WO2022162939A1 - 電子ユニットの冷却構造 - Google Patents
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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Definitions
- the present invention relates to a cooling structure for electronic units.
- Patent Document 1 discloses a structure in which the present invention uses a common cooling passage to cool other electrical components without lowering the cooling performance of semiconductor elements.
- a cooling structure for an electronic unit according to the present invention for achieving the above object includes: a cooling fan; a plurality of cooling air guide paths at least partially disposed facing the cooling fan; an electronic unit including a plurality of heat sources arranged adjacent to the plurality of guideways, A flow rate of the cooling air flowing into each of the plurality of guide paths from the cooling fan is a flow rate corresponding to a power loss ratio of the plurality of heat sources corresponding to the plurality of guide paths.
- FIG. 1 is an external view showing a cooling structure for an electronic unit according to one embodiment
- FIG. 1 is an exploded perspective view of a cooling structure for an electronic unit according to one embodiment
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the cooling structure for the electronic unit according to one embodiment
- 1 is a BB cross-sectional view of a cooling structure for an electronic unit according to an embodiment
- FIG. FIG. 1 is a BB cross-sectional view of a cooling structure for an electronic unit according to an embodiment
- FIG. 2 is a CC cross-sectional view of a cooling structure for an electronic unit according to one embodiment
- FIG. 4 is a DD cross-sectional view of a cooling structure for an electronic unit according to one embodiment
- FIG. 2 is an EE cross-sectional view of a cooling structure for an electronic unit according to one embodiment
- FIG. 4 is a diagram illustrating an example of area division of cooling air from a cooling fan according to an embodiment
- FIG. 1 shows an external view of a cooling structure for an electronic unit according to this embodiment.
- FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic unit cooling structure according to the present embodiment.
- the cooling structure 10 according to this embodiment includes a wind tunnel guide 101 , a cooling fan 102 , a case 103 with cooling fins, and an electronic unit 104 .
- the wind tunnel guide 101 covers the cooling fin-equipped case 103 from vertically above, and together with the cooling fin-equipped case 103 forms a plurality of guide paths (wind tunnels) for the cooling air blown from the cooling fan 102 .
- the cooling fan 102 receives power from a power source (not shown) and blows cooling air 201 vertically downward.
- the cooling air 201 passes through the guide paths of each area divided by the heat sink, and is divided into cooling air 2011, cooling air 2012, and cooling air 2013 and sent. At least a portion of the plurality of guide paths is arranged to face the cooling fan 102, and the cooling air 201 is divided into cooling air 2011, cooling air 2012, and cooling air 2013 via the opposing portions. Air is blown along the road.
- the case 103 with cooling fins is, for example, an aluminum case, guides the cooling air blown from the cooling fan 102 to a plurality of induction paths, and cools each heat source of the electronic unit 104 .
- the case 103 with cooling fins includes cooling fins 202 , cooling fins 203 , cooling fins 204 , and cooling fins 205 .
- Each cooling fin is thermally coupled with each component of the electronic unit 104 through air.
- a sheet for cooling (a heat dissipation sheet such as a sarcon sheet or a gel sheet) may be interposed between each component for thermal coupling, thereby further improving the heat transfer coefficient.
- the insulation between the case 103 with cooling fins and each part can be achieved, and furthermore, it can also serve as vibration isolation, so there is no need to provide a separate vibration isolation member, and the overall structure can be miniaturized. can be done.
- the electronic unit 104 is an electronic unit that includes a plurality of heat sources arranged in proximity to a plurality of guideways.
- the electronic unit 104 includes parts such as a diode 1041, an electronic board 1042, an isolation transformer 1043, a choke coil 1044, electrolytic capacitors 1045 and 1046, and a field effect transistor (FET) 1047.
- the main heat sources here are the diode 1041, the isolation transformer 1043, the choke coil 1044, the field effect transistor 1047, and the like.
- FIG. 3 is a view of the cooling structure of the electronic unit according to the present embodiment as viewed vertically from above.
- the wind tunnel guide 101 is removed.
