WO2022097437A1 - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
変換基板において生じた熱を外部環境へと効果的に放熱させるともに、圧力検出対象の流体から変換基板への熱移動を抑制することができる圧力センサを提供する。圧力センサ１００であって、変換基板１３３の放熱手段は、基板収容部１３１ａの他端に位置する基板対向面１３１ａ１に、変換基板１３３が直接的又は間接的に熱接触されるコネクタハウジング１３１と、一端側が、変換基板１３３に接続され、他端側が、隔壁部１３１ｃを介して、コネクタ接続部１３１ｂに延在される接続端子１３４と、を備え、変換基板１３３への熱移動抑制手段は、変換基板１３３と圧力検出部１２０との間に介在している内部空間Ｓを備えるものである。
Description
本発明は、変換基板を内部に設ける圧力センサに関する。
近年、流体装置（例えば、エアコン等の空調システム）に使用される制御用ＩＣなどに対して、低消費電力化や高い汎用性が要望されており、様々な駆動電圧や信号方式が広く採用されてきた。また、この流体装置に使用される圧力センサも、例外ではなく、様々な駆動電圧（例えば、３．３Ｖ、５Ｖ、１２Ｖ～２４Ｖ等）や、様々な圧力検出信号の信号方式（例えば、２線式／３線式等の電流出力方式、１Ｖ～５Ｖ等の異なる電圧出力方式、デジタル出力方式、あるいは、無線出力方式等）に適合させる必要があった。
そこで、例えば、特許文献１には、圧力センサであって、様々な駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に適合させるために、駆動電圧、及び、圧力検出信号の両方を変換する変換回路を備える変換基板を、制御回路と圧力センサとの間に外部接続させるものが記載されている。
しかしながら、特許文献１では、圧力センサと変換基板との間を、ケーブルを介して、外部接続する必要があったため、長尺となり小型化することが困難であることや、外部の衝撃や振動などにより、接続不良が生じる可能性があるなどの問題があった。
この問題を解決するために、ケーブルを省略し、変換基板を圧力センサの内部に配置することが考えられる。ここで、変換基板は、駆動電圧の変圧などにより自己発熱する。よって、変換基板を圧力センサの内部に配置した場合、変換基板において生じた熱を、外部環境へと効率的に放熱させることができず、変換基板の電子部品が耐熱温度以上となり破損するおそれがあった。さらに、圧力検出対象の流体温度が、圧力センサの内部の変換基板へと熱移動することによっても、変換基板の電子部品が耐熱温度以上となり破損するおそれがあった。
これに対し、変換基板の電子部品における耐熱温度を向上させて、破損を防ぐことがさらに考えられるが、コストの上昇を招くため、別の解決手段が求められていた。
本発明の目的は、変換基板において生じた熱を外部環境へと効果的に放熱させるともに、圧力検出対象の流体から変換基板への熱移動を抑制することができる圧力センサを提供することである。
上記課題を解決するために、圧力センサは、圧力検出される流体を圧力室に導入する流体導入部と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップに接続され、前記半導体センサチップの外部入出力端子を構成する複数のリードピンと、を有する圧力検出部と、一端側に内部空間を画定する基板収容部、他端側にコネクタ接続部、及び、前記基板収容部と前記コネクタ接続部との間に隔壁部を有するコネクタハウジングと、変換基板と、接続端子と、を有する信号送出部と、を備え、前記変換基板の放熱手段は、前記基板収容部の他端に位置する基板対向面に、前記変換基板が直接的又は間接的に熱接触される前記コネクタハウジングと、一端側が、前記変換基板に接続され、他端側が、前記隔壁部を介して前記コネクタ接続部に延在される前記接続端子と、を備え、前記変換基板への熱移動抑制手段は、前記変換基板と前記圧力検出部との間に介在している前記内部空間を備えるものである。
また、上記圧力センサであって、前記変換基板の放熱手段は、前記変換基板を前記基板対向面に固定するものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記変換基板の放熱手段は、前記変換基板の少なくとも前記基板対向面側に形成される放熱用のパターン回路を、さらに備えるものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記隔壁部は、前記基板収容部と前記コネクタ接続部とを連通する貫通孔を有し、前記変換基板の発熱部品は、前記基板対向面側に設けられており、前記変換基板の放熱手段は、前記発熱部品が内部に配置される前記貫通孔を、さらに備えるものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記貫通孔を防水用絶縁剤で塞ぐとともに、前記防水用絶縁剤で前記発熱部品を覆うものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記流体導入部、前記圧力検出部、及び、前記信号送出部を接続する接続部材をさらに備え、前記変換基板の放熱手段は、中心軸線に対し垂直方向からみた際に、前記変換基板と重複するように配置される前記接続部材を、さらに備えるものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記変換基板の発熱部品は、前記基板対向面側に設けられており、前記変換基板の放熱手段は、少なくとも前記発熱部品と前記コネクタハウジングとの間隙に充填される熱伝導性を有する接着剤を備えるものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記変換基板の放熱手段は、電気的に複数並列接続される前記発熱部品を、さらに備えるものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記変換基板の放熱手段は、一端側が、前記発熱部品に接触又は隣接配置され、他端側が、前記隔壁部を介して前記コネクタ接続部に延在される放熱板を、さらに備えるものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記変換基板の放熱手段は、リードタイプの前記発熱部品と、前記リードタイプの発熱部品を収容する前記コネクタハウジングの窪み部とを、さらに備えるものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記信号送出部は、可撓性結線材をさらに有し、前記変換基板への熱移動抑制手段は、前記複数のリードピンと前記変換基板との間に、湾曲又は屈曲して接続される前記可撓性結線材を備えるものとしてもよい。
また、上記圧力センサであって、前記変換基板への熱移動抑制手段は、前記圧力検出部と前記信号送出部との間に配置される熱放射性を有する非金属の樹脂シート及び／又は接着剤を、さらに備えるものとしてもよい。
本発明によれば、変換基板において生じた熱を外部環境へと効果的に放熱させるともに、圧力検出対象の流体から変換基板への熱移動を抑制することができる圧力センサを提供することができる。
本発明の実施形態について、図１から図１０を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明は本実施形態の態様に限定されるものではない。
本発明の実施形態に係る圧力センサ１００～１０００は、変換基板１３３の放熱手段と、変換基板１３３への熱移動抑制手段と、をそれぞれ備えることにより、変換基板１３３において生じた熱を外部環境へと効果的に放熱させるともに、圧力検出対象の流体から変換基板１３３への熱移動を抑制するという課題を解決し得るものである。ここで、変換基板の放熱手段は、変換基板１３３の上面をコネクタハウジング１３１に直接的に熱接触させるタイプ（第１～第６の実施形態）と、変換基板１３３（発熱部品を含む）をコネクタハウジング１３１に間接的に熱接触させるタイプ（第７～第１０の実施形態）とに、大別される。よって、まず、変換基板１３３の放熱手段として、変換基板１３３をコネクタハウジング１３１に、直接的に熱接触させるタイプを採用する場合について、説明する。
＜用語について＞
本明細書および特許請求の範囲の記載において、「一端」及び「他端」とは、図面における「下端」及び「上端」を示す。
本明細書および特許請求の範囲の記載において、「一端」及び「他端」とは、図面における「下端」及び「上端」を示す。
（第１の実施形態）
＜圧力センサの構成について＞
図１を用いて、本発明の第１の実施形態に係る圧力センサ１００について説明する。
＜圧力センサの構成について＞
図１を用いて、本発明の第１の実施形態に係る圧力センサ１００について説明する。
圧力センサ１００は、流体導入部１１０と、圧力検出部１２０と、信号送出部１３０と、接続部材１４０と、から構成される。以下、圧力センサ１００のそれぞれの構成について順に説明する。なお、圧力センサ１００は、流体導入部１１０及び圧力検出部１２０を接合固定し、圧力検出部１２０及び信号送出部１３０を電気的に接続した後、接続部材１４０により、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０を一体的に組み付けられる。
＜流体導入部について＞
流体導入部１１０は、圧力検出される流体を、後述する圧力室１１２Ａに導入するものであり、金属製の継手部材１１１と、継手部材１１１の他端に溶接等により接続される金属製のベースプレート１１２と、を備える。
流体導入部１１０は、圧力検出される流体を、後述する圧力室１１２Ａに導入するものであり、金属製の継手部材１１１と、継手部材１１１の他端に溶接等により接続される金属製のベースプレート１１２と、を備える。
継手部材１１１は、圧力検出される流体を導入する配管（不図示）と接続される雌ねじ部１１１ａと、配管から導入された流体を圧力室１１２Ａに導くポート１１１ｂと、を備える。ポート１１１ｂの開口端は、ベースプレート１１２の中央に設けられた開口部に溶接等により接続される。本実施形態において、継手部材１１１は、雌ねじ部１１１ａを備えるものとしたが、これに限らず、例えば、雄ねじ部を備えるものや、継手部材１１１の代わりに、銅製の接続パイプが接続されるものとしてもよい。
