WO2022108409A1 - 열 확산 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

열 확산 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022108409A1
WO2022108409A1 PCT/KR2021/017195 KR2021017195W WO2022108409A1 WO 2022108409 A1 WO2022108409 A1 WO 2022108409A1 KR 2021017195 W KR2021017195 W KR 2021017195W WO 2022108409 A1 WO2022108409 A1 WO 2022108409A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal part
metal
electronic device
disposed
various embodiments
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/017195
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
안요섭
구경하
문홍기
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP21895176.2A priority Critical patent/EP4203636A4/en
Priority to US17/534,157 priority patent/US20220167530A1/en
Publication of WO2022108409A1 publication Critical patent/WO2022108409A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a heat diffusion structure including a dissimilar metal structure and an electronic device including the same.
  • An electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, and a vehicle navigation device from a home appliance can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years.
  • entertainment functions such as games
  • multimedia functions such as music/video playback
  • communication and security functions such as mobile banking
  • functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into one electronic device.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a copper alloy can be used as a single material, and can be manufactured to a specified thickness (eg, approximately 0.4 mm) or more. Due to recent technological developments, if the thickness of the heat diffusion structure is reduced to increase the performance and integration of electronic devices, it may lead to reduced heat conduction ability, non-uniform temperature distribution, and leakage of working fluid, and cannot provide the required strength and surface flatness .
  • copper alloys used in general heat diffusion structures are made of brazing or diffusion bonding, and laser welding used for these requires a lot of energy due to the high reflectivity of the copper alloy and brings restrictions on the process environment (eg vacuum environment). Accordingly, the cost for equipment and maintenance may increase.
  • the size (eg, thickness) of the heat diffusion structure is reduced, and a heat diffusion structure having a dissimilar metal structure capable of providing improved heat dissipation and strength.
  • An electronic device may include a housing, a printed circuit board disposed in the housing, an electrical device disposed on the printed circuit board, and a dissimilar metal structure disposed adjacent to the electrical device.
  • the dissimilar metal structure includes a first metal part including a first material, a second metal part including a second material different from the first material, at least a part of which is joined to the first metal part; a vapor passage disposed in a space surrounded by a first metal portion and the second metal portion, and a wick disposed in contact with at least a portion of the vapor passage within the space, wherein when viewed from above the dissimilar metal structure, the second metal structure A welding portion of the second metal portion formed at an interface between the first metal portion and the second metal portion may be formed to surround at least a portion of the first metal portion.
  • An electronic device may include a housing, a printed circuit board disposed in the housing, an electrical device disposed on the printed circuit board, and a dissimilar metal structure disposed adjacent to the electrical device.
  • the dissimilar metal structure includes a first metal part including a first material, a second metal part including a second material different from the first material, at least a part of which is joined to the first metal part; a vapor passage disposed in a space surrounded by a first metal portion and the second metal portion, and a wick disposed in contact with at least a portion of the vapor passage within the space; When the interface between the part and the second metal part is viewed, the welding part of the first metal part and the second metal part may be disposed to face each other and contact each other.
  • a method of manufacturing a dissimilar metal structure of an electronic device includes a process of forming a first metal part and a second metal part into a butt joint structure, and the first metal part and the second metal part and irradiating a laser adjacent to the interface of the metal part, wherein the irradiation position of the laser for bonding the first metal part and the second metal part is of the first metal part and the second metal part. It may include a region spaced apart by a distance designated as the second metal part with respect to the boundary surface.
  • the heat diffusion structure of the electronic device may prevent and/or reduce distortion and defects occurring in the structure through a process that can replace brazing or diffusion bonding.
  • the thermal diffusion structure of the electronic device may reduce the thickness of the structure by bonding dissimilar metals, and may provide excellent thermal conductivity, processability, and improved strength and hardness.
  • the heat diffusion structure of the electronic device may reduce the size (eg, thickness) of the heat diffusion structure and provide improved heat dissipation and strength by bonding dissimilar metals to each other.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure disposed in an electronic device and surrounding structures thereof according to one of various embodiments.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure and function according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a view illustrating an outer surface of a housing having a heat diffusion structure according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a view illustrating an outer surface of a housing having a heat diffusion structure according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an interior of a housing having a heat diffusion structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 10B is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 10C is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 11A, 11B, 11C, 11D, 11D, 11E, and 11F are schematic cross-sectional views illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 12A, 12B, and 12C are schematic cross-sectional views illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • FIGS. 13A and 13B are schematic cross-sectional views illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 14A is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 14B is a projection view of FIG. 14A as viewed from the top, according to various embodiments of the present disclosure;
  • 15A is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 15B is a top view of FIG. 15A according to various embodiments of the present disclosure;
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 has a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • a housing 310 including a may refer to a structure that forms part of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B of FIG. 3 , and the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear surface plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In an embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 305, 312, 313 (eg, camera module 180 in FIG. 1), key input device 317 (eg, input module 150 in FIG. 1), and a connector hole ( 308 and 309 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be visible through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 314 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • an audio module 314 on the rear surface of the screen display area of the display 301 , an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and various design changes may be made depending on the structure of the electronic device 101 , such as mounting only some audio modules or adding a new audio module.
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • a sensor module includes, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310 , and/or Alternatively, a third sensor module (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • a first sensor module eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a fingerprint sensor
  • a third sensor module eg, an HRM sensor
  • a fourth sensor module eg, a fingerprint sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and various design changes may be made, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a rear surface disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are not limited to the above structure, and may be designed and changed in various ways, such as mounting only some camera modules or adding a new camera module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 performs a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the modules 305 and 312 .
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting the distance to the subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the rear surface 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the camera module 305 and 312 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules are exposed to the outside through at least a part of the display 301 .
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the rear surface 310B of the electronic device 101 .
  • the camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the camera module 305 and/or the sensor module may be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301 . can be placed.
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a side bezel structure 331 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ). )), a first support member 332 , a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 . ) (eg, PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery 350 (eg, battery 189 in FIG.
  • a side bezel structure 331 eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ).
  • a first support member 332 eg, a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2 ), a printed circuit board 340 .
  • PCB flexible PCB
  • the electronic device 101 omits at least one of the components (eg, the first support member (eg, support) 332 , or the second support member 360 ) or uses another component. may additionally be included. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and may be connected to the side bezel structure 331 or may be integrally formed with the side bezel structure 331 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 332 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 332 , and an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) and a communication module (eg, of FIG. 1 ). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 370 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 and the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 370 is coupled.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • 5 is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure disposed in an electronic device and surrounding structures thereof according to various embodiments of the present disclosure
  • 6 is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure and function according to various embodiments.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a circuit board 340 , an electrical device 510 disposed on the circuit board 340 , and the electrical device 510 and It may include a heat diffusion structure 520 disposed in contact, and a bracket 550 disposed adjacent to the heat diffusion structure 520 .
  • the structures of the circuit board 340 and the bracket 550 of the electronic device 101 shown in FIGS. 5 and 6 are the printed circuit board 340 and the first support member 332 of the electronic device 101 of FIG. 4 . ) may be the same in all or part of the structure.
  • '+Z or -Z' may indicate an upper and a lower direction.
  • '+Z' means the front direction in which the electric element 510 disposed inside the electronic device faces the front cover (eg, the front plate 320 in FIG. 4)
  • ' -Z' may mean a rear direction in which the electric element 510 disposed inside the electronic device faces the rear cover (eg, the rear plate 380 of FIG. 4 ).
  • a plurality of electrical devices may be disposed on at least one side surface of the circuit board 340 .
  • Some electric elements 510 among the plurality of electric elements are heat sources that generate heat, and may be, for example, at least one chip disposed on at least one side of the circuit board 340, and PMIC (power power). It may include at least one of a management integrated circuit), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charger integrated circuit (IC), and a DC converter.
  • the electrical device 510 may be an application processor (AP) or a power management integrated circuit (PMIC).
  • the heat diffusion structure 520 may be disposed adjacent to the electric element 510 and may diffuse heat generated from the electric element 510 .
  • one surface of the heat diffusion structure 520 is disposed in contact with the electric element 510 to efficiently move heat generated from the electric element 510 inside and diffuse it to the outside.
  • the heat diffusion structure 520 may include a water-cooled heat diffusion member such as a heat pipe or a vapor chamber.
  • the heat diffusion structure 520 such as a heat pipe or vapor chamber, injects a small amount of working fluid in a sealed container and vacuums it so that the fluid evaporates when heat is absorbed. and heat can be efficiently transferred through a continuous phase change that condenses when heat is released.
  • the heat diffusion structure 520 may be disposed in contact with the bracket 550 to directly diffuse heat to the bracket 550 .
  • a heat transfer member (not shown) that is disposed between the electric element 510 and the heat diffusion structure 520 to transfer heat generated in the electric element 510 to the heat diffusion structure 520 .
  • the heat transfer member may be formed of a carbon fiber thermal interface material (TIM) capable of transferring heat generated by the electrical element 510 .
  • the carbon fiber TIM (carbon fiber TIM) may include at least one of a liquid phase thermal interface material (TIM) and/or a solid phase thermal interface material (TIM).
  • the heat transfer member is not limited to the carbon fiber TIM, and may include various heat dissipating materials or members for transferring heat generated from the electric element 510 to the outside or the cover of the electronic device.
  • the heat spreading structure 520 includes a housing 520a , a wick structure 523 (eg, a wick) disposed within the housing 520a , and a vapor passageway 524 . ) may be included.
  • the housing 520a may be formed of a dissimilar metal member.
  • the housing 520a may include a first metal portion 521 and a second metal portion 522 .
  • the first metal part 521 is formed of a first material
  • the second metal part 522 is formed of a second material different from the first material, and at least a portion is disposed to join the first metal part 521 .
  • the first material may be a material having high reflectivity and high thermal conductivity and thermal expansion coefficient compared to the second material.
  • the first material may be a copper alloy
  • the copper alloy may include an oxygen-free copper (OFC) and/or an oxygen-free high thermal conductivity (OFHC) alloy.
  • the copper alloy may contain very low levels of oxygen and other chemical elements, and may have a copper purity of approximately 99.95% or greater.
  • the second material may be a stainless alloy, and the stainless alloy may include 304, 304L and/or 316L. As the stainless alloy used as the second material, 316L having a relatively low carbon content may be used than 316, which is difficult to weld dissimilar metals due to a high carbon content, or 304, which has strong magnetic properties.
  • the wick structure 523 is disposed in the interior space formed by the first metal part 521 and the second metal part 522, and may include a moisture absorption layer.
  • the wick structure 523 may include a copper mesh capable of storing pure water, a liquid such as ethanol, methanol, or acetone, and/or metal powder sintering.
  • the wick structure 523 may be disposed adjacent to the first metal portion 521 or disposed adjacent to the second metal portion 522 .
  • the wick structure 523 may be designed to be positioned at the edge region of the inner space so that the vapor passage 524 is formed along the edge.
  • the vapor passage 524 may be disposed in contact with the wick structure 523 within the interior space formed by the first metal portion 521 and the second metal portion 522 .
  • the vapor passage 524 and the wick structure 523 may be modified in various designs in order to diffuse heat within the interior space.
  • the vapor passage 524 represents a space other than the wick structure 523 disposed within the inner space, and the wick structure 523 is disposed below the inner space.
  • the vapor passage 524 may be formed above the inner space.
  • the vapor passage 524 may be formed as a space other than the wick structure 523 of the inner space.
  • the vapor passage 524 is located in the center of the inner space of the housing 520a , and the wick structure 523 is disposed to surround the periphery of the vapor passage 524 to facilitate heat Designs for exchange structures can be provided.
  • FIG. 7 is a view illustrating an outer surface of a housing having a heat diffusion structure according to various embodiments of the present disclosure
  • 8 is a view illustrating an outer surface of a housing having a heat diffusion structure according to various embodiments of the present disclosure
  • 9 is a cross-sectional view illustrating an interior of a housing having a heat diffusion structure according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a circuit board (eg, the circuit board 340 of FIG. 5 ) and an electrical device (eg, the circuit board 340 ) disposed on the circuit board 340 .
