WO2021246850A1 - 연성기판형 ｒｆ 케이블 - Google Patents

연성기판형 ｒｆ 케이블 Download PDF

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WO2021246850A1
WO2021246850A1 PCT/KR2021/095068 KR2021095068W WO2021246850A1 WO 2021246850 A1 WO2021246850 A1 WO 2021246850A1 KR 2021095068 W KR2021095068 W KR 2021095068W WO 2021246850 A1 WO2021246850 A1 WO 2021246850A1
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pattern
ground pattern
dielectric sheet
disposed
cable
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허정근
이세호
유정상
백형일
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주식회사 아모센스
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Definitions

  • the present invention relates to a flexible substrate type RF cable, and more particularly, to a flexible substrate type RF cable capable of RF transmission and reception using a flexible transmission line.
  • a flexible board type RF cable is a cable that transmits and receives RF signals within an electronic device.
  • a flexible board type RF cable is called a FRC (Flexible PCB RF Cable), and transmits and receives RF signals using a flexible transmission line.
  • Insertion loss and bending performance are important characteristics because the flexible board type RF cable is placed in a position where rotation and bending occur within the electronic device.
  • the bending performance of the flexible substrate type RF cable refers to the degree of change in insertion loss according to bending.
  • the conventional flexible substrate type RF cable has a problem in that a crack occurs in the cable pattern during a bending test, and an insertion loss increases due to the crack of the cable pattern.
  • the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a flexible substrate-type RF cable having a ground pattern formed of a conductor having a mesh structure having a plurality of circular holes to minimize cracks during bending.
  • the present invention divides a ground pattern into two ground patterns and connects through a connection pattern disposed in a region overlapping with a signal line pattern to provide a flexible substrate-type RF cable to minimize cracking during bending. The purpose.
  • a flexible substrate type RF cable is provided between a first dielectric sheet, a second dielectric sheet disposed on the first dielectric sheet, and the first dielectric sheet and the second dielectric sheet.
  • the interposed signal line pattern, the first lower ground pattern as a mesh pattern disposed under the first dielectric sheet, and the second lower ground pattern as a mesh pattern disposed under the first dielectric sheet and spaced apart from the first lower ground pattern , a lower connection pattern disposed under the first dielectric sheet and connected to the first lower ground pattern and the second lower ground pattern, a first upper ground pattern that is a mesh pattern disposed on the second dielectric sheet, and a second dielectric sheet a second upper ground pattern, which is a mesh pattern spaced apart from the first upper ground pattern, and an upper connection pattern disposed on top of the second dielectric sheet and connected to the first upper ground pattern and the second upper ground pattern; include
  • the first lower ground pattern and the second lower ground pattern may be a mesh pattern in which a plurality of holes having one of a circular shape and a rhombus shape are formed.
  • the first lower ground pattern and the second lower ground pattern may be divided into a first area in which a plurality of holes are formed and a second area in which no holes are formed.
  • the signal line pattern may overlap a first spaced area formed between the first lower ground pattern and the second lower ground pattern, and the second area may be disposed between the first area and the first spaced area.
  • the lower connection pattern may be disposed in the first separation region and overlap the signal line pattern with the first dielectric sheet interposed therebetween.
  • the first upper ground pattern and the second upper ground pattern may be a mesh pattern in which a plurality of holes having one of a circular shape and a rhombus shape are formed.
  • the first upper ground pattern and the second upper ground pattern may be divided into a third area in which a plurality of holes are formed and a fourth area in which no holes are formed.
  • the signal line pattern may overlap the second spaced area formed between the first upper ground pattern and the second upper ground pattern, and the fourth area may be disposed between the third area and the second spaced area.
  • the upper connection pattern may be disposed in the second separation region and overlap the signal line pattern with the second dielectric sheet interposed therebetween.
  • a flexible substrate type RF cable includes a first dielectric sheet, a second dielectric sheet disposed on top of the first dielectric sheet, and between the first dielectric sheet and the second dielectric sheet.
  • a ground pattern may be included, and the signal line pattern may overlap a portion of the lower ground pattern with the first dielectric sheet interposed therebetween, and may overlap a portion of the lower ground pattern with the second dielectric sheet interposed therebetween.
  • the flexible substrate-type RF cable has a ground pattern formed of a conductor having a mesh structure having a plurality of circular holes, so that the ground pattern is better than the conventional RF cable having a ground pattern in which a rhombus-shaped hole is formed. It has the effect of dispersing the applied force to minimize the occurrence of cracks.
  • the flexible substrate type RF cable minimizes the occurrence of cracks by configuring a ground pattern with a conductor having a mesh structure having a plurality of circular holes, thereby bending compared to a conventional RF cable having a ground pattern in which a rhombus-shaped hole is formed.
  • a conductor having a mesh structure having a plurality of circular holes thereby bending compared to a conventional RF cable having a ground pattern in which a rhombus-shaped hole is formed.
  • the flexible substrate type RF cable divides each of the upper ground pattern and the lower ground pattern into two ground patterns, and connects them through a connection pattern disposed in an area overlapping with the signal line pattern, thereby forming a rhombus-shaped ground pattern.
  • the flexible substrate type RF cable divides each of the upper ground pattern and the lower ground pattern into two ground patterns and connects them through a connection pattern disposed in an area overlapping with the signal line pattern to minimize crack generation, thereby Compared to a conventional RF cable having a hole-formed ground pattern, there is an effect that can improve bending performance by minimizing a change in insertion loss due to bending.
