DE10011990B4

DE10011990B4 - Packaging for at least one circuit board

Info

Publication number: DE10011990B4
Application number: DE2000111990
Authority: DE
Inventors: Michael Dipl.-Phys. Lausch
Original assignee: EADS Deutschland GmbH
Current assignee: Hensoldt Sensors GmbH
Priority date: 2000-03-11
Filing date: 2000-03-11
Publication date: 2005-09-01
Anticipated expiration: 2020-03-12
Also published as: DE10011990A1

Abstract

Verpackung für wenigstens eine Platine mit einem Unter- und einem Oberteil die voneinander trennbar ausgebildet sind und im verbundenen Zustand jeweils wenigstens ein gegenüberliegendes Fach (F_o, F_U) zur Aufnahme der wenigstens einen Platine aufweisen, wobei die gegenüberliegenden Fächer (F_o, F_U) des Ober- und Unterteils Höhenabmessungen (h_o, h_U) aufweisen, derart, dass im verbundenen Zustand ein einige Zehntelmillimeter hoher Spalt (S) entsteht zwischen der Wandung (W_o) eines kleineren Faches (F_o) des Oberteils und dem Boden des gegenüberliegenden größeren Faches (F_U) des Unterteils, wobei die Platine mit ihrer unbestückten Seite flach auf dem Boden des größeren Faches (F_U) des Unterteils aufliegt und somit bei Tangentialbeschleunigung von der Wandung (W_U) des Unterteils gehalten wird und dass die Platine derart in den Spalt (S) paßt, dass sie bei Vertikalbeschleunigung von der Wandung (W_o) des Oberteils gehalten wird und dass die Fächer (F_o, F_U) des Ober- und Unterteils Längen- (l_o, l_U) und Breitenabmessungen (b_o, b_U) aufweisen,...Packaging for at least one board with a lower and a top part which are formed separable from each other and in the connected state in each case at least one opposite compartment (F _o , F _U ) for receiving the at least one board, wherein the opposite compartments (F _o , F _U ) of the upper and lower part height dimensions (h _o , h _U ), such that in the connected state, a few tenths of a millimeter high gap (S) formed between the wall (W _o ) of a smaller compartment (F _o ) of the upper part and the Bottom of the opposite major compartment (F _U ) of the lower part, wherein the board rests flat with its unpopulated side on the bottom of the larger compartment (F _U ) of the lower part and is thus held at tangential acceleration of the wall (W _U ) of the lower part and that the board fits into the gap (S) in such a way that, with vertical acceleration, it is held by the wall (W _o ) of the upper part and that the compartments (F _o , F _U ) of the upper and lower part have length (l _o , l _U ) and width dimensions (b _o , b _U ), ...

Description

Die Erfindung betrifft eine Verpackung für wenigstens eine Platine. Eine Verpackung für Platinen ist bereits aus DE 297 15 960 U1 bekannt.The invention relates to a packaging for at least one circuit board. A packaging for circuit boards is already out DE 297 15 960 U1 known.

Aus der Praxis ist bekannt, bestückte Platinen in Faltschachteln aus Karton zu verpacken, um sie vor Beschädigung beim Transport zu schützen und sie gleichzeitig leichter stapeln zu können. Dabei ist es wichtig, die auf den Platinen angeordneten Bauelemente und deren Anschlußdrähte so weit als möglich vor jeglicher Krafteinwirkung von außen zu schützen.Out the practice is known, stocked Prepare blanks in cardboard boxes to protect them from damage To protect transport and at the same time easier to stack. It is important arranged on the boards components and their connecting wires so far as possible to be protected from any external force.

In der DE 297 15 960 U1 wird daher vorgeschlagen, an zwei gegenüberliegenden Seitenwänden einer Faltschachtel nach innen geklappte Schrägflächen anzubringen, die sich am Boden der Faltschachtel abstützen. Eine in diese Faltschachtel eingelegte Platine liegt demnach ausschließlich mit ihren Randkanten auf den Schrägflächen auf, so daß die sich auf der Platine befindlichen Bauelemente selbst keine Berührung zur Faltschachtel haben. Eine Bewegung der Platine innerhalb der Faltschachtel soll dadurch verhindert werden, daß zur Arretierung der Platine elektrische Steckverbindungen ausgenutzt werden, die sich immer auf Platinen befinden sollen. Diese Steckverbindungen werden in entsprechend geformte Schlitze in den Schrägflächen der Faltschachtel eingesteckt und arretieren so die Platine.In the DE 297 15 960 U1 Therefore, it is proposed to install on two opposite side walls of a carton inwardly folded oblique surfaces, which are supported on the bottom of the carton. An inserted into this carton board is therefore only with their marginal edges on the inclined surfaces, so that the components located on the board itself have no contact with the carton. A movement of the board within the carton should be prevented, that are exploited for locking the board electrical connectors that should always be on boards. These connectors are inserted into correspondingly shaped slots in the inclined surfaces of the carton and thus lock the board.

