WO2022097875A1 - 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치 - Google Patents

셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치 Download PDF

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WO2022097875A1
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nozzle
soldering
solder ball
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PCT/KR2021/008312
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백철호
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주식회사 티앤아이텍
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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Definitions

  • the present invention relates to a selective solder ball reduction nozzle device, and more particularly, by floating the solder liquid flowing down from the nozzle device with respect to the mounting parts of the board, the formation of solder balls generated during soldering is reduced, thereby significantly reducing the soldering defect of the board. It relates to a selective solder ball reduction nozzle device that can be reduced.
  • soldering In the printed circuit board, which is an essential component of electronic and electrical products, various parts and entire circuits are connected by soldering through solder ports in order to be able to exhibit their respective functions.
  • a plurality of heaters for melting the solder are installed inside the solder pot, and a nozzle for ejecting the molten solder to the top of the port is installed on one side of the solder pot, and on the other side of the nozzle
  • An impeller is installed on the top so that the solder is ejected.
  • solder When soldering a printed circuit board, solder is put into the pot and power is applied to the heater, so that the solder is melted by the heat of the heater and becomes a liquid state.
  • the lead-water melting tank is formed with an open upper part, and a plurality of heaters are coupled to melt the solder bar input to the inside and convert it into lead-water
  • the lead-water A lead water storage tank that is coupled to the lead water smelting tank via a connection bracket to be disposed in the lead water storage tank, the lead water storage tank is formed so that the lead water is introduced and stored by pressure
  • An impeller connected via a transmission means and pumped by the drive motor to introduce the lead water in the lead water molten tank into the lead water storage tank, and the lead water storage tank to be exposed to the upper part of the lead water smelting tank and coupled to the impeller
  • the lead water in the lead water storage tank is discharged at a constant pressure toward the printed circuit board disposed on the upper part of the lead water smelting tank by the pressure of the lead water acting as the lead water storage tank in the lead water tank and the pumping force of the impeller.
  • a soldering apparatus including a provided nozzle is disclosed.
  • a nitrogen supply line 10 for forming a nitrogen atmosphere is provided in the nitrogen supply line 10 in a state installed on one side of the solder melting bath 20 .
  • Nitrogen gas is provided to one side of the solder melting bath 20 through the injection nozzle.
  • the injection nozzle body 110 through which the center is penetrated and the solder solution is pumped is seated on the holder 140 seated in the solder solution bath 130,
  • a nozzle cap 120 having an injection hole for the solder solution to flow out is provided on the top of the injection nozzle body 110 .
  • the injection nozzle body 110 and the nozzle cap 120 are seated in a cylindrical insertion groove 112 for seating the nozzle cap 120 on the upper portion of the injection nozzle body 110 .
  • the molten solder solution (SS) flows out through the nozzle body 110 and the nozzle cap 120 seated on the cradle 140 seated in the solder solution tank 130 in which the molten solder solution (SS) is accommodated, and the soldering solution is performed.
  • the solder solution S should flow down by gravity on the outer surfaces of the nozzle cap 120 and the nozzle body 110 and then rejoin the molten solder solution SS.
  • the solder liquid (S) discharged from the injection port of the nozzle cap 120 rides on the outer surface of the nozzle cap 120 and the nozzle body 110 and flows down due to gravity.
  • the present invention is seated on the cradle (F) mounted on the solder solution tank (B) and guides the solder solution (S) from the central axis to the upper part, and guides the solder solution (S′) that is discharged and flows down for the soldering operation.
  • Nozzle body 10 for flowing down while; a nozzle cap 20 seated on the upper portion of the nozzle body 10 and communicating with the central axis of the nozzle body 10 to discharge the solder liquid (S); and a flow part 30 that penetrates with respect to the outer periphery of the nozzle body 10 and freely flows up and down along the central axis of the nozzle body 10 on the surface of the solder solution SS accommodated in the solder solution tank B.
  • a selective solder ball reduction nozzle device is provided.
  • the soldering apparatus by making the soldering apparatus float with respect to the solder liquid flowing down from the nozzle apparatus, the formation of solder balls generated during soldering can be reduced, thereby remarkably reducing the soldering defect of the substrate.
  • 1A is a schematic perspective view of a conventional solder ball device.
  • 1B is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which a solder ball is generated in a nozzle body of a conventional solder ball device.
