DE19960250A1

DE19960250A1 - Flexible i.e. foldable circuit board for equipping with electronic components, uses separate equipping boards which fold over one another via flexible hinge areas

Info

Publication number: DE19960250A1
Application number: DE1999160250
Authority: DE
Inventors: Reimund Bisek
Original assignee: Honsberg & Co KG
Current assignee: Honsberg & Co KG
Priority date: 1999-12-14
Filing date: 1999-12-14
Publication date: 2001-06-21

Abstract

Circuit boards for equipping with electronic components are generally rigid and planar, but flexible circuits boards made of plastics material can be folded to provide a compact low space requirement board, allowing the individual equipping boards (12,14,16,18) to be folded over one another via the flexible hinge areas (22a-22c), without the hinging zones having to be pre-joined to the equipping boards in an additional manufacturing step. The equipping boards are made integrally with the hinging areas from one material.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine flexible, insbesondere faltbare Lei terplatte, die mit elektronischen Bauteilen bestückbar ist.The present invention relates to a flexible, in particular foldable Lei terplatte, which can be equipped with electronic components.

Leiterplatten dienen zur Verbindung von elektrischen Bauteilen und ha ben in der Regel eine ebene und starre Form. Es sind auch Leiterplatten aus Kunststoff bekannt, die so flexibel sind, daß sie in eine von der fla chen Ebene abweichende Form verbogen werden können, ohne dabei ihre Funktionsfähigkeit als Träger für Leiterbahnen zu verlieren.Printed circuit boards are used to connect electrical components and ha usually have a flat and rigid shape. There are also circuit boards known from plastic that are so flexible that they fit into one of the fla Chen plane deviating shape can be bent without losing their Losing functionality as a carrier for conductor tracks.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine faltbare Leiter platte mit geringerem Platzbedarf sowie verbesserter Flexibilität bereitzu stellen und dabei die Kosten zu ihrer Herstellung zu reduzieren.It is therefore the object of the present invention to provide a foldable ladder plate with less space and improved flexibility and reduce the cost of manufacturing them.

Diese Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung durch eine faltbare Leiterplatte gelöst, die eine Anzahl von Bestückungsplatten aufweist, die über flexible Scharnierbereiche miteinander verbunden sind, wobei die Bestückungsplatten einstückig mit den Scharnierbereichen aus einem Material gefertigt sind.This object is achieved according to the present invention by a foldable Solved circuit board, which has a number of mounting plates, the are connected to each other via flexible hinge areas, the Component plates in one piece with the hinge areas from one Material are made.

Eine derart ausgebildete Leiterplatte hat den Vorteil, daß die Bestük kungsplatten über die flexiblen Scharnierbereiche aufeinander gefaltet werden können, ohne daß die Scharnierbereiche vorher in einem zusätzli chen Verfahrensschritt mit den Bestückungsplatten verbunden werden müssen, da diese bereits mit den Bestückungsplatten einstückig erzeugt werden. Dadurch werden mechanische oder elektrische Verbindungspro bleme an den Übergangsbereichen zwischen den Scharnierbereichen und den Bestückungsplatten vermieden, wie sie etwa bei einer nachträglichen Anordnung der Scharnierbereiche an den Leiterplatten entstehen können. Da außerdem die flexiblen Scharnierbereiche zusammen mit den Bestük kungsplatten aus einem gemeinsamen Material gefertigt sind, wird eine zuverlässige Verbindung der einzelnen Bestückungsplatten untereinander geschaffen und damit die Flexibilität der Leiterplatte insgesamt verbessert.A circuit board designed in this way has the advantage that the assembly folded over the flexible hinge areas can be without the hinge areas beforehand in an additional Chen process step are connected to the placement plates must, since this is already produced in one piece with the placement plates become. As a result, mechanical or electrical connection pro bleme at the transition areas between the hinge areas and the placement plates avoided, such as in a subsequent Arrangement of the hinge areas on the circuit boards can arise. Since the flexible hinge areas together with the components kungsplatten are made of a common material, will reliable connection of the individual assembly plates with each other created and thus improved the overall flexibility of the circuit board.

