WO2022137710A1 - ポリエチレン系樹脂多層発泡シート及びその製造方法 - Google Patents

ポリエチレン系樹脂多層発泡シート及びその製造方法 Download PDF

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ethylene
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博俊 角田
幹大 藤田
直哉 勝山
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Definitions

  • the present invention relates to a polyethylene-based resin multilayer foamed sheet and a method for producing the same.
  • Polyethylene resin foam sheets using polyethylene resin as the base resin are used as cushioning materials and packaging materials because of their high flexibility and excellent shock absorption.
  • cushioning materials and packaging materials used for packaging electronic devices and electronic parts may be required to have conductivity in addition to protection against an object to be packaged.
  • Patent Document 1 describes a conductive polyethylene-based resin foamed sheet obtained by mixing a masterbatch containing conductive carbon and a polyethylene-based resin and extruding and foaming the masterbatch. Have been described.
  • Patent Document 2 describes a foamable multilayer thermoplastic resin sheet composed of at least two layers of a non-conductive polyethylene-based resin containing a pyrolytic foaming agent and a conductive thermoplastic resin layer containing conductive carbon.
  • a conductive polyethylene-based resin multilayer foamed sheet obtained by heat-foaming is described.
  • the foamed sheet of Patent Document 1 needs to contain a relatively large amount of conductive carbon in the foamed sheet in order to impart conductivity. However, if the amount of the conductive carbon blended in the foamed sheet is large, the foamability is hindered, and the properties such as the cushioning property required for use as a cushioning material or a packaging material may be impaired.
  • conductive carbon may fall off from the foamed sheet and contaminate the surroundings of the foamed sheet.
  • the conductive carbon is likely to fall off from the foamed sheet, and the periphery of the foamed sheet may be easily contaminated by the conductive carbon.
  • the foamed sheet is used as a packaging material, the conductive carbon that has fallen off from the foamed sheet may be transferred to the packaged object, and the packaged object may be contaminated.
  • the present invention has been made in view of this background, and an object of the present invention is to provide a polyethylene-based resin multilayer foamed sheet having conductivity and capable of reducing the loss of conductive carbon from the foamed sheet, and a method for producing the same. It is something to do.
  • One aspect of the present invention is a polyethylene resin foam layer containing a polyethylene resin (A) as a base resin.
  • a conductive layer laminated on at least one side of the polyethylene-based resin foam layer is provided.
  • the conductive layer is It comprises one or more polyethylenes (B) selected from the group consisting of low density polyethylene and linear low density polyethylene, and structural units derived from ethylene and structural units derived from monomers having polar groups.
  • the difference between the melting point Tm B of the polyethylene (B) contained in the conductive layer and the melting point Tm C of the ethylene-based copolymer (C) Tm B ⁇ Tm C is 30 ° C. or higher and 80 ° C. or lower. Located on a resin multilayer foam sheet.
  • a method for producing a polyethylene-based resin multilayer foamed sheet comprising: a polyethylene-based resin foamed layer and the conductive layer laminated on at least one side of the polyethylene-based resin foamed layer.
  • the foam layer forming melt is formed by kneading a polyethylene resin (A) as a base resin and a physical foaming agent.
  • the melt for forming a conductive layer has one or more types of polyethylene (B) selected from the group consisting of low-density polyethylene and linear low-density polyethylene, and a structural unit and a polar group derived from ethylene.
  • a polyethylene-based copolymer (C) having a structural unit derived from a monomer and a conductive carbon are kneaded together.
  • the blending amount of the conductive carbon in the melt for forming the conductive layer is 3% by mass or more and 15% by mass or less.
  • the polyethylene-based resin multilayer foamed sheet (hereinafter, appropriately referred to as “multilayer foamed sheet”) has a composition of the conductive layer in the specific embodiment, so that even if the amount of the conductive carbon is relatively small, the amount of the conductive carbon is relatively small. Conductivity can be imparted to the multilayer foamed sheet. Further, the conductive layer having the specific composition can suppress the falling off of the conductive carbon.
  • a multilayer foamed sheet can be obtained by coextruding the foam layer forming melt and the conductive layer forming melt having the specific composition.
  • the composition of the melt for forming the conductive layer to the above-mentioned specific embodiment, it is possible to impart conductivity to the multilayer foamed sheet even if the blending amount of the conductive carbon is relatively small.
  • the manufacturing method it is possible to obtain a multilayer foamed sheet capable of reducing the loss of conductive carbon.
  • the multilayer foamed sheet has two or more layers including a polyethylene-based resin foamed layer and a conductive layer laminated on at least one side of the polyethylene-based resin foamed layer.
  • Each layer contained in the multilayer foam sheet is laminated and adhered to adjacent layers. It is preferable that each layer in the multilayer foamed sheet is laminated and adhered to adjacent layers by coextrusion.
  • the multilayer foamed sheet may be composed of two layers, a polyethylene-based resin foamed layer and a conductive layer laminated on one side of the polyethylene-based resin foamed layer.
  • the multilayer foamed sheet may be composed of three layers, that is, a polyethylene-based resin foamed layer and a conductive layer laminated on both sides of the polyethylene-based resin foamed layer.
  • a layer having a composition different from that of the polyethylene-based resin foam layer and the conductive layer may be provided between the polyethylene-based resin foam layer and the conductive layer in the multilayer foam sheet or on the outermost surface of the multilayer foam sheet. ..
  • the conductive layer is laminated on both sides of the polyethylene-based resin foam layer, and the conductive layer is multilayer foamed. It is more preferably located on the surface of the sheet.
  • the total thickness of the multilayer foamed sheet is preferably 0.05 mm or more and 3.0 mm or less.
  • the total thickness of the multilayer foamed sheet is preferably 0.05 mm or more and 3.0 mm or less.
  • the cushioning property of the multilayer foamed sheet can be further enhanced.
  • the handleability of the multilayer foamed sheet is further improved. It can be enhanced and the packaged object can be packed more easily.
  • the method for measuring the total thickness of the multi-layer foam sheet is as follows. First, the multilayer foam sheet is cut in a plane perpendicular to the extrusion direction. In this cut surface, 10 measurement positions are set so as to divide the length of the cut surface in the width direction (that is, the direction perpendicular to both the extrusion direction and the thickness direction) into 11 equal parts. The thickness of each measurement position is measured by a method such as observing these measurement positions using a microscope. Then, the arithmetic mean value of these thicknesses is taken as the total thickness of the multilayer foamed sheet.
  • the apparent density of the multilayer foamed sheet is preferably 30 kg / m 3 or more and 150 kg / m 3 or less.
  • the apparent density of the multilayer foam sheet is preferably 30 kg / m 3 or more, more preferably 35 kg / m 3 or more, and further preferably 40 kg / m 3 or more, sufficient strength as a cushioning material or a packaging material can be easily secured. Can be done.
  • the apparent density of the multilayer foamed sheet to 150 kg / m 3 or less, more preferably 120 kg / m 3 or less, still more preferably 100 kg / m 3 or less, the lightness and flexibility of the multilayer foamed sheet are sufficiently ensured.
  • the cushioning property of the multilayer foam sheet can be further enhanced.
  • the method for measuring the apparent density of the multilayer foam sheet is as follows. First, the multilayer foam sheet is cut in the width direction, and a test piece is collected.
  • the shape of the test piece can be, for example, a rectangle whose vertical dimension is the same as the total width of the multilayer foam sheet and whose horizontal dimension is 10 cm.
  • the basis weight of the multilayer foamed sheet that is, the mass per 1 m 2 of the multilayer foamed sheet (unit: g / m 2 ). Is calculated.
  • the apparent density of the multi-layer foam sheet (unit: kg / m 3 ) can be calculated by dividing the basis weight of the multi-layer foam sheet by the total thickness of the multi-layer foam sheet obtained by the above method and then converting the unit. ..
  • the surface resistivity of the surface of the multilayer foamed sheet on the side having the conductive layer is preferably 1 ⁇ 10 3 ⁇ or more and 1 ⁇ 10 7 ⁇ or less.
  • a multilayer foam sheet having a surface resistivity in such a range is suitable as a cushioning material or a packaging material for electronic parts and devices because static electricity charged on an object to be packaged or the like can be easily eliminated.
  • the surface resistivity of the multilayer foamed sheet is more preferably 5 ⁇ 106 ⁇ or less.
  • the method for measuring the surface resistivity of the multilayer foam sheet shall be a measurement method based on JIS K6271-1: 2015. Specifically, first, a test piece having a square shape with a side of 100 mm is collected from the multilayer foam sheet. After the electrodes are attached to the surface of the test piece on the side having the conductive layer, a voltage of 1 V is applied between the electrodes in an atmosphere having a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Then, the surface resistivity (unit: ⁇ ) at the time when 1 minute has passed after the voltage is applied is defined as the surface resistivity of the multilayer foam sheet.
  • the polyethylene-based resin foam layer is a foam using the polyethylene-based resin (A) as a base resin.
  • the polyethylene-based resin refers to a resin containing 50 mol% or more of structural units derived from ethylene.
  • the polyethylene-based resin (A) include polyethylene such as high-density polyethylene (that is, HDPE), low-density polyethylene (that is, LDPE), linear low-density polyethylene (that is, LLDPE), and ethylene-vinyl acetate.
  • An ethylene-based copolymer or the like containing 50 mol% or more of a structural unit derived from polyethylene such as a polymer (that is, EVA) can be used.
  • the low-density polyethylene exemplified as the polyethylene-based resin (A) refers to a polyethylene having a long-chain branched structure and a density of 910 kg / m 3 or more and less than 930 kg / m 3 , and is referred to as a linear low-density polyethylene.
  • polyethylene which is a copolymer of ethylene and ⁇ -olefin having 4 to 8 carbon atoms, has a substantially linear molecular chain, and has a density of 910 kg / m 3 or more and less than 930 kg / m 3 .
  • the high-density polyethylene is an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and ⁇ -olefin having 4 to 8 carbon atoms, and refers to polyethylene having a density of 930 kg / m 3 or more.
  • the polyethylene-based resin foam layer may contain one type of polyethylene-based resin (A) selected from the group consisting of an ethylene homopolymer and an ethylene-based copolymer, or two or more types of polyethylene-based resin. (A) may be included.
  • the polyethylene-based resin (A) preferably contains 60 mol% or more of structural units derived from ethylene, and more preferably 70 mol% or more.
  • the polyethylene-based resin foamed layer contains 50% by mass or more of low-density polyethylene as the polyethylene-based resin (A). It is more preferable that it is contained in an amount of 80% by mass or more, further preferably 90% by mass or more, that is, 100% by mass, that is, the base resin of the polyethylene-based resin foam layer is contained only from low-density polyethylene. Is particularly preferred.
  • the melting point Tm A of the polyethylene resin (A) is preferably 100 ° C. or higher and 135 ° C. or lower. By setting the melting point Tm A of the polyethylene resin (A) to the above range, it is possible to stably form a foam layer having excellent extrusion foamability and excellent cushioning property. From this point of view, the melting point TmA of the polyethylene resin ( A ) is preferably 100 ° C. or higher and 130 ° C. or lower, more preferably 105 ° C. or higher and 120 ° C. or lower, and 108 ° C. or higher and 115 ° C. or lower. Is even more preferable.
  • the melting point Tm A of the polyethylene resin (A) can be measured by the transition temperature measuring method for plastics specified in JIS K7121: 2012. First, the state of the test piece is adjusted by setting the heating rate and the cooling rate to 10 ° C./min according to "when measuring the melting temperature after performing a certain heat treatment". After that, the heating rate is set to 10 ° C./min, heat flux DSC (that is, differential scanning calorimetry) is performed, and a DSC curve is acquired. The apex temperature of the endothermic peak in the obtained DSC curve is taken as the melting point. When a plurality of endothermic peaks appear on the DSC curve, the peak temperature of the melting peak having the largest area is used as the melting point with reference to the baseline on the high temperature side.
  • heat flux DSC that is, differential scanning calorimetry
  • melt flow rate (MFR) of the polyethylene resin (A) is excellent in extrusion foamability, it is preferably 0.5 g / 10 minutes or more and 15 g / 10 minutes or less, and 1 g / 10 minutes or more and 8 g / 10 minutes or less. It is more preferably 1.5 g / 10 minutes or more, and further preferably 5 g / 10 minutes or less.
  • the MFR of the polyethylene-based resin in the present specification is a value measured under the conditions of a test temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kg based on JIS K7210-1: 2014.
  • the polyethylene-based resin foam layer may contain a polymer other than the polyethylene-based resin (A) as the base resin as long as the above-mentioned action and effect are not impaired.
  • the polymer other than the polyethylene-based resin (A) include thermoplastic resins such as polystyrene-based resins and elastomers such as ethylene propylene rubber and styrene-butadiene-styrene block copolymers.
  • the content of the polymer other than the polyethylene resin (A) in the polyethylene resin foam layer is preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin (A), and is preferably 10 parts by mass or less.
  • the polyethylene-based resin foam layer contains only the polyethylene-based resin (A) as a polymer component constituting the foamed layer. ..
  • the polyethylene-based resin foam layer may contain additives such as a bubble regulator, an antioxidant, a heat stabilizer, a weather resistant agent, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a filler, and an antibacterial agent.
  • the blending amount of the additive in the polyethylene-based resin foam layer is, for example, preferably 10 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyethylene-based resin (A), and 3 It is more preferably less than or equal to parts by mass.
  • the conductive layer is laminated on one side or both sides of the polyethylene-based resin foam layer.
  • the base resin of the conductive layer is a mixed resin of polyethylene (B) and an ethylene-based copolymer (C).
