DE19835641C2

DE19835641C2 - PCB arrangement with planar inductive circuit element

Info

Publication number: DE19835641C2
Application number: DE19835641A
Authority: DE
Inventors: Hans Juergen Kollar; Josef Schmidt
Original assignee: SEW Eurodrive GmbH and Co KG
Current assignee: SEW Eurodrive GmbH and Co KG
Priority date: 1998-08-06
Filing date: 1998-08-06
Publication date: 2000-10-05
Anticipated expiration: 2018-08-07
Also published as: DE19835641A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung für eine elektrische Schaltungsanordnung, wobei die Leiterplattenanord nung eine Leiterplatte aufweist, von der mindestens ein plana res induktives Schaltungselement für die Schaltungsanordnung getragen wird.The invention relates to a circuit board arrangement for a electrical circuit arrangement, the circuit board arrangement voltage has a printed circuit board, of which at least one plan res inductive circuit element for the circuit arrangement will be carried.

Aus der DE 195 00 943 C1 ist ein Planartransformator bekannt, der aus zwei oder mehreren, mit spiralförmig aufgedruckten Primär- oder Sekundärwicklungen versehenen Trägerplatten aus Kunststoff besteht. Die Trägerplatten sind unter Zwischenlage einer elektrisch isolierenden Schicht sandwichartig angeordnet und mit einem Magnetkern versehen, der mit einem Mittelschenkel durch eine zentrische Öffnung der Trägerplatten ragt, wobei je de Trägerplatte auf beiden Flächen eine aufgedruckte Wicklung aufweist, deren Wicklungsenden mittels einer Durchkontaktierung elektrisch in Reihe geschaltet sind. Die Trägerplatten bestehen aus einer dünnen, zwischen 10 und 100 µm dicken flexiblen Kunststoffolie, auf die die Wicklungen des Planartransformators aufgedruckt sind. Für den elektrischen Anschluß des Planar transformators sind Anschlußfahnen aus elektrisch leitendem Material vorgesehen, die von den Trägerplatten abragen und in der Art von Spinnenbeinen abgebogen sind, um in seitlichem Abstand zu den Wicklungsoberflächen der Trägerplatten elektrisch angeschlossen zu werden.A planar transformer is known from DE 195 00 943 C1, that of two or more, with spirally printed Carrier plates provided primary or secondary windings Plastic is made. The carrier plates are underlay an electrically insulating layer sandwiched and provided with a magnetic core with a central leg protrudes through a central opening of the carrier plates, each de carrier plate has a printed winding on both surfaces has, the winding ends by means of a via are electrically connected in series. The carrier plates exist from a thin, flexible between 10 and 100 µm thick Plastic film on which the windings of the planar transformer are printed. For the electrical connection of the Planar transformers are connection lugs made of electrically conductive Provided material that protrude from the carrier plates and in the kind of spider legs are bent to side Distance to the winding surfaces of the carrier plates to be electrically connected.

Aus der DE 41 35 979 A1 ist ein Planartransformator bekannt, der eine gedruckte Leiterplatte mit parallelen ersten und zweiten Oberflächen aufweist, auf die jeweils spiralförmig ge führte Wicklungen des Planartransformators in Form von Leiter bahnen aufgedruckt sind. Die spiralförmigen Wicklungen sind um eine Öffnung in der Leiterplatte herum angeordnet, die der Aufnahme eines Transformatorkerns dient. Um die Anordnung des Planartransformators mit dem Transformatorkern mechanisch zu stabilisieren, wird der Planartransformator in ein DIP(Dual- Inline-Package)-Gehäuse eingesetzt, elektrisch mit Leiterrah men-Teilen des Gehäuses verbunden und durch Einfüllen von fle xiblem Epoxidharzmaterial in das Gehäuse mit diesem mechanisch verbunden. Das Gehäuse kann anschließend mit Hilfe herkömmli cher Löttechniken als Hybridelement mit einer Schaltungsanord nung verbunden werden. Eine gegen Erschütterungen oder sonstige an dem Gehäuse angreifende mechanische Kräfte gesicherte Ver bindung zu einem Träger der Schaltungsanordnung, insbesondere zu einer Mutterplatine, erreicht das Hybridelement durch eine Mehrzahl von elektrischen Kontaktfüßen, die jeweils an einer von zwei einander gegenüberliegenden Längsseiten des Gehäuses mit dem Träger verlötet ist.A planar transformer is known from DE 41 35 979 A1, which is a printed circuit board with parallel first and has second surfaces, each on the spiral ge led windings of the planar transformer in the form of conductors tracks are printed. The spiral windings are around an opening in the circuit board arranged around the Includes a transformer core. To the arrangement of the Planar transformers with the transformer core mechanically stabilize, the planar transformer is converted into a DIP (dual Inline package) housing used, electrically with wire frame men parts of the housing connected and by filling fle xiblem epoxy resin material in the housing with this mechanically connected. The housing can then with the help of conventional cher soldering techniques as a hybrid element with a circuit arrangement connected. One against shocks or other mechanical forces acting on the housing secured ver binding to a carrier of the circuit arrangement, in particular to a motherboard, the hybrid element is achieved by a A plurality of electrical contact feet, each on one from two opposite longitudinal sides of the housing is soldered to the carrier.

Aus der DE-GM-80 03 864 ist ein Modul mit einer Induktivität bekannt, die auf einem plättchenförmigen Substrat angeordnet ist. Das Substrat oder zumindest eine mit diesen eine bauliche Einheit bildende Kontaktlasche weist eine sich nach unten ver jüngende Trapezform auf. Dadurch ist das Modul ohne Ausrichtung einzelner Anschlußdrähte in einen Schlitz einer Schaltungsplat te bzw. Leiterplatte einsetzbar. Fixiert wird das Modul infolge von Haftreibung des Moduls mit der Schlitzwand und durch Löt verbindungen des Moduls und der Leiterplatte.DE-GM-80 03 864 is a module with an inductor known, which are arranged on a platelet-shaped substrate is. The substrate or at least one with a structural one Unit-forming contact tab points downward young trapezoidal shape. As a result, the module is without alignment individual leads in a slot of a circuit board te or printed circuit board can be used. The module is fixed as a result of static friction of the module with the diaphragm wall and by soldering connections of the module and the printed circuit board.

Die DE 39 19 273 A1 offenbart eine Leiterplattenanordnung, bei der eine Zusatzleiterplatte auf einer Hauptleiterplatte bis zur Fertigstellung fixierender Lötverbindungen zwischen diesen mit tels Schnapphaken befestigt wird. Diese Schnapphaken sind an den Enden einer Seitenkante der Zusatzleiterplatte vorgesehen. Die Schnapphaken weisen nach außen gerichtete Vorsprünge zum Einhaken in entsprechende Öffnungen der Hauptleiterplatte auf. DE 39 19 273 A1 discloses a circuit board arrangement in the one additional circuit board on a main circuit board to Completion of fixing solder connections between them Snap hook is attached. These snap hooks are on the ends of a side edge of the additional circuit board provided. The snap hooks have outward projections Hook into corresponding openings in the main circuit board.

Bekannt ist weiterhin die Befestigung einer Leiterplatte, die eine Schaltung trägt, und wobei die Leiterplatte quer zum Ver lauf der Oberfläche einer Mutterplatine einer Schaltungsan ordnung in eine Aufnahmeöffnung der Mutterplatine gesteckt ist. An dem in die Aufnahmeöffnung eingesteckten Befestigungsende der Leiterplatte befinden sich in bekannter Weise Lötflächen, die dem elektrischen Anschluß der Schaltung dienen und mit elektrischen Kontakten der Schaltungsanordnung an der Mutter platine verlötet werden. Die mechanische Festigkeit der Verbin dung zwischen der Leiterplatte und der Mutterplatine wird durch zusätzliche Befestigungselemente, wie Metallklammern, Winkel stücke und Schrauben, gewährleistet.The mounting of a circuit board is also known carries a circuit, and wherein the circuit board transversely to the ver run the surface of a motherboard of a circuit order is inserted into a receiving opening of the motherboard. At the fastening end inserted into the receiving opening the printed circuit board are soldering areas in a known manner, which serve the electrical connection of the circuit and with electrical contacts of the circuit arrangement on the mother circuit board to be soldered. The mechanical strength of the connector is between the circuit board and the motherboard additional fasteners, such as metal clips, angles pieces and screws, guaranteed.

