WO2022053714A1 - Kompakte steuerung für leuchtmittel im kfz - Google Patents
Kompakte steuerung für leuchtmittel im kfz Download PDFInfo
- Publication number
- WO2022053714A1 WO2022053714A1 PCT/EP2021/075229 EP2021075229W WO2022053714A1 WO 2022053714 A1 WO2022053714 A1 WO 2022053714A1 EP 2021075229 W EP2021075229 W EP 2021075229W WO 2022053714 A1 WO2022053714 A1 WO 2022053714A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- led driver
- led
- circuit elements
- interface
- circuit
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 69
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 101100245765 Arabidopsis thaliana PSI3 gene Proteins 0.000 claims description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 8
- 230000011664 signaling Effects 0.000 abstract description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
- F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
- F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/20—Controlling the colour of the light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/40—Details of LED load circuits
- H05B45/44—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
- H05B45/48—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix having LEDs organised in strings and incorporating parallel shunting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
- H05B47/10—Controlling the light source
- H05B47/105—Controlling the light source in response to determined parameters
- H05B47/11—Controlling the light source in response to determined parameters by determining the brightness or colour temperature of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
- H05B47/10—Controlling the light source
- H05B47/175—Controlling the light source by remote control
- H05B47/18—Controlling the light source by remote control via data-bus transmission
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
- H01L27/092—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
- H01L27/0922—Combination of complementary transistors having a different structure, e.g. stacked CMOS, high-voltage and low-voltage CMOS
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Steuervorrichtung für eine Beleuchtungs- oder optische Signalisierungsvorrichtung oder ein optisches Messmittel in Fahrzeugen. Sie umfasst eine Datenbusschnittstelle, die eine CAN-Bus- Datenbusschnittstelle sein kann, einen Rechnerkern (Mikrocontroller) und eine Anzahl nLED mehrerer Treiberschaltungen, wobei nLED eine ganze positive Zahl größer 1 ist. Jede Treiberschaltung dazu bestimmt ist, jeweils mindestens eine Leuchtmittelgruppe mit elektrischer Energie versorgen zu können. Die nLED Treiberschaltungen sind somit dazu bestimmt, zumindest nLED Leuchtmittelgruppen mit elektrischer Energie versorgen zu können. Jede Leuchtmittelgruppe umfasst ein oder mehrere Leuchtmittel, die ein oder mehrere Leuchtdioden umfassen können. Die Datenbusschnittstelle und der Rechnerkern (Mikrocontroller) und die nLED Treiberschaltung sind dabei auf einem gemeinsamen Halbleitersubstrat untergebracht.
Description
Kompakte Steuerung für Leuchtmittel im Kfz
Die vorliegende PCT-Anmeldung nimmt die Priorität der deutschen Patentan- meldung 10 2020 123 818.5 vom 14. September 2020 in Anspruch, deren In- halt hiermit durch Bezugnahme zum Anmeldungsgegenstand gehört.
Feld der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ansteuerung einer LED- Beleuchtungsvorrichtung, eine LED-Beleuchtungsvorrichtung mit einer derarti- gen Ansteuerungsvorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer derarti- gen Ansteuerungsvorrichtung.
Die Erfindung betrifft also beispielsweise eine Steuervorrichtung für eine Be- leuchtungsvorrichtung mit einer (z.B. CAN-Kommunikationsdaten- busschnittstelle, einem Rechnerkern (Mikrocontroller) und mit einer Treiberschaltung für ein oder mehrere LED-Leuchtmittel.
Allgemeine Einleitung
Normalerweise sind die Bustreiberbausteine von Aktoren und Mikrocontrollern eines Satellitensystems/Bussystems zur Ansteuerung von Verbrauchern, bei- spielsweise in Kraftfahrzeugen als getrennte Module eines Busteilnehmers aus- gebildet, die typischerweise auf einer gemeinsamen Platine angeordnet sind. Dies hat den Grund, dass vorzugsweise sehr leistungsstarke Rechner notwen- dig sind, die dann in einem Halbleitertechnologieknoten mit einer möglichst kleinen Strukturgröße realisiert werden. Im Gegensatz dazu umfassen die so- genannten Bus-Transceiver, die die eigentliche Schnittstelle zu den Datenbus- sen darstellen, Leistungstransistoren, deren Strukturgrößen aus physikalischen Gründen, nämlich aufgrund der geforderten Stromtragfähigkeit nicht beliebig verkleinert werden können. Dies hat zur Folge, dass typischerweise zwei ver- schiedene Bauteile (IC-Chips) in zwei Halbleitertechnologien, nämlich die Bus- Transceiver und die Treiber/LED-(Analogteil) getrennt von den leistungsstar-
ken Rechnern (Digitalteil) gefertigt und auf gedruckten Schaltungen montiert werden.
Aus der DE 20 2004 006 292 U1 ist beispielsweise eine Beleuchtungsvorrich- tung mit einer Steuerungsvorrichtung mit einer DALI-Schnittstelle bekannt. Die bekannte Steuerungsvorrichtung weist mehrere Module auf, wobei offen- bleibt, welche Bestandteile die einzelnen Module umfassen.
Aus DE-A-10 2009 004 117 ist ein Projektionsmodul bekannt.
LED-Leuchtmittelsteuerungsvorrichtungen mit auf einem gemeinsamen Chip integrierten Schaltungselementen von Schnittstelle, Mikrocontroller und LED- Treiberschaltungen ist aus EP-A-3 478 031 bekannt.
Aufgabe der Erfindung
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine für LED-Treiber in auto- mobilen Systemen optimale Lösung zu schaffen, die die obigen Nachteile des Stands der Technik vermeidet und weitere Vorteile aufweist.
Lösung der Aufgabe
Zur Lösung dieser Aufgabe wird mit der Erfindung eine Verrichtung zur An- steuerung einer LED-Beleuchtungsvorrichtung vorgeschlagen, wobei die An- steuerungsvorrichtung versehen ist mit einem als Datenschnittstelle für den Anschluss an einen Kommunikations- datenbus ausgebildeten Eingang, einem Ausgang mit mindestens einem Anschluss für mindestens ein LED- Leuchtmittel, das eine LED oder eine Serienschaltung von LEDs oder eine Gruppe verschiedenfarbiger LEDs oder eine Serienschaltung von Gruppen jeweils verschiedenfarbiger LEDs aufweist, einem Mikrocontroller,
einer oder mehreren LED-Treiberschaltungen, wobei jedem Anschluss des Ausgangs für ein LED-Leuchtmittel eine LED-Treiberschaltung zugeordnet ist, wobei die Datenschnittstelle, der Mikrocontroller, die LED- Treiberschaltung oder die LED-Treiberschaltungen und der mindestens eine Anschluss des Ausgangs elektrisch miteinander verbunden sind, wobei die Datenschnittstelle, der Mikrocontroller und die LED- Treiberschaltung oder die LED-Treiberschaltungen elektronische und/oder elektrische Schaltungselemente (auch als Schaltkreiskomponenten be- zeichnet) aufweisen, und einem Halbleitersubstrat, in dem die Schaltungselemente der Daten- schnittstelle, des Mikrocontrollers und der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen unter Verwendung einer Halbleitertechnologie zur Herstellung integrierter Schaltungen mit einer durch die Halbleiter- technologie bedingt vorgegebenen kleinstmöglichen Strukturgröße inte- griert sind, wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt, wel- che minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Daten- schnittstelle und der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen zur Sicherstellung von deren Funktionalität noch zu- lässig ist und wobei kleinstmögliche Strukturgröße aufweisende Schaltungselemente der Datenschnittstelle und/oder der mindestens einen LED- Treiberschaltung die gleiche Strukturgröße aufweisen wie kleinste Struk- turgröße aufweisende Schaltungselemente des Mikrocontrollers.
Mit der Erfindung wird also eine Ansteuerungsvorrichtung für eine LED- Beleuchtungsvorrichtung vorgeschlagen, bei der mehrere elektrische Schaltun- gen in einem gemeinsamen Hableitersubstrat integriert sind. Hierbei handelt es sich um die Schaltungen für die Datenschnittstelle, den Mikrocontroller und den mindestens einen LED-Treiber. Dabei ist für die Erfindung wesentlich, dass sich die zu verwendende Halbleitertechnologie (und damit die kleinstmögliche Strukturgröße der Schaltkreiskomponenten) danach bemisst, welche minimale Strukturgröße für die Schaltkreiskomponenten der Datenschnittstelle und des
mindestens einen LED-Treibers zur Sicherstellung von deren Funktionalitäten noch zulässig ist.
