WO2022154196A1 - 전자파 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents

전자파 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자장치 Download PDF

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wave shielding
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composite layer
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남재도
황의석
김나연
박인경
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Sungkyunkwan University
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Sungkyunkwan University
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    • H05K2201/083Magnetic materials
    • H05K2201/086Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding member and an electronic device including the same, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding member that selectively absorbs and shields electromagnetic waves and an electromagnetic wave shielding method using the same.
  • electromagnetic waves pass or shield is determined according to the frequency band.
  • the electromagnetic wave of the frequency band in which communication is performed transmits the material without shielding, while blocking the electromagnetic wave of the frequency band causing interference or interference in communication.
  • the currently used electromagnetic wave shielding material has only the ability to block frequencies in all areas.
  • a detection system for determining the presence or absence of an object by applying a civilian radar is an active cruise control device, an intelligent cruise control device, or a rear blind spot detection system.
  • Automotive radar uses millimeter wave and its frequency band is set to 76 ⁇ 77 GHz in Korea.
  • electromagnetic waves of various frequency bands such as frequencies in the range of 10 Hz to 400 kHz and communication frequencies corresponding to 800 MHz to several tens of GHz, coexist from various electronic devices. poses a fatal threat to the safety of Therefore, the development of a material that selectively absorbs electromagnetic waves in these external frequency bands to a vehicle and transmits only electromagnetic waves emitted from the system radar is required.
  • a frequency selective surface that transmits only the unique frequency band of its own radar to the communication radar antenna and reflects other frequencies differently from the incident direction is applied.
  • FSS frequency selective surface
  • an electromagnetic wave absorbing material RAM in the X-band region (8 to 12 GHz) is used in order not to be detected by the enemy's radar.
  • the reflected frequency band is very narrow and it is not a material that fundamentally removes electromagnetic waves, depending on the angle of flight, electromagnetic waves may be reflected back to the enemy radar, making it difficult to fully demonstrate the stealth function.
  • Another object of the present invention is to provide an electronic device including the electromagnetic wave shielding member.
  • the first composite layer may include 30 to 80% by weight of the absorbing particles and the reflective particles based on the total weight thereof, and the second composite layer may include 30 to 80% by weight of the absorbing particles based on the total weight of the second composite layer.
  • the weight ratio of the absorbing particles and the reflective particles in the first composite layer may be adjusted within the range of 10:90 to 90:10.
  • the first composite layer and the second composite layer may each have a thickness of 0.5 to 3 mm, and the size of the absorbing particles and the reflective particles included in these composite layers may be 100 nm to 100 ⁇ m, respectively.
  • the core of the absorbing particle and the reflective particle may be a polymer or an inorganic material.
  • the shell coating layer of the absorbent particles may include a carbon-based material, a ferritic material, a conductive polymer, or a mixture thereof.
  • the shell coating layer of the reflective particles may include a metal, a metal oxide, a carbide or nitride of a metal, or a mixture thereof.
  • the matrix may be a rubber material, a plastic material, a paint material, or a mixture thereof.
  • an electronic device including the electromagnetic wave shielding member.
  • the electromagnetic wave shielding member according to the present invention simultaneously implements the function of reflecting and absorbing electromagnetic waves, thereby selectively removing electromagnetic waves of a desired specific frequency band in a situation where electromagnetic waves of a wide frequency range are mixed.
  • the electromagnetic wave shielding member can selectively absorb and remove electromagnetic waves in the 5G communication area (3.5 GHz and 28 GHz bands: 3.42 to 3.70 GHz and 26.5 to 28.9 GHz, respectively) or the military radar frequency region (X-band: 8 to 12 GHz). As possible, it can be usefully applied in fields such as high-performance electronic devices, communications, automobiles, and aircraft.
  • FIG. 1 schematically shows reflective particles and absorbing particles included in an electromagnetic wave shielding member of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an interval between reflective particles and absorbing particles included in the electromagnetic wave shielding member.
  • 3a and 3b respectively show the process of manufacturing the absorbent particles according to Preparation Example 1 and images taken with a scanning electron microscope (SEM) of the prepared absorbent particles.
  • 4a and 4b respectively show the manufacturing process of the reflective particles according to Preparation Example 1 and images obtained by photographing the manufactured reflective particles with a scanning electron microscope (SEM).
  • Example 9 shows the spray coating of the electromagnetic wave absorbing coating solution according to Example 7 and the coating layer prepared therefrom.
  • the electromagnetic wave shielding member of the present invention includes a first composite layer in which electromagnetic wave absorbing particles and electromagnetic wave reflecting particles are dispersed in a matrix; and a second composite layer formed on one surface of the first composite layer and in which electromagnetic wave absorbing particles are dispersed in a matrix.
  • FIG. 1 schematically shows reflective particles and absorbing particles included in an electromagnetic wave shielding member of the present invention.
  • the term "reflective particle” refers to particles that reflect and diffuse 50% or more of electromagnetic waves incident on the particles
  • "absorbing particles” refers to particles that absorb 30% or more of electromagnetic waves incident on the particles. it means.
  • the reflective particles and the absorbing particles may each have a core-shell structure including a core and a shell coating layer covering the reflective particles.
  • the core of the reflective particle may be formed of a polymer or an inorganic material.
  • the polymer may be selected from the group consisting of styrene-based, methacrylate-based, acrylate-based, vinyl-based, acrylonitrile-based, and combinations thereof, and the inorganic material is silicon dioxide, cerium oxide, and titanium dioxide.
  • the inorganic material is silicon dioxide, cerium oxide, and titanium dioxide.
  • the core particles According to the size of the core particles, emulsion polymerization, emulsion-free emulsion polymerization, dispersion polymerization, bead polymerization, liquid phase synthesis to obtain inorganic particles, or commercially available spherical particles may be used as the core.
  • the shell coating layer of the reflective particles may include a metal, a metal oxide, a carbide or nitride of a metal, or a mixture thereof.
  • the metal may be selected from aluminum, copper, gold, silver, nickel, zinc, tin, stainless steel, and mixtures thereof, and the carbide or nitride of the metal may include MXene having a two-dimensional planar structure.
  • Shell components of these reflective particles can reflect electromagnetic waves by having a high electrical conductivity of 10,000 S/m or more (eg, about 377,000 S/cm of aluminum, about 598,000 S/cm of copper, about 426,000 S/cm of gold, and about 426,000 S/cm of silver) About 629,000 S/cm, about 10,600 S/cm for MXene).
  • the maxine is TiC, V 2 C, Nb 2 C, Mo 2 CMo 2 N, Ti 2 N, (Ti 2-y Nb y )C, (V 2-y Nb y )C, (Ti 2-y V y ) )C, W 1.33 C, Nb 1.33 C, Mo 1.33 C, Mo 1.33 Y 0.67 C, Ti 3 C 2 , Ti 3 CN, Zr 3 C 2 , Hf 3 C 2 , Ti 4 N 3 , Nb 4 C 3 , Any one selected from Ta 4 C 3 , V 4 C 3 , (Mo,V) 4 C 3 , Mo 4 VC 4 , Mo 2 TiC 2 , Cr 2 TiC 2 , Mo 2 ScC 2 , Mo 2 Ti 2 C 3 It may be, representatively, any one selected from Ti 3 C 2 or Ti 3 CN, which is easy to shield electromagnetic waves.
  • the reflective particle having a core-shell structure may be prepared by forming a shell coating layer on the surface of the core particle by using a chemical reaction and an electrical reaction, for example, an electroplating method, a sputtering method, an electroless plating method, and the like.
  • the electroless plating method can be advantageously used because it can form a shell having a uniform thickness on the surface of the core particles.
  • core-shell particles can be manufactured through electrostatic attraction.
  • particles prepared using a metal powder may be used.
  • the absorbing particle means a particle that absorbs 30% or more of electromagnetic waves incident on the particles, absorbs electromagnetic waves of a specific wavelength and electromagnetic waves reflected from the reflective particles, and can be converted into thermal energy and emitted.
  • the core of the absorbent particle may be formed of a polymer or an inorganic material.
  • the polymer may include a material selected from the group consisting of styrene-based, methacrylate-based, acrylate-based, vinyl-based, acrylonitrile-based, and combinations thereof, and the inorganic material is silicon dioxide, cerium oxide, titanium dioxide, and a material selected from the group consisting of boron nitride and aluminum nitride.
  • a shell coating layer including a material capable of causing high dielectric loss and magnetic loss such as a carbon-based material, a ferritic material, a conductive polymer, or a mixture thereof, may be formed on the surface of the core of the absorbing particle.