Bekannt ist schließlich auch die Anordnung einer Leiterplatte, die ein planares, induktives Schaltungselement, insbesondere einen Planartransformator trägt, an einer Mutterplatine, wobei sich die Leiterplatte etwa parallel zur Mutterplatine er streckt. Die Leiterplatte wird an zwei einander gegenüberlie genden Befestigungsenden durch Winkelstücke und/oder in der Art des vorstehend beschriebenen DIP-Gehäuses mit der Mutterplatine verbunden. Dabei kann eine Aufnahmeöffnung in der Mutterplatine vorgesehen sein, in die um Platz zu sparen ein Magnetkern des induktiven Schaltungselements der Leiterplatte hineinragt. In diesem Fall überdeckt die Leiterplatte die Aufnahmeöffnung zumindest teilweise, so daß die Befestigungsenden der Leiterplatte an einander gegenüberliegenden Seiten der Aufnahmeöffnung mit der Mutterplatine verbunden sind.Finally, the arrangement of a printed circuit board is also known, which is a planar, inductive circuit element, in particular carries a planar transformer on a motherboard, wherein the circuit board is approximately parallel to the motherboard stretches. The circuit board is placed on two opposite each other fastening ends through elbows and / or in the manner of the DIP housing described above with the motherboard connected. There may be an opening in the motherboard be provided in order to save space a magnetic core of the protrudes inductive circuit element of the circuit board. In In this case, the circuit board covers the receiving opening at least partially, so that the attachment ends of the PCB on opposite sides of the Receiving opening are connected to the motherboard.

Bei Leiterplattenanordnungen, die ein planares induktives Schaltungselement, insbesondere einen Planartransformator auf weisen, besteht die Notwendigkeit für eine besonders solide mechanische Befestigung der Leiterplattenanordnung mit einem Träger einer Schaltungsanordnung, an die die Leiterplattenan ordnung angeschlossen werden soll. Ein wesentlicher Grund hierfür ist, daß in der Regel ein im Vergleich zu elektro nischen Bauteilen wesentlich schwererer Magnetkern an einer Leiterplatte der Leiterplattenanordnung befestigt wird. Insbe sondere bei Erschütterungen, die beim Betrieb von Motoren und/oder Maschinen auf Schaltungsanordnungen übertragen werden, kann eine nicht ausreichende mechanische Befestigung der Lei terplattenanordnung zu einer Unterbrechung der elektrischen Verbindungen zwischen der Schaltungsanordnung und der Leiter platte und/oder zu einer Funktionsstörung der Schaltungsan ordnung führen. Weiterhin ist es möglich, daß sich durch Er schütterungen ein an der Leiterplatte befestigter Magnetkern lockert oder löst, wenn keine sonstigen mechanischen Befesti gungsmittel, wie Klammern oder Klebstoff, vorhanden sind. Hinzu kommt, daß in jüngster Zeit Magnetkerne mit großen Quer schnittsflächen verwendet werden, das heißt Magnetkerne, die sich über einen großen Flächenbereich entlang der Schaltungs oberflächen der Leiterplatten erstrecken. Dies bedeutet, daß die Leiterplatte entweder in einem Befestigungsbereich großer Länge mit dem Träger der Schaltungsanordnung verbunden werden muß, oder große Drehmomente um den Befestigungsbereich in Kauf genommen werden müssen, wenn die Leiterplatte nur an einem Befestigungsende mit dem Träger verbunden ist, das heißt sich quer zur Oberfläche erstreckt. Der Einbau quer zur Oberfläche des Trägers beziehungsweise der Einbau nur an einem Befesti gungsende der Leiterplatte bietet andererseits erhebliche Vorteile bei einer effektiven Raumausnutzung des für die Ge samt-Schaltungsanordnung zur Verfügung stehenden Raumes, da auch die dritte Raumdimension ausgenutzt wird.In the case of printed circuit board arrangements which have a planar inductive Circuit element, in particular a planar transformer point, there is a need for a particularly solid mechanical attachment of the circuit board assembly with a Carrier of a circuit arrangement to which the printed circuit boards order should be connected. An essential reason for this is that usually a compared to electro African components much heavier magnetic core on one PCB of the PCB assembly is attached. In particular especially in the event of vibrations caused by the operation of motors and / or machines are transferred to circuit arrangements, may be insufficient mechanical attachment of the lei terplattenanordnung to an interruption of the electrical Connections between the circuit arrangement and the conductor plate and / or to a malfunction of the circuit to keep order. It is also possible that Er vibrations a magnetic core attached to the circuit board loosens or loosens if there are no other mechanical fasteners agents such as clips or glue are present. In addition comes that recently magnetic cores with large cross cut surfaces are used, i.e. magnetic cores that over a large area along the circuit extend surfaces of the circuit boards. This means that the PCB either large in a mounting area Length to be connected to the carrier of the circuit arrangement must, or large torques around the mounting area in purchase must be taken if the circuit board only on one Fastening end is connected to the carrier, that is extends across the surface. Installation across the surface the carrier or the installation only on a fastener The end of the circuit board offers considerable Advantages with an effective use of space for the Ge velvet circuit arrangement available space because the third dimension of space is also used.

Ein weiterer Grund für die Notwendigkeit einer soliden mechani schen Befestigung der Leiterplattenanordnung mit einem Träger einer Schaltungsanordnung liegt in der mechanischen Stabilität, die während der Herstellung der elektrischen Verbindung zwi schen der Leiterplatte und dem Träger, beispielsweise einer Mutterplatine, vorhanden sein muß. Beispielsweise ist eine solche mechanische Stabilität während eines Lötvorganges, insbesondere beim Durchfahren eines Lötbades, erforderlich.Another reason for the need for solid mechani fastening the circuit board assembly with a carrier a circuit arrangement lies in the mechanical stability, which during the establishment of the electrical connection between rule the circuit board and the carrier, for example one Motherboard, must be present. For example, one such mechanical stability during a soldering process, especially necessary when driving through a solder bath.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Leiterplatten anordnung der eingangs genannten Art anzugeben, die auf ein fache Weise mechanisch mit einem Träger der Schaltungsanordnung verbindbar ist. Durch die einfache Montage soll eine stabile mechanische Verbindung herstellbar sein, die auch den mechani schen Belastungen aufgrund von an einer Leiterplatte ange brachten Magnetkernen standhält.The object of the present invention is a circuit board to indicate arrangement of the type mentioned at the beginning mechanical way with a carrier of the circuit arrangement is connectable. The simple assembly is said to be stable mechanical connection can be made, which also the mechani loads due to a printed circuit board brought magnetic cores withstands.

Die Aufgabe wird durch eine Leiterplattenanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Weiterbildungen sind Gegen stand der abhängigen Ansprüche.The task is accomplished with a circuit board arrangement Features of claim 1 solved. Further training is against the dependent claims.

Ein Kerngedanke der vorliegenden Erfindung besteht darin, an einem Befestigungsende einer Leiterplatte, das der Befestigung an einem Träger der Schaltungsanordnung dient, eine Aussparung vorzusehen, durch die ein erster und ein zweiter Endbereich der Leiterplatte voneinander beabstandet sind. Dabei sind der erste und der zweite Endbereich unter elastischer Verformung der Leiterplatte relativ zueinander in eine Relativposition bringbar.A key idea of the present invention is to a mounting end of a circuit board that the mounting on a carrier of the circuit arrangement, a recess to provide through which a first and a second end region of the PCB are spaced apart. Here are the first and the second end portion with elastic deformation of the PCB relative to each other in a relative position bringable.

Insbesondere wird durch das Verformen die Breite der Aussparung verändert, das heißt vergrößert oder verkleinert. Alternativ oder zusätzlich wird bei dem Verformen zumindest einer der Endbereiche in eine Richtung quer zu der Schaltungsoberfläche der Leiterplatte bewegt. In der durch das elastische Verformen erreichten Relativposition der Endbereiche ist das Befestigung sende in eine Aufnahmeöffnung des Trägers einsteckbar.In particular, the deformation of the width of the recess changed, that is enlarged or reduced. Alternatively or in addition, at least one of the End areas in a direction transverse to the circuit surface the circuit board moves. In the by elastic deformation achieved relative position of the end areas is the attachment send insertable into a receiving opening of the carrier.

Gemäß diesem Kerngedanken der Erfindung kann die Leiterplat tenanordnung in die Aufnahmeöffnung des Trägers eingesteckt werden und sich zumindest während des Einsteckvorganges auf grund der elastischen Rückstellkräfte, die die Verformung be wirkt, an dem Rand oder an den Rändern der Aufnahmeöffnung festklammern. Die Ausnutzung elastischer Kräfte von Leiter platten ist insofern überraschend, als das üblicherweise ver wendete Leiterplattenmaterial sehr steif ist und daher nur geringfügige elastische Verformungen erlaubt. Üblich ist bei spielsweise die Verwendung von faserverstärktem Kunstharz, insbesondere Epoxidharz. Die Erfindung ist jedoch nicht auf solche Materialien beschränkt. Vielmehr kann die Leiterplatte beispielsweise auch wie eingangs beschrieben aus dem aus der DE 195 00 943 C1 bekannten mehrschichtigen flexiblen Kunststoff material, insbesondere Polyamid, bestehen.According to this key concept of the invention, the circuit board tenanordnung inserted into the receiving opening of the carrier be and at least during the insertion process due to the elastic restoring forces that cause the deformation acts on the edge or on the edges of the receiving opening cling to. Utilizing elastic forces from conductors plates is surprising in that the usually ver PCB material used is very stiff and therefore only slight elastic deformations allowed. Is common at for example the use of fiber-reinforced synthetic resin, especially epoxy resin. However, the invention is not based on limited such materials. Rather, the circuit board for example, as described at the beginning, from the DE 195 00 943 C1 known multilayer flexible plastic material, especially polyamide.

