WO2022114107A1 - 実装構造体 - Google Patents

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WO2022114107A1
WO2022114107A1 PCT/JP2021/043336 JP2021043336W WO2022114107A1 WO 2022114107 A1 WO2022114107 A1 WO 2022114107A1 JP 2021043336 W JP2021043336 W JP 2021043336W WO 2022114107 A1 WO2022114107 A1 WO 2022114107A1
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WO
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mounting structure
electronic component
electronic components
base material
flexible base
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PCT/JP2021/043336
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光樹 福田
和弘 杉山
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株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
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    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a mounting structure having a plurality of electronic components mounted on a flexible substrate.
  • Patent Document 1 the applicant has a mounting structure in which a plurality of electronic components are mounted on a flexible base material, and as an example of this mounting structure, a sheet shape in which a plurality of LED elements are arranged on the flexible base material.
  • a display we are proposing a display.
  • Patent Document 1 also proposes arranging a plurality of sheet-shaped displays to increase the screen size.
  • the sheet-shaped display described in Patent Document 1 is flexible because it is formed on a sheet made of a thermoplastic resin, and cannot be arranged by the sheet-shaped display alone, and must be fixed to a frame or the like. At this time, the arrangement of the LED elements may be disturbed between the adjacent sheet-shaped displays, and the connected large screens may be unnatural.
  • this sheet-shaped display is attached to a show window in a downtown area, and the inside of the store can be visually recognized in the same way as a general show window when the light is not emitted.
  • An application example is also proposed in which light is emitted when it is not desired.
  • this sheet-shaped display described in Patent Document 1 since the LED element is provided in a state of projecting on one side of the flexible base material, the one side on which the LED element is provided is not flat and is on this surface. It is difficult to provide an adhesive layer or the like. Therefore, this sheet-shaped display is attached by providing an adhesive layer or the like on the other surface side of the flexible base material.
  • the problem to be solved by the present invention is an electronic component on the entire surface of the connected structure when the mounted structure is connected and connected (hereinafter, may be referred to as "connected structure"). It is to provide a mounting structure (I) in which the arrangement of the above is not disturbed, and to provide a mounting structure (II) which does not require a separate member to be installed and can be installed independently.
  • the means for solving the problems of the present invention are as follows.
  • Item 1 Having a plurality of solder-bonded electronic components on one side of a flexible base material,
  • the flexible substrate comprises a connecting region at least in part of the periphery.
  • Item 2 The mounting structure according to Item 1, wherein the flexible base material has a triangular shape, a quadrangular shape, a pentagonal shape, or a hexagonal shape.
  • Item 3 The mounting structure according to Item 1 or 2, which has a removable adhesive layer on at least the other surface side of the connecting region.
  • Item 4 A plurality of mounting structures according to any one of Items 1 to 3 are connected to each other. A connected mounting structure in which adjacent mounting structures are connected by fitting electronic components of the other mounting structure into a connecting hole of one mounting structure.
  • Item 5 The mounting structure according to any one of Items 1 to 4, which has a double-sided adhesive sheet having recesses or holes corresponding to at least a part of the electronic component.
  • Item 6 An electronic device including a plurality of electronic components soldered on one side of a flexible substrate, and an electronic device. A double-sided adhesive sheet having recesses or holes corresponding to at least a part of the electronic component, Has a mounting structure.
  • Item 7 The mounting structure according to Item 5 or 6, wherein the double-sided adhesive sheet is a removable type.
  • Item 8 The mounting structure according to any one of Items 1 to 7, wherein the electronic component includes one or more of a light emitting element, a sensor element, and a solar cell.
  • the mounting structure (I) of the present invention can be increased in size by being connected to form a connected structure, and further has flexibility even after being connected.
  • electronic components can be arranged very uniformly on the entire surface of the connected structure.
  • a connected structure in which a mounting structure (I) (sheet-shaped display) on which a light emitting element is mounted as an electronic component is connected can display an image in which the arrangement of the light emitting elements is not disturbed and there is no sense of discomfort.
  • a connected structure in which a mounted structure (I) (sheet-shaped sensor) in which a sensor is mounted as an electronic component is connected can measure in-plane distribution information such as temperature and pressure at a desired position.
  • the mounting structure (I) on which the solar cell is mounted as an electronic component has a high power generation efficiency because there are few areas where the solar cell is not arranged, and has a curved shape, which was difficult with a conventional solar cell. Can be done. Since the mounting structure (I) in which the flexible base material has a triangular shape, a square shape, or a hexagonal shape can be spread on a flat surface without gaps, it can be a connecting structure of any size. can. Further, the mounting structure (I) in which the flexible base material has any of a triangular shape, a square shape, a pentagonal shape, and a hexagonal shape can be a three-dimensional connected structure as a polyhedron.
  • connection structure having a complicated shape such as a company logo mark or a character, and further, a truncated icosahedron (so-called soccer ball). It can also be a connected structure that is very close to a sphere, such as (shape).
  • the mounting structure (II) of the present invention is targeted only by the mounting structure (II) because the electronic components are housed in the recesses or holes of the double-sided adhesive sheet and the height positions of the adhesive surfaces are substantially uniform. It can be attached to an object and installed. Since the mounting structure (II) of the present invention has flexibility, it can be attached to a curved surface. In the mounting structure (II) of the present invention attached to the object, the flexible base material and the object are maintained in a separated state by the double-sided adhesive sheet, so that the flexible base material is on the object side. Even if it is pressed against the object, the electronic component does not easily come into contact with the object, and the failure of the electronic component can be prevented.
  • the mounting structure (II) on which a light emitting element is mounted as an electronic component can be used as a sheet-like display having high brightness and good appearance. Since the mounting structure (II) in which the sensor is mounted as an electronic component is close to the measurement target and the sensor, it can be used as a sheet-shaped sensor with high measurement accuracy.
  • the mounting structure (II) in which a solar cell is mounted as an electronic component can be used as a sheet-shaped solar cell having high solar power utilization efficiency and excellent power generation efficiency.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line AA'in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA'in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged perspective view of a connecting portion of the connecting structure shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA'in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA'in FIG.
  • the mounting structure (I) of the present invention has a plurality of electronic components soldered on one surface side of a flexible base material.
  • This flexible substrate comprises a connecting area at least in part of the periphery. It is characterized in that a plurality of connecting holes corresponding to the arrangement positions of electronic components are formed in this connecting region.
  • the mounting structure (II) of the present invention comprises an electronic device including a plurality of electronic components soldered on one surface side of a flexible base material, and recesses or holes corresponding to at least a part of the electronic components.
  • mounting structures (I) and (II) of the present invention will be described with reference to examples of embodiments thereof.
  • the mounting structures (I) and (II) of the present invention are not limited to the following embodiments, but are within the scope of the present invention and based on the technical idea of the present invention.
  • Various modifications, modifications and improvements can be included with respect to the claims (including the elements described in the specification and drawings). Further, within the scope of the technical idea of the present invention, various combinations, substitutions or selections of each disclosed element are possible.
  • FIG. 1 A schematic view of the mounting structure 100, which is an example of the first embodiment of the mounting structure (I) of the present invention, is shown in FIG. 1, and a partial cross-sectional view taken along the line AA'in FIG. 1 is shown in FIG.
  • the drawings are merely schematic drawings and do not reflect actual dimensions, thickness, or the like. Also, herein, the use of the same reference number in different drawings indicates similar or identical items or features.
  • a plurality of electronic components 20 arranged in a square grid pattern on one surface side of a rectangular flexible base material 10 are mounted by soldering.
  • the flexible base material 10 is provided with a connecting region 30 at the end of one short side which is a peripheral edge, and is arranged in the connecting region 30 at a position corresponding to the arrangement position of the electronic component 20, that is, in a square grid pattern.
  • a plurality of connecting holes 40 are formed at positions constituting the same square grid as the electronic component 20.
  • the type of the electronic component 20 is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the application of the mounting structure (I) (mounting structure 100), and two or more different types of electronic components can be mounted.
  • the mounting structure (I) (mounting structure 100) on which a light emitting element such as an LED or EL is mounted as an electronic component can be a sheet-shaped display.
  • the mounting structure (I) (mounting structure 100) on which a full-color LED with a built-in control unit (hereinafter, also referred to as an LED element) is mounted has an independent signal transmitted from the external main control unit to each LED element. By controlling the LED elements, each LED element can independently emit or turn off a desired color, and thus functions as a full-color display device.
  • the mounting structure (I) (mounting structure 100) on which sensors such as temperature, pressure, electric field, magnetism, and light are mounted as electronic components can be a sheet-shaped sensor. Further, by alternately arranging two or more types of sensors such as a temperature sensor and a pressure sensor, it is possible to obtain in-plane distribution information of two or more types of measurement data different from each other with one sheet-shaped sensor.
  • the mounting structure (I) (mounting structure 100) on which a solar cell is mounted as an electronic component can be a sheet-shaped solar cell.
  • the mounting structure (I) (mounting structure 100) of the present invention since there is no region where electronic components do not exist in the connecting portion when connected, the entire surface can be used for power generation, and the power generation efficiency is high. .. Further, since the mounting structure (I) (mounting structure 100) of the present invention and the connecting structure formed by connecting the mounting structures (I) have flexibility, the sheet-shaped solar cell can be installed on a curved surface. ..
  • the electronic components 20 are installed on one side of the flexible base material 10 in a square grid pattern.
  • the arrangement of the electronic components 20 is not particularly limited, and the electronic components 20 can be provided on one side of the flexible base material 10 at a constant pitch, and can be provided on one side of the flexible base material 10 in an arbitrary arrangement. Can be done. It is preferable that the electronic components 20 are arranged in a square grid pattern or a regular triangular lattice pattern because the electronic components 20 can be arranged at equal intervals and at high density.
  • the number of the electronic components 20 is not particularly limited, and can be appropriately determined according to the density of the electronic components 20 required for the mounting structure (I) (mounting structure 100).
  • the number of electronic components 20 is 1 piece / 100 cm 2 to 4000 pieces / 100 cm 2 , preferably 30 pieces / 100 cm 2 to 3000 pieces / 100 cm 2 , more preferably 60 pieces / 100 cm 2 to 3000 pieces / 100 cm 2 , and further. It is preferably 80 pieces / 100 cm 2 to 2500 pieces / 100 cm 2 .
  • the shape of the electronic component 20 is not limited to the square shape shown in FIG. 1, and examples thereof include a circular shape, a polygonal shape, and an elliptical shape.
  • the size of the electronic component 20 is not particularly limited, but in order to maintain the flexibility of the mounting structure (I) (mounting structure 100), for example, it is preferably 5 mm or less ⁇ 5 mm or less in a plan view. It is more preferably 3 mm or less ⁇ 3 mm or less, and further preferably 2 mm or less ⁇ 2 mm or less.
  • the flexible base material 10 is made of an insulator.
  • an insulator such as a resin film, paper, or cloth and has flexibility. It is preferable to have a resin film because it is easy to impart the desired physical properties.