Die bei der Herstellung einer integrierten Schaltung mit einer Halbleitertechno- logie realisierbare kleinste "Strukturgröße" bezeichnet dabei, wie in den Fach- kreisen bekannt, die kürzeste Kantenlänge eines Bestandteils (also eine Struk- turgröße eines Bestandteils) einer Schaltkreiskomponente, wobei hierbei typi- scherweise die kürzest mögliche Länge des Gates eines Feldeffekttransistors gemeint ist. Bei der Erfindung ist also die kürzeste Kantenlänge eines Bestand- teils einer Schaltkreiskomponente der Datenschnittstelle und/oder der LED- Treiberschaltung(en) gleich der kürzesten Kantenlänge eines Bestandteils einer Schaltkreiskomponente des Microcontrollers, nämlich der kürzesten Ga- telänge eines Feldeffekttransistors oder der Feldeffekttransistoren des Mikro- controllers.
Anders als nach dem Stand der Technik üblich und aus diesem bekannt, wird also erfindungsgemäß nicht diejenige Halbleitertechnologie eingesetzt, die die minimal zulässigen Strukturgrößen für die Schaltkreiskomponenten des Mikro- controllers bestimmen könnte. Bekanntlich brauchen die Schaltkreiskompo- nenten wie beispielsweise Transistoren und Gatter von Mikrocontrollern nicht diejenige Stromtragfähigkeit aufzuweisen, wie es bei beispielsweise Daten- schnittstellen und LED-Treibern der Fall ist. Daher können die Schaltkreiskom- ponenten des Mikrocontrollers durchaus kleinformatiger ausgeführt sein, als es für den Analogteil der in das Halbleitersubstart integrierten Gesamtschaltung der Fall ist. Man würde nun also typischerweise diese auf den Mikrocontroller abgestimmte Halbleitertechnologie verwenden, um dann mit ihr für die Daten- schnittstelle und den mindestens einen LED-Treiber großformatigere Schalt- kreiskomponente herzustellen. Das aber ist insgesamt kostenintensiver, weil nämlich die eine höhere Dichte an Schaltkreiskomponenten erlaubende Halb- leitertechnologie aufwändiger umzusetzen ist.
Mit der Erfindung wird also von dem bisher bekannten Konzept der Auslegung von IC-Chips abgewichen, was, wie weiter unten noch beschrieben werden wird, mit signifikanten technischen und wirtschaftlichen Vorteilen verbünde ist.
Als Halbleitertechnologie eignen sich insbesondere solche, deren kleinstmögli- che Strukturgröße größer als insbesondere 85nm und kleiner als insbesondere 200nm ist. Sämtliche in dem zuvor genannten Bereich liegenden Werte für die kleinstmögliche Strukturgröße der zu verwendenden Halbleitertechnologie sind hiermit von der Anmeldung umfasst.
In zweckmäßiger Ausgestaltung der Erfindung kann die Vorrichtung versehen sein mit einem Spannungsregler, der Schaltungselemente aufweist, die in dem Halbleitersubstrat integriert sind, wobei sich die verwendete Halbleitertechno- logie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungsele- mente der Datenschnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen und des Spannungsreglers zur Sicherstellung von deren Funktionalität zulässig ist. Mit dem Spannungsregler weist das Halbleitersub- strat also eine weitere Komponente auf, die als Analogschaltung ausgebildet ist und demzufolge beispielsweise auch Leistungstransistoren und breitete Lei- terbahnen umfasst.
In weiterer zweckmäßiger Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Vorrichtung mit einer in dem Halbleitersubstrat integrierte elektroni- sche und/oder elektrische Schaltungselemente aufweisende Testschnittstelle versehen ist zum Testen der Funktionalität der Datenschnittstelle und/oder des Mikrocontrollers und/oder der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen und/oder des Spannungsreglers, sofern vorhanden, wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Datenschnittstelle, der LED- Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen, des Spannungsreglers und der Testschnittstelle zur Sicherstellung von deren Funktionalität noch zulässig ist. Hierbei kann es sich beispielsweise um einen Boundary Scan Test oder um Tests handeln, die ganz speziell bestimmte Komponenten des Halbleiter-IC an- sprechen und testen.
In weiterer zweckmäßiger Ausgestaltung der Erfindung kann es von Vorteil sein, wenn die Vorrichtung eine in dem Halbleitersubstrat integrierte elektri- sche und/oder elektronische Schaltungselemente aufweisende Sensorikschnitt-
stelle für den Anschluss mindestens eines Sensors wie z.B. eines Lichthellig- keits- und/oder eines Lichtfarbensensors und/oder eines Sonnensensors auf- weist, der oder die an einen mit der Sensorikschnittstelle verbindbaren Daten- kommunikationsbus angeschlossen sind oder angeschlossen sein können, wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt, welche mi- nimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Datenschnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen, des Spannungsreg- lers, der Testschnittstelle und der Sensorikschnittstelle zur Sicherstellung von deren Funktionalität noch zulässig ist. Bei einer derartigen Sensorikschnitt- stelle kann es sich beispielsweise um eine gemäß dem PSI5- oder PSI3- Protokoll handeln.
In weiterer zweckmäßiger Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass der Mikrocontroller lediglich eine Funktionalität aufweist, die zur Ansteue- rung der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen entsprechend von der Datenschnittstelle empfangenen Signalen und/oder von der Sensorik- schnittstelle, sofern vorhanden, empfangenen Signalen erforderlich ist und zur Verarbeitung von der Testschnittstelle, sofern vorhanden, empfangenen Signa- len erforderlich ist. Durch die Reduktion der Performance des Mikrocontrollers kann der für dessen Gatter, Transistoren und weiteren Schaltungselementen und Leiterbahnen erforderliche Platzbedarf reduziert werden, was insbesondre vor dem Hintergrund von Vorteil ist, dass für den Mikrocontroller nicht dieje- nige Halbleitertechnologie eingesetzt wird, die die für Digitalteile noch zuläs- sige kleinstmögliche Strukturgröße liefert.
Bei den Schaltungselementen, deren Funktionalität bei Herstellung mittels der verwendeten Halbleitertechnologie sichergestellt sein muss, kann es sich um Transistoren und/oder Leiterbahnen handeln.
Mit der Erfindung lässt sich nun auch eine LED-Beleuchtungsvorrichtung reali- sieren, die versehen ist mit einem LED-Leuchtmittel, das eine LED oder eine Serienschaltung von LEDs oder eine Gruppe verschiedenfarbiger LEDs oder eine Serienschal- tung von Gruppen jeweils verschiedenfarbiger LEDs aufweist,
wobei das LED-Leuchtmittel mit dem Ausgang einer Vorrichtung nach ei- nem der vorhergehenden Ansprüche elektrisch verbunden ist.
Zur Lösung der obigen Aufgabe wird mit der Erfindung ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Ansteuerung einer LED- Beleuchtungsvorrichtung vorgeschlagen, wobei die Ansteuerungsvorrichtung versehen ist mit: einer als Datenschnittstelle für den Anschluss an einem Kommunikati- onsdatenbus ausgebildeten Eingang, einem Ausgang mit mindestens einem Anschluss für mindestens ein LED-Leuchtmittel, das eine LED oder eine Serienschaltung von LEDs oder eine Gruppe verschiedenfarbiger LEDs oder eine Serienschaltung von Gruppen jeweils verschiedenfarbiger LEDs aufweist, einem Mikrocontroller, einer oder mehreren LED-Treiberschaltungen, wobei jedem Anschluss des Ausgangs für ein LED-Leuchtmittel eine LED-Treiberschaltung zu- geordnet ist, wobei die Datenschnittstelle, der Mikrocontroller, die LED- Treiberschaltung oder die LED-Treiberschaltungen und der mindes- tens ein Anschluss des Ausgangs elektrisch miteinander verbunden sind, wobei die Datenschnittstelle, der Mikrocontroller und die LED- Treiberschaltung oder die LED-Treiberschaltungen elektronische und/oder elektrische Schaltungselemente aufweisen, und einem Halbleitersubstrat, wobei die Schaltungselemente der Datenschnittstelle, des Mikrocon- trollers und der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen unter Verwendung einer Halbleitertechnologie zur Herstellung integrierter Schaltungen mit einer durch die Halbleiter- technologie bedingt vorgegebenen kleinstmöglichen Strukturgröße in das Halbleitersubstrat integriert werden und wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Da- tenschnittstelle und der LED-Treiberschaltung oder der LED-
Treiberschaltungen zur Sicherstellung von deren Funktionalität noch zulässig ist.
