WO2022131254A1 - 表示素子、及び表示装置 - Google Patents

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WO2022131254A1
WO2022131254A1 PCT/JP2021/046058 JP2021046058W WO2022131254A1 WO 2022131254 A1 WO2022131254 A1 WO 2022131254A1 JP 2021046058 W JP2021046058 W JP 2021046058W WO 2022131254 A1 WO2022131254 A1 WO 2022131254A1
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light
low refractive
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良太 大橋
泰 吉正
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キヤノン株式会社
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    • H10K59/8792Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers

Definitions

  • the present invention relates to a display element and a display device.
  • the thickness of the wavelength conversion layer is from several ⁇ m. It will be 10 ⁇ m.
  • the wavelength conversion layer absorbs the excitation light at this thickness and converts it to green or red, but in reality, due to the balance between the density of the quantum dots and the light absorption coefficient, blue light is used. It is difficult to completely suppress the leaked light. As a result, the conversion efficiency in the wavelength conversion layer is lowered, so that the brightness is lowered.
  • a configuration is disclosed in which a reflection layer of excitation light made of a dielectric multilayer film is provided on the fluorescent radiation side of the wavelength conversion layer (Patent Document 1).
  • blue light which is the excitation light
  • it is absorbed by the wavelength conversion layer again and emits light, so that leakage of blue light can be reduced and conversion efficiency can be improved. can.
  • Patent Document 1 It has high reflectance for excitation light incident from the wavelength conversion layer at an angle of 20 degrees or less with respect to the vertical axis of the film surface of the dielectric multilayer film.
  • the present inventor of the present invention may have a problem that the reflectance is lowered for the excitation light incident on the above-mentioned vertical axis at a high angle of 20 degrees or more, and the blue light is transmitted through the dielectric multilayer film. Found.
  • problems such as a decrease in luminous efficiency and a decrease in color purity occur.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is intended to reduce leakage of excitation light in the sub-pixel region with respect to a display element including a sub-pixel region including a wavelength conversion layer that converts the wavelength of the excitation light.
  • the purpose is intended to reduce leakage of excitation light in the sub-pixel region with respect to a display element including a sub-pixel region including a wavelength conversion layer that converts the wavelength of the excitation light.
  • the display element includes a light source unit that emits excitation light, a wavelength conversion unit that converts the excitation light into light having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, and the excitation light that has passed through the wavelength conversion unit.
  • a first wavelength conversion layer that converts the first wavelength conversion light having a long wavelength
  • a second wavelength conversion light that converts the excitation light into a second wavelength conversion light having a wavelength longer than the wavelength of the first wavelength conversion light.
  • the display element includes two wavelength conversion layers, the display element includes a green subpixel region including the first wavelength conversion layer, a red subpixel region including the second wavelength conversion layer, and the first wavelength conversion.
  • a blue subpixel region that does not include either the layer or the second wavelength conversion layer constitutes a pixel, and a low refractive index layer is provided in a region between the wavelength conversion unit and the optical member.
  • the surface of the low refractive index layer on the wavelength conversion unit side is an interface where the low refractive index layer is in contact with a region having a higher refractive index than the refractive index of the low refractive index layer.
  • Another display element includes a light source unit that emits excitation light, a wavelength conversion unit that converts the excitation light into light having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, and light converted by the wavelength conversion unit.
  • the display element includes the wavelength conversion layer and a second wavelength conversion layer that converts the excitation light into a second wavelength conversion light having a wavelength longer than the wavelength of the first wavelength conversion light.
  • a pixel region and a pixel including the pixel region are formed, and a reflection layer for reflecting light having a wavelength converted by the wavelength conversion unit and a low refractive index layer are provided in the region between the light source unit and the wavelength conversion unit.
  • the surface of the low refractive index layer on the wavelength conversion unit side is an interface where the low refractive index layer is in contact with a region having a higher refractive index than the refractive index of the low refractive index layer.
  • Another display element is a light source unit that emits excitation light, a wavelength conversion unit that converts the excitation light into light having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, and the wavelength conversion unit.
  • the display element includes the wavelength conversion layer of the above and a second wavelength conversion layer that converts the excitation light into a second wavelength conversion light having a wavelength longer than the wavelength of the first wavelength conversion light.
  • a pixel including a sub-pixel region is formed, and a partition wall portion is provided between the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer, and the partition wall portion and the first wavelength conversion layer, and In the region between at least one of the second wavelength conversion layers, a reflection layer that reflects light of the wavelength converted by the wavelength conversion unit and a low refractive index layer are provided, and the low refractive index is said to be low.
  • the surface of the layer on the wavelength conversion unit side is an interface where the low refractive index layer is in contact with a region having a higher refractive index than the low refractive index layer.
  • the display element according to the present invention it is possible to reduce leakage of excitation light in the sub-pixel region with respect to a display element including a sub-pixel region including a wavelength conversion layer that converts the wavelength of the excitation light. As a result, it is possible to provide a display element and a display device having both excellent color purity and high luminous efficiency.
  • FIG. 2-2 It is an enlarged view of the display element which arranged the display element which concerns on 2nd Embodiment of this invention in two dimensions. It is a schematic diagram about the cross section cut by AA'in FIG. 2-1B. It is a schematic diagram which shows the modification of the structure shown in FIG. 2-2. It is a schematic sectional drawing which shows the display element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. It is a schematic sectional drawing which shows the display element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. It is a schematic sectional drawing which shows the display element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. It is a schematic sectional drawing which shows the display element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. It is a schematic sectional drawing which shows the display element which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 3-2 It is a schematic sectional drawing which shows the display element which concerns on 3rd Embodiment of this invention. It is a top view which arranged the display element which concerns on 3rd Embodiment of this invention in 2D. It is an enlarged view of the display element which arranged the display element which concerns on 3rd Embodiment of this invention in two dimensions. It is a schematic diagram about the cross section cut by AA'in FIG. 3-1B. It is a schematic diagram which shows the modification of the structure shown in FIG. 3-2. It is a schematic sectional drawing which shows the display element which concerns on 3rd Embodiment of this invention. It is a schematic sectional drawing which shows the display element which concerns on 3rd Embodiment of this invention.
  • FIG. 1-1A is a plan view showing a configuration in which a plurality of display elements (pixels) 1-10 according to the present embodiment are arranged in a two-dimensional manner. The arrangement of the display elements (pixels) can be appropriately changed according to the application other than the array shape as shown in FIG. 1-1A.
  • FIG. 1-1B is an enlarged plan view of one display element (pixel) 10 in FIG. 1-1A.
  • the display element 10 has a green sub-pixel region 1-15 and a red sub-pixel region 1-16. It has a blue sub-pixel region 1-15.
  • FIG. 1-1A is a plan view showing a configuration in which a plurality of display elements (pixels) 1-10 according to the present embodiment are arranged in a two-dimensional manner. The arrangement of the display elements (pixels) can be appropriately changed according to the application other than the array shape as shown in FIG. 1-1A.
  • FIG. 1-1B is an enlarged plan view of one display element (pixel) 10 in FIG. 1-1A.
  • FIG. 1-2 is a sectional view taken along the line A-A'of FIG. 1-1B.
  • FIG. 1-3 is a sectional view similar to FIG. 1-2.
  • the positions of the reflective layer 21 and the low refractive index layer 1-20, which will be described later, are different.
  • the order of the pixel regions in the x-axis direction is not particularly limited, and FIG. 1-1A.
  • a configuration in which three sub-pixel regions are arranged at each vertex of the triangle may be used.
  • the display element 1-10 has a light source unit 1-11 that emits excitation light (L1, L2, L3), and the excitation light has a wavelength longer than the wavelength of the excitation light (L1', L2'. 1-50, a reflective layer 1-21 that reflects the excitation light transmitted through the wavelength conversion unit 1-50, and an optical member 1 that transmits the light converted by the wavelength conversion unit 1-50. -22 and in this order.
  • the wavelength conversion unit 1-50 converts the excitation light (L1) into the first wavelength conversion light (L1') having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, the first wavelength conversion layer 1-12.
  • a second wavelength conversion layer 1-13 that converts the excitation light (L2) into a second wavelength conversion light (L2'') having a wavelength longer than that of the first wavelength conversion light (L1''). And include.
  • the green sub-pixel region 1-15 including the first wavelength conversion layer 1-12, the red sub-pixel region 1-16 including the second wavelength conversion layer 1-13, and the first wavelength conversion layer 1- It constitutes a pixel including a blue sub-pixel region 1-17 which does not include any of 12 and the second wavelength conversion layer 1-13.
  • a low refractive index layer is provided in the region (R) between the wavelength conversion unit 1-50 and the optical member 1-15.
  • the low refractive index layer 1-20 is provided in the region between the reflection layer 1-21 and the wavelength conversion unit 1-50.
  • a low refractive index layer 1-20 may be provided between the reflective layer 1-21 and the optical member 1-15.
  • the surface of the low refractive index layer 1-20 on the wavelength conversion unit side is an interface where the low refractive index layer 1-20 is in contact with a region having a higher refractive index than the low refractive index layer 1-20. That is, in the case of FIG.
  • the refractive index of the low refractive index layer 1-20 is lower than the refractive index of the first wavelength conversion layer 1-12 and the second wavelength conversion layer 1-13.
  • the refractive index of the low refractive index layer 1-20 is lower than the refractive index of the reflective layer 1-21.
  • the refractive index of the low refractive index layer 1-20 may be lower than that of any of the optical member 1-15, the first wavelength conversion layer 1-12, and the second wavelength conversion layer 1-13. preferable.
  • the excitation light is totally reflected on the surface of the low refractive index layer 1-20 on the wavelength conversion unit side, so that leakage can be reduced.
  • the display element 1-10 has a higher refractive index than those between the first wavelength conversion layer 1-12 and the second wavelength conversion layer 1-13 and the optical member 1-15. It is a configuration provided with a low refractive index layer 1-20 having a low refractive index. Therefore, between the first wavelength conversion layer 1-12 and the optical member 1-15, and the second wavelength conversion layer 1-13 and the optical member 1-15, from a region having a high refractive index to a region having a low refractive index. There will be a changing interface. As a result, since the excitation light is reflected at the interface, leakage of the excitation light from the green sub-pixel region and the red sub-pixel region can be reduced.
  • the first wavelength conversion layer 1-12 (or the second wavelength conversion layer 1-13), which is a region having a high refractive index
  • the low refraction region which is a region having a low refractive index.
  • the index layer 1-20 There is an interface with the index layer 1-20.
  • Snell's law when light travels from a region with a high refractive index (n h ) to a region with a low refractive index (n L ), total reflection occurs when the incident angle becomes larger than a predetermined value. Therefore, total reflection occurs at the interface between the first wavelength conversion layer 1-12 (or the second wavelength conversion layer 1-13) and the low refractive index layer 1-20.
  • the first wavelength conversion layer 1-12 (or the second wavelength conversion layer 1-13), the reflection layer 1-21, which is a region having a high refractive index, and the refractive index are low.
  • the low refractive index layers 1-20 which are regions, are laminated in order.
  • the refractive index of the reflective layer 1-21 is higher than the refractive index of the low refractive index layer 1-20, total reflection occurs at the interface between the reflective layer 1-21 and the low refractive index layer 1-20 (FIG. 1-3 L1', L2').
  • the refractive index of the reflective layer 1-21 is the first wavelength conversion layer 1-12 (or the second). It will be lower than the wavelength conversion layer 1-13). Therefore, total reflection occurs at the interface between the first wavelength conversion layer 1-12 (or the second wavelength conversion layer 1-13) and the reflection layer.
  • the excitation light returned to the wavelength conversion unit 1-50 (first wavelength conversion layer 1-12 and second wavelength conversion layer 1-13) is used for wavelength conversion, so that the excitation light of the excitation light The loss is reduced and the luminous efficiency is high. Further, since leakage of excitation light having a shorter wavelength than the light L1'and L2' emitted from these sub-pixel regions can be reduced from the green sub-pixel region and the red sub-pixel region, it is possible to provide a display element having high color purity. ..
  • the excitation light L3 When the excitation light L3 is blue light, the excitation light L3 passes through the optical member 22 and emits blue light from the blue subpixel region 1-17, and pixels that emit green, red, and blue are configured. (Fig. 1-2, Fig. 1-3).
  • the wavelength conversion unit 1-50 When the excitation light L3 is ultraviolet light, the wavelength conversion unit 1-50 has a wavelength of the excitation light L3 longer than the wavelength of the excitation light and a wavelength shorter than the wavelength of the first wavelength conversion light (L1'). It may include a third wavelength conversion layer that converts the third wavelength conversion light (L3') (neither is shown).
  • the light source unit 1-11, the wavelength conversion unit 1-50, the low refractive index layer 1-20, the reflective layer 1-21, and the optical member 1-22 are laminated in contact with each other. Although the configuration is shown, there may be another component between each of these elements. Even in that case, for the above reason, since there is an interface that changes from a region having a high refractive index to a region having a low refractive index, the excitation light can be totally reflected and returned to the wavelength conversion unit 1-50.
  • the blue light is light having a maximum wavelength of 445 nm or more and 475 nm or less
  • the green light is light having a maximum wavelength of 515 nm or more and 545 nm or less
  • the red light is light having a wavelength of 615 nm or more and 645 nm or less.
  • the light source unit includes a plurality of light emitting elements 1-11 corresponding to the green, red, and blue pixel regions (1-15, 1-16, 1-17). ..
  • the light emitting element 1-11 emits blue light.
  • the maximum wavelengths of blue light, green light, and red light are 460 nm, 530 nm, and 630 nm, respectively.
  • the first wavelength conversion layer 1-12 that converts the blue light from the light emitting element 1-11 into the first wavelength conversion light (green light)
  • the second wavelength conversion light It includes a second wavelength conversion layer 1-13 that converts red light
  • a resin portion 1-14 that transmits blue light.
  • the first wavelength conversion layer 1-12 and the second wavelength conversion layer 1-13 contain light-scattering particles in order to improve the utilization efficiency of the excitation light and reduce leakage.
  • the light scattering particles titanium oxide or the like can be used.
  • the resin portion 1-14 which is the blue subpixel region 1-17, also contains light scattering particles in order to disperse the blue light which is the excitation light to eliminate the directivity and widen the viewing angle.
  • partition walls 1-18 are provided between the sub-pixel regions. Is separated.
  • the light emitting elements 1-11 are separated by an insulating material 1-19 (also referred to as a bank).
  • An electrode for supplying a current to the light source unit (light emitting element) 1-11, a drive circuit for the light source unit 1-11, and the like can be provided (not shown).
  • a low refractive index layer 1-20, a reflective layer 1-21, and an optical member 1-22 are formed on the upper surfaces of the first wavelength conversion layer 1-12 and the second wavelength conversion layer 1-13 in the z-axis direction. It is provided in this order.
  • the reflective layer 21 provided in the first wavelength conversion layer 1-12 and the second wavelength conversion layer 1-13 has a common configuration (hereinafter referred to as a reflective layer A).
  • the first wavelength conversion layer 1-12 has the reflection layer A
  • the second wavelength conversion layer 1-13 has the reflection layer B having different reflection characteristics from the reflection layer A. (Described later) are provided respectively, and are configured to provide a reflective layer corresponding to each of the green and red subpixel regions.
  • the reflective layer 1-21 (reflective layer A) (reflective layer 1-23 (reflective layer B)), and the optical member 1-22 may be provided in this order.
  • the low refractive index layer 1-20 is formed on the upper surface of the first wavelength conversion layer 1-12 and the second wavelength conversion layer 1-13 in the z-axis direction in the green and red subpixel regions. This is the case when they are formed in common.
  • FIG. 1-5B is a schematic diagram in the case where the green and red sub-pixel regions are separated and formed.
  • the reflective layer in the present embodiment refers to a layer that selectively reflects light of a specific wavelength. In other words, it has wavelength selectivity to transmit reflected light having a wavelength other than the specific wavelength.
  • Examples of the reflective layer having the wavelength selectivity as described above include a dielectric multilayer film.
  • the dielectric constituting the dielectric multilayer film may be an inorganic material, an organic material, or a combination thereof.
  • the organic material at least one selected from the group composed of polyester-based resin, urethane-based resin, and acrylic-based resin can be used.
  • the inorganic material an inorganic material such as a fluoride material or an oxide material can be used.
  • As the fluoride material at least one selected from the group composed of AlF 2 (1.36), MgF 2 (1.38), and CaF 2 (1.43) can be used.
  • Oxide materials include SiO 2 (1.45), Al 2 O 3 (1.64), MgO (1.72), Y 2 O 3 (1.88), HfO 2 (2.05), SrTIO. At least one selected from the group consisting of 3 (2.44) and TiO 2 (2.49) can be used.
  • the dielectric multilayer film is composed of a multilayer film in which low refractive index materials and high refractive index materials selected from these material types are alternately laminated.
  • the low refractive index material has a relatively low refractive index as compared with the high refractive index material
  • the high refractive index material has a relatively high refractive index as compared with the low refractive index material.
  • the refractive index of the high-refractive index material is n H and the refractive index of the low-refractive index material is n L ( ⁇ n H )
  • the width W 2 / ⁇ ⁇ sin [(n H ⁇ n L ) on both sides of the center wavelength. ) / (N H + n L )] ⁇ ⁇ 0 is formed.
  • the reflective layer in the present embodiment reflects blue light (460 nm) and emits green light (530 nm) from the green sub-pixel region and red light (630 nm) from the red sub-pixel region, which are emitted from the wavelength conversion unit.
  • the dielectric multilayer film is designed to be transparent.
  • a common reflection layer is used in the green sub-pixel region and the red sub-pixel region, it reflects around 460 nm and transmits light having a wavelength of 500 nm or more.
  • the emission of green light (530 nm) and red light (630 nm) can be taken out from the fluorescence emission surface while reflecting and reusing the excitation light (blue light).
  • the wavelengths of the red, green, and blue light mentioned here are examples of the maximum wavelengths in each sub-pixel region, and may be values within the above-mentioned wavelength band.
  • a reflection layer corresponding to each of the green sub-pixel region and the red sub-pixel region may be provided, or a reflection layer commonly used in the green sub-pixel region and the red sub-pixel region is provided. It may have been.
  • the configuration common to the green sub-pixel region and the red sub-pixel region is referred to as the reflective layer A.
  • the reflective layer A After forming the reflective layer A, a resist pattern is left only in the red sub-pixel region and the green sub-pixel region by a normal photolithography technique. Then, the reflective layer A can be formed by removing the dielectric multilayer film other than the red sub-pixel region and the green sub-pixel region by dry etching.
  • the dielectric multilayer film according to the present embodiment includes a laminated body in which a layer made of SiO 2 (low refractive index material) and a layer made of TiO 2 (high refractive index material) are alternately laminated.
  • a layer made of SiO 2 and TiO 2 are alternately laminated is regarded as one time and a multilayer film formed by repeating this 10 times is used as a reflective layer.
  • a layer in which SiO 2 and TiO 2 are laminated one layer at a time may be referred to as a pair of reflective films, and a film in which SiO 2 and TiO 2 are laminated alternately 10 times may be referred to as a 10-pair reflective film.
  • the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are determined according to the center wavelength of the reflection band with respect to the incident light having an incident angle of 0 degrees.
  • the incident angle is the angle of the incident surface of the incident object with respect to the perpendicular line.
  • the reflective layer A when the central wavelength of the reflective band is 400 nm, the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 69 nm and 40 nm, respectively, and the total film thickness of the reflective layer is 1090 nm. At this time, the width of the reflection band is about 133 nm.
  • the reflective layer can be produced by forming a film by a sputtering method, an ion beam deposition method, a PLD (Pulsed Laser Deposition) method, or the like.
  • the green sub-pixel region is the same as the reflection layer A, but the red sub-pixel region may be configured to reflect light having a wavelength of around 460 nm and transmit light having a wavelength of about 600 nm or more. can.
  • the reflectance of the excitation light (blue light) in which the red light (630 nm) is transmitted through the reflective layer and is incident at a high incident angle can be improved as compared with the reflective layer A.
  • the configuration corresponding to this red sub-pixel region is referred to as a reflective layer B.
  • the reflective layer B when the central wavelength of the reflective band is 470 nm, the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 81 nm and 47 nm, respectively, and the total film thickness is 1282 nm. At this time, the width of the reflection band is about 156 nm.
  • the reflective layer is formed, for example, by first forming the reflective layer B by a normal photolithography technique, leaving a resist pattern only in the red subpixel region, and using a dry etching technique to form a dielectric other than the red subpixel region. Remove the body multilayer film. Subsequently, after the reflective layer A is formed, a resist pattern is left only in the green sub-pixel region, and the dielectric multilayer film other than the red sub-pixel region can be removed by dry etching technology.
  • the wavelength conversion unit in the present embodiment is not particularly limited as long as it converts blue light into light having a different wavelength.
  • the wavelength conversion unit in the present embodiment has a first wavelength conversion layer that converts the excitation light into a first wavelength conversion light having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, and the excitation light of the first wavelength conversion light. It includes a second wavelength conversion layer that converts the second wavelength conversion light having a wavelength longer than the wavelength.
  • the first wavelength conversion light can be green and the second wavelength conversion light can be red light.
  • the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer in the present embodiment preferably include quantum dots.
  • the thickness of the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer in the present embodiment is preferably 4 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and more preferably 6 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the phosphor particles may be an inorganic material or an organic material, but it is particularly preferable to use quantum dots. This is because the quantum dots have a narrow full width at half maximum of the emission spectrum and exhibit excellent color purity.
  • Inorganic particles used for quantum dots are sometimes called nanoparticles because of their size.
  • the material of the quantum dots include semiconductor crystals, which are among group IV semiconductors, group III-V, group II-VI compound semiconductors, group II, group III, group IV, group V, and group VI elements. Examples thereof include nanoparticles such as compound semiconductors composed of three or more combinations.
  • Specific examples of the material that emits light in the wavelength range for the display element include CsS, CdSe, CdZnSe, CdSeTe, ZnSe, ZnTeSe, ZnTeS, InP, CuInS 2 , AgInS 2 , and Pb-based perovskite. These may be the cores of the quantum dots, and may have a core-shell structure in which the quantum dot material is covered with a coating compound. In this case, a ligand is provided in the shell portion.
  • the average particle size of the quantum dots is preferably 2 nm or more and 15 nm or less.
  • the particle size of the quantum dots is reduced to a size smaller than the Bohr radius of the intrinsic excitons, a phenomenon occurs in which the band gap of the quantum dots changes due to the quantum size effect.
  • the Bohr radius is said to be about 10 nm to 14 nm. That is, if the average particle size of the quantum dots is 15 nm or less, the band gap can be controlled by the quantum size effect.
  • the average particle size of the quantum dots By setting the average particle size of the quantum dots to 2 nm or more, it is possible to easily control the crystal growth of the quantum dots in the synthesis of the quantum dots.
  • Quantum dots have a ligand on the surface.
  • the ligand may have a crosslinked structure that bridges the two. Cross-linking is the binding of one molecule to the first and second quantum dots.
  • the distance between the quantum dots can be controlled by the molecular length of the organic ligand.
  • the structure to be crosslinked may be a hydroxyl group, a thiol group, or a carboxyl group. It is preferable to have at least one organic molecule between the quantum dots. When the number of organic ligands is large, both ends of the organic molecule are strongly bonded to the quantum dot surface, so that heat resistance and environmental resistance are improved, and the stability of light emission characteristics is increased.
  • quantum dots having a full width at half maximum of less than 50 nm can be preferably used.
  • quantum dots commonly available quantum dots such as Sigma-Aldrich to InP / ZnS quantum dot product numbers 767769, 767750, 767793, 767777, 767785 can be used.
  • Product number 767750 is preferable as the first wavelength conversion layer
  • product number 767777 is preferable as the second wavelength conversion layer.
  • product numbers 905062, 900746, 900747, 900748 can be used as the first wavelength conversion layer.
  • product number 905062 or 900746 is preferable
  • product number 900748 is preferable.
  • a monofunctional monomer and a bifunctional monomer can be used as the resin portion serving as a matrix.
  • acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, polyamide resin, and the like can be mentioned. By mixing these, it is possible to obtain a viscosity and surface tension suitable for film formation (inkjet printing) by photolithography or an inkjet method. It also contains a photopolymerization initiator. The proportion of the resin portion is 50 to 70 wt%, and the proportion of the photopolymerization initiator is 2 to 5 wt%.
  • the wavelength conversion layer contains light scattering particles in order to improve the utilization efficiency of blue light (excitation light) and reduce leakage.
  • the light scattering particles titanium oxide or the like can be used.
  • the proportion of light-scattering particles is 10 to 30 wt%.
  • the refractive index of the low refractive index layer in the present embodiment is lower than that of any of the optical member, the first wavelength conversion layer, and the second wavelength conversion layer.
  • the refractive index of the low refractive index layer in the present embodiment can be 1.45 or less, and is 1.10 or more. It is preferably 1.30 or less, and more preferably 1.10 or more and 1.15 or less.
  • the thickness of the low refractive index layer in the present embodiment can be 200 nm or more, and can be 1/2 or less, or 2 ⁇ m or less, of the thickness of the wavelength conversion unit.
  • the thickness is the thickness in the z-axis direction in FIGS. 1-2 to 1-5A and 1-5B.
  • the lower limit of the thickness of the low refractive index layer in the present embodiment is 200 nm, and the upper limit is 1/2 of the thickness of the wavelength conversion unit or 2 ⁇ m, whichever is smaller. In the present embodiment, in order to sufficiently increase the reflectance at all angles, it is preferable that the thickness is larger than about 1/2 of the wavelength used as blue light (excitation light) from the light emitting element. The lower limit is determined.
  • the low refractive index layer is too thick, cracks and haze increase more, so it is preferable to set the value to 1/2 or 2 ⁇ m, whichever is smaller than the thickness of the wavelength conversion layer.
  • the lower surface of the low refractive index layer (the surface on the wavelength conversion unit side) is located closer to the wavelength conversion unit than the top surface of the optical member of the partition wall provided between the sub-pixel regions.
  • the light emitted from the wavelength conversion layer is reflected back to the wavelength conversion layer side by total reflection at the interface with the low refractive index layer, but the lower surface of the low refractive index layer is an optical member rather than the top surface of the partition wall.
  • the lateral direction is the x and y-axis directions in FIGS. 1-2 to 1-5A and 1-5B.
  • composition and composition> When a solid substance having a refractive index of 1.45 or less according to the present embodiment is used as a skeleton, the void ratio can be appropriately set to reduce the refractive index, and the strength of the low refractive index layer can be set appropriately. Can be improved.
  • the low refractive index layer contains a solid substance will be described.
  • the solid substance may be either crystalline or amorphous.
  • the solid substance may be particles.
  • the particles are not particularly limited, and are spherical particles, amorphous particles, particles in which the spherical or amorphous particles are connected in a bead shape or a chain shape, hollow particles having a cavity inside, or hollow particles in a bead shape or a chain. Examples thereof include particles connected in a shape.
  • the solid substance preferably contains silicon dioxide. That is, the main component of the solid substance is preferably silicon dioxide.
  • the main component of the solid substance is silicon dioxide.
  • silicon dioxide means that silicon dioxide is 50% by mass or more in the solid substance. Typically, the silicon dioxide in the solid material is 90% by mass or more.
  • silicon dioxide particles include Snowtex series manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., organosilica sol, Sururia series manufactured by JGC Catalysts and Chemicals Co., Ltd., and Aerosil series manufactured by EVONIC sold by Japan Aerosil Co., Ltd.
  • the refractive index n c of the complex substance C composed of the substance A having a refractive index na and the substance B having a refractive index n b is approximately represented by the following formula 1- (1).
  • n c [ na x v a / 100] + [n b x v b / 100 ] 1- (1)
  • a composite substance of a solid substance and air that is, a porous film having a solid substance as a skeleton is used as a low refractive index layer to lower the refractive index of the original solid substance.
  • the lower the refractive index of the solid substance serving as the skeleton and the higher the void ratio of the low refractive index layer the lower the refractive index of the low refractive index layer.
  • the low refractive index layer may have a porous structure. From this point of view, the low refractive index layer can be referred to as a porous film.
  • the porosity of the low refractive index layer in this embodiment is preferably 60.0% or more and 95.0% or less, and more preferably 65.0% or more and 90.0% or less.
  • the refractive index may exceed 1.15. ..
  • the refractive index of the low refractive index layer is less than 1.05, which is an excessively low refractive index, and the strength is lowered because the skeleton constituting the low refractive index layer is small. there's a possibility that.
  • Hollow particles are particles in which the outer shell is formed of a solid substance and has cavities (voids) inside the outer shell. Further, the hollow particles preferably include hollow particles whose outer shell is silicon dioxide (hereinafter referred to as hollow silica particles). In addition to the hollow silica particles, fumed silica particles may be used, but the hollow silica particles will be described below.
  • the low refractive index layer preferably contains a plurality of hollow particles.
  • the low refractive index layer containing a plurality of hollow particles may contain solid particles or may contain a binder in addition to the hollow particles.
  • the ratio of the total volume of voids in a plurality of hollow particles to the unit volume of the low refractive index layer is defined as the void ratio X (%), and the ratio of the total volume of voids between the hollow particles to the unit volume of the low refractive index layer is defined as the void ratio.
  • Y (%) it is preferable to satisfy the relationship of X ⁇ Y.
  • (X + Y) means the porosity of the low refractive index layer.
  • n [na ⁇ (X + Y) / 100] +. [ Ns ⁇ (100-XY) / 100] 1- (2)
  • n s is the refractive index of the outer shell of the hollow particle ( ns > 1).
  • Equation 1- (2) the larger the X + Y and the lower the ns , the lower the n.
  • the volume fraction of the voids existing between the hollow particles increases and the volume fraction of the outer shell becomes small, so that the refractive index of the low refractive index layer becomes low. That is, in order to lower the refractive index of the low refractive index layer, it is preferable to increase Y / X. Specifically, it is preferable that Y / X> 1, that is, the relationship of X ⁇ Y is satisfied.
  • X and Y satisfy the relationship of X ⁇ (100-XY) ⁇ Y.
  • the low refractive index layer may contain particles made of a solid substance and a binder for binding the particles in order to increase the strength.
  • the solids contained in the low index of refraction layer are the outer shell of hollow particles and the binder, and the volume fraction of the solid with respect to the unit volume of the low index of refraction layer is (100-XY) (%). ).
  • the total value (X + Y) of X and Y is preferably 60.0% or more and 95.0% or less, and more preferably 65.0% or more and 90.0% or less.
  • a dispersion of hollow particles can be used.
  • the dispersion liquid of the hollow particles is not particularly limited as long as it is a dispersion liquid of the hollow particles that satisfies the void ratio of the hollow particles, the refractive index of the outer shell of the hollow particles, the number average particle diameter of the primary particles of the hollow particles, and the like.
  • the JGC Catalysts and Chemicals Throughria series which is an isopropanol (hereinafter also referred to as IPA) dispersion of hollow silica particles, is preferably used.
  • IPA isopropanol
  • hollow silica particles may be used in which the hollow particles are dispersed in a solvent by the same method as in the solvent dispersion of fumed silica particles.
  • the concentration of hollow particles in the solvent is, for example, the concentration of hollow silica particles (solid content concentration) in the coating liquid is preferably 1.0% by mass or more and 30.0% by mass or less, preferably 2.0% by mass. It is more preferably 20.0% by mass or less.
  • the surface of the hollow silica particles has a hydroxyl group and is hydrophilic, a solvent having strong hydrophobicity is not suitable.
  • a solvent having strong hydrophobicity is not suitable.
  • the organic solvent include alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol and isopropanol, glycol solvents such as ethylene glycol and propylene glycol, dimethyl ether, diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether and propylene glycol monomethyl.
  • ether solvents such as ether and propylene glycol monoethyl ether
  • acetate solvents such as ethyl acetate, propyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate
  • ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone
  • a film is formed using the above coating liquid.
  • a bar coating method, a doctor blade method, a squeegee method, a spray method, a spin coating method, a dip coating method, a screen printing method, an inkjet method, or the like can be used.
  • the film is formed by patterning on arbitrary pixels of the display element, it is preferable to form the film by the inkjet method.
  • a binder that binds particles to each other may be used.
  • a resin such as an acrylic resin, a fluororesin, a styrene resin, an imide resin, a urethane resin, or a phenol resin can be used.
  • the light source unit in the present embodiment is not particularly limited as long as it emits excitation light.
  • a light emitting element such as a light emitting diode (LED) or an organic light emitting diode (OLED) can be mentioned.
  • micro LEDs and micro OLEDs can be used.
  • the light source unit may be provided with a light source unit corresponding to each of the red sub-pixel region, the green sub-pixel region, and the blue sub-pixel region, or a light source unit common to these sub-pixel regions may be provided. May be done.
  • the optical member in the present embodiment is not particularly limited as long as it transmits blue light, green light, and red light.
  • the optical member in the present embodiment is, for example, a transparent resin capable of shielding the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer from the external environment.
  • a transparent resin having a transmittance of 85% or more, more preferably 90% or more with respect to blue light, green light, and red light can be used.
  • the refractive index of the resin used as the optical member can be 1.5 or more and 1.9.
  • the optical member may be formed as a microlens for each sub-pixel region. In this case, it has the effect of converging the light emitted by the first wavelength conversion layer 12 and the second wavelength conversion layer 13.
  • Microlenses can be made, for example, by photolithography and heat treatment. Further, the optical member can also be manufactured by pressing the pattern mold processed into an array shape after applying the resin. When used as a microlens, the refractive index of the optical member 22 can be 1.7 or more and 1.9 or less.
  • the display device has a display element according to the present embodiment and a power supply unit that emits light from a light source unit.
  • Example (first embodiment) The display element according to the embodiment (first embodiment) of the present invention will be described in detail below, but the present invention is not limited to the following examples.
  • FIG. 1-6A is the configuration of this embodiment provided with the low refractive index layer
  • FIG. 1-6B is the conventional configuration without the low refractive index layer.
  • the reflective layer was formed on the quartz substrate 30 by an ion beam vapor deposition method. Specifically, one layer is alternately laminated so that the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 69 nm and 40 nm, respectively, so that the central wavelength of the reflection band is 400 nm, and this is repeated 10 times.
  • the formed multilayer film (reflection layer A) was formed as the reflection layer 31.
  • the low refractive index layer was prepared using hollow silica particles.
  • JGC Catalysts and Chemicals' Sluria 4110 (dispersion medium: IPA, silica solid content concentration: 20.5% by mass, number of hollow particles average particle size: 60 nm, porosity of one hollow particle) : 45%, porosity of one hollow particle: 1.25) was used. Then, the coating liquid was adjusted so that the solid content concentration of silica was 6.0% by mass.
  • This coating liquid was applied onto the reflective layer 31 by a spin coating method and rotated for 10 seconds at a rotation speed of 1000 rpm to form a film having a low refractive index layer 32 having a thickness of 1.0 ⁇ m.
  • the resin portion 33 was formed on the low refractive index layer 32.
  • the same resin as the wavelength conversion layer was used, and the one excluding the phosphor particles was used.
  • a benzyl acrylate containing 3 wt% of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide as a photopolymerization initiator was used. It was applied onto the low refractive index layer 32 by a spin coating method, and was rotated for 10 seconds at a rotation speed of 1000 rpm to form a film. Using a UV lamp (EX250, HOYA), UV light having an illuminance of 15 mW / cm 2 was irradiated for 30 seconds to cure the resin portion 33. The thickness of the resin portion 33 was 10 ⁇ m.
  • the formation conditions are changed to the low refractive index layer, and the refractive index of the low refractive index layer as shown in Table 1-1 is different in the range of 1.10 to 1.30 on the reflective layer A. 1-5 and 1-6 having no low refractive index layer were prepared.
  • the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are alternately laminated so as to be 81 nm and 47 nm, respectively, so that the center wavelength of the reflection band is 470 nm, and this is repeated 10 times.
  • the resulting multilayer film (reflection layer B) was formed as the reflection layer 31.
  • the formation conditions are changed to the low refractive index layer, and the refractive index of the low refractive index layer as shown in Table 1-1 differs on the reflective layer B in the range of 1.10 to 1.30. -7 to 1-11 and configurations 1-12 without a low refractive index layer were produced.
  • FIG. 1-7 shows the blue light of the conventional configuration (configuration 1-6) without the low refractive index layer and the configuration (configuration 1-2) of the present embodiment provided with the low refractive index layer having a refractive index of 1.15. It shows the angle dependence of the refractive index corresponding to (excitation light) at a wavelength of 460 nm.
  • the angle ⁇ here is the angle of the light beam emitted from the resin portion 33.
  • the reflective layer made of a dielectric multilayer film exhibits high reflectance for light rays incident on the vertical axis (incident angle of 0 degrees) of the film surface of the dielectric multilayer film, but for light rays incident at an angle. , Corresponds to the wavelength of vertical incident where ⁇ ⁇ cos ⁇ cancel each other as the angle ⁇ formed with the vertical axis. Therefore, the reflection band shifts to the short wavelength side at high angle incident.
  • the low refractive index layer 1-32 since it is incident on the low refractive index layer 1-32, it is totally reflected at the interface. As a result, the light emitted from the resin portion 33 corresponding to the wavelength conversion layer at a high angle of about 50 ° or more is reflected back to the resin portion 33 side by total reflection at the interface with the low refractive index layer. , The reflectance will be improved.
