WO2022153384A1 - 発光素子 - Google Patents

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WO2022153384A1
WO2022153384A1 PCT/JP2021/000800 JP2021000800W WO2022153384A1 WO 2022153384 A1 WO2022153384 A1 WO 2022153384A1 JP 2021000800 W JP2021000800 W JP 2021000800W WO 2022153384 A1 WO2022153384 A1 WO 2022153384A1
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electron transport
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吉裕 上田
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シャープ株式会社
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    • HELECTRICITY
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    • H10K50/82Cathodes
    • H10K50/826Multilayers, e.g. opaque multilayers

Definitions

  • This disclosure relates to a light emitting device.
  • QLED Quantum dot Light Emitting Diode
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • Patent Document 1 describes that the light emitting layer is a QLED containing core-shell type quantum dots, and the core is made of metal nitride.
  • One aspect of the present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a light emitting element having improved carrier balance and improved luminous efficiency and reliability.
  • the light emitting device of the present disclosure is used to solve the above-mentioned problems.
  • a light emitting layer A compound containing an IIB (12) group element, an IVB (14) group element, and a nitrogen element between the cathode and the light emitting layer, or the IVB (14) group element, a VIB (16) group element, and a boron element. It comprises an electron transport layer containing a compound containing the above.
  • the light emitting device of the present disclosure is used to solve the above-mentioned problems.
  • a light emitting layer containing quantum dots between the cathode and the anode Between the cathode and the light emitting layer, it is in contact with the light emitting layer, and the vacuum level at the lower end of the conduction band is larger than the absolute value of the difference between the vacuum level at the lower end of the conduction band of the light emitting layer.
  • An electron transport layer which is an n-type semiconductor having a small absolute difference, is provided.
  • the light emitting layer is composed of a first layer in contact with the electron transport layer and a second layer in contact with the first layer and away from the electron transport layer. Only the second layer of the light emitting layer emits light.
  • the light emitting device of the present disclosure is used to solve the above-mentioned problems.
  • the cathode With the anode arranged opposite to the cathode, Between the cathode and the anode, a light emitting layer, An electron transport layer is provided between the cathode and the light emitting layer.
  • the electron transport layer has a band gap in which the value of its ionization potential and the value of its electron affinity are smaller than the value of the electron affinity of the light emitting layer.
  • a light emitting element having improved carrier balance and improved light emission efficiency and reliability.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the schematic structure of the light emitting element of Embodiment 1.
  • FIG. It is a schematic band diagram of the light emitting layer and the electron transporting layer provided in the light emitting element of Embodiment 1.
  • FIG. It is a schematic band diagram in the case where the light emitting layer provided in the light emitting element of Embodiment 1 and an electron transporting layer are joined.
  • FIG. It is a figure which shows the relationship between the bandgap of an example of a material which can be used as an electron transport layer in the light emitting device of Embodiment 1 and the wurtzite lattice constant.
  • FIG. 5 is a schematic band diagram of another electron transport layer that can be provided in the light emitting device of the first embodiment. It is a figure for demonstrating the element characteristic of the light emitting element of Embodiment 1.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the schematic structure of the light emitting element of Embodiment 2. It is a figure which shows the schematic structure of the display device provided with the light emitting element of Embodiment 3.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a light emitting element of the third embodiment included in the red sub-pixels of the display device shown in FIG. 9, and FIG. 9B is a green sub-pixel of the display device shown in FIG.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the light emitting element of the fourth embodiment included in the red sub-pixels of the display device shown in FIG. 9, and FIG.
  • FIG. 9B is a green sub-pixel of the display device shown in FIG. It is sectional drawing which shows the schematic structure of the light emitting element of Embodiment 4 included in a pixel, (c) is the schematic of the light emitting element of Embodiment 4 included in the blue subpixel of the display device shown in FIG. It is sectional drawing which shows the structure. It is sectional drawing which shows the schematic structure of the light emitting element of Embodiment 5. It is sectional drawing which shows the schematic structure of the light emitting element of Embodiment 6.
  • (A), (b) and (c) are schematic band diagrams of the quantum dot layer and the light emitting layer when the lower end of the conduction band (CBM) of the quantum dot layer is lower than the LUMO of the light emitting layer.
  • e) and (f) are schematic band diagrams of the quantum dot layer and the light emitting layer when the lower end of the conduction band (CBM) of the quantum dot layer is higher than the LUMO of the light emitting layer, and (g), (h) and (i). ) Is a schematic band diagram of the quantum dot layer and the light emitting layer when the lower end of the conduction band (CBM) of the quantum dot layer and the LUMO of the light emitting layer are the same. It is a figure for demonstrating the problem which occurs in a hole transport layer when a carrier is in an electron excess state in a light emitting element.
  • (A) and (b) are diagrams for explaining a problem caused by the shallow lower end of the conduction band of the electron transport layer when the carrier is in an electron-rich state in the light emitting device. It is a figure which shows the relationship between the voltage and the current density in the electron only device in each case which used two kinds of ZnOs with different conduction band lower end (CBM) as an electron transport layer. It is a figure which shows the relationship between the voltage and the brightness in the electron-only device in each case which used two kinds of ZnOs with different conduction band lower end (CBM) as an electron transport layer.
  • ZnO was used as the electron transport layer in the light emitting device, and only NiO, a combination of NiO and an organic material, and only an organic material were used as the hole transport layer. In this case, the reason why the electron excess state (excess electron state) of the carrier cannot be improved while ensuring the reliability will be described.
  • FIG. 18 is a diagram for explaining a problem that occurs in the hole transport layer when the carrier is in an electron-rich state in the light emitting device.
  • FIG. 18 shows the reliability test results of each light emitting device having ZnO as an electron transport layer, in which only the configurations of the hole transport layer and the hole injection layer are changed.
  • the reliability test results are the results obtained under the acceleration conditions shown below. It accelerates with a luminous flux load about 10 times that of the assumed brightness when it is made into a display device (panel), and the drive current is about 2.5 times that of a typical TFT drive current. Accelerated with a current load and a power load of about 6.25 times. The measurement was performed at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60%.
  • Polyethylene dioxythiophene (PEDOT): polystyrene sulfonic acid (PSS) / polyvinylcarbazole (PVK) in FIG. 18 is an example in which only an organic material is used as the composition of the hole transport layer and the hole injection layer.
  • the hole transport layer is PVK, which is an organic material
  • the hole injection layer is PEDOT: PSS, which is an organic material.
  • NiO / PVK in FIG. 18 is an example in which an organic material and an inorganic material are used as the constitution of the hole transport layer and the hole injection layer.
  • the hole transport layer is PVK which is an organic material, and holes are formed.
  • the injection layer is a light emitting element formed of NiO, which is an inorganic material.
  • NiO in FIG. 18 is an example in which only an inorganic material is used as the constitution of the hole transport layer and the hole injection layer, and the hole transport layer and the hole injection layer are formed of NiO which is an inorganic material. It is a light emitting element.
  • the decrease in brightness of each light emitting element with the passage of time that is, the deterioration rate is faster in the order of PEDOT: PSS / PVK, NiO / PVK and NiO. From this result, it can be seen that the higher the ratio of the organic material as the hole transport layer and the hole injection layer, the lower the reliability of the light emitting device. This is because electrons overflow from the light emitting layer, which is in an electron-rich state, to the hole transport layer and the hole injection layer, and the hole transport layer and the hole injection layer are chemically compared to the inorganic material. It is considered that when an organic material having inferior stability is used, the deterioration of the organic material receiving excess electrons is remarkable as compared with the inorganic material.
  • 19 (a) and 19 (b) are diagrams for explaining problems caused by the shallow lower end of the conduction band of the electron transport layer when the carriers are in an electron-rich state in the light emitting device. be.
  • FIG. 19A is a schematic band diagram of the quantum dots (QD) of the light emitting layer and MgZnO and ZnO having different conduction band lower ends (CBM) used as the electron transport layer.
  • QD quantum dots
  • CBM conduction band lower ends
  • the lower end of the conduction band (CBM) of MgZnO is shallower than the lower end of the conduction band (CBM) of ZnO. Therefore, when MgZNO is used as the electron transport layer, ZnO is used as the electron transport layer. Since the electron injection characteristics into the quantum dots (QD) of the light emitting layer are improved as compared with the case of using the light emitting layer, the light emitting layer is further in an electron excess state (excess electron state).
  • FIG. 19B shows the reliability test results of each light emitting device in which only the composition of the electron transport layer is changed in the light emitting device provided with NiO / PVK as the hole transport layer and the hole injection layer.
  • This reliability test is performed with a constant current density.
  • the reliability test results are the results obtained under the acceleration conditions shown below. It accelerates with a luminous flux load about 10 times that of the assumed brightness when it is made into a display device (panel), and the drive current is about 2.5 times that of a typical TFT drive current. Accelerated with a current load and a power load of about 6.25 times. The measurement was performed at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60%.
  • MgZnO in FIG. 19B is a case where MgZnO is used as an electron transport layer
  • ZnO-1 to ZnO-3 in FIG. 19B is a case where ZnO is used as an electron transport layer.
  • ZnO-1 and ZnO-2 and ZnO-3 used ZnO having different conduction band lower ends (CBM).
  • a light emitting device using MgZnO as an electron transport layer has a faster initial deterioration rate and a long-term deterioration rate than a light emitting element using ZnO as an electron transport layer.
  • the lower end of the conduction band (CBM) of MgZnO is shallower than the lower end of the conduction band (CBM) of ZnO, and when MgZNO is used as the electron transport layer, it is different from the case where ZnO is used as the electron transport layer. In comparison, it is considered to be related to the improved electron injection characteristics into the quantum dots (QD) of the light emitting layer.
  • QD quantum dots
  • FIG. 20 is a diagram showing the relationship between voltage and current density in an electron-only device that allows only electrons to flow in each case using two types of ZnO having different conduction band lower ends (CBMs) as the electron transport layer. Is.
  • the vertical line in FIG. 20 is a line indicating 3V.
  • An electron-only device that allows only electrons to flow can only inject electrons into the light-emitting layer while blocking the injection of holes into the light-emitting layer, and is in a state where electrons are injected into the light-emitting layer. It is a device that can be suitably used for analysis.
  • the current is the flow of electric charge per hour, and the state of electron injection into the light emitting layer can be estimated from the current density of the electron-only device.
  • FIG. 21 is a diagram showing the relationship between voltage and brightness in an electron-only device that allows only electrons to flow in each case using two types of ZnO having different conduction band lower ends (CBMs) as the electron transport layer. be.
  • CBMs conduction band lower ends
  • the electron-only device used for the measurements in FIGS. 20 and 21 emits light at a drive voltage higher than 6 V, and therefore the electron-only device at a drive voltage of 6 V or less. It can be seen that it works as.
  • FIG. 22 shows the voltage in a hole-only device in which only NiO, a combination of NiO and an organic material, and only holes in each case using only the organic material are used as the hole transport layer. It is a figure which shows the relationship with the current density.
  • the vertical line in FIG. 22 is a line showing 3V.
  • a hole-only device that allows only holes to flow can only inject holes into the light emitting layer while blocking the injection of electrons into the light emitting layer, and injects holes into the light emitting layer.
  • a device that can be suitably used for state analysis. The current is the flow of electric charge per hour, and the injection state of holes into the light emitting layer can be estimated from the current density of the hole-only device.
  • the top line in FIG. 22 is a hole-only device using PEDOT: PSS / PVK as a hole transport layer, and the second line from the top is NiO / Al 2 O 3 as a hole transport layer.
  • the third line from the top is PEDOT: PSS / poly [(9,9-dioctylfluorenyl-2,7-) as the hole transport layer.
  • Diyl) -co- (4,4'-(N- (4-sec-butylphenyl)) diphenylamine)] (TFB) is a hole-only device, and the fourth line from the top is as a hole transport layer.
  • the hole-only device using NiO is the hole-only device using NiO / Al 2 O 3 as the hole transport layer, and the sixth line from the top is the hole transport layer.
  • the bottom line is a hole-only device using NiO / TFB as the hole transport layer.
  • the hole injection characteristic into the light emitting layer is highest in the hole transport layer made of only the organic material, and is positive made of the organic material and the inorganic material. It can be seen that the hole transport layer tends to be the lowest.
  • FIG. 23 shows the voltage in a hole-only device in which only NiO, a combination of NiO and an organic material, and only holes in each case using only the organic material are used as the hole transport layer. It is a figure which shows the relationship with the brightness.
  • the hole-only device used for the measurements in FIGS. 22 and 23 emits light at a drive voltage higher than 10 V. It can be seen that it works as.
  • the electron current density shown in FIG. 20 is about 10 times larger than the hole current density shown in FIG. It can be seen that it is operating in a state of excess electrons.
  • FIG. 24A, FIG. 24B, and FIG. 24C there is a problem of a light emitting device having a hole transport layer made of only TFB, which is an organic material, and an electron transport layer made of ZnO. It is a schematic band diagram for demonstrating a point.
  • FIG. 24A is a schematic band diagram before joining
  • FIG. 24B is a schematic band diagram after bonding
  • FIG. 24C is a schematic band diagram when a voltage is applied. be.
  • the quantum dots (QD) of the light emitting layer are driven in a state of excess electrons. Therefore, the overflow of excess electrons from the light emitting layer to the hole transport layer is unavoidable, and not only the light emission from the quantum dots (QD) of the light emitting layer but also the light emission from the hole transport layer (HTL) occurs. It causes a decrease in light emission efficiency. In addition, it is inevitable that the hole transport layer made of only the organic material TFB receives excess electrons, and the hole transport layer made of only the organic material is significantly deteriorated. It cannot be realized.
  • the inventors of the present invention have proposed a light emitting device having a region in which the potential for confining electrons is deep in the path from the electron transport layer to the light emitting layer in order to suppress the injection of electrons into the place where light emission occurs. do.
  • FIGS. 1 to 17 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 17.
  • the same reference numerals may be added to the configurations having the same functions as the configurations described in the specific embodiments, and the description thereof may be omitted.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the light emitting element 1 of the first embodiment.
  • the light emitting element 1 has a light emitting layer 4, a cathode 6 and a light emitting layer 4 between the cathode 6, the anode 2 arranged to face the cathode 6, and the cathode 6 and the anode 2.
  • An electron transport layer 5 is provided between them.
  • the electron transport layer 5 includes a compound containing an IIB (12) group element, an IVB (14) group element and a nitrogen element, or an IVB (14) group element and a VIB (16) group element. Contains compounds containing carbon groups.
  • the case where the electron injection layer is not provided between the electron transport layer 5 and the cathode 6 will be described as an example, but the present invention is not limited to this, and an electron injection layer is further provided. It may be present, and other intervening layers are not limited. Further, in the present embodiment, the case where the hole transport layer 3 is provided between the anode 2 and the light emitting layer 4 will be described as an example, but the present invention is not limited to this, and the anode 2 A hole injection layer may be provided between the light emitting layer 4 and the hole transport layer 3 instead of the hole transport layer 3. The intervening layer is not limited, and the anode 2 and the hole transport layer are provided together with the hole transport layer 3. A hole injection layer may be further provided between the three.
  • the light emitting element 1 has a laminated film having a forward product structure in which the anode 2, the hole transport layer 3, the light emitting layer 4, the electron transport layer 5, and the cathode 6 are formed in this order.
  • the case will be described as an example, but the present invention is not limited to this. Even if the light emitting element 1 has a laminated film having a reverse product structure in which the cathode 6, the electron transport layer 5, the light emitting layer 4, the hole transport layer 3, and the anode 2 are formed in this order, for example. good.
  • the light emitting element 1 may be a top emission type or a bottom emission type. As shown in FIG. 1, when the light emitting element 1 has a laminated film having a forward stacking structure, the cathode 6 is arranged as an upper layer from the anode 2. Therefore, in order to make the top emission type, the anode 2 is visible light.
  • the cathode 6 may be formed of an electrode material that transmits visible light
  • the anode 2 may be formed of an electrode material that transmits visible light in order to form a bottom emission type. May be formed of an electrode material that reflects visible light.
  • the anode 2 when the light emitting element 1 has a laminated film having a reverse stacking structure, the anode 2 is arranged as an upper layer from the cathode 6, so that the cathode 6 is visible in order to make it a top emission type.
  • the anode 2 may be formed of an electrode material that reflects light, and the anode 2 may be formed of an electrode material that transmits visible light.
  • the anode 2 In order to form a bottom emission type, the anode 2 is formed of an electrode material that reflects visible light, and the cathode.
  • Reference numeral 6 may be formed of an electrode material that transmits visible light.
  • the electrode material that reflects visible light is not particularly limited as long as it can reflect visible light and has conductivity, but is, for example, a metal material such as Al, Mg, Li, Ag, or an alloy of the metal material. , A laminate of the metal material and a transparent metal oxide (for example, indium tin oxide, indium zinc oxide, indium gallium zinc oxide, etc.), a laminate of the alloy and the transparent metal oxide, and the like. ..
  • the electrode material that transmits visible light is not particularly limited as long as it can transmit visible light and has conductivity, but for example, a transparent metal oxide (for example, indium tin oxide, indium zinc oxide, indium gallium). (Zinc oxide, etc.) or a thin film made of a metal material such as Al, Mg, Li, Ag, etc. can be mentioned.
  • a transparent metal oxide for example, indium tin oxide, indium zinc oxide, indium gallium.
  • Zinc oxide, etc. or a thin film made of a metal material such as Al, Mg, Li, Ag, etc.
  • a general electrode forming method can be used, and for example, physical vapor deposition (PVD) such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an EB vapor deposition method, or an ion plating method. Examples thereof include a method and a chemical vapor deposition (CVD) method.
  • PVD physical vapor deposition
  • CVD chemical vapor deposition
  • the patterning method of the anode 2 and the cathode 6 is not particularly limited as long as it can accurately form a desired pattern, and specific examples thereof include a photolithography method and an inkjet method. be able to.
  • the material used for the hole transport layer 3 shown in FIG. 1 is not particularly limited as long as it is a hole transport material capable of stabilizing the transport of holes into the light emitting layer 4.
  • the hole transporting material preferably has a high hole mobility.
  • the hole transporting material is preferably a material that can prevent the penetration of electrons that have moved from the cathode 6 (electron blocking material). This is because the recombination efficiency of holes and electrons in the light emitting layer 4 can be increased.
  • the hole transport layer 3 preferably contains an inorganic substance, and the inorganic substance may be, for example, an oxide containing at least one selected from Zn, Ni, Mg, La, Mo, W, V, and Le. good. Since such a metal oxide has higher chemical stability than an organic material, the reliability of the light emitting device 1 can be further improved.
  • a hole transport layer made of a metal oxide conduction electrons are generated due to oxygen deficiency. Therefore, for example, when forming a film by sputtering, the film is formed by appropriately controlling the oxygen concentration of the supply gas. The oxygen deficiency density can be appropriately controlled.
  • the inorganic substance may be, for example, a group II-VI compound semiconductor or a group III-V compound semiconductor.
  • the light emitting device 1 is compared with the configuration using the hole transport layer made of an organic material. Can improve the reliability of.
  • the hole transport layer 3 is formed of NiO will be described as an example, but the present invention is not limited to this, and the hole transport layer 3 may be formed of, for example, an inorganic material such as MgNiO.
  • the present invention is not limited to this.
  • At least one of a hole transport layer and a hole injection layer is provided between the anode 2 and the light emitting layer 4, and at least one of the hole transport layer and the hole injection layer contains an inorganic substance. May be good. According to such a configuration, since at least one of the hole transport layer and the hole injection layer contains an inorganic substance, the reliability of the light emitting element 1 can be improved.
  • the light emitting element 1 has a configuration in which the potential for confining electrons is deep in the path from the electron transport layer 5 to the light emitting layer 4, so that the electrons overflowing to the hole transport layer 3 are extremely large. Therefore, even if the hole transport layer 3 is made of only an organic material, it is possible to realize a light emitting element 1 having sufficient reliability.
  • the organic material constituting the hole transport layer 3 include polyvinylcarbazole (PVK) or poly [(9,9-dioctylfluorenyl-2,7-diyl) -co- (4,4'-). (N- (4-sec-Butylphenyl)) diphenylamine)] (TFB), but is not limited thereto.
  • a hole injection layer (not shown) may be provided between the anode 2 and the hole transport layer 3.
  • the material used for the hole injection layer is not particularly limited as long as it is a hole injection material capable of stabilizing the injection of holes into the light emitting layer 4.
  • As the hole injection layer for example, PEDOT: PSS or the like can be used.
  • a passivation layer (not shown) may be provided between the hole transport layer 3 and the light emitting layer 4.
  • the passivation layer for example, Al 2 O 3 or the like can be used.
  • Quantum dots mean dots having a maximum width of 1 nm or more and 100 nm or less.