  • FIG. 1 is a view for explaining a flexible substrate type RF cable according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 2 to 4 are views for explaining a flexible substrate type RF cable according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view for explaining a ground pattern of a flexible substrate type RF cable according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 and 7 are views for explaining a flexible substrate type RF cable according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 and 8 are views for explaining the first and second lower ground patterns and lower connection patterns of FIG. 6;
  • FIG. 9 and 10 are views for explaining first and second upper ground patterns and upper connection patterns of FIG. 6;
  • a flexible substrate type RF cable 100 is a cable for transmitting an RF signal applied to a small electronic device 10 (or mobile device) such as a wearable device and a smart watch.
  • the flexible board type RF cable is connected to the circuit boards (12a, 12b) stacked inside the small electronic device, and transmits an RF signal between the circuit boards (12a, 12b).
  • the flexible substrate type RF cable transmits and receives RF signals of the Sub6 band (about 3.5 GHz) of the 5G communication band as an example.
  • the flexible substrate type RF cable 100 includes a first dielectric sheet 110 , a second dielectric sheet 120 , a signal line pattern 130 , It is configured to include a lower ground pattern 140 and an upper ground pattern 150 .
  • the first dielectric sheet 110 and the second dielectric sheet 120 are plate-shaped sheets having an upper surface, a lower surface, a first side, a second side, a third side, and a fourth side, and are formed of a dielectric material.
  • the second side is a side opposite to the first side
  • the third side is a side connected to one end of the first side and one end of the second side
  • the fourth side is a side connected to the other end of the first side and the other end of the second side side
  • the fourth side is a side opposite to the third side.
  • the first dielectric sheet 110 and the second dielectric sheet 120 may include one dielectric selected from a polyimide (PI) sheet, a modified PI (MPI) sheet, a liquid crystal polymer (LCP) sheet, and a polytetrafluoroethylene (PTFE) sheet. Let it be a sheet as an example.
  • PI polyimide
  • MPI modified PI
  • LCP liquid crystal polymer
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the second dielectric sheet 120 is disposed on top of the first dielectric sheet 110 . That is, the second dielectric sheet 120 is laminated on the upper surface of the first dielectric sheet 110 , and the lower surface of the second dielectric sheet 120 is disposed to face the upper surface of the first dielectric sheet 110 .
  • the first dielectric sheet 110 and the second dielectric sheet 120 may be formed of dielectric sheets of different materials.
  • the signal line pattern 130 is disposed between the first dielectric sheet 110 and the second dielectric sheet 120 .
  • the signal line pattern 130 is disposed on the upper surface of the first dielectric sheet 110 and the lower surface of the second dielectric sheet 120 .
  • the signal line pattern 130 is formed in a rectangular shape having a predetermined area.
  • the first side of the signal line pattern 130 is disposed on the same line as the first sides of the first dielectric sheet 110 and the second dielectric sheet 120 , and the first side of the signal line pattern 130 opposite to the first side is formed.
  • the second side is disposed on the same line as the second side of the first dielectric sheet 110 and the second dielectric sheet 120 . Accordingly, the signal line pattern 130 is disposed parallel to the third side and the fourth side of the first dielectric sheet 110 and the second dielectric sheet 120 .
  • the flexible substrate type RF cable 100 may further include a pair of terminal patterns (not shown) connected to both ends of the signal line pattern 130 .
  • the terminal pattern has the same configuration as in the prior art, a detailed description and illustration will be omitted.
  • the lower ground pattern 140 is disposed on the lower surface of the first dielectric sheet 110 .
  • the lower ground pattern 140 is a mesh pattern in which a plurality of holes are formed.
  • the upper ground pattern 150 is disposed on the upper surface of the second dielectric sheet 120 .
  • the upper ground pattern 150 is a mesh pattern in which a plurality of holes are formed.
  • the upper ground pattern 150 and the lower ground pattern 140 are formed of a plate-shaped conductor.
  • the upper ground pattern 150 and the lower ground pattern 140 are formed of a plate-shaped conductor having a plurality of circular holes formed therein. At this time, the plurality of circular holes are disposed to be spaced apart from each other.
  • the flexible substrate type RF cable 100 comprises a ground pattern of a conductor having a mesh structure having a plurality of circular holes, and thus is applied to a conventional RF cable having a ground pattern in which a hole in a rhombus shape is formed.
  • cracks can be minimized by distributing the force applied to the ground pattern during the bending experiment.
  • the flexible substrate type RF cable 100 minimizes cracking by configuring a ground pattern with a conductor having a mesh structure having a plurality of circular holes, thereby having a ground pattern in which a rhombus-shaped hole is formed. It is possible to improve bending performance by minimizing a change in insertion loss due to bending compared to a conventional RF cable.
  • the flexible substrate type RF cable 200 includes a first dielectric sheet 210 , a second dielectric sheet 220 , a signal line pattern 230 , and a first lower portion.
  • a configuration including a ground pattern 240 , a second lower ground pattern 250 , a lower connection pattern 260 , a first upper ground pattern 270 , a second upper ground pattern 280 , and an upper connection pattern 290 . do.
  • the first dielectric sheet 210 and the second dielectric sheet 220 are plate-shaped sheets having an upper surface, a lower surface, a first side, a second side, a third side, and a fourth side, and are formed of a dielectric material.
  • the second side is a side opposite to the first side
  • the third side is a side connected to one end of the first side and one end of the second side
  • the fourth side is a side connected to the other end of the first side and the other end of the second side side
  • the fourth side is a side opposite to the third side.
  • the first dielectric sheet 210 and the second dielectric sheet 220 may include one of a polyimide (PI) sheet, a modified PI (MPI) sheet, a liquid crystal polymer (LCP) sheet, and a polytetrafluoroethylene (PTFE) sheet. Let it be a sheet as an example.
  • PI polyimide
  • MPI modified PI
  • LCP liquid crystal polymer
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the second dielectric sheet 220 is disposed on top of the first dielectric sheet 210 . That is, the second dielectric sheet 220 is laminated on the upper surface of the first dielectric sheet 210 , and the lower surface of the second dielectric sheet 220 is disposed to face the upper surface of the first dielectric sheet 210 .