  • the electrical device 510 of FIG. 5 and a heat diffusion structure 520 disposed in contact with the electrical device 510 may be included.
  • a partial configuration of the heat diffusion structure 520 of the electronic device illustrated in FIGS. 7, 8 and 9 may be all or partly the same as the heat diffusion structure 520 of the electronic device of FIGS. 5 and 6 .
  • the housing 520a of the heat diffusion structure 520 may include a first metal part 521 and a second metal part 522 .
  • the first metal part 521 is formed of a first material
  • the second metal part 522 is formed of a second material different from the first material
  • at least a part of the first metal part 521 is to be disposed to be bonded to the first metal part 521 .
  • the first material may be a material having high reflectance and high thermal conductivity and thermal expansion coefficient compared to the second material.
  • the bonding of the first metal portion 521 and the second metal portion 522 may be formed using a laser.
  • the laser used for the bonding may use a fiber, CO 2 and/or Nd:YAG laser.
  • the laser used for bonding according to various embodiments of the present disclosure may apply laser vibration and wobbling through a disk laser of a green wavelength or a galvoscan mirror head generally used for bonding of metals. Since there is no need, it can save the cost for equipment and joint creation, and space and time can be saved because a vacuum environment is not required.
  • a butt joint structure may be applied to the bonding of the first metal part 521 and the second metal part 522 .
  • welding may be performed adjacent to the interface using a laser.
  • a welded portion (eg, a bead) 522a of the second metal portion 522 formed at the interface between the first metal portion 521 and the second metal portion 522 is the first metal portion It may be formed to surround at least a portion of the 521 .
  • the interior cross-section of the housing 520a eg, as viewed from the inside of the bonding area of the first metal portion 521 and the second metal portion 522 ) (eg, FIG. 9 ).
  • the welded portion 522a of the second metal portion 522 and the first metal portion 521 formed on the interface of the second metal portion 522 may face and contact each other.
  • the welded portion 522a of the second metal portion 522 may be arranged to cover some region of the first metal portion 521 beyond the interface I, but Inside the housing 520a, the welded portion 522a of the second metal portion 522 cannot penetrate the first metal portion 521 beyond the inner boundary surface I′, so that the inner boundary surface I′ region. can only be formed.
  • the method of manufacturing the housing 520a of the heat diffusion structure 520 includes a process of forming the first metal part 521 and the second metal part 522 into a boot joint structure. , and a process of irradiating a laser adjacent to the interface I between the first metal part 521 and the second metal part 522 may be performed.
  • the laser is irradiated by a distance designated by the second metal part 522 based on the interface I. It may be a spaced part. As the laser irradiation position is offset to the interface I toward the second metal part 522 , the region to which heat is applied to the first metal part 521 and the second metal part 522 is different Therefore, it is possible to improve the joint strength and surface flatness by controlling the relative composition ratio of the main components of the molten portion.
  • a metal having a relatively high reflectance (hereinafter, a copper alloy (eg, corresponding to the first metal portion 521 of the present disclosure)) reflects a significant part of the energy of the laser, and a metal having a relatively low reflectivity (
  • the energy of the laser reaching the stainless alloy (eg, corresponding to the second metal portion 522 of the present disclosure) may reach a threshold value.
  • the penetration of laser energy is relatively strong in the stainless alloy, and accordingly, the quality of the welded portion may be deteriorated.
  • high laser energy is absorbed in the keyhole, and the interface of the copper alloy having high reflectivity around the keyhole may be melted.
  • Fe of the stainless alloy and Cu of the copper alloy have high mutual solubility, but when the supercooling level reaches a miscibility gap, Fe and Fe and Cu liquid can be separated in all areas from the fusion zone to the fusion line.
  • the separated stainless alloy and copper liquid may be in a solidified state in a spherical form and the other in a matrix form depending on the ratio, and may cause microcracks due to bonding dissimilar metals.
  • the heat diffusion structure 520 may be implemented by offsetting a laser irradiation position by a distance specified by the second metal part 522 with respect to the boundary surface I.
  • the laser is irradiated only to the second metal part 522 , and the side (edge surface) of the second metal part 522 . ) to form a keyhole, and the molten pool of the second metal portion 522 in the liquid state can interact with the first metal portion 521 in the unmelted solid state. Accordingly, the coupling between the first metal part 521 and the second metal part 522 may be stably induced.
  • the second metal part 522 in a liquid state comes into contact with the first metal part 521 in a solid state, and heat is rapidly dissipated and solidified while forming a rough surface. can be formed Accordingly, the second metal part 522 in a liquid state provides a strong force to the interface of the first metal part 521 , and the first metal part 521 does not reach the melting point, but due to the increase in temperature Recrystallization may occur and cause grain growth.
  • the laser size (diameter) provided to the second metal portion 522 may be approximately 40 to 60 um.
  • the distance L spaced from the interface I is the laser size and the second metal part 522 . It can be set within about 10 to 15% ( ⁇ 30 um) in proportion to the thickness. Accordingly, the diameter of the laser deviates from the center of the contacted surface (eg, the interface (I)) and the keyhole ( 1 to provide recrystallizable heat to the metal portion 521) around the interface.
  • the laser irradiation angle provided to the second metal part 522 may be formed perpendicular to the outer surface of the second metal part 522 .
  • the laser irradiation angle ⁇ provided to the second metal part 522 is the second based on the upper direction (eg, the outer surface direction) of the second metal part 522 . 2 It may be formed to be tilted by a designated angle as the metal part 522 .
  • the laser irradiation angle may be formed to be tilted by about 5 degrees or less with respect to the vertical direction of the outer surface of the second metal part 522 .
  • sufficient laser energy may be provided to the second metal part 522 . It is possible to prevent and/or alleviate a phenomenon in which a partial region (eg, an outer surface) of the first metal part 521 is melted, and is recrystallized without melting according to heat transfer due to the second metal part 522 , so that the second It can create a strong bond with the metal portion 522 .
  • a partial region eg, an outer surface
  • 10A is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 10B is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 10C is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a circuit board (eg, the circuit board 340 of FIG. 5 ) and an electrical device (eg, the circuit board 340 ) disposed on the circuit board 340 .
  • the electrical device 510 of FIG. 5 the electrical device 510 of FIG. 5
  • heat diffusion structures 610 , 620 , and 630 disposed in contact with the electrical device 510 may be included.
  • the heat diffusion structures 610 , 620 , and 630 of the electronic device illustrated in FIGS. 10A , 10B and 10C are all or partly the same as the heat diffusion structures 520 of FIGS. 5 , 6 , 7 , 8 and 9 . can do.
  • the heat spreading structures 610 , 620 , 630 may include a housing, a wick structure 523 disposed within the housing, and a vapor passageway 524 .
  • the housing may be formed of a dissimilar metal member.
  • the housing may include first metal parts 610a , 620a , 630a and second metal parts 610b , 620b , 630b .
  • the first metal parts (610a, 620a, 630a) are formed of a first material
  • the second metal parts (610b, 620b, 630b) are formed of a second material different from the first material
  • At least a portion of the first metal portion 610a , 620a , and 630a may be bonded to each other.
  • the first material may be a material having high reflectivity and high thermal conductivity and thermal expansion coefficient compared to the second material.
  • the first metal parts 610a , 620a , and 630a may be a copper alloy
  • the second metal parts 610a , 620a , 630a may be a stainless alloy.
  • the total thickness of the heat diffusion structures 610 , 620 , and 630 may be about 0.25 to 0.35 mm.
  • the thickness of the heat diffusion structures 610 , 620 , and 630 may be approximately 0.3 mm.
  • the heat diffusion structures 610 , 620 , and 630 according to various embodiments of the present disclosure use a thickness smaller than the thickness of the heat diffusion structure composed of a single material (eg, 0.35 mm or less using a copper alloy), and in addition to the copper alloy By using a stainless alloy with high rigidity, it is possible to secure rigidity and heat dissipation while reducing the overall thickness.
  • the heat diffusion structures 610 , 620 , and 630 may be a joint structure of dissimilar metals, and a butt joint structure may be applied to a stainless alloy and a copper alloy.
  • the thickness of the stainless alloy can be designed to be smaller than the thickness of the copper alloy.
  • the thickness of the stainless alloy may be approximately 45 to 55 um, and the thickness of the copper alloy may be approximately 90 to 110 um.
  • the thickness of the vapor passage 524 may be approximately 100 um, and the thickness of the wick structure 523 may be approximately 50 um.
  • the thickness of the stainless alloy may be about 50 um, and the thickness of the copper alloy may be about 100 um.
  • the thickness of the vapor passage 524 may be approximately 100 um, and the thickness of the wick structure 523 may be approximately 50 um.
  • the setting of the thickness is exemplary and not limited thereto, and the size (eg, thickness) of the heat diffusion structures 610 , 620 , and 630 may be changed to be smaller according to the size of the electronic device.
  • the housing may be surrounded by the first metal part 610a and the second metal part 610b to form an internal space.
  • the second metal part 620b faces the first direction (+Z) and extends from the front part, at least a portion of which has a plate shape, and is formed in a second direction (X) perpendicular to the first direction (+Z). It may include a side portion facing toward the.
  • the second metal part 620b may have a ' ⁇ ' shape.
  • the first metal part 610a may be manufactured to have a shape corresponding to that of the second metal part 610b.
  • the first metal portion 610a faces a third direction (-Z) opposite to the first direction (+Z) and extends from the rear portion and the rear portion at least partially formed in a plate shape, and is perpendicular to the third direction. It may include a side portion facing the second direction (X).
  • the first metal part 610a may have a ' ⁇ ' shape.
  • the laser irradiation area may be an area spaced apart by a distance specified by the second metal part 610b at a junction (eg, an interface) between the first metal part 610a and the second metal part 610b. have.
  • the laser irradiation angle may be formed to be tilted by about 0 degrees or more and 5 degrees or less with respect to the vertical direction of the outer surface of the second metal part 610b.
  • the laser irradiated to the second metal portion 610b may be CO 2 , Nd:YAG, or a fiber laser.
  • the Nd:YAG and fiber laser wavelength region may include approximately 473 to 1090 nm.
  • the wavelength range may be around 10 ⁇ m, with a wavelength range of 1090 nm or more (eg, about 10 times the wavelength range of Nd:YAG and fiber lasers).
  • the laser welding speed is set between 1 and 5000 mm/s and the power is set between 10 and 500 W, so that it can be adjusted according to the material, thickness, size, or beam size of the first metal part 610a and the second metal part 610b. have.
  • the housing may be surrounded by the first metal part 620a and the second metal part 620b to form an internal space.
  • the second metal part 620b faces the first direction (+Z) and extends from the front part, at least a portion of which has a plate shape, and is formed in a second direction (X) perpendicular to the first direction (+Z). It may include a side portion facing toward the.
  • the second metal part 620b may have a ' ⁇ ' shape.
  • the first metal part 620a may be manufactured to have a shape corresponding to at least a portion of the second metal part 620b.
  • the first metal portion 620a may include a rear portion facing the third direction ( ⁇ Z) opposite to the first direction (+Z).
  • the rear portion may have a plate shape as a whole.
  • the laser irradiation area may be a region spaced apart by a distance specified by the second metal part 620b at the junction (eg, interface) of the first metal part 620a and the second metal part 620b. have.
  • the laser irradiation angle may be formed to be tilted by about 5 degrees or less with respect to the vertical direction of the outer surface of the second metal part 620b.
  • the housing may be surrounded by the first metal part 630a and the second metal part 630b to form an internal space.
  • the second metal portion 630b faces a first direction (+Z) and extends from the front portion, at least a portion of which has a plate shape, and is formed in a second direction (X) perpendicular to the first direction (+Z). It may include a side portion facing toward the.
  • the second metal part 630b may have a ' ⁇ ' shape.