- the area is divided into three areas: taxiway ⁇ , taxiway ⁇ , and taxiway ⁇ .
- Cooling air 201 blown from cooling fan 102 is divided into cooling air 2011, cooling air 2012, and cooling air 2013, and blown along guideways ⁇ , ⁇ , and ⁇ , respectively.
- the flow rate of the cooling air flowing into each of the plurality of guideways depends on the area of the portion where the cooling fan 102 faces each guidepath (as an example, the projected area of the cooling fan 102 onto each guidepath). Change. The larger the facing area, the larger the flow rate of the inflowing cooling air.
- the flow rate of the cooling air (cooling air 2011, cooling air 2012, and cooling air 2013) flowing from the cooling fan 102 into each of the plurality of guideways ⁇ , ⁇ , and ⁇ is The flow rate is set according to the power loss ratio of a plurality of heat sources corresponding to each of
- the power loss ratio of the main heat source in the guidepath ⁇ , the guidepath ⁇ , and the guidepath ⁇ is 37%:18%:45%.
- the power loss ratio can be calculated in advance from the arrangement configuration of the electronic unit 104 .
- FIG. 9 is a diagram showing an example of area division of the cooling air of the cooling fan according to the present embodiment. It is aread by heat sinks 901, 902 (901, 902 show only part of the heat sinks). The area ratio of the portions facing the guidepath ⁇ , the guidepath ⁇ , and the guidepath ⁇ is 37%:18%:45%.
- the area ratio here is merely an example, since the power loss ratio also changes if the arrangement configuration of the heat sources of the electronic unit 104 is different. If the arrangement configuration is known, it can be calculated in advance, so that various area ratios can be configured according to the calculated power loss ratio.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic unit cooling structure according to the present embodiment taken along the line AA in FIG.
- the cooling air 2011 passes through the guide path ⁇ through the wind tunnel space vertically above the diode 1041 (the space is further divided by the cooling fins 206).
- FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic unit cooling structure according to the present embodiment, taken along the line BB in FIG.
- the cooling air 2011 flows through the space (induction path ⁇ ) vertically above the choke coil 1044 and the electrolytic capacitor 1045 and then flows into the wind tunnel space vertically above the diode 1041 .
- a portion of the choke coil 1044 is also cooled by the cooling air 2011 .
- FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic unit cooling structure according to the present embodiment, taken along line CC in FIG.
- Cooling air 2012 flows through the space (induction path ⁇ ) vertically above the insulating transformer 1043, and cooling air 2013 flows in the space (induction path ⁇ ) closer to the central portion of the cooling structure 10 than the insulating transformer 1043 (on the right side of the paper surface in FIG. 6). flows.
- the cooling air 2012 also passes through the space (guideway ⁇ ) vertically above the choke coil 1044 before reaching the space (guideway ⁇ ) vertically above the isolation transformer 1043 .
- a part of the choke coil 1044 and the isolation transformer 1043 are cooled by the cooling air 2012 .
- FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. 3 of the electronic unit cooling structure according to the present embodiment. From FIG. 7 as well, it can be seen that part of the choke coil 1044 and the isolation transformer 1043 are cooled by the cooling air 2012 . Since both the induction path ⁇ and the induction path ⁇ exist in the space vertically above the choke coil 1044 , the choke coil 1044 can be cooled by both the cooling air 2011 and the cooling air 2012 .
- FIG. 8 is a cross-sectional view of the electronic unit cooling structure according to the present embodiment, taken along the line EE in FIG.
- the cooling air 2013 passes through the guideway ⁇ and is discharged from the vertically upper outlet.
- a field effect transistor 1047 exists vertically below in the middle of the guide path ⁇ .
- the field effect transistor 1047 can be cooled by the cooling air 2013 .
- a part of the cooling air 2012 passing through the guide path ⁇ vertically below the cooling fan 102 in FIG. 8 follows the route shown in FIG. be done.
- a partition 801 is provided between the taxiway ⁇ and the taxiway ⁇ . As a result, heat flow to the electrolytic capacitor 1046 can be cut off.
