WO2022071433A1 - 車両用灯具 - Google Patents

Abstract

部品点数を増大させることなく、前後方向における基板接続部の支持剛性を確保する車両用灯具を提供すること。　車両用灯具１は、光源部３と、給電部材５と、放熱部材４と、ソケット７と、を備える。光源部３は、発光素子３１と、発光素子３１に接続される基板３２と、を有する。給電部材５は、光源部３に電力を供給する。放熱部材４は光源部３が取り付けられる。ソケット７は、光源部３が取り付けられる放熱部材４の前面４Ａとは反対の後側に組付けられる。車両用灯具１において、基板３２と給電部材５が基板接続部３２ｃにより電気的に接続される。放熱部材４は、少なくとも放熱部材４の前後方向の配置にて基板接続部３２ｃが支持されている拡張支持部４２を一体に有する。

Description

車両用灯具

　本開示は、車両用灯具に関する。

　従来の車両用灯具は、基板の上面である実装面には発光チップが実装され、基板の下面である当接面は金属体の上面である当接面に密着している。金属体の下面である固定面は熱伝導樹脂部材に固定されている。金属体は、発光チップや基板等で構成される光源部で発生する熱を熱伝導樹脂部材へ伝達する。金属体の外周縁の１辺（給電部材が対応する辺）には、給電部材を回避する回避凹部が設けられている。給電部材の一端部は、基板を貫通して、半田により、電気的に接続されていてかつ機械的に取り付けられている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３－２４７０６２号公報

　従来の車両用灯具は、基板の当接面に対して垂直方向において、基板の一部は回避凹部に配置されているので、金属体により基板の一部は支持されていない。更に、基板と給電部材が半田等を介して電気的に接続される基板側の基板接続部は、金属体により基板の一部が支持されていない部分であるので、基板接続部を支持するのは困難である。このため、垂直方向における基板接続部の支持剛性が確保されていない、という問題がある。

　本開示は、上記問題に着目してなされたもので、部品点数を増大させることなく、前後方向における基板接続部の支持剛性を確保する車両用灯具を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本開示の車両用灯具は、光源部と、給電部材と、放熱部材と、ソケットと、備える。光源部は、発光素子と、発光素子に接続される基板と、を有する。給電部材は、光源部に電力を供給する。放熱部材は、光源部が取り付けられる。ソケットは、光源部が取り付けられる放熱部材の前面とは反対の後側に組付けられる。この車両用灯具において、基板と給電部材が基板接続部により電気的に接続される。放熱部材は、少なくとも放熱部材の前後方向の配置にて基板接続部が支持されている拡張支持部を一体に有する。

　よって、部品点数を増大させることなく、前後方向における基板接続部の支持剛性を確保することができる。

本開示の車両用灯具を説明する説明図である。 本開示の光源ユニットを示す前側斜視図である。 本開示の光源ユニットを示す分解斜視図である。 本開示の光源部・放熱部材・給電部材・電源側コネクタを説明する説明図である。 本開示の光源部・放熱部材・給電部材・電源側コネクタの断面を示す断面図であって、本開示の電源側コネクタの一部破断を示す破断面であって、図４のＩ―Ｉ線における断面図である。 本開示の光源部・放熱部材の断面を示す断面図であって、図４のＩＩ―ＩＩ線における断面図から給電部材・電源側コネクタを除いた図である。 本開示の放熱部材を説明する説明図である。 本開示の放熱部材の断面を示す断面図であって、図７のＩＩＩ―ＩＩＩ線における断面図である。 本開示の放熱部材の断面を示す断面図であって、図７のＩＶ―ＩＶ線における断面図である。 本開示の光源部・放熱部材・給電部材を示す分解斜視図である。 本開示の光源ユニットを示す後側斜視図である。 本開示のソケットを示す前側斜視図である。

　以下、本開示による車両用灯具を実施するための形態を、図面に示す実施例１に基づいて説明する。

　実施例１における車両用灯具１は、自動車等の車両の灯具として用いられるものであり、例えばヘッドランプやフォグランプやデイタイムランニングランプやクリアランスランプ等に適用されるものである。以下の説明では、車両用灯具１において、車両の直進時の進行方向（前後方向）であって光を照射する方向を光軸方向（図面では「Ｚ」とし、照射する方を前側とする。）とし、車両に搭載された状態での鉛直方向を上下方向（図面では「Ｙ」とする。）とし、光軸方向および上下方向に直交する方向（左右方向）を幅方向（図面では「Ｘ」とする。）とする。以下、実施例１の構成を、「全体構成」と、「光源ユニットの構成」と、「放熱部材の要部構成」と、に分けて説明する。

　図１を参照して、全体構成を説明する。

　車両用灯具１は、図１に示すように、ランプハウジング１１と、ランプレンズ１２と、リフレクタ１３と、光源ユニット２と、を備える。ランプハウジング１１は、色付きや塗装された樹脂材料等の光不透過性の部材で形成され、前方が開口し、後方が塞がれた中空形状とされる。ランプハウジング１１では、塞がれた後端を貫通する取付穴１１ａが設けられている。取付穴１１ａの縁には、複数個の切欠部とストッパ部とが略等間隔に設けられている。

　ランプレンズ１２は、透明樹脂部材やガラス部材等の光透過性の部材により形成され、ランプハウジング１１の開放された前端を覆うことのできる形状に形成されている。ランプレンズ１２は、ランプハウジング１１の開口部に封止された状態にて固定され、水密性が確保されている。ランプハウジング１１とランプレンズ１２とに区画されて、灯室１４が形成されている。

　リフレクタ１３は、光源ユニット２から出射される出射光を配光制御する配光制御部であり、ランプハウジング１１等に固定されている。リフレクタ１３は、灯室１４内に配置されている。リフレクタ１３は、光源ユニット２の発光部３１ｃ（後述）の近傍に焦点を有する湾曲形状に形成されている。リフレクタ１３は、内側の面が光を反射する反射面１３ａとされ、底部に取付穴１３ｂが設けられている。取付穴１３ｂは、リフレクタ１３が灯室１４内に配置された状態において、ランプハウジング１１の取付穴１１ａと通じる位置関係である。なお、リフレクタ１３をランプハウジング１１とは別の部材として形成されているが、一体の構成すなわちランプハウジング１１の内側の面を反射面としても良く、他の構成としてもでも良い。また、リフレクタ１３（反射面１３ａ）に替えて、光源ユニット２の光軸方向の前側に導光部材を設けてその発光部３１ｃとは異なる位置や大きさの異なる領域で光を出射するものとしてもよく、実施例１の構成に限定されない。このように導光部材を設けた場合であっても、車両用灯具１は、例えば、ヘッドランプやフォグランプやデイタイムランニングランプやクリアランスランプ等として用いることができる。

　灯室１４には、ランプハウジング１１の取付穴１１ａとリフレクタ１３の取付穴１３ｂとに通されて、光源ユニット２が配置されている。光源ユニット２は、ランプハウジング１１との間に封止部材１５（Ｏリング、ゴムパッキン）を介在させて、ランプハウジング１１の取付穴１１ａに着脱可能に取り付けられている。なお、光源ユニット２は、上下方向用光軸調整機構や左右方向用光軸調整機構を介して灯室１４に設けられても良い。

　次に、図２～図１２を参照して、光源ユニット２の構成を説明する。

　光源ユニット２は、図２と図３と図１１等に示すように、光源部３と、放熱部材４（ヒートシンク）と、給電部材５（光源側コネクタ）と、電源側コネクタ６と、ソケット７と、封止部材１５（図１参照）と、を備えている。

　光源部３は、図２～図６に示すように、発光素子３１と、回路基板３２（基板）と、一対のボンディングワイヤ３３（ボンディングリボン）と、を有している。

　発光素子３１は、サブマウント基板３１ａと、一対の発光電極部３１ｂ（発光端子部）と、発光部３１ｃ（発光チップ）と、接着剤３１ｄ（接着層）と、を有する。発光素子３１は、サブマウント基板３１ａに発光部３１ｃが設けられ、回路基板３２とは別体に設けられるサブマウントタイプである。