ベースプレート１１２は、一端から他端に向けて、圧力センサ１００の中心軸線Ｃに対して半径方向に拡径するお椀形状を有し、後述するダイヤフラム１２２との間に圧力室１１２Ａを形成する。
＜圧力検出部について＞
圧力検出部１２０は、圧力室１１２Ａの流体の圧力を検出するものであり、貫通孔を有するハウジング１２１と、上述の圧力室１１２Ａと後述する液封室１２４Ａとを区画するダイヤフラム１２２と、ダイヤフラム１２２の圧力室１１２Ａ側に配置される保護カバー１２３と、を備える。また、圧力検出部１２０は、ハウジング１２１の貫通孔内部に封着されるハーメチックガラス１２４と、ハーメチックガラス１２４の圧力室１１２Ａ側の凹部とダイヤフラム１２２との間に封入オイルが充填される液封室１２４Ａと、ハーメチックガラス１２４の中央に配置される支柱１２５と、を備える。さらに、圧力検出部１２０は、支柱１２５に支持され液封室１２４Ａ内部に配置される半導体センサチップ１２６と、液封室１２４Ａの周囲に配置される電位調整部材１２７と、ハーメチックガラス１２４に固定される複数のリードピン１２８と、ハーメチックガラス１２４に固定されるオイル充填用パイプ１２９と、を備える。
圧力検出部１２０は、圧力室１１２Ａの流体の圧力を検出するものであり、貫通孔を有するハウジング１２１と、上述の圧力室１１２Ａと後述する液封室１２４Ａとを区画するダイヤフラム１２２と、ダイヤフラム１２２の圧力室１１２Ａ側に配置される保護カバー１２３と、を備える。また、圧力検出部１２０は、ハウジング１２１の貫通孔内部に封着されるハーメチックガラス１２４と、ハーメチックガラス１２４の圧力室１１２Ａ側の凹部とダイヤフラム１２２との間に封入オイルが充填される液封室１２４Ａと、ハーメチックガラス１２４の中央に配置される支柱１２５と、を備える。さらに、圧力検出部１２０は、支柱１２５に支持され液封室１２４Ａ内部に配置される半導体センサチップ１２６と、液封室１２４Ａの周囲に配置される電位調整部材１２７と、ハーメチックガラス１２４に固定される複数のリードピン１２８と、ハーメチックガラス１２４に固定されるオイル充填用パイプ１２９と、を備える。
ハウジング１２１は、ハーメチックガラス１２４の周囲の強度を保つために、例えばＦｅ・Ｎｉ系合金やステンレス等の金属材料により形成される。ダイヤフラム１２２と、保護カバー１２３は、共に金属材料で形成され、共にハウジング１２１の圧力室１１２Ａ側の貫通孔の外周縁部において溶接される。保護カバー１２３は、ダイヤフラム１２２を保護するために圧力室１１２Ａ内部に設けられ、流体導入部１１０から導入された流体が通過するための複数の連通孔１２３ａが設けられる。ハウジング１２１は、圧力検出部１２０が組み立てられた後、流体導入部１１０のベースプレート１１２の外周縁部において、ＴＩＧ溶接、プラズマ溶接、レーザ溶接等により外側から溶接される。
ハーメチックガラス１２４は、半導体センサチップ１２６が液封された液封室１２４Ａを空気中の湿気や埃、熱などの周囲の環境条件から保護し、複数のリードピン１２８を保持し、複数のリードピン１２８とハウジング１２１とを絶縁するために設けられる。ハーメチックガラス１２４の中央に配置された支柱１２５の液封室１２４Ａ側には、半導体センサチップ１２６が接着剤などにより支持される。なお、本実施形態において、支柱１２５は、Ｆｅ・Ｎｉ系合金で形成されるものとしたが、これに限らない。例えば、ステンレス等その他の金属材料で形成されるものとしてもよいし、支柱１２５を設けずに、ハーメチックガラス１２４の凹部を形成する平坦面に直接的に支持されるように構成されてもよい。
半導体センサチップ１２６の内部には、ピエゾ抵抗効果を有する材料（例えば、単結晶シリコン等）からなるダイヤフラムと、ダイヤフラム上に複数の半導体歪みゲージを形成し、これらの半導体歪みゲージをブリッジ接続したブリッジ回路及びブリッジ回路からの出力を処理する増幅回路と、演算処理回路等の集積回路と、が含まれる。また、半導体センサチップ１２６は、例えば、金またはアルミニウム製のボンディングワイヤ１２６ａにより複数のリードピン１２８に接続され、複数のリードピン１２８は、半導体センサチップ１２６の外部入出力端子を構成している。
電位調整部材１２７は、半導体センサチップ１２６を無電界（ゼロ電位）内に置き、フレームアースと２次電源との間に生じる電位の影響でチップ内の回路などが悪影響を受けないようにするために設けられる。電位調整部材１２７は、液封室１２４Ａ内の半導体センサチップ１２６とダイヤフラム１２２との間に配置され、金属等の導電性の材料で形成され、半導体センサチップ１２６のゼロ電位に接続される端子に接続される。
ハーメチックガラス１２４には、複数のリードピン１２８及びオイル充填用パイプ１２９が、貫通状態でハーメチック処理により固定される。本実施形態では、リードピン１２８として、全部で８本のリードピン１２８が設けられている。すなわち、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の３本のリードピン１２８と、半導体センサチップ１２６の調整用の端子として５本のリードピン１２８が設けられている。なお、図１においては、８本のリードピン１２８のうち４本が示される。
オイル充填用パイプ１２９は、液封室１２４Ａの内部に封入オイル（例えば、シリコーンオイル、または、フッ素系不活性液体等）を充填するために設けられる。なお、オイル充填用パイプ１２９の他端は、オイル充填後、図１に示されるように、押し潰されて閉塞される。
＜圧力検出部の動作について＞
圧力検出部１２０の動作について説明する。まず、ダイヤフラム１２２が、継手部材１１１から圧力室１１２Ａに導入される流体により押圧される。このダイヤフラム１２２に加えられる圧力室１１２Ａの圧力は、液封室１２４Ａ内の封入オイルを介して半導体センサチップ１２６に伝達される。この伝達された圧力により、半導体センサチップ１２６のシリコンダイヤフラムが変形し、ピエゾ抵抗素子によるブリッジ回路で圧力を電気信号に変換して、半導体センサチップ１２６の集積回路からボンディングワイヤ１２６ａ及び複数のリードピン１２８を介して、信号送出部１３０に出力される。
圧力検出部１２０の動作について説明する。まず、ダイヤフラム１２２が、継手部材１１１から圧力室１１２Ａに導入される流体により押圧される。このダイヤフラム１２２に加えられる圧力室１１２Ａの圧力は、液封室１２４Ａ内の封入オイルを介して半導体センサチップ１２６に伝達される。この伝達された圧力により、半導体センサチップ１２６のシリコンダイヤフラムが変形し、ピエゾ抵抗素子によるブリッジ回路で圧力を電気信号に変換して、半導体センサチップ１２６の集積回路からボンディングワイヤ１２６ａ及び複数のリードピン１２８を介して、信号送出部１３０に出力される。
＜信号送出部について＞
信号送出部１３０は、圧力検出部１２０で検出された圧力信号を外部に送出するものであり、圧力検出部１２０の他端側に配置される外部接続用のコネクタハウジング１３１と、一端が複数のリードピン１２８に接続される可撓性結線材１３２と、を備える。また、信号送出部１３０は、コネクタハウジング１３１に固定される変換基板１３３と、一端部１３４ａが可撓性結線材１３２の他端に接続されるとともに、変換基板１３３に貫通接続される接続端子１３４と、を備える。
信号送出部１３０は、圧力検出部１２０で検出された圧力信号を外部に送出するものであり、圧力検出部１２０の他端側に配置される外部接続用のコネクタハウジング１３１と、一端が複数のリードピン１２８に接続される可撓性結線材１３２と、を備える。また、信号送出部１３０は、コネクタハウジング１３１に固定される変換基板１３３と、一端部１３４ａが可撓性結線材１３２の他端に接続されるとともに、変換基板１３３に貫通接続される接続端子１３４と、を備える。
コネクタハウジング１３１は、熱伝導率が比較的高い絶縁性の樹脂等により形成されており、一端側に凹形状を有する基板収容部１３１ａと、他端側に凹形状を有し、外部のコネクタ（不図示）に接続されるコネクタ接続部１３１ｂと、基板収容部１３１ａとコネクタ接続部１３１ｂとの間に配置される隔壁部１３１ｃと、を備える。基板収容部１３１ａにより画定される内部空間Ｓには、ハーメチックガラス１２４から延出した複数のリードピン１２８及びオイル充填用パイプ１２９、可撓性結線材１３２、及び、変換基板１３３等が配置される。
変換基板１３３は、駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に対応するために、駆動電圧、及び、圧力検出信号の両方を変換する変換回路（不図示）を備える。この変換回路は、接続端子１３４を介して、圧力センサ１００の外部に接続される制御回路（不図示）の駆動電圧（例えば、８Ｖ～３６Ｖ）を、半導体センサチップ１２６の駆動電圧（例えば、５．０Ｖ）に降圧する降圧回路部（不図示）と、圧力センサ１００の圧力検出信号（例えば、０．５Ｖ～４．５Ｖ）を、制御回路の圧力検出信号（例えば、１Ｖ～５Ｖ）に昇圧する電圧シフト回路部（不図示）と、を備える。このように、駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に対応して、圧力センサ１００内に設ける変換基板１３３を適宜選択することにより、圧力センサ１００の設計変更を行うことなく、駆動電圧及び圧力検出信号の差を吸収することができる。
接続端子１３４は、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の少なくとも３本を設けている。この接続端子１３４は、組立性を向上させるために、接続端子１３４の一端部１３４ａを変換基板１３３に設けられる貫通孔に挿通させ、この貫通部を半田付けすることにより、接続端子１３４を変換基板１３３に接続させている。これにより、接続端子１３４の一端部１３４ａは、可撓性結線材１３２に直接接続される。一方、接続端子１３４の他端側は、隔壁部１３１ｃを貫通して、コネクタ接続部１３１ｂへと延在している。この接続端子１３４が貫通する隔壁部１３１ｃの貫通部には、液封処理が施されている。なお、本実施形態においては、接続端子１３４及び変換基板１３３の接続部材と、変換基板１３３及び可撓性結線材１３２の接続部材とを、一部材とするものであるが、これに限らず、例えば、接続端子１３４及び変換基板１３３の接続部材と、変換基板１３３及び可撓性結線材１３２の接続部材とを、それぞれ別部材としてもよい。さらに、本実施形態においては、可撓性結線材１３２を介して、複数のリードピン１２８と接続端子１３４の一端部１３４ａとの間を接続するものであるが、これは必須の構成ではなく、例えば、可撓性結線材１３２を省略し、複数のリードピン１２８を、接続端子１３４の一端部１３４ａ、又は、変換基板１３３に直接接続するものであってもよい。
