WO2023204477A1 - 고속 충전이 가능한 전자 장치 - Google Patents

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WO2023204477A1
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WO
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pcb
charging
battery
electronic device
connection member
Prior art date
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PCT/KR2023/004369
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English (en)
French (fr)
Inventor
정기영
주완재
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/284—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders with incorporated circuit boards, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • an electronic device with a fast charging function that applies high current to the battery to charge the battery of the electronic device relatively quickly has been developed.
  • Electronic devices capable of fast charging charge their batteries using at least one of normal charging and fast charging methods, taking into account various conditions such as the state of the electronic device and the usage environment.
  • the size of components through which high currents pass can be increased, and thus the autonomous area of the electronic device can increase.
  • DCR DC reistance
  • Electronic devices capable of fast charging may need to include separate heat dissipation means to resolve heat generation.
  • the inclusion of a heat dissipation means increases the manufacturing cost of the electronic device and may hinder miniaturization of the electronic device, which may also make it difficult to improve the charging speed.
  • Electronic devices may include a fast charging route with characteristics that are discrete from the general charging route and/or discharging route.
  • An electronic device includes a first surface and a second surface facing a different direction from the first surface, a battery including a first connection member and a second connection member, and is connected to the first connection member, A first PCB disposed relatively closer to the first side than the second side of the battery, a second PCB connected to the second connection member and disposed relatively closer to the second side than the first side of the battery, and transmitting power to the battery.
  • a first charging IC and a second charging IC disposed on the first PCB, a processor that selects between fast charging and normal charging of the battery based on a charging algorithm, and a charging port connected to the second PCB,
  • the processor turns off the second charging IC for normal charging of the battery and turns on the second charging IC for fast charging of the battery, and the second charging IC is disposed on the second PCB and passes through the second connection member. Power can be supplied from the second PCB to the battery.
  • various embodiments may be possible.
  • an electronic device capable of selectively normal charging and fast charging includes a first surface and a second surface facing in a different direction from the first surface, and includes a first connection member and a second connection member.
  • a battery connected to the first connection member, and a first PCB disposed relatively closer to the first side than the second side of the battery, connected to the second connection member, and relatively closer to the second side than the first side of the battery.
  • a second PCB disposed on the first PCB, a first charging IC and a second charging IC supplying power to the battery, a cable supplying power from the second PCB to the first PCB, disposed on the first PCB, and charging the battery based on a charging algorithm.
  • a processor that selects one of fast charging and normal charging and a charging port connected to a second PCB, wherein the processor turns off the second charging IC for normal charging of the battery, and turns off the second charging IC for fast charging of the battery.
  • the charging IC is turned on, the first charging IC is disposed on the first PCB, and supplies power from the first PCB to the battery through the first connecting member, and the second charging IC is disposed on the second PCB, and the second charging IC is disposed on the second PCB. 2 Power can be supplied from the second PCB to the battery through the connector.
  • an electronic device can improve battery charging efficiency and shorten battery charging time by individualizing the fast charging route from the general charging route and/or discharging route.
  • electronic devices may have an advantage in heat dissipation design through a shortened fast charging route and may be advantageous in miniaturization and thinning of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a plan perspective view of an electronic device according to one embodiment.
  • Figure 2b is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • 4A is a rear view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4B is a diagram illustrating a charging and discharging route of an electronic device according to an embodiment.
  • 5A is a rear view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a charging and discharging route of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a multi-layer structure of a battery cell according to an embodiment.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a connection structure of a battery according to an embodiment.
  • Figure 7b is a diagram showing the connection structure of a battery according to one embodiment.
  • FIG. 7C is a diagram illustrating the connection structure of a battery according to an embodiment.
  • FIG. 7D is a diagram illustrating a connection structure of a battery according to an embodiment.
  • FIG. 8A is a rear view of an electronic device according to an embodiment.
  • 8B is a rear view of an electronic device according to an embodiment.
  • 9A is a rear view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 9B is a diagram illustrating a charging and discharging route of an electronic device according to an embodiment.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments include software (e.g., one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device). : Can be implemented as a program (120)).
  • a processor of a device e.g, an electronic device
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • methods according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • FIG. 2A is a front perspective view of the electronic device 201 according to an embodiment
  • FIG. 2B is a rear perspective view of the electronic device 201 according to an embodiment
  • FIG. 3 is a front perspective view of the electronic device 201 according to an embodiment. This is an exploded perspective view.
  • an electronic device 201 (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) according to an embodiment includes a housing 210 that forms an exterior and accommodates components therein. It is possible, and the housing 210 surrounds the front 210a (e.g., first side), the rear 210b (e.g., second side), and the internal space between the front 210a and the rear 210b. It may include a housing 210 having a side 211c (eg, a third side).
  • the electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1) according to one embodiment includes a first side (or front) 210a, a second side (or back) 210b, and a first side. It may include a housing 210 including a side 210c surrounding the space between 210a and the second side 210b. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210a, second side 210b, and side surface 210c of FIGS. 2A and 2B. According to one embodiment, the first surface 210a may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 211a (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • a substantially transparent front plate 211a eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • the second surface 210b may be formed by a substantially opaque rear plate 211b.
  • the back plate 211b may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the following materials. there is.
  • the side 210c is joined to the front plate 211a and the rear plate 211b and may be formed by a side structure (or “side member”) 240 including metal and/or polymer.
  • the back plate 211b and the side structure 240 may be formed as one piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 211a is rounded in a direction from at least a portion of the front 210a toward the rear plate 211b, and includes a plurality of pieces extending in one direction (e.g., +/-X axis direction).
  • a plurality of first edge regions 212a-1 are rounded in a direction from at least a portion of the front surface 210a toward the rear plate 211b and extend in other directions (e.g., +/- Y axis direction).
  • the rear plate 211b is rounded in a direction from at least a portion of the rear surface 210b toward the front plate 211a and includes a plurality of pieces extending in one direction (e.g., +/-X axis direction).
  • edge regions 212b-1 4 edge regions 212b-1, a plurality of fifth plurality of edge regions 212b-1, rounded in a direction from at least a portion of the rear surface 210b toward the front plate 211a and extending in another direction (e.g., +/- Y axis direction)
  • Edge regions 212b-2 and a plurality of fourth edge regions 212b-1 and a plurality of fifth edge regions rounded in a direction from at least a portion of the rear surface 210b toward the front plate 211a. It may include a plurality of sixth edge regions 212b-3 between the regions 212b-2.
  • the front plate 211a includes two first regions 212a-1 that are curved from the first side 210a toward the back plate 211b and extend seamlessly. It can be included at both ends of the long edge of .
  • the rear plate 211b may include two second regions 212b-1 that are curved and seamlessly extended from the second surface 210b toward the front plate 211a at both ends of the long edge.
  • the front plate 211a (or rear plate 211b) may include only one of the first areas 212a-1 (or second areas 212b-1). In another embodiment, some of the first areas 212a-1 or the second areas 212b-1 may not be included.
  • the side structure 240 when viewed from the side of the electronic device 201, is on the side that does not include the first regions 212a-1 or the second regions 212b-1. may have a first thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side including the first regions 212a-1 or the second regions 212b-1.
  • the side structure 240 may surround at least a portion of the interior space between the front side 210a and the back side 210b.
  • the side structure 240 includes a first support structure 241 disposed on at least a portion of the side surface 211c and a second support structure connected to the first support structure 241 and forming an arrangement space for components of the electronic device 201. It may include structure 242.
  • the first support structure 241 and the second support structure 241 may be a bracket and/or a rear case and may be formed, for example, of a metallic material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material. can
  • the side structure 240 connects the edges of the front plate 211a and the back plate 211b and surrounds the space between the front plate 211a and the back plate 211b to form the housing 210.
  • the side surface 211c may be formed.
  • the first support structure 241 or the second support structure 242 may be disposed inside (or a body portion) of the electronic device 201.
  • the second support structure 242 may be formed integrally with the first support structure 241, or may be formed separately and connected to the first support structure 241.
  • the first support structure 241 and/or the second support structure 241 may be a component of the housing 210 .
  • PCB assemblies 251 and 252 may be disposed on the second support structure 242.
  • the second support structure 242 may be connected to the ground of the PCB assemblies 251 and 252, for example.
  • the display 261 is located on one surface of the second support structure 242 (e.g., the lower surface (+Z-axis direction surface) in FIG. 3), and the display 261 is located on the other side of the second support structure 242 (e.g., the lower surface (+Z-axis direction surface) in FIG. 3).
  • a rear plate 211b may be disposed on the upper surface (-Z-axis direction surface) of 3.
  • the side structure 240 may be formed of a conductive material.
  • the first support structure 241 may be formed of metal and/or a conductive polymer material.
  • the second support structure 242, like the first support structure 241 may be formed of metal and/or a conductive polymer material.
  • the electronic device 201 may include a display 261 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the display 261 may be located on the front surface 210a.
  • the display 261 includes at least a portion of the front plate 211a (e.g., a plurality of first edge regions 212a-1, a plurality of second edge regions 212a-2, and a plurality of second edge regions 212a-2). It may be exposed through three edge areas 212a - 3.
  • the display 261 may have a shape substantially the same as the outer edge shape of the front plate 211a.
  • the display 261 may be visually exposed through a significant portion of the front plate 211a. In some embodiments, at least a portion of the display 261 may be visually exposed through the front plate 211a forming the first surface 210a and the first areas 212a-1 of the side surface 210c. . In some embodiments, the edges of the display 261 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 211a. In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 261 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 261 and the outer edge of the front plate 211a may be formed to be substantially the same.
  • the edge of the display 261 may substantially coincide with the outer edge of the front plate 211a.
  • the display 261 of various embodiments detects a touch detection circuit, a pressure sensor (not shown) capable of sensing the strength (pressure) of the touch, and/or a magnetic field-type stylus pen (not shown).
  • a digitizer (not shown) may be included.
  • the display 261 may include a screen display area 261a that is visually exposed and displays content through pixels or a plurality of cells.
  • the screen display area 261a may include a sensing area 261a-1 and a camera area 261a-2.
  • the sensing area 261a-1 may overlap with at least a portion of the screen display area 261a.
  • Sensing area 261a-1 may allow transmission of input signals related to sensor module 276 (eg, sensor module 176 of FIG. 1).
  • the sensing area 261a-1 can display content like the screen display area 261a that does not overlap the sensing area 261a-1.
  • the sensing area 261a-1 may display content while the sensor module 276 is not operating.
  • the camera area 261a-2 may overlap at least a portion of the screen display area 261a.
  • Camera area 261a-2 may allow transmission of optical signals associated with camera modules 280a and 280b (e.g., camera module 180 of FIG. 1).
  • the camera area 261a-2 can display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap the camera area 261a-2.
  • the camera area 261a-2 may display content while the camera modules 280a and 280b are not operating.
  • the electronic device 201 may include an audio module 270 (eg, the audio module 170 of FIG. 1).
  • the audio module 270 may acquire sound from outside the electronic device 201.
  • the audio module 270 may be located on one side of the housing 210, for example, on the side 211c of the housing 210.
  • the audio module 270 may acquire sound through at least one hole.
  • the audio module 270 may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone may be placed inside the microphone hole to acquire external sounds, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole may include an external speaker hole formed on the side 212a-1 of the electronic device 201. Although not shown in the drawing, the speaker hole may be formed on the first side 210a of the electronic device 201. Alternatively, it may include a receiver hole (not shown) for a call formed on the back of the display 261.
  • the speaker hole and microphone hole may be implemented as one hole, or a speaker may be included without a speaker hole (e.g., piezo speaker).
  • the electronic device 201 may include a sensor module 276.
  • the sensor module 276 can sense a signal applied to the electronic device 201.
  • the sensor module 276 may be located on the front 210a of the electronic device 201, for example.
  • the sensor module 276 may form a sensing area 261a-1 in at least a portion of the screen display area 261a.
  • the sensor module 276 may receive an input signal passing through the sensing area 261a-1 and generate an electrical signal based on the received input signal.
  • the input signal may have a specified physical quantity (e.g., heat, light, temperature, sound, pressure, ultrasound).
  • the input signal may include a signal related to the user's biometric information (eg, the user's fingerprint, voice, etc.).
  • the sensor module 276 may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 201 or the external environmental state.
  • the sensor module 276 includes a proximity sensor disposed on the first side 210a of the housing 210, and/or an HRM sensor disposed on the second side 210b of the housing 210. It can be included.
  • the electronic device 201 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the electronic device 201 may include camera modules 280a and 280b (eg, camera module 180 in FIG. 1).
  • the camera modules 280a and 280b may include a first camera module 280a and a second camera module 280b, and in various embodiments, may further include a flash 280c. .
  • the first camera module 280a is disposed to be exposed through the front 210a of the housing 210, and the second camera module 280b and the flash 280c are exposed through the rear 210b of the housing 210. ) can be arranged to be exposed through. In one embodiment, at least a portion of the first camera module 280a may be disposed in the housing 210 to be covered by the display 261. In one embodiment, the first camera module 280a may receive an optical signal passing through the camera area 261a-2. In one embodiment, the second camera module 280b may include a plurality of cameras (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera). In one embodiment, the flash 280c may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the electronic device 201 may include an audio output module 255 (eg, the audio output module 155 of FIG. 1).
  • the sound output module 255 can output sound to the outside of the electronic device 201.
  • the sound output module 255 may output sound to the outside of the electronic device 201 through one or more holes formed on the side 211c of the housing 210.
  • the electronic device 201 may include a key input device 250 (eg, the input module 150 of FIG. 1).
  • the key input device 250 can receive a user's manipulation signal.
  • the key input device 250 may include, for example, at least one key input device disposed to be exposed on the side 211c of the housing 210 .
  • the electronic device 201 may include a connection terminal 278 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the connection terminal 278 may be disposed on the outer peripheral surface of the housing 210, for example, on the lower side 211c of the electronic device 201 as shown in FIG. 2A. .
  • the connection terminal 278 is disposed in the central portion of the lower side 211c, and the connection terminal 278
  • the sound output module 255 may be arranged in one direction (eg, right direction).
  • the audio module 270, the sound output module 255, and the connection terminal 278 are disposed on the side 211c of the housing 210 forming the exterior of the electronic device 201.
  • the housing 210 in one embodiment may include a cover (not shown) for replacing the battery 289.
  • the electronic device 201 includes a PCB assembly 251, 252 consisting of one or more printed circuit boards and a battery 289 (e.g., battery 189 in FIG. 1). can do.
  • a PCB assembly 251, 252 consisting of one or more printed circuit boards and a battery 289 (e.g., battery 189 in FIG. 1). can do.
  • the PCB assemblies 251 and 252 may be composed of two PCBs spaced apart from each other.
  • the PCB assemblies 251 and 252 may include a first PCB 251 and a second PCB 252. ) may include.
  • the first PCB 251 is received in the first substrate slot 242a of the second support structure 242, and the second PCB 252 is accommodated in the second substrate slot 242b of the second support structure 242. ) can be accepted.