  • FIG. 2 is a perspective view of a selective solder ball reduction nozzle device according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along arrow AA of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is a schematic perspective view illustrating a flow state of a solder liquid flowing down from a nozzle in a selective solder ball reduction nozzle device according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a solder ball suppression process in a soldering process in a selective solder ball reduction nozzle device according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the present invention is seated on the cradle (F) mounted on the solder solution tank (B) and guides the solder solution (S) from the central axis to the upper part, and guides the solder solution (S′) that is discharged and flows down for the soldering operation.
  • Nozzle body 10 for flowing down while; a nozzle cap 20 seated on the upper portion of the nozzle body 10 and communicating with the central axis of the nozzle body 10 to discharge the solder liquid (S); and a flow part 30 that penetrates with respect to the outer periphery of the nozzle body 10 and freely flows up and down along the central axis of the nozzle body 10 on the surface of the solder solution SS accommodated in the solder solution tank B.
  • a selective solder ball reduction nozzle device is provided.
  • the flow portion 30 is penetrated with respect to the outer periphery of the nozzle body 10 and a guide through hole 32 for guiding the guide, and a disk-shaped flow disk extending outward of the guide through hole 32 ( 34) is preferred.
  • the nozzle body 10 has a central through hole 12 through the central axis from the upper surface to the lower surface, and the solder liquid (S') discharged and flowing down with respect to the outer direction of the center through hole 12, the nozzle body ( It is preferable to provide a guide groove 14 for flowing down while guiding the groove from the upper surface to the lower side of 10).
  • the guide groove 14 has a tapered shape inclined outward as it descends to the lower side of the nozzle body 10 .
  • the selective solder ball reduction nozzle device according to the preferred embodiment of the present invention, it is seated on the cradle (F) mounted on the solder solution bath (B) and the solder solution is moved upward from the central axis.
  • the nozzle body (10) for inducing (S) and guiding the flowing down solder liquid (S') for the soldering operation to the recessed groove, and seated on the upper part of the nozzle body 10, the nozzle body (10) ) in communication with the central axis of the nozzle cap 20 for discharging the solder solution S, and the surface of the solder solution SS penetrating through the outer periphery of the nozzle body 10 and accommodated in the solder solution tank B It consists of a flow part (30) that freely moves up and down along the central axis of the nozzle body (10).
  • the nozzle body 10 has a central through-hole 12 through the central axis from the upper surface to the lower surface, and the solder liquid (S') discharged and flowing down with respect to the outer direction of the center through-hole 12, the nozzle body 10 It is provided with a guide groove 14 for flowing down while guiding the groove downward from the upper surface of the.
  • the guide groove 14 has a tapered shape inclined outward as it descends to the lower side of the nozzle body 10 .
  • the central through hole 12 of the nozzle body 10 communicates with the central axis of the nozzle cap 20 .
  • the nozzle cap 20 is seated on the upper portion of the nozzle body 10 and has a communication hole 22 communicating with the central axis of the nozzle body 10 .
  • the flow portion 30 is penetrated with respect to the outer periphery of the nozzle body 10 to guide a guide through hole 32 for guiding the guide, and a disk-shaped flow disk 34 extending outwardly of the guide through hole 32 . is made of
  • the guide through-hole 32 of the flow part 30 is a nozzle body 10 so as to flow up and down freely along the central axis of the nozzle body 10 on the surface of the solder solution SS accommodated in the solder solution tank B. It has a penetrating shape with a larger tolerance than the outer periphery of
  • the fluid disk 34 of the flow part 30 is made of a material having a specific gravity that can flow on the surface of the solder solution SS accommodated in the solder solution tank B, and flows by having a symmetrical flat disk shape.
  • the descending solder solution (S') is symmetrically dispersed on the upper surface so that it joins the solder solution (SS) in the solder solution tank (B).
  • the solder liquid S' flowing down from the nozzle cap 20 is along the guide groove 14 of the nozzle body 10. It flows down and reaches the upper surface of the flow part 30 flowing along the surface of the solder solution SS accommodated in the solder solution tank (B).
  • the solder solution S′ that has reached the upper surface of the flow section 30 vertically does not directly touch the solder solution SS in the solder solution tank B, but rather the direction of motion is horizontal on the upper surface of the flow section 30 .
