WO2021261305A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板 - Google Patents

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李歩子 渡邉
哲平 鷲尾
博晴 井上
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Definitions

  • the present disclosure generally relates to resin compositions, prepregs, films with resins, metal foils with resins, metal-clad laminates and printed wiring boards. More specifically, the present disclosure relates to a resin composition containing a maleimide compound, a prepreg using this resin composition, a film with a resin, a metal foil with a resin, a metal-clad laminate, and a printed wiring board.
  • Patent Document 1 discloses a resin film for manufacturing a high-multilayer printed wiring board.
  • This resin film contains a maleimide group, a divalent group having at least two imide bonds, and a compound having a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group.
  • Patent Document 1 discloses that the above resin film contains an inorganic filler to improve flame retardancy. However, in Patent Document 1, the warp of the substrate using the above resin film has not been studied.
  • An object of the present disclosure is to provide a resin composition, a prepreg, a film with a resin, a metal foil with a resin, a metal-clad laminate, and a printed wiring board capable of producing a substrate having both a reduction in warpage and an improvement in flame resistance. There is something in it.
  • the resin composition according to one aspect of the present disclosure contains a maleimide compound (A) and a phosphorus-containing compound (B).
  • the maleimide compound (A) contains a first maleimide compound (A1) having an alkyl group having 6 or more carbon atoms and / or an alkylene group having 6 or more carbon atoms.
  • the phosphorus-containing compound (B) contains a phosphorus-containing compound (B1) having a structure represented by the following formula (b1).
  • s represents an integer of 1 to 10
  • Z represents an arylene group or an ester bond represented by the formula (b1.1)
  • R 1 to R 3 are independently hydrogen atoms or hydrogen atoms or each other. Indicates a monovalent organic group, * indicates a bond
  • the prepreg according to one aspect of the present disclosure includes a base material and a resin layer containing the resin composition impregnated in the base material or a semi-cured product of the resin composition.
  • the resin-attached film according to one aspect of the present disclosure includes a resin layer containing the resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and a support film for supporting the resin layer.
  • the resin-attached metal foil includes a resin layer containing the resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and a metal foil adhered to the resin layer.
  • the metal-clad laminate according to one aspect of the present disclosure includes an insulating layer containing a cured product of the resin composition or a cured product of the prepreg, and a metal layer adhered to the insulating layer.
  • the printed wiring board according to one aspect of the present disclosure includes an insulating layer containing a cured product of the resin composition or a cured product of the prepreg, and a conductor wiring formed on the insulating layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a prepreg according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing a base material used for the same prepreg.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing a film with resin (without protective film) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing a film with resin (with a protective film) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a metal foil with a resin according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a metal-clad laminate according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a schematic cross-sectional view showing a printed wiring board (without interlayer connection) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B is a schematic cross-sectional view showing a printed wiring board (with interlayer connection) according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7A-7G are schematic cross-sectional views showing a series of steps of the semi-additive method.
  • FIG. 8A is a schematic cross-sectional view showing a state in which no resin smear remains between the inner layer circuit and the plating after the implementation of the semi-additive method.
  • FIG. 8B is a schematic cross-sectional view showing a state in which a resin smear remains between the inner layer circuit and the plating after the implementation of the semi-additive method.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a semiconductor package according to an embodiment of the present disclosure.
  • the resin composition according to this embodiment can be used as a substrate material.
  • the substrate material is not particularly limited, and examples thereof include a prepreg 1, a film with a resin 2, a metal foil with a resin 3, a metal-clad laminated board 4, a printed wiring board 5, and the like (see FIGS. 1 to 6B).
  • the present inventors have found that there is a correlation between the warp of the substrate and the loss tangent (tan ⁇ ) of the substrate. In short, it was found that the warpage of the substrate can be reduced by increasing the loss tangent (tan ⁇ ) of the substrate. The present inventors further proceeded with research and development, and found an effective material for increasing the loss tangent (tan ⁇ ) of the substrate.
  • the resin composition according to the present embodiment contains a maleimide compound (A) and a phosphorus-containing compound (B).
  • the maleimide compound (A) contains a first maleimide compound (A1) having an alkyl group having 6 or more carbon atoms and / or an alkylene group having 6 or more carbon atoms. As described above, since the first maleimide compound (A1) has a long chain of C6 or more, it is easy to increase the loss tangent (tan ⁇ ) of the substrate.
  • the phosphorus-containing compound (B) contains a phosphorus-containing compound (B1) having a structure represented by the following formula (b1).
  • the phosphorus-containing compound (B1) contains phosphorus, it can be a flame retardant.
  • Flame retardants are classified into reactive flame retardants and additive flame retardants.
  • Reactive flame retardants are flame retardants that chemically bond with other components by a chemical reaction.
  • the additive-type flame retardant is a flame retardant other than the reaction-type flame retardant. That is, the additive-type flame retardant is a flame retardant that is only added and does not chemically bond with other components.
  • the phosphorus-containing compound (B1) Since the phosphorus-containing compound (B1) has an ethenylbenzyl group, it is a kind of reactive flame retardant. That is, the phosphorus-containing compound (B1) can react with the first maleimide compound (A1) by the ethenylbenzyl group. Therefore, even if the first maleimide compound (A1) has a long chain of C6 or more, it is possible to suppress a decrease in the crosslink density. Moreover, since the phosphorus-containing compound (B1) contains phosphorus, it is halogen-free and can improve the flame resistance of the substrate.
  • s represents an integer of 1 to 10
  • Z represents an arylene group or an ester bond represented by the formula (b1.1)
  • R 1 to R 3 are independently hydrogen atoms or hydrogen atoms or each other. Indicates a monovalent organic group, * indicates a bond
  • the resin composition according to the present embodiment it is possible to manufacture a substrate having both reduction of warpage and improvement of flame resistance.
  • the resin composition according to the present embodiment contains a maleimide compound (A) and a phosphorus-containing compound (B).
  • the resin composition further contains a non-hydrogenated and / or hydrogenated product of the styrene-based copolymer (C).
  • the resin composition further contains the resin component (D).
  • the resin component (D) is a resin component excluding the maleimide compound (A), the phosphorus-containing compound (B), and the styrene-based copolymer (C).
  • the resin composition further contains the inorganic filler (E).
  • the resin composition may further contain the other component (F).
  • the maleimide compound (A) and the phosphorus-containing compound (B) are essential components, and the styrene-based copolymer (C), the resin component (D), the inorganic filler (E) and the others (F) are optional components.
  • the constituent components of the resin composition will be described.
  • the maleimide compound (A) contains the first maleimide compound (A1).
  • the first maleimide compound (A1) has an alkyl group having 6 or more carbon atoms and / or an alkylene group having 6 or more carbon atoms. That is, the first maleimide compound (A1) has at least one of an alkyl group having 6 or more carbon atoms and an alkylene group having 6 or more carbon atoms.
  • the upper limit of the number of carbon atoms of the alkyl group is not particularly limited, but is, for example, 100.
  • the upper limit of the number of carbon atoms of the alkylene group is not particularly limited, but is, for example, 100.
  • the first maleimide compound (A1) since the first maleimide compound (A1) has a long chain of C6 or more, it is easy to increase the loss tangent (tan ⁇ ) of the substrate.
  • E is a loss elastic modulus and E ′ is a storage elastic modulus.
  • the loss tangent (tan ⁇ ) of the substrate can be measured by a dynamic viscoelasticity measuring device.
  • the maleimide compound (A) is a third maleimide compound (A3) represented by the following formula (a3), a fourth maleimide compound (A4) represented by the following formula (a4), and the following formula (A4). It contains at least one selected from the group consisting of the fifth maleimide compound (A5) represented by a5).
  • the loss tangent (tan ⁇ ) of the substrate can be increased.
  • n indicates an integer from 1 to 10.
  • n indicates an integer from 1 to 10.
  • the equivalent of the maleimide group of the first maleimide compound (A1) is 400 g / eq or more.
  • the upper limit of the equivalent of the maleimide group is preferably 3000 g / eq or less, more preferably 2000 g / eq or less.
  • the maleimide group equivalent is a numerical value obtained by dividing the molecular weight of the maleimide compound (A) by the number of maleimide groups possessed by the maleimide compound (A). That is, the equivalent of the maleimide group is the molecular weight per maleimide group.
  • the maleimide compound (A) further contains a second maleimide compound (A2) having a maleimide group equivalent of less than 400 g / eq.
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition temperature (Tg) of the substrate can be increased.
  • cracks are less likely to occur in the substrate, and the reliability of interlayer connection can be improved. That is, for example, even if stress from a thermal shock test or the like is applied to a substrate such as a multilayer printed wiring board, cracks are less likely to occur on the substrate, so that an increase in resistance values of via holes and through holes is suppressed, and layers are formed. The reliability of the connection can be improved.
  • the lower limit of the equivalent of the maleimide group of the second maleimide compound (A2) is preferably 150 g / eq or more, more preferably 200 g / eq or more.
  • the second maleimide compound (A2) is not particularly limited, but includes, for example, a sixth maleimide compound (A6) represented by the following formula (a6).
  • the sixth maleimide compound (A6) is 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethanebismaleimide (3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4). '-diphenylmethane bismaleimide).
  • the content of the second maleimide compound (A2) is preferably 10% by mass or more with respect to the total mass of the maleimide compound (A). It is 65% by mass.
  • the content of the maleimide compound (A) is 20 parts by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the maleimide compound (A), the styrene-based copolymer (C) and the resin component (D). Is. Thereby, the warp of the substrate can be further reduced.
  • the resin composition may not contain the styrene-based copolymer (C) or the resin component (D).
  • the phosphorus-containing compound (B) contains a phosphorus-containing compound (B1) having a structure represented by the following formula (b1). As described above, the phosphorus-containing compound (B1) is a kind of reactive flame retardant because it contains phosphorus and has an ethenylbenzyl group.
  • the phosphorus-containing compound (B1) contains phosphorus, the flame resistance (particularly self-fire extinguishing property) of the substrate can be improved. That is, in the phosphorus-containing compound (B1), the film of the phosphoric acid layer generated by thermal decomposition forms an oxygen blocking layer, and the carbon film is formed on the resin surface by the dehydration action to block oxygen and heat. It can impart flame resistance to the substrate.
  • the cured product of the resin composition according to the present embodiment may come into contact with various chemicals during the manufacture of the printed wiring board, but is stable against these chemicals.
  • the phosphorus-containing compound (B1) is not an additive-type flame retardant but a reaction-type flame retardant, it is incorporated into the resin skeleton containing the first maleimide compound (A1). That is, the phosphorus-containing compound (B1) can form a bond with the resin skeleton and become a part of the resin skeleton.
  • the elution of phosphorus from the cured product is suppressed. In this way, the chemical resistance of the cured product can be improved. Therefore, since phosphorus is retained in the cured product, the phosphorus can maintain the flame resistance of the substrate.
  • s represents an integer of 1 to 10
  • Z represents an arylene group or an ester bond represented by the formula (b1.1)
  • R 1 to R 3 are independently hydrogen atoms or hydrogen atoms or each other. Indicates a monovalent organic group, * indicates a bond
  • the monovalent organic group is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group and the like.
  • the alkyl group is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group and the like.
  • the structure represented by the formula (b1) is preferably a structure represented by the following formula (b2.1) or the following formula (b2.2). Thereby, the chemical resistance can be further improved.
  • the phosphorus-containing compound (B1) preferably has a structure further represented by the following formula (b3.1) or the following formula (b3.2). Thereby, the chemical resistance can be further improved.
  • the phosphorus-containing compound (B1) has a structure represented by the formula (b2.1) or the formula (b2.2) and a structure represented by the formula (b3.1) or the formula (b3.2).