  • the PCB assemblies 251 and 252 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • audio interface an audio interface
  • battery 289 is a device for supplying power to at least one component of electronic device 201, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. may include. At least a portion of the battery 289 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the PCB assemblies 251 and 252. The battery 289 may be placed integrally within the electronic device 201, or may be placed detachably from the electronic device 201.
  • the battery 289 may be accommodated in the battery slot 245 of the second support structure 242 formed between the first substrate slot 242a and the second substrate slot 242b.
  • the battery 289 may include at least one of a first connection member 289a connected to the first PCB 251 and a second connection member 289b connected to the second PCB 252.
  • a wireless communication circuit (eg, wireless communication module 192 of FIG. 1) may be disposed on the PCB assemblies 251 and 252.
  • the wireless communication circuit may perform communication with an external device (e.g., the electronic device 104 of FIG. 1).
  • the electronic device 201 includes an antenna (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1), and a wireless communication circuit may be electrically connected to the antenna structure.
  • the wireless communication circuit may transmit data through the antenna structure.
  • a signal may be generated or a received signal may be detected through an antenna structure.
  • the PCB assemblies 251 and 252 include a ground, and the ground of the PCB assemblies 251 and 252 is connected to a wireless communication circuit. It can function as the ground of the antenna structure implemented using.
  • the electronic device 201 may include an electromagnetic induction panel (not shown) (eg, a digitizer).
  • the electromagnetic induction panel (not shown) may be a panel for detecting input from a pen input device (not shown).
  • an electromagnetic induction panel may include a printed circuit board (PCB) (e.g., flexible printed circuit board (FPCB)) and a shielding sheet.
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the shielding sheet can prevent interference between components included in the electronic device 201 due to electromagnetic fields generated from the components (e.g., display module, printed circuit board, electromagnetic induction panel, etc.).
  • the shielding sheet blocks electromagnetic fields generated from components, thereby allowing input from a pen input device (not shown) to be accurately transmitted to a coil included in an electromagnetic induction panel (not shown).
  • An electromagnetic induction panel (not shown) may include an opening formed in at least a portion of the area corresponding to a biometric sensor mounted on the electronic device 300.
  • an antenna may be placed between the rear plate 211b and the battery 289.
  • Antennas may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • an antenna can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by the side structure 240 and/or a portion of the first support structure 241 and the second support structure 242 or a combination thereof.
  • FIG. 4A is a rear view of the electronic device 301 according to an embodiment
  • FIG. 4B is a diagram showing charging and discharging routes R1, R2, and R3 of the electronic device 301 according to an embodiment
  • the electronic device 301 of FIG. 4A may be a rear view of the electronic device 201 of FIGS. 2A to 3 with the back plate 211b removed.
  • the electronic device 301 (e.g., the electronic device 100 of FIG. 1 or the electronic device 201 of FIGS. 2A to 3) includes a battery 310 (e.g., the battery 289 of FIG. 3). It may include a first charging IC 341 and a second charging IC 342 that supply power.
  • the electronic device 301 may optionally be capable of normal charging and fast charging.
  • the charging target for normal charging and fast charging may be the battery 310 included in the electronic device 301.
  • fast charging may be one of the charging methods that can charge the battery 310 in a relatively short time by applying a current or current of a larger value than normal charging to the battery 310. It can also be called ‘quick charge’. This may be a method of charging the battery 310 at a general voltage, distinguishing general charging from fast charging.
  • the battery 310 has a plurality of side surfaces 311, 312, 313, and 314 each facing a lateral direction (e.g., X-Y plane direction), based on the state when looking at the rear of the electronic device 301. It can be included.
  • the first side 311 faces the upper direction (e.g., +Y direction) of the electronic device 301
  • the second side 312 faces the electronic device 301 opposite to the first side 311. It may face the lower direction (e.g. -Y direction)
  • the third surface 313 and the fourth surface 314 each extend from the first surface 311 to the second surface 312 and are opposite to each other. It could be cotton.
  • the battery 310 may include a plurality of connection members 321 and 322 (e.g., the second connection member 289b and the second connection member 289b in FIG. 3.
  • Plurality of connection members (321, 322) may include a first connection member 321 and a second connection member 322.
  • the first connection member 321 and the second connection member 322 are battery ( It may be formed on any one of the plurality of sides 311, 312, 313, and 314 of 310, and the first connection member 321 and the second connection member 322 may be formed on a plurality of sides 311, 312, 313, 314) can be formed in two different ways.
  • the electronic device 301 includes PCB assemblies 331 and 332 (e.g., PCB assemblies 251 and 252 in FIG. 3) including a first PCB 331 and/or a second PCB 332. may include.
  • PCB assemblies 331 and 332 e.g., PCB assemblies 251 and 252 in FIG. 3
  • the first charging IC 341, and the second charging IC 342 may be located in the PCB assemblies 331 and 332.
  • the system 351 may refer to various components that consume power to drive the electronic device 301, for example, the system 351 may include a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1). ) may include.
  • the first charging IC 341 and the second charging IC 342 are disposed adjacent to at least one of the plurality of sides 311, 312, 313, and 314 of the battery 310 and can charge the battery 310. there is.
  • the processor 120 may be disposed on the PCB assemblies 331 and 332, for example, on the first PCB 331.
  • the processor 120 may include, for example, one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the PCB assemblies 331 and 332 include a third connecting member 305 connected to the first connecting member 321 and a fourth connecting member 306 connected to the second connecting member 322. can do.
  • the third connection member 305 may be formed on the first PCB 331 to correspond to the position of the first connection member 321
  • the fourth connection member 306 may be formed on the second connection member 322.
  • the first PCB 331 may be connected to the third connection member 305.
  • the first PCB 331 may be connected to the first connection member 321 and may be arranged to be relatively closer to the first side 311 than the second side 312 of the battery 310.
  • the second PCB 332 may be connected to the fourth connection member 306.
  • the second PCB 332 may be connected to the second connection member 322 and may be arranged to be relatively closer to the second side 312 of the battery 310 than to the first side 311 .
  • the first surface 311 and the second surface 312 may be surfaces facing opposite directions.
  • the first PCB 331 and the second PCB 332 may be separated from each other and spaced apart from each other with the battery 310 at the center. It is not limited to this, and as will be described later with reference to FIG. 8A, the first side 311 and the second side 312 may be sides adjacent to each other.
  • the first PCB 331 and the second PCB 332 may be implemented as separate PCBs, and the first PCB 331 and the second PCB 332 may be connected to the cable 335 and/or Can be connected through wireless communication. It is not limited to this, and as will be described later in FIGS. 8A and 8B, the first PCB 331 and the second PCB 332 may be formed as one continuous body. In this case, the cable 335 will be omitted. You can.
  • the cable 335 has both ends connected to each of the first PCB 331 and the second PCB 332, and connects the first PCB 331 and the second PCB 332 through the cable 335. can supply or receive power and/or data from each other.
  • cable 335 may be a conductive wire, or may be an FPCB.
  • the charging port 303 (e.g., the connection terminal 278 in FIGS. 2A and 2B) can be connected to an external charging device 304 and can receive power from the outside. Power supplied to the charging port 303 may be delivered to the battery 310 through at least some of the PCB assemblies 331 and 332 and the plurality of charging ICs 341 and 342. In one embodiment, the charging port 303 may be disposed closer to either the first PCB 331 or the second PCB 332 than to the other. For example, the charging port 303 may be disposed relatively closer to the second PCB 332 than to the first PCB 331.
  • system 35 for example, processor 120 of system 351, may select between fast charging and normal charging of battery 310 based on a charging algorithm.
  • the charging algorithm may determine whether fast charging of the battery 310 is necessary or whether fast charging is possible in an environment based on internal and/or external factors of the electronic device 301.
  • the system 351 may determine whether the external charging device 304 inserted into the charging port 303 supports fast charging, and select normal charging if it does not support fast charging.
  • the system 351 may determine whether the voltage of the battery 310 is within a certain range (e.g., about 3.5 V or more and about 4.35 V or less), and select normal charging if it is not within the certain range.
  • a certain range e.g., about 3.5 V or more and about 4.35 V or less
  • the system 351 may determine whether the external temperature is within a certain range (e.g., approximately 15 degrees Celsius or higher and approximately 45 degrees Celsius or lower), and select normal charging if it is not within a certain range.
  • a certain range e.g., approximately 15 degrees Celsius or higher and approximately 45 degrees Celsius or lower
  • the system 351 may determine whether the temperature of the internal components of the battery 310 or the electronic device 301 is within a certain range (e.g., less than about 38 degrees Celsius), and select normal charging if it is not within a certain range. there is.
  • a certain range e.g., less than about 38 degrees Celsius
  • system 351 may simulate a complex thermal scenario of electronic device 301 and select normal charging if the expected thermal temperature is not within a safe range (e.g., less than about 38 degrees Celsius).
  • the system 351 and processor 120 may select one of normal charging and fast charging based on various charging algorithms.
  • the processor 120 is described as an example as the entity that determines the charging algorithm and controls the electronic device 301, but in actual implementation, this may be performed by the system 351 or a separate control entity (not shown). .
  • the second charging IC 342 may be located on the second PCB 332.
  • the second charging IC 342 may include a switching structure controllable by the processor 120, and when turned on by the processor 120, current flow is allowed, and when turned off by the processor 120 ( OFF), the flow of current may be restricted.
  • the first charger IC 341 may be a charger IC for general charging
  • the second charger IC 342 may be a charger IC for fast charger.
  • the current transmitted from the charging port 303 mainly flows to the second charging IC 342 and can quickly charge the battery 310.
  • the second charging IC 342 is turned off, the current transmitted from the charging port 303 mainly flows to the first charging IC 341 and can normally charge the battery 310.
  • the processor 120 may select one of normal charging and fast charging based on a charging algorithm and switch the second charging IC 342 based on this.
  • the processor 120 may turn off the second charger IC 342 to allow current to flow to the first charger IC 341 for general charging of the battery 310.
  • the processor 120 may turn on the second charger IC 342 so that current flows into the second charger IC 342 for fast charging of the battery 310.
  • the electronic device 301 has a general charging route (R1) for normally charging the battery 310 and a fast charging route (R2) for fast charging the battery 310. and a discharge route (R3) for discharging power from the battery 310.
  • At least some of the general charging route (R1), the fast charging route (R2), and the discharging route (R3) may overlap, be opposed, or be individualized in some sections.
  • the electronic device 301 may individualize the general charging route (R1) and the fast charging route (R2), thereby reducing the power loss and power loss that occurs during fast charging. It can reduce heat generation and improve fast charging efficiency.
  • the charging device 304 when the charging device 304 is connected to the charging port 303, the charging device 304 may be connected to the second PCB 332 and supply power to the second PCB 332.
  • the processor 120 may switch the second charging IC 342 based on the selection of fast charging and normal charging and supply power alternatively between the normal charging route (R1) and the fast charging route (R2).
  • the fast charging route (R2) may omit the process of transmitting power through the cable 335 or other components (not shown), and may omit the process of transmitting power through the cable 335 or other components (not shown). Power loss caused by flow can be reduced.
  • the second PCB 332 may supply power to the first PCB 331 through the cable 335.
  • the first charging IC 341 disposed on the first PCB 331 may supply power from the first PCB 331 to the battery 310 through the first connection member 321.
  • the second charging IC 342 disposed on the second PCB 332 is connected to the battery ( 310), power can be supplied directly.
  • the electronic device 301 is connected by contact resistance generated at the connection between each component through which current is transmitted during the charging operation of the battery 310, and/or by resistance generated inside each component.
  • DCR DC resistance
  • fast charging involves a relatively high current flow, so a high DCR can result in greater power loss and heat generation.
  • the DCR when the second charging IC 342 is placed on the first PCB 331, the DCR may increase as it passes through additional components, such as cable 335.
  • additional components such as cable 335.
  • the thickness of the cable 335 and other components had to be increased or the upper limit of the passing current had to be lowered.
  • the fast charging time of the electronic device 301 may become longer or the fast charging efficiency may deteriorate.
  • the second charging IC 342 is disposed on the second PCB 332 adjacent to the charging port 303, and the battery ( 310), power can be supplied substantially directly.
  • the electronic device 301 can reduce heat generation of the electronic device 301 during fast charging, lower DCR, and improve fast charging speed and fast charging efficiency. there is.
  • the electronic device 301 can have an advantage in heat dissipation design by simplifying the fast charging route (R2), can be advantageous in miniaturization and thinning of the electronic device 301, and can increase the capacity of the battery 310 through the extra space. It can be increased.
  • the battery 310 when power is required to drive the electronic device 301, the battery 310 may be discharged while supplying power to the system 351.
  • the discharge route R3 may supply power to the system 351 of the first PCB 331 through the first charge IC 341.
  • the first charge IC 341 may control the voltage supplied to the battery 310 for charging the battery 310, and may also control the first charge IC 341 from the battery 310 to discharge the battery 310.
  • the voltage delivered to the PCB (331) can be controlled.
  • the first charging IC 341 uses the first connection member 321 to supply power to the first PCB 331 and/or various types of hardware components disposed on the first PCB 331. Power can be received from and transmitted to the first PCB (331).
  • various types of hardware components including the system 351, for example, the processor 120, may be disposed on the first PCB 331.
  • the first charging IC 341 may supply power to the first PCB 331 to drive the electronic device 301.
  • FIG. 5A is a rear view of the electronic device 301 according to an embodiment
  • 5B is a diagram showing charging and discharging routes R1, R2, and R3 of the electronic device 301 according to an embodiment.
  • the first charging IC 341 may be placed on the second PCB 332.
  • the first charging IC 341 is disposed on the second PCB 332 and connects the battery 310 from the second PCB 332 through the second connecting member 322. ) can supply power directly.
  • the first charging IC 341 and the second charging IC 342 are disposed on the second PCB 332, and each of them can directly supply power from the second PCB 332 to the battery 310.
  • a load IC 345 may be disposed on the first PCB 331 to supply power from the battery 310 to the first PCB 331.
  • the load IC 345 may receive power from the first connection member 321 and transfer power to the first PCB 331.
  • the load IC 345 may control the voltage transmitted from the battery 310 to the first PCB 331 to discharge the battery 310.
  • the general charging route (R1) and the fast charging route (R2) do not pass through the first PCB 331, but directly connect the battery 310 from the second PCB 332. Power can be supplied by .
  • the discharge route R3 may supply power to the first PCB 331 through a separate load IC 345 disposed on the first PCB 331.
  • the general charging route (R1) of FIGS. 5A and 5B may omit the operation of transmitting power through the cable 335, compared to the general charging route (R1) of FIGS. 4A and 4B. Through this, power loss caused by the flow of current can be reduced.
  • the second PCB 332 does not supply power to the first PCB 331 through the cable 335, and the second PCB 332 ), current may selectively flow through the first charging IC 341 and the second charging IC 342 depending on whether normal charging or fast charging is performed.