  • the shape of the quantum dot may be any range as long as it satisfies the above maximum width, and is not particularly limited to a spherical shape (circular cross section). For example, it may have a polygonal cross section, a rod shape, a branch shape, an uneven surface, or a combination thereof.
  • the light emitting layer 4 containing the quantum dots (QD) can be, for example, any of a light emitting layer that emits red, a light emitting layer that emits green, and a light emitting layer that emits blue by doing the following.
  • the light emitting element 1 provided with the light emitting layer 4 including the quantum dots (QD) can be configured by using cores of the same material and different particle sizes. For example, a core having the largest particle size is used for the light emitting layer that emits red, a core having the smallest particle size is used for the light emitting layer that emits blue, and a light emitting layer that emits red is used for the light emitting layer that emits green.
  • a core having a particle size between the particle size of the core used and the particle size of the core used for the light emitting layer that emits blue color can be used. Further, in order for the light emitting element 1 provided with the light emitting layer 4 including the quantum dots (QD) to emit different colors, cores made of different materials may be used.
  • QD quantum dots
  • the material of the quantum dots (QD) contained in the light emitting layer 4 is not particularly limited as long as it has an emission peak wavelength in the visible light region.
  • it may be a semiconductor quantum dot having an emission peak wavelength in any of the red region, the green region, and the blue region, such as an II-VI compound such as ZnSe, a III-V compound such as InP, chalcogenide, and perovskite.
  • materials generally used for quantum dots can be used.
  • the quantum dots (QD) contained in the light emitting layer 4 preferably have a core / shell structure.
  • the quantum dots (QD) contained in the light emitting layer 4 may have a structure consisting only of a core, but a core / shell structure is preferable. Even if the quantum dot (QD) has a structure consisting only of the core, a region where the potential for confining the electron e becomes deep can be created, but if the quantum dot (QD) has a structure consisting only of the core, the surface defect is inactive. It is conceivable that the electrons e confined in the region where the potential is deep due to insufficient conversion are lost through defects.
  • the quantum dot (QD) has a core / shell structure
  • the defect of the quantum dot (QD) is sufficiently inactivated, and the amount of electrons e lost in the non-emission transition is very small. It has a high electron e confinement effect.
  • the core / shell structure means a structure including a core and a shell provided on the surface of the core.
  • the quantum dots have a core and a shell that covers at least a portion of the surface of the core.
  • the shell covers the entire core.
  • the quantum dots (QD) contained in the light emitting layer 4 preferably have an organic or inorganic ligand.
  • Quantum dots (QDs) have suitable organic or inorganic ligands to improve dispersibility in coating solvents.
  • the particle size of the quantum dots (QD) varies depending on the emission wavelength and the material, but in general, it is often about several nm to several tens of nm to the extent that the quantum confinement effect described later appears.
  • the electron transport layer 5 in the light emitting element 1 shown in FIG. 1 greatly bends the band of the light emitting layer 4 including the quantum dots (QD) to create a region in the light emitting layer 4 where the potential for confining electrons becomes deep.
  • QD quantum dots
  • FIG. 2 is a schematic band diagram of the light emitting layer 4 and the electron transport layer 5 provided in the light emitting element 1 of the first embodiment.
  • Ef in FIG. 2 is a Fermi level.
  • FIG. 3 is a schematic band diagram when the light emitting layer 4 provided in the light emitting element 1 of the first embodiment and the electron transport layer 5 are joined.
  • an insulating layer may be provided between the light emitting layer 4 and the electron transport layer 5.
  • the light emitting layer 4 containing the quantum dots (QD) is in contact with the electron transport layer 5, it is possible to create a region in the light emitting layer 4 in which the potential for confining electrons is deep, without adding another layer. ..
  • a quantum dot (QD) having an upper end of the valence band of -5.3 eV and a lower end of the conduction band of -3.0 eV and a lower end of the conduction band of -0.3 eV.
  • the electron transport layer 5 containing ZnSiN 2 which is an n-type semiconductor having a valence band upper end of ⁇ 4.8 eV and a band gap Bg of 4.5 eV is used will be described as an example. However, it is not limited to this.
  • the material of the quantum dot (QD) is not particularly limited as long as it has an emission peak wavelength in the visible light region.
  • the electron transport layer 5 is made of a material in which the absolute value of the difference between the quantum dot (QD) of the light emitting layer 4 and the vacuum level at the lower end of the conduction band is smaller than the absolute value of the difference from the vacuum level at the lower end of the conduction band. If there is, there is no particular limitation.
  • the energy number is a number obtained by adding a negative value to the absolute value of the difference from the vacuum level, and when the band position is described as deep or shallow. Can be rephrased as having a large or small absolute value of the difference from the vacuum level (absolute value of the energy number). Furthermore, the absolute value of the difference between the vacuum level and the lower end of the conduction band can be rephrased as electron affinity, and the absolute value of the difference between the vacuum level and the upper end of the valence band can be rephrased as the ionization potential. Can be done.
  • the light emitting layer 4 is composed of a first layer R1 in contact with the electron transport layer 5 and a second layer R2 in contact with the first layer R1 and away from the electron transport layer 5.
  • the band of the first layer R1 of the light emitting layer 4, which is in contact with the electron transport layer 5 and has a deep potential for confining electrons, is separated from the electron transport layer 5 and is a layer that emits light. It is bent more than the two-layer R2 band.
  • the number of electrons e that have reached the second layer R2 of the light emitting layer 4 beyond the first layer R1 of the light emitting layer 4, which is a region where the potential becomes deep is the number of electrons e from the electron transport layer 5 to the light emitting layer 4. It is newly injected into the first layer R1.
  • the electron density of the first layer R1 of the light emitting layer 4 is about 10 15 pieces / cm 3 to 10 16 pieces / cm 3 , and the electron density is such that the electrons e overflow from the first layer R1 of the light emitting layer 4.
  • the second layer R2 of the light emitting layer 4 which is a layer, does not have an excess of electrons.
  • the number of electrons e that exceeds the first layer R1 of the light emitting layer 4 and reaches the second layer R2 of the light emitting layer 4 is about 1/10 of the number of electrons e confined in the first layer R1 of the light emitting layer 4. be.
  • the remaining electrons e remain in the first layer R1 of the light emitting layer 4.
  • the injection of electrons e into the first layer R1 of the light emitting layer 4 is performed by a tunnel with a thin Schottky barrier.
  • the first layer R1 of the light emitting layer 4 which is a region where the potential for confining electrons e is deep, is luminescent, it is not necessary to make it non-light emitting for the following reasons.
  • the band of the first layer R1 of the light emitting layer 4, which is in contact with the electron transport layer 5 and has a deep potential for confining electrons, is largely bent, so that the hole transport layer from the anode 2 is formed.
  • the holes h injected into the light emitting layer 4 via 3 are confined in the second layer R2 of the light emitting layer 4 by a high barrier formed on the valence band side of the first layer R1 of the light emitting layer 4.
  • the first layer R1 of the light emitting layer 4 is a region where the potential for confining the electron e is deep without loss.
  • the holes h injected into the light emitting layer 4 from the anode 2 via the hole transport layer 3 are confined in the second layer R2 of the light emitting layer 4, and are confined in the first layer R1 of the light emitting layer 4.
  • the electron current density (see FIG. 20) is about 10 times higher than the hole current density (see FIG. 22). From the fact that it is large, it can be seen that it operates in an electron-rich state in which the number of electrons e is about 10 times larger than the number of holes h.
  • the electron transport layer 5 includes an electron transport layer 5 and a compound containing an IIB (12) group element, an IVB (14) group element and a nitrogen element, or an IVB (14) group element and a VIB (16). ) Includes compounds containing group and boron elements.
  • the electron transport layer 5 and the light emitting layer 4 have a desired band structure, the carrier balance between the electrons e and the holes h in the light emitting layer 4 is greatly improved, and the light emitting element 1 with improved luminous efficiency. Can be realized. Further, since the carrier balance in the light emitting layer 4 is improved, the number of electrons e flowing out to the hole transport layer 3 side is greatly reduced, so that even if the hole transport layer 3 is formed of an organic material, deterioration is caused. Can be suppressed. Further, if the hole transport layer 3 is formed of an inorganic material, deterioration can be further suppressed. Therefore, the light emitting element 1 with improved reliability can be realized.
  • the light emitting element 1 of the present embodiment has a cathode 6, an anode 2 arranged to face the cathode 6, a light emitting layer 4 containing quantum dots (QD) between the cathode 6 and the anode 2, and the cathode 6 and light emitting light.
  • QD quantum dots
  • the absolute value of the difference between the light emitting layer 4 and the light emitting layer 4 and the difference from the vacuum level at the lower end of the conduction band of the light emitting layer 4 is larger than the absolute value of the difference from the vacuum level at the lower end of the conduction band.
  • the electron transport layer 5 is an n-type semiconductor having a small size, and the light emitting layer 4 is in contact with the first layer R1 in contact with the electron transport layer 5 and in contact with the first layer R1 and is separated from the electron transport layer 5. It is composed of the second layer R2, and only the second layer R2 of the light emitting layer 4 emits light. According to the above configuration, about 1/10 of the number of electrons e confined in the first layer R1 of the light emitting layer 4 overflows and is supplied to the second layer R2 of the light emitting layer 4, so that the light emitting layer 4 In the second layer R2 of the above, the carrier balance between the electrons e and the holes h is greatly improved, and the light emitting element 1 with improved luminous efficiency can be realized.
  • the carrier balance in this way the number of electrons e flowing out to the hole transport layer 3 side is greatly reduced, so that deterioration is suppressed even if the hole transport layer 3 is formed of an organic material. can. Further, if the hole transport layer 3 is formed of an inorganic material, deterioration can be further suppressed. Therefore, the light emitting element 1 with improved reliability can be realized.
  • the film thickness of the light emitting layer 4 is preferably 20 nm or more and 100 nm or less. By forming the film thickness of the light emitting layer 4 at 20 nm or more, non-uniform light emission can be suppressed, and by forming the film thickness of the light emitting layer 4 at 100 nm or less, a decrease in luminous efficiency can be suppressed.
  • the thickness (thickness) of the second layer R2 of the light emitting layer 4 is the thickness of the light emitting layer 4 which is the sum of the thickness of the first layer R1 of the light emitting layer 4 and the thickness of the second layer R2 of the light emitting layer 4. It is preferably less than half the thickness of 4T.
  • the thickness of the second layer R2 is preferably about 10 nm or more and about 50 nm or less.
  • the thickness of the second layer R2 containing the quantum dots (QD) can be controlled by the particle size of the quantum dots (QD) and the coating conditions, but if the thickness exceeds 50 nm, the injected holes h are diffused.
  • the second layer R2 cannot be formed with a uniform thickness over the entire surface of the light emitting element 1, and non-uniform light emission may occur.
  • the first layer R1 of the light emitting layer 4 and the second layer R2 of the light emitting layer 4 are composed of the same type of quantum dots (QD)
  • the first layer is formed by forming the light emitting layer 4.
  • the case where R1 and the second layer R2 are formed will be described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the first layer R1 of the light emitting layer 4 and the second layer R2 of the light emitting layer 4 may each be composed of different types of quantum dots (QD).
  • QD quantum dots
  • the first layer of the light emitting layer 4 is formed.
  • R1 and the second layer R2 of the light emitting layer 4 are formed with a predetermined film thickness in separate steps.
  • the first layer R1 of the light emitting layer 4 and the second layer R2 of the light emitting layer 4 are composed of the same type of quantum dots (QD) to form the first light emitting layer 4.
  • QD quantum dots
  • the thickness of the second layer R2 can be controlled by controlling the overall film thickness of the light emitting layer 4. Since the second layer R2 of the light emitting layer 4 is a layer that emits light and the first layer R1 of the light emitting layer 4 is a non-light emitting layer, the first layer R1 of the light emitting layer 4 and the second layer R2 of the light emitting layer 4 are the same. The thickness of the second layer R2 of the light emitting layer 4 can be measured even when it is composed of various types of quantum dots (QD).
  • the electron transport layer 5 is as shallow as possible at the lower end of the conduction band (CBM) and as high as possible. It preferably has a free electron density.
  • the absolute value of the difference from the vacuum level at the lower end of the conduction band of the electron transport layer 5 is preferably smaller than 0.3 eV.
  • Examples of such a material include a compound containing an IIB (12) group element, an IVB (14) group element, and a nitrogen element.
  • Examples of the material forming the electron transport layer 5 include a compound containing Zn, an IVB (14) group element and a nitrogen element as the IIB (12) group element, and an IIB (12) group element and an IVB (14) element.
  • Zn as a group IIB (12) element and a compound containing one selected from Si, Ge and Sn as a group IIB (14) element and a nitrogen element
  • Zn and IVB (14) as a group IIB (12) element.
  • Two or more elements selected from Si, Ge and Sn and a compound containing a nitrogen element can be preferably used.
  • the electron transport layer 5 By providing the electron transport layer 5 containing the compound as described above, the electron transport layer 5 and the light emitting layer 4 have a desired band structure.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a material that can be used as the electron transport layer 5 in the light emitting device 1 of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the bandgap of an example of a material that can be used as the electron transport layer 5 and the wurtzite lattice constant aw in the light emitting device 1 of the first embodiment (Source: Non-Patent Document []. Bernard Gil: III-Nitride Semiconductors and Their Modern Devices (Series on Semiconductor Science and Technology), Oxford University Press, 2013.]).
  • ZnSnN 2 and ZnGeN 2 are used as the electron transport layer 5 in the present embodiment as examples of compounds containing Zn, IVB (14) element and nitrogen element as IIB (12) group elements.
  • a schematic band diagram with ZnSiN 2 is shown.
  • the crystal of the compound containing Zn, IVB (14) group element and nitrogen element as the IIB (12) group element is hexagonal, and the IIIB (13) group element of the nitride semiconductor such as GaN is alternately Zn (IIB). It is a structure replaced by (12) group) and IVB (14) group.
  • the average of the valence electrons of the Group IIB (12) elements Zn and the IVB (14) elements is 3, and the entire crystal has a pseudo-nitride-like structure. Due to this structure, it has a relatively deep valence band upper end (VBM) due to a large electronegativity derived from nitrogen and a shallow conduction band lower end (CBM) derived from an IVB (14) group element.
  • the shallow conduction band lower end (CBM) derived from the IVB (14) group element is very shallow as compared with the conduction band lower end (CBM) such as ZnO.
  • CBM conduction band lower end
  • the lower end of the conduction band (CBM) of ZnSnN 2 is -0.18 eV
  • the lower end of the conduction band (CBM) of ZnGeN 2 is -0.22 eV
  • CBM) is -0.3 eV.
  • the lower end of the conduction band (CBM) of CdGeN 2 is about the same as the lower end of the conduction band (CBM) of ZnSnN 2 .
  • the upper end of the valence band (VBM) of ZnSnN 2 is -1.89 eV
  • the upper end of the valence band (VBM) of ZnGeN 2 is -3.7 eV, which is that of ZnSiN 2 .
  • the upper end of the valence band (VBM) is -4.8 eV.
  • the upper end of the valence band (VBM) of CdGeN 2 is about the same as the upper end (VBM) of the valence band of ZnSnN 2 .
  • Zn as a group IIB (12) element one selected from Si, Ge and Sn as a group IIB (14) element, a compound containing a nitrogen element, and Zn as a group IIB (12) element.
  • the compound containing two or more selected from Si, Ge and Sn as the IVB (14) group element and the nitrogen element shows a band gap in the semiconductor region.
  • the electron transport layer 5 is an n-type semiconductor.
  • the electron transport layer 5 is preferably a degenerate semiconductor.
  • the degenerate semiconductor means a semiconductor in which the Fermi level is in the conduction band or the valence band.
  • Zn as a group IIB (12) element and a compound containing one selected from Si, Ge and Sn as a group IIB (14) element and a nitrogen element
  • Zn and an IVB (14) group element as a group IIB (12) element.
  • Free electrons are generated by atomic deficiency as one of the causes that two or more selected from Si, Ge and Sn and a compound containing a nitrogen element exhibit such a carrier density, that is, a high free electron density. Is possible.
  • nitrogen deficiency is considered to occur, for example, at 1017 pieces / cm3 or more and 1020 pieces / cm3 or less.
  • CBM conduction band
  • ZnSnN 2 the lower end of the conduction band
  • ZnGeN 2 the electron transport layers 5.
  • CBM or ZnSiN 2 has a very large difference from the lower end of the conduction band (CBM).
  • the Fermi level of the two-layer junction in which the difference in the lower end of the conduction band (CBM) is large due to the movement of electrons to (QD) is the Fermi level close to the authenticity of the quantum dots (QD) contained in the light emitting layer 4. Consistent with. As a result, as shown in FIG. 3, the band of the two-layer junction having a large difference in the lower end of the conduction band (CBM) is greatly bent, and the first light emitting layer 4 including the quantum dots (QD) having almost no free carriers. A region where the potential becomes deep can be formed in the layer R1.
  • the hole transport layer 3 side without hindering the injection of electrons e from the electron transport layer 5.
  • the first layer R1 of the light emitting layer 4 can be formed, which is a region where the potential for confining the electron e having a high barrier becomes deep.
  • the case where the ratio of the element to the IVB (14) group element and the nitrogen element is 1: 1: 2 has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the compound contained in the electron transport layer 5 may satisfy A x D y N z of the chemical formula (1).
  • A is an IIB (12) group element
  • D is an IVB (14) group element
  • N is the nitrogen element
  • x is 0.75 or more and 1.25.
  • y is a numerical value of 0.75 or more and 1.25 or less
  • z is a numerical value of 1.5 or more and 2.5 or less.
  • the reason why the upper limit of the ratio of nitrogen elements is set to 2.5 or less is that in the excess state of nitrogen elements (z> 2.5), the deficiency state of group IIB (12) elements (x ⁇ 0.75) and IVB (14) ) Group element deficiency state (y ⁇ 0.75), IIB (12) group element vacancies and IVB (14) group element vacancies compensate for electrons and increase resistance, and Fermi level Ef Is considered to be close to the true nature, but it is considered that the occurrence of such a problem is suppressed by setting the upper limit of the ratio of nitrogen elements to 2.5 or less.
  • the reason why the lower limit of the ratio of nitrogen elements is set to 1.5 or more is that in the nitrogen element deficiency state (z ⁇ 1.5), the IIB (12) group element excess state (x> 1.25) and IVB. It is considered that the (14) group element becomes excessive (y> 1.25) and the IIB (12) group element or the IVB (14) group element is precipitated. As described above, it is considered that the region where the IIB (12) group element or the IVB (14) group element is precipitated becomes metallic conduction, and the generation of leakage or the injection of the electron e into the light emitting layer 4 is hindered. This is because it is considered that the occurrence of such a problem is suppressed by setting the lower limit of the ratio of nitrogen elements to 1.5 or more.
  • FIG. 6 is a schematic band diagram of another electron transport layer that can be provided in the light emitting device 1 of the first embodiment.
  • FIG. 6 shows an electron transport layer 5 containing ZnSnN 2 , which is an n-type semiconductor having a conduction band lower end of ⁇ 0.18 eV, a valence band upper end of ⁇ 1.89 eV, and a bandgap Bg of 1.71 eV. It is a schematic band diagram when.
  • QD quantum dot
  • the carrier balance in the light emitting layer 4 is improved, the number of electrons e flowing out to the hole transport layer 3 side is greatly reduced, so that even if the hole transport layer 3 is formed of an organic material, deterioration is caused. Can be suppressed. Further, if the hole transport layer 3 is formed of an inorganic material, deterioration can be further suppressed. Therefore, it is possible to realize a light emitting element with improved reliability.
  • the value of the electron affinity EA of the electron transport layer 5 is preferably 1 eV or less. Further, the value of the ionization potential Ei of the electron transport layer 5 is preferably 2.55 eV or less.
  • the electrons e are injected from the hole transport layer 3 side without being hindered from the electron transport layer 5. It is possible to form the first layer R1 of the light emitting layer 4, which is a region where the potential for confining the electron e having a high barrier becomes deep with respect to the formed holes h.
  • the electron transport layer 5 contains a compound containing an IIB (12) group element, an IVB (14) group element, and a nitrogen element has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and the electron transport layer 5 is not limited to this.
  • the transport layer 5 may contain a compound containing an IVB (14) group element, a VIB (16) group element, and a boron element.
  • IVB (14) group elements, VIB (16) group elements, and boron elements share VB (15), which is a IIIB (13) group element with the highest electronegativity and the smallest ion radius. It is a structure in which group elements are alternately replaced with IVB (14) group elements and VIB (16) group elements. Due to this structure, it has a relatively deep valence band upper end (VBM) due to a large electronegativity derived from boron and a shallow conduction band lower end (CBM) derived from an IVB (14) group element.