＜接続部材について＞
接続部材１４０は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０をカシメ加工により接続固定するカシメ板１４１と、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に配置されるＯリング１４２と、を備える。
接続部材１４０は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０をカシメ加工により接続固定するカシメ板１４１と、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に配置されるＯリング１４２と、を備える。
カシメ板１４１は、銅等の金属で円筒形状に形成される。カシメ板１４１は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０及び信号送出部１３０の周囲に配置されるとともに、カシメ加工により、流体導入部１１０及び信号送出部１３０へと固定される。このカシメ加工により、Ｏリング１４２は、防水・防塵機能を果たすために、圧力検出部１２０及び信号送出部１３０の間に挟持される。
＜変換基板の放熱手段について＞
変換基板１３３は、各種の電子部品が実装される一端面１３３ａと、基板対向面１３１ａ１に接着固定される他端面１３３ｂと、を備える。本実施形態（第１の実施形態）における発熱部品１３３ｈ（例えば、トランジスタ、レギュレータなど）は、面実装タイプであり、一端面１３３ａに実装される。この変換基板１３３は、駆動電圧の変圧などにより自己発熱するため、これに対して何ら対策を講じない場合には、変換基板の電子部品が耐熱温度以上となり破損するおそれがあった。そこで、本実施形態では、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上とならないように、様々な変換基板１３３の放熱手段を採用するものである。これにより、変換基板１３３において生じた熱を、外部環境に効率的に放熱させ得るため、変換基板１３３の耐熱温度に対する余裕度を向上させることができる。以下に、本実施形態における変換基板１３３の放熱手段について具体的に説明する。
変換基板１３３は、各種の電子部品が実装される一端面１３３ａと、基板対向面１３１ａ１に接着固定される他端面１３３ｂと、を備える。本実施形態（第１の実施形態）における発熱部品１３３ｈ（例えば、トランジスタ、レギュレータなど）は、面実装タイプであり、一端面１３３ａに実装される。この変換基板１３３は、駆動電圧の変圧などにより自己発熱するため、これに対して何ら対策を講じない場合には、変換基板の電子部品が耐熱温度以上となり破損するおそれがあった。そこで、本実施形態では、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上とならないように、様々な変換基板１３３の放熱手段を採用するものである。これにより、変換基板１３３において生じた熱を、外部環境に効率的に放熱させ得るため、変換基板１３３の耐熱温度に対する余裕度を向上させることができる。以下に、本実施形態における変換基板１３３の放熱手段について具体的に説明する。
＜変換基板の第１の放熱手段（コネクタハウジング）について＞
変換基板１３３の第１の放熱手段として、図１中の破線付き（１）の放熱経路を構成するように、コネクタハウジング１３１が用いられる。具体的には、基板収容部１３１ａの他端には、略平坦な基板対向面１３１ａ１が形成されており、変換基板１３３の他端面１３３ｂが、基板対向面１３１ａ１に対して接着面積を比較的大きくした状態で、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇにより接着固定される。ここで、本実施形態における熱伝導性を有する接着剤１３３ｇは、コネクタハウジング１３１への熱移動をスムーズに行わせるために、空気の熱伝導率０．０２４１(Ｗ／ｍ・Ｋ)より大きい熱伝導率であり、熱伝導率０．５（Ｗ/ｍ・Ｋ）以上とするものであれば更によい。例えば、モメンティブ製 シリコーン接着剤 ＴＳＥ３３３１、熱伝導率０．６３（Ｗ/ｍ・Ｋ）、信越化学製 シリコーン接着剤 ＫＥ－４９１８－ＷＦ、熱伝導率０．８５（Ｗ/ｍ・Ｋ）、３Ｍ製 エポキシ接着剤 ＥＷ２０７０、熱伝導率１．６（Ｗ/ｍ・Ｋ）、信越化学製 シリコーン接着テープ ＳＲ－ＢＯＮＤ－１－２００、熱伝導率１．２（Ｗ/ｍ・Ｋ）を用いる。これにより、本実施形態において、変換基板１３３において生じた熱を、比較的高い熱伝導性を有する接着剤１３３ｇ及び接着面積が比較的大きいコネクタハウジング１３１を介して、外部環境へと効率的に放熱させることができる。なお、本実施形態において、変換基板１３３が基板対向面１３１ａ１に対して、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇにより固定されるものであるが、これに限らず、例えば、変換基板１３３が基板対向面１３１ａ１に対して、カシメや圧入などにより固定されるものであってもよい。
変換基板１３３の第１の放熱手段として、図１中の破線付き（１）の放熱経路を構成するように、コネクタハウジング１３１が用いられる。具体的には、基板収容部１３１ａの他端には、略平坦な基板対向面１３１ａ１が形成されており、変換基板１３３の他端面１３３ｂが、基板対向面１３１ａ１に対して接着面積を比較的大きくした状態で、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇにより接着固定される。ここで、本実施形態における熱伝導性を有する接着剤１３３ｇは、コネクタハウジング１３１への熱移動をスムーズに行わせるために、空気の熱伝導率０．０２４１(Ｗ／ｍ・Ｋ)より大きい熱伝導率であり、熱伝導率０．５（Ｗ/ｍ・Ｋ）以上とするものであれば更によい。例えば、モメンティブ製 シリコーン接着剤 ＴＳＥ３３３１、熱伝導率０．６３（Ｗ/ｍ・Ｋ）、信越化学製 シリコーン接着剤 ＫＥ－４９１８－ＷＦ、熱伝導率０．８５（Ｗ/ｍ・Ｋ）、３Ｍ製 エポキシ接着剤 ＥＷ２０７０、熱伝導率１．６（Ｗ/ｍ・Ｋ）、信越化学製 シリコーン接着テープ ＳＲ－ＢＯＮＤ－１－２００、熱伝導率１．２（Ｗ/ｍ・Ｋ）を用いる。これにより、本実施形態において、変換基板１３３において生じた熱を、比較的高い熱伝導性を有する接着剤１３３ｇ及び接着面積が比較的大きいコネクタハウジング１３１を介して、外部環境へと効率的に放熱させることができる。なお、本実施形態において、変換基板１３３が基板対向面１３１ａ１に対して、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇにより固定されるものであるが、これに限らず、例えば、変換基板１３３が基板対向面１３１ａ１に対して、カシメや圧入などにより固定されるものであってもよい。
＜変換基板の第２の放熱手段（接続端子）について＞
変換基板１３３の第２の放熱手段として、図１中の破線付き（２）の放熱経路を構成するように、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の少なくとも３本の接続端子１３４が用いられる。この接続端子１３４は、変換基板１３３の発熱部品１３３ｈと、電気的に直接接続されるとともに、樹脂製のコネクタハウジング１３１と比べ、熱伝導率が極めて高いため、良好な放熱経路を構成する。これにより、本実施形態において、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導率が極めて高い接続端子１３４を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
変換基板１３３の第２の放熱手段として、図１中の破線付き（２）の放熱経路を構成するように、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の少なくとも３本の接続端子１３４が用いられる。この接続端子１３４は、変換基板１３３の発熱部品１３３ｈと、電気的に直接接続されるとともに、樹脂製のコネクタハウジング１３１と比べ、熱伝導率が極めて高いため、良好な放熱経路を構成する。これにより、本実施形態において、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導率が極めて高い接続端子１３４を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
＜熱移動抑制手段について＞
圧力室１１２Ａには、圧力検出対象の流体が導入されるが、流体の使用条件によっては、非常に高温（例えば、１３０（℃）程度）の流体が導入され、熱源となることがあった。この際に、半導体センサチップ１２６側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動（図１の一端側から他端側への熱伝達、熱伝導、及び、熱放射（輻射））することにより、第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）を用いた放熱効果が、相殺されてしまうおそれがあった。そこで、本実施形態では、半導体センサチップ１２６側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動しないように、様々な熱移動抑制手段を採用するものである。これにより、本実施形態において、半導体センサチップ１２６側の熱が、変換基板１３３へと熱移動することを抑制できるため、第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）を用いた放熱効果が奏されることになる。以下に、本実施形態における変換基板１３３への熱移動抑制手段について具体的に説明する。