Weitere Ausführungsformen der Erfindung sind in der folgenden Be schreibung, den Unteransprüchen und in der Zeichnung angegeben.Further embodiments of the invention are in the following Be spelling, the subclaims and specified in the drawing.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Leiterplatte über die flexiblen Scharnierbereiche derart faltbar, daß die Bestückungsplatten übereinander stapelbar sind, wobei die Bestückungs platten über die Scharnierbereiche miteinander verbunden bleiben. Da durch kann die Leiterplatte in eine möglichst kompakte und platzsparende Form gebracht werden. Da im gefalteten Zustand der Leiterplatte die Be stückungsplatten über die Scharnierbereiche miteinander verbunden blei ben, werden die Bestückungsplatten dabei in der gewünschten Anordnung gehalten. Auf diese Weise kann neben der mechanischen Verbindung über die flexiblen Scharnierbereiche auch eine zuverlässige elektrische Verbin dung zwischen den Bestückungsplatten durch über die Scharnierbereiche verlaufende Leiterbahnen hergestellt werden. In a preferred embodiment of the present invention, the PCB can be folded over the flexible hinge areas so that the Pick and place plates are stackable, the pick and place plates remain connected to each other via the hinge areas. There by the circuit board can be as compact and space-saving as possible Be brought into shape. Since the Be in the folded state of the circuit board lead plates connected to each other via the hinge areas ben, the placement plates are in the desired arrangement held. In this way, in addition to the mechanical connection the flexible hinge areas also provide a reliable electrical connection between the component plates through the hinge areas running conductor tracks are produced.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfin dung weisen die flexiblen Scharnierbereiche die gleiche Dicke auf wie die Bestückungsplatten der Leiterplatte. Auf diese Weise wird eine gleichmä ßige Verteilung der beim Falten der Leiterplatte entstehenden Biegemo mente in den Scharnierbereichen und an den Übergängen zu den Bestük kungsplatten gewährleistet. Ferner werden dadurch die Scharnierbereiche beim Falten der Leiterplatte gleichmäßig gebogen, ohne daß Knicke ent stehen, die auf den Scharnierbereichen befindliche Leiterbahnen zerstören könnten. Damit wird folglich auch eine hohe Bruchsicherheit der flexiblen Scharnierbereiche und der Übergangsbereiche zu den Bestückungsplatten erzielt.In another preferred embodiment of the present invention The flexible hinge areas have the same thickness as that PCB assembly boards. In this way, an even ßige distribution of the Biegemo arising when folding the circuit board elements in the hinge areas and at the transitions to the equipment guaranteed plates. Furthermore, the hinge areas when folding the circuit board bent evenly without ent stand that destroy the conductor tracks located on the hinge areas could. As a result, a high level of security against breakage of the flexible Hinge areas and the transition areas to the component plates achieved.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Scharnierbereiche im Übergangsbe reich zu einer Bestückungsplatte jeweils seitlich durch Einschnitte in der Bestückungsplatte begrenzt sind. Aufgrund dieser Einschnitte, welche die flexiblen Scharnierbereiche im Bereich des Übergangs zu den Bestük kungsplatten flankieren und damit seitlich begrenzen, wird erreicht, daß die Scharnierbereiche im gefalteten Zustand der Leiterplatte nicht über den Rand der aufeinander gestapelten Bestückungsplatten hinaus abste hen. Dadurch bleibt die kompakte Form der Leiterplatte im gefalteten Zu stand erhalten, und die Scharnierbereiche sind vor mechanischen Ein flüssen von außen geschützt. Darüber hinaus wird das durch die Verbie gung der flexiblen Scharnierbereiche entstehende Biegemoment besser in die Bestückungsplatte geleitet, so daß sich der Rand der Bestückungs platte in einem geringeren Ausmaß verbiegt als dies der Fall wäre, wenn die flexiblen Scharnierbereiche direkt am äußersten Rand der Bestük kungsplatten angreifen würden. It is particularly advantageous if the hinge areas in the transition area rich to a component plate each side through incisions in the Placement plate are limited. Because of these cuts, which the flexible hinge areas in the area of the transition to the equipment flank kungsplatten and thus limit laterally, it is achieved that the hinge areas do not over the folded state of the circuit board remove the edge of the stacked placement plates hen. This keeps the compact form of the circuit board in the closed position maintained, and the hinge areas are before mechanical on rivers protected from the outside. Beyond that, Verbie due to the flexible hinge areas the placement plate passed so that the edge of the placement plate is bent to a lesser extent than would be the case if the flexible hinge areas directly on the outermost edge of the equipment would attack plates.

