WO2021233739A1 - Printed circuit board connection terminal package, arrangement and method - Google Patents

Printed circuit board connection terminal package, arrangement and method Download PDF

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WO2021233739A1
WO2021233739A1 PCT/EP2021/062500 EP2021062500W WO2021233739A1 WO 2021233739 A1 WO2021233739 A1 WO 2021233739A1 EP 2021062500 W EP2021062500 W EP 2021062500W WO 2021233739 A1 WO2021233739 A1 WO 2021233739A1
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WO
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circuit board
plug
board connection
connection terminals
receiving
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PCT/EP2021/062500
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German (de)
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Inventor
Andreas Schrader
Klaus-Michael BATH
Ingo Werner
Original Assignee
Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

Definitions

  • the invention relates to a circuit board connection terminal packaging for receiving circuit board connection terminals having solder pins.
  • the invention also relates to an arrangement with such a circuit board connection terminal packaging and circuit board connection terminals having a plurality of solder pins and a method for producing a circuit board connection terminal packaging.
  • printed circuit board connection terminals are packed in folding boxes as so-called bulk goods for transport to the customer, for example.
  • the size of the folding box must be matched to the number of printed circuit board connection terminals to be accommodated in the folding box.
  • the filling level in the folding box should be as high as possible.
  • the weight of the filled folding box should not be too great, since if it falls from a corresponding height, the folding box and the circuit board connection terminals received in the folding box can be damaged.
  • the soldering pins of the circuit board connection terminals can be damaged, for example because they are bent and can therefore no longer be used.
  • the invention is based on the object of providing a circuit board connection terminal packaging and an arrangement with such a circuit board connection terminal packaging and a method for producing a circuit board connection terminal packaging which enables the transport of circuit board connection terminals to be free of damage and at the same time to save space and reduce costs.
  • the circuit board connection terminal packaging according to the invention has a receiving body and at least one insertable plug-in plate in the receiving body for receiving the circuit board connection terminals, the at least one plug-in plate having a plurality of receiving holes into each of which a soldering pin of the circuit board connection terminals can be inserted.
  • the receiving body preferably has a bottom wall and four side walls extending perpendicularly away from the bottom wall.
  • the receiving body can have a type of trough shape.
  • the receiving body can be designed as a folding box together with a lid.
  • One or more plug-in plates can be inserted into the receiving body. In the inserted state, the plug-in plates preferably extend parallel to the bottom wall of the receiving body.
  • the circuit board connection terminals can be positioned securely and in an orderly manner in the receiving body and thus received in the circuit board terminal packaging.
  • the PCB connection terminals are plugged onto the plug-in board next to one another.
  • two or more plug-in boards can be arranged one above the other in the receiving body so that the circuit board connection terminals can be received in several rows in the receiving body via the plug-in boards arranged one above the other.
  • the storage-safe positioning of the printed circuit board connection terminals on the plug-in board and thus in the receiving body is preferably carried out exclusively via the soldering pins of the printed circuit board connection terminals.
  • Each plug-in plate has a plurality of receiving holes, it being possible for a soldering pin of the circuit board connection terminals to be inserted into each receiving hole.
  • Several circuit board connection terminals can preferably be safely accommodated on a plug-in board.
  • the fastening of the circuit board connection terminals on the plug-in board is carried out in a simple manner by inserting the soldering pins into the mounting holes.
  • This enables both manual and automated assembly of the plug-in boards with circuit board connection terminals and also both manual and automated removal of the circuit board connection terminals from the plug-in boards.
  • the plug-in boards enable the circuit board connection terminals to be arranged at a controlled distance from one another during transport.
  • the plug-in board also enables the circuit board connection terminals to be positioned in a defined position in the circuit board connection terminal packaging, so that the circuit board connection terminals can be arranged in the circuit board connection terminal packaging in a sorted manner.
  • soldering pins are particularly protected during transport due to their position inserted into the receiving holes, so that bending of the soldering pins during transport can be reliably avoided.
  • the use of the plug-in board enables inexpensive and material-reduced packaging of the circuit board connection terminals with, at the same time, very safe transport of the circuit board connection terminals.
  • the receiving body and the at least one plug-in plate can be formed from the same material. As a result, the manufacturing costs can be reduced and manufacturing can be simplified. This also makes the PCB connection terminal packaging easier to recycle.
  • a cover for closing the receiving body can also preferably be formed from the same material as the receiving body.
  • the at least one plug-in plate can preferably be formed from a cellulose material or a plastic material. If this plug-in panel is made of a cellulosic material, it can be in the form of cardboard or paper. This enables particularly environmentally friendly packaging that is easy to recycle. When constructed from a plastic material, a particularly high stability of the plug-in board can be achieved.
  • the at least one plug-in plate can have a thickness which is greater than a length of the soldering pins to be inserted into the receiving holes.
  • the soldering pins inserted into the plug-in board can therefore not protrude with their free end from the Aufnah meloch, but the free ends are completely enclosed on the circumferential side by the material of the plug-in board, so that the entire soldering pin and especially the sensitive free end of the soldering pin is particularly secure Damage can be protected.
  • plug-in board With such a thickness of the plug-in board it can be achieved that several layers of plug-in boards equipped with circuit board connection terminals can be positioned one above the other in the receiving body without the lower circuit board connection terminals being damaged by the soldering pins of the circuit board connection terminals above.
  • the receiving holes can be designed as blind holes.
  • the receiving bodies When designed as a blind hole, the receiving bodies are closed at the bottom, so that the receiving holes are not designed as a through opening.
  • the receiving holes Designed as blind holes these can form a particularly reliable protection for the free ends of the soldering pins due to the design closed at the bottom.
  • the receiving hole When designed in the form of a blind hole, the receiving hole has a length which is shorter than the thickness of the plug-in board.
  • the receiving holes are designed in the form of through openings, which extend along the entire thickness of the plug-in board and are designed to be open at the bottom and at the top.
  • the receiving holes can be made in the at least one plug-in board by means of a laser cutting process or by means of a water cutting process.
  • the formation of the receiving holes in the form of blind holes is possible both by means of the laser cutting process and by means of the water cutting process.
  • the receiving holes can be formed without chips being produced, since by means of the laser cutting process the material of the plug-in board, where the receiving holes are to be formed, can be burned away without leaving any residue.
  • Both the laser cutting process and the water cutting process also allow flexibility in the design and arrangement of the receiving holes on the plug-in board. For example, no templates are necessary, as is the case with punching, in order to form the receiving holes in the desired position on the plug-in board.
  • the location and contour of the mounting holes can thus be individually adapted to the PCB connection terminals to be received.
  • the receiving holes are made in the plug-in board by means of a punching process.
