WO2022092848A1 - Deposition mask - Google Patents

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WO2022092848A1
WO2022092848A1 PCT/KR2021/015302 KR2021015302W WO2022092848A1 WO 2022092848 A1 WO2022092848 A1 WO 2022092848A1 KR 2021015302 W KR2021015302 W KR 2021015302W WO 2022092848 A1 WO2022092848 A1 WO 2022092848A1
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deposition mask
opening
present
deposition
openings
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PCT/KR2021/015302
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
권오섭
곽병헌
Original Assignee
에이피에스홀딩스 주식회사
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material

Definitions

  • the present invention relates to a metal mask, and more particularly, to a deposition mask for manufacturing an organic light emitting device.
  • a process of depositing an organic material at a desired position by adhering a thin metal mask to a substrate to form a pixel is performed.
  • the thin metal mask is manufactured in the form of a deposition metal mask stick having an opening for deposition therein and extending in one direction.
  • a deposition mask is manufactured by providing a plurality of sticks and welding them to the frame.
  • An object of the present invention is to provide a deposition mask that minimizes defects due to shadows in a deposition process.
  • a deposition mask includes: a pattern portion having first and second surfaces and provided with a plurality of openings corresponding to pixels of an organic light emitting device to be manufactured; and a mask body including a peripheral portion surrounding the pattern portion, wherein a portion of the opening includes a first opening provided on the first surface and a second opening provided on the second surface, and the first opening and the second opening It is defined by the inner surface connecting the openings, and the cross section of the inner surface has a first inner side that is at least partially curved, and satisfies Equation 1 below.
  • l is the shortest distance from a first line connecting both ends of the curve to a second line parallel to the line connecting both ends of the curve but in contact with the curve
  • h is the first line from the first surface It is the shortest distance to two sides.
  • At least one of the first and second surfaces extends along a first direction, and the angle between the first direction and the first line connecting both ends of the curve is 55 degrees or less.
  • the curved side may have a concave shape.
  • an upper surface corresponding to the first surface may be provided between two adjacent openings among the openings.
  • the cross section of the inner surface may further have a second inner side connecting the second surface and one end of the curve.
  • an upper surface corresponding to the first surface may not be provided between two adjacent openings among the openings.
  • the present invention includes a deposition mask stick used for a deposition mask, and the deposition mask may further include grippers provided at both ends of the mask body.
  • the present invention provides a deposition mask in which shadow defects are minimized without reducing a gap between a substrate and a magnet for securing additional magnetic force in a deposition system.
  • FIG. 1 illustrates a deposition apparatus for depositing an organic compound on an object using a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a deposition mask.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which a deposition mask stick gripped by a clamp is disposed.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a deposition mask manufactured using a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically illustrating a pattern part in a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a part of FIG. 6 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7 ;
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a part of a pattern part according to an embodiment of the present invention, respectively, and shows a part of the pattern part shown in FIG. 8 .
  • FIG. 10 is a photograph of a pattern portion when patterning is simply performed using a conventional etching method regardless of tapered bowing.
  • FIG. 11 shows sidewalls of each opening when a deposition mask is formed using an etching method and a structure that can be substantially obtained by supplementing the sidewalls.
  • 12 to 16 show an embodiment according to an embodiment of the present invention, and show an embodiment manufactured by controlling a tapered bowing value in a deposition mask.
  • the present invention relates to a deposition mask used in a deposition process of an organic compound when manufacturing an organic EL (Electro Luminescence) or organic semiconductor device, and a deposition mask stick used in the deposition mask.
  • the deposition mask and deposition mask stick according to an embodiment of the present invention are not limited to such applications, and may be used for various purposes as long as they do not conflict with the concept of the present invention.
  • FIG. 1 illustrates a deposition apparatus for depositing an organic compound on an object using a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
  • the deposition apparatus may include a container 17 containing a deposition material 19 disposed in a chamber 13 , and a deposition mask 10 .
  • the chamber 13 may be provided with a vacuum inside, and in this case, an exhaust means such as a pump for discharging the inside of the air to the outside may be mounted.
  • An object for vapor deposition, for example, a substrate 15 is provided in the chamber 13 .
  • the vessel 17 may be provided in the form of a crucible as containing a deposition material 19 such as an organic compound. Although only the container 17 is shown in the drawing, the container 17 may be equipped with a heater for easily depositing the deposition material 19 . The heater may vaporize the deposition material into the chamber 13 by heating the vessel.
  • a deposition material 19 such as an organic compound.
  • the container 17 may be disposed to face the substrate 15 and may be open toward the object.
  • the deposition mask 10 may include a frame 11 and a plurality of deposition mask sticks 100 coupled to the frame 11 . Openings 113 through which the evaporated deposition material 19 can pass are formed in the deposition mask 10 .
  • the deposition mask 10 is disposed in the deposition chamber 13 to face the substrate 15 , which is an object to which the deposition material 19 is attached, and is provided between the vessel 17 and the substrate 15 .
  • the deposition materials evaporated from the vessel are attached to the surface of the substrate through an opening in the deposition mask.
  • the deposition material can be deposited on the surface of the substrate in a pattern corresponding to the position of the opening of the deposition mask.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating the deposition mask 10 .
  • the deposition mask includes a frame 11 and a plurality of deposition mask sticks 100 bonded to and fixed to the frame 11 .
  • the frame 11 may be provided as a rectangular metal frame 11 having an empty space therein when viewed in a plan view.
  • the frame 11 may include a pair of first sides parallel to each other and a pair of second sides parallel to each other.
  • the first side and the second side may be disposed perpendicular to each other, and the first side may be a long side and the second side may be a short side.
  • the frame 11 may be made of a metal material having high rigidity in order to minimize deformation due to heat or compressive force acting on the frame 11 .
  • it may be made of a metal such as stainless steel.
  • the empty space inside corresponds to a portion on which an organic material or the like is to be subsequently deposited.
  • the deposition mask stick 100 is provided in the shape of a rod elongated in one direction.
  • a direction in which the deposition mask stick 100 extends is referred to as a longitudinal direction D1
  • a direction perpendicular to the longitudinal direction is referred to as a width direction D2 .
  • the deposition mask stick 100 may be sequentially disposed on the frame 11 in a direction parallel to one of a long side or a short side of the frame 11 , and each end is bonded to the frame.
  • the bonding portion 130 of the deposition mask stick 100 is provided to correspond to an area overlapping the frame 11 .
  • the bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a region overlapping the frame 11 through laser welding.
  • the deposition mask stick 100 may be bonded to the frame 11 , and in the process of bonding the deposition mask stick 100 to the frame 11 , it is tensioned using a holding device such as a clamp (hereinafter referred to as a clamp). placed on the frame
  • a deposition mask stick will be first described for convenience of description, and then, a method of manufacturing a deposition mask using a plurality of deposition mask sticks and a deposition mask manufactured according to the method will be described below.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention is provided in the shape of a rod elongated in one direction D1 .
  • the deposition mask stick 100 includes a mask body part 110 extending in one direction D1 and holding parts 120 provided at both ends of the mask body part 110 .
  • the body portion 110 and the grip portion 120 may be provided integrally without being separated, and provided as a whole in the form of a thin plate.
  • the deposition mask stick 100 may be made of various materials, for example, it may be made of metal.
  • the deposition mask stick 100 may be made of a metal whose deformation is minimized even in a process step such as an organic material deposition process, for example, a material having a low thermal expansion coefficient, for example, a metal having a low thermal expansion coefficient.
  • the thermal expansion coefficient of the deposition mask stick 100 is provided to be as low as possible, and it is preferably the same as, or substantially the same if not identical to, the thermal expansion coefficient of the object to be deposited.
  • the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the deposition mask may be at the same level.
  • a process of depositing a deposition material on a substrate is often performed at a high temperature in a chamber, and both the deposition mask and the substrate are heated during the deposition process.
  • the size of the deposition mask and the substrate may change according to the coefficient of thermal expansion, if there is a difference in the coefficient of thermal expansion between the deposition mask and the substrate, there may be a change in shape due to different dimensional changes, and as a result, on the substrate The deposition precision may decrease.
  • the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the deposition mask are at the same level, the shape change due to the dimensional change is reduced or prevented as much as possible.
  • the metal having a low coefficient of thermal expansion may include nickel (Ni), cobalt (Co), a nickel alloy, a nickel-cobalt alloy, stainless steel (SUS), Invar, and the like.
  • Invar is an alloy with a very small coefficient of thermal expansion by adding 32% to 40% by mass of nickel (Ni) to 60% by mass to 68% by mass of iron (Fe), for example, 36% by mass to nickel to 64% by mass of iron. It is used in machines that cause errors when the dimensions change due to temperature changes, such as mechanical or optical machine parts and watch parts.
  • the coefficient of thermal expansion of the deposition mask and the coefficient of the substrate do not need to be set equal to those of the substrate, and various types of alloy materials may be used.
  • the main body 110 has an elongated shape and may be provided in a rectangular shape, and a pattern portion 111 corresponding to a shape to be deposited and a peripheral portion 119 surrounding the pattern portion 111 are provided.
  • a plurality of pattern portions 111 may be provided at predetermined intervals along the long side of the body portion.
  • One pattern part 111 may correspond to a display area in a display device.
  • a plurality of display areas may be formed simultaneously by providing a plurality of pattern portions 111 .
  • one pattern unit 111 may not correspond to one display area and a plurality of pattern units 111 may correspond to one display area.
  • the body portion 110 is further provided with a bonding portion 130 for bonding to the frame thereafter.
  • the bonding portion 130 is provided at both ends of the body portion 110 , that is, a portion adjacent to the grip portion 120 .
  • the position, area, and shape of the bonding part 130 may be variously changed according to the shape of the frame to be bonded thereafter.
  • the gripping part 120 is provided in an outward direction from both ends in the longitudinal direction D1 of the main body part 110 .
  • the grip part 120 is a part gripped using a gripping tool such as a clamp when the mask stick needs to be gripped, such as by bonding the mask stick to a frame.
  • the gripping part 120 includes a first gripping part 120a provided on one side along the longitudinal direction D1 of the main body 110 and a second gripping part 120b provided on the other side.
  • the first and second gripping parts 120a and 120b have the width of the main body 110 of the main body 110 and the width of the first and second gripping parts 120a and 120b, depending on the embodiment, They may be the same as each other or they may be different from each other.
  • widths of the first and second gripping parts 120a and 120b are equal to each other along the longitudinal direction D1.
  • each of the first and second gripping parts 120a and 120b has at least two blades 121 extending outward from the main body 110 .
  • Two blades 121 are provided on the first gripping part 120a and may be respectively disposed at both ends in the width direction D2, but the present invention is not limited thereto.
  • three blades 121 may be provided in such a way that two of the blades 121 are disposed at both ends in the width direction D2 and one of the blades is disposed in the center of the width direction.
  • the second gripper 120b may also be provided with two blades 121 , and three or more blades 121 may be provided according to an embodiment.
  • the first and second gripping parts 120a when the gripping part 120 is gripped by a device such as a clamp, the first and second gripping parts 120a so that the tensile force acts equally from both sides of the main body 110 in the outward direction. , 120b) and the number of blades 121 may be symmetrical with respect to the center of the main body 110 .
  • the gripper 120 may have various shapes, and the shape of the blade 121 may also be variously modified according to the shape.
  • a concave portion RC recessed in the body portion 110 direction may be formed on the outer end side of the gripper 120 , and the concave portion RC may have a U-shape.
  • the blade 121 may correspond to the upper end of the U-shape.
  • each of the blades 121 may have the same width as it goes outward from the main body 110 , that is, in a direction away from the extension direction of the main body 110 , but may have a smaller width.
  • a deposition mask is manufactured by attaching a mask stick to a frame according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which a deposition mask stick gripped by a clamp is disposed
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a deposition mask manufactured using the deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
  • a metal sheet is first prepared, and the metal sheet is processed to form the deposition mask stick.
  • the deposition mask stick 100 is gripped with a clamp (CLP), the deposition mask stick 100 gripped with the clamp (CLP) is placed on the frame 11 , and the deposition mask stick 100 is placed on the frame After bonding to (11), it includes the step of removing the holding portion (120).
  • a metal sheet is first manufactured.
  • the metal sheet may be made of a metal having a small coefficient of thermal expansion as described above, or an alloy thereof.
  • the metal sheet may be manufactured using a rolled material of an iron alloy including nickel.
  • the rolled material may have a thickness of 50 ⁇ m, or 30 ⁇ m or less, or less.
  • the rolled material may be an alloy of nickel and iron, and may include various additional components such as cobalt and impurities.
  • a raw material constituting the rolled material is first prepared, and the raw material is pulverized as necessary and then melted in a melting furnace.
  • the dissolution process may be performed by dissolving and mixing each raw material at a high temperature (eg, 1500 degrees or more) using gas discharge such as arc discharge. Through this dissolution process, a base material for a metal sheet can be obtained.
  • the melting process may further include a process of adding aluminum, manganese, silicon, etc. to the melting furnace for deoxidation, dehydration, denitrification, and the like.
  • the dissolution process may be performed in an atmosphere of an inert gas such as argon gas in a low pressure state lower than atmospheric pressure.
  • the grinding process may be performed.
  • a film such as oxide of the base material may be removed through the grinding process.
  • the grinding process may be performed in various ways such as grinding, sanding, and press-fitting, and through this, the thickness of the base material may be formed uniformly to some extent.
  • the base material is manufactured into a metal sheet through a rolling process.
  • the rolling process is performed using at least one rolling roll (for example, a pair of rolling rolls or one rolling roll and a rolling plate), and the thickness is reduced by rolling the base material by the rolling roll.
  • the metal sheet may be wound around a core.
  • the rolling process may include a hot rolling process, a cold rolling process, and the like.
  • the hot rolling process processes the base material at a temperature higher than or equal to the temperature that changes the crystal arrangement of the ferrous alloy constituting the base material
  • the cold rolling process processes the base material at a temperature below the temperature that changes the crystal arrangement of the ferrous alloy.
  • the thickness and manufacturing speed of a metal sheet can be adjusted by adjusting the degree of pressure applied to a base material by a rolling roll, a rolling speed (for example, the conveyance speed of a metal sheet), the diameter of a rolling roll, etc.
  • a process of removing the residual stress accumulated in the metal sheet by the rolling is performed.
  • an annealing process for applying heat to the metal sheet is performed.
  • the annealing process may be performed while pulling the metal sheet in the conveying direction (long side direction), and both batch type or continuous annealing is possible.
  • the annealing process may be set according to the thickness of the metal sheet or the pressure of the rolling roll, and for example, may be performed in a temperature range of 500° C. to 600° C. for about 30 seconds to 90 seconds.
