WO2021241233A1 - トラッカモジュール、電力増幅モジュール、高周波モジュール及び通信装置 - Google Patents

Abstract

複数の通信バンドの各々において、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とする。トラッカモジュール（１）は、外部接続端子（１２）と、トラッカ（３）と、可変ローパスフィルタ（４）とを備える。外部接続端子（１２）は、パワーアンプに接続される。トラッカ（３）は、エンベロープ・トラッキング方式によって電源電圧を、外部接続端子（１２）を介してパワーアンプに供給する。可変ローパスフィルタ（４）は、トラッカ（３）と外部接続端子（１２）との間の経路上に設けられている。可変ローパスフィルタ（４）において、第１ブロック（５）は、少なくとも１つの電子部品を含む。第２ブロック（６）は、可変ローパスフィルタ（４）のカットオフ周波数を可変させるためのブロックである。第２ブロック（６）及びトラッカ（３）は、ワンパッケージ化されている。第１ブロック（５）及びトラッカ（３）は、互いに別体に設けられている。

Description

トラッカモジュール、電力増幅モジュール、高周波モジュール及び通信装置

　本発明は、一般にトラッカモジュール、電力増幅モジュール、高周波モジュール及び通信装置に関する。本発明は、より詳細には、トラッカを備えるトラッカモジュール、トラッカモジュールを備える電力増幅モジュール、電力増幅モジュールを備える高周波モジュール、及び、高周波モジュールを備える通信装置に関する。

　近年、エンベロープ・トラッキング方式（以下「ＥＴ方式」という）を用いた電力増幅回路が知られている（例えば、特許文献１参照）。ＥＴ方式とは、高周波信号の包絡線の振幅に応じて増幅素子の電源電圧の振幅を変化させる高周波増幅技術である。より詳細には、ＥＴ方式とは、増幅素子のコレクタ電圧を出力電圧に応じて変化させることにより、電源電圧が固定である場合での動作時に生じる電力のロスを減らし、高効率化を実現する技術である。

　特許文献１に記載された電力増幅回路は、ベースに入力される信号を増幅してコレクタから出力するトランジスタを備え、高周波信号の包絡線の振幅に応じてトランジスタの電源電圧を変化させ、当該電源電圧をトランジスタに供給する。

国際公開第２００３／１７６１４７号

　ところで、特許文献１に記載された電力増幅回路では、トラッカからの電源電圧の高調波成分を低減させるために、トラッカとパワーアンプとの間の経路にローパスフィルタが接続されている。

　しかしながら、特許文献１に記載された従来の電力増幅回路では、複数の通信バンドに対応するパワーアンプに電源電圧を供給する経路が共通する場合、すべての通信バンドにおいて、同じ特性のローパスフィルタを通すことになる。このため、通信バンドによっては、低損失と良好な減衰特性とを両立させることが難しいという問題がある。

　本発明は上記の点に鑑みてなされた発明であり、本発明の目的は、複数の通信バンドの各々において、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とするトラッカモジュール、電力増幅モジュール、高周波モジュール及び通信装置を提供することにある。

　本発明の一態様に係るトラッカモジュールは、外部接続端子と、トラッカと、可変ローパスフィルタとを備える。前記外部接続端子は、前記パワーアンプに接続される。前記トラッカは、エンベロープ・トラッキング方式によって電源電圧を、前記外部接続端子を介して前記パワーアンプに供給する。前記可変ローパスフィルタは、前記トラッカと前記外部接続端子との間の経路上に設けられている。前記可変ローパスフィルタは、第１ブロックと、第２ブロックとを有する。前記第１ブロックは、少なくとも１つの電子部品を含む。前記第２ブロックは、前記可変ローパスフィルタのカットオフ周波数を可変させるためのブロックである。前記第２ブロック及び前記トラッカは、ワンパッケージ化されている。前記第１ブロック及び前記トラッカは、互いに別体に設けられている。

　本発明の一態様に係る電力増幅モジュールは、前記トラッカモジュールと、前記パワーアンプとを備える。

　本発明の一態様に係る高周波モジュールは、前記トラッカモジュールと、前記パワーアンプと、送信フィルタとを備える。前記送信フィルタは、前記パワーアンプで増幅された前記高周波信号を通す。

　本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路とを備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに高周波信号を出力する。

　本発明の上記態様に係るトラッカモジュール、電力増幅モジュール、高周波モジュール及び通信装置によれば、複数の通信バンドの各々において、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とする。

図１は、実施形態１に係るトラッカモジュールの平面図である。 図２は、実施形態１に係るトラッカモジュール、電力増幅モジュール、高周波モジュール及び通信装置の構成を示す概念図である。 図３は、同上のトラッカモジュールの要部を示す概念図である。 図４は、同上のトラッカモジュールの可変ローパスフィルタの特性を示すグラフである。 図５は、実施形態２に係るトラッカモジュールの平面図である。 図６は、実施形態２に係るトラッカモジュール、電力増幅モジュール、高周波モジュール及び通信装置の構成を示す概念図である。 図７は、同上のトラッカモジュールの要部を示す概念図である。 図８は、同上のトラッカモジュールの可変ローパスフィルタの特性を示すグラフである。 図９は、実施形態３に係るトラッカモジュールの要部を示す概念図である。

　以下、実施形態１～３に係るトラッカモジュールについて、図面を参照して説明する。下記の実施形態等において参照する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さ並びにそれぞれの比は、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

　（実施形態１）
　（１）トラッカモジュール
　実施形態１に係るトラッカモジュール１の構成について、図面を参照して説明する。

　実施形態１に係るトラッカモジュール１は、図１及び図２に示すように、基板２と、トラッカ３と、可変ローパスフィルタ４とを備える。また、トラッカモジュール１は、入力端子１１と、外部接続端子１２と、出力端子１４とを備える。トラッカモジュール１は、例えば高周波モジュール７が搭載された端末等のバッテリ（図示せず）に接続されており、トラッカモジュール１には、バッテリからバッテリ電圧Ｖ２が供給される。

　トラッカモジュール１は、１つのトラッカ３が複数の通信バンドに対応している構成である。より詳細には、トラッカモジュール１は、１つのトラッカが、複数の通信バンドの送信信号を増幅させるパワーアンプ８１に電源電圧Ｖ１を供給する構成である。

