DE102013217270A1 - Printed circuit board device with a plug contact - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplattenvorrichtung, aufweisend eine Grundleiterplatte (1) mit einer Oberseitenfläche (A) und eine Unterseitenfläche (B), wobei auf der Oberseitenfläche (A) zumindest eine zweite Leiterplatte (2) angeordnet ist, die im Wesentlichen senkrecht zu der Oberseitenfläche (A) ausgerichtet ist. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass auf der Unterseitenfläche (B) zumindest ein Steckkontakt (3) zur elektrischen Kontaktierung der Grundleiterplatte (1) angeordnet ist, welcher über eine im Wesentlichen senkrecht zu der Oberseitenfläche (A) gerichtete Steckrichtung (3) verfügt.The invention relates to a printed circuit board device, comprising a base circuit board (1) having a top surface (A) and a bottom surface (B), wherein on the top surface (A) at least a second circuit board (2) is arranged substantially perpendicular to the Top surface (A) is aligned. The invention is characterized in that at least one plug-in contact (3) for electrical contacting of the base circuit board (1) is arranged on the underside surface (B), which has an insertion direction (3) directed substantially perpendicular to the top surface (A).

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplattenvorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung bezieht sich auch auf eine elektrische Einheit mit einer solchen Leiterplattenvorrichtung und auf ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektrischen Einheit. The invention relates to a printed circuit board device according to the preamble of claim 1. The invention also relates to an electrical unit with such a printed circuit board device and to a method for producing such an electrical unit.

Eine normale, plane Leiterplatte kann über eine Steckverbindung, wie beispielsweise einen Einpresskontakt, mit anderen elektrischen Komponenten und Einheiten verbunden werden. Liegt allerdings eine Leiterplattenvorrichtung vor, die nicht nur zweidimensional sondern dreidimensional aufgebaut ist, kann diese mechanisch instabil sein. Je nach Aufbau kann das elektrische Kontaktieren über eine Steckverbindung dann schwierig sein. A normal, planar printed circuit board can be connected to other electrical components and units via a plug connection, such as a press-fit contact. However, if there is a circuit board device that is not only two-dimensional but three-dimensional, this may be mechanically unstable. Depending on the structure, the electrical contacting via a plug connection can then be difficult.

Beispiele für eine dreidimensional aufgebaute Leiterplattenvorrichtung sind der DE 10 2009 049 642 A1 oder der DE 198 35 641 A1 oder der EP 2 339 902 A1 entnehmbar. Hier wird jeweils auf einer Grundleiterplatte eine zweite Leiterplatte senkrecht zu der Grundleiterplatte angeordnet und somit eine dreidimensionale Leiterplattenvorrichtung geschaffen. Die elektrische Kontaktierung einer solchen Leiterplattenvorrichtung mittels Steckkontakte kann je nach Anordnung der Steckkontakte schwierig sein. Examples of a three-dimensional printed circuit board device are the DE 10 2009 049 642 A1 or the DE 198 35 641 A1 or the EP 2 339 902 A1 removable. Here, in each case on a base circuit board, a second circuit board is arranged perpendicular to the base circuit board, thus creating a three-dimensional circuit board device. The electrical contacting of such a circuit board device by means of plug contacts can be difficult depending on the arrangement of the plug contacts.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine einfache Verbindung einer solchen Leiterplattenvorrichtung mittels Steckkontakte zu ermöglichen. The object of the invention is therefore to enable a simple connection of such a circuit board device by means of plug contacts.

Dies wird dadurch gelöst, dass auf einer Unterseitenfläche einer Grundleiterplatte der Leiterplattenvorrichtung zumindest ein Steckkontakt zur elektrischen Kontaktierung der Grundleiterplatte angeordnet ist. Dieser verfügt über eine im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberseitenfläche der Grundleiterplatte gerichtete Steckrichtung. Die Steckrichtung ist somit parallel zu einer auf der Oberseitenfläche der Grundleiterplatte angeordneten zweiten Leiterplatte. Hierdurch kann einfach und querkraftfrei über die zweite Leiterplatte eine Steckkraft in Steckrichtung des Steckkontakts aufgebracht werden, die von der zweiten Leiterplatte auf die Grundleiterplatte übertragen wird und von dort auf den Steckkontakt. This is achieved by arranging at least one plug-in contact for electrical contacting of the base circuit board on a lower side surface of a base circuit board of the circuit board device. This has a direction of insertion directed substantially perpendicular to a top surface of the base board. The plugging direction is thus parallel to a arranged on the upper surface of the base circuit board second circuit board. As a result, a plug-in force in the insertion direction of the plug contact can be applied easily and without lateral force on the second circuit board, which is transmitted from the second circuit board to the base circuit board and from there to the plug contact.

