BE1028325A1 - PCB terminal block packaging, arrangement and method - Google Patents
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Abstract
Gegenstand der Erfindung ist eine Leiterplattenanschlussklemmenverpackung (100) zur Aufnahme von Lötstiften (211) aufweisenden Leiterplattenanschlussklemmen (200) mit einem Aufnahmekörper (110) und mit mindestens einer in dem Aufnahmekörper (110) einlegbaren Steckplatte (115) zur Aufnahme der Leiterplattenanschlussklemmen (200), wobei die mindestens eine Steckplatte (115) eine Vielzahl von Aufnahmelöchern (116) aufweist, in welche jeweils ein Lötstift (211) der Leiterplattenanschlussklemmen (200) einsteckbar ist.The subject matter of the invention is a printed circuit board terminal package (100) for holding printed circuit board terminals (200) having soldering pins (211), with a holding body (110) and with at least one plug-in board (115) which can be inserted in the holding body (110) to hold the printed circuit board terminals (200), wherein the at least one plug-in board (115) has a multiplicity of receiving holes (116), into each of which a soldering pin (211) of the printed circuit board connection terminals (200) can be inserted.
Description
Leiterplattenanschlussklemmenverpackung, Anordnung und Verfahren BE2020/5348 Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanschlussklemmenverpackung zur Aufnahme von Lötstiften aufweisenden Leiterplattenanschlussklemmen. Weiter betrifft die Erfindung eine Anordnung mit einer derartigen Leiterplattenanschlussklemmenverpackung und mehre- ren Lötstifte aufweisenden Leiterplattenanschlussklemmen sowie ein Verfahren zur Her- stellung einer Leiterplattenanschlussklemmenverpackung. Üblicherweise werden Leiterplattenanschlussklemmen für den Transport beispielsweise zum Kunden als sogenanntes Schüttgut in Faltschachteln verpackt. Dabei ist die Größe der Faltschachtel auf die in der Faltschachtel aufzunehmende Stückzahl von Leiterplat- tenanschlussklemmen abzustimmen. Um eine Beschädigung der einzelnen Leiterplatten- anschlussklemmen durch Stof und Vibration zu vermeiden, sollte der Füllgrad in der Falt- schachtel möglichst hoch sein. Andererseits sollte das Gewicht der gefüllten Faltschachtel nicht zu groß sein, da bei einem Fall aus einer entsprechenden Höhe die Faltschachtel als auch die in der Faltschachtel aufgenommenen Leiterplattenanschlussklemmen be- schädigt werden können. Insbesondere die Lötstifte der Leiterplattenanschlussklemmen können beschädigt werden, indem diese beispielsweise verbogen werden und dadurch nicht mehr weiter verwendet werden können.Circuit board terminal packaging, arrangement and method BE2020/5348 The invention relates to circuit board terminal packaging for accommodating circuit board terminals having solder pins. The invention further relates to an arrangement with such a printed circuit board terminal packaging and a plurality of printed circuit board terminals having soldering pins, as well as a method for producing a printed circuit board terminal packaging. Usually, PCB connection terminals are packed as so-called bulk goods in folding boxes for transport, for example to the customer. The size of the folding box must be matched to the number of printed circuit board terminals to be accommodated in the folding box. In order to avoid damage to the individual circuit board connection terminals from material and vibration, the filling level in the folding box should be as high as possible. On the other hand, the weight of the filled folding box should not be too great, since the folding box and the printed circuit board connection terminals accommodated in the folding box can be damaged if it falls from a corresponding height. In particular, the soldering pins of the circuit board connection terminals can be damaged, for example by being bent and thus no longer being able to be used.
Um die Leiterplattenanschlussklemmen in einer Faltschachtel möglichst sicher transpor- tieren zu können, ist es bekannt, Leiterplattenanschlussklemmen in Blisterverpackungen einzulegen. Diese Blisterverpackungen können beispielsweise als Gurtware oder als Flachmagazin ausgebildet sein. Dabei wird jede einzelne Leiterplattenanschlussklemme in eine vorgeformte Kammer lagesicher eingelegt und mit einer Folie abgedeckt. Dies ist jedoch sehr teuer und platzaufwendig. Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Leiterplattenanschlussklemmenverpa- ckung sowie eine Anordnung mit einer derartigen Leiterplattenanschlussklemmenverpa- ckung und ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanschlussklemmenverpa- ckung zur Verfügung zu stellen, welche einen beschädigungsfreien und gleichzeitig platz- sparenden und kostenreduzierten Transport von Leiterplattenanschlussklemmen ermôg- lichen.In order to be able to transport the circuit board terminals in a folding box as safely as possible, it is known to insert circuit board terminals in blister packs. These blister packs can be designed, for example, as belt goods or as a flat magazine. Each individual PCB connection terminal is placed securely in a preformed chamber and covered with a foil. However, this is very expensive and space-consuming. The invention is based on the object of making available a circuit board connection terminal packaging and an arrangement with such a circuit board connection terminal packaging and a method for producing a circuit board connection terminal packaging which enables circuit board connection terminals to be transported without damage and at the same time in a space-saving and cost-reduced manner. .
