WO2022092847A1 - Deposition mask - Google Patents

Deposition mask Download PDF

Info

Publication number
WO2022092847A1
WO2022092847A1 PCT/KR2021/015301 KR2021015301W WO2022092847A1 WO 2022092847 A1 WO2022092847 A1 WO 2022092847A1 KR 2021015301 W KR2021015301 W KR 2021015301W WO 2022092847 A1 WO2022092847 A1 WO 2022092847A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
taper angle
openings
deposition mask
opening
deposition
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/015301
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
권오섭
김수종
김지현
반희경
이수현
곽병헌
Original Assignee
에이피에스홀딩스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210143244A external-priority patent/KR20220058441A/en
Application filed by 에이피에스홀딩스 주식회사 filed Critical 에이피에스홀딩스 주식회사
Publication of WO2022092847A1 publication Critical patent/WO2022092847A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Definitions

  • the present invention relates to a deposition mask, and more particularly, to a fine metal deposition mask for manufacturing an organic light emitting device.
  • a process of depositing an organic material at a desired position by closely adhering a deposition mask of a thin film to a substrate to form a pixel is performed.
  • the thin film deposition mask is manufactured in the form of an FMM stick (fine metal mask stick) having a plurality of openings for deposition therein and extending long in one direction.
  • a deposition mask is manufactured by providing a plurality of FMM sticks and welding them to a frame.
  • An object of the present invention is to provide a deposition mask that minimizes defects due to shadows in a deposition process.
  • a deposition mask includes: a pattern portion having first and second surfaces and provided with a plurality of openings corresponding to pixels of an organic light emitting device to be manufactured, but arranged in a matrix; and a mask body including a peripheral portion surrounding the pattern portion.
  • each opening when viewed in a plan view, has an edge portion consisting of sides parallel to a row or column direction and a corner portion consisting of four rounded corners provided between adjacent edges, the row or the above
  • a distance between two openings adjacent to each other in a column direction is longer than a distance between two openings adjacent to each other in a direction crossing the row or column direction.
  • each of the openings is defined by a first opening provided on the first surface and a second opening provided on the second surface, and an inner surface connecting the first opening and the second opening, ,
  • the taper angle of the corner portion is greater than the taper angle of the edge portion.
  • the difference between the taper angle of the corner portion and the taper angle of the edge portion may be 0 degrees to 15 degrees or less.
  • a taper angle of the corner portion may be in a range of 60 to 70 degrees, and a taper angle of the edge portion may be in a range of 50 to 60 degrees.
  • inner surfaces of the corner portions of the two openings adjacent to each other may be in contact with each other.
  • the height of the corner portion of the two adjacent openings may be lower than the height of the edge portion.
  • the openings may be formed by laser etching.
  • the mask according to an embodiment of the present invention may have different openings, have first and second surfaces, and correspond to the pixels of the organic light emitting device to be manufactured, but are provided with a plurality of openings arranged in a matrix form pattern part; and a mask body portion including a periphery surrounding the pattern portion, wherein, when viewed in a plan view, each opening has four rounded edges provided between adjacent edges and an edge consisting of sides parallel to a row or column direction. It has a corner portion formed of a corner, and a distance between two adjacent openings in the row or column direction is shorter than a distance between two adjacent openings in a direction crossing the row or column direction.
  • each of the openings is defined by a first opening provided on the first surface and a second opening provided on the second surface, and an inner surface connecting the first opening and the second opening. and, when the angle between the second surface and the inner surface is referred to as a taper angle, the taper angle of the corner is greater than or smaller than the taper angle of the edge.
  • a mask in which a shadow phenomenon in an organic material deposition process is reduced. Also, by preventing foreign matter from adhering to the deposition mask, defects in the mask are reduced. In addition, it provides a robust mask.
  • FIG. 1 illustrates a deposition apparatus for depositing an organic compound on an object using a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a deposition mask.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which a deposition mask stick gripped by a clamp is disposed.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a deposition mask manufactured using a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically illustrating a pattern part in a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a part of FIG. 6 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along lines A-A' and B-B' of FIG. 7 .
  • FIG. 9 is an image taken after the mask corresponding to FIG. 7 is manufactured in a conventional manner.
  • FIG. 10 is a perspective view schematically showing a pattern portion in the deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along lines A-A' and B-B' of FIG. 10 .
  • FIG. 12 is an image taken after the mask corresponding to FIG. 10 is manufactured in a conventional manner.
  • FIG. 13 is a photograph showing a mask according to an embodiment of the present invention, and shows an embodiment in which the mask shown in FIG. 7 is actually manufactured.
  • FIG. 14 shows the taper angle according to each point shown in FIG. 13 .
  • the present invention relates to a deposition mask used in a deposition process of an organic compound when manufacturing an organic EL (Electro Luminescence) or organic semiconductor device, and a deposition mask stick used in the deposition mask.
  • the deposition mask and deposition mask stick according to an embodiment of the present invention are not limited to such applications, and may be used for various purposes as long as they do not conflict with the concept of the present invention.
  • FIG. 1 illustrates a deposition apparatus for depositing an organic compound on an object using a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
  • the deposition apparatus may include a container 17 containing a deposition material 19 disposed in a chamber 13 , and a deposition mask 10 .
  • the chamber 13 may be provided with a vacuum inside, and in this case, an exhaust means such as a pump for discharging the inside of the air to the outside may be mounted.
  • An object for vapor deposition, for example, a substrate 15 is provided in the chamber 13 .
  • the vessel 17 may be provided in the form of a crucible as containing a deposition material 19 such as an organic compound. Although only the container 17 is shown in the drawing, the container 17 may be equipped with a heater for easily depositing the deposition material 19 . The heater may vaporize the deposition material into the chamber 13 by heating the vessel.
  • a deposition material 19 such as an organic compound.
  • the container 17 may be disposed to face the substrate 15 and may be open toward the object.
  • the deposition mask 10 may include a frame 11 and a plurality of deposition mask sticks 100 coupled to the frame 11 . Openings 113 through which the evaporated deposition material 19 can pass are formed in the deposition mask 10 .
  • the deposition mask 10 is disposed in the deposition chamber 13 to face the substrate 15 , which is an object to which the deposition material 19 is attached, and is provided between the vessel 17 and the substrate 15 .
  • the deposition materials evaporated from the vessel are attached to the surface of the substrate through an opening in the deposition mask.
  • the deposition material can be deposited on the surface of the substrate in a pattern corresponding to the position of the opening of the deposition mask.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating the deposition mask 10 .
  • the deposition mask includes a frame 11 and a plurality of deposition mask sticks 100 bonded to and fixed to the frame 11 .
  • the frame 11 may be provided as a rectangular metal frame 11 having an empty space therein when viewed in a plan view.
  • the frame 11 may include a pair of first sides parallel to each other and a pair of second sides parallel to each other.
  • the first side and the second side may be disposed perpendicular to each other, and the first side may be a long side and the second side may be a short side.
  • the frame 11 may be made of a metal material having high rigidity in order to minimize deformation due to heat or compressive force acting on the frame 11 .
  • it may be made of a metal such as stainless steel.
  • the empty space inside corresponds to a portion on which an organic material or the like is to be subsequently deposited.
  • the deposition mask stick 100 is provided in the shape of a rod elongated in one direction.
  • a direction in which the deposition mask stick 100 extends is referred to as a longitudinal direction D1
  • a direction perpendicular to the longitudinal direction is referred to as a width direction D2 .
  • the deposition mask stick 100 may be sequentially disposed on the frame 11 in a direction parallel to one of a long side or a short side of the frame 11 , and each end is bonded to the frame.
  • the bonding portion 130 of the deposition mask stick 100 is provided to correspond to an area overlapping the frame 11 .
  • the bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a region overlapping the frame 11 through laser welding.
  • the deposition mask stick 100 may be bonded to the frame 11 , and in the process of bonding the deposition mask stick 100 to the frame 11 , it is tensioned using a holding device such as a clamp (hereinafter referred to as a clamp). placed on the frame
  • a deposition mask stick will be first described for convenience of description, and then, a method of manufacturing a deposition mask using a plurality of deposition mask sticks and a deposition mask manufactured according to the method will be described below.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention is provided in the shape of a rod elongated in one direction D1 .
  • the deposition mask stick 100 includes a mask body part 110 extending in one direction D1 and holding parts 120 provided at both ends of the mask body part 110 .
  • the body portion 110 and the grip portion 120 may be provided integrally without being separated, and provided as a whole in the form of a thin plate.
  • the deposition mask stick 100 may be made of various materials, for example, it may be made of metal.
  • the deposition mask stick 100 may be made of a metal whose deformation is minimized even in a process step such as an organic material deposition process, for example, a material having a low thermal expansion coefficient, for example, a metal having a low thermal expansion coefficient.
  • the thermal expansion coefficient of the deposition mask stick 100 is provided to be as low as possible, and it is preferably the same as, or substantially the same if not identical to, the thermal expansion coefficient of the object to be deposited.
  • the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the deposition mask may be at the same level.
  • a process of depositing a deposition material on a substrate is often performed at a high temperature in a chamber, and both the deposition mask and the substrate are heated during the deposition process.
  • the size of the deposition mask and the substrate may change according to the coefficient of thermal expansion, if there is a difference in the coefficient of thermal expansion between the deposition mask and the substrate, there may be a change in shape due to different dimensional changes, and as a result, on the substrate The deposition precision may decrease.
  • the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the deposition mask are at the same level, the shape change due to the dimensional change is reduced or prevented as much as possible.
  • the metal having a low coefficient of thermal expansion may include nickel (Ni), cobalt (Co), a nickel alloy, a nickel-cobalt alloy, stainless steel (SUS), Invar, and the like.
  • Invar is an alloy with a very small coefficient of thermal expansion by adding 32% to 40% by mass of nickel (Ni) to 60% by mass to 68% by mass of iron (Fe), for example, 36% by mass to nickel to 64% by mass of iron. It is used in machines that cause errors when the dimensions change due to temperature changes, such as mechanical or optical machine parts and watch parts.
  • the coefficient of thermal expansion of the deposition mask and the coefficient of the substrate do not have to be equal to values, and various types of alloy materials may be used.
  • the main body 110 has an elongated shape and may be provided in a rectangular shape, and a pattern portion 111 corresponding to a shape to be deposited and a peripheral portion 119 surrounding the pattern portion 111 are provided.
  • a plurality of pattern portions 111 may be provided at predetermined intervals along the long side of the body portion.
  • One pattern part 111 may correspond to a display area in a display device.
  • a plurality of display areas may be formed simultaneously by providing a plurality of pattern portions 111 .
  • one pattern unit 111 may not correspond to one display area and a plurality of pattern units 111 may correspond to one display area.
  • the body portion 110 is further provided with a bonding portion 130 for bonding to the frame thereafter.
  • the bonding portion 130 is provided at both ends of the body portion 110 , that is, a portion adjacent to the grip portion 120 .
  • the position, area, and shape of the bonding part 130 may be variously changed according to the shape of the frame to be bonded thereafter.
  • the gripping part 120 is provided in an outward direction from both ends in the longitudinal direction D1 of the main body part 110 .
  • the grip part 120 is a part gripped using a gripping tool such as a clamp when the mask stick needs to be gripped, such as by bonding the mask stick to a frame.
  • the gripping part 120 includes a first gripping part 120a provided on one side along the longitudinal direction D1 of the main body 110 and a second gripping part 120b provided on the other side.
  • the first and second gripping parts 120a and 120b have the width of the main body 110 of the main body 110 and the width of the first and second gripping parts 120a and 120b, depending on the embodiment, They may be the same as each other or they may be different from each other.
  • widths of the first and second gripping parts 120a and 120b are equal to each other along the longitudinal direction D1.
  • each of the first and second gripping parts 120a and 120b has at least two blades 121 extending outward from the main body 110 .
  • Two blades 121 are provided on the first gripping part 120a and may be respectively disposed at both ends in the width direction D2, but the present invention is not limited thereto.
  • three blades 121 may be provided in such a way that two of the blades 121 are disposed at both ends in the width direction D2 and one of the blades is disposed in the center of the width direction.
  • the second gripper 120b may also be provided with two blades 121 , and three or more blades 121 may be provided according to an embodiment.
  • the first and second gripping parts 120a when the gripping part 120 is gripped by a device such as a clamp, the first and second gripping parts 120a so that the tensile force acts equally from both sides of the main body 110 in the outward direction. , 120b) and the number of blades 121 may be symmetrical with respect to the center of the main body 110 .
  • the gripper 120 may have various shapes, and the shape of the blade 121 may also be variously modified according to the shape.
  • a concave portion RC recessed in the body portion 110 direction may be formed on the outer end side of the gripper 120 , and the concave portion RC may have a U-shape.
  • the blade 121 may correspond to the upper end of the U-shape.
  • each of the blades 121 may have the same width as it goes outward from the main body 110 , that is, in a direction away from the extension direction of the main body 110 , but may have a smaller width.
  • a deposition mask is manufactured by attaching a mask stick to a frame according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which a deposition mask stick gripped by a clamp is disposed
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a deposition mask manufactured using the deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • a metal sheet is first prepared, and the metal sheet is processed to form the deposition mask stick.
  • the deposition mask stick 100 is gripped with a clamp (CLP), the deposition mask stick 100 gripped with the clamp (CLP) is placed on the frame 11 , and the deposition mask stick 100 is placed on the frame After bonding to (11), it includes the step of removing the holding portion (120).
  • a metal sheet is first manufactured.
  • the metal sheet may be made of a metal having a small coefficient of thermal expansion as described above, or an alloy thereof.
  • the metal sheet may be manufactured using a rolled material of an iron alloy including nickel.
  • the rolled material may have a thickness of 50 ⁇ m, or 30 ⁇ m or less, or less.
  • the rolled material may be an alloy of nickel and iron, and may include various additional components such as cobalt and impurities.
  • a raw material constituting the rolled material is first prepared, and the raw material is pulverized as necessary and then melted in a melting furnace.
  • the dissolution process may be performed by dissolving and mixing each raw material at a high temperature (eg, 1500 degrees or more) using gas discharge such as arc discharge. Through this dissolution process, a base material for a metal sheet can be obtained.
  • the melting process may further include a process of adding aluminum, manganese, silicon, etc. to the melting furnace for deoxidation, dehydration, denitrification, and the like.
  • the dissolution process may be performed in an atmosphere of an inert gas such as argon gas in a low pressure state lower than atmospheric pressure.
  • the grinding process may be performed.
  • a film such as oxide of the base material may be removed through the grinding process.
  • the grinding process may be performed in various ways such as grinding, sanding, and press-fitting, and through this, the thickness of the base material may be formed uniformly to some extent.
  • the base material is manufactured into a metal sheet through a rolling process.
  • the rolling process is performed using at least one rolling roll (for example, a pair of rolling rolls or one rolling roll and a rolling plate), and the thickness is reduced by rolling the base material by the rolling roll.
  • the metal sheet may be wound around a core.
  • the rolling process may include a hot rolling process, a cold rolling process, and the like.
  • the hot rolling process processes the base material at a temperature higher than or equal to the temperature that changes the crystal arrangement of the ferrous alloy constituting the base material
  • the cold rolling process processes the base material at a temperature below the temperature that changes the crystal arrangement of the ferrous alloy.
  • the thickness and manufacturing speed of a metal sheet can be adjusted by adjusting the degree of pressure applied to a base material by a rolling roll, a rolling speed (for example, the conveyance speed of a metal sheet), the diameter of a rolling roll, etc.
  • a process of removing the residual stress accumulated in the metal sheet by the rolling is performed.
  • an annealing process for applying heat to the metal sheet is performed.
  • the annealing process may be performed while pulling the metal sheet in the conveying direction (long side direction), and both batch type or continuous annealing is possible.
  • the annealing process may be set according to the thickness of the metal sheet or the pressure of the rolling roll, and for example, may be performed in a temperature range of 500° C. to 600° C. for about 30 seconds to 90 seconds.
  • the temperature and time of the annealing process are not limited thereto and may be set to various temperatures according to the state of the metal sheet.
  • the annealing process may be performed in a non-reducing atmosphere or an inert gas atmosphere.
  • the non-reducing atmosphere is an atmosphere that does not contain a reducing gas such as hydrogen, and the meaning of not containing a reducing gas means a case where the concentration of a reducing gas such as hydrogen is 10% or less.
  • the inert gas atmosphere is an atmosphere in which the concentration of an inert gas such as argon gas, helium gas, or nitrogen gas is 90% or more.
  • a cleaning process for cleaning the metal sheet may be performed before the annealing process, and various kinds of cleaning liquids, for example, hydrocarbon-based cleaning liquids may be used.
  • the annealing process is also possible in a batch type or in a wound state.
  • a slit process in which both ends in the width direction of the metal sheet obtained by the rolling process are cut over a predetermined range may be performed so that the width of the metal sheet after the annealing process may be within a predetermined range.
  • the slit process is to remove cracks that may occur in the rolling process. To this end, a part of the metal sheet is cut out in the slit process.
  • At least two processes among the rolling process, the annealing process, and the slit process may be repeated a plurality of times, and the order may be partially changed if necessary.
  • the slit process may be performed before the annealing process.
  • the metal sheet produced in the above manner is sequentially conveyed by the conveying device to the processing device and then to the separating device.
  • a patterning process of processing a metal sheet to form an opening in a pattern portion and a cutting process of cutting the metal sheet with a deposition mask stick are performed.
  • the patterning process is performed using an etching process using an etchant or a laser process.
  • the opening of the pattern part and the anti-slip pattern of the grip part may be formed in the same process by the same method.
  • the opening of the pattern part may be formed first, and the anti-slip pattern of the grip part may be formed later, or the reverse order may be used.
  • the cutting process may be performed using a laser, and a deposition mask stick is manufactured through this cutting process.
  • the plurality of deposition mask sticks 100 are bonded to and fixed to the frame 11 .
  • the deposition mask stick 100 is held by the clamp CLP and placed on the frame 11 .
  • the frame 11 may be provided with a size in which a plurality of deposition mask sticks 100 can be placed.
  • the clamp CLP has a shape capable of gripping the deposition mask stick 100 by contacting both surfaces of the deposition mask stick 100 , and is schematically shown in the drawings for convenience of description.
  • the shape of the clamp CLP may be changed into various shapes within the scope of the inventive concept.
  • the gripper 120 is gripped by the clamp CLP, and a tensile force is applied in the longitudinal direction of the deposition mask stick 100 .
  • a tensile force is applied in the longitudinal direction of the deposition mask stick 100 by the gripper 120 having a width wider than that of the main body 110 , and according to an embodiment, the tensile force may also act in the width direction. Accordingly, it is possible to suppress the generation of waves generated on the deposition mask stick 100 .
  • the deposition mask stick 100 is placed on the frame 11 sequentially in a direction parallel to one of the long side or the short side of the frame 11 in the above-described manner and then bonded.
  • the bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a state in which wave generation is minimized.
  • the bonding portion 130 of the deposition mask stick 100 is provided to correspond to an area overlapping the frame 11 .
  • the bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a region overlapping the frame 11 through laser welding.
  • the joint may be joined to the frame using a laser.
  • the laser may be a YAG laser, and in this case, the spot diameter of the laser light may be 0.05 mm to 0.4 mm or less.
  • YAG laser device a crystal obtained by adding Nd (neodymium) to YAG (yttrium aluminum garnet) can be used as an oscillation medium.
  • the junction can be joined using harmonics generated by sequentially passing through a nonlinear optical crystal in addition to the fundamental wave generated by the YAG laser device.
  • the holding part 120 is cut and removed.
  • the holding part 120 may be removed at once after attaching all the necessary deposition mask sticks 100 to the frame 11 , but after bonding one deposition mask stick 100 , the holding parts 120 at both ends In the removal method, it may be removed every time the deposition mask stick 100 is bonded.
  • the width of the grip part 120 is wider than the width of the body part 110 , if it is not cut, it may interfere with other deposition mask sticks 100 , so after bonding one deposition mask stick 100 , The grip portion 120 may be removed, and then the deposition mask stick 100 may be bonded.
  • the display device becomes larger and larger, it is not easy to manufacture a single deposition mask integrally formed, and a phenomenon of sagging due to its own weight may occur.
  • the mask is prevented from sagging by bonding to the frame 11 while applying a tensile force.
  • a rod-shaped deposition mask stick 100 extending in one direction will be described as an example, but the present invention is not limited thereto. , is not limited to any one size, shape, or structure.
  • the pattern portion has a predetermined shape.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically illustrating a pattern part 111 in the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention.
  • 7 is a plan view illustrating a part of FIG. 6
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along lines A-A' and B-B' of FIG. 7 .
  • the pattern part 111 may be provided in various shapes, but according to an exemplary embodiment of the present invention may have an approximately rectangular shape.
  • the shape of the pattern part 111 is not limited thereto, and may have other shapes.
  • the shape of the pattern part 111 may also be provided in a circular shape.
  • the deposition mask stick 100 may include a plurality of openings 113 .
  • the shape to be deposited may vary depending on a target on which the deposition material is to be deposited.
  • a shape to be deposited may be provided corresponding to the shape of the pixel PX.
  • the pattern part 111 may have a plurality of openings 113 through which a deposition material is deposited, and the openings 113 may correspond to various sizes and positions of the pixels PX.
  • the plurality of openings 113 may be regularly arranged along rows and columns.
  • the arrangement of the openings 113 may vary depending on an object to be deposited, and when the pixels PX are arranged along rows and columns, corresponding openings 113 may also be arranged along rows and columns. . In the arrangement of the openings 113 , the openings 113 may have a pitch substantially identical to the pitch of the pixel PX.
  • the deposition material may be an organic material corresponding to the color of each pixel PX.
  • the deposition material may be a red organic light-emitting material, a green light-emitting material, and a blue light-emitting material.
  • a mask corresponding to the pixel PX of each color may be provided differently, and each deposition material may be sequentially input to form a deposition material corresponding to the pixel PX of each color on the substrate.
  • the opening 113 when looking at the cross-section of the pattern portion 111, is provided in the form of penetrating the upper and lower surfaces of the metal sheet.
  • the opening 113 may have various shapes according to a pattern forming method of the metal sheet.
  • the opening 113 may be formed by etching using an etchant, using a laser, or by using electroplating.
  • Each opening 113 may have a different cross-sectional view forming a side wall made according to a forming method.
  • the opening 113 may be formed by etching using an etchant or may be formed using a laser.
  • the pattern part 111 may have a plurality of openings 113 through which a deposition material is deposited.
  • the openings 113 may be arranged in various shapes in the pattern part 111 , for example, may be arranged in a matrix shape. The arrangement of the openings 113 may vary depending on the arrangement of pixels of a display to be formed later.
  • Each of the openings 113 includes a first opening 113a provided on a first side 111a of the metal sheet, and a second opening 113a provided on a second side 111b opposite to the first side 111a of the metal sheet ( 113b), and an inner surface 115 connecting the first opening 113a and the second opening 113b.
  • the second opening 113b may be provided on the second surface 111b opposite to the first surface 111a of the metal sheet, and may communicate with the first opening 113a opposite to the first surface 111a of the metal sheet.
  • the first surface 111a of the metal sheet may be a surface on which a laser beam is irradiated and processing is started, and the second opening 113b is processed from the first surface 111a by a laser beam so that the laser beam is applied to the metal sheet. It may be a portion formed on the second surface 111b of the metal sheet while penetrating the metal sheet.
  • the first opening 113a may be a portion through which a deposition material (or deposition gas) enters the opening 113 from an evaporation source, and the second opening 113b is a portion through which the deposition material is discharged from the opening 113 .
  • the inner surface 115 may connect the first opening 113a and the second opening 113b, and the inclination angle ( or slope) may be determined.
  • the inner surface 115 may connect the first surface 111a and the second surface 111b of the metal sheet to induce a flow of the deposition material in the opening 113 .
  • Each opening 113 may have a shape corresponding to each pixel when viewed in a plan view.
  • each opening 113 may have a polygonal shape, in particular, a rectangular shape with rounded corners.
  • each opening 113 when viewed in a plan view, may have an edge consisting of sides parallel to the row or column direction and a corner portion consisting of four rounded corners provided between adjacent edges.
  • each opening 113 is provided in a shape in which an organic material can be deposited on a predetermined substrate without shadowing.
  • the angle between the inner surface 115 and the second surface 111b in each of the openings 113 according to the shape and arrangement of the openings 113 adjacent to each other, that is, the taper angle. may have a specific value.
  • the openings 113 are arranged in a square shape having rounded corners, and the openings 113 may be arranged to cross each other with the openings 113 adjacent to each other along a row or column.
  • the openings 113 of the second row may be disposed between a column and a column in which the openings 113 of the first row are provided.
  • the two openings 113 adjacent to each other may be disposed in a diagonal direction of each opening 113 , and corner portions of the two openings 113 adjacent to each other may face each other. Accordingly, a distance between the two openings 113 adjacent to each other in the row or column direction may be longer than a distance between the two openings 113 adjacent to each other in a direction crossing the row or column direction.
  • each of the openings 113 includes a first opening 113a provided on the first surface 111a and a second opening 113b provided on the second surface 111b, and It is defined by the inner surface 115 connecting the first opening 113a and the second opening 113b.
  • the taper angle of the corner portion is provided to be greater than or equal to the taper angle of the edge portion so that shadow defects can be minimized during deposition of organic light emitting materials while maintaining the rigidity of the mask.
  • a difference between the taper angle of the corner part and the taper angle of the edge part may be 0 degrees to 15 degrees or less.
  • the taper angle of the corner portion may be 60 to 70 degrees, in this case, the taper angle of the edge portion may be 50 to 60 degrees.
  • the openings 113 may be spaced apart from each other by a sufficient distance, and in this case, two openings 113 adjacent to each other do not overlap each other. However, the openings 113 may partially overlap, and in particular, inner surfaces of the corners of the two openings 113 adjacent to each other may contact each other. When the inner surfaces of the two corners are in contact with each other, the height of the corner of the two adjacent openings 113 may be lower than the height of the edge.
  • the mask having the above-described structure has an effect of minimizing the shadow phenomenon.
  • the gap between the two openings 113 is narrow, the thickness during etching is reduced due to the narrow gap and the taper angle is lowered.
  • the gap is sufficient, the original thickness of the mask body may be maintained and the taper angle may also be maintained high.
  • FIG. 9 is an image obtained by manufacturing the mask corresponding to FIG. 7 by an existing method (eg, etching method), and for convenience of explanation, a part of the mask corresponding to FIG. Some of the parts corresponding to the B' line are also marked.
  • an existing method eg, etching method
  • the thickness during etching is reduced due to the narrow gap between the two openings, and the taper angle is also reduced.
  • the taper angle is increased because the openings are sufficiently wide.
  • the mask having such a structure has a high possibility of failure due to a shadow phenomenon when the organic deposition material is incident in the edge direction.
  • the thickness of the mask becomes thin, thereby causing a problem in that the rigidity is weakened.
  • the taper angle ⁇ 2 corresponding to the corner portion is greater than the taper angle ⁇ 1 corresponding to the edge portion. do.
  • the difference between the taper angle ⁇ 2 of the corner portion and the taper angle ⁇ 1 of the edge portion may be no or less than 15 degrees.
  • the taper angle ⁇ 2 of the corner may be 60 to 70 degrees, and in this case, the taper angle ⁇ 1 of the edge may be 50 to 60 degrees.
  • the corner is rounded and at the same time the corner is rounded.
  • the deposition path of the organic deposition material ie, the movement path of the organic deposition material
  • the deposition material is prevented from adhering to the deposition mask, thereby preventing the deposition material from functioning as a foreign material.
  • the taper angle of the corner part relatively high, the mask is kept strong.
  • the taper angles of the edges and the corners may also be changed.
  • FIG. 10 is a perspective view schematically illustrating the pattern part 111 in the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a line A-A' and B-B of FIG. 'It is a cross-sectional view along a line.
  • the openings 113 may be provided along columns and rows.
  • the edges face each other, and the distance between the two openings 113 adjacent to each other in the row or column direction is in a direction crossing the row or column direction. It may be shorter than the distance between the two openings 113 adjacent to each other.
  • each of the openings 113 includes a first opening 113a provided on the first surface 111a, a second opening 113b provided on the second surface 111b, and the first It is defined by the inner surface connecting the opening 113a and the second opening 113b, and when the angle formed by the second surface 111b and the inner surface is referred to as a taper angle, the taper angle of the corner is the edge It may be greater or less than the negative taper angle. In this case, the difference between the taper angle of the corner part and the taper angle of the edge part may be 15 degrees or less.
  • the corner portion may have a taper angle of 60 to 70 degrees, and the edge portion may have a taper angle of 50 to 60 degrees.
  • FIG. 12 is a photograph taken of a mask corresponding to FIG. 10 manufactured in a conventional manner, and a part of the part corresponding to the line A-A' of FIG. 7 and a part of the part corresponding to the line B-B' of FIG. 7 are displayed together. did it
  • the taper angle is reduced due to the narrow gap between the two openings.
  • the taper angle is increased because the openings are sufficiently wide.
  • the mask having such a structure has a high probability of failure due to a shadow phenomenon when the organic deposition material is incident in the direction of the corner portion.
  • the thickness of the mask becomes thin and the rigidity is weakened.
  • the taper angle ⁇ 2 corresponding to the edge is greater than the taper angle ⁇ 1 corresponding to the corner.
  • the difference between the taper angle ⁇ 2 of the edge portion and the taper angle ⁇ 1 of the corner portion may be no or less than 15 degrees.
  • the taper angle ⁇ 2 of the edge may be 60 to 70 degrees, and in this case, the taper angle ⁇ 1 of the corner may be 50 to 60 degrees.
  • the corner is rounded and at the same time the corner is rounded.
  • the deposition path of the organic deposition material at the corner can be secured as much as possible.
  • the mask is kept strong.
  • FIG. 13 is a photograph showing a mask according to an embodiment of the present invention, and shows an embodiment in which the mask shown in FIG. 7 is actually manufactured.
  • FIG. 14 shows the taper angle according to each point shown in FIG. 13 .
  • taper angles were measured according to positions of edges and corners.
  • the taper angle was measured by using the point where each of the colored straight lines and the mask meet as the measurement point.
  • the taper angle shows a value of 60 degrees or more and 70 degrees or less, and in particular, a value of 62 degrees or more and 66 degrees or less.
  • a value of 50 degrees or more and 60 degrees or less in particular, a value of 52 degrees or more and 59 degrees or less.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

A deposition mask according to an embodiment of the present invention comprises a mask body part comprising: a pattern portion having a first surface and a second surface, and having a plurality of openings which correspond to the pixels of organic light-emitting diodes to be prepared and are arrayed in rows and columns; and a peripheral portion surrounding the pattern portion.

