으로 요크 플레이트들(702a, 702b)이 결합됨으로써 형성될 수 있다.
도 12와 도 13을 참조하면, 스피커(700)에서, 요크(702)는 복수의 요크 플레이트(702a, 702b)들이 결합되어 형성될 수 있다. 본 개시의 한 실시예에서, 요크 플레이트들 중 제1 요크 플레이트(702a)는 가장자리를 따라 형성된 제1 단차부(723a)를 포함할 수 있다. 제1 단차부(723a)는 -Z 방향을 향하는 제1 바닥면(725a)과, X축 방향에서 외측을 향하게 배치된 제1 측벽(729a)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 제1 바닥면(725a)은 제1 측벽(729a)을 제1 요크 플레이트(702a)의 측면(727a)에 연결할 수 있다. 요크 플레이트들 중 제2 요크 플레이트(702b)는 개구 영역(721b)을 형성하면서, 개구 영역(721b)의 둘레에 형성된 제2 단차부(723b)를 포함할 수 있다. 제2 단차부(723b)는 +Z 방향을 향하는 제2 바닥면(725b)과, X축 방향에서 내측 또는 개구 영역(721b)을 향하게 배치된 제2 측벽(729b)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 제2 바닥면(725b)은 제2 측벽(729b)을 제2 요크 플레이트(702b)의 측면(727b)(예: 개구 영역(721b)의 둘레를 정의하는 측면)에 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 개구 영역(721b)은 제1 요크 플레이트(702a)를 적어도 부분적으로 수용할 수 있다. 예컨대, 제1 요크 플레이트(702a)는 개구 영역(721b)에 배치된 상태에서 제2 요크 플레이트(702b)와 결합할 수 있다. 본 개시의 한 실시예에 따르면, 제1 요크 플레이트(702a)가 개구 영역(721b)에 배치되면, 제1 바닥면(725a)이 제2 바닥면(725b)과 마주보게 접합될 수 있다. 예컨대, 바닥면들(725a, 725b)이 서로 마주보게 접합됨으로써, 제1 요크 플레이트(702a)와 제2 요크 플레이트(702b)가 서로 결합되어 요크(702)(예: 도 5의 제1 요크(402a))가 제작될 수 있다. 바닥면들(725a, 725b)을 접합함에 있어서는, 용접, 열융착, 열 또는 전기 전도성 접착제를 이용한 부착 또는 솔더링과 같은 공법이 이용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 복수의 요크 플레이트들(예: 제1 요크 플레이트(702a)와 제2 요크 플레이트(702b))을 결합하여 제작된 요크(702)에서, 제1 측벽(729a)은 실질적으로 제2 요크 플레이트(702b)의 측면(727b)(예: 개구 영역(721b)의 일부분을 정의하는 면)과 접촉하게 배치될 수 있다. 회피 홈(721a)은 제2 요크 플레이트(702b)의 제2 측벽(729b), 제2 바닥면(725b) 및/또는 제1 요크 플레이트(702a)의 측면(727a) 중 적어도 하나에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 제1 요크 플레이트(702a)의 측면(727a)은 제2 측벽(729b)과 마주보게 배치되어 제2 측벽(729b)과 함께 회피 홈(721a)의 내측벽을 형성하고, 제2 바닥면(725b)의 일부가 실질적으로 회피 홈(721a)의 바닥면을 형성할 수 있다.
도 14는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 스피커(400)를 나타내는 단면 구성도이다.
본 개시의 상술한 실시예에서, 서스펜션의 절곡부(들)(예: 도 5의 절곡부(461))는 진동판(401)보다 내측으로 배치되는 형상이 예시되고 있지만, 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 도 14를 참조하면, 서스펜션(406)은 진동판(401)보다 외측으로 돌출된 형상의 절곡부(861)를 포함할 수 있다. 예컨대, 서스펜션(406) 또는 절곡부(461, 861)의 형상은 본 개시의 다양한 실시예를 한정하지 않으며, 'U'자 형상, 상하가 반전된 'U'자 형상, 'S'자 형상 또는 지그재그 형상(예: 부분적으로 주름진 형상)과 같이 다양할 수 있다. 도 14의 스피커(400)에서 다른 구성은 선행하는 본 개시의 실시예의 구성과 유사하거나 선행하는 실시예의 구성들이 선택적으로 조합될 수 있으므로, 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 15는 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 스피커(400)를 나타내는 단면 구성도이다.