圧力室１１２Ａには、圧力検出対象の流体が導入されるが、流体の使用条件によっては、非常に高温（例えば、１３０（℃）程度）の流体が導入され、熱源となることがあった。この際に、半導体センサチップ１２６側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動（図１の一端側から他端側への熱伝達、熱伝導、及び、熱放射（輻射））することにより、第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）を用いた放熱効果が、相殺されてしまうおそれがあった。そこで、本実施形態では、半導体センサチップ１２６側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動しないように、様々な熱移動抑制手段を採用するものである。これにより、本実施形態において、半導体センサチップ１２６側の熱が、変換基板１３３へと熱移動することを抑制できるため、第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）を用いた放熱効果が奏されることになる。以下に、本実施形態における変換基板１３３への熱移動抑制手段について具体的に説明する。
＜変換基板への第１の熱移動抑制手段（内部空間）について＞
変換基板１３３への第１の熱移動抑制手段として、内部空間Ｓが用いられる。具体的には、変換基板１３３を、基板収容部１３１ａの他端に設けることにより、内部空間Ｓにおける、変換基板１３３と半導体センサチップ１２６側のハウジング１２１との中心軸線Ｃ方向の距離Ｌを、可能な限り大きく設定することができる。これにより、本実施形態において、半導体センサチップ１２６側の熱が、伝熱経路が長く、かつ熱伝導率の低い空気の内部空間Ｓを介するため、変換基板１３３へと熱伝達されることを抑制することができる。
変換基板１３３への第１の熱移動抑制手段として、内部空間Ｓが用いられる。具体的には、変換基板１３３を、基板収容部１３１ａの他端に設けることにより、内部空間Ｓにおける、変換基板１３３と半導体センサチップ１２６側のハウジング１２１との中心軸線Ｃ方向の距離Ｌを、可能な限り大きく設定することができる。これにより、本実施形態において、半導体センサチップ１２６側の熱が、伝熱経路が長く、かつ熱伝導率の低い空気の内部空間Ｓを介するため、変換基板１３３へと熱伝達されることを抑制することができる。
＜変換基板への第２の熱移動抑制手段（可撓性結線材）について＞
変換基板１３３への第２の熱移動抑制手段として、可撓性結線材１３２が用いられる。具体的には、可撓性結線材１３２は、例えば、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、薄板状の導電部材、リード線単体、リード線の集合体等から形成されており、内部空間Ｓにおいて、湾曲又は屈曲した状態で、複数のリードピン１２８と接続端子１３４の一端部１３４ａ（変換基板１３３）との間を接続している。よって、複数のリードピン１２８と接続端子１３４の一端部１３４ａ（変換基板１３３）との間の接続距離を、比較的大きく設定することができる。これにより、本実施形態において、半導体センサチップ１２６側の熱が、伝熱経路の長い可撓性結線材１３２を介するため、変換基板１３３へと熱伝導されることを抑制することができる。ここで、仮に、半導体センサチップ１２６側の熱が、可撓性結線材１３２を介して、変換基板１３３側へと熱伝導されたとしても、可撓性結線材１３２の他端側が、接続端子１３４の一端部１３４ａに直接接続されるため、第２の放熱手段（接続端子）により、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
変換基板１３３への第２の熱移動抑制手段として、可撓性結線材１３２が用いられる。具体的には、可撓性結線材１３２は、例えば、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、薄板状の導電部材、リード線単体、リード線の集合体等から形成されており、内部空間Ｓにおいて、湾曲又は屈曲した状態で、複数のリードピン１２８と接続端子１３４の一端部１３４ａ（変換基板１３３）との間を接続している。よって、複数のリードピン１２８と接続端子１３４の一端部１３４ａ（変換基板１３３）との間の接続距離を、比較的大きく設定することができる。これにより、本実施形態において、半導体センサチップ１２６側の熱が、伝熱経路の長い可撓性結線材１３２を介するため、変換基板１３３へと熱伝導されることを抑制することができる。ここで、仮に、半導体センサチップ１２６側の熱が、可撓性結線材１３２を介して、変換基板１３３側へと熱伝導されたとしても、可撓性結線材１３２の他端側が、接続端子１３４の一端部１３４ａに直接接続されるため、第２の放熱手段（接続端子）により、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
＜圧力センサの組み立て工程について＞
圧力センサ１００の組み立て工程について説明する。まず、圧力検出部１２０及び信号送出部１３０をそれぞれ組み立てる。そして、圧力検出部１２０において、オイル充填用パイプ１２９を介して、封入オイルを液封室１２４Ａに充填させるとともに、オイル充填用パイプ１２９を閉塞させる。さらに、この圧力検出部１２０に、流体導入部１１０を溶接等により固定させる。その後、圧力検出部１２０の複数のリードピン１２８と、信号送出部１３０の変換基板１３３とを、それぞれ上方を向くように並列配置させ、可撓性結線材１３２の一方及び他方を、複数のリードピン１２８及び接続端子１３４の一端部１３４ａのそれぞれに、レーザ等により溶接固定させる。さらに、圧力検出部１２０と信号送出部１３０とを、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して、同一軸線上に対向配置させ、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に、Ｏリング１４２を挟持させる。最後に、カシメ板１４１の一端側及び他端側を、流体導入部１１０のベースプレート１１２及び信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１のそれぞれに係合させ、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０を、一体的に固定させる。
圧力センサ１００の組み立て工程について説明する。まず、圧力検出部１２０及び信号送出部１３０をそれぞれ組み立てる。そして、圧力検出部１２０において、オイル充填用パイプ１２９を介して、封入オイルを液封室１２４Ａに充填させるとともに、オイル充填用パイプ１２９を閉塞させる。さらに、この圧力検出部１２０に、流体導入部１１０を溶接等により固定させる。その後、圧力検出部１２０の複数のリードピン１２８と、信号送出部１３０の変換基板１３３とを、それぞれ上方を向くように並列配置させ、可撓性結線材１３２の一方及び他方を、複数のリードピン１２８及び接続端子１３４の一端部１３４ａのそれぞれに、レーザ等により溶接固定させる。さらに、圧力検出部１２０と信号送出部１３０とを、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して、同一軸線上に対向配置させ、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に、Ｏリング１４２を挟持させる。最後に、カシメ板１４１の一端側及び他端側を、流体導入部１１０のベースプレート１１２及び信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１のそれぞれに係合させ、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０を、一体的に固定させる。
ここで、圧力センサ１００において、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を採用しない場合には、圧力センサ１００の組み立て工程は、例えば、中心軸線Ｃ方向の一端側から他端側へと積み上げるように、組み立てることが必要であった。よって、組み立て工程の自由度が極めて低いため、組み立て時間の短縮を図ることは困難となっていた。しかしながら、本実施形態においては、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間を、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して接続させることにより、圧力センサ１００の組み立て工程の自由度を高くできるため、組み立て時間の短縮を図ることができる。なお、本実施形態において、封入オイルを液封室１２４Ａに充填させるタイミングは、圧力検出部１２０に流体導入部１１０を固定した前としているが、これに限らず、例えば、カシメ板１４１による固定前のタイミングであればよい。
（第２の実施形態）
図２を用いて、本発明の第２の実施形態に係る圧力センサ２００について説明する。第２の実施形態に係る圧力センサ２００は、変換基板１３３に放熱用のパターン回路２３３ｐを設ける点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図２を用いて、本発明の第２の実施形態に係る圧力センサ２００について説明する。第２の実施形態に係る圧力センサ２００は、変換基板１３３に放熱用のパターン回路２３３ｐを設ける点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
＜変換基板の第１の放熱手段（コネクタハウジング）について＞