JP 8-31087 A beschriebt eine Verpackung aus einem Ober- und einem Unterteil für Halbleiter-Bauelemente. Das Ober- und Unterteil weist dabei Fächer auf, die sich im geschlossenen Zustand der Verpackung gegenüberliegen. Die Bauelemente werden auf Erhebungen in den Fächern des Unterteils derart angeordnet, dass die leicht zu verbiegenden Anschlüsse der Bauelemente frei liegen. Ein mögliches Verrutschen des Bauelements wird dadurch verhindert, dass das Bauelement durch die Unterseite des Oberteils gehalten wird, ohne dass dadurch die Anschlüsse verbogen werden. Der Nachteil dieser Verpackung ist, dass sie ausschließlich für Halbleiter-Bauelemente einsetzbar ist. Ein Transport von mit Halbleiter-Bauelementen bestückten Platinen ist mit dieser Verpackung nicht möglich.JP 8-31087 A describes a packaging of an upper and a lower part for semiconductor devices. The upper and lower part has fans, which are closed Condition of the packaging opposite. The components are on surveys in the subjects of the lower part so arranged that the easy-to-bend connections of the Components are exposed. A possible Slipping of the component is prevented by the fact that the component is held by the underside of the top without it the connections to be bent. The disadvantage of this packaging is that it can only be used for semiconductor components is. A transport of boards equipped with semiconductor components is not possible with this packaging.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Verpackung für mit Halbleiter-Bauelementen bestückte Platinen anzugeben, mit der ein sicherer Transport der Platinen möglich ist, ohne dass die Bauteile auf der Platine beschädigt werden.task The invention is a packaging for semiconductor devices equipped boards specify that a safe transport of the boards is possible, without damaging the components on the board.

Diese Aufgabe wird durch die Verpackung des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Verpackung sind Gegenstand von Unteransprüchen.These The object is solved by the packaging of claim 1. advantageous Embodiments and developments of the packaging according to the invention are the subject of dependent claims.

Erfindungsgemäß liegt die Platine mit ihrer unbestückten Seite flach auf dem Boden des größeren Faches des Unterteils auf und wird somit bei Tangentialbeschleunigung von der Wandung des Unterteils gehalten. Die Platine paßt erfindungsgemäß derart in den Spalt, dass sie bei Vertikalbeschleunigung von der Wandung des Oberteils gehalten wird. Gemäß der Erfindung weisen die Fächer Längen- und Breitenabmessungen auf, die sich zumindest stellenweise um wenige Zehntelmillimeter unterscheiden.According to the invention the board with its unpopulated Side flat on the bottom of the larger compartment of the lower part and is thus at tangential acceleration of held the wall of the lower part. The board fits in accordance with the invention in the gap that they are at vertical acceleration from the wall the upper part is held. According to the invention show the subjects Length and Width dimensions, at least in places by a few Distinguish tenths of a millimeter.

