WO2022005036A1 - 웨이퍼 수납용기 - Google Patents

웨이퍼 수납용기 Download PDF

Info

Publication number
WO2022005036A1
WO2022005036A1 PCT/KR2021/007148 KR2021007148W WO2022005036A1 WO 2022005036 A1 WO2022005036 A1 WO 2022005036A1 KR 2021007148 W KR2021007148 W KR 2021007148W WO 2022005036 A1 WO2022005036 A1 WO 2022005036A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
main body
compressed gas
control unit
airflow control
storage container
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/007148
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
우범제
Original Assignee
피코앤테라(주)
우범제
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피코앤테라(주), 우범제 filed Critical 피코앤테라(주)
Priority to US18/013,548 priority Critical patent/US20230286742A1/en
Publication of WO2022005036A1 publication Critical patent/WO2022005036A1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Definitions

  • a semiconductor device is manufactured by selectively and repeatedly performing a deposition process, a polishing process, a photolithography process, an etching process, an ion implantation process, a cleaning process, an inspection process, and a heat treatment process on a wafer, and thus formed into a semiconductor device.
  • wafers are transported to specific locations required for each process.
  • Patent Document 1 Korean Patent No. 10-1444241
  • Another object of the present invention is to provide a wafer storage container that prevents the dead area of the bet from occurring.
  • a wafer storage container includes a body including an opening in the front, the wafer is accommodated; and an airflow control unit provided on one side of the main body, wherein the airflow control unit includes: a body having an empty interior; a compressed gas injection unit provided on one side of the body to inject compressed gas into the body; and a compressed gas discharge unit discharging the compressed gas inside the body to the outside of the body, wherein the body is provided in a form extending a predetermined length in a vertical direction or a horizontal direction of the body, and the body is provided with a purge gas inside
  • a wafer storage container comprising a plurality of spraying units for spraying.
  • the airflow control unit may be detachably coupled to the main body.
  • the airflow control unit may be detachably coupled to a wafer transfer automation module (EFEM, Equipment Front End Module) provided separately from the main body.
  • EFEM wafer transfer automation module
  • the airflow control unit may be provided on the left and right sides of the opening, respectively.
  • the airflow control unit may be further provided above and below the opening, and the body provided on the upper, lower, left, and right sides of the opening may be provided with a space so that the inside communicates.
  • the space inside the body may be a space in which the compressed gas flows.
  • the compressed gas discharge unit may be provided in a form in which a portion is bent into the space.
  • the main body, the front and rear of the first body of the open form; and a second body having an open front, and the airflow control unit may be provided between the first body and the second body.
  • the airflow control unit is provided in a form corresponding to the first body and the second body, the body is provided with a space so that the inside communicates, and the space inside the body is a space in which the compressed gas flows.
  • a wafer storage container includes a main body including an opening in the front and a purge gas supplied therein; and an airflow control unit provided on one side of the body and supplying compressed gas into the body, wherein the airflow control unit includes: a compressed gas discharge unit discharging the compressed gas into the body; and a body provided in an empty form and having the compressed gas discharge unit formed on one side thereof, and when the compressed gas is discharged from the rear of the main body to the front through the compressed gas discharge unit, the rear region of the airflow control unit
  • the pressure may be higher than the pressure in the front region of the airflow control unit, and there may be provided a wafer storage container characterized in that an airflow is generated from the rear region to the front region of the main body.
  • the airflow control unit may be detachably coupled to one side closer to the front than the rear inside the main body.
  • the airflow control unit may be detachably coupled to the opening of the main body.
  • a blocking part may be provided inside the main body, and the inside of the main body may be divided into a plurality of regions through the blocking part.
  • an airflow control unit may be provided in each of the plurality of regions.
  • a door may be provided, and the door may selectively open and close the front of the plurality of regions.
  • a wafer storage container includes a main body in which the wafer is accommodated; and an airflow controller provided on one side of the main body, wherein a plurality of the wafers are loaded at a predetermined distance, a purge gas is filled therein, and the airflow controller is provided in an empty form body; and a compressed gas discharge unit formed in a curved shape toward the inside of the body from the rear of the main body toward the front, wherein the compressed gas inside the body is discharged from the rear of the main body to the front through the compressed gas discharge unit, and the main body
  • a wafer storage container may be provided, characterized in that the flow of the bet is formed in a horizontal direction with the wafer.
  • the wafer storage container according to the present invention can block the inflow of outside air and discharge the bet at the same time.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wafer storage container according to a first preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state taken along line A-A' of FIG. 1;
  • FIG. 5 is a perspective view showing a wafer storage container according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a wafer storage container according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state taken along line D-D' of FIG.
  • Fig. 10 is a perspective view showing a modification of the fourth embodiment
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wafer storage container according to a first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state taken along line A-A' in FIG. 1
  • FIG. 3 is B- in FIG. It is a cross-sectional view showing the state cut along B'.
  • a plurality of loading units 120 may be provided inside the body 10 .
  • the loading unit 120 supports the wafer and may be provided in plurality in the horizontal direction of the main body 10 .
  • the loading unit 120 may be fixed to the inner wall of the main body 10 at a predetermined distance.
  • the wafer may be provided between the loading units 120 . That is, a plurality of wafers may be loaded at a predetermined distance inside the body 10 .
  • the body 10 may include a plurality of spraying units 130 .
  • the injection unit 130 is to inject a purge gas into the body 10 , and a plurality of injection units 130 may be provided on the inner wall of the body 10 .
  • a supply unit (not shown) for supplying a purge gas may be provided on one side of the main body 10 .
  • the purge gas supplied through the supply unit may be injected through the injection unit 130 .
  • the injection unit 130 may be provided at a position that does not overlap the loading unit 120 , and for example, a plurality of injection units 130 may be provided in a space between the plurality of loading units 120 .
  • the injection unit 130 may be provided on both the side surface and the rear surface of the inner wall of the body 10 . Accordingly, after the wafer is loaded on the loading unit 120 , the purge gas injected through the injection unit 130 may be easily provided to the upper surface of the wafer. That is, fume on the upper surface of the wafer may be removed through the purge gas.
  • the inside of the main body 10 may be filled with a purge gas regardless of whether the injection unit 130 is injected.
  • the injection unit 130 may operate after the purge gas is filled in the body 10 .
  • the previously filled purge gas is discharged to the outside of the main body 10 , and a new purge gas may be supplied through the injection unit 130 , and accordingly, the inside of the main body 10 . of the purge gas can be continuously circulated.
  • the spraying unit 130 is provided on the inner wall of the body 10 as an example, but the location of the spraying unit 130 is not limited thereto.
  • the injection unit 130 may be provided on the loading unit 120 .
  • the supply unit may also be provided in the loading unit 120 , and accordingly, the inside of the loading unit 120 may be a space in which the purge gas flows.
  • An airflow control unit 20 may be provided on one side of the body 10 .
  • the airflow control unit 20 controls the airflow of the compressed gas inside the body 10, the body 210 having an empty interior, and a compressed gas injection unit for injecting the compressed gas into the body 210 ( 220) and the body 210 may include a compressed gas discharge unit 230 for discharging the compressed gas to the outside.
  • the compressed gas means an inert gas, and the same gas as the purge gas may be used, or a different gas may be used.
  • the airflow control unit 20 may be detachably coupled to the opening 110 of the main body 10 , and may be provided on the upper, lower, left, and right sides of the opening 110 .
  • the body 210 of the airflow control unit 20 provided on the upper side, the lower side, the left side, and the right side of the opening 110 may be provided to be able to communicate.
  • the airflow control unit 20 is provided on the upper side, the lower side, the left side and the right side of the opening 110 as an example, but the shape of the airflow control unit 20 is not limited thereto.
  • the airflow control unit 20 may be provided only on the left and right sides of the opening 110 .
  • the position of the airflow control unit 20 is not limited only to being coupled to the main body 10 , and for example, the airflow control unit 20 may be separated from a separate wafer transfer automation module (EFEM, Equipment Front End Module). can be combined.
  • EFEM Equipment Front End Module
  • the body 210 may be provided to extend a predetermined length in a vertical direction or a horizontal direction of the body 10 . Specifically, a portion of the body 210 provided on the left and right sides of the opening 110 may be in the form of extending in the vertical direction of the body 10 , and the body 210 provided on the upper and lower sides of the opening 110 . ), a portion of the body 10 may be in the form of extending in the horizontal direction.
  • the body 210 may include an empty space 210a therein, a compressed gas injection unit 220 may be provided on one side, and a compressed gas discharge unit 230 may be provided on the other side.
  • a plurality of compressed gas injection units 220 may be formed on the outside of the body 210
  • a compressed gas discharge unit 230 may be formed inside the body 210 .
  • the outside of the body 210 means a side corresponding to the outside of the body 10
  • the inside means a side corresponding to the inside of the body 10 .
  • the compressed gas injection unit 220 may provide the compressed gas supplied through an external source (not shown) to the inside of the body 210 .
  • the compressed gas supplied to the body 210 through the compressed gas injection unit 220 may flow in the space 210a. That is, the inner space 210a of the body 210 may be a space in which the compressed gas flows.
  • the body 210 may be formed in a form in which an inner part is opened.
  • the open side of the body 210 may be the compressed gas discharge unit 230 .
  • the compressed gas discharging unit 230 may be formed in a form in which a portion is bent into the space 210a.
  • the compressed gas discharge unit 230 may be provided on the inside of the body 210 , and may be more curved toward the inner space 210a of the body 210 from the front to the rear. Accordingly, after the compressed gas inside the space 210a is discharged to the outside of the body 210 according to the shape of the compressed gas discharge unit 230 , it may be moved from the rear of the main body 10 to the front. At this time, the compressed gas discharged from the inside of the body 210 may be discharged through the opening 110 of the body 10 together with the purge gas inside the body 10 (refer to the arrow of FIG. 3 ). That is, the purge gas from which the fume of the wafer is removed from the inside of the main body 10 may be discharged to the outside of the main body 10 without a separate power through the compressed gas discharged through the airflow control unit 20 .
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating the wafer storage container of FIG. 1 including a door.
  • a door 40 may be provided in the body 10 .
  • the door 40 is provided on one side of the main body 10 , and may seal the inner region of the main body 10 .
  • the door 40 may be selectively opened and closed on the main body 10 . Specifically, when it is necessary to release the main body 10, the door 40 can be opened, and when the purge gas is filled in the main body 10, the door 40 can be closed. That is, the purge gas inside the main body 10 may be discharged by opening the door 40 .
  • the door 40 may be provided in the opening 110 of the main body 10 , and may be separately provided outside the main body 10 .
  • the means for opening and closing the door 40 is not limited as long as it can open or close the front opening 110 of the main body 10 .
  • the door 40 may include a first door unit 410 , a second door unit 420 , and a driving unit 430 .
  • the first door unit 410 and the second door unit 420 are integrally formed, and the driving unit 430 may be provided between the first door unit 410 and the second door unit 420 . have.
  • the first door unit 410 may be provided on one side of the main body 10
  • the driving unit 430 may be provided on one side of the airflow control unit 20
  • the second door part 420 may be provided on one side of the main body 10 or the opening 110 of the main body 10 depending on whether the main body 10 is opened or closed.
  • the driving unit 430 controls the first door unit 410 and the second door unit 420 and may be provided as a roller.
  • the first door part 410 and the second door part 420 may be provided with a deformable material, and may be provided in a shape surrounding the driving part 430 .
  • the first door unit 410 and the driving unit 430 are provided on the left or right side of the main body 10 so that the first door unit 410 and the second door unit 420 are moved to the right or left,