　（２）高周波モジュール
　次に、トラッカモジュール１を用いた高周波モジュール７について、図面を参照して説明する。

　高周波モジュール７は、図３に示すように、トラッカモジュール１を含む電力増幅モジュール８と、フィルタ７１と、スイッチ７２と、入力端子７３と、アンテナ端子７４とを備える。高周波モジュール７から出力される高周波信号は、後述のアンテナ９１を介して基地局（図示せず）に送信される。高周波モジュール７は、後述の通信装置９等に用いられる。

　（３）通信装置
　次に、高周波モジュール７を用いた通信装置９について、図面を参照して説明する。

　通信装置９は、図２に示すように、高周波モジュール７と、アンテナ９１と、信号処理回路９２とを備える。

　ここで、高周波信号を増幅する際に、エンベロープ・トラッキング方式（以下「ＥＴ方式」という）が用いられる。ＥＴ方式には、アナログ・エンベロープ・トラッキング方式（以下「アナログＥＴ方式」という）と、デジタル・エンベロープ・トラッキング方式（以下「デジタルＥＴ方式」という）とがある。

　アナログＥＴ方式は、増幅素子に入力される高周波信号の振幅の包絡線（エンベロープ）を連続的に検出し、上記エンベロープに応じて、増幅素子の電源電圧の振幅レベルを変化させる方式である。アナログＥＴ方式では、エンベロープを連続的に検出するため、電源電圧の振幅レベルは連続的に変化する。

　デジタルＥＴ方式は、増幅素子に入力される高周波信号の振幅の包絡線（エンベロープ）を離散的に検出し、上記エンベロープに応じて、増幅素子の電源電圧の振幅レベルを変化させる方式である。デジタルＥＴ方式では、高周波信号の振幅レベルを連続的ではなく一定の間隔で検出し、検出した振幅レベルを量子化する。デジタルＥＴ方式では、エンベロープを離散的に検出するため、電源電圧の振幅レベルは離散的に変化する（図２参照）。

　（４）トラッカモジュールの各構成要素
　以下、実施形態１に係るトラッカモジュール１の各構成要素について、図面を参照して説明する。

　（４．１）基板
　図１に示す基板２は、パワーアンプ８１（図２参照）が配置されている基板と別体の基板である。基板２は、図１に示すように、第１主面２１（一の主面）と、第２主面２２を有する。第１主面２１及び第２主面２２は、基板２の厚さ方向において互いに対向する。

　（４．２）入力端子・外部接続端子・出力端子
　入力端子１１は、図１及び図２に示すように、信号処理回路９２に接続されており、信号処理回路９２から電源制御信号が入力される。外部接続端子１２は、図１及び図３に示すように、パワーアンプ８１に接続される。より詳細には、外部接続端子１２は、パワーアンプ８１の端子８８に接続される。出力端子１４は、図１に示すように、トラッカ３とワンパッケージ化されている。出力端子１４には、可変ローパスフィルタ４が接続されている。

　（４．３）トラッカ
　トラッカ３は、図２に示すように、パワーアンプ８１に電源電圧Ｖ１を供給するように構成されている。より詳細には、トラッカ３は、高周波信号の変調信号から取り出したエンベロープに応じたレベルの電源電圧Ｖ１を生成し、電源電圧Ｖ１を電力増幅モジュール８に供給する。

　トラッカ３は、電源制御信号が入力される入力端子（図示せず）を備える。入力端子は、信号処理回路９２に接続されており、信号処理回路９２から電源制御信号が入力される。トラッカ３は、入力端子に入力される電源制御信号に基づいて電源電圧Ｖ１を生成する。この際に、トラッカ３は、信号処理回路９２からの電源制御信号に基づいて電源電圧Ｖ１の振幅を変化させる。言い換えると、トラッカ３は、信号処理回路９２から出力される高周波信号の振幅の包絡線（エンベロープ）に応じて変動する電源電圧Ｖ１を生成するエンベロープ・トラッキング回路である。トラッカ３は、例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータにより構成されており、Ｉ相信号及びＱ相信号から高周波信号の振幅レベルを検出し、検出した振幅レベルを用いて電源電圧Ｖ１を生成する。

　上記より、トラッカ３は、ＥＴ方式によって電源電圧Ｖ１を、外部接続端子１２を介してパワーアンプ８１に供給する。

　（４．４）可変ローパスフィルタ
　可変ローパスフィルタ４は、図１及び図２に示すように、トラッカ３とパワーアンプ８１との間の経路Ｐ１上に設けられている。より詳細には、可変ローパスフィルタ４は、トラッカ３と外部接続端子１２との間の経路Ｐ１上に設けられている。可変ローパスフィルタ４は、電源電圧Ｖ１の高調波成分を低減させる。これにより、電源電圧Ｖ１に起因するノイズを低減させることができる。

　可変ローパスフィルタ４は、図３に示すように、第１ブロック５と、第２ブロック６とを有する。可変ローパスフィルタ４は、インダクタとキャパシタとを主構成要素とするフィルタいわゆるＬＣフィルタである。

　第１ブロック５は、少なくとも１つの電子部品を含む。より詳細には、第１ブロック５は、２つのインダクタ５１，５２と、キャパシタ５３とを含む。インダクタ５１は、トラッカ３と外部接続端子１２との間の経路Ｐ１上に設けられている。インダクタ５２は、経路Ｐ１上のノードＮ１に接続されている。キャパシタ５３は、インダクタ５２と直列に接続されている。

　第２ブロック６は、可変ローパスフィルタ４のカットオフ周波数つまり減衰極を可変させるためのブロックである。実施形態１では、第２ブロック６は、スイッチ６１を含む。スイッチ６１は、共通端子６１１と、複数（図示例では２つ）の選択端子６１２，６１３とを有する。共通端子６１１は、キャパシタ５３に接続されている。選択端子６１２は、グランドに接続されている。選択端子６１３は、何も接続されていない状態つまり開放されている。

　第２ブロック６は、トラッカ３とワンパッケージ化されている。すなわち、トラッカ３と第２ブロック６とで、トラッカ部品（トラッカＩＣ）１３が構成されている。

　可変ローパスフィルタ４は、第２ブロック６のスイッチ６１において共通端子６１１が選択端子６１２に接続される場合、フィルタとして動作する。一方、スイッチ６１の共通端子６１１が選択端子６１３に接続される場合、可変ローパスフィルタ４は、フィルタとして動作しない。

　（４．５）トラッカ、可変ローパスフィルタ及び外部接続端子の配置関係
　上述したトラッカモジュール１において、トラッカ３及び可変ローパスフィルタ４の第２ブロック６は、図１に示すように、基板２に配置されている。より詳細には、トラッカ３及び可変ローパスフィルタ４は、基板２の第１主面２１に配置されている。一方、外部接続端子１２は、基板２の第２主面２２に配置されている。