  • the resin constituting the resin film include polyester resin, polyamideimide resin, polyimide resin, polyamide resin, polyether ether ketone resin, polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, and polyether.
  • it may be a mixture of these resins, and may contain functional materials such as a colorant, an ultraviolet absorber, an infrared reflective material, and light scattering particles, if necessary.
  • a laminate formed by arbitrarily combining these resin films, papers and cloths may be used.
  • the thickness of the flexible base material 10 is not particularly limited as long as it has flexibility, and can be, for example, 1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less. From the viewpoint of strength and flexibility, it can be preferably 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the optical properties of the flexible base material 10 are not particularly limited, and may be colorless and transparent, colored transparent, translucent, or opaque. It can be appropriately selected depending on the use and installation location of the mounting structure (I) (mounting structure 100).
  • the shape of the flexible base material 10 is not particularly limited, and may be a polygon other than a quadrangle, a circle, or an amorphous shape.
  • the flexible base material 10 has a rectangular shape and includes a connecting region 30 at the end of one short side which is a peripheral edge thereof.
  • the connecting region 30 has a width substantially equal to that of two rows of the arranged electronic components 20.
  • the connecting region 30 has a width of one row or more, preferably three rows or less, of the arranged electronic components 20.
  • a plurality of connecting holes 40 are formed at positions corresponding to the arrangement positions of the electronic components 20, that is, at positions forming the same square lattice as the electronic components 20 arranged in a square lattice. ..
  • the shape of the connecting hole 40 is not limited to the circular shape shown in FIG. 1, and examples thereof include a polygonal shape and an elliptical shape.
  • the size of the connecting hole 40 may be such that the electronic component 20 fits inside the connecting hole 40.
  • circuit side terminal 80 On one side surface on which the electronic component 20 of the flexible base material 10 is mounted by solder bonding, at least the circuit and the circuit side terminal 80 provided at the end of the circuit (hereinafter, the circuit and the circuit side terminal 80 are grouped together).
  • the wiring is composed of one or more conductive materials selected from the group consisting of metal-based materials such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, and chromium, conductive polymers, and conductive carbon.
  • the wiring can be formed by one or more methods selected from the group consisting of screen printing, inkjet printing, gravure offset printing, flexographic printing, etching, metal deposition, plating, silver salt and the like.
  • mass production can be easily and inexpensively carried out.
  • mass production can be easily and inexpensively carried out.
  • mass production can be easily and inexpensively performed.
  • the end of the circuit has a connection terminal for connecting to a power supply or a control device.
  • the power source is not particularly limited, and a battery, a household power source, a vehicle, or the like can be used as the power source.
  • the battery include a dry battery and a lithium ion battery.
  • the solar cell when the solar cell is mounted as the electronic component 20, the solar cell can be used as a power source.
  • it can be developed as a product including a control device, a control program, etc. for displaying information such as necessary characters and symbols in a form incorporating a power source such as a battery.
  • the width of the wiring is preferably 0.01 mm or more and 3.0 mm or less. If the width of the wiring is less than 0.01 mm, it may be difficult to create the wiring, and the stress generated when the mounting structure (I) (mounting structure 100) is deformed may be applied. There is a risk that the wiring will break because it cannot withstand it. If the width of the wiring exceeds 3.0 mm, the wiring may be conspicuous and impair the design when a transparent flexible base material 10 is used.
  • the width of the wiring is more preferably 0.03 mm or more, and further preferably 0.1 mm or more. Further, it is more preferably 2 mm or less, and further preferably 1 mm or less.
  • the thickness of the wiring, particularly the circuit, is preferably 0.001 mm or more and 0.3 mm or less.
  • the portion where the electronic component 20 is solder-bonded is rigid and does not have flexibility, and the portion where the electronic component 20 is not solder-bonded is bent and flexible. Is expressed. Then, when the mounting structure (I) (mounting structure 100) is bent, stress is applied to the portion where the electronic component 20 is soldered.
  • the thickness of the wiring is less than 0.001 mm, it cannot withstand the stress generated when the mounting structure (I) (mounting structure 100) is deformed, and the vicinity of the solder joint portion of the electronic component 20 Therefore, there is a possibility that peeling / breaking or the like may occur between the flexible base material 10 and the wiring.
  • the thickness of the wiring exceeds 0.3 mm, the rigidity of the wiring may increase, and the flexibility of the mounting structure (I) (mounting structure 100) may decrease.
  • the thickness of the wiring is more preferably 0.2 mm or less, further preferably 0.1 mm or less, further preferably 0.08 mm or less, and most preferably 0.06 mm or less. .. Further, it is more preferably 0.01 mm or more, and further preferably 0.02 mm or more.
  • the mounting structure (I) (mounting structure 100) has a removable adhesive layer 50 on the other side of the connecting region 30.
  • the removable adhesive silicone-based, urethane resin-based, polyolefin resin-based, acrylic resin-based, and the like can be used without particular limitation.
  • silicone-based, urethane resin-based, polyolefin resin-based, acrylic resin-based, and the like can be used without particular limitation.
  • the mounting structure (I) (mounting structure 100) having the removable adhesive layer 50 when the mounting structure (I) (mounting structure 100) is connected to form a connecting structure, electronic parts move inside the connecting hole. Since it is difficult, it is possible to prevent the arrangement of electronic components from being disturbed between the mounting structures (I) (mounting structure 100) constituting the connecting structure.
  • the thickness of the removable adhesive layer 50 is not particularly limited as long as it has sufficient adhesive strength, and is, for example, about 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the mounting structure (I) (mounting structure 100) is provided with a conductive pad 60 on the other side of the flexible base material 10.
  • the conductive pad 60 is made of a metal-based material containing gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium and the like. Further, the conductive pad 60 can be formed by a known method as in the case of wiring.
  • the conductive pad 60 has a size that includes one or more circuit-side terminals 80 located on opposite surfaces of the flexible substrate 10, and a plurality of circuit-side terminals that are soldered to one electronic component 20. It is preferable to include 80.
  • the shape of the conductive pad 60 can be a circular shape, a polygonal shape, or the like, and can be, for example, a circular shape having a diameter of 3 mm.
  • the thickness of the conductive pad 60 is preferably 0.001 mm or more and 0.3 mm or less, more preferably 0.2 mm or less, further preferably 0.1 mm or less, and 0. It is more preferably 0.06 mm or less, and most preferably 0.06 mm or less. Further, it is more preferably 0.01 mm or more, and further preferably 0.02 mm or more.
  • the electronic component 20 is mounted on the circuit-side terminal 80 of the flexible base material 10 by soldering.
  • the means for soldering the electronic component 20 onto one surface side of the flexible base material 10 is not particularly limited. It suffices if the electronic component 20 is placed on the circuit side terminal 80 via the solder 70 and heated in this state to melt the solder 70 so that the circuit side terminal 80 and the electronic component side terminal 21 can be soldered. It can be appropriately determined in consideration of physical characteristics such as the melting point of the solder used, heat resistance of the flexible base material 10 and the electronic component 20, workability, and the like.
  • the type of solder 70 is not particularly limited. In the present invention, it is preferable to use lead-free solder from the viewpoint of the environment and the like.
  • high-temperature solder SnAgCu-based solder, melting point of about 220 ° C., etc.
  • low-temperature solder SnBi-based solder, melting point of about 140 ° C., etc.
  • solder flow solder reflow
  • solder joining using an electromagnetic induction heating technique solder joining using an electromagnetic induction heating technique (IH technique)
  • IH technique electromagnetic induction heating technique
  • a heat-resistant material such as a polyimide resin
  • P PET resin polyethylene terephthalate resin
  • solder joining means using IH technique can be used.
  • the solder joining means using IH technology causes an eddy current to be passed through a conductive substance to generate Joule heat, and the conductive substance can self-heat.
  • the means described in Patent Document 1 can be used.
  • the conductive pad 60 provided on the other surface side of the flexible base material 10 has a larger volume than the circuit side terminal 80, the solder 70, and the like. , The amount of heat generated by electromagnetic induction heating is large. Then, the heat generated in the conductive pad 60 by the electromagnetic induction heating is transferred to the solder 70 through the flexible base material 10 and the circuit side terminal 80, so that the solder 70 is efficiently heated and melted.
  • the electronic component 20 will be soldered.
  • the heat generated in the conductive pad 60 by electromagnetic induction heating is rapidly transferred to the solder 70 having high thermal conductivity, and the temperature rise of the flexible base material 10 is suppressed, so that the flexible base material 10 is suppressed.
  • the heat generated by IH electromagagnetic induction heating
  • the region where the conductive pad 60 is formed can be particularly heated, so that solder bonding can be performed more reliably. It will be possible.
  • the electronic component 20 can be reliably soldered onto the circuit side terminal 80 by the IH technique by providing the conductive pad 60.
  • the mounting structure (I) (mounting structure 100) on which the electronic component 20 is mounted can be easily obtained.
  • the circuit side terminal 80 is subjected to IH (electromagnetic induction heating) by lengthening the heating time, increasing the current, reducing the resistance, and the like. Solder bonding can be performed by the heat generated inside the solder 70 or the solder 70. Further, when the flexible base material 10 and the electronic component 20 have heat resistance, the whole can be heated and soldered by using a reflow furnace or the like.
  • IH electromagnetic induction heating
  • FIG. 3 is a schematic view of a connected structure 110 in which mounting structures 100A and 100B are connected, which is an example of the first embodiment of the mounting structure (I) of the present invention
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along the line AA'in FIG. 4 shows an enlarged perspective view of the connecting portion in FIG.
  • the connection structure 110 shown in FIGS. 3 to 5 is a configuration example, and the connection structure of the present invention is not limited to this configuration example.
  • the number of connections of the mounting structure (I) (mounting structure 100). is not limited to two.
  • connection structure 110 the first mounting structure 100A and the second mounting structure 100B having the same configuration are connected to each other. Specifically, two rows of electronic components 20B of the second mounting structure 100B on the left side shown in FIG. 3 are fitted into the connecting hole 40A of the first mounting structure 100A to be connected. It is configured.
  • the connecting hole 40A is formed at a position constituting the same square grid as the electronic component 20A.
  • the electronic component 20B of the second mounting structure 100B By fitting the electronic component 20B of the second mounting structure 100B into the connecting hole 40A of the first mounting structure 100A, the electronic component 20A of the first mounting structure and the second mounting structure are fitted. It is arranged in the same square grid as the electronic component 20B of.
  • the arrangement of the electronic components 20A and 20B is arranged between the mounting structures 100A and 100B. Hard to be disturbed. Further, when the electronic component 20A fails in the mounting structure 100A, only the failed mounting structure 100A needs to be replaced, which is excellent in maintainability.
  • the connecting structure 110 since the flexible base materials 10A and 10B of the mounting structures 100A and 100B are thin and flexible, the step generated at the connecting portion is small and the connecting structure 110 is not connected even after being connected. It has the same flexibility as the mounting structure (I) of the above, and can be treated as if it were a single mounting structure constructed on one large flexible substrate.