  • An end of the side portion of the second metal portion 630b may have a stepped shape, and a partial region may face a rear surface in a third direction (-Z) opposite to the first direction (+Z).
  • the first metal portion 630a may include a rear portion facing the third direction ( ⁇ Z) opposite to the first direction (+Z).
  • An end of the first metal part 630a may have a stepped shape to correspond to the end of the second metal part 630b.
  • the laser irradiation area may be an area spaced apart by a distance specified by the second metal part 630b at the junction (eg, interface) of the first metal part 630a and the second metal part 630b. have.
  • the laser irradiation angle may be formed to be tilted by about 5 degrees or less with respect to the vertical direction of the outer surface of the second metal part 630b.
  • the first metal parts 610a, 620a, and 630a are lower plates and the second metal parts 610b, 620b, and 630b are upper plates, but the present invention is not limited thereto.
  • the first metal parts 610a, 610b, and 630a may be designed to be upper plates
  • the second metal parts 610b, 620b, 630b may be designed to be lower plates.
  • 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, and 11F are schematic cross-sectional views illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a circuit board (eg, the circuit board 340 of FIG. 5 ) and an electrical device (eg, the circuit board 340 ) disposed on the circuit board 340 .
  • the electrical device 510 of FIG. 5 the electrical device 510 of FIG. 5
  • heat diffusion structures 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , and 760 disposed in contact with the electrical device 510 may be included.
  • the heat diffusion structure 520 of the electronic device disclosed in FIGS. 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, and 11F is all or partly the same as the heat diffusion structure 520 of FIGS. 10A, 10B, and 10C. can do.
  • the heat diffusion structures 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , and 760 include a housing formed of a dissimilar metal structure, and the housing includes the first metal parts 711 , 721 , 731 , 741 , 751 . , 761 ) and second metal portions 712 , 722 , 732 , 742 , 752 , 762 .
  • the first metal parts 711 , 721 , 731 , 741 , 751 , 761 may be a copper alloy
  • the second metal parts 712 , 722 , 732 , 742 , 752 , 762 may be a stainless alloy. have.
  • the total thickness of the heat diffusion structures 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , and 760 may be about 0.25 to 0.35 mm.
  • the thickness of the heat diffusion structures 710 , 720 , 730 , 740 , 750 , and 760 may be approximately 0.3 mm.
  • the heat diffusion structures 710, 720, 730, 740, 750, and 760 according to various embodiments of the present disclosure have a smaller thickness than the thickness of the heat diffusion structure made of a single material (eg, 0.35 mm or less using a copper alloy).
  • a stainless alloy having high rigidity in addition to the copper alloy it is possible to secure rigidity and heat dissipation while reducing the overall thickness.
  • the laser irradiation area is a junction (eg, a junction of the first metal part 711 , 721 , 731 , 741 , 751 , 761 and the second metal part 712 , 722 , 732 , 742 , 752 , 762 ). interface), the second metal portions 712 , 722 , 732 , 742 , 752 , and 762 may be regions spaced apart by a specified distance.
  • the laser irradiation angle may be formed to be tilted by about 5 degrees or less with respect to the vertical direction of the outer surfaces of the second metal parts 712 , 722 , 732 , 742 , 752 , and 762 .
  • the housing may be surrounded by the first metal part 711 and the second metal part 712 to form an internal space.
  • the first metal part 711 may form a lower plate, and the second metal part 712 may form an upper plate.
  • the first metal part 711 may be manufactured in a plate shape as a whole, and both ends of the second metal part 712 are stepped to form a boot joint structure with both ends of the first metal part 711 . can be manufactured with For example, both ends of the second metal part 712 may have a ' ⁇ ' or ' ⁇ ' shape.
  • the laser irradiation area may be a portion of a side surface of the housing in which a junction (eg, an interface) between the first metal part 711 and the second metal part 712 is located.
  • the housing may be surrounded by the first metal part 721 and the second metal part 722 to form an internal space.
  • the first metal part 721 may form an upper plate
  • the second metal part 722 may form a lower plate. Both ends of the first metal part 721 and the second metal part 722 may be manufactured in a shape protruding outward to be advantageous for bonding.
  • the laser irradiation area may be a portion of a side surface of the housing in which a junction (eg, an interface) between the first metal part 721 and the second metal part 722 is located.
  • the housing may be surrounded by the first metal part 731 and the second metal part 732 to form an internal space.
  • the first metal part 731 may form an upper plate, and the second metal part 732 may form a lower plate. Both ends of the first metal part 731 may be manufactured in a shape protruding outward to be advantageous for bonding. Both ends of the second metal part 732 may be manufactured to be advantageous in bonding, to support the first metal part 731 as a whole, and to surround at least a portion of both ends of the first metal part 731 .
  • the laser irradiation area may be a portion facing upward of a housing in which a junction (eg, an interface) between the first metal part 731 and the second metal part 732 is located.
  • the housing may be surrounded by the first metal part 741 and the second metal part 742 to form an internal space.
  • the positions of the first metal part 741 and the second metal part 742 of FIG. 11D may be opposite to those of FIG. 11C .
  • the laser irradiation area may be a portion facing upward of a housing in which a junction (eg, an interface) between the first metal part 741 and the second metal part 742 is located.
  • the housing may be surrounded by the first metal part 751 and the second metal part 752 to form an internal space.
  • the positions of the first metal part 751 and the second metal part 752 of FIG. 11E may be opposite to those of FIG. 11A .
  • the laser irradiation area may be a portion of a side surface of the housing in which a junction (eg, an interface) between the first metal part 751 and the second metal part 752 is located.
  • the housing may be surrounded by the first metal part 761 and the second metal part 762 to form an internal space.
  • the positions of the first metal part 761 and the second metal part 762 of FIG. 11F may be opposite to those of FIG. 11B .
  • the laser irradiation area may be a portion of a side surface of the housing in which a junction (eg, an interface) between the first metal part 761 and the second metal part 762 is located.
  • 12A, 12B, and 12C are schematic cross-sectional views illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a circuit board (eg, the circuit board 340 of FIG. 5 ) and an electrical device (eg, the circuit board 340 ) disposed on the circuit board 340 .
  • the electrical device 510 of FIG. 5 and a heat diffusion structure 810 disposed in contact with the electrical device 510 may be included.
  • the heat diffusion structure 810 of the electronic device disclosed in FIGS. 12A, 12B, and 12C may be all or partly the same as the heat diffusion structures 610, 620, and 630 of FIGS. 10A, 10B and 10C.
  • the heat spreading structure 810 may include a housing, a wick structure 523 disposed within the housing, and a vapor passageway 524 .
  • the housing may be formed of a dissimilar metal member.
  • the housing may include a first metal part 811 and a second metal part 812 .
  • the first metal portion 811 may be a copper alloy
  • the second metal portion 812 may be a stainless alloy.
  • the first metal part 811 may form an upper plate, and the second metal part 812 may form a lower plate.
  • the first metal part 811 may be provided in a plate shape, and the second metal part 812 includes a plurality of partition walls capable of supporting the first metal part 811 in order to prevent and/or reduce deformation of the internal space.
  • (812a) may be included.
  • a plurality of partition walls ( 812a) can be formed at a temperature of less than 100 degrees.
  • the plurality of partition walls 812a may be formed by etching or by using etching and press working, and the processed area may be used as a fluid passage.
  • a first region S1 may be formed through a first etching process in a downward direction, and a downwardly facing region S1 may be formed. This indicates that the second region S2 may be formed through the second etching process.
  • the first region S1 and the second region ( S1 ) and the second region ( S2) may be formed, indicating that the third region S3 may be formed through an upward pressing process.
  • the first metal part 811 forms the upper plate
  • the second metal part 812 forms the lower plate
  • the first metal part The 811 can be easily designed to form the lower plate, and the second metal part 812 to form the upper plate.
  • a stainless alloy is disposed on the heat source, and the copper alloy may be manufactured to include a plurality of partition walls to prevent and/or reduce deformation of the internal space.
  • FIGS. 13A and 13B are cross-sectional views illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a circuit board (eg, the circuit board 340 of FIG. 5 ) and an electrical device (eg, the circuit board 340 ) disposed on the circuit board 340 .
  • the electrical device 510 of FIG. 5 and heat diffusion structures 820 and 830 disposed in contact with the electrical device 510 may be included.
  • the heat diffusion structures 820 and 830 of the electronic device illustrated in FIGS. 13A and 13B may be all or partly identical to the heat diffusion structures 810 of FIGS. 12A, 12B and 12C .
  • the heat spreading structures 820 , 830 may include a housing, a wick structure 523 disposed within the housing, and a vapor passageway 524 .
  • the housing may be formed of a dissimilar metal member.
  • the housing may include a first metal portion 821 , 831 and a second metal portion 822 , 832 .
  • the first metal parts 821 and 831 may be a copper alloy
  • the second metal parts 822 and 832 may be a stainless alloy.
  • the first metal parts 821 and 831 may form lower plates, and the second metal parts 822 and 832 may form upper plates.
  • the first metal parts 821 and 831 may be provided in a shape to accommodate the second metal parts 822 and 832 , and the second metal parts 822 and 832 prevent deformation of the inner space and/or
  • a plurality of partition walls 822a and 832a capable of supporting the first metal parts 821 and 831 may be included.
  • the plurality of partition walls 822a and 832a may be formed by etching or by using etching and press working, and the processed area may be used as a fluid passage.
  • the laser irradiation area may be a portion of the upper surface of the housing in which a junction (eg, an interface) between the first metal parts 821 and 831 and the second metal parts 822 and 832 is located.
  • the arrangement of the first metal parts 821 and 831 and the second metal parts 822 and 832 is not limited to the illustrated embodiment, and the first metal parts 821 and 831 form the upper plate. and the second metal parts 822 and 832 may form a lower plate.
  • the stainless alloy may be provided in a shape capable of accommodating the copper alloy, and the copper alloy may include a plurality of partition walls capable of supporting the stainless alloy to prevent and/or reduce deformation of the internal space. .
  • 14A is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 14B is a projection view of FIG. 14A as viewed from the top, according to various embodiments of the present disclosure;
  • 15A is a cross-sectional view illustrating a heat diffusion structure made of a dissimilar metal and a laser irradiation position according to various embodiments.
  • 15B is a top view of FIG. 15A according to various embodiments of the present disclosure;
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a circuit board (eg, the circuit board 340 of FIG. 5 ) and an electrical device (eg, the circuit board 340 ) disposed on the circuit board 340 .
  • the electrical device 510 of FIG. 5 and heat diffusion structures 910 and 920 disposed in contact with the electrical device 510 may be included.
  • the heat diffusion structures 910 and 920 of the electronic device disclosed in FIGS. 14A, 14B, 15A, and 15B are the heat diffusion structures 810, 820, and 830 of FIGS. 12A, 12B, 12C, 13A, and 13B. ) may be all or part of the same.
  • the heat spreading structures 910 , 920 may include a housing, a wick structure 523 disposed within the housing, and a vapor passageway 524 .
  • the housing may be formed of a dissimilar metal member.
  • the housing may include a first metal portion 911 , 921 and a second metal portion 912 , 922 .
  • the first metal parts 911 and 921 may be a copper alloy
  • the second metal parts 912 and 922 may be a stainless alloy.
  • the first metal parts 911 and 921 may form lower plates (or upper plates), and the second metal parts 912 and 922 may form upper plates (or lower plates).
  • the first metal parts 911 and 921 are a plurality of pieces capable of supporting the second metal parts 912 and 922 in order to prevent and/or reduce deformation of the heat diffusion structures 910 and 920 . It may include partition walls 911a and 921a. The plurality of partition walls 911a and 921a may be formed by etching or using etching and press working.
  • the laser irradiation area may be a portion of the upper surface of the housing in which a junction (eg, an interface) between the first metal parts 911 and 921 and the second metal parts 912 and 922 is located.
  • the second metal part 912 is positioned as a plate-shaped upper plate, and a plurality of partition walls 911a of the first metal part 911 are formed under the second metal part 912 as a second It can be positioned while supporting the metal portion 912 .