  • the conductive layer is preferably in a non-foamed state from the viewpoint of improving the conductivity, handleability, and appearance of the multilayer foamed sheet. However, a small amount of very small bubbles may be contained in the conductive layer as long as the handleability of the multilayer foamed sheet is not impaired.
  • the conductive layer contains one or more polyethylenes (B) selected from the group consisting of low density polyethylene and linear low density polyethylene.
  • the low-density polyethylene exemplified as polyethylene (B) means a polyethylene having a long-chain branched structure and a density of 910 kg / m 3 or more and less than 930 kg / m 3
  • the linear low-density polyethylene means ethylene and carbon.
  • polyethylene (B) is preferably low-density polyethylene.
  • the melting point Tm B of polyethylene (B) is preferably 100 ° C. or higher and 120 ° C. or lower, and more preferably 102 ° C. or higher and 115 ° C. or lower.
  • the conductive layer can be stably laminated and adhered to the polyethylene-based resin foam layer even when the multilayer foamed sheet is manufactured by coextrusion.
  • the method for measuring the melting point Tm B of polyethylene (B) is the same as the method for measuring the melting point Tm A of the polyethylene resin (A) described above.
  • the melt flow rate of polyethylene (B) at a temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kg is preferably 5 g / 10 minutes or more and 80 g / 10 minutes or less, and more preferably 10 g / 10 minutes or more and 65 g / 10 minutes or less. , 12 g / 10 minutes or more and 50 g / 10 minutes or less is more preferable.
  • the ethylene-based copolymer (C) in the conductive layer has at least a structural unit derived from ethylene and a structural unit derived from a monomer having a polar group.
  • the ethylene-based copolymer (C) may be, for example, a copolymer of ethylene and a monomer having a polar group, or a copolymer of ethylene, a monomer having a polar group, and a monomer other than these monomers. It may be a coalescence.
  • the amount of the structural unit derived from the other monomer contained in the ethylene-based copolymer (C) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and 3% by mass or less. It is more preferable that the content is 0% by mass, that is, the ethylene-based copolymer (C) is a copolymer of ethylene and a monomer having a polar group.
  • the multilayer foamed sheet has conductivity by using a mixed resin of polyethylene (B) and an ethylene-based copolymer (C) as the base resin of the conductive layer, and the conductive carbon from the multilayer foamed sheet. Dropping can be reduced. The reason is not always clear at this time, but it is thought to be as follows.
  • conductive carbon when conductive carbon is dispersed in a thermoplastic resin such as a polyethylene resin, adjacent conductive carbon particles are present in close proximity to each other within a certain distance, so that the conductive network is formed by the conductive carbon particles. Is formed and conductivity is developed.
  • a thermoplastic resin such as a polyethylene resin
  • the polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C) are incompatible with each other, a phase mainly composed of polyethylene (B) and a phase mainly composed of polyethylene (B) are mainly contained in the conductive layer.
  • a phase composed of the ethylene-based copolymer (C) is formed.
  • the conductive carbon is unevenly distributed in one of the phase composed of polyethylene (B) and the phase composed of the ethylene-based copolymer (C). ..
  • the conductive carbon is unevenly distributed in any of the phases, it becomes easy to form a conductive network by the conductive carbon particles. As a result, it is considered that conductivity is likely to be exhibited even if the blending amount of the conductive carbon is small.
  • the conductive carbon when the conductive carbon is unevenly distributed in either one of the phase made of polyethylene (B) and the phase made of an ethylene-based copolymer (C), the conductive carbon exposed on the surface of the conductive layer The amount can be reduced. This is considered to prevent the conductive carbon from falling off from the multilayer foamed sheet. As a result, the conductive carbon that has fallen off from the multilayer foamed sheet is transferred to the packaged object, and it is possible to prevent the packaged object from being contaminated.
  • Examples of the ethylene-based copolymer (C) include an ethylene-vinyl acetate copolymer (that is, EVA), an ethylene-methyl methacrylate copolymer (that is, EMMA), and an ethylene-methyl acrylate copolymer (that is, that is). , EMA), ethylene-methacrylic acid copolymer (ie EMAA), ethylene-acrylic acid copolymer (ie EAA), ethylene-ethyl methacrylate copolymer (ie EEMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer Examples include polymers (ie, EEA), ethylene-butyl acrylate copolymers (ie, EBA) and the like.
  • the conductive layer is selected from the group consisting of an ethylene-vinyl acetate copolymer and an ethylene-methyl methacrylate copolymer. It is preferable that one or more kinds of ethylene-based copolymers (C) are contained, and more preferably, an ethylene-vinyl acetate copolymer is contained.
  • the content of the structural unit derived from the monomer having a polar group in the ethylene-based copolymer (C) is preferably 30% by mass or more and 50% by mass or less.
  • the content of the structural unit derived from the monomer having a polar group in the ethylene-based copolymer (C) is more preferably more than 30% by mass, more preferably 35% by mass or more. It is more preferably 40% by mass or more, and most preferably more than 40% by mass.
  • the handleability of the multilayer foamed sheet is further improved, and the conductive layer is made of polyethylene. It is possible to further improve the manufacturing stability when laminating on the based resin foam layer.
  • the content of the structural unit derived from the monomer having a polar group in the ethylene-based copolymer (C) is more preferably 48% by mass or less, and 45% by mass or less. Is more preferable.
  • the melting point Tm C of the ethylene-based copolymer (C) is preferably 30 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, more preferably 32 ° C. or higher and 75 ° C. or lower, and further preferably 35 ° C. or higher and 70 ° C. or lower. preferable.
  • the method for measuring the melting point Tm C of the ethylene-based copolymer (C) is the same as the method for measuring the melting point Tm A of the polyethylene-based resin (A) described above.
  • the difference between the melting point Tm B of polyethylene (B) and the melting point Tm C of the ethylene-based copolymer (C) Tm B ⁇ Tm C is 30 ° C. or higher and 80 ° C. or lower.
  • the melting point difference Tm B ⁇ Tm C is less than 30 ° C., sufficient conductivity may not be imparted to the multilayer foamed sheet. Further, when the melting point difference Tm B ⁇ Tm C exceeds 80 ° C., the ethylene-based copolymer (C) easily adheres to the sizing device or the like in the manufacturing process of the multilayer foamed sheet, and a good multilayer foamed sheet is obtained. It may be difficult. Further, in this case, the ethylene-based copolymer (C) may be softened during use, or the multilayer foamed sheets may be fused to each other when stored in a state where the multilayer foamed sheets are stacked. There is a risk that the sex will be impaired.
  • the melt flow rate of the ethylene-based copolymer (C) at a temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kg is preferably 10 g / 10 minutes or more and 120 g / 10 minutes or less, and 20 g / 10 minutes or more and 80 g / 10 minutes or less. Is more preferable. In this case, the conductivity of the multilayer foam sheet can be further improved. Further, by setting the melt flow rate of the ethylene-based copolymer (C) to the above-mentioned specific range, the adhesive strength between the conductive layer and the layer adjacent to the conductive layer can be further increased. For example, when the conductive layer and the polyethylene-based resin foam layer are laminated and bonded, the adhesive strength between the two can be further increased.
  • the conductive layer contains conductive carbon, that is, a substance mainly composed of carbon atoms and having conductivity.
  • conductive carbon black such as furnace black, acetylene black, thermal black, and Ketjen black is preferably exemplified.
  • the conductive layer may contain two or more types of conductive carbon. From the viewpoint of further reducing the blending amount of conductive carbon while ensuring the conductivity of the multilayer foam sheet, the conductive layer contains highly conductive carbon black such as Ketjen black as the conductive carbon. Is preferable.
  • the amount of dibutyl phthalate (DBP) oil absorbed by the conductive carbon is preferably 150 mL / 100 g or more and 700 mL / 100 g or less.
  • the conductivity of the multilayer foam sheet can be further enhanced.
  • the DBP oil absorption amount of the conductive carbon is more preferably 200 mL / 100 g or more and 600 mL / 100 g or less, and further preferably 300 mL / 100 g or more and 600 mL / 100 g or less. ..
  • the above-mentioned dibutyl phthalate (DBP) oil absorption is a value measured according to ASTM D2414-79.
  • the BET specific surface area of the conductive carbon is preferably 600 m 2 / g or more and 2000 m 2 / g or less.
  • the conductivity of the multilayer foam sheet can be further enhanced.
  • the BET specific surface area of the conductive carbon is more preferably 700 m 2 / g or more and 1600 m 2 / g or less.
  • polyethylene is used in the multilayer foamed sheet of the present invention. Highly conductive carbon having a large specific surface area can be blended without inhibiting the foamability of the foamed resin layer.
  • the blending amount of the conductive carbon in the conductive layer is 3% by mass or more and 15% by mass or less.
  • the blending amount of the conductive carbon in the conductive layer is preferably 4% by mass or more, and more preferably 5% by mass or more. If the blending amount of the conductive carbon in the conductive layer is too small, it becomes difficult to form a conductive network by the conductive carbon particles in the conductive layer, which may lead to a decrease in the conductivity of the multilayer foamed sheet.
  • the blending amount of the conductive carbon is substantially equal to the content of the conductive carbon in the conductive layer in the multilayer foamed sheet.
  • the blending amount of the conductive carbon is preferably 12% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and 10% by mass. It is more preferably less than. If the amount of the conductive carbon blended in the conductive layer is too large, the conductive carbon tends to fall off from the multilayer foamed sheet, which may cause contamination around the multilayer foamed sheet.
  • the conductive layer may contain a polymer other than polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C) as long as the above-mentioned effects are not impaired.
  • the polymer other than polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C) include thermoplastic resins such as polyethylene-based resins and polystyrene-based resins other than polyethylene (B), ethylene propylene rubber and styrene-butadiene.
  • -Examples include elastomers such as styrene block copolymers.
  • the conductive layer contains a polymer having a higher melting point than the polyethylene-based resin (A) contained in the polyethylene-based resin foam layer. It is preferable not to.
  • the content of the polymer other than polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C) in the conductive layer is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and 5% by mass. It is more preferably% or less, and particularly preferably 3% by mass or less.
  • the conductive layer may contain additives such as antioxidants, heat stabilizers, weathering agents, ultraviolet absorbers, flame retardants, fillers and antibacterial agents.
  • the blending amount of the additive in the conductive layer is preferably 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total of polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C). More preferably, it is more preferably 3 parts by mass or less.
  • the average thickness of the conductive layer is preferably 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the average thickness of the conductive layer is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, still more preferably 5 ⁇ m or more.
  • the conductivity of the multilayer foamed sheet can be exhibited more stably.
  • the average thickness of the conductive layer is set to 20 ⁇ m or less, more preferably 18 ⁇ m or less, further preferably 15 ⁇ m or less, and particularly preferably 10 ⁇ m or less, the detachment of the conductive carbon from the multilayer foamed sheet is more effectively suppressed. be able to.
  • the method for measuring the average thickness of the conductive layer is as follows. First, the multilayer foam sheet is cut in a plane perpendicular to the extrusion direction. In this cut surface, 10 measurement positions are set so as to divide the length of the cut surface in the longitudinal direction (that is, the direction perpendicular to both the extrusion direction and the thickness direction) into 11 equal parts. The cross section of the multilayer foam sheet at these measurement positions is observed using a microscope, and the thickness of the conductive layer at each measurement position is measured. The arithmetic mean value of these thicknesses is taken as the average thickness (unit: ⁇ m) of the conductive layer.
  • the basis weight of the conductive layer is preferably 1 g / m 2 or more and 20 g / m 2 or less.
  • the basis weight of the conductive layer is preferably 1 g / m 2 or more and 20 g / m 2 or less.
  • the conductivity of the multilayer foamed sheet can be more stably expressed. ..
  • the basis weight of the conductive layer to 20 g / m 2 or less, more preferably 18 g / m 2 or less, further preferably 15 g / m 2 or less, and particularly preferably 10 g / m 2 or less. It is possible to more effectively suppress the dropout of the conductive carbon.
  • the basis weight of the conductive layer means the basis weight per one side.
  • the method for measuring the basis weight of the conductive layer per one side is as follows. First, the average thickness of the conductive layer is calculated by the method described above. After converting the unit of this average thickness, the basis weight of the conductive layer (unit: g / m 2 ) can be obtained by multiplying by the density of the conductive layer (unit: g / m 3 ).
  • the density of the conductive layer is a density including conductive carbon and other additives contained in the conductive layer.
  • the discharge amount of the conductive layer per one side is X [g / hour]
  • the width of the multilayer foamed sheet is W [m]
  • the take-up speed of the multilayer foamed sheet is L [m / hour].
  • Basis weight of conductive layer [g / m 2 ] [X / (L ⁇ W)] ... (1)
  • a multilayer foam sheet is produced by co-extruding a melt for forming a conductive layer and a melt for forming a foam layer, a conductive layer having a small basis weight and a thin thickness that cannot be formed by thermal lamination or the like. While forming a layer, it is possible to stably develop conductivity.
  • the multilayer foamed sheet can be produced, for example, by a coextrusion foaming method. That is, in the method for producing a polyethylene-based resin multilayer foamed sheet, a foam layer-forming melt for forming a polyethylene-based resin foam layer and a conductive layer-forming melt for forming a conductive layer are co-extruded. Thereby, a polyethylene-based resin multilayer foamed sheet having a polyethylene-based resin foamed layer and a conductive layer laminated on at least one side of the polyethylene-based resin foamed layer is produced.
  • the foam layer forming melt contains a polyethylene resin (A) and a physical foaming agent.
  • the melt for forming a conductive layer contains polyethylene (B), an ethylene-based copolymer (C) having a structural unit derived from ethylene and a structural unit derived from a monomer having a polar group, and conductive carbon. is doing.