본 개시의 상술한 실시예에서, 진동판(401)의 높이 조절부(예: 도 5의 높이 조절부(411))는 진동판(401) 상에서 -Z 방향으로 돌출된 형상이 예시되지만, 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 도 15를 참조하면, 높이 조절부(811)는 진동판(401) 상에서 +Z 방향으로 돌출될 수 있으며, 코일(403)은 진동판(401)의 내측면(예: -Z 방향을 향하게 배치된 면)에서 높이 조절부(811)에 상응하게 배치될 수 있다. 도 15의 스피커(400)에서 다른 구성은 선행하는 실시예의 구성과 유사하거나 선행하는 본 개시의 실시예의 구성들이 선택적으로 조합될 수 있으므로, 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155), 도 4의 스피커(321a) 또는 도 5의 스피커(400)) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 진동판(diaphragm)(예: 도 5의 진동판(401)), 상기 진동판에 마주보게 배치되며, 진동판과 마주보는 면에 형성된 회피 홈(예: 도 5 내지 도 7의 회피 홈(421))을 포함하는 요크(예: 도 5 내지 도 7의 제1 요크(402a)), 상기 진동판의 일면에 장착되어 상기 진동판과 상기 요크 사이에 배치된 코일(예: 도 5 내지 도 7의 코일(403)), 및 상기 요크에 장착되며, 상기 코일의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치된 제1 자석(예: 도 5 내지 도 7의 제1 자석(404a)) 또는 상기 코일의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 자석(예: 도 5 내지 도 7의 제2 자석(404b))을 포함하고, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면이 상기 회피 홈에 상응하게 배치되며, 전기 신호를 인가받아 상기 진동판을 직선 왕복 운동시키도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 진동판은 일면에서 돌출된 높이 조절부(예: 도 5의 높이 조절부(411))를 포함하고, 상기 코일이 상기 높이 조절부에 장착될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 진동판은, 상기 높이 조절부와 상응하는 위치에서 상기 진동판의 타면에서 함몰된 절곡 홈(예: 도 5의 절곡 홈(413))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 진동판은 일면에 부착된 높이 조절 부재(예: 도 10의 높이 조절 부재(511))를 포함하고, 상기 코일이 상기 높이 조절 부재에 장착될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 요크(예: 도 5의 제1 요크(402a) 또는 도 12의 요크(702))는, 가장자리를 따라 형성된 제1 단차부(예: 도 13의 제1 단차부(723a))를 포함하는 제1 요크 플레이트(예: 도 12 또는 도 13의 제1 요크 플레이트(702a)), 및 상기 제1 요크 플레이트를 적어도 부분적으로 수용하는 개구 영역(예: 도 13의 개구 영역(721b))을 형성하며, 상기 개구 영역의 둘레에 형성된 제2 단차부(예; 도 13의 제2 단차부(723b))를 포함하는 제2 요크 플레이트(예: 도 12 또는 도 13의 제2 요크 플레이트(702b))를 포함하고, 상기 제1 단차부의 바닥면(예: 도 13의 제1 바닥면(725a))이 상기 제2 단차부의 바닥면(예: 도 13의 제2 바닥면(725b))에 접합될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 회피 홈은, 상기 제2 단차부의 측벽(예: 도 13의 제2 측벽(729b)), 상기 제2 단차부의 바닥면 및 상기 제1 요크 플레이트의 측면(예: 도 13의 '723a'로 지시된 측면) 중 적어도 하나에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면에서 제1 폭(예: 도 6의 제1 폭(d1))을 가지며, 상기 회피 홈은 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭(예: 도 6의 제2 폭(d2))을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 스피커 및/또는 전자 장치는, 상기 요크 상에 배치된 프레임(예: 도 5의 프레임(405)), 및 상기 진동판의 둘레에 배치되며, 상기 진동판을 상기 프레임에 연결하는 서스펜션(예: 도 5의 서스펜션(406))을 더 포함하고, 상기 진동판의 가장자리 적어도 일부가 상기 서스펜션에 결합될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 진동판은, 일면에서 돌출된 높이 조절부, 및 상기 높이 조절부와 상응하는 위치에서 상기 진동판의 타면에서 함몰된 절곡 홈을 더 포함하고, 상기 코일이 상기 높이 조절부에 장착될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 스피커 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 절곡 홈에 배치된 충진재(예: 도 5의 충진재(499))를 더 포함하고, 상기 서스펜션이 상기 절곡 홈을 밀봉하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 서스펜션은 상기 요크를 향하는 방향으로 돌출된 절곡부(예: 도 5의 절곡부(461))를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 스피커(예: 도 4의 스피커(321a) 또는 도 5의 스피커(400)) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 일면에서 돌출된 높이 조절부(예: 도 5의 높이 조절부(411))와, 상기 높이 조절부에 상응하는 위치에서 타면에서 함몰된 절곡 홈(예: 도 5의 절곡 홈(413))을 포함하는 진동판(diaphragm)(예: 도 5의 진동판(401)), 상기 진동판에 마주보게 배치되며, 진동판과 마주보는 면에 형성된 회피 홈(예: 도 5 내지 도 7의 회피 홈(421))을 포함하는 