  • the laser may irradiate a region in which the first metal part 911 and the second metal part 912 are stacked. For example, when one region of the second metal part 912 and the barrier ribs of the first metal part 911 are stacked to face each other, the laser is irradiated in the form of a spot toward one region of the second metal part 912 .
  • One region of the first metal part 911 and the second metal part 912 may be welded.
  • the second metal part 922 is positioned as a plate-shaped upper plate, and a plurality of holes 922a through which the plurality of partition walls 921a of the first metal part 911 can pass through.
  • the plurality of partition walls 921a may be fitted into the plurality of holes 922a, respectively.
  • the plurality of holes 922a may be manufactured to have a shape corresponding to the shape of the plurality of partition walls 921a (eg, a cylindrical, triangular, or rectangular column).
  • the laser may irradiate the second metal portion 922 along the circumference of each of the plurality of holes 922a.
  • a plurality of partition walls 921a of the first metal part 921 are respectively disposed in each of the plurality of holes 922a of the second metal part 922, and the laser may be irradiated in the form of a line rather than a spot to weld the first metal part 921 and the second metal part 922 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), and a printed circuit board (eg, a printed circuit board disposed in the housing)
  • the circuit board 340 of FIG. 5 a printed circuit board disposed in the housing
  • an electrical device disposed on the printed circuit board eg, the electrical device 510 of FIG. 5
  • a dissimilar metal structure disposed adjacent to the electrical device may be included.
  • the dissimilar metal structure includes a first metal part (eg, the first metal part 521 of FIG. 5 ) including a first material, a second material different from the first material, and at least a part of the first metal part A second metal portion (eg, second metal portion 522 in FIG.
  • a welding portion of the second metal portion (eg, the welding portion 522a of FIG. 8 ) formed at an interface between the first metal portion and the second metal portion may be formed to surround at least a portion of the first metal portion .
  • the joint between the first metal part and the second metal part may include a butt joint structure.
  • the bonding of the first metal part and the second metal part may be formed by welding with a laser.
  • the irradiation position of the laser for bonding the first metal part and the second metal part is to the second metal part based on the interface between the first metal part and the second metal part. It may be an area spaced apart by a specified distance.
  • the irradiation position of the laser for bonding the first metal part and the second metal part is to the second metal part based on the interface between the first metal part and the second metal part. spaced apart by a specified distance, and the irradiation angle of the laser for bonding the first metal part and the second metal part is to be tilted by an angle designated by the second metal part with respect to the upper direction of the second metal part can
  • a distance spaced apart from the second metal part with respect to the interface may be in a range of about 10% to 15% or less with respect to a thickness of the second metal part.
  • the specified angle for the laser irradiation may be in the range of approximately 0 degrees to 5 degrees or less.
  • the laser may include at least one of CO 2 , a fiber, or an Nd:YAG laser.
  • the second metal part may be melted to undergo a phase change from a solid state to a liquid state, and the first metal part may not undergo a phase change from a solid state to a liquid state.
  • the first metal part may include a material having a higher reflectance than the second metal part, and the first metal part may include a copper alloy.
  • the first metal part may include a material having a higher reflectance than the second metal part
  • the second metal part may include a stainless alloy
  • the welding portion of the first metal portion and the second metal portion may be disposed to face each other and contact each other.
  • At least a partial region of the second metal part may be provided in a plate shape, and the first metal part may include a plurality of barrier ribs capable of supporting the at least partial region of the second metal part. have.
  • the at least partial region of the second metal part may include a plurality of holes through which the plurality of partition walls of the first metal part may pass.
  • An electronic device may include a housing, a printed circuit board disposed in the housing, an electrical device disposed on the printed circuit board, and a dissimilar metal structure disposed adjacent to the electrical device.
  • the dissimilar metal structure includes a first metal part including a first material, a second metal part including a second material different from the first material, at least a part of which is joined to the first metal part; a vapor passage disposed in a space surrounded by a first metal portion and the second metal portion, and a wick structure disposed in contact with at least a portion of the vapor passage within the space, wherein the first metal structure is disposed within the dissimilar metal structure.
  • the welding part of the first metal part and the second metal part may be disposed to face each other and contact each other.
  • the irradiation position of the laser for bonding the first metal part and the second metal part is to the second metal part based on the interface between the first metal part and the second metal part. They may be spaced apart by a specified distance.
  • the welded portion of the second metal portion formed on the outer interface of the first metal portion and the second metal portion may include at least a portion of the first metal portion. It may be formed to wrap.
  • a method of manufacturing a dissimilar metal structure of an electronic device includes a process of forming a first metal part and a second metal part into a butt joint structure, and the first metal part and the second metal part and irradiating a laser adjacent to the interface of the metal part, wherein the irradiation position of the laser for bonding the first metal part and the second metal part is of the first metal part and the second metal part. It may be an area spaced apart by a distance designated as the second metal part based on the boundary surface.
  • the irradiation angle of the laser for bonding the first metal part and the second metal part is tilted by an angle designated by the second metal part with respect to the upper direction of the second metal part. can be formed.
  • the second metal part may be melted to undergo a phase change from a solid state to a liquid state, and the first metal part may not undergo a phase change from a solid state to a liquid state.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전기 소자, 상기 전기 소자에 인접 배치된 이종 금속 구조를 포함할 수 있다. 상기 이종 금속 구조는, 제1 재질로 형성된 제1 금속 부분, 상기 제1 재질과 상이한 제2 재질로 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1 금속 부분과 접합된 배치된 제2 금속 부분, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치된 증기 통로, 및 상기 공간 내에서 상기 증기 통로의 적어도 일부와 접촉 배치된 심지 구조를 포함하고, 상기 이종 금속 구조 위에서 바라볼 때, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분 경계면에 형성된 상기 제2 금속 부분의 용접 부분(비드)은, 제1 금속 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.

Description

열 확산 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 이종 금속 구조를 포함하는 열 확산 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 그리고 5G와 같은 최신 기술의 적용과 같은 높은 집적도 및 고성능에 대한 요구로 인해, 휴대용 전자 장치 내에 많은 열이 발생하고 발열 밀도가 높아질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치 내부의 열원에서 발생된 열을 효율적으로 방출하기 위해 다양한 열 확산 구조가 요구되고 있다.
전자 장치에 단일 재료로 구성된 열 확산 구조를 사용할 경우, 단일 재료로 구리 합금을 사용할 수 있으며, 지정된 두께(예: 대략 0.4mm) 이상으로 제조할 수 있다. 최근 기술 발달로 인해, 전자 장치의 성능 및 집적도를 높이기 위해 열 확산 구조의 두께를 줄이게 되면 열전도 능력 감소, 온도 분포 불균일, 작동 유체 누출로 이어질 수 있으며, 필요한 강도와 표면 평탄도를 제공할 수 없다.
또한, 일반적인 열 확산 구조에 사용하는 구리 합금은 브레이징 또는 확산 접합으로 이루어지며, 이에 사용되는 레이저 용접은 구리 합금의 높은 반사율로 인하여 많은 에너지가 요구되고 공정 환경(예: 진공 환경)에 제약을 가져옴에 따라, 장비 및 유지 보수를 위한 비용이 증가할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서이종 금속을 서로 접합하여 사용함에 따라, 열 확산 구조의 크기(예: 두께)를 감소시키고, 개선된 방열 및 강도를 제공할 수 있는 이종 금속 구조를 가지는 열 확산 구조를 제공한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 특정 조건에서 이종 금속을 접합하여 사용함에 따라, 장비 및 공정 환경에 소모되는 비용을 절약할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전기 소자, 상기 전기 소자에 인접 배치된 이종 금속 구조를 포함할 수 있다. 상기 이종 금속 구조는, 제1 재질을 포함하는 제1 금속 부분, 상기 제1 재질과 상이한 제2 재질을 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 금속 부분과 접합된 배치된 제2 금속 부분, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치된 증기 통로, 및 상기 공간 내에서 상기 증기 통로의 적어도 일부와 접촉 배치된 심지를 포함하고, 상기 이종 금속 구조 위에서 바라볼 때, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분 경계면에 형성된 상기 제2 금속 부분의 용접 부분은, 제1 금속 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전기 소자, 상기 전기 소자에 인접 배치된 이종 금속 구조를 포함할 수 있다. 상기 이종 금속 구조는, 제1 재질을 포함하는 제1 금속 부분, 상기 제1 재질과 상이한 제2 재질을 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 금속 부분과 접합된 배치된 제2 금속 부분, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치된 증기 통로, 및 상기 공간 내에서 상기 증기 통로의 적어도 일부와 접촉 배치된 심지를 포함하고, 상기 이종 금속 구조의 내부에서 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분 경계면을 바라보면, 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분의 용접 부분은 서로 대면하며 접촉하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 이종 금속 구조의 제조 방법은, 제1 금속 부분과 제2 금속 부분을 부트 조인트(butt joint) 구조로 형성하는 공정, 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분의 경계면에 인접하게 레이저를 조사하는 공정을 포함하며, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 위치는, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 경계면을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 거리만큼 이격된 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 구조는 브레이징 또는 확산 접합을 대체할 수 있는 공정을 통해, 구조상 일어나는 왜곡 및 결함을 방지 및/또는 줄일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 구조는 이종 금속을 접합함에 따라, 구조의 두께를 감소할 수 있으며, 우수한 열 전도성, 가공성 및 개선된 강도, 경도를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 구조는 이종 금속을 접합하여 사용함에 따라, 열 확산 구조의 크기(예: 두께)를 감소하고, 개선된 방열 및 강도를 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 다른 측면, 장점 및 주요 구성들은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 당해 기술분야의 통상의 기술자라면 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치 내에 배치된 열 확산 구조 및 그 주변 구조물을 나타낸 단면도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 열 확산 구조 및 기능을 나타낸 단면도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 열 확산 구조의 하우징의 외면을 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 열 확산 구조의 하우징의 외면을 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 열 확산 구조의 하우징의 내부를 나타낸 단면도이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다.
도 10b는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다.
도 10c는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다.
도 11a, 11b, 11c, 11d, 11d, 11e, 및 도 11f는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 12a, 12b 및 도 12c는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 13a 및 도 13b는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 개략 단면도이다.
도 14a는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다. 도 14b는 다양한 실시예에 따른 도 14a을 상면에서 바라본 투영도이다.
