WO2022085916A1 - 변형 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022085916A1
WO2022085916A1 PCT/KR2021/011147 KR2021011147W WO2022085916A1 WO 2022085916 A1 WO2022085916 A1 WO 2022085916A1 KR 2021011147 W KR2021011147 W KR 2021011147W WO 2022085916 A1 WO2022085916 A1 WO 2022085916A1
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WO
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housing
electronic device
deformable member
module
various embodiments
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Application number
PCT/KR2021/011147
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English (en)
French (fr)
Inventor
이승준
조형탁
김문선
김보현
조배근
강영민
윤인국
윤병욱
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a deformable member.
  • the electronic device may implement not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, schedule management, and an electronic wallet function.
  • an entertainment function such as a game
  • a multimedia function such as music/video playback
  • a communication and security function for mobile banking, schedule management, and an electronic wallet function.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the size of the display of the electronic device has a trade-off relationship with the miniaturization of the electronic device.
  • An electronic device (eg, a portable terminal) includes a flat display or a display having a flat surface and a curved surface.
  • An electronic device including a display may have a limitation in realizing a screen larger than the size of the electronic device due to the fixed display structure. Accordingly, an electronic device including a rollable display is being researched.
  • structures of the electronic device may be moved (eg, slide motion) relative to each other.
  • a slide operation of the electronic device is performed using a motor
  • noise may be generated due to the driving of the motor.
  • the user opens the electronic device by using a direct external force, more than a specified force is required to open the electronic device in a designated section (eg, the first open section and/or the last open section), so user convenience may be reduced.
  • an electronic device with reduced noise and power consumption compared to an electronic device that performs a slide operation of the electronic device using a motor by implementing a slide operation of the electronic device using a deformable member can do.
  • the deformable member since the deformable member provides a driving force for opening the electronic device in a designated section, it is possible to provide an electronic device in which a force required for a user to open the electronic device is reduced.
  • an electronic device includes a housing including a first housing and a second housing accommodating at least a portion of the first housing and guiding a sliding movement of the first housing;
  • a display including a first display area disposed on a second housing and a second display area extending from the first display area, a first hinge area connected to the first housing, a second hinge area connected to the second housing
  • a hinge module comprising: a first deformable member extending from the first hinge region to the second hinge region; and a feeding module configured to provide a current to the first deformable member, wherein the first deformable member is configured to feed the power When heated by the module, at least a part of the hinge module may be formed to unfold.
  • an electronic device includes a housing including a first housing and a second housing accommodating at least a portion of the first housing and guiding a sliding movement of the first housing; a display comprising a first display area disposed on a second housing and a second display area extending from the first display area, providing at least a portion of a driving force for sliding movement of the first housing relative to the second housing the electronic device comprising: a deformable member for controlling the temperature; a power supply module configured to provide a current to the deformable member; a temperature sensor disposed in the housing; and a processor disposed in the housing, wherein the processor is sensed using the temperature sensor. Based on the temperature of the power supply module may be configured to adjust the transmission time of the driving signal transmitted.
  • the electronic device may use a deformable member to relatively move structures of the electronic device with respect to each other. Also, by moving the structures of the electronic device using the deformable member, a motor required for the electronic device may be excluded or reduced, thereby reducing noise and power consumption.
  • the electronic device may adjust a delay time for shape deformation of the deformable member based on the temperature.
  • the deformable member provides a driving force for opening the electronic device in a designated section, a force required for a user to open the electronic device may be reduced, and user convenience may be increased.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a diagram of an electronic device in a closed state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram of an electronic device in an open state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram of an electronic device in an open state, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 6A and 6B are side views of a hinge module and a first deformable member, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a top view of a hinge module connected to a first deformable member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 8 and 9 are diagrams for explaining an operation of an electronic device including a rotation member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a view for explaining a second deforming member connected to the rotating member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a diagram of an electronic device including a rotating member and a second deforming member according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 12A and 12B are projection views of an electronic device including a magnet array, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13A is a schematic diagram of a magnet array in a closed state, in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • 13B is a schematic diagram of a magnet array in an open state, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating an operation of an electronic device for controlling a deformable member using a sensor module, according to various embodiments of the present disclosure
  • 15 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a graph for explaining a driving force of a deformable member based on a current provided to the deformable member by a power supply module according to various embodiments of the present disclosure
  • 17 is a flowchart illustrating an operation of compensating for movement of an electronic device using a distance sensor, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • a processor 120 e.g, the connection terminal 178
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram of an electronic device in a closed state, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a diagram of an electronic device in an open state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the second display area 232 is accommodated in the housing 202
  • 3 is a diagram illustrating a state in which at least a portion of the second display area 232 is visually exposed to the outside of the housing 202 .
  • the state shown in FIG. 2 may refer to that the first housing 210 is closed with respect to the second housing 220 , and the state shown in FIG. 3 is the first housing 210 with respect to the second housing 220 .
  • the housing 210 may be referred to as being open.
  • the “closed state” or “opened state” may be referred to as a state in which the electronic device is closed or opened.
  • the electronic device 200 may include a housing 202 .
  • the housing 202 may include a second housing 220 and a first housing 210 movable with respect to the second housing 220 .
  • it may be interpreted as a structure in which the second housing 220 is slidably disposed on the first housing 210 in the electronic device 200 .
  • the first housing 210 may be arranged to reciprocate by a predetermined distance in a direction shown with respect to the second housing 220 , for example, a direction indicated by an arrow 1.
  • the configuration of the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 may be all or partly the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the first housing 210 may be referred to as, for example, a first structure, a slide unit, or a slide housing, and may be disposed to reciprocate with respect to the second housing 220 .
  • the second housing 220 may be referred to as, for example, a second structure, a main part, or a main housing.
  • the second housing 220 may accommodate at least a portion of the first housing 210 and guide the sliding movement of the first housing 210 .
  • the second housing 220 may accommodate various electrical and electronic components such as a main circuit board or a battery.
  • a portion of the display 230 (eg, the first display area 231 ) may be visually exposed to the outside of the housing 202 .
  • the other portion of the display 230 may move (eg, slide) with respect to the first housing 210 relative to the second housing 220 .
  • the other portion of the display 230 eg, the second display area 232
  • accommodated into the interior of the second housing 220 eg, slide-in operation
  • visually exposed to the outside of the second housing 220 eg, slide-out operation
  • the first housing 210 includes a first sidewall 211a for enclosing at least a portion of the display 230 and/or a multi-bar structure (eg, the multi-bar structure 208 of FIG. 4 ); 211b, 211c) may be included.
  • the first sidewalls 211a , 211b , and 211c may extend from the first support member 211 .
  • the first sidewalls 211a, 211b, and 211c include a 1-1 sidewall 211a, a 1-2th sidewall 211b opposite to the 1-1 sidewall 211a, and the 1-1 sidewall ( A 1-3 th sidewall 211c extending from 211a) to the 1-2 th sidewall 211b may be included.
  • the 1-3 th sidewall 211c may be substantially perpendicular to the 1-1 th sidewall 211a and/or the 1-2 th sidewall 211b.
  • in the closed state eg, FIG.
  • the 1-1 sidewall 211a faces the 2-1 th sidewall 221a of the second housing 220 and , the 1-2th sidewall 211b may face the 2-2nd sidewall 221b of the second housing 220 .
  • the first support member 211 , the 1-1 sidewall 211a , the 1-2th sidewall 211b , and/or the 1-3th sidewall 211c may be integrally formed.
  • the first support member 211 , the 1-1 sidewall 211a , the 1-2th sidewall 211b , and/or the 1-3th sidewall 211c are formed as separate housings and combined. Or it can be assembled.
  • the second housing 220 may include second sidewalls 221a , 221b , and 221c to surround at least a portion of the first housing 210 .
  • the second sidewalls 221a , 221b , and 221c may extend from the rear plate 221 .
  • the second sidewalls 221a, 221b, and 221c include a 2-1-th sidewall 221a, a 2-2nd sidewall 221b opposite to the 2-1-th sidewall 221a, and the second sidewall 221b.
  • a 2-3-th sidewall 221c extending from the 2-1 sidewall 221a to the 2-2nd sidewall 221b may be included.
  • the 2-3 th sidewall 221c may be substantially perpendicular to the 2-1 th sidewall 221a and/or the 2-2 th sidewall 221b.
  • the 2-1 th sidewall 221a may face the 1-1 th sidewall 211a
  • the 2-2 th sidewall 221b may face the 1-2 th sidewall 211b.
  • the 2-1 th sidewall 221a covers at least a portion of the 1-1 th sidewall 211a
  • the 2-2 th sidewall 221a covers at least a portion of the first-second sidewall 211b.
  • the 2-1 th sidewall 221a , the 2-2 th sidewall 221b , and the 2-3 th sidewall 221c may accommodate (or wrap around at least a portion of the first housing 210 ). ) may be formed in an open shape on one side (eg, a front face).
  • the first housing 210 may be connected to the second housing 220 in a state of being at least partially wrapped, and may slide in the direction of the arrow 1 while being guided by the second housing 220 .
  • the rear plate 221 , the 2-1 th sidewall 221a , the 2-2 th sidewall 221b , and/or the 2-3 th sidewall 221c may be integrally formed.
  • the rear plate 221 , the 2-1 th sidewall 221a , the 2-2 th sidewall 221b , and/or the 2-3 th sidewall 221c are formed as separate housings to be combined or assembled. can be
  • the rear plate 221 and/or the second-third sidewall 221c may cover at least a portion of the display 230 .
  • the display 230 may be accommodated in the second housing 220 , and the rear plate 221 and/or the second-third sidewall 221c may be disposed of the second housing 220 .
  • a portion of the flexible display 230 accommodated therein may be covered.
  • the electronic device 200 may include a display 230 .
  • the display 230 may include a flexible display or a rollable display.
  • at least a portion of the display 230 may slide based on the slide movement of the first housing 210 .
  • the display 230 may include or be disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • the configuration of the display 230 of FIGS. 2 and 3 may be all or partly the same as that of the display module 160 of FIG. 1 .
  • the display 230 may include a first display area 231 and a second display area 232 .
  • at least a portion of the first display area 231 may be disposed on the second housing 220 .
  • the first display area 231 may be an area that is always visible from the outside.
  • the first display area 231 may be interpreted as an area that cannot be located inside the housing 202 .
  • the second display area 232 extends from the first display area 231 and is inserted or received into the second housing 220 according to the sliding movement of the first housing 210 , It may be visually exposed to the outside of the second housing 220 .
  • the second display area 232 is substantially moved while being guided by a multi-bar structure mounted in the first housing 210 (eg, the multi-bar structure 208 of FIG. 4 ) to move the second display area 232 .
  • the second housing 220 may be accommodated in a space formed between the interior of the housing 220 or between the first housing 210 and the second housing 220 or may be visually exposed to the outside.
  • the second display area 232 may move based on the sliding movement of the first housing 210 in the first direction (eg, the direction indicated by the arrow 1). For example, at least a portion of the second display area 232 may be unfolded or rolled together with the multi-bar structure 208 based on the sliding movement of the first housing 210 .
  • the second display area 232 when the first housing 210 moves from the closed state to the open state when viewed from the top of the first housing 210 , gradually moves outside the housing 202 .
  • a substantially flat surface may be formed together with the first display area 231 while being exposed to .
  • the second display area 232 may be at least partially accommodated in the first housing 210 and/or the second housing 220 .
  • the electronic device 200 may include at least one key input device 218 , a connector hole 227 , audio modules 247a and 247b , or camera modules 249a and 249b .
  • the electronic device 200 may further include an indicator (eg, an LED device) or various sensor modules.
  • the configuration of the audio module 247a and 247b and the camera module 249a and 249b of FIGS. 2 and 3 may be all or partly the same as the configuration of the audio module 170 and the camera module 180 of FIG. 1 . .
  • the key input device 218 may be located in one area of the first housing 210 . Depending on the appearance and usage state, the illustrated key input device 218 may be omitted or the electronic device 200 may be designed to include additional key input device(s). According to an embodiment, the electronic device 200 may include a key input device (not shown), for example, a home key button or a touch pad disposed around the home key button. According to another embodiment (not shown), at least a portion of the key input device 218 may be disposed on the second housing 220 .
  • the connector hole 227 may be omitted, and may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 200 may include a plurality of connector holes 227 , and some of the plurality of connector holes 227 may function as connector holes for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • the connector hole 227 is disposed on the second-first sidewall 221a, but the present invention is not limited thereto, and the connector hole 227 or a connector hole not shown is formed on the second-second sidewall It may be disposed on the 221b or the 2-3rd sidewall 221c.
  • the audio modules 247a and 247b may include at least one speaker hole 247a or at least one microphone hole 247b.
  • One of the speaker holes 247a may be provided as an external speaker hole, and the other (not shown) may be provided as a receiver hole for voice calls.
  • the electronic device 200 may include a microphone for acquiring a sound, and the microphone may acquire a sound external to the electronic device 200 through the microphone hole 247b.
  • the electronic device 200 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the electronic device 200 may include an audio module in which the speaker hole 247a and the microphone hole 247b are implemented as one hole or include a speaker in which the speaker hole 247a is excluded (eg, : piezo speaker).
  • the camera modules 249a and 249b may include a first camera module 249a and/or a second camera module 249b.
  • the second camera module 249b is located in the second housing 220 , and may photograph a subject in a direction opposite to the first display area 231 of the display 230 .
  • the electronic device 200 may include a plurality of camera modules 249a and 249b.
  • the electronic device 200 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and a close-up camera, and according to an embodiment, the distance to the subject may be measured by including an infrared projector and/or an infrared receiver. there is.
  • the camera modules 249a and 249b may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the electronic device 200 may further include another camera module (a first camera module 249a, for example, a front camera) for photographing a subject in a direction opposite to the second camera module 249b.
  • a first camera module 249a for example, a front camera
  • the first camera module 249a may be disposed around the first display area 231 or in an area overlapping the first display area 231 , and may be disposed in the area overlapping the display 230 . In this case, the subject may be photographed through the display 230 .
  • an indicator (not shown) of the electronic device 200 may be disposed in the first housing 210 and/or the second housing 220 , and may include a light emitting diode to display the electronic device 200 .
  • Status information can be provided as a visual signal.
  • the sensor module of the electronic device 200 eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. there is.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (eg, an iris/face recognition sensor or an HRM sensor).
  • the electronic device 200 may include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor. may further include.
  • 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to one of various embodiments of the present disclosure
  • 5 is a diagram of an electronic device in an open state, according to one of various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 , a second housing 220 , a display 230 , and a multi-bar structure 208 .
  • a portion of the display 230 (eg, the second display area 232 ) may be accommodated in the electronic device 200 while being guided by the multi-bar structure 208 .