Das Grundprinzip der erfindungsgemäßen Verpackung besteht darin, daß eine Platine in ein Fach des Unterteils eingelegt wird, und nur ein sehr geringes Spiel von wenigen Zehntelmillimetern zu den Seitenwänden des Faches aufweist. Dies gewährleistet Transportschutz gegen tangentialen Beschleunigungen. Die Platine liegt mit ihrer unbestückten Seite flach auf dem Boden des Faches auf, wodurch eine optimale Kräfteverteilung bei vertikalen Beschleunigungen gewährleistet ist. Im geschlossenen Zustand der Verpackung liegt das Oberteil so über dem Unterteil, daß die jeweiligen Fächer sich gegenüberstehen. Allerdings ist die Wanddicke eines Faches des Oberteils zumindest stellenweise dicker als die des korrespondierenden Fachs des Unterteils. Dadurch wird erreicht, daß die Platine, falls sie sich infolge einer vertikalen Beschleunigung in Richtung des Oberteils bewegt, an die Wandung des oberen Faches anstößt und so abgebremst wird. Da der Spalt zwischen der Wandung des oberen Faches und dem Boden des korrespondierenden unteren Faches nur einige Zehntelmillimeter hoch ist und zusätzlich durch die darin liegende Platine mit einer eigenen Dicke von einigen Zehntelmillimetern verengt wird, ist der für eine Beschleunigung der Platine zur Verfügung stehende freie Weg sehr kurz, wodurch ein guter Schutz gegenüber Vertikalbeschleunigungen gewährleistet ist. Darüber hinaus schützt die Verpackung eine in ihr befindliche Platine vor Staub.The Basic principle of the packaging according to the invention is that a Board is inserted into a compartment of the base, and only a very small Game of a few tenths of a millimeter to the side walls of the Faches has. This ensures Transport protection against tangential accelerations. The board lies with her unpopulated Side flat on the bottom of the tray on, creating an optimal force distribution is ensured at vertical accelerations. When closed the packaging is the upper part over the lower part, that the respective subjects face each other. However, the wall thickness of a compartment of the shell is at least thicker in places than the corresponding compartment of the lower part. Thereby is achieved that the Board, if it is due to a vertical acceleration moved towards the top, to the wall of the upper compartment abuts and so on is slowed down. Because the gap between the wall of the upper compartment and the bottom of the corresponding lower compartment only a few tenths of a millimeter is high and in addition by the board inside it with its own thickness of a few tenths of a millimeter is narrowed, is the for an acceleration of the board available free path very short, which provides good protection against vertical accelerations guaranteed is. About that protects out the packaging a board in her from dust.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verpackung ist diese zur Aufnahme wenigstens einer bestückten Platine ausgebildet ist, derart, daß

– jedes Fach des Unterteils auf dessen Oberseite angeordnet ist und – Längen- und Breitenabmessungen aufweist, die wenige Zehntelmillimeter größer sind als die der Grundfläche der Platine, und – Höhenabmessungen aufweist, die wenige Zehntelmillimeter größer sind als die Dicke der Platine,
– jedes Fach des Oberteils auf dessen Unterseite angeordnet ist und entweder Längen- und Breitenabmessungen aufweist, die wenige Zehntelmillimeter kleiner sind als die der Grundfläche der Platine, oder derart gestaltet ist, daß die Wandung zumindest stellenweise um wenige Zehntelmillimeter nach innen ragt, derart, daß ein fiktives innenliegendes Rechteck wenige Zehntelmillimeter kleiner wäre als die Grundfläche der Platine und Höhenabmessungen aufweist, die wenige Zehntelmillimeter größer sind als die Höhe der Platinenbestückung.

In an advantageous embodiment of the packaging according to the invention this is designed to accommodate at least one populated board, such that

Each compartment of the lower part is arranged on the upper side thereof, and has length and width dimensions which are a few tenths of a millimeter larger than the base of the circuit board, and height dimensions which are a few tenths of a millimeter larger than the thickness of the board,
- Each compartment of the shell on its underside is arranged and has either length and width dimensions that are a few tenths of a millimeter smaller than the base of the board, or designed so that the wall at least in places by a few tenths of a millimeter inwardly so that a fictitious internal rectangle would be a few tenths of a millimeter smaller than the footprint of the board and has height dimensions a few tenths of a millimeter greater than the height of the board assembly.