도 15a는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다. 도 15b는 다양한 실시예에 따른 도 15a을 상면에서 바라본 도면이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 보이는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(예: 지지)(332), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내에 배치된 열 확산 구조 및 그 주변 구조물을 나타낸 단면도이다. 도 6은 다양한 실시예 따른, 열 확산 구조 및 기능을 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 회로 기판(340), 회로 기판(340) 상에 배치된 전기 소자(510), 전기 소자(510)와 접촉 배치된 열 확산 구조(520), 및 열 확산 구조(520)와 인접 배치된 브라켓(550)을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6에 개시된 전자 장치(101)의 회로 기판(340), 및 브라켓(550)의 구조는 도 4의 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판(340), 및 제1 지지부재(332)의 구조와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 5 및 도 6에서, 열 확산 구조(520)를 측면에서 바라볼때, '+Z 또는 -Z'는 상측과 하측 방향을 나낼 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치 내부에 배치된 전기 소자(510)가 전면 커버(예: 도 4의 전면 플레이트(320))를 향하는 전면 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치 내부에 배치된 전기 소자(510)가 후면 커버(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 향하는 후면 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(340)의 적어도 일 측면에는, 복수 개의 전기 소자들이 배치될 수 있다. 복수 개의 전기 소자들 중 일부 전기 소자(510)는 열이 발생하는 발열원으로, 예를 들면, 회로 기판(340)의 적어도 일 측면에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), DC 컨버터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 전기 소자(510)는 AP(application processor) 또는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(520)는 전기 소자(510)와 인접 배치되고, 전기 소자(510)로부터 발생된 열을 확산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산 구조(520)의 일면은 전기 소자(510)와 접촉 배치되어, 전기 소자(510)로부터 발생된 열을 내부에서 효율적으로 이동시켜 외부로 확산할 수 있다. 예를 들어, 열 확산 구조(520)는 히트 파이프(heat pipe), 베이퍼 챔버(vapor chamber)와 같은 수냉식 열확산 부재를 포함할 수 있다. 히트 파이프(heat pipe), 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber)와 같은 열 확산 구조(520)는 밀폐된 용기(container) 내 소량의 작동 유체(working fluid)를 주입하고 진공 처리하여 열 흡수 시 유체가 증발하고, 열 방출 시 응축하는 연속적인 상변화(phase change)를 통해 열을 효율적으로 이송할 수 있다. 열 확산 구조(520)는 브라켓(550)과 접촉 배치되어, 브라켓(550)으로 열을 직접적으로 확산시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전기 소자(510)와 열 확산 구조(520) 사이에 배치되어, 전기 소자(510)에서 발생된 열을 열 확산 구조(520)로 전달하는 열전달 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재는 전기 소자(510)에서 발생하는 열을 전달할 수 있는 탄소 섬유 TIM(carbon fiber thermal interface material)로 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 탄소 섬유 TIM(carbon fiber TIM)은 액상 TIM(liquid phase thermal interface material) 및/또는 고상 TIM(solid phase thermal interface material) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 열전달 부재는 탄소 섬유 TIM 에 한정된 것은 아니며, 전기 소자(510)에서 발생된 열을 외부 또는 전자 장치의 커버로 전달하기 위한 다양한 방열 물질 또는 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 구조(520)는 하우징(520a), 하우징(520a) 내에 배치된 심지 구조(wick structure)(523)(예를 들어, 심지(wick)), 및 증기 통로(524)를 포함할 수 있다. 하우징(520a)은 이종 금속 부재(dissimilar metal member)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(520a)은 제1 금속 부분(521) 및 제2 금속 부분(522)을 포함할 수 있다. 제1 금속 부분(521)은 제1 재질로 형성되며, 제2 금속 부분(522)은 상기 제1 재질과 상이한 제2 재질로 형성되고, 적어도 일부가 제1 금속 부분(521)과 접합하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 재질은 상기 제2 재질에 비하여, 반사율이 높고 열전도율 및 열팽창율이 큰 재질일 수 있다.
또 다른 예로, 상기 제1 재질은 구리 합금일 수 있으며, 상기 구리 합금은 무산소 구리 (OFC) 및/또는 무산소 고열전도 (OFHC) 합금을 포함할 수 있다. 상기 구리 합금은 매우 낮은 수준의 산소 및 다른 화학 원소를 포함할 수 있으며, 대략 99.95% 이상의 구리 순도를 가질 수 있다. 상기 제2 재질은 스테인리스 합금일 수 있으며, 상기 스테인리스 합금은 304, 304L 및/또는 316L을 포함할 수 있다. 상기 제2 재질로 사용되는 상기 스테인리스 합금은 탄소 함량이 높아 이종 금속 용접이 어려운 316, 또는 자성이 강한 304 보다 탄소 함량이 상대적으로 적은 316L을 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 심지 구조(wick structure)(523)는 제1 금속 부분(521) 및 제2 금속 부분(522)에 의해 형성된 내부 공간 내에 배치되고, 흡습층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 심지 구조(523)는 순수, 에탈올, 메탄올, 또는 아세톤과 같은 액체가 저장 가능한 구리 메쉬, 및/또는 금속 분말 소결(sintering)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 심지 구조(523)는 제1 금속 부분(521)과 인접하게 배치되거나 제2 금속 부분(522)과 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 심지 구조(523)는 가장자리를 따라 증기 통로(524)가 형성되도록 상기 내부 공간의 가장자리 영역에 위치되도록 설계할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증기 통로(524)는 제1 금속 부분(521) 및 제2 금속 부분(522)에 의해 형성된 내부 공간 내에서, 심지 구조(523)와 접촉하도록 배치될 수 있다. 증기 통로(524)와 심지 구조(523)는 내부 공간 내에서 열을 확산시키기 위해 다양하게 설계 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 증기 통로(524)는 내부 공간 내에서 심지 구조(523)가 배치된 이외의 공간을 나타낸 것으로, 심지 구조(523)가 내부 공간 하부에 배치된 경우, 증기 통로(524)는 내부 공간 상부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 증기 통로(524)는 내부 공간 중 심지 구조(523)를 제외한 나머지 공간으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 도 6에 도시된 바와 같이, 증기 통로(524)는 하우징(520a)의 내부 공간 중심에 위치하고, 심지 구조(523)는 증기 통로(524)의 주변을 감싸도록 배치되어 용이한 열 교환 구조를 위한 설계를 제공할 수 있다.
이하, 이종 금속으로 이루어진 열 확산 구조(520)의 하우징(520a)의 다양한 실시예에 대하여 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 열 확산 구조의 하우징의 외면을 나타낸 도면이다. 도 8은 다양한 실시예에 따른, 열 확산 구조의 하우징의 외면을 나타낸 도면이다. 도 9는 다양한 실시예에 따른, 열 확산 구조의 하우징의 내부를 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(340)), 회로 기판(340) 상에 배치된 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(510)), 및 전기 소자(510)와 접촉 배치된 열 확산 구조(520)를 포함할 수 있다.
도 7, 도 8 및 도 9에 개시된 전자 장치의 열 확산 구조(520)의 일부 구성은, 도 5 및 도 6의 전자 장치의 열 확산 구조(520)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(520)의 하우징(520a)은 제1 금속 부분(521) 및 제2 금속 부분(522)을 포함할 수 있다. 제1 금속 부분(521)은 제1 재질로 형성되며, 제2 금속 부분(522)은 상기 제1 재질과 상이한 제2 재질로 형성되고, 적어도 일부가 제1 금속 부분(521)과 접합 배치될 수 있다. 제1 재질은 제2 재질에 비하여, 반사율이 높고 열전도율 및 열팽창율이 큰 재질일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(521)과 제2 금속 부분(522)의 접합은 레이저를 사용하여 형성될 수 있다. 상기 접합을 위해 사용되는 레이저는 파이버, CO2 및/또는 Nd:YAG 레이저를 이용할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접합을 위해 사용되는 레이저는, 일반적으로 금속의 접합을 위해 사용되는 녹색 파장의 디스크 레이저나 글로브스캔 미러 헤드(galvoscan mirror head)를 통한 레이저 진동 및 워블링을 적용할 필요가 없어, 장비 및 접합 생성을 위한 비용을 절약할 수 있으며, 진공 환경이 요구되지 않아 공간 및 시간을 절약할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(521)과 제2 금속 부분(522)의 접합은 부트 조인트(butt joint) 구조를 적용할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(521)의 편평한 단면과 제2 금속 부분(522)의 편평한 단면을 대면 및 접촉 시킨 상태에서, 경계면에 인접하게 레이저를 사용하여 용접을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(520a)의 외부에서 바라볼 때(예: 외부에서 제1 금속 부분(521) 및 제2 금속 부분(522)의 접합 영역을 바라볼 때)(예: 도 7 또는 도 8을 참조하면), 제1 금속 부분(521) 및 상기 제2 금속 부분(522) 경계면에 형성된 제2 금속 부분(522)의 용접 부분(예: 비드)(522a)은, 제1 금속 부분(521)의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(520a)의 내부 단면에서 바라볼 때(예: 제1 금속 부분(521) 및 제2 금속 부분(522)의 접합 영역의 내부에서 바라볼 때)(예: 도 9를 참조하면), 제2 금속 부분(522) 경계면에 형성된 제2 금속 부분(522)의 용접 부분(522a)과 제1 금속 부분(521)은, 서로 대면 및 접촉 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(520a)의 외면에서, 제2 금속 부분(522)의 용접 부분(522a)은 경계면(I)을 넘어 제1 금속 부분(521)의 일부 영역까지 커버하도록 배치될 수 있으나, 하우징(520a)의 내부에서, 제2 금속 부분(522)의 용접 부분(522a)은 내부 경계면(I`)을 넘어 제1 금속 부분(521)을 침투할 수 없어, 내부 경계면(I`) 영역까지만 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(520)의 하우징(520a)을 제조하는 방법은, 제1 금속 부분(521)과 제2 금속 부분(522)을 부트 조인트(butt joint) 구조로 형성하는 공정, 및 제1 금속 부분(521)과 제2 금속 부분(522)의 경계면(I)에 인접하게 레이저를 조사하는 공정을 통해 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(521)과 제2 금속 부분(522)을 접촉시킨 후, 레이저를 조사하는 위치는 경계면(I)을 기준으로 제2 금속 부분(522)으로 지정된 거리만큼 이격된 부분일 수 있다. 레이저 조사 위치를 제2 금속 부분(522)을 향하도록 경계면(I)으로 오프셋(offset) 시킴에 따라, 제1 금속 부분(521)과 제2 금속 부분(522)에 열이 가해지는 영역을 다르게 할 수 있으며, 이에 따라 용융되는 부분의 주요 구성 요소들의 상대적인 조성 비율을 제어하여 접합 강도 및 표면 평탄도를 개선할 수 있다.
일반적으로, 서로 다른 재질이 이종 금속을 접합시킬 때, 서로 대면하는 이종 금속의 경계면을 향해 레이저를 조사하면, 서로 다른 금속의 성질로 인하여, 금속 내부의 융합 영역에서 액체 분리 및/또는 금속 간 화합물 생성으로 미세 균열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 반사율이 상대적으로 높은 금속(이하, 구리 합금(예: 본 개시의 제1 금속 부분(521)과 대응됨))은 레이저의 에너지를 상당 부분 반사시키고, 상대적으로 반사율이 낮은 금속(이하, 스테인리스 합금(예: 본 개시의 제2 금속 부분(522)에 대응된))에 도달하는 레이저의 에너지는 임계값에 도달할 수 있다.
레이저의 조사 과정에서, 상대적으로 스테인리스 합금에서 레이저 에너지의 침투가 강해지고, 이에 따라 용접 부분은 품질이 떨어질 수 있다. 또한, 스테인리스 합금의 용접 부분에 키홀(keyhole)이 생성됨에 따라, 상기 키홀 내부에 높은 레이저 에너지가 흡수되고 상기 키홀 주변의 반사율이 높은 구리 합금의 경계면이 녹을 수 있다.
레이저의 조사가 완료된 후, 용접 후 빠른 냉각과 열 제거 속도(rate of heat removal)로 인하여, 용융 과 냉각이 이루어져 융해 방출 속도(heat of fusion release rate)를 초과할 수 있다. 이에 따라, 녹는점 위에서 스테인리스 합금의 Fe와 구리 합금의 Cu는 상호 용해성이 높으나, 과냉각 수준이 불혼합 구간(miscibility gap)에 도달하게 되면 용융 풀(melt pool) 내에 레이저로 인한 강한 대류 인해 Fe와 Cu 액체로 용융부(fusion zone)로부터 용융선(fusion line)까지 모든 영역에서 분리될 수 있다. 분리된 스테인리스 합금과 구리 액체는 비율에 따라 하나는 구체 형태로, 다른 하나는 매트릭스 형태로 응고된 상태일 수 있으며, 이종 금속을 접합에 따른 미세 균열을 유발할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 열 확산 구조(520)는, 레이저를 조사하는 위치를 경계면(I)을 기준으로 제2 금속 부분(522)으로 지정된 거리만큼 오프셋(offset) 시켜 구현할 수 있다. 제1 금속 부분(521)과 제2 금속 부분(522)에 열이 가해지는 영역을 다르게하여, 제2 금속 부분(522)에만 레이저를 조사하고, 제2 금속 부분(522)의 측면(가장자리 면)에 키홀이 형성되게 하며, 액체 상태의 제2 금속 부분(522)의 용융 풀은 녹지 않은 고체 상태의 제1 금속 부분(521)과 상호 작용할 수 있다. 이에 따라, 제1 금속 부분(521)과 제2 금속 부분(522) 사이의 결합을 안정적으로 유도할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(521)이 녹지 않으므로, 액체 상태의 제2 금속 부분(522)이 고체 상태의 제1 금속 부분(521)과 접촉하고, 열이 빠르게 소산 되고 응고하면서 거친 표면을 형성할 수 있다. 이에 따라, 액체 상태의 제2 금속 부분(522)이 제1 금속 부분(521)의 계면에 강한 힘을 제공하고, 제1 금속 부분(521)은 녹는점에 도달하지 않으나, 온도의 상승으로 인한 재결정화가 이루어지고 입자 성장을 야기할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 금속 부분(522)에 제공되는 레이저 크기(직경)는 대략 40 내지 60 um일 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부분(522)에 제공되는 레이저 크기(직경)를 대략 50 um일 설정할 경우, 경계면(I)에서 이격된 거리(L)는 레이저 크기 및 제2 금속 부분(522)의 두께에 비례하게 대략 10 내지 15% 이내로 (~30 um) 설정할 수 있다. 이에 따라 레이저의 직경이 접촉한 면(예: 경계면(I))의 중심부에서 벗어나게 하며 제1 금속 부분(521)으로부터 너무 멀어지지 않게 위치시킴에 따라 제1 금속 부분(521)을 위한 키홀(제1 금속 부분(521)에 재결정화가 가능한 열을 제공)을 경계면 주변에 생성할 수 있다.