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, and the display 230 of FIG. 4 is the first housing 210, the second housing 220, and the display ( 230), all or part of the configuration may be the same.
  • the first housing 210 may include a first support member 211 (eg, a slide plate). According to an embodiment, the first support member 211 may be slidably connected to the second housing 220 . According to an embodiment, the first support member 211 may include a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • a first support member 211 eg, a slide plate
  • the first support member 211 may be slidably connected to the second housing 220 .
  • the first support member 211 may include a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first housing 210 may include at least one guide rail 213 .
  • the guide rail 213 may guide the movement of the multi-bar structure 208 .
  • the guide rail 213 includes a groove or recess for receiving at least a portion of the multi-bar structure 208 , the guide rail 213 being at least in the guide rail 213 .
  • a part may be slidably moved with respect to the second housing 220 in the accommodated state.
  • the guide rail 213 may be disposed on the first support member 211 and/or the first sidewalls 211a and 211b.
  • the guide rail 213 includes a first guide rail 213a disposed on the 1-1 sidewall 211a and a second guide rail 213b disposed on the 1-2th sidewall 211b.
  • at least a portion of the first guide rail 213a is positioned between the first-first sidewall 211a and the articulated hinge structure 208
  • at least a portion of the second guide rail 213b is -2 It may be located between the side wall 211b and the multi-joint hinge structure 208 .
  • the multi-bar structure 208 may be connected to the first housing 210 .
  • the multi-bar structure 208 may be connected to the first support member 211 .
  • the multi-bar structure 208 may move with respect to the second housing 220 as the first housing 210 slides.
  • the multi-bar structure 208 may be substantially accommodated in the second housing 220 in a closed state (eg, FIG. 2 ).
  • the multi-bar structure 208 may include a plurality of bars or rods 209 .
  • the plurality of rods 209 may extend in a straight line, and may be arranged along a direction in which the first housing 210 slides.
  • each rod 209 may orbit around another adjacent rod 209 while remaining parallel to the other adjacent rod 209 .
  • the plurality of rods 209 may be arranged to form a curved shape or may be arranged to form a planar shape.
  • the second display area 232 of the display 230 may be mounted or supported on the multi-bar structure 208 .
  • the multi-bar structure 208 In a state in which the second display area 232 is visually exposed to the outside of the second housing 220 , at least a portion of the multi-bar structure 208 forms a substantially flat surface, thereby flattening the second display area 232 . can be supported or maintained.
  • the multi-bar structure 208 may be replaced with a flexible one-piece support member (not shown).
  • the multi-bar structure 208 may be interpreted as a multi-joint hinge structure.
  • the second housing 220 may include a rear plate 221 , a display support member 223 , and/or a second support member 225 .
  • the rear plate 221 may form at least a portion of the exterior of the second housing 220 or the electronic device 200 .
  • the back plate 221 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 200 .
  • the display support member 223 may support at least a portion of the display 230 .
  • the first display area 231 may be disposed on the display support member 223 .
  • the second support member 225 may support components of the electronic device 200 (eg, the battery 204 and/or the printed circuit board 205 ).
  • the battery 204 and the printed circuit board 205 may be disposed between the display support member 223 and the second support member 225 .
  • at least a portion of the first housing 210 may be disposed between the display support member 223 and the second support member 225 .
  • the second housing 220 eg, the rear plate 221 , the display support member 223 , and/or the second support member 225
  • the second housing 220 may include at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic. can be formed using
  • the rear plate 221 and the second support member 225 may be integrally formed.
  • the printed circuit board 205 accommodates at least one of the components of the electronic device 200 (eg, the processor 120 of FIG. 1 and/or the power feeding module (the feeding module 260 of FIG. 8 )).
  • the battery 204 is at least one of the components of the electronic device 200 (eg, the processor 120 of FIG. 1 and/or the power supply module (the power supply module 260 of FIG. 8 )). can supply power to
  • the electronic device 200 may include a display support bar 233 .
  • the display support bar 233 may support the second display area 232 .
  • at least a portion of the display 230 and/or at least a portion of the multi-bar structure 208 may be disposed between the display support bar 233 and the first support member 211 of the first housing 210 .
  • the display support bar 233 may be connected to the first housing 210 .
  • the display support bar 233 may be disposed on the first support member 211 , and at least a portion thereof may be disposed substantially parallel to the 1-3 first sidewall 211c.
  • the display support bar 233 may be interpreted as a part of the first housing 210 .
  • the electronic device 200 may include at least one hinge module 240 .
  • the hinge module 240 may guide the sliding movement of the first housing 210 with respect to the second housing 220 .
  • the hinge module 240 is connected to the first housing 210 and the second housing 220 , and is perpendicular to the sliding direction of the first housing 210 (eg, the direction of arrow 1 in FIG. 2 ). It can be folded or unfolded about an axis of rotation.
  • one end of the hinge module 240 may be connected to the first support member 211 and the other end may be connected to the second support member 225 and/or the rear plate 221 .
  • the display support bar 233 is connected to the first support member 211 , and one end of the hinge module 240 is connected to the first housing 210 through the display support bar 233 .
  • the display support bar 233 may be connected to the second support member 225 , and the other end may be connected to the second housing 220 using the display support bar 233 . .
  • the electronic device 200 may include a motor structure 206 .
  • the first housing 210 may slide with respect to the second housing 220 using the motor structure 206 .
  • the motor structure 206 may include a motor 206a, a first housing 210 and/or a first gear (eg, a rack gear) 206b coupled to the multibar structure 208 , a second housing ( 220 , and may include a second gear (eg, a pinion) 206c configured to mesh with the first gear 206b.
  • the motor 206a is connected to the second housing 220, and the motor 206a rotates the second gear 206c, so that the first housing 210 and/or the multi-bar structure ( 208 may be moved with respect to the second housing 220 .
  • the motor structure 206 may be disposed on the second housing 220 .
  • the sliding movement of the electronic device 200 may be implemented in a semi-automatic manner.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor 120 of FIG. 1 may use the motor structure 206 and/or the hinge module 240 to move the first housing 210 to the second based on the user's input. It can be moved with respect to the housing 220 .
  • the sliding movement of the electronic device 200 may be implemented in an automatic manner.
  • the first housing 210 may be attached to the second housing 220 based on an operation of the motor structure 206 and/or the hinge module 240 based on a user's operation and/or a command of the processor 120 .
  • the first housing 210 may be moved using the motor structure 206 and/or the hinge module 240 in a predetermined section. For example, from a first state (eg, the fully closed state in FIG. 2 ) to a second state (eg, an intermediate state), the first housing 210 is the motor structure 206 and/or the hinge module 240 . Based on the motion, the first housing 210 moves relative to the second housing 220, and from the second state to the third state (eg, the fully open state in FIG. 3 ), the first housing 210 is moved based on the user's force.
  • a first state eg, the fully closed state in FIG. 2
  • a second state eg, an intermediate state
  • FIG. 6A and 6B are side views of a hinge module and a first deformable member, according to various embodiments of the present disclosure;
  • FIG. 6A is a side view of the hinge module 240 and the first deformable member 250 in a folded state
  • FIG. 6B is a side view of the hinge module 240 and the first deformable member 250 in an unfolded state.
  • 7 is a top view of a hinge module connected to a first deformable member according to various embodiments of the present disclosure;
  • the electronic device 200 may include a hinge module 240 and a first deformable member 250 .
  • the configuration of the hinge module 240 of FIGS. 6A and 6B may be all or partly the same as that of the hinge module 240 of FIGS. 4 and 5 .
  • the hinge module 240 may be connected to a housing (eg, the housing 202 of FIG. 2 ).
  • the hinge module 240 includes a first hinge region 241 connected to a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ) and a second housing (eg, the second housing of FIG. 2 ). 220 ) and a second hinge region 243 connected thereto.
  • the first hinge region 241 includes a first hinge surface 241a for facing at least a portion of the first housing 210 and a second hinge opposite to the first hinge surface 241a.
  • the second hinge region 243 includes a third hinge surface 243a for facing at least a portion of the second housing 220 and a third hinge surface 243a opposite to the third hinge surface 243a.
  • 4 may include a hinge surface 243b.
  • the first hinge region 241 is located between the first hinge surface 241a and the second hinge surface 241b, and a first protrusion ( 241c).
  • the second hinge region 243 is positioned between the third hinge surface 243a and the fourth hinge surface 243b, and a second protrusion ( 243c).
  • the first protrusion 241c is rotatably connected to the first housing 210 and/or the display support bar (eg, the display support bar 233 of FIG. 4 ), and the second protrusion ( 243c may be rotatably connected to the second housing 220 .
  • the hinge module 240 may include an elastic member 245 connected to the first hinge region 241 and the second hinge region 243 .
  • the first hinge region 241 and the second hinge region 243 may be folded or unfolded based on the elastic member 245 .
  • the elastic member 245 may be a spring.
  • the first deformable member 250 may include a shape memory alloy.
  • the shape of the first deformable member 250 may be changed to a designated shape based on the temperature.
  • the first deformable member 250 may include nickel (Ni) and titanium (Ti), and may include austenite, twin martens, based on temperature and/or a force applied to the first deformable member 250 . It may be changed to the shape of a site (martensite), or a deformed martensite (martensite).
  • the first deformable member 250 may include copper (Cu), zinc (Zn), and aluminum (Al).
  • the first deformable member 250 may be heated based on the current transmitted through the power feeding module 260 .
  • the shape of the first deformable member 250 (eg, FIG. 6B ) in a heated state may be different from the shape of the first deformable member 250 (eg, FIG. 6A ) that is not heated.
  • the first deformable member 250 may be formed to expand when heated to a specified temperature range.
  • the first deformable member 250 is a second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 2 ) of the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ). At least a portion of the driving force for the slide movement may be provided.
  • the first deformable member 250 may be connected to the hinge module 240 .
  • the first deformable member 250 may extend from the first hinge region 241 to the second hinge region 243 of the hinge module 240 .
  • the hinge module 240 may be unfolded or folded. Due to the operation of the hinge module 240 , the first housing 210 may move with respect to the second housing 220 .
  • the first deformable member 250 may extend from the first hinge surface 241a of the first hinge region 241 to the third hinge surface 243a of the second hinge region 243. . According to another embodiment (not shown), the first deformable member 250 extends from the second hinge surface 241b of the first hinge region 241 to the fourth hinge surface 243b of the second hinge region 243 . can be extended According to an exemplary embodiment, the first deformable member 250 may extend from the top of the first hinge region 241 over the elastic member 245 to the second hinge region 243 .
  • the first deformable member 250 may include a first region 251 disposed on the first hinge region 241 , a second region 252 disposed on the second hinge region 243 , and a second region 252 disposed on the second hinge region 243 , and A third region 253 extending from the first region 251 to the second region 252 may be included on the elastic member 245 .
  • the electronic device 200 may include a power feeding module 260 .
  • the power supply module 260 is electrically connected to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), and the processor 120 is a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 )).
  • a current may be provided to the first deformable member 250 based on information obtained by using .
  • the feeding module 260 includes a first feeding 261 connected to the first region 251 of the first deformable member 250 and a second feeding 262 connected to the second region 252 of the first deformable member 250 . may include
  • the power feeding module 260 may provide current to the first deformable member 250 in a section in which the first housing 210 and the second housing 220 are spaced apart by a specified distance.
  • the section spaced apart by the specified distance may be interpreted as a section requiring a relatively large force when the first housing 210 moves (eg, opens) relative to the second housing 220 .
  • the hinge module 240 is deformed to unfold, and the second housing 220 of the first housing 210 . At least a portion of the driving force for
  • the electronic device 200 may include at least one fastening member 247 .
  • the fastening member 247 may connect or fix the first deformable member 250 and the hinge module 240 .
  • the first hinge region 241 and the first region 251 are coupled by the fastening member 247
  • the second hinge region 243 and the second region 252 are connected to the fastening member 247 .
  • the fastening member 247 may include at least one of a screw, a bolt, a nut, a boss structure, an adhesive, an adhesive tape, solder, or a rivet.
  • FIG. 8 and 9 are diagrams for explaining an operation of an electronic device including a rotation member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the projection of the inside of the electronic device in a closed state
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the projection of the interior of the electronic device in an open state
  • 10 is a view for explaining a second deforming member connected to the rotating member according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may include a multi-bar structure 208 , a second housing 220 , a rotation member 270 , and a second deformable member 280 .
  • the configuration of the multi-bar structure 208 and the second housing 220 of FIGS. 8 and 9 may be all or part the same as the configuration of the multi-bar structure 208 and the second housing 220 of FIG. 4 . there is.
  • the rotation member 270 may provide a pressure for movement of the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ).
  • the rotating member 270 rotates while being connected to the second housing 220 , and the first housing 210 moves to the second housing based on a pressure (or force) transmitted from the rotating member 270 . It can be slid with respect to 220 .
  • the rotation member 270 includes a first end 271 , a second end 273 connected to the second deformable member 280 , and a rotation shaft connected to the second housing 220 . (275) may be included.
  • the second end 273 may be positioned opposite the first end 271 , and at least a portion of the rotation shaft 275 may be positioned between the first end 271 and the second end 273 .
  • the first end 271 may provide pressure for the movement of the first housing 210 to the multi-bar structure 208 .
  • the first end 271 contacts the side surface 208a of the multi-bar structure 208 , and the multi-bar structure 208 rotates the first end 271 . may move in the first direction (+X direction) based on the received pressure using
  • the multi-bar structure 208 is connected to the first housing 210 , and the first housing 210 is movable together with the multi-bar structure 208 .
  • the first end 271 may provide a pressure for movement of the first housing 210 to the first support member (eg, the first support member 211 of FIG. 4 ). can
  • the rotation member 270 may rotate based on the rotation axis 275 based on the length of the second deformable member 280 .
  • the length d of the second deformable member 280 may be reduced.
  • the second end 273 moves in a third direction (eg, the third direction di2 in FIG. 10 ) (-Y direction), and the first end 271 moves in the second direction (eg, the third direction di2 in FIG. 10 ). While moving in the two directions di1) (+Y direction), the second deformable member 280 may rotate in the first rotation direction R1 .
  • the length d of the second deformable member 280 may be increased.
  • the second end 273 moves in a second direction (eg, the second direction di1 in FIG. 10 ) (+Y direction)
  • the first end 271 moves in a third direction (eg: While moving in the third direction di2 (-Y direction) of FIG. 10
  • the second deformable member 280 may rotate in the second rotation direction R2 .
  • the multi-bar structure 208 and/or the first housing is rotated by the rotation member 270 to move the second housing by a specified distance. It can be moved with respect to 220 .
  • the first housing 210 is spaced apart from the second housing 220 by a specified distance, user convenience for opening the electronic device 200 may be increased.
  • the power feeding module 260 is configured to operate the second deformable member A current is provided to the 280 , and the length of the second deformable member 280 may be reduced.
