WO2022010155A1 - Serdes를 이용하여 신호 및 전력을 전송하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

Serdes를 이용하여 신호 및 전력을 전송하는 전자 장치 및 방법 Download PDF

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WO2022010155A1
WO2022010155A1 PCT/KR2021/008150 KR2021008150W WO2022010155A1 WO 2022010155 A1 WO2022010155 A1 WO 2022010155A1 KR 2021008150 W KR2021008150 W KR 2021008150W WO 2022010155 A1 WO2022010155 A1 WO 2022010155A1
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WO
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electronic device
processor
image sensor
connector
data
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PCT/KR2021/008150
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김만호
정화중
변광석
이기혁
최용환
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03M—CODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
    • H03M9/00—Parallel/series conversion or vice versa
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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    • G06F1/266—Arrangements to supply power to external peripherals either directly from the computer or under computer control, e.g. supply of power through the communication port, computer controlled power-strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B9/00—Power cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B9/00—Power cables
    • H01B9/005—Power cables including optical transmission elements

Definitions

  • Embodiments of this document relate to a method and an electronic device for transmitting a signal and power using SerDes.
  • a serializer technology is used as a technology for reducing a large amount of signal and power transmission paths in an image sensor of a vehicle camera module.
  • serializer-related technologies applied to vehicles must operate in extreme environments (eg, extreme environments related to shock, water, dust, temperature, and humidity), durability and reliability are important, so the FF (fixed focus) type It has a structure in which a plurality (eg, four or more) of connectors that can be applied and stably fastened are present.
  • serializer-related technologies applied to vehicles include signal-emphasis/signal-equalizer-related technologies that supplement signal quality according to a signal transmission distance.
  • serialization-related technology applied to a vehicle according to the prior art has different characteristics required for each purpose (eg, for a vehicle, portable), it is difficult to have compatibility with a portable electronic device.
  • a camera module In an electronic device according to an embodiment of the present document, a camera module, the camera module, a first image sensor, and a serial number electrically connected to the first image sensor and converting data transmitted from the first image sensor a riser, at least one processor, a circuit board on which the at least one processor is disposed, a deserializer disposed on the circuit board and electrically connected to the at least one processor, and a connector electrically connecting the serializer and the deserializer wherein the connector includes a signal cable and at least one power cable, the processor is configured to acquire data from the first image sensor through the signal cable of the connector, and the camera module is configured to: Power can be obtained through one power cable.
  • the method of operating an electronic device includes an operation in which a serializer electrically connected to a first image sensor converts data transmitted from the first image sensor, wherein the first image sensor and the serializer are a camera an operation of transferring the data converted by the serializer to a deserializer through a signal cable of a connector, an operation of a deserializer electrically connected to a processor acquiring data from the image sensor through the signal cable of the connector;
  • the camera module may include an operation of acquiring power through at least one power cable of the connector.
  • serializer technology by applying the serializer technology to the characteristics and structure of the portable electronic device by optimizing it, it is possible to achieve miniaturization, price reduction, and product assembly/massability required for the portable electronic device.
  • a structure satisfying signal integrity (SI) and power integrity (PI) may be provided by applying a serializer technology optimized to a portable electronic device.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device including a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating configurations of an electronic device including a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a diagram schematically illustrating a configuration of a connector according to an embodiment.
  • 3B is a diagram specifically illustrating an example of a connector according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a signal cable and a power cable according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device including a plurality of image sensors according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device including a photoelectric conversion circuit according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device when a camera module includes a PMIC according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an electronic device including a camera module performing OIS according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 illustrates an electronic device including a camera module according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include a camera module 200 .
  • the part 300 of the electronic device may be a part of the electronic device 100 excluding the camera module 200 .
  • the electronic device 100 or a part of the electronic device 300 may include a processor (or an application processor (AP)) 310 .
  • a part of the electronic device 300 may be physically and electrically connected to the camera module 200 through a connector 400 .
  • the electronic device 100 may perform various photographing (eg, photographing or video recording) based on the camera module 200 .
  • the electronic device 100 may drive auto-focus (AF) or optical image stabilization (OIS) in order to acquire a high-quality image during various photographing.
  • AF auto-focus
  • OIS optical image stabilization
  • the camera module 200 may transmit a large amount of data related to AF and OIS to the processor 310
  • the processor 310 may transmit a control signal related to AF and OIS to the camera module 200 .
  • FIG. 2 is a diagram illustrating configurations of an electronic device including a camera module according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 may include a camera module 200 , a part of the electronic device 300 , and a connector 400 .
  • the electronic device 100 may include various configurations in addition to the aforementioned configuration.
  • the camera module 200 may include a serializer 210 , a first image sensor 220 , a driving module 230 , and a lens module 240 .
  • the first image sensor 220 may be, for example, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the serializer 210 may convert parallel data into serial data under the control of the processor 310 .
  • the serializer 210 may directly/indirectly receive data (eg, AF data, OIS data, and image data) from the first image sensor 220 and the lens module 240 .
  • the data (eg, AF data, OIS data, and image data) received by the serializer 210 may be parallel data (eg, 2.5 Gbps/4 data lines).
  • parallel data is transmitted to another component (eg, deserializer 320) through one signal cable (eg, signal cable 410), processing time for transmission may be long.
  • the serializer 210 performs parallel data for the received data (eg, AF data, OIS data, and image data) in one signal cable (eg, signal cable) under the control of the processor 310 in order to shorten the processing time. (410)) to serial data (eg, 10 Gbps/1 data line).
  • the serializer 210 may have at least an encoding function.
  • the serializer 210 may convert parallel data for data (eg, AF data, OIS data, image data) into serial data by compressing it through encoding under the control of the processor 310 .
  • the first image sensor 220 may acquire and generate data (eg, AF data, OIS data, and image data) under the control of the processor 310 .
  • data eg, AF data, OIS data, and image data
  • the lens module 240 performs AF driving or OIS driving
  • data related to AF driving or OIS driving may be acquired and generated.
  • the electronic device 100 acquires an image based on the lens module 240
  • the first image sensor 220 may acquire image data.
  • the first image sensor 220 may transmit the acquired AF data, OIS data, and image data to the serializer 210 under the control of the processor 310 .
  • the driving module 230 may drive the first image sensor 220 and the lens module 240 under the control of the processor 310 .
  • the driving module 230 may generate a driving signal to drive the first image sensor 220 or the lens module 240 under the control of the processor 310 .
  • the driving module 230 uses a driving signal under the control of the processor 310 so that the first image sensor 220 and the lens module 240 perform auto-focus (AF) driving or optical image stabilization (OIS) driving. can do.
  • AF auto-focus
  • OIS optical image stabilization
  • the lens module 240 may perform auto-focus (AF) or optical image stabilization (OIS) driving based on a driving signal of the driving module 230 . Also, the lens module 240 may electrically and optically interact with the first image sensor 220 based on the control of the processor 310 .
  • AF auto-focus
  • OIS optical image stabilization
  • the part 300 of the electronic device may include a processor 310 , a de-serializer 320 , and a PMIC (or power management module) 330 .
  • the processor 310 , a de-serializer 320 , and a PMIC (or power management module) 330 may be disposed on a circuit board of the part 300 of the electronic device.
  • the processor 310 may control the deserializer 320 and the PMIC 330 .
  • the processor 310 may cause the deserializer 320 to perform an operation related to data conversion and the PMIC 330 to perform an operation related to power management (eg, power transmission) based on the control signal. .
  • the processor 310 may control the driving module 230 of the camera module 200 through the connector 400 .
  • the processor 310 may transmit a control signal for controlling the driving module 230 of the camera module 200 through the signal cable 410 of the connector 400 .
  • the driving module 230 receiving the control signal from the processor 310 may generate a driving signal for driving the first image sensor 220 and the lens module 240 , and based on the driving signal, the first image sensor ( 220) and the lens module 240 may be driven.
  • the processor 310 is not limited to the above-described control, and may control the overall operation of the electronic device 100 . Control of the processor 310 will be described later in necessary parts, respectively.
  • the deserializer 320 may convert serial data into parallel data under the control of the processor 310 .
  • the deserializer 320 may receive serialized data (eg, AF data, OIS data, and image data) from the serializer 210 through the signal cable 410 of the connector 400 .