  • the first dielectric sheet 210 and the second dielectric sheet 220 may be formed of dielectric sheets of different materials.
  • the signal line pattern 230 is disposed between the first dielectric sheet 210 and the second dielectric sheet 220 .
  • the signal line pattern 230 is disposed on the upper surface of the first dielectric sheet 210 and the lower surface of the second dielectric sheet 220 .
  • the signal line pattern 230 is formed in a rectangular shape having a predetermined area.
  • a first side of the signal line pattern 230 is disposed on the same line as the first sides of the first dielectric sheet 210 and the second dielectric sheet 220 , and is disposed on the signal line pattern 230 opposite to the first side.
  • the second side is disposed on the same line as the second side of the first dielectric sheet 210 and the second dielectric sheet 220 . Accordingly, the signal line pattern 230 is disposed parallel to the third side and the fourth side of the first dielectric sheet 210 and the second dielectric sheet 220 .
  • the first lower ground pattern 240 is disposed on the lower surface of the first dielectric sheet 210 .
  • the first lower ground pattern 240 is a mesh pattern in which a plurality of holes are formed.
  • the second lower ground pattern 250 is disposed on the lower surface of the first dielectric sheet 210 .
  • the second lower ground pattern 250 is a mesh pattern in which a plurality of holes are formed.
  • the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 are disposed on the lower surface of the first dielectric sheet 210 and spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the first lower ground pattern 240 is disposed adjacent to the third side of the first dielectric sheet 210 on the lower surface of the first dielectric sheet 210
  • the second lower ground pattern 250 includes the first dielectric sheet ( It is disposed adjacent to the fourth side of the first dielectric sheet 210 on the lower surface of the 210 . Accordingly, the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 are disposed to be spaced apart from each other on the lower surface of the first dielectric sheet 210 .
  • a first separation area SA1 is formed between the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 , and the first separation area SA1 overlaps the signal line pattern 230 . Accordingly, the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 are disposed to face each other with the first separation area SA1 interposed therebetween. The first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 face each other with the first separation area SA1 interposed therebetween, and have a symmetrical shape with respect to the first separation area SA1 .
  • the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 include a first region in which a plurality of circular holes are formed and a second region in which the circular holes are not formed.
  • the first region is a region in which a plurality of circular holes are formed and forms a mesh pattern.
  • the second region is a region in which circular holes are not formed, and a plate-shaped pattern is formed. In this case, the second region is formed over one side adjacent to the region overlapping the signal line pattern 230 among the four sides of the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 , and the second region It is arranged in parallel with the signal line pattern 230 on a plane.
  • the lower connection pattern 260 is formed in plurality, and is disposed in the first separation area SA1 between the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 .
  • the lower connection pattern 260 connects the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 . That is, the first end of the lower connection pattern 260 is connected to the first lower ground pattern 240 , and the second end of the lower connection pattern 260 is connected to the second lower ground pattern 250 .
  • the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 constitute one lower ground pattern 140 .
  • the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 may be configured as a mesh pattern having a rhombus-shaped hole. That is, the mesh pattern may include a plurality of rhombus-shaped holes formed in the second region of the first lower ground pattern 240 and the second lower ground pattern 250 .
  • the first upper ground pattern 270 is disposed on the upper surface of the second dielectric sheet 220 .
  • the first upper ground pattern 270 is a mesh pattern in which a plurality of holes are formed.
  • the second upper ground pattern 280 is disposed on the upper surface of the second dielectric sheet 220 .
  • the second upper ground pattern 280 is a mesh pattern in which a plurality of holes are formed.
  • the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 are disposed on the upper surface of the second dielectric sheet 220 and spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the first upper ground pattern 270 is disposed adjacent to the third side of the second dielectric sheet 220 on the upper surface of the second dielectric sheet 220
  • the second upper ground pattern 280 is the second dielectric sheet 220 . It is disposed adjacent to the fourth side of the second dielectric sheet 220 on the upper surface of the 220 . Accordingly, the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 are disposed to be spaced apart from each other on the upper surface of the second dielectric sheet 220 .
  • a second separation area SA2 is formed between the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 , and the second separation area SA2 overlaps the signal line pattern 230 . Accordingly, the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 are disposed to face each other with the second separation area SA2 interposed therebetween. The first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 face each other with the second separation area SA2 interposed therebetween, and have a symmetrical shape with respect to the second separation area SA2 .
  • the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 include a third region S3 in which a plurality of circular holes are formed and a fourth region S4 in which the circular holes are not formed.
  • the third region S3 is a region in which a plurality of circular holes are formed and forms a mesh pattern.
  • the fourth region S4 is a region in which circular holes are not formed and forms a plate-shaped pattern. In this case, the fourth region S4 is formed over one side adjacent to the region overlapping the signal line pattern 230 among the four sides of the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 , The fourth region S4 is arranged in parallel with the signal line pattern 230 on a plane.
  • the upper connection pattern 290 is formed in plurality, and is disposed in the second separation area SA2 between the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 .
  • the upper connection pattern 290 connects the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 . That is, the first end of the upper connection pattern 290 is connected to the first upper ground pattern 270 , and the second end of the upper connection pattern 290 is connected to the second upper ground pattern 280 .
  • the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 constitute one upper ground pattern 150 .
  • the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 may be configured as a mesh pattern having a rhombus-shaped hole. That is, the first upper ground pattern 270 and the second upper ground pattern 280 may include a mesh pattern in which a plurality of rhombus-shaped holes are formed in the fourth region S4.