  • the rotation member 270 connected to the second deformable member 280 may rotate based on the rotation axis 275 , and the first end 271 may apply pressure to the multi-bar structure 208 .
  • the side surface 208a of the multi-bar structure 208 may move by a third distance d3 (eg, about 0.5 mm) with respect to the second housing 220 .
  • the rotation member 270 may be interpreted as a trigger member.
  • the rotation member 270 may be rotated by a specified angle (x) by a driving force generated by the second deformable member 280 contracted using the power feeding module 260 .
  • the rotated rotating member 270 is positioned on the side surface 208a of the multi-bar structure 208 connected to the first housing 210 by a distance (eg, a third distance d3) for the initial opening of the electronic device 200 . pressure can be provided.
  • the second deformable member 280 may include a shape memory alloy.
  • the shape of the second deformable member 280 may be changed to a designated shape based on the temperature.
  • the second deformable member 280 may include nickel (Ni) and titanium (Ti), and may include austenite, twin martens, based on temperature and/or a force applied to the second deformable member 280 . It may be changed to the shape of a site (martensite), or a deformed martensite (martensite).
  • the second deformable member 280 may include copper (Cu), zinc (Zn), and aluminum (Al).
  • the second deformable member 280 may be heated based on the current transmitted through the power feeding module 260 .
  • the length of the second deformable member 280 eg, the length d of FIG. 10
  • the shape of the second deformable member 280 in a heated state using the power feeding module 260 may be determined by the non-heated second deformable member 280 (eg, FIG. 8 ).
  • the second deformable member 280 may be formed to contract when the temperature is greater than or equal to a specified temperature.
  • the second deformable member 280 when the power supply module 260 transmits a current to the second deformable member 280 , the temperature of the second deformable member 280 is increased and the length of the second deformable member 280 is changed.
  • the second deformable member 280 may have a shape designated to be contracted in a temperature range higher than room temperature.
  • the second length d2 (eg, about 57.6 mm) of the second deformable member 280 in a heated state using the power feeding module 260 is the second deformable member 280 that is not heated. It may be shorter than the first length d1 of (eg, about 60.0 mm).
  • the power supply module 260 is electrically connected to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), and the processor 120 is a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) ) may provide a current to the second deformable member 280 based on the obtained information.
  • the power feeding module 260 may include at least one third feeding unit 263 connected to at least one fifth region 283 of the second deformable member 280 .
  • the second deformable member 280 may be connected to the rotation member 270 .
  • the second deformable member 280 extends from the fourth region 281 connected to the second end 273 of the rotating member 270 and the fourth region 281 , and the power feeding module 260 . ) and connected to a fifth region 283 .
  • a portion of the second deformable member 280 (eg, the fourth region 281 ) may surround at least a portion of the second end 273 .
  • the second deformable member 280 may include a fourth region 281 in contact with the second end 273 and at least one fifth region 283 connected to the feeders 263 and 264 . .
  • the electronic device 200 may include at least one heat dissipation structure 207 .
  • the heat dissipation structure 207 may include a fan and reduce the temperature of the first deformable member 280 .
  • the processor 120 uses the heating of the first deformable member 280 using the power supply module 260 and/or the cooling of the first deformable member 280 using the heat dissipation structure 207 .
  • the shape of the first deformable member 280 may be deformed.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor is configured for a predetermined time (eg, about 1.2 seconds) after the By driving the heat dissipation structure 207 , the first deformable member 280 may be cooled.
  • FIG. 11 is a diagram of an electronic device including a rotating member and a second deforming member according to one of various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include a substrate 304 , a rotation member 370 , and a second deformable member 380 .
  • the configuration of the electronic device 200 , the rotating member 370 and the second deforming member 380 of FIG. 11 is the electronic device 200 , the rotating member 270 and the second deforming member 380 of FIGS. 8 , 9 and/or 10 . All or part of the configuration of the deformable member 280 may be the same.
  • the rotation member 370 and the second deformable member 380 may be provided in a modular configuration.
  • the rotation member 370 and the second deformable member 380 may be coupled to each other to be connected to or accommodated in the electronic device 200 as one component.
  • the electronic device 200 may include a case 302 for accommodating at least a portion of the rotation member 370 and/or at least a portion of the second deformable member 380 .
  • the case 302 may be connected to a second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 4 ).
  • the case 302 may be interpreted as a part of the second housing 220 (eg, the second support member 225 of FIG. 4 ).
  • the electronic device 200 may include a substrate 304 mounted on the case 302 .
  • the substrate 304 may be electrically connected to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or accommodate the processor 120 .
  • a power supply module eg, the power supply module 260 of FIG. 6B or FIG. 8 ) may be positioned on the substrate 304 and transmit current to the second rotation member 380 .
  • the rotation member 370 may be rotatably connected to the case 302 .
  • the rotation member 370 may include a rotation shaft 375 rotatably connected to the case 302 .
  • the rotation member 370 rotates with respect to the case 302 about the rotation axis 375 , and the first end 371 of the rotation member 370 has a first housing (eg, the first housing of FIG. 4 ). 210 ) and/or a multi-bar structure (eg, multi-bar structure 208 of FIG. 4 ).
  • the electronic device 200 may include a bar structure 310 protruding from the case 302 .
  • the bar structure 310 may be surrounded by the second deformable member 380 .
  • the second deformable member 380 may be connected to the case 302 and the rotation member 370 .
  • the electronic device 200 includes a bar structure 310 protruding from the case 302 , and one end of the second deformable member 380 is connected to the bar structure 310 , and at least a portion may be arranged to be rolled around the bar structure 310 .
  • the other end of the second deformable member 380 may be connected to the rotation member 370 .
  • the electronic device 200 may include a temperature sensor 308 disposed on a substrate 304 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor may be configured to, based on the temperature information obtained using the temperature sensor 308 , the second deformable member 380 and/or the first deformable member (eg, the processor 120 of FIG. 6A ).
  • the current transmitted to the first deformable member 250 may be adjusted.
  • the processor 120 may be configured to provide a power supply module (eg, a power feeding module in FIG. 6A ) to provide a current to the first deformable member 250 and/or the second deformable member 380 based on the temperature information.
  • the timing of supplying current to the module 260 may be adjusted.
  • the electronic device 200 may include at least one fastening member 306 for fastening the case 302 and the substrate 304 .
  • the fastening member 306 may include at least one of a screw, a bolt, a nut, or a boss structure.
  • 12A and 12B are projection views of an electronic device including a magnet array, according to various embodiments of the present disclosure
  • 13A is a schematic diagram of a magnet array in a closed state, in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • 13B is a schematic diagram of a magnet array in an open state, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 , a second housing 220 , a power supply module 460 , a rotation member 470 , and a second modification. It may include a member 480 and a magnet array 410 .
  • the electronic device 200, the first housing 210, and the second housing 220 of FIGS. 12A and 12B have the configuration of the electronic device 200, the first housing 210, and the second housing 220 of FIG. 4 .
  • All or a part of the configuration of the feeding module 460, the rotating member 470, and the second deforming member 480 of FIGS. 12A and 12B is the same as the configuration of the feeding module 260 of FIGS. 8 to 9 .
  • all or part of the configuration of the rotating member 270 and the second deforming member 280 may be the same.
  • the magnet array 410 may include a plurality of magnets positioned in a three-dimensional multipolar magnetic array.
  • the three-dimensional multipolar magnetic array may be a Halbach array.
  • one surface of the magnet array 410 arranged in a Halbach arrangement eg, the first surface 412a of the first magnet array 412 and the third surface 414a of the second magnet array 414 )
  • the magnetic field overlaps and increases, and on the other side (eg, the second surface 412b of the first magnet array 412 and the fourth surface 414b of the second magnet array 414), the magnetic field is canceled can be reduced.
  • the magnet array 410 may include a plurality of magnet arrays 412 and 414 . According to an embodiment, the magnet array 410 may include a first magnet array 412 and a second magnet array 414 facing at least a portion of the first magnet array 412 . According to an embodiment, the first magnet array 412 may be connected to the rotation member 470 , and the second magnet array 414 may be disposed on the first housing 210 .
  • the area in which the first magnet array 412 and the second magnet array 414 face may be changed.
  • the first magnet array 412 may move with respect to the second magnet array 414 based on the shape deformation of the second deformable member 480 .
  • the temperature of the second deformable member 480 may be heated and contracted.
  • at least a portion of the rotation member 470 and/or the first magnet array 412 is to be moved in the third direction (-Y direction) based on the shape deformation of the second deformable member 480 .
  • the rotating member 470 slides in the third direction (-Y), and the first magnet array 412 connected to the rotating member 470 is the second magnet array 414 . ) may be located in the third direction (-Y).
  • the rotation member 470 may be interpreted as a trigger member.
  • the rotation member 470 connected to the deformable member 480 at the second end 473 rotates about the rotation axis 475 , and the first magnet array 412 . may move in the third direction (-Y direction).
  • the fourth distance d4 between the first magnet array 412 and the second magnet array 414 may increase.
  • the first magnet array 412 in a closed state (eg, FIG. 13A ) of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 12A ), the first magnet array 412 has an attractive force with respect to the second magnet array 414 . It may face the second magnet array 414 in a state where it is received.
  • the first magnet array 412 and the second magnet array 414 have a first force F1 and a second force F2 that are attraction, respectively.
  • the first magnet array 412 in a state in which the rotation member 470 is rotated (eg, FIG. 13B ), a portion of the first magnet array 412 faces the second magnet array 414 , and the other portion faces the second magnet array 414 . It may not face the magnet array 414 .
  • the first magnet array 412 moves in a fourth direction (eg, -Y direction) by a fourth distance d4 with respect to the second magnet array 414 , and the first magnet array 412 and The second magnet array 414 may be positioned to generate a third force F3 and a fourth force F4 that are repulsive forces, respectively.
  • the rotation member 470 includes at least one rotation axis, and based on the shape deformation of the second deformable member 480 , at least a portion of the rotation member 470 may move in the third direction (+Y). direction) or the fourth direction (-Y).
  • the rotation member 470 does not include a rotation axis, and based on the shape deformation of the second deformable member 480 , the third direction (+Y direction) or the fourth direction ( ⁇ ) Y) can be moved.
  • the rotation member 470 may be interpreted as a trigger member or a sliding member.
  • the magnet arrays 412 and 414 have been described as a structure including 7 or 8 magnets, but this is only an example and the magnet arrays 412 and 414 have 9 or more magnets or 6 It may contain no more than ten magnets.
  • 14 is a block diagram illustrating an operation of an electronic device for controlling a deformable member using a sensor module, according to various embodiments of the present disclosure
  • 15 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 500 performs an operation of the power feeding module 520 for delivering a current to the deformable member 530 based on information obtained using the sensor modules 501 and 503 . can be controlled
  • the configuration of the electronic device 500 , the sensor modules 501 and 503 , the processor 510 , the power supply module 520 , and the deformable member 530 of FIGS. 14 and 15 is shown in FIGS. 1 , 2 , 6A and/ Alternatively, all or part of the configuration of the electronic device 200 , the sensor module 176 , the processor 120 , the power feeding module 260 , the first deformable member 250 , and/or the second deformable member 280 of FIG. 8 . may be the same.
  • the processor 510 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 205 of FIG. 4 ) or disposed in a power supply module (eg, the power supply module 260 of FIG. 6A ). . According to an embodiment, the processor 510 may include at least one of a deformable member driving integrated circuit and an application processor.
  • the electronic device 500 uses the distance sensor 501 to include a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ) and a second housing (eg, the second housing of FIG. 2 ).
  • the distance of the housing 220 may be sensed.
  • the distance sensor 501 may be disposed in a housing (eg, housing 202 of FIG. 2 ).
  • the distance sensor 501 may include at least one of an ultrasonic sensor, an infrared sensor, an optical sensor, and a laser sensor.
  • the processor 510 is configured to perform the power feeding module 520 and/or power feeding based on the distance between the first housing 210 and the second housing 220 obtained from the distance sensor 501 .
  • a driving signal may be transmitted to the transistor 505 for driving the module 520 . For example, when the first housing 210 is moved by a predetermined distance, the processor 510 may not transmit a driving signal to the deformable member 530 .
  • the electronic device 500 may sense the temperature of the electronic device 500 using the temperature sensor 503 .
  • the temperature sensor 503 may detect a temperature outside the electronic device 500 or a component disposed inside the electronic device 500 (eg, a deformable member of FIG. 8 (eg, the first deformation of FIG. 6A ). It may sense the temperature of member 250 and/or second deformable member 280 of Fig. 8.
  • temperature sensor 503 may include a housing (eg, housing 202 of Fig. 2).
  • the processor 510 is configured to control the power supply module 520 and/or the power supply module 520 based on the temperature of the electronic device 500 obtained from the temperature sensor 503 .
  • a driving signal may be transmitted to the transistor 505 for driving.
  • the electronic device 500 operates the motor structure 206 on the motor structure (eg, the motor structure 206 of FIG. 5 ) using the processor 510 , and the power supply module 520 . ) may transmit a driving signal for deforming the deformable member 530 .
  • the electronic device 500 performs an operation 1000 of obtaining a user input, an operation 1010 of driving a motor structure (eg, the motor structure 206 of FIG. 5 ), and transmitting a driving signal to the power supply module. It may include an operation 1020 , an operation 1030 of projecting the spring structure, and/or an operation 1040 of deforming the shape of the deformable member.
  • the electronic device 500 may obtain a user input.
  • the electronic device 500 uses a key input device (eg, the key input device 218 of FIG. 2 ) and/or a camera module (eg, the camera module 249a of FIG. 2 ) to input (
  • a user input for opening the electronic device 500 may be obtained using pressure, a designated gesture, and/or a user's face recognition.
  • the processor 510 generates a driving signal for opening a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ) based on the user input to the motor structure 206 and/or may be transmitted to the power feeding module 520 .
  • the electronic device 500 may operate a motor structure (eg, the motor structure 206 of FIG. 5 ).
  • the processor 510 is configured to obtain a user input from software (eg, the program 140 of FIG. 1 ) after a designated first delay time dt1 from the time it is recognized that the motor structure (eg, the program 140 of FIG. 1 ) A drive signal for operating the motor structure 206 of 5) may be transmitted.
  • the first delay time dt1 may be 400 ms.
  • the motor structure 206 opens the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ) after a third delay time dt3 from when the driving signal is received.
  • the first housing 210 may be opened from the second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 2 ) by a specified distance using the spring structure.
  • the first housing 210 may be slid out relative to the second housing 220 by a distance for semi-automatic opening of the electronic device 500 using the motor structure 206 and the spring structure.
  • the electronic device 500 may operate the power feeding module 520 .