変換基板１３３の第１の放熱手段として、図２中の破線付き（１）の放熱経路を構成するように、新たに、放熱用のパターン回路２３３ｐが用いられる。具体的には、変換基板１３３において、一端面１３３ａ、側面１３３ｃ、及び、他端面１３３ｂに、熱伝導率が比較的高い銅箔等の金属からなる放熱用のパターン回路２３３ｐが形成される。これにより、第２の実施形態では、第１の実施形態と比べて、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導率が比較的高い放熱用のパターン回路２３３ｐへと積極的に熱移動させているため、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇ及びコネクタハウジング１３１を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
変換基板１３３の第１の放熱手段として、図２中の破線付き（１）の放熱経路を構成するように、新たに、放熱用のパターン回路２３３ｐが用いられる。具体的には、変換基板１３３において、一端面１３３ａ、側面１３３ｃ、及び、他端面１３３ｂに、熱伝導率が比較的高い銅箔等の金属からなる放熱用のパターン回路２３３ｐが形成される。これにより、第２の実施形態では、第１の実施形態と比べて、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導率が比較的高い放熱用のパターン回路２３３ｐへと積極的に熱移動させているため、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇ及びコネクタハウジング１３１を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
本実施形態において、放熱用のパターン回路２３３ｐが、発熱部品１３３ｈの周囲の少なくとも一部を取り囲むように形成されているため、発熱部品１３３ｈにおいて生じた熱を、放熱用のパターン回路２３３ｐへとさらに積極的に熱移動させることができる。また、本実施形態において、放熱用のパターン回路２３３ｐが、発熱部品１３３ｈにおいて生じた熱を、変換基板１３３の側面１３３ｃを介して、一端面１３３ａから他端面１３３ｂへと熱移動させている。しかしながら、これに限らず、例えば、変換基板１３３の側面１３３ｃに代えて、変換基板１３３を挿通及び立設するとともに、一端面１３３ａ及び他端面１３３ｂを接続させるピンを採用してもよい。さらに、本実施形態において、放熱用のパターン回路２３３ｐが、一端面１３３ａ、側面１３３ｃ、及び、他端面１３３ｂに形成されるものであるが、これに限らず、例えば、放熱用のパターン回路２３３ｐが、少なくとも他端面１３３ｂに形成されてもよい。
＜変換基板の第２の放熱手段（接続端子）について＞
変換基板１３３の第２の放熱手段として、図２中の破線付き（２）の放熱経路を構成するように、新たに、放熱用のパターン回路２３３ｐが用いられる。具体的には、変換基板１３３に設けられる放熱用のパターン回路２３３ｐを、接地用（ＧＮＤ）の接続端子１３４に接続する。これにより、第２の実施形態では、第１の実施形態と比べて、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導率が比較的高い放熱用のパターン回路２３３ｐへと積極的に熱移動させているため、接地用（ＧＮＤ）の接続端子１３４を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
変換基板１３３の第２の放熱手段として、図２中の破線付き（２）の放熱経路を構成するように、新たに、放熱用のパターン回路２３３ｐが用いられる。具体的には、変換基板１３３に設けられる放熱用のパターン回路２３３ｐを、接地用（ＧＮＤ）の接続端子１３４に接続する。これにより、第２の実施形態では、第１の実施形態と比べて、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導率が比較的高い放熱用のパターン回路２３３ｐへと積極的に熱移動させているため、接地用（ＧＮＤ）の接続端子１３４を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
なお、本実施形態における、第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）は、変換基板１３３に、放熱用のパターン回路２３３ｐを設けるものであるが、これに限らず、例えば、放熱用のパターン回路２３３ｐに代えて、銅板、アルミ板などからなる放熱板を採用してもよい。また、本実施形態における、放熱用のパターン回路２３３ｐは、接地用（ＧＮＤ）の接続端子１３４に接続するものであるが、これに限らず、放熱用のパターン回路２３３ｐから接地用（ＧＮＤ）の接続端子１３４への熱移動が生じる様態であればよく、例えば、放熱用のパターン回路２３３ｐは、接地用（ＧＮＤ）の接続端子１３４とは非接続状態で、かつ近接位置に配置されてもよい。さらに、本実施形態において、接地用（ＧＮＤ）の接続端子１３４を介して、外部環境へ放熱するものであるが、これに限らず、例えば、外部出力用（Ｖｏｕｔ）及び駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）の接続端子１３４を介して、外部環境へと放熱させてもよい。
（第３の実施形態）
図３を用いて、本発明の第３の実施形態に係る圧力センサ３００について説明する。第３の実施形態に係る圧力センサ３００は、コネクタハウジング１３１の隔壁部１３１ｃに貫通孔３３１ｃ１を形成し、この貫通孔３３１ｃ１内に、変換基板１３３の発熱部品３３３ｈを配置する点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図３を用いて、本発明の第３の実施形態に係る圧力センサ３００について説明する。第３の実施形態に係る圧力センサ３００は、コネクタハウジング１３１の隔壁部１３１ｃに貫通孔３３１ｃ１を形成し、この貫通孔３３１ｃ１内に、変換基板１３３の発熱部品３３３ｈを配置する点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
＜変換基板の第３の放熱手段（貫通孔）について＞
変換基板１３３の第３の放熱手段として、図３中の破線付き（３）の放熱経路を構成するように、新たに、貫通孔３３１ｃ１が用いられる。具体的には、コネクタハウジング１３１の隔壁部１３１ｃには、基板収容部１３１ａとコネクタ接続部１３１ｂとを連通し、中心軸方向Ｃに延在する貫通孔３３１ｃ１が設けられる。また、変換基板１３３の発熱部品３３３ｈは、面実装タイプであり、他端面１３３ｂ側、かつ、貫通孔３３１ｃ１の内部に配置される。これにより、第３の実施形態では、第１の実施形態と同様の効果（第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）による効果）に加え、発熱部品３３３ｈにおいて生じた熱を、貫通孔３３１ｃ１を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
変換基板１３３の第３の放熱手段として、図３中の破線付き（３）の放熱経路を構成するように、新たに、貫通孔３３１ｃ１が用いられる。具体的には、コネクタハウジング１３１の隔壁部１３１ｃには、基板収容部１３１ａとコネクタ接続部１３１ｂとを連通し、中心軸方向Ｃに延在する貫通孔３３１ｃ１が設けられる。また、変換基板１３３の発熱部品３３３ｈは、面実装タイプであり、他端面１３３ｂ側、かつ、貫通孔３３１ｃ１の内部に配置される。これにより、第３の実施形態では、第１の実施形態と同様の効果（第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）による効果）に加え、発熱部品３３３ｈにおいて生じた熱を、貫通孔３３１ｃ１を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
なお、本実施形態における圧力センサ３００は、内部空間Ｓが貫通孔３３１ｃ１を介して、外部環境と常時連通しているため、液体や埃などの影響を受けない環境下での使用が想定されている。
（第４の実施形態）
図４を用いて、本発明の第４の実施形態に係る圧力センサ４００について説明する。第４の実施形態に係る圧力センサ４００は、貫通孔３３１ｃ１が防水用絶縁剤４３３ｗで塞がれている点で、第３の実施形態の圧力センサ３００と主に相違するが、その他の基本構成は第３の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図４を用いて、本発明の第４の実施形態に係る圧力センサ４００について説明する。第４の実施形態に係る圧力センサ４００は、貫通孔３３１ｃ１が防水用絶縁剤４３３ｗで塞がれている点で、第３の実施形態の圧力センサ３００と主に相違するが、その他の基本構成は第３の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
＜変換基板の第３の放熱手段（貫通孔）について＞
変換基板１３３の第３の放熱手段として、図４中の破線付き（３）の放熱経路を構成するように、新たに、防水用絶縁剤４３３ｗが用いられる。具体的には、第３の実施形態において、圧力センサ３００は、液体や埃等の影響を受けない環境下での使用が想定されているため、使用用途は限定的となっている。そこで、貫通孔３３１ｃ１を防水用絶縁剤４３３ｗで塞ぐとともに、防水用絶縁剤４３３ｗで発熱部品３３３ｈを覆うことにより、防水及び防塵効果を向上させ、使用用途を広げることができる。これにより、第４の実施形態では、第３の実施形態と同様の効果（第１の放熱手段（コネクタハウジング）、第２の放熱手段（接続端子）、及び、第３の放熱手段（貫通孔）による効果）に加え、圧力センサ４００における防水及び防塵効果を向上させることができる。
変換基板１３３の第３の放熱手段として、図４中の破線付き（３）の放熱経路を構成するように、新たに、防水用絶縁剤４３３ｗが用いられる。具体的には、第３の実施形態において、圧力センサ３００は、液体や埃等の影響を受けない環境下での使用が想定されているため、使用用途は限定的となっている。そこで、貫通孔３３１ｃ１を防水用絶縁剤４３３ｗで塞ぐとともに、防水用絶縁剤４３３ｗで発熱部品３３３ｈを覆うことにより、防水及び防塵効果を向上させ、使用用途を広げることができる。これにより、第４の実施形態では、第３の実施形態と同様の効果（第１の放熱手段（コネクタハウジング）、第２の放熱手段（接続端子）、及び、第３の放熱手段（貫通孔）による効果）に加え、圧力センサ４００における防水及び防塵効果を向上させることができる。