  • the phosphorus-containing compound (B1) preferably contains a phosphorus-containing compound (B4) represented by the following formula (b4).
  • the phosphorus-containing compound (B4) is diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate.
  • the phosphorus content of the phosphorus-containing compound (B) is preferably 7% by mass or more with respect to the total mass of the phosphorus-containing compound (B). Thereby, the flame resistance can be further improved.
  • the upper limit of the phosphorus content of the phosphorus-containing compound (B) is not particularly limited, but is, for example, 10% by mass or less.
  • the content of the phosphorus-containing compound (B) is preferably 10% by mass or more and 60% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 60% by mass, based on the total mass of the maleimide compound (A) and the phosphorus-containing compound (B). % Or less, more preferably 30% by mass or more and 55% by mass or less.
  • the resin composition further contains a non-hydrogenated and / or hydrogenated product of the styrene-based copolymer (C).
  • the styrene-based copolymer (C) has at least one structure derived from a styrene compound and / or a styrene derivative.
  • the styrene compound and / or the styrene derivative is not particularly limited, and is, for example, styrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, a compound in which a part of the hydrogen atom of these aromatic rings is substituted with an alkyl group, and the like. Examples thereof include these polymers.
  • the styrene-based copolymer (C) may further have a structure derived from the conjugated diene-based compound.
  • the non-hydrogenated product of the styrene-based copolymer (C) means a substance that has not been hydrogenated.
  • the hydrogenated material of the styrene-based copolymer (C) means a hydrogenated substance.
  • the weight average molecular weight of the styrene-based copolymer (C) is 10,000 or more and 150,000 or less. By containing such a styrene-based copolymer (C) in the resin composition, the warpage of the substrate can be further reduced.
  • the weight average molecular weight of the styrene-based copolymer (C) is 10,000 or more, it is possible to suppress a decrease in desmear resistance.
  • the styrene-based copolymer (C) is a methylstyrene (ethylene / butylene) methylstyrene copolymer, a methylstyrene (ethylene-ethylene / propylene) methylstyrene copolymer, a styreneisoprene copolymer, or a styreneisoprenestyrene.
  • the content of the styrene-based copolymer (C) is the maleimide compound (A), the phosphorus-containing compound (B), and the styrene-based copolymer. It is preferably 15% by mass or more and 35% by mass or less with respect to the total mass of the polymer (C).
  • the content of the styrene-based copolymer (C) is preferably the maleimide compound (A), the styrene-based copolymer (C) and the resin. It is 10 parts by mass or more and 40 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the component (D). Thereby, the warp of the substrate can be further reduced. In this case, the resin component (D) may not be contained in the resin composition.
  • the resin composition further contains the resin component (D).
  • the resin component (D) means a resin component excluding the maleimide compound (A), the phosphorus-containing compound (B), and the styrene-based copolymer (C) described above.
  • the resin component (D) is an epoxy compound, a phenol compound, a polyphenylene ether compound, a modified polyphenylene ether compound having a reactive unsaturated group, a benzoxazine compound, a radically polymerizable compound having a polymerizable unsaturated group, and cyanide. It contains at least one selected from the group consisting of acid ester compounds and amine compounds. Thereby, the characteristics peculiar to each of the resin components (D) can be imparted to the resin composition. For example, the desmear resistance can be improved and the electrical characteristics can be improved.
  • the epoxy compound is a compound having at least one (preferably two or more) epoxy groups in the molecule.
  • the epoxy compound is not particularly limited, and examples thereof include a naphthalene type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, and a mesogen skeleton epoxy resin.
  • the mesogen skeleton epoxy resin is an epoxy resin having at least one mesogen group in the molecule.
  • the mesogen group is a rigid structure and is the smallest unit structure capable of forming a liquid crystal structure.
  • the mesogen group is not particularly limited, and examples thereof include a biphenyl structure and a phenylbenzoate structure.
  • the epoxy equivalent of the epoxy compound is 200 g / eq or more and 350 g / eq or less.
  • Tg glass transition temperature
  • the phenol compound is a compound obtained by polymerizing phenols and formaldehyde with an acidic catalyst or a basic catalyst.
  • the phenol compound is not particularly limited, and examples thereof include phenol novolac and the like.
  • the content of the resin component (D) is 100% by mass in total of the maleimide compound (A), the phosphorus-containing compound (B) and the styrene-based copolymer (C). It is preferably 1 part by mass or more and 40 parts by mass or less, and more preferably 5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less. In this case, the resin composition may not contain the styrene-based copolymer (C).
  • the resin composition further contains the inorganic filler (E).
  • the coefficient of linear expansion of the substrate can be reduced.
  • the inorganic filler (E) contains at least one selected from the group consisting of metal oxides, metal hydroxides, talc, aluminum borate, barium sulfate, calcium carbonate, and zinc molybdate.
  • the metal oxide is not particularly limited, and examples thereof include silica, alumina, titanium oxide, and mica.
  • the metal hydroxide is not particularly limited, and examples thereof include aluminum hydroxide and magnesium hydroxide.
  • the inorganic filler (E) is surface-treated with a surface-treating agent.
  • a surface-treating agent As a result, the wettability with the maleimide compound (A), the phosphorus-containing compound (B), the styrene-based copolymer (C), and the resin component (D) is improved, and the dispersibility of the inorganic filler (E) is improved.
  • the surface treatment agent is not particularly limited, and examples thereof include a silane coupling agent, a titanate coupling agent, a fatty acid, and a surfactant.
  • the silane coupling agent is selected from the group consisting of a vinyl group, an epoxy group, a styryl group, a methacrylic group, an acrylic group, an amino group, an isocyanurate group, a ureido group, a mercapto group, an isocyanate group and an acid anhydride group.
  • a vinyl group an epoxy group, a styryl group, a methacrylic group, an acrylic group, an amino group, an isocyanurate group, a ureido group, a mercapto group, an isocyanate group and an acid anhydride group.
  • the shape of the inorganic filler (E) is preferably spherical. This can improve the fluidity of the resin composition during molding.
  • the average particle size of the inorganic filler (E) is preferably 0.01 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and more preferably 0.05 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the average particle size means the particle size at an integrated value of 50% in the particle size distribution obtained by the laser diffraction / scattering method.
  • the content of the inorganic filler (E) is the maleimide compound (A), the phosphorus-containing compound (B), the styrene-based copolymer (C) and the resin. It is preferably 20 parts by mass or more and 200 parts by mass or less, and preferably 50 parts by mass or more and 150 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the component (D). In this case, the resin composition may not contain the styrene-based copolymer (C) and the resin component (D).
  • the resin composition may further contain the other component (F).
  • the other components (F) are not particularly limited, but are, for example, a catalytic curing agent, a cross-linking agent, a reaction initiator, a resin modifier, an antifoaming agent, a heat stabilizer, an antistatic agent, an ultraviolet absorber, and a dye. , Dispersants such as pigments, lubricants and wet dispersants, leveling agents and the like.
  • Catalytic curing agents include imidazole compounds such as 2-ethyl-4-methylimidazole.
  • the reaction initiator includes organic peroxides such as ⁇ , ⁇ '-di (t-butylperoxy) diisopropylbenzene.
  • the content of the other component (F) is not particularly limited as long as the effect of the present embodiment is not impaired.
  • the form of the resin composition is not particularly limited.
  • the resin composition may be liquid or solid.
  • the liquid contains a varnish-like substance.
  • a varnish can be prepared by stirring and mixing the resin composition with a solvent.
  • the solvent is not particularly limited, and examples thereof include toluene, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether acetate and the like.
  • FIG. 1 shows the prepreg 1 according to the present embodiment.
  • the prepreg 1 is in the form of a sheet or a film as a whole. That is, the prepreg 1 extends in the X direction and the Y direction.
  • the prepreg 1 is used for the material of the metal-clad laminated board 4, the material of the printed wiring board 5, and the multi-layering (build-up method) of the printed wiring board 5.
  • the prepreg 1 is heated or irradiated with light (irradiation with ultraviolet rays), it is cured to become a cured product.
  • the cured product of the prepreg 1 may form the insulating layer 40 of the metal-clad laminate 4 and the insulating layer 50 of the printed wiring board 5 (see FIGS. 5 to 6B).
  • the prepreg 1 includes a base material 11 and a resin layer 10 containing a resin composition or a semi-cured product of the resin composition impregnated in the base material 11.
  • One prepreg 1 comprises at least one substrate 11.
  • the base material 11 is not particularly limited, and examples thereof include woven fabrics and non-woven fabrics.
  • the woven fabric is not particularly limited, and examples thereof include glass cloth, aramid cloth, and polyester cloth.
  • the non-woven fabric is not particularly limited, and examples thereof include glass non-woven fabric, aramid non-woven fabric, polyester non-woven fabric, pulp paper, linter paper and the like.
  • the glass fiber constituting the glass cloth and the glass non-woven fabric is not particularly limited, and examples thereof include Q glass, NE glass, E glass, S glass, T glass, L glass, and L2 glass.
  • the thickness of the base material 11 is preferably 5 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the surface of the base material 11 may be surface-treated with a silane coupling agent.
  • the silane coupling agent is not particularly limited, and is, for example, a vinyl group, an epoxy group, a styryl group, a methacrylic group, an acrylic group, an amino group, an isocyanurate group, a ureido group, a mercapto group, an isocyanate group, and an acid anhydride group.
  • Examples thereof include a silane coupling agent having at least one functional group selected from the group consisting of.
  • FIG. 2 shows an example of the base material 11.
  • the base material 11 is a woven fabric woven with warp 111 and weft 112.
  • the direction of the warp 111 (X direction) and the direction of the weft 112 (Y direction) are orthogonal to each other.
  • the base material 11 extends in the X direction and the Y direction.
  • the bias direction BD is a direction that intersects with the direction (X direction) of the warp yarn 111.
  • the angle formed by the bias direction BD and the direction of the warp 111 (X direction) is ⁇ (for example, 45 °).
  • the resin layer 10 is divided into a case containing a resin composition (first case) and a case containing a semi-cured product of the resin composition (second case).
  • the resin layer 10 in the first case is formed as follows. That is, the resin layer 10 can be formed by impregnating the base material 11 with the varnish of the resin composition and then volatilizing the solvent.
  • the resin layer 10 is formed of an unreacted resin composition (dried product).
  • the unreacted state includes a state in which there is no reaction at all and a state in which there is almost no reaction.
  • the resin layer 10 is heated, it changes from an unreacted state to a cured state.
  • the resin composition in the second case is in a semi-cured state.
  • the semi-cured state means a state of an intermediate stage (B stage) of the curing reaction.
  • the intermediate stage is a stage between the varnished stage (A stage) and the cured stage (C stage).
  • the resin layer 10 in the second case is formed as follows. That is, the resin layer 10 can be formed by impregnating the base material 11 with the varnish of the resin composition and then heating to volatilize the solvent and allowing the curing reaction of the resin composition to proceed to an intermediate stage. ..
  • the resin layer 10 is formed of a semi-cured resin composition (semi-cured product).
  • the progress of the curing reaction of the resin layer 10 may differ depending on the resin composition used.
  • the thickness of the prepreg 1 is not particularly limited, but is, for example, 10 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less. As a result, the thickness of the substrate can be reduced.
  • the resin layer 10 of the prepreg 1 according to the present embodiment is formed of the above-mentioned resin composition, it is possible to manufacture a substrate having both reduction of warpage and improvement of flame resistance.
  • FIG. 3A shows the resin-attached film 2 according to the present embodiment.
  • the resin-attached film 2 is in the form of a film or a sheet as a whole.
  • the resin-attached film 2 includes a resin layer 20 containing a resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and a support film 21 that supports the resin layer 20.