Da einerseits die Wandhöhe des unteren Faches nur wenige Zehntelmillimeter höher ist als die Dicke der Platine und andererseits die Wandhöhe des oberen Faches nur wenige Zehntelmillimeter größer ist als die Höhe der Platinenbestückung, ist der für eine Beschleunigung der Platine zur Verfügung stehende freie Weg sehr kurz, wodurch ein optimaler Schutz gegenüber Vertikalbeschleunigungen gewährleistet ist.There on the one hand the wall height the lower compartment is only a few tenths of a millimeter higher as the thickness of the board and on the other hand, the wall height of the upper Faches only a few tenths of a millimeter larger than the height of the board assembly is the for one Acceleration of the board available free path very much short, ensuring optimal protection against vertical accelerations is.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verpackung betragen die wenigen Zehntelmillimeter jeweils weniger als Zehntelmillimeter. Diese Abmessungen erweisen sich in der Praxis als bautechnisch leicht und kostengünstig zu realisieren und sie gewährleisten einen optimalen Schutz der Platinen. Übliche Fertigungstoleranzen in der Dicke der Platinen und deren Bestückung und der Verpackung liegen deutlich innerhalb dieser Abmessungen und können somit toleriert werden.In a further advantageous embodiment of the package according to the invention each of the few tenths of a millimeter is less than a tenth of a millimeter. These dimensions prove in practice as structurally easy and cost-effective to realize and to ensure optimal protection of the boards. Usual manufacturing tolerances in the thickness of the boards and their equipment and the packaging clearly within these dimensions and thus can be tolerated.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verpackung ist die Unterseite des Unterteils als Oberteil gestaltet und/oder die Oberseite des Oberteils als Unterteil gestaltet. Der Vorteil der besonderen Ausgestaltung der jeweils beiden Seiten besteht darin, daß die Verpackungsteile so optimal gestapelt werden können und eine maximale Menge an Platinen bei geringstem Platzbedarf sicher transportiert werden können. Ist die Unterseite des Unterteils hingegen nicht als Oberteil gestaltet, so ist sie hervorragend als Bodenteil eines Verpackungsstapels geeignet, während ein Oberteil dessen Oberseite nicht als Unterteil gestaltet ist, hervorragend als Deckel eines solchen Stapels geeignet ist.In a further advantageous embodiment of the package according to the invention is the underside of the base designed as a shell and / or the Top of the shell designed as a lower part. The advantage of particular configuration of the two sides is to that the Packaging parts can be optimally stacked and a maximum amount be safely transported on boards with minimum space requirements can. If the underside of the base is not designed as a top, so it is ideal as a bottom part of a packaging stack, while an upper part whose upper side is not designed as a lower part, is ideal as a lid of such a stack.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verpackung ist der Boden jedes Faches der Unterseite angerauht. Dies gewährleistet die Vermeidung einer adhäsiven Haftung der Platine auf dem Fachboden und ermöglicht so eine einfache automatisch oder manuelle Entstückung der Verpackung.In a further advantageous embodiment of the package according to the invention The bottom of each compartment is roughened on the underside. This ensures the avoidance of an adhesive Adhesion of the board on the shelf, allowing easy automatic or manual removal the packaging.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verpackung sind Unter- und Oberteil derart gestaltet, daß sie verdrehsicher übereinander angeordnet werden können. Dies gewährleistet eine Vertauschungssicherheit und erleichtert so eine automatische Bestückung der Verpackung. Ohne eine derartige Vertauschungssicherheit könnten asymmetrische Platinen leicht infolge Fehlplazierung beschädigt werden. Darüber hinaus wird sichergestellt, daß keine Bewegung (Drehung) der Verpackungsteile relativ zueinander erfolgen kann, da daraus ebenfalls eine Beschädigung der Platine resultieren könnte.In a further advantageous embodiment of the package according to the invention are lower and upper parts designed such that they are torsionally one above the other can be arranged. This ensures an exchange security, thus facilitating an automatic assembly the packaging. Without such a substitution security asymmetric Boards are easily damaged as a result of misplacement. In addition, will made sure that no Movement (rotation) of the packaging parts can be relative to each other, because of this also a damage the board could result.

Besonders einfach wird eine solche Vertauschungssicherheit gewährleistet, wenn das Unterteil an zwei gegenüberliegenden Seiten in seiner Außenwand jeweils eine Führungsschiene unterschiedlicher Länge aufweist, und das Oberteil an zwei gegenüberliegenden Seiten in seiner Außenwand jeweils eine Führungsrinne unterschiedlicher Länge aufweist, derart, daß jeweils eine Führungsschiene genau in eine Führungsrinne paßt und dadurch eine Vertauschung der Ausrichtung verhindert wird.Especially simply such an exchange safety is ensured if the lower part on two opposite Pages in its outer wall one guide rail each different length has, and the upper part on two opposite sides in his outer wall one guide trough each having different lengths, such that each a guide rail exactly in a guide trough fits and this prevents the orientation from being reversed.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verpackung ist diese aus einem elektrisch leitfähigen Material aufgebaut. Dies verhindert eine elektrostatische Aufladung und dient dem ESD-Schutz der Platine.In a further advantageous embodiment of the package according to the invention this is constructed of an electrically conductive material. This prevents electrostatic charging and serves for ESD protection the board.