  • the processor 510 may operate the power supply module 520 after a second delay time dt2 from a time when it is recognized that a user input is obtained from software (eg, the program 140 of FIG. 1 ). .
  • the second delay time dt2 may be changed based on temperature.
  • the processor 510 may adjust the transmission timing of the driving signal transmitted to the power feeding module 520 based on the temperature of the electronic device 500 obtained by the temperature sensor 503 .
  • the power feeding module 520 may transmit a current to the deformable member 530 after a fourth delay time dt4 from when the driving signal is received from the processor 510 .
  • an operation timing of the motor structure (eg, the motor structure 206 of FIG. 5 ) and/or the deformable member 530 may be changed based on the temperature of the electronic device 500 .
  • the deformable member 530 since the shape of the deformable member 530 is deformed based on temperature, when the electronic device 500 is located in a low temperature (eg, less than 0 degree) or high temperature (eg, more than 40 degrees) environment, the deformable member ( The time for which 530 is contracted may be changed.
  • the operation timing of the motor structure 206 may be changed based on the temperature.
  • the opening and/or closing operations of the electronic device 500 are continuously performed, and user convenience may be increased.
  • the processor 510 may adjust a transmission timing of a driving signal transmitted to the power feeding module 520 for deforming the deformable member 530 based on the temperature of the electronic device 500 .
  • the processor 510 may transmit a driving signal to the power supply module 520 based on a delay time based on a temperature stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the second delay time dt2 may be set as a time excluding the operation time of the hinge module (eg, the hinge module 240 of FIG. 4 ) from the contraction time of the deformable member 530 .
  • the delay time may be set to decrease as the external temperature of the electronic device 500 increases.
  • the electronic device 500 may deform the shape of the deformable member 530 using substantially uniform power.
  • the voltage and/or current transmitted by the power supply module 520 to the deformable member 530 may be substantially constant.
  • the voltage transmitted by the power supply module 520 to the deformable member 530 may be about 5V, and the current may be about 5A.
  • the intensity of the current or voltage transmitted to the power feeding module 520 may be changed based on the temperature. However, when the intensity of the current or voltage transmitted to the power supply module 520 is changed, consumption of required power may increase.
  • the X-axis of the graph (G) of FIG. 16 is an axis for reflecting time (eg, seconds (s)), and the Y-axis is current (eg, amperes (A)) and/or driving force (eg, Newtons (N) )) to reflect the axis.
  • the graph G of FIG. 16 may explain the driving force based on the current transmitted to the deformable member 530 using the power feeding module 520 performed at room temperature (eg, 25° C.).
  • the driving force of the deformable member 530 may be changed based on a current transmitted from the power feeding module 520 to the deformable member 530 .
  • the driving force of the deformable member 530 may be substantially proportional to the magnitude of a current transmitted from the power feeding module 520 to the deformable member 530 .
  • the deformable member 530 when the power supply module 520 provides current to the deformable member 530 (eg, at about 1 second), the deformable member 530 is heated and the deformable member 530 is heated. ) can be gradually increased.
  • the deformable member 530 may be maximally contracted after about 0.7 seconds from when current is supplied from the power feeding module 520 .
  • the deformable member 530 when the transfer of current to the deformable member 530 of the power supply module 520 is stopped (eg, at about 4 seconds), the deformable member 530 is cooled and the driving force of the deformable member 530 is stopped. can be gradually reduced.
  • the deformable member 530 may be relaxed after about 1.1 seconds from when the current supply in the power feeding module 520 is stopped.
  • FIG. 17 is a flowchart illustrating an operation of compensating for movement of an electronic device using a distance sensor, according to various embodiments of the present disclosure; For example, FIG. 17 is a flowchart for correcting an opening operation of the electronic device 500 using the distance sensor 501 .
  • an opening operation 1100 of the electronic device may include a second housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ) of the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ).
  • An operation 1110 of confirming a position with respect to the second housing 220 of FIG. 2 an operation 1120 of setting a target movement distance of the first housing 210 with respect to the second housing 220 , power feeding Changing the driving frequency of a module (eg, the power feeding module 520 of FIG.
  • the processor 510 uses the distance sensor 501 to perform a second housing (eg, the second housing of FIG. 2 ) of the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ).
  • An operation 1110 of confirming the location of ( 220 )) may be performed.
  • the processor 510 is configured to move the first housing 210 to a target to be moved with respect to the second housing 220 based on the position information sensed using the distance sensor 501 .
  • An operation 1120 of setting a distance may be performed.
  • the processor 510 is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 in the electronic device 500 in a fully opened state stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). The distance and the distance between the first housing 210 and the second housing 220 sensed using the distance sensor 501 are compared, and the first housing 210 needs to be moved with respect to the second housing 220 . You can set the target movement distance.
  • the processor 510 may perform an operation 1130 of changing the driving frequency transmitted from the power feeding module 520 to the deformable member 530 .
  • the processor 510 performs at least one of pulse width modulation (PWM) or pulse frequency modulation (PFM) of the current transmitted from the power supply module 520 to the deformable member 530 .
  • PWM pulse width modulation
  • PFM pulse frequency modulation
  • the processor 510 may change the driving frequency based on the target movement distance.
  • the intensity or magnitude of the current transmitted to the deformable member 530 may be changed, and the temperature of the deformable member 530 may be changed based on the driving frequency.
  • the processor 510 may perform an operation 1140 of measuring the temperature of the electronic device 500 using the temperature sensor 503 .
  • the processor 510 may change the delay time (eg, the second delay time dt2 of FIG. 15 ) of the power supply module 520 based on the temperature sensed by the temperature sensor 503 .
  • the processor 510 may adjust the transmission timing of the driving signal transmitted to the power feeding module 520 .
  • the memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • the memory may store data (eg, [Table 1]) of the second delay time dt2 set based on the temperature of the electronic device 500 . .
  • the processor 510 uses the data of the second delay time dt2 corresponding to the temperature of the electronic device 500 measured by the temperature sensor (eg, the temperature sensor 308 of FIG. 11 ) to the power supply module 520 . It is possible to adjust the transmission timing of the driving signal transmitted to the .
  • the processor 510 uses the distance sensor 501 to measure the movement distance of the first housing 210 with respect to the second housing 220 in operation 1150 and the target movement An operation 1160 of determining whether the distance corresponds to the moving distance may be performed.
  • the processor 510 may end the operation of the power feeding module 520 .
  • the processor 510 may transmit a current to the deformable member 530 using the power supply module 520 .
  • the processor 510 may perform an operation 1130 of changing the driving frequency transmitted from the power feeding module 520 to the deformable member 530 .
  • the temperature of the deformable member 530 may be changed.
  • the shape of the deformable member 530 may be deformed, and thus a moving distance between the first housing 210 and the second housing 220 may be changed.
  • the electronic device 500 may be closed using a user input (eg, pressure).
  • the magnitude of the force required to fold the deformable member 530 for opening the electronic device 500 is the force required to fold the spring (not shown) for opening the electronic device 500 .
  • the deformable member 530 may be cooled after a specified time (eg, about 1.2 seconds) after heating by the power feeding module 520 .
  • the electronic device 500 includes a heat dissipation structure (eg, a fan) for cooling the deformable member 530 (eg, the heat dissipation structure 207 of FIG. 9 ), and the heat dissipation The structure may be used to cool the deformable member 530 .
  • a heat dissipation structure eg, a fan
  • the structure may be used to cool the deformable member 530 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ), and at least a portion of the first housing a housing (eg, housing 202 of FIG. 2 ) including a second housing (eg, second housing 220 of FIG. 2 ) for accommodating and guiding sliding movement of the first housing, the second housing a first display area (eg, the first display area 231 of FIG. 4 ) disposed on the housing and a second display area (eg, the second display area 232 of FIG. 4 ) extending from the first display A display including a display (eg, the display 230 of FIG.
  • a hinge module eg, the hinge module 240 of FIG. 4 ) including (eg, the second hinge region 243 of FIG. 6A ), a first deformable member extending from the first hinge region to the second hinge region (eg, a first deformable member 250 of FIG. 6A ) and a power supply module configured to provide a current to the first deformable member (eg, a power supply module 260 of FIG. 6A ), wherein the first deformable member includes: When heated by the power supply module, at least a portion of the hinge module may be formed to unfold.
  • the electronic device includes a temperature sensor (eg, the temperature sensor 503 of FIG. 14 ) for sensing the temperature of the electronic device, and a processor (eg, the processor 510 of FIG. 14 ) located in the housing )), wherein the processor may be configured to adjust a transmission time of the driving signal transmitted to the power feeding module based on the temperature of the electronic device.
  • a temperature sensor eg, the temperature sensor 503 of FIG. 14
  • a processor eg, the processor 510 of FIG. 14 located in the housing )
  • the processor may be configured to adjust a transmission time of the driving signal transmitted to the power feeding module based on the temperature of the electronic device.
  • the processor is configured to operate a motor structure (eg, the motor structure 206 of FIG. 5 ) after a predetermined first delay time when a user input is obtained, and and transmit the driving signal for deforming the first deformable member to the power feeding module after the second delay time based on the temperature.
  • a motor structure eg, the motor structure 206 of FIG. 5
  • the power feeding module may be configured to provide a current to the first deformable member in a section in which the first housing and the second housing are spaced apart by a specified distance.
  • the electronic device is configured to provide a pressure for movement of a second deformable member (eg, the second deformable member 280 of FIG. 8 ) including a shape memory alloy and the first housing.
  • a first end eg, first end 271 in FIG. 8
  • a second end connected to the second deformable member (eg, second end 273 in FIG. 8 )
  • the first end and the second end It may further include a rotation member (eg, the rotation member 270 of FIG. 8 ) located between the ends and including a rotation shaft (eg, the rotation shaft 275 of FIG. 8 ) connected to the second housing.
  • the second deformable member is connected to the second housing and the rotating member, the power supply module is configured to provide a current to the second deformable member, and the second deformable member comprises: When heated by the power supply module, at least a portion may be formed to contract.
  • the second deformable member extends from a fourth region surrounding at least a portion of the second end (eg, the fourth region 281 of FIG. 8 ), and the fourth region; It may include a fifth region (eg, the fifth region 283 of FIG. 8 ) connected to the power supply module.
  • the electronic device is disposed on the first magnet array (eg, the first magnet array 412 of FIG. 12A ) connected to the rotation member and the first housing, and the first magnet It can further include a second magnet array configured to face at least a portion of the array (eg, second magnet array 414 in FIG. 12A ).
  • the first magnet array and the second magnet array may be positioned in a Halbach arrangement.
  • the hinge module may include an elastic member (eg, the elastic member 245 of FIG. 6B ) connected to the first hinge region and the second hinge region.
  • an elastic member eg, the elastic member 245 of FIG. 6B
  • the power supply module may be configured to provide a current of a specified intensity to the first deformable member.
  • the electronic device may further include a distance sensor (eg, the distance sensor 501 of FIG. 14 ) disposed in the housing, and the processor may include: and change a driving frequency transmitted from the power feeding module to the first deformable member based on a distance between the first housing and the second housing.
  • a distance sensor eg, the distance sensor 501 of FIG. 14
  • the processor may include: and change a driving frequency transmitted from the power feeding module to the first deformable member based on a distance between the first housing and the second housing.
  • the first deformable member may include a first region disposed on the first hinge region (eg, the first region 251 of FIG. 6A ) and the second hinge region. and a second region (eg, the second region 252 of FIG. 6A ), wherein the power supply module includes a first power supply connected to the first region (eg, a first power supply 261 of FIG. 6A ) and the second region A second feed connected to the second region (eg, the second feed 262 of FIG. 6A ) may be included.
  • the electronic device may further include a multi-bar structure (eg, the multi-bar structure 208 of FIG. 4 ) connected to the first housing and supporting at least a portion of the display.
  • a multi-bar structure eg, the multi-bar structure 208 of FIG. 4
  • it may further include a motor structure disposed on the second housing and configured to move the first housing relative to the second housing (eg, the motor structure 206 of FIG. 5 ). there is.
  • a motor structure disposed on the second housing and configured to move the first housing relative to the second housing (eg, the motor structure 206 of FIG. 5 ). there is.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2 ), and at least the first housing a housing (eg, housing 202 in FIG. 2 ) including a second housing (eg, second housing 220 in FIG. 2 ) for accommodating a portion and guiding sliding movement of the first housing; 2 A first display area (eg, the first display area 231 of FIG. 4 ) disposed on the housing and a second display area extending from the first display area (eg, the second display area 232 of FIG. 4 ) ) including a display (eg, the display 230 of FIG.
  • a deformable member eg, the deformable member of FIG. 14 for providing at least a portion of a driving force for sliding movement of the first housing relative to the second housing 530
  • a power supply module configured to provide an electric current to the deformable member (eg, the power supply module 520 of FIG. 14)
  • a temperature sensor disposed within the housing (eg, the temperature sensor 503 of FIG. 14)
  • the processor eg, the processor 510 of FIG. 14 ) disposed in the housing, wherein the processor is configured to generate a driving signal transmitted to the power supply module based on the temperature of the electronic device sensed using the temperature sensor. It may be configured to adjust the timing of delivery.
  • the electronic device includes a first hinge region connected to the first housing (eg, the first hinge region 241 of FIG. 6A ) and a second hinge region connected to the second housing (eg: and a hinge module (eg, hinge module 240 of FIG. 6A ) including a second hinge region 243 of FIG. 6A , wherein the deformable member extends from the first hinge region to the second hinge region and a first deformable member (eg, the first deformable member 250 of FIG. 6A ).
  • the power feeding module may be configured to provide a current to the first deformable member in a section in which the first housing and the second housing are spaced apart by a specified distance.
  • the deformable member includes a second deformable member (eg, the second deformable member 280 of FIG. 8 ) including a shape memory alloy
  • the electronic device includes: a first end for providing pressure for movement (eg, first end 271 in FIG. 8 ), a second end connected with the second deformable member (eg, second end 273 in FIG. 8 ), and A rotational member (eg, rotational member 270 of FIG. 8 ) positioned between the first end and the second end and including a rotational shaft (eg, the rotational shaft 275 of FIG. 8 ) connected to the second housing may further include.
  • the electronic device is disposed on a first magnet array (eg, the first magnet array 412 of FIG. 12A ) connected to the second deformable member and the second housing, and the first further comprising a second magnet array configured to face at least a portion of the magnet array (eg, second magnet array 414 in FIG. 12A ), wherein the first magnet array and the second magnet array are formed into a three-dimensional multipolar magnetic array can be arranged.