Die Erfindung bezieht sich demnach auf eine Leiterplattenvorrichtung, aufweisend eine Grundleiterplatte mit einer Oberseitenfläche und eine Unterseitenfläche, wobei auf der Oberseitenfläche der Grundleiterplatte zumindest eine zweite Leiterplatte angeordnet ist, die im Wesentlichen senkrecht zu der Oberseitenfläche ausgerichtet ist. Dabei ist auf der Unterseitenfläche der Grundleiterplatte zumindest ein Steckkontakt zur elektrischen Kontaktierung der Grundleiterplatte angeordnet, welcher über eine im Wesentlichen senkrecht zu der Oberseitenfläche gerichtete Steckrichtung verfügt. Mit anderen Worten ist der Steckkontakt demnach so ausgeführt, dass seine Steckrichtung parallel zu der zweiten Leiterplatte auf der Oberseitenfläche der Grundleiterplatte ist. The invention accordingly relates to a printed circuit board device, comprising a base circuit board having a top surface and a bottom surface, wherein on the top surface of the base circuit board at least a second circuit board is arranged, which is aligned substantially perpendicular to the top surface. In this case, at least one plug contact for electrical contacting of the base circuit board is arranged on the underside surface of the base board, which has a direction of insertion directed substantially perpendicular to the top surface. In other words, the plug contact is thus designed so that its plugging direction is parallel to the second printed circuit board on the top surface of the base circuit board.

Das bedeutet insbesondere, dass die Grundleiterplatte eine Haupterstreckungsebene aufweist, wobei die Oberseiten- und Unterseitenfläche parallel zu dieser Haupterstreckungsebene ausgerichtet sind. Die zweite Leiterplatte weist ebenfalls eine Haupterstreckungsebene auf, die im Wesentlichen senkrecht zu der Haupterstreckungsebene der Grundleiterplatte ausgerichtet ist. Die Steckrichtung des Steckkontakts ist dabei eine im Wesentlichen senkrecht zu der Haupterstreckungsebene der Grundleiterplatte ausgerichtet, also parallel zu der Haupterstreckungsebene der zweiten Leiterplatte. Wie erläutert kann hierdurch über die zweite Leiterplatte einfach und querkraftfrei eine Steckkraft auf den Steckkontakt der Grundleiterplatte aufgebracht werden. Die zweite Leiterplatte liegt demnach insbesondere mit einer Stirnseite an der Oberflächenseite der Grundleiterplatte an. This means, in particular, that the base circuit board has a main extension plane, wherein the top side and bottom side surface are aligned parallel to this main extension plane. The second circuit board also has a main extension plane that is oriented substantially perpendicular to the main extension plane of the base board. The plug-in direction of the plug-in contact is aligned substantially perpendicular to the main extension plane of the base circuit board, ie parallel to the main extension plane of the second circuit board. As explained, a plug-in force can thereby be applied to the plug-in contact of the base circuit board via the second circuit board in a simple manner and without lateral force. Accordingly, the second circuit board is located in particular with an end face on the surface side of the base circuit board.

Unter einer Leiterplatte bzw. Grundleiterplatte ist hierbei insbesondere jede zur Aufnahme und elektrischen Kontaktierung von elektrischen Bauteilen geeignete herkömmliche Leiterplatte zu verstehen. Eine solche Leiterplatte wird auch als Platine oder gedruckte Schaltung oder PCB (printed circuit board) bezeichnet. Unter elektrischen Bauteilen sind auch elektronische Bauteile zu verstehen. Die Steckrichtung ist insbesondere diejenige Richtung, in welche die Grundleiterplatte relativ zu einer elektrischen Komponente bewegt werden muss, damit über den Steckkontakt eine elektrische Kontaktierung der Grundleiterplatte mit der elektrischen Komponente bewirkt wird. Under a printed circuit board or mother board is in this case in particular any suitable for receiving and electrical contacting of electrical components conventional printed circuit board to understand. Such a printed circuit board is also referred to as a printed circuit board or printed circuit board (PCB). Electrical components also include electronic components. The plug-in direction is in particular the direction in which the base circuit board must be moved relative to an electrical component, so that via the plug contact an electrical contact of the base circuit board with the electrical component is effected.