  • the deserializer 320 may convert serial data for data (eg, AF data, OIS data, and image data) into parallel data under the control of the processor 310 .
  • the deserializer 320 may have at least a decoding function.
  • the deserializer 320 may convert serial data for data (eg, AF data, OIS data, image data) into parallel data by decompressing the serial data through decoding under the control of the processor 310 .
  • the connector 400 may include a signal cable 410 and a power cable 420 .
  • connector 400 may include one signal cable 410 and one power cable 420 or include one signal cable 410 and a plurality of power cables (eg, power cable 420 ). a plurality of power cables).
  • the signal cable 410 serializes data obtained by serializing various data (eg, AF data, OIS data, image data) acquired by the serializer 210 to the deserializer 320 under the control of the processor 310 . can be forwarded to various data (eg, AF data, OIS data, image data) acquired by the serializer 210 to the deserializer 320 under the control of the processor 310 . can be forwarded to various data (eg, AF data, OIS data, image data) acquired by the serializer 210 to the deserializer 320 under the control of the processor 310 . can be forwarded to various data (eg, AF data, OIS data, image data) acquired by the serializer 210 to the deserializer 320 under the control of the processor 310 . can be forwarded to various data (eg, AF data, OIS data, image data) acquired by the serializer 210 to the deserializer 320 under the control of the processor 310 . can be forwarded to various data (eg,
  • the signal cable 410 may transmit a control signal of the processor 310 to the camera module 200 .
  • the processor 310 may generate control signals to control the serializer 210 , the first image sensor 220 , the driving module 230 , or the lens module 240 .
  • the processor 310 may transmit control signals to the camera module 200 through the signal cable 410 of the connector 400 .
  • the processor 310 may control the serializer 210 , the first image sensor 220 , the driving module 230 , or the lens module 240 based on the control signals.
  • the power cable 420 may transmit power to the camera module 200 under the control of the processor 310 .
  • the power cable 420 may supply power to at least the first image sensor 220 and the lens module 240 .
  • the power cable 420 may supply power to the serializer 210 and the driving module 230 .
  • the first image sensor 220 , the serializer 210 , the driving module 230 , and the lens module 240 may perform a specified function using the supplied power.
  • the connector 400 may physically and electrically connect the camera module 200 and the part 300 of the electronic device through the signal cable 410 and the power cable 420 .
  • the connector 400 transmits (or transmits) signals and data between the camera module 200 and the electronic device part 300 or supplies power through the signal cable 410 and the power cable 420 . /Can be made available to receive supply.
  • the connector 400 may be physically coupled to the camera module 200 and the part 300 of the electronic device through a socket (not shown).
  • the connector 400 may be coupled to the camera module 200 through a first socket (not shown), and may be physically coupled to the part 300 of the electronic device through a second socket (not shown). have.
  • the connector 400 itself may be physically coupled to the camera module 200 and the part 300 of the electronic device.
  • 3A is a diagram schematically illustrating a configuration of a connector according to an embodiment.
  • the connector 400 may include a signal cable 410 and a power cable 420 .
  • the connector 400 is illustrated as including one power cable 420 in FIG. 3A
  • the connector 400 may include a plurality of power cables (eg, a plurality of power cables including the power cable 420 ). can For example, when at least three power cables are required for the operation of the image sensor (eg, the first image sensor 220 of FIG. 2 ), the connector 400 may include three or more power cables.
  • the cables may be small cables.
  • the signal cable 410 and the power cable 420 may be small cables having a diameter of 0.3 mm.
  • the connector 400 may be formed in an integrated structure with the signal cable 410 and the power cable 420 .
  • the connector 400 may have an integrated structure including a signal cable 410 and at least one power cable 420 together.
  • the structure of the connector 400 may be a structure through one fastening and assembly, rather than a structure in which the signal cable 410 and the power cable 420 are respectively joined by soldering.
  • the connector 400 may have an integrated structure in which the signal cable 410 and the power cable 420 can be connected and disconnected at once.
  • the above-described integrated structure of the connector 400 may be implemented in the same or similar principle even when the connector 400 includes a plurality of power cables 420 .
  • 3B is a diagram specifically illustrating an example of a connector according to an embodiment.
  • the connector 400 may include a signal cable 410 and four power cables 420 , 421 , 422 , and 423 .
  • the connector 400 includes a signal cable 410 for signal transmission, a power cable 420 for AF driving, and a power cable for driving an image sensor (eg, the first image sensor 220 of FIG. 2 ). (421, 422, 423).
  • the structure of the connector 400 is not a structure in which the signal cable 410 and the power cables 420 , 421 , 422 , and 423 are respectively joined by soldering, but may be a structure through one fastening and assembly, and the signal cable
  • the 410 and the power cables 420 , 421 , 422 , and 423 may have an integrated structure that can be connected and disconnected at once.
  • the size of the connector can be reduced and assemblyability can be improved.
  • the connector 400 when the connector 400 includes a signal cable 410 and four power cables 420 , 421 , 422 , 423 , the connector 400 has a height of 1.1 mm or less, a width ) may have a size of 2.4 mm or less, and a cable pitch of 0.25 mm (or 0.2 mm of cable R).
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a signal cable and a power cable according to an embodiment.
  • the connector 400 may include a signal cable 410 having a coaxial structure.
  • the signal cable 410 may have a coaxial structure having an inner conductor (or core) in the middle of the cable, and sequentially having a dielectric, a ground (GND, ground), and an insulating coating on the outside of the inner conductor.
  • the signal cable 410 may transmit data at a high speed (eg, 10 Gbps) and may be a transmission line.
  • the connector 400 may include at least one power cable 420 , and the power cable 420 may be of various types according to required characteristics. For example, when high current power transmission is required, the same type as the power cable 420a may be applied.
  • the power cable 420a may include a large amount of thin wire conductors in a central portion thereof, and may sequentially have an insulating layer, a ground, and an insulating coating on the outside of the thin conductive wires. For another example, when noise removal is required, the same type as the power cable 420b may be applied.
  • the power cable 420b may include a smaller amount of thin wires than the power cable 420a in the central portion, and may sequentially have an insulating layer, a ground, and an insulating coating on the outside of the thin conductive wires.
  • thin conductors may be included in the central portion like the power cable 430c and only the insulating coating may be provided on the outside.
  • the power cable 420 may be a highly flexible cable for a tilting structure.
  • the configuration of power cables may include the diameter and number of thin wires according to the maximum current and noise characteristics of the required power, and the ground and insulation layers.
  • the arrangement may be implemented in various ways.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device including a plurality of image sensors according to an exemplary embodiment.
  • components corresponding to those shown in FIG. 2 may perform the same or similar operations.
  • the electronic device 100 may include a camera module 200 , a part of the electronic device 300 , and a connector 400 .
  • the camera module 200 may include a serializer 210 , a first image sensor 220 and a second image sensor 221 , a driving module 230 , and a lens module 240 .
  • the number of image sensors may be two or more, and the first image sensor 220 and the second image sensor 221 may be CMOS image sensors.
  • the part 300 of the electronic device may include a processor 310 , a de-serializer 320 , and a PMIC (or power management module) 330 .
  • the processor 310 , a de-serializer 320 , and a PMIC (or power management module) 330 may be disposed on a circuit board of the part 300 of the electronic device.
  • the connector 400 may include a signal cable 410 and a power cable 420 .
  • the electronic device 100 including a plurality of image sensors uses a signal cable rather than when only one image sensor is included.
  • the amount of data (or data lines) to be transmitted to the deserialization 320 may be large.
  • the serializer 210 receives data (eg, AF data, OIS) directly/indirectly from the first image sensor 220 , the second image sensor 221 , and the lens module 240 under the control of the processor 310 .
  • data eg, AF data, OIS
  • image data may be parallel data.
  • the serializer 210 may convert data (eg, AF data, OIS data, image data) from parallel data to serial data under the control of the processor 310 .
  • the serializer 210 may transmit serial data to the deserializer 320 through one signal cable 410 under the control of the processor 310 .
  • the deserializer 320 that has received the serial data may convert it back into parallel data under the control of the processor 310 , and the processor 310 performs the conversion of the camera module 200 based on the parallel data received from the deserializer 320 . control can be performed.
  • the processor 310 may control the PMIC 330 to transmit power to the camera module 200 .
  • the processor 310 controls the PMIC 330 to connect each of the four cables.