  • the receiving holes are then preferably designed in the form of through openings.
  • the object of the invention is also achieved by means of an arrangement which has a circuit board connection terminal packaging developed as described above and a plurality of circuit board connection terminals having solder pins, the circuit board connection terminals with their soldering pins being inserted into the receiving holes of the at least one plug-in board of the circuit board connection terminal packaging. Furthermore, the object of the invention is achieved by means of a method for producing a circuit board connection terminal packaging in which at least one plug-in board is inserted into a receiving body, which has a plurality of receiving holes into which a soldering pin of the circuit board connection terminals can be inserted.
  • the at least one plug-in board can be inserted into the receiving body, preferably already equipped with the printed circuit board connection terminals.
  • the receiving body can then be closed by means of a cover.
  • the receiving holes can be made in the at least one plug-in board by means of a laser cutting process or by means of a water cutting process.
  • Fig. 1 is a schematic representation of an arrangement according to the invention with a circuit board connection terminal packaging and a plurality of circuit board connection terminals arranged therein.
  • FIG. 2 shows a schematic representation of the arrangement shown in FIG. 1 when arranging two plug-in boards equipped with circuit board connection terminals in a receiving body of the circuit board connection terminal packaging
  • Fig. 3 is a schematic representation of a plug-in board when equipping with Lei terplatten gleichklemmen
  • FIG. 4 shows a further schematic representation of a plug-in board when it is fitted with circuit board connection terminals
  • FIG. 5 shows a schematic sectional illustration of the illustration shown in FIG. 4, and 6 shows a schematic representation of a plug-in board when cutting into
  • 1 and 2 show an arrangement 300 with a printed circuit board connection terminal packaging 100 and a plurality of printed circuit board connection terminals 200 received therein.
  • the circuit board connection terminal packaging 100 has a receiving body 110 which has a bottom wall 111 and four side walls 112 extending perpendicularly away from the bottom wall 111.
  • the bottom wall 111 and the four side walls 112 delimit an interior 113 of the receiving body 110, in which the circuit board connection terminals 200 can be received.
  • the interior 113 can be closed by means of a cover 114.
  • the cover 114 is connected to one of the four side walls 112 here.
  • the receiving body 110 has a trough shape.
  • the receiving body 110 is designed in the form of a box, in particular a folding box.
  • one or more plug-in boards 115 are provided on which the circuit board connection terminals 200 can be placed, as can be seen in FIGS. 1 and 2.
  • two plug-in plates 115 are arranged one above the other in the interior 113 of the Aufnah me emotionss 110. If the plug-in panels 115 are inserted into the interior 113 of the receiving body 110, the plug-in panels 115 extend parallel to the bottom wall 111 of the receiving body.
  • the plug-in panels 115 are straight.
  • the plug-in panels 115 each extend Weil in one plane. In the configuration shown here, each plug-in plate 115 extends along the entire length and width of the interior 113 of the receiving body 110.
  • Each plug-in board 115 can receive a plurality of circuit board connection terminals 200.
  • the circuit board connection terminals 200 are arranged in a row next to one another arranged, whereupon each plug-in board 115 six rows of circuit board connection terminals 200 are added.
  • the circuit board connection terminals 200 are placed on the respective plug-in board 115, the circuit board connection terminals 200 with their soldering pins 211 protruding from the housing 210 of the circuit board connection terminals 200 being placed first on the plug-in board 115, as shown in particular in FIGS. 3 and 4.
  • Each plug-in board 115 has a multiplicity of receiving holes 116, into each of which a soldering pin 211 of the circuit board connection terminal 200 can be inserted.
  • the soldering pins 211 are inserted so far into the receiving holes 116 that they are completely immersed in the receiving holes 116.
  • the printed circuit board connection terminals 200 rest with their housings 210 on a surface 117 of the plug-in board 115.
  • the housings 210 themselves are not immersed in the receiving holes 116 or in the plug-in plate 115.
  • Each plug-in panel 115 has a plurality of rows of receiving holes 116, each row having a plurality of receiving holes 116 arranged next to one another.
  • the plug-in plates 115 each have a thickness D which is greater than the length U_ of the soldering pins 211.
  • the soldering pins 211 are thus completely enclosed by the material of the respective plug-in plate 115.
  • the free end 212 of the soldering pins 211 do not protrude from the plug-in plate 115, but rather the free end 212 of the soldering pins 211 is also immersed in the plug-in plate 115, in particular in the receiving hole 116 of the plug-in plate 115, as in the side view in FIG. 4 can be seen.
  • the soldering pin 211 is thus protected from damage over its entire length U_ by the material of the plug-in plate 115.
  • the receiving holes 116 can be designed as blind holes.
  • the receiving holes 116 are therefore only open on an upper side 118 of the plug-in plate 115.
  • the receiving holes 116 are designed to be closed.
  • the receiving holes 116 designed as blind holes have a U-shape.
  • the receiving holes 116 each extend over approximately 2/3 of the thickness D here of the plug-in plate 115.
  • the length L A of the receiving holes 116 is smaller than the thickness D of the plug-in plate 115.
  • the length L A of the receiving holes 116 is greater than the length U_ of the soldering pins 211, so that in the inserted state the free end 212 of the soldering pin 211 is arranged at a distance from a bottom 121 of the receiving hole 116.
  • the receiving holes 116 in particular if they are designed as blind holes, can be made in the material of the plug-in board 115 by means of a cutting process, such as a laser cutting process or a water cutting process, in particular cut or burned in.
  • a cutting process such as a laser cutting process or a water cutting process, in particular cut or burned in.
  • FIG. 6 shows an example of a laser cutting method in which the receiving holes 116 can be burned into the material of the plug-in board 115 by means of a laser beam 120.
  • the position and contour of the receiving holes 116 can thereby be individually adapted to the printed circuit board connection terminals 200 to be received.
  • the position of the receiving holes 116 is selected such that there is sufficient space between the printed circuit board connection terminals 200 plugged onto the plug-in plate 115 that the plug-in board 115 can be fitted with the printed circuit board connection terminals 200 and then the printed circuit board connection terminals 200 can be removed from the plug-in plate 115 both manually and automatically can be done by means of a removal device.
  • the plug-in plate 115 is formed from a cellulose material, so that the plug-in plate 115 can be formed from a cardboard material.
  • the plug-in panel 115 has a low weight and is easily recyclable.
  • the plug-in board 115 has sufficient stability to be able to receive the circuit board connection terminals 200 in a positionally secure manner.
  • the receiving body 110 is also formed here together with the cover 114 from a cellulose material.
  • the receiving body 110 and the plug-in plate 115 are thus formed here from the same material.