　サブマウント基板３１ａは、光軸方向にて前側から見て略矩形形状に形成されている。サブマウント基板３１ａの前面かつ下側には左右に一つずつ発光電極部３１ｂが設けられ、サブマウント基板３１ａの前面かつ上側には発光部３１ｃが取り付けられている。サブマウント基板３１ａには、発光電極部３１ｂと発光部３１ｃとを電気的に接続する電気経路が設けられている。サブマウント基板３１ａの後面は、接着剤３１ｄにより放熱部材４に取り付けられている。接着剤３１ｄは、熱伝導性を有する。接着剤３１ｄは、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤またはアクリル系樹脂接着剤等の材質であり、液状形態、流動状形態またはテープ形態等の形態である。

　発光部３１ｃは、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）、ＬＤチップ（レーザーダイオードチップ）、ＥＬ（有機ＥＬ）等の自発光半導体型光源であり、前方から見て略矩形形状である。発光部３１ｃは、光源ユニット２がランプハウジング１１へ組付けられた状態にて、リフレクタ１３の焦点の近傍位置に配置されている。発光部３１ｃは、回路基板３２から発光電極部３１ｂへ電力が供給されると点灯する。なお、発光部３１ｃは、上記の導光部材を用いる場合には、導光部材の入射部の近傍位置に配置されている。

　回路基板３２は、車両に搭載された制御回路からの制御信号を発光部３１ｃへ伝えるものであり、コンデンサ等の複数の素子が設けられている。回路基板３２は、給電部材５からの電力を発光素子３１へ供給する。回路基板３２は、前方から見て、中央部３２Ａの上側が切り欠かれた基板切欠部３２Ｂを有する形状である。言い換えると、回路基板３２は、前方から見て、凹字形状またはＵ字形状に形成されている。回路基板３２は、一対のかしめ孔部３２ａ（孔部）と、一対の湾曲孔部３２ｂと、一対の端子接続孔部３２ｃ（基板側の基板接続部）と、一対の基板電極部３２ｄと、粘着シート３２ｅと、を有している。回路基板３２には、端子接続孔部３２ｃと基板電極部３２ｄとを電気的に接続する電気経路が設けられている。一対のかしめ孔部３２ａと、一対の湾曲孔部３２ｂと、一対の端子接続孔部３２ｃと、は回路基板３２の光軸方向に貫通されている。回路基板３２は、粘着シート３２ｅにより放熱部材４に取り付けられている。粘着シート３２ｅは、少なくとも回路基板３２のかしめ孔部３２ａと湾曲孔部３２ｂと端子接続孔部３２ｃとに対応する部分について切り欠かれている。粘着シート３２ｅは、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤またはアクリル系樹脂接着剤等の材質であり、テープ形態である。粘着シート３２ｅの形態は、テープ形態に代えて、液状形態または流動状形態等の形態であっても良い。

　かしめ孔部３２ａは、基板切欠部３２Ｂの左右に一つずつ設けられている。かしめ孔部３２ａのそれぞれには、位置決め突起部４６（後述）が挿入されて、位置決め突起部４６がかしめられることにより、回路基板３２は放熱部材４に固定される。湾曲孔部３２ｂは、基板切欠部３２Ｂとかしめ孔部３２ａとの間に一つずつ設けられている。湾曲孔部３２ｂは、幅方向にて基板切欠部３２Ｂ側に突出した湾曲形状に形成されている。端子接続孔部３２ｃは、基板切欠部３２Ｂの下側であって左右に一つずつ設けられている。端子接続孔部３２ｃのそれぞれは、放熱部材４の前面４Ａに回路基板３２を取り付けた際、光軸方向にて左右の端子挿入孔部４２ａ（後述）のそれぞれと重なる位置（対応する位置）に設けられている。端子接続孔部３２ｃには、端子一端部５１ａ（後述）がそれぞれ挿入される。そして、端子接続孔部３２ｃの前側にて、端子接続孔部３２ｃと端子一端部５１ａとがそれぞれ半田（不図示）を介して電気的に接続される。基板電極部３２ｄは、上下方向において基板切欠部３２Ｂと端子接続孔部３２ｃとの間であって左右に一つずつ設けられている。基板電極部３２ｄの位置は、発光素子３１と回路基板３２が放熱部材４に取り付けられた状態にて、発光電極部３１ｂの位置よりも幅方向にて外側に配置されている（図４参照）。

　ボンディングワイヤ３３は、超音波を用いたワイヤボンディングにより左右の発光電極部３１ｂと左右の基板電極部３２ｄをそれぞれ電気的に接続している。これにより、回路基板３２は、給電部材５からの電力を発光素子３１へ供給する。ボンディングワイヤ３３は、光軸方向にて前側に突出した湾曲形状に形成されている。

　放熱部材４は、図３～図１０に示すように、発光部３１ｃから発生する熱をソケット７に伝導する（逃がす）ヒートシンク部材であり、熱伝導率の高い金属材料や樹脂材料で形成されている。例えば、放熱部材４は、熱伝導性を有するアルミダイカストにより形成されている。放熱部材４は、ベース部４１（本体部）と、拡張支持部４２と、フィン部４３と、第１凸部４４と、第２凸部４５と、一対の位置決め突起部４６と、を一体に有する。

　ベース部４１は、図７～図９に示すように、光軸方向に直交する板状に形成されている。ベース部４１は、前方から見て上側が略弓形形状であり下側が略矩形形状である。ベース部４１の前側には第１凸部４４と第２凸部４５とが設けられおり、ベース部４１の後側にはフィン部４３が設けられている。ベース部４１の下側には拡張支持部４２が設けられている。

　拡張支持部４２は、ベース部４１の光軸方向の前端部分、かつ、ベース部４１の下側に設けられている。つまり、拡張支持部４２は、ベース部４１を下側に拡張したものである。言い換えると、拡張支持部４２は、第１凸部４４よりも車両に搭載された状態での上下方向の下側に設けられている。拡張支持部４２は、光軸方向に直交する板状に形成されている。拡張支持部４２は、前方から見て略弓形形状である。拡張支持部４２は、図５と図１０等に示すように、一対の端子挿入孔部４２ａと、一対の第１突起４２ｂと、一対の第２突起４２ｃと、を有する。端子挿入孔部４２ａは、拡張支持部４２の光軸方向に貫通され、左右に一つずつ設けられている。端子挿入孔部４２ａのそれぞれは、放熱部材４の前面４Ａに回路基板３２が取り付けられた際、光軸方向にて端子接続孔部３２ｃのそれぞれと重なる位置（対応する位置）に設けられている。このため、拡張支持部４２は、光軸方向のソケット７側（後側）の端子接続孔部３２ｃを支持する。端子挿入孔部４２ａの径は、端子接続孔部３２ｃの径よりも大きく設定されている。端子挿入孔部４２ａには、給電端子５１の端子一端部５１ａがそれぞれ挿入される。第１突起４２ｂは、拡張支持部４２の拡張支持後面４２Ｂが突出した突形状に形成されている。第１突起４２ｂは、左右に一つずつ設けられ、幅方向にて一対の端子挿入孔部４２ａを挟む位置に配置されている。第１突起４２ｂは、端子挿入孔部４２ａに端子一端部５１ａが挿入されると、絶縁一端面５２ａ（後述）に当接される。第２突起４２ｃは、拡張支持後面４２Ｂが第１突起４２ｂよりも突出した突形状に形成されている。第２突起４２ｃは、左右に一つずつ設けられ、幅方向にて一対の第１突起４２ｂを挟む位置に配置されている。