  • the flexible substrate type RF cable 200 divides each of the upper ground pattern and the lower ground pattern into two ground patterns, and connects them through a connection pattern disposed in an area overlapping with the signal line pattern. By doing so, it is possible to minimize the occurrence of cracks by dispersing the force applied to the ground pattern during a bending experiment compared to a conventional RF cable having a ground pattern in which a rhombus-shaped hole is formed.
  • the flexible substrate type RF cable 100 divides each of the upper ground pattern and the lower ground pattern into two ground patterns, and connects them through a connection pattern disposed in an area overlapping with the signal line pattern.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

그라운드 패턴을 두 개의 그라운드 패턴으로 분할하고, 신호 라인 패턴과 중첩되는 영역에 배치된 연결 패턴을 통해 연결하여 벤딩시 크랙 발생을 최소화하도록 한 연성기판형 RF 케이블을 제시한다. 제시된 연성기판형 RF 케이블은 제1 유전체 시트 및 제2 유전체 시트 사이에 개재된 신호 라인 패턴, 제1 유전체 시트의 하부에서 서로 이격 배치된 메쉬 패턴인 제1 및 제2 하부 그라운드 패턴, 제1 및 제2 하부 그라운드 패턴과 연결된 하부 연결 패턴, 제2 유전체 시트의 상부에서 서로 이격 배치된 메쉬 패턴인 제1 및 제2 상부 그라운드 패턴, 제1 및 제2 상부 그라운드 패턴과 연결된 상부 연결 패턴을 포함한다.

Description

연성기판형 ＲＦ 케이블
본 발명은 연성기판형 RF 케이블에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유연한 전송선을 이용하여 RF 송수신이 가능한 연성기판형 RF 케이블에 관한 것이다.
연성기판형 RF 케이블은 전자기기 내에서 RF 신호를 송수신하는 케이블이다. 일반적으로, 연성기판형 RF 케이블은 FRC(Flexible PCB RF Cable)이라 하며, 연성을 갖는 전송선을 사용해 RF 신호를 송수신한다.
연성기판형 RF 케이블을 전자기기 내에서 회동, 굴곡 등이 발생하는 위치에 배치되기 때문에 삽입 손실과 굴곡 성능이 중요한 특성이다. 연성기판형 RF 케이블의 굴곡 성능은 벤딩(Bending)에 따른 삽입 손실의 변화 정도를 의미한다.
하지만, 종래의 연성기판형 RF 케이블은 벤딩 시험시 케이블 패턴에 크랙이 발생하고, 케이블 패턴의 크랙으로 인해 삽입 손실이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로 복수의 원형 구멍을 갖는 메쉬 구조의 도전체로 그라운드 패턴을 구성하여 벤딩시 크랙 발생을 최소화하도록 한 연성기판형 RF 케이블을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 그라운드 패턴을 두 개의 그라운드 패턴으로 분할하고, 신호 라인 패턴과 중첩되는 영역에 배치된 연결 패턴을 통해 연결하여 벤딩시 크랙 발생을 최소화하도록 한 연성기판형 RF 케이블을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블은 제1 유전체 시트, 제1 유전체 시트의 상부에 배치된 제2 유전체 시트, 제1 유전체 시트 및 제2 유전체 시트 사이에 개재된 신호 라인 패턴, 제1 유전체 시트의 하부에 배치된 메쉬 패턴인 제1 하부 그라운드 패턴, 제1 유전체 시트의 하부에 배치되고, 제1 하부 그라운드 패턴과 이격된 메쉬 패턴인 제2 하부 그라운드 패턴, 제1 유전체 시트의 하부에 배치되고, 제1 하부 그라운드 패턴 및 제2 하부 그라운드 패턴과 연결된 하부 연결 패턴, 제2 유전체 시트의 상부에 배치된 메쉬 패턴인 제1 상부 그라운드 패턴, 제2 유전체 시트의 상부에 배치되고, 제1 상부 그라운드 패턴과 이격된 메쉬 패턴인 제2 상부 그라운드 패턴 및 제2 유전체 시트의 상부에 배치되고, 제1 상부 그라운드 패턴 및 제2 상부 그라운드 패턴과 연결된 상부 연결 패턴을 포함한다.
제1 하부 그라운드 패턴 및 제2 하부 그라운드 패턴은 원형 및 마름모 중 하나의 형상을 갖는 복수의 구멍이 형성된 메쉬 패턴일 수 있다. 제1 하부 그라운드 패턴 및 제2 하부 그라운드 패턴은 복수의 구멍이 형성된 제1 영역과 구멍이 형성되지 않은 제2 영역으로 구분될 수 있다. 신호 라인 패턴은 제1 하부 그라운드 패턴 및 제2 하부 그라운드 패턴 사이에 형성된 제1 이격 영역과 중첩되고, 제2 영역은 제1 영역과 제1 이격 영역 사이에 배치될 수 있다. 하부 연결 패턴은 제1 이격 영역에 배치되고, 제1 유전체 시트를 사이에 두고 신호 라인 패턴과 중첩될 수 있다.
제1 상부 그라운드 패턴 및 제2 상부 그라운드 패턴은 원형 및 마름모 중 하나의 형상을 갖는 복수의 구멍이 형성된 메쉬 패턴일 수 있다. 제1 상부 그라운드 패턴 및 제2 상부 그라운드 패턴은 복수의 구멍이 형성된 제3 영역과 구멍이 형성되지 않은 제4 영역으로 구분될 수 있다.