일 실시예에 다르면(도 7을 참조하면), 제2 금속 부분(522)에 제공되는 레이저 조사 각도는 제2 금속 부분(522)의 외면에 수직하게 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면(도 8을 참조하면), 제2 금속 부분(522)에 제공되는 레이저 조사 각도(θ)는 제2 금속 부분(522)의 상측 방향(예: 외면 방향)을 기준으로 제2 금속 부분(522)으로 지정된 각도만큼 틸트되도록 형성할 수 있다. 예를 들어, 레이저 조사 각도는 제2 금속 부분(522)의 외면의 수직 방향을 기준으로 대략 5도 이하로 틸트되도록 형성할 있다. 이에 따라, 제1 금속 부분(521)에 레이저 에너지를 통한 에너지 전달을 최소화 및/또는 줄이면서, 제2 금속 부분(522)에 충분한 레이저 에너지를 제공할 수 있다. 제1 금속 부분(521)의 일부 영역(예: 외면)이 녹는 현상을 방지 및/또는 완화할 수 있으며, 제2 금속 부분(522)으로 인한 열 전달에 따라 녹지 않으면서 재결정화되어, 제2 금속 부분(522)과 강한 결합을 생성할 수 있다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다. 도 10b는다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다. 도 10c는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(340)), 회로 기판(340) 상에 배치된 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(510)), 및 전기 소자(510)와 접촉 배치된 열 확산 구조(610, 620, 630)를 포함할 수 있다.
도 10a, 10b 및 도 10c에 개시된 전자 장치의 열 확산 구조(610, 620, 630)는 도 5, 도 6, 도 7, 도 8 및 도 9의 열 확산 구조(520)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(610, 620, 630)는 하우징, 하우징 내에 배치된 심지 구조(wick structure)(523), 및 증기 통로(524)를 포함할 수 있다. 하우징은 이종 금속 부재(dissimilar metal member)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징은 제1 금속 부분(610a, 620a, 630a) 및 제2 금속 부분(610b, 620b, 630b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(610a, 620a, 630a)은 제1 재질로 형성되며, 제2 금속 부분(610b, 620b, 630b)은 상기 제1 재질과 상이한 제2 재질로 형성되고, 적어도 일부가 제1 금속 부분(610a, 620a, 630a)과 접합 배치될 수 있다. 상기 제1 재질은 상기 제2 재질에 비하여, 반사율이 높고 열전도율 및 열팽창율이 큰 재질일 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(610a, 620a, 630a)은 구리 합금일 수 있으며, 제2 금속 부분(610a, 620a, 630a)은 스테인리스 합금일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(610, 620, 630)의 두께는 전체적으로 대략 0.25 내지 0.35mm 일 수 있다. 예를 들어, 열 확산 구조(610, 620, 630)의 두께는 대략 0.3mm 일 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 열 확산 구조(610, 620, 630)는 단일 재료로 구성된 열 확산 구조의 두께(예, 구리 합금을 이용한 0.35mm 이하) 보다 더 작은 두께를 사용하면서, 구리 합금 외에 강성이 큰 스테인리스 합금을 사용함에 따라, 전체적으로 두께를 감소시키면서 강성 및 방열을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(610, 620, 630)는 이종 금속의 접합 구조로, 스테인리스 합금과 구리 합금은 부트 조인트(butt joint) 구조를 적용할 수 있다. 스테인리스 합금의 두께를 구리 합금의 두께보다 작게 설계할 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 합금의 두께는 대략 45 내지 55 um, 구리 합금의 의 두께는 대략 90 내지 110 um일 수 있다. 증기 통로(524)의 두께는 대략 100 um, 심지 구조(523)의 두께는 대략 50 um일 수 있다. 또 다른 예로, 스테인리스 합금의 두께는 대략 50 um, 구리 합금의 두께는 대략 100 um일 수 있다. 증기 통로(524)의 두께는 대략 100 um, 심지 구조(523)의 두께는 대략 50 um일 수 있다. 다만, 상기 두께의 설정은 예시적인 것이며, 이에 한정되지 않고, 전자 장치의 크기에 따라, 열 확산 구조(610, 620, 630)의 크기(예: 두께)는 더 작게 설계 변경할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 하우징은 제1 금속 부분(610a)과 제2 금속 부분(610b)에 의해 둘러싸여 내부 공간이 형성될 수 있다. 제2 금속 부분(620b)은 제1 방향(+Z)을 향하고 적어도 일부가 플레이트 형상으로 이루어진 전면 부분 및 상기 전면 부분으로부터 연장되고, 제1 방향(+Z)과 수직인 제2 방향(X)을 향하는 측면 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부분(620b)은 '┏┓' 형상일 수 있다. 제1 금속 부분(610a)은 제2 금속 부분(610b)과 대응되는 형상으로 제조될 수 있다. 제1 금속 부분(610a)은 제1 방향(+Z)과 반대인 제3 방향(-Z)을 향하고 적어도 일부가 플레이트 형상으로 이루어진 후면 부분 및 상기 후면 부분으로부터 연장되고, 제3 방향과 수직인 제2 방향(X)을 향하는 측면 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(610a)은 '┗┛' 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(610a)과 제2 금속 부분(610b)의 접합부(예: 경계면)에서, 제2 금속 부분(610b)으로 지정된 거리만큼 이격된 영역일 수 있다. 레이저 조사 각도는 제2 금속 부분(610b)의 외면의 수직 방향을 기준으로 대략 0도 이상, 5도 이하로 틸트되도록 형성할 수 있다. 제1 금속 부분(610a)과 제2 금속 부분(610b)의 접합부 용접 시 제2 금속 부분(610b) 녹게 되며, 액체 상태의 제2 금속 부분은 용접 중 녹지 않은 고온의 제1 금속 부분(610a)의 키홀 벽 역할을 할 수 있다. 이에 따라 고온, 고압 환경에서 제1 금속 부분(610a)과 제2 금속 부분(610b) 사이 원소 확산으로 야금적 결합을 제공하며, 강도 저하를 방지 및/또는 줄일 수 있다. 제2 금속 부분(610b)에 조사되는 레이저는 CO2, Nd:YAG 및 파이버 레이저를 사용할 수 있다. 상기 Nd:YAG 및 파이버 레이저 파장 영역은 대략 473 내지 1090 nm를 포함할 수 있다. CO2 레이저 사용시, 파장 영역은 1090 nm 이상(예: Nd:YAG 및 파이버 레이저의 파장 영역의 대략 10배)으로 대략 10um 근처일 수 있다. 레이저 용접 속도는 1 내지 5000 mm/s, 파워는 10 내지 500 W 사이로 설정하여, 제1 금속 부분(610a) 및 제2 금속 부분(610b)의 재료, 두께, 크기, 또는 빔 사이즈 등에 따라 조절할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 하우징은 제1 금속 부분(620a)과 제2 금속 부분(620b)에 의해 둘러싸여 내부 공간이 형성될 수 있다. 제2 금속 부분(620b)은 제1 방향(+Z)을 향하고 적어도 일부가 플레이트 형상으로 이루어진 전면 부분 및 상기 전면 부분으로부터 연장되고, 제1 방향(+Z)과 수직인 제2 방향(X)을 향하는 측면 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부분(620b)은 '┏┓' 형상일 수 있다. 제1 금속 부분(620a)은 제2 금속 부분(620b)의 적어도 일부와 대응되는 형상으로 제조될 수 있다. 제1 금속 부분(620a)은 제1 방향(+Z)과 반대인 제3 방향(-Z)을 향하는 후면 부분을 포함할 수 있다. 상기 후면 부분은 전체적으로 플레이트 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(620a)과 제2 금속 부분(620b)의 접합부(예: 경계면)에서, 제2 금속 부분(620b)으로 지정된 거리만큼 이격된 영역일 수 있다. 레이저 조사 각도는 제2 금속 부분(620b)의 외면의 수직 방향을 기준으로 대략 5도 이하로 틸트되도록 형성할 있다.
도 10c를 참조하면, 하우징은 제1 금속 부분(630a)과 제2 금속 부분(630b)에 의해 둘러싸여 내부 공간이 형성될 수 있다. 제2 금속 부분(630b)은 제1 방향(+Z)을 향하고 적어도 일부가 플레이트 형상으로 이루어진 전면 부분 및 상기 전면 부분으로부터 연장되고, 제1 방향(+Z)과 수직인 제2 방향(X)을 향하는 측면 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부분(630b)은 '┏┓' 형상일 수 있다. 제2 금속 부분(630b)의 측면 부분의 단부는 단차진 형상으로 이루어질 수 있으며, 일부 영역이 제1 방향(+Z)과 반대인 제3 방향(-Z)을 향하는 후면을 향할 수 있다. 제1 금속 부분(630a)은 제1 방향(+Z)과 반대인 제3 방향(-Z)을 향하는 후면 부분을 포함할 수 있다. 제1 금속 부분(630a)의 단부는 제2 금속 부분(630b)의 상기 단부와 대응되도록 단차진 형상으로 이루어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(630a)과 제2 금속 부분(630b)의 접합부(예: 경계면)에서, 제2 금속 부분(630b)으로 지정된 거리만큼 이격된 영역일 수 있다. 레이저 조사 각도는 제2 금속 부분(630b)의 외면의 수직 방향을 기준으로 대략 5도 이하로 틸트되도록 형성할 있다.
도 10a, 도 10b 및 도 10c에 도시된 바에 따르면, 제1 금속 부분(610a, 620a, 630a)은 하판으로 제2 금속 부분(610b, 620b, 630b)은 상판으로 개시되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 제1 금속 부분(610a, 610b, 630a)은 상판으로 제2 금속 부분(610b, 620b, 630b)은 하판으로 설계 변경할 수 있다.
도 11a, 도 11b, 도11c, 도 11d, 도 11e, 및 도 11f는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 개략 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(340)), 회로 기판(340) 상에 배치된 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(510)), 및 전기 소자(510)와 접촉 배치된 열 확산 구조(710, 720, 730, 740, 750, 760)를 포함할 수 있다.