In seiner endgültigen Einsteckposition, das heißt nachdem die Leiterplatte in die gewünschte Endposition an dem Träger ge bracht worden ist, kann die durch das Verbiegen der Leiter platte erzeugte Rückstellkraft auf verschiedene Weise genutzt werden. Eine Möglichkeit ist, daß die Leiterplatte sich auch in der endgültigen Einsteckposition aufgrund der elastischen Rück stellkräfte an dem Träger festklammert. Alternativ oder zusätz lich kann die Rückstellkraft auch dazu genutzt werden, daß die Leiterplatte sich teilweise oder vollständig mechanisch ent spannt und dadurch eine Einschnapp- beziehungsweise Einrastver bindung zu dem Träger geschaffen wird. Dabei kann beispiels weise ein Vorsprung an der Leiterplatte in eine Rastaufnahme des Trägers einrasten.In its final insertion position, that is after the Printed circuit board in the desired end position on the carrier has been brought about by bending the ladder plate generated restoring force used in different ways become. One possibility is that the circuit board is also in the final insertion position due to the elastic back forces clamped to the carrier. Alternatively or additionally Lich the restoring force can also be used to ensure that the PCB partly or completely mechanically ent spans and thereby a snap or snap bond to the wearer is created. Here, for example as a projection on the circuit board in a snap-in the carrier into place.

Wesentlich für die Stabilität der Verbindung der Leiterplatten anordnung mit der Mutterplatine ist ferner, daß die Leiter platte an einem sich quer zur Einsteckrichtung erstreckenden Rand eine Einführausnehmung aufweist, in die der Träger wenig stens teilweise ohne elastische Verformung der Leiterplatte einführbar ist, um das Befestigungsende anschließend unter elastischer Verformung der Leiterplatte vollständig in die Aufnahmeöffnung des Trägers einzusetzen. Durch das Eingreifen des Trägers in die Einführausnehmung wird eine erhöhte mechani sche Festigkeit der Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Träger geschaffen. Bevorzugt greift der Träger in der endgültigen Einsteckposition derart in die Einführausnehmung ein, daß sich die Leiterplatte dort an dem Träger festklammert beziehungsweise festgeklemmt ist.Essential for the stability of the connection of the circuit boards arrangement with the motherboard is also that the conductor on a plate extending transversely to the direction of insertion Edge has an insertion recess into which the carrier little Mostly without elastic deformation of the circuit board is insertable, then under the fastening end elastic deformation of the circuit board completely into the Insert the carrier opening. By intervening the carrier in the insertion recess is an increased mechani cal strength of the connection between the circuit board and created the carrier. The carrier preferably engages in the final insertion position in the insertion recess a that the circuit board clings there to the carrier or is clamped.

Bei einer Weiterbildung der erfindungsgemäßen Leiterplatten anordnung weist jedoch der erste Endbereich an einem sich quer zur Einsteckrichtung der Leiterplatte erstreckenden Leiter plattenrand eine Einrastausnehmung auf, in die der Träger unter elastischer Entspannung der Leiterplatte einrastbar ist. Beson ders bevorzugt wird dabei eine Ausgestaltung, bei der der Leiterplattenrand mit der Einrastausnehmung ein Außenrand der Leiterplatte ist. In diesem Fall ist es ausreichend, wenn der Träger eine ununterbrochene Aufnahmeöffnung aufweist. Die Lei terplatte braucht dann beim Einsteckvorgang beispielsweise lediglich derart elastisch verformt werden, daß die Breite der Aussparung zwischen dem ersten und dem zweiten Endbereich ver kleinert wird. In der endgültigen Einsteckposition, oder be reits vor Erreichen dieser Position, entspannt sich dann die Leiterplatte, wobei ein Bereich des Trägers in die Einrast ausnehmung einrastet.In a further development of the printed circuit boards according to the invention arrangement, however, the first end region has a transverse conductor extending to the direction of insertion of the circuit board plate edge on a snap-in recess in which the carrier under elastic relaxation of the circuit board can be snapped into place. Especially an embodiment in which the PCB edge with the snap-in recess an outer edge of the PCB is. In this case it is sufficient if the Carrier has an uninterrupted receiving opening. The lei terplatte then needs for example when inserting only be elastically deformed so that the width of the Ver recess between the first and the second end region is shrunk. In the final insertion position, or be before reaching this position, the Printed circuit board, with an area of the carrier snapping into place recess engages.

Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung einer Leiterplatten anordnung mit einem planaren induktiven Schaltungselement, ist es möglich unter geringem herstellungstechnischen Aufwand eine große Anzahl von Leiterplattenanordnungen herzustellen, die bei Bedarf an einem Träger einer Schaltungsanordnung, beispiels weise an einer Mutterplatine der Schaltungsanordnung, befestigt werden. Die Leiterplattenanordnungen können universell für un terschiedliche Arten von Schaltungsanordnungen ausgelegt wer den, wodurch sich die Stückzahl der in gleicher Bauweise her zustellenden Schaltungselemente erhöht und die Stückkosten gesenkt werden. Weiterhin ist es vorteilhaft, planare induktive Schaltungselemente an Leiterplattenanordnungen anzuordnen, da auf diese Weise ein Auswechseln des Schaltungselements leicht möglich ist. Hierbei bietet die Erfindung besondere Vorteile, da vorzugsweise auch eine Demontage der Leiterplattenanordnung auf einfache Weise möglich ist, indem wiederum unter Erzeugung elastischer Rückstellkräfte die Leiterplatte verformt wird, um sie von dem Träger zu entfernen. Die Demontage erfolgt insbe sondere beschädigungs- und zerstörungsfrei, so daß die Leiter platte wiederverwendbar ist. Speziell kann beispielsweise im demontierten Zustand der Leiterplatte ein Magnetkern ausge wechselt oder repariert werden. Weiterhin ist es vorteilhaft die Leiterplatte demontieren zu können, wenn eine an der Leiterplatte angeordnete Schaltung durch zusätzliche elektro nische Bauelemente aufgerüstet, oder eine solche Schaltung nachträglich aufgebaut werden soll. The inventive design of a circuit board arrangement with a planar inductive circuit element, is it is possible with little manufacturing effort to manufacture a large number of printed circuit board assemblies which Need for a carrier of a circuit arrangement, for example as attached to a motherboard of the circuit arrangement become. The circuit board arrangements can be universal for un Different types of circuit arrangements designed who the, resulting in the number of pieces in the same design delivering circuit elements increased and the unit cost be lowered. It is also advantageous to use planar inductive Arrange circuit elements on circuit board arrangements, because in this way, an exchange of the circuit element easily is possible. Here, the invention offers particular advantages since preferably also a disassembly of the circuit board assembly is easily possible by, in turn, under generation elastic restoring forces the circuit board is deformed to to remove them from the carrier. The disassembly takes place in particular special damage and non-destructive, so that the ladder plate is reusable. In particular, for example disassembled state of the circuit board a magnetic core out changed or repaired. It is also advantageous to be able to disassemble the circuit board if one on the Circuit board arranged by additional electro African components upgraded, or such a circuit should be built later.

Bei einer Weiterbildung weist die Einführausnehmung einen, von ihrem offenen Ende an dem Rand aus gesehen, sich verjüngenden Querschnitt auf, so daß der Träger, unter Verkippen der Leiter platte in ihre endgültige Einsetzposition, in die Einführaus nehmung einführbar ist. Beispielsweise ist die Einführaus nehmung an ihrem in Einsteckrichtung vorne gelegenen Rand abgeschrägt.In a further development, the insertion recess has one of seen from its open end on the edge, tapering Cross section on so that the carrier, tilting the ladder plate in its final insertion position, in the insertion is importable. For example, the introducer on their front edge in the direction of insertion beveled.

Bei einer Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Leiterplattenan ordnung weist die Leiterplatte an ihrem Befestigungsende in bekannter Weise eine Justieraussparung auf, in die ein Justierelement des Trägers einsetzbar ist, um die relative Position zwischen dem Träger und der Leiterplatte zu justieren. Eine solche bekannte Justieraussparung, die jedoch nicht in erfindungsgemäßer Weise eine Verbiegung der Leiterplatte erlaubt, kann zusätzlich zu der Aussparung vorgesehen sein, die ein Verbiegen der Leiterplatte ermöglicht. Alternativ wird aber auch die erfindungsgemäße Aussparung als die Justieraussparung genutzt. Beispielsweise wird dann in der endgültigen Einsteckposition ein zusätzliches Befestigungselement in die Aussparung eingesetzt, um eine unbeabsichtigte elastische Verformung der Leiterplatte zu verhindern und so die Justier funktion der Aussparung zu gewährleisten. Zusätzliche Befe stigungselemente können aber auch verwendet werden, wenn die erfindungsgemäße Aussparung nicht als Justieraussparung verwendet wird.In one embodiment of the printed circuit boards according to the invention order has the PCB at its mounting end in known manner on an adjustment recess in the Adjustment element of the carrier can be used to the relative Adjust position between the carrier and the circuit board. Such a known adjustment recess, but not in inventive bending of the circuit board allowed, can be provided in addition to the recess that bending of the circuit board enables. But alternatively also the recess according to the invention as the adjustment recess used. For example, in the final Inserting an additional fastener into the Recess used to prevent accidental elastic To prevent deformation of the circuit board and so the adjustment to ensure the function of the recess. Additional attachments Stigungselemente can also be used if the recess according to the invention not as an adjustment recess is used.