  • FIG. 1-8 shows the blue light of the conventional configuration (configuration 1-12) without the low refractive index layer and the configuration (configuration 1-8) of the present embodiment provided with the low refractive index layer having a refractive index of 1.15. It shows the angle dependence of the refractive index corresponding to (excitation light) at a wavelength of 460 nm. Since the reflection band is widened to the long wavelength side, high reflectance can be maintained up to 40 degree incidence, but in the conventional configuration without a low refractive index layer, the reflectance drops to about 50% at an incident angle of 40 degrees or more. did.
  • R ( ⁇ ) indicates the incident angle distribution of the reflectance.
  • Table 1-1 shows the measurement results.
  • the low refractive index layer is provided for the configuration without the low refractive index layer (configuration 1-6, configuration 1-12), thereby averaging all angles.
  • the transmittance decreased, and it became difficult to transmit blue light (excitation light) of 460 nm.
  • the lower the refractive index of the low refractive index layer the higher the effect.
  • the all-angle average transmittance is 32% or less.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.15, the all-angle average transmittance is 20% or less, and the blue excitation light can be efficiently used, which is more preferable.
  • the all-angle average transmittance is 15% or less.
  • the average transmittance at all angles is 7% or less, and the blue excitation light can be efficiently used, which is more preferable.
  • the wavelength conversion layer contains light-scattering particles in order to improve the utilization efficiency of blue light (excitation light) and reduce leakage.
  • blue light excitation light
  • the light reflected by the reflective layer and returned to the wavelength conversion layer side is absorbed by the wavelength conversion layer again and emits light, or is reflected or scattered inside the light emitting element and is incident on the reflective layer again. .. In this case, a large amount of high angle components of 50 degrees or more are contained.
  • the proportion of high-angle components incident on the reflective layer at 50 degrees or higher in blue light depends on the directionality of blue light (excitation light), the aspect ratio of the wavelength conversion layer, and the concentration of light-scattering particles. It varies, but is about 10% to 30%. Since the high-angle component of this blue light (excitation light) passes through the reflective layer and leaks to the outside, even if the amount of leakage is several percent, the color purity is adversely affected.
  • ⁇ Wavelength conversion layer> By containing quantum dots and light scattering particles in the resin portion, a first wavelength conversion layer (green wavelength conversion layer) and a second wavelength conversion layer (red wavelength conversion layer) were produced.
  • the UV curable resin was 57 wt% benzyl acrylate
  • the photopolymerization initiator was 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide 3 wt%
  • the light scattering particles were 20 wt% titanium oxide
  • the phosphor particles were InP / ZnS quantum dots 20 wt%. ..
  • a refractive index layer having a refractive index of 1.10 was prepared on the reflective layer A by the same process as the production of the reflective layer, and the reflective layer having the configuration 1 was prepared.
  • a wavelength conversion layer of 10 ⁇ m was formed on the wavelength conversion layer to prepare a first wavelength conversion layer and a second wavelength conversion layer.
  • Example 1-2 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflection layers of the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer were both configured to have the configuration 1-2.
  • Example 1-3 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflection layers of the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer were both configured to have the configuration 1-3.
  • Example 1-4 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflective layers of the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer were both configured to have the configuration 1-4.
  • Example 1-5 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflection layers of the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer were both configured as 1-5.
  • Example 1-6 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflective layer of the first wavelength conversion layer was configured 1-1 and the reflective layer of the second wavelength conversion layer was configured 1-7.
  • Example 1-7 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflective layer of the first wavelength conversion layer was configured 1-2 and the reflective layer of the second wavelength conversion layer was configured 1-8.
  • Example 1-8 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflective layer of the first wavelength conversion layer was configured 1-3 and the reflective layer of the second wavelength conversion layer was configured 1-9.
  • Example 1-9 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflective layer of the first wavelength conversion layer was configured 1-4 and the reflective layer of the second wavelength conversion layer was configured 1-10.
  • Example 1-10 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflective layer of the first wavelength conversion layer was configured 1-5 and the reflective layer of the second wavelength conversion layer was configured 1-11.
  • Example 1-11 The same as in Example 1-1 except that the first wavelength conversion layer and the reflective layer of the second wavelength conversion layer are both configured 1-2, and the low refractive index layer is formed by an inkjet method (inkjet printing). A wavelength conversion layer was prepared.
  • Example 1-1 The wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer were not provided with the reflection layer and the low refractive index layer.
  • Example 1-2 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflection layers of the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer were both configured as 1-6.
  • Example 1-3 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 1-1 except that the reflective layer of the first wavelength conversion layer was configured 1-6 and the reflective layer of the second wavelength conversion layer was configured 1-12.
  • Table 1-2 shows the transmittance and brightness values of the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer.
  • the transmittance of blue light (excitation light) (460 nm) is lower than that of Comparative Example 1-2 and Comparative Example 1-3 in which the low refractive index layer is not provided, and the brightness is reduced.
  • the value has improved.
  • the reflective film of the reflective film of the second wavelength conversion layer is changed to the optimum configuration.
  • Examples 1-6 to 1-10 the transmittance of blue light in the second wavelength conversion layer was further reduced.
  • a configuration has been proposed in which a wavelength conversion layer composed of quantum dots that emit light in red and green is patterned into sub-pixels, and color conversion is performed in pixel units using blue excitation light.
  • the size of the sub-pixels is several ⁇ m pitch in the case of a small display element used for an EVF (Electric ViewFinder) or the like, and several tens ⁇ m pitch in a large high-resolution television.
  • the thickness of the wavelength conversion layer is from several ⁇ m. It will be 10 ⁇ m. Since the light wavelength-converted by the wavelength conversion layer (hereinafter, may be referred to as wavelength conversion light) is isotropically emitted, it is considered that about half of the wavelength conversion light is radiated to the incident side of the excitation light.
  • a configuration is disclosed in which a reflective layer that transmits excitation light (blue light) and reflects wavelength-converted light (green light, red light) is arranged on the incident side of the excitation light of the wavelength conversion layer (). WO19 / 059308). Thereby, among the wavelength conversion lights radiated from the wavelength conversion layer, the light radiated to the incident side of the excitation light is reflected and taken out to the wavelength conversion layer side, so that the wavelength conversion efficiency can be improved.
  • the second embodiment is made in view of the above-mentioned problems, and reduces leakage of wavelength light in the sub-pixel region with respect to a display element including a sub-pixel region including a wavelength conversion layer that converts the wavelength of the excitation light.
  • the purpose is to do.
  • the display element according to the second embodiment is converted by a light source unit that emits excitation light, a wavelength conversion unit that converts the excitation light into light having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, and the wavelength conversion unit.
  • the display element comprises one wavelength conversion layer and a second wavelength conversion layer that converts the excitation light into a second wavelength conversion light having a wavelength longer than that of the first wavelength conversion light.
  • the green subpixel region including the first wavelength conversion layer, the red subpixel region including the second wavelength conversion layer, and neither the first wavelength conversion layer nor the second wavelength conversion layer is included.
  • ⁇ Effect in the second embodiment> According to the display element according to the second embodiment, with respect to the display element including the sub-pixel region including the wavelength conversion layer for converting the wavelength of the excitation light, the leakage of the wavelength-converted light in the sub-pixel region is reduced. be able to. As a result, it is possible to provide a display element and a display device that can realize high luminance and high wavelength conversion efficiency.
  • FIG. 2-1A is a plan view showing a configuration in which a plurality of display elements (pixels) 2-10 according to the present embodiment are arranged in a two-dimensional manner.
  • the arrangement of the display elements (pixels) can be appropriately changed according to the application other than the array shape as shown in FIG. 2-1A.
  • FIG. 2-1B is an enlarged plan view of one display element (pixel) 2-10 in FIG. 2-1A.
  • the display element 2-10 has a green sub-pixel region 2-15 and a red sub-pixel region. It has 2-16 and a blue sub-pixel region 2-15.
  • FIG. 2-1A is a plan view showing a configuration in which a plurality of display elements (pixels) 2-10 according to the present embodiment are arranged in a two-dimensional manner.
  • the arrangement of the display elements (pixels) can be appropriately changed according to the application other than the array shape as shown in FIG. 2-1A.
  • FIG. 2-1B is an enlarged plan view of one display element (pixel) 2-10 in FIG
  • FIG. 2-3 is a sectional view taken along the line A-A'of FIG. 2-1B.
  • FIG. 2-3 is the same as FIG. 2-2.
  • the positions of the reflective layer 2-21 and the low refractive index layer 2-20 which will be described later, are different.
  • the order of each pixel region in the x-axis direction is not particularly limited. Further, in addition to the configuration in which the sub-pixel regions are arranged in the x-axis direction as shown in FIG. 2-1A, a configuration in which the three sub-pixel regions are arranged at each apex of the triangle may be used.
  • the display element 2-10 has a light source unit 2-11 that emits excitation light (L1, L2, L3), and the excitation light has a wavelength longer than the wavelength of the excitation light (L1', L2'. ), And an optical member 2-22 for transmitting the light converted by the wavelength conversion unit 2-50, in this order.
  • the wavelength conversion unit 2-50 converts the excitation light (L1) into the first wavelength conversion light (L1') having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, the first wavelength conversion layer 2-12. 2-13, a second wavelength conversion layer that converts the excitation light (L2) into a second wavelength conversion light (L2'') having a wavelength longer than that of the first wavelength conversion light (L1''). And include.
  • FIG. 2-2 shows a configuration in which the light source unit 2-11, the reflection layer 2-21, and the low refractive index layer 2-20 are laminated in this order. As shown in FIG. 2-3, the light source unit 2-11, The low refractive index layer 2-20 and the reflective layer 2-21 may be laminated in this order.
  • the surface (I) on the wavelength conversion portion side of the low refractive index layer 2-20 is an interface where the low refractive index layer 2-20 is in contact with a region having a higher refractive index than the low refractive index layer 2-20. Is.
  • the refractive index of the low refractive index layer 2-20 is lower than that of either the first wavelength conversion layer 2-12 and the second wavelength conversion layer 2-13.
  • the refractive index of the low refractive index layer 2-20 is lower than the refractive index of the reflective layer 2-21.
  • the low refractive index layer 2-20 is the low refractive index layer 2 on the surface (I) of the low refractive index layer 2-20 on the wavelength conversion unit side. It is an interface in contact with a region having a refractive index higher than -20. Therefore, at the interface, the region having a high refractive index changes to a region having a low refractive index, so that the first wavelength conversion light L1'and the second wavelength conversion light L2'are reflected, so that the green subpixel region or Leakage of wavelength conversion light from the red subpixel region can be reduced.
  • the wavelength conversion light (first wavelength conversion light, second) incident on the vertical axis of the surface (I) at a high angle of 50 degrees or more, which was insufficiently reflected by the reflection layer 2-20 alone. Since the wavelength conversion light) is totally reflected at the interface with the low refractive index layer, leakage of the wavelength conversion light can be reduced as compared with the conventional configuration.
  • the wavelength conversion light returned to the wavelength conversion unit 2-50 (first wavelength conversion layer 2-12 and second wavelength conversion layer 2-13) travels to the optical member side and is outside the light emitting element 2-10. Is ejected to. As a result, high brightness and high wavelength conversion efficiency can be realized.
  • the excitation light L3 When the excitation light L3 is blue light, the excitation light L3 passes through the optical member 2-22 and emits blue light from the blue subpixel region 2-17, and the pixels emitting green, red, and blue are configured. It is configured (Fig. 2-2, Fig. 2-3).
  • the wavelength conversion unit 2-50 When the excitation light L3 is ultraviolet light, the wavelength conversion unit 2-50 has the excitation light L3 having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light and a wavelength shorter than the wavelength of the first wavelength conversion light (L1'). It may include a third wavelength conversion layer that converts the third wavelength conversion light (L3') (neither is shown).
  • the blue light is light having a maximum wavelength of 445 nm or more and 475 nm or less
  • the green light is light having a maximum wavelength of 515 nm or more and 545 nm or less
  • the red light is light having a wavelength of 615 nm or more and 645 nm or less.
  • the light source unit includes a plurality of light emitting elements 2-11 corresponding to the green, red, and blue pixel regions (2-15, 2-16, 2-17). ..
  • the light emitting element 11 emits blue light.
  • the maximum wavelengths of blue light, green light, and red light are 460 nm, 530 nm, and 630 nm, respectively.
  • the term "wavelength conversion layer” simply refers to both the first wavelength conversion layer 2-12 and the second wavelength conversion layer 2-13.
  • the wavelength conversion unit 2-50 includes a first wavelength conversion layer 12 that converts blue light from the light emitting element 2-11 into a first wavelength conversion light (green light), and a second wavelength conversion light (red light). ), A second wavelength conversion layer 2-13, and a resin portion 2-14 that transmits blue light are provided.
  • a pixel including a green sub-pixel region 2-15, a red sub-pixel region 2-16, and a blue sub-pixel region 2-17 is configured.
  • the first wavelength conversion layer 2-12 and the second wavelength conversion layer 2-13 contain light-scattering particles in order to improve the utilization efficiency of the excitation light and reduce leakage.
  • the light scattering particles titanium oxide or the like can be used.
  • the resin portion 2-14 which is the blue subpixel region 2-17, also contains light scattering particles in order to disperse the blue light which is the excitation light to eliminate the directivity and widen the viewing angle.
  • partition walls 2-18 are provided between the green sub-pixel area, the red sub-pixel area, and the blue sub-pixel area, so that the space between the sub-pixel areas can be reduced. Is separated.
  • the light emitting element 2-11 is separated by an insulating material 2-19 (also referred to as a bank).
  • An electrode for sharing a current, a drive circuit for the light source unit 2-11, and the like can be provided in the light source unit (light emitting element) 11 (not shown).
  • the light emitting element 2-11, the reflective layer 2-21, and the wavelength conversion layer (first wavelength conversion layer 2-12, second wavelength conversion layer 2). -13) are formed in this order, and the low refractive index layer 2-20 is provided adjacent to the reflective layer 2-21.
  • the reflective layer provided on the light source side of the first wavelength conversion layer 2-12 and the second wavelength conversion layer 2-13 is referred to as a reflective layer C.
  • the low refractive index layer 2-20 may be provided on either the upper surface or the lower surface of the reflective layer 2-21, and when FIGS. 2-4A to D are provided on the upper surface, FIGS. 2-5A to D are shown. The schematic diagram when it is provided on the lower surface is shown.
  • FIG. 2-4A shows a configuration in which a common low refractive index layer 2-20 and a reflection layer 2-21 are used in the green sub-pixel region 2-15 and the red sub-pixel region 2-16.
  • FIG. 2-4B shows a configuration in which the reflective layer 2-21 is common and the low refractive index layer 2-20 is separated for each sub-pixel region.
  • FIG. 2-4C shows a configuration in which the reflective layer 21 and the low refractive index layer 2-20 are both separated for each sub-pixel region.
  • the reflection characteristics composed of the reflection layer 2-21 and the low refractive index layer 2-20 are the same, but FIG. 2-4C in which the pixels are separated by the partition wall 2-18 shows the sub-pixels. Minimal light leakage between regions.
  • FIG. 2-4C shows a configuration in which a common low refractive index layer 2-20 and a reflection layer 2-21 are used in the green sub-pixel region 2-15 and the red sub-pixel region 2-16.
  • FIG. 2-4B shows a configuration in which the reflective layer 2
  • 2-4D shows a configuration in which a reflective layer 2-21 and a low refractive index layer 2-20 are provided on the lower surface of the resin portion 2-14 constituting the blue subpixel region 2-17.
  • the resin portion 2-14 contains light scattering particles
  • the blue excitation light scattered by the resin portion and returned to the blue light emitting element side is a component that is incident at a high angle of 50 degrees or more when re-incidents into the reflective film. There are many. Therefore, in the conventional configuration in which the low refractive index layer is not provided, blue light leaks to the blue light emitting element.
  • the low refractive index layer 2-20 and the reflective layer 2-21 are blue sub-pixels as shown in FIG. 2-6A in order to simplify the pattern forming process. It may be provided on the entire surface including the area 2-17. Further, as shown in FIG. 2-6B, the reflective layer 2-21 may be formed on the entire surface, and the low refractive index layer 2-20 may be provided only in the green sub-pixel region 2-15 and the red sub-pixel region 2-16. .. Further, as shown in FIG. 2-6C, the reflective layer 2-21 and the low refractive index layer 2-20 may be provided on the lower surface of the resin portion 2-14 constituting the blue subpixel region 2-17.
  • Excitation light reflection layer (reflection layer B described later) that reflects excitation light in the region between the wavelength conversion unit (first wavelength conversion layer 2-12 and second wavelength conversion layer 2-13) and the optical member 2-22. And C), and a configuration in which the low refractive index layer 2-20 is provided may be used.
  • the refractive index of the low refractive index layer 2-20 is lower than that of any of the optical member 2-22, the first wavelength conversion layer 2-12, and the second wavelength conversion layer 2-13. .. That is, as shown in FIG. 2-11, in addition to the reflection layer 2-21 provided on the light source side of the first wavelength conversion layer 2-12 and the second wavelength conversion layer 2-13, on the wavelength conversion unit side.
  • a reflection layer that reflects blue light and transmits wavelength conversion light may be provided. In this case, since the blue light is confined inside the wavelength conversion layer, the wavelength conversion efficiency is further improved.
  • the low refractive index layer 2-20, the reflective layer 2-23, and the optical member 2-22 are formed in this order on the surface of the first wavelength conversion layer 12 on the wavelength conversion unit side.
  • the low refractive index layer 2-20, the reflective layer 2-24, and the optical member 2-22 are formed in this order on the surface of the second wavelength conversion layer 2-13 on the wavelength conversion unit side.
  • the reflective layer 2-23 reflects blue light and transmits green light
  • the reflective layer 2-24 reflects blue light and transmits red light.
  • the positional relationship between the low refractive index layer 2-20 and the reflective layer 2-23 or the reflective layer 2-24 may be reversed.
  • another component may be provided between the light source unit 2-11, the wavelength conversion layer, the low refractive index layer 2-20, the reflective layer 2-23, and the optical member 2-22.
  • the excitation light reflection layer for reflecting the excitation light and the low refractive index layer are not provided in the region between the resin portion 2-14 and the optical member 2-22.
  • the reflective layer in the present embodiment refers to a layer that selectively reflects light of a specific wavelength. In other words, it has wavelength selectivity to transmit reflected light having a wavelength other than the specific wavelength.
  • Examples of the reflective layer having the wavelength selectivity as described above include a dielectric multilayer film.
  • the dielectric constituting the dielectric multilayer film may be an inorganic material, an organic material, or a combination thereof.
  • the organic material at least one selected from the group composed of polyester-based resin, urethane-based resin, and acrylic-based resin can be used.
  • the inorganic material an inorganic material such as a fluoride material or an oxide material can be used.
  • As the fluoride material at least one selected from the group composed of AlF 2 (1.36), MgF 2 (1.38), and CaF 2 (1.43) can be used.
  • Oxide materials include SiO 2 (1.45), Al 2 O 3 (1.64), MgO (1.72), Y 2 O 3 (1.88), HfO 2 (2.05), SrTIO. At least one selected from the group consisting of 3 (2.44) and TiO 2 (2.49) can be used.
  • the numerical values in parentheses of the fluoride material and the oxide material mentioned above are reference values of the refractive index.
  • the dielectric multilayer film is composed of a multilayer film in which low refractive index materials and high refractive index materials selected from these material types are alternately laminated.
  • the low refractive index material has a relatively low refractive index as compared with the high refractive index material
  • the high refractive index material has a relatively high refractive index as compared with the low refractive index material.
  • the refractive index of the high-refractive index material is n H and the refractive index of the low-refractive index material is n L ( ⁇ n H )
  • the width W 2 / ⁇ ⁇ sin [(n H ⁇ n L ) on both sides of the center wavelength. ) / (N H + n L )] ⁇ ⁇ 0 is formed.
  • the reflective layer in the present embodiment transmits blue light (460 nm), which is excitation light, and reflects green light (530 nm) emitted from the green subpixel region and red light (630 nm) emitted from the red subpixel region.
  • the dielectric multilayer film is designed as described above.
  • the wavelengths of the red, green, and blue light mentioned here are examples of the maximum wavelengths in each sub-pixel region, and may be values within the above-mentioned wavelength band.
  • the element that emits the blue light of the excitation light a micro LED or a micro OLED can be used. Since such a light emitting element is a light source having directivity, the angle range through which blue light is transmitted may be in the range of 0 to 30 degrees. In the blue light transmitted through the reflective film in this angle range, a part of the components not absorbed by the wavelength conversion layer is reflected by the upper surface of the wavelength conversion layer and returned to the blue light emitting element side. However, due to light scattering by the wavelength conversion layer and multiple reflections in the element, there are many components that are incident at a high angle of 30 degrees or more when re-entering the reflective layer.
  • wavelength conversion layer side Since wavelength conversion light (green light, red light) is emitted isotropically, by designing it to be reflected in the entire angle range, half of the light emitted to the excitation light incident side is reflected to the radiation side. You will be able to take it out.
  • the reflective layer in the present embodiment preferably has an all-angle average reflectance of 89% or more, preferably 95% or more, for blue light incident on the reflective layer at an incident angle of 30 degrees or more and 90 degrees or less. It is more preferable to have.
  • the dielectric multilayer film according to the present embodiment includes a laminated body in which a layer made of SiO 2 (low refractive index material) and a layer made of TiO 2 (high refractive index material) are alternately laminated.
  • a layer made of SiO 2 low refractive index material
  • TiO 2 high refractive index material
  • a reflective layer (referred to as a reflective layer C) in which multilayer films having a central wavelength of the reflection band of the dielectric multilayer film of 580 nm, 670 nm, and 760 nm, respectively, was used was used.
  • the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 100 nm and 58 nm, 116 nm and 67 nm, and 131 nm and 76 nm, respectively.
  • the number of repetitions in each band is 5, and the total film thickness of the reflective layer is 2.7 ⁇ m. That is, it is a multilayer film in which SiO 2 and TiO 2 are alternately laminated once, and this is repeated 5 times.
  • the reflective layer C transmits the incident light of 0 to 30 degrees to the blue light (460 nm) and reflects the incident light of 30 degrees or more. Further, for green light (530 nm) and red light (630 nm), light of all incident angles is reflected.
  • the reflective layer can be produced by forming a film by a sputtering method, an ion beam deposition method, a PLD (Pulsed Laser Deposition) method, or the like.
  • the reflective layer 23 (referred to as the reflective layer A) and the reflective layer 24 (referred to as the reflective layer B) described above (referred to as another configuration example) will be described.
  • the reflection layer A when the central wavelength of the reflection band is 400 nm, the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 69 nm and 40 nm, respectively, and the total film thickness is 1.1 ⁇ m.
  • the reflection layer B when the central wavelength of the reflection band is 470 nm, the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 81 nm and 47 nm, respectively, and the total film thickness is 1.3 ⁇ m.
  • the wavelength conversion unit in the present embodiment is not particularly limited as long as it converts blue light into light having a different wavelength.
  • the wavelength conversion unit in the present embodiment has a first wavelength conversion layer that converts the excitation light into a first wavelength conversion light having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, and the excitation light of the first wavelength conversion light. It includes a second wavelength conversion layer that converts the second wavelength conversion light having a wavelength longer than the wavelength.
  • the first wavelength conversion light can be green and the second wavelength conversion light can be red light.
  • the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer in the present embodiment preferably include quantum dots.
  • the thickness of the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer in the present embodiment is preferably 4 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and more preferably 6 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the phosphor particles may be an inorganic material or an organic material, but it is particularly preferable to use quantum dots. This is because the quantum dots have a narrow full width at half maximum of the emission spectrum and exhibit excellent color purity.
  • Inorganic particles used for quantum dots are sometimes called nanoparticles because of their size.
  • the material of the quantum dots include semiconductor crystals, which are among group IV semiconductors, group III-V, group II-VI compound semiconductors, group II, group III, group IV, group V, and group VI elements. Examples thereof include nanoparticles such as compound semiconductors composed of three or more combinations.
  • Specific examples of the material that emits light in the wavelength range for the display element include CsS, CdSe, CdZnSe, CdSeTe, ZnSe, ZnTeSe, ZnTeS, InP, CuInS 2 , AgInS 2 , and Pb-based perovskite. These may be the cores of the quantum dots, and may have a core-shell structure in which the quantum dot material is covered with a coating compound. In this case, a ligand is provided in the shell portion.
  • the average particle size of the quantum dots is preferably 2 nm or more and 15 nm or less.
  • the particle size of the quantum dots is reduced to a size smaller than the Bohr radius of the intrinsic excitons, a phenomenon occurs in which the band gap of the quantum dots changes due to the quantum size effect.
  • the Bohr radius is said to be about 10 nm to 14 nm. That is, if the average particle size of the quantum dots is 15 nm or less, the band gap can be controlled by the quantum size effect.
  • the average particle size of the quantum dots By setting the average particle size of the quantum dots to 2 nm or more, it is possible to easily control the crystal growth of the quantum dots in the synthesis of the quantum dots.
  • Quantum dots have a ligand on the surface.
  • the ligand may have a crosslinked structure that bridges the two. Cross-linking is the binding of one molecule to the first and second quantum dots.
  • the distance between the quantum dots can be controlled by the molecular length of the organic ligand.
  • the structure to be crosslinked may be a hydroxyl group, a thiol group, or a carboxyl group. It is preferable to have at least one organic molecule between the quantum dots. When the number of organic ligands is large, both ends of the organic molecule are strongly bonded to the quantum dot surface, so that heat resistance and environmental resistance are improved, and the stability of light emission characteristics is increased.
  • quantum dots having a full width at half maximum of less than 50 nm can be preferably used.
  • quantum dots commonly available quantum dots such as Sigma-Aldrich to InP / ZnS quantum dot product numbers 767769, 767750, 767793, 767777, 767785 can be used.
  • Product number 767750 is preferable as the first wavelength conversion layer
  • product number 767777 is preferable as the second wavelength conversion layer.
  • product numbers 905062, 900746, 900747, 900748 can be used as the first wavelength conversion layer.
  • product number 905062 or 900746 is preferable
  • product number 900748 is preferable.
  • a monofunctional monomer and a bifunctional monomer can be used as the resin portion serving as a matrix.
  • acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, polyamide resin, and the like can be mentioned. By mixing these, it is possible to obtain a viscosity and surface tension suitable for film formation (inkjet printing) by photolithography or an inkjet method. It also contains a photopolymerization initiator. The proportion of the resin portion is 50 to 70 wt%, and the proportion of the photopolymerization initiator is 2 to 5 wt%.
  • the wavelength conversion layer contains light scattering particles in order to improve the utilization efficiency of blue light (excitation light) and reduce leakage.
  • the light scattering particles titanium oxide or the like can be used.
  • the proportion of light-scattering particles is 10 to 30 wt%.
  • the refractive index of the low refractive index layer in the present embodiment is lower than that of any of the optical member, the first wavelength conversion layer, and the second wavelength conversion layer.
  • the refractive index of the low refractive index layer in the present embodiment can be 1.45 or less, and is 1.10 or more. It is preferably 1.30 or less, and more preferably 1.10 or more and 1.15 or less.
  • the thickness of the low refractive index layer in the present embodiment can be 200 nm or more, and can be 1/2 or less, or 2 ⁇ m or less, of the thickness of the wavelength conversion unit.
  • the thickness is the thickness in the z-axis direction in FIGS. 2-2 to 2-5A to D.
  • the lower limit of the thickness of the low refractive index layer in the present embodiment is 200 nm, and the upper limit is 1/2 of the thickness of the wavelength conversion unit or 2 ⁇ m, whichever is smaller. In the present embodiment, in order to sufficiently increase the reflectance at all angles, it is preferable that the thickness is larger than about 1/2 of the wavelength used as blue light (excitation light) from the light emitting element. The lower limit is determined.
  • the low refractive index layer is too thick, cracks and haze increase more, so it is preferable to set the value to 1/2 or 2 ⁇ m, whichever is smaller than the thickness of the wavelength conversion layer. Further, it is preferable that the surface of the low refractive index layer on the wavelength conversion portion side is located closer to the wavelength conversion portion than the surface of the partition wall on the light source portion side. Here, the light emitted from the wavelength conversion layer is reflected back to the wavelength conversion unit side by total reflection at the interface with the low refractive index layer.
  • the lateral direction is the x- and y-axis directions in FIGS. 2-2 to 2-6A to C and 2-8.
  • composition and composition> When a solid substance having a refractive index of 1.45 or less according to the present embodiment is used as a skeleton, the void ratio can be appropriately set to reduce the refractive index, and the strength of the low refractive index layer can be set appropriately. Can be improved.
  • the low refractive index layer contains a solid substance will be described.
  • the solid substance may be either crystalline or amorphous.
  • the solid substance may be particles.
  • the particles are not particularly limited, and are spherical particles, amorphous particles, particles in which the spherical or amorphous particles are connected in a bead shape or a chain shape, hollow particles having a cavity inside, or hollow particles in a bead shape or a chain. Examples thereof include particles connected in a shape.
  • the solid substance preferably contains silicon dioxide. That is, the main component of the solid substance is preferably silicon dioxide.
  • the main component of the solid substance is silicon dioxide.
  • silicon dioxide means that silicon dioxide is 50% by mass or more in the solid substance. Typically, the silicon dioxide in the solid material is 90% by mass or more.
  • silicon dioxide particles include Snowtex series manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., organosilica sol, Sururia series manufactured by JGC Catalysts and Chemicals Co., Ltd., Aerosil series manufactured by EVONIK manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., and the like.
  • the refractive index n c of the complex substance C composed of the substance A having a refractive index na and the substance B having a refractive index n b is approximately represented by the following formula 2- (1).
  • n c [ na x v a / 100] + [n b x v b / 100 ] 2- (1)
  • a composite substance of a solid substance and air that is, a porous film having a solid substance as a skeleton is used as a low refractive index layer to lower the refractive index of the original solid substance.
  • the lower the refractive index of the solid substance serving as the skeleton and the higher the void ratio of the low refractive index layer the lower the refractive index of the low refractive index layer.
  • the low refractive index layer may have a porous structure. From this point of view, the low refractive index layer can be referred to as a porous film.
  • the porosity of the low refractive index layer in this embodiment is preferably 60.0% or more and 95.0% or less, and more preferably 65.0% or more and 90.0% or less.
  • the refractive index may exceed 1.15. ..
  • the refractive index of the low refractive index layer is less than 1.05, which is an excessively low refractive index, and the strength is lowered because the skeleton constituting the low refractive index layer is small. there's a possibility that.
  • Hollow particles are particles in which the outer shell is formed of a solid substance and has cavities (voids) inside the outer shell. Further, the hollow particles preferably include hollow particles whose outer shell is silicon dioxide (hereinafter referred to as hollow silica particles). In addition to the hollow silica particles, fumed silica particles may be used, but the hollow silica particles will be described below.
  • the low refractive index layer preferably contains a plurality of hollow particles.
  • the low refractive index layer containing a plurality of hollow particles may contain solid particles or may contain a binder in addition to the hollow particles.
  • the ratio of the total volume of voids in a plurality of hollow particles to the unit volume of the low refractive index layer is defined as the void ratio X (%), and the ratio of the total volume of voids between the hollow particles to the unit volume of the low refractive index layer is defined as the void ratio.
  • Y (%) it is preferable to satisfy the relationship of X ⁇ Y.
  • (X + Y) means the porosity of the low refractive index layer.
  • n [na ⁇ (X + Y) / 100] +. [ Ns ⁇ (100-XY) / 100] 2- (2)
  • n s is the refractive index of the outer shell of the hollow particle ( ns > 1).
  • the larger the X + Y and the lower the ns the lower the n.
  • the volume fraction of the voids existing between the hollow particles increases and the volume fraction of the outer shell becomes small, so that the refractive index of the low refractive index layer becomes low. That is, in order to lower the refractive index of the low refractive index layer, it is preferable to increase Y / X. Specifically, it is preferable that Y / X> 1, that is, the relationship of X ⁇ Y is satisfied.
  • X and Y satisfy the relationship of X ⁇ (100-XY) ⁇ Y.
  • the low refractive index layer may contain particles made of a solid substance and a binder for binding the particles in order to increase the strength.
  • the solids contained in the low index of refraction layer are the outer shell of hollow particles and the binder, and the volume fraction of the solid with respect to the unit volume of the low index of refraction layer is (100-XY) (%). ).
  • the strength of the low refractive index layer is further improved. Further, when the relation of (100—XY) ⁇ Y is satisfied, the refractive index of the low refractive index layer becomes lower.
  • the total value (X + Y) of X and Y is preferably 60.0% or more and 95.0% or less, and more preferably 65.0% or more and 90.0% or less.
  • a dispersion of hollow particles can be used.
  • the dispersion liquid of the hollow particles is not particularly limited as long as it is a dispersion liquid of the hollow particles that satisfies the void ratio of the hollow particles, the refractive index of the outer shell of the hollow particles, the number average particle diameter of the primary particles of the hollow particles, and the like.
  • the JGC Catalysts and Chemicals Throughria series which is an isopropanol (hereinafter also referred to as IPA) dispersion of hollow silica particles, is preferably used.
  • IPA isopropanol
  • hollow silica particles may be used in which the hollow particles are dispersed in a solvent by the same method as in the solvent dispersion of fumed silica particles.
  • the concentration of hollow particles in the solvent is, for example, the concentration of hollow silica particles (solid content concentration) in the coating liquid is preferably 1.0% by mass or more and 30.0% by mass or less, preferably 2.0% by mass. It is more preferably 20.0% by mass or less.
  • the surface of the hollow silica particles has a hydroxyl group and is hydrophilic, a solvent having strong hydrophobicity is not suitable.
  • a solvent having strong hydrophobicity is not suitable.
  • the organic solvent include alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol and isopropanol, glycol solvents such as ethylene glycol and propylene glycol, dimethyl ether, diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether and propylene glycol monomethyl.
  • ether solvents such as ether and propylene glycol monoethyl ether
  • acetate solvents such as ethyl acetate, propyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate
  • ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone
  • a film is formed using the above coating liquid.
  • a bar coating method, a doctor blade method, a squeegee method, a spray method, a spin coating method, a dip coating method, a screen printing method, an inkjet method, or the like can be used.
  • the film is formed by patterning on arbitrary pixels of the display element, it is preferable to form the film by the inkjet method.
  • a binder that binds particles to each other may be used.
  • a resin such as an acrylic resin, a fluororesin, a styrene resin, an imide resin, a urethane resin, or a phenol resin can be used.
  • the light source unit in the present embodiment is not particularly limited as long as it emits excitation light.
  • a light emitting element such as a light emitting diode (LED) or an organic light emitting diode (OLED) can be mentioned.
  • micro LEDs and micro OLEDs can be used.
  • the light source unit may be provided with a light source unit corresponding to each of the red sub-pixel region, the green sub-pixel region, and the blue sub-pixel region, or a light source unit common to these sub-pixel regions may be provided. May be done.
  • the optical member in the present embodiment is not particularly limited as long as it transmits blue light, green light, and red light.
  • the optical member in the present embodiment is, for example, a transparent resin capable of shielding the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer from the external environment.
  • a transparent resin having a transmittance of 85% or more, more preferably 90% or more with respect to blue light, green light, and red light can be used.
  • the refractive index of the resin used as the optical member can be 1.5 or more and 1.9.
  • the optical member may be formed as a microlens for each sub-pixel region. In this case, it has the effect of converging the light emitted by the first wavelength conversion layer 12 and the second wavelength conversion layer 13.
  • Microlenses can be made, for example, by photolithography and heat treatment. Further, the optical member can also be manufactured by pressing the pattern mold processed into an array shape after applying the resin. When used as a microlens, the refractive index of the optical member 22 can be 1.7 or more and 1.9 or less.
  • the display device has a display element according to the present embodiment and a power supply unit that emits light from a light source unit.
  • Example (second embodiment) The display element according to the embodiment (second embodiment) of the present invention will be described in detail below, but the present invention is not limited to the following examples.
  • FIGS. 2-7A and 2-7B are the configurations shown in FIGS. 2-7A and 2-7B.
  • FIG. 2-7A is the configuration of this embodiment provided with the low refractive index layer
  • FIG. 2-7B is the conventional configuration without the low refractive index layer.
  • the reflective layer C transmits incident light of 0 to 30 degrees with respect to blue light (460 nm), and reflects incident light of 30 degrees or more. Further, for green light (530 nm) and red light (630 nm), light of all incident angles is reflected.
  • As the reflective layer C a multilayer film composed of SiO 2 and TiO 2 was used, and a reflective layer in which multilayer films having central wavelengths of the reflection band of 580 nm, 670 nm, and 760 nm were laminated was used.
  • the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 100 nm and 58 nm, 116 nm and 67 nm, and 131 nm and 76 nm, respectively. The number of repetitions in each band is 5, and the total film thickness of the reflective layer is 2.7 ⁇ m.
  • the reflective layer C was formed on the quartz substrate 30 as a reflective layer 31 by an ion beam vapor deposition method.
  • a reflective layer (reflection layer A, reflective layer B) that reflects blue light and transmits the wavelength conversion light may be provided on the upper surface. ..
  • the blue light is confined inside the wavelength conversion layer, so that the wavelength conversion efficiency is further improved.
  • the reflective layer A is a reflective layer that reflects blue light and transmits both green light and red light.
  • the reflective layer B is a reflective layer that reflects blue light and transmits red light.
  • the reflective layer A one layer is alternately laminated so that the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 69 nm and 40 nm, respectively, so that the central wavelength of the reflection band is 400 nm, and this is performed 10 times.