  • Corresponding power can be delivered.
  • the camera module 200 may receive power corresponding to each of the four cables through the power cable 420 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device including a photoelectric conversion circuit according to an exemplary embodiment.
  • components corresponding to those shown in FIG. 2 may perform the same or similar operations.
  • the electronic device 100 may include a camera module 200 , a part of the electronic device 300 , and a connector 400 .
  • the camera module 200 may include a serializer 210 , a first image sensor 220 , a driving module 230 , a lens module 240 , and a first photoelectric conversion circuit 250 .
  • the first image sensor 220 may be a CMOS image sensor.
  • the first photoelectric conversion circuit 250 may convert an electrical signal (or an electrical signal) into an optical signal (or an optical signal) under the control of the processor 310 .
  • the first photoelectric conversion circuit 250 may receive electrical signals for data (eg, AF data, OIS data, and image data) from the serializer 210 under the control of the processor 310 .
  • the first photoelectric conversion circuit 250 may convert an electrical signal for data (eg, AF data, OIS data, image data) into an optical signal under the control of the processor 310 .
  • the above-described electrical signal and optical signal may be serial data.
  • the first photoelectric conversion circuit 250 may transmit the converted optical signal (eg, serial optical data) to the signal cable 410 of the connector 400 under the control of the processor 310 .
  • the part 300 of the electronic device may include a processor 310 , a deserializer 320 , a PMIC 330 , and a second photoelectric conversion circuit 340 .
  • the processor 310 , the deserializer 320 , the PMIC 330 , and the second photoelectric conversion circuit 340 may be disposed on a circuit board of the part 300 of the electronic device.
  • the second photoelectric conversion circuit 340 may convert the optical signal into an electrical signal under the control of the processor 310 .
  • the second photoelectric conversion circuit 340 may receive an optical signal (eg, serial optical data) from the signal cable 410 of the connector 400 under the control of the processor 310 .
  • the second photoelectric conversion circuit 340 may convert the received optical signal (eg, serial optical data) into an electrical signal under the control of the processor 310 .
  • the second photoelectric conversion circuit 340 may transmit the converted electrical signal to the deserializer 320 under the control of the processor 310 .
  • the electrical signal transmitted from the second photoelectric conversion circuit 340 to the deserializer 320 may be serial data for data (eg, AF data, OIS data, and image data).
  • the deserializer 320 converts an electrical signal (eg, serial data) for data (eg, AF data, OIS data, image data) into parallel data under the control of the processor 310 .
  • the deserializer 320 may transmit parallel data for data (eg, AF data, OIS data, image data) to the processor 310 under the control of the processor 310 .
  • the connector 400 may include a signal cable 410 and a power cable 420 .
  • the signal cable 410 may be an optical cable capable of performing optical communication.
  • the signal cable 410 may be implemented with various types of optical cables according to required characteristics.
  • the signal cable 410 in the case of transmitting various data in a short distance or a long distance may be an optical cable composed of an optical fiber.
  • the signal cable 410 may be an optical cable made of a mirror.
  • the signal cable 410 may be an optical wave guide.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device when a camera module includes a PMIC according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include a camera module 200 , a part of the electronic device 300 , and a connector 400 .
  • the camera module 200 may include a serializer 210 , a first image sensor 220 , a driving module 230 , a lens module 240 , and a PMIC 260 .
  • the first image sensor 220 may be a CMOS image sensor.
  • the part 300 of the electronic device may include at least a processor 310 and a deserializer 320 .
  • the processor 310 and the deserializer 320 may be disposed on the circuit board of the part 300 of the electronic device.
  • the connector 400 may include a signal cable 410 and a power cable 420 .
  • the power cable 420 may be a power cable capable of transmitting a high current.
  • components corresponding to those shown in FIG. 2 may perform the same or similar operations.
  • an operation of transmitting power when the PMIC 260 is included in the camera module 200 may be different from the embodiments described above with reference to FIGS. 2 and 5 to 6 .
  • the PMIC 260 of the camera module 200 supplies power corresponding to a purpose such as AF driving, OIS driving, etc. to each of the first image sensor 220 and the lens module 240 under the control of the processor 310 .
  • the power cable 420 may not include a plurality of cables and may include only one cable.
  • the processor 310 may transmit a high current (or high power) to the PMIC 260 of the camera module 200 through one power cable 420 .
  • the PMIC 260 of the camera module 200 may transmit high power to each component so that the first image sensor 220 and the lens module 240 perform AF driving and OIS driving.
  • the PMIC 260 may transmit power for driving AF to the lens module 240 and transmit power for driving OIS to the first image sensor 220 and the lens module 240 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an electronic device including a camera module performing OIS according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include a camera module 200 and a part 300 of the electronic device.
  • the part 300 of the electronic device may refer to a part of the electronic device 100 excluding the camera module 200 .
  • the processor 310 may be mounted on the PCB 350 .
  • the PCB 350 is not limited to the portion shown in FIG. 8 , and there may be no limitation.
  • the PCB 350 may be disposed to include not only the processor 310 , but also the camera module 200 and the connector 400 .
  • the camera module 200 of the electronic device 100 may be electrically or operatively connected to the PCB 350 through the connector 400 .
  • the camera module 200 may be connected to the PCB 350 through the connector 400 , and the processor 310 may control the camera module 200 .
  • the camera module 200 may be directly connected to the processor 310 mounted on the PCB 350 , and the processor 310 may control the camera module 200 .
  • the camera module 200 may be a camera module capable of performing tilt optical image stabilizing (T-OIS).
  • T-OIS tilt optical image stabilizing
  • the camera module 200 may be a two-axis OIS camera module 200 - 1 .
  • the electronic device 100 may perform image shake prevention or hand shake prevention by performing yaw rotation and pitch rotation of the two-axis OIS camera module 200 - 1 under the control of the processor 310 . have.
  • the camera module 200 may be a 3-axis OIS camera module 200 - 2 .
  • the electronic device 100 prevents image shake by performing yaw rotation, pitch rotation, and roll rotation of the 3-axis OIS camera module 200 - 2 under the control of the processor 310 . Anti-shake can be performed.
  • the electronic device 100 tilts the camera modules (2-axis OIS camera module 200-1, 3-axis OIS camera module 200-2) under the control of the processor 310 by performing a tilt operation. It can be made to perform yaw rotation, pitch rotation, and roll rotation.
  • the electronic device 100 prevents image shake or hand shake according to the control of the processor 310 based on the aforementioned 2-axis OIS camera module 200-1 or 3-axis OIS camera module 200-2.
  • prevention there may be a need to facilitate processing of data relating to signals or power.
  • the electronic device 100 may need to prevent a problem of increasing the size of the electronic device 100 according to a mounting space for a signal cable or a power cable.
  • the electronic device 100 provides a camera module (eg, the 2-axis OIS camera module 200-1 or the 3-axis OIS camera module 200-) by disposing the connectors 400 of FIGS. 1 to 7 described above. 2)) and the PCB 350 may be electrically and operationally connected.
  • the electronic device 100 may efficiently process data regarding signals or power when image shake prevention or hand shake prevention according to the control of the processor 310 is implemented.
  • the electronic device 100 may solve the problem that the size of the electronic device 100 increases according to a mounting space for a signal cable or a power cable.
  • FIG. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a network environment 900 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may correspond to an electronic device 901 to be described later.
  • the electronic device 901 communicates with the electronic device 902 through a first network 998 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 999 . It may communicate with the electronic device 904 or the server 908 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
  • a first network 998 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 999 e.g., a second network 999 . It may communicate with the electronic device 904 or the server 908 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
  • the electronic device 901 includes a processor 920 , a memory 930 , an input module 950 , a sound output module 955 , a display module 960 , an audio module 970 , and a sensor module ( 976), interface 977, connection terminal 978, haptic module 979, camera module 980, power management module 988, battery 989, communication module 990, subscriber identification module 996 , or an antenna module 997 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 978
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 960 ). can be
  • the processor 920 executes software (eg, a program 940) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 901 connected to the processor 920 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 . may store the command or data stored in the volatile memory 932 , and store the resulting data in the non-volatile memory 934 .
  • software eg, a program 940
  • the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 .
  • the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 . may store the command or data stored in the volatile memory 932
  • the processor 920 is a main processor 921 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 923 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 921 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 923 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 901 includes a main processor 921 and a sub-processor 923
  • the sub-processor 923 uses less power than the main processor 921 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 923 may be implemented separately from or as part of the main processor 921 .