　フィン部４３は、図８～図１０等に示すように、ベース後面４１Ｂが突出した、複数の並列フィン４３ａと複数の連結フィン４３ｂと、を有する。各並列フィン４３ａは、ベース後面４１Ｂにおいて、上下方向に直交する平坦な板状に形成されている。各並列フィン４３ａは、上下方向に所定の間隔を開けて並列に設けられている。すなわち、各並列フィン４３ａは、平板形状とされることで上下のそれぞれに平坦な外表面を有しており、互いの外表面を対向させて並列されている。例えば、並列フィン４３ａの枚数は四枚である。連結フィン４３ｂは、各並列フィン４３ａを上下方向に架け渡すものである。例えば、連結フィン４３ｂの枚数は、二枚である。二枚の連結フィン４３ｂは、各並列フィン４３ａの幅方向端部よりも内側であって上下方向にて、一番上の並列フィン４３ａ１から中間の二枚の並列フィン４３ａ２，４３ａ３を経て一番下の並列フィン４３ａ４に至るものとされている。このため、フィン部４３は、四枚の並列フィン４３ａと二枚の連結フィン４３ｂとが格子状に組み合わされたものである。並列フィン４３ａと連結フィン４３ｂとは交差部分で重畳している。

　中間の並列フィン４３ａ３（一番上の並列フィン４３ａ１から３番目）は、図８に示すように、光軸方向にて一対の位置決め突起部４６と重なる位置（光軸方向の同一直線上の位置）に設けられている。連結フィン４３ｂのそれぞれは、図９に示すように、光軸方向にて位置決め突起部４６のそれぞれと重なる位置（光軸方向の同一直線上の位置）に設けられている。つまり、中間の並列フィン４３ａ３および連結フィン４３ｂの左右の交差部分のそれぞれは、光軸方向にて位置決め突起部４６のそれぞれと重なる位置（光軸方向の同一直線上の位置）となっている。

　第１凸部４４は、図７～図９等に示すように、ベース前面４１Ａが突出した凸形状に形成されている。第１凸部４４は、前方から見て矩形形状である。第１凸部４４は、放熱部材４の前面４Ａ全体の中央部分に設けられている。なお、放熱部材４の前面４Ａ全体には、放熱部材４から位置決め突起部４６を含めないものとする。第２凸部４５は、ベース前面４１Ａが突出した凸形状に形成されている。第２凸部４５は、前方から見て上側が略弓形形状であり下側が矩形形状である。言い換えると、第２凸部４５は、前方から見て、Ｔ字形状に形成されている。第２凸部４５は、放熱部材４の前面４Ａ全体の上側、かつ、第１凸部４４よりも車両に搭載された状態での上下方向の上側に設けられている。第１凸部４４と第２凸部４５は、前方に同じ量だけ突出した凸形状に形成されている（図８参照）。第１凸部４４と第２凸部４５は、一体の凸形状に形成されている。言い換えると、第２凸部４５は第１凸部４４の上側から連続しており、第１凸部４４と第２凸部４５とはその間に間隔を空けず隣接した状態である。放熱部材４の前面４Ａ全体では、第１凸部４４と第２凸部４５による段差が生じる。このため、放熱部材４の前面４Ａ全体は、第１凸部４４と第２凸部４５の凸面部４Ａ１と、凸面部４Ａ１に対して凹んでいる残りの凹面部４Ａ２と、に分かれる。

　位置決め突起部４６は、第１凸部４４と第２凸部４５よりもベース前面４１Ａから前方へ突出した円柱形状に形成されている。位置決め突起部４６は、第１凸部４４の左右に一つずつ設けられ、幅方向にて第１凸部４４を挟む位置に配置されている。位置決め突起部４６のそれぞれには、かしめ孔部３２ａが挿入されて、かしめられることにより、回路基板３２は放熱部材４に固定される（図４等参照）。位置決め突起部４６のそれぞれの位置は、光軸方向にて中間の並列フィン４３ａ３および連結フィン４３ｂの左右の交差部分のそれぞれと重なる位置（光軸方向の同一直線上の位置）である。

　給電部材５は、図５に示すように、コネクタのうち光源側の光源側コネクタである。なお、コネクタは、給電部材５と電源側コネクタ６である。給電部材５は、電源側コネクタ６（図１１参照）が、機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に接続されるものであり、電源側コネクタ６からの電力を光源部３に供給する。給電部材５は、図３と図１２に示すように、給電取付孔７１ｆ（後述）に絶縁材料を介して嵌め入れられることにより、ソケット７に固定される。給電部材５は、図５と図１０等に示すように、一対の給電端子５１（電極ピン）と、給電絶縁部５２と、を有する。給電端子５１は、ピン形状であり、一対の端子一端部５１ａと一対の端子他端部５１ｂを残して、給電絶縁部５２により覆われている。端子一端部５１ａのそれぞれは、端子挿入孔部４２ａと端子接続孔部３２ｃに挿入される。そして、端子接続孔部３２ｃの前側にて、端子接続孔部３２ｃと端子一端部５１ａとがそれぞれ半田（不図示）を介して電気的に接続される。端子他端部５１ｂのそれぞれは、コネクタ電極部６１（後述）のそれぞれに差し込むことにより電気的に接続される。給電絶縁部５２の絶縁一端面５２ａは、端子挿入孔部４２ａに端子一端部５１ａを挿入すると、一対の第１突起４２ｂに当接される。これにより、給電部材５は放熱部材４に対して位置決めされると共に、端子一端部５１ａは端子接続孔部３２ｃに対して位置決めされる。給電絶縁部５２の絶縁他端面５２ｂは、コネクタ電極部６１に端子他端部５１ｂを差し込むと、コネクタ一端面６ａ（後述）に当接される。これにより、給電部材５は、光軸方向にて拡張支持部４２と電源側コネクタ６に挟まれる。

　電源側コネクタ６は、図１と図５に示すように、コネクタのうち電源側のコネクタであり、給電部材５に電力を供給する。電源側コネクタ６は、図１１に示すように、ソケット放熱部７２（後述）の後方かつ下側にてソケット７と嵌合されることにより、ソケット７に固定される。電源側コネクタ６は、図５と図１１等に示すように、一対のコネクタ電極部６１と、一対のハーネス接続部６２と、コネクタ絶縁部６３と、を有する。一対のコネクタ電極部６１と一対のハーネス接続部６２とは、端部の電極部分を残して、コネクタ絶縁部６３により覆われている。コネクタ電極部６１と端子他端部５１ｂとのそれぞれは電気的に接続されている。ハーネス接続部６２とハーネス１６とのそれぞれは電気的に接続されている（図１参照）。これにより、給電端子５１とハーネス１６が、電源側コネクタ６を介して電気的に接続される（図１と図５参照）。コネクタ一端面６ａは、コネクタ電極部６１に端子他端部５１ｂを差し込むと、絶縁他端面５２ｂに当接される。

　ソケット７は、図１～図３と図１１と図１２に示すように、放熱部材４から伝導された熱を外部に逃がす（放射させる）部材であり、熱伝導性を有する材料（例えば樹脂材料）で形成されている。ソケット７は、光源部３が取り付けられる放熱部材４の前面４Ａとは反対の後側に組付けられる。ソケット７は、ソケット本体部７１と、ソケット放熱部７２と、を一体に有する。光軸方向にて、ソケット７の前側にソケット本体部７１が設けられ、ソケット７の後側にソケット放熱部７２が設けられている。

　ソケット本体部７１は、周壁７１ａと、フランジ壁７１ｂと、底壁７１ｃと、四つの取付突起７１ｄと、溝部７１ｅと、給電取付孔７１ｆと、一対の位置決め穴７１ｇと、を有する。ソケット本体部７１は、底壁７１ｃによりソケット放熱部７２側すなわち光軸方向の後側と区画されている。周壁７１ａは、光軸方向に延び、外径がランプハウジング１１の取付穴１１ａの内径より若干小さい円筒形状に形成されている。フランジ壁７１ｂは、周壁７１ａの後側から光軸方向に直交する方向の外側に全周に亘って突出する平板形状に形成されている。底壁７１ｃは、円筒形状の周壁７１ａの後側を閉鎖するものである。つまり、底壁７１ｃは、ソケット本体部７１の底面に相当する。