Als Material zur Herstellung der Leiterplatte wird vorzugsweise ein Trä germaterial verwendet, das als Basismaterial Epoxyd und/oder Hartpapier aufweist. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Dicke der Bestückungs platten etwa 0,1 mm beträgt. Sofern eine solche Leiterplatte noch mit ei nem Isolierlack versehen wird, weist sie eine geringfügig größere Dicke auf, z. B. eine Dicke von etwa 0,18 mm. Leiterplatten dieser Dicke sind als Zwischenprodukte bei der Herstellung von sogenannten Multilayer- Platinen bekannt, wobei sie als Zwischenschicht eingesetzt werden. Der artige Leiterplatten sind kostengünstig, wurden jedoch bislang nicht als Hauptplatine verwendet.A material is preferably used as the material for the production of the printed circuit board germmaterial used as the base material epoxy and / or hard paper having. It is particularly advantageous if the thickness of the assembly plates is about 0.1 mm. If such a circuit board still with egg nem insulating varnish, it has a slightly greater thickness on, e.g. B. a thickness of about 0.18 mm. Printed circuit boards of this thickness are called Intermediate products in the production of so-called multilayer Known boards, where they are used as an intermediate layer. The Like circuit boards are inexpensive, but have not yet been considered Motherboard used.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfaßt die Leiterplatte min destens eine integrierte Anschlußbahn, die streifenförmig ausgebildet und einstückig mit einer Bestückungsplatte gefertigt ist. Die integrierte An schlußbahn kann in der Art eines Flachbandkabels ausgebildet sein und ist vorzugsweise am Rand der Bestückungsplatte angeordnet, wobei jeder Bestückungsplatte vorzugsweise höchstens eine integrierte Anschlußbahn zugeordnet ist. An ihrem freien Ende kann die integrierte Anschlußbahn verbreitert ausgebildet und dort mit elektrischen Kontaktpunkten verse hen sein, um eine einfache und zuverlässige Verbindung zu einem exter nen Anschluß zu gewährleisten.According to a further aspect of the invention, the printed circuit board comprises min at least an integrated connecting track, which is formed in strips and is made in one piece with a component plate. The integrated approach final track can be designed in the manner of a ribbon cable and is preferably arranged on the edge of the component plate, each Component plate preferably at most one integrated connecting track assigned. At its free end, the integrated connecting track widened and verse there with electrical contact points be a simple and reliable connection to an external Ensure a connection.

Die integrierte Anschlußbahn ist vorzugsweise mit der Leiterplatte und den flexiblen Scharnierbereichen aus demselben Material und in der glei chen Dicke gefertigt. Die integrierte Anschlußbahn ist folglich ebenfalls so flexibel gestaltet, so daß sie von der Bestückungsplatte ausgehend abge bogen bzw. gefaltet werden kann. Deshalb ist es auch hier von Vorteil, wenn die integrierte Anschlußbahn im Übergangsbereich zu der Bestük kungsplatte ähnlich wie die flexiblen Scharnierbereiche jeweils seitlich durch Einschnitte in der Bestückungsplatte begrenzt ist. Dadurch ergibt sich wiederum der Vorteil, daß die durch die Verbiegung der integrierten Anschlußbahn entstehenden Biegemomente besser in die Bestückungs platte geleitet werden, so daß sich der Rand der Bestückungsplatte dabei möglichst wenig verbiegt und die Anschlußbahn nicht über die Außen kontur der Bestückungsplatte hinausragt.The integrated connection path is preferably with the circuit board and the flexible hinge areas made of the same material and in the same Chen thickness. The integrated connecting track is consequently also the same designed to be flexible so that it starts from the component plate can be folded or folded. Therefore, it is also advantageous here if the integrated connecting track in the transition area to the assembly Kungsplatte similar to the flexible hinge areas on the side is limited by cuts in the placement plate. This gives there is again the advantage that the bending of the integrated Bending moments arising in the connecting path better into the assembly plate are passed so that the edge of the placement plate bends as little as possible and the connecting track is not over the outside contour of the component plate protrudes.

Es können auch mehrere integrierte Anschlußbahnen an der Leiterplatte vorgesehen sein. Dazu sind die integrierten Anschlußbahnen vorzugsweise derart an den Bestückungsplatten angeordnet, daß sie im gefalteten Zu stand der Leiterplatte jeweils an unterschiedlichen Stellen an deren Um fang positioniert sind. Auf diese Weise kommen die integrierten Anschluß bahnen nicht übereinander zu liegen, wenn die Bestückungsplatten im gefalteten Zustand der Leiterplatte aufeinander gestapelt sind. Aufgrund der flexiblen Ausgestaltung der integrierten Anschlußbahnen können die se im gefalteten Zustand der Leiterplatte jeweils zur gleichen Richtung hin abgebogen oder gefaltet werden, um sie beispielsweise zu einer bestimm ten Seite eines die Leiterplatte umgebenden Gehäuses herauszuführen.There can also be several integrated connection tracks on the circuit board be provided. For this purpose, the integrated connecting tracks are preferred so arranged on the mounting plates that they in the folded zu the circuit board was in different places at its periphery are positioned. In this way, the integrated connection come do not overlap if the placement plates in the folded state of the circuit board are stacked on top of each other. Because of the flexible design of the integrated connecting tracks can se in the folded state of the circuit board in the same direction can be bent or folded, for example, to a specific th side of a housing surrounding the circuit board.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist eine der Bestückungsplatten, die im gefalteten Zustand der Leiterplatte außen liegen, mit einer Anzeigeeinrichtung versehen. Die Anzeigeeinrichtung ist dabei so angeordnet, daß sie beispielsweise zu einer bestimmten Seite ei nes die Leiterplatte umgebenden Gehäuses ausgerichtet ist, damit sie von einem externen Betrachter gut ablesbar ist. Neben der Anzeigeeinrichtung kann die Bestückungsplatte auch noch mit integrierten Schaltkreisen und/oder mit anderen elektronischen Bauteilen bestückt sein. In a further preferred embodiment of the invention, a of the component plates, which are in the folded state of the circuit board outside lie, provided with a display device. The display device is arranged so that they egg, for example, to a certain side The housing surrounding the printed circuit board is aligned so that it is is easy to read by an external viewer. Next to the display device the mounting plate can also be used with integrated circuits and / or be equipped with other electronic components.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Bestückungsplatten der Leiterplatte gemäß der Erfindung jeweils die gleichen Abmessungen auf. Dadurch können die Bestückungsplatten derart aufeinander gestapelt bzw. gefaltet werden, daß sie in vollständiger Deckung miteinander liegen. Dabei können die Bestückungsplatten jeweils eine kreisrunde Scheiben form haben, so daß die Leiterplatte im gefalteten Zustand einen kreiszy lindrischen Umriß aufweist.In a preferred embodiment, the placement plates have the circuit board according to the invention each have the same dimensions on. As a result, the placement plates can be stacked one on top of the other or folded so that they are in complete coverage with each other. The placement plates can each have a circular disc have shape, so that the circuit board in the folded state a circular Lindrike outline.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind jeweils be nachbarte Bestückungsplatten der Leiterplatte im gefalteten Zustand mit einander verklebt und vorzugsweise durch mindestens eine dazwischen liegende Isolierschicht, z. B. einer Schaumstoffschicht, elektrisch vonein ander isoliert. Auf diese Weise ist die erfindungsgemäße Leiterplatte gegen Vibrationen oder Feuchtigkeit besonders unempfindlich und durch die Isolierschicht vor Kurzschlüssen geschützt. Aus denselben Gründen ist die Leiterplatte auch besonders unproblematisch zu lagern.According to a further embodiment of the invention, be neighboring assembly boards of the printed circuit board in the folded state with glued together and preferably by at least one in between lying insulating layer, e.g. B. a foam layer, electrically from one other isolated. In this way, the circuit board according to the invention is against Vibrations or moisture particularly insensitive and by that Insulating layer protected from short circuits. Is for the same reasons to store the circuit board particularly easily.