Bevorzugt ist auf der Oberseitenfläche der Grundleiterplatte im Bereich der zweiten Leiterplatte zumindest ein elektrisches Bauteil angeordnet. Hierbei weist die zweite Leiterplatte dann einen Ausschnitt für dieses Bauteil auf. Somit können auf der Grundleiterplatte relativ frei elektrische Bauteile platziert werden, da die zweite Leiterplatte in den Bereichen dieser Bauteile jeweils einen Ausschnitt für das entsprechende Bauteil aufweist. Im Detail ist ein solcher Ausschnitt in einer Stirnseite der zweiten Leiterplatte vorgesehen, die an der Grundplatine anliegt bzw. die der Grundleiterplatte zugewandt ist. Der Ausschnitt verhindert eine Kollision der zweiten Leiterplatte mit dem jeweiligen elektrischen Bauteil auf der Grundleiterplatte, insbesondere dass eine auf die zweite Leiterplatte zum Kontaktieren des Steckkontakts aufgebrachte Steckkraft nicht auf das elektrische Bauteil wirkt und dieses dadurch beschädigt wird. Preferably, at least one electrical component is arranged on the upper side surface of the base circuit board in the region of the second circuit board. In this case, the second circuit board then has a cutout for this component. Thus, relatively free electrical components can be placed on the main circuit board, since the second circuit board in the areas of these components each have a cutout for the corresponding component. In detail, such a cutout is provided in a front side of the second printed circuit board, which bears against the motherboard or which faces the motherboard. The cut-out prevents a collision of the second printed circuit board with the respective electrical component on the base printed circuit board, in particular that an insertion force applied to the second printed circuit board for contacting the plug contact does not act on the electrical component and this is thereby damaged.

In einer Weiterbildung sind auf der Oberseitenfläche der Grundleiterplatte im Bereich der zweiten Leiterplatte mehrere elektrische Bauteile angeordnet. Die zweite Leiterplatte weist dann einen gemeinsamen Ausschnitt für diese Bauteile auf. Die Anzahl der notwendigen Ausschnitte wird hierdurch reduziert, was die Herstellung der zweiten Leiterplatte erleichtert. In a further development, a plurality of electrical components are arranged on the upper side surface of the base circuit board in the region of the second circuit board. The second circuit board then has a common cutout for these components. The number of necessary cutouts is thereby reduced, which facilitates the production of the second circuit board.

Bevorzugt ist der Steckkontakt auf der Unterseitenfläche der Grundleiterplatte gegenüberliegend zu der zweiten Leiterplatte auf der Oberseitenfläche der Grundleiterplatte angeordnet ist. Der Steckkontakt und die zweite Leiterplatte liegen hierdurch im Wesentlichen auf einer gemeinsamen Linie, die parallel bzw. koaxial zur Steckrichtung ist. Dadurch wird erreicht, dass eine auf die zweite Leiterplatte ausgeübte Steckkraft zum Stecken des Steckkontakts auf diesen übertragen wird, ohne dass ein Biegemoment auf die Grundleiterplatte ausgeübt wird. Dies verhindert eine Beschädigung der Grundleiterplatte beim Einstecken des Steckkontakts. Preferably, the plug contact is arranged on the underside surface of the base circuit board opposite to the second circuit board on the upper side surface of the base circuit board. The plug contact and the second circuit board are thereby substantially on a common line which is parallel or coaxial with the plug-in direction. This ensures that a force exerted on the second circuit board insertion force for plugging the plug contact is transferred to this, without a bending moment is exerted on the base circuit board. This prevents damage to the main circuit board when inserting the plug contact.