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche ge- löst. Zweckmäßige Ausgestaltungen und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The object is achieved according to the invention with the features of the independent claims. Expedient configurations and advantageous developments of the invention are specified in the dependent claims.
Die Leiterplattenanschlussklemmenverpackung gemäß der Erfindung weist einen Auf- nahmekörper und mindestens eine in dem Aufnahmekörper einlegbare Steckplatte zur Aufnahme der Leiterplattenanschlussklemmen auf, wobei die mindestens eine Steck- platte eine Vielzahl von Aufnahmelöchern aufweist, in welche jeweils ein Lötstift der Lei- terplattenanschlussklemmen einsteckbar ist.The printed circuit board terminal packaging according to the invention has a receiving body and at least one plug-in board that can be inserted into the receiving body for receiving the printed circuit board terminals, the at least one plug-in board having a large number of receiving holes into which a soldering pin of the printed circuit board terminals can be inserted.
Der Aufnahmekörper weist vorzugsweise eine Bodenwand und vier sich senkrecht von der Bodenwand wegerstreckende Seitenwände auf. Der Aufnahmekörper kann eine Art Wannenform aufweisen. Der Aufnahmekörper kann zusammen mit einem Deckel als Falt- schachtel ausgebildet sein. In den Aufnahmekörper können ein oder mehrere Steckplat- ten eingelegt werden. Im eingelegten Zustand erstrecken sich die Steckplatten vorzugs- weise parallel zu der Bodenwand des Aufnahmekörpers. Über die Steckplatten können die Leiterplattenanschlussklemmen lagesicher und geordnet in dem Aufnahmekörper an- geordnet und damit in der Leiterplattenklemmenverpackung aufgenommen werden. Die Leiterplattenanschlussklemmen werden nebeneinander auf die Steckplatte aufgesteckt.The receiving body preferably has a bottom wall and four side walls extending perpendicularly away from the bottom wall. The receiving body can have a type of trough shape. The receiving body can be designed as a folding box together with a lid. One or more plug-in boards can be inserted into the receiving body. When inserted, the plug-in boards preferably extend parallel to the bottom wall of the receiving body. The circuit board connection terminals can be arranged in a secure and orderly manner in the receiving body via the plug-in boards and can thus be accommodated in the circuit board terminal packaging. The circuit board connection terminals are plugged onto the plug-in board next to each other.
Sind zwei oder mehr Steckplatten vorgesehen, können diese übereinander in dem Auf- nahmekörper angeordnet werden, so dass die Leiterplattenanschlussklemmen über die übereinander angeordneten Steckplatten in mehreren Reihen in dem Aufnahmekörper aufgenommen werden können. Die lagersichere Positionierung der Leiterplattenan- schlussklemmen an der Steckplatte und damit in dem Aufnahmekörper erfolgt vorzugs- weise ausschließlich über die Lötstifte der Leiterplattenanschlussklemmen. Jede Steck- platte weist eine Vielzahl von Aufnahmelöchern auf, wobei in jedes Aufnahmeloch jeweils ein Lötstift der Leiterplattenanschlussklemmen eingesteckt werden kann. Auf einer Steck- platte können vorzugsweise mehrere Leiterplattenanschlussklemmen sicher aufgenom- men werden. Die Befestigung der Leiterplattenanschlussklemmen an der Steckplatte er- folgt auf einfache Art und Weise durch Einstecken der Lötstifte in die Aufnahmelöcher.If two or more plug-in boards are provided, they can be arranged one above the other in the receiving body, so that the circuit board connection terminals can be accommodated in several rows in the receiving body via the plug-in boards arranged one above the other. The storage-safe positioning of the printed circuit board connection terminals on the plug-in board and thus in the receiving body is preferably carried out exclusively via the soldering pins of the printed circuit board connection terminals. Each plug-in board has a large number of receiving holes, with one soldering pin of the circuit board connection terminals being able to be inserted into each receiving hole. A number of printed circuit board connection terminals can preferably be securely accommodated on a plug-in board. The circuit board connection terminals are attached to the plug-in board in a simple manner by inserting the soldering pins into the mounting holes.