　取付突起７１ｄは、フランジ壁７１ｂよりも前方であって、周壁７１ａから光軸方向に直交する方向の外側に突出する凸形状に形成されている。四つの取付突起７１ｄは、周壁７１ａの周方向で略等しい間隔で設けられており、ランプハウジング１１の取付穴１１ａに設けられた切欠部を通すことができる。各取付突起７１ｄは、上記の切欠部を通した後にランプハウジング１１に対するソケット本体部７１の回転姿勢が変化されてストッパ部に宛がわれることにより、フランジ壁７１ｂとの間に取付穴１１ａの周縁部と封止部材１５とを挟み込むことができる（図１参照）。これにより、各取付突起７１ｄは、フランジ壁７１ｂと協働して、ソケット７すなわち光源ユニット２をランプハウジング１１に封止部材１５を介して着脱可能に取り付けることができる。

　溝部７１ｅと給電取付孔７１ｆと位置決め穴７１ｇとは、円筒形状の周壁７１ａの内側に形成されている。

　溝部７１ｅは、放熱部材４のフィン部４３を嵌め入れる部分であり、フィン部４３を反転させた形状に形成されている。溝部７１ｅは、複数の壁部７１ｅ１と、溝底部に相当する底壁７１ｃと、により形成されている。溝部７１ｅは、４枚の並列フィン４３ａに適合する並列溝部７１ｅ２と、２枚の連結フィン４３ｂに適合する連結溝部７１ｅ３と、が格子状に組み合わされている。このため、溝部７１ｅは、フィン部４３と適切に噛み合うようにフィン部４３を受け入れることができる。なお、溝部７１ｅには熱伝導グリース１００（熱伝導体）が塗布される。

　給電取付孔７１ｆは、給電部材５を取り付ける孔であり、底壁７１ｃが光軸方向に貫通されている。給電取付孔７１ｆは、給電絶縁部５２の外形（絶縁一端面５２ａと絶縁他端面５２ｂを除く）を模る形状に形成されている。給電取付孔７１ｆは、絶縁材料を介して給電部材５を嵌め入れることにより、給電部材５の絶縁性が確保されている。給電取付孔７１ｆに給電部材５を嵌め入れると、ソケット７の後側に端子他端部５１ｂが露出される。そして、端子他端部５１ｂに電源側コネクタ６が取り付けられることにより、端子他端部５１ｂがコネクタ電極部６１に電気的に接続される（図５と図１１参照）。

　位置決め穴７１ｇは、第２突起４２ｃを挿入する部分である。位置決め穴７１ｇは、光軸方向の後側に延び、第２突起４２ｃを挿入可能な形状に形成されている。位置決め穴７１ｇは、幅方向にて給電取付孔７１ｆの外側に配置され、上下方向にて溝部７１ｅと給電取付孔７１ｆとの間に配置されている。位置決め穴７１ｇのそれぞれは、第２突起４２ｃが挿入されることにより、放熱部材４とソケット７との相対的な位置を定めることができる。つまり、第２突起４２ｃが放熱部材４側の位置決め部であり、位置決め穴７１ｇがソケット７側の位置決め部である。なお、第２突起４２ｃと位置決め穴７１ｇは、放熱部材４とソケット７との相対的な位置を定めるものであれば、位置や数は適切に設定されれば良く、例えば突起と穴を入れ替えても良く、実施例１の構成に限定されない。

　ソケット放熱部７２は、ソケット本体部７１を介して、放熱部材４から伝導された熱を外部に逃がす（放射させる）ものである。ソケット放熱部７２は、複数のソケットフィン７２ａを有する。ソケットフィン７２ａは、フランジ壁７１ｂと底壁７１ｃの後面から、光軸方向の後側に突出し、幅方向に直交する面に沿う板状に形成されている。ソケットフィン７２ａは、幅方向に所定の間隔を開けて並列に設けられている。ソケット放熱部７２の後方かつ下側には、ソケットフィン７２ａが設けられていない部分がある（図１１参照）。ソケットフィン７２ａが設けられていない部分には、電源側コネクタ６が嵌合される嵌合部（不図示）が設けられている。嵌合部は、電源側コネクタ６が機械的に着脱可能に取り付けられるものである。嵌合部に電源側コネクタ６が取り付けられることにより、ソケット７に電源側コネクタ６が固定されると共に、電源側コネクタ６と給電部材５とが電気的に接続される。

　次に、図４～図９を参照して、放熱部材４の要部構成について説明する。

　図４と図７を参照して、放熱部材４の前面４Ａ全体の領域について説明する。

　放熱部材４の前面４Ａ全体を、下記の通りに分ける。放熱部材４の前面４Ａ全体を、拡張支持領域４Ａｅと、残りのベース領域４Ａａ（残りの領域）と、に分ける。拡張支持領域４Ａｅは、拡張支持部４２であり、発光領域４Ａｆ（後述）よりも車両に搭載された状態での上下方向の下側に設定されている。ベース領域４Ａａは、ベース部４１であり、ベース部４１のベース前面４１Ａ全体である。

　放熱部材４の前面４Ａ全体を、発光領域４Ａｆと、回路基板領域４Ａｇ（基板領域）と、拡張発光領域４Ａｈと、に分ける。発光領域４Ａｆは、第１凸部４４であり、発光素子３１が取り付けられる領域である。回路基板領域４Ａｇは、ベース部４１の一部と拡張支持部４２であり、回路基板３２が取り付けられる領域である。回路基板領域４Ａｇは、拡張支持領域４Ａｅを含む領域である。言い換えると、回路基板領域４Ａｇの一部の領域と拡張支持領域４Ａｅとは重複している。拡張発光領域４Ａｈは、第２凸部４５であり、発光領域４Ａｆを拡張した領域である。拡張発光領域４Ａｈは、発光領域４Ａｆよりも車両に搭載された状態での上下方向の上側に設定されている。拡張発光領域４Ａｈは、何も取り付けられない領域である。

　そして、ベース領域４Ａａは、発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈとかしめ領域４Ａｊとを合わせた領域である。かしめ領域４Ａｊは、孔部３２ａと湾曲孔部３２ｂと位置決め突起部４６とが配置される領域であって、位置決め突起部４６がかしめられる領域である。言い換えると、かしめ領域４Ａｊは、回路基板領域４Ａｇから拡張支持領域４Ａｅを含めない領域である。回路基板領域４Ａｇは、拡張支持領域４Ａｅとかしめ領域４Ａｊを合わせた領域である。

　図６～図９を参照して、放熱部材４における光軸方向の厚さ（寸法）について説明する。なお、放熱部材４における光軸方向の厚さは、放熱部材４からフィン部４３と位置決め突起部４６を含めいない厚さである。

　拡張支持領域４Ａｅの厚さ４０ｅは、ベース領域４Ａａの厚さ４０ａ（残りの領域の厚さ）よりも薄く設定されている。言い換えると、拡張支持領域４Ａｅの厚さ４０ｅは、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆと拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈとかしめ領域４Ａｊの厚さ４０ｊのいずれの厚さよりも薄く設定されている。

　発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆは、拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈと同じ厚さに設定されている。放熱部材４の前面４Ａ全体のうち、発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈは、前面４Ａにて連続した領域であり、前側にて同一平面（面一）である。発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈとは、その間に間隔を空けずに隣接した状態である。

　発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆおよび拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈは、回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇよりも厚く設定されている。言い換えると、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆおよび拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈは、拡張支持領域４Ａｅの厚さ４０ｅとかしめ領域４Ａｊの厚さ４０ｊのどちらの厚さよりも厚く設定されている。