Vorzugsweise trägt die Leiterplatte an ihrem Befestigungsende zumindest einen Lötkontakt, der mit dem induktiven Schaltungs element elektrisch verbunden ist und der nach einem Hindurch stecken der Leiterplatte durch die Aufnahmeöffnung des Trägers an der rückwärtigen Seite des Trägers mit der Schaltungsanord nung durch Löten kontaktierbar ist. Ist beispielsweise der Träger eine Mutterplatine, die die Schaltungsanordnung trägt, kann in vorteilhafterweise zunächst die Leiterplattenanordnung in ihre endgültige Einsteckposition gebracht werden und anschließend die gesamte Verlötung von Bauelementen der Schaltungsanordnung und die Verlötung des zumindest einen Lötkontakts der Leiterplatte mit der Schaltungsanordnung vorgenommen werden. Hierbei kann in bekannter Weise ein Lötbad verwendet werden, in das die Mutterplatine beziehungsweise der Träger samt montiertem Leiterplattenanordnung eingesetzt beziehungsweise durch das die Mutterplatine hindurchgeführt wird.The circuit board preferably carries at its fastening end at least one solder contact connected to the inductive circuit element is electrically connected and that after passing through insert the circuit board through the receiving opening of the carrier on the rear side of the carrier with the circuit arrangement can be contacted by soldering. For example, if Carrier a motherboard that carries the circuitry, can advantageously first the circuit board assembly are brought into their final insertion position and then the entire soldering of components Circuit arrangement and the soldering of the at least one Soldering contact of the circuit board with the circuit arrangement be made. A solder bath can be used in a known manner are used, in which the motherboard or Carrier and assembled PCB assembly used or through which the motherboard is passed becomes.

Der zumindest eine Lötkontakt der Leiterplattenanordnung ist insbesondere ein sogenannter Lötpad, der sich an einer Seite der in die Aufnahmeöffnung des Trägers eingesteckten Leiter platte in Einsteckrichtung erstreckt. Das Verlöten des Löt kontakts mit der Schaltungsanordnung bewirkt eine erhöhte mechanische Festigkeit und sichert somit zusätzlich die mechanische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Träger.The at least one solder contact of the circuit board arrangement is especially a so-called solder pad, which is on one side the conductor inserted into the receiving opening of the carrier plate extends in the direction of insertion. Soldering the solder contact with the circuit arrangement causes an increased mechanical strength and thus additionally secures the mechanical connection between the circuit board and the Carrier.

Besonders bevorzugt wird eine Ausgestaltung, bei der der zu mindest eine Lötkontakt sich derart über einen in Einsteck richtung verlaufenden Längsabschnitt der Leiterplatte er streckt, daß er auch an der vorderen Seite des Trägers, das heißt an der Seite, von der aus die Leiterplatte in die Aufnah meöffnung des Trägers eingesteckt wird, anlötbar ist. Insbe sondere weist die Aufnahmeöffnung eine von der Vorderseite zur Rückseite des Trägers durchgehende Lötbahn aus Lötmaterial auf, so daß eine durchgehende Lötverbindung erzielbar ist, die eine besonders hohe mechanische Festigkeit bewirkt. Außerdem ist der maximal zulässige Strom, der über eine solche elektrische Ver bindung fließen darf, besonders hoch.An embodiment is particularly preferred in which the at least one solder contact in this way via a plug-in direction extending longitudinal section of the circuit board stretches that he is also on the front side of the carrier, the means on the side from which the circuit board in the receptacle me opening of the carrier is inserted, is solderable. In particular special has the receiving opening from the front to Continuous solder path made of solder material on the back of the carrier, so that a continuous solder connection can be achieved, the one causes particularly high mechanical strength. In addition, the maximum permissible current that such an electrical Ver bond may flow, particularly high.

Insbesondere hinsichtlich der mechanischen Festigkeit ist es auch günstig, wenn an beiden einander gegenüberliegenden Schal tungsoberflächen der Leiterplatte, das heißt an den großflächi gen Oberflächen der Leiterplatte, jeweils zumindest einer der Lötkontakte angeordnet ist.It is particularly in terms of mechanical strength also cheap, if on both opposite scarves tion surfaces of the circuit board, i.e. on the large areas gene surfaces of the circuit board, at least one of each Solder contacts is arranged.

Beispielsweise zur Kontaktierung von mehreren Wicklungen eines Planartransformators, die jeweils in einer von mehreren Schich ten der Leiterplatte angeordnet sind, wird bevorzugt, daß alle Lötkontakte jeweils einer außen an der Schaltungsoberfläche der Leiterplatte liegenden Wicklung an derselben Seite der Leiterplatte angeordnet sind. Eine Durchkontaktierung durch die Leiterplatte ist somit jedenfalls für die außen liegenden Wicklungen nicht erforderlich. Diese an sich bekannte Anordnung von Lötkontakten bietet für die Erfindung jedoch den zusätzlichen Vorteil, daß durch das Anlöten eine mechanische Fixierung der Leiterplatte an dem Träger bewirkt wird. Vor zugsweise ist daher sowohl an dem ersten Endbereich als auch an dem zweiten Endbereich jeweils zumindest ein Lötkontakt angeordnet. Somit wird im angelöteten Zustand der Leiterplatte eine unerwünschte elastische Verformung der Leiterplatte ver hindert. Dementsprechend werden bei einer etwaigen Demontage der Leiterplattenanordnung von dem Träger zuerst die Lötver bindungen der Lötkontakte zu der Schaltungsanordnung unter brochen, bevor die Leiterplattenanordnung von dem Träger entfernt werden kann.For example, for contacting several windings Planar transformers, each in one of several layers th the circuit board are arranged, it is preferred that all Solder contacts one each on the outside of the circuit surface PCB winding lying on the same side of the Printed circuit board are arranged. A via through the PCB is therefore for the outside Windings not required. This known arrangement of solder contacts, however, offers the invention additional advantage that a mechanical Fixing the circuit board on the carrier is effected. Before is therefore preferably both at the first end region and the second end region at least one solder contact arranged. Thus, the circuit board is soldered on an undesirable elastic deformation of the circuit board ver prevents. Accordingly, when disassembling the PCB assembly from the carrier first the solder bindings of the solder contacts to the circuit arrangement under break before the PCB assembly from the carrier can be removed.

Die erfindungsgemäße Aussparung, die eine elastische Verformung der Leiterplatte erlaubt und die an dem Befestigungsende der Leiterplatte angeordnet ist, ist vorzugsweise ein länglicher, sich etwa in Einsteckrichtung erstreckender Schlitz. Dabei werden zweckmäßigerweise die Länge des Schlitzes, seine Breite an dem Befestigungsende und die Breite des ersten Endbereichs des Befestigungsendes derart bemessen, daß der erste Endbereich unter elastischer Verformung der Leiterplatte in Anlage an den zweiten Endbereich bringbar ist. Bei einem Aneinanderdrücken der beiden Endbereiche ist somit allein durch die geeignete Wahl der Abmessungen eine Zerstörung der Leiterplatte durch eine etwaige übermäßige Verformung ausgeschlossen.The recess according to the invention, the elastic deformation the printed circuit board and the at the mounting end of the PCB is arranged, is preferably an elongated, slot extending approximately in the direction of insertion. Here expediently the length of the slot, its width at the attachment end and the width of the first end region of the fastening end dimensioned such that the first end region with elastic deformation of the circuit board in contact with the second end area can be brought. When pressed together of the two end areas is therefore solely by the appropriate one Choice of dimensions due to destruction of the circuit board any excessive deformation is excluded.

Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Dabei wird Bezug auf die beigefügte Zeichnung ge nommen. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Ausführungs beispiele beschränkt. Die einzelnen Figuren der Zeichnung zeigen: The invention will now be described with reference to exemplary embodiments explained. Reference is made to the attached drawing taken. However, the invention is not based on this embodiment examples limited. The individual figures of the drawing demonstrate:

Fig. 1 eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung, Fig. 1 shows a preferred embodiment of the printed circuit board assembly according to the invention,

Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel für die Leiterplat tenanordnung, kurz vor dem Einstecken in eine Auf nahmeöffnung einer Mutterplatine, Fig. 2 shows a second embodiment for the printed tenanordnung, shortly before the insertion into a receiving opening on a mother board,

Fig. 3 die elastische Verformung einer Leiterplatte durch Auslenkung eines Endbereichs quer zur Schaltungsober fläche, und Fig. 3, the elastic deformation of a circuit board by deflecting an end region transverse to the upper circuit surface, and

Fig. 4 eine Magnetkernhälfte zur Verstärkung des magneti schen Flusses durch ein von der Leiterplatte ge tragenes planares induktives Schaltungselement. Fig. 4 shows a magnetic core half for amplifying the magnetic flux by a ge from the circuit board worn planar inductive circuit element.