  • a first magnet array eg, the first magnet array 412 of FIG. 12A
  • the first further comprising a second magnet array configured to face at least a portion of the magnet array (eg, second magnet array 414 in FIG. 12A ), wherein the first magnet array and the second magnet array are formed into a three-dimensional multipolar magnetic array can be arranged.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 힌지 영역, 상기 제2 하우징과 연결된 제2 힌지 영역을 포함하는 힌지 모듈, 상기 제1 힌지 영역에서 상기 제2 힌지 영역까지 연장된 제1 변형 부재 및 상기 제1 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성된 급전 모듈을 포함하고, 상기 제1 변형 부재는 상기 급전 모듈에 의하여 가열될 때, 상기 힌지 모듈의 적어도 일부를 펼치도록 형성될 수 있다.

Description

변형 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 변형 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
말아질 수 있는 전자 장치에서, 전자 장치의 구조물들은 서로에 대하여 상대적으로 이동(예: 슬라이드 동작)될 수 있다. 다만, 모터를 이용하여 전자 장치의 슬라이드 동작을 수행할 경우, 모터의 구동으로 인하여 소음이 발생될 수 있다. 또한, 사용자가 직접적인 외력을 이용하여 전자 장치를 개방할 경우, 지정된 구간(예: 최초 개방 구간 및/또는 최종 개방 구간)에서 전자 장치의 개방을 위해 지정된 힘 이상이 요구되므로, 사용자 편의성이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 변형 부재를 이용하여, 전자 장치의 슬라이드 동작을 구현함으로써, 모터를 이용하여 전자 장치의 슬라이드 동작을 수행하는 전자 장치보다 소음 및 전력 소모가 감소된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 변형 부재가 지정된 구간에서 전자 장치의 개방을 위한 구동력을 제공함으로써, 사용자가 전자 장치의 개방을 위해 필요한 힘이 감소된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징과 연결된 제1 힌지 영역, 상기 제2 하우징과 연결된 제2 힌지 영역을 포함하는 힌지 모듈, 상기 제1 힌지 영역에서 상기 제2 힌지 영역까지 연장된 제1 변형 부재 및 상기 제1 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성된 급전 모듈을 포함하고, 상기 제1 변형 부재는 상기 급전 모듈에 의하여 가열될 때, 상기 힌지 모듈의 적어도 일부를 펼치도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징의 상기 제2 하우징에 대한 슬라이드 이동을 위한 구동력의 적어도 일부를 제공하기 위한 변형 부재, 상기 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성된 급전 모듈, 상기 하우징 내에 배치된 온도 센서 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용하여 감지된 상기 전자 장치의 온도에 기초하여, 상기 급전 모듈에 전달되는 구동 신호의 전달 시점을 조절하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 변형 부재를 이용하여, 전자 장치의 구조물들을 서로에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 또한, 변형 부재를 이용하여 전자 장치의 구조물들을 이동시킴으로써, 전자 장치에 요구되는 모터가 제외 또는 감소되어 소음 및 전력 소모가 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 온도에 기초하여, 변형 부재의 형상 변형을 위한 딜레이 타임을 조정할 수 있다. 상기 변형 부재가 지정된 구간에서 전자 장치의 개방을 위한 구동력을 제공함으로써, 사용자가 전자 장치의 개방을 위해 필요한 힘이 감소되고, 사용자 편의성이 증대될 수 있다
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 힌지 모듈 및 제1 변형 부재의 측면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 변형 부재와 연결된 힌지 모듈의 상면도이다.
도 8 및 도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 회전 부재를 포함하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 회전 부재와 연결된 제2 변형 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른, 회전 부재 및 제2 변형 부재를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이를 포함하는 전자 장치의 투영도이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 자석 어레이의 개략도이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 자석 어레이의 개략도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 센서 모듈을 이용하여 변형 부재를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 급전 모듈에서 변형 부재에 제공한 전류에 기초한 변형 부재의 구동력을 설명하기 위한 그래프이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 거리 센서를 이용하여 전자 장치의 이동을 보정하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다. 예를 들어, 도 2는 제2 디스플레이 영역(232)이 하우징(202)내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 제2 디스플레이 영역(232)의 적어도 일부가 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 상태는 제2 하우징(220)에 대하여 제1 하우징(210)이 폐쇄(closed)된 것으로 지칭할 수 있으며, 도 3에 도시된 상태는 제2 하우징(220)에 대하여 제1 하우징(210)이 개방(open)된 것으로 지칭할 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 지칭될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(202)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(202)은 제2 하우징(220), 및 제2 하우징(220)에 대하여 이동 가능한 제1 하우징(210)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)에서 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 예를 들면, 제1 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(220)에 대하여 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 예를 들면, 제2 구조물, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)의 적어도 일부를 수용하고, 제1 하우징(210)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(231))은 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 다른 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(232))은, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 하우징(220)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 하우징(220)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)은 디스플레이(230) 및/또는 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(208))의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 제1 측벽(211a, 211b, 211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(211a, 211b, 211c)은 제1 지지 부재(211)에서 연장될 수 있다. 상기 제1 측벽(211a, 211b, 211c)은 제1-1 측벽(211a), 상기 제1-1 측벽(211a)의 반대인 제1-2 측벽(211b), 및 상기 제1-1 측벽(211a)에서 상기 제1-2 측벽(211b)까지 연장된 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a) 및/또는 제1-2 측벽(211b)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제1-1 측벽(211a)은 제2 하우징(220)의 제2-1 측벽(221a)와 대면하고, 제1-2 측벽(211b)은 제2 하우징(220)의 제2-2 측벽(221b)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211), 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211), 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 제2 측벽(221a, 221b, 221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(221a, 221b, 221c)은 후면 플레이트(221)에서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(221a, 221b, 221c)은 제2-1 측벽(221a), 상기 제2-1 측벽(221a)의 반대인 제2-2 측벽(221b), 및 상기 제2-1 측벽(221a)에서 상기 제2-2 측벽(221b)까지 연장된 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a) 및/또는 제2-2 측벽(221b)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 측벽(221a)은 제1-1 측벽(211a)와 대면하고, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제2-1 측벽(221a)은 제1-1 측벽(211a)의 적어도 일부를 덮고, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b), 및 제2-3 측벽(221c)은 제1 하우징(210)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 하우징(220)에 연결되고, 제2 하우징(220)의 안내를 받으면서 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(221), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 후면 플레이트(221), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(221) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 디스플레이(230)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)의 적어도 일부는 제2 하우징(220)의 내부로 수납될 수 있으며, 후면 플레이트(221) 및/또는 제2-3 측벽(221c)는 제2 하우징(220)의 내부로 수납된 플렉서블 디스플레이(230)의 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(230)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)의 슬라이드 이동에 기초하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나 인접하여 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 디스플레이(230)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231)의 적어도 일부는 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(231)은 외부에서 항상 보여지는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231)은 하우징(202)의 내부에 위치할 수 없는 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(232)은 제1 디스플레이 영역(231)으로부터 연장되고, 제1 하우징(210)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(220)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(220)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(232)은 실질적으로 제1 하우징(210) 내에 장착된 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티 바 구조(208))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 하우징(220)의 내부, 또는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이에 형성된 공간으로 수납되거나 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(232)은 제1 하우징(210)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 디스플레이 영역(232)의 적어도 일부분은 상기 제1 하우징(210)의 슬라이드 이동에 기초하여, 상기 멀티 바 구조(208)와 함께 펼쳐지거나 말릴 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 상부에서 바라볼 때, 제1 하우징(210)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(232)은 점차 하우징(202)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(231)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 디스플레이 영역(232)은 적어도 부분적으로 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 내부로 수납될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 키 입력 장치(218), 커넥터 홀(227), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(200)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3의 오디오 모듈(247a, 247b), 및 카메라 모듈(249a, 249b) 구성은 도 1의 오디오 모듈(170), 및 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(218)는 제1 하우징(210)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(218)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(200)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 키 입력 장치(218)의 적어도 일부는 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(227)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(200)는 복수의 커넥터 홀(227)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(227) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(227)은 제2-1 측벽(221a)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(227) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제2-2 측벽(221b) 또는 제2-3 측벽(221c)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있고, 다른 하나(미도시)는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(200)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(200)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)을 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(220)에 위치하고, 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(200)는 복수의 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(249b)의 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈(제1 카메라 모듈(249a), 예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)는 제1 디스플레이 영역(231)의 주위 또는 제1 디스플레이 영역(231)과 중첩된 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(230)과 중첩된 영역에 배치된 경우 디스플레이(230)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(200)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(200)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 다른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 멀티바 구조(208)를 포함할 수 있다. 디스플레이(230)의 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(232))은 멀티바 구조(208)의 안내를 받으면서 전자 장치(200)의 내부로 수납될 수 있다. 도 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 지지 부재(211)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는 제2 하우징(220)에 슬라이드 가능하게 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)은 적어도 하나의 가이드 레일(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(213)은 멀티바 구조(208)의 움직임을 안내할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(213)은 상기 멀티바 구조(208)의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈 또는 리세스(recess)를 포함하고, 상기 가이드 레일(213)은 상기 가이드 레일(213)에 적어도 일부가 수용된 상태로 제2 하우징(220)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(213)은 제1 지지 부재(211) 및/또는 제1 측벽(211a, 211b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(213)은 제1-1 측벽(211a) 상에 배치된 제1 가이드 레일(213a) 및 제1-2 측벽(211b) 상에 배치된 제2 가이드 레일(213b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 레일(213a)의 적어도 일부는 제1-1 측벽(211a)과 다관절 힌지 구조(208) 사이에 위치하고, 제2 가이드 레일(213b)의 적어도 일부는 제1-2 측벽(211b)과 다관절 힌지 구조(208) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 멀티바 구조(208)는 제1 하우징(210)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(208)는 제1 지지 부재(211)와 연결될 수 있다. 상기 멀티바 구조(208)는 제1 하우징(210)이 슬라이드 이동함에 따라, 제2 하우징(220)에 대하여 이동할 수 있다. 멀티바 구조(208)는 폐쇄 상태(예: 도 2)에서는, 실질적으로 제2 하우징(220)의 내부에 수납될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 멀티바 구조(208)는 복수의 바(bar) 또는 막대(209)(rod)들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 막대(209)들은 일직선으로 연장되고, 제1 하우징(210)이 슬라이드 이동하는 방향을 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 각각의 막대(209)는 인접하는 다른 막대(209)와 평행한 상태를 유지하면서 인접하는 다른 막대(209)의 주위를 선회할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 막대(209)들은 곡면 형상을 이루게 배열되거나, 평면 형상을 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)이 슬라이드 이동함에 따라, 제1-3 측벽(211c) 와 마주보는 멀티바 구조(208)의 일부는 곡면을 형성하고, 제1-3 측벽(211c)와 마주보지 않는 멀티바 구조(208)의 다른 부분은 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 제2 디스플레이 영역(232)은 멀티바 구조(208)에 장착 또는 지지될 수 있다. 상기 제2 디스플레이 영역(232)이 제2 하우징(220)의 외부로 시각적으로 노출된 상태에서, 멀티바 구조(208)의 적어도 일부는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 디스플레이 영역(232)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(208)는 휘어질 수 있는 일체형의 지지 부재(미도시)로 대체될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(208)는 다관절 힌지 구조로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(220)은 후면 플레이트(221), 디스플레이 지지 부재(223), 및/또는 제2 지지 부재(225)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(221)는 제2 하우징(220) 또는 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(221)는 전자 장치(200)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 부재(223)는 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(231)은 디스플레이 지지 부재(223) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(225)는 전자 장치(200)의 부품(예: 배터리(204) 및/또는 인쇄회로기판(205))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 배터리(204) 및 인쇄회로기판(205)은 디스플레이 지지 부재(223)와 제2 지지 부재(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제1 하우징(210)의 적어도 일부는 디스플레이 지지 부재(223)와 제2 지지 부재(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)(예: 후면 플레이트(221), 디스플레이 지지 부재(223), 및/또는 제2 지지 부재(225))은 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(221)와 제2 지지 부재(225)는 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(205)은 전자 장치(200)의 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 급전 모듈(도 8 의 급전 모듈(260)) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(204)는 전자 장치(200)의 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 급전 모듈(도 8 의 급전 모듈(260)) 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이 지지 바(233)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 바(233)는 제2 디스플레이 영역(232)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)의 적어도 일부 및/또는 멀티바 구조(208)의 적어도 일부는, 제1 하우징(210)의 제1 지지 부재(211)와 디스플레이 지지 바(233) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 바(233)는 제1 하우징(210)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 바(233)는 제1 지지 부재(211) 상에 배치되고, 적어도 일부가 제1-3 측벽(211c)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 바(233)는 제1 하우징(210)의 일부로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 힌지 모듈(240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(240)은 제1 하우징(210)의 제2 하우징(220)에 대한 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(240)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 연결되고, 제1 하우징(210)의 슬라이드 이동 방향(예: 도 2의 화살표 ①방향)과 수직한 회전 축을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(240)의 일 단부는 제1 지지 부재(211)와 연결되고 다른 단부는 제2 지지 부재(225) 및/또는 후면 플레이트(221)과 연결될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이 지지 바(233)는 제1 지지 부재(211)와 연결되고, 힌지 모듈(240)의 일 단부는 디스플레이 지지 바(233)를 통해 제1 하우징(210)과 연결될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이 지지 바(233)는 제2 지지 부재(225)와 연결되고, 다른 단부는 디스플레이 지지 바(233)를 이용하여 제2 하우징(220)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 모터 구조(206)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 모터 구조(206)를 이용하여 제2 하우징(220)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(206)는, 모터(206a), 제1 하우징(210) 및/또는 멀티바 구조(208)에 연결된 제1 기어(예: 랙 기어)(206b), 제2 하우징(220)에 연결되고, 상기 제1 기어(206b)에 맞물리도록 구성된 제2 기어(예: 피니언)(206c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(206a)는 제2 하우징(220)에 연결되고, 상기 모터(206a)는 제2 기어(206c)를 회전시켜, 제1 하우징(210) 및/또는 멀티바 구조(208)를 제2 하우징(220)에 대하여 이동시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 구조(206)는 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 슬라이드 이동은 반자동 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 사용자의 입력에 기초하여, 모터 구조(206) 및/또는 힌지 모듈(240)을 이용하여, 제1 하우징(210)을 제2 하우징(220)에 대하여 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 슬라이드 이동은 자동 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 사용자의 동작 및/또는 프로세서(120)의 명령에 기초한 모터 구조(206) 및/또는 힌지 모듈(240)의 동작에 기초하여 제2 하우징(220)에 대하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 정해진 구간에서 모터 구조(206) 및/또는 힌지 모듈(240)를 이용하여 이동될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(예: 도 2의 완전히 폐쇄된 상태)에서 제2 상태(예: 중간 상태)까지 제1 하우징(210)은 모터 구조(206) 및/또는 힌지 모듈(240)의 동작에 기초하여, 제2 하우징(220)에 대하여 이동하고, 제2 상태부터 제3 상태(예: 도 3의 완전히 열린 상태) 까지는, 제1 하우징(210)은 사용자의 힘에 기초하여 이동될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 힌지 모듈 및 제1 변형 부재의 측면도이다. 예를 들어, 도 6a는 접힌 상태의 힌지 모듈(240) 및 제1 변형 부재(250)의 측면도이고, 도 6b는 펼쳐진 상태의 힌지 모듈(240) 및 제1 변형 부재(250)의 측면도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 변형 부재와 연결된 힌지 모듈의 상면도이다.