Vorteilhaft bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann es sein, dass die Vor- richtung einen Spannungsregler mit Schaltungselementen aufweist, die in dem Halbleitersubstrat integriert sind, wobei sich die verwendete Halbleitertechno- logie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungsele- mente der Datenschnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen und des Spannungsreglers zur Sicherstellung von deren Funktionalität noch zulässig ist.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann vorsehen, dass die Vorrichtung eine in dem Halbleitersubstrat integrierte elektronische und/oder elektrische Schaltungselemente aufweisende Test- schnittstelle zum Testen der Funktionalität der Datenschnittstelle und/oder des Mikrocontrollers und/oder der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen und/oder des Spannungsreglers aufweist, sofern vorhan- den, wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Datenschnitt- stelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen, des Span- nungsreglers und der Testschnittstelle zur Sicherstellung von deren Funktiona- lität noch zulässig ist.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens kann beinhalten, dass die Ansteuerungsvorrichtung eine in dem Halbleitersubstrat integrierte elektri- sche und/oder elektronische Schaltungselemente aufweisende Sensorikschnitt- stelle für den Anschluss mindestens eines Sensors wie z.B. eines Lichthellig- keits- und/oder eines Lichtfarbensensors und/oder eines Sonnensensors auf- weist, der oder die an einen mit der Sensorikschnittstelle verbindbaren Daten- kommunikationsbus angeschlossen sind oder angeschlossen sein können, wo- bei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt, welche mini- male Strukturgröße für die Schaltungselemente der Datenschnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen, des Spannungsreg-
lers, der Testschnittstelle und der Sensorikschnittstelle (PSI5, PSI3) zur Si- cherstellung von deren Funktionalität noch zulässig ist.
Vorteilhaft ist es, wenn der der Mikrocontroller lediglich mit einer Funktionali- tät versehen wird, die zur Ansteuerung der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen entsprechend von der Datenschnittstelle empfangenen Signalen und/oder von der Sensorikschnittstelle, sofern vorhanden, empfange- nen Signalen erforderlich ist und zur Verarbeitung von der Testschnittstelle, sofern vorhanden, empfangenen Signalen erforderlich ist.
Zweckmäßig ist es, wenn als Halbleitertechnologie eine Halbleitertechnologie mit einer kleinstmöglichen Strukturgröße verwendet wird, die größer als 85nm oder größer als 90nm oder größer als 100nm oder größer als 100nm oder grö- ßer als 120nm oder größer als 130nm oder größer als 140nm oder größer als 150nm oder größer als 160nm oder größer als 170nm oder größer als 180nm oder größer als 190nm ist.
Ferner ist es zweckmäßig, wenn als Halbleitertechnologie eine Halbleitertech- nologie mit einer kleinstmöglichen Strukturgröße verwendet wird, die kleiner als 200nm oder kleiner als 190nm oder kleiner als 180nm oder kleiner als 170nm oder kleiner als 160nm oder kleiner als 150nm oder kleiner als 140nm oder kleiner als 130nm oder kleiner als 120nm oder kleiner als 110nm oder kleiner als 100nm oder kleiner als 90nm oder kleiner als 85nm ist.
Bei der Erfindung handelt es sich um eine Abkehr von bisher technisch typi- schen eingefahrenen Wegen und der bisherigen technischen Entwicklung, indem nämlich eine Ko-Integration von LED-Treibern, Transceiver und Mikro- controller ohne Verlust an für die Applikation erforderliche Rechenleistung auf einem Halbleitersubstrat betrieben wird.
Durch den erfindungsgemäßen Vorschlag wird die Brauchbarkeit der Ansteue- rungsvorrichtung erhöht, da zum einen die Chip-Fläche verringert und zum an- deren der Montageaufwand bei der Implementierung der Ansteuerungsvorrich- tung gesenkt wird. In den Fachkreisen würde man die Rechenleistung des Mik-
rocontrollers zu Gunsten der erfindungsgemäßen Ko-Integration nicht absen- ken, da dadurch die Möglichkeiten der Software-Gestaltung der Ansteuerungs- vorrichtung gesenkt werden, was gegen das Bestreben der Fachwelt ist, neuen Systemen eine bessere Rechenperformance verleihen zu wollen.
Der Einsatz der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist vor allem in Fahrzeugen und damit in "Massenware" zu sehen. Gerade bei Massenware bzw. bei Mas- senartikeln können auch schon kleinste Fortschritte große Wirkung enthalten bzw. Anlass für die Anerkennung einer Erfindung geben. Die Erfindung verein- facht die Produktion, Herstellung und die technische Verwendung wesentlich und bietet somit als Konsequenz dieser technischer Vorteile erhebliche wirt- schaftliche Vorzüge, was im vorliegenden Fall Grundlage der Zuerkennung der Konstruktion als Erfindung ist.
Die erfindungsgemäß mögliche geringere Rechenleistung des Mikrocontrollers steht dem all dies überlagernden technischen Vorteil der Vereinfachung und der daraus resultierenden erhöhten Wirtschaftlichkeit gegenüber. Die Absen- kung der Rechenperformance des Mikrocontrollers führt also als Ko-Integra- tion, wie oben beschrieben, zu einer technisch verbesserten Lösung. Dies widerläuft den Bestrebungen der Fachwelt, in der es bekannt ist, dass sich nach dem Mourschen Gesetz die Komplexität integrierter Schaltkreise mit minimalen Komponentenkosten regelmäßig verdoppelt, wobei Gordon Mour unter Komplexität die Anzahl der Schaltkreiskomponenten auf einen integrierten Schaltkreis versteht. Mitunter wird auch von einer Verdopplung der Integrationsdichte, also der Anzahl an Transistoren pro Flächeneinheit gesprochen. Bekanntlich bildet diese technische Entwicklung eine wesentliche Grundlage der "digitalen Revolution". Wenn also die Fachwelt bestrebt ist, diese sich stets verdoppelnde Integrationsdichte zu nutzen, widerläuft der erfinderische Gedanke eindeutig diesem Bestreben, nämlich die Halbleitertechnologie anhand der kleinstmöglichen Strukturgröße der Schaltkreiskomponenten der Datenschnittstelle (Transceiver) und der LED- Treiber sowie eventuell weiterer Analogteile der Schaltung und eben nicht anhand der kleinstmöglichen Strukturgrößen für den Digitalteil (Mikrocontroller) auszuwählen.
Grundsätzlich ist es beim Design von Halbleiter-ICs mit Digital- und Analogtei- len so, dass man bestrebt ist, diejenige Halbleitertechnologie zum Herstellen des Halbleiter-IC zu verwenden, deren kleinstmögliche Strukturgröße auf die Bedürfnisse und Erfordernisse sowie Gegebenheiten des Digitalteils abge- stimmt ist. Die Transistoren und Gatter des Digitalteils eines Halbleiter-IC sind wesentlich kleinformatiger als die Transistoren von Analogteilen, die zumeist als Leistungstransistoren mit entsprechender Stromtragfähigkeit ausgeführt sein müssen. Man ist hinsichtlich der Halbleitertechnologie immer auf der si- cheren Seite, wenn man die Auswahl dieser Technologie daran orientiert, dass sie kleinstmögliche Strukturgrößen für den Digitalteil bereitstellen kann. Damit lassen sich dann auch die größerflächigeren Schaltungselemente des Ana- logteils in dieser Halbleitertechnologie herstellen.