  • the receiving body 110 can be designed to be foldable. List of reference symbols

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

The invention relates to a printed circuit board connection terminal package (100) for receiving printed circuit board connection terminals (200) having solder pins (211), said printed circuit board connection terminal package comprising a receiving body (110) and comprising at least one plug-in plate (115), which can be placed in the receiving body (110), for receiving the printed circuit board connection terminals (200), wherein the at least one plug-in plate (115) has a large number of receiving holes (116) into each of which a solder pin (211) of the printed circuit board connection terminals (200) can be inserted.

Description

Leiterplattenanschlussklemmenverpackung, Anordnung und Verfahren PCB terminal packaging, location and procedure
Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanschlussklemmenverpackung zur Aufnahme von Lötstiften aufweisenden Leiterplattenanschlussklemmen. Weiter betrifft die Erfindung eine Anordnung mit einer derartigen Leiterplattenanschlussklemmenverpackung und mehre ren Lötstifte aufweisenden Leiterplattenanschlussklemmen sowie ein Verfahren zur Her stellung einer Leiterplattenanschlussklemmenverpackung. The invention relates to a circuit board connection terminal packaging for receiving circuit board connection terminals having solder pins. The invention also relates to an arrangement with such a circuit board connection terminal packaging and circuit board connection terminals having a plurality of solder pins and a method for producing a circuit board connection terminal packaging.
Üblicherweise werden Leiterplattenanschlussklemmen für den Transport beispielsweise zum Kunden als sogenanntes Schüttgut in Faltschachteln verpackt. Dabei ist die Größe der Faltschachtel auf die in der Faltschachtel aufzunehmende Stückzahl von Leiterplat tenanschlussklemmen abzustimmen. Um eine Beschädigung der einzelnen Leiterplatten anschlussklemmen durch Stoß und Vibration zu vermeiden, sollte der Füllgrad in der Falt schachtel möglichst hoch sein. Andererseits sollte das Gewicht der gefüllten Faltschachtel nicht zu groß sein, da bei einem Fall aus einer entsprechenden Höhe die Faltschachtel als auch die in der Faltschachtel aufgenommenen Leiterplattenanschlussklemmen be schädigt werden können. Insbesondere die Lötstifte der Leiterplattenanschlussklemmen können beschädigt werden, indem diese beispielsweise verbogen werden und dadurch nicht mehr weiter verwendet werden können. Usually, printed circuit board connection terminals are packed in folding boxes as so-called bulk goods for transport to the customer, for example. The size of the folding box must be matched to the number of printed circuit board connection terminals to be accommodated in the folding box. In order to avoid damage to the individual circuit board connection terminals from impact and vibration, the filling level in the folding box should be as high as possible. On the other hand, the weight of the filled folding box should not be too great, since if it falls from a corresponding height, the folding box and the circuit board connection terminals received in the folding box can be damaged. In particular, the soldering pins of the circuit board connection terminals can be damaged, for example because they are bent and can therefore no longer be used.
Um die Leiterplattenanschlussklemmen in einer Faltschachtel möglichst sicher transpor tieren zu können, ist es bekannt, Leiterplattenanschlussklemmen in Blisterverpackungen einzulegen. Diese Blisterverpackungen können beispielsweise als Gurtware oder als Flachmagazin ausgebildet sein. Dabei wird jede einzelne Leiterplattenanschlussklemme in eine vorgeformte Kammer lagesicher eingelegt und mit einer Folie abgedeckt. Dies ist jedoch sehr teuer und platzaufwendig. In order to be able to transport the printed circuit board terminals in a folding box as safely as possible, it is known to insert printed circuit board terminals in blister packs. These blister packs can be designed, for example, as belted goods or as a flat magazine. Each individual PCB connection terminal is inserted securely in a pre-formed chamber and covered with a film. However, this is very expensive and requires a lot of space.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Leiterplattenanschlussklemmenverpa ckung sowie eine Anordnung mit einer derartigen Leiterplattenanschlussklemmenverpa ckung und ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanschlussklemmenverpa ckung zur Verfügung zu stellen, welche einen beschädigungsfreien und gleichzeitig platz sparenden und kostenreduzierten Transport von Leiterplattenanschlussklemmen ermög lichen. The invention is based on the object of providing a circuit board connection terminal packaging and an arrangement with such a circuit board connection terminal packaging and a method for producing a circuit board connection terminal packaging which enables the transport of circuit board connection terminals to be free of damage and at the same time to save space and reduce costs.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche ge löst. Zweckmäßige Ausgestaltungen und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Die Leiterplattenanschlussklemmenverpackung gemäß der Erfindung weist einen Auf nahmekörper und mindestens eine in dem Aufnahmekörper einlegbare Steckplatte zur Aufnahme der Leiterplattenanschlussklemmen auf, wobei die mindestens eine Steck platte eine Vielzahl von Aufnahmelöchern aufweist, in welche jeweils ein Lötstift der Lei terplattenanschlussklemmen einsteckbar ist. The object is achieved according to the invention with the features of the independent claims. Appropriate configurations and advantageous developments of the invention are specified in the subclaims. The circuit board connection terminal packaging according to the invention has a receiving body and at least one insertable plug-in plate in the receiving body for receiving the circuit board connection terminals, the at least one plug-in plate having a plurality of receiving holes into each of which a soldering pin of the circuit board connection terminals can be inserted.