도 6a, 도 6b 및 도 7을 참조하면, 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240) 및 제1 변형 부재(250)를 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b의 힌지 모듈(240)의 구성은 도 4 및 도 5의 힌지 모듈(240)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 모듈(240)은 하우징(예: 도 2의 하우징(202))와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(240)은 제1 하우징(예: 도2 의 제1 하우징(210))과 연결된 제1 힌지 영역(241) 및 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))과 연결된 제2 힌지 영역(243)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 영역(241)은 상기 제1 하우징(210)의 적어도 일부와 대면하기 위한 제1 힌지 면(241a) 및 상기 제1 힌지 면(241a)의 반대인 제2 힌지 면(241b)을 포함하고, 제2 힌지 영역(243)은 상기 제2 하우징(220)의 적어도 일부와 대면하기 위한 제3 힌지 면(243a) 및 상기 제3 힌지 면(243a)의 반대인 제4 힌지 면(243b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 영역(241)은 상기 제1 힌지 면(241a)과 상기 제2 힌지 면(241b) 사이에 위치하고, 상기 제1 하우징(210)과 연결되기 위한 제1 돌출부(241c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 힌지 영역(243)은 상기 제3 힌지 면(243a)과 상기 제4 힌지 면(243b) 사이에 위치하고, 상기 제2 하우징(220)과 연결되기 위한 제2 돌출부(243c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출부(241c)는 상기 제1 하우징(210) 및/또는 디스플레이 지지 바(예: 도 4의 디스플레이 지지 바(233))에 회전 가능하게 연결되고, 제2 돌출부(243c)는 상기 제2 하우징(220)에 회전 가능하게 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 모듈(240)은 제1 힌지 영역(241) 및 제2 힌지 영역(243)과 연결된 탄성 부재(245)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 영역(241)과 제2 힌지 영역(243)은 상기 탄성 부재(245)를 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(245)는 스프링일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 변형 부재(250)는 형상 기억 합금을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(250)의 형상은 온도에 기초하여 지정된 형상으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(250)는 니켈(Ni) 및 티타늄(Ti)을 포함하고, 온도 및/또는 제1 변형 부재(250)에 가해진 힘에 기초하여 오스테나이트(austenite), 쌍정 마르텐사이트(martensite), 또는 변형 마르텐사이트(martensite)의 형상으로 변경될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(250)는 구리(Cu), 아연(Zn), 및 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(250)는 급전 모듈(260)을 통하여 전달된 전류에 기초하여 가열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가열된 상태의 제1 변형 부재(250)(예: 도 6b)의 형상은, 가열되지 않은 제1 변형 부재(250)(예: 도 6a)의 형상과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(250)는 지정된 온도 범위로 가열될 때, 펼쳐지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 변형 부재(250)는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))의 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))에 대한 슬라이드 이동을 위한 구동력의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(250)는 힌지 모듈(240)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(250)는 힌지 모듈(240)의 제1 힌지 영역(241)에서 제2 힌지 영역(243)까지 연장될 수 있다. 제1 변형 부재(250)의 형상 변형에 기초하여, 힌지 모듈(240)은 펼쳐지거나 접힐 수 있다. 힌지 모듈(240)의 동작으로 인하여, 상기 제1 하우징(210)은 상기 제2 하우징(220)에 대하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(250)는 제1 힌지 영역(241)의 제1 힌지 면(241a)에서 제2 힌지 영역(243)의 제3 힌지 면(243a)까지 연장될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 변형 부재(250)는 제1 힌지 영역(241)의 제2 힌지 면(241b)에서 제2 힌지 영역(243)의 제4 힌지 면(243b)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(250)는 제1 힌지 영역(241)의 위에서 탄성 부재(245)의 위를 지나서, 제2 힌지 영역(243)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 변형 부재(250)는 제1 힌지 영역(241) 상에 배치된 제1 영역(251), 제2 힌지 영역(243) 상에 배치된 제2 영역(252), 및 제1 영역(251)에서 제2 영역(252)까지 연장되고, 탄성 부재(245)의 위에 위치한 제3 영역(253)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 급전 모듈(260)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(260)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120)가 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 획득된 정보에 기초하여 제1 변형 부재(250)에 전류를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(260)은, 제1 변형 부재(250)의 제1 영역(251)에 연결된 제1 급전(261) 및 제2 영역(252)에 연결된 제2 급전(262)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 급전 모듈(260)은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 지정된 거리만큼 이격된 구간에서 상기 제1 변형 부재(250)에 전류를 제공할 수 있다. 상기 지정된 거리만큼 이격된 구간은, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)대한 상대적인 이동(예: 개방)할 때, 상대적으로 큰 힘이 필요한 구간으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 변형 부재(250)는 급전 모듈(260)로부터 전류를 전달 받은 경우, 힌지 모듈(240)이 펼쳐지도록 변형되어, 제1 하우징(210)의 제2 하우징(220)에 대한 구동력의 적어도 일부를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 체결 부재(247)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(247)는 제1 변형 부재(250)와 힌지 모듈(240)을 연결 또는 고정할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 영역(241)과 제1 영역(251)은 체결 부재(247)에 의해 결합되고, 제2 힌지 영역(243)과 제2 영역(252)은 체결 부재(247)에 의해 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(247)는 나사, 볼트, 너트, 보스 구조, 접착제, 접착 테이프, 땜납(solder), 또는 리벳(rivet) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 회전 부재를 포함하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 8은 폐쇄된 상태의 전자 장치의 내부가 투영된 도면이고, 도 8은 개방된 상태의 전자 장치의 내부가 투영된 도면이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 회전 부재와 연결된 제2 변형 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 전자 장치(200)는 멀티바 구조(208), 제2 하우징(220), 회전 부재(270) 및 제2 변형 부재(280)를 포함할 수 있다. 도 8, 및 도 9의 멀티바 구조(208), 및 제2 하우징(220)의 구성은 도 4의 멀티바 구조(208) 및 제2 하우징(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 회전 부재(270)는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))의 이동을 위한 압력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(270)는 제2 하우징(220)에 연결된 상태에서 회전하고, 상기 제1 하우징(210)은 회전 부재(270)에서 전달된 압력(또는 힘)에 기초하여 제2 하우징(220)에 대하여 슬라이드 이동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 부재(270)는 제1 단부(271), 제2 변형 부재(280)와 연결된 제2 단부(273), 및 상기 제2 하우징(220)과 연결된 회전 축(shaft)(275)을 포함할 수 있다. 제2 단부(273)은 제1 단부(271)의 반대에 위치하고, 회전 축(275)의 적어도 일부는 제1 단부(271)과 제2 단부(273) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단부(271)는 제1 하우징(210)의 이동을 위한 압력을 멀티바 구조(208)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(270)가 회전할 때, 제1 단부(271)는 멀티바 구조(208)의 측면(208a)에 접촉하고, 멀티바 구조(208)는 상기 제1 단부(271)를 이용하여 전달받은 압력에 기초하여 제1 방향(+X 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(208)는 상기 제1 하우징(210)에 연결되고, 제1 하우징(210)은 멀티바 구조(208)와 함께 이동할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제1 단부(271)는 제1 하우징(210)의 이동을 위한 압력을 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(211))에 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 회전 부재(270)는 제2 변형 부재(280)의 길이에 기초하여 회전 축(275)을 기준으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(260)이 제2 변형 부재(280)에 전류를 전달할 때, 제2 변형 부재(280)의 길이(d)가 감소될 수 있다. 상기 제2 단부(273)는 제3 방향(예: 도 10의 제3 방향(di2))(-Y 방향)으로 이동하고, 제1 단부(271)는 제2 방향(예: 도 10의 제2 방향(di1)) (+Y 방향)으로 이동하면서, 제2 변형 부재(280)는 제1 회전 방향(R1)으로 회전할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전류에 의하여 가열된 제2 변형 부재(280)가 냉각될 때, 제2 변형 부재(280)의 길이(d)가 증가될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 단부(273)는 제2 방향(예: 도 10의 제2 방향(di1))(+Y 방향)으로 이동하고, 제1 단부(271)는 제3 방향(예: 도 10의 제3 방향(di2)) (-Y 방향)으로 이동하면서, 제2 변형 부재(280)는 제2 회전 방향(R2)으로 회전할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 멀티바 구조(208) 및/또는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))은 상기 회전 부재(270)의 회전으로 인하여, 지정된 거리만큼 제2 하우징(220)에 대하여 이동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대하여 지정된 거리만큼 이격됨으로써, 전자 장치(200)의 개방을 위한 사용자 편의성이 증대될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 사용자 입력(예: 키 입력 장치(예: 도 2의 키 입력 장치(218))에 대한 압력)을 획득할 때, 급전 모듈(260)은 제2 변형 부재(280)에 전류를 제공하고, 제2 변형 부재(280)의 길이는 감소될 수 있다. 제2 변형 부재(280)에 연결된 회전 부재(270)는 회전 축(275)을 기준으로 회전하고, 제1 단부(271)는 멀티바 구조(208)에 압력을 가할 수 있다. 상기 멀티바 구조(208)의 측면(208a)은 제2 하우징(220)에 대하여 제3 거리(d3)(예: 약 0.5mm)만큼 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 부재(270)는 트리거(trigger) 부재로 해석될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(270)는 급전 모듈(260)을 이용하여 수축된 제2 변형 부재(280)에 의한 구동력으로 지정된 각도(x)만큼 회전할 수 있다. 회전된 회전 부재(270)는 전자 장치(200)의 최초 개방을 위한 거리(예: 제3 거리(d3))만큼 제1 하우징(210)에 연결된 멀티 바 구조(208)의 측면(208a)에 압력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 변형 부재(280)는 형상 기억 합금을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 변형 부재(280)의 형상은 온도에 기초하여 지정된 형상으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(280)는 니켈(Ni) 및 티타늄(Ti)을 포함하고, 온도 및/또는 제2 변형 부재(280)에 가해진 힘에 기초하여 오스테나이트(austenite), 쌍정 마르텐사이트(martensite), 또는 변형 마르텐사이트(martensite)의 형상으로 변경될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 변형 부재(280)는 구리(Cu), 아연(Zn), 및 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 변형 부재(280)는 급전 모듈(260)을 통하여 전달된 전류에 기초하여 가열될 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(280)의 길이(예: 도 10의 길이(d))는 온도에 기초하여 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(260)을 이용하여 가열된 상태의 제2 변형 부재(280)(예: 도 9)의 형상은, 가열되지 않은 제2 변형 부재(280)(예: 도 8)의 형상과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(280)는 지정된 온도 이상일 때, 수축되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(260)이 제2 변형 부재(280)에 전류를 전달한 경우, 제2 변형 부재(280)의 온도는 상승되고, 제2 변형 부재(280)의 길이가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(280)는 상온 보다 높은 온도 범위에서, 수축되도록 지정된 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(260)을 이용하여 가열된 상태의 제2 변형 부재(280)의 제2 길이(d2)(예: 약 57.6mm)는 가열되지 않은 제2 변형 부재(280)의 제1 길이(d1) (예: 약 60.0mm)보다 짧을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 급전 모듈(260)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120)가 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 획득된 정보에 기초하여 제2 변형 부재(280)에 전류를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(260)은, 제2 변형 부재(280)의 적어도 하나의 제5 영역(283)에 연결된 적어도 하나의 제3 급전(263)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 변형 부재(280)는 회전 부재(270)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 변형 부재(280)는 회전 부재(270)의 제2 단부(273)에 연결된 제4 영역(281) 및 상기 제4 영역(281)에서 연장되고, 급전 모듈(260)과 연결된 제5 영역(283)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 10)에 따르면, 제2 변형 부재(280)의 일부(예: 제4 영역(281))는 제2 단부(273)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 변형 부재(280)는 제2 단부(273)와 접촉하는 제4 영역(281) 및 급전(263, 264)와 연결된 적어도 하나의 제5 영역(283)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 방열 구조(207)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(207)는 팬(fan)을 포함하고, 제1 변형 부재(280)의 온도를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 급전 모듈(260)을 이용한 제1 변형 부재(280)의 가열 및/또는 상기 방열 구조(207)를 이용한 제1 변형 부재(280)의 냉각을 이용하여, 제1 변형 부재(280)의 형상을 변형시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 급전 모듈(260)에 의해 제1 변형 부재(280)가 가열된 후, 정해진 시간(예: 약 1.2초) 이후, 상기 방열 구조(207)를 구동시켜, 제1 변형 부재(280)를 냉각시킬 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른, 회전 부재 및 제2 변형 부재를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(200)는 기판(304), 회전 부재(370) 및 제2 변형 부재(380)를 포함할 수 있다. 도 11의 전자 장치(200), 회전 부재(370) 및 제2 변형 부재(380)의 구성은 도 8, 도 9 및/또는 도 10의 전자 장치(200), 회전 부재(270) 및 제2 변형 부재(280)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 회전 부재(370) 및 제2 변형 부재(380)는 모듈화 된 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(370) 및 제2 변형 부재(380)는 결합되어 하나의 부품으로 전자 장치(200)에 연결 또는 수용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 회전 부재(370)의 적어도 일부 및/또는 제2 변형 부재(380)의 적어도 일부를 수용하기 위한 케이스(302)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(302)는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(220))에 연결될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 케이스(302)는 상기 제2 하우징(220)의 일부(예: 도 4의 제2 지지 부재(225))로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 케이스(302)에 장착된 기판(304)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(304)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결되거나, 상기 프로세서(120)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(예: 도 6b 또는 도 8의 급전 모듈(260))은 상기 기판(304) 상에 위치하고, 제2 회전 부재(380)에 전류를 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회전 부재(370)는 케이스(302)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재(370)는 케이스(302)에 회전 가능하게 연결된 회전 축(375)을 포함할 수 있다. 상기 회전 부재(370)는 회전 축(375)을 중심으로, 케이스(302)에 대하여 회전하고, 회전 부재(370)의 제1 단부(371)는 제1 하우징(예: 도4 의 제1 하우징(210)) 및/또는 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(208))에 압력을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 케이스(302)에서 돌출된 바 구조(310)를 포함할 수 있다. 상기 바 구조(310)는 제2 변형 부재(380)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 변형 부재(380)는 케이스(302) 및 회전 부재(370)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 케이스(302)에서 돌출된 바 구조(310)를 포함하고, 제2 변형 부재(380)의 일 단부는 상기 바 구조(310)에 연결된 상태에서, 적어도 일부가 상기 바 구조(310)를 중심으로 말리도록 배치될 수 있다. 제2 변형 부재(380)의 다른 단부는 회전 부재(370)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 기판(304) 상에 배치된 온도 센서(308)를 포함할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 온도 센서(308)를 이용하여 획득된 온도 정보에 기초하여, 제2 변형 부재(380) 및/또는 제1 변형 부재(예: 도 6a의 제1 변형 부재(250))에 전달되는 전류를 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 온도 정보에 기초하여, 상기 제1 변형 부재(250) 및/또는 상기 제2 변형 부재(380)에 전류를 제공하기 위한 급전 모듈(예: 도 6a의 급전 모듈(260))에 전류를 공급하는 시점을 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 케이스(302)과 기판(304)의 체결을 위한 적어도 하나의 체결 부재(306)를 포함할 수 있다. 상기 체결 부재(306)는 나사, 볼트, 너트 또는 보스 구조 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이를 포함하는 전자 장치의 투영도이다. 도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 자석 어레이의 개략도이다. 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 자석 어레이의 개략도이다.