  • the carbon-based material may be selected from graphene, carbon nanotubes, carbon fibers, carbon black, graphite, and mixtures thereof.
  • the ferrite-based material may be selected from manganese ferrite, nickel ferrite, manganese-zinc ferrite, nickel-zinc ferrite, nickel-copper-zinc ferrite, strontium ferrite, barium ferrite, cobalt ferrite, and mixtures thereof.
  • the ferritic material may be any one selected from the group consisting of manganese ferrite, nickel-zinc ferrite, strontium ferrite, barium ferrite, and cobalt ferrite.
  • the conductive polymer may include polyfluorene, polyphenylene, polypyrene, polyazulene, polynaphthalene, polyacetylene, and polyparaphenylene vinylene.
  • p-phenylene vinylene polypyrrole, polycarbazole, polyindole, polyazepine, polyaniline, polythiophene, poly(3,4-ethylene) dioxythiophene) (poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), poly(p-phenylene sulfide), and mixtures thereof.
  • the absorbent particles having a core-shell structure may be prepared by forming a shell coating layer on the surface of the core particle by using a chemical reaction or an electric reaction, for example, an electroplating method, a sputtering method, an electroless plating method, and the like.
  • the electroless plating method can be advantageously used because it can form a shell having a uniform thickness on the surface of the core particles.
  • the core-shell structure is an electrostatic reaction due to different charges of the core component and the shell component in a solution having an appropriate pH.
  • a carbon-based material such as graphene
  • the core-shell structure is an electrostatic reaction due to different charges of the core component and the shell component in a solution having an appropriate pH.
  • the pH is appropriately controlled to generate a negative charge, and then a carbon-based material having a positive charge is added to the dispersion by controlling the same pH to induce electrostatic attraction to the core-shell.
  • Structured absorbent particles can be prepared. If necessary, the carbon-based material may be reduced to a compound such as p-phenylenediamine.
  • the matrix may be used without limitation as long as it is a material capable of dispersing absorbing particles and reflective particles, for example, a rubber material, a plastic material, a paint material, and the like may be used.
  • the rubber material is natural rubber (NR), butadiene rubber (BR), styrene butadiene rubber (SBR), acrylonitrile butadiene rubber (NBR), flu Fluoro Rubber (FKM), Silicone Rubber (VMQ), Chloroprene Rubber (CR), Ethylene Propylene Diene Rubber (EPDM), Isobutylene Isoprene Rubber , IIR) may be a natural rubber or synthetic rubber selected from the group consisting of.
  • the plastic material is polyethylene (Polyethylene, PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), polyethylene terephthalate (PET), polyamide (Polyamide, PA), polyester ( Polyester, PES), polyvinyl chloride (PVC), polyurethane (PU), polycarbonate (PC), polyvinylidene chloride (PVDC), acrylonitrile-butadiene- Acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), poly(oxymethylene), POM, poly(phenylene sulfide), PPS, poly(ether sulfone), PES ), polyether ether ketone (Poly (ether ether ketone), PEEK), polyimide (Poly imide, PI), a general-purpose plastic or engineering plastic selected from the group may be used.
  • the paint material may be selected from polyvinyl alcohol resin, ethylene vinyl alcohol resin, ketone resin, acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, alkyd resin, water-dispersed polyurethane (WPU), and mixtures thereof.
  • a first composite layer is formed by dispersing absorbing particles and reflective particles in a matrix
  • a second composite layer is formed by separately dispersing absorbing particles in a matrix, and then on one surface of the first composite layer. It can be prepared by laminating the second composite layer.
  • the dispersion process may be performed in various ways depending on the material of the matrix used. For example, when using a matrix of a rubber material, a mixer, a roll mill, etc., when using a matrix of a plastic material, by an extruder, an injection machine, a press, etc., when using a matrix suitable for spraying such as a paint material, spray coating may be applied.
  • the spraying process is advantageous in forming the first composite layer and the second composite layer on the surface of the three-dimensional structure.
  • the subsequent process may be different depending on the type of matrix.
  • a curing process may be accompanied, and in the case of a water-dispersed polyurethane, a drying process of evaporating water may be accompanied.
  • the electromagnetic wave shielding member of the present invention can selectively shield electromagnetic waves by inducing repeated diffusion/reflection and absorption of electromagnetic waves by reflective particles and absorbing particles dispersed in a matrix. In this case, it is possible to selectively shield electromagnetic waves in a specific frequency region by controlling the ratio of the reflective and absorbing particles.
  • the first composite layer may include 30 to 80% by weight of the absorbent particles and the reflective particles based on the total weight thereof, and the second composite layer contains the absorbent particles based on the total weight thereof. 30 to 80% by weight may be included. When the content of dispersed particles in each matrix exceeds 80%, mechanical properties may be rapidly reduced.
  • the weight ratio of the absorbing particles and the reflective particles in the first composite layer may be adjusted within the range of 10:90 to 90:10.
  • the reflective particles are mixed in an excess of 90% or more compared to the absorbing particles, it may be difficult to implement frequency-selective absorption.
  • FIG. 2 shows the distance between the reflective particles and the absorbing particles included in the electromagnetic wave shielding member, and when the distance (d) between the particles has an interval that exceeds 1/2 of the wavelength of the electromagnetic wave, the electromagnetic wave is transmitted and the distance between the particles (d) shows that electromagnetic waves can be shielded when the interval is less than 1/2 of the electromagnetic wave wavelength.
  • the electromagnetic wave can be shielded when the distance (d) between particles is 300 nm or less, and can be transmitted when the distance (d) between particles exceeds 300 nm. .
  • Transmission and shielding of selective electromagnetic waves may be controlled by the size of the absorbing and reflective particles, and the absorbing and reflective particles may each have a size of 100 nm to 100 ⁇ m.
  • the absorbing and reflective particles may have a size of 200 nm to 20 ⁇ m. More preferably, the absorbing particles may have a size of 200 nm to 10 ⁇ m, and the reflective particles may have a size of 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the electromagnetic wave shielding member of the present invention has a double-layer structure including a first composite layer and a second composite layer, and can implement an improved electromagnetic wave shielding effect compared to a single layer.
  • it is advantageous for frequency-selective absorption, and thus there is an effect of increasing the electromagnetic wave absorption effect at a specific frequency and the absorption selectivity according to the frequency.
  • the thickness of the first composite layer and the second composite layer may be 0.5 to 3 mm, respectively.
  • the electromagnetic wave shielding member of the present invention simultaneously implements the reflection and absorption functions of electromagnetic waves, thereby selectively removing electromagnetic waves of a specific frequency band desired in a situation where electromagnetic waves of a wide frequency range are mixed.
  • the present invention further provides an electronic device including the electromagnetic wave shielding member, wherein the electronic device includes a 5G communication area (3.5 GHz and 28 GHz bands: 3.42 to 3.70 GHz and 26.5 to 28.9 GHz, respectively) or a military radar frequency Since it is possible to selectively absorb and remove electromagnetic waves in the X-band: 8 to 12 GHz, it can be usefully applied in fields such as high-performance electronic devices, communications, automobiles, and aircraft.
  • a 5G communication area 3.5 GHz and 28 GHz bands: 3.42 to 3.70 GHz and 26.5 to 28.9 GHz, respectively
  • a military radar frequency Since it is possible to selectively absorb and remove electromagnetic waves in the X-band: 8 to 12 GHz, it can be usefully applied in fields such as high-performance electronic devices, communications, automobiles, and aircraft.
  • Step 1 Preparation of absorbent particles having a core-shell structure (see Fig. 3a)
  • the PS particles were mixed with ultrapure water to obtain a 1 wt% PS aqueous solution, and then the PS particles were uniformly dispersed by controlling the pH to 4 and stirring.
  • an aqueous solution (pH 4) containing graphene reduced with p-phenylenediamine at a concentration of 0.5 wt% was slowly added.
  • the p-phenylenediamine-reduced graphene in the solution was positively charged due to the presence of an amine group, and was coated on the surface of the negatively charged PS particle core by electrostatic attraction.
  • the clear solution of the upper layer was poured out, and the precipitate of the lower layer was freeze-dried to prepare absorbent particles in which a graphene shell layer was formed on the PS particle core.
  • Step 2 Preparation of reflective particles having a core-shell structure (see Fig. 4a)
  • PMMA particles having a size of 20 ⁇ m were pretreated with SnCl 2 and PdCl 2 , and then added to a nickel solution to perform electroless nickel plating, thereby preparing reflective particles having a nickel shell layer formed on the PMMA core did.