  • the blending amount of the conductive carbon in the melt for forming the conductive layer is 3% by mass or more and 15% by mass or less.
  • the difference Tm B ⁇ Tm C between the melting point Tm B of polyethylene (B) and the melting point Tm C of the ethylene-based copolymer (C) is 30 ° C. or higher and 80 ° C. or lower.
  • a known coextrusion device used in the field of extrusion foaming can be used. More specifically, for example, an extruder for forming a foam layer configured to be able to extrude a melt for forming a foam layer, and an extruder for forming a conductive layer configured to be able to extrude a melt for forming a conductive layer.
  • the multilayer foam sheet can be manufactured by using a coextrusion device provided with a coextrusion die to which the discharge port of these extruders is connected.
  • the foam layer forming melt contains at least a polyethylene-based resin (A) and a physical foaming agent.
  • the foam layer forming melt can be produced, for example, by the following method. First, the polyethylene-based resin (A) and an additive added as needed are supplied to the extruder for forming a foam layer, and melt-kneaded. Next, the melt containing the polyethylene-based resin (A) melted in the extruder is supplied with a physical foaming agent while being pressurized and further kneaded to obtain a melt for forming a foam layer.
  • an organic physical foaming agent or an inorganic physical foaming agent can be used as the physical foaming agent.
  • the organic physical foaming agent include aliphatic hydrocarbons such as propane, normal butane, isobutane, normal pentane, isopentane, normal hexane and isohexane, alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane, and methyl chloride and ethyl chloride. Hydrocarbons such as 1,1,1,2-tetrafluoroethane, fluorinated hydrocarbons such as 1,1-difluoroethane and the like can be mentioned.
  • the inorganic physical foaming agent include nitrogen, carbon dioxide, air, and water.
  • the melt for forming a foam layer may contain one kind of physical foaming agent, or may contain two or more kinds of physical foaming agents.
  • the melt for forming the foam layer contains an organic physical foaming agent as a physical foaming agent, and normal butane, It is more preferable that an organic physical foaming agent containing isobutane or a mixture thereof as a main component is contained.
  • the blending amount of the physical foaming agent can be appropriately set according to the type of foaming agent, the desired apparent density, and the like.
  • a mixed butane composed of 30% by mass of isobutane and 70% by mass of normal butane is used as a physical foaming agent, 3 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin (A). It is preferable to add 4 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, and more preferably 10 parts by mass or more and 20 parts by mass or less of mixed butane.
  • a bubble adjusting agent it is preferable to add a bubble adjusting agent to the melt for forming the foam layer.
  • an inorganic bubble adjusting agent or an organic bubble adjusting agent can be used.
  • the inorganic bubble adjusting agent include boric acid metal salts such as zinc borate, magnesium borate, and borosand, sodium chloride, aluminum hydroxide, talc, zeolite, silica, calcium carbonate, and sodium bicarbonate.
  • the organic bubble adjusting agent include sodium 2,2-methylenebis (4,6-tert-butylphenyl) phosphate, sodium benzoate, aluminum benzoate, sodium stearate and the like.
  • the foam layer forming melt may contain one kind of bubble adjusting agent or two or more kinds of bubble adjusting agents.
  • the blending amount of the bubble adjusting agent in the foam layer forming melt may be appropriately set according to the type of the physical foaming agent, the desired apparent density, the bubble diameter and the like.
  • the melt for forming the conductive layer contains at least polyethylene (B), an ethylene-based copolymer (C), and conductive carbon.
  • the polyethylene (B), the ethylene-based copolymer (C), the conductive carbon and an additive added as necessary are added to the extruder for forming the conductive layer. Supply. Then, by melt-kneading these in an extruder, a melt for forming a conductive layer can be obtained.
  • the melt for forming the conductive layer may contain a volatile plasticizer as an additive.
  • the volatile plasticizer has an effect of lowering the melt viscosity of the melt for forming the conductive layer, and is configured to volatilize from the conductive layer after coextrusion.
  • the volatile plasticizer can bring the extrusion temperature of the melt for forming the conductive layer close to the extrusion temperature of the melt for forming the foam layer during coextrusion. Further, the volatile plasticizer can improve the melt elongation of the conductive layer in the softened state.
  • the bubbles of the polyethylene-based resin foam layer are less likely to be destroyed by the heat of the conductive layer during the foaming of the melt for forming the foam layer. Further, the conductive layer tends to expand following the expansion of the foamed polyethylene resin foam layer.
  • the volatile plastic agent examples include aliphatic hydrocarbons having 3 to 7 carbon atoms, alicyclic hydrocarbons having 3 to 7 carbon atoms, aliphatic alcohols having 1 to 4 carbon atoms, and 2 to 8 carbon atoms.
  • the following aliphatic ethers and the like can be mentioned.
  • the melt for forming the conductive layer may contain one kind of volatile plasticizer, or may contain two or more kinds of volatile plasticizers.
  • the boiling point of the volatile plasticizer is preferably 120 ° C. or lower, more preferably 80 ° C. or lower. Volatile plasticizers having a boiling point in such a range spontaneously volatilize from the conductive layer after coextrusion and are removed from the conductive layer.
  • the lower limit of the boiling point of the volatile plasticizer is approximately ⁇ 50 ° C.
  • the blending amount of the volatile plasticizer can be appropriately set according to the composition of the conductive layer and the polyethylene-based resin foam layer.
  • the blending amount of the volatile plasticizer can be 5 parts by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total of polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C).
  • the blending amount of the volatile plasticizer is the total of polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C). It is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 7 parts by mass or more, and further preferably 10 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass.
  • the blending amount of the volatile plasticizer should be 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C). Is more preferable, and it is more preferably 45 parts by mass or less, and further preferably 40 parts by mass or less.
  • the foam layer forming melt and the conductive layer forming melt formed in each extruder are guided to the co-extrusion die and extruded in a layered manner from the extrusion port of the co-extrusion die.
  • the coextrusion die may be, for example, a flat die with a linear extrusion port.
  • a laminate of the foam layer forming melt and the conductive layer forming melt is extruded into a sheet shape from the extrusion port of the flat die.
  • the foam layer forming melt expands while foaming. Along with this, the melt for forming the conductive layer is stretched.
  • the sheet-shaped laminated foam extruded from the extrusion port is cooled while being taken up along the widening device to solidify the foam layer forming melt and the conductive layer forming melt. This fixes the bubble structure formed by foaming and stabilizes the dimensions. From the above, a multilayer foamed sheet can be obtained.
  • the co-extrusion die may be, for example, an annular die provided with an annular extrusion port.
  • a laminate of the foam layer forming melt and the conductive layer forming melt is extruded into a cylindrical shape from the extrusion port of the annular die.
  • the foam layer forming melt expands while foaming.
  • the melt for forming the conductive layer is stretched.
  • the tubular laminated foam extruded from the extrusion port is widened from the inside with compressed air or the like, and the inside is cooled while being taken along with a widening device such as a mandrel to cool the melt for forming a foam layer.
  • a multilayer foam sheet can be obtained by cutting open a tubular laminated foam on the widening device.
  • an annular die is used as the coextrusion die, it is easy to manufacture a wide multilayer foam sheet having a width of, for example, 1000 mm or more. Further, it is easy to manufacture a thin foam sheet having an overall thickness of 3 mm or less, for example.
  • the foam layer forming melt extruded from the coextrusion die rapidly expands due to foaming, so that the conductive layer forming melt is a foam layer. It is strongly stretched following the expansion of the forming melt. Since the conductive carbon particles in the conductive layer are separated from each other during this stretching, it tends to be difficult to maintain the conductive network if the blending amount of the conductive carbon is insufficient.
  • the base resin of the conductive layer is likely to solidify in a state where the conductive carbon particles are separated from each other by stretching.
  • the extrusion foaming temperature of the melt for forming the foam layer is set to a relatively low temperature in the range of 100 to 130 ° C., which is near the melting point of the polyethylene resin (A) constituting the polyethylene resin foam layer. Under the extrusion temperature conditions of the melt for forming the conductive layer set to a relatively low temperature corresponding to this, the base resin of the conductive layer is more likely to solidify. For these reasons, it is considered that it was difficult to stably form a conductive network in the conductive layer in the conventional multilayer foamed sheet produced by coextrusion.
  • ethylene having the polyethylene (B), a structural unit derived from the ethylene, and a structural unit derived from a monomer having a polar group is provided in the conductive layer. It contains two kinds of resins that are incompatible with each other with the system copolymer (C). Therefore, it is considered that the conductive carbon is unevenly distributed in any phase in the multilayer foamed sheet. As a result, it is considered that the conductive network is easily formed by the conductive carbon particles and the conductive network is easily maintained.
  • ethylene-based copolymer (C) a resin having a low melting point such that the melting point difference Tm B ⁇ Tm C from that of polyethylene (B) is within the specific range is used, so that after coextrusion, the resin is used.
  • the stretching can be relaxed until the conductive layer solidifies.
  • the conductive network is likely to be reconstructed.
  • the above-mentioned manufacturing method it is possible to manufacture a multilayer foamed sheet having conductivity by coextrusion even if the blending amount of the conductive carbon is relatively small. Further, according to the above-mentioned manufacturing method, it is possible to easily obtain a multilayer foamed sheet having a thin thickness, excellent cushioning property, and low contamination with an object to be packaged.
  • multilayer foam sheet Examples of the multilayer foam sheet and its manufacturing method will be described below.
  • the specific embodiment of the multilayer foamed sheet and the method for producing the same according to the present invention is not limited to the embodiments shown below, and the configuration may be appropriately changed as long as the gist of the present invention is not impaired. Can be done.
  • the melting point of each resin in Table 1 is a value measured by the above-mentioned method, that is, the transition temperature measuring method of plastic specified in JIS K7121: 2012.
  • the melt flow rate measured under the conditions of a temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kg based on the method specified in JIS K7210-1 (2014) is described.
  • Table 2 shows the physical characteristics of conductive carbon.
  • the porosity is a value obtained by dividing the bulk density of the conductive carbon by the true density of the conductive carbon.
  • the primary particle size is a value obtained by observation with a transmission electron microscope.
  • the DBP oil absorption amount is a value measured according to ASTM D 2414-79.
  • the BET specific surface area is a value obtained in accordance with ASTM D 2414.
  • CB1 in Table 2 is specifically "Ketchen Black EC300J" manufactured by Lion Specialty Chemicals Co., Ltd.
  • the multilayer foamed sheets of Examples 1 to 8 have a three-layer structure composed of a polyethylene-based resin foamed layer containing the polyethylene-based resin (A) and conductive layers laminated on both sides of the polyethylene-based resin foamed layer. It is a non-crosslinked multilayer foam sheet.
  • the conductive layer contains polyethylene (B) of the type and amount shown in Table 3, an ethylene-based copolymer (C), and conductive carbon.
  • the method for producing the multilayer foamed sheet of Examples 1 to 8 is as follows. First, a coextrusion device including an extruder for forming a foam layer, an extruder for forming a conductive layer, and a coextrusion die to which the discharge ports of these extruders are connected is prepared.
  • the coextrusion die in this example is an annular die having an annular extrusion port.
  • the foam layer forming extruder was used in an extruder of 1 part by mass with respect to the polyethylene resin (A) of the type shown in Table 3 and 100 parts by mass of the polyethylene resin (A). And the bubble conditioner was supplied, and these were melt-kneaded in the extruder.
  • the bubble adjusting agent a mixture of citric acid and baking soda (“Finecell Master PO217K” manufactured by Dainichiseika Kogyo Co., Ltd.) was used.
  • “Fine Cell Master” is a registered trademark of Dainichiseika Kogyo Co., Ltd.
  • the physical foaming agent was supplied under pressure to the mixture of the polyethylene resin (A) melted in the extruder and the bubble adjusting agent, and further kneaded in the extruder. From the above, a melt for forming a foam layer having an extrusion temperature shown in Table 3 was obtained.
  • the physical foaming agent mixed butane composed of 65% by mass of normal butane and 35% by mass of isobutane was used. The blending amount of the physical foaming agent was 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyethylene resin (A).
  • the polyethylene (B), the ethylene-based copolymer (C), and the conductive carbon shown in Table 3 are supplied to the extruder for forming the conductive layer, and the polyethylene is supplied to the extruder.
  • 25 parts by mass of the volatile plasticizer was supplied to 100 parts by mass of the total of polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C). Then, by kneading these in an extruder, a melt for forming a conductive layer having an extrusion temperature shown in Table 3 was obtained.
  • the volatile plasticizer mixed butane composed of 65% by mass of normal butane and 35% by mass of isobutane was used.
  • the melt thus produced in each extruder is supplied to the co-extrusion die at the same time while maintaining the extrusion temperature shown in Table 3, and conductive layers are formed on both sides of the melt for forming the foam layer in the co-extrusion die.
  • the melts were merged so that they could be laminated.
  • a tubular laminated foam in which conductive layers are laminated on both sides of the polyethylene-based resin foam layer is formed.
  • the discharge amount of the conductive layer shown in Table 3 is the discharge amount per one side.
  • a mandrel having a diameter of 360 mm is inserted inside the laminated foam, and the laminated foam is taken up along the mandrel at the take-up speed shown in Table 3, and the laminated foam is cut open to form the multilayer foam of Examples 1 to 8.
  • the width, total thickness, basis weight, and apparent density of the multilayer foam sheets of Examples 1 to 8 were the values shown in Table 3.
  • the conductive layers of these multilayer foamed sheets were all in a non-foamed state.
  • the multilayer foamed sheet of Comparative Example 1 is the same as the multilayer foamed sheet of Example 1 except that the conductive layer does not contain the ethylene-based copolymer (C).