  • the temperature and time of the annealing process are not limited thereto and may be set to various temperatures according to the state of the metal sheet.
  • the annealing process may be performed in a non-reducing atmosphere or an inert gas atmosphere.
  • the non-reducing atmosphere is an atmosphere that does not contain a reducing gas such as hydrogen, and the meaning of not containing a reducing gas means a case where the concentration of a reducing gas such as hydrogen is 10% or less.
  • the inert gas atmosphere is an atmosphere in which the concentration of an inert gas such as argon gas, helium gas, or nitrogen gas is 90% or more.
  • a cleaning process for cleaning the metal sheet may be performed before the annealing process, and various kinds of cleaning liquids, for example, hydrocarbon-based cleaning liquids may be used.
  • the annealing process is also possible in a batch type or in a wound state.
  • a slit process in which both ends in the width direction of the metal sheet obtained by the rolling process are cut over a predetermined range may be performed so that the width of the metal sheet after the annealing process may be within a predetermined range.
  • the slit process is to remove cracks that may occur in the rolling process. To this end, a part of the metal sheet is cut out in the slit process.
  • At least two processes among the rolling process, the annealing process, and the slit process may be repeated a plurality of times, and the order may be partially changed if necessary.
  • the slit process may be performed before the annealing process.
  • the metal sheet produced in the above manner is sequentially conveyed by the conveying device to the processing device and then to the separating device.
  • a patterning process of processing a metal sheet to form an opening in a pattern portion and a cutting process of cutting the metal sheet with a deposition mask stick are performed.
  • the patterning process is performed using an etching process using an etchant or a laser process.
  • the opening of the pattern part and the anti-slip pattern of the grip part may be formed in the same process by the same method.
  • the opening of the pattern part may be formed first, and the anti-slip pattern of the grip part may be formed later, or the reverse order may be used.
  • the cutting process may be performed using a laser, and a deposition mask stick is manufactured through this cutting process.
  • the plurality of deposition mask sticks 100 are bonded to and fixed to the frame 11 .
  • the deposition mask stick 100 is held by the clamp CLP and placed on the frame 11 .
  • the frame 11 may be provided with a size in which a plurality of deposition mask sticks 100 can be placed.
  • the clamp CLP has a shape capable of gripping the deposition mask stick 100 by contacting both surfaces of the deposition mask stick 100 , and is schematically shown in the drawings for convenience of description.
  • the shape of the clamp CLP may be changed into various shapes within the scope of the inventive concept.
  • the gripper 120 is gripped by the clamp CLP, and a tensile force is applied in the longitudinal direction of the deposition mask stick 100 .
  • a tensile force is applied in the longitudinal direction of the deposition mask stick 100 by the gripper 120 having a width wider than that of the main body 110 , and according to an embodiment, the tensile force may also act in the width direction. Accordingly, it is possible to suppress the generation of waves generated on the deposition mask stick 100 .
  • the deposition mask stick 100 is placed on the frame 11 sequentially in a direction parallel to one of the long side or the short side of the frame 11 in the above-described manner and then bonded.
  • the bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a state in which wave generation is minimized.
  • the bonding portion 130 of the deposition mask stick 100 is provided to correspond to an area overlapping the frame 11 .
  • the bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a region overlapping the frame 11 through laser welding.
  • the joint may be joined to the frame using a laser.
  • the laser may be a YAG laser, and in this case, the spot diameter of the laser light may be 0.05 mm to 0.4 mm or less.
  • YAG laser device a crystal obtained by adding Nd (neodymium) to YAG (yttrium aluminum garnet) can be used as an oscillation medium.
  • the junction can be joined using harmonics generated by sequentially passing through a nonlinear optical crystal in addition to the fundamental wave generated by the YAG laser device.
  • the holding part 120 is cut and removed.
  • the holding part 120 may be removed at once after attaching all the necessary deposition mask sticks 100 to the frame 11 , but after bonding one deposition mask stick 100 , the holding parts 120 at both ends In the removal method, it may be removed every time the deposition mask stick 100 is bonded.
  • the width of the grip part 120 is wider than the width of the body part 110 , if it is not cut, it may interfere with other deposition mask sticks 100 , so after bonding one deposition mask stick 100 , The grip portion 120 may be removed, and then the deposition mask stick 100 may be bonded.
  • the display device becomes larger and larger, it is not easy to manufacture a single deposition mask integrally formed, and a phenomenon of sagging due to its own weight may occur.
  • the mask is prevented from sagging by bonding to the frame 11 while applying a tensile force.
  • a rod-shaped deposition mask stick 100 extending in one direction will be described as an example, but the present invention is not limited thereto. , is not limited to any one size, shape, or structure.
  • the pattern portion has a predetermined shape.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically illustrating a pattern part 111 in the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention.
  • 7 is a plan view illustrating a part of FIG. 6
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7 .
  • the pattern part 111 may be provided in various shapes, but according to an exemplary embodiment of the present invention may have an approximately rectangular shape.
  • the shape of the pattern part 111 is not limited thereto, and may have other shapes.
  • the shape of the pattern part 111 may also be provided in a circular shape.
  • the deposition mask stick 100 may include a plurality of openings 113 .
  • the shape to be deposited may vary depending on a target on which the deposition material is to be deposited.
  • a shape to be deposited may be provided corresponding to the shape of the pixel PX.
  • the pattern part 111 may have a plurality of openings 113 through which a deposition material is deposited, and the openings 113 may correspond to various sizes and positions of the pixels PX.
  • the plurality of openings 113 may be regularly arranged along rows and columns.
  • the arrangement of the openings 113 may vary depending on an object to be deposited, and when the pixels PX are arranged along rows and columns, corresponding openings 113 may also be arranged along rows and columns. . In the arrangement of the openings 113 , the openings 113 may have a pitch substantially identical to the pitch of the pixel PX.
  • the deposition material may be an organic material corresponding to the color of each pixel PX.
  • the deposition material may be a red organic light-emitting material, a green light-emitting material, and a blue light-emitting material.
  • a mask corresponding to the pixel PX of each color may be provided differently, and each deposition material may be sequentially input to form a deposition material corresponding to the pixel PX of each color on the substrate.
  • the opening 113 when looking at the cross-section of the pattern portion 111, is provided in the form of penetrating the upper and lower surfaces of the metal sheet.
  • the opening 113 may have various shapes according to a pattern forming method of the metal sheet.
  • the opening 113 may be formed by etching using an etchant, using a laser, or by using electroplating.
  • Each opening 113 may have a different cross-sectional view forming a side wall made according to a forming method.
  • the opening 113 may be formed by etching using an etchant, or may be formed using a laser.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a part of a pattern part according to an embodiment of the present invention, respectively, and shows a part of the pattern part shown in FIG. 8 .
  • the pattern part 111 may have a plurality of openings 113 through which a deposition material is deposited, and each of the openings 113 is a first opening provided on the first surface 111a of the metal sheet. 113a, a second opening 113b provided on a second surface 111b opposite to the first surface 111a of the metal sheet, and an inner connecting the first opening 113a and the second opening 113b It may include a side 115 .
  • the second opening 113b may be provided on the second surface 111b opposite to the first surface 111a of the metal sheet, and may communicate with the first opening 113a opposite to the first surface 111a of the metal sheet.
  • the first surface 111a of the metal sheet may be a surface on which a laser beam is irradiated and processing is started, and the second opening 113b is processed from the first surface 111a by a laser beam so that the laser beam is applied to the metal sheet. It may be a portion formed on the second surface 111b of the metal sheet while penetrating the metal sheet.
  • the first opening 113a may be a portion through which a deposition material (or deposition gas) enters the opening 113 from an evaporation source, and the second opening 113b is a portion through which the deposition material is discharged from the opening 113 .
  • the inner surface 115 may connect the first opening 113a and the second opening 113b, and the inclination angle ( or slope) may be determined.
  • the inner surfaces 115 and 115 may connect the first surface 111a and the second surface 111b of the metal sheet to induce a flow of the deposition material in the opening 113 .
  • the cross-section of the inner surface 115 may be curved.
  • the cross-section of the inner surface 115 may be formed of a straight line, a curved line, or a curved line.
  • a portion corresponding to a curve of the inner surface 115 is indicated as a first inner side 115a
  • a portion corresponding to a straight line is indicated as a second inner side 115b.
  • the second inner side 115b although shown as a straight line in the present embodiment, it may have a curved shape.
  • the second inner side 115b may not be provided. That is, the second inner side 115b may be directly connected from the second surface 111b. In the following embodiments, an embodiment having the second inner side 115b will be described as an example.
  • the first inner side 115a may be provided in a concave shape.
  • the first inner side 115a may have an arc shape having a constant curvature, and may be provided in a shape similar to an arc as a whole, but may have a different curvature depending on a location.
  • the first inner side 115a may satisfy Equation 1 below.
  • a line connecting both ends of the curve is called a first line ( L1 ), and a line parallel to the first line ( L1 ) connecting both ends of the curve but in contact with the curve is called a second line ( L2 ).
  • L1 a line connecting both ends of the curve
  • L2 a line parallel to the first line connecting both ends of the curve but in contact with the curve
  • l corresponds to the shortest distance from the first line L1 to the second line L2 .
  • the value of l is referred to as a tapering value.
  • h is the thickness from the first surface to the second surface
  • h is the thickness of the final deposition mask after forming the opening.
  • the difference between the thickness before forming the opening and the thickness after forming the opening is not large, it may be substantially the same as the thickness of the deposition mask before forming the opening.
  • the first surface 111a or the second surface 111b may extend in a first direction, and a first line
  • the angle formed by L1 is referred to as the taper angle ⁇
  • the angle may be 70 degrees or less, for example, 55 degrees or less.
  • the angle may be provided to be 45 degrees or more.
  • the angle of the first line L1 connecting the first direction and both ends of the curve is greater than 55 degrees, the inner wall has the effect of hindering the movement of the organic material during deposition of the organic material, and thus the shadow phenomenon may be severe.
  • the angle is 45 degrees or less, the volume of the mask may not be sufficient and it may be difficult to secure rigidity.
  • the first inner side 115a may be expressed by Equation 2 below.
  • a is the distance in the first direction from the point where the second line ( L2 ) and the curve are in contact with the second line ( L2 ) and the point where the curve is in contact with the foot of the water line
  • h1 is the second line
  • h2 is the height from the second surface 111b of the foot of the waterline.
  • l may have an inverse relationship that decreases as the original thickness of the material for manufacturing the deposition mask decreases.
  • the value of l itself is positive, but the shape of the sidewall of the opening is a curve connecting the upper end and the lower end, that is, there may be cases in which the first line L1 is concave downward and convex in the upward direction.
  • the tapered bowing value is expressed as positive (+), and when it is convex in the upward direction, the tapered bowing value is defined as negative (-).
  • the tapered bowing value may be a value close to zero, and the closer to zero the better.
  • the tapered bowing value may have a structure within a predetermined range, particularly, the tapered bowing value may be as close to zero as possible.
  • the tapered bowing value should not be a negative value. If l is a negative value, the shadow may be deteriorated.
  • the shape of the opening of the deposition mask manufactured by the etching method (or other process) has a structure in which the tapered bowing value is close to or equal to 0, or the tapered bowing value is less than 0. provided at a large value.
  • the position of the foot of the water line that is lowered from the point where the second line ( L2 ) and the curve are in contact may be to divide the first line ( L1 ) into equal parts.
  • the distance from one upper end to the foot of the water line is k1 and the distance from the lower end to the foot of the water line is k2
  • k1 and k2 may have the same value.
  • k1 and k2 may be different from each other.
  • they are formed asymmetrically around the waterline's feet it may affect the movement path of organic matter. Therefore, in the case of k1 and k2 , it is better to minimize the difference, and even if it is different, it is within 6:4 ⁇ 4:6. it is preferable
  • the plurality of openings 113 may include one or more asymmetric openings 113 in which the inner surface 115 is symmetrically or asymmetrically inclined.
  • the inner surface 115 may be symmetrically inclined with respect to the center of the opening 113 , and the taper angles ⁇ of the inner surfaces 115 facing each other may be the same.
  • the inner surface 115 may be asymmetrically inclined, the inner surface 115 opposite to each other may be asymmetric, and the taper angle ⁇ between the inner surfaces 115 opposite to each other is different from each other. can do.
  • the inner surface 115 of either side can have a relatively gentle taper angle ( ⁇ ) that can prevent or suppress the occurrence of shadows according to the difference in distance from the evaporation source, and does not participate in shadow generation.
  • the inner surface 115 on the non-relatively inclined side may increase the volume of the metal mask by making the inclination relatively steep, and thus rigidity of the metal mask may be secured.
  • the taper angle ⁇ of the inner surface 115 is the same even between the plurality of openings 113, in the case of a fine metal mask for making a high-resolution panel of 500 pixels per inch (PPI) or more, the plurality of openings 113 The pitch between them is inevitably dense, and the processing overlaps, so that the thickness of the metal sheet may be reduced to 20 ⁇ m or less, and the rigidity of the metal mask may be reduced.
  • the inner surface 115 taper angle ⁇ of the opening 113 when the inner surface 115 taper angle ⁇ of the opening 113 is manufactured asymmetrically, the inner surface 115 taper on the side closer to the evaporation source according to the distance difference from the evaporation source The angle ⁇ can be gently adjusted, and the taper angle ⁇ of the inner surface 115 of the other side can be adjusted relatively rapidly. As a result, it is possible to prevent or suppress the occurrence of shadows due to the difference in distance from the evaporation source, and at the same time, increase the volume of the metal mask to secure the rigidity of the metal mask. Accordingly, even in the high-resolution panel metal mask, the thickness of the metal sheet can be maintained at 20 ⁇ m or more, and the rigidity of the metal mask can be sufficiently secured.
  • a deposition material such as an organic material is deposited on the target substrate through the opening 113 to form a thin film having a desired shape.
  • the opening 113 may be provided in various ways according to the shape of the pixel to be formed.
  • the opening 113 may be rectangular in plan view.
  • the shape of the opening 113 is not limited thereto, and may have various shapes including a circular shape.
  • the opening 113 may be formed by various patterning methods.
  • the opening 113 may be formed using a dry and/or wet etching process, an electroplating process, a laser patterning process, or the like.
  • the opening may be formed by laser patterning.
  • the opening may also be manufactured by an etching method. In this case, the taper angle ⁇ and the taper bowing value may be adjusted by adjusting the composition ratio of the etchant and the etching time.
  • the plurality of openings 113 may be regularly or irregularly formed in the pattern portion 111 to correspond to the pixels according to how the corresponding pixels are arranged.
  • the deposition mask according to an embodiment of the present invention is advantageous for deposition of organic materials when forming a high-resolution AMOLED panel, which will be described as follows.