  • Step 3 Preparation of the first composite layer
  • 3b and 4b show SEM images of the absorbing particles and the reflective particles prepared in Preparation Example 1, respectively, and it can be confirmed that the absorbing particles and the reflective particles having a spherical core-shell structure are evenly distributed in a uniform size. .
  • step 3 the same procedure as in Preparation Example 1 was performed except that the reflective particles and the absorbing particles were used in a weight ratio of 50:20 (wt/wt), and as the first composite layer, a 1 mm thick epoxy-Ni50/G20 composite layers were prepared.
  • step 3 the same procedure as in Preparation Example 1 was performed except that the reflective particles and the absorbing particles were used in a weight ratio of 40:30 (wt/wt), and as the first composite layer, a 1 mm thick epoxy-Ni40/G30 composite layers were prepared.
  • step 3 the same procedure as in Preparation Example 1 was performed except that the reflective particles and the absorbing particles were used in a weight ratio (wt/wt) of 30:40, and as the first composite layer, a 1 mm thick epoxy-Ni30/G40 composite layers were prepared.
  • step 3 the same procedure as in Preparation Example 1 was performed except that the reflective particles and the absorbing particles were used in a weight ratio of 20:50 (wt/wt), and as the first composite layer, a 1 mm thick epoxy-Ni20/G50 composite layers were prepared.
  • step 3 the same procedure as in Preparation Example 1 was performed except that the reflective particles and the absorbing particles were used in a weight ratio (wt/wt) of 10:60, and 1 mm thick epoxy-Ni10/G60 composite as the first composite layer. layers were prepared.
  • step 3 the same procedure as in Preparation Example 1 was performed except that the absorbing particles were used at 70 wt% without using the reflective particles, to prepare an epoxy-G70 composite layer having a thickness of 1 mm as a second composite layer.
  • the epoxy-G70 composite layer obtained in Preparation Example 7 was laminated on one surface of the epoxy-Ni60/G10 composite layer obtained in Preparation Example 1 to prepare a double-layered electric wave shielding member (Ni60/G10+G70).
  • the epoxy-G70 composite layer obtained in Preparation Example 7 was laminated on one surface of the epoxy-Ni50/G20 composite layer obtained in Preparation Example 2 to prepare a double-layered electric wave shielding member (Ni50/G20+G70).
  • the epoxy-G70 composite layer obtained in Preparation Example 7 was laminated on one surface of the epoxy-Ni40/G30 composite layer obtained in Preparation Example 3 to prepare a double-layered electric wave shielding member (Ni40/G30+G70).
  • the epoxy-G70 composite layer obtained in Preparation Example 7 was laminated on one surface of the epoxy-Ni30/G40 composite layer obtained in Preparation Example 4 to prepare a double-layered electric wave shielding member (Ni30/G40+G70).
  • the epoxy-G70 composite layer obtained in Preparation Example 7 was laminated on one surface of the epoxy-Ni20/G50 composite layer obtained in Preparation Example 5 to prepare a double-layered electric wave shielding member (Ni20/G50+G70).
  • the epoxy-G70 composite layer obtained in Preparation Example 7 was laminated on one surface of the epoxy-Ni10/G60 composite layer obtained in Preparation Example 6 to prepare a double-layered electric wave shielding member (Ni10/G60+G70).
  • the electromagnetic shielding efficiency (SE) according to the X-band frequency was measured according to ASTM D4935-10, and the results are shown in FIG. 5 .
  • SEA is the electromagnetic wave absorption efficiency
  • SER is the electromagnetic wave reflection efficiency
  • SE TOTAL means the total shielding efficiency of SE A + SE R .
  • the epoxy-Ni60/G10 composite layer has an electromagnetic wave reflection efficiency SE R in the range of 0 to 10, but the electromagnetic wave absorption efficiency SE A is as high as 60 or more, confirming that the overall shielding efficiency is very high at the X-band frequency. can That is, selective electromagnetic wave shielding by the epoxy-Ni60/G10 epoxy composite layer is achieved through electromagnetic wave absorption.
  • the electromagnetic wave absorption rate at the X-band frequency (8 to 12 GHz) was measured in an electromagnetic wave shielding test equipment (Vector Network Analyzer). It was calculated through the measured S-parameter, and the results are shown in FIGS. 6 and 7 .
  • the electromagnetic wave absorption was measured to be less than 40%. From this, it can be confirmed that selective electromagnetic wave absorption does not occur at the X-band frequency when a composite material including core-shell structured reflective particles and absorbing particles is prepared as a single layer with a thickness of about 1 mm.
  • the Ni40/G30+G70 bilayer laminate of Example 1 showed the highest absorption rate at 9.6 GHz
  • the Ni60/G10+G70 bilayer laminate of Example 10 showed the highest absorption rate at 11.3 GHz . From this, it can be confirmed that selective electromagnetic wave absorption is achieved at the X-band frequency when the composite material including the reflective particles and the absorbing particles having a core-shell structure is manufactured as a double layer.
  • the f peak value for each member can be adjusted between 10 Hz and 77 GHz, preferably 3.42 to 3.70 Ghz, 26.5 to It can be precisely controlled in 28.9 GHz (5G communication frequency band) and 8 to 12 GHz (X-band, military radar area).
  • absorption selectivity and absorption selectivity constants were defined by Equations 1 and 2 below.
  • A means an electromagnetic wave absorption rate in a specific frequency band for the electromagnetic wave shielding member
  • a min and A max mean the minimum and maximum values of the absorption rate within the measured frequency range, respectively.
  • the absorption rate (%) on the vertical axis is A, in the case of the Ni40/G30+G70 bilayer member, A min and A max are about 45% and about 70%, respectively, and in the case of the Ni60/G10+G70 bilayer member, A min and A max are about 25% and about 75%, respectively.
  • the electromagnetic wave shielding member provided in the present invention has an absorption selectivity constant ( ⁇ ) of 1 or more, and preferably, the absorption selectivity constant ( ⁇ ) has a value of 1 to 5. have.
  • the mainly absorbed frequency (f peak ) and the absorption selectivity constant ( ⁇ ) at the frequency vary as the content of reflective particles and absorbing particles in the composite member is adjusted.
  • the ratio of the reflective particles and the absorbing particles can be appropriately selected.
  • An electromagnetic wave shielding coating solution was prepared by dispersing 40 wt% of the absorbing particles and 40 wt% of the reflective particles prepared in steps 1 and 2 of Preparation Example 1 in 20 wt% of waterborne polyurethane (WPU).
  • the coating solution was sprayed on a glass plate having a size of 20 cm ⁇ 20 cm ⁇ 1 cm placed on a paper towel using a spray gun, and then dried at room temperature to form an electromagnetic wave composite coating layer.

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Abstract

본 발명은 매트릭스에 전자파 흡수 입자 및 전자파 반사 입자가 분산되어 있는 제1 복합체층; 및 상기 제1 복합체층의 일면에 형성되고, 매트릭스에 전자파 흡수 입자가 분산되어 있는 제2 복합체층을 포함하고, 상기 흡수 입자 및 반사 입자는 각각 코어 및 이를 피복하는 쉘 코팅층을 포함하는 전자파 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자장치를 제공한다. 본 발명의 전자파 차폐 부재는 전자파의 반사 및 흡수 기능을 동시에 구현함으로써, 폭넓은 주파수 영역의 전자파가 혼재하는 상황에서 원하는 특정 주파수 대역의 전자파를 선택적으로 제거할 수 있다.

Description

전자파 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자장치
본 출원은 2021년 1월 13일자로 출원된 한국특허출원 10-2021-0004796호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 상기 특허문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
본 발명은 전자파 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 선택적으로 전자파를 흡수하여 차폐시키는 전자파 차폐 부재 및 이 를 이용한 전자파 차폐 방법에 관한 것이다.
최근에 5G 통신 시대가 대두되어 다양한 주파수 영역대의 통신이 사용되고 있으며 그 사용량 또한 기하급수적으로 증가하고 있다. 그로 인해 발생하는 과량의 전자파로 인한 전자파 오염(electromagnetic pollution)은 주변 장비 및 각종 전자 기기의 오작동을 야기하는 주된 원인 중 하나일 뿐만 아니라 인체에도 유해하다는 연구결과들이 발표되고 있다.
