WO2023043132A1 - 이미지에 보케 효과를 적용하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

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WO2023043132A1
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이승한
최철희
최순경
박동렬
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Definitions

  • the present disclosure relates to a technique of applying a bokeh effect to an image using a camera included in an electronic device.
  • the mobile device performs various image capture functions.
  • Mobile devices provide various image effects beyond simply generating an image of a photographed subject.
  • the mobile device applies a bokeh effect or an out-focusing effect to the image.
  • the bokeh effect is an effect in which a subject is clear and a background other than the subject is not focused and looks blurry.
  • the bokeh effect can also be applied through image processing.
  • Image stabilization methods include OIS (optical image stabilization) and VDIS (video digital image stabilization).
  • OIS is a method of reducing shake by moving a lens assembly or an image sensor included in a camera module
  • VDIS is a method of reducing shake through digital processing in a mobile device.
  • the bokeh effect may not be sufficiently applied. That is, since the image processing apparatus applies the bokeh effect without reflecting the movement amount of the lens assembly even when the lens assembly is moved as OIS is performed, the performance of the bokeh effect may be degraded.
  • an electronic device may provide a bokeh effect using motion data acquired from a motion sensor.
  • the electronic device may provide a depth map and a bokeh effect with improved accuracy by compensating for a change in a field of view of a camera module due to an OIS operation.
  • An electronic device includes a first camera module including a motion sensor, a lens assembly, and a driving circuit configured to move the lens assembly in a direction substantially perpendicular to an optical axis;
  • the first camera module has a first angle of view when the lens assembly is located at the reference position, a second camera module having a second angle of view, the first angle of view is completely included in the second angle of view, and the motion sensor, the It may include a first camera module and at least one processor electrically connected to the second camera module.
  • the at least one processor controls the driving circuit to move the lens assembly based on motion data received from the motion sensor, and the first camera module moves from the first angle of view by the movement of the lens assembly.
  • Depth information of the first image may be obtained based on the second image and the motion data, and a bokeh effect may be applied to the first image based on the depth information.
  • An operating method of an electronic device includes an operation of moving a lens assembly included in a first camera module in a direction substantially perpendicular to an optical axis based on motion data from a motion sensor, and movement of the lens assembly.
  • the first camera module has an angle offset from having a first angle of view to a third angle of view, obtaining a first image corresponding to the third angle of view, and a second image corresponding to the second angle of view through a second camera module.
  • An electronic device includes a motion sensor, a lens assembly, and a driving circuit configured to move the lens assembly in a direction substantially perpendicular to an optical axis, and when the lens assembly is located at a reference position, a first A first camera module having an angle of view, a second camera module having a second angle of view wider than or equal to the first angle of view, and at least one electrically connected to the motion sensor, the first camera module, and the second camera module.
  • the at least one processor controls the driving circuit to move the lens assembly based on motion data from the motion sensor, and moves the lens assembly from the first camera module to a third view angle where the angle is moved from the first view angle.
  • the electronic device applies the bokeh effect using motion data obtained from a motion sensor, thereby simplifying the data transmission path compared to the case where the bokeh effect is applied by measuring the actual movement amount of the lens assembly.
  • Data processing speed may increase and latency may decrease.
  • the electronic device can compensate for the change in the angle of view of the camera module due to the OIS operation, a depth map with improved accuracy can be obtained and the performance of the bokeh effect can be improved. .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device to which a bokeh effect can be applied according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a flow of an operation of applying a bokeh effect by an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 illustrates an example in which an electronic device determines a partial area of a second image based on motion data according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates an example in which an electronic device obtains depth information based on partial regions of a first image and a second image according to an embodiment.
  • FIG. 7 illustrates an example of a method for obtaining depth information based on a disparity between partial regions of a first image and a second image by an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 illustrates an example of a synthesized image obtained by an electronic device based on depth information and a first image according to an embodiment.
  • the electronic device includes at least one camera 180 .
  • the at least one camera 180 can provide a stable image with an improved bokeh effect.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, a plurality of camera modules 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components are one component (eg, display module 160). ) can be incorporated.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 is a part of other functionally related components (eg, a plurality of camera modules 180 or a communication module 190).
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the plurality of camera modules 180 may capture still images and moving images.
  • at least one camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • Each of the plurality of camera modules 180 may include a lens assembly and a driving circuit. The camera module 180 is described in more detail in FIG. 2 .
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the camera module 180 may be used to capture images or scenes from a vantage point of the electronic device 101 .
  • the lens assembly 210 may focus light on the image sensor 230 .
  • the image stabilizer 240 may stabilize an image while a user is holding the electronic device 101 . That is, the user's hand may shake, and accordingly, the image stabilizer 240 may include a driving circuit configured to compensate for the user's hand shake by moving the lens assembly 210 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 may include a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180. Such a movement of the camera module 180 or the electronic device 101 may be detected using .
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer (OIS).
  • OIS optical image stabilizer
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 230 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by the image signal processor 260 , for example. According to one embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.)
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 may be configured as a processor 120 When configured as a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display module 160 as it is or after additional image processing by the processor 120 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device 101 to which a bokeh effect can be applied according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 3 may include a first camera module 310, a second camera module 320, a motion sensor 330, and a processor 340.
  • the first camera module 310 and the second camera module 320 may respectively correspond to the camera module 180 of FIG. 2 .
  • Motion sensor 330 may be included in sensor module 176 of FIG. 1 .
  • the processor 340 may correspond to the processor 120 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 may detect movement of the electronic device 101 through the motion sensor 330 .
  • the motion sensor 330 may provide motion data corresponding to the motion of the electronic device 101 to the processor 340 .
  • the motion sensor 330 may provide motion data to the OIS control circuit 342 through an interface (eg, serial peripheral interface (SPI)).
  • SPI serial peripheral interface
  • the motion sensor 330 may include an acceleration sensor, a gyroscope sensor, a magnetic sensor, or a hall sensor.
  • the acceleration sensor may measure acceleration acting in three axes (eg, x-axis, y-axis, or z-axis) of the electronic device 101 .
  • the processor 340 may measure, estimate, and/or sense the force applied to the electronic device 101 using the acceleration measured by the acceleration sensor.
  • the above sensors are exemplary, and the motion sensor 330 may further include at least one other type of sensor.
  • the first camera module 310 may include a lens assembly 312 , a driving circuit 314 , and an image sensor 316 .
  • the lens assembly 312 may correspond to the lens assembly 210 of FIG. 2
  • the image sensor 316 may correspond to the image sensor 230 of FIG. 2 .
  • the lens assembly 312 may include at least one lens aligned along an optical axis.
  • the second camera module 320 may include a lens assembly 322 , a driving circuit 324 , and an image sensor 326 .
  • the lens assembly 322 may correspond to the lens assembly 210 of FIG. 2
  • the image sensor 326 may correspond to the image sensor 230 of FIG. 2 .
  • the lens assembly 322 may include at least one lens aligned along an optical axis. The number, arrangement, or type of lenses included in the lens assembly 322 may be different from that of the lens assembly 312 .
  • the driving circuit 314 may move the lens assembly 312 in an optical axis direction and/or a direction substantially perpendicular to the optical axis.
  • the processor 340 may perform optical image stabilization (OIS) by controlling the driving circuit 314 to move the lens assembly 312 in a direction substantially perpendicular to an optical axis.
  • the processor 340 may perform auto focus (AF) by controlling the driving circuit 314 to move the lens assembly 312 in the optical axis direction.
  • the driving circuit 314 may perform OIS or AF using at least one coil and a magnet included in the first camera module 310 .
  • the driving circuit 314 may include an OIS module for performing OIS and an AF module for performing AF.
  • the driving circuit 314 moves the first OIS module for performing OIS in the x-axis direction, the second OIS module for performing OIS in the y-axis direction, and the lens assembly 312 in the z-axis direction, which is the optical axis direction.
  • An AF module for performing AF may be included.
  • the driving circuit 314 may further include a hall sensor capable of checking the position of the lens assembly 312 .
  • the OIS module and the AF module may each obtain positional information about the position of the lens assembly 312 through a hall sensor.
  • the description of the driving circuit 314 included in the first camera module 310 may also be applied to the driving circuit 324 included in the second camera module 320 .
  • the image sensor 316 may be a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • a plurality of individual pixels are integrated in the image sensor 316, and each individual pixel may include a micro lens, a color filter, and a photodiode.
  • Each individual pixel may convert light input through the lens assembly 312 into an electrical signal.
  • the image sensor 316 may amplify a current generated by light received through the lens assembly 312 through a photoelectric effect of a light receiving element.
  • an individual pixel includes a photoelectric transformation element (or a position sensitive detector (PSD)) and a plurality of transistors (eg, a reset transistor, a transfer transistor, a select transistor, a driver transistor). can do.
  • PSD position sensitive detector
  • the image sensor 316 may provide image data obtained by converting light information of a subject incident through the lens assembly 312 into an electrical signal to the processor 340 .
  • the description of the image sensor 316 included in the first camera module 310 may also be applied to the image sensor 326 included in the second camera module 320 .
  • the angle of view of the first camera module 310 may be different from that of the second camera module 320 .
  • the first camera module 310 may have a first angle of view
  • the second camera module 320 may have a second angle of view.
  • the second angle of view may include the first angle of view. That is, all of the first angle of view may be within the second angle of view.
  • the second angle of view may be wider than the first angle of view.
  • the first camera module 310 may be a wide camera
  • the second camera module 320 may be an ultra-wide camera.
  • the first camera module 310 may be a tele camera
  • the second camera module 320 may be a wide camera.
  • the first camera module 310 may obtain a first image corresponding to a first angle of view
  • the second camera module 320 may obtain a second image corresponding to a second angle of view.
  • the area corresponding to the first image may be included in the area corresponding to the second image.
  • all of the subjects included in the first image may be included in the second image, and some of the subjects included in the second image may not be included in the first image.
  • the angle of view of the first camera module 310 may be changed.
  • the angle of view of the first camera module 310 when the lens assembly 312 of the first camera module 310 is located at the reference position, the angle of view of the first camera module 310 may be referred to as the first angle of view, and the first camera module ( 310) when the lens assembly 312 is moved in a direction substantially perpendicular to the optical axis as OIS is performed, the angle of view of the first camera module 310 may be referred to as a third angle of view in which the angle is moved from the first angle of view.
  • the third angle of view may be a view angle shifted by about 1.5 degrees to the right (eg, in the +x-axis direction) from the first angle of view.
  • the first camera module 310 (or the second camera module 320) is a first image (or second image sensor 326) acquired through the image sensor 316 (or image sensor 326). 2 images) to the processor 340.
  • the image sensor 316 transmits image data corresponding to the first image (or second image) to the processor 340 through an interface (eg, mobile industry processor interface (MIPI)) connected to the processor 340 . can be forwarded to MIPI.
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the processor 340 may be understood to include at least one processor.