　可変ローパスフィルタ４の第１ブロック５及びトラッカ３は、互いに別体に設けられている。実施形態１では、トラッカ３を含むトラッカ部品１３は、基板２において、可変ローパスフィルタ４の第１ブロック５と隣接して配置されている。より詳細には、第１ブロック５に含まれる複数の電子部品（インダクタ５１，５２、キャパシタ５３）の少なくとも１つがトラッカ３と隣接して配置されている。

　一方、上述したように、トラッカ３及び可変ローパスフィルタ４の第２ブロック６は、トラッカ部品１３としてワンパッケージ化されている。

　上述したように、トラッカ部品１３は、トラッカ３と、出力端子１４と、可変ローパスフィルタ４の第２ブロック６とを備える。トラッカ３は、ＥＴ方式によって電源電圧Ｖ１をパワーアンプ８１に供給する。出力端子１４は、トラッカ３に接続されている。第２ブロック６は、可変ローパスフィルタ４のカットオフ周波数を可変させるためのブロックである。トラッカ３は、第１ブロック５と別体に設けられる。第２ブロック６及びトラッカ３は、ワンパッケージ化されている。

　（５）高周波モジュールの各構成要素
　以下、実施形態１に係る高周波モジュール７の各構成要素について、図面を参照して説明する。

　（５．１）電力増幅モジュール
　電力増幅モジュール８は、図２に示すように、トラッカモジュール１と、パワーアンプ８１と、制御回路８２とを備える。

　電力増幅モジュール８は、後述のＲＦ信号処理回路９４から出力される高周波信号（ＲＦ信号）の電力を、基地局（図示せず）に送信するために必要なレベルまで増幅し、増幅した高周波信号を出力する増幅回路である。

　（５．１．１）パワーアンプ
　図２に示すパワーアンプ８１は、図示しないが、トランジスタ（増幅素子）と、バイアス回路と、抵抗と、入力整合回路と、出力整合回路とを備える。

　ここで、パワーアンプ８１は、ＦＤＤの送信信号を増幅させるパワーアンプである。より詳細には、パワーアンプ８１は、通信バンドがミッドバンドである送信信号と、通信バンドがハイバンドである送信信号とを増幅させるパワーアンプである。パワーアンプ８１は、通信バンドがハイバンドである送信信号として、通信バンドがＢａｎｄ３０である送信信号と、通信バンドがｎ４１である送信信号とを増幅させる。

　（５．１．２）トランジスタ
　図２に示すパワーアンプ８１のトランジスタ（図示せず）は、例えばＮＰＮトランジスタであり、電源電圧Ｖ１が供給されて高周波信号を増幅する増幅素子である。トランジスタは、ＲＦ信号処理回路９４から出力される高周波信号を増幅する。トランジスタのベースは、入力整合回路（図示せず）の出力端に接続されている。なお、トランジスタのベースは、キャパシタ（図示せず）を介して入力整合回路の出力端に電気的に接続されていてもよい。トランジスタのコレクタは、トラッカモジュール１の可変ローパスフィルタ４に電気的に接続されている。トランジスタのエミッタは、グランド電位である。

　トランジスタには、電源電圧Ｖ１が供給される。トランジスタのベースには、入力整合回路から出力される高周波信号が入力される。また、トランジスタのベースには、抵抗（図示せず）を介してバイアス回路（図示せず）が接続されており、入力整合回路から出力された高周波信号に所定のバイアス電流が重畳される。トランジスタのコレクタには、トラッカモジュール１が接続されている。トランジスタのコレクタには、トラッカモジュール１から、高周波信号の振幅レベルに応じて制御される電源電圧Ｖ１が印加される。また、トランジスタのコレクタは、出力整合回路（図示せず）を介してフィルタ７１に接続されている。

　ここで、上述したように、ＥＴ方式が用いられているので、電源電圧Ｖ１の振幅レベルは、高周波信号の振幅の変化に基づいて変化する。

　（５．１．３）バイアス回路
　図２に示すパワーアンプ８１のバイアス回路（図示せず）は、パワーアンプ８１のトランジスタ（図示せず）を動作点にバイアスするための回路である。バイアス回路は、例えば、ＨＢＴ等のトランジスタで構成されている。

　バイアス回路は、高周波信号を増幅するトランジスタのベースに接続されている。より詳細には、バイアス回路は、入力整合回路の出力端とトランジスタのベースとの間に接続されている出力端を有する。そして、バイアス回路は、トランジスタのベースにバイアス（バイアス電流）を供給するように構成されている。

　図示を省略するが、バイアス回路を構成するトランジスタのコレクタには、例えば高周波モジュール７が搭載された通信装置９等のバッテリから供給されるバッテリ電圧が印加される。バイアス回路を構成するトランジスタのエミッタは、高周波信号を増幅するトランジスタのベースに接続されている。なお、バイアス回路は、上述した構成に限定されず、高周波信号を増幅するトランジスタを動作点にバイアスする回路であれば他の構成であってもよい。

　（５．１．４）入力整合回路
　図２に示すパワーアンプ８１の入力整合回路（図示せず）は、トランジスタの入力側に接続されており、トランジスタの入力側の回路（例えばＲＦ信号処理回路９４）の出力インピーダンスとトランジスタの入力インピーダンスとを整合させるための整合回路である。入力整合回路は、例えば、インダクタ及びキャパシタのうちの少なくとも１つで構成されている。

　（５．１．５）出力整合回路
　図２に示すパワーアンプ８１の出力整合回路（図示せず）は、トランジスタの出力側に接続されており、トランジスタの出力インピーダンスとトランジスタの出力側の回路（例えばフィルタ７１）の入力インピーダンスとを整合させるための整合回路である。出力整合回路は、例えば、インダクタ及びキャパシタのうちの少なくとも１つで構成されている。

　（５．１．６）制御回路
　制御回路８２は、図２に示すように、パワーアンプ８１を制御する。より詳細には、制御回路８２は、パワーアンプ８１のバイアス回路を制御する。

　（５．２）フィルタ
　フィルタ７１は、図２に示すように、高周波信号を通過させる通信バンドの送信フィルタである。フィルタ７１は、送信経路のうち電力増幅モジュール８とアンテナ端子７４との間の経路に設けられている。より詳細には、フィルタ７１は、電力増幅モジュール８とスイッチ７２との間の経路に設けられている。フィルタ７１は、電力増幅モジュール８で電力が増幅されて電力増幅モジュール８から出力される高周波信号を通す。送信経路は、高周波信号をアンテナ９１から送信するために、入力端子７３とアンテナ端子７４とを結ぶ経路である。