なお、本実施形態における防水用絶縁剤４３３ｗは、熱伝導率の比較的高いものを用いているが、コストの上昇を抑えるために、例えば、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇとして用いるものを、防水用絶縁剤４３３ｗとして併用してもよい。
（第５の実施形態）
図５を用いて、本発明の第５の実施形態に係る圧力センサ５００について説明する。第５の実施形態に係る圧力センサ５００は、中心軸線Ｃに対し垂直方向からみた際に、カシメ板５４１の他端部５４１ａを、変換基板１３３と重複するように配置させている点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図５を用いて、本発明の第５の実施形態に係る圧力センサ５００について説明する。第５の実施形態に係る圧力センサ５００は、中心軸線Ｃに対し垂直方向からみた際に、カシメ板５４１の他端部５４１ａを、変換基板１３３と重複するように配置させている点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
＜変換基板の第４の放熱手段（カシメ板）について＞
変換基板１３３の第４の放熱手段として、図５中の破線付き（４）の放熱経路を構成するように、新たに、カシメ板５４１が用いられる。具体的には、銅等の金属からなるカシメ板５４１の他端部５４１ａを、中心軸線Ｃに対し垂直方向からみた際に、変換基板１３３と重複するように配置させる。ここで、新たに放熱経路を構成するカシメ板５４１、ベースプレート１１２及び継手部材１１１は、いずれも金属製であることから、熱伝導率が比較的高い。これにより、第５の実施形態では、第１の実施形態と同様の効果（第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）による効果）に加え、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇ及びコネクタハウジング１３１を介するとともに、熱伝導率が比較的高いカシメ板５４１から外部環境へ放熱させ、さらにベースプレート１１２及び継手部材１１１を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
変換基板１３３の第４の放熱手段として、図５中の破線付き（４）の放熱経路を構成するように、新たに、カシメ板５４１が用いられる。具体的には、銅等の金属からなるカシメ板５４１の他端部５４１ａを、中心軸線Ｃに対し垂直方向からみた際に、変換基板１３３と重複するように配置させる。ここで、新たに放熱経路を構成するカシメ板５４１、ベースプレート１１２及び継手部材１１１は、いずれも金属製であることから、熱伝導率が比較的高い。これにより、第５の実施形態では、第１の実施形態と同様の効果（第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）による効果）に加え、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇ及びコネクタハウジング１３１を介するとともに、熱伝導率が比較的高いカシメ板５４１から外部環境へ放熱させ、さらにベースプレート１１２及び継手部材１１１を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
（第６の実施形態）
図６を用いて、本発明の第６の実施形態に係る圧力センサ６００について説明する。第６の実施形態に係る圧力センサ６００は、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び／又は接着剤６５２を介在させる点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図６を用いて、本発明の第６の実施形態に係る圧力センサ６００について説明する。第６の実施形態に係る圧力センサ６００は、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び／又は接着剤６５２を介在させる点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
＜変換基板への第３の熱移動抑制手段（樹脂シート）について＞
変換基板１３３への第３の熱移動抑制手段として、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２が用いられる。具体的には、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２を介在させている。ここで、樹脂シート６５１は、ドーナツ形状を有し、複数のリードピン１２８の周囲に配置され、ハウジング１２１の上面を覆っている。また、接着剤６５２は、ハーメチックガラス１２４の上面に塗布される。これにより、第６の実施形態では、第１の実施形態と同様の効果（第１の熱移動抑制手段（内部空間）及び第２の熱移動抑制手段（可撓性結線材）による効果）に加え、半導体センサチップ１２６側の熱により生じる赤外線や可視光線を含む電磁波が、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２を介するため、変換基板１３３へと熱放射（輻射）されることを抑制することができる。また、熱放射率の高い非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２で、熱放射率の低いハウジング１２１の他端を覆うことにより、ハウジング１２１の熱が、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２を介して、熱放射（輻射）により放熱されるため、ハウジング１２１の温度上昇を抑制することができる。ここで、本実施形態における熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１は、熱放射率０．８５以上のものを適宜使用することができる。また、本実施形態における熱放射性を有する接着剤６５２は、上述した熱伝導性を有する接着剤１３３ｇと同じ材料を使用することができる。
変換基板１３３への第３の熱移動抑制手段として、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２が用いられる。具体的には、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２を介在させている。ここで、樹脂シート６５１は、ドーナツ形状を有し、複数のリードピン１２８の周囲に配置され、ハウジング１２１の上面を覆っている。また、接着剤６５２は、ハーメチックガラス１２４の上面に塗布される。これにより、第６の実施形態では、第１の実施形態と同様の効果（第１の熱移動抑制手段（内部空間）及び第２の熱移動抑制手段（可撓性結線材）による効果）に加え、半導体センサチップ１２６側の熱により生じる赤外線や可視光線を含む電磁波が、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２を介するため、変換基板１３３へと熱放射（輻射）されることを抑制することができる。また、熱放射率の高い非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２で、熱放射率の低いハウジング１２１の他端を覆うことにより、ハウジング１２１の熱が、熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１及び接着剤６５２を介して、熱放射（輻射）により放熱されるため、ハウジング１２１の温度上昇を抑制することができる。ここで、本実施形態における熱放射性を有する非金属の樹脂シート６５１は、熱放射率０．８５以上のものを適宜使用することができる。また、本実施形態における熱放射性を有する接着剤６５２は、上述した熱伝導性を有する接着剤１３３ｇと同じ材料を使用することができる。
なお、本実施形態における樹脂シート６５１は、ドーナツ形状を有しているが、これに限らず、例えば、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に介在し得る形状であれば、如何なる形状でもよい。また、本実施形態においては、樹脂シート６５１及び接着剤６５２の両方を用いるものとしたが、これに限らず、例えば、樹脂シート６５１又は接着剤６５２のみを用いるものであってもよい。
次に、変換基板１３３の放熱手段として、変換基板１３３（発熱部品を含む）をコネクタハウジング１３１に、間接的に熱接触させるタイプを採用する場合について、説明する。
（第７の実施形態）
図７を用いて、本発明の第７の実施形態に係る圧力センサ７００について説明する。第７の実施形態に係る圧力センサ７００は、変換基板１３３の発熱部品７３３ｈが、基板対向面１３１ａ１側に設けられるとともに、変換基板１３３と基板対向面１３１ａ１との間隙に、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが充填されている点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図７を用いて、本発明の第７の実施形態に係る圧力センサ７００について説明する。第７の実施形態に係る圧力センサ７００は、変換基板１３３の発熱部品７３３ｈが、基板対向面１３１ａ１側に設けられるとともに、変換基板１３３と基板対向面１３１ａ１との間隙に、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが充填されている点で、第１の実施形態の圧力センサ１００と主に相違するが、その他の基本構成は第１の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
＜変換基板の第１の放熱手段（コネクタハウジング）について＞