Die Leiterplatte kann im gefalteten Zustand zumindest teilweise in einem Gußblock vergossen sein, wobei der Gußblock vorzugsweise aus einem Kunstharz oder einem elektrisch isolierenden Schaummaterial hergestellt wird. Dabei ist vorzugsweise zumindest eine integrierte Anschlußbahn der Leiterplatte aus dem Gußblock herausgeführt, um die Leiterplatte mit ei nem externen Anschluß zu verbinden. Derart in einem Gußblock einge schlossen kann die Leiterplatte leicht weiterverarbeitet werden, indem sie beispielsweise in ein Gehäuse eingeführt wird. Aufgrund der elektrisch isolierenden Eigenschaft des Gußblocks ist dann eine weitere Isolierung der Innenwandung des Gehäuses nicht erforderlich.The printed circuit board can be at least partially in one when folded Cast block to be cast, the cast block preferably from one Synthetic resin or an electrically insulating foam material becomes. Here, at least one integrated connecting track is preferably the Printed circuit board out of the casting block to the PCB with egg to connect an external connection. So turned into a cast block closed the circuit board can be easily processed by for example, is inserted into a housing. Because of the electric The insulating property of the casting block is then further insulation the inner wall of the housing is not required.

Anschließend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels un ter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert, wobei für gleiche Bauteile die gleichen Bezugszeichen verwendet werden. Darin zeigenThe invention is then described using an exemplary embodiment ter explained in more detail with reference to the drawing, being the same Components the same reference numerals are used. Show in it

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine faltbare Leiterplatte im ungefalteten Zu stand in einer bevorzugten Ausführungsform gemäß der Erfin dung; und Figure 1 is a plan view of a foldable circuit board in unfolded to stand in a preferred embodiment according to the inven tion. and

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen Leiterplatte von Fig. 1 in einem gefalteten Zustand. Fig. 2 is a perspective view of the circuit board of Fig. 1 according to the invention in a folded state.

In Fig. 1 ist eine bevorzugte Ausführungsform der faltbaren Leiterplatte 10 im ungefalteten Zustand dargestellt, wobei die Leiterplatte 10 vier Bestük kungsplatten 12, 14, 16, 18 umfaßt. Darin ist zu erkennen, daß die Be stückungsplatten 12, 14, 16, 18 mit integrierten Schaltkreisen und mit anderen elektronischen Bauteilen bestückt sind. Bei dem in der Zeich nung dargestellten Ausführungsbeispiel haben die Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 eine im wesentlichen kreisrunde Form, so daß die Leiter platte 10 im gefalteten Zustand, bei dem die Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 aufeinander gestapelt sind (vgl. Fig. 2), ebenfalls einen kreiszylin drischen Umriß aufweist.In Fig. 1, a preferred embodiment of the foldable printed circuit board 10 is shown in the unfolded state, the printed circuit board 10 comprising four component plates 12 , 14 , 16 , 18 . This shows that the loading plates 12 , 14 , 16 , 18 are equipped with integrated circuits and other electronic components. In the embodiment shown in the drawing, the placement plates 12 , 14 , 16 , 18 have a substantially circular shape, so that the circuit board 10 in the folded state, in which the placement plates 12 , 14 , 16 , 18 are stacked on one another (see Fig. 2), also has a circular cylindrical outline.