  • VBM valence band upper end
  • CBM shallow conduction band lower end
  • the VIB (16) group element is preferably one or more selected from S, Se and O having a relatively small ionic radius.
  • the electron transport layer 5 and the light emitting layer 4 have a desired band structure, so that the carrier balance between the electrons e and the holes h in the light emitting layer 4 is greatly improved. , It is possible to realize a light emitting element 1 having improved light emitting efficiency. Further, since the carrier balance in the light emitting layer 4 is improved, the number of electrons e flowing out to the hole transport layer 3 side is greatly reduced, so that even if the hole transport layer 3 is formed of an organic material, deterioration is caused. Can be suppressed. Further, if the hole transport layer 3 is formed of an inorganic material, deterioration can be further suppressed. Therefore, the light emitting element 1 with improved reliability can be realized.
  • the ratio of the IVB (14) group element, the VIB (16) group element, and the boron element of the compound contained in the electron transport layer 5 may be 1: 1: 2, but is not limited to this.
  • the compound contained in the electron transport layer 5 may satisfy D x E y B z of the chemical formula (2).
  • D is an IVB (14) group element
  • E is a VIB (16) group element
  • B is a boron element
  • x is 0.75 or more and 1.25 or less
  • Y is a numerical value of 0.75 or more and 1.25 or less
  • z is a numerical value of 1.5 or more and 2.5 or less.
  • the reason why the upper limit of the ratio of boron elements is set to 2.5 or less is that in the excess state of boron elements (z> 2.5), the deficiency state of IVB (14) group elements (x ⁇ 0.75) and VIB (16) ) Group element deficiency state (y ⁇ 0.75), and the increase of boron elements entering between the lattices causes metallic or metalloid electrical conduction, which hinders the generation of leaks or the injection of electron e into the light emitting layer 4. It is considered that the vacancy of the IVB (14) group element and the vacancy of the VIB (16) group element compensate for the electrons to increase the resistance, and the Fermi level Ef approaches the true nature. This is because it is considered that the occurrence of such a problem can be suppressed by setting the upper limit of the above to 2.5 or less.
  • the reason why the lower limit of the ratio of boron elements is set to 1.5 or more is that in the boron element deficient state (z ⁇ 1.5), the IVB (14) group element excess state (x> 1.25) and VIB. It is considered that the (16) group element becomes excessive (y> 1.25), and the IVB (14) group element or the VIB (16) group element is precipitated. As described above, it is considered that the region where the IVB (14) group element or the VIB (16) group element is precipitated becomes metallic conduction, and the generation of leakage or the injection of the electron e into the light emitting layer 4 is hindered. This is because it is considered that the occurrence of such a problem is suppressed by setting the lower limit of the ratio of boron elements to 1.5 or more.
  • the light emitting layer 4 is a region in which the potential for confining the electrons e having a high barrier is deepened with respect to the holes h injected from the hole transport layer 3 side without hindering the injection of the electrons e from the layer 5.
  • the first layer R1 of the above can be formed.
  • an electron injection layer (not shown) may be provided between the cathode 6 and the electron transport layer 5.
  • the material used for the electron injecting layer is not particularly limited as long as it is an electron injecting material capable of stabilizing the injection of electrons into the light emitting layer 4.
  • Examples of the electron injection layer include aluminum, strontium, calcium, lithium, cesium, magnesium oxide, aluminum oxide, strontium oxide, lithium oxide, lithium fluoride, magnesium fluoride, strontium fluoride, calcium fluoride, barium fluoride, and the like.
  • Alkali or alkaline earth metals such as cesium fluoride, sodium polymethylmethacrylate polystyrene sulfonate, alkali metal or alkali earth metal oxides, alkali metal or alkaline earth metal fluorides, alkali metal organic complexes Etc. can be used.
  • Examples of the method for forming the hole injection layer, the hole transport layer 3, the electron transport layer 5, and the electron injection layer include a vapor deposition method, a printing method, an inkjet method, a spin coating method, and a casting method. , Dipping method, bar coating method, blade coating method, roll coating method, gravure coating method, flexographic printing method, spray coating method, photolithography method, or self-assembling method (alternate adsorption method, self-assembling single molecule film method) However, it is not limited to this. Above all, it is preferable to use a vapor deposition method, a spin coating method, an inkjet method, or a photolithography method.
  • a colloidal solution in which the quantum dots (QD) are dispersed in a solvent may be formed by spin coating, for example, or formed by an inkjet method. You may. It is also possible to disperse quantum dots (QDs) in a resist and pattern them by a photolithography method.
  • the light emitting element 1 of the present embodiment includes an electron transporting layer 5 between the cathode 6 and the light emitting layer 4, and the electron transporting layer 5 includes an IIB (12) group element, an IVB (14) group element, and nitrogen. It contains a compound containing an element, or a compound containing an IVB (14) group element, a VIB (16) group element, and a boron element.
  • the electron transport layer 5 containing the compound has a very shallow lower end of the conduction band and a Fermi level near the lower end of the conduction band, and has a high free electron density.
  • the first layer R1 of the light emitting layer 4 which is a region where the potential for confining the electrons e is deep in the path from the electron transport layer 5 to the light emitting layer 4.
  • the electrons e injected from the electron transport layer 5 are accumulated in the region where the potential is deep due to the high barrier formed by the lower end of the very shallow conduction band in the region where the potential is deep, and some electrons e having high energy. Since only the electrons overflow and are injected into the second layer R2 of the light emitting layer 4, it is possible to suppress the injection of electrons e into the second layer R2 of the light emitting layer 4 from the region where the potential is deep.
  • the holes h injected from the anode 2 side into the second layer R2 of the light emitting layer 4 are confined in the second layer R2 of the light emitting layer 4 by a high barrier formed by the upper end of the valence band in the region where the potential becomes deep. Be done.
  • the holes h injected from the anode 2 side into the second layer R2 of the light emitting layer 4 are confined in the second layer R2 of the light emitting layer 4, and the electrons transport layer 5 to the second layer 4 of the light emitting layer 4 are confined.
  • the electrons e injected into the first layer R1 only some of the electrons e having high energy are injected into the second layer R2 of the light emitting layer 4, so that the electrons e in the second layer R2 of the light emitting layer 4 emit light.
  • the carrier balance between the holes and the holes h can be improved, and the light emitting element 1 having high light emission efficiency can be realized.
  • the first layer R1 of the light emitting layer 4 which is a region where the potential for confining the electron e becomes deep, is the electron transport layer 5, the lower end of the conduction band and the Fermi level of the electron transport layer 5, and these. It was formed by forming the light emitting layer 4 containing the quantum dots (QDs) having significantly different values of, so as to be in direct contact with the light emitting layer 4, but the present invention is not limited thereto.
  • QDs quantum dots
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the element characteristics of the light emitting element 1 of the first embodiment.
  • the solid line shows the element characteristics of the light emitting element 1
  • the dotted line shows the element characteristics of the light emitting element of the comparative example provided with ZnO as an electron transport layer instead of the electron transport layer 5 of the light emitting element 1.
  • the IL light emission start current is lowered and the IL inclination is steep as compared with the light emitting element of the comparative example.
  • the VI rising voltage is lowered and the IV gradient is steepened as compared with the light emitting element of the comparative example. The drive voltage is reduced by suppressing the above.
  • Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the light emitting device 1'of the present embodiment is provided with an insulating layer 8 having a film thickness of 5 nm or less between the light emitting layer 4 and the electron transporting layer 5, and the electron transporting layer 5 and the insulating layer 8 are in contact with each other. It is different from the light emitting element 1 described in the first embodiment in that the insulating layer 8 and the light emitting layer 4 are in contact with each other. Others are as described in the first embodiment. For convenience of explanation, members having the same functions as the members shown in the drawings of the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the light emitting element 1'of the second embodiment.
  • an insulating layer 8 having a film thickness of 5 nm or less is sandwiched between the light emitting layer 4 and the electron transporting layer 5, and the electron transporting layer 5 and the insulating layer 8 are sandwiched between the light emitting layer 4 and the electron transporting layer 5.
  • the insulating layer 8 and the light emitting layer 4 are in contact with each other.
  • the film thickness of the insulating layer 8 must be thick enough to allow electrons e to tunnel, and in the present embodiment, Al 2 O 3 is formed so as to have a film thickness of 5 nm, but the film thickness is limited to this. There is no such thing.
  • the difference between the lower end of the conduction band (CBM) of the quantum dots (QD) included in the light emitting layer 4 provided in the light emitting element 1'and the lower end (CBM) of the conduction band of the electron transport layer 5 is very large.
  • the lower end of the conduction band (CBM) is shallow and the Fermi level is close to degeneracy.
  • the Fermi level of the junction of the light emitting layer 4, the insulating layer 8 and the electron transport layer 5 is matched with the Fermi level of the quantum dots (QD) contained in the light emitting layer 4 which is close to the authenticity.
  • the band of the junction between the light emitting layer 4, the insulating layer 8 and the electron transporting layer 5 is greatly bent, and the first layer in contact with the insulating layer 8 of the light emitting layer 4 containing quantum dots (QD) having almost no free carriers. It is possible to form a region where the potential becomes deep (not shown).
  • the electron transport layer 5 which is close to degeneracy forms a high barrier in a limited region on the side close to the insulating layer 8, but since this barrier is very thin, the electrons e are easily tunneled when a voltage is applied. can do.
  • the injection of electrons e from the electron transport layer 5 is inhibited. Without doing so, it is possible to form the first layer of the light emitting layer 4 which is a region where the potential for confining the electron e having a high barrier becomes deep with respect to the hole h injected from the hole transport layer 3 side. ..
  • Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
  • the light emitting element 1R, the light emitting element 1G, and the light emitting element 1B of the present embodiment are provided with different light emitting layers 4R, 4G, and 4B, respectively, but are provided with an electron transport layer 5 made of the same material.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of the first and second embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 9 is a diagram showing a schematic configuration of a display device 20 including a light emitting element 1R, a light emitting element 1G, and a light emitting element 1B.
  • FIG. 10 (a) is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a light emitting element 1R included in the red sub-pixel RSP of the display device 20 shown in FIG. 9, and FIG. 10 (b) is shown in FIG. It is sectional drawing which shows the schematic structure of the light emitting element 1G included in the green sub-pixel GSP of a display device 20, FIG. It is sectional drawing which shows the schematic structure of the element 1B.
  • the display device 20 includes a frame area NDA and a display area DA.
  • the display area DA of the display device 20 includes a plurality of pixel PIXs, and the one pixel PIX includes a red subpixel RSP, a green subpixel GSP, and a blue subpixel BSP.
  • the 1-pixel PIX is composed of a red sub-pixel RSP, a green sub-pixel GSP, and a blue sub-pixel BSP will be described as an example, but the present invention is not limited to this. ..
  • the 1-pixel PIX may include sub-pixels of other colors in addition to the red sub-pixel RSP, the green sub-pixel GSP, and the blue sub-pixel BSP.
  • Each red sub-pixel RSP of the display device 20 includes a light emitting element 1R shown in FIG. 10 (a), and each green sub pixel GSP of the display device 20 includes a light emitting element 1G shown in FIG. 10 (b).
  • Each blue sub-pixel BSP of the display device 20 includes a light emitting element 1B shown in FIG. 10 (c).
  • Quantum dots (QDs) can be constructed using cores of the same material and different particle sizes. For example, the light emitting layer 4R that emits red color uses the core having the largest particle size, the light emitting layer 4B that emits blue color uses the core having the smallest particle size, and the light emitting layer 4G that emits green color emits red color.
  • a core having a particle size between the particle size of the core used for the light emitting layer 4R and the particle size of the core used for the light emitting layer 4B that emits blue color can be used.
  • quantum dots (QD) included in the light emitting layer 4R included in the light emitting element 1R may be configured using cores of different materials.
  • each of the light emitting layer 4R, the light emitting layer 4G, and the light emitting layer 4B includes a core and a shell and includes quantum dots (QD) having an emission peak wavelength in the visible light region is given as an example.
  • the present invention is not limited to this.
  • the quantum dots (QDs) included in each of the light emitting layer 4R, the light emitting layer 4G, and the light emitting layer 4B do not have to have a core / shell structure as long as they have an emission peak wavelength in the visible light region, and consist only of a core. It may be a structure.
  • the quantum dots (QD) having the emission peak wavelength in the visible light region have a core / shell structure
  • the defects of the quantum dots (QD) are sufficient. Since it is inactivated and the amount of electrons e lost in the non-emission transition is extremely small, it has a high electron e confinement effect.
  • the magnitude of the energy of each band gap of the light emitting layer 4R, the light emitting layer 4G, and the light emitting layer 4B is the magnitude of the energy determined by the following formula A when the wavelength ( ⁇ ) is the wavelength of the visible light region. be.
  • E hc / ⁇ (Equation A)
  • E energy (eV)
  • wavelength (nm)
  • h Planck's constant
  • c the speed of light.
  • each of the light emitting layer 4R, the light emitting layer 4G, and the light emitting layer 4B has an emission wavelength in the visible light region and has a band gap corresponding to the emission wavelength.
  • the light emitting element 1R, the light emitting element 1G, and the light emitting element 1B have different emission peak wavelengths, respectively.
  • the light emitting layer 4R, the light emitting layer 4G, and the light emitting layer 4B are provided, but the electron transport layer 5 made of the same material is provided. Therefore, in order to suppress the absorption of light from the light emitting layer 4R, the light emitting layer 4G, and the light emitting layer 4B having different emission peak wavelengths by the electron transport layer 5 made of the same material, the electron transport layer 5 made of the same material is used.
  • the magnitude of the energy of the band gap is preferably larger than the magnitude of the energy determined by the above formula A when the wavelength ( ⁇ ) is 450 nm. That is, the magnitude of the energy of the band gap of the electron transport layer 5 made of the same material is preferably set so as not to absorb the blue light from the light emitting layer 4B, which is the light having the highest energy. According to the above configuration, it is possible to suppress the absorption of light from the light emitting layer 4R, the light emitting layer 4G and the light emitting layer 4B having different emission peak wavelengths by the electron transport layer 5 made of the same material.
  • the light emitting element 1R, the light emitting element 1G, and the light emitting element 1B each include an electron transport layer 5 made of the same material. ing. Therefore, in the manufacturing process of the display device 20 including the light emitting element 1R, the light emitting element 1G, and the light emitting element 1B, it is necessary to form the electron transport layer 5 for each of the light emitting elements 1R, 1G, and 1B in a separate process. Since it can be formed by a common process for all the light emitting elements 1R, 1G, and 1B, the number of manufacturing steps of the display device 20 can be reduced.
  • each light emitting device may include an electron transport layer 5 made of a different material, as in the fifth embodiment described later.
  • the light emitting device 1a of the present embodiment describes the light emission described in the first to third embodiments in that the IVB (14) group element contained in the electron transport layer 5a contains two or more selected from Si, Ge and Sn. Different from the element. Others are as described in the first to third embodiments. For convenience of explanation, members having the same functions as the members shown in the drawings of the first to third embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the light emitting element 1a.
  • the light emitting element 1a includes an electron transport layer 5a between the light emitting layer 4 and the cathode 6.
  • FIG 12 and 13 are diagrams for explaining the electron transport layer 5a provided in the light emitting element 1a (Source: Non-Patent Document [Bernard Gil: III-Nitride Semiconductors and Their Modern Devices (Series on Semiconductor Science and). Technology), Oxford University Press, 2013.]).
  • FIG. 12 is a diagram showing the relationship between the composition ratio (x value) of Sn in ZnGe 1-x Sn x N 2 and the band gap.
  • the electron transport layer 5a contains, for example, a compound containing an IIB (12) group element, an IVB (14) group element, and a nitrogen element, and the IVB (14) group element is Ge and
  • the band gap becomes narrower as the Sn ratio becomes higher (the Ge ratio becomes lower) in the compound.
  • the band gap becomes narrower as the Sn ratio becomes higher (the Ge ratio becomes lower), but the lower end of the conduction band (CBM) hardly changes and the free electron density is also high.
  • the electron transport layer 5 already described in the first embodiment is used in terms of the effect that a region having a deep potential for confining the electron e can be formed in the path from the electron transport layer 5a to the light emitting layer 4. It's almost the same as when I was there.
  • FIG. 13 is a diagram showing the relationship between the composition ratio (x value) of Si in ZnSi x Ge 1-x N 2 and ZnSi x Sn 1-x N 2 and the band gap. Note that FIG. 13 shows each of the direct gap and the indirect gap.
  • the electron transport layer 5a contains, for example, a compound containing an IIB (12) group element, an IVB (14) group element, and a nitrogen element, and the IVB (14) group element is Si and
  • the band gap becomes wider as the ratio of Si in the compound increases.
  • the band gap becomes wider as the ratio of Si increases, but the lower end of the conduction band (CBM) hardly changes and the free electron density is also high.
  • the electron transport layer 5a when used, the electrons In terms of the effect that a region having a deep potential for confining the electron e can be formed in the path from the transport layer 5a to the light emitting layer 4, the effect of using the electron transport layer 5 already described in the first embodiment is almost the same.
  • the band gap of the electron transport layer 5a can be controlled relatively easily by using a compound in which the IVB (14) group element is a mixed crystal as the electron transport layer 5a.
  • the electron transport layer 5a contains a compound containing an IIB (12) group element, an IVB (14) group element, and a nitrogen element, and the IVB (14) group element contained in the electron transport layer 5a is Si. , Ge and Sn are included as an example, but the present invention is not limited to this, and the electron transport layer 5a includes an IVB (14) group element and a VIB (16) group.
  • the VIB (16) group element containing an element and a boron element and contained in the electron transport layer 5a may contain two or more selected from S, Se and O.
  • Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 14.
  • the light emitting element 1R', the light emitting element 1G', and the light emitting element 1B' of the present embodiment are provided with different light emitting layers 4R, 4G, and 4B, and are provided with different electron transport layers 5R, 5G, and 5B, respectively. In that respect, it is different from the light emitting elements 1R, 1G, and 1B described in the third embodiment. Others are as described in the third embodiment. For convenience of explanation, members having the same functions as the members shown in the drawings of the third embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a light emitting element 1R'included in the red subpixel RSP of the display device 20 shown in FIG. 9, and FIG. 14B is shown in FIG. It is sectional drawing which shows the schematic structure of the light emitting element 1G' included in the green sub-pixel GSP of the display device 20 shown, and (c) of FIG. 14 is included in the blue sub-pixel BSP of the display device 20 shown in FIG. It is sectional drawing which shows the schematic structure of the light emitting element 1B'.
  • the light emitting device 1R'shown in FIG. 14 (a) includes a light emitting layer 4R having an emission peak wavelength in the red region, and the electron transport layer 5R includes ZnSnN 2 (for example, a band gap of 1.71 eV). ..
  • the light emitting device 1G'shown in FIG. 14 (b) includes a light emitting layer 4G having an emission peak wavelength in the green region, and the electron transport layer 5G includes ZnGeN 2 (for example, a band gap of 3.48 eV). ..
  • the light emitting device 1B'shown in FIG. 14 (c) includes a light emitting layer 4B having an emission peak wavelength in the blue region, and the electron transport layer 5B contains ZnSiN 2 (for example, a band gap of 4.5 eV). ..
  • the electron transport layer 5R is made of ZnSnN 2
  • the electron transport layer 5G is made of ZnGeN 2
  • the electron transport layer 5B is made of ZnSiN 2
  • the electron transport layer 5R, the electron transport layer 5G, and the electron transport layer 5B have the energy magnitude determined by the above formula A when the energy magnitude of these band gaps is 760 nm ( ⁇ ).
  • the materials larger than 1.63 eV it can be appropriately selected.
  • each of the light emitting elements 1R', 1G', and 1B' is provided with the electron transport layers 5R, 5G, and 5B that are optimal for the emission peak wavelengths of the light emitting layers 4R, 4G, and 4B.
  • the absorption of light from the light emitting layers 4R, 4G, and 4B by 5R, 5G, and 5B can be further suppressed.
  • the light emitting element 1b of the present embodiment includes, as the electron transport layer 5', the first electron transport layer 5b, the second electron transport layer 5c, and the third electron transport layer 5d from the light emitting layer 4 side in this order.
  • the value of the electron affinity of the third electron transport layer 5d is smaller than the value of the electron affinity of the second electron transport layer 5c
  • the value of the electron affinity of the second electron transport layer 5c is the value of the electron affinity of the first electron transport layer 5b. It is different from the light emitting element described in the first to fifth embodiments in that it is smaller than the value of. Others are as described in the first to fifth embodiments.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of the first to fifth embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the light emitting element 1b.
  • the light emitting element 1b has the first electron transport layer 5b, the second electron transport layer 5c, and the third electron transport layer 5d as the electron transport layer 5'from the light emitting layer 4 side.