  • the processor 120 turns on or off the first charging IC 341 based on whether fast charging or normal charging is performed, and the power supplied from the charging port 303 is connected to the first charging IC 341. and the second charging IC 342.
  • the first charging IC 341 and the second charging IC 342 may directly supply power from the second PCB 332 to the battery 310 through the second connection member 322.
  • both the first charging IC 341 and the second charging IC 342 are disposed on the second PCB 332 adjacent to the charging port 303, thereby forming two charging routes R1 and R2.
  • power can be supplied substantially directly from the charging port 303 to the battery 310.
  • the electronic device 301 can reduce the heat generated by the electronic device 301 due to charging, lower the DCR, and charge speed and charging efficiency by shortening the general charging route (R1) and the fast charging route (R2). can be improved.
  • power for charging the battery 310 is not substantially transmitted through the cable 335, so the cable 335 supplies data and/or a relatively small amount of power. It can be used to do this, and can help miniaturize and slim the cable 335.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a multi-layer structure of a battery cell 315 according to an embodiment.
  • a battery 310 may include a negative electrode 323, a positive electrode 324, and a separator 325.
  • the negative electrode 323 includes a first negative electrode tab 323a extending in a first direction (e.g., +Y direction) and a second direction different from the first direction (e.g., -Y direction). It may include a second cathode tab 323b.
  • the positive electrode 324 may include a first positive electrode tab 324a extending in the first direction and a second positive electrode tab 324b extending in the second direction.
  • the positive electrode 324 and the negative electrode 323 may be electrically separated through a separator 325.
  • the first direction and the second direction may be opposite directions.
  • the first direction and the second direction may be perpendicular to each other or inclined at a predetermined angle, without being limited thereto.
  • first negative electrode tab 323a and the second negative electrode tab 323b are made of one body, and may be formed by being attached to the negative electrode 323 by at least one adhesive member 327.
  • first anode tab 324a and the second anode tab 324b may be formed as one body and attached to the positive electrode 324 by at least one adhesive member 327.
  • the structure of the battery cell 315 is a stack-type structure in which a multi-layer structure consisting of a negative electrode 323, a positive electrode 324, and a separator 325 is repeatedly stacked at least once. ) can be.
  • the structure of the battery cell 315 may be a roll-type structure in which a multi-layer structure is rolled or a folding-type structure in which a multi-layer structure is folded.
  • the cell structure of the battery 310 according to various embodiments of this document may be implemented in various ways such that the first connection member 321 and the second connection member 322 are formed in different directions. .
  • FIGS. 7A to 7D are diagrams illustrating the connection structure of the battery 310 according to one embodiment.
  • the battery 310 may include at least some of various types of protection circuit modules (PCMs) connected to the battery cell 315.
  • PCMs protection circuit modules
  • connection structure of the battery 310 which can be implemented in various ways based on the structure of the electronic device 301 and the battery cell 315, will be described.
  • the above-described content and overlapping content will be omitted, and different content will be described.
  • FIGS. 7A to 7D may be independent, or some structures and components may be replaced with each other, or some components may be added or omitted.
  • the battery cell 315 of one embodiment may have a first negative tab 323a and a first positive electrode tab 324a exposed in a first direction (e.g., +Y direction), and these Each may be connected to the first PCM 326a and connected to the first connection member 321.
  • the battery cell 315 has a second negative electrode tab 323b and a second negative electrode tab 323b exposed in a second direction (e.g., -Y direction), and each of these is connected to the second PCM 326b to form a second negative electrode tab 323b. It may be connected to the connection member 322.
  • the first PCM 326a and the second PCM 326b may control the voltage to prevent the battery 310 from overcharging and/or overdischarging while charging and/or discharging the battery cell 315. there is.
  • the first PCM 326a may protect the battery cell 315 for general charging and discharging of the battery 310
  • the second PCM (326b) can protect the battery 310 in order to fast charge the battery 310.
  • each of the first connection member 321 and the second connection member 322 is electrically connected to the third connection member 305 and the fourth connection member 306 through connection members 329a and 329b.
  • the first PCB 331 may be connected to the first connection member 329a through an intermediate member 328 made of a flexible printed circuit board or a conductive wire.
  • the second PCM (326b) may be implemented as a flexible printed circuit board, or may be directly connected to the second connection member (329b).
  • the first connection member 329a may be directly connected to the third connection member 305 of the first PCB 331
  • the second connection member 329b may be connected to the fourth connection member 305 of the second PCB 332. It may be directly connected to the connection member 306.
  • a plurality of positive electrode tabs 324a and 324b and a plurality of negative electrode tabs 323a and 323b may be formed closely on both sides.
  • each of the first negative tab 323a and the first positive tab 324a may be spaced apart from each other and formed closely to each other on a pair of side surfaces 313 and 314 of the battery 310
  • Each of the two negative electrode tabs 323b and the second positive electrode tab 324b may be formed closely to each of a pair of side surfaces 313 and 314 of the battery 310 while being spaced apart from each other.
  • the battery cell 315 may have a first negative tab 323a and a first positive tab 324a exposed in a first direction (e.g., +Y direction), and each of these may be exposed to a third PCM ( It may be connected to 326c) to form the first connection member 321.
  • the battery cell 315 has a second negative electrode tab 323b and a second negative electrode tab 323b exposed in a second direction (e.g., -Y direction), each of which is connected to the fourth PCM 326d to form a second negative electrode tab 323b.
  • a connecting member 322 may be formed.
  • the third PCM 326c and the fourth PCM 326d may control the voltage to prevent the battery 310 from overcharging and/or overdischarging while charging and/or discharging the battery cell 315. there is.
  • the third PCM 326c may protect the battery 310 from discharging the battery 310
  • the fourth PCM 326d may protect the battery 310 from discharging the battery 310.
  • the battery cell 315 can be protected for normal charging and fast charging of the battery 310.
  • the fourth PCM 326d may have substantially the same connection structure as the first PCM 326a or the third PCM 326c, unlike the structure of the second PCM 326b in FIG. 7A. , for example, both the third PCM 326c and the fourth PCM 326d may be connected to the first connection member 329a and the second connection member 329b through the intermediate member 328.
  • the battery cell 315 may have a plurality of negative electrode tabs 323a and 323b and a plurality of positive electrode tabs 324a and 324b formed at various positions and may be connected to a PCM of various structures and shapes.
  • the shape and structure of the battery 310 can be implemented in various ways, and the degree of freedom in designing the electronic device 301 in which the battery 310 is placed can be increased.
  • the second negative tab 323b and the second positive tab 324b of the battery cell 315 may be directly connected to a separate battery PCB 322a.
  • a PCM IC 326e and a second charging IC 342 may be disposed on the battery PCB 322a.
  • the battery PCB 322a may be connected to the charging port 303 through the second connection member 329b.
  • the battery PCB 322a can effectively reduce DCR and improve charging efficiency by reducing the number of components and connection contacts leading to the battery cell 315.
  • the battery cell 315 may have a first negative electrode tab 323a and a first positive electrode tab 324a exposed in a first direction (e.g., +Y direction), each of which has a first negative electrode tab 323a and a first positive electrode tab 324a. 5 It may be connected to the PCM (326f) to form the first connection member 321.
  • the battery cell 315 has a second negative electrode tab 323b and a second negative electrode tab 323b exposed in a second direction (e.g., -Y direction), each of which is connected to the sixth PCM 326g to form a second negative electrode tab 323b.
  • a connecting member 322 may be formed.
  • the fifth PCM 326f and the sixth PCM 326g may not include a separate FPCB or intermediate member 328.
  • the fifth PCM 326f may be connected to the third connection member 305 and include a first contact pad 329c with positive and negative contacts
  • the sixth PCM 326g may be connected to the fourth connection member 305. It may include a second contact pad 329d having positive and negative contacts connected to member 306.
  • FIGS. 8A and 8B are rear views of the electronic device 301 according to one embodiment.
  • the first PCB 331 and the second PCB 332 may be implemented as one body by being continuous with each other.
  • connection structure of the battery 310 that can be implemented in various ways will be described, and the above-described and overlapping content will be omitted. The explanation focuses on the different contents.
  • the PCB assemblies 331 and 332 may be formed as one continuous body, and may be formed by physically connecting two or more PCBs through a medium.
  • the PCB assemblies 331 and 332 may be one continuous single board, and the first PCB 331 may be the 'first PCB section 331' of the PCB assemblies 331 and 332,
  • the second PCB 332 may be the ‘second PCB section 332’ of the PCB assemblies 331 and 332.
  • the first PCB section 331 and the second PCB section 332 may be implemented as one body to form the PCB assemblies 331 and 332.
  • the first PCB 331 is referred to as the first PCB section 331
  • the second PCB 332 is referred to as the second PCB section 332, but is referred to as 'the first PCB section 331'.
  • 'first PCB 331' and 'second PCB section 332 and second PCB 332', respectively, may be understood as substantially the same as or similar to each other in various embodiments.
  • the battery 310 may include a first side 311, a second side 312, a third side 313, or a fourth side 314.
  • the first surface 311 and the second surface 312 may be adjacent surfaces where one end of each is in contact with each other.
  • the third side 313 may be a side facing the first side 311, and the fourth side 314 may be a side facing the second side 312.
  • first PCB section 331 and the second PCB section 332 may be formed of an integrated substrate with a structure surrounding the first side 311 and the second side 312 of the battery 310. You can.
  • first PCB section 331 and second PCB section 332 surround first side 311, second side 312, and third side 313 of battery 310. may be formed of an integrated substrate.
  • the second charging IC 342 is disposed in the second PCB section 332 and supplies power directly from the second PCB section 332 to the battery 310 through the second connecting member 322. You can.
  • the first charging IC 341 is disposed in the first PCB section 331 and connected to the second PCB section 332 through a separate cable (not shown) or through the wiring structure of the PCB assemblies 331 and 332. Power can be supplied from .
  • the PCB assembly (331, 332) connects the first PCB section (331) and the second PCB section (332) and further includes a third PCB section (333) facing the third side (313) of the battery (310). It can be included.
  • first PCB section 331, second PCB section 332, and third PCB section 333 are connected to the first side 311, second side 312, and third side of battery 310. It has a structure surrounding three sides 313 and can be formed as a substrate consisting of one body that is continuous with each other.
  • the second charging IC 342 is disposed in the second PCB section 332 and supplies power directly from the second PCB section 332 to the battery 310 through the second connecting member 322. You can.
  • the first charging IC 341 is disposed in the first PCB section 331 and connected to the second PCB section 332 via a separate cable (not shown) or through the wiring structure of the third PCB section 333. Power can be supplied from.
  • FIG. 9A is a rear view of the electronic device 301 according to an embodiment
  • FIG. 9B is a diagram showing charging and discharging routes R1, R2, and R3 of the electronic device 301 according to an embodiment.
  • connection structure of the battery 310 that can be variously implemented based on the structure of the electronic device 301 and the battery cell 315 described above will be described, the above-described content and overlapping content will be omitted, and the different The explanation focuses on the content.
  • the electronic device 301 may have a foldable structure including a first housing 381 and a second housing 382.
  • the electronic device 301 may be formed in a foldable structure including a first housing 381 and a second housing 382 that can be folded at a predetermined angle with respect to the first housing 381. .
  • the first housing 381 and the second housing 382 may be electrically connected through a second cable 335b.
  • the second cable 335b may transfer power and/or data between the first housing 381 and the second housing 382.
  • the electronic device 301 includes the first sub-PCB 385 of the first PCB 331 disposed in the first housing 381 and the first PCB 331 disposed in the second housing 382. It may include a second sub-PCB 386.
  • first sub-PCB 385 and the second sub-PCB 386 are components of the above-described first PCB 331, and are arranged separately in the first housing 381 and the second housing 382. can be formed.
  • first sub-PCB 385 of the first PCB 331 and the second sub-PCB 386 of the first PCB 331 may be physically separated from each other.
  • the electronic device 301 includes a third sub-PCB 387 of the second PCB 332 disposed in the first housing 381 and a second PCB 332 disposed in the second housing 382. may include a fourth sub-PCB 388.
  • the third sub-PCB 387 and the fourth sub-PCB 388 are components of the above-described second PCB 332, and are arranged separately in the first housing 381 and the second housing 382. can be formed.
  • the third sub-PCB 387 of the second PCB 332 and the fourth sub-PCB 388 of the second PCB 332 may be physically separated from each other.
  • the battery 310 may include a first battery region 383 disposed in the first housing 381 and a second battery region 384 disposed in the second housing 382.
  • the battery 310 may include a plurality of first connection members 321 and second connection members 322. For example, one first connection member 321 is connected to the third connection member 305 of the first sub-PCB 385, and the other first connection member 321 is connected to the second sub-PCB 386. ), and the second connection member 322 may be connected to the fourth connection member 306 of the third sub-PCB 387.
  • the first cable 335a has both ends connected to each of the first sub-PCB 385 and the third sub-PCB 387, and a plurality of sub-PCBs 385, 386, 387, 388), at least some of which may supply or receive power and/or data from each other.
  • the second cable 335b is connected at both ends to each of the first battery area 383 and the second battery area 384, and is connected to the first battery area 383 through the second cable 335b. and the second battery area 384 may supply or receive power to each other.
  • the second cable 335b may electrically connect the first housing 381 and the second housing 382 and transfer power and/or data to each other.
  • the second cable 335b may electrically connect the first sub-PCB 385 and the second sub-PCB 386.
  • each of the first cable 335a and the second cable 335b may be a conductive wire or an FPCB.
  • the first charging IC 341 may be placed on the first sub-PCB 385, and the second charging IC 342 may be placed on the third sub-PCB 387.
  • the charging port 303 may be formed adjacent to the third sub-PCB 387, and may charge the battery 310 through the second charging IC 342 disposed on the third sub-PCB 387. Power may be supplied to the second connection member 322.
  • the load IC 345 may be disposed on the second sub-PCB 386.
  • the system 351 may include a first system section 353 and/or a second system section 355 that controls the operation of the electronic device 301, and the first system section 353 may be placed on the first sub-PCB 385, and the second system section 355 may be placed on the second sub-PCB 386.
  • the second PCB 332 (or the third sub-PCB 387) is connected to the first PCB 331 (or the first sub-PCB 387) through the first cable 335a. Power may be supplied to at least one of the sub-PCB 385 and the second sub-PCB 386.
  • the first charging IC 341 disposed on the first PCB 331 (or at least one of the first sub-PCB 385 and the second sub-PCB 386) is connected through the first connection member 321, Power may be supplied from the first PCB 331 (or at least one of the first sub-PCB 385 and the second sub-PCB 386) to the first battery area 383.
  • the second charging IC 342 disposed on the second PCB 332 connects the second connection member 322. Through this, power can be directly supplied from the second PCB 332 (or the third sub-PCB 387) to the first battery area 383.
  • power supplied to the first battery area 383 through fast charging and/or normal charging may be supplied to the second battery area 384 through the cable 335.
