WO2022137678A1 - コイル部品および、これを含むフィルタ回路 - Google Patents

コイル部品および、これを含むフィルタ回路 Download PDF

Info

Publication number
WO2022137678A1
WO2022137678A1 PCT/JP2021/034731 JP2021034731W WO2022137678A1 WO 2022137678 A1 WO2022137678 A1 WO 2022137678A1 JP 2021034731 W JP2021034731 W JP 2021034731W WO 2022137678 A1 WO2022137678 A1 WO 2022137678A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
via conductor
coil
wiring pattern
wiring patterns
wiring
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/034731
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
淳 東條
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Publication of WO2022137678A1 publication Critical patent/WO2022137678A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/075—Ladder networks, e.g. electric wave filters

Definitions

  • This disclosure relates to coil parts and filter circuits including them.
  • the filter circuit used for noise suppression includes, for example, an EMI (Electro-Magnetic Interference) removal filter, which removes unnecessary components through necessary components of the current flowing through the conductor. Further, since the filter circuit uses a capacitor which is a capacitance element, it is known that the noise suppression effect is reduced by the equivalent series inductance (ESL: Equivalent Series Inductance) which is the parasitic inductance of the capacitor.
  • ESL Equivalent Series Inductance
  • Patent Document 1 A technique is known in which the equivalent series inductance ESL of a capacitor is canceled by the negative inductance generated by magnetically coupling two coils, and the noise suppression effect of the filter circuit is widened (for example, International Publication No. 2019/187251). (Patent Document 1)).
  • Patent Document 1 In the coil of the filter circuit described in International Publication No. 2019/187251 (Patent Document 1), in order to improve the withstand current, one end of each of a plurality of wiring patterns is electrically connected to one electrode, and a plurality of wirings are performed. The other end of each of the patterns is electrically connected to the other electrode. Therefore, in the coil of the filter circuit, a plurality of wiring patterns are connected in parallel to reduce the direct current resistance (RDC) of the coil.
  • RDC direct current resistance
  • an object of the present disclosure is to include a coil component in which a plurality of wiring patterns are connected in parallel, and a coil component capable of suppressing fluctuations in the DC resistance of the coil even if the wiring pattern is broken. It is to provide a filter circuit.
  • the coil component according to one embodiment of the present disclosure is a coil component in which a first coil and a second coil are magnetically coupled, and is composed of a plurality of laminated ceramic layers, and has a pair of main surfaces facing each other and a main surface.
  • a ceramic element having a side surface connecting the faces, and a plurality of first wiring patterns stacked inside the ceramic element and forming at least a part of the first coil, and an upper layer of the first wiring pattern.
  • a plurality of second wiring patterns constituting at least a part of the second coil, and each shape of the first wiring pattern and the second wiring pattern is rectangular, and at least among the plurality of first wiring patterns.
  • One shape is staggered and laminated with respect to the other shape so as to have a plurality of first intersections in which the corresponding sides intersect when viewed from the direction of the main surface, and among the plurality of first intersections.
  • a first via conductor is provided in at least one, and a plurality of first wiring patterns are connected in parallel by the first via conductor, and at least one shape of the plurality of second wiring patterns is viewed from the direction of the main surface.
  • the corresponding sides are stacked with respect to other shapes so as to have a plurality of intersecting second intersections, and a second via conductor is provided at least one of the plurality of second intersections.
  • a coil component in which a plurality of second wiring patterns are connected in parallel by a second via conductor.
  • the filter circuit includes the above coil component and a capacitor connected to an electrode between the first coil and the second coil of the coil component.
  • a coil component according to another aspect of the present disclosure is a ceramic element body and a ceramic element body, which are composed of a plurality of laminated ceramic layers and have a pair of main surfaces facing each other and side surfaces connecting the main surfaces.
  • a plurality of wiring patterns that are stacked inside the coil and form at least a part of the coil, and each shape of the wiring pattern is rectangular, and at least one shape of the plurality of wiring patterns is the main surface. Laminated so as to have a plurality of intersections where the corresponding sides intersect when viewed from the direction, and a via conductor is provided at least one of the plurality of intersections. Wiring patterns are connected in parallel.
  • At least one of the plurality of wiring patterns is staggered with respect to the other shape so as to have a plurality of intersections where the corresponding sides intersect when viewed from the direction of the main surface.
  • a via conductor is provided at least one of the plurality of intersections, and a plurality of wiring patterns are connected in parallel by the via conductor. Therefore, even if the wiring pattern is broken, the DC resistance of the coil can be changed. It can be kept small.
  • FIG. It is a perspective view of the coil component which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a perspective view for demonstrating the structure of the wiring pattern of the coil component which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is an exploded plan view which shows the structure of the coil component which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a circuit diagram of the filter circuit including the coil component which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is an equivalent circuit diagram of the coil component which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure for demonstrating the positional relationship between the shifted wiring pattern and a via conductor as seen from the main surface direction.
  • FIG. It is a perspective view for demonstrating the structure of the wiring pattern of the coil component which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. It is an equivalent circuit diagram of the coil component which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. It is a perspective view of the coil component which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. 1 is a perspective view of a coil component according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view for explaining the structure of the wiring pattern of the coil component according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded plan view showing the configuration of the coil component according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of a filter circuit including a coil component according to the first embodiment.
  • the short side direction of the coil component 1 is the X direction
  • the long side direction is the Y direction
  • the height direction is the Z direction.
  • the stacking direction of the substrates is the Z direction
  • the direction of the arrow indicates the upper layer direction.
  • FIG. 2 illustrates the deviation between the wiring patterns, but FIG. 1 does not show the deviation between the wiring patterns for the sake of simplicity.
  • the filter circuit 100 is, for example, an EMI removal filter and is a third-order T-type LC filter circuit.
  • a coil component 1 is used in the filter circuit 100.
  • a third-order T-type LC filter circuit will be described as a configuration of the filter circuit 100, but a fifth-order T-type LC filter circuit and a higher-order T-type LC filter circuit will be described.
  • a coil component having the same configuration can be applied to the above.
  • the filter circuit 100 includes a capacitor C1, electrodes 4a, 4b, 4c, a coil L1 (first coil), and a coil L2 (second coil).
  • the capacitor C1 has one end connected to the electrode 4c and the other end connected to the GND wiring.
  • the capacitor C1 is not only a multilayer ceramic capacitor containing BaTiO3 (barium titanate) as a main component, but also a multilayer ceramic capacitor containing other materials as a main component, which is not a multilayer ceramic capacitor, for example, an aluminum electrolytic capacitor or the like. It may be a type of capacitor.
  • the capacitor C1 has an inductor L3 as a parasitic inductance (equivalent series inductance (ESL)), which is equivalent to a circuit configuration in which the inductor L3 is connected in series with the capacitor C1a.
  • the capacitor C1 may further have a circuit configuration in which a parasitic resistance (equivalent series resistance (ESR)) is connected in series to the inductor L3 and the capacitor C1a.
  • the coil L1 and the coil L2 are connected to the electrode 4c.
  • the coil L1 and the coil L2 are magnetically coupled to generate a negative inductance component.
  • the parasitic inductance (inductor L3) of the capacitor C1 can be canceled, and the inductance component of the capacitor C1 can be apparently reduced.
  • the filter circuit 100 composed of the capacitor C1, the coil L1 and the coil L2 has a negative inductance component due to the mutual inductance of the coil L1 and the coil L2, and cancels the parasitic inductance of the capacitor C1 to suppress noise in the high frequency band. Can be improved.
  • the coil component 1 is composed of a laminated body 3 (ceramic prime field) of a ceramic layer in which a plurality of substrates (ceramic green sheets) on which coil wiring is formed are laminated.
  • the laminated body 3 has a pair of main surfaces facing each other and side surfaces connecting the main surfaces.
  • a plurality of first wiring patterns 10, a plurality of third wiring patterns 30, and a plurality of second wiring patterns 20 are stacked in order from the bottom in parallel with the main surface of the laminated body 3, and the coil L1 and the coil L2 are stacked. Is forming.
  • the coil L1 In the coil L1, three wiring patterns 10a to 10c are stacked, one end is electrically connected by a via conductor 51, and the other end is electrically connected by a via conductor 52. That is, the coil L1 has a portion in which the three wiring patterns 10a to 10c are connected in parallel. In this portion, if one of the three wiring patterns 10a to 10c is disconnected, the DC resistance of the coil L1 will increase about 1.5 times.
  • the via conductor 51 and the via conductor 52 are provided at the ends of the three wiring patterns 10a to 10c, but also the via conductor is provided in the middle of the wiring patterns 10a to 10c to be electrically connected. is doing.
  • a via conductor 60 and a via conductor 61 are provided in the middle of the wiring patterns 10a to 10c.
  • FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the coil component according to the first embodiment.
  • a plurality of inductors are connected in parallel between the via conductor 51 and the via conductor 53, and the via conductor 60 and the via conductor 61 are provided in the middle thereof.
  • the portion electrically connected via at least one of the via conductor 60 and the via conductor 61 remains. Since it remains, it is possible to suppress an increase in the DC resistance of the coil L1.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the positional relationship between the shifted wiring pattern and the via conductor as viewed from the main surface direction.
  • the two wiring patterns 10b and 10c are the intersections (intersections) where the corresponding sides of the wiring patterns intersect when viewed from the main surface direction. It will be arranged with the first intersection).
  • the wiring pattern 10a is not shown in FIG. 6 because it overlaps with the wiring pattern 10c when viewed from the main surface direction. Intersections occur on each of the long and short sides of the wiring patterns 10b and 10c.
  • a via conductor 60 is provided at an intersection formed on the long side of the wiring patterns 10b and 10c, and a via conductor 61 is provided at an intersection formed on the short side of the wiring patterns 10b and 10c.
  • the via conductor 60 and the via conductor 61 may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors. Further, the via conductor is not provided at all of the plurality of intersections, but the via conductor may be provided only at the intersection near the intermediate position of the wiring pattern, for example, among the plurality of intersections.
  • only the via conductor 60 provided at the intersection near the intermediate position of the wiring patterns 10b and 10c may be used.
  • the increase in the DC resistance of the coil L1 can be suppressed to a value of about 1.2 times even if a wire break occurs in one wiring pattern.
  • the overlapping portion of the wiring patterns can be reduced when viewed from the main surface direction. Therefore, it is possible to suppress problems such as delamination that occur in the vicinity of overlapping wiring patterns when viewed from the main surface direction due to stress concentration caused by stacking a plurality of wiring patterns. Further, even if stress is applied to the overlapping portion (intersection portion) of the wiring patterns when viewed from the main surface direction from the direction of the arrow shown in FIG. 6, the via conductors 60 and 61 are provided at the intersection. The connection between the stacked wiring patterns is strong, and problems such as delamination can be suppressed.
  • the coil L2 will be described.
  • the coil L2 three wiring patterns 20a to 20c are stacked, one end is electrically connected by a via conductor 54, and the other end is electrically connected by a via conductor 55. That is, the coil L2 has a portion in which the three wiring patterns 20a to 20c are connected in parallel.
  • the via conductor 54 and the via conductor 55 are provided at the ends of the three wiring patterns 20a to 20c as in the coil L1, but also the via conductor is provided in the middle of the wiring patterns 20a to 20c to electrically provide the via conductor. You are connected.
  • a via conductor 58 and a via conductor 59 are provided in the middle of the wiring patterns 20a to 20c.
  • a plurality of inductors are connected in parallel between the via conductor 54 and the via conductor 56, and the via conductor 58 and the via conductor 59 are provided in the middle thereof.
  • the three wiring patterns 20a to 20c are stacked with the wiring patterns shifted.
  • the two wiring patterns 20a and 20b are the intersections where the corresponding sides of the wiring patterns intersect when viewed from the main surface direction. It will be arranged with a second intersection).
  • the wiring pattern 20c is not shown in FIG. 6 because it overlaps with the wiring pattern 20a when viewed from the main surface direction. Intersections occur on each of the long and short sides of the wiring patterns 20a and 20b.
  • a via conductor 58 is provided at an intersection formed on the long side of the wiring patterns 20a and 20b, and a via conductor 59 is provided at an intersection formed on the short side of the wiring patterns 20a and 20b.
  • the via conductor 58 and the via conductor 59 may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors.
  • the via conductor is not provided at all of the plurality of intersections, but at least the via conductor may be provided at the intersection of the plurality of intersections, for example, near the intermediate position of the wiring pattern. In FIG. 6, only the via conductor 58 provided at the intersection near the intermediate position of the wiring patterns 20a and 20b may be used.
  • the wiring patterns to be stacked from the time of design are staggered and stacked as shown in FIG.
  • each of the wiring patterns 10a to 10c (first wiring pattern 10) is staggered and laminated, and the wiring pattern 30c is staggered and laminated with respect to the wiring pattern 10a.
  • each of the wiring patterns 30a to 30c (third wiring pattern 30) is staggered and laminated, and the wiring pattern 20c is staggered and laminated with respect to the wiring pattern 30a.
  • each of the wiring patterns 20a to 20c (second wiring pattern 20) is also staggered and laminated. That is, in the coil component 1, each of the wiring patterns of the same group (for example, the first wiring pattern 10 including the wiring patterns 10a to 10c) is staggered and laminated, and the wiring patterns of different groups are also staggered and laminated. There is.