In einer alternativen oder zusätzlichen Ausführung sind auf der Oberseitenfläche zwei der zweiten Leiterplatten vorgesehen, wobei der Steckkontakt auf der Unterseitenfläche zwischen den beiden zweiten Leiterplatten angeordnet ist. Hierdurch wird verhindert, dass ein Biegemoment auf eine Verbindungsstelle zwischen der jeweiligen zweiten Leiterplatte und der Grundleiterplatte entsteht, wenn die Steckkraft auf die beiden zweiten Leiterplatten zum Stecken des Steckkontaktes aufgebracht wird. In dieser Ausführung können natürlich ein oder mehrere weitere Steckkontakte auf der Unterseitenfläche der Grundleiterplatte gegenüber der zweiten Leiterplatte, die sich auf der Oberseitenfläche der Grundleiterplatte befindet, angeordnet sein. In an alternative or additional embodiment, two of the second printed circuit boards are provided on the upper side surface, wherein the plug contact is arranged on the underside surface between the two second printed circuit boards. This prevents that a bending moment arises on a connection point between the respective second printed circuit board and the base circuit board when the insertion force is applied to the two second circuit boards for insertion of the plug contact. Of course, in this embodiment, one or more other mating contacts may be disposed on the underside surface of the base board opposite to the second board located on the top surface of the base board.

In einer Ausgestaltung ist an einer der Grundleiterplatte gegenüberliegenden Stirnseite der zweiten Leiterplatte eine dritte Leiterplatte angeordnet, die im Wesentlichen parallel zur Grundleiterplatte ausgerichtet ist. Hierdurch kann die Steckkraft zum Stecken des Steckkontakts über die dritte Leiterplatte, die zweite Leiterplatte und die Grundleiterplatte auf den Steckkontakt übertragen werden. In one embodiment, a third printed circuit board is arranged on one of the base printed circuit board opposite end face of the second printed circuit board, which is aligned substantially parallel to the base printed circuit board. As a result, the insertion force for inserting the plug contact via the third printed circuit board, the second printed circuit board and the base printed circuit board can be transferred to the plug contact.

In einer weiteren Ausgestaltung ist eine weitere Leiterplatte vorgesehen, die im Wesentlichen senkrecht sowohl zu der Grundleiterplatte, als auch zu der zweiten Leiterplatte ausgerichtet ist und an der Grundleiterplatte und der zweiten Leiterplatte und gegebenenfalls der dritten Leiterplatte anliegt. Hierdurch wird die Leiterplattenvorrichtung durch die weitere Leiterplatte mechanisch verstärkt und zusätzlicher Platz für elektrische Bauteile geschaffen, ohne dass der für die Leiterplattenvorrichtung benötigte Bauraum wesentlich steigt.  In a further embodiment, a further printed circuit board is provided, which is aligned substantially perpendicular to both the base circuit board, as well as to the second circuit board and rests against the base circuit board and the second circuit board and optionally the third circuit board. As a result, the circuit board device is reinforced mechanically by the additional circuit board and created additional space for electrical components, without the space required for the circuit board device space increases significantly.

Die Erfindung bezieht sich auch auf eine elektrische Einheit mit der erfindungsgemäßen Leiterplattenvorrichtung. Im Detail weist die elektrische Einheit eine wie im Vorhergehenden erläuterte Leiterplattenvorrichtung auf, sowie eine elektrische Komponente mit einer Oberseitenfläche, die im Wesentlichen parallel zu der Oberseitenfläche der Leiterplattenvorrichtung ausgerichtet ist und die über einen zweiten Steckkontakt zur elektrischen Kontaktierung der Grundleiterplatte der Leiterplattenvorrichtung verfügt. Dabei ist die Steckrichtung des Steckkontakts der elektrischen Komponenten parallel zu der Steckrichtung des Steckkontakts der Leiterplattenvorrichtung ausgerichtet, und die beiden Steckkontakte sind elektrisch leitend zusammengesteckt. Die beiden Steckkontakte dienen dementsprechend zum elektrischen Kontaktieren der Grundleiterplatte mit der elektrischen Komponente. Bei einer solchen elektrischen Komponente kann es sich insbesondere um einen elektrischen Aktor handeln, der von der Leiterplattenvorrichtung angesteuert wird. Der Aktor ist dann beispielsweise ein Elektromagnet oder eine E-Maschine. The invention also relates to an electrical unit with the printed circuit board device according to the invention. In detail, the electrical unit includes a circuit board device as discussed above, and an electrical component having a top surface substantially aligned parallel to the top surface of the circuit board device and having a second plug contact for electrically contacting the base circuit board of the circuit board device. The plug-in direction of the plug contact of the electrical components is aligned parallel to the plug-in direction of the plug contact of the circuit board device, and the two plug contacts are electrically connected together. The two plug contacts are accordingly used for electrically contacting the base circuit board with the electrical component. Such an electrical component may, in particular, be an electrical actuator that is actuated by the printed circuit board device. The actuator is then, for example, an electromagnet or an electric motor.