  • the method for producing the multilayer foamed sheet of Comparative Example 1 was Example 1 except that the ethylene-based copolymer (C) was not blended in the melt for forming the conductive layer and the production conditions and the like were changed as shown in Table 4. This is the same as the method for producing the multilayer foam sheet of.
  • the multilayer foamed sheet of Comparative Example 3 has the same configuration as that of the multilayer foamed sheet of Example 1 except that the conductive layer contains linear polyethylene instead of the ethylene-based copolymer (C). ing.
  • the method for producing the multilayer foamed sheet of Comparative Example 3 is the same as the method for producing the multilayer foamed sheet of Example 1 except that the composition and production conditions of the melt for forming the conductive layer are changed as shown in Table 4.
  • the multilayer foamed sheet of Comparative Example 5 has the same configuration as that of the multilayer foamed sheet of Comparative Example 1 except that the amount of the conductive carbon in the conductive layer was increased.
  • the multilayer foamed sheet of Comparative Example 1 was produced except that the blending amount of the conductive carbon in the melt for forming the conductive layer and the production conditions were changed to the values shown in Table 4. Similar to the method.
  • melt viscosity of the conductive layer of the multilayer foamed sheet of Examples and Comparative Examples By the following methods, the melt viscosity of the conductive layer of the multilayer foamed sheet of Examples and Comparative Examples, the total thickness and basis weight of the multilayer foamed sheet, the average thickness and basis weight of the conductive layer of the multilayer foamed sheet, the apparent density, the foaming ratio, Contamination and conductivity were evaluated.
  • melt viscosity of conductive layer Using a capillary rheometer (“Leobis 2100” manufactured by Chiast), the melt viscosities of the melts for forming a conductive layer in each of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5 were measured.
  • the orifice diameter of the capillary rheometer was 1 mm, the orifice length was 10 mm, and the measurement was performed under the conditions of a measurement temperature of 190 ° C. and a shear rate of 100 sec -1 .
  • the melt viscosities of the melts for forming the conductive layer in Examples and Comparative Examples were as shown in Table 3 or Table 4.
  • the multilayer foam sheet was cut in a plane perpendicular to the extrusion direction.
  • 10 measurement positions were set so that the intervals in the longitudinal direction of the cut surface (that is, the direction perpendicular to both the extrusion direction and the thickness direction) were equal. These measurement positions were observed using a microscope, and the thickness of each measurement position was measured. The arithmetic mean value of these thicknesses is taken as the total thickness of the multilayer foamed sheet and is shown in Tables 3 and 4.
  • Basis weight of multi-layer foam sheet A square test piece having a side of 25 mm was collected from the multilayer foam sheet, and the mass (unit: g) of the test piece was measured. By converting the mass of this test piece into a unit, the basis weight of the multilayer foamed sheet, that is, the mass per 1 m 2 of the multilayer foamed sheet (unit: g / m 2 ) was calculated.
  • the basis weight of the multilayer foam sheets of Examples and Comparative Examples was as shown in Table 3 or Table 4.
  • the multilayer foam sheet was cut in a plane perpendicular to the extrusion direction. In this cut surface, 10 measurement positions were set so that the intervals in the longitudinal direction of the cut surface (that is, the direction perpendicular to both the extrusion direction and the thickness direction) were equal. The cross section of the multilayer foam sheet at these measurement positions was observed using a microscope, and the thickness of the conductive layer at each measurement position was measured. The arithmetic mean value of these thicknesses was taken as the average thickness (unit: ⁇ m) of the conductive layer. The average thickness of the conductive layer in the multilayer foamed sheets of Examples and Comparative Examples was as shown in Table 3 or Table 4.
  • the apparent density of the multi-layer foam sheet (unit: kg / m 3 ) is obtained by dividing the basis weight (unit: g / m 2 ) of the multi-layer foam sheet obtained by the above method by the total thickness of the multi-layer foam sheet and then converting the unit. ) was calculated.
  • the multilayer foam sheet was removed from the clean paper 100 seconds after the start of sliding. Then, the color tone of the clean paper was measured using a spectrocolorimeter (“SE-2000” manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), and in the CIE 1976 L * a * b * color space of the part sliding with the multilayer foam sheet. The L * value was acquired. Then, the contamination property of the multilayer foamed sheet was evaluated based on the difference between the L * value of the clean paper before sliding with the multilayer foamed sheet and the L * value of the clean paper after sliding, which was measured in advance.
  • SE-2000 spectrocolorimeter
  • the ⁇ L * value which is the value obtained by subtracting the L * value of the clean paper after sliding from the L * value of the clean paper before sliding, is described.
  • the L * value is a value indicating lightness, and the larger the value, the brighter the color tone.
  • the surface resistivity of the conductive layer was measured by a measuring method based on JIS K6271-1: 2015. Specifically, a test piece having a square shape with a side of 100 mm was collected from the multilayer foam sheet. After the electrodes were attached to the surface of the conductive layer in this test piece, a voltage of 1 V was applied between the electrodes in an atmosphere having a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Then, the surface resistivity (unit: ⁇ ) at the time when 1 minute passed after the voltage was applied was defined as the surface resistivity of the multilayer foam sheet. For the measurement of surface resistivity, "High Resta UX MCP-HT800" manufactured by Nittoseiko Analytech Co., Ltd. was used. The surface resistivity in the multilayer foam sheets of Examples and Comparative Examples was as shown in Table 3 or Table 4.
  • the conductive layer in the multilayer foamed sheets of Examples 1 to 8 includes polyethylene (B), a structural unit derived from ethylene, and a structural unit derived from a monomer having a polar group. It contains an ethylene-based copolymer (C) and conductive carbon. Further, in the conductive layer of the multilayer foamed sheet of Examples 1 to 8, the blending amount of the conductive carbon and the melting point difference Tm B ⁇ Tm C between the polyethylene (B) and the ethylene-based copolymer (C) are the above-mentioned specific. It is a range. Then, in Examples 1 to 8, the conductive layer having such a structure is laminated and adhered to the polyethylene-based resin foam layer by coextrusion.
  • the multilayer foam sheets of Examples 1 to 8 have a surface resistivity of 1 ⁇ 10 7 ⁇ or less, and can reduce the loss of conductive carbon from the multilayer foam sheets.