Die Bestückungsplatten 14, 16, 18 sind jeweils mit der zentral angeord neten Bestückungsplatte 12 über flexible Scharnierbereiche 22a, 22b und 22c verbunden, so daß die Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 einstückig miteinander zusammenhängen. Die flexiblen Scharnierbereiche 22a, 22b, 22c sind jeweils am äußeren Bereich der Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 angeordnet, wobei sie mit unterschiedlicher Breite und unterschiedli cher Länge ausgebildet sind, so daß die Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 im gefalteten Zustand der Leiterplatte 10 in einer bestimmten Reihen folge und mit gleichen Abständen zwischen benachbarten Bestückungs platten 12, 14, 16, 18 parallel zueinander angeordnet werden können.The placement plates 14 , 16 , 18 are each connected to the centrally arranged placement plate 12 via flexible hinge areas 22 a, 22 b and 22 c, so that the placement plates 12 , 14 , 16 , 18 are integral with one another. The flexible hinge areas 22 a, 22 b, 22 c are each arranged on the outer region of the placement plates 12 , 14 , 16 , 18 , wherein they are designed with different widths and different lengths, so that the placement plates 12 , 14 , 16 , 18th in the folded state of the circuit board 10 in a certain sequence and with equal distances between adjacent assembly plates 12 , 14 , 16 , 18 can be arranged parallel to each other.

Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel verbindet der Scharnierbereich 22a die Bestückungsplatte 12 mit der Bestückungsplatte 14 und hat von allen Scharnierbereichen 22a, 22b, 22c die größte Breite und eine mittlere Länge. Der Scharnierbereich 22b verbindet die Bestückungsplatten 12 und 16 miteinander und weist eine mittlere Breite und die kürzesten Län ge auf. Der Scharnierbereich 22c verbindet die Bestückungsplatten 12 und 18 miteinander und hat von allen Scharnierbereichen 22a, 22b, 22c die größte Länge und die geringste Breite. Mit derart gestalteten Schar nierbereichen 22a, 22b und 22c läßt sich die Leiterplatte 10 mit Bezug auf die Ansicht von Fig. 1 so zusammenfalten, daß die Bestückungsplatte 16 vor die Bestückungsplatte 12 gefaltet wird, die Bestückungsplatte 14 hin ter die Bestückungsplatte 12 gefaltet wird und anschließend die Bestük kungsplatte 18 hinter die Bestückungsplatte 14 gefaltet wird.In the illustrated embodiment, the hinge area 22 a connects the placement plate 12 with the placement plate 14 and has the greatest width and a medium length of all hinge areas 22 a, 22 b, 22 c. The hinge area 22 b connects the placement plates 12 and 16 to one another and has an average width and the shortest lengths. The hinge area 22 c connects the component plates 12 and 18 to one another and has the greatest length and the smallest width of all hinge areas 22 a, 22 b, 22 c. With such designed hinge areas 22 a, 22 b and 22 c, the circuit board 10 can be folded with reference to the view of FIG. 1 so that the placement plate 16 is folded in front of the placement plate 12 , the placement plate 14 behind the placement plate 12 folded is and then the placement plate 18 is folded behind the placement plate 14 .

Die Scharnierbereiche 22a, 22b, 22c sind jeweils im Übergangsbereich zu einer Bestückungsplatte 12, 14, 16, 18 durch Einschnitte 20 in der Be stückungsplatte 12, 14, 16, 18 flankiert und damit seitlich begrenzt. Auf grund dieser Einschnitte 20 ragen die Scharnierbereiche 22a, 22b, 22c im gefalteten Zustand der Leiterplatte 10 nicht über den Rand der aufeinan der gestapelten Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 hinaus, so daß die Scharnierbereiche 22a, 22b, 22c vor mechanischen Einflüssen von außen geschützt sind und eine kompakte Form der Leiterplatte 10 im gefalteten Zustand erhalten bleibt.The hinge areas 22 a, 22 b, 22 c are each flanked in the transition area to a placement plate 12 , 14 , 16 , 18 by incisions 20 in the loading plate 12 , 14 , 16 , 18 and thus limited laterally. Because of these incisions 20, the hinge regions 22 a, 22 b, 22 c do not protrude in the folded state of the printed circuit board 10 beyond the edge of the stacked mounting plates 12 , 14 , 16 , 18 , so that the hinge regions 22 a, 22 b, 22 c are protected from external mechanical influences and a compact form of the printed circuit board 10 is retained in the folded state.