  • the discharge route R3 may supply power to the first system section 353 and/or the second system section 355, and the discharge route R3 may be dualized.
  • the first battery area 383 may supply power to the first sub-PCB 385 through the first charge IC 341.
  • the second battery region 384 may supply power to the second sub-PCB 386 through the load IC 345.
  • An electronic device 301 capable of selectively normal charging and fast charging includes a first surface 311 and a second surface 312 facing a different direction from the first surface 311,
  • a second PCB 332 disposed, a first charging IC 341 and a second charging IC 342 that supply power to the battery 310, disposed on the first PCB 331 and based on a charging algorithm It includes a charging port 303 connected to a processor 120 and a second PCB 332 that selects one of fast charging and normal charging of the battery 310, and the processor 120 performs normal charging of the battery 310.
  • the second charging IC 342 is turned off, and for high-speed charging of the battery 310, the second charging IC 342 is turned on.
  • the second charging IC 342 is the second charging IC 342. It is disposed on the PCB 332, and power can be supplied from the second PCB 332 to the battery 310 through the second connection member 322.
  • the first charging IC 341 is disposed on the first PCB 331, Power can be supplied from the first PCB 331 to the battery 310 through the first connection member 321.
  • the first charging IC 341 may receive power from the first connection member 321 and transmit power to the first PCB 331 in order to supply power to the first PCB 331.
  • the first charging IC 341 is disposed on the second PCB 332 and directly transfers power from the second PCB 332 to the battery 310 through the second connecting member 322. can be supplied.
  • the first PCB 331 receives power from the first connection member 321 to supply power to the first PCB 331, and transmits power to the first PCB 331. It may include a load IC (345).
  • the second side 312 may face a direction opposite to the first side 311 .
  • the first PCB 331 and the second PCB 332 may be separated from each other and spaced apart from each other with the battery 310 at the center.
  • the battery 310 includes a third side 313 extending from the first side 311 to the second side 312, and the electronic device 301 includes a first PCB 331 and It may include a third PCB 333 that connects the second PCB 332 and faces the third side of the battery 310.
  • the first PCB 331, the second PCB 332, and the third PCB 333 may be continuous with each other to form one body.
  • first surface 311 and the second surface 312 may be adjacent surfaces with one end of each being in contact with each other.
  • first PCB 331 and the second PCB 332 may be continuous with each other and form one body.
  • the battery 310 includes a negative electrode 323 including a first negative electrode tab 323a extending in a first direction and a second negative electrode tab 323b extending in a second direction different from the first direction. ), a positive electrode 324 and a negative electrode 323 and a positive electrode 324 including a first positive electrode tab 324a extending in the first direction and a second positive electrode tab 324b extending in the second direction. It includes a separator 325 to separate, the first cathode tab 323a and the first anode tab 324a are connected to the first connection member 321, and the second cathode tab 323b and the second anode tab ( 324b) may be connected to the second connection member 322.
  • the battery 310 is connected to each of the first negative electrode tab 323a and the first positive electrode tab 324a, and includes a first PCM 326a and a first PCM 326a for general charging and discharging of the battery 310. It is connected to each of the two negative tabs 323b and the second positive tab 324b, and may include a second PCM 326b for fast charging the battery 310.
  • the battery 310 is connected to each of the first negative electrode tab 323a and the first positive electrode tab 324a, and includes a third PCM 326c and a second negative electrode tab for discharging the battery 310. It is connected to each of the (323b) and the second anode tab (324b) and may include a fourth PCM (326d) for normal charging and fast charging of the battery 310.
  • each of the first cathode tab 323a and the first anode tab 324a is spaced apart from each other and is formed in close contact with each of a pair of side surfaces 313 and 314, and the second cathode tab 323b and the second anode tab 324b may be formed to be spaced apart from each other and in close contact with each of a pair of side surfaces 313 and 314.
  • the electronic device 301 capable of selectively normal charging and fast charging includes a first surface 311 and a second surface 312 facing a different direction from the first surface 311. and a battery 310 including a first connection member 321 and a second connection member 322, connected to the first connection member 321, and connected to the first connection member 321 above the second surface 312 of the battery 310.
  • the first PCB 331 is disposed relatively adjacent to the surface 311, connected to the second connection member 322, and relatively closer to the second surface 312 than the first surface 311 of the battery 310.
  • the second PCB 332 is disposed, the first charging IC 341 and the second charging IC 342 supply power to the battery 310, and the second charging IC 342 supplies power from the second PCB 332 to the first PCB 331.
  • a supply cable 335 is placed on the first PCB 331 and connected to the processor 120 and the second PCB 332 to select between fast charging and normal charging of the battery 310 based on a charging algorithm. It includes a charging port 303, and the processor 120 turns off the second charging IC 342 for general charging of the battery 310, and turns off the second charging IC 342 for high-speed charging of the battery 310.
  • the charging IC 342 is turned on, the first charging IC 341 is disposed on the first PCB 331, and the battery 310 is connected to the first PCB 331 through the first connecting member 321. ), and the second charging IC 342 is disposed on the second PCB 332 and supplies power from the second PCB 332 to the battery 310 through the second connection member 322. You can.
  • the first charging IC 341 may receive power from the first connection member 321 and transmit power to the first PCB 331 in order to supply power to the first PCB 331.
  • the second side 312 faces a direction opposite to the first side 311, and the first PCB 331 and the second PCB 332 are separated from each other to center the battery 310. It can be placed spaced apart.
  • An electronic device 301 capable of selectively normal charging and fast charging includes a first surface 311 and a second surface 312 facing a different direction from the first surface 311,
  • a PCB assembly (331, 332) including a second PCB section (332) disposed, a first charging IC (341) and a second charging IC (342) supplying power to a battery (310), a first PCB section disposed at 331 and comprising a charging port 303 connected to a second PCB section 332 and a processor 120 that selects between fast charging and normal charging of the battery 310 based on a charging algorithm; , the processor 120 turns off the second charging IC 342 for normal charging of the battery 310, and turns on the second charging IC 342 for high-speed charging of the battery 310. ), and the second charging IC 342 is disposed in the second PCB section 332 and can supply power from the second PCB section 332 to the battery 310 through the second connection member 322. .
  • a plurality of first connection members 321 including a first battery region 383 disposed in the housing 381 and a second battery region 384 disposed in the second housing 382 and facing in a first direction.
  • a battery 310 including a second connection member 322 facing in a second direction opposite to the first direction, disposed in the first housing 381 and connected to one of the plurality of first connection members 321.
  • the processor 120 turns off the second charging IC 342 for general charging of the battery 310, and turns off the second charging IC 342 for high-speed charging of the battery 310.
  • the second charging IC 342 is disposed on the third sub-PCB 387 and is connected from the third sub-PCB 387 through the second connecting member 322. Power can be supplied by the battery 310.

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Abstract

일 실시 예에 따른 선택적으로 일반 충전 및 고속 충전이 가능한 전자 장치는, 제1 면 및 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재를 포함하는 배터리, 제1 연결 부재에 연결되고, 배터리의 제2 면보다 제1 면과 인접하게 배치되는 제1 PCB, 제2 연결 부재에 연결되고, 배터리의 제1 면보다 제2 면과 인접하게 배치되는 제2 PCB, 배터리로 전력을 공급하는 제1 충전 IC 및 제2 충전 IC, 제1 PCB에 배치되고, 충전 알고리즘에 기초하여 배터리의 고속 충전 및 일반 충전 중 하나를 선택하는 프로세서 및 제2 PCB에 연결되는 충전 포트를 포함하고, 프로세서는, 배터리의 일반 충전을 위하여 제2 충전 IC를 오프하고, 배터리의 고속 충전을 위하여 제2 충전 IC를 온하고, 제2 충전 IC는, 제2 PCB에 배치되고, 제2 연결 부재를 통하여 제2 PCB로부터 배터리로 전력을 공급할 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

고속 충전이 가능한 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 고속 충전이 가능한 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 종류의 전자 장치는 기술 발전에 의하여 고성능의 하드웨어를 포함하게 되었고, 이에 따라 배터리의 성능의 향상을 위한 다양한 연구가 진행되었다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치에 있어서는 전자 장치가 소형화의 요구에 의하여 배터리의 용량을 확보하기에 한계가 있고, 이를 극복하기 위하여 자주 배터리를 충전해야 하거나, 보조 배터리를 휴대해야 하는 불편함이 있었다.
이에, 전자 장치의 배터리를 상대적으로 빠르게 충전하도록 고 전류를 배터리에 인가하는 고속 충전 기능을 갖춘 전자 장치가 개발되었다. 고속 충전이 가능한 전자 장치는 전자 장치의 상태 및 사용 환경과 같은 다양한 조건을 고려하여 일반 충전 및 고속 충전 중 적어도 하나의 방법으로 배터리를 충전한다.
고속 충전이 가능한 전자 장치는, 고전류가 통과하는 부품의 사이즈가 커질 수 있었고, 이에 따라 전자 장치에서 자치하는 면적이 증가할 수 있다. 또는, 전자 장치는 충전을 위한 루트가 길어지게 되면 DCR(DC reistance)이 높아지고, 고속 충전 시에 높은 전류가 흐르며 전력 손실이 발생하여, 결과적으로 전자 장치에 발열이 발생하고 충전 효율이 낮아질 수 있다.
고속 충전이 가능한 전자 장치는 발열을 해결하기 위하여 별도의 방열 수단을 포함해야 할 수 있다. 방열 수단은 포함함에 따라 전자 장치의 제조 비용이 상승하고, 전자 장치의 소형화에 방해가 될 수 있었고, 이는 충전 속도를 향상시키기에도 어려움이 있을 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 일반 충전 루트 및/또는 방전 루트와는 개별화(discrete)된 특징을 갖는 고속 충전 루트를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면 및 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재를 포함하는 배터리, 제1 연결 부재에 연결되고, 배터리의 제2 면보다 제1 면과 상대적으로 인접하게 배치되는 제1 PCB, 제2 연결 부재에 연결되고, 배터리의 제1 면보다 제2 면과 상대적으로 인접하게 배치되는 제2 PCB, 배터리로 전력을 공급하는 제1 충전 IC 및 제2 충전 IC, 제1 PCB에 배치되고, 충전 알고리즘에 기초하여 배터리의 고속 충전 및 일반 충전 중 하나를 선택하는 프로세서 및 제2 PCB에 연결되는 충전 포트를 포함하고, 프로세서는, 배터리의 일반 충전을 위하여 제2 충전 IC를 오프하고, 배터리의 고속 충전을 위하여 제2 충전 IC를 온하고, 제2 충전 IC는, 제2 PCB에 배치되고, 제2 연결 부재를 통하여 제2 PCB로부터 배터리로 전력을 공급할 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 선택적으로 일반 충전 및 고속 충전이 가능한 전자 장치는, 제1 면 및 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재를 포함하는 배터리, 제1 연결 부재에 연결되고, 배터리의 제2 면보다 제1 면과 상대적으로 인접하게 배치되는 제1 PCB, 제2 연결 부재에 연결되고, 배터리의 제1 면보다 제2 면 과 상대적으로 인접하게 배치되는 제2 PCB, 배터리로 전력을 공급하는 제1 충전 IC 및 제2 충전 IC, 제2 PCB로부터 제1 PCB로 전력을 공급하는 케이블, 제1 PCB에 배치되고, 충전 알고리즘에 기초하여 배터리의 고속 충전 및 일반 충전 중 하나를 선택하는 프로세서 및 제2 PCB에 연결되는 충전 포트를 포함하고, 프로세서는, 배터리의 일반 충전을 위하여 제2 충전 IC를 오프하고, 배터리의 고속 충전을 위하여 제2 충전 IC를 온하고, 제1 충전 IC는, 제1 PCB에 배치되고, 제1 연결 부재를 통하여 제1 PCB로부터 배터리로 전력을 공급하고, 제2 충전 IC는, 제2 PCB에 배치되고, 제2 커넥터를 통하여 제2 PCB로부터 배터리로 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 고속 충전 루트를 일반 충전 루트 및/또는 방전 루트와 개별화하여, 배터리의 충전 효율을 개선할 수 있고, 배터리의 충전 시간을 단축할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 고속 충전 루트의 단축을 통하여 방열 설계 상의 이점을 가질 수 있고, 전자 장치의 소형화 및 박형화에 유리할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 충전 및 방전 루트를 도시한 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 충전 및 방전 루트를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 배터리 셀의 다중 레이어 구조를 도시한 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 배터리의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 배터리의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 배터리의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 7d는 일 실시 예에 따른 배터리의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 충전 및 방전 루트를 도시한 도면이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2 ) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(120))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비 일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱 하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 전면 사시도이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 후면 사시도이며, 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 분해 사시도이다.
도 2a, 2b 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 외관을 형성하며 내부에 부품을 수용하는 하우징(210)을 포함할 수 있고, 하우징(210)은 전면(210a)(예: 제1 면), 후면(210b)(예: 제2 면), 및 전면(210a) 및 후면(210b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(211c)(예: 제3 면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210a), 제2 면(또는 후면)(210b), 및 제1 면(210a) 및 제2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210c)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제1 면(210a), 제2 면(210b) 및 측면(210c)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(211a)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211b)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211b)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210c)은, 전면 플레이트(211a) 및 후면 플레이트(211b)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조 (또는 "측면 부재")(240)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211b) 및 측면 구조(240)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(211a)는 전면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 후면 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 일 방향(예: +/-X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제1 가장자리 영역(212a-1)들, 전면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 후면 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제2 가장자리 영역(212a-2)들 및, 전면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 후면 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제2 가장자리 영역(212a-2)들 사이의 복수 개의 제3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(211b)는 후면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 전면 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/- X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제4 가장자리 영역(212b-1)들, 후면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 전면 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드지고 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제5 가장자리 영역(212b-2)들, 및 후면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 전면 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제5 가장자리 영역(212b-2)들 사이의 복수 개의 제6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(211a)는, 제1 면(210a)으로부터 후면 플레이트(211b) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(212a-1)들을, 전면 플레이트(211a)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(211b)는, 제2 면(210b)으로부터 전면 플레이트(211a) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(212b-1)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전면 플레이트(211a)(또는 후면 플레이트(211b))가 제1 영역(212a-1)들(또는 제2 영역(212b-1)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제1 영역(212a-1)들 또는 제2 영역(212b-1)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시예들에서, 전자 장치(201)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(240)는, 상기와 같은 제1 영역(212a-1)들 또는 제2 영역(212b-1)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 제1 영역(212a-1)들 또는 제2 영역(212b-1)들을 포함한 측면 쪽에서는 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 구조(240)는 전면(210a) 및 후면(210b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 측면 구조(240)는 측면(211c)의 적어도 일부에 배치되는 제1 지지 구조(241) 및 제1 지지 구조(241)와 연결되고 전자 장치(201)의 부품들의 배치 공간을 형성하는 제2 지지 구조(242)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 지지 구조(241) 및 제2 지지 구조(241)는 브라켓 및/또는 리어 케이스일 수 있고, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다
일 실시 예에서, 측면 구조(240)는 전면 플레이트(211a) 및 후면 플레이트(211b)의 가장자리를 연결하고, 전면 플레이트(211a) 및 후면 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러쌈으로써 하우징(210)의 측면(211c)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 구조(241) 또는 제2 지지 구조(242)는 전자 장치(201)의 내부(또는 바디(body) 부분)에 배치될 수 있다. 제2 지지 구조(242)는 제1 지지 구조(241)와 일체로 형성되거나, 별개로 형성되어 제1 지지 구조(241)와 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 구조(241) 및/또는 제2 지지 구조(241)는 하우징(210)의 일 구성일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지 구조(242)에는 PCB 어셈블리(251, 252)이 배치될 수 있다. 제2 지지 구조(242)는 예를 들어, PCB 어셈블리(251, 252)의 그라운드와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 구조(242)의 일면(예: 도 3의 하면(+Z축 방향 면))에는 디스플레이(261)가 위치하고, 제2 지지 구조(242)의 타면(예: 도 3의 상면(-Z축 방향 면))에는 후면 플레이트(211b)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 구조(240)는 적어도 일부가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(241)는 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 구조(242)는 제1 지지 구조(241)와 마찬가지로, 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 전면(210a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 전면 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제1 가장자리 영역들(212a-1), 복수 개의 제2 가장자리 영역(212a-2)들 및 복수 개의 제3 가장자리 영역들(212a-3)을 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 전면 플레이트(211a)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 전면 플레이트(211a)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 면(210a), 및 측면(210c)의 제1 영역(212a-1)들을 형성하는 전면 플레이트(211a)를 통하여 디스플레이(261)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(261)의 모서리를 전면 플레이트(211a)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(261)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(261)의 외곽과 전면 플레이트(211a)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 전면 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 도면에는 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예의 디스플레이(261)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 센싱할 수 있는 압력 센서(미도시), 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜(미도시)을 검출하는 디지타이저(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 시각적으로 노출되고 픽셀 또는 복수의 셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 센싱 영역(261a-1) 및 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 센싱 영역(261a-1)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은 센서 모듈(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은 센싱 영역(261a-1)에 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다.