  • the multilayer foamed sheet having the conductive layer having the specific composition is excellent even if the amount of the conductive carbon in the conductive layer is 10% by mass or less, which is a relatively small amount. It can be understood that it shows conductivity. Further, for example, from the comparison between Example 1 and Comparative Example 1 and Example 4 and Comparative Example 4 in which the blending amount of the conductive carbon in the conductive layer is about the same, a multilayer having the conductive layer having the specific composition. It can be understood that the foamed sheet has a small ⁇ L * value and can reduce contamination to the surroundings.

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Abstract

ポリエチレン系樹脂多層発泡シートは、基材樹脂としてのポリエチレン系樹脂（Ａ）を含むポリエチレン系樹脂発泡層と、発泡層の少なくとも片面側に積層された導電層と、を備えている。導電層が、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種または２種以上のポリエチレン（Ｂ）と、エチレンに由来する構造単位及び極性基を有するモノマーに由来する構造単位を備えたエチレン系共重合体（Ｃ）との混合樹脂と、導電性カーボンと、を含んでいる。導電層中における導電性カーボンの配合量が３質量％以上１５質量％以下である。導電層に含まれるポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢと、エチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣとの差ＴｍＢ－ＴｍＣが３０℃以上８０℃以下である。

Description

ポリエチレン系樹脂多層発泡シート及びその製造方法
　本発明は、ポリエチレン系樹脂多層発泡シート及びその製造方法に関する。
　ポリエチレン系樹脂を基材樹脂とするポリエチレン系樹脂発泡シートは、柔軟性が高く、衝撃吸収性に優れているため緩衝材や包装材等の用途に用いられている。これらの中でも、例えば電子機器や電子部品等を包装するために使用される緩衝材や包装材には、被包装物に対する保護性に加えて導電性が求められることがある。
　導電性を有する発泡シートの例として、例えば特許文献１には、導電性カーボンを含むマスターバッチとポリエチレン系樹脂とを混合し、押出発泡することにより得られる、導電性のポリエチレン系樹脂発泡シートが記載されている。
　また、特許文献２には、熱分解型発泡剤を含有する非導電性のポリエチレン系樹脂と導電性カーボンを含有する導電性熱可塑性樹脂層の少なくとも二層より成る発泡性多層熱可塑性樹脂シートを加熱発泡することにより得られる、導電性のポリエチレン系樹脂多層発泡シートが記載されている。
特開昭６１－３１４４０号公報 特開昭６２－２３１７２８号公報
　特許文献１の発泡シートは、導電性を付与するために、発泡シート中に比較的多量の導電性カーボンを配合する必要がある。しかし、発泡シートへの導電性カーボンの配合量が多くなると、発泡性が阻害され、緩衝材や包装材として用いるために必要な緩衝性等の特性が損なわれるおそれがある。
　特許文献２の発泡シートも同様に、表面抵抗率を１×１０７Ω以下とするために、導電性熱可塑性樹脂層中に比較的多量の導電性カーボンを配合する必要がある。
　また、特許文献１及び特許文献２の発泡シートは、導電性カーボンが発泡シートから脱落し、発泡シートの周囲を汚染するおそれがあった。特に、発泡シート中の導電性カーボンの配合量が多くなると、発泡シートから導電性カーボンが脱落しやすくなり、発泡シートの周囲が導電性カーボンにより汚染されやすくなるおそれがある。また、発泡シートを包装材として使用した場合に、発泡シートから脱落した導電性カーボンが被包装物に移行し、被包装物が汚染されるおそれがある。
　本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、導電性を備えるとともに、発泡シートからの導電性カーボンの脱落を低減することができるポリエチレン系樹脂多層発泡シート及びその製造方法を提供しようとするものである。
　本発明の一態様は、基材樹脂としてポリエチレン系樹脂（Ａ）を含むポリエチレン系樹脂発泡層と、
　前記ポリエチレン系樹脂発泡層の少なくとも片面側に積層された導電層と、を備え、
　前記導電層が、
　低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種または２種以上のポリエチレン（Ｂ）と、エチレンに由来する構造単位及び極性基を有するモノマーに由来する構造単位を備えたエチレン系共重合体（Ｃ）との混合樹脂と、
　前記混合樹脂中に配合された導電性カーボンと、を含み、
　前記導電層中における前記導電性カーボンの配合量が３質量％以上１５質量％以下であり、
　前記導電層に含まれる前記ポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢと、前記エチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣとの差ＴｍＢ－ＴｍＣが３０℃以上８０℃以下である、ポリエチレン系樹脂多層発泡シートにある。
　また、本発明の他の態様は、ポリエチレン系樹脂発泡層を形成するための発泡層形成用溶融物と、導電層を形成するための導電層形成用溶融物とを共押出することにより、前記ポリエチレン系樹脂発泡層と、前記ポリエチレン系樹脂発泡層の少なくとも片面側に積層された前記導電層とを備えたポリエチレン系樹脂多層発泡シートを作製する、ポリエチレン系樹脂多層発泡シートの製造方法であって、
　前記発泡層形成用溶融物が基材樹脂としてのポリエチレン系樹脂（Ａ）及び物理発泡剤を混練してなり、
　前記導電層形成用溶融物が、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種または２種以上のポリエチレン（Ｂ）と、エチレンに由来する構造単位及び極性基を有するモノマーに由来する構造単位を備えたエチレン系共重合体（Ｃ）と、導電性カーボンと、を混練してなり、
　前記導電層形成用溶融物中における前記導電性カーボンの配合量が３質量％以上１５質量％以下であり、
　前記ポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢと、前記エチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣとの差ＴｍＢ－ＴｍＣが３０℃以上８０℃以下である、ポリエチレン系樹脂多層発泡シートの製造方法にある。
　前記ポリエチレン系樹脂多層発泡シート（以下、適宜「多層発泡シート」という。）は、導電層の組成を前記特定の態様とすることにより、導電性カーボンの配合量が比較的少量であっても、多層発泡シートに導電性を付与することができる。また、前記特定の組成を有する導電層は、導電性カーボンの脱落を抑制することができる。
　前記の態様の製造方法においては、前記特定の組成を有する発泡層形成用溶融物及び導電層形成用溶融物を共押出することにより、多層発泡シートが得られる。前記製造方法は、導電層形成用溶融物の組成を前記特定の態様とすることにより、導電性カーボンの配合量が比較的少量であっても多層発泡シートに導電性を付与することができる。また、前記製造方法によれば、導電性カーボンの脱落を低減可能な多層発泡シートを得ることができる。
　以上のように、前記の態様によれば、導電性を備えるとともに、導電性カーボンの脱落を低減することができるポリエチレン系樹脂多層発泡シート及びその製造方法を提供することができる。
（ポリエチレン系樹脂多層発泡シート）
　前記多層発泡シートは、ポリエチレン系樹脂発泡層と、ポリエチレン系樹脂発泡層の少なくとも片面側に積層された導電層とを含む２層以上の層を有している。多層発泡シートに含まれる各層は、隣り合う層に積層接着されている。多層発泡シートにおける各層は、隣り合う層と共押出により積層接着されていることが好ましい。
　例えば、前記多層発泡シートは、ポリエチレン系樹脂発泡層と、ポリエチレン系樹脂発泡層の片面に積層された導電層との２層から構成されていてもよい。また、前記多層発泡シートは、ポリエチレン系樹脂発泡層と、ポリエチレン系樹脂発泡層の両面に積層された導電層との３層から構成されていてもよい。さらに、前記多層発泡シートにおけるポリエチレン系樹脂発泡層と導電層との間や多層発泡シートの最表面には、ポリエチレン系樹脂発泡層及び導電層とは異なる組成を有する層が設けられていてもよい。電子機器や電子部品等の被包装物が静電気により損傷することをより確実に抑制する観点からは、導電層がポリエチレン系樹脂発泡層の両面に積層されていることが好ましく、導電層が多層発泡シートの表面に位置することがより好ましい。
＜全体厚み＞
　前記多層発泡シートの全体厚みは、０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であることが好ましい。多層発泡シートの全体厚みを０．０５ｍｍ以上、より好ましくは０．１ｍｍ以上、さらに好ましくは０．２ｍｍ以上とすることにより、多層発泡シートの緩衝性をより高めることができる。また、多層発泡シートの全体厚みを３．０ｍｍ以下、より好ましくは２．０ｍｍ以下、さらに好ましくは１．５ｍｍ以下、特に好ましくは１．２ｍｍ以下とすることにより、多層発泡シートの取り扱い性をより高め、被包装物の梱包をより容易に行うことができる。
　多層発泡シートの全体厚みの測定方法は以下の通りである。まず、多層発泡シートを押出方向に垂直な面で切断する。この切断面において、切断面の幅方向（つまり、押出方向及び厚み方向の両方に対して直角な方向）の長さを１１等分するようにして１０か所の測定位置を設定する。顕微鏡を用いてこれらの測定位置を観察するなどの方法により、各測定位置の厚みを測定する。そして、これらの厚みの算術平均値を多層発泡シートの全体厚みとする。
＜見掛け密度＞
　前記多層発泡シートの見掛け密度は３０ｋｇ／ｍ３以上１５０ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましい。多層発泡シートの見掛け密度を３０ｋｇ／ｍ３以上、より好ましくは３５ｋｇ／ｍ３以上、さらに好ましくは４０ｋｇ／ｍ３以上とすることにより、緩衝材や包装材として十分な強度を容易に確保することができる。また、多層発泡シートの見掛け密度を１５０ｋｇ／ｍ３以下、より好ましくは１２０ｋｇ／ｍ３以下、さらに好ましくは１００ｋｇ／ｍ３以下とすることにより、多層発泡シートの軽量性や柔軟性を十分に確保し、多層発泡シートの緩衝性をより高めることができる。
　多層発泡シートの見掛け密度の測定方法は以下の通りである。まず、多層発泡シートを幅方向に切断し、試験片を採取する。試験片の形状は、例えば、縦方向の寸法が多層発泡シートの全幅と同一であり、横方向の寸法が１０ｃｍである長方形とすることができる。この試験片の質量（単位：ｇ）を試験片の面積で除した後単位換算することにより、多層発泡シートの坪量、つまり、多層発泡シート１ｍ２当たりの質量（単位：ｇ／ｍ２）を算出する。多層発泡シートの坪量を前述した方法により得られる多層発泡シートの全体厚みで除し、次いで単位換算することにより、多層発泡シートの見掛け密度（単位：ｋｇ／ｍ３）を算出することができる。
＜表面抵抗率＞
　前記多層発泡シートにおける導電層を有する側の表面の表面抵抗率は１×１０３Ω以上１×１０７Ω以下であることが好ましい。かかる範囲の表面抵抗率を備えた多層発泡シートは、被包装物等に帯電した静電気を容易に除電できるため、電子部品や電子機器等の緩衝材や包装材として好適である。同様の観点から、前記多層発泡シートの表面抵抗率は５×１０６Ω以下であることがより好ましい。
　多層発泡シートの表面抵抗率の測定方法は、ＪＩＳ　Ｋ６２７１－１：２０１５に準拠した測定方法とする。具体的には、まず、多層発泡シートから一辺１００ｍｍの正方形状を呈する試験片を採取する。この試験片における導電層を有する側の表面に電極を取り付けた後、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気中で電極間に１Ｖの電圧を印加する。そして、電圧を印加してから１分経過した時点での表面抵抗率（単位：Ω）を、多層発泡シートの表面抵抗率とする。
［ポリエチレン系樹脂発泡層］
　ポリエチレン系樹脂発泡層は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）を基材樹脂とする発泡体である。
＜ポリエチレン系樹脂（Ａ）＞
　本明細書において、ポリエチレン系樹脂とは、エチレンに由来する構造単位を５０モル％以上含む樹脂をいう。ポリエチレン系樹脂（Ａ）としては、例えば、高密度ポリエチレン（つまり、ＨＤＰＥ）や低密度ポリエチレン（つまり、ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（つまり、ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレンや、エチレン－酢酸ビニル共重合体（つまり、ＥＶＡ）等のエチレンに由来する構造単位を５０モル％以上含有するエチレン系共重合体等を使用することができる。
　なお、上記ポリエチレン系樹脂（Ａ）として例示した低密度ポリエチレンとは、長鎖分岐構造を有し、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満のポリエチレンをいい、直鎖状低密度ポリエチレンとは、エチレンと炭素数４～８のα－オレフィンとの共重合体であって、実質的に分子鎖が線状であり、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満のポリエチレンをいい、高密度ポリエチレンとは、エチレン単独重合体又はエチレンと炭素数４～８のα－オレフィンとの共重合体であって、密度が９３０ｋｇ／ｍ３以上のポリエチレンをいう。
　ポリエチレン系樹脂発泡層には、エチレン単独重合体及びエチレン系共重合体からなる群より選択される１種類のポリエチレン系樹脂（Ａ）が含まれていてもよいし、２種以上のポリエチレン系樹脂（Ａ）が含まれていてもよい。ポリエチレン系樹脂（Ａ）中には、エチレンに由来する構造単位が６０モル％以上含まれていることが好ましく、７０モル％以上含まれていることがより好ましい。
　前記多層発泡シートの柔軟性、緩衝性及び発泡性をより向上させる観点からは、ポリエチレン系樹脂発泡層中には、ポリエチレン系樹脂（Ａ）として低密度ポリエチレンが５０質量％以上含まれていることが好ましく、８０質量％以上含まれていることがより好ましく、９０質量％以上含まれていることがさらに好ましく、１００質量％、つまり、ポリエチレン系樹脂発泡層の基材樹脂が低密度ポリエチレンのみからなることが特に好ましい。
　ポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点ＴｍＡは、１００℃以上１３５℃以下であることが好ましい。ポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点ＴｍＡを前記範囲とすることにより、押出発泡性に優れると共に、緩衝性に優れる発泡層を安定して形成することができる。かかる観点から、ポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点ＴｍＡは、１００℃以上１３０℃以下であることが好ましく、１０５℃以上１２０℃以下であることがより好ましく、１０８℃以上１１５℃以下であることがさらに好ましい。
　ポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点ＴｍＡは、ＪＩＳ　Ｋ７１２１：２０１２に規定されたプラスチックの転移温度測定方法により測定することができる。まず、「一定の熱処理を行った後、融解温度を測定する場合」に従い、加熱速度及び冷却速度を１０℃／分として試験片の状態調節を行う。その後、加熱速度を１０℃／分に設定して熱流束ＤＳＣ（つまり、示差走査熱量測定）を行い、ＤＳＣ曲線を取得する。得られたＤＳＣ曲線における吸熱ピークの頂点温度を融点とする。なお、ＤＳＣ曲線に複数の吸熱ピークが現れている場合には、高温側のベースラインを基準として、最も面積の大きな融解ピークの頂点温度を融点とする。
　ポリエチレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、押出発泡性に優れることから、０．５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であることが好ましく、１ｇ／１０分以上８ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１．５ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。なお、本明細書におけるポリエチレン系樹脂のＭＦＲは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１：２０１４に基づき、試験温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定される値である。
＜その他のポリマー＞
　ポリエチレン系樹脂発泡層中には、前述した作用効果を損なわない範囲で、基材樹脂であるポリエチレン系樹脂（Ａ）以外の他のポリマーが含まれていてもよい。ポリエチレン系樹脂（Ａ）以外の他のポリマーとしては、例えば、ポリスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂や、エチレンプロピレンゴム、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体等のエラストマー等が挙げられる。ポリエチレン系樹脂発泡層中のポリエチレン系樹脂（Ａ）以外の他のポリマーの含有量は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して２０質量部以下であることが好ましく、１０質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であることがさらに好ましく、０質量部、つまり、ポリエチレン系樹脂発泡層が発泡層を構成するポリマー成分としてポリエチレン系樹脂（Ａ）のみを含むことが特に好ましい。
＜添加剤＞
　ポリエチレン系樹脂発泡層中には、気泡調整剤、酸化防止剤、熱安定剤、耐候剤、紫外線吸収剤、難燃剤、充填材、抗菌剤等の添加剤が含まれていてもよい。ポリエチレン系樹脂発泡層中の添加剤の配合量は、例えば、ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であることがさらに好ましい。
［導電層］
　導電層は、ポリエチレン系樹脂発泡層の片面または両面に積層されている。導電層の基材樹脂は、ポリエチレン（Ｂ）とエチレン系共重合体（Ｃ）との混合樹脂である。導電層は、多層発泡シートの導電性や取り扱い性、外観を向上させる観点から、非発泡状態であることが好ましい。ただし、多層発泡シートの取り扱い性等を損なわない範囲であれば、導電層中にごく微小な気泡が少量含まれていてもよい。
＜ポリエチレン（Ｂ）＞
　導電層には、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種または２種以上のポリエチレン（Ｂ）が含まれている。ポリエチレン（Ｂ）として例示した低密度ポリエチレンとは、長鎖分岐構造を有し、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満のポリエチレンをいい、直鎖状低密度ポリエチレンとは、エチレンと炭素数４～８のα－オレフィンとの共重合体であって、実質的に分子鎖が線状であり、密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満のポリエチレンをいう。これらの中でも、ポリエチレン（Ｂ）は、低密度ポリエチレンであることが好ましい。ポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢは、１００℃以上１２０℃以下であることが好ましく、１０２℃以上１１５℃以下であることがより好ましい。ポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢが前記範囲内であると、多層発泡シートを共押出により製造する場合においても、導電層をポリエチレン系樹脂発泡層に安定して積層接着させることができる。なお、ポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢの測定方法は、前述したポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点ＴｍＡの測定方法と同様である。
　ポリエチレン（Ｂ）の温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイトは５ｇ／１０分以上８０ｇ／１０分以下であることが好ましく、１０ｇ／１０分以上６５ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１２ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。ポリエチレン（Ｂ）のメルトフローレイトを前記特定の範囲とすることにより、導電層とポリエチレン系樹脂発泡層との接着性をより高めることができる。また、この場合には、多層発泡シートの導電性をより安定して発現させることができる。
＜エチレン系共重合体（Ｃ）＞
　導電層中のエチレン系共重合体（Ｃ）は、少なくとも、エチレンに由来する構造単位と、極性基を有するモノマーに由来する構造単位とを有している。エチレン系共重合体（Ｃ）は、例えば、エチレンと極性基を有するモノマーとの共重合体であってもよいし、エチレン、極性基を有するモノマー及びこれらのモノマー以外の他のモノマーの共重合体であってもよい。エチレン系共重合体（Ｃ）中に含まれる前記他のモノマーに由来する構造単位の量は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以下であることがさらに好ましく、０質量％、すなわちエチレン系共重合体（Ｃ）がエチレンと極性基を有するモノマーとの共重合体であることが最も好ましい。
　前記多層発泡シートは、導電層の基材樹脂をポリエチレン（Ｂ）とエチレン系共重合体（Ｃ）との混合樹脂とすることにより、導電性を備えるとともに、多層発泡シートからの導電性カーボンの脱落を低減することができる。その理由は、現時点では必ずしも明らかではないが、次のように考えられる。
　一般に、ポリエチレン系樹脂などの熱可塑性樹脂中に導電性カーボンを分散させた場合、隣接する導電性カーボン粒子同士が一定の距離以下で近接して存在することによって、導電性カーボン粒子による導電性ネットワークが形成され、導電性が発現する。
　前記多層発泡シートにおいては、前記ポリエチレン（Ｂ）と前記エチレン系共重合体（Ｃ）とが互いに非相溶であるため、導電層中に、主にポリエチレン（Ｂ）からなる相と、主にエチレン系共重合体（Ｃ）からなる相とが形成される。導電層中にこのようなモルフォロジーが形成されると、導電性カーボンは、ポリエチレン（Ｂ）からなる相及びエチレン系共重合体（Ｃ）からなる相のうちいずれか一方の相に偏在すると考えられる。そして、導電性カーボンがいずれかの相に偏在することにより、導電性カーボン粒子による導電性ネットワークが形成されやすくなる。その結果、導電性カーボンの配合量が少量であっても導電性が発現しやすいと考えられる。
　また、導電層において、導電性カーボンがポリエチレン（Ｂ）からなる相及びエチレン系共重合体（Ｃ）からなる相のいずれか一方の相に偏在すると、導電層の表面に露出する導電性カーボンの量を低減することができる。これにより、多層発泡シートからの導電性カーボンの脱落が抑制されると考えられる。その結果、多層発泡シートから脱落した導電性カーボンが被包装物に移行し、被包装物が汚染されることを抑制することができる。
　エチレン系共重合体（Ｃ）としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（つまり、ＥＶＡ）やエチレン－メタクリル酸メチル共重合体（つまり、ＥＭＭＡ）、エチレン－アクリル酸メチル共重合体（つまり、ＥＭＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（つまり、ＥＭＡＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体（つまり、ＥＡＡ）、エチレン－メタクリル酸エチル共重合体（つまり、ＥＥＭＡ）、エチレン－アクリル酸エチル共重合体（つまり、ＥＥＡ）、エチレン－アクリル酸ブチル共重合体（つまり、ＥＢＡ）等が挙げられる。多層発泡シートの導電性をより高め、導電性カーボンの脱落をより低減する観点からは、導電層中には、エチレン－酢酸ビニル共重合体及びエチレン－メタクリル酸メチル共重合体からなる群より選択される１種または２種以上のエチレン系共重合体（Ｃ）が含まれていることが好ましく、エチレン－酢酸ビニル共重合体が含まれていることがより好ましい。
　エチレン系共重合体（Ｃ）における極性基を有するモノマーに由来する構造単位の含有量は３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。エチレン系共重合体（Ｃ）中の極性基を有するモノマーに由来する構造単位の含有量を３０質量％以上とすることにより、多層発泡シートの導電性をより向上させるとともに、多層発泡シートからの導電性カーボンの脱落をより効果的に抑制することができる。これらの作用効果をより高める観点からは、エチレン系共重合体（Ｃ）中の極性基を有するモノマーに由来する構造単位の含有量は３０質量％よりも多いことがより好ましく、３５質量％以上であることがさらに好ましく、４０質量％以上であることが特に好ましく、４０質量％よりも多いことが最も好ましい。
　また、エチレン系共重合体（Ｃ）中の極性基を有するモノマーに由来する構造単位の含有量を５０質量％以下とすることにより、多層発泡シートの取り扱い性をより高めるとともに、導電層をポリエチレン系樹脂発泡層に積層する際の製造安定性をより向上させることができる。これらの作用効果をより高める観点からは、エチレン系共重合体（Ｃ）中の極性基を有するモノマーに由来する構造単位の含有量は４８質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。
　エチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣは、３０℃以上８０℃以下であることが好ましく、３２℃以上７５℃以下であることがより好ましく、３５℃以上７０℃以下であることがさらに好ましい。エチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣを前記特定の範囲とすることにより、多層発泡シートの導電性をより向上させるとともに、導電層をポリエチレン系樹脂発泡層に積層する際の製造安定性をより向上させることができる。なお、エチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣの測定方法は、前述したポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点ＴｍＡの測定方法と同様である。
　ポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢとエチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣとの差ＴｍＢ－ＴｍＣは、３０℃以上８０℃以下とする。ポリエチレン（Ｂ）との融点差ＴｍＢ－ＴｍＣが前記特定の範囲内であるエチレン系共重合体（Ｃ）を用いることにより、多層発泡シートに導電性を付与することができる。
　融点差ＴｍＢ－ＴｍＣが３０℃未満の場合には、多層発泡シートに十分な導電性を付与できないおそれがある。また、融点差ＴｍＢ－ＴｍＣが８０℃を超える場合には、多層発泡シートの製造過程においてサイジング装置等にエチレン系共重合体（Ｃ）が付着しやすくなり、良好な多層発泡シートを得にくくなるおそれがある。また、この場合には、使用中等にエチレン系共重合体（Ｃ）が軟化したり、多層発泡シートを重ね合わせた状態で保管する際に多層発泡シートが互いに融着したりするなどして取り扱い性が損なわれたりするおそれがある。
　エチレン系共重合体（Ｃ）の温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイトは１０ｇ／１０分以上１２０ｇ／１０分以下であることが好ましく、２０ｇ／１０分以上８０ｇ／１０分以下であることがより好ましい。この場合には、多層発泡シートの導電性をより向上させることができる。また、エチレン系共重合体（Ｃ）のメルトフローレイトを前記特定の範囲とすることにより、導電層と、導電層に隣接する層との接着強度をより高めることができる。例えば、導電層とポリエチレン系樹脂発泡層とが積層接着されている場合には、両者の接着強度をより高めることができる。
＜配合比率＞
　導電層中におけるポリエチレン（Ｂ）とエチレン系共重合体（Ｃ）との配合比率は、質量比においてポリエチレン（Ｂ）：エチレン系共重合体（Ｃ）＝８０：２０～２０：８０であることが好ましく、ポリエチレン（Ｂ）：エチレン系共重合体（Ｃ）＝５０：５０～２５：７５であることがより好ましく、ポリエチレン（Ｂ）：エチレン系共重合体（Ｃ）＝４５：５５～３０：７０であることがより好ましい。この場合には、多層発泡シートの導電性をより高めることができる。
＜導電性カーボン＞
　導電層中には、導電性カーボン、つまり、主に炭素原子からなり、導電性を有する物質が含まれている。導電性カーボンとしては、具体的には、ファーネスブラックやアセチレンブラック、サーマルブラック、ケッチェンブラック等の導電性カーボンブラックが好ましく例示される。導電層中には、２種類以上の導電性カーボンが含まれていてもよい。多層発泡シートの導電性を確保しつつ導電性カーボンの配合量をより低減する観点からは、導電層中には、導電性カーボンとして、ケッチェンブラック等の高導電性カーボンブラックが含まれていることが好ましい。
　前記導電性カーボンのジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量は、１５０ｍＬ／１００ｇ以上７００ｍＬ／１００ｇ以下であることが好ましい。この場合には、多層発泡シートの導電性をより高めることができる。多層発泡シートの導電性をより高める観点からは、導電性カーボンのＤＢＰ吸油量は２００ｍＬ／１００ｇ以上６００ｍＬ／１００ｇ以下であることがより好ましく、３００ｍＬ／１００ｇ以上６００ｍＬ／１００ｇ以下であることがさらに好ましい。なお、前述したジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量は、ＡＳＴＭ　Ｄ２４１４－７９に準じて測定される値である。
　また、前記導電性カーボンのＢＥＴ比表面積は６００ｍ２／ｇ以上２０００ｍ２／ｇ以下であることが好ましい。この場合には、多層発泡シートの導電性をより高めることができる。多層発泡シートの導電性をより高める観点からは、導電性カーボンのＢＥＴ比表面積は、７００ｍ２／ｇ以上１６００ｍ２／ｇ以下であることがより好ましい。本発明の多層発泡シートは、前記特定のポリエチレン（Ｂ）とエチレン系共重合体（Ｃ）と導電性カーボンとを含む導電層が、発泡層とは別の層として形成されているため、ポリエチレン系樹脂発泡層の発泡性を阻害せずに比表面積の大きな高導電性カーボンを配合することができる。
　導電層中の導電性カーボンの配合量は、３質量％以上１５質量％以下である。導電性カーボンの配合量を３質量％以上とすることにより、多層発泡シートに導電性を付与することができる。多層発泡シートの導電性をより高める観点からは、導電層中の導電性カーボンの配合量は、４質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましい。導電層中の導電性カーボンの配合量が少なすぎる場合には、導電層内に導電性カーボン粒子による導電性ネットワークが形成されにくくなり、多層発泡シートの導電性の低下を招くおそれがある。なお、導電性カーボンの配合量は、多層発泡シートにおける導電層中の導電性カーボンの含有量と概ね等しい。
　また、導電性カーボンの配合量を１５質量％以下とすることにより、多層発泡シートからの導電性カーボンの脱落を低減することができる。多層発泡シートからの導電性カーボンの脱落をより低減する観点からは、導電性カーボンの配合量は、１２質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％未満であることがさらに好ましい。導電層中の導電性カーボンの配合量が多すぎる場合には、多層発泡シートから導電性カーボンが脱落しやすくなり、多層発泡シートの周囲の汚染を招くおそれがある。
＜その他のポリマー＞
　導電層中には、前述した作用効果を損なわない範囲で、ポリエチレン（Ｂ）及びエチレン系共重合体（Ｃ）以外の他のポリマーが含まれていてもよい。ポリエチレン（Ｂ）及びエチレン系共重合体（Ｃ）以外の他のポリマーとしては、例えば、ポリエチレン（Ｂ）以外のポリエチレン系樹脂及びポリスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂や、エチレンプロピレンゴム及びスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体等のエラストマー等が挙げられる。ポリエチレン系樹脂発泡層に導電層を積層する際の製造安定性の観点からは、導電層中には、ポリエチレン系樹脂発泡層に含まれるポリエチレン系樹脂（Ａ）よりも融点の高いポリマーが含まれていないことが好ましい。導電層中のポリエチレン（Ｂ）及びエチレン系共重合体（Ｃ）以外の他のポリマーの含有量は、２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることがさらに好ましく、３質量％以下であることが特に好ましい。