- the flow rate of the cooling air flowing from the cooling fan into each of the plurality of guide paths causes the loss of the plurality of heat sources corresponding to each of the plurality of guide paths. It is configured to have a flow rate corresponding to the power ratio. As a result, each heat source can be efficiently cooled using a single small cooling fan. Therefore, it is possible to realize efficient cooling while reducing the cost, size, and weight of the cooling structure of the electronic unit.
- each guideway and the heat source on that guideway is merely an example.
- the type of heat source is not limited to the above example.
- the arrangement position of the cooling fan is not limited to the illustrated example, and may be other positions.
- the structure of the guideway is also an example, and various modifications are possible according to the arrangement configuration of the electronic units.
- An electronic unit cooling structure (e.g. 10) according to a first aspect comprises: a cooling fan (eg 102); a plurality of cooling air induction paths (for example, ⁇ , ⁇ , ⁇ ) disposed at least partially facing the cooling fan; an electronic unit (e.g., 104) including a plurality of heat sources (e.g., 1041, 1043, 1044, 1047) arranged adjacent to the plurality of guideways, respectively; A flow rate of the cooling air flowing into each of the plurality of guide paths from the cooling fan is a flow rate corresponding to a power loss ratio of the plurality of heat sources corresponding to the plurality of guide paths.
- a cooling fan eg 102
- a plurality of cooling air induction paths for example, ⁇ , ⁇ , ⁇
- an electronic unit e.g., 104
- a flow rate of the cooling air flowing into each of the plurality of guide paths from the cooling fan is a flow rate corresponding to a power loss ratio of the plurality of heat sources
- the projected area ratio of the cooling fan to the plurality of guide paths matches the power loss ratio of the plurality of heat sources.
- Each of the plurality of guideways is aread by heat sinks (eg, 901, 902).
- Each of the plurality of guideways includes cooling fins (eg, 202, 203, 204, 205, 206).