  • At least one of the plurality of wiring patterns 10a to 10c constituting the coil L1 has corresponding sides when viewed from the direction of the main surface. It suffices if they are stacked so as to have a plurality of intersecting portions so as to be offset from each other. Further, with respect to other shapes, at least one of the plurality of wiring patterns 20a to 20c constituting the coil L2 has a plurality of intersections in which the corresponding sides intersect when viewed from the direction of the main surface. It suffices if they are staggered and laminated.
  • the side surface of the laminated body 3 formed a first side surface (side surface on which the electrode 4a (first electrode) was formed) and a second side surface (electrode 4b (second electrode)) on the long side. It has a third side surface (side surface on which the electrode 4c (third electrode) is formed) and a fourth side surface (side surface on which the electrode 4d is formed) on the short side.
  • the coil component 1 includes wiring patterns 10a to 10c (first wiring pattern 10), wiring patterns 20a to 20c (second wiring pattern 20), and wiring patterns 30a to 30c constituting the coils L1 and L2.
  • (Third wiring pattern 30) is arranged inside the laminated body 3.
  • a part of the wiring patterns 30a to 30c constitutes the coil L1 and the rest constitutes the coil L2. That is, the wiring patterns 30a to 30c are common parts constituting the coils L1 and L2.
  • the coil component may be configured by directly connecting the coil L1 composed of the wiring patterns 10a to 10c and the coil L2 composed of the wiring patterns 20a to 20c without providing the third wiring pattern 30.
  • the end portion 11 of the wiring pattern 10c on the lowermost layer is electrically connected to the electrode 4a.
  • the other wiring patterns 10a and 10b are electrically connected to the wiring pattern 10c via the via conductor 51.
  • the via conductor 51 may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors.
  • at least one first wiring pattern (for example, wiring pattern 10c) may be electrically connected to the electrode 4a. If all of the plurality of first wiring patterns 10 are electrically connected to the electrodes 4a, it is not necessary to provide the via conductor 51 to electrically connect the plurality of first wiring patterns 10.
  • the end portion 31 of the wiring pattern 30c on the lowest layer is electrically connected to the electrode 4c.
  • the other wiring patterns 30a and 30b are electrically connected to the wiring pattern 30c via the via conductor 57.
  • the via conductor 57 may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors.
  • at least one third wiring pattern (for example, wiring pattern 30c) may be electrically connected to the electrode 4c. If all of the plurality of third wiring patterns 30 are electrically connected to the electrode 4c, it is not necessary to provide the via conductor 57 to electrically connect the plurality of third wiring patterns 30. However, if all of the plurality of third wiring patterns 30 are electrically connected to the electrodes 4c, cracks are likely to occur during manufacturing.
  • the third wiring pattern 30 laminated on the middle layer is electrically connected to the first wiring pattern 10 on the lower layer via the via conductors 52 and 53.
  • the via conductors 52 and 53 may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors, respectively.
  • the via conductors 52 and 53 are electrically connected to the wiring patterns 10a to 10c of the first wiring pattern 10 and the wiring patterns 30a to 30c of the third wiring pattern 30, respectively.
  • the first wiring pattern 10 provided with the via conductor 52 and the first wiring pattern 10 provided with the via conductor 53 are on different side surfaces of the laminated body 3. Specifically, in the first wiring pattern 10 provided with the via conductor 52, as shown in FIG. 3, the first side surface side on the long side (in FIG.
  • connection portions 52g to 52i connected to the via conductor 52 are illustrated. Is different from the fourth side surface side on the short side side of the first wiring pattern 10 provided with the via conductor 53 (in FIG. 3, connection portions 53g to 53i connected to the via conductor 53 are shown). ..
  • the via conductor 52 and the via conductor 53 are formed so as to straddle one corner of the first wiring pattern 10.
  • a part of the three wiring patterns 10a to 10c is connected in parallel between the via conductor 52 and the via conductor 53, and the three inductors are connected in parallel.
  • the via conductors 52 and 53 are also formed in the wiring patterns 30a to 30c of the third wiring pattern 30. Therefore, a part of the three wiring patterns 30a to 30c is connected in parallel between the via conductor 52 and the via conductor 53, and the three inductors are connected in parallel.
  • the six inductors are connected in parallel. As shown in FIG.
  • the coil L1 includes six inductors connected in parallel between the via conductor 52 and the via conductor 53, and three inductors connected in parallel between the via conductor 52 and the via conductor 57. With such a configuration, the wiring constituting between the via conductor 52 and the via conductor 53 is doubled and the resistance value is lowered, so that heat generation is suppressed.
  • the inductance of the six inductors formed between the via conductor 52 and the via conductor 53 can be adjusted by the distance between the via conductor 52 and the via conductor 53.
  • the distance between the position where the via conductor 52 is provided and the position where the via conductor 53 is provided is half the length of the fourth side surface (one side surface) on the short side of the laminated body 3 and the first on the long side. It can be adjusted in a range shorter than the total value of the length of one side surface (the other side surface orthogonal to one side surface).
  • the end portion 21 of the wiring pattern 20c on the lowermost layer is electrically connected to the electrode 4b.
  • the other wiring patterns 20a and 20b are electrically connected to the wiring pattern 20c via the via conductor 54.
  • the via conductor 54 may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors.
  • at least one second wiring pattern (for example, wiring pattern 20c) may be electrically connected to the electrode 4b. If all of the plurality of second wiring patterns 20 are electrically connected to the electrodes 4b, it is not necessary to provide the via conductor 54 to electrically connect the plurality of second wiring patterns 20. However, if all of the plurality of second wiring patterns 20 are electrically connected to the electrodes 4b, cracks are likely to occur during manufacturing.
  • the second wiring pattern 20 laminated on the upper layer is electrically connected to the third wiring pattern 30 on the middle layer via the via conductors 55 and 56.
  • the via conductors 55 and 56 may be formed of one via conductor or a plurality of via conductors, respectively.
  • the via conductors 55 and 56 are electrically connected to the wiring patterns 20a to 20c of the second wiring pattern 20 and the wiring patterns 30a to 30c of the third wiring pattern 30, respectively.
  • the second wiring pattern 20 provided with the via conductor 55 and the second wiring pattern 20 provided with the via conductor 56 are on different side surfaces of the laminated body 3. Specifically, in the second wiring pattern 20 provided with the via conductor 55, as shown in FIG.
  • connection portions 55a to 55c connected to the via conductor 55 are shown on the second side surface side on the long side (in FIG. 3). Is different from the fourth side surface side on the short side side of the second wiring pattern 20 provided with the via conductor 56 (in FIG. 3, the connection portions 56a to 56c connected to the via conductor 56 are shown). ..
  • the via conductor 55 and the via conductor 56 are formed so as to straddle one corner of the second wiring pattern 20.
  • a part of the three wiring patterns 20a to 20c is connected in parallel between the via conductor 55 and the via conductor 56, and the three inductors are connected in parallel.
  • the via conductors 55 and 56 are also formed in the wiring patterns 30a to 30c of the third wiring pattern 30. Therefore, a part of the three wiring patterns 30a to 30c is connected in parallel between the via conductor 55 and the via conductor 56, and the three inductors are connected in parallel. The six inductors are connected in parallel. As shown in FIG.
  • the coil L2 includes six inductors connected in parallel between the via conductor 55 and the via conductor 56, and three inductors connected in parallel between the via conductor 55 and the via conductor 57. With such a configuration, the wiring constituting between the via conductor 55 and the via conductor 56 is doubled and the resistance value is lowered, so that heat generation is suppressed.
  • the inductance of the six inductors formed between the via conductor 55 and the via conductor 56 can be adjusted by the distance between the via conductor 55 and the via conductor 56.
  • the distance between the position where the via conductor 55 is provided and the position where the via conductor 56 is provided is half the length of the fourth side surface (one side surface) on the short side side of the laminated body 3 and the second on the long side side. It can be adjusted in a range shorter than the total value of the length of one side surface (the other side surface orthogonal to one side surface).
  • each of the first wiring pattern 10, the second wiring pattern 20, and the third wiring pattern 30 screens a conductive paste (Ni paste) on the ceramic green sheets 3a to 3i which are substrates.
  • a wiring pattern is formed by printing by a printing method.
  • a wiring pattern 20a is formed on the ceramic green sheet 3a.
  • the wiring pattern 20a is formed so as to make one round counterclockwise in the figure along each side from the center of the long side on the lower side in the figure of the ceramic green sheet 3a, and a gap is formed between the start end and the end. There is.
  • the wiring pattern 20a has a connection portion 54a connected to the via conductor 54 at the start end, a connection portion 59a connected to the via conductor 59 on the short side in the drawing, and a connection portion 58a connected to the via conductor 58 on the long side.
  • a connecting portion 56a connecting to the via conductor 56 is provided on the short side on the left side of the center, and a connecting portion 55a connecting to the via conductor 55 is provided at the end.
  • the wiring pattern 20a is displaced by rotating the arrangement with respect to the ceramic green sheet 3a in advance so that the long side of the wiring pattern 20a is tilted by, for example, about 5 degrees with respect to the long side of the ceramic green sheet 3a. ..
  • a wiring pattern 20b is formed on the ceramic green sheet 3b.
  • the wiring pattern 20b has the same shape as the wiring pattern 20a formed on the ceramic green sheet 3a. Further, the wiring pattern 20b is displaced by rotating the arrangement with respect to the ceramic green sheet 3b in advance so that the long side of the wiring pattern 20b is tilted by, for example, about -5 degrees with respect to the long side of the ceramic green sheet 3b. There is. Further, the wiring pattern 20b has a connection portion 54b connected to the via conductor 54 at the start end, a connection portion 59b connected to the via conductor 59 on the short side in the figure, and a connection portion 58b connected to the via conductor 58 on the long side. A connecting portion 56b connecting to the via conductor 56 is provided on the short side on the left side of the center, and a connecting portion 55b connecting to the via conductor 55 is provided at the end.
  • a wiring pattern 20c is formed on the ceramic green sheet 3c.
  • the wiring pattern 20c is formed so as to make one round counterclockwise in the figure along each side from the center of the long side on the lower side in the figure of the ceramic green sheet 3c, and a gap is formed between the start end and the end. There is. Further, the wiring pattern 20c is provided with an end portion 21 for connecting to the electrode 4b at the starting end. Further, the wiring pattern 20c has a connection portion 54c connected to the via conductor 54 at the start end, a connection portion 59c connected to the via conductor 59 on the short side in the figure, and a connection portion 58c connected to the via conductor 58 on the long side.
  • a connecting portion 55c connecting to the via conductor 56 is provided on the short side on the left side of the center, and a connecting portion 56c connecting to the via conductor 55 is provided at the end. Further, the wiring pattern 20c is displaced by rotating the arrangement with respect to the ceramic green sheet 3c in advance so that the long side of the wiring pattern 20c is tilted by, for example, about 5 degrees with respect to the long side of the ceramic green sheet 3c. ..
  • the second wiring pattern 20 shown in FIG. 1 is formed by laminating the three ceramic green sheets 3a to 3c.
  • a wiring pattern 30a is formed on the ceramic green sheet 3d.
  • the wiring pattern 30a is formed so as to make one round counterclockwise in the figure along each side from the center of the short side on the left side in the figure of the ceramic green sheet 3d, and a gap is formed between the start end and the end. .. Further, the wiring pattern 30a is connected to the connecting portion 56d connected to the via conductor 56 at the start end, the connecting portion 55d connected to the via conductor 55 on the long side in the lower side of the figure, and the via conductor 57 connected to the short side on the right side in the figure.
  • a connecting portion 57d, a connecting portion 52d connecting to the via conductor 52 on the upper long side in the drawing, and a connecting portion 53d connecting to the via conductor 53 are provided at the end thereof.
  • the wiring pattern 30a is displaced by rotating the arrangement with respect to the ceramic green sheet 3d in advance in the counterclockwise direction so that the long side of the wiring pattern 30a is tilted by, for example, about -5 degrees with respect to the long side of the ceramic green sheet 3d. There is.
  • a wiring pattern 30b is formed on the ceramic green sheet 3e.
  • the wiring pattern 30b has the same shape as the wiring pattern 30a formed on the ceramic green sheet 3d.
  • the wiring pattern 30b is displaced by rotating the arrangement with respect to the ceramic green sheet 3e in advance so that the long side of the wiring pattern 30b is tilted by, for example, about 5 degrees with respect to the long side of the ceramic green sheet 3e.
  • the wiring pattern 30b is connected to the connecting portion 56e connected to the via conductor 56 at the start end, the connecting portion 55e connected to the via conductor 55 on the long side in the lower side of the figure, and the via conductor 57 connected to the short side on the right side in the figure.
  • a connecting portion 57e, a connecting portion 52e connecting to the via conductor 52 on the upper long side in the drawing, and a connecting portion 53e connecting to the via conductor 53 are provided at the end thereof.
  • a wiring pattern 30c is formed on the ceramic green sheet 3f.
  • the wiring pattern 30c is formed so as to make one round counterclockwise in the figure along each side from the center of the short side on the left side of the ceramic green sheet 3f, and a gap is formed between the start end and the end. .. Further, the wiring pattern 30c is provided with an end portion 31 for connecting to the electrode 4c in the middle of the short side on the right side in the drawing. Further, the wiring pattern 30c is connected to the connecting portion 56f connected to the via conductor 56 at the start end, the connecting portion 55f connected to the via conductor 55 on the long side in the lower side of the figure, and the via conductor 57 connected to the short side on the right side in the figure.
  • connection portion 57f A connection portion 57f, a connection portion 52f connected to the via conductor 52 on the upper long side in the drawing, and a connection portion 53f connected to the via conductor 53 at the end are provided.
  • the wiring pattern 30c is displaced by rotating the arrangement with respect to the ceramic green sheet 3f in advance so that the long side of the wiring pattern 30c is tilted by, for example, about -5 degrees with respect to the long side of the ceramic green sheet 3f. There is.