　なお、フィルタ７１は、送信フィルタであることに限定されず、送信フィルタと受信フィルタとの両方を含むデュプレクサであってもよいし、３つ以上のフィルタを含むマルチプレクサであってもよい。

　（５．３）スイッチ
　スイッチ７２は、図２に示すように、アンテナ端子７４に接続させる経路を切り替えるスイッチである。言い換えると、スイッチ７２は、フィルタ７１を含む複数のフィルタの中からアンテナ端子７４に接続されるフィルタを切り替えるスイッチである。

　スイッチ７２は、共通端子７２１と、複数（図示例では２つ）の選択端子７２２，７２３とを有する。共通端子７２１は、アンテナ端子７４に接続されている。選択端子７２２は、フィルタ７１に接続されている。選択端子７２３は、フィルタ７１とは異なる他のフィルタ（図示せず）に接続されている。

　スイッチ７２は、例えば、共通端子７２１に複数の選択端子７２２，７２３のうちのいずれか１つを接続可能なスイッチである。スイッチ７２は、例えば、スイッチＩＣ（Integrated Circuit）である。スイッチ７２は、例えば、後述の信号処理回路９２によって制御される。スイッチ７２は、信号処理回路９２のＲＦ信号処理回路９４からの制御信号に従って、共通端子７２１と複数の選択端子７２２，７２３との接続状態を切り替える。なお、スイッチ７２は、共通端子７２１に複数の選択端子７２２，７２３を同時に接続可能なスイッチであってもよい。この場合、スイッチ７２は、一対多の接続が可能なスイッチである。

　（５．４）アンテナ端子
　アンテナ端子７４は、図２に示すように、後述のアンテナ９１が接続される端子である。高周波モジュール７からの高周波信号は、アンテナ端子７４を介して、アンテナ９１に出力される。また、図示しないが、アンテナ９１からの高周波信号は、アンテナ端子７４を介して、高周波モジュール７に出力される。

　（６）通信装置の各構成要素
　以下、実施形態１に係る通信装置９の各構成要素について、図面を参照して説明する。

　（６．１）アンテナ
　アンテナ９１は、図２に示すように、高周波モジュール７のアンテナ端子７４に接続されている。アンテナ９１は、高周波モジュール７から出力された高周波信号（送信信号）を電波にて放射する放射機能と、高周波信号（受信信号）を電波として外部から受信して高周波モジュール７へ出力する受信機能とを有する。

　（６．２）信号処理回路
　信号処理回路９２は、図２に示すように、ベースバンド信号処理回路９３と、ＲＦ信号処理回路９４とを備える。信号処理回路９２は、高周波モジュール７に高周波信号を出力する。

　ベースバンド信号処理回路９３は、例えばＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）であり、高周波信号に対する信号処理を行う。高周波信号の周波数は、例えば、数百ＭＨｚから数ＧＨｚ程度である。

　ベースバンド信号処理回路９３は、ベースバンド信号からＩ相信号及びＱ相信号を生成する。ベースバンド信号は、例えば、外部から入力される音声信号、画像信号等である。ベースバンド信号処理回路９３は、Ｉ相信号とＱ相信号とを合成することでＩＱ変調処理を行って、送信信号を出力する。この際、送信信号は、所定周波数の搬送波信号を、当該搬送波信号の周期よりも長い周期で振幅変調した変調信号（ＩＱ信号）として生成される。ベースバンド信号処理回路９３から出力される変調信号は、ＩＱ信号として出力される。ＩＱ信号とは、振幅及び位相をＩＱ平面上で表した信号である。ＩＱ信号の周波数は、例えば、数ＭＨｚから数１０ＭＨｚ程度である。

　ＲＦ信号処理回路９４は、例えばＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）であり、高周波信号に対する信号処理を行う。ＲＦ信号処理回路９４は、例えば、ベースバンド信号処理回路９３から出力される変調信号（ＩＱ信号）に対して所定の信号処理を行う。より詳細には、ＲＦ信号処理回路９４は、ベースバンド信号処理回路９３から出力される変調信号に対してアップコンバートなどの信号処理を行い、信号処理が行われた高周波信号を電力増幅モジュール８へ出力する。なお、ＲＦ信号処理回路９４は、変調信号から高周波信号へのダイレクトコンバージョンを行うことに限定されない。ＲＦ信号処理回路９４は、変調信号を中間周波数（Intermediate Frequency：ＩＦ）信号に変換し、変換されたＩＦ信号から高周波信号が生成されるようにしてもよい。

　信号処理回路９２は、トラッカモジュール１のトラッカ３に電源制御信号を出力する。電源制御信号は、高周波信号の振幅の変化に関する情報を含む信号であり、電源電圧Ｖ１の振幅を変化させるために信号処理回路９２からトラッカモジュール１に出力される。電源制御信号は、例えば、Ｉ相信号及びＱ相信号である。

　（７）トラッカモジュールの動作
　次に、実施形態１に係るトラッカモジュール１の動作について、図面を参照して説明する。トラッカ３から電源電圧を供給するパワーアンプ８１が対応する通信バンドは、第１通信バンドと第２通信バンドとする。

　トラッカ３が電源電圧Ｖ１を出力する。可変ローパスフィルタ４は、トラッカ３からの電源電圧Ｖ１を通す。可変ローパスフィルタ４は電源電圧Ｖ１の高調波成分を低減させる。すなわち、可変ローパスフィルタ４は、電源電圧Ｖ１の高調波成分をカットし、電源電圧Ｖ１の基本波成分を通す。その後、パワーアンプ８１には、可変ローパスフィルタ４を通った電源電圧Ｖ１が印加される。

　この際に、通信バンドごとに、可変ローパスフィルタ４の特性を変化させる。第１通信バンドの場合、第２ブロック６のスイッチ６１は、共通端子６１１と選択端子６１２とを接続させる。つまり、インダクタ５２及びキャパシタ５３の直列回路はグランドに接続される。一方、第２通信バンドの場合、第２ブロック６のスイッチ６１は、共通端子６１１と選択端子６１３とを接続させる。つまり、インダクタ５２及びキャパシタ５３の直列回路の先端は開放となる。