Zur Herstellung einer solchen elektrischen Einheit werden folgende Schritte durchgeführt: In einem ersten Schritt wird die zweite Leiterplatte auf der Grundleiterplatte zur Bereitstellung der Leiterplattenvorrichtung angeordnet. In einem zweiten Schritt werden die Oberseitenfläche der elektrischen Komponente und die Oberseitenfläche der Grundleiterplatte der Leiterplattenvorrichtung im Wesentlichen parallel zueinander ausgerichtet. In einem dritten Schritt werden die Steckkontakte (d.h. der Steckkontakt der Grundleiterplatte und Steckkontakt der der elektrischen Komponente) auf einer Ebene parallel zu den Oberseitenflächen in Überdeckung gebracht, sodass die Steckkontakte durch eine Steckbewegung in Steckrichtung zusammensteckbar sind. In einem vierten Schritt werden schließlich die Steckkontakte durch Aufbringen einer Steckkraft auf die zweite Leiterplatte der Leiterplattenvorrichtung in Richtung der Steckrichtung zusammengesteckt. Optional können in einem fünften Schritt die zusammengesteckten Steckkontakte stoffschlüssig verbunden werden, beispielsweise indem diese nachträglich verlötet oder verschweißt werden, insbesondere durch Laserschweißen oder Widerstandsschweißen. Die vier bzw. fünf Schritte laufen in der geschilderten Reihenfolge zeitlich hintereinander ab, insbesondere unmittelbar zeitlich hintereinander. In order to produce such an electrical unit, the following steps are carried out: In a first step, the second printed circuit board is arranged on the main printed circuit board to provide the printed circuit board device. In a second step, the top surface of the electrical component and the top surface of the main circuit board of the circuit board device are aligned substantially parallel to each other. In a third step, the plug contacts (i.e., the plug contact of the main circuit board and the plug contact of the electrical component) are aligned on a plane parallel to the top surfaces so that the plug contacts can be mated by a plugging movement in the plugging direction. In a fourth step, finally, the plug contacts are plugged together by applying a plug-in force to the second circuit board of the circuit board device in the direction of the plug-in direction. Optionally, in a fifth step, the mated plug contacts are materially connected, for example by these are subsequently soldered or welded, in particular by laser welding or resistance welding. The four or five steps take place in the sequence described in chronological succession, in particular immediately in chronological succession.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand mehrere Prinzipskizzen näher erläutert, aus welchen weitere bevorzugte Ausführungsformen und Merkmale der Erfindung entnehmbar sind. Es zeigen In the following, the invention is explained in more detail with reference to several schematic diagrams, from which further preferred embodiments and features of the invention can be removed. Show it

1, eine bevorzugte erste Ausführung einer Leiterplattenvorrichtung, 1 , a preferred first embodiment of a printed circuit board device,

2, eine Seitenansicht der Leiterplattenvorrichtung aus 1, 2 , a side view of the circuit board device 1 .

3, eine bevorzugte zweite Ausführung einer Leiterplattenvorrichtung, 3 a preferred second embodiment of a printed circuit board device,

4, eine Seitenansicht der Leiterplattenvorrichtung aus 3. 4 , a side view of the circuit board device 3 ,