  • a multilayer film formed repeatedly was formed as the reflective layer 31.
  • the reflective layer B one layer is alternately laminated so that the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 81 nm and 47 nm, respectively, so that the central wavelength of the reflection band is 470 nm, and this is performed 10 times.
  • a multilayer film formed repeatedly was formed as the reflective layer 31.
  • the above reflective layer C, reflective layer A, and reflective layer B were each formed as a reflective layer 31 on a quartz substrate 30 by an ion beam vapor deposition method.
  • the low refractive index layer was prepared using hollow silica particles.
  • JGC Catalysts and Chemicals' Sluria 4110 (dispersion medium: IPA, silica solid content concentration: 20.5% by mass, number of hollow particles average particle size: 60 nm, porosity of one hollow particle) : 45%, porosity of one hollow particle: 1.25) was used. Then, the coating liquid was adjusted so that the solid content concentration of silica was 6.0% by mass.
  • This coating liquid was applied onto the reflective layer 31 by a spin coating method and rotated for 10 seconds at a rotation speed of 1000 rpm to form a film having a low refractive index layer 32 having a thickness of 1.0 ⁇ m.
  • the resin portion 33 was formed on the low refractive index layer 32.
  • the same resin as the wavelength conversion layer was used, and the one excluding the phosphor particles was used.
  • a benzyl acrylate containing 3 wt% of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide as a photopolymerization initiator was used. It was applied onto the low refractive index layer 32 by a spin coating method, and was rotated for 10 seconds at a rotation speed of 1000 rpm to form a film. Using a UV lamp (EX250, HOYA), UV light having an illuminance of 15 mW / cm2 was irradiated for 30 seconds to cure the resin portion 33. The thickness of the resin portion 33 was 10 ⁇ m.
  • the refractive index of the low refractive index layer as shown in Table 2-1 differs in the range of 1.10 to 1.30 on the reflective film C. 2-5 and 2-6 having no low refractive index layer were prepared.
  • the conditions for forming the low refractive index layer were changed to create a low refractive index layer as shown in Table 2-2 on the reflective layer A and the reflective film B.
  • Configurations 1-6 and 1-12 were prepared.
  • the reflectance was greatly reduced at an incident angle of 50 degrees or more in the conventional configuration in which the low refractive index layer was not provided.
  • the light reflected on the upper surface of the wavelength conversion layer and returned to the blue light emitting element side is incident at a high angle of 50 degrees or more when it re-enters the reflective film due to light scattering by the wavelength conversion layer and multiple reflections in the element.
  • the reflectance is greatly reduced at an incident angle of 50 degrees or more, and the wavelength conversion light leaks to the blue light emitting element and disappears. Therefore, the wavelength conversion efficiency is lowered.
  • the configuration of this embodiment provided with the low refractive index layer light at a high angle of 50 degrees or more can be reflected, and the wavelength conversion efficiency is improved.
  • the red light shown in FIG. 2-10 Since the wavelength conversion light (green light, red light) is emitted isotropically, there are many high-angle incident components among the light incident on the reflection layer C. Therefore, by adopting the configuration of this embodiment in which the reflectance is increased at a high angle of 50 degrees or more, almost all of the half of the light emitted to the excitation light incident side can be reflected to the radiation side and taken out. become.
  • the angle dependence of the reflectance was measured, and the all-angle average reflectance Rint was calculated.
  • Equation 2- (3) R ( ⁇ ) indicates the incident angle distribution of the reflectance.
  • the all-angle average reflectance was obtained by dividing it into 0-30 degrees and 30-90 degrees.
  • the reflectance is evaluated using an ultraviolet visible near-infrared spectrophotometer "UV-3600” (manufactured by Shimadzu Corporation) equipped with an integrating sphere accessory "ISR-240A” (manufactured by Shimadzu Corporation). gone.
  • Table 2-1 shows the measurement results.
  • the all-angle average reflectance of 30 to 90 degrees is improved, and in particular.
  • the reflectance of incident light at a high angle of 50 degrees or more was improved (Fig. 2-8).
  • the lower the refractive index of the low refractive index layer the higher the reflectance.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.30 or less, the all-angle average reflectance is 89% or more, which is preferable.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.15, the all-angle average reflectance is 95% or more, and blue light (excitation light) can be efficiently used, which is more preferable.
  • the all-angle average reflectance is improved by providing a low refractive index layer in contrast to the configuration (configuration 2-6) in which the low refractive index layer is not provided, and in particular, it is as high as 50 degrees or more.
  • the reflectance of incident light at an angle was improved (Fig. 2-9).
  • the lower the refractive index of the low refractive index layer the higher the reflectance.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.30 or less, the all-angle average reflectance is 93% or more, which is preferable.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.15, the average reflectance at all angles is 98% or more, and green light can be efficiently extracted, which is more preferable.
  • the all-angle average reflectance is improved by providing a low refractive index layer in contrast to the configuration (configuration 2-6) in which the low refractive index layer is not provided, and in particular, it is as high as 50 degrees or more.
  • the reflectance of incident light at an angle was improved (Fig. 2-10).
  • the lower the refractive index of the low refractive index layer the higher the reflectance.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.30 or less, the all-angle average reflectance is 90% or more, which is preferable.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.15, the average reflectance at all angles is 97% or more, and red light can be efficiently extracted, which is more preferable.
  • the all-angle average transmittance is 20% or less, and the blue excitation light can be efficiently used, which is more preferable.
  • the all-angle average transmittance is 15% or less, and when the refractive index of the low-refractive index layer is 1.15, the all-angle average transmission. It is more preferable because the rate becomes 7% or less and the blue excitation light can be efficiently used.
  • a first wavelength conversion layer green wavelength conversion layer
  • a second wavelength conversion layer red wavelength conversion layer
  • the UV curable resin was 57 wt% benzyl acrylate
  • the photopolymerization initiator was 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide 3 wt%
  • the light scattering particles were 20 wt% titanium oxide
  • the phosphor particles were InP / ZnS quantum dots 20 wt%. ..
  • a refractive index layer having a refractive index of 1.10 was prepared on the reflective layer C by the same process as the preparation of the reflective film, and the reflective layer having the configuration 2-1 was prepared.
  • a wavelength conversion layer of 10 ⁇ m was formed on the wavelength conversion layer to prepare a green wavelength conversion layer and a red wavelength conversion layer. Further, an optical member of 50 ⁇ m was formed to form a display element. Separately, a resin portion of 10 ⁇ m was formed as the resin portion of the blue subpixel region, which did not contain quantum dots and contained only 20 wt% of titanium oxide as light scattering particles. At this time, the composition of the UV curable resin and the photopolymerization initiator in the resin portion was the same as that of the green wavelength conversion layer and the red wavelength conversion layer.
  • an optical member of 50 ⁇ m was formed to form a display element.
  • the reason why the display element of only the blue subpixel region is separately prepared is to eliminate the influence of the leakage light of the blue excitation light from the green wavelength conversion layer and the red wavelength conversion layer and evaluate only the blue subpixel region. be.
  • Example 2-2 A display element was manufactured in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C was configured as 2-2.
  • Example 2-3 A display element was manufactured in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C was configured as 2-3.
  • Example 2-4 A display element was manufactured in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C was configured as 2-4.
  • Example 2-5 A display element was manufactured in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C was configured as 2-5.
  • Example 2-6 A display element was produced in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C had a configuration of 2-2 and both the green wavelength conversion layer and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer had a configuration 1-1. ..
  • Example 2-7 A display element was produced in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C had a configuration of 2-2 and both the green wavelength conversion layer and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer had a configuration of 1-2. ..
  • Example 2-8 A display element was produced in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C had a configuration of 2-2 and both the green wavelength conversion layer and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer had a configuration of 1-3. ..
  • Example 2-9 A display element was produced in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C had a configuration of 2-2 and both the green wavelength conversion layer and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer had a configuration of 1-4. ..
  • Example 2-10 A display element was produced in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C had a configuration of 2-2 and both the green wavelength conversion layer and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer had a configuration of 1-5. ..
  • Example 2-11 Examples except that the reflective layer C is configured 2-2, the reflective layer provided on the upper surface of the green wavelength conversion layer is configured 1-2, and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer is configured 1-7.
  • the display element was manufactured in the same manner as in 2-1.
  • Example 2-12 Examples except that the reflective layer C is configured 2-2, the reflective layer provided on the upper surface of the green wavelength conversion layer is configured 1-2, and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer is configured 1-8.
  • the display element was manufactured in the same manner as in 2-1.
  • Example 2-13 Examples except that the reflective layer C is configured 2-2, the reflective layer provided on the upper surface of the green wavelength conversion layer is configured 1-2, and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer is configured 1-9.
  • the display element was manufactured in the same manner as in 2-1.
  • Example 2-14 Examples except that the reflective layer C is configured 2-2, the reflective layer provided on the upper surface of the green wavelength conversion layer is configured 1-2, and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer is configured 1-10.
  • the display element was manufactured in the same manner as in 2-1.
  • Example 2-15 Examples except that the reflective layer C is configured 2-2, the reflective layer provided on the upper surface of the green wavelength conversion layer is configured 1-2, and the reflective layer provided on the upper surface of the red wavelength conversion layer is configured 1-11.
  • the display element was manufactured in the same manner as in 2-1.
  • Example 2-1 A display element was manufactured in the same manner as in Example 2-1 except that the reflective layer C was configured as 2-6.
  • Example 2-3 A wavelength conversion layer was produced in the same manner as in Example 2-1 except that the lower surface and the upper surface of the wavelength conversion layer were not provided with a reflection layer.
  • An integrating sphere was connected to the multi-channel spectroscope C10027-01 (Hamamatsu Photonics) using a blue LED (peak emission wavelength: 460 nm), and the integrating sphere was installed above the blue LED.
  • a display element consisting of a wavelength conversion layer is inserted between the blue LED and the integrating sphere, and the blue LED is turned on to emit light of 530 nm ⁇ 30 nm and 630 nm ⁇ 30 nm, respectively, of the produced green wavelength conversion layer and red wavelength conversion layer.
  • the integrated value of the spectrum was measured as brightness.
  • a display element composed of a blue subpixel region was inserted between the blue LED and the integrating sphere, the blue LED was turned on, and the integrated value of the spectrum of 460 nm ⁇ 30 nm was measured as the brightness.
  • the luminance values of the green wavelength conversion layer, the red wavelength conversion layer, and the blue display element are the values when the value of Comparative Example 2-1 is set to 100, respectively.
  • Table 2-3 shows the brightness values of green, red, and blue. In any of the examples, no reflective film is provided on the upper surface of the resin portion of the blue sub-pixel region.
  • the configuration of this embodiment improves the brightness of green and red as compared with Comparative Example 2-1 which does not provide the low refractive index layer.
  • a low refractive index layer having a refractive index of 1.15 or less is used (Structure 2-1 and Configuration 2-2)
  • the brightness of both green and red is improved by 10% or more, which is more preferable.
  • the brightness of blue is also improved as compared with Comparative Example 2-1 in which the low refractive index layer is not provided.
  • a low refractive index layer having a refractive index of 1.15 or less is used (Structure 2-1 and Configuration 2-2)
  • the blue brightness is improved by 6% or more, which is more preferable.
  • the efficiency of using blue light is improved, so the brightness of green and red is further improved.
  • a low refractive index layer having a refractive index of 1.15 or less is used, the brightness of green is improved by 30% or more and the brightness of red is improved by 20% or more, which is more preferable.
  • a configuration has been proposed in which a wavelength conversion layer composed of quantum dots that emit light in red and green is patterned into sub-pixels, and color conversion is performed in pixel units using blue excitation light.
  • the size of the sub-pixels is several ⁇ m pitch in the case of a small display element used for an EVF (Electric ViewFinder) or the like, and several tens ⁇ m pitch in a large high-resolution television.
  • the thickness of the wavelength conversion layer is from several ⁇ m to 10 ⁇ m, and the aspect ratio (height / width ratio) depends on the size of the sub-pixel, but the size of the sub-pixel has a pitch of several tens of ⁇ m. In some cases, it is about 1/10, and in the case of a pitch of several ⁇ m, it is about 2 to 3.
  • the light wavelength-converted by the wavelength conversion layer is emitted isotropically. Therefore, as the aspect ratio of the wavelength conversion layer increases, the proportion of the wavelength conversion light incident on the partition wall provided between the sub-pixels increases.
  • the partition wall is often composed of a member that absorbs light, and the light incident on the partition wall is absorbed and becomes a loss.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is intended to reduce leakage of wavelength light in the sub-pixel region with respect to a display element including a sub-pixel region including a wavelength conversion layer that converts the wavelength of excitation light.
  • the purpose is intended to reduce leakage of wavelength light in the sub-pixel region with respect to a display element including a sub-pixel region including a wavelength conversion layer that converts the wavelength of excitation light.
  • the display element according to the third embodiment is converted by a light source unit that emits excitation light, a wavelength conversion unit that converts the excitation light into light having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, and the wavelength conversion unit.
  • the display element comprises one wavelength conversion layer and a second wavelength conversion layer that converts the excitation light into a second wavelength conversion light having a wavelength longer than that of the first wavelength conversion light.
  • the green subpixel region including the first wavelength conversion layer, the red subpixel region including the second wavelength conversion layer, and neither the first wavelength conversion layer nor the second wavelength conversion layer is included.
  • a pixel including a blue sub-pixel region is formed, and a partition wall portion is provided between the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer, and the partition wall portion and the first wavelength conversion layer are provided.
  • a reflection layer that reflects light of the wavelength converted by the wavelength conversion unit and a low refractive index layer are provided, and the low refractive index is provided.
  • the surface of the rate layer on the wavelength conversion unit side is an interface where the low refractive index layer is in contact with a region having a higher refractive index than the refractive index of the low refractive index layer.
  • ⁇ Effect in the third embodiment> According to the display element according to the third embodiment, with respect to the display element including the sub-pixel region including the wavelength conversion layer for converting the wavelength of the excitation light, the leakage of the wavelength-converted light in the sub-pixel region is reduced. be able to. As a result, it is possible to provide a display element and a display device capable of achieving high luminance, high wavelength conversion efficiency, and high resolution.
  • FIG. 3-1A is a plan view showing a configuration in which a plurality of display elements (pixels) 3-10 according to the present embodiment are arranged in a two-dimensional manner.
  • the arrangement of the display elements (pixels) can be appropriately changed according to the application other than the array shape as shown in FIG. 3-1A.
  • FIG. 3-1B is an enlarged plan view of one display element (pixel) 3-10 in FIG. 3-1A.
  • the display element 3-10 has a green sub-pixel region 3-15 and a red sub-pixel region. It has 3-16 and a blue sub-pixel region 3-15.
  • FIG. 3-1A is a plan view showing a configuration in which a plurality of display elements (pixels) 3-10 according to the present embodiment are arranged in a two-dimensional manner.
  • the arrangement of the display elements (pixels) can be appropriately changed according to the application other than the array shape as shown in FIG. 3-1A.
  • FIG. 3-1B is an enlarged plan view of one display element (pixel) 3-10 in FIG
  • FIG. 3-2 is a sectional view taken along the line A-A'of FIG. 3-1B.
  • FIG. 3-3 is the same as FIG. 3-2.
  • the positions of the reflective layer 3-21 and the low refractive index layer 3-20 which will be described later, are different.
  • the order of the pixel regions in the x-axis direction is not particularly limited. Further, in addition to the configuration in which the sub-pixel regions are arranged in the x-axis direction as shown in FIG. 3-1A, a configuration in which the three sub-pixel regions are arranged at each apex of the triangle may be used.
  • the display element 3-10 has a light source unit 3-11 that emits excitation light (L1, L2, L3), and the excitation light has a wavelength longer than the wavelength of the excitation light (L1', L2'. ), And an optical member 3-22 for transmitting the light converted by the wavelength conversion unit 3-50, in this order.
  • the wavelength conversion unit 3-50 converts the excitation light (L1) into the first wavelength conversion light (L1') having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, the first wavelength conversion layer 3-12.
  • a second wavelength conversion layer 3-13 that converts the excitation light (L2) into a second wavelength conversion light (L2'') having a wavelength longer than that of the first wavelength conversion light (L1''). And include.
  • a partition wall portion 3-18 is provided between the first wavelength conversion layer 3-12 and the second wavelength conversion layer 3-13.
  • the partition wall portion 3-18 can separate the green sub-pixel region 3-15 and the red sub-pixel region 3-16. As shown in FIGS. 3-2 and 3-3, the partition wall portion 3-18 may be provided between the red sub-pixel region 3-16 and the blue sub-pixel region 3-17.
  • the wavelength converted by the wavelength conversion unit 3-50 is formed.
  • a reflective layer 3-21 that reflects light and a low refractive index layer 3-20 are provided. From the viewpoint of reducing the transmission of wavelength conversion light, as shown in FIGS. 3-2 and 3-3, between the partition wall portion 3-18 and the first wavelength conversion layer 3-12 (R1), and the partition wall portion 3 It is preferable that the reflective layer 3-21 and the low refractive index layer 3-20 are provided in the region (R2) between -18 and the second wavelength conversion layer 3-13.
  • the wavelength conversion unit 3-50 (second wavelength conversion layer in FIGS. 3-2 and 3-3). It is preferable that the partition wall portion 3-18 is provided between 13) and the blue sub-pixel region 3-17. Further, it is preferable that the reflective layer 3-21 and the low refractive index layer 3-20 are provided between the partition wall portion 3-18 and the blue subpixel region 3-17.
  • the first wavelength conversion layer 3-12 (or the second wavelength conversion layer 3-13), the low refractive index layer 3-20, the reflection layer 3-21, and the partition wall portion 3-18 are The configuration in which they are stacked in this order is shown.
  • the first wavelength conversion layer 3-12 (or the second wavelength conversion layer 3-13), the reflection layer 3-21, and the partition wall portion 3-18 are laminated in this order. But it may be.
  • the surface (I1 or I2) on the wavelength conversion unit side of the low refractive index layer 3-20 is a region in which the low refractive index layer 3-20 has a higher refractive index than the low refractive index layer 3-20. It is the interface that comes into contact with. In the case of FIG.
  • the refractive index of the low refractive index layer 3-20 is lower than that of any of the first wavelength conversion layer 3-12 and the second wavelength conversion layer 3-13.
  • the refractive index of the low refractive index layer 3-20 is lower than the refractive index of the reflective layer 3-21.
  • the low refractive index layer 3-20 is the low refractive index layer 3 on the surface (I) of the low refractive index layer 3-20 on the wavelength conversion unit side. It is an interface in contact with a region having a refractive index higher than -20. Therefore, at the interface, the region having a high refractive index changes to a region having a low refractive index, so that the first wavelength conversion light L1'and the second wavelength conversion light L2'are reflected, so that the green subpixel region or Leakage of wavelength conversion light from the red subpixel region can be reduced.
  • the wavelength conversion light (first wavelength conversion light, second) incident on the vertical axis of the surface (I) at a high angle of 50 degrees or more, which was insufficiently reflected by the reflection layer 3-20 alone. Since the wavelength conversion light) is totally reflected at the interface with the low refractive index layer, leakage of the wavelength conversion light can be reduced as compared with the conventional configuration.
  • the wavelength conversion light returned to the wavelength conversion unit 3-50 (first wavelength conversion layer 3-12 and second wavelength conversion layer 3-13) travels to the optical member side and is outside the light emitting element 3-10. Is ejected to. As a result, high brightness and high wavelength conversion efficiency can be realized.
  • the excitation light L3 When the excitation light L3 is blue light, the excitation light L3 passes through the optical member 3-22 and emits blue light from the blue subpixel region 3-17, and the pixels emitting green, red, and blue are configured. It is configured (Fig. 3-2, Fig. 3-3).
  • the wavelength conversion unit 3-50 When the excitation light L3 is ultraviolet light, the wavelength conversion unit 3-50 has a wavelength of the excitation light L3 longer than the wavelength of the excitation light and a wavelength shorter than the wavelength of the first wavelength conversion light (L1'). It may include a third wavelength conversion layer that converts the third wavelength conversion light (L3') (neither is shown).
  • 3-2 and 3-3 show a configuration in which the light source unit 11, the reflective layer 3-21, the low refractive index layer 3-20, the wavelength conversion unit 3-50, and the optical member 3-22 are laminated in contact with each other.
  • there is an interface in contact with a region higher than the refractive index of the low refractive index layer 3-20 that is, an interface that changes from a region having a high refractive index to a region having a low refractive index. It can be totally reflected and returned to the wavelength conversion unit 3-50.
  • the blue light is light having a maximum wavelength of 445 nm or more and 475 nm or less
  • the green light is light having a maximum wavelength of 515 nm or more and 545 nm or less
  • the red light is light having a wavelength of 615 nm or more and 645 nm or less.
  • the light source unit includes a plurality of light emitting elements 3-11 corresponding to the green, red, and blue pixel regions (3-15, 3-16, 3-17). ..
  • the light emitting element 11 emits blue light.
  • the maximum wavelengths of blue light, green light, and red light are 460 nm, 530 nm, and 630 nm, respectively.
  • the term when the term is simply referred to as a wavelength conversion layer, it refers to both the first wavelength conversion layer 3-12 and the second wavelength conversion layer 3-13.
  • the wavelength conversion unit 3-50 includes a first wavelength conversion layer 12 that converts blue light from the light emitting element 3-11 into a first wavelength conversion light (green light), and a second wavelength conversion light (red light). ), A second wavelength conversion layer 3-13, and a resin portion 3-14 that transmits blue light are provided.
  • a pixel including a green sub-pixel region 3-15, a red sub-pixel region 3-16, and a blue sub-pixel region 3-17 is configured.
  • the first wavelength conversion layer 3-12 and the second wavelength conversion layer 3-13 contain light-scattering particles in order to improve the utilization efficiency of the excitation light and reduce leakage.
  • the light scattering particles titanium oxide or the like can be used.
  • the resin portion 3-14 which is the blue subpixel region 3-17, also contains light scattering particles in order to scatter blue light, which is the excitation light, to eliminate the directivity and widen the viewing angle.
  • partition walls 3-18 are provided between the green sub-pixel area, the red sub-pixel area, and the blue sub-pixel area, so that the space between the sub-pixel areas can be reduced. Is separated.
  • the light emitting element 3-11 is separated by an insulating material 3-19 (also referred to as a bank).
  • An electrode for sharing a current, a drive circuit for the light source unit 3-11, and the like can be provided in the light source unit (light emitting element) 11 (not shown).
  • the wavelength conversion layer (first wavelength conversion layer 3-12, second wavelength conversion layer 3-13), low refractive index layer 3-20,
  • the reflective layer 3-21 and the partition wall portion 3-18 are provided in this order. Specifically, a reflective layer 3-21 is formed on the partition wall portion 3-18, and a low refractive index layer 3-20 is provided adjacent to the reflective layer 3-21.
  • the partition wall portion 3-18 can also be composed of a black matrix for light absorption, whereby crosstalk between the respective wavelength conversion layers can be prevented.
  • the width of the wavelength conversion layer may be different between the upper part and the lower part, and the cross-sectional shape in which the width becomes wider toward the upper part can improve the light extraction efficiency.
  • the reflective layer 3-21 a metal reflective layer or a dielectric multilayer film can be used.
  • the reflective layer provided on the partition wall portion is referred to as a reflective layer D.
  • FIG. 3-4B in which the arrangement of the low refractive index layer 3-20 and the reflective layer 3-21 is opposite to that in FIG. 3-4A.
  • the same configuration can be provided in the resin portion 3-14 constituting the blue sub-pixel region 3-17. That is, the resin portion 14, the low refractive index layer 3-20, the reflective layer 3-21, and the partition wall portion 3-18 are provided in this order.
  • the blue excitation light scattered by the resin portion and incident on the partition wall is reflected by the low refractive index layer 3-20 and the reflection layer 3-21 provided with the partition wall portion 3-18 to improve the light extraction efficiency. And the brightness of the blue pixel is improved.
  • FIG. 3-4D in which the arrangement of the low refractive index layer 20 and the reflective layer 3-21 is opposite to that in FIG. 3-4C.
  • an excitation light reflection layer 3-23 for reflecting excitation light and a low refractive index layer 3-20 are provided in a region between the wavelength conversion unit 3-50 and the optical member 3-22.
  • the refractive index of the low refractive index layer 3-20 is lower than that of any of the optical member 3-22, the first wavelength conversion layer 3-12, and the second wavelength conversion layer 3-13. The details will be explained.
  • blue light is reflected on the upper surface of the wavelength conversion layer to convert the wavelength light.
  • a reflective layer 3-23 reflective layer A
  • a reflective layer 3-24 reflective layer B
  • blue light which is excitation light
  • green light emitted from the green subpixel region which is light emitted from the wavelength conversion layer, and red light emitted from the red subpixel region are reflected.
  • a reflective layer 3-25 reflective layer C
  • FIGS. 3-4A to 3D, 3-5A, and 3-5B a reflective layer composed of a low refractive index layer 3-20 and a dielectric multilayer film (reflective layer 3-21 (reflective layer D), reflection).
  • the arrangement of the layers 3-23 (reflection layer A), the reflection layer 3-24 (reflection layer B), and the reflection layer 3-25 (reflection layer C) may be reversed, and the same effect can be obtained even in that case. Play.
  • 3-5B shows a configuration in which a reflective layer 3-25 and a low refractive index layer 3-20 are provided on the lower surface of the resin portion 3-14 constituting the blue subpixel region 3-17.
  • the resin portion 3-14 contains light scattering particles
  • the blue excitation light scattered by the resin portion and returned to the blue light emitting element side is a component that is incident at a high angle of 50 degrees or more when re-incident to the reflective film.
  • the reflective layer 3-25 and the low refractive index layer 3-20 it is possible to reflect light at a high angle of 50 degrees or more, and the blue light that re-enters the reflective film is reflected again and emitted as blue light. The brightness of the blue pixel is further improved.
  • the reflective layer in the present embodiment refers to a layer that selectively reflects light of a specific wavelength. In other words, it has wavelength selectivity to transmit reflected light of a wavelength other than the specific wavelength.
  • a metal reflective layer or a dielectric multilayer film can be used.
  • a metal reflective layer a reflective layer containing at least one selected from the group composed of Al, Ag, Au, Cr, Ni, or an alloy thereof can be used.
  • the all-angle average reflectances for green light and red light are preferably 93% or more and 92% or more, respectively, and further preferably 94% or more and 94% or more, respectively. preferable.
  • the angle dependence of the reflectance is small, but the reflectance is as low as 90 to 95%. It is also possible to use a dielectric multilayer film having a higher reflectance of 98% or more.
  • the dielectric constituting the dielectric multilayer film may be an inorganic material, an organic material, or a combination thereof.
  • the organic material at least one selected from the group composed of polyester-based resin, urethane-based resin, and acrylic-based resin can be used.
  • the inorganic material an inorganic material such as a fluoride material or an oxide material can be used.
  • the fluoride material at least one selected from the group composed of AlF 2 (1.36), MgF 2 (1.38), and CaF 2 (1.43) can be used.
  • Oxide materials include SiO 2 (1.45), Al 2 O 3 (1.64), MgO (1.72), Y 2 O 3 (1.88), HfO 2 (2.05), SrTIO. At least one selected from the group consisting of 3 (2.44) and TiO 2 (2.49) can be used.
  • the dielectric multilayer film is composed of a multilayer film in which low refractive index materials and high refractive index materials selected from these material types are alternately laminated.
  • the low refractive index material has a relatively low refractive index as compared with the high refractive index material
  • the high refractive index material has a relatively high refractive index as compared with the low refractive index material.
  • the refractive index of the high-refractive index material is n H and the refractive index of the low-refractive index material is n L ( ⁇ n H )
  • the width W 2 / ⁇ ⁇ sin [(n H ⁇ n L ) on both sides of the center wavelength. ) / (N H + n L )] ⁇ ⁇ 0 is formed.
  • the reflective layer in the present embodiment transmits blue light (460 nm), which is excitation light, and reflects green light (530 nm) emitted from the green subpixel region and red light (630 nm) emitted from the red subpixel region.
  • the dielectric multilayer film is designed as described above.
  • the wavelengths of the red, green, and blue light mentioned here are examples of the maximum wavelengths in each sub-pixel region, and may be values within the above-mentioned wavelength band.
  • the wavelength conversion light green light, red light
  • the light is incident on the partition wall at all incident angles. Therefore, by designing the light to be reflected in the entire angle range, the leakage of the wavelength conversion light to the adjacent mackerel pixel region can be reduced and the light can be taken out to the wavelength conversion layer.
  • the element that emits the blue light of the excitation light a micro LED or a micro OLED can be used. Since such a light emitting element is a light source having directivity, the angle range through which blue light is transmitted may be in the range of 0 to 30 degrees. In the blue light transmitted through the reflective film in this angle range, a part of the components not absorbed by the wavelength conversion layer is reflected by the upper surface of the wavelength conversion layer and returned to the blue light emitting element side. However, due to light scattering by the wavelength conversion layer and multiple reflections in the element, there are many components that are incident at a high angle of 30 degrees or more when re-entering the reflective layer.
  • wavelength conversion layer side Since wavelength conversion light (green light, red light) is emitted isotropically, by designing it to be reflected in the entire angle range, half of the light emitted to the excitation light incident side is reflected to the radiation side. You will be able to take it out.
  • the reflective layer in the present embodiment preferably has an all-angle average reflectance of 89% or more, preferably 95% or more, for blue light incident on the reflective layer at an incident angle of 30 degrees or more and 90 degrees or less. It is more preferable to have.
  • the dielectric multilayer film according to the present embodiment includes a laminated body in which a layer made of SiO 2 (low refractive index material) and a layer made of TiO 2 (high refractive index material) are alternately laminated.
  • a layer made of SiO 2 low refractive index material
  • TiO 2 high refractive index material
  • the reflective layer D As an example of the reflective layer D, a multilayer film composed of SiO 2 and TiO 2 was used, and a reflective layer in which the central wavelengths of the reflection band were laminated was 490 nm, 580 nm, 670 nm, and 760 nm, respectively.
  • the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 85 nm and 49 nm, 100 nm and 58 nm, 116 nm and 67 nm, and 131 nm and 76 nm, respectively.
  • the number of repetitions in each band is 5, and the total film thickness of the reflective layer is 3.4 ⁇ m. That is, it is a multilayer film in which SiO 2 and TiO 2 are alternately laminated once, and this is repeated 5 times.
  • the reflective layer D has high reflectance at all incident angles with respect to blue light (460 nm), green light (530 nm) and red light (630 nm).
  • the reflective layer can be produced by forming a film by a sputtering method, an ion beam deposition method, a PLD (Pulsed Laser Deposition) method, or the like.
  • the size of the sub-pixel region is several ⁇ m pitch (1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less), and if the film thickness of the reflective layer D is thick, the occupancy ratio of the non-display portion is large. Therefore, it is desirable to reduce the film thickness.
  • the reflective layer D made of a dielectric multilayer film when the film thickness is thin a multilayer film made of SiO 2 and TiO 2 is also used, and the center wavelengths of the reflection band are 450 nm, 580 nm, 670 nm, and 760 nm, respectively.
  • a reflective layer in which a multilayer film was laminated was used.
  • the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 78 nm and 45 nm, 100 nm and 58 nm, 116 nm and 67 nm, and 131 nm and 76 nm, respectively.
  • the number of repetitions in each band is 2, and the total film thickness of the reflective layer is 1.3 ⁇ m.
  • the reflectance is slightly lowered, it is possible to obtain a reflective layer having high reflectance at all incident angles even when the film thickness of the reflective layer D is thin.
  • the reflective layer A is a reflective layer that reflects blue light and transmits green light.
  • the reflective layer B is a reflective layer that reflects blue light and transmits red light.
  • the reflective layer A when the central wavelength of the reflective band is 400 nm, the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 69 nm and 40 nm, respectively, and the total film thickness is 1.1 ⁇ m.
  • the reflective layer B when the central wavelength of the reflective band is 470 nm, the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 81 nm and 47 nm, respectively, and the total film thickness is 1.3 ⁇ m.
  • a reflection layer C is provided on the lower surface of the wavelength conversion layer, which transmits blue light which is excitation light and reflects green light from a green subpixel which is light emission from the wavelength conversion layer and red light from a red subpixel. It may have been done.
  • the reflective layer C when a multilayer film composed of SiO 2 and TiO 2 is used and a reflective layer having laminated multilayer films having the center wavelengths of the reflection band of 580 nm, 670 nm, and 760 nm is used, SiO 2 and TiO are used.
  • the film thicknesses of 2 are 100 nm and 58 nm, 116 nm and 67 nm, and 131 nm and 76 nm, respectively.
  • the number of repetitions in each band is 5, and the total film thickness of the reflective layer is 2.7 ⁇ m.
  • the wavelength conversion unit in the present embodiment is not particularly limited as long as it converts blue light into light having a different wavelength.
  • the wavelength conversion unit in the present embodiment has a first wavelength conversion layer that converts the excitation light into a first wavelength conversion light having a wavelength longer than the wavelength of the excitation light, and the excitation light of the first wavelength conversion light. It includes a second wavelength conversion layer that converts the second wavelength conversion light having a wavelength longer than the wavelength.
  • the first wavelength conversion light can be green and the second wavelength conversion light can be red light.
  • the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer in the present embodiment preferably include quantum dots.
  • the thickness of the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer in the present embodiment is preferably 4 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and more preferably 6 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the phosphor particles may be an inorganic material or an organic material, but it is particularly preferable to use quantum dots. This is because the quantum dots have a narrow full width at half maximum of the emission spectrum and exhibit excellent color purity.
  • Inorganic particles used for quantum dots are sometimes called nanoparticles because of their size.
  • the material of the quantum dots include semiconductor crystals, which are among group IV semiconductors, group III-V, group II-VI compound semiconductors, group II, group III, group IV, group V, and group VI elements. Examples thereof include nanoparticles such as compound semiconductors composed of three or more combinations.
  • Specific examples of the material that emits light in the wavelength range for the display element include CsS, CdSe, CdZnSe, CdSeTe, ZnSe, ZnTeSe, ZnTeS, InP, CuInS 2 , AgInS 2 , and Pb-based perovskite. These may be the cores of the quantum dots, and may have a core-shell structure in which the quantum dot material is covered with a coating compound. In this case, a ligand is provided in the shell portion.
  • the average particle size of the quantum dots is preferably 2 nm or more and 15 nm or less.
  • the particle size of the quantum dots is reduced to a size smaller than the Bohr radius of the intrinsic excitons, a phenomenon occurs in which the band gap of the quantum dots changes due to the quantum size effect.
  • the Bohr radius is said to be about 10 nm to 14 nm. That is, if the average particle size of the quantum dots is 15 nm or less, the band gap can be controlled by the quantum size effect.
  • the average particle size of the quantum dots By setting the average particle size of the quantum dots to 2 nm or more, it is possible to easily control the crystal growth of the quantum dots in the synthesis of the quantum dots.
  • Quantum dots have a ligand on the surface.
  • the ligand may have a crosslinked structure that bridges the two. Cross-linking is the binding of one molecule to the first and second quantum dots.
  • the distance between the quantum dots can be controlled by the molecular length of the organic ligand.
  • the structure to be crosslinked may be a hydroxyl group, a thiol group, or a carboxyl group. It is preferable to have at least one organic molecule between the quantum dots. When the number of organic ligands is large, both ends of the organic molecule are strongly bonded to the quantum dot surface, so that heat resistance and environmental resistance are improved, and the stability of light emission characteristics is increased.
  • quantum dots having a full width at half maximum of less than 50 nm can be preferably used.
  • quantum dots commonly available quantum dots such as Sigma-Aldrich to InP / ZnS quantum dot product numbers 767769, 767750, 767793, 767777, 767785 can be used.
  • Product number 767750 is preferable as the first wavelength conversion layer
  • product number 767777 is preferable as the second wavelength conversion layer.
  • product numbers 905062, 900746, 900747, 900748 can be used as the first wavelength conversion layer.
  • product number 905062 or 900746 is preferable
  • product number 900748 is preferable.
  • a monofunctional monomer and a bifunctional monomer can be used as the resin portion serving as a matrix.
  • acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, polyamide resin, and the like can be mentioned. By mixing these, it is possible to obtain a viscosity and surface tension suitable for film formation (inkjet printing) by photolithography or an inkjet method. It also contains a photopolymerization initiator. The proportion of the resin portion is 50 to 70 wt%, and the proportion of the photopolymerization initiator is 2 to 5 wt%.
  • the wavelength conversion layer contains light scattering particles in order to improve the utilization efficiency of blue light (excitation light) and reduce leakage.
  • the light scattering particles titanium oxide or the like can be used.
  • the proportion of light-scattering particles is 10 to 30 wt%.
  • the refractive index of the low refractive index layer in the present embodiment is lower than that of any of the optical member, the first wavelength conversion layer, and the second wavelength conversion layer.
  • the refractive index of the low refractive index layer in the present embodiment can be 1.45 or less, and is 1.10 or more. It is preferably 1.30 or less, and more preferably 1.10 or more and 1.15 or less.
  • the thickness of the low refractive index layer in the present embodiment can be 200 nm or more, and can be 1/2 or less, or 2 ⁇ m or less, of the thickness of the wavelength conversion unit.
  • the thickness is the thickness in the z-axis direction in FIGS. 3-2 to 3-5A and 3-5B.