- the plurality of heat sources include isolation transformers (eg 1043), diodes (eg 1041), choke coils (eg 1044) or field effect transistors (eg 1047).
- heat sources such as isolation transformers, diodes, choke coils, or field effect transistors can be cooled.
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Abstract
電子ユニットの冷却構造であって、冷却ファンと、少なくとも一部が前記冷却ファンに対向して配置された冷却風の複数の誘導路と、前記複数の誘導路にそれぞれ近接して配置された複数の熱源を含む電子ユニットと、を備え、前記冷却ファンから前記複数の誘導路のそれぞれに流入する前記冷却風の流量は、前記複数の誘導路のそれぞれに対応する前記複数の熱源の損失電力比に応じた流量である。
Description
本発明は、電子ユニットの冷却構造に関する。
特許文献１は、本発明は、半導体素子の冷却能力を低下させることなく共通の冷却用通路を利用してその他の電気部品を冷却する構造を開示している。
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、発熱源が基板上に分散されている電子ユニットの場合、冷却風を効果的に当てるためにファンを複数台使用したり、サイズが大きいファンを使用したりする必要がある。そのため、コスト、サイズ、重量の観点で課題がある。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、電子ユニットの冷却構造を低コスト化、小型化、軽量化しつつ、効率的な冷却を実現するための技術を提供することを目的とする。
上記の目的を達成する本発明に係る電子ユニットの冷却構造は、
冷却ファンと、
少なくとも一部が前記冷却ファンに対向して配置された冷却風の複数の誘導路と、
前記複数の誘導路にそれぞれ近接して配置された複数の熱源を含む電子ユニットと、を備え、
前記冷却ファンから前記複数の誘導路のそれぞれに流入する前記冷却風の流量は、前記複数の誘導路のそれぞれに対応する前記複数の熱源の損失電力比に応じた流量であることを特徴とする。
冷却ファンと、
少なくとも一部が前記冷却ファンに対向して配置された冷却風の複数の誘導路と、
前記複数の誘導路にそれぞれ近接して配置された複数の熱源を含む電子ユニットと、を備え、
前記冷却ファンから前記複数の誘導路のそれぞれに流入する前記冷却風の流量は、前記複数の誘導路のそれぞれに対応する前記複数の熱源の損失電力比に応じた流量であることを特徴とする。
本発明によれば、電子ユニットの冷却構造を低コスト化、小型化、軽量化しつつ、効率的な冷却を実現することができる。
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照とした以下の説明により明らかになるであろう。なお、添付図面においては、同じ若しくは同様の構成には、同じ参照番号を付す。
添付図面は明細書に含まれ、その一部を構成し、本発明の実施の形態を示し、その記述と共に本発明の原理を説明するために用いられる。
一実施形態に係る電子ユニットの冷却構造を示す外観図である。
一実施形態に係る電子ユニットの冷却構造の分解斜視図である。
一実施形態に係る電子ユニットの冷却構造を鉛直上方から観察した図である。
一実施形態に係る電子ユニットの冷却構造のＡ－Ａ断面図である。
一実施形態に係る電子ユニットの冷却構造のＢ－Ｂ断面図である。
一実施形態に係る電子ユニットの冷却構造のＣ－Ｃ断面図である。
一実施形態に係る電子ユニットの冷却構造のＤ－Ｄ断面図である。
一実施形態に係る電子ユニットの冷却構造のＥ－Ｅ断面図である。
一実施形態に係る冷却ファンの冷却風のエリア分けの一例を示す図である。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明に必須のものとは限らない。実施形態で説明されている複数の特徴のうち二つ以上の特徴は任意に組み合わされてもよい。また、同一若しくは同様の構成には同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
図１は、本実施形態に係る電子ユニットの冷却構造の外観図を示す。図２は、本実施形態に係る電子ユニットの冷却構造の分解斜視図である。本実施形態に係る冷却構造１０は、風洞用ガイド１０１、冷却ファン１０２、冷却フィン付きケース１０３、及び電子ユニット１０４を含んで構成されている。
風洞用ガイド１０１は、冷却フィン付きケース１０３を鉛直上方から覆うことで、冷却フィン付きケース１０３とともに、冷却ファン１０２から送風される冷却風の誘導路（風洞）を複数形成する。