Description

증착 마스크deposition mask
본 발명은 증착 마스크에 관한 것으로 상세하게는 유기 발광 소자 제조용 파인 메탈 증착 마스크에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition mask, and more particularly, to a fine metal deposition mask for manufacturing an organic light emitting device.
유기 발광 디스플레이를 제조하는 공정에 있어서, 화소를 형성하기 위해 박막의 증착 마스크를 기판에 밀착시켜서 원하는 위치에 유기물을 증착하는 공정이 수행된다.In a process of manufacturing an organic light emitting display, a process of depositing an organic material at a desired position by closely adhering a deposition mask of a thin film to a substrate to form a pixel is performed.
여기서, 박막의 증착 마스크는 내부에 증착을 위한 복수 개의 개구를 가지며 일 방향으로 길게 연장된 형상의 FMM 스틱(fine metal mask stick)의 형태로 제조된다. FMM 스틱은 복수 개로 마련되어 프레임에 용접됨으로써 증착 마스크가 제조된다. Here, the thin film deposition mask is manufactured in the form of an FMM stick (fine metal mask stick) having a plurality of openings for deposition therein and extending long in one direction. A deposition mask is manufactured by providing a plurality of FMM sticks and welding them to a frame.
본 발명은 증착 공정에서 섀도우에 의한 불량을 최소화하는 증착 마스크를 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a deposition mask that minimizes defects due to shadows in a deposition process.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크는 제1 및 제2 면을 가지며, 제조하고자 하는 유기 발광 소자의 화소에 대응하되 행열 형상으로 배열된 다수개의 개구들이 제공된 패턴부; 및 상기 패턴부를 둘러싸는 주변부를 포함하는 마스크 본체부를 포함한다. 여기서, 평면상에서 볼 때, 각 개구는 행 또는 열 방향에 평행한 변들로 이루어진 변부와 서로 인접한 변(edge)들 사이에 제공된 둥글려진 네 개의 모서리(corner)로 이루어진 모서리부를 가지며, 상기 행 또는 상기 열 방향에 따른 서로 인접한 두 개구 사이의 거리는 상기 행 또는 열 방향에 교차하는 방향에 따른 서로 인접한 두 개구 사이의 거리보다 길다. 또한 단면상에서 볼 때, 상기 각 개구는 상기 제1 면에 제공되는 제1 개구와 상기 제2 면에 제공되는 제2 개구, 및 상기 제1 개구와 제2 개구를 연결하는 내측면에 의해 정의되고, 상기 제2 면과 상기 내측면이 이루는 각도를 테이퍼 각도이라고 할 때, 상기 모서리부의 테이퍼 각도는 상기 변부의 테이퍼 각도보다 크다.A deposition mask according to an embodiment of the present invention includes: a pattern portion having first and second surfaces and provided with a plurality of openings corresponding to pixels of an organic light emitting device to be manufactured, but arranged in a matrix; and a mask body including a peripheral portion surrounding the pattern portion. Here, when viewed in a plan view, each opening has an edge portion consisting of sides parallel to a row or column direction and a corner portion consisting of four rounded corners provided between adjacent edges, the row or the above A distance between two openings adjacent to each other in a column direction is longer than a distance between two openings adjacent to each other in a direction crossing the row or column direction. Further, when viewed in cross section, each of the openings is defined by a first opening provided on the first surface and a second opening provided on the second surface, and an inner surface connecting the first opening and the second opening, , When the angle formed by the second surface and the inner surface is referred to as a taper angle, the taper angle of the corner portion is greater than the taper angle of the edge portion.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 모서리부의 테이퍼 각도와 상기 변부의 테이퍼 각도의 차이는 0도 내지 15도 이하일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the difference between the taper angle of the corner portion and the taper angle of the edge portion may be 0 degrees to 15 degrees or less.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 모서리부의 테이퍼 각도는 60도 내지 70도이며, 상기 변부의 테이퍼 각도는 50 내지 60도일 수 있다.In an embodiment of the present invention, a taper angle of the corner portion may be in a range of 60 to 70 degrees, and a taper angle of the edge portion may be in a range of 50 to 60 degrees.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 서로 인접한 두 개구의 상기 모서리부의 내측면은 서로 접할 수 있다.In one embodiment of the present invention, inner surfaces of the corner portions of the two openings adjacent to each other may be in contact with each other.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 서로 인접한 두 개구의 상기 모서리부의 높이는 상기 변부의 높이보다 낮을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the height of the corner portion of the two adjacent openings may be lower than the height of the edge portion.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 개구들은 레이저 식각으로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the openings may be formed by laser etching.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크는 개구가 다른 형태로 배열될 수 있으며, 제1 및 제2 면을 가지며, 제조하고자 하는 유기 발광 소자의 화소에 대응하되 행열 형상으로 배열된 다수개의 개구들이 제공된 패턴부; 및 상기 패턴부를 둘러싸는 주변부를 포함하는 마스크 본체부를 포함하며, 평면상에서 볼 때, 각 개구는 행 또는 열 방향에 평행한 변들로 이루어진 변부와 서로 인접한 변(edge)들 사이에 제공된 둥글려진 네 개의 모서리(corner)로 이루어진 모서리부를 가지며, 상기 행 또는 상기 열 방향에 따른 서로 인접한 두 개구 사이의 거리는 상기 행 또는 열 방향에 교차하는 방향에 따른 서로 인접한 두 개구 사이의 거리보다 짧다. 또한, 단면상에서 볼 때, 상기 각 개구는 상기 제1 면에 제공되는 제1 개구와 상기 제2 면에 제공되는 제2 개구, 및 상기 제1 개구와 제2 개구를 연결하는 내측면에 의해 정의되고, 상기 제2 면과 상기 내측면이 이루는 각도를 테이퍼 각도이라고 할 때, 상기 모서리부의 테이퍼 각도는 상기 변부의 테이퍼 각도보다 크거나 작다.The mask according to an embodiment of the present invention may have different openings, have first and second surfaces, and correspond to the pixels of the organic light emitting device to be manufactured, but are provided with a plurality of openings arranged in a matrix form pattern part; and a mask body portion including a periphery surrounding the pattern portion, wherein, when viewed in a plan view, each opening has four rounded edges provided between adjacent edges and an edge consisting of sides parallel to a row or column direction. It has a corner portion formed of a corner, and a distance between two adjacent openings in the row or column direction is shorter than a distance between two adjacent openings in a direction crossing the row or column direction. Further, when viewed in cross section, each of the openings is defined by a first opening provided on the first surface and a second opening provided on the second surface, and an inner surface connecting the first opening and the second opening. and, when the angle between the second surface and the inner surface is referred to as a taper angle, the taper angle of the corner is greater than or smaller than the taper angle of the edge.
본 발명의 일 실시예에 따르면 유기물 증착 과정에서의 섀도우 현상이 감소된 마스크를 제공한다. 또한, 증착 마스크에 이물질이 부착되는 것을 방지함으로써 마스크의 결함이 감소한다. 이에 더해, 강건한 마스크를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a mask in which a shadow phenomenon in an organic material deposition process is reduced. Also, by preventing foreign matter from adhering to the deposition mask, defects in the mask are reduced. In addition, it provides a robust mask.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크를 이용하여 대상물에 유기 화합물을 증착하는 증착 장치를 도시한 것이다.1 illustrates a deposition apparatus for depositing an organic compound on an object using a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
도 2는 증착 마스크를 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a deposition mask.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱을 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view illustrating a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 4은 클램프로 파지한 증착 마스크 스틱을 배치하는 모습을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which a deposition mask stick gripped by a clamp is disposed.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱을 이용하여 제조한 증착 마스크를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a deposition mask manufactured using a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱에 있어서, 패턴부를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 6 is a perspective view schematically illustrating a pattern part in a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 7는 도 6의 일부를 도시한 평면도이다. FIG. 7 is a plan view illustrating a part of FIG. 6 .
도 8은 도 7의 A-A'선 및 B-B'선에 따른 단면도이다.8 is a cross-sectional view taken along lines A-A' and B-B' of FIG. 7 .
도 9은 도 7에 해당하는 마스크를 기존 방식으로 제조한 후 촬상한 것이다. 9 is an image taken after the mask corresponding to FIG. 7 is manufactured in a conventional manner.
도 10은 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱에 있어서, 패턴부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.10 is a perspective view schematically showing a pattern portion in the deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 11은 도 10의 A-A'선 및 B-B'선에 따른 단면도이다.11 is a cross-sectional view taken along lines A-A' and B-B' of FIG. 10 .
도 12는 도 10에 해당하는 마스크를 기존 방식으로 제조한 후 촬상한 것이다.12 is an image taken after the mask corresponding to FIG. 10 is manufactured in a conventional manner.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 도시한 사진으로서, 도 7에 도시된 마스크를 실제로 제조한 실시예를 나타낸 것이다. 13 is a photograph showing a mask according to an embodiment of the present invention, and shows an embodiment in which the mask shown in FIG. 7 is actually manufactured.
도 14는 도 13에 도시된 각 지점에 따른 테이퍼 각도를 나타낸 것이다.FIG. 14 shows the taper angle according to each point shown in FIG. 13 .
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 유기 EL(Electro Luminescence)이나 유기 반도체 소자 등의 제조시, 유기 화합물의 증착 공정에 사용되는 증착 마스크 및 상기 증착 마스크에 사용되는 증착 마스크 스틱에 관한 것이다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 및 증착 마스크 스틱은 이와 같은 적용에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 개념에 상충하지 않는 이상 다양한 용도로 사용될 수 있다.The present invention relates to a deposition mask used in a deposition process of an organic compound when manufacturing an organic EL (Electro Luminescence) or organic semiconductor device, and a deposition mask stick used in the deposition mask. However, the deposition mask and deposition mask stick according to an embodiment of the present invention are not limited to such applications, and may be used for various purposes as long as they do not conflict with the concept of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크를 이용하여 대상물에 유기 화합물을 증착하는 증착 장치를 도시한 것이다.1 illustrates a deposition apparatus for depositing an organic compound on an object using a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 증착 장치는 챔버(13) 내에 배치된 증착 재료(19)가 담긴 용기(17), 및 증착 마스크(10)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the deposition apparatus may include a container 17 containing a deposition material 19 disposed in a chamber 13 , and a deposition mask 10 .
챔버(13)는 그 내부가 진공으로 제공될 수 있으며, 이 경우, 그 내부의 공기를 외부로 배출하기 위한 펌프와 같은 배기 수단이 장착될 수 있다. 챔버(13) 내에는 증착을 하기 위한 대상물, 예를 들어, 기판(15)이 제공된다. The chamber 13 may be provided with a vacuum inside, and in this case, an exhaust means such as a pump for discharging the inside of the air to the outside may be mounted. An object for vapor deposition, for example, a substrate 15 is provided in the chamber 13 .
용기(17)는 유기 화합물과 같은 증착 재료(19)를 수용하는 것으로서 도가니 형태로 제공될 수 있다. 도면에서는 용기(17)만 개시되어 있으나, 용기(17)에는 증착 재료(19)를 용이하게 증착시키기 위한 히터가 장착될 수 있다. 히터는 용기를 가열함으로써 챔버(13) 내로 증착 재료를 증발 시킬 수 있다. The vessel 17 may be provided in the form of a crucible as containing a deposition material 19 such as an organic compound. Although only the container 17 is shown in the drawing, the container 17 may be equipped with a heater for easily depositing the deposition material 19 . The heater may vaporize the deposition material into the chamber 13 by heating the vessel.
용기(17)는 기판(15)에 대향하도록 배치될 수 있으며 대상물 방향으로 오픈되어 있을 수 있다. The container 17 may be disposed to face the substrate 15 and may be open toward the object.
증착 마스크(10)는 프레임(11)과, 프레임(11)에 결합된 다수 개의 증착 마스크 스틱들(100)을 포함할 수 있다. 증착 마스크(10)에는 증발된 증착 재료(19)가 관통할 수 있는 개구들(113)이 형성되어 있다. 증착 마스크(10)는 증착 재료(19)를 부착시키는 대상물인 기판(15)에 대면하도록 증착 챔버(13) 내에 배치되되, 용기(17)와 기판(15) 사이에 제공된다.The deposition mask 10 may include a frame 11 and a plurality of deposition mask sticks 100 coupled to the frame 11 . Openings 113 through which the evaporated deposition material 19 can pass are formed in the deposition mask 10 . The deposition mask 10 is disposed in the deposition chamber 13 to face the substrate 15 , which is an object to which the deposition material 19 is attached, and is provided between the vessel 17 and the substrate 15 .
본 발명의 일 실시예에 있어서, 용기로부터 증발된 증착 재료들은 증착 마스크의 개구를 통해 기판의 표면에 부착된다. 이에 따라 증착 재료를 증착 마스크의 개구의 위치에 대응하는 패턴으로 기판의 표면 상에 성막할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the deposition materials evaporated from the vessel are attached to the surface of the substrate through an opening in the deposition mask. Thereby, the deposition material can be deposited on the surface of the substrate in a pattern corresponding to the position of the opening of the deposition mask.
도 2는 증착 마스크(10)를 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating the deposition mask 10 .
도 2를 참조하면, 증착 마스크는 프레임(11)과, 프레임(11)에 접합되어 고정된 복수의 증착 마스크 스틱(100)을 포함한다.Referring to FIG. 2 , the deposition mask includes a frame 11 and a plurality of deposition mask sticks 100 bonded to and fixed to the frame 11 .
프레임(11)은 평면 상에서 볼 때 내부에 빈 공간을 갖는 직사각 형상의 금속 프레임(11)으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 프레임(11)은 한 쌍의 서로 평행한 제1 변들과, 한쌍의 서로 평행한 제2 변들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 변들과 제2 변들은 서로 수직하게 배치될 수 있으며, 제1 변이 장변, 제2 변이 단변일 수 있다. 프레임(11)은 프레임(11)에 작용하는 압축력 또는 열에 의한 변형을 최소화하기 위해 강성이 큰 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 스테리인리스 스틸 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 내부의 빈 공간은 이후 유기 물질 등이 증착될 부분에 대응한다.The frame 11 may be provided as a rectangular metal frame 11 having an empty space therein when viewed in a plan view. For example, the frame 11 may include a pair of first sides parallel to each other and a pair of second sides parallel to each other. In this case, the first side and the second side may be disposed perpendicular to each other, and the first side may be a long side and the second side may be a short side. The frame 11 may be made of a metal material having high rigidity in order to minimize deformation due to heat or compressive force acting on the frame 11 . For example, it may be made of a metal such as stainless steel. The empty space inside corresponds to a portion on which an organic material or the like is to be subsequently deposited.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)은 일 방향으로 길게 연장된 막대 형상으로 제공된다. 이하에서, 증착 마스크 스틱(100)이 연장된 방향은 길이 방향(D1)으로 지칭하며, 길이 방향과 수직한 방향은 폭 방향(D2)으로 지칭한다.The deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention is provided in the shape of a rod elongated in one direction. Hereinafter, a direction in which the deposition mask stick 100 extends is referred to as a longitudinal direction D1 , and a direction perpendicular to the longitudinal direction is referred to as a width direction D2 .