In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verpackung ist diese aus einem elektrisch leitfähigen Kunststoff. Dies ermöglicht eine einfache und kostengünstige Herstellung sowie zusätzlich eine gute mechanische Belastbarkeit.In a particularly advantageous embodiment of the package according to the invention This is made of an electrically conductive plastic. This allows a simple and inexpensive production as well as additional a good mechanical strength.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verpackung ist die Wandung jedes kleineren Faches zumindest stellenweise abgesenkt, vorzugsweise bis auf den Boden dieses Faches oder darunter. Dies erleichtert die manuelle Entnahme einer Platine mittels Pinzette zum Zweck der stichprobenhaften Qualitätskontrolle.In a further advantageous embodiment of the package according to the invention is the wall of each smaller compartment at least partially lowered, preferably down to the bottom of this compartment or below. This facilitates the manual removal of a board with tweezers for the purpose of random quality control.

Besonders vorteilhaft ist es, die Absenkung an einer Kreuzstelle der Wandungen von vier Fächern durch eine Bohrung vorzunehmen, die circa 1,5 mm in den Boden des Faches reicht. Mittels einer solchen einzigen Einsenkung wird eine erleichterte Eingriffsmöglichkeit in alle vier Fächer geschaffen, wodurch Werkzeugkosten gesenkt werden.Especially It is advantageous, the lowering at a cross point of the walls of four subjects through a hole approximately 1.5 mm into the bottom of the Faches is enough. By means of such a single sinking becomes a facilitated intervention in all four subjects created, which reduces tool costs.

Nachfolgend wird anhand eines Ausführungsbeispiels und der 1 bis 10 die erfindungsgemäße Verpackung näher erläutert. Dabei zeigenHereinafter, by way of an embodiment and the 1 to 10 the packaging according to the invention explained in more detail. Show

1 Eine bevorzugte Ausführungsform eines Einzelteils der erfindungs gemäßen Verpackung, hier dessen Oberseite, die als Unterteil der Verpackung dient. 1 A preferred embodiment of an item of fiction, contemporary packaging, here its top, which serves as the lower part of the package.

2 Das Einzelteil gemäß 1 von der Längsseite 2 The item according to 1 from the long side

3 Vier Einzelteile gemäß 1 (Längsseite) zu einem Verpackungsstapel zusammengefügt. 3 Four items according to 1 (Longitudinal side) joined together to form a stack of packages.

4 Das Einzelteil gemäß 1 von der Breitseite 4 The item according to 1 from the broadside

5 Vier Einzelteile gemäß 1 (Breitseite) 5 Four items according to 1 (Broadside)

zu einem Verpackungsstapel zusammengefügt.to put together a stack of packaging.

6 Eine zweite bevorzugte Ausführungsform eines Einzelteils der erfindungsgemäßen Verpackung, hier dessen Oberseite, die als Unterteil der Verpackung dient. 6 A second preferred embodiment of an individual part of the packaging according to the invention, here its upper side, which serves as the lower part of the packaging.

7 Das Einzelteil gemäß 6 von der Längsseite 7 The item according to 6 from the long side

8 Vier Einzelteile gemäß 6 (Längsseite) zu einem Verpackungsstapel zusammengefügt. 8th Four items according to 6 (Longitudinal side) joined together to form a stack of packages.

9 Das Einzelteil gemäß 6 von der Breitseite 9 The item according to 6 from the broadside

10 Vier Einzelteile gemäß 6 (Breitseite) zu einem Verpackungsstapel zusammengefügt. 10 Four items according to 6 (Broadside) joined together to form a stack of packages.