  • the third wiring pattern 30 shown in FIG. 1 is formed by laminating the three ceramic green sheets 3d to 3f.
  • a wiring pattern 10a is formed on the ceramic green sheet 3g.
  • the wiring pattern 10a is formed so as to make one round clockwise in the figure from the center of the long side on the upper side in the figure of the ceramic green sheet 3g, and a gap is formed between the start end and the end. ..
  • the wiring pattern 10a has a connection portion 51 g connected to the via conductor 51 at the start end, a connection portion 61 g connected to the via conductor 61 on the short side in the figure, and a connection portion 60 g connected to the via conductor 60 on the long side.
  • a connecting portion 53 g connected to the via conductor 53 is provided on the short side on the left side of the center, and a connecting portion 52 g connected to the via conductor 52 is provided at the end.
  • the wiring pattern 10a is displaced by rotating the arrangement with respect to the ceramic green sheet 3g in advance so that the long side of the wiring pattern 10a is tilted by, for example, about 5 degrees with respect to the long side of the ceramic green sheet 3g. ..
  • a wiring pattern 10b is formed on the ceramic green sheet 3h.
  • the wiring pattern 10b has the same shape as the wiring pattern 10a formed on the ceramic green sheet 3g.
  • the wiring pattern 10b is displaced by rotating the arrangement with respect to the ceramic green sheet 3h in advance so that the long side of the wiring pattern 10b is tilted by, for example, about -5 degrees with respect to the long side of the ceramic green sheet 3h. ..
  • the wiring pattern 10b has a connection portion 51h connected to the via conductor 51 at the start end, a connection portion 61h connected to the via conductor 61 on the short side in the drawing, and a connection portion 60h connected to the via conductor 60 on the long side.
  • a connecting portion 53h connected to the via conductor 53 is provided on the short side on the middle left side, and a connecting portion 52h connected to the via conductor 52 is provided at the end.
  • a wiring pattern 10c is formed on the ceramic green sheet 3i.
  • the wiring pattern 10c is formed so as to make one round clockwise in the figure along each side from the center of the upper long side in the figure of the ceramic green sheet 3i, and a gap is formed between the start end and the end. .. Further, the wiring pattern 10c is provided with an end portion 11 for connecting to the electrode 4a at the starting end. Further, the wiring pattern 10c has a connection portion 51i connected to the via conductor 51 at the start end, a connection portion 61i connected to the via conductor 61 on the short side in the figure, and a connection portion 60i connected to the via conductor 60 on the long side.
  • a connecting portion 53i connecting to the via conductor 53 is provided on the short side on the left side of the center, and a connecting portion 52i connecting to the via conductor 52 is provided at the end. Further, the wiring pattern 10c is displaced by rotating the arrangement with respect to the ceramic green sheet 3i in advance so that the long side of the wiring pattern 10c is tilted by, for example, about 5 degrees with respect to the long side of the ceramic green sheet 3i. ..
  • the first wiring pattern 10 shown in FIG. 1 is formed by laminating three ceramic green sheets 3g to 3i.
  • each of the plurality of ceramic green sheets 3a to 3i shown in FIG. 3 is laminated, and a plurality of ceramic green sheets (dummy layers) having no wiring pattern printed on both upper and lower sides thereof are laminated. do.
  • a plurality of ceramic green sheets including a dummy layer By crimping a plurality of ceramic green sheets including a dummy layer, an unfired laminated body 3 (ceramic prime field) is formed.
  • the formed laminate 3 is fired, and copper electrodes are baked onto the outside of the fired laminate 3 so as to be conductive with the wiring pattern to form the electrodes 4a to 4d.
  • each wiring pattern is arranged so as to have an intersection where the corresponding sides of the wiring pattern intersect when viewed from the main surface direction.
  • the angle at which the wiring patterns intersect is, for example, about 10 degrees.
  • via conductors 58 to 61 are provided at each of the intersections of the first wiring pattern 10 and the second wiring pattern 20.
  • one first wiring pattern 10 may be laminated so as to be offset from the other first wiring pattern 10.
  • one second wiring pattern 20 may be laminated so as to be offset from the other second wiring pattern 20.
  • the coil component 1 is a coil component in which the coil L1 and the coil L2 are magnetically coupled to each other, the laminated body 3, the plurality of first wiring patterns 10, and the plurality of first wiring patterns. 2 Wiring pattern 20 and.
  • the laminated body 3 is composed of a plurality of laminated ceramic layers, and has a pair of main surfaces facing each other and side surfaces connecting the main surfaces.
  • the plurality of first wiring patterns 10 are stacked inside the laminated body 3 and form at least a part of the coil L1.
  • the plurality of second wiring patterns 20 are stacked on the upper layer of the first wiring pattern 10 and form at least a part of the coil L2.
  • the shapes of the first wiring pattern 10 and the second wiring pattern 20 are rectangular.
  • At least one of the plurality of first wiring patterns 10 has a plurality of intersections (first intersections) in which the corresponding sides intersect when viewed from the direction of the main surface.
  • the layers are staggered and laminated, and via conductors 60 and 61 (first via conductors) are provided at at least one of the plurality of intersections, and the plurality of first wiring patterns 10 are connected in parallel by the via conductors 60 and 61.
  • at least one of the plurality of second wiring patterns 20 has a plurality of intersections (second intersections) in which the corresponding sides intersect when viewed from the direction of the main surface.
  • the layers are staggered and laminated, and via conductors 58 and 59 (second via conductors) are provided at at least one of the plurality of intersections, and the plurality of second wiring patterns 20 are connected in parallel by the via conductors 58 and 59.
  • the coil component 1 according to the first embodiment is provided with a via conductor at at least one of the intersection of the plurality of first wiring patterns 10 and the intersection of the plurality of second wiring patterns 20, so that the wiring pattern Even if the wire is broken, the fluctuation of the DC resistance of the coil can be suppressed to a small value.
  • the adjacent first wiring patterns 10 are stacked so as to have an intersection so as to be offset from each other.
  • the first wiring pattern 10 in which the coil L1 is rotated in the clockwise direction and shifted in advance and the first wiring pattern 10 in which the coil L1 is rotated and shifted in the counterclockwise direction in advance are alternately laminated. Can be configured as such.
  • the adjacent second wiring patterns 20 are laminated so as to have an intersection so as to be offset from each other.
  • the second wiring pattern 20 in which the coil L2 is rotated in the clockwise direction and shifted in advance and the second wiring pattern 20 in which the coil L2 is rotated and shifted in the counterclockwise direction in advance are alternately laminated. Can be configured as such.
  • a via conductor is provided at least at the intersection near the intermediate position of the first wiring pattern 10 among the plurality of intersections of the first wiring pattern 10, and the second wiring pattern 20 among the plurality of intersections of the second wiring pattern 20. It is preferable to provide at least a via conductor at the intersection near the intermediate position of the above. As a result, the coil component 1 can suppress fluctuations in the DC resistance of the coil to a small value even when the wiring pattern is broken.
  • At least one third wiring pattern 30 that is stacked between the first wiring pattern 10 and the second wiring pattern 20 and includes a portion that constitutes a part of the coil L1 and a portion that constitutes a part of the coil L2. May be further provided.
  • the coil L1 and the coil L2 can be magnetically coupled via the third wiring pattern 30, and the value of the mutual inductance M can be increased.
  • the coil component 1 according to the first embodiment has been described to provide the third wiring pattern 30, the coil L1 is formed by the first wiring pattern 10 and the second wiring pattern 20 without providing the third wiring pattern 30. It may be configured with the coil L2.
  • the coil L1 is electrically connected by a via conductor 52 (third via conductor) and a via conductor 53 (fourth via conductor) penetrating from the plurality of first wiring patterns 10 to the plurality of third wiring patterns 30. It includes a part that connects multiple wiring patterns in parallel.
  • the coil L2 is electrically connected by a via conductor 55 (fifth via conductor) and a via conductor 56 (sixth via conductor) penetrating from the plurality of second wiring patterns 20 to the plurality of third wiring patterns 30. Includes a part that connects multiple wiring patterns in parallel.
  • the laminate 3 is electrically connected by a via conductor 57 between the electrode 4a electrically connected to the first wiring pattern 10, the electrode 4b electrically connected to the second wiring pattern 20, and the plurality of wiring patterns. It is preferable to include an electrode 4c that is electrically connected to the third wiring pattern 30.
  • the coil component 1 has the via conductor 52 and the via conductor 53 with the plurality of first wiring patterns 10 and the plurality of third wiring patterns 30, and the via conductor 55 and the via conductor 56 with the plurality of second wiring patterns 20. Since each of the plurality of third wiring patterns 30 is electrically connected, the concentration of current can be suppressed by the coil wiring, the mutual inductance of the two coils can be adjusted appropriately, and the parallel connection of the inductances is formed at a plurality of places. Then, the heat generation of the coils L1 and L2 is suppressed.
  • the first wiring pattern 10 provided with the via conductor 52 and the first wiring pattern 10 provided with the via conductor 53 are on different side surfaces of the laminated body 3, and the second wiring provided with the via conductor 55.
  • the pattern 20 and the second wiring pattern 20 provided with the via conductor 56 may be on different side surfaces of the laminated body 3.
  • the coil component 1 can suppress the concentration of current at the corners of the first wiring pattern 10 or the second wiring pattern 20.
  • the filter circuit 100 comprises the coil component 1 described above and a capacitor C1 connected to one end of a plurality of coils L1 and L2 magnetically coupled in the coil component 1 (electrode 4c between the coil L1 and the coil L2). Be prepared.
  • the filter circuit 100 can appropriately adjust the mutual inductance of the two coils included in the coil component 1 so as to cancel the parasitic inductance, and even if the stacking deviation occurs, the value of the mutual inductance M fluctuates. It can be made smaller and can be manufactured stably.
  • FIG. 7 is a perspective view for explaining the structure of the wiring pattern of the coil component 1a according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of the coil component 1a according to the second embodiment.
  • the wiring patterns 80a to 80c constituting the coil L are arranged inside the laminated body.
  • the laminate is not shown in FIG. 7, it has the same laminate and electrodes as the coil component 1 shown in FIG.
  • the ends 81 and 82 of the wiring pattern 80c on the bottom layer are electrically connected to the respective electrodes.
  • the other wiring patterns 80a and 80b are electrically connected to the wiring pattern 80c via the via conductors 91 and 95.
  • the coil L has a portion in which three wiring patterns 80a to 80c are connected in parallel. In this portion, if one of the three wiring patterns 80a to 80c is disconnected, the DC resistance of the coil L will increase about 1.5 times.
  • the via conductor 91 and the via conductor 95 are provided at the ends of the three wiring patterns 80a to 80c, but also the via conductor is provided in the middle of the wiring patterns 80a to 80c to be electrically connected. is doing.
  • via conductors 92 to 94 are provided in the middle of the wiring patterns 80a to 80c.
  • the increase in the DC resistance of the coil L1 is suppressed to a value smaller than about 1.5 times. be able to.
  • a plurality of inductors are connected in parallel between the via conductor 91 and the via conductor 95, and the via conductor 92 to the via conductor 94 are provided in the middle thereof.
  • the wiring constituting between the via conductor 91 and the via conductor 95 is broken, the wiring is electrically connected via at least one of the via conductor 92 to the via conductor 94. Since the portion remains, it is possible to suppress an increase in the DC resistance of the coil L.
  • the via conductors 92 to 94 are not provided at all of the plurality of intersections, but vias are provided only at the intersections of the plurality of intersections, for example, near the intermediate position of the wiring patterns 80a to 80c.
  • a conductor may be provided.
  • the coil component 1a includes a laminated body and a plurality of wiring patterns 80a to 80c.
  • the laminate is composed of a plurality of laminated ceramic layers, and has a pair of main surfaces facing each other and side surfaces connecting the main surfaces.
  • the plurality of wiring patterns 80a to 80c are stacked inside the laminated body and form at least a part of the coil L.
  • Each of the wiring patterns 80a to 80c has a rectangular shape.
  • At least one of the plurality of wiring patterns 80a to 80c is laminated so as to have a plurality of intersections in which the corresponding sides intersect when viewed from the direction of the main surface, and the plurality of wiring patterns 80a to 80c are staggered with respect to the other shapes.
  • Via conductors 92 to 94 are provided at at least one of the intersections, and a plurality of wiring patterns 80a to 80c are connected in parallel by the via conductors 92 to 94.
  • the coil component 1a according to the second embodiment is provided with a via conductor at at least one of the intersections of the plurality of wiring patterns 80a to 80c, so that even if the wiring pattern is broken, the direct current of the coil is applied. Fluctuations in resistance can be kept small.
  • the direction of shifting the wiring pattern may be alternately changed for each layer, or the wiring pattern may be shifted only for a part of the layers. Further, the coil component of the present disclosure is not limited to the case where the shape of the wiring pattern is rectangular, and may be an elliptical shape or a polygonal shape.
  • each of the plurality of first wiring patterns 10, the plurality of second wiring patterns 20, and the plurality of third wiring patterns 30 is configured by laminating three wiring patterns.
  • the configuration may be such that two or more wiring patterns are laminated.
  • the plurality of wiring patterns 80a to 80c are configured by laminating three wiring patterns, but any configuration may be obtained by laminating two or more wiring patterns.
  • the via conductor 58 and the via conductor 59 are electrically connected to all of the plurality of first wiring patterns 10, but they are not electrically connected to all the wiring patterns. You may. Further, although it has been described that the via conductor 60 and the via conductor 61 are electrically connected to all of the plurality of second wiring patterns 20, they may not be electrically connected to all the wiring patterns. Further, in the coil component 1a, it has been described that the via conductor 92 to the via conductor 94 are electrically connected to all of the plurality of wiring patterns 80a to 80c, but it may not be electrically connected to all the wiring patterns.
  • the coil component 1 described so far is composed of a laminated body 3 (ceramic prime field) of a plurality of ceramic layers laminated, any dielectric multi-layer structure may be used.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本開示は、コイル（Ｌ１）とコイル（Ｌ２）とを磁気結合させたコイル部品であって、積層体（３）と、複数の第１配線パターン（１０）と、複数の第２配線パターン（２０）と、を備える。複数の第１配線パターン（１０）の交差部にビア導体（６０，６１）を設けて、複数の第１配線パターン（１０）が並列接続される。複数の第２配線パターン（２０）の交差部にビア導体（５８，５９）を設けて、複数の第２配線パターン（２０）が並列接続される。