신호 라인 패턴은 제1 상부 그라운드 패턴 및 제2 상부 그라운드 패턴 사이에 형성된 제2 이격 영역과 중첩되고, 제4 영역은 제3 영역과 제2 이격 영역 사이에 배치될 수 있다. 상부 연결 패턴은 제2 이격 영역에 배치되고, 제2 유전체 시트를 사이에 두고 신호 라인 패턴과 중첩될 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블은 제1 유전체 시트, 제1 유전체 시트의 상부에 배치된 제2 유전체 시트, 제1 유전체 시트 및 제2 유전체 시트 사이에 개재된 신호 라인 패턴, 제1 유전체 시트의 하부에 배치되고, 복수의 원형 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 하부 그라운드 패턴 및 제2 유전체 시트의 상부에 배치되고, 복수의 원형 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 하부 그라운드 패턴을 포함하고, 신호 라인 패턴은 제1 유전체 시트를 사이에 두고 하부 그라운드 패턴의 일부와 중첩되고, 제2 유전체 시트를 사이에 두고 하부 그라운드 패턴의 일부와 중첩될 수 있다.
본 발명에 의하면, 연성기판형 RF 케이블은 복수의 원형 구멍을 갖는 메쉬 구조의 도전체로 그라운드 패턴을 구성함으로써, 마름모 형상의 구멍이 형성된 그라운드 패턴을 갖는 종래의 RF 케이블에 비해 벤딩 실험시 그라운드 패턴에 가해지는 힘을 분산하여 크랙 발생을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성기판형 RF 케이블은 복수의 원형 구멍을 갖는 메쉬 구조의 도전체로 그라운드 패턴을 구성하여 크랙 발생을 최소화함으로써, 마름모 형상의 구멍이 형성된 그라운드 패턴을 갖는 종래의 RF 케이블에 비해 벤딩(Bending)에 따른 삽입 손실의 변화를 최소화하여 굴곡 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성기판형 RF 케이블은 상부 그라운드 패턴 및 하부 그라운드 패턴 각각을 두 개의 그라운드 패턴으로 분할하고, 신호 라인 패턴과 중첩되는 영역에 배치된 연결 패턴을 통해 연결함으로써, 마름모 형상의 구멍이 형성된 그라운드 패턴을 갖는 종래의 RF 케이블에 비해 벤딩 실험시 그라운드 패턴에 가해지는 힘을 분산하여 크랙 발생을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성기판형 RF 케이블은 상부 그라운드 패턴 및 하부 그라운드 패턴 각각을 두 개의 그라운드 패턴으로 분할하고, 신호 라인 패턴과 중첩되는 영역에 배치된 연결 패턴을 통해 연결하여 크랙 발생을 최소화함으로써, 마름모 형상의 구멍이 형성된 그라운드 패턴을 갖는 종래의 RF 케이블에 비해 벤딩(Bending)에 따른 삽입 손실의 변화를 최소화하여 굴곡 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블을 설명하기 위한 도면.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블의 그라운드 패턴을 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블을 설명하기 위한 도면.
도 7 및 도 8은 도 6의 제1 및 제2 하부 그라운드 패턴과 하부 연결 패턴을 설명하기 위한 도면.
도 9 및 도 10은 도 6의 제1 및 제2 상부 그라운드 패턴과 상부 연결 패턴을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블(100)은 웨어러블 디바이스, 스마트 워치 등과 같은 소형 전자기기(10; 또는 모바일 기기)에 적용되는 RF 신호 전송용 케이블이다.
연성기판형 RF 케이블은 소형 전자기기의 내부에서 적층된 회로기판들(12a, 12b)과 연결되며, 회로기판들(12a, 12b) 사이에서 RF 신호를 전송한다. 이때, 연성기판형 RF 케이블은 5G 통신 밴드의 Sub6 대역(대략 3.5GHz 정도)의 RF 신호를 송수신하는 것을 일례로 한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블(100)은 제1 유전체 시트(110), 제2 유전체 시트(120), 신호 라인 패턴(130), 하부 그라운드 패턴(140), 상부 그라운드 패턴(150)을 포함하여 구성된다.
제1 유전체 시트(110) 및 제2 유전체 시트(120)는 상면, 하면, 제1 변, 제2 변, 제3 변 및 제4 변을 갖는 판상의 시트이며, 유전체 재질로 형성된다. 여기서, 제2 변은 제1 변에 대향되는 변이고, 제3 변은 제1 변의 일단 및 제2 변의 일단과 연결되는 변이고, 제4 변은 제1 변의 타단 및 제2 변의 타단과 연결되는 변이고, 제4 변은 제3 변과 대향되는 변이다.
제1 유전체 시트(110) 및 제2 유전체 시트(120)는 폴리이미드(PI) 시트, MPI(Modified PI) 시트, LCP(liquid crystal polymer) 시트, PTFE(Poly Tetra Fluoro Ehtylene) 시트 중 하나의 유전체 시트인 것을 일례로 한다.
제2 유전체 시트(120)는 제1 유전체 시트(110)의 상부에 배치된다. 즉, 제2 유전체 시트(120)는 제1 유전체 시트(110)의 상면에 적층되며, 제2 유전체 시트(120)의 하면은 제1 유전체 시트(110)의 상면과 마주하도록 배치된다. 이때, 제1 유전체 시트(110) 및 제2 유전체 시트(120)는 서로 다른 재질의 유전체 시트로 형성될 수 있다.
신호 라인 패턴(130)은 제1 유전체 시트(110) 및 제2 유전체 시트(120) 사이에 배치된다. 신호 라인 패턴(130)은 제1 유전체 시트(110)의 상면과 제2 유전체 시트(120)의 하면에 배치된다. 신호 라인 패턴(130)은 소정 면적을 갖는 직사각형 형상으로 형성된다.
신호 라인 패턴(130)의 제1 변은 제1 유전체 시트(110) 및 제2 유전체 시트(120)의 제1 변과 동일 선상에 배치되고, 제1 변과 대향되는 신호 라인 패턴(130)의 제2 변은 제1 유전체 시트(110) 및 제2 유전체 시트(120)의 제2 변과 동일 선상에 배치된다. 이에, 신호 라인 패턴(130)은 제1 유전체 시트(110) 및 제2 유전체 시트(120)의 제3 변 및 제4 변과 나란히 배치된다.