  • the co-processor 923 may be, for example, on behalf of the main processor 921 while the main processor 921 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 921 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 921, at least one of the components of the electronic device 901 (eg, the display module 960, the sensor module 976, or the communication module 990) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 923 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 980 or communication module 990. have.
  • the auxiliary processor 923 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 901 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 908 ).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 930 may store various data used by at least one component of the electronic device 901 (eg, the processor 920 or the sensor module 976 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 940 ) and instructions related thereto.
  • the memory 930 may include a volatile memory 932 or a non-volatile memory 934 .
  • the program 940 may be stored as software in the memory 930 , and may include, for example, an operating system 942 , middleware 944 , or an application 946 .
  • the input module 950 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 920 ) of the electronic device 901 from the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
  • the input module 950 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 955 may output a sound signal to the outside of the electronic device 901 .
  • the sound output module 955 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 960 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
  • the display module 960 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 960 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 970 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 970 acquires a sound through the input module 950 , or an external electronic device (eg, a sound output module 955 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 901 . Sound may be output through the electronic device 902 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 955
  • Sound may be output through the electronic device 902 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 976 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 901 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 976 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 977 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 901 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
  • the interface 977 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 978 may include a connector through which the electronic device 901 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
  • the connection terminal 978 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 979 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 979 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 980 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 980 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 988 may manage power supplied to the electronic device 901 .
  • the power management module 988 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 989 may supply power to at least one component of the electronic device 901 .
  • the battery 989 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 990 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 901 and an external electronic device (eg, the electronic device 902 , the electronic device 904 , or the server 908 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 990 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 920 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 990 may include a wireless communication module 992 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 994 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 992 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 994 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 998 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 999 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 904 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 998 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 999 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 904 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into
  • the wireless communication module 992 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 996 within a communication network such as the first network 998 or the second network 999 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 901 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 992 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 992 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 992 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 992 may support various requirements defined in the electronic device 901 , an external electronic device (eg, the electronic device 904 ), or a network system (eg, the second network 999 ).
  • the wireless communication module 992 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 997 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 997 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 997 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 998 or the second network 999 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 990 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 990 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 997 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 901 and the external electronic device 904 through the server 908 connected to the second network 999 .
  • Each of the external electronic devices 902 and 904 may be the same or a different type of devices from those of the electronic device 901 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 901 may be executed by one or more external electronic devices 902 , 904 , or 908 .
  • the electronic device 901 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 901 .
  • the electronic device 901 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 901 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 904 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • the server 908 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 904 or the server 908 may be included in the second network 999 .
  • the electronic device 901 may be applied to an intelligent service (eg, a smart home, a smart city, a smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 10 is a block diagram 1000 illustrating a camera module 980 , according to various embodiments.
  • the camera module 200 may correspond to a camera module 980 to be described later.
  • the camera module 980 includes a lens assembly 1010 , a flash 1020 , an image sensor 1030 , an image stabilizer 1040 , a memory 1050 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (1060).
  • the lens assembly 1010 may collect light emitted from a subject, which is an image capturing object.
  • Lens assembly 1010 may include one or more lenses.
  • the camera module 980 may include a plurality of lens assemblies 1010 . In this case, the camera module 980 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 1010 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 1010 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 1020 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 1020 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 1030 may obtain an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 1010 into an electrical signal.
  • the image sensor 1030 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 1030 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 1040 responds to the movement of the camera module 980 or the electronic device 901 including the same, and moves at least one lens or the image sensor 1030 included in the lens assembly 1010 in a specific direction or Operation characteristics of the image sensor 1030 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 1040 is, according to an embodiment, the image stabilizer 1040 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 980 . Such a movement of the camera module 980 or the electronic device 901 may be detected using .
  • the image stabilizer 1040 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 1050 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 1030 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 1050 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display device 960 .
  • the acquired original image eg, Bayer-patterned image or high-resolution image
  • a copy image corresponding thereto eg, a low-resolution image
  • the memory 1050 may be configured as at least a part of the memory 930 or as a separate memory operated independently of the memory 930 .
  • the image signal processor 1060 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 1030 or an image stored in the memory 1050 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 1060 may include at least one of components included in the camera module 980 (eg, an image sensor). 1030), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 1060 is stored back in the memory 1050 for further processing.
  • the image signal processor 1060 may be configured as at least a part of the processor 920 or as a separate processor operated independently of the processor 920.
  • the image signal processor 1060 may include the processor 920 and a separate processor, the at least one image processed by the image signal processor 1060 may be displayed through the display device 960 as it is by the processor 920 or after additional image processing.
  • the electronic device 901 may include a plurality of camera modules 980 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 980 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 980 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, a program 940) including
  • a processor eg, processor 920
  • a device eg, electronic device 901
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은, 제1 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 이미지 센서로부터 전달되는 데이터를 변환하는 시리얼라이저, 적어도 하나의 프로세서, 상기 적어도 하나의 프로세서가 배치되는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배치되고 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되는 디시리얼라이저 및 상기 시리얼라이저와 상기 디시리얼라이저를 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 신호 케이블 및 적어도 하나의 전력 케이블을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터의 상기 신호 케이블을 통해 상기 제1 이미지 센서로부터 데이터를 획득하고, 상기 카메라 모듈은 상기 커넥터의 상기 적어도 하나의 전력 케이블을 통해 전력을 획득할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에 따르면 시리얼라이저 기술을 휴대용 전자 장치의 특성 및 구조에 최적화하여 적용함으로써 휴대용 전자 장치에 요구되는 소형화, 가격 절감, 제품의 조립성/양산성을 갖출 수 있다. 또한 휴대용 전자 장치에 최적화된 시리얼라이저 기술을 적용함으로써 SI(signal integrity), PI(power integrity)를 만족하는 구조를 제공할 수 있다.

Description

SERDES를 이용하여 신호 및 전력을 전송하는 전자 장치 및 방법
본 문서의 실시 예들은 SerDes를 이용하여 신호 및 전력을 전송하는 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.
차량용 카메라 모듈의 이미지 센서에서 다량의 신호 및 전력 전송 경로를 줄이는 기술로서 시리얼라이저(Serializer) 기술이 이용되고 있다.
특히 차량에 적용되는 시리얼라이저 관련 기술은 극한의 환경(예: 충격, 방수, 방진, 온도, 및 습도와 관련된 극한의 환경)에서도 동작되어야 하기 때문에 내구성, 신뢰성이 중요하여 FF(fixed focus) 타입이 적용되고, 안정적인 체결이 가능한 커넥터(connector)가 복수 개(예: 4개 이상) 존재하는 구조를 가진다. 또한 차량에 적용되는 시리얼라이저 관련 기술에는 신호 전송 거리 등에 따른 신호 품질을 보완하는 신호 강조(pre-emphasis)/신호 보상(equalizer) 관련 기술이 있다.
종래 기술에 따르면, 차량용이라는 특성으로 인해 시리얼라이즈 관련 기술은 높은 내구성, 신뢰성이 필수로 요구되어 휴대용 전자 장치와 대비하여 상대적으로 먼 거리까지 신호와 전력을 손실없이 전송해야 했다. 이에 따라 칩 사이즈가 커지게 되고, 가격이 상승하게 되었다.