  • the lower limit of the thickness of the low refractive index layer in the present embodiment is 200 nm, and the upper limit is 1/2 of the thickness of the wavelength conversion unit or 2 ⁇ m, whichever is smaller. In the present embodiment, in order to sufficiently increase the reflectance at all angles, it is preferable that the thickness is larger than about 1/2 of the wavelength used as blue light (excitation light) from the light emitting element. The lower limit is determined.
  • the low refractive index layer is too thick, cracks and haze increase more, so it is preferable to set the value to 1/2 or 2 ⁇ m, whichever is smaller than the thickness of the wavelength conversion layer. Further, it is preferable that the surface of the low refractive index layer on the wavelength conversion portion side is located closer to the wavelength conversion portion than the surface of the partition wall on the light source portion side. Here, the light emitted from the wavelength conversion layer is reflected back to the wavelength conversion unit side by total reflection at the interface with the low refractive index layer.
  • the lateral direction is the x and y-axis directions in FIGS. 3-2 to 3-6A, 3-6B, and 3-8A to 3-8C.
  • composition and composition> When a solid substance having a refractive index of 1.65 or less according to the present embodiment is used as a skeleton, the void ratio can be appropriately set to reduce the refractive index, and the strength of the low refractive index layer can be set appropriately. Can be improved.
  • the low refractive index layer contains a solid substance will be described.
  • the solid substance may be either crystalline or amorphous.
  • the solid substance may be particles.
  • the particles are not particularly limited, and are spherical particles, amorphous particles, particles in which the spherical or amorphous particles are connected in a bead shape or a chain shape, hollow particles having a cavity inside, or hollow particles in a bead shape or a chain. Examples thereof include particles connected in a shape.
  • the solid substance preferably contains silicon dioxide. That is, the main component of the solid substance is preferably silicon dioxide.
  • the main component of the solid substance is silicon dioxide.
  • silicon dioxide means that silicon dioxide is 50% by mass or more in the solid substance. Typically, the silicon dioxide in the solid material is 90% by mass or more.
  • silicon dioxide particles include Snowtex series manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., organosilica sol, Sururia series manufactured by JGC Catalysts and Chemicals Co., Ltd., Aerosil series manufactured by EVONIK manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., and the like.
  • the refractive index n c of the complex substance C composed of the substance A having a refractive index na and the substance B having a refractive index n b is approximately represented by the following formula 3- (1).
  • n c [ na x v a / 100] + [n b x v b / 100 ] 3- (1)
  • a composite substance of a solid substance and air that is, a porous film having a solid substance as a skeleton is used as a low refractive index layer to lower the refractive index of the original solid substance.
  • the lower the refractive index of the solid substance serving as the skeleton and the higher the void ratio of the low refractive index layer the lower the refractive index of the low refractive index layer.
  • the low refractive index layer may have a porous structure. From this point of view, the low refractive index layer can be referred to as a porous film.
  • the porosity of the low refractive index layer in this embodiment is preferably 60.0% or more and 95.0% or less, and more preferably 65.0% or more and 90.0% or less.
  • the refractive index may exceed 1.15. ..
  • the refractive index of the low refractive index layer is less than 1.05, which is an excessively low refractive index, and the strength is lowered because the skeleton constituting the low refractive index layer is small. there's a possibility that.
  • Hollow particles are particles in which the outer shell is formed of a solid substance and has cavities (voids) inside the outer shell. Further, the hollow particles preferably include hollow particles whose outer shell is silicon dioxide (hereinafter referred to as hollow silica particles). In addition to the hollow silica particles, fumed silica particles may be used, but the hollow silica particles will be described below.
  • the low refractive index layer preferably contains a plurality of hollow particles.
  • the low refractive index layer containing a plurality of hollow particles may contain solid particles or may contain a binder in addition to the hollow particles.
  • the ratio of the total volume of voids in a plurality of hollow particles to the unit volume of the low refractive index layer is defined as the void ratio X (%), and the ratio of the total volume of voids between the hollow particles to the unit volume of the low refractive index layer is defined as the void ratio.
  • Y (%) it is preferable to satisfy the relationship of X ⁇ Y.
  • (X + Y) means the porosity of the low refractive index layer.
  • n [na ⁇ (X + Y) / 100] +. [ Ns ⁇ (100-XY) / 100] 3- (2)
  • n s is the refractive index of the outer shell of the hollow particle ( ns > 1).
  • the larger the X + Y and the lower the ns the lower the n.
  • the volume fraction of the voids existing between the hollow particles increases and the volume fraction of the outer shell becomes small, so that the refractive index of the low refractive index layer becomes low. That is, in order to lower the refractive index of the low refractive index layer, it is preferable to increase Y / X. Specifically, it is preferable that Y / X> 1, that is, the relationship of X ⁇ Y is satisfied.
  • X and Y satisfy the relationship of X ⁇ (100-XY) ⁇ Y.
  • the low refractive index layer may contain particles made of a solid substance and a binder for binding the particles in order to increase the strength.
  • the solids contained in the low index of refraction layer are the outer shell of hollow particles and the binder, and the volume fraction of the solid with respect to the unit volume of the low index of refraction layer is (100-XY) (%). ).
  • the total value (X + Y) of X and Y is preferably 60.0% or more and 95.0% or less, and more preferably 65.0% or more and 90.0% or less.
  • a dispersion of hollow particles can be used.
  • the dispersion liquid of the hollow particles is not particularly limited as long as it is a dispersion liquid of the hollow particles that satisfies the void ratio of the hollow particles, the refractive index of the outer shell of the hollow particles, the number average particle diameter of the primary particles of the hollow particles, and the like.
  • the JGC Catalysts and Chemicals Throughria series which is an isopropanol (hereinafter also referred to as IPA) dispersion of hollow silica particles, is preferably used.
  • IPA isopropanol
  • hollow silica particles may be used in which the hollow particles are dispersed in a solvent by the same method as in the solvent dispersion of fumed silica particles.
  • the concentration of hollow particles in the solvent is, for example, the concentration of hollow silica particles (solid content concentration) in the coating liquid is preferably 1.0% by mass or more and 30.0% by mass or less, preferably 2.0% by mass. It is more preferably 20.0% by mass or less.
  • the surface of the hollow silica particles has a hydroxyl group and is hydrophilic, a solvent having strong hydrophobicity is not suitable.
  • a solvent having strong hydrophobicity is not suitable.
  • the organic solvent include alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol and isopropanol, glycol solvents such as ethylene glycol and propylene glycol, dimethyl ether, diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether and propylene glycol monomethyl.
  • ether solvents such as ether and propylene glycol monoethyl ether
  • acetate solvents such as ethyl acetate, propyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate
  • ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone
  • a film is formed using the above coating liquid.
  • a bar coating method, a doctor blade method, a squeegee method, a spray method, a spin coating method, a dip coating method, a screen printing method, an inkjet method, or the like can be used.
  • the film is formed by patterning on arbitrary pixels of the display element, it is preferable to form the film by the inkjet method.
  • a binder that binds particles to each other may be used.
  • a resin such as an acrylic resin, a fluororesin, a styrene resin, an imide resin, a urethane resin, or a phenol resin can be used.
  • the light source unit in the present embodiment is not particularly limited as long as it emits excitation light.
  • a light emitting element such as a light emitting diode (LED) or an organic light emitting diode (OLED) can be mentioned.
  • micro LEDs and micro OLEDs can be used.
  • the light source unit may be provided with a light source unit corresponding to each of the red sub-pixel region, the green sub-pixel region, and the blue sub-pixel region, or a light source unit common to these sub-pixel regions may be provided. May be done.
  • the optical member in the present embodiment is not particularly limited as long as it transmits blue light, green light, and red light.
  • the optical member in the present embodiment is, for example, a transparent resin capable of shielding the first wavelength conversion layer and the second wavelength conversion layer from the external environment.
  • a transparent resin having a transmittance of 85% or more, more preferably 90% or more with respect to blue light, green light, and red light can be used.
  • the refractive index of the resin used as the optical member can be 1.5 or more and 1.9.
  • the optical member may be formed as a microlens for each sub-pixel region. In this case, it has the effect of converging the light emitted by the first wavelength conversion layer 12 and the second wavelength conversion layer 13.
  • Microlenses can be made, for example, by photolithography and heat treatment. Further, the optical member can also be manufactured by pressing the pattern mold processed into an array shape after applying the resin. When used as a microlens, the refractive index of the optical member 22 can be 1.7 or more and 1.9 or less.
  • the display device has a display element according to the present embodiment and a power supply unit that emits light from a light source unit.
  • Example (third embodiment) The display element according to the embodiment of the present invention will be described in detail below, but the present invention is not limited to the following examples.
  • Example 3-1 ⁇ Reflective layer> (Preparation of reflective layer)
  • a reflective layer D made of a dielectric multilayer film was produced.
  • the reflective films having the configurations shown in FIGS. 3-6A and 3-6B were prepared.
  • FIG. 3-6A is the configuration of this embodiment provided with the low refractive index layer
  • FIG. 3-6B is the conventional configuration without the low refractive index layer.
  • the reflective layer D has all wavelengths of blue light (460 nm) which is excitation light, green light (530 nm) from green subpixels which is light emitted from a wavelength conversion layer, and red light (630 nm) from red subpixels. Is reflected at all angles of incidence.
  • a multilayer film composed of SiO 2 and TiO 2 was used, and a reflective layer in which multilayer films having a central wavelength of the reflection band of 490 nm, 580 nm, 670 nm, and 760 nm, respectively, was used was used was used.
  • the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 85 nm and 49 nm, 100 nm and 58 nm, 116 nm and 67 nm, and 131 nm and 76 nm, respectively.
  • the number of repetitions in each band is 5, and the total film thickness of the reflective layer is 3.4 ⁇ m.
  • the reflective layer D was formed on the quartz substrate 30 as a reflective layer 3-31 by an ion beam vapor deposition method.
  • the low refractive index layer was prepared using hollow silica particles.
  • JGC Catalysts and Chemicals' Sluria 4110 (dispersion medium: IPA, silica solid content concentration: 20.5% by mass, number of hollow particles average particle size: 60 nm, porosity of one hollow particle) : 45%, porosity of one hollow particle: 1.25) was used. Then, the coating liquid was adjusted so that the solid content concentration of silica was 6.0% by mass.
  • This coating liquid was applied onto the reflective layer 31 by a spin coating method and rotated for 10 seconds at a rotation speed of 1000 rpm to form a low refractive index layer 3-32 having a thickness of 1.0 ⁇ m.
  • the resin portion 33 was formed on the low refractive index layer 3-32.
  • the same resin as the wavelength conversion layer was used, and the one excluding the phosphor particles was used.
  • a benzyl acrylate containing 3 wt% of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide as a photopolymerization initiator was used. It was applied onto the low refractive index layer 3-32 by a spin coating method, and was rotated for 10 seconds at a rotation speed of 1000 rpm to form a film. Using a UV lamp (EX250, HOYA), UV light having an illuminance of 15 mW / cm 2 was irradiated for 30 seconds to cure the resin portion 3-33. The thickness of the resin portion 3-33 was 10 ⁇ m.
  • the formation conditions are changed to the low refractive index layer, and the refractive index of the low refractive index layer as shown in Table 3-1 is different in the range of 1.10 to 1.30 on the reflective layer D. 3-5 and the configuration 3-6 without the low refractive index layer were produced.
  • the reflective layer D when the film thickness is thin a multilayer film composed of SiO 2 and TiO 2 is used, and the reflective layer in which the central wavelengths of the reflection band are 450 nm, 580 nm, 670 nm, and 760 nm, respectively, is laminated.
  • the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 78 nm and 45 nm, 100 nm and 58 nm, 116 nm and 67 nm, and 131 nm and 76 nm, respectively.
  • the number of repetitions in each band is 2, and the total film thickness of the reflective layer is 1.3 ⁇ m.
  • the reflective layer D was formed on the quartz substrate 30 as a reflective layer 31 by an ion beam vapor deposition method. On the reflective layer D having a thin film thickness, a configuration 3-7 having a low refractive index layer of 1.15 and a configuration 3-8 having no low refractive index layer as shown in Table 3-1 are provided. Made.
  • the formation conditions are changed to a low refractive index layer in the same process, and the refractive index of the low refractive index layer as shown in Table 3-1 is 1.10 to 1.30.
  • Al was formed into a 100 nm film by a sputtering method.
  • the reflective layer (reflection layer A, reflective layer B) that reflects blue light on the upper surface and transmits the wavelength conversion light transmits blue light on the lower surface of the wavelength conversion layer.
  • a reflection layer C that reflects the wavelength conversion light is provided.
  • the reflective layer A is a reflective layer that reflects blue light and transmits green light.
  • the reflective layer B is a reflective layer that reflects blue light and transmits red light.
  • a reflective layer having a central wavelength of 400 nm in the reflection band and having film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 of 69 nm and 40 nm, respectively, having a film thickness of 1.1 ⁇ m was used.
  • a reflection layer C is provided on the lower surface of the wavelength conversion layer to transmit blue light, which is excitation light, and to reflect green light from the green subpixels, which is light emitted from the wavelength conversion layer, and red light from the red subpixels. rice field.
  • the central wavelengths of the reflection band are 580 nm, 670 nm, and 760 nm, respectively, and the film thicknesses of SiO 2 and TiO 2 are 100 nm and 58 nm, 116 nm and 67 nm, and 131 nm and 76 nm, respectively, and the film thickness is 2.7 ⁇ m. Reflective layer was used.
  • a reflective layer having a low refractive index of 1.15 was prepared by the same process.
  • the blue light incident on the wavelength conversion layer is a part (10) due to reflection on the upper surface, lower surface, and side surface of the wavelength conversion layer, light scattering inside the wavelength conversion layer, and multiple reflection in the element. % Or less) has many components that are incident on the partition wall at a high angle of 50 degrees or more. Therefore, in the conventional configuration in which the low refractive index layer is not provided, the blue light leaks to the inside of the partition wall and disappears, or leaks to the adjacent pixels to cause the wavelength conversion layer to emit light, resulting in crosstalk.
  • the reflectance is greatly reduced at an incident angle of 50 degrees or more in the conventional configuration without the low refractive index layer, and leaks to the inside of the partition in the conventional configuration without the low refractive index layer. It disappears or leaks to adjacent pixels, causing crosstalk. Since the wavelength conversion light (green light, red light) is emitted isotropically, there are many high-angle incident components among the light incident on the reflective layer D, and the reflectance is increased at a high angle of 50 degrees or more. Let's use the configuration of the example. With such a configuration, almost all the light incident on the partition wall can be reflected to the radiation side and taken out.
  • the angle dependence of the reflectance was measured, and the all-angle average reflectance Rint was calculated.
  • UV-3600 ultraviolet visible near-infrared spectrophotometer
  • ISR-240A integrating sphere accessory
  • Table 3-1 shows the measurement results. First, the reflective layer D will be described.
  • the all-angle average reflectance is improved by providing a low refractive index layer in contrast to the configuration (configuration 3-6) in which the low refractive index layer is not provided, and in particular, it is as high as 50 degrees or more.
  • the reflectance of incident light at an angle was improved (Fig. 3-7A).
  • the lower the refractive index of the low refractive index layer the higher the refractive index.
  • the all-angle average refractive index is preferably 92% or more, and the refraction of the low refractive index layer is preferable.
  • the rate is 1.15
  • the all-angle average refractive index is 98% or more, which is more preferable.
  • the all-angle average reflectance is improved by providing a low refractive index layer in contrast to the configuration (configuration 3-6) in which the low refractive index layer is not provided, and in particular, it is as high as 50 degrees or more.
  • the reflectance of incident light at an angle was improved (Fig. 3-7B).
  • the lower the refractive index of the low refractive index layer the higher the reflectance.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.30 or less, the all-angle average reflectance is 93% or more, which is preferable.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.15, the average reflectance at all angles is 99% or more, and green light can be efficiently extracted, which is more preferable.
  • the all-angle average reflectance is improved by providing a low refractive index layer in contrast to the configuration (configuration 3-6) in which the low refractive index layer is not provided, and in particular, it is as high as 50 degrees or more.
  • the reflectance of incident light at an angle was improved (Fig. 3-7C).
  • the lower the refractive index of the low refractive index layer the higher the reflectance.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.30 or less, the all-angle average reflectance is 90% or more, which is preferable.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.15, the average reflectance at all angles is 97% or more, and red light can be efficiently extracted, which is more preferable.
  • the configuration (configuration) of this embodiment is provided with a conventional configuration (configuration 3-8) having no low refractive index layer and a low refractive index layer having a refractive index of 1.15 with respect to the reflective layer D having a thin film thickness.
  • the angle dependence of the refractive index of 3-7) at a wavelength of 460 nm, a wavelength of 530 nm, and a wavelength of 630 nm is shown in FIGS. 3-8A, 3-8B, and 3-8C, respectively.
  • the reflectance was greatly reduced at an incident angle of 50 degrees or more.
  • the reflectance at an incident angle of 50 degrees or more is greatly improved, and the total angle average reflectances of 460 nm, 530 nm, and 630 nm are 91% or more and 96, respectively. It was over% and over 94%.
  • the reflective layer C provided with the low refractive index layer having a refractive index of 1.15 has an all-angle average reflectance of 0-30 degrees at a wavelength of 460 nm, which is 50.5%, and is 30-90 degrees.
  • the angular average reflectance was 96.6%.
  • the average reflectances at all angles at a wavelength of 530 nm and a wavelength of 630 nm were 98.7% and 97.7%, respectively.
  • Table 3-1 shows the measurement results (configurations 3-9 to 3-14).
  • the all-angle average refractive index is 93% or more, which is preferable.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.15, it is more preferable because the average reflectance at all angles is 95% or more.
  • the all-angle average refractive index is 93% or more, which is preferable.
  • the refractive index of the low refractive index layer is 1.15, it is more preferable because the average reflectance at all angles is 94% or more.