Einige Bestückungsplatten 12, 16, 18 sind an ihrem äußeren Bereich je weils mit einer integrierten Anschlußbahn 24a, 24b und 24c versehen. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Bestückungsplatte 12 eine Anschlußbahn 24a zugeordnet, der Bestückungsplatte 16 ist eine An schlußbahn 24b zugeordnet und der Bestückungsplatte 18 ist eine An schlußbahn 24c zugeordnet, während die Bestückungsplatte 14 keine An schlußbahn aufweist. Die integrierten Anschlußbahnen 24a, 24b, 24c sind jeweils streifenförmig geformt sowie einstückig mit den Bestückungs platten 12, 16, 18, aus demselben Material und in der gleichen Dicke aus gebildet.Some placement plates 12 , 16 , 18 are each provided on their outer area with an integrated connecting track 24 a, 24 b and 24 c. In the illustrated embodiment, the mounting plate 12 is assigned a connecting track 24 a, the mounting plate 16 is connected to a connecting track 24 b and the mounting plate 18 is connected to a connecting track 24 c, while the mounting plate 14 has no connecting track. The integrated connecting tracks 24 a, 24 b, 24 c are each strip-shaped and in one piece with the assembly plates 12 , 16 , 18 , formed from the same material and in the same thickness.

Die integrierten Anschlußbahnen 24a, 24b, 24c sind so flexibel, so daß sie von der Bestückungsplatte 12, 16, 18 abgebogen bzw. gefaltet werden können. Dazu sind die integrierten Anschlußbahnen 24a, 24b, 24c derart an den Bestückungsplatten 12, 16, 18 angeordnet, daß sie im gefalteten Zustand der Leiterplatte 10 jeweils an unterschiedlichen Stellen an deren Umfang positioniert sind (siehe Fig. 2). Auf diese Weise kommen die inte grierten Anschlußbahnen 24a, 24b, 24c nicht übereinander zu liegen, wenn die Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 im gefalteten Zustand der Leiterplatte 10 aufeinander gestapelt sind.The integrated connecting tracks 24 a, 24 b, 24 c are so flexible that they can be bent or folded by the component plate 12 , 16 , 18 . For this purpose, the integrated connecting tracks 24 a, 24 b, 24 c are arranged on the mounting plates 12 , 16 , 18 in such a way that, when the circuit board 10 is folded, they are each positioned at different points along its circumference (see FIG. 2). In this way, the inte grated connecting tracks 24 a, 24 b, 24 c do not lie one above the other when the component plates 12 , 14 , 16 , 18 are stacked on top of one another in the folded state of the printed circuit board 10 .

Die integrierten Anschlußbahnen 24a, 24b, 24c weisen jeweils unter schiedliche Längen sowie unterschiedliche Breiten auf, um im gefalteten Zustand der Leiterplatte 10 im gleichen Abstand von der Leiterplatte 10 zu enden oder weiter davon abzustehen. So weist die Anschlußbahn 24c eine kürzere Länge auf als die Anschlußbahn 24a, um im gefalteten Zustand der Leiterplatte 10 im gleichen Abstand von der Leiterplatte 10 zu enden (vgl. Fig. 2). Die Anschlußbahn 24b ist dagegen etwas schmaler und deut lich länger ausgebildet, damit sie im gefalteten Zustand der Leiterplatte 10 von dieser weiter absteht, um aus einem die Leiterplatte 10 umgebenden Gehäuse (nicht dargestellt) herauszuragen. An ihren freien Enden sind die integrierten Anschlußbahnen 24a, 24b, 24c zur Verbindung mit einem externen Anschluß (nicht dargestellt) jeweils verbreitert. Dabei sind die freien Enden der Anschlußbahnen unterschiedlich gestaltet, um z. B. den jeweiligen Anforderungen für die Verbindung an einen externen Anschluß zu entsprechen, wobei die Anschlußbahn 24b noch mit elektrischen Kon taktpunkten 26 versehen ist.The integrated connecting tracks 24 a, 24 b, 24 c each have different lengths and different widths, in order to end in the folded state of the printed circuit board 10 at the same distance from the printed circuit board 10 or to be further from it. Thus, the connecting track 24 c has a shorter length than the connecting track 24 a, in order to end in the folded state of the printed circuit board 10 at the same distance from the printed circuit board 10 (cf. FIG. 2). The connecting web 24 is, however, somewhat narrower and b interpreting Lich longer so that they protrude further in the folded state of the circuit board 10 of this to project (not shown) of a circuit board 10 surrounding housing. At their free ends, the integrated connection tracks 24 a, 24 b, 24 c for connection to an external connection (not shown) are each widened. The free ends of the connecting tracks are designed differently, for. B. to meet the respective requirements for the connection to an external connection, the connecting track 24 b is still provided with electrical contact points 26 Kon.