Je kleiner die kleinstmögliche Strukturgröße der verwendeten Halbleitertech- nologie ist, desto aufwändiger und kostenintensiver ist ihr Einsatz. Bei der Er- findung geht man daher einen anderen Weg. Ausgangspunkt für die Auswahl der zu verwendenden Halbleitertechnologie ist jetzt nicht mehr die kleinstmög- liche zulässige Strukturgröße für den Digitalteil der Schaltung, sondern die mi- nimale Strukturgröße, die die Funktionstüchtigkeit des Analogteils gewährleis- tet. Das bedeutet, dass die Gatter und Transistoren des Digitalteils nun grö- ßere Chip-Flächen in Anspruch nehmen. Dieses Mehr an Chip-Fläche kann man zumindest in Teilen kompensieren, indem die Rechnerperformance auf das runtergefahren wird, was für die Applikation benötigt wird. Damit mag also die Chip-Fläche, die für den Digitalteil im Vergleich zur Verwendung einer Halblei- tertechnologie mit höherer Integrationsdichte erforderlich ist, größer sein, was aber insgesamt zu einem für die Wirtschaftlichkeit vorteilhaften Ergebnis führt, da nämlich eine einfachere und weniger aufwändigere Halbleitertechnologie eingesetzt wird, deren Integrationsdichte, weil für Analogteile ausgelegt, ge- ringer ist.
Aus den zuvor genannten Gründen kann man also die Reduktion der Rechner- performance des Mikrocontrollers in Kauf nehmen mit dem Vorteil der Ko-In- tegration sämtlicher Schaltungselemente in einer Halbleitertechnologie, deren kleinstmögliche Strukturgröße sicherlich größer ist als bei Halbleitertechnolo-
gien für die Realisierung von Digitalteilen, was aber durch die geringeren Kos- ten bei der Verwendung einer derartigen vergleichsweise "groben" Halbleiter- technologie wieder zu einem Vorteil führt.
Es wurde also erfindungsgemäß erkannt, dass im Gegensatz zu den gängigen Integrationsstrategien, wie sie oben beschrieben sind, bei der Kombination mit Leuchtmitteltreibern deren Treibertransistoren nicht beliebig verkleinert wer- den können, überraschenderweise ein signifikanter Kostenvorteil dadurch ent- steht, dass eine Vollintegration in dem Technologieknoten mit der größeren Strukturgröße vorgenommen wird, obwohl sich die Chip-Fläche für den Mikro- controller hierdurch vergrößert. Durch diese Kombination dieser technischen Merkmale entsteht eine überraschende Reduktion des technischen Aufwands und damit verbunden ein überraschender, wesentlicher wirtschaftlicher Vorteil.
Es bestand in der Fachwelt das technische Vorurteil, dass eine Ko-Integration von Leuchtmitteltreibern, Rechnersystem (Mikrocontroller) und Datenbus- schnittstelle zu einer erheblichen Vergrößerung der benötigten Chip-Fläche und damit zu einem erheblich höheren Kostenpunkt führen würde; denn dadurch wird das Rechnersystem mit einer Halbleitertechnologie produziert, was wegen der größeren minimal realisierbaren Strukturgröße der Schalter- kreiskomponenten auch für Digitalschaltungen und Gatter von Mikrocontrollern zu einer Vergrößerung des Chip-Flächenbedarfs des Rechnersystems führen würde. Die hier vorgelegte Lösung aus der Kombination einer an sich bekann- ten Datenbusschnittstelle mit einem an sich bekannten Rechnersystem und mehreren an sich bekannten LED-Treibern ergibt den auch für Experten über- raschenden Effekt, dass die insgesamt benötigte Chip-Fläche durch eine Ko- Integration in einem gemeinsamen Halbleitersubstrat nicht in dem Maße steigt, als dass dieser Anstieg der Chip-Fläche des Rechnersystems ab einer gewissen Anzahl an LED-Treibern durch die Einsparungen an Bond-Drähten, Bond-Pad-Flächen und Gehäusen nicht aufgewogen wäre. Dieser für Experten unerwartete Synergieeffekt durch die Vereinfachung der Systemarchitektur aufgrund der Verwendung einer Halbleitertechnologie für die Herstellung der integrierten Schaltungselemente übertrifft den zu erwartenden Summeneffekt der Vergrößerung der Chip-Fläche des Rechnersystems bei weitem. Weder in
den im Markt verfügbaren Produkten noch in der Patentliteratur oder in der wissenschaftlichen oder sonstigen Fachliteratur findet sich ein Hinweis auf die erfindungsgemäße Lösung, da die Fachwelt ein Anwachsen der Chip-Fläche des Rechnersystems vermeiden würde; denn für sie stellt es einen Paradig- menwechsel dar, wenn das Rechnersystem, wie nach der Erfindung vorge- schlagen, nicht in einer Halbleitertechnologie mit einer möglichst kleinen Strukturgröße realisiert wird.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist, dass die Ansteuerung von Leuchtmitteln, insbesondere lichtemittierenden Dioden, nur eine begrenzte Menge an Rechen- leistung des Rechnersystems benötigt, so dass hier auf eine besondere Perfor- manz des Rechnersystems verzichtet werden kann. Im Rahmen der Erfindung wurde erkannt, dass infolge dessen auch bei der Bitbreite der ALU (und/oder CPU) des Rechnersystems und bei der Rechenleistung des Rechnersystems Kompromisse dahingehend eingegangen werden können, dass durch eine Rea- lisierung des Rechnersystems in der Technologie wie derjenigen für die Daten- busschnittstelle und die Leuchtmitteltreiber zwar die durch das Rechnersystem benötigte Chip-Fläche steigt und die realisierbare Rechenleistung des Rechner- systems infolge des vergrößerten Flächenbedarfs für die Leiterbahnen inner- halb des Rechnersystems (bei gleichbleibender für das Rechensystem zur Ver- fügung stehender Chip-Fläche) sinkt, auf der anderen Seite aber die mit der bei gleicher Gatteranzahl ansonsten ansteigenden Chip-Fläche des Rechner- systems einhergehende Rechenleistung für eine Ansteuerung der Leuchtmittel und für den Betrieb der Datenbusschnittstelle gar nicht benötigt wird, was für Fachleute überraschend ist.
Der Aufwand für ein System lässt sich nachdem Stand der Technik wie folgt abschätzen:
Kgd = KTDB* ( KDBDB+ KDB+ KGDBRS) + KTRS* (KGRSDB+ KRS+ KGRSLEDD) + nLED* KTLEDD* ( KGLEDDRS+ KLEDD+ KGLEDDLED)
Die Bedeutung der Parameterbezeichnungen ist dabei wie folgt:
KDBDB technischer Hardware-Aufwand der Schnittstelle zum Datenbus in der Datenbusschnittstelle, umfassend z.B. Bond-Pads, Ge- häuseanschlüsse etc.;
KDB technischer Hardware-Aufwand der Schnittstelle, der von der
Integrationsform unabhängig ist;
KGDBRS technischer Hardware-Aufwand der Schnittstelle zwischen Da- tenbusschnittstelle und Rechnersystem auf Seite der Datenbus- schnittstelle, umfassend z.B. Bond-Pads, Gehäuseanschlüsse der Datenbusschnittstelle etc.;
KTDB Halbleitertechnologie spezifischer, monetärer Kostenfaktor für die Realisierung des Hardware-Aufwands der Datenbusschnitt- stelle;
KGRSDB technischer Hardware-Aufwand der Schnittstelle zwischen Da- tenbusschnittstelle und Rechnersystem auf Seite des Rechner- systems, umfassend z.B. Bond-Pads, Gehäuseanschlüsse des Rechnersystems etc.;
KRS technischer Hardware-Aufwand des Rechnersystems, der von der Integrationsform unabhängig ist;
KGRSLEDD technischer Hardware-Aufwand der Schnittstelle zwischen dem Rechnersystem und den nLED Leuchtmitteltreibern auf Seite des Rechnersystems, umfassend z.B. Bond-Pads, Gehäusean- schlüsse des Rechnersystems etc.;
KTRS Halbleitertechnologie spezifischer, monetärer Kostenfaktor für die Realisierung des Hardware-Aufwands des Rechnersystems;
KGLEDDRS technischer Hardware-Aufwand der Schnittstelle zwischen Rechnersystem und einem Treiber für ein Leuchtmittel auf Seite des Treibers für das Leuchtmittel, umfassend z.B. Bond- Pads, Gehäuseanschlüsse des Treibers für das Leuchtmittel etc.;
KLEDD technischer Hardware-Aufwand des Treibers für das Leuchtmit- tel, der von der Integrationsform unabhängig ist;
KGLEDLEDD technischer Hardware-Aufwand der Schnittstelle zwischen dem Treiber für das Leuchtmittel, und dem Leuchtmittel, das der betreffende Treiber für das Leuchtmittel mit elektrischer Ener- gie versorgt, auf Seite des Treibers für das Leuchtmittel, um- fassend z.B. Bond-Pads, Gehäuseanschlüsse des Treibers für das Leuchtmittel etc.;
KTDB Halbleitertechnologie spezifischer, monetärer Kostenfaktor für die Realisierung des Hardware-Aufwands des Treibers für das Leuchtmittel; nLED Anzahl an Leuchtmitteln bzw. Leuchtmittelgruppen und damit an Treibern für Leuchtmittel in dem Gesamtsystem;
Kgd wirtschaftlicher Aufwand für das Gesamtsystem mit diskreten
Komponenten;
Man könnte z.B. die Gesamtsystemanteile, deren Chip-Fläche von Leistungs- treibern dominiert wird, was bei der Datenbus- und/oder Testschnittstelle und/oder Sensorikschnittstelle und den Leuchtmitteltreibern sowie bei einem Spannungsregler, sofern vorhanden, der Fall wäre, in einer ersten Technologie auf einem ersten Halbleitersubstrat (IC-Chip) in einer ersten Halbleitertechno- logie mit einer ersten Strukturgröße gefertigt werden während das Rechner- system, das vorwiegend kleine Digitaltransistoren aufweist, auf einem zweiten Halbleitersubstrat (IC-Chip) in einer zweiten Halbleitertechnologie mit einer zweiten Strukturgröße gefertigt werden, wobei die zweite Strukturgröße klei- ner ist als die erste Strukturgröße.