  • the refractive index of the low-refractive index layer For red light of 630 nm, the lower the refractive index of the low-refractive index layer, the higher the refractive index, and the higher the refractive index of the low-refractive index layer, as opposed to the configuration without the low refractive index layer (Structure 3-14). When it is 1.30 or less, the all-angle average refractive index is 92% or more, which is preferable. When the refractive index of the low refractive index layer is 1.15, it is more preferable because the average reflectance at all angles is 94% or more.
  • ⁇ Manufacturing of display element> After applying the black resist on the glass substrate, prebaking was performed, pattern exposure and development were performed, and post-baking was performed to form a substrate having a patterned partition wall (black matrix).
  • the width of the sub-pixel was 10 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m
  • the width of the partition wall was 5 ⁇ m
  • the depth of the opening was 10 ⁇ m.
  • the reflective layer D was formed on the partition wall by oblique vapor deposition by the same process as the production of the reflective layer D. Then, a low refractive index layer having a refractive index of 1.10 was formed on the reflective layer D by a spray method to form a reflective layer (Structure 3-1).
  • the reflective layer C was produced on a glass substrate by the same process as the production of the reflective layer C, and a refractive index layer having a refractive index of 1.15 was formed on the reflective layer C.
  • a substrate having an opening separated by a partition wall is superposed on this, and a green wavelength conversion layer (first wavelength conversion layer) and a red wavelength conversion layer (second wavelength conversion layer) are placed on the opening by an inkjet method.
  • a thickness of 10 ⁇ m was formed.
  • the aspect ratio of the wavelength conversion layer (the height / width ratio of the wavelength conversion layer) is 1.0.
  • the green wavelength conversion layer and the red wavelength conversion layer were prepared by containing quantum dots and light scattering particles in the resin portion.
  • the UV curable resin was 57 wt% benzyl acrylate
  • the photopolymerization initiator was 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide 3 wt%
  • the light scattering particles were 20 wt% titanium oxide
  • the phosphor particles were InP / ZnS quantum dots 20 wt%. ..
  • a low refractive index layer having a refractive index of 1.15 was formed on the green wavelength conversion layer and the red wavelength conversion layer, and a reflection layer A and a reflection layer B were further formed.
  • An optical member of 50 ⁇ m was formed to form a display element.
  • a resin portion of 10 ⁇ m was formed as the resin portion of the blue subpixel region, which did not contain quantum dots and contained only 20 wt% of titanium oxide as light scattering particles.
  • the composition of the UV curable resin and the photopolymerization initiator in the resin portion was the same as that of the green wavelength conversion layer and the red wavelength conversion layer.
  • an optical member of 50 ⁇ m was formed to form a display element. The reason why the display element of only the blue subpixel region is separately prepared is to eliminate the influence of the leakage light of the blue excitation light from the green wavelength conversion layer and the red wavelength conversion layer and evaluate only the blue subpixel region. be.
  • Example 3-2 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-2.
  • Example 3-3 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-3.
  • Example 3-4 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-4.
  • Example 3-5 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-5.
  • Example 3-6 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-7.
  • Example 3-7 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-2 and the aspect ratio of the wavelength conversion layer was 0.5. Further, the aspect ratio of the wavelength conversion layer was changed by producing a patterned partition wall substrate in which the aperture width of the sub-pixel was changed.
  • Example 3-8 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-2 and the aspect ratio of the wavelength conversion layer was 1.5. Further, the aspect ratio of the wavelength conversion layer was changed by producing a patterned partition wall substrate in which the aperture width of the sub-pixel was changed.
  • Example 3-9 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-2 and the aspect ratio of the wavelength conversion layer was 2.0. Further, the aspect ratio of the wavelength conversion layer was changed by producing a patterned partition wall substrate in which the aperture width of the sub-pixel was changed.
  • Example 3-10 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-2 and the aspect ratio of the wavelength conversion layer was 3.0. Further, the aspect ratio of the wavelength conversion layer was changed by producing a patterned partition wall substrate in which the aperture width of the sub-pixel was changed.
  • Example 3-11 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-9.
  • Example 3-12 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-10.
  • Example 3-13 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-11.
  • Example 3-14 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-12.
  • Example 3-15 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-13.
  • Example 3-16 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-10 and the aspect ratio of the wavelength conversion layer was 3.0. Further, the aspect ratio of the wavelength conversion layer was changed by producing a patterned partition wall substrate in which the aperture width of the sub-pixel was changed.
  • Example 3-1 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-6.
  • Example 3-2 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-8.
  • Example 3-3 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-6 and the aspect ratio of the wavelength conversion layer was 0.5. Further, the aspect ratio of the wavelength conversion layer was changed by producing a patterned partition wall substrate in which the aperture width of the sub-pixel was changed.
  • Example 3-4 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-6 and the aspect ratio of the wavelength conversion layer was 3.0. Further, the aspect ratio of the wavelength conversion layer was changed by producing a patterned partition wall substrate in which the aperture width of the sub-pixel was changed.
  • Example 3-5 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-14.
  • Example 3-6 A display element was manufactured in the same manner as in Example 3-1 except that the reflective layer D was configured as 3-14 and the aspect ratio of the wavelength conversion layer was 3.0. Further, the aspect ratio of the wavelength conversion layer was changed by producing a patterned partition wall substrate in which the aperture width of the sub-pixel was changed.
  • An integrating sphere was connected to the multi-channel spectroscope C10027-01 (Hamamatsu Photonics) using a blue LED (peak emission wavelength: 460 nm), and the integrating sphere was installed above the blue LED.
  • a display element consisting of a wavelength conversion layer is inserted between the blue LED and the integrating sphere, and the blue LED is turned on to emit light of 530 nm ⁇ 30 nm and 630 nm ⁇ 30 nm, respectively, of the produced green wavelength conversion layer and red wavelength conversion layer.
  • the integrated value of the spectrum was measured as brightness.
  • a display element composed of a blue subpixel region was inserted between the blue LED and the integrating sphere, the blue LED was turned on, and the integrated value of the spectrum of 460 nm ⁇ 30 nm was measured as the brightness.
  • the luminance values of the green wavelength conversion layer and the red wavelength conversion layer are values standardized by the volume of the wavelength conversion layer.
  • Table 3-2 shows the relative luminance values of green, red, and blue. In any of the examples, no reflective film is provided on the upper surface of the resin portion of the blue sub-pixel region.
  • the configuration of this embodiment has a low refractive index.
  • the brightness of green and red is improved as compared with Comparative Example 3-1 in which the rate layer is not provided.
  • a low refractive index layer having a refractive index of 1.15 or less is used (Example 3-1 and Example 3-2)
  • the brightness of both green and red is improved by 15% or more, which is more preferable.
  • the low refractive index layer can be obtained by the configuration of this embodiment.
  • the brightness of green and red is improved as compared with Comparative Example 3-5 which is not provided.
  • a low refractive index layer having a refractive index of 1.15 or less is used (Example 3-1 and Example 3-2)
  • the brightness of both green and red is improved by 4% or more, which is more preferable.

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Abstract

励起光の波長を変換する波長変換層を含むサブ画素領域を備えた表示素子に関して、波長変換部と光学部材の間の領域に低屈折率層を設ける。

Description

表示素子、及び表示装置
 本発明は、表示素子、及び表示装置に関する。
 画像を表示する表示素子、及び表示装置において、広い色純度に対応した色再現性と、高い発光効率を実現する手法として、半値幅の狭い発光を示す量子ドットを用いた技術がある。励起光として紫外光や青色光を用いて、量子ドットを備えた波長変換層で色変換を行うことで、色再現性と高い発光効率を両立した表示素子を実現できる。励起光の光源としては、発光ダイオード(LED)や、有機発光ダイオード(OLED)などを用いることができる。特に、赤色と緑色で発光する量子ドットからなる波長変換層をサブピクセルにパターニングし、青色の励起光により画素単位で色変換を行う構成も提案されている。この構成では、サブピクセルのサイズは、EVF(Electric ViewFinder)等に用いられる小型表示素子の場合は数μmピッチ、大型の高解像度テレビでは数十μmピッチとなる。
 ここで、サブピクセルに形成される波長変換層のアスペクト比(高さ/幅の比)が大きくなると、パターン形成が難しく微細化が困難になるため、波長変換層の厚さは、数μmから10μmとなる。この厚さで、波長変換層が励起光を漏れなく吸収し、緑色、あるいは赤色に色変換されることが理想であるが、実際には量子ドットの濃度と光吸収係数の兼ね合いから、青色光の漏れ光を完全に抑えることは困難である。その結果、波長変換層における変換効率が低くなるため輝度が低下してしまう。
 そこで、波長変換層による波長変換を効率的に行う方法として、波長変換層の蛍光放射側に、誘電体多層膜からなる励起光の反射層を設ける構成が開示されている(特許文献1)。励起光である青色光が反射層で反射されて波長変換層側に戻ると、再び波長変換層に吸収されて発光となるため、青色光の漏れを低減できると共に、変換効率を向上させることができる。
特開2019-152851号公報
 ここで、本願発明者らは、特許文献1の構成について鋭意検討した結果、課題を見出した。波長変換層から誘電体多層膜の膜面の垂直軸に対して20度以下の角度で入射する励起光に対しては高い反射率を有する。しかし、前述の垂直軸に対して20度以上の高い角度で入射する励起光に対しては反射率が低下し、青色光が誘電体多層膜を透過する、という課題が生じうること本発明者らは見出した。励起光の反射率が低下すると、発光効率の低下や、色純度の低下といった問題が生じる。
 本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、励起光の波長を変換する波長変換層を含むサブ画素領域を備えた表示素子に関して、サブ画素領域における励起光の漏れを低減することを目的とする。
 本発明に係る表示素子は、励起光を発する光源部と、前記励起光を、前記励起光の波長よりも長い波長の光に変換する波長変換部と、前記波長変換部を透過した前記励起光を反射する反射層と、前記波長変換部で変換された光を透過させる光学部材と、をこの順に有する表示素子であって、前記波長変換部は、前記励起光を、前記励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、前記励起光を、前記第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含み、前記表示素子は、前記第一の波長変換層を含む緑色サブ画素領域と、前記第二の波長変換層を含む赤色サブ画素領域と、前記第一の波長変換層及び前記第二の波長変換層のいずれも含まない青色サブ画素領域と、を含む画素を構成し、前記波長変換部と前記光学部材の間の領域に低屈折率層が設けられており、前記低屈折率層のうちの前記波長変換部側の面は、前記低屈折率層が、前記低屈折率層の屈折率よりも高い領域と接する界面である。
 別の本発明に係る表示素子は励起光を発する光源部と、前記励起光を、前記励起光の波長よりも長い波長の光に変換する波長変換部と、前記波長変換部で変換された光を透過させる光学部材と、をこの順に有する表示素子であって、前記波長変換部は、前記励起光を、前記励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、前記励起光を、前記第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含み、前記表示素子は、前記第一の波長変換層を含む緑色サブ画素領域と、前記第二の波長変換層を含む赤色サブ画素領域と、前記第一の波長変換層及び前記第二の波長変換層のいずれも含まない青色サブ画素領域と、を含む画素を構成し、前記光源部と前記波長変換部との間の領域に、前記波長変換部で変換された波長の光を反射する反射層、及び低屈折率層が設けられており、前記低屈折率層のうちの前記波長変換部側の面は、前記低屈折率層が、前記低屈折率層の屈折率よりも高い領域と接する界面である。
 別の本発明に係る表示素子は、励起光を発する光源部と、前記励起光を、前記励起光の波長よりも長い波長の光に変換する波長変換部と、前記波長変換部で変換された光を透過させる光学部材と、をこの順に有する表示素子であって、前記波長変換部は、前記励起光を、前記励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、前記励起光を、前記第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含み、前記表示素子は、前記第一の波長変換層を含む緑色サブ画素領域と、前記第二の波長変換層を含む赤色サブ画素領域と、前記第一の波長変換層及び前記第二の波長変換層のいずれも含まない青色サブ画素領域と、を含む画素を構成し、前記第一の波長変換層と前記第二の波長変換層との間に隔壁部が設けられ、前記隔壁部と前記第一の波長変換層、及び第二の波長変換層の少なくともいずれか一方との間の領域に、前記波長変換部で変換された波長の光を反射する反射層、及び低屈折率層が設けられており、前記低屈折率層のうちの前記波長変換部側の面は、前記低屈折率層が、前記低屈折率層の屈折率よりも高い領域と接する界面である。
 本発明に係る表示素子によれば、励起光の波長を変換する波長変換層を含むサブ画素領域を備えた表示素子に関して、サブ画素領域における励起光の漏れを低減することができる。その結果、優れた色純度と高い発光効率とを両立した表示素子、及び表示装置を提供することができる。
本発明の第1の実施形態に係る表示素子を2次元状に配置した平面図である。 本発明の第1の実施形態に係る表示素子を2次元状に配置した表示素子の拡大図である。 図1-1BのA-A’で切断した断面に関する模式図である。 図1-2で示した構成の変形例を示す模式図である。 本発明の第1の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第1の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第1の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第1の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第1の実施形態における反射層の構成を示す模式図である。 本発明の第1の実施形態における反射層の構成を示す模式図である。 本発明の実施例(第1の実施形態)における反射層Aの反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果である。 本発明の実施例(第1の実施形態)における反射層Bの反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を2次元状に配置した平面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を2次元状に配置した表示素子の拡大図である。 図2-1BのA-A’で切断した断面に関する模式図である。 図2-2で示した構成の変形例を示す模式図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の実施例(第2の実施形態)における反射層Cの波長460nmでの反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果である。 本発明の実施例(第2の実施形態)における反射層Cの波長530nmでの反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果である。 本発明の実施例(第2の実施形態)における反射層Cの波長630nmでの反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果である。 本発明の第2の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る表示素子を2次元状に配置した平面図である。 本発明の第3の実施形態に係る表示素子を2次元状に配置した表示素子の拡大図である。 図3-1BのA-A’で切断した断面に関する模式図である。 図3-2で示した構成の変形例を示す模式図である。 本発明の第3の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る表示素子を示す概略断面図である。 本発明の第3の実施例(第3の実施形態)における反射層の構成を示す概略断面図である。 本発明の第3の実施例(第3の実施形態)における反射層の構成を示す概略断面図である。 本発明の実施例(第3の実施形態)における反射層Dの反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果であり、460nmの結果である。 本発明の実施例(第3の実施形態)における反射層Dの反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果であり、530nmの結果である。 本発明の実施例(第3の実施形態)における反射層Dの反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果であり、630nmの結果である。 本発明の実施例(第3の実施形態)における反射層D(膜厚が薄い場合)の反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果であり、460nmの結果である。 本発明の実施例(第3の実施形態)における反射層D(膜厚が薄い場合)の反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果であり、530nmの結果である。 本発明の実施例(第3の実施形態)における反射層D(膜厚が薄い場合)の反射スペクトルの入射角度依存性を示す測定結果であり、630nmの結果である。
 以下、本発明の実施形態に係る表示素子について詳細に説明するが本発明はそれに限定されない。
 (第1の実施形態)
 (構成)
 まず、本実施形態に係る表示素子の構成について図1-1Aから図1-3を用いて説明する。図1-1Aは、本実施形態に係る表示素子(画素)1-10の複数が2次元状に配列された構成を示す平面図である。表示素子(画素)の配置は図1-1Aのようなアレイ状以外にも用途に応じて適宜配置を変えることができる。(図1-1Bは、図1-1Aのうちの1つの表示素子(画素)10を拡大した平面図である。表示素子10は緑色サブ画素領域1-15、赤色サブ画素領域1-16、青色サブ画素領域1-15、を有する。図1-2は、図1-1BのA-A’で切断した断面図である。図1-3は、図1-2と同様の断面図であるが、後述する反射層21と低屈折率層1-20の位置が異なっている。なお、本実施形態において、各画素領域のx軸方向の順番は特に限定されない。また、図1-1Aのようにx軸方向に各サブ画素領域が並んだ構成以外にも、3つのサブ画素領域が三角形の各頂点に配置されるような構成でもよい。
 本実施形態に係る表示素子1-10は、励起光(L1、L2、L3)を発する光源部1-11と、励起光を、励起光の波長よりも長い波長の光(L1’、L2’)に変換する波長変換部1-50と、波長変換部1-50を透過した励起光を反射する反射層1-21と、波長変換部1-50で変換された光を透過させる光学部材1-22と、をこの順に有する。ここで、波長変換部1-50は、励起光(L1)を、当該励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光(L1’)に変換する第一の波長変換層1-12と、励起光(L2)を、第一の波長変換光(L1’’)の波長よりも波長の長い第二の波長変換光(L2’’)に変換する第二の波長変換層1-13とを含む。
 また、第一の波長変換層1-12を含む緑色サブ画素領域1-15と、第二の波長変換層1-13を含む赤色サブ画素領域1-16と、第一の波長変換層1-12及び第二の波長変換層1-13のいずれも含まない青色サブ画素領域1-17と、を含む画素を構成している。
 そして、波長変換部1-50と光学部材1-15の間の領域(R)に低屈折率層が設けられている。ここで、図1-2のように、反射層1-21と波長変換部1-50の間の領域に低屈折率層1-20が設けられている。また、図1-3に示すように、反射層1-21と光学部材1-15の間に低屈折率層1-20が設けられていてもよい。この低屈折率層1-20のうちの波長変換部側の面は、低屈折率層1-20が、低屈折率層1-20の屈折率よりも高い領域と接する界面である。すなわち、図1-2の場合、低屈折率層1-20の屈折率は第一の波長変換層1-12、及び第二の波長変換層1-13の屈折率よりも低い。図1-3の場合、低屈折率層1-20の屈折率は反射層1-21の屈折率よりも低い。なお、低屈折率層1-20の屈折率は、光学部材1-15、第一の波長変換層1-12、及び第二の波長変換層1-13のいずれの屈折率よりも低いことが好ましい。
 (作用効果)
 このように、本実施形態に係る表示素子1-10は低屈折率層1-20のうちの波長変換部側の面で励起光が全反射されるため、漏れを低減できる。
 また、本実施形態に係る表示素子1-10は、第一の波長変換層1-12、及び第二の波長変換層1-13と、光学部材1-15の間の、これらよりも屈折率の低い低屈折率層1-20が設けられた構成である。そのため、第一の波長変換層1-12と光学部材1-15、第二の波長変換層1-13と光学部材1-15との間に、屈折率が高い領域から屈折率が低い領域に変わる界面が存在することになる。その結果、当該界面で、励起光が反射されるため、緑色サブ画素領域や赤色サブ画素領域からの励起光の漏れを低減できる。
 励起光が反射されるメカニズムについてより詳細に説明する。図1-2のような構成の場合、屈折率が高い領域である第一の波長変換層1-12(又は第二の波長変換層1-13)と、屈折率が低い領域である低屈折率層1-20との界面が存在する。スネルの法則により、高い屈折率(n)の領域から低い屈折率(n)の領域に光が進む際に、入射角が所定値より大きくなると全反射が生じる。したがって、第一の波長変換層1-12(又は第二の波長変換層1-13)と、低屈折率層1-20との界面で全反射が生じる。
 図1-3のような構成の場合、屈折率が高い領域である第一の波長変換層1-12(又は第二の波長変換層1-13)、反射層1-21、屈折率が低い領域である低屈折率層1-20、が順に積層された構成である。ここで、反射層1-21の屈折率が低屈折率層1-20の屈折率よりも高い場合は、反射層1-21と低屈折率層1-20の界面で全反射が生じる(図1-3のL1’、L2’)。もし、反射層1-21の屈折率が低屈折率層1-20の屈折率よりも低い場合は、反射層1-21の屈折率が第一の波長変換層1-12(又は第二の波長変換層1-13)よりも低いことになる。したがって、第一の波長変換層1-12(又は第二の波長変換層1-13)と反射層との界面で全反射が生じる。
 このように、波長変換部1-50(第一の波長変換層1-12と、第二の波長変換層1-13)に戻ってきた励起光は波長変換に利用されるため、励起光の損失が低減し、発光効率が高い。さらに、緑色サブ画素領域や赤色サブ画素領域から、これらのサブ画素領域から出る光L1’、L2’よりも、波長の短い励起光の漏れが低減できるため、色純度の高い表示素子を提供できる。
 なお、励起光L3が青色光の場合、励起光L3が光学部材22を透過して、青色サブ画素領域1-17から青色光が出る構成となり、緑、赤、青を発光する画素が構成される(図1-2、図1-3)。励起光L3が紫外光の場合、波長変換部1-50は、励起光L3を、励起光の波長よりも波長が長く、かつ第一の波長変換光(L1’)の波長よりも波長の短い第三の波長変換光(L3’)に変換する第三の波長変換層を含んでいてもよい(いずれも不図示)。
 なお、図1-2、図1-3は光源部1-11、波長変換部1-50、低屈折率層1-20、反射層1-21、光学部材1-22が互に接して積層された構成を示しているが、これらの各要素の間に別の構成要素があってもよい。その場合も、上記理由により、屈折率が高い領域から屈折率が低い領域に変わる界面が存在するため、励起光を全反射して、波長変換部1-50に戻すことができる。
 本実施形態において、青色光とは、極大波長が445nm以上475nm以下の光であり、緑色光とは極大波長が515nm以上545nm以下の光であり、赤色光とは波長615nm以上645nm以下の光である。
 [表示素子]
 以下、本発明の実施形態に係る表示素子について、詳細な構成を述べる。図1-4Aと図1―4Bは、本実施形態の表示素子の一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態に係る表示素子では、光源部が、緑色、赤色、青色の各画素領域(1-15、1-16、1-17)に対応する複数の発光素子1-11を含み構成される。発光素子1-11は青色光を発する。本実施形態に係る表示素子は、青色光、緑色光、赤色光の極大波長は各々、460nm、530nm、630nmである。
 まず、図1-4Aの構成を説明する。波長変換部1-50には、発光素子1-11からの青色光を、第一の波長変換光(緑色光)に変換する第一の波長変換層1-12、第二の波長変換光(赤色光)に変換する第二の波長変換層1-13、及び、青色光を透過する樹脂部1-14を備える。このような構成により、緑色サブ画素領域1-15、赤色サブ画素領域1-16、青色サブ画素領域1-17を含む画素を構成する。
 ここで、第一の波長変換層1-12、及び第二の波長変換層1-13には、励起光の利用効率向上や漏れ低減のため、光散乱性粒子を含むことが好ましい。光散乱性粒子としては、酸化チタンなどを用いることができる。また、青色サブ画素領域1-17となる樹脂部1-14にも、励起光である青色光を散乱させて指向性を解消し、視野角を広くするために、光散乱粒子を含有する。緑色サブ画素領域、前記赤色サブ画素領域、及び前記青色サブ画素領域の各領域間には、隣接画素への光漏れを低減するため、隔壁1-18が設けられることで、各サブ画素領域間は分離される。また、発光素子1-11は絶縁材1-19(バンクともいう)によって分離されている。なお、光源部(発光素子)1-11に電流を供給するための電極や、光源部1-11の駆動回路などを設けることができる(不図示)。第一の波長変換層1-12、及び第二の波長変換層1-13のz軸方向の上面には、低屈折率層1-20、反射層1-21、光学部材1-22が、この順に設けられている。
 図1-4Aは、第一の波長変換層1-12と第二の波長変換層1-13に設けられる反射層21は、共通とした構成(以下、反射層Aとする)である。
 一方、図1-4Bは、第一の波長変換層1-12には上記反射層Aが、第二の波長変換層1-13には、反射層Aとは異なる反射特性を持つ反射層B(後述)が、それぞれ設けられており、緑色、赤色サブ画素領域のそれぞれに対応した反射層を設けた構成である。
 なお、図1-5A、図1-5Bに示すように、第一の波長変換層1-12、及び第二の波長変換層1-13のz軸方向の上面に、低屈折率層1-20、反射層1-21(反射層A)(反射層1-23(反射層B))、光学部材1-22が、この順に設けられた構成であってもよい。
 図1-5Aは、低屈折率層1-20が、第一の波長変換層1-12と第二の波長変換層1-13のz軸方向の上面に、緑色、及び赤色サブ画素領域に共通して形成されている場合である。一方、図1-5Bは、緑色、及び赤色サブ画素領域に対応して、分離して形成されている場合の模式図である。
 以下、本実施形態に係る表示素子に含まれる各構成要素について詳細に述べる。
 [反射層]
 本実施形態における反射層は特定の波長の光を選択的に反射させる層のことを指す。反射させた該特定の波長以外の波長の光を透過する波長選択性を有すると言い換えることもできる。
 上記のような波長選択性を有する反射層として、誘電体多層膜が挙げられる。誘電体多層膜を構成する誘電体は、無機材料でも有機材料でもよく、これらの組み合わせでもよい。有機材料としては、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂で構成される群から選択される少なくとも一種を用いることができる。無機材料としては、フッ化物材料や酸化物材料などの無機材料などを用いることができる。フッ化物材料としては、AlF(1.36)、MgF(1.38)、及びCaF(1.43)で構成される群から選択される少なくとも一種を用いることができる。酸化物材料としては、SiO(1.45)、Al(1.64)、MgO(1.72)、Y(1.88)、HfO(2.05)、SrTiO(2.44)、及びTiO(2.49)で構成される群から選択される少なくとも一種を用いることができる。
 ここで、上記の通り挙げたフッ化物材料や酸化物材料の括弧内の数値は屈折率の参考値である。誘電体多層膜は、これらの材料種から選択される低屈折率材料と高屈折率材料が交互に積層された多層膜により構成される。ここで、低屈折率材料は高屈折率材料に比べて相対的に屈折率が低く、高屈折率材料は低屈折率材料に比べて相対的に屈折率が高い。
 このとき誘電体多層膜を構成する各層の厚さdは反射帯域の中心波長λにおける各層の屈折率nに対し、d=λ/4nとすると、層の境界で反射した光が打ち消しあうことで透過率が減少し反射帯域が形成される。高屈折率材料の屈折率をn、低屈折率材料の屈折率をn(<n)、とすると、中心波長の両側に幅W=2/π×sin[(n-n)/(n+n)]×λの反射帯域が形成される。
 本実施形態における反射層は、青色光(460nm)を反射し、波長変換部からの発光である緑色サブ画素領域からの緑色光(530nm)と、赤色サブ画素領域からの赤色光(630nm)を透過するように誘電体多層膜が設計される。ここで、緑色サブ画素領域と赤色サブ画素領域で共通の反射層を用いる場合は、460nm付近を反射し、500nm以上の波長の光を透過させる。それにより、励起光(青色光)を反射して再利用しつつ、緑色光(530nm)と赤色光(630nm)の発光を、蛍光出射面から取り出すことができる。なお、ここで挙げた赤色、緑色、青色の光の波長は、各サブ画素領域における極大波長の一例であり、前述の波長帯域の範囲内の値であればよい。
 本実施形態において、緑色サブ画素領域、及び赤色サブ画素領域のそれぞれに対応した反射層が設けられていてもよいし、緑色サブ画素領域、赤色サブ画素領域において共通して用いられる反射層が設けられていてもよい。
 ここで、この緑色サブ画素領域と赤色サブ画素領域に共通する構成を反射層Aとする。例えば、反射層Aを形成後、通常のフォトリソグラフィ技術によって、赤色サブ画素領域と緑色サブ画素領域のみにレジストパターンを残す。そして、ドライエッチングにより、赤色サブ画素領域と緑色サブ画素領域以外の誘電体多層膜を除去することで反射層Aを形成できる。
 以下、本実施形態に係る誘電体多層膜が、SiOからなる層(低屈折率材料)と、TiOからなる層(高屈折率材料)とが交互に積層した積層体を含む、場合の例を説明する。SiOとTiOを交互に積層したものを1回とし、これを10回繰り返してできる多層膜を反射層として用いた例について述べる。SiOとTiOを1層ずつ積層したものを1ペアの反射膜と呼び、交互に10回積層したものを10ペアの反射膜と呼ぶこともできる。入射角度が0度の入射光に対し、反射帯域の中心波長に応じてSiOとTiOの膜厚が決定される。ここで、入射角度は、入射する対象となるものの入射面の垂線に対する角度のことである。
 反射層Aの例として、反射帯域の中心波長を400nmとした場合、SiOとTiOの膜厚は、それぞれ69nmと40nmであり、反射層の全膜厚は1090nmである。このとき、反射帯域の幅は約133nmとなる。反射層は、スパッタ法やイオンビーム蒸着法、PLD(Pulsed Laser Deposition)法などにより成膜することで作製可能である。
 ここで、緑色サブ画素領域と赤色サブ画素領域とで異なる反射層を用いることもできる。この場合、緑色サブ画素領域は反射層Aと同じであるが、赤色サブ画素領域では、460nm付近の波長の光を反射し、およそ600nm以上の波長の光を透過するような構成とすることができる。このような構成により、赤色光(630nm)が反射層を透過させ、かつ高い入射角度で入射する励起光(青色光)の反射率を、反射層Aより向上させることができる。すなわち、入射角度0度の反射帯域をおよそ600nmまで長波長側に広げておくことで、高い入射角度で入射する励起光(青色光)に対して、高い反射率を維持できる。この赤色サブ画素領域に対応する構成を反射層Bとする。反射層Bの例として、反射帯域の中心波長を470nmとした場合、SiOとTiOの膜厚は、それぞれ81nmと47nmであり、全膜厚は1282nmである。このとき、反射帯域の幅は約156nmである。この場合の反射層の形成は、例えば、通常のフォトリソグラフィ技術によって、まず反射層Bを形成した後、赤色サブ画素領域のみにレジストパターンを残し、ドライエッチング技術によって、赤色サブ画素領域以外の誘電体多層膜を除去する。続けて、反射層Aを形成した後、緑色サブ画素領域のみにレジストパターンを残し、ドライエッチング技術によって、赤色サブ画素領域以外の誘電体多層膜を除去することで形成可能である。
 [波長変換部、波長変換層]
 本実施形態における波長変換部は、青色光を異なる波長の光に変換するものであれば特に限定されない。本実施形態における波長変換部は、励起光を、励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、励起光を、第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含む。第一の波長変換光は緑色とし、第二の波長変換光は赤色光とすることができる。本実施形態における第一の波長変換層、及び第二の波長変換層は量子ドットを含むことが好ましい。本実施形態における第一の波長変換層、及び第二の波長変換層の厚さは、4μm以上20μm以下であることが好ましく、6μm以上10μm以下であることがより好ましい。
 蛍光体粒子が樹脂中に分散された波長変換層を含み構成される。蛍光体粒子としては、無機材料、有機材料を問わないが、特に量子ドットを用いることが好ましい。量子ドットは、発光スペクトルの半値全幅が狭く色純度に優れた発光を示すためである。
 量子ドットに用いられる無機粒子はその大きさからナノ粒子と呼ばれることもある。量子ドットの材料としては、例えば、半導体結晶があり、IV族半導体、III-V族、II-VI族の化合物半導体、II族、III族、IV族、V族、および、VI族元素の内3つ以上の組み合わせからなる化合物半導体、などのナノ粒子が挙げられる。表示素子用の波長域で発光を示す材料として、具体的には、CsS、CdSe、CdZnSe、CdSeTe、ZnSe、ZnTeSe、ZnTeS、InP、CuInS、AgInS、Pb系ペロブスカイトなどが挙げられる。これらを量子ドットの核(コア)とし、量子ドット材料を被覆化合物で覆ったコアシェル構造であってもよい。この場合、シェル部に配位子が設けられる。
 量子ドットの平均粒径は、2nm以上15nm以下であることが好ましい。量子ドットでは内在する励起子のボーア半径以下の大きさまで量子ドットの粒径を小さくすると、量子サイズ効果により量子ドットのバンドギャップが変化する現象が生じる。例えば、III-V族半導体であるInPでは、ボーア半径は10nm~14nm程度であると言われている。すなわち、量子ドットの平均粒径が、15nm以下であれば、量子サイズ効果によるバンドギャップの制御が可能となる。量子ドットの平均粒径を2nm以上とすることで、量子ドットの合成において、量子ドットの結晶成長を制御し易くすることができる。
 量子ドットは、表面に配位子を有している。配位子は、第一の量子ドットと第二の量子ドットとを有する場合に、両者を架橋する架橋構造を有してよい。架橋とは1分子が第一の量子ドットおよび第二の量子ドットに結合することである。有機配位子により架橋される場合、有機配位子の分子長により量子ドット間の距離を制御することができる。架橋する構造は具体的には、水酸基、チオール基、カルボキシル基であってよい。量子ドット間には、少なくとも1個以上の有機分子を有することが好ましい。有機配位子が多いと、有機分子の両端が量子ドット表面と強く結合するため、耐熱性、及び耐環境性が向上し、発光特性の安定性が増す。
 <蛍光体粒子>
 本実施形態の第一の波長変換層や第二に波長変換層に用いられる蛍光体粒子として、50nm未満の半値全幅を有する量子ドットが好ましくは用いることができる。例えば、量子ドットとして、一般に利用可能な量子ドット、例えば、Sigma-AldrichからInP/ZnS量子ドット製品番号776769、776750、776793、776777、776785を用いることができる。第一の波長変換層として、製品番号776750が好ましく、第二の波長変換層として、製品番号776777が好ましい。また、ペロブスカイト量子ドットとして、製品番号905062、900746、900747、900748を用いることができる。第一の波長変換層として、製品番号905062、あるいは900746が好ましく、第二の波長変換層として、製品番号900748が好ましい。