전자파는 주파수의 대역에 따라 통과 및 차폐의 여부가 결정된다. 예를 들어, 통신이 이루어지는 주파수 대역의 전자파는 차폐 없이 소재를 투과시키는 한편, 통신에 방해를 일으키거나 간섭을 일으키는 주파수 대역의 전자파는 차단하는 것이 바람직하다. 그러나 현재 사용되고 있는 전자파 차폐재는 모 든 영역의 주파수를 차단하는 능력밖에 없다.
자동차 부품의 경우, 자동차의 편의성 증대, 고급화 추세, 하이브리드 자동 차 개발과 함께 전장부품의 수요가 증가하고 있으며 이에 따라 전자파 차폐의 필요 성 역시 커지고 있다. 특히, 민간 레이더를 적용하여 물체의 유무를 판단하는 감지 시스템은 차량의 능동 주행 조정장치(active cruise control) 내지는 지능형 주행 조정장치(intelligent cruise control), 또는 후방 사각지대 감지 시스템(blind spot detection) 등 자율주행 시스템 및 주차보조 시스템에 적용되므로 사용이 계속해서 증가하고 있다. 차량용 레이더는 밀리미터파를 이용하며 그 주파수 대역은 국내에서 76 ~ 77 GHz로 정해져 있다. 자동차에는 이외에도 각종 전자기기에서 발생하는 10 Hz ~ 400 kHz 영역의 주파수, 800 MHz ~ 수십 GHz에 해당하는 통신용 주파수 등 다양한 주파수 대역의 전자파가 공존하는데 이들 전자파가 감지 시스템과 간섭할 시에는 운전자 및 보행자의 안전에 치명적인 위협으로 작용하게 된다. 따라서, 차량에 이들 외부 주파수 영역대의 전자파를 선택적으로 흡수하고 시스템 레이더로부터 방출된 전자파만을 투과시키는 소재의 개발이 요구되고 있다.
또한 방위산업에서는 통신용 레이더 안테나에 자체 레이더의 고유 주파수 대역만 투과시키고 이외의 주파수는 입사된 방향과 다르게 반사해 버리는 주파수 선택 표면(Frequency Selectve Surface; FSS)이 적용되고 있다. 예컨대 스텔스 전투기의 동체 표면에는 적의 레이더에 감지되지 않기 위하여 X-band 영역(8 ~ 12 GHz)의 전자파 흡수 물질(Radar Absorbing Material; RAM)이 사용되고 있다. 그러나, 반사하 는 주파수 대역의 폭이 매우 좁고, 근본적으로 전자파를 제거하는 물질이 아니기 때문에 비행 각도에 따라 전자파가 반사되어 적 레이더로 되돌아가는 경우가 발생함으로써 스텔스 기능을 온전히 발휘하는 것이 어렵다.
따라서, 자율주행 자동차, 군사 기술 등에서 전자파를 모두 반사시키는 것이 아니라, 원하는 주파수 대역의 전자파를 선택적으로 흡수하여 제거함으로써 전자파의 간섭을 막는 기술이 요구되고 있다.
본 발명의 일 목적은 전자파의 반사 및 흡수 기능을 동시에 구현함으로써, 폭넓은 주파수 영역의 전자파가 혼재하는 상황에서 원하는 특정 주파수 대역의 전자파를 선택적으로 제거하는 전자파 차폐 부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 전자파 차폐 부재를 포함하는 전자 장치를 제공 하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 매트릭스에 전자파 흡수 입자 및 전자파 반사 입자가 분산되어 있는 제1 복합체층; 및 상기 제1 복합체층의 일면에 형성되고, 매트릭스에 전자파 흡수 입자가 분산되어 있는 제2 복합체층을 포함하고, 상기 흡수 입자 및 반사 입자는 각각 코어 및 이를 피복하는 쉘 코팅층을 포함하는 전자파 차폐 부재가 제공된다.
상기 제1 복합체층은 이의 전체 중량을 기준으로 상기 흡수 입자 및 반사 입자를 30 내지 80 중량%로 포함할 수 있고, 상기 제2 복합체층은 이의 전체 중량을 기준으로 흡수 입자를 30 내지 80 중량%로 포함할 수 있다.
상기 제1 복합체층에서 흡수 입자 및 반사 입자의 중량비는 10:90 내지 90:10의 범위내에서 조절될 수 있다.
상기 제1 복합체층 및 제2 복합체층은 각각 0.5 내지 3 mm의 두께를 가질 수 있고, 이들 복합체층에 포함되는 흡수 입자 및 상기 반사 입자의 크기는 각각 100 ㎚ 내지 100 ㎛일 수 있다.
상기 흡수 입자 및 반사 입자의 코어는 고분자 또는 무기물 재질일 수 있다.
상기 흡수 입자의 쉘 코팅층은 탄소계 물질, 페라이트계 물질, 전도성 고분자 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
상기 반사 입자의 쉘 코팅층은 금속, 금속 산화물, 금속의 탄화물 또는 질화물, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
상기 매트릭스는 고무 소재, 플라스틱 소재, 도료 소재 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 전자파 차폐 부재를 포함하는 전자장치가 제공된다.
본 발명에 따른 전자파 차폐 부재는 전자파의 반사 및 흡수 기능을 동시에 구현함으로써, 폭넓은 주파수 영역의 전자파가 혼재하는 상황에서 원하는 특정 주파수 대역의 전자파를 선택적으로 제거할 수 있다.
특히 상기 전자파 차폐 부재는 5G 통신 영역(3.5 GHz 및 28 GHz 대역: 각각 3.42 ~ 3.70 GHz, 26.5 ~ 28.9 GHz) 또는 군사용 레이더 주파수 영역(X-band: 8 ~ 12 GHz)에서 선택적 전자파 흡수 및 제거가 가능하여, 고성능 전자기기, 통신, 자동차, 항공기 등의 분야에서 유용하게 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 전자파 차폐 부재에 포함된 반사 입자 및 흡수 입자를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 전자파 차폐 부재에 포함된 반사 입자 및 흡수 입자 사이의 간격을 나타낸 것이다.
도 3a 및 3b는 각각 제조예 1에 따른 흡수 입자의 제조과정 및 제조된 흡수 입자를 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 이미지를 나타낸 것이다.
도 4a 및 4b는 각각 제조예 1에 따른 반사 입자의 제조과정 및 제조된 반사 입자를 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 이미지를 나타낸 것이다.
도 5는 제조예 1에서 제조된 제1 복합체층(에폭시 Ni60/G10 복합체층)의 전자 파 차폐 효과를 X-band 주파수에서 측정한 결과이다.
도 6은 제조예 1 내지 6에 따라 제조된 제1 복합체층의 전자파 차폐 효과를 X-band 주파수(8 내지 12 GHz)에서 측정한 결과이다.
도 7은 실시예 1 및 3에 따라 제조된 이중층 복합부재의 전자파 흡수율을 X-band 주파수(8 내지 12 GHz)에서 측정 결과이다.
도 8은 실시예 1 내지 6에 따라 제조된 이중층 복 합부재에서 주로 흡수되는 주파수(fpeak)값과 흡수 선택도 상수(α)를 산출하여 나타낸 것이다.
도 9는 실시예 7에 따라 전자파 흡수 코팅액의 스프레이 코팅 및 그로부터 제조된 코팅층을 나타낸 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발 명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한 다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것 으로서 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르 게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지 다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이 들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가 능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일 치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않 는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 전자파 차폐 부재는 매트릭스에 전자파 흡수 입자 및 전자파 반사 입자가 분산되어 있는 제1 복합체층; 및 상기 제1 복합체층의 일면에 형성되고, 매트릭스에 전자파 흡수 입자가 분산되어 있는 제2 복합체층을 포함한다.
도 1은 본 발명의 전자파 차폐 부재에 포함된 반사 입자 및 흡수 입자를 개략적으로 나타낸 것이다.
본 발명에 있어서, "반사 입자"라 함은 입자에 입사되는 전자파를 50% 이상 반사 및 확산시키는 입자를 의미하며, "흡수 입자"라 함은 입자에 입사되는 전자파를 30% 이상 흡수하는 입자를 의미한다.
상기 반사 입자 및 흡수 입자는 각각 코어 및 이를 피복하는 쉘 코팅층을 구비하는 코어-쉘 구조일 수 있다.