여기서, 연성기판형 RF 케이블(100)은 신호 라인 패턴(130)의 양단에 연결된 한 쌍의 단자 패턴(미도시)을 더 포함할 수 있다. 다만, 단자 패턴은 종래와 동일한 구성이므로 상세한 설명 및 도시를 생략하기로 한다.
하부 그라운드 패턴(140)은 제1 유전체 시트(110)의 하면에 배치된다. 하부 그라운드 패턴(140)은 다수개의 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 것을 일례로 한다.
상부 그라운드 패턴(150)은 제2 유전체 시트(120)의 상면에 배치된다. 상부 그라운드 패턴(150)은 다수개의 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 것을 일례로 한다.
도 5를 참조하면, 상부 그라운드 패턴(150) 및 하부 그라운드 패턴(140)은 판상의 도전체로 구성된다. 상부 그라운드 패턴(150) 및 하부 그라운드 패턴(140)은 복수의 원형 구멍이 형성된 판상 도전체로 구성된다. 이때, 복수의 원형 구멍은 서로 이격되어 배치된다.
이처럼, 본 발명의 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블(100)은 복수의 원형 구멍을 갖는 메쉬 구조의 도전체로 그라운드 패턴을 구성함으로써, 마름모 형상의 구멍이 형성된 그라운드 패턴을 갖는 종래의 RF 케이블에 비해 벤딩 실험시 그라운드 패턴에 가해지는 힘을 분산하여 크랙 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블(100)은 복수의 원형 구멍을 갖는 메쉬 구조의 도전체로 그라운드 패턴을 구성하여 크랙 발생을 최소화함으로써, 마름모 형상의 구멍이 형성된 그라운드 패턴을 갖는 종래의 RF 케이블에 비해 벤딩(Bending)에 따른 삽입 손실의 변화를 최소화하여 굴곡 성능을 향상시킬 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블(200)은 제1 유전체 시트(210), 제2 유전체 시트(220), 신호 라인 패턴(230), 제1 하부 그라운드 패턴(240), 제2 하부 그라운드 패턴(250), 하부 연결 패턴(260), 제1 상부 그라운드 패턴(270), 제2 상부 그라운드 패턴(280), 상부 연결 패턴(290)을 포함하여 구성된다.
제1 유전체 시트(210) 및 제2 유전체 시트(220)는 상면, 하면, 제1 변, 제2 변, 제3 변 및 제4 변을 갖는 판상의 시트이며, 유전체 재질로 형성된다. 여기서, 제2 변은 제1 변에 대향되는 변이고, 제3 변은 제1 변의 일단 및 제2 변의 일단과 연결되는 변이고, 제4 변은 제1 변의 타단 및 제2 변의 타단과 연결되는 변이고, 제4 변은 제3 변과 대향되는 변이다.
제1 유전체 시트(210) 및 제2 유전체 시트(220)는 폴리이미드(PI) 시트, MPI(Modified PI) 시트, LCP(liquid crystal polymer) 시트, PTFE(Poly Tetra Fluoro Ehtylene) 시트 중 하나의 유전체 시트인 것을 일례로 한다.
제2 유전체 시트(220)는 제1 유전체 시트(210)의 상부에 배치된다. 즉, 제2 유전체 시트(220)는 제1 유전체 시트(210)의 상면에 적층되며, 제2 유전체 시트(220)의 하면은 제1 유전체 시트(210)의 상면과 마주하도록 배치된다. 이때, 제1 유전체 시트(210) 및 제2 유전체 시트(220)는 서로 다른 재질의 유전체 시트로 형성될 수 있다.
신호 라인 패턴(230)은 제1 유전체 시트(210) 및 제2 유전체 시트(220) 사이에 배치된다. 신호 라인 패턴(230)은 제1 유전체 시트(210)의 상면과 제2 유전체 시트(220)의 하면에 배치된다. 신호 라인 패턴(230)은 소정 면적을 갖는 직사각형 형상으로 형성된다.
신호 라인 패턴(230)의 제1 변은 제1 유전체 시트(210) 및 제2 유전체 시트(220)의 제1 변과 동일 선상에 배치되고, 제1 변과 대향되는 신호 라인 패턴(230)의 제2 변은 제1 유전체 시트(210) 및 제2 유전체 시트(220)의 제2 변과 동일 선상에 배치된다. 이에, 신호 라인 패턴(230)은 제1 유전체 시트(210) 및 제2 유전체 시트(220)의 제3 변 및 제4 변과 나란히 배치된다.
제1 하부 그라운드 패턴(240)은 제1 유전체 시트(210)의 하면에 배치된다. 제1 하부 그라운드 패턴(240)은 다수개의 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 것을 일례로 한다.
제2 하부 그라운드 패턴(250)은 제1 유전체 시트(210)의 하면에 배치된다. 제2 하부 그라운드 패턴(250)은 다수개의 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 것을 일례로 한다.
도 7을 참조하면, 제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250)은 제1 유전체 시트(210)의 하면에 배치되되, 서로 소정 간격 이격되도록 배치된다.
제1 하부 그라운드 패턴(240)은 제1 유전체 시트(210)의 하면에서 제1 유전체 시트(210)의 제3 변에 인접하여 배치되고, 제2 하부 그라운드 패턴(250)은 제1 유전체 시트(210)의 하면에서 제1 유전체 시트(210)의 제4 변에 인접하여 배치된다. 이에, 제1 하부 그라운드 패턴(240)과 제2 하부 그라운드 패턴(250)은 제1 유전체 시트(210)의 하면에서 서로 이격되어 배치된다.