＜添加剤＞
　導電層中には、酸化防止剤、熱安定剤、耐候剤、紫外線吸収剤、難燃剤、充填材、抗菌剤等の添加剤が含まれていてもよい。導電層中の添加剤の配合量は、例えば、ポリエチレン（Ｂ）及びエチレン系共重合体（Ｃ）の合計１００質量部に対して１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であることがさらに好ましい。
＜平均厚み＞
　導電層の平均厚みは、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。導電層の平均厚みを１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上とすることにより、多層発泡シートの導電性をより安定して発現させることができる。また、導電層の平均厚みを２０μｍ以下、より好ましくは１８μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下とすることにより、多層発泡シートからの導電性カーボンの脱落をより効果的に抑制することができる。
　導電層の平均厚みの測定方法は以下の通りである。まず、多層発泡シートを押出方向に垂直な面で切断する。この切断面において、切断面の長手方向（つまり、押出方向及び厚み方向の両方に対して直角な方向）の長さを１１等分するようにして１０か所の測定位置を設定する。顕微鏡を用いてこれらの測定位置における多層発泡シートの断面を観察し、各測定位置における導電層の厚みを測定する。これらの厚みの算術平均値を、導電層の平均厚み（単位：μｍ）とする。
＜坪量＞
　導電層の坪量は、１ｇ／ｍ２以上２０ｇ／ｍ２以下であることが好ましい。導電層の坪量を１ｇ／ｍ２以上、より好ましくは５ｇ／ｍ２以上、さらに好ましくは７ｇ／ｍ２以上とすることにより、多層発泡シートの導電性をより安定して発現させることができる。また、導電層の坪量を２０ｇ／ｍ２以下、より好ましくは１８ｇ／ｍ２以下、さらに好ましくは１５ｇ／ｍ２以下、特に好ましくは１０ｇ／ｍ２以下とすることにより、多層発泡シートからの導電性カーボンの脱落をより効果的に抑制することができる。なお、導電層がポリエチレン系樹脂発泡層の両面に積層されている場合には、上記導電層の坪量は、片面当たりの坪量を意味する。
　片面当たりの導電層の坪量の測定方法は以下の通りである。まず、前述した方法により導電層の平均厚みを算出する。この平均厚みの単位を換算した後、導電層の密度（単位：ｇ／ｍ３）を乗じることにより導電層の坪量（単位：ｇ／ｍ２）を得ることができる。なお、導電層の密度は、導電層中に含まれる導電性カーボンやその他の添加剤等を含む密度である。
　多層発泡シートを共押出により製造する場合には、片面当たりの導電層の吐出量Ｘ［ｇ／時］、多層発泡シートの幅Ｗ［ｍ］、多層発泡シートの引取速度Ｌ［ｍ／時］を用いて、下記（１）式により片面当たりの導電層の坪量を求めることもできる。
　　　　　導電層の坪量［ｇ／ｍ２］＝〔Ｘ／（Ｌ×Ｗ）〕・・・（１）
　導電層形成用溶融物と発泡層形成用溶融物とを共押出して多層発泡シートを作製する場合には、熱ラミネーション等によっては形成することができないような、坪量が小さく、厚みの薄い導電層を形成するとともに、導電性を安定的に発現させることができる。
（多層発泡シートの製造方法）
　前記多層発泡シートは、例えば、共押出発泡法により製造することができる。すなわち、ポリエチレン系樹脂多層発泡シートの製造方法においては、ポリエチレン系樹脂発泡層を形成するための発泡層形成用溶融物と、導電層を形成するための導電層形成用溶融物とを共押出することにより、ポリエチレン系樹脂発泡層と、ポリエチレン系樹脂発泡層の少なくとも片面側に積層された導電層とを備えたポリエチレン系樹脂多層発泡シートを作製する。発泡層形成用溶融物はポリエチレン系樹脂（Ａ）及び物理発泡剤を含有している。導電層形成用溶融物は、ポリエチレン（Ｂ）と、エチレンに由来する構造単位及び極性基を有するモノマーに由来する構造単位を備えたエチレン系共重合体（Ｃ）と、導電性カーボンとを含有している。導電層形成用溶融物中における導電性カーボンの配合量が３質量％以上１５質量％以下である。そして、ポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢと、エチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣとの差ＴｍＢ－ＴｍＣが３０℃以上８０℃以下である。
　かかる方法を実施するに当たっては、押出発泡の分野において用いられている公知の共押出装置を用いることができる。より具体的には、例えば、発泡層形成用溶融物を押出可能に構成された発泡層形成用押出機と、導電層形成用溶融物を押出可能に構成された導電層形成用押出機と、これらの押出機の吐出口が接続された共押出ダイとを備えた共押出装置を用いて前記多層発泡シートを作製することができる。
［発泡層形成用溶融物］
　発泡層形成用溶融物には、少なくともポリエチレン系樹脂（Ａ）及び物理発泡剤が含まれている。発泡層形成用溶融物は、例えば以下の方法により作製することができる。まず、発泡層形成用押出機に前記ポリエチレン系樹脂（Ａ）及び必要に応じて添加される添加剤を供給し、溶融混練する。次いで、押出機内で溶融したポリエチレン系樹脂（Ａ）を含む溶融物に物理発泡剤を加圧しつつ供給してさらに混練することにより、発泡層形成用溶融物を得ることができる。
　物理発泡剤としては、有機系物理発泡剤や無機系物理発泡剤を使用することができる。有機系物理発泡剤としては、例えば、プロパンやノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、ノルマルヘキサン、イソヘキサン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタンやシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素、塩化メチルや塩化エチル等の塩化炭化水素、１，１，１，２－テトラフルオロエタン、１，１－ジフルオロエタン等のフッ化炭化水素等が挙げられる。無機系物理発泡剤としては、例えば、窒素や二酸化炭素、空気、水等が挙げられる。発泡層形成用溶融物中には、１種類の物理発泡剤が含まれていてもよいし、２種類以上の物理発泡剤が含まれていてもよい。
　ポリエチレン系樹脂（Ａ）との相溶性や発泡性の観点からは、発泡層形成用溶融物中には、物理発泡剤として、有機系物理発泡剤が含まれていることが好ましく、ノルマルブタン、イソブタンまたはこれらの混合物を主成分とする有機系物理発泡剤が含まれていることがより好ましい。
　物理発泡剤の配合量は、発泡剤の種類や所望する見掛け密度等に応じて適宜設定することができる。例えば、イソブタン３０質量％とノルマルブタン７０質量％とからなる混合ブタンを物理発泡剤として使用する場合には、１００質量部のポリエチレン系樹脂（Ａ）に対して３質量部以上３０質量部以下、好ましくは４質量部以上２０質量部以下、より好ましくは１０質量部以上２０質量部以下の混合ブタンを添加すればよい。
　発泡層形成用溶融物中には気泡調整剤を添加することが好ましい。気泡調整剤としては、無機系気泡調整剤や有機系気泡調整剤を使用することができる。無機系気泡調整剤としては、ホウ酸亜鉛、ホウ酸マグネシウム、硼砂等のホウ酸金属塩や塩化ナトリウム、水酸化アルミニウム、タルク、ゼオライト、シリカ、炭酸カルシウム、重炭酸ナトリウム等が挙げられる。有機系気泡調整剤としては、リン酸－２，２－メチレンビス（４，６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ナトリウムや安息香酸ナトリウム、安息香酸アルミニウム、ステアリン酸ナトリウム等が挙げられる。さらに、クエン酸と重炭酸ナトリウムとの混合物や、クエン酸アルカリ塩と重炭酸ナトリウム等との混合物等を気泡調整剤として用いることもできる。発泡層形成用溶融物中には、１種類の気泡調整剤が含まれていてもよいし、２種類以上の気泡調整剤が含まれていてもよい。発泡層形成用溶融物中の気泡調整剤の配合量は、物理発泡剤の種類や所望する見掛け密度、気泡径等に応じて適宜設定すればよい。
［導電層形成用溶融物］
　導電層形成用溶融物には、少なくともポリエチレン（Ｂ）、エチレン系共重合体（Ｃ）及び導電性カーボンが含まれている。導電層形成用溶融物を作製するに当たっては、例えば、導電層形成用押出機に前記ポリエチレン（Ｂ）、エチレン系共重合体（Ｃ）、導電性カーボン及び必要に応じて添加される添加剤を供給する。そして、押出機内でこれらを溶融混練することにより、導電層形成用溶融物を得ることができる。
　導電層形成用溶融物中には、添加剤として、揮発性可塑剤が含まれていてもよい。揮発性可塑剤は、導電層形成用溶融物の溶融粘度を低下させる作用を有するとともに、共押出後に導電層から揮発するように構成されている。揮発性可塑剤は、共押出の際に、導電層形成用溶融物の押出温度を発泡層形成用溶融物の押出温度に近づけることができる。また、揮発性可塑剤は、軟化状態の導電層の溶融伸びを向上させることができる。これらの結果、導電層形成用溶融物中に揮発性可塑剤を添加することにより、発泡層形成用溶融物の発泡中に導電層の熱によってポリエチレン系樹脂発泡層の気泡が破壊されにくくなり、さらに、導電層が発泡中のポリエチレン系樹脂発泡層の膨張に追従して伸びやすくなる。
　揮発性可塑剤としては、例えば、炭素数３以上７以下の脂肪族炭化水素や炭素数３以上７以下の脂環式炭化水素、炭素数１以上４以下の脂肪族アルコール、炭素数２以上８以下の脂肪族エーテル等が挙げられる。導電層形成用溶融物中には、１種類の揮発性可塑剤が含まれていてもよいし、２種類以上の揮発性可塑剤が含まれていてもよい。
　揮発性可塑剤の沸点は、１２０℃以下であることが好ましく、８０℃以下であることがより好ましい。このような範囲の沸点を有する揮発性可塑剤は、共押出後の導電層から自然に揮散し、導電層から除去される。なお、揮発性可塑剤の沸点の下限は、概ね－５０℃である。
　揮発性可塑剤の配合量は、導電層及びポリエチレン系樹脂発泡層の組成等に応じて適宜設定することができる。例えば、揮発性可塑剤の配合量は、ポリエチレン（Ｂ）及びエチレン系共重合体（Ｃ）の合計１００質量部に対して５質量部以上５０質量部以下とすることができる。導電層形成用溶融物の追従性をより高め、導電層の厚みのばらつきを低減する観点からは、揮発性可塑剤の配合量は、ポリエチレン（Ｂ）及びエチレン系共重合体（Ｃ）の合計１００質量部に対して５質量部以上であることが好ましく、７質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましい。
　一方、導電層を安定して積層する観点からは、揮発性可塑剤の配合量をポリエチレン（Ｂ）及びエチレン系共重合体（Ｃ）の合計１００質量部に対して５０質量部以下とすることが好ましく、４５質量部以下とすることがより好ましく、４０質量部以下とすることがさらに好ましい。
［共押出］
　共押出を行うに当たっては、前述したように各押出機内で形成された発泡層形成用溶融物及び導電層形成用溶融物を共押出ダイに導き、共押出ダイの押出口から層状に押し出す。共押出ダイは、例えば、直線状の押出口を備えたフラットダイであってもよい。この場合には、フラットダイの押出口から、発泡層形成用溶融物と導電層形成用溶融物との積層体がシート状に押し出される。押出口から積層体が大気中に押し出されると、発泡層形成用溶融物が発泡しながら膨張する。これに伴い、導電層形成用溶融物が引き伸ばされる。そして、押出口から押し出されたシート状の積層発泡体を拡幅装置に沿わせて引き取りながら冷却することにより、発泡層形成用溶融物及び導電層形成用溶融物を固化させる。これにより、発泡によって形成された気泡構造が固定され、寸法が安定する。以上により、多層発泡シートを得ることができる。
　また、共押出ダイは、例えば、環状の押出口を備えた環状ダイであってもよい。この場合には、環状ダイの押出口から、発泡層形成用溶融物と導電層形成用溶融物との積層体が筒状に押し出される。押出口から積層体が大気中に押し出されると、発泡層形成用溶融物が発泡しながら膨張する。これに伴い、導電層形成用溶融物が引き伸ばされる。そして、押出口から押し出された筒状の積層発泡体を内側から圧縮空気等で拡幅しつつ、その内側をマンドレル等の拡幅装置に沿わせて引き取りながら冷却することにより、発泡層形成用溶融物及び導電層形成用溶融物を固化させる。これにより、発泡によって形成された気泡構造が固定され、寸法が安定する。最後に、拡幅装置上で筒状の積層発泡体を切り開くことにより、多層発泡シートを得ることができる。共押出ダイとして環状ダイを使用した場合には、例えば１０００ｍｍ以上の幅を有するような、幅の広い多層発泡シートを製造しやすい。また、例えば３ｍｍ以下の全体厚みを有するような、厚みの薄い発泡シートを製造しやすい。
　従来、共押出により作製されたポリエチレン系樹脂多層発泡シートにおいて、導電性カーボンを含有する導電層を設けることにより、例えば１×１０７Ω以下の表面抵抗率を実現しようとすると、導電層中に比較的多量の導電性カーボンを配合する必要があった。その理由は、以下のように考えられる。
　前述したように、共押出によって多層発泡シートを作製しようとする場合、共押出ダイから押し出された発泡層形成用溶融物が発泡によって急速に膨張するため、導電層形成用溶融物が、発泡層形成用溶融物の膨張に追従して強く引き伸ばされる。この延伸の際に導電層中の導電性カーボン粒子同士が引き離されるため、導電性カーボンの配合量が不十分であると、導電性ネットワークを維持することが難しくなりやすい。
　また、共押出ダイから押し出された積層発泡体は急速に冷却されるため、延伸によって導電性カーボン粒子同士が引き離された状態で導電層の基材樹脂が固化しやすい。さらに、発泡層形成用溶融物の押出発泡温度は、ポリエチレン系樹脂発泡層を構成するポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点付近である１００～１３０℃の範囲と比較的低い温度に設定される。これに対応して比較的低い温度に設定された導電層形成用溶融物の押出温度条件においては、導電層の基材樹脂がより固化しやすい。これらの理由により、共押出によって作製された従来の多層発泡シートでは、導電層中に導電性ネットワークを安定して形成することが困難であったと考えられる。
　これに対し、前記多層発泡シートにおいては、前述したように、導電層中に、前記ポリエチレン（Ｂ）と、前記エチレンに由来する構造単位及び極性基を有するモノマーに由来する構造単位を備えたエチレン系共重合体（Ｃ）との、互いに非相溶である２種の樹脂が含まれている。そのため、前記多層発泡シートにおいて、導電性カーボンはいずれかの相に偏在して存在していると考えられる。その結果、導電性カーボン粒子による導電性ネットワークが形成されやすいとともに、導電性ネットワークが維持されやすいと考えられる。
　さらに、前記エチレン系共重合体（Ｃ）として、ポリエチレン（Ｂ）との融点差ＴｍＢ－ＴｍＣが前記特定の範囲となるような融点の低い樹脂が用いられているため、共押出後の冷却過程において、導電層が固化するまでの間に延伸を緩和することができると考えられる。その結果、導電性ネットワークが再構築されやすいと考えられる。
　従って、前記製造方法によれば、導電性カーボンの配合量が比較的少量であっても導電性を備えた多層発泡シートを共押出により製造することが可能となる。また、前記製造方法によれば、厚みが薄く、緩衝性に優れ、さらには被包装物に対する汚染性の低い多層発泡シートを容易に得ることができる。
　前記多層発泡シート及びその製造方法の実施例を以下に説明する。なお、本発明に係る多層発泡シート及びその製造方法の具体的な態様は、以下に示す実施例の態様に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜構成を変更することができる。
　まず、本例において用いた樹脂及び導電性カーボンを表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１の「変性率」欄には、エチレン系共重合体中の極性基を有するモノマーに由来する構造単位の質量分率（単位：質量％）を記載した。なお、エチレン系共重合体以外の樹脂には極性基を有するモノマーに由来する構造単位が含まれていないため、これらの樹脂については、表１の「変性率」欄に記号「－」を記載した。また、樹脂記号「ｍＬＬＤＰＥ」は、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレンを意味する。