Fig. 1 zeigt eine Leiterplattenanordnung 1, die eine Leiter platte 2 aufweist, die Wicklungen eines Planartransformators trägt, von denen eine an der gezeigten Schaltungsoberfläche der Leiterplatte 2 außen liegende Wicklung 3 sichtbar ist. Aus der Darstellung sind weiterhin Leiterbahnen erkennbar, die dem elektrischen Anschluß der Wicklung 3, der anderen, nicht ge zeigten Wicklungen und nicht gezeigten elektronischen Bauele menten einer Schaltung an der Leiterplatte 2 dienen. Die Lei terbahnen sind zu Transformatorlötkontakten 28 und zu Schal tungslötkontakten 29 geführt, die der Verlötung mit entspre chenden Lötkontakten an einer nicht gezeigten Mutterplatine dienen. Die zu den Lötkontakten 28, 29 geführten Leiterbahnen sind mit Ausnahme der beiden Leiterbahnen, die den elektrischen Anschluß der Wicklung 3 dienen, in anderen Schichten der Lei terplatte angeordnet als die Wicklung 3, wobei die einzelnen Schichten gegeneinander elektrisch isoliert sind. Die insgesamt acht in der rechten Figurenhälfte gezeigten Leiterbahnen, die zu den dortigen Lötkontakten 28 führen, sind jeweils an einer Durchführungsbohrung 24 zu anderen, nicht gezeigten Schichten der Leiterplatte durchkontaktiert. In diesen Schichten liegen insbesondere die weiteren Wicklungen des Planartransformators. Fig. 1 shows a circuit board assembly 1 , which has a circuit board 2 , which carries windings of a planar transformer, one of which on the circuit surface of the circuit board 2 shown outside winding 3 is visible. From the illustration, traces are still recognizable that serve the electrical connection of the winding 3 , the other, not shown ge windings and electronic components not shown, a circuit on the circuit board 2 . The Lei tracks are guided to transformer solder contacts 28 and to circuit solder contacts 29 , which serve the soldering with corresponding solder contacts on a motherboard, not shown. The conductor tracks led to the solder contacts 28 , 29 are, with the exception of the two conductor tracks which serve for the electrical connection of the winding 3 , arranged in other layers of the circuit board than the winding 3 , the individual layers being electrically insulated from one another. The total of eight conductor tracks shown in the right half of the figure, which lead to the solder contacts 28 there, are each plated through a through hole 24 to other layers of the circuit board, not shown. The other windings of the planar transformer are located in these layers.

Die Leiterplatte 2 weist drei Transformatorkernöffnungen 9a, 9b, 9c auf, die der Aufnahme einer im Querschnitt E-förmigen Transformatorkernhälfte dienen, oder der Aufnahme zweier solcher Transformatorkernhälften dienen. Im zuerst genannten Fall erstreckt sich die E-förmige Transformatorkernhälfte durch die Transformatorkernöffnung 9a, 9b, 9c hindurch auf die andere Seite der Leiterplatte 2. Dort ist dann eine zweite Transformatorkernhälfte angeordnet, beziehungsweise wird dort angeordnet, die auf ihrer der E-förmigen Hälfte zugewandten Seite eine durchgehende, ebene Oberfläche aufweist. Bevorzugt wird jedoch die Verwendung zweier E-förmiger Transformator kernhälften, so daß beide Hälften in die Transformatorkernöff nungen 9a, 9b, 9c hineinragen und dort an ihren Stoßflächen aneinanderstoßen, wobei die Hälften jeweils an einer Seite der Leiterplatte 2, die Abstände zwischen den Transformatorkern öffnungen 9a, 9b, 9c überbrückend, an den Schaltungsoberflächen der Leiterplatte 2 anliegen. Auf diese Weise hält die Leiterplatte 2 beide Transformatorkernhälften sicher, wenn diese aneinander beziehungsweise an der Leiterplatte 2 befe stigt sind, insbesondere miteinander verklebt sind.The circuit board 2 has three transformer core openings 9 a, 9 b, 9 c, which serve to receive a transformer core half with an E-shaped cross section, or to accommodate two such transformer core halves. In the former case, the E-shaped transformer core half extends through the transformer core opening 9 a, 9 b, 9 c to the other side of the printed circuit board 2 . A second transformer core half is then arranged there, or is arranged there, which has a continuous, flat surface on its side facing the E-shaped half. However, the use of two E-shaped transformer core halves is preferred, so that both halves protrude into the transformer core openings 9 a, 9 b, 9 c and abut there at their abutting surfaces, the halves on each side of the circuit board 2 , the distances between bridging the transformer core openings 9 a, 9 b, 9 c, bear against the circuit surfaces of the printed circuit board 2 . In this way, the circuit board 2 holds both transformer core halves securely when they are attached to one another or to the circuit board 2 , in particular are glued to one another.

An ihrem Befestigungsende, das heißt an dem Ende, das die Löt kontakte 28, 29 trägt, weist die Leiterplatte insgesamt drei voneinander beabstandete Endbereiche auf. Der erste Endbereich wird durch einen Endabschnitt eines Bügels 5 an dem in Fig. 1 auf der rechten Seite dargestellten Außenrand gebildet. Der Bügel 5 ist durch einen länglichen, sich in Einsteckrichtung erstreckenden Schlitz 8 von dem zweiten Endbereich getrennt, der ein erster Kontaktbereich mit den rechten Lötkontakten 28 ist. Fig. 1 zeigt den mechanisch entspannten Zustand der Lei terplatte 2. Weiterhin ist ein durch eine Justieraussparung 4 von dem ersten Kontaktbereich 6 getrennter zweiter Kontaktbe reich 7 mit den linken Lötkontakten 28 und den Schaltungs lötkontakten 29 vorgesehen. Der zweite Kontaktbereich 7 erstreckt sich bis zum linken Außenrand der Leiterplatte 2. Dort ist eine Einführausnehmung 31 vorgesehen. Am rechten Außenrand der Leiterplatte 2, das heißt an dem Bügel 5, ist eine Einrastausnehmung 30 vorgesehen. At its fastening end, that is to say at the end which carries the solder contacts 28 , 29 , the printed circuit board has a total of three spaced-apart end regions. The first end region is formed by an end section of a bracket 5 on the outer edge shown on the right in FIG. 1. The bracket 5 is separated from the second end region by an elongated slot 8 which extends in the insertion direction and which is a first contact region with the right solder contacts 28 . Fig. 1 shows the mechanically relaxed state of the Lei terplatte 2nd Furthermore, a second contact area 7 with the left solder contacts 28 and the circuit solder contacts 29 is provided through an adjustment recess 4 separated from the first contact area 6 . The second contact area 7 extends to the left outer edge of the printed circuit board 2 . An insertion recess 31 is provided there. A latching recess 30 is provided on the right outer edge of the printed circuit board 2 , that is to say on the bracket 5 .

Die Leiterplatte 2 kann in eine Aufnahmeöffnung eines nicht gezeigten Trägers eingesetzt werden, wobei die Aufnahmeöffnung insgesamt eine Breite hat, die gleich der Breite der Leiter platte 2 an ihrem Befestigungsende ist, abzüglich der Tiefe der Einrastausnehmung 30 und abzüglich der Tiefe der Einführaus nehmung 31. Die Aufnahmeöffnung des Trägers ist dabei entspre chend der Lage der Justieraussparung 4 an dem Befestigungsende der Leiterplatte 2 unterbrochen. Beispielsweise befindet sich dort ein Steg, der etwa die gleiche Breite wie die Justieraus sparung 4 hat. Die Ränder der Aufnahmeöffnung des Trägers wei sen eine Dicke auf, die etwa gleich der Höhe der Einrastaus nehmung 30 und der Einführausnehmung 31, das heißt deren Längs erstreckung in Einsteckrichtung ist.The circuit board 2 can be inserted into a receiving opening of a wearer, not shown, wherein the receiving opening has an overall width equal to the width of the conductor plate 2 at its attachment end is less the depth of the engaging recess 30 and minus the depth of the Einführaus recess 31st The receiving opening of the carrier is accordingly interrupted the position of the adjustment recess 4 at the fastening end of the circuit board 2 . For example, there is a web that has approximately the same width as the Justieraus saving 4 . The edges of the receiving opening of the support have a thickness which is approximately equal to the height of the recess 30 and the insertion recess 31 , that is to say the longitudinal extension thereof in the insertion direction.