  • the deposition mask stick etching method mainly applied to mass production, and the etching method appears as a shape having a large tapered bowing value when forming an opening due to an isotropic etching characteristic.
  • Such a shape is inevitably more disadvantageous than the other cases in a stable deposition process, and in order to secure additional magnetic force, the distance between the target substrate (eg, LTPS substrate) to be deposited and the magnet plate must be reduced.
  • the magnetic force starts from the magnetization density ( M ), and is described by the magnetic dipole m and the unit volume V as in Equation 3 below.
  • the decrease in volume causes a decrease in magnetic force, which lowers the adhesion between the deposition mask and the target substrate. Reduces the magnetic force that can be flattened.
  • the present invention minimizes defects due to a decrease in magnetic force by controlling the tapered bowing to a minimum.
  • an upper surface corresponding to the first surface 111a may not be provided between two adjacent openings among the openings. That is, when the width of the upper surface corresponding to the first surface is d, the value of d may be 0.
  • FIG. 10 is a photograph of a pattern portion when patterning is simply performed using a conventional etching method without regard to tapered bowing
  • FIG. 11 is a sidewall of each opening when a deposition mask is formed using the etching method and complements it. Thus, the structure that can be practically obtained is shown together.
  • a concave portion is formed according to an isotropic etching, and thus a tapered bowing value is displayed as a large value.
  • the tapered bowing value is -, and in one embodiment of the present invention, the tapered bowing value is close to zero.
  • a deposition mask can be formed by setting and reflecting such a tapered bowing value.
  • FIGS. 12 to 16 show an embodiment according to an embodiment of the present invention, and show an embodiment manufactured by controlling a tapered bowing value in a deposition mask.
  • Each deposition mask was fabricated using a laser.
  • the photograph of FIG. 12 shows the result of forming the inner surface 115 by changing the settings of the left and right sides.
  • the bar in the case of the left inner side, the bar has an upward convex shape, and the tapered bowing value is negative.
  • the tapered bowing value was practically close to zero.
  • 13A and 13B show the results of manufacturing in a form that satisfies Equation 1 and the taper angle for both left and right sides.
  • k1 and k2 k2 > k1
  • the shadow phenomenon is relatively strong compared to the case where k1 and k2 have the same value.
  • 15 and 16 are examples corresponding to the case where Equation 1 and the taper angle are satisfied and the taper bowing value is virtually zero. In the case of the present embodiment, a sufficient degree of magnetic force is exhibited and the shadow phenomenon is minimal.

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Abstract

A deposition mask according to an embodiment of the present invention comprises: a pattern unit which has a first surface and a second surface, and is provided with a plurality of openings corresponding to pixels of an organic light-emitting device that is to be manufactured; and a mask main body including a peripheral portion surrounding the pattern unit, wherein some of the openings are each defined by a first opening provided in the first surface, a second opening provided in the second surface, and an inner side connecting the first opening and the second opening, and the inner side includes, in a cross-section, a first inner side which is partially curved.

Description

증착 마스크deposition mask
본 발명은 금속 마스크에 관한 것으로 상세하게는 유기 발광 소자 제조용 증착 마스크에 관한 것이다.The present invention relates to a metal mask, and more particularly, to a deposition mask for manufacturing an organic light emitting device.
유기 발광 디스플레이를 제조하는 공정에 있어서, 화소를 형성하기 위해 박막의 금속 마스크를 기판에 밀착시켜서 원하는 위치에 유기물을 증착하는 공정이 수행된다.In a process of manufacturing an organic light emitting display, a process of depositing an organic material at a desired position by adhering a thin metal mask to a substrate to form a pixel is performed.
여기서, 박막의 금속 마스크는 내부에 증착을 위한 개구를 가지며 일 방향으로 길게 연장된 형상의 증착 마스크 스틱(deposition metal mask stick)의 형태로 제조된다. 스틱은 복수 개로 마련되어 프레임에 용접됨으로써 증착 마스크가 제조된다. Here, the thin metal mask is manufactured in the form of a deposition metal mask stick having an opening for deposition therein and extending in one direction. A deposition mask is manufactured by providing a plurality of sticks and welding them to the frame.
본 발명은 증착 공정에서 섀도우에 의한 불량을 최소화하는 증착 마스크를 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a deposition mask that minimizes defects due to shadows in a deposition process.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크는 제1 및 제2 면을 가지며, 제조하고자 하는 유기 발광 소자의 화소에 대응하는 다수개의 개구들이 제공된 패턴부; 및 상기 패턴부를 둘러싸는 주변부를 포함하는 마스크 본체부를 포함하며, 상기 개구 일부는 상기 제1 면에 제공되는 제1 개구와 상기 제2 면에 제공되는 제2 개구, 및 상기 제1 개구와 제2 개구를 연결하는 내측면에 의해 정의되며, 상기 내측면의 단면은 적어도 일부가 곡선인 제1 내측변을 가지며, 하기 식 1을 만족시킨다.A deposition mask according to an embodiment of the present invention includes: a pattern portion having first and second surfaces and provided with a plurality of openings corresponding to pixels of an organic light emitting device to be manufactured; and a mask body including a peripheral portion surrounding the pattern portion, wherein a portion of the opening includes a first opening provided on the first surface and a second opening provided on the second surface, and the first opening and the second opening It is defined by the inner surface connecting the openings, and the cross section of the inner surface has a first inner side that is at least partially curved, and satisfies Equation 1 below.
[식 1] [Equation 1]
Figure PCTKR2021015302-appb-I000001
Figure PCTKR2021015302-appb-I000001
여기서, l은 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 제1 라인으로부터, 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 선과 평행하되 상기 곡선에 접하는 제2 라인까지의 최단 거리이며, h는 상기 제1 면으로부터 상기 제2면까지의 최단 거리이다.Here, l is the shortest distance from a first line connecting both ends of the curve to a second line parallel to the line connecting both ends of the curve but in contact with the curve, h is the first line from the first surface It is the shortest distance to two sides.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 면 중 적어도 하나는 제1 방향을 따라 연장되며 상기 제1 방향과 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 제1 라인이 이루는 각도는 55도 이하일 수 있다.In one embodiment of the present invention, at least one of the first and second surfaces extends along a first direction, and the angle between the first direction and the first line connecting both ends of the curve is 55 degrees or less. can
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 곡선인 변은 오목한 형상일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the curved side may have a concave shape.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 개구들 중 서로 인접한 두 개구 사이에는 상기 제1 면에 대응하는 상면이 제공될 수 있다.In an embodiment of the present invention, an upper surface corresponding to the first surface may be provided between two adjacent openings among the openings.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 내측면의 단면은 상기 제2 면과 상기 곡선의 일 단부를 연결하는 제2 내측변을 더 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the cross section of the inner surface may further have a second inner side connecting the second surface and one end of the curve.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 개구들 중 서로 인접한 두 개구 사이에는 상기 제1 면에 대응하는 상면이 제공되지 않을 수 있다. In an embodiment of the present invention, an upper surface corresponding to the first surface may not be provided between two adjacent openings among the openings.
본 발명은 증착 마스크에 사용되는 증착 마스크 스틱을 포함하며, 상기 증작 마스크는 상기 마스크 본체의 양 단부에 제공된 파지부를 더 포함할 수 있다.The present invention includes a deposition mask stick used for a deposition mask, and the deposition mask may further include grippers provided at both ends of the mask body.
본 발명은 증착 시스템에서의 추가 자력 확보를 위한 기판과 마그넷 사이의 간격 감소 없이 섀도우 불량이 최소화된 증착 마스크를 제공한다.The present invention provides a deposition mask in which shadow defects are minimized without reducing a gap between a substrate and a magnet for securing additional magnetic force in a deposition system.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크를 이용하여 대상물에 유기 화합물을 증착하는 증착 장치를 도시한 것이다.1 illustrates a deposition apparatus for depositing an organic compound on an object using a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
도 2는 증착 마스크를 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a deposition mask.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱을 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view illustrating a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 4은 클램프로 파지한 증착 마스크 스틱을 배치하는 모습을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which a deposition mask stick gripped by a clamp is disposed.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱을 이용하여 제조한 증착 마스크를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a deposition mask manufactured using a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱에 있어서, 패턴부를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 6 is a perspective view schematically illustrating a pattern part in a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 7는 도 6의 일부를 도시한 평면도이다. FIG. 7 is a plan view illustrating a part of FIG. 6 .
도 8은 도 7의 A-A'선에 따른 단면도이다8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7 ;
도 9는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴부의 일부를 도시한 단면도로서, 도 8에 도시된 패턴부의 일부를 나타낸 것이다.9 is a cross-sectional view illustrating a part of a pattern part according to an embodiment of the present invention, respectively, and shows a part of the pattern part shown in FIG. 8 .
도 10은 테이퍼 보잉과 관련없이 기존의 에칭법을 이용하여 단순히 패터닝을 하였을 때의 패턴부의 사진이다.10 is a photograph of a pattern portion when patterning is simply performed using a conventional etching method regardless of tapered bowing.
도 11은 에칭법을 이용하여 증착 마스크를 형성하였을 때의 각 개구의 측벽의 모습과 이를 보완하여 실질적으로 얻을 수 있는 구조가 함께 표시되었다.11 shows sidewalls of each opening when a deposition mask is formed using an etching method and a structure that can be substantially obtained by supplementing the sidewalls.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 실시예를 도시한 것으로서, 증착 마스크에 있어서 테이퍼 보잉 값을 제어하여 제조한 일 실시예를 도시한 것이다.12 to 16 show an embodiment according to an embodiment of the present invention, and show an embodiment manufactured by controlling a tapered bowing value in a deposition mask.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 유기 EL(Electro Luminescence)이나 유기 반도체 소자 등의 제조시, 유기 화합물의 증착 공정에 사용되는 증착 마스크 및 상기 증착 마스크에 사용되는 증착 마스크 스틱에 관한 것이다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 및 증착 마스크 스틱은 이와 같은 적용에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 개념에 상충하지 않는 이상 다양한 용도로 사용될 수 있다.The present invention relates to a deposition mask used in a deposition process of an organic compound when manufacturing an organic EL (Electro Luminescence) or organic semiconductor device, and a deposition mask stick used in the deposition mask. However, the deposition mask and deposition mask stick according to an embodiment of the present invention are not limited to such applications, and may be used for various purposes as long as they do not conflict with the concept of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크를 이용하여 대상물에 유기 화합물을 증착하는 증착 장치를 도시한 것이다.1 illustrates a deposition apparatus for depositing an organic compound on an object using a deposition mask according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 증착 장치는 챔버(13) 내에 배치된 증착 재료(19)가 담긴 용기(17), 및 증착 마스크(10)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the deposition apparatus may include a container 17 containing a deposition material 19 disposed in a chamber 13 , and a deposition mask 10 .
챔버(13)는 그 내부가 진공으로 제공될 수 있으며, 이 경우, 그 내부의 공기를 외부로 배출하기 위한 펌프와 같은 배기 수단이 장착될 수 있다. 챔버(13) 내에는 증착을 하기 위한 대상물, 예를 들어, 기판(15)이 제공된다. The chamber 13 may be provided with a vacuum inside, and in this case, an exhaust means such as a pump for discharging the inside of the air to the outside may be mounted. An object for vapor deposition, for example, a substrate 15 is provided in the chamber 13 .
용기(17)는 유기 화합물과 같은 증착 재료(19)를 수용하는 것으로서 도가니 형태로 제공될 수 있다. 도면에서는 용기(17)만 개시되어 있으나, 용기(17)에는 증착 재료(19)를 용이하게 증착시키기 위한 히터가 장착될 수 있다. 히터는 용기를 가열함으로써 챔버(13) 내로 증착 재료를 증발 시킬 수 있다. The vessel 17 may be provided in the form of a crucible as containing a deposition material 19 such as an organic compound. Although only the container 17 is shown in the drawing, the container 17 may be equipped with a heater for easily depositing the deposition material 19 . The heater may vaporize the deposition material into the chamber 13 by heating the vessel.
용기(17)는 기판(15)에 대향하도록 배치될 수 있으며 대상물 방향으로 오픈되어 있을 수 있다. The container 17 may be disposed to face the substrate 15 and may be open toward the object.
증착 마스크(10)는 프레임(11)과, 프레임(11)에 결합된 다수 개의 증착 마스크 스틱들(100)을 포함할 수 있다. 증착 마스크(10)에는 증발된 증착 재료(19)가 관통할 수 있는 개구들(113)이 형성되어 있다. 증착 마스크(10)는 증착 재료(19)를 부착시키는 대상물인 기판(15)에 대면하도록 증착 챔버(13) 내에 배치되되, 용기(17)와 기판(15) 사이에 제공된다.The deposition mask 10 may include a frame 11 and a plurality of deposition mask sticks 100 coupled to the frame 11 . Openings 113 through which the evaporated deposition material 19 can pass are formed in the deposition mask 10 . The deposition mask 10 is disposed in the deposition chamber 13 to face the substrate 15 , which is an object to which the deposition material 19 is attached, and is provided between the vessel 17 and the substrate 15 .
본 발명의 일 실시예에 있어서, 용기로부터 증발된 증착 재료들은 증착 마스크의 개구를 통해 기판의 표면에 부착된다. 이에 따라 증착 재료를 증착 마스크의 개구의 위치에 대응하는 패턴으로 기판의 표면 상에 성막할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the deposition materials evaporated from the vessel are attached to the surface of the substrate through an opening in the deposition mask. Thereby, the deposition material can be deposited on the surface of the substrate in a pattern corresponding to the position of the opening of the deposition mask.
도 2는 증착 마스크(10)를 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating the deposition mask 10 .
도 2를 참조하면, 증착 마스크는 프레임(11)과, 프레임(11)에 접합되어 고정된 복수의 증착 마스크 스틱(100)을 포함한다.Referring to FIG. 2 , the deposition mask includes a frame 11 and a plurality of deposition mask sticks 100 bonded to and fixed to the frame 11 .