Der Aufnahmekörper weist vorzugsweise eine Bodenwand und vier sich senkrecht von der Bodenwand wegerstreckende Seitenwände auf. Der Aufnahmekörper kann eine Art Wannenform aufweisen. Der Aufnahmekörper kann zusammen mit einem Deckel als Falt schachtel ausgebildet sein. In den Aufnahmekörper können ein oder mehrere Steckplat ten eingelegt werden. Im eingelegten Zustand erstrecken sich die Steckplatten vorzugs weise parallel zu der Bodenwand des Aufnahmekörpers. Über die Steckplatten können die Leiterplattenanschlussklemmen lagesicher und geordnet in dem Aufnahmekörper an geordnet und damit in der Leiterplattenklemmenverpackung aufgenommen werden. Die Leiterplattenanschlussklemmen werden nebeneinander auf die Steckplatte aufgesteckt. Sind zwei oder mehr Steckplatten vorgesehen, können diese übereinander in dem Auf nahmekörper angeordnet werden, so dass die Leiterplattenanschlussklemmen über die übereinander angeordneten Steckplatten in mehreren Reihen in dem Aufnahmekörper aufgenommen werden können. Die lagersichere Positionierung der Leiterplattenan schlussklemmen an der Steckplatte und damit in dem Aufnahmekörper erfolgt vorzugs weise ausschließlich über die Lötstifte der Leiterplattenanschlussklemmen. Jede Steck platte weist eine Vielzahl von Aufnahmelöchern auf, wobei in jedes Aufnahmeloch jeweils ein Lötstift der Leiterplattenanschlussklemmen eingesteckt werden kann. Auf einer Steck platte können vorzugsweise mehrere Leiterplattenanschlussklemmen sicher aufgenom men werden. Die Befestigung der Leiterplattenanschlussklemmen an der Steckplatte er folgt auf einfache Art und Weise durch Einstecken der Lötstifte in die Aufnahmelöcher. Dies ermöglicht sowohl eine manuelle als auch eine automatisierte Bestückung der Steck platten mit Leiterplattenanschlussklemmen und auch sowohl eine manuelle als auch au tomatisierte Entnahme der Leiterplattenanschlussklemmen von den Steckplatten. Die Steckplatten ermöglichen, dass die Leiterplattenanschlussklemmen beim Transport kon trolliert beabstandet zueinander angeordnet sind. Die Steckplatte ermöglicht zudem eine Positionierung der Leiterplattenanschlussklemmen in einer definierten Lage in der Leiter plattenanschlussklemmenverpackung, so dass die Leiterplattenanschlussklemmen sor tiert in der Leiterplattenanschlussklemmenverpackung angeordnet sein können. Insbesondere die Lötstifte sind durch ihre in die Aufnahmelöcher eingesteckte Position beim Transport besonders geschützt, so dass ein Verbiegen der Lötstifte beim Transport sicher vermieden werden kann. Die Verwendung der Steckplatte ermöglicht eine kosten günstige und materialreduzierte Verpackung der Leiterplattenanschlussklemmen bei gleichzeitig sehr sicherem Transport der Leiterplattenanschlussklemmen. The receiving body preferably has a bottom wall and four side walls extending perpendicularly away from the bottom wall. The receiving body can have a type of trough shape. The receiving body can be designed as a folding box together with a lid. One or more plug-in plates can be inserted into the receiving body. In the inserted state, the plug-in plates preferably extend parallel to the bottom wall of the receiving body. Via the plug-in boards, the circuit board connection terminals can be positioned securely and in an orderly manner in the receiving body and thus received in the circuit board terminal packaging. The PCB connection terminals are plugged onto the plug-in board next to one another. If two or more plug-in boards are provided, they can be arranged one above the other in the receiving body so that the circuit board connection terminals can be received in several rows in the receiving body via the plug-in boards arranged one above the other. The storage-safe positioning of the printed circuit board connection terminals on the plug-in board and thus in the receiving body is preferably carried out exclusively via the soldering pins of the printed circuit board connection terminals. Each plug-in plate has a plurality of receiving holes, it being possible for a soldering pin of the circuit board connection terminals to be inserted into each receiving hole. Several circuit board connection terminals can preferably be safely accommodated on a plug-in board. The fastening of the circuit board connection terminals on the plug-in board is carried out in a simple manner by inserting the soldering pins into the mounting holes. This enables both manual and automated assembly of the plug-in boards with circuit board connection terminals and also both manual and automated removal of the circuit board connection terminals from the plug-in boards. The plug-in boards enable the circuit board connection terminals to be arranged at a controlled distance from one another during transport. The plug-in board also enables the circuit board connection terminals to be positioned in a defined position in the circuit board connection terminal packaging, so that the circuit board connection terminals can be arranged in the circuit board connection terminal packaging in a sorted manner. In particular, the soldering pins are particularly protected during transport due to their position inserted into the receiving holes, so that bending of the soldering pins during transport can be reliably avoided. The use of the plug-in board enables inexpensive and material-reduced packaging of the circuit board connection terminals with, at the same time, very safe transport of the circuit board connection terminals.
Der Aufnahmekörper und die mindestens eine Steckplatte können aus dem gleichen Ma terial ausgebildet sein. Hierdurch können die Herstellkosten reduziert und die Herstellung vereinfacht werden. Zudem erleichtert dies die Recyclebarkeit der Leiterplattenanschluss klemmenverpackung. Auch ein Deckel zum Verschließen des Aufnahmekörpers kann vorzugsweise aus dem gleichen Material ausgebildet sein wie der Aufnahmekörper. The receiving body and the at least one plug-in plate can be formed from the same material. As a result, the manufacturing costs can be reduced and manufacturing can be simplified. This also makes the PCB connection terminal packaging easier to recycle. A cover for closing the receiving body can also preferably be formed from the same material as the receiving body.
Die mindestens eine Steckplatte kann bevorzugt aus einem Cellulosewerkstoff oder ei nem Kunststoffmaterial ausgebildet sein. Ist diese Steckplatte aus einem Cellulosewerk stoff ausgebildet, kann diese in Form einer Pappe oder eines Papiers ausgebildet sein. Dies ermöglicht eine besonders umweltfreundliche Verpackung, die einfach recyclebar ist. Bei der Ausbildung aus einem Kunststoffmaterial kann eine besonders hohe Stabilität der Steckplatte erreicht werden. The at least one plug-in plate can preferably be formed from a cellulose material or a plastic material. If this plug-in panel is made of a cellulosic material, it can be in the form of cardboard or paper. This enables particularly environmentally friendly packaging that is easy to recycle. When constructed from a plastic material, a particularly high stability of the plug-in board can be achieved.
Um einen besonders guten Schutz der Lötstifte vor Beschädigungen ausbilden zu kön nen, kann die mindestens eine Steckplatte eine Dicke aufweisen, welche größer ist als eine Länge der in die Aufnahmelöcher einzusteckenden Lötstifte. Die in die Steckplatte eingesteckten Lötstifte können damit mit ihrem freien Ende gerade nicht aus dem Aufnah meloch herausragen, sondern die freien Ende sind umfangsseitig vollständig von dem Material der Steckplatte umschlossen, so dass der gesamte Lötstift und insbesondere das empfindliche freie Ende des Lötstifts besonders sicher vor Beschädigungen geschützt sein können. Zudem kann bei einer derartigen Dicke der Steckplatte erreicht werden, dass mehrere Lagen von mit Leiterplattenanschlussklemmen bestückten Steckplatten überei nander in dem Aufnahmekörper positioniert werden können, ohne dass die unteren Lei terplattenanschlussklemmen durch die Lötstifte der darüber liegenden Leiterplattenan schlussklemmen beschädigt werden. In order to be able to develop particularly good protection of the soldering pins from damage, the at least one plug-in plate can have a thickness which is greater than a length of the soldering pins to be inserted into the receiving holes. The soldering pins inserted into the plug-in board can therefore not protrude with their free end from the Aufnah meloch, but the free ends are completely enclosed on the circumferential side by the material of the plug-in board, so that the entire soldering pin and especially the sensitive free end of the soldering pin is particularly secure Damage can be protected. In addition, with such a thickness of the plug-in board it can be achieved that several layers of plug-in boards equipped with circuit board connection terminals can be positioned one above the other in the receiving body without the lower circuit board connection terminals being damaged by the soldering pins of the circuit board connection terminals above.