Bei der Montage der Leiterplatte 2 wird zunächst der linke Rand der Aufnahmeöffnung teilweise in die Einführausnehmung 31 ein gesetzt, wobei die Leiterplatte 2 an der rechten Seite ihres Befestigungsendes noch nicht in die Aufnahmeöffnung eingesetzt wird. Gegenüber ihrer endgültigen Einsteckposition ist die Leiterplatte also verkippt. Dabei werden die Abschrägungen am unteren, in Einsteckrichtung vorne liegenden Rand der Einführ ausnehmung 31 und am linken Rand der Justieraussparung 4 aus genutzt. Diese Abschrägungen ermöglichen es nämlich, daß nun die Leiterplatte 2 weiter in die Aufnahmeöffnung eingesteckt wird, wobei der Bügel 5 unter Ausnutzung der elastischen Verformbarkeit der Leiterplatte 2, die durch den Schlitz 8 gegeben ist, gegen den ersten Kontaktbereich 6 gedrückt wird. Auch der Bügel 5 weist an seinem rechten, in Einsteckrichtung vorne liegenden Ende eine Abschrägung auf. Nun wird die Lei terplatte 2 allmählich weiter in die Aufnahmeöffnung einge führt, wobei sie in der Darstellung von Fig. 1 leicht nach links verschoben und gleichzeitig in Richtung ihrer endgültigen Einsteckposition verkippt wird, das heißt in eine Lage gebracht wird, in der der rechte und der linke Rand der Aufnahmeöffnung in einer zur Vorderkante des Befestigungsendes parallelen Ebene liegen. Ist diese Lage erreicht, wird der Bügel 5 freigegeben und entspannt sich folglich die Leiterplatte 2 derart, daß der rechte Rand der Aufnahmeöffnung in die Einrastausnehmung 30 einrastet. Dabei kann eine Restspannung innerhalb der Leiter platte 2 bestehen bleiben. Insbesondere wenn besonders hohe mechanische Belastungen, etwa durch Rüttelbewegungen, zu erwar ten sind, wird die Montageverbindung der Leiterplatte 2 zu dem nicht dargestellten Träger durch zusätzliche mechanische Befestigungselemente gesichert. Dabei können beispielsweise Winkelelemente, Keile und Schrauben verwendet werden. Anschlie ßend werden die Lötverbindungen der Lötkontakte 28, 29 zu der Schaltungsanordnung hergestellt.When mounting the circuit board 2 , the left edge of the receiving opening is first partially inserted into the insertion recess 31 , the circuit board 2 is not yet inserted into the receiving opening on the right side of its fastening end. The circuit board is therefore tilted relative to its final insertion position. The bevels on the lower, in the insertion direction front edge of the insertion recess 31 and on the left edge of the adjustment recess 4 are used. These bevels enable the circuit board 2 to be inserted further into the receiving opening, the bracket 5 being pressed against the first contact region 6 by utilizing the elastic deformability of the circuit board 2 , which is provided by the slot 8 . The bracket 5 also has a bevel at its right end, which is at the front in the insertion direction. Now the Lei terplatte 2 gradually leads further into the receiving opening, being slightly shifted to the left in the illustration of FIG. 1 and at the same time tilted in the direction of its final insertion position, that is brought into a position in which the right and the left edge of the receiving opening lies in a plane parallel to the front edge of the fastening end. If this position is reached, the bracket 5 is released and consequently the printed circuit board 2 relaxes such that the right edge of the receiving opening engages in the latching recess 30 . A residual voltage can remain within the circuit board 2 . Particularly when particularly high mechanical loads, such as vibrations, are to be expected, the assembly connection of the printed circuit board 2 to the carrier (not shown) is secured by additional mechanical fastening elements. For example, angle elements, wedges and screws can be used. Subsequently, the solder connections of the solder contacts 28 , 29 to the circuit arrangement are made.

Fig. 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsge mäßen Leiterplattenanordnung und eine Mutterplatine 20, die eine dreigeteilte Aufnahmeöffnung 21, 22, 23 aufweist. Dabei ist der erste Teil der Aufnahmeöffnung eine Bügelöffnung 21, zur Aufnahme eines Bügels 15 der Leiterplatte 12, der zweite Teil eine erste Kontaktbereichöffnung 22, zur Aufnahme des ersten Kontaktbereichs 16 der Leiterplatte 12, und der dritte Teil eine zweite Kontaktbereichöffnung 23, zur Aufnahme des zweiten Kontaktbereichs 17 der Leiterplatte 12. Die Bügelöff nung 21 und die erste Kontaktbereichöffnung 22 sind durch einen ersten Steg 26 voneinander getrennt. Die erste Kontaktbereich öffnung 22 und die zweite Kontaktbereichöffnung 23 sind durch einen zweiten Steg 27 voneinander getrennt. Der zweite Steg 27 hat etwa die gleiche Breite wie eine Justieraussparung 14 am Befestigungsende der Leiterplatte 12, um die Befestigungs verbindung zwischen der Leiterplatte 12 und der Mutterplatine 20 hinsichtlich ihrer Relativposition exakt zu justieren. Fig. 2 shows a second embodiment of the circuit board arrangement according to the invention and a motherboard 20 which has a three-part receiving opening 21 , 22 , 23 . The first part of the receiving opening is a bracket opening 21 for receiving a bracket 15 of the circuit board 12 , the second part is a first contact area opening 22 for receiving the first contact area 16 of the circuit board 12 , and the third part is a second contact area opening 23 for receiving the second contact area 17 of the printed circuit board 12 . The bracket opening 21 and the first contact area opening 22 are separated from one another by a first web 26 . The first contact area opening 22 and the second contact area opening 23 are separated from one another by a second web 27 . The second web 27 has approximately the same width as an adjustment recess 14 at the fastening end of the printed circuit board 12 in order to precisely adjust the fastening connection between the printed circuit board 12 and the mother board 20 with regard to their relative position.

An der Leiterplatte 12 sind elektronische Schaltungsbauteile 10 einer nicht näher dargestellten Schaltung angeordnet. Weiterhin trägt die Leiterplatte 12 in ähnlicher Weise wie die in Fig. 1 gezeigte Leiterplatte eine Wicklung, die um eine Magnetkernöffnung 19 herum angeordnet ist, wobei die Wicklung jedoch Teil eines planaren induktiven Schaltungselements ist. Von der Schaltungsanordnung an der Mutterplatine 20 ist stell vertretend ein elektronisches Bauteil 25 dargestellt. Der Übersichtlichkeit wegen sind weitere Schaltungselemente und Leiterbahnen nicht dargestellt. Ebenfalls nicht dargestellt sind Lötkontakte, die am Befestigungsende der Leiterplatte 12 an dem ersten Kontaktbereich 16 und an dem zweien Kontakt bereich 17 angeordnet sind. Lötkontakte befinden sich sowohl an der in Fig. 2 sichtbaren vorderen Schaltungsoberfläche 13 der Leiterplatte 12, als auch an der gegenüberliegenden, rück wärtigen Schaltungsoberfläche 13. Die Lötkontakte erstrecken sich, wie auch die Lötkontakte 28, 29 in Fig. 1, in Einsteck richtung über einen Längsabschnitt, der größer ist als die Dicke der Mutterplatine an der Aufnahmeöffnung 21, 22, 23. Die Lötkontakte der Leiterplatte 12 können daher sowohl an der Oberseite der Mutterplatine 20 als auch an der Unterseite angelötet werden.Electronic circuit components 10 of a circuit, not shown, are arranged on the printed circuit board 12 . Furthermore, the printed circuit board 12 carries a winding in a similar manner to the printed circuit board shown in FIG. 1, which is arranged around a magnetic core opening 19 , the winding, however, being part of a planar inductive circuit element. An electronic component 25 is depicted as representative of the circuit arrangement on the motherboard 20 . For the sake of clarity, further circuit elements and conductor tracks are not shown. Also not shown are solder contacts which are arranged on the fastening end of the printed circuit board 12 on the first contact area 16 and on the two contact area 17 . Solder contacts are located both on the front circuit surface 13 of the printed circuit board 12 , which is visible in FIG. 2, and on the opposite, rear circuit surface 13 . The solder contacts, like the solder contacts 28 , 29 in FIG. 1, extend in the insertion direction over a longitudinal section which is greater than the thickness of the motherboard at the receiving opening 21 , 22 , 23rd The solder contacts of the circuit board 12 can therefore be soldered to both the top of the motherboard 20 and the bottom.

Anhand der Darstellung von Fig. 2 werden nun zwei Varianten der mechanischen Befestigung der Leiterplatte 12 beschrieben, die sich hinsichtlich der Breite b_B des ersten Steges 26 der Mutterplatine 20 unterscheiden. Eine dritte Variante wird nachstehend anhand von Fig. 3 beschrieben. Bei der ersten Variante ist die Breite b_B größer als die Breite b_S des Schlitzes 18 der Leiterplatte 12 im mechanisch entspannten Zustand. Bei der Montage der Leiterplatte 12 werden daher der Bügel 15 und der erste Kontaktbereich 16 auseinandergespreizt. Da in diesem Ausführungsbeispiel keine Verrastung vorgesehen ist, bleibt auch im montiertem, das heißt eingestecktem Zustand die mechanische Verspannung der Leiterplatte 12 erhalten, das heißt die Leiterplatte 12 klammert sich an den Rändern des ersten Steges 26 an der Bügelöffnung 21 beziehungsweise an der ersten Kontaktbereichöffnung 22 fest.With reference to the illustration of FIG. 2, two variants of the mechanical fixing of the circuit board 12 will now be described which differ in terms of the width b _B of the first bar 26 of the mother board 20. A third variant is described below with reference to FIG. 3. In the first variant, the width b _{B is} greater than the width b _{S of} the slot 18 of the printed circuit board 12 in the mechanically relaxed state. When mounting the printed circuit board 12 , the bracket 15 and the first contact region 16 are therefore spread apart. Since no latching is provided in this exemplary embodiment, the mechanical tensioning of the printed circuit board 12 is retained even in the assembled, that is to say inserted, state, that is to say the printed circuit board 12 clings to the edges of the first web 26 at the bracket opening 21 or at the first contact area opening 22 firmly.