  • the first door part 410 and the driving part 430 are provided on the lower side of the main body 10 , so that the first door part 410 and the second door part 420 can move upwards of the opening 110 .
  • the driving unit 430 may move the second door unit 420 sealing the opening 110 in an upward direction of the opening 110 again.
  • the first door part 410 may be moved to the rear side of the main body 10 according to the movement of the second door part 420 . Accordingly, the body 10 may be selectively opened or closed through the door 40 .
  • the purge gas may be injected into the body 10 through the injection unit 130 .
  • the injection unit 130 may be operated regardless of whether the wafer is provided inside the body 10 . Accordingly, the injection unit 130 may be operated even at the moment when the wafer is brought in or taken out through the opening 110 .
  • the purge gas When the purge gas is injected through the injection unit 130 , the fume of the wafer inside the body 10 may be removed.
  • a plurality of injection units 130 may be provided between the loading units 120 , and may be provided on both the inner side and the rear side of the body 10 , so that the purge gas is applied to the wafer loaded inside the body 10 . It can be sprayed evenly.
  • An airflow control unit 20 may be provided in the opening 110 .
  • the airflow control unit 20 may be provided in the form of an empty interior, and may receive compressed gas from an external source. Accordingly, the inside of the airflow control unit 20 may be a space in which the compressed gas flows.
  • Compressed gas discharging unit 230 may be formed in a curved shape toward the inside of the body 210 from the front to the rear, and accordingly, the compressed gas is moved along the shape of the compressed gas discharging unit 230 to the main body 10 can be moved from the rear to the front of the
  • the pressure inside the main body 10 which is the rear area of the airflow control unit 20
  • the pressure inside the main body 10 is reduced in the front area of the airflow control unit 20 .
  • the pressure inside the main body 10 is reduced in the front area of the airflow control unit 20 .
  • the purge gas inside the main body 10 may be discharged to the outside.
  • the flow of the purge gas inside the body 10 may be formed in the horizontal direction of the wafer. That is, it is possible to change the airflow of the main body 10 through the shape of the compressed gas discharge unit 230 without a separate power.
  • charging and discharging of the purge gas inside the main body 10 may be selectively performed depending on whether the door 40 is opened or closed.
  • a wafer storage container according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6 .
  • the second embodiment has a difference in the position of the airflow control unit 20' and the shape of the main body 10' compared to the first embodiment, the difference will be mainly described, and the same part will be described with the description of the first embodiment. Reference numerals are used.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a wafer storage container according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state taken along line C-C' of FIG. 5 .
  • the wafer storage container 1 ′ includes a first body 10a ′ having an open front and rear, and a second body having an open front. (10b').
  • the first body 10a ′ and the second body 10b ′ may be provided in corresponding sizes, and may be provided at a preset interval.
  • an airflow control unit 20' may be provided between the first body 10a' and the second body 10b'.
  • the airflow control unit 20' may be detachably coupled to the first body 10a' and the second body 10b'. Specifically, the airflow control unit 20' may be provided between the first body 10a' and the second body 10b', and the opening 110' may be provided in front of the first body 10a'. have.
  • the compressed gas discharge unit 230' of the airflow control unit 20' may be provided at a position closer to the second body 10b' than the first body 10a'.
  • the compressed gas discharge unit 230 ′ may be formed in a curved shape toward the inner space 210a ′ of the body 210 ′ from the first body 10a ′ to the second body 10b ′. Accordingly, the compressed gas flowing in the space 210a ′ may be discharged through the opening 110 ′ after moving from the second body 10b ′ toward the first body 10a ′.
  • the pressure of the second body 10b' which is the rear area of the airflow control unit 20'
  • the pressure of the first body 10a' which is the front area. Accordingly, an airflow flow may be generated from the second body 10b' to the first body 10a'.
  • the purge gas filled in the body 10' or the purge gas supplied through the injection unit 130' meets the compressed gas supplied from the airflow control unit 20' inside the body 10', and the It can have the same flow as the flow. That is, the purge gas inside the body 10 ′ may be discharged to the outside of the body 10 ′ through the opening 110 ′.
  • a wafer storage container according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7 .
  • the third embodiment has a difference in the coupling form of the airflow control unit 20 ′′ and the main body 10 compared to the first embodiment, the difference is mainly described, and the description and reference numerals of the first embodiment for the same parts use the
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a wafer storage container according to a third embodiment of the present invention.
  • the wafer storage container 1 ′′ includes an airflow controller 20 ′′ provided at a predetermined distance from the main body 10 .
  • the airflow control unit 20" is provided at a preset position through the installation member 240".
  • the installation member 240 ′′ may be provided as a bracket.
  • the air flow control unit 20 ′′ is provided on the side of the opening 110 of the body 10 , and the purge gas inside the body 10 is discharged to the outside of the body 10 through the air flow control unit 20 ′′. Specifically, an airflow flow is generated from the rear region to the front region of the main body 10 through the airflow controller 20", and the purge gas inside the main body 10 is discharged to the front of the airflow controller 20". At this time, external air may be introduced through the gap between the airflow controller 20" and the main body 10.
  • the purge gas inside the main body 10 in the rear of the airflow controller 20", not only the purge gas inside the main body 10 but also the airflow controller ( Inlet air between 20") and the main body 10 is also provided, so that the airflow flow generated from the rear area to the front area of the airflow control unit 20" can be more easily generated. Accordingly, the purge gas inside the main body 10 can also be easily discharged from the rear region to the front region.
  • the inflow gas between the airflow controller 20" and the main body 10 is provided to the rear region of the airflow controller 20" so that the airflow flow from the rear region to the front region is easily generated. A backflow phenomenon in which air is introduced from the outside to the inside can be prevented.
  • the installation member 240" is provided as a bracket, and two brackets are provided under the airflow control unit 20" to be installed on the ground as an example, but the installation method of the airflow control unit 20" is this It is not limited.
  • the airflow control unit 20" may be directly coupled to the main body 10 through a bracket, or may be installed in the form of hanging from the ceiling of the installation location through the installation member 240".
  • a wafer storage container according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9 .
  • the fourth embodiment differs from the first embodiment in that a plurality of airflow control units 20 ′′ are provided, the differences are mainly described, and the description and reference numerals of the first embodiment are used for the same parts.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a wafer storage container according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state taken along line D-D' of FIG. 8 .
  • the wafer storage container 1"' according to the fourth embodiment of the present invention is provided with a plurality of airflow controllers 20"' in one main body 10, and the main body 10 ) is provided with a blocking part 30"' corresponding to the size of the main body 10 inside.
  • the blocking part 30"' is for partitioning the inside of the main body 10, and may be provided on one side of the loading part 120. Specifically, the blocking part 30"' is the horizontal plane of the main body 10. A plurality of directions may be provided, and may be provided so as to be in contact with all surfaces inside the body 10 . Accordingly, when the blocking part 30"' is provided inside the main body 10, the inside of the main body 10 may be separated into upper and lower portions of the blocking part 30"', respectively.
  • the blocking parts 30"' are formed in the first blocking part 310"' and the first blocking part 310"'. It may include a second blocking part 320"' provided in the lower part spaced apart by a predetermined distance.
  • the inside of the main body 10 has a first area above the first blocking part 310"', a first It may be divided into a second area between the first blocking part 310"' and the second blocking part 320"', and a third area below the second blocking part 320"'.
  • the first area And, the first blocking part 310"' and the second blocking part 320"' may be positioned so that the widths of the second region and the third region are the same.
  • the inside of the main body 10 is divided into three regions by having four blocking parts 30"' as an example, the number of blocking parts 30"' is not limited thereto.
  • the main body 10 Three blocking parts 30"' are provided in the main body 10 so that the inside of the main body 10 can be divided into four areas.
  • Each area of the main body 10 is provided with an airflow control unit 20"'.
  • the airflow control unit 20"' is provided to correspond to the area inside the main body 10 partitioned through the blocking unit 30"'. For example, when two blocking units 30′′′ are provided to separate the inside of the main body 10 into three regions, three airflow control units 20′′′ may be provided.
  • the main body 10 is provided with a first area on the uppermost side, a third area on the lowermost side, and a second area between the first area and the third area through the two blocking parts 30"'.
  • first airflow control unit 21"' is provided in the opening 110 of the first region
  • second airflow control unit 22"' is provided in the opening 110 of the second region
  • a third airflow control unit 23"' may be provided in the opening 110 of the third region.
  • each body 211"', 212"', 213"' of the first airflow control unit 21"', the second airflow control unit 22"', and the third airflow control unit 33"' are all It can be formed in the same shape and size, and each body (211"', 212"', 213"') is provided with compressed gas injection units 221"', 222"', 223"' at the same position.
  • the compressed gas supplied into the body 211"', 212"', 213"' through the respective compressed gas injection units 221"', 222"', 223"' is supplied to the compressed gas discharge unit 230"' ) through the body (211"', 212"', 213"') may be discharged to the outside.
  • a plurality of airflow control units 20"' are provided in one main body 10, and since compressed gas is supplied and discharged from each airflow control unit 21"', 22"', 23"', one Compressed gas can be supplied and discharged more efficiently than when the airflow control unit is provided. That is, the bet of the main body 10 can be efficiently discharged to the outside of the main body 10 due to the respective airflow control units 21"', 22"', 23"'.
  • Fig. 10 is a perspective view showing a modified example of the fourth embodiment.
  • the main body 10 may be provided with a door 40"'.
  • the door 40"' is provided on one side of the main body 10, and the airflow control unit 21"', 22" ', 23"') can seal the internal area of the divided body 10.
  • the door 40"' may be selectively opened and closed in the airflow controllers 21"', 22"', and 23"'. Specifically, when it is necessary to release the main body 10, the door 40"' may be opened, and when the purge gas is filled in the main body 10, the door 40"' may be closed.
  • the door 40"' may be provided at the opening of the first to third airflow controllers 21"', 22"', and 23"', and may be separately provided outside the main body 10 .
  • the means for opening and closing the door 40"' can open or close the front opening of the main body 10, there is no limitation thereto.
  • the first door parts 411"', 412"', and 413"' and the driving parts 431"', 432"', 433"' are provided on the right side of the main body 10, and the driving parts 431"', 432 "', 433"') connect the first door parts 411"', 412"', 413"' and the second door parts 421"', 422"', 423"' to the right side of the body 10 can be moved to the left.
  • the driving unit 431"' like the first area is one side of the first door unit 411"' and the second door unit. (421"') may be provided in the form of wrapping.
  • the driving unit 432"' moves the second door unit 422"' to the left of the main body 10 like the second area. can be moved That is, the second door part 422 ′′ ′ surrounding the driving part 432 ′′ ′ may be moved toward the opening of the main body 10 .
  • the second door unit 422 ′′′ may be provided at a position that covers all the front openings of the main body 10 like area 3 . Accordingly, the main body 10 can be selectively opened or closed through the door 40"'. That is, the charging and discharging of the purge gas inside the main body 10 depending on whether the door 40"' is provided or not. This can be done simultaneously.
  • the wafer storage container according to the embodiment of the present invention has been described as a specific embodiment, but this is only an example, and the present invention is not limited thereto, and should be interpreted as having the widest scope according to the basic idea disclosed in the present specification. do.
  • a person skilled in the art may implement a pattern of a shape not specified by combining or substituting the disclosed embodiments, but this also does not depart from the scope of the present invention.
  • those skilled in the art can easily change or modify the disclosed embodiments based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also fall within the scope of the present invention.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 일 특징에 따른 웨이퍼 수납용기는 전방에 개구부를 포함하고, 웨이퍼가 수납되는 본체; 및 상기 본체의 일측에 구비되는 기류 제어부를 포함하되, 상기 기류 제어부는, 내부가 빈 형태로 제공되는 몸체; 상기 몸체의 일측에 제공되어 상기 몸체 내부에 압축가스를 주입하는 압축가스 주입부; 및 상기 몸체 내부의 압축가스를 상기 몸체 외부로 배출하는 압축가스 배출부를 포함하며, 상기 몸체는 상기 본체의 수직 방향 또는 수평 방향으로 소정 길이 연장된 형태로 제공되고, 상기 본체는 내부로 퍼지가스를 분사하는 복수개의 분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기가 제공될 수 있다.