  • the electron affinity value of the third electron transport layer 5d is smaller than the electron affinity value of the second electron transport layer 5c
  • the electron affinity value of the second electron transport layer 5c is the electron affinity value of the first electron transport layer 5b. Is smaller than the value of electron affinity of.
  • the barrier against the electrons injected from the cathode 6 is stepped in the third electron transport layer 5d, the second electron transport layer 5c, and the first electron transport layer 5b, and the light emitting element 1b
  • the drive voltage can be reduced.
  • the case where the first electron transport layer 5b, the second electron transport layer 5c, and the third electron transport layer 5d are laminated as the electron transport layer 5' has been described as an example.
  • the electron transport layer 5' includes the first electron transport layer 5b and the second electron transport layer 5c in this order from the light emitting layer 4 side, and the electron transport layer 5'is included in this order.
  • the electron affinity value of 5c may be smaller than the electron affinity value of the first electron transport layer 5b.
  • the first electron transport layer 5b may be formed of ZnSiN 2 and the second electron transport layer 5c may be formed of ZnGeN 2 or ZnSnN 2 , respectively, and the first electron transport layer 5b may be formed of ZnGeN 2 .
  • the second electron transport layer 5c may be formed of ZnSnN 2 respectively.
  • the light emitting element 1c of the present embodiment includes a light emitting layer made of an organic material that does not contain quantum dots (QD) as the light emitting layer 4', and a quantum is formed between the light emitting layer 4'and the electron transport layer 5. It differs from the light emitting elements described in the first to sixth embodiments in that it includes a quantum dot layer 7 including dots (QD). Others are as described in the first to sixth embodiments. For convenience of explanation, members having the same functions as the members shown in the drawings of the first to sixth embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the light emitting element 1c.
  • the light emitting element 1c includes a light emitting layer made of an organic material that does not contain quantum dots (QD) as the light emitting layer 4', and is between the light emitting layer 4'and the electron transport layer 5. Is provided with a quantum dot layer 7 including quantum dots (QD).
  • QD quantum dots
  • the electron transport layer 5 and the quantum dot layer 7 are in contact with each other, and the quantum dot layer 7 and the light emitting layer 4'are also in contact with each other.
  • the total film thickness of the light emitting layer 4'and the quantum dot layer 7 is preferably 20 nm or more and 100 nm or less.
  • a film thickness of 20 nm or more which is the sum of the film thickness of the light emitting layer 4'and the film thickness of the quantum dot layer 7, non-uniform light emission can be suppressed, and the film thickness of the light emitting layer 4'and the film thickness of the quantum dot layer 7 can be suppressed.
  • the film thickness combined with the film thickness at 100 nm or less it is possible to suppress a decrease in light emission efficiency.
  • FIG. 17A is a schematic band diagram when the quantum dot layer 7 and the light emitting layer 4'are not joined
  • FIG. 17B is a schematic band diagram when the quantum dot layer 7 and the light emitting layer 4'are joined. It is a band diagram
  • FIG. 17 (c) is a schematic band diagram of the quantum dot layer 7 and the light emitting layer 4'when a voltage is applied.
  • a region in which the potential for confining the above-mentioned electron e in the first embodiment is deep is formed in the quantum dot layer 7.
  • the reason why the region where the potential for confining the electron e is deep can be formed is that the lower end of the conduction band (CBM) of the quantum dot layer 7 is lower than the LUMO of the light emitting layer 4', and the LUMO of the light emitting layer 4'is an electron. This is because it is a high barrier to the electrons e injected into the quantum dot layer 7 from the transport layer 5 side.
  • CBM conduction band
  • the upper end (VBM) of the valence band of the quantum dot layer 7 is lower than the HOMO of the light emitting layer 4', and the holes h in the light emitting layer 4'injected from the hole transport layer 3 side are quantum. Since the upper end of the valence band (VBM) of the dot layer 7 becomes a high barrier, the holes h in the light emitting layer 4'can be confined in the light emitting layer 4'.
  • the band of the quantum dot layer 7 is largely bent in the entire thickness direction due to the influence of the electron transport layer 5. This is because the electron e concentration in the electron transport layer 5 is higher than the electron e concentration in the quantum dot layer 7.
  • the electron transport layer 5 having a shallow conduction band lower end (CBM) and a Fermi level close to degeneracy forms a high barrier in a limited region near the quantum dot layer 7, because this barrier is very thin. When a voltage is applied, the electrons e can be easily tunneled.
  • the quantum dot layer 7 is a region where the potential for confining the electron e is deep without loss.
  • the holes h injected into the light emitting layer 4'from the anode 2 via the hole transport layer 3 are confined, and the potential for confining the electrons e formed in the quantum dot layer 7 is confined.
  • About 1/10 of the number of electrons e confined in the deep region overflows and is supplied. Therefore, in the light emitting layer 4', the electrons e and the holes h recombine and emit light.
  • the light emitting element 1c of the present embodiment about 1/10 of the number of electrons e confined in the region where the potential for confining the electrons e formed in the quantum dot layer 7 is deep overflows. Since the light emitting layer 4'is supplied to the light emitting layer 4', the carrier balance between the electrons e and the holes h is greatly improved in the light emitting layer 4', and the light emitting element 1c having improved luminous efficiency can be realized. Further, by improving the carrier balance in this way, the number of electrons e flowing out to the hole transport layer 3 side is greatly reduced, so that deterioration is suppressed even if the hole transport layer 3 is formed of an organic material. can. Further, if the hole transport layer 3 is formed of an inorganic material, deterioration can be further suppressed. Therefore, the light emitting element 1c with improved reliability can be realized.
  • FIG. 17 (d) is a schematic band diagram when the quantum dot layer 107 and the light emitting layer 104 are not bonded
  • FIG. 17 (e) is a schematic band diagram when the quantum dot layer 107 and the light emitting layer 104 are bonded
  • FIG. 17 (f) is a schematic band diagram of the quantum dot layer 107 and the light emitting layer 104 when a voltage is applied.
  • FIG. 1 When the lower end of the conduction band (CBM) of the quantum dot layer 107 is higher than the LUMO of the light emitting layer 104 and the upper end (VBM) of the valence band of the quantum dot layer 107 is higher than the HOMO of the light emitting layer 104, FIG. As shown in the above, there is a possibility that the region where the potential for confining the electron e becomes deep cannot be formed, and the electron e and the hole h are spatially separated in the thickness direction of the light emitting layer 104 to improve the light emitting efficiency.
  • FIG. 17 (g) is a schematic band diagram when the quantum dot layer 107 and the light emitting layer 104 are not bonded
  • FIG. 17 (h) is a schematic band diagram when the quantum dot layer 107 and the light emitting layer 104 are bonded
  • FIG. 17 (i) is a schematic band diagram of the quantum dot layer 107 and the light emitting layer 104 when a voltage is applied.
  • the light emitting layer 4' is a light emitting layer made of an organic material containing no quantum dots (QD)
  • the light emitting layer 4' is the first quantum.
  • the quantum dot layer 7 including the second quantum dots (QD) may be provided separately from the light emitting layer 4'.
  • the second quantum dot (QD) included in the quantum dot layer 7 and the first quantum dot (QD) included in the light emitting layer 4' may be the same type of quantum dot, and may be of different types. It may be a quantum dot of.
  • the electron transport layer contains the compound containing the IIB (12) group element, the IVB (14) group element, and the nitrogen element.
  • the compound satisfies the chemical formula A x D y N z and A is the IIB (12) group element and is The D is the IVB (14) group element and The N is the nitrogen element,
  • the x is a numerical value of 0.75 or more and 1.25 or less.
  • the y is a numerical value of 0.75 or more and 1.25 or less.
  • the electron transport layer contains the compound containing the IIB (12) group element, the IVB (14) group element, and the nitrogen element.
  • the electron transport layer contains the compound containing the IVB (14) group element, the VIB (16) group element, and the boron element.
  • the compound satisfies the chemical formula D x E y B z and The D is the IVB (14) group element and E is the VIB (16) group element and B is the boron element,
  • the x is a numerical value of 0.75 or more and 1.25 or less.
  • the y is a numerical value of 0.75 or more and 1.25 or less.
  • the electron transport layer contains the compound containing the IVB (14) group element, the VIB (16) group element, and the boron element.
  • the light emitting layer contains the first quantum dot.
  • the light emitting device according to any one of aspects 1 to 9, wherein the electron transport layer and the light emitting layer are in contact with each other.
  • the light emitting layer contains the first quantum dot.
  • An insulating layer having a film thickness of 5 nm or less is provided between the electron transport layer and the light emitting layer.
  • the light emitting device according to any one of aspects 1 to 9, wherein the electron transport layer and the insulating layer are in contact with each other, and the insulating layer and the light emitting layer are in contact with each other.
  • a quantum dot layer including a second quantum dot is provided between the electron transport layer and the light emitting layer.
  • the light emitting device according to any one of aspects 1 to 10, wherein the electron transport layer and the quantum dot layer are in contact with each other, and the quantum dot layer and the light emitting layer are in contact with each other.
  • each quantum dot includes a core and a shell, and has an emission peak wavelength in the visible light region.
  • a light emitting layer containing quantum dots between the cathode and the anode Between the cathode and the light emitting layer, it is in contact with the light emitting layer, and the vacuum level at the lower end of the conduction band is larger than the absolute value of the difference between the vacuum level at the lower end of the conduction band of the light emitting layer.
  • An electron transport layer which is an n-type semiconductor having a small absolute difference, is provided.
  • the light emitting layer is composed of a first layer in contact with the electron transport layer and a second layer in contact with the first layer and away from the electron transport layer. A light emitting element in which only the second layer of the light emitting layer emits light.
  • the cathode With the cathode With the anode arranged opposite to the cathode, Between the cathode and the anode, a light emitting layer, An electron transport layer is provided between the cathode and the light emitting layer.