Die 1 stellt schematisch und nicht maßstabsgerecht die Oberseite eines Einzelteils der erfindungsgemäßen Verpackung dar, die als Unterteil der Verpackung dient. Das Einzelteil ist quadratisch aufgebaut und weist Außenabmessungen von 101,3 Millimetern auf. Auf seiner in 1 dargestellten Oberseite sind neun Fächer F_u in Form einer 3×3-Matrix angeordnet, welche zur Aufnahme von Platinen P dienen. Die Fächer F_u sind nicht quadratisch, sie weisen unterschiedliche Längen- und Breitenabmessungen auf (l_u = 30,3 Millimeter, b_u = 32,3 Millimeter). Die Wandung W_u der Fächer F_u weist eine Dicke von 0,8 Millimetern auf. Der Boden B_u der Fächer F_u ist aufgerauht (nicht dargestellt). Dies gewährleistet die Vermeidung einer adhäsiven Haftung der Platine P auf dem Boden B_u und ermöglicht so eine einfache automatisch oder manuelle Entstückung der Verpackung. Zu beachten sind die beiden Führungsschienen FS, die sich an den Längsseiten der Oberseite des Einzelteils befinden und insbesondere die unterschiedlichen Kanten 1 und 2 des Einzelteils. Die Führungsschiene FS ist an der Kante 1 länger ausgebildet als an der Kante 2, dies gewährleistet (im Zusammenspiel mit entsprechend gestalteten Führungsrillen FR der Unterseite eines weiteren Einzelteils) die Verdrehsicherheit der Einzelteile der Verpackung. Die Kante 2 kann anhand der Abschrägung auch dann von außen identifiziert werden, wenn zwei Einzelteile zu einer Verpackung oder mehrere zu einem Verpackungsstapel verbunden sind und infolgedessen die dann innenliegenden Führungsschienen FS und -rinnen FR nicht identifiziert werden können. Dies gewährleistet die Vertauschungssicherheit und erleichtert so eine automatische Be- und Entstückung der Verpackung. Ohne eine derartige Vertauschungssicherheit könnten asymmetrische Platinen leicht infolge Fehlplazierung in die asymmetrischen Fächer beschädigt werden.The 1 represents schematically and not to scale the top of an item of packaging according to the invention, which serves as the lower part of the package. The item has a square structure and outer dimensions of 101.3 millimeters. On his in 1 nine top compartments F _{u are arranged} in the form of a 3 × 3 matrix, which serve to receive boards P. The compartments F _u are not square, they have different length and width dimensions (l _u = 30.3 millimeters, b _u = 32.3 millimeters). The wall W _{u of} the fan F _u has a thickness of 0.8 millimeters. The bottom B _{u of} the fan F _u is roughened (not shown). This ensures the avoidance of adhesive adhesion of the board P on the bottom B _u and thus allows easy automatic or manual removal of the packaging. Note the two guide rails FS, which are located on the long sides of the top of the item and in particular the different edges 1 and 2 of the item. The guide rail FS is at the edge 1 longer than the edge 2 , This ensures (in conjunction with correspondingly shaped guide grooves FR of the underside of another item), the security against rotation of the individual parts of the packaging. The edge 2 can also be identified on the basis of the bevel from the outside, when two items are connected to a package or more to a packaging stack and consequently the then inner guide rails FS and gutters FR can not be identified. This ensures the exchange safety and thus facilitates automatic loading and unloading of the packaging. Without such confusion security, asymmetric boards could easily be damaged as a result of misplacement in the asymmetric trays.

Die 2 stellt schematisch und nicht maßstabsgerecht das Einzelteil gemäß 1 von der Längsseite dar. Auf der Oberseite ist das Einzelteil als Unterteil einer erfindungsgemäßen Verpackung ausgestaltet. Das bedeutet, es weist an den Längsseiten der Oberseite zwei unterschiedlich lange Führungsschienen FS (der Höhe 4 Millimeter) auf. In der Längsseitenansicht sind drei der 3×3 Fächer der als Unterteil dienenden Oberseite F_u zu sehen, die durch Wandungen W_u der Höhe h_u und Dicke d_u (h_u = 0,8 Millimeter, d_u = 0,8 Millimeter) getrennt sind sowie drei der 3×3 Fächer der als Oberteil dienenden Unterseite F_o zu sehen, die durch Wandungen W_o der Höhe h_o und Dicke d_o (h_o = 4,3 Millimeter, d_o = 1,8 Millimeter). Die Wandungen W_o verjüngen sie vom Fachboden ausgehend, die Dicke d_o gibt die geringste Dicke an. Das Einzelteil weist an den Längsseiten der Unterseite zwei (in dieser Ansicht nicht darstellbare) unterschiedlich lange Führungsrinnen FR (der Tiefe 4,3 Millimeter) zur Aufnahme der Führungsschienen FS auf.The 2 represents schematically and not to scale the item according to 1 from the longitudinal side. On the top of the item is designed as the lower part of a package according to the invention. This means that it has on the long sides of the top two different lengths of guide rails FS (the height of 4 millimeters). In the longitudinal side view, three of the 3 × 3 compartments of the upper side F _u serving as the lower part are visible, which are defined by walls W _u of height h _u and thickness d _u (h _u = 0.8 millimeters, d _u = 0.8 millimeters). are separated and three of the 3 × 3 compartments serving as the upper side F _o to see through walls W _o the height h _o and thickness d _o (h _o = 4.3 millimeters, d _o = 1.8 millimeters). The walls W _o taper from the shelf, the thickness d _o indicates the smallest thickness. The item has on the long sides of the bottom two (not shown in this view) different lengths of guide grooves FR (the depth of 4.3 mm) for receiving the guide rails FS.