  • the processor 340 may include at least one of an application processor (AP), an image signal processor (ISP), a communication processor (CP), and an OIS control circuit 342 .
  • the ISP may correspond to the image signal processor 260 of FIG. 2 .
  • the OIS control circuit 342 may be configured separately from the AP or may be configured to be included inside the AP.
  • the processor 340 may further include a depth measurement module 344 and a bokeh application module 346.
  • the depth measurement module 344 and the bokeh application module 346 may be hardware modules disposed inside the AP or may be software modules that may be implemented in the AP.
  • the processor 340 may obtain motion data corresponding to the movement of the electronic device 101 from the motion sensor 330 .
  • the OIS control circuit 342 may obtain motion data corresponding to the movement of the electronic device 101 from the motion sensor 330 .
  • the processor 340 may control the first camera module 310 (or the second camera module 320) to perform OIS based on motion data obtained from the motion sensor 330.
  • the processor 340 eg, the OIS control circuit 342 drives the driving circuit 314 (or the driving circuit 324) based on motion data acquired from the motion sensor 330 to the lens assembly 312. ) (or the lens assembly 322) can be controlled to move.
  • the processor 340 may control the driving circuit 314 (or the driving circuit 324) through an interface (eg, a serial interface (SI)).
  • SI serial interface
  • the processor 340 may control the image sensors 316 and 326. For example, the processor 340 transfers an image command to the image sensors 316 and 326 through an interface (eg, an inter-integrated circuit (I2C)), and transmits an image command from the image sensors 316 and 326 to other images.
  • Image data can be obtained through an interface (eg MIPI).
  • the processor 340 processes motion data acquired from the motion sensor 330, a first image acquired from the image sensor 316 of the first camera module 310, and a second camera module 320.
  • Depth information corresponding to depths of points included in the first image may be obtained based on the second image obtained from the image sensor 326 of the image sensor 326 .
  • the depth measurement module 344 may obtain a depth map using the motion data, the first image, and the second image. Obtaining depth information will be described later with reference to FIGS. 5 to 7 .
  • the processor 340 obtains a synthesized image obtained by applying a bokeh effect to the first image obtained from the image sensor 316 of the first camera module 310 based on the depth information.
  • the bokeh application module 346 may obtain depth information from the depth measurement module 344 and apply a bokeh effect to a partial region of the first image based on the depth information.
  • the bokeh effect may refer to an image effect that increases a sense of depth in an image by performing blur processing or out-focusing processing on a portion of an image. The application of the bokeh effect will be described later with reference to FIG. 8 .
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a flow of an operation of applying a bokeh effect by the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • the operations illustrated in FIG. 4 may be performed by the electronic device 101 of FIG. 1 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or the processor 340 of FIG. 3 .
  • the processor 340 may obtain motion data corresponding to the movement of the electronic device 101 from the motion sensor 330.
  • the OIS control circuit 342 may obtain motion data corresponding to the movement of the electronic device 101 from the motion sensor 330 .
  • the OIS control circuit 342 may provide motion data to the driving circuit 314 of the first camera module 310 and may also provide the motion data to the AP.
  • an operation in which the OIS control circuit 342 provides motion data to the driving circuit 314 may be associated with operation 403 .
  • an operation in which the OIS control circuit 342 provides motion data to an AP (eg, the depth measurement module 344) may be associated with operation 409.
  • the processor 340 obtains motion data from the motion sensor 330, and based on the motion data, the angle data corresponding to the angle at which the electronic device 101 moves (or a target signal) signal)) can be obtained.
  • the OIS control circuit 342 may obtain the angle data based on motion data.
  • the processor 340 eg, the OIS control circuit 342 may obtain angle data corresponding to the angle at which the electronic device 101 moves by performing a designated operation on the motion data.
  • the processor 340 performs a DC-cut filter, phase compensation, integral operation, limit value operation, multi filter, and gain operation on motion data.
  • the angular data may be acquired through at least one part.
  • the processor 340 may control the driving circuit 314 of the first camera module 310 to move the lens assembly 312 based on motion data to perform OIS. .
  • the processor 340 may control the first camera module 310 to perform OIS based on motion data acquired from the motion sensor 330. .
  • the processor 340 may provide the motion data to the driving circuit 314, and the driving circuit 314 may move the lens assembly 312 based on the motion data. can control.
  • the processor 340 eg, the OIS control circuit 342 transfers the angle data obtained based on the motion data to the driving circuit 314 of the first camera module 310 so as to transfer the first camera module 310 to the driving circuit 314.
  • the module 310 may be controlled to perform OIS.
  • the processor 340 may acquire a first image corresponding to a third view angle whose angle is moved from the first view angle as OIS is performed, from the first camera module 310. there is.
  • the first angle of view may mean an angle of view of the first camera module 310 when the lens assembly 312 of the first camera module 310 is located at the reference position.
  • the reference position may mean the center of a range in which the lens assembly 312 can move in a direction substantially perpendicular to the optical axis within the housing of the first camera module 310 .
  • the processor 340 may obtain a second image corresponding to the second angle of view from the second camera module 320.
  • the second view angle may be wider than or equal to the first view angle.
  • the first camera module 310 may have a narrower angle of view than the second camera module 320 .
  • the processor 340 corrects a difference between the first view angle and the third view angle by correcting the second image based on the motion data.
  • the processor 340 may determine a partial area of the second image that satisfies a specified condition based on the motion data.
  • the processor 340 configures the second image so that a difference between the first view angle and the third view angle corresponds to a difference between the center of the second image and the center of a partial region of the second image, based on the motion data. Some areas can be determined. The contents of operation 409 will be described later with reference to FIG. 5 .
  • the processor 340 may obtain depth information corresponding to depths of points included in the first image based on the corrected second image and the first image. According to an embodiment, the processor 340 may obtain depth information corresponding to depths of points included in the first image based on the determined partial region of the second image and the first image.
  • the depth information may mean a depth map. Obtaining depth information will be described later with reference to FIGS. 6 and 7 .
  • the processor 340 may obtain a synthesized image obtained by applying a bokeh effect to the first image based on the depth information. Acquisition of the synthesized image will be described later with reference to FIG. 8 .
  • the processor 340 may output the synthesized image obtained in operation 413 through a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ). For example, when a camera application is running, the processor 340 may display the synthesized image on the display as a preview image. For another example, the processor 340 may display the synthesized image on the display even when a gallery application is running.
  • a display eg, the display module 160 of FIG. 1 .
  • the processor 340 may display the synthesized image on the display as a preview image.
  • the processor 340 may display the synthesized image on the display even when a gallery application is running.
  • the processor 340 may determine the partial region of the second image in operation 409 based on motion data obtained from the motion sensor 330 . For example, the processor 340 calculates an angle at which the angle of view of the first camera module 310 moves (or an angle at which the lens assembly 312 moves) based on the angle data described in operation 401, and the calculation Based on the received information, the partial area may be determined.
  • the electronic device 101 obtains depth information based on the motion data, a data transmission path is simplified or data processing speed is increased compared to a case where depth information is obtained by measuring the amount of actual movement of the lens assembly 312.
  • the processor 340 of the present disclosure uses a motion sensor.
  • latency may be reduced.
  • FIG. 5 illustrates an example in which the electronic device 101 determines partial regions 524a and 524b of the second image 522 based on motion data, according to an embodiment.
  • the first camera module 310 may have a first angle of view 510 when the lens assembly 312 is positioned at the reference position, and the second camera module 320 may have a first angle of view 510 . It may have a second view angle 520 that is wider than or equal to the first view angle 510 .
  • the first camera module 310 may be a wide camera, and the second camera module 320 may be an ultra wide camera.
  • the first view angle 510 may be included in an area corresponding to the second view angle 520 .
  • a subject included in the first view angle 510 may be included in the second view angle 520, and some of the subjects included in the second view angle 520 may not be included in the first view angle 510.
  • the processor 340 may obtain an image 501 corresponding to the first angle of view 510 through the first camera module 310 .
  • the processor 340 may obtain an image 502 corresponding to the second angle of view 520 through the second camera module 320 .
  • Image 501 may be referred to as a wide image
  • image 502 may be referred to as an ultra-wide image.
  • the processor 340 may determine a partial area 503 of the image 502 corresponding to the second view angle 520 .
  • the processor 340 when the processor 340 acquires the image 501 corresponding to the first view angle 510 and the image 502 corresponding to the second view angle 520, the processor 340 corresponds to the second view angle 520.
  • a partial area 503 may be determined based on the center of the image 502 to be displayed.
  • the processor 340 acquires the image 501 corresponding to the first angle of view 510 when the lens assembly 312 of the first camera module 310 is located at the reference position, the second angle of view 510 is acquired.
  • Depth information may be obtained by determining a partial region 503 based on the center of the image 502 corresponding to 520 .
  • the processor 340 determines a depth corresponding to the depth of points included in the image 501 based on the image 501 corresponding to the first angle of view 510 and the determined partial region 503.
  • Information eg, depth map
  • the processor 340 obtains the depth information based on a disparity 50 between the image 501 corresponding to the first view angle 510 and the determined partial area 503.
  • the parallax 50 may be understood as a parallax that occurs because the first camera module 310 and the second camera module 320 are disposed at positions spaced apart from each other by a predetermined distance on the electronic device 101 .
  • reference numerals 500a and 500b indicate an example in which the angle of view of the first camera module 310 is changed as the first camera module 310 performs optical image stabilization (OIS).
  • OIS optical image stabilization
  • reference number 500a is a first angle (eg, 1.5 degrees) moved from the first angle of view 510 to the left (eg, -x direction) as the first camera module 310 performs OIS.
  • An example of having three angles of view 515a is shown.
  • the processor 340 controls the driving circuit 314 of the first camera module 310 to perform motion data (eg, motion data obtained from the motion sensor 330). ), it may be controlled to perform OIS by moving the lens assembly 312 based on .
  • the processor 340 eg, the depth measuring module 344 moves the angle from the first angle of view 510 to the first camera module 310 (eg, the image sensor 316).
  • a first image 512a corresponding to the third angle of view 515a may be obtained.
  • the processor 340 corresponds to a second view angle 520 that is equal to or wider than the first view angle 510 from the second camera module 320 (eg, the image sensor 326).
  • a second image 522 to be displayed may be obtained.
  • the second image 522 may correspond to the image 502 of reference numeral 500 .
  • the third view angle 515a may be included in an area corresponding to the second view angle 520 .
  • the processor 340 determines the first angle of view 510 based on motion data (eg, motion data or angle data obtained from the motion sensor 330).
  • the partial area 524a of the second image 522 is determined such that the difference between the third angle of view 515a corresponds to the difference between the center of the second image 522 and the center of the partial area 524a of the second image.
  • the angle of view of the first camera module 310 may move from the first angle of view 510 by an arrow 52a to a third angle of view 515a. there is.
  • the processor 340 selects a point spaced apart from the center of the second image 522 by the direction and distance corresponding to the arrow 52a.