Die Aufnahmelöcher können als Sacklöcher ausgebildet sein. Bei einer Ausbildung als Sackloch sind die Aufnahmekörper nach unten hin verschlossen, so dass die Aufnahme löcher gerade nicht als Durchgangsöffnung ausgebildet sind. Sind die Aufnahmelöcher als Sacklöcher ausgebildet, können diese durch die nach unten geschlossene Ausbildung einen besonders sicheren Schutz für die freien Enden der Lötstifte ausbilden. Bei der Ausbildung in Form eines Sacklochs weist das Aufnahmeloch eine Länge auf, welche kürzer ist als die Dicke der Steckplatte. The receiving holes can be designed as blind holes. When designed as a blind hole, the receiving bodies are closed at the bottom, so that the receiving holes are not designed as a through opening. Are the receiving holes Designed as blind holes, these can form a particularly reliable protection for the free ends of the soldering pins due to the design closed at the bottom. When designed in the form of a blind hole, the receiving hole has a length which is shorter than the thickness of the plug-in board.
Alternativ ist es aber auch möglich, dass die Aufnahmelöcher in Form von Durchgangs öffnungen ausgebildet sind, welche sich entlang der gesamten Dicke der Steckplatte er strecken und nach unten und nach oben offen ausgebildet sind. Alternatively, however, it is also possible that the receiving holes are designed in the form of through openings, which extend along the entire thickness of the plug-in board and are designed to be open at the bottom and at the top.
Die Aufnahmelöcher können mittels eines Laserschneidverfahrens oder mittels eines Wasserschneidverfahrens in die mindestens eine Steckplatte eingebracht sein. Sowohl mittels des Laserschneidverfahrens als auch mittels des Wasserschneidverfahrens ist die Ausbildung der Aufnahmelöcher in Form von Sacklöchern möglich. Mittels des Laser schneidverfahrens können die Aufnahmelöcher ausgebildet werden, ohne dass dabei Späne entstehen, da mittels des Laserschneidverfahrens das Material der Steckplatte, dort wo die Aufnahmelöcher ausgebildet werden sollen, rückstandsfrei weggebrannt wer den kann. Sowohl das Laserschneidverfahren als auch das Wasserschneidverfahren er möglichen zudem eine Flexibilität bei der Ausbildung und Anordnung der Aufnahmelöcher an der Steckplatte. Beispielsweise sind keine Schablonen wie beim Stanzen notwendig, um die Aufnahmelöcher in der gewünschten Position an der Steckplatte auszubilden. Die Aufnahmelöcher können damit individuell an die aufzunehmenden Leiterplattenan schlussklemmen in ihrer Position und ihrer Kontur angepasst werden. The receiving holes can be made in the at least one plug-in board by means of a laser cutting process or by means of a water cutting process. The formation of the receiving holes in the form of blind holes is possible both by means of the laser cutting process and by means of the water cutting process. By means of the laser cutting process, the receiving holes can be formed without chips being produced, since by means of the laser cutting process the material of the plug-in board, where the receiving holes are to be formed, can be burned away without leaving any residue. Both the laser cutting process and the water cutting process also allow flexibility in the design and arrangement of the receiving holes on the plug-in board. For example, no templates are necessary, as is the case with punching, in order to form the receiving holes in the desired position on the plug-in board. The location and contour of the mounting holes can thus be individually adapted to the PCB connection terminals to be received.
Alternativ ist es auch möglich, dass die Aufnahmelöcher mittels eines Stanzverfahrens in die Steckplatte eingebracht sind. Die Aufnahmelöcher sind dann vorzugsweise in Form von Durchgangsöffnungen ausgebildet. Alternatively, it is also possible that the receiving holes are made in the plug-in board by means of a punching process. The receiving holes are then preferably designed in the form of through openings.
Die Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe erfolgt weiter mittels einer Anordnung, wel che eine wie vorstehend beschriebene, aus- und weitergebildete Leiterplattenanschluss klemmenverpackung und mehrere Lötstifte aufweisende Leiterplattenanschlussklemmen aufweist, wobei die Leiterplattenanschlussklemmen mit ihren Lötstiften in den Aufnahme löchern der mindestens einen Steckplatte der Leiterplattenanschlussklemmenverpackung eingesteckt sind. Ferner erfolgt die Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe mittels eines Verfahrens zur Herstellung einer Leiterplattenanschlussklemmenverpackung, bei welchem in einen Auf nahmekörper mindestens eine Steckplatte, welche eine Vielzahl von Aufnahmelöchern aufweist, in welche jeweils ein Lötstift der Leiterplattenanschlussklemmen einsteckbar ist, eingelegt wird. The object of the invention is also achieved by means of an arrangement which has a circuit board connection terminal packaging developed as described above and a plurality of circuit board connection terminals having solder pins, the circuit board connection terminals with their soldering pins being inserted into the receiving holes of the at least one plug-in board of the circuit board connection terminal packaging. Furthermore, the object of the invention is achieved by means of a method for producing a circuit board connection terminal packaging in which at least one plug-in board is inserted into a receiving body, which has a plurality of receiving holes into which a soldering pin of the circuit board connection terminals can be inserted.
Die mindestens eine Steckplatte kann, vorzugsweise bereits mit den Leiterplattenan schlussklemmen bestückt, in den Aufnahmekörper eingelegt werden. Anschließend kann der Aufnahmekörper mittels eines Deckels verschlossen werden. The at least one plug-in board can be inserted into the receiving body, preferably already equipped with the printed circuit board connection terminals. The receiving body can then be closed by means of a cover.
Die Aufnahmelöcher können mittels eines Laserschneidverfahrens oder mittels eines Wasserschneidverfahrens in die mindestens eine Steckplatte eingebracht werden. The receiving holes can be made in the at least one plug-in board by means of a laser cutting process or by means of a water cutting process.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen an hand bevorzugter Ausführungsformen näher erläutert. The invention is explained in more detail below with reference to the accompanying drawings using preferred embodiments.
Es zeigen Show it
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Anordnung gemäß der Erfindung mit einer Leiterplattenanschlussklemmenverpackung und mehreren darin an geordneten Leiterplattenanschlussklemmen, Fig. 1 is a schematic representation of an arrangement according to the invention with a circuit board connection terminal packaging and a plurality of circuit board connection terminals arranged therein.