Description

웨이퍼 수납용기
본 발명은 웨이퍼 수납용기에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 외기의 유입을 차단함과 동시에 내기를 방출시키는 웨이퍼 수납용기에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정, 열처리 공정 등이 선택적이면서 반복적으로 수행되어 제조되며, 이렇게 반도체 소자로 형성되기 위하여 웨이퍼는 각 공정에서 요구되는 특정 위치로 운반되어 진다.
웨이퍼는 고정밀도의 물품으로서 외부의 오염 물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않도록 개구형 통합형 포드(Front Opening Unified Pod, FOUP) 등과 같은 웨이퍼 수납용기에 수납되어 보관되거나 운반되어 진다.
이 경우, 공정상에서 사용되는 공정 가스 및 공정상의 부산물인 퓸(Fume) 등이 제거되지 않고 웨이퍼 표면에 잔존하게 되며, 이로 인해, 공정 중 반도체 제조장비의 오염이 발생하거나, 웨이퍼의 에칭 패턴(etching pattern) 불량 등이 발생하여 웨이퍼의 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.
최근에 이러한 문제를 해결하기 위해, 웨이퍼 수납용기에 수납된 웨이퍼에 퍼지가스를 공급하여, 웨이퍼의 표면에 잔존하는 퓸을 제거하거나, 웨이퍼의 산화를 방지하는 퍼징(Purging) 기술들이 개발되고 있다.
웨이퍼 수납용기에 수납되는 웨이퍼의 퍼징을 달성하기 위하여, 웨이퍼 수납용기는 로드 포트(Load Port) 등과 같이 퍼지가스의 공급이 가능한 공급장치와 결합되고, 웨이퍼 수납용기에 수납된 웨이퍼에 퍼지가스를 공급하게 된다. 따라서, 웨이퍼 수납용기에는 상기 공급장치에서 공급된 퍼지가스가 유동하는 유로 및 퍼지가스가 분사되는 분사구 등이 구비된다.
웨이퍼 수납용기 내부에서 퓸과 결합된 오염된 퍼지가스는 웨이퍼 수납용기 외부로 배출될 수 있다. 이때, 웨이퍼 수납용기의 일측 또는 외부에는 퍼지가스의 기류를 제어하는 기류 제어부가 제공될 수 있다.
위와 같이, 외부에 기류 제어부를 포함하는 웨이퍼 수납용기로는 한국등록특허 제10-1444241호(이하, '특허문헌 1'이라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.
특허문헌 1의 웨이퍼를 수납하는 세정장치의 일측에는 배기장치가 구비된다. 배기장치는 웨이퍼의 수납 공간보다 낮은 위치에 제공되고, 이에 따라, 웨이퍼의 수납공간에서 배출된 퍼지가스의 유동 방향이 하측을 향하도록 제공될 수 있다. 이러한 세정장치는 배기장치를 통해 퍼지가스를 원활하게 하측으로 배출시킬 수 있으나, 퍼지가스의 하측을 향한 유동에 따라 세정장치의 상측에 외기가 유입되는 한계를 가질 수 있다.
또한, 일측에 기류 제어부를 포함하는 웨이퍼 수납용기로는 한국등록특허 제10-1090350호(이하, '특허문헌 2'라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.
특허문헌 2의 퓸 제거장치는 웨이퍼가 내부에 적재되는 것으로서, 개방된 일측에 에어커튼을 포함한다. 이때, 에어커튼은 퓸 제거장치의 내부로 진입하는 웨이퍼를 씻어냄과 동시에, 퓸의 역류를 방지할 수 있다. 그러나, 이러한 에어커튼은 퓸 제거장치의 내부로 외기가 유입되는 것을 방지하는 역할을 하지만, 퓸 제거장치 내부의 오염된 기체가 외부로 방출되는 역할을 하지는 못하는 한계를 가지고 있다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 한국등록특허 제10-1444241호
(특허문헌 2) 한국등록특허 제10-1090350호
이에 본 발명은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로서, 외기 유입의 차단과 동시에 내기를 방출시키는 웨이퍼 수납용기를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 내기의 사영역이 발생하는 것을 방지하는 웨이퍼 수납용기를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 일 특징에 따른 웨이퍼 수납용기는 전방에 개구부를 포함하고, 웨이퍼가 수납되는 본체; 및 상기 본체의 일측에 구비되는 기류 제어부를 포함하되, 상기 기류 제어부는, 내부가 빈 형태로 제공되는 몸체; 상기 몸체의 일측에 제공되어 상기 몸체 내부에 압축가스를 주입하는 압축가스 주입부; 및 상기 몸체 내부의 압축가스를 상기 몸체 외부로 배출하는 압축가스 배출부를 포함하며, 상기 몸체는 상기 본체의 수직 방향 또는 수평 방향으로 소정 길이 연장된 형태로 제공되고, 상기 본체는 내부로 퍼지가스를 분사하는 복수개의 분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기가 제공될 수 있다.
또한, 상기 기류 제어부는 상기 본체에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
또한, 상기 기류 제어부는 상기 본체와 별도로 제공되는 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM, Equipment Front End Module)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
또한, 상기 기류 제어부는 상기 개구부의 좌측 및 우측에 각각 제공될 수 있다.
또한, 상기 기류 제어부는 상기 개구부의 상측 및 하측에 더 제공되고, 상기 개구부의 상측, 하측, 좌측, 및 우측에 제공되는 상기 몸체는 내부가 연통되도록 공간이 제공될 수 있다.
또한, 상기 몸체 내부의 상기 공간은 상기 압축가스가 유동하는 공간일 수 있다.
또한, 상기 압축가스 배출부는 일부가 상기 공간 내부로 구부러진 형태로 제공될 수 있다.
또한, 상기 공간 내부의 상기 압축가스는 상기 압축가스 배출부를 따라 배출되고, 상기 압축가스는 상기 본체 내부의 퍼지가스와 함께 상기 개구부를 통해 상기 본체 외부로 배출될 수 있다.
또한, 상기 본체는, 전방 및 후방이 개방된 형태의 제1 본체; 및 전방이 개방된 제2 본체를 포함하고, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체의 사이에 상기 기류 제어부가 제공될 수 있다.
또한, 상기 압축가스 배출부는 상기 제1 본체 보다 상기 제2 본체에 더 가까운 위치에 제공될 수 있다.
또한, 상기 기류제어부는 상기 제1 본체 및 상기 제2 본체에 대응되는 형태로 제공되고, 상기 몸체는 내부가 연통되도록 공간이 제공되며, 상기 몸체 내부의 상기 공간은 상기 압축가스가 유동하는 공간일 수 있다.
또한, 상기 압축가스 배출부는 상기 공간 내부로 구부러진 형태로 제공되고, 상기 공간 내부의 상기 압축가스는 상기 압축가스 배출부를 따라 배출되며, 상기 압축가스는 상기 본체 내부의 퍼지가스와 함께 상기 개구부를 통해 상기 본체 외부로 배출될 수 있다.
본 발명의 일 특징에 따른 웨이퍼 수납용기는, 전방이 개구부를 포함하고, 내부에 퍼지가스가 공급되는 본체; 및 상기 본체의 일측에 구비되고, 상기 본체 내부로 압축가스를 공급하는 기류 제어부를 포함하되, 상기 기류 제어부는, 상기 본체 내부로 상기 압축가스를 배출하는 압축가스 배출부; 및 내부가 빈 형태로 제공되고, 일측에 상기 압축가스 배출부가 형성되는 몸체를 포함하고, 상기 압축가스 배출부를 통해 상기 압축가스가 상기 본체의 후방에서 전방으로 배출되면, 상기 기류제어부의 후방 영역의 압력이 상기 기류제어부의 전방 영역의 압력보다 높아지고, 상기 본체의 후방 영역에서 전방 영역으로 기류 흐름이 발생되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기가 제공될 수 있다.
또한, 상기 기류 제어부는 상기 본체 내부의 후방보다 전방에 가까운 일측에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
또한, 상기 기류 제어부는 상기 본체의 개구부에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
또한, 상기 본체 내부에 차단부가 구비되고, 상기 본체 내부는 상기 차단부를 통해 복수개의 영역으로 구획될 수 있다.
또한, 상기 복수개의 영역에 각각 기류 제어부가 구비될 수 있다.
또한, 도어가 구비되고, 상기 도어는 상기 복수개의 영역의 전방을 선택적으로 개폐 가능할 수 있다.
본 발명의 일 특징에 따른 웨이퍼 수납용기는, 웨이퍼가 수납되는 본체; 및 상기 본체의 일측에 구비되는 기류 제어부를 포함하고, 상기 본체는, 상기 웨이퍼가 기 설정된 거리를 두고 복수개 적재되고, 내부에 퍼지가스가 채워지며, 상기 기류 제어부는, 내부가 빈 형태로 제공되는 몸체; 및 상기 본체의 후방에서 전방으로 갈수록 상기 몸체 내부로 구부러진 형태로 형성되는 압축가스 배출부를 포함하고, 상기 압축가스 배출부를 통해 상기 몸체 내부의 압축가스가 상기 본체의 후방에서 전방으로 배출되며, 상기 본체 내기의 흐름이 상기 웨이퍼와 수평 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기가 제공될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 웨이퍼 수납용기는, 외기 유입의 차단과 동시에 내기를 방출시킬 수 있다.