예를 들어, 센싱 영역(261a-1)은 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은 카메라 모듈(280a, 280b)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(261a-2)은 카메라 모듈(280a, 280b)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 오디오 모듈(270)은 전자 장치(201)의 외부로부터 음향을 획득할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(270)은 하우징(210)의 일 면, 예를 들면 하우징(210)의 측면(211c)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 전자 장치(201)의 측면(212a-1)에 형성되는 외부 스피커 홀을 포함할 수 있고, 도면에는 도시되지 않았으나, 스피커 홀은 전자 장치(201)의 제1 면(210a)에 또는 디스플레이(261)의 배면에 형성되는 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(276)은 전자 장치(201)에 인가된 신호를 센싱할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 예를 들어, 전자 장치(201)의 전면(210a)에 위치할 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 다른 예로써, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 사용자의 지문, 목소리 등)와 관련한 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(201)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에는 도시되지 않았으나, 센서 모듈(276)은, 하우징(210)의 제1 면(210a)에 배치된 근접 센서, 및/또는 하우징(210)의 제2 면(210b)에 배치된 HRM 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 카메라 모듈(280a, 280b)(예: 도 1의 카메라 모듈 (180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(280a, 280b)은, 제1 카메라 모듈(280a) 및 제2 카메라 모듈(280b)을 포함할 수 있고, 다양한 실시 예에서, 플래시(280c)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280a)은 하우징(210)의 전면(210a)을 통해 노출되도록 배치되고, 제2 카메라 모듈(280b) 및 플래시(280c)는 하우징(210)의 후면(210b)을 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261)를 통해 커버되도록 하우징(210)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(280b)은 복수의 카메라(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 플래시(280c)는, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은 전자 장치(201) 외부로 음향을 출력할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 모듈(255)은 하우징(210)의 측면(211c)에 형성되는 하나 이상의 홀을 통해 음향을 전자 장치(201) 외부로 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 키 입력 장치(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 키 입력 장치(250)는 사용자의 조작 신호를 입력받을 수 있다. 키 입력 장치(250)는 예를 들어, 하우징(210)의 측면(211c)에 노출되게 배치되는 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 하우징(210)의 외주면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(201)의 하측 측면(211c)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 전자 장치(201)를 일 방향(예: 도 2a의 +Y축 방향)으로 바라볼 때, 연결 단자(278)는 하측 측면(211c)의 중앙부에 배치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 방향(예: 우측 방향)에 음향 출력 모듈(255)이 배치될 수 있다.
도 2a 내지 도 2b에 도시된 바와 같아 오디오 모듈(270), 음향 출력 모듈(255) 및 연결 단자(278)는 전자 장치(201)의 외관을 이루는 하우징(210)의 측면(211c)에 배치될 수 있으나, 실제 구현 시에는 이에 한정되지 아니하고, 적어도 일부는 하우징(210)의 전면(210a) 또는 후면(210b)에 배치될 수 있으며, 또는 하우징(210) 내부에 배치될 수도 있다. 예를 들면, 도면에는 도시되지 않았으나, 일 실시 예의 하우징(210)은 배터리(289)를 교체하기 위한 커버(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 하나 또는 그 이상의 인쇄 회로 기판(printed circuit board)으로 이루어진 PCB 어셈블리(251, 252) 및 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, PCB 어셈블리(251, 252)는 상호 이격 배치되는 2개의 PCB로 구성될 수 있고, 예를 들면, PCB 어셈블리(251, 252)는 제1 PCB(251) 및 제2 PCB(252)을 포함할 수 있다. 일 실시 예의 제1 PCB(251)는 제2 지지 구조(242)의 제1 기판 슬롯(242a)에 수용되고, 제2 PCB(252)는 제2 지지 구조(242)의 제2 기판 슬롯(242b)에 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB 어셈블리(251, 252)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(201)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)의 적어도 일부는, 예를 들어, PCB 어셈블리(251, 252)와 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(201) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 또는 전자 장치(201)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 배터리(289)는 제1 기판 슬롯(242a) 및 제2 기판 슬롯(242b) 사이에 형성된 제2 지지 구조(242)의 배터리슬롯(245)에 수용될 수 있다. 배터리(289)는 제1 PCB(251)에 연결되는 제1 연결 부재(289a) 및 제2 PCB(252)에 연결되는 제2 연결 부재(289b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, PCB 어셈블리(251, 252) 상에는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 예를 들어, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치 (104))와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(201)는 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197)을 포함하고, 무선 통신 회로는 안테나 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로는 안테나 구조를 통해 전송될 신호를 생성하거나, 안테나 구조를 통해 수신된 신호를 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, PCB 어셈블리(251, 252)는 그라운드를 포함하고, PCB 어셈블리(251, 252)의 그라운드는 무선 통신 회로를 이용하여 구현되는 안테나 구조의 그라운드로 기능할 수 있다.
이하에서는, 상술한 전자 장치(201)에 대한 설명을 바탕으로, 배터리(289)의 다양한 충전 및 방전 루트 및 이를 구현하기 위한 구조를 설명한다. 이하에서는 전자 장치(예: 도 4a 이하의 전자 장치(301))를 설명함에 있어 상술한 전자 장치(201)와 중복되는 내용은 생략하며, 당업자가 용이하게 이해 가능한 범위에서 일부 구조 및 구성이 교체되거나, 일부 구성이 추가 또는 생략될 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나, 전자 장치(201)는 전자기 유도 패널(미도시)(예: 디지타이저(digitizer))을 포함할 수 있다. 전자기 유도 패널(미도시)은 펜 입력 장치(미도시)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(미도시)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(201) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(미도시)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(미도시)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(미도시)은 전자 장치(300)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나, 안테나(미도시)는, 후면 플레이트(211b)와 배터리(289) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(240) 및/또는 제1 지지 구조(241) 및 제2 지지 구조(242)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 배면도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 충전 및 방전 루트(R1, R2, R3)를 도시한 도면이다. 예를 들어, 도 4a의 전자 장치(301)는 도 2a 내지 도 3의 전자 장치(201)에서 후면 플레이트(211b)를 분리한 상태의 배면도일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 2a 내지 도 3의 전자 장치(201))는 배터리(310)(예: 도 3의 배터리(289))로 전력을 공급하는 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 선택적으로 일반 충전 및 고속 충전(fast charge)이 가능할 수 있다. 일반 충전 및 고속 충전의 충전 대상은 전자 장치(301)가 포함하는 배터리(310)일 수 있다. 일 실시 예에서, 고속 충전은 일반 충전보다 큰 값의 전류 내지 전류를 배터리(310)에 인가하여, 배터리(310)를 상대적으로 단시간에 충전할 수 있는 충전 방법의 하나일 수 있고, 고속 충전은 '급속 충전(quick charge)' 으로도 불릴 수 있다. 일반 충전을 고속 충전과 구분되는, 일반적인 전압의 배터리(310) 충전 방법일 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(310)는, 전자 장치(301)의 배면을 바라본 상태를 기준으로, 측면 방향(예: X-Y 평면 방향)을 각각 향하는 복수의 측면(311, 312, 313, 314)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 면(311)은 전자 장치(301)의 상부 방향(예: +Y 방향)을 향하고, 제2 면(312)은 제1 면(311)에 반대되는 전자 장치(301)의 하부 방향(예: -Y 방향)을 향할 수 있고, 제3 면(313) 및 제4 면(314)은 각각 제1 면(311)으로부터 제2 면(312)으로 이어지고 상호 반대되는 양 사이드 면일 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(310)는 복수의 연결 부재(321, 322)(예: 도 3의 제2 연결 부재(289b) 및 제2 연결 부재(289b)를 포함할 수 있다. 복수의 연결 부재(321, 322)는 제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322)는 배터리(310)의 복수의 측면(311, 312, 313, 314) 중 어느 하나에 형성될 수 있고, 제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322)는 복수의 측면(311, 312, 313, 314) 중 서로 다른 2개에 각각 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)를 포함하는 PCB 어셈블리(331, 332)(예: 도 3의 PCB 어셈블리(251, 252))를 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB 어셈블리(331, 332)에는 시스템(351), 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342) 중 적어도 일부가 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 시스템(351)은 전자 장치(301)를 구동하기 위하여 전력을 소모하는 다양한 부품들을 지칭할 수 있고, 예를 들면 시스템(351)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342)는 배터리(310)의 복수의 측면(311, 312, 313, 314) 중 적어도 하나와 인접하게 배치되고, 배터리(310)를 충전할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 PCB 어셈블리(331, 332)에, 예를 들면, 제1 PCB(331)에 배치될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 중앙처리장치(CPU, central process unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, PCB 어셈블리(331, 332)는 제1 연결 부재(321)에 연결되는 제3 연결 부재(305) 및 제2 연결 부재(322)에 연결되는 제4 연결 부재(306)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 연결 부재(305)는 제1 연결 부재(321)의 위치에 대응되도록 제1 PCB(331)에 형성될 수 있고, 제4 연결 부재(306)는 제2 연결 부재(322)의 위치에 대응되도록 제2 PCB(332)에 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 PCB(331)는 제3 연결 부재(305)에 연결될 수 있다. 제1 PCB(331)는 제1 연결 부재(321)에 연결될 수 있고, 배터리(310)의 제2 면(312)보다 제1 면(311)과 상대적으로 인접하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 PCB(332)는 제4 연결 부재(306)에 연결될 수 있다. 제2 PCB(332)는 제2 연결 부재(322)에 연결될 수 있고, 배터리(310)의 제1 면(311)보다 제2 면(312)과 상대적으로 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 면(311) 및 제2 면(312)은 상호 반대되는 방향을 향하는 면일 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)는, 상호 분리되어 배터리(310)를 중심으로 이격 배치될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 도 8a에서 후술할 바와 같이, 제1 면(311) 및 제2 면(312)은 상호 인접한 측면일 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)는 상호 별개의 PCB로 구현될 수 있고, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)는 케이블(335) 및/또는 무선 통신을 통하여 연결될 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 도 8a 및 도 8b에서 후술할 바와 같이, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)는 연속되는 하나의 몸체로 이루어질 수도 있으며, 이럴 경우, 케이블(335)은 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 케이블(335)은 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332) 각각에 양 단부가 연결되고, 케이블(335)을 통하여 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)가 상호 전력 및/또는 데이터를 공급하거나, 공급받을 수 있다. 다양한 실시 예에서, 케이블(335)은 도전성 와이어일 수 있고, 또는 FPCB일 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 포트(303)(예: 도 2a 및 도 2b의 연결 단자(278))는 외부의 충전 장치(304)가 연결될 수 있고, 외부로부터 전력을 공급받을 수 있다. 충전 포트(303)로 공급받은 전력은, PCB 어셈블리(331, 332) 및 복수의 충전 IC(341, 342) 중 적어도 일부를 통하여 배터리(310)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에서, 충전 포트(303)는 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332) 중 어느 하나에 다른 하나보다 더 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 충전 포트(303)는 제1 PCB(331)보다 제2 PCB(332)에 상대적으로 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 시스템(351)은, 예컨대, 시스템(351)의 프로세서(120)는, 충전 알고리즘에 기초하여 배터리(310)의 고속 충전 및 일반 충전 중 하나를 선택할 수 있다. 충전 알고리즘은 전자 장치(301)의 내부적 요인 및/또는 외부적 요인에 기초하여 배터리(310)의 고속 충전이 필요한지, 고속 충전이 가능한 환경인지를 판단할 수 있다.
예를 들면, 시스템(351)은 충전 포트(303)에 삽입된 외부의 충전 장치(304)가 고속 충전을 지원하는 장치인지 판단하고, 고속 충전을 지원하지 않으면 일반 충전을 선택할 수 있다.
예를 들면, 시스템(351)은 배터리(310)의 전압이 일정 범위(예: 약 3.5 V 이상 및 약 4.35 V 이하) 이내인지 판단하고, 일정 범위 이내가 아니면 일반 충전을 선택할 수 있다.
예를 들면, 시스템(351)은 외부의 온도가 일정 범위(예: 섭씨 약 15도 이상 및 섭씨 약 45도 이하) 이내인지 판단하고, 일정 범위 이내가 아니면 일반 충전을 선택할 수 있다.
예를 들면, 시스템(351)은 배터리(310) 또는 전자 장치(301) 내부 부품의 온도가 일정 범위(예: 섭씨 약 38도 미만) 이내인지 판단하고, 일정 범위 이내가 아니면 일반 충전을 선택할 수 있다.
예를 들면, 시스템(351)은 전자 장치(301)의 복합적인 발열 시나리오를 시뮬레이션하고, 예상되는 발열 온도가 안전 범위 이내(예: 섭씨 약 38도 미만)가 아니면 일반 충전을 선택할 수 있다.