상기 반사 입자의 코어는 고분자 또는 무기물로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 고분자는 스티렌계, 메타크릴레이트계, 아크릴레이트계, 비닐계, 아크릴로니트릴계 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으며, 상기 무기물은 이산화규소, 세륨 산화물, 이산화 타이타늄, 질화 붕소 및 질 화 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 코어 입자는 크기에 따라 유화 중합, 무유화제 유화 중합, 분산 중합, 비드 중합, 무기 입자를 얻기 위해 액상 합성법을 통해 제조하거나, 상업적으로 판매되는 구형의 입자를 코어로 이용할 수 있다.
상기 반사 입자의 쉘 코팅층은 금속, 금속 산화물, 금속의 탄화물 또는 질화물, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 금속은 알루미늄, 구리, 금, 은, 니켈, 아연, 주석, 스테인리스 강 및 이들의 혼합물에서 선택될 수 있고, 상기 금속의 탄화물 또는 질화물은 2차원 평면 구조의 맥신(MXene)을 포함할 수 있다.
이러한 반사 입자의 쉘 성분들은 10,000S/m 이상의 높 은 전기 전도도를 가짐으로써 전자파를 반사시킬 수 있다(예: 알루미늄 약 377,000 S/cm, 구리 약 598,000 S/cm, 금 약 426,000 S/cm, 은 약 629,000 S/cm, 맥신(MXene) 약 10,600 S/cm).
상기 맥신은 TiC, V2C, Nb2C, Mo2CMo2N, Ti2N, (Ti2-yNby)C, (V2-yNby)C, (Ti2-yVy)C, W1.33C, Nb1.33C, Mo1.33C, Mo1.33Y0.67C, Ti3C2,Ti3CN, Zr3C2, Hf3C2, Ti4N3, Nb4C3, Ta4C3, V4C3, (Mo,V)4C3, Mo4VC4, Mo2TiC2, Cr2TiC2,Mo2ScC2, Mo2Ti2C3 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으며, 대표적으로 전자파 차폐에 용이한 Ti3C2 또는 Ti3CN 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
일 구체예에서, 코어-쉘 구조를 갖는 반사 입자는 코어 입자 표면에 화학 반응 및 전기 반응, 예를 들면 전기 도금법, 스퍼터링법, 무전해도금법 등을 이용하여 쉘 코팅층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 이 중에서, 무전해도금법이 코어 입자의 표면에 균일한 두께의 쉘을 형성할 수 있어 유리하게 사용될 수 있다.
단, 쉘 성분으로 맥신(MXene)을 이용하는 경우에는 그래핀과 유사하게 2차원 평면 구조를 가지므로 정전기적 인력을 통해 코어-쉘 입자를 제조할 수 있다.
추가로, 상기 반사 입자로서 금속 분말을 이 용하여 제조된 입자가 사용될 수 있다.
한편, 상기 흡수 입자는 입자에 입사되는 전자파를 30% 이상 흡수하는 입자를 의미하며, 특정 파장의 전자파 및 상기 반사 입자에서 반사된 전자파를 흡수하고 열에너 지로 전환하여 방출시킬 수 있다.
상기 흡수 입자의 코어는 고분자 또는 무기물로 형성될 수 있다. 상기 고분자는 스티렌계, 메타크릴레이트계, 아크릴레이트계, 비닐계, 아크릴로니트릴계 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함할 수 있고, 상기 무기물은 이산화규소, 세륨 산화물, 이산화 타이타늄, 질화 붕소 및 질화 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함할 수 있다.
상기 흡수 입자의 코어 표면에는 높은 유전손실과 자성손실을 일으킬 수 있는 물질, 예컨대 탄소계 물질, 페라이트계 물질, 전도성 고분자 또는 이들의 혼합물을 포함하는 쉘 코팅층이 형성될 수 있다.
상기 탄소계 물질은 그래핀, 탄소나노튜브, 탄소섬유, 카본 블랙, 흑연 및 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다.
상기 페라이트(ferrite)계 물질은 망간 페라이트, 니켈 페라이트, 망간-아연 페라이트, 니켈-아연 페라이트, 니켈-구리-아연 페라이트, 스트론튬 페라이트, 바륨 페라이트, 코발트 페라이트 및 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다. 상기 페라이트계 물질은 망간 페라이트, 니켈-아연 페라이트, 스트론튬 페라이트, 바륨 페라이트 및 코발트 페라이트로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나일 수 있다.
상기 전도성 고분자는 폴리플루오렌(polyfluorene), 폴리페닐렌(polyphenylene), 폴리피렌(polypyrene), 폴리아줄렌(polyazulene), 폴리나프탈렌(polynaphthalene), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리파라페닐렌 비닐렌(poly(p-phenylene vinylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리카바졸(polycarbazole), 폴리인돌(polyindole), 폴리아제핀(polyazepine), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 폴리파라페닐렌 설파이드(poly(p-phenylene sulfide) 및 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다.
일 구체예에서, 코어-쉘 구조를 갖는 흡수 입자는 코어 입자 표면에 화학 반응 내지는 전기 반응, 예를 들면 전기 도금법, 스퍼터링법, 무전해도금법 등을 이용하여 쉘 코팅층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 이 중에서, 무전해도금법이 코어 입자의 표면에 균일한 두께의 쉘을 형성할 수 있어 유리하게 사용될 수 있다.
일 구체예에서, 상기 흡수 입자의 쉘 성분에 그래핀과 같은 탄소계 물질을 사용하는 경우, 코어-쉘 구조는 적절한 pH를 갖는 용액 내에서 코 어 성분 및 쉘 성분의 상이한 전하에 의한 정전기적인 반응을 유도하여 형성될 수 있다. 예컨대, 용액 내에 고분자 코어 입자를 분산시킨 상태에서 pH를 적절히 제어하여 음 전하를 발생시킨 후, 상기 분산액에 동일 pH 제어에 의해 양전하를 띤 탄소계 물질을 첨가하여 정전기적 인력을 유도함으로써 코어-쉘 구조의 흡수 입자를 제조할 수 있다. 필요에 따라, 상기 탄소계 물질은 p-페닐렌디아민(p-phenylenediamine) 등과 같은 화합물로 환원될 수 있다.
본 발명의 전자파 차폐 부재에서, 상기 매트릭스는 흡수 입자 및 반사 입자를 분산시킬 수 있는 물질이라면 제한없이 사용될 수 있으며, 예컨대 고무 소재, 플라스틱 소재, 도료 소재 등이 이용될 수 있다.
상기 고무 소재는 천연 고무(Natural Rubber, NR), 뷰타디엔 고무(Butadiene Rubber, BR), 스티렌 뷰타디엔 고무(Styrene Butadiene Rubber,SBR), 아크릴로니트릴 뷰타디엔 고무(Acrylonitrile Butadiene Rubber, NBR), 플루 오로 고무(Fluoro Rubber, FKM), 실리콘 고무(Silicone Rubber, VMQ), 클로로프렌 고무(Chloroprene Rubber, CR), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(Ethylene Propylene Diene Rubber, EPDM), 이소부틸렌-이소프렌 고무(Isobutylene Isoprene Rubber,IIR) 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 천연 고무 또는 합성 고무일 수 있다.
상기 플라스틱 소재는 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 폴리프로필 렌(Polypropylene, PP), 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 폴리에틸렌 테레프탈레이 트(Polyethylene terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyamide, PA), 폴리에스 터(Polyester, PES), 폴리염화 비닐(Polyvinyl chloride, PVC), 폴리우레 탄(Polyurethane, PU), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리염화비닐리 덴(Polyvinylidene chloride, PVDC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티 렌(Acrylonitrile-butadiene-styrene, ABS), 폴리옥시메틸렌(Poly(oxymethylene), POM), 폴리페닐렌 설파이드(Poly(phenylene sulfide), PPS), 폴리에테르설 폰(Poly(ether sulfone), PES), 폴리에테르에테르케톤(Poly(ether ether ketone), PEEK), 폴리이미드(Poly imide, PI) 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 범용 플라 스틱 내지는 엔지니어링 플라스틱이 사용될 수 있다.
상기 도료 소재는 폴리비닐알코올 수지, 에틸렌비닐 알코올 수지, 케톤 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 알키드 수지, 수분산 폴리우레탄(Waterborne polyurethane, WPU) 및 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 전자파 차폐 부재는 매트릭스에 흡수 입자 및 반사 입자를 분산시켜 제1 복합체층을 형성하고, 별도로 매트릭스에 흡수 입자를 분산시켜 제2 복합체층을 형성한 후, 상기 제1 복합체층의 일면에 상기 제2 복합체층을 적층시킴으로써 제조할 수 있다.