또한, 내기의 사영역에 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 모습을 보여주는 단면도.
도 3은 도 1의 B-B'를 따라 절단한 모습을 보여주는 단면도.
도 4는 도어를 포함한 도 1의 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도.
도 6은 도 5의 C-C'를 따라 절단한 모습을 보여주는 단면도.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도.
도 9는 도 8의 D-D'를 따라 절단한 모습을 보여주는 단면도.
도 10은 제 4 실시예의 변형례를 도시한 사시도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
이하, 본 발명의 제1 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 모습을 보여주는 단면도이며, 도 3은 도 1의 B-B'를 따라 절단한 모습을 보여주는 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기(1)는 웨이퍼가 수납되는 본체(10)와, 본체(10)의 일측에 구비되는 기류 제어부(20)를 포함할 수 있다.
본체(10)는 내부에 복수개의 웨이퍼가 수납되는 공간을 제공하는 것으로서, 전방에 형성되는 개구부(110)와, 웨이퍼가 적재되는 적재부(120)와, 퍼지가스를 분사하는 분사부(130)를 포함할 수 있다. 이때, '퍼지가스'는 퓸을 제거하기 위한 불활성 가스를 통칭하는 말이며, 특히, 불활성 가스 중 하나인 질소(N2) 가스일 수 있다.
개구부(110)는 본체(10)의 전방에 제공되는 것으로서, 웨이퍼를 본체(10) 내부로 반입 또는 외부로 반출하는 통로일 수 있다. 구체적으로, 개구부(110)는 사각형 단면을 갖도록 제공될 수 있고, 개구부(110)의 한 변의 길이는 웨이퍼의 직경보다 클 수 있다. 본 실시예에서는 개구부(110)가 사각형 단면을 갖는 것을 예로 도시 및 설명하였으나, 개구부(110)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 개구부(110)는 원형 단면을 가질 수 있다.
본체(10) 내부에는 복수개의 적재부(120)가 제공될 수 있다. 적재부(120)는 웨이퍼를 지지하는 것으로서, 본체(10)의 수평 방향으로 복수개 제공될 수 있다. 구체적으로, 적재부(120)는 기 설정된 거리를 두고 본체(10)의 내벽에 고정될 수 있다. 이에 따라, 적재부(120)의 사이 사이에 웨이퍼가 제공될 수 있다. 즉, 본체(10) 내부에 기 설정된 거리를 두고 웨이퍼가 복수개 적재될 수 있다.
본체(10)는 복수개의 분사부(130)를 포함할 수 있다. 분사부(130)는 본체(10) 내부로 퍼지가스를 분사하는 것으로서, 본체(10)의 내벽에 복수개 제공될 수 있다. 구체적으로, 본체(10)의 일측에는 퍼지가스를 공급하는 공급부(미도시)가 제공될 수 있다. 또한, 공급부를 통해 공급된 퍼지가스는 분사부(130)를 통해 분사될 수 있다. 이때, 분사부(130)는 적재부(120)와 겹치지 않는 위치에 제공될 수 있고, 일 예로, 분사부(130)는 복수의 적재부(120) 사이 공간에 복수개 제공될 수 있다. 즉, 분사부(130)는 본체(10) 내벽의 측면 및 후면에 모두 제공될 수 있다. 이에 따라, 적재부(120)에 웨이퍼가 적재된 후, 분사부(130)를 통해 분사되는 퍼지가스가 웨이퍼 상면에 용이하게 제공될 수 있다. 즉, 웨이퍼 상면의 퓸이 퍼지가스를 통해 제거될 수 있다.
분사부(130)의 분사 여부에 상관없이 본체(10) 내부는 퍼지가스가 채워질 수 있다. 구체적으로, 본체(10) 내부에 퍼지가스가 채워진 후 분사부(130)가 작동할 수 있다. 또한, 분사부(130)가 작동되면, 기존에 채워져 있던 퍼지가스가 본체(10) 외부로 배출되고 분사부(130)를 통해 새로운 퍼지가스가 공급될 수 있고, 이에 따라, 본체(10) 내부의 퍼지가스가 계속 순환될 수 있다.
본 실시예에서는 분사부(130)가 본체(10) 내벽에 제공되는 것을 예로 도시하였으나, 분사부(130)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 분사부(130)는 적재부(120)에 제공될 수 있다. 이때, 공급부 또한 적재부(120)에 제공될 수 있으며, 이에 따라, 적재부(120)의 내부는 퍼지가스가 유동하는 공간이 될 수 있다.
본체(10)의 일측에는 기류 제어부(20)가 구비될 수 있다. 기류 제어부(20)는 본체(10) 내부의 압축가스의 기류를 제어하는 것으로서, 내부가 빈 형태로 제공되는 몸체(210)와, 몸체(210) 내부에 압축가스를 주입하는 압축가스 주입부(220)와, 몸체(210) 외부로 압축가스를 배출하는 압축가스 배출부(230)를 포함할 수 있다. 이때, 압축가스는 불활성 가스를 의미하며, 퍼지가스와 동일한 가스가 사용되거나, 다른 가스가 사용될 수 있다.
구체적으로, 기류 제어부(20)는 본체(10)의 개구부(110)에 분리 가능하게 결합될 수 있으며, 개구부(110)의 상측, 하측, 좌측, 및 우측에 모두 제공될 수 있다. 이때, 개구부(110)의 상측, 하측, 좌측, 및 우측에 제공되는 기류 제어부(20)의 몸체(210)는 연통 가능하게 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 기류 제어부(20)가 개구부(110)의 상측, 하측, 좌측 및 우측에 모두 제공되는 것을 예로 도시하였으나, 기류 제어부(20)의 형태는 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 기류 제어부(20)는 개구부(110)의 좌측 및 우측에만 제공될 수 있다. 또한, 기류 제어부(20)의 위치는 본체(10)와 결합되는 것만으로 한정되지 않으며, 일 예로, 기류 제어부(20)는 별도의 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM, Equipment Front End Module)과 분리 가능하게 결합될 수 있다.
몸체(210)는 본체(10)의 수직 방향 또는 수평 방향으로 소정 길이 연장된 형태로 제공될 수 있다. 구체적으로, 개구부(110)의 좌측 및 우측에 제공되는 몸체(210)의 일부는 본체(10)의 수직 방향으로 연장된 형태일 수 있고, 개구부(110)의 상측 및 하측에 제공되는 몸체(210)의 일부는 본체(10)의 수평 방향으로 연장된 형태일 수 있다.
몸체(210)는 내부에 빈 공간(210a)을 포함할 수 있고, 일측에는 압축가스 주입부(220)가 제공될 수 있으며, 타측에는 압축가스 배출부(230)가 제공될 수 있다. 구체적으로, 몸체(210)의 외측에는 복수개의 압축가스 주입부(220)가 형성될 수 있고, 내측에는 압축가스 배출부(230)가 형성될 수 있다. 이때, 몸체(210)의 외측은 본체(10)의 외측에 대응하는 측을 의미하고, 내측은 본체(10)의 내측에 대응하는 측을 의미한다.
압축가스 주입부(220)는 외부 공급원(미도시)을 통해 공급받은 압축가스를 몸체(210) 내부에 제공할 수 있다. 압축가스 주입부(220)를 통해 몸체(210)에 공급된 압축가스는 공간(210a)에서 유동할 수 있다. 즉, 몸체(210) 내부 공간(210a)이 압축가스가 유동하는 공간일 수 있다.
몸체(210)는 내측 일부가 개방된 형태로 형성될 수 있다. 이때, 몸체(210)의 개방된 일측이 압축가스 배출부(230)일 수 있다.
압축가스 배출부(230)는 일부가 공간(210a) 내부로 구부러진 형태로 형성될 수 있다. 구체적으로, 압축가스 배출부(230)는 몸체(210)의 내측에 제공될 수 있고, 전방에서 후방으로 갈수록 몸체(210) 내부 공간(210a) 측으로 더 구부러진 형태일 수 있다. 이에 따라, 공간(210a) 내부의 압축가스는 압축가스 배출부(230)의 형태를 따라 몸체(210)의 외부로 배출된 후, 본체(10)의 후방에서 전방으로 이동될 수 있다. 이때, 몸체(210) 내부에서 배출된 압축가스는 본체(10) 내부의 퍼지가스와 함께 본체(10)의 개구부(110)로 배출될 수 있다(도 3 화살표 참조). 즉, 본체(10) 내부에서 웨이퍼의 퓸을 제거한 퍼지가스가 기류 제어부(20)를 통해 배출된 압축가스를 통해 별도의 동력 없이 본체(10) 외부로 배출될 수 있다.
도 4는 도어를 포함한 도 1의 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본체(10)에는 도어(40)가 구비될 수 있다. 도어(40)는 본체(10)의 일측에 구비되는 것으로서, 본체(10) 내부 영역을 밀폐할 수 있다.
도어(40)는 본체(10)에 선택적으로 개폐 가능하게 구비될 수 있다. 구체적으로, 본체(10) 내기의 방출을 필요로 할 경우에는 도어(40)를 개방하고, 본체(10)에 퍼지가스를 충전할 경우에는 도어(40)를 폐쇄할 수 있다. 즉, 도어(40)를 개방하여 본체(10) 내부의 퍼지가스를 방출할 수 있다.
도어(40)는 본체(10)의 개구부(110)에 구비될 수 있고, 본체(10)의 외부에 별도로 구비될 수 있다. 또한, 도어(40)를 개폐시키는 수단은, 본체(10)의 전방 개구부(110)를 개방시키거나 밀폐시킬 수 있는 구성이면 이에 대한 한정은 없다.
본 실시예에서는, 도어(40)가 롤러를 통해 작동하여 본체(10) 내부 영역을 개폐하는 것을 예로 설명하겠다.
도어(40)는 제1 도어부(410), 제2 도어부(420) 및 구동부(430)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 도어부(410)와 제2 도어부(420)는 일체로 형성되는 것으로서, 제1 도어부(410)와 제2 도어부(420)의 사이에 구동부(430)가 구비될 수 있다.
제1 도어부(410)는 본체(10)의 일측에 구비될 수 있고, 구동부(430)는 기류 제어부(20)의 일측에 구비될 수 있다. 또한, 제2 도어부(420)는 본체(10)의 개폐 여부에 따라 본체(10)의 일측 또는 본체(10)의 개구부(110)에 구비될 수 있다.
구동부(430)는 제1 도어부(410)와 제2 도어부(420)를 조절하는 것으로서, 롤러로 제공될 수 있다. 제1 도어부(410)와 제2 도어부(420)는 변형 가능한 재질로 제공될 수 있고, 구동부(430)를 감싸는 형태로 구비될 수 있다.
구체적으로, 제1 도어부(410)와 구동부(430)는 본체(10)의 상측에 구비되고, 구동부(430)는 제1 도어부(410) 및 제2 도어부(420)를 개구부(110)의 상측에서 하측 방향으로 이동시킬 수 있다. 본 실시예에서는, 제1 도어부(410)와 구동부(430)가 본체(10)의 상측에 구비된 것을 예로 도시하였으나, 제1 도어부(410)와 구동부(430)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 제1 도어부(410)와 구동부(430)는 본체(10)의 좌측 또는 우측에 구비되어 제1 도어부(410)와 제2 도어부(420)가 우측 또는 좌측으로 이동되거나, 제1 도어부(410)와 구동부(430)가 본체(10)의 하측에 구비되어 제1 도어부(410)와 제2 도어부(420)가 개구부(110)의 상측으로 이동될 수 있다.
본체(10) 내기의 방출을 필요로 하여 도어(40)를 개방할 경우, 구동부(430)는 제1 도어부(410)의 일측 및 제2 도어부(420)를 감싸는 형태로 구비될 수 있다. 본체(10)에 퍼지가스를 충전하기 위하여 도어(40)를 폐쇄할 경우, 구동부(430)는 제2 도어부(420)를 개구부(110)의 하측 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 구동부(430)를 감싸고 있던 제2 도어부(420)가 개구부(110) 측으로 이동되어 개구부(110)를 가리는 형태로 제공될 수 있다. 이때, 제1 도어부(410)는 제2 도어부(420)의 이동에 따라 본체(10)의 전방 측으로 이동될 수 있다.
폐쇄된 도어(40)를 다시 개방할 경우, 구동부(430)는 개구부(110)를 밀폐하는 제2 도어부(420)를 다시 개구부(110)의 상측 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 제1 도어부(410)는 제2 도어부(420)의 이동에 따라 본체(10)의 후방 측으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 본체(10)는 도어(40)를 통해 선택적으로 개방 또는 밀폐될 수 있다.
이하에서는 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기(1)의 작용 및 효과에 대해 설명하겠다.
우선, 본체(10)의 내부에는 분사부(130)를 통해 퍼지가스가 분사될 수 있다. 이때, 분사부(130)는 본체(10) 내부의 웨이퍼 구비 여부에 상관없이 작동될 수 있다. 따라서, 웨이퍼가 개구부(110)를 통해 반입 또는 반출되는 순간에도 분사부(130)가 작동될 수 있다.
분사부(130)를 통해 퍼지가스가 분사되면, 본체(10) 내부 웨이퍼의 퓸이 제거될 수 있다. 이때, 분사부(130)는 적재부(120)의 사이에 복수개 제공될 수 있고, 본체(10) 내측면 및 후면에 모두 제공될 수 있으므로, 퍼지가스가 본체(10) 내부에 적재된 웨이퍼에 골고루 분사될 수 있다.
개구부(110)에는 기류 제어부(20)가 제공될 수 있다. 기류 제어부(20)는 내부가 빈 형태로 제공될 수 있고, 외부 공급원으로부터 압축가스를 공급받을 수 있다. 이에 따라, 기류 제어부(20)의 내측은 압축가스가 유동하는 공간이 될 수 있다.
압축가스 주입부(220)를 통해 몸체(210) 내부로 공급된 압축가스는 압축가스 배출부(230)를 통해 몸체(210) 외부로 배출될 수 있다. 압축가스 배출부(230)는 전방에서 후방으로 갈수록 몸체(210) 내부로 구부러진 형태로 형성될 수 있고, 이에 따라, 압축가스는 압축가스 배출부(230)의 형상을 따라 이동되어 본체(10)의 후방에서 전방으로 이동될 수 있다.
압축가스 배출부(230)를 통해 압축가스가 본체(10)의 후방에서 전방으로 배출되면, 기류 제어부(20)의 후방 영역인 본체(10) 내부의 압력이 기류 제어부(20)의 전방 영역의 압력보다 높아질 수 있다. 이로 인해, 본체(10)의 후방 영역에서 전방 영역으로 기류 흐름이 발생하게 되고, 본체(10) 내부의 퍼지가스가 외부로 배출될 수 있다. 이때, 본체(10) 내부의 퍼지가스의 흐름은 웨이퍼의 수평 방향으로 형성될 수 있다. 즉, 별도의 동력 없이 압축가스 배출부(230)의 형상을 통해 본체(10)의 기류를 변경할 수 있다.
아울러, 압축가스 및 퍼지가스의 흐름을 본체(10)의 후방에서 전방으로 유도함으로써, 본체(10) 내부에 외기가 유입되는 것을 차단함과 동시에 내기를 방출하는 효과를 가질 수 있다.
한편, 분사부(120)가 본체(10)의 내측면 및 후면에 제공될 경우, 본체(10) 전방에 제공되는 웨이퍼의 일측에는 퍼지가스가 공급되지 않을 수 있다. 이때, 기류 제어부(20)를 통해 퍼지가스가 본체(10)의 외부로 배출됨으로써, 퍼지가스가 웨이퍼의 전방에도 용이하게 공급될 수 있다. 즉, 내기의 사영역이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본체(10)의 일측에 도어(40)를 구비함으로써, 도어(40)의 개폐 여부에 따라, 선택적으로 본체(10) 내부 퍼지가스의 충전 및 방출이 수행될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기에 대하여 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 다만, 제2 실시예는 제1 실시예와 비교하여 기류 제어부(20')의 위치 및 본체(10')의 형태에 차이가 있으므로, 차이점을 위주로 설명하며 동일한 부분에 대하여는 제1 실시예의 설명과 도면 부호를 원용한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5의 C-C'를 따라 절단한 모습을 보여주는 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기(1')는 전방 및 후방이 개방된 형태의 제1 본체(10a')와, 전방이 개방된 제2 본체(10b')를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 본체(10a') 및 제2 본체(10b')는 대응되는 크기로 제공될 수 있고, 기 설정된 간격을 두고 제공될 수 있다. 이때, 제1 본체(10a')와 제2 본체(10b')의 사이에는 기류 제어부(20')가 제공될 수 있다.
기류 제어부(20')는 제1 본체(10a') 및 제2 본체(10b')와 분리 가능하게 결합될 수 있다. 구체적으로, 기류 제어부(20')는 제1 본체(10a') 및 제2 본체(10b')의 사이에 제공되고, 제1 본체(10a')의 전방에 개구부(110')가 제공될 수 있다.
기류 제어부(20')의 압축가스 배출부(230')는 제1 본체(10a') 보다 제2 본체(10b')에 더 가까운 위치에 제공될 수 있다. 구체적으로, 압축가스 배출부(230')는 제1 본체(10a')에서 제2 본체(10b')로 갈수록 몸체(210') 내부 공간(210a')으로 구부러진 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 공간(210a') 내부에서 유동하는 압축가스가 제2 본체(10b')에서 제1 본체(10a')를 향해 이동된 후 개구부(110')를 통해 배출될 수 있다.
압축가스 배출부(230')를 통해 압축가스가 배출되면, 기류 제어부(20')의 후방 영역인 제2 본체(10b')의 압력이 전방 영역인 제1 본체(10a')의 압력보다 높아지게 되고, 이에 따라, 제2 본체(10b')에서 제1 본체(10a')으로 기류 흐름이 발생될 수 있다. 이때, 본체(10') 내부에 채워진 퍼지가스 또는 분사부(130')를 통해 공급된 퍼지가스는 본체(10') 내부에서 기류 제어부(20')에서 공급된 압축가스와 만나고, 압축 가스의 흐름과 동일한 흐름을 가질 수 있다. 즉, 본체(10') 내부의 퍼지가스는 개구부(110')를 통해 본체(10')의 외부로 배출될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다. 다만, 제3 실시예는 제1 실시예와 비교하여 기류 제어부(20")와 본체(10)의 결합 형태에 차이가 있으므로, 차이점을 위주로 설명하며 동일한 부분에 대하여는 제1 실시예의 설명과 도면 부호를 원용한다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기(1")는 본체(10)와 소정 간격을 두고 제공되는 기류 제어부(20")를 포함한다. 구체적으로, 기류 제어부(20")는 설치부재(240")를 통해 기 설정된 위치에 제공된다. 이때, 설치부재(240")는 브라켓(bracket)으로 제공될 수 있다.
기류 제어부(20")는 본체(10)의 개구부(110) 측에 제공되고, 본체(10) 내부의 퍼지가스는 기류 제어부(20")를 통해 본체(10)의 외부로 배출된다. 구체적으로, 기류 제어부(20")를 통해 본체(10)의 후방 영역에서 전방 영역으로 기류 흐름이 발생하게 되고, 본체(10) 내부의 퍼지가스가 기류 제어부(20")의 전방으로 배출된다. 이때, 기류 제어부(20")와 본체(10) 사이의 간격을 통해 외부 공기가 유입될 수 있다. 즉, 기류 제어부(20")의 후방에는 본체(10) 내부의 퍼지가스 뿐만 아니라 기류 제어부(20")와 본체(10) 사이의 유입 공기도 제공되고, 이에 따라, 기류 제어부(20")의 후방 영역에서 전방 영역으로 발생되는 기류 흐름이 더욱 용이하게 발생될 수 있다. 따라서, 본체(10) 내부의 퍼지가스 또한 후방 영역에서 전방 영역으로 용이하게 배출될 수 있다.
또한, 기류 제어부(20")의 후방 영역에 기류 제어부(20")와 본체(10) 사이의 유입 가스가 제공되어 후방 영역에서 전방 영역으로 기류 흐름이 용이하게 발생됨에 따라, 본체(10)의 외부에서 내부로 공기가 유입되는 역류 현상이 방지될 수 있다.
본 실시예에서는 설치부재(240")가 브라켓으로 제공되고, 기류 제어부(20")의 하부에 브라켓 2개가 제공되어 지면에 설치되는 것을 예로 도시하였으나, 기류 제어부(20")의 설치 방법은 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 기류 제어부(20")는 브라켓을 통해 본체(10)에 직접 결합되거나, 설치 위치의 천장에 설치부재(240")를 통해 매달리는 형태로 설치될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제4 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기에 대하여 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. 다만, 제4 실시예는 제1 실시예와 비교하여 기류 제어부(20")가 복수개 구비되는 것에 차이가 있으므로, 차이점을 위주로 설명하며 동일한 부분에 대하여는 제1 실시예의 설명과 도면 부호를 원용한다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기를 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8의 D-D'를 따라 절단한 모습을 보여주는 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기(1"')는 하나의 본체(10)에 복수개의 기류 제어부(20"')가 구비되고, 본체(10)의 내부에는 본체(10)의 크기에 대응하는 차단부(30"')가 구비된다.
차단부(30"')는 본체(10)의 내부를 구획하기 위한 것으로서, 적재부(120)의 일측에 제공될 수 있다. 구체적으로, 차단부(30"')는 본체(10)의 수평 방향으로 복수개 제공될 수 있으며, 본체(10) 내부의 모든 면과 접하도록 제공될 수 있다. 이에 따라, 차단부(30"')가 본체(10) 내부에 구비될 경우, 본체(10) 내부는 차단부(30"')의 상부 및 하부로 각각 분리될 수 있다.
하나의 본체(10)에 2개의 차단부(30"')가 구비될 경우, 차단부(30"')는 제1 차단부(310"')와, 제1 차단부(310"')에서 일정 거리 이격된 하부에 구비된 제2 차단부(320"')를 포함할 수 있다. 이를 통해, 본체(10)의 내부는 제1 차단부(310"')의 상측인 제1 영역, 제1 차단부(310"')와 제2 차단부(320"') 사이인 제2 영역, 제2 차단부(320"')의 하측인 제3 영역으로 분리될 수 있다. 이때, 제1 영역과, 제2 영역 및 제3 영역의 넓이가 같도록 제1 차단부(310"')와 제2 차단부(320"')가 위치될 수 있다. 본 실시예에서는, 본체(10)에 2개의 차단부(30"')가 구비되어 본체(10) 내부가 3개의 영역으로 구획되는 것을 예로 도시하였으나, 차단부(30"')의 개수는 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 본체(10)에 3개의 차단부(30"')가 구비되어 본체(10) 내부가 4개의 영역으로 구획될 수 있다.
본체(10) 각각의 영역에는 기류 제어부(20"')가 구비된다. 기류 제어부(20"')는 차단부(30"')를 통해 구획된 본체(10) 내부의 영역에 대응되게 제공될 수 있다. 일 예로, 차단부(30"')가 2개 제공되어 본체(10) 내부가 3개의 영역으로 분리될 경우, 기류 제어부(20"')는 3개가 제공될 수 있다.
본체(10)는 2개의 차단부(30"')를 통해 가장 상측에 제1 영역이 제공되고, 가장 하측에 제3 영역이 제공되며, 제1 영역과 제3 영역 사이에 제2 영역이 제공될 수 있다. 또한, 제1 영역의 개구부(110)에 제1 기류 제어부(21"')가 구비되고, 제2 영역의 개구부(110)에 제2 기류 제어부(22"')가 구비되며, 제3 영역의 개구부(110)에 제3 기류 제어부(23"')가 구비될 수 있다. 이때, 제1 기류 제어부(21"')와 제2 기류 제어부(22"') 및 제3 기류 제어부(33"')의 각각의 몸체(211"', 212"', 213"')는 모두 동일한 형상 및 크기로 형성될 수 있으며, 각각의 몸체(211"', 212"', 213"')에는 동일한 위치에 압축가스 주입부(221"', 222"', 223"')가 구비될 수 있다.
각각의 압축가스 주입부(221"', 222"', 223"')를 통해 몸체(211"', 212"', 213"') 내부로 공급된 압축가스는 압축가스 배출부(230"')를 통해 몸체(211"', 212"', 213"')의 외부로 배출될 수 있다. 이때, 하나의 본체(10)에 복수개의 기류 제어부(20"')가 구비되어, 각각의 기류 제어부(21"', 22"', 23"')에서 압축가스가 공급 및 배출되므로, 하나의 기류 제어부가 구비될 경우보다 압축가스가 효율적으로 공급 및 배출될 수 있다. 즉, 본체(10) 내기가 각각의 기류 제어부(21"', 22"', 23"')로 인하여 효율적으로 본체(10) 외부로 배출될 수 있다.
도 10은 제 4 실시예의 변형례를 도시한 사시도이다.
도 10을 참조하면, 본체(10)에는 도어(40"')가 구비될 수 있다. 도어(40"')는 본체(10)의 일측에 구비되는 것으로서, 기류 제어부(21"', 22"', 23"')를 통해 구획된 본체(10) 내부 영역을 밀폐할 수 있다.
도어(40"')는 기류 제어부(21"', 22"', 23"')에 선택적으로 개폐 가능하게 구비될 수 있다. 구체적으로, 본체(10) 내기의 방출을 필요로 할 경우에는 도어(40"')를 개방하고, 본체(10)에 퍼지가스를 충전할 경우에는 도어(40"')를 폐쇄할 수 있다.
도어(40"')는 제1 내지 제3 기류 제어부(21"', 22"', 23"')의 개방부에 구비될 수 있고, 본체(10)의 외부에 별도로 구비될 수 있다. 또한, 도어(40"')를 개폐시키는 수단은, 본체(10)의 전방 개구부를 개방시키거나 밀폐시킬 수 있는 구성이면 이에 대한 한정은 없다.
제1 도어부(411"', 412"', 413"')와 구동부(431"', 432"', 433"')는 본체(10)의 우측에 구비되고, 구동부(431"', 432"', 433"')는 제1 도어부(411"', 412"', 413"') 및 제2 도어부(421"', 422"', 423"')를 본체(10)의 우측에서 좌측 방향으로 이동시킬 수 있다.
본체(10) 내기의 방출을 필요로 하여 도어(40"')를 개방할 경우, 제1 영역과 같이 구동부(431"')는 제1 도어부(411"')의 일측 및 제2 도어부(421"')를 감싸는 형태로 구비될 수 있다. 본체(10)에 퍼지가스를 충전하기 위하여 도어(40)를 폐쇄할 경우, 제2 영역과 같이 구동부(432"')는 제2 도어부(422"')를 본체(10)의 좌측 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 구동부(432"')를 감싸고 있던 제2 도어부(422"')가 본체(10)의 개구부 측으로 이동될 수 있다. 구동부(433"')의 작동이 완료되면, 3 영역과 같이 제2 도어부(422"')가 본체(10)의 전방 개구부를 모두 가리는 위치에 제공될 수 있다. 이에 따라, 본체(10)는 도어(40"')를 통해 선택적으로 개방 또는 밀폐될 수 있다. 즉, 도어(40"')의 구비 여부에 따라, 본체(10) 내부 퍼지가스의 충전 및 방출이 동시에 수행될 수 있다.
이상 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 수납용기를 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합, 치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
[부호의 설명]
1, 1', 1", 1"': 웨이퍼 수납용기
10, 10': 본체 110, 110': 개구부
120, 120': 적재부 130, 130': 분사부
20, 20', 20", 20"': 기류 제어부
210, 210', 210", 210"': 몸체
220, 220', 220", 220"': 압축가스 주입부
230, 230', 230", 230"': 압축가스 배출부
240": 설치부재

Claims (21)

  1. 전방에 개구부를 포함하고, 웨이퍼가 수납되는 본체; 및
    상기 본체의 일측에 구비되는 기류 제어부를 포함하되,
    상기 기류 제어부는,
    내부가 빈 형태로 제공되는 몸체;
    상기 몸체의 일측에 제공되어 상기 몸체 내부에 압축가스를 주입하는 압축가스 주입부; 및
    상기 몸체 내부의 압축가스를 상기 몸체 외부로 배출하는 압축가스 배출부를 포함하며,
    상기 몸체는 상기 본체의 수직 방향 또는 수평 방향으로 소정 길이 연장된 형태로 제공되고,
    상기 본체는 내부로 퍼지가스를 분사하는 복수개의 분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 본체에 분리 가능하게 결합되는 웨이퍼 수납용기.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 본체와 별도로 제공되는 웨이퍼 이송 자동화 모듈(EFEM, Equipment Front End Module)에 분리 가능하게 결합되는 웨이퍼 수납용기.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 개구부의 좌측 및 우측에 각각 제공되는 웨이퍼 수납용기.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 개구부의 상측 및 하측에 더 제공되고, 상기 개구부의 상측, 하측, 좌측, 및 우측에 제공되는 상기 몸체는 내부가 연통되도록 공간이 제공되는 웨이퍼 수납용기.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 몸체 내부의 상기 공간은 상기 압축가스가 유동하는 공간인 웨이퍼 수납용기.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 압축가스 배출부는 일부가 상기 공간 내부로 구부러진 형태로 제공되는 웨이퍼 수납용기.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 공간 내부의 상기 압축가스는 상기 압축가스 배출부를 따라 배출되고, 상기 압축가스는 상기 본체 내부의 퍼지가스와 함께 상기 개구부를 통해 상기 본체 외부로 배출되는 웨이퍼 수납용기.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 본체는,
    전방 및 후방이 개방된 형태의 제1 본체; 및
    전방이 개방된 제2 본체를 포함하고,
    상기 제1 본체와 상기 제2 본체의 사이에 상기 기류 제어부가 제공되는 웨이퍼 수납용기.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 압축가스 배출부는 상기 제1 본체 보다 상기 제2 본체에 더 가까운 위치에 제공되는 웨이퍼 수납용기.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 기류제어부는 상기 제1 본체 및 상기 제2 본체에 대응되는 형태로 제공되고, 상기 몸체는 내부가 연통되도록 공간이 제공되며, 상기 몸체 내부의 상기 공간은 상기 압축가스가 유동하는 공간인 웨이퍼 수납용기.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 압축가스 배출부는 상기 공간 내부로 구부러진 형태로 제공되고, 상기 공간 내부의 상기 압축가스는 상기 압축가스 배출부를 따라 배출되며, 상기 압축가스는 상기 본체 내부의 퍼지가스와 함께 상기 개구부를 통해 상기 본체 외부로 배출되는 웨이퍼 수납용기.
  13. 전방이 개구부를 포함하고, 내부에 퍼지가스가 공급되는 본체; 및
    상기 본체의 일측에 구비되고, 상기 본체 내부로 압축가스를 공급하는 기류 제어부를 포함하되,
    상기 기류 제어부는,
    상기 본체 내부로 상기 압축가스를 배출하는 압축가스 배출부; 및
    내부가 빈 형태로 제공되고, 일측에 상기 압축가스 배출부가 형성되는 몸체를 포함하고,
    상기 압축가스 배출부를 통해 상기 압축가스가 상기 본체의 후방에서 전방으로 배출되면, 상기 기류제어부의 후방 영역의 압력이 상기 기류제어부의 전방 영역의 압력보다 높아지고, 상기 본체의 후방 영역에서 전방 영역으로 기류 흐름이 발생되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 본체 내부의 후방보다 전방에 가까운 일측에 분리 가능하게 결합되는 웨이퍼 수납용기.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 본체의 개구부에 분리 가능하게 결합되는 웨이퍼 수납용기.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 본체의 개구부 측에 설치부재를 통해 상기 본체와 소정 간격을 두고 제공되는 웨이퍼 수납용기.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 기류 제어부는 상기 설치부재를 통해 상기 본체에 직접 결합되거나, 설치 위치의 지면 또는 천장에 설치되는 웨이퍼 수납용기.
  18. 제1 항에 있어서,
    상기 본체 내부에 차단부가 구비되고, 상기 본체 내부는 상기 차단부를 통해 복수개의 영역으로 구획되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 복수개의 영역에 각각 기류 제어부가 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  20. 제18 항에 있어서,
    도어가 구비되고, 상기 도어는 상기 복수개의 영역의 전방을 선택적으로 개폐 가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
  21. 웨이퍼가 수납되는 본체; 및
    상기 본체의 일측에 구비되는 기류 제어부를 포함하고,
    상기 본체는,
    상기 웨이퍼가 기 설정된 거리를 두고 복수개 적재되고, 내부에 퍼지가스가 채워지며,
    상기 기류 제어부는,
    내부가 빈 형태로 제공되는 몸체; 및
    상기 본체의 후방에서 전방으로 갈수록 상기 몸체 내부로 구부러진 형태로 형성되는 압축가스 배출부를 포함하고,
    상기 압축가스 배출부를 통해 상기 몸체 내부의 압축가스가 상기 본체의 후방에서 전방으로 배출되며,
    상기 본체 내기의 흐름이 상기 웨이퍼와 수평 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 수납용기.
PCT/KR2021/007148 2020-07-03 2021-06-08 웨이퍼 수납용기 WO2022005036A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/013,548 US20230286742A1 (en) 2020-07-03 2021-06-08 Wafer storage container

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0082280 2020-07-03
KR1020200082280A KR102479895B1 (ko) 2020-07-03 2020-07-03 웨이퍼 수납용기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022005036A1 true WO2022005036A1 (ko) 2022-01-06

Family

ID=79316459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/007148 WO2022005036A1 (ko) 2020-07-03 2021-06-08 웨이퍼 수납용기

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230286742A1 (ko)
KR (1) KR102479895B1 (ko)
WO (1) WO2022005036A1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040069991A (ko) * 2003-01-31 2004-08-06 토레센티 테크노로지즈 가부시키가이샤 웨이퍼 수납 지그의 퍼지 방법, 웨이퍼 이동 적재 장치 및반도체 장치의 제조 방법
KR20090066631A (ko) * 2007-12-20 2009-06-24 주성엔지니어링(주) 공정장비 내부와 외부 사이의 공기 소통을 차단하는 차단장치, 그를 이용한 기판 처리방법 및 태양전지 제조방법
US20150040950A1 (en) * 2012-02-03 2015-02-12 Tokyo Electron Limited Purging apparatus and purging method for substrate storage container
KR101670453B1 (ko) * 2015-04-29 2016-10-28 주식회사 테라세미콘 배치식 기판 처리 장치
KR20190048530A (ko) * 2017-10-31 2019-05-09 세메스 주식회사 버퍼 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20200036633A (ko) * 2018-09-28 2020-04-07 세메스 주식회사 기판 수납 장치 및 상기 기판 수납 장치를 이용한 기판 처리 장치
KR20200056084A (ko) * 2018-11-14 2020-05-22 주식회사 저스템 웨이퍼 용기로의 외기 유입을 차단하는 외기 차단 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6899145B2 (en) 2003-03-20 2005-05-31 Asm America, Inc. Front opening unified pod
KR20070049138A (ko) * 2007-01-16 2007-05-10 가부시키가이샤 라이트세이사쿠쇼 로드 포트
JP5528308B2 (ja) * 2010-11-22 2014-06-25 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR101090350B1 (ko) 2011-02-07 2011-12-07 우범제 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치
KR101444241B1 (ko) 2013-01-14 2014-09-26 우범제 웨이퍼 처리장치의 배기시스템
KR102323354B1 (ko) * 2016-07-06 2021-11-09 우범제 웨이퍼 수납용기
KR102212856B1 (ko) * 2019-04-08 2021-02-05 주식회사 에이케이테크 사이드 스토리지의 웨이퍼 수용 카세트용 내부 후면 가스 분사 유닛

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040069991A (ko) * 2003-01-31 2004-08-06 토레센티 테크노로지즈 가부시키가이샤 웨이퍼 수납 지그의 퍼지 방법, 웨이퍼 이동 적재 장치 및반도체 장치의 제조 방법
KR20090066631A (ko) * 2007-12-20 2009-06-24 주성엔지니어링(주) 공정장비 내부와 외부 사이의 공기 소통을 차단하는 차단장치, 그를 이용한 기판 처리방법 및 태양전지 제조방법
US20150040950A1 (en) * 2012-02-03 2015-02-12 Tokyo Electron Limited Purging apparatus and purging method for substrate storage container
KR101670453B1 (ko) * 2015-04-29 2016-10-28 주식회사 테라세미콘 배치식 기판 처리 장치
KR20190048530A (ko) * 2017-10-31 2019-05-09 세메스 주식회사 버퍼 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20200036633A (ko) * 2018-09-28 2020-04-07 세메스 주식회사 기판 수납 장치 및 상기 기판 수납 장치를 이용한 기판 처리 장치
KR20200056084A (ko) * 2018-11-14 2020-05-22 주식회사 저스템 웨이퍼 용기로의 외기 유입을 차단하는 외기 차단 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20230286742A1 (en) 2023-09-14
KR102479895B1 (ko) 2022-12-21
KR20220004441A (ko) 2022-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010011013A1 (en) Multi-workpiece processing chamber and workpiece processing system including the same
WO2020022730A1 (ko) 광학렌즈용 몰드 또는 렌즈의 자동 세척장치 및 세척방법
WO2014109466A1 (ko) 웨이퍼 처리장치의 배기시스템
WO2021045451A2 (ko) 자동 샘플링 장치 및 방법
WO2010074366A1 (ko) 웨이퍼 이송 시스템과 이를 포함하는 반도체 팹 구조물 및 웨이퍼 이송 방법
WO2017052100A1 (ko) 웨이퍼 처리장치의 배기장치
WO2022114441A1 (ko) 케미컬 필터 교체장치
WO2016204424A1 (en) Hybrid substrate processing system for dry and wet process and substrate processing method thereof
WO2022005036A1 (ko) 웨이퍼 수납용기
WO2021172894A1 (ko) 매니폴드 어셈블리 및 이를 구비한 케미컬 샘플링 장치
WO2016171452A1 (ko) 기판처리장치 및 챔버 세정방법
WO2013015481A1 (ko) 웨이퍼 캐리어
WO2010104231A1 (ko) 고압 처리기 및 고압 실링방법
US7021323B1 (en) Dust-incompatible article transfer container cleaner
WO2020116804A1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리장치의 오링 세정방법
WO2020096136A1 (ko) 케미컬 필터 교체장치 및 교체방법
WO2015126155A1 (ko) 에어커텐을 이용한 솔더볼 공급장치
WO2020189892A1 (ko) 기판 건조 챔버
WO2021034008A1 (ko) 로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
WO2020116771A1 (ko) 기판처리장치
WO2021187735A1 (ko) 쏘 앤 플레이스먼트 시스템
WO2020213852A1 (ko) 기판 건조 챔버
WO2020166823A1 (ko) 밸브모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치
WO2021215767A1 (ko) 유체 차단 밸브
WO2020138970A2 (ko) 기판처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21831501

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21831501

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1