도 11a, 도 11b, 도11c, 도 11d, 도 11e, 및 도 11f에 개시된 전자 장치의 열 확산 구조(520)는 10a, 도 10b 및 도 10c의 열 확산 구조(520)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 일 실시예에 따르면, 열 확산 구조(710, 720, 730, 740, 750, 760)는 이종 금속 구조로 형성된 하우징을 포함하며, 하우징은 제1 금속 부분(711, 721, 731, 741, 751, 761) 및 제2 금속 부분(712, 722, 732, 742, 752, 762)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(711, 721, 731, 741, 751, 761)은 구리 합금일 수 있으며, 제2 금속 부분(712, 722, 732, 742, 752, 762)은 스테인리스 합금일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(710, 720, 730, 740, 750, 760)의 두께는 전체적으로 대략 0.25 내지 0.35mm 일 수 있다. 예를 들어, 열 확산 구조(710, 720, 730, 740, 750, 760)의 두께는 대략 0.3mm 일 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 열 확산 구조(710, 720, 730, 740, 750, 760)는 단일 재료로 구성된 열 확산 구조의 두께(예, 구리 합금을 이용한 0.35mm 이하) 보다 더 작은 두께를 사용하면서, 구리 합금 외에 강성이 큰 스테인리스 합금을 사용함에 따라, 전체적으로 두께를 감소시키면서 강성 및 방열을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(711, 721, 731, 741, 751, 761)과 제2 금속 부분(712, 722, 732, 742, 752, 762)의 접합부(예: 경계면)에서, 제2 금속 부분(712, 722, 732, 742, 752, 762)으로 지정된 거리만큼 이격된 영역일 수 있다. 레이저 조사 각도는 제2 금속 부분(712, 722, 732, 742, 752, 762)의 외면의 수직 방향을 기준으로 대략 5도 이하로 틸트되도록 형성할 있다.
도 11a를 참조하면, 하우징은 제1 금속 부분(711)과 제2 금속 부분(712)에 의해 둘러싸여 내부 공간이 형성될 수 있다. 제1 금속 부분(711)은 하판을 형성하고, 제2 금속 부분(712)은 상판을 형성할 수 있다. 제1 금속 부분(711)은 전체적으로 플레이트 형상으로 제조될 수 있으며, 제2 금속 부분(712)의 양단부는 제1 금속 부분(711)의 양단부와 부트 조인트(butt joint) 구조를 형성하도록 단차진 형상으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부분(712)의 양단부는 '┛' 또는 '┗' 형상일 수 있다. 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(711)과 제2 금속 부분(712)의 접합부(예: 경계면)가 위치한 하우징의 측면의 일부분일 수 있다.
도 11b를 참조하면, 하우징은 제1 금속 부분(721)과 제2 금속 부분(722)에 의해 둘러싸여 내부 공간이 형성될 수 있다. 제1 금속 부분(721)은 상판을 형성하고, 제2 금속 부분(722)은 하판을 형성할 수 있다. 제1 금속 부분(721) 및 제2 금속 부분(722)의 양단부는 접합에 유리하도록 외측으로 돌출된 형상으로 제조될 수 있다. 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(721)과 제2 금속 부분(722)의 접합부(예: 경계면)가 위치한 하우징의 측면의 일부분일 수 있다.
도 11c를 참조하면, 하우징은 제1 금속 부분(731)과 제2 금속 부분(732)에 의해 둘러싸여 내부 공간이 형성될 수 있다. 제1 금속 부분(731)은 상판을 형성하고, 제2 금속 부분(732)은 하판을 형성할 수 있다. 제1 금속 부분(731)의 양단부는 접합에 유리하도록 외측으로 돌출된 형상으로 제조될 수 있다. 제2 금속 부분(732)의 양단부는 접합에 유리하고, 제1 금속 부분(731)을 전체적으로 지지하고, 제1 금속 부분(731)의 양단부의 적어도 일부를 감싸도록 제조될 수 있다. 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(731)과 제2 금속 부분(732)의 접합부(예: 경계면)가 위치한 하우징의 상측을 향하는 일부분일 수 있다.
도 11d를 참조하면, 하우징은 제1 금속 부분(741)과 제2 금속 부분(742)에 의해 둘러싸여 내부 공간이 형성될 수 있다. 도 11d의 제1 금속 부분(741)과 제2 금속 부분(742)의 위치는 도 11c와 반대일 수 있다. 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(741)과 제2 금속 부분(742)의 접합부(예: 경계면)가 위치한 하우징의 상측을 향하는 일부분일 수 있다.
도 11e를 참조하면, 하우징은 제1 금속 부분(751)과 제2 금속 부분(752)에 의해 둘러싸여 내부 공간이 형성될 수 있다. 도 11e의 제1 금속 부분(751)과 제2 금속 부분(752)의 위치는 도 11a와 반대일 수 있다. 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(751)과 제2 금속 부분(752)의 접합부(예: 경계면)가 위치한 하우징의 측면의 일부분일 수 있다.
도 11f를 참조하면, 하우징은 제1 금속 부분(761)과 제2 금속 부분(762)에 의해 둘러싸여 내부 공간이 형성될 수 있다. 도 11f의 제1 금속 부분(761)과 제2 금속 부분(762)의 위치는 도 11b와 반대일 수 있다. 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(761)과 제2 금속 부분(762)의 접합부(예: 경계면)가 위치한 하우징의 측면의 일부분일 수 있다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 개략 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(340)), 회로 기판(340) 상에 배치된 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(510)), 및 전기 소자(510)와 접촉 배치된 열 확산 구조(810)를 포함할 수 있다.
도 12a, 도 12b 및 내지 도 12c에 개시된 전자 장치의 열 확산 구조(810)는 도 10a, 도 10b 및 도 10c의 열 확산 구조(610, 620, 630)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(810)는 하우징, 하우징 내에 배치된 심지 구조(wick structure)(523), 및 증기 통로(524)를 포함할 수 있다. 하우징은 이종 금속 부재(dissimilar metal member)로 형성될 수 있다. 하우징은 제1 금속 부분(811) 및 제2 금속 부분(812)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(811)은 구리 합금일 수 있으며, 제2 금속 부분(812)은 스테인리스 합금일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(811)은 상판을 형성할 있으며, 제2 금속 부분(812)은 하판을 형성할 수 있다. 제1 금속 부분(811)은 플레이트 형상으로 마련될 수 있으며, 제2 금속 부분(812)은 내부 공간을 변형을 방지 및/또는 줄이기 위해 제1 금속 부분(811)을 지지할 수 있는 복수 개의 격벽(812a)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 100도 미만의 온도에서 열확산 구조(810) 내부의 증기압은 대기압보다 작으므로 외벽이 내측으로 들어가 변형되는 것을 방지 및/또는 줄이기 위해 제2 금속 부분(812) 내벽에 복수 개의 격벽(812a)들을 형성할 수 있다. 복수 개의 격벽(812a)들은 식각 가공(etching)하거나 식각 가공 및 프레스 가공을 이용하여 형성할 수 있으며, 가공된 영역은 유체의 이동 통로로 활용할 수 있다.
예를 들어, 도 12b를 참조하면, 제2 금속 부분(812)이 하판으로 형성될 경우, 하측 방향을 향하는 제1 식각 가공을 통해 제1 영역(S1)이 형성될 수 있으며, 하측 방향을 향하는 제2 식각 가공을 통해 제2 영역(S2)이 형성될 수 있음을 나타낸다. 또 다른 예로, 도 12c를 참조하면, 제2 금속 부분(812)이 하판으로 형성될 경우, 하측 방향을 향하는 제1 식각 가공 및 제2 식각 공정을 통해 제1 영역(S1) 및 제2 영역(S2)이 형성될 수 있으며, 상측 방향을 향하는 프레스 공정을 통해 제3 영역(S3)이 형성될 수 있음을 나타낸다.
다만, 도시된 도 12a, 도 12b 및 도 12c와 같이, 하우징 구조에서 제1 금속 부분(811)이 상판을 형성하고, 제2 금속 부분(812)은 하판을 형성하는 것 이외에, 제1 금속 부분(811)이 하판을 형성하고, 제2 금속 부분(812)은 상판을 형성하도록 용이 설계할 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 합금이 열원 상부에 배치되고, 구리 합금은 내부 공간의 변형을 방지 및/또는 줄이기 위해 복수 개의 격벽들을 포함하도로 제조할 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(340)), 회로 기판(340) 상에 배치된 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(510)), 및 전기 소자(510)와 접촉 배치된 열 확산 구조(820, 830)를 포함할 수 있다.
도 13a 및 도 13b에 개시된 전자 장치의 열 확산 구조(820, 830)는 도 12a, 도 12b 및 도 12c의 열 확산 구조(810)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(820, 830)는 하우징, 하우징 내에 배치된 심지 구조(523), 및 증기 통로(524)를 포함할 수 있다. 하우징은 이종 금속 부재(dissimilar metal member)로 형성될 수 있다. 하우징은 제1 금속 부분(821, 831) 및 제2 금속 부분(822, 832)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(821, 831)은 구리 합금일 수 있으며, 제2 금속 부분(822, 832)은 스테인리스 합금일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(821, 831)은 하판을 형성할 있으며, 제2 금속 부분(822, 832)은 상판을 형성할 수 있다. 제1 금속 부분(821, 831)은 제2 금속 부분(822, 832)을 수용할 수 있는 형상으로 마련될 수 있으며, 제2 금속 부분(822, 832)은 내부 공간을 변형을 방지 및/또는 줄이기 위해 제1 금속 부분(821, 831)을 지지할 수 있는 복수 개의 격벽(822a, 832a)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 격벽(822a, 832a)들은 식각 가공(etching)하거나 식각 가공 및 프레스 가공을 이용하여 형성할 수 있으며, 가공된 영역은 유체의 이동 통로로 활용할 수 있다. 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(821, 831)과 제2 금속 부분(822, 832)의 접합부(예: 경계면)가 위치한 하우징의 상면의 일부분일 수 있다.
다만, 하우징에서, 제1 금속 부분(821, 831) 및 제2 금속 부분(822, 832)의 배치는, 도시된 실시예에 한정된 것은 아니며, 제1 금속 부분(821, 831)은 상판을 형성하고, 제2 금속 부분(822, 832)은 하판을 형성할 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 합금은 구리 합금을 수용할 수 있는 형상으로 마련될 수 있으며, 구리 합금은 내부 공간을 변형을 방지 및/또는 줄이기 위해 스테인리스 합금을 지지할 수 있는 복수 개의 격벽들을 포함할 수 있다.
도 14a는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다. 도 14b는 다양한 실시예에 따른 도 14a을 상면에서 바라본 투영도이다.
도 15a는 다양한 실시예에 따른 이종 금속 이루어진 열 확산 구조 및 레이저 조사 위치를 나타낸 단면도이다. 도 15b는 다양한 실시예에 따른 도 15a을 상면에서 바라본 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(340)), 회로 기판(340) 상에 배치된 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(510)), 및 전기 소자(510)와 접촉 배치된 열 확산 구조(910, 920)를 포함할 수 있다.