Description

コイル部品および、これを含むフィルタ回路
　本開示は、コイル部品および、これを含むフィルタ回路に関する。
　電子機器では、フィルタ回路を用いたノイズ対策がよく行われる。ノイズ対策に用いるフィルタ回路には、例えばＥＭＩ（Electro-Magnetic　Interference）除去フィルタなどがあり、導体を流れる電流のうち必要な成分を通して不要な成分を除去する。また、フィルタ回路は、キャパシタンス素子であるコンデンサを用いるため、当該コンデンサの寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent　Series　Inductance）によりノイズ抑制効果が低下することが知られている。
　コンデンサの等価直列インダクタンスＥＳＬを、二つのコイルを磁気結合することで生じる負のインダクタンスで打ち消し、フィルタ回路のノイズ抑制効果を広帯域化する技術が知られている（例えば、国際公開第２０１９／１８７２５１号（特許文献１））。
国際公開第２０１９／１８７２５１号
　国際公開第２０１９／１８７２５１号（特許文献１）に記載のフィルタ回路のコイルでは、耐電流を向上させるため、複数の配線パターンのそれぞれの一方端を電気的に一方の電極に繋ぎ、複数の配線パターンのそれぞれの他方端を電気的に他方の電極に繋いでいる。そのため、当該フィルタ回路のコイルでは、複数の配線パターンが並列に接続され、コイルの直流抵抗（ＲＤＣ）を下げている。
　しかし、複数の配線パターンを並列に接続してコイル部品を作成した場合、配線パターンの途中で断線が生じると断線した配線パターンに電流を流せなくなり、コイルの直流抵抗が上がる。例えば、３つの配線パターンを並列に接続してコイル部品を作成した場合、１つの配線パターンに断線が生じるとコイルの直流抵抗が１．５倍に上がる。
　そこで、本開示の目的は、複数の配線パターンを並列に接続したコイル部品おいて、配線パターンに断線が生じた場合でもコイルの直流抵抗の変動を小さく抑えることができるコイル部品および、これを含むフィルタ回路を提供することである。
　本開示の一形態に係るコイル部品は、第１コイルと第２コイルとを磁気結合させたコイル部品であって、複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック素体と、セラミック素体の内部に積み重ねられ、第１コイルの少なくとも一部を構成する複数の第１配線パターンと、第１配線パターンの上層に積み重ねられ、第２コイルの少なくとも一部を構成する複数の第２配線パターンと、を備え、第１配線パターンおよび第２配線パターンのそれぞれの形状は、矩形であり、複数の第１配線パターンのうち少なくとも１つの形状が、主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の第１の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層され、複数の第１の交差部のうち少なくとも１つに第１のビア導体を設けて、第１のビア導体により複数の第１配線パターンが並列接続され、複数の第２配線パターンのうち少なくとも１つの形状が、主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の第２の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層され、複数の第２の交差部のうち少なくとも１つに第２のビア導体を設けて、第２のビア導体により複数の第２配線パターンが並列接続される、コイル部品。
　本開示の一形態に係るフィルタ回路は、上記のコイル部品と、コイル部品の第１コイルと第２コイルとの間の電極に接続するコンデンサとを備える。
　本開示の別の一形態に係るコイル部品は、複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック素体と、セラミック素体の内部に積み重ねられ、コイルの少なくとも一部を構成する複数の配線パターンと、を備え、配線パターンのそれぞれの形状は、矩形であり、複数の配線パターンのうち少なくとも１つの形状が、主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層され、複数の交差部のうち少なくとも１つにビア導体を設けて、ビア導体により複数の配線パターンが並列接続される。
　本開示の一形態によれば、複数の配線パターンのうち少なくとも１つの形状が、主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層され、複数の交差部のうち少なくとも１つにビア導体を設けて、ビア導体により複数の配線パターンが並列接続されるので、配線パターンに断線が生じた場合でもコイルの直流抵抗の変動を小さく抑えることができる。
実施の形態１に係るコイル部品の斜視図である。 実施の形態１に係るコイル部品の配線パターンの構造を説明するための斜視図である。 実施の形態１に係るコイル部品の構成を示す分解平面図である。 実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。 実施の形態１に係るコイル部品の等価回路図である。 主面方向から見た、ずらした配線パターンとビア導体との位置関係を説明するための図である。 実施の形態２に係るコイル部品の配線パターンの構造を説明するための斜視図である。 実施の形態２に係るコイル部品の等価回路図である。
　以下に、本実施の形態に係るコイル部品およびこれを含むフィルタ回路について説明する。
　＜実施の形態１＞
　まず、実施の形態１に係るコイル部品について図面を参照しながら説明する。図１は、実施の形態１に係るコイル部品の斜視図である。図２は、実施の形態１に係るコイル部品の配線パターンの構造を説明するための斜視図である。図３は、実施の形態１に係るコイル部品の構成を示す分解平面図である。図４は、実施の形態１に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。ここで、図１～図３では、コイル部品１の短辺方向をＸ方向、長辺方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向としている。また、基板の積層方向はＺ方向で、矢印の向きが上層方向を示している。なお、図２では、配線パターン間のズレを図示しているが、図１では、説明を簡単にするため配線パターン間のズレについては図示していない。
　フィルタ回路１００は、例えば、ＥＭＩ除去フィルタであり、３次のＴ型ＬＣフィルタ回路である。このフィルタ回路１００にコイル部品１が用いられている。なお、以下の実施の形態１では、フィルタ回路１００の構成として３次のＴ型ＬＣフィルタ回路を用いて説明するが、５次のＴ型ＬＣフィルタ回路や、より高次のＴ型ＬＣフィルタ回路に対しても同様の構成のコイル部品を適用することができる。まず、フィルタ回路１００は、図４に示すように、コンデンサＣ１、電極４ａ，４ｂ，４ｃ、コイルＬ１（第１コイル）、およびコイルＬ２（第２コイル）を備えている。
　コンデンサＣ１は、図４に示すように一方の端部を電極４ｃに接続し、他方の端部をＧＮＤ配線に接続している。なお、コンデンサＣ１は、BaTiO3（チタン酸バリウム）を主成分とした積層セラミックコンデンサだけでなく、他の材料を主成分とした積層セラミックコンデンサでも、積層セラミックコンデンサでない、例えばアルミ電解コンデンサなどの他の種類のコンデンサでもよい。コンデンサＣ１は、寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス（ESL））としてインダクタＬ３を有しており、インダクタＬ３がキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価である。なお、コンデンサＣ１は、さらに寄生抵抗（等価直列抵抗（ESR））がインダクタＬ３およびキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価であるとしてもよい。
　電極４ｃには、コンデンサＣ１の他にコイルＬ１およびコイルＬ２が接続されている。コイルＬ１とコイルＬ２とは磁気結合しており、負のインダクタンス成分を生じている。この負のインダクタンス成分を用いて、コンデンサＣ１の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、コンデンサＣ１のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。コンデンサＣ１、コイルＬ１およびコイルＬ２で構成されるフィルタ回路１００は、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスによる負のインダクタンス成分で、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
　コイル部品１は、図１～図３に示すようにコイルの配線を形成した基板（セラミックグリーンシート）が複数枚積層されたセラミック層の積層体３（セラミック素体）で構成されている。積層体３は、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有している。積層体３の主面に対して平行に、複数の第１配線パターン１０と、複数の第３配線パターン３０と、複数の第２配線パターン２０とが下から順に積み重ねられ、コイルＬ１およびコイルＬ２を形成している。
　コイルＬ１は、３つの配線パターン１０ａ～１０ｃを積み重ねて、一方の端をビア導体５１で電気的に接続し、他方の端をビア導体５２で電気的に接続してある。つまり、コイルＬ１は、３つの配線パターン１０ａ～１０ｃが並列に接続されている部分を有している。この部分において、３つの配線パターン１０ａ～１０ｃのうち、１つの配線パターンに断線が生じるとコイルＬ１の直流抵抗が約１．５倍に上がることになる。
　そこで、実施の形態１では、３つの配線パターン１０ａ～１０ｃの各々の端にビア導体５１、ビア導体５２を設けるだけでなく、配線パターン１０ａ～１０ｃの途中にビア導体を設けて電気的に接続している。図２に示す例では、配線パターン１０ａ～１０ｃの途中にビア導体６０およびビア導体６１（第１のビア導体）を設けている。配線パターン１０ａ～１０ｃの途中にビア導体６０およびビア導体６１を設けることで、１つの配線パターンに断線が生じても１つの配線パターンの全部に電流が流れなくなるのではなく、断線が生じた部分から近くのビア導体までの配線パターンの一部で電流が流れなくなる。そのため、ビア導体６０およびビア導体６１を設けた３つの配線パターン１０ａ～１０ｃのうち、１つの配線パターンに断線が生じてもコイルＬ１の直流抵抗の上昇を約１．５倍より小さい値に抑えることができる。
　図５は、実施の形態１に係るコイル部品の等価回路図である。図５に示すように、コイルＬ１は、ビア導体５１とビア導体５３との間にインダクタが複数並列接続されているが、それら途中にビア導体６０とビア導体６１とを設けている。このような構成にすることでビア導体５１とビア導体５３との間を構成する配線が断線しても、ビア導体６０およびビア導体６１の少なくとも一方を経由して電気的に接続される部分が残るのでコイルＬ１の直流抵抗の上昇を抑制できる。
　次に、ビア導体６０およびビア導体６１を設ける位置について説明する。３つの配線パターン１０ａ～１０ｃは、図２に示すように配線パターンをずらして積層している。図６は、主面方向から見た、ずらした配線パターンとビア導体との位置関係を説明するための図である。図６に示すように、配線パターン１０ｂと配線パターン１０ｃとをずらして積層した場合、２つの配線パターン１０ｂ，１０ｃは、主面方向から見て配線パターンの対応する辺どうしが交差する交差部（第１の交差部）を有して配置されることになる。