  • the electron transport layer is a light emitting device having an ionization potential value and an electron affinity value thereof smaller than the electron affinity value of the light emitting layer and having a band gap.
  • the light emitting layer contains quantum dots.
  • the light emitting device according to any one of aspects 15 to 19, wherein the quantum dot includes a core and a shell and has an emission peak wavelength in the visible light region.
  • the magnitude of the energy of the band gap of the electron transport layer is the following formula A (in the following formula A, E is the energy (eV) and ⁇ is the wavelength (nm)) when the wavelength ( ⁇ ) is 760 nm.
  • the light emitting element according to any one of aspects 17 to 20, wherein h is Planck's constant and c is the speed of light), which is larger than the magnitude of energy.
  • the magnitude of the energy of the band gap of the light emitting layer is the following formula A (in the following formula A, E is the energy (eV) and ⁇ is the wavelength ( ⁇ ) when the wavelength ( ⁇ ) is the wavelength in the visible light region.
  • E is the energy (eV)
  • is the wavelength ( ⁇ ) when the wavelength ( ⁇ ) is the wavelength in the visible light region.
  • the light emitting element according to any one of aspects 17 to 22, wherein nm), h is Planck's constant, and c is the speed of light).
  • the light emitting layer has an emission peak wavelength in the red region and has an emission peak wavelength.
  • the light emitting layer has an emission peak wavelength in the green region and has an emission peak wavelength.
  • the light emitting layer has an emission peak wavelength in the blue region and has an emission peak wavelength.
  • At least one of a hole transport layer and a hole injection layer is provided between the anode and the light emitting layer.
  • the hole transport layer containing the inorganic substance is provided between the anode and the light emitting layer.
  • the hole transport layer containing the inorganic substance is provided between the anode and the light emitting layer.
  • the electron transport layer includes a first electron transport layer and a second electron transport layer in this order from the light emitting layer side.
  • the light emitting device according to any one of aspects 1 to 32, wherein the electron affinity value of the second electron transport layer is smaller than the electron affinity value of the first electron transport layer.
  • the present invention can be used for a light emitting element, a display device provided with a light emitting element, a lighting device, and the like.

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Abstract

発光素子(1)は、カソード(6)と、カソード(6)に対向配置されたアノード(2)と、カソード(6)とアノード(2)との間に、発光層(4)と、カソード(6)と発光層(4)との間に、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物、または、前記IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物を含む電子輸送層(5)と、を備えている。

Description

発光素子
 本開示は、発光素子に関する。
 近年、例えば、表示装置や照明装置などの多様な分野で利用可能な発光素子として、QLED(Quantum dot Light Emitting Diode:量子ドット発光ダイオード)または、OLED(Organic Light Emitting Diode:有機発光ダイオード)が高い注目を浴びている。
 しかし、従来のQLED及びOLEDでは、満足できる程の発光効率が得られないという問題があり、発光効率を改善するための研究が活発に行われている。
 特許文献1には、発光層がコアシェル型の量子ドットを含むQLEDであって、コアが金属窒化物で構成されたことについて記載されている。
日本国特開2018-154666公報
 しかしながら、特許文献1に記載のQLEDでは、発光層に含まれるコアシェル型の量子ドットのコア材料を金属窒化物で構成しているのみであるため、発光層に注入される正孔と電子のバランス、すなわち、キャリアバランスを改善できず、満足できる程の発光効率が得られないという問題がある。
 本開示の一態様は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、キャリアバランスを改善し、発光効率及び信頼性を向上させた発光素子を提供することを目的とする。
 本開示の発光素子は、前記の課題を解決するために、
 カソードと、
 前記カソードに対向配置されたアノードと、
 前記カソードと前記アノードとの間に、発光層と、
 前記カソードと前記発光層との間に、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物、または、前記IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物を含む電子輸送層と、を備えている。
 本開示の発光素子は、前記の課題を解決するために、
 カソードと、
 前記カソードに対向配置されたアノードと、
 前記カソードと前記アノードとの間に、量子ドットを含む発光層と、
 前記カソードと前記発光層との間に、前記発光層と接し、かつ、前記発光層の伝導帯の下端の真空準位との差の絶対値よりも伝導帯の下端の前記真空準位との差の絶対値が小さいn型の半導体である電子輸送層と、を備え、
 前記発光層は、前記電子輸送層と接する第1層と、前記第1層と接するとともに、前記電子輸送層から離れている第2層とで構成され、
 前記発光層の前記第2層のみが発光する。
 本開示の発光素子は、前記の課題を解決するために、
 カソードと、
 前記カソードに対向配置されたアノードと、
 前記カソードと前記アノードとの間に、発光層と、
 前記カソードと前記発光層との間に、電子輸送層と、を備え、
 前記電子輸送層は、そのイオン化ポテンシャルの値及びその電子親和力の値が前記発光層の電子親和力の値より小さく、かつ、バンドギャップを有する。
 本開示の一態様によれば、キャリアバランスを改善し、発光効率及び信頼性を向上させた発光素子を提供できる。
実施形態1の発光素子の概略的な構成を示す断面図である。 実施形態1の発光素子に備えられた発光層と電子輸送層の概略バンド図である。 実施形態1の発光素子に備えられた発光層と電子輸送層とを接合した場合の概略バンド図である。 実施形態1の発光素子において、電子輸送層として用いることができる材料の一例を説明するための図である。 実施形態1の発光素子において、電子輸送層として用いることができる材料の一例のバンドギャップとウルツ鉱格子定数との関係を示す図である。 実施形態1の発光素子が備えることができる他の電子輸送層の概略バンド図である。 実施形態1の発光素子の素子特性を説明するための図である。 実施形態2の発光素子の概略的な構成を示す断面図である。 実施形態3の発光素子を備えた表示装置の概略的な構成を示す図である。 (a)は、図9に示す表示装置の赤色サブ画素に含まれる実施形態3の発光素子の概略的な構成を示す断面図であり、(b)は、図9に示す表示装置の緑色サブ画素に含まれる実施形態3の発光素子の概略的な構成を示す断面図であり、(c)は、図9に示す表示装置の青色サブ画素に含まれる実施形態3の発光素子の概略的な構成を示す断面図である。 実施形態4の発光素子の概略的な構成を示す断面図である。 実施形態4の発光素子に備えられた電子輸送層を説明するための図である。 実施形態4の発光素子に備えられた電子輸送層を説明するための図である。 (a)は、図9に示す表示装置の赤色サブ画素に含まれる実施形態4の発光素子の概略的な構成を示す断面図であり、(b)は、図9に示す表示装置の緑色サブ画素に含まれる実施形態4の発光素子の概略的な構成を示す断面図であり、(c)は、図9に示す表示装置の青色サブ画素に含まれる実施形態4の発光素子の概略的な構成を示す断面図である。 実施形態5の発光素子の概略的な構成を示す断面図である。 実施形態6の発光素子の概略的な構成を示す断面図である。 (a)、(b)及び(c)は、量子ドット層の伝導帯下端(CBM)が発光層のLUMOより低い場合の量子ドット層及び発光層の概略バンド図であり、(d)、(e)及び(f)は、量子ドット層の伝導帯下端(CBM)が発光層のLUMOより高い場合の量子ドット層及び発光層の概略バンド図であり、(g)、(h)及び(i)は、量子ドット層の伝導帯下端(CBM)と発光層のLUMOとが同じである場合の量子ドット層及び発光層の概略バンド図である。 発光素子において、キャリアが電子過多状態である場合に、正孔輸送層に生じる問題点を説明するための図である。 (a)及び(b)は、発光素子において、キャリアが電子過多状態である場合に、電子輸送層の浅い伝導帯下端が原因で生じる問題点を説明するための図である。 電子輸送層として伝導帯下端(CBM)が異なる2種類のZnOを用いたそれぞれの場合のエレクトロンオンリデバイスにおける電圧と電流密度との関係を示す図である。 電子輸送層として伝導帯下端(CBM)が異なる2種類のZnOを用いたそれぞれの場合のエレクトロンオンリデバイスにおける電圧と輝度との関係を示す図である。 正孔輸送層として、NiOのみと、NiOと有機材料との組み合わせと、有機材料のみとを用いたそれぞれの場合のホールオンリデバイスにおける電圧と電流密度との関係を示す図である。 正孔輸送層として、NiOのみと、NiOと有機材料との組み合わせと、有機材料のみとを用いたそれぞれの場合のホールオンリデバイスにおける電圧と輝度との関係を示す図である。 (a)、(b)及び(c)は、有機材料のみからなる正孔輸送層と、ZnOからなる電子輸送層とを備えている発光素子の問題点を説明するための概略バンド図である。
 先ず、図18から図24に基づいて、発光素子において、電子輸送層としてZnOを用いるとともに、正孔輸送層として、NiOのみと、NiOと有機材料との組み合わせと、有機材料のみとを用いた場合に、信頼性を確保した状態で、キャリアの電子過多状態(過剰電子状態)を改善できない理由について説明する。
 図18は、発光素子において、キャリアが電子過多状態である場合に、正孔輸送層に生じる問題点を説明するための図である。
 図18は、電子輸送層としてZnOを備えた発光素子において、正孔輸送層及び正孔注入層の構成のみを変えた各発光素子の信頼性試験結果を示す。なお、この信頼性試験結果は、以下に示す加速条件下で得られた結果である。表示装置化(パネル化)した際の想定輝度に対して、約10倍の光束負荷で加速しているとともに、駆動電流については、典型的なTFT駆動電流に対して、約2.5倍の電流負荷及び約6.25倍の電力負荷で加速した。また、温度は25℃で、湿度は60%で測定を行った。
 図18中のポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT):ポリスチレンスルホン酸(PSS)/ポリビニルカルバゾール(PVK)は、正孔輸送層及び正孔注入層の構成として、有機材料のみを用いた場合の一例であり、正孔輸送層が有機材料であるPVKで、正孔注入層が有機材料であるPEDOT:PSSで、それぞれ形成された発光素子である。図18中のNiO/PVKは、正孔輸送層及び正孔注入層の構成として、有機材料と無機材料を用いた場合の一例であり、正孔輸送層が有機材料であるPVKで、正孔注入層が無機材料であるNiOで、それぞれ形成された発光素子である。図18中のNiOは、正孔輸送層及び正孔注入層の構成として、無機材料のみを用いた場合の一例であり、正孔輸送層及び正孔注入層が無機材料であるNiOで形成された発光素子である。
 図18に示すように、各発光素子の時間の経過による輝度の低下、すなわち、劣化速度は、PEDOT:PSS/PVK、NiO/PVK及びNiOの順に速い。この結果から、正孔輸送層及び正孔注入層として、有機材料の比率が高くなる程、発光素子の信頼性が悪くなることがわかる。これは、電子過多状態である発光層から、正孔輸送層及び正孔注入層への電子のオーバーフローが起こり、正孔輸送層及び正孔注入層として、無機材料と比較して、化学的な安定性が劣る有機材料が用いられた場合、過剰電子を受け取った有機材料の劣化が、無機材料と比較して著しいからと考えられる。
 図19の(a)及び図19の(b)は、発光素子において、キャリアが電子過多状態である場合に、電子輸送層の浅い伝導帯下端が原因で生じる問題点を説明するための図である。
 図19の(a)は、発光層の量子ドット(QD)と、電子輸送層として用いられる伝導帯下端(CBM)が異なるMgZnO及びZnOとの概略バンド図である。
 図19の(a)に示すように、MgZnOの伝導帯下端(CBM)は、ZnOの伝導帯下端(CBM)より浅いため、電子輸送層としてMgZnOを用いた場合は、電子輸送層としてZnOを用いた場合と比較して、発光層の量子ドット(QD)への電子の注入特性が向上するので、発光層においては、さらに電子過多状態(過剰電子状態)となる。
 図19の(b)は、正孔輸送層及び正孔注入層としてNiO/PVKを備えた発光素子において、電子輸送層の構成のみを変えた各発光素子の信頼性試験結果を示す。なお、この信頼性試験は、電流密度一定で行っている。なお、この信頼性試験結果は、以下に示す加速条件下で得られた結果である。表示装置化(パネル化)した際の想定輝度に対して、約10倍の光束負荷で加速しているとともに、駆動電流については、典型的なTFT駆動電流に対して、約2.5倍の電流負荷及び約6.25倍の電力負荷で加速した。また、温度は25℃で、湿度は60%で測定を行った。
 図19の(b)中のMgZnOは、電子輸送層としてMgZnOを用いた場合であり、図19の(b)中のZnO-1~ZnO-3は、電子輸送層としてZnOを用いた場合であり、ZnO-1と、ZnO-2及びZnO-3とでは、異なる伝導帯下端(CBM)を有するZnOを用いた。
 図19の(b)に示すように、電子輸送層としてMgZnOを用いた発光素子は、電子輸送層としてZnOを用いた発光素子と比較して、初期の劣化速度も、長期の劣化速度も速いことがわかる。これは、上述したように、MgZnOの伝導帯下端(CBM)は、ZnOの伝導帯下端(CBM)より浅く、電子輸送層としてMgZnOを用いた場合は、電子輸送層としてZnOを用いた場合と比較して、発光層の量子ドット(QD)への電子の注入特性が向上していることと関連していると考えられる。
 図20は、電子輸送層として伝導帯下端(CBM)が異なる2種類のZnOを用いたそれぞれの場合の電子のみを流すエレクトロンオンリデバイス(Electron only device)における電圧と電流密度との関係を示す図である。なお、図20中の縦ラインは、3Vを示すラインである。
 電子のみを流すエレクトロンオンリデバイス(Electron only device)は、発光層へのホールの注入を遮断した状態で、発光層への電子の注入のみを行うことができ、発光層への電子の注入状態の分析に好適に用いることができるデバイスである。電流は時間当たりの電荷の流れであり、エレクトロンオンリデバイスの電流密度から発光層への電子の注入状態を見積もることができる。
 図21は、電子輸送層として伝導帯下端(CBM)が異なる2種類のZnOを用いたそれぞれの場合の電子のみを流すエレクトロンオンリデバイス(Electron only device)における電圧と輝度との関係を示す図である。
 図21に示すエレクトロンオンリデバイスの電圧と輝度との関係から、図20及び図21の測定に用いたエレクトロンオンリデバイスは、6Vより大きい駆動電圧では発光するので、6V以下の駆動電圧でエレクトロンオンリデバイスとして動作することがわかる。
 図22は、正孔輸送層として、NiOのみと、NiOと有機材料との組み合わせと、有機材料のみとを用いたそれぞれの場合の正孔のみを流すホールオンリデバイス(Hole only device)における電圧と電流密度との関係を示す図である。なお、図22中の縦ラインは、3Vを示すラインである。
 正孔のみを流すホールオンリデバイス(Hole only device)は、発光層への電子の注入を遮断した状態で、発光層へのホールの注入のみを行うことができ、発光層への正孔の注入状態の分析に好適に用いることができるデバイスである。電流は時間当たりの電荷の流れであり、ホールオンリデバイスの電流密度から発光層へのホールの注入状態を見積もることができる。
 図22中の一番上のラインは、正孔輸送層として、PEDOT:PSS/PVKを用いたホールオンリデバイスで、上から2番目のラインは、正孔輸送層として、NiO/Al/オキシジフタル酸無水物(ODPA)を用いたホールオンリデバイスで、上から3番目のラインは、正孔輸送層として、PEDOT:PSS/ポリ[(9,9-ジオクチルフルオレニル-2,7-ジイル)-co-(4,4’-(N-(4-sec-ブチルフェニル))ジフェニルアミン)](TFB)を用いたホールオンリデバイスで、上から4番目のラインは、正孔輸送層として、NiOを用いたホールオンリデバイスで、上から5番目のラインは、正孔輸送層として、NiO/Alを用いたホールオンリデバイスで、上から6番目のラインは、正孔輸送層として、NiO/PVKを用いたホールオンリデバイスで、一番下のラインは、正孔輸送層として、NiO/TFBを用いたホールオンリデバイスである。
 図22に示す各ホールオンリデバイスにおける電圧と電流密度との関係から、発光層への正孔注入特性は、有機材料のみからなる正孔輸送層が最も高く、有機材料と無機材料とからなる正孔輸送層が最も低い傾向にあることがわかる。
 図23は、正孔輸送層として、NiOのみと、NiOと有機材料との組み合わせと、有機材料のみとを用いたそれぞれの場合の正孔のみを流すホールオンリデバイス(Hole only device)における電圧と輝度との関係を示す図である。
 図23に示すホールオンリデバイスの電圧と輝度との関係から、図22及び図23の測定に用いたホールオンリデバイスは、10Vより大きい駆動電圧では発光するので、10V以下の駆動電圧でホールオンリデバイスとして動作することがわかる。
 QLEDやOLEDの一般的な発光開始電圧である3V以下の動作条件では、図20に示す電子電流密度が、図22に示す正孔電流密度より、約10倍程度大きいことから、QLEDやOLEDは電子過多状態で動作していることがわかる。
 そこで、図22に示す発光層への正孔注入特性から、有機材料のみからなる正孔輸送層を用いて、正孔注入特性を向上させ、このような電子過多状態を改善することも考えられる。しかしながら、有機材料のみからなる正孔輸送層を用いた場合においても、3V以下の動作条件での図20に示す電子電流密度と、図22に示す正孔電流密度とから、その程度は改善されるが、依然として、電子過多状態で動作していることがわかる。したがって、有機材料のみからなる正孔輸送層が過剰電子を受け取ることは避けられず、有機材料のみからなる正孔輸送層の劣化は著しいことから、信頼性を向上させた発光素子を実現することはできない。
 図24の(a)、図24の(b)及び図24の(c)は、有機材料であるTFBのみからなる正孔輸送層とZnOからなる電子輸送層とを備えている発光素子の問題点を説明するための概略バンド図である。
 図24の(a)は、接合前の概略バンド図であり、図24の(b)は、接合後の概略バンド図であり、図24の(c)は、電圧印加時の概略バンド図である。
 図24の(c)に示すように、発光素子の駆動時に、発光層の量子ドット(QD)は、電子過多状態で駆動される。したがって、発光層から正孔輸送層への過剰電子のオーバーフローは避けられず、発光層の量子ドット(QD)からの発光のみでなく、正孔輸送層(HTL)からの発光も生じてしまい、発光効率の低下を招いてしまう。また、有機材料であるTFBのみからなる正孔輸送層が過剰電子を受け取ることは避けられず、有機材料のみからなる正孔輸送層の劣化は著しいことから、信頼性を向上させた発光素子を実現することはできない。
 そこで、本発明の発明者らは、発光が生じる箇所への電子の注入を抑制するため、電子輸送層から発光層に至る経路に電子を閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を有する構成の発光素子を提案する。
 本発明の実施の形態について、図1から図17に基づいて説明すれば、次の通りである。以下、説明の便宜上、特定の実施形態にて説明した構成と同一の機能を有する構成については、同一の符号を付記し、その説明を省略する場合がある。
 〔実施形態1〕
 図1は、実施形態1の発光素子1の概略的な構成を示す断面図である。
 図1に示すように、発光素子1は、カソード6と、カソード6に対向配置されたアノード2と、カソード6とアノード2との間に、発光層4と、カソード6と発光層4との間に、電子輸送層5と、を備えている。なお、詳しくは後述するが、電子輸送層5は、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物、または、IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物を含む。本実施形態においては、電子輸送層5とカソード6との間に、電子注入層を備えていない場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、電子注入層をさらに備えていてもよく、その他介在する層を限定しない。また、本実施形態においては、アノード2と発光層4との間に、正孔輸送層3を備えている場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、アノード2と発光層4との間に、正孔輸送層3の代わりに正孔注入層を備えていてもよく、その他介在する層を限定せず、正孔輸送層3とともに、アノード2と正孔輸送層3との間にさらに正孔注入層を備えていてもよい。
 なお、12族(現IUPAC)=IIB族(旧IUPAC)=IIB族(旧CAS)であり、14族(現IUPAC)=IVB族(旧IUPAC)=IVA族(旧CAS)であり、16族(現IUPAC)=VIB族(旧IUPAC)=VIA族(旧CAS)である。ここでは、各属を旧IUPAC(現IUPAC)で表記する。
 本実施形態においては、発光素子1は、アノード2と、正孔輸送層3と、発光層4と、電子輸送層5と、カソード6とを、この順に形成した順積構造の積層膜を有する場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。発光素子1は、例えば、カソード6と、電子輸送層5と、発光層4と、正孔輸送層3と、アノード2とを、この順に形成した逆積構造の積層膜を有していてもよい。
 発光素子1は、トップエミッション型であっても、ボトムエミッション型であってもよい。図1に示すように、発光素子1が順積構造の積層膜を有する場合には、アノード2よりカソード6が上層として配置されるので、トップエミッション型にするためには、アノード2は可視光を反射する電極材料で形成し、カソード6は可視光を透過する電極材料で形成すればよく、ボトムエミッション型にするためには、アノード2は可視光を透過する電極材料で形成し、カソード6は可視光を反射する電極材料で形成すればよい。一方、図示してないが、発光素子1が逆積構造の積層膜を有する場合には、カソード6よりアノード2が上層として配置されるので、トップエミッション型にするためには、カソード6は可視光を反射する電極材料で形成し、アノード2は可視光を透過する電極材料で形成すればよく、ボトムエミッション型にするためには、アノード2は可視光を反射する電極材料で形成し、カソード6は可視光を透過する電極材料で形成すればよい。
 可視光を反射する電極材料としては、可視光を反射でき、導電性を有するのであれば、特に限定されないが、例えば、Al、Mg、Li、Agなどの金属材料または、前記金属材料の合金または、前記金属材料と透明金属酸化物(例えば、indium tin oxide、indium zinc oxide、indium gallium zinc oxideなど)との積層体または、前記合金と前記透明金属酸化物との積層体などを挙げることができる。