　上記のように可変ローパスフィルタ４の第２ブロック６のスイッチ６１を切り替えることによって、図４に示すような特性Ａ１と特性Ａ２とを切り替えることができる。つまり、減衰極を周波数ｆ１，ｆ２と変更することができる。

　パワーアンプ８１がＦＤＤの送信信号を増幅させる場合、可変ローパスフィルタ４により、電源電圧Ｖ１の高調波成分を低減させることができるので、ＦＤＤの受信信号へのノイズを低減させることができる。

　（８）効果
　実施形態１に係るトラッカモジュール１では、パワーアンプ８１が接続される外部接続端子１２とトラッカ３との間に可変ローパスフィルタ４が設けられている。これにより、パワーアンプ８１が複数の通信バンドの送信信号に対応する場合において、各通信バンドに応じて、可変ローパスフィルタ４の減衰極を変更させることができるので、各通信バンドにおいて、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とする。

　（９）変形例
　実施形態１の変形例として、可変ローパスフィルタ４の第２ブロック６において、スイッチ６１の選択端子６１３は、何も接続されていない状態つまり開放されていることに限定されず、例えば、電源電圧Ｖ１の出力に接続されていてもよい。

　（実施形態２）
　実施形態２に係るトラッカモジュール１ａは、図５及び図６に示すように、トラッカ３ａが複数のパワーアンプ８１，８１１，８１２に電源電圧Ｖ１を供給するする点で、実施形態１に係るトラッカモジュール１（図１及び図２参照）と相違する。

　（１）構成
　実施形態２に係るトラッカモジュール１ａは、図５及び図６に示すように、基板２と、トラッカ３ａと、可変ローパスフィルタ４ａとを備える。また、トラッカモジュール１ａは、入力端子１１と、複数（図示例では３つ）の外部接続端子１２，１２１，１２２と、複数（図示例では３つ）の出力端子１４ａとを備える。なお、実施形態２に係るトラッカモジュール１ａに関し、実施形態１に係るトラッカモジュール１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

　（１．１）入力端子・外部接続端子・出力端子
　入力端子１１は、実施形態１の入力端子１１（図１参照）と同様、図５及び図６に示すように、信号処理回路９２に接続されており、信号処理回路９２から電源制御信号が入力される。

　外部接続端子１２は、実施形態１の外部接続端子１２（図１参照）と同様、図５及び図６に示すように、パワーアンプ８１に接続される。外部接続端子１２１は、パワーアンプ８１１に接続される。外部接続端子１２２は、パワーアンプ８１２に接続される。

　複数の出力端子１４ａは、実施形態１の出力端子１４（図１参照）と同様、図５に示すように、トラッカ３ａとワンパッケージ化されている。複数の出力端子１４ａは、第１出力端子１４と、複数（図示例では２つ）の第２出力端子１４１，１４２とを含む。第１出力端子１４には、可変ローパスフィルタ４ａが接続されている。第２出力端子１４１には、ローパスフィルタ４１が接続されている。第２出力端子１４２には、ローパスフィルタ４２が接続されている。ローパスフィルタ４１，４２は、それぞれ、トラッカ３ａとは別体に設けられている。

　（１．２）トラッカ
　トラッカ３ａは、図５及び図６に示すように、パワーアンプ８１に電源電圧Ｖ１を供給するように構成されている。より詳細には、トラッカ３ａは、高周波信号の変調信号からエンベロープを取り出し、エンベロープに応じたレベルの電源電圧Ｖ１を生成し、パワーアンプ８１に供給する。さらに、トラッカ３ａは、パワーアンプ８１１，８１２に電源電圧を供給するように構成されている。

　トラッカ３ａは、実施形態１のトラッカ３と同様、電源制御信号が入力される入力端子（図示せず）と、電源電圧Ｖ１を生成する電圧生成部（図示せず）とを備える。トラッカ３ａは、入力端子に入力される電源制御信号に基づいて電源電圧Ｖ１を生成する。実施形態２においても、実施形態１と同様、高周波モジュール７ａは、ＥＴ方式を用いて高周波信号を増幅するため、実施形態２のトラッカ３ａは、電源電圧Ｖ１を出力する。

　（１．３）可変ローパスフィルタ
　可変ローパスフィルタ４ａは、図５及び図６に示すように、トラッカ３ａとパワーアンプ８１との間の経路Ｐ１上に接続されている。可変ローパスフィルタ４ａは、実施形態１の可変ローパスフィルタ４（図１参照）と同様、電源電圧Ｖ１の高調波成分を低減させる。これにより、電源電圧Ｖ１に起因するノイズを低減させることができる。

　可変ローパスフィルタ４ａは、図７に示すように、第１ブロック５ａと、第２ブロック６ａとを有する。

　第１ブロック５ａは、少なくとも１つの電子部品を含む。より詳細には、第１ブロック５ａは、電子部品として、２つのインダクタ５１，５２を含む。インダクタ５１は、トラッカ３ａと外部接続端子１２との間の経路Ｐ１上に設けられている。インダクタ５２は、経路Ｐ１上のノードＮ１に接続されている。複数のインダクタ５１，５２の各々は、基板２の第１主面２１に実装される実装部品である。

　第２ブロック６ａは、ＤＴＣ６２を含む。ＤＴＣ６２は、キャパシタンスを可変する可変キャパシタである。ＤＴＣ６２の第１端は、インダクタ５２と直列に接続されており、ＤＴＣ６２の第２端は、グランドに接続されている。

　第２ブロック６ａは、トラッカ３ａとワンパッケージ化されている。すなわち、トラッカ３ａと第２ブロック６ａとで、トラッカ部品１３ａが構成されている。

　（１．４）トラッカ、ローパスフィルタ及び外部接続端子の配置関係
　上述したトラッカモジュール１ａにおいて、トラッカ３ａ及び可変ローパスフィルタ４ａは、図５に示すように、基板２に配置されている。より詳細には、トラッカ３ａ及び可変ローパスフィルタ４ａは、基板２の第１主面２１に配置されている。また、ローパスフィルタ４１，４２も、可変ローパスフィルタ４と同様、基板２の第１主面２１に配置されている。一方、外部接続端子１２は、基板２の第２主面２２に配置されている。２つの外部接続端子１２１，１２２も、外部接続端子１２と同様、基板２の第２主面２２に配置されている。上述したように、トラッカ３ａ及び可変ローパスフィルタ４ａの第２ブロック６ａは、トラッカ部品１３ａとしてワンパッケージ化されている。

　また、実施形態２では、トラッカ３ａを含むトラッカ部品１３ａは、基板２において、可変ローパスフィルタ４ａの第１ブロック５と隣接して配置されている。より詳細には、第１ブロック５に含まれる複数の電子部品（インダクタ５１，５２）の少なくとも１つがトラッカ３と隣接して配置されている。

　（２）トラッカモジュールの動作
　次に、実施形態２に係るトラッカモジュール１ａの動作について、図面を参照して説明する。トラッカ３ａから電源電圧を供給するパワーアンプ８１が対応する通信バンドは、第１通信バンド、第２通信バンド及び第３通信バンドとする。

　トラッカ３ａが電源電圧Ｖ１を出力する。可変ローパスフィルタ４ａは、トラッカ３ａからの電源電圧Ｖ１を通す。可変ローパスフィルタ４ａは電源電圧Ｖ１の高調波成分を低減させる。すなわち、可変ローパスフィルタ４ａは、電源電圧Ｖ１の高調波成分をカットし、電源電圧Ｖ１の基本波成分を通す。その後、パワーアンプ８１には、可変ローパスフィルタ４ａを通った電源電圧Ｖ１が印加される。

　この際に、通信バンドごとに、可変ローパスフィルタ４ａの特性を変化させる。通信バンドごとに、第２ブロック６のＤＴＣ６２のキャパシタンスを変更する。より詳細には、第１通信バンドのときと第２通信バンドのときと第３通信バンドのときとで、ＤＴＣ６２のキャパシタンスを変更する。

　上記のように可変ローパスフィルタ４ａの第２ブロック６ａのＤＴＣ６２のキャパシタンスの大きさを切り替えることによって、図８に示すような特性Ｂ１と特性Ｂ２と特性Ｂ３とを切り替えることができる。つまり、減衰極を周波数ｆ１，ｆ２，ｆ３と変更することができる。

　（３）効果
　実施形態２に係るトラッカモジュール１ａにおいても、実施形態１に係るトラッカモジュール１と同様、各通信バンドに応じて、可変ローパスフィルタ４ａの減衰極を変更させることができるので、各通信バンドにおいて、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とする。

　実施形態２に係るトラッカモジュール１ａでは、トラッカ３ａが、複数の出力端子１４として、可変ローパスフィルタ４ａに接続されている第１出力端子１４と、トラッカ３ａとは別体に設けられるローパスフィルタ４１，４２に接続されている第２出力端子１４１，１４２と、を含む。これにより、キャパシタンスを可変する機能を必要としない場合、損失を低くすることできるので、効率を高めることができる。

　（実施形態３）
　実施形態３に係るトラッカモジュール１ｂは、図９に示すような構成である点で、実施形態１に係るトラッカモジュール１（図４参照）と相違する。

　（１）構成
　実施形態３に係るトラッカモジュール１ｂは、図９に示すように、トラッカ３ｂと、可変ローパスフィルタ４ｂとを備える。なお、実施形態３に係るトラッカモジュール１ｂに関し、実施形態１に係るトラッカモジュール１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

　（１．１）トラッカ
　トラッカ３ｂは、図９に示すように、パワーアンプ８１に電源電圧Ｖ１を供給するように構成されている。より詳細には、トラッカ３ｂは、高周波信号の変調信号からエンベロープを取り出し、エンベロープに応じたレベルの電源電圧Ｖ１を生成し、パワーアンプ８１に供給する。

　トラッカ３ｂは、実施形態１のトラッカ３と同様、電源制御信号が入力される入力端子（図示せず）と、電源電圧Ｖ１を生成する電圧生成部（図示せず）とを備える。トラッカ３ａは、入力端子に入力される電源制御信号に基づいて電源電圧Ｖ１を生成する。実施形態３においても、実施形態１と同様、高周波モジュール７は、ＥＴ方式を用いて高周波信号を増幅するため、トラッカ３ｂは、電源電圧Ｖ１を出力する。

　（１．２）可変ローパスフィルタ
　可変ローパスフィルタ４ｂは、図９に示すように、トラッカ３ｂとパワーアンプ８１との間の経路Ｐ１上に接続されている。可変ローパスフィルタ４ｂは、実施形態１の可変ローパスフィルタ４（図４参照）と同様、電源電圧Ｖ１の高調波成分を低減させる。これにより、電源電圧Ｖ１に起因するノイズを低減させることができる。

　可変ローパスフィルタ４ｂは、図９に示すように、第１ブロック５ｂと、第２ブロック６ｂとを有する。

　第１ブロック５ｂは、少なくとも１つの電子部品を含む。より詳細には、第１ブロック５ｂは、インダクタ５１及びキャパシタ５３を含む。インダクタ５１は、トラッカ３ｂと外部接続端子１２との間の経路Ｐ１上に設けられている。キャパシタ５３は、経路Ｐ１上のノードＮ１に接続されている。

　第２ブロック６ｂは、複数（図示例では３つ）のインダクタ６３～６５と、複数（図示例では３つ）のスイッチ６６～６８とを含む。複数のインダクタ６３～６５は、互いに並列に接続されている。そして、複数のインダクタ６３～６５の各々は、キャパシタ５３と直列に接続されている。複数のインダクタ６３～６５は、複数のスイッチ６６～６８と一対一に対応し、対応するスイッチ６６～６８と直列に接続されている。具体的には、インダクタ６３は、スイッチ６６と直列に接続されており、インダクタ６４は、スイッチ６７と直列に接続されており、インダクタ６５は、スイッチ６８と直列に接続されている。インダクタ６３～６５とスイッチ６６～６８との直列回路は、グランドに接続されている。

　実施形態３においても、第２ブロック６ｂは、トラッカ３ｂとワンパッケージ化されている。すなわち、トラッカ３ｂと第２ブロック６ｂとで、トラッカ部品１３ｂが構成されている。

　（１．３）トラッカ、ローパスフィルタ及び外部接続端子の配置関係
　上述したトラッカモジュール１ｂにおいて、トラッカ３ｂ及び可変ローパスフィルタ４ｂは、基板２（図１参照）に配置されている。より詳細には、トラッカ３ｂ及び可変ローパスフィルタ４ｂは、基板２の第１主面２１（図１参照）に配置されている。上述したように、トラッカ３ｂ及び可変ローパスフィルタ４ｂの第２ブロック６ｂは、トラッカ部品１３ｂとしてワンパッケージ化されている。