Definiert werden kann somit:
KgLEDDDS wirtschaftlicher Aufwand für ein System, bei dem nur das
Rechnersystem separat von der Datenbusschnittstelle und den Treibern für die Leuchtmittel realisiert wird;
Dieser wirtschaftliche Aufwand berechnet sich dann wie folgt:
KgLEDDDS = KTDB* ( KDBDB + KDB + KGDBRS +nLED *(KGLEDDRS + KLEDD + KGLEDDLED)) + KTRS* ( KGRSDB+ KRS+ KGRSLEDD) .
Gesucht wird nun:
Kgd> KgLEDDDS
Dies entspricht:
KTDB* ( KDBDB+ KDB+ KGDBRS) + KTRS* ( KGRSDB+ KRS+ KGRSLEDD) +nLED * KTLEDD*(KGLEDDRS+KLEDD+ KGLEDDLED)
<KTDB*(KDBDB+KDB+KGDBRS+nLED * ( KGLEDDRS+ KLEDD +
KGLEDDLED)) + KTRS* (KGRSDB+KRS+ KGRSLEDD)
Dies ist äquivalent zu:
KTDB* (KDBDB+KDB+ KGDBRS) +nLED * KTLEDD*(KGLEDDRS+KLEDD+
KGLEDDLED) < KTDB* (KDBDB+KDB+KGDBRS+nLED *( KGLEDDRS+KLEDD+ KGLEDDLED))
Für KTLEDD= KTDB ergibt sich hier kein wesentlicher Unterschied, was ja auch im Markt beobachtet werden kann und ursächlich für die erfindungsgemäß vorge- schlagene Lösung ist, die im Stand der Technik, nicht existiert.
Die mit der Erfindung vorgeschlagene Integration bezieht sich jedoch darauf, dass alle Gesamtsystemanteile in einer gemeinsamen Halbleitertechnologie auf und in einem gemeinsamen Halbleitersubstrat (IC-Chip) gefertigt werden, wo- bei diese Halbleitertechnologie vornehmend durch diejenige zur Realisierung der Leuchtmitteltreiber bestimmt wird.
Man kann also definieren:
KgV wirtschaftlicher Aufwand für ein System, bei dem nur das
Rechnersystem und die Datenbusschnittstelle und die Treibern
für die Leuchtmittel auf einem gemeinsamen Halbleiterkristall realisiert wird;
Dieser berechnet sich dann wie folgt, wobei KGDBRS, KGLEDDRS, KGRSDB und KGLEDDLED als Kosten für die Gesamtsystem-internen Schnittstellen nun entfal- len:
KgV =KTDB*(KDBDB+KDB+KRS +nLED *KLEDD+ nLED * KGLEDDLED)
Gesucht ist nun:
KgV< KgLEDDDS
Dies entspricht:
KTDB* ( KDBDB+ KDB+ KRS+nLED * KLEDD+ nLED * KGLEDDLED) < KTDB*(KDBDB+KDB+KGDBRS+nLED *(KGLEDDRS+KLEDD+ KGLEDDLED)) + KTRS*(KGRSDB+KRS+ KGRSLEDD)
Diese Berechnung kann vereinfacht werden zu:
KRS < KGDBRS+nLED * ( KGLEDDRS) + ( KTRS/ KTDB) * ( KGRSDB+ KRS + KGRGLEDD)
Auflösen nach nLED ergibt:
((KRS - KGRSDB )*(1-(KTRS/ KTDB))- (KTRS/ KTDB)*KGRSLEDD)/ (KGLEDDRS)< nLED
Es wurde somit erfindungsgemäß erkannt, dass es ab einer gewissen Anzahl an Treibern für die Leuchtmittel günstiger ist, diese entgegen der allgemein verbreiteten Meinung der Fachwelt vorteilhafterweise das Gesamtsystem aus Datenbusschnittstelle, Rechnersystem und Treibern der Leuchtmittel auf einem Halbleiterkristall unterzubringen.
Somit wird hier insbesondere die Integration eines z.B. CAN -Transceivers als beispielhafte Datenbusschnittstelle zusammen mit einem Mikrocontroller als
Rechnersystem zur Abarbeitung des CAN -Protokolls und zur Steuerung eines Aktors zusammen mit dem Aktor-Treiber (z.B. Treiber des Leuchtmittels) vor- geschlagen.
Es wird hier somit eine Steuervorrichtung für eine Beleuchtungsvorrichtung mit einer z.B. CAN-Bus-Datenbusschnittstelle und mit einem Rechnersystem und mit einer Treiberschaltung als Treiber für ein oder mehrere LED- Leuchtmittel vorgeschlagen, die typischerweise ein oder mehrere Leuchtdioden umfassen kann.
Der CAN-Bus-Transceiver und das Rechnersystem und die Treiberschaltung für das eine Leuchtmittel oder die mehreren Leuchtmittel sind dabei auf einem ge- meinsamen Halbleiterkristall - oder -Substrat wie z.B. einem p-dotierten Silizi- umsubstrat, untergebracht.
Statt für die Ansteuerung einer LED-Beleuchtungsvorrichtung kann die erfin- dungsgemäße Vorrichtung auch zur Ansteuerung von Beleuchtungsvorrichtun- gen mit anderen Leuchtmitteln, oder zur Ansteuerung einer optischen und/oder akustischen und/oder taktilen Signalisierungsvorrichtung oder zur Ansteuerung eines Messmittels, insbesondere eines optischen, elektrischen, in- duktiven oder kapazitiven Messmittels eingesetzt werden. Entsprechend han- delt es sich dann bei der mindestens einen Treiberschaltung um einen Treiber für ein Signalisierungsmittel (Leuchte, Lautsprecher, Buzzer, Vibrationsele- ment) oder für ein Messmittel (Messwertaufnehmer).