　なお、配線パターン１０ａは、主面方向から見て配線パターン１０ｃと重なるため図６では図示されていない。交差部は、配線パターン１０ｂ，１０ｃの長辺と短辺との各々に生じる。配線パターン１０ｂ，１０ｃの長辺に生じた交差部にビア導体６０を設け、配線パターン１０ｂ，１０ｃの短辺に生じた交差部にビア導体６１を設けている。ビア導体６０およびビア導体６１は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。また、ビア導体は、複数の交差部のすべてに設けるのではなく、複数の交差部のうち、例えば配線パターンの中間位置に近い交差部のみにビア導体を設けてもよい。図６では、配線パターン１０ｂ，１０ｃの中間位置に近い交差部に設けたビア導体６０のみでもよい。配線パターンの中間位置に近い交差部にビア導体を設けた場合、１つの配線パターンに断線が生じてもコイルＬ１の直流抵抗の上昇を約１．２倍程度の値に抑えることができる。
　配線パターン１０ｂと配線パターン１０ｃとをずらして積層した場合、主面方向から見て配線パターンの重なる部分を減らすことができる。そのため、複数の配線パターンを積み重ねたことによる応力集中で、主面方向から見て配線パターンの重なる付近で生じるデラミネーション等の不具合を抑制することができる。さらに、主面方向から見て配線パターンの重なる部分（交差部）に対して、図６に示す矢印の方向から応力が加わっても、当該交差部にビア導体６０，６１を設けているので、積層した配線パターン間の接続が強固になっており、デラミネーション等の不具合を抑制することができる。
　このように、配線パターン１０ｂ，１０ｃの交差部にビア導体６０，６１を設けることで、コイルＬ１の直流抵抗の変動を抑制することができるとともに、デラミネーション等の不具合を抑制できる。
　次に、コイルＬ２について説明する。コイルＬ２は、３つの配線パターン２０ａ～２０ｃを積み重ねて、一方の端をビア導体５４で電気的に接続し、他方の端をビア導体５５で電気的に接続してある。つまり、コイルＬ２は、３つの配線パターン２０ａ～２０ｃが並列に接続されている部分を有している。
　この部分においてもコイルＬ１と同様、３つの配線パターン２０ａ～２０ｃの各々の端にビア導体５４、ビア導体５５を設けるだけでなく、配線パターン２０ａ～２０ｃの途中にビア導体を設けて電気的に接続している。図２に示す例では、配線パターン２０ａ～２０ｃの途中にビア導体５８およびビア導体５９（第２のビア導体）を設けている。配線パターン２０ａ～２０ｃの途中にビア導体５８およびビア導体５９を設けることで、１つの配線パターンに断線が生じても１つの配線パターンの全部に電流が流れなくなるのではなく、断線が生じた部分から近くのビア導体までの配線パターンの一部で電流が流れなくなる。そのため、ビア導体５８およびビア導体５９を設けた３つの配線パターン２０ａ～２０ｃのうち、１つの配線パターンに断線が生じてもコイルＬ２の直流抵抗の上昇を約１．５倍より小さい値に抑えることができる。
　図５に示すように、コイルＬ２は、ビア導体５４とビア導体５６との間にインダクタが複数並列接続されているが、それら途中にビア導体５８とビア導体５９とを設けている。このような構成にすることでビア導体５４とビア導体５６との間を構成する配線が断線しても、ビア導体５８およびビア導体５９の少なくとも一方を経由して電気的に接続される部分が残るのでコイルＬ２の直流抵抗の上昇を抑制できる。
　次に、ビア導体５８およびビア導体５９を設ける位置について説明する。３つの配線パターン２０ａ～２０ｃは、図２に示すように配線パターンをずらして積層している。図６に示すように、配線パターン２０ａと配線パターン２０ｂとをずらして積層した場合、２つの配線パターン２０ａ，２０ｂは、主面方向から見て配線パターンの対応する辺どうしが交差する交差部（第２の交差部）を有して配置されることになる。
　なお、配線パターン２０ｃは、主面方向から見て配線パターン２０ａと重なるため図６では図示されていない。交差部は、配線パターン２０ａ，２０ｂの長辺と短辺との各々に生じる。配線パターン２０ａ，２０ｂの長辺に生じた交差部にビア導体５８を設け、配線パターン２０ａ，２０ｂの短辺に生じた交差部にビア導体５９を設けている。ビア導体５８およびビア導体５９は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。また、ビア導体は、複数の交差部のすべてに設けるのではなく、複数の交差部のうち、例えば配線パターンの中間位置に近い交差部にビア導体を少なくとも設けてもよい。図６では、配線パターン２０ａ，２０ｂの中間位置に近い交差部に設けたビア導体５８のみでもよい。
　このように、配線パターン２０ａ，２０ｂの交差部にビア導体５８，５９を設けることで、コイルＬ２の直流抵抗の変動を抑制することができるとともに、デラミネーション等の不具合を抑制できる。
　実施の形態１では、設計時点から積層する配線パターンを図３のようにずらして積層してある。図３に示すコイル部品１では、配線パターン１０ａ～１０ｃ（第１配線パターン１０）の各々をずらして積層し、配線パターン１０ａに対して配線パターン３０ｃをずらして積層している。さらに、コイル部品１では、配線パターン３０ａ～３０ｃ（第３配線パターン３０）の各々をずらして積層し、配線パターン３０ａに対して配線パターン２０ｃをずらして積層している。なお、コイル部品１では、配線パターン２０ａ～２０ｃ（第２配線パターン２０）の各々もずらして積層している。つまり、コイル部品１では、同じグループの配線パターン（例えば、配線パターン１０ａ～１０ｃを含む第１配線パターン１０）の各々をずらして積層し、異なるグループの配線パターンに対してもずらして積層している。
　積層する配線パターンのずらし方は、様々なパターンが考えられるが、コイルＬ１を構成する、複数の配線パターン１０ａ～１０ｃのうち少なくとも１つの形状が、主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層されていればよい。また、コイルＬ２を構成する、複数の配線パターン２０ａ～２０ｃのうち少なくとも１つの形状が、主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層されていればよい。
　図１に戻って、積層体３の側面は、長辺側の第１の側面（電極４ａ（第１電極）を形成した側面）および第２の側面（電極４ｂ（第２電極）を形成した側面）と、短辺側の第３の側面（電極４ｃ（第３電極）を形成した側面）および第４の側面（電極４ｄを形成した側面）と有している。
　コイル部品１は、図２に示すように、コイルＬ１，Ｌ２を構成する配線パターン１０ａ～１０ｃ（第１配線パターン１０）、配線パターン２０ａ～２０ｃ（第２配線パターン２０）および配線パターン３０ａ～３０ｃ（第３配線パターン３０）が積層体３の内部に配置されている。配線パターン３０ａ～３０ｃは、一部がコイルＬ１を構成し、残りがコイルＬ２を構成している、つまり、配線パターン３０ａ～３０ｃは、コイルＬ１，Ｌ２を構成する共通部分である。第３配線パターン３０のように、コイルＬ１，Ｌ２の共通部分を持つことで、コイルＬ１とコイルＬ２との磁気結合の変動を低減することができる。なお、第３配線パターン３０を設けず、配線パターン１０ａ～１０ｃで構成したコイルＬ１と、配線パターン２０ａ～２０ｃで構成したコイルＬ２とを直接接続してコイル部品を構成してもよい。
　下層に積層されている第１配線パターン１０のうち、最下層の配線パターン１０ｃの端部１１が電極４ａと電気的に接続される。他の配線パターン１０ａ，１０ｂは、配線パターン１０ｃとビア導体５１を介して電気的に接続されている。なお、ビア導体５１は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第１配線パターン１０のうち、少なくとも１つの第１配線パターン（例えば、配線パターン１０ｃ）が電極４ａと電気的に接続していればよい。複数の第１配線パターン１０のすべてが電極４ａと電気的に接続すれば、ビア導体５１を設けて複数の第１配線パターン１０の間を電気的に接続する必要はない。ただし、複数の第１配線パターン１０のすべてを電極４ａと電気的に接続させると製造する際に割れが生じやすくなる。つまり、複数の第１配線パターン１０のすべてに電極４ａと電気的に接続するための端部１１を設けると、複数の第１配線パターン１０を積み重ねて押し固める際に割れが生じやすくなる。もちろん、製造する際に割れが生じにくいのであれば、複数の第１配線パターン１０のすべてを電極４ａと電気的に接続させてビア導体５１自体を設けない構成であってもよい。
　中層に積層されている第３配線パターン３０のうち、最下層の配線パターン３０ｃの端部３１が電極４ｃと電気的に接続される。他の配線パターン３０ａ，３０ｂは、配線パターン３０ｃとビア導体５７を介して電気的に接続されている。なお、ビア導体５７は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第３配線パターン３０のうち、少なくとも１つの第３配線パターン（例えば、配線パターン３０ｃ）が電極４ｃと電気的に接続していればよい。複数の第３配線パターン３０のすべてが電極４ｃと電気的に接続すれば、ビア導体５７を設けて複数の第３配線パターン３０の間を電気的に接続する必要はない。ただし、複数の第３配線パターン３０のすべてを電極４ｃと電気的に接続させると製造する際に割れが生じやすくなる。
　中層に積層されている第３配線パターン３０は、ビア導体５２，５３を介して下層の第１配線パターン１０と電気的に接続されている。なお、ビア導体５２，５３は、それぞれ１つのビア導体で形成しても、それぞれ複数のビア導体で形成してもよい。ビア導体５２，５３は、第１配線パターン１０の配線パターン１０ａ～１０ｃ、および第３配線パターン３０の配線パターン３０ａ～３０ｃのそれぞれと電気的に接続されている。また、ビア導体５２を設ける第１配線パターン１０と、ビア導体５３を設ける第１配線パターン１０とは、積層体３の異なる側面側にある。具体的に、ビア導体５２を設ける第１配線パターン１０は、図３に示すように長辺側の第１の側面側（図３では、ビア導体５２と接続する接続部５２ｇ～５２ｉが図示してある）になり、ビア導体５３を設ける第１配線パターン１０の短辺側の第４の側面側（図３では、ビア導体５３と接続する接続部５３ｇ～５３ｉが図示してある）と異なる。
　つまり、ビア導体５２とビア導体５３とは、第１配線パターン１０の一つの角を跨いで形成されている。ビア導体５２とビア導体５３との間で、３つの配線パターン１０ａ～１０ｃの一部が並列に接続され、３つのインダクタが並列接続した構成となる。さらに、ビア導体５２，５３は、第３配線パターン３０の配線パターン３０ａ～３０ｃにも形成される。そのため、ビア導体５２とビア導体５３との間には、３つの配線パターン３０ａ～３０ｃの一部が並列に接続され、３つのインダクタが並列接続した構成となり、配線パターン１０ａ～１０ｃの部分と合わせて６つのインダクタが並列接続した構成となる。図５に示すように、コイルＬ１は、ビア導体５２とビア導体５３との間に並列接続の６つのインダクタ、ビア導体５２とビア導体５７との間に並列接続の３つのインダクタを含む。このような構成にすることでビア導体５２とビア導体５３との間を構成する配線が倍となって抵抗値が下がることで発熱が抑制される。
　ビア導体５２とビア導体５３との間の形成される６つのインダクタは、ビア導体５２とビア導体５３との間の距離によりインダクタンスを調整することができる。特に、ビア導体５２を設ける位置とビア導体５３を設ける位置との距離は、積層体３の短辺側の第４の側面（一の側面）の長さの半分と長辺側の第１の側面（一の側面と直交する他の側面）の長さとの合計値より短い範囲で調整することができる。コイルＬ１を構成する並列接続の６つのインダクタのインダクタンスを調整することで、二つのコイルＬ１，Ｌ２の相互インダクタンスを適切に調整することできる。
　上層に積層されている第２配線パターン２０のうち、最下層の配線パターン２０ｃの端部２１が電極４ｂと電気的に接続される。他の配線パターン２０ａ，２０ｂは、配線パターン２０ｃとビア導体５４を介して電気的に接続されている。なお、ビア導体５４は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第２配線パターン２０のうち、少なくとも１つの第２配線パターン（例えば、配線パターン２０ｃ）が電極４ｂと電気的に接続していればよい。複数の第２配線パターン２０のすべてが電極４ｂと電気的に接続すれば、ビア導体５４を設けて複数の第２配線パターン２０の間を電気的に接続する必要はない。ただし、複数の第２配線パターン２０のすべてを電極４ｂと電気的に接続させると製造する際に割れが生じやすくなる。