冷却ファン１０２は、電源（不図示）から電力の供給を受けて、鉛直下方向に冷却風２０１を送風する。冷却風２０１は、ヒートシンクによってエリア分けされた各エリアの誘導路を通り、冷却風２０１１、冷却風２０１２、冷却風２０１３として分割して送風される。複数の誘導路は、少なくとも一部が冷却ファン１０２に対向して配置されており、冷却風２０１は、その対向部分を介して冷却風２０１１、冷却風２０１２、冷却風２０１３として分割されて各誘導路に沿って送風される。
冷却フィン付きケース１０３は、一例としてアルミ製のケースであり、冷却ファン１０２から送風される冷却風を複数の誘導路に誘導し、電子ユニット１０４の各熱源を冷却する。冷却フィン付きケース１０３は、冷却フィン２０２、冷却フィン２０３、冷却フィン２０４、冷却フィン２０５を備えている。各冷却フィンは電子ユニット１０４の各部品と空気を介して熱結合している。さらに、各部品との間に冷却用のシート（サーコンシート、ゲルシートなどの放熱シート）を介在させて熱結合させてもよく、これにより熱伝達率をさらに向上させることができる。また、シートを介在させることで、冷却フィン付きケース１０３と各部品との絶縁も実現し、さらに防振も兼ねることができるため防振部材を別途設ける必要がなくなり構造全体の小型化を図ることができる。
電子ユニット１０４は、複数の誘導路にそれぞれ近接して配置された複数の熱源を含む電子ユニットである。電子ユニット１０４は、ダイオード１０４１、電子基板１０４２、絶縁トランス１０４３、チョークコイル１０４４、電解コンデンサ１０４５及び１０４６、及び電界効果トランジスタ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＦＥＴ）１０４７等の部品を含んで構成されている。ここでの主な熱源は、ダイオード１０４１、絶縁トランス１０４３、チョークコイル１０４４、電界効果トランジスタ１０４７等である。
続いて、図３乃至図９を参照しながら、本実施形態に係る誘導路の詳細について説明する。図３は、本実施形態に係る電子ユニットの冷却構造を鉛直上方から観察した図である。風洞用ガイド１０１は外した状態である。
本実施形態の例では、誘導路α、誘導路β、誘導路γの３つにエリア分けされている。冷却ファン１０２から送風された冷却風２０１は、冷却風２０１１、冷却風２０１２、冷却風２０１３として分割されて、誘導路α、誘導路β、誘導路γに沿ってそれぞれ送風される。
ここで、冷却ファン１０２が各誘導路に対向する部分の面積（一例として、各誘導路への冷却ファン１０２の射影面積）に応じて、複数の誘導路のそれぞれに流入する冷却風の流量が変化する。対向面積が大きいほど、流入する冷却風の流量が大きくなる。本実施形態では、冷却ファン１０２から複数の誘導路α、誘導路β、誘導路γのそれぞれに流入する冷却風（冷却風２０１１、冷却風２０１２、冷却風２０１３）の流量は、複数の誘導路のそれぞれに対応する複数の熱源の損失電力比に応じた流量とする。
誘導路αでは、ダイオード、チョークコイルの一部が発熱部位となっている。誘導路βでは、絶縁トランス、チョークコイルの一部が発熱部位となっている。誘導路γでは、電界効果トランジスタ１０４７が発熱部位となっている。本実施形態の構成例の場合、誘導路α、誘導路β、誘導路γにおける主熱源の損失電力比は、３７％：１８％：４５％である。損失電力比は、電子ユニット１０４の配置構成から事前に算出することができる。
そして、冷却ファン１０２が各誘導路に対向する部分の面積比（各誘導路への冷却ファン１０２の射影面積比）が、事前に算出された各誘導路の損失電力比と一致するように、ヒートシンクによってエリア分けされて冷却フィン付きケース１０３を形成する。図９に一例を示す。図９は、本実施形態に係る冷却ファンの冷却風のエリア分けの一例を示す図である。ヒートシンク９０１、９０２によってエリア分けされている（９０１、９０２はヒートシンクの一部のみを示している）。誘導路α、誘導路β、誘導路γに対向する部分の面積比が、３７％：１８％：４５％となるように形成されている。なお、電子ユニット１０４の各熱源の配置構成が異なれば、損失電力比も変わってくることから、ここでの面積比はあくまでも一例である。配置構成が既知であれば、事前に算出することができるので、算出した損失電力比に応じて様々な面積比になるように構成可能である。
続いて、図４乃至図８を参照しながら、各誘導路の詳細を説明する。図４は、本実施形態に係る電子ユニットの冷却構造の、図３におけるＡ－Ａ断面図である。冷却風２０１１が、誘導路αを通って、ダイオード１０４１の鉛直上方の風洞空間（冷却フィン２０６によりさらに空間が区切られている）を通過する。
図５は、本実施形態に係る電子ユニットの冷却構造の、図３におけるＢ－Ｂ断面図である。冷却風２０１１は、チョークコイル１０４４及び電解コンデンサ１０４５の鉛直上方の空間（誘導路α）を流れ、その後、ダイオード１０４１の鉛直上方の風洞空間へ流入する。冷却風２０１１によって、チョークコイル１０４４の一部も冷却される。