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung weisen die nachfolgenden Merkmale auf:
1) Steuervorrichtung für eine Beleuchtungs- oder optische Signalisierungs- vorrichtung oder ein optisches Messmittel in Fahrzeugen mit einer Datenbusschnittstelle, die eine CAN-Bus- Datenbusschnittstelle sein kann, und mit einem Rechnerkern und mit einer Anzahl nLED mehrerer Treiberschaltungen,
wobei nL ED eine ganze positive Zahl größer 1 ist, wobei jede Treiberschaltung dazu bestimmt ist, jeweils mindestens eine Leuchtmittelgruppe mit elektrischer Energie versorgen zu kön- nen, und wobei die nLED-Treiberschaltungen somit dazu bestimmt sind, zumin- dest nL ED -Leuchtmittelgruppen mit elektrischer Energie versorgen zu können, und wobei jede Leuchtmittelgruppe ein oder mehrere Leuchtmittel, die ein oder mehrere Leuchtdioden umfassen können, umfasst, und wobei die Datenbusschnittstelle und der Rechnerkern und die nL ED - Treiberschaltung auf einem gemeinsamen Halbleiterkristall unterge- bracht sind. Steuervorrichtung für eine Beleuchtungs- oder optische Signalisierungs- vorrichtung oder ein optisches Messmittel in Fahrzeugen mit einer Datenbusschnittstelle in Form eines CAN-Bus-Transceivers und mit einem Rechnerkern und mit einer Anzahl nL ED mehrerer Treiberschaltungen, wobei nLED eine ganze positive Zahl größer 1 ist, wobei jede Treiberschaltung dazu bestimmt ist, jeweils mindestens eine Leuchtmittelgruppe mit elektrischer Energie versorgen zu kön- nen, und wobei die nLED Treiberschaltungen somit dazu bestimmt sind, zumin- dest nL ED Leuchtmittelgruppen mit elektrischer Energie versorgen zu können, und wobei jede Leuchtmittelgruppe ein oder mehrere Leuchtmittel, die ein oder mehrere Leuchtdioden umfassen können, umfasst, wobei das Gesamtsystem aus Datenbusschnittstelle und Rechnersys- tem und Treibern der Leuchtmittel auf einem Halbleiterkristall unter- gebracht ist und wobei somit der CAN-Bus-Transceiver und der Rechnerkern und die nL ED -Treiberschaltungen der Leuchtmittel auf einem gemeinsamen Halbleiterkristall untergebracht sind.
Folgende Merkmale können einzeln oder in Kombination Gegenstand von Aus- führungsbeispielen der Erfindung sein:
1. Ein halbleitendes Substrat, in dem die Schaltungselemente der Datenbus- schnittstelle (Transceivers), des Mikrocontrollers und der mindestens einen LED-Treiberschaltung und ggf. auch des Spannungsreglers integriert sind, wobei es sich bei dem Halbleitersubstrat typischerweise um ein p-halblei- tendes Substrat handelt.
2. Ein Metallisierungsstapel, der den zuvor genannten drei bzw. vier Kompo- nenten sowie den ggf. vorhandenen weiteren Schaltungselemente aufwei- senden Komponenten gemeinsam ist.
3. Der Metallisierungsstapel kann isolierende Schichten umfassen, die den zuvor genannten drei oder vier Komponenten sowie den ggf. vorhandenen weiteren Schaltungselemente aufweisenden Komponenten gemeinsam sind.
4. Der Metallisierungsstapel kann Metallschichten umfassen, die den zuvor genannten drei oder vier Komponenten sowie den ggf. vorhandenen weite- ren Schaltungselemente aufweisenden Komponenten gemeinsam sind.
5. Die Metallschichten des Metallisierungsstapels weisen mittels einer Mikro- strukturtechnik strukturierte elektrische Leitungen auf. Zumindest eine dieser Leitungen verbindet jeweils zwei der zuvor genannten Komponenten bzw. weitere Schaltungselemente aufweisende Komponenten des halblei- tenden Substrats.
6. Eine Beleuchtungsvorrichtung nach der Erfindung kann ein oder mehrere Merkmale der nachfolgend genannten Liste von Merkmalen aufweisen:
1. eine Masseleitung,
2. eine Versorgungsspannungsleitung,
3. einen Datenbus,
4. eine oder mehrere LED-Gruppen, wobei jede LED-Gruppe ein oder mehrere LEDs umfasst,
5. ein Steuerungs-IC,
6. Das Steuerungs-IC kann folgende Komponenten aufweisen:
6.1. LED-Treiber,
6.2. PWM-Einheiten zur PWM-Modulation der Ansteuerung der LEDs,
6.3. Referenzspannungsquelle oder Referenzstromquelle,
6.4. eine Recheneinheit (Mikrocontroller),
6.5. eine (z. B. CAN-)Datenbus-Schnittstelle,
6.6. eine Testschnittstelle für die Durchführung eines Produktionstests und/oder eines Boundary Scan Tests, wobei die Testschnittelle mit Anschlüssen des Steuerungs-ICs gemultiplext sein kann,
6.7. einen Taktgeber,
6.8. einen ADC mit mehreren ADC-Eingängen,
6.9. einen Spannungsregler (optional),
7. wobei die Recheneinheit einen Speicher in Form eines RAMs und/oder ROMs oder Flash-Speichers oder eines One Time Programmable (OTP)-Speichers oder eines anderen nichtflüchtigen Speichers um- fasst und/oder
8. wobei die Recheneinheit eine CPU oder ALU umfasst und/oder
9. wobei die Recheneinheit eine Interrupt-Logik umfasst und/oder
10. wobei die Rechnereinheit Steuerregister oder Steuersignalgenerato- ren umfasst, die Steuersignale für die Steuerung der PWM-Einheiten erzeugen und/oder
11. wobei die CPU der Rechnereinheit diese Steuerregister oder Steuer- signalgeneratoren beeinflussen kann und/oder
12. wobei die Recheneinheit mit der CAN-Datenbus-Schnittstelle über einen Datenbus verbunden ist und/oder
13. wobei die LED-Treiber die LEDs mit einem PWM-modulierten oder sonst wie pulsmodulierten Strom in Abhängigkeit vonP WM- Signalen der PWM-Einheiten und in Abhängigkeit von Signalen der Referenz- spannungsquelle und/oder Referenzstromquelle und in Abhängigkeit von einem Signal des Taktgebers bestromen und/oder
14. wobei die PWM-Einheiten in Abhängigkeit von Zuständen der Steuer- signale die PWM-Signale erzeugt und/oder
15. wobei die Vorrichtung ein Autoadressierungsverfahren durchführt und/oder
16. wobei die Recheneinheit mit dem ADC über einen Datenbus verbun- den ist und/oder
17. wobei der Spannungsregler die Komponenten des Steuer-ICs mit elektrischer Energie aus der Versorgungspannungsleitung und der Masseleitung versorgt.
Vorteil der Erfindung
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ermöglicht einen kompakteren Aufbau und eine kostengünstige Herstellung von Beleuchtungsvorrichtungen für z.B. Fahr- zeuganwendungen als Innenraumbeleuchtung oder für Ambientlight-Anwen- dungen in Fahrzeugen.