Dies ermöglicht sowohl eine manuelle als auch eine automatisierte Bestückung der Steck- platten mit Leiterplattenanschlussklemmen und auch sowohl eine manuelle als auch au- tomatisierte Entnahme der Leiterplattenanschlussklemmen von den Steckplatten. Die Steckplatten ermöglichen, dass die Leiterplattenanschlussklemmen beim Transport kon- trolliert beabstandet zueinander angeordnet sind. Die Steckplatte ermöglicht zudem eine Positionierung der Leiterplattenanschlussklemmen in einer definierten Lage in der Leiter- plattenanschlussklemmenverpackung, so dass die Leiterplattenanschlussklemmen sor- tiert in der Leiterplattenanschlussklemmenverpackung angeordnet sein können.This enables both manual and automated assembly of the plug-in boards with circuit board connection terminals and also both manual and automated removal of the circuit board connection terminals from the plug-in boards. The plug-in boards allow the circuit board connection terminals to be arranged at a controlled distance from one another during transport. The plug-in board also enables the printed circuit board connection terminals to be positioned in a defined position in the printed circuit board connection terminal packaging, so that the printed circuit board connection terminals can be sorted in the printed circuit board connection terminal packaging.
Insbesondere die Lötstifte sind durch ihre in die Aufnahmelöcher eingesteckte Position beim Transport besonders geschützt, so dass ein Verbiegen der Lötstifte beim Transport sicher vermieden werden kann. Die Verwendung der Steckplatte ermöglicht eine kosten- günstige und materialreduzierte Verpackung der Leiterplattenanschlussklemmen bei gleichzeitig sehr sicherem Transport der Leiterplattenanschlussklemmen. Der Aufnahmekörper und die mindestens eine Steckplatte können aus dem gleichen Ma- terial ausgebildet sein. Hierdurch können die Herstellkosten reduziert und die Herstellung vereinfacht werden. Zudem erleichtert dies die Recyclebarkeit der Leiterplattenanschluss- klemmenverpackung. Auch ein Deckel zum Verschließen des Aufnahmekörpers kann vorzugsweise aus dem gleichen Material ausgebildet sein wie der Aufnahmekörper.In particular, the soldering pins are particularly protected during transport due to their position in the receiving holes, so that bending of the soldering pins during transport can be reliably avoided. The use of the plug-in board enables cost-effective and material-reduced packaging of the PCB connection terminals while at the same time very safe transport of the PCB connection terminals. The receiving body and the at least one plug-in board can be made of the same material. As a result, the production costs can be reduced and production can be simplified. In addition, this makes it easier to recycle the printed circuit board terminal block packaging. A cover for closing the receiving body can also preferably be made from the same material as the receiving body.
Die mindestens eine Steckplatte kann bevorzugt aus einem Cellulosewerkstoff oder ei- nem Kunststoffmaterial ausgebildet sein. Ist diese Steckplatte aus einem Cellulosewerk- stoff ausgebildet, kann diese in Form einer Pappe oder eines Papiers ausgebildet sein. Dies ermöglicht eine besonders umweltfreundliche Verpackung, die einfach recyclebar ist. Bei der Ausbildung aus einem Kunststoffmaterial kann eine besonders hohe Stabilität der Steckplatte erreicht werden.The at least one plug-in board can preferably be made of a cellulose material or a plastic material. If this plug-in board is made from a cellulose material, it can be made in the form of cardboard or paper. This enables particularly environmentally friendly packaging that is easy to recycle. A particularly high stability of the plug-in board can be achieved when it is made of a plastic material.