상기 분산 과정은 사용되는 매트릭스의 재질에 따라 다양한 방식으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 고무 소재의 매트릭스 사용시는 믹서, 롤밀 등에 의해, 플라스틱 소재의 매트릭스 사용시는 압출기, 사출기, 프레스 등에 의해, 도료 소재와 같이 분사에 적절한 매트릭스 사용시는 스프레이 코팅이 적용될 수 있다. 상기 스프레이 공정은 3차원 구조체의 표면에 상기 제1 복합체층 및 제2 복합체층을 형성하는데 유리하다.
또한, 매트릭스의 종류에 따라서 후속 공정이 상이할 수 있다. 예컨대, 매트릭스로서 에폭시 수지를 사용하는 경우에는 경화 과정이 수반될 수 있고, 수분산 폴리우레탄의 경우에는 물을 증발시키는 건조과정이 수반될 수 있다.
본 발명의 전자파 차폐 부재는 매트릭스에 분산된 반사 입자 및 흡수 입자에 의해 반복적인 전자파의 확산/반사 및 흡수를 유도함으로써 선택적으로 전자파를 차폐시킬 수 있다. 이때, 상기 반사 및 흡수 입자의 비율을 제어함으로써 선택적으로 특정 주파수 영역의 전자파를 차폐시킬 수 있다.
일 구체예에서, 상기 제1 복합체층은 이의 전체 중량을 기준으로 상기 흡수 입자 및 반사 입자를 30 내지 80 중량%로 포함할 수 있고, 상기 제2 복합체층은 이의 전체 중량을 기준으로 흡수 입자를 30 내지 80 중량%로 포함할 수 있다. 각각의 매트릭스 내 분산된 입자의 함량이 80%를 초과하는 경우에는 기계적 물성이 급격하게 저하될 수 있다.
또한 상기 제1 복합체층에서 흡수 입자 및 반사 입자의 중량비는 10:90 내지 90:10의 범위내에서 조절될 수 있다. 상기 흡수 입자 대비 반사 입자가 90% 이상으로 과량이 혼합되는 경우, 주파수 선택적인 흡수의 구현이 어려울 수 있다.
추가로 매트릭스 내에 분산되는 입자들의 크기, 간격 등을 제어함으로써 특정 주파수 영역 의 선택적 전자파 차폐를 보다 효율적으로 유도할 수 있다.
도 2는 전자파 차폐 부재에 포함된 반사 입자 및 흡수 입자 사이의 간격을 나타낸 것으로, 입자 간의 거리(d)가 전자파 파장의 1/2를 초과하는 간격을 갖는 경우에는 전자파를 투과시키고, 입자 간의 거리(d)가 전자파 파장의 1/2 이하의 간격을 갖는 경우에는 전자파를 차폐시킬 수 있음을 보여주고 있다. 예컨대, 특정 주파수 전자파의 파장이 600nm인 경우, 상기 전자파는 입자 사이의 간격(d)이 300nm 이하인 경우에 차폐될 수 있고, 입자 사이의 간격(d)이 300nm를 초과하는 경우에는 투과될 수 있다.
상기 흡수 및 반사 입자의 크기에 의해 선택적 전자파의 투과 및 차폐가 제어될 수 있으며, 상기 흡수 및 반사 입자의 크기는 각각 100㎚ 내지 100㎛ 일 수 있다. 바람직하게는 상기 흡수 및 반사 입자는 200nm 내지 20㎛의 크기를 가질 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 흡수 입자는 200nm 내지 10㎛의 크기를 가질 수 있고, 상기 반사 입자는 5㎛ 내지 20㎛의 크기 를 가질 수 있다.
본 발명의 전자파 차폐 부재는 제1 복합체층 및 제2 복합체층을 포함하는 이중층 구조로서, 단일층인 경우에 비해 개선된 전자파 차폐 효과를 구현할 수 있다. 특히 주파수에 선택적인 흡수에 유리하여, 특정 주파수에서의 전자파 흡수 효과 및 주파수에 따른 흡수 선택도가 상승하는 효과가 있다.
일 구체예에서, 상기 제1 복합체층 및 제2 복합체층의 두께는 각각 0.5 내지 3 mm일 수 있다.
상기에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 전자파 차폐 부재는 전자파의 반사 및 흡수 기능을 동시에 구현함으로써, 폭넓은 주파수 영역의 전자파가 혼재하는 상황에서 원하는 특정 주파수 대역의 전자파를 선택적으로 제거할 수 있다.
따라서, 본 발명은 상기 전자파 차폐 부재를 포함하는 전자 장치를 추가로 제공하며, 상기 전자 장치는 5G 통신 영역(3.5 GHz 및 28 GHz 대역: 각각 3.42 ~ 3.70 GHz, 26.5 ~ 28.9 GHz) 또는 군사용 레이더 주파수 영역(X-band: 8 ~ 12 GHz)에서 선택적 전자파 흡수 및 제거가 가능하여, 고성능 전자기기, 통신, 자동차, 항공기 등의 분야에서 유용하게 적용될 수 있다.
이하에서, 구체적인 실시예들 및 비교예를 통해서 본 발명의 전자파 차폐 부 재 및 이를 이용한 전자장치에 대해서 보다 상세히 설명하기로 한다. 다만, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 일부 실시 형태에 불과한 것으로서, 본 발명의 범위가 하기 실시예들에 한정되는 것은 아니다.
제조예 1 내지 6: 제1 복합체층의 제조
단계 1: 코어-쉘 구조를 갖는 흡수 입자의 제조(도 3a 참조)
초순수(110mL), 스타이렌(styrene)(20mL) 및 아크릴레이트계 코-모노머(co-monomer)를 적정량으로 플라스크에 넣어 교반하고, 약 55℃로 가열하였다. 생성 용액에 금속 황화물 개시제를 첨가하여 중합을 개시하였다. 중합반응을 약 75℃에서 6시간 동안 진행한 후, 온도를 상온으로 내려 안정한 폴리스타이렌 공중합체 입자(PS 입자)(200nm)를 제조하였다. 제조된 PS 입자는 도 3a에 도시된 바와 같이 카르복실기 및 설페이트기의 존재로 강한 음전하를 띤다.
상기 PS 입자를 초순수와 혼합하여 1wt% PS 수용액을 얻은 후, pH 4로 제어하고 교반하여 PS 입자를 균일하게 분산시켰다. 상기 용액에, p-페닐렌디아민(p-phenylenediamine)으로 환원된 그래핀을 0.5wt%의 농도로 포함하는 수용액(pH 4)을 서서히 첨가하였다. 상기 용액 내에서 상기 p-페닐렌디아민-환원된 그래핀은 아민기의 존재로 양전하를 띠어, 정전기적 인력에 의해 음전하의 PS 입자 코어의 표면에 피복되었다. 3시간 후, 상층부의 맑은 용액을 따라내어 버리고, 하층부의 침전물을 동결 건조하여 PS 입자 코어에 그래핀 쉘층이 형성된 흡수 입자를 제조하였다.
단계 2: 코어-쉘 구조를 갖는 반사 입자의 제조(도 4a 참조)
20㎛ 크기의 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA) 입자를 SnCl2 및 PdCl2로 전처리한 후, 니켈 용액에 첨가하여 무전해 니켈 도금을 수행함으로써, PMMA 코어에 니켈 쉘층이 형성된 반사 입자를 제조하였다.
단계 3: 제1 복합체층의 제조
상기에서 제조한 반사 입자(PMMA-Ni) 60wt% 및 흡수 입자(PS-Graphene) 10wt%를 액상의 에폭시 수지(비스페놀 A 디글리시딜 에테르) 30wt%에 첨가한 후, 씽키 믹서(Thinky Mixer)를 이용해 혼합하였다. 생성된 페이스트를 1mm 두께의 몰드에 넣고 약 100℃의 유압 프레스로 30분간 7psi의 압력을 가한 후, 온도를 상온으로 서서히 낮추었다. 이로써, 제1 복합체층으로서 1mm 두께의 에폭시-Ni60/G10 복합체층을 제조하였다.
도 3b 및 4b는 각각 제조예 1에서 제조된 흡수 입자 및 반사 입자의 SEM 이미지를 나타낸 것으로, 구형의 코어-쉘 구조를 갖는 흡수 입자 및 반사 입자들이 균일한 크기로 고르게 분포하고 있음을 확인할 수 있다.