프레임(11)은 평면 상에서 볼 때 내부에 빈 공간을 갖는 직사각 형상의 금속 프레임(11)으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 프레임(11)은 한 쌍의 서로 평행한 제1 변들과, 한쌍의 서로 평행한 제2 변들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 변들과 제2 변들은 서로 수직하게 배치될 수 있으며, 제1 변이 장변, 제2 변이 단변일 수 있다. 프레임(11)은 프레임(11)에 작용하는 압축력 또는 열에 의한 변형을 최소화하기 위해 강성이 큰 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 스테리인리스 스틸 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 내부의 빈 공간은 이후 유기 물질 등이 증착될 부분에 대응한다.The frame 11 may be provided as a rectangular metal frame 11 having an empty space therein when viewed in a plan view. For example, the frame 11 may include a pair of first sides parallel to each other and a pair of second sides parallel to each other. In this case, the first side and the second side may be disposed perpendicular to each other, and the first side may be a long side and the second side may be a short side. The frame 11 may be made of a metal material having high rigidity in order to minimize deformation due to heat or compressive force acting on the frame 11 . For example, it may be made of a metal such as stainless steel. The empty space inside corresponds to a portion on which an organic material or the like is to be subsequently deposited.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)은 일 방향으로 길게 연장된 막대 형상으로 제공된다. 이하에서, 증착 마스크 스틱(100)이 연장된 방향은 길이 방향(D1)으로 지칭하며, 길이 방향과 수직한 방향은 폭 방향(D2)으로 지칭한다.The deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention is provided in the shape of a rod elongated in one direction. Hereinafter, a direction in which the deposition mask stick 100 extends is referred to as a longitudinal direction D1 , and a direction perpendicular to the longitudinal direction is referred to as a width direction D2 .
증착 마스크 스틱(100)은 프레임(11)의 장변이나 단변 중 하나와 평행한 방향으로 순차적으로 프레임(11) 상에 배치될 수 있으며, 각 단부가 프레임에 접합되어 있다. 이때, 증착 마스크 스틱(100)의 접합부(130)는 프레임(11)과 중첩하는 영역에 대응하여 제공된다. 접합부(130)는 레이저 용접을 통해 프레임(11)과 중첩하는 영역에서 프레임(11)에 접합된다. 증착 마스크 스틱(100)은 프레임(11)에 접합될 수 있으며, 증착 마스크 스틱(100)을 프레임(11)에 접합시키는 공정에서 클램프와 같은 파지 장비(이하에서는 클램프로 칭함)를 이용하여 인장하면서 프레임에 배치한다. The deposition mask stick 100 may be sequentially disposed on the frame 11 in a direction parallel to one of a long side or a short side of the frame 11 , and each end is bonded to the frame. In this case, the bonding portion 130 of the deposition mask stick 100 is provided to correspond to an area overlapping the frame 11 . The bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a region overlapping the frame 11 through laser welding. The deposition mask stick 100 may be bonded to the frame 11 , and in the process of bonding the deposition mask stick 100 to the frame 11 , it is tensioned using a holding device such as a clamp (hereinafter referred to as a clamp). placed on the frame
이하에서는 설명의 편의를 위해 증착 마스크 스틱을 먼저 설명하고, 이후 다수 개의 증착 마스크 스틱들을 이용하여 증착마스크를 제조하는 방법 및 이에 따라 제조된 증착 마스크에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a deposition mask stick will be first described for convenience of description, and then, a method of manufacturing a deposition mask using a plurality of deposition mask sticks and a deposition mask manufactured according to the method will be described below.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱을 도시한 사시도이다. 3 is a perspective view illustrating a deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)은 일 방향(D1)으로 길게 연장된 막대 형상으로 제공된다. Referring to FIG. 3 , the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention is provided in the shape of a rod elongated in one direction D1 .
증착 마스크 스틱(100)은 일 방향(D1)으로 연장된 마스크 본체부(110)와 상기 마스크 본체부(110)의 양 단부에 제공된 파지부(120)를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 본체부(110) 및 파지부(120)는 분리되지 않는 일체로 제공될 수 있으며, 전체적으로 얇은 판상로 제공된다.The deposition mask stick 100 includes a mask body part 110 extending in one direction D1 and holding parts 120 provided at both ends of the mask body part 110 . In one embodiment of the present invention, the body portion 110 and the grip portion 120 may be provided integrally without being separated, and provided as a whole in the form of a thin plate.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 증착 마스크 스틱(100)은 다양한 재료로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 금속으로 이루어질 수 있다. 상기 증착 마스크 스틱(100)은 유기 물질 증착 공정 등의 공정 단계에서도 변형이 최소화되는 금속, 예를 들어 열팽창 계수가 낮은 물질, 예를 들어, 열팽창 계수가 낮은 금속으로 이루어질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the deposition mask stick 100 may be made of various materials, for example, it may be made of metal. The deposition mask stick 100 may be made of a metal whose deformation is minimized even in a process step such as an organic material deposition process, for example, a material having a low thermal expansion coefficient, for example, a metal having a low thermal expansion coefficient.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 증착 마스크 스틱(100)의 열팽창 계수는 최대한 낮은 것으로 제공됨에 더해, 증착하고자 하는 대상물의 열팽창 계수와 동일하거나, 동일하지는 않더라도 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. 예를 들어, 증착하고자 하는 대상물이 증착하고자 하는 대상이 표시 장치의 기판에 해당하는 경우, 기판의 열팽창 계수와 증착 마스크의 열팽창 계수는 동등한 수준일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the thermal expansion coefficient of the deposition mask stick 100 is provided to be as low as possible, and it is preferably the same as, or substantially the same if not identical to, the thermal expansion coefficient of the object to be deposited. For example, when the object to be deposited corresponds to the substrate of the display device, the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the deposition mask may be at the same level.
증착 재료를 기판에 증착하는 공정의 경우 챔버 내에서 고온으로 진행되는 경우가 많으며, 증착 공정이 수행되는 동안 증착 마스크나 기판 모두 가열된다. 이 때, 증착 마스크와 기판은 열팽창 계수에 따라 치수의 변화가 일어날 수 있는 바, 증착 마스크와 기판의 열팽창 계수의 차이가 있는 경우 서로 다른 치수 변화로 인한 형상 변화가 있을 수 있으며, 그 결과 기판 상에 증착 정밀도가 감소할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에서와 같이 기판의 열팽창 계수와 증착 마스크의 열팽창 계수는 동등한 수준일 경우, 이러한 치수 변화로 인한 형상 변화가 최대한 감소되거나 방지된다.A process of depositing a deposition material on a substrate is often performed at a high temperature in a chamber, and both the deposition mask and the substrate are heated during the deposition process. At this time, since the size of the deposition mask and the substrate may change according to the coefficient of thermal expansion, if there is a difference in the coefficient of thermal expansion between the deposition mask and the substrate, there may be a change in shape due to different dimensional changes, and as a result, on the substrate The deposition precision may decrease. However, as in an embodiment of the present invention, when the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the deposition mask are at the same level, the shape change due to the dimensional change is reduced or prevented as much as possible.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 열팽창 계수가 낮은 금속으로는 니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈 합금, 니켈-코발트 합금, 스테인레스 스틸(SUS), 인바(Invar) 등이 있을 수 있다. 인바는 철(Fe) 60질량% 내지 68질량%에 니켈(Ni) 32질량% 내지 40질량%, 예를 들어, 철 64질량%에 니켈 36%를 첨가하여 열팽창계수가 매우 작은 합금으로서, 정밀기계 또는 광학기계의 부품, 시계의 부품과 같이 온도 변화에 의해서 치수가 변하면 오차의 원인이 되는 기계에 사용된다.In one embodiment of the present invention, the metal having a low coefficient of thermal expansion may include nickel (Ni), cobalt (Co), a nickel alloy, a nickel-cobalt alloy, stainless steel (SUS), Invar, and the like. Invar is an alloy with a very small coefficient of thermal expansion by adding 32% to 40% by mass of nickel (Ni) to 60% by mass to 68% by mass of iron (Fe), for example, 36% by mass to nickel to 64% by mass of iron. It is used in machines that cause errors when the dimensions change due to temperature changes, such as mechanical or optical machine parts and watch parts.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 증착 공정에서 증착 마스크나 기판의 온도가 고온에 달하지는 않은 경우에는 증착 마스크의 열팽창 계수와 기판의 계수와 동등한 값으로 하지 않아도 되며, 다양한 형태의 합금 재료를 사용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, when the temperature of the deposition mask or the substrate does not reach a high temperature in the deposition process, the coefficient of thermal expansion of the deposition mask and the coefficient of the substrate do not need to be set equal to those of the substrate, and various types of alloy materials may be used. can
본체부(110)는 길게 연장된 형태로서, 직사각 형상으로 제공될 수 있으며, 증착하고자 하는 형상에 대응하는 패턴부(111) 및 상기 패턴부(111)를 둘러싸는 주변부(119)이 제공된다. 패턴부(111)는 본체부의 긴 변을 따라 소정 간격을 두고 복수 개로 제공될 수 있다. 하나의 패턴부(111)는 표시 장치에 있어서의 표시 영역에 대응할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 패턴부(111)가 여러 개 제공됨으로써 다수 개의 표시 영역을 동시에 형성할 수 있다. 그러나, 하나의 패턴부(111)가 하나의 표시 영역에 대응하지 않을 수도 있으며 다수 개의 패턴부(111)가 하나의 표시 영역에 대응할 수도 있음은 물론이다.The main body 110 has an elongated shape and may be provided in a rectangular shape, and a pattern portion 111 corresponding to a shape to be deposited and a peripheral portion 119 surrounding the pattern portion 111 are provided. A plurality of pattern portions 111 may be provided at predetermined intervals along the long side of the body portion. One pattern part 111 may correspond to a display area in a display device. In an embodiment of the present invention, a plurality of display areas may be formed simultaneously by providing a plurality of pattern portions 111 . However, of course, one pattern unit 111 may not correspond to one display area and a plurality of pattern units 111 may correspond to one display area.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 본체부(110)는 이후 프레임에 접합되기 위한 접합부(130)가 더 제공된다. 접합부(130)는 본체부(110)의 양 단부, 즉, 파지부(120)에 인접한 부분에 제공된다. 접합부(130)의 위치, 면적, 및 형상은 이후 접합될 프레임의 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the body portion 110 is further provided with a bonding portion 130 for bonding to the frame thereafter. The bonding portion 130 is provided at both ends of the body portion 110 , that is, a portion adjacent to the grip portion 120 . The position, area, and shape of the bonding part 130 may be variously changed according to the shape of the frame to be bonded thereafter.
파지부(120)은 상기 본체부(110) 길이 방향(D1)의 양 단부로부터 외측 방향에 제공된다. 파지부(120)는 마스크 스틱을 이후 프레임에 접합하는 등의 마스크 스틱을 파지해야 하는 경우, 클램프와 같은 파지 도구를 이용하여 파지되는 부분이다. The gripping part 120 is provided in an outward direction from both ends in the longitudinal direction D1 of the main body part 110 . The grip part 120 is a part gripped using a gripping tool such as a clamp when the mask stick needs to be gripped, such as by bonding the mask stick to a frame.
파지부(120)는 본체부(110)의 길이 방향(D1)을 따라 일측에 제공된 제1 파지부(120a), 및 타측에 제공된 제2 파지부(120b)를 포함한다.The gripping part 120 includes a first gripping part 120a provided on one side along the longitudinal direction D1 of the main body 110 and a second gripping part 120b provided on the other side.
제1 및 제2 파지부(120a, 120b)는 상기 본체부(110)의 본체부(110)의 폭과, 제1 및 제2 파지부(120a, 120b)의 폭은, 실시예에 따라, 서로 같을 수도 있고 서로 다를 수도 있다.The first and second gripping parts 120a and 120b have the width of the main body 110 of the main body 110 and the width of the first and second gripping parts 120a and 120b, depending on the embodiment, They may be the same as each other or they may be different from each other.
본 실시예에 있어서, 제1 및 제2 파지부(120a, 120b)의 폭은 길이 방향(D1)을 따라 서로 동일한 것을 일 예로 설명한다.In the present embodiment, it will be described as an example that the widths of the first and second gripping parts 120a and 120b are equal to each other along the longitudinal direction D1.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 및 제2 파지부(120a, 120b) 각각은 본체부(110) 외측 방향으로 연장된 적어도 2개의 블레이드(121)를 갖는다. 제1 파지부(120a)에는 2개의 블레이드(121)가 제공되되 상기 폭 방향(D2)으로 양 단부에 각각 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 상기 블레이드(121)는 상기 폭 방향(D2)으로 양 단부에 2개가 배치되고 폭 방향의 가운데 1개가 배치되는 식으로 3개가 제공될 수도 있다. 제2 파지부(120b) 또한 2개의 블레이드(121)가 제공될 수 있으며, 실시예에 따라 3개 이상의 블레이드(121)가 제공될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 파지부(120)가 클램프와 같은 장치에 파지되었을 경우, 본체부(110) 양측에서 외측 방향으로 인장력이 동일하게 작용할 수 있도록 제1 및 제2 파지부(120a, 120b)의 형상 및 블레이드(121)의 개수는 본체부(110)의 중심을 기준으로 서로 대칭될 수 있다.In one embodiment of the present invention, each of the first and second gripping parts 120a and 120b has at least two blades 121 extending outward from the main body 110 . Two blades 121 are provided on the first gripping part 120a and may be respectively disposed at both ends in the width direction D2, but the present invention is not limited thereto. For example, three blades 121 may be provided in such a way that two of the blades 121 are disposed at both ends in the width direction D2 and one of the blades is disposed in the center of the width direction. The second gripper 120b may also be provided with two blades 121 , and three or more blades 121 may be provided according to an embodiment. In one embodiment of the present invention, when the gripping part 120 is gripped by a device such as a clamp, the first and second gripping parts 120a so that the tensile force acts equally from both sides of the main body 110 in the outward direction. , 120b) and the number of blades 121 may be symmetrical with respect to the center of the main body 110 .
본 발명의 일 실시예에 있어서, 파지부(120)는 다양한 형상을 가질 수 있으며, 그 형상에 따라 블레이드(121)의 형상 또한 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 파지부(120)의 외측 단부측에 본체부(110) 방향으로 함몰된 오목부(RC)가 형성될 수 있으며, 그 오목부(RC)는 U자 형상으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 블레이드(121)는 U자 형의 상부 단부에 대응할 수 있다. 이때, 각 블레이드(121)는 본체부(110)로부터 외측 방향을 향할수록, 즉 본체부(110)의 연장 방향으로부터 멀어지는 방향으로 동일한 폭을 가질 수 있으나, 점점 더 작은 폭을 가질 수도 있다.In one embodiment of the present invention, the gripper 120 may have various shapes, and the shape of the blade 121 may also be variously modified according to the shape. For example, a concave portion RC recessed in the body portion 110 direction may be formed on the outer end side of the gripper 120 , and the concave portion RC may have a U-shape. In this case, the blade 121 may correspond to the upper end of the U-shape. In this case, each of the blades 121 may have the same width as it goes outward from the main body 110 , that is, in a direction away from the extension direction of the main body 110 , but may have a smaller width.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 스틱은 프레임에 부착됨으로써 증착 마스크가 제조된다.A deposition mask is manufactured by attaching a mask stick to a frame according to an embodiment of the present invention.