 <樹脂部>
 本実施形態に係る第一の波長変換層、第二の波長変換層、第三の波長変換層(後述)において、マトリックスとなる樹脂部としては、単官能モノマー、2官能モノマーを用いるここができる。例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、などを挙げられる。これらを混合することで、フォトリソグラフィやインクジェット方式による成膜(インクジェット印刷)に適した粘度や表面張力とすることができる。また、光重合開始剤を含有する。樹脂部の割合は50~70wt%であり、光重合開始剤の割合は2~5wt%である。さらに、波長変換層には、青色光(励起光)の利用効率向上や漏れ低減のため、光散乱性粒子を含むことが好ましい。光散乱性粒子としては、酸化チタンなどが用いることができる。光散乱粒子の割合は10~30wt%である。
 [低屈折率層]
 <屈折率>
 本実施形態における低屈折率層の屈折率は、光学部材、及び第一の波長変換層、及び第二の波長変換層のいずれの屈折率よりも低い。本実施形態における低屈折率層の屈折率は具体的には、骨格材料として二酸化ケイ素SiO(屈折率=1.45)を用いる場合、1.45以下とすることができ、1.10以上1.30以下が好ましく、1.10以上1.15以下であることがより好ましい。
 <厚さ>
 本実施形態における低屈折率層の厚さは、200nm以上とすることができ、波長変換部の厚さの1/2以下、もしくは2μm以下とすることができる。ここで、厚さとは図1-2から図1-5A、図1-5Bにおけるz軸方向の厚さである。
 本実施形態における低屈折率層の厚さの下限が200nmであり、上限が前記波長変換部の厚さの1/2か、2μmのいずれか小さい値であることが好ましい。本実施形態において、全角度における反射率を十分に高めるためには、発光素子からの青色光(励起光)として用いられる波長の約1/2より大きな厚さであると好ましいことから、上記の下限値が決定される。
 また、低屈折率層が厚すぎると、クラックやヘイズの増加が多くなるため、波長変換層の厚さの1/2か、2μmかのどちらか小さい値とすることが好ましい。また、低屈折率層の下面(波長変換部側の面)が、各サブ画素領域間に設けられた隔壁の、光学部材の頂面よりも波長変換部側に位置することが好ましい。ここで、波長変換層から出射した光は、低屈折率層との界面で全反射により波長変換層側に反射されて戻るが、低屈折率層の下面が上記隔壁の頂面よりも光学部材側に設けられている場合は、横方向に拡散しやすくなり、隣接するサブ画素領域への光漏れが生じ、解像度の低下に繋がることがあるためである。ここで、横方向とは図1-2から図1-5A、図1-5Bにおけるx、y軸方向のことである。
 <組成、及び構成>
 本実施形態に係る低屈折率層の屈折率が1.45以下の固体物質を骨格とする場合、低屈折率化のために空隙率を適切に設定することができ、低屈折率層の強度を向上させることができる。以下、低屈折率層が固体物質を含む例について説明する。
 固体物質は、結晶質、及び非晶質のいずれでもよい。固体物質は、粒子であってもよい。粒子は、特に限定されず、球状粒子、不定形状粒子、該球状又は不定形状粒子が数珠状又は分鎖状に連結した粒子、内部に空洞を有する中空粒子、又中空粒子が数珠状又は分鎖状に連結した粒子などが挙げられる。
 屈折率、コスト、化学的安定性の観点から、固体物質は、二酸化ケイ素を含むことが好ましい。すなわち、固体物質の主成分は、二酸化ケイ素であることが好ましい。ここで、「固体物質の主成分が二酸化ケイ素である」とは、固体物質中、二酸化ケイ素が50質量%以上であることを意味する。典型的には、固体物質中の二酸化ケイ素は、90質量%以上である。
 二酸化ケイ素粒子の具体例として、日産化学(株)製のスノーテックスシリーズ、オルガノシリカゾル、日揮触媒化成(株)のスルーリアシリーズ、日本アエロジル(株)販売のEVONIK製アエロジルシリーズなどが挙げられる。
 一般に、屈折率nの物質Aと屈折率nの物質Bで構成される複合物質Cの屈折率nは、近似的に以下の式1-(1)で表される。
 n=〔n×v/100〕+〔n×v/100〕  1-(1)
 ここで、v、vはそれぞれ複合物質を構成する物質A、物質Bの体積分率である(v+v=100)。
 上記式1-(1)によると、固体物質と空気の複合物質、つまり、固体物質を骨格とする多孔質膜を低屈折率層として用いることによって、元の固体物質の屈折率より低くすることができる。その際、骨格となる固体物質の屈折率が低いほど、また、低屈折率層の空隙率が高いほど、低屈折率層の屈折率は低くなる。低屈折率層の空隙率を高めるために、低屈折率層は多孔質構造を有してもよい。この観点において低屈折率層を多孔質膜と称することができる。
 なお、上記式1-(1)において、物質Aを空気、物質Bを二酸化ケイ素とした場合、空気の屈折率n=1.00、二酸化ケイ素の屈折率n=1.46、二酸化ケイ素の体積分率v=100-vとなる。すなわち、vは低屈折率層の屈折率nの関数となり、vを求めることができる。このvは、空隙率である。
 本実施形態における低屈折率層の空隙率は、60.0%以上95.0%以下であることが好ましく、65.0%以上90.0%以下であることがより好ましい。
 例えば、式1-(1)によると、二酸化ケイ素(屈折率1.46)を骨格とする低屈折率層の空隙率が60.0%未満では、屈折率は1.15を超える場合がある。
 一方、空隙率が95.0%を超える場合、低屈折率層の屈折率が1.05未満という、過剰に低い屈折率になると共に、低屈折率層を構成する骨格が少ないため強度が低下する可能性がある。
 <中空粒子>
 低屈折率層が、中空粒子を含有する場合について、さらに説明するが、これらに限定されることはない。中空粒子とは、外殻が固体物質で形成され、外殻の内側に空洞(空隙)を有する粒子である。また、中空粒子は、外殻が二酸化ケイ素である中空粒子(以下、中空シリカ粒子)を含むことが好ましい。なお、中空シリカ粒子以外にもヒュームドシリカ粒子を用いてもよいが、以下では中空シリカ粒子について説明する。
 低屈折率層は、複数の中空粒子を含むことが好ましい。複数の中空粒子を含む低屈折率層は、中空粒子の他に、中実粒子を含んでいてもよいし、バインダを含んでいてもよい。低屈折率層の単位体積に対する複数の中空粒子内の空隙の合計体積の割合を空隙率X(%)とし、低屈折率層の単位体積に対する中空粒子間の空隙の合計体積の割合を空隙率Y(%)としたときに、X<Yの関係を満たすことが好ましい。ここで、(X+Y)は、上記低屈折率層の空隙率を意味する。
 また、低屈折率層の屈折率nは以下の式1-(2)で表される。
 n=〔n×(X+Y)/100〕+。〔n×(100-X-Y)/100〕 1-(2)
 ここで、nは空気の屈折率(n=1)、nは中空粒子の外殻の屈折率(n>1)である。式1-(2)によると、X+Yが大きいほど、また、nが低いほど、nは低くなる。中空粒子が密に配置されると、中空粒子の間に存在する空隙の体積分率が減少し、空気よりも高い屈折率を有する成分である外殻の体積分率が大きくなるため、低屈折率層の屈折率が高くなる。一方、中空粒子が疎に配置されると、中空粒子間に存在する空隙の体積分率が増加し、外殻の体積分率が小さくなるため、低屈折率層の屈折率が低くなる。すなわち、低屈折率層の屈折率をより低くするためには、Y/Xを大きくするとよい。具体的には、Y/X>1つまりX<Yの関係を満たしていることが好ましい。
 また、X及びYは、X<(100-X-Y)<Yの関係を満たすことが好ましい。
 低屈折率層は、固体物質で構成された粒子、及び、高強度化のため、該粒子を結合するバインダを含有してもよい。バインダを使用する場合、低屈折率層中に含まれる固体は、中空粒子の外殻とバインダであり、低屈折率層の単位体積に対する固体の体積分率は(100-X-Y)(%)で表される。
 X<(100-X-Y)の関係を満たす場合、低屈折率層の強度がより向上する。また、(100-X-Y)<Yの関係を満たす場合、低屈折率層の屈折率がより低くなる。
 XとYの合計値(X+Y)は、60.0%以上95.0%以下であることが好ましく、65.0%以上~90.0%以下であることがより好ましい。(X+Y)を上記範囲にすることで、低屈折率層の強度と低屈折率層の屈折率を所望の範囲に調整することが容易となる。
 X及びYを上記範囲とすることで、低屈折率層の強度と低屈折率層の屈折率を所望の範囲に調整することが容易となる。
 <成膜方法>
 固体物質として、外殻が二酸化ケイ素である中空粒子を用いる場合の例について説明するが、これに限定されるわけではない。
 中空粒子の分散液を使用することができる。中空粒子の分散液としては、中空粒子の空隙率、中空粒子の外殻の屈折率、中空粒子の一次粒子の個数平均粒径などを満足する中空粒子の分散液であれば、特に限定されない。
 例えば、中空シリカ粒子のイソプロパノール(以降、IPAともいう)分散液である、日揮触媒化成製スルーリアシリーズが好適に用いられる。スルーリアシリーズのような市販品のほか、中空シリカ粒子であれば、ヒュームドシリカ粒子の溶媒分散と同様の方法により中空粒子を溶媒に分散したものを用いてもよい。
 溶媒中の中空粒子濃度は、例えば、塗工液中の中空シリカ粒子の濃度(固形分濃度)は、1.0質量%以上30.0質量%以下であることが好ましく、2.0質量%以上20.0質量%以下であることがより好ましい。
 含有量(濃度)が上記範囲である場合、低屈折率層の膜厚を200nm以上に調整することが容易となる。
 中空シリカ粒子の表面は、水酸基を有しており、親水性であるため、疎水性が強い溶媒は適していない。具体的には、オクタノール/水分配係数logPowが2以下である、有機溶媒を用いることが好ましい。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール系溶媒、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、エチルアセテート、プロピルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのアセテート系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒が挙げられる。
 以下、低屈折率層の成膜方法について説明する。上記塗工液を用いて、膜を形成する。成膜方法としては、バーコート法、ドクターブレード法、スキージ法、スプレー法、スピンコート法、ディップコート法、スクリーンプリント法、インクジェット法、などを用いることができる。表示素子の任意の画素にパターニングして成膜する場合はインクジェット法式によって成膜することが好ましい。
 低屈折率層の強度を向上するための方法の一つとして、粒子同士を結着するバインダを用いてもよい。バインダとしては、アクリル樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂などの樹脂を用いることができる。
 [光源部]
 本実施形態における光源部は、励起光を発するものであれば特に限定されない。例えば、発光ダイオード(LED)や、有機発光ダイオード(OLED)といった発光素子が挙げられる。本実施形態において、マイクロLED、マイクロOLEDを用いることができる。
 また、光源部は、赤色サブ画素領域と、緑色サブ画素領域、青色サブ画素領域のそれぞれに対応した光源部がそれぞれ設けられていてもよいし、これらのサブ画素領域に共通した光源部が設けられても良い。
 [光学部材]
 本実施形態における光学部材は青色光、緑色光、赤色光の透過させるものであれば特に限定されない。本実施形態における光学部材は例えば、上記の第一の波長変換層や第二の波長変換層を外部環境から遮蔽することができる透明な樹脂である。光学部材としては、青色光、緑色光、赤色光に対しての透過率が85%以上、より好ましくは90%以上の透明な樹脂を用いることができる。光学部材として用いられる樹脂の屈折率を1.5以上1.9とすることができる。また、光学部材が各サブ画素領域毎にマイクロレンズとして形成されていてもよい。この場合、第一の波長変換層12、及び第二の波長変換層13が発する光を収束させる作用を有する。マイクロレンズは、例えばフォトリソグラフィと熱処理により作製できる。また、樹脂を塗布した後、アレイ形状に加工したパターン金型を押し当てることでも光学部材を作製できる。マイクロレンズとして用いる場合、光学部材22の屈折率を1.7以上1.9以下とすることができる。
 (表示装置)
 本実施形態に係る表示装置は、上記本実施形態に係る表示素子と光源部を発光させる電源部とを有する。
 実施例(第1の実施形態)
 以下に本発明の実施例(第1の実施形態)に係る表示素子を詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
 [実施例1-1]
 <反射層>
 (反射層の作製)
 まず反射層の波長変換層による光吸収を含まない反射率のみの評価を行うため、図1-6Aに示す構成の反射層を作製した。図1-6Aが低屈折率層を設けた本実施例の構成であり、図1-6Bが低屈折率層を設けない従来の構成である。反射層は、石英基板30上にイオンビーム蒸着法により形成した。具体的には反射帯域の中心波長が400nmとなるように、SiOとTiOの膜厚が、それぞれ69nmと40nmとなるように交互に積層したものを1回とし、これを10回繰り返してできる多層膜(反射層A)を反射層31として形成した。
 低屈折率層は、中空シリカ粒子を用いて作製した。塗工液の調製には、日揮触媒化成製スルーリア4110(分散媒:IPA、シリカ固形分濃度:20.5質量%、中空粒子1個の個数平均粒径:60nm、中空粒子1個の空隙率:45%、中空粒子1個の屈折率:1.25)を用いた。そして、シリカの固形分濃度が6.0質量%となるように調整したものを塗工液とした。この塗工液をスピンコート法で反射層31上に塗布し、回転速度を1000rpmとして10秒間回転させて、低屈折率層32を厚さ1.0μm成膜した。
 次いで、低屈折率層32上に樹脂部33を形成した。樹脂部は、波長変換層と同じ樹脂を用い、蛍光体粒子を除いたものを用いた。樹脂としては、ベンジルアクリレートに光重合開始剤として2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド3wt%含有したものを用いた。スピンコート法で低屈折率層32上に塗布し、回転速度を1000rpmとして10秒間回転して成膜した。UVランプ(EX250,HOYA)を用いて照度15mW/cmのUV光を30秒間照射して硬化させ、樹脂部33を作製した。樹脂部33の厚さは10μmであった。
 低屈折率層に形成条件を変えて、反射層Aの上に、表1-1に示すような低屈折率層の屈折率が1.10から1.30の範囲で異なる構成1-1~1-5と、低屈折率層を設けない構成1-6を作製した。
 同様のプロセスで、反射帯域の中心波長が470nmとなるように、SiOとTiOの膜厚が、それぞれ81nmと47nmとなるように交互に積層したものを1回とし、これを10回繰り返してできる多層膜(反射層B)を反射層31として形成した。同じプロセスで低屈折率層に形成条件を変えて、反射層Bの上に、表1-1に示すような低屈折率層の屈折率が1.10から1.30の範囲で異なる構成1-7~1-11と、低屈折率層を設けない構成1-12を作製した。
 作製した構成1-2の反射層Aに対して、樹脂部33側から460nmの光を、反射層に対して垂直(0°)に入射して反射率を測定したところ、青色光(460nm)に対して95%以上の高い反射率を得られた。また、緑色光(530nm)と赤色光(630nm)を90%以上透過した。図1-7に低屈折率層が無い従来の構成(構成1-6)と、屈折率が1.15の低屈折率層を設けた本実施例の構成(構成1-2)の青色光(励起光)に相当する波長460nmの反射率の角度依存性を示す。ここでの角度θは樹脂部33から出射する光線の角度である。誘電体多層膜からなる反射層は、誘電体多層膜の膜面の垂直軸(入射角度0度)に入射する光線に対しては高い反射率を示すが、斜めに入射する光線に対しては、垂直軸と成す角度θとしてλ×cosθが打ち消しあう垂直入射の波長に相当する。そのため、高角度入射では反射帯が短波長側にシフトすることになる。その結果、青色光(460nm付近)に対して、入射角度20度以下では、95%以上の高い反射率を有するが、入射角度が20度以上になると反射率が大きく低下した。青色光(460nm)の反射だけを考えると、入射角度0度の反射帯を長波長側に広げておくことで、高角度入射においても高い反射率を維持することができる。しかし、ここでは、波長変換層からの発光を透過する必要があるため、およそ500nm以上の波長は透過するような設計が必要である。このような条件下では、低屈折率層が無い従来の構成では、誘電体多層膜の反射率は20度以上の入射角度で必然的に低下することになる。
 本実施例の構成では、低屈折率層1-32が配置されていることで、低屈折率層1-32に入射する際に、その界面で全反射される。これにより、波長変換層に相当する樹脂部33から約50°以上の高角度で出射する光は、低屈折率層との界面で全反射により樹脂部側33側に反射されて戻されることで、反射率が向上することになる。
 作製した構成1-8の反射層Bに対して、同様に、樹脂部33側から460nmの光を、反射層に対して垂直(0°)に入射して反射率を測定したところ、青色光(460nm)に対して95%以上の高い反射率を有し、赤色光(630nm)を90%以上透過した。図1-8に低屈折率層が無い従来の構成(構成1-12)と、屈折率が1.15の低屈折率層を設けた本実施例の構成(構成1-8)の青色光(励起光)に相当する波長460nmの反射率の角度依存性を示す。反射帯を長波長側に広げたため、40度入射まで高い反射率を維持できているが、低屈折率層が無い従来の構成では40度以上の入射角度では、反射率が50%程度まで低下した。
 (透過率の評価)
 構成1-1~1-12の反射層について、反射率の角度依存性を測定し、全角度平均透過率Tintを算出した。なお、以下で述べる全角度平均透過率は、青色光(460nm)に対する全角度平均透過率である。
 波長変換層内部での光散乱、及び、発光素子内部の多重反射全反射の影響もあり、反射層に広角入射する光の成分が多いことを考慮し、発光素子からの青色光(励起光)の透過率を評価する目安の値として本指標を用いる。全角度平均反射率Rintは以下の式1-(3)で算出でき、全角度平均透過率Tintは、Tint=1-Rintの関係から算出できる。式1-(3)において、R(θ)は、反射率の入射角分布を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 表1-1に測定結果を示す。反射層A、及び、反射層B、いずれの構成においても、低屈折率層を設けない構成(構成1-6、構成1-12)に対し、低屈折率層を設けることで、全角度平均透過率が低下し、460nmの青色光(励起光)を透過しにくくなった。低屈折率層の屈折率が低くなるほどその効果は高まり、反射膜Aでは、低屈折率層の屈折率が1.30の場合は、全角度平均透過率が32%以下となる。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均透過率が20%以下となり、青色励起光を効率よく利用できるようになるためより好ましい。反射膜Bでは、低屈折率層の屈折率が1.30の場合は、全角度平均透過率が15%以下となる。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均透過率が7%以下となり、青色励起光を効率よく利用できるようになるためより好ましい。
 以上より、低屈折率層を誘電体多層膜からなる反射層と隣接して配置することで、460nmの青色光の反射率が向上した反射層が得られた。
 ここで、波長変換層には、青色光(励起光)の利用効率向上や漏れ低減のため、光散乱性粒子を含む。その結果、青色光(励起光)は波長変換層において光散乱を生じるため、反射層への入射角度は高角度成分を含むことになる。加えて、反射層で反射されて波長変換層側に戻った光は、再び波長変換層に吸収されて発光するか、発光素子内部で反射や散乱されて、再び反射層に入射することになる。この場合は50度以上の高角度成分を多く含むことになる。青色光(励起光)のうち、50度以上で反射層に入射する高角度成分の割合は、青色光(励起光)の指向性や、波長変換層のアスペクト比、光散乱粒子の濃度によっても異なるが、およそ10%~30%の値である。この青色光(励起光)の高角度成分は反射層を透過して、外部に漏れるため、この漏れ量が数%であったとしても色純度に悪影響を与えることになる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 <波長変換層>
 樹脂部に、量子ドットと光散乱粒子を含有することで、第一の波長変換層(緑色波長変換層)と第二の波長変換層(赤色波長変換層)を作製した。UV硬化樹脂としてベンジルアクリレート57wt%、光重合開始剤として2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド3wt%、光散乱粒子として酸化チタン20wt%、蛍光体粒子としてInP/ZnS量子ドット20wt%とした。反射層の作製と同様のプロセスにより反射層Aの上に屈折率が1.10の屈折率層を作製し、構成1の反射層を作製した。その上に波長変換層を10μm形成し、第一の波長変換層と第二の波長変換層を作製した。
 [実施例1-2]
 第一の波長変換層と第二の波長変換層の反射層を共に構成1-2とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [実施例1-3]
 第一の波長変換層と第二の波長変換層の反射層を共に構成1-3とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [実施例1-4]
 第一の波長変換層と第二の波長変換層の反射層を共に構成1-4とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [実施例1-5]
 第一の波長変換層と第二の波長変換層の反射層を共に構成1-5とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [実施例1-6]
 第一の波長変換層の反射層を構成1-1、第二の波長変換層の反射層を構成1-7とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [実施例1-7]
 第一の波長変換層の反射層を構成1-2、第二の波長変換層の反射層を構成1-8とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [実施例1-8]
 第一の波長変換層の反射層を構成1-3、第二の波長変換層の反射層を構成1-9とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [実施例1-9]
 第一の波長変換層の反射層を構成1-4、第二の波長変換層の反射層を構成1-10とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [実施例1-10]
 第一の波長変換層の反射層を構成1-5、第二の波長変換層の反射層を構成1-11とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [実施例1-11]
 第一の波長変換層と第二の波長変換層の反射層を共に構成1-2とし、低屈折率層をインクジェット方式により成膜(インクジェット印刷)した以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [比較例1-1]
 第一の波長変換層と第二の波長変換層に対して、反射層と低屈折率層を設けない構成とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [比較例1-2]
 第一の波長変換層と第二の波長変換層の反射層を共に構成1-6とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 [比較例1-3]
 第一の波長変換層の反射層を構成1-6、第二の波長変換層の反射層を構成1-12とした以外は実施例1-1と同様にして波長変換層を作製した。
 <透過率と輝度の評価>
 青色LED(ピーク発光波長:460nm)を用い、マルチチャンネル分光器C10027-01(浜松ホトニクス)に積分球を接続し、青色LEDの上側に積分球を設置した。青色LEDと積分球との間に波長変換層を挿入し、青色LEDを点灯させて、作製した第一の波長変換層と第二の波長変換層の460nmにおける透過率と、それぞれ530nm±30nm、630nm±30nmの発光スペクトルの積分値を輝度として測定した。ここで、第一の波長変換層と第二の波長変換層の輝度値は、それぞれ比較例1-1の値を100としたときの相対値である。
 表1-2に第一の波長変換層と第二の波長変換層の透過率と輝度の値を示す。
 本実施例の構成とすることで、低屈折率層を設けない比較例1-2、比較例1-3に対して、青色光(励起光)(460nm)の透過率が低下するとともに、輝度値が向上した。第一の波長変換層と第二の波長変換層の反射膜が共通である実施例1-1~1-5に対し、第二の波長変換層の反射膜の反射膜を最適な構成に変えた実施例1-6~1-10とすることで、第二の波長変換層の青色光の透過率がさらに低減された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 (第2の実施形態)
 <第2の実施形態の背景技術>
 画像を表示する表示素子、及び表示装置において、広い色純度に対応した色再現性と、高い発光効率を実現する手法として、半値幅の狭い発光を示す量子ドットを用いた技術がある。励起光として紫外光や青色光を用いて、量子ドットを備えた波長変換層で色変換を行うことで、色再現性と高い発光効率を両立した表示素子を実現できる。励起光の光源としては、発光ダイオード(LED)や、有機発光ダイオード(OLED)などを用いることができる。特に、赤色と緑色で発光する量子ドットからなる波長変換層をサブピクセルにパターニングし、青色の励起光により画素単位で色変換を行う構成も提案されている。この構成では、サブピクセルのサイズは、EVF(Electric ViewFinder)等に用いられる小型表示素子の場合は数μmピッチ、大型の高解像度テレビでは数十μmピッチとなる。
 ここで、サブピクセルに形成される波長変換層のアスペクト比(高さ/幅の比)が大きくなると、パターン形成が難しく微細化が困難になるため、波長変換層の厚さは、数μmから10μmとなる。波長変換層で波長変換された光(以下、波長変換光と呼ぶことがある)は等方的に放射するため、波長変換光の半分程度は励起光の入射側に放射されると考えられる。
 そこで、波長変換層の励起光の入射側に、励起光(青色光)を透過し、波長変換された光(緑色光、赤色光)を反射する反射層を配置する構成が開示されている(WO19/059308号公報)。これにより、波長変換層から放射される波長変換光のうち、励起光の入射側に放射される光を反射させて波長変換層側に取り出すことで、波長変換効率を向上させることができる。
 <第2の実施形態の課題>
 ここで、本願発明者らは、WO19/059308号公報の構成について鋭意検討した結果、課題を見出した。このような反射層として広い波長帯域において反射率の高い誘電体多層膜を用いる場合、波長変換層から誘電体多層膜の膜面の垂直軸に対して低角度(50度以下)で入射する緑色、あるいは赤色の波長変換光に対しては、高い反射特性を有する。しかし、誘電体多層膜の膜面に対して高い角度(50度以上)で入射する波長変換光に対しては反射率が低下して、波長変換光の一部が透過し波長変換効率が低下する課題が生じることがわかった。反射率が低下すると、発光効率の低下や、色純度の低下といった問題が生じる。
 第2の実施形態は上述の課題に鑑みてなされたものであり、励起光の波長を変換する波長変換層を含むサブ画素領域を備えた表示素子に関して、サブ画素領域における波長光の漏れを低減することを目的とする。
 <第2の実施形態における課題を解決するための手段>
 第2の実施形態に係る表示素子は、励起光を発する光源部と、前記励起光を、前記励起光の波長よりも長い波長の光に変換する波長変換部と、前記波長変換部で変換された光を透過させる光学部材と、をこの順に有する表示素子であって、前記波長変換部は、前記励起光を、前記励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、前記励起光を、前記第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含み、前記表示素子は、前記第一の波長変換層を含む緑色サブ画素領域と、前記第二の波長変換層を含む赤色サブ画素領域と、前記第一の波長変換層及び前記第二の波長変換層のいずれも含まない青色サブ画素領域と、を含む画素を構成し、前記光源部と前記波長変換部との間の領域に、前記波長変換部で変換された波長の光を反射する反射層、及び低屈折率層が設けられており、前記低屈折率層のうちの前記波長変換部側の面は、前記低屈折率層が、前記低屈折率層の屈折率よりも高い領域と接する界面である。
 <第2の実施形態における効果>
 第2の実施形態に係る表示素子によれば、励起光の波長を変換する波長変換層を含むサブ画素領域を備えた表示素子に関して、サブ画素領域における波長が変換された光の漏れを低減することができる。その結果、高い輝度、高い波長変換効率を実現できる表示素子、及び表示装置を提供することができる。
 以下、本発明の第2の実施形態に係る表示素子について詳細に説明するが本発明はそれに限定されない。
 (構成)
 まず、本実施形態に係る表示素子の構成について図2-1Aから図2-3を用いて説明する。図2-1Aは、本実施形態に係る表示素子(画素)2-10の複数が2次元状に配列された構成を示す平面図である。表示素子(画素)の配置は図2-1Aのようなアレイ状以外にも用途に応じて適宜配置を変えることができる。(図2-1Bは、図2-1Aのうちの1つの表示素子(画素)2-10を拡大した平面図である。表示素子2-10は緑色サブ画素領域2-15、赤色サブ画素領域2-16、青色サブ画素領域2-15、を有する。図2-2は、図2-1BのA-A’で切断した断面図である。図2-3は、図2-2と同様の断面図であるが、後述する反射層2-21と低屈折率層2-20の位置が異なっている。なお、本実施形態において、各画素領域のx軸方向の順番は特に限定されない。また、図2-1Aのようにx軸方向に各サブ画素領域が並んだ構成以外にも、3つのサブ画素領域が三角形の各頂点に配置されるような構成でもよい。
 本実施形態に係る表示素子2-10は、励起光(L1、L2、L3)を発する光源部2-11と、励起光を、励起光の波長よりも長い波長の光(L1’、L2’)に変換する波長変換部2-50と、波長変換部2-50で変換された光を透過させる光学部材2-22と、をこの順に有する。ここで、波長変換部2-50は、励起光(L1)を、当該励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光(L1’)に変換する第一の波長変換層2-12と、励起光(L2)を、第一の波長変換光(L1’’)の波長よりも波長の長い第二の波長変換光(L2’’)に変換する第二の波長変換層2-13とを含む。
 また、第一の波長変換層2-12を含む緑色サブ画素領域2-15と、第二の波長変換層2-13を含む赤色サブ画素領域2-16と、第一の波長変換層2-12及び第二の波長変換層2-13のいずれも含まない青色サブ画素領域2-17と、を含む画素を構成している。
 そして、波長変換部2-50と光学部材2-15の間の領域(R)に波長変換部2-50で変換された波長の光を反射する反射層2-21、及び低屈折率層2-20が設けられている。そして、光源部2-11と波長変換部2-50の間の領域(R)に低屈折率層2-20が設けられている。図2-2では、光源部2-11、反射層2-21、低屈折率層2-20がこの順に積層された構成を示すが、図2-3のように、光源部2-11、低屈折率層2-20、反射層2-21がこの順に積層された構成でもよい。ここで、低屈折率層2-20のうちの波長変換部側の面(I)は、低屈折率層2-20が、低屈折率層2-20の屈折率よりも高い領域と接する界面である。図2-2の場合、低屈折率層2-20の屈折率は、第一の波長変換層2-12、及び第二の波長変換層2-13のいずれの屈折率よりも低い。図2-3の場合、低屈折率層2-20の屈折率は、反射層2-21の屈折率よりも低い。
 (作用効果)
 このように本実施形態に係る表示素子2-10は、低屈折率層2-20のうちの波長変換部側の面(I)は、低屈折率層2-20が、低屈折率層2-20の屈折率よりも高い領域と接する界面である。そのため、当該界面で、屈折率が高い領域から屈折率が低い領域に変わるため、第一の波長変換光L1’、及び第二の波長変換光L2’が反射されるため、緑色サブ画素領域や赤色サブ画素領域からの波長変換光の漏れを低減できる。特に、反射層2-20のみでは反射が不十分であった、面(I)の垂直軸に対して50度以上の高い角度で入射する波長変換光(第一の波長変換光、第二の波長変換光)が、低屈折率層との界面で全反射されるため、従来構成よりも波長変換光の漏れを低減できる。波長変換部2-50(第一の波長変換層2-12と、第二の波長変換層2-13)に戻ってきた波長変換光は光学部材側に進行し、発光素子2-10の外に射出される。その結果、高い輝度、高い波長変換効率を実現できる。
 なお、励起光L3が青色光の場合、励起光L3が光学部材2-22を透過して、青色サブ画素領域2-17から青色光が出る構成となり、緑、赤、青を発光する画素が構成される(図2-2、図2-3)。励起光L3が紫外光の場合、波長変換部2-50は、励起光L3を、励起光の波長よりも波長が長く、かつ第一の波長変換光(L1’)の波長よりも波長の短い第三の波長変換光(L3’)に変換する第三の波長変換層を含んでいてもよい(いずれも不図示)。
 なお、図2-2、図2-3は光源部11、反射層2-21、低屈折率層2-20、波長変換部2-50、光学部材2-22が互いに接して積層された構成を示しているが、これらの各要素の間に別の構成要素があってもよい。その場合も、上記理由により、低屈折率層2-20の屈折率よりも高い領域と接する界面、すなわち屈折率が高い領域から屈折率が低い領域に変わる界面が存在するため、波長変換光を全反射して、波長変換部2-50に戻すことができる。
 本実施形態において、青色光とは、極大波長が445nm以上475nm以下の光であり、緑色光とは極大波長が515nm以上545nm以下の光であり、赤色光とは波長615nm以上645nm以下の光である。
 [表示素子]
 以下、本発明の実施形態に係る表示素子について、詳細な構成を述べる。図2-4A~Dは、本実施形態の表示素子の一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態に係る表示素子では、光源部が、緑色、赤色、青色の各画素領域(2-15、2-16、2-17)に対応する複数の発光素子2-11を含み構成される。発光素子11は青色光を発する。本実施形態に係る表示素子は、青色光、緑色光、赤色光の極大波長は各々、460nm、530nm、630nmである。なお、以下で単に波長変換層という場合、第一の波長変換層2-12及び第二の波長変換層2-13の両方を指す。
 まず、図2-4Aの構成を説明する。波長変換部2-50には、発光素子2-11からの青色光を、第一の波長変換光(緑色光)に変換する第一の波長変換層12、第二の波長変換光(赤色光)に変換する第二の波長変換層2-13、及び、青色光を透過する樹脂部2-14を備える。このような構成により、緑色サブ画素領域2-15、赤色サブ画素領域2-16、青色サブ画素領域2-17を含む画素を構成する。
 ここで、第一の波長変換層2-12、及び第二の波長変換層2-13には、励起光の利用効率向上や漏れ低減のため、光散乱性粒子を含むことが好ましい。光散乱性粒子としては、酸化チタンなどを用いることができる。また、青色サブ画素領域2-17となる樹脂部2-14にも、励起光である青色光を散乱させて指向性を解消し、視野角を広くするために、光散乱粒子を含有する。緑色サブ画素領域、前記赤色サブ画素領域、及び前記青色サブ画素領域の各領域間には、隣接画素への光漏れを低減するため、隔壁2-18が設けられることで、各サブ画素領域間は分離される。また、発光素子2-11は絶縁材2-19(バンクともいう)によって分離されている。なお、光源部(発光素子)11に電流を共有するための電極や、光源部2-11の駆動回路などを設けることができる(不図示)。
 緑色サブ画素領域2-15、赤色サブ画素領域2-16において、発光素子2-11、反射層2-21、波長変換層(第一の波長変換層2-12、第二の波長変換層2-13)が、この順に形成され、反射層2-21に隣接するように低屈折率層2-20が設けられている。第一の波長変換層2-12、及び第二の波長変換層2-13の光源部側に設けられる反射層をここでは反射層Cと表す。ここで、低屈折率層2-20は反射層2-21の上面、下面のどちらに設けられていてもよく、図2-4A~Dが上面に設けた場合、図2-5A~Dが下面に設けた場合の模式図を示す。図2-4Aは、緑色サブ画素領域2-15と赤色サブ画素領域2-16で、共通の低屈折率層2-20と反射層2-21を用いる構成を示す。一方、図2-4Bは反射層2-21が共通で、低屈折率層2-20がサブ画素領域毎に分離している構成を示す。また、図2-4Cは反射層21と低屈折率層2-20が共にサブ画素領域毎に分離している構成を示す。いずれの構成も、反射層2-21と低屈折率層2-20で構成される反射特性は同じであるが、隔壁2-18で画素間が区切られている図2-4Cが、サブ画素領域間の光漏れが最も小さい。図2-4Dに青色サブ画素領域2-17を構成する樹脂部2-14の下面に反射層2-21と低屈折率層2-20を設ける構成を示す。樹脂部2-14に光散乱粒子を含有する場合、樹脂部で散乱されて青色発光素子側に戻ってくる青色励起光は、反射膜に再入射する際は50度以上高角度で入射する成分が多い。よって、低屈折率層を設けない従来の構成では青色光が青色発光素子まで漏れてしまうことになる。低屈折率層を設けた本実施例の構成とすることで、50度以上の高角度の光を反射でき、反射膜に再入射する青色光を再び反射して、青色光として放出することができ、青色画素の輝度が向上する。低屈折率層2-20と反射層2-21の配置が図2-4Aから図2-4Dとは逆の、図2-5Aから図2-5Dでも同様である。
 なお、低屈折率層2-20と反射層2-21は、パターン形成プロセスの簡略化のため、図2-6Aのように低屈折率層2-20と反射層2-21が青色サブ画素領域2-17を含めた全面に設けられてもよい。また図2-6Bのように、反射層2-21が全面に形成され、低屈折率層2-20が緑色サブ画素領域2-15、赤色サブ画素領域2-16にのみ設けられてもよい。さらに図2-6Cのように、青色サブ画素領域2-17を構成する樹脂部2-14の下面に反射層2-21と低屈折率層2-20が設けられていてもよい。
 (別の構成例)
 波長変換部(第一の波長変換層2-12や第二の波長変換層2-13)と光学部材2-22の間の領域に励起光を反射する励起光反射層(後述の反射層BやC)、及び低屈折率層2-20が設けられた構成でもよい。本構成において、低屈折率層2-20の屈折率は、光学部材2-22、第一の波長変換層2-12、及び第二の波長変換層2-13のいずれの屈折率よりも低い。すなわち、図2-11に示すように、第一の波長変換層2-12や第二の波長変換層2-13の光源部側に設けられる反射層2-21に加え、波長変換部側に青色光を反射し、波長変換光を透過する反射層が設けられていてもよい。この場合、青色光は、波長変換層の内部に閉じ込められるため、波長変換効率がさらに向上する。図2-8では、第一の波長変換層12の波長変換部側の面に、低屈折率層2-20、反射層2-23、光学部材2-22が、この順に形成されており、第二の波長変換層2-13の波長変換部側の面に、低屈折率層2-20、反射層2-24、光学部材2-22が、この順に形成されている。
 反射層2-23は青色光を反射し、緑色光を透過させるものであり、反射層2-24は青色光を反射し、赤色光を透過させるものである。低屈折率層2-20と、反射層2-23や反射層2-24の位置関係は逆であっても良い。また、光源部2-11、波長変換層、低屈折率層2-20、反射層2-23、光学部材2-22の間に別の構成要素があってもよい。
 ここで、樹脂部2-14と光学部材2-22の間の領域には励起光を反射する励起光反射層、及び低屈折率層が設けられていない。
 [反射層]
 本実施形態における反射層は特定の波長の光を選択的に反射させる層のことを指す。反射させた該特定の波長以外の波長の光を透過する波長選択性を有すると言い換えることもできる。
 上記のような波長選択性を有する反射層として、誘電体多層膜が挙げられる。誘電体多層膜を構成する誘電体は、無機材料でも有機材料でもよく、これらの組み合わせでもよい。有機材料としては、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂で構成される群から選択される少なくとも一種を用いることができる。無機材料としては、フッ化物材料や酸化物材料などの無機材料などを用いることができる。フッ化物材料としては、AlF(1.36)、MgF(1.38)、及びCaF(1.43)で構成される群から選択される少なくとも一種を用いることができる。酸化物材料としては、SiO(1.45)、Al(1.64)、MgO(1.72)、Y(1.88)、HfO(2.05)、SrTiO(2.44)、及びTiO(2.49)で構成される群から選択される少なくとも一種を用いることができる。ここで、上記の通り挙げたフッ化物材料や酸化物材料の括弧内の数値は屈折率の参考値である。誘電体多層膜は、これらの材料種から選択される低屈折率材料と高屈折率材料が交互に積層された多層膜により構成される。ここで、低屈折率材料は高屈折率材料に比べて相対的に屈折率が低く、高屈折率材料は低屈折率材料に比べて相対的に屈折率が高い。
 このとき誘電体多層膜を構成する各層の厚さdは反射帯域の中心波長λにおける各層の屈折率nに対し、d=λ/4nとすると、層の境界で反射した光が打ち消しあうことで透過率が減少し反射帯域が形成される。高屈折率材料の屈折率をn、低屈折率材料の屈折率をn(<n)、とすると、中心波長の両側に幅W=2/π×sin[(n-n)/(n+n)]×λの反射帯域が形成される。
 本実施形態における反射層は、励起光である青色光(460nm)を透過し、緑色サブ画素領域から発せられる緑色光(530nm)と、赤色サブ画素領域から発せられる赤色光(630nm)を反射するように誘電体多層膜が設計される。なお、ここで挙げた赤色、緑色、青色の光の波長は、各サブ画素領域における極大波長の一例であり、前述の波長帯域の範囲内の値であればよい。
 ここで、励起光の青色光を発光する素子としては、マイクロLEDやマイクロOLEDを用いることができる。このような発光素子は指向性を有する光源であるため、青色光を透過する角度範囲は0から30度の範囲でよい。この角度範囲で反射膜を透過した青色光は、波長変換層に吸収されなかった成分の一部は、波長変換層の上面で反射されて青色発光素子側に戻ってくる。しかしながら、波長変換層による光散乱や素子内の多重反射により、反射層に再入射する際は30度以上の高角度で入射する成分が多い。よって、青色光の透過する角度範囲を0から30度とし、30度以上の高角度を反射するように設計することで、反射膜に再入射する青色光を反射して、波長変換層側に戻すことができ、波長変換効率が向上する。波長変換光(緑色光、赤色光)は、等方的に放射するため、全ての角度範囲で反射するように設計することで、励起光入射側に放射される半分の光を放射側に反射させて取り出すことができるようになる。
 本実施形態における反射層は、この反射層に対して入射角30度以上90度以下の角度で入射する青色光に対する全角度平均反射率が、89%以上であることが好ましく、95%以上であることがより好ましい。
 以下、本実施形態に係る誘電体多層膜が、SiOからなる層(低屈折率材料)と、TiOからなる層(高屈折率材料)とが交互に積層した積層体を含む、場合の例を説明する。
 誘電体多層膜の反射帯域の中心波長が、それぞれ580nm、670nm、760nmである多層膜を積層した反射層(反射層Cとする)を用いた。SiOとTiOの膜厚は、それぞれ100nmと58nm、116nmと67nm、131nmと76nmである。各帯域の繰り返し数は5回であり、反射層の膜厚の合計は2.7μmである。すなわち、SiOとTiOを交互に積層したものを1回とし、これを5回繰り返してできる多層膜ということになる。
 このように反射層Cは、青色光(460nm)に対しては0から30度の入射光を透過し、30度以上の入射光を反射する。また、緑色光(530nm)と赤色光(630nm)に対しては、全ての入射角の光を反射する。反射層は、スパッタ法やイオンビーム蒸着法、PLD(Pulsed Laser Deposition)法などにより成膜することで作製可能である。
 なお、上記(別の構成例)で説明した反射層23(反射層Aとする)、及び反射層24(反射層Bとする)について説明する。
 反射層Aの一例は、反射帯域の中心波長を400nmとした場合、SiOとTiOの膜厚は、それぞれ69nmと40nmであり、全膜厚は1.1μmである。反射層Bの一例は、反射帯域の中心波長を470nmとした場合、SiOとTiOの膜厚は、それぞれ81nmと47nmであり、全膜厚は1.3μmである。
 [波長変換部、波長変換層]
 本実施形態における波長変換部は、青色光を異なる波長の光に変換するものであれば特に限定されない。本実施形態における波長変換部は、励起光を、励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、励起光を、第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含む。第一の波長変換光は緑色とし、第二の波長変換光は赤色光とすることができる。本実施形態における第一の波長変換層、及び第二の波長変換層は量子ドットを含むことが好ましい。本実施形態における第一の波長変換層、及び第二の波長変換層の厚さは、4μm以上20μm以下であることが好ましく、6μm以上10μm以下であることがより好ましい。
 蛍光体粒子が樹脂中に分散された波長変換層を含み構成される。蛍光体粒子としては、無機材料、有機材料を問わないが、特に量子ドットを用いることが好ましい。量子ドットは、発光スペクトルの半値全幅が狭く色純度に優れた発光を示すためである。
 量子ドットに用いられる無機粒子はその大きさからナノ粒子と呼ばれることもある。量子ドットの材料としては、例えば、半導体結晶があり、IV族半導体、III-V族、II-VI族の化合物半導体、II族、III族、IV族、V族、および、VI族元素の内3つ以上の組み合わせからなる化合物半導体、などのナノ粒子が挙げられる。表示素子用の波長域で発光を示す材料として、具体的には、CsS、CdSe、CdZnSe、CdSeTe、ZnSe、ZnTeSe、ZnTeS、InP、CuInS、AgInS、Pb系ペロブスカイトなどが挙げられる。これらを量子ドットの核(コア)とし、量子ドット材料を被覆化合物で覆ったコアシェル構造であってもよい。この場合、シェル部に配位子が設けられる。
 量子ドットの平均粒径は、2nm以上15nm以下であることが好ましい。量子ドットでは内在する励起子のボーア半径以下の大きさまで量子ドットの粒径を小さくすると、量子サイズ効果により量子ドットのバンドギャップが変化する現象が生じる。例えば、III-V族半導体であるInPでは、ボーア半径は10nm~14nm程度であると言われている。すなわち、量子ドットの平均粒径が、15nm以下であれば、量子サイズ効果によるバンドギャップの制御が可能となる。量子ドットの平均粒径を2nm以上とすることで、量子ドットの合成において、量子ドットの結晶成長を制御し易くすることができる。
 量子ドットは、表面に配位子を有している。配位子は、第一の量子ドットと第二の量子ドットとを有する場合に、両者を架橋する架橋構造を有してよい。架橋とは1分子が第一の量子ドットおよび第二の量子ドットに結合することである。有機配位子により架橋される場合、有機配位子の分子長により量子ドット間の距離を制御することができる。架橋する構造は具体的には、水酸基、チオール基、カルボキシル基であってよい。量子ドット間には、少なくとも1個以上の有機分子を有することが好ましい。有機配位子が多いと、有機分子の両端が量子ドット表面と強く結合するため、耐熱性、及び耐環境性が向上し、発光特性の安定性が増す。
 <蛍光体粒子>
 本実施形態の第一の波長変換層や第二に波長変換層に用いられる蛍光体粒子として、50nm未満の半値全幅を有する量子ドットが好ましくは用いることができる。例えば、量子ドットとして、一般に利用可能な量子ドット、例えば、Sigma-AldrichからInP/ZnS量子ドット製品番号776769、776750、776793、776777、776785を用いることができる。第一の波長変換層として、製品番号776750が好ましく、第二の波長変換層として、製品番号776777が好ましい。また、ペロブスカイト量子ドットとして、製品番号905062、900746、900747、900748を用いることができる。第一の波長変換層として、製品番号905062、あるいは900746が好ましく、第二の波長変換層として、製品番号900748が好ましい。
 <樹脂部>
 本実施形態に係る第一の波長変換層、第二の波長変換層、第三の波長変換層(後述)において、マトリックスとなる樹脂部としては、単官能モノマー、2官能モノマーを用いるここができる。例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、などを挙げられる。これらを混合することで、フォトリソグラフィやインクジェット方式による成膜(インクジェット印刷)に適した粘度や表面張力とすることができる。また、光重合開始剤を含有する。樹脂部の割合は50~70wt%であり、光重合開始剤の割合は2~5wt%である。さらに、波長変換層には、青色光(励起光)の利用効率向上や漏れ低減のため、光散乱性粒子を含むことが好ましい。光散乱性粒子としては、酸化チタンなどが用いることができる。光散乱粒子の割合は10~30wt%である。