Um einen besonders guten Schutz der Lötstifte vor Beschädigungen ausbilden zu kön- nen, kann die mindestens eine Steckplatte eine Dicke aufweisen, welche gröRer ist als eine Länge der in die Aufnahmelöcher einzusteckenden Lötstifte. Die in die Steckplatte eingesteckten Lötstifte können damit mit ihrem freien Ende gerade nicht aus dem Aufnah- meloch herausragen, sondern die freien Ende sind umfangsseitig vollständig von dem Material der Steckplatte umschlossen, so dass der gesamte Lötstift und insbesondere das empfindliche freie Ende des Lötstifts besonders sicher vor Beschädigungen geschützt sein können. Zudem kann bei einer derartigen Dicke der Steckplatte erreicht werden, dass mehrere Lagen von mit Leiterplattenanschlussklemmen bestückten Steckplatten überei- nander in dem Aufnahmekörper positioniert werden können, ohne dass die unteren Lei- terplattenanschlussklemmen durch die Lötstifte der darüber liegenden Leiterplattenan- schlussklemmen beschädigt werden.In order to be able to provide particularly good protection for the soldering pins against damage, the at least one plug-in board can have a thickness which is greater than the length of the soldering pins to be inserted into the receiving holes. The soldering pins inserted into the plug-in board cannot protrude with their free end from the receiving hole, but the free ends are completely surrounded on the circumference by the material of the plug-in board, so that the entire soldering pin and in particular the sensitive free end of the soldering pin is particularly safe can be protected from damage. In addition, with such a thickness of the plug-in board, it can be achieved that several layers of plug-in boards equipped with printed circuit board terminals can be positioned one above the other in the receiving body without the lower printed circuit board terminals being damaged by the soldering pins of the printed circuit board terminals located above.
Die Aufnahmelöcher können als Sacklöcher ausgebildet sein. Bei einer Ausbildung als Sackloch sind die Aufnahmekörper nach unten hin verschlossen, so dass die Aufnahme- löcher gerade nicht als Durchgangsöffnung ausgebildet sind. Sind die Aufnahmelöcher als Sacklöcher ausgebildet, können diese durch die nach unten geschlossene Ausbildung einen besonders sicheren Schutz für die freien Enden der Lötstifte ausbilden. Bei der Ausbildung in Form eines Sacklochs weist das Aufnahmeloch eine Länge auf, welche kürzer ist als die Dicke der Steckplatte.The receiving holes can be designed as blind holes. In the case of a design as a blind hole, the receiving bodies are closed at the bottom, so that the receiving holes are not in the form of through-openings. If the receiving holes are designed as blind holes, they can form a particularly secure protection for the free ends of the soldering pins due to the closed design at the bottom. When designed in the form of a blind hole, the receiving hole has a length that is shorter than the thickness of the plug-in board.
Alternativ ist es aber auch möglich, dass die Aufnahmelöcher in Form von Durchgangs- Öffnungen ausgebildet sind, welche sich entlang der gesamten Dicke der Steckplatte er- strecken und nach unten und nach oben offen ausgebildet sind.Alternatively, however, it is also possible for the receiving holes to be designed in the form of through-openings which extend along the entire thickness of the plug-in board and are designed to be open at the bottom and at the top.
Die Aufnahmelöcher können mittels eines Laserschneidverfahrens oder mittels eines Wasserschneidverfahrens in die mindestens eine Steckplatte eingebracht sein. Sowohl mittels des Laserschneidverfahrens als auch mittels des Wasserschneidverfahrens ist die Ausbildung der Aufnahmelöcher in Form von Sacklöchern möglich. Mittels des Laser- schneidverfahrens können die Aufnahmelöcher ausgebildet werden, ohne dass dabei Späne entstehen, da mittels des Laserschneidverfahrens das Material der Steckplatte, dort wo die Aufnahmelöcher ausgebildet werden sollen, rückstandsfrei weggebrannt wer- den kann. Sowohl das Laserschneidverfahren als auch das Wasserschneidverfahren er- möglichen zudem eine Flexibilität bei der Ausbildung und Anordnung der Aufnahmelöcher an der Steckplatte. Beispielsweise sind keine Schablonen wie beim Stanzen notwendig, um die Aufnahmelöcher in der gewünschten Position an der Steckplatte auszubilden. Die Aufnahmelöcher können damit individuell an die aufzunehmenden Leiterplattenan- schlussklemmen in ihrer Position und ihrer Kontur angepasst werden.The receiving holes can be introduced into the at least one plug-in board by means of a laser cutting process or by means of a water cutting process. The formation of the receiving holes in the form of blind holes is possible both by means of the laser cutting method and by means of the water cutting method. The receiving holes can be formed by means of the laser cutting method without the formation of chips, since the material of the plug-in board can be burned away without leaving any residue by means of the laser cutting method where the receiving holes are to be formed. Both the laser cutting process and the water cutting process also allow flexibility in the design and arrangement of the mounting holes on the plug-in board. For example, no templates are required, as is the case with stamping, in order to form the receiving holes in the desired position on the plug-in board. The position and contour of the mounting holes can thus be individually adapted to the PCB connection terminals to be mounted.
Alternativ ist es auch möglich, dass die Aufnahmelöcher mittels eines Stanzverfahrens in die Steckplatte eingebracht sind. Die Aufnahmelöcher sind dann vorzugsweise in Form von Durchgangsöffnungen ausgebildet.Alternatively, it is also possible for the receiving holes to be made in the plug-in board by means of a stamping process. The receiving holes are then preferably in the form of through-openings.