 一方、可視光を透過する電極材料としては、可視光を透過でき、導電性を有するのであれば、特に限定されないが、例えば、透明金属酸化物(例えば、indium tin oxide、indium zinc oxide、indium gallium zinc oxideなど)または、Al、Mg、Li、Agなどの金属材料からなる薄膜などを挙げることができる。
 アノード2及びカソード6の成膜方法としては、一般的な電極の形成方法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、EB蒸着法、イオンプレーティング法などの物理的蒸着(PVD)法、あるいは、化学的蒸着(CVD)法などを挙げることができる。また、アノード2及びカソード6のパターニング方法としては、所望のパターンに精度よく形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、具体的にはフォトリソグラフィー法やインクジェット法などを挙げることができる。
 図1に示す正孔輸送層3に用いられる材料としては、発光層4内への正孔の輸送を安定化させることができる正孔輸送性材料であれば特に限定されない。中でも、正孔輸送性材料は、正孔移動度が高いものであることが好ましい。さらに、正孔輸送性材料は、カソード6から移動してきた電子の突き抜けを防止することが可能なもの(電子ブロック性材料)であることが好ましい。これにより、発光層4内での正孔及び電子の再結合効率を高めることができるからである。
 正孔輸送層3は、無機物を含むことが好ましく、前記無機物は、例えば、Zn、Ni、Mg、La、Mo、W、V、Leから選択される1種以上を含む酸化物であってもよい。このような金属酸化物は、有機材料に比べて高い化学的安定性を有するので、発光素子1の信頼性をさらに向上させることができる。このような金属酸化物からなる正孔輸送層は、酸素欠損により伝導電子が生じるため、例えば、スパッタ製膜の際に、供給ガスの酸素濃度を適宜制御しながら成膜することで、膜の酸素欠損密度を適宜制御することができる。さらに、前記無機物は、例えば、II族-VI族化合物半導体または、III族-V族化合物半導体であってもよい。このように、II族-VI族化合物半導体または、III族-V族化合物半導体を正孔輸送層3として用いることで、有機材料からなる正孔輸送層を用いた構成と比較すると、発光素子1の信頼性を向上できる。本実施形態においては、正孔輸送層3を、NiOで形成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、例えば、MgNiOなどの無機材料で形成してもよい。
 本実施形態においては、アノード2と発光層4との間に、NiOで形成された正孔輸送層3のみを備えている場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、アノード2と発光層4との間に、正孔輸送層及び正孔注入層の少なくとも一方を備え、前記正孔輸送層及び前記正孔注入層の少なくとも一方が、無機物を含む構成であってもよい。このような構成によれば、正孔輸送層及び正孔注入層の少なくとも一方が、無機物を含む構成であるので、発光素子1の信頼性を向上させることができる。
 発光素子1は、詳しくは後述するように、電子輸送層5から発光層4に至る経路に電子を閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を有する構成であるため、正孔輸送層3へオーバーフローする電子が非常に少ないので、正孔輸送層3が有機材料のみから構成されていても十分な信頼性を有する発光素子1を実現できる。正孔輸送層3を構成する有機材料としては、例えば、ポリビニルカルバゾール(PVK)、または、ポリ[(9,9-ジオクチルフルオレニル-2,7-ジイル)-co-(4,4’-(N-(4-sec-ブチルフェニル))ジフェニルアミン)](TFB)を挙げることができるが、これに限定されることはない。
 また、アノード2と正孔輸送層3との間に、図示していない正孔注入層を備えていてもよい。正孔注入層に用いられる材料としては、発光層4内への正孔の注入を安定化させることができる正孔注入性材料であれば特に限定されるものではない。正孔注入層としては、例えば、PEDOT:PSSなどを用いることができる。
 さらに、正孔輸送層3と発光層4との間に、図示していないパッシベーション層を備えていてもよい。パッシベーション層としては、例えば、Alなどを用いることができる。
 図1に示す発光素子1における発光層4は、量子ドット(QD)を含む。量子ドット(QD)は、最大幅が1nm以上100nm以下のドットを意味する。量子ドットの形状は、上記最大幅を満たす範囲であればよく、特に制約されず、球形(断面円形)に限定されるものではない。例えば、断面多角形状、棒状、枝状、表面に凹凸を有していたり、またはそれらの組合せであってもよい。量子ドット(QD)を含む発光層4は、以下のようにすることで、例えば、赤色を発する発光層、緑色を発する発光層及び青色を発する発光層の何れかとすることができる。量子ドット(QD)を含む発光層4を備えた発光素子1が異なる色で発するようにするには、同一材料の異なる粒径のコアを用いて構成することができる。例えば、赤色を発する発光層には最も粒径の大きいコアを使用し、青色を発する発光層には最も粒径の小さいコアを使用し、緑色を発する発光層には、赤色を発する発光層に使用したコアの粒径と青色を発する発光層に使用したコアの粒径との間の粒径を有するコアを使用することができる。また、量子ドット(QD)を含む発光層4を備えた発光素子1が異なる色で発するようにするには、異なる材料のコアを用いて構成してもよい。
 発光層4に含まれる量子ドット(QD)は、可視光領域に発光ピーク波長を有するのであれば、その材料は特に限定されない。例えば、赤色領域、緑色領域及び青色領域の何れかに発光ピーク波長を有する半導体量子ドットであってもよく、ZnSeなどのII-VI化合物、InPなどのIII-V化合物、カルコゲナイド、ペロブスカイトなどのように、一般的に量子ドットに使用される材料を用いることができる。
 発光層4に含まれる量子ドット(QD)は、コア/シェル構造であることが好ましい。発光層4に含まれる量子ドット(QD)は、コアのみからなる構造であってもよいが、コア/シェル構造であることが好ましい。量子ドット(QD)がコアのみからなる構造であっても電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を作れるが、量子ドット(QD)がコアのみからなる構造である場合には、表面欠陥の不活性化が不十分であり、ポテンシャルが深くなる領域に閉じ込めた電子eが欠陥を介して失われることが考えられる。一方、量子ドット(QD)がコア/シェル構造である場合には、量子ドット(QD)の欠陥は十分に不活性化されており、非発光遷移で失われる電子eは極微量であるため、電子eの高い閉じ込め効果を有する。具体的には、後述するように、電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1の電子eの閉じ込め効果を高くすることができる。コア/シェル構造とは、コアと、該コアの表面に設けられたシェルとを含む構造のことを意味する。好適には、量子ドットは、コアと、該コアの表面の少なくとも一部を覆うシェルとを有する。なお、シェルは、コア全体を被覆していることが特に望ましい。また、発光層4に含まれる量子ドット(QD)は、有機または無機リガンドを持つことが好ましい。量子ドット(QD)が、適切な有機または無機リガンドを持つことで、塗布溶媒への分散性を向上させることができる。量子ドット(QD)の粒径は、発光波長及び材料により異なるが、一般には、後述する量子閉じ込め効果が表れる程度の数nmから数十nm程度であることが多い。
 図1に示す発光素子1における電子輸送層5は、量子ドット(QD)を含む発光層4のバンドを大きく曲げて、発光層4において電子を閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を作る。
 図2は、実施形態1の発光素子1に備えられた発光層4と電子輸送層5の概略バンド図である。なお、図2中のEfは、フェルミ準位である。
 図3は、実施形態1の発光素子1に備えられた発光層4と電子輸送層5とを接合した場合の概略バンド図である。
 本実施形態においては、図1に示すように、電子輸送層5は、発光層4と接している場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、後述する実施形態2のように、発光層4と電子輸送層5との間には、絶縁層が備えられていてもよい。量子ドット(QD)を含む発光層4が電子輸送層5と接している構成によれば、別の層を追加することなく、発光層4において電子を閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を作ることができる。
 本実施形態においては、図2に示すように、価電子帯上端が-5.3eVであり、伝導帯下端が-3.0eVである量子ドット(QD)と、伝導帯下端が-0.3eVであり、価電子帯上端が-4.8eVであり、バンドギャップBgが4.5eVであるn型の半導体であるZnSiNを含む電子輸送層5とを用いた場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。上述したように、量子ドット(QD)は、可視光領域に発光ピーク波長を有するのであれば、その材料は特に限定されない。電子輸送層5は、発光層4の量子ドット(QD)の伝導帯下端の真空準位との差の絶対値よりも伝導帯の下端の前記真空準位との差の絶対値が小さい材料であれば、特に限定されない。
 なお、概略バンド図の説明において、エネルギーの数字は、真空準位との差の絶対値に負を付けた数字を記載したものであり、またバンドの位置が深いまたは浅いと記載している場合は、それぞれ真空順位との差の絶対値(エネルギーの数字の絶対値)が大きいまたは小さいと言い換えることができる。さらに、真空準位と伝導帯の下端との差の絶対値は、電子親和力と言い換えることができ、また、真空準位と価電子帯の上端との差の絶対値は、イオン化ポテンシャルと言い換えることができる。
 図3に示すように、発光層4と電子輸送層5とが接合した場合、発光層4のバンドは、電子輸送層5の影響により、厚さ方向全体に大きく曲がる。これは、電子輸送層5の電子eの濃度が、発光層4の電子e濃度より大きいためである。発光層4は、電子輸送層5と接する第1層R1と、第1層R1と接するとともに、電子輸送層5から離れている第2層R2とで構成される。電子輸送層5と接するとともに、電子を閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1のバンドは、電子輸送層5から離れているとともに、発光する層である発光層4の第2層R2のバンドより大きく曲がっている。
 電子輸送層5から電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1への電子eの注入は、電子eがポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を満たした後は、ポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を超えて発光層4の第2層R2に達した電子eの数が、電子輸送層5から発光層4の第1層R1に新たに注入される。すなわち、電子eがポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を満たした後は、発光層4の第1層R1を出入する電子eの数は等しい。発光層4の第1層R1の電子密度は、1015個/cm~1016個/cm程度であり、電子eが発光層4の第1層R1からあふれるには、この電子密度の約100倍以上の電子eの注入が必要であり、電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を備えた発光素子1においては、通常の駆動電圧で、発光する層である発光層4の第2層R2が電子過多となることはない。発光層4の第1層R1を超えて発光層4の第2層R2に達する電子eの数は、発光層4の第1層R1に閉じ込められている電子eの数の1/10程度である。残りの電子eは、発光層4の第1層R1に留まる。なお、発光層4の第1層R1への電子eの注入は、薄いショットキー障壁によりトンネルによって行われる。
 電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1は、発光性であっても、以下の理由から非発光化させる必要がない。図3に示すように、電子輸送層5と接するとともに、電子を閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1のバンドは、大きく曲がっているので、アノード2から正孔輸送層3を介して、発光層4に注入された正孔hは、発光層4の第1層R1の価電子帯側に形成された高い障壁により、発光層4の第2層R2に閉じ込められる。以上のように、発光層4の第1層R1においては、キャリアとして、電子eのみが存在し、正孔hは存在しないので、電子eと正孔hとが再結合発光することはない。したがって、発光層4の第1層R1は、損失なく電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる。
 発光層4の第2層R2には、アノード2から正孔輸送層3を介して、発光層4に注入された正孔hが閉じ込められているとともに、発光層4の第1層R1に閉じ込められている電子eの数の1/10程度がオーバーフローして、供給される。したがって、発光層4の第2層R2においては、電子eと正孔hとが再結合発光する。よって、発光層4においては第2層R2のみが発光する。
 上述したように、QLEDやOLEDの一般的な発光開始電圧である3V以下の動作条件では、電子電流密度(図20参照)が、正孔電流密度(図22参照)よりも、約10倍程度大きいことから、電子eの数が正孔hの数より約10倍多い電子過多状態で動作していることがわかる。
 本実施形態の発光素子1においては、カソード6と、カソード6に対向配置されたアノード2と、カソード6とアノード2との間に、発光層4と、カソード6と発光層4との間に、電子輸送層5と、を備えており、電子輸送層5は、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物、または、IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物を含む。上記構成によれば、電子輸送層5および発光層4が所望のバンド構造となるので、発光層4における電子eと正孔hのキャリアバランスが大きく改善され、発光効率を向上させた発光素子1を実現できる。また、発光層4におけるキャリアバランスが改善されることにより、正孔輸送層3側に流出する電子eの数は大きく減少するので、正孔輸送層3が有機材料で形成されていても劣化を抑制できる。さらに、正孔輸送層3を無機材料で形成すれば、より劣化を抑制できる。したがって、信頼性を向上させた発光素子1を実現できる。
 本実施形態の発光素子1は、カソード6と、カソード6に対向配置されたアノード2と、カソード6とアノード2との間に、量子ドット(QD)を含む発光層4と、カソード6と発光層4との間に、発光層4と接し、かつ、発光層4の伝導帯の下端の真空準位との差の絶対値よりも伝導帯の下端の前記真空準位との差の絶対値が小さいn型の半導体である電子輸送層5と、を備え、発光層4は、電子輸送層5と接する第1層R1と、第1層R1と接するとともに、電子輸送層5から離れている第2層R2とで構成され、発光層4の第2層R2のみが発光する。上記構成によれば、発光層4の第1層R1に閉じ込められている電子eの数の1/10程度がオーバーフローして、発光層4の第2層R2に供給されるので、発光層4の第2層R2においては、電子eと正孔hのキャリアバランスが大きく改善され、発光効率を向上させた発光素子1を実現できる。また、このようにキャリアバランスが改善されることにより、正孔輸送層3側に流出する電子eの数は大きく減少するので、正孔輸送層3が有機材料で形成されていても劣化を抑制できる。さらに、正孔輸送層3を無機材料で形成すれば、より劣化を抑制できる。したがって、信頼性を向上させた発光素子1を実現できる。
 なお、発光層4の膜厚は、20nm以上、100nm以下であることが好ましい。発光層4の膜厚を20nm以上で形成することで、不均一発光を抑制でき、発光層4の膜厚を100nm以下で形成することで、発光効率の低下を抑制できる。
 発光層4の第2層R2の厚さ(膜厚)は、発光層4の第1層R1の厚さと発光層4の第2層R2の厚さとを合わせた厚さである発光層4の厚さ4Tの半分以下であることが好ましい。量子ドット(QD)を含む発光層4の内、第2層R2の厚さは、約10nm以上、約50nm以下であることが好ましい。量子ドット(QD)を含む第2層R2の厚さは、量子ドット(QD)の粒径や塗布条件で厚さを制御できるが、50nmを超える厚さでは、注入された正孔hの拡散長より厚いため、発光効率が低下する場合がある。また、10nmより薄い厚さでは、第2層R2を発光素子1の全面に渡り均一な厚さで形成できず、不均一発光を生じる場合がある。
 本実施形態においては、発光層4の第1層R1及び発光層4の第2層R2が同一種類の量子ドット(QD)で構成されるので、発光層4を形成することで、第1層R1と第2層R2とを形成する場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。例えば、発光層4の第1層R1と発光層4の第2層R2とは、それぞれ、異なる種類の量子ドット(QD)で構成されでもよく、この場合には、発光層4の第1層R1と発光層4の第2層R2とは、それぞれ別々の工程で所定の膜厚で形成される。なお、本実施形態のように、発光層4の第1層R1及び発光層4の第2層R2が同一種類の量子ドット(QD)で構成され、発光層4を形成することで、第1層R1と第2層R2とを形成する場合には、発光層4の全体の膜厚を制御することで、第2層R2の厚さを制御することができる。発光層4の第2層R2は発光する層であり、発光層4の第1層R1は非発光層であるので、発光層4の第1層R1及び発光層4の第2層R2が同一種類の量子ドット(QD)で構成された場合であっても、発光層4の第2層R2の厚さを測定することができる。
 図3に示すように、電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1のバンドを曲げるためには、電子輸送層5は、できるだけ浅い伝導帯下端(CBM)と高い自由電子密度とを有することが好ましい。電子輸送層5の伝導帯の下端の真空準位との差の絶対値は、0.3eVより小さいことが好ましい。上記構成によれば、発光層4との接合で発光層4側に電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を形成できる。
 このような材料としては、例えば、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物を挙げることができる。電子輸送層5を形成する材料としては、例えば、IIB(12)族元素としてZnとIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物と、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素としてSi、Ge及びSnから選択される1つと窒素元素を含む化合物と、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素としてSi、Ge及びSnから選択される2つ以上と窒素元素を含む化合物と、IIB(12)族元素としてZnとIVB(14)族元素としてSi、Ge及びSnから選択される1つと窒素元素を含む化合物と、IIB(12)族元素としてZnとIVB(14)族元素としてSi、Ge及びSnから選択される2つ以上と窒素元素を含む化合物とを好適に用いることができる。
 上述したような化合物を含む電子輸送層5を備えることで、電子輸送層5および発光層4が所望のバンド構造となる。
 図4は、実施形態1の発光素子1において、電子輸送層5として用いることができる材料の一例を説明するための図である。
 図5は、実施形態1の発光素子1において、電子輸送層5として用いることができる材料の一例のバンドギャップとウルツ鉱格子定数aとの関係を示す図である(出典:非特許文献[Bernard Gil:III-Nitride Semiconductors and Their Modern Devices (Series on Semiconductor Science and Technology),Oxford University Press, 2013.])。
 図4には、IIB(12)族元素としてZnとIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物の一例として、ZnSnNと、ZnGeNと、本実施形態において電子輸送層5として用いているZnSiNとの概略バンド図が図示されている。
 IIB(12)族元素としてZnとIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物の結晶は、六方晶型であり、GaNなどの窒化物半導体のIIIB(13)族元素を交互にZn(IIB(12)族)とIVB(14)族で置き換えた構造である。IIB(12)族元素であるZn及びIVB(14)族元素の価電子の平均は3であり、結晶全体でみれば疑似的に窒化物と同じ構造となっている。この構造から、窒素由来の大きな電気陰性度による比較的深い価電子帯上端(VBM)を有するとともに、IVB(14)族元素由来の浅い伝導帯下端(CBM)を有する。特に、IVB(14)族元素由来の浅い伝導帯下端(CBM)は、ZnOなどの伝導帯下端(CBM)と比較すると、非常に浅い。図4に示すように、ZnSnNの伝導帯下端(CBM)は、-0.18eVであり、ZnGeNの伝導帯下端(CBM)は、-0.22eVであり、ZnSiNの伝導帯下端(CBM)は、-0.3eVである。また、図示してないが、CdGeNの伝導帯下端(CBM)は、ZnSnNの伝導帯下端(CBM)と同程度である。一方、図4に示すように、ZnSnNの価電子帯上端(VBM)は、-1.89eVであり、ZnGeNの価電子帯上端(VBM)は、-3.7eVであり、ZnSiNの価電子帯上端(VBM)は、-4.8eVである。また、図示してないが、CdGeNの価電子帯上端(VBM)は、ZnSnNの価電子帯上端(VBM)と同程度である。
 図5に示すように、IIB(12)族元素としてZnとIVB(14)族元素としてSi、Ge及びSnから選択される1つと窒素元素を含む化合物と、IIB(12)族元素としてZnとIVB(14)族元素としてSi、Ge及びSnから選択される2つ以上と窒素元素を含む化合物とは、半導体領域のバンドギャップを示す。これらの化合物は、アンドープ状態でn型伝導を示すことが知られており、そのキャリア密度は1018個/cmを超え、常温で縮退に近い特性を示す特徴がある。
 このような特徴は、電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を作る上で、有することが好ましいことから、電子輸送層5は、n型半導体であることが好ましい。また、電子輸送層5は、縮退半導体であることが好ましい。なお、縮退半導体とは、フェルミ準位が伝導帯内または価電子帯内にある半導体を意味する。電子輸送層5がn型半導体または、縮退半導体である場合には、カソード6のイオン化ポテンシャルと電子輸送層5のイオン化ポテンシャルとの差を拡大でき、両者の接合を薄いショットキー接合とすることができる。また、カソード6から、接触抵抗が小さいトンネル効果による電子の注入が可能となる。
 IIB(12)族元素としてZnとIVB(14)族元素としてSi、Ge及びSnから選択される1つと窒素元素を含む化合物と、IIB(12)族元素としてZnとIVB(14)族元素としてSi、Ge及びSnから選択される2つ以上と窒素元素を含む化合物とが、このようなキャリア密度、すなわち、高い自由電子密度を示す原因の一つとして、原子欠損により自由電子が生じていることが考えられる。典型的な場合は、窒素欠損が、例えば、1017個/cm以上、1020個/cm以下で生じていると考えられる。
 図4に示すように、発光層4に含まれる量子ドット(QD)の伝導帯下端(CBM)と、電子輸送層5である、ZnSnNの伝導帯下端(CBM)、ZnGeNの伝導帯下端(CBM)または、ZnSiNの伝導帯下端(CBM)との差は非常に大きい。このように伝導帯下端(CBM)の差が大きい2層を接合した場合、伝導帯下端(CBM)が浅くかつ縮退に近いフェルミ準位を持つ電子輸送層5から発光層4に含まれる量子ドット(QD)に電子が移動することで、伝導帯下端(CBM)の差が大きい2層の接合体のフェルミ準位は、発光層4に含まれる量子ドット(QD)の真正に近いフェルミ準位と整合する。その結果、図3に示すように、伝導帯下端(CBM)の差が大きい2層の接合体のバンドが大きく曲がり、自由キャリアを殆ど持たない量子ドット(QD)を含む発光層4の第1層R1にポテンシャルが深くなる領域を形成することができる。量子ドット(QD)を含む発光層4の第1層R1に形成されたこのポテンシャルが深くなる領域は、アノード2から注入された正孔hから見ると非常に高い障壁であるため、量子ドット(QD)を含む発光層4の第2層R2に正孔hを効率よく閉じ込めることができる。一方、縮退に近い電子輸送層5は、量子ドット(QD)を含む発光層4の第1層R1に近い側の限られた領域に高い障壁を形成するが、この障壁は非常に薄いため、電圧を印加した際、電子eは容易にトンネルすることができる。
 以上のように、量子ドット(QD)を含む発光層4と、電子輸送層5とを接合することで、電子輸送層5からの電子eの注入を阻害することなく、正孔輸送層3側から注入された正孔hに対しては、高い障壁を有する電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を形成することができる。
 以上のように、本実施形態においては、図5に示すZnSiN、ZnGeN、ZnGeSnN、ZnSnN及びCdGeNなどのように、電子輸送層5に含まれる化合物のIIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素の比が、1:1:2である場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはない。
 電子輸送層5に含まれる化合物は、化学式(1)であるAを満たせばよい。化学式(1)において、Aは、IIB(12)族元素であり、Dは、IVB(14)族元素であり、Nは、前記窒素元素であり、xは、0.75以上、1.25以下の数値であり、yは、0.75以上、1.25以下の数値であり、zは、1.5以上、2.5以下の数値である。