종래 기술에 따른 차량에 적용되는 시리얼라이즈 관련 기술은 목적별(예: 차량용, 휴대용) 요구되는 특성이 다르므로 휴대용 전자 장치와 호환성을 가지기 어렵다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은, 제1 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 이미지 센서로부터 전달되는 데이터를 변환하는 시리얼라이저, 적어도 하나의 프로세서, 상기 적어도 하나의 프로세서가 배치되는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배치되고 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되는 디시리얼라이저 및 상기 시리얼라이저와 상기 디시리얼라이저를 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 신호 케이블 및 적어도 하나의 전력 케이블을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터의 상기 신호 케이블을 통해 상기 제1 이미지 센서로부터 데이터를 획득하고, 상기 카메라 모듈은 상기 커넥터의 상기 적어도 하나의 전력 케이블을 통해 전력을 획득할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결된 시리얼라이저가 상기 제1 이미지 센서로부터 전달되는 데이터를 변환하는 동작, 상기 제1 이미지 센서 및 상기 시리얼라이저는 카메라 모듈에 포함됨, 상기 시리얼라이저가 변환한 데이터를 커넥터의 신호 케이블을 통해 디시리얼라이저로 전달하는 동작, 프로세서와 전기적으로 연결된 디시리얼라이저가 상기 커넥터의 상기 신호 케이블을 통해 상기 이미지 센서로부터 데이터를 획득하는 동작 및 상기 카메라 모듈은 상기 커넥터의 적어도 하나의 전력 케이블을 통해 전력을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면 시리얼라이저 기술을 휴대용 전자 장치의 특성 및 구조에 최적화하여 적용함으로써 휴대용 전자 장치에 요구되는 소형화, 가격 절감, 제품의 조립성/양산성을 갖출 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치에 최적화된 시리얼라이저 기술을 적용함으로써 SI(signal integrity), PI(power integrity)를 만족하는 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 기초하여 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 구성들을 나타내는 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 커넥터의 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 예시를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 신호 케이블 및 전력 케이블의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수의 이미지 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 광전 변환 회로를 포함하는 전자 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 PMIC를 포함하는 경우의 전자 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 OIS를 수행하는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 9은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 10는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다. 또한 전자 장치 일부(300)는 전자 장치(100)에서 카메라 모듈(200)을 제외한 부분일 수 있다. 전자 장치(100) 또는 전자 장치 일부(300)는 프로세서(또는 AP(application processor))(310)를 포함할 수 있다. 도시하지는 않았지만 전자 장치 일부(300)는 카메라 모듈(200)과 커넥터(connector)(400)를 통해 물리적, 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서 전자 장치(100)는 카메라 모듈(200)에 기반하여 다양한 촬영(예: 사진 촬영, 동영상 촬영)을 할 수 있다. 예를 들면 전자 장치(100)는 다양한 촬영을 하는 중에 양질의 이미지를 획득하기 위해 AF(auto-focus), OIS(optical image stabilization)를 구동할 수 있다. 이 경우 카메라 모듈(200)은 AF, OIS와 관련된 많은 양의 데이터를 프로세서(310)에 전달할 수 있고, 프로세서(310)는 AF, OIS와 관련된 제어 신호를 카메라 모듈(200)에 전달할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 구성들을 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서 전자 장치(100)는 카메라 모듈(200), 전자 장치 일부(300), 및 커넥터(400)를 포함할 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 상술한 구성 이외에 다양한 구성들을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서 카메라 모듈(200)은 시리얼라이저(serializer)(210), 제1 이미지 센서(220), 구동 모듈(230), 및 렌즈 모듈(240)을 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(220)는 예를 들어 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 이미지 센서일 수 있다.
일 실시 예에 따른 시리얼라이저(210)는 프로세서(310)의 제어에 따라 병렬 데이터를 직렬 데이터로 변환할 수 있다. 예를 들어 시리얼라이저(210)는 제1 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(240)로부터 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)을 직/간접적으로 전달받을 수 있다. 시리얼라이저(210)가 전달받은 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)은 병렬 데이터(예: 2.5 Gbps/4개의 데이터 라인)일 수 있다. 병렬 데이터를 하나의 신호 케이블(예: 신호 케이블(410))을 통해 다른 구성(예: 디시리얼라이저(320))에 전달하면 전달을 위한 처리 시간이 길수 있다. 시리얼라이저(210)는 처리 시간을 단축하기 위해 전달받은 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)에 대한 병렬 데이터를 프로세서(310)의 제어에 따라 하나의 신호 케이블(예: 신호 케이블(410))을 통해 직렬 데이터(예: 10 Gbps/1개의 데이터 라인)로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따른 시리얼라이저(210)는 적어도 인코딩 기능을 가질 수 있다. 예를 들어 시리얼라이저(210)는 프로세서(310)의 제어에 따라 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)에 대한 병렬 데이터를 인코딩을 통해 압축함으로써 직렬 데이터로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 이미지 센서(220)는 프로세서(310)의 제어에 따라 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)을 획득 및 생성할 수 있다. 예를 들어 렌즈 모듈(240)이 AF 구동 또는 OIS 구동을 하는 경우, 이 AF 구동 또는 OIS 구동과 관련된 데이터들을 획득 및 생성할 수 있다. 또한 전자 장치(100)가 렌즈 모듈(240)에 기반하여 이미지를 획득하는 경우, 제1 이미지 센서(220)는 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 이미지 센서(220)는 획득한 AF 데이터, OIS 데이터, 및 이미지 데이터를 프로세서(310)의 제어에 따라 시리얼라이저(210)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 구동 모듈(230)은 프로세서(310)의 제어에 따라 제1 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(240)을 구동할 수 있다. 예를 들어 구동 모듈(230)은 프로세서(310)의 제어에 따라 제1 이미지 센서(220) 또는 렌즈 모듈(240)을 구동할 구동 신호를 발생시킬 수 있다. 구동 모듈(230)은 프로세서(310)의 제어에 따른 구동 신호를 이용하여 제1 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(240)이 AF(auto-focus) 구동 또는 OIS(optical image stabilization) 구동을 하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 렌즈 모듈(240)은 구동 모듈(230)의 구동 신호에 기반하여 AF(auto-focus) 또는 OIS(optical image stabilization) 구동을 수행할 수 있다. 또한 렌즈 모듈(240)은 프로세서(310)의 제어에 기반하여 제1 이미지 센서(220)와 전기적, 광학적 상호작용을 할 수 있다.
일 실시 예에서 전자 장치 일부(300)는 프로세서(310), 디시리얼라이저(de-serializer)(320), 및 PMIC(또는 전력 관리 모듈)(330)를 포함할 수 있다. 또한 프로세서(310), 디시리얼라이저(de-serializer)(320), 및 PMIC(또는 전력 관리 모듈)(330)는 전자 장치 일부(300)의 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(310)는 디시리얼라이저(320) 및 PMIC(330)를 제어할 수 있다. 예를 들어 프로세서(310)는 제어 신호에 기반하여 디시리얼라이저(320)가 데이터 변환과 관련된 동작을 하도록 할 수 있고, PMIC(330)가 전력 관리(예: 전력 전송)와 관련된 동작을 하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 프로세서(310)의 디시리얼라이저(320) 또는 PMIC(330)를 제어하는 동작에 대한 상세한 설명은 필요한 부분에서 각각 후술한다.
일 실시 예에 따른 프로세서(310)는 커넥터(400)를 통해 카메라 모듈(200)의 구동 모듈(230)을 제어할 수도 있다. 예를 들어 프로세서(310)는 커넥터(400)의 신호 케이블(410)을 통해 카메라 모듈(200)의 구동 모듈(230)을 제어하는 제어 신호를 전달할 수 있다. 프로세서(310)의 제어 신호를 수신한 구동 모듈(230)은 제1 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(240)을 구동할 구동 신호를 생성할 수 있고, 구동 신호에 기반하여 제1 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(240)을 구동할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 프로세서(310)는 상술한 제어에 한정하지 않고, 전자 장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(310)의 제어는 필요한 부분에서 각각 후술한다.
일 실시 예에 따른 디시리얼라이저(320)는 프로세서(310)의 제어에 따라 직렬 데이터를 병렬 데이터로 변환할 수 있다. 예를 들어 디시리얼라이저(320)는 커넥터(400)의 신호 케이블(410)을 통해 시리얼라이저(210)에서 직렬화된 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)을 전달받을 수 있다. 디시리얼라이저(320)는 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)에 대한 직렬 데이터를 프로세서(310)의 제어에 따라 병렬 데이터로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따른 디시리얼라이저(320)는 적어도 디코딩 기능을 가질 수 있다. 예를 들어 디시리얼라이저(320)는 프로세서(310)의 제어에 따라 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)에 대한 직렬 데이터를 디코딩을 통해 압축 해제함으로써 병렬 데이터로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따른 커넥터(connector)(400)는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어 커넥터(400)는 하나의 신호 케이블(410) 및 하나의 전력 케이블(420)을 포함할 수 있거나 하나의 신호 케이블(410) 및 복수의 전력 케이블(예: 전력 케이블(420)을 포함하는 복수의 전력 케이블)을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서 신호 케이블(410)은 시리얼라이저(210)가 획득한 다양한 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)을 직렬화한 데이터를 프로세서(310)의 제어에 따라 디시리얼라이저(320)에 전달할 수 있다.
일 실시 예에서 신호 케이블(410)은 프로세서(310)의 제어 신호를 카메라 모듈(200)에 전달할 수도 있다. 예를 들어 프로세서(310)는 시리얼라이저(210), 제1 이미지 센서(220), 구동 모듈(230), 또는 렌즈 모듈(240)을 제어할 제어 신호들을 생성할 수 있다. 프로세서(310)는 커넥터(400)의 신호 케이블(410)을 통해 제어 신호들을 카메라 모듈(200)로 전달할 수 있다. 또한 프로세서(310)는 제어 신호들에 기반하여 시리얼라이저(210), 제1 이미지 센서(220), 구동 모듈(230), 또는 렌즈 모듈(240)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서 전력 케이블(420)은 프로세서(310)의 제어에 따라 전력을 카메라 모듈(200)에 전달할 수 있다. 예를 들어 전력 케이블(420)은 적어도 제1 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(240)에 전력을 공급할 수 있다. 또한 전력 케이블(420)은 시리얼라이저(210) 및 구동 모듈(230)에도 전력을 공급할 수 있다. 제1 이미지 센서(220), 시리얼라이저(210), 구동 모듈(230), 및 렌즈 모듈(240)은 공급받은 전력을 이용하여 지정된 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에서 커넥터(400)는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)을 통해 카메라 모듈(200)과 전자 장치 일부(300)를 물리적, 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어 커넥터(400)는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)을 통해 카메라 모듈(200)과 전자 장치 일부(300)가 상호간에 신호들 및 데이터들을 전달(또는 전송)하거나 전력을 공급/수급 받을 수 있게 할 수 있다. 다른 예를 들어 커넥터(400)는 소켓(미도시)을 통해 카메라 모듈(200) 및 전자 장치 일부(300)와 물리적으로 결합할 수 있다. 구체적인 예를 들면 커넥터(400)는 제1 소켓(미도시)을 통해 카메라 모듈(200)과 결합할 수 있고, 제2 소켓(미도시)을 통해 전자 장치 일부(300)와 물리적으로 결합할 수 있다. 또한 커넥터(400) 자체가 카메라 모듈(200) 및 전자 장치 일부(300)와 물리적으로 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따른 커넥터(400)의 구성에 대한 상세한 설명은 도 3a, 도 3b, 도 4를 참조하여 후술한다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 커넥터의 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 3a를 참조하면, 커넥터(400)는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)을 포함할 수 있다. 도 3a에는 커넥터(400)가 하나의 전력 케이블(420)을 포함하는 것으로 도시하였지만, 커넥터(400)는 복수의 전력 케이블(예: 전력 케이블(420)을 포함하는 복수의 전력 케이블)을 포함할 수 있다. 예를 들어 이미지 센서(예: 도 2의 제1 이미지 센서(220))의 동작을 위해서 적어도 3개 이상의 전력 케이블이 필요한 경우에 커넥터(400)는 3개 이상의 전력 케이블을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서 케이블들(예: 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420))은 소형 케이블일 수 있다. 예를 들어 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)은 지름이 0.3mm인 소형 케이블일 수 있다.
일 실시 예에서 커넥터(400)는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)과 일체형 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들어 커넥터(400)는 신호 케이블(410)과 적어도 하나의 전력 케이블(420)을 함께 포함하는 일체형 구조일 수 있다. 구체적인 예를 들면 커넥터(400)의 구조는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)이 각각 솔더링(soldering)으로 접합하는 구조가 아닌 한번의 체결 조립을 통한 구조일 수 있다. 또한 커넥터(400)는 신호 케이블(410)과 전력 케이블(420)이 한번에 연결 및 분리가 가능한 일체형 구조를 가질 수 있다. 상술한 커넥터(400)의 일체형 구조는 커넥터(400)가 복수의 전력 케이블(420)을 포함하는 경우에도 동일 또는 유사한 원리로 구현될 수 있다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 예시를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3b를 참조하면, 커넥터(400)는 신호 케이블(410) 및 4개의 전력 케이블(420, 421, 422, 423)을 포함할 수 있다. 예를 들어 커넥터(400)는 신호 전송용의 신호 케이블(410), AF 구동을 위한 전력 케이블(420), 이미지 센서(예: 도 2의 제1 이미지 센서(220))의 구동을 위한 전력 케이블(421, 422, 423)을 포함할 수 있다. 또한 커넥터(400)의 구조는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420, 421, 422, 423)이 각각 솔더링(soldering)으로 접합하는 구조가 아닌 한번의 체결 조립을 통한 구조일 수 있고, 신호 케이블(410)과 전력 케이블(420, 421, 422, 423)이 한번에 연결과 분리가 가능한 일체형 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 커넥터, 신호 케이블, 및 하나 이상의 전력 케이블의 일체형 구조에 따르면 커넥터의 크기를 소형화 할 수 있고, 조립성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어 커넥터(400)가 신호 케이블(410) 및 4개의 전력 케이블(420, 421, 422, 423)을 포함하는 경우에, 커넥터(400)는 높이(height)가 1.1mm 이하, 폭(width)이 2.4mm 이하, 케이블 피치(cable pitch)가 0.25mm(또는 cable R이 0.2mm)인 사이즈를 가질 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 신호 케이블 및 전력 케이블의 구성을 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서 커넥터(400)는 동축 구조를 가지는 신호 케이블(410)을 포함할 수 있다. 예를 들어 신호 케이블(410)은 케이블의 정중앙에 내부 도체(또는 코어(core))를 가지고, 내부 도체의 외부에 유전체, 그라운드(GND, ground), 절연 피복을 순차적으로 가지는 동축 구조일 수 있다. 또한 신호 케이블(410)은 고속(예: 10 Gbps)으로 데이터를 전송할 수 있고, 전송 선로(transmission line)가 될 수 있다.
일 실시 예에서 커넥터(400)는 적어도 하나의 전력 케이블(420)을 포함할 수 있고, 전력 케이블(420)은 요구되는 특성에 따라 다양한 타입이 있을 수 있다. 예를 들어 고전류의 전력 송신이 요구되는 경우에, 전력 케이블(420a)와 같은 타입을 적용할 수 있다. 전력 케이블(420a)는 중앙부에 다량의 세선 도선들을 포함할 수 있고, 세선 도선들의 외부에 절연층, 그라운드, 절연 피복을 순차적으로 가질 수 있다. 다른 예를 들어 노이즈 제거가 요구되는 경우에, 전력 케이블(420b)과 같은 타입을 적용할 수 있다. 전력 케이블(420b)는 중앙부에 전력 케이블(420a)보다 적은 양의 세선 도선들을 포함할 수 있고, 세선 도선들의 외부에 절연층, 그라운드, 절연 피복을 순차적으로 가질 수 있다. 또한 고전류 또는 노이즈 제거가 필요없는 경우에, 전력 케이블(430c)와 같이 중앙부에 세선 도선들을 포함하고 외부에 절연 피복만을 가질 수 있다. 또한 전력 케이블(420)은 틸팅(tilting) 구조를 위해서 고연성의 케이블일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전력 케이블들(예: 전력 케이블(420)을 포함하는 복수의 전력 케이블)의 구성은 요구되는 전원의 전류 최대치 및 노이즈 특성에 따라 세선 도선의 지름 및 개수, 그라운드 및 절연층의 배치 여부가 다양하게 구현될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수의 이미지 센서를 포함하는 전자 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 다양한 실시 예에 따른 도 5의 전자 장치(100)의 구성 중에서 도 2에 도시한 구성과 대응하는 구성들은 동일 또는 유사한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서 전자 장치(100)는 카메라 모듈(200), 전자 장치 일부(300), 및 커넥터(400)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 카메라 모듈(200)은 시리얼라이저(210), 제1 이미지 센서(220) 및 제2 이미지 센서(221), 구동 모듈(230), 및 렌즈 모듈(240)을 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서의 수는 2개 이상이 될 수도 있고, 제1 이미지 센서(220) 및 제2 이미지 센서(221)는 CMOS 이미지 센서일 수 있다.
일 실시 예에서 전자 장치 일부(300)는 프로세서(310), 디시리얼라이저(de-serializer)(320), 및 PMIC(또는 전력 관리 모듈)(330)를 포함할 수 있다. 또한 프로세서(310), 디시리얼라이저(de-serializer)(320), 및 PMIC(또는 전력 관리 모듈)(330)는 전자 장치 일부(300)의 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 커넥터(connector)(400)는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 복수의 이미지 센서(예: 제1 이미지 센서(220) 및 제2 이미지 센서(221))를 포함하는 전자 장치(100)는 하나의 이미지 센서만 포함된 경우보다 신호 케이블을 통해 디시리얼라이즈(320)에 전달할 데이터량(또는 데이터 라인)(예: 하나의 이미지 센서보다 2배)이 많을 수 있다. 시리얼라이저(210)는 프로세서(310)의 제어에 따라 제1 이미지 센서(220), 제2 이미지 센서(221), 및 렌즈 모듈(240)로부터 직/간접적으로 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)을 전달받을 수 있다. 이 경우 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)은 병렬 데이터일 수 있다. 시리얼라이저(210)는 프로세서(310)의 제어에 따라 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)을 병렬 데이터에서 직렬 데이터로 변환할 수 있다. 시리얼라이저(210)는 프로세서(310)의 제어에 따라 직렬 데이터를 하나의 신호 케이블(410)을 통해 디시리얼라이저(320)에 전달할 수 있다. 직렬 데이터를 전달받은 디시리얼라이저(320)는 프로세서(310)의 제어에 따라 병렬 데이터로 다시 변환할 수 있고, 프로세서(310)는 디시리얼라이저(320)로부터 전달받은 병렬 데이터에 기반하여 카메라 모듈(200)의 제어를 수행할 수 있다.
일 실시 예에서 프로세서(310)는 PMIC(330)를 제어하여 전력을 카메라 모듈(200)에 전달할 수 있다. 예를 들어 전력 케이블(420)이 4개의 케이블(예: 하나의 AF 구동용 케이블, 3개의 이미지 센서용 케이블)을 포함하는 경우 프로세서(310)는 PMIC(330)를 제어하여 4개의 케이블에 각각 대응하는 전력을 전달할 수 있다. 카메라 모듈(200)은 전력 케이블(420)을 통해 4개의 케이블에 각각 대응하는 전력을 전달받을 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 광전 변환 회로를 포함하는 전자 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 다양한 실시 예에 따른 도 6의 전자 장치(100)의 구성 중에서 도 2에 도시한 구성과 대응하는 구성들은 동일 또는 유사한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서 전자 장치(100)는 카메라 모듈(200), 전자 장치 일부(300), 및 커넥터(400)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서 카메라 모듈(200)은 시리얼라이저(210), 제1 이미지 센서(220), 구동 모듈(230), 렌즈 모듈(240), 및 제1 광전 변환 회로(250)를 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(220)는 CMOS 이미지 센서일 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 광전 변환 회로(250)는 프로세서(310)의 제어에 따라 전기적 신호(또는 전기 신호)를 광학적 신호(또는 광학 신호)로 변환할 수 있다. 예를 들어 제1 광전 변환 회로(250)는 시리얼라이저(210)로부터 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)에 대한 전기 신호를 프로세서(310)의 제어에 따라 전달받을 수 있다. 제1 광전 변환 회로(250)는 프로세서(310)의 제어에 따라 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)에 대한 전기 신호를 광학 신호로 변환할 수 있다. 상술한 전기 신호 및 광학 신호는 직렬적인 데이터일 수 있다. 또한 제1 광전 변환 회로(250)는 변환한 광학 신호(예: 직렬적인 광학 데이터)를 프로세서(310)의 제어에 따라 커넥터(400)의 신호 케이블(410)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서 전자 장치 일부(300)는 프로세서(310), 디시리얼라이저(320), PMIC(330), 및 제2 광전 변환 회로(340)를 포함할 수 있다. 또한 프로세서(310), 디시리얼라이저(320), PMIC(330), 및 제2 광전 변환 회로(340)는 전자 장치 일부(300)의 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제2 광전 변환 회로(340)는 프로세서(310)의 제어에 따라 광학 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어 제2 광전 변환 회로(340)는 프로세서(310)의 제어에 따라 커넥터(400)의 신호 케이블(410)로부터 광학 신호(예: 직렬적인 광학 데이터)를 전달받을 수 있다. 제2 광전 변환 회로(340)는 전달받은 광학 신호(예: 직렬적인 광학 데이터)를 프로세서(310)의 제어에 따라 전기 신호로 변환할 수 있다. 또한 제2 광전 변환 회로(340)는 변환한 전기 신호를 프로세서(310)의 제어에 따라 디시리얼라이저(320)에 전달할 수 있다. 이 경우 제2 광전 변환 회로(340)가 디시리얼라이저(320)에 전달하는 전기 신호는 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)에 대한 직렬적인 데이터일 수 있다.
일 실시 예에 따른 디시리얼라이저(320)는 프로세서(310)의 제어에 따라 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)에 대한 전기 신호(예: 직렬적인 데이터)를 병렬적인 데이터로 변환할 수 있다. 또한 디시리얼라이저(320)는 프로세서(310)의 제어에 따라 데이터들(예: AF 데이터, OIS 데이터, 이미지 데이터)에 대한 병렬적인 데이터를 프로세서(310)에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 커넥터(connector)(400)는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 신호 케이블(410)은 광학 통신을 수행할 수 있는 광학 케이블일 수 있다. 또한 신호 케이블(410)은 요구되는 특성에 따라 다양한 타입의 광학 케이블로 구현될 수 있다. 예를 들어 다양한 데이터들을 근거리 및 장거리로 전달하고자 하는 경우의 신호 케이블(410)은 광 섬유로 구성된 광학 케이블일 수 있다. 다른 예를 들어 근거리 통신만을 수행하고자 하는 경우에는 거울로 이루어진 광학 케이블일 수 있다. 또한 신호 케이블(410)은 광도파로(optical wave guide)일 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 PMIC를 포함하는 경우의 전자 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서 전자 장치(100)는 카메라 모듈(200), 전자 장치 일부(300), 및 커넥터(400)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서 카메라 모듈(200)은 시리얼라이저(210), 제1 이미지 센서(220), 구동 모듈(230), 렌즈 모듈(240), 및 PMIC(260)를 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(220)는 CMOS 이미지 센서일 수 있다.
일 실시 예에서 전자 장치 일부(300)는 적어도 프로세서(310), 디시리얼라이저(320)를 포함할 수 있다. 또한 프로세서(310), 디시리얼라이저(320)는 전자 장치 일부(300)의 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 커넥터(connector)(400)는 신호 케이블(410) 및 전력 케이블(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어 전력 케이블(420)은 고전류를 전달할 수 있는 전력 케이블일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 도 6의 전자 장치(100)의 구성 중에서 도 2에 도시한 구성과 대응하는 구성들은 동일 또는 유사한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서 카메라 모듈(200)에 PMIC(260)가 포함된 경우의 전력을 전달하는 동작은 도 2, 도 5 내지 도 6을 참조하여 상술한 실시 예들과 차이가 있을 수 있다.
일 실시 예에서 카메라 모듈(200)의 PMIC(260)는 프로세서(310)의 제어에 따라 AF 구동, OIS 구동 등 목적에 대응하는 전력을 제1 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(240) 각각에 공급할 수 있다. 이 경우 전력 케이블(420)은 복수의 케이블을 포함하지 않을 수 있고, 하나의 케이블만을 포함할 수 있다. 예를 들어 프로세서(310)는 하나의 전력 케이블(420)을 통해 카메라 모듈(200)의 PMIC(260)에 고전류(또는 고전력)를 전달할 수 있다.
일 실시 예에서 카메라 모듈(200)의 PMIC(260)는 제1 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(240)이 AF 구동 및 OIS 구동을 하도록 고전력을 각각의 구성에 전달할 수 있다. 예를 들어 PMIC(260)는 AF 구동을 위한 전력을 렌즈 모듈(240)에 전달할 수 있고, OIS 구동을 위한 전력을 제1 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(240)에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에서 카메라 모듈(200)에 PMIC(260)가 포함되면 전력 전송 과정에서의 전력의 손실을 최소화할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 OIS를 수행하는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 카메라 모듈(200), 및 전자 장치 일부(300)를 포함할 수 있다. 전자 장치 일부(300)는 전자 장치(100)에서 카메라 모듈(200)을 제외한 부분을 지칭할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치 일부(300)는 프로세서(310)가 PCB(350) 상에 실장 되어 있을 수 있다. PCB(350)는 도 8에 도시한 부분으로 한정되어 배치되는 것은 아니고, 제한이 없을 수 있다. 예를 들어, PCB(350)는 프로세서(310)뿐만 아니라 카메라 모듈(200), 커넥터(400)를 포함하도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 카메라 모듈(200)은 커넥터(400)를 통해 PCB(350)와 전기적 또는 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(200)은 커넥터(400)를 통해 PCB(350)와 연결될 수 있고, 프로세서(310)는 카메라 모듈(200)을 제어할 수 있다. 다른 예를 들면, 카메라 모듈(200)은 PCB(350) 상에 실장된 프로세서(310)와 직접 연결될 수도 있고, 프로세서(310)는 카메라 모듈(200)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(200)은 T-OIS(tilt optical image stabilizing)를 수행할 수 있는 카메라 모듈일 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(200)은 2축 OIS 카메라 모듈(200-1)일 수 있다. 전자 장치(100)는 프로세서(310)의 제어에 따라 2축 OIS 카메라 모듈(200-1)의 요(yaw) 회전, 피치(pitch) 회전을 수행함으로써 영상 흔들림 방지 또는 손 떨림 방지를 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(200)은 3축 OIS 카메라 모듈(200-2)일 수 있다. 전자 장치(100)는 프로세서(310)의 제어에 따라 3축 OIS 카메라 모듈(200-2)의 요(yaw) 회전, 피치(pitch) 회전, 및 롤(roll) 회전을 수행함으로써 영상 흔들림 방지 또는 손 떨림 방지를 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(310)의 제어에 따라 카메라 모듈(2축 OIS 카메라 모듈(200-1), 3축 OIS 카메라 모듈(200-2))에 대하여 틸트 구동을 함으로써 요(yaw) 회전, 피치(pitch) 회전, 및 롤(roll) 회전을 수행하게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술한 2축 OIS 카메라 모듈(200-1) 또는 3축 OIS 카메라 모듈(200-2)에 기반한 프로세서(310)의 제어에 따른 영상 흔들림 방지 또는 손 떨림 방지를 구현하는 경우에 신호 또는 전력에 관한 데이터의 처리를 원활하게 할 필요성이 있을 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 신호 케이블 또는 전력 케이블을 위한 실장 공간에 따른 전자 장치(100)의 사이즈가 커지는 문제를 방지할 필요가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술한 도 1 내지 도 7의 커넥터(400)를 배치함으로써 카메라 모듈(예: 2축 OIS 카메라 모듈(200-1) 또는 3축 OIS 카메라 모듈(200-2)) 및 PCB(350)를 전기적, 작동적으로 연결할 수 있다. 이 경우 전자 장치(100)는 프로세서(310)의 제어에 따른 영상 흔들림 방지 또는 손 떨림 방지를 구현하는 경우에 신호 또는 전력에 관한 데이터를 효율적으로 처리할 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 신호 케이블 또는 전력 케이블을 위한 실장 공간에 따른 전자 장치(100)의 사이즈가 커지는 문제를 해결할 수도 있다.
도 9은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다.
상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 후술하는 전자 장치(901)에 대응할 수 있다.
도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(998) 또는 제2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(998) 또는 제2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 10는 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(980)을 예시하는 블럭도(1000)이다.
상술한 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은 후술하는 카메라 모듈(980)에 대응할 수 있다.
도 10를 참조하면, 카메라 모듈(980)은 렌즈 어셈블리(1010), 플래쉬(1020), 이미지 센서(1030), 이미지 스태빌라이저(1040), 메모리(1050)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1060)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(980)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(1020)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(1020)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1010)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(1030)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(1040)는 카메라 모듈(980) 또는 이를 포함하는 전자 장치(901)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1010)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1030)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1030)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는 카메라 모듈(980)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(980) 또는 전자 장치(901)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(1050)는 이미지 센서(1030)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1050)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(960)를 통하여 프리뷰 될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1050)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(1050)는 메모리(930)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(1060)는 이미지 센서(1030)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1050)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 카메라 모듈(980)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1030))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1050)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(980)의 외부 구성 요소(예: 메모리(930), 표시 장치(960), 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 프로세서(920)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(920)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)가 프로세서(920)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(920)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(960)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(980)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 휴대용 전자 장치에 있어서,
    카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은:
    제1 이미지 센서, 및
    상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 이미지 센서로부터 전달되는 데이터를 변환하는 시리얼라이저;
    적어도 하나의 프로세서;
    상기 적어도 하나의 프로세서가 배치되는 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치되고 상기 적어도 하나의 프로세서와 전기적으로 연결되는 디시리얼라이저; 및
    상기 시리얼라이저와 상기 디시리얼라이저를 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고,
    상기 커넥터는 신호 케이블 및 적어도 하나의 전력 케이블을 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 커넥터의 상기 신호 케이블을 통해 상기 제1 이미지 센서로부터 데이터를 획득하고,
    상기 카메라 모듈은 상기 커넥터의 상기 적어도 하나의 전력 케이블을 통해 전력을 획득하는, 휴대용 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 렌즈 모듈 및 구동 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 이미지 센서 및 상기 렌즈 모듈에 기반하여 AF 구동 또는 OIS 구동하는, 휴대용 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서로부터 전달되는 데이터는 AF 구동 또는 OIS 구동에 대한 데이터를 포함하는, 휴대용 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 신호 케이블 및 상기 적어도 하나의 전력 케이블과 일체형 구조를 가지는, 휴대용 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 신호 케이블은 동축 구조를 가지고,
    상기 적어도 하나의 전력 케이블은 고연성의 케이블인, 휴대용 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 동축 구조는, 내부 도체, 유전체, 그라운드, 및 절연 피복을 순차적으로 포함하는 구조인, 휴대용 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥터는 복수의 전력 케이블들을 더 포함하고,
    상기 복수의 전력 케이블들의 타입이 각각 다른, 휴대용 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    제2 이미지 센서를 더 포함하며,
    상기 제2 이미지 센서는 상기 시리얼라이저와 전기적으로 연결되고, 상기 시리얼라이저는 상기 제2 이미지 센서로부터 전달되는 데이터를 변환하고,
    상기 프로세서는, 상기 커넥터의 상기 신호 케이블을 통해 상기 제2 이미지 센서로부터 데이터를 획득하는, 휴대용 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 커넥터는 복수의 전력 케이블들을 더 포함하고,
    상기 복수의 전력 케이블들의 타입이 각각 다른, 휴대용 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 이미지 센서로부터 전달되는 데이터는 AF 구동 또는 OIS 구동에 대한 데이터를 포함하는, 휴대용 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 시리얼라이저와 전기적으로 연결되고, 상기 시리얼라이저로부터 전달받은 데이터를 광전 변환하는 제1 광전 변환 회로; 및
    상기 커넥터의 상기 신호 케이블을 통해 광학 신호를 전달받고, 상기 광학 신호를 광전 변환하는 제2 광전 변환 회로를 포함하는, 휴대용 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 신호 케이블은 광 섬유로 구성되는 광학 케이블인, 휴대용 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 PMIC를 더 포함하고,
    상기 PMIC에 기반하여 전력을 공급하는, 휴대용 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터의 상기 전력 케이블을 통해 상기 PMIC에 고전력을 공급하고,
    상기 PMIC는 공급받은 고전력을 제1 이미지 센서에 공급하는, 휴대용 전자 장치.
  15. 휴대용 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    제1 이미지 센서와 전기적으로 연결된 시리얼라이저가 상기 제1 이미지 센서로부터 전달되는 데이터를 변환하는 동작, 상기 제1 이미지 센서 및 상기 시리얼라이저는 카메라 모듈에 포함됨;
    상기 시리얼라이저가 변환한 데이터를 커넥터의 신호 케이블을 통해 디시리얼라이저로 전달하는 동작;
    프로세서와 전기적으로 연결된 디시리얼라이저가 상기 커넥터의 상기 신호 케이블을 통해 상기 이미지 센서로부터 데이터를 획득하는 동작; 및
    상기 카메라 모듈은 상기 커넥터의 적어도 하나의 전력 케이블을 통해 전력을 획득하는 동작을 포함하는, 방법.
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