  • a partial area 524a may be determined as a reference. For example, the processor 340 determines that the parallax 50a between the partial area 524a of the second image 522 and the first image 512a is the image 501 and the partial area 503 in reference numeral 500.
  • the partial region 524a may be determined to be constant with the parallax 50 between the regions.
  • the electronic device 101 displays the image within the second image 522 acquired from the second camera module 320.
  • the positions of the determined partial area 524a may be moved together.
  • the electronic device 101 may compensate for the movement of the view angle of the first camera module 310 by determining the partial region 524a based on a point moved by a certain distance from the center of the second image 522 .
  • the parallax 50a between the first image 512a acquired through the first camera module 310 and the partial area 524a of the second image 522 acquired through the second camera module 320 is Since the depth information obtained by the processor 340 based on the first image 512a and the partial area 524a is not affected by the movement of the angle of view of the camera module 310, accuracy of depth information may be improved.
  • the processor 340 crops the determined partial area 524a of the second image 522, and the cropped image (eg, an image corresponding to the partial area 524a) and Depth information may be obtained based on the first image 512a.
  • an operation of determining the partial area 524a of the second image 522 may correspond to an operation of obtaining an image corresponding to the partial area 524a by cropping the second image 522 .
  • reference number 500b is a first angle (eg, 2 degrees) moved from the first angle of view 510 to the right (eg, +x direction) as the first camera module 310 performs OIS.
  • An example of having 3 angles of view 515b is shown.
  • reference number 500a The description of the third angle of view 515a, the first image 512a, and the partial area 524a of the second image 522, the arrow 52a, and the parallax 50a may be applied.
  • the partial region 524b may be determined based on a point spaced apart from the center of the second image 522 to correspond to the arrow 52b.
  • a disparity 50b between the first image 512b and the partial area 524b of the second image 522 may be the same as the disparity 50 denoted by reference number 500 .
  • the first angle of view 510 moves the third angle of view 515a and 515b in the horizontal direction (eg, the x-axis direction).
  • the processor 340 controls the angle of view of the first camera module 310 to be higher than the first angle of view 510 (eg, +y) or downward (eg, -y direction).
  • a partial area (not shown) of the second image 522 may be determined so that the parallax 50 is constantly maintained.
  • the processor 340 may change the first angle of view 510 in a horizontal direction (eg, an x-axis direction) and a vertical direction (eg, a y-axis direction). Even when the third angle of view (not shown) is shifted to , a partial area (not shown) of the second image 522 may be determined so that the parallax 50 is constantly maintained.
  • reference number 500 may be understood to indicate a case where the first camera module 310 does not perform OIS, but the lens assembly 312 while the first camera module 310 performs OIS. It may also be understood to mean a case where is located at the reference position and the third view angle coincides with the first view angle 510 .
  • the processor 340 acquires the second image (eg: A partial region (eg, partial region 503) of the second image may be determined based on the center of the image 502, and a depth may be determined based on the first image (eg, image 501) and the determined partial region. information can be obtained.
  • FIG. 6 illustrates an example in which the electronic device 101 obtains depth information 610 based on a partial area 524a of the first image 512a and the second image 522 according to an embodiment.
  • the processor 340 determines the partial area 524a of the second image 522 based on the motion data, and determines the determined partial area 524a and Based on the first image 512a, depth information corresponding to depths of points included in the first image 512a may be obtained.
  • the depth information may be a depth map.
  • the processor 340 (eg, the depth measuring module 344) is based on the parallax 50a between the determined partial area 524a of the second image 522 and the first image 512a.
  • Depth information 610 can be obtained as.
  • the parallax may be physically caused by a difference in positions where the first camera module 310 and the second camera module 320 are disposed.
  • a first image 512a may include a first subject 601
  • a partial area 524a of a second image 522 may also include the first subject 601
  • the processor 340 obtains first location information corresponding to the location of the first subject 601 on the first image 512a, and on a partial area 524a of the second image 522.
  • Second location information corresponding to the location of the first subject 601 may be obtained, and a depth of the first subject 601 may be determined based on the first location information and the second location information. A detailed operation of determining the depth will be described later with reference to FIG. 7 .
  • the depth information 610 may include depths of points included in the first image 512a.
  • the depth of points included in the first image 512a may mean a distance between subjects included in the first image 512a and the electronic device 101 (or the first camera module 310).
  • the depth information 610 may include information about a distance between the first subject 601 and the electronic device 101 .
  • FIG. 7 shows that the electronic device 101 according to an embodiment provides depth information 610 based on a disparity 50a between partial areas 524a of a first image 512a and a second image 522. shows an example of how to obtain 7 is a method of acquiring depth information 610 by using two images (eg, a first image 512a and a partial area 524a of a second image) having a parallax 50a by the processor 340.
  • two images eg, a first image 512a and a partial area 524a of a second image
  • various embodiments that can be implemented by a person skilled in the art are possible.
  • P is an arbitrary object
  • z is the depth of the object P
  • b is the base line of the first camera module 310 and the second camera module 320
  • f is the focal length ( focal length)
  • x is the distance between the center of the first image sensor 316 and the position of the image formed by the object P on the first image sensor 316
  • x' is the center of the second image sensor 326 and It means the distance between the positions of the image formed by the object P on the second image sensor 326.
  • the processor 340 may obtain the depth of the object P using Equation 1.
  • d in Equation 1 is disparity and may mean the difference between x and x′.
  • the processor 340 may obtain the depth z of the object P based on the baseline b, the focal length f, and the parallax d. That is, the processor 340 may analyze two images having a parallax to determine depths of objects included in the images.
  • the processor 340 determines the location of an object (eg, the first subject 601) in the first image 512a and a part of the second image.
  • a parallax d may be obtained based on a position where an image of the object (eg, the first subject 601) is formed in the area 524a.
  • the processor 340 determines the focal length f of the first camera module 310 and the focal length f of the second camera module 320, the baseline b of the first camera module 310 and the second camera module 320, and A distance between an object (eg, the first subject 601) and the electronic device 101 may be obtained based on the obtained parallax d.
  • the processor 340 may obtain depth information 610 (eg, a depth map) by measuring a distance to the electronic device 101, that is, depth, for each point included in the first image 512a.
  • FIG. 8 illustrates an example of a synthesized image 820 acquired by the electronic device 101 based on the depth information 610 and the first image 512a according to an embodiment.
  • the processor 340 (eg, the bokeh application module 346) generates a synthesized image 820 obtained by applying a bokeh effect to the first image 512a based on the depth information 610.
  • the bokeh application module 346 may obtain the first image 512a and the depth information 610 from the depth measurement module 344 .
  • the bokeh application module 346 may apply a bokeh effect to a portion of the first image 512a.
  • the processor 340 determines a region of interest 810 from the first image 512a, and based on the depth information 610, the first image 512a ), the bokeh effect may be applied to at least some of the regions other than the region of interest 810.
  • the processor 340 may determine a main subject among subjects included in the first image 512a and determine an area corresponding to the main subject as the region of interest 810 .
  • the processor 340 may receive a user input and determine a region selected by the user from among the first image 512a as the region of interest 810 based on the user input.
  • the processor 340 may obtain a synthesized image 820 to which a bokeh effect is applied to all or part of the first image 512a except for the region of interest 810 .
  • the processor 340 checks the depth of the region of interest 810 using the depth information 610, and does not apply a bokeh effect to a region having a depth less than a certain range based on the depth of the region of interest 810, A bokeh effect may be applied to an area having a depth exceeding a predetermined range based on the depth of the ROI 810 .
  • the electronic device 101 includes a motion sensor 330, a lens assembly 312, and a driving circuit configured to move the lens assembly 312 in a direction substantially perpendicular to an optical axis ( 314), the first camera module has a first angle of view when the lens assembly 312 is located at the reference position, and a second camera module 320 having a second angle of view , the first view angle is completely included in the second view angle, and at least one processor 340 electrically connected to the motion sensor, the first camera module, and the second camera module.
  • the at least one processor controls the driving circuit to move the lens assembly based on motion data received from the motion sensor, and the first camera module moves from the first angle of view by the movement of the lens assembly.
  • the at least one processor determines, based on the motion data, a difference between the first view angle and the third view angle between the center of the second image and the second view angle. Determining partial areas 524a and 524b of the second image to correspond to a difference between centers of the partial areas of the image, and acquiring the depth information based on the partial area of the second image and the first image can
  • the at least one processor includes an optical image stabilization (OIS) control circuit 342 and an application processor (AP), and the OIS control circuit includes the motion sensor
  • OIS optical image stabilization
  • AP application processor
  • the motion data may be obtained from, the motion data may be provided to the driving circuit, and the motion data may be provided to the AP.
  • the OIS control circuit obtains angle data corresponding to an angle at which the electronic device moves based on the motion data acquired from the motion sensor, and the angle data may be provided to the driving circuit.
  • the at least one processor determines the image based on the center of the second image.
  • the partial area of the second image may be determined.
  • the at least one processor determines the depth information based on a disparity 50a, 50b between the partial area of the second image and the first image. can be obtained.
  • the partial area of the second image and the first image include a first subject 601
  • the at least one processor performs the processing of the first subject 601 on the first image. obtaining first location information corresponding to a location of a first subject, obtaining second location information corresponding to a location of the first subject on the partial area of the second image, and obtaining the first location information and the first location information 2
  • the depth of the first subject may be determined based on location information.
  • the at least one processor crops the partial area of the second image, and the depth information based on the cropped image and the first image. can be obtained.
  • the at least one processor determines a region of interest 810 from the first image based on the depth information, and excludes the region of interest from the first image.
  • the bokeh effect may be applied to at least a part of the region.
  • the lens assembly 312 included in the first camera module 310 is directed in a direction substantially perpendicular to the optical axis based on motion data from the motion sensor 330.
  • the angle of the first camera module is offset from having a first angle of view to a third angle of view, and the first images 512a and 512b corresponding to the third angle of view are Obtaining operation, acquiring a second image 522 corresponding to a second angle of view through a second camera module 320, the first angle of view is completely included in the second angle of view, the second image and the motion It may include obtaining depth information 610 of the first image based on data, and applying a bokeh effect to the first image based on the depth information.
  • the operating method of the electronic device 101 may further include determining data corresponding to a moving angle of the lens assembly of the first camera module based on the motion data.
  • the operation of determining the partial area of the second image includes the first image.
  • An operation of determining the partial area of the second image based on the center of the 2 images may be included.
  • the operation of obtaining the depth information may include the operation of obtaining the depth information based on the parallaxes 50a and 50b between the partial region of the second image and the first image.
  • An operation of obtaining depth information may be included.
  • the obtaining of the depth information based on the parallax includes first location information corresponding to a location of a first subject 601 on the first image. Obtaining second location information corresponding to the location of the first subject on the partial area of the second image, and obtaining the first location information based on the first location information and the second location information. An operation of determining the depth of the subject may be included.