  • the resin-attached film 2 is used for multi-layering (build-up method) of the printed wiring board 5.
  • the resin layer 20 When the resin layer 20 is heated or irradiated with light (ultraviolet rays), it can be cured to form the insulating layer 40 of the metal-clad laminate 4 and the insulating layer 50 of the printed wiring board 5 (see FIGS. 5 to 6B). ).
  • the resin layer 20 is the same as the resin layer 10 of the prepreg 1 except that the base material 11 is not impregnated.
  • the thickness of the resin layer 20 is not particularly limited, but is, for example, 10 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less. As a result, the thickness of the substrate can be reduced.
  • the support film 21 supports the resin layer 20. This makes it easier to handle the resin layer 20.
  • the support film 21 can be peeled off from the resin layer 20 as needed.
  • the support film 21 is peeled off from the insulating layer 40. The same applies to the case where the insulating layer 50 is formed by the resin layer 20.
  • the support film 21 is, for example, an electrically insulating film, but is not particularly limited thereto.
  • Specific examples of the support film 21 include polyethylene terephthalate (PET) film, polyimide film, polyester film, polyparavanic acid film, polyether ether ketone film, polyphenylene sulfide film, aramid film, polycarbonate film, polyarylate film and the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • polyimide film polyimide film
  • polyester film polyparavanic acid film
  • polyether ether ketone film polyphenylene sulfide film
  • aramid film polycarbonate film
  • polyarylate film and the like polycarbonate film
  • one surface of the resin layer 20 is covered with the support film 21, but as shown in FIG. 3B, one surface of the resin layer 20 is covered with the support film 21 and the other surface of the resin layer 20 is covered.
  • the surface of the surface may be covered with the protective film 22.
  • the protective film 22 can also be peeled off from the resin layer 20 as needed. By covering both sides of the resin layer 20 in this way, the resin layer 20 becomes easier to handle. Further, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the resin layer 20.
  • the protective film 22 is, for example, an electrically insulating film, but is not particularly limited thereto.
  • Specific examples of the protective film 22 include polyethylene terephthalate (PET) film, polyolefin film, polyester film, polymethylpentene film and the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the protective film 22 is not limited to these films.
  • the resin layer 20 of the resin-attached film 2 according to the present embodiment is formed of the above-mentioned resin composition, it is possible to manufacture a substrate having both reduction of warpage and improvement of flame resistance. be.
  • FIG. 4 shows the metal foil 3 with resin according to the present embodiment.
  • the metal foil 3 with resin is in the form of a film or a sheet as a whole.
  • the metal foil 3 with a resin includes a resin layer 30 containing a resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and a metal foil 31 adhered to the resin layer 30.
  • the metal foil 3 with resin is used for multi-layering (build-up method) of the printed wiring board 5.
  • the resin layer 30 When the resin layer 30 is heated or irradiated with light (ultraviolet rays), it can be cured to form the insulating layer 40 of the metal-clad laminate 4 and the insulating layer 50 of the printed wiring board (see FIGS. 5 to 6B). ..
  • the resin layer 30 is the same as the resin layer 10 of the prepreg 1 except that the base material 11 is not impregnated.
  • the thickness of the resin layer 30 is not particularly limited, but is, for example, 10 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less. As a result, the thickness of the substrate can be reduced.
  • the metal foil 31 is adhered to the resin layer 30.
  • Specific examples of the metal foil 31 include, but are not limited to, copper foil, aluminum foil, nickel foil and the like.
  • the metal foil 31 can form a conductor wiring 51 by removing unnecessary portions by etching in a subtractive method or the like (see FIG. 6A and the like).
  • the thickness of the metal foil 31 is not particularly limited, but is preferably 0.2 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less, for example.
  • the ultra-thin metal foil with a carrier includes a metal foil 31 (ultra-thin metal foil), a release layer, and a carrier.
  • the thickness of the metal foil 31 in this case is, for example, 10 ⁇ m or less.
  • the release layer is a layer that temporarily adheres the metal foil 31 and the carrier. If necessary, the metal foil 31 is peeled off from the peeling layer or carrier.
  • the carrier is a support that supports the metal foil 31. Specific examples of the carrier include copper foil and aluminum foil. The thickness of the carrier is thicker than the thickness of the metal foil 31.
  • the resin layer 30 of the resin-attached metal foil 3 according to the present embodiment is formed of the above-mentioned resin composition, it is possible to manufacture a substrate having both reduction of warpage and improvement of flame resistance. Is.
  • Metal-clad laminate Figure 5 shows the metal-clad laminate 4 according to the present embodiment.
  • the metal-clad laminate 4 includes an insulating layer 40 and a metal layer 41 adhered to the insulating layer 40.
  • the insulating layer 40 contains a cured product of the resin composition or a cured product of prepreg 1.
  • the metal-clad laminate 4 is used as a material for the printed wiring board 5.
  • one insulating layer 40 has one base material 42, but one insulating layer 40 may have two or more base materials 42.
  • the thickness of the insulating layer 40 is not particularly limited, but is, for example, 10 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less. As a result, the thickness of the substrate can be reduced.
  • the metal layer 41 is adhered to both sides of the insulating layer 40, but may be adhered to only one side.
  • the metal-clad laminate 4 in which the metal layers 41 are adhered to both sides of the insulating layer 40 is a double-sided metal-clad laminate.
  • the metal-clad laminate 4 in which the metal layer 41 is adhered to only one side of the insulating layer 40 is a single-sided metal-clad laminate.
  • the metal layer 41 is not particularly limited, and examples thereof include a metal foil and the like.
  • the metal foil is not particularly limited, and examples thereof include copper foil, aluminum foil, and nickel foil.
  • the thickness of the metal layer 41 is not particularly limited, but is, for example, 0.2 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less.
  • the metal layer 41 is an ultrathin metal foil, it is preferable that the metal layer 41 is a part of the ultrathin metal foil with a carrier from the viewpoint of improving handleability.
  • the ultra-thin metal foil with a carrier is as described above.
  • the insulating layer 40 of the metal-clad laminate 4 according to the present embodiment is formed of the above-mentioned resin composition, it is possible to manufacture a substrate having both reduction of warpage and improvement of flame resistance. Is.
  • FIGS. 6A and 6B show the printed wiring board 5 according to the present embodiment.
  • the printed wiring board 5 includes an insulating layer 50 and a conductor wiring 51 formed on the insulating layer 50.
  • the insulating layer 50 contains a cured product of the resin composition or a cured product of prepreg 1.
  • the printed wiring board 5 shown in FIG. 6A has one insulating layer 50.
  • one insulating layer 50 has one base material 52, but one insulating layer 50 may have two or more base materials 52.
  • the printed wiring board 5 shown in FIG. 6B has a plurality of (specifically, three) insulating layers 50. That is, the three insulating layers 50 are the first insulating layer 510, the second insulating layer 520, and the third insulating layer 530. These insulating layers 50 are sequentially overlapped and adhered in the thickness direction. In FIG.
  • each of the first insulating layer 510, the second insulating layer 520, and the third insulating layer 530 does not have to have the base material 52, and has one or more base materials 52. You may.
  • the insulating layer 50 is the same as the insulating layer 40 of the metal-clad laminate 4 described above.
  • the conductor wiring 51 is formed on both sides of the insulating layer 50.
  • the conductor wiring 51 may be formed on only one side of the insulating layer 50.
  • the conductor wiring 51 includes an inner layer circuit 511 and an outer layer circuit 512.
  • the inner layer circuit 511 is located between the two insulating layers 50. That is, the inner layer circuit 511 is located between the first insulating layer 510 and the second insulating layer 520, and between the second insulating layer 520 and the third insulating layer 530.
  • the outer layer circuit 512 is located outside the insulating layer 50. That is, the outer layer circuit 512 is formed on the surfaces of the first insulating layer 510 and the third insulating layer 530.
  • the printed wiring board 5 shown in FIG. 6B further includes a via hole 8 and a blind via hole 9. The via hole 8 and the blind via hole 9 electrically connect the inner layer circuit 511 and the outer layer circuit 512. That is, the inner layer circuit 511 and the outer layer circuit 512 are interconnected by the via hole 8 and the blind via hole 9.
  • the method for forming the conductor wiring 51 is not particularly limited, and examples thereof include a subtractive method and a semi-additive method (SAP: Semi-Additive Process).
  • FIG. 7A shows an insulating layer 50 having an inner layer circuit 511 inside and a main surface 501 outside.
  • a hole is made in the insulating layer 50 to form a non-through hole 90.
  • Drilling can be done by laser machining.
  • Specific examples of the laser L include a CO 2 laser and a UV-YAG laser.
  • the non-through hole 90 is open on the side of the main surface 501 of the insulating layer 50.
  • the bottom surface 91 of the non-through hole 90 is the surface of the inner layer circuit 511.
  • a resin smear 59 is generated during drilling, and the resin smear 59 adheres to the surface of the inner layer circuit 511 which is the bottom surface 91 of the non-through hole 90.
  • a desmear treatment is performed as shown in FIG. 7C.
  • the main surface 501 of the insulating layer 50, the inner side surface 92 and the bottom surface 91 of the non-through hole 90 are roughened, and the resin smear 59 is removed from the bottom surface 91 and the inner side surface 92 of the non-through hole 90.
  • electroless plating is performed on the main surface 501 of the insulating layer 50, the bottom surface 91 of the non-through hole 90, and the inner side surface 92 to form the electroless plating layer 61 to be the seed layer 60. do.
  • a plating resist 53 is formed on the main surface 501 of the insulating layer 50.
  • the plating resist 53 is formed on the main surface 501 of the insulating layer 50 at a portion where the outer layer circuit 512 is not formed.
  • an electrolytic plating process is performed to fill the portion not masked with the plating resist 53 with the plating 62.
  • the plating resist 53 is removed, and the seed layer 60 interposed between the plating resist 53 and the main surface 501 of the insulating layer 50 is removed by etching.
  • the blind via hole 9 that electrically connects the inner layer circuit 511 and the outer layer circuit 512 is formed.
  • the blind via hole 9 is also called a filled via because the plating 62 is filled.
  • the phosphorus-containing compound (B1) which is a kind of reactive flame retardant, is contained in the insulating layer 50. Therefore, as shown in FIG. 8A, after the SAP is performed, the inner layer circuit 511 and the electroless plating layer are contained. A fill viar in which the resin smear 59 does not remain can be formed with the 61. It is more effective if the insulating layer 50 contains the resin component (D). This makes it possible to eliminate the conduction failure caused by the resin smear 59 and improve the continuity reliability. It should be noted that the case where the resin smear 59 does not remain includes not only the case where it does not remain at all but also the case where a very small amount remains so as to have almost no effect on the continuity reliability.
  • the insulating layer 50 contains an additive-type flame retardant instead of the phosphorus-containing compound (B1), as shown in FIG. 6B, after the SAP is performed, the inner layer circuit 511 and the electroless plating layer 61 are included. There is a possibility that a field via with the resin smear 59 remaining may be formed between the two. The resin smear 59 remains without being completely removed even by the desmear treatment.
  • FIG. 9 shows the semiconductor package 100 according to the present embodiment.
  • the semiconductor package 100 includes a printed wiring board 5 and a semiconductor chip 7 mounted on the printed wiring board 5.
  • the printed wiring board 5 in this case is also called a package board, a module board, or an interposer.
  • the printed wiring board 5 has at least one insulating layer 50.
  • the insulating layer 50 has at least one base material 52.
  • the insulating layer 50 does not have to have the base material 52.
  • the insulating layer 50 has a conductor wiring 51.
  • the conductor wiring 51 includes a pad 513.