  • the direction In the state in which the direction is switched, it joins the solder solution SS in contact with the flow part 30 at the outer end of the flow part 30 .
  • the vertically falling kinetic energy of the flowing down solder liquid (S') is converted into horizontal kinetic energy by the flow unit 30 .
  • the vertical kinetic energy is reduced and merges with the solder solution SS in the solder solution tank B, it is possible to prevent the occurrence of solder balls caused by splashing.
  • the flowing part 30 prevents the solder solution (S') flowing down from coming into contact with the solder solution (SS) in the solder solution tank (B) directly from the lower end of the nozzle body 10, thereby preventing the occurrence of solder balls. can be prevented more effectively.
  • the inclined surface is tapered.
  • the soldering apparatus by floating the solder liquid flowing from the nozzle apparatus, the formation of solder balls generated during soldering can be reduced, thereby remarkably reducing the soldering defect of the substrate.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

본 발명에 의하면, 솔더용액조(B)에 거치된 거치대(F)에 안착되며 중심축에서 상부로 솔더액(S)을 유도하며 솔더링 작업을 위하여 토출되어 흘러 내리는 솔더액(S')을 가이드하면서 흘러내리도록 하기 위한 노즐몸체(10); 노즐몸체(10)의 상부에 안착되어 노즐몸체(10)의 중심축과 연통되어 솔더액(S)을 토출하기 위한 노즐캡(20); 및 노즐몸체(10)의 외주연에 대하여 관통되어 솔더용액조(B) 내에 수용된 솔더용액(SS)의 표면에서 자유롭게 노즐몸체(10)의 중심축을 따라 승하강 유동되는 유동부(30)로 이루어지는 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치가 제공된다.

Description

셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치
본 발명은 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 실장부품에 대하여 노즐장치로부터 흘러내리는 솔더액에 대하여 플로팅하도록 함으로써 솔더링시 발생되는 솔더볼의 형성을 저감하여 기판의 솔더링 불량을 현저히 줄일 수 있는 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치에 관한 것이다.
전자 전기 제품의 필수 구성 요소인 인쇄회로기판에는 각각의 제기능을 발휘할 수 있도록 하기 위하여 각종 부품과 전체 회로를 솔더포트에 의해 납땜으로 연결하고 있다. 이와 관련된 솔더링 장치는 솔더포트의 내부에 솔더를 용융시키는 히터가 다수개 설치되고 있고, 솔더포트의 일측으로는 용융된 솔더를 포트의 상부로 분출시키는 노즐이 설치되어 있으며, 다른 일측으로는 노즐의 상부에 솔더가 분출되도록 하는 임펠러가 설치되어 있다.
인쇄회로기판을 솔더링하고자 할 경우에는 솔더를 포트 내에 넣고 히터에 전원을 인가하여 솔더가 히터의 열에 의해 용융되어 액체상태로 된다.
이러한 상태에서 임펠러를 구동시키면 용융된 솔더는 노즐을 통하여 상부로 분출되므로 분출되는 솔더측으로 인쇄회로기판을 이동시켜 솔더링하게 된다. 이러한 종래의 솔더포트는 노즐을 통하여 솔더를 분출시 압력이 불규칙하게 유지됨에 따라 인쇄회로기판에 원활한 솔더링을 할 수 없었고 이로 인하여 인쇄회로기판에 대한 솔더링시 효율성이 떨어지고 제품 불량이 빈번하게 발생하게 되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 특허 공개공보 제10-2017-70848호에 의하면, 상부가 개방 형성되되 내부로 투입되는 솔더바를 용융시켜 납물로 변환시킬 수 있도록 다수의 히터가 결합되는 납물 용융조, 상기 납물 속에 배치되도록 상기 납물 용융조에 연결 브라켓을 매개로 결합되고, 상기 납물이 압력에 의해 내부로 유입되어 저장되도록 형성되는 납물 저장탱크, 상기 납물 저장탱크 내에 배치되어 상기 납물 융용조에 결합되는 구동모터와 동력전달수단을 매개로 연결되고 상기 구동모터에 의해 펌핑 작동되어 상기 납물 용융조의 납물을 상기 납물 저장탱크 내로 유입하도록 마련되는 임펠러, 및 상기 납물 용융조의 상부로 노출되도록 납물 저장탱크에 결합되고 상기 임펠러의 작동시 상기 납물 용융조에서 상기 납물 저장탱크로 작용하는 납물의 압력과 상기 임펠러의 펌핑력에 의해 상기 납물 저장탱크 내의 납물을 상기 납물 용융조의 상부에 배치되는 인쇄회로기판을 향해 일정한 압력으로 토출하도록 마련되는 노즐을 포함하는 솔더링 장치가 개시되어 있다.