Die 3 stellt schematisch und nicht maßstabsgerecht vier Einzelteile gemäß 1 von der Längsseite dar, die zu einem Verpackungsstapel zusammengestellt sind. Zu beachten ist insbesondere das Zusammenwirken der jeweiligen Ober- und Unterseiten der Einzelteile, was beispielhaft am Bildausschnitt 3 gezeigt wird. Zwischen den Wandungen W_o und W_u bilden sich Spalte S der Höhe h_u aus, in welche die Platine P (der Dicke 0,6 Millimeter) sicher eingepaßt wird, so daß der für eine Beschleunigung der Platine zur Verfügung stehende freie Weg sehr kurz wird (0,2 Millimeter), wodurch ein optimaler Schutz gegenüber Vertikalbeschleunigungen gewährleistet ist.The 3 represents schematically and not to scale four items according to 1 from the long side, which are assembled into a stack of packages. To note in particular the interaction of the respective upper and lower sides of the individual parts, which is shown by way of example on the image section 3. Between the walls W _o and W _u are formed column S of height h _u , in which the board P (the thickness 0.6 millimeters) is securely fitted, so that the available for an acceleration of the board free path is very short becomes (0.2 millimeters), which ensures optimum protection against vertical accelerations.

Die 4 stellt schematisch und nicht maßstabsgerecht das Einzelteil gemäß 1 von der Breitseite dar. Hier sind die Führungsschienen FS und -rinnen FR an den Längsseiten des Einzelteils deutlich zu sehen.The 4 represents schematically and not to scale the item according to 1 from the broadside. Here are the guide rails FS and gutters FR on the long sides of the item clear to see.

Die 5 stellt schematisch und nicht maßstabsgerecht vier Einzelteile gemäß 1 von der Breitseite dar, die zu einem Verpackungsstapel zusammengestellt sind. Zu beachten ist insbesondere das Zusammenwirken der Führungsschienen FS und -rinnen FR an den Längsseiten der Einzelteile, wodurch die Verdrehsicherheit gewährleistet wird.The 5 represents schematically and not to scale four items according to 1 from the broadside, which are put together to form a stack of packages. Attention should be paid in particular to the interaction of the guide rails FS and channels FR on the longitudinal sides of the individual parts, whereby the security against rotation is ensured.

Die 6 bis 10 stellen schematisch und nicht maßstabsgerecht eine zweite bevorzugte Ausführungsform eines Einzelteils der erfindungsgemäßen Verpackung dar. Das Einzelteil ist wie das Einzelteil der ersten Ausführungsform quadratisch aufgebaut und weist Außenabmessungen von 101,3 Millimetern auf. Die Unterschied zu der ersten Ausführungsform liegen in der Anzahl, Anordnung und Größe der Fächer zur Aufnahme von Platinen. Die Funktionalität entspricht jedoch vollständig jener der ersten Ausführungsform.The 6 to 10 represent schematically and not to scale a second preferred embodiment of an individual part of the packaging according to the invention. The item is like the item of the first embodiment constructed square and has external dimensions of 101.3 millimeters. The difference from the first embodiment lies in the number, arrangement and size of the compartments for receiving boards. However, the functionality completely corresponds to that of the first embodiment.