도 4은 클램프로 파지한 증착 마스크 스틱을 배치하는 모습을 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱을 이용하여 제조한 증착 마스크를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which a deposition mask stick gripped by a clamp is disposed, and FIG. 5 is a perspective view illustrating a deposition mask manufactured using the deposition mask stick according to an embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)을 이용하여 마스크를 제조하는 방법은, 먼저 금속 시트를 준비하고, 상기 금속 시트를 가공하여 증착 마스크 스틱을 제조 한 후, 증착 마스크 스틱(100)을 클램프(CLP)로 파지하고, 클램프(CLP)로 파지한 증착 마스크 스틱(100)을 프레임(11)에 배치하고 상기 증착 마스크 스틱(100)을 상기 프레임(11)에 접합한 후, 상기 파지부(120)를 제거하는 단계를 포함한다.4 and 5 , in the method of manufacturing a mask using the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention, a metal sheet is first prepared, and the metal sheet is processed to form the deposition mask stick. After manufacturing, the deposition mask stick 100 is gripped with a clamp (CLP), the deposition mask stick 100 gripped with the clamp (CLP) is placed on the frame 11 , and the deposition mask stick 100 is placed on the frame After bonding to (11), it includes the step of removing the holding portion (120).
먼저, 증착 마스크를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.First, a method for manufacturing a deposition mask will be described.
증착 마스크를 제조하기 위해서는 먼저 금속 시트를 제조한다. 금속 시트는 상술한 바와 같은 열팽창계수가 작은 금속, 또는 이의 합금으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 금속 시트는 니켈을 포함하는 철 합금의 압연재를 이용하여 제조될 수 있다. 압연재는 50㎛, 또는 30㎛ 이하, 또는 그보다 작은 두께를 가질 수도 있다. 압연재는 니켈과 철의 합금일 수 있으며, 그 이외에 코발트 및 불순물 등의 다양한 추가적인 구성 요소를 포함할 수 있다.In order to manufacture a deposition mask, a metal sheet is first manufactured. The metal sheet may be made of a metal having a small coefficient of thermal expansion as described above, or an alloy thereof. For example, the metal sheet may be manufactured using a rolled material of an iron alloy including nickel. The rolled material may have a thickness of 50 μm, or 30 μm or less, or less. The rolled material may be an alloy of nickel and iron, and may include various additional components such as cobalt and impurities.
압연재를 형성하기 위해서는 먼저 압연재를 구성하는 원재료가 준비되며, 원재료는 필요에 따라서 분쇄된 후, 용해로에서 용해된다. 용해 공정은 아크 방전 등의 기체 방전을 이용하여 각 원재료를 고온(예를 들어, 1500도 이상)에서 용해하여 혼합하는 방식으로 수행될 수 있다. 이러한 용해 공정을 통해 금속 시트를 위한 모재를 얻을 수 있다. 실시예에 따라, 용해 공정은, 탈산, 탈수, 탈질소 등을 위해 알루미늄, 망간, 실리콘 등을 용해로에 투입하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 또한 용해 공정은, 대기압보다도 낮은 저압 상태에서, 아르곤 가스 등의 불활성 가스의 분위기 하에서 실시될 수 있다. In order to form a rolled material, a raw material constituting the rolled material is first prepared, and the raw material is pulverized as necessary and then melted in a melting furnace. The dissolution process may be performed by dissolving and mixing each raw material at a high temperature (eg, 1500 degrees or more) using gas discharge such as arc discharge. Through this dissolution process, a base material for a metal sheet can be obtained. According to an embodiment, the melting process may further include a process of adding aluminum, manganese, silicon, etc. to the melting furnace for deoxidation, dehydration, denitrification, and the like. In addition, the dissolution process may be performed in an atmosphere of an inert gas such as argon gas in a low pressure state lower than atmospheric pressure.
모재는 용해로로부터 취출된 후 연삭 공정이 실시될 수 있다. 연삭 공정을 통해 모재의 산화물 등의 피막이 제거될 수 있다. 연삭 공정은 그라인딩 샌딩, 압입법 등 다양한 방식으로 수행될 수 있으며 이를 통해 모재의 두께가 어느 정도는 일정하게 성형될 수 있다. After the base material is taken out from the melting furnace, the grinding process may be performed. A film such as oxide of the base material may be removed through the grinding process. The grinding process may be performed in various ways such as grinding, sanding, and press-fitting, and through this, the thickness of the base material may be formed uniformly to some extent.
다음으로, 모재는 압연 공정을 통해 금속 시트로 제조된다. 압연 공정은 적어도 하나의 압연롤(예를 들어, 한쌍의 압연롤 또는 하나의 압연롤과 압연 플레이트) 을 이용하여 수행되며, 모재가 압연 롤에 의해 압연됨으로써 그 두께가 저감된다. 이로써 두께가 저감된 소정 정도의 금속 시트를 얻을 수 있다. 상기 금속 시트는 코어에 권취될 수 있다.Next, the base material is manufactured into a metal sheet through a rolling process. The rolling process is performed using at least one rolling roll (for example, a pair of rolling rolls or one rolling roll and a rolling plate), and the thickness is reduced by rolling the base material by the rolling roll. Thereby, it is possible to obtain a metal sheet having a reduced thickness to a predetermined degree. The metal sheet may be wound around a core.
여기서 압연 공정은 열간 압연 공정, 냉간 압연 공정 등을 포함할 수 있다. 열간 압연 공정은 모재를 구성하는 철합금의 결정 배열을 변화시키는 온도 이상의 온도에서 모재를 가공하며, 냉간 압연 공정은 철합금의 결정 배열을 변화시키는 온도 이하의 온도에서 모재를 가공한다.Here, the rolling process may include a hot rolling process, a cold rolling process, and the like. The hot rolling process processes the base material at a temperature higher than or equal to the temperature that changes the crystal arrangement of the ferrous alloy constituting the base material, and the cold rolling process processes the base material at a temperature below the temperature that changes the crystal arrangement of the ferrous alloy.
압연 공정에 있어서는, 압연 롤이 모재에 인가하는 압력의 정도, 압연 속도(예를 들어, 금속 시트의 반송 속도), 압연 롤의 직경 등을 조정함으로써 금속 시트의 두께 및 제조 속도를 조절할 수 있다. In a rolling process, the thickness and manufacturing speed of a metal sheet can be adjusted by adjusting the degree of pressure applied to a base material by a rolling roll, a rolling speed (for example, the conveyance speed of a metal sheet), the diameter of a rolling roll, etc.
압연이 수행된 후, 압연에 의해 금속 시트 내에 축적된 잔류 응력을 제거하는 공정이 수행된다. 이를 위해, 금속 시트에 열을 가하는 어닐 공정이 수행된다. 어닐 공정은 금속 시트를 반송 방향(긴 변 방향)으로 인장하면서 수행될 수 있으며, 배치식 또는 연속 어닐링 모두 가능하다. 어닐 공정을 실시함으로써, 잔류 왜곡이 어느 정도 제거된 금속 시트를 얻을 수 있다. 어닐 공정은 금속 시트의 두께나 압연 롤의 압력 등에 따라서 설정될 수 있으며, 예를 들어, 500℃ 내지 600℃의 온도 범위에서 30초 내지 90초 정도로 수행될 수 있다. 그러나, 어닐 공정의 온도와 시간은 이에 한정되는 것은 아니며 금속 시트의 상태에 따라 다양한 온도로 설정될 수 있다.After the rolling is performed, a process of removing the residual stress accumulated in the metal sheet by the rolling is performed. To this end, an annealing process for applying heat to the metal sheet is performed. The annealing process may be performed while pulling the metal sheet in the conveying direction (long side direction), and both batch type or continuous annealing is possible. By performing an annealing process, the metal sheet from which residual distortion was removed to some extent can be obtained. The annealing process may be set according to the thickness of the metal sheet or the pressure of the rolling roll, and for example, may be performed in a temperature range of 500° C. to 600° C. for about 30 seconds to 90 seconds. However, the temperature and time of the annealing process are not limited thereto and may be set to various temperatures according to the state of the metal sheet.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 어닐 공정은, 비환원 분위기나 불활성 가스 분위기에서 실시될 수 있다. 비환원 분위기는 수소 등의 환원성 가스를 포함하지 않는 분위기이며, 환원성 가스를 포함하지 않는다는 의미는 수소 등의 환원성 가스의 농도가 10% 이하인 경우를 말한다. 불활성 가스분위기란, 아르곤 가스, 헬륨 가스, 질소 가스 등의 불활성 가스의 농도가 90% 이상인 분위기이다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 비환원 분위기나 불활성 가스 분위기에서 어닐 공정을 실시함으로써, 니켈 수산화물 등의 니켈 화합물이 금속 시트의 표면층에 생성되는 것이 억제될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the annealing process may be performed in a non-reducing atmosphere or an inert gas atmosphere. The non-reducing atmosphere is an atmosphere that does not contain a reducing gas such as hydrogen, and the meaning of not containing a reducing gas means a case where the concentration of a reducing gas such as hydrogen is 10% or less. The inert gas atmosphere is an atmosphere in which the concentration of an inert gas such as argon gas, helium gas, or nitrogen gas is 90% or more. In one embodiment of the present invention, by performing the annealing process in a non-reducing atmosphere or an inert gas atmosphere, the formation of a nickel compound such as nickel hydroxide in the surface layer of the metal sheet can be suppressed.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 어닐 공정 전에, 금속 시트를 세정하는 세정 공정이 실시될 수도 있는 바, 다양한 종류의 세정액, 예를 들어, 예를 들어 탄화수소계의 세정액을 사용할 수 있다. In an embodiment of the present invention, a cleaning process for cleaning the metal sheet may be performed before the annealing process, and various kinds of cleaning liquids, for example, hydrocarbon-based cleaning liquids may be used.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 어닐 공정은 배치식 또는 권취된 상태에서도 가능하다.In one embodiment of the present invention, the annealing process is also possible in a batch type or in a wound state.
다음으로, 어닐 공정 후 금속 시트의 폭이 소정의 범위 내가 되도록, 압연 공정에 의해 얻어진 금속 시트의 폭 방향에 있어서의 양단을 각각 소정의 범위에 걸쳐 잘라내는 슬릿 공정이 수행될 수 있다. 슬릿 공정은 압연 공정에서 발생할 수 있는 크랙을 제거하기 위한 것이다. 이를 위해 슬릿 공정에서는 금속 시트의 일부를 잘라내게 된다.Next, a slit process in which both ends in the width direction of the metal sheet obtained by the rolling process are cut over a predetermined range may be performed so that the width of the metal sheet after the annealing process may be within a predetermined range. The slit process is to remove cracks that may occur in the rolling process. To this end, a part of the metal sheet is cut out in the slit process.
본 발명의 일 실시 예에 있어서, 압연 공정, 어닐 공정 및 슬릿 공정 중 적어도 두 공정을 복수 회 반복할 수 있으며, 필요에 따라 그 순서를 일부 바꿀 수도 있다. 예를 들어, 슬릿 공정을 어닐 공정 전에 수행 할 수도 있다.In an embodiment of the present invention, at least two processes among the rolling process, the annealing process, and the slit process may be repeated a plurality of times, and the order may be partially changed if necessary. For example, the slit process may be performed before the annealing process.
상기한 방식으로 제조된 금속 시트는 반송 장치에 의해, 가공 장치, 분리 장치로 차례로 반송된다. 가공 장치는 금속 시트를 가공하여 패턴부에 개구를 형성하는 패터닝 공정과 금속 시트를 증착 마스크 스틱으로 절단하는 절단 공정이 수행된다. 패터닝 공정은 식각액을 이용한 에칭 공정이나 레이저 공정을 이용하여 수행된다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 패터닝 공정시 패턴부의 개구와 파지부의 미끄럼 방지 패턴을 동일 공정에서 동일 방법으로 형성할 수 있다. 또는 패터닝 공정시 패턴부의 개구를 먼저 형성하고 파지부의 미끄럼 방지 패턴을 나중에 형성할 수 있으며, 그 반대의 순서로 형성할 수도 있다. The metal sheet produced in the above manner is sequentially conveyed by the conveying device to the processing device and then to the separating device. In the processing apparatus, a patterning process of processing a metal sheet to form an opening in a pattern portion and a cutting process of cutting the metal sheet with a deposition mask stick are performed. The patterning process is performed using an etching process using an etchant or a laser process. In one embodiment of the present invention, during the patterning process, the opening of the pattern part and the anti-slip pattern of the grip part may be formed in the same process by the same method. Alternatively, during the patterning process, the opening of the pattern part may be formed first, and the anti-slip pattern of the grip part may be formed later, or the reverse order may be used.
절단 공정은 레이저를 이용하여 수행될 수 있으며, 이러한 절단 공정을 통해 증착 마스크 스틱이 제조된다.The cutting process may be performed using a laser, and a deposition mask stick is manufactured through this cutting process.
복수의 증착 마스크 스틱(100)은 프레임(11)에 접합되어 고정된다. The plurality of deposition mask sticks 100 are bonded to and fixed to the frame 11 .
증착 마스크 스틱(100)은 클램프(CLP)에 파지되어 프레임(11) 상에 놓인다. 여기서, 상기 프레임(11)은 다수개의 증착 마스크 스틱(100)이 놓일 수 있는 크기로 제공될 수 있다. The deposition mask stick 100 is held by the clamp CLP and placed on the frame 11 . Here, the frame 11 may be provided with a size in which a plurality of deposition mask sticks 100 can be placed.
클램프(CLP)는 증착 마스크 스틱(100)의 양면과 접촉하여 증착 마스크 스틱(100)을 파지할 수 있는 형태로서, 설명의 편의를 위해 도면에서는 개략적으로 나타내었다. 클램프(CLP)의 형상은 본 발명의 개념의 한도 내에서 다양한 형태로 변경될 수 있다. The clamp CLP has a shape capable of gripping the deposition mask stick 100 by contacting both surfaces of the deposition mask stick 100 , and is schematically shown in the drawings for convenience of description. The shape of the clamp CLP may be changed into various shapes within the scope of the inventive concept.
파지부(120)는 클램프(CLP)에 의해 파지되고, 증착 마스크 스틱(100)의 길이 방향으로 인장력이 작용한다. 이때, 본체부(110)보다 넓은 폭을 갖는 파지부(120)에 의해 증착 마스크 스틱(100)의 길이 방향으로 인장력이 작용하며, 실시예에 따라, 폭 방향으로도 인장력이 작용할 수 있다. 이에 따라, 증착 마스크 스틱(100)에 발생하는 웨이브의 발생을 억제시킬 수 있다.The gripper 120 is gripped by the clamp CLP, and a tensile force is applied in the longitudinal direction of the deposition mask stick 100 . In this case, a tensile force is applied in the longitudinal direction of the deposition mask stick 100 by the gripper 120 having a width wider than that of the main body 110 , and according to an embodiment, the tensile force may also act in the width direction. Accordingly, it is possible to suppress the generation of waves generated on the deposition mask stick 100 .