　また、トラッカ３ｂを含むトラッカ部品１３ｂは、基板２において、可変ローパスフィルタ４ｂの第１ブロック５ｂと隣接して配置されている。より詳細には、第１ブロック５ｂに含まれる複数の電子部品（インダクタ５１、キャパシタ５３）の少なくとも１つがトラッカ３ｂと隣接して配置されている。

　（２）トラッカモジュールの動作
　次に、実施形態３に係るトラッカモジュール１ｂの動作について、図面を参照して説明する。トラッカ３ｂから電源電圧を供給するパワーアンプ８１が対応する通信バンドは、第１通信バンド、第２通信バンド及び第３通信バンドとする。

　トラッカ３ｂが電源電圧Ｖ１を出力する。可変ローパスフィルタ４ｂは、トラッカ３ｂからの電源電圧Ｖ１を通す。可変ローパスフィルタ４ｂは電源電圧Ｖ１の高調波成分を低減させる。すなわち、可変ローパスフィルタ４ｂは、電源電圧Ｖ１の高調波成分をカットし、電源電圧Ｖ１の基本波成分を通す。その後、パワーアンプ８１には、可変ローパスフィルタ４ｂを通った電源電圧Ｖ１が印加される。

　この際に、通信バンドごとに、可変ローパスフィルタ４ｂの特性を変化させる。通信バンドごとに、第２ブロック６のスイッチ６６～６８の各々のオンオフを切り替える。より詳細には、第１通信バンドのときと第２通信バンドのときと第３通信バンドのときとで、複数のスイッチ６６～６８のうちオン状態にするスイッチを変更する。

　上記のように可変ローパスフィルタ４ｂの第２ブロック６ｂのスイッチ６６～６８のオンオフを切り替えることによって、減衰極を周波数ｆ１，ｆ２，ｆ３（図８参照）と変更することができる。

　（３）効果
　実施形態３に係るトラッカモジュール１ｂにおいても、実施形態１に係るトラッカモジュール１と同様、各通信バンドに応じて、可変ローパスフィルタ４ｂの減衰極を変更させることができるので、各通信バンドにおいて、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とする。

　以上説明した実施形態及び変形例は、本発明の様々な実施形態及び変形例の一部に過ぎない。また、実施形態及び変形例は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

　（態様）
　本明細書には、以下の態様が開示されている。

　第１の態様に係るトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）は、外部接続端子（１２）と、トラッカ（３；３ａ；３ｂ）と、可変ローパスフィルタ（４；４ａ；４ｂ）とを備える。外部接続端子（１２）は、パワーアンプ（８１）に接続される。トラッカ（３；３ａ；３ｂ）は、エンベロープ・トラッキング方式によって電源電圧（Ｖ１）を、外部接続端子（１２）を介してパワーアンプ（８１）に供給する。可変ローパスフィルタ（４；４ａ；４ｂ）は、トラッカ（３；３ａ；３ｂ）と外部接続端子（１２）との間の経路（Ｐ１）上に設けられている。

　第１の態様に係るトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）によれば、パワーアンプ（８１）が複数の通信バンドの送信信号に対応する場合において、各通信バンドに応じて、可変ローパスフィルタ（４；４ａ；４ｂ）の減衰極を変更させることができる。その結果、複数の通信バンドの各々において、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とする。

　第１の態様に係るトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）では、可変ローパスフィルタ（４；４ａ；４ｂ）は、第１ブロック（５；５ａ；５ｂ）と、第２ブロック（６；６ａ；６ｂ）とを有する。第１ブロック（５；５ａ；５ｂ）は、少なくとも１つの電子部品を含む。第２ブロック（６；６ａ；６ｂ）は、可変ローパスフィルタ（４；４ａ；４ｂ）のカットオフ周波数を可変させるためのブロックである。第２ブロック（６；６ａ；６ｂ）及びトラッカ（３；３ａ；３ｂ）は、ワンパッケージ化されている。第１ブロック（５；５ａ；５ｂ）及びトラッカ（３；３ａ；３ｂ）は、互いに別体に設けられている。

　第１の態様に係るトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）によれば、低損失と良好な減衰特性とを効果的に得ることができる。

　第２の態様に係るトラッカモジュール（１ａ）は、第１の態様において、基板（２）を更に備える。基板（２）は、一の主面（第１主面２１）を有する。第１ブロック（５ａ）は、電子部品として、基板（２）の一の主面に実装される実装部品であるインダクタ（５１；５２）を含む。第２ブロック（６ａ）は、キャパシタンスを可変する可変キャパシタ（ＤＴＣ６２）を含む。

　第２の態様に係るトラッカモジュール（１ａ）によれば、インダクタ（５１；５２）として実装部品のインダクタを用いることで、高Ｑを得やすくなる。また、半導体プロセスで作りやすい可変キャパシタ（ＤＴＣ６２）を、トラッカ（３）とワンパッケージ化することつまりＩＣ内部に形成することで、低損失を実現することができる。

　第３の態様に係るトラッカモジュール（１ａ）は、第１又は２の態様のいずれか１つにおいて、複数の出力端子（１４ａ）を有する。複数の出力端子（１４ａ）は、トラッカ（３ａ）とワンパッケージ化されている。複数の出力端子（１４ａ）は、第１出力端子（１４）と、第２出力端子（１４１；１４２）とを含む。第１出力端子（１４）は、可変ローパスフィルタ（４ａ）に接続されている。第２出力端子（１４１；１４２）は、トラッカ（３ａ）とは別体に設けられるローパスフィルタ（４１；４２）に接続されている。

　第３の態様に係るトラッカモジュール（１ａ）によれば、キャパシタンスを可変する機能を必要としない場合、損失を低くすることできるので、効率を高めることができる。

　第４の態様に係るトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第１～３の態様のいずれか１つにおいて、外部接続端子（１２）は、パワーアンプ（８１）として、ＦＤＤの送信信号を増幅させるパワーアンプに接続される。

　第５の態様に係るトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第１～３の態様のいずれか１つにおいて、外部接続端子（１２）は、パワーアンプ（８１）として、通信バンドがミッドバンドである送信信号を増幅させるパワーアンプ及び通信バンドがハイバンドである送信信号を増幅させるパワーアンプに接続される。

　第６の態様に係るトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第１～３の態様のいずれか１つにおいて、外部接続端子（１２）は、パワーアンプ（８１）として、通信バンドがＢａｎｄ３０である送信信号及び通信バンドがｎ４１である送信信号を増幅させるパワーアンプ（８１）に接続される。