　かしめ領域４Ａｊの厚さ４０ｊは、拡張支持領域４Ａｅの厚さ４０ｅよりも厚く設定されている。かしめ領域４Ａｊの厚さ４０ｊは、第１凸部４４および第２凸部４５の厚さ４０ｋ（凸面部４Ａ１の厚さ、段差）分、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆおよび拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈよりも薄く設定されている。放熱部材４の前面４Ａ全体のうち、拡張支持領域４Ａｅとかしめ領域４Ａｊは、前面４Ａにて連続した領域であり、前側にて同一平面（面一）である。拡張支持領域４Ａｅとかしめ領域４Ａｊは、その間に間隔を空けずに隣接した状態である。拡張支持領域４Ａｅの厚さ４０ｅは、かしめ領域４Ａｊの厚さ４０ｊよりも厚さ４０ｍだけ薄く設定されている。

　ここで、放熱部材４の前面４Ａ全体では、発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈは凸面部４Ａ１となり、回路基板領域４Ａｇ（拡張支持領域４Ａｅとかしめ領域４Ａｊ）は凹面部４Ａ２となる。言い換えると、発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈは、回路基板領域４Ａｇよりも放熱部材４の前面４Ａが突出した凸形状に形成されている。そして、回路基板領域４Ａｇに回路基板３２が取り付けられると、回路基板３２は第１凸部４４よりも前側に突出する（図６参照）。更に、発光領域４Ａｆに発光素子３１が取り付けられると、光軸方向にて発光電極部３１ｂの位置は基板電極部３２ｄの位置よりも前側である（図６参照）。光軸方向にて、回路基板３２の厚さは、第１凸部４４の厚さと発光素子３１の厚さとを足した厚さよりも薄く設定されている（図６参照）。言い換えると、光軸方向の第１凸部４４の厚さ４０ｋは、光軸方向の回路基板３２の厚さ等に基づいて決定される。

　次に、実施例１の作用を、「光源ユニット２の組付け作用」と、「端子接続孔部３２ｃの支持剛性作用」と、「拡張支持部４２の作用」と、「車両用灯具１の放熱基本作用」と、「車両用灯具１の放熱特徴作用」と、に分けて説明する。

　まず、光源ユニット２の組付け作用について説明する。

　最初に、図３に示すように、給電部材５は、ソケット７の給電取付孔７１ｆに絶縁材料を介して嵌め入れられる。

　次に、図４と図７を参照して、光源部３の放熱部材４への取り付けについて説明する。まず、発光素子３１は、接着剤３１ｄにより発光領域４Ａｆに取り付けられる。次に、回路基板３２は、粘着シート３２ｅにより回路基板領域４Ａｇに取り付けられる。回路基板３２の取り付けのとき、粘着シート３２ｅの切り欠き部分が、端子挿入孔部４２ａと位置決め突起部４６に合わせられる。次に、かしめ孔部３２ａに位置決め突起部４６が挿入され、端子接続孔部３２ｃと端子挿入孔部４２ａの位置が合せられる。その後、位置決め突起部４６の先端が潰されることにより、位置決め突起部４６が塑性変形される。つまり、位置決め突起部４６がかしめられる。これにより、回路基板３２は放熱部材４に固定される。次に、超音波を用いたワイヤボンディングにより左右の発光電極部３１ｂと左右の基板電極部３２ｄはそれぞれ接続される。接続されるとき、各発光電極部３１ｂと各基板電極部３２ｄに宛がわれた各ボンディングワイヤ３３の両端は、超音波を用いたワイヤボンディングにより電気的に接続される。

　続いて、図３と図１０と図１２を参照して、放熱部材４とソケット７の組付けについて説明する。

　次に、ソケット７の溝部７１ｅに熱伝導グリース１００（熱伝導体）が塗布される。ここで、熱伝導グリース１００は、放熱部材４のフィン部４３と溝部７１ｅとの間での熱伝導性を高めるためのものである。次に、各第２突起４２ｃは位置決め穴７１ｇに挿入される。続いて、超音波が用いられ放熱部材４はソケット７に圧入される。圧入のとき、各第２突起４２ｃと位置決め穴７１ｇの位置決めの作用により、フィン部４３は溝部７１ｅに嵌め入れられる。更に、同作用により、給電部材５の各端子一端部５１ａは、端子挿入孔部４２ａに挿入された後に端子接続孔部３２ｃに挿入される。そして、給電絶縁部５２の絶縁一端面５２ａは、一対の第１突起４２ｂに当接される。また、端子一端部５１ａの一部（先端部）は、端子接続孔部３２ｃから、回路基板３２の前面よりも僅かに前側に突き出る。

　続いて、図２と図４に示すように、端子接続孔部３２ｃの前側にて、半田（不図示）を用いて、端子一端部５１ａのそれぞれは、端子接続孔部３２ｃのそれぞれに電気的に接続される。このように、光源ユニット２は組付けられる。

　そして、封止部材１５は、図１～図３に示すように、周壁７１ａに取り巻きられつつフランジ壁７１ｂに宛がわれた状態にて取り付けられる。次に、封止部材１５が取り付けられた状態にて、光源ユニット２は発光部３１ｃ側からランプハウジング１１の取付穴１１ａに挿入される。次に、ソケット７の各取付突起７１ｄは取付穴１１ａの縁に設けられた切欠部に通される。次に、ランプハウジング１１に対するソケット本体部７１の回転姿勢が変化される。次に、各取付突起７１ｄが対応するストッパ部に宛がわれる。これにより、フランジ壁７１ｂと取付穴１１ａの周縁部との間に封止部材１５とが挟み込まれた状態にて、光源ユニット２はランプハウジング１１に取り付けられる。その後、ランプハウジング１１にリフレクタ１３およびランプレンズ１２が取り付けられる。このように、車両用灯具１が組付けられる。

　これにより、車両用灯具１において、光源部３は、ランプハウジング１１の取付穴１１ａおよびリフレクタ１３の取付穴１３ｂを経て灯室１４内に配置され、リフレクタ１３の反射面１３ａ側に配置される。また、車両用灯具１は、ソケット７の嵌合部に、ハーネス１６が接続された電源側コネクタ６が取り付けられる（図１参照）。これにより、給電部材５を経て回路基板３２から発光素子３１に電力が供給可能になり、発光部３１ｃを点灯および消灯することができる。

　次に、端子接続孔部３２ｃの支持剛性作用について説明する。

　本開示は、従来の車両用灯具では、垂直方向（光軸方向）における基板接続部の支持剛性が確保されていない、という課題に着目した。そして、基板接続部の支持剛性が確保されていないと、基板と給電部材の接続時等において基板接続部やその周辺が破損したり、外部からの振動により基板と給電部材の接続状態が解除されたりするおそれがある。

　これに対し、実施例１では、図５等に示すように、回路基板３２と給電部材５が端子接続孔部３２ｃにより電気的に接続される。そして、放熱部材４は、放熱部材４の光軸方向の配置にて端子接続孔部３２ｃが支持されている拡張支持部４２を一体に有するものである。即ち、拡張支持部４２は、ベース部４１を下方に拡張したものであるから、部品点数を増大させなくて良い。更に、放熱部材４の光軸方向の配置にて、拡張支持部４２により端子接続孔部３２ｃの後側（ソケット７側）が支持されている。言い換えると、拡張支持部４２が端子接続孔部３２ｃの後側の支持力を受け持っている。この結果、部品点数を増大させることなく、光軸方向における端子接続孔部３２ｃの支持剛性が確保される。これにより、回路基板３２と給電部材５の接続時等において端子接続孔部３２ｃやその周辺が破損したり、外部からの振動により回路基板３２と給電部材５の接続状態が解除されたりするおそれが抑制される。更に、部品点数を増大させなくて良いので、組付け工数を増大させることなく、光軸方向における端子接続孔部３２ｃの支持剛性が確保される。