 [低屈折率層]
 <屈折率>
 本実施形態における低屈折率層の屈折率は、光学部材、及び第一の波長変換層、及び第二の波長変換層のいずれの屈折率よりも低い。本実施形態における低屈折率層の屈折率は具体的には、骨格材料として二酸化ケイ素SiO(屈折率=1.45)を用いる場合、1.45以下とすることができ、1.10以上1.30以下が好ましく、1.10以上1.15以下であることがより好ましい。
 <厚さ>
 本実施形態における低屈折率層の厚さは、200nm以上とすることができ、波長変換部の厚さの1/2以下、もしくは2μm以下とすることができる。ここで、厚さとは図2-2から図2-5A~Dにおけるz軸方向の厚さである。
 本実施形態における低屈折率層の厚さの下限が200nmであり、上限が前記波長変換部の厚さの1/2か、2μmのいずれか小さい値であることが好ましい。本実施形態において、全角度における反射率を十分に高めるためには、発光素子からの青色光(励起光)として用いられる波長の約1/2より大きな厚さであると好ましいことから、上記の下限値が決定される。
 また、低屈折率層が厚すぎると、クラックやヘイズの増加が多くなるため、波長変換層の厚さの1/2か、2μmかのどちらか小さい値とすることが好ましい。また、低屈折率層の波長変換部側の面が、隔壁の光源部側の面よりも波長変換部側に位置することが好ましい。ここで、波長変換層から出射した光は、低屈折率層との界面で全反射により波長変換部側に反射されて戻る。このとき、低屈折率層の波長変換部側の面が、隔壁の光源部側の面よりも光源部側に設けられている場合は、横方向に拡散しやすくなり、隣接するサブ画素領域への光漏れが生じ、解像度の低下に繋がることがあるためである。ここで、横方向とは図2-2から図2-6A~C、図2-8におけるx、y軸方向のことである。
 <組成、及び構成>
 本実施形態に係る低屈折率層の屈折率が1.45以下の固体物質を骨格とする場合、低屈折率化のために空隙率を適切に設定することができ、低屈折率層の強度を向上させることができる。以下、低屈折率層が固体物質を含む例について説明する。
 固体物質は、結晶質、及び非晶質のいずれでもよい。固体物質は、粒子であってもよい。粒子は、特に限定されず、球状粒子、不定形状粒子、該球状又は不定形状粒子が数珠状又は分鎖状に連結した粒子、内部に空洞を有する中空粒子、又中空粒子が数珠状又は分鎖状に連結した粒子などが挙げられる。
 屈折率、コスト、化学的安定性の観点から、固体物質は、二酸化ケイ素を含むことが好ましい。すなわち、固体物質の主成分は、二酸化ケイ素であることが好ましい。ここで、「固体物質の主成分が二酸化ケイ素である」とは、固体物質中、二酸化ケイ素が50質量%以上であることを意味する。典型的には、固体物質中の二酸化ケイ素は、90質量%以上である。
 二酸化ケイ素粒子の具体例として、日産化学(株)製のスノーテックスシリーズ、オルガノシリカゾル、日揮触媒化成(株)のスルーリアシリーズ、日本アエロジル(株)販売のEVONIK製アエロジルシリーズなどが挙げられる。
 一般に、屈折率nの物質Aと屈折率nの物質Bで構成される複合物質Cの屈折率nは、近似的に以下の式2-(1)で表される。
 n=〔n×v/100〕+〔n×v/100〕  2-(1)
 ここで、v、vはそれぞれ複合物質を構成する物質A、物質Bの体積分率である(v+v=100)。
 上記式2-(1)によると、固体物質と空気の複合物質、つまり、固体物質を骨格とする多孔質膜を低屈折率層として用いることによって、元の固体物質の屈折率より低くすることができる。その際、骨格となる固体物質の屈折率が低いほど、また、低屈折率層の空隙率が高いほど、低屈折率層の屈折率は低くなる。低屈折率層の空隙率を高めるために、低屈折率層は多孔質構造を有してもよい。この観点において低屈折率層を多孔質膜と称することができる。
 なお、上記式2-(1)において、物質Aを空気、物質Bを二酸化ケイ素とした場合、空気の屈折率n=1.00、二酸化ケイ素の屈折率n=1.46、二酸化ケイ素の体積分率v=100-vとなる。すなわち、vは低屈折率層の屈折率nの関数となり、vを求めることができる。このvは、空隙率である。
 本実施形態における低屈折率層の空隙率は、60.0%以上95.0%以下であることが好ましく、65.0%以上90.0%以下であることがより好ましい。
 例えば、式2-(1)によると、二酸化ケイ素(屈折率1.46)を骨格とする低屈折率層の空隙率が60.0%未満では、屈折率は1.15を超える場合がある。
 一方、空隙率が95.0%を超える場合、低屈折率層の屈折率が1.05未満という、過剰に低い屈折率になると共に、低屈折率層を構成する骨格が少ないため強度が低下する可能性がある。
 <中空粒子>
 低屈折率層が、中空粒子を含有する場合について、さらに説明するが、これらに限定されることはない。中空粒子とは、外殻が固体物質で形成され、外殻の内側に空洞(空隙)を有する粒子である。また、中空粒子は、外殻が二酸化ケイ素である中空粒子(以下、中空シリカ粒子)を含むことが好ましい。なお、中空シリカ粒子以外にもヒュームドシリカ粒子を用いてもよいが、以下では中空シリカ粒子について説明する。
 低屈折率層は、複数の中空粒子を含むことが好ましい。複数の中空粒子を含む低屈折率層は、中空粒子の他に、中実粒子を含んでいてもよいし、バインダを含んでいてもよい。低屈折率層の単位体積に対する複数の中空粒子内の空隙の合計体積の割合を空隙率X(%)とし、低屈折率層の単位体積に対する中空粒子間の空隙の合計体積の割合を空隙率Y(%)としたときに、X<Yの関係を満たすことが好ましい。ここで、(X+Y)は、上記低屈折率層の空隙率を意味する。
 また、低屈折率層の屈折率nは以下の式2-(2)で表される。
 n=〔n×(X+Y)/100〕+。〔n×(100-X-Y)/100〕 2-(2)
 ここで、nは空気の屈折率(n=1)、nは中空粒子の外殻の屈折率(n>1)である。上記式2-(2)によると、X+Yが大きいほど、また、nが低いほど、nは低くなる。中空粒子が密に配置されると、中空粒子の間に存在する空隙の体積分率が減少し、空気よりも高い屈折率を有する成分である外殻の体積分率が大きくなるため、低屈折率層の屈折率が高くなる。一方、中空粒子が疎に配置されると、中空粒子間に存在する空隙の体積分率が増加し、外殻の体積分率が小さくなるため、低屈折率層の屈折率が低くなる。すなわち、低屈折率層の屈折率をより低くするためには、Y/Xを大きくするとよい。具体的には、Y/X>1つまりX<Yの関係を満たしていることが好ましい。
 また、X及びYは、X<(100-X-Y)<Yの関係を満たすことが好ましい。
 低屈折率層は、固体物質で構成された粒子、及び、高強度化のため、該粒子を結合するバインダを含有してもよい。バインダを使用する場合、低屈折率層中に含まれる固体は、中空粒子の外殻とバインダであり、低屈折率層の単位体積に対する固体の体積分率は(100-X-Y)(%)で表される。
 X<(100-X-Y)の関係を満たす場合、低屈折率層の強度がより向上する。また、(100-X-Y)<Yの関係を満たす場合、低屈折率層の屈折率がより低くなる。XとYの合計値(X+Y)は、60.0%以上95.0%以下であることが好ましく、65.0%以上~90.0%以下であることがより好ましい。(X+Y)を上記範囲にすることで、低屈折率層の強度と低屈折率層の屈折率を所望の範囲に調整することが容易となる。
 X及びYを上記範囲とすることで、低屈折率層の強度と低屈折率層の屈折率を所望の範囲に調整することが容易となる。
 <成膜方法>
 固体物質として、外殻が二酸化ケイ素である中空粒子を用いる場合の例について説明するが、これに限定されるわけではない。
 中空粒子の分散液を使用することができる。中空粒子の分散液としては、中空粒子の空隙率、中空粒子の外殻の屈折率、中空粒子の一次粒子の個数平均粒径などを満足する中空粒子の分散液であれば、特に限定されない。
 例えば、中空シリカ粒子のイソプロパノール(以降、IPAともいう)分散液である、日揮触媒化成製スルーリアシリーズが好適に用いられる。スルーリアシリーズのような市販品のほか、中空シリカ粒子であれば、ヒュームドシリカ粒子の溶媒分散と同様の方法により中空粒子を溶媒に分散したものを用いてもよい。
 溶媒中の中空粒子濃度は、例えば、塗工液中の中空シリカ粒子の濃度(固形分濃度)は、1.0質量%以上30.0質量%以下であることが好ましく、2.0質量%以上20.0質量%以下であることがより好ましい。
 含有量(濃度)が上記範囲である場合、低屈折率層の膜厚を200nm以上に調整することが容易となる。
 中空シリカ粒子の表面は、水酸基を有しており、親水性であるため、疎水性が強い溶媒は適していない。具体的には、オクタノール/水分配係数logPowが2以下である、有機溶媒を用いることが好ましい。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール系溶媒、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、エチルアセテート、プロピルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのアセテート系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒が挙げられる。
 以下、低屈折率層の成膜方法について説明する。上記塗工液を用いて、膜を形成する。成膜方法としては、バーコート法、ドクターブレード法、スキージ法、スプレー法、スピンコート法、ディップコート法、スクリーンプリント法、インクジェット法、などを用いることができる。表示素子の任意の画素にパターニングして成膜する場合はインクジェット法式によって成膜することが好ましい。
 低屈折率層の強度を向上するための方法の一つとして、粒子同士を結着するバインダを用いてもよい。バインダとしては、アクリル樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂などの樹脂を用いることができる。
 [光源部]
 本実施形態における光源部は、励起光を発するものであれば特に限定されない。例えば、発光ダイオード(LED)や、有機発光ダイオード(OLED)といった発光素子が挙げられる。本実施形態において、マイクロLED、マイクロOLEDを用いることができる。
 また、光源部は、赤色サブ画素領域と、緑色サブ画素領域、青色サブ画素領域のそれぞれに対応した光源部がそれぞれ設けられていてもよいし、これらのサブ画素領域に共通した光源部が設けられても良い。
 [光学部材]
 本実施形態における光学部材は青色光、緑色光、赤色光の透過させるものであれば特に限定されない。本実施形態における光学部材は例えば、上記の第一の波長変換層や第二の波長変換層を外部環境から遮蔽することができる透明な樹脂である。光学部材としては、青色光、緑色光、赤色光に対しての透過率が85%以上、より好ましくは90%以上の透明な樹脂を用いることができる。光学部材として用いられる樹脂の屈折率を1.5以上1.9とすることができる。また、光学部材が各サブ画素領域毎にマイクロレンズとして形成されていてもよい。この場合、第一の波長変換層12、及び第二の波長変換層13が発する光を収束させる作用を有する。マイクロレンズは、例えばフォトリソグラフィと熱処理により作製できる。また、樹脂を塗布した後、アレイ形状に加工したパターン金型を押し当てることでも光学部材を作製できる。マイクロレンズとして用いる場合、光学部材22の屈折率を1.7以上1.9以下とすることができる。
 (表示装置)
 本実施形態に係る表示装置は、上記本実施形態に係る表示素子と光源部を発光させる電源部とを有する。
 実施例(第2の実施形態)
 以下に本発明の実施例(第2の実施形態)に係る表示素子を詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
 [実施例2-1]
 <反射層>
 (反射層の作製)
 まず反射層の波長変換層による光吸収を含まない反射率のみの評価を行うため、図2-7A、図2-7Bに示す構成の反射膜を作製した。図2-7Aが低屈折率層を設けた本実施例の構成であり、図2-7Bが低屈折率層を設けない従来の構成である。
 反射層Cは、青色光(460nm)に対しては0から30度の入射光を透過し、30度以上の入射光を反射する。また、緑色光(530nm)と赤色光(630nm)に対しては、全ての入射角の光を反射する。反射層Cとしては、SiO2とTiOからなる多層膜を用い、反射帯域の中心波長が、それぞれ580nm、670nm、760nmである多層膜を積層した反射層を用いた。SiOとTiOの膜厚は、それぞれ100nmと58nm、116nmと67nm、131nmと76nmである。各帯域の繰り返し数は5回であり、反射層の膜厚の合計は2.7μmである。反射層Cを石英基板30上にイオンビーム蒸着法により反射層31として形成した。
 波長変換層の下面に設けられる本実施例の反射層Cに加え、上面に青色光を反射し、波長変換光を透過する反射層(反射層A、反射層B)が設けられていてもよい。この場合、青色光は、波長変換層の内部に閉じ込められるようになるため、波長変換効率がさらに向上する。反射層Aは青色光を反射し、緑色光と赤色光を共に透過する反射層である。反射層Bは青色光を反射し、赤色光を透過する反射層である。反射層Aとしては、反射帯域の中心波長が400nmとなるように、SiOとTiOの膜厚が、それぞれ69nmと40nmとなるように交互に積層したものを1回とし、これを10回繰り返してできる多層膜を反射層31として形成した。反射層Bとしては、反射帯域の中心波長が470nmとなるように、SiOとTiOの膜厚が、それぞれ81nmと47nmとなるように交互に積層したものを1回とし、これを10回繰り返してできる多層膜を反射層31として形成した。
 以上の反射層C、反射層A、反射層Bをそれぞれ石英基板30上にイオンビーム蒸着法により反射層31として形成した。
 低屈折率層は、中空シリカ粒子を用いて作製した。塗工液の調製には、日揮触媒化成製スルーリア4110(分散媒:IPA、シリカ固形分濃度:20.5質量%、中空粒子1個の個数平均粒径:60nm、中空粒子1個の空隙率:45%、中空粒子1個の屈折率:1.25)を用いた。そして、シリカの固形分濃度が6.0質量%となるように調整したものを塗工液とした。この塗工液をスピンコート法で反射層31上に塗布し、回転速度を1000rpmとして10秒間回転させて、低屈折率層32を厚さ1.0μm成膜した。
 次いで、低屈折率層32上に樹脂部33を形成した。樹脂部は、波長変換層と同じ樹脂を用い、蛍光体粒子を除いたものを用いた。樹脂としては、ベンジルアクリレートに光重合開始剤として2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド3wt%含有したものを用いた。スピンコート法で低屈折率層32上に塗布し、回転速度を1000rpmとして10秒間回転して成膜した。UVランプ(EX250,HOYA)を用いて照度15mW/cm2のUV光を30秒間照射して硬化させ、樹脂部33を作製した。樹脂部33の厚さは10μmであった。
 低屈折率層に形成条件を変えて、反射膜Cの上に、表2-1に示すような低屈折率層の屈折率が1.10から1.30の範囲で異なる構成2-1~2-5と、低屈折率層を設けない構成2-6を作製した。
 同じプロセスで低屈折率層の形成条件を変えて、反射層A、および反射膜Bの上に、表2-2に示すような低屈折率層を作成した。具体的には低屈折率層の屈折率が1.10から1.30の範囲で異なる構成1-1~1-5と構成1-7~1-11、及び、低屈折率層を設けない構成1-6、構成1-12を作製した。
 (透過率の評価)
 [反射層C]
 反射層Cに対し、低屈折率層が無い従来の構成(構成2-6)と、屈折率が1.15の低屈折率層を設けた本実施例の構成(構成2-2)の波長460nm、波長530nm、波長630nmの反射率の角度依存性をそれぞれ、図2-8、図2-9、図2-10に示す。
 まず、図2-8に示す青色光に関し、低屈折率層を設けない従来の構成では50度以上の入射角で反射率が大きく低下した。波長変換層の上面で反射されて青色発光素子側に戻ってくる光は、波長変換層による光散乱や素子内の多重反射により、反射膜に再入射する際は50度以上の高角度で入射する成分が多い。よって、低屈折率層を設けない従来の構成では青色光が青色発光素子まで漏れてしまうことになる。低屈折率層を設けた本実施例の構成とすることで、50度以上の高角度の光を反射でき、反射膜に再入射する青色光を再び反射して、波長変換層側に戻すことができ、波長変換効率が向上する。
 図2-9に示す緑色光に関し、低屈折率層を設けない従来の構成では50度以上の入射角で反射率が大きく低下しており、青色発光素子まで波長変換光が漏れて消失してしまうことから、波長変換効率が低下する。低屈折率層を設けた本実施例の構成とすることで、50度以上の高角度の光を反射でき、波長変換効率が向上する。図2-10に示す赤色光についても同様のことがいえる。波長変換光(緑色光、赤色光)は、等方的に放射するため、反射層Cに入射する光のうち高角度入射成分が多い。そこで、50度以上の高角度で反射率を高めた本実施例の構成とすることで、励起光入射側に放射される半分の光のほぼ全てを放射側に反射させて取り出すことができるようになる。
 構成2-1~2-6の反射層について、反射率の角度依存性を測定し、全角度平均反射率Rintを算出した。青色光は波長変換層内部での光散乱、及び、発光素子内部の多重反射全反射の影響もあり、反射膜に広角入射する光の成分が多い。また、波長変換光については、等方的に放射するため反射膜に広角入射する光の成分が多い。以上を考慮し、各波長の反射率、透過率を評価する目安の値として本指標を用いる。また、全角度平均透過率Tintは、Tint=1-Rintの関係から算出できる。式2-(3)において、R(θ)は、反射率の入射角分布を示している。ただし、青色光については、低角度入射と高角度入射を分けて評価するため、0-30度と、30-90度で分けて全角度平均反射率を求めた。反射率の評価は、積分球付属装置「ISR-240A」((株)島津製作所製)を取り付けた紫外可視近赤外分光光度計「UV-3600」((株)島津製作所製)を用いて行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 表2-1に測定結果を示す。460nmの青色光に対しては、低屈折率層を設けない構成(構成2-6)に対し、低屈折率層を設けることで、30-90度の全角度平均反射率が向上し、特に50度以上の高角度の入射光の反射率が向上した(図2-8)。低屈折率層の屈折率が低くなるほど反射率は高くなり、低屈折率層の屈折率が1.30以下の場合は、全角度平均反射率が89%以上となり好ましい。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均反射率が95%以上となり、青色光(励起光)を効率よく利用できるようになるためより好ましい。
 530nmの緑色光に対しては、低屈折率層を設けない構成(構成2-6)に対し、低屈折率層を設けることで、全角度平均反射率が向上し、特に50度以上の高角度の入射光の反射率が向上した(図2-9)。低屈折率層の屈折率が低くなるほど反射率は高くなり、低屈折率層の屈折率が1.30以下の場合は、全角度平均反射率が93%以上となり好ましい。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均反射率が98%以上となり、緑色光を効率よく取り出すことができるようになるためより好ましい。
 630nmの赤色光に対しては、低屈折率層を設けない構成(構成2-6)に対し、低屈折率層を設けることで、全角度平均反射率が向上し、特に50度以上の高角度の入射光の反射率が向上した(図2-10)。低屈折率層の屈折率が低くなるほど反射率は高くなり、低屈折率層の屈折率が1.30以下の場合は、全角度平均反射率が90%以上となり好ましい。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均反射率が97%以上となり、赤色光を効率よく取り出すことができるようになるためより好ましい。
 [反射層A、反射層B]
 表2-2に全角度平均透過率の測定結果を示す。反射膜A、及び、反射膜B、いずれの構成においても、低屈折率層を設けない構成(構成1-6、構成1-12)に対し、低屈折率層を設けることで、全角度平均透過率が低下し、460nmの青色励起光を透過しにくくなった。低屈折率層の屈折率が低くなるほどその効果は高まり、反射膜Aでは、低屈折率層の屈折率が1.30の場合は、全角度平均透過率が32%以下となり、低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均透過率が20%以下となり、青色励起光を効率よく利用できるようになるためより好ましい。反射膜Bでは、低屈折率層の屈折率が1.30の場合は、全角度平均透過率が15%以下となり、低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均透過率が7%以下となり、青色励起光を効率よく利用できるようになるためより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 <表示素子の作製>
 樹脂部に、量子ドットと光散乱粒子を含有することで、第一の波長変換層(緑色波長変換層)と第二の波長変換層(赤色波長変換層)を作製した。UV硬化樹脂としてベンジルアクリレート57wt%、光重合開始剤として2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド3wt%、光散乱粒子として酸化チタン20wt%、蛍光体粒子としてInP/ZnS量子ドット20wt%とした。反射膜の作製と同様のプロセスにより反射層C上に屈折率が1.10の屈折率層を作製し、構成2-1の反射層を作製した。その上に波長変換層を10μm形成し、緑色波長変換層と赤色波長変換層を作製した。さらに、光学部材を50μm形成し表示素子とした。別途、青色サブ画素領域の樹脂部として、量子ドットを含まず、光散乱粒子として酸化チタン20wt%のみを含有した樹脂部を10μm形成した。この際、樹脂部のUV硬化樹脂と光重合開始剤の組成は緑色波長変換層と赤色波長変換層と同じとした。さらに、光学部材を50μm形成し表示素子とした。青色サブ画素領域のみの表示素子を別途用意するのは、緑色波長変換層と赤色波長変換層からの青色励起光の漏れ光の影響を排除して、青色サブ画素領域のみの評価を行うためである。
 [実施例2-2]
 反射層Cを構成2-2とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-3]
 反射層Cを構成2-3とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-4]
 反射層Cを構成2-4とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-5]
 反射層Cを構成2-5とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-6]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層と赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を共に構成1-1とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-7]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層と赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を共に構成1-2とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-8]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層と赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を共に構成1-3とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-9]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層と赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を共に構成1-4とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-10]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層と赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を共に構成1-5とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-11]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-2、赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-7、とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-12]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-2、赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-8、とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-13]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-2、赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-9、とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-14]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-2、赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-10、とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例2-15]
 反射層Cを構成2-2とし、緑色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-2、赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-11、とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [比較例2-1]
 反射層Cを構成2-6とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [比較例2-2]
 反射層Cを構成2-6とし、緑色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-6、赤色波長変換層の上面に設けられる反射層を構成1-12、とした以外は実施例2-1と同様にして表示素子を作製した。
 [比較例2-3]
 波長変換層の下面、及び上面に反射層も設けない構成とした以外は実施例2-1と同様にして波長変換層を作製した。
 <輝度の評価>
 青色LED(ピーク発光波長:460nm)を用い、マルチチャンネル分光器C10027-01(浜松ホトニクス)に積分球を接続し、青色LEDの上側に積分球を設置した。青色LEDと積分球との間に波長変換層からなる表示素子を挿入し、青色LEDを点灯させて、作製した緑色波長変換層と赤色波長変換層の、それぞれ530nm±30nm、630nm±30nmの発光スペクトルの積分値を輝度として測定した。また、青色LEDと積分球との間に青色サブ画素領域からなる表示素子を挿入し、青色LEDを点灯させて、460nm±30nmのスペクトルの積分値を輝度として測定した。ここで、緑色波長変換層と赤色波長変換層、及び青色表示素子の輝度値は、それぞれ比較例2-1の値を100としたときの値である。表2-3に緑色、赤色、及び青色の輝度値を示す。いずれの例においても青色サブ画素領域の樹脂部の上面には反射膜は設けていない。下面にのみ反射層を設けた場合で比較すると、本実施例の構成とすることで、低屈折率層を設けない比較例2-1に対して、緑色と赤色の輝度が向上する。屈折率1.15以下の低屈折率層を用いる場合(構成2-1、構成2-2)、緑色と赤色の輝度が共に10%以上向上するのでより好ましい。また、青色の輝度も、低屈折率層を設けない比較例2-1に対して向上する。屈折率1.15以下の低屈折率層を用いる場合(構成2-1、構成2-2)、青色輝度が6%以上向上するのでより好ましい。
 下面と上面に共に反射層を設けることで、青色光の利用効率が向上するため、緑色と赤色の輝度はさらに向上する。屈折率1.15以下の低屈折率層を用いる場合、緑色の輝度が30%以上、赤色の輝度が20%以上向上するのでより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 (第3の実施形態)
 <第3の実施形態における背景技術>
 画像を表示する表示素子、及び表示装置において、広い色純度に対応した色再現性と、高い発光効率を実現する手法として、半値幅の狭い発光を示す量子ドットを用いた技術がある。励起光として紫外光や青色光を用いて、量子ドットを備えた波長変換層で色変換を行うことで、色再現性と高い発光効率を両立した表示素子を実現できる。励起光の光源としては、発光ダイオード(LED)や、有機発光ダイオード(OLED)などを用いることができる。特に、赤色と緑色で発光する量子ドットからなる波長変換層をサブピクセルにパターニングし、青色の励起光により画素単位で色変換を行う構成も提案されている。この構成では、サブピクセルのサイズは、EVF(Electric ViewFinder)等に用いられる小型表示素子の場合は数μmピッチ、大型の高解像度テレビでは数十μmピッチとなる。
 ここで、波長変換層の厚さは、数μmから10μmであり、アスペクト比(高さ/幅の比)は、サブ画素のサイズにもよるが、サブ画素のサイズが、数十μmピッチである場合は1/10程度であり、数μmピッチである場合は2~3程度となる。波長変換層で波長変換された光は等方的に放射される。そのため、波長変換層のアスペクト比が大きくなるほど、波長変換光のうち、各サブ画素間に設けられた隔壁に入射する割合は大きくなる。隔壁は光を吸収する部材で構成されている場合が多く、隔壁に入射する光は吸収されて損失となる。
 そこで、隔壁の側面に、波長変換された光(緑色光、赤色光)を反射する反射層を配置する構成が開示されている(特開2020-86461号公報)。これにより、隔壁に入射する波長変換光を反射させて波長変換部側に取り出すことで、波長変換効率を向上させることができる。
 <第3の実施形態の課題>
 ここで、本願発明者らは、特開2020-86461号公報の構成について鋭意検討した結果、課題を見出した。
 特に、上記反射層として98%以上の高い反射率を有する誘電体多層膜を用いた場合に生じうる課題である。すなわち、誘電体多層膜からなる反射層は、波長変換層から誘電体多層膜の膜面の垂直軸に対して低角度(50度以下)で入射する波長変換光に対しては、高い反射特性を有する。しかし、屈折率の高い部材と接している場合、誘電体多層膜の膜面に対して高角度(50度以上)で入射する波長変換光に対しては反射率が低下して、波長変換光の一部が透過する。その結果、波長変換効率、輝度、解像度が低下するという問題が生じうる。
 本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、励起光の波長を変換する波長変換層を含むサブ画素領域を備えた表示素子に関して、サブ画素領域における波長光の漏れを低減することを目的とする。
 <第3の実施形態における課題を解決するための手段>
 第3の実施形態に係る表示素子は、励起光を発する光源部と、前記励起光を、前記励起光の波長よりも長い波長の光に変換する波長変換部と、前記波長変換部で変換された光を透過させる光学部材と、をこの順に有する表示素子であって、前記波長変換部は、前記励起光を、前記励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、前記励起光を、前記第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含み、前記表示素子は、前記第一の波長変換層を含む緑色サブ画素領域と、前記第二の波長変換層を含む赤色サブ画素領域と、前記第一の波長変換層及び前記第二の波長変換層のいずれも含まない青色サブ画素領域と、を含む画素を構成し、前記第一の波長変換層と前記第二の波長変換層との間に隔壁部が設けられ、前記隔壁部と前記第一の波長変換層、及び第二の波長変換層の少なくともいずれか一方との間の領域に、前記波長変換部で変換された波長の光を反射する反射層、及び低屈折率層が設けられており、前記低屈折率層のうちの前記波長変換部側の面は、前記低屈折率層が、前記低屈折率層の屈折率よりも高い領域と接する界面である。
 <第3の実施形態における効果>
 第3の実施形態に係る表示素子によれば、励起光の波長を変換する波長変換層を含むサブ画素領域を備えた表示素子に関して、サブ画素領域における波長が変換された光の漏れを低減することができる。その結果、高い輝度、高い波長変換効率、高い解像度を実現できる表示素子、及び表示装置を提供することができる。
 以下、本発明の第3の実施形態に係る表示素子について詳細に説明するが本発明はそれに限定されない。
 (構成)
 まず、本実施形態に係る表示素子の構成について図3-1Aから図3-3を用いて説明する。図3-1Aは、本実施形態に係る表示素子(画素)3-10の複数が2次元状に配列された構成を示す平面図である。表示素子(画素)の配置は図3-1Aのようなアレイ状以外にも用途に応じて適宜配置を変えることができる。(図3-1Bは、図3-1Aのうちの1つの表示素子(画素)3-10を拡大した平面図である。表示素子3-10は緑色サブ画素領域3-15、赤色サブ画素領域3-16、青色サブ画素領域3-15、を有する。図3-2は、図3-1BのA-A’で切断した断面図である。図3-3は、図3-2と同様の断面図であるが、後述する反射層3-21と低屈折率層3-20の位置が異なっている。なお、本実施形態において、各画素領域のx軸方向の順番は特に限定されない。また、図3-1Aのようにx軸方向に各サブ画素領域が並んだ構成以外にも、3つのサブ画素領域が三角形の各頂点に配置されるような構成でもよい。
 本実施形態に係る表示素子3-10は、励起光(L1、L2、L3)を発する光源部3-11と、励起光を、励起光の波長よりも長い波長の光(L1’、L2’)に変換する波長変換部3-50と、波長変換部3-50で変換された光を透過させる光学部材3-22と、をこの順に有する。ここで、波長変換部3-50は、励起光(L1)を、当該励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光(L1’)に変換する第一の波長変換層3-12と、励起光(L2)を、第一の波長変換光(L1’’)の波長よりも波長の長い第二の波長変換光(L2’’)に変換する第二の波長変換層3-13とを含む。
 また、第一の波長変換層3-12を含む緑色サブ画素領域3-15と、第二の波長変換層3-13を含む赤色サブ画素領域3-16と、第一の波長変換層3-12及び第二の波長変換層3-13のいずれも含まない青色サブ画素領域3-17と、を含む画素を構成している。
 そして、第一の波長変換層3-12と第二の波長変換層3-13との間に隔壁部3-18が設けられている。隔壁部3-18は、緑色サブ画素領域3-15と、赤色サブ画素領域3-16とを分離することができる。なお、図3-2、図3-3に示すように、赤色サブ画素領域3-16と青色サブ画素領域3-17との間に隔壁部3-18を設けてもよい。
 隔壁部3-18と第一の波長変換層3-12、及び第二の波長変換層3-13の少なくともいずれか一方との間の領域に、波長変換部3-50で変換された波長の光を反射する反射層3-21、及び低屈折率層3-20が設けられている。波長変換光の透過を低減する観点から、図3-2、図3-3のように、隔壁部3-18と第一の波長変換層3-12との間(R1)、及び隔壁部3-18と第二の波長変換層3-13との間(R2)の領域に、反射層3-21、及び低屈折率層3-20が設けられることが好ましい。
 同様に、波長変換光の透過を低減する観点から、図3-2、図3-3のように、波長変換部3-50(図3-2,図3-3では第二の波長変換層13)と、青色サブ画素領域3-17との間に隔壁部3-18が設けられていることが好ましい。さらに、当該隔壁部3-18と青色サブ画素領域3-17との間に、反射層3-21と低屈折率層3-20が設けられることが好ましい。
 なお、図3-2では、第一の波長変換層3-12(または第二の波長変換層3-13)、低屈折率層3-20、反射層3-21、隔壁部3-18がこの順に積層された構成を示す。一方、図3-3のように、第一の波長変換層3-12(または第二の波長変換層3-13)、反射層3-21、隔壁部3-18がこの順に積層された構成でもよい。ここで、低屈折率層3-20のうちの波長変換部側の面(I1、またはI2)は、低屈折率層3-20が、低屈折率層3-20の屈折率よりも高い領域と接する界面である。図3-2の場合、低屈折率層3-20の屈折率は、第一の波長変換層3-12、及び第二の波長変換層3-13のいずれの屈折率よりも低い。図3-3の場合、低屈折率層3-20の屈折率は、反射層3-21の屈折率よりも低い。
 (作用効果)
 このように本実施形態に係る表示素子3-10は、低屈折率層3-20のうちの波長変換部側の面(I)は、低屈折率層3-20が、低屈折率層3-20の屈折率よりも高い領域と接する界面である。そのため、当該界面で、屈折率が高い領域から屈折率が低い領域に変わるため、第一の波長変換光L1’、及び第二の波長変換光L2’が反射されるため、緑色サブ画素領域や赤色サブ画素領域からの波長変換光の漏れを低減できる。特に、反射層3-20のみでは反射が不十分であった、面(I)の垂直軸に対して50度以上の高い角度で入射する波長変換光(第一の波長変換光、第二の波長変換光)が、低屈折率層との界面で全反射されるため、従来構成よりも波長変換光の漏れを低減できる。波長変換部3-50(第一の波長変換層3-12と、第二の波長変換層3-13)に戻ってきた波長変換光は光学部材側に進行し、発光素子3-10の外に射出される。その結果、高い輝度、高い波長変換効率を実現できる。
 なお、励起光L3が青色光の場合、励起光L3が光学部材3-22を透過して、青色サブ画素領域3-17から青色光が出る構成となり、緑、赤、青を発光する画素が構成される(図3-2、図3-3)。
 励起光L3が紫外光の場合、波長変換部3-50は、励起光L3を、励起光の波長よりも波長が長く、かつ第一の波長変換光(L1’)の波長よりも波長の短い第三の波長変換光(L3’)に変換する第三の波長変換層を含んでいてもよい(いずれも不図示)。
 なお、図3-2、図3-3は光源部11、反射層3-21、低屈折率層3-20、波長変換部3-50、光学部材3-22が互いに接して積層された構成を示しているが、これらの各要素の間に別の構成要素があってもよい。その場合も、上記理由により、低屈折率層3-20の屈折率よりも高い領域と接する界面、すなわち屈折率が高い領域から屈折率が低い領域に変わる界面が存在するため、波長変換光を全反射して、波長変換部3-50に戻すことができる。
 本実施形態において、青色光とは、極大波長が445nm以上475nm以下の光であり、緑色光とは極大波長が515nm以上545nm以下の光であり、赤色光とは波長615nm以上645nm以下の光である。
 [表示素子]
 以下、本発明の実施形態に係る表示素子について、詳細な構成を述べる。図3-4A~Dは、本実施形態の表示素子の一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態に係る表示素子では、光源部が、緑色、赤色、青色の各画素領域(3-15、3-16、3-17)に対応する複数の発光素子3-11を含み構成される。発光素子11は青色光を発する。本実施形態に係る表示素子は、青色光、緑色光、赤色光の極大波長は各々、460nm、530nm、630nmである。なお、以下で単に波長変換層という場合、第一の波長変換層3-12及び第二の波長変換層3-13の両方を指す。
 まず、図3-4Aの構成を説明する。波長変換部3-50には、発光素子3-11からの青色光を、第一の波長変換光(緑色光)に変換する第一の波長変換層12、第二の波長変換光(赤色光)に変換する第二の波長変換層3-13、及び、青色光を透過する樹脂部3-14を備える。このような構成により、緑色サブ画素領域3-15、赤色サブ画素領域3-16、青色サブ画素領域3-17を含む画素を構成する。
 ここで、第一の波長変換層3-12、及び第二の波長変換層3-13には、励起光の利用効率向上や漏れ低減のため、光散乱性粒子を含むことが好ましい。光散乱性粒子としては、酸化チタンなどを用いることができる。また、青色サブ画素領域3-17となる樹脂部3-14にも、励起光である青色光を散乱させて指向性を解消し、視野角を広くするために、光散乱粒子を含有する。緑色サブ画素領域、前記赤色サブ画素領域、及び前記青色サブ画素領域の各領域間には、隣接画素への光漏れを低減するため、隔壁3-18が設けられることで、各サブ画素領域間は分離される。また、発光素子3-11は絶縁材3-19(バンクともいう)によって分離されている。なお、光源部(発光素子)11に電流を共有するための電極や、光源部3-11の駆動回路などを設けることができる(不図示)。
 緑色サブ画素領域3-15、赤色サブ画素領域3-16において、波長変換層(第一の波長変換層3-12、第二の波長変換層3-13)、低屈折率層3-20、反射層3-21、隔壁部3-18がこの順に設けられている。具体的には、隔壁部3-18には反射層3-21が形成され、反射層3-21に隣接するように低屈折率層3-20が設けられている。隔壁部3-18を設けることで、各波長変換層で変換された光の取り出し効率を高めることができ、隔壁部3-18に反射層3-21を設けることで、光の取り出し効率をさらに高めることができる。隔壁部3-18は、光吸収のためのブラックマトリックスによって構成されることも可能であり、こうすることで、それぞれの波長変換層の間のクロストークを防止することができる。
 なお、波長変換層が上部と下部で幅が異なっていてもよく、上部に行くほど幅が広くなる断面形状とすることで、光の取り出し効率を高めることができる。
 反射層3-21としては、金属反射層や誘電体多層膜を用いることができる。以下、ここでは隔壁部に設けられる反射層を反射層Dと表す。
 低屈折率層3-20と反射層3-21の配置が図3-4Aとは逆の図3-4Bでも同様のである。
 図3-4Cのように、青色サブ画素領域3-17を構成する樹脂部3-14にも同様の構成を設けることができる。すなわち、樹脂部14、低屈折率層3-20、反射層3-21、隔壁部3-18がこの順に設けられている。樹脂部で散乱されて隔壁に入射する青色励起光は、隔壁部3-18を設けられた低屈折率層3-20、反射層3-21により反射されることで、光の取り出し効率を高めることができ、青色画素の輝度が向上する。低屈折率層20と反射層3-21の配置が図3-4Cとは逆の図3-4Dでも同様のである。
 (別の構成例)
 本実施形態に係る表示素子の別の構成例について図3-5Aを用いて説明する。本構成例は、波長変換部3-50と光学部材3-22の間の領域に励起光を反射する励起光反射層3-23、及び低屈折率層3-20が設けられている。そして、低屈折率層3-20の屈折率は、光学部材3-22、第一の波長変換層3-12、及び第二の波長変換層3-13のいずれの屈折率よりも低い、以下詳細を説明する。
 図3-5A、図3-5Bに示すように、波長変換層の側面に設けられた本実施形態の反射層3-21に加え、波長変換層の上面に青色光を反射し、波長変換光を透過する反射層3-23(反射層A)、反射層3-24(反射層B)が設けられていてもよい。さらに、波長変換層の下面に励起光である青色光を透過し、波長変換層からの発光である緑色サブ画素領域から発せられた緑色光と、赤色サブ画素領域から発せられた赤色光を反射する反射層3-25(反射層C)が設けられていてもよい。波長変換層の有する面全体を覆うように、反射層A~Dを形成することで、青色光は、波長変換層の内部に閉じ込められるようになる。その結果、波長変換効率が向上する。ここで、図3-4A~D、図3-5A、図3-5Bにおいて、低屈折率層3-20と誘電体多層膜からなる反射層(反射層3-21(反射層D)、反射層3-23(反射層A)、反射層3-24(反射層B)、反射層3-25(反射層C)、)の配置が逆であってもよく、その場合でも同様の効果を奏する。図3-5Bに、青色サブ画素領域3-17を構成する樹脂部3-14の下面に反射層3-25と低屈折率層3-20を設ける構成を示す。樹脂部3-14に光散乱粒子を含有する場合、樹脂部で散乱されて青色発光素子側に戻ってくる青色励起光は、反射膜に再入射する際は50度以上高角度で入射する成分が多い。反射層3-25と低屈折率層3-20を設けることで、50度以上の高角度の光を反射でき、反射膜に再入射する青色光を再び反射して、青色光として放出することができ、青色画素の輝度がさらに向上する。
 [反射層]
 本実施形態における反射層は特定の波長の光を選択的に反射させる層のことを指す。反射させた該特定の波長以外の波長の光を透過する波長選択性を有すると言い換えることもできる。
 本実施形態に係る反射膜として、金属反射層や誘電体多層膜を用いることができる。金属反射層としては、Al、Ag、Au、Cr、Ni、またはそれらの合金で構成される群から選択される少なくとも一種を含む反射層を用いることができる。
 反射層が金属反射層である場合、緑色光と赤色光に対する全角度平均反射率が、それぞれ93%以上、92%以上とすることが好ましく、それぞれ94%以上、94%以上とすることがさらに好ましい。
 なお、金属反射層を用いる場合、反射率の角度依存性は小さいが、反射率が90~95%と低い。より高反射率の98%以上の高い反射率を有する誘電体多層膜を用いることもできる。
 したがって、上記のような波長選択性を有する反射層として、誘電体多層膜を用いることが好ましい。誘電体多層膜を構成する誘電体は、無機材料でも有機材料でもよく、これらの組み合わせでもよい。有機材料としては、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂で構成される群から選択される少なくとも一種を用いることができる。無機材料としては、フッ化物材料や酸化物材料などの無機材料などを用いることができる。フッ化物材料としては、AlF(1.36)、MgF(1.38)、及びCaF(1.43)で構成される群から選択される少なくとも一種を用いることができる。酸化物材料としては、SiO(1.45)、Al(1.64)、MgO(1.72)、Y(1.88)、HfO(2.05)、SrTiO(2.44)、及びTiO(2.49)で構成される群から選択される少なくとも一種を用いることができる。
 ここで、上記の通り挙げたフッ化物材料や酸化物材料の括弧内の数値は屈折率の参考値である。誘電体多層膜は、これらの材料種から選択される低屈折率材料と高屈折率材料が交互に積層された多層膜により構成される。ここで、低屈折率材料は高屈折率材料に比べて相対的に屈折率が低く、高屈折率材料は低屈折率材料に比べて相対的に屈折率が高い。
 このとき誘電体多層膜を構成する各層の厚さdは反射帯域の中心波長λにおける各層の屈折率nに対し、d=λ/4nとすると、層の境界で反射した光が打ち消しあうことで透過率が減少し反射帯域が形成される。高屈折率材料の屈折率をn、低屈折率材料の屈折率をn(<n)、とすると、中心波長の両側に幅W=2/π×sin[(n-n)/(n+n)]×λの反射帯域が形成される。
 本実施形態における反射層は、励起光である青色光(460nm)を透過し、緑色サブ画素領域から発せられる緑色光(530nm)と、赤色サブ画素領域から発せられる赤色光(630nm)を反射するように誘電体多層膜が設計される。なお、ここで挙げた赤色、緑色、青色の光の波長は、各サブ画素領域における極大波長の一例であり、前述の波長帯域の範囲内の値であればよい。
 また、波長変換光(緑色光、赤色光)は、波長変換層から等方的に放射されるため、隔壁には全ての入射角で光が入射する。よって、全ての角度範囲で反射するように設計することで、隣接するサバ画素領域への波長変換光の漏れを低減し、波長変換層の方に取り出すことができるようになる。
 ここで、励起光の青色光を発光する素子としては、マイクロLEDやマイクロOLEDを用いることができる。このような発光素子は指向性を有する光源であるため、青色光を透過する角度範囲は0から30度の範囲でよい。この角度範囲で反射膜を透過した青色光は、波長変換層に吸収されなかった成分の一部は、波長変換層の上面で反射されて青色発光素子側に戻ってくる。しかしながら、波長変換層による光散乱や素子内の多重反射により、反射層に再入射する際は30度以上の高角度で入射する成分が多い。よって、青色光の透過する角度範囲を0から30度とし、30度以上の高角度を反射するように設計することで、反射膜に再入射する青色光を反射して、波長変換層側に戻すことができ、波長変換効率が向上する。波長変換光(緑色光、赤色光)は、等方的に放射するため、全ての角度範囲で反射するように設計することで、励起光入射側に放射される半分の光を放射側に反射させて取り出すことができるようになる。
 本実施形態における反射層は、この反射層に対して入射角30度以上90度以下の角度で入射する青色光に対する全角度平均反射率が、89%以上であることが好ましく、95%以上であることがより好ましい。
 以下、本実施形態に係る誘電体多層膜が、SiOからなる層(低屈折率材料)と、TiOからなる層(高屈折率材料)とが交互に積層した積層体を含む、場合の例を説明する。