종래 솔더링 장치의 노즐에 의하면, 도 1a에 도시된 바와 같이, 질소 분위기 형성을 위한 질소 공급라인(10)이 솔더 용융조(20)의 일측에 설치된 상태에서 상기 질소 공급라인(10)에 구비된 분사 노즐을 통하여 솔더 용융조(20)의 일측으로 질소 가스가 제공되고 있다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 종래 솔더링 장치의 노즐에 의하면, 중심이 통공되어 솔더용액이 펌핑되는 분사 노즐몸체(110)가 솔더용액조(130)에 안착된 거치대(140)상에 안착되며, 분사 노즐몸체(110)의 상부에 솔더용액이 흘러나오기 위한 분사구를 가진 노즐캡(120)이 구비되어 있다. 분사 노즐몸체(110)와 노즐캡(120)은 분사 노즐몸체(110)의 상부에 노즐캡(120)이 안착되기 위한 원주형태의 삽입홈(112)에 안착된다. 용융된 솔더용액(SS)이 수용된 솔더용액조(130)에 안착된 거치대(140) 상에 안착된 노즐몸체(110)와 노즐캡(120)의 분사구를 통하여 솔더액(S)이 흘러나와 솔더링 공정시, 솔더액(S)이 노즐캡(120)과 노즐몸체(110)의 외측면을 타고 중력에 의하여 흘러내린 후 용융된 솔더용액(SS)에 다시 합류가 되어야 한다. 그러나, 종래 솔더링 장치의 노즐에 있어서, 노즐캡(120)의 분사구로부터 토출된 솔더액(S)은 노즐캡(120)과 노즐몸체(110)의 외측면을 타고 중력에 의하여 흘러내리는 과정에서 온도가 저하되면서 연속적이거나 균일하게 흘러내리지 못하고 불연속적으로 흘러내림으로써 낙하현상이 발생되며 그로 인하여 솔더용액조(130)의 솔더용액(SS)에 대하여 낙하 현상에 따른 솔더볼(SB)이 반사적으로 형성되어 상부로 튀어나오는 현상이 발생되고 있다. 이와 같은 솔더볼(SB)이 형성됨으로써 기판에 대한 솔더링 작업 공정에서 기판의 불량을 발생시키는 문제점이 있다.
따라서 이러한 문제점을 해결할 수 있는 솔더 장치의 개발이 요구되고 있다.
따라서 본 발명의 목적은 솔더링 장치에 있어서 노즐장치로부터 흘러내리는 솔더액에 대하여 플로팅하도록 함으로써 솔더링시 발생되는 솔더볼의 형성을 저감하여 기판의 솔더링 불량을 현저히 줄일 수 있는 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 솔더용액조(B)에 거치된 거치대(F)에 안착되며 중심축에서 상부로 솔더액(S)을 유도하며 솔더링 작업을 위하여 토출되어 흘러 내리는 솔더액(S')을 가이드하면서 흘러내리도록 하기 위한 노즐몸체(10); 노즐몸체(10)의 상부에 안착되어 노즐몸체(10)의 중심축과 연통되어 솔더액(S)을 토출하기 위한 노즐캡(20); 및 노즐몸체(10)의 외주연에 대하여 관통되어 솔더용액조(B) 내에 수용된 솔더용액(SS)의 표면에서 자유롭게 노즐몸체(10)의 중심축을 따라 승하강 유동되는 유동부(30)로 이루어지는 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치가 제공된다.
따라서 본 발명에 의하면, 솔더링 장치에 있어서 노즐장치로부터 흘러내리는 솔더액에 대하여 플로팅하도록 함으로써 솔더링시 발생되는 솔더볼의 형성을 저감하여 기판의 솔더링 불량을 현저히 줄일 수 있다.
도 1a는 종래 솔더볼 장치의 개략적인 사시도이다.