도 12a, 도 12b, 도 13a 및 도 13b를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 급전 모듈(460), 회전 부재(470), 제2 변형 부재(480) 및 자석 어레이(410)를 포함할 수 있다. 도 12a 및 도 12b의 전자 장치(200), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220), 구성은 도 4의 전자 장치(200), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 12a 및 도 12b의 급전 모듈(460), 회전 부재(470), 및 제2 변형 부재(480)의 구성은 도 8 내지 도 9의 급전 모듈(260), 회전 부재(270) 및 제2 변형 부재(280)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(410)는 삼차원 다극성 자성 배열로 위치한 복수의 자석들을 포함할 수 있다. 상기 삼차원 다극성 자성 배열은 할바흐 배열(halbach array)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 할바흐 배열로 배열된 자석 어레이(410)의 일면(예: 제1 자석 어레이(412)의 제1 면(412a) 및 제2 자석 어레이(414)의 제3 면(414a))에서는 자기장이 중첩되어 증대되고, 다른 면(예: 제1 자석 어레이(412)의 제2 면(412b) 및 제2 자석 어레이(414)의 제4 면(414b))에서는 자기장이 상쇄되어 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(410)는 복수의 자석 어레이(412, 414)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석 어레이(410)는 제1 자석 어레이(412) 및 상기 제1 자석 어레이(412)의 적어도 일부와 대면하는 제2 자석 어레이(414)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(412)는 회전 부재(470)와 연결되고, 제2 자석 어레이(414)는 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 자석 어레이(412)와 제2 자석 어레이(414)가 대면하는 면적은 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(412)는 제2 변형 부재(480)의 형상 변형에 기초하여, 제2 자석 어레이(414)에 대하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(460)이 제2 변형 부재(480)에 전류를 전달 할 때, 제2 변형 부재(480)의 온도는 가열되고, 수축될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 부재(470)의 적어도 일부 및/또는 제1 자석 어레이(412)는 제2 변형 부재(480)의 형상 변형에 기초하여, 제3 방향(-Y 방향)으로 이동될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 회전 부재(470)는 제3 방향(-Y)으로 슬라이드 이동하고, 상기 회전 부재(470)에 연결된 제1 자석 어레이(412)는 제2 자석 어레이(414)보다 제3 방향(-Y)에 위치할 수 있다. 상기 회전 부재(470)는 트리거 부재로 해석될 수 있다. 일 실시예(예: 도 12b)에 따르면, 제2 단부(473)에서 변형 부재(480)와 연결된 회전 부재(470)는 회전 축(475)을 기준으로 회전하고, 제1 자석 어레이(412)는 제3 방향(-Y 방향)으로 이동할 수 있다.
제1 자석 어레이(412)가 제3 방향(-Y 방향)으로 이동할 때, 제1 자석 어레이(412)와 제2 자석 어레이(414)사이의 제4 거리(d4)는 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 12a의 전자 장치(200))가 폐쇄된 상태(예: 도 13a)에서, 제1 자석 어레이(412)는 제2 자석 어레이(414)에 대한 인력을 받는 상태로 제2 자석 어레이(414)에 대면할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제1 자석 어레이(412)와 제2 자석 어레이(414)는 각각 인력(attraction)인 제1 힘(F1) 및 제2 힘(F2)을 생성하도록 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 회전 부재(470)가 회전된 상태(예: 도 13b)에서, 제1 자석 어레이(412)의 일부는 제2 자석 어레이(414)와 대면하고, 다른 일부는 제2 자석 어레이(414)와 대면하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(412)는 제2 자석 어레이(414)에 대하여 제4 거리(d4)만큼 제4 방향(예: -Y 방향)으로 이동하고, 제1 자석 어레이(412)와 제2 자석 어레이(414)는 각각 척력(repulsive force)인 제3 힘(F3) 및 제4 힘(F4)을 생성하도록 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 회전 부재(470)는 적어도 하나의 회전 축을 포함하고, 제2 변형 부재(480)의 형상 변형에 기초하여, 회전 부재(470)의 적어도 일부는 제3 방향(+Y 방향) 또는 제4 방향(-Y)으로 이동할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 회전 부재(470)는 회전 축을 포함하지 않고, 제2 변형 부재(480)의 형상 변형에 기초하여, 제3 방향(+Y 방향) 또는 제4 방향(-Y)으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 부재(470)는 트리거(trigger) 부재 또는 슬라이딩 부재로 해석될 수 있다.
본 개시에서는, 설명의 편의를 위하여 자석 어레이(412, 414)가 7개 또는 8개의 자석을 포함하는 구조로 설명하였으나, 이는 예시일 뿐으로 자석 어레이(412, 414)는 9개 이상의 자석들 또는 6개 이하의 자석을 포함할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 센서 모듈을 이용하여 변형 부재를 제어하는 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다. 도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 전자 장치(500)는 센서 모듈(501, 503)를 이용하여 획득한 정보에 기초하여 변형 부재(530)에 전류를 전달하기 위한 급전 모듈(520)의 동작을 제어할 수 있다. 도 14 및 도 15의 전자 장치(500), 센서 모듈(501, 503), 프로세서(510), 급전 모듈(520), 및 변형 부재(530)의 구성은 도 1, 도 2, 도 6a 및/또는 도 8의 전자 장치(200), 센서 모듈(176), 프로세서(120), 급전 모듈(260), 제1 변형 부재(250) 및/또는 제2 변형 부재(280)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(205))상에 배치되거나 급전 모듈(예: 도 6a의 급전 모듈(260)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 변형 부재 구동 직접 회로 또는 어플리케이션 프로세서(application processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 거리 센서(501)를 이용하여, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))과 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))의 거리를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 거리 센서(501)는 하우징(예: 도 2의 하우징(202)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 거리 센서(501)는 초음파 센서, 적외선 센서, 광학 센서, 또는 레이저 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 거리 센서(501)에서 획득된 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220) 사이의 거리에 기초하여, 급전 모듈(520) 및/또는 급전 모듈(520)의 구동을 위한 트랜지스터(505)에 구동 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 상기 제1 하우징(210)이 정해진 거리만큼 이동된 경우, 변형 부재(530)에 구동 신호를 전달하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 온도 센서(503)를 이용하여, 전자 장치(500)의 온도를 감지할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(503)는 전자 장치(500)의 외부의 온도를 감지하거나, 전자 장치(500) 내부에 배치된 부품(예: 도 8의 변형 부재(예: 도 6a의 제1 변형 부재(250) 및/또는 도 8의 제2 변형 부재(280))의 온도를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 온도 센서(503)는 하우징(예: 도 2의 하우징(202)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 온도 센서(503)에서 획득된 전자 장치(500)의 온도에 기초하여, 급전 모듈(520) 및/또는 급전 모듈(520)의 구동을 위한 트랜지스터(505)에 구동 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 프로세서(510)를 이용하여, 모터 구조(예: 도 5의 모터 구조(206))에 상기 모터 구조(206)를 동작시키고, 급전 모듈(520)에 변형 부재(530)를 변형시키기 위한 구동 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 사용자 입력을 획득하는 동작(1000), 모터 구조(예: 도 5의 모터 구조(206))를 구동하는 동작(1010), 급전 모듈에 구동 신호를 전달하는 동작(1020), 스프링 구조를 돌출시키는 동작(1030), 및/또는 변형 부재의 형상을 변형시키는 동작(1040)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 사용자 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 키 입력 장치(예: 도 2의 키 입력 장치(218)) 및/또는 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(249a))을 이용하여 사용자의 입력(예: 압력, 지정된 제스처 및/또는 사용자의 얼굴 인식)을 이용하여, 전자 장치(500)의 개방을 위한 사용자 입력을 획득 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 상기 사용자 입력에 기초하여, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))의 개방을 위한 구동 신호를 상기 모터 구조(206) 및/또는 급전 모듈(520)에 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 모터 구조(예: 도 5의 모터 구조(206))를 동작시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140))으로부터 사용자의 입력을 획득했다고 인지한 시간으로부터 지정된 제1 딜레이 타임(dt1)이후, 모터 구조(예: 도 5의 모터 구조(206))를 동작시키기 위한 구동 신호를 전달할 있다. 예를 들어, 제1 딜레이 타임(dt1)은 400ms일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 모터 구조(206)는 상기 구동 신호를 전달받은 때로부터, 제3 딜레이 타임(dt3)이후, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))을 개방시키기 위한 스프링 구조(미도시)를 이동시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 상기 스프링 구조를 이용하여 지정된 거리만큼 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))으로부터 개방될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 하우징(210)은 상기 모터 구조(206) 및 상기 스프링 구조를 이용하여, 전자 장치(500)의 반 자동 개방을 위한 거리만큼 제2 하우징(220)에 대하여 슬라이드 아웃될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 급전 모듈(520)을 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140))으로부터 사용자의 입력을 획득했다고 인지한 시간으로부터 제2 딜레이 타임(dt2)이후 급전 모듈(520)을 동작시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 딜레이 타임(dt2)은 온도에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 온도 센서(503)에서 획득한 전자 장치(500)의 온도에 기초하여, 급전 모듈(520)에 전달되는 구동 신호의 전달 시점을 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(520)은 프로세서(510)로부터 상기 구동 신호를 전달 받은 때로부터, 제4 딜레이 타임(dt4)이후, 변형 부재(530)에 전류를 전달할 수 있다.
아래의 [표 1]은 본 개시의 일 실시예에 따른, 온도에 기초한, 딜레이 타임(예: 제2 딜레이 타임(dt2))을 설명하기 위한 표이다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)의 온도에 기초하여 모터 구조(예: 도 5의 모터 구조(206)) 및/또는 변형 부재(530)의 동작시점은 변경될 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(530)는 온도에 기초하여 형상이 변형되므로, 전자 장치(500)가 저온(예: 0도 미만) 또는 고온(예: 40 도 초과) 환경에 위치한 경우, 변형 부재(530)가 수축되는 시간은 변경될 수 있다. 다른 예로는, 모터 구조(206)의 동작을 위한 회로의 저항이 온도에 기초하여 변형되므로, 상기 모터 구조(206)는 온도에 기초하여 동작 시점이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 모터 구조(206)와 변형 부재(530)가 지정된 시간 간격 내에 동작할 때, 전자 장치(500)의 개방 및/또는 폐쇄 동작은 연속적으로 수행되고, 사용자 편의성이 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(510)는 전자 장치(500)의 온도에 기초하여, 변형 부재(530)를 변형시키기 위한 급전 모듈(520)에 전달되는 구동 신호의 전달 시점을 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 온도에 기초한 딜레이 타임에 기초하여 구동 신호를 급전 모듈(520)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 딜레이 타임(dt2)은, 변형 부재(530) 수축 시간에서 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))의 동작 시간을 제외한 시간으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 딜레이 타임은 전자 장치(500)의 외부의 온도가 상승할 수록 감소되도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 실질적으로 균일한 전력을 사용하여 변형 부재(530)의 형상을 변형 시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 온도가 변경되어도, 급전 모듈(520)이 변형 부재(530)에 전달하는 전압 및/또는 전류는 실질적으로 일정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(520)이 변형 부재(530)에 전달하는 전압은 약 5V이고, 전류는 약 5A일 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 온도에 기초하여, 급전 모듈(520)에 전달되는 전류 또는 전압의 세기를 변경할 수 있다. 다만, 급전 모듈(520)에 전달되는 전류 또는 전압의 세기를 변경하는 경우, 요구되는 전력의 소모가 증대될 수 있다.