Die integrierten Anschlußbahnen 24a, 24b, 24c sind im Übergangsbereich zu den Bestückungsplatten 12, 16, 18 wie die flexiblen Scharnierbereiche 22a, 22b, 22c jeweils seitlich durch Einschnitte 20 in den Bestückungs platten 12, 16, 18 begrenzt. Dadurch kann die Biegung der flexiblen Scharnierbereiche 22a, 22b, 22c einen größeren Radius einnehmen, wo durch auch das durch die Verbiegung der integrierten Anschlußbahn 24a, 24b, 24c entstehende Biegemoment besser in die Bestückungsplatte 12, 16, 18 geleitet wird.The integrated connecting tracks 24 a, 24 b, 24 c are in the transition area to the placement plates 12 , 16 , 18 as the flexible hinge areas 22 a, 22 b, 22 c each laterally limited by cuts 20 in the placement plates 12 , 16 , 18 . As a result, the bending of the flexible hinge regions 22 a, 22 b, 22 c can take up a larger radius, where the bending moment resulting from the bending of the integrated connecting track 24 a, 24 b, 24 c leads better into the mounting plate 12 , 16 , 18 becomes.

In Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen Leiter platte 10 von Fig. 1 in einem gefalteten Zustand dargestellt. Dazu sind die Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 unter Biegung der flexiblen Scharnier bereiche 22a, 22b, 22c derart aufeinander gestapelt, daß sie parallel und in vollständiger Deckung zueinander angeordnet sind, wobei die Bestük kungsplatten 12, 14, 16, 18 über die flexiblen Scharnierbereiche 22a, 22b, 22c miteinander verbunden bleiben. Aufgrund der unterschiedlichen Län ge der Scharnierbereiche 22a, 22b, 22c besteht zwischen benachbarten Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 im gefalteten Zustand der Leiterplatte 10 jeweils der gleiche Abstand, wie oben zu Fig. 1 bereits erläutert wurde.In Fig. 2 is a perspective view of the circuit board 10 according to the invention of Fig. 1 is shown in a folded state. For this purpose, the mounting plates 12 , 14 , 16 , 18 are bent on each other by bending the flexible hinge areas 22 a, 22 b, 22 c such that they are arranged in parallel and in complete coverage with one another, the mounting plates 12 , 14 , 16 , 18 remain connected to one another via the flexible hinge regions 22 a, 22 b, 22 c. Due to the different lengths of the hinge regions 22 a, 22 b, 22 c, there is the same distance between adjacent assembly plates 12 , 14 , 16 , 18 in the folded state of the printed circuit board 10 , as has already been explained above with reference to FIG. 1.

Die den einzelnen Bestückungsplatten 12, 16, I8 zugeordneten An schlußbahnen 24a, 24b, 24c sind jeweils zur gleichen Richtung hin abge bogen, wobei die Anschlußbahnen 24a und 24c im gleichen Abstand von den aufeinander gefalteten Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 enden. Da gegen ist die Anschlußbahn 24b so weit verlängert, daß sie aus einem die Leiterplatte 10 umgebenden Gehäuse (nicht dargestellt) herausragt, wobei sie an ihrem freien Ende mit Kontaktpunkten 26 versehen ist, um eine Verbindung der Leiterplatte 10 zu einem externen Anschluß (nicht darge stellt) bereitzustellen.The assigned to the individual component plates 12 , 16 , I8 on circuit tracks 24 a, 24 b, 24 c are each bent in the same direction, the connecting tracks 24 a and 24 c being at the same distance from the folded component plates 12 , 14 , 16 , 18 ends. In contrast, the connecting track 24 b is extended so far that it protrudes from a housing surrounding the circuit board 10 (not shown), wherein it is provided at its free end with contact points 26 in order to connect the circuit board 10 to an external connection (not Darge represents).

Eine Anzeigeeinrichtung 28 ist auf der äußeren Seite der Bestückungs platte 16 vorgesehen, so daß sie im gefalteten Zustand der Leiterplatte 10 außen liegt und von den freien Enden der Anschlußbahnen 24a, 24b, 24c abgewandt ist. Die Anzeigeeinrichtung 28 ist so angeordnet, daß sie von einem externen Betrachter, beispielsweise durch eine Öffnung in einem die Leiterplatte 10 umgebenden Gehäuse (nicht dargestellt) gut ablesbar ist.A display device 28 is provided on the outer side of the assembly plate 16 , so that it is in the folded state of the circuit board 10 outside and facing away from the free ends of the connecting tracks 24 a, 24 b, 24 c. The display device 28 is arranged in such a way that it can be easily read by an external viewer, for example through an opening in a housing (not shown) surrounding the printed circuit board 10 .