이에 한정되지 아니하고, 시스템(351) 및 프로세서(120)는 다양한 충전 알고리즘에 기초하여 일반 충전 및 고속 충전 중 하나를 선택할 수 있다. 이하에서는, 충전 알고리즘을 판단하고 전자 장치(301)를 제어하는 주체로 프로세서(120)를 예로 설명하나, 실제 구현 시에는 시스템(351) 또는 별도의 제어 주체(미도시)에 의하여 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 충전 IC(342)는 제2 PCB(332)에 위치될 수 있다. 제2 충전 IC(342)는 프로세서(120)에서 의하여 제어 가능한 스위칭 구조를 포함할 수 있고, 프로세서(120)에 의하여 온(ON)되면 전류의 흐름이 허용되고, 프로세서(120)에 의하여 오프(OFF)되면 전류의 흐름이 제한될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 충전 IC(341)는 일반 충전용 충전 IC일 수 있고, 제2 충전 IC(342)는 고속 충전용 충전 IC일 수 있다. 예를 들면, 제2 충전 IC(342)가 온되면, 충전 포트(303)로부터 전달되는 전류는 주로 제2 충전 IC(342)로 흐르고, 배터리(310)를 고속 충전할 수 있다. 예를 들면, 제2 충전 IC(342) 가 오프되면, 충전 포트(303)로부터 전달되는 전류는 주로 제1 충전 IC(341)로 흐르고, 배터리(310)를 일반 충전할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 충전 알고리즘에 기초하여 일반 충전 및 고속 충전 중 하나를 선택하고, 이에 기초하여 제2 충전 IC(342)를 스위칭 할 수 있다. 프로세서(120)는 배터리(310)의 일반 충전을 위하여 제1 충전 IC(341)로 전류가 흐르도록 제2 충전 IC(342)를 오프할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 배터리(310)의 고속 충전을 위하여 제2 충전 IC(342)로 전류가 흐르도록 제2 충전 IC(342)를 온할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(301)는 배터리(310)를 일반 충전하기 위한 일반 충전 루트(R1), 배터리(310)를 고속 충전하기 위한 고속 충전 루트(R2) 및 배터리(310)로부터 전력을 방전하기 위한 방전 루트(R3)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 일반 충전 루트(R1), 고속 충전 루트(R2) 및 방전 루트(R3) 중 적어도 일부는, 일부 구간에서 겹쳐지거나, 반대되거나, 또는 개별화될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4a 및 도 4b를 참고하면, 전자 장치(301)는 일반 충전 루트(R1)와 고속 충전 루트(R2)를 개별화할 수 있고, 이를 통하여 고속 충전 시에 발생하는 전력 손실 및 발열을 줄이고, 고속 충전 효율을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 포트(303)에 충전 장치(304)가 연결되면, 충전 장치(304)는 제2 PCB(332)에 연결되어 제2 PCB(332)로 전력을 공급할 수 있다. 프로세서(120)는 고속 충전 및 일반 충전 선택에 기초하여 제2 충전 IC(342)를 스위칭하고, 일반 충전 루트(R1) 및 고속 충전 루트(R2) 중 택일적으로 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 고속 충전 루트(R2)는, 일반 충전 루트(R1)와 비교하면, 케이블(335) 또는 다른 구성 요소(미도시)를 통하여 전력을 전달하는 과정을 생략할 수 있고, 전류의 흐름에 의하여 발생하는 전력 손실을 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, 일반 충전 루트(R1)에서, 제2 PCB(332)는 케이블(335)을 통하여 제1 PCB(331)로 전력을 공급할 수 있다. 제1 PCB(331)에 배치된 제1 충전 IC(341)는, 제1 연결 부재(321)를 통하여, 제1 PCB(331)로부터 배터리(310)로 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 고속 충전 루트(R2)에서, 제2 PCB(332)에 배치된 제2 충전 IC(342)는, 제2 연결 부재(322)를 통하여, 제2 PCB(332)로부터 배터리(310)로 직접(directly) 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 배터리(310)의 충전 동작에서 전류가 전달되는 각 구성 요소 사이의 연결부에서 발생하는 접촉 저항에 의하여, 및/또는 각 구성 요소 내부에서 발생하는 저항에 의하여 DCR(DC reistance)이 높아질 수 있다. 예를 들어, 고속 충전은 상대적으로 높은 값의 전류가 흐르기에, DCR이 높으면 전력 손실 및 발열이 더 커질 수 있다.
다른 실시 예에서, 제2 충전 IC(342)가 제1 PCB(331)에 배치되는 경우, 케이블(335)과 같은 추가 구성 요소를 통과함에 따라 DCR이 커질 수 있다. 이 경우, 전력 손실 및 발열을 줄이기 위하여, 케이블(335) 및 다른 구성 요소의 두께가 커지거나, 통과하는 전류의 상한치를 낮춰야 했다. 결과적으로, 전자 장치(301)는 고속 충전 시간이 더 길어지거나, 고속 충전 효율이 저하될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에서는, 제2 충전 IC(342)가 충전 포트(303)에 인접한 제2 PCB(332)에 배치되고, 제2 충전 IC(342)를 통하여 충전 포트(303)로부터 배터리(310)로 실질적으로 직접 전력이 공급될 수 있다. 전자 장치(301)는 고속 충전 루트(R2)를 경로를 단축함으로써, 고속 충전 시에 전자 장치(301)의 발열을 감소시키고, DCR을 낮출 수 있고, 고속 충전 속도 및 고속 충전 효율을 향상시킬 수 있다.
또는, 본 문서의 다양한 실시 예에서는, 일반 충전 시에만 전류가 케이블(335) 및 다른 구성 요소(미도시)로 전달되어, 케이블(335) 및 다른 구성 요소(미도시)로 고속 충전을 위한 상대적으로 높은 전류가 흐르지 않게 된다. 전자 장치(301)는 고속 충전 루트(R2)를 간소화함으로써 방열 설계 상의 이점을 가질 수 있고, 전자 장치(301)의 소형화 및 박형화에 유리할 수 있으며, 여분의 공간을 통하여 배터리(310)의 용량을 늘릴 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)의 구동을 위하여 전력이 필요하면, 배터리(310)는 시스템(351)으로 전력을 공급하며 방전될 수 있다. 일 실시 예에서, 방전 루트(R3)는, 제1 충전 IC(341)를 통하여 제1 PCB(331)의 시스템(351)으로 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 충전 IC(341)는 배터리(310) 충전을 위하여 배터리(310)로 공급되는 전압을 제어할 수 있고, 또한, 배터리(310) 방전을 위하여 배터리(310)에서 제1 PCB(331)로 전달되는 전압을 제어할 수 있다.
예를 들면, 제1 충전 IC(341)는, 제1 PCB(331) 및/또는 제1 PCB(331)에 배치되는 다양한 종류의 하드웨어 부품에 전력을 공급하기 위하여, 제1 연결 부재(321)로부터 전력을 전달받아 제1 PCB(331)로 전력을 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 PCB(331)에는 시스템(351)이, 예를 들어, 프로세서(120)를 포함한 다양한 종류의 하드웨어 부품이 배치될 수 있다. 제1 충전 IC(341)는 제1 PCB(331)로 전력을 공급하여 전자 장치(301)의 구동을 위한 전력을 제공할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 배면도이고, 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 충전 및 방전 루트(R1, R2, R3)를 도시한 도면이다.
이하에서는, 전자 장치(301)의 충전 및 방전 루트(R1, R2, R3)를 설명함에 있어서, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략하고, 상이한 내용을 중심으로 설명한다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 다양한 실시 예에 따른 제1 충전 IC(341)는 제2 PCB(332)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 충전 IC(341)는 제2 PCB(332)에 배치되고, 제2 연결 부재(322)를 통하여 제2 PCB(332)로부터 배터리(310)로 직접 전력을 공급할 수 있다. 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342)는 제2 PCB(332)에 배치되고, 이들 각각은 제2 PCB(332)부터 배터리(310)로 직접 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB(331)에는, 배터리(310)로부터 제1 PCB(331)로 전력을 공급하기 위한 로드 IC(345)가 배치될 수 있다. 로드 IC(345)는 제1 연결 부재(321)로부터 전력을 전달받아 제1 PCB(331)로 전력을 전달할 수 있다. 로드 IC(345)는 배터리(310) 방전을 위하여 배터리(310)에서 제1 PCB(331)로 전달되는 전압을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 일반 충전 루트(R1) 및 고속 충전 루트(R2)는, 제1 PCB(331)를 거치지 않고, 제2 PCB(332)에서 곧바로 배터리(310)로 전력을 공급할 수 있다. 방전 루트(R3)는, 제1 PCB(331)에 배치된 별도의 로드 IC(345)를 통하여, 제1 PCB(331)로 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5a 및 도 5b의 일반 충전 루트(R1)는, 도 4a 및 도 4b의 일반 충전 루트(R1)와 비교하면, 케이블(335)을 통하여 전력을 전달하는 동작을 생략할 수 있고, 이를 통하여 전류의 흐름에 의하여 발생하는 전력 손실을 줄일 수 있다.
예를 들면, 일반 충전 루트(R1) 및 고속 충전 루트(R2)에서, 제2 PCB(332)는 케이블(335)을 통하여 제1 PCB(331)로 전력을 공급하지 않고, 제2 PCB(332)에서 일반 충전 및 고속 충전 여부에 따라 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342) 중 선택적으로 전류가 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 고속 충전 및 일반 충전 여부에 기초하여 제1 충전 IC(341)를 온 또는 오프하고, 충전 포트(303)로부터 공급되는 전력은 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342) 중 하나로 택일적으로 공급될 수 있다. 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342)는, 제2 연결 부재(322)를 통하여, 제2 PCB(332)로부터 배터리(310)로 직접 전력을 공급할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에서, 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342)는 모두 충전 포트(303)에 인접한 제2 PCB(332)에 배치됨으로써, 2개의 충전 루트(R1, R2) 모두에서 충전 포트(303)로부터 배터리(310)로 실질적으로 직접 전력이 공급될 수 있다. 전자 장치(301)는 일반 충전 루트(R1) 및 고속 충전 루트(R2)를 경로를 단축함으로써, 충전에 의한 전자 장치(301)의 발열을 감소시키고, DCR을 낮출 수 있고, 충전 속도 및 충전 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 문서의 다양한 실시 예에서는, 케이블(335)을 통하여 배터리(310)를 충전하기 위한 전력이 실질적으로 전달되지 않기에, 케이블(335)은 데이터 및/또는 상대적으로 적은 양의 전력을 공급하기 위하여 이용될 수 있고, 케이블(335)의 소형화 및 슬림화에 도움을 줄 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 배터리 셀(315)의 다중 레이어 구조를 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, 다양한 실시 예에 따른 배터리(310)는 음 전극(323), 양 전극(324) 및 분리막(325)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 음 전극(323)은 제1 방향(예: +Y 방향)으로 연장되는 제1 음극 탭(323a) 및 제1 방향과 상이한 제2 방향(예: -Y 방향)으로 연장되는 제2 음극 탭(323b)을 포함할 수 있다. 양 전극(324)은 제1 방향으로 연장되는 제1 양극 탭(324a) 및 제2 방향으로 연장되는 제2 양극 탭(324b)을 포함할 수 있다. 양 전극(324) 및 음 전극(323)은 분리막(325)을 통하여 전기적으로 분리될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 방향 및 제2 방향은 상호 반대되는 방향일 수 있다. 또는, 이에 한정되지 아니하고, 제1 방향 및 제2 방향은 상호 수직하거나, 소정의 각도로 경사지는 방향일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 음극 탭(323a) 및 제2 음극 탭(323b)은 하나의 몸체로 이루어지고, 적어도 하나의 접착 부재(327)에 의하여 음 전극(323)에 부착되어 형성될 수 있다. 또한, 제1 양극 탭(324a) 및 제2 양극 탭(324b)은 하나의 몸체로 이루어지고, 적어도 하나의 접착 부재(327)에 의하여 양 전극(324)에 부착되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리 셀(315)의 구조는, 음 전극(323), 양 전극(324) 및 분리막(325)로 이루어진 다중 레이어 구조물이 적어도 1회 이상 반복적으로 적층되는 스택 타입(stack-type)일 수 있다. 또 다른 예로, 배터리 셀(315)의 구조는 다중 레이어 구조물이 말린 롤 타입(roll-type) 또는 접힌 폴딩 타입(folding-type)일 수 있다. 이에 한정되지 아니하고, 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 배터리(310)의 셀 구조는, 제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322)가 서로 상이한 방향으로 형성되도록 다양하게 구현될 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는 일 실시 예에 따른 배터리(310)의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7d를 참고하면, 다양한 실시 예에 따른 배터리(310)는, 배터리 셀(315)에 연결되는 다양한 종류의 PCM(protection circuit module) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
이하에서는, 전자 장치(301) 및 배터리 셀(315)의 구조를 기초하여 다양하게 구현 가능한 배터리(310)의 연결 구조를 설명하며, 상술한 내용 및 상호 간에 중복되는 내용은 생략하고, 상이한 내용을 중심으로 설명한다. 또한, 도 7a 내지 도 7d 각각의 실시 예들은 독립적일 수 있고, 또는 상호 간에 일부 구조 및 구성이 교체되거나, 일부 구성이 추가 또는 생략될 수 있다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 일 실시 예의 배터리 셀(315)은 제1 방향(예: +Y 방향)으로 제1 음극 탭(323a) 및 제1 양극 탭(324a)이 노출될 수 있고, 이들 각각은 제1 PCM(326a)에 연결되어 제1 연결 부재(321)에 연결될 수 있다. 배터리 셀(315)은 제2 방향(예: -Y 방향)으로 제2 음극 탭(323b) 및 제2 음극 탭(323b)이 노출되고, 이들 각각은 제2 PCM(326b)에 연결되어 제2 연결 부재(322)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCM(326a) 및 제2 PCM(326b)은 배터리 셀(315)을 충전 및/또는 방전하는 동안 배터리(310)가 과충전 및/또는 과방전되지 않도록 전압을 제어할 수 있다.