1 zeigt eine Leiterplattenvorrichtung mit einer Grundleiterplatte 1 und zumindest einer darauf angeordneten zweiten Leiterplatte 2. Die zweite Leiterplatte 2 kann insbesondere auf die Grundleiterplatte 1 aufgesteckt oder aufgelötet oder auf andere geeignete Art darauf befestigt sein. Grundleiterplatte 1 und zweite Leiterplatte 2 sind elektrische miteinander kontaktiert, insbesondere durch die Steck- oder Lötverbindung, welche diese miteinander fixiert. Im Detail ist die zweite Leiterplatte 2 auf einer ersten Oberseitenfläche A der Grundleiterplatte 1 angeordnet, und zwar im Wesentlichen senkrecht zu der Oberseitenfläche (siehe rechte Winkel in 2). Die Grundleiterplatte 1 weist außerdem eine der Oberseitenfläche A gegenüberliegende Unterseitenfläche B auf. Die Flächen A, B verlaufen insbesondere parallel zu einer Haupterstreckungsebene E der Grundleiterplatte 1. Auch die zweite Leiterplatte weist eine Haupterstreckungsebene E auf (siehe 2), welche im Wesentlichen senkrecht zu der Haupterstreckungsebene E der Grundleiterplatte 1 steht. 1 shows a printed circuit board device with a base board 1 and at least one second circuit board arranged thereon 2 , The second circuit board 2 especially on the base board 1 plugged or soldered on or attached to it in any other suitable manner. Main PCB 1 and second circuit board 2 are electrical contacted with each other, in particular by the plug or solder joint, which fixes them together. In detail is the second circuit board 2 on a first top surface A of the base board 1 arranged substantially perpendicular to the top surface (see right angle in FIG 2 ). The basic circuit board 1 also has a bottom surface B opposed to the top surface A. The surfaces A, B extend in particular parallel to a main extension plane E of the base circuit board 1 , Also, the second circuit board has a main plane E (see 2 ), which is substantially perpendicular to the main plane E of the main circuit board 1 stands.

Auf der Unterseitenfläche B der Grundleiterplatte 1 ist zumindest ein Steckkontakt 3 zur elektrischen Kontaktierung der Grundleiterplatte 1 mit einer elektrischen Komponente 4 angeordnet. Dieser Steckkontakt 3 verfügt über eine im Wesentlichen senkrecht zu der Oberseitenfläche A bzw. der Haupterstreckungsebene E der Grundleiterplatte 1 gerichtete Steckrichtung S. Die Steckrichtung S ist diejenige Richtung, in welche die Grundleiterplatte 1 relativ zu der elektrischen Komponente 4 bewegt werden muss, um über den Steckkontakt 3 eine elektrische Kontaktierung der Grundleiterplatte 1 mit der elektrischen Komponente 4 zu bewirken. Hierbei ist egal, ob die Grundleiterplatte 1 auf die elektrische Komponente 4 zubewegt wird oder die elektrische Komponente 4 auf die Grundleiterplatte 1 zubewegt wird. Bei der elektrischen Komponente 4 kann es sich insbesondere um einen elektrischen Aktor handeln, der von der Leiterplattenvorrichtung angesteuert, d.h. geregelt oder gesteuert, wird. Ein solcher Aktor kann beispielsweise ein Elektromagnet oder eine E-Maschine sein. On the bottom surface B of the base board 1 is at least a plug contact 3 for electrical contacting of the base circuit board 1 with an electrical component 4 arranged. This plug contact 3 has a substantially perpendicular to the top surface A and the main extension plane E of the base circuit board 1 directed plug-in direction S. The plug-in direction S is the direction in which the base circuit board 1 relative to the electrical component 4 must be moved to over the plug contact 3 an electrical contact of the base board 1 with the electrical component 4 to effect. It does not matter if the base board 1 on the electrical component 4 is moved or the electrical component 4 on the motherboard 1 is moved. For the electrical component 4 it may in particular be an electric actuator, which is controlled by the circuit board device, that is regulated or controlled, is. Such an actuator can be, for example, an electromagnet or an electric motor.