증착 마스크 스틱(100)은 프레임(11)의 장변이나 단변 중 하나와 평행한 방향으로 순차적으로 프레임(11) 상에 배치될 수 있으며, 각 단부가 프레임에 접합되어 있다. 이때, 증착 마스크 스틱(100)의 접합부(130)는 프레임(11)과 중첩하는 영역에 대응하여 제공된다. 접합부(130)는 레이저 용접을 통해 프레임(11)과 중첩하는 영역에서 프레임(11)에 접합된다. 증착 마스크 스틱(100)은 프레임(11)에 접합될 수 있으며, 증착 마스크 스틱(100)을 프레임(11)에 접합시키는 공정에서 클램프와 같은 파지 장비(이하에서는 클램프로 칭함)를 이용하여 인장하면서 프레임에 배치한다. The deposition mask stick 100 may be sequentially disposed on the frame 11 in a direction parallel to one of a long side or a short side of the frame 11 , and each end is bonded to the frame. In this case, the bonding portion 130 of the deposition mask stick 100 is provided to correspond to an area overlapping the frame 11 . The bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a region overlapping the frame 11 through laser welding. The deposition mask stick 100 may be bonded to the frame 11 , and in the process of bonding the deposition mask stick 100 to the frame 11 , it is tensioned using a holding device such as a clamp (hereinafter referred to as a clamp). placed on the frame
이하에서는 설명의 편의를 위해 증착 마스크 스틱을 먼저 설명하고, 이후 다수 개의 증착 마스크 스틱들을 이용하여 증착마스크를 제조하는 방법 및 이에 따라 제조된 증착 마스크에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a deposition mask stick will be first described for convenience of description, and then, a method of manufacturing a deposition mask using a plurality of deposition mask sticks and a deposition mask manufactured according to the method will be described below.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱을 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view illustrating a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)은 일 방향(D1)으로 길게 연장된 막대 형상으로 제공된다. Referring to FIG. 3 , the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention is provided in the shape of a rod elongated in one direction D1 .
증착 마스크 스틱(100)은 일 방향(D1)으로 연장된 마스크 본체부(110)와 상기 마스크 본체부(110)의 양 단부에 제공된 파지부(120)를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 본체부(110) 및 파지부(120)는 분리되지 않는 일체로 제공될 수 있으며, 전체적으로 얇은 판상로 제공된다.The deposition mask stick 100 includes a mask body part 110 extending in one direction D1 and holding parts 120 provided at both ends of the mask body part 110 . In one embodiment of the present invention, the body portion 110 and the grip portion 120 may be provided integrally without being separated, and provided as a whole in the form of a thin plate.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 증착 마스크 스틱(100)은 다양한 재료로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 금속으로 이루어질 수 있다. 상기 증착 마스크 스틱(100)은 유기 물질 증착 공정 등의 공정 단계에서도 변형이 최소화되는 금속, 예를 들어 열팽창 계수가 낮은 물질, 예를 들어, 열팽창 계수가 낮은 금속으로 이루어질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the deposition mask stick 100 may be made of various materials, for example, it may be made of metal. The deposition mask stick 100 may be made of a metal whose deformation is minimized even in a process step such as an organic material deposition process, for example, a material having a low thermal expansion coefficient, for example, a metal having a low thermal expansion coefficient.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 증착 마스크 스틱(100)의 열팽창 계수는 최대한 낮은 것으로 제공됨에 더해, 증착하고자 하는 대상물의 열팽창 계수와 동일하거나, 동일하지는 않더라도 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. 예를 들어, 증착하고자 하는 대상물이 증착하고자 하는 대상이 표시 장치의 기판에 해당하는 경우, 기판의 열팽창 계수와 증착 마스크의 열팽창 계수는 동등한 수준일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the thermal expansion coefficient of the deposition mask stick 100 is provided to be as low as possible, and it is preferably the same as, or substantially the same if not identical to, the thermal expansion coefficient of the object to be deposited. For example, when the object to be deposited corresponds to the substrate of the display device, the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the deposition mask may be at the same level.
증착 재료를 기판에 증착하는 공정의 경우 챔버 내에서 고온으로 진행되는 경우가 많으며, 증착 공정이 수행되는 동안 증착 마스크나 기판 모두 가열된다. 이 때, 증착 마스크와 기판은 열팽창 계수에 따라 치수의 변화가 일어날 수 있는 바, 증착 마스크와 기판의 열팽창 계수의 차이가 있는 경우 서로 다른 치수 변화로 인한 형상 변화가 있을 수 있으며, 그 결과 기판 상에 증착 정밀도가 감소할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에서와 같이 기판의 열팽창 계수와 증착 마스크의 열팽창 계수는 동등한 수준일 경우, 이러한 치수 변화로 인한 형상 변화가 최대한 감소되거나 방지된다.A process of depositing a deposition material on a substrate is often performed at a high temperature in a chamber, and both the deposition mask and the substrate are heated during the deposition process. At this time, since the size of the deposition mask and the substrate may change according to the coefficient of thermal expansion, if there is a difference in the coefficient of thermal expansion between the deposition mask and the substrate, there may be a change in shape due to different dimensional changes, and as a result, on the substrate The deposition precision may decrease. However, as in an embodiment of the present invention, when the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the deposition mask are at the same level, the shape change due to the dimensional change is reduced or prevented as much as possible.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 열팽창 계수가 낮은 금속으로는 니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈 합금, 니켈-코발트 합금, 스테인레스 스틸(SUS), 인바(Invar) 등이 있을 수 있다. 인바는 철(Fe) 60질량% 내지 68질량%에 니켈(Ni) 32질량% 내지 40질량%, 예를 들어, 철 64질량%에 니켈 36%를 첨가하여 열팽창계수가 매우 작은 합금으로서, 정밀기계 또는 광학기계의 부품, 시계의 부품과 같이 온도 변화에 의해서 치수가 변하면 오차의 원인이 되는 기계에 사용된다.In one embodiment of the present invention, the metal having a low coefficient of thermal expansion may include nickel (Ni), cobalt (Co), a nickel alloy, a nickel-cobalt alloy, stainless steel (SUS), Invar, and the like. Invar is an alloy with a very small coefficient of thermal expansion by adding 32% to 40% by mass of nickel (Ni) to 60% by mass to 68% by mass of iron (Fe), for example, 36% by mass to nickel to 64% by mass of iron. It is used in machines that cause errors when the dimensions change due to temperature changes, such as mechanical or optical machine parts and watch parts.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 증착 공정에서 증착 마스크나 기판의 온도가 고온에 달하지는 않은 경우에는 증착 마스크의 열팽창 계수와 기판의 계수와 동등한 값으로 하지 않아도 되며, 다양한 형태의 합금 재료를 사용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, when the temperature of the deposition mask or the substrate does not reach a high temperature in the deposition process, the coefficient of thermal expansion of the deposition mask and the coefficient of the substrate do not have to be equal to values, and various types of alloy materials may be used. can
본체부(110)는 길게 연장된 형태로서, 직사각 형상으로 제공될 수 있으며, 증착하고자 하는 형상에 대응하는 패턴부(111) 및 상기 패턴부(111)를 둘러싸는 주변부(119)이 제공된다. 패턴부(111)는 본체부의 긴 변을 따라 소정 간격을 두고 복수 개로 제공될 수 있다. 하나의 패턴부(111)는 표시 장치에 있어서의 표시 영역에 대응할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 패턴부(111)가 여러 개 제공됨으로써 다수 개의 표시 영역을 동시에 형성할 수 있다. 그러나, 하나의 패턴부(111)가 하나의 표시 영역에 대응하지 않을 수도 있으며 다수 개의 패턴부(111)가 하나의 표시 영역에 대응할 수도 있음은 물론이다.The main body 110 has an elongated shape and may be provided in a rectangular shape, and a pattern portion 111 corresponding to a shape to be deposited and a peripheral portion 119 surrounding the pattern portion 111 are provided. A plurality of pattern portions 111 may be provided at predetermined intervals along the long side of the body portion. One pattern part 111 may correspond to a display area in a display device. In an embodiment of the present invention, a plurality of display areas may be formed simultaneously by providing a plurality of pattern portions 111 . However, of course, one pattern unit 111 may not correspond to one display area and a plurality of pattern units 111 may correspond to one display area.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 본체부(110)는 이후 프레임에 접합되기 위한 접합부(130)가 더 제공된다. 접합부(130)는 본체부(110)의 양 단부, 즉, 파지부(120)에 인접한 부분에 제공된다. 접합부(130)의 위치, 면적, 및 형상은 이후 접합될 프레임의 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the body portion 110 is further provided with a bonding portion 130 for bonding to the frame thereafter. The bonding portion 130 is provided at both ends of the body portion 110 , that is, a portion adjacent to the grip portion 120 . The position, area, and shape of the bonding part 130 may be variously changed according to the shape of the frame to be bonded thereafter.
파지부(120)은 상기 본체부(110) 길이 방향(D1)의 양 단부로부터 외측 방향에 제공된다. 파지부(120)는 마스크 스틱을 이후 프레임에 접합하는 등의 마스크 스틱을 파지해야 하는 경우, 클램프와 같은 파지 도구를 이용하여 파지되는 부분이다. The gripping part 120 is provided in an outward direction from both ends in the longitudinal direction D1 of the main body part 110 . The grip part 120 is a part gripped using a gripping tool such as a clamp when the mask stick needs to be gripped, such as by bonding the mask stick to a frame.
파지부(120)는 본체부(110)의 길이 방향(D1)을 따라 일측에 제공된 제1 파지부(120a), 및 타측에 제공된 제2 파지부(120b)를 포함한다.The gripping part 120 includes a first gripping part 120a provided on one side along the longitudinal direction D1 of the main body 110 and a second gripping part 120b provided on the other side.
제1 및 제2 파지부(120a, 120b)는 상기 본체부(110)의 본체부(110)의 폭과, 제1 및 제2 파지부(120a, 120b)의 폭은, 실시예에 따라, 서로 같을 수도 있고 서로 다를 수도 있다.The first and second gripping parts 120a and 120b have the width of the main body 110 of the main body 110 and the width of the first and second gripping parts 120a and 120b, depending on the embodiment, They may be the same as each other or they may be different from each other.
본 실시예에 있어서, 제1 및 제2 파지부(120a, 120b)의 폭은 길이 방향(D1)을 따라 서로 동일한 것을 일 예로 설명한다.In the present embodiment, it will be described as an example that the widths of the first and second gripping parts 120a and 120b are equal to each other along the longitudinal direction D1.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 및 제2 파지부(120a, 120b) 각각은 본체부(110) 외측 방향으로 연장된 적어도 2개의 블레이드(121)를 갖는다. 제1 파지부(120a)에는 2개의 블레이드(121)가 제공되되 상기 폭 방향(D2)으로 양 단부에 각각 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 상기 블레이드(121)는 상기 폭 방향(D2)으로 양 단부에 2개가 배치되고 폭 방향의 가운데 1개가 배치되는 식으로 3개가 제공될 수도 있다. 제2 파지부(120b) 또한 2개의 블레이드(121)가 제공될 수 있으며, 실시예에 따라 3개 이상의 블레이드(121)가 제공될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 파지부(120)가 클램프와 같은 장치에 파지되었을 경우, 본체부(110) 양측에서 외측 방향으로 인장력이 동일하게 작용할 수 있도록 제1 및 제2 파지부(120a, 120b)의 형상 및 블레이드(121)의 개수는 본체부(110)의 중심을 기준으로 서로 대칭될 수 있다.In one embodiment of the present invention, each of the first and second gripping parts 120a and 120b has at least two blades 121 extending outward from the main body 110 . Two blades 121 are provided on the first gripping part 120a and may be respectively disposed at both ends in the width direction D2, but the present invention is not limited thereto. For example, three blades 121 may be provided in such a way that two of the blades 121 are disposed at both ends in the width direction D2 and one of the blades is disposed in the center of the width direction. The second gripper 120b may also be provided with two blades 121 , and three or more blades 121 may be provided according to an embodiment. In one embodiment of the present invention, when the gripping part 120 is gripped by a device such as a clamp, the first and second gripping parts 120a so that the tensile force acts equally from both sides of the main body 110 in the outward direction. , 120b) and the number of blades 121 may be symmetrical with respect to the center of the main body 110 .
본 발명의 일 실시예에 있어서, 파지부(120)는 다양한 형상을 가질 수 있으며, 그 형상에 따라 블레이드(121)의 형상 또한 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 파지부(120)의 외측 단부측에 본체부(110) 방향으로 함몰된 오목부(RC)가 형성될 수 있으며, 그 오목부(RC)는 U자 형상으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 블레이드(121)는 U자 형의 상부 단부에 대응할 수 있다. 이때, 각 블레이드(121)는 본체부(110)로부터 외측 방향을 향할수록, 즉 본체부(110)의 연장 방향으로부터 멀어지는 방향으로 동일한 폭을 가질 수 있으나, 점점 더 작은 폭을 가질 수도 있다.In one embodiment of the present invention, the gripper 120 may have various shapes, and the shape of the blade 121 may also be variously modified according to the shape. For example, a concave portion RC recessed in the body portion 110 direction may be formed on the outer end side of the gripper 120 , and the concave portion RC may have a U-shape. In this case, the blade 121 may correspond to the upper end of the U-shape. In this case, each of the blades 121 may have the same width as it goes outward from the main body 110 , that is, in a direction away from the extension direction of the main body 110 , but may have a smaller width.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 스틱은 프레임에 부착됨으로써 증착 마스크가 제조된다.A deposition mask is manufactured by attaching a mask stick to a frame according to an embodiment of the present invention.