Claims
1. Vorrichtung zur Ansteuerung einer LED- Beleuchtungsvorrichtung mit einem als Datenschnittstelle für den Anschluss an einen Kommunika- tionsdatenbus ausgebildeten Eingang, einem Ausgang mit mindestens einem Anschluss für mindestens ein LED-Leuchtmittel, das eine LED oder eine Serienschaltung von LEDs oder eine Gruppe verschiedenfarbiger LEDs oder eine Serienschaltung von Gruppen jeweils verschiedenfarbiger LEDs aufweist, einem Mikrocontroller, einer oder mehreren LED-Treiberschaltungen, wobei jedem Anschluss des Ausgangs für ein LED-Leuchtmittel eine LED-Treiberschaltung zu- geordnet ist, wobei die Datenschnittstelle, der Mikrocontroller und die LED- Treiberschaltung oder die LED-Treiberschaltungen elektronische und/oder elektrische Schaltungselemente aufweisen, und einem Halbleitersubstrat, in dem die Schaltungselemente der Daten- schnittstelle, des Mikrocontrollers und der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen unter Verwendung einer Halbleitertech- nologie zur Herstellung integrierter Schaltungen mit einer durch die Halbleitertechnologie bedingt vorgegebenen kleinstmöglichen Struk- turgröße integriert sind, wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Da- tenschnittstelle und der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen zur Sicherstellung von deren Funktionalität zuläs- sig ist und wobei kleinstmögliche Strukturgröße aufweisende Schaltungsele- mente der Datenschnittstelle und/oder der mindestens einen LED- Treiberschaltung die gleiche Strukturgröße aufweisen wie kleinste Strukturgröße aufweisende Schaltungselemente des Mikrocontrollers.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Spannungs- regler, der Schaltungselemente aufweist, die in dem Halbleitersubstrat in-
tegriert sind, wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach be- stimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Datenschnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen und des Spannungsreglers zur Sicherstellung von de- ren Funktionalität zulässig ist und wobei kleinstmögliche Strukturgröße aufweisende Schaltungselemente der Datenschnittstelle und/oder der mindestens einen LED-Treiberschaltung und/oder des Spannungsreglers die gleiche Strukturgröße aufweisen wie kleinste Strukturgröße aufweisende Schaltungselemente des Mikrocontrollers.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch eine in dem Halbleitersubstrat integrierte elektronische und/oder elektrische Schal- tungselemente aufweisende Testschnittstelle zum Testen der Funktionali- tät der Datenschnittstelle und/oder des Mikrocontrollers und/oder der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen und/oder des Spannungsreglers, sofern vorhanden, wobei sich die verwendete Halblei- tertechnologie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Datenschnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen, des Spannungsreglers und der Test- schnittstelle zur Sicherstellung von deren Funktionalität zulässig ist und wobei kleinstmögliche Strukturgröße aufweisende Schaltungselemente der Datenschnittstelle und/oder der Testschnittstelle und/oder der min- destens einen LED-Treiberschaltung und/oder des Spannungsreglers die gleiche Strukturgröße aufweisen wie kleinste Strukturgröße aufweisende Schaltungselemente des Mikrocontrollers.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch eine in dem Halbleitersubstrat integrierte elektrische und/oder elektroni- sche Schaltungselemente aufweisende Sensorikschnittstelle für den An- schluss mindestens eines Sensors wie z.B. eines Lichthelligkeits- und/oder eines Lichtfarbensensors und/oder eines Sonnensensors, der oder die an einen mit der Sensorikschnittstelle verbindbaren Datenkom- munikationsbus angeschlossen sind oder angeschlossen sein können, wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt,
welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Daten- schnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen, des Spannungsreglers, der Testschnittstelle und der Sensorikschnittstelle zur Sicherstellung von deren Funktionalität zulässig ist und wobei kleinst- mögliche Strukturgröße aufweisende Schaltungselemente der Daten- schnittstelle und/oder der Testschnittstelle und/oder der Sensorikschnitt- stelle und/oder der mindestens einen LED-Treiberschaltung und/oder des Spannungsreglers die gleiche Strukturgröße aufweisen wie kleinste Struk- turgröße aufweisende Schaltungselemente des Mikrocontrollers.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Mikrocontroller lediglich eine Funktionalität aufweist, die zur An- steuerung der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen entsprechend von der Datenschnittstelle empfangenen Signalen und/oder von der Sensorikschnittstelle, sofern vorhanden, empfangenen Signalen erforderlich ist und zur Verarbeitung von der Testschnittstelle, sofern vor- handen, empfangenen Signalen erforderlich ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei den Schaltungselementen, deren Funktionalität bei Her- stellung mittels der verwendeten Halbleitertechnologie sichergestellt sein muss, um Transistoren und/oder Leiterbahnen handelt.
7. LED- Beleuchtungsvorrichtung, die versehen ist mit einem LED-Leuchtmittel, das eine LED oder eine Serienschaltung von LEDs oder eine Gruppe verschiedenfarbiger LEDs oder eine Serien- schaltung von Gruppen jeweils verschiedenfarbiger LEDs aufweist, wobei das LED-Leuchtmittel mit dem Ausgang einer Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche elektrisch verbunden ist.
8. Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Ansteuerung einer LED- Beleuchtungsvorrichtung, wobei die Vorrichtung versehen ist mit:
einer als Datenschnittstelle für den Anschluss an einem Kommuni- kationsdatenbus ausgebildeten Eingang, einem Ausgang mit mindestens einem Anschluss für mindestens ein LED-Leuchtmittel, das eine LED oder eine Serienschaltung von LEDs oder eine Gruppe verschiedenfarbiger LEDs oder eine Seri- enschaltung von Gruppen jeweils verschiedenfarbiger LEDs auf- weist, einem Mikrocontroller, einer oder mehreren LED-Treiberschaltungen, wobei jedem An- schluss des Ausgangs für ein LED-Leuchtmittel eine LED- Treiberschaltung zugeordnet ist, wobei die Datenschnittstelle, der Mikrocontroller und die LED- Treiberschaltung oder die LED-Treiberschaltungen elektronische und/oder elektrische Schaltungselemente aufweisen, und einem Halbleitersubstrat, wobei die Schaltungselemente der Datenschnittstelle, des Mikrocontrollers und der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen unter Verwendung einer Halbleitertechnologie zur Herstellung integrierter Schaltungen mit einer durch die Halbleitertechnologie bedingt vorgegebenen kleinstmöglichen Strukturgröße in das Halbleitersubstrat integriert werden und wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Datenschnittstelle und der LED- Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen zur Sicherstellung von deren Funktionalität zulässig ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrich- tung einen Spannungsregler mit Schaltungselementen aufweist, die in dem Halbleitersubstrat integriert sind, wobei sich die verwendete Halblei- tertechnologie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Datenschnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen und des Spannungsreglers zur Sicher- stellung von deren Funktionalität zulässig ist.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine in dem Halbleitersubstrat integrierte elektronische und/oder elektrische Schaltungselemente aufweisende Testschnittstelle zum Testen der Funktionalität der Datenschnittstelle und/oder des Mikro- controllers und/oder der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen und/oder des Spannungsreglers, sofern vorhanden, wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach bestimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Daten- schnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED-Treiberschaltungen, des Spannungsreglers und der Testschnittstelle zur Sicherstellung von deren Funktionalität zulässig ist.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine in dem Halbleitersubstrat integrierte elektrische und/oder elektronische Schaltungselemente aufweisende Sensorikschnitt- stelle für den Anschluss mindestens eines Sensors wie z.B. eines Lichthel- ligkeits- und/oder eines Lichtfarbensensors und/oder eines Sonnen- sensors, der oder die an einen mit der Sensorikschnittstelle verbindbaren Datenkommunikationsbus angeschlossen sind oder angeschlossen sein können, wobei sich die verwendete Halbleitertechnologie danach be- stimmt, welche minimale Strukturgröße für die Schaltungselemente der Datenschnittstelle, der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen, des Spannungsreglers, der Testschnittstelle und der Sensorikschnittstelle (PSI5, PSI3) zur Sicherstellung von deren Funktio- nalität zulässig ist.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Mikrocontroller lediglich mit einer Funktionalität versehen wird, die zur Ansteuerung der LED-Treiberschaltung oder der LED- Treiberschaltungen entsprechend von der Datenschnittstelle empfange- nen Signalen und/oder von der Sensorikschnittstelle, sofern vorhanden, empfangenen Signalen erforderlich ist und zur Verarbeitung von der Test- schnittstelle, sofern vorhanden, empfangenen Signalen erforderlich ist.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei den Schaltungselementen, deren Funktionalität bei Her- stellung mittels der verwendeten Halbleitertechnologie sichergestellt sein muss, um Transistoren und/oder Leiterbahnen handelt.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass als Halbleitertechnologie eine Halbleitertechnologie mit einer kleinst- möglichen Strukturgröße verwendet wird, die größer als 85nm oder grö- ßer als 90nm oder größer als 100nm oder größer als 110nm oder größer als 120nm oder größer als 130nm oder größer als 140nm oder größer als 150nm oder größer als 160nm oder größer als 170nm oder größer als 180nm oder größer als 190nm ist.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass als Halbleitertechnologie eine Halbleitertechnologie mit einer kleinst- möglichen Strukturgröße verwendet wird, die kleiner als 200nm oder kleiner als 190nm oder kleiner als 180nm oder kleiner als 170nm oder kleiner als 160nm oder kleiner als 150nm oder kleiner als 140nm oder kleiner als 130nm oder kleiner als 120nm oder kleiner als 110nm oder kleiner als 100nm oder kleiner als 90nm oder kleiner als 85nm ist.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US18/044,739 US20230380030A1 (en) | 2020-09-14 | 2021-09-14 | Compact control for lamps in a motor vehicle |