Bei der zweiten Variante ist die Breite b_B des ersten Steges 26 kleiner als die Breite b_S des Schlitzes 18 im mechanisch ent spannten Zustand der Leiterplatte 12. Daher ist der Bügel 15 bei der Montage unter Verkleinerung der Breite b_S in Richtung des ersten Kontaktbereichs 16 zu verbiegen, um die Leiterplatte 12 einstecken zu können. Folglich klammert sich im montierten Zustand die Leiterplatte 12 aufgrund eines Anpreßdruckes an ihrer rechten Außenkante auf den rechten Rand der Bügelöffnung 21 und aufgrund eines Anpreßdruckes an dem rechten Rand der Justieraussparung 14 auf den linken Rand der ersten Kontaktbereichöffnung 22 an der Mutterplatine 20 fest.In the second variant, the width b _{B of} the first web 26 is smaller than the width b _{S of} the slot 18 in the mechanically tensioned state of the printed circuit board 12 . Therefore, the bracket 15 must be bent during the assembly while reducing the width b _S in the direction of the first contact area 16 in order to be able to insert the printed circuit board 12 . Consequently, in the assembled state, the printed circuit board 12 clings to the motherboard 20 due to a contact pressure on its right outer edge on the right edge of the bracket opening 21 and due to a contact pressure on the right edge of the adjustment recess 14 on the left edge of the first contact area opening 22 .

Bei einer weiteren, hier nicht dargestellten Variante, bei der ebenfalls die in Fig. 2 dargestellte Leiterplatte 12 verwendbar ist, weist die Mutterplatine eine nur zweigeteilte Aufnahmeöff nung auf. Im Unterschied zu der in Fig. 2 dargestellten Mutter platine 20 bilden die Winkelöffnung und die erste Kontaktbe reichöffnung einen ununterbrochenen, durchgehenden Bereich der Aufnahmeöffnung, so daß also der erste Steg 26 der Mutterpla tine 20 weggelassen ist. Weiterhin ist die Breite b_A des durch gehenden Teils der Aufnahmeöffnung zur Aufnahme des Bügels 15 und zur Aufnahme des ersten Kontaktbereichs 16 kleiner als die Breite b_KB im entspannten Zustand der Leiterplatte 12, wobei die Breite b_KB, die die Summe der Breiten des ersten Kontaktbe reichs 16, des Schlitzes 18 und des Bügels 15 ist. Folglich klammert sich im montierten Zustand die Leiterplatte 12 in der gleichen Weise wie bei der zweiten Variante fest, nämlich durch Anpreßdruck über den rechten Rand der Justieraussparung 14 und durch Anpreßdruck über den rechten Außenrand der Leiterplatte 12, an dem Außenrand des Bügels 15.In a further variant, not shown here, in which the printed circuit board 12 shown in FIG. 2 can also be used, the motherboard has an opening which is only divided into two parts. In contrast to the mother board 20 shown in FIG. 2, the angular opening and the first contact area opening form an uninterrupted, continuous area of the receiving opening, so that the first web 26 of the mother board 20 is omitted. Furthermore, the width b _{A of} the through part of the receiving opening for receiving the bracket 15 and for receiving the first contact area 16 is smaller than the width b _KB in the relaxed state of the printed circuit board 12 , the width b _KB being the sum of the widths of the first Kontaktbe rich 16 , the slot 18 and the bracket 15 is. Consequently, in the assembled state, the circuit board 12 clings in the same way as in the second variant, namely by contact pressure on the right edge of the adjustment recess 14 and by contact pressure on the right outer edge of the circuit board 12 , on the outer edge of the bracket 15 .

Fig. 3 zeigt wie die in Fig. 2 dargestellte Leiterplatte 12 auf andere Weise an einer Mutterplatine 20a befestigbar ist. Hierzu wird der Bügel 15 in eine Richtung quer zur Erstreckung der Schaltungsoberfläche 13 ausgelenkt, an der die Schaltungsbau teile 10 angeordnet sind. Dementsprechend weist die Mutterpla tine 20a nicht dargestellte Aufnahmeöffnungen auf, um die End bereiche der Leiterplatte 12 im ausgelenkten Zustand aufzuneh men. Der deutlicheren Darstellung wegen ist allerdings die Aus lenkung des Bügels 15 in Fig. 3 übertrieben dargestellt. In der Praxis, insbesondere bei Verwendung von faserverstärktem Epo xidharz als Leiterplattenmaterial für die Leiterplatte 12, reicht bereits eine wesentlich geringere Auslenkung des Bügels 15 aus, um bei oder nach dem Einstecken in die Aufnahmeöffnun gen der Mutterplatine 20a ein Festklammern zu bewirken. Fig. 3 shows how the circuit board 12 shown in Fig. 2 can be attached in a different way to a motherboard 20 a. For this purpose, the bracket 15 is deflected in a direction transverse to the extent of the circuit surface 13 on which the circuit construction parts 10 are arranged. Accordingly, the motherboard 20 a not shown receiving openings to the end areas of the printed circuit board 12 in the deflected state. For the sake of clarity, however, the steering from the bracket 15 in FIG. 3 is exaggerated. In practice, in particular when using fiber-reinforced epoxy resin as the circuit board material for the circuit board 12 , a substantially smaller deflection of the bracket 15 is sufficient to cause clinging to the motherboard 20 a during or after insertion into the receiving openings.

Bei einer Variante der anhand von Fig. 3 dargestellten Befesti gungsart hat die Leiterplatte ähnlich wie die Leiterplatte 2, die in Fig. 1 dargestellt ist, eine Einrastausnehmung und/oder einen Vorsprung zum Einrasten in eine Ausnehmung der Mutterplatine.In a variant of the type of fastening shown in FIG. 3, the circuit board, similarly to the circuit board 2 shown in FIG. 1, has a latching recess and / or a projection for latching into a recess in the motherboard.

Fig. 4 zeigt eine Magnetkernhälfte 40, die beispielsweise als Hälfte eines Transformatorkerns oder als Hälfte eines Spulen kerns zur Verstärkung des magnetischen Flusses bei den in Fig. 1 und Fig. 2 gezeigten Elementen eingesetzt wird. Vorzugsweise besteht die Magnetkernhälfte 40 aus Ferrit. Wie aus Fig. 4 er kennbar ist, weist die Magnetkernhälfte 40 einen E-förmigen Querschnitt auf. Von einem quaderförmigen Bereich 45 ragen entsprechend dem E-förmigen Querschnitt insgesamt drei Schenkel 41 ab. An den freien Enden der Schenkel 41 befinden sich Stoßflächen 42, die bei montiertem Magnetkern an entsprechende Stoßflächen einer gegenüberliegenden zweiten Magnetkernhälfte anstoßen. Dabei befindet sich zwischen den Schenkeln 41 der jeweiligen Magnetkernhälfte 40 das Leiterplattenmaterial der Leiterplatte, die den Magnetkern trägt. Fig. 4 shows a magnetic core half 40 , which is used for example as a half of a transformer core or as a half of a coil core for amplifying the magnetic flux in the elements shown in Fig. 1 and Fig. 2. The magnetic core half 40 is preferably made of ferrite. As can be seen from FIG. 4, the magnetic core half 40 has an E-shaped cross section. A total of three legs 41 protrude from a cuboid area 45 corresponding to the E-shaped cross section. At the free ends of the legs 41 there are abutment surfaces 42 which, when the magnetic core is mounted, abut corresponding abutment surfaces of an opposite second magnetic core half. The circuit board material of the circuit board that carries the magnetic core is located between the legs 41 of the respective magnetic core half 40 .

Die Dicke der Leiterplatte und die Länge der Schenkel 41 sind derart aufeinander abgestimmt, daß im montierten Zustand die durch den mittleren Schenkel 41 geteilte Anlagefläche 43, die an der Unterseite des in Fig. 4 dargestellten quaderförmigen Bereichs 45 liegt, an der Schaltungsoberfläche der Leiterplatte anliegt und daß ebenso auch die Anlagefläche der zweiten Mag netkernhälfte an der der Schaltungsoberfläche gegenüberlie genden Oberfläche der Leiterplatte anliegt. Die gegenüberlie gende Oberfläche kann ebenfalls eine Schaltungsoberfläche sein, an der Schaltungsbauteile oder Schaltungselemente angeordnet sind.The thickness of the printed circuit board and the length of the legs 41 are coordinated with one another such that, in the assembled state, the contact surface 43 divided by the middle leg 41 , which lies on the underside of the cuboid region 45 shown in FIG and that also the contact surface of the second magnetic core half rests on the surface of the circuit board opposite the circuit surface. The opposite surface can also be a circuit surface on which circuit components or circuit elements are arranged.

