WO2022108276A1 - 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents

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WO2022108276A1
WO2022108276A1 PCT/KR2021/016660 KR2021016660W WO2022108276A1 WO 2022108276 A1 WO2022108276 A1 WO 2022108276A1 KR 2021016660 W KR2021016660 W KR 2021016660W WO 2022108276 A1 WO2022108276 A1 WO 2022108276A1
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coupling
caps
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capacitor
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고재현
주성용
강정일
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삼성전자주식회사
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Definitions

  • the present disclosure relates to a capacitor having an improved structure and an electronic device including the same.
  • Capacitors are widely used in various electronic devices, and may be used, for example, in TV components or power boards.
  • auxiliary materials When the capacitor is mounted on the substrate, relatively bulky auxiliary materials may be used to assist in mounting the capacitor. Sub-materials occupy a large area in the substrate, which may reduce the area utilization of the substrate. In addition, a number of auxiliary materials are required for fixing the capacitor, and the installation of the auxiliary materials is not easy, which may reduce productivity.
  • One aspect of the present invention provides a capacitor having reduced production cost and improved production efficiency, and an electronic device including the same.
  • Another aspect of the present invention provides an electronic device in which the area utilization of a substrate is increased when a capacitor is mounted.
  • An electronic device includes a plurality of capacitors each including a substrate including a hole, a body extending to be inserted into the hole, and electrode wires provided at one end of the body and electrically connected to the substrate; and a fixing member for pressing the other end of the body toward the substrate to fix the plurality of capacitors to the substrate.
  • the fixing member may include an insertion protrusion protruding in a direction perpendicular to the substrate so as to be coupled to the substrate, and the substrate may include a coupling portion formed to correspond to the insertion protrusion.
  • the electronic device includes caps coupled to the other ends of the bodies to prevent scattering of the electrolyte provided inside the bodies, and the caps each include a substrate coupling groove recessed from one end to form a substrate coupling groove, wherein the substrate includes the It may include a plurality of coupling protrusions protruding toward the hole so as to be coupled to each of the substrate coupling grooves.
  • the bodies and the caps have a cylindrical shape, and the hole includes a first part into which the bodies are respectively inserted, and a second part into which the caps are respectively inserted, and the caps have the same diameter as the bodies.
  • Each of first regions and second regions having a diameter smaller than that of the first region to have a step difference from the first region, wherein the width of the second portion is shorter than the diameter of each of the second regions can be
  • the substrate may include a cap support part disposed between the first regions, and the length of the cap support part may be longer than a length obtained by subtracting a diameter length of the first region and a diameter length of the second region.
  • the plurality of coupling protrusions may each include a rounding part for guiding coupling with the substrate coupling grooves.
  • the fixing member includes a plurality of anti-rotation protrusions protruding toward the caps to prevent rotation of the bodies, and the caps have anti-rotation grooves corresponding to the plurality of anti-rotation protrusions to accommodate the plurality of anti-rotation protrusions.
  • Each may include
  • At least a portion of the fixing member in contact with the caps to prevent rotation of the body may include a flat surface, and at least a portion of the caps in contact with the fixing member may include a flat surface, respectively.
  • the caps each include a plurality of regions in which steps are formed in a direction in which the bodies extend, and the plurality of regions have a first region coupled to the body, and a step difference from the first region to guide the mounting of the body.
  • a second region forming a
  • a third region forming a step with the second region and in which the substrate coupling groove is formed, wherein the third region includes an upper surface including a flat surface, and to prevent the cap from shaking in the left and right directions It may include a left side and a right side including a plane.
  • the substrate may include a support rib provided between the plurality of capacitors in a direction in which the bodies extend to support the plurality of capacitors in a vertical direction.
  • the fixing member includes an auxiliary substrate on which a circuit pattern is formed, and the auxiliary substrate is electrically connected to the circuit pattern formed on the substrate.
  • An electronic device includes a hole, a substrate including a coupling protrusion protruding toward the hole, a body extending to be inserted into the hole, and a cap coupled to one end in a direction in which the body extends and a capacitor, wherein the cap may include a substrate coupling groove recessed to correspond to the coupling protrusion at one end of the cap to engage the coupling protrusion.
  • the cap includes a plurality of regions in which steps are formed in a direction in which the body extends, and the plurality of regions include a first region coupled to the body, and a step difference from the first region to guide the mounting of the body. a second region forming a second region, and a third region forming a step difference with the second region and in which the substrate coupling groove is formed, wherein the third region includes an upper surface including a flat surface, and a flat surface to prevent left and right shaking of the cap It may include a left side and a right side including a.
  • It may include a fixing member for pressing the body to fix the body to the substrate.
  • the fixing member may include an insertion protrusion protruding toward the substrate to engage the substrate, and the substrate may include a coupling portion formed to correspond to the insertion protrusion.
  • the hole may include a first portion into which the body is inserted and a second portion into which the cap is inserted, and the coupling protrusion may protrude from the substrate to the second portion.
  • An electronic device includes a substrate, a capacitor including a body extending in a first direction to be accommodated in an electrolyte therein, and an insertion protrusion protruding in a second direction to be coupled to the substrate, and a fixing member for pressing the body in the second direction to fix the body, and the substrate may include a coupling portion formed to correspond to the insertion protrusion so as to be coupled to the insertion protrusion.
  • the substrate may include a hole into which the capacitor is inserted, and a coupling protrusion protruding in the first direction toward the hole, and the body may include a substrate coupling groove corresponding to the coupling protrusion to engage the coupling protrusion.
  • the fixing member may include a rotation preventing protrusion protruding in the second direction to prevent rotation of the body, and the body may include a rotation preventing groove corresponding to the rotation preventing protrusion to accommodate the rotation preventing protrusion.
  • At least a portion of the fixing member in contact with the body to prevent rotation of the body may include a flat surface, and at least a portion of the body in contact with the fixing member may include a flat surface.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing the capacitor shown in FIG. 1 and an electronic device including the same from another angle.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the capacitor shown in FIG. 1 and an electronic device including the capacitor.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the capacitor shown in FIG. 1 and an electronic device including the same.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an enlarged view of part B of the substrate shown in FIG. 6 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line C-C' of the electronic device in which the main components of FIG. 6 are combined.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken from D-D' of the electronic device in which the main components of FIG. 9 are combined.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the capacitor shown in FIG. 11 and an electronic device including the capacitor.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken from E-E' of the capacitor shown in FIG. 11 and an electronic device including the same.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken from F-F′ of the capacitor shown in FIG. 11 and an electronic device including the same.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of the capacitor shown in FIG. 15 and an electronic device including the capacitor.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken from G-G' of the capacitor shown in FIG. 15 and an electronic device including the same.
  • first may be referred to as a second component
  • second component may also be referred to as a first component.
  • the term “and/or” includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing the capacitor shown in FIG. 1 and an electronic device including the same from another angle.
  • the electronic device 1 may include a capacitor 10 , a cap 20 , an electrode wire 13 , a substrate 30 , and a fixing member 40 .
  • the capacitor 10 may be an aluminum capacitor 10 .
  • the type of the capacitor 10 is not limited and may include various capacitors 10 .
  • the capacitor 10 may include a case 10a.
  • the case 10a may have a cylindrical shape. However, the present invention is not limited thereto and may include various shapes.
  • An electrolyte may be accommodated inside the case 10a.
  • the case 10a may extend along the first direction X to accommodate the electrolyte.
  • the electrode wire 13 may be connected to the case 10a.
  • the electrode wire 13 may be connected to an anode or a cathode to allow current to flow.
  • the electrode wire 13 may be soldered to the substrate 30 to electrically connect the substrate 30 and the capacitor 10 .
  • a plurality of capacitors 10 may be provided.
  • the capacitor 10 may include a first capacitor 11 and a second capacitor 12 .
  • the number of capacitors 10 is not limited to two, and one or three or more capacitors 10 may be mounted on the substrate 30 .
  • a cap 20 provided to prevent ignition may be coupled to one end of each of the capacitors 10 .
  • the caps 21 and 22 may be provided to surround one end of each of the cases 11a and 12a.
  • the caps 21 and 22 may include an internal space (not shown) in which the electrolyte leaked from the capacitor 10 may accumulate.
  • the caps 21 and 22 may include a first cap 21 and a second cap 22 .
  • the caps 21 and 22 may be formed to correspond to the capacitor 10 . That is, the first cap 21 may be a cap for preventing ignition of the first capacitor 11 .
  • the second cap 22 may be a cap for preventing ignition of the second capacitor 12 . According to the spirit of the present invention, since the number of the capacitors 10 is not limited, the number of the caps 21 and 22 is also not limited.
  • a circuit pattern 33 may be formed on the substrate 30 .
  • the circuit pattern 33 is shown on the upper surface of the substrate 30 in the drawing, the present invention is not limited thereto, and may also be shown on the lower surface of the substrate 30 and may be formed in various positions. In addition, it may be formed on both the upper and lower surfaces.
  • the substrate 30 may include a wire hole 32 into which the wire 13 may be inserted.
  • the fixing member 40 may press the caps 21 and 22 in the second direction Y. Specifically, the fixing member 40 may press the circumference of the caps 21 and 22 so that the capacitor 10 including the caps 21 and 22 is fixed to the substrate 30 . In addition, it is also possible to fix the capacitor 10 by pressing the circumference of the case 10a instead of the caps 21 and 22 .
  • the plurality of capacitors 10 can be fixed to the substrate 30 by minimizing auxiliary materials due to the fixing member 40 according to the embodiment of the present invention. Accordingly, it is possible to improve the production cost and production efficiency.
  • the substrate 30 may include a hole 31 through which the capacitor 10 can be inserted.
  • a portion of the substrate 30 removed to form the fixing member 40 is used. can also be manufactured. Accordingly, it is possible to reduce the production cost.
  • the fixing member 40 may include an auxiliary substrate. That is, the fixing member 40 may recycle the substrate 30 removed to form the hole 31 .
  • a circuit pattern 43 may be formed on the fixing member 40 . Accordingly, the circuit pattern 33 formed on the substrate 30 and the circuit pattern 43 formed on the fixing member 40 may be electrically connected by soldering.
  • productivity can be increased without the need to use a separate fixing member 40, and since the circuit pattern is directly connected without having to bypass the caps 21 and 22, production cost and production efficiency can be increased. .
  • circuit pattern 43 of the fixing member 40 is shown to be formed on the rear surface, but the present invention is not limited thereto.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the capacitor shown in FIG. 1 and an electronic device including the capacitor.
  • 4 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the capacitor shown in FIG. 1 and an electronic device including the same.
  • the caps 21 and 22 include first regions 21a and 22a having the same diameter D1 as the cases 11a and 12a, and diameters of the first regions 21a and 22a. It may include second regions 21b and 22b having a smaller diameter D2 than (D1), and ejection holes 21c and 22c provided to eject the electrolyte gas leaked from the explosion-proof surface of the capacitor 10 . have.
  • a step may be formed between the first regions 21a and 22a and the second regions 21b and 22b.
  • the first regions 21a and 22a of the caps 21 and 22 may be inserted into the first portion 31a of the hole 31 . That is, the first regions 21a and 22a of the cases 11a and 12a and the caps 21 and 22 may be inserted into the first portion 31a of the hole 31 .
  • the second regions 21b and 22b of the caps 21 and 22 may be inserted into the second portion 31b of the hole 31 . Since the caps 21 and 22 are provided in plurality, the first regions 21a and 22a and the second regions 21b and 22b may also be provided in plurality.
  • the first cap 21 includes a first region 21a, a second region 21b, and an ejection hole 21c
  • the second cap 22 also includes a first region 22a and a second region. (22b) and the ejection hole (22c) may be included.
  • each of the caps 21 and 22 may include all of the following configurations.
  • the ejection hole 22c may be provided in the second region 22b to eject the electrolyte gas leaked from the explosion-proof surface of the capacitor 10 .
  • the second regions 21b and 22b may include substrate contact surfaces 21b ′ and 22b ′ in contact with the substrate 30 .
  • the substrate contact surfaces 21b' and 22b' may be formed at one end of the second regions 21b and 22b in the first direction (X).
  • the substrate contact surfaces 21b ′ and 22b ′ may contact the cap contact surface 31b ′ of the substrate 30 .
  • the substrate contact surfaces 21b' and 22b' may be the front surfaces 21b' and 22b' of the second region.
  • the ejection holes 21c and 22c may be formed in the second regions 21b and 22b. Although the ejection holes 21c and 22c are shown to be formed in the center of the second regions 21b and 22b, the positions of the ejection holes 21c and 22c are not limited thereto, and may be formed in various positions.
  • a hole 31 into which the capacitor 10 of the substrate 30 is inserted may be included.
  • the hole 31 includes a first portion 31a into which the first regions 21a and 22a of the cases 11a and 12a and the caps 21 and 22 are inserted, and the first portion of the caps 21 and 22 .
  • It may include a second portion 31b into which the second regions 21b and 22b are inserted.
  • the second portion 31b may include a cap contact surface 31b ′ that is in contact with the substrate contact surfaces 21b ′ and 22b ′ of the caps 21 and 22 .
  • the hole 31 is a length corresponding to the length of the first length L1, which is a length corresponding to the longitudinal direction of the cases 11a and 12a, and the length obtained by adding all the lengths of the diameters 2D1 of the plurality of cases 11a and 12a.
  • a second length L2 may be included.
  • the first length L1 is shown to be longer than the second length L2 in the drawings, the present invention is not limited thereto.
  • the second length L2 may be longer than the first length L1 .
  • the width L3 of the second portion 31b may be shorter than the length of the second regions 21b and 22b. Accordingly, the caps 21 and 22 may not fall downward from the substrate 30 .
  • the substrate 30 may include a cap support part 30a.
  • the cap support 30a may be disposed between the second regions 21b and 22b of the caps.
  • the width length L3 of the cap support part 30a is greater than the length D1-D2 obtained by subtracting the diameter length D1 of the first regions 21a and 22a and the diameter length D2 of the second regions 21b and 22b. It can be provided for a long time. Accordingly, the cap support part 30a is disposed between the second regions 21b and 22b, and it is possible to prevent the cap from falling downward from the substrate 30 due to the above-described length relationship.
  • the substrate 30 may include a wire hole 32 into which the wire 13 is inserted, and a coupling part 34 provided so that the fixing member 40 is coupled to the substrate 30 .
  • a coupling hole 34a may be formed in the coupling part 34 .
  • the coupling part 34 may be provided on the left and right sides of the capacitor 10 , respectively. That is, a plurality of coupling portions 34 may be provided.
  • the present invention is not limited thereto, and the position and shape of the coupling part 34 are not limited to those shown in the drawings.
  • the coupling part 34 may be formed only on one of the left and right sides of the capacitor 10 .
  • the coupling hole 34a may be formed in a circular shape.
  • the fixing member 40 may include a body 41 , an insertion protrusion 42 , a receiving portion 44 , and an insertion portion 45 .
  • the body 41 may extend in the third direction Z to form the body 41 of the fixing member 40 .
  • the body 41 may include a protrusion 41a, a contact surface 41b, and both end portions 41c.
  • the protrusion 41a may be disposed between the second regions 21b and 22b of the plurality of capacitors 10 to protrude in the second direction (Y).
  • the contact surface 41b may contact the cap support 30a of the substrate 30 .
  • the both ends 41c may include a left end and a right end.
  • the insertion protrusion 42 may extend in the second direction Y from both ends of the body 41 in the third direction Z. That is, the insertion protrusion 42 may protrude toward the substrate 30 from both end portions 41c.
  • the insertion protrusion 42 may be inserted into the coupling part 34 .
  • the insertion protrusion 42 may be formed in a substantially trapezoidal shape. However, the shape of the insertion protrusion 42 is not limited thereto and may be formed in various shapes.
  • the insertion protrusion 42 may be formed in a shape corresponding to the coupling portion 34 and the coupling hole 34a. Due to the insertion protrusion 42 and the coupling portion 34 , the fixing member 40 may be stably coupled to the substrate 30 without shaking or detaching.
  • the insertion part 45 may be in contact with one surface of the substrate 30 when the insertion protrusion 42 is coupled to the substrate 30 .
  • the insertion portion 45 may be provided between the insertion protrusion 42 and both end portions 41c.
  • the receiving portion 44 may be formed to correspond to the shape of the caps 21 and 22 so as to press the caps 21 and 22 .
  • the receiving portion 44 may be formed to have a diameter corresponding to the diameter D2 of the second regions 21b and 22b.
  • the accommodating part 44 may be provided in plurality. That is, the plurality of accommodating parts 44a and 44b may include a first accommodating part 44a corresponding to the first cap 21 and a second accommodating part 44b corresponding to the second cap 22 . .
  • the plurality of receiving portions 44a and 44b include a first receiving portion 44a that presses the second region 21b of the first cap 21 and a second region 22b of the second cap 22 .
  • the accommodating part 44 cannot fix the capacitor 10 by pressing only the second regions 21b and 22b, but pressurizing the first regions 21a and 22a and the cases 11a and 12a to pressurize the capacitor 10. ) can be fixed.
  • the position at which the fixing member 40 is coupled to the substrate 30 may be changed. That is, the coupling part 34 can move along the first direction X, and the insertion protrusion 42 of the fixing member 40 is inserted into the coupling hole 34a to a position corresponding to the coupling part 34 .
  • the fixing member 40 is movable.
  • the number of the accommodating parts 44 is not limited to two, and may be provided in various numbers corresponding to the number of the capacitors 10 and the caps 21 and 22 .
  • the width L3 of the second portion 31b of the substrate 30 is shorter than the diameter D2 of the second regions 21b and 22b to prevent the capacitor 10 from falling below the substrate 30 .
  • each of the capacitors 10 may not fall to the lower side of the substrate 30 .
  • the second length L2 of the hole 31 may be shorter than the length 2*D1 of the plurality of caps 21 and 22 plus the diameters of the first regions 21a and 22a. Since the diameters D1 of the first regions 21a and 22a are very similar to or the same as the diameters of the cases 11a and 12a, it is possible to prevent the capacitor 10 from falling into the first part 31a of the hole 31 . have.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • the substrate 30 may further include support ribs 30b for supporting the plurality of capacitors 10 .
  • the support rib 30b may extend in the first direction X between the cases 11a and 12a. That is, the support rib 30b may extend in the first direction X between the first case 11a and the second case 12a.
  • the support rib 30b may cross the hole 31 . Accordingly, the area of the first portion 31a of the hole 31 may be reduced compared to the previous embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an enlarged view of part B of the substrate shown in FIG. 6 .
  • 8 is a cross-sectional view taken along line C-C' of the capacitor shown in FIG. 6 and an electronic device including the same.
  • the fixing member 40 may include a rotation preventing protrusion 46 .
  • the anti-rotation protrusion 46 may protrude in a direction for pressing the caps 21 and 22 from the body 41 .
  • the anti-rotation protrusion 46 may protrude in the second direction (Y).
  • the anti-rotation protrusion 46 may be coupled to the anti-rotation grooves 21e and 22e of the caps 21 and 22 so that the capacitor 10 can be stably mounted without rotation when the capacitor 10 is mounted on the substrate 30 .
  • the anti-rotation protrusion 46 may be formed in a number corresponding to the mounted number of the capacitor 10 .
  • the anti-rotation protrusions 46a and 46b may be provided in plurality.
  • the plurality of anti-rotation protrusions 46a and 46b may include a first anti-rotation protrusion 46a and a second anti-rotation protrusion 46b. That is, the first anti-rotation protrusion 46a may protrude from the body 41 toward the first cap 21 , and the second anti-rotation protrusion 46b separates the second cap 22 from the body 41 . can protrude toward.
  • the number and formation positions of the anti-rotation protrusions 46a and 46b are not limited thereto.
  • three or more anti-rotation protrusions 46a and 46b may be formed to correspond thereto.
  • rotation of the capacitor 10 can be prevented, it is also possible to protrude from the protrusion 41a toward the caps 21 and 22 in the third direction Z.
  • the caps 21 and 22 may include rotation preventing grooves 21e and 22e.
  • the anti-rotation grooves 21e and 22e may be formed to correspond to the anti-rotation protrusions 46a and 46b. That is, the rotation preventing grooves 21e and 22e may be provided by being recessed inward from the upper side of the second regions 21b and 22b.
  • the rotation preventing grooves 21e and 22e may be formed on upper surfaces of the second regions 21b and 22b.
  • the anti-rotation grooves 21e and 22e extend from the front surfaces 21a' and 22a' of the first area along the first direction X to the front surfaces 21b' and 22b' of the second area, but are limited thereto. However, it may be formed shorter in the second regions 21b and 22b.
  • the formation positions of the rotation preventing grooves 21e and 22e may be formed on the left or right sides of the second regions 21b and 22b if rotation of the capacitor 10 can be prevented.
  • the rotation preventing grooves 21e and 22e may be formed anywhere on the caps 21 and 22 along the circumference of the caps 21 and 22 .
  • the rotation preventing grooves 21e and 22e are formed in the cases 11a and 12a, and the rotation preventing protrusions 46a and 46b of the fixing member 40 are coupled to each other.
  • the rotation preventing grooves 21e and 22e may be provided in plurality.
  • the plurality of anti-rotation grooves 21e and 22e may include a first anti-rotation groove corresponding to the first anti-rotation protrusion 46a and a second anti-rotation groove corresponding to the second anti-rotation protrusion 46b.
  • the number of the anti-rotation grooves (21e, 22e) is not limited thereto, and it is also possible to form three or more or one corresponding to the number of the anti-rotation protrusions (46a, 46b).
  • each of the caps 21 and 22 includes the rotation preventing grooves 21e and 22e, and the fixing member 40 includes the rotation preventing projections 46a and 46b corresponding thereto, the caps 21 and 22 and the capacitor (10) may be stably mounted on the substrate 30 without being rotated.
  • the caps 21 and 22 may include substrate coupling grooves 21d and 22d.
  • the substrate coupling grooves 21d and 22d may be formed to correspond to the coupling protrusions 35 . That is, the substrate coupling grooves 21d and 22d may be provided by being depressed in the front surfaces 21b' and 22b' of the second regions 21b and 22b.
  • the positions of the substrate coupling grooves 21d and 22d are shown in the center of the lower portions of the front surfaces 21b' and 22b', but are not limited thereto, and are formed on the lower left side of the front side or the lower right side of the front side of the second regions 21b and 22b. It is possible.
  • the coupling protrusion 35 of the substrate 30 may be formed at a position corresponding to the substrate coupling grooves 21d and 22d.
  • the number of substrate coupling grooves 21d and 22d may be formed to correspond to the coupling protrusion 35 .
  • the substrate coupling grooves 21d and 22d may include a first substrate coupling groove 21d and a second substrate coupling groove 22d.
  • the substrate 30 may include a coupling protrusion 35 coupled to the substrate coupling grooves 21d and 22d.
  • the coupling protrusion 35 may protrude toward the hole 31 .
  • the coupling protrusion 35 may protrude toward the second portion 31b in the first direction (X).
  • the coupling protrusion 35 may be inserted into the board coupling grooves 21d and 22d to couple the capacitor 10 to the board 30 so that the capacitor 10 does not shake or fall downward.
  • the capacitor 10 can be mounted on the board 30 only by changing the shape of the board and the caps 21 and 22 without additional materials. have. Accordingly, the production cost can be reduced, and since the decision joint groove and the engaging protrusion 35 can be easily combined, the production efficiency can be increased.
  • the coupling protrusion 35 may include an insertion part 35a, a rounding part 35b, and an inclined part 35c.
  • the insertion part 35a may protrude the most in the first direction X from the substrate 30 .
  • the insertion portion 35a may be inserted into the substrate coupling grooves 21d and 22d.
  • the insertion portion 35a may be in contact with the inner surfaces of the substrate coupling grooves 21d and 22d.
  • the rounding part 35b may be rounded to guide the insertion of the coupling protrusion 35 when the coupling protrusion 35 is inserted into the substrate coupling grooves 21d and 22d.
  • the inclined portion 35c may be inclined as a portion provided between the cap contacting surface 31b' and the rounding portion 35b. Due to the inclined portion 35c, the coupling protrusion 35 can be easily inserted into the substrate coupling grooves 21d and 22d.
  • the first accommodating part 44a is provided to surround the second region 21b of the first cap 21
  • the second accommodating part 44b is the second cap 22 .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken from D-D' of the electronic device in which the main components of FIG. 9 are combined.
  • At least a portion of the fixing member 40 may include a flat surface.
  • one surface of the accommodating portions 44a and 44b may be formed as a flat surface.
  • a surface facing the upper surface of the second regions 21b and 22b may include a flat surface.
  • One surface of the receiving portions 44a and 44b may be rotation preventing surfaces 47a and 47b.
  • the rotation preventing surfaces 47a and 47b may contact one surface of the caps 21 and 22 to prevent rotation of the capacitor 10 . Accordingly, the number of anti-rotation surfaces 47a and 47b may be formed to correspond to the number of mounted capacitors 10 .
  • the anti-rotation surfaces 47a and 47b may be provided in plurality.
  • the plurality of surfaces may include a first anti-rotation surface (47a) and a second anti-rotation surface (47b). That is, the first anti-rotation surface (47a) is in contact with one surface of the first cap (21), the second anti-rotation surface (47b) is in contact with one surface of the second cap (22) of the caps (21, 22). rotation can be prevented.
  • the anti-rotation surfaces 47a and 47b are shown to be in contact with the upper surfaces 21f and 22f of the caps 21 and 22, but the present invention is not limited thereto, and is not limited thereto. It is also possible to prevent rotation by contact.
  • the left and right surfaces of the caps 21 and 22 may be formed as flat surfaces, and surfaces facing the left and right surfaces of the accommodating portions 44a and 44b may be formed as flat surfaces.
  • the caps 21 and 22 may include planes 21f and 22f.
  • the upper surfaces 21f and 22f of the caps 21 and 22 may be formed as flat surfaces 21f and 22f to contact the rotation preventing surfaces 47a and 47b of the fixing member 40 .
  • the planes of the caps 21 and 22 are not limited to the upper surfaces, and the planes of the caps 21 and 22 correspond to the rotation preventing surfaces 47a and 47b and may also be formed on the left side or the right side.
  • the caps 21 and 22 may include upper surfaces 21f and 22f, respectively. That is, it may be formed in the number and position corresponding to the rotation preventing surfaces (47a, 47b).
  • each of the caps 21 and 22 includes a flat surface at least in part, and the fixing member 40 includes the anti-rotation surfaces 47a and 47b corresponding thereto, the caps 21 and 22 and the capacitor 10 are It may be stably mounted on the substrate 30 without being rotated.
  • the capacitor 10 when the capacitor 10 is mounted on the substrate 30 , the capacitor 10 may be assembled on the substrate 30 on the capacitor 10 . Accordingly, since at least a portion of the caps 21 and 22 includes a flat surface, the assembler can recognize whether the capacitor 10 is rotated in a non-normal direction before assembly and the correct coupling direction. In addition, the assembly speed can be increased by allowing the assembler to arrange the substrate coupling grooves 21d and 22d below. Accordingly, production efficiency can be increased.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • 12 is an exploded perspective view of the capacitor shown in FIG. 11 and an electronic device including the capacitor.
  • 13 is a cross-sectional view taken from E-E' of the capacitor shown in FIG. 11 and an electronic device including the same.
  • 14 is a cross-sectional view taken from F-F′ of the capacitor shown in FIG. 11 and an electronic device including the same.
  • the cap 120 may include a plurality of regions 120a, 120b, and 120c.
  • the plurality of regions may include a first region 120a, a second region 120b, and a third region 120c.
  • the first region 120a may be coupled to the case 10a.
  • the second region 120b may form a step with the first region 120a to guide the assembly of the assembler when the capacitor 10 is mounted on the substrate 30 .
  • the third region 120c may have a step difference from the second region 120b and may contact the cap contact surface 31b ′.
  • the capacitor 10 When the capacitor 10 is mounted on the substrate 30 , the capacitor 10 may be mounted in a direction opposite to the first direction (X). Accordingly, the second region 120b may allow an assembler to easily insert the capacitor 10 into the hole 31 .
  • the third region 120c may include a flat top surface 120f and left and right side surfaces 120g. Since the upper surface 120f is formed as a flat surface, as described above, the assembler can recognize whether the capacitor 10 is rotated in a non-normal direction before assembly and the correct coupling direction. In addition, since the left and right side surfaces 120g are formed in a flat surface, rotation and shaking of the capacitor 10 can be prevented by contacting the third coupling surface 38 of the substrate 30 .
  • the substrate 30 may include a plurality of coupling surfaces to correspond to the cap 120 .
  • the plurality of engaging surfaces 36 , 37 , 38 includes a first engaging surface 36 corresponding to the first region 120a of the cap 120 and a second engaging surface 37 corresponding to the second region 120b of the cap 120 . ) and a third coupling surface 38 corresponding to the third region 120c.
  • the number of the coupling surfaces 36 , 37 , and 38 is not limited thereto, and may be provided in various numbers corresponding to the area of the cap 120 .
  • the plurality of coupling surfaces 36 , 37 , 38 may each form a step difference. That is, the first coupling surface 36 and the second coupling surface 37 may form a step, and the second coupling surface 37 and the third coupling surface 38 may form a step.
  • the plurality of coupling surfaces 36 , 37 , and 38 are formed to correspond to the plurality of regions 120a , 120b and 120c , it is possible to more easily assemble the capacitor 10 to the substrate 30 . That is, when the assembler assembles the capacitor 10 to the substrate 30 in a direction opposite to the first direction X by the second region 120b and the second coupling surface 37, the second coupling surface 37 and the second region 120b may guide the third region 120c to be seated in the second portion 31b of the hole 31 .
  • the cap 120 may include a substrate coupling groove 120d and an ejection hole 120h as in the above-described embodiment.
  • the substrate coupling groove 120d may be coupled to the coupling protrusion 35 so that the capacitor 10 is fixed to the substrate 30 .
  • the ejection hole 120h may be provided in the third region 120c to eject the electrolyte gas leaked from the explosion-proof surface of the capacitor 10 .
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a capacitor and an electronic device including the capacitor according to another embodiment of the present invention.
  • 16 is an exploded perspective view of the capacitor shown in FIG. 15 and an electronic device including the capacitor.
  • 17 is a cross-sectional view taken from G-G' of the capacitor shown in FIG. 15 and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include a fixing member 40 provided to press the cases 111a and 111b in the second direction (Y).
  • the fixing member 40 may press the circumference of the cases 111a and 111b so that the capacitor 110 is fixed to the substrate 30 .
  • the cases 111a and 111b may include an explosion guide 113 formed at one end along a direction opposite to the first direction (X). The explosion guide 113 may be provided by being depressed from the explosion-proof surface.
  • the substrate 30 may include a coupling part 34 provided so that the fixing member 40 is coupled to the substrate 30 .
  • a coupling hole 34a may be formed in the coupling part 34 .
  • the coupling part 34 may be provided on the left and right sides of the capacitor 110 , respectively. That is, a plurality of coupling portions 34 may be provided.
  • the present invention is not limited thereto, and the position and shape of the coupling part 34 are not limited to those shown in the drawings.
  • the coupling part 34 may be formed only on one of the left and right sides of the capacitor 110 .
  • the coupling hole 34a may be formed in a circular shape.
  • the fixing member 40 may include an insertion protrusion 42 extending in the second direction Y from both ends of the body 41 in the third direction Z. That is, the insertion protrusion 42 may protrude toward the substrate 30 from both end portions 41c. The insertion protrusion 42 may be inserted into the coupling part 34 .
  • the insertion protrusion 42 may be formed in a shape corresponding to the coupling portion 34 and the coupling hole 34a. Due to the insertion protrusion 42 and the coupling portion 34 , the fixing member 40 may be stably coupled to the substrate 30 without shaking or detaching.
  • the cap may be omitted. That is, the fixing member 40 may press the cases 111a and 111b in the second direction Y. Since the fixing member 40 is inserted into the substrate 30 and presses the cases 111a and 111b as described above, the capacitor 110 may be stably mounted on the substrate 30 .
  • the capacitor 110 can be mounted on the substrate 30 while minimizing additional auxiliary materials. Through this, the production cost can be reduced, and since the coupling structure is simple, productivity can be improved. In addition, since the fixing member 40 can be formed by recycling the substrate 30 that is removed when the hole 31 of the substrate 30 is formed, additional production cost can be reduced.
  • the coupling protrusion 35 of the substrate 30 and the anti-rotation protrusion 46 of the fixing member 40 are not shown in the drawing, it is not limited thereto, and the engaging protrusion 35 and the anti-rotation protrusion 46 are can be formed. Also, of course, substrate coupling grooves 21d and 22d and rotation preventing grooves 21e and 22e may be formed in the cases 111a and 111b in response thereto.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

커패시터 및 이를 포함하는 전자장치가 개시된다. 본 발명의 사상에 따른 전자장치는 기판 및 상기 기판에 실장되는 복수의 커패시터로서, 상기 복수의 커패시터 각각은 내부에 전해액이 수용되도록 연장되는 케이스 및 상기 전해액의 비산을 방지하도록 상기 케이스가 연장되는 방향에 따른 상기 케이스의 일단에 결합되는 캡을 포함하는 복수의 커패시터 및 상기 기판에 상기 복수의 커패시터를 고정시키도록 상기 캡들의 반지름 방향으로 상기 캡들의 둘레를 가압하는 고정부재를 포함할 수 있다.

Description

커패시터 및 이를 포함하는 전자장치
본 개시는 구조가 개선된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.
커패시터는 다양한 전자장치에 널리 사용되고, 일 예로 TV의 부품 또는 파워보드에 사용될 수 있다.
커패시터가 기판에 실장될 때, 커패시터의 실장을 돕도록 비교적 부피가 큰 부자재들이 사용될 수 있다. 부자재는 기판에서 넓은 면적을 차지하여 기판의 면적 활용도를 저하시킬 수 있다. 또한, 커패시터 고정을 위해 다수의 부자재가 필요하고, 부자재의 설치가 용이하지 않아 생산성을 저하시킬 수 있다.
따라서, 커패시터를 기판에 실장할 시에 기판의 면적 활용도와 생산성을 증대시키고자 하는 요구가 있다.
본 발명의 일 측면은 생산비용 절감 및 생산효율이 향상된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면은 커패시터의 실장시에 기판의 면적 활용도가 증가된 전자장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 전자장치는 홀을 포함하는 기판과, 상기 홀에 삽입되도록 연장되는 몸체와, 상기 몸체의 일단에 마련되고 상기 기판에 전기적으로 연결되는 전극 와이어를 각각 포함하는 복수의 커패시터 및 상기 복수의 커패시터를 상기 기판에 고정시키도록 상기 기판을 향하여 상기 몸체의 타단을 가압하는 고정부재를 포함할 수 있다.
상기 고정부재는 상기 기판과 결합되도록 상기 기판과 수직한 방향으로 돌출되는 삽입돌기를 포함하고, 상기 기판은 상기 삽입돌기와 대응되도록 형성되는 결합부를 포함할 수 있다.
상기 전자장치는 상기 몸체들의 내부에 마련되는 전해액의 비산을 방지하도록 상기 몸체들의 타단에 결합되는 캡들을 포함하고, 상기 캡들은 일단에서 함몰되어 형성되는 기판결합홈을 각각 포함하고, 상기 기판은 상기 기판결합홈들과 각각 결합되도록 상기 홀을 향해 돌출되는 복수의 결합돌기를 포함할 수 있다.
상기 몸체들과 캡들은 원기둥 형상을 포함하고, 상기 홀은 상기 몸체들이 각각 삽입되는 제1부분과, 상기 캡들이 각각 삽입되는 제2부분을 포함하고, 상기 캡들은 상기 몸체들과 동일한 직경을 갖는 제1영역들과, 상기 제1영역과 단차를 가지도록 상기 제1영역 보다 작은 직경을 갖는 제2영역들을 각각 포함하고, 상기 제2부분의 폭은 상기 제2영역들 각각의 직경 보다 짧게 마련될 수 있다.
상기 기판은 상기 제1영역들의 사이에 배치되는 캡 지지부를 포함하고, 상기 캡 지지부의 길이는 상기 제1영역 직경 길이와 상기 제2영역의 직경 길이를 뺀 길이 보다 길게 마련될 수 있다.
상기 복수의 결합돌기는 상기 기판결합홈들과의 결합을 가이드하는 라운딩부를 각각 포함할 수 있다.
상기 고정부재는 상기 몸체들의 회전을 방지하도록 상기 캡들을 향해 돌출되는 복수의 회전방지돌기를 포함하고, 상기 캡들은 상기 복수의 회전방지돌기를 수용하도록 상기 복수의 회전방지돌기와 대응되는 회전방지홈을 각각 포함할 수 있다.
상기 고정부재는 상기 몸체의 회전을 방지하도록 상기 캡들과 접촉하는 적어도 일부가 평면(Flat Surface)을 포함하고, 상기 캡들은 상기 고정부재와 접촉되는 적어도 일부는 평면을 각각 포함할 수 있다.
상기 캡들은 상기 몸체들이 연장되는 방향으로 단차가 형성되는 복수의 영역을 각각 포함하고, 상기 복수의 영역은 상기 몸체와 결합되는 제1영역과, 상기 몸체의 실장을 가이드하도록 상기 제1영역과 단차를 이루는 제2영역과, 상기 제2영역과 단차를 이루며 상기 기판결합홈이 형성되는 제3영역을 포함하고, 상기 제3영역은 평면을 포함하는 상면과, 상기 캡의 좌우방향 흔들림을 방지하도록 평면을 포함하는 좌측면 및 우측면을 포함할 수 있다.
상기 기판은 상기 복수의 커패시터를 상하방향으로 지지하도록 상기 복수의 커패시터의 사이에 상기 몸체들이 연장되는 방향으로 마련되는 지지리브를 포함할 수 있다.
상기 고정부재는 회로패턴이 형성되는 보조기판을 포함하고, 상기 보조기판은 상기 기판에 형성되는 회로패턴과 전기적으로 연결되는 전자장치.
본 발명의 사상에 따른 전자장치는 홀과, 상기 홀을 향해 돌출되는 결합돌기를 포함하는 기판 및 상기 홀에 삽입되도록 연장되는 몸체와, 상기 몸체가 연장되는 방향에 따른 일단에 결합되는 캡을 포함하는 커패시터;를 포함하고, 상기 캡은 상기 결합돌기와 결합하도록 상기 캡의 일단에서 상기 결합돌기와 대응되도록 함몰되는 기판결합홈을 포함할 수 있다.
상기 캡은 상기 몸체가 연장되는 방향으로 단차가 형성되는 복수의 영역을 포함하고, 상기 복수의 영역은 상기 몸체와 결합되는 제1영역과, 상기 몸체의 실장을 가이드하도록 상기 제1영역과 단차를 이루는 제2영역과, 상기 제2영역과 단차를 이루며 상기 기판결합홈이 형성되는 제3영역을 포함하고, 상기 제3영역은 평면을 포함하는 상면과, 상기 캡의 좌우방향 흔들림을 방지하도록 평면을 포함하는 좌측면 및 우측면을 포함할 수 있다.
상기 기판에 상기 몸체를 고정시키도록 상기 몸체를 가압하는 고정부재를 포함할 수 있다.
상기 고정부재는 상기 기판과 결합하도록 상기 기판을 향해 돌출되는 삽입돌기를 포함하고, 상기 기판은 상기 삽입돌기와 대응되도록 형성되는 결합부를 포함할 수 있다.
상기 홀은 상기 몸체가 삽입되는 제1부분과, 상기 캡이 삽입되는 제2부분을 포함하고, 상기 결합돌기는 상기 기판에서 상기 제2부분으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 사상에 따른 전자장치는 기판과, 내부에 전해액에 수용되도록 제1방향으로 연장되는 몸체를 포함하는 커패시터 및 상기 기판에 결합되도록 제2방향으로 돌출되는 삽입돌기를 포함하고, 상기 기판에 상기 몸체를 고정시키도록 제2방향으로 몸체를 가압하는 고정부재를 포함하고, 상기 기판은 상기 삽입돌기와 결합되도록 상기 삽입돌기에 대응되어 형성되는 결합부를 포함할 수 있다.
상기 기판은 상기 커패시터가 삽입되는 홀과, 상기 홀을 향해 상기 제1방향으로 돌출되는 결합돌기를 포함하고, 상기 몸체는 상기 결합돌기와 결합하도록 상기 결합돌기와 대응되는 기판결합홈을 포함할 수 있다.
상기 고정부재는 상기 몸체의 회전을 방지하도록 상기 제2방향으로 돌출되는 회전방지돌기를 포함하고, 상기 몸체는 상기 회전방지돌기를 수용하도록 상기 회전방지돌기와 대응되는 회전방지홈을 포함할 수 있다.
상기 고정부재는 상기 몸체의 회전을 방지하도록 상기 몸체와 접촉하는 적어도 일부가 평면을 포함하고, 상기 몸체는 상기 고정부재와 접촉되는 적어도 일부는 평면을 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면 부자재 감소에 의해 생산비용 절감 및 생산효율이 향상된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면 커패시터 간의 간격이 감소하여 기판의 면적 활용도가 증가된 전자장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 다른 각도에서 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 A-A'에서 본 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 기판에서 B부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 8은 도 6에서 주요구성이 결합된 전자장치를 C-C'에서 본 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다.
도 10은 도 9에서 주요구성이 결합된 전자장치를 D-D'에서 에서 본 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치의 분해 사시도이다.
도 13은 도 11에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 E-E'에서 본 단면도이다.
도 14는 도 11에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 F-F'에서 본 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다.
도 16은 도 15에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치의 분해 사시도이다.
도 17은 도 15에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 G-G'에서 본 단면도이다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "전방", "후방", "좌측" 및 "우측"등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 다른 각도에서 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자장치(1)는 커패시터(10)와, 캡(20)과, 전극 와이어(13)와, 기판(30)과, 고정부재(40)를 포함할 수 있다. 커패시터(10)는 알루미늄 커패시터(10)가 될 수 있다. 다만, 커패시터(10)의 종류는 제한되지 않고 다양한 커패시터(10)를 포함할 수 있다.
커패시터(10)는 케이스(10a)를 포함할 수 있다. 케이스(10a)는 원기둥 형상을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니고 다양한 형상을 포함할 수 있다. 케이스(10a)의 내부에는 전해액이 수용될 수 있다. 케이스(10a)는 상기 전해액을 수용하도록 제1방향(X)을 따라 연장될 수 있다.
케이스(10a)에는 전극 와이어(13)가 연결될 수 있다. 전극 와이어(13)는 양극 또는 음극과 연결되어 전류가 흐르도록 할 수 있다. 전극 와이어(13)는 기판(30)에 솔더링됨으로써 기판(30)과 커패시터(10)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
커패시터(10)는 복수로 마련될 수 있다. 커패시터(10)는 제1커패시터(11)와 제2커패시터(12)를 포함할 수 있다. 커패시터(10)의 개수는 2개에 제한되는 것은 아니고, 1개 또는 3개 이상의 커패시터(10)가 기판(30)에 실장될 수 있다.
각각의 커패시터(10)들의 일단에는 발화를 방지하도록 마련되는 캡(20)이 결합될 수 있다. 캡(21, 22)은 각각의 케이스(11a, 12a)의 일단을 감싸도록 마련될 수 있다. 캡(21, 22)은 커패시터(10)에서 유출된 전해액이 고일 수 있는 내부공간(미도시)을 포함할 수 있다.
캡(21, 22)은 제1캡(21)과 제2캡(22)을 포함할 수 있다. 캡(21, 22)은 커패시터(10)에 대응하여 형성될 수 있다. 즉, 제1캡(21)은 제1커패시터(11)의 발화방지용 캡이 될 수 있다. 제2캡(22)은 제2커패시터(12)의 발화방지용 캡이 될 수 있다. 본 발명의 사상에 따르면 커패시터(10)의 개수는 제한되는 것이 아니므로, 캡(21, 22)의 개수도 제한되지 않는다.
기판(30)에는 회로패턴(33)이 형성될 수 있다. 도면에서 회로패턴(33)은 기판(30)의 상면에 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니고 기판(30)의 하면에도 도시될 수 있으며 다양한 위치에 형성될 수 있다. 또한, 상하면 모두에 형성될 수도 있다. 기판(30)은 와이어(13)가 삽입될 수 있는 와이어 홀(32)을 포함할 수 있다.
고정부재(40)는 제2방향(Y)으로 캡(21, 22)을 가압할 수 있다. 구체적으로, 고정부재(40)는 캡(21, 22)의 둘레를 가압하여 캡(21, 22)을 포함하는 커패시터(10)가 기판(30)에 고정되도록 할 수 있다. 또한, 캡(21, 22)이 아닌 케이스(10a)의 둘레를 가압하여 커패시터(10)를 고정시키는 것도 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고정부재(40)로 인해 부자재를 최소화하여 복수의 커패시터(10)를 기판(30)에 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 생산비와 생산효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 기판(30)은 커패시터(10)가 삽입될 수 있도록 홀(31)을 포함할 수 있는데, 홀(31)을 형성하기 위해 제거된 기판(30)의 일부를 사용하여 고정부재(40)를 제조할 수도 있다. 이에 따라, 생산비를 절감시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 커패시터(10)를 기판(30)에 실장시에 커패시터(10) 간에 불필요한 공간을 최소화 할 수 있어 기판(30)의 공간활용도가 증대될 수 있다.
고정부재(40)는 보조기판을 포함할 수 있다. 즉, 고정부재(40)는 홀(31)을 형성하기 위해 제거되는 기판(30)을 재활용 하는 것도 가능하다. 또한, 고정부재(40)에는 회로패턴(43)이 형성될 수 있다. 따라서, 기판(30)에 형성된 회로패턴(33)과 고정부재(40)에 형성된 회로패턴(43)이 솔더링되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이를 통해, 별도의 고정부재(40)를 사용할 필요 없이 생산성이 증대될 수 있고, 회로패턴이 캡(21, 22)의 외측으로 우회할 필요없이 직접적으로 연결되므로 생산비 및 생산효율이 증대될 수 있다.
도면에서 고정부재(40)의 회로패턴(43)은 후면에 형성된 것으로 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니고 전면에 형성되거나 전후면 모두 형성되는 것도 가능하다.
도 3은 도 1에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치의 분해 사시도이다. 도 4는 도 1에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 A-A'에서 본 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 캡(21, 22)은 케이스(11a, 12a)와 동일한 직경(D1)을 갖는 제1영역(21a, 22a)과, 제1영역(21a, 22a)의 직경(D1) 보다 작은 직경(D2)을 갖는 제2영역(21b, 22b)과, 커패시터(10)의 방폭면으로부터 유출된 전해액 가스를 분출시키도록 마련되는 분출홀(21c, 22c)을 포함할 수 있다.
제1영역(21a, 22a)과 제2영역(21b, 22b)을 서로 단차를 형성할 수 있다. 캡(21, 22)의 제1영역(21a, 22a)은 홀(31)의 제1부분(31a)에 삽입될 수 있다. 즉, 케이스(11a, 12a)와 캡(21, 22)의 제1영역(21a, 22a)은 홀(31)의 제1부분(31a)에 삽입될 수 있다. 캡(21, 22)의 제2영역(21b, 22b)은 홀(31)의 제2부분(31b)에 삽입될 수 있다. 캡(21, 22)이 복수로 마련되므로 제1영역(21a, 22a)과 제2영역(21b, 22b)도 복수로 마련될 수 있다. 즉, 제1캡(21)은 제1영역(21a)과 제2영역(21b)과, 분출홀(21c)을 포함하고, 제2캡(22)도 제1영역(22a)과 제2영역(22b)과, 분출홀(22c)을 포함할 수 있다. 또한, 하기의 구성들도 각각의 캡(21, 22)이 모두 포함할 수 있다.
분출홀(22c)은 커패시터(10)의 방폭면으로부터 유출된 전해액 가스를 분출시키도록 제2영역(22b)에 마련될 수 있다.
제2영역(21b, 22b)은 기판(30)과 접촉하는 기판접촉면(21b’, 22b')을 포함할 수 있다. 기판접촉면(21b’, 22b')은 제2영역(21b, 22b)의 제1방향(X)에 따른 일단에 형성될 수 있다. 기판접촉면(21b’, 22b')은 기판(30)의 캡 접촉면(31b')과 접촉할 수 있다. 기판접촉면(21b’, 22b')은 제2영역의 전면(21b’, 22b')이 될 수 있다.
분출홀(21c, 22c)은 제2영역(21b, 22b)에 형성될 수 있다. 분출홀(21c, 22c)은 제2영역(21b, 22b)의 중앙에 형성된 것으로 도시되었으나, 분출홀(21c, 22c)의 위치는 이에 제한되는 것은 아니고 다양한 위치에 형성될 수 있다.
기판(30)의 커패시터(10)가 삽입되는 홀(31)을 포함할 수 있다. 구체적으로는, 홀(31)은 케이스(11a, 12a) 및 캡(21, 22)의 제1영역(21a, 22a)이 삽입되는 제1부분(31a)과, 캡(21, 22)의 제2영역(21b, 22b)이 삽입되는 제2부분(31b)을 포함할 수 있다. 제2부분(31b)은 캡(21, 22)의 기판접촉면(21b’, 22b')과 접촉하는 캡 접촉면(31b')을 포함할 수 있다.
홀(31)은 케이스(11a, 12a)의 길이 방향에 대응되는 길이인 제1길이(L1)와, 복수의 케이스(11a, 12a)의 직경(2D1) 길이를 모두 더한 길이와 대응되는 길이인 제2길이(L2)를 포함할 수 있다. 도면에서 제1길이(L1)는 제2길이(L2) 보다 길게 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 다수의 커패시터가 기판(30)에 실장된다면, 제2길이(L2)가 제1길이(L1) 보다 길어질 수 있다.
또한, 제2부분(31b)의 폭 길이(L3)는 제2영역(21b, 22b)의 길이 보다 짧게 마련될 수 있다. 이에 따라 캡(21, 22)이 기판(30)에서 하측으로 떨어지지 않을 수 있다.
기판(30)은 캡 지지부(30a)를 포함할 수 있다. 캡 지지부(30a)는 캡들의 제2영역(21b, 22b) 사이에 배치될 수 있다. 캡 지지부(30a)의 폭 길이(L3)는 제1영역(21a, 22a)의 직경 길이(D1)와 제2영역(21b, 22b)의 직경 길이(D2)를 뺀 길이(D1-D2) 보다 길게 마련될 수 있다. 따라서, 캡 지지부(30a)가 제2영역(21b, 22b) 사이에 배치되고, 상기한 길이관계로 인해 캡이 기판(30)에서 하측으로 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
기판(30)은 와이어(13)가 삽입되는 와이어 홀(32)과, 고정부재(40)가 기판(30)과 결합되도록 마련되는 결합부(34)를 포함할 수 있다. 결합부(34)의 내부에는 결합홀(34a)이 형성될 수 있다. 결합부(34)는 커패시터(10)의 좌우측에 각각 마련될 수 있다. 즉, 결합부(34)는 복수로 마련될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고 결합부(34)의 위치와 형상은 도면에 도시된 바에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 고정부재(40)와 기판(30)의 결합이 가능하다면 결합부(34)는 커패시터(10)의 좌측 또는 우측 중 한 곳에만 형성될 수도 있다. 결합홀(34a)은 원형으로 형성되는 것도 가능하다.
고정부재(40)는 몸체(41)와, 삽입돌기(42)와, 수용부(44)와, 삽입부(45)를 포함할 수 있다.
몸체(41)는 제3방향(Z)으로 연장되어 고정부재(40)의 몸체(41)를 형성할 수 있다. 몸체(41)는 돌출부(41a)와, 접촉면(41b)과, 양측단부(41c)를 포함할 수 있다. 돌출부(41a)는 복수의 커패시터(10)의 제2영역(21b, 22b) 사이에 배치되어 제2방향(Y)으로 돌출될 수 있다. 접촉면(41b)은 기판(30)의 캡 지지부(30a)와 접촉할 수 있다. 양측단부(41c)는 좌측단부와 우측단부를 포함할 수 있다.
삽입돌기(42)는 몸체(41)의 제3방향(Z)에 따른 양 끝단으로부터 제2방향(Y)으로 연장될 수 있다. 즉, 삽입돌기(42)는 양측단부(41c)에서 기판(30)을 향해 돌출될 수 있다. 삽입돌기(42)는 결합부(34)에 삽입될 수 있다. 삽입돌기(42)는 대략 사다리꼴 형상으로 형성될 수 있다. 다만 삽입돌기(42)의 형상은 이에 제한되는 것은 아니고 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 삽입돌기(42)는 결합부(34) 및 결합홀(34a)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 삽입돌기(42)와 결합부(34)로 인해 고정부재(40)가 기판(30)에 흔들리거나 이탈되는 것 없이 안정적으로 결합될 수 있다.
삽입부(45)는 삽입돌기(42)가 기판(30)과 결합될 때, 기판(30)의 일면과 접촉 할 수 있다. 삽입부(45)는 삽입돌기(42)와 양측단부(41c)의 사이에 마련될 수 있다.
수용부(44)는 캡(21, 22)을 가압하도록 캡(21, 22)의 형상과 대응되게 형성될 수 있다. 구체적으로는 수용부(44)는 제2영역(21b, 22b)의 직경(D2)에 대응되는 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 수용부(44)는 복수로 마련될 수 있다. 즉, 복수의 수용부(44a, 44b)는 제1캡(21)에 대응되는 제1수용부(44a)와 제2캡(22)에 대응되는 제2수용부(44b)를 포함할 수 있다. 다시 말하면, 복수의 수용부(44a, 44b)는 제1캡(21)의 제2영역(21b)을 가압하는 제1수용부(44a)와, 제2캡(22)의 제2영역(22b)을 가압하는 제2수용부(44b)를 포함할 수 있다.
다만 수용부(44)는 제2영역(21b, 22b)만 가압하여 커패시터(10)를 고정시킬 수 있는 것은 아니고 제1영역(21a, 22a) 및 케이스(11a, 12a)를 가압하여 커패시터(10)를 고정되도록 할 수 있다. 이때는 고정부재(40)가 기판(30)에 결합되는 위치가 변경될 수 있다. 즉, 결합부(34)가 제1방향(X)을 따라 이동할 수 있고, 고정부재(40)의 삽입돌기(42)가 결합홀(34a)에 삽입되도록 결합부(34)에 대응되는 위치로 고정부재(40)가 이동할 수 있다.
또한, 수용부(44)의 개수는 2개로 제한되는 것은 아니고 커패시터(10) 및 캡(21, 22)의 개수에 대응하여 다양한 개수로 마련될 수 있다.
커패시터(10)가 기판(30)의 아래로 낙하하는 것을 방지하도록 기판(30) 제2부분(31b)의 폭 길이(L3)는 제2영역(21b, 22b)의 직경(D2) 보다 짧게 마련될 수 있다. 따라서 각각의 커패시터(10)는 기판(30)의 하측으로 빠지지 않을 수 있다. 또한, 홀(31)의 제2길이(L2)는 복수의 캡(21, 22)에서 제1영역(21a, 22a)의 직경을 더한 길이(2*D1) 보다 짧게 형성될 수 있다. 제1영역(21a, 22a)의 직경(D1)은 케이스(11a, 12a)의 직경과 매우 유사하거나 동일하므로 커패시터(10)가 홀(31)의 제1부분(31a)으로 빠지는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 기판(30)은 복수의 커패시터(10)를 지지하는 지지리브(30b)를 더 포함할 수 있다. 지지리브(30b)는 케이스(11a, 12a)의 사이에서 제1방향(X)을 따라 연장될 수 있다. 즉, 지지리브(30b)는 제1케이스(11a)와 제2케이스(12a)의 사이에서 제1방향(X)으로 연장될 수 있다. 지지리브(30b)는 홀(31)을 가로지를 수 있다. 따라서 홀(31)의 제1부분(31a)은 이전 실시예에 비해 면적이 줄어들 수 있다.
지지리브(30b)로 인해 케이스(11a, 12a)와 캡(21, 22)의 하부는 각각 지지될 수 있으므로 기판(30)의 하측으로 커패시터(10)가 빠지는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다. 도 7은 도 6에 도시된 기판에서 B부분을 확대하여 도시한 도면이다. 도 8은 도 6에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 C-C'에서 본 단면도이다.
전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 설명을 생략할 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 고정부재(40)는 회전방지돌기(46)를 포함할 수 있다. 회전방지돌기(46)는 몸체(41)에서 캡(21, 22)을 가압하는 방향으로 돌출될 수 있다. 회전방지돌기(46)는 제2방향(Y)으로 돌출될 수 있다. 회전방지돌기(46)는 캡(21, 22)의 회전방지홈(21e, 22e)과 결합하여 커패시터(10)가 기판(30)에 실장될 때 회전없이 안정적으로 실장될 수 있도록 할 수 있다. 회전방지돌기(46)는 커패시터(10)의 실장 개수에 대응하는 개수로 형성될 수 있다
회전방지돌기(46a, 46b)는 복수로 마련될 수 있다. 복수의 회전방지돌기(46a, 46b)는 제1회전방지돌기(46a)와 제2회전방지돌기(46b)를 포함할 수 있다. 즉, 제1회전방지돌기(46a)는 몸체(41)에서 제1캡(21)을 향해 돌출될 수 있고, 제2회전방지돌기(46b)는 몸체(41)에서 제2캡(22)을 향해 돌출될 수 있다.
다만, 회전방지돌기(46a, 46b)의 개수와 형성 위치는 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 커패시터(10)가 3개 이상이라면 회전방지돌기(46a, 46b)는 이에 대응하여 3개 이상 형성될 수 있다. 또한, 커패시터(10)의 회전을 방지할 수 있다면 돌출부(41a)에서 캡(21, 22)을 향해 제3방향(Z)으로 돌출되는 것도 가능하다.
캡(21, 22)은 회전방지홈(21e, 22e)을 포함할 수 있다. 회전방지홈(21e, 22e)은 회전방지돌기(46a, 46b)에 대응하여 형성될 수 있다. 즉, 회전방지홈(21e, 22e)은 제2영역(21b, 22b)의 상측에서 내측으로 함몰되어 마련될 수 있다. 회전방지홈(21e, 22e)은 제2영역(21b, 22b)의 상측면에 형성될수 있다. 도면에서 회전방지홈(21e, 22e)은 제1방향(X)을 따라 제1영역의 전면(21a', 22a')로부터 제2영역의 전면(21b', 22b')까지 연장되었으나, 이에 제한되는 것은 아니고 제2영역(21b, 22b) 내에서 더 짧게 형성될 수도 있다. 또한, 회전방지홈(21e, 22e)의 형성위치는 커패시터(10)의 회전을 방지할 수 있다면 제2영역(21b, 22b)의 좌측면 또는 우측면에 형성되는 것도 가능하다. 예를 들어, 회전방지홈(21e, 22e)은 캡(21, 22)의 둘레를 따라 캡(21, 22)의 어느곳이든 형성될 수 있다. 또한, 케이스(11a, 12a)에 회전방지홈(21e, 22e)이 형성되고, 고정부재(40)의 회전방지돌기(46a, 46b)가 결합되는 것도 가능하다.
회전방지홈(21e, 22e)은 복수로 마련될 수 있다. 복수의 회전방지홈(21e, 22e)은 제1회전방지돌기(46a)에 대응되는 제1회전방지홈과 제2회전방지돌기(46b)에 대응되는 제2회전방지홈을 포함할 수 있다. 다만, 회전방지홈(21e, 22e)의 개수는 이에 제한되는 것은 아니고 회전방지돌기(46a, 46b)의 개수에 대응하여 3개 이상 또는 하나로 형성되는 것도 가능하다.
각각의 캡(21, 22)이 회전방지홈(21e, 22e)을 포함하고, 고정부재(40)가 이에 대응하여 회전방지돌기(46a, 46b)를 포함하므로, 캡(21, 22)과 커패시터(10)는 회전되지 않고 안정적으로 기판(30)에 실장될 수 있다.
캡(21, 22)은 기판결합홈(21d, 22d)을 포함할 수 있다. 기판결합홈(21d, 22d)은 결합돌기(35)에 대응하여 형성될 수 있다. 즉, 기판결합홈(21d, 22d)은 제2영역(21b, 22b)의 전면(21b', 22b')에서 함몰되어 마련될 수 있다. 기판결합홈(21d, 22d)의 위치는 전면(21b', 22b') 하부의 중앙에 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니고 제2영역(21b, 22b)의 전면하부 좌측 또는 전면하부 우측에 형성되는 것도 가능하다. 이때, 기판(30)의 결합돌기(35)는 기판결합홈(21d, 22d)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
기판결합홈(21d, 22d)의 개수는 결합돌기(35)와 대응하여 형성될 수 있다. 기판결합홈(21d, 22d)은 제1기판결합홈(21d)과 제2기판결합홈(22d)을 포함할 수 있다.
기판(30)은 기판결합홈(21d, 22d)과 결합하는 결합돌기(35)를 포함할 수 있다. 결합돌기(35)는 홀(31)을 향해 돌출될 수 있다. 구체적으로는, 결합돌기(35)는 제2부분(31b)을 향해 제1방향(X)으로 돌출될 수 있다. 결합돌기(35)는 기판결합홈(21d, 22d) 내에 삽입되어 커패시터(10)가 흔들리거나 하측으로 떨어지지 않도록 커패시터(10)를 기판(30)에 결합시킬 수 있다.
따라서, 기판결합홈(21d, 22d)과 결합돌기(35)가 안정적으로 결합하므로 별도의 부자재 없이 기판과 캡(21, 22)의 형상 변경만으로 커패시터(10)를 기판(30)에 실장시킬 수 있다. 이에 따라, 생산비가 절감될 수 있으며, 판결합홈과 결합돌기(35)가 손쉽게 결합이 가능하므로 생산효율이 증대될 수 있다.
결합돌기(35)는 삽입부(35a)와, 라운딩부(35b)와, 경사부(35c)를 포함할 수 있다.
삽입부(35a)는 기판(30)으로부터 제1방향(X)으로 가장 많이 돌출될 수 있다. 삽입부(35a)는 기판결합홈(21d, 22d)에 삽입될 수 있다. 삽입부(35a)는 기판결합홈(21d, 22d)의 내면과 접촉할 수 있다. 라운딩부(35b)는 결합돌기(35)가 기판결합홈(21d, 22d)에 삽입될 때, 결합돌기(35)의 삽입을 가이드하도록 라운딩되어 형성될 수 있다. 경사부(35c)는 캡 접촉면(31b')으로부터 라운딩부(35b) 사이에 마련되는 부분으로 경사지게 형성될 수 있다. 경사부(35c)로 인해 결합돌기(35)는 기판결합홈(21d, 22d)에 용이하게 삽입될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 제1수용부(44a)는 제1캡(21)의 제2영역(21b)를 감싸도록 마련되고, 제2수용부(44b)는 제2캡(22)의 제2영역(22b)을 감싸도록 마련될 수 있다. 이는 또 다른 실시예에 제한되는 것은 아니다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다. 도 10은 도 9에서 주요구성이 결합된 전자장치를 D-D'에서 에서 본 단면도이다.
전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 설명을 생략할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 고정부재(40)의 적어도 일부는 평면을 포함할 수 있다. 구체적으로는, 수용부(44a, 44b) 일면은 평면으로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로는 제2영역(21b, 22b)의 상면과 마주하는 면은 평면을 포함할 수 있다.
상기 수용부(44a, 44b)의 일면은 회전방지면(47a, 47b)이 될 수 있다. 회전방지면(47a, 47b)은 캡(21, 22)의 일면과 접촉하여 커패시터(10)의 회전을 방지할 수 있다. 따라서, 회전방지면(47a, 47b)은 커패시터(10)의 실장 개수에 대응하는 개수로 형성될 수 있다
회전방지면(47a, 47b)은 복수로 마련될 수 있다. 복수의 면은 제1회전방지면(47a)과 제2회전방지면(47b)을 포함할 수 있다. 즉, 제1회전방지면(47a)은 제1캡(21)의 일면과 접촉하고, 제2회전방지면(47b)은 제2캡(22)의 일면과 접촉하여 캡(21, 22)의 회전을 방지할 수 있다. 도면에서 회전방지면(47a, 47b)이 캡(21, 22)의 상면(21f, 22f)과 접촉하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니고 캡(21, 22)의 좌측면 또는 우측면과 평면으로 접촉하여 회전을 방지하는 것도 가능하다. 이 때는 캡(21, 22)의 좌측면 및 우측면이 평면으로 형성되고, 수용부(44a, 44b)에서 이를 좌측면 및 우측면을 마주보는 면이 평면으로 형성될 수 있다.
캡(21, 22)의 적어도 일부는 평면(21f, 22f)을 포함할 수 있다. 구체적으로는, 캡(21, 22)의 상면(21f, 22f)이 평면(21f, 22f)으로 형성되어 고정부재(40)의 회전방지면(47a, 47b)과 접촉할 수 있다. 다만 캡(21, 22)의 평면은 상면에 제한되는 것은 아니며, 캡(21, 22)의 평면은 회전방지면(47a, 47b)에 대응되어 좌측면 또는 우측면 등에도 형성될 수 있다. 또한, 캡(21, 22)은 각각 상면(21f, 22f)을 포함할 수 있다. 즉, 회전방지면(47a, 47b)에 대응되는 개수 및 위치로 형성될 수 있다.
각각의 캡(21, 22)이 적어도 일부에 평면을 포함하고, 고정부재(40)가 이에 대응하여 회전방지면(47a, 47b)을 포함하므로, 캡(21, 22)과 커패시터(10)는 회전되지 않고 안정적으로 기판(30)에 실장될 수 있다.
또한, 기판(30)에 커패시터(10)를 실장할 때, 커패시터(10)의 위에서 기판(30)에 커패시터(10)를 조립할 수 있다. 따라서, 캡(21, 22)의 적어도 일부가 평면을 포함하므로 조립자는 조립전 커패시터(10)가 정방향이 아닌 방향으로 회전되었는지 여부 및 올바른 결합방향을 인식할 수 있다. 뿐만 아니라, 조립자가 기판결합홈(21d, 22d)이 아래쪽에 배치되도록 하여 조립속도를 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 생산효율이 증대될 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다. 도 12는 도 11에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치의 분해 사시도이다. 도 13은 도 11에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 E-E'에서 본 단면도이다. 도 14는 도 11에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 F-F'에서 본 단면도이다.
전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 설명을 생략할 수 있다.
도 11 내지 도 14를 참조하면, 캡(120)은 복수의 영역(120a, 120b, 120c)을 포함할 수 있다. 복수의 영역은 제1영역(120a)과 제2영역(120b)과 제3영역(120c)을 포함할 수 있다. 제1영역(120a)은 케이스(10a)와 결합될 수 있다. 제2영역(120b)은 기판(30)에 커패시터(10)를 실장할 시에 조립자의 실장을 가이드하도록 제1영역(120a)과 단차를 이룰 수 있다. 제3영역(120c)은 제2영역(120b)과 단차를 이루고 캡 접촉면(31b')에 접촉할 수 있다.
커패시터(10)를 기판(30)에 실장할 때, 커패시터(10)는 제1방향(X)과 반대되는 방향으로 실장될 수 있다. 따라서, 제2영역(120b)은 조립자가 홀(31)에 커패시터(10)를 삽입하는 것이 용이하도록 할 수 있다.
제3영역(120c)은 상면(120f)과 좌우측면(120g)이 평면을 포함할 수 있다. 상면(120f)이 평면으로 형성되므로 전술한 바와 같이, 조립자는 조립 전 커패시터(10)가 정방향이 아닌 방향으로 회전되었는지 여부 및 올바른 결합방향을 인식할 수 있다. 또한, 좌우측면(120g)이 평면으로 형성됨에 따라 기판(30)의 제3결합면(38)과 접촉하여 커패시터(10)의 회전 및 흔들림을 방지할 수 있다.
기판(30)은 캡(120)과 대응되도록 복수의 결합면을 포함할 수 있다. 복수의 결합면(36, 37, 38)은 캡(120)의 제1영역(120a)에 대응되는 제1결합면(36)과, 제2영역(120b)에 대응되는 제2결합면(37)과, 제3영역(120c)에 대응되는 제3결합면(38)을 포함할 수 있다. 결합면(36, 37, 38)의 개수는 이에 제한되는 것은 아니고 캡(120)의 영역에 대응하여 다양한 개수로 마련될 수 있다.
복수의 결합면(36, 37, 38)은 각각 단차를 형성할 수 있다. 즉, 제1결합면(36)과 제2결합면(37)은 단차를 이루고, 제2결합면(37)과 제3결합면(38)은 단차를 이룰 수 있다.
복수의 결합면(36, 37, 38)이 복수의 영역(120a, 120b, 120c)에 대응하여 형성되므로 기판(30)에 커패시터(10)의 조립을 보다 용이하게 할 수 있다. 즉, 제2영역(120b)과 제2결합면(37)으로 조립자가 제1방향(X)과 반대되는 방향으로 커패시터(10)를 기판(30)에 조립할 때, 제2결합면(37)과 제2영역(120b)이 제3영역(120c)이 홀(31)의 제2부분(31b)에 안착되는 것을 가이드 할 수 있다.
캡(120)은 전술한 실시예와 같이 기판결합홈(120d)과, 분출홀(120h)을 포함할 수 있다. 기판결합홈(120d)은 결합돌기(35)와 결합되어 커패시터(10)가 기판(30)에 고정되도록 할 수 있다. 분출홀(120h)은 커패시터(10)의 방폭면으로부터 유출된 전해액 가스를 분출시키도록 제3영역(120c)에 마련될 수 있다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 도시한 도면이다. 도 16은 도 15에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치의 분해 사시도이다. 도 17은 도 15에 도시된 커패시터 및 이를 포함하는 전자장치를 G-G'에서 본 단면도이다.
전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 설명을 생략할 수 있다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 전자장치는 제2방향(Y)으로 케이스(111a, 111b)를 가압할 수 있도록 마련되는 고정부재(40)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 고정부재(40)는 케이스(111a, 111b)의 둘레를 가압하여 커패시터(110)가 기판(30)에 고정되도록 할 수 있다. 케이스(111a, 111b)는 제1방향(X)의 반대방향에 따른 일단부에 형성되는 폭발 가이드(113)를 포함할 수 있다. 폭발 가이드(113)는 방폭면에서 함몰되어 마련될 수 있다.
기판(30)은 고정부재(40)가 기판(30)과 결합되도록 마련되는 결합부(34)를 포함할 수 있다. 결합부(34)의 내부에는 결합홀(34a)이 형성될 수 있다. 결합부(34)는 커패시터(110)의 좌우측에 각각 마련될 수 있다. 즉, 결합부(34)는 복수로 마련될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고 결합부(34)의 위치와 형상은 도면에 도시된 바에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 고정부재(40)와 기판(30)의 결합이 가능하다면 결합부(34)는 커패시터(110)의 좌측 또는 우측 중 한 곳에만 형성될 수도 있다. 결합홀(34a)은 원형으로 형성되는 것도 가능하다.
고정부재(40)는 몸체(41)의 제3방향(Z)에 따른 양 끝단으로부터 제2방향(Y)으로 연장되는 삽입돌기(42)를 포함할 수 있다. 즉, 삽입돌기(42)는 양측단부(41c)에서 기판(30)을 향해 돌출될 수 있다. 삽입돌기(42)는 결합부(34)에 삽입될 수 있다. 삽입돌기(42)는 결합부(34) 및 결합홀(34a)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 삽입돌기(42)와 결합부(34)로 인해 고정부재(40)가 기판(30)에 흔들리거나 이탈되는 것 없이 안정적으로 결합될 수 있다.
전술한 실시예와 달리 본 발명의 또 다른 실시예는 캡이 생략될 수 있다. 즉, 고정부재(40)는 제2방향(Y)으로 케이스(111a, 111b)를 가압할 수 있다. 고정부재(40)가 전술한 바와 같이 기판(30)에 삽입되고 케이스(111a, 111b)를 가압하므로, 커패시터(110)는 기판(30)에 안정적으로 실장될 수 있다.
따라서, 별도의 부자재를 최소화하면서 커패시터(110)를 기판(30)에 실장 시킬 수 있다. 이를 통해, 생산비가 절감될 수 있고, 결합구조가 간단하므로 생산성이 향상될 수 있다. 또한, 고정부재(40)는 기판(30)의 홀(31) 형성시 제거되는 기판(30)으로 재활용 하여 형성될 수 있으므로 추가적인 생산비 절감이 가능할 수 있다.
도면에서 기판(30)의 결합돌기(35)와, 고정부재(40)의 회전방지돌기(46)가 도시되지 않았으나 도시된 바에 제한되는 것은 아니며 결합돌기(35)와 회전방지돌기(46)가 형성될 수 있다. 또한, 이에 대응하여 케이스(111a, 111b)에도 기판결합홈(21d, 22d) 및 회전방지홈(21e, 22e)이 형성될 수 있음을 물론이다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

Claims (15)

  1. 홀을 포함하는 기판;
    상기 홀에 삽입되도록 연장되는 몸체와, 상기 몸체의 일단에 마련되고 상기 기판에 전기적으로 연결되는 전극 와이어를 각각 포함하는 복수의 커패시터; 및
    상기 복수의 커패시터를 상기 기판에 고정시키도록 상기 기판을 향하여 상기 몸체의 타단을 가압하는 고정부재를 포함하는 전자장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 기판과 결합되도록 상기 기판과 수직한 방향으로 돌출되는 삽입돌기를 포함하고,
    상기 기판은 상기 삽입돌기와 대응되도록 형성되는 결합부를 포함하는 전자장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자장치는 상기 몸체들의 내부에 마련되는 전해액의 비산을 방지하도록 상기 몸체들의 타단에 결합되는 캡들을 포함하고,
    상기 캡들은 일단에서 함몰되어 형성되는 기판결합홈을 각각 포함하고,
    상기 기판은 상기 기판결합홈들과 각각 결합되도록 상기 홀을 향해 돌출되는 복수의 결합돌기를 포함하는 전자장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 몸체들과 캡들은 원기둥 형상을 포함하고,
    상기 홀은 상기 몸체들이 각각 삽입되는 제1부분과, 상기 캡들이 각각 삽입되는 제2부분을 포함하고,
    상기 캡들은 상기 몸체들과 동일한 직경을 갖는 제1영역들과, 상기 제1영역과 단차를 가지도록 상기 제1영역 보다 작은 직경을 갖는 제2영역들을 각각 포함하고,
    상기 제2부분의 폭은 상기 제2영역들 각각의 직경 보다 짧게 마련되는 전자장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1영역들의 사이에 배치되는 캡 지지부를 포함하고,
    상기 캡 지지부의 길이는 상기 제1영역 직경 길이와 상기 제2영역의 직경 길이를 뺀 길이 보다 길게 마련되는 전자장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 결합돌기는 상기 기판결합홈들과의 결합을 가이드하는 라운딩부를 각각 포함하는 전자장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 몸체들의 회전을 방지하도록 상기 캡들을 향해 돌출되는 복수의 회전방지돌기를 포함하고,
    상기 캡들은 상기 복수의 회전방지돌기를 수용하도록 상기 복수의 회전방지돌기와 대응되는 회전방지홈을 각각 포함하는 전자장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 몸체의 회전을 방지하도록 상기 캡들과 접촉하는 적어도 일부가 평면(Flat Surface)을 포함하고,
    상기 캡들은 상기 고정부재와 접촉되는 적어도 일부는 평면을 각각 포함하는 전자장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 캡들은 상기 몸체들이 연장되는 방향으로 단차가 형성되는 복수의 영역을 각각 포함하고,
    상기 복수의 영역은 상기 몸체와 결합되는 제1영역과, 상기 몸체의 실장을 가이드하도록 상기 제1영역과 단차를 이루는 제2영역과, 상기 제2영역과 단차를 이루며 상기 기판결합홈이 형성되는 제3영역을 포함하고,
    상기 제3영역은 평면을 포함하는 상면과, 상기 캡의 좌우방향 흔들림을 방지하도록 평면을 포함하는 좌측면 및 우측면을 포함하는 전자장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 상기 복수의 커패시터를 상하방향으로 지지하도록 상기 복수의 커패시터의 사이에 상기 몸체들이 연장되는 방향으로 마련되는 지지리브를 포함하는 전자장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 고정부재는 회로패턴이 형성되는 보조기판을 포함하고,
    상기 보조기판은 상기 기판에 형성되는 회로패턴과 전기적으로 연결되는 전자장치.
  12. 홀과, 상기 홀을 향해 돌출되는 결합돌기를 포함하는 기판; 및
    상기 홀에 삽입되도록 연장되는 몸체와, 상기 몸체가 연장되는 방향에 따른 일단에 결합되는 캡을 포함하는 커패시터;를 포함하고,
    상기 캡은 상기 결합돌기와 결합하도록 상기 캡의 일단에서 상기 결합돌기와 대응되도록 함몰되는 기판결합홈을 포함하는 전자장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 캡은 상기 몸체가 연장되는 방향으로 단차가 형성되는 복수의 영역을 포함하고,
    상기 복수의 영역은 상기 몸체와 결합되는 제1영역과, 상기 몸체의 실장을 가이드하도록 상기 제1영역과 단차를 이루는 제2영역과, 상기 제2영역과 단차를 이루며 상기 기판결합홈이 형성되는 제3영역을 포함하고,
    상기 제3영역은 평면을 포함하는 상면과, 상기 캡의 좌우방향 흔들림을 방지하도록 평면을 포함하는 좌측면 및 우측면을 포함하는 전자장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 기판에 상기 몸체를 고정시키도록 상기 몸체를 가압하는 고정부재를 포함하는 전자장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 기판과 결합하도록 상기 기판을 향해 돌출되는 삽입돌기를 포함하고,
    상기 기판은 상기 삽입돌기와 대응되도록 형성되는 결합부를 포함하는 전자장치.
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