증착 마스크 스틱(100)은 상기한 방식으로 프레임(11)의 장변이나 단변 중 하나와 평행한 방향으로 순차적으로 프레임(11) 상에 놓인 후 접합된다. 여기서, 웨이브 발생이 최소화된 상태에서 접합부(130)를 프레임(11)에 접합한다. 이때, 증착 마스크 스틱(100)의 접합부(130)는 프레임(11)과 중첩하는 영역에 대응하여 제공된다. 접합부(130)는 레이저 용접을 통해 프레임(11)과 중첩하는 영역에서 프레임(11)에 접합된다. The deposition mask stick 100 is placed on the frame 11 sequentially in a direction parallel to one of the long side or the short side of the frame 11 in the above-described manner and then bonded. Here, the bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a state in which wave generation is minimized. In this case, the bonding portion 130 of the deposition mask stick 100 is provided to correspond to an area overlapping the frame 11 . The bonding portion 130 is bonded to the frame 11 in a region overlapping the frame 11 through laser welding.
용접 공정 시 레이저를 이용하여 접합부를 프레임에 접합시킬 수 있다. 레이저를 이용시 레이저는 YAG 레이저일 수 있으며, 이때 레이저 광의 스폿 직경은 0.05㎜ 내지 0.4㎜ 이하일 수 있다.During the welding process, the joint may be joined to the frame using a laser. When using a laser, the laser may be a YAG laser, and in this case, the spot diameter of the laser light may be 0.05 mm to 0.4 mm or less.
YAG 레이저 장치로는 YAG(이트륨 알루미늄 가닛)에 Nd(네오디뮴)를 첨가한 결정을 발진용 매질로서 구비한 것을 사용할 수 있다. 이 경우, YAG 레이저 장치에서 기본적으로 생성된 기본파에 더해 비선형 광학 결정에 순차적으로 통과시켜 생성된 고조파들을 이용하여 접합부를 접합할 수 있다. 증착 마스크 스틱(100)이 접합된 후 각 증착 마스크 스틱(100)의 파지부(120)가 제거된다. As the YAG laser device, a crystal obtained by adding Nd (neodymium) to YAG (yttrium aluminum garnet) can be used as an oscillation medium. In this case, the junction can be joined using harmonics generated by sequentially passing through a nonlinear optical crystal in addition to the fundamental wave generated by the YAG laser device. After the deposition mask stick 100 is bonded, the holding part 120 of each deposition mask stick 100 is removed.
다음으로 파지부(120)가 절단되어 제거된다. 파지부(120)는 필요한 증착 마스크 스틱(100)을 프레임(11)에 전부 부착한 후 한꺼번에 제거될 수도 있으나, 하나의 증착 마스크 스틱(100)을 접합한 후 양 단의 파지부(120)를 제거하는 방식으로 매 증착 마스크 스틱(100) 접합시마다 제거될 수도 있다. 특히, 파지부(120)의 폭이 본체부(110)의 폭보다 넓기 때문에 절단되지 않을 경우 다른 증착 마스크 스틱(100)과 서로 간섭될 수 있으므로, 하나의 증착 마스크 스틱(100)을 접합한 후 파지부(120)를 제거하고, 그 다음 증착 마스크 스틱(100)을 접합할 수 있다.Next, the holding part 120 is cut and removed. The holding part 120 may be removed at once after attaching all the necessary deposition mask sticks 100 to the frame 11 , but after bonding one deposition mask stick 100 , the holding parts 120 at both ends In the removal method, it may be removed every time the deposition mask stick 100 is bonded. In particular, since the width of the grip part 120 is wider than the width of the body part 110 , if it is not cut, it may interfere with other deposition mask sticks 100 , so after bonding one deposition mask stick 100 , The grip portion 120 may be removed, and then the deposition mask stick 100 may be bonded.
상기한 방식으로 프레임(11)에 다수 개의 증착 마스크 스틱(100)을 접합함으로써 복수의 증착 마스크 스틱(100) 및 프레임(11)으로 이루어진 증착 마스크를 완성한다. By bonding the plurality of deposition mask sticks 100 to the frame 11 in the above-described manner, a deposition mask including the plurality of deposition mask sticks 100 and the frame 11 is completed.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 디스플레이 장치가 점점 대형화되므로써 일체로 형성된 하나의 증착 마스크를 제조하기가 쉽지 않으며 자중에 의해 처지는 현상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위하여 다수개의 증착 마스크 스틱(100)을 제조한 후, 인장력을 인가한 상태에서 프레임(11)에 접합함으로써 마스크가 처지는 현상을 방지한다. In one embodiment of the present invention, as the display device becomes larger and larger, it is not easy to manufacture a single deposition mask integrally formed, and a phenomenon of sagging due to its own weight may occur. To prevent this, after manufacturing a plurality of deposition mask sticks 100 , the mask is prevented from sagging by bonding to the frame 11 while applying a tensile force.
본 실시예에서는 일 방향으로 연장된 막대 형상의 증착 마스크 스틱(100)을 예로 들어 설명하나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 마스크의 폭이 마스크의 인장 방향인 길이보다 작은 크기의 마스크라면, 어느 하나의 크기나, 형상이나, 구조에 한정되는 것은 아니다.In this embodiment, a rod-shaped deposition mask stick 100 extending in one direction will be described as an example, but the present invention is not limited thereto. , is not limited to any one size, shape, or structure.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱, 및 이를 이용한 증착 마스크에 있어서, 패턴부는 소정의 형상을 갖는다.In the deposition mask stick and the deposition mask using the same according to an embodiment of the present invention, the pattern portion has a predetermined shape.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)에 있어서, 패턴부(111)를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 7는 도 6의 일부를 도시한 평면도이며, 도 8은 도 7의 A-A'선에 따른 단면도이다.6 is a perspective view schematically illustrating a pattern part 111 in the deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention. 7 is a plan view illustrating a part of FIG. 6 , and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 7 .
도 6 내지 도 8을 참조하면, 패턴부(111)는 다양한 형상으로 제공될 수 있으나 본 발명의 일 실시에에 따르면 대략적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 패턴부(111)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 표시 장치가 원형으로 제공되는 경우 패턴부(111)의 형상도 원형으로 제공될 수도 있다. 6 to 8 , the pattern part 111 may be provided in various shapes, but according to an exemplary embodiment of the present invention may have an approximately rectangular shape. However, the shape of the pattern part 111 is not limited thereto, and may have other shapes. For example, when the display device is provided in a circular shape, the shape of the pattern part 111 may also be provided in a circular shape.
본 발명의 일실시예에 따른 증착 마스크 스틱(100)은 복수의 개구(113)를 포함할 수 있다. The deposition mask stick 100 according to an embodiment of the present invention may include a plurality of openings 113 .
상기 증착하고자 하는 형상은 증착 재료를 증착하고자 하는 대상에 따라 달라질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 증착 재료를 증착하고자 하는 대상이 표시 장치의 기판에 해당하는 경우, 증착하고자 하는 형상은 화소(PX)의 형상에 대응하여 제공될 수 있다. 이 경우, 패턴부(111)는 증착 재료가 증착되기 위한 다수 개의 개구(113)를 가질 수 있으며 이러한 개구(113)는 화소(PX) 각각의 크기와 위치에 따라 다양하게 대응될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 개구(113)는 행과 열을 따라 규칙적으로 배열될 수 있다. 이러한 개구들(113)의 배열은 증착하고자 하는 대상에 따라 달라질 수 있으며, 화소(PX)가 행과 열을 따라 배열된 경우 이에 대응하는 개구들(113)도 행과 열을 따라 배열될 수 있다. 개구들(113)의 배열에 있어서, 개구들(113)은 화소(PX)의 피치와 실질적으로 일치하는 피치를 가질 수 있다.The shape to be deposited may vary depending on a target on which the deposition material is to be deposited. In an embodiment of the present invention, when an object on which a deposition material is to be deposited corresponds to a substrate of the display device, a shape to be deposited may be provided corresponding to the shape of the pixel PX. In this case, the pattern part 111 may have a plurality of openings 113 through which a deposition material is deposited, and the openings 113 may correspond to various sizes and positions of the pixels PX. For example, the plurality of openings 113 may be regularly arranged along rows and columns. The arrangement of the openings 113 may vary depending on an object to be deposited, and when the pixels PX are arranged along rows and columns, corresponding openings 113 may also be arranged along rows and columns. . In the arrangement of the openings 113 , the openings 113 may have a pitch substantially identical to the pitch of the pixel PX.
여기서, 각 화소(PX)가 복수의 컬러 표시를 위한 것이라면, 증착 재료는 각 화소(PX)의 컬러에 대응하는 유기 물질일 수 있다. 예를 들어, 증착 재료는 적색 유기 발광 재료, 녹색 발광 재료, 및 청색 발광 재료일 수 있다. 이때, 각 컬러의 화소(PX)에 대응하는 마스크는 각각 달리 제공될 수 있으며, 각각의 증착 재료가 차례로 투입되어 각 컬러의 화소(PX)에 대응하는 증착 재료를 기판 상에 형성할 수 있다.Here, if each pixel PX is for displaying a plurality of colors, the deposition material may be an organic material corresponding to the color of each pixel PX. For example, the deposition material may be a red organic light-emitting material, a green light-emitting material, and a blue light-emitting material. In this case, a mask corresponding to the pixel PX of each color may be provided differently, and each deposition material may be sequentially input to form a deposition material corresponding to the pixel PX of each color on the substrate.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 패턴부(111)의 단면을 살펴보면 개구(113)는 금속 시트의 상면과 하면을 관통하는 형태로 제공된다. 개구(113)는 금속 시트의 패턴 형성 방법에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 개구(113)는 식각액을 이용한 에칭으로 형성되거나, 레이저를 이용하여 형성되거나, 또는 전기 도금을 이용하여 형성될 수 있다. 각 개구(113)는 형성 방법에 따라 만들어진 측벽을 이루는 단면도 달라질 수 있다. 예를 들어, 식각액을 이용한 에칭으로 개구(113)를 형성할 수 있으며, 레이저를 이용하여 형성될 수도 있다. In one embodiment of the present invention, when looking at the cross-section of the pattern portion 111, the opening 113 is provided in the form of penetrating the upper and lower surfaces of the metal sheet. The opening 113 may have various shapes according to a pattern forming method of the metal sheet. The opening 113 may be formed by etching using an etchant, using a laser, or by using electroplating. Each opening 113 may have a different cross-sectional view forming a side wall made according to a forming method. For example, the opening 113 may be formed by etching using an etchant, or may be formed using a laser.
도 9는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴부의 일부를 도시한 단면도로서, 도 8에 도시된 패턴부의 일부를 나타낸 것이다.9 is a cross-sectional view illustrating a part of a pattern part according to an embodiment of the present invention, respectively, and shows a part of the pattern part shown in FIG. 8 .
도 9를 참조하면, 패턴부(111)는 증착 재료가 증착되기 위한 다수 개의 개구(113)를 가질 수 있으며, 개구(113) 각각은 금속 시트의 제1 면(111a)에 제공되는 제1 개구(113a), 금속 시트의 제1 면(111a)과 대향하는 제2 면(111b)에 제공되는 제2 개구(113b), 및 제1 개구(113a)와 제2 개구(113b)를 연결하는 내측면(115)을 포함할 수 있다. 제2 개구(113b)는 금속 시트의 제1 면(111a)과 대향하는 제2 면(111b)에 제공될 수 있으며, 대향하는 제1 개구(113a)와 연통될 수 있다. 금속 시트의 제1 면(111a)은 레이저 빔이 조사되어 가공이 시작되는 면일 수 있고, 제2 개구(113b)는 레이저 빔에 의해 제1 면(111a)부터 가공이 시작되어 레이저 빔이 금속 시트를 관통하면서 금속 시트의 제2 면(111b)에 형성되는 부분일 수 있다. 또한, 제1 개구(113a)는 증발원으로부터 증착물질(또는 증착가스)이 개구(113)로 진입하는 부분일 수 있고, 제2 개구(113b)는 개구(113) 내에서 상기 증착 물질이 토출되는 부분일 수 있다.Referring to FIG. 9 , the pattern part 111 may have a plurality of openings 113 through which a deposition material is deposited, and each of the openings 113 is a first opening provided on the first surface 111a of the metal sheet. 113a, a second opening 113b provided on a second surface 111b opposite to the first surface 111a of the metal sheet, and an inner connecting the first opening 113a and the second opening 113b It may include a side 115 . The second opening 113b may be provided on the second surface 111b opposite to the first surface 111a of the metal sheet, and may communicate with the first opening 113a opposite to the first surface 111a of the metal sheet. The first surface 111a of the metal sheet may be a surface on which a laser beam is irradiated and processing is started, and the second opening 113b is processed from the first surface 111a by a laser beam so that the laser beam is applied to the metal sheet. It may be a portion formed on the second surface 111b of the metal sheet while penetrating the metal sheet. In addition, the first opening 113a may be a portion through which a deposition material (or deposition gas) enters the opening 113 from an evaporation source, and the second opening 113b is a portion through which the deposition material is discharged from the opening 113 . can be part
내측면(115)은 제1 개구(113a)와 제2 개구(113b)를 연결할 수 있으며, 제1 개구(113a)와 제2 개구(113b)의 중심 위치 및/또는 크기 차이에 따라 그 경사각(또는 기울기)이 결정될 수 있다. 여기서, 내측면(115)(115)은 금속 시트의 제1 면(111a)과 제2 면(111b)을 연결하여, 개구(113) 내에서 상기 증착 물질의 흐름을 유도할 수 있다.The inner surface 115 may connect the first opening 113a and the second opening 113b, and the inclination angle ( or slope) may be determined. Here, the inner surfaces 115 and 115 may connect the first surface 111a and the second surface 111b of the metal sheet to induce a flow of the deposition material in the opening 113 .