　第７の態様に係るトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第１～６の態様のいずれか１つにおいて、可変ローパスフィルタ（４；４ａ；４ｂ）は、電源電圧（Ｖ１）の高調波成分を低減させる。

　第８の態様に係る電力増幅モジュール（８）は、第１～７の態様のいずれか１つのトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）と、パワーアンプ（８１）とを備える。

　第８の態様に係る電力増幅モジュール（８）によれば、トラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）において、パワーアンプ（８１）が複数の通信バンドの送信信号に対応する場合において、各通信バンドに応じて、可変ローパスフィルタ（４；４ａ；４ｂ）の減衰極を変更させることができる。その結果、複数の通信バンドの各々において、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とする。

　第９の態様に係る高周波モジュール（７；７ａ）は、第１～７の態様のいずれか１つのトラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）と、パワーアンプ（８１）と、フィルタ（７１）とを備える。フィルタ（７１）は、パワーアンプ（８１）で増幅された高周波信号を通す。

　第９の態様に係る高周波モジュール（７；７ａ）によれば、トラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）において、パワーアンプ（８１）が複数の通信バンドの送信信号に対応する場合において、各通信バンドに応じて、可変ローパスフィルタ（４；４ａ；４ｂ）の減衰極を変更させることができる。その結果、複数の通信バンドの各々において、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とする。

　第１０の態様に係る通信装置（９）は、第９の態様の高周波モジュール（７）と、信号処理回路（９２）とを備える。信号処理回路（９２）は、高周波モジュール（７）に高周波信号を出力する。

　第１０の態様に係る通信装置（９）によれば、トラッカモジュール（１；１ａ；１ｂ）において、パワーアンプ（８１）が複数の通信バンドの送信信号に対応する場合において、各通信バンドに応じて、可変ローパスフィルタ（４；４ａ；４ｂ）の減衰極を変更させることができる。その結果、複数の通信バンドの各々において、低損失と良好な減衰特性との両方を実現可能とする。

　１，１ａ，１ｂ　トラッカモジュール
　１１　入力端子
　１２，１２１，１２２　外部接続端子
　１３，１３ａ，１３ｂ　トラッカ部品
　１４　第１出力端子（出力端子）
　１４ａ　出力端子
　１４１，１４２　第２出力端子
　２　基板
　２１　第１主面
　２２　第２主面
　３，３ａ，３ｂ　トラッカ
　４，４ａ，４ｂ　可変ローパスフィルタ
　４１，４２　ローパスフィルタ
　５，５ａ，５ｂ　第１ブロック
　５１，５２　インダクタ
　５３　キャパシタ
　６，６ａ，６ｂ　第２ブロック
　６１　スイッチ
　６１１　共通端子
　６１２，６１３　選択端子
　６２　ＤＴＣ
　６３，６４，６５　インダクタ
　６６，６７，６８　スイッチ
　７　高周波モジュール
　７１　フィルタ
　７２　スイッチ
　７２１　共通端子
　７２２，７２３　選択端子
　７３　入力端子
　７４　アンテナ端子
　８　電力増幅モジュール
　８１，８１１，８１２　パワーアンプ
　８２　制御回路
　８８　端子
　９　通信装置
　９１　アンテナ
　９２　信号処理回路
　９３　ベースバンド信号処理回路
　９４　ＲＦ信号処理回路
　Ｎ１　ノード
　Ｐ１　経路
　Ｖ１　電源電圧
　Ｖ２　バッテリ電圧
　ｆ１，ｆ２，ｆ３　周波数
　Ａ１，Ａ２　特性
　Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３　特性

Claims (10)

1. 　パワーアンプに接続される外部接続端子と、
   　エンベロープ・トラッキング方式によって電源電圧を、前記外部接続端子を介して前記パワーアンプに供給するトラッカと、
   　前記トラッカと前記外部接続端子との間の経路上に設けられている可変ローパスフィルタと、を備え、
   　前記可変ローパスフィルタは、
   　　少なくとも１つの電子部品を含む第１ブロックと、
   　　前記可変ローパスフィルタのカットオフ周波数を可変させるための第２ブロックと、を有し、
   　前記第２ブロック及び前記トラッカは、ワンパッケージ化されており、　前記第１ブロック及び前記トラッカは、互いに別体に設けられている、
   　トラッカモジュール。
2. 　一の主面を有する実装基板を更に備え、
   　前記第１ブロックは、前記電子部品として、前記実装基板の前記一の主面に実装される実装部品であるインダクタを含み、
   　前記第２ブロックは、キャパシタンスを可変する可変キャパシタを含む、
   　請求項１に記載のトラッカモジュール。
3. 　前記トラッカとワンパッケージ化されている複数の出力端子を更に有し、
   　前記複数の出力端子は、
   　　前記可変ローパスフィルタに接続されている第１出力端子と、
   　　前記トラッカとは別体に設けられるローパスフィルタに接続されている第２出力端子と、を含む、
   　請求項１又は２に記載のトラッカモジュール。
4. 　前記外部接続端子は、前記パワーアンプとして、ＦＤＤの送信信号を増幅させるパワーアンプに接続される、
   　請求項１～３のいずれか１項に記載のトラッカモジュール。
5. 　前記外部接続端子は、前記パワーアンプとして、通信バンドがミッドバンドである送信信号を増幅させるパワーアンプ及び通信バンドがハイバンドである送信信号を増幅させるパワーアンプに接続される、
   　請求項１～３のいずれか１項に記載のトラッカモジュール。
6. 　前記外部接続端子は、前記パワーアンプとして、通信バンドがＢａｎｄ３０である送信信号及び通信バンドがｎ４１である送信信号を増幅させるパワーアンプに接続される、
   　請求項１～３のいずれか１項に記載のトラッカモジュール。
7. 　前記可変ローパスフィルタは、前記電源電圧の高調波成分を低減させる、
   　請求項１～６のいずれか１項に記載のトラッカモジュール。
8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載のトラッカモジュールと、
   　前記パワーアンプと、を備える、
   　電力増幅モジュール。
9. 　請求項１～７のいずれか１項に記載のトラッカモジュールと、
   　前記パワーアンプと、
   　前記パワーアンプで増幅された高周波信号を通す送信フィルタと、を備える、
   　高周波モジュール。
10. 　請求項９に記載の高周波モジュールと、
    　前記高周波モジュールに高周波信号を出力する信号処理回路と、を備える、
    　通信装置。

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