Die Magnetkernhälfte 40 weist eine raumsparende flache Konfi guration auf, bei der der quaderförmige Bereich 45 flach und großflächig an der Schaltungsoberfläche montierbar ist. Hierzu ist im montierten Zustand der Abstand der Außenfläche 44 des quaderförmigen Bereichs 45, die der Anlagefläche 43 gegenüber liegt, kleiner als die Breite und erheblich kleiner als die Länge der Außenfläche 44.The magnetic core half 40 has a space-saving, flat configuration, in which the cuboid region 45 can be mounted flat and over a large area on the circuit surface. For this purpose, in the assembled state, the distance between the outer surface 44 of the cuboid area 45 , which lies opposite the contact surface 43 , is smaller than the width and considerably smaller than the length of the outer surface 44 .

Anhand der Zeichnung wurden Ausführungsbeispiele beschrieben, bei denen die Leiterplatte jeweils etwa senkrecht zur Mutter platine montiert wird. In besonderen Fällen, insbesondere bei eingeschränktem Raum senkrecht zur Oberfläche der Mutterplatine kann die Leiterplatte aber auch unter einem anderen Winkel als 90°, beispielsweise unter einem Winkel von 30 bis 60° quer zur Oberfläche der Mutterplatine montiert werden.Exemplary embodiments were described with the aid of the drawing, where the circuit board is approximately perpendicular to the mother circuit board is mounted. In special cases, especially at restricted space perpendicular to the surface of the motherboard the PCB can also be viewed at a different angle than 90 °, for example at an angle of 30 to 60 ° across Surface of the motherboard.

REFERENCE SIGN LIST

11

Leiterplattenanordnung
PCB arrangement

22nd

; ;

1212th

Leiterplatte
Circuit board

33rd

Wicklung
Winding

44th

; ;

1414

Justieraussparung
Adjustment recess

55

; ;

1515

Bügel
hanger

66

; ;

1616

erster Kontaktbereich
first contact area

77

; ;

1717th

zweiter Kontaktbereich
second contact area

88th

; ;

1818th

Schlitz
slot

99

a-a-

99

c Transformatorkernöffnung
c Transformer core opening

1010th

Schaltungsbauteil
Circuit component

1313

Schaltungsoberfläche
Circuit surface

1919th

Magnetkernöffnung
Magnetic core opening

2020th

, ,

2020th

a Mutterplatine
a motherboard

2121

Bügelöffnung
Bow opening

2222

erste Kontaktbereichöffnung
first contact area opening

2323

zweite Kontaktbereichöffnung
second contact area opening

2424th

Durchführungsbohrung
Through hole

2525th

Hauptschaltungsbauteil
Main circuit component

2626

erster Steg
first footbridge

2727

zweiter Steg
second bridge

2828

Transformatorlötkontakt
Transformer solder contact

2929

Schaltungslötkontakt
Circuit solder contact

3030th

Einrastausnehmung
Snap-in recess

3131

Einführausnehmung
b_A Insertion recess
b _A

Breite der Aussparungsöffnung für Bügel und ersten Kontaktbereich
b_B Width of the opening for the bow and the first contact area
b _B

Breite des ersten Steges
b_KB Width of the first web
b _KB

;Gesamtbreite von erstem Kontaktbereich, Schlitz und Bügel
b_S ; Total width of the first contact area, slot and bracket
b _p

Schlitzbreite
Slot width

4040

Magnetkernhälfte
Magnetic core half

4141

Schenkel
leg

4242

Stoßfläche
Butt surface

4343

Anlagefläche
Contact surface

4444

Außenfläche
Outside surface

4545

quaderförmiger Bereich
cuboid area

Claims

1. Printed circuit board arrangement ( 1 ) for an electrical circuit arrangement ( 25 ), the printed circuit board arrangement ( 1 ) having a printed circuit board ( 2 ; 12 ) from which at least one planar inductive circuit element for the circuit arrangement ( 25 ) is carried, characterized in that that the circuit board (2; 12) at an attachment end for loading of the circuit arrangement (25) to consolidate on a support (20) has a recess (8; 18), through which a first (5; 15) and a second (6; 16 ) End portion of the circuit board ( 2 ; 12 ) are spaced from each other, and that the first ( 5 ; 15 ) and the second ( 6 ; 16 ) end portion relative to each other, with elastic deformation of the circuit board ( 2 ; 12 ) movable and thus in one Relative position can be brought, in which the fastening end can be inserted into a receiving opening ( 21 , 22 , 23 ) on the carrier ( 20 ), the printed circuit board ( 2 ) having an E at an edge extending transversely to the direction of insertion has an insertion recess ( 31 ) into which the carrier can be inserted, at least partially, without elastic deformation of the printed circuit board ( 2 ) in order to then insert the fastening end ( 4 ) completely into the receiving opening with elastic deformation.

2. Printed circuit board arrangement according to claim 1, characterized in that the first end region ( 5 ) on a transversely to the insertion direction of the printed circuit board ( 2 ) extending printed circuit board edge has a latching recess ( 30 ) into which the carrier with elastic relaxation of the printed circuit board ( 2 ) can be snapped into place.

3. Printed circuit board arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the insertion recess ( 31 ) has a, seen from its open end at the edge, tapering cross-section, so that the carrier, tilting the circuit board ( 2 ) in their final insertion position, is insertable.

4. Printed circuit board arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the recess ( 8 ; 18 ) at the fastening end of the printed circuit board ( 2 ; 12 ) is an elongated slot extending approximately in the direction of insertion.

5. Printed circuit board arrangement according to claim 4, characterized in that the length of the slot, its width (b _S ) at the fastening end and the width of the first end region ( 5 ; 15 ) are dimensioned such that the first end region ( 5 ; 15 ) un ter elastic deformation of the circuit board ( 2 ; 12 ) can be brought into contact with the second end region ( 6 ; 16 ).

6. Printed circuit board arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that the printed circuit board ( 2 ; 12 ) has at its fastening end an adjustment recess ( 4 ; 14 ) into which an adjustment element ( 26 ) of the carrier ( 20 ) can be used, to adjust the relative position between the carrier ( 20 ) and the circuit board ( 2 ; 12 ).

7. Circuit board arrangement according to one of claims 1 to 6, characterized in that the circuit board ( 2 ) carries at its fastening end at least one solder contact ( 28 ) which is electrically connected to the planar indukti ven circuit element and which after inserting the circuit board ( 2 ) through the receiving opening of the carrier on the rear side of the carrier by soldering.

8. Circuit board arrangement according to claim 7, characterized in that the at least one solder contact ( 28 ) extends in such a way over a extending in the insertion direction longitudinal section of the Lei terplatte that it can also be soldered to the front side of the carrier.

9. Printed circuit board arrangement according to claim 7 or 8, characterized in that on both mutually opposite Schaltungsoberflä surfaces ( 13 ) of the printed circuit board ( 12 ) in each case at least one of the solder contacts is arranged.

10. Circuit board arrangement according to one of claims 1 to 9, characterized in that the circuit board ( 2 ; 12 ) has at least one core opening ( 9 a, 9 b, 9 c; 19 ) for receiving a magnetic core.

11. The circuit board assembly according to claim 10, characterized in that the circuit board carries a magnetic core, the two cross-sectionally E-shaped magnetic core halves (40), wherein the three legs (41) of the E-shaped magnetic core halves (40) at their Ends have abutting surfaces ( 42 ) on which they are in contact with the abutting surfaces of the other magnetic core half, and at least one leg ( 41 ) of the two magnetic core halves ( 40 ) is received in the at least one core opening of the printed circuit board.

12. Circuit board arrangement according to claim 11, characterized in that the magnetic core halves ( 40 ) each have an approximately cuboid area ( 45 ) from which the three legs ( 41 ) protrude, and that the cuboid area ( 45 ) on the circuit surface of the circuit board or on the opposite side of the printed circuit board with an abutment surface ( 43 ), with the abutment surface ( 43 ) each opposing outer surface ( 44 ) of the cuboid area ( 45 ) a distance from the circuit surface or from the opposite Has surface of the circuit board that is smaller than the width and than the length of the outer surface ( 44 ).

13. Printed circuit board arrangement according to one of claims 1 to 12, characterized in that the first ( 5 ; 15 ) and the second ( 6 ; 16 ) end region rela tive to each other, while changing the recess width (b _S ) can be brought into the relative position.

14. Circuit board arrangement according to one of claims 1 to 13, characterized in that the first ( 15 ) and the second ( 16 ) end region relative to each other while moving in a direction transverse to a circuit surface ( 13 ) of the circuit board ( 12 ) in the relative position are feasible.