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 내측면(115)의 단면은 적어도 일부가 곡선으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 내측면(115)의 단면은 직선과 곡선, 또는 곡선으로 이루어질 수 있다. 도면에서는 내측면(115) 중 곡선에 해당되는 부분을 제1 내측변(115a), 직선에 해당되는 부분을 제2 내측변(115b)으로 표시하였다. 여기서 제2 내측변(115b)의 경우, 본 실시예에서는 직선으로 도시되었으나, 곡선 형태를 가질 수도 있다. 본 발명의 일 실시에에 있어서, 제2 내측변(115b)은 제공되지 않을 수도 있다. 즉, 제2 내측변(115b)이 제2 면(111b)으로부터 곧바로 연결될 수도 있다. 이하의 실시예에서는 제2 내측변(115b)이 있는 실시예를 일예로서 설명한다.In an embodiment of the present invention, at least a portion of the cross-section of the inner surface 115 may be curved. For example, the cross-section of the inner surface 115 may be formed of a straight line, a curved line, or a curved line. In the drawing, a portion corresponding to a curve of the inner surface 115 is indicated as a first inner side 115a, and a portion corresponding to a straight line is indicated as a second inner side 115b. Here, in the case of the second inner side 115b, although shown as a straight line in the present embodiment, it may have a curved shape. In one embodiment of the present invention, the second inner side 115b may not be provided. That is, the second inner side 115b may be directly connected from the second surface 111b. In the following embodiments, an embodiment having the second inner side 115b will be described as an example.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 내측변(115a)은 오목한 형상으로 제공될 수 있다. 제1 내측변(115a)은 곡률이 일정한 호의 형상일 수도 있으며, 전체적으로는 호와 유사한 형상으로 제공되되 위치에 따른 곡률이 다를 수도 있다. In one embodiment of the present invention, the first inner side 115a may be provided in a concave shape. The first inner side 115a may have an arc shape having a constant curvature, and may be provided in a shape similar to an arc as a whole, but may have a different curvature depending on a location.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 내측변(115a)은 하기 식 1을 만족시킬 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first inner side 115a may satisfy Equation 1 below.
[식 1] [Equation 1]
Figure PCTKR2021015302-appb-I000002
Figure PCTKR2021015302-appb-I000002
여기서, 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 선을 제1 라인(L1)이라고 하고, 상기 곡선의 양단부를 연결하는 제1 라인(L1)과 평행하되 상기 곡선에 접하는 라인을 제2 라인(L2)이라고 하면, l은 제1 라인(L1)으로부터 제2 라인(L2)의 최단 거리에 해당한다. (이하, l값은 테이퍼보잉 값으로 지칭한다.) h는 상기 제1 면으로부터 상기 제2면까지의 두께로서, h는 개구를 형성한 후의 최종적인 증착 마스크의 두께이다. 다만, 개구를 형성하기 전의 두께와 개구를 형성한 후의 두께의 차이가 크지 않을 경우 개구를 형성하기 전의 증착 마스크의 두께와 실질적으로 동일한 값일 수 있다.Here, a line connecting both ends of the curve is called a first line ( L1 ), and a line parallel to the first line ( L1 ) connecting both ends of the curve but in contact with the curve is called a second line ( L2 ). If, l corresponds to the shortest distance from the first line L1 to the second line L2 . (Hereinafter, the value of l is referred to as a tapering value.) h is the thickness from the first surface to the second surface, and h is the thickness of the final deposition mask after forming the opening. However, if the difference between the thickness before forming the opening and the thickness after forming the opening is not large, it may be substantially the same as the thickness of the deposition mask before forming the opening.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 면(111a) 또는 제2 면(111b)은 제1 방향을 따라 연장될 수 있으며, 상기 제1 방향과 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 제1 라인(L1)이 이루는 각도를 테이퍼 각도(θ)라고 하면, 상기 각도는 70도 이하, 예를 들어, 55도 이하일 수 있다. 또한, 상기 각도는 45도 이상으로 제공될 수 있다. 상기 제1 방향과 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 제1 라인(L1)의 각도가 55도보다 큰 경우 유기물 증착시 내측벽이 유기물의 이동을 방해하는 효과가 있어 새도우 현상이 심해질 수 있다. 상기 각도가 45도 이하인 경우 마스크의 체적이 충분하지 않고 강성이 확보되기 힘들 수 있다. In an embodiment of the present invention, the first surface 111a or the second surface 111b may extend in a first direction, and a first line ( When the angle formed by L1 is referred to as the taper angle θ , the angle may be 70 degrees or less, for example, 55 degrees or less. In addition, the angle may be provided to be 45 degrees or more. When the angle of the first line L1 connecting the first direction and both ends of the curve is greater than 55 degrees, the inner wall has the effect of hindering the movement of the organic material during deposition of the organic material, and thus the shadow phenomenon may be severe. When the angle is 45 degrees or less, the volume of the mask may not be sufficient and it may be difficult to secure rigidity.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 내측변(115a)은 하기 식 2으로 표시될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first inner side 115a may be expressed by Equation 2 below.
[식 2][Equation 2]
Figure PCTKR2021015302-appb-I000003
Figure PCTKR2021015302-appb-I000003
상기 식에 있어서, a는 제2 라인(L2)과 곡선이 접하는 점과, 제2 라인(L2)과 곡선이 접하는 점으로부터 수선의 발까지의 제1 방향에 대한 거리이며, h1은 제2 라인(L2)과 곡선이 접하는 점의 제2 면(111b)으로부터의 높이, h2는 상기 수선의 발의 제2 면(111b)으로부터의 높이이다. In the above formula, a is the distance in the first direction from the point where the second line ( L2 ) and the curve are in contact with the second line ( L2 ) and the point where the curve is in contact with the foot of the water line, and h1 is the second line The height from the second surface 111b of the point where ( L2 ) and the curve meet, h2 is the height from the second surface 111b of the foot of the waterline.
상기한 구조를 갖는 증착 마스크에 있어서의 l은 증착 마스크를 제조하기 위한 소재의 원래 두께가 얇아질수록 작아지는 반비례 관계가 될 수 있다. 여기서, l 값 자체는 양이나, 개구 측벽의 형상이 상단 단부와 하단 단부를 잇는 곡선, 즉, 제1 라인(L1)에 대해 하측 방향으로 오목한 경우와 상측 방향으로 볼록한 경우가 있을 수 있다. 증착 마스크 단면의 곡선이 오목한 경우 테이퍼 보잉값은 양(+)으로 표시하고, 상측 방향으로 볼록한 경우 테이퍼 보잉값은 음(-)으로 정의한다.In the deposition mask having the above structure, l may have an inverse relationship that decreases as the original thickness of the material for manufacturing the deposition mask decreases. Here, the value of l itself is positive, but the shape of the sidewall of the opening is a curve connecting the upper end and the lower end, that is, there may be cases in which the first line L1 is concave downward and convex in the upward direction. When the curve of the cross-section of the deposition mask is concave, the tapered bowing value is expressed as positive (+), and when it is convex in the upward direction, the tapered bowing value is defined as negative (-).
본 발명의 일 실시예에 있어서, 테이퍼보잉값은 0에 가까운 값일 수 있으며, 최대한 0에 가까울수록 좋다. 본 발명의 일 실시예에서는 테이퍼 보잉 값이 소정 범위 이내, 특히 테이퍼 보잉 값이 최대한 0에 가까운 구조를 가질 수 있다. 다만, 상기 테이퍼 보잉 값은 음의 값이 아니어야 한다. l이 음의 값인 경우, 섀도우를 악화시킬 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 실시예에 따르면 에칭법(또는 다른 공정)에 의해서 제작된 증착 마스크의 개구의 형상이, 테이퍼 보잉 값이 0에 근접하거나, 0인 구조, 또는, 테이퍼 보잉 값이 0보다 큰 값으로 제공된다.In one embodiment of the present invention, the tapered bowing value may be a value close to zero, and the closer to zero the better. In one embodiment of the present invention, the tapered bowing value may have a structure within a predetermined range, particularly, the tapered bowing value may be as close to zero as possible. However, the tapered bowing value should not be a negative value. If l is a negative value, the shadow may be deteriorated. In other words, according to an embodiment of the present invention, the shape of the opening of the deposition mask manufactured by the etching method (or other process) has a structure in which the tapered bowing value is close to or equal to 0, or the tapered bowing value is less than 0. provided at a large value.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1 라인(L1)에 있어서, 제2 라인(L2)과 곡선이 접하는 점으로부터 내린 수선의 발의 위치는 제1 라인(L1)을 등분하는 것일 수 있다. 상기 내측면(115)의 곡선에 있어서 상측 일 단부로부터 상기 수선의 발까지의 거리를 k1이라고 하고, 하측 일 단부로부터 상기 수선의 발까지의 거리를 k2라고 하면, k1k2는 동일한 값일 수 있다. 다만 실시예에 따라 서로 k1k2는 서로 다를 수도 있다. 다만 상기 수선의 발을 중심으로 서로 비대칭으로 형성되는 경우 유기물의 이동 경로에 영향을 줄 수 있으므로, k1k2의 경우 그 차이가 최소화되는 것이 좋으며, 다르더라도 6:4~4:6 정도 내에 있는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, in the first line ( L1 ), the position of the foot of the water line that is lowered from the point where the second line ( L2 ) and the curve are in contact may be to divide the first line ( L1 ) into equal parts. In the curve of the inner surface 115, if the distance from one upper end to the foot of the water line is k1 and the distance from the lower end to the foot of the water line is k2 , k1 and k2 may have the same value. . However, depending on the embodiment, k1 and k2 may be different from each other. However, if they are formed asymmetrically around the waterline's feet, it may affect the movement path of organic matter. Therefore, in the case of k1 and k2 , it is better to minimize the difference, and even if it is different, it is within 6:4~4:6. it is preferable
여기서, 복수의 개구(113)는 내측면(115)이 대칭 또는 비대칭으로 경사진 하나 이상의 비대칭 개구(113)를 포함할 수 있다. Here, the plurality of openings 113 may include one or more asymmetric openings 113 in which the inner surface 115 is symmetrically or asymmetrically inclined.
대칭 개구(113)는 내측면(115)이 개구(113)의 중심을 기준으로 대칭으로 경사질 수 있으며 서로 대향하는 내측면(115)의 테이퍼 각도(θ)가 서로 동일할 수 있다. In the symmetric opening 113 , the inner surface 115 may be symmetrically inclined with respect to the center of the opening 113 , and the taper angles θ of the inner surfaces 115 facing each other may be the same.
비대칭 개구(113)는 내측면(115)이 비대칭으로 경사질 수 있으며, 서로 대향하는 내측면(115)이 비대칭일 수 있고, 서로 대향하는 내측면(115) 간에 테이퍼 각도(θ)가 서로 상이할 수 있다. 이를 통해 어느 한 측의 내측면(115)은 증발원과의 거리 차에 따른 섀도우(Shadow) 발생을 방지 또는 억제할 수 있는 상대적으로 완만한 테이퍼 각도(θ)를 가질 수 있으며, 섀도우 발생에 관여하지 않는 측의 내측면(115)은 상대적으로 경사가 급하게 하여 금속 마스크의 체적을 늘릴 수 있고, 이에 따라 금속 마스크의 강성(rigidity)이 확보될 수 있다.In the asymmetric opening 113 , the inner surface 115 may be asymmetrically inclined, the inner surface 115 opposite to each other may be asymmetric, and the taper angle θ between the inner surfaces 115 opposite to each other is different from each other. can do. Through this, the inner surface 115 of either side can have a relatively gentle taper angle ( θ ) that can prevent or suppress the occurrence of shadows according to the difference in distance from the evaporation source, and does not participate in shadow generation. The inner surface 115 on the non-relatively inclined side may increase the volume of the metal mask by making the inclination relatively steep, and thus rigidity of the metal mask may be secured.
다만, 복수의 개구(113) 간에도 내측면(115)의 테이퍼 각도(θ)가 모두 동일한 경우, 500 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 고해상도 패널을 만들기 위한 미세 금속 마스크의 경우에 복수의 개구(113) 간의 간격(pitch)이 조밀해질 수 밖에 없고, 가공이 중첩되어 20㎛ 이하로 금속 시트의 두께가 얇아질 수 있으며, 금속 마스크의 강성이 저하될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서와 같이, 개구(113)의 내측면(115) 테이퍼 각도(θ)를 비대칭으로 제조하는 경우, 증발원과의 거리 차에 따라 증발원에 가까운 측의 내측면(115) 테이퍼 각도(θ)를 완만하게 조절할 수 있으며, 나머지 측의 내측면(115) 테이퍼 각도(θ)를 상대적으로 급하게 조절할 수 있다. 이 결과, 증발원과의 거리 차에 따른 섀도우 발생을 방지 또는 억제할 수 있는 동시에 금속 마스크의 체적을 늘려 금속 마스크의 강성을 확보할 수 있다. 이에, 고해상도 패널용 금속 마스크에 있어서도 20 ㎛ 이상으로 금속 시트의 두께를 유지할 수 있고, 금속마스크의 강성을 충분히 확보할 수 있다.However, when the taper angle θ of the inner surface 115 is the same even between the plurality of openings 113, in the case of a fine metal mask for making a high-resolution panel of 500 pixels per inch (PPI) or more, the plurality of openings 113 The pitch between them is inevitably dense, and the processing overlaps, so that the thickness of the metal sheet may be reduced to 20 μm or less, and the rigidity of the metal mask may be reduced. As in one embodiment of the present invention, when the inner surface 115 taper angle θ of the opening 113 is manufactured asymmetrically, the inner surface 115 taper on the side closer to the evaporation source according to the distance difference from the evaporation source The angle θ can be gently adjusted, and the taper angle θ of the inner surface 115 of the other side can be adjusted relatively rapidly. As a result, it is possible to prevent or suppress the occurrence of shadows due to the difference in distance from the evaporation source, and at the same time, increase the volume of the metal mask to secure the rigidity of the metal mask. Accordingly, even in the high-resolution panel metal mask, the thickness of the metal sheet can be maintained at 20 μm or more, and the rigidity of the metal mask can be sufficiently secured.