  • the connecting structure 110 can be installed not only on a flat object such as a wall surface or a glass plate but also on a curved object such as a pillar.
  • the method of installing the connecting structure 110 is not particularly limited, but since it is extremely lightweight, for example, a double-sided adhesive sheet is provided on the other side or one side of the flexible base material 10, and the double-sided adhesive sheet is targeted. It can be installed by sticking it to an object.
  • the material of the double-sided adhesive sheet is not particularly limited as long as it has adhesiveness, and silicone-based, urethane resin-based, polyolefin resin-based, acrylic resin-based, rubber-based, and the like can be used. Among these, a re-peelable adhesive that can be peeled off after being bonded and can be re-bonded is preferable.
  • the double-sided adhesive sheet may be provided on the entire surface of the connecting structure, or may be provided partially. When the double-sided adhesive sheet is partially provided, it is preferable to provide the double-sided adhesive sheet so as to straddle the end edges of the connecting region because the connected mounting structure (I) can be prevented from being displaced.
  • a double-sided adhesive sheet having a hole or a recess corresponding to the position of the electronic component is used, and the electronic component is accommodated in the hole or the recess. Just stick them together.
  • the double-sided adhesive sheet having holes a known one as a punching adhesive sheet or the like can be used, and for the double-sided adhesive sheet having recesses, a double-sided adhesive sheet having no holes is attached to the double-sided adhesive sheet having holes. It can be obtained by combining and covering the holes.
  • the thickness of the double-sided adhesive sheet is preferably 0.5 mm or more thicker than the height of the electronic component 20, more preferably 1 mm or more, and more preferably 2 mm or more. Thick is more preferred.
  • the double-sided adhesive sheet is 0.5 mm or more thicker than the height of the electronic component 20, even if the flexible base material 10 is pressed against the object by contact or the like after the connecting structure 110 is attached to the object. It is possible to prevent the electronic component 20 from failing due to contact with the object. Further, by using an elastic adhesive, it is possible to further prevent the electronic component 20 from coming into contact with the object.
  • FIG. 6 A schematic view of the mounting structure 200, which is an example of the second embodiment of the present invention, is shown in FIG. 6, and a partial cross-sectional view taken along the line AA'in FIG. 6 is shown in FIG.
  • the mounting structure 200 which is the second embodiment, has a connecting region 30 having a width substantially equal to that of one row of the arranged electronic components 20 at the ends of the four sides of the flexible base material 10. It has the same configuration as the mounting structure 100 which is the first embodiment, except that the removable adhesive layer 50 is provided on both sides of the 30.
  • the mounting structure 200 can be connected to other mounting structures 200 on all sides, it has a high degree of freedom in connection and can be connected structures having various shapes and sizes.
  • the mounting structure 200 can be connected to another mounting structure 200 on either one side or the other side on which the electronic component 20 is provided to form a connecting structure.
  • the mounting structure 200 has a removable adhesive layer 50 on both sides of the connecting region 30, and is bonded and connected to the other mounting structure 200 on either one side or the other side of the flexible base material 20. Therefore, it is possible to prevent the arrangement of electronic components from being displaced between the mounting structures 200 constituting the connecting structure.
  • the removable adhesive layer 50 may be provided only on either one side or the other side of the connecting region.
  • the shape of the flexible base material is not limited to the rectangular shape.
  • the mounting structures can be connected to form a flat surface without gaps, so that the size can be increased forever. can do.
  • the shapes of the mounting structures (I) to be connected may be the same or different.
  • the company It is possible to obtain a connected structure having a complicated shape such as a mark or a character.
  • the shape of the connecting structure of the present invention is not limited to a planar shape, but may be a three-dimensional shape.
  • a regular polyhedral connecting structure can be obtained.
  • a truncated icosahedron (so-called soccer ball shape) can be obtained.
  • It can be a connected structure having a shape closer to a sphere.
  • FIG. 8 A schematic view of the mounting structure 300, which is an example of an embodiment of the present invention, is shown in FIG. 8, and a partial cross-sectional view taken along the line AA'in FIG. 8 is shown in FIG.
  • the mounting structure 300 has both sides having an electronic device 500 having a plurality of electronic components 20 soldered on one side of the flexible base material 10 and holes 610 corresponding to at least a part of the electronic components 20. It has an adhesive sheet 600 and.
  • a plurality of electronic components 20 are mounted by soldering on one surface side of a flexible base material 10 having a rectangular shape.
  • -Electronic components The type of the electronic component 20 is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the intended use of the mounting structure 300, and two or more different types can be mounted.
  • the mounting structure (II) (mounting structure 300) on which a light emitting element such as an LED or EL is mounted as an electronic component can be a sheet-shaped display.
  • the mounting structure (II) (mounting structure 300) on which a full-color LED with a built-in control unit (hereinafter, also referred to as an LED element) is mounted has an independent signal transmitted from the external main control unit to each LED element.
  • each LED element can independently emit or turn off a desired color, and thus functions as a full-color display device.
  • the mounting structure (II) (mounting structure 300) on which sensors such as temperature, pressure, electric field, magnetism, and light are mounted as electronic components can be a sheet-shaped sensor.
  • the mounting structure (II) (mounting structure 300) on which a solar cell is mounted as an electronic component can be a sheet-shaped solar cell. Since the mounting structure (II) (mounting structure 300) of the present invention has flexibility, this sheet-shaped solar cell can be installed on a curved surface.
  • the electronic components 20 are installed on one side of the flexible base material 10 in a square grid pattern.
  • the arrangement of the electronic components 20 is not particularly limited, and the electronic components 20 can be provided on one side of the flexible base material 10 at a constant pitch, and can be provided on one side of the flexible base material 10 in an arbitrary arrangement. Can be done. It is preferable that the electronic components 20 are arranged in a square grid pattern or a regular triangular lattice pattern because the electronic components 20 can be arranged at equal intervals and at high density.
  • the number of the electronic components 20 is not particularly limited, and can be appropriately determined according to the density of the electronic components 20 required for the mounting structure (II) (mounting structure 300).
  • the number of electronic components 20 can be 1 piece / 100 cm 2 to 4000 pieces / 100 cm 2 .
  • the number of electronic components 20 is preferably 30/100 cm 2 to 3000/100 cm 2 , more preferably 60/100 cm 2 to 3000/100 cm 2 , and even more preferably 80/100 cm 2 to 2500/100 cm 2 .
  • the shape of the electronic component 20 is not limited to the square shape shown in FIG. 8, and examples thereof include a circular shape, a polygonal shape, and an elliptical shape.
  • the size of the electronic component 20 is not particularly limited, but in order to maintain the flexibility of the mounting structure (II) (mounting structure 300), for example, it is preferably 5 mm or less ⁇ 5 mm or less in a plan view. It is more preferably 3 mm or less ⁇ 3 mm or less, and further preferably 2 mm or less ⁇ 2 mm or less.
  • -Flexible substrate The flexible base material 10 in the mounting structure (II) is made of an insulator. For example, the flexible substrate mentioned in the first embodiment of the mounting structure (I) can be used.
  • the resin film it is preferable to have a resin film because it is easy to impart the desired physical properties.
  • the resin constituting the resin film include polyester resin, polyamideimide resin, polyimide resin, polyamide resin, polyether ether ketone resin, polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, and polyether. Particularly restricting sulfone-based resin, fluororesin, ABS resin, polyphenylene oxide-based resin, acrylic resin, polycarbonate-based resin, polybutadiene-based resin, polyurethane-based resin, polyolefin-based resin, polyvinyl chloride-based resin, polystyrene-based resin, etc. Can be used without.
  • resins may be a mixture of these resins, and may contain functional materials such as a colorant, an ultraviolet absorber, an infrared reflective material, and light scattering particles, if necessary. Further, a laminate formed by arbitrarily combining these resin films, papers and cloths may be used.
  • the thickness of the flexible base material 10 is not particularly limited as long as it has flexibility, and can be, for example, 1 ⁇ m or more and 5 mm or less. From the viewpoint of strength and flexibility, it can be preferably 10 ⁇ m or more and 3 mm or less, and more preferably 20 ⁇ m or more and 1 mm or less.
  • the optical properties of the flexible base material 10 are not particularly limited, and may be colorless and transparent, colored transparent, translucent, or opaque. It can be appropriately selected depending on the use and installation location of the mounting structure (II) (mounting structure 300).
  • the shape of the flexible base material 10 is not particularly limited and may be polygonal or circular. Further, it may have a three-dimensional structure by combining the same or different shapes.
  • the wiring in the mounting structure (II) (mounting structure 300) is selected from the group consisting of metal-based materials such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, and chromium, conductive polymers, and conductive carbon. It is composed of more than a kind of conductive material.
  • the wiring can be formed by one or more methods selected from the group consisting of, for example, screen printing, inkjet printing, gravure offset printing, flexographic printing, etching, metal deposition, plating, silver salt and the like.
  • methods selected from the group consisting of, for example, screen printing, inkjet printing, gravure offset printing, flexographic printing, etching, metal deposition, plating, silver salt and the like.
  • mass production can be easily and inexpensively carried out.
  • a plating resist by means such as printing and then plating, or by plating the seed layer of plating after printing, mass production can be easily and inexpensively performed.
  • the end of the circuit has a connection terminal for connecting to a power supply or a control device.
  • the power source is not particularly limited, and a battery, a household power source, a vehicle, or the like can be used as the power source.
  • the battery include a dry battery and a lithium ion battery.
  • the solar cell when the solar cell is mounted as the electronic component 20, the solar cell can be used as a power source.
  • it can be developed as a product including a control device, a control program, etc. for displaying information such as necessary characters and symbols in a form incorporating a power source such as a battery.
  • the width of the wiring is preferably 0.01 mm or more and 3.0 mm or less. If the width of the wiring is less than 0.01 mm, it may be difficult to create the wiring, and the stress generated when the mounting structure (II) (mounting structure 300) is deformed may be applied. There is a risk that the wiring will break because it cannot withstand it. If the width of the wiring exceeds 3.0 mm, the wiring may be conspicuous and impair the design when a transparent flexible base material 10 is used.
  • the width of the wiring is more preferably 0.03 mm or more, and further preferably 0.1 mm or more. Further, it is more preferably 2 mm or less, and further preferably 1 mm or less.
  • the thickness of the wiring, particularly the circuit, is preferably 0.001 mm or more and 0.3 mm or less.
  • the portion where the electronic component 20 is solder-bonded is rigid and does not have flexibility, and the portion where the electronic component 20 is not solder-bonded is bent and flexible. Is expressed. Then, when the mounting structure (II) (mounting structure 300) is bent, stress is applied to the portion where the electronic component 20 is soldered.
  • the thickness of the wiring is less than 0.001 mm, it cannot withstand the stress generated when the mounting structure (II) (mounting structure 300) is deformed, and the vicinity of the solder joint portion of the electronic component 20 Therefore, there is a possibility that peeling / breaking or the like may occur between the flexible base material 10 and the wiring.