도 4은 클램프로 파지한 증착 마스크 스틱을 배치하는 모습을 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱을 이용하여 제조한 증착 마스크를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which a deposition mask stick gripped by a clamp is disposed, and FIG. 5 is a perspective view illustrating a deposition mask manufactured using the deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)을 이용하여 마스크를 제조하는 방법은, 먼저 금속 시트를 준비하고, 상기 금속 시트를 가공하여 증착 마스크 스틱을 제조 한 후, 증착 마스크 스틱(100)을 클램프(CLP)로 파지하고, 클램프(CLP)로 파지한 증착 마스크 스틱(100)을 프레임(11)에 배치하고 상기 증착 마스크 스틱(100)을 상기 프레임(11)에 접합한 후, 상기 파지부(120)를 제거하는 단계를 포함한다.4 and 5 , in the method of manufacturing a mask using the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention, a metal sheet is first prepared, and the metal sheet is processed to form the deposition mask stick. After manufacturing, the deposition mask stick 100 is gripped with a clamp (CLP), the deposition mask stick 100 gripped with the clamp (CLP) is placed on the frame 11 , and the deposition mask stick 100 is placed on the frame After bonding to (11), it includes the step of removing the holding portion (120).
먼저, 증착 마스크를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.First, a method for manufacturing a deposition mask will be described.
증착 마스크를 제조하기 위해서는 먼저 금속 시트를 제조한다. 금속 시트는 상술한 바와 같은 열팽창계수가 작은 금속, 또는 이의 합금으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 금속 시트는 니켈을 포함하는 철 합금의 압연재를 이용하여 제조될 수 있다. 압연재는 50㎛, 또는 30㎛ 이하, 또는 그보다 작은 두께를 가질 수도 있다. 압연재는 니켈과 철의 합금일 수 있으며, 그 이외에 코발트 및 불순물 등의 다양한 추가적인 구성 요소를 포함할 수 있다.In order to manufacture a deposition mask, a metal sheet is first manufactured. The metal sheet may be made of a metal having a small coefficient of thermal expansion as described above, or an alloy thereof. For example, the metal sheet may be manufactured using a rolled material of an iron alloy including nickel. The rolled material may have a thickness of 50 μm, or 30 μm or less, or less. The rolled material may be an alloy of nickel and iron, and may include various additional components such as cobalt and impurities.
압연재를 형성하기 위해서는 먼저 압연재를 구성하는 원재료가 준비되며, 원재료는 필요에 따라서 분쇄된 후, 용해로에서 용해된다. 용해 공정은 아크 방전 등의 기체 방전을 이용하여 각 원재료를 고온(예를 들어, 1500도 이상)에서 용해하여 혼합하는 방식으로 수행될 수 있다. 이러한 용해 공정을 통해 금속 시트를 위한 모재를 얻을 수 있다. 실시예에 따라, 용해 공정은, 탈산, 탈수, 탈질소 등을 위해 알루미늄, 망간, 실리콘 등을 용해로에 투입하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 또한 용해 공정은, 대기압보다도 낮은 저압 상태에서, 아르곤 가스 등의 불활성 가스의 분위기 하에서 실시될 수 있다. In order to form a rolled material, a raw material constituting the rolled material is first prepared, and the raw material is pulverized as necessary and then melted in a melting furnace. The dissolution process may be performed by dissolving and mixing each raw material at a high temperature (eg, 1500 degrees or more) using gas discharge such as arc discharge. Through this dissolution process, a base material for a metal sheet can be obtained. According to an embodiment, the melting process may further include a process of adding aluminum, manganese, silicon, etc. to the melting furnace for deoxidation, dehydration, denitrification, and the like. In addition, the dissolution process may be performed in an atmosphere of an inert gas such as argon gas in a low pressure state lower than atmospheric pressure.
모재는 용해로로부터 취출된 후 연삭 공정이 실시될 수 있다. 연삭 공정을 통해 모재의 산화물 등의 피막이 제거될 수 있다. 연삭 공정은 그라인딩 샌딩, 압입법 등 다양한 방식으로 수행될 수 있으며 이를 통해 모재의 두께가 어느 정도는 일정하게 성형될 수 있다. After the base material is taken out from the melting furnace, the grinding process may be performed. A film such as oxide of the base material may be removed through the grinding process. The grinding process may be performed in various ways such as grinding, sanding, and press-fitting, and through this, the thickness of the base material may be formed uniformly to some extent.
다음으로, 모재는 압연 공정을 통해 금속 시트로 제조된다. 압연 공정은 적어도 하나의 압연롤(예를 들어, 한쌍의 압연롤 또는 하나의 압연롤과 압연 플레이트) 을 이용하여 수행되며, 모재가 압연 롤에 의해 압연됨으로써 그 두께가 저감된다. 이로써 두께가 저감된 소정 정도의 금속 시트를 얻을 수 있다. 상기 금속 시트는 코어에 권취될 수 있다.Next, the base material is manufactured into a metal sheet through a rolling process. The rolling process is performed using at least one rolling roll (for example, a pair of rolling rolls or one rolling roll and a rolling plate), and the thickness is reduced by rolling the base material by the rolling roll. Thereby, it is possible to obtain a metal sheet having a reduced thickness to a predetermined degree. The metal sheet may be wound around a core.
여기서 압연 공정은 열간 압연 공정, 냉간 압연 공정 등을 포함할 수 있다. 열간 압연 공정은 모재를 구성하는 철합금의 결정 배열을 변화시키는 온도 이상의 온도에서 모재를 가공하며, 냉간 압연 공정은 철합금의 결정 배열을 변화시키는 온도 이하의 온도에서 모재를 가공한다.Here, the rolling process may include a hot rolling process, a cold rolling process, and the like. The hot rolling process processes the base material at a temperature higher than or equal to the temperature that changes the crystal arrangement of the ferrous alloy constituting the base material, and the cold rolling process processes the base material at a temperature below the temperature that changes the crystal arrangement of the ferrous alloy.
압연 공정에 있어서는, 압연 롤이 모재에 인가하는 압력의 정도, 압연 속도(예를 들어, 금속 시트의 반송 속도), 압연 롤의 직경 등을 조정함으로써 금속 시트의 두께 및 제조 속도를 조절할 수 있다. In a rolling process, the thickness and manufacturing speed of a metal sheet can be adjusted by adjusting the degree of pressure applied to a base material by a rolling roll, a rolling speed (for example, the conveyance speed of a metal sheet), the diameter of a rolling roll, etc.
압연이 수행된 후, 압연에 의해 금속 시트 내에 축적된 잔류 응력을 제거하는 공정이 수행된다. 이를 위해, 금속 시트에 열을 가하는 어닐 공정이 수행된다. 어닐 공정은 금속 시트를 반송 방향(긴 변 방향)으로 인장하면서 수행될 수 있으며, 배치식 또는 연속 어닐링 모두 가능하다. 어닐 공정을 실시함으로써, 잔류 왜곡이 어느 정도 제거된 금속 시트를 얻을 수 있다. 어닐 공정은 금속 시트의 두께나 압연 롤의 압력 등에 따라서 설정될 수 있으며, 예를 들어, 500℃ 내지 600℃의 온도 범위에서 30초 내지 90초 정도로 수행될 수 있다. 그러나, 어닐 공정의 온도와 시간은 이에 한정되는 것은 아니며 금속 시트의 상태에 따라 다양한 온도로 설정될 수 있다.After the rolling is performed, a process of removing the residual stress accumulated in the metal sheet by the rolling is performed. To this end, an annealing process for applying heat to the metal sheet is performed. The annealing process may be performed while pulling the metal sheet in the conveying direction (long side direction), and both batch type or continuous annealing is possible. By performing an annealing process, the metal sheet from which residual distortion was removed to some extent can be obtained. The annealing process may be set according to the thickness of the metal sheet or the pressure of the rolling roll, and for example, may be performed in a temperature range of 500° C. to 600° C. for about 30 seconds to 90 seconds. However, the temperature and time of the annealing process are not limited thereto and may be set to various temperatures according to the state of the metal sheet.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 어닐 공정은, 비환원 분위기나 불활성 가스 분위기에서 실시될 수 있다. 비환원 분위기는 수소 등의 환원성 가스를 포함하지 않는 분위기이며, 환원성 가스를 포함하지 않는다는 의미는 수소 등의 환원성 가스의 농도가 10% 이하인 경우를 말한다. 불활성 가스분위기란, 아르곤 가스, 헬륨 가스, 질소 가스 등의 불활성 가스의 농도가 90% 이상인 분위기이다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 비환원 분위기나 불활성 가스 분위기에서 어닐 공정을 실시함으로써, 니켈 수산화물 등의 니켈 화합물이 금속 시트의 표면층에 생성되는 것이 억제될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the annealing process may be performed in a non-reducing atmosphere or an inert gas atmosphere. The non-reducing atmosphere is an atmosphere that does not contain a reducing gas such as hydrogen, and the meaning of not containing a reducing gas means a case where the concentration of a reducing gas such as hydrogen is 10% or less. The inert gas atmosphere is an atmosphere in which the concentration of an inert gas such as argon gas, helium gas, or nitrogen gas is 90% or more. In one embodiment of the present invention, by performing the annealing process in a non-reducing atmosphere or an inert gas atmosphere, the formation of a nickel compound such as nickel hydroxide in the surface layer of the metal sheet can be suppressed.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 어닐 공정 전에, 금속 시트를 세정하는 세정 공정이 실시될 수도 있는 바, 다양한 종류의 세정액, 예를 들어, 예를 들어 탄화수소계의 세정액을 사용할 수 있다. In an embodiment of the present invention, a cleaning process for cleaning the metal sheet may be performed before the annealing process, and various kinds of cleaning liquids, for example, hydrocarbon-based cleaning liquids may be used.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 어닐 공정은 배치식 또는 권취된 상태에서도 가능하다.In one embodiment of the present invention, the annealing process is also possible in a batch type or in a wound state.
다음으로, 어닐 공정 후 금속 시트의 폭이 소정의 범위 내가 되도록, 압연 공정에 의해 얻어진 금속 시트의 폭 방향에 있어서의 양단을 각각 소정의 범위에 걸쳐 잘라내는 슬릿 공정이 수행될 수 있다. 슬릿 공정은 압연 공정에서 발생할 수 있는 크랙을 제거하기 위한 것이다. 이를 위해 슬릿 공정에서는 금속 시트의 일부를 잘라내게 된다.Next, a slit process in which both ends in the width direction of the metal sheet obtained by the rolling process are cut over a predetermined range may be performed so that the width of the metal sheet after the annealing process may be within a predetermined range. The slit process is to remove cracks that may occur in the rolling process. To this end, a part of the metal sheet is cut out in the slit process.
본 발명의 일 실시 예에 있어서, 압연 공정, 어닐 공정 및 슬릿 공정 중 적어도 두 공정을 복수 회 반복할 수 있으며, 필요에 따라 그 순서를 일부 바꿀 수도 있다. 예를 들어, 슬릿 공정을 어닐 공정 전에 수행 할 수도 있다.In an embodiment of the present invention, at least two processes among the rolling process, the annealing process, and the slit process may be repeated a plurality of times, and the order may be partially changed if necessary. For example, the slit process may be performed before the annealing process.
상기한 방식으로 제조된 금속 시트는 반송 장치에 의해, 가공 장치, 분리 장치로 차례로 반송된다. 가공 장치는 금속 시트를 가공하여 패턴부에 개구를 형성하는 패터닝 공정과 금속 시트를 증착 마스크 스틱으로 절단하는 절단 공정이 수행된다. 패터닝 공정은 식각액을 이용한 에칭 공정이나 레이저 공정을 이용하여 수행된다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 패터닝 공정시 패턴부의 개구와 파지부의 미끄럼 방지 패턴을 동일 공정에서 동일 방법으로 형성할 수 있다. 또는 패터닝 공정시 패턴부의 개구를 먼저 형성하고 파지부의 미끄럼 방지 패턴을 나중에 형성할 수 있으며, 그 반대의 순서로 형성할 수도 있다. The metal sheet produced in the above manner is sequentially conveyed by the conveying device to the processing device and then to the separating device. In the processing apparatus, a patterning process of processing a metal sheet to form an opening in a pattern portion and a cutting process of cutting the metal sheet with a deposition mask stick are performed. The patterning process is performed using an etching process using an etchant or a laser process. In one embodiment of the present invention, during the patterning process, the opening of the pattern part and the anti-slip pattern of the grip part may be formed in the same process by the same method. Alternatively, during the patterning process, the opening of the pattern part may be formed first, and the anti-slip pattern of the grip part may be formed later, or the reverse order may be used.
절단 공정은 레이저를 이용하여 수행될 수 있으며, 이러한 절단 공정을 통해 증착 마스크 스틱이 제조된다.The cutting process may be performed using a laser, and a deposition mask stick is manufactured through this cutting process.
복수의 증착 마스크 스틱(100)은 프레임(11)에 접합되어 고정된다. The plurality of deposition mask sticks 100 are bonded to and fixed to the frame 11 .
증착 마스크 스틱(100)은 클램프(CLP)에 파지되어 프레임(11) 상에 놓인다. 여기서, 상기 프레임(11)은 다수개의 증착 마스크 스틱(100)이 놓일 수 있는 크기로 제공될 수 있다. The deposition mask stick 100 is held by the clamp CLP and placed on the frame 11 . Here, the frame 11 may be provided with a size in which a plurality of deposition mask sticks 100 can be placed.
클램프(CLP)는 증착 마스크 스틱(100)의 양면과 접촉하여 증착 마스크 스틱(100)을 파지할 수 있는 형태로서, 설명의 편의를 위해 도면에서는 개략적으로 나타내었다. 클램프(CLP)의 형상은 본 발명의 개념의 한도 내에서 다양한 형태로 변경될 수 있다. The clamp CLP has a shape capable of gripping the deposition mask stick 100 by contacting both surfaces of the deposition mask stick 100 , and is schematically shown in the drawings for convenience of description. The shape of the clamp CLP may be changed into various shapes within the scope of the inventive concept.
파지부(120)는 클램프(CLP)에 의해 파지되고, 증착 마스크 스틱(100)의 길이 방향으로 인장력이 작용한다. 이때, 본체부(110)보다 넓은 폭을 갖는 파지부(120)에 의해 증착 마스크 스틱(100)의 길이 방향으로 인장력이 작용하며, 실시예에 따라, 폭 방향으로도 인장력이 작용할 수 있다. 이에 따라, 증착 마스크 스틱(100)에 발생하는 웨이브의 발생을 억제시킬 수 있다.The gripper 120 is gripped by the clamp CLP, and a tensile force is applied in the longitudinal direction of the deposition mask stick 100 . In this case, a tensile force is applied in the longitudinal direction of the deposition mask stick 100 by the gripper 120 having a width wider than that of the main body 110 , and according to an embodiment, the tensile force may also act in the width direction. Accordingly, it is possible to suppress the generation of waves generated on the deposition mask stick 100 .
증착 마스크 스틱(100)은 상기한 방식으로 프레임(11)의 장변이나 단변 중 하나와 평행한 방향으로 순차적으로 프레임(11) 상에 놓인 후 접합된다. 여기서, 웨이브 발생이 최소화된 상태에서 접합부(130)를 프레임(11)에 접합한다. 이때, 증착 마스크 스틱(100)의 접합부(130)는 프레임(11)과 중첩하는 영역에 대응하여 제공된다. 접합부(130)는 레이저 용접을 통해 프레임(11)과 중첩하는 영역에서 프레임(11)에 접합된다. The deposition mask stick 100 is placed on the frame 11 sequentially in a direction parallel to one of the long side or the short side of the frame 11 in the above-described manner and then bonded. Here, the bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a state in which wave generation is minimized. In this case, the bonding portion 130 of the deposition mask stick 100 is provided to correspond to an area overlapping the frame 11 . The bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a region overlapping the frame 11 through laser welding.
용접 공정 시 레이저를 이용하여 접합부를 프레임에 접합시킬 수 있다. 레이저를 이용시 레이저는 YAG 레이저일 수 있으며, 이때 레이저 광의 스폿 직경은 0.05㎜ 내지 0.4㎜ 이하일 수 있다.During the welding process, the joint may be joined to the frame using a laser. When using a laser, the laser may be a YAG laser, and in this case, the spot diameter of the laser light may be 0.05 mm to 0.4 mm or less.