도 1b는 종래 솔더볼 장치의 노즐 바디에서 솔더볼이 발생되는 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 AA 화살표에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치에 있어서 노즐로부터 흘러내리는 솔더액의 흐름 상태를 나타낸 개략적인 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치에 있어서 솔더링 공정에서 솔더볼의 억제 과정을 나타낸 단면도이다.
본 발명에 의하면, 솔더용액조(B)에 거치된 거치대(F)에 안착되며 중심축에서 상부로 솔더액(S)을 유도하며 솔더링 작업을 위하여 토출되어 흘러 내리는 솔더액(S')을 가이드하면서 흘러내리도록 하기 위한 노즐몸체(10); 노즐몸체(10)의 상부에 안착되어 노즐몸체(10)의 중심축과 연통되어 솔더액(S)을 토출하기 위한 노즐캡(20); 및 노즐몸체(10)의 외주연에 대하여 관통되어 솔더용액조(B) 내에 수용된 솔더용액(SS)의 표면에서 자유롭게 노즐몸체(10)의 중심축을 따라 승하강 유동되는 유동부(30)로 이루어지는 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치가 제공된다.
여기서, 유동부(30)는 노즐몸체(10)의 외주연에 대하여 관통되어 가이드를 유도하기 위한 가이드 관통공(32)과, 가이드 관통공(32)의 외측으로 연장된 디스크 형상의 유동 디스크(34)로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 노즐몸체(10)는 중심축에 상면으로부터 하면까지 통공된 중심 관통공(12)과, 중심 관통공(12)의 외측 방향에 대하여 토출되어 흘러 내리는 솔더액(S')을 노즐몸체(10)의 상면으로부터 하측으로 요홈으로 가이드하면서 흘러내리도록 하기 위한 가이드 요홈(14)을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 가이드 요홈(14)은 노즐몸체(10)의 하측으로 내려올수록 외측으로 경사진 테이퍼 형상을 가지는 것이 바람직하다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치에 의하면, 솔더용액조(B)에 거치된 거치대(F)에 안착되며 중심축에서 상부로 솔더액(S)을 유도하며 솔더링 작업을 위하여 토출되어 흘러 내리는 솔더액(S')을 요홈으로 가이드하면서 흘러내리도록 하기 위한 노즐몸체(10), 노즐몸체(10)의 상부에 안착되어 노즐몸체(10)의 중심축과 연통되어 솔더액(S)을 토출하기 위한 노즐캡(20), 및 노즐몸체(10)의 외주연에 대하여 관통되어 솔더용액조(B) 내에 수용된 솔더용액(SS)의 표면에서 자유롭게 노즐몸체(10)의 중심축을 따라 승하강 유동되는 유동부(30)로 이루어진다.
노즐몸체(10)는 중심축에 상면으로부터 하면까지 통공된 중심 관통공(12)과, 중심 관통공(12)의 외측 방향에 대하여 토출되어 흘러 내리는 솔더액(S')을 노즐몸체(10)의 상면으로부터 하측으로 요홈으로 가이드하면서 흘러내리도록 하기 위한 가이드 요홈(14)을 구비한다. 가이드 요홈(14)은 노즐몸체(10)의 하측으로 내려올수록 외측으로 경사진 테이퍼 형상을 가진다.
노즐몸체(10)의 중심 관통공(12)은 노즐캡(20)의 중심축과 연통된다.
노즐캡(20)은 노즐몸체(10)의 상부에 안착되어 노즐몸체(10)의 중심축과 연통되는 연통공(22)을 구비한다.
유동부(30)는 노즐몸체(10)의 외주연에 대하여 관통되어 가이드를 유도하기 위한 가이드 관통공(32)과, 가이드 관통공(32)의 외측으로 연장된 디스크 형상의 유동 디스크(34)로 이루어진다.
유동부(30)의 가이드 관통공(32)은 솔더용액조(B) 내에 수용된 솔더용액(SS)의 표면에서 자유롭게 노즐몸체(10)의 중심축을 따라 승하강 유동되도록 하기 위하여 노즐몸체(10)의 외주연보다 큰 공차를 가지고 관통된 형상을 가진다.