 窒素元素の比の上限を2.5以下とした理由は、窒素元素の過剰状態(z>2.5)では、IIB(12)族元素の不足状態(x<0.75)及びIVB(14)族元素の不足状態(y<0.75)となり、IIB(12)族元素の空孔及びIVB(14)族元素の空孔が電子を補償して高抵抗化するとともに、フェルミ準位Efが真性に接近すると考えられるが、窒素元素の比の上限を2.5以下とすることでそういった問題の発生が抑制されると考えられるからである。
 一方、窒素元素の比の下限を1.5以上とした理由は、窒素元素の不足状態(z<1.5)では、IIB(12)族元素の過剰状態(x>1.25)及びIVB(14)族元素の過剰状態(y>1.25)となり、IIB(12)族元素またはIVB(14)族元素が析出すると考えられる。このように、IIB(12)族元素またはIVB(14)族元素が析出した領域は、金属的な伝導となり、リークの発生または発光層4への電子eの注入が阻害されると考えられるが、窒素元素の比の下限を1.5以上とすることでそういった問題の発生が抑制されると考えられるからである。
 図6は、実施形態1の発光素子1が備えることができる他の電子輸送層の概略バンド図である。
 図6は、伝導帯下端が-0.18eVであり、価電子帯上端が-1.89eVであり、バンドギャップBgが1.71eVであるn型の半導体であるZnSnNを含む電子輸送層5を用いた場合の概略バンド図である。
 図6に示すように、電子輸送層5は、そのイオン化ポテンシャルEiの値(1.89eV)及びその電子親和力EAの値(0.18)が発光層4に含まれる量子ドット(QD)の電子親和力EA’の値(3.0eV)より小さく、かつ、バンドギャップ(Bg=1.71eV)を有する。上記構成によれば、電子輸送層5および発光層4が所望のバンド構造となるので、発光層4における電子eと正孔hのキャリアバランスが大きく改善され、発光効率を向上させた発光素子を実現できる。また、発光層4におけるキャリアバランスが改善されることにより、正孔輸送層3側に流出する電子eの数は大きく減少するので、正孔輸送層3が有機材料で形成されていても劣化を抑制できる。さらに、正孔輸送層3を無機材料で形成すれば、より劣化を抑制できる。したがって、信頼性を向上させた発光素子を実現できる。
 電子輸送層5の電子親和力EAの値は、1eV以下であることが好ましい。また、電子輸送層5のイオン化ポテンシャルEiの値は、2.55eV以下であることが好ましい。このような電子輸送層5と、量子ドット(QD)を含む発光層4とを接合することで、電子輸送層5からの電子eの注入を阻害することなく、正孔輸送層3側から注入された正孔hに対しては、高い障壁を有する電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を形成することができる。
 以上では、電子輸送層5が、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物を含む場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、電子輸送層5は、IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物を含んでいてもよい。
 IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物は、最も高い電気陰性度と最も小さいイオン半径を持つIIIB(13)族元素であるホウ素を共通として、VB(15)族元素を、IVB(14)族元素とVIB(16)族元素で交互に置き換えた構造である。この構造から、ホウ素由来の大きな電気陰性度による比較的深い価電子帯上端(VBM)を有するとともに、IVB(14)族元素由来の浅い伝導帯下端(CBM)を有する。なお、VIB(16)族元素は、比較的小さいイオン半径を有するS、Se及びOから選択される1つ以上であることが好ましい。
 上述したような化合物を含む電子輸送層5を備えることで、電子輸送層5および発光層4が所望のバンド構造となるので、発光層4における電子eと正孔hのキャリアバランスが大きく改善され、発光効率を向上させた発光素子1を実現できる。また、発光層4におけるキャリアバランスが改善されることにより、正孔輸送層3側に流出する電子eの数は大きく減少するので、正孔輸送層3が有機材料で形成されていても劣化を抑制できる。さらに、正孔輸送層3を無機材料で形成すれば、より劣化を抑制できる。したがって、信頼性を向上させた発光素子1を実現できる。
 電子輸送層5に含まれる化合物のIVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素の比は、1:1:2であってもよいが、これに限定されることはない。
 なお、13族(現IUPAC)=IIIB族(旧IUPAC)=IIIA族(旧CAS)であり、15族(現IUPAC)=VB族(旧IUPAC)=VA族(旧CAS)である。
 電子輸送層5に含まれる化合物は、化学式(2)であるDを満たせばよい。化学式(2)において、Dは、IVB(14)族元素であり、Eは、VIB(16)族元素であり、Bは、ホウ素元素であり、xは、0.75以上、1.25以下の数値であり、yは、0.75以上、1.25以下の数値であり、zは、1.5以上、2.5以下の数値である。
 ホウ素元素の比の上限を2.5以下とした理由は、ホウ素元素の過剰状態(z>2.5)では、IVB(14)族元素の不足状態(x<0.75)及びVIB(16)族元素の不足状態(y<0.75)となり、格子間に入るホウ素元素の増加により、金属または半金属的な電気伝導となり、リークの発生または発光層4への電子eの注入が阻害され、IVB(14)族元素の空孔及びVIB(16)族元素の空孔が電子を補償して高抵抗化するとともに、フェルミ準位Efが真性に接近すると考えられるが、ホウ素元素の比の上限を2.5以下とすることでそういった問題の発生が抑制されると考えられるからである。
 一方、ホウ素元素の比の下限を1.5以上とした理由は、ホウ素元素の不足状態(z<1.5)では、IVB(14)族元素の過剰状態(x>1.25)及びVIB(16)族元素の過剰状態(y>1.25)となり、IVB(14)族元素またはVIB(16)族元素が析出すると考えられる。このように、IVB(14)族元素またはVIB(16)族元素が析出した領域は、金属的な伝導となり、リークの発生または発光層4への電子eの注入が阻害されると考えられるが、ホウ素元素の比の下限を1.5以上とすることでそういった問題の発生が抑制されると考えられるからである。
 以上のようなIVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物を含む電子輸送層5と、量子ドット(QD)を含む発光層4とを接合することで、電子輸送層5からの電子eの注入を阻害することなく、正孔輸送層3側から注入された正孔hに対しては、高い障壁を有する電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を形成することができる。
 また、カソード6と電子輸送層5との間に、図示していない電子注入層を備えていてもよい。電子注入層に用いられる材料としては、発光層4内への電子の注入を安定化させることができる電子注入性材料であれば特に限定されるものではない。電子注入層としては、例えば、アルミニウム、ストロンチウム、カルシウム、リチウム、セシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、フッ化セシウム、ポリメチルメタクリレートポリスチレンスルホン酸ナトリウムなどのようなアルカリ金属またはアルカリ土類金属、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の酸化物、アルカリ金属またはアルカリ土類金属のフッ化物、アルカリ金属の有機錯体などを用いることができる。
 図示していない正孔注入層、正孔輸送層3、電子輸送層5及び図示していない電子注入層の形成方法としては、例えば、蒸着法、印刷法、インクジェット法、スピンコート法、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、フレキソ印刷法、スプレーコート法、フォトリソグラフィー法、もしくは自己組織化法(交互吸着法、自己組織化単分子膜法)などを挙げることができるが、これに限定されない。中でも、蒸着法、スピンコート法、インクジェット法、もしくは、フォトリソグラフィー法を用いることが好ましい。
 量子ドット(QD)を含む発光層4の形成方法としては、例えば、量子ドット(QD)を溶媒に分散させたコロイド溶液を、例えば、スピン塗布して形成してもよく、インクジェット法により形成してもよい。また、量子ドット(QD)をレジストに分散させてフォトリソグラフィー法によりパターニングすることもできる。
 本実施形態の発光素子1は、カソード6と発光層4との間に、電子輸送層5を備えており、電子輸送層5は、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物、または、IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物を含む。前記化合物を含む電子輸送層5は、非常に浅い伝導帯下端と前記伝導帯下端に近いフェルミ準位とを有し、高い自由電子密度を有する。このような電子輸送層5を用いることで、電子輸送層5から発光層4に至る経路に電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を形成することができる。電子輸送層5から注入された電子eは、前記ポテンシャルが深くなる領域の非常に浅い伝導帯下端が形成する高い障壁により前記ポテンシャルが深くなる領域に蓄積され、高エネルギーを持つ一部の電子eのみが発光層4の第2層R2へとオーバーフローし注入されるので、前記ポテンシャルが深くなる領域から発光層4の第2層R2への電子eの注入を抑制できる。
 一方、アノード2側から発光層4の第2層R2へ注入された正孔hは、前記ポテンシャルが深くなる領域の価電子帯上端が形成する高い障壁により発光層4の第2層R2に閉じ込められる。
 以上のように、アノード2側から発光層4の第2層R2へ注入された正孔hを、発光層4の第2層R2に閉じ込めた状態で、電子輸送層5から発光層4の第1層R1に注入された電子eのうち、高エネルギーを持つ一部の電子eのみを発光層4の第2層R2へ注入することで、発光する発光層4の第2層R2において電子eと正孔hのキャリアバランスを改善することができ、高い発光効率を有する発光素子1を実現できる。
 なお、本実施形態においては、電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層R1を、電子輸送層5と、電子輸送層5が有する伝導帯下端及びフェルミ準位とこれらの値が著しく異なる量子ドット(QD)を含む発光層4とを、直接接するように形成することで、形成したが、これに限定されることはない。
 図7は、実施形態1の発光素子1の素子特性を説明するための図である。
 図7において、実線は、発光素子1の素子特性を示しており、点線は、発光素子1の電子輸送層5の代わりに電子輸送層としてZnOを備えた比較例の発光素子の素子特性を示している。電流(I)と、EQE(外部量子効率)との関係から、発光素子1においては、比較例の発光素子と比較して、同一電流値におけるEQEの値が高くなっているとともに、ピークEQEがより低電流で実現されている。したがって、比較例の発光素子と比較して、発光素子1は高い発光効率を有する。また、電流(I)と、輝度(L)との関係から、発光素子1においては、比較例の発光素子と比較して、I-L発光開始電流を下げることと、I-L傾きの急峻化とを実現している。さらに、電流(I)と、電圧(V)との関係から、発光素子1においては、比較例の発光素子と比較して、V-I立ち上がり電圧を下げることと、I-V傾きの急峻化を抑えることで駆動電圧の低下とを実現している。
 〔実施形態2〕
 次に、図8に基づき、本発明の実施形態2について説明する。本実施形態の発光素子1’は、発光層4と電子輸送層5との間に、膜厚が5nm以下の絶縁層8が備えられ、電子輸送層5と絶縁層8とが接しているとともに、絶縁層8と発光層4とが接している点において、実施形態1で説明した発光素子1とは異なる。その他については実施形態1において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図8は、実施形態2の発光素子1’の概略的な構成を示す断面図である。
 図8に示すように、発光素子1’においては、発光層4と電子輸送層5との間に、膜厚が5nm以下の絶縁層8が挟まれており、電子輸送層5と絶縁層8とが接しているとともに、絶縁層8と発光層4とが接している。絶縁層8の膜厚は、電子eがトンネルできる程度の厚さでなければならず、本実施形態においては、Alを膜厚5nmとなるように形成したが、これに限定されることはない。発光層4と電子輸送層5との間に、絶縁層8を設けることで、絶縁層8と接する電子輸送層5の界面及び絶縁層8と接する発光層4の界面の欠陥を不活性化することができる。
 発光素子1’に備えられた、発光層4に含まれる量子ドット(QD)の伝導帯下端(CBM)と、電子輸送層5の伝導帯下端(CBM)との差は非常に大きい。このように伝導帯下端(CBM)の差が大きい2層を膜厚が5nm以下の絶縁層8を間に挟むようにして接合した場合、伝導帯下端(CBM)が浅くかつ縮退に近いフェルミ準位を持つ電子輸送層5からの電子eが絶縁層8をトンネルして、発光層4に含まれる量子ドット(QD)に移動する。したがって、発光層4と絶縁層8と電子輸送層5との接合体のフェルミ準位は、発光層4に含まれる量子ドット(QD)の真正に近いフェルミ準位と整合する。その結果、発光層4と絶縁層8と電子輸送層5との接合体のバンドが大きく曲がり、自由キャリアを殆ど持たない量子ドット(QD)を含む発光層4の絶縁層8と接する第1層(図示せず)にポテンシャルが深くなる領域を形成することができる。量子ドット(QD)を含む発光層4の第1層に形成されたこのポテンシャルが深くなる領域は、アノード2から注入された正孔hから見ると非常に高い障壁であるため、量子ドット(QD)を含む発光層4の正孔輸送層3と接する第2層(図示せず)に正孔hを効率よく閉じ込めることができる。一方、縮退に近い電子輸送層5は、絶縁層8に近い側の限られた領域に高い障壁を形成するが、この障壁は非常に薄いため、電圧を印加した際、電子eは容易にトンネルすることができる。
 以上のように、絶縁層8を間に挟むように、量子ドット(QD)を含む発光層4と、電子輸送層5とを接合することで、電子輸送層5からの電子eの注入を阻害することなく、正孔輸送層3側から注入された正孔hに対しては、高い障壁を有する電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる発光層4の第1層を形成することができる。
 上記構成によれば、キャリアバランスを改善し、発光効率及び信頼性を向上させた発光素子1’を実現できる。
 〔実施形態3〕
 次に、図9及び図10に基づき、本発明の実施形態3について説明する。本実施形態の発光素子1Rと、発光素子1Gと、発光素子1Bとは、それぞれ異なる発光層4R・4G・4Bを備えているが、同一材料からなる電子輸送層5を備えている。説明の便宜上、実施形態1及び2の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図9は、発光素子1Rと、発光素子1Gと、発光素子1Bとを備えた表示装置20の概略的な構成を示す図である。
 図10の(a)は、図9に示す表示装置20の赤色サブ画素RSPに含まれる発光素子1Rの概略的な構成を示す断面図であり、図10の(b)は、図9に示す表示装置20の緑色サブ画素GSPに含まれる発光素子1Gの概略的な構成を示す断面図であり、図10の(c)は、図9に示す表示装置20の青色サブ画素BSPに含まれる発光素子1Bの概略的な構成を示す断面図である。
 図9に示すように、表示装置20は、額縁領域NDAと、表示領域DAとを含む。表示装置20の表示領域DAは、複数の画素PIXを含み、1画素PIXは、赤色サブ画素RSPと、緑色サブ画素GSPと、青色サブ画素BSPとを含む。本実施形態においては、1画素PIXが、赤色サブ画素RSPと、緑色サブ画素GSPと、青色サブ画素BSPとで構成される場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。例えば、1画素PIXは、赤色サブ画素RSP、緑色サブ画素GSP及び青色サブ画素BSPの他に、さらに他の色のサブ画素を含んでもよい。
 表示装置20の各赤色サブ画素RSPは、図10の(a)に示す発光素子1Rを含み、表示装置20の各緑色サブ画素GSPは、図10の(b)に示す発光素子1Gを含み、表示装置20の各青色サブ画素BSPは、図10の(c)に示す発光素子1Bを含む。
 発光素子1Rが備えた発光層4Rに含まれる量子ドット(QD)と、発光素子1Gが備えた発光層4Gに含まれる量子ドット(QD)と、発光素子1Bが備えた発光層4Bに含まれる量子ドット(QD)とは、同一材料の異なる粒径のコアを用いて構成することができる。例えば、赤色を発する発光層4Rには最も粒径の大きいコアを使用し、青色を発する発光層4Bには最も粒径の小さいコアを使用し、緑色を発する発光層4Gには、赤色を発する発光層4Rに使用したコアの粒径と青色を発する発光層4Bに使用したコアの粒径との間の粒径を有するコアを使用することができる。
 また、発光素子1Rが備えた発光層4Rに含まれる量子ドット(QD)と、発光素子1Gが備えた発光層4Gに含まれる量子ドット(QD)と、発光素子1Bが備えた発光層4Bに含まれる量子ドット(QD)とは、それぞれ、異なる材料のコアを用いて構成してもよい。
 本実施形態においては、発光層4R、発光層4G及び発光層4Bのそれぞれが、コアとシェルを含み、かつ、可視光領域に発光ピーク波長を有する量子ドット(QD)を含む場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。例えば、発光層4R、発光層4G及び発光層4Bのそれぞれが備える量子ドット(QD)は、可視光領域に発光ピーク波長を有するのであれば、コア/シェル構造でなくでもよく、コアのみからなる構造であってもよい。発光層4R、発光層4G及び発光層4Bのそれぞれにおいて、可視光領域に発光ピーク波長を有する量子ドット(QD)がコア/シェル構造である場合には、量子ドット(QD)の欠陥は十分に不活性化されており、非発光遷移で失われる電子eは極微量であるため、電子eの高い閉じ込め効果を有する。
 発光層4R、発光層4G及び発光層4Bのそれぞれのバンドギャップのエネルギーの大きさは、波長(λ)が可視光領域の波長である場合に、下記式Aによって決定されるエネルギーの大きさである。
 E=hc/λ  (式A)
 なお、下記式Aにおいて、Eはエネルギー(eV)であり、λは波長(nm)であり、hはプランク定数であり、cは光速である。
 上記構成によれば、発光層4R、発光層4G及び発光層4Bのそれぞれは、可視光領域に発光波長を有するとともに、これに応じたバンドギャップを有する。
 本実施形態においては、図10の(a)、図10の(b)及び図10の(c)に示すように、発光素子1R、発光素子1G及び発光素子1Bは、それぞれ、異なる発光ピーク波長を有する発光層4R、発光層4G及び発光層4Bを備えているが、同一材料からなる電子輸送層5を備えている。したがって、同一材料からなる電子輸送層5による、異なる発光ピーク波長を有する発光層4R、発光層4G及び発光層4Bからの光の吸収を抑制するためには、同一材料からなる電子輸送層5のバンドギャップのエネルギーの大きさは、波長(λ)が450nmである場合に、上記式Aによって決定されるエネルギーの大きさより大きいことが好ましい。すなわち、同一材料からなる電子輸送層5のバンドギャップのエネルギーの大きさは、最もエネルギーの大きい光である発光層4Bからの青色の光を吸収しないように設定されることが好ましい。上記構成によれば、同一材料からなる電子輸送層5による、異なる発光ピーク波長を有する発光層4R、発光層4G及び発光層4Bからの光の吸収を抑制できる。
 図10の(a)、図10の(b)及び図10の(c)に示すように、発光素子1R、発光素子1G及び発光素子1Bは、それぞれ、同一材料からなる電子輸送層5を備えている。したがって、発光素子1Rと、発光素子1Gと、発光素子1Bとを備えた表示装置20の製造工程においては、電子輸送層5を、発光素子1R・1G・1B毎に、別工程で形成する必要がなく、全ての発光素子1R・1G・1Bに対して、共通する工程で形成できるので、表示装置20の製造工程数を減らすことができる。
 以上のように、本実施形態においては、発光素子1R、発光素子1G及び発光素子1Bが、それぞれ、同一材料からなる電子輸送層5を備えている場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、後述する実施形態5のように、各発光素子は、それぞれ異なる材料からなる電子輸送層5を備えていてもよい。
 〔実施形態4〕
 次に、図11から図13に基づき、本発明の実施形態4について説明する。本実施形態の発光素子1aは、電子輸送層5aに含まれるIVB(14)族元素が、Si、Ge及びSnから選択される2つ以上を含む点において、実施形態1から3で説明した発光素子とは異なる。その他については実施形態1から3において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1から3の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図11は、発光素子1aの概略的な構成を示す断面図である。
 図11に示すように、発光素子1aは、発光層4とカソード6との間に、電子輸送層5aを備えている。
 図12及び図13は、発光素子1aに備えられた電子輸送層5aを説明するための図である(出典:非特許文献[Bernard Gil:III-Nitride Semiconductors and Their Modern Devices (Series on Semiconductor Science and Technology),Oxford University Press, 2013.])。
 図12は、ZnGe1-xSnにおけるSnの組成比(x値)と、バンドギャップとの関係を示す図である。
 図12に示すように、電子輸送層5aが、例えば、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物を含み、かつ、前記IVB(14)族元素が、Ge及びSnを含む場合、前記化合物において、Snの比が高くなる程(Geの比が低くなる程)、バンドギャップは狭くなる。電子輸送層5aは、Snの比が高くなる程(Geの比が低くなる程)、バンドギャップは狭くなるが、伝導帯下端(CBM)は殆ど変化せず、自由電子密度も高いため、電子輸送層5aを用いた場合、電子輸送層5aから発光層4に至る経路に電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を形成できるという効果面では、実施形態1で既に説明した電子輸送層5を用いた場合とほぼ変わらない。
 図13は、ZnSiGe1-x及びZnSiSn1-xにけるSiの組成比(x値)と、バンドギャップとの関係を示す図である。なお、図13には、ダイレクトギャップ(direct gap)及びインダイレクトギャップ(indirect gap)のそれぞれを示している。
 図13に示すように、電子輸送層5aが、例えば、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物を含み、かつ、前記IVB(14)族元素が、Si及びGeを含む場合、または、Si及びSnを含む場合、前記化合物において、Siの比が高くなる程、バンドギャップは広くなる。電子輸送層5aは、Siの比が高くなる程、バンドギャップは広くなるが、伝導帯下端(CBM)は殆ど変化せず、自由電子密度も高いため、電子輸送層5aを用いた場合、電子輸送層5aから発光層4に至る経路に電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を形成できるという効果面では、実施形態1で既に説明した電子輸送層5を用いた場合とほぼ変わらない。
 以上のように、電子輸送層5aとして、IVB(14)族元素が混晶である化合物を用いることで、電子輸送層5aのバンドギャップを比較的容易に制御することができる。
 本実施形態においては、電子輸送層5aが、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物を含み、電子輸送層5aに含まれるIVB(14)族元素が、Si、Ge及びSnから選択される2つ以上を含む場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、電子輸送層5aは、IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含み、電子輸送層5aに含まれるVIB(16)族元素は、S、Se及びOから選択される2つ以上を含んでいてもよい。
 〔実施形態5〕
 次に、図9及び図14に基づき、本発明の実施形態5について説明する。本実施形態の発光素子1R’と、発光素子1G’と、発光素子1B’とは、それぞれ異なる発光層4R・4G・4Bを備えているとともに、それぞれ異なる電子輸送層5R・5G・5Bを備えている点において、実施形態3で説明した発光素子1R・1G・1Bとは異なる。その他については実施形態3において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態3の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図14の(a)は、図9に示す表示装置20の赤色サブ画素RSPに含まれる発光素子1R’の概略的な構成を示す断面図であり、図14の(b)は、図9に示す表示装置20の緑色サブ画素GSPに含まれる発光素子1G’の概略的な構成を示す断面図であり、図14の(c)は、図9に示す表示装置20の青色サブ画素BSPに含まれる発光素子1B’の概略的な構成を示す断面図である。
 図14の(a)に示す発光素子1R’は、赤色領域に発光ピーク波長を有する発光層4Rを備えており、電子輸送層5Rは、ZnSnN(例えば、バンドギャップが1.71eV)を含む。
 図14の(b)に示す発光素子1G’は、緑色領域に発光ピーク波長を有する発光層4Gを備えており、電子輸送層5Gは、ZnGeN(例えば、バンドギャップが3.48eV)を含む。
 図14の(c)に示す発光素子1B’は、青色領域に発光ピーク波長を有する発光層4Bを備えており、電子輸送層5Bは、ZnSiN(例えば、バンドギャップが4.5eV)を含む。
 本実施形態においては、電子輸送層5RがZnSnNで、電子輸送層5GがZnGeNで、電子輸送層5BがZnSiNで、それぞれ形成されている場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはない。電子輸送層5R、電子輸送層5G及び電子輸送層5Bは、これらのバンドギャップのエネルギーの大きさが、波長(λ)が760nmである場合に、上記式Aによって決定されるエネルギーの大きさ(1.63eV)より大きい材料の中で、適宜選択することができる。