　上層に積層されている第２配線パターン２０は、ビア導体５５，５６を介して中層の第３配線パターン３０と電気的に接続されている。なお、ビア導体５５，５６は、それぞれ１つのビア導体で形成しても、それぞれ複数のビア導体で形成してもよい。ビア導体５５，５６は、第２配線パターン２０の配線パターン２０ａ～２０ｃ、および第３配線パターン３０の配線パターン３０ａ～３０ｃのそれぞれと電気的に接続されている。また、ビア導体５５を設ける第２配線パターン２０と、ビア導体５６を設ける第２配線パターン２０とは、積層体３の異なる側面側にある。具体的に、ビア導体５５を設ける第２配線パターン２０は、図３に示すように長辺側の第２の側面側（図３では、ビア導体５５と接続する接続部５５ａ～５５ｃが図示してある）になり、ビア導体５６を設ける第２配線パターン２０の短辺側の第４の側面側（図３では、ビア導体５６と接続する接続部５６ａ～５６ｃが図示してある）と異なる。
　つまり、ビア導体５５とビア導体５６とは、第２配線パターン２０の一つの角を跨いで形成されている。ビア導体５５とビア導体５６との間で、３つの配線パターン２０ａ～２０ｃの一部が並列に接続され、３つのインダクタが並列接続した構成となる。さらに、ビア導体５５，５６は、第３配線パターン３０の配線パターン３０ａ～３０ｃにも形成される。そのため、ビア導体５５とビア導体５６との間には、３つの配線パターン３０ａ～３０ｃの一部が並列に接続され、３つのインダクタが並列接続した構成となり、配線パターン２０ａ～２０ｃの部分と合わせて６つのインダクタが並列接続した構成となる。図５に示すように、コイルＬ２は、ビア導体５５とビア導体５６との間に並列接続の６つのインダクタ、ビア導体５５とビア導体５７との間に並列接続の３つのインダクタを含む。このような構成にすることでビア導体５５とビア導体５６との間を構成する配線が倍となって抵抗値が下がることで発熱が抑制される。
　ビア導体５５とビア導体５６との間の形成される６つのインダクタは、ビア導体５５とビア導体５６との間の距離によりインダクタンスを調整することができる。特に、ビア導体５５を設ける位置とビア導体５６を設ける位置との距離は、積層体３の短辺側の第４の側面（一の側面）の長さの半分と長辺側の第２の側面（一の側面と直交する他の側面）の長さとの合計値より短い範囲で調整することができる。コイルＬ２を構成する並列接続の６つのインダクタのインダクタンスを調整することで、二つのコイルＬ１，Ｌ２の相互インダクタンスを適切に調整することできる。
　次に、図３に示す分解平面図を用いて各層の構成について説明する。まず、第１配線パターン１０、第２配線パターン２０および第３配線パターン３０の各々は、図３に示すように、基板であるセラミックグリーンシート３ａ～３ｉに、導電性ペースト（Ｎｉペースト）をスクリーン印刷法により印刷して配線パターンを形成する。セラミックグリーンシート３ａには、配線パターン２０ａが形成されている。配線パターン２０ａは、セラミックグリーンシート３ａの図中下側の長辺の真中から各辺に沿って図中左回りに１周するように形成され、始端と終端との間に隙間が形成されている。また、配線パターン２０ａは、始端にビア導体５４と接続する接続部５４ａ、図中右側の短辺にビア導体５９と接続する接続部５９ａ、長辺にビア導体５８と接続する接続部５８ａ、図中左側の短辺にビア導体５６と接続する接続部５６ａ、終端にビア導体５５と接続する接続部５５ａをそれぞれ設けている。さらに、配線パターン２０ａは、セラミックグリーンシート３ａの長辺に対して配線パターン２０ａの長辺が例えば約５度傾くように、セラミックグリーンシート３ａに対する配置をあらかじめ時計回り方向に回転させてずらしてある。
　セラミックグリーンシート３ｂには、配線パターン２０ｂが形成されている。配線パターン２０ｂは、セラミックグリーンシート３ａに形成されている配線パターン２０ａと同じ形状である。さらに、配線パターン２０ｂは、セラミックグリーンシート３ｂの長辺に対して配線パターン２０ｂの長辺が例えば約－５度傾くように、セラミックグリーンシート３ｂに対する配置をあらかじめ反時計回り方向に回転させてずらしてある。また、配線パターン２０ｂは、始端にビア導体５４と接続する接続部５４ｂ、図中右側の短辺にビア導体５９と接続する接続部５９ｂ、長辺にビア導体５８と接続する接続部５８ｂ、図中左側の短辺にビア導体５６と接続する接続部５６ｂ、終端にビア導体５５と接続する接続部５５ｂをそれぞれ設けている。
　セラミックグリーンシート３ｃには、配線パターン２０ｃが形成されている。配線パターン２０ｃは、セラミックグリーンシート３ｃの図中下側の長辺の真中から各辺に沿って図中左回りに１周するように形成され、始端と終端との間に隙間が形成されている。さらに、配線パターン２０ｃは、始端に電極４ｂと接続するための端部２１を設けている。また、配線パターン２０ｃは、始端にビア導体５４と接続する接続部５４ｃ、図中右側の短辺にビア導体５９と接続する接続部５９ｃ、長辺にビア導体５８と接続する接続部５８ｃ、図中左側の短辺にビア導体５６と接続する接続部５５ｃ、終端にビア導体５５と接続する接続部５６ｃをそれぞれ設けている。さらに、配線パターン２０ｃは、セラミックグリーンシート３ｃの長辺に対して配線パターン２０ｃの長辺が例えば約５度傾くように、セラミックグリーンシート３ｃに対する配置をあらかじめ時計回り方向に回転させてずらしてある。
　このセラミックグリーンシート３ａ～３ｃの３枚を積層することで、図１に示す第２配線パターン２０を構成している。
　セラミックグリーンシート３ｄには、配線パターン３０ａが形成されている。配線パターン３０ａは、セラミックグリーンシート３ｄの図中左側の短辺の真中から各辺に沿って図中左回りに１周するように形成され、始端と終端との間に隙間が形成されている。また、配線パターン３０ａは、始端にビア導体５６と接続する接続部５６ｄ、図中下側の長辺にビア導体５５と接続する接続部５５ｄ、図中右側の短辺にビア導体５７と接続する接続部５７ｄ、図中上側の長辺にビア導体５２と接続する接続部５２ｄ、終端にビア導体５３と接続する接続部５３ｄをそれぞれ設けている。さらに、配線パターン３０ａは、セラミックグリーンシート３ｄの長辺に対して配線パターン３０ａの長辺が例えば約－５度傾くように、セラミックグリーンシート３ｄに対する配置をあらかじめ反時計回り方向に回転させてずらしてある。
　セラミックグリーンシート３ｅには、配線パターン３０ｂが形成されている。配線パターン３０ｂは、セラミックグリーンシート３ｄに形成されている配線パターン３０ａと同じ形状である。配線パターン３０ｂは、セラミックグリーンシート３ｅの長辺に対して配線パターン３０ｂの長辺が例えば約５度傾くように、セラミックグリーンシート３ｅに対する配置をあらかじめ時計回り方向に回転させてずらしてある。また、配線パターン３０ｂは、始端にビア導体５６と接続する接続部５６ｅ、図中下側の長辺にビア導体５５と接続する接続部５５ｅ、図中右側の短辺にビア導体５７と接続する接続部５７ｅ、図中上側の長辺にビア導体５２と接続する接続部５２ｅ、終端にビア導体５３と接続する接続部５３ｅをそれぞれ設けている。
　セラミックグリーンシート３ｆには、配線パターン３０ｃが形成されている。配線パターン３０ｃは、セラミックグリーンシート３ｆの図中左側の短辺の真中から各辺に沿って図中左回りに１周するように形成され、始端と終端との間に隙間が形成されている。さらに、配線パターン３０ｃは、図中右側の短辺の真中に電極４ｃと接続するための端部３１を設けている。また、配線パターン３０ｃは、始端にビア導体５６と接続する接続部５６ｆ、図中下側の長辺にビア導体５５と接続する接続部５５ｆ、図中右側の短辺にビア導体５７と接続する接続部５７ｆ、図中上側の長辺にビア導体５２と接続する接続部５２ｆ、終端にビア導体５３と接続する接続部５３ｆをそれぞれ設けている。さらに、配線パターン３０ｃは、セラミックグリーンシート３ｆの長辺に対して配線パターン３０ｃの長辺が例えば約－５度傾くように、セラミックグリーンシート３ｆに対する配置をあらかじめ反時計回り方向に回転させてずらしてある。
　このセラミックグリーンシート３ｄ～３ｆの３枚を積層することで、図１に示す第３配線パターン３０を構成している。
　セラミックグリーンシート３ｇには、配線パターン１０ａが形成されている。配線パターン１０ａは、セラミックグリーンシート３ｇの図中上側の長辺の真中から各辺に沿って図中右回りに１周するように形成され、始端と終端との間に隙間が形成されている。また、配線パターン１０ａは、始端にビア導体５１と接続する接続部５１ｇ、図中右側の短辺にビア導体６１と接続する接続部６１ｇ、長辺にビア導体６０と接続する接続部６０ｇ、図中左側の短辺にビア導体５３と接続する接続部５３ｇ、終端にビア導体５２と接続する接続部５２ｇをそれぞれ設けている。さらに、配線パターン１０ａは、セラミックグリーンシート３ｇの長辺に対して配線パターン１０ａの長辺が例えば約５度傾くように、セラミックグリーンシート３ｇに対する配置をあらかじめ時計回り方向に回転させてずらしてある。
　セラミックグリーンシート３ｈには、配線パターン１０ｂが形成されている。配線パターン１０ｂは、セラミックグリーンシート３ｇに形成されている配線パターン１０ａと同じ形状である。配線パターン１０ｂは、セラミックグリーンシート３ｈの長辺に対して配線パターン１０ｂの長辺が例えば約－５度傾くように、セラミックグリーンシート３ｈに対する配置をあらかじめ反時計回り方向に回転させてずらしてある。また、配線パターン１０ｂは、始端にビア導体５１と接続する接続部５１ｈ、図中右側の短辺にビア導体６１と接続する接続部６１ｈ、長辺にビア導体６０と接続する接続部６０ｈ、図中左側の短辺にビア導体５３と接続する接続部５３ｈ、終端にビア導体５２と接続する接続部５２ｈをそれぞれ設けている。
　セラミックグリーンシート３ｉには、配線パターン１０ｃが形成されている。配線パターン１０ｃは、セラミックグリーンシート３ｉの図中上側の長辺の真中から各辺に沿って図中右回りに１周するように形成され、始端と終端との間に隙間が形成されている。さらに、配線パターン１０ｃは、始端に電極４ａと接続するための端部１１を設けている。また、配線パターン１０ｃは、始端にビア導体５１と接続する接続部５１ｉ、図中右側の短辺にビア導体６１と接続する接続部６１ｉ、長辺にビア導体６０と接続する接続部６０ｉ、図中左側の短辺にビア導体５３と接続する接続部５３ｉ、終端にビア導体５２と接続する接続部５２ｉをそれぞれ設けている。さらに、配線パターン１０ｃは、セラミックグリーンシート３ｉの長辺に対して配線パターン１０ｃの長辺が例えば約５度傾くように、セラミックグリーンシート３ｉに対する配置をあらかじめ時計回り方向に回転させてずらしてある。
　このセラミックグリーンシート３ｇ～３ｉの３枚を積層することで、図１に示す第１配線パターン１０を構成している。
　コイル部品１では、図３に示した複数のセラミックグリーンシート３ａ～３ｉの各々を少なくとも１枚積層するとともに、その上下両面側に配線パターンが印刷されていないセラミックグリーンシート（ダミー層）を複数積層する。ダミー層を含め複数のセラミックグリーンシートを圧着することにより、未焼成の積層体３（セラミック素体）を形成する。形成した積層体３を焼成し、焼成した積層体３の外部に、配線パターンと導通するように銅電極を焼き付けて電極４ａ～４ｄを形成する。