제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250) 사이에는 제1 이격 영역(SA1)이 형성되며, 제1 이격 영역(SA1)은 신호 라인 패턴(230)과 중첩된다. 이에, 제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250)은 제1 이격 영역(SA1)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된다. 제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250)은 제1 이격 영역(SA1)을 사이에 두고 서로 대향되며, 제1 이격 영역(SA1)을 기준으로 대칭되는 형상을 갖는다.
제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250)은 복수의 원형 구멍이 형성되는 제1 영역 및 원형 구멍이 형성되지 않는 제2 영역을 포함한다. 제1 영역은 복수의 원형 구멍이 형성되는 영역으로 메쉬 패턴을 형성한다. 제2 영역은 원형 구멍이 형성되지 않는 영역으로 판상 패턴을 형성한다. 이때, 제2 영역은 제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250)의 네 변 중에서 신호 라인 패턴(230)과 중첩되는 영역에 인접한 한 변에 걸쳐 형성되며, 제2 영역은 평면 상에서 신호 라인 패턴(230)과 나란히 배치된다.
하부 연결 패턴(260)은 복수개로 구성되고, 제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250) 사이의 제1 이격 영역(SA1)에 배치된다. 하부 연결 패턴(260)은 제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250)을 연결한다. 즉, 하부 연결 패턴(260)의 제1 단부는 제1 하부 그라운드 패턴(240)과 연결되고, 하부 연결 패턴(260)의 제2 단부는 제2 하부 그라운드 패턴(250)과 연결된다. 이를 통해, 제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250)은 하나의 하부 그라운드 패턴(140)을 구성한다.
한편, 도 8를 참조하면, 제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250)은 마름모 형상의 구멍을 갖는 메쉬 패턴으로 구성될 수도 있다. 즉, 제1 하부 그라운드 패턴(240) 및 제2 하부 그라운드 패턴(250)의 제2 영역에 마름모 형상의 구멍이 복수개 형성된 메쉬 패턴으로 구성될 수도 있다.
제1 상부 그라운드 패턴(270)은 제2 유전체 시트(220)의 상면에 배치된다. 제1 상부 그라운드 패턴(270)은 다수개의 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 것을 일례로 한다.
제2 상부 그라운드 패턴(280)은 제2 유전체 시트(220)의 상면에 배치된다. 제2 상부 그라운드 패턴(280)은 다수개의 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 것을 일례로 한다.
도 9를 참조하면, 제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280)은 제2 유전체 시트(220)의 상면에 배치되되, 서로 소정 간격 이격되도록 배치된다.
제1 상부 그라운드 패턴(270)은 제2 유전체 시트(220)의 상면에서 제2 유전체 시트(220)의 제3 변에 인접하여 배치되고, 제2 상부 그라운드 패턴(280)은 제2 유전체 시트(220)의 상면에서 제2 유전체 시트(220)의 제4 변에 인접하여 배치된다. 이에, 제1 상부 그라운드 패턴(270)과 제2 상부 그라운드 패턴(280)은 제2 유전체 시트(220)의 상면에서 서로 이격되어 배치된다.
제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280) 사이에는 제2 이격 영역(SA2)이 형성되며, 제2 이격 영역(SA2)은 신호 라인 패턴(230)과 중첩된다. 이에, 제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280)은 제2 이격 영역(SA2)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된다. 제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280)은 제2 이격 영역(SA2)을 사이에 두고 서로 대향되며, 제2 이격 영역(SA2)을 기준으로 대칭되는 형상을 갖는다.
제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280)은 복수의 원형 구멍이 형성되는 제3 영역(S3) 및 원형 구멍이 형성되지 않는 제4 영역(S4)을 포함한다. 제3 영역(S3)은 복수의 원형 구멍이 형성되는 영역으로 메쉬 패턴을 형성한다. 제4 영역(S4)은 원형 구멍이 형성되지 않는 영역으로 판상 패턴을 형성한다. 이때, 제4 영역(S4)은 제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280)의 네 변 중에서 신호 라인 패턴(230)과 중첩되는 영역에 인접한 한 변에 걸쳐 형성되며, 제4 영역(S4)은 평면 상에서 신호 라인 패턴(230)과 나란히 배치된다.
상부 연결 패턴(290)은 복수개로 구성되고, 제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280) 사이의 제2 이격 영역(SA2)에 배치된다. 상부 연결 패턴(290)은 제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280)을 연결한다. 즉, 상부 연결 패턴(290)의 제1 단부는 제1 상부 그라운드 패턴(270)과 연결되고, 상부 연결 패턴(290)의 제2 단부는 제2 상부 그라운드 패턴(280)과 연결된다. 이를 통해, 제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280)은 하나의 상부 그라운드 패턴(150)을 구성한다.
한편, 도 10을 참조하면, 제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280)은 마름모 형상의 구멍을 갖는 메쉬 패턴으로 구성될 수도 있다. 즉, 제1 상부 그라운드 패턴(270) 및 제2 상부 그라운드 패턴(280)의 제4 영역(S4)에 마름모 형상의 구멍이 복수개 형성된 메쉬 패턴으로 구성될 수도 있다.