이에 따라, 증착 공정에서 유기물과 같은 증착 물질이 개구(113)를 통해 대상 기판 상에 증착되어 원하는 모양의 박막이 형성될 수 있다. 개구(113)는 형성하고자 하는 화소의 형상에 따라 다양하게 제공될 수 있는 바, 예를 들어, 개구(113)는 평면 상에서 볼 때 직사각형일 수 있다. 그러나, 이러한 개구(113)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며 원형을 비롯하여 다양한 형상을 가질 수 있다.Accordingly, in the deposition process, a deposition material such as an organic material is deposited on the target substrate through the opening 113 to form a thin film having a desired shape. The opening 113 may be provided in various ways according to the shape of the pixel to be formed. For example, the opening 113 may be rectangular in plan view. However, the shape of the opening 113 is not limited thereto, and may have various shapes including a circular shape.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 개구(113)는 다양한 패터닝 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(113)는 건식 및/또는 습식 식각 공정, 전주도금 공정, 레이저 패터닝 공정 등을 이용하여 형성될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 있어서 상기 개구는 레이저 패터닝으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 개구는 에칭법으로도 제조될 수 있으며 이 경우, 에천트의 조성비 및 식각 시간을 조절함으로써, 테이퍼 각도(θ) 및 테이퍼 보잉값을 조절할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the opening 113 may be formed by various patterning methods. For example, the opening 113 may be formed using a dry and/or wet etching process, an electroplating process, a laser patterning process, or the like. In particular, in an embodiment of the present invention, the opening may be formed by laser patterning. In an embodiment of the present invention, the opening may also be manufactured by an etching method. In this case, the taper angle θ and the taper bowing value may be adjusted by adjusting the composition ratio of the etchant and the etching time.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 복수 개의 개구(113)는 대응하는 화소가 어떤 식으로 배치되느냐에 따라 화소들에 대응하여 패턴부(111) 내에 규칙적으로 또는 불규칙적으로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plurality of openings 113 may be regularly or irregularly formed in the pattern portion 111 to correspond to the pixels according to how the corresponding pixels are arranged.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크는, 고해상도의 AMOLED 패널 형성시 유기물의 증착에 유리한데 이를 설명하면 다음과 같다. 현재의 주로 양산에 적용되는 증착 마스크 스틱 에칭법으로 제작하는데, 에칭법은 등방성 식각 특성으로 인하여, 개구 형성시 큰 테이퍼 보잉값을 갖는 형상으로 나타난다. 이러한 같은 형상은 안정적인 증착공정에서 그렇지 않은 경우보다 불리할 수 밖에 없으며, 이와 같은 문제로 추가적인 자력 확보를 위해서 증착하고자 하는 대상 기판(예를 들어 LTPS 기판)과 마그넷 플레이트 사이의 간격을 줄여야 한다.The deposition mask according to an embodiment of the present invention is advantageous for deposition of organic materials when forming a high-resolution AMOLED panel, which will be described as follows. Currently, it is manufactured by the deposition mask stick etching method mainly applied to mass production, and the etching method appears as a shape having a large tapered bowing value when forming an opening due to an isotropic etching characteristic. Such a shape is inevitably more disadvantageous than the other cases in a stable deposition process, and in order to secure additional magnetic force, the distance between the target substrate (eg, LTPS substrate) to be deposited and the magnet plate must be reduced.
자력은 자화밀도(M; magnetization)로부터 시작하며, 하기 식 3에서와 같이 자기 쌍극자 m과 단위부피 V로 기술된다.The magnetic force starts from the magnetization density ( M ), and is described by the magnetic dipole m and the unit volume V as in Equation 3 below.
[식 3][Equation 3]
Figure PCTKR2021015302-appb-I000004
Figure PCTKR2021015302-appb-I000004
식 3을 참조하면, 부피의 감소는 자력의 감소를 야기하며, 이는 증착 마스크와 대상 기판과의 밀착력을 저하시키고, 이로 인해 대상 기판이 중력 방향을 따라 처지게 됨과 동시에 처진 개상 기판을 중력에 반하여 평평하게 할 수 있는 자력을 감소시킨다.Referring to Equation 3, the decrease in volume causes a decrease in magnetic force, which lowers the adhesion between the deposition mask and the target substrate. Reduces the magnetic force that can be flattened.
따라서, 특정한 각으로 입사하는 유기물로 인하여, 일정 각도 이하로 테이퍼 각을 확보할 필요는 있으나, 에칭법에서와 같이 등방성 특성에 의한 부피 로스(loss)는 증착 마스크 제작 난이도와 공정 난이도를 악화시켜 수율에 악영향을 준다.Therefore, due to the organic material incident at a specific angle, it is necessary to secure the taper angle below a certain angle. adversely affect
본 발명은 테이퍼 보잉을 최소한으로 제어하여 자력의 감소에 따른 결함을 최소화한다. The present invention minimizes defects due to a decrease in magnetic force by controlling the tapered bowing to a minimum.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 개구들 중 서로 인접한 두 개구 사이에는 제1 면(111a)에 대응하는 상면이 제공되지 않을 수도 있다. 즉, 제1 면에 대응하는 상면의 폭을 d라고 할 때 d값이 0일 수도 있다.In an embodiment of the present invention, in the deposition mask according to an embodiment of the present invention, an upper surface corresponding to the first surface 111a may not be provided between two adjacent openings among the openings. That is, when the width of the upper surface corresponding to the first surface is d, the value of d may be 0.
도 10은 테이퍼 보잉과 관련없이 기존의 에칭법을 이용하여 단순히 패터닝을 하였을 때의 패턴부의 사진이며, 도 11은 에칭법을 이용하여 증착 마스크를 형성하였을 때의 각 개구의 측벽의 모습과 이를 보완하여 실질적으로 얻을 수 있는 구조가 함께 표시되었다.10 is a photograph of a pattern portion when patterning is simply performed using a conventional etching method without regard to tapered bowing, and FIG. 11 is a sidewall of each opening when a deposition mask is formed using the etching method and complements it. Thus, the structure that can be practically obtained is shown together.
도 10을 참조하면 에칭법을 사용하여 패터닝을 하는 경우 등방식각에 따른 오목부가 형성되며 이에 따른 테이퍼 보잉값이 큰 값으로 나타난다.Referring to FIG. 10 , in the case of patterning using an etching method, a concave portion is formed according to an isotropic etching, and thus a tapered bowing value is displayed as a large value.
도 11은 에칭법을 이용하여 증착 마스크를 형성하였을 때의 각 개구에 있어서의 측벽의 모습에 해당하는 바, 테이퍼 보잉 값이 -이며, 본 발명의 일 실시예에서는 이러한 테이퍼 보잉값을 0에 가깝게 설정하고 이러한 테이퍼 보잉값을 반영하여 증착 마스크를 형성할 수 있다. 11 shows a shape of a sidewall in each opening when a deposition mask is formed using an etching method. The tapered bowing value is -, and in one embodiment of the present invention, the tapered bowing value is close to zero. A deposition mask can be formed by setting and reflecting such a tapered bowing value.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 실시예를 도시한 것으로서, 증착 마스크에 있어서 테이퍼 보잉 값을 제어하여 제조한 일 실시예를 도시한 것이다. 각 증착 마스크는 레이저를 이용하여 제조되었다. 12 to 16 show an embodiment according to an embodiment of the present invention, and show an embodiment manufactured by controlling a tapered bowing value in a deposition mask. Each deposition mask was fabricated using a laser.
도 12의 사진은 좌측과 우측의 설정을 달리하여 내측면(115)을 형성한 결과를 나타낸 것이다. 도 12에 있어서, 좌측 내측변의 경우 위로 볼록한 형상을 가지는 바, 테이퍼 보잉값은 - 값으로 나타났다. 이에 비해 우측 내측변의 경우 사실상 테이퍼 보잉값이 0에 가까운 값을 나타내었다. 이러한 형상의 증착 마스크를 사용하는 경우, 좌측의 섀도우 현상이 강하게 나타난다.The photograph of FIG. 12 shows the result of forming the inner surface 115 by changing the settings of the left and right sides. In FIG. 12 , in the case of the left inner side, the bar has an upward convex shape, and the tapered bowing value is negative. On the other hand, in the case of the right inner side, the tapered bowing value was practically close to zero. When a deposition mask having such a shape is used, the shadow phenomenon on the left side appears strongly.
도 13a 및 도 13b는 좌우측 모두 식 1 및 테이퍼 각도를 만족하는 형태로 제조된 결과를 나타낸 나타낸 것이다. 다만, k1k2에 있어서, k2 > k1로 나타났으며, k1k2가 동일한 값을 가지는 경우에 비해 섀도우 현상이 상대적으로 강하게 나타난다.13A and 13B show the results of manufacturing in a form that satisfies Equation 1 and the taper angle for both left and right sides. However, in k1 and k2 , k2 > k1 , and the shadow phenomenon is relatively strong compared to the case where k1 and k2 have the same value.
도 15 및 도 16은 식 1 및 테이퍼 각도를 만족함과 동시에 테이퍼 보잉값이 사실상 0인 경우에 해당한 실시예이다. 본 실시예의 경우 충분한 정도의 자력을 나타내며 섀도우 현상이 최소한으로 나타난다.15 and 16 are examples corresponding to the case where Equation 1 and the taper angle are satisfied and the taper bowing value is virtually zero. In the case of the present embodiment, a sufficient degree of magnetic force is exhibited and the shadow phenomenon is minimal.
상술한 증착 마스크 스틱을 사용하여 증착 마스크를 제조하는 경우, 충분한 자력을 보장함으로써 유기물 증착시의 결함이 감소함과 동시에 증착 마스크의 패턴으로 인한 섀도우 현사이 감소한다. 이에 최종적으로는 증착 마스크의 수율이 증가된다.When a deposition mask is manufactured using the deposition mask stick as described above, defects during organic material deposition are reduced by ensuring sufficient magnetic force, and shadows due to the pattern of the deposition mask are reduced. As a result, the yield of the deposition mask is ultimately increased.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those having ordinary skill in the art will not depart from the spirit and scope of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations of the present invention can be made without departing from the scope of the present invention.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

Claims (13)

  1. 제1 및 제2 면을 가지며, 제조하고자 하는 유기 발광 소자의 화소에 대응하는 다수개의 개구들이 제공된 패턴부; 및 a pattern portion having first and second surfaces and provided with a plurality of openings corresponding to pixels of an organic light emitting device to be manufactured; and
    상기 패턴부를 둘러싸는 주변부를 포함하는 마스크 본체부를 포함하며,It includes a mask body including a peripheral portion surrounding the pattern portion,
    상기 개구 일부는 상기 제1 면에 제공되는 제1 개구와 상기 제2 면에 제공되는 제2 개구, 및 상기 제1 개구와 제2 개구를 연결하는 내측면에 의해 정의되며, 상기 내측면의 단면은 적어도 일부가 곡선인 제1 내측변을 가지며, A portion of the opening is defined by a first opening provided on the first surface, a second opening provided on the second surface, and an inner surface connecting the first opening and the second opening, a cross-section of the inner surface has a first inner side that is at least partially curved,
    하기 식 1을 만족시키는 증착 마스크 스틱.A deposition mask stick satisfying Equation 1 below.
    [식 1] [Equation 1]
    Figure PCTKR2021015302-appb-I000005
    Figure PCTKR2021015302-appb-I000005
    여기서, l은 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 제1 라인으로부터, 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 선과 평행하되 상기 곡선에 접하는 제2 라인까지의 최단 거리이며, h는 상기 제1 면으로부터 상기 제2면까지의 최단 거리이다.Here, l is the shortest distance from a first line connecting both ends of the curve to a second line parallel to the line connecting both ends of the curve but in contact with the curve, h is the first line from the first surface It is the shortest distance to two sides.
  2. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제1 및 제2 면 중 적어도 하나는 제1 방향을 따라 연장되며 상기 제1 방향과 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 제1 라인이 이루는 각도는 55도 이하인 증착 마스크 스틱.At least one of the first and second surfaces extends in a first direction, and an angle between the first direction and a first line connecting both ends of the curved line is 55 degrees or less.
  3. 제2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 곡선인 변은 오목한 형상인 증착 마스크 스틱.A deposition mask stick in which the curved side has a concave shape.
  4. 제2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 개구들 중 서로 인접한 두 개구 사이에는 상기 제1 면에 대응하는 상면이 제공되는 증착 마스크 스틱. A deposition mask stick having an upper surface corresponding to the first surface between two adjacent openings among the openings.
  5. 제2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 내측면의 단면은 상기 제2 면과 상기 곡선의 일 단부를 연결하는 제2 내측변을 더 가지는 증착 마스크 스틱.The cross-section of the inner surface further has a second inner side connecting the second surface and one end of the curve.
  6. 제2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 개구들 중 서로 인접한 두 개구 사이에는 상기 제1 면에 대응하는 상면이 제공되지 않는 증착 마스크 스틱. A deposition mask stick in which an upper surface corresponding to the first surface is not provided between two adjacent openings among the openings.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 마스크 본체의 양 단부에 제공된 파지부를 더 포함하는 증착 마스크 스틱.The deposition mask stick according to claim 1, further comprising grippers provided at both ends of the mask body.
  8. 제1 및 제2 면을 가지며, 다수의 개구들이 형성된 증착 마스크에 있어서,A deposition mask having first and second surfaces and having a plurality of openings, the deposition mask comprising:
    상기 개구 일부는 상기 제1 면에 제공되는 제1 개구와 상기 제2 면에 제공되는 제2 개구, 및 상기 제1 개구와 제2 개구를 연결하는 내측면에 의해 정의되며, 상기 내측면의 단면은 적어도 일부가 곡선인 제1 내측변을 가지며, A portion of the opening is defined by a first opening provided on the first surface, a second opening provided on the second surface, and an inner surface connecting the first opening and the second opening, a cross-section of the inner surface has a first inner side that is at least partially curved,
    하기 식 1을 만족시키는 증착 마스크.A deposition mask satisfying Equation 1 below.
    [식 1][Equation 1]
    Figure PCTKR2021015302-appb-I000006
    Figure PCTKR2021015302-appb-I000006
    여기서, l은 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 제1 라인으로부터, 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 선과 평행하되 상기 곡선에 접하는 제2 라인까지의 최단 거리이며, h는 상기 제1 면으로부터 상기 제2면까지의 최단 거리이다.Here, l is the shortest distance from a first line connecting both ends of the curve to a second line parallel to the line connecting both ends of the curve but in contact with the curve, h is the first line from the first surface It is the shortest distance to two sides.
  9. 제8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 제1 및 제2 면 중 적어도 하나는 제1 방향을 따라 연장되며 상기 제1 방향과 상기 곡선의 양 단부를 연결하는 제1 라인이 이루는 각도는 45도 내지 55도인 증착 마스크.At least one of the first and second surfaces extends along a first direction, and an angle between the first direction and a first line connecting both ends of the curved line is 45 to 55 degrees.
  10. 제8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 곡선인 변은 오목한 형상인 증착 마스크.A deposition mask in which the curved side has a concave shape.
  11. 제8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 개구들 중 서로 인접한 두 개구 사이에는 상기 제1 면에 대응하는 상면이 제공되는 증착 마스크. and an upper surface corresponding to the first surface is provided between two adjacent openings among the openings.
  12. 제8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 내측면의 단면은 상기 제2 면과 상기 곡선의 일 단부를 연결하는 제2 내측변을 더 가지는 증착 마스크.The cross-section of the inner surface further has a second inner side connecting the second surface and one end of the curved line.
  13. 제8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 개구들 중 서로 인접한 두 개구 사이에는 상기 제1 면에 대응하는 상면이 제공되지 않는 증착 마스크. A deposition mask in which an upper surface corresponding to the first surface is not provided between two adjacent openings among the openings.
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