  • the thickness of the wiring exceeds 0.3 mm, the rigidity of the wiring may increase, and the flexibility of the mounting structure (II) (mounting structure 300) may decrease.
  • the thickness of the wiring is more preferably 0.2 mm or less, further preferably 0.1 mm or less, further preferably 0.08 mm or less, and most preferably 0.06 mm or less. .. Further, it is more preferably 0.01 mm or more, and further preferably 0.02 mm or more.
  • the mounting structure (II) (mounting structure 300) can be provided with a conductive pad 60 on the other side of the flexible base material 10.
  • the conductive pad 60 is made of a metal-based material containing gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium and the like. Further, the conductive pad 60 can be formed by a known method as in the case of wiring.
  • the conductive pad 60 has a size including a circuit side terminal 80 located on the opposite surface of the flexible base material 10, and includes a plurality of circuit side terminals 80 soldered to one electronic component 20. It is preferable to do so.
  • the shape of the conductive pad 60 can be a circular shape, a polygonal shape, or the like, and can be, for example, a circular shape having a diameter of 3 mm.
  • the thickness of the conductive pad 60 is preferably 0.001 mm or more and 0.3 mm or less, more preferably 0.2 mm or less, further preferably 0.1 mm or less, and 0. It is more preferably 0.06 mm or less, and most preferably 0.06 mm or less. Further, it is more preferably 0.01 mm or more, and further preferably 0.02 mm or more.
  • the electronic component 20 is mounted on the circuit-side terminal 80 of the flexible base material 10 by soldering.
  • the means for soldering the electronic component 20 onto one surface side of the flexible base material 10 is not particularly limited. It suffices if the electronic component 20 is placed on the circuit side terminal 80 via the solder 70 and heated in this state to melt the solder 70 so that the circuit side terminal 80 and the electronic component side terminal 21 can be soldered. It can be appropriately determined in consideration of physical characteristics such as the melting point of the solder used, heat resistance of the flexible base material 10 and the electronic component 20, workability, and the like.
  • the type of solder 70 is not particularly limited. In the present invention, it is preferable to use lead-free solder from the viewpoint of the environment and the like.
  • high-temperature solder SnAgCu-based solder, melting point of about 220 ° C., etc.
  • low-temperature solder SnBi-based solder, melting point of about 140 ° C., etc.
  • solder flow solder reflow
  • solder joining using an electromagnetic induction heating technique solder joining using an electromagnetic induction heating technique (IH technique)
  • IH technique electromagnetic induction heating technique
  • a heat-resistant material such as a polyimide resin
  • P PET resin polyethylene terephthalate resin
  • solder joining means using IH technique can be used.
  • the solder joining means using IH technology causes an eddy current to be passed through a conductive substance to generate Joule heat, and the conductive substance can self-heat.
  • the means described in Patent Document 1 can be used.
  • the conductive pad 60 provided on the other surface side of the flexible base material 10 has a larger volume than the circuit side terminal 80, the solder 70, and the like. , The amount of heat generated by electromagnetic induction heating is large. Then, the heat generated in the conductive pad 60 by the electromagnetic induction heating is transferred to the solder 70 through the flexible base material 10 and the circuit side terminal 80, so that the solder 70 is efficiently heated and melted.
  • the electronic component 20 will be soldered.
  • the heat generated in the conductive pad 60 by electromagnetic induction heating is rapidly transferred to the solder 70 having high thermal conductivity, and the temperature rise of the flexible base material 10 is suppressed, so that the flexible base material 10 is suppressed.
  • the circuit side terminal 80 is subjected to IH (electromagnetic induction heating) by lengthening the heating time, increasing the current, reducing the resistance, and the like. Solder bonding can be performed by the heat generated inside the solder 70 or the solder 70. Further, when the flexible base material 10 and the electronic component 20 have heat resistance, the whole can be heated and soldered by using a reflow furnace or the like.
  • IH electromagagnetic induction heating
  • the double-sided adhesive sheet 600 includes a hole 610 corresponding to at least a part of the electronic component 20.
  • the material of the double-sided adhesive sheet 600 is not particularly limited as long as it has adhesiveness, and silicone-based, urethane resin-based, polyolefin resin-based, acrylic resin-based, rubber-based, and the like can be used. Among these, a re-peelable adhesive that can be peeled off after being bonded and can be re-bonded is preferable.
  • the double-sided adhesive sheet 600 can contain functional materials such as a colorant, an ultraviolet absorber, an infrared reflective material, and light-scattering particles, if necessary.
  • the double-sided adhesive sheet 600 having a hole for example, a known punching adhesive sheet can be used.
  • the punching adhesive sheet can be manufactured, for example, by forming holes in a double-sided adhesive sheet having release films on both sides thereof by punching, laser processing, or the like.
  • a double-sided adhesive sheet having a recess instead of a hole can also be used.
  • the double-sided adhesive sheet having a recess can be obtained by attaching a double-sided adhesive sheet having no hole to the double-sided adhesive sheet having a hole and covering the hole.
  • the double-sided adhesive sheet 600 is attached to one side on which the electronic component 20 of the electronic device 500 is mounted, and the electronic component 20 is housed in the hole 610 thereof.
  • the shape of the hole 10 is not limited to the circular shape shown in FIG. 8, and examples thereof include a polygonal shape and an elliptical shape. Further, the size of the hole 610 is not particularly limited as long as it can accommodate the electronic component 20. Since the mounting structure (II) is attached to the object on the surface of the double-sided adhesive sheet 600 opposite to the electronic device 500, the thickness of the double-sided adhesive sheet 600 needs to be thicker than the height of the electronic component 20. Is.
  • the mounting structure (II) is lightweight and has a substantially uniform height position on the adhesive surface, it can be installed simply by attaching the double-sided adhesive sheet 600 to the object.