요크(예: 도 5 내지 도 7의 제1 요크(402a)), 상기 진동판의 일면에서 상기 높이 조절부에 장착되어 상기 진동판과 상기 요크 사이에 배치된 코일(예: 도 5 내지 도 7의 코일(403)), 및 상기 요크에 장착되며, 상기 코일의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치된 제1 자석(예: 도 5 내지 도 7의 제1 자석(404a)) 또는 상기 코일의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 자석(예: 도 5 내지 도 7의 제2 자석(404b))을 포함하고, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면(예: 도 5 또는 도 6의 '431'로 지시된 면)이 상기 회피 홈보다 작은 폭(예: 도 6의 제1 폭(d1))을 가지면서 상기 회피 홈에 상응하게 배치되며, 전기 신호를 인가받아 상기 진동판을 직선 왕복 운동시키도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 스피커 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 요크 상에 배치된 프레임(예: 도 5의 프레임(405)), 및 상기 진동판의 둘레에 배치되며, 상기 진동판을 상기 프레임에 연결하는 서스펜션(예: 도 5의 서스펜션(406))을 더 포함하고, 상기 진동판의 가장자리 적어도 일부가 상기 서스펜션에 결합될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 스피커 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는 상기 절곡 홈에 배치된 충진재(예: 도 5의 충진재(499))를 더 포함하고, 상기 서스펜션이 상기 절곡 홈의 적어도 일부분을 덮도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 제1 면(예: 도 2의 제1 면(210A)), 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 3의 제2 면(210B)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(210)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 상기 하우징의 내부에 배치된 적어도 하나의 스피커(예: 도 4의 스피커(321a) 또는 도 5의 스피커(400))를 포함하고, 상기 스피커는, 진동판(diaphragm)(예: 도 5의 진동판(401)), 상기 진동판에 마주보게 배치되며, 진동판과 마주보는 면에 형성된 회피 홈(예: 도 5 내지 도 7의 회피 홈(421))을 포함하는 요크(예: 도 5 내지 도 7의 제1 요크(402a)), 상기 진동판의 일면에 장착되어 상기 진동판과 상기 요크 사이에 배치된 코일(예: 도 5 내지 도 7의 코일(403)), 및 상기 요크에 장착되며, 상기 코일의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치된 제1 자석(예: 도 5 내지 도 7의 제1 자석(404a)) 또는 상기 코일의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 자석(예: 도 5 내지 도 7의 제2 자석(404b))을 포함하고, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면이 상기 회피 홈보다 작은 폭(예: 도 6의 제1 폭(d1))을 가지면서 상기 회피 홈에 상응하게 배치되며, 전기 신호를 인가받아 상기 진동판을 직선 왕복 운동시키도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 진동판은, 일면에서 돌출된 높이 조절부(예: 도 5의 높이 조절부(411)), 및 타면에 형성된 절곡 홈(예: 도 5의 절곡 홈(413))으로서, 상기 높이 조절부에 상응하는 위치에서 함몰된 상기 절곡 홈을 포함하고, 상기 코일은 상기 높이 조절부에 장착될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 상기 요크 상에 배치된 프레임(예: 도 5의 프레임(405)), 및 상기 진동판의 둘레에 배치되며, 상기 진동판을 상기 프레임에 연결하는 서스펜션(예: 도 5의 서스펜션(406))을 더 포함하고, 상기 진동판의 가장자리 적어도 일부가 상기 서스펜션에 결합될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 상기 절곡 홈에 배치된 충진재(예: 도 5의 충진재(499))를 더 포함하고, 상기 서스펜션이 상기 절곡 홈을 밀봉하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 서스펜션은 상기 요크를 향하는 방향으로 돌출된 절곡부(예: 도 5의 절곡부(461))를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면이 향하는 방향 또는 상기 측면이 향하는 방향으로 음향을 방사하도록 형성된 적어도 하나의 음향 홀(예: 도 2의 오디오 모듈(214, 203)에 대응하게 형성된 홀)을 더 포함하고, 상기 스피커는 상기 음향 홀을 통해 상기 하우징의 외부로 음향을 출력할 수 있다.
이상, 본 개시는 그의 다양한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 청구 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 본 개시의 사상과 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 상술한 서로 다른 실시예가 조합되어 추가의 실시예를 구성할 수 있다. 본 개시의 한 실시예에서, 도 5의 높이 조절부 또는 도 10의 높이 조절 부재가 도 11의 코일 형상 또는 도 12의 요크 구조와 조합될 수 있으며, 도 12의 요크 구조가 도 11의 코일 형상과 조합될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 하나의 전자 장치는 복수의 스피커를 포함할 수 있으며, 도 2 또는 도 3을 참조하여 설명된 오디오 모듈(214, 203)이 상술한 스피커를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.