  • the pad 513 is formed on the surface of the insulating layer 50.
  • the semiconductor chip 7 is not particularly limited.
  • the semiconductor chip 7 has a bump 70.
  • the bump 70 is coupled to the pad 513.
  • the semiconductor chip 7 and the printed wiring board 5 are electrically connected.
  • An underfill resin layer 500 is formed between the semiconductor chip 7 and the printed wiring board 5.
  • the underfill resin layer 500 is formed by filling the gap between the semiconductor chip 7 and the printed wiring board 5 with a liquid encapsulant for underfill and curing the underfill resin layer 500.
  • the semiconductor package 100 according to the present embodiment includes the printed wiring board 5 described above, it is possible to achieve both reduction of warpage and improvement of flame resistance.
  • Resin composition The raw materials of the resin composition are as follows.
  • Second maleimide compound (A2) >> The sixth maleimide compound (A6) represented by the formula (a6), Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name "BMI-5100", equivalent of 221 g / eq of maleimide group.
  • ⁇ Resin component (D)> ⁇ Epoxy compound ⁇ -Naphthalene type epoxy resin, DIC Corporation, trade name "HP-9500” (epoxy equivalent 230 g / eq) -Biphenyl type epoxy resin, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name "NC-3000-H” (epoxy equivalent 280-300 g / eq) ⁇ Phenol compound ⁇ -Phenol novolac, DIC Corporation, trade name "TD-2090" (hydroxyl equivalent 105 g / eq).
  • Test (4.1) A test piece having a length of 125 mm and a width of 12.5 mm was cut out from the flame resistance evaluation substrate. Then, this test piece was subjected to a combustion test (vertical combustion test) 10 times according to "Test for Flammability of Plastic Materials --UL94" by Underwriters Laboratories. Specifically, the combustion test was performed twice for each of the five test pieces. The total duration of combustion during the combustion test was calculated, and the flame resistance was evaluated according to the following criteria.
  • V-0 Total time is 5 seconds or less
  • V-1 Total time is over 5 seconds
  • Combustion Combustion continues and burns to the end.
  • Desmia resistance was evaluated by calculating the desmear etching amount (weight reduction amount) as follows. The smaller the amount of desmear etching, the better the desmear resistance.
  • the desmear etching amount was calculated by the following equations (8) and (9).
  • Glass transition temperature (Tg) First, the copper foils on both sides of the evaluation substrate were removed by etching to obtain an unclad plate. Next, the glass transition temperature (Tg) of the unclad plate was measured using a viscoelastic spectrometer "DMS100” manufactured by Seiko Instruments Inc. At this time, dynamic viscoelasticity measurement (DMA) is performed with a bending module at a frequency of 10 Hz, and the loss tangent (tan ⁇ ) when the temperature is raised from room temperature to 320 ° C. under the condition of a temperature rise rate of 5 ° C./min shows the maximum. The temperature was defined as the glass transition temperature (Tg).
  • DMA dynamic viscoelasticity measurement
  • the bump of the semiconductor chip is joined to the pad of the evaluation substrate, and the gap between the evaluation substrate and the semiconductor chip is filled with a liquid encapsulant for underfill (Panasonic Corporation, trade name "CV5300AM”) and cured. I let you. In this way, a simple semiconductor package for measuring the amount of package warpage was manufactured.
  • a liquid encapsulant for underfill Panasonic Corporation, trade name "CV5300AM”
  • the warp was measured based on the shadow moiré measurement theory using a warp measuring device (AKROMETRIX, model "THERMORE PS200"). Specifically, the amount of package warpage was measured as follows. The above semiconductor package was heated twice. The first time, it was heated from 30 ° C. (start temperature) to 260 ° C., and then cooled to 30 ° C. (end temperature). The second time was similarly heated from 30 ° C. (start temperature) to 260 ° C., and then cooled to 30 ° C. (end temperature). The amount of warpage at the start temperature and the end temperature of the second time was almost the same. Therefore, the second warp amount at 30 ° C. was taken as the package warp amount.

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Abstract

樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ａ）と、リン含有化合物（Ｂ）と、を含有する。前記マレイミド化合物（Ａ）は、炭素数６以上のアルキル基及び／又は炭素数６以上のアルキレン基を有する第１のマレイミド化合物（Ａ１）を含む。前記リン含有化合物（Ｂ）は、下記式（ｂ１）で表される構造を有するリン含有化合物（Ｂ１）を含む。 （式（ｂ１）中、ｓは１～１０の整数を示し、Ｚはアリーレン基又は式（ｂ１．１）で表されるエステル結合を示し、Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は１価の有機基を示し、＊は結合手を示す）

Description

樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板
　本開示は、一般に樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板に関する。より詳細には本開示は、マレイミド化合物を含有する樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板に関する。
　特許文献１には、高多層印刷配線板製造用の樹脂フィルムが開示されている。この樹脂フィルムは、マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基、及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物を含有する。
　特許文献１には、上記の樹脂フィルムに無機充填剤を含有させることで、難燃性を向上させることが開示されている。しかしながら、特許文献１では、上記の樹脂フィルムを用いた基板の反りについては検討がなされていない。
特開２０１６－１３１２４３号公報
　本開示の目的は、反りの低減と耐燃性の向上とを両立させた基板を製造可能な樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及びプリント配線板を提供することにある。
　本開示の一態様に係る樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ａ）と、リン含有化合物（Ｂ）と、を含有する。前記マレイミド化合物（Ａ）は、炭素数６以上のアルキル基及び／又は炭素数６以上のアルキレン基を有する第１のマレイミド化合物（Ａ１）を含む。前記リン含有化合物（Ｂ）は、下記式（ｂ１）で表される構造を有するリン含有化合物（Ｂ１）を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　（式（ｂ１）中、ｓは１～１０の整数を示し、Ｚはアリーレン基又は式（ｂ１．１）で表されるエステル結合を示し、Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は１価の有機基を示し、＊は結合手を示す）
　本開示の一態様に係るプリプレグは、基材と、前記基材に含浸された前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、を備える。
　本開示の一態様に係る樹脂付きフィルムは、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、前記樹脂層を支持する支持フィルムと、を備える。
　本開示の一態様に係る樹脂付き金属箔は、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、前記樹脂層に接着された金属箔と、を備える。
　本開示の一態様に係る金属張積層板は、前記樹脂組成物の硬化物、又は前記プリプレグの硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層に接着された金属層と、を備える。
　本開示の一態様に係るプリント配線板は、前記樹脂組成物の硬化物、又は前記プリプレグの硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層に形成された導体配線と、を備える。
図１は、本開示の一実施形態に係るプリプレグを示す概略断面図である。 図２は、同上のプリプレグに用いられる基材を示す概略平面図である。 図３Ａは、本開示の一実施形態に係る樹脂付きフィルム（保護フィルムなし）を示す概略断面図である。図３Ｂは、本開示の一実施形態に係る樹脂付きフィルム（保護フィルムあり）を示す概略断面図である。 図４は、本開示の一実施形態に係る樹脂付き金属箔を示す概略断面図である。 図５は、本開示の一実施形態に係る金属張積層板を示す概略断面図である。 図６Ａは、本開示の一実施形態に係るプリント配線板（層間接続なし）を示す概略断面図である。図６Ｂは、本開示の一実施形態に係るプリント配線板（層間接続あり）を示す概略断面図である。 図７Ａ～図７Ｇは、セミアディティブ法の一連の工程を示す概略断面図である。 図８Ａは、セミアディティブ法の実施後に、内層回路とめっきとの間に樹脂スミアが残っていない状態を示す概略断面図である。図８Ｂは、セミアディティブ法の実施後に、内層回路とめっきとの間に樹脂スミアが残っている状態を示す概略断面図である。 図９は、本開示の一実施形態に係る半導体パッケージを示す概略断面図である。
　１．概要
　本実施形態に係る樹脂組成物は、基板材料として使用可能である。基板材料としては、特に限定されないが、例えば、プリプレグ１、樹脂付きフィルム２、樹脂付き金属箔３、金属張積層板４及びプリント配線板５等が挙げられる（図１～図６Ｂ参照）。
　本発明者らは、基板の反りと、基板の損失正接（ｔａｎδ）との間に相関があることを見出した。端的に言えば、基板の損失正接（ｔａｎδ）を大きくすれば、基板の反りを低減できることを見出した。本発明者らは、研究開発を更に進め、基板の損失正接（ｔａｎδ）を大きくするのに有効な材料を突き止めた。
　すなわち、本実施形態に係る樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ａ）と、リン含有化合物（Ｂ）と、を含有する。
　マレイミド化合物（Ａ）は、炭素数６以上のアルキル基及び／又は炭素数６以上のアルキレン基を有する第１のマレイミド化合物（Ａ１）を含む。このように、第１のマレイミド化合物（Ａ１）は、Ｃ６以上の長鎖を有するので、基板の損失正接（ｔａｎδ）を大きくしやすい。
　一方、リン含有化合物（Ｂ）は、下記式（ｂ１）で表される構造を有するリン含有化合物（Ｂ１）を含む。このように、リン含有化合物（Ｂ１）は、リンを含有するので、難燃剤となり得る。難燃剤は、反応型難燃剤と添加型難燃剤とに分類される。反応型難燃剤は、他の成分と化学反応によって化学的に結合する難燃剤である。一方、添加型難燃剤は、反応型難燃剤以外の難燃剤である。すなわち、添加型難燃剤は、添加されるだけで、他の成分と化学的に結合しない難燃剤である。リン含有化合物（Ｂ１）は、エテニルベンジル基を有するので、反応型難燃剤の一種である。すなわち、リン含有化合物（Ｂ１）は、エテニルベンジル基によって第１のマレイミド化合物（Ａ１）と反応し得る。そのため、第１のマレイミド化合物（Ａ１）がＣ６以上の長鎖を有していても、架橋密度の低下を抑制することができる。しかもリン含有化合物（Ｂ１）は、リンを含有しているので、ハロゲンフリーで、基板の耐燃性を向上させることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　（式（ｂ１）中、ｓは１～１０の整数を示し、Ｚはアリーレン基又は式（ｂ１．１）で表されるエステル結合を示し、Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は１価の有機基を示し、＊は結合手を示す）
　したがって、本実施形態に係る樹脂組成物によれば、反りの低減と耐燃性の向上とを両立させた基板を製造可能である。
　２．詳細
　以下、本実施形態に係る樹脂組成物について詳細に説明する。さらに本実施形態に係るプリプレグ１、樹脂付きフィルム２、樹脂付き金属箔３、金属張積層板４、プリント配線板５、及び半導体パッケージ１００について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明の都合上、一部の図面中に相互に直交するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向を示す矢印を表記しているが、これらの矢印は実体を伴わない。
　（１）樹脂組成物
　本実施形態に係る樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ａ）と、リン含有化合物（Ｂ）と、を含有する。好ましくは、樹脂組成物は、スチレン系共重合体（Ｃ）の非水添物及び／又は水添物を更に含有する。好ましくは、樹脂組成物は、樹脂成分（Ｄ）を更に含有する。樹脂成分（Ｄ）は、マレイミド化合物（Ａ）、リン含有化合物（Ｂ）及びスチレン系共重合体（Ｃ）を除く樹脂成分である。好ましくは、樹脂組成物は、無機充填材（Ｅ）を更に含有する。樹脂組成物は、その他（Ｆ）の成分を更に含有してもよい。マレイミド化合物（Ａ）及びリン含有化合物（Ｂ）は必須成分であり、スチレン系共重合体（Ｃ）、樹脂成分（Ｄ）、無機充填材（Ｅ）及びその他（Ｆ）は任意成分である。以下、樹脂組成物の構成成分について説明する。
　＜マレイミド化合物（Ａ）＞
　マレイミド化合物（Ａ）は、第１のマレイミド化合物（Ａ１）を含む。第１のマレイミド化合物（Ａ１）は、炭素数６以上のアルキル基及び／又は炭素数６以上のアルキレン基を有する。すなわち、第１のマレイミド化合物（Ａ１）は、炭素数６以上のアルキル基、及び炭素数６以上のアルキレン基のうちの少なくともいずれかを有する。アルキル基の炭素数の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００である。アルキレン基の炭素数の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００である。このように、第１のマレイミド化合物（Ａ１）は、Ｃ６以上の長鎖を有するので、基板の損失正接（ｔａｎδ）を大きくしやすい。
　ここで、損失正接（ｔａｎδ）は、損失係数とも呼ばれ、ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’と表される。Ｅ”は損失弾性率であり、Ｅ’は貯蔵弾性率である。基板の損失正接（ｔａｎδ）は、動的粘弾性測定装置で測定可能である。
　好ましくは、マレイミド化合物（Ａ）は、下記式（ａ３）で表される第３のマレイミド化合物（Ａ３）、下記式（ａ４）で表される第４のマレイミド化合物（Ａ４）、及び下記式（ａ５）で表される第５のマレイミド化合物（Ａ５）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。このようなマレイミド化合物（Ａ）が樹脂組成物に含有されることで、基板の損失正接（ｔａｎδ）を大きくすることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　（式（ａ３）中、ｎは１～１０の整数を示す）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　（式（ａ４）中、ｎは１～１０の整数を示す）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　好ましくは、第１のマレイミド化合物（Ａ１）のマレイミド基の当量が４００ｇ／ｅｑ以上である。これにより、基板の反りを更に低減することができる。マレイミド基の当量の上限値は、好ましくは３０００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは２０００ｇ／ｅｑ以下である。なお、マレイミド基の当量は、マレイミド化合物（Ａ）の分子量を、マレイミド化合物（Ａ）が有するマレイミド基の個数で割って得られた数値である。つまり、マレイミド基の当量は、マレイミド基１個当たりの分子量である。
　好ましくは、マレイミド化合物（Ａ）は、マレイミド基の当量が４００ｇ／ｅｑ未満である第２のマレイミド化合物（Ａ２）を更に含む。これにより、基板のガラス転移温度（Ｔｇ）を高めることができる。基板を高Ｔｇ化することで、基板にクラックが生じにくくなり、層間接続の信頼性が向上し得る。すなわち、例えば、冷熱衝撃試験等によるストレスを、多層プリント配線板等の基板に付与しても、基板にクラックが生じにくくなることで、ビアホール及びスルーホールの抵抗値の上昇が抑えられて、層間接続の信頼性が向上し得る。特に近年では配線の高密度化及び微細化に伴い、ビアホール及びスルーホールも小径化が進んでいるので、基板の高Ｔｇ化は有効である。第２のマレイミド化合物（Ａ２）のマレイミド基の当量の下限値は、好ましくは１５０ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは２００ｇ／ｅｑ以上である。
　第２のマレイミド化合物（Ａ２）は、特に限定されないが、例えば、下記式（ａ６）で表される第６のマレイミド化合物（Ａ６）を含む。第６のマレイミド化合物（Ａ６）は、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド（3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　マレイミド化合物（Ａ）が第２のマレイミド化合物（Ａ２）を更に含む場合、マレイミド化合物（Ａ）の全質量に対して、第２のマレイミド化合物（Ａ２）の含有量は、好ましくは１０質量％以上６５質量％である。
　好ましくは、マレイミド化合物（Ａ）の含有量は、マレイミド化合物（Ａ）、スチレン系共重合体（Ｃ）及び樹脂成分（Ｄ）の合計１００質量部に対して、２０質量部以上５０質量部以下である。これにより、基板の反りを更に低減することができる。なお、この場合、樹脂組成物にスチレン系共重合体（Ｃ）又は樹脂成分（Ｄ）は含有されていなくてもよい。
　＜リン含有化合物（Ｂ）＞
　リン含有化合物（Ｂ）は、下記式（ｂ１）で表される構造を有するリン含有化合物（Ｂ１）を含む。このように、リン含有化合物（Ｂ１）は、リンを含有するとともに、エテニルベンジル基を有するので、反応型難燃剤の一種である。
　またリン含有化合物（Ｂ１）は、リンを含有しているので、基板の耐燃性（特に自己消火性）を向上させることもできる。すなわち、リン含有化合物（Ｂ１）は、熱分解により生成したリン酸層の被膜が酸素遮断層を形成するとともに、脱水作用により樹脂表面に炭素被膜を形成し、酸素及び熱を遮断することで、基板に耐燃性を付与し得る。
　さらに本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、プリント配線板の製造時に各種化学薬品に接触し得るが、これらの化学薬品に対して安定である。具体的には、リン含有化合物（Ｂ１）は、添加型難燃剤ではなく、反応型難燃剤であるため、第１のマレイミド化合物（Ａ１）を含む樹脂骨格に取り込まれる。すなわち、リン含有化合物（Ｂ１）は、樹脂骨格と結合を形成し、樹脂骨格の一部となり得る。これにより、樹脂組成物の硬化物が各種化学薬品と接触しても、硬化物からのリンの溶出が抑制される。このように、硬化物の耐薬品性を向上させることができる。したがって、硬化物にリンが保持されているので、このリンによって、基板の耐燃性を維持し得る。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　（式（ｂ１）中、ｓは１～１０の整数を示し、Ｚはアリーレン基又は式（ｂ１．１）で表されるエステル結合を示し、Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は１価の有機基を示し、＊は結合手を示す）
　１価の有機基としては、特に限定されないが、例えば、アルキル基等が挙げられる。アルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基等が挙げられる。
　式（ｂ１）で表される構造は、好ましくは下記式（ｂ２．１）又は下記式（ｂ２．２）で表される構造である。これにより、耐薬品性を更に向上させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　（式（ｂ２．１）及び式（ｂ２．２）中、＊は結合手を示す）
　リン含有化合物（Ｂ１）は、好ましくは下記式（ｂ３．１）又は下記式（ｂ３．２）で表される構造を更に有する。これにより、耐薬品性を更に向上させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　（式（ｂ３．１）及び式（ｂ３．２）中、＊は結合手を示す）
　好ましくは、リン含有化合物（Ｂ１）は、式（ｂ２．１）又は式（ｂ２．２）で表される構造と、式（ｂ３．１）又は式（ｂ３．２）で表される構造と、を併有する。例えば、リン含有化合物（Ｂ１）は、好ましくは下記式（ｂ４）で表されるリン含有化合物（Ｂ４）を含む。リン含有化合物（Ｂ４）は、ジフェニル－２－メタクリロイルオキシエチルホスフェートである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　リン含有化合物（Ｂ）のリン含有量は、リン含有化合物（Ｂ）の全質量に対して、好ましくは７質量％以上である。これにより、耐燃性を更に向上させることができる。リン含有化合物（Ｂ）のリン含有量の上限値は、特に限定されないが、例えば、１０質量％以下である。
　リン含有化合物（Ｂ）の含有量は、マレイミド化合物（Ａ）及びリン含有化合物（Ｂ）の合計質量に対して、好ましくは１０質量％以上６０質量％以下、より好ましくは２０質量％以上６０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以上５５質量％以下である。
　＜スチレン系共重合体（Ｃ）＞
　好ましくは、樹脂組成物は、スチレン系共重合体（Ｃ）の非水添物及び／又は水添物を更に含有する。
　スチレン系共重合体（Ｃ）は、スチレン化合物及び／又はスチレン誘導体に由来する構造を少なくとも１種以上有する。スチレン化合物及び／又はスチレン誘導体としては、特に限定されないが、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、これらの芳香族環の水素原子の一部がアルキル基で置換された化合物、及びこれらの重合体等が挙げられる。スチレン系共重合体（Ｃ）は、共役ジエン系化合物に由来する構造を更に有していてもよい。
　スチレン系共重合体（Ｃ）の非水添物は、水素添加されていない物質を意味する。スチレン系共重合体（Ｃ）の水添物は、水素添加された物質を意味する。好ましくは、スチレン系共重合体（Ｃ）の重量平均分子量は１万以上１５万以下である。このようなスチレン系共重合体（Ｃ）が樹脂組成物に含有されることで、基板の反りを更に低減することができる。スチレン系共重合体（Ｃ）の重量平均分子量が１万以上であることで、耐デスミア性の低下を抑制し得る。耐デスミア性の評価方法については、後述の実施例の項で説明している。一方、スチレン系共重合体（Ｃ）の重量平均分子量が１５万以下であることで、耐燃性の低下を抑制し得る。
　好ましくは、スチレン系共重合体（Ｃ）は、メチルスチレン（エチレン／ブチレン）メチルスチレン共重合体、メチルスチレン（エチレン－エチレン／プロピレン）メチルスチレン共重合体、スチレンイソプレン共重合体、スチレンイソプレンスチレン共重合体、スチレン（エチレン／ブチレン）スチレン共重合体、スチレン（エチレン－エチレン／プロピレン）スチレン共重合体、及びこれらの水添物からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。このようなスチレン系共重合体（Ｃ）が樹脂組成物に含有されることで、基板の反りを更に低減することができる。
　樹脂組成物がスチレン系共重合体（Ｃ）を更に含有する場合、好ましくは、スチレン系共重合体（Ｃ）の含有量は、マレイミド化合物（Ａ）、リン含有化合物（Ｂ）及びスチレン系共重合体（Ｃ）の合計質量に対して、好ましくは１５質量％以上３５質量％以下である。
　樹脂組成物がスチレン系共重合体（Ｃ）を更に含有する場合、好ましくは、スチレン系共重合体（Ｃ）の含有量は、マレイミド化合物（Ａ）、スチレン系共重合体（Ｃ）及び樹脂成分（Ｄ）の合計１００質量部に対して、１０質量部以上４０質量部以下である。これにより、基板の反りを更に低減することができる。なお、この場合、樹脂組成物に樹脂成分（Ｄ）は含有されていなくてもよい。
　＜樹脂成分（Ｄ）＞
　好ましくは、樹脂組成物は、樹脂成分（Ｄ）を更に含有する。樹脂成分（Ｄ）は、上述のマレイミド化合物（Ａ）、リン含有化合物（Ｂ）、及びスチレン系共重合体（Ｃ）を除く樹脂成分を意味する。
　好ましくは、樹脂成分（Ｄ）は、エポキシ化合物、フェノール化合物、ポリフェニレンエーテル化合物、反応性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテル化合物、ベンゾオキサジン化合物、重合可能な不飽和基を有するラジカル重合性化合物、シアン酸エステル化合物、及びアミン化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。これにより、樹脂成分（Ｄ）の各々に特有な特性を樹脂組成物に付与し得る。例えば、耐デスミア性を良好にしたり、電気的特性を向上させたりすることができる。
　エポキシ化合物は、少なくとも１つ（好ましくは２つ以上）のエポキシ基を分子中に有する化合物である。具体的には、エポキシ化合物としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びメソゲン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。メソゲン骨格エポキシ樹脂は、少なくとも１つのメソゲン基を分子中に有するエポキシ樹脂である。メソゲン基とは、剛直な構造であり、液晶構造を形成可能な最小単位の構造である。メソゲン基としては、特に限定されないが、例えば、ビフェニル構造及びフェニルベンゾエート構造等が挙げられる。
　好ましくは、エポキシ化合物のエポキシ当量は、２００ｇ／ｅｑ以上３５０ｇ／ｅｑ以下である。これにより、基板のガラス転移温度（Ｔｇ）を高めることができる。上述のように、基板を高Ｔｇ化することで、基板にクラックが生じにくくなり、層間接続の信頼性が向上し得る。
　フェノール化合物は、フェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒又は塩基性触媒で重合させた化合物である。フェノール化合物としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック等が挙げられる。
　樹脂組成物が樹脂成分（Ｄ）を更に含有する場合、樹脂成分（Ｄ）の含有量は、マレイミド化合物（Ａ）、リン含有化合物（Ｂ）及びスチレン系共重合体（Ｃ）の合計１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上４０質量部以下、より好ましくは５質量部以上３０質量部以下である。なお、この場合、樹脂組成物にスチレン系共重合体（Ｃ）は含有されていなくてもよい。
　＜無機充填材（Ｅ）＞
　好ましくは、樹脂組成物は、無機充填材（Ｅ）を更に含有する。これにより、基板の線膨張率を低減し得る。
　好ましくは、無機充填材（Ｅ）は、金属酸化物、金属水酸化物、タルク、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、及びモリブデン酸亜鉛からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。金属酸化物としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、及びマイカ等が挙げられる。金属水酸化物としては、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウム、及び水酸化マグネシウム等が挙げられる。
　好ましくは、無機充填材（Ｅ）は、表面処理剤により表面処理がなされている。これにより、マレイミド化合物（Ａ）、リン含有化合物（Ｂ）、スチレン系共重合体（Ｃ）、及び樹脂成分（Ｄ）との濡れ性が改善され、無機充填材（Ｅ）の分散性を向上させることができる。表面処理剤としては、特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、脂肪酸、及び界面活性剤等が挙げられる。好ましくは、シランカップリング剤は、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリル基、アクリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、及び酸無水物基からなる群より選ばれた少なくとも１種の官能基を有する。
　無機充填材（Ｅ）の形状は球形が好ましい。これにより、成形時における樹脂組成物の流動性が向上し得る。
　無機充填材（Ｅ）の平均粒子径は、好ましくは０．０１μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは０．０５μｍ以上２０μｍ以下である。なお、平均粒子径は、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。
　樹脂組成物が無機充填材（Ｅ）を更に含有する場合、無機充填材（Ｅ）の含有量は、マレイミド化合物（Ａ）、リン含有化合物（Ｂ）、スチレン系共重合体（Ｃ）及び樹脂成分（Ｄ）の合計１００質量部に対して、好ましくは２０質量部以上２００質量部以下、好ましくは５０質量部以上１５０質量部以下である。なお、この場合、樹脂組成物にスチレン系共重合体（Ｃ）及び樹脂成分（Ｄ）は含有されていなくてもよい。
　＜その他（Ｆ）＞
　樹脂組成物は、その他（Ｆ）の成分を更に含有してもよい。その他（Ｆ）の成分としては、特に限定されないが、例えば、触媒型硬化剤、架橋剤、反応開始剤、樹脂改質剤、消泡剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、滑剤、湿潤分散剤等の分散剤、及びレベリング剤等が挙げられる。触媒型硬化剤には、２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物が含まれる。反応開始剤には、α，α’－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン等の有機過酸化物が含まれる。その他（Ｆ）の成分の含有量は、本実施形態の効果を損なわなければ特に限定されない。
　＜形態＞
　樹脂組成物の形態は、特に限定されない。樹脂組成物は、液状でも固形でもよい。液状にはワニス状が含まれる。樹脂組成物を溶媒と共に攪拌及び混合することにより、ワニスを調製することができる。溶媒としては、特に限定されないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
　（２）プリプレグ
　図１に本実施形態に係るプリプレグ１を示す。プリプレグ１は、全体としてシート状又はフィルム状である。すなわち、プリプレグ１は、Ｘ方向及びＹ方向に延びている。プリプレグ１は、金属張積層板４の材料、プリント配線板５の材料、及びプリント配線板５の多層化（ビルドアップ法）などに利用される。プリプレグ１は、加熱又は光照射（紫外線照射）されると、硬化して硬化物となる。プリプレグ１の硬化物は、金属張積層板４の絶縁層４０及びプリント配線板５の絶縁層５０を形成し得る（図５～図６Ｂ参照）。
　プリプレグ１は、基材１１と、基材１１に含浸された樹脂組成物又は樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層１０と、を備える。１枚のプリプレグ１は、少なくとも１枚の基材１１を備える。
　基材１１としては、特に限定されないが、例えば、織布及び不織布等が挙げられる。
　織布としては、特に限定されないが、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、及びポリエステルクロス等が挙げられる。
　不織布としては、特に限定されないが、例えば、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、及びリンター紙等が挙げられる。
　ガラスクロス及びガラス不織布を構成するガラス繊維としては、特に限定されないが、例えば、Ｑガラス、ＮＥガラス、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｌガラス、及びＬ２ガラス等が挙げられる。
　基材１１の厚さは、好ましくは５μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下である。
　基材１１の表面は、シランカップリング剤で表面処理されていてもよい。シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリル基、アクリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、及び酸無水物基からなる群より選ばれた少なくとも１種の官能基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
　図２に基材１１の一例を示す。基材１１は、縦糸１１１及び横糸１１２で織られた織布である。縦糸１１１の方向（Ｘ方向）と横糸１１２の方向（Ｙ方向）とは直交している。基材１１は、Ｘ方向及びＹ方向に延びている。バイアス方向ＢＤは、縦糸１１１の方向（Ｘ方向）と交差する方向である。バイアス方向ＢＤと縦糸１１１の方向（Ｘ方向）とのなす角度はθ（例えば４５°）である。
　樹脂層１０は、樹脂組成物を含む場合（第１の場合）と、樹脂組成物の半硬化物を含む場合（第２の場合）とに分けられる。
　第１の場合の樹脂層１０は、次のようにして形成される。すなわち、樹脂組成物のワニスを基材１１に含浸させた後、溶媒を揮発させることにより、樹脂層１０を形成することができる。この樹脂層１０は、未反応状態の樹脂組成物（乾燥物）で形成されている。ここで、未反応状態には、全く反応していない状態、及びほとんど反応していない状態が含まれる。樹脂層１０は、加熱されることで、未反応状態から硬化状態となる。
　一方、第２の場合の樹脂組成物は半硬化状態である。ここで、半硬化状態とは、硬化反応の中間段階（Ｂステージ）の状態を意味する。中間段階は、ワニス状態の段階（Ａステージ）と、硬化状態の段階（Ｃステージ）との間の段階である。第２の場合の樹脂層１０は、次のようにして形成される。すなわち、樹脂組成物のワニスを基材１１に含浸させた後、加熱して溶媒を揮発させるとともに、樹脂組成物の硬化反応を中間段階まで進行させることにより、樹脂層１０を形成することができる。この樹脂層１０は、半硬化状態の樹脂組成物（半硬化物）で形成されている。
　上述のように、樹脂層１０は、使用する樹脂組成物によって硬化反応の進み具合が相違し得る。
　プリプレグ１の厚さ（Ｚ方向の厚さ）は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１２０μｍ以下である。これにより、基板の薄型化を実現し得る。
　以上のように、本実施形態に係るプリプレグ１の樹脂層１０は、上述の樹脂組成物で形成されているので、反りの低減と耐燃性の向上とを両立させた基板を製造可能である。
　（３）樹脂付きフィルム
　図３Ａに本実施形態に係る樹脂付きフィルム２を示す。樹脂付きフィルム２は、全体としてフィルム状又はシート状である。樹脂付きフィルム２は、樹脂組成物又は樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層２０と、樹脂層２０を支持する支持フィルム２１と、を備える。樹脂付きフィルム２は、プリント配線板５の多層化（ビルドアップ法）などに利用される。
　樹脂層２０は、加熱又は光照射（紫外線照射）されると、硬化して、金属張積層板４の絶縁層４０及びプリント配線板５の絶縁層５０を形成し得る（図５～図６Ｂ参照）。樹脂層２０は、基材１１に含浸されていない点以外は、プリプレグ１の樹脂層１０と同様である。
　樹脂層２０の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１２０μｍ以下である。これにより、基板の薄型化を実現し得る。
　支持フィルム２１は、樹脂層２０を支持している。これにより、樹脂層２０を扱いやすくなる。支持フィルム２１は、必要に応じて樹脂層２０から剥離可能である。好ましくは、樹脂層２０を硬化させて絶縁層４０を形成した後に、この絶縁層４０から支持フィルム２１が剥離される。樹脂層２０で絶縁層５０を形成する場合も同様である。
　支持フィルム２１は、例えば、電気絶縁性フィルムであるが、特にこれに限定されない。支持フィルム２１の具体例として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、アラミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、及びポリアリレートフィルム等が挙げられる。支持フィルム２１は、これらのフィルムに限定されない。
　図３Ａでは、樹脂層２０の一方の面を支持フィルム２１で被覆しているが、図３Ｂに示すように、樹脂層２０の一方の面を支持フィルム２１で被覆するとともに、樹脂層２０の他方の面を保護フィルム２２で被覆してもよい。保護フィルム２２も、支持フィルム２１と同様に、必要に応じて樹脂層２０から剥離可能である。このように、樹脂層２０の両面を被覆することで、樹脂層２０を更に扱いやすくなる。また異物が樹脂層２０に付着することを抑制することができる。
　保護フィルム２２は、例えば、電気絶縁性フィルムであるが、特にこれに限定されない。保護フィルム２２の具体例として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、及びポリメチルペンテンフィルム等が挙げられる。保護フィルム２２は、これらのフィルムに限定されない。
　以上のように、本実施形態に係る樹脂付きフィルム２の樹脂層２０は、上述の樹脂組成物で形成されているので、反りの低減と耐燃性の向上とを両立させた基板を製造可能である。
　（４）樹脂付き金属箔
　図４に本実施形態に係る樹脂付き金属箔３を示す。樹脂付き金属箔３は、全体としてフィルム状又はシート状である。樹脂付き金属箔３は、樹脂組成物又は樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層３０と、樹脂層３０に接着された金属箔３１と、を備える。樹脂付き金属箔３は、プリント配線板５の多層化（ビルドアップ法）などに利用される。
　樹脂層３０は、加熱又は光照射（紫外線照射）されると、硬化して、金属張積層板４の絶縁層４０及びプリント配線板の絶縁層５０を形成し得る（図５～図６Ｂ参照）。樹脂層３０は、基材１１に含浸されていない点以外は、プリプレグ１の樹脂層１０と同様である。
　樹脂層３０の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１２０μｍ以下である。これにより、基板の薄型化を実現し得る。
　金属箔３１は、樹脂層３０に接着されている。金属箔３１の具体例として、銅箔、アルミニウム箔及びニッケル箔等が挙げられるが、特にこれに限定されない。金属箔３１は、サブトラクティブ法などにおいて不要部分がエッチングにより除去されることで、導体配線５１を形成し得る（図６Ａ等参照）。
　金属箔３１の厚さは、特に限定されないが、例えば、０．２μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましい。
　金属箔３１が極薄金属箔である場合には、ハンドリング性向上の観点から、金属箔３１は、キャリア付極薄金属箔の一部であることが好ましい。キャリア付極薄金属箔は、金属箔３１（極薄金属箔）と、剥離層と、キャリアと、を備える。この場合の金属箔３１の厚さは、例えば１０μｍ以下である。剥離層は、金属箔３１とキャリアとを一時的に接着する層である。必要に応じて、金属箔３１は、剥離層又はキャリアから剥離される。キャリアは、金属箔３１を支持する支持体である。キャリアの具体例として、銅箔及びアルミニウム箔等が挙げられる。キャリアの厚さは、金属箔３１の厚さよりも厚い。
　以上のように、本実施形態に係る樹脂付き金属箔３の樹脂層３０は、上述の樹脂組成物で形成されているので、反りの低減と耐燃性の向上とを両立させた基板を製造可能である。
　（５）金属張積層板
　図５に本実施形態に係る金属張積層板４を示す。金属張積層板４は、絶縁層４０と、絶縁層４０に接着された金属層４１と、を備える。絶縁層４０は、樹脂組成物の硬化物、又はプリプレグ１の硬化物を含む。金属張積層板４は、プリント配線板５の材料などに利用される。
　図５では、１つの絶縁層４０は、１枚の基材４２を有しているが、１つの絶縁層４０が、２枚以上の基材４２を有していてもよい。
　絶縁層４０の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１２０μｍ以下である。これにより、基板の薄型化を実現し得る。
　図５では、金属層４１は、絶縁層４０の両面に接着されているが、片面のみに接着されていてもよい。絶縁層４０の両面に金属層４１が接着されている金属張積層板４は、両面金属張積層板である。絶縁層４０の片面のみに金属層４１が接着されている金属張積層板４は、片面金属張積層板である。
　金属層４１としては、特に限定されないが、例えば、金属箔等が挙げられる。金属箔としては、特に限定されないが、例えば、銅箔、アルミニウム箔及びニッケル箔等が挙げられる。
　金属層４１の厚さは、特に限定されないが、例えば、０．２μｍ以上３５μｍ以下である。金属層４１が極薄金属箔である場合には、ハンドリング性向上の観点から、金属層４１は、キャリア付極薄金属箔の一部であることが好ましい。キャリア付極薄金属箔は、上述のとおりである。
　以上のように、本実施形態に係る金属張積層板４の絶縁層４０は、上述の樹脂組成物で形成されているので、反りの低減と耐燃性の向上とを両立させた基板を製造可能である。
　（６）プリント配線板
　図６Ａ及び図６Ｂに本実施形態に係るプリント配線板５を示す。プリント配線板５は、絶縁層５０と、絶縁層５０に形成された導体配線５１と、を備える。絶縁層５０は、樹脂組成物の硬化物、又はプリプレグ１の硬化物を含む。
　図６Ａに示すプリント配線板５は、１つの絶縁層５０を有する。図６Ａでは、１つの絶縁層５０は、１枚の基材５２を有しているが、１つの絶縁層５０が、２枚以上の基材５２を有していてもよい。一方、図６Ｂに示すプリント配線板５は、複数（具体的には３つ）の絶縁層５０を有する。すなわち、３つの絶縁層５０は、第１絶縁層５１０、第２絶縁層５２０、及び第３絶縁層５３０である。これらの絶縁層５０が厚さ方向に順に重なって接着されている。図６Ｂでは、第１絶縁層５１０、第２絶縁層５２０、及び第３絶縁層５３０の各々は、基材５２を有していなくてもよいし、１枚以上の基材５２を有していてもよい。このように、絶縁層５０は、上述の金属張積層板４の絶縁層４０と同様である。
　図６Ａに示すプリント配線板５では、導体配線５１は、絶縁層の５０の両面に形成されている。導体配線５１は、絶縁層５０の片面のみに形成されていてもよい。
　一方、図６Ｂに示すプリント配線板では、導体配線５１は、内層回路５１１と、外層回路５１２と、を含む。内層回路５１１は、２つの絶縁層５０の間に位置する。すなわち、内層回路５１１は、第１絶縁層５１０と第２絶縁層５２０との間、及び第２絶縁層５２０と第３絶縁層５３０との間に位置する。外層回路５１２は、絶縁層５０の外部に位置する。すなわち、外層回路５１２は、第１絶縁層５１０及び第３絶縁層５３０の表面に形成されている。図６Ｂに示すプリント配線板５は、バイアホール８と、ブラインドバイアホール９と、を更に備える。バイアホール８及びブラインドバイアホール９は、内層回路５１１及び外層回路５１２を電気的に接続している。つまり、バイアホール８及びブラインドバイアホール９によって、内層回路５１１及び外層回路５１２が層間接続されている。
　導体配線５１の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、サブトラクティブ法、及びセミアディティブ法（ＳＡＰ：Semi-Additive Process）などが挙げられる。
　ここで、ブラインドバイアホール９の形成に利用し得るＳＡＰについて、図７Ａ～図７Ｇを示しながら説明する。
　図７Ａは、内層回路５１１を内部に有し、主面５０１を外部に有する絶縁層５０を示す。
　まず、図７Ｂに示すように、絶縁層５０に穴あけを行って非貫通穴９０を形成する。穴あけはレーザ加工により行うことができる。レーザＬの具体例として、ＣＯ２レーザ及びＵＶ－ＹＡＧレーザ等が挙げられる。非貫通穴９０は絶縁層５０の主面５０１の側において開口している。非貫通穴９０の底面９１は、内層回路５１１の表面である。穴あけの際に樹脂スミア５９が発生し、この樹脂スミア５９は、非貫通穴９０の底面９１である内層回路５１１の表面に付着する。
　次に、上記の樹脂スミア５９を除去するために、図７Ｃに示すようにデスミア処理を行う。この際、絶縁層５０の主面５０１、非貫通穴９０の内側面９２及び底面９１が粗化処理されるとともに、非貫通穴９０の底面９１及び内側面９２から樹脂スミア５９が除去される。
　次に、図７Ｄに示すように、絶縁層５０の主面５０１、非貫通穴９０の底面９１及び内側面９２にかけて無電解めっき処理を行って、シード層６０となる無電解めっき層６１を形成する。
　次に、図７Ｅに示すように、絶縁層５０の主面５０１にめっきレジスト５３を形成する。めっきレジスト５３は、絶縁層５０の主面５０１において外層回路５１２を形成しない部分に形成する。
　次に、図７Ｆに示すように、電解めっき処理を行って、めっきレジスト５３でマスクされていない部分にめっき６２を充填する。
　その後、図７Ｇに示すように、めっきレジスト５３を除去するとともに、めっきレジスト５３と絶縁層５０の主面５０１との間に介在していたシード層６０をエッチングにより除去する。このようにして、内層回路５１１と外層回路５１２とを電気的に接続するブラインドバイアホール９が形成される。特にブラインドバイアホール９は、めっき６２が充填されているので、フィルドバイアとも呼ばれる。
　本実施形態では、反応型難燃剤の一種であるリン含有化合物（Ｂ１）が絶縁層５０に含有されているので、図８Ａに示すように、ＳＡＰの実施後に、内層回路５１１と無電解めっき層６１との間に樹脂スミア５９が残っていないフィルドバイアが形成され得る。絶縁層５０に樹脂成分（Ｄ）が含有されていると更に効果的である。これにより、樹脂スミア５９に起因する導通不良を解消し、導通信頼性を向上させることができる。なお、樹脂スミア５９が残っていないとは、全く残っていない場合のみならず、導通信頼性にほとんど影響を及ぼさない程度にごく微量残っている場合も含まれる。
　これに対して、リン含有化合物（Ｂ１）の代わりに添加型難燃剤が絶縁層５０に含有されていると、図６Ｂに示すように、ＳＡＰの実施後に、内層回路５１１と無電解めっき層６１との間に樹脂スミア５９が残ったフィルドバイアが形成されるおそれがある。この樹脂スミア５９は、デスミア処理でも除去しきれずに残ったものである。
　（７）半導体パッケージ
　図９に本実施形態に係る半導体パッケージ１００を示す。半導体パッケージ１００は、プリント配線板５と、プリント配線板５に実装された半導体チップ７と、を備える。この場合のプリント配線板５は、パッケージ基板、モジュール基板、又はインターポーザとも呼ばれる。プリント配線板５は、少なくとも１つの絶縁層５０を有する。絶縁層５０は、少なくとも１枚の基材５２を有する。絶縁層５０は、基材５２を有していなくてもよい。
　絶縁層５０は、導体配線５１を有する。導体配線５１は、パッド５１３を含む。パッド５１３は、絶縁層５０の表面に形成されている。
　半導体チップ７としては、特に限定されない。半導体チップ７は、バンプ７０を有する。バンプ７０は、パッド５１３に結合されている。これにより、半導体チップ７とプリント配線板５とが電気的に接続されている。
　半導体チップ７とプリント配線板５との間にアンダーフィル樹脂層５００が形成されている。アンダーフィル樹脂層５００は、半導体チップ７とプリント配線板５との間の隙間に、アンダーフィル用液状封止材を充填して硬化させて形成されている。
　以上のように、本実施形態に係る半導体パッケージ１００は、上述のプリント配線板５を備えているので、反りの低減と耐燃性の向上とを両立させることが可能である。
　以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。ただし、本開示は実施例に限定されない。
　（１）樹脂組成物
　樹脂組成物の原料は、以下のとおりである。
　＜マレイミド化合物（Ａ）＞
　≪第１のマレイミド化合物（Ａ１）≫
　・式（ａ５）で表される第５のマレイミド化合物（Ａ５）、Designer Molecules Inc.（ＤＭＩ）、商品名「ＢＭＩ－６８９」、マレイミド基の当量３４５ｇ／ｅｑ
　・式（ａ４）で表される第４のマレイミド化合物（Ａ４）、Designer Molecules Inc.（ＤＭＩ）、商品名「ＢＭＩ－１５００」、マレイミド基の当量７５０ｇ／ｅｑ
　・式（ａ３）で表される第３のマレイミド化合物（Ａ３）、Designer Molecules Inc.（ＤＭＩ）、商品名「ＢＭＩ－３０００」、マレイミド基の当量１５００ｇ／ｅｑ
　≪第２のマレイミド化合物（Ａ２）≫
　・式（ａ６）で表される第６のマレイミド化合物（Ａ６）、大和化成工業株式会社、商品名「ＢＭＩ－５１００」、マレイミド基の当量２２１ｇ／ｅｑ。
　＜リン含有化合物（Ｂ）＞
　≪リン含有化合物（Ｂ１）≫
　・反応型難燃剤、三光株式会社、商品名「ＳＤ－５」、リン含有量９．３質量％
　≪リン含有化合物（Ｂ４）≫
　・反応型難燃剤、ジフェニル－２－メタクリロイルオキシエチルホスフェート、大八化学工業株式会社、商品名「ＭＲ－２６０」（式（ｂ４）で表される）、リン含有量８．０質量％
　≪リン含有エポキシ樹脂≫
　・日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社、商品名「ＹＤＦＲ－２９０ＥＫ７５」、リン含有量１．８質量％
　≪リン含有フェノール樹脂≫
　・ＤＩＣ株式会社、商品名「ＨＰＣ－９０８０Ｐ」、リン含有量８質量％、水酸基当量２４９ｇ／ｅｑ。
　＜スチレン系共重合体（Ｃ）＞
　・水添スチレン（エチレン／ブチレン）スチレン共重合体、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）、旭化成株式会社、商品名「タフテック（登録商標）Ｈ１０５１」（重量平均分子量７１０００）
　・水添メチルスチレン（エチレン／ブチレン）メチルスチレン共重合体、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）、株式会社クラレ、商品名「セプトン（登録商標）Ｖ９８２７」（重量平均分子量９２０００）。
　＜樹脂成分（Ｄ）＞
　≪エポキシ化合物≫
　・ナフタレン型エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社、商品名「ＨＰ－９５００」（エポキシ当量２３０ｇ／ｅｑ）
　・ビフェニル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社、商品名「ＮＣ－３０００－Ｈ」（エポキシ当量２８０～３００ｇ／ｅｑ）
　≪フェノール化合物≫
　・フェノールノボラック、ＤＩＣ株式会社、商品名「ＴＤ－２０９０」（水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ）。
　＜無機充填材（Ｅ）＞
　・溶融シリカ、アドマテックス株式会社、商品名「ＳＣ２０５０－ＭＴＸ」、平均粒子径０．５μｍ。
　＜その他（Ｆ）＞
　・２－エチル－４－メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社、「２Ｅ４ＭＺ」
　・α，α’－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、日油株式会社、「パーブチルＰ」。
　表１～表３に示す配合量で、マレイミド化合物（Ａ）、リン含有化合物（Ｂ）、スチレン系共重合体（Ｃ）、樹脂成分（Ｄ）、無機充填材（Ｅ）及びその他（Ｆ）を配合し、これを適当な溶媒と共に攪拌及び混合して均一化することにより、樹脂組成物のワニスを調製した。なお、一部の比較例については、ワニスを調製することができなかった。
　（２）プリプレグ
　上記のワニスをガラスクロス（日東紡績株式会社、♯２１１６タイプ、ＷＥＡ１１６Ｅ、Ｅガラス、厚さ０．１ｍｍ）に含浸させた後、１００～１６０℃で約２～８分間加熱乾燥することにより、プリプレグを製造した。
　（３）金属張積層板
　上記のプリプレグを２枚重ね合わせ、その両側に厚さ１２μｍの銅箔を配置し、温度２２０℃、２時間、圧力３ＭＰａの条件で加熱加圧することにより、厚さ約０．２ｍｍの両面銅張積層板（両面金属張積層板）を製造した。これを評価基板として以下の試験を行った。
　（４）試験
　（４．１）耐燃性
　評価基板から、長さ１２５ｍｍ、幅１２．５ｍｍのテストピースを切り出した。そして、このテストピースについて、Underwriters Laboratoriesの“Test for Flammability of Plastic Materials - UL94”に準じて、燃焼試験（垂直燃焼試験）を１０回行った。具体的には、５個のテストピースについてそれぞれ２回ずつ燃焼試験を行った。その燃焼試験の際の燃焼持続時間の合計時間を求め、以下の基準により、耐燃性を評価した。
　「Ｖ－０」：合計時間が５秒以下
　「Ｖ－１」：合計時間が５秒超
　「燃焼」：燃焼が継続し、最後まで燃焼。
　（４．２）耐デスミア性
　耐デスミア性は、以下のようにデスミアエッチング量（重量減少量）を算出して評価した。デスミアエッチング量が少ないほど耐デスミア性は良好である。
　デスミアエッチング量は、次の式（８）及び式（９）によって算出した。
　Ｍ２（ｍｇ）＝Ｍ０（ｍｇ）－Ｍ１（ｍｇ）・・・（８）
　デスミアエッチング量（ｍｇ／ｃｍ２）＝Ｍ２（ｍｇ）／Ｓａ（ｃｍ２）・・・（９）
　Ｍ０：試料の初期質量（ｍｇ）
　Ｍ１：試料のデスミア処理後の質量（ｍｇ）
　Ｍ２：質量減少量（ｍｇ）
　Ｓａ：試料の表面積（ｃｍ２）
　具体的には、以下の工程を経て、デスミアエッチング量を算出した。
　（４．２．１）試料の作製
　１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさの評価基板の金属箔を除去して試料を作製した。
　（４．２．２）初期乾燥、冷却及び初期質量の測定
　試料を恒温乾燥器により１３０℃で３０分乾燥させた後、ドライデシケータにより室温にて１２０分以上冷却した。その後、電子天秤により、試料の初期質量Ｍ０（ｍｇ）を測定した。
　（４．２．３）膨潤
　初期質量測定後の試料を、膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントＰ」５００ｍｌ／Ｌ、水酸化ナトリウム水溶液３ｇ／Ｌ）に６０℃で５分間浸漬させた。
　（４．２．４）マイクロエッチング
　膨潤後の試料を、酸化剤（アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトＣＰ」５８０ｍｌ／Ｌ、水酸化ナトリウム水溶液４０ｇ／Ｌ）に８０℃で１０分間浸漬させた。
　（４．２．５）中和
　マイクロエッチング後の試料を、中和液（アトテックジャパン社製「リダクションソリューションセキュリガントＰ５００」７０ｍｌ／Ｌ、硫酸（９８％）５０ｍｌ／Ｌ）に４０℃で５分間浸漬させた。
　（４．２．６）処理後乾燥、冷却及び処理後質量の測定
　中和後の試料を水洗し、ドライヤーにて乾燥させた。さらにこの試料を恒温乾燥器により１３０℃で３０分乾燥させた後、ドライデシケータにより室温にて１２０分以上冷却した。その後、電子天秤により、試料のデスミア処理後の質量Ｍ１（ｍｇ）を測定した。
　（４．３）ガラス転移温度（Ｔｇ）
　まず、評価基板の両面の銅箔をエッチングにより除去してアンクラッド板を得た。次に、セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「ＤＭＳ１００」を用いて、アンクラッド板のガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。このとき、曲げモジュールで周波数を１０Ｈｚとして動的粘弾性測定（ＤＭＡ）を行い、昇温速度５℃／分の条件で室温から３２０℃まで昇温した際の損失正接（ｔａｎδ）が極大を示す温度をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
　（４．４）損失正接（ｔａｎδ）
　上記のアンクラッド板を、基材の縦糸方向に対して斜め４５°傾けた方向（バイアス方向）に５ｍｍ幅で短冊状に切り出して、長さ２５ｍｍの試料を作製した。この試料について、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社、型式「ＤＭＳ６１００」）を用いて、チャッキング間距離１０ｍｍ、昇温速度５℃／分、周波数１０Ｈｚ、引張モードの条件で動的粘弾性測定（ＤＭＡ：dynamic mechanical analysis）を行った。この測定により１００～２００℃における最小値として損失正接（ｔａｎδ）を求めた。
　（４．５）パッケージ反り量
　まずパッケージ反り量を測定するための半導体パッケージ（ＰＫＧ）を製造した（図９参照）。すなわち、評価基板（大きさ１２ｍｍ×１２ｍｍ）の一方側の銅箔の不要部分をエッチングにより除去して導体配線（パッド）を形成するとともに、評価基板の他方側の銅箔をエッチングにより全部除去した。一方、大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ０．１ｍｍの半導体チップを用意した。半導体チップは、バンプを有する。
　そして、評価基板のパッドに半導体チップのバンプを接合するとともに、評価基板と半導体チップとの間の隙間にアンダーフィル用液状封止材（パナソニック株式会社、商品名「ＣＶ５３００ＡＭ」）を充填して硬化させた。このようにして、パッケージ反り量を測定するための簡易的な半導体パッケージを製造した。
　次に上記の半導体パッケージについて、反り測定装置（ＡＫＲＯＭＥＴＲＩＸ社、型式「ＴＨＥＲＭＯＩＲＥ　ＰＳ２００」）を用いて、シャドウモアレ測定理論に基づいて反りを測定した。具体的には、次のようにしてパッケージ反り量を測定した。上記の半導体パッケージを２回加熱した。１回目は、３０℃（開始温度）から２６０℃まで加熱し、その後、３０℃（終了温度）まで冷却した。２回目も同様に、３０℃（開始温度）から２６０℃まで加熱し、その後、３０℃（終了温度）まで冷却した。２回目の開始温度及び終了温度での反り量はほぼ同じ値となった。したがって、２回目の３０℃での反り量をパッケージ反り量とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　１　プリプレグ
　１０　樹脂層
　１１　基材
　２　樹脂付きフィルム
　２０　樹脂層
　２１　支持フィルム
　３　樹脂付き金属箔
　３０　樹脂層
　３１　金属箔
　４　金属張積層板
　４０　絶縁層
　４１　金属層
　５　プリント配線板
　５０　絶縁層
　５１　導体配線

Claims (15)

  1. 　マレイミド化合物（Ａ）と、リン含有化合物（Ｂ）と、を含有し、
    　前記マレイミド化合物（Ａ）は、炭素数６以上のアルキル基及び／又は炭素数６以上のアルキレン基を有する第１のマレイミド化合物（Ａ１）を含み、
    　前記リン含有化合物（Ｂ）は、下記式（ｂ１）で表される構造を有するリン含有化合物（Ｂ１）を含む、
    　樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　（式（ｂ１）中、ｓは１～１０の整数を示し、Ｚはアリーレン基又は式（ｂ１．１）で表されるエステル結合を示し、Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立して水素原子又は１価の有機基を示し、＊は結合手を示す）
  2. 　前記リン含有化合物（Ｂ）のリン含有量は、前記リン含有化合物（Ｂ）の全質量に対して、７質量％以上である、
    　請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記リン含有化合物（Ｂ１）は、下記式（ｂ２．１）又は下記式（ｂ２．２）で表される構造と、下記式（ｂ３．１）又は下記式（ｂ３．２）で表される構造と、を併有する、
    　請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　（式（ｂ２．１）及び式（ｂ２．２）中、＊は結合手を示す）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     　（式（ｂ３．１）及び式（ｂ３．２）中、＊は結合手を示す）
  4. 　前記第１のマレイミド化合物（Ａ１）のマレイミド基の当量が４００ｇ／ｅｑ以上である、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記マレイミド化合物（Ａ）は、マレイミド基の当量が４００ｇ／ｅｑ未満である第２のマレイミド化合物（Ａ２）を更に含む、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記マレイミド化合物（Ａ）は、下記式（ａ３）で表される第３のマレイミド化合物（Ａ３）、下記式（ａ４）で表される第４のマレイミド化合物（Ａ４）、及び下記式（ａ５）で表される第５のマレイミド化合物（Ａ５）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     　（式（ａ３）中、ｎは１～１０の整数を示す）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     　（式（ａ４）中、ｎは１～１０の整数を示す）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  7. 　スチレン系共重合体（Ｃ）の非水添物及び／又は水添物を更に含有し、
    　前記スチレン系共重合体（Ｃ）の重量平均分子量が１万以上１５万以下である、
    　請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記スチレン系共重合体（Ｃ）は、メチルスチレン（エチレン／ブチレン）メチルスチレン共重合体、メチルスチレン（エチレン－エチレン／プロピレン）メチルスチレン共重合体、スチレンイソプレン共重合体、スチレンイソプレンスチレン共重合体、スチレン（エチレン／ブチレン）スチレン共重合体、スチレン（エチレン－エチレン／プロピレン）スチレン共重合体、及びこれらの水添物からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む、
    　請求項７に記載の樹脂組成物。
  9. 　樹脂成分（Ｄ）を更に含有し、
    　前記樹脂成分（Ｄ）は、エポキシ化合物、フェノール化合物、ポリフェニレンエーテル化合物、反応性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテル化合物、ベンゾオキサジン化合物、重合可能な不飽和基を有するラジカル重合性化合物、シアン酸エステル化合物、及びアミン化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む、
    　請求項７又は８に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記マレイミド化合物（Ａ）、前記スチレン系共重合体（Ｃ）及び前記樹脂成分（Ｄ）の合計１００質量部に対して、
    　前記マレイミド化合物（Ａ）の含有量が２０質量部以上５０質量部以下であり、
    　前記スチレン系共重合体（Ｃ）の含有量が１０質量部以上４０質量部以下である、
    　請求項９に記載の樹脂組成物。
  11. 　基材と、前記基材に含浸された請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、を備える、
    　プリプレグ。
  12. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、前記樹脂層を支持する支持フィルムと、を備える、
    　樹脂付きフィルム。
  13. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、前記樹脂層に接着された金属箔と、を備える、
    　樹脂付き金属箔。
  14. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物、又は請求項１１に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層に接着された金属層と、を備える、
    　金属張積層板。
  15. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物、又は請求項１１に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層に形成された導体配線と、を備える、
    　プリント配線板。
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