YAG 레이저 장치로는 YAG(이트륨 알루미늄 가닛)에 Nd(네오디뮴)를 첨가한 결정을 발진용 매질로서 구비한 것을 사용할 수 있다. 이 경우, YAG 레이저 장치에서 기본적으로 생성된 기본파에 더해 비선형 광학 결정에 순차적으로 통과시켜 생성된 고조파들을 이용하여 접합부를 접합할 수 있다. 증착 마스크 스틱(100)이 접합된 후 각 증착 마스크 스틱(100)의 파지부(120)가 제거된다. As the YAG laser device, a crystal obtained by adding Nd (neodymium) to YAG (yttrium aluminum garnet) can be used as an oscillation medium. In this case, the junction can be joined using harmonics generated by sequentially passing through a nonlinear optical crystal in addition to the fundamental wave generated by the YAG laser device. After the deposition mask stick 100 is bonded, the holding part 120 of each deposition mask stick 100 is removed.
다음으로 파지부(120)가 절단되어 제거된다. 파지부(120)는 필요한 증착 마스크 스틱(100)을 프레임(11)에 전부 부착한 후 한꺼번에 제거될 수도 있으나, 하나의 증착 마스크 스틱(100)을 접합한 후 양 단의 파지부(120)를 제거하는 방식으로 매 증착 마스크 스틱(100) 접합시마다 제거될 수도 있다. 특히, 파지부(120)의 폭이 본체부(110)의 폭보다 넓기 때문에 절단되지 않을 경우 다른 증착 마스크 스틱(100)과 서로 간섭될 수 있으므로, 하나의 증착 마스크 스틱(100)을 접합한 후 파지부(120)를 제거하고, 그 다음 증착 마스크 스틱(100)을 접합할 수 있다.Next, the holding part 120 is cut and removed. The holding part 120 may be removed at once after attaching all the necessary deposition mask sticks 100 to the frame 11 , but after bonding one deposition mask stick 100 , the holding parts 120 at both ends In the removal method, it may be removed every time the deposition mask stick 100 is bonded. In particular, since the width of the grip part 120 is wider than the width of the body part 110 , if it is not cut, it may interfere with other deposition mask sticks 100 , so after bonding one deposition mask stick 100 , The grip portion 120 may be removed, and then the deposition mask stick 100 may be bonded.
상기한 방식으로 프레임(11)에 다수 개의 증착 마스크 스틱(100)을 접합함으로써 복수의 증착 마스크 스틱(100) 및 프레임(11)으로 이루어진 증착 마스크를 완성한다. By bonding the plurality of deposition mask sticks 100 to the frame 11 in the above-described manner, a deposition mask including the plurality of deposition mask sticks 100 and the frame 11 is completed.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 디스플레이 장치가 점점 대형화되므로써 일체로 형성된 하나의 증착 마스크를 제조하기가 쉽지 않으며 자중에 의해 처지는 현상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위하여 다수개의 증착 마스크 스틱(100)을 제조한 후, 인장력을 인가한 상태에서 프레임(11)에 접합함으로써 마스크가 처지는 현상을 방지한다. In one embodiment of the present invention, as the display device becomes larger and larger, it is not easy to manufacture a single deposition mask integrally formed, and a phenomenon of sagging due to its own weight may occur. To prevent this, after manufacturing a plurality of deposition mask sticks 100 , the mask is prevented from sagging by bonding to the frame 11 while applying a tensile force.
본 실시예에서는 일 방향으로 연장된 막대 형상의 증착 마스크 스틱(100)을 예로 들어 설명하나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 마스크의 폭이 마스크의 인장 방향인 길이보다 작은 크기의 마스크라면, 어느 하나의 크기나, 형상이나, 구조에 한정되는 것은 아니다.In this embodiment, a rod-shaped deposition mask stick 100 extending in one direction will be described as an example, but the present invention is not limited thereto. , is not limited to any one size, shape, or structure.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱, 및 이를 이용한 증착 마스크에 있어서, 패턴부는 소정의 형상을 갖는다.In the deposition mask stick and the deposition mask using the same according to an embodiment of the present invention, the pattern portion has a predetermined shape.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)에 있어서, 패턴부(111)를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 7는 도 6의 일부를 도시한 평면도이며, 도 8은 도 7의 A-A'선 및 B-B'선에 따른 단면도이다.6 is a perspective view schematically illustrating a pattern part 111 in the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention. 7 is a plan view illustrating a part of FIG. 6 , and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along lines A-A' and B-B' of FIG. 7 .
도 6 내지 도 8을 참조하면, 패턴부(111)는 다양한 형상으로 제공될 수 있으나 본 발명의 일 실시에에 따르면 대략적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 패턴부(111)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 표시 장치가 원형으로 제공되는 경우 패턴부(111)의 형상도 원형으로 제공될 수도 있다. 6 to 8 , the pattern part 111 may be provided in various shapes, but according to an exemplary embodiment of the present invention may have an approximately rectangular shape. However, the shape of the pattern part 111 is not limited thereto, and may have other shapes. For example, when the display device is provided in a circular shape, the shape of the pattern part 111 may also be provided in a circular shape.
본 발명의 일실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)은 복수의 개구(113)를 포함할 수 있다. The deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention may include a plurality of openings 113 .
상기 증착하고자 하는 형상은 증착 재료를 증착하고자 하는 대상에 따라 달라질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 증착 재료를 증착하고자 하는 대상이 표시 장치의 기판에 해당하는 경우, 증착하고자 하는 형상은 화소(PX)의 형상에 대응하여 제공될 수 있다. 이 경우, 패턴부(111)는 증착 재료가 증착되기 위한 다수 개의 개구(113)를 가질 수 있으며 이러한 개구(113)는 화소(PX) 각각의 크기와 위치에 따라 다양하게 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 개구(113)는 행과 열을 따라 규칙적으로 배열될 수 있다. 이러한 개구들(113)의 배열은 증착하고자 하는 대상에 따라 달라질 수 있으며, 화소(PX)가 행과 열을 따라 배열된 경우 이에 대응하는 개구들(113)도 행과 열을 따라 배열될 수 있다. 개구들(113)의 배열에 있어서, 개구들(113)은 화소(PX)의 피치와 실질적으로 일치하는 피치를 가질 수 있다.The shape to be deposited may vary depending on a target on which the deposition material is to be deposited. In an embodiment of the present invention, when an object on which a deposition material is to be deposited corresponds to a substrate of the display device, a shape to be deposited may be provided corresponding to the shape of the pixel PX. In this case, the pattern part 111 may have a plurality of openings 113 through which a deposition material is deposited, and the openings 113 may correspond to various sizes and positions of the pixels PX. For example, the plurality of openings 113 may be regularly arranged along rows and columns. The arrangement of the openings 113 may vary depending on an object to be deposited, and when the pixels PX are arranged along rows and columns, corresponding openings 113 may also be arranged along rows and columns. . In the arrangement of the openings 113 , the openings 113 may have a pitch substantially identical to the pitch of the pixel PX.
여기서, 각 화소(PX)가 복수의 컬러 표시를 위한 것이라면, 증착 재료는 각 화소(PX)의 컬러에 대응하는 유기 물질일 수 있다. 예를 들어, 증착 재료는 적색 유기 발광 재료, 녹색 발광 재료, 및 청색 발광 재료일 수 있다. 이때, 각 컬러의 화소(PX)에 대응하는 마스크는 각각 달리 제공될 수 있으며, 각각의 증착 재료가 차례로 투입되어 각 컬러의 화소(PX)에 대응하는 증착 재료를 기판 상에 형성할 수 있다.Here, if each pixel PX is for displaying a plurality of colors, the deposition material may be an organic material corresponding to the color of each pixel PX. For example, the deposition material may be a red organic light-emitting material, a green light-emitting material, and a blue light-emitting material. In this case, a mask corresponding to the pixel PX of each color may be provided differently, and each deposition material may be sequentially input to form a deposition material corresponding to the pixel PX of each color on the substrate.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 패턴부(111)의 단면을 살펴보면 개구(113)는 금속 시트의 상면과 하면을 관통하는 형태로 제공된다. 개구(113)는 금속 시트의 패턴 형성 방법에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 개구(113)는 식각액을 이용한 에칭으로 형성되거나, 레이저를 이용하여 형성되거나, 또는 전기 도금을 이용하여 형성될 수 있다. 각 개구(113)는 형성 방법에 따라 만들어진 측벽을 이루는 단면도 달라질 수 있다. 예를 들어, 식각액을 이용한 에칭으로 개구(113)를 형성할 수 있으며, 레이저를 이용하여 형성될 수도 있다. In one embodiment of the present invention, when looking at the cross-section of the pattern portion 111, the opening 113 is provided in the form of penetrating the upper and lower surfaces of the metal sheet. The opening 113 may have various shapes according to a pattern forming method of the metal sheet. The opening 113 may be formed by etching using an etchant, using a laser, or by using electroplating. Each opening 113 may have a different cross-sectional view forming a side wall made according to a forming method. For example, the opening 113 may be formed by etching using an etchant or may be formed using a laser.
도 6 내지 도 8를 참조하면, 패턴부(111)는 증착 재료가 증착되기 위한 다수 개의 개구(113)를 가질 수 있다. 상기 개구(113)은 패턴부(111)에서 다양한 형태로 배열될 수 있으며, 예를 들어, 행열 형상으로 배열될 수 있다. 이러한 개구(113)의 배열은 이후 형성하고자 하는 디스플레이의 화소의 배열에 따라 달라질 수 있다. 6 to 8 , the pattern part 111 may have a plurality of openings 113 through which a deposition material is deposited. The openings 113 may be arranged in various shapes in the pattern part 111 , for example, may be arranged in a matrix shape. The arrangement of the openings 113 may vary depending on the arrangement of pixels of a display to be formed later.
개구(113) 각각은 금속 시트의 제1 면(111a)에 제공되는 제1 개구(113a), 금속 시트의 제1 면(111a)과 대향하는 제2 면(111b)에 제공되는 제2 개구(113b), 및 제1 개구(113a)와 제2 개구(113b)를 연결하는 내측면(115)을 포함할 수 있다. 제2 개구(113b)는 금속 시트의 제1 면(111a)과 대향하는 제2 면(111b)에 제공될 수 있으며, 대향하는 제1 개구(113a)와 연통될 수 있다. 금속 시트의 제1 면(111a)은 레이저 빔이 조사되어 가공이 시작되는 면일 수 있고, 제2 개구(113b)는 레이저 빔에 의해 제1 면(111a)부터 가공이 시작되어 레이저 빔이 금속 시트를 관통하면서 금속 시트의 제2 면(111b)에 형성되는 부분일 수 있다. 또한, 제1 개구(113a)는 증발원으로부터 증착물질(또는 증착가스)이 개구(113)로 진입하는 부분일 수 있고, 제2 개구(113b)는 개구(113) 내에서 상기 증착 물질이 토출되는 부분일 수 있다.Each of the openings 113 includes a first opening 113a provided on a first side 111a of the metal sheet, and a second opening 113a provided on a second side 111b opposite to the first side 111a of the metal sheet ( 113b), and an inner surface 115 connecting the first opening 113a and the second opening 113b. The second opening 113b may be provided on the second surface 111b opposite to the first surface 111a of the metal sheet, and may communicate with the first opening 113a opposite to the first surface 111a of the metal sheet. The first surface 111a of the metal sheet may be a surface on which a laser beam is irradiated and processing is started, and the second opening 113b is processed from the first surface 111a by a laser beam so that the laser beam is applied to the metal sheet. It may be a portion formed on the second surface 111b of the metal sheet while penetrating the metal sheet. In addition, the first opening 113a may be a portion through which a deposition material (or deposition gas) enters the opening 113 from an evaporation source, and the second opening 113b is a portion through which the deposition material is discharged from the opening 113 . can be part
내측면(115)은 제1 개구(113a)와 제2 개구(113b)를 연결할 수 있으며, 제1 개구(113a)와 제2 개구(113b)의 중심 위치 및/또는 크기 차이에 따라 그 경사각(또는 기울기)이 결정될 수 있다. 여기서, 내측면(115)은 금속 시트의 제1 면(111a)과 제2 면(111b)을 연결하여, 개구(113) 내에서 상기 증착 물질의 흐름을 유도할 수 있다.The inner surface 115 may connect the first opening 113a and the second opening 113b, and the inclination angle ( or slope) may be determined. Here, the inner surface 115 may connect the first surface 111a and the second surface 111b of the metal sheet to induce a flow of the deposition material in the opening 113 .
각 개구(113)는 평면상에서 볼때 각 화소에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어 각 개구(113)는 다각형상, 특히 모서리가 둥글려진 직사각 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 평면상에서 볼 때, 각 개구(113)는 행 또는 열 방향에 평행한 변들로 이루어진 변부와 서로 인접한 변(edge)들 사이에 제공된 둥글려진 네 개의 모서리(corner)로 이루어진 모서리부를 가질 수 있다Each opening 113 may have a shape corresponding to each pixel when viewed in a plan view. For example, each opening 113 may have a polygonal shape, in particular, a rectangular shape with rounded corners. In this case, when viewed in a plan view, each opening 113 may have an edge consisting of sides parallel to the row or column direction and a corner portion consisting of four rounded corners provided between adjacent edges. there is
본 발명의 일 실시예에 있어서, 각 개구(113)는 섀도우 현상없이 유기 물질이 소정 기재에 증착될 수 있는 형상으로 제공된다. 본 발명의 일 실시예예 있어서, 서로 인접한 개구들(113)의 형상 및 배치 방식에 따라 각 개구들(113)에 있어서 내측면(115)과 제2 면(111b)이 이루는 각도, 즉, 테이퍼 각도가 특정 값을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, each opening 113 is provided in a shape in which an organic material can be deposited on a predetermined substrate without shadowing. In one embodiment of the present invention, the angle between the inner surface 115 and the second surface 111b in each of the openings 113 according to the shape and arrangement of the openings 113 adjacent to each other, that is, the taper angle. may have a specific value.
본 실시예에 있어서, 개구들(113)은 둥글려진 모서리를 갖는 정사각 형상으로 배열되되, 개구들(113)은 행 또는 열을 따라 서로 인접한 개구들(113)과 서로 엇갈리도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 첫번째 행에 개구들(113)이 순차적으로 배열되었을 때, 두번째 행의 개구들(113)은 첫번째 행의 개구들(113)이 제공된 열과 열 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 서로 인접한 두 개구들(113)이 각 개구(113)의 대각선 방향으로 배치되되 서로 인접한 두 개구(113)의 모서리부가 서로 마주볼 수 있다. 이에 따라, 상기 행 또는 상기 열 방향에 따른 서로 인접한 두 개구(113) 사이의 거리는 상기 행 또는 열 방향에 교차하는 방향에 따른 서로 인접한 두 개구(113) 사이의 거리보다 길게 배치될 수 있다. In this embodiment, the openings 113 are arranged in a square shape having rounded corners, and the openings 113 may be arranged to cross each other with the openings 113 adjacent to each other along a row or column. For example, when the openings 113 are sequentially arranged in the first row, the openings 113 of the second row may be disposed between a column and a column in which the openings 113 of the first row are provided. In this case, the two openings 113 adjacent to each other may be disposed in a diagonal direction of each opening 113 , and corner portions of the two openings 113 adjacent to each other may face each other. Accordingly, a distance between the two openings 113 adjacent to each other in the row or column direction may be longer than a distance between the two openings 113 adjacent to each other in a direction crossing the row or column direction.