  • the thickness of the double-sided adhesive sheet 600 is preferably 0.5 mm or more thicker than the height of the electronic component 20, more preferably 1 mm or more, and even more preferably 2 mm or more. Since the double-sided adhesive sheet 600 is 0.5 mm or more thicker than the height of the electronic component 20, the flexible base material 10 is pressed against the object by contact or the like after the mounting structure (II) is attached to the object. Even if this is done, it is possible to prevent the electronic component 20 from failing due to contact with the object. Further, by using an elastic adhesive, it is possible to further prevent the electronic component 20 from coming into contact with the object.
  • the mounting structure (II) has flexibility.
  • the mounting structure (II) can be wound around a cylinder having a diameter of 1 cm or more.
  • the fact that it can be wound means that damage to the mounting structure (II) such as disconnection of the circuit and peeling of the electronic component 20 does not occur even after winding the cylinder.
  • the mounting structure (II) can be wound around a cylinder having a diameter of 1 cm or more, for example, a diameter of 10 cm or more. It is also possible to follow a corrugated plate or the like in which arcs having a diameter of 1 cm or more are connected.
  • the mounting structure (II) which is an example of the embodiment, can be installed only by attaching the double-sided adhesive sheet 600 to the object. Further, the size can be increased by pasting a plurality of mounting structures (II) so as to spread them over. At this time, by adhering a plurality of mounting structures (II) to one double-sided adhesive sheet, the arrangement of electronic components between adjacent mounting structures (II) can be aligned and installed. By installing in this way, when a failure of an electronic component occurs in a certain mounting structure (II), only the failed mounting structure (II) needs to be replaced, and it is excellent in maintainability and the like. ing.
  • the object to which the mounting structure (II) is adhered is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the type of the electronic device 500 to be provided.

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Abstract

実装構造体を連結して連結構造体とした際に、連結構造体の全面での電子部品の配列が乱れにくい実装構造体を提供すること及び設置するのに別部材が不要であり、単独で設置することのできる実装構造体を提供することを課題とする。解決手段として、可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数の電子部品を有し、前記可撓性基材が、周縁の少なくとも一部に連結領域を備え、前記連結領域に、前記電子部品の配置位置に対応する複数の連結穴が形成されている実装構造体、および、隣接する実装構造体が、一方の実装構造体の連結穴に、他方の実装構造体の電子部品が嵌合されて連結されている連結構造体及び可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数の電子部品を備える電子デバイスと、前記電子部品の少なくとも一部に対応する凹部または孔部を有する両面接着シートとを有する、実装構造体を提供する。

Description

実装構造体
　本発明は、可撓性基材上に実装された複数の電子部品を有する実装構造体に関する。
　出願人は、特許文献１において、可撓性基材上に複数の電子部品を実装した実装構造と、この実装構造の一例として、可撓性基材上に複数のＬＥＤ素子を配列したシート状ディスプレイを提案している。
　特許文献１においては、このシート状ディスプレイを複数枚配列して大画面化することも提案されている。特許文献１に記載のシート状ディスプレイは、熱可塑性樹脂からなるシート上に形成されているため柔軟であり、このシート状ディスプレイだけでは配列させることができず、フレーム等に固定する必要がある。この際、隣接するシート状ディスプレイ間でＬＥＤ素子の配列に乱れが生じ、連結された大画面に不自然さが生じてしまう場合がある。
　特許文献１においては、このシート状ディスプレイについて、繁華街のショーウインドに貼りつけ、非発光時は一般的なショーウインドと同様に店内を視認可能であるが、商品をアピールしたい場合や店内を見せたくない場合に発光させるとの適用例も提案されている。特許文献１に記載のシート状ディスプレイにおいて、ＬＥＤ素子は、可撓性基材の一面側上に突出した状態で設けられているため、ＬＥＤ素子を設けた一面側は平坦でなく、この面に接着剤層等を設けることは難しい。そのため、このシート状ディスプレイは、可撓性基材の他面側に接着剤層等を設けて貼り付けられる。
　特許文献１に記載のシート状ディスプレイの他面側に接着剤層を設けてショーウインドに貼り付ける場合、ショーウインドの屋外面に貼り付け、さらにその前面にＬＥＤ素子の保護のためにプラスチック板等の保護体を設置するか、ショーウインドの内側に別のフレーム等の支持体を設け、この支持体に貼り付ける必要がある。このように、特許文献１のシート状ディスプレイは、単独では設置することが難しく、保護体または支持体という別部材が必要であった。
特許第６７３８０５７号公報
　発明が解決しようとする課題は、実装構造体を連結して連結された実装構造体（以下、「連結構造体」という場合がある。）とした際に、連結構造体の全面での電子部品の配列が乱れにくい実装構造体（Ｉ）を提供すること及び設置するのに別部材が不要であり、単独で設置することのできる実装構造体（ＩＩ）を提供することである。
　本発明の課題を解決するための手段は、以下のとおりである。
項１：可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数の電子部品を有し、
　前記可撓性基材が、周縁の少なくとも一部に連結領域を備え、
　前記連結領域に、前記電子部品の配置位置に対応する複数の連結穴が形成されている、実装構造体。
項２：前記可撓性基材が、三角形状、四角形状、五角形状、六角形状のいずれかである、項１に記載の実装構造体。
項３：前記連結領域の少なくとも他面側に、再剥離型接着剤層を有する、項１または２に記載の実装構造体。
項４：項１～３のいずれかに記載の実装構造体が複数枚連結されてなり、
　隣接する実装構造体が、一方の実装構造体の連結穴に、他方の実装構造体の電子部品が嵌合されて連結されている、連結された実装構造体。
項５：前記電子部品の少なくとも一部に対応する凹部または孔部を有する両面接着シートを有する、項１～４のいずれか１項に記載の実装構造体。
項６：可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数の電子部品を備える電子デバイスと、
　前記電子部品の少なくとも一部に対応する凹部または孔部を有する両面接着シートと、
を有する、実装構造体。
項７：前記両面接着シートが、再剥離型である、項５又は６に記載の実装構造体。
項８：前記電子部品が、発光素子、センサー素子、太陽電池セルの１以上を含む、項１～７のいずれか１項に記載の実装構造体。
　本発明の実装構造体（Ｉ）は、連結して連結構造体とすることで大型化することができ、さらに、連結した後もフレキシブル性を備えている。本発明の実装構造体（Ｉ）は、連結構造体とした際に、連結構造体の全面で電子部品を非常に均一に配列することができる。例えば、電子部品として発光素子を実装した実装構造体（Ｉ）（シート状ディスプレイ）を連結した連結構造体は、発光素子の配列に乱れがなく違和感のない画像を表示することができる。電子部品としてセンサーを実装した実装構造体（Ｉ）（シート状センサー）を連結した連結構造体は、所望の位置で温度、圧力等の面内分布情報を測定することができる。電子部品として太陽電池セルを実装した実装構造体（Ｉ）は、太陽電池セルが配列していない領域が少ないため発電効率が高く、また、従来の太陽電池では困難であった曲面状とすることができる。
　可撓性基材が、三角形状、四角形状、六角形状のいずれかである実装構造体（Ｉ）は、平面に隙間なく敷き詰めることができるため、任意の大きさの連結構造体とすることができる。また、可撓性基材が、三角形状、四角形状、五角形状、六角形状のいずれかである実装構造体（Ｉ）は、多面体として立体的な連結構造体とすることができる。さらに、異なる形状の実装構造体（Ｉ）を連結することで、会社のロゴマークやキャラクター等の複雑な形状の連結構造体とすることができ、さらには、切頂二十面体（いわゆるサッカーボール形状）のように非常に球形に近い連結構造体とすることもできる。
　本発明の実装構造体（ＩＩ）は、電子部品が両面接着シートの凹部または孔部に収容されており、接着面の高さ位置が略均一であるため、実装構造体（ＩＩ）のみで対象物に貼り付けて設置することができる。本発明の実装構造体（ＩＩ）は、フレキシブル性を備えているため、曲面に貼り付けることができる。対象物に貼り付けた本発明の実装構造体（ＩＩ）は、両面接着シートにより可撓性基材と対象物とが離間した状態が維持されているため、可撓性基材が対象物側に押し付けられても、電子部品が対象物に接触しにくく、電子部品の故障を防ぐことができる。
　電子部品として発光素子を実装した実装構造体（ＩＩ）は、輝度が高く、見栄えの良いシート状ディスプレイとして用いることができる。電子部品としてセンサーを実装した実装構造体（ＩＩ）は、測定対象とセンサーとの位置が近いため、測定精度の高いシート状センサーとして用いることができる。電子部品として太陽電池セルを実装した実装構造体（ＩＩ）は、太陽光の利用効率が高く、発電効率に優れたシート状太陽電池として用いることができる。
本発明の実装構造体（Ｉ）の第一実施態様例の概略図。 図１のＡ－Ａ’断面図。 本発明の実装構造体（Ｉ）の第一実施態様例を連結した連結構造体の概略図。 図３のＡ－Ａ’断面図。 図３に示す連結構造体の連結部分の拡大斜視図。 本発明の実装構造体（Ｉ）の第二実施態様例の概略図。 図６のＡ－Ａ’断面図。 本発明の実装構造体（ＩＩ）の一実施態様例の概略図。 図８のＡ－Ａ’断面図。
実装構造体　　　　　１００、２００、３００
可撓性基材　　　　　１０
電子部品　　　　　　２０
電子部品側端子　　　２１
連結領域　　　　　　３０
連結穴　　　　　　　４０
再剥離性接着剤層　　５０
導電性パッド　　　　６０
ハンダ　　　　　　　７０
回路側端子　　　　　８０
連結構造体　　　　　１１０
電子デバイス　　　　５００
両面接着シート　　　６００
孔部　　　　　　　　６１０
　本発明の実装構造体（Ｉ）は、可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数の電子部品を有し、
　この可撓性基材が、周縁の少なくとも一部に連結領域を備え、
　この連結領域に、電子部品の配置位置に対応する複数の連結穴が形成されていることを特徴とする。
　本発明の実装構造体（ＩＩ）は、可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数の電子部品を備える電子デバイスと、この電子部品の少なくとも一部に対応する凹部または孔部を有する両面接着シートと、を有する。
　以下、本発明の実装構造体（Ｉ）及び（ＩＩ）を、その実施態様例に沿って説明する。
　なお、本発明の実装構造体（Ｉ）及び（ＩＩ）は、下記実施態様例に限定されることなく、本発明の範囲内において、かつ本発明の技術的思想に基づいて、各開示要素（請求の範囲、明細書及び図面に記載の要素を含む）に対し種々の変形、変更及び改良を含むことができる。また、本発明の技術的思想の範囲内において、各開示要素の多様な組み合わせ・置換ないし選択が可能である。
［実装構造体（Ｉ）］
＜第一実施態様例＞
　本発明の実装構造体（Ｉ）の第一実施態様例である実装構造体１００の概略図を図１、図１のＡ－Ａ’部分断面図を図２に示す。なお、本明細書において、図面は概略図に過ぎず、実際の寸法、厚さ等を反映したものでない。また、本明細書において、異なる図面における同じ参照番号の使用は、類似または同一の項目または特徴を示す。
　実装構造体１００は、四角形状である可撓性基材１０の一面側上に正方格子状に配置された複数の電子部品２０がハンダ接合により実装されている。可撓性基材１０は、周縁である一つの短辺の端部に連結領域３０を備え、連結領域３０には、電子部品２０の配置位置に対応した位置、すなわち、正方格子状に配置された電子部品２０と同一の正方格子を構成する位置に、複数の連結穴４０が形成されている。
（電子部品）
　電子部品２０の種類は特に制限されず、実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）の用途に応じて適宜選択することができ、異なる２種以上の電子部品を実装することもできる。