도 14a, 도 14b, 도 15a 및 도 15b에 개시된 전자 장치의 열 확산 구조(910, 920)는 도 12a, 도 12b, 도 12c, 도 13a, 및 도 13b의 열 확산 구조(810, 820, 830)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 구조(910, 920)는 하우징, 하우징 내에 배치된 심지 구조(523), 및 증기 통로(524)를 포함할 수 있다. 하우징은 이종 금속 부재(dissimilar metal member)로 형성될 수 있다. 하우징은 제1 금속 부분(911, 921) 및 제2 금속 부분(912, 922)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(911, 921)은 구리 합금일 수 있으며, 제2 금속 부분(912, 922)은 스테인리스 합금일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(911, 921)은 하판(또는 상판)을 형성할 있으며, 제2 금속 부분(912, 922)은 상판(또는 하판)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 부분(911, 921)은 열 확산 구조(910, 920)의 변형을 방지 및/또는 줄이기 위해, 제2 금속 부분(912, 922)을 지지할 수 있는 복수 개의 격벽(911a, 921a)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 격벽(911a, 921a)들은 식각 가공(etching)하거나 식각 가공 및 프레스 가공을 이용하여 형성할 수 있다. 레이저 조사 영역은 제1 금속 부분(911, 921)과 제2 금속 부분(912, 922)의 접합부(예: 경계면)가 위치한 하우징의 상면의 일부분일 수 있다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 제2 금속 부분(912)이 플레이트 형상의 상판으로 위치하고, 제2 금속 부분(912) 아래에 제1 금속 부분(911)의 복수 개의 격벽(911a)들이 제2 금속 부분(912)을 지지하며 위치할 수 있다. 레이저는 제1 금속 부분(911)과 제2 금속 부분(912)이 적층된 영역을 조사할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부분(912) 일 영역 및 제1 금속 부분(911)의 격벽이 대면하여 적층 배치된 경우, 레이저는 제2 금속 부분(912)의 일 영역을 향해 스팟 형태로 조사하여 제1 금속 부분(911)과 제2 금속 부분(912)의 일 영역을 용접할 수 있다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 제2 금속 부분(922)은 플레이트 형상의 상판으로 위치하면서, 제1 금속 부분(911)의 복수 개의 격벽(921a)들이 관통할 수 있는 복수 개의 홀(922a)들을 형성할 수 있다. 복수 개의 격벽(921a)들은 각각 복수 개의 홀(922a) 내에 끼움 결합될 수 있다. 복수 개의 홀(922a)들은 복수 개의 격벽(921a)들의 형상(예: 원기둥, 삼각 기둥, 또는 사각 기둥)에 대응되는 형상으로 제조될 수 있다. 레이저는 제2 금속 부분(922)은 복수 개의 홀(922a)들 각각의 둘레를 따라 조사할 수 있다. 예를 들어, 하우징의 위에서 바라볼 때, 제2 금속 부분(922)의 복수 개의 홀(922a)들 각각에 제1 금속 부분(921)의 복수 개의 격벽(921a)이 각각 배치된 상태이며, 레이저는 스팟이 아닌 라인 형태로 조사되어, 제1 금속 부분(921)과 제2 금속 부분(922)을 용접할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2 및 3의 하우징(310)), 상기 하우징의 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(340)), 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전기 소자(예: 도 5의 전기 소자(510)), 상기 전기 소자에 인접 배치된 이종 금속 구조를 포함할 수 있다. 상기 이종 금속 구조는, 제1 재질을 포함하는 제1 금속 부분(예: 도 5의 제1 금속 부분(521)), 상기 제1 재질과 상이한 제2 재질을 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 금속 부분과 접합된 배치된 제2 금속 부분(예: 도 5의 제2 금속 부분(522)), 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치된 증기 통로(예: 도 5의 증기 통로(524)), 및 상기 공간 내에서 상기 증기 통로의 적어도 일부와 접촉 배치된 심지(예: 도 5의 심지 구조(523))를 포함하고, 상기 이종 금속 구조 위에서 바라볼 때, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분 경계면에 형성된 상기 제2 금속 부분의 용접 부분(예: 도 8의 용접 부분(522a))은, 제1 금속 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합은 부트 조인트(butt joint) 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합은 레이저의 의한 용접에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 위치는, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 경계면을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 거리만큼 이격된 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 위치는, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 경계면을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 거리만큼 이격되고, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 각도는, 상기 제2 금속 부분의 상측 방향을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 각도만큼 틸트될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 경계면을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 이격된 거리는, 상기 제2 금속 부분의 두께에 대하여 대략 10% 내지 15% 이하의 범위일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 레이저 조사를 위한 상기 지정된 각도는 대략 0도 내지 5도 이하의 범위일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 레이저는 CO2, 파이버 또는 Nd:YAG 레이저 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 레이저에 의해, 상기 제2 금속 부분은 녹아 고체 상태에서 액체 상태로 상변화가 일어나고, 상기 제1 금속 부분은 고체 상태에서 액체 상태로 상변화가 일어나지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부분은 상기 제2 금속 부분보다 반사율이 높은 재질을 포함하고, 상기 제1 금속 부분은 구리 합금을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부분은 상기 제2 금속 부분보다 반사율이 높은 재질을 포함하고, 상기 제2 금속 부분은 스테인리스 합금을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이종 금속 구조의 내부 경계면에서, 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분의 상기 용접 부분은 서로 대면하며 접촉 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 금속 부분의 적어도 일부 영역은 플레이트 형상으로 제공되고, 상기 제1 금속 부분은 상기 제2 금속 부분의 상기 적어도 일부 영역을 지지할 수 있는 복수 개의 격벽들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 금속 부분의 상기 적어도 일부 영역은 상기 제1 금속 부분의 상기 복수 개의 격벽들이 관통할 수 있는 복수 개의 홀을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전기 소자, 상기 전기 소자에 인접 배치된 이종 금속 구조를 포함할 수 있다. 상기 이종 금속 구조는, 제1 재질을 포함하는 제1 금속 부분, 상기 제1 재질과 상이한 제2 재질을 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 금속 부분과 접합된 배치된 제2 금속 부분, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치된 증기 통로, 및 상기 공간 내에서 상기 증기 통로의 적어도 일부와 접촉 배치된 심지 구조를 포함하고, 상기 이종 금속 구조의 내부에서 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분 경계면을 바라보면, 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분의 용접 부분은 서로 대면하며 접촉하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 위치는, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 경계면을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이종 금속 구조 위에서 바라볼 때, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 외부 경계면에 형성된 상기 제2 금속 부분의 상기 용접 부분은, 제1 금속 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 이종 금속 구조의 제조 방법은, 제1 금속 부분과 제2 금속 부분을 부트 조인트(butt joint) 구조로 형성하는 공정, 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분의 경계면에 인접하게 레이저를 조사하는 공정을 포함하며, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 위치는, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 경계면을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 거리만큼 이격된 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 각도는, 상기 제2 금속 부분의 상측 방향을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 각도만큼 틸트되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 레이저 조사에 의해, 상기 제2 금속 부분은 녹아 고체 상태에서 액체 상태로 상변화가 일어나고, 상기 제1 금속 부분은 고체 상태에서 액체 상태로 상변화가 일어나지 않을 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 열 확산 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (14)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전기 소자;
    상기 전기 소자에 인접 배치된 이종 금속 구조를 포함하고, 상기 이종 금속 구조는,
    제1 재질로 형성된 제1 금속 부분;
    상기 제1 재질과 상이한 제2 재질로 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1 금속 부분과 접합된 배치된 제2 금속 부분;
    상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치된 증기 통로; 및
    상기 공간 내에서 상기 증기 통로의 적어도 일부와 접촉 배치된 심지를 포함하고,
    상기 이종 금속 구조 위에서 바라볼 때, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분 경계면에 형성된 상기 제2 금속 부분의 용접 부분(비드)은, 제1 금속 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합은 부트 조인트(butt joint) 구조를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합은 레이저의 의한 용접을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 위치는, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 경계면을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 거리만큼 이격된 전자 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 위치는, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 경계면을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 거리만큼 이격되고,
    상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분의 접합을 위한 상기 레이저의 조사 각도는, 상기 제2 금속 부분의 상측 방향을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 지정된 각도만큼 틸트된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 경계면을 기준으로 상기 제2 금속 부분으로 이격된 거리는, 상기 제2 금속 부분의 두께에 대하여 10% 내지 15% 이하로 형성된 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 레이저 조사를 위한 상기 지정된 각도는 0도 내지 5도 이하인 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 레이저는 CO2, 파이버 또는 Nd:YAG 레이저 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 레이저에 의해, 상기 제2 금속 부분은 녹아 고체 상태에서 액체 상태로 상변화가 일어나고, 상기 제1 금속 부분은 고체 상태에서 액체 상태로 상변화가 일어나지 않는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부분은 상기 제2 금속 부분보다 반사율이 높은 재질을 포함하고,
    상기 제1 금속 부분은 구리 합금을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부분은 상기 제2 금속 부분보다 반사율이 높은 재질을 포함하고,
    상기 제2 금속 부분은 스테인리스 합금을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 이종 금속 구조의 내부 경계면에서, 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분의 상기 용접 부분은 서로 대면하며 접촉하도록 배치된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 금속 부분의 적어도 일부 영역은 플레이트 형상이고,
    상기 제1 금속 부분은 상기 제2 금속 부분의 상기 적어도 일부 영역을 지지할 수 있는 복수 개의 격벽들을 포함하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 금속 부분의 상기 적어도 일부 영역은 상기 제1 금속 부분의 상기 복수 개의 격벽들이 관통할 수 있는 복수 개의 홀을 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2021/017195 2020-11-23 2021-11-22 열 확산 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 WO2022108409A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP21895176.2A EP4203636A4 (en) 2020-11-23 2021-11-22 HEAT DIFFUSION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING IT
US17/534,157 US20220167530A1 (en) 2020-11-23 2021-11-23 Heat diffusion structure and electronic device with the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0157858 2020-11-23
KR1020200157858A KR20220070859A (ko) 2020-11-23 2020-11-23 열 확산 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/534,157 Continuation US20220167530A1 (en) 2020-11-23 2021-11-23 Heat diffusion structure and electronic device with the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022108409A1 true WO2022108409A1 (ko) 2022-05-27

Family

ID=81709549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/017195 WO2022108409A1 (ko) 2020-11-23 2021-11-22 열 확산 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220070859A (ko)
WO (1) WO2022108409A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005254282A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Nippon Steel Corp レーザーによる突合せ溶接金属板の製造方法
KR20150091905A (ko) * 2014-02-04 2015-08-12 엘지전자 주식회사 증기 챔버
JP2016087688A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 ヂュジィ スーベイダー マシーナリー カンパニーリミテッドＺｈｕｊｉ Ｓｉｂｅｉｄａ Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ 銅と鋼との溶接方法及びその応用
JP2017188601A (ja) * 2016-04-07 2017-10-12 富士通株式会社 電子機器
JP2019115911A (ja) * 2017-12-26 2019-07-18 大豊工業株式会社 レーザー溶接方法およびレーザー溶接装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005254282A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Nippon Steel Corp レーザーによる突合せ溶接金属板の製造方法
KR20150091905A (ko) * 2014-02-04 2015-08-12 엘지전자 주식회사 증기 챔버
JP2016087688A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 ヂュジィ スーベイダー マシーナリー カンパニーリミテッドＺｈｕｊｉ Ｓｉｂｅｉｄａ Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ 銅と鋼との溶接方法及びその応用
JP2017188601A (ja) * 2016-04-07 2017-10-12 富士通株式会社 電子機器
JP2019115911A (ja) * 2017-12-26 2019-07-18 大豊工業株式会社 レーザー溶接方法およびレーザー溶接装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220070859A (ko) 2022-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020204626A1 (en) Camera module including heat dissipating structure and electronic device including the same
WO2021045409A1 (en) Electronic device including heat dissipation structure
WO2021025393A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2020040557A1 (en) Antenna assembly comprising antennas formed on inclined side surface of printed circuit board and electronic device comprising the same
WO2020022759A1 (ko) 방열 구조를 갖는 전자 장치
WO2021054772A1 (en) Electronic device including antenna module having heat transfer member extending therefrom
WO2022108409A1 (ko) 열 확산 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022039453A1 (ko) 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022154317A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2020242193A1 (en) Antenna module and electronic device including the same
WO2024005331A1 (ko) 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024014656A1 (ko) 서로 체결된 이종 금속들을 가지는 하우징을 포함하는 전자 장치
WO2023204477A1 (ko) 고속 충전이 가능한 전자 장치
WO2022108408A1 (ko) 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024005401A1 (ko) 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023229229A1 (ko) 방열 패턴이 형성된 부품 브라켓을 포함하는 전자 장치
WO2024080652A1 (ko) 열 발산 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024080654A1 (ko) 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023008784A1 (ko) 배터리를 포함하는 전자 장치
WO2024063255A1 (ko) 하우징과 연결된 안테나 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022225173A1 (ko) 접합 구조물을 포함하는 전자 장치
WO2024101586A1 (ko) 스피커를 위한 단열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023063631A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2024096362A1 (ko) 방수 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022131638A1 (ko) 방열 부재를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21895176

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021895176

Country of ref document: EP

Effective date: 20230320

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE