WO2021250727A1 - 電子モジュール、電子モジュールの製造方法および内視鏡 - Google Patents

電子モジュール、電子モジュールの製造方法および内視鏡 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an electronic module having excellent high frequency characteristics, a method for manufacturing the electronic module, and an endoscope.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-86068 includes a wiring pattern formed on a substrate portion and its outer surface as a technique used for an image pickup apparatus, and has a recess formed on a mounting surface, and the substrate is a light emitting element. A technology for miniaturization that also serves as a reflector function is disclosed. In Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • a closed space is formed by mounting a flat circuit board in contact with the bottom of a concave portion of a three-dimensional circuit board (molded component) to secure a mounting space for the component. is doing.
  • the molded parts that also function as the substrate are formed by the so-called MID (Molded Interconnect Devices) technology.
  • MID is a three-dimensional molded circuit component in which wiring for an electric circuit is integrally formed on the surface of a three-dimensional molded product such as an injection-molded product.
  • MID technology By using MID technology, it is inclined unlike conventional two-dimensional circuits.
  • Circuit wiring can be formed on a surface, a vertical surface, a curved surface, a through hole inside a molded body, and the like. This makes it possible to extend the wiring not only in the two-dimensional direction as in a normal flat printed wiring board but also in the three-dimensional direction to supply power and communicate with the mounted electronic component. Further, since the MID can integrate the housing itself and the wiring board, it contributes to cost reduction by reducing the number of parts.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic module, a method for manufacturing the electronic module, and an endoscope capable of obtaining good high frequency characteristics.
  • the electronic module of one aspect of the present invention is a wiring surface including a planar mounting surface on which an integrated circuit is mounted and a surface including a portion that changes in a direction perpendicular to the mounting surface, and is used in the integrated circuit.
  • a first structure including a wiring surface on which the connected wiring is extended, and a second structure provided with a metal pattern arranged with a dielectric region interposed therebetween with respect to the wiring surface of the first structure.
  • the structure is provided with at least one spacer member that defines the thickness of the dielectric region between the wiring and the metal pattern.
  • the method for manufacturing an electronic module according to one aspect of the present invention is a wiring surface including a planar mounting surface on which an integrated circuit is mounted and a surface including a portion that changes in a direction perpendicular to the mounting surface.
  • the wiring and the metal of the first structure including the wiring surface on which the wiring connected to the circuit is extended and the second structure provided with the metal pattern are provided by using at least one spacer member. Crimping is performed with a dielectric region of a specified thickness interposed between the pattern and the pattern.
  • the endoscope includes an insertion portion, a planar mounting surface provided on the insertion portion on which an integrated circuit is mounted, and a portion that changes in a direction perpendicular to the mounting surface.
  • a first structure including a wiring surface including the above and a wiring surface on which the wiring connected to the integrated circuit is extended, and a dielectric region interposed with the wiring surface of the first structure. It comprises a second structure provided with a metal pattern to be arranged, and at least one spacer member that defines the thickness of the dielectric region between the wiring and the metal pattern.
  • (First Embodiment) 1 and 2 are perspective views for explaining the configuration of the electronic module according to the first embodiment of the present invention.
  • the scale may be different for each component in order to make each component recognizable on the drawings. It is not limited to the number of components described, the shape of the components, the ratio of the sizes of the components, and the relative positional relationship of each component.
  • the high frequency characteristics of the molded part can be arranged by arranging the metal patterns facing each other at predetermined intervals with respect to the wiring layer formed on the surface of the MID which is the molded part (structure) by the MID technology. It is possible to improve.
  • the fine composite processing technology disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-159942 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-134777 can be used.
  • this fine composite processing technology fine patterning and bare chip mounting are possible by using molding surface activation processing technology, laser patterning method, etc. for MID technology for forming an electric circuit on the surface of an injection molded product. , So-called 3D mounting device can be realized.
  • a microstrip type in which a ground surface is installed on one side of a double-sided substrate and a signal line is arranged on the opposite surface across the insulating layer may be adopted.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-326505 describes the characteristics by selectively utilizing the electrodes on both sides of the core substrate when arranging the conductor strip in the laminated region on the core substrate by the build-up method. Proposals for adjusting impedance are disclosed.
  • the characteristic impedance in this case is the width of the wiring (wiring pattern), the thickness of the metal conductive part (wiring pattern), the distance between the ground (GND) layer serving as the reference layer and the wiring pattern, and the insulation between the GND layer and the wiring pattern. Determined by the relative permittivity of the body. That is, if the width orthogonal to the energization direction of the wiring pattern is widened, the thickness is increased, or the cross-sectional area of the wiring pattern is increased, the characteristic impedance is lowered. Further, even if the distance between the wiring pattern and the GND layer is short (the thickness of the insulator between them is thin), the characteristic impedance is lowered.
  • MID wiring when trying to form a single wire with the characteristic impedance Z0 set to 50 ⁇ (ohm) by forming MID electrodes, assuming that the relative permittivity of the MID material is about the same as that of general resin, MID wiring. As the width becomes finer, the resin thickness between the wiring pattern and the GND layer must be made extremely thin, which makes it difficult to process the MID resin. On the contrary, when the resin thickness is increased, for example, the wiring width must be widened, which is a restriction when it is desired to make the structure by MID (MID structure) small.
  • the characteristic impedance can be adjusted by setting the interlayer distance and the pattern size, but there are processing difficulties in optimizing the characteristic impedance.
  • the characteristic impedance In consideration of differential transmission, there is a similar problem when a differential line having a differential impedance of 100 ⁇ is formed in the MID.
  • a member having a GND layer is provided on the surface side of the MID on which the wiring is formed, and a member having a GND layer is provided on a surface that can be arranged facing each other at a distance of a predetermined distance, thereby optimizing the characteristic impedance. It makes it possible to improve the high frequency characteristics.
  • compositions 1 and 2 show an example in which the electronic module 1 is configured by the MID structures 2 and 3. Although the MID structure 3 is used, this member does not necessarily have to be composed of the MID. As shown in FIG. 3, the MID structures 2 and 3 are combined and crimped to form the electronic module 1, but FIGS. 1 and 2 show a state in which the MID structures 2 and 3 are not crimped. ..
  • the MID structure 2 has a three-dimensional structure having a predetermined shape.
  • the MID structure 2 is a substantially rectangular parallelepiped, and the upper surface has two surfaces 2a and 2c having steps and an inclined surface 2b provided between these surfaces 2a and 2c. ..
  • the shape of the MID structure 2 is an example, and may be any shape including a spherical surface.
  • the shape of the MID structure 2 may correspond to the shape of the electronic device in which the electronic module 1 is incorporated, or may be a shape suitable for realizing the functions of the electronic device and the electronic module 1.
  • the IC (integrated circuit) 4 is mounted on the surface 2a on the upper surface of the MID structure 2.
  • a pattern of wiring 2d is formed between the IC 4 and the outer edge of the surface 2c on the surface 2a (hereinafter, also referred to as the mounting surface 2a), the inclined surface 2b, and the surface 2c.
  • Wiring 2d allows electrical connection between the outside of the electronic module 1 and the IC 4.
  • FIGS. 1 and 2 2 only one wiring 2d is shown for the sake of simplification of the drawing, but usually, a plurality of wirings for power supply, GND (ground), and signals are provided as wiring 2d. Be done.
  • the direction parallel to one side of the mounting surface 2a is the Y direction
  • the direction orthogonal to the Y direction is the X direction
  • the vertical direction is the Z direction.
  • the definitions of the X, Y, and Z directions are the same. Since the MID structure 2 is manufactured by the MID technology, the wiring 2d can be routed in various directions along the surface shape of the MID structure 2 devised three-dimensionally. That is, the power supply and signal wiring 2d can be formed not only in the plane parallel to the mounting surface 2a but also in the portions having different heights changed in the Z direction from the mounting surface 2a.
  • the surfaces 2b and 2c are surfaces (hereinafter, also referred to as wiring surfaces) including a surface (inclined surface) inclined with respect to the mounting surface 2a.
  • the inclined surface of the surface 2b shows an example of a plane that is not orthogonal to the mounting surface 2a, but the inclined surface may include a surface orthogonal to the mounting surface 2a.
  • the inclined surface may be a curved surface. That is, the wiring surface may be said to be a surface including an inclined surface with respect to the mounting surface 2a, a surface including a portion that changes in a direction perpendicular to the mounting surface 2a, or a mounting surface.
  • the wiring surface may include a surface not orthogonal to the mounting surface 2a, a surface orthogonal to the mounting surface 2, a surface having a height different from the mounting surface 2a in the Z direction, and a curved surface.
  • the MID has a MID structure because it has a function of guiding signals and power to the outside of the electronic module and a fixing function when the electronic module is incorporated into the main body of the device, in addition to the function of mounting parts and providing electrical wiring.
  • the external shape and thickness of the body 2 there are design restrictions in addition to processing restrictions. Therefore, as described above, when the pattern of the GND layer serving as the reference layer is provided on the back surface of the MID structure 2, the design cannot be made in consideration of the characteristic impedance, and the characteristic impedance of the signal line is optimized. It is not possible.
  • there is also a method of widening the pattern of the wiring 2a but in that case, the dimension in the X direction becomes large and the size becomes large.
  • a GND layer as a reference layer in another layer such as the lower part of the wiring 2d layer, such as a multilayer substrate, but in MID, after forming a metal thin film on the molded resin, the metal thin film is formed.
  • unnecessary parts of the metal are removed, or laser irradiation is performed when forming a metal seed on an organic metal composite, so that the wiring layer on the surface can be easily formed into multiple layers. It is difficult.
  • the MID structure 3 having the GND layer as the reference layer.
  • the MID structure 3 has a three-dimensional structure having a predetermined shape having a surface shape corresponding to the surface shape of the MID structure 2 in part.
  • the MID structure 3 is a substantially rectangular parallelepiped, and the bottom surface has two surfaces 3a and 3c having steps and an inclined surface 3b provided between these surfaces 3a and 3c. ..
  • the surfaces 3a to 3c on the bottom surface of the MID structure 3 are formed in a shape corresponding to the surfaces 2a to 2c. Therefore, depending on the arrangement of the MID structures 2 and 3, the distances from the surfaces 3a to 3c can be made equal in the entire range of the surfaces 2a to 2c.
  • the shape of the MID structure 3 is an example, and may be any shape including a spherical surface except for the surface of the MID structure 2 facing the wiring on which the wiring 2d is arranged.
  • the shape of the MID structure 3 may correspond to the shape of the electronic device in which the electronic module 1 is incorporated, or may be a shape suitable for realizing the functions of the electronic device and the electronic module 1.
  • the MID structure 3 is a member molded from a non-conductive member such as a resin, and the surfaces 3a to 3c are provided with a metal (plain) pattern 3d serving as a GND layer in substantially the entire area. As shown by the arrow in FIG. 2, the MID structure 2 and the MID structure 3 are arranged so as to face each other with the surfaces 2a to 2c and the surfaces 3a to 3c separated from each other by a predetermined distance, so that the wiring 2d of the MID structure 2d is arranged.
  • the metal pattern 3d is designed to follow a specific distance for all of one or more wirings 2d according to the undulations in the Y direction.
  • the distances from the surfaces 3a to 3c do not necessarily have to be equal in the entire range of the surfaces 2a to 2c.
  • some of the surfaces 3a to 3c may not be evenly spaced, or the metal pattern 3d may not be formed in substantially the entire area of the surfaces 3a to 3c.
  • the MID structure It is possible to improve the degree of freedom in the design of 3.
  • the metal pattern 3d is electrically connected to the terminal 3e at the end edge of the surface 3c, and by setting the terminal 3e to, for example, a ground (GND) potential, the metal pattern 3d functions as a GND layer. ..
  • a protrusion-shaped spacer 2e is provided in order to define the distance between the wiring 2d of the MID structure 2 and the metal pattern 3d of the MID structure 3 at a specific distance.
  • the spacer 2e shows an example in which the spacer 2e is provided at six positions on the end sides of the surfaces 2a to 2c of the MID structure 2.
  • the arrangement position of the spacer 2e is not limited to FIGS. 1 and 2, and if it is possible to maintain the entire wiring 2d and the metal pattern 3d at a specific distance, the arrangement position of the spacer 2e, The shape, size, and the like can be appropriately set.
  • the spacer 2e may be provided on the surfaces 3a to 3c of the MID structure 3.
  • a dielectric region is formed in the gap between the wiring 2d and the metal pattern 3d so as not to short-circuit each other.
  • a groove is formed on the surfaces 2a to 2c to form the wiring 2d. It may be arranged so as to be embedded in the groove. For example, by embedding the wiring 2d by the thickness of the wiring 2d, it is possible to configure the wiring 2d so that only the surface of the wiring 2d is exposed from the surfaces 2a to 2c. Further, the wiring surface may be below the surface or may be raised.
  • the characteristic impedance of the wiring 2d is the width and thickness of the wiring 2d, the distance between the wiring 2d and the metal pattern 3d, and the relative permittivity of the insulator between the wiring 2d and the metal pattern 3d. Determined by rate. Therefore, the characteristic impedance can be optimized by appropriately setting the distance between the wiring 2d and the metal pattern 3d, that is, the thickness of the dielectric region by the spacer 2e.
  • a member having a GND layer is provided on a surface that can be arranged opposite to the wiring provided on the surface of the MID by a predetermined distance.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example in this case.
  • the configurations of the MID structure 2 and the MID structure 3 are the same as those in FIGS. 1 and 2.
  • the wiring 2d on the structure 2 and the metal pattern 3d on the surfaces 3a to 3c of the structure 3 are separated by an appropriate distance by a plurality of protruding spacers 2e.
  • the cross section in the state of being in contact with each other is shown when viewed from the side surface side of the two structures 2 and 3.
  • an adhesive (dielectric) 5 having a predetermined relative permittivity is formed in a gap (dielectric region) between the surfaces 2a to 2c of the MID structure 2 and the surfaces 3a to 3c of the MID structure 3.
  • the injection nozzle portion 6 injects the adhesive 5 into the dielectric region between the surfaces 2a to 2c of the MID structure 2 and the surfaces 3a to 3c of the MID structure 3. That is, in this case, the adhesive 5 is interposed between the wiring 2d and the metal pattern 3d instead of air, and the characteristic impedance of the wiring 2d can be defined by the relative permittivity of the adhesive 5. It will be possible. This increases the degree of freedom in design when optimizing the characteristic impedance.
  • the electronic module 1 is arranged so that the Y direction is the gravity direction, and the adhesive 5 is injected to use the gravity to apply the adhesive. It can be spread over the entire dielectric region including the wiring direction.
  • the adhesive 5 is injected into the dielectric region by the injection nozzle portion 6 in a state where the MID structure 2 and the MID structure 3 are crimped to fill the dielectric region.
  • the MID structure 3 may be pressure-bonded to the MID structure 2.
  • a dielectric film having a predetermined relative permittivity may be attached to the dielectric region.
  • the wiring 2d forms a wiring pattern extended in at least the Z direction and the Y direction with respect to the mounting surface 2a extending in the X direction and the Y direction, and the wiring pattern is in the Y direction.
  • the electrode surface of the metal pattern 3d changes so as to follow the Y direction with respect to the change of, and the pattern of the wiring 2d and the metal pattern 3d have a constant gap (dielectric region) with respect to the change direction.
  • a plurality of spacers 2e are provided so as to maintain the above.
  • the dielectric region can be visually confirmed from the gap between the spacers 2e, and it is easy to check at the time of module manufacturing and inspection. Further, when the resin is filled in the dielectric region as shown in FIG. 3, the gap between the spacers 2e may be appropriately filled with the resin. That is, the gap between the spacers 2e is useful for absorbing an error in the filling amount.
  • the GND potential is applied to the metal pattern 3d by the terminal 3e, but the method of applying the GND potential may be another method.
  • a method may be adopted in which one of the plurality of spacers 2e is made of a conductive material.
  • FIG. 1 shows an example in which the spacer 2f is made of a conductive material and is arranged at a position facing the metal pattern 3d. Further, a wiring pattern 2g electrically connected to the spacer 2f is also formed on the surface 2c of the MID structure 2.
  • the metal pattern 3d comes into contact with the spacer 2f, and the wiring pattern 2g and the metal pattern 3d are electrically connected. Thereby, by setting the wiring pattern 2g to the GND potential, the metal pattern 3d can be made into the GND layer. It is sufficient that only one of the terminal 3e and the wiring pattern 2g is formed.
  • the thickness of the dielectric region can be made extremely narrow due to the space.
  • the wiring 2d connected to the IC can be made thin and arranged in large numbers.
  • the thickness of the dielectric region by the spacer can be narrowed to the order of several tens of ⁇ m, and the wiring 2d optimizes the characteristic impedance in the small module within the range where fine wire processing by the wiring formation process is possible. Multiple wirings are possible. Therefore, the electronic module 1 is compact but has excellent high frequency characteristics, and by using the electronic module 1, it is possible to construct a high-performance and high-performance electronic device.
  • NTD patterns constant voltage patterns
  • the thickness of the dielectric region can be adjusted according to the three-dimensional change of the MID structure 2 in which the stretching direction of the pattern changes three-dimensionally. It is possible to easily form the structure 3 in which the GND patterns are arranged so as to be constant.
  • a spacer which is a protrusion, is used here.
  • the MID structure 2 has a protrusion on which the signal wiring is formed and the distance between the signal wiring and the metal plane surface of the reference potential can be controlled by guaranteeing a specific distance from the wiring.
  • the space created by these protrusions can be filled with an adhesive material (epoxy resin, etc.) with a predetermined dielectric constant, and the metal pattern is separated by a controlled dielectric constant, so the characteristic impedance of the wiring is guaranteed and stable performance is achieved. Satisfied high-performance IC control becomes possible.
  • an adhesive By filling with an adhesive, the two structures can be fixed while maintaining a constant distance, and dust or the like enters the gap and adheres to the structure or the like, deteriorating the electrical characteristics of the wiring. There is no such thing.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a modified example.
  • the MID structure 8 of FIG. 4 has the same configuration as the MID structure 2 of FIG. 1, and is different from the MID structure 2 in that a shielding wall 8e is used instead of the spacer 2e.
  • FIG. 4 shows an example in which an image sensor is used as the IC 4.
  • a laminated lens 4a is mounted on the image pickup surface of the IC 4 that constitutes an image pickup element such as a CMOS sensor. The light incident on the laminated lens is guided to the image pickup surface of the IC4, and an image captured image is obtained by photoelectric conversion of the IC4. That is, in FIG. 4, an image pickup device (imaging module) is configured by the IC 4 and the laminated lens 4a.
  • the shielding wall 8e has the same height as the spacer 2e in the Z direction instead of the plurality of protrusion-shaped spacers 2e shown in FIGS. 1 to 3, and is continuous along the edges of the surfaces 2a to 2c. It is constructed like a wall. By crimping the upper surface of the shielding wall 8e and the bottom surface (surfaces 3a to 3c) of the MID structure 3, it is possible to specify the thickness of the dielectric region between the wiring 2d and the metal pattern 3d. 1 to 3 are the same. That is, also in the example of FIG. 4, the characteristic impedance of the wiring 2d is guaranteed to be an appropriate value by keeping the wiring 2d of the structure 8 and the metal pattern 3d of the structure 3 at the optimum distance.
  • the shielding wall 8e closes the dielectric region in substantially the entire side surface of the MID structures 8 and 3, when the dielectric region is filled with the adhesive 5, the flow starts from the side surface of the adhesive 5. Can be prevented.
  • the MID structure 3 may be provided with a wall structure portion 3f at the end edge of the surface 3c.
  • the wall structure portion 3f has a function of optimizing the filling amount when filling the adhesive 5 to be filled in the dielectric region.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining this function, and shows a state in which the MID structures 8 and 3 are crimped and filled with the adhesive 5 when viewed from the Y direction.
  • the length of the wall structure portion 3f is slightly shorter than the distance between the shielding walls 8e.
  • an opening 9 is formed between the wall structure portion 3f and the shielding wall 8e in the X direction.
  • the wall structure portion 3f partially closes the openings at the ends of the surfaces 2c and 3c to form an opening 9 having an appropriate size.
  • the adhesive 5 can be prevented from spilling out of the dielectric region, and can be filled with an appropriate amount of resin. That is, when the adhesive 5 is filled, the adhesive 5 may reach the opening 9 so that the opening 9 is appropriately filled with the adhesive 5.
  • the filling amount error is absorbed by the space between the tunnel-shaped portions of the opening 9.
  • the MID structure 8 has a protrusion (wall structure portion) on which the signal wiring is formed and the distance between the signal wiring and the metal plane surface of the reference potential can be controlled by guaranteeing a specific distance from the wiring. .. Since the electronic module using the MID structures 8 and 3 can fill the space created by the protrusions with an adhesive material (urea resin or the like) having a predetermined dielectric constant, the characteristic impedance of the wiring can be guaranteed. In this way, it is possible to provide a small electronic module that has good workability, shortens work man-hours, is highly reliable, guarantees appropriate characteristic impedance, and enables high-performance IC control that stably satisfies performance. ..
  • FIG. 4 as an example of an electronic module that can be configured by the MID structures 8 and 3, an example in which an IC4 and a laminated lens 4a are mounted and an image pickup module is configured as a whole is shown.
  • the laminated lens a subject optical image is incident from a direction (Z direction) orthogonal to the mounting surface of the IC 4, and the IC 4 can extend the wiring in the Y direction. Therefore, the image pickup module composed of the electronic modules shown in FIGS. 1 to 4 is incorporated into, for example, the tip of the side-viewing endoscope, and the control signal and the image pickup signal are guided to the opposite side in the direction of inserting the endoscope. It is also possible.
  • the method of connecting the wiring 2d and the metal pattern 3d to the external device is omitted, but for example, a method of electrically connecting by soldering may be adopted.
  • a method of electrically connecting by soldering may be adopted.
  • an electronic module composed of the two structures described with reference to FIGS. 1 to 5 is incorporated into an external device such as an endoscope, a cable from an external device having a control unit for controlling the electronic module is used. , Solder to the wiring 2d and the metal pattern 3d.
  • An electrode may be provided on the wiring 2d and the metal pattern 3d, and a connector or a socket may be used for the electrode to connect to an external device.
  • 6 and 7 are explanatory views showing an example of connecting to an external device by soldering.
  • 6 and 7 show an example in which the electronic module is composed of the MID structures 10 and 3, and the MID structure 10 has a surface 11 extending in the Y direction from the MID structure 3. The point is different from MID structure 2.
  • FIG. 6 schematically shows a cross section cut along the ZY plane of the VI-VI line of FIG. 7, and FIG. 7 schematically shows a state seen from the upper surface.
  • the surface 11 is a plane continuous with the surface 2c, and the wiring 2d is connected to the wide soldering electrode 12a on the surface 11. Further, the wiring pattern 2g of FIG. 1 is connected to the wide soldering electrode 12b on the surface 11.
  • a shielded wire shielded cable
  • a shielded cable is a cable for telecommunications that uses metal conductors, in which the conductor (core wire) is covered with a metal foil or braid to prevent interference from external electromagnetic noise and also to prevent interference from external electromagnetic noise. When there are a plurality of conductors inside, it is possible to reduce the interference between the conductors. In FIG.
  • the cable wire 21 has a core wire 22a and a shielded conductor 22b made of a metal foil or a braid that covers the periphery of the core wire 22a.
  • the core wire 22a is soldered to the soldering electrode 12a, and the shield conductor 22b is soldered to the soldering electrode 12b.
  • a signal is transmitted to the wiring 2d via the core wire 22a, and a reference potential can be supplied to the metal pattern 3d from the shield portion conductor 22b via the soldering electrode 12b and the wiring pattern 2g.
  • the length of the MID structure 10 slightly longer than that of the MID structure 2, it is possible to secure an area for solder connection.
  • the number of soldering electrodes 12a is the same as the number of wirings 2d.
  • soldering electrodes 12a and 12b are provided in the structure 10
  • the soldering electrodes 12a and 12b may be provided separately in the structures 2 and 3.
  • the terminal 3e of FIG. 1 may be provided, and the shield conductor 22b may be soldered to the terminal 3e.
  • FIGS. 6 and 7 show an example in which the electronic module is composed of the MID structures 13 and 14, and in the MID structure 13, the planar shape of the surface 15 connected to the surface 2c is the MID of FIGS. 6 and 7. Unlike the structure 10, the MID structure 14 differs from the MID structure 3 in that it has a surface 16 connected to the surface 3c.
  • the surface 2c here indicates the surface 2c in FIG. FIG. 8 schematically shows a cross section cut along the ZY plane of the line VIII-VIII of FIG. 9, and FIG. 9 schematically shows a state seen from the upper surface.
  • the MID structure 14 is formed with a surface 16 extending in the Y direction from the end edge of the surface 3c, and the surface 16 has a dimension in the X direction more than the surface 3c. It is short and there is no region facing the soldering electrode 12a of the MID structure 13.
  • a soldering electrode 12c connected to the metal pattern 3d is formed on the surface 16.
  • the surface 15 of the MID structure 13 has a dimension in the X direction shorter than the surface 11 of the MID structure 10, and there is no region corresponding to the soldering electrode 12c of the MID structure 14. Therefore, the soldering electrodes 12a and 12c are open in the Z direction, respectively, and a space for soldering is secured.
  • the cable wire 23a has a core wire 24a, and the core wire 24a is soldered to the soldering electrode 12a by the solder 25a.
  • a signal is transmitted between the external device and the IC 4 by the core wire 24a of the cable wire 23a, the soldering electrode 12a, and the wiring 2d.
  • the cable wire 23b has a core wire 24b, and the core wire 24b is soldered to the soldering electrode 12c by the solder 25b.
  • the GND potential is supplied to the metal pattern 3d from an external device by the core wire 24b of the cable wire 23b and the soldering electrode 12c.
  • the core wires 24a and 24b of the cables 23a and 23b can be arranged on the soldering electrodes 12a and 12c, respectively, without causing unnecessary stress, and the soldering electrodes 12a can be arranged. , 12c peeling and other defects are unlikely to occur.
  • FIG. 10 shows an example in which the electronic module is composed of the MID structures 10 and 17, and the MID structure 17 extends to the region facing the surface 11 of the MID structure 10 with respect to the MID structure 3. It has a region 18.
  • FIG. 10 schematically shows a cross section of the MID structures 10 and 17 cut at positions corresponding to the ZY plane of the line VIII-VIII of FIG.
  • a recess 18a is formed in the region corresponding to the soldering electrode 12a. Further, although not shown in FIG. 10, a recess is formed on the bottom surface of the region 18 in a region corresponding to the soldering electrode 12b.
  • the recess 18a presses the core wire 22a soldered to the soldering electrode 12a from above the solder 25c. Further, with respect to the recess (not shown) formed in the region corresponding to the soldering electrode 12b, when the MID structure 10 and the MID structure 17 are crimped, the shield conductor 22b soldered to the soldering electrode 12b is provided.
  • the recesses and the recesses 18a are formed in the X and Y directions to a size substantially corresponding to the sizes of the solder in the X and Y directions, and press the solder in the X, Y, and Z directions.
  • solder 25c for fixing the core wire 22a to the soldering electrode 12a and the solder for fixing the shielded conductor 22b to the soldering electrode 12b are pressed and fixed by the recesses 18a and the recesses (not shown), respectively.
  • the electronic module may be configured by using the wiring 2d in each of the above figures as a pair of differential wirings. Further, it is also possible to configure an electronic module in which wiring 2d, which is a single wire, and differential wiring are mixed.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing an electronic module in which such a single wire and differential wiring are mixed.
  • FIG. 11 shows an example in which the electronic module is configured by the MID structures 19 and 20.
  • the electronic module of FIG. 11 has the same characteristics as the electronic module shown in each of the above figures, and
  • FIG. 11 shows a cross section of a wiring surface position cut at a position corresponding to the XZ plane of FIG. ..
  • the MID structure 19 is a wiring including a planar mounting surface 2a on which the IC4 is mounted and an inclined surface 2b inclined with respect to the mounting surface 2a.
  • the surface 19c includes a wiring surface 19c on which the wirings 19d1, 19d2P, 19d2N (hereinafter, also referred to as wiring 19d on behalf of these wirings) connected to the IC 4 are extended.
  • the MID structure 19 may also have any shape including a spherical shape.
  • the wiring 19d1 is a single wire, and the wirings 19d2P and 19d2N are a pair of differential wirings.
  • the MID structure 20 has a metal pattern 31 formed on the wiring surface 19c of the MID structure 19 with the dielectric region 32 interposed therebetween. It has a surface 31c.
  • the shape of the MID structure 20 may be any shape except for the shape of the surface 31c facing the wiring surface 19c.
  • the shape of the surface 31c corresponds to the shape of the wiring surface 19c in the extending direction of the wiring 19d.
  • the shape according to the shape of the wiring surface 19c and the distinction between the wiring 19d being a single wire or a differential wiring. Will be.
  • the thickness of the dielectric region 32 on the wiring 19d1 and the thickness of the dielectric region 32 on the wirings 19d2P and 19d2N are different from each other.
  • a spacer 19e1 is formed at one end of the MID structure 19 in the X direction, that is, in the direction orthogonal to the extending direction of the wiring 19d.
  • Spacer 19e2 is formed at the other end.
  • the height of the spacer 19e1 in the Z direction and the height of the spacer 19e2 in the Z direction are different from each other, and the thickness of the dielectric region 32 on the wiring 19d1 and the thickness of the dielectric region 32 on the wirings 19d2P and 19d2N are maintained at a predetermined thickness. It has become like.
  • differential transmission balanced transmission
  • signals of opposite polarities are applied to the pair of differential wirings.
  • the uniformity and symmetry of the paired differential wiring are also important. Not only does it suffice to make only the characteristic impedance of the wiring line uniform, but if it does not match the load impedance, reflected waves will be generated, wasteful transmission will occur, and adverse effects such as waveform distortion will occur. Therefore, in high-speed signal transmission, reflected waves are prevented from being generated by matching the characteristic impedance of the device input / output and signal pattern with the load impedance.
  • an impedance matching circuit is used to improve the characteristics by setting 50 ⁇ , which is often used in coaxial cables in single transmission, as the characteristic impedance.
  • 50 ⁇ which is often used in coaxial cables in single transmission
  • differential transmission it is necessary to use a differential impedance of 90 to 110 ⁇ in order to improve the characteristics, and there is also a configuration in which circuits for single transmission and differential transmission coexist on the same substrate.
  • the impedance of the wiring board is determined based on the width and thickness of the wiring, the distance from the GND layer serving as the reference layer, and the relative permittivity of the insulator between them. In the example of FIG. 11, these settings can be changed with a high degree of freedom.
  • the characteristic impedance of the wiring 19d1 is optimized to 50 ⁇
  • the optimum value of the differential impedance of the differential wirings 19d2P and 19d2N is 100 ⁇ . Therefore, assuming that the width and thickness of the wiring 19d1 and the wirings 19d2P and 19d2N and the relative dielectric constant of the dielectric region 32 are uniform, the thickness of the dielectric region on the wiring 19d1 and the wirings 19d2P and 19d2N is 1: 2. If it is related, the characteristic impedance of the wiring 19d1 and the differential impedance of the differential wirings 19d2P and 19d2N can be optimized.
  • the thickness of the dielectric region on the wiring 19d1 and the wirings 19d2P and 19d2N is determined. The same effect can be obtained even when the thickness of the upper dielectric region is made uniform and the widths of the wiring 19d1 and the wirings 19d2P and 19d2N are changed. Both the thickness, the thickness of the wiring 19d1 and the thickness of the dielectric region 32 on the wirings 19d2P, 19d2N may be changed to optimize the characteristic impedance and the differential impedance.
  • FIG. 12 is a diagram showing a second embodiment.
  • each of the above electronic modules is applied to an endoscope system.
  • the endoscope system 40 includes an endoscope 41, a video processor 51, a light source device 52, and a monitor 57.
  • the endoscope 41 includes an insertion portion 42 that can be inserted into the body cavity of the subject.
  • the tip portion 42A of the insertion portion 42 is provided with an imaging unit 50 (not shown in FIG. 12) for capturing an in-vivo image of the subject.
  • the image pickup unit 50 takes an image of the inside of the subject and outputs an image pickup signal.
  • the operation unit 43 On the base end side of the insertion portion 42 of the endoscope 41, an operation portion 43 provided with various buttons for operating the endoscope 41 is arranged.
  • the operation unit 43 has a treatment tool insertion port 43A of a channel for inserting a treatment tool such as a biological forceps, an electric knife, and an inspection probe in the body cavity of the subject.
  • a channel opening is provided at the tip of the insertion portion 42.
  • the insertion portion 42 is connected to the tip portion 42A in which the image pickup apparatus 1 is arranged, the bendable bending portion 42B connected to the base end side of the tip end portion 42A, and the base end side of the bending portion 42B. It is composed of the flexible tube portion 42C.
  • the curved portion 42B is curved by the operation of the operating portion 43.
  • a signal cable 46 connected to the image pickup unit 50 provided at the tip end portion 42A is inserted into the universal cord 45 arranged on the base end portion side of the operation portion 43.
  • the universal cord 45 is connected to the video processor 51 and the light source device 52 via the connector 45A.
  • the video processor 51 controls the entire endoscope system 40, performs signal processing on the image pickup signal output by the image pickup unit 50, and outputs an image signal.
  • the monitor 57 receives an image signal from the video processor 51 and displays an endoscopic image.
  • the light source device 52 has, for example, a white LED and emits white light.
  • the white light emitted by the light source device 52 is guided to the illumination optical system (not shown) of the tip portion 42A via a light guide (not shown) through which the universal cord 45 is inserted, and irradiates the subject.
  • the electronic module in the above embodiment can be adopted as the image pickup unit 50.
  • FIG. 13 is a perspective view showing an example in which an imaging unit 60 corresponding to a side-viewing endoscope is adopted as the imaging unit 50.
  • FIG. 13 shows an example of a specific configuration of the side-view type tip portion 61 that can be adopted as the tip portion 42A of FIG. 12, and the image pickup unit 60 in FIG. 13 corresponds to FIG. be.
  • the image pickup unit 60 is composed of various electronic modules 60A (broken line portion in FIG. 13) of the above embodiment, an IC 4 (not shown in FIG. 13) constituting an image pickup element, and a laminated lens 4a.
  • the tip portion 61 of FIG. 13 is provided at the tip of the insertion portion 42 with the base end side connected to the curved portion 42B.
  • the tip portion 61 is a hard tip in which a portion for accommodating the image pickup unit 60 and a portion for forming a channel opening 62 for inserting and removing the tip of the treatment tool inserted from the treatment tool insertion port 43A are arranged side by side. It has a frame portion 61a.
  • a raising table 63 for the treatment tool is disposed in front of the channel opening 62 (on the tip end side of the tip frame portion 61a), and the treatment tool inserted into the treatment tool insertion channel and exiting from the channel opening 62 is
  • the orientation of the tip can be changed by the operation of the riser 63. It is also possible to project a small endoscope from the channel opening 62 via the treatment tool insertion channel.
  • Such an insertion channel is composed of a member made of a hard material such as metal or resin in order to allow a highly operable treatment tool to enter and exit, or to prevent deformation when turning on the riser 63. Will be done.
  • An illumination optical system 64 is arranged in front of the image pickup unit 60.
  • a light guide (not shown) inserted through the universal cord 45 and the insertion portion 42 from the light source device 52 is guided to the illumination optical system 64, and the illumination light is emitted from the illumination optical system 64 to the subject.
  • the longitudinal direction of the tip portion 61 is orthogonal to the Y direction in FIG. 4, and the lateral direction of the distal end portion 61 is orthogonal to the X direction, the longitudinal direction, and the lateral direction of FIG. It is arranged so as to be in the Z direction of FIG. That is, in the image pickup unit 60, the image pickup direction by the IC 4 and the laminated lens 4a is a direction orthogonal to the insertion direction of the insertion portion 42 (tip portion 61). That is, the image pickup unit 60, which is an electronic module, is arranged so as to image the side surface when the endoscope is inserted.
  • a laminated lens 4a is provided on the IC4 of the image pickup unit 60, and the wiring of the electronic module 60A (single wire such as wiring 2d or differential wiring such as wiring 19d2P, 19d2N) is connected to the IC4.
  • This wiring is connected to the signal cable 46 inserted in the insertion portion 42.
  • the IC 4 is driven by the video processor 51, photoelectrically converts the subject optical image, and outputs the image pickup signal to the video processor 51 via the wiring and the signal cable 46.
  • the characteristic impedance of the wiring is optimized, and the high frequency characteristic of the electronic module 60A is excellent. Therefore, it is possible to acquire a high-quality captured image by the IC4.
  • the electronic module 60A can provide wiring between the two MID structures and extend the wiring not only in the X direction and the Y direction but also in the Z direction, the outer shape of the electronic module 60A can be arbitrary.
  • the electronic module 60A can be arranged at an appropriate position in the tip portion 61 regardless of the arrangement of the IC4 and the laminated lens 4a. Therefore, the image pickup unit 60 can be arranged at an appropriate position with an optimum shape according to the shape of the tip portion 61. For example, as shown in FIG. 13, the IC4 and the laminated lens 4a are placed in the recess 65 of the tip portion 61. By arranging it, the tip portion 61 can be miniaturized.
  • the endoscope includes an imaging unit using the electronic module of the above embodiment.
  • the electronic module has a configuration in which wiring and a metal pattern are arranged to face each other with a dielectric region having a specified thickness interposed therebetween, and is excellent in high frequency characteristics. Therefore, a high-quality image can be obtained by the image pickup unit. Further, since the electronic module can extend the wiring in the three-dimensional direction and the outer shape can be appropriately set, the wiring can be extended in any direction regardless of the arrangement of the imaging unit. However, it can be easily arranged at the tip of the insertion portion whose diameter has been reduced.
  • the side-viewing type endoscope can be miniaturized, and the treatment tool control and the image sensor control are reliable, and the use is highly reliable. It will be possible to provide easy-to-use endoscope products.
  • FIG. 14 is a perspective view showing an example in which an imaging unit 70 corresponding to a direct-view endoscope is used as the imaging unit 50.
  • FIG. 14 shows an example of a specific configuration of the direct-view type tip portion 71 that can be adopted as the tip portion 42A of FIG. 12, with a part thereof cut off, and the image pickup unit 70 in FIG. 14 is described above. It is composed of an electronic module 70A having the characteristics of the embodiment, an IC4 as an image pickup device, and a laminated lens 4a.
  • the tip end portion 71 of FIG. 14 is provided at the tip end of the insertion portion 42 with the base end side connected to the curved portion 42B.
  • the tip portion 71 is illuminated from a portion for accommodating the image pickup unit 70, a channel opening 72 for allowing the tip of the treatment tool inserted from the treatment tool insertion port 43A to enter and exit from the tip end side of the tip frame portion 71a, and a light guide. It has a hard tip frame portion 71a in which a portion provided with an illumination optical system 73 for irradiating a subject with light is provided side by side.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing an example of a specific configuration of the image pickup unit 70.
  • the electronic module 70A is composed of MID structures 82 and 83.
  • the MID structure 82 is a housing provided with a cavity portion 81. Although the MID structure 83 is used, this member does not necessarily have to be composed of the MID.
  • the bottom surface of the cavity 81 constitutes a mounting surface 82a on which the IC4 is mounted.
  • a laminated lens 4a is mounted on the IC4.
  • a wiring surface 82c composed of a wall surface of the cavity 81, an upper surface and a side surface of the MID structure 82 is formed adjacent to the mounting surface 82a.
  • Wiring 82d by a single wire or differential wiring connected to the IC 4 is extended on the wiring surface 82c.
  • the wiring 82d is connected to the core wire 92a of the cable 91a by the solder 93a at the lower end of the side surface of the MID structure 82.
  • a plurality of wirings 82d are extended on the wiring surface 82c.
  • the MID structure 83 faces the wiring surface 82c of the MID structure 82, and a surface 83c having a shape that changes according to the shape of the wiring surface 82c is formed.
  • a metal pattern 83d is formed on the surface of the surface 83c.
  • the metal pattern 83d may be formed on substantially the entire surface of the surface 83c. That is, by arranging the MID structure 82 and the MID structure 83 so as to face each other with the wiring surface 82c and the surface 83c separated from each other by a predetermined distance, the wiring 82d of the MID structure 82 is wired according to the undulations in the Y and Z directions. For all of the 82d, the metal pattern 83d is designed to follow a certain distance.
  • the cables 91a and 91b are inserted into the insertion portion 42 and connected to the video processor 51.
  • the video processor 51 supplies a signal for driving the IC 4 via the cable 91a and the wiring 82d, and supplies a reference potential to the metal pattern 83d via the cable 91b.
  • the metal pattern 83d functions as a GND layer.
  • the characteristic impedance and the differential impedance of the wiring 82d can be set to the optimum values regardless of the outer shape of the MID structures 82 and 83. It is possible.
  • the dielectric region between the MID structure 82 and the MID structure 83 may be filled with an adhesive having a predetermined relative permittivity.
  • a spacer 82e is provided in order to specify a specific distance between the wiring 82d of the MID structure 82 and the metal pattern 83d of the MID structure 83.
  • the spacer 82e has an L-shaped cross section, and the distance between the MID structure 82 and the MID structure 83 in the Z and Y directions can be kept constant.
  • the dimensions of the spacer 82e and the dimensions of the cross section orthogonal to the extending direction of the wiring 82d are determined so that the characteristic impedance (or differential impedance) of the wiring 82d is optimized. Further, the example of FIG. 15 shows the position of the spacer 82e in a simplified manner, and is not limited to this.
  • the image pickup unit 70 configured in this way is housed in the tip portion 71 as shown in FIG.
  • the cavity 81 is provided in the MID structure 82, the IC4 and the laminated lens 4a are mounted on the mounting surface 82a on the bottom surface thereof, and the wiring 82d connected to the IC 4 exceeds the wall of the cavity 81. It is adapted to extend to the side surface of the MID structure 82. That is, the example of FIG. 15 has a structure in which the wiring 82d is easily extended in the direction opposite to the imaging direction of the IC4 and the laminated lens 4a mounted on the mounting surface 82a. Finally, the wiring 82d is connected to the cable 91a inserted through the insertion portion 42. That is, the example of FIG. 15 is suitable for a direct-view type endoscope in which the insertion direction of the insertion portion 42 and the imaging direction coincide with the Z direction, as shown in FIG.
  • the image pickup unit 70 adopts the electronic module 70A having the characteristics of the above-described embodiment, and it is possible to acquire a high-quality endoscopic image with good high-frequency characteristics. At the same time, it contributes to reducing the diameter of the tip portion 71.
  • the MID structure 82 also has a function of protecting the IC4 and the laminated lens 4a by the cavity portion 81 and preventing the influence of harmful light incident on the laminated lens 4a on the wall portion.
  • the surface 83c of the MID structure 83 and the metal pattern 83d are not formed on the portion of the wiring 82d on the wall surface of the cavity portion 81, but the wiring 82d is also defined in this portion.
  • the metal pattern 83d may be arranged so as to interpose the dielectric region having the thickness of the above.
  • FIG. 16 is a perspective view showing a third embodiment.
  • the same components as those in FIG. 15 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the electronic module of each of the above embodiments employs a protrusion-shaped or wall-shaped spacer member in order to maintain the thickness of the dielectric region between the two structures at a predetermined thickness.
  • the arm-shaped support member is adopted as the spacer member in place of or in combination with these spacer members.
  • the MID structure 92 is different from the MID structure 82 in FIG. 15 in that it has a locking portion 85 on the side surface.
  • the locking portions 85 are provided at two locations, one side surface and the other side surface in the X direction of the MID structure 92.
  • the MID structure 93 is provided with a pair of arm-shaped support members 95 extending downward (toward the MID structure 92 side) at both ends of the upper surface end side in the X direction. At the lower ends of the pair of support members 95, locking portions 95a projecting so as to face each other are provided.
  • the surface 83c of the MID structure 93 is brought close to the wiring surface 82c of the MID structure 92 so as to engage the locking portion 95a of the support member 95 and the locking portion 85 of the MID structure 92.
  • the MID structure 92 and the MID structure 93 are fixed to each other in the X direction, the Y direction, and the Z direction.
  • the support member 95 is bridged over the side surfaces of the MID structures 92 and 93 and fixed by the locking portions 95a and 85, so that the MID structure 92 and the MID structure 93 are mutually fixed. ..
  • a dielectric region having a predetermined thickness can be formed between the metal pattern 83d of the MID structure 93 and the wiring 82d of the MID structure 92.
  • An adhesive having a predetermined relative permittivity may be interposed in the dielectric region.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes, modifications, and the like can be made without changing the gist of the present invention.
  • the part described as an endoscope can be replaced with other consumer cameras, industrial cameras, in-vehicle cameras, surveillance cameras, and the like.
  • the electronic module in the present invention has good high-frequency characteristics, and can be applied not only to an image pickup device but also to various electronic devices that handle high-frequency signals to improve the characteristics of the electronic devices.
  • the electronic module in the present invention is configured by an MID structure and can be easily incorporated into an electronic device.
  • mobile terminals that are required to be smaller and lighter due to their portability, Internet terminals such as AI (artificial intelligence) speakers that want to be placed in a smaller space, IoT (Internet of Things) home appliances, and the safety of the target while watching daily life. It can be applied to a watching camera that guarantees. Furthermore, since the movement function is important, it is easy to make it smaller and lighter, and to incorporate it into mobile objects such as robots (including vacuum cleaners) and drones where the center of gravity and balance of the equipment are also important.
  • AI artificial intelligence
  • IoT Internet of Things
  • the three-dimensional wiring board having the cavity portion of the electronic module and the image pickup unit described above is not limited to the one created by the MID technique by injection molding, and is created by, for example, processing with a 3D printer or cutting. May be good.
  • the material is not limited to resin, and ceramic or glass epoxy may be used.

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Abstract

電子モジュールは、集積回路が実装される平面状の実装面と、上記実装面に対して垂直な方向に変化する部分を含む面を含む配線面であって上記集積回路に接続された配線が延伸される配線面とを具備する第１の構造体と、上記第１の構造体の配線面に対して誘電体領域を介在させて配置される金属パターンを設けた第２の構造体と、上記配線と上記金属パターンとの間の上記誘電体領域の厚みを規定する少なくとも１つのスペーサ部材と、を具備する。

Description

電子モジュール、電子モジュールの製造方法および内視鏡
　本発明は、高周波特性に優れた電子モジュール、電子モジュールの製造方法および内視鏡に関する。
　近年、携帯端末の普及に伴って電子部品の小型化の流れが加速しており、これらを実装する基板（成形部品）に所定の機能を持たせて小型化を追求する技術の提案が活発になっている。例えば、日本国特開２０１６－８６０６８号公報には、撮像装置に利用する技術として、基体部とその外面に形成された配線パターンを備え、かつ、実装面に凹所形成し、基板が発光素子のリフレクタ機能を兼用して小型化する技術が開示されている。この日本国特開２０１６－８６０６８号公報においては、立体回路基板(成形部品)の凹部の底部に平面回路基板を当接させて実装することで閉空間を形成して、部品の実装スペースを確保している。ここで基板の機能を兼ねる成形部品は、いわゆるＭＩＤ（Molded Interconnect Devices）技術によって形成されている。
　ＭＩＤとは、射出成形品等の立体成形品の表面に電気回路用の配線を一体形成した３次元成形回路部品のことで、ＭＩＤ技術を用いることで、従来の２次元回路とは異なり、傾斜面、垂直面、曲面、成形体内部の貫通孔等にも回路用配線を形成することができるようになる。これによって、通常の平面のプリント配線基板のように二次元方向のみならず、三次元方向に配線を延伸して実装電子部品との間で給電や通信を行うことが可能となる。また、ＭＩＤは、筐体そのものと配線基板を一体化できるため、部品点数の削減によるコストダウン等に寄与する。
　しかしながら、ＭＩＤを用いた成形部品においては、良好な高周波特性を得ることが困難な場合があるという欠点がある。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、良好な高周波特性を得ることができる電子モジュール、電子モジュールの製造方法および内視鏡を提供することを目的とする。
　本発明の一態様の電子モジュールは、集積回路が実装される平面状の実装面と、上記実装面に対して垂直な方向に変化する部分を含む面を含む配線面であって上記集積回路に接続された配線が延伸される配線面とを具備する第１の構造体と、上記第１の構造体の配線面に対して誘電体領域を介在させて配置される金属パターンを設けた第２の構造体と、上記配線と上記金属パターンとの間の上記誘電体領域の厚みを規定する少なくとも１つのスペーサ部材と、を具備する。
　本発明の一態様の電子モジュールの製造方法は、集積回路が実装される平面状の実装面と上記実装面に対して垂直な方向に変化する部分を含む面を含む配線面であって上記集積回路に接続された配線が延伸される配線面とを具備する第１の構造体と、金属パターンを設けた第２の構造体とを、少なくとも１つのスペーサ部材を用いて、上記配線と上記金属パターンとの間に規定の厚みの誘電体領域を介在させた状態で圧着する。
　本発明の一態様の内視鏡は、挿入部と、上記挿入部に設けられ、集積回路が実装される平面状の実装面と上記実装面に対して垂直な方向に変化する部分を含む面を含む配線面であって上記集積回路に接続された配線が延伸される配線面とを具備する第１の構造体と、上記第１の構造体の配線面に対して誘電体領域を介在させて配置される金属パターンを設けた第２の構造体と、上記配線と上記金属パターンとの間の上記誘電体領域の厚みを規定する少なくとも１つのスペーサ部材と、を具備する。
本発明の第１の実施形態に係るＭＩＤモジュールを示した斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電子モジュールの構成を説明するための斜視図である。 電子モジュールの模式的断面図である。 変形例を示す斜視図である。 電子モジュールを説明するための説明図である。 半田付けによって外部機器との接続を行う例を示す説明図である。 半田付けによって外部機器との接続を行う例を示す説明図である。 半田付け方法を説明するための説明図である。 半田付け方法を説明するための説明図である。 半田付け方法を説明するための説明図である。 単線と差動配線とが混在する電子モジュールを示す説明図である。 第２の実施の形態を示す図である。 撮像ユニット５０として、側視型内視鏡に対応した撮像ユニット６０を採用した例を示す斜視図である。 撮像ユニット５０として、直視型内視鏡に対応した撮像ユニット７０を採用した例を示す斜視図である。 撮像ユニット７０の具体的な構成の一例を示す模式的に示す断面図である。 第３の実施の形態を示す斜視図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
　図１及び図２は本発明の第１の実施形態に係る電子モジュールの構成を説明するための斜視図である。
　なお、以下の説明に用いる各図においては、各構成要素を図面上で認識可能な程度の大きさとするために、構成要素毎に縮尺を異ならせることがあり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、および各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。
　本実施の形態においては、ＭＩＤ技術による成形部品（構造体）であるＭＩＤの表面に形成された配線層に対して所定間隔で対向する金属パターンを配置可能とすることにより、成形部品の高周波特性を改善することを可能にするものである。
　なお、このＭＩＤとしては、特に日本国特開２００８－１５９９４２号公報、日本国特開２０１１－１３４７７７号公報に開示されている微細複合加工技術を用いることができる。この微細複合加工技術によれば、射出成形品の表面に電気回路を形成するＭＩＤ技術に、成形表面活性化処理技術とレーザーパターニング工法等を用いることで、微細パターニング、かつ、ベアチップ実装が可能な、いわゆる３Ｄ実装デバイスを実現することができる。
（高周波特性改善の困難性）
　ところで、高周波の信号が基板配線に流れる場合には、低周波の信号では無視できていたインピーダンス特性の影響が現れる。配線の線路に信号が伝わるとき、電圧と電流がペアになって，「進行波」として伝わるが、このときの電圧と電流の比が特性インピーダンスである。
　伝送路のモデルとして、両面基板の一方にグランド面を設置し、絶縁層を挟んだ反対面に信号線を配したマイクロストリップ型を採用することがある。このマイクロストリップ型について、日本国特開２００１－３２６５０５号公報では、ビルドアップ工法によるコア基板上の積層領域に導体ストリップを配置する際に、コア基板の両面の電極を選択的に利用して特性インピーダンスを調整する提案が開示されている。
　この場合の特性インピーダンスは、配線（配線パターン）の幅、金属導電部（配線パターン）の厚み、基準層となるグランド（ＧＮＤ）層と配線パターンの距離、ＧＮＤ層と配線パターンとの間の絶縁体の比誘電率により決定される。すなわち、配線パターンの通電方向に直交する幅を広くしたり厚みを厚くしたり、配線パターン断面積を大きくすると特性インピーダンスは低下する。また、配線パターンとＧＮＤ層との距離を近く（その間の絶縁体の厚みを薄く）しても特性インピーダンスが低下する。
　例えば、ＭＩＤの電極形成によって、特性インピーダンスＺ０を５０Ω（オーム）に設定した単線を形成しようとした場合、ＭＩＤ材料の比誘電率が一般的な樹脂と同等程度であるものとすると、ＭＩＤの配線幅を微細化していくと、配線パターンとＧＮＤ層との間の樹脂厚みをきわめて薄くしなければならず、ＭＩＤの樹脂の加工が困難となる。逆に、樹脂厚みを大きくした場合には、例えば配線幅を広くとらなければならず、ＭＩＤによる構造体（ＭＩＤ構造体）を小さく構成したい場合の制約となる。
　つまり、特性インピーダンスは層間距離とパターンサイズとの設定により調整可能であるが、特性インピーダンスの最適化には、加工上の困難性が存在する。なお、差動伝送を考慮して、ＭＩＤに差動インピーダンスを１００Ωとする差動線路を形成する場合においても同様の問題がある。
　なお、伝送路のモデルとしては、マイクロストリップ型だけでなく、多層基板化し、絶縁層を介し信号線の表裏をグランド面で挟むストリップ型も知られている。しかしながら、ＭＩＤは、樹脂成形した後その樹脂表面への配線形成を行うことから、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）やプリント配線板のような多層配線を形成することはできない。従って、従来、ＭＩＤの高周波特性を改善することは困難であった。
　そこで、本実施の形態においては、配線が形成されるＭＩＤの表面側に、所定距離だけ離間して対向配置可能な面にＧＮＤ層を有する部材を設けて、特性インピーダンスを最適化することにより、高周波特性を改善することを可能にする。
（構成）
　図１及び図２は電子モジュール１をＭＩＤ構造体２，３により構成した例を示している。なお、ＭＩＤ構造体３としたが、この部材は必ずしもＭＩＤにより構成する必要はない。ＭＩＤ構造体２，３は、図３に示すように、組み合わされ圧着されて電子モジュール１を構成するが、図１及び図２ではＭＩＤ構造体２，３が圧着されていない状態を示している。
　ＭＩＤ構造体２は、所定形状の３次元構造を有する。図１及び図２の例では、ＭＩＤ構造体２は略直方体で、上面は、段差を有する２つの面２ａ，２ｃとこれらの面２ａ，２ｃ相互間に設けられる傾斜面２ｂを有している。なお、ＭＩＤ構造体２の形状は一例であり、球面を含むどのような形状であってもよい。例えば、ＭＩＤ構造体２の形状は、電子モジュール１が組込まれる電子機器の形状に対応したものであってもよく、電子機器や電子モジュール１の機能の実現に適した形状であってもよい。
　図１及び図２の例では、ＭＩＤ構造体２の上面の面２ａには、ＩＣ（集積回路）４が搭載される。面２ａ（以下、実装面２ａともいう）、傾斜面２ｂ及び面２ｃ上には、ＩＣ４と面２ｃの外側端辺との間に、配線２ｄのパターンが形成されている。配線２ｄによって、電子モジュール１の外部とＩＣ４との間で電気的な接続が可能である。なお、図１及び図２では、図面の簡略化のために、1本の配線２ｄのみを示したが、通常、配線２ｄとして電源用、ＧＮＤ（グランド）用や信号用の複数の配線が設けられる。
　いま、ＩＣ４の実装面２ａに平行な面上において、実装面２ａの一辺に平行な方向をＹ方向、Ｙ方向に直交する方向をＸ方向とし、ＩＣ４の実装面２ａに平行な面に対して垂直な方向をＺ方向とする。なお、以下の説明においても、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の定義は同様とする。ＭＩＤ構造体２はＭＩＤの技術で製作されるので、立体的に工夫されたＭＩＤ構造体２の表面形状に沿って、配線２ｄを様々な方向に引き回すことができる。即ち、実装面２ａに平行な面内だけでなく、実装面２ａからＺ方向に変化した異なる高さの部分において電源や信号の配線２ｄを形成することができる。
　即ち、面２ｂ，２ｃは、実装面２ａに対して傾斜する面（傾斜面）を含む面（以下、配線面ともいう）である。なお、図１及び図２では、面２ｂの傾斜面は、実装面２ａに対して直交していない平面の例を示しているが、傾斜面としては、実装面２ａに直交する面を含んでもよく、また、傾斜面は曲面であってもよい。即ち、配線面は、実装面２ａに対して傾斜面を含む面と言ってもよいし、実装面２ａに対して、垂直な方向に変化する部分を含む面と言ってよいし、あるいは、実装面２ａに対して平行で無い面を含む面ということもできる。いずれにしても、配線面は、実装面２ａに直交していない面、直交する面、実装面２ａとは異なるＺ方向の高さの面、曲面を含んでもよい。
　ＭＩＤは、部品を実装したり電気配線を設けたりする機能の他に、電子モジュール外に信号や電源を導く機能や、電子モジュールを機器本体に組み込む時の固定機能等を有することから、ＭＩＤ構造体２の外部形状や厚さ等について、加工上の制約の他に設計上の制約も存在する。従って、上述したように、ＭＩＤ構造体２の裏面に基準層となるＧＮＤ層のパターンを設ける場合には、特性インピーダンスを考慮した設計にすることはできず、信号線の特性インピーダンスを最適化することはできない。なお、前述のように、配線２ａのパターンを広くする方法もあるが、その場合、Ｘ方向の寸法が大きくなって大型化してしまう。
　また、多層基板のように、基準層となるＧＮＤ層を配線２ｄの層の下部などの他の層に形成することも考えられるが、ＭＩＤは、成型した樹脂に金属薄膜を形成してから、あるいは金属メッキを施してから、その金属の不要部を除去したり、有機金属複合体に金属シード形成したりする際にレーザ照射を行って作成するため、表面の配線層形成は容易でも多層化は困難である。
　そこで、本実施の形態においては、基準層となるＧＮＤ層を有するＭＩＤ構造体３を設ける。ＭＩＤ構造体３は、ＭＩＤ構造体２の表面形状に対応した表面形状を一部に有する所定形状の３次元構造を有する。図１及び図２の例では、ＭＩＤ構造体３は略直方体で、底面は、段差を有する２つの面３ａ，３ｃとこれらの面３ａ，３ｃ相互間に設けられる傾斜面３ｂを有している。ＭＩＤ構造体３の底面の面３ａ～３ｃは、面２ａ～２ｃに対応した形状に形成される。従って、ＭＩＤ構造体２及び３の配置によっては、面２ａ～２ｃの全範囲において面３ａ～３ｃとの距離を等間隔とすることができる。
　なお、ＭＩＤ構造体３の形状は一例であり、ＭＩＤ構造体２の配線２ｄが配設される配線に対向する面を除き、球面を含むどのような形状であってもよい。例えば、ＭＩＤ構造体３の形状は、電子モジュール１が組込まれる電子機器の形状に対応したものであってもよく、電子機器や電子モジュール１の機能の実現に適した形状であってもよい。
　ＭＩＤ構造体３は、樹脂等の非導電部材で成型された部材であり、面３ａ～３ｃには、ＧＮＤ層となる金属（プレーン）パターン３ｄが略全域に設けられている。図２の矢印に示すように、ＭＩＤ構造体２とＭＩＤ構造体３とを、面２ａ～２ｃと面３ａ～３ｃとを所定距離離間させて対向配置することで、ＭＩＤ構造体２の配線２ｄのＹ方向の起伏に従って、１本又は複数本の配線２ｄの全てに対して、それぞれ金属パターン３ｄが特定の距離を隔てて沿うように設計されている。
　なお、配線２ｄの特性インピーダンスを最適化できれば、必ずしも面２ａ～２ｃの全範囲において面３ａ～３ｃとの距離を等間隔にしなくてもよい。例えば、面３ａ～３ｃの一部は等間隔でなくてもよい場合や、金属パターン３ｄを面３ａ～３ｃの略全域に形成しなくてもよい場合もあり、この場合には、ＭＩＤ構造体３の設計の自由度を向上させることが可能である。金属パターン３ｄは、面３ｃの端辺において端子３ｅに電気的に接続されており、端子３ｅを例えばグランド（ＧＮＤ）電位とすることで、金属パターン３ｄはＧＮＤ層として機能するようになっている。
　本実施の形態においては、ＭＩＤ構造体２の配線２ｄとＭＩＤ構造体３の金属パターン３ｄとの距離を特定の距離に規定するために、突形状のスペーサ２ｅが設けられている。図１及び図２の例では、スペーサ２ｅは、ＭＩＤ構造体２の面２ａ～２ｃの端辺の６箇所に設けた例を示している。ＭＩＤ構造体２とＭＩＤ構造体３とをスペーサ２ｅを介在させて対向させて密着させることで、全配線２ｄと金属パターン３ｄとは特定の距離に規定される。
　なお、スペーサ２ｅの配置位置は、図１及び図２に限定されるものではなく、全配線２ｄと金属パターン３ｄとを特定の距離に維持することが可能であれば、スペーサ２ｅの配置位置、形状、サイズ等は適宜設定可能であり、例えば、スペーサ２ｅをＭＩＤ構造体３の面３ａ～３ｃに設けてもよい。
　スペーサ２ｅを設けることで、配線２ｄと金属パターン３ｄとの間に隙間に誘電体領域が形成され、相互間でショートしないようになっている。
　なお、図１及び図２では、配線２ｄは面２ａ～２ｃの表面に配置する例を説明したが、配線２ｄの厚みを考慮すると、面２ａ～２ｃに溝を形成して、配線２ｄをこの溝に埋め込むように配置してもよい。例えば、配線２ｄの厚み分だけ配線２ｄを埋め込むことにより、配線２ｄの表面のみが面２ａ～２ｃから露出するように構成することも可能である。また、配線表面が面から下になってもよく、盛り上がってもよい。
　このよう構成された実施の形態においては、配線２ｄの特性インピーダンスは、配線２ｄの幅と厚み、配線２ｄと金属パターン３ｄとの距離、配線２ｄと金属パターン３ｄとの間の絶縁体の比誘電率により決定される。従って、配線２ｄと金属パターン３ｄとの間の距離、即ち誘電体領域の厚みをスペーサ２ｅによって適宜設定することで、特性インピーダンスを最適化することが可能である。
　このように本実施の形態においては、ＭＩＤの表面に設けた配線に対して、所定距離だけ離間して対向配置可能な面にＧＮＤ層を有する部材を設ける。この部材とＭＩＤ表面との距離をスペーサによって規定することで、ＭＩＤ構造体２の厚みに拘わらず、特性インピーダンスを最適化することを可能にしている。これにより、ＭＩＤの加工上及び設計上の制約を満足して必要な機能の達成を可能にしつつ、高周波特性を改善することが可能である。
（誘電体）
　上記説明では、配線２ｄと金属パターン３ｄとの間の誘電体領域に充填する材料については言及していないが、誘電体領域には空気が充填されていてもよい。また、誘電体領域に、所定の比誘電率の誘電体を設けてもよい。図３はこの場合の例を示す模式的断面図である。図３においてＭＩＤ構造体２及びＭＩＤ構造体３の構成は図１及び図２と同様である。図３は、構造体２，３の圧接時に、構造体２上の配線２ｄと構造体３の表面３ａ～３ｃ上の金属パターン３ｄとが、複数の突起状のスペーサ２ｅによって適切な距離を隔てて接している状態の断面を、二つの構造体２，３の側面側から見て示している。
　図３の例は、ＭＩＤ構造体２の面２ａ～２ｃとＭＩＤ構造体３の面３ａ～３ｃとの間の隙間（誘電体領域）に、所定の比誘電率の接着剤（誘電体）５を設けたものである。例えば、注入ノズル部６により、ＭＩＤ構造体２の面２ａ～２ｃとＭＩＤ構造体３の面３ａ～３ｃとの間の誘電体領域に接着剤５を注入する。即ち、この場合には、配線２ｄと金属パターン３ｄとの間に、空気ではなく接着剤５が介在することになり、接着剤５の比誘電率によっても配線２ｄの特性インピーダンスを規定することが可能となる。これにより、特性インピーダンスを適正化する場合の設計の自由度が増大する。
　なお、図３では、Ｙ方向を水平にして図示したが、Ｙ方向が重力方向となるように電子モジュール１を配置して接着剤５の注入を行うことで、重力を利用して接着剤を配線方向を含む誘電体領域の全域に行き渡らせることができる。
　また、上記説明では、ＭＩＤ構造体２とＭＩＤ構造体３とを圧着した状態で、注入ノズル部６により、接着剤５を誘電体領域に注入して充填するものとしたが、ＭＩＤ構造体２のスペーサ２ｅを除く上面に接着剤５を塗布した後、ＭＩＤ構造体３をＭＩＤ構造体２に圧着するようにしてもよい。また、接着剤５の充填に代えて、誘電体領域に、所定の比誘電率の誘電体フィルムを貼付するようになっていてもよい。
　図１～図３の電子モジュール１は、Ｘ方向、Ｙ方向に広がる実装面２ａに対して、配線２ｄは少なくともＺ方向及びＹ方向に延伸された配線パターンを形成し、この配線パターンのＹ方向の変化に対して金属パターン３ｄの電極面がＹ方向に追従するように変化しており、かつ、配線２ｄのパターンと金属パターン３ｄとがその変化方向に対して一定の隙間（誘電体領域）を保つように、複数のスペーサ２ｅが設けられている。スペーサ２ｅを複数の突起形状にすることにより、スペーサ２ｅ相互間の隙間から誘電体領域を目視等で確認できるようになっており、モジュール製造時、検査時のチェックが容易である。また、図３のように樹脂を誘電体領域に充填する場合には、スペーサ２ｅ同士の隙間に樹脂が適度に満たされるようにしてもよい。即ち、スペーサ２ｅ同士の隙間は、充填量の誤差を吸収することに役立つ。
（ＧＮＤ電位との接続）
　上記説明では、金属パターン３ｄには、端子３ｅによりＧＮＤ電位を与えるものとしたが、ＧＮＤ電位の与え方は他の方法でもよい。例えば、複数のスペーサ２ｅのうちの一つを導電材料により構成する方法を採用してもよい。図１において、スペーサ２ｆは、導電材料によって構成し金属パターン３ｄに対向した位置に配置した例を示している。また、ＭＩＤ構造体２の面２ｃ上には、スペーサ２ｆに電気的に接続された配線パターン２ｇも形成されている。ＭＩＤ構造体２とＭＩＤ構造体３とをスペーサ２ｅ，２ｆを介在させて圧着することで、金属パターン３ｄはスペーサ２ｆと接触し、配線パターン２ｇと金属パターン３ｄとが電気的に接続される。これにより、配線パターン２ｇをＧＮＤ電位にすることで、金属パターン３ｄをＧＮＤ層にすることが可能である。なお、端子３ｅと配線パターン２ｇとは、いずれか一方のみが形成されていればよい。
　このように、本実施の形態によれば、誘電体領域の厚さは、スペースにより極めて狭くすることが可能である。また、ＩＣに接続される配線２ｄを細くして多数並べることができる。例えば、スペーサによる誘電体領域の厚さは、数十μｍオーダーまで狭くまですることが可能であり、配線２ｄは、配線形成工程による細線加工が可能な範囲で小型モジュール内に特性インピーダンスを適正化した複数本の配線が可能となる。従って、電子モジュール１は、小型でありながら高周波特性に優れており、電子モジュール１を用いることで高性能で高機能な電子機器の構築が可能になる。
　即ち、延伸方向が立体的に変化する配線パターンに対して、定電圧パターン（ＧＮＤパターン）を一定の間隔に保って配置可能とすることで、小型でありながら高性能のＩＣに対して高速での情報伝送を安定して行う電子モジュールを構成することができる。
　また、構造体３もＭＩＤで製作することにより、パターンの延伸方向が立体的に変化するＭＩＤ構造体２に対して、この立体的な変化に追従して、即ち、誘電体領域の厚さを一定にして、ＧＮＤパターンを対向配置させる構造体３を容易に形成することができる。
　また、ＧＮＤパターンと配線の間隙を一定に保つ部材として、ここでは、突起物であるスペーサを採用した。これによって、以下の特徴を持つＭＩＤ構造体２，３が提供できる。
　つまり、ＭＩＤ構造体２は、信号配線が形成され、信号配線とその配線に対して特定の間隔を保証して基準電位の金属のプレーン面との間隔を制御できる突起を持つ。この突起の作り出す空間には、所定の誘電率の接着材（エポキシ樹脂等）を充填でき、管理された誘電率で金属パターンが隔てられるので、配線の特性インピーダンスを保証し、安定的に性能を満足した高性能なＩＣ制御が可能となる。なお、接着剤を充填することにより、二つの構造体の間隔を一定に維持しつつ固定することができ、間隙にゴミなどが入って構造体等に付着して配線の電気的特性を劣化させることもない。
（変形例）
　図４は変形例を示す斜視図である。図４において、図１及び図２と同一の構成要素には同一符号を付してある。図４のＭＩＤ構造体８は、図１のＭＩＤ構造体２と同様の構成であり、スペーサ２ｅに代えて遮蔽壁８ｅを採用した点がＭＩＤ構造体２と異なる。なお、図４では、ＩＣ４として撮像素子を採用した例を示している。ＣＭＯＳセンサ等の撮像素子を構成するＩＣ４の撮像面には、積層型レンズ４ａが搭載される。積層型レンズに入射した光はＩＣ４の撮像面に導かれ、ＩＣ４の光電変換により撮像画像を得る。即ち、図４ではＩＣ４及び積層型レンズ４ａとにより撮像装置（撮像モジュール）が構成される。
　遮蔽壁８ｅは、図１～図３に示した突起形状の複数のスペーサ２ｅ代えて、Ｚ方向の高さはスペーサ２ｅと同じ高さを有し、面２ａ～２ｃの縁辺に沿って連続的に壁状に構成されたものである。遮蔽壁８ｅの上面とＭＩＤ構造体３の底面（面３ａ～３ｃ）とを圧着することで、配線２ｄと金属パターン３ｄとの間の誘電体領域の厚さを規定することができることは、図１～図３と同様である。即ち、図４の例においても、構造体８の配線２ｄと構造体３の金属パターン３ｄとを最適な間隔に保って配線２ｄの特性インピーダンスを適正値に保証する。
　また、遮蔽壁８ｅはＭＩＤ構造体８，３の側面の略全域において、誘電体領域を閉塞することから、誘電体領域に接着剤５を充填する場合において、接着剤５の側面からの流れだしを防止することができる。
　ＭＩＤ構造体３は、面３ｃの端辺に壁構造部３ｆが設けられていてもよい。この壁構造部３ｆは、誘電体領域に充填する接着剤５の充填に際して、充填量を適正化する機能を有する。
　図５はこの機能を説明するための説明図であり、ＭＩＤ構造体８，３を圧着して接着剤５を充填した状態を、Ｙ方向からみて示したものである。Ｘ方向には、遮蔽壁８ｅ相互間の距離よりも壁構造部３ｆの長さは、若干短く構成される。これにより、図５に示すように、ＭＩＤ構造体８とＭＩＤ構造体３とを圧着した状態において、Ｘ方向には壁構造部３ｆと遮蔽壁８ｅとの間に開口部９が生じる。
　壁構造部３ｆは、誘電体領域への接着剤５の充填時には、面２ｃ，３ｃ端辺の開口を一部塞いで、適宜の寸法の開口部９を形成する。これにより、接着剤５を誘電体領域外にこぼれるにくくすることができると共に、適量の樹脂充填量での充填を可能にする。即ち、接着剤５の充填時には、開口部９にまで接着剤５が達して、開口部９が接着剤５で適度に満たされるようにすればよい。充填量の誤差をこの開口部９のトンネル状部分の間のスペースで吸収するのである。
　このように、以下の特徴を持つＭＩＤ構造体８，３が提供できる。つまり、ＭＩＤ構造体８は、信号配線が形成され、信号配線とその配線に対して特定の間隔を保証して基準電位の金属のプレーン面との間隔を制御できる突起（壁構造部）を持つ。ＭＩＤ構造体８，３による電子モジュールは、突起の作り出す空間に、所定の誘電率の接着材（ユリア樹脂等）を充填できるので、配線の特性インピーダンスを保証することができる。このように作業性が良く、作業の工数を短くし、信頼性が高く、適切な特性インピーダンスを保証し、安定的に性能を満足した高性能なＩＣ制御が可能となる小型電子モジュールが提供できる。
　また、図４ではＭＩＤ構造体８，３により構成可能な電子モジュールの例として、ＩＣ４及び積層型レンズ４ａを搭載して、全体として撮像モジュールを構成する例を示した。積層型レンズは、ＩＣ４の実装面に直交した方向（Ｚ方向）からの被写体光学像が入射され、ＩＣ４は配線をＹ方向に延伸させることができる。従って、図１～図４に示す電子モジュールにより構成した撮像モジュールを、例えば、側視型内視鏡先端部に組み込み、その制御信号や撮像信号を、内視鏡挿入の方向の反対側に導くことも可能である。
（外部機器との接続）
　上記説明では、配線２ｄ及び金属パターン３ｄと外部機器との接続の仕方については省略したが、例えば、半田付けによって電気的な接続を行う方法を採用してもよい。例えば、図１から図５で説明した２つの構造体からなる電子モジュールを、例えば内視鏡等の外部機器に組み込む場合には、この電子モジュールを制御する制御部を有する外部機器からのケーブルを、配線２ｄ及び金属パターン３ｄに半田付けする。なお、配線２ｄ及び金属パターン３ｄに電極を設け、この電極にコネクタやソケットを利用して、外部機器との接続を行うようになっていてもよい。
　図６及び図７は半田付けによって外部機器との接続を行う例を示す説明図である。図６及び図７は、電子モジュールをＭＩＤ構造体１０，３により構成した例を示しており、ＭＩＤ構造体１０は、ＭＩＤ構造体３よりもＹ方向に延長された面１１を有している点がＭＩＤ構造体２と異なる。図６は図７のＶＩーＶＩ線のＺＹ平面で切断して断面を模式的に示し、図７は上面から見た状態を模式的に示している。
　面１１は、面２ｃに連続する平面であり、配線２ｄは面１１上において、広幅の半田付け電極１２ａに接続されている。また、図１の配線パターン２ｇは、面１１上において、広幅の半田付け電極１２ｂに接続されている。ケーブル線２１としては、例えばシールド線（シールドケーブル）を採用してもよい。なお、シールドケーブルとは、金属導線を用いた電気通信用ケーブルのうち、導線（芯線）を金属製の箔や組み紐などで覆ったケーブルであり、外部からの電磁ノイズの干渉を防ぎ、また、内部に複数の導線がある場合は各導線相互の干渉を低減することができる。図７ではケーブル線２１は芯線２２ａと芯線２２ａの周囲を覆う金属製の箔や組み紐により構成されたシールド部導体２２ｂとを有する。芯線２２ａは、半田付け電極１２ａに半田付けされ、シールド部導体２２ｂは半田付け電極１２ｂに半田付けされる。これにより、配線２ｄには芯線２２ａを介して信号が伝送され、金属パターン３ｄにはシールド部導体２２ｂから半田付け電極１２ｂ、配線パターン２ｇを介して基準電位が供給可能である。
　このように、図６及び図７の例では、ＭＩＤ構造体１０の長さをＭＩＤ構造体２よりも若干長くすることで、半田接続のための領域を確保することができる。なお、半田付け電極１２ａは、配線２ｄの数だけ設けられる。
　図６及び図７の例では、半田付け電極１２ａ，１２ｂを構造体１０に設ける例を説明したが、半田付け電極１２ａ，１２ｂを構造体２，３に分けて設けてもよい。例えば、図１の端子３ｅを設けて、シールド部導体２２ｂについては、この端子３ｅに半田付けするようになっていてもよい。
　図８から図１０は他の半田付け方法を説明するための説明図である。
　図８及び図９は、電子モジュールをＭＩＤ構造体１３，１４により構成した例を示しており、ＭＩＤ構造体１３は、面２ｃに接続された面１５の平面形状が図６及び図７のＭＩＤ構造体１０と異なり、ＭＩＤ構造体１４は、面３ｃに接続された面１６を有する点がＭＩＤ構造体３と異なる。なお、ここでの面２ｃは図１での面２ｃを示す。図８は図９のＶＩＩＩーＶＩＩＩ線のＺＹ平面で切断して断面を模式的に示し、図９は上面から見た状態を模式的に示している。
　図６及び図７の半田付け方法では、１本のケーブル２１から分岐した芯線２２ａとシールド部導体２２ｂとを半田付け電極１２ａ，１２ｂに接続するようになっていることから、芯線２２ａ及びシールド部導体２２ｂのコシに応じた応力により、半田付け電極１２ａ，１２ｂに剥離等の不良が生じる虞がある。そこで、図８及び図９では、配線２ｄに接続される信号伝送用と、金属パターン３ｄにＧＮＤ電位を供給するＧＮＤ用とで別々のケーブルを用いる。
　図８及び図９に示すように、ＭＩＤ構造体１４には、面３ｃの端辺からＹ方向に延出された面１６が形成されており、面１６はＸ方向の寸法が面３ｃよりも短く、ＭＩＤ構造体１３の半田付け電極１２ａに対向する領域が存在しない。面１６には金属パターン３ｄに接続された半田付け電極１２ｃが形成されている。また、ＭＩＤ構造体１３の面１５は、Ｘ方向の寸法がＭＩＤ構造体１０の面１１よりも短く、ＭＩＤ構造体１４の半田付け電極１２ｃに対応する領域が存在しない。従って、半田付け電極１２ａ，１２ｃは、それぞれＺ方向には開放されており、半田付けのスペースが確保されている。
　ケーブル線２３ａは、芯線２４ａを有し、芯線２４ａが半田付け電極１２ａに半田２５ａにより半田付けされる。ケーブル線２３ａの芯線２４ａ、半田付け電極１２ａ及び配線２ｄにより、外部機器とＩＣ４との信号伝送が行われる。また、ケーブル線２３ｂは芯線２４ｂを有し、芯線２４ｂが半田付け電極１２ｃに半田２５ｂにより半田付けされる。ケーブル線２３ｂの芯線２４ｂ及び半田付け電極１２ｃにより、外部機器からＧＮＤ電位が金属パターン３ｄに供給される。
　このように、図８及び図９の例では、、ケーブル２３ａ及び２３ｂの芯線２４ａ，２４ｂをそれぞれ半田付け電極１２ａ，１２ｃ部分に不要な応力を生じることなく配置することができ、半田付け電極１２ａ，１２ｃの剥離等の不良は生じにくい。
　図１０は、電子モジュールをＭＩＤ構造体１０，１７により構成した例を示しており、ＭＩＤ構造体１７はＭＩＤ構造体３に対してＭＩＤ構造体１０の面１１に対向する領域まで延設された領域１８を有する。図１０は図７のＶＩＩＩーＶＩＩＩ線のＺＹ平面に対応する位置でＭＩＤ構造体１０，１７を切断して断面を模式的に示している。
　領域１８の底面には、半田付け電極１２ａに対応する領域に凹部１８ａが形成される。また、図１０では図示していないが、領域１８の底面には、半田付け電極１２ｂに対応する領域にも凹部が形成される。凹部１８ａは、ＭＩＤ構造体１０とＭＩＤ構造体１７とを圧着した場合に、半田付け電極１２ａに半田付けされた芯線２２ａを半田２５ｃ上から押圧するようになっている。また、半田付け電極１２ｂに対応する領域に形成された図示しない凹部についても、ＭＩＤ構造体１０とＭＩＤ構造体１７とを圧着した場合に、半田付け電極１２ｂに半田付けされたシールド部導体２２ｂを図示しない半田上から押圧するようになっている。また、図示しない凹部及び凹部１８ａは、Ｘ方向及びＹ方向には、おおよそ半田のＸ方向及びＹ方向のサイズに対応するサイズに形成されて、半田をＸ，Ｙ，Ｚ方向に押圧する。
　このように、芯線２２ａを半田付け電極１２ａに固定する半田２５ｃ及びシールド部導体２２ｂを半田付け電極１２ｂに固定する半田がそれぞれ凹部１８ａ及び図示しない凹部により押圧固定される。この結果、ケーブル２３ａ及び２３ｂの芯線２２ａ，シールド部導体２２ｂの応力によって、半田付け電極１２ａ，１２ｂに剥離等の不良が生じることを防止することができる。
（差動伝送）
　上記説明では、配線２ｄは、単線である例を示したが、本実施の形態は、一対の配線（差動配線）により互いに逆相の信号を流す差動伝送に適用することも可能である。差動伝送は、差動配線により伝送された信号同士の差分を用いることから、外部ノイズがキャンセルされるので、誤動作を抑制することができ、高速の信号伝送に好適である。また、互いに逆向きに電流が流れ、信号により生じる磁束が打ち消されるので、信号の高調波によるＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ノイズが低減される利点もある。
　従って、上記各図における配線２ｄを１対の差動配線として、電子モジュールを構成してもよい。更に、単線である配線２ｄと、差動配線とが混在した電子モジュールを構成することも可能である。
　図１１はこのような単線と差動配線とが混在する電子モジュールを示す説明図である。図１１は電子モジュールをＭＩＤ構造体１９，２０により構成した例を示している。図１１の電子モジュールは、上記各図で示した電子モジュールと同様の特徴を備えたものであり、図１１は図１のＸＺ平面に相当する位置で切断した配線面位置の断面を示している。
　ＭＩＤ構造体１９は、上述したＭＩＤ構造体２，８，１０，１３と同様に、ＩＣ４が実装される平面状の実装面２ａと、上記実装面２ａに対して傾斜する傾斜面２ｂを含む配線面１９ｃであって、ＩＣ４に接続された配線１９ｄ１，１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎ（以下、これらの配線を代表して配線１９ｄともいう）が延伸される配線面１９ｃを具備する。なお、ＭＩＤ構造体１９においても、球状を含むどのような形状に構成してもよい。配線１９ｄ１は、単線であり、配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎは、一対の差動配線である。
　なお、図１１では、図面の簡略化のために、１本の配線１９ｄ１と一対の差動配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎのみを示したが、複数の単線及び複数対の差動配線が延伸されていてもよい。
　ＭＩＤ構造体２０は、上述したＭＩＤ構造体３，１４，１７と同様に、ＭＩＤ構造体１９の配線面１９ｃに対して、誘電体領域３２を介在させて配置される金属パターン３１が形成された面３１ｃを有する。ＭＩＤ構造体２０の形状についても、配線面１９ｃに対向する面３１ｃの形状を除き、どのような形状に構成してもよい。
　本実施の形態においては、面３１ｃの形状は、配線１９ｄの延伸方向については、配線面１９ｃの形状に対応する。一方、延伸方向に直交する方向、即ち、複数の配線１９ｄが配列されるＸ方向については、配線面１９ｃの形状と配線１９ｄが単線であるか差動配線であるかの区別とに応じた形状となる。図１１に示すように、配線１９ｄ１上の誘電体領域３２の厚みと配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎ上の誘電体領域３２の厚みとは相互に異なる。
　このような誘電体領域３２の厚みを維持するために、図１１の例では、ＭＩＤ構造体１９のＸ方向、即ち、配線１９ｄの延伸方向に直交する方向の一端部にはスペーサ１９ｅ１が形成され、他端部にはスペーサ１９ｅ２が形成される。スペーサ１９ｅ１のＺ方向高さとスペーサ１９ｅ２のＺ方向高さとは相互に異なり、配線１９ｄ１上の誘電体領域３２の厚みと配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎ上の誘電体領域３２の厚みとを所定の厚みに維持するようになっている。
　差動伝送（平衡伝送）においては、一対の差動配線には相互に逆極性の信号が加えられることから、差動インピーダンスを最適化する必要がある。なお、対となる差動配線の均一性や対称性も重要である。配線線路の特性インピーダンスだけを均一にすれば良いだけでなく、負荷インピーダンスに一致させなければ、反射波が生じて伝送に無駄が生じ、波形が乱れるなどの弊害が起こる。そこで、高速信号伝送ではデバイス入出力や信号パターンの特性インピーダンスと負荷インピーダンスとを一致させることで反射波が生じないようにしている。
　通常、インピーダンス整合回路によって、シングル伝送では同軸ケーブルで多く用いられている５０Ωを特性インピーダンスに設定して特性を改善する。しかし、差動伝送では 特性改善のために、差動インピーダンス９０～１１０Ωを用いる必要があり、同一基板上にシングル伝送と差動伝送とのための回路を併存させる構成も存在する。
　これについて、図１１の例では、特性インピーダンス及び差動インピーダンスの最適化が可能である。上述したように、配線基板のインピーダンスは、配線の幅及び厚み、基準層となるＧＮＤ層との距離、その間にある絶縁体の比誘電率に基づいて決定される。図１１の例では、これらの設定を、高い自由度で変更可能である。
　例えば、配線１９ｄ１の特性インピーダンスを５０Ωに最適化した場合には、差動配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎの差動インピーダンスの最適値は１００Ωである。従って、配線１９ｄ１と配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎの幅と厚み、誘電体領域３２の比誘電率が一様であるものとすると、配線１９ｄ１と配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎ上の誘電体領域の厚みが１対２の関係であれば、配線１９ｄ１の特性インピーダンス及び差動配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎの差動インピーダンスを最適化することができる。
　このように、図１１の例では、単線及び差動配線が混在する電子モジュールにおいても、簡単な構成で特性インピーダンス及び差動インピーダンスを最適化することが可能である。
　なお、図１１では、配線１９ｄ１と配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎの幅と厚みが同一であるものとして、配線１９ｄ１と配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎ上の誘電体領域の厚みを決定したが、配線１９ｄ１と配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎ上の誘電体領域の厚みを一様にして、配線１９ｄ１と配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎの幅を変化させた場合でも、同様の効果を得ることができ、また、配線１９ｄ１と配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎの幅と厚み、配線１９ｄ１と配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎ上の誘電体領域３２の厚みの両方を変化させて、特性インピーダンス及び差動インピーダンスを最適化するようにしてもよい。
（第２の実施の形態）
　図１２は第２の実施の形態を示す図である。本実施の形態は上記各電子モジュールを内視鏡システムに適用したものである。
　図１２に示すように、内視鏡システム４０は、内視鏡４１と、ビデオプロセッサ５１と、光源装置５２と、モニタ５７と、を具備する。内視鏡４１は、被検体の体腔内に挿入可能な挿入部４２を具備する。挿入部４２の先端部４２Ａには、被検体の体内画像を撮像するための撮像ユニット５０（図１２では図示省略）を具備する。撮像ユニット５０は、被検体内を撮像し、撮像信号を出力する。
　内視鏡４１の挿入部４２の基端側には、内視鏡４１を操作する各種ボタン類が設けられた操作部４３が配設されている。操作部４３には、被検体の体腔内に、生体鉗子、電気メスおよび検査プローブ等の処置具を挿入するチャンネルの処置具挿入口４３Ａを有する。なお、挿入部４２の先端には、チャンネル開口部が設けられる。
　挿入部４２は、撮像装置１が配設されている先端部４２Ａと、先端部４２Ａの基端側に連設された湾曲自在な湾曲部４２Ｂと、この湾曲部４２Ｂの基端側に連設された可撓管部４２Ｃとによって構成される。湾曲部４２Ｂは、操作部４３の操作によって湾曲する。
　操作部４３の基端部側に配設されたユニバーサルコード４５には、先端部４２Ａに設けた撮像ユニット５０に接続された信号ケーブル４６が挿通されている。ユニバーサルコード４５は、コネクタ４５Ａを介してビデオプロセッサ５１および光源装置５２に接続される。ビデオプロセッサ５１は内視鏡システム４０の全体を制御するとともに、撮像ユニット５０が出力する撮像信号に対する信号処理を行い、画像信号を出力する。モニタ５７は、ビデオプロセッサ５１から画像信号が与えられて、内視鏡画像を表示する。
　光源装置５２は、例えば、白色ＬＥＤを有して、白色光を出射する。光源装置５２が出射した白色光は、ユニバーサルコード４５を挿通するライトガイド（不図示）を経由して先端部４２Ａの照明光学系（不図示）に導光されて、被写体に照射される。
　本実施の形態においては、撮像ユニット５０としては、上記実施の形態における電子モジュールを採用することができる。
　図１３は撮像ユニット５０として、側視型内視鏡に対応した撮像ユニット６０を採用した例を示す斜視図である。なお、図１３は図１２の先端部４２Ａとして採用可能な側視型の先端部６１の具体的な構成の一例を示しており、図１３中の撮像ユニット６０は、図４に対応するものである。なお、撮像ユニット６０は、上記実施の形態の各種の電子モジュール６０Ａ（図１３の破線部）、撮像素子を構成するＩＣ４（図１３では不図示）及び積層型レンズ４ａにより構成される。
　図１３の先端部６１は、基端側が湾曲部４２Ｂに連設されて、挿入部４２の先端に設けられる。先端部６１は、撮像ユニット６０を収納する部分と、処置具挿入口４３Ａから挿入された処置具の先端を出入させるためのチャンネル開口部６２が形成される部分とが並設された硬質の先枠部６１ａを有する。
　チャンネル開口部６２の前方（先枠部６１ａの先端側）には、処置具の起上台６３が配設されており、処置具挿通チャンネルに挿通されてチャンネル開口部６２から出た処置具は、起上台６３の動作により、先端部の向きが変更可能となっている。なお、処置具挿通チャンネルを経由してチャンネル開口部６２から小型の内視鏡を突出させることもできる。このような挿通チャンネルは、操作性に富む処置具が出入りするため、あるいは起上台６３の上で向きを変える時の変形を防止するため、金属または樹脂などの硬質の材料を採用した部材により構成される。
　撮像ユニット６０の前方には照明光学系６４が配設されている。光源装置５２からユニバーサルコード４５及び挿入部４２内を挿通された図示しないライトガイドは照明光学系６４に導かれ、照明光学系６４から照明光が被写体に出射されるようになっている。
　先端部６１における電子モジュール６０Ａは、先端部６１の長手方向が図４のＹ方向、先端部６１の短手方向が図４のＸ方向、長手方向及び短手方向に広がる面に直交する方向が図４のＺ方向となるように配置されている。即ち、撮像ユニット６０は、ＩＣ４及び積層型レンズ４ａによる撮像方向が、挿入部４２（先端部６１）の挿入方向に対して直交する方向である。即ち、電子モジュールである撮像ユニット６０は、内視鏡の挿入時に側面を撮像するように配置されている。
　撮像ユニット６０のＩＣ４上には積層型レンズ４ａが設けられており、ＩＣ４には電子モジュール６０Ａの配線（配線２ｄ等の単線や配線１９ｄ２Ｐ，１９ｄ２Ｎ等の差動配線）が接続される。この配線は挿入部４２内を挿通された信号ケーブル４６に接続される。これにより、ＩＣ４は、ビデオプロセッサ５１により駆動され、被写体光学像を光電変換し、撮像信号を配線及び信号ケーブル４６を経由してビデオプロセッサ５１に出力する。上述したように、配線の特性インピーダンスは最適化されており、電子モジュール６０Ａの高周波特性は優れている。従って、ＩＣ４により高画質の撮像画像の取得が可能である。
　挿入部４２及び先端部６１は、被検体の体腔内に挿入されることから、被検体の苦痛を減らすために、小径化する必要がある。電子モジュール６０Ａは、２つのＭＩＤ構造体相互間に配線を設けて、配線をＸ方向及びＹ方向だけでなく、Ｚ方向にも延伸させることが可能であることから、電子モジュール６０Ａの外形を任意の形状に設計することが可能であると共に、ＩＣ４及び積層型レンズ４ａの配置に拘わらず、電子モジュール６０Ａを先端部６１内の適宜の位置に配置することができる。従って、撮像ユニット６０を先端部６１の形状に応じた最適な形状で適宜の位置に配置することができ、例えば、図１３のように、ＩＣ４及び積層型レンズ４ａを先端部６１の凹部６５に配置して、先端部６１を小型化することができる。
　このように本実施の形態においては、内視鏡は、上記実施の形態の電子モジュールを利用した撮像ユニットを備える。電子モジュールは、配線と金属パターンとが規定の厚みの誘電体領域を介在させて対向配置される構成となっており、高周波特性に優れている。従って、撮像ユニットにより高画質の撮像画像を得ることができる。また、電子モジュールは、配線を３次元方向に延伸することが可能であると共、外形を適宜設定することが可能であることから、撮像部の配置に拘わらず任意の方向に配線を延伸しながら、細径化された挿入部の先端部に、容易に配置することが可能である。このように、本発明の特徴である電子モジュールを採用することによって、側視型の内視鏡を小型化することができ、確実な処置具制御や撮像素子制御で、信頼性の高い、使いやすい内視鏡製品を提供可能となる。
（変形例）
　図１４は撮像ユニット５０として、直視型内視鏡に対応した撮像ユニット７０を採用した例を示す斜視図である。なお、図１４は図１２の先端部４２Ａとして採用可能な直視型の先端部７１の具体的な構成の一例を、一部を破断して示しており、図１４中の撮像ユニット７０は、上記実施の形態の特徴を具備する電子モジュール７０Ａ、撮像素子であるＩＣ４及び積層型レンズ４ａにより構成される。
　図１４の先端部７１は、基端側が湾曲部４２Ｂに連設されて、挿入部４２の先端に設けられる。先端部７１は、撮像ユニット７０を収納する部分と、処置具挿入口４３Ａから挿入された処置具の先端を先枠部７１ａの先端側から出入させるためのチャンネル開口部７２やライトガイドからの照明光を被写体に照射する照明光学系７３が設けられる部分とが並設された硬質の先枠部７１ａを有する。
　図１５は、撮像ユニット７０の具体的な構成の一例を模式的に示す断面図である。
　電子モジュール７０Ａは、ＭＩＤ構造体８２，８３によって構成される。ＭＩＤ構造体８２は、キャビティ（くぼみ）部８１を備えた筐体である。なお、ＭＩＤ構造体８３としたが、この部材は必ずしもＭＩＤにより構成する必要はない。キャビティ部８１の底面は、ＩＣ４が実装される実装面８２ａを構成する。ＩＣ４上には積層型レンズ４ａが搭載される。
　ＭＩＤ構造体８２の表面には、実装面８２ａに隣接して、キャビティ部８１の壁面、ＭＩＤ構造体８２の上面及び側面により構成される配線面８２ｃが形成される。この配線面８２ｃ上に、ＩＣ４に接続される単線や差動配線による配線８２ｄが延設されている。配線８２ｄは、ＭＩＤ構造体８２の側面下端において、ケーブル９１ａの芯線９２ａに半田９３ａにより接続される。なお、通常、配線面８２ｃには、複数系統の配線８２ｄが延設される。
　ＭＩＤ構造体８３は、ＭＩＤ構造体８２の配線面８２ｃに対向し、配線面８２ｃの形状に応じて変化する形状を有する面８３ｃが形成されている。面８３ｃの表面には、金属パターン８３ｄが形成される。なお、金属パターン８３ｄは、面８３ｃの略全面に形成されていてもよい。即ち、ＭＩＤ構造体８２とＭＩＤ構造体８３とを、配線面８２ｃと面８３ｃとを所定距離離間させて対向配置することで、ＭＩＤ構造体８２の配線８２ｄのＹ，Ｚ方向の起伏に従って、配線８２ｄの全てに対して、それぞれ金属パターン８３ｄが特定の距離を隔てて沿うように設計されている。
　ケーブル９１ａ，９１ｂは、挿入部４２内に挿通されて、ビデオプロセッサ５１に接続される。これにより、ビデオプロセッサ５１は、ケーブル９１ａ及び配線８２ｄを経由してＩＣ４を駆動するための信号を供給し、ケーブル９１ｂを経由して基準電位を金属パターン８３ｄに供給する。これにより、金属パターン８３ｄは、ＧＮＤ層として機能する。
　配線８２ｄと金属パターン８３ｄとが特定の距離を保って対向配置されるので、配線８２ｄの特性インピーダンスや差動インピーダンスを、ＭＩＤ構造体８２，８３の外形状に拘わらず、最適値とすることが可能である。なお、ＭＩＤ構造体８２とＭＩＤ構造体８３との間の誘電体領域には、所定の比誘電率の接着剤を充填してもよい。
　ＭＩＤ構造体８２の配線８２ｄとＭＩＤ構造体８３の金属パターン８３ｄとの距離を特定の距離に規定するために、スペーサ８２ｅが設けられている。図１５の例では、スペーサ８２ｅは、断面がＬ字状であり、ＭＩＤ構造体８２とＭＩＤ構造体８３との間のＺ及びＹ方向の間隔を一定に維持することができる。
　なお、配線８２ｄの特性インピーダンス（あるいは差動インピーダンス）が最適化されるように、スペーサ８２ｅの寸法、配線８２ｄの延伸方向に直交する断面の寸法が決められている。また、図１５の例は、スペーサ８２ｅの位置を単純化して示したものであり、これに限るものではない。
　このよう構成された撮像ユニット７０が、図１４に示すように、先端部７１に収納される。
　図１５の例は、ＭＩＤ構造体８２にキャビティ部８１を設け、その底面の実装面８２ａにＩＣ４及び積層型レンズ４ａを実装し、ＩＣ４に接続される配線８２ｄをキャビティ部８１の壁部を超えてＭＩＤ構造体８２の側面に延伸させるようになっている。即ち、図１５の例は、実装面８２ａに実装されたＩＣ４及び積層型レンズ４ａの撮像方向に対して、反対側の方向に配線８２ｄを延伸させやすい構造となっている。最終的には、配線８２ｄは、挿入部４２に挿通されたケーブル９１ａに接続される。即ち、図１５の例は、図１４に示したように、挿入部４２の挿入方向と撮像方向がＺ方向に一致する直視型の内視鏡に好適なものとなる。
　このように、この変形例においても、撮像ユニット７０は、上記実施の形態の特徴を備えた電子モジュール７０Ａを採用しており、良好な高周波特性によって高画質の内視鏡画像の取得を可能にすると共に、先端部７１の細径化に寄与する。
　なお、ＭＩＤ構造体８２は、キャビティ部８１により、ＩＣ４及び積層型レンズ４ａを保護すると共に、積層型レンズ４ａに入射する有害光の影響を壁部で防止する機能も有している。
　また、上記図１５の例では、キャビティ部８１の壁面上の配線８２ｄの部分には、ＭＩＤ構造体８３の面８３ｃ及び金属パターン８３ｄが形成されていないが、この部分においても、配線８２ｄと所定の厚みの誘電体領域を介在させて金属パターン８３ｄを配設するように構成してもよい。
（第３の実施の形態）
　図１６は第３の実施の形態を示す斜視図である。図１６において図１５と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
　上記各実施の形態の電子モジュールは、２つの構造体との間の誘電体領域の厚みを所定の厚みに維持するために、突起状又は壁状のスペーサ部材を採用した。これに対し、本実施の形態は、これらのスペーサ部材に代えてあるいはこれらのスペーサ部材と併用して腕形状の支持部材をスペーサ部材として採用するものである。
　ＭＩＤ構造体９２は、側面に係止部８５を有する点が図１５のＭＩＤ構造体８２と異なる。係止部８５は、ＭＩＤ構造体９２のＸ方向の一方の側面と他方の側面との２箇所に設けられる。ＭＩＤ構造体９３には、上面端辺のＸ方向の両端部に、下方（ＭＩＤ構造体９２側）に向かって延設された腕形状の一対の支持部材９５が設けられる。一対の支持部材９５の下端には互いに向き合う向きに突出した係止部９５ａが設けられる。
　支持部材９５の係止部９５ａと、ＭＩＤ構造体９２の係止部８５とを係合させるように、ＭＩＤ構造体９３の面８３ｃをＭＩＤ構造体９２の配線面８２ｃに対向させながら近接させる。係止部９５ａと係止部８５とが係合することで、ＭＩＤ構造体９２とＭＩＤ構造体９３とがＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に互いに固定される。
　このように、支持部材９５がＭＩＤ構造体９２，９３の側面に架け渡されて係止部９５ａ，８５により固定されることで、ＭＩＤ構造体９２とＭＩＤ構造体９３とが相互に固定される。これにより、ＭＩＤ構造体９３の金属パターン８３ｄとＭＩＤ構造体９２の配線８２ｄとの間に規定の厚みの誘電体領域を形成させることができる。なお、誘電体領域には所定の比誘電率の接着剤を介在させるようになっていてもよい。
　このように本実施の形態においては、上記各実施の形態と同様の効果を得ることができるとともに、接着時の保持等の工程を簡易化することが可能となる。
　なお、図１６では図１５の電子モジュール適用した例を説明したが、上記各実施の形態における各電子モジュールに適用可能である。
　本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。例えば、内視鏡として説明した部分は、その他コンシューマ用カメラ、産業用カメラ、車載カメラ、監視カメラなどに置き換えた応用が可能である。本発明における電子モジュールは、高周波特性が良好であり、撮像装置に限らず、高周波信号を扱う各種電子機器に適用することで、当該電子機器の特性を向上させることが可能となる。また、本発明における電子モジュールは、ＭＩＤ構造体により構成しており、電子機器への組み込みが容易である。従って、携帯性ゆえに小型軽量化が求められる携帯端末、あるいは置き場所を小さくしたいＡＩ（人工知能）スピーカーをはじめとするネット端末、ＩｏＴ（Internet of Things）家電や、日常を見守って対象の安全を保障する見守り用カメラに応用することが出来る。さらに、移動機能が重要なため小型化、軽量化、さらに機器の重心やバランスも重要なロボット（掃除機なども含む）、ドローンなど移動体への組み込みも容易である。
　また、上記記載の電子モジュール、撮像ユニットのキャビティ部を有する立体配線基板は、射出成形によるＭＩＤ技術で作成されたものに限定する必要はなく、例えば、３Ｄプリンタによる加工または切削加工によって作成してもよい。材質も樹脂には限定されず、セラミックまたはガラスエポキシを用いても良い。

Claims (14)

  1. 　集積回路が実装される平面状の実装面と、上記実装面に対して垂直な方向に変化する部分を含む面を含む配線面であって上記集積回路に接続された配線が延伸される配線面とを具備する第１の構造体と、
    　上記第１の構造体の配線面に対して誘電体領域を介在させて配置される金属パターンを設けた第２の構造体と、
    　上記配線と上記金属パターンとの間の上記誘電体領域の厚みを規定する少なくとも１つのスペーサ部材と、
    を具備することを特徴とする電子モジュール。
  2. 　上記誘電体領域に充填されて上記第１及び第２の構造体を接着する接着剤、
    を具備することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  3. 　上記配線面には、上記集積回路に接続された複数の配線が延伸され、
    　上記誘電体領域は、上記複数の配線のうちの少なくとも１つの配線上の厚みと他の配線上の厚みとが異なり、且つ同一配線上の厚みは一定である、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  4. 　前記少なくとも１つのスペーサ部材のうちの少なくとも１つは、金属材料で形成され、前記金属パターンに接続されて前記金属材料に電位を与える配線に接続される、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  5. 　上記集積回路は、撮像機能を有し
    　上記第１の構造体は、キャビティ部を有し、
    　上記キャビティ部は、底面に上記集積回路を配置し、上記集積回路の撮像方向と略同じ方向に壁構造を有する
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  6. 　上記第１の構造体は、上記配線延伸方向の端部にケーブルを半田付けするための半田付けパターンが設けられ、
    　上記第２の構造体は、上記半田付け部における半田の寸法に応じた回避スペースを有する
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  7. 　上記誘電体領域の厚みは、上記配線の断面の寸法及び上記誘電体領域の比誘電率に応じて決定する、
    ことを特徴とする請求項１又は３に記載の電子モジュール。
  8. 　上記誘電体領域の厚みは、均一である、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  9. 　上記配線面には、単線及び差動配線の少なくとも一方の配線が延伸される、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  10. 　上記スペーサ部材は、上記第１の構造体と第２の構造体との間に配置される突起形状の少なくとも１つの部材により構成される、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  11. 　上記スペーサ部材は、上記第１の構造体と第２の構造体との間に配置される壁形状の少なくとも１つの部材により構成される、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  12. 　上記スペーサ部材は、上記第１の構造体と第２の構造体とに架け渡されて第１の構造体と第２の構造体とを相互に支持する少なくとも１つの部材により構成される、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  13. 　集積回路が実装される平面状の実装面と上記実装面に対して垂直な方向に変化する部分を含む面を含む配線面であって上記集積回路に接続された配線が延伸される配線面とを具備する第１の構造体と、金属パターンを設けた第２の構造体とを、少なくとも１つのスペーサ部材を用いて、上記配線と上記金属パターンとの間に規定の厚みの誘電体領域を介在させた状態で圧着する、
    ことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
  14. 　挿入部と、
    　上記挿入部に設けられ、集積回路が実装される平面状の実装面と上記実装面に対して垂直な方向に変化する部分を含む面を含む配線面であって上記集積回路に接続された配線が延伸される配線面とを具備する第１の構造体と、上記第１の構造体の配線面に対して誘電体領域を介在させて配置される金属パターンを設けた第２の構造体と、上記配線と上記金属パターンとの間の上記誘電体領域の厚みを規定する少なくとも１つのスペーサ部材と、を具備する電子モジュールと、
    　上記集積回路上に搭載される撮像装置と、
    を具備することを特徴とする内視鏡。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130601A (ja) * 2006-11-16 2008-06-05 Mitsubishi Electric Corp 基板間接続構造の製造方法、基板間接続構造およびパッケージ
WO2016203797A1 (ja) * 2015-06-16 2016-12-22 オリンパス株式会社 撮像モジュール、内視鏡システムおよび撮像モジュールの製造方法
WO2017006614A1 (ja) * 2015-07-08 2017-01-12 アルプス電気株式会社 高周波モジュール
WO2018092234A1 (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 オリンパス株式会社 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡
JP2019016678A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 株式会社フジクラ 基板モジュール及び基板モジュールの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130601A (ja) * 2006-11-16 2008-06-05 Mitsubishi Electric Corp 基板間接続構造の製造方法、基板間接続構造およびパッケージ
WO2016203797A1 (ja) * 2015-06-16 2016-12-22 オリンパス株式会社 撮像モジュール、内視鏡システムおよび撮像モジュールの製造方法
WO2017006614A1 (ja) * 2015-07-08 2017-01-12 アルプス電気株式会社 高周波モジュール
WO2018092234A1 (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 オリンパス株式会社 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡
JP2019016678A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 株式会社フジクラ 基板モジュール及び基板モジュールの製造方法

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