　電子部品としてＬＥＤ、ＥＬ等の発光素子を実装した実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）は、シート状ディスプレイとすることができる。例えば、制御部内蔵フルカラーＬＥＤ（以下、ＬＥＤ素子ともいう）を実装した実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）は、外部のメイン制御部から、各ＬＥＤ素子のそれぞれに送信する信号を独立して制御することにより、各ＬＥＤ素子を独立して所望の色に発光、または消灯することができるため、フルカラーの表示装置として機能する。
　電子部品として温度、圧力、電場、磁気、光等のセンサーを実装した実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）は、シート状センサーとすることができる。また、温度センサーと圧力センサー等の２種以上のセンサーを交互に配置することで、一枚のシート状センサーで異なる２種以上の測定データの面内分布情報を得ることができる。
　電子部品として太陽電池セルを実装した実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）は、シート状太陽電池とすることができる。本発明の実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）は、連結した際に連結部分に電子部品が存在しない領域が生じないため、面全体を発電に利用することができ、発電効率が高い。さらに、本発明の実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）及びこれを連結してなる連結構造体は、フレキシブル性を有するため、このシート状太陽電池は、曲面上に設置することができる。
　電子部品２０は、可撓性基材１０の一面側上に、正方格子状に設置されている。電子部品２０の配置は特に制限されず、一定のピッチで可撓性基材１０の一面側上に設けることができ、また、任意の配列で可撓性基材１０の一面側上に設けることができる。電子部品２０の配置は、正方格子状、また正三角格子状であることが、電子部品２０を等間隔で高密度に配置することができるため好ましい。
　電子部品２０の個数は、特に限定されず、実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）に求める電子部品２０の密度に応じて適宜定めることができる。例えば、電子部品２０の個数を１個／１００ｃｍ２～４０００個／１００ｃｍ２、好ましくは３０個／１００ｃｍ２～３０００個／１００ｃｍ２、より好ましくは６０個／１００ｃｍ２～３０００個／１００ｃｍ２、さらに好ましくは８０個／１００ｃｍ２～２５００個／１００ｃｍ２とすることができる。
　電子部品２０の形状は、図１に示す四角形状に限定されず、例えば、円形、多角形、楕円等の形状が挙げられる。また、電子部品２０のサイズは特に制限されないが、実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）としてのフレキシブル性を維持するために、例えば、平面視で５ｍｍ以下×５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下×３ｍｍ以下であることがより好ましく、２ｍｍ以下×２ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
（可撓性基材）
　可撓性基材１０は、絶縁体からなる。例えば、樹脂フィルム、紙、布等の絶縁体であって可撓性を有するものであれば特に限定されない。求める物性の付与が容易であるため、樹脂フィルムを有することが好ましい。
　樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂等を特に制限することなく使用することができる。
　また、これらの樹脂の混合物であってもよく、必要に応じて、着色剤、紫外線吸収剤、赤外線反射材料、光散乱性粒子等の機能性材料を含んでいてもよい。
　さらに、これらの樹脂フィルム、紙、布を、任意に組み合わせて形成された積層体であってもよい。
　可撓性基材１０の厚さは、可撓性を有する限り特に限定されず、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。強度とフレキシブル性の観点から、好ましくは１０μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
　可撓性基材１０の光学特性は、特に限定されず、無色透明、着色透明、半透明、不透明のいずれでもよい。実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）の用途や設置場所等に応じて適宜選択することができる。
　可撓性基材１０の形状は、特に限定されず、四角形以外の多角形であっても円形であってもよく、また、不定形であってもよい。
　第一実施態様例において、可撓性基材１０は、四角形状であり、その周縁である一つの短辺の端部に連結領域３０を備える。連結領域３０は、配列された電子部品２０の２列分に略等しい幅を有する。連結領域３０は、配列された電子部品２０の１列分以上の幅を有し、好ましくは３列分以下の幅を有する。
　連結領域３０には、電子部品２０の配置位置に対応した位置、すなわち、正方格子状に配置された電子部品２０と同一の正方格子を構成する位置に、複数の連結穴４０が形成されている。
　連結穴４０の形状は、図１に示す円形に限定されず、例えば、多角形、楕円等の形状が挙げられる。また、連結穴４０の大きさは、電子部品２０が連結穴４０の内部に収まる大きさであればよい。
（回路側端子）
　可撓性基材１０の電子部品２０がハンダ接合により実装される一側面上には、少なくとも、回路と、この回路の末端に設けられる回路側端子８０（以下、回路と回路側端子８０をまとめて配線ともいう）が形成されている。
　配線は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム等の金属系材料、導電性ポリマー、導電性カーボン等からなる群より選ばれる１種以上の導電性材料から構成される。
　配線は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷、エッチング、金属蒸着、メッキ、銀塩等からなる群より選ばれる１つ以上の方法により形成することができる。これらの中で、導電性インクの印刷で形成することにより、安価に容易に大量生産することができる。また、印刷等の手段でメッキレジストを形成した後にメッキすること、または、メッキのシード層を印刷後にメッキすることによっても、安価に容易に大量生産することができる。
　さらに、回路の末端は、電源や制御装置に接続するための接続端子を有している。
　電源としては、特に限定されず、電池、家庭用電源、車両等を電源として用いることができる。例えば、電池としては、乾電池やリチウムイオン電池等があげられる。特に、リチウムイオン電池を用いることで、充電により電源が繰り返し使用可能となることから好ましい。また、電子部品２０として太陽電池セルを実装した場合、この太陽電池セルを電源とすることができる。
　本発明においては、電池等の電源を組み込んだ形で、さらに、必要な文字や記号等の情報等を表示させるための制御装置や制御プログラム等を含む製品として展開することができる。
　配線、特に回路は、その幅が０．０１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であることが好ましい。
　配線の幅が０．０１ｍｍ未満であると、配線を作成することが困難になるおそれがあり、また、実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）を変形させた際に、生成した応力に耐えきれず配線が断線するおそれがある。配線の幅が３．０ｍｍを超えると、可撓性基材１０として透明のものを用いた際に、配線が目立ち意匠性を損なうおそれがある。配線の幅は、０．０３ｍｍ以上であることがより好ましく、０．１ｍｍ以上であることがさらに好ましい。また、２ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
　配線、特に回路は、その厚さが０．００１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
　実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）において、電子部品２０がハンダ接合された部分は、剛直でありフレキシブル性を有さず、電子部品２０がハンダ接合されていない部分で屈曲しフレキシブル性が発現する。そして、実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）を屈曲させると、電子部品２０をハンダ接合した部分に応力が加わることとなる。このため、配線の厚さが０．００１ｍｍ未満であると、実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）を変形させた際に、生成した応力に耐えきれず電子部品２０のハンダ接合部位近傍で、可撓性基材１０と配線との間における剥離・破壊等が起こるおそれがある。一方、配線の厚さが０．３ｍｍを超えると、配線が剛直さを増し、実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）のフレキシブル性が低下するおそれがある。配線の厚さは、０．２ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．０８ｍｍ以下であることがよりさらに好ましく、０．０６ｍｍ以下であることが最も好ましい。また、０．０１ｍｍ以上であることがより好ましく、０．０２ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
（再剥離型接着剤層）
　実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）は、その連結領域３０の他面側に、再剥離型接着剤層５０を有する。再剥離型接着剤としては、シリコーン系、ウレタン樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、アクリル樹脂系等を特に制限することなく利用することができる。下記で詳述するが、再剥離型接着剤層５０を有する実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）は、連結して連結構造体とした際に、電子部品が連結穴の内部で動きにくいため、連結構造体を構成する実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）間で電子部品の配列が乱れることを防止することができる。再剥離型接着剤層５０の厚さは、十分な接着力を有する範囲内であれば特に制限されず、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下程度である。
（導電性パッド）
　実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）は、その可撓性基材１０の他面側に、導電性パッド６０を備える。
　導電性パッド６０は金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム等を含む金属系材料により形成されている。また、導電性パッド６０は、配線と同様に、公知の方法により形成することができる。導電性パッド６０は、可撓性基材１０の反対面に位置する１以上の回路側端子８０を包含するサイズを有し、一つの電子部品２０に対してハンダ接合される複数の回路側端子８０を包含することが好ましい。導電性パッド６０の形状は、円形状、多角形状等とすることができ、例えば、直径３ｍｍの円形とすることができる。導電性パッド６０の厚さは、配線と同じく、０．００１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．０８ｍｍ以下であることがよりさらに好ましく、０．０６ｍｍ以下であることが最も好ましい。また、０．０１ｍｍ以上であることがより好ましく、０．０２ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
（実装方法）
　電子部品２０は、可撓性基材１０の回路側端子８０にハンダ接合により実装される。可撓性基材１０の一面側上に電子部品２０をハンダ接合する手段は、特に限定されない。回路側端子８０の上に、ハンダ７０を介して電子部品２０を配置し、この状態で加熱し、ハンダ７０を溶融させて、回路側端子８０と電子部品側端子２１とをハンダ接合できればよい。使用するハンダの融点等の物性、可撓性基材１０や電子部品２０の耐熱性、作業性等を考慮して適宜定めることができる。
　ハンダ７０の種類は特に限定されない。本発明においては、環境面等の観点から、無鉛ハンダを用いることが好ましい。たとえば、高温ハンダ（ＳｎＡｇＣｕ系ハンダ、融点２２０℃程度等）から低温ハンダ（ＳｎＢｉ系ハンダ、融点１４０℃程度等）まで用いることができる。
　ハンダ接合する手段としては、例えば、ハンダフロー、ハンダリフロー、電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）を用いたハンダ接合等の手段を用いることができる。
　このうち、多数の電子部品２０を接合させる場合等には、可撓性基材１０としてポリイミド系樹脂等の耐熱性を有する材料を用い、ハンダリフロー等の手段を用いることで、作業性を向上させることができる。
　また、可撓性基材１０として、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）等の耐熱性がそれほど高くない材料を用いる際には、ＩＨ技術を用いたハンダ接合手段を用いることができる。ＩＨ技術を用いたハンダ接合手段（電磁誘導加熱によるハンダ接合手段）は、導電性物質に渦電流を流してジュール熱を発生させるものであり、導電性物質を自己発熱させることができる。
　ＩＨ技術を用いたハンダ接合手段としては、例えば、前記特許文献１に記載されている手段を用いることができる。
　実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）において、可撓性基材１０の他面側に設けられた導電性パッド６０は、回路側端子８０やハンダ７０等と比較して体積が大きいため、電磁誘導加熱による発熱量が大きい。そして、電磁誘導加熱により導電性パッド６０で発生した熱が、可撓性基材１０、回路側端子８０を通じて、ハンダ７０に伝熱することにより、効率的にハンダ７０が加熱されて溶融し、電子部品２０がハンダ接合されることとなる。この際、電磁誘導加熱により導電性パッド６０で発生した熱は、速やかに熱伝導率の高いハンダ７０に移行し、可撓性基材１０の昇温が抑えられるため、可撓性基材１０を非耐熱性物質とすることができる。
　導電性パッド６０を設けることにより、ＩＨ（電磁誘導加熱）により発生する熱を増大させ、導電性パッド６０が形成された領域を特に昇温させることができ、ハンダ接合をより確実に行うことが可能となる。特に、可撓性基材１０として耐熱性がそれほど高くない材料を用いる場合、導電性パッド６０を設けることで、回路側端子８０上に電子部品２０をＩＨ技術により確実にハンダ接合することができ、電子部品２０が実装された実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）を容易に得ることができる。