Die Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe erfolgt weiter mittels einer Anordnung, wel- che eine wie vorstehend beschriebene, aus- und weitergebildete Leiterplattenanschluss- klemmenverpackung und mehrere Lötstifte aufweisende Leiterplattenanschlussklemmen aufweist, wobei die Leiterplattenanschlussklemmen mit inren Lötstiften in den Aufnahme- lôchern der mindestens einen Steckplatte der Leiterplattenanschlussklemmenverpackung eingesteckt sind.The object according to the invention is also achieved by means of an arrangement which has a circuit board connection terminal packaging that is designed and developed as described above and circuit board connection terminals that have several soldering pins, the circuit board connection terminals having their soldering pins in the receiving holes of the at least one plug-in board of the circuit board connection terminal packaging are plugged in.
Ferner erfolgt die Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe mittels eines Verfahrens zur Herstellung einer Leiterplattenanschlussklemmenverpackung, bei welchem in einen Auf- nahmekörper mindestens eine Steckplatte, welche eine Vielzahl von Aufnahmelöchern aufweist, in welche jeweils ein Lötstift der Leiterplattenanschlussklemmen einsteckbar ist, 5 eingelegt wird. Die mindestens eine Steckplatte kann, vorzugsweise bereits mit den Leiterplattenan- schlussklemmen bestückt, in den Aufnahmekörper eingelegt werden. Anschließend kann der Aufnahmekörper mittels eines Deckels verschlossen werden.Furthermore, the object according to the invention is achieved by means of a method for producing a printed circuit board terminal packaging, in which at least one plug-in board, which has a large number of receiving holes into which a soldering pin of the printed circuit board terminals can be inserted, is inserted into a receiving body. The at least one plug-in board, preferably already equipped with the printed circuit board connection terminals, can be inserted into the receiving body. The receiving body can then be closed by means of a cover.
Die Aufnahmelöcher können mittels eines Laserschneidverfahrens oder mittels eines Wasserschneidverfahrens in die mindestens eine Steckplatte eingebracht werden. Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen an- hand bevorzugter Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Anordnung gemäß der Erfindung mit einer Leiterplattenanschlussklemmenverpackung und mehreren darin an- geordneten Leiterplattenanschlussklemmen, Fig. 2 eine schematische Darstellung der in Fig. 1 gezeigten Anordnung beim An- ordnen von zwei mit Leiterplattenanschlussklemmen bestückten Steckplat- ten in einem Aufnahmekörper der Leiterplattenanschlussklemmenverpa- ckung, Fig. 3 eine schematische Darstellung einer Steckplatte beim Bestücken mit Lei- terplattenanschlussklemmen, Fig. 4 eine weitere schematische Darstellung einer Steckplatte beim Bestücken mit Leiterplattenanschlussklemmen, Fig. 5 eine schematische Schnittdarstellung der in Fig. 4 gezeigten Darstellung, undThe receiving holes can be made in the at least one plug-in board by means of a laser cutting method or by means of a water cutting method. The invention is explained in more detail below with reference to the attached drawings based on preferred embodiments. 1 shows a schematic representation of an arrangement according to the invention with a circuit board terminal package and a plurality of circuit board terminals arranged therein, FIG. 2 shows a schematic representation of the arrangement shown in FIG. 1 when arranging two plug-in boards equipped with circuit board terminals a receiving body of the printed circuit board terminal packaging, FIG. 3 shows a schematic representation of a plug-in board when fitted with printed circuit board terminals, FIG. 4 shows a further schematic representation of a plug-in board when fitted with printed circuit board terminals, FIG. and
Fig. 6 eine schematische Darstellung einer Steckplatte beim Einschneiden von Aufnahmelöchern mittels eines Laserschneidverfahrens.6 shows a schematic representation of a plug-in board when receiving holes are being cut by means of a laser cutting process.
Fig. 1 und 2 zeigen eine Anordnung 300 mit einer Leiterplattenanschlussklemmenverpa- ckung 100 und mehreren darin aufgenommenen Leiterplattenanschlussklemmen 200. Die Leiterplattenanschlussklemmenverpackung 100 weist einen Aufnahmekörper 110 auf, welcher eine Bodenwand 111 und vier sich senkrecht von der Bodenwand 111 weg- erstreckende Seitenwände 112 aufweist.1 and 2 show an arrangement 300 with a printed circuit board terminal packaging 100 and a plurality of printed circuit board terminals 200 received therein. The printed circuit board terminal packaging 100 has a receiving body 110 which has a bottom wall 111 and four side walls 112 extending perpendicularly from the bottom wall 111.