이처럼, 본 발명의 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블(200)은 상부 그라운드 패턴 및 하부 그라운드 패턴 각각을 두 개의 그라운드 패턴으로 분할하고, 신호 라인 패턴과 중첩되는 영역에 배치된 연결 패턴을 통해 연결함으로써, 마름모 형상의 구멍이 형성된 그라운드 패턴을 갖는 종래의 RF 케이블에 비해 벤딩 실험시 그라운드 패턴에 가해지는 힘을 분산하여 크랙 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 연성기판형 RF 케이블(100)은 상부 그라운드 패턴 및 하부 그라운드 패턴 각각을 두 개의 그라운드 패턴으로 분할하고, 신호 라인 패턴과 중첩되는 영역에 배치된 연결 패턴을 통해 연결하여 크랙 발생을 최소화함으로써, 마름모 형상의 구멍이 형성된 그라운드 패턴을 갖는 종래의 RF 케이블에 비해 벤딩(Bending)에 따른 삽입 손실의 변화를 최소화하여 굴곡 성능을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (11)

  1. 제1 유전체 시트;
    상기 제1 유전체 시트의 상부에 배치된 제2 유전체 시트;
    상기 제1 유전체 시트 및 상기 제2 유전체 시트 사이에 개재된 신호 라인 패턴;
    상기 제1 유전체 시트의 하부에 배치된 메쉬 패턴인 제1 하부 그라운드 패턴;
    상기 제1 유전체 시트의 하부에 배치되고, 상기 제1 하부 그라운드 패턴과 이격된 메쉬 패턴인 제2 하부 그라운드 패턴;
    상기 제1 유전체 시트의 하부에 배치되고, 상기 제1 하부 그라운드 패턴 및 상기 제2 하부 그라운드 패턴과 연결된 하부 연결 패턴;
    상기 제2 유전체 시트의 상부에 배치된 메쉬 패턴인 제1 상부 그라운드 패턴;
    상기 제2 유전체 시트의 상부에 배치되고, 상기 제1 상부 그라운드 패턴과 이격된 메쉬 패턴인 제2 상부 그라운드 패턴; 및
    상기 제2 유전체 시트의 상부에 배치되고, 상기 제1 상부 그라운드 패턴 및 상기 제2 상부 그라운드 패턴과 연결된 상부 연결 패턴을 포함하는 연성기판형 RF 케이블.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하부 그라운드 패턴 및 상기 제2 하부 그라운드 패턴은 원형 및 마름모 중 하나의 형상을 갖는 복수의 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 연성기판형 RF 케이블.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 하부 그라운드 패턴 및 상기 제2 하부 그라운드 패턴은 복수의 구멍이 형성된 제1 영역과 구멍이 형성되지 않은 제2 영역으로 구분된 연성기판형 RF 케이블.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 신호 라인 패턴은 상기 제1 하부 그라운드 패턴 및 상기 제2 하부 그라운드 패턴 사이에 형성된 제1 이격 영역과 중첩되고, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 상기 제1 이격 영역 사이에 배치된 연성기판형 RF 케이블.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하부 연결 패턴은 상기 제1 이격 영역에 배치되고, 상기 제1 유전체 시트를 사이에 두고 상기 신호 라인 패턴과 중첩된 연성기판형 RF 케이블.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 상부 그라운드 패턴 및 상기 제2 상부 그라운드 패턴은 원형 및 마름모 중 하나의 형상을 갖는 복수의 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 연성기판형 RF 케이블.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 상부 그라운드 패턴 및 상기 제2 상부 그라운드 패턴은 복수의 구멍이 형성된 제3 영역과 구멍이 형성되지 않은 제4 영역으로 구분된 연성기판형 RF 케이블.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 신호 라인 패턴은 상기 제1 상부 그라운드 패턴 및 상기 제2 상부 그라운드 패턴 사이에 형성된 제2 이격 영역과 중첩되고, 상기 제4 영역은 상기 제3 영역과 상기 제2 이격 영역 사이에 배치된 연성기판형 RF 케이블.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 상부 연결 패턴은 상기 제2 이격 영역에 배치되고, 상기 제2 유전체 시트를 사이에 두고 상기 신호 라인 패턴과 중첩된 연성기판형 RF 케이블.
  10. 제1 유전체 시트;
    상기 제1 유전체 시트의 상부에 배치된 제2 유전체 시트;
    상기 제1 유전체 시트 및 상기 제2 유전체 시트 사이에 개재된 신호 라인 패턴;
    상기 제1 유전체 시트의 하부에 배치되고, 복수의 원형 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 하부 그라운드 패턴; 및
    상기 제2 유전체 시트의 상부에 배치되고, 복수의 원형 구멍이 형성된 메쉬 패턴인 하부 그라운드 패턴을 포함하는 연성기판형 RF 케이블.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 신호 라인 패턴은 상기 제1 유전체 시트를 사이에 두고 상기 하부 그라운드 패턴의 일부와 중첩되고, 상기 제2 유전체 시트를 사이에 두고 상기 하부 그라운드 패턴의 일부와 중첩된 연성기판형 RF 케이블.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120183760A1 (en) * 2009-09-30 2012-07-19 Nitto Denko Corporation Low dielectric sheet for 2-d communication, production method therefor, and sheet structure for communication
KR20140117855A (ko) * 2013-03-27 2014-10-08 한국광성전자 주식회사 원형배열 메쉬구조 패치 안테나
WO2017052048A1 (ko) * 2015-09-24 2017-03-30 (주)기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법
KR20180080611A (ko) * 2017-01-04 2018-07-12 주식회사 기가레인 연성회로기판
KR102040790B1 (ko) * 2019-05-17 2019-11-27 주식회사 디케이티 무선통신용 연성회로기판

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160005589A (ko) 2014-07-07 2016-01-15 은성산업(주) 저전압차동신호용 플렉시블 플랫 케이블

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120183760A1 (en) * 2009-09-30 2012-07-19 Nitto Denko Corporation Low dielectric sheet for 2-d communication, production method therefor, and sheet structure for communication
KR20140117855A (ko) * 2013-03-27 2014-10-08 한국광성전자 주식회사 원형배열 메쉬구조 패치 안테나
WO2017052048A1 (ko) * 2015-09-24 2017-03-30 (주)기가레인 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법
KR20180080611A (ko) * 2017-01-04 2018-07-12 주식회사 기가레인 연성회로기판
KR102040790B1 (ko) * 2019-05-17 2019-11-27 주식회사 디케이티 무선통신용 연성회로기판

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