　可撓性基材１が他面側に導電性パッド６０を有さない場合でも、加熱時間を長くする、電流を増やす、抵抗を小さくする等により、ＩＨ（電磁誘導加熱）により回路側端子８０やハンダ７０等の内部で発生する熱により、ハンダ接合することができる。
　また、可撓性基材１０や電子部品２０が耐熱性を有する場合は、リフロー炉等を用いて全体を加熱してハンダ接合することもできる。
＜第一実施態様例である実装構造体の特徴＞
　本発明の実装構造体（Ｉ）の第一実施態様例である実装構造体１００は、フレキシブル性を有する。例えば、実装構造体１００は、直径１ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である。ここで、巻き付けることが可能であるとは、円筒に巻き付けた後であっても、回路の断線や電子部品２０の剥落等の実装構造体１００の損傷が発生しないことを意味する。
　本発明においては、直径１ｃｍ以上、例えば、直径１０ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である。また、直径１ｃｍ以上の円弧が連なった波板等に追随されることも可能である。
＜連結構造体＞
　本発明の実装構造体（Ｉ）の第一実施態様例である実装構造体１００Ａ、１００Ｂを連結した連結構造体１１０の概略図を図３に、図３のＡ－Ａ’部分断面図を図４に、連結部分の拡大斜視図を図５に示す。以下、第一、第二の各実装構造体１００Ａ、Ｂが具備する部材について、それぞれＡ、Ｂを付して説明する。なお、図３～５に示す連結構造体１１０は構成例であり、本発明の連結構造体はこの構成例に限定されず、例えば、実装構造体（Ｉ）（実装構造体１００）の連結数は２枚に限定されない。
　連結構造体１１０は、同一構成である第一の実装構造体１００Ａと第二の実装構造体１００Ｂとが連結されている。具体的には、第一の実装構造体１００Ａの連結穴４０Ａに、第二の実装構造体１００Ｂの電子部品２０Ｂのうち図３に示す左側の２列分が嵌合することにより、連結されて構成されている。
　実装構造体１００Ａにおいて、連結穴４０Ａは、電子部品２０Ａと同一の正方格子を構成する位置に形成されている。第二の実装構造体１００Ｂの電子部品２０Ｂが、この第一の実装構造体１００Ａの連結穴４０Ａに嵌合されることにより、第一の実装構造体の電子部品２０Ａと第二の実装構造体の電子部品２０Ｂとは同一の正方格子状に配列する。また、再剥離型接着剤層５０Ａにより、第一の実装構造体１００Ａと第二の実装構造体１００Ｂとが接着しているため、実装構造体１００Ａ、１００Ｂ間で電子部品２０Ａ、２０Ｂの配列が乱れにくい。さらに、実装構造体１００Ａに電子部品２０Ａの故障などが発生した場合に、故障が発生した実装構造体１００Ａのみを交換すればよく、メンテナンス性にも優れている。
＜設置方法＞
　連結構造体１１０は、各実装構造体１００Ａ、１００Ｂが有する可撓性基材１０Ａ、１０Ｂが、薄く可撓性を備えるため、連結箇所で生じる段差が小さく、連結後も連結していない単一の実装構造体（Ｉ）と同等のフレキシブル性を備えており、あたかも大型の一枚の可撓性基材上に構成された単一の実装構造体のように取り扱うことができる。連結構造体１１０は、壁面やガラス板等の平面状の対象物のみならず、柱等の曲面状の対象物に設置することができる。
　連結構造体１１０の設置方法は特に制限されないが、非常に軽量であるため、例えば、可撓性基材１０の他面側、または一面側に、両面接着シートを設け、この両面接着シートを対象物に貼り合わせることにより設置することができる。両面接着シートの材質は、接着性を有するものであれば特に制限されず、シリコーン系、ウレタン樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、アクリル樹脂系、ゴム系等を用いることができる。これらの中で、接着した後に剥離することができ、再度接着することができる再剥離型の接着剤であることが好ましい。
　両面接着シートは、連結構造体の全面に設けることもでき、部分的に設けることもできる。両面接着シートを部分的に設ける場合は、連結領域の端辺を跨ぐように設けることが、連結した実装構造体（Ｉ）のズレを防止できるため好ましい。
　両面接着シートを、電子部品が設けられた一面側に設ける場合は、電子部品の位置に対応した孔部又は凹部を備える両面接着シートを用い、この孔部又は凹部に電子部品を収容するように貼り合わせればよい。孔部を有する両面接着シートは、パンチング接着シート等として公知のものを用いることができ、凹部を有する両面接着シートは、孔部を有する両面接着シートに孔部を有さない両面接着シートを貼り合わせ、孔部を覆うことにより得ることができる。両面接着シートを、電子部品が設けられた一面側に設ける場合、両面接着シートの厚さは、電子部品２０の高さより０．５ｍｍ以上厚いことが好ましく、１ｍｍ以上厚いことがより好ましく、２ｍｍ以上厚いことがさらに好ましい。両面接着シートが、電子部品２０の高さより０．５ｍｍ以上厚いことにより、連結構造体１１０を対象物に貼り付けた後に、接触等により可撓性基材１０が対象物側へ押し付けられても、対象物との接触による電子部品２０の故障を防止することができる。また、弾性を有する接着剤を用いることにより、さらに電子部品２０と対象物との接触を防ぐことができる。
＜第二実施態様例＞
　本発明の第二実施態様例である実装構造体２００の概略図を図６、図６のＡ－Ａ’部分断面図を図７に示す。
　第二実施態様例である実装構造体２００は、可撓性基材１０の四辺の端部に、配列された電子部品２０の１列分に略等しい幅の連結領域３０を有し、連結領域３０の両面に再剥離型接着剤層５０を有する以外は、第一実施態様例である実装構造体１００と同様の構成を備える。
　実装構造体２００は、全ての辺で他の実装構造体２００と連結することができるため、連結の自由度が高く、様々な形状、大きさの連結構造体とすることができる。
　実装構造体２００は、電子部品２０が設けられている一面側、他面側のどちらでも他の実装構造体２００と連結して連結構造体とすることができる。実装構造体２００は、連結領域３０の両面に再剥離型接着剤層５０を有し、可撓性基材２０の一面側、他面側のどちらでも他の実装構造体２００と接着して連結することができるため、連結構造体を構成する実装構造体２００間での電子部品の配列のズレを防止することができる。なお、再剥離型接着剤層５０は、連結領域の一面側、他面側のいずれかのみに設けることもできる。
＜実装構造体（Ｉ）における他の実施態様例＞
　本発明の実装構造体（Ｉ）において、可撓性基材の形状は四角形状に制限されない。例えば、可撓性基材を平面に隙間なく敷き詰められる形状（平面充填が可能である形状）とすることで、実装構造体を連結して隙間のない平面とすることができるため、どこまでも大型化することができる。平面充填が可能な形状は無数に存在するが、任意の三角形、任意の四角形、正六角形、平行六辺形、現時点で発見されている平面充填可能な１５種類の五角形が、その辺が直線からなり裁断が容易で、低コストで入手できるため好ましい。
　本発明の連結構造体において、連結する実装構造体（Ｉ）の形状は、同一であっても、異なっていてもよく、例えば、異なる形状の実装構造体（Ｉ）を連結することで、会社のマークやキャラクター等の複雑な形状の連結構造体を得ることができる。
　本発明の連結構造体の形状は、平面状に限定されず、立体状とすることもできる。例えば、正三角形、正方形、正六角形のいずれかである実装構造体（Ｉ）を連結することで、正多面体状の連結構造体とすることができる。また、例えば、正六角形である実装構造体（Ｉ）２０枚と、正五角形状の実装構造体（Ｉ）１２枚とを組み合わせることにより、切頂二十面体（いわゆるサッカーボール形状）のように、より球に近い形状の連結構造体とすることができる。
［実装構造体（ＩＩ）］
＜一実施態様例＞
　本発明の一実施態様例である実装構造体３００の概略図を図８、図８のＡ－Ａ’部分断面図を図９に示す。
　実装構造体３００は、可撓性基材１０の一面側上にハンダ接合された複数の電子部品２０を備える電子デバイス５００と、この電子部品２０の少なくとも一部に対応する孔部６１０を有する両面接着シート６００とを有する。
（電子デバイス）
　電子デバイス５００は、四角形状である可撓性基材１０の一面側上に複数の電子部品２０がハンダ接合により実装されている。
－電子部品－
　電子部品２０の種類は特に制限されず、実装構造体３００の用途に応じて適宜選択することができ、異なる２種以上を実装することもできる。
　電子部品としてＬＥＤ、ＥＬ等の発光素子を実装した実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）は、シート状ディスプレイとすることができる。例えば、制御部内蔵フルカラーＬＥＤ（以下、ＬＥＤ素子ともいう）を実装した実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）は、外部のメイン制御部から、各ＬＥＤ素子のそれぞれに送信する信号を独立して制御することにより、各ＬＥＤ素子を独立して所望の色に発光、または消灯することができるため、フルカラーの表示装置として機能する。
　電子部品として温度、圧力、電場、磁気、光等のセンサーを実装した実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）は、シート状センサーとすることができる。また、温度センサーと圧力センサー等の２種以上のセンサーを交互に配置することで、一枚のシート状センサーで異なる２種以上の測定データの面内分布情報を得ることができる。
　電子部品として太陽電池セルを実装した実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）は、シート状太陽電池とすることができる。本発明の実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）は、フレキシブル性を有するため、このシート状太陽電池は、曲面上に設置することができる。
　電子部品２０は、可撓性基材１０の一面側上に、正方格子状に設置されている。電子部品２０の配置は特に制限されず、一定のピッチで可撓性基材１０の一面側上に設けることができ、また、任意の配列で可撓性基材１０の一面側上に設けることができる。電子部品２０の配置は、正方格子状、また正三角格子状であることが、電子部品２０を等間隔で高密度に配置することができるため好ましい。
　電子部品２０の個数は、特に限定されず、実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）に求める電子部品２０の密度に応じて適宜定めることができる。例えば、電子部品２０の個数を１個／１００ｃｍ２～４０００個／１００ｃｍ２とすることができる。電子部品２０の個数は、好ましくは３０個／１００ｃｍ２～３０００個／１００ｃｍ２、より好ましくは６０個／１００ｃｍ２～３０００個／１００ｃｍ２、さらに好ましくは８０個／１００ｃｍ２～２５００個／１００ｃｍ２とすることができる。
　電子部品２０の形状は、図８に示す四角形状に限定されず、例えば、円形、多角形、楕円等の形状が挙げられる。また、電子部品２０のサイズは特に制限されないが、実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）としてのフレキシブル性を維持するために、例えば、平面視で５ｍｍ以下×５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下×３ｍｍ以下であることがより好ましく、２ｍｍ以下×２ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
－可撓性基材－
　実装構造体（ＩＩ）における可撓性基材１０は、絶縁体からなる。例えば、実装構造体（Ｉ）の第一実施態様例において挙げた可撓性基材を用いることができる。特に、求める物性の付与が容易であるため、樹脂フィルムを有することが好ましい。
　樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂等を特に制限することなく使用することができる。
　また、これらの樹脂の混合物であってもよく、必要に応じて、着色剤、紫外線吸収剤、赤外線反射材料、光散乱性粒子等の機能性材料を含んでいてもよい。
　さらに、これらの樹脂フィルム、紙、布を、任意に組み合わせて形成された積層体であってもよい。
　可撓性基材１０の厚さは、可撓性を有する限り特に限定されず、例えば、１μｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。強度とフレキシブル性の観点から、好ましくは１０μｍ以上３ｍｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上１ｍｍ以下とすることができる。
　可撓性基材１０の光学特性は、特に限定されず、無色透明、着色透明、半透明、不透明のいずれでもよい。実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）の用途や設置場所等に応じて適宜選択することができる。
　可撓性基材１０の形状は、特に限定されず、多角形であっても円形であってもよい。また、同一又は異なる形状を組み合わせることで、立体構造を有していてもよい。
－配線－
　可撓性基材１０の電子部品２０がハンダ接合により実装される一側面上には、少なくとも、回路と、この回路の末端に設けられる回路側端子８０（以下、回路と回路側端子をまとめて配線ともいう）が形成されている。
　実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）における配線は、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム等の金属系材料、導電性ポリマー、導電性カーボン等からなる群より選ばれる１種以上の導電性材料から構成される。さらに、配線は、例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷、エッチング、金属蒸着、メッキ、銀塩等からなる群より選ばれる１つ以上の方法により形成することができる。これらの中で、導電性インクの印刷で形成することにより、安価に容易に大量生産することができる。また、印刷等の手段でメッキレジストを形成した後にメッキすること、または、メッキのシード層を印刷後にメッキすることによっても、安価に容易に大量生産することができる。
　回路の末端は、電源や制御装置に接続するための接続端子を有している。
　電源としては、特に限定されず、電池、家庭用電源、車両等を電源として用いることができる。例えば、電池としては、乾電池やリチウムイオン電池等があげられる。特に、リチウムイオン電池を用いることで、充電により電源が繰り返し使用可能となることから好ましい。また、電子部品２０として太陽電池セルを実装した場合、この太陽電池セルを電源とすることができる。
　本発明においては、電池等の電源を組み込んだ形で、さらに、必要な文字や記号等の情報等を表示させるための制御装置や制御プログラム等を含む製品として展開することができる。
　配線、特に回路は、その幅が０．０１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であることが好ましい。
　配線の幅が０．０１ｍｍ未満であると、配線を作成することが困難になるおそれがあり、また、実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）を変形させた際に、生成した応力に耐えきれず配線が断線するおそれがある。配線の幅が３．０ｍｍを超えると、可撓性基材１０として透明のものを用いた際に、配線が目立ち意匠性を損なうおそれがある。配線の幅は、０．０３ｍｍ以上であることがより好ましく、０．１ｍｍ以上であることがさらに好ましい。また、２ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