이 때, 단면상에서 볼 때, 상기 각 개구(113)는 상기 제1 면(111a)에 제공되는 제1 개구(113a)와 상기 제2 면(111b)에 제공되는 제2 개구(113b), 및 상기 제1 개구(113a)와 제2 개구(113b)를 연결하는 내측면(115)에 의해 정의된다.At this time, when viewed in cross-section, each of the openings 113 includes a first opening 113a provided on the first surface 111a and a second opening 113b provided on the second surface 111b, and It is defined by the inner surface 115 connecting the first opening 113a and the second opening 113b.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 모서리부의 테이퍼 각도는 마스크의 강성을 유지하면서도 유기 발광 재료들의 증착시 섀도우 결함이 최소화될 수 있도록 상기 변부의 테이퍼 각도보다 크거나 같게 제공된다. 예를 들어, 상기 모서리부의 테이퍼 각도와 상기 변부의 테이퍼 각도의 차이는 0도 내지 15도 이하일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 모서리부의 테이퍼 각도는 60도 내지 70도일 수 있으며, 이 경우, 상기 변부의 테이퍼 각도는 50 내지 60도일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the taper angle of the corner portion is provided to be greater than or equal to the taper angle of the edge portion so that shadow defects can be minimized during deposition of organic light emitting materials while maintaining the rigidity of the mask. For example, a difference between the taper angle of the corner part and the taper angle of the edge part may be 0 degrees to 15 degrees or less. In one embodiment of the present invention, the taper angle of the corner portion may be 60 to 70 degrees, in this case, the taper angle of the edge portion may be 50 to 60 degrees.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 개구들(113)은 서로 충분한 간격으로 이격되어 있을 수 있으며, 이 경우, 서로 인접한 두 개구(113)가 중첩되는 일은 없다. 다만, 상기 개구들(113)은 일부가 중첩될 수 있으며, 특히, 서로 인접한 두 개구(113)의 상기 모서리부의 내측면은 서로 접할 수도 있다. 두 모서리부의 내측면이 서로 접하는 경우, 상기 서로 인접한 두 개구(113)의 상기 모서리부의 높이는 상기 변부의 높이보다 낮게 될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the openings 113 may be spaced apart from each other by a sufficient distance, and in this case, two openings 113 adjacent to each other do not overlap each other. However, the openings 113 may partially overlap, and in particular, inner surfaces of the corners of the two openings 113 adjacent to each other may contact each other. When the inner surfaces of the two corners are in contact with each other, the height of the corner of the two adjacent openings 113 may be lower than the height of the edge.
상술한 구조를 갖는 마스크는 섀도우 현상이 최소화되는 효과가 있다. 기존 발명에 따르면, 두 개구(113) 사이의 간격이 좁을 경우, 좁은 간격으로 인하여 식각시 두께가 작아지며 테이퍼 각도가 낮아진다. 반면에 간격이 충분한 경우에는 마스크 본체 원래의 두께가 그대로 유지되면서 테이퍼 각도 또한 높게 유지될 될 수 있다. The mask having the above-described structure has an effect of minimizing the shadow phenomenon. According to the existing invention, when the gap between the two openings 113 is narrow, the thickness during etching is reduced due to the narrow gap and the taper angle is lowered. On the other hand, if the gap is sufficient, the original thickness of the mask body may be maintained and the taper angle may also be maintained high.
도 9은 도 7에 해당하는 마스크를 기존 방식(예를 들어 에칭 방식)으로 제조하여 촬상한 것으로서, 설명의 편의를 위해, 도 7의 A-A'선에 대응하는 부분 중 일부와, B-B'선에 대응하는 부분 중 일부를 함께 표시한 것이다.9 is an image obtained by manufacturing the mask corresponding to FIG. 7 by an existing method (eg, etching method), and for convenience of explanation, a part of the mask corresponding to FIG. Some of the parts corresponding to the B' line are also marked.
도 9을 참조하면 B선으로 표시된 따른 모서리부의 경우 두 개구들 사이의 좁은 간격으로 인해 식각시의 두께가 작아질 뿐만 아니라 테이퍼 각도도 낮아진다. 이에 비해, A선으로 표시된 따른 변부의 경우 개구들 사이가 충분히 넓기 때문에 테이퍼 각도가 높아진다. 이러한 구조의 마스크는 변부방향으로 유기 증착 재료가 입사할 경우 섀도우 현상에 의한 불량의 가능성이 높다. 또한, B선으로 표시된 모서리부의 경우 마스크의 두께가 얇아져 강성이 약해지는 문제가 발생한다.Referring to FIG. 9 , in the case of the corner along the line B, the thickness during etching is reduced due to the narrow gap between the two openings, and the taper angle is also reduced. On the other hand, in the case of the edge along the line A, the taper angle is increased because the openings are sufficiently wide. The mask having such a structure has a high possibility of failure due to a shadow phenomenon when the organic deposition material is incident in the edge direction. In addition, in the case of the corner portion indicated by the line B, the thickness of the mask becomes thin, thereby causing a problem in that the rigidity is weakened.
그러나, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 개구(113)는, 변부에 해당하는 테이퍼 각도(θ1)보다 모서리부에 해당하는 테이퍼 각도(θ2)가 더 큰 값으로 제공된다. 이때, 상기 모서리부의 테이퍼 각도(θ2)와 상기 변부의 테이퍼 각도(θ1)의 차이는 없거나 15도 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 모서리부의 테이퍼 각도(θ2)은 60도 내지 70도일 수 있으며, 이 경우, 상기 변부의 테이퍼 각도(θ1)은 50 내지 60도일 수 있다. However, as shown in FIG. 7 , in the opening 113 according to an embodiment of the present invention, the taper angle θ2 corresponding to the corner portion is greater than the taper angle θ1 corresponding to the edge portion. do. At this time, the difference between the taper angle θ2 of the corner portion and the taper angle θ1 of the edge portion may be no or less than 15 degrees. For example, the taper angle θ2 of the corner may be 60 to 70 degrees, and in this case, the taper angle θ1 of the edge may be 50 to 60 degrees.
이와 같이, 화소의 형상이 사각형인 경우 모서리 부분에서 유기 증착 재료의 섀도우 효과가 자주 발생하며, 이에 따른 화소 불량이 나타나는 것을 최소화하기 위해 본 발명의 일 실시예에서는, 모서리부를 둥글림과 동시에 모서리부의 테이퍼 각도를 변부와 같게 하거나 더 높임으로써 모서리 부분에서의 유기 증착 재료의 증착 경로(즉, 유기 증착 재료의 이동 경로)를 최대한 확보할 수 있다. 이렇게 유기 증착 재료의 증착 경로를 확보함으로써 증착 마스크에 증착 재료가 부착됨으로써 이물질로 기능하는 것이 방지된다. 또한, 모서리 부의 테이퍼 각도를 상대적으로 높게 함으로써 마스크를 강건하게 유지한다. As described above, when the shape of the pixel is quadrangular, the shadow effect of the organic deposition material frequently occurs at the corner, and in order to minimize the pixel defect resulting therefrom, in one embodiment of the present invention, the corner is rounded and at the same time the corner is rounded. By making the taper angle equal to or higher than the edge, the deposition path of the organic deposition material (ie, the movement path of the organic deposition material) in the corner portion can be secured as much as possible. By securing the deposition path of the organic deposition material in this way, the deposition material is prevented from adhering to the deposition mask, thereby preventing the deposition material from functioning as a foreign material. In addition, by making the taper angle of the corner part relatively high, the mask is kept strong.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 개구들(113)의 배열이 달라지면 변부와 모서리부의 테이퍼 각도 또한 달라질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the arrangement of the openings 113 is changed, the taper angles of the edges and the corners may also be changed.
도 10은 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)에 있어서, 패턴부(111)를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 11은 도 10의 A-A'선 및 B-B'선에 따른 단면도이다.10 is a perspective view schematically illustrating the pattern part 111 in the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a line A-A' and B-B of FIG. 'It is a cross-sectional view along a line.
본 실시예에 있어서, 개구들(113)은 열과 행을 따라 제공될 수 있다. 이 경우, 서로 인접한 개구들(113)에 있어서 변부들과 변부들이 서로 마주보며, 상기 행 또는 상기 열 방향에 따른 서로 인접한 두 개구(113) 사이의 거리는 상기 행 또는 열 방향에 교차하는 방향에 따른 서로 인접한 두 개구(113) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 단면상에서 볼 때, 상기 각 개구(113)는 상기 제1 면(111a)에 제공되는 제1 개구(113a)와 상기 제2 면(111b)에 제공되는 제2 개구(113b), 및 상기 제1 개구(113a)와 제2 개구(113b)를 연결하는 내측면에 의해 정의되고, 상기 제2 면(111b)과 상기 내측면이 이루는 각도를 테이퍼 각도이라고 할 때, 상기 모서리부의 테이퍼 각도는 상기 변부의 테이퍼 각도보다 크거나 작을 수 있다. 이때, 상기 모서리부의 테이퍼 각도와 상기 변부의 테이퍼 각도의 차이는 15도 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 모서리부의 테이퍼 각도는 60도 내지 70도이며, 상기 변부의 테이퍼 각도는 50 내지 60도일 수 있다.In this embodiment, the openings 113 may be provided along columns and rows. In this case, in the openings 113 adjacent to each other, the edges face each other, and the distance between the two openings 113 adjacent to each other in the row or column direction is in a direction crossing the row or column direction. It may be shorter than the distance between the two openings 113 adjacent to each other. In a cross-sectional view, each of the openings 113 includes a first opening 113a provided on the first surface 111a, a second opening 113b provided on the second surface 111b, and the first It is defined by the inner surface connecting the opening 113a and the second opening 113b, and when the angle formed by the second surface 111b and the inner surface is referred to as a taper angle, the taper angle of the corner is the edge It may be greater or less than the negative taper angle. In this case, the difference between the taper angle of the corner part and the taper angle of the edge part may be 15 degrees or less. For example, the corner portion may have a taper angle of 60 to 70 degrees, and the edge portion may have a taper angle of 50 to 60 degrees.
도 12는 도 10에 해당하는 마스크를 기존 방식으로 제조한 것을 촬산한 것으로서, 도 7의 A-A'선에 대응하는 부분 중 일부와, B-B'선에 대응하는 부분 중 일부를 함께 표시한 것이다. 12 is a photograph taken of a mask corresponding to FIG. 10 manufactured in a conventional manner, and a part of the part corresponding to the line A-A' of FIG. 7 and a part of the part corresponding to the line B-B' of FIG. 7 are displayed together. did it
도 12을 참조하면 A선으로 표시된 변부의 경우 두 개구들 사이의 좁은 간격으로 인해 식각시의 두께가 작아질 뿐만 아니라 테이퍼 각도도 낮아진다. 이에 비해, B선으로 표시된 모서리부의 경우 개구들 사이가 충분히 넓기 때문에 테이퍼 각도가 높아진다. 이러한 구조의 마스크는 모서리부 방향으로 유기 증착 재료가 입사할 경우 섀도우 현상에 의한 불량의 가능성이 높다. 또한, A선으로 표시된 변부의 경우 마스크의 두께가 얇아져 강성이 약해지는 문제가 발생한다.Referring to FIG. 12 , in the case of the edge indicated by the line A, not only the thickness during etching is reduced, but also the taper angle is reduced due to the narrow gap between the two openings. In contrast, in the case of the corner indicated by the line B, the taper angle is increased because the openings are sufficiently wide. The mask having such a structure has a high probability of failure due to a shadow phenomenon when the organic deposition material is incident in the direction of the corner portion. In addition, in the case of the edge indicated by the line A, the thickness of the mask becomes thin and the rigidity is weakened.
그러나, 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 개구는, 모서리부에 해당하는 테이퍼 각도(θ1)보다 변부에 해당하는 테이퍼 각도(θ2)가 더 큰 값으로 제공된다. 이때, 상기 변부의 테이퍼 각도(θ2)와 상기 모서리부의 테이퍼 각도(θ1)의 차이는 없거나 15도 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 변부의 테이퍼 각도(θ2)은 60도 내지 70도일 수 있으며, 이 경우, 상기 모서리부의 테이퍼 각도(θ1)은 50 내지 60도일 수 있다. However, as shown in FIG. 11 , in the opening according to an embodiment of the present invention, the taper angle θ2 corresponding to the edge is greater than the taper angle θ1 corresponding to the corner. In this case, the difference between the taper angle θ2 of the edge portion and the taper angle θ1 of the corner portion may be no or less than 15 degrees. For example, the taper angle θ2 of the edge may be 60 to 70 degrees, and in this case, the taper angle θ1 of the corner may be 50 to 60 degrees.
이와 같이, 화소의 형상이 사각형인 경우 모서리 부분에서 유기 증착 재료의 섀도우 효과가 자주 발생하며, 이에 따른 화소 불량이 나타나는 것을 최소화하기 위해 본 발명의 일 실시예에서는, 모서리부를 둥글림과 동시에 모서리부의 테이퍼 각도를 변부와 같게 하거나 더 높임으로써 모서리 부분에서의 유기 증착 재료의 증착 경로를 최대한 확보할 수 있다. 또한, 모서리 부의 테이퍼 각도를 상대적으로 높게 함으로써 마스크를 강건하게 유지한다. As described above, when the shape of the pixel is quadrangular, the shadow effect of the organic deposition material frequently occurs at the corner, and in order to minimize the pixel defect resulting therefrom, in one embodiment of the present invention, the corner is rounded and at the same time the corner is rounded. By making the taper angle equal to or higher than the edge, the deposition path of the organic deposition material at the corner can be secured as much as possible. In addition, by making the taper angle of the corner part relatively high, the mask is kept strong.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 도시한 사진으로서, 도 7에 도시된 마스크를 실제로 제조한 실시예를 나타낸 것이다. 도 14는 도 13에 도시된 각 지점에 따른 테이퍼 각도를 나타낸 것이다.13 is a photograph showing a mask according to an embodiment of the present invention, and shows an embodiment in which the mask shown in FIG. 7 is actually manufactured. FIG. 14 shows the taper angle according to each point shown in FIG. 13 .
도 13를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 제조 후, 변부와 모서리부의 위치에 따른 테이퍼 각도를 측정하였다. 컬러로 나타낸 각 직선들과 마스크가 만나는 지점을 측정지점으로 하여 테이퍼 각도를 측정하였다.Referring to FIG. 13 , after manufacturing the mask according to an embodiment of the present invention, taper angles were measured according to positions of edges and corners. The taper angle was measured by using the point where each of the colored straight lines and the mask meet as the measurement point.
도 13 및 도 14를 참조하면, 모서리부에 해당하는 1내지 4번 라인의 경우, 테이퍼 각도가 60도 이상 70도 이하의 값을 나타내며, 특히, 62도 이상 66도 이하의 값을 나타내었다. 이에 비해, 변부에 해당하는 5내지 7번 라인의 경우, 50도 이상 60도 이하의 값을 나타내며, 특히, 52도 이상 59도 이하의 값을 나타내었다. 이러한 구조를 갖는 마스크를 사용하는 경우 기존 발명 대비 섀도우 현상이 현저하게 감소함은 물론 마스크의 강성이 유지되었으며 덴트에 대해서도 강건하였다.13 and 14, in the case of lines 1 to 4 corresponding to the corner, the taper angle shows a value of 60 degrees or more and 70 degrees or less, and in particular, a value of 62 degrees or more and 66 degrees or less. In contrast, in the case of lines 5 to 7 corresponding to the edge, a value of 50 degrees or more and 60 degrees or less, in particular, a value of 52 degrees or more and 59 degrees or less. When a mask having such a structure was used, the shadow phenomenon was significantly reduced compared to the conventional invention, and the rigidity of the mask was maintained and it was also robust against dents.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those having ordinary skill in the art will not depart from the spirit and scope of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations of the present invention can be made without departing from the scope of the present invention.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