  • An electronic device 101 includes a motion sensor 330, a lens assembly 312, and a driving circuit 314 configured to move the lens assembly in a direction substantially perpendicular to an optical axis,
  • a first camera module 310 having a first angle of view
  • a second camera module 320 having a second angle of view that is equal to or wider than the first angle of view
  • the motion sensor may include a first camera module and at least one processor 340 electrically connected to the second camera module.
  • the at least one processor controls the driving circuit to move the lens assembly based on motion data from the motion sensor, and moves the lens assembly from the first camera module to a third view angle where the angle is moved from the first view angle.
  • the at least one processor obtains angle data corresponding to an angle at which the electronic device moves based on the motion data, and transmits the angle data to the driving circuit. and the partial area of the second image may be determined based on the angle data.
  • the at least one processor is configured to obtain the depth information based on parallaxes 50a and 50b between the partial area of the second image and the first image.
  • the at least one processor obtains first location information corresponding to a location of the first subject 601 on the first image, and the first location information of the second image Second position information corresponding to the position of the first subject may be acquired on a partial area, and the depth of the first subject may be determined based on a disparity between the first position information and the second position information.
  • the depth of the first subject may be a distance between the first subject and the electronic device.

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Abstract

특정 실시 예에 따른 전자 장치는, 모션 센서, 렌즈 어셈블리 및 상기 렌즈 어셈블리를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키도록 구성된 구동 회로를 포함하는 제1 카메라 모듈, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 렌즈 어셈블리가 기준 위치에 위치하는 경우 제1 화각을 가짐, 제2 화각을 가지는 제2 카메라 모듈, 상기 제1 화각은 완전히 상기 제2 화각에 포함됨, 및 상기 모션 센서, 상기 제1 카메라 모듈, 및 상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 구동 회로가 상기 모션 센서로부터 수신되는 모션 데이터를 기반으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 제어하고, 상기 렌즈 어셈블리의 이동에 의해 상기 제1 카메라 모듈은 상기 제1 화각으로부터 각도가 오프셋된 제3 화각을 가짐, 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 제3 화각에 대응하는 제1 이미지를 획득하고, 상기 제2 카메라 모듈로부터 상기 제2 화각에 대응하는 제2 이미지를 획득하고, 상기 제2 이미지 및 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제1 이미지에 대한 깊이 정보를 획득하고, 상기 깊이 정보를 기반으로 상기 제1 이미지에 보케 효과를 적용할 수 있다.

Description

이미지에 보케 효과를 적용하는 전자 장치 및 그 동작 방법
본 개시는 전자 장치에 구비된 카메라를 이용하여 이미지에 보케 효과를 적용하는 기술에 관한 것이다.
최근 모바일 디바이스의 기능이 다양화되면서 모바일 디바이스를 이용한 이미지 촬영 기능의 향상에 대한 요구도 늘어나고 있다. 이에 따라 모바일 디바이스는 다양한 이미지 촬영 기능을 수행하고 있다.
모바일 디바이스는 단순히 피사체를 촬영한 영상을 생성하는 것을 넘어, 다양한 이미지 효과를 제공하고 있다. 예를 들면, 모바일 디바이스는 이미지에 보케 효과(bokeh effect) 또는 아웃 포커싱(out-focusing) 효과를 적용한다. 보케 효과란 피사체는 선명하고 피사체 이외의 배경에는 초점이 설정되지 않아 흐릿하게 보이는 효과로, 영상 처리를 통해서도 보케 효과를 적용할 수 있다.
또한 모바일 디바이스는 다양한 흔들림 보정 기능을 제공하고 있다. 흔들림 보정 방식은 OIS(optical image stabilization, 광학식 흔들림 보정)와 VDIS(video digital image stabilization, 디지털 흔들림 보정)를 포함한다. OIS는 카메라 모듈에 포함된 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이동시켜 흔들림을 경감시키는 방식이고, VDIS는 모바일 디바이스에서 디지털 프로세싱을 통해 흔들림을 경감시키는 방식이다.
영상 처리 장치에서는 OIS가 수행되는 동안 촬영된 영상에 대해 보케 효과를 적용하는 경우에도 OIS의 영향을 고려하지 않았기 때문에, 보케 효과가 충분히 적용되지 않을 수 있다. 즉, 영상 처리 장치는 OIS를 수행함에 따라 렌즈 어셈블리를 이동시킨 경우에도 렌즈 어셈블리의 이동량을 반영하지 않고 보케 효과를 적용하였기 때문에 보케 효과의 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 모션 센서로부터 획득한 모션 데이터를 이용하여 보케 효과를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 OIS 동작으로 인한 카메라 모듈의 화각(field of view) 변동을 보상하여, 정확도가 향상된 뎁스 맵(depth map) 및 보케 효과를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
특정 실시 예에 따른 전자 장치(electronic device)는, 모션 센서, 렌즈 어셈블리, 및 상기 렌즈 어셈블리를 광축에 실질적으로(substantially) 수직한 방향으로 이동시키도록 구성된 구동 회로를 포함하는 제1 카메라 모듈, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 렌즈 어셈블리가 기준 위치에 위치하는 경우 제1 화각을 가짐, 제2 화각을 가지는 제2 카메라 모듈, 상기 제1 화각은 완전히 상기 제2 화각에 포함됨, 및 상기 모션 센서, 상기 제1 카메라 모듈, 및 상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 구동 회로가 상기 모션 센서로부터 수신되는 모션 데이터를 기반으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 제어하고, 상기 렌즈 어셈블리의 이동에 의해 상기 제1 카메라 모듈은 상기 제1 화각으로부터 각도가 오프셋된 제3 화각을 가짐, 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 제3 화각에 대응하는 제1 이미지를 획득하고, 상기 제2 카메라 모듈로부터 상기 제2 화각에 대응하는 제2 이미지를 획득하고, 상기 제2 이미지 및 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제1 이미지에 대한 깊이 정보를 획득하고, 상기 깊이 정보를 기반으로 상기 제1 이미지에 보케 효과를 적용할 수 있다.
특정 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 모션 센서로부터의 모션 데이터를 기반으로 제1 카메라 모듈에 포함된 렌즈 어셈블리를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키는 동작, 상기 렌즈 어셈블리의 이동에 의해 상기 제1 카메라 모듈은 제1 화각을 갖는 것으로부터 제3 화각으로 각도가 오프셋됨, 상기 제3 화각에 대응하는 제1 이미지를 획득하는 동작, 제2 카메라 모듈을 통해 제2 화각에 대응하는 제2 이미지를 획득하는 동작, 상기 제1 화각은 완전히 상기 제2 화각에 포함됨, 상기 제2 이미지 및 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제1 이미지에 대한 깊이 정보를 획득하는 동작, 및 상기 깊이 정보를 기반으로 상기 제1 이미지에 보케 효과를 적용하는 동작을 포함할 수 있다.
특정 실시 예에 따른 전자 장치는, 모션 센서, 렌즈 어셈블리, 및 상기 렌즈 어셈블리를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키도록 구성된 구동 회로를 포함하며, 상기 렌즈 어셈블리가 기준 위치에 위치하는 경우 제1 화각을 가지는 제1 카메라 모듈, 상기 제1 화각보다 넓거나 같은 제2 화각을 가지는 제2 카메라 모듈, 및 상기 모션 센서, 상기 제1 카메라 모듈, 및 상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 구동 회로가 상기 모션 센서로부터의 모션 데이터를 기반으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 제어하고, 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 제1 화각으로부터 각도가 이동된 제3 화각에 대응하는 제1 이미지를 획득하고, 상기 제2 카메라 모듈로부터 상기 제2 화각에 대응하는 제2 이미지를 획득하고, 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제2 이미지 중 지정된 조건을 만족하는 일부 영역을 결정하고, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지를 기반으로 상기 제1 이미지에 포함된 지점들의 깊이에 대응하는 깊이 정보를 획득하고, 상기 깊이 정보를 기반으로 상기 제1 이미지에 보케 효과를 적용할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 영상 처리를 수행하여 이미지에 보케 효과를 적용하는 경우 보케 효과의 성능이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 모션 센서로부터 획득한 모션 데이터를 이용하여 보케 효과를 적용함으로써, 렌즈 어셈블리의 실제 이동량을 측정하여 보케 효과를 적용하는 경우에 비해 데이터 전송 경로가 간소화되고 데이터 처리 속도가 증가할 수 있으며, 지연 시간(latency)이 감소할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 OIS 동작으로 인한 카메라 모듈의 화각 변동을 보상할 수 있으므로, 정확도가 향상된 뎁스 맵(depth map)을 획득할 수 있고 보케 효과의 성능이 향상될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따라 보케 효과를 적용할 수 있는 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 보케 효과를 적용하는 동작의 흐름을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 모션 데이터를 기반으로 제2 이미지 중 일부 영역을 결정하는 예를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 이미지 및 제2 이미지 중 일부 영역을 기반으로 깊이 정보를 획득하는 예를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 제1 이미지 및 제2 이미지 중 일부 영역 사이의 시차(disparity)를 기반으로 깊이 정보를 획득하는 방법의 예를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 깊이 정보 및 제1 이미지를 기반으로 획득한 합성 이미지의 예를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
전자 장치
도 1은 전자 장치를 설명한다. 상기 전자 장치는 적어도 하나의 카메라(180)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 카메라(180)는 개선된 보케 효과를 갖는 안정적인 이미지를 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 복수의 카메라 모듈들(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 복수의 카메라 모듈들(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
본 개시에서 사용되는 용어 “프로세서”는 단수 및 복수 모두를 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 복수의 카메라 모듈들(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
복수의 카메라 모듈들(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 복수의 카메라 모듈들(180) 각각은 렌즈 어셈블리 및 구동 회로를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 도 2에서 보다 구체적으로 설명된다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
카메라 모듈
카메라 모듈(180)은 전자 장치(101)의 유리한 위치에서 이미지 또는 장면을 캡처하는데 이용될 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 센서(230)에 빛을 집속시킬 수 있다. 이미지 스태빌라이저(240)는 사용자가 전자 장치(101)를 파지하고 있을 때 이미지를 안정화시킬 수 있다. 즉, 사용자의 손이 떨릴 수 있으며, 이에 따라 이미지 스태빌라이저(240)는 렌즈 어셈블리(210)를 광축에 수직인 방향으로 이동시켜 사용자의 손떨림을 보상하도록 구성된 구동 회로를 포함할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저(OIS)로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따라 보케 효과를 적용할 수 있는 전자 장치(101)의 구성을 나타내는 블록도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 전자 장치(101)는 제1 카메라 모듈(310), 제2 카메라 모듈(320), 모션 센서(330), 및 프로세서(340)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(310) 및 제2 카메라 모듈(320)은 각각 도 2의 카메라 모듈(180)에 대응될 수 있다. 모션 센서(330)는 도 1의 센서 모듈(176)에 포함될 수 있다. 프로세서(340)는 도 1의 프로세서(120)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 모션 센서(330)를 통해 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 모션 센서(330)는 전자 장치(101)의 움직임에 대응하는 모션 데이터를 프로세서(340)에 제공할 수 있다. 예를 들면, 모션 센서(330)는 인터페이스(예: SPI(serial peripheral interface))를 통해 OIS 제어 회로(342)에 모션 데이터를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 모션 센서(330)는 가속도 센서, 자이로 센서(자이로스코프), 자기 센서, 또는 홀 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 가속도 센서는 전자 장치(101)의 3축(예: x축, y축 또는 z축)으로 작용하는 가속도를 측정할 수 있다. 프로세서(340)는 가속도 센서에 의해 측정된 가속도를 이용하여 전자 장치(101)에 가해지고 있는 힘을 측정, 추정, 및/또는 감지할 수 있다. 다만 상기의 센서들은 예시적인 것으로, 모션 센서(330)는 적어도 하나의 다른 종류의 센서를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(310)은 렌즈 어셈블리(312), 구동 회로(314), 및 이미지 센서(316)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(312)는 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 이미지 센서(316)는 도 2의 이미지 센서(230)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(312)는 광축을 따라 정렬된 적어도 하나의 렌즈들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 카메라 모듈(320)은 렌즈 어셈블리(322), 구동 회로(324), 및 이미지 센서(326)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(322)는 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 이미지 센서(326)는 도 2의 이미지 센서(230)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(322)는 광축을 따라 정렬된 적어도 하나의 렌즈들을 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(322)에 포함된 렌즈의 개수, 배치, 또는 종류는 렌즈 어셈블리(312)와 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 구동 회로(314)는 렌즈 어셈블리(312)를 광축 방향 및/또는 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는 구동 회로(314)가 렌즈 어셈블리(312)를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키도록 제어하여 OIS(optical image stabilization)를 수행할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(340)는 구동 회로(314)가 렌즈 어셈블리(312)를 광축 방향으로 이동시키도록 제어하여 AF(auto focus)를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 회로(314)는 제1 카메라 모듈(310)에 포함된 적어도 하나의 코일 및 마그넷을 이용하여 OIS 또는 AF를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 회로(314)는 OIS를 수행하기 위한 OIS 모듈, 및 AF를 수행하기 위한 AF 모듈을 포함할 수 있다. 구동 회로(314)는 x축 방향으로 OIS를 수행하기 위한 제1 OIS 모듈, y축 방향으로 OIS를 수행하기 위한 제2 OIS 모듈, 및 광축 방향인 z축 방향으로 렌즈 어셈블리(312)를 이동시켜 AF를 수행하기 위한 AF 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 회로(314)는 렌즈 어셈블리(312)의 위치를 확인할 수 있는 홀 센서를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, OIS 모듈 및 AF 모듈은 각각 홀 센서를 통해 렌즈 어셈블리(312)의 위치에 대한 위치 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(310)에 포함된 구동 회로(314)에 대한 설명은 제2 카메라 모듈(320)에 포함된 구동 회로(324)에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(316)는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서일 수 있다. 이미지 센서(316)에는 복수의 개별 픽셀들이 집적되며, 각 개별 픽셀은 마이크로 렌즈(micro lens), 컬러 필터(color filter), 및 포토다이오드(photodiode)를 포함할 수 있다. 각 개별 픽셀은 렌즈 어셈블리(312)를 통해 입력되는 광을 전기적 신호로 변환시킬 수 있다. 이미지 센서(316)는 렌즈 어셈블리(312)를 통해 수광된 빛이 수광 소자의 광전 효과를 통해 발생시킨 전류를 증폭시킬 수 있다. 예를 들면, 개별 픽셀은 광전 변환 소자(photoelectric transformation element)(또는 광 감지 소자(position sensitive detector; PSD))와 복수의 트랜지스터들(예: 리셋 트랜지스터, 전송 트랜지스터, 선택 트랜지스터, 드라이버 트랜지스터)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(316)는 렌즈 어셈블리(312)를 통해 입사된 피사체의 광 정보를 전기적 신호로 변환한 이미지 데이터를 프로세서(340)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(310)에 포함된 이미지 센서(316)에 대한 설명은 제2 카메라 모듈(320)에 포함된 이미지 센서(326)에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(310)의 화각은 제2 카메라 모듈(320)의 화각과 다를 수 있다. 제1 카메라 모듈(310)은 제1 화각을 가질 수 있고, 제2 카메라 모듈(320)은 제2 화각을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 화각은 제1 화각을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1 화각의 전부는 상기 제2 화각 내에 있을 수 있다. 예를 들면, 제2 화각은 제1 화각보다 넓을 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈(310)은 와이드 카메라(wide camera)이고, 제2 카메라 모듈(320)은 울트라 와이드 카메라(ultra-wide camera)일 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 카메라 모듈(310)은 텔레 카메라(tele camera)이고, 제2 카메라 모듈(320)은 와이드 카메라일 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(310)은 제1 화각에 대응하는 제1 이미지를 획득할 수 있고, 제2 카메라 모듈(320)은 제2 화각에 대응하는 제2 이미지를 획득할 수 있다. 제1 이미지에 대응하는 영역은 제2 이미지에 대응하는 영역에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제1 이미지에 포함된 피사체는 제2 이미지에 모두 포함되고, 제2 이미지에 포함된 피사체 중 일부는 제1 이미지에 포함되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행함에 따라 제1 카메라 모듈(310)의 화각이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(310)의 렌즈 어셈블리(312)가 기준 위치에 위치하는 경우 제1 카메라 모듈(310)의 화각은 제1 화각으로 참조될 수 있고, 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행함에 따라 렌즈 어셈블리(312)가 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동된 경우 제1 카메라 모듈(310)의 화각은 제1 화각으로부터 각도가 이동된 제3 화각으로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제3 화각은 제1 화각보다 오른쪽(예: +x축 방향)으로 약 1.5도 이동된 화각일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(310)(또는, 제2 카메라 모듈(320))은 이미지 센서(316)(또는, 이미지 센서(326))를 통해 획득한 제1 이미지(또는, 제2 이미지)를 프로세서(340)에 제공할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(316)는 프로세서(340)와 연결된 인터페이스(예: MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 제1 이미지(또는, 제2 이미지)에 대응하는 이미지 데이터를 프로세서(340)에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는 AP(application processor), ISP(image signal processor), CP(communication processor), OIS 제어 회로(342) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, ISP는 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS 제어 회로(342)는 AP와 별도로 배치된 구성일 수도 있고, AP 내부에 포함되도록 배치된 구성일 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 깊이 측정 모듈(344) 및 보케(bokeh) 적용 모듈(346)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 깊이 측정 모듈(344) 및 보케 적용 모듈(346)은 AP 내부에 배치된 하드웨어 모듈일 수도 있고, AP에서 수행될 수 있는 소프트웨어 모듈일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 모션 센서(330)로부터 전자 장치(101)의 움직임에 대응하는 모션 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, OIS 제어 회로(342)는 모션 센서(330)로부터 전자 장치(101)의 움직임에 대응하는 모션 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 모션 센서(330)로부터 획득한 모션 데이터를 기반으로 제1 카메라 모듈(310)(또는 제2 카메라 모듈(320))이 OIS를 수행하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)(예: OIS 제어 회로(342))는 모션 센서(330)로부터 획득한 모션 데이터를 기반으로 구동 회로(314)(또는 구동 회로(324))가 렌즈 어셈블리(312)(또는 렌즈 어셈블리(322))를 이동시키도록 제어할 수 있다. 프로세서(340)는 인터페이스(예: SI(serial interface))를 통해 구동 회로(314)(또는 구동 회로(324))를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 이미지 센서(316, 326)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는 인터페이스(예: I2C(inter-integrated circuit))를 통해 이미지 센서(316, 326)에 이미지 커맨드(image command)를 전달하고, 이미지 센서(316, 326)로부터 다른 인터페이스(예: MIPI)를 통해 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 모션 센서(330)로부터 획득한 모션 데이터, 제1 카메라 모듈(310)의 이미지 센서(316)로부터 획득한 제1 이미지, 및 제2 카메라 모듈(320)의 이미지 센서(326)로부터 획득한 제2 이미지를 기반으로, 제1 이미지에 포함된 지점들의 깊이에 대응하는 깊이 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 깊이 측정 모듈(344)은 모션 데이터, 제1 이미지, 및 제2 이미지를 이용하여 뎁스 맵(depth map)을 획득할 수 있다. 깊이 정보 획득과 관련하여, 도 5 내지 도 7을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 깊이 정보를 기반으로, 제1 카메라 모듈(310)의 이미지 센서(316)로부터 획득한 제1 이미지에 보케 효과(bokeh effect)를 적용한 합성 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 보케 적용 모듈(346)은 깊이 측정 모듈(344)로부터 깊이 정보를 획득하고, 상기 깊이 정보를 기반으로 제1 이미지 중 일부 영역에 보케 효과를 적용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보케 효과란 이미지의 일부 영역에 블러(blur) 처리 또는 아웃 포커싱(out-focusing) 처리를 수행하여 이미지에 깊이감을 증가시키는 이미지 효과를 의미할 수 있다. 보케 효과의 적용과 관련하여, 도 8을 참조하여 후술한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 보케 효과를 적용하는 동작의 흐름을 나타내는 흐름도이다. 도 4에 도시된 동작들은 도 1의 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 도 3의 프로세서(340)에 의해 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 401에서, 프로세서(340)는 모션 센서(330)로부터 전자 장치(101)의 움직임에 대응하는 모션 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 제어 회로(342)는 모션 센서(330)로부터 전자 장치(101)의 움직임에 대응하는 모션 데이터를 획득할 수 있다. OIS 제어 회로(342)는 모션 데이터를 제1 카메라 모듈(310)의 구동 회로(314)에 제공할 수 있고, 상기 모션 데이터를 AP에도 제공할 수 있다. 예를 들면, OIS 제어 회로(342)는 모션 데이터를 구동 회로(314)에 제공하는 동작은 동작 403과 연관될 수 있다. 또한 OIS 제어 회로(342)가 모션 데이터를 AP(예: 깊이 측정 모듈(344))에 제공하는 동작은 동작 409와 연관될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 모션 센서(330)로부터 모션 데이터를 획득하고, 상기 모션 데이터를 기반으로 전자 장치(101)가 움직인 각도에 대응하는 각도 데이터(또는, 타겟 신호(target signal))를 획득할 수 있다. 예를 들면, OIS 제어 회로(342)는 모션 데이터를 기반으로 상기 각도 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: OIS 제어 회로(342))는 상기 모션 데이터에 대해 지정된 연산을 수행하여 전자 장치(101)가 움직인 각도에 대응하는 각도 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는 모션 데이터에 대해 DC컷 필터(DC-cut filter), 위상차 보상(phase compensation), 적분 연산, 극한값 연산, 멀티 필터(multi filter), 및 게인(gain) 연산 중 적어도 일부를 통해 상기 각도 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 403에서, 프로세서(340)는 제1 카메라 모듈(310)의 구동 회로(314)가 모션 데이터를 기반으로 렌즈 어셈블리(312)를 이동시켜 OIS를 수행하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: OIS 제어 회로(342))는 모션 센서(330)로부터 획득한 모션 데이터를 기반으로 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는 상기 모션 데이터를 구동 회로(314)에 제공할 수 있고, 구동 회로(314)가 상기 모션 데이터를 기반으로 렌즈 어셈블리(312)를 이동시키도록 구동 회로(314)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: OIS 제어 회로(342))는 모션 데이터를 기반으로 획득한 각도 데이터를 제1 카메라 모듈(310)의 구동 회로(314)에 전달하여 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행하도록 제어할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 405에서, 프로세서(340)는 제1 카메라 모듈(310)로부터, OIS가 수행됨에 따라 제1 화각으로부터 각도가 이동된 제3 화각에 대응하는 제1 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 화각이란 제1 카메라 모듈(310)의 렌즈 어셈블리(312)가 기준 위치에 위치하는 경우에 제1 카메라 모듈(310)이 가지는 화각을 의미할 수 있다. 기준 위치란 제1 카메라 모듈(310)의 하우징 내에서 렌즈 어셈블리(312)가 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 움직일 수 있는 범위 중 중심(center)을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 407에서, 프로세서(340)는 제2 카메라 모듈(320)로부터 제2 화각에 대응하는 제2 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 화각은 제1 화각보다 넓거나 같은 화각일 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈(310)은 제2 카메라 모듈(320)보다 좁은 화각을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 409에서, 프로세서(340)는 모션 데이터를 기반으로 제2 이미지를 보정하여 제1 화각과 제3 화각의 차이를 보정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 모션 데이터를 기반으로 제2 이미지 중 지정된 조건을 만족하는 일부 영역을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 모션 데이터를 기반으로, 제1 화각과 제3 화각의 차이가 제2 이미지의 중심과 제2 이미지 중 일부 영역의 중심 사이의 차이에 대응하도록 제2 이미지 중 일부 영역을 결정할 수 있다. 동작 409의 내용과 관련하여, 도 5를 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 동작 411에서, 프로세서(340)는 상기 보정된 제2 이미지 및 제1 이미지를 기반으로 제1 이미지에 포함된 지점들의 깊이에 대응하는 깊이 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제2 이미지 중 상기 결정된 일부 영역 및 제1 이미지를 기반으로 제1 이미지에 포함된 지점들의 깊이에 대응하는 깊이 정보를 획득할 수 있다. 상기 깊이 정보는 뎁스 맵(depth map)을 의미할 수 있다. 깊이 정보 획득과 관련하여, 도 6 내지 도 7을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 동작 413에서, 프로세서(340)는 깊이 정보를 기반으로 제1 이미지에 보케 효과를 적용한 합성 이미지를 획득할 수 있다. 합성 이미지 획득과 관련하여, 도 8을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 통해 동작 413에서 획득한 합성 이미지를 출력할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는 카메라 애플리케이션이 실행 중인 경우, 상기 합성 이미지를 프리뷰 이미지로서 디스플레이에 표시할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(340)는 갤러리 애플리케이션이 실행 중인 경우에도 상기 합성 이미지를 디스플레이에 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 모션 센서(330)로부터 획득한 모션 데이터를 기반으로 동작 409에서 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역을 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는 동작 401에서 설명된 각도 데이터를 기반으로 제1 카메라 모듈(310)의 화각이 움직이는 각도(또는, 렌즈 어셈블리(312)가 이동되는 각도)를 계산하고, 상기 계산된 정보를 기반으로 상기 일부 영역을 결정할 수 있다. 전자 장치(101)가 상기 모션 데이터를 기반으로 깊이 정보를 획득하는 경우, 렌즈 어셈블리(312)가 실제로 이동한 양을 측정하여 깊이 정보를 획득하는 경우에 비해 데이터 전송 경로가 간소화되거나 데이터 처리 속도가 증가할 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈에 포함된 홀 센서를 통해 렌즈 어셈블리가 실제로 이동한 양(즉, OIS 이동량)을 측정하여 깊이 정보를 획득하는 경우에 비해, 본 개시의 프로세서(340)가 모션 센서(330)로부터 획득한 모션 데이터를 기반으로 깊이 정보를 획득하는 경우 지연 시간(latency)이 감소할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 모션 데이터를 기반으로 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524a, 524b)을 결정하는 예를 나타낸다.
도 5의 참조번호 500을 참조하면, 제1 카메라 모듈(310)은 렌즈 어셈블리(312)가 기준 위치에 위치하는 경우 제1 화각(510)을 가질 수 있고, 제2 카메라 모듈(320)은 제1 화각(510)보다 넓거나 같은 제2 화각(520)을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈(310)은 와이드 카메라, 제2 카메라 모듈(320)은 울트라 와이드 카메라일 수 있다. 제1 화각(510)은 제2 화각(520)에 대응하는 영역 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제1 화각(510)에 포함되는 피사체는 제2 화각(520) 내에 포함될 수 있고, 제2 화각(520)에 포함되는 피사체들 중 일부는 제1 화각(510) 내에 포함되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제1 카메라 모듈(310)을 통해 제1 화각(510)에 대응하는 이미지(501)를 획득할 수 있다. 프로세서(340)는 제2 카메라 모듈(320)을 통해 제2 화각(520)에 대응하는 이미지(502)를 획득할 수 있다. 이미지(501)는 와이드 이미지, 이미지(502)는 울트라 와이드 이미지로 참조될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제2 화각(520)에 대응하는 이미지(502) 중의 일부 영역(503)을 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(340)는 제1 화각(510)에 대응하는 이미지(501)와 제2 화각(520)에 대응하는 이미지(502)를 획득한 경우, 제2 화각(520)에 대응하는 이미지(502)의 중심을 기준으로 일부 영역(503)을 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는 제1 카메라 모듈(310)의 렌즈 어셈블리(312)가 기준 위치에 위치하여 제1 화각(510)에 대응하는 이미지(501)를 획득한 경우에는, 제2 화각(520)에 대응하는 이미지(502)의 중심을 기준으로 일부 영역(503)을 결정하여 깊이 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제1 화각(510)에 대응하는 이미지(501) 및 상기 결정된 일부 영역(503)을 기반으로, 이미지(501)에 포함된 지점들의 깊이에 대응하는 깊이 정보(예: 뎁스 맵)를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제1 화각(510)에 대응하는 이미지(501)와 상기 결정된 일부 영역(503) 사이의 시차(disparity)(50)를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득할 수 있다. 상기 시차(50)는 전자 장치(101) 상에 제1 카메라 모듈(310)과 제2 카메라 모듈(320)이 일정 거리 이격된 위치에 배치되기 때문에 발생하는 시차로 이해될 수 있다.
도 5를 참조하면, 참조번호 500a 및 참조번호 500b는 제1 카메라 모듈(310)이 OIS(optical image stabilization)를 수행함에 따라 제1 카메라 모듈(310)의 화각이 변동된 경우의 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 500a는 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행함에 따라 제1 화각(510)으로부터 왼쪽(예: -x 방향)으로 각도(예: 1.5도)만큼 이동된 제3 화각(515a)을 가지는 경우의 예를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: OIS 제어 회로(342))는 제1 카메라 모듈(310)의 구동 회로(314)가 모션 데이터(예: 모션 센서(330)로부터 획득한 모션 데이터)를 기반으로 렌즈 어셈블리(312)를 이동시켜 OIS를 수행하도록 제어할 수 있다. 프로세서(340)(예: 깊이 측정 모듈(344))는 제1 카메라 모듈(310)(예: 이미지 센서(316))로부터 상기 OIS가 수행됨에 따라 제1 화각(510)으로부터 각도가 이동된 제3 화각(515a)에 대응하는 제1 이미지(512a)를 획득할 수 있다. 프로세서(340)(예: 깊이 측정 모듈(344))는 제2 카메라 모듈(320)(예: 이미지 센서(326))로부터 제1 화각(510)보다 넓거나 같은 제2 화각(520)에 대응하는 제2 이미지(522)를 획득할 수 있다. 제2 이미지(522)는 참조번호 500의 이미지(502)에 대응할 수 있다. 제3 화각(515a)은 제2 화각(520)에 대응하는 영역 내에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: 깊이 측정 모듈(344))는 모션 데이터(예: 모션 센서(330)로부터 획득한 모션 데이터 또는 각도 데이터)를 기반으로, 제1 화각(510)과 제3 화각(515a)의 차이가 제2 이미지(522)의 중심과 제2 이미지 중 일부 영역(524a)의 중심 사이의 차이에 대응하도록 제2 이미지(522) 중에서 일부 영역(524a)을 결정할 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행함에 따라 제1 카메라 모듈(310)의 화각이 제1 화각(510)에서 화살표(52a)만큼 이동하여 제3 화각(515a)으로 변동될 수 있다. 프로세서(340)는 제1 카메라 모듈(310)의 화각이 화살표(52a)만큼 이동된 경우, 제2 이미지(522)의 중심에 비해 상기 화살표(52a)에 대응하는 방향 및 거리만큼 이격된 지점을 기준으로 일부 영역(524a)을 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524a)과 제1 이미지(512a) 사이의 시차(50a)가, 참조번호 500에서 이미지(501)와 일부 영역(503) 사이의 시차(50)와 일정하게 유지되도록 상기 일부 영역(524a)을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 이미지 촬영 중 제1 카메라 모듈(310)의 OIS 동작으로 인해 화각이 이동하더라도, 제2 카메라 모듈(320)로부터 획득한 제2 이미지(522) 내에서 결정되는 일부 영역(524a)의 위치를 함께 이동시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 이미지(522)의 중심에 비해 일정 거리 이동된 지점을 기준으로 일부 영역(524a)을 결정하여, 제1 카메라 모듈(310)의 화각 이동을 보상할 수 있다. 제1 카메라 모듈(310)을 통해 획득한 제1 이미지(512a)와 제2 카메라 모듈(320)을 통해 획득한 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524a) 사이의 시차(50a)는 제1 카메라 모듈(310)의 화각 이동에 따른 영향을 받지 않으므로, 프로세서(340)가 제1 이미지(512a)와 일부 영역(524a)을 기반으로 획득하는 깊이 정보의 정확도가 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제2 이미지(522) 중에서 상기 결정된 일부 영역(524a)을 크롭(crop)하고, 상기 크롭된 이미지(예: 일부 영역(524a)에 대응하는 이미지) 및 제1 이미지(512a)를 기반으로 깊이 정보를 획득할 수 있다. 도 5에서 제2 이미지(522) 중에서 일부 영역(524a)을 결정하는 동작은, 제2 이미지(522)를 크롭하여 일부 영역(524a)에 대응하는 이미지를 획득하는 동작에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 500b는 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행함에 따라 제1 화각(510)으로부터 오른쪽(예: +x 방향)으로 각도(예: 2도)만큼 이동된 제3 화각(515b)을 가지는 경우의 예를 도시한다. 참조번호 500b에 도시된 제3 화각(515b), 제1 이미지(512b), 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524b), 화살표(52b), 및 시차(50b)에 대해서는, 참조번호 500a에서 설명된 제3 화각(515a), 제1 이미지(512a), 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524a), 화살표(52a), 및 시차(50a)에 대한 설명이 적용될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)(예: 깊이 측정 모듈(344))는 제1 카메라 모듈(310)이 제1 화각(510)에서 화살표(52b)만큼 이동된 제3 화각(515b)을 가지는 경우, 제2 이미지(522)의 중심에 비해 화살표(52b)에 대응하도록 이격된 지점을 기준으로 일부 영역(524b)을 결정할 수 있다. 제1 이미지(512b)와 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524b) 사이의 시차(50b)는 참조번호 500의 시차(50)와 같을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5에서는 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행함에 따라 제1 화각(510)이 가로 방향(예: x축 방향)으로 이동된 제3 화각(515a, 515b)을 가지는 경우에 대해서 도시되었으나, 이는 하나의 예시로서 통상의 기술자에 의해 구현될 수 있는 다양한 실시 예들이 가능하다. 예를 들면, 프로세서(340)는 제1 카메라 모듈(310)의 화각이 제1 화각(510)보다 위쪽 방향(예: +y) 또는 아래쪽 방향(예: -y 방향)으로 각도가 이동된 제3 화각(미도시)을 가지는 경우에도 시차(50)가 일정하게 유지되도록 제2 이미지(522) 중 일부 영역(미도시)을 결정할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행함에 따라 제1 화각(510)이 가로 방향(예: x축 방향) 및 세로 방향(예: y축 방향)으로 각도가 이동된 제3 화각(미도시)을 가지는 경우에도, 시차(50)가 일정하게 유지되도록 제2 이미지(522) 중 일부 영역(미도시)을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 500은 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행하지 않은 경우를 나타내는 것으로 이해될 수 있으나, 제1 카메라 모듈(310)이 OIS를 수행하는 도중에 렌즈 어셈블리(312)가 기준 위치에 위치하여 제3 화각이 제1 화각(510)과 일치하는 경우를 의미하는 것으로 이해될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제1 이미지를 획득할 때에 렌즈 어셈블리(312)가 기준 위치에 위치하여 제3 화각이 제1 화각(510)과 일치하는 경우, 제2 이미지(예: 이미지(502))의 중심을 기준으로 제2 이미지 중 일부 영역(예: 일부 영역(503))을 결정할 수 있고, 제1 이미지(예: 이미지(501)) 및 상기 결정된 일부 영역을 기반으로 깊이 정보를 획득할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 제1 이미지(512a) 및 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524a)을 기반으로 깊이 정보(610)를 획득하는 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: 깊이 측정 모듈(344))는 모션 데이터를 기반으로 제2 이미지(522) 중에서 일부 영역(524a)을 결정한 후, 상기 결정된 일부 영역(524a) 및 제1 이미지(512a)를 기반으로 제1 이미지(512a)에 포함된 지점들의 깊이에 대응하는 깊이 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 상기 깊이 정보는 뎁스 맵(depth map)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: 깊이 측정 모듈(344))는 제2 이미지(522) 중 상기 결정된 일부 영역(524a) 및 제1 이미지(512a) 사이의 시차(50a)를 기반으로 깊이 정보(610)를 획득할 수 있다. 상기 시차는 제1 카메라 모듈(310)과 제2 카메라 모듈(320)이 배치된 위치의 차이에 의해 물리적으로 발생하는 시차일 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 이미지(512a)는 제1 피사체(601)를 포함할 수 있고, 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524a) 또한 제1 피사체(601)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제1 이미지(512a) 상에서 제1 피사체(601)의 위치에 대응하는 제1 위치 정보를 획득하고, 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524a) 상에서 제1 피사체(601)의 위치에 대응하는 제2 위치 정보를 획득하고, 상기 제1 위치 정보 및 상기 제2 위치 정보를 기반으로 제1 피사체(601)의 깊이를 결정할 수 있다. 깊이를 결정하는 구체적인 동작에 대해서는 도 7을 참조하여 후술한다.
도 6을 참조하면, 깊이 정보(610)는 제1 이미지(512a)에 포함된 지점들의 깊이를 포함할 수 있다. 제1 이미지(512a)에 포함된 지점들의 깊이는, 제1 이미지(512a)에 포함된 피사체들과 전자 장치(101)(또는, 제1 카메라 모듈(310)) 사이의 거리를 의미할 수 있다. 예를 들면, 깊이 정보(610)는 제1 피사체(601)와 전자 장치(101) 사이의 거리에 대한 정보를 포함할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 제1 이미지(512a) 및 제2 이미지(522) 중 일부 영역(524a) 사이의 시차(disparity)(50a)를 기반으로 깊이 정보(610)를 획득하는 방법의 예를 나타낸다. 도 7은 프로세서(340)가 시차(50a)를 가진 두 장의 이미지(예: 제1 이미지(512a)와 제2 이미지 중 일부 영역(524a))를 이용하여 깊이 정보(610)를 획득하는 방법 중 하나의 예시로서, 도 7에서 설명되는 방법 외에도 통상의 기술자에 의해 구현될 수 있는 다양한 실시 예가 가능하다.
도 7을 참조하면, P는 임의의 객체, z는 상기 객체 P의 깊이, b는 제1 카메라 모듈(310)과 제2 카메라 모듈(320)의 베이스 라인(base line), f는 초점 길이(focal length)를 의미하고, x는 제1 이미지 센서(316)의 중심과 객체 P가 제1 이미지 센서(316)에 맺힌 상의 위치 사이의 거리, x'는 제2 이미지 센서(326)의 중심과 객체 P가 제2 이미지 센서(326)에 맺힌 상의 위치 사이의 거리를 의미한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: 깊이 측정 모듈(344))는 수학식 1을 이용하여 객체 P의 깊이를 획득할 수 있다.
Figure PCTKR2022013532-appb-img-000001
일 실시 예에 따르면, 수학식 1의 d는 시차(disparity)로, x와 x'의 차를 의미할 수 있다. 수학식 1을 참조하면, 프로세서(340)는 베이스 라인 b, 초점 길이 f, 및 시차 d를 기반으로 객체 P의 깊이 z를 획득할 수 있다. 즉, 프로세서(340)는 시차를 가진 두 장의 이미지를 분석하여 이미지에 포함된 객체들의 깊이를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: 깊이 측정 모듈(344))는 제1 이미지(512a)에서 객체(예: 제1 피사체(601))의 상이 맺힌 위치, 및 제2 이미지 중 일부 영역(524a)에서 상기 객체(예: 제1 피사체(601))의 상이 맺힌 위치를 기반으로 시차 d를 획득할 수 있다. 프로세서(340)는 제1 카메라 모듈(310)의 초점 길이 f와 제2 카메라 모듈(320)의 초점 길이 f, 제1 카메라 모듈(310)과 제2 카메라 모듈(320)의 베이스 라인 b, 및 상기 획득한 시차 d를 기반으로 객체(예: 제1 피사체(601))와 전자 장치(101) 사이의 거리를 획득할 수 있다. 프로세서(340)는 제1 이미지(512a)에 포함된 각 지점들마다 전자 장치(101)와의 거리, 즉 깊이를 측정하여 깊이 정보(610)(예: 뎁스 맵)를 획득할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)가 깊이 정보(610) 및 제1 이미지(512a)를 기반으로 획득한 합성 이미지(820)의 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: 보케 적용 모듈(346))는 깊이 정보(610)를 기반으로 제1 이미지(512a)에 보케 효과(bokeh effect)를 적용한 합성 이미지(820)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 보케 적용 모듈(346)은 깊이 측정 모듈(344)로부터 제1 이미지(512a) 및 깊이 정보(610)를 획득할 수 있다. 보케 적용 모듈(346)은 제1 이미지(512a)의 일부에 보케 효과를 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)(예: 보케 적용 모듈(346))는 제1 이미지(512a) 중에서 관심 영역(810)을 결정하고, 깊이 정보(610)를 기반으로 제1 이미지(512a) 중에서 상기 관심 영역(810)을 제외한 영역 중 적어도 일부에 보케 효과를 적용할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(340)는 제1 이미지(512a)에 포함된 피사체 중에서 주요한 피사체를 결정하고, 상기 주요한 피사체에 대응하는 영역을 관심 영역(810)으로 결정할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(340)는 사용자 입력을 수신하고, 상기 사용자 입력을 기반으로 제1 이미지(512a) 중에서 사용자가 선택한 영역을 관심 영역(810)으로 결정할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(340)는 제1 이미지(512a) 중에서 상기 관심 영역(810)을 제외한 영역 전부 또는 일부에 대해 보케 효과를 적용한 합성 이미지(820)를 획득할 수 있다. 프로세서(340)는 깊이 정보(610)를 이용하여 관심 영역(810)의 깊이를 확인하고, 상기 관심 영역(810)의 깊이를 기준으로 일정 범위 이하인 깊이를 가지는 영역에는 보케 효과를 적용하지 않고, 상기 관심 영역(810)의 깊이를 기준으로 일정 범위 초과인 깊이를 가지는 영역에는 보케 효과를 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 모션 센서(330), 렌즈 어셈블리(312), 및 상기 렌즈 어셈블리(312)를 광축에 실질적으로(substantially) 수직한 방향으로 이동시키도록 구성된 구동 회로(314)를 포함하는 제1 카메라 모듈(310), 상기 제1 카메라 모듈은 상기 렌즈 어셈블리(312)가 기준 위치에 위치하는 경우 제1 화각을 가짐, 제2 화각을 가지는 제2 카메라 모듈(320), 상기 제1 화각은 완전히 상기 제2 화각에 포함됨, 및 상기 모션 센서, 상기 제1 카메라 모듈, 및 상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(340)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 구동 회로가 상기 모션 센서로부터 수신되는 모션 데이터를 기반으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 제어하고, 상기 렌즈 어셈블리의 이동에 의해 상기 제1 카메라 모듈은 상기 제1 화각으로부터 각도가 오프셋된 제3 화각을 가짐, 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 제3 화각에 대응하는 제1 이미지(512a, 512b)를 획득하고, 상기 제2 카메라 모듈로부터 상기 제2 화각에 대응하는 제2 이미지(522)를 획득하고, 상기 제2 이미지 및 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제1 이미지에 대한 깊이 정보(610)를 획득하고, 상기 깊이 정보를 기반으로 상기 제1 이미지에 보케 효과를 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 모션 데이터를 기반으로, 상기 제1 화각과 상기 제3 화각 사이의 차이가 상기 제2 이미지의 중심과 상기 제2 이미지 중 일부 영역의 중심 사이의 차이에 대응하도록 상기 제2 이미지 중 일부 영역(524a, 524b)을 결정하고, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 OIS(optical image stabilization) 제어 회로(342), 및 AP(application processor)를 포함하고, 상기 OIS 제어 회로는, 상기 모션 센서로부터 상기 모션 데이터를 획득하고, 상기 모션 데이터를 상기 구동 회로에 제공하고, 상기 모션 데이터를 상기 AP에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 OIS 제어 회로는, 상기 모션 센서로부터 획득한 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 전자 장치가 움직인 각도에 대응하는 각도 데이터를 획득하고, 상기 각도 데이터를 상기 구동 회로에 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 이미지가 획득될 때 상기 렌즈 어셈블리가 상기 기준 위치에 위치하는 경우, 상기 제2 이미지의 중심을 기준으로 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지 사이의 시차(disparity)(50a, 50b)를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지는 제1 피사체(601)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 이미지 상에서 상기 제1 피사체의 위치에 대응하는 제1 위치 정보를 획득하고, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 상에서 상기 제1 피사체의 위치에 대응하는 제2 위치 정보를 획득하고, 상기 제1 위치 정보 및 상기 제2 위치 정보를 기반으로 상기 제1 피사체의 깊이를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역을 크롭(crop)하고, 상기 크롭된 이미지 및 상기 제1 이미지를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 깊이 정보에 기반하여 상기 제1 이미지 중에서 관심 영역(810)을 결정하고, 상기 제1 이미지 중에서 상기 관심 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부에 상기 보케 효과를 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 모션 센서(330)로부터의 모션 데이터를 기반으로 제1 카메라 모듈(310)에 포함된 렌즈 어셈블리(312)를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키는 동작, 상기 렌즈 어셈블리의 이동에 의해 상기 제1 카메라 모듈은 제1 화각을 갖는 것으로부터 제3 화각으로 각도가 오프셋됨, 상기 제3 화각에 대응하는 제1 이미지(512a, 512b)를 획득하는 동작, 제2 카메라 모듈(320)을 통해 제2 화각에 대응하는 제2 이미지(522)를 획득하는 동작, 상기 제1 화각은 완전히 상기 제2 화각에 포함됨, 상기 제2 이미지 및 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제1 이미지에 대한 깊이 정보(610)를 획득하는 동작, 및 상기 깊이 정보를 기반으로 상기 제1 이미지에 보케 효과를 적용하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법에 있어서, 상기 모션 데이터를 기반으로, 상기 제1 화각과 상기 제3 화각 사이의 차이가 상기 제2 이미지의 중심과 상기 제2 이미지 중 일부 영역(524a, 524b)의 중심 사이의 차이에 대응하도록 상기 제2 이미지 중 일부 영역을 결정하는 동작, 및 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제1 카메라 모듈의 상기 렌즈 어셈블리가 움직인 각도에 대응하는 데이터를 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 상기 제1 이미지가 획득될 때 상기 렌즈 어셈블리가 기준 위치에 위치하는 경우, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역을 결정하는 동작은, 상기 제2 이미지의 중심을 기준으로 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법에 있어서, 상기 깊이 정보를 획득하는 동작은, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지 사이의 시차(50a, 50b)를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법에 있어서, 상기 시차를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득하는 동작은, 상기 제1 이미지 상에서 제1 피사체(601)의 위치에 대응하는 제1 위치 정보를 획득하는 동작, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 상에서 상기 제1 피사체의 위치에 대응하는 제2 위치 정보를 획득하는 동작, 및 상기 제1 위치 정보 및 상기 제2 위치 정보를 기반으로 상기 제1 피사체의 깊이를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 모션 센서(330), 렌즈 어셈블리(312), 및 상기 렌즈 어셈블리를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키도록 구성된 구동 회로(314)를 포함하며, 상기 렌즈 어셈블리가 기준 위치에 위치하는 경우 제1 화각을 가지는 제1 카메라 모듈(310), 상기 제1 화각보다 넓거나 같은 제2 화각을 가지는 제2 카메라 모듈(320), 및 상기 모션 센서, 상기 제1 카메라 모듈, 및 상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(340)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 구동 회로가 상기 모션 센서로부터의 모션 데이터를 기반으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 제어하고, 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 제1 화각으로부터 각도가 이동된 제3 화각에 대응하는 제1 이미지(512a, 512b)를 획득하고, 상기 제2 카메라 모듈로부터 상기 제2 화각에 대응하는 제2 이미지(522)를 획득하고, 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제2 이미지 중 지정된 조건을 만족하는 일부 영역(524a, 524b)을 결정하고, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지를 기반으로 상기 제1 이미지에 포함된 지점들의 깊이에 대응하는 깊이 정보(610)를 획득하고, 상기 깊이 정보를 기반으로 상기 제1 이미지에 보케 효과를 적용할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 전자 장치가 움직인 각도에 대응하는 각도 데이터를 획득하고, 상기 각도 데이터를 상기 구동 회로에 제공하고, 상기 각도 데이터를 기반으로 상기 제2 이미지 중에서 상기 일부 영역을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지 사이의 시차(50a, 50b)를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 이미지 상에서 제1 피사체(601)의 위치에 대응하는 제1 위치 정보를 획득하고, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 상에서 상기 제1 피사체의 위치에 대응하는 제2 위치 정보를 획득하고, 상기 제1 위치 정보와 상기 제2 위치 정보 사이의 시차를 기반으로 상기 제1 피사체의 깊이를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 제1 피사체의 깊이는 상기 제1 피사체와 상기 전자 장치 사이의 거리일 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    모션 센서;
    렌즈 어셈블리, 및 상기 렌즈 어셈블리를 광축에 실질적으로(substantially) 수직한 방향으로 이동시키도록 구성된 구동 회로를 포함하는 제1 카메라 모듈, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 렌즈 어셈블리가 기준 위치에 위치하는 경우 제1 화각을 가짐;
    제2 화각을 가지는 제2 카메라 모듈, 상기 제1 화각은 완전히 상기 제2 화각에 포함됨; 및
    상기 모션 센서, 상기 제1 카메라 모듈, 및 상기 제2 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 구동 회로가 상기 모션 센서로부터 수신되는 모션 데이터를 기반으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 제어하고, 상기 렌즈 어셈블리의 이동에 의해 상기 제1 카메라 모듈은 상기 제1 화각으로부터 각도가 오프셋된 제3 화각을 가짐,
    상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 제3 화각에 대응하는 제1 이미지를 획득하고,
    상기 제2 카메라 모듈로부터 상기 제2 화각에 대응하는 제2 이미지를 획득하고,
    상기 제2 이미지 및 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제1 이미지에 대한 깊이 정보를 획득하고,
    상기 깊이 정보를 기반으로 상기 제1 이미지에 보케 효과를 적용하도록 구성된, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 모션 데이터를 기반으로, 상기 제1 화각과 상기 제3 화각 사이의 차이가 상기 제2 이미지의 중심과 상기 제2 이미지 중 일부 영역의 중심 사이의 차이에 대응하도록 상기 제2 이미지 중 일부 영역을 결정하고,
    상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득하도록 구성된, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 OIS(optical image stabilization) 제어 회로, 및 AP(application processor)를 포함하고,
    상기 OIS 제어 회로는:
    상기 모션 센서로부터 상기 모션 데이터를 획득하고,
    상기 모션 데이터를 상기 구동 회로에 제공하고,
    상기 모션 데이터를 상기 AP에 제공하도록 구성된, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 OIS 제어 회로는:
    상기 모션 센서로부터 획득한 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 전자 장치가 움직인 각도에 대응하는 각도 데이터를 획득하고,
    상기 각도 데이터를 상기 구동 회로에 제공하도록 구성된, 전자 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 이미지가 획득될 때 상기 렌즈 어셈블리가 상기 기준 위치에 위치하는 경우, 상기 제2 이미지의 중심을 기준으로 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역을 결정하도록 구성된, 전자 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지 사이의 시차(disparity)를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득하도록 구성된, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지는 제1 피사체를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 이미지 상에서 상기 제1 피사체의 위치에 대응하는 제1 위치 정보를 획득하고,
    상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 상에서 상기 제1 피사체의 위치에 대응하는 제2 위치 정보를 획득하고,
    상기 제1 위치 정보 및 상기 제2 위치 정보를 기반으로 상기 제1 피사체의 깊이를 결정하도록 구성된, 전자 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역을 크롭(crop)하고,
    상기 크롭된 이미지 및 상기 제1 이미지를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득하도록 구성된, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 깊이 정보에 기반하여 상기 제1 이미지 중에서 관심 영역을 결정하고,
    상기 제1 이미지 중에서 상기 관심 영역을 제외한 영역 중 적어도 일부에 상기 보케 효과를 적용하도록 구성된, 전자 장치.
  10. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    모션 센서로부터의 모션 데이터를 기반으로 제1 카메라 모듈에 포함된 렌즈 어셈블리를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키는 동작, 상기 렌즈 어셈블리의 이동에 의해 상기 제1 카메라 모듈은 제1 화각을 갖는 것으로부터 제3 화각으로 각도가 오프셋됨;
    상기 제3 화각에 대응하는 제1 이미지를 획득하는 동작;
    제2 카메라 모듈을 통해 제2 화각에 대응하는 제2 이미지를 획득하는 동작, 상기 제1 화각은 완전히 상기 제2 화각에 포함됨;
    상기 제2 이미지 및 상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제1 이미지에 대한 깊이 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 깊이 정보를 기반으로 상기 제1 이미지에 보케 효과를 적용하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 모션 데이터를 기반으로, 상기 제1 화각과 상기 제3 화각 사이의 차이가 상기 제2 이미지의 중심과 상기 제2 이미지 중 일부 영역의 중심 사이의 차이에 대응하도록 상기 제2 이미지 중 일부 영역을 결정하는 동작; 및
    상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 모션 데이터를 기반으로 상기 제1 카메라 모듈의 상기 렌즈 어셈블리가 움직인 각도에 대응하는 데이터를 판단하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 이미지가 획득될 때 상기 렌즈 어셈블리가 기준 위치에 위치하는 경우, 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역을 결정하는 동작은, 상기 제2 이미지의 중심을 기준으로 상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역을 결정하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 깊이 정보를 획득하는 동작은,
    상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 및 상기 제1 이미지 사이의 시차를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 시차를 기반으로 상기 깊이 정보를 획득하는 동작은:
    상기 제1 이미지 상에서 제1 피사체의 위치에 대응하는 제1 위치 정보를 획득하는 동작;
    상기 제2 이미지 중 상기 일부 영역 상에서 상기 제1 피사체의 위치에 대응하는 제2 위치 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 제1 위치 정보 및 상기 제2 위치 정보를 기반으로 상기 제1 피사체의 깊이를 결정하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
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