　配線、特に回路は、その厚さが０．００１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
　実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）において、電子部品２０がハンダ接合された部分は、剛直でありフレキシブル性を有さず、電子部品２０がハンダ接合されていない部分で屈曲しフレキシブル性が発現する。そして、実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）を屈曲させると、電子部品２０をハンダ接合した部分に応力が加わることとなる。このため、配線の厚さが０．００１ｍｍ未満であると、実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）を変形させた際に、生成した応力に耐えきれず電子部品２０のハンダ接合部位近傍で、可撓性基材１０と配線との間における剥離・破壊等が起こるおそれがある。一方、配線の厚さが０．３ｍｍを超えると、配線が剛直さを増し、実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）のフレキシブル性が低下するおそれがある。配線の厚さは、０．２ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．０８ｍｍ以下であることがよりさらに好ましく、０．０６ｍｍ以下であることが最も好ましい。また、０．０１ｍｍ以上であることがより好ましく、０．０２ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
－導電性パッド－
　実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）は、その可撓性基材１０の他面側に、導電性パッド６０を備えることができる。
　導電性パッド６０は金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム等を含む金属系材料により形成されている。また、導電性パッド６０は、配線と同様に、公知の方法により形成することができる。導電性パッド６０は、可撓性基材１０の反対面に位置する回路側端子８０を包含するサイズを有し、一つの電子部品２０に対してハンダ接合される複数の回路側端子８０を包含することが好ましい。導電性パッド６０の形状は、円形状、多角形状等とすることができ、例えば、直径３ｍｍの円形とすることができる。導電性パッド６０の厚さは、配線と同じく、０．００１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．０８ｍｍ以下であることがよりさらに好ましく、０．０６ｍｍ以下であることが最も好ましい。また、０．０１ｍｍ以上であることがより好ましく、０．０２ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
（実装方法）
　電子部品２０は、可撓性基材１０の回路側端子８０にハンダ接合により実装される。可撓性基材１０の一面側上に電子部品２０をハンダ接合する手段は、特に限定されない。回路側端子８０の上に、ハンダ７０を介して電子部品２０を配置し、この状態で加熱し、ハンダ７０を溶融させて、回路側端子８０と電子部品側端子２１とをハンダ接合できればよい。使用するハンダの融点等の物性、可撓性基材１０や電子部品２０の耐熱性、作業性等を考慮して適宜定めることができる。
　ハンダ７０の種類は特に限定されない。本発明においては、環境面等の観点から、無鉛ハンダを用いることが好ましい。たとえば、高温ハンダ（ＳｎＡｇＣｕ系ハンダ、融点２２０℃程度等）から低温ハンダ（ＳｎＢｉ系ハンダ、融点１４０℃程度等）まで用いることができる。
　ハンダ接合する手段としては、例えば、ハンダフロー、ハンダリフロー、電磁誘導加熱技術（ＩＨ技術）を用いたハンダ接合等の手段を用いることができる。
　このうち、多数の電子部品２０を接合させる場合等には、可撓性基材１０としてポリイミド系樹脂等の耐熱性を有する材料を用い、ハンダリフロー等の手段を用いることで、作業性を向上させることができる。
　また、可撓性基材１０として、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）等の耐熱性がそれほど高くない材料を用いる際には、ＩＨ技術を用いたハンダ接合手段を用いることができる。ＩＨ技術を用いたハンダ接合手段（電磁誘導加熱によるハンダ接合手段）は、導電性物質に渦電流を流してジュール熱を発生させるものであり、導電性物質を自己発熱させることができる。
　ＩＨ技術を用いたハンダ接合手段としては、例えば、前記特許文献１に記載されている手段を用いることができる。
　実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）において、可撓性基材１０の他面側に設けられた導電性パッド６０は、回路側端子８０やハンダ７０等と比較して体積が大きいため、電磁誘導加熱による発熱量が大きい。そして、電磁誘導加熱により導電性パッド６０で発生した熱が、可撓性基材１０、回路側端子８０を通じて、ハンダ７０に伝熱することにより、効率的にハンダ７０が加熱されて溶融し、電子部品２０がハンダ接合されることとなる。この際、電磁誘導加熱により導電性パッド６０で発生した熱は、速やかに熱伝導率の高いハンダ７０に移行し、可撓性基材１０の昇温が抑えられるため、可撓性基材１０を非耐熱性物質とすることができる。
　導電性パッド６０を設けることにより、ＩＨ（電磁誘導加熱）により発生する熱を増大させ、導電性パッド６０が形成された領域を特に昇温させることができ、ハンダ接合をより確実に行うことが可能となる。特に、可撓性基材１０として耐熱性がそれほど高くない材料を用いる場合、導電性パッド６０を設けることで、回路側端子８０上に電子部品２０をＩＨ技術により確実にハンダ接合することができ、電子部品２０が実装された実装構造体（ＩＩ）（実装構造体３００）を容易に得ることができる。
　可撓性基材１０が他面側に導電性パッド６０を有さない場合でも、加熱時間を長くする、電流を増やす、抵抗を小さくする等により、ＩＨ（電磁誘導加熱）により回路側端子８０やハンダ７０等の内部で発生する熱により、ハンダ接合することができる。
　また、可撓性基材１０や電子部品２０が耐熱性を有する場合は、リフロー炉等を用いて全体を加熱してハンダ接合することもできる。
＜両面接着シート＞
　両面接着シート６００は、電子部品２０の少なくとも一部に対応する孔部６１０を備える。
　両面接着シート６００の材質は、接着性を有するものであれば特に制限されず、シリコーン系、ウレタン樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、アクリル樹脂系、ゴム系等を用いることができる。これらの中で、接着した後に剥離することができ、再度接着することができる再剥離型の接着剤であることが好ましい。両面接着シート６００は、必要に応じて、着色剤、紫外線吸収剤、赤外線反射材料、光散乱性粒子等の機能性材料を含むことができる。
　孔部を有する両面接着シート６００は、例えば、パンチング接着シートとして公知のものを利用することができる。パンチング接着シートは、例えば、その両面に剥離フィルムを有する両面接着シートに、打ち抜き、レーザー加工等で孔を形成することにより製造することができる。また、本発明の両面接着シートとして、孔部の代わりに凹部を有する両面接着シートを用いることもできる。凹部を有する両面接着シートは、孔部を有する両面接着シートに孔部を有さない両面接着シートを貼り合わせ、孔部を覆うことにより得ることができる。
　両面接着シート６００は、電子デバイス５００の電子部品２０が実装されている一面側に貼り付けられ、その孔部６１０に電子部品２０を収容する。孔部１０の形状は、図８に示す円形状に限定されず、例えば、多角形、楕円等の形状が挙げられる。また、孔部６１０の大きさは、電子部品２０を収容できるものであれば特に制限されない。実装構造体（ＩＩ）は、両面接着シート６００の電子デバイス５００とは反対側の面で対象物に貼り合わせられるため、両面接着シート６００の厚さが、電子部品２０の高さより厚いことが必要である。実装構造体（ＩＩ）は、軽量であり、かつ、接着面での高さ位置が略均一であるため、両面接着シート６００を対象物に貼り付けるだけで設置することができる。両面接着シート６００の厚さは、電子部品２０の高さより０．５ｍｍ以上厚いことが好ましく、１ｍｍ以上厚いことがより好ましく、２ｍｍ以上厚いことがさらに好ましい。両面接着シート６００が、電子部品２０の高さより０．５ｍｍ以上厚いことにより、実装構造体（ＩＩ）を対象物に貼り付けた後に、接触等により可撓性基材１０が対象物側へ押し付けられても、対象物との接触による電子部品２０の故障を防止することができる。また、弾性を有する接着剤を用いることにより、さらに電子部品２０と対象物との接触を防ぐことができる。
＜実装構造体（ＩＩ）の特徴＞
　実装構造体（ＩＩ）は、フレキシブル性を有する。例えば、実装構造体（ＩＩ）は、直径１ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である。ここで、巻き付けることが可能であるとは、円筒に巻き付けた後であっても、回路の断線や電子部品２０の剥落等の実装構造体（ＩＩ）の損傷が発生しないことを意味する。
　実装構造体（ＩＩ）は、直径１ｃｍ以上、例えば、直径１０ｃｍ以上の円筒に巻き付けることが可能である。また、直径１ｃｍ以上の円弧が連なった波板等に追随されることも可能である。
＜設置方法＞
　一実施態様例である実装構造体（ＩＩ）は、両面接着シート６００を対象物に貼り付けるだけで設置することができる。また、複数枚の実装構造体（ＩＩ）を敷き詰めるように貼り付けることにより、大型化することができる。この際、１枚の両面接着シートに複数枚の実装構造体（ＩＩ）を接着することにより、隣接する実装構造体（ＩＩ）間での電子部品の配列を揃えて設置することができる。このように設置することで、ある実装構造体（ＩＩ）に電子部品の故障等が発生した場合に、故障が発生した実装構造体（ＩＩ）のみを交換すればよく、メンテナンス性等にも優れている。実装構造体（ＩＩ）を接着する対象物は、特に制限されず、備える電子デバイス５００の種類に応じて、適宜選択することができる。

Claims (8)

  1. 　可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数の電子部品を有し、
    　前記可撓性基材が、周縁の少なくとも一部に連結領域を備え、
    　前記連結領域に、前記電子部品の配置位置に対応する複数の連結穴が形成されている、実装構造体。
  2. 　前記可撓性基材が、三角形状、四角形状、五角形状、六角形状のいずれかである、請求項１に記載の実装構造体。
  3. 　前記連結領域の少なくとも他面側に、再剥離型接着剤層を有する、請求項１または２に記載の実装構造体。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載の実装構造体が複数枚連結されてなり、
    　隣接する実装構造体が、一方の実装構造体の連結穴に、他方の実装構造体の電子部品が嵌合されて連結されている、連結された実装構造体。
  5. 　前記電子部品の少なくとも一部に対応する凹部または孔部を有する両面接着シートを有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の実装構造体。
  6. 　可撓性基材の一面側上にハンダ接合された複数の電子部品を備える電子デバイスと、
    　前記電子部品の少なくとも一部に対応する凹部または孔部を有する両面接着シートと、
    を有する、実装構造体。
  7. 　前記両面接着シートが、再剥離型である、請求項５又は６に記載の実装構造体。
  8. 　前記電子部品が、発光素子、センサー素子、太陽電池セルの１以上を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の実装構造体。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04110992A (ja) * 1990-08-31 1992-04-13 Rohm Co Ltd 液晶表示装置
JP2004046164A (ja) * 2002-06-19 2004-02-12 Eastman Kodak Co タイル式電気光学画像形成デバイスおよびその製造方法
JP2013504092A (ja) * 2009-09-08 2013-02-04 グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 重なり合うフレキシブル基板を用いるタイル型ディスプレイ
DE102012213046A1 (de) * 2012-07-25 2014-01-30 Trilux Gmbh & Co. Kg Leuchte zum Mischen von Lichtfarben, insbesondere von ww- und tw-Licht aus LED-Elementen, sowie Platine und LED-Modul hierfür
WO2017220847A1 (en) * 2016-06-21 2017-12-28 Ledfoil Finland Oy Led screen or illumination means with a flexible film structure

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113994771A (zh) 2019-06-14 2022-01-28 株式会社旺得未来 电路基板及安装方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04110992A (ja) * 1990-08-31 1992-04-13 Rohm Co Ltd 液晶表示装置
JP2004046164A (ja) * 2002-06-19 2004-02-12 Eastman Kodak Co タイル式電気光学画像形成デバイスおよびその製造方法
JP2013504092A (ja) * 2009-09-08 2013-02-04 グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 重なり合うフレキシブル基板を用いるタイル型ディスプレイ
DE102012213046A1 (de) * 2012-07-25 2014-01-30 Trilux Gmbh & Co. Kg Leuchte zum Mischen von Lichtfarben, insbesondere von ww- und tw-Licht aus LED-Elementen, sowie Platine und LED-Modul hierfür
WO2017220847A1 (en) * 2016-06-21 2017-12-28 Ledfoil Finland Oy Led screen or illumination means with a flexible film structure

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