Fig. 2 eine schematische Darstellung der in Fig. 1 gezeigten Anordnung beim An ordnen von zwei mit Leiterplattenanschlussklemmen bestückten Steckplat ten in einem Aufnahmekörper der Leiterplattenanschlussklemmenverpa ckung, 2 shows a schematic representation of the arrangement shown in FIG. 1 when arranging two plug-in boards equipped with circuit board connection terminals in a receiving body of the circuit board connection terminal packaging,
Fig. 3 eine schematische Darstellung einer Steckplatte beim Bestücken mit Lei terplattenanschlussklemmen, Fig. 3 is a schematic representation of a plug-in board when equipping with Lei terplattenschlussklemmen,
Fig. 4 eine weitere schematische Darstellung einer Steckplatte beim Bestücken mit Leiterplattenanschlussklemmen, 4 shows a further schematic representation of a plug-in board when it is fitted with circuit board connection terminals,
Fig. 5 eine schematische Schnittdarstellung der in Fig. 4 gezeigten Darstellung, und Fig. 6 eine schematische Darstellung einer Steckplatte beim Einschneiden vonFIG. 5 shows a schematic sectional illustration of the illustration shown in FIG. 4, and 6 shows a schematic representation of a plug-in board when cutting into
Aufnahmelöchern mittels eines Laserschneidverfahrens. Receiving holes by means of a laser cutting process.
Fig. 1 und 2 zeigen eine Anordnung 300 mit einer Leiterplattenanschlussklemmenverpa ckung 100 und mehreren darin aufgenommenen Leiterplattenanschlussklemmen 200. 1 and 2 show an arrangement 300 with a printed circuit board connection terminal packaging 100 and a plurality of printed circuit board connection terminals 200 received therein.
Die Leiterplattenanschlussklemmenverpackung 100 weist einen Aufnahmekörper 110 auf, welcher eine Bodenwand 111 und vier sich senkrecht von der Bodenwand 111 weg erstreckende Seitenwände 112 aufweist. Die Bodenwand 111 und die vier Seitenwände 112 begrenzen einen Innenraum 113 des Aufnahmekörpers 110, in welchen die Leiter plattenanschlussklemmen 200 aufgenommen werden können. Der Innenraum 113 kann mittels eines Deckels 114 verschlossen werden. Der Deckel 114 ist hier an einer der vier Seitenwände 112 angebunden. Der Aufnahmekörper 110 weist eine Wannenform auf. Der Aufnahmekörper 110 ist in Form einer Schachtel, insbesondere einer Faltschachtel, ausgebildet. The circuit board connection terminal packaging 100 has a receiving body 110 which has a bottom wall 111 and four side walls 112 extending perpendicularly away from the bottom wall 111. The bottom wall 111 and the four side walls 112 delimit an interior 113 of the receiving body 110, in which the circuit board connection terminals 200 can be received. The interior 113 can be closed by means of a cover 114. The cover 114 is connected to one of the four side walls 112 here. The receiving body 110 has a trough shape. The receiving body 110 is designed in the form of a box, in particular a folding box.
Zur geordneten und sicheren Positionierung der Leiterplattenanschlussklemmen 200 in dem Innenraum 113 des Aufnahmekörpers 110 sind ein oder mehrere Steckplatten 115 vorgesehen, auf welchen die Leiterplattenanschlussklemmen 200 aufgesetzt werden kön nen, wie in Fig. 1 und 2 zu sehen ist. For the orderly and safe positioning of the circuit board connection terminals 200 in the interior 113 of the receiving body 110, one or more plug-in boards 115 are provided on which the circuit board connection terminals 200 can be placed, as can be seen in FIGS. 1 and 2.
Bei der in Fig. 1 und 2 gezeigten Ausgestaltung sind in dem Innenraum 113 des Aufnah mekörpers 110 zwei Steckplatten 115 übereinander angeordnet. Sind die Steckplatten 115 in den Innenraum 113 des Aufnahmekörpers 110 eingelegt, erstrecken sich die Steckplatten 115 parallel zu der Bodenwand 111 des Aufnahmekörpers. In the embodiment shown in Fig. 1 and 2, two plug-in plates 115 are arranged one above the other in the interior 113 of the Aufnah mekörpers 110. If the plug-in panels 115 are inserted into the interior 113 of the receiving body 110, the plug-in panels 115 extend parallel to the bottom wall 111 of the receiving body.
Die Steckplatten 115 sind gerade ausgebildet. Die Steckplatten 115 erstrecken sich je weils in einer Ebene. Jede Steckplatte 115 erstreckt sich bei der hier gezeigten Ausge staltung entlang der gesamten Länge und Breite des Innenraums 113 des Aufnahmekör pers 110. The plug-in panels 115 are straight. The plug-in panels 115 each extend Weil in one plane. In the configuration shown here, each plug-in plate 115 extends along the entire length and width of the interior 113 of the receiving body 110.
Jede Steckplatte 115 kann eine Vielzahl von Leiterplattenanschlussklemmen 200 aufneh men. Die Leiterplattenanschlussklemmen 200 sind geordnet, in Reihe nebeneinander angeordnet, wobei hierauf jeder Steckplatte 115 sechs Reihen an Leiterplattenanschluss klemmen 200 aufgenommen sind. Each plug-in board 115 can receive a plurality of circuit board connection terminals 200. The circuit board connection terminals 200 are arranged in a row next to one another arranged, whereupon each plug-in board 115 six rows of circuit board connection terminals 200 are added.
Die Leiterplattenanschlussklemmen 200 werden auf die jeweilige Steckplatte 115 aufge setzt, wobei die Leiterplattenanschlussklemmen 200 mit ihren aus dem Gehäuse 210 der Leiterplattenanschlussklemmen 200 herausragenden Lötstiften 211 voran auf die Steck platte 115 aufgesetzt werden, wie insbesondere auch in Fig. 3 und 4 gezeigt ist. The circuit board connection terminals 200 are placed on the respective plug-in board 115, the circuit board connection terminals 200 with their soldering pins 211 protruding from the housing 210 of the circuit board connection terminals 200 being placed first on the plug-in board 115, as shown in particular in FIGS. 3 and 4.