Claims (10)

  1. 제1 및 제2 면을 가지며, 제조하고자 하는 유기 발광 소자의 화소에 대응하되 행열 형상으로 배열된 다수개의 개구들이 제공된 패턴부; 및 a pattern portion having first and second surfaces and provided with a plurality of openings corresponding to pixels of an organic light emitting diode to be manufactured but arranged in a matrix; and
    상기 패턴부를 둘러싸는 주변부를 포함하는 마스크 본체부를 포함하며,It includes a mask body including a peripheral portion surrounding the pattern portion,
    평면상에서 볼 때, 각 개구는 행 또는 열 방향에 평행한 변들로 이루어진 변부와 서로 인접한 변(edge)들 사이에 제공된 둥글려진 네 개의 모서리(corner)로 이루어진 모서리부를 가지며, 상기 행 또는 상기 열 방향에 따른 서로 인접한 두 개구 사이의 거리는 상기 행 또는 열 방향에 교차하는 방향에 따른 서로 인접한 두 개구 사이의 거리보다 길며, When viewed in a plan view, each opening has an edge formed of sides parallel to the row or column direction and a corner portion formed of four rounded corners provided between edges adjacent to each other, the row or column direction A distance between two adjacent openings according to is longer than a distance between two adjacent openings in a direction intersecting the row or column direction,
    단면상에서 볼 때, 상기 각 개구는 상기 제1 면에 제공되는 제1 개구와 상기 제2 면에 제공되는 제2 개구, 및 상기 제1 개구와 제2 개구를 연결하는 내측면에 의해 정의되고, 상기 제2 면과 상기 내측면이 이루는 각도를 테이퍼 각도이라고 할 때, 상기 모서리부의 테이퍼 각도는 상기 변부의 테이퍼 각도보다 크거나 같은 증착 마스크.When viewed in cross section, each of the openings is defined by a first opening provided on the first surface and a second opening provided on the second surface, and an inner surface connecting the first opening and the second opening, When an angle between the second surface and the inner surface is referred to as a taper angle, the taper angle of the corner portion is greater than or equal to the taper angle of the edge portion.
  2. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 모서리부의 테이퍼 각도와 상기 변부의 테이퍼 각도의 차이는 0도 내지 15도 이하인 증착 마스크.A difference between the taper angle of the corner part and the taper angle of the edge part is 0 degrees to 15 degrees or less.
  3. 제2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 모서리부의 테이퍼 각도는 60도 내지 70도이며, 상기 변부의 테이퍼 각도는 50 내지 60도인 증착 마스크.The edge portion has a taper angle of 60 to 70 degrees, and the edge portion has a taper angle of 50 to 60 degrees.
  4. 제3 항에 있어서,4. The method of claim 3,
    서로 인접한 두 개구의 상기 모서리부의 내측면은 서로 접하는 증착 마스크.and inner surfaces of the corners of the two adjacent openings are in contact with each other.
  5. 제3 항에 있어서,4. The method of claim 3,
    상기 서로 인접한 두 개구의 상기 모서리부의 높이는 상기 변부의 높이보다 낮은 증착 마스크.a height of the corner portion of the two adjacent openings is lower than a height of the edge portion.
  6. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 개구들은 레이저 식각으로 형성되는 증착 마스크.The openings are formed by laser etching a deposition mask.
  7. 제1 및 제2 면을 가지며, 제조하고자 하는 유기 발광 소자의 화소에 대응하되 행열 형상으로 배열된 다수개의 개구들이 제공된 패턴부; 및 a pattern portion having first and second surfaces and provided with a plurality of openings corresponding to pixels of an organic light emitting device to be manufactured but arranged in a matrix; and
    상기 패턴부를 둘러싸는 주변부를 포함하는 마스크 본체부를 포함하며,It includes a mask body including a peripheral portion surrounding the pattern portion,
    평면상에서 볼 때, 각 개구는 행 또는 열 방향에 평행한 변들로 이루어진 변부와 서로 인접한 변(edge)들 사이에 제공된 둥글려진 네 개의 모서리(corner)로 이루어진 모서리부를 가지며, 상기 행 또는 상기 열 방향에 따른 서로 인접한 두 개구 사이의 거리는 상기 행 또는 열 방향에 교차하는 방향에 따른 서로 인접한 두 개구 사이의 거리보다 짧으며, When viewed in a plan view, each opening has an edge formed of sides parallel to the row or column direction and a corner portion formed of four rounded corners provided between edges adjacent to each other, the row or column direction A distance between two adjacent openings according to is shorter than a distance between two adjacent openings in a direction crossing the row or column direction,
    단면상에서 볼 때, 상기 각 개구는 상기 제1 면에 제공되는 제1 개구와 상기 제2 면에 제공되는 제2 개구, 및 상기 제1 개구와 제2 개구를 연결하는 내측면에 의해 정의되고, 상기 제2 면과 상기 내측면이 이루는 각도를 테이퍼 각도이라고 할 때, 상기 모서리부의 테이퍼 각도는 상기 변부의 테이퍼 각도보다 크거나 작은 증착 마스크.When viewed in cross section, each of the openings is defined by a first opening provided on the first surface and a second opening provided on the second surface, and an inner surface connecting the first opening and the second opening, When the angle formed by the second surface and the inner surface is referred to as a taper angle, the taper angle of the corner portion is greater than or smaller than the taper angle of the edge portion.
  8. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7,
    상기 모서리부의 테이퍼 각도와 상기 변부의 테이퍼 각도의 차이는 15도 이하인 증착 마스크.a difference between the taper angle of the corner part and the taper angle of the edge part is 15 degrees or less.
  9. 제8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 모서리부의 테이퍼 각도는 60도 내지 70도이며, 상기 변부의 테이퍼 각도는 50 내지 60도인 증착 마스크.The edge portion has a taper angle of 60 to 70 degrees, and the edge portion has a taper angle of 50 to 60 degrees.
  10. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7,
    상기 개구들은 레이저 식각으로 형성되는 증착 마스크.The openings are formed by laser etching a deposition mask.
PCT/KR2021/015301 2020-10-30 2021-10-28 Deposition mask WO2022092847A1 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20200143328 2020-10-30
KR10-2020-0143328 2020-10-30
KR10-2021-0143244 2021-10-26
KR1020210143244A KR20220058441A (en) 2020-10-30 2021-10-26 Deposition Mask