　次に、拡張支持部４２の作用について説明する。

　実施例１では、図７と図８等に示すように、放熱部材４の光軸方向の厚さのうち、拡張支持領域４Ａｅの厚さ４０ｅはベース領域４Ａａの厚さ４０ａよりも薄く設定されている。ここで、回路基板３２（端子接続孔部３２ｃ）と給電部材５（端子一端部５１ａ）が半田を介して拡張支持部４２にて接続される部分（端子接続孔部３２ｃ）は、放熱部材４として放熱性が要求されない部分（あるいは放熱性の要求は比較的低い部分）である。これにより、拡張支持領域４Ａｅの厚さ４０ｅはベース領域４Ａａの厚さ４０ａよりも薄く設定することができる。このため、放熱部材４本来の放熱性が維持されつつ、光軸方向における端子接続孔部３２ｃの支持剛性が確保される。

　更に、実施例１では、放熱部材４は、ベース部４１と拡張支持部４２とを一体に有する。拡張支持部４２は、ベース部４１の前端部分、かつ、ベース部４１の上下方向の下方に一体に設けられている。これにより、拡張支持部４２の後方に、少なくとも厚さ４０ｍの分の組付けスペースが確保される。このため、端子接続孔部３２ｃとの関係にて給電部材５の位置の自由度を高めることができる。

　更にまた、実施例１では、図５と図１０等に示すように、拡張支持部４２は、光軸方向に貫通された端子挿入孔部４２ａと、拡張支持後面４２Ｂが突出した第１突起４２ｂと、を有する。これにより、第１突起４２ｂは、端子挿入孔部４２ａに端子一端部５１ａが挿入されると、給電絶縁部５２の絶縁一端面５２ａに当接される。このため、給電部材５を組み付ける際に、第１突起４２ｂにより給電部材５の組付け位置を決定することができる。

　続いて、車両用灯具１の放熱基本作用について説明する。

　車両用灯具１において、図６等に示すように、発光素子３１は、直接、放熱部材４に設けられている。更に、放熱部材４のフィン部４３はソケット７の溝部７１ｅに嵌め入れられている。これにより、発光素子３１から発生する熱は、直接、放熱部材４へ伝導される。次に、放熱部材４へ伝導された熱は、フィン部４３から溝部７１ｅを介してソケット７へ伝導される。そして、ソケット７へ伝導された熱は、ソケット７から外部へ放熱される。

　このため、車両用灯具１は、発光素子３１を適切に冷却することができ、発光素子３１を適切に点灯および消灯することができる。更に、発光素子３１は、直接、放熱部材４に設けられているので、基板実装タイプよりも、実施例１では発光素子３１の放熱性において有利である（放熱性が高い）。更にまた、ソケット７にはソケットフィン７２ａが設けられているので、放熱部材４からソケット７へと伝導された熱を効率よく外部へ放射することができる。これにより、放熱部材４の放熱性を促進することができる。なお、基板実装タイプは、従来のように（特開２０１３－２４７０６２号公報）、基板の上面である実装面には発光チップが実装され、基板の下面側に金属体が配置されているものである。言い換えると、発光チップと金属体との間に基板を介在させるものである。

　次に、車両用灯具１の放熱特徴作用について説明する。

　ここで、近年、車両用灯具は、ＬＥＤ化が進み、ＬＥＤから発生する熱の放熱性について重要度が高まっている。しかし、新しいデザインによる部品の小型化やコストによる部品点数の削減により、一つのＬＥＤで高出力化および高輝度化が要求されている。また、ＬＥＤの高出力化に伴いＬＥＤから発生する発熱が増大しており、課題として放熱性の促進（効率化）が望まれている。

　これに対し、実施例１では、図７と図８等に示すように、放熱部材４の光軸方向の厚さのうち、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆは、回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇよりも厚く設定されている。即ち、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆの熱容量は、回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇの熱容量よりも大きくなる。これにより、発光領域４Ａｆの周囲の温度上昇速度を遅らせることができるので、発光素子３１から発生する熱は熱伝導作用により放熱部材４へ伝導されやすくなる。このため、発光素子３１の温度上昇が抑制され、発光素子３１から発生した熱の放熱性が促進される。

　更に、実施例１では、発光領域４Ａｆは、回路基板領域４Ａｇよりも放熱部材４の前面４Ａが突出した凸形状に形成されている。ここで、例えば、仮に発光素子３１と回路基板３２とが取り付けらえる面が同一平面上である場合、発光素子３１の発光による出射光が、回路基板３２によりカットされるおそれがある。これに対し、実施例１では、発光領域４Ａｆに発光素子３１が取り付けられ、回路基板領域４Ａｇに回路基板３２が取り付けられるので、発光素子３１（詳細には発光部３１ｃ）が回路基板３２よりも前側になる。このため、発光素子３１（詳細には発光部３１ｃ）の発光による出射光が、回路基板３２によりカットされにくくなる。つまり、仮に発光領域４Ａｆと回路基板領域４Ａｇが同一平面である場合よりも、配光の設計において有利である（配光の設計がしやすい）。加えて、発光素子３１の発光電極部３１ｂが基板電極部３２ｄよりも前側になるので、ワイヤボンディングしやすい。

　実施例１では、図７～図９等に示すように、放熱部材４の光軸方向の厚さのうち、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆと拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈは、回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇよりも厚く設定されている。そして、発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈは、回路基板領域４Ａｇよりも放熱部材４の前面４Ａが突出した凸形状に形成されている。また、発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈは、放熱部材４の前面４Ａにて連続した領域である。即ち、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆの熱容量に加えて拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈの熱容量も、回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇの熱容量よりも大きく設定されており、発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈは連続した領域である。これにより、拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈの熱容量の分、発光領域４Ａｆの周囲の温度上昇速度をより遅らせることができる。このため、発光素子３１から発生する熱は熱伝導作用により発光領域４Ａｆから放熱部材４（特に拡張発光領域４Ａｈである第２凸部４５）へ伝導されやすくなる。従って、発光素子３１の温度上昇がより抑制され、発光素子３１から発生した熱の放熱性がより促進される。

　実施例１では、拡張発光領域４Ａｈは、発光領域４Ａｆよりも車両に搭載された状態での上下方向の上側に設定されている。即ち、熱は下側から上側へ伝導されることおよび熱は熱容量が大きい方へ伝導されることに着目して、拡張発光領域４Ａｈの配置が設定されている。言い換えると、熱を発生する発光素子３１よりも、上側（拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈ）の熱容量が下側（回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇ）の熱容量よりも大きく設定されている。これにより、発光素子３１から発生する熱は発光領域４Ａｆを通じて拡張発光領域４Ａｈ（第２凸部４５）の方へ伝導されやすくなる。このため、発光領域４Ａｆの周囲の温度上昇速度をより一層遅らせることができ、発光素子３１から発生する熱は熱伝導作用により放熱部材４へ伝導されやすくなる。従って、発光素子３１の温度上昇がより一層抑制され、発光素子３１から発生した熱の放熱性がより一層促進される。なお、拡張支持領域４Ａｅは、上記のとおり放熱性が要求されないので、発光領域４Ａｆよりも車両に搭載された状態での上下方向の下側に設定されている。

　更に、実施例１では、放熱部材４の前面４Ａ全体のうち、発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈは同一平面である。拡張発光領域４Ａｈは、何も取り付けられない領域である。これにより、発光部３１ｃの発光による出射光が、拡張発光領域４Ａｈによりカットされにくい。このため、仮に拡張発光領域４Ａｈが何か取り付けられる領域である場合よりも、配光の設計において有利である（配光の設計がしやすい）。