Jede Steckplatte 115 weist eine Vielzahl an Aufnahmelöcher 116 auf, in welche jeweils ein Lötstift 211 der Leiterplattenanschlussklemme 200 eingesteckt werden kann. Die Löt stifte 211 sind derart weit in die Aufnahmelöcher 116 eingeführt, dass diese vollständig in die Aufnahmelöcher 116 eingetaucht sind. In diesem eingesteckten Zustand liegen die Leiterplattenanschlussklemmen 200 mit ihren Gehäusen 210 auf einer Oberfläche 117 der Steckplatte 115 auf. Dadurch ist eine verkippsichere Positionierung der Leiterplatten anschlussklemmen 200 an den Steckplatten 115 möglich. Die Gehäuse 210 selber tau chen nicht in die Aufnahmelöcher 116 bzw. in die Steckplatte 115 ein. Each plug-in board 115 has a multiplicity of receiving holes 116, into each of which a soldering pin 211 of the circuit board connection terminal 200 can be inserted. The soldering pins 211 are inserted so far into the receiving holes 116 that they are completely immersed in the receiving holes 116. In this inserted state, the printed circuit board connection terminals 200 rest with their housings 210 on a surface 117 of the plug-in board 115. As a result, it is possible to position the circuit board connection terminals 200 on the plug-in boards 115 in a manner that prevents it from tilting. The housings 210 themselves are not immersed in the receiving holes 116 or in the plug-in plate 115.
Jede Steckplatte 115 weist mehrere Reihen an Aufnahmelöchern 116 auf, wobei jede Reihe eine Vielzahl von nebeneinander angeordneten Aufnahmelöchern 116 aufweist. Each plug-in panel 115 has a plurality of rows of receiving holes 116, each row having a plurality of receiving holes 116 arranged next to one another.
Die Steckplatten 115 weisen jeweils eine Dicke D auf, welche größer ist als die Länge U_ der Lötstifte 211. Im eingesteckten Zustand sind die Lötstifte 211 damit vollständig von dem Material der jeweiligen Steckplatte 115 umschlossen. Die Lötstifte 211 stehen mit ihrem freien Ende 212 nicht von der Steckplatte 115 hervor, sondern das freie Ende 212 der Lötstifte 211 ist ebenfalls in die Steckplatte 115, insbesondere in das Aufnahmeloch 116 der Steckplatte 115, eingetaucht, wie in der Seitenansicht in Fig. 4 zu erkennen ist. Der Lötstift 211 ist damit über seine gesamte Länge U_ von dem Material der Steckplatte 115 vor Beschädigungen geschützt. The plug-in plates 115 each have a thickness D which is greater than the length U_ of the soldering pins 211. In the inserted state, the soldering pins 211 are thus completely enclosed by the material of the respective plug-in plate 115. The free end 212 of the soldering pins 211 do not protrude from the plug-in plate 115, but rather the free end 212 of the soldering pins 211 is also immersed in the plug-in plate 115, in particular in the receiving hole 116 of the plug-in plate 115, as in the side view in FIG. 4 can be seen. The soldering pin 211 is thus protected from damage over its entire length U_ by the material of the plug-in plate 115.
Wie in der Schnittdarstellung der Fig. 5 gezeigt ist, können die Aufnahmelöcher 116 als Sacklöcher ausgebildet sein. Die Aufnahmelöcher 116 sind damit nur an einer Oberseite 118 der Steckplatte 115 geöffnet. An der der Oberseite 118 gegenüberliegenden Unter seite 119 der Steckplatte 115 sind die Aufnahmelöcher 116 geschlossen ausgebildet. Im Querschnitt weisen die als Sacklöcher ausgebildeten Aufnahmelöcher 116 eine U-Form auf. Die Aufnahmelöcher 116 erstrecken sich hier jeweils über ungefähr 2/3 der Dicke D der Steckplatte 115. Die Länge LA der Aufnahmelöcher 116 ist kleiner als die Dicke D der Steckplatte 115. Die Länge LA der Aufnahmelöcher 116 ist größer als die Länge U_ der Lötstifte 211 , so dass im gesteckten Zustand das freie Ende 212 des Lötstifts 211 beab- standet zu einem Boden 121 des Aufnahmelochs 116 angeordnet ist. As shown in the sectional illustration of FIG. 5, the receiving holes 116 can be designed as blind holes. The receiving holes 116 are therefore only open on an upper side 118 of the plug-in plate 115. On the lower side 119 of the plug-in plate 115 opposite the top 118, the receiving holes 116 are designed to be closed. In cross section, the receiving holes 116 designed as blind holes have a U-shape. The receiving holes 116 each extend over approximately 2/3 of the thickness D here of the plug-in plate 115. The length L A of the receiving holes 116 is smaller than the thickness D of the plug-in plate 115. The length L A of the receiving holes 116 is greater than the length U_ of the soldering pins 211, so that in the inserted state the free end 212 of the soldering pin 211 is arranged at a distance from a bottom 121 of the receiving hole 116.
Die Aufnahmelöcher 116, insbesondere wenn sie als Sacklöcher ausgebildet sind, kön nen mittels eines Schneidverfahrens, wie einem Laserschneidverfahren odereinem Was serschneidverfahren, in das Material der Steckplatte 115 eingebracht, insbesondere ein geschnitten bzw. eingebrannt werden. The receiving holes 116, in particular if they are designed as blind holes, can be made in the material of the plug-in board 115 by means of a cutting process, such as a laser cutting process or a water cutting process, in particular cut or burned in.
Fig. 6 zeigt beispielhaft ein Laserschneidverfahren, bei welchem mittels eine Laserstrahls 120 die Aufnahmelöcher 116 in das Material der Steckplatte 115 eingebrannt werden kön nen. Die Aufnahmelöcher 116 können dadurch in ihrer Position und in ihrer Kontur indivi duell an die aufzunehmenden Leiterplattenanschlussklemmen 200 angepasst werden. 6 shows an example of a laser cutting method in which the receiving holes 116 can be burned into the material of the plug-in board 115 by means of a laser beam 120. The position and contour of the receiving holes 116 can thereby be individually adapted to the printed circuit board connection terminals 200 to be received.
Die Position der Aufnahmelöcher 116 ist derart gewählt, dass zwischen den auf der Steck platte 115 aufgesteckten Leiterplattenanschlussklemmen 200 ausreichend Platz ist, dass eine Bestückung der Steckplatte 115 mit den Leiterplattenanschlussklemmen 200 und eine spätere Entnahme der Leiterplattenanschlussklemmen 200 von der Steckplatte 115 sowohl manuell als auch automatisiert mittels eines Entnahmegeräts erfolgen kann. The position of the receiving holes 116 is selected such that there is sufficient space between the printed circuit board connection terminals 200 plugged onto the plug-in plate 115 that the plug-in board 115 can be fitted with the printed circuit board connection terminals 200 and then the printed circuit board connection terminals 200 can be removed from the plug-in plate 115 both manually and automatically can be done by means of a removal device.