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022092847A1 true WO2022092847A1 (en) 2022-05-05

Family

ID=81382914

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/015301 WO2022092847A1 (en) 2020-10-30 2021-10-28 Deposition mask

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2022092847A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104593722A (en) * 2014-12-23 2015-05-06 深圳市华星光电技术有限公司 Production method for mask plate
JP2015143375A (en) * 2014-01-31 2015-08-06 ソニー株式会社 Metal mask and production method thereof, and production method of display device
KR20180027624A (en) * 2016-05-23 2018-03-14 도판 인사츠 가부시키가이샤 A method for manufacturing a thick metal mask, a method for manufacturing a thick metal mask,
KR20200006485A (en) * 2019-06-07 2020-01-20 주식회사 티지오테크 Producing method of mask and mask
JP2020026553A (en) * 2018-08-10 2020-02-20 大日本印刷株式会社 Vapor deposition mask, and vapor deposition mask manufacturing method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015143375A (en) * 2014-01-31 2015-08-06 ソニー株式会社 Metal mask and production method thereof, and production method of display device
CN104593722A (en) * 2014-12-23 2015-05-06 深圳市华星光电技术有限公司 Production method for mask plate
KR20180027624A (en) * 2016-05-23 2018-03-14 도판 인사츠 가부시키가이샤 A method for manufacturing a thick metal mask, a method for manufacturing a thick metal mask,
JP2020026553A (en) * 2018-08-10 2020-02-20 大日本印刷株式会社 Vapor deposition mask, and vapor deposition mask manufacturing method
KR20200006485A (en) * 2019-06-07 2020-01-20 주식회사 티지오테크 Producing method of mask and mask

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109423604B (en) Method for manufacturing vapor deposition mask device and apparatus for manufacturing vapor deposition mask device
WO2020036360A1 (en) Method for manufacturing frame-integrated mask, and frame
WO2018221852A1 (en) Frame-integrated mask
JP6620899B2 (en) Vapor deposition mask, vapor deposition mask with frame, vapor deposition mask preparation, vapor deposition pattern forming method, and organic semiconductor element manufacturing method
WO2022092847A1 (en) Deposition mask
KR101876331B1 (en) Mask, method for manufacturing the same and stretcher for manufacturing the same
WO2019054718A2 (en) Method for manufacturing frame-integrated mask
WO2019156348A1 (en) Frame-integrated mask and method for manufacturing frame-integrated mask
WO2019190121A1 (en) Method for manufacturing mask, buffer substrate for supporting mask, and method for manufacturing same
JP2004103512A (en) Manufacturing method and device for organic el element
WO2022092845A1 (en) Deposition mask stick
WO2022092849A1 (en) Deposition metal mask stick
WO2022092848A1 (en) Deposition mask
WO2020032511A1 (en) Mask-transfer system, and method for manufacturing mask having integrated frame
WO2020045900A1 (en) Method for making mask, mask, and frame-integrated mask
WO2022092846A1 (en) Deposition mask stick intermediate
WO2019172557A1 (en) Method for manufacturing frame-integrated mask
WO2019203510A1 (en) Apparatus for manufacturing frame-integrated mask
WO2020076021A1 (en) Mask support template and manufacturing method therefor, and frame-integrated mask manufacturing method
WO2019103319A1 (en) Metal plate and deposition mask using same
KR20220058441A (en) Deposition Mask
WO2020076020A1 (en) Frame-integrated mask and method for manufacturing frame-integrated mask
KR102618083B1 (en) Deposition mask stick intermediate
WO2019045375A2 (en) Mask for deposition of metallic material for depositing oled pixels and manufacturing method thereof
WO2020022661A1 (en) Frame-integrated mask manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21886841

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21886841

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1