図６は、本実施形態に係る電子ユニットの冷却構造の、図３におけるＣ－Ｃ断面図である。絶縁トランス１０４３の鉛直上方の空間（誘導路β）を冷却風２０１２が流れ、絶縁トランス１０４３よりも冷却構造１０の中央部分側（図６において紙面右側）の空間（誘導路γ）を冷却風２０１３が流れる。なお、絶縁トランス１０４３の鉛直上方の空間（誘導路β）に到達する前に、冷却風２０１２はチョークコイル１０４４の鉛直上方の空間（誘導路β）も通過する。冷却風２０１２によって、チョークコイル１０４４の一部及び絶縁トランス１０４３が冷却される。
図７は、本実施形態に係る電子ユニットの冷却構造の、図３におけるＤ－Ｄ断面図である。図７からも、冷却風２０１２によってチョークコイル１０４４の一部及び絶縁トランス１０４３が冷却される様子が分かる。チョークコイル１０４４の鉛直上方の空間は、誘導路α、誘導路βの両方が存在するため、冷却風２０１１、冷却風２０１２の両方でチョークコイル１０４４を冷却することができる。
図８は、本実施形態に係る電子ユニットの冷却構造の、図３におけるＥ－Ｅ断面図である。冷却風２０１３は誘導路γを通って、鉛直上方の吹出口から排出される。誘導路γの途中において、その鉛直下方には電界効果トランジスタ１０４７が存在する。冷却風２０１３によって、電界効果トランジスタ１０４７を冷却することができる。図８における冷却ファン１０２の鉛直下方の誘導路βを通る冷却風２０１２の一部は、図１にも示したような経路を辿り、電解コンデンサ１０４６の鉛直上方の空間を通って吹出口から排出される。また、誘導路βと誘導路γとの間に仕切り８０１を設けている。これにより、電解コンデンサ１０４６への熱煽りを遮断することができる。
以上説明したように、本実施形態に係る電子ユニットの冷却構造では、冷却ファンから複数の誘導路のそれぞれに流入する冷却風の流量が、複数の誘導路のそれぞれに対応する複数の熱源の損失電力比に応じた流量となるように構成する。これにより、単一の小型の冷却ファンを用いて効率的に各熱源を冷却することができるようになる。したがって、電子ユニットの冷却構造を低コスト化、小型化、軽量化しつつ、効率的な冷却を実現することができる。
また、各誘導路にエリア分けすることで、単一の冷却ファンでも熱源同士の熱煽りを抑えることができる。また、各誘導路を冷却風が通過するため、背の高い発熱源に対しても通風抵抗を低くすることができるので、冷却効率を向上させることが可能となる。さらに、複数の冷却ファンを使用しなくてよくなるため、回転数のばらつきに起因するうなり音の発生なども防止することができる。
また、冷却風が直接電子部品に当たらない構造であることから、基板をモールドしなくても粉塵や塩害などへの環境耐性を向上させることができる。これにより、さらなる軽量化を図ることができる。
[変形例]
なお、上記の実施形態では、各誘導路と、その誘導路上の熱源との関係は一例に過ぎない。また、熱源の種類も上記の例に限定されない。また、冷却ファンの配置位置も図示の例に限定されず、他の位置であってもよい。誘導路の構造も一例であり、電子ユニットの配置構成に応じて種々の変形が可能である。
なお、上記の実施形態では、各誘導路と、その誘導路上の熱源との関係は一例に過ぎない。また、熱源の種類も上記の例に限定されない。また、冷却ファンの配置位置も図示の例に限定されず、他の位置であってもよい。誘導路の構造も一例であり、電子ユニットの配置構成に応じて種々の変形が可能である。
＜実施形態のまとめ＞
第１の態様による電子ユニットの冷却構造（例えば１０）は、
冷却ファン（例えば１０２）と、
少なくとも一部が前記冷却ファンに対向して配置された冷却風の複数の誘導路（例えばα、β、γ）と、
前記複数の誘導路にそれぞれ近接して配置された複数の熱源（例えば１０４１、１０４３、１０４４、１０４７）を含む電子ユニット（例えば１０４）と、を備え、
前記冷却ファンから前記複数の誘導路のそれぞれに流入する前記冷却風の流量は、前記複数の誘導路のそれぞれに対応する前記複数の熱源の損失電力比に応じた流量である。
第１の態様による電子ユニットの冷却構造（例えば１０）は、
冷却ファン（例えば１０２）と、
少なくとも一部が前記冷却ファンに対向して配置された冷却風の複数の誘導路（例えばα、β、γ）と、
前記複数の誘導路にそれぞれ近接して配置された複数の熱源（例えば１０４１、１０４３、１０４４、１０４７）を含む電子ユニット（例えば１０４）と、を備え、
前記冷却ファンから前記複数の誘導路のそれぞれに流入する前記冷却風の流量は、前記複数の誘導路のそれぞれに対応する前記複数の熱源の損失電力比に応じた流量である。
これにより、単一の小型の冷却ファンを用いて効率的に各熱源を冷却することができるようになる。したがって、電子ユニットの冷却構造を低コスト化、小型化、軽量化しつつ、効率的な冷却を実現することができる。
第２の態様による電子ユニットの冷却構造（例えば１０）では、
前記複数の誘導路への前記冷却ファンの射影面積比（例えば図９）が、前記複数の熱源の損失電力比と一致する。
前記複数の誘導路への前記冷却ファンの射影面積比（例えば図９）が、前記複数の熱源の損失電力比と一致する。
これにより、損失電力に応じた風量配分を実現することができるため、各熱源の冷却効率を最適化することができる。