 以上のように、発光素子1R’・1G’・1B’のそれぞれにおいては、発光層4R・4G・4Bの発光ピーク波長に最適な電子輸送層5R・5G・5Bを備えることで、電子輸送層5R・5G・5Bによる発光層4R・4G・4Bからの光の吸収をさらに抑制することができる。
 〔実施形態6〕
 次に、図15に基づき、本発明の実施形態6について説明する。本実施形態の発光素子1bは、電子輸送層5’として、発光層4側から、第1電子輸送層5bと、第2電子輸送層5cと、第3電子輸送層5dとを、この順に含み、第3電子輸送層5dの電子親和力の値は、第2電子輸送層5cの電子親和力の値より小さく、第2電子輸送層5cの電子親和力の値は、第1電子輸送層5bの電子親和力の値より小さい点において、実施形態1から5で説明した発光素子とは異なる。その他については実施形態1から5において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1から5の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図15は、発光素子1bの概略的な構成を示す断面図である。
 図15に示すように、発光素子1bは、電子輸送層5’として、発光層4側から、第1電子輸送層5bと、第2電子輸送層5cと、第3電子輸送層5dとを、この順に含み、第3電子輸送層5dの電子親和力の値は、第2電子輸送層5cの電子親和力の値より小さく、第2電子輸送層5cの電子親和力の値は、第1電子輸送層5bの電子親和力の値より小さい。
 本実施形態においては、第3電子輸送層5dをZnSnN(例えば、電子親和力=0.18eV)で、第2電子輸送層5cをZnGeN(例えば、電子親和力=0.22eV)で、第1電子輸送層5bをZnSiN(例えば、電子親和力=0.3eV)で、それぞれ形成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。
 発光素子1bによれば、カソード6から注入される電子に対する障壁が、第3電子輸送層5d、第2電子輸送層5c及び第1電子輸送層5bにおいて、階段状なっており、発光素子1bの駆動電圧を低減できる。
 本実施形態においては、電子輸送層5’として、第1電子輸送層5bと、第2電子輸送層5cと、第3電子輸送層5dとが、積層されている場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、電子輸送層5’は、発光層4側から、第1電子輸送層5bと、第2電子輸送層5cとを、この順に含み、第2電子輸送層5cの電子親和力の値は、第1電子輸送層5bの電子親和力の値より小さい構成であってもよい。このような構成の場合、例えば、第1電子輸送層5bをZnSiNで第2電子輸送層5cをZnGeNまたは、ZnSnNで、それぞれ形成してもよく、第1電子輸送層5bをZnGeNで第2電子輸送層5cをZnSnNで、それぞれ形成してもよい。
 〔実施形態7〕
 次に、図16及び図17に基づき、本発明の実施形態7について説明する。本実施形態の発光素子1cは、発光層4’として、量子ドット(QD)を含まない有機材料からなる発光層を備えているとともに、発光層4’と電子輸送層5との間に、量子ドット(QD)を含む量子ドット層7を備えている点において、実施形態1から6で説明した発光素子とは異なる。その他については実施形態1から6において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1から6の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図16は、発光素子1cの概略的な構成を示す断面図である。
 図16に示すように、発光素子1cは、発光層4’として、量子ドット(QD)を含まない有機材料からなる発光層を備えているとともに、発光層4’と電子輸送層5との間に、量子ドット(QD)を含む量子ドット層7を備えている。電子輸送層5と量子ドット層7とは接しているとともに、量子ドット層7と発光層4’とも接している。
 なお、発光層4’の膜厚と量子ドット層7の膜厚とを合わせた膜厚は、20nm以上、100nm以下であることが好ましい。発光層4’の膜厚と量子ドット層7の膜厚とを合わせた膜厚を20nm以上で形成することで、不均一発光を抑制でき、発光層4’の膜厚と量子ドット層7の膜厚とを合わせた膜厚を100nm以下で形成することで、発光効率の低下を抑制できる。
 図17の(a)は、量子ドット層7及び発光層4’の非接合時の概略バンド図であり、図17の(b)は、量子ドット層7及び発光層4’の接合時の概略バンド図であり、図17の(c)は、量子ドット層7及び発光層4’の電圧印加時の概略バンド図である。
 図17の(c)に示すように、発光素子1cにおいては、量子ドット層7に、実施形態1で上述した電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域が形成される。このように、電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を形成できる理由は、量子ドット層7の伝導帯下端(CBM)が、発光層4’のLUMOより低く、発光層4’のLUMOは、電子輸送層5側から量子ドット層7に注入された電子eに対しては、高い障壁となるからである。
 また、量子ドット層7の価電子帯上端(VBM)は、発光層4’のHOMOより低く、正孔輸送層3側から注入された発光層4’内の正孔hに対しては、量子ドット層7の価電子帯上端(VBM)は高い障壁となるので、発光層4’内の正孔hを発光層4’内に閉じ込めることができる。
 なお、量子ドット層7と電子輸送層5とが接合した場合、量子ドット層7のバンドは、電子輸送層5の影響により、厚さ方向全体に大きく曲がる。これは、電子輸送層5の電子eの濃度が、量子ドット層7の電子e濃度より大きいためである。伝導帯下端(CBM)が浅くかつ縮退に近いフェルミ準位を持つ電子輸送層5は、量子ドット層7に近い側の限られた領域に高い障壁を形成するが、この障壁は非常に薄いため、電圧を印加した際、電子eは容易にトンネルすることができる。
 量子ドット層7に形成された電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域においては、キャリアとして、電子eのみが存在し、正孔hは存在しないので、電子eと正孔hとが再結合発光することはない。したがって、量子ドット層7は、損失なく電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域となる。
 発光層4’には、アノード2から正孔輸送層3を介して、発光層4’に注入された正孔hが閉じ込められているとともに、量子ドット層7に形成された電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域に閉じ込められている電子eの数の1/10程度がオーバーフローして、供給される。したがって、発光層4’においては、電子eと正孔hとが再結合発光する。
 以上のように、本実施形態の発光素子1cにおいては、量子ドット層7に形成された電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域に閉じ込められている電子eの数の1/10程度がオーバーフローして、発光層4’に供給されるので、発光層4’においては、電子eと正孔hのキャリアバランスが大きく改善され、発光効率を向上させた発光素子1cを実現できる。また、このようにキャリアバランスが改善されることにより、正孔輸送層3側に流出する電子eの数は大きく減少するので、正孔輸送層3が有機材料で形成されていても劣化を抑制できる。さらに、正孔輸送層3を無機材料で形成すれば、より劣化を抑制できる。したがって、信頼性を向上させた発光素子1cを実現できる。
 図17の(d)は、量子ドット層107及び発光層104の非接合時の概略バンド図であり、図17の(e)は、量子ドット層107及び発光層104の接合時の概略バンド図であり、図17の(f)は、量子ドット層107及び発光層104の電圧印加時の概略バンド図である。
 量子ドット層107の伝導帯下端(CBM)が発光層104のLUMOより高く、量子ドット層107の価電子帯上端(VBM)が発光層104のHOMOより高い場合には、図17の(f)に示すように、電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を形成できず、電子eと正孔hが発光層104の厚さ方向に空間分離して発光効率を向上できない可能性がある。
 図17の(g)は、量子ドット層107及び発光層104の非接合時の概略バンド図であり、図17の(h)は、量子ドット層107及び発光層104の接合時の概略バンド図であり、図17の(i)は、量子ドット層107及び発光層104の電圧印加時の概略バンド図である。
 量子ドット層107の伝導帯下端(CBM)が発光層104のLUMOと同じ準位であり、量子ドット層107の価電子帯上端(VBM)が発光層104のHOMOと同じ準位である場合には、図17の(i)に示すように、準位のシフトが生じず、電子eを閉じ込めるポテンシャルが深くなる領域を形成できないので、発光効率を向上できない可能性がある。
 以上のように、本実施形態においては、発光層4’が量子ドット(QD)を含まない有機材料からなる発光層である場合を一例に挙げて説明したが、発光層4’が第1量子ドット(QD)を含む場合でも、発光層4’とは別に、第2量子ドット(QD)を含む量子ドット層7を設けてもよい。この場合においては、量子ドット層7に含まれる第2量子ドット(QD)と、発光層4’含まれる第1量子ドット(QD)とは、同一種類の量子ドットであってもよく、異なる種類の量子ドットであってもよい。
 〔まとめ〕
 〔態様1〕
 カソードと、
 前記カソードに対向配置されたアノードと、
 前記カソードと前記アノードとの間に、発光層と、
 前記カソードと前記発光層との間に、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物、または、前記IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物を含む電子輸送層と、を備えている、発光素子。
 〔態様2〕
 前記電子輸送層は、前記IIB(12)族元素と前記IVB(14)族元素と前記窒素元素を含む前記化合物を含み、
 前記化合物は、化学式であるAを満たし、
 前記Aは、前記IIB(12)族元素であり、
 前記Dは、前記IVB(14)族元素であり、
 前記Nは、前記窒素元素であり、
 前記xは、0.75以上、1.25以下の数値であり、
 前記yは、0.75以上、1.25以下の数値であり、
 前記zは、1.5以上、2.5以下の数値である、態様1に記載の発光素子。
 〔態様3〕
 前記電子輸送層は、前記IIB(12)族元素と前記IVB(14)族元素と前記窒素元素を含む前記化合物を含み、
 前記IIB(12)族元素は、Znである、態様1または2に記載の発光素子。
 〔態様4〕
 前記電子輸送層は、前記IVB(14)族元素と前記VIB(16)族元素と前記ホウ素元素を含む前記化合物を含み、
 前記化合物は、化学式であるDを満たし、
 前記Dは、前記IVB(14)族元素であり、
 前記Eは、前記VIB(16)族元素であり、
 前記Bは、前記ホウ素元素であり、
 前記xは、0.75以上、1.25以下の数値であり、
 前記yは、0.75以上、1.25以下の数値であり、
 前記zは、1.5以上、2.5以下の数値である、態様1に記載の発光素子。
 〔態様5〕
 前記電子輸送層は、前記IVB(14)族元素と前記VIB(16)族元素と前記ホウ素元素を含む前記化合物を含み、
 前記VIB(16)族元素は、S、Se及びOから選択される1つ以上である、態様1または4に記載の発光素子。
 〔態様6〕
 前記IVB(14)族元素は、Si、Ge及びSnから選択される1つである、態様1から5の何れかに記載の発光素子。
 〔態様7〕
 前記IVB(14)族元素は、Si、Ge及びSnから選択される2つ以上を含む、態様1から5の何れかに記載の発光素子。
 〔態様8〕
 前記電子輸送層は、n型半導体である、態様1から7の何れかに記載の発光素子。
 〔態様9〕
 前記電子輸送層は、縮退半導体である、態様1から8の何れかに記載の発光素子。
 〔態様10〕
 前記発光層は、第1量子ドットを含む、態様1から9の何れかに記載の発光素子。
 〔態様11〕
 前記発光層は、第1量子ドットを含み、
 前記電子輸送層と、前記発光層とは、接している、態様1から9の何れかに記載の発光素子。
 〔態様12〕
 前記発光層は、第1量子ドットを含み、
 前記電子輸送層と前記発光層との間には、膜厚が5nm以下の絶縁層が備えられ、
 前記電子輸送層と前記絶縁層とが接しているとともに、前記絶縁層と前記発光層とが接している、態様1から9の何れかに記載の発光素子。
 〔態様13〕
 前記電子輸送層と前記発光層との間に、第2量子ドットを含む量子ドット層を備え、
 前記電子輸送層と前記量子ドット層とが接しているとともに、前記量子ドット層と前記発光層とが接している、態様1から10の何れかに記載の発光素子。
 〔態様14〕
 前記各量子ドットは、それぞれ、コアとシェルを含み、かつ、可視光領域に発光ピーク波長を有する、態様10から13の何れかに記載の発光素子。
 〔態様15〕
 カソードと、
 前記カソードに対向配置されたアノードと、
 前記カソードと前記アノードとの間に、量子ドットを含む発光層と、
 前記カソードと前記発光層との間に、前記発光層と接し、かつ、前記発光層の伝導帯の下端の真空準位との差の絶対値よりも伝導帯の下端の前記真空準位との差の絶対値が小さいn型の半導体である電子輸送層と、を備え、
 前記発光層は、前記電子輸送層と接する第1層と、前記第1層と接するとともに、前記電子輸送層から離れている第2層とで構成され、
 前記発光層の前記第2層のみが発光する、発光素子。
 〔態様16〕
 前記発光層の前記第2層の厚さは、前記発光層の厚さの半分以下である、態様15に記載の発光素子。
 〔態様17〕
 カソードと、
 前記カソードに対向配置されたアノードと、
 前記カソードと前記アノードとの間に、発光層と、
 前記カソードと前記発光層との間に、電子輸送層と、を備え、
 前記電子輸送層は、そのイオン化ポテンシャルの値及びその電子親和力の値が前記発光層の電子親和力の値より小さく、かつ、バンドギャップを有する、発光素子。
 〔態様18〕
 前記電子輸送層の前記電子親和力の値は、1eV以下である、態様17に記載の発光素子。
 〔態様19〕
 前記電子輸送層の前記イオン化ポテンシャルの値は、2.55eV以下である、態様17または18に記載の発光素子。
 〔態様20〕
 前記発光層は、量子ドットを含み、
 前記量子ドットは、コアとシェルを含み、かつ、可視光領域に発光ピーク波長を有する、態様15から19の何れかに記載の発光素子。
 〔態様21〕
 前記電子輸送層の前記バンドギャップのエネルギーの大きさは、波長(λ)が760nmである場合に、下記式A(下記式Aにおいて、Eはエネルギー(eV)であり、λは波長(nm)であり、hはプランク定数であり、cは光速である)によって決定されるエネルギーの大きさより大きい、態様17から20の何れかに記載の発光素子。
 E=hc/λ  (式A)
 〔態様22〕
 前記電子輸送層の前記バンドギャップのエネルギーの大きさは、波長(λ)が450nmである場合に、上記式Aによって決定されるエネルギーの大きさより大きい、態様21に記載の発光素子。
 〔態様23〕
 前記発光層のバンドギャップのエネルギーの大きさは、波長(λ)が可視光領域の波長である場合に、下記式A(下記式Aにおいて、Eはエネルギー(eV)であり、λは波長(nm)であり、hはプランク定数であり、cは光速である)によって決定されるエネルギーの大きさである、態様17から22の何れかに記載の発光素子。
 E=hc/λ  (式A)
 〔態様24〕
 前記発光層の膜厚と前記量子ドット層の膜厚とを、合わせた膜厚は、20nm以上、100nm以下である、態様13に記載の発光素子。
 〔態様25〕
 前記発光層の膜厚は、20nm以上、100nm以下である、態様10~12、15、16、20の何れかに記載の発光素子。
 〔態様26〕
 前記電子輸送層の伝導帯の下端の真空準位との差の絶対値は、0.3eVより小さい、態様1から25の何れかに記載の発光素子。
 〔態様27〕
 前記発光層は、赤色領域に発光ピーク波長を有し、
 前記電子輸送層は、ZnSnNを含む、態様1~3、15~23の何れかに記載の発光素子。
 〔態様28〕
 前記発光層は、緑色領域に発光ピーク波長を有し、
 前記電子輸送層は、ZnGeNを含む、態様1~3、15~23の何れかに記載の発光素子。
 〔態様29〕
 前記発光層は、青色領域に発光ピーク波長を有し、
 前記電子輸送層は、ZnSiNを含む、態様1~3、15~23の何れかに記載の発光素子。
 〔態様30〕
 前記アノードと前記発光層との間に、正孔輸送層及び正孔注入層の少なくとも一方を備え、
 前記正孔輸送層及び前記正孔注入層の少なくとも一方は、無機物を含む、態様1から29の何れかに記載の発光素子。
 〔態様31〕
 前記アノードと前記発光層との間に、前記無機物を含む前記正孔輸送層を備え、
 前記無機物は、Zn、Ni、Mg、La、Mo、W、V、Leから選択される1種以上を含む酸化物である、態様30に記載の発光素子。
 〔態様32〕
 前記アノードと前記発光層との間に、前記無機物を含む前記正孔輸送層を備え、
 前記無機物は、II族-VI族化合物半導体または、III族-V族化合物半導体である、態様30に記載の発光素子。
 〔態様33〕
 前記電子輸送層は、前記発光層側から、第1電子輸送層と、第2電子輸送層とを、この順に含み、
 前記第2電子輸送層の電子親和力の値は、前記第1電子輸送層の電子親和力の値より小さい、態様1から32の何れかに記載の発光素子。
 〔付記事項〕
 本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
 本発明は、発光素子及び発光素子を備えた表示装置や照明装置などに利用することができる。
 1、1’、1a、1b、1c 発光素子
 1R、1G、1B、1R’、1G’、1B’ 発光素子
 2 アノード
 3 正孔輸送層
 4、4R、4G、4B、4’ 発光層
 5、5a、5R、5G、5B、5’ 電子輸送層
 5b 第1電子輸送層
 5c 第2電子輸送層
 5d 第3電子輸送層
 6 カソード
 7 量子ドット層
 8 絶縁層
 20 表示装置
 PIX 1画素
 RSP 赤色サブ画素
 GSP 緑色サブ画素
 BSP 青色サブ画素
 h 正孔
 e 電子
 R1 発光層の第1層
 R2 発光層の第2層
 DA 表示領域
 NDA 額縁領域
 EA、EA’ 電子親和力
 Ei イオン化ポテンシャル

Claims (33)

  1.  カソードと、
     前記カソードに対向配置されたアノードと、
     前記カソードと前記アノードとの間に、発光層と、
     前記カソードと前記発光層との間に、IIB(12)族元素とIVB(14)族元素と窒素元素を含む化合物、または、前記IVB(14)族元素とVIB(16)族元素とホウ素元素を含む化合物を含む電子輸送層と、を備えている、発光素子。
  2.  前記電子輸送層は、前記IIB(12)族元素と前記IVB(14)族元素と前記窒素元素を含む前記化合物を含み、
     前記化合物は、化学式であるAを満たし、
     前記Aは、前記IIB(12)族元素であり、
     前記Dは、前記IVB(14)族元素であり、
     前記Nは、前記窒素元素であり、
     前記xは、0.75以上、1.25以下の数値であり、
     前記yは、0.75以上、1.25以下の数値であり、
     前記zは、1.5以上、2.5以下の数値である、請求項1に記載の発光素子。
  3.  前記電子輸送層は、前記IIB(12)族元素と前記IVB(14)族元素と前記窒素元素を含む前記化合物を含み、
     前記IIB(12)族元素は、Znである、請求項1または2に記載の発光素子。
  4.  前記電子輸送層は、前記IVB(14)族元素と前記VIB(16)族元素と前記ホウ素元素を含む前記化合物を含み、
     前記化合物は、化学式であるDを満たし、
     前記Dは、前記IVB(14)族元素であり、
     前記Eは、前記VIB(16)族元素であり、
     前記Bは、前記ホウ素元素であり、
     前記xは、0.75以上、1.25以下の数値であり、
     前記yは、0.75以上、1.25以下の数値であり、
     前記zは、1.5以上、2.5以下の数値である、請求項1に記載の発光素子。
  5.  前記電子輸送層は、前記IVB(14)族元素と前記VIB(16)族元素と前記ホウ素元素を含む前記化合物を含み、
     前記VIB(16)族元素は、S、Se及びOから選択される1つ以上である、請求項1または4に記載の発光素子。
  6.  前記IVB(14)族元素は、Si、Ge及びSnから選択される1つである、請求項1から5の何れか1項に記載の発光素子。
  7.  前記IVB(14)族元素は、Si、Ge及びSnから選択される2つ以上を含む、請求項1から5の何れか1項に記載の発光素子。
  8.  前記電子輸送層は、n型半導体である、請求項1から7の何れか1項に記載の発光素子。
  9.  前記電子輸送層は、縮退半導体である、請求項1から8の何れか1項に記載の発光素子。
  10.  前記発光層は、第1量子ドットを含む、請求項1から9の何れか1項に記載の発光素子。
  11.  前記発光層は、第1量子ドットを含み、
     前記電子輸送層と、前記発光層とは、接している、請求項1から9の何れか1項に記載の発光素子。
  12.  前記発光層は、第1量子ドットを含み、
     前記電子輸送層と前記発光層との間には、膜厚が5nm以下の絶縁層が備えられ、
     前記電子輸送層と前記絶縁層とが接しているとともに、前記絶縁層と前記発光層とが接している、請求項1から9の何れか1項に記載の発光素子。
  13.  前記電子輸送層と前記発光層との間に、第2量子ドットを含む量子ドット層を備え、
     前記電子輸送層と前記量子ドット層とが接しているとともに、前記量子ドット層と前記発光層とが接している、請求項1から10の何れか1項に記載の発光素子。
  14.  前記各量子ドットは、それぞれ、コアとシェルを含み、かつ、可視光領域に発光ピーク波長を有する、請求項10から13の何れか1項に記載の発光素子。
  15.  カソードと、
     前記カソードに対向配置されたアノードと、
     前記カソードと前記アノードとの間に、量子ドットを含む発光層と、
     前記カソードと前記発光層との間に、前記発光層と接し、かつ、前記発光層の伝導帯の下端の真空準位との差の絶対値よりも伝導帯の下端の前記真空準位との差の絶対値が小さいn型の半導体である電子輸送層と、を備え、
     前記発光層は、前記電子輸送層と接する第1層と、前記第1層と接するとともに、前記電子輸送層から離れている第2層とで構成され、
     前記発光層の前記第2層のみが発光する、発光素子。
  16.  前記発光層の前記第2層の厚さは、前記発光層の厚さの半分以下である、請求項15に記載の発光素子。
  17.  カソードと、
     前記カソードに対向配置されたアノードと、
     前記カソードと前記アノードとの間に、発光層と、
     前記カソードと前記発光層との間に、電子輸送層と、を備え、
     前記電子輸送層は、そのイオン化ポテンシャルの値及びその電子親和力の値が前記発光層の電子親和力の値より小さく、かつ、バンドギャップを有する、発光素子。
  18.  前記電子輸送層の前記電子親和力の値は、1eV以下である、請求項17に記載の発光素子。
  19.  前記電子輸送層の前記イオン化ポテンシャルの値は、2.55eV以下である、請求項17または18に記載の発光素子。
  20.  前記発光層は、量子ドットを含み、
     前記量子ドットは、コアとシェルを含み、かつ、可視光領域に発光ピーク波長を有する、請求項15から19の何れか1項に記載の発光素子。
  21.  前記電子輸送層のバンドギャップのエネルギーの大きさは、波長(λ)が760nmである場合に、下記式A(下記式Aにおいて、Eはエネルギー(eV)であり、λは波長(nm)であり、hはプランク定数であり、cは光速である)によって決定されるエネルギーの大きさより大きい、請求項17から20の何れか1項に記載の発光素子。
     E=hc/λ  (式A)
  22.  前記電子輸送層のバンドギャップのエネルギーの大きさは、波長(λ)が450nmである場合に、上記式Aによって決定されるエネルギーの大きさより大きい、請求項21に記載の発光素子。
  23.  前記発光層のバンドギャップのエネルギーの大きさは、波長(λ)が可視光領域の波長である場合に、下記式A(下記式Aにおいて、Eはエネルギー(eV)であり、λは波長(nm)であり、hはプランク定数であり、cは光速である)によって決定されるエネルギーの大きさである、請求項17から22の何れか1項に記載の発光素子。
     E=hc/λ  (式A)
  24.  前記発光層の膜厚と前記量子ドット層の膜厚とを、合わせた膜厚は、20nm以上、100nm以下である、請求項13に記載の発光素子。
  25.  前記発光層の膜厚は、20nm以上、100nm以下である、請求項10~12、15、16、20の何れか1項に記載の発光素子。
  26.  前記電子輸送層の伝導帯の下端の真空準位との差の絶対値は、0.3eVより小さい、請求項1から25の何れか1項に記載の発光素子。
  27.  前記発光層は、赤色領域に発光ピーク波長を有し、
     前記電子輸送層は、ZnSnNを含む、請求項1~3、15~23の何れか1項に記載の発光素子。
  28.  前記発光層は、緑色領域に発光ピーク波長を有し、
     前記電子輸送層は、ZnGeNを含む、請求項1~3、15~23の何れか1項に記載の発光素子。
  29.  前記発光層は、青色領域に発光ピーク波長を有し、
     前記電子輸送層は、ZnSiNを含む、請求項1~3、15~23の何れか1項に記載の発光素子。
  30.  前記アノードと前記発光層との間に、正孔輸送層及び正孔注入層の少なくとも一方を備え、
     前記正孔輸送層及び前記正孔注入層の少なくとも一方は、無機物を含む、請求項1から29の何れか1項に記載の発光素子。
  31.  前記アノードと前記発光層との間に、前記無機物を含む前記正孔輸送層を備え、
     前記無機物は、Zn、Ni、Mg、La、Mo、W、V、Leから選択される1種以上を含む酸化物である、請求項30に記載の発光素子。
  32.  前記アノードと前記発光層との間に、前記無機物を含む前記正孔輸送層を備え、
     前記無機物は、II族-VI族化合物半導体または、III族-V族化合物半導体である、請求項30に記載の発光素子。
  33.  前記電子輸送層は、前記発光層側から、第1電子輸送層と、第2電子輸送層とを、この順に含み、
     前記第2電子輸送層の電子親和力の値は、前記第1電子輸送層の電子親和力の値より小さい、請求項1から32の何れか1項に記載の発光素子。
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