유동부(30)의 유동 디스크(34)는 솔더용액조(B) 내에 수용된 솔더용액(SS)의 표면에 유동될 수 있는 비중을 가진 소재로 이루어지며, 좌우대칭의 평판의 디스크 형상 가짐으로써 흘러 내려오는 솔더액(S')을 상면에서 대칭적으로 분산시켜 솔더용액조(B) 내의 솔더용액(SS)에 합류되도록 한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치에 의하면, 노즐캡(20)으로부터 흘러 내려오는 솔더액(S')은 노즐몸체(10)의 가이드 요홈(14)을 따라 흘러 내려오다가 솔더용액조(B) 내에 수용된 솔더용액(SS)의 표면을 따라 유동하는 유동부(30)의 상면에 도달하게 된다. 이와 같이 유동부(30)의 상면에 수직으로 도달한 솔더액(S')은 직접 솔더용액조(B) 내의 솔더용액(SS)에 닿는 것이 아니라 유동부(30)의 상면에서 운동방향이 수평방향으로 전환된 상태에서 유동부(30)의 외측 단부에서 유동부(30)와 접하는 솔더용액(SS)에 합류된다. 즉, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치에 의하면, 흘러 내려오는 솔더액(S')의 수직 낙하되는 운동에너지는 유동부(30)에 의하여 수평방향의 운동에너지로 전환되기 때문에 수직 운동에너지가 감소되어 솔더용액조(B) 내의 솔더용액(SS)에 합류될 때 튀김으로 인하여 발생되는 솔더볼 발생현상을 방지할 수 있다. 또한, 흘러 내려오는 솔더액(S')은 노즐몸체(10)의 하단부로부터 직접 솔더용액조(B) 내의 솔더용액(SS)에 대하여 접하는 것을 유동부(30)가 방지함으로써 솔더볼의 발생현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치에 의하면, 솔더용액조(B)의 솔더용액(SS)의 유동에 의하여 높이 변화를 가지는 유동부(30)가 높아짐에 따라 테이퍼진 경사면을 가진 가이드 요홈(14)과 유동부(30)의 가이드 관통공(32) 사이의 공간이 조금씩 넓어짐으로써 흘러 내려오는 솔더액(S')의 응력보다 큰 중력에 의하여 노즐몸체(10)의 가이드 요홈(14)과 유동부(30)의 가이드 관통공(32) 사이로 직접 솔더액(S')이 솔더용액조(B) 내의 솔더용액(SS)에 낙하되더라도 유동부(30)의 유동 디스크(34)의 하면에서 솔더볼이 생성되어 튀어 오르는 현상을 방지하게 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 솔더링 장치에 있어서 노즐장치로부터 흘러내리는 솔더액에 대하여 플로팅하도록 함으로써 솔더링시 발생되는 솔더볼의 형성을 저감하여 기판의 솔더링 불량을 현저히 줄일 수 있다.

Claims (4)

  1. 솔더용액조(B)에 거치된 거치대(F)에 안착되며 중심축에서 상부로 솔더액(S)을 유도하며 솔더링 작업을 위하여 토출되어 흘러 내리는 솔더액(S')을 가이드하면서 흘러내리도록 하기 위한 노즐몸체(10);
    노즐몸체(10)의 상부에 안착되어 노즐몸체(10)의 중심축과 연통되어 솔더액(S)을 토출하기 위한 노즐캡(20); 및
    노즐몸체(10)의 외주연에 대하여 관통되어 솔더용액조(B) 내에 수용된 솔더용액(SS)의 표면에서 자유롭게 노즐몸체(10)의 중심축을 따라 승하강 유동되는 유동부(30)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치.
  2. 제1항에 있어서, 유동부(30)는 노즐몸체(10)의 외주연에 대하여 관통되어 가이드를 유도하기 위한 가이드 관통공(32)과, 가이드 관통공(32)의 외측으로 연장된 디스크 형상의 유동 디스크(34)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치.
  3. 제2항에 있어서, 노즐몸체(10)는 중심축에 상면으로부터 하면까지 통공된 중심 관통공(12)과, 중심 관통공(12)의 외측 방향에 대하여 토출되어 흘러 내리는 솔더액(S')을 노즐몸체(10)의 상면으로부터 하측으로 요홈으로 가이드하면서 흘러내리도록 하기 위한 가이드 요홈(14)을 구비하는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치.
  4. 제3항에 있어서, 가이드 요홈(14)은 노즐몸체(10)의 하측으로 내려올수록 외측으로 경사진 테이퍼 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐장치.
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