変換基板１３３の第１の放熱手段として、図７中の破線付き（１）の放熱経路を構成するように、新たに、比較的厚い熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが用いられる。具体的には、面実装タイプである発熱部品７３３ｈが、基板対向面１３１ａ１側に設けられており、信号送出部１３０を上下反転させた状態で、変換基板１３３が、コネクタハウジング１３１の段差部１３１ｄに嵌合され、この変換基板１３３と基板対向面１３１ａ１との間隙に、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが充填される。この変換基板１３３には、オイル充填用パイプ１２９との干渉を避けるために、開口部１３３ｄが形成されており、この開口部１３３ｄを介して、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇの充填及び接着剤１３３ｇに混入した気泡の排出を行うことができる。なお、図７に示すように、基板対向面１３１ａ１は、型抜き用の凹凸形状を有するなど、必ずしも略平坦な形状でなくてもよい。
変換基板１３３の第１の放熱手段として、図７中の破線付き（１）の放熱経路を構成するように、新たに、比較的厚い熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが用いられる。具体的には、面実装タイプである発熱部品７３３ｈが、基板対向面１３１ａ１側に設けられており、信号送出部１３０を上下反転させた状態で、変換基板１３３が、コネクタハウジング１３１の段差部１３１ｄに嵌合され、この変換基板１３３と基板対向面１３１ａ１との間隙に、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが充填される。この変換基板１３３には、オイル充填用パイプ１２９との干渉を避けるために、開口部１３３ｄが形成されており、この開口部１３３ｄを介して、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇの充填及び接着剤１３３ｇに混入した気泡の排出を行うことができる。なお、図７に示すように、基板対向面１３１ａ１は、型抜き用の凹凸形状を有するなど、必ずしも略平坦な形状でなくてもよい。
第７の実施形態では、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが、発熱部品７３３ｈに加え、接続端子１３４の一端側の周囲を取り囲んでいる。これにより、発熱部品７３３ｈにおいて生じた熱を、発熱部品１３３ｈの周囲を取り囲む熱伝導性を有する接着剤１３３ｇへと積極的に熱移動させているため、第１の実施形態と比べて、第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
（第８の実施形態）
図８Ｂを用いて、本発明の第８の実施形態に係る変換基板１３３における発熱部品８３３ｈを含む部分回路図について説明する。なお、図８Ａは、図８Ｂと比較するために、第７の実施形態における発熱部品７３３ｈを含む部分回路図を示す。第８の実施形態に係る発熱部品８３３ｈは、電気的に複数並列接続されている点で、第７の実施形態の発熱部品７３３ｈと主に相違するが、その他の基本構成は第７の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図８Ｂを用いて、本発明の第８の実施形態に係る変換基板１３３における発熱部品８３３ｈを含む部分回路図について説明する。なお、図８Ａは、図８Ｂと比較するために、第７の実施形態における発熱部品７３３ｈを含む部分回路図を示す。第８の実施形態に係る発熱部品８３３ｈは、電気的に複数並列接続されている点で、第７の実施形態の発熱部品７３３ｈと主に相違するが、その他の基本構成は第７の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
＜変換基板の第５の放熱手段（複数並列接続される発熱部品）について＞
変換基板１３３の第５の放熱手段として、電気的に複数並列接続される発熱部品８３３ｈが用いられる。具体的には、発熱部品８３３ｈ（例えば、トランジスタ）を電気的に複数並列接続し、発熱部品８３３ｈの個数分だけ消費電力を分散させることにより、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上となることを抑制することができる。
変換基板１３３の第５の放熱手段として、電気的に複数並列接続される発熱部品８３３ｈが用いられる。具体的には、発熱部品８３３ｈ（例えば、トランジスタ）を電気的に複数並列接続し、発熱部品８３３ｈの個数分だけ消費電力を分散させることにより、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上となることを抑制することができる。
第８の実施形態では、発熱部品８３３ｈを電気的に複数並列接続している。これにより、発熱部品８３３ｈの個数分だけ表面積を積極的に増加させて、発熱部品８３３ｈにおいて生じた熱を、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇへと積極的に熱移動させているため、第７の実施形態と比べて、第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）を介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。
（第９の実施形態）
図９を用いて、本発明の第９の実施形態に係る圧力センサ９００について説明する。第９の実施形態に係る圧力センサ９００は、発熱部品７３３ｈに隣接配置された放熱板１３３ｅを備えている点で、第７の実施形態の圧力センサ７００と主に相違するが、その他の基本構成は第７の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図９を用いて、本発明の第９の実施形態に係る圧力センサ９００について説明する。第９の実施形態に係る圧力センサ９００は、発熱部品７３３ｈに隣接配置された放熱板１３３ｅを備えている点で、第７の実施形態の圧力センサ７００と主に相違するが、その他の基本構成は第７の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
＜変換基板の第６の放熱手段（放熱板）について＞
変換基板１３３の第６の放熱手段として、図９中の破線付き（６）の放熱経路を構成するように、新たに、放熱板１３３ｅが用いられる。具体的には、熱伝導率の高い銅等の金属からなる放熱板１３３ｅの一端側を、発熱部品７３３ｈに隣接配置させ、放熱板１３３ｅの他端側を、隔壁部１３１ｃを介してコネクタ接続部１３１ｂに延在させる。これにより、第９の実施形態では、第７の実施形態と同様の効果（第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）による効果）に加え、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導率が比較的高い放熱板１３３ｅから外部環境へ放熱させることができる。
変換基板１３３の第６の放熱手段として、図９中の破線付き（６）の放熱経路を構成するように、新たに、放熱板１３３ｅが用いられる。具体的には、熱伝導率の高い銅等の金属からなる放熱板１３３ｅの一端側を、発熱部品７３３ｈに隣接配置させ、放熱板１３３ｅの他端側を、隔壁部１３１ｃを介してコネクタ接続部１３１ｂに延在させる。これにより、第９の実施形態では、第７の実施形態と同様の効果（第１の放熱手段（コネクタハウジング）及び第２の放熱手段（接続端子）による効果）に加え、変換基板１３３において生じた熱を、熱伝導率が比較的高い放熱板１３３ｅから外部環境へ放熱させることができる。
なお、本実施形態における放熱板１３３ｅは、発熱部品７３３ｈに隣接配置されているが、これに限らず、例えば、発熱部品７３３ｈに接触配置されてもよい。
（第１０の実施形態）
図１０を用いて、本発明の第１０の実施形態に係る圧力センサ１０００について説明する。第１０の実施形態に係る圧力センサ１０００は、リードタイプの発熱部品１０３３ｈが、コネクタハウジング１３１の窪み部１３１ｅに収容されるとともに、リードタイプの発熱部品１０３３ｈの周囲のみに、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが充填されている点で、第７の実施形態の圧力センサ７００と主に相違するが、その他の基本構成は第７の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
図１０を用いて、本発明の第１０の実施形態に係る圧力センサ１０００について説明する。第１０の実施形態に係る圧力センサ１０００は、リードタイプの発熱部品１０３３ｈが、コネクタハウジング１３１の窪み部１３１ｅに収容されるとともに、リードタイプの発熱部品１０３３ｈの周囲のみに、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが充填されている点で、第７の実施形態の圧力センサ７００と主に相違するが、その他の基本構成は第７の実施形態と同一である。ここで、同一部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
＜変換基板の第７の放熱手段（リードタイプの発熱部品）について＞