　実施例１では、図２と図４等に示すように、放熱部材４は、かしめ孔部３２ａに挿入されて、かしめられる位置決め突起部４６を有する。即ち、放熱部材４に回路基板３２を取り付ける際、かしめ孔部３２ａに位置決め突起部４６が挿入されることにより、容易に放熱部材４に対して回路基板３２が位置決めされる。更に、かしめ孔部３２ａに位置決め突起部４６が挿入された後、位置決め突起部４６がかしめられるので、放熱部材４に回路基板３２が取り付けられる。これにより、ワイヤボンディングの場合の振動や放熱部材４がソケット７に嵌め入れられる場合の振動や車両の振動等によって、放熱部材４からの回路基板３２の脱落が抑制される。このため、容易に放熱部材４に対して回路基板３２が位置決めされると共に、放熱部材４からの回路基板３２の脱落が抑制される。加えて、実施例１では、基板切欠部３２Ｂとかしめ孔部３２ａとの間に一つずつ湾曲孔部３２ｂが設けられている。これにより、かしめ孔部３２ａに作用する応力を、湾曲孔部３２ｂへ分散することができる。このため、位置決め突起部４６がかしめられるとき、回路基板３２の破損を抑制することができる。

　以上説明したように、実施例１の車両用灯具１にあっては、下記に列挙する効果が得られる。

　（１）車両用灯具１は、光源部３と、給電部材５と、放熱部材４と、ソケット７と、を備える。光源部３は、発光素子３１と、発光素子３１に接続される回路基板３２（基板）と、を有する。給電部材５は、光源部３に電力を供給する。放熱部材４は光源部３が取り付けられる。ソケット７は、光源部３が取り付けられる放熱部材４の前面４Ａとは反対の後側に組付けられる。車両用灯具１において、回路基板３２（基板）と給電部材５が端子接続孔部３２ｃ（基板接続部）により電気的に接続される。放熱部材４は、少なくとも放熱部材４の光軸方向（前後方向）の配置にて端子接続孔部３２ｃ（基板接続部）が支持されている拡張支持部４２を一体に有する。従って、部品点数を増大させることなく、光軸方向における端子接続孔部３２ｃ（基板接続部）の支持剛性を確保することができる車両用灯具１を提供することができる。

　（２）放熱部材４の前面４Ａに、拡張支持部４２である拡張支持領域４Ａｅを有する。放熱部材４の光軸方向（前後方向）の厚さのうち、拡張支持領域４Ａｅの厚さ４０ｅはベース領域４Ａａの厚さ４０ａ（残りの領域の厚さ）よりも薄く設定されている。従って、上記（１）の効果に加え、放熱部材４本来の放熱性を維持することができると共に、光軸方向における端子接続孔部３２ｃ（基板接続部）の支持剛性を確保することができる

　（３）放熱部材４の前面４Ａに、発光素子３１が取り付けられる発光領域４Ａｆと、回路基板３２（基板）が取り付けられる回路基板領域４Ａｇ（基板領域）と、を有する。回路基板領域４Ａｇ（基板領域）は、拡張支持部４２である拡張支持領域４Ａｅを含む。放熱部材４の光軸方向（前後方向）の厚さのうち、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆは少なくとも回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇ（基板領域の厚さ）よりも厚く設定されている。従って、上記（１）～（２）の効果に加え、発光素子３１の温度上昇を抑制することができ、発光素子３１から発生した熱の放熱性を促進することができる。

　（４）放熱部材４の前面４Ａのうち、発光素子３１と回路基板３２（基板）とは異なる領域に取り付けられる。放熱部材４の前面４Ａに、発光素子３１が取り付けられる発光領域４Ａｆと、回路基板３２（基板）が取り付けられる回路基板領域４Ａｇ（基板領域）と、を有する。回路基板領域４Ａｇ（基板領域）は、拡張支持部４２である拡張支持領域４Ａｅを含む。放熱部材４の光軸方向（前後方向）の厚さのうち、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆは少なくとも回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇ（基板領域の厚さ）よりも厚く設定されている。発光領域４Ａｆは、少なくとも回路基板領域４Ａｇ（基板領域）よりも放熱部材４の前面４Ａが突出した凸形状に形成されている。従って、上記（１）～（３）の効果に加え、発光素子３１（詳細には発光部３１ｃ）の発光による出射光が、回路基板３２（基板）によりカットされにくくできる。

　（５）放熱部材４の前面４Ａに、発光領域４Ａｆと、回路基板領域４Ａｇ（基板領域）と、発光領域４Ａｆを拡張した拡張発光領域４Ａｈと、を有する。放熱部材４の光軸方向（前後方向）の厚さのうち、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆと拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈは、少なくとも回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇ（基板領域の厚さ）よりも厚く設定されている。発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈは、少なくとも回路基板領域４Ａｇ（基板領域）よりも放熱部材４の前面４Ａが突出した凸形状に形成され、放熱部材４の前面４Ａにて連続した領域である。従って、上記（４）の効果に加え、発光素子３１の温度上昇をより抑制することができ、発光素子３１から発生した熱の放熱性をより促進することができる。

　（６）拡張発光領域４Ａｈは、発光領域４Ａｆよりも、車両に搭載された状態での上下方向（鉛直方向）の上側に設定されている。従って、上記（５）の効果に加え、発光素子３１の温度上昇をより一層抑制することができ、発光素子３１から発生した熱の放熱性をより一層促進することができる。

　（７）回路基板３２（基板）は、かしめ孔部３２ａ（孔部）を有する。放熱部材４は、かしめ孔部３２ａ（孔部）に挿入されて、かしめられる位置決め突起部４６を有する。従って、上記（４）～（６）の効果に加え、容易に放熱部材４に対して回路基板３２（基板）を位置決めすることができると共に、放熱部材４からの回路基板３２（基板）の脱落を抑制することができる。

　以上、本開示の車両用灯具１を実施例１に基づき説明してきたが、具体的な構成については、この実施例に限られるものではなく、請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。

　実施例１では、回路基板３２と給電部材５が半田を介して電気的に接続される回路基板３２の基板接続部を、端子接続孔部３２ｃとする例を示したが、これに限られない。例えば、回路基板３２の基板接続部を、板状の端子としても良い。要するに、回路基板３２と給電部材５が電気的に接続されていれば良い。このように構成しても、上記（１）～（７）に記載の効果を奏する。

　実施例１では、拡張支持部４２は端子接続孔部３２ｃとその周辺（回路基板３２の一部）を支持する例を示したが、これに限られない。要するに、拡張支持部４２により、少なくとも放熱部材４の光軸方向の配置にて回路基板３２と給電部材５が電気的に接続される基板接続部が支持されていれば良い。このように構成しても、上記（１）～（７）に記載の効果を奏する。

　実施例１では、放熱部材４の前面４Ａ全体を、ベース領域４Ａａと拡張支持領域４Ａｅと発光領域４Ａｆと回路基板領域４Ａｇと拡張発光領域４Ａｈとかしめ領域４Ａｊに分ける例を示したが、これに限られない。例えば、これらの領域の位置や大きさは変更しても良いし、これらの領域に他の領域を追加しても良い。このように構成しても、少なくとも上記（１）～（５），（７）に記載の効果を奏する。

　実施例１では、残りの領域を、ベース領域４Ａａとする例を示したが、これに限られない。要するに、放熱部材４の前面４Ａのうち、拡張支持領域４Ａｅの厚さ４０ｅが残りの領域の厚さよりも薄ければ良い。このように構成しても、少なくとも上記（１）～（２）に記載の効果を奏する。

　実施例１では、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆは、回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇよりも厚く設定されている例を示した。また、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆは、拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈと同じ厚さに設定されている例を示した。しかし、これに限られない。例えば、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆは、回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇと拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈ（発光領域４Ａｆを除く残りの領域の厚さ）よりも厚く設定されていても良い。このように構成しても、少なくとも上記（１）～（４）に記載の効果を奏する。

　実施例１では、発光領域４Ａｆは、回路基板領域４Ａｇよりも放熱部材４の前面４Ａが突出した凸形状に形成されている例を示したが、これに限られない。例えば、発光領域４Ａｆは、回路基板領域４Ａｇと拡張発光領域４Ａｈよりも放熱部材４の前面４Ａが突出した凸形状に形成されていても良い。例えば、拡張発光領域４Ａｈが放熱部材４の前面４Ａが突出した凸形状に形成され無くても良い。このように構成しても、少なくとも上記（１）～（４）に記載の効果を奏する。更に、発光領域４Ａｆは、回路基板領域４Ａｇよりも放熱部材４の前面４Ａが突出した凸形状に形成されていなくても良い。例えば、発光領域４Ａｆは、少なくとも回路基板領域４Ａｇよりも放熱部材４の前面４Ａとは反対の後面が突出した凸形状に形成されていても良い。このように構成しても、少なくとも上記（１）～（３）に記載の効果を奏する。