 反射層Dの例として、SiOとTiOからなる多層膜を用い、反射帯域の中心波長が、それぞれ490nm、580nm、670nm、760nmである多層膜を積層した反射層を用いた。SiOとTiO2の膜厚は、それぞれ85nmと49nm、100nmと58nm、116nmと67nm、131nmと76nmである。各帯域の繰り返し数は5回であり、反射層の膜厚の合計は3.4μmである。すなわち、SiOとTiOを交互に積層したものを1回とし、これを5回繰り返してできる多層膜ということになる。
 このように反射層Dは、青色光(460nm)、緑色光(530nm)と赤色光(630nm)に対して、全ての入射角で高い反射率を有する。反射層は、スパッタ法やイオンビーム蒸着法、PLD(Pulsed Laser Deposition)法などにより成膜することで作製可能である。
 ここで、本実施形態に係る表示素子を小型にしたい場合などは、サブ画素領域のサイズが数μmピッチ(1μm以上10μm以下)となり、反射層Dの膜厚が厚いと非表示部の占有割合が増えることから、膜厚を薄くすることが望ましい。膜厚が薄い場合の誘電体多層膜からなる反射層Dの例として、同様にSiOとTiOからなる多層膜を用い、反射帯域の中心波長が、それぞれ450nm、580nm、670nm、760nmである多層膜を積層した反射層を用いた。SiOとTiOの膜厚は、それぞれ78nmと45nm、100nmと58nm、116nmと67nm、131nmと76nmである。各帯域の繰り返し数は2回であり、反射層の膜厚の合計は1.3μmである。反射率は若干低下するが、反射層Dの膜厚が薄い場合においても、全ての入射角で高い反射率を有する反射層を得ることができる。
 図3-5A、図3-5Bに示す波長変換層の上面に設けられ、青色光を反射し、波長変換光を透過する反射層A、反射層Bについて説明する。ここで、反射層Aは青色光を反射し、緑色光を透過する反射層である。反射層Bは青色光を反射し、赤色光を透過する反射層である。反射層Aの例として、反射帯域の中心波長を400nmとした場合、SiOとTiOの膜厚は、それぞれ69nmと40nmであり、全膜厚は1.1μmである。反射層Bの例として、反射帯域の中心波長を470nmとした場合、SiOとTiOの膜厚は、それぞれ81nmと47nmであり、全膜厚は1.3μmである。
 さらに、波長変換層の下面に励起光である青色光を透過し、波長変換層からの発光である緑サブ画素からの緑色光と、赤サブ画素からの赤色光を反射する反射層Cが設けられていてもよい。反射層Cの例として、SiOとTiOからなる多層膜を用い、反射帯域の中心波長が、それぞれ580nm、670nm、760nmである多層膜を積層した反射層を用いた場合、SiOとTiOの膜厚は、それぞれ100nmと58nm、116nmと67nm、131nmと76nmである。各帯域の繰り返し数は5回であり、反射層の膜厚の合計は2.7μmである。
 [波長変換部、波長変換層]
 本実施形態における波長変換部は、青色光を異なる波長の光に変換するものであれば特に限定されない。本実施形態における波長変換部は、励起光を、励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、励起光を、第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含む。第一の波長変換光は緑色とし、第二の波長変換光は赤色光とすることができる。本実施形態における第一の波長変換層、及び第二の波長変換層は量子ドットを含むことが好ましい。本実施形態における第一の波長変換層、及び第二の波長変換層の厚さは、4μm以上20μm以下であることが好ましく、6μm以上10μm以下であることがより好ましい。
 蛍光体粒子が樹脂中に分散された波長変換層を含み構成される。蛍光体粒子としては、無機材料、有機材料を問わないが、特に量子ドットを用いることが好ましい。量子ドットは、発光スペクトルの半値全幅が狭く色純度に優れた発光を示すためである。
 量子ドットに用いられる無機粒子はその大きさからナノ粒子と呼ばれることもある。量子ドットの材料としては、例えば、半導体結晶があり、IV族半導体、III-V族、II-VI族の化合物半導体、II族、III族、IV族、V族、および、VI族元素の内3つ以上の組み合わせからなる化合物半導体、などのナノ粒子が挙げられる。表示素子用の波長域で発光を示す材料として、具体的には、CsS、CdSe、CdZnSe、CdSeTe、ZnSe、ZnTeSe、ZnTeS、InP、CuInS、AgInS、Pb系ペロブスカイトなどが挙げられる。これらを量子ドットの核(コア)とし、量子ドット材料を被覆化合物で覆ったコアシェル構造であってもよい。この場合、シェル部に配位子が設けられる。
 量子ドットの平均粒径は、2nm以上15nm以下であることが好ましい。量子ドットでは内在する励起子のボーア半径以下の大きさまで量子ドットの粒径を小さくすると、量子サイズ効果により量子ドットのバンドギャップが変化する現象が生じる。例えば、III-V族半導体であるInPでは、ボーア半径は10nm~14nm程度であると言われている。すなわち、量子ドットの平均粒径が、15nm以下であれば、量子サイズ効果によるバンドギャップの制御が可能となる。量子ドットの平均粒径を2nm以上とすることで、量子ドットの合成において、量子ドットの結晶成長を制御し易くすることができる。
 量子ドットは、表面に配位子を有している。配位子は、第一の量子ドットと第二の量子ドットとを有する場合に、両者を架橋する架橋構造を有してよい。架橋とは1分子が第一の量子ドットおよび第二の量子ドットに結合することである。有機配位子により架橋される場合、有機配位子の分子長により量子ドット間の距離を制御することができる。架橋する構造は具体的には、水酸基、チオール基、カルボキシル基であってよい。量子ドット間には、少なくとも1個以上の有機分子を有することが好ましい。有機配位子が多いと、有機分子の両端が量子ドット表面と強く結合するため、耐熱性、及び耐環境性が向上し、発光特性の安定性が増す。
 <蛍光体粒子>
 本実施形態の第一の波長変換層や第二に波長変換層に用いられる蛍光体粒子として、50nm未満の半値全幅を有する量子ドットが好ましくは用いることができる。例えば、量子ドットとして、一般に利用可能な量子ドット、例えば、Sigma-AldrichからInP/ZnS量子ドット製品番号776769、776750、776793、776777、776785を用いることができる。第一の波長変換層として、製品番号776750が好ましく、第二の波長変換層として、製品番号776777が好ましい。また、ペロブスカイト量子ドットとして、製品番号905062、900746、900747、900748を用いることができる。第一の波長変換層として、製品番号905062、あるいは900746が好ましく、第二の波長変換層として、製品番号900748が好ましい。
 <樹脂部>
 本実施形態に係る第一の波長変換層、第二の波長変換層、第三の波長変換層(後述)において、マトリックスとなる樹脂部としては、単官能モノマー、2官能モノマーを用いるここができる。例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、などを挙げられる。これらを混合することで、フォトリソグラフィやインクジェット方式による成膜(インクジェット印刷)に適した粘度や表面張力とすることができる。また、光重合開始剤を含有する。樹脂部の割合は50~70wt%であり、光重合開始剤の割合は2~5wt%である。さらに、波長変換層には、青色光(励起光)の利用効率向上や漏れ低減のため、光散乱性粒子を含むことが好ましい。光散乱性粒子としては、酸化チタンなどが用いることができる。光散乱粒子の割合は10~30wt%である。
 [低屈折率層]
 <屈折率>
 本実施形態における低屈折率層の屈折率は、光学部材、及び第一の波長変換層、及び第二の波長変換層のいずれの屈折率よりも低い。本実施形態における低屈折率層の屈折率は具体的には、骨格材料として二酸化ケイ素SiO(屈折率=1.45)を用いる場合、1.45以下とすることができ、1.10以上1.30以下が好ましく、1.10以上1.15以下であることがより好ましい。
 <厚さ>
 本実施形態における低屈折率層の厚さは、200nm以上とすることができ、波長変換部の厚さの1/2以下、もしくは2μm以下とすることができる。ここで、厚さとは図3-2から図3-5A、図3-5Bにおけるz軸方向の厚さである。
 本実施形態における低屈折率層の厚さの下限が200nmであり、上限が前記波長変換部の厚さの1/2か、2μmのいずれか小さい値であることが好ましい。本実施形態において、全角度における反射率を十分に高めるためには、発光素子からの青色光(励起光)として用いられる波長の約1/2より大きな厚さであると好ましいことから、上記の下限値が決定される。
 また、低屈折率層が厚すぎると、クラックやヘイズの増加が多くなるため、波長変換層の厚さの1/2か、2μmかのどちらか小さい値とすることが好ましい。また、低屈折率層の波長変換部側の面が、隔壁の光源部側の面よりも波長変換部側に位置することが好ましい。ここで、波長変換層から出射した光は、低屈折率層との界面で全反射により波長変換部側に反射されて戻る。このとき、低屈折率層の波長変換部側の面が、隔壁の光源部側の面よりも光源部側に設けられている場合は、横方向に拡散しやすくなり、隣接するサブ画素領域への光漏れが生じ、解像度の低下に繋がることがあるためである。ここで、横方向とは図3-2から図3-6A、図3-6B、図3-8A~図3-8Cにおけるx、y軸方向のことである。
 <組成、及び構成>
 本実施形態に係る低屈折率層の屈折率が1.65以下の固体物質を骨格とする場合、低屈折率化のために空隙率を適切に設定することができ、低屈折率層の強度を向上させることができる。以下、低屈折率層が固体物質を含む例について説明する。
 固体物質は、結晶質、及び非晶質のいずれでもよい。固体物質は、粒子であってもよい。粒子は、特に限定されず、球状粒子、不定形状粒子、該球状又は不定形状粒子が数珠状又は分鎖状に連結した粒子、内部に空洞を有する中空粒子、又中空粒子が数珠状又は分鎖状に連結した粒子などが挙げられる。
 屈折率、コスト、化学的安定性の観点から、固体物質は、二酸化ケイ素を含むことが好ましい。すなわち、固体物質の主成分は、二酸化ケイ素であることが好ましい。ここで、「固体物質の主成分が二酸化ケイ素である」とは、固体物質中、二酸化ケイ素が50質量%以上であることを意味する。典型的には、固体物質中の二酸化ケイ素は、90質量%以上である。
 二酸化ケイ素粒子の具体例として、日産化学(株)製のスノーテックスシリーズ、オルガノシリカゾル、日揮触媒化成(株)のスルーリアシリーズ、日本アエロジル(株)販売のEVONIK製アエロジルシリーズなどが挙げられる。
 一般に、屈折率nの物質Aと屈折率nの物質Bで構成される複合物質Cの屈折率nは、近似的に以下の式3-(1)で表される。
 n=〔n×v/100〕+〔n×v/100〕  3-(1)
 ここで、v、vはそれぞれ複合物質を構成する物質A、物質Bの体積分率である(v+v=100)。
 上記式3-(1)によると、固体物質と空気の複合物質、つまり、固体物質を骨格とする多孔質膜を低屈折率層として用いることによって、元の固体物質の屈折率より低くすることができる。その際、骨格となる固体物質の屈折率が低いほど、また、低屈折率層の空隙率が高いほど、低屈折率層の屈折率は低くなる。低屈折率層の空隙率を高めるために、低屈折率層は多孔質構造を有してもよい。この観点において低屈折率層を多孔質膜と称することができる。
 なお、上記式3-(1)において、物質Aを空気、物質Bを二酸化ケイ素とした場合、空気の屈折率n=1.00、二酸化ケイ素の屈折率n=1.46、二酸化ケイ素の体積分率v=100-vとなる。すなわち、vは低屈折率層の屈折率nの関数となり、vを求めることができる。このvは、空隙率である。
 本実施形態における低屈折率層の空隙率は、60.0%以上95.0%以下であることが好ましく、65.0%以上90.0%以下であることがより好ましい。
 例えば、式3-(1)によると、二酸化ケイ素(屈折率1.46)を骨格とする低屈折率層の空隙率が60.0%未満では、屈折率は1.15を超える場合がある。
 一方、空隙率が95.0%を超える場合、低屈折率層の屈折率が1.05未満という、過剰に低い屈折率になると共に、低屈折率層を構成する骨格が少ないため強度が低下する可能性がある。
 <中空粒子>
 低屈折率層が、中空粒子を含有する場合について、さらに説明するが、これらに限定されることはない。中空粒子とは、外殻が固体物質で形成され、外殻の内側に空洞(空隙)を有する粒子である。また、中空粒子は、外殻が二酸化ケイ素である中空粒子(以下、中空シリカ粒子)を含むことが好ましい。なお、中空シリカ粒子以外にもヒュームドシリカ粒子を用いてもよいが、以下では中空シリカ粒子について説明する。
 低屈折率層は、複数の中空粒子を含むことが好ましい。複数の中空粒子を含む低屈折率層は、中空粒子の他に、中実粒子を含んでいてもよいし、バインダを含んでいてもよい。低屈折率層の単位体積に対する複数の中空粒子内の空隙の合計体積の割合を空隙率X(%)とし、低屈折率層の単位体積に対する中空粒子間の空隙の合計体積の割合を空隙率Y(%)としたときに、X<Yの関係を満たすことが好ましい。ここで、(X+Y)は、上記低屈折率層の空隙率を意味する。
 また、低屈折率層の屈折率nは以下の式3-(2)で表される。
 n=〔n×(X+Y)/100〕+。〔n×(100-X-Y)/100〕 3-(2)
 ここで、nは空気の屈折率(n=1)、nは中空粒子の外殻の屈折率(n>1)である。上記式3-(2)によると、X+Yが大きいほど、また、nが低いほど、nは低くなる。中空粒子が密に配置されると、中空粒子の間に存在する空隙の体積分率が減少し、空気よりも高い屈折率を有する成分である外殻の体積分率が大きくなるため、低屈折率層の屈折率が高くなる。一方、中空粒子が疎に配置されると、中空粒子間に存在する空隙の体積分率が増加し、外殻の体積分率が小さくなるため、低屈折率層の屈折率が低くなる。すなわち、低屈折率層の屈折率をより低くするためには、Y/Xを大きくするとよい。具体的には、Y/X>1つまりX<Yの関係を満たしていることが好ましい。
 また、X及びYは、X<(100-X-Y)<Yの関係を満たすことが好ましい。
 低屈折率層は、固体物質で構成された粒子、及び、高強度化のため、該粒子を結合するバインダを含有してもよい。バインダを使用する場合、低屈折率層中に含まれる固体は、中空粒子の外殻とバインダであり、低屈折率層の単位体積に対する固体の体積分率は(100-X-Y)(%)で表される。
 X<(100-X-Y)の関係を満たす場合、低屈折率層の強度がより向上する。また、(100-X-Y)<Yの関係を満たす場合、低屈折率層の屈折率がより低くなる。
 XとYの合計値(X+Y)は、60.0%以上95.0%以下であることが好ましく、65.0%以上~90.0%以下であることがより好ましい。(X+Y)を上記範囲にすることで、低屈折率層の強度と低屈折率層の屈折率を所望の範囲に調整することが容易となる。
 X及びYを上記範囲とすることで、低屈折率層の強度と低屈折率層の屈折率を所望の範囲に調整することが容易となる。
 <成膜方法>
 固体物質として、外殻が二酸化ケイ素である中空粒子を用いる場合の例について説明するが、これに限定されるわけではない。
 中空粒子の分散液を使用することができる。中空粒子の分散液としては、中空粒子の空隙率、中空粒子の外殻の屈折率、中空粒子の一次粒子の個数平均粒径などを満足する中空粒子の分散液であれば、特に限定されない。
 例えば、中空シリカ粒子のイソプロパノール(以降、IPAともいう)分散液である、日揮触媒化成製スルーリアシリーズが好適に用いられる。スルーリアシリーズのような市販品のほか、中空シリカ粒子であれば、ヒュームドシリカ粒子の溶媒分散と同様の方法により中空粒子を溶媒に分散したものを用いてもよい。
 溶媒中の中空粒子濃度は、例えば、塗工液中の中空シリカ粒子の濃度(固形分濃度)は、1.0質量%以上30.0質量%以下であることが好ましく、2.0質量%以上20.0質量%以下であることがより好ましい。
 含有量(濃度)が上記範囲である場合、低屈折率層の膜厚を200nm以上に調整することが容易となる。
 中空シリカ粒子の表面は、水酸基を有しており、親水性であるため、疎水性が強い溶媒は適していない。具体的には、オクタノール/水分配係数logPowが2以下である、有機溶媒を用いることが好ましい。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール系溶媒、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、エチルアセテート、プロピルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのアセテート系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒が挙げられる。
 以下、低屈折率層の成膜方法について説明する。上記塗工液を用いて、膜を形成する。成膜方法としては、バーコート法、ドクターブレード法、スキージ法、スプレー法、スピンコート法、ディップコート法、スクリーンプリント法、インクジェット法、などを用いることができる。表示素子の任意の画素にパターニングして成膜する場合はインクジェット法式によって成膜することが好ましい。
 低屈折率層の強度を向上するための方法の一つとして、粒子同士を結着するバインダを用いてもよい。バインダとしては、アクリル樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂などの樹脂を用いることができる。
 [光源部]
 本実施形態における光源部は、励起光を発するものであれば特に限定されない。例えば、発光ダイオード(LED)や、有機発光ダイオード(OLED)といった発光素子が挙げられる。本実施形態において、マイクロLED、マイクロOLEDを用いることができる。
 また、光源部は、赤色サブ画素領域と、緑色サブ画素領域、青色サブ画素領域のそれぞれに対応した光源部がそれぞれ設けられていてもよいし、これらのサブ画素領域に共通した光源部が設けられても良い。
 [光学部材]
 本実施形態における光学部材は青色光、緑色光、赤色光の透過させるものであれば特に限定されない。本実施形態における光学部材は例えば、上記の第一の波長変換層や第二の波長変換層を外部環境から遮蔽することができる透明な樹脂である。光学部材としては、青色光、緑色光、赤色光に対しての透過率が85%以上、より好ましくは90%以上の透明な樹脂を用いることができる。光学部材として用いられる樹脂の屈折率を1.5以上1.9とすることができる。また、光学部材が各サブ画素領域毎にマイクロレンズとして形成されていてもよい。この場合、第一の波長変換層12、及び第二の波長変換層13が発する光を収束させる作用を有する。マイクロレンズは、例えばフォトリソグラフィと熱処理により作製できる。また、樹脂を塗布した後、アレイ形状に加工したパターン金型を押し当てることでも光学部材を作製できる。マイクロレンズとして用いる場合、光学部材22の屈折率を1.7以上1.9以下とすることができる。
 (表示装置)
 本実施形態に係る表示装置は、上記本実施形態に係る表示素子と光源部を発光させる電源部とを有する。
 実施例(第3の実施形態)
 以下に本発明の実施例に係る表示素子を詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
 [実施例3-1]
 <反射層>
 (反射層の作製)
 反射層として、誘電体多層膜からなる反射層Dを作製した。まず反射層の波長変換層による光吸収を含まない反射率のみの評価を行うため、図3-6A、図3-6Bに示す構成の反射膜を作製した。図3-6Aが低屈折率層を設けた本実施例の構成であり、図3-6Bが低屈折率層を設けない従来の構成である。
 反射層Dは、励起光である青色光(460nm)、波長変換層からの発光である緑サブ画素からの緑色光(530nm)と、赤サブ画素からの赤色光(630nm)、の全ての波長を全ての入射角で反射する。反射層Dとしては、SiOとTiOからなる多層膜を用い、反射帯域の中心波長が、それぞれ490nm、580nm、670nm、760nmである多層膜を積層した反射層を用いた。SiOとTiOの膜厚は、それぞれ85nmと49nm、100nmと58nm、116nmと67nm、131nmと76nmである。各帯域の繰り返し数は5回であり、反射層の膜厚の合計は3.4μmである。反射層Dを石英基板30上にイオンビーム蒸着法により反射層3-31として形成した。
 低屈折率層は、中空シリカ粒子を用いて作製した。塗工液の調製には、日揮触媒化成製スルーリア4110(分散媒:IPA、シリカ固形分濃度:20.5質量%、中空粒子1個の個数平均粒径:60nm、中空粒子1個の空隙率:45%、中空粒子1個の屈折率:1.25)を用いた。そして、シリカの固形分濃度が6.0質量%となるように調整したものを塗工液とした。この塗工液をスピンコート法で反射層31上に塗布し、回転速度を1000rpmとして10秒間回転させて、低屈折率層3-32を厚さ1.0μm成膜した。
 次いで、低屈折率層3-32上に樹脂部33を形成した。樹脂部は、波長変換層と同じ樹脂を用い、蛍光体粒子を除いたものを用いた。樹脂としては、ベンジルアクリレートに光重合開始剤として2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド3wt%含有したものを用いた。スピンコート法で低屈折率層3-32上に塗布し、回転速度を1000rpmとして10秒間回転して成膜した。UVランプ(EX250,HOYA)を用いて照度15mW/cmのUV光を30秒間照射して硬化させ、樹脂部3-33を作製した。樹脂部3-33の厚さは10μmであった。
 低屈折率層に形成条件を変えて、反射層Dの上に、表3-1に示すような低屈折率層の屈折率が1.10から1.30の範囲で異なる構成3-1~3-5と、低屈折率層を設けない構成3-6を作製した。
 膜厚が薄い場合の反射層Dとして、同様にSiOとTiOからなる多層膜を用い、反射帯域の中心波長が、それぞれ450nm、580nm、670nm、760nmである多層膜を積層した反射層を用いた。SiOとTiOの膜厚は、それぞれ78nmと45nm、100nmと58nm、116nmと67nm、131nmと76nmである。各帯域の繰り返し数は2回であり、反射層の膜厚の合計は1.3μmである。反射層Dを石英基板30上にイオンビーム蒸着法により反射層31として形成した。この膜厚が薄い反射層Dの上に、表3-1に示すような低屈折率層の屈折率が1.15の構成3-7と、低屈折率層を設けない構成3-8を作製した。
 反射層としてアルミニウム(Al)を用いた場合、同じプロセスで低屈折率層に形成条件を変えて、表3-1に示すような低屈折率層の屈折率が1.10から1.30の範囲で異なる構成3-9~3-13と、低屈折率層を設けない構成3-14を作製した。Alはスパッタリング法により100nm成膜した。
 本実施例の反射層Dに加え、上面に青色光を反射し、波長変換光を透過する反射層(反射層A、反射層B)が、下面に波長変換層の下面に青色光を透過し、波長変換光を反射する反射層Cが設けた。波長変換層を覆うように、反射層を形成することで、青色光は、波長変換層の内部に閉じ込められるようになるため、波長変換効率が向上する。さらに波長変換光は、側面、下面で反射されて効率よく取り出すことができるようになるため、波長変換効率がさらに向上する。反射層Aは青色光を反射し、緑色光を透過する反射層である。反射層Bは青色光を反射し、赤色光を透過する反射層である。反射層Aとして、反射帯域の中心波長が400nmであり、SiOとTiOの膜厚を、それぞれ69nmと40nmとした膜厚は1.1μmの反射層を用いた。反射層Bとして、反射帯域の中心波長が470nmであり、SiOとTiOの膜厚を、それぞれ81nmと47nmとした膜厚は1.3μmの反射層を用いた。
 さらに、波長変換層の下面に励起光である青色光を透過し、波長変換層からの発光である緑サブ画素からの緑色光と、赤サブ画素からの赤色光を反射する反射層Cを設けた。反射層Cとして、反射帯域の中心波長がそれぞれ580nm、670nm、760nmであり、SiOとTiOの膜厚を、それぞれ100nmと58nm、116nmと67nm、131nmと76nmとした膜厚は2.7μmの反射層を用いた。
 反射層A~Cについて、同じプロセスで低屈折率層の屈折率が1.15の反射層を作製した。
 (透過率の評価)
 [反射層D]
 反射層Dに対し、低屈折率層が無い従来の構成(構成3-6)と、屈折率が1.15の低屈折率層を設けた本実施例の構成(構成3-2)の波長460nm、波長530nm、波長630nmの反射率の角度依存性をそれぞれ、図3-7A、図3-7B、図3-7Cに示す。全ての波長に関して、低屈折率層を設けない従来の構成では50度以上の入射角で反射率が大きく低下するのに対して、低屈折率層を設けた本実施例の構成では50度以上の入射角での反射率が大きく向上した。
 青色光に関し、波長変換層に入射した青色光は、波長変換層の上面、下面、及び側面での反射、あるいは波長変換層内部での光散乱や素子内の多重反射により、その一部(10%以下)は隔壁に50度以上高角度で入射する成分が多い。よって、低屈折率層を設けない従来の構成では青色光が隔壁内部まで漏れて消失するか、隣接画素まで漏れて波長変換層を発光させ、クロストークを生じることになる。低屈折率層を設けた本実施例の構成とすることで、50度以上の高角度の光を反射でき、反射膜に再入射する青色光を再び反射して、波長変換層側に戻すことができ、波長変換効率が向上する。
 緑色光、赤色光に関し、低屈折率層を設けない従来の構成では50度以上の入射角で反射率が大きく低下しており、低屈折率層を設けない従来の構成では隔壁内部まで漏れて消失するか、隣接画素まで漏れてクロストークを生じることになる。波長変換光(緑色光、赤色光)は、等方的に放射するため、反射層Dに入射する光のうち高角度入射成分が多く、50度以上の高角度で反射率を高めた本実施例の構成とする。係る構成により、隔壁に入射する光のほぼ全てを放射側に反射させて取り出すことができるようになる。
 構成3-1~3-14の反射層について、反射率の角度依存性を測定し、全角度平均反射率Rintを算出した。青色光は波長変換層内部での光散乱、及び、発光素子内部の多重反射全反射の影響もあり、反射膜に広角入射する光の成分が多い。また、波長変換光については、等方的に放射するため反射膜に広角入射する光の成分が多い。以上を考慮し、各波長の反射率、透過率を評価する目安の値として本指標を用いる。また、全角度平均透過率Tintは、Tint=1-Rintの関係から算出できる。式3-(3)において、R(θ)は、反射率の入射角分布を示している。
 反射率の評価は、積分球付属装置「ISR-240A」((株)島津製作所製)を取り付けた紫外可視近赤外分光光度計「UV-3600」((株)島津製作所製)を用いて行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
 表3-1に測定結果を示す。まず反射層Dに関して説明する。
 460nmの青色光に対しては、低屈折率層を設けない構成(構成3-6)に対し、低屈折率層を設けることで、全角度平均反射率が向上し、特に50度以上の高角度の入射光の反射率が向上した(図3-7A)。低屈折率層の屈折率が低くなるほど反射率は高くなり、低屈折率層の屈折率が1.30以下の場合は、全角度平均反射率が92%以上となり好ましく、低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均反射率が98%以上となるためより好ましい。
 530nmの緑色光に対しては、低屈折率層を設けない構成(構成3-6)に対し、低屈折率層を設けることで、全角度平均反射率が向上し、特に50度以上の高角度の入射光の反射率が向上した(図3-7B)。低屈折率層の屈折率が低くなるほど反射率は高くなり、低屈折率層の屈折率が1.30以下の場合は、全角度平均反射率が93%以上となり好ましい。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均反射率が99%以上となり、緑色光を効率よく取り出すことができるようになるためより好ましい。
 630nmの赤色光に対しては、低屈折率層を設けない構成(構成3-6)に対し、低屈折率層を設けることで、全角度平均反射率が向上し、特に50度以上の高角度の入射光の反射率が向上した(図3-7C)。低屈折率層の屈折率が低くなるほど反射率は高くなり、低屈折率層の屈折率が1.30以下の場合は、全角度平均反射率が90%以上となり好ましい。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均反射率が97%以上となり、赤色光を効率よく取り出すことができるようになるためより好ましい。
 [反射層D(膜厚が薄い構成)]
 膜厚が薄い構成の反射層Dに対し、低屈折率層が無い従来の構成(構成3-8)と、屈折率が1.15の低屈折率層を設けた本実施例の構成(構成3-7)の波長460nm、波長530nm、波長630nmの反射率の角度依存性をそれぞれ、図3-8A、図3-8B、図3-8Cに示す。全ての波長に関して、低屈折率層を設けない従来の構成では50度以上の入射角で反射率が大きく低下した。一方、低屈折率層を設けた本実施例の構成では、50度以上の入射角での反射率が大きく向上し、460nm、530nm、630nmの全角度平均反射率はそれぞれ、91%以上、96%以上、94%以上となった。
 [反射層A、反射層B、反射層C]
 屈折率が1.15の低屈折率層を設けた反射層A、反射層Bの、波長460nmでの全角度平均透過率は、それぞれ19.8%、6.5%であった。
 また、屈折率が1.15の低屈折率層を設けた反射層Cの、波長460nmでの、0-30度の全角度平均反射率が50.5%であり、30-90度の全角度平均反射率が96.6%であった。そして、波長530nm、波長630nmの全角度平均反射率はそれぞれ98.7%、97.7%であった。
 [反射層としてAlを用いた場合]
 表3-1に測定結果を示す(構成3-9~3-14)。全ての波長に関して、低屈折率層を設けることで、およそ50度以上の入射角で入射する光が全反射による損失のない反射となるため、反射率が向上する。
 460nmの青色光に対しては、低屈折率層を設けない構成(構成3-14)に対し、低屈折率層の屈折率が低くなるほど反射率は高くなり、低屈折率層の屈折率が1.30以下の場合は、全角度平均反射率が93%以上となり好ましい。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均反射率が95%以上となるためより好ましい。
 530nmの緑色光に対しては、低屈折率層を設けない構成(構成3-14)に対し、低屈折率層の屈折率が低くなるほど反射率は高くなり、低屈折率層の屈折率が1.30以下の場合は、全角度平均反射率が93%以上となり好ましい。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均反射率が94%以上となるためより好ましい。
 630nmの赤色光に対しては、低屈折率層を設けない構成(構成3-14)に対し、低屈折率層の屈折率が低くなるほど反射率は高くなり、低屈折率層の屈折率が1.30以下の場合は、全角度平均反射率が92%以上となり好ましい。低屈折率層の屈折率が1.15の場合は、全角度平均反射率が94%以上となるためより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 <表示素子の作製>
 ガラス基板上にブラックレジストを塗布した後、プリベークし、パターン露光と現像を行い、ポストベークを行うことにより、パターン状の隔壁(ブラックマトリックス)を有する基板を形成した。サブ画素の幅は10μm×10μmであり、隔壁の幅は5μm、開口の深さ10μmであった。反射層Dの作製と同様のプロセスにより隔壁に斜方蒸着により反射層Dを形成した。その後、スプレー法により屈折率が1.10の低屈折率層を反射層D上に形成し、反射層とした(構成3-1)。反射層Cの作製と同様のプロセスにより反射層Cをガラス基板上作製し、その上に屈折率が1.15の屈折率層を形成した。この上に、隔壁で区切られた開口部を有する基板を重ねて、開口部にインクジェット方式で緑色波長変換層(第一の波長変換層)と赤色波長変換層(第二の波長変換層)を10μm厚形成した。ここで、波長変換層のアスペクト比(波長変換層の高さ/幅の比)は1.0である。緑色波長変換層と赤色波長変換層は、樹脂部に、量子ドットと光散乱粒子を含有し作製した。UV硬化樹脂としてベンジルアクリレート57wt%、光重合開始剤として2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド3wt%、光散乱粒子として酸化チタン20wt%、蛍光体粒子としてInP/ZnS量子ドット20wt%とした。緑色波長変換層と赤色波長変換層の上に屈折率1.15の低屈折率層を形成し、さらに、反射層Aと反射層Bを形成した。光学部材を50μm形成し表示素子とした。別途、青色サブ画素領域の樹脂部として、量子ドットを含まず、光散乱粒子として酸化チタン20wt%のみを含有した樹脂部を10μm形成した。この際、樹脂部のUV硬化樹脂と光重合開始剤の組成は緑色波長変換層と赤色波長変換層と同じとした。さらに、光学部材を50μm形成し表示素子とした。青色サブ画素領域のみの表示素子を別途用意するのは、緑色波長変換層と赤色波長変換層からの青色励起光の漏れ光の影響を排除して、青色サブ画素領域のみの評価を行うためである。
 [実施例3-2]
 反射層Dを構成3-2とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-3]
 反射層Dを構成3-3とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-4]
 反射層Dを構成3-4とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-5]
 反射層Dを構成3-5とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-6]
 反射層Dを構成3-7とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-7]
 反射層Dを構成3-2とし、波長変換層のアスペクト比を0.5とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。また、波長変換層のアスペクト比は、サブ画素の開口幅を変えたパターン状の隔壁基板を作製することで変更した。
 [実施例3-8]
 反射層Dを構成3-2とし、波長変換層のアスペクト比を1.5とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。また、波長変換層のアスペクト比は、サブ画素の開口幅を変えたパターン状の隔壁基板を作製することで変更した。
 [実施例3-9]
 反射層Dを構成3-2とし、波長変換層のアスペクト比を2.0とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。また、波長変換層のアスペクト比は、サブ画素の開口幅を変えたパターン状の隔壁基板を作製することで変更した。
 [実施例3-10]
 反射層Dを構成3-2とし、波長変換層のアスペクト比を3.0とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。また、波長変換層のアスペクト比は、サブ画素の開口幅を変えたパターン状の隔壁基板を作製することで変更した。
 [実施例3-11]
 反射層Dを構成3-9とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-12]
 反射層Dを構成3-10とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-13]
 反射層Dを構成3-11とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-14]
 反射層Dを構成3-12とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-15]
 反射層Dを構成3-13とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [実施例3-16]
 反射層Dを構成3-10とし、波長変換層のアスペクト比を3.0とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。また、波長変換層のアスペクト比は、サブ画素の開口幅を変えたパターン状の隔壁基板を作製することで変更した。
 [比較例3-1]
 反射層Dを構成3-6とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [比較例3-2]
 反射層Dを構成3-8とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [比較例3-3]
 反射層Dを構成3-6とし、波長変換層のアスペクト比を0.5とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。また、波長変換層のアスペクト比は、サブ画素の開口幅を変えたパターン状の隔壁基板を作製することで変更した。
 [比較例3-4]
 反射層Dを構成3-6とし、波長変換層のアスペクト比を3.0とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。また、波長変換層のアスペクト比は、サブ画素の開口幅を変えたパターン状の隔壁基板を作製することで変更した。
 [比較例3-5]
 反射層Dを構成3-14とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。
 [比較例3-6]
 反射層Dを構成3-14とし、波長変換層のアスペクト比を3.0とした以外は実施例3-1と同様にして表示素子を作製した。また、波長変換層のアスペクト比は、サブ画素の開口幅を変えたパターン状の隔壁基板を作製することで変更した。
 <輝度の評価>
 青色LED(ピーク発光波長:460nm)を用い、マルチチャンネル分光器C10027-01(浜松ホトニクス)に積分球を接続し、青色LEDの上側に積分球を設置した。青色LEDと積分球との間に波長変換層からなる表示素子を挿入し、青色LEDを点灯させて、作製した緑色波長変換層と赤色波長変換層の、それぞれ530nm±30nm、630nm±30nmの発光スペクトルの積分値を輝度として測定した。また、青色LEDと積分球との間に青色サブ画素領域からなる表示素子を挿入し、青色LEDを点灯させて、460nm±30nmのスペクトルの積分値を輝度として測定した。ここで、緑色波長変換層と赤色波長変換層の輝度値は、波長変換層の体積で規格化した値である。表3-2に緑色、赤色、及び青色の相対輝度値を示す。いずれの例においても青色サブ画素領域の樹脂部の上面には反射膜は設けていない。
 アスペクト比1の波長変換層に対して、反射層Dとして誘電体多層膜を用いた場合(実施例3-1~3-5)で比較すると、本実施例の構成とすることで、低屈折率層を設けない比較例3-1に対して、緑色と赤色の輝度が向上する。屈折率1.15以下の低屈折率層を用いる場合(実施例3-1、実施例3-2)、緑色と赤色の輝度が共に15%以上向上するのでより好ましい。
 反射層Dとして薄い誘電体多層膜を用いた場合(実施例3-6)においても、低屈折率層を設けない比較例3-2に対して、緑色と赤色の輝度が15%以上向上する。
 反射層Dとして誘電体多層膜を用い、アスペクト比を変えた場合で比較すると、本実施例では、アスペクト比を0.5~3.0と変えた場合(実施例3-7~3-10)での輝度の変化は5%以内である。一方、低屈折率層を設けない場合(比較例3-3、3-4)ではアスペクト比が大きくなる程、輝度が低下した。これは、アスペクト比が大きくなると、光が取り出されるまでに隔壁での反射回数が増えるため、隔壁での反射率が低いとそれに応じて損失が増加する為である。
 アスペクト比1の波長変換層に対して、反射層DとしてAlを用いた場合(実施例3-11~3-15)で比較すると、本実施例の構成とすることで、低屈折率層を設けない比較例3-5に対して、緑色と赤色の輝度が向上する。屈折率1.15以下の低屈折率層を用いる場合(実施例3-1、実施例3-2)、緑色と赤色の輝度が共に4%以上向上するのでより好ましい。
 反射層DとしてAlを用い、アスペクト比を3.0と変えた場合(実施例3-16)での輝度の低下は10%程度である。一方、アスペクト比を3.0として低屈折率層を設けない比較例3-6では輝度が20%程度低下した。これは、アスペクト比が大きくなると、光が取り出されるまでに隔壁での反射回数が増えるため、隔壁での反射率が低いAlを用いた場合は損失がより増加する為である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
 本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために以下の請求項を添付する。
 本願は、2020年12月17日提出の日本国特許出願特願2020-209076と特願2020-209074と特願2020-209075を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てをここに援用する。

Claims (35)

  1.  励起光を発する光源部と、
     前記励起光を、前記励起光の波長よりも長い波長の光に変換する波長変換部と、
     前記波長変換部を透過した前記励起光を反射する反射層と、
     前記波長変換部で変換された光を透過させる光学部材と、をこの順に有する表示素子であって、
     前記波長変換部は、前記励起光を、前記励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、前記励起光を、前記第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含み、
     前記表示素子は、前記第一の波長変換層を含む緑色サブ画素領域と、前記第二の波長変換層を含む赤色サブ画素領域と、前記第一の波長変換層及び前記第二の波長変換層のいずれも含まない青色サブ画素領域と、を含む画素を構成し、
     前記波長変換部と前記光学部材の間の領域に低屈折率層が設けられており、
     前記低屈折率層のうちの前記波長変換部側の面は、前記低屈折率層が、前記低屈折率層の屈折率よりも高い領域と接する界面である、表示素子。
  2.  前記反射層が誘電体多層膜である、請求項1に記載の表示素子。
  3.  前記誘電体多層膜が、TiOからなる層とSiOからなる層とが交互に積層された積層体を含む、請求項2に記載の表示素子。
  4.  前記緑色サブ画素領域、及び前記赤色サブ画素領域のそれぞれに対応した前記反射層が設けられている、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の表示素子。
  5.  前記緑色サブ画素領域、及び前記赤色サブ画素領域において共通して用いられる前記反射層が設けられている、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の表示素子。
  6.  前記励起光が青色光である、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の表示素子。
  7.  前記青色サブ画素領域が、前記青色光を散乱させる光散乱粒子を含む樹脂部を有する、
     請求項6に記載の表示素子。
  8.  前記反射層の、前記青色光に対する全角度平均透過率が32%以下である、請求項6または7に記載の表示素子。
  9.  前記反射層の、前記青色光に対する全角度平均透過率が20%以下である、請求項6乃至8のいずれか1項に記載の表示素子。
  10.  前記赤色サブ画素領域と、前記緑色サブ画素領域のそれぞれに対応した前記反射層が設けられており、前記赤色サブ画素領域に対応する前記反射層の、前記青色光に対する全角度平均透過率が15%以下である、請求項6乃至9のいずれか1項に記載の表示素子。
  11.  前記赤色サブ画素領域と、前記緑色サブ画素領域のそれぞれに対応した前記反射層が設けられており、
     前記赤色サブ画素領域に対応する前記反射層の、前記青色光に対する全角度平均透過率が7%以下である、請求項6乃至10のいずれか1項に記載の表示素子。
  12.  前記低屈折率層の屈折率が1.45以下である、請求項1乃至11のいずれか1項に記載の表示素子。
  13.  前記低屈折率層の屈折率が1.10以上1.30以下である、請求項1乃至12のいずれか1項に記載の表示素子。
  14.  前記低屈折率層の屈折率が1.10以上1.15以下である、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の表示素子。
  15.  前記低屈折率層の厚さが200nm以上である、請求項1乃至14のいずれか1項に記載の表示素子。
  16.  前記低屈折率層の厚さが前記波長変換部の厚さの1/2以下である、請求項1乃至15のいずれか1項に記載の表示素子。
  17.  前記低屈折率層の厚さが2μm以下である、請求項1乃至16のいずれか1項に記載の表示素子。
  18.  前記低屈折率層が、二酸化ケイ素を含む請求項1乃至17のいずれか1項に記載の表示素子。
  19.  前記低屈折率層が、中空粒子を含む請求項1乃至18のいずれか1項に記載の表示素子。
  20.  前記中空粒子が中空シリカ粒子である請求項19に記載の表示素子。
  21.  前記低屈折率層がヒュームドシリカ粒子を含む請求項1乃至18のいずれか1項に記載の表示素子。
  22.  前記低屈折率層の空隙率が、60.0%以上95.0%以下である請求項1乃至21のいずれか1項に記載の表示素子。
  23.  前記低屈折率層が、インクジェット方式で成膜される請求項1乃至22のいずれか1項に記載の表示素子。
  24.  前記第一の波長変換層、及び前記第二の波長変換層が量子ドットを含む請求項1乃至23のいずれか1項に記載の表示素子。
  25.  前記第一の波長変換層、及び前記第二の波長変換層の厚さが、6μm以上10μm以下である、請求項1乃至24のいずれか1項に記載の表示素子。
  26.  前記緑色サブ画素領域、前記赤色サブ画素領域、及び前記青色サブ画素領域の各領域間には隔壁が設けられており、
     前記低屈折率層の前記波長変換部側の面が、前記隔壁の前記光学部材側の頂面よりも前記波長変換部側に位置する請求項1乃至25のいずれか1項に記載の表示素子。
  27.  前記光源部は発光ダイオード、または有機発光ダイオードの少なくともいずれか一方を有する、請求項1乃至26のいずれか1項に記載の表示素子。
  28.  前記赤色サブ画素領域、前記緑色サブ画素領域、及び前記青色サブ画素領域のそれぞれに対応した前記光源部が設けられている、請求項1乃至27のいずれか1項に記載の表示素子。
  29.  前記赤色サブ画素領域、前記緑色サブ画素領域、及び前記青色サブ画素領域に共通して用いられる前記光源部が設けられている、請求項1乃至27のいずれか1項に記載の表示素子。
  30.  前記光学部材がマイクロレンズを含む、請求項1乃至29のいずれか1項に記載の表示素子。
  31.  前記励起光が紫外光であり、
     前記波長変換部は、前記励起光を、前記励起光の波長よりも波長が長く、かつ前記第一の波長変換光よりも波長の短い第三の波長変換光に変換する第三の波長変換層を含み、
     前記青色サブ画素領域は、前記第三の波長変換層を含む、請求項1に記載の表示素子。
  32.  前記表示素子の複数が2次元状に配列された請求項1乃至31のいずれか1項に記載の表示素子。
  33.  請求項31に記載の表示素子と、前記光源部を発光させる電源部とを有する表示装置。
  34.  励起光を発する光源部と、
     前記励起光を、前記励起光の波長よりも長い波長の光に変換する波長変換部と、
     前記波長変換部で変換された光を透過させる光学部材と、をこの順に有する表示素子であって、
     前記波長変換部は、前記励起光を、前記励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、前記励起光を、前記第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含み、
     前記表示素子は、前記第一の波長変換層を含む緑色サブ画素領域と、前記第二の波長変換層を含む赤色サブ画素領域と、前記第一の波長変換層及び前記第二の波長変換層のいずれも含まない青色サブ画素領域と、を含む画素を構成し、
     前記光源部と前記波長変換部との間の領域に、前記波長変換部で変換された波長の光を反射する反射層、及び低屈折率層が設けられており、
     前記低屈折率層のうちの前記波長変換部側の面は、前記低屈折率層が、前記低屈折率層の屈折率よりも高い領域と接する界面である、表示素子。
  35.  励起光を発する光源部と、
     前記励起光を、前記励起光の波長よりも長い波長の光に変換する波長変換部と、
     前記波長変換部で変換された光を透過させる光学部材と、をこの順に有する表示素子であって、
     前記波長変換部は、前記励起光を、前記励起光の波長よりも波長の長い第一の波長変換光に変換する第一の波長変換層と、前記励起光を、前記第一の波長変換光の波長よりも波長の長い第二の波長変換光に変換する第二の波長変換層とを含み、
     前記表示素子は、前記第一の波長変換層を含む緑色サブ画素領域と、前記第二の波長変換層を含む赤色サブ画素領域と、前記第一の波長変換層及び前記第二の波長変換層のいずれも含まない青色サブ画素領域と、を含む画素を構成し、
     前記第一の波長変換層と前記第二の波長変換層との間に隔壁部が設けられ、
     前記隔壁部と前記第一の波長変換層、及び第二の波長変換層の少なくともいずれか一方との間の領域に、前記波長変換部で変換された波長の光を反射する反射層、及び低屈折率層が設けられており、
     前記低屈折率層のうちの前記波長変換部側の面は、前記低屈折率層が、前記低屈折率層の屈折率よりも高い領域と接する界面である、表示素子。
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