온도(℃) 모터 구조 동작 시간(s) 힌지 모듈 동작 시간(s) 딜레이 타임(s) 변형 부재 수축 시간
-10 0.6 0.8 0.4 1.2
0 0.48 0.7 0.15 0.85
20 0.4 0.6 0.1 0.7
40 0.4 0.59 0.11 0.7
60 0.45 0.58 0.07 0.65
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 급전 모듈에서 변형 부재에 제공한 전류에 기초한 변형 부재의 구동력을 설명하기 위한 그래프(G)이다. 예를 들어, 도 16의 그래프(G)의 X축은 시간(예: 초(s))을 반영하기 위한 축이고, Y축은 전류(예: 암페어(A)) 및/또는 구동력(예: 뉴턴(N))을 반영하기 위한 축이다. 일 실시예에 따르면, 도 16의 그래프(G)는 상온(예: 25℃)에서 수행된 급전 모듈(520)을 이용하여 변형 부재(530)에 전달된 전류에 기초한 구동력을 설명할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 변형 부재(530)의 구동력은 급전 모듈(520)에서 변형 부재(530)로 전달되는 전류에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(530)의 구동력은, 급전 모듈(520)에서 변형 부재(530)로 전달되는 전류의 크기와 실질적으로 비례할 수 있다. 일 실시예(예: 도 16)에 따르면, 급전 모듈(520)이 변형 부재(530)에 전류를 제공할 때(예: 약 1초 지점), 변형 부재(530)는 가열되어 변형 부재(530)의 구동력은 점진적으로 상승할 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(530)는 급전 모듈(520)으로부터 전류가 공급된 때로부터, 약 0.7초 이후, 최대로 수축될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 급전 모듈(520)의 변형 부재(530)에 대한 전류의 전달이 중단될 때(예: 약 4초 지점), 변형 부재(530)는 냉각되어 변형 부재(530)의 구동력은 점진적으로 감소될 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(530)는 급전 모듈(520)에서의 전류 공급이 중단된 때로부터, 약 1.1초 이후, 이완될 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 거리 센서를 이용하여 전자 장치의 이동을 보정하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 예를 들어, 도 17은 거리 센서(501)를 이용하여 전자 장치(500)의 개방 동작을 보정하기 위한 흐름도이다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(예: 도 14의 전자 장치(500))의 개방 동작(1100)은 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))의 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))에 대한 위치를 확인하는 동작(1110), 상기 제1 하우징(210)의 상기 제2 하우징(220)에 대한 목표 이동거리를 설정하는 동작(1120), 급전 모듈(예: 도 14의 급전 모듈(520))의 구동 주파수를 변경하는 동작(1130), 상기 전자 장치(500)의 온도를 측정하는 동작(1140), 상기 제1 하우징(210)의 상기 제2 하우징(220)에 대한 이동 거리를 측정하는 동작(1150) 및/또는 목표 이동 거리와 이동 거리의 대응 여부를 판단하는 동작(1160)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(510)는 거리 센서(501)를 이용하여, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))의 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))에 대한 위치를 확인하는 동작(1110)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(510)는 거리 센서(501)를 이용하여 감지된 위치 정보에 기초하여, 상기 제1 하우징(210)이 상기 제2 하우징(220)에 대하여 이동되어야 할 목표 이동 거리를 설정하는 동작(1120)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 메모리(예: 도1 의 메모리(130))에 저장된 완전히 개방된 상태의 전자 장치(500)에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 거리와, 거리 센서(501)를 이용하여 감지된 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 거리를 비교하고, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대하여 이동되어야 할 목표 이동 거리를 설정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(510)는 급전 모듈(520)에서 변형 부재(530)로 전달하는 구동 주파수를 변경하는 동작(1130)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 급전 모듈(520)에서 변형 부재(530)로 전달하는 전류의 펄스 폭 변조(pulse with modulation, PWM) 또는 펄스 주파수 변조(pulse frequency modulation, PFM) 중 적어도 하나를 변경시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 상기 목표 이동 거리에 기초하여, 상기 구동 주파수를 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 주파수가 변경됨에 따라, 변형 부재(530)에 전달되는 전류의 세기 또는 전류의 크기는 변경되고, 변형 부재(530)의 온도는 구동 주파수에 기초하여 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(510)는 온도 센서(503)를 이용하여, 전자 장치(500)의 온도를 측정하는 동작(1140)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 온도 센서(503)에서 감지된 온도에 기초하여, 급전 모듈(520)의 딜레이 타임(예: 도 15의 제2 딜레이 타임(dt2))을 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 급전 모듈(520)에 전달되는 구동 신호의 전달 시점을 조절할 수 있다. 예를 들어, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는 전자 장치(500)의 온도에 기초하여 설정된 상기 제2 딜레이 타임(dt2)의 데이터(예: [표 1])를 저장할 수 있다. 프로세서(510)는 온도 센서(예: 도 11의 온도 센서(308))에서 측정된 전자 장치(500)의 온도에 대응하는 제2 딜레이 타임(dt2)의 데이터를 이용하여, 급전 모듈(520)에 전달되는 구동 신호의 전달 시점을 조절할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(510)는 거리 센서(501)를 이용하여, 상기 제1 하우징(210)의 상기 제2 하우징(220)에 대한 이동 거리를 측정하는 동작(1150) 및 목표 이동 거리와 이동 거리의 대응 여부를 판단하는 동작(1160)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 상기 이동 거리가 상기 목표 이동 거리와 실질적으로 동일하거나, 상기 목표 이동 거리에서 지정된 범위 내에 해당하는 경우, 급전 모듈(520)의 동작을 종료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(510)는 상기 이동 거리가 상기 목표 이동 거리와 상이하거나, 지정된 범위 외에 해당하는 경우, 급전 모듈(520)을 이용하여 변형 부재(530)로 전류를 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 급전 모듈(520)에서 변형 부재(530)로 전달하는 상기 구동 주파수를 변경하는 동작(1130)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 변형 부재(530)로 전달되는 구동 주파수가 변경됨으로써, 변형 부재(530)의 온도가 변경될 수 있다. 상기 변형 부재(530)의 온도가 변경됨으로써, 변형 부재(530)의 형상은 변형되어, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220) 사이의 이동 거리는 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 사용자의 입력(예: 압력)을 이용하여, 전자 장치(500)는 폐쇄될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 개방을 위한 변형 부재(530)를 접기 위해 요구되는 힘의 크기는, 전자 장치(500)의 개방을 위한 스프링(미도시)을 접기 위해 요구되는 힘의 크기보다 작을 수 있다. 변형 부재(530)를 포함하는 전자 장치(500)의 폐쇄 동작에서, 사용자 편의성이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 부재(530)는 급전 모듈(520)에 의한 가열 후 지정된 시간(예: 약 1.2 초)이후 냉각될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(500)는 변형 부재(530)의 냉각을 위한 방열 구조(예: 팬)(예: 도 9의 방열 구조(207))를 포함하고, 상기 방열 구조를 이용하여 변형 부재(530)를 냉각시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210)), 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(202)), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(231)) 및 상기 제1 디스플레이로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(232))을 포함하는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징과 연결된 제1 힌지 영역(예: 도 6a의 제1 힌지 영역(241)), 상기 제2 하우징과 연결된 제2 힌지 영역(예: 도 6a의 제2 힌지 영역(243))을 포함하는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240)), 상기 제1 힌지 영역에서 상기 제2 힌지 영역까지 연장된 제1 변형 부재(예: 도 6a의 제1 변형 부재(250)) 및 상기 제1 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성된 급전 모듈(예: 도 6a의 급전 모듈(260))을 포함하고, 상기 제1 변형 부재는 상기 급전 모듈에 의하여 가열될 때, 상기 힌지 모듈의 적어도 일부를 펼치도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 온도를 감지하기 위한 온도 센서(예: 도 14의 온도 센서(503)) 및 상기 하우징 내에 위치한 프로세서(예: 도 14의 프로세서(510))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 온도에 기초하여, 상기 급전 모듈에 전달되는 구동 신호의 전달 시점을 조절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 사용자의 입력을 획득한 경우, 정해진 제1 딜레이 타임 이후 모터 구조(예: 도 5의 모터 구조(206))를 동작시키도록 구성되고, 상기 전자 장치의 온도에 기초한 제2 딜레이 타임 이후 상기 제1 변형 부재를 변형시키기 위한 상기 구동 신호를 상기 급전 모듈에 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 급전 모듈은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 지정된 거리만큼 이격된 구간에서 상기 제1 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 형상 기억 합금을 포함하는 제2 변형 부재(예: 도 8의 제2 변형 부재(280)) 및 상기 제1 하우징의 이동을 위한 압력을 제공하기 위한 제1 단부(예: 도 8의 제1 단부(271)), 상기 제2 변형 부재와 연결된 제2 단부(예: 도 8의 제2 단부(273)), 및 상기 제1 단부 및 상기 제2 단부 사이에 위치하고, 상기 제2 하우징과 연결된 회전 축(예: 도 8의 회전 축(275))을 포함하는 회전 부재(예: 도 8의 회전 부재(270))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 변형 부재는 상기 제2 하우징 및 상기 회전 부재에 연결되고, 상기 급전 모듈은, 상기 제2 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성되고, 상기 제2 변형 부재는, 상기 급전 모듈에 의하여 가열될 때, 적어도 일부가 수축되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 변형 부재는, 상기 제2 단부의 적어도 일부를 둘러싸는 제4 영역(예: 도 8의 제4 영역(281)), 및 상기 제4 영역에서 연장되고, 상기 급전 모듈에 연결된 제5 영역(예: 도 8의 제5 영역(283))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회전 부재와 연결된 상기 제1 자석 어레이(예: 도 12a의 제1 자석 어레이(412)) 및 상기 제1 하우징 상에 배치되고, 상기 제1 자석 어레이의 적어도 일부와 대면하도록 구성된 제2 자석 어레이(예: 도 12a의 제2 자석 어레이(414))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 자석 어레이 및 상기 제2 자석 어레이는 할바흐 배열로 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 힌지 모듈은, 상기 제1 힌지 영역 및 상기 제2 힌지 영역과 연결된 탄성 부재(예: 도 6b의 탄성 부재(245))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 급전 모듈은 지정된 세기의 전류를 상기 제1 변형 부재에 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치된 거리 센서(예: 도 14의 거리 센서(501))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 거리 센서를 이용하여 감지된 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 거리에 기초하여, 상기 급전 모듈에서 상기 제1 변형 부재로 전달하는 구동 주파수를 변경하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 변형 부재는, 상기 제1 힌지 영역 상에 배치된 제1 영역(예: 도 6a의 제1 영역(251)), 및 상기 제2 힌지 영역 상에 배치된 제2 영역(예: 도 6a의 제2 영역(252))을 포함하고, 상기 급전 모듈은, 상기 제1 영역에 연결된 제1 급전(예: 도 6a의 제1 급전(261)) 및 상기 제2 영역에 연결된 제2 급전(예: 도 6a의 제2 급전(262))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티 바 구조(예: 도 4의 멀티 바 구조(208))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 하우징 상에 배치되고, 상기 제1 하우징을 상기 제2 하우징에 대하여 이동시키도록 구성된 모터 구조(예: 도 5의 모터 구조(206))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210)), 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(202)), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(231)) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(232))을 포함하는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이 (230)), 상기 제1 하우징의 상기 제2 하우징에 대한 슬라이드 이동을 위한 구동력의 적어도 일부를 제공하기 위한 변형 부재(예: 도 14의 변형 부재(530)), 상기 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성된 급전 모듈(예: 도 14의 급전 모듈(520)), 상기 하우징 내에 배치된 온도 센서(예: 도 14의 온도 센서(503)) 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 14의 프로세서(510))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서를 이용하여 감지된 상기 전자 장치의 온도에 기초하여, 상기 급전 모듈에 전달되는 구동 신호의 전달 시점을 조절하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징과 연결된 제1 힌지 영역(예: 도 6a의 제1 힌지 영역(241)), 및 상기 제2 하우징과 연결된 제2 힌지 영역(예: 도 6a의 제2 힌지 영역(243))을 포함하는 힌지 모듈(예: 도 6a의 힌지 모듈(240))을 더 포함하고, 상기 변형 부재는 상기 제1 힌지 영역에서 상기 제2 힌지 영역까지 연장된 제1 변형 부재(예: 도 6a의 제1 변형 부재(250))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 급전 모듈은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 지정된 거리만큼 이격된 구간에서 상기 제1 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 변형 부재는, 형상 기억 합금을 포함하는 제2 변형 부재(예: 도 8의 제2 변형 부재(280))를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 이동을 위한 압력을 제공하기 위한 제1 단부(예: 도 8의 제1 단부(271)), 상기 제2 변형 부재와 연결된 제2 단부(예: 도 8의 제2 단부(273)), 및 상기 제1 단부 및 상기 제2 단부 사이에 위치하고, 상기 제2 하우징과 연결된 회전 축(예: 도 8의 회전 축(275))을 포함하는 회전 부재(예: 도 8의 회전 부재(270))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 변형 부재와 연결된 제1 자석 어레이(예: 도 12a의 제1 자석 어레이(412)) 및 상기 제2 하우징 상에 배치되고, 상기 제1 자석 어레이의 적어도 일부와 대면하도록 구성된 제2 자석 어레이(예: 도 12a의 제2 자석 어레이(414))를 더 포함하고, 상기 제1 자석 어레이 및 상기 제2 자석 어레이는 삼차원 다극성 자성 배열로 배열될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 변형 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제2 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 제1 하우징과 연결된 제1 힌지 영역, 상기 제2 하우징과 연결된 제2 힌지 영역을 포함하는 힌지 모듈;
    제1 변형 부재로서, 상기 제1 힌지 영역에서 상기 제2 힌지 영역까지 연장된 제1 변형 부재; 및
    상기 제1 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성된 급전 모듈을 포함하고,
    상기 제1 변형 부재는 상기 급전 모듈에 의하여 가열될 때, 상기 힌지 모듈의 적어도 일부를 펼치도록 형성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 온도를 감지하기 위한 온도 센서; 및
    상기 하우징 내에 위치한 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 전자 장치의 온도에 기초하여, 상기 급전 모듈에 전달되는 구동 신호의 전달 시점을 조절하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 변형 부재는, 형상 기억 합금을 포함하고,
    상기 프로세서는, 사용자의 입력을 획득한 경우, 정해진 제1 딜레이 타임 이후 모터 구조를 동작시키도록 구성되고, 상기 전자 장치의 온도에 기초한 제2 딜레이 타임 이후 상기 제1 변형 부재를 변형시키기 위한 상기 구동 신호를 상기 급전 모듈에 전달하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 급전 모듈은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 지정된 거리만큼 이격된 구간에서 상기 제1 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    형상 기억 합금을 포함하는 제2 변형 부재; 및
    상기 제1 하우징의 이동을 위한 압력을 제공하기 위한 제1 단부, 상기 제2 변형 부재와 연결된 제2 단부, 및 상기 제1 단부 및 상기 제2 단부 사이에 위치하고, 상기 제2 하우징과 연결된 회전 축을 포함하는 회전 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 변형 부재는 상기 제2 하우징 및 상기 회전 부재에 연결되고,
    상기 급전 모듈은, 상기 제2 변형 부재에 전류를 제공하도록 구성되고,
    상기 제2 변형 부재는, 상기 급전 모듈에 의하여 가열될 때, 적어도 일부가 수축되도록 형성된 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 변형 부재는, 상기 제2 단부의 적어도 일부를 둘러싸는 제4 영역, 및 상기 제4 영역에서 연장되고, 상기 급전 모듈에 연결된 제5 영역을 포함하는 전자 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 회전 부재와 연결된 제1 자석 어레이 및 상기 제1 하우징 상에 배치되고, 상기 제1 자석 어레이의 적어도 일부와 대면하도록 구성된 제2 자석 어레이를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 자석 어레이 및 상기 제2 자석 어레이는 할바흐 배열로 위치된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 힌지 모듈은, 상기 제1 힌지 영역 및 상기 제2 힌지 영역과 연결된 탄성 부재를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 급전 모듈은 지정된 세기의 전류를 상기 제1 변형 부재에 제공하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치된 거리 센서; 및
    상기 하우징 내에 위치한 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 거리 센서를 이용하여 감지된 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 거리에 기초하여, 상기 급전 모듈에서 상기 제1 변형 부재로 전달하는 구동 주파수를 변경하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 변형 부재는, 상기 제1 힌지 영역 상에 배치된 제1 영역, 및 상기 제2 힌지 영역 상에 배치된 제2 영역을 포함하고,
    상기 급전 모듈은, 상기 제1 영역에 연결된 제1 급전 및 상기 제2 영역에 연결된 제2 급전을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 연결되고, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 멀티 바 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 하우징 상에 배치되고, 상기 제1 하우징을 상기 제2 하우징에 대하여 이동시키도록 구성된 모터 구조를 더 포함하는 전자 장치.
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