第３の態様による電子ユニットの冷却構造（例えば１０）では、
前記複数の誘導路はそれぞれ、ヒートシンク（例えば９０１、９０２）によってエリア分けされている。
前記複数の誘導路はそれぞれ、ヒートシンク（例えば９０１、９０２）によってエリア分けされている。
これにより、各誘導路を流れる冷却風をエリアごとに分けることが可能となる。
第４の態様による電子ユニットの冷却構造（例えば１０）では、
前記複数の誘導路はそれぞれ、冷却フィン（例えば２０２、２０３、２０４、２０５、２０６）を備えている。
前記複数の誘導路はそれぞれ、冷却フィン（例えば２０２、２０３、２０４、２０５、２０６）を備えている。
これにより、冷却効率を向上させることができる。
第５の態様による電子ユニットの冷却構造（例えば１０）では、
前記複数の熱源は、絶縁トランス（例えば１０４３）、ダイオード（例えば１０４１）、チョークコイル（例えば１０４４）又は電界効果トランジスタ（例えば１０４７）を含む。
前記複数の熱源は、絶縁トランス（例えば１０４３）、ダイオード（例えば１０４１）、チョークコイル（例えば１０４４）又は電界効果トランジスタ（例えば１０４７）を含む。
これにより、絶縁トランス、ダイオード、チョークコイル又は電界効果トランジスタといった熱源を冷却することができる。
発明は上記の実施形態に制限されるものではなく、発明の要旨の範囲内で、種々の変形・変更が可能である。
Claims (5)
- 冷却ファンと、
少なくとも一部が前記冷却ファンに対向して配置された冷却風の複数の誘導路と、
前記複数の誘導路にそれぞれ近接して配置された複数の熱源を含む電子ユニットと、を備え、
前記冷却ファンから前記複数の誘導路のそれぞれに流入する前記冷却風の流量は、前記複数の誘導路のそれぞれに対応する前記複数の熱源の損失電力比に応じた流量であることを特徴とする電子ユニットの冷却構造。 - 前記複数の誘導路への前記冷却ファンの射影面積比が、前記複数の熱源の損失電力比と一致することを特徴とする請求項１に記載の電子ユニットの冷却構造。
- 前記複数の誘導路はそれぞれ、ヒートシンクによってエリア分けされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子ユニットの冷却構造。
- 前記複数の誘導路はそれぞれ、冷却フィンを備えていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子ユニットの冷却構造。
- 前記複数の熱源は、絶縁トランス、ダイオード、チョークコイル又は電界効果トランジスタを含むことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子ユニットの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/003520 WO2022162939A1 (ja) | 2021-02-01 | 2021-02-01 | 電子ユニットの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/003520 WO2022162939A1 (ja) | 2021-02-01 | 2021-02-01 | 電子ユニットの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2022162939A1 true WO2022162939A1 (ja) | 2022-08-04 |
Family
ID=82653074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/003520 WO2022162939A1 (ja) | 2021-02-01 | 2021-02-01 | 電子ユニットの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2022162939A1 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004133310A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Sony Corp | 投射型表示装置 |
| JP2019200537A (ja) * | 2018-05-15 | 2019-11-21 | 富士通株式会社 | 伝送装置 |
-
2021
- 2021-02-01 WO PCT/JP2021/003520 patent/WO2022162939A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004133310A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Sony Corp | 投射型表示装置 |
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