Die Bodenwand 111 und die vier Seitenwände 112 begrenzen einen Innenraum 113 des Aufnahmekörpers 110, in welchen die Leiter- plattenanschlussklemmen 200 aufgenommen werden können.The bottom wall 111 and the four side walls 112 delimit an interior space 113 of the receiving body 110, in which the circuit board connection terminals 200 can be received.
Der Innenraum 113 kann mittels eines Deckels 114 verschlossen werden.The interior 113 can be closed by means of a cover 114 .
Der Deckel 114 ist hier an einer der vier Seitenwände 112 angebunden.The cover 114 is attached to one of the four side walls 112 here.
Der Aufnahmekörper 110 weist eine Wannenform auf.The receiving body 110 has a trough shape.
Der Aufnahmekôrper 110 ist in Form einer Schachtel, insbesondere einer Faltschachtel, ausgebildet.The receiving body 110 is designed in the form of a box, in particular a folding box.
Zur geordneten und sicheren Positionierung der Leiterplattenanschlussklemmen 200 in dem Innenraum 113 des Aufnahmekörpers 110 sind ein oder mehrere Steckplatten 115 vorgesehen, auf welchen die Leiterplattenanschlussklemmen 200 aufgesetzt werden kön- nen, wie in Fig. 1 und 2 zu sehen ist.For orderly and secure positioning of the circuit board connection terminals 200 in the interior 113 of the receiving body 110, one or more plug-in boards 115 are provided, on which the circuit board connection terminals 200 can be placed, as can be seen in FIGS.
Bei der in Fig. 1 und 2 gezeigten Ausgestaltung sind in dem Innenraum 113 des Aufnah- mekörpers 110 zwei Steckplatten 115 übereinander angeordnet.In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, two plug-in boards 115 are arranged one above the other in the interior space 113 of the receiving body 110 .
Sind die Steckplatten 115 in den Innenraum 113 des Aufnahmekôrpers 110 eingelegt, erstrecken sich die Steckplatten 115 parallel zu der Bodenwand 111 des Aufnahmekörpers.If the plug-in boards 115 are inserted into the interior space 113 of the receiving body 110, the plug-in boards 115 extend parallel to the bottom wall 111 of the receiving body.
Die Steckplatten 115 sind gerade ausgebildet.The plug-in boards 115 are straight.
Die Steckplatten 115 erstrecken sich je- weils in einer Ebene.The plug-in boards 115 each extend in one plane.
Jede Steckplatte 115 erstreckt sich bei der hier gezeigten Ausge- staltung entlang der gesamten Länge und Breite des Innenraums 113 des Aufnahmekôr- pers 110. Jede Steckplatte 115 kann eine Vielzahl von Leiterplattenanschlussklemmen 200 aufneh- men.In the embodiment shown here, each plug-in board 115 extends along the entire length and width of the interior space 113 of the receiving body 110. Each plug-in board 115 can accommodate a large number of printed circuit board connection terminals 200.
Die Leiterplattenanschlussklemmen 200 sind geordnet, in Reihe nebeneinanderThe circuit board terminals 200 are ordered, in series next to each other
/ BE2020/5348 angeordnet, wobei hier auf jeder Steckplatte 115 sechs Reihen an Leiterplattenanschluss- klemmen 200 aufgenommen sind./ BE2020/5348 arranged, with six rows of circuit board connection terminals 200 being accommodated here on each plug-in board 115 .