　コイル部品１では、コイルＬ１，Ｌ２を構成する第１配線パターン１０、第２配線パターン２０および第３配線パターン３０の配線を形成したセラミックグリーンシートを複数積層している。そのため、コイル部品１では、セラミックグリーンシートに対する配置をあらかじめ時計回り方向に回転させてずらしてある配線パターンと、あらかじめ反時計回り方向に回転させてずらしてある配線パターンとが交互に積層されている。コイル部品１では、各々の配線パターンが主面方向から見て配線パターンの対応する辺どうしが交差する交差部を有するように配置される。各々の配線パターンが交差する角度は例えば約１０度となる。また、第１配線パターン１０および第２配線パターン２０の交差部のそれぞれには、ビア導体５８～ビア導体６１が設けられている。なお、複数の第１配線パターン１０のうち、１つの第１配線パターン１０が他の第１配線パターン１０に対してずれるように積層されていてもよい。また、複数の第２配線パターン２０のうち、１つの第２配線パターン２０が他の第２配線パターン２０に対してずれるように積層されていてもよい。
　以上のように、実施の形態１に係るコイル部品１では、コイルＬ１とコイルＬ２とを磁気結合させたコイル部品であって、積層体３と、複数の第１配線パターン１０と、複数の第２配線パターン２０と、を備える。積層体３は、複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有する。複数の第１配線パターン１０は、積層体３の内部に積み重ねられ、コイルＬ１の少なくとも一部を構成する。複数の第２配線パターン２０は、第１配線パターン１０の上層に積み重ねられ、コイルＬ２の少なくとも一部を構成する。第１配線パターン１０および第２配線パターン２０のそれぞれの形状は、矩形である。複数の第１配線パターン１０のうち少なくとも１つの形状が、主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の交差部（第１の交差部）を有するように他の形状に対してずらして積層され、複数の交差部のうち少なくとも１つにビア導体６０，６１（第１のビア導体）を設けて、ビア導体６０，６１により複数の第１配線パターン１０が並列接続される。複数の第２配線パターン２０のうち少なくとも１つの形状が、主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の交差部（第２の交差部）を有するように他の形状に対してずらして積層され、複数の交差部のうち少なくとも１つにビア導体５８，５９（第２のビア導体）を設けて、ビア導体５８，５９により複数の第２配線パターン２０が並列接続される。
　これにより、実施の形態１に係るコイル部品１は、複数の第１配線パターン１０の交差部および複数の第２配線パターン２０の交差部の少なくとも１つにビア導体を設けているので、配線パターンに断線が生じた場合でもコイルの直流抵抗の変動を小さく抑えることができる。
　隣接する第１配線パターン１０が、交差部を有するように互いにずらして積層されていることが好ましい。これにより、例えば、コイルＬ１を、あらかじめ時計回り方向に回転させてずらしてある第１配線パターン１０と、あらかじめ反時計回り方向に回転させてずらしてある第１配線パターン１０とが交互に積層される構成とすることができる。
　隣接する第２配線パターン２０は、交差部を有するように互いにずらして積層されていることが好ましい。これにより、例えば、コイルＬ２を、あらかじめ時計回り方向に回転させてずらしてある第２配線パターン２０と、あらかじめ反時計回り方向に回転させてずらしてある第２配線パターン２０とが交互に積層される構成とすることができる。
　第１配線パターン１０の複数の交差部のうち、第１配線パターン１０の中間位置に近い交差部にビア導体を少なくとも設け、第２配線パターン２０の複数の交差部のうち、第２配線パターン２０の中間位置に近い交差部にビア導体を少なくとも設けることが好ましい。これにより、コイル部品１は、配線パターンに断線が生じた場合でもコイルの直流抵抗の変動を小さく抑えることができる。
　１つの第１配線パターン１０の交差部に対して複数のビア導体を設け、１つの第２配線パターン２０の交差部に対して複数のビア導体を設けることが好ましい。これにより、積層した配線パターン間の接続を強固にすることができる。
　また、第１配線パターン１０と第２配線パターン２０との間に積み重ねられ、コイルＬ１の一部を構成する部分とコイルＬ２の一部を構成する部分とを含む少なくとも１つの第３配線パターン３０をさらに備えてもよい。これにより、実施の形態１に係るコイル部品１は、第３配線パターン３０を介してコイルＬ１とコイルＬ２とを磁気結合することができ、相互インダクタンスＭの値を大きくすることができる。なお、実施の形態１に係るコイル部品１では、第３配線パターン３０を設ける説明をしたが、第３配線パターン３０を設けずに第１配線パターン１０と第２配線パターン２０とでコイルＬ１とコイルＬ２とを構成してもよい。
　さらに、コイルＬ１は、複数の第１配線パターン１０から複数の第３配線パターン３０までを貫くビア導体５２（第３のビア導体）およびビア導体５３（第４のビア導体）で電気的に接続して複数の配線パターンを並列接続する部分を含む。コイルＬ２は、複数の第２配線パターン２０から複数の第３配線パターン３０までを貫くビア導体５５（第５のビア導体）およびビア導体５６（第６のビア導体）で電気的に接続して複数の配線パターンを並列接続する部分を含む。積層体３は、第１配線パターン１０と電気的に接続する電極４ａと、第２配線パターン２０と電気的に接続する電極４ｂと、複数の配線パターンの間をビア導体５７で電気的に接続した第３配線パターン３０と電気的に接続する電極４ｃと、を含むことが好ましい。
　これにより、コイル部品１は、ビア導体５２およびビア導体５３で複数の第１配線パターン１０と複数の第３配線パターン３０とを、ビア導体５５およびビア導体５６で複数の第２配線パターン２０と複数の第３配線パターン３０とをそれぞれ電気的に接続するので、コイルの配線で電流の集中を抑え、二つのコイルの相互インダクタンスを適切に調整することでき、複数個所でインダクタンスの並列接続を形成してコイルＬ１，Ｌ２の発熱を抑制する。
　また、コイル部品１は、ビア導体５２を設ける第１配線パターン１０と、ビア導体５３を設ける第１配線パターン１０とは、積層体３の異なる側面側にあり、ビア導体５５を設ける第２配線パターン２０と、ビア導体５６を設ける第２配線パターン２０とは、積層体３の異なる側面側にあってもよい。これにより、コイル部品１は、第１配線パターン１０または第２配線パターン２０の角で電流の集中を抑えることができる。
　さらに、フィルタ回路１００は、上記のコイル部品１と、コイル部品１において磁気結合させた複数のコイルＬ１，Ｌ２の一端（コイルＬ１とコイルＬ２との間の電極４ｃ）に接続するコンデンサＣ１とを備える。これにより、フィルタ回路１００は、寄生インダクタンスを打ち消すように、コイル部品１に含まれる二つのコイルの相互インダクタンスを適切に調整することでき、積みズレが生じても、相互インダクタンスＭの値の変動を小さくすることができ、安定して製造することができる。
　＜実施の形態２＞
　実施の形態１では、コイルＬ１とコイルＬ２とを磁気結合させたコイル部品１について説明した。しかし、コイル部品は、これに限定されず、１つのコイルを含むコイル部品であっても、配線パターンの交差部にビア導体を設ける構成を採用することができる。図７は、実施の形態２に係るコイル部品１ａの配線パターンの構造を説明するための斜視図である。図８は、実施の形態２に係るコイル部品１ａの等価回路図である。
　コイル部品１ａは、図７に示すように、コイルＬを構成する配線パターン８０ａ～８０ｃが積層体の内部に配置されている。図７において積層体を図示していないが、図１に示したコイル部品１と同様の積層体および電極を備えている。最下層の配線パターン８０ｃの端部８１，８２がそれぞれの電極と電気的に接続される。他の配線パターン８０ａ，８０ｂは、配線パターン８０ｃとビア導体９１，９５を介して電気的に接続される。
　つまり、コイルＬは、３つの配線パターン８０ａ～８０ｃが並列に接続されている部分を有している。この部分において、３つの配線パターン８０ａ～８０ｃのうち、１つの配線パターンに断線が生じるとコイルＬの直流抵抗が約１．５倍に上がることになる。
　そこで、実施の形態２では、３つの配線パターン８０ａ～８０ｃの各々の端にビア導体９１、ビア導体９５を設けるだけでなく、配線パターン８０ａ～８０ｃの途中にビア導体を設けて電気的に接続している。図７に示す例では、配線パターン８０ａ～８０ｃの途中にビア導体９２～ビア導体９４を設けている。配線パターン８０ａ～８０ｃの途中にビア導体９２～ビア導体９４を設けることで、１つの配線パターンに断線が生じても１つの配線パターンの全部に電流が流れなくなるのではなく、断線が生じた部分から近くのビア導体までの配線パターンの一部で電流が流れなくなる。そのため、ビア導体９２～ビア導体９４を設けた３つの配線パターン８０ａ～８０ｃのうち、１つの配線パターンに断線が生じてもコイルＬ１の直流抵抗の上昇を約１．５倍より小さい値に抑えることができる。
　図８に示すように、コイルＬは、ビア導体９１とビア導体９５との間にインダクタが複数並列接続されているが、それら途中にビア導体９２～ビア導体９４を設けている。このような構成にすることでビア導体９１とビア導体９５との間を構成する配線が断線しても、ビア導体９２～ビア導体９４のうち少なくとも一つを経由して電気的に接続される部分が残るのでコイルＬの直流抵抗の上昇を抑制できる。なお、コイル部品１ａは、複数の交差部のすべてにビア導体９２～ビア導体９４を設けるのではなく、複数の交差部のうち、例えば配線パターン８０ａ～８０ｃの中間位置に近い交差部のみにビア導体を設けてもよい。
　以上のように、本実施の形態２に係るコイル部品１ａでは、積層体と、複数の配線パターン８０ａ～８０ｃと、を備える。積層体は、複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有する。複数の配線パターン８０ａ～８０ｃは、積層体の内部に積み重ねられ、コイルＬの少なくとも一部を構成する。配線パターン８０ａ～８０ｃのそれぞれの形状は、矩形である。複数の配線パターン８０ａ～８０ｃのうち少なくとも１つの形状が、主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層され、複数の交差部のうち少なくとも１つにビア導体９２～９４を設けて、ビア導体９２～９４により複数の配線パターン８０ａ～８０ｃが並列接続される。
　これにより、本実施の形態２に係るコイル部品１ａは、複数の配線パターン８０ａ～８０ｃの交差部の少なくとも１つにビア導体を設けているので、配線パターンに断線が生じた場合でもコイルの直流抵抗の変動を小さく抑えることができる。
　＜変形例＞
　本開示のコイル部品は、層ごとに配線パターンをずらす方向を交互に変えてもよいし、一部の層だけ配線パターンをずらしてもよい。また、本開示のコイル部品は、配線パターンの形状が矩形である場合に限定されず、楕円や多角形の形状であってもよい。
　これまで説明したコイル部品１では、複数の第１配線パターン１０、複数の第２配線パターン２０および複数の第３配線パターン３０の各々は、３つの配線パターンを積層して構成されていると説明したが、２つ以上の配線パターンを積層させた構成であればよい。また、コイル部品１ａでは、複数の配線パターン８０ａ～８０ｃは、３つの配線パターンを積層して構成されていると説明したが、２つ以上の配線パターンを積層させた構成であればよい。
　また、これまで説明したコイル部品１では、ビア導体５８およびビア導体５９が複数の第１配線パターン１０のすべてと電気的に接続すると説明したが、すべての配線パターンと電気的に接続していなくてもよい。また、ビア導体６０およびビア導体６１が複数の第２配線パターン２０のすべてと電気的に接続すると説明したが、すべての配線パターンと電気的に接続していなくてもよい。さらに、コイル部品１ａでは、ビア導体９２～ビア導体９４が複数の配線パターン８０ａ～８０ｃのすべてと電気的に接続すると説明したが、すべての配線パターンと電気的に接続していなくてもよい。
　また、これまで説明したコイル部品１では、複数枚積層されたセラミック層の積層体３（セラミック素体）で構成されていると説明したが、誘電体の多層構造であればよい。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１，１ａ　コイル部品、４ａ，４ｂ，４ｃ　電極、１０，２０，３０　配線パターン、５１～６１　ビア導体、１００　フィルタ回路、Ｃ１　コンデンサ。