変換基板１３３の第７の放熱手段として、図１０中の破線付き（７）の放熱経路を構成するように、新たに、リードタイプの発熱部品１０３３ｈが用いられる。具体的には、リードタイプの発熱部品１０３３ｈが、基板対向面１３１ａ１側に設けられる。また、コネクタハウジング１３１には、リードタイプの発熱部品１０３３ｈに対応した形状を有する窪み部１３１ｅが形成される。この窪み部１３１ｅにリードタイプの発熱部品１０３３ｈが収容されるとともに、窪み部１３１ｅとリードタイプの発熱部品１０３３ｈとの隙間のみに、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが充填されている。これにより、第１０の実施形態では、第７の実施形態における面実装タイプの発熱部品７３３ｈと比べ、発熱部品１０３３ｈの表面積を積極的に増加させて、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇを介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。また、リードタイプの発熱部品１０３３ｈは、リード線を介して、変換基板１３３に実装されているため、物理的に、発熱部品１０３３ｈの発熱部が、変換基板１３３から離間し、結果、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上となることを抑制することができる。
変換基板１３３の第７の放熱手段として、図１０中の破線付き（７）の放熱経路を構成するように、新たに、リードタイプの発熱部品１０３３ｈが用いられる。具体的には、リードタイプの発熱部品１０３３ｈが、基板対向面１３１ａ１側に設けられる。また、コネクタハウジング１３１には、リードタイプの発熱部品１０３３ｈに対応した形状を有する窪み部１３１ｅが形成される。この窪み部１３１ｅにリードタイプの発熱部品１０３３ｈが収容されるとともに、窪み部１３１ｅとリードタイプの発熱部品１０３３ｈとの隙間のみに、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが充填されている。これにより、第１０の実施形態では、第７の実施形態における面実装タイプの発熱部品７３３ｈと比べ、発熱部品１０３３ｈの表面積を積極的に増加させて、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇを介して、外部環境へとより効率的に放熱させることができる。また、リードタイプの発熱部品１０３３ｈは、リード線を介して、変換基板１３３に実装されているため、物理的に、発熱部品１０３３ｈの発熱部が、変換基板１３３から離間し、結果、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上となることを抑制することができる。
なお、本実施形態における熱伝導性を有する接着剤１３３ｇは、リードタイプの発熱部品１０３３ｈの周囲のみに充填されているが、これに限らず、例えば、変換基板１３３と基板対向面１３１ａ１との間隙に充填されてもよい。また、本実施形態において、リードタイプの発熱部品１０３３ｈと窪み部１３１ｅとの間に、熱伝導性を有する接着剤１３３ｇが充填される間隙を有するものであるが、これに限らず、例えば、リードタイプの発熱部品１０３３ｈと窪み部１３１ｅとが互いに接触するものであってもよい。
＜その他＞
本発明は、上述した各形態や、各実施形態、随所に述べた変形例に限られることなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲で、適宜の変更や変形が可能である。具体的には、本発明における第１から第１０の実施形態同士を組み合わせることは、可能な限り許容されるものである。
本発明は、上述した各形態や、各実施形態、随所に述べた変形例に限られることなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲で、適宜の変更や変形が可能である。具体的には、本発明における第１から第１０の実施形態同士を組み合わせることは、可能な限り許容されるものである。
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，９００，１０００ 圧力センサ
１１０ 流体導入部
１１１ 継手部材
１１２ ベースプレート
１２０ 圧力検出部
１２１ ハウジング
１２２ ダイヤフラム
１２３ 保護カバー
１２４ ハーメチックガラス
１２４Ａ 液封室
１２５ 支柱
１２６ 半導体センサチップ
１２７ 電位調整部材
１２８ リードピン
１２９ オイル充填用パイプ
１３０ 信号送出部
１３１ コネクタハウジング
１３１ａ 基板収容部
１３１ａ１ 基板対向面
１３１ｂ コネクタ接続部
１３１ｃ 隔壁部
１３１ｄ 段差部
１３１ｅ 窪み部
１３２ 可撓性結線材
１３３ 変換基板
１３３ａ 一端面
１３３ｂ 他端面
１３３ｃ 側面
１３３ｄ 開口部
１３３ｅ 放熱板
１３３ｇ 熱伝導性を有する接着剤
１３３ｈ，３３３ｈ，７３３ｈ，８３３ｈ，１０３３ｈ 発熱部品
１３４ 接続端子
１４０ 接続部材
１４１，５４１ カシメ板
１４２ Ｏリング
２３３ｐ 放熱用のパターン回路
３３１ｃ１ 貫通孔
４３３ｗ 防水用絶縁剤
６５１ 熱放射性を有する樹脂シート
６５２ 熱放射性を有する接着剤
Ｃ 中心軸線
Ｌ 変換基板とハウジングとの中心軸線方向の距離
Ｓ 内部空間
１１０ 流体導入部
１１１ 継手部材
１１２ ベースプレート
１２０ 圧力検出部
１２１ ハウジング
１２２ ダイヤフラム
１２３ 保護カバー
１２４ ハーメチックガラス
１２４Ａ 液封室
１２５ 支柱
１２６ 半導体センサチップ
１２７ 電位調整部材
１２８ リードピン
１２９ オイル充填用パイプ
１３０ 信号送出部
１３１ コネクタハウジング
１３１ａ 基板収容部
１３１ａ１ 基板対向面
１３１ｂ コネクタ接続部
１３１ｃ 隔壁部
１３１ｄ 段差部
１３１ｅ 窪み部
１３２ 可撓性結線材
１３３ 変換基板
１３３ａ 一端面
１３３ｂ 他端面
１３３ｃ 側面
１３３ｄ 開口部
１３３ｅ 放熱板
１３３ｇ 熱伝導性を有する接着剤
１３３ｈ，３３３ｈ，７３３ｈ，８３３ｈ，１０３３ｈ 発熱部品
１３４ 接続端子
１４０ 接続部材
１４１，５４１ カシメ板
１４２ Ｏリング
２３３ｐ 放熱用のパターン回路
３３１ｃ１ 貫通孔
４３３ｗ 防水用絶縁剤
６５１ 熱放射性を有する樹脂シート
６５２ 熱放射性を有する接着剤
Ｃ 中心軸線
Ｌ 変換基板とハウジングとの中心軸線方向の距離
Ｓ 内部空間
Claims (12)
- 圧力検出される流体を圧力室に導入する流体導入部と、
前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップに接続され、前記半導体センサチップの外部入出力端子を構成する複数のリードピンと、を有する圧力検出部と、
一端側に内部空間を画定する基板収容部、他端側にコネクタ接続部、及び、前記基板収容部と前記コネクタ接続部との間に隔壁部を有するコネクタハウジングと、変換基板と、接続端子と、を有する信号送出部と、
を備え、
前記変換基板の放熱手段は、前記基板収容部の他端に位置する基板対向面に、前記変換基板が直接的又は間接的に熱接触される前記コネクタハウジングと、一端側が、前記変換基板に接続され、他端側が、前記隔壁部を介して前記コネクタ接続部に延在される前記接続端子と、を備え、
前記変換基板への熱移動抑制手段は、前記変換基板と前記圧力検出部との間に介在している前記内部空間を備えることを特徴とする圧力センサ。 - 前記変換基板の放熱手段は、前記変換基板を前記基板対向面に固定することを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
- 前記変換基板の放熱手段は、前記変換基板の少なくとも前記基板対向面側に形成される放熱用のパターン回路を、さらに備えることを特徴とする請求項２に記載の圧力センサ。
- 前記隔壁部は、前記基板収容部と前記コネクタ接続部とを連通する貫通孔を有し、
前記変換基板の発熱部品は、前記基板対向面側に設けられており、
前記変換基板の放熱手段は、前記発熱部品が内部に配置される前記貫通孔を、さらに備えることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の圧力センサ。 - 前記貫通孔を防水用絶縁剤で塞ぐとともに、前記防水用絶縁剤で前記発熱部品を覆うことを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ。
- 前記流体導入部、前記圧力検出部、及び、前記信号送出部を接続する接続部材をさらに備え、
前記変換基板の放熱手段は、中心軸線に対し垂直方向からみた際に、前記変換基板と重複するように配置される前記接続部材を、さらに備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の圧力センサ。 - 前記変換基板の発熱部品は、前記基板対向面側に設けられており、
前記変換基板の放熱手段は、少なくとも前記発熱部品と前記コネクタハウジングとの間隙に充填される熱伝導性を有する接着剤を備えることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。 - 前記変換基板の放熱手段は、電気的に複数並列接続される前記発熱部品を、さらに備えることを特徴とする請求項７に記載の圧力センサ。
- 前記変換基板の放熱手段は、一端側が、前記発熱部品に接触又は隣接配置され、他端側が、前記隔壁部を介して前記コネクタ接続部に延在される放熱板を、さらに備えることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の圧力センサ。
- 前記変換基板の放熱手段は、リードタイプの前記発熱部品と、前記リードタイプの発熱部品を収容する前記コネクタハウジングの窪み部とを、さらに備えることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の圧力センサ。
- 前記信号送出部は、可撓性結線材をさらに有し、
前記変換基板への熱移動抑制手段は、前記複数のリードピンと前記変換基板との間に、湾曲又は屈曲して接続される前記可撓性結線材を備えることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の圧力センサ。 - 前記変換基板への熱移動抑制手段は、前記圧力検出部と前記信号送出部との間に配置される熱放射性を有する非金属の樹脂シート及び／又は接着剤を、さらに備えることを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の圧力センサ。
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