Die Leiterplattenanschlussklemmen 200 werden auf die jeweilige Steckplatte 115 aufge- setzt, wobei die Leiterplattenanschlussklemmen 200 mit ihren aus dem Gehäuse 210 der Leiterplattenanschlussklemmen 200 herausragenden Lötstiften 211 voran auf die Steck- platte 115 aufgesetzt werden, wie insbesondere auch in Fig. 3 und 4 gezeigt ist. Jede Steckplatte 115 weist eine Vielzahl an Aufnahmelöcher 116 auf, in welche jeweils ein Lötstift 211 der Leiterplattenanschlussklemme 200 eingesteckt werden kann. Die Löt- stifte 211 sind derart weit in die Aufnahmelöcher 116 eingeführt, dass diese vollständig in die Aufnahmelöcher 116 eingetaucht sind. In diesem eingesteckten Zustand liegen die Leiterplattenanschlussklemmen 200 mit ihren Gehäusen 210 auf einer Oberfläche 117 der Steckplatte 115 auf. Dadurch ist eine verkippsichere Positionierung der Leiterplatten- anschlussklemmen 200 an den Steckplatten 115 möglich. Die Gehäuse 210 selber tau- chen nicht in die Aufnahmelöcher 116 bzw. in die Steckplatte 115 ein. Jede Steckplatte 115 weist mehrere Reihen an Aufnahmelöchern 116 auf, wobei jede Reihe eine Vielzahl von nebeneinander angeordneten Aufnahmelöchern 116 aufweist.The circuit board connection terminals 200 are placed on the respective plug-in board 115, with the circuit board connection terminals 200 being placed on the plug-in board 115 with their soldering pins 211 protruding from the housing 210 of the circuit board connection terminals 200, as is also shown in particular in FIGS . Each plug-in board 115 has a multiplicity of receiving holes 116 into which a soldering pin 211 of the circuit board connection terminal 200 can be inserted. The soldering pins 211 are inserted into the receiving holes 116 to such an extent that they are completely immersed in the receiving holes 116 . In this plugged-in state, the printed circuit board connection terminals 200 rest with their housings 210 on a surface 117 of the plug-in board 115 . This enables the printed circuit board connection terminals 200 to be positioned securely on the plug-in boards 115 so that they cannot tilt. The housings 210 themselves do not dip into the receiving holes 116 or into the plug-in board 115 . Each plug-in board 115 has a plurality of rows of receiving holes 116, with each row having a plurality of receiving holes 116 arranged next to one another.
Die Steckplatten 115 weisen jeweils eine Dicke D auf, welche größer ist als die Länge LL der Lötstifte 211. Im eingesteckten Zustand sind die Lötstifte 211 damit vollständig von dem Material der jeweiligen Steckplatte 115 umschlossen. Die Lötstifte 211 stehen mit ihrem freien Ende 212 nicht von der Steckplatte 115 hervor, sondern das freie Ende 212 der Lötstifte 211 ist ebenfalls in die Steckplatte 115, insbesondere in das Aufnahmeloch 116 der Steckplatte 115, eingetaucht, wie in der Seitenansicht in Fig. 4 zu erkennen ist. Der Lötstift 211 ist damit über seine gesamte Länge LL von dem Material der Steckplatte 115 vor Beschädigungen geschützt. We in der Schnittdarstellung der Fig. 5 gezeigt ist, können die Aufnahmelöcher 116 als Sacklöcher ausgebildet sein. Die Aufnahmelöcher 116 sind damit nur an einer Oberseite 118 der Steckplatte 115 geöffnet. An der der Oberseite 118 gegenüberliegenden Unter- seite 119 der Steckplatte 115 sind die Aufnahmelöcher 116 geschlossen ausgebildet. Im Querschnitt weisen die als Sacklöcher ausgebildeten Aufnahmelöcher 116 eine U-Form auf. Die Aufnahmelöcher 116 erstrecken sich hier jeweils über ungefähr 2/3 der Dicke D der Steckplatte 115. Die Länge La der Aufnahmelöcher 116 ist kleiner als die Dicke D der Steckplatte 115. Die Länge La der Aufnahmelôcher 116 ist größer als die Länge Li der Lötstifte 211, so dass im gesteckten Zustand das freie Ende 212 des Lötstifts 211 beab- standet zu einem Boden 121 des Aufnahmelochs 116 angeordnet ist.The plug-in boards 115 each have a thickness D, which is greater than the length LL of the soldering pins 211. In the inserted state, the soldering pins 211 are thus completely surrounded by the material of the respective plug-in board 115. The free end 212 of the soldering pins 211 does not protrude from the plug-in board 115, but the free end 212 of the soldering pins 211 is also immersed in the plug-in board 115, in particular in the receiving hole 116 of the plug-in board 115, as in the side view in Fig. 4 can be seen. The soldering pin 211 is thus protected from damage by the material of the plug-in board 115 over its entire length LL. As shown in the sectional view of FIG. 5, the receiving holes 116 can be designed as blind holes. The receiving holes 116 are thus only open on an upper side 118 of the plug-in board 115 . On the underside 119 of the plug-in board 115, opposite the top 118, the receiving holes 116 are closed. The receiving holes 116 designed as blind holes have a U-shape in cross section. The receiving holes 116 each extend over approximately 2/3 of the thickness D of the plug-in board 115. The length La of the receiving holes 116 is less than the thickness D of the plug-in board 115. The length La of the receiving holes 116 is greater than the length Li of the soldering pins 211 , so that in the plugged-in state the free end 212 of the soldering pin 211 is arranged at a distance from a bottom 121 of the receiving hole 116 .