예를 들면, 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(301)의 경우, 제1 PCM(326a)은 배터리(310)를 일반 충전 및 방전하기 위하여 배터리 셀(315)을 보호할 수 있고, 제2 PCM(326b)은 배터리(310)를 고속 충전하기 위하여 배터리(310)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322) 각각은 접속 부재(329a, 329b)를 통하여 제3 연결 부재(305) 및 제4 연결 부재(306)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 PCB(331)은 연성회로기판 또는 도전성 와이어로 이루어진 중간 부재(328)를 통하여 제1 접속 부재(329a)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 PCM(326b)은 연성인쇄회로기판으로 구현될 수 있고, 또는 제2 접속 부재(329b)에 직접 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 접속 부재(329a)는 제1 PCB(331)의 제3 연결 부재(305)와 직접 연결될 수 있고, 제2 접속 부재(329b)는 제2 PCB(332)의 제4 연결 부재(306)와 직접 연결될 수 있다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 일 실시 예의 복수의 양극 탭(324a, 324b) 및 복수의 음극 탭(323a, 323b)은 양 사이드 측에 밀접하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 음극 탭(323a) 및 제1 양극 탭(324a) 각각은, 상호 이격되어 배터리(310)의 한 쌍의 측면(313, 314)에 각각에 밀접하게 형성될 수 있고, 제2 음극 탭(323b) 및 제2 양극 탭(324b) 각각은, 상호 이격되어 배터리(310)의 한 쌍의 측면(313, 314)의 각각에 밀접하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리 셀(315)은 제1 방향(예: +Y 방향)으로 제1 음극 탭(323a) 및 제1 양극 탭(324a)이 노출될 수 있고, 이들 각각은 제3 PCM(326c)에 연결되어 제1 연결 부재(321)를 형성할 수 있다. 배터리 셀(315)은 제2 방향(예: -Y 방향)으로 제2 음극 탭(323b) 및 제2 음극 탭(323b)이 노출되고, 이들 각각은 제4 PCM(326d)에 연결되어 제2 연결 부재(322)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 PCM(326c) 및 제4 PCM(326d)은 배터리 셀(315)을 충전 및/또는 방전하는 동안 배터리(310)가 과충전 및/또는 과방전되지 않도록 전압을 제어할 수 있다.
예를 들면, 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(301)의 경우, 제3 PCM(326c)은 배터리(310)를 방전하기 위하여 배터리(310)를 보호할 수 있고, 제4 PCM(326d)은 배터리(310)를 일반 충전 및 고속 충전하기 위하여 배터리 셀(315)을 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 PCM(326d)은, 도 7a의 제2 PCM(326b)의 구조와 달리, 제1 PCM(326a) 또는 제3 PCM(326c)과 실질적으로 동일한 연결 구조를 가질 수 있으며, 예를 들면, 제3 PCM(326c) 및 제4 PCM(326d) 모두는 중간 부재(328)를 통하여 제1 접속 부재(329a) 및 제2 접속 부재(329b)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 배터리 셀(315)은 복수의 음극 탭(323a, 323b) 및 복수의 양극 탭(324a, 324b)은 다양한 위치에 형성될 수 있고, 다양한 구조 및 형상의 PCM에 연결될 수 있다. 그 결과, 배터리(310)의 형상 및 구조는 다양하게 구현될 수 있고, 배터리(310)가 배치되는 전자 장치(301)의 설계 상의 자유도를 높일 수 있다.
도 7c에 도시된 바와 같이, 배터리 셀(315)의 제2 음극 탭(323b) 및 제2 양극 탭(324b)은 별도의 배터리 PCB(322a)에 직접 연결될 수 있다. 배터리 PCB(322a)에는 PCM IC(326e) 및 제2 충전 IC(342)가 배치될 수 있다. 배터리 PCB(322a)는 제2 접속 부재(329b)를 통하여 충전 포트(303)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배터리 PCB(322a)는 배터리 셀(315)로 통하는 구성 요소 및 연결 접점을 줄임으로써, 효과적으로 DCR을 줄일 수 있고, 충전 효율을 향상시킬 수 있다.
도 7d에 도시된 바와 같이, 배터리 셀(315)은 제1 방향(예: +Y 방향)으로 제1 음극 탭(323a) 및 제1 양극 탭(324a)이 노출될 수 있고, 이들 각각은 제5 PCM(326f)에 연결되어 제1 연결 부재(321)를 형성할 수 있다. 배터리 셀(315)은 제2 방향(예: -Y 방향)으로 제2 음극 탭(323b) 및 제2 음극 탭(323b)이 노출되고, 이들 각각은 제6 PCM(326g)에 연결되어 제2 연결 부재(322)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 PCM(326f) 및 제6 PCM(326g)은 별도의 FPCB 또는 중간 부재(328)를 포함하지 않을 수 있다. 대신에, 제5 PCM(326f)은 제3 연결 부재(305)에 연결되고, 양극 및 음극 접속부를 갖는 제1 접촉 패드(329c)를 포함할 수 있고, 제6 PCM(326g)은 제4 연결 부재(306)에 연결되는 양극 및 음극 접속부를 갖는 제2 접촉 패드(329d)를 포함할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 배면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)는 상호 연속되어 하나의 몸체로 구현될 수 있다.
이하에서는, 상술한 전자 장치(301) 및 배터리 셀(315)의 구조에 기초하여, 다양하게 구현 가능한 배터리(310)의 연결 구조를 설명하며, 상술한 내용 및 상호 간에 중복되는 내용은 생략하고, 상이한 내용을 중심으로 설명한다.
일 실시 예에서, PCB 어셈블리(331, 332)는 하나의 연속된 몸체로 이루어질 수 있고, 2개 이상의 PCB가 매개체를 통하여 물리적으로 연결되어 형성될 수 있다.
예를 들면, PCB 어셈블리(331, 332)는 하나의 연속된 단일 기판일 수 있고, 제1 PCB(331)는 PCB 어셈블리(331, 332)의 '제1 PCB 섹션(331)'일 수 있고, 제2 PCB(332)는 PCB 어셈블리(331, 332)의 '제2 PCB 섹션(332)'일 수 있다. 제1 PCB 섹션(331) 및 제2 PCB 섹션(332)은 하나의 몸체로 구현되어 PCB 어셈블리(331, 332)를 구성할 수 있다.
이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 PCB(331)는 제1 PCB 섹션(331)으로, 제2 PCB(332)는 제2 PCB 섹션(332)으로 호칭하나, '제1 PCB 섹션(331) 및 제1 PCB(331)'및 '제2 PCB 섹션(332) 및 제2 PCB(332)' 각각은, 다양한 실시 예에서 실질적으로 상호 동일하거나 유사하게 이해될 수 있다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 배터리(310)는 제1 면(311), 제2 면(312), 제3 면(313) 또는 제4 면(314)을 포함할 수 있다. 제1 면(311) 및 제2 면(312)은, 각각의 일 단부가 접하는 상호 인접한 면일 수 있다. 제3 면(313)은 제1 면(311)과 마주보는 면일 수 있고, 제4 면(314)은 제2 면(312)과 마주보는 면일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 PCB 섹션(331) 및 제2 PCB 섹션(332)은 배터리(310)의 제1 면(311) 및 제2 면(312)을 둘러싸는 구조로 일체의 기판으로 형성될 수 있다. 또는, 일 실시 예에서, 제1 PCB 섹션(331) 및 제2 PCB 섹션(332)은 배터리(310)의 제1 면(311), 제2 면(312) 및 제3 면(313)을 둘러싸는 일체의 기판으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 충전 IC(342)는 제2 PCB 섹션(332)에 배치되고, 제2 연결 부재(322)를 통하여 제2 PCB 섹션(332)으로부터 배터리(310)로 직접 전력을 공급할 수 있다. 제1 충전 IC(341)는 제1 PCB 섹션(331)에 배치되고, 별도의 케이블(미도시)을 통하여, 또는 PCB 어셈블리(331, 332)의 배선 구조를 통하여, 제2 PCB 섹션(332)으부터 전력을 공급받을 수 있다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 제1 면(311) 및 제2 면(312)은 상호 반대되는 방향을 향하는 면일 수 있고, 상호 이격될 수 있다. PCB 어셈블리(331, 332)는 제1 PCB 섹션(331) 및 제2 PCB 섹션(332)을 연결하고, 배터리(310)의 제3 면(313)과 마주보는 제3 PCB 섹션(333)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 PCB 섹션(331), 제2 PCB 섹션(332) 및 제3 PCB 섹션(333)은, 배터리(310)의 제1 면(311), 제2 면(312) 및 제3 면(313)을 둘러싸는 구조로, 상호 연속되는 하나의 몸체로 이루어진 기판으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 충전 IC(342)는 제2 PCB 섹션(332)에 배치되고, 제2 연결 부재(322)를 통하여 제2 PCB 섹션(332)으로부터 배터리(310)로 직접 전력을 공급할 수 있다. 제1 충전 IC(341)는 제1 PCB 섹션(331)에 배치되고, 별도의 케이블(미도시)을 통하여, 또는 제3 PCB 섹션(333)의 배선 구조를 통하여, 제2 PCB 섹션(332)부터 전력을 공급받을 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 배면도이고, 도 9b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 충전 및 방전 루트(R1, R2, R3)를 도시한 도면이다.
이하에서는, 상술한 전자 장치(301) 및 배터리 셀(315)의 구조에 기초하여 다양하게 구현 가능한 배터리(310)의 연결 구조를 설명하며, 상술한 내용 및 상호 간에 중복되는 내용은 생략하고, 상이한 내용을 중심으로 설명한다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(301)는 제1 하우징(381) 및 제2 하우징(382)을 포함하는 폴더블 구조일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 제1 하우징(381) 및 제1 하우징(381)에 대하여 소정의 각도로 폴딩 가능한 제2 하우징(382)을 포함하는 폴더블 구조로 형성될 수 있다. 제1 하우징(381) 및 제2 하우징(382)은 제2 케이블(335b)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 케이블(335b)은 제1 하우징(381) 및 제2 하우징(382) 사이에서 전력 및/또는 데이터를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제1 하우징(381)에 배치되는 제1 PCB(331)의 제1 서브 PCB(385) 및 제2 하우징(382)에 배치되는 제1 PCB(331)의 제2 서브 PCB(386)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 서브 PCB(385) 및 제2 서브 PCB(386)는 상술한 제1 PCB(331)의 일 구성으로, 이들이 제1 하우징(381) 및 제2 하우징(382)에 분리 배치되어 형성될 수 있다. 또는, 제1 PCB(331)의 제1 서브 PCB(385) 및 제1 PCB(331)의 제2 서브 PCB(386)은 상호 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제1 하우징(381)에 배치되는 제2 PCB(332)의 제3 서브 PCB(387) 및 제2 하우징(382)에 배치되는 제2 PCB(332)의 제4 서브 PCB(388)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제3 서브 PCB(387) 및 제4 서브 PCB(388)는 상술한 제2 PCB(332)의 일 구성으로, 이들이 제1 하우징(381) 및 제2 하우징(382)에 분리 배치되어 형성될 수 있다. 또는, 제2 PCB(332)의 제3 서브 PCB(387) 및 제2 PCB(332)의 제4 서브 PCB(388)은 상호 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(310)는 제1 하우징(381)에 배치되는 제1 배터리 영역(383) 및 제2 하우징(382)에 배치되는 제2 배터리 영역(384)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(310)는 복수의 제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나의 제1 연결 부재(321)는 제1 서브 PCB(385)의 제3 연결 부재(305)에 연결되고, 다른 하나의 제1 연결 부재(321)는 제2 서브 PCB(386)의 제3 연결 부재(305)에 연결되고, 제2 연결 부재(322)는 제3 서브 PCB(387)의 제4 연결 부재(306)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 케이블(335a)은 제1 서브 PCB(385) 및 제3 서브 PCB(387) 각각에 양 단부가 연결되고, 제1 케이블(335a)을 통하여 복수의 서브 PCB(385, 386, 387, 388) 중 적어도 일부는 상호 전력 및/또는 데이터를 공급하거나, 공급받을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 케이블(335b)은 제1 배터리 영역(383) 및 제2 배터리 영역(384) 각각에 양 단부가 연결되고, 제2 케이블(335b)을 통하여 제1 배터리 영역(383) 및 제2 배터리 영역(384)은 상호 전력을 공급하거나, 공급받을 수 있다. 또는, 제2 케이블(335b)은 제1 하우징(381) 및 제2 하우징(382)을 전기적으로 연결할 수 있고, 전력 및/또는 데이터를 상호 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 케이블(335b)은 제1 서브 PCB(385) 및 제2 서브 PCB(386)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 케이블(335a) 및 제2 케이블(335b) 각각은 도전성 와이어일 수 있고, 또는 FPCB일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 충전 IC(341)는 제1 서브 PCB(385)에 배치되고, 제2 충전 IC(342)는 제3 서브 PCB(387)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 충전 포트(303)는 제3 서브 PCB(387)에 인접하게 형성될 수 있고, 제3 서브 PCB(387)에 배치된 제2 충전 IC(342)를 통하여 배터리(310)의 제2 연결 부재(322)에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에서, 로드 IC(345)는 제2 서브 PCB(386)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 시스템(351)은 전자 장치(301)의 구동을 제어하는 제1 시스템 섹션(353) 및/또는 제2 시스템 섹션(355)을 포함할 수 있고, 제1 시스템 섹션(353)은 제1 서브 PCB(385)에 배치되고, 제2 시스템 섹션(355)은 제2 서브 PCB(386)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 일반 충전 루트(R1)에서, 제2 PCB(332)(또는, 제3 서브 PCB(387))는 제1 케이블(335a)을 통하여 제1 PCB(331)(또는, 제1 서브 PCB(385) 및 제2 서브 PCB(386) 중 적어도 하나)로 전력을 공급할 수 있다. 제1 PCB(331)(또는, 제1 서브 PCB(385) 및 제2 서브 PCB(386) 중 적어도 하나)에 배치된 제1 충전 IC(341)는, 제1 연결 부재(321)를 통하여, 제1 PCB(331)(또는, 제1 서브 PCB(385) 및 제2 서브 PCB(386) 중 적어도 하나)로부터 제1 배터리 영역(383)으로 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 고속 충전 루트(R2)에서, 제2 PCB(332)(또는, 제3 서브 PCB(387))에 배치된 제2 충전 IC(342)는, 제2 연결 부재(322)를 통하여, 제2 PCB(332)(또는, 제3 서브 PCB(387))로부터 제1 배터리 영역(383)으로 직접 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 배터리 영역(383)에 고속 충전 및/또는 일반 충전을 통하여 공급된 전력은, 케이블(335)을 통하여, 제2 배터리 영역(384)으로 공급될 수 있다.
일 실시 예에서, 방전 루트(R3)는 제1 시스템 섹션(353) 및/또는 제2 시스템 섹션(355)으로 전력을 공급할 수 있고, 방전 루트(R3)는 이원화될 수 있다. 예를 들면, 제1 시스템 섹션(353)에 전력을 공급하기 위하여, 제1 배터리 영역(383)은 제1 충전 IC(341)를 통하여 제1 서브 PCB(385)으로 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 제2 시스템 섹션(355)에 전력을 공급하기 위하여, 제2 배터리 영역(384)은 로드 IC(345)를 통하여 제2 서브 PCB(386)으로 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 선택적으로 일반 충전 및 고속 충전이 가능한 전자 장치(301)에 있어서, 제1 면(311) 및 제1 면(311)과 다른 방향을 향하는 제2 면(312)을 포함하고, 제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322)를 포함하는 배터리(310), 제1 연결 부재(321)에 연결되고, 배터리(310)의 제2 면(312)보다 제1 면(311)과 상대적으로 인접하게 배치되는 제1 PCB(331), 제2 연결 부재(322)에 연결되고, 배터리(310)의 제1 면(311)보다 제2 면(312)과 상대적으로 인접하게 배치되는 제2 PCB(332), 배터리(310)로 전력을 공급하는 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342), 제1 PCB(331)에 배치되고, 충전 알고리즘에 기초하여 배터리(310)의 고속 충전 및 일반 충전 중 하나를 선택하는 프로세서(120) 및 제2 PCB(332)에 연결되는 충전 포트(303)를 포함하고, 프로세서(120)는, 배터리(310)의 일반 충전을 위하여 제2 충전 IC(342)를 오프(OFF)하고, 배터리(310)의 고속 충전을 위하여 제2 충전 IC(342)를 온(ON)하고, 제2 충전 IC(342)는, 제2 PCB(332)에 배치되고, 제2 연결 부재(322)를 통하여 제2 PCB(332)로부터 배터리(310)로 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 PCB(332)로부터 제1 PCB(331)로 전력을 공급하는 케이블(335)을 포함하고, 제1 충전 IC(341)는, 제1 PCB(331)에 배치되고, 제1 연결 부재(321)를 통하여 제1 PCB(331)로부터 배터리(310)로 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 충전 IC(341)는, 제1 PCB(331)에 전력을 공급하기 위하여 제1 연결 부재(321)로부터 전력을 전달받아 제1 PCB(331)로 전력을 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 충전 IC(341)는, 제2 PCB(332)에 배치되고, 제2 연결 부재(322)를 통하여 제2 PCB(332)로부터 배터리(310)로 직접(directly) 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 PCB(331)에 배치되고, 제1 PCB(331)에 전력을 공급하기 위하여 제1 연결 부재(321)로부터 전력을 전달받아 제1 PCB(331)로 전력을 전달하는 로드 IC(345)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 면(312)은, 제1 면(311)과 반대되는 방향을 향할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)는, 상호 분리되어 배터리(310)를 중심으로 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 배터리(310)는, 제1 면(311)으로부터 제2 면(312)으로 이어지는 제3 면(313)을 포함하고, 전자 장치(301)는, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)를 연결하고, 배터리(310)의 제3면과 마주보는 제3 PCB(333)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 PCB(331), 제2 PCB(332) 및 제3 PCB(333)는, 상호 연속되어 하나의 몸체로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 면(311) 및 제2 면(312)은, 각각의 일 단부가 접하는 상호 인접한 면일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 PCB(331) 및 상기 제2 PCB(332)는, 상호 연속되어 하나의 몸체로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 배터리(310)는, 제1 방향으로 연장되는 제1 음극 탭(323a) 및 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장되는 제2 음극 탭(323b)을 포함하는 음 전극(323), 제1 방향으로 연장되는 제1 양극 탭(324a) 및 제2 방향으로 연장되는 제2 양극 탭(324b)을 포함하는 양 전극(324) 및 음 전극(323) 및 양 전극(324)을 분리하는 분리막(325)을 포함하고, 제1 음극 탭(323a) 및 제1 양극 탭(324a)은 제1 연결 부재(321)에 연결되고, 제2 음극 탭(323b) 및 제2 양극 탭(324b)은 제2 연결 부재(322)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 배터리(310)는, 제1 음극 탭(323a) 및 제1 양극 탭(324a) 각각에 연결되고, 배터리(310)를 일반 충전 및 방전하기 위한 제1 PCM(326a) 및 제2 음극 탭(323b) 및 제2 양극 탭(324b) 각각에 연결되고, 배터리(310)를 급속 충전하기 위한 제2 PCM(326b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 배터리(310)는, 제1 음극 탭(323a) 및 제1 양극 탭(324a) 각각에 연결되고, 배터리(310)를 방전하기 위한 제3 PCM(326c) 및 제2 음극 탭(323b) 및 제2 양극 탭(324b) 각각에 연결되고, 배터리(310)를 일반 충전 및 급속 충전하기 위한 제4 PCM(326d)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 음극 탭(323a) 및 제1 양극 탭(324a) 각각은, 상호 이격되어 한 쌍의 측면(313, 314)의 각각에 밀착하여 형성되고, 제2 음극 탭(323b) 및 제2 양극 탭(324b) 각각은, 상호 이격되어 한 쌍의 측면(313, 314)의 각각에 밀착하여 형성될 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 선택적으로 일반 충전 및 고속 충전이 가능한 전자 장치(301)에 있어서, 제1 면(311) 및 제1 면(311)과 다른 방향을 향하는 제2 면(312)을 포함하고, 제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322)를 포함하는 배터리(310), 제1 연결 부재(321)에 연결되고, 배터리(310)의 제2 면(312) 보다 제1 면(311) 상대적으로 인접하게 배치되는 제1 PCB(331), 제2 연결 부재(322)에 연결되고, 배터리(310)의 제1 면(311)보다 제2 면(312) 상대적으로 인접하게 배치되는 제2 PCB(332), 배터리(310)로 전력을 공급하는 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342), 제2 PCB(332)로부터 제1 PCB(331)로 전력을 공급하는 케이블(335), 제1 PCB(331)에 배치되고, 충전 알고리즘에 기초하여 배터리(310)의 고속 충전 및 일반 충전 중 하나를 선택하는 프로세서(120) 및 제2 PCB(332)에 연결되는 충전 포트(303)를 포함하고, 프로세서(120)는, 배터리(310)의 일반 충전을 위하여 제2 충전 IC(342)를 오프(OFF)하고, 배터리(310)의 고속 충전을 위하여 제2 충전 IC(342)를 온(On)하고, 제1 충전 IC(341)는, 제1 PCB(331)에 배치되고, 제1 연결 부재(321)를 통하여 제1 PCB(331)로부터 배터리(310)로 전력을 공급하고, 제2 충전 IC(342)는, 제2 PCB(332)에 배치되고, 제2 연결 부재(322)를 통하여 제2 PCB(332)로부터 배터리(310)로 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 충전 IC(341)는, 제1 PCB(331)에 전력을 공급하기 위하여 제1 연결 부재(321)로부터 전력을 전달받아 제1 PCB(331)로 전력을 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 면(312)은, 제1 면(311)과 반대되는 방향을 향하고, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)는, 상호 분리되어 배터리(310)를 중심으로 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 선택적으로 일반 충전 및 고속 충전이 가능한 전자 장치(301)에 있어서, 제1 면(311) 및 제1 면(311)과 다른 방향을 향하는 제2 면(312)을 포함하고, 제1 연결 부재(321) 및 제2 연결 부재(322)를 포함하는 배터리(310), 제1 연결 부재(321)에 연결되고, 배터리(310)의 제2 면(312)보다 제1 면(311)과 상대적으로 인접하게 배치되는 제1 PCB 섹션(331), 제2 연결 부재(322)에 연결되고, 배터리(310)의 제1 면(311)보다 제2 면(312)과 상대적으로 인접하게 배치되는 제2 PCB 섹션(332)을 포함하는 PCB 어셈블리(331, 332), 배터리(310)로 전력을 공급하는 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342), 제1 PCB 섹션(331)에 배치되고, 충전 알고리즘에 기초하여 배터리(310)의 고속 충전 및 일반 충전 중 하나를 선택하는 프로세서(120) 및 제2 PCB 섹션(332)에 연결되는 충전 포트(303)를 포함하고, 프로세서(120)는, 배터리(310)의 일반 충전을 위하여 제2 충전 IC(342)를 오프(OFF)하고, 배터리(310)의 고속 충전을 위하여 제2 충전 IC(342)를 온(ON)하고, 제2 충전 IC(342)는, 제2 PCB 섹션(332)에 배치되고, 제2 연결 부재(322)를 통하여 제2 PCB 섹션(332)로부터 배터리(310)로 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징(381) 및 제1 하우징(381)에 대하여 소정의 각도로 폴딩 가능한 제2 하우징(382)을 포함하는 폴더블 구조로 형성되는 전자 장치(301)에 있어서, 제1 하우징(381)에 배치되는 제1 배터리 영역(383) 및 제2 하우징(382)에 배치되는 제2 배터리 영역(384)을 포함하고, 제1 방향을 향하는 복수의 제1 연결 부재(321) 및 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 연결 부재(322)를 포함하는 배터리(310), 제1 하우징(381)에 배치되고, 복수의 제1 연결 부재(321) 중 하나에 연결되는 제1 서브 PCB(385), 제2 하우징(382)에 배치되고, 복수의 제1 연결 부재(321) 중 다른 하나에 연결되는 제2 서브 PCB(386), 제1 하우징(381)에 배치되고, 제2 연결 부재(322)에 연결되는 제3 서브 PCB(387), 배터리(310)로 전력을 공급하는 제1 충전 IC(341) 및 제2 충전 IC(342), 제1 서브 PCB(385) 및 제2 서브 PCB(386) 중 어느 하나에 배치되고, 충전 알고리즘에 기초하여 배터리(310)의 고속 충전 및 일반 충전 중 하나를 선택하는 프로세서(120) 및 제3 서브 PCB(387)에 연결되는 충전 포트(303)를 포함하고, 프로세서(120)는, 배터리(310)의 일반 충전을 위하여 제2 충전 IC(342)를 오프(OFF)하고, 배터리(310)의 고속 충전을 위하여 제2 충전 IC(342)를 온(ON)하고, 제2 충전 IC(342)는, 제3 서브 PCB(387)에 배치되고, 제2 연결 부재(322)를 통하여 제3 서브 PCB(387)로부터 배터리(310)로 전력을 공급할 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위 상에서 청구하는 요지를 벗어남이 없이 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.

Claims (15)

  1. 선택적으로 일반 충전 및 고속 충전이 가능한 전자 장치에 있어서,
    제1 면 및 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재를 포함하는 배터리;
    상기 제1 연결 부재에 연결되고, 상기 배터리의 제2 면보다 제1 면과 상대적으로 인접하게 배치되는 제1 PCB;
    상기 제2 연결 부재에 연결되고, 상기 배터리의 제1 면보다 제2 면과 상대적으로 인접하게 배치되는 제2 PCB;
    상기 배터리로 전력을 공급하는 제1 충전 IC 및 제2 충전 IC;
    상기 제1 PCB에 배치되고, 충전 알고리즘에 기초하여 상기 배터리의 고속 충전 및 일반 충전 중 하나를 선택하는 프로세서; 및
    상기 제2 PCB에 연결되는 충전 포트를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 배터리의 일반 충전을 위하여 상기 제2 충전 IC를 오프(OFF)하고, 상기 배터리의 고속 충전을 위하여 상기 제2 충전 IC를 온(ON)하고,
    상기 제2 충전 IC는, 상기 제2 PCB에 배치되고, 상기 제2 연결 부재를 통하여 상기 제2 PCB로부터 상기 배터리로 전력을 공급하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 PCB로부터 상기 제1 PCB로 전력을 공급하는 케이블을 포함하고,
    상기 제1 충전 IC는, 상기 제1 PCB에 배치되고, 상기 제1 연결 부재를 통하여 상기 제1 PCB로부터 상기 배터리로 전력을 공급하는, 전자 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 충전 IC는,
    상기 제1 PCB에 전력을 공급하기 위하여 상기 제1 연결 부재로부터 전력을 전달받아 상기 제1 PCB로 전력을 전달하는, 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 충전 IC는,
    상기 제2 PCB에 배치되고, 상기 제2 연결 부재를 통하여 상기 제2 PCB로부터 상기 배터리로 직접(directly) 전력을 공급하는, 전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 PCB에 배치되고, 상기 제1 PCB에 전력을 공급하기 위하여 상기 제1 연결 부재로부터 전력을 전달받아 상기 제1 PCB로 전력을 전달하는 로드 IC를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 면은, 상기 제1 면과 반대되는 방향을 향하는, 전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB는, 상호 분리되어 상기 배터리를 중심으로 이격 배치되는, 전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 배터리는, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면으로 이어지는 제3 면을 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB를 연결하고, 상기 배터리의 제3면과 마주보는 제3 PCB를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 PCB, 상기 제2 PCB 및 상기 제3 PCB는,
    상호 연속되어 하나의 몸체로 이루어지는, 전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면은,
    각각의 일 단부가 접하는 상호 인접한 면인, 전자 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB는,
    상호 연속되어 하나의 몸체로 이루어지는, 전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 배터리는,
    제1 방향으로 연장되는 제1 음극 탭 및 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장되는 제2 음극 탭을 포함하는 음 전극, 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 양극 탭 및 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 양극 탭을 포함하는 양 전극 및 상기 음 전극 및 상기 양 전극을 분리하는 분리막을 포함하고,
    상기 제1 음극 탭 및 상기 제1 양극 탭은 상기 제1 연결 부재에 연결되고,
    상기 제2 음극 탭 및 상기 제2 양극 탭은 상기 제2 연결 부재에 연결되는, 전자 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 배터리는,
    상기 제1 음극 탭 및 상기 제1 양극 탭 각각에 연결되고, 상기 배터리를 일반 충전 및 방전하기 위한 제1 PCM(protection circuit module) 및
    상기 제2 음극 탭 및 상기 제2 양극 탭 각각에 연결되고, 상기 배터리를 급속 충전하기 위한 제2 PCM을 포함하는, 전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 배터리는,
    상기 제1 음극 탭 및 상기 제1 양극 탭 각각에 연결되고, 상기 배터리를 방전하기 위한 제3 PCM 및
    상기 제2 음극 탭 및 상기 제2 양극 탭 각각에 연결되고, 상기 배터리를 일반 충전 및 급속 충전하기 위한 제4 PCM을 포함하는, 전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 음극 탭 및 상기 제1 양극 탭 각각은, 상호 이격되어 상기 한 쌍의 측면의 각각에 밀착하여 형성되고,
    상기 제2 음극 탭 및 상기 제2 양극 탭 각각은, 상호 이격되어 상기 한 쌍의 측면의 각각에 밀착하여 형성되는, 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101591928B1 (ko) * 2014-12-01 2016-02-04 주식회사 투에이치솔루션 급속 충전 장치 및 이를 이용한 급속 충전 방법
KR101735531B1 (ko) * 2016-10-05 2017-05-15 주식회사 태창이노베이션 급속충전·무선충전효율이 우수한 스마트 디바이스 케이스모듈
US20170149263A1 (en) * 2015-06-01 2017-05-25 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Charging circuit and mobile terminal
KR20180035009A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 삼성전자주식회사 전력을 제어하는 전자 장치
KR20190051483A (ko) * 2017-11-07 2019-05-15 주식회사 엘지화학 충전 제어 장치 및 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101591928B1 (ko) * 2014-12-01 2016-02-04 주식회사 투에이치솔루션 급속 충전 장치 및 이를 이용한 급속 충전 방법
US20170149263A1 (en) * 2015-06-01 2017-05-25 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Charging circuit and mobile terminal
KR20180035009A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 삼성전자주식회사 전력을 제어하는 전자 장치
KR101735531B1 (ko) * 2016-10-05 2017-05-15 주식회사 태창이노베이션 급속충전·무선충전효율이 우수한 스마트 디바이스 케이스모듈
KR20190051483A (ko) * 2017-11-07 2019-05-15 주식회사 엘지화학 충전 제어 장치 및 방법

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