　実施例１では、拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈは、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆと同じ厚さに設定され、回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇよりも厚く設定されている例を示したが、これに限られない。例えば、拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈは、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆよりも薄く設定され、かつ、回路基板領域４Ａｇの厚さ４０ｇよりも厚く設定されていても良いし、発光領域４Ａｆの厚さ４０ｆよりも厚く設定されていても良い。つまり、発光領域４Ａｆと拡張発光領域４Ａｈの厚さ４０ｈは、前側にて同一平面で無くても良い。このように構成しても、少なくとも上記（１）～（５）に記載の効果を奏する。

　実施例１では、拡張発光領域４Ａｈは、発光領域４Ａｆよりも車両に搭載された状態での上下方向の上側に設定されている例を示したが、これに限られない。例えば、拡張発光領域４Ａｈは、発光領域４Ａｆよりも車両に搭載された状態での上下方向の下側や幅方向の左右の両側等に設定されても良い。このように構成しても、少なくとも上記（１）～（５）に記載の効果を奏する。

　実施例１では、放熱部材４は、ベース後面４１Ｂから後方に突出するフィン部４３を有する例を示したが、これに限られない。例えば、放熱部材４がフィン部４３を有さなくても良い。このように構成しても、上記（１）～（７）に記載の効果を奏する。なお、このように構成した場合、例えば、ベース後面４１Ｂを平坦面とし、ソケット７の溝部７１ｅを平坦面とする。そして、ソケット７の平坦面に熱伝導グリース１００が塗布され、放熱部材４がソケット７に組付けられる。

　実施例１では、発光素子３１と回路基板３２とは別体に放熱部材４に取り付けられるサブマウントタイプである例を示したが、これに限られない。例えば、基板実装タイプであっても良い。つまり、回路基板３２の前面に発光素子３１が実装され、回路基板３２の後側に放熱部材４が配置されているタイプでも良い。このように構成した場合、回路基板３２は、発光部３１ｃを駆動制御する制御回路を構成するものであっても良い。このように構成しても、少なくとも上記（１）～（３）に記載の効果を奏する。なお、実施例１におけるサブマウント基板３１ａと回路基板３２とは、電気的に接続されていれば良く、実施例１のボンディングワイヤ３３の構成には限定されない。

　実施例１では、超音波が用いられて、放熱部材４はソケット７に圧入される例を示した。また、ソケット７の溝部７１ｅに熱伝導グリース１００が塗布される例を示した。しかし、これに限られない。例えば、超音波による圧入ではなく、単に圧力を加えて押し込む圧入としても良い。また、超音波による圧入である場合、熱伝導グリース１００が塗布され無くても良い。このように構成しても、上記（１）～（７）に記載の効果を奏する。

　実施例１では、本開示の車両用灯具１を、自動車等の車両の反射面１３ａ（リフレクタ１３）を利用した反射型の灯具に適用する例を示した。しかし、これに限らず、本開示の車両用灯具１を、投影レンズを利用した灯具に適用しても良いし、光源（発光部３１ｃ）前方に導光部材を用いた導光タイプの灯具に適用しても良い。要するに、本開示の車両用灯具１は、光源部と、給電部材と、拡張支持部を一体に有する放熱部材と、ソケットと、を備える車両用灯具であれば、車両に用いる他の車両用灯具であっても良い。

１　車両用灯具
２　光源ユニット
３　光源部
３１　発光素子
３１ｃ　発光部
３２　回路基板（基板）
３２ａ　かしめ孔部（孔部）
３２ｃ　端子接続孔部（基板接続部）
４　放熱部材（ヒートシンク）
４Ａ　放熱部材の前面
４Ａａ　ベース領域（残りの領域）
４Ａｅ　拡張支持領域
４Ａｆ　発光領域
４Ａｇ　回路基板領域
４Ａｈ　拡張発光領域
４０ａ　ベース領域の厚さ
４０ｅ　拡張支持領域の厚さ
４０ｆ　発光領域の厚さ
４０ｇ　回路基板領域の厚さ
４０ｈ　拡張発光領域の厚さ
４２　拡張支持部
４４　第１凸部
４５　第２凸部
４６　位置決め突起部
５　給電部材（光源側コネクタ）
５１　給電端子（電極ピン）
７　ソケット
Ｘ　幅方向（左右方向）
Ｙ　上下方向（鉛直方向）
Ｚ　光軸方向（前後方向）

Claims (7)

1. 　発光素子と、前記発光素子に接続される基板と、を有する光源部と、
   　前記光源部に電力を供給する給電部材と、
   　前記光源部が取り付けられる放熱部材と、
   　前記光源部が取り付けられる前記放熱部材の前面とは反対の後側に組付けられるソケットと、を備え、
   　前記基板と前記給電部材が基板接続部により電気的に接続され、
   　前記放熱部材は、少なくとも前記放熱部材の前後方向の配置にて前記基板接続部が支持されている拡張支持部を一体に有する
   　ことを特徴とする車両用灯具。
2. 　請求項１に記載された車両用灯具において、
   　前記放熱部材の前面に、前記拡張支持部である拡張支持領域を有し、
   　前記放熱部材の前後方向の厚さのうち、前記拡張支持領域の厚さは残りの領域の厚さよりも薄く設定されている
   　ことを特徴とする車両用灯具。
3. 　請求項１に記載された車両用灯具において、
   　前記放熱部材の前面に、前記発光素子が取り付けられる発光領域と、前記基板が取り付けられる基板領域と、を有し、
   　前記基板領域は、前記拡張支持部である拡張支持領域を含み、
   　前記放熱部材の前後方向の厚さのうち、前記発光領域の厚さは少なくとも前記基板領域の厚さよりも厚く設定されている
   　ことを特徴とする車両用灯具。
4. 　請求項１に記載された車両用灯具において、
   　前記放熱部材の前面のうち、前記発光素子と前記基板とは異なる領域に取り付けられ、
   　前記放熱部材の前面に、前記発光素子が取り付けられる発光領域と、前記基板が取り付けられる基板領域と、を有し、
   　前記基板領域は、前記拡張支持部である拡張支持領域を含み、
   　前記放熱部材の前後方向の厚さのうち、前記発光領域の厚さは少なくとも前記基板領域の厚さよりも厚く設定され、
   　前記発光領域は、少なくとも前記基板領域よりも前記放熱部材の前面が突出した凸形状に形成されている
   　ことを特徴とする車両用灯具。
5. 　請求項４に記載された車両用灯具において、
   　前記放熱部材の前面に、前記発光領域と、前記基板領域と、前記発光領域を拡張した拡張発光領域と、を有し、
   　前記放熱部材の前後方向の厚さのうち、前記発光領域の厚さと前記拡張発光領域の厚さは少なくとも前記基板領域の厚さよりも厚く設定され、
   　前記発光領域と前記拡張発光領域は、少なくとも前記基板領域よりも前記放熱部材の前面が突出した凸形状に形成され、前記放熱部材の前面にて連続した領域である
   　ことを特徴とする車両用灯具。
6. 　請求項５に記載された車両用灯具において、
   　前記拡張発光領域は、前記発光領域よりも、車両に搭載された状態での鉛直方向の上側に設定されている
   　ことを特徴とする車両用灯具。
7. 　請求項４に記載された車両用灯具において、
   　前記基板は、孔部を有し、
   　前記放熱部材は、前記孔部に挿入されて、かしめられる位置決め突起部を有する
   　ことを特徴とする車両用灯具。

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