Die Aufnahmelöcher 116, insbesondere wenn sie als Sacklöcher ausgebildet sind, kön- nen mittels eines Schneidverfahrens, wie einem Laserschneidverfahren oder einem Was- serschneidverfahren, in das Material der Steckplatte 115 eingebracht, insbesondere ein- geschnitten bzw. eingebrannt werden.The receiving holes 116, in particular if they are designed as blind holes, can be introduced into the material of the plug-in board 115 by means of a cutting method, such as a laser cutting method or a water cutting method, in particular can be cut or burnt in.
Fig. 6 zeigt beispielhaft ein Laserschneidverfahren, bei welchem mittels eine Laserstrahls 120 die Aufnahmelöcher 116 in das Material der Steckplatte 115 eingebrannt werden kön- nen. Die Aufnahmelöcher 116 können dadurch in ihrer Position und in ihrer Kontur indivi- duell an die aufzunehmenden Leiterplattenanschlussklemmen 200 angepasst werden.FIG. 6 shows an example of a laser cutting method in which the receiving holes 116 can be burned into the material of the plug-in board 115 by means of a laser beam 120 . As a result, the position and contour of the receiving holes 116 can be individually adapted to the printed circuit board connection terminals 200 to be received.
Die Position der Aufnahmelöcher 116 ist derart gewählt, dass zwischen den auf der Steck- platte 115 aufgesteckten Leiterplattenanschlussklemmen 200 ausreichend Platz ist, dass eine Bestückung der Steckplatte 115 mit den Leiterplattenanschlussklemmen 200 und eine spätere Entnahme der Leiterplattenanschlussklemmen 200 von der Steckplatte 115 sowohl manuell als auch automatisiert mittels eines Entnahmegeräts erfolgen kann. Bei den in Fig. 1 bis 6 gezeigten Ausgestaltungen ist die Steckplatte 115 aus einem Cel- lulosewerkstoff ausgebildet, so dass die Steckplatte 115 aus einem Pappkartonmaterial ausgebildet sein kann. Die Steckplatte 115 weist dadurch ein geringes Gewicht auf und ist gut recyclbar. Zudem weist die Steckplatte 115 eine ausreichende Stabilität auf, um die Leiterplattenanschlussklemmen 200 lagesicher aufnehmen zu können. Auch der Aufnahmekörper 110 ist hier zusammen mit dem Deckel 114 aus einem Cellu- losewerkstoff ausgebildet. Aufnahmekörper 110 und Steckplatte 115 sind damit hier aus dem gleichen Material ausgebildet. Der Aufnahmekörper 110 kann faltbar ausgebildet sein.The position of the receiving holes 116 is selected such that there is sufficient space between the circuit board connection terminals 200 plugged onto the circuit board 115 so that the circuit board connection terminals 200 can be fitted to the circuit board 115 and the circuit board connection terminals 200 can be subsequently removed from the circuit board 115 both manually and can be done automatically by means of a sampling device. In the configurations shown in FIGS. 1 to 6, the plug-in board 115 is made from a cellulose material, so that the plug-in board 115 can be made from a cardboard material. As a result, the plug-in board 115 has a low weight and is easily recyclable. In addition, the plug-in board 115 has sufficient stability to be able to accommodate the printed circuit board connection terminals 200 in a secure position. The receiving body 110 is also formed here together with the cover 114 from a cellulose material. The receiving body 110 and the plug-in plate 115 are thus made from the same material here. The receiving body 110 can be designed to be foldable.
Bezugszeichenliste 100 Leiterplattenanschlussklemmenverpackung 110 Aufnahmekörper 111 BodenwandLIST OF REFERENCE NUMERALS 100 printed circuit board terminal packaging 110 receiving body 111 bottom wall
112 Seitenwand 113 Innenraum 114 Deckel 115 Steckplatte112 side wall 113 interior 114 cover 115 plug-in board
116 Aufnahmeloch 117 Oberfläche 118 Oberseite 119 Unterseite 120 Laserstrahl116 receiving hole 117 surface 118 top 119 bottom 120 laser beam
121 Boden 200 Leiterplattenanschlussklemme 210 Gehäuse 211 Lötstift121 base 200 PCB terminal block 210 housing 211 solder pin
212 Freies Ende 300 Anordnung D Dicke212 Free End 300 Arrangement D Thickness
La Länge eines Aufnahmelochs LL Länge eines LötstiftsLa length of a receiving hole LL length of a solder pin
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