Claims (15)

  1. 스피커에 있어서,
    진동판(diaphragm);
    상기 진동판에 마주보게 배치되며, 진동판과 마주보는 면에 형성된 회피 홈을 포함하는 요크;
    상기 진동판의 일면에 장착되어 상기 진동판과 상기 요크 사이에 배치된 코일; 및
    상기 요크에 장착되며, 상기 코일의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치된 제1 자석 또는 상기 코일의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 자석을 포함하고,
    상기 코일은 상기 요크를 향하는 면이 상기 회피 홈에 상응하게 배치되며, 전기 신호를 인가받아 상기 진동판을 직선 왕복 운동시키도록 구성된 스피커.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 진동판은 일면에서 돌출된 높이 조절부를 포함하고,
    상기 코일이 상기 높이 조절부에 장착된 스피커.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 진동판은, 상기 높이 조절부와 상응하는 위치에서 상기 진동판의 타면에서 함몰된 절곡 홈을 더 포함하는 스피커.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 진동판은 일면에 부착된 높이 조절 부재를 포함하고,
    상기 코일이 상기 높이 조절 부재에 장착된 스피커.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 요크는,
    가장자리를 따라 형성된 제1 단차부를 포함하는 제1 요크 플레이트; 및
    상기 제1 요크 플레이트를 적어도 부분적으로 수용하는 개구 영역을 형성하며, 상기 개구 영역의 둘레에 형성된 제2 단차부를 포함하는 제2 요크 플레이트를 포함하고,
    상기 제1 단차부의 바닥면이 상기 제2 단차부의 바닥면에 접합된 스피커.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 회피 홈은, 상기 제2 단차부의 측벽, 상기 제2 단차부의 바닥면 및 상기 제1 요크 플레이트의 측면 중 적어도 하나에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 스피커.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면에서 제1 폭을 가지며, 상기 회피 홈은 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가진 스피커.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 요크 상에 배치된 프레임; 및
    상기 진동판의 둘레에 배치되며, 상기 진동판을 상기 프레임에 연결하는 서스펜션을 더 포함하고,
    상기 진동판의 가장자리 적어도 일부가 상기 서스펜션에 결합된 스피커.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 진동판은,
    일면에서 돌출된 높이 조절부; 및
    상기 높이 조절부와 상응하는 위치에서 상기 진동판의 타면에서 함몰된 절곡 홈을 더 포함하고,
    상기 코일이 상기 높이 조절부에 장착된 스피커.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 절곡 홈에 배치된 충진재를 더 포함하고,
    상기 서스펜션이 상기 절곡 홈을 밀봉하도록 배치된 스피커.
  11. 제8 항에 있어서, 상기 서스펜션은 상기 요크를 향하는 방향으로 돌출된 절곡부를 포함하는 스피커.
  12. 제3 항에 있어서, 상기 코일은 상기 요크를 향하는 면이 상기 회피 홈보다 작은 폭을 가지는 스피커.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 및
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 상기 하우징의 내부에 배치된 적어도 하나의 스피커를 포함하고,
    상기 스피커는,
    진동판(diaphragm);
    상기 진동판에 마주보게 배치되며, 진동판과 마주보는 면에 형성된 회피 홈을 포함하는 요크;
    상기 진동판의 일면에 장착되어 상기 진동판과 상기 요크 사이에 배치된 코일; 및
    상기 요크에 장착되며, 상기 코일의 적어도 일부에 둘러싸이게 배치된 제1 자석 또는 상기 코일의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 자석을 포함하고,
    상기 코일은 상기 요크를 향하는 면이 상기 회피 홈보다 작은 폭을 가지면서 상기 회피 홈에 상응하게 배치되며, 전기 신호를 인가받아 상기 진동판을 직선 왕복 운동시키도록 구성된 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 진동판은,
    일면에서 돌출된 높이 조절부; 및
    타면에 형성된 절곡 홈으로서, 상기 높이 조절부에 상응하는 위치에서 함몰된 상기 절곡 홈을 포함하고,
    상기 코일은 상기 높이 조절부에 장착된 전자 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 면이 향하는 방향 또는 상기 측면이 향하는 방향으로 음향을 방사하도록 형성된 적어도 하나의 음향 홀을 더 포함하고,
    상기 스피커는 상기 음향 홀을 통해 상기 하우징의 외부로 음향을 출력하는 전자 장치.
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