제조예 2
단계 3에서 반사 입자 및 흡수 입자를 50:20의 중량비(wt/wt)로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여, 제1 복합체층으로서 1mm 두께의 에폭시-Ni50/G20 복합체층을 제조하였다.
제조예 3
단계 3에서 반사 입자 및 흡수 입자를 40:30의 중량비(wt/wt)로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여, 제1 복합체층으로서 1mm 두께의 에폭시-Ni40/G30 복합체층을 제조하였다.
제조예 4
단계 3에서 반사 입자 및 흡수 입자를 30:40의 중량비(wt/wt)로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여, 제1 복합체층으로서 1mm 두께의 에폭시-Ni30/G40 복합체층을 제조하였다.
제조예 5
단계 3에서 반사 입자 및 흡수 입자를 20:50의 중량비(wt/wt)로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여, 제1 복합체층으로서 1mm 두께의 에폭시-Ni20/G50 복합체층을 제조하였다.
제조예 6
단계 3에서 반사 입자 및 흡수 입자를 10:60의 중량비(wt/wt)로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여, 제1 복합체층으로서 1mm 두께의 에폭시-Ni10/G60 복합체층을 제조하였다.
제조예 7
단계 3에서 반사 입자를 사용하지 않고 흡수 입자를 70wt%로 사용하는 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 과정을 수행하여, 제2 복합체층으로서 1mm 두께의 에폭시-G70 복합체층을 제조하였다.
실시예 1 내지 6: 전자파 차폐 부재의 제조
실시예 1
제조예 1에서 얻은 에폭시-Ni60/G10 복합체층의 일면에 제조예 7에서 얻은 에폭시-G70 복합체층을 적층하여 이중층의 전차파 차폐 부재(Ni60/G10+G70)를 제조하였다.
실시예 2
제조예 2에서 얻은 에폭시-Ni50/G20 복합체층의 일면에 제조예 7에서 얻은 에폭시-G70 복합체층을 적층하여 이중층의 전차파 차폐 부재(Ni50/G20+G70)를 제조하였다.
실시예 3
제조예 3에서 얻은 에폭시-Ni40/G30 복합체층의 일면에 제조예 7에서 얻은 에폭시-G70 복합체층을 적층하여 이중층의 전차파 차폐 부재(Ni40/G30+G70)를 제조하였다.
실시예 4
제조예 4에서 얻은 에폭시-Ni30/G40 복합체층의 일면에 제조예 7에서 얻은 에폭시-G70 복합체층을 적층하여 이중층의 전차파 차폐 부재(Ni30/G40+G70)를 제조하였다.
실시예 5
제조예 5에서 얻은 에폭시-Ni20/G50 복합체층의 일면에 제조예 7에서 얻은 에폭시-G70 복합체층을 적층하여 이중층의 전차파 차폐 부재(Ni20/G50+G70)를 제조하였다.
실시예 6
제조예 6에서 얻은 에폭시-Ni10/G60 복합체층의 일면에 제조예 7에서 얻은 에폭시-G70 복합체층을 적층하여 이중층의 전차파 차폐 부재(Ni10/G60+G70)를 제조하였다.
실험예 1: 전자파 차폐 효율 측정
제조예 1의 에폭시-Ni60/G10 복합체층에 대해 X-band 주파수에 따른 전자파 차페 효율(SE)을 ASTM D4935-10에 따라 측정 하였으며, 그 결과를 도 5에 나타냈다.
도 5에서, SEA는 전자파 흡수 효율이고, SER는 전자파 반사 효율이며, SETOTAL은 SEA+SER의 총 차폐 효율을 의미한다.
도 5를 참조하면, 에폭시-Ni60/G10 복합체층은 전자파 반사 효율 SER은 0 내지 10의 범위이지만 전자파 흡수 효율 SEA은 60 이상으로 높아, X-band 주파수에서 전체적인 차폐 효율이 매우 높음을 확인할 수 있다. 즉, 에폭시-Ni60/G10 에폭시 복합체층에 의한 선택적 전자파 차폐는 전자파 흡수를 통해 이루어진 것이다.
실험예 2: 전자파 흡수율 평가
제조예 1 내지 6에 따른 단일층의 에폭시 복합체 및 실시예 1 및 3의 이중층의 적층체에 대해서 X-band 주파수(8 내지 12 GHz)에서의 전자파 흡수율을 전자파 차폐 시험장비(Vector Network Analyzer)에서 측정되는 S-parameter를 통해 산출하였으며, 그 결과를 도 6 및 7에 나타냈다.
도 6을 참조하면, 제조예 1 내지 6의 단일층 복합소재 모두에서 전자파 흡수율이 40% 미만으로 측정되었다. 이로부터, 코어-쉘 구조의 반사 입자 및 흡수 입자를 포함하는 복합소재를 약 1mm 두께의 단일층으로 제조하는 경우 X-band 주파수에서 선택적인 전자파 흡수가 발생하지 않음을 확인할 수 있다.
한편 도 7을 참조하면, 실시예 1의 Ni40/G30+G70 이중층 적층체는 9.6GHz에서 가장 높은 흡수율을 보이며, 실시예 10의 Ni60/G10+G70 이중층 적층체는 11.3GHz에서 가장 높은 흡수율을 보였다. 이로부터, 코어-쉘 구조의 반사 입자 및 흡수 입자를 포함하는 복합소재를 이중층으로 제조할 때 X-band 주파수에서 선택적 전자파 흡수가 이루어짐을 확인할 수 있다.
실험예 4: 주파수 대역에 따른 전자파 흡수율 분석
실시예 1 내지 6에서 제조된 이중층의 전자파 차폐 부재에 대해서 특정 파장을 갖는 주파수 대역에서의 선택적인 흡수 특징을 다음과 같이 분석하였다.
먼저 전자파 차폐 부재가 주로 흡수하는 전자파의 주파수 대역의 피크를 fpeak로 나타날 때, 각각의 부재에 대한 fpeak값은 10Hz 내지 77GHz 사이에서 조절이 가능하며, 바람직하게는 3.42 내지 3.70 Ghz, 26.5 내지 28.9 GHz (5G 통신 주파수 대역), 8 내지 12 GHz(X-band, 군사용 레이더 영역)에서 정교하게 조절할 수 있다.
그 다음, 각각의 전자파 차폐 부재에 있어서 입사하는 전자파 대비 특정 주파수 대역에서 흡수하는 전자파의 상대적인 양을 나타내는 비율로서, 흡수 선택도 및 흡수 선택도 상수를 하기 수학식 1 및 수학식 2로 정의하였다.
Figure PCTKR2021007954-appb-img-000001
Figure PCTKR2021007954-appb-img-000002
상기 수학식 1 및 2에서, A는 전자파 차폐 부재에 대한 특정 주파수 대역에서의 전자파 흡수율을 의미하며, Amin 및 Amax는 각각 측정된 주파수 범위 내에서 상기 흡수율의 최소값과 최대값을 의미한다. 예컨대, 도 7에서 세로축의 흡수율(%)이 A이며, Ni40/G30+G70 이중층 부재의 경우 Amin 및 Amax는 각각 약 45% 및 약 70%이고, Ni60/G10+G70 이중층 부재의 경우 Amin 및 Amax는 각각 약 25% 및 약 75%이다.
도 8은 실시예 1 내지 6에서 제조된 이중층 전자파 차폐 부재의 각각에 흡수된 주파수(fpeak) 및 흡수 선택도 상수(α)를 나타낸 것이다.
도 8을 참조하면, 본 발명에서 제공하는 전자파 차폐 부재는 흡수 선택도 상수(α)가 1 이상의 값을 가지며, 바람직하게는 흡수 선택도 상수(α)가 1 내지 5의 값을 가짐을 확인할 수 있다.
또한 복합부재 내의 반사 입자와 흡수 입자의 함량을 조절함에 따라 주로 흡수 되는 주파수(fpeak)와 해당 주파수에서의 흡수 선택도 상수(α)가 달라짐을 확인할 수 있으며, 이로부터 원하는 특정 대역의 선택적 흡수 정도를 높이기 위해 반사 입자 및 흡수 입자의 비율을 적절히 선택할 수 있다.
실시예 8: 스프레이 코팅에 의한 전자파 복합부재의 제조
제조예 1의 단계 1 및 2에서 제조된 흡수 입자 40wt% 및 반사 입자 40wt%를 수성 폴리우레탄(waterborne polyurethane, WPU) 20wt%에 분산시켜 전자파 차폐 코팅액을 제조하였다. 상기 코팅액을 스프레이건을 이용해 종이 타월 위에 놓은 20cm×20cm×1cm 크기의 유리판에 분사한 후, 상온에서 건조하여 전자파 복합코팅층을 형성하였다.