Die Leiterplatte 10 ist teilweise in einem Gußblock 30 vergossen, wobei die Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 vollständig in dem Gußblock 30 einge schlossen sind, während die integrierten Anschlußbahnen 24a, 24b, 24c mit ihren freien Enden aus dem Gußblock 30 in einer Richtung herausra gen. Die Anzeigeeinrichtung 28 ist ebenfalls nur teilweise von dem Guß block 30 umgeben, um die Ablesbarkeit der Anzeigeeinrichtung 28 nicht zu beeinträchtigen. Der Gußblock 30 besteht beispielsweise aus einem Kunstharz oder einem elektrisch isolierenden Schaummaterial und dient insbesondere dazu, die Leiterplatte 10 vor Vibrationen, Feuchtigkeit oder elektrischen Kurzschlüssen zu schützen. Alternativ oder zusätzlich kön nen die Bestückungsplatten 12, 14, 16, 18 der Leiterplatte 10 auch mit einander verklebt und vorzugsweise durch eine dazwischenliegende Iso lierschicht, wie z. B. einer Schaumstoffschicht (nicht dargestellt), elektrisch voneinander isoliert werden, um sie anschließend in einem Gußblock 30 zu vergießen. The circuit board 10 is partially potted in a casting block 30 , the mounting plates 12 , 14 , 16 , 18 are completely closed in the casting block 30 , while the integrated connecting tracks 24 a, 24 b, 24 c with their free ends from the casting block 30 out in one direction. The display device 28 is also only partially surrounded by the cast block 30 so as not to impair the readability of the display device 28 . The casting block 30 consists, for example, of a synthetic resin or an electrically insulating foam material and is used in particular to protect the printed circuit board 10 from vibrations, moisture or electrical short circuits. Alternatively or additionally, the component plates 12 , 14 , 16 , 18 of the printed circuit board 10 can also be glued to one another and preferably by means of an intermediate insulating layer, such as, for. B. a foam layer (not shown), are electrically isolated from one another in order to then cast them in a casting block 30 .

List of reference numbers

1010th

faltbare Leiterplatte
foldable circuit board

1212th

Bestückungsplatte
Component plate

1414

Bestückungsplatte
Component plate

1616

Bestückungsplatte
Component plate

1818th

Bestückungsplatte
Component plate

2020th

Einschnitte in der Bestückungsplatte
Incisions in the component plate

2222

a Scharnierbereich
a hinge area

2222

b Scharnierbereich
b hinge area

2222

c Scharnierbereich
c hinge area

2424th

a integrierte Anschlußbahn
a integrated connecting track

2424th

b integrierte Anschlußbahn
b integrated connecting track

2424th

c integrierte Anschlußbahn
c integrated connecting track

2626

Kontaktpunkte der Anschlußbahn
Contact points of the connecting track

2828

Anzeigeeinrichtung
Display device

3030th

Gußblock
Ingot

Claims

1. Foldable circuit board, which can be equipped with electronic components, with a number of mounting plates ( 12 , 14 , 16 , 18 ), which are connected to each other via flexible hinge areas ( 22 a, 22 b, 22 c), the mounting plates ( 12 , 14 , 16 , 18 ) are made in one piece with the hinge areas ( 22 a, 22 b, 22 c) from one material.

2. Foldable printed circuit board according to claim 1 characterized, that the material as the base material epoxy and / or hard paper having.

3. Foldable printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the thickness of the mounting plates ( 12 , 14 , 16 , 18 ) is approximately between 0.05 and 0.5 mm, in particular approximately 0.1 mm.

4. Foldable circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the hinge regions ( 22 a, 22 b, 22 c) have the same thickness as the component plates ( 12 , 14 , 16 , 18 ).

5. Foldable printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the hinge areas ( 22 a, 22 b, 22 c) in the transition area to a component plate ( 12 , 14 , 16 , 18 ) each laterally by a cuts ( 20 ) in the Assembly plate ( 12 , 14 , 16 , 18 ) are limited.

6. Foldable printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized by at least one integrated connecting track ( 24 a, 24 b, 24 c) which is strip-shaped and is made in one piece with a component plate ( 12 , 14 , 16 , 18 ).

7. Foldable printed circuit board according to claim 6, characterized in that the integrated connecting track ( 24 a, 24 b, 24 c) in the transition area to the component plate ( 12 , 14 , 16 , 18 ) each laterally through incisions ( 20 ) in the component plate ( 12 , 14 , 16 , 18 ) is limited.

8. Foldable printed circuit board according to one of claims 6 or 7, characterized in that a plurality of integrated connecting tracks ( 24 a, 24 b, 24 c) on the Be piecing plates ( 12 , 14 , 16 , 18 ) are arranged such that they are folded State of the circuit board ( 10 ) are each positioned at different points on its circumference.

9. Foldable circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that one of the assembly plates ( 12 , 14 , 16 , 18 ), which are in the folded state of the circuit board ( 10 ) outside, is provided with a display device ( 28 ).

10. Foldable printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that in each case adjacent mounting plates ( 12 , 14 , 16 , 18 ) of the printed circuit board ( 10 ) are glued to one another in the folded state and are preferably electrically isolated from one another by an intermediate insulating layer.

11. Foldable circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board ( 10 ) in the folded state at least partially in a cast block ( 30 ) is preferably molded from a synthetic resin.

12. Foldable printed circuit board according to claim 11, characterized in that at least one integrated connecting track ( 24 a, 24 b, 24 c) is led out of the cast block ( 30 ).