　また、表１における各樹脂の融点は、前述した方法、つまり、ＪＩＳ　Ｋ７１２１：２０１２に規定されたプラスチックの転移温度測定方法により測定された値である。表１の「ＭＦＲ」欄には、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１（２０１４）に規定された方法に基づき、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定されたメルトフローレイトを記載した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に導電性カーボンの物性を示す。表２中、空隙率は導電性カーボンの嵩密度を導電性カーボンの真密度で除すことにより求められる値である。一次粒子径は、透過型電子顕微鏡による観察により求められる値である。ＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ　Ｄ　２４１４－７９に準じて測定される値である。ＢＥＴ比表面積はＡＳＴＭ　Ｄ　２４１４に準拠して求められる値である。
　なお、表２中のＣＢ１は、具体的にはライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製「ケッチェンブラックＥＣ３００Ｊ」である。
（実施例１～実施例８）
　実施例１～実施例８の多層発泡シートは、ポリエチレン系樹脂（Ａ）を含むポリエチレン系樹脂発泡層と、ポリエチレン系樹脂発泡層の両面に積層された導電層と、からなる３層構造を有する無架橋の多層発泡シートである。導電層は、表３に示す種類及び量のポリエチレン（Ｂ）と、エチレン系共重合体（Ｃ）と、導電性カーボンとを含んでいる。
　実施例１～実施例８の多層発泡シートの作製方法は、具体的には以下の通りである。まず、発泡層形成用押出機と、導電層形成用押出機と、これらの押出機の吐出口が接続された共押出ダイとを備えた共押出装置を準備する。本例における共押出ダイは、環状の押出口を有する環状ダイである。
　発泡層形成用溶融物を作製するに当たっては、発泡層形成用押出機に、表３に示す種類のポリエチレン系樹脂（Ａ）と、１００質量部のポリエチレン系樹脂（Ａ）に対して１質量部の気泡調整剤とを供給し、押出機内においてこれらを溶融混練した。なお、気泡調整剤としては、クエン酸と重曹との混合物（大日精化工業株式会社製「ファインセルマスターＰＯ２１７Ｋ」）を使用した。「ファインセルマスター」は、大日精化工業株式会社の登録商標である。
　押出機内で溶融したポリエチレン系樹脂（Ａ）と気泡調整剤との混合物に物理発泡剤を加圧しながら供給し、押出機内でさらに混練した。以上により、表３に示す押出温度を有する発泡層形成用溶融物を得た。なお、物理発泡剤としては、ノルマルブタン６５質量％とイソブタン３５質量％とからなる混合ブタンを使用した。物理発泡剤の配合量は、１００質量部のポリエチレン系樹脂（Ａ）に対して８質量部とした。
　導電層形成用溶融物を作製するに当たっては、導電層形成用押出機に、表３に示す種類及び量のポリエチレン（Ｂ）、エチレン系共重合体（Ｃ）、導電性カーボンを供給するとともに、ポリエチレン（Ｂ）とエチレン系共重合体（Ｃ）との合計１００質量部に対して２５質量部の揮発性可塑剤を供給した。そして、押出機内においてこれらを混練することにより、表３に示す押出温度を有する導電層形成用溶融物を得た。なお、揮発性可塑剤としては、ノルマルブタン６５質量％とイソブタン３５質量％とからなる混合ブタンを使用した。
　このようにして各押出機内で作製した溶融物を、表３に示す押出温度を維持しつつ同時に共押出ダイに供給し、共押出ダイ内で、発泡層形成用溶融物の両面に導電層形成用溶融物が積層されるように合流させた。そして、これらの溶融物を共押出ダイの押出口から表３に示す吐出量で共押出して発泡させることにより、ポリエチレン系樹脂発泡層の両面に導電層が積層された筒状の積層発泡体を作製した。なお、表３に示す導電層の吐出量は、片面当たりの吐出量である。積層発泡体の内側に直径３６０ｍｍのマンドレルを挿入し、表３に示す引取速度で積層発泡体をマンドレルに沿って引き取りつつ、積層発泡体を切り開くことにより、実施例１～実施例８の多層発泡シートを得た。実施例１～実施例８の多層発泡シートの幅、全体厚み、坪量、及び見掛け密度は、表３に示す値となった。また、これらの多層発泡シートの導電層は、いずれも非発泡状態であった。
（比較例１）
　比較例１の多層発泡シートは、導電層中にエチレン系共重合体（Ｃ）が含まれていない以外は実施例１の多層発泡シートと同様である。比較例１の多層発泡シートの作製方法は、導電層形成用溶融物中にエチレン系共重合体（Ｃ）を配合せず、製造条件等を表４に示すように変更した以外は実施例１の多層発泡シートの作製方法と同様である。
（比較例２、比較例４）
　比較例２及び比較例４の多層発泡シートは、導電層におけるポリエチレン（Ｂ）とエチレン系共重合体（Ｃ）との融点差ＴｍＢ－ＴｍＣが前記特定の範囲外となっている以外は実施例１の多層発泡シートと同様の構成を有している。比較例２及び比較例４の多層発泡シートの作製方法は、エチレン系共重合体（Ｃ）の種類及び製造条件等を表４に示すように変更した以外は実施例１の多層発泡シートの作製方法と同様である。
（比較例３）
　比較例３の多層発泡シートは、導電層中に、エチレン系共重合体（Ｃ）に替えて直鎖状ポリエチレンが含まれている以外は実施例１の多層発泡シートと同様の構成を有している。比較例３の多層発泡シートの作製方法は、導電層形成用溶融物の組成及び製造条件等を表４に示すように変更した以外は実施例１の多層発泡シートの作製方法と同様である。
（比較例５）
　比較例５の多層発泡シートは、導電層中の導電性カーボンの配合量を多くした以外は比較例１の多層発泡シートと同様の構成を有している。比較例５の多層発泡シートの作製方法は、導電層形成用溶融物中の導電性カーボンの配合量及び製造条件等を表４に示す値に変更した以外は比較例１の多層発泡シートの作製方法と同様である。
（評価）
　以下の方法により、実施例及び比較例の多層発泡シートの導電層の溶融粘度、多層発泡シートの全体厚み及び坪量、多層発泡シートの導電層の平均厚み及び坪量、見掛け密度、発泡倍率、汚染性及び導電性を評価した。
[導電層の溶融粘度]
　キャピラリーレオメータ（チアスト社製「レオビス２１００」）を用い、実施例１～実施例８及び比較例１～比較例５のそれぞれにおける導電層形成用溶融物の溶融粘度を測定した。なお、キャピラリーレオメータのオリフィス径は１ｍｍ、オリフィス長は１０ｍｍとし、測定温度１９０℃、せん断速度１００ｓｅｃ－１の条件で測定を行った。実施例及び比較例の導電層形成用溶融物の溶融粘度は表３または表４に示す通りであった。
［多層発泡シートの全体厚み］
　まず、多層発泡シートを押出方向に垂直な面で切断した。この切断面において、切断面の長手方向（つまり、押出方向及び厚み方向の両方に直角な方向）における間隔が等しくなるようにして１０か所の測定位置を設定した。顕微鏡を用いてこれらの測定位置を観察し、各測定位置の厚みを測定した。これらの厚みの算術平均値を多層発泡シートの全体厚みとし、表３及び表４に記載した。
［多層発泡シートの坪量］
　多層発泡シートから一辺２５ｍｍの正方形状の試験片を採取し、試験片の質量（単位：ｇ）を測定した。この試験片の質量を単位換算することにより、多層発泡シートの坪量、つまり、多層発泡シート１ｍ２当たりの質量（単位：ｇ／ｍ２）を算出した。実施例及び比較例の多層発泡シートの坪量は、表３または表４に示した通りであった。
［導電層の平均厚み］
　多層発泡シートを押出方向に垂直な面で切断した。この切断面において、切断面の長手方向（つまり、押出方向及び厚み方向の両方に直角な方向）における間隔が等しくなるようにして１０か所の測定位置を設定した。顕微鏡を用いてこれらの測定位置における多層発泡シートの断面を観察し、各測定位置における導電層の厚みを測定した。これらの厚みの算術平均値を、導電層の平均厚み（単位：μｍ）とした。実施例及び比較例の多層発泡シートにおける導電層の平均厚みは、表３または表４に示した通りであった。
［導電層の坪量］
　多層発泡シートの共押出時の片面当たりの導電層の吐出量Ｘ［ｇ／時］、多層発泡シートの幅Ｗ［ｍ］、多層発泡シートの引取速度Ｌ［ｍ／時］を用い、下記（１）式に基づいて片面当たりの導電層の坪量を算出した。
　　　　　　　導電層の坪量［ｇ／ｍ２］＝〔Ｘ／（Ｌ×Ｗ）〕・・・（１）
［多層発泡シートの見掛け密度］
　前述した方法により得られる多層発泡シートの坪量（単位：ｇ／ｍ２）を多層発泡シートの全体厚みで除した後単位換算することにより、多層発泡シートの見掛け密度（単位：ｋｇ／ｍ３）を算出した。
［汚染性］
　実施例及び比較例の多層発泡シートをクリーンペーパーと重ね合わせた後、多層発泡シートを１５０ｇ／ｃｍ２の荷重でクリーンペーパーに押し付けた。この状態で多層発泡シートをクリーンペーパーに対して往復移動させ、多層発泡シートとクリーンペーパーとを摺動させた。なお、往復移動の振幅は５ｍｍ、周期は１秒とした。
　摺動開始から１００秒経過した時点で多層発泡シートをクリーンペーパー上から取り除いた。そして、分光色彩計（日本電色工業株式会社製「ＳＥ－２０００」）を用いてクリーンペーパーの色調を測定し、多層発泡シートと摺動した部分のＣＩＥ　１９７６　Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間におけるＬ＊値を取得した。そして、予め測定した、多層発泡シートと摺動させる前のクリーンペーパーのＬ＊値と摺動後のクリーンペーパーのＬ＊値との差に基づいて多層発泡シートの汚染性を評価した。
　表３及び表４の「汚染性」欄には、摺動前のクリーンペーパーのＬ＊値から摺動後のクリーンペーパーのＬ＊値を引いた値である、ΔＬ＊値を記載した。Ｌ＊値は明度を示す値であり、値が大きいほど色調が明るいことを意味する。多層発泡シートとクリーンペーパーとを摺動させると、多層発泡シートから脱落した導電性カーボンがクリーンペーパーに付着する。そして、クリーンペーパーに付着した導電性カーボンの量が多くなると、クリーンペーパーの色調が暗くなる。従って、表３及び表４の「汚染性」欄に示したΔＬ＊値が小さい多層発泡シートほど、多層発泡シートから導電性カーボンが脱落しにくく、周囲を汚染しにくいといえる。
［導電性］
　ＪＩＳ　Ｋ６２７１－１：２０１５に準拠した測定方法により、導電層の表面抵抗率を測定した。具体的には、多層発泡シートから一辺１００ｍｍの正方形状を呈する試験片を採取した。この試験片における導電層の表面に電極を取り付けた後、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気中で電極間に１Ｖの電圧を印加した。そして、電圧を印加してから１分経過した時点での表面抵抗率（単位：Ω）を、多層発泡シートの表面抵抗率とした。なお、表面抵抗率の測定には、日東精工アナリテック株式会社製「ハイレスタＵＸ　ＭＣＰ－ＨＴ８００」を用いた。実施例及び比較例の多層発泡シートにおける表面抵抗率は、表３または表４に示した通りであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表３に示したように、実施例１～実施例８の多層発泡シートにおける導電層は、ポリエチレン（Ｂ）と、エチレンに由来する構造単位及び極性基を有するモノマーに由来する構造単位を備えたエチレン系共重合体（Ｃ）と、導電性カーボンとを含んでいる。また、実施例１～８の多層発泡シートの導電層においては、導電性カーボンの配合量及びポリエチレン（Ｂ）とエチレン系共重合体（Ｃ）との融点差ＴｍＢ－ＴｍＣが前記特定の範囲である。そして、実施例１～実施例８においては、このような構成を有する導電層が、共押出によりポリエチレン系樹脂発泡層と積層接着されている。実施例１～実施例８の多層発泡シートは、１×１０７Ω以下の表面抵抗率を有するとともに、多層発泡シートからの導電性カーボンの脱落を低減することができる。
　表３と表４との比較から、前記特定の組成を備えた導電層を有する多層発泡シートは、導電層中の導電性カーボンが１０質量％以下といった比較的少量の配合量であっても優れた導電性を示すことが理解できる。また、例えば導電層中の導電性カーボンの配合量が同程度である実施例１と比較例１、実施例４と比較例４との対比から、前記特定の組成を備えた導電層を有する多層発泡シートはΔＬ＊値が小さく、周囲への汚染を低減できることが理解できる。

Claims (12)

  1. 　基材樹脂としてポリエチレン系樹脂（Ａ）を含むポリエチレン系樹脂発泡層と、
    　前記ポリエチレン系樹脂発泡層の少なくとも片面側に積層された導電層と、を備え、
    　前記導電層が、
    　低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種または２種以上のポリエチレン（Ｂ）と、エチレンに由来する構造単位及び極性基を有するモノマーに由来する構造単位を備えたエチレン系共重合体（Ｃ）との混合樹脂と、
    　前記混合樹脂中に配合された導電性カーボンと、を含み、
    　前記導電層中における前記導電性カーボンの配合量が３質量％以上１５質量％以下であり、
    　前記導電層に含まれる前記ポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢと、前記エチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣとの差ＴｍＢ－ＴｍＣが３０℃以上８０℃以下である、ポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  2. 　前記導電層中における前記ポリエチレン（Ｂ）と前記エチレン系共重合体（Ｃ）との配合比率が質量比においてポリエチレン（Ｂ）：エチレン系共重合体（Ｃ）＝８０：２０～２０：８０である、請求項１に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  3. 　前記導電層中における前記ポリエチレン（Ｂ）と前記エチレン系共重合体（Ｃ）との配合比率が質量比においてポリエチレン（Ｂ）：エチレン系共重合体（Ｃ）＝５０：５０～２５：７５である、請求項１または２に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  4. 　前記エチレン系共重合体（Ｃ）中における極性基を有するモノマーに由来する構造単位の含有量が３０質量％以上５０質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  5. 　前記導電層中には、エチレン－酢酸ビニル共重合体及びエチレン－メタクリル酸メチル共重合体からなる群より選択される１種または２種のエチレン系共重合体（Ｃ）が含まれている、請求項１～４のいずれか１項に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  6. 　前記エチレン系共重合体（Ｃ）の温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレイトが２０ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  7. 　前記導電層の坪量が１ｇ／ｍ２以上２０ｇ／ｍ２以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  8. 　前記ポリエチレン系樹脂多層発泡シートの見掛け密度が３０ｋｇ／ｍ３以上１５０ｋｇ／ｍ３以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  9. 　前記ポリエチレン系樹脂多層発泡シートの全体厚みが０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  10. 　前記導電性カーボンのジブチルフタレート吸油量が２００ｍＬ／１００ｇ以上６００ｍＬ／１００ｇ以下である、請求項１～９のいずれか１項に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  11. 　前記ポリエチレン系樹脂多層発泡シートにおける、前記導電層を有する側の表面の表面抵抗率が１×１０３Ω以上１×１０７Ω以下である、請求項１～１０のいずれか１項に記載のポリエチレン系樹脂多層発泡シート。
  12. 　ポリエチレン系樹脂発泡層を形成するための発泡層形成用溶融物と、導電層を形成するための導電層形成用溶融物とを共押出することにより、前記ポリエチレン系樹脂発泡層と、前記ポリエチレン系樹脂発泡層の少なくとも片面側に積層された前記導電層とを備えたポリエチレン系樹脂多層発泡シートを作製する、ポリエチレン系樹脂多層発泡シートの製造方法であって、
    　前記発泡層形成用溶融物が基材樹脂としてのポリエチレン系樹脂（Ａ）及び物理発泡剤を混練してなり、
    　前記導電層形成用溶融物が、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群より選択される１種または２種以上のポリエチレン（Ｂ）と、エチレンに由来する構造単位及び極性基を有するモノマーに由来する構造単位を備えたエチレン系共重合体（Ｃ）と、導電性カーボンと、を混練してなり、
    　前記導電層形成用溶融物中における前記導電性カーボンの配合量が３質量％以上１５質量％以下であり、
    　前記ポリエチレン（Ｂ）の融点ＴｍＢと、前記エチレン系共重合体（Ｃ）の融点ＴｍＣとの差ＴｍＢ－ＴｍＣが３０℃以上８０℃以下である、ポリエチレン系樹脂多層発泡シートの製造方法。
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