도 9는 전자파 차폐 코팅액의 스프레이 코팅 과정 및 이로부터 제조된 전자파 차폐 코팅층을 나타낸 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역 으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (19)

  1. 매트릭스에 전자파 흡수 입자 및 전자파 반사 입자가 분산되어 있는 제1 복합체층; 및
    상기 제1 복합체층의 일면에 형성되고, 매트릭스에 전자파 흡수 입자가 분산되어 있는 제2 복합체층을 포함하며,
    상기 흡수 입자 및 반사 입자는 각각 코어 및 이를 피복하는 쉘 코팅층을 포함하는, 전자파 차폐 부재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 복합체층은 이의 전체 중량을 기준으로 상기 흡수 입자 및 반사 입자를 30 내지 80 중량%로 포함하는, 전자파 차폐 부재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 복합체층에서 흡수 입자 및 반사 입자의 중량비는 10:90 내지 90:10인, 전자파 차폐 부재.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 복합체층은 이의 전체 중량을 기준으로 흡수 입자를 30 내지 80 중량%로 포함하는, 전자파 차폐 부재.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 복합체층 및 제2 복합체층의 두께는 각각 0.5 내지 3 mm인, 전자파 차폐 부재.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 흡수 입자 및 상기 반사 입자의 크기는 각각 100㎚ 내지 100㎛인, 전자파 차폐 부재.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 흡수 입자 및 반사 입자의 코어는 고분자 또는 무기물 재질인 전자파 차폐 부재.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 흡수 입자의 쉘 코팅층은 탄소계 물질, 페라이트계 물질, 전도성 고분자 또는 이들의 혼합물을 포함하는 전자파 차폐 부재.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 흡수 입자의 쉘 코팅층에 사용되는 탄소계 물질은 그래핀, 탄소나노튜브, 탄소섬유, 카본 블랙, 흑연 및 이들의 혼합물로부터 선택되는, 전자파 차폐 부재.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 흡수 입자의 쉘 코팅층에 사용되는 페라이트(ferrite)계 물질은 망간 페라이트, 니켈 페라이트, 망간-아연 페라이트, 니켈-아연 페라이트, 니켈-구리-아연 페라이트, 스트론튬 페라이트, 바륨 페라이트, 코발트 페라이트 및 이들의 혼합물로부터 선택되는, 전자파 차폐 부재.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 흡수 입자의 쉘 코팅층에 사용되는 전도성 고분자는 폴리플루오렌(polyfluorene), 폴리페닐렌(polyphenylene), 폴리피렌(polypyrene), 폴리아줄렌(polyazulene), 폴리나프탈렌(polynaphthalene), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리파라페닐렌 비닐렌(poly(p-phenylene vinylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리카바졸(polycarbazole), 폴리인돌(polyindole), 폴리아제핀(polyazepine), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 폴리파라페닐렌 설파이드(poly(p-phenylene sulfide) 및 이들의 혼합물로부터 선택되는, 전자파 차폐 부재.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 반사 입자의 쉘 코팅층은 금속, 금속 산화물, 금속의 탄화물 또는 질화물, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 전자파 차폐 부재.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 반사 입자의 쉘 코팅층에 사용된 금속은 알루미늄, 구리, 금, 은, 니켈, 아연, 주석, 스테인리스 강 및 이들의 혼합물에서 선택되는, 전자파 차폐 부재.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 반사 입자의 쉘 코팅층에 사용된 금속의 탄화물 또는 질화물은 맥신(MXene)을 포함하는, 전자파 차폐 부재.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 매트릭스는 고무 소재, 플라스틱 소재, 도료 소재 또는 이들의 혼합물을 포함하는 전자파 차폐 부재.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 매트릭스로 사용되는 고무 소재는 천연 고무(Natural Rubber, NR), 뷰타디엔 고무(Butadiene Rubber, BR), 스티렌 뷰타디엔 고무(Styrene Butadiene Rubber,SBR), 아크릴로니트릴 뷰타디엔 고무(Acrylonitrile Butadiene Rubber, NBR), 플루 오로 고무(Fluoro Rubber, FKM), 실리콘 고무(Silicone Rubber, VMQ), 클로로프렌 고무(Chloroprene Rubber, CR), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(Ethylene Propylene Diene Rubber, EPDM), 이소부틸렌-이소프렌 고무(Isobutylene Isoprene Rubber,IIR) 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 천연 고무 또는 합성 고무인 전자파 차폐 부재.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 매트릭스로 사용되는 플라스틱 소재는 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 폴리프로필 렌(Polypropylene, PP), 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 폴리에틸렌 테레프탈레이 트(Polyethylene terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyamide, PA), 폴리에스 터(Polyester, PES), 폴리염화 비닐(Polyvinyl chloride, PVC), 폴리우레 탄(Polyurethane, PU), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리염화비닐리 덴(Polyvinylidene chloride, PVDC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티 렌(Acrylonitrile-butadiene-styrene, ABS), 폴리옥시메틸렌(Poly(oxymethylene), POM), 폴리페닐렌 설파이드(Poly(phenylene sulfide), PPS), 폴리에테르설 폰(Poly(ether sulfone), PES), 폴리에테르에테르케톤(Poly(ether ether ketone), PEEK), 폴리이미드(Poly imide, PI) 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 전자파 차폐 부재.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 매트릭스로 사용되는 도료 소재는 폴리비닐알코올 수지, 에틸렌비닐 알코올 수지, 케톤 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 알키드 수지, 수분산 폴리우레탄(Waterborne polyurethane, WPU) 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 전자파 차폐 부재.
  19. 제1항에 따른 전자파 차폐 부재를 포함하는 전자장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115433434A (zh) * 2022-08-19 2022-12-06 东华大学 一种三维编织碳纤维/MXene/环氧树脂电磁屏蔽复合材料及其制备方法
CN115521553B (zh) * 2022-10-11 2023-03-14 昆明理工大学 一种石墨烯/MXene/聚苯乙烯复合材料的制备方法及应用
US20240379580A1 (en) * 2023-05-09 2024-11-14 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor Device and Method of Forming Shielding Material Containing Conductive Spheres
CN119277742B (zh) * 2024-10-08 2025-11-21 上海交通大学 锚定0/2维磁性金属的MXene基电磁屏蔽材料及其制备和应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1758442A1 (en) * 2005-08-17 2007-02-28 Li-Hsien Yen Electromagnetic wave absorptive film and its fabrication
KR20080105546A (ko) * 2007-05-31 2008-12-04 두성산업 주식회사 전자파 차폐 및 흡수용 복합 시트와 그 제조 방법
JP2012502479A (ja) * 2008-09-04 2012-01-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 電磁干渉抑制ハイブリッドシート
KR20130125098A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 현대자동차주식회사 전자파차폐 복합재용 하이브리드 필러 및 그 제조방법
KR20180062790A (ko) * 2016-12-01 2018-06-11 율촌화학 주식회사 전자파 간섭 노이즈 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합 시트

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1810068A (zh) * 2003-06-19 2006-07-26 波零公司 印刷电路板的emi吸收屏蔽
US20100059243A1 (en) * 2008-09-09 2010-03-11 Jin-Hong Chang Anti-electromagnetic interference material arrangement
US10321553B2 (en) * 2014-08-04 2019-06-11 Cisco Technology, Inc. Shield to improve electromagnetic interference (EMI) suppression capability
KR101896435B1 (ko) * 2016-11-09 2018-09-07 엔트리움 주식회사 전자파차폐용 전자부품 패키지 및 그의 제조방법
DE112017006387B4 (de) * 2016-12-21 2024-07-11 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitereinheit

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1758442A1 (en) * 2005-08-17 2007-02-28 Li-Hsien Yen Electromagnetic wave absorptive film and its fabrication
KR20080105546A (ko) * 2007-05-31 2008-12-04 두성산업 주식회사 전자파 차폐 및 흡수용 복합 시트와 그 제조 방법
JP2012502479A (ja) * 2008-09-04 2012-01-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 電磁干渉抑制ハイブリッドシート
KR20130125098A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 현대자동차주식회사 전자파차폐 복합재용 하이브리드 필러 및 그 제조방법
KR20180062790A (ko) * 2016-12-01 2018-06-11 율촌화학 주식회사 전자파 간섭 노이즈 차폐와 흡수 및 방열 복합 시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합 시트

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