Bei den in Fig. 1 bis 6 gezeigten Ausgestaltungen ist die Steckplatte 115 aus einem Cel lulosewerkstoff ausgebildet, so dass die Steckplatte 115 aus einem Pappkartonmaterial ausgebildet sein kann. Die Steckplatte 115 weist dadurch ein geringes Gewicht auf und ist gut recyclbar. Zudem weist die Steckplatte 115 eine ausreichende Stabilität auf, um die Leiterplattenanschlussklemmen 200 lagesicher aufnehmen zu können. In the configurations shown in FIGS. 1 to 6, the plug-in plate 115 is formed from a cellulose material, so that the plug-in plate 115 can be formed from a cardboard material. As a result, the plug-in panel 115 has a low weight and is easily recyclable. In addition, the plug-in board 115 has sufficient stability to be able to receive the circuit board connection terminals 200 in a positionally secure manner.
Auch der Aufnahmekörper 110 ist hier zusammen mit dem Deckel 114 aus einem Cellu losewerkstoff ausgebildet. Aufnahmekörper 110 und Steckplatte 115 sind damit hier aus dem gleichen Material ausgebildet. The receiving body 110 is also formed here together with the cover 114 from a cellulose material. The receiving body 110 and the plug-in plate 115 are thus formed here from the same material.
Der Aufnahmekörper 110 kann faltbar ausgebildet sein. Bezugszeichenliste The receiving body 110 can be designed to be foldable. List of reference symbols
100 Leiterplattenanschlussklemmenverpackung100 PCB terminal block packaging
110 Aufnahmekörper 110 receiving body
111 Bodenwand 111 bottom wall
112 Seitenwand 112 side wall
113 Innenraum 113 interior
114 Deckel 114 lid
115 Steckplatte 115 plug-in board
116 Aufnahmeloch 116 receiving hole
117 Oberfläche 117 surface
118 Oberseite 118 top
119 Unterseite 119 bottom
120 Laserstrahl 120 laser beam
121 Boden 121 soil
200 Leiterplattenanschlussklemme 200 PCB connection terminal
210 Gehäuse 210 housing
211 Lötstift 212 Freies Ende 211 solder pin 212 free end
300 Anordnung 300 arrangement
D Dicke LA Länge eines Aufnahmelochs D Thickness L A Length of a receiving hole
U_ Länge eines Lötstifts U_ length of a soldering pin

Claims

Ansprüche Expectations
1. Leiterplattenanschlussklemmenverpackung (100) zur Aufnahme von Lötstiften (211) aufweisenden Leiterplattenanschlussklemmen (200), mit einem Aufnahmekörper (110), und mindestens einer in dem Aufnahmekörper (110) einlegbaren Steckplatte (115) zur Aufnahme der Leiterplattenanschlussklemmen (200), wobei die mindestens eine Steckplatte (115) eine Vielzahl von Aufnahmelöchern (116) aufweist, in welche jeweils ein Lötstift (211) der Leiterplattenanschlussklem men (200) einsteckbar ist. 1. PCB connection terminal packaging (100) for receiving PCB connection terminals (200) with solder pins (211), with a receiving body (110), and at least one plug-in board (115) which can be inserted into the receiving body (110) for receiving the circuit board connection terminals (200), wherein the at least one plug-in board (115) has a plurality of receiving holes (116) into each of which a soldering pin (211) of the printed circuit board connection terminals (200) can be inserted.
2. Leiterplattenanschlussklemmenverpackung (100) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufnahmekörper (110) und die mindestens eine Steck platte (115) aus dem gleichen Material ausgebildet sind. 2. PCB connection terminal packaging (100) according to claim 1, characterized in that the receiving body (110) and the at least one plug-in plate (115) are formed from the same material.
3. Leiterplattenanschlussklemmenverpackung (100) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Steckplatte (115) aus einem Cellulosewerkstoff oder einem Kunststoffmaterial ausgebildet ist. 3. PCB connection terminal packaging (100) according to claim 1 or 2, characterized in that the at least one plug-in plate (115) is formed from a cellulose material or a plastic material.
4. Leiterplattenanschlussklemmenverpackung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis4. PCB connection terminal packaging (100) according to one of claims 1 to
3, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Steckplatte (115) eine Di cke (D) aufweist, welche größer ist als eine Länge (U_) der in die Aufnahmelöcher (116) einzusteckenden Lötstifte (211). 3, characterized in that the at least one plug-in plate (115) has a thickness (D) which is greater than a length (U_) of the soldering pins (211) to be inserted into the receiving holes (116).
5. Leiterplattenanschlussklemmenverpackung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis5. printed circuit board connection terminal packaging (100) according to any one of claims 1 to
4, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmelöcher (116) als Sacklöcher aus gebildet sind. 4, characterized in that the receiving holes (116) are formed as blind holes.
6. Leiterplattenanschlussklemmenverpackung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis6. PCB connection terminal packaging (100) according to one of claims 1 to
5, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmelöcher (116) mittels eines Laser schneidverfahrens oder mittels eines Wasserschneidverfahrens in die mindestens eine Steckplatte (115) eingebracht sind. 5, characterized in that the receiving holes (116) are made in the at least one plug-in board (115) by means of a laser cutting process or by means of a water cutting process.
7. Anordnung (300), mit einer nach einem der Ansprüche 1 bis 6 ausgebildeten Leiter plattenanschlussklemmenverpackung (100) und mit mehreren Lötstifte (211) aufweisenden Leiterplattenanschlussklemmen (200), wobei die Leiterplattenan schlussklemmen (200) mit ihren Lötstiften (211) in den Aufnahmelöchern (116) der mindestens einen Steckplatte (115) der Leiterplattenanschlussklemmenverpackung (100) eingesteckt sind. 7. Arrangement (300), with a formed according to one of claims 1 to 6 printed circuit board connection terminal packaging (100) and with a plurality of solder pins (211) having circuit board connection terminals (200), wherein the circuit board connection terminals (200) with their soldering pins (211) are inserted into the receiving holes (116) of the at least one plug-in board (115) of the circuit board connection terminal packaging (100).
8. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanschlussklemmenverpackung (100), bei welchem in einen Aufnahmekörper (110) mindestens eine Steckplatte (115), welche eine Vielzahl von Aufnahmelöchern (116) aufweist, in welche jeweils ein Lötstift (211) der Leiterplattenanschlussklemmen (200) einsteckbar ist, eingelegt wird. 8. A method for producing a circuit board connection terminal packaging (100), in which in a receiving body (110) at least one plug-in board (115), which has a plurality of receiving holes (116), into each of which a soldering pin (211) of the circuit board connection terminals (200) can be inserted is inserted.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmelöcher (116) mittels eines Laserschneidverfahrens oder eines Wasserschneidverfahrens in die mindestens eine Steckplatte (115) eingebracht werden. 9. The method according to claim 8, characterized in that the receiving holes (116) are made in the at least one plug-in board (115) by means of a laser cutting process or a water cutting process.
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