Die erfindungsgemäße Verpackung erweist sich in den Ausführungsformen der vorstehend beschriebenen Beispiele als besonders geeignet für die sichere und darüber hinaus leicht stapelbare Verpackung von bestückten Platinen, insbesondere ist die erste Ausführungsform für STVs (Stromversorgung) und die zweite für VCOs (voltage controlled oscillator) geeignet.The inventive packaging proves in the embodiments The examples described above are particularly suitable for safe and above In addition, easily stackable packaging of assembled boards, in particular is the first embodiment for STVs (Power supply) and the second for VCOs (voltage controlled oscillator).

Die Erfindung ist nicht nur auf das zuvor geschilderte Ausführungsbeispiel beschränkt, sondern vielmehr auf weitere übertragbar.The Invention is not limited to the previously described embodiment limited, but rather transferable to others.

So ist zum Beispiel denkbar, die äußere Form nicht quadratisch zu gestalten, um die Verpackung so optimal an spezielle Platinengeometrien anzupassenSo is conceivable, for example, the outer shape not square to optimally shape the packaging adapt special board geometries

Desweiteren ist vorstellbar, die obere Wandung W_o nicht generell über die untere Wandung W_u hinausragen zu lassen, sondern nur stellenweise Vorsprünge – beispielsweise in Form von herunter hängenden Stäben - zu schaffen, die dann stellenweise Spalte S schaffen würden, welche den Schutz der Platinen vor Vertikalbeschleunigung bewirken könnten.Furthermore, it is conceivable that the upper wall W _o does not generally protrude beyond the lower wall W _u , but only in places projections - for example in the form of hanging down rods - create, which would then create in places column S, which the protection of the boards could cause vertical acceleration.

Claims

Packaging for at least one board with a lower and a top part which are formed separable from each other and in the connected state in each case at least one opposite compartment (F _o , F _U ) for receiving the at least one board, wherein the opposite compartments (F _o , F _U ) of the upper and lower part height dimensions (h _o , h _U ), such that in the connected state, a few tenths of a millimeter high gap (S) formed between the wall (W _o ) of a smaller compartment (F _o ) of the upper part and the Bottom of the opposite major compartment (F _U ) of the lower part, wherein the board rests flat with its unpopulated side on the bottom of the larger compartment (F _U ) of the lower part and is thus held at tangential acceleration of the wall (W _U ) of the lower part and that the board fits into the gap (S) in such a way that, with vertical acceleration, it is held by the wall (W _o ) of the upper part and that the compartments (F _o , F _U ) of the upper and lower part length (l _o , l _U ) and width dimensions (b _o , b _U ), which differ at least in places by a few tenths of a millimeter.

Packaging according to claim 1, characterized in that it is designed to accommodate at least one populated board, such that - each compartment (F _u ) of the lower part is arranged on its upper side and - length (l _u ) and width dimensions (b _u ) which are a few tenths of a millimeter larger than the base of the board, and - has height dimensions (h _u ) a few tenths of a millimeter larger than the thickness of the board, - each compartment (F _o ) of the upper part is arranged on its underside and either Length (l _o ) and width dimensions (b _o ), which are a few tenths of a millimeter smaller than that of the base of the board, or designed such that the wall (W _o ) at least in places by a few tenths of a millimeter inwardly such that a fictitious internal rectangle a few tenths of a millimeter smaller than the base surface of the board and height dimensions (h _o ), the few tenths of a millimeter it is greater than the height of the board assembly.

Packaging according to claim 2, characterized that the a few tenths of a millimeter less than 5 tenths of a millimeter.

Packaging according to one of the preceding claims, thereby in that the Bottom of the lower part is designed as a top and / or that the top the upper part is designed as a lower part.

Packaging according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom (B _u ) of each compartment (F _u ) of the underside is roughened.

Packaging according to one of the preceding claims, characterized that lower and upper part are designed such that they can be arranged against rotation over each other.

Packaging according to claim 6, characterized, that the lower part on two opposite Pages in its outer wall one guide rail each (FS) of different lengths having, that this Top on two opposite Pages in its outer wall one guide channel each (FR) different length having, that each a guide rail (FS) exactly in a guide channel (FR) fits and thereby prevents interchanging the alignment.

Packaging according to one of the preceding claims, characterized characterized in that they from an electrically conductive Material is constructed.

Packaging according to claim 8, characterized that she from an electrically conductive Plastic is constructed.

Packaging according to one of the preceding claims, characterized in that the wall (W _u ) of each smaller compartment (F _u ) is lowered at least in places, preferably down to the floor (B _u ) or below.