Claims (10)

  1. 　第１コイルと第２コイルとを磁気結合させたコイル部品であって、
    　複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と前記主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック素体と、
    　前記セラミック素体の内部に積み重ねられ、前記第１コイルの少なくとも一部を構成する複数の第１配線パターンと、
    　前記第１配線パターンの上層に積み重ねられ、前記第２コイルの少なくとも一部を構成する複数の第２配線パターンと、を備え、
    　前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのそれぞれの形状は、矩形であり、
    　複数の前記第１配線パターンのうち少なくとも１つの形状が、前記主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の第１の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層され、
    　複数の前記第１の交差部のうち少なくとも１つに第１のビア導体を設けて、前記第１のビア導体により複数の前記第１配線パターンが並列接続され、
    　複数の前記第２配線パターンのうち少なくとも１つの形状が、前記主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の第２の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層され、
    　複数の前記第２の交差部のうち少なくとも１つに第２のビア導体を設けて、前記第２のビア導体により複数の前記第２配線パターンが並列接続される、コイル部品。
  2. 　隣接する前記第１配線パターンは、前記第１の交差部を有するように互いにずらして積層されている、請求項１に記載のコイル部品。
  3. 　隣接する前記第２配線パターンは、前記第２の交差部を有するように互いにずらして積層されている、請求項１または請求項２に記載のコイル部品。
  4. 　複数の前記第１の交差部のうち、前記第１配線パターンの中間位置に近い前記第１の交差部に前記第１のビア導体を少なくとも設け、
    　複数の前記第２の交差部のうち、前記第２配線パターンの中間位置に近い前記第２の交差部に前記第２のビア導体を少なくとも設ける、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のコイル部品。
  5. 　１つの前記第１の交差部に対して複数の前記第１のビア導体を設け、１つの前記第２の交差部に対して複数の前記第２のビア導体を設ける、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のコイル部品。
  6. 　前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとの間に積み重ねられ、前記第１コイルの一部を構成する部分と前記第２コイルの一部を構成する部分とを含む少なくとも１つの第３配線パターンをさらに備える、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のコイル部品。
  7. 　前記第１コイルは、
    　　複数の前記第１配線パターンから複数の前記第３配線パターンまでを貫く第３のビア導体および第４のビア導体で電気的に接続して複数の配線パターンを並列接続する部分を含み、
    　前記第２コイルは、
    　　複数の前記第２配線パターンから複数の前記第３配線パターンまでを貫く第５のビア導体および第６のビア導体で電気的に接続して複数の配線パターンを並列接続する部分を含み、
    　前記セラミック素体は、
    　　複数の前記第１配線パターンと電気的に接続する第１電極と、
    　　複数の前記第２配線パターンと電気的に接続する第２電極と、
    　　複数の前記第３配線パターンと電気的に接続する第３電極と、を含む、請求項６に記載のコイル部品。
  8. 　前記第３のビア導体を設ける前記第１配線パターンの辺と、前記第４のビア導体を設ける前記第１配線パターンの辺とは、前記セラミック素体の異なる側面側にあり、
    　前記第５のビア導体を設ける前記第２配線パターンの辺と、前記第６のビア導体を設ける前記第２配線パターンの辺とは、前記セラミック素体の異なる側面側にある、請求項７に記載のコイル部品。
  9. 　請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の前記コイル部品と、
    　前記コイル部品の前記第１コイルと前記第２コイルとの間の電極に接続するコンデンサと、を備える、フィルタ回路。
  10. 　複数の積層されたセラミック層からなり、互いに対向する１対の主面と前記主面間を結ぶ側面とを有する、セラミック素体と、
    　前記セラミック素体の内部に積み重ねられ、コイルの少なくとも一部を構成する複数の配線パターンと、を備え、
    　前記配線パターンのそれぞれの形状は、矩形であり、
    　複数の前記配線パターンのうち少なくとも１つの形状が、前記主面の方向から見て対応する辺どうしが交差する複数の交差部を有するように他の形状に対してずらして積層され、
    　複数の前記交差部のうち少なくとも１つにビア導体を設けて、前記ビア導体により複数の前記配線パターンが並列接続される、コイル部品。
PCT/JP2021/034731 2020-12-24 2021-09-22 コイル部品および、これを含むフィルタ回路 WO2022137678A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-214936 2020-12-24
JP2020214936 2020-12-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022137678A1 true WO2022137678A1 (ja) 2022-06-30

Family

ID=82157508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/034731 WO2022137678A1 (ja) 2020-12-24 2021-09-22 コイル部品および、これを含むフィルタ回路

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2022137678A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006270532A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Tdk Corp 積層基板及びパワーアンプ
WO2013146568A1 (ja) * 2012-03-27 2013-10-03 株式会社村田製作所 電子部品
JP2018050022A (ja) * 2016-09-20 2018-03-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． コイル電子部品
WO2020121592A1 (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 株式会社村田製作所 コイル部品および、これを含むフィルタ回路
WO2021085002A1 (ja) * 2019-10-30 2021-05-06 株式会社村田製作所 コイル部品および、これを含むフィルタ回路

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006270532A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Tdk Corp 積層基板及びパワーアンプ
WO2013146568A1 (ja) * 2012-03-27 2013-10-03 株式会社村田製作所 電子部品
JP2018050022A (ja) * 2016-09-20 2018-03-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． コイル電子部品
WO2020121592A1 (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 株式会社村田製作所 コイル部品および、これを含むフィルタ回路
WO2021085002A1 (ja) * 2019-10-30 2021-05-06 株式会社村田製作所 コイル部品および、これを含むフィルタ回路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6954510B2 (ja) コイル部品および、これを含むフィルタ回路
CN215342186U (zh) 线圈部件以及包括其的滤波器电路
JP7318815B2 (ja) フィルタ回路および、これを含む電源装置
JP2001284171A (ja) 積層型電子部品
WO2019187251A1 (ja) コイル部品および、これを含むフィルタ回路
JP4961818B2 (ja) 積層コンデンサ
JP6733856B1 (ja) コイル部品および、これを含むフィルタ回路
JP2006203167A (ja) 積層コンデンサおよびその実装構造
US20230198490A1 (en) Coil component, filter circuit including the coil component, and electronic device
WO2022137678A1 (ja) コイル部品および、これを含むフィルタ回路
US10284164B2 (en) Circuit substrate, filter circuit, and capacitance element
WO2021117393A1 (ja) 回路装置、およびフィルタ回路
JP6500989B2 (ja) 回路基板、これを用いたフィルタ回路およびキャパシタンス素子
JP6981584B2 (ja) 多層基板、回路装置、およびフィルタ回路基板
WO2023090181A1 (ja) 回路装置
TW202403798A (zh) 線圈零件、及具備其之濾波器電路

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21909836

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21909836

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP