WO2022102173A1 - 電着砥石及び製造方法 - Google Patents

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abrasive grain
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abrasive
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政明 津田
淳 岸本
健 八木
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株式会社東京ダイヤモンド工具製作所
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    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
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    • B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
    • B24D3/06—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
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Definitions

  • the present invention relates to an electrodeposition grindstone and a manufacturing method.
  • Patent Documents 1 to 3 disclose an electrodeposition grindstone.
  • abrasive grains having a large average particle size and abrasive grains having a small average particle size are fixed by the plating layer.
  • the abrasive grain layer containing the abrasive grains having a small average particle size is arranged outside the abrasive grain layer containing the abrasive grains having a large average particle size.
  • large-diameter superabrasive grains and small-diameter superabrasive grains are fixed to a base by a single-layered and uniformly dispersed metal plating layer.
  • the large-diameter superabrasive grains are supported by the electroless plating layer, and the small-diameter superabrasive grains are uniformly dispersed in the electroless plating layer.
  • the above-mentioned electrodeposited grindstone is required to reduce damage to the plating layer during grinding. Further, in the electrodeposition grindstone, it is required to prolong the life of the electrodeposition grindstone by reducing the damage of the plating layer and the like.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and is to provide an electrodeposition grindstone having a long life and a manufacturing method.
  • the electrodeposition grindstone is arranged between the plating layer, the first abrasive grain protruding from the plating layer, and the first abrasive grain, and the amount of protrusion from the plating layer is the first. It includes a second grindstone that is smaller than the grindstone and has a smaller particle size than the first grindstone.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a cross section of an electrodeposited grindstone according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the manufacturing method according to the embodiment step by step.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a cross section of an electrodeposited grindstone according to a modified example of the embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a cross section of an electrodeposited grindstone according to another modification of the embodiment.
  • FIG. 1 schematically shows a cross section of an electrodeposited grindstone of an embodiment.
  • the electrodeposition grindstone 1 includes a base 2, a plating layer 3, a first abrasive grain 4, and a second abrasive grain 5 different from the first abrasive grain 4.
  • the base 2 is a base material (base metal) of the electrodeposition grindstone 1 and has conductivity.
  • the base 2 is formed of a material containing a metal such as aluminum, iron, stainless steel, or an alloy.
  • the material of the base 2 is not limited as long as it has conductivity.
  • the shape of the base 2 of the embodiment will be described as being disk-shaped or substantially disk-shaped.
  • the crossing direction (vertical or substantially vertical) intersecting the thickness direction (direction indicated by arrows D1 and D2) and the thickness direction is defined.
  • the direction from the base 2 toward the plating layer 3 (direction indicated by the arrow D1) will be described as the outside, and the direction opposite to the outside (direction indicated by the arrow D2) will be described as the inside.
  • the shape of the base 2 can be appropriately selected based on the application of the electrodeposited grindstone 1, the type of the material to be ground, and the like.
  • the plating layer 3 is provided on the base 2.
  • the plating layer 3 includes a first abrasive grain 4 and a second abrasive grain 5.
  • the plating layer 3 holds the first abrasive grains 4 and the second abrasive grains 5.
  • the plating layer 3 is formed using, for example, a material containing nickel.
  • the thickness of the plating layer 3 is the thickness from the outer surface (outer surface) of the base 2 to the outer surface (outer surface) of the plating layer 3. In one example, the thickness of the plating layer 3 is the average thickness of the plating layer 3.
  • the thickness of the plating layer 3 can be appropriately selected based on the processing conditions such as the application of the electrodeposited grindstone 1 and the type of the material to be ground.
  • the thickness of the plating layer 3 is selected. In one example, the thickness of the plating layer 3 may be 40% or more and 80% or less of the average abrasive particle size of the abrasive grains 4.
  • the plating layer 3 includes a first plating layer 31 and a second plating layer 32 different from the first plating layer 31.
  • the first plating layer 31 is provided on the base 2, and the second plating layer 32 is provided on the first plating layer 31. That is, the second plating layer 32 is laminated on the first plating layer 31.
  • the first plating layer 31 and the second plating layer 32 are plating layers containing nickel.
  • the second plating layer 32 may contain particles having a friction coefficient lower than that of the second plating layer 32.
  • the average particle size of the particles can be measured by a general method, but can be measured by, for example, a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • such particles include at least one of polytetrafluoroethylene (PTFE), graphite fluoride, silicon carbide, boron carbide and tungsten. Further, such particles may include nanodiamond particles.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the second plating layer 32 preferably contains PTFE having an average particle size of 0.1 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less. When the second plating layer 32 contains boron or tungsten, the hardness (Vickers hardness (Hv)) of the second plating layer 32 increases.
  • the first abrasive grain 4 and the second abrasive grain 5 can be appropriately selected depending on the material to be ground and the method of using the electrodeposited grindstone 1.
  • the first abrasive grain 4 and the second abrasive grain 5 are at least one selected from silicon carbide-based abrasive grains, alumina-based abrasive grains, metal oxide abrasive grains, and super-abrasive grains.
  • the metal oxide abrasive grains are, for example, zirconium oxide.
  • the superabrasive grains are, for example, diamond abrasive grains and cubic boron nitride (CBN) abrasive grains.
  • the combination of the first abrasive grains 4 and the second abrasive grains 5 is, for example, diamond abrasive grains to each other, CBN abrasive grains to each other, diamond abrasive grains to metal oxide abrasive grains, CBN abrasive grains to metal oxide abrasive grains, or CBN abrasive grains and diamond abrasive grains. It is preferable that the first abrasive grain 4 is a CBN abrasive grain and the second abrasive grain 5 is a diamond abrasive grain.
  • the particle size of the second abrasive grain 5 is smaller than the particle size of the first abrasive grain 4.
  • the particle size of the first abrasive grain 4 (second abrasive grain 5) is, for example, the average particle size of the first abrasive grain 4 (second abrasive grain 5).
  • the ratio of the particle size of the second abrasive grain to the particle size of the first abrasive grain is, for example, 0.4.
  • the particle size of the first abrasive grains 4 may be 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the particle size of the second abrasive grain 5 may be 10 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less.
  • the count of the abrasive grain of the first abrasive grain 4 corresponds to No. 600, and when the particle size of the first abrasive grain 4 is 300 ⁇ m, The count of the first abrasive grain 4 corresponds to the 50th.
  • the particle size of the second abrasive grain 5 is 10 ⁇ m, the count of the second abrasive grain 5 corresponds to 1500, and the particle size of the second abrasive grain 5 is 300 ⁇ m. , The count of the second abrasive grain 5 corresponds to the number 120.
  • the shape of the first abrasive grain 4 may be at least one selected from blocky, semi-blocky and irregular.
  • the shape of the first abrasive grains 4 is preferably a semi-blocky shape.
  • a new cutting edge is created by crushing the cleavage surface existing on the crystal plane of the abrasive grains, so that deterioration of the grindability of the electrodeposited grindstone 1 is suppressed.
  • the shape of the second abrasive grain 5 is preferably a blocky shape.
  • Both the first abrasive grain 4 and the second abrasive grain 5 protrude from the plating layer 3. That is, at least a part of the first abrasive grains 4 and at least a part of the second abrasive grains 5 project further outward from the surface (outer surface) of the plating layer 3.
  • the amount of protrusion of the first abrasive grains 4 is larger than the amount of protrusion of the second abrasive grains.
  • the protrusion amount is an average height at which the abrasive grains protrude further outward from the outer surface of the plating layer 3. As shown in FIG.
  • the end (position) farthest from the base 2 is the first abrasive grain 4.
  • the protruding end 41 (the protruding end 51 of the second abrasive grain 5). That is, the protruding ends 41 of the plurality of first abrasive grains 4 are located outward from the base 2 (outer surface of the plating layer 3) with respect to the protruding ends 51 of the plurality of second abrasive grains 5.
  • a first virtual surface V1 formed by a plurality of protruding ends 41 and a second virtual surface V2 formed by a plurality of protruding ends 51 are defined. Since the protruding amount of the plurality of protruding ends 41 is larger than the protruding amount of the plurality of protruding ends 51, the first virtual surface V1 is located outside the second virtual surface V2. Further, the average distance between the first virtual surface V1 and the second virtual surface V2 is preferably the range R or less.
  • the range R can be appropriately set based on at least the particle size of the first abrasive grains 4, the particle size of the second abrasive grains 5, and the thickness of the plating layer 3.
  • the range R preferably increases as the thickness of the plating layer 3 increases.
  • the range R is preferably 6 ⁇ m or more and 42 ⁇ m or less. In one example, when the count of the first abrasive grain 4 is about 600, it is preferable that the range R is about 6 ⁇ m. In another example, when the count of the first abrasive grain 4 is about 50, it is preferable that the range R is about 42 ⁇ m. As will be described later, when the electrodeposition grindstone 1 satisfies the range R, the life of the electrodeposition grindstone 1 becomes longer.
  • the plurality of first abrasive grains 4 are arranged on the plating layer 3 apart from each other in the crossing direction. That is, a gap between the plurality of first abrasive grains 4 arranged in the crossing direction is formed in the crossing direction. Further, the second abrasive grains 5 are arranged in a gap formed in the crossing direction by the plurality of first abrasive grains 4. In one example, the second abrasive grains 5 are arranged in a gap in the intersecting direction formed by the first abrasive grains 4 adjacent to each other in the intersecting direction.
  • the size of the gap (interval) formed between the plurality of first abrasive grains 4 is preferably 20 ⁇ m or more.
  • the second abrasive grains 5 function as a bond coating for the plating layer 3.
  • the strength of the electrodeposited grindstone 1 is improved, and the holding power of the abrasive grains in the plating layer 3 is improved. Therefore, the falling of the abrasive grains from the electrodeposited grindstone 1 is suppressed. Further, the digging up of the plating layer 3 by the grinding piece is suppressed. Therefore, the life of the electrodeposition grindstone 1 is extended.
  • the sharpness of the electrodeposited grindstone 1 is improved.
  • the present inventor considers this reason as follows.
  • a certain first abrasive grain 4 grinds the material to be ground, the material to be ground is cut, deformed, or the like by the first abrasive grain 4.
  • each of the plurality of first abrasive grains 4 is separated from each other in the crossing direction, it is highly possible that the other first abrasive grains 4 grind the material to be ground after the material to be ground elastically recovers. ..
  • the cutting action on the material to be ground is increased, and the friction on the material to be ground is reduced.
  • the grinding resistance acting on the electrodeposited grindstone 1 from the contact surface between the electrodeposited grindstone 1 and the material to be ground is reduced. Therefore, efficient grinding by the electrodeposition grindstone 1 becomes feasible, and the sharpness of the electrodeposition grindstone 1 is improved. Further, due to the reduction in grinding resistance, the electrodeposition grindstone 1 can suppress the generation of burrs in the material to be ground.
  • the life of the electrodeposited grindstone 1 is extended.
  • the present inventor considers this reason as follows.
  • the first abrasive grain 4 grinds the material to be ground, a grinding piece is formed.
  • the grinding piece is crushed into smaller grinding pieces by the second abrasive grain 5. Is done. This reduces damage to the plating layer 3 due to the grinding pieces. Further, since the grinding piece becomes small, it is suppressed from being pinched between the abrasive grains. Therefore, the digging up of the plating layer 3 of the electrodeposition grindstone 1 is suppressed, and the life of the electrodeposition grindstone 1 is extended.
  • FIG. 2 shows a stepwise example of a method for manufacturing the electrodeposited grindstone 1 according to the embodiment.
  • the base 2 used for the electrodeposition grindstone 1 is manufactured by a general method.
  • the surface (outer surface) of the base 2 may be treated by a blast treatment, a masking treatment, or the like.
  • the electrodeposition-processed surface is processed by injecting particles onto the surface (electroplation-processed surface) of the base 2.
  • alumina abrasive particles are used in the blasting process.
  • the portion other than the electrodeposited surface is covered.
  • a waterproof tape covers a portion other than the electrodeposited surface.
  • the first abrasive grains 4 are sprayed on the surface of such a base 2.
  • the first plating is, for example, electrolytic plating.
  • Examples of the electrolytic plating include electrolytic nickel plating.
  • the first abrasive grains 4 are fixed to the surface of the base 2.
  • extra first abrasive grains 4 may remain between the first abrasive grains 4. In this case, these extra first abrasive grains 4 are removed from the surface of the base 2. As a result, the gap (interval) in the crossing direction of the first abrasive grains 4 is appropriately maintained.
  • the method for removing the excess first abrasive grains 4 is, for example, hand scrubbing.
  • the base 2 may be washed, and then the first abrasive grains 4 may be sprayed and primary plated. This improves the adhesion between the primary plating and the base 2.
  • the above-mentioned first plating layer 31 is formed by primary plating and secondary plating. As a result, as shown in the upper part of FIG. 2, the first abrasive grains 4 are fixed to the surface of the base 2 by the first plating layer 31.
  • the total thickness (average total thickness) obtained by adding both the thickness of the primary plating and the thickness of the secondary plating can be appropriately set based on the particle size (average particle size) of the first abrasive grains.
  • the average layer thickness may be, for example, about 20% of the particle size of the first abrasive grains 4 or about 30% of the particle size of the first abrasive grains 4.
  • the second abrasive grains 5 are sprayed, and the second abrasive grains 5 are arranged in the gap in the crossing direction between the first abrasive grains 4.
  • the first plating layer 31, the first abrasive grains 4, and the second abrasive grains 5 are plated by the second plating (tertiary plating).
  • the second plating is different from the first plating.
  • the second plating is, for example, electroless plating. Examples of the electroless plating include electroless Ni-P plating.
  • the above-mentioned second plating layer 32 is formed.
  • the thickness of the tertiary plating is preferably smaller than the thickness of the secondary plating.
  • the thickness of the tertiary plating can be appropriately set based on the particle size of the first abrasive grains 4 and the particle size of the second abrasive grains 5, but may be, for example, 6 ⁇ m or more and 72 ⁇ m or less. In one example, when the particle size of the first abrasive grain 4 is 6 ⁇ m, the count of the abrasive grain of the first abrasive grain 4 corresponds to 1500, and when the particle size of the first abrasive grain 4 is 72 ⁇ m, The count of the first abrasive grain 4 corresponds to the 120th. In this way, the plating layer 3 is formed by primary plating, secondary plating, and tertiary plating.
  • the electrodeposition grindstone 1 is heat-treated.
  • the heat treatment method a general method can be appropriately used, and for example, a heat treatment at 350 ° C. is added.
  • the electrodeposition grindstone 1 of the embodiment is formed.
  • the plating solution for tertiary plating has an average particle diameter of 0.1 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less. May be contained in an amount of 5% by volume or more and 40% by volume or less based on the entire plating solution.
  • Ni-P-SiC dispersion plating, hard chrome plating, electroless Ni-P plating, electroless Ni-B plating or electroless Ni-WP plating may be performed. In this case, after performing tertiary plating, heat is applied to the second plating layer 32 to cure the second plating layer 32. This improves the wear resistance of the electrodeposition grindstone 1.
  • the first abrasive grains 4 project outward from the plating layer 3 in the thickness direction.
  • the second abrasive grains 5 are arranged between the first abrasive grains in the crossing direction.
  • the amount of protrusion of the second abrasive grain 5 from the plating layer 3 in the thickness direction is smaller than that of the first abrasive grain 4, and the particle size of the second abrasive grain 5 is smaller than that of the first abrasive grain 4.
  • the first grindstone 4 may include at least one selected from the group consisting of diamond grindstones, CBN grindstones and metal oxide grindstones.
  • the second abrasive grain 5 may include at least one of a diamond abrasive grain and a CBN abrasive grain.
  • the plurality of first abrasive grains 4 are fixed to the base by the first plating in a state where a gap in the crossing direction is formed between the plurality of first abrasive grains 4.
  • the second abrasive grain 5 having a particle size smaller than the particle size of the first abrasive grain 4 is arranged in the gap in the crossing direction.
  • the first abrasive grains 4 and the second abrasive grains 5 are placed in a state where the protruding amount of the second abrasive grains 5 is smaller than the protruding amount of the first abrasive grains 4 in the thickness direction. It is fixed by the second plating which is different from the plating of 1. As a result, the electrodeposited grindstone 1 having a long life can be manufactured.
  • the coating layer 33 may be formed on the electrodeposition grindstone 1 after the plating treatment is completed.
  • the plating layer 3 further includes a coating layer 33.
  • the thickness of the coating layer 33 is not limited as long as both the first abrasive grains 4 and the second abrasive grains 5 protrude from the coating layer 33.
  • the thickness of the coating layer 33 may be, for example, 0.1 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • the coating layer 33 is formed by adding a reducing agent to a nickel solution and performing electroless plating.
  • the coating layer 33 is formed by adding a reducing agent to a nickel solution and electroplating.
  • the plating bath is, for example, a watt bath or a sulfamic acid bath.
  • the watt bath is mainly composed of, for example, nickel sulfate, nickel chloride and boric acid.
  • the sulfamic acid bath is mainly composed of, for example, nickel sulfamate and boric acid.
  • the coating layer 33 may contain particles having a friction coefficient lower than that of the coating layer 33.
  • the plating solution for the tertiary plating described above is used as the plating solution for the coating layer 33.
  • the second plating layer is formed by plating containing at least one of PTFE and tungsten
  • a second plating layer is required to secure the first abrasive grains 4 and the second abrasive grains 5. It may not be possible to form up to the thickness that becomes.
  • the second plating layer is formed by plating that does not contain PTFE and tungsten.
  • the thickness of the second plating layer can be formed up to the thickness required for fixing the second abrasive grains 5.
  • the covering layer 33 is formed.
  • the coating layer 33 is formed by plating containing at least one of PTFE and tungsten.
  • the base layer 7 may be formed on the electrodeposited grindstone 1.
  • the electrodeposition grindstone 1 further includes a base layer 7.
  • the thickness of the base layer is not particularly limited, but is, for example, 0.1 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less.
  • the base layer 7 is formed of a material containing at least an iron-based material, aluminum, 42 alloy, or a non-metal-based material.
  • the iron-based material is, for example, a stainless steel material, a casting material, or the like.
  • the non-metal material is, for example, a non-iron material, a resin material, or the like.
  • the non-ferrous material is, for example, carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • the electrodeposition grindstone 1 includes the base layer 7
  • plating corresponding to the material on which the base layer 7 is formed is performed on the base 2 before the first abrasive grains 4 are sprayed on the base 2.
  • the plating is, for example, copper plating, nickel chloride plating, or the like.
  • the base plating may be formed by dry plating instead of wet plating with a plating solution. Drywall plating is, for example, physical vapor deposition (PVD) or chemical vapor deposition (CVD).
  • the life of the electrodeposition grindstone 1 is further extended.
  • the protruding amount of the first abrasive grains 4 is larger than the protruding amount of the second abrasive grains 5. Therefore, even in this modification, the same actions and effects as those of the above-described embodiment and the like are obtained.
  • the invention of the present application is not limited to the above embodiment, and can be variously modified at the implementation stage without departing from the gist thereof.
  • each embodiment may be carried out in combination as appropriate as possible, in which case the combined effect can be obtained.
  • the above-described embodiment includes inventions at various stages, and various inventions can be extracted by an appropriate combination in a plurality of disclosed constituent requirements.

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Abstract

実施形態によれば、電着砥石は、めっき層と、めっき層から突出する第１の砥粒と、第１の砥粒の間に配置されるとともに、めっき層からの突出量が第１の砥粒より小さくかつ第１の砥粒より粒径が小さい第２の砥粒と、を備える。

Description

電着砥石及び製造方法
　本発明は、電着砥石及び製造方法に関する。
　特許文献１～３では、電着砥石が開示されている。特許文献１の電着砥石では、平均粒径の大きい砥粒及び平均粒径の小さい砥粒がめっき層により固着される。そして、平均粒径の大きい砥粒を含む砥粒層の外側に、平均粒径の小さい砥粒を含む砥粒層が配置される。特許文献２の電着砥石では、単層状かつ均一分散された金属めっき層により、大径超砥粒及び小径超砥粒が基台に固着される。特許文献３の電着砥石では、大径超砥粒が無電解めっき層で支持されるとともに、無電解めっき層に小径超砥粒が均一分散されている。
日本国特開２０１１－２４５５６１号公報 日本国特開平２－１４５２６１号公報 日本国特開平６－１１４７３９号公報
　前述の電着砥石では、研削時におけるめっき層の損傷が低減されることが求められている。また、電着砥石では、めっき層の損傷を低減する等して電着砥石の寿命を長くすることが求められている。
　本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、寿命の長い電着砥石及び製造方法を提供することである。
　実施形態によれば、電着砥石は、めっき層と、めっき層から突出する第１の砥粒と、第１の砥粒の間に配置されるとともに、めっき層からの突出量が第１の砥粒より小さく、かつ、第１の砥粒より粒径が小さい第２の砥粒と、を備える。
　本発明によれば、寿命の長い電着砥石及び製造方法を提供することができる。
図１は、実施形態に係る電着砥石の断面を示す概略図である。 図２は、実施形態に係る製造方法の一例を段階的に示す概略図である。 図３は、実施形態の変形例に係る電着砥石の断面を示す概略図である。 図４は、実施形態の別の変形例に係る電着砥石の断面を示す概略図である。
　本発明のある実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、実施形態の電着砥石の断面を概略的に示す。電着砥石１は、基台２、めっき層３、第１の砥粒４及び第１の砥粒４と異なる第２の砥粒５を備える。基台２は、電着砥石１の基材（台金）であり、導電性を有する。基台２は、例えば、アルミ、鉄、ステンレス鋼等の金属、合金を含む材料から形成される。基台２の材質は、導電性を有すれば限定されるものではない。以下、実施形態の基台２の形状が、円盤状又は略円盤状であるとして説明する。なお、電着砥石１において、厚さ方向（矢印Ｄ１及びＤ２で示す方向）及び厚さ方向に交差する（垂直又は略垂直な）交差方向が規定される。また、基台２からめっき層３に向かう方向（矢印Ｄ１で示す方向）側を外側、外側とは反対に向かう方向（矢印Ｄ２で示す方向）側を内側として説明する。また、基台２の形状は、電着砥石１の用途、被研削材の種類等に基づいて適宜選択され得る。
　めっき層３は、基台２の上に設けられる。めっき層３は、第１の砥粒４及び第２の砥粒５を含む。めっき層３は、第１の砥粒４及び第２の砥粒５を保持する。めっき層３は、例えば、ニッケルを含む材料を用いて形成される。めっき層３の厚さは、基台２の外側表面（外面）からめっき層３の外側表面（外面）までの厚さである。ある一例では、めっき層３の厚さは、めっき層３の平均的な厚さである。めっき層３の厚さは、電着砥石１の用途、被研削材の種類等の加工条件に基づいて適宜選択され得る。ただし、後述するように、第１の砥粒４の少なくとも一部及び第２の砥粒５の少なくとも一部の両方が、めっき層３の外側表面から突出する（露出する）状態となるように、めっき層３の厚さが選択される。ある一例では、めっき層３の厚さは、砥粒４の平均砥粒径の４０％以上８０％以下であってよい。
　めっき層３は、第１のめっき層３１、第１のめっき層３１と異なる第２のめっき層３２を備える。第１のめっき層３１は基台２の上に設けられ、第２のめっき層３２は第１のめっき層３１の上に設けられる。すなわち、第２のめっき層３２が、第１のめっき層３１の上に積層される。ある一例では、第１のめっき層３１及び第２のめっき層３２は、ニッケルを含むめっき層である。第２のめっき層３２は、摩擦係数が第２のめっき層３２の摩擦係数よりも低い粒子を含んでもよい。粒子の平均粒子径は一般的な方法により測定可能であるが、例えば、レーザー回折式粒度分布測定器により測定できる。ある一例では、このような粒子は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ化黒鉛、炭化ケイ素、炭化ホウ素及びタングステンの少なくとも一つを含む。また、このような粒子は、ナノダイヤモンド粒子を含んでいてもよい。これにより、第２のめっき層３２の摩擦係数が低下するため、第２のめっき層３２が研削片により摩耗されにくくなる。その結果、電着砥石１の摩耗耐性が向上する。また、研削片による電着砥石１の目詰まりが抑制される。第２のめっき層３２は、０．１μｍ以上１μｍ以下の平均粒子径を有するＰＴＦＥを含むことが好ましい。第２のめっき層３２がホウ素又はタングステンを含む場合、第２のめっき層３２の硬度（ビッカース硬度（Ｈｖ））が上昇する。
　第１の砥粒４及び第２の砥粒５は、被研削材及び電着砥石１の使用方法に応じて、適宜選択できる。ある一例では、第１の砥粒４及び第２の砥粒５は、炭化ケイ素系砥粒、アルミナ系砥粒、金属酸化物砥粒及び超砥粒から選択される少なくとも１つである。金属酸化物砥粒は、例えば、酸化ジルコニウムである。超砥粒は、例えば、ダイヤモンド砥粒、立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）砥粒である。第１の砥粒４及び第２の砥粒５の組み合わせは、例えば、ダイヤモンド砥粒同士、ＣＢＮ砥粒同士、ダイヤモンド砥粒と金属酸化物砥粒、ＣＢＮ砥粒と金属酸化物砥粒、又はＣＢＮ砥粒とダイヤモンド砥粒である。第１の砥粒４がＣＢＮ砥粒であり、第２の砥粒５がダイヤモンド砥粒であることが、好ましい。
　第２の砥粒５の粒径は、第１の砥粒４の粒径より小さい。第１の砥粒４（第２の砥粒５）の粒径は、例えば、第１の砥粒４（第２の砥粒５）の平均粒径である。第１の砥粒の粒径に対する第２の砥粒の粒径の比率は、例えば、０．４である。第１の砥粒４の粒径は、１０μｍ以上３００μｍ以下であってよい。第２の砥粒５の粒径は、１０μｍ以上１２０μｍ以下であってよい。ある一例では、第１の砥粒４の粒径が１０μｍの場合、第１の砥粒４の砥粒の番手は６００番に相当し、第１の砥粒４の粒径が３００μｍの場合、第１の砥粒４の番手は５０番に相当する。また、別のある一例では、第２の砥粒５の粒径が１０μｍの場合、第２の砥粒５の番手は１５００番に相当し、第２の砥粒５の粒径が３００μｍの場合、第２の砥粒５の番手は１２０番に相当する。第１の砥粒４の形状は、ブロッキー、セミブロッキー及びイレギュラーから選択される少なくとも１つであってよい。第１の砥粒４の形状は、セミブロッキーな形状であることが好ましい。砥粒がセミブロッキーな形状の場合、砥粒の結晶面に存在する劈開面の破砕により新たな切れ刃が創出されるため、電着砥石１の研削性の低下が抑制される。第２の砥粒５の形状は、ブロッキーな形状であることが好ましい。
　第１の砥粒４及び第２の砥粒５の両方は、めっき層３から突出する。すなわち、第１の砥粒４の少なくとも一部及び第２の砥粒５の少なくとも一部の両方は、めっき層３の表面（外側の表面）から、さらに外側へ突出する。第１の砥粒４の突出量は、第２の砥粒の突出量より大きい。突出量とは、砥粒がめっき層３の外側表面からさらに外側へ突出する平均的な高さである。図１に示すように、複数の第１の砥粒４（複数の第２の砥粒５）のそれぞれにおいて、基台２から最も外側に離れた端（位置）が第１の砥粒４の突出端４１（第２の砥粒５の突出端５１）である。すなわち、複数の第１の砥粒４の突出端４１は、複数の第２の砥粒５の突出端５１より、基台２（めっき層３の外側表面）から外側に離れて位置する。
　電着砥石１では、複数の突出端４１により形成される第１の仮想面Ｖ１、及び、複数の突出端５１により形成される第２の仮想面Ｖ２が規定される。複数の突出端４１の突出量が複数の突出端５１の突出量より大きいため、第１の仮想面Ｖ１は、第２の仮想面Ｖ２に対して外側に位置する。また、第１の仮想面Ｖ１と第２の仮想面Ｖ２との間の平均距離は、範囲Ｒ以下になることが好ましい。範囲Ｒは、第１の砥粒４の粒径、第２の砥粒５の粒径及びめっき層３の厚さに少なくとも基づいて、適宜設定され得る。範囲Ｒは、めっき層３の厚さが大きくなるにつれて、大きくなることが好ましい。範囲Ｒは、６μｍ以上４２μｍ以下であることが好ましい。ある一例では、第１の砥粒４の番手が６００番程度である場合、範囲Ｒが６μｍ程度であることが好ましい。別のある一例では、第１の砥粒４の番手が５０番程度である場合、範囲Ｒが４２μｍ程度であることが好ましい。後述するように、電着砥石１が範囲Ｒを満たすことにより、電着砥石１の寿命がより長くなる。
　複数の第１の砥粒４は、交差方向について、互いに対して離れてめっき層３に配置される。すなわち、交差方向に配置される複数の第１の砥粒４同士の隙間が、交差方向に形成される。また、第２の砥粒５は、複数の第１の砥粒４により交差方向について形成される隙間に配置される。ある一例では、第２の砥粒５は、交差方向について隣り合う第１の砥粒４により形成される交差方向の隙間に配置される。複数の第１の砥粒４の間に形成された隙間（間隔）の大きさは、２０μｍ以上であることが好ましい。この場合、第２の砥粒５は、めっき層３のボンドコーティングとして機能する。これにより、電着砥石１の強度が向上するとともに、めっき層３における砥粒の保持力が向上する。そのため、電着砥石１からの砥粒の脱落が抑制される。また、研削片によるめっき層３の掘り起こしが抑制される。よって、電着砥石１の寿命が長くなる。
　複数の第１の砥粒４が前述のように配置されることで、電着砥石１の切れ味が向上する。この理由について、本発明者は以下のように考えている。ある第１の砥粒４が被研削材を研削すると、被研削材は第１の砥粒４により切削、変形等される。複数の第１の砥粒４のそれぞれが互いに対して交差方向について離れている場合、被研削材が弾性回復した後に、他の第１の砥粒４が被研削材を研削する可能性が高い。これにより、被研削材に対する切削作用が増大するとともに、被研削材に対する摩擦が減少する。すなわち、電着砥石１と被研削材との接触面から電着砥石１に作用する研削抵抗が減少する。よって、電着砥石１による効率的な研削が実行可能となるとともに、電着砥石１の切れ味が向上する。また、研削抵抗の減少により、電着砥石１では、被研削材におけるバリの発生を抑制できる。
　第２の砥粒５が前述のように配置されることで、電着砥石１の寿命が長くなる。この理由について本発明者は以下のように考えている。第１の砥粒４が被研削材を研削すると、研削片が形成される。前述のように、第２の砥粒５のめっき層３からの突出量が第１の砥粒４の突出量よりも小さい場合、研削片が第２の砥粒５によりさらに小さい研削片に砕かれる。これにより、研削片によるめっき層３の損傷が減少する。また、研削片が小さくなるため、砥粒の間に挟まることが抑制される。よって、電着砥石１のめっき層３の掘り起こしが抑制され、電着砥石１の寿命が長くなる。
　次に、実施形態の電着砥石１の製造方法について説明する。図２は、実施形態に係る電着砥石１の製造方法の一例を段階的に示す。電着砥石１に用いられる基台２は、一般的な方法によって製造される。基台２の表面（外側の表面）は、ブラスト処理及びマスキング処理等によって処理されてもよい。ブラスト処理では、基台２の表面（電着加工面）へ粒子を噴射することにより、電着加工面を加工する。ある一例では、ブラスト処理において、アルミナ砥粒粒子が用いられる。マスキング処理では、電着加工面以外の部分が被覆される。ある一例では、耐水テープにより電着加工面以外の部分を被覆する。このような基台２の表面に、第１の砥粒４が散布される。次に、第１の砥粒４が付着した基台２の表面が、第１のめっきによりめっきされる（一次めっき）。第１のめっきは、例えば、電解めっきである。電解めっきとしては、例えば、電解ニッケルめっきが挙げられる。これにより、第１の砥粒４が基台２の表面に固定される。この際、第１の砥粒４の間に余分な第１の砥粒４が残留することがある。この場合、これらの余分な第１の砥粒４を基台２の表面から除去する。これにより、第１の砥粒４の交差方向の隙間（間隔）が、適切に維持される。余分な第１の砥粒４の除去方法は、例えば、ハンドスクラブである。なお、ブラスト処理の後、基台２を洗浄してから、第１の砥粒４の散布および一次めっきが行われてもよい。これにより、一次めっきと基台２との密着性が向上する。
　適切な状態で基台２に固定された第１の砥粒に対して、さらにめっきを行う（二次めっき）。二次めっきでは、一次めっきと同様のめっきを行えばよく、例えば電解ニッケルめっきを行う。前述の第１のめっき層３１は、一次めっき及び二次めっきにより形成される。これにより、図２の上段に示すように、第１の砥粒４が、第１のめっき層３１により基台２の表面に固定される。一次めっきの厚さ及び二次めっきの厚さの両方を足した総厚（平均総厚）は、第１の砥粒の粒径（平均粒径）を基準として適宜設定できる。平均層厚は、例えば、第１の砥粒４の粒径の２０％程度であってもよく、第１の砥粒４の粒径の３０％程度であってもよい。
　次に、図２の中段に示すように、第２の砥粒５を散布し、第１の砥粒４同士の交差方向の隙間に第２の砥粒５を配置する。第１のめっき層３１、第１の砥粒４及び第２の砥粒５に対して、第２のめっきによりめっきを行う（三次めっき）。第２のめっきは、第１のめっきと異なる。第２のめっきは、例えば、無電解めっきである。無電解めっきとしては、例えば、無電解Ｎｉ－Ｐめっきが挙げられる。これにより、前述の第２のめっき層３２が形成される。三次めっきの厚さは、二次めっきの厚さよりも小さいことが好ましい。三次めっきの厚さは、第１の砥粒４の粒径及び第２の砥粒５の粒径を基準として適宜設定できるが、例えば６μｍ以上７２μｍ以下であってもよい。ある一例では、第１の砥粒４の粒径が６μｍの場合、第１の砥粒４の砥粒の番手は１５００番に相当し、第１の砥粒４の粒径が７２μｍの場合、第１の砥粒４の番手は１２０番に相当する。このようにめっき層３は、一次めっき、二次めっき及び三次めっきにより形成される。
　めっき層３が形成された後、電着砥石１を熱処理する。熱処理の方法は一般的な方法を適宜用いることができるが、例えば、３５０℃の熱処理を加える。これにより、図２の下段に示すように、実施形態の電着砥石１が形成される。以上のようにして電着砥石１を形成することにより、第１の仮想面Ｖ１及び第２の仮想面Ｖ２の距離（平均距離）を範囲Ｒ以内にできる。
　なお、第２のめっき層３２が、摩擦係数が第２のめっき層３２の摩擦係数よりも低い粒子を含む場合、三次めっきのめっき液が、０．１μｍ以上１μｍ以下の平均粒子径を有するＰＴＦＥを、めっき液全体を基準として５体積％以上４０体積％以下含んでいてもよい。また、三次めっきとして、Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ分散めっき、硬質クロムめっき、無電解Ｎｉ－Ｐめっき、無電解Ｎｉ－Ｂめっき又は無電解Ｎｉ－Ｗ－Ｐめっきを実行してもよい。この場合、三次めっきを行った後、第２のめっき層３２に熱を加えることで、第２のめっき層３２を硬化させる。これにより、電着砥石１の摩耗耐性が向上する。
　前述のように、実施形態の電着砥石１では、第１の砥粒４は、厚さ方向について外側にめっき層３から突出する。第２の砥粒５は、交差方向について第１の砥粒の間に配置される。第２の砥粒５は、厚さ方向についてのめっき層３からの突出量が第１の砥粒４より小さく、かつ、第１の砥粒４より粒径が小さい。これにより、実施形態の電着砥石１は、前述のように研削片が砥粒の間に挟まることが抑制され、電着砥石１の寿命が長くなる。
　実施形態の電着砥石１では、第１の砥粒４は、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒及び金属酸化物砥粒からなる群から選択される少なくとも一つを含んでもよい。第２の砥粒５は、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の少なくとも一つを含んでもよい。これにより、実施形態の電着砥石１では、切り屑をより効率的に細かくできるため、電着砥石１の寿命がさらに長くなる。
　実施形態の製造方法では、複数の第１の砥粒４の間に交差方向についての隙間が形成された状態で、複数の第１の砥粒４を第１のめっきにより基台に固定する。実施形態の製造方法では、第１の砥粒４の粒径より粒径が小さい第２の砥粒５を交差方向についての隙間に配置する。実施形態の製造方法では、厚さ方向について第２の砥粒５の突出量が第１の砥粒４の突出量より小さい状態に、第１の砥粒４及び第２の砥粒５を第１のめっきと異なる第２のめっきにより固定する。これにより、寿命の長い電着砥石１が製造できる。
　（変形例）
　図３に示すように、ある変形例では、電着砥石１において、めっき処理が完了した後に、被覆層３３が形成されてもよい。この場合、電着砥石１において、めっき層３が、被覆層３３をさらに備える。被覆層３３の厚さは、図３に示すように、第１の砥粒４及び第２の砥粒５の両方が被覆層３３から突出する状態であれば限定されるものではない。被覆層３３の厚さは、例えば、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であってもよい。ある一例では、被覆層３３は、ニッケル溶液に還元剤を加えて無電解めっきすることにより形成される。別のある一例では、被覆層３３は、ニッケル溶液に還元剤を加えて電解めっきすることにより形成される。電解めっきにおいて、めっき浴は、例えば、ワット浴、スルファミン酸浴である。ワット浴は、例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル及びホウ酸が主成分である。スルファミン酸浴は、例えば、スルファミン酸ニッケル及びホウ酸が主成分である。
　また、第２のめっき層３２と同様に、被覆層３３は、摩擦係数が被覆層３３の摩擦係数よりも低い粒子を含んでいてもよい。この場合、前述の三次めっきのめっき液が、被覆層３３のめっき液として用いられる。このように電着砥石１に被覆層３３が形成されることにより、電着砥石１の寿命がさらに長くなる。また、この場合であっても、電着砥石１では、第１の砥粒４の突出量は第２の砥粒５の突出量より大きい。よって、本変形例においても、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。
　ある一例では、第２のめっき層がＰＴＦＥ及びタングステンの少なくとも一方を含むめっきにより形成される場合、第２のめっき層を第１の砥粒４及び第２の砥粒５を固定するために必要となる厚さまで形成できないことがある。この場合、第２のめっき層は、ＰＴＦＥ及びタングステンを含まないめっきにより形成される。これにより、第２のめっき層の厚さは、第２の砥粒５の固定に必要となる厚さまで形成できる。その後、被覆層３３が形成される。この場合、被覆層３３は、ＰＴＦＥ及びタングステンの少なくとも一方を含むめっきにより形成される。このように第２のめっき層及び被覆層３３を形成することにより、第２のめっき層が十分に厚く形成できない場合であっても、電着砥石１は、ＰＴＦＥ及びタングステンの少なくとも一方を含む場合の効果を奏する。
　図４に示すように、ある変形例では、電着砥石１において、下地層７が形成されてもよい。この場合、電着砥石１は、下地層７をさらに備える。下地層の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、０．１μｍ以上１μｍ以下である。下地層７は、鉄系素材、アルミニウム、４２アロイ、又は非金属系素材を少なくとも含む材料から形成される。鉄系素材は、例えば、ステンレス素材、鋳物素材等である。非金属系素材は、例えば、非鉄系素材及び樹脂系素材等である。非鉄系素材は、例えば、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）である。
　電着砥石１が下地層７を備える場合、第１の砥粒４が基台２に散布される前に、下地層７が形成される素材に対応しためっきを基台２に行う。ある一例では、基台２の表面がブラスト処理等された後、基台２が洗浄され、下地層７が基台２に形成される。この場合、めっきは、例えば、銅めっき、塩化ニッケルめっき等である。下地めっきは、めっき液による湿式めっきの替わりに、乾式めっきにより形成されてもよい。乾式めっきは、例えば、物理蒸着（ＰＶＤ）、化学蒸着（ＣＶＤ）である。このように、下地層７が電着砥石１に形成されることにより、電着砥石１の寿命がさらに長くなる。また、この場合であっても、電着砥石１では、第１の砥粒４の突出量は第２の砥粒５の突出量より大きい。よって、本変形例においても、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。
　なお、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、各実施形態は可能な限り適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。

 

Claims (6)

  1. 　めっき層と、
    　前記めっき層から突出する第１の砥粒と、
    　前記第１の砥粒の間に配置されるとともに、前記めっき層からの突出量が前記第１の砥粒より小さく、かつ、前記第１の砥粒より粒径が小さい第２の砥粒と、
    　を備える、電着砥石。
  2. 　前記第１の砥粒は、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒及び金属酸化物砥粒からなる群から選択される少なくとも一つを含み、
    　前記第２の砥粒は、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の少なくとも一つを含む、
    　請求項１に記載の電着砥石。
  3. 　前記めっき層は、ポリテトラフルオロエチレン及びタングステンからなる群から選択される少なくとも一つを含む、
    　請求項１又は２に記載の電着砥石。
  4. 　複数の第１の砥粒の間に隙間が形成された状態で、複数の第１の砥粒を第１のめっきにより基台に固定することと、
    　前記第１の砥粒の粒径より粒径が小さい第２の砥粒を前記隙間に配置することと、
    　前記第２の砥粒の突出量が前記第１の砥粒の突出量より小さい状態に、前記第１の砥粒及び前記第２の砥粒を、前記第１のめっきと異なる第２のめっきにより固定することと、
    　を具備する、製造方法。
  5. 　前記第１のめっきは電解めっきであり、かつ、前記第２のめっきは無電解めっきである、
    　請求項４に記載の製造方法。
  6. 　前記第２のめっきは、ポリテトラフルオロエチレン及びタングステンからなる群から選択される少なくとも一つ含むめっきである、
    　請求項４に記載の製造方法。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63144965A (ja) * 1986-12-03 1988-06-17 Kobe Steel Ltd 研削工具およびその製造方法
JPS63144963A (ja) * 1986-12-03 1988-06-17 Kobe Steel Ltd 研削工具の製造方法
JPH02145261A (ja) 1988-11-22 1990-06-04 Mitsubishi Metal Corp 電着砥石
JPH0290057U (ja) * 1988-12-29 1990-07-17
JPH06114739A (ja) 1992-10-09 1994-04-26 Mitsubishi Materials Corp 電着砥石
JPH10329029A (ja) * 1997-05-30 1998-12-15 Osaka Diamond Ind Co Ltd 電着超砥粒砥石
JPH11868A (ja) * 1997-06-13 1999-01-06 Nec Corp 研磨布表面のドレス治具及びその製造方法
JP2000153463A (ja) * 1998-11-16 2000-06-06 Asahi Diamond Industrial Co Ltd 電着工具の製造方法
JP2004306220A (ja) * 2003-04-09 2004-11-04 Goei Seisakusho:Kk Ｃｍｐコンディショナ
JP2004358640A (ja) * 2003-06-09 2004-12-24 Goei Seisakusho:Kk 電着工具の製造方法及び電着工具
JP2005022074A (ja) * 2003-06-10 2005-01-27 Nikon Corp 研削用砥石
US20100159812A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-24 Schimweg John J Honing tool having enhanced wear resistance properties
JP2011245561A (ja) 2010-05-21 2011-12-08 Ngk Insulators Ltd 電着砥石及びその製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63144965A (ja) * 1986-12-03 1988-06-17 Kobe Steel Ltd 研削工具およびその製造方法
JPS63144963A (ja) * 1986-12-03 1988-06-17 Kobe Steel Ltd 研削工具の製造方法
JPH02145261A (ja) 1988-11-22 1990-06-04 Mitsubishi Metal Corp 電着砥石
JPH0290057U (ja) * 1988-12-29 1990-07-17
JPH06114739A (ja) 1992-10-09 1994-04-26 Mitsubishi Materials Corp 電着砥石
JPH10329029A (ja) * 1997-05-30 1998-12-15 Osaka Diamond Ind Co Ltd 電着超砥粒砥石
JPH11868A (ja) * 1997-06-13 1999-01-06 Nec Corp 研磨布表面のドレス治具及びその製造方法
JP2000153463A (ja) * 1998-11-16 2000-06-06 Asahi Diamond Industrial Co Ltd 電着工具の製造方法
JP2004306220A (ja) * 2003-04-09 2004-11-04 Goei Seisakusho:Kk Ｃｍｐコンディショナ
JP2004358640A (ja) * 2003-06-09 2004-12-24 Goei Seisakusho:Kk 電着工具の製造方法及び電着工具
JP2005022074A (ja) * 2003-06-10 2005-01-27 Nikon Corp 研削用砥石
US20100159812A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-24 Schimweg John J Honing tool having enhanced wear resistance properties
JP2011245561A (ja) 2010-05-21 2011-12-08 Ngk Insulators Ltd 電着砥石及びその製造方法

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