| JP2023516477A JP2023542502A (ja) | 2020-09-14 | 2021-09-14 | Ｌｅｄ照明装置の駆動用装置、ｌｅｄ照明装置、及びｌｅｄ照明装置の駆動用装置の製造方法 |
| KR1020237008470A KR20230069110A (ko) | 2020-09-14 | 2021-09-14 | 자동차에 있어서의 램프들을 위한 컴팩트한 제어 |
| CN202180062743.XA CN116057704A (zh) | 2020-09-14 | 2021-09-14 | 机动车辆中发光装置的紧凑型控制器 |
| DE112021004830.9T DE112021004830A5 (de) | 2020-09-14 | 2021-09-14 | Kompakte Steuerung für Leuchtmittel im Kfz |
| EP21777701.0A EP4211989A1 (de) | 2020-09-14 | 2021-09-14 | Kompakte steuerung für leuchtmittel im kfz |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102020123818.5 | 2020-09-14 | ||
| DE102020123818 | 2020-09-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2022053714A1 true WO2022053714A1 (de) | 2022-03-17 |
Family
ID=77914328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2021/075229 WO2022053714A1 (de) | 2020-09-14 | 2021-09-14 | Kompakte steuerung für leuchtmittel im kfz |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230380030A1 (de) |
| EP (1) | EP4211989A1 (de) |
| JP (1) | JP2023542502A (de) |
| KR (1) | KR20230069110A (de) |
| CN (1) | CN116057704A (de) |
| DE (1) | DE112021004830A5 (de) |
| WO (1) | WO2022053714A1 (de) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202004006292U1 (de) | 2004-04-21 | 2004-07-22 | Knobel Ag Lichttechnische Komponenten | Kennung für LED-Module |
| DE102009004117A1 (de) | 2009-01-08 | 2010-07-15 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Projektionsmodul |
| EP2440018A1 (de) * | 2010-09-29 | 2012-04-11 | Rohm Co., Ltd. | LED-Ansteuerungsvorrichtung für Automobile |
| US8810162B2 (en) | 2011-10-24 | 2014-08-19 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Low cost LED driver with improved serial bus |
| US8952619B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-02-10 | Advanced Analogic Technologies Incorporated | Low cost LED driver with integral dimming capability |
| CN104924977A (zh) | 2015-07-17 | 2015-09-23 | 北京汽车研究总院有限公司 | 一种led驱动器、led驱动系统及led驱动装置 |
| US9936552B1 (en) * | 2017-02-08 | 2018-04-03 | Infineon Technologies Austria Ag | System having a driver with voltage supply using an auxiliary winding of a transformer |
| EP3478031A1 (de) | 2017-10-30 | 2019-05-01 | Melexis Technologies NV | Busprotokoll für dynamische beleuchtungsanwendung |
| US10437279B2 (en) | 2017-10-11 | 2019-10-08 | Integrated Device Technology, Inc. | Open loop solution in data buffer and RCD |
| CN209870229U (zh) | 2018-08-01 | 2019-12-31 | 杨志超 | 一种汽车尾灯驱动系统 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10082823B1 (en) * | 2017-10-11 | 2018-09-25 | Integrated Device Technology, Inc. | Open loop solution in data buffer and RCD |
-
2021
- 2021-09-14 US US18/044,739 patent/US20230380030A1/en active Pending
- 2021-09-14 CN CN202180062743.XA patent/CN116057704A/zh active Pending
- 2021-09-14 JP JP2023516477A patent/JP2023542502A/ja active Pending
- 2021-09-14 KR KR1020237008470A patent/KR20230069110A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-09-14 EP EP21777701.0A patent/EP4211989A1/de active Pending
- 2021-09-14 WO PCT/EP2021/075229 patent/WO2022053714A1/de active Application Filing
- 2021-09-14 DE DE112021004830.9T patent/DE112021004830A5/de active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202004006292U1 (de) | 2004-04-21 | 2004-07-22 | Knobel Ag Lichttechnische Komponenten | Kennung für LED-Module |
| DE102009004117A1 (de) | 2009-01-08 | 2010-07-15 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Projektionsmodul |
| EP2440018A1 (de) * | 2010-09-29 | 2012-04-11 | Rohm Co., Ltd. | LED-Ansteuerungsvorrichtung für Automobile |
| US8952619B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-02-10 | Advanced Analogic Technologies Incorporated | Low cost LED driver with integral dimming capability |
| US8810162B2 (en) | 2011-10-24 | 2014-08-19 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Low cost LED driver with improved serial bus |
| CN104924977A (zh) | 2015-07-17 | 2015-09-23 | 北京汽车研究总院有限公司 | 一种led驱动器、led驱动系统及led驱动装置 |
| US9936552B1 (en) * | 2017-02-08 | 2018-04-03 | Infineon Technologies Austria Ag | System having a driver with voltage supply using an auxiliary winding of a transformer |
| US10437279B2 (en) | 2017-10-11 | 2019-10-08 | Integrated Device Technology, Inc. | Open loop solution in data buffer and RCD |
| EP3478031A1 (de) | 2017-10-30 | 2019-05-01 | Melexis Technologies NV | Busprotokoll für dynamische beleuchtungsanwendung |
| CN209870229U (zh) | 2018-08-01 | 2019-12-31 | 杨志超 | 一种汽车尾灯驱动系统 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ANONYMOUS: "Integrated Device Technology", WIKIPEDIA, 20 February 2023 (2023-02-20), pages 1 - 2, XP093073543, Retrieved from the Internet <URL:https://de.wikipedia.org/wiki/Integrated_Device_Technology> [retrieved on 20230814] |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023542502A (ja) | 2023-10-10 |
| US20230380030A1 (en) | 2023-11-23 |
| EP4211989A1 (de) | 2023-07-19 |
| DE112021004830A5 (de) | 2023-06-29 |
| CN116057704A (zh) | 2023-05-02 |
| KR20230069110A (ko) | 2023-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1928703B1 (de) | Steuergerät mit rechengerät und peripheriebaustein, die über einen seriellen mehrdrahtbus miteinander in verbindung stehen | |
| DE102009002072A1 (de) | System und Verfahren für ein mehrkanaliges Steuersystem | |
| WO2001047084A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum überspannungsschutz in zweispannungsbordnetzen | |
| DE2064264B2 (de) | Elektrische Anordnung für Kraftfahrzeuge | |
| DE10357293B4 (de) | Lampensteuervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Lampensteuervorrichtung | |
| WO2015173692A1 (de) | Elektronische schaltung für eine totwinkelüberwachungsanzeige | |
| DE19706798B4 (de) | Halbleiter-Leistungsmodul | |
| WO2022053714A1 (de) | Kompakte steuerung für leuchtmittel im kfz | |
| WO2013131742A1 (de) | Halbleiterschaltung mit elektrischen anschlüssen mit mehrfacher signal- oder potentialbelegung | |
| EP2607200A1 (de) | Anordnung mit zwei Fahrzeugbauteilen, insbesondere einer Lenksäule und einem Lenkrad, und Kraftfahrzeug mit einer Anordnung | |
| DE10251763B3 (de) | Vorrichtung zur Ansteuerung mehrerer Elektromotoren | |
| EP3590770B1 (de) | Vorrichtung zum ansteuern eines elektrischen verbrauchers in einem fahrzeug-bordnetz und bordnetz eines fahrzeugs | |
| DE102017216284A1 (de) | Kommunikationssystem | |
| DE102020101009A1 (de) | Motorsteuervorrichtung | |
| DE102015213834A1 (de) | Endstufenbaustein | |
| EP1189350B1 (de) | Schaltungsanordnung und Anzeigeelement | |
| EP2780730B1 (de) | Integrierte schaltung zum schalten von lasten, schaltungsanordnung mit einer integrierten schaltung und einer angeschlossenen last und verfahren zum betreiben einer solchen schaltungsanordnung | |
| DE112017002768T5 (de) | Elektrische energiewandlervorrichtung und elektrische servolenkvorrichtung unter verwendung derselben | |
| DE10005620A1 (de) | Schaltungsanordnung | |
| DE102016102059A1 (de) | Partitionierung eines Elektroniksystems | |
| DE10200518A1 (de) | Spannungsbegrenzer für den Schnittstellenkreis eines Kommunikationsbusses | |
| DE112020006872T5 (de) | Treibervorrichtung für ein lichtemittierendes element und lichtemittierendes system | |
| DE102008041101A1 (de) | Vorrichtung zum Betreiben einer Mehrzahl elektrischer Verbraucher | |
| WO2011131391A2 (de) | Schaltung zum anschluss einer elektrischen last an ein steuergerät | |
| DE102011003519A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung elektrischer Leuchtelemente |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 21777701 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2023516477 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2021777701 Country of ref document: EP |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2021777701 Country of ref document: EP Effective date: 20230414 |
|
| REG | Reference to national code |
Ref country code: DE Ref legal event code: R225 Ref document number: 112021004830 Country of ref document: DE |