Auf der Oberseitenfläche A der Grundleiterplatte 1 befinden sich, wie in den Figuren gezeigt, bevorzugt zumindest ein elektrisches Bauteil 5. Ein solches Bauteil 5 kann gegebenenfalls auch auf der Unterseitenfläche B angeordnet sein. Außerdem können derartige Bauteile 5 selbstverständlich auch auf der zweiten Leiterplatte 2 angeordnet sein. Die zweite Leiterplatte 2 weist Ausschnitte 6 für die Bauteile 5 auf der Oberseitenfläche A der Grundleiterplatte 1 auf. Die Ausschnitte 6 sind so angeordnet und dimensioniert, dass diese Bauteile 5 auf der Oberseitenfläche A der Grundleiterplatte 1 nicht mit der zweiten Leiterplatte 2 kollidieren, d.h. dass die zweite Leiterplatte 2 nicht an diesen Bauteilen 5 anliegt. Hierdurch entstehen Stege in der zweiten Leiterplatte 2, über welche diese an der Grundleiterplatte 1 anliegt. Über diese Stege erfolgt bevorzugt die elektrische Kontaktierung der beiden Leiterplatten 1, 2 miteinander und deren mechanische Befestigung. Der bzw. die Ausschnitte 6 können für ausschließlich ein einziges Bauteil 5 der Grundleiterplatte ausgeführt sein (rechte Seite der 1) oder für mehrere der Bauteile 5 (linke Seite der 1). Die Der bzw. die Ausschnitte 6 sind in einer Stirnseite der zweiten Leiterplatte 2 vorgesehen, die der Grundleiterplatte 1 zugewandt ist oder an dieser direkt anliegt. On the top surface A of the base board 1 are located, as shown in the figures, preferably at least one electrical component 5 , Such a component 5 If appropriate, it can also be arranged on the underside surface B. In addition, such components 5 of course also on the second circuit board 2 be arranged. The second circuit board 2 has cutouts 6 for the components 5 on the top surface A of the base board 1 on. The cutouts 6 are arranged and dimensioned so that these components 5 on the top surface A of the base board 1 not with the second circuit board 2 collide, ie that the second circuit board 2 not on these components 5 is applied. This creates webs in the second circuit board 2 , about which these at the base board 1 is applied. About these webs is preferably carried out the electrical contacting of the two circuit boards 1 . 2 with each other and their mechanical attachment. The or the cutouts 6 can only use a single component 5 the base board be executed (right side of the 1 ) or for several of the components 5 (left side of the 1 ). The Der or the cutouts 6 are in one end face of the second circuit board 2 provided, the base board 1 facing or directly abuts this.

Wie in 2, linke Seite, dargestellt, kann der Steckkontakt 3 auf der Unterseitenfläche B gegenüberliegend zu der zweiten Leiterplatte 2 auf der Oberseitenfläche A angeordnet sein. Mit anderen Worten befindet sich der Steckkontakt 3 genau gegenüber zu der zweiten Leiterplatte 2, nur halt auf der Unterseitenfläche B der Grundleiterplatte 1. Eine durch den Steckkontakt 3, entlang der Steckrichtung S verlaufende Achse verläuft dann auch durch die zweite Leiterplatte 2. Hierdurch wird eine auf die zweite Leiterplatte 2 ausgeübte Steckkraft F zum Stecken der Grundleiterplatte 1 auf den Steckkontakt 3 querkraft- und momentenfrei übertragen. Wie 2, rechte Seite, entnehmbar ist, kann alternativ oder zusätzlich auch ein weiterer Steckkontakt 3 bzw. der Steckkontakt 3 auf der Unterseitenfläche B zwischen zwei zweiten Leiterplatten 2 (die entsprechend auf der Oberseitenfläche A angeordnet sind) angeordnet sein. Sofern eine Steckkraft F dann auf diese zwei zweiten Leiterplatten 2 gleichmäßig verteilt aufgebracht wird, erfolgt ebenfalls eine querkraft- und momentenfreie Übertragung der Steckkraft F auf den Steckkontakt 3. As in 2 , left side, shown, the plug contact 3 on the underside surface B opposite to the second circuit board 2 be arranged on the top surface A. In other words, there is the plug contact 3 exactly opposite to the second circuit board 2 , just stop on the bottom surface B of the base board 1 , One through the plug contact 3 , along the direction of insertion S extending axis then passes through the second circuit board 2 , As a result, one on the second circuit board 2 applied insertion force F for insertion of the motherboard 1 on the plug contact 3 transmitted without lateral force and torque. As 2 , right side, is removable, alternatively or additionally, another plug contact 3 or the plug contact 3 on the underside surface B between two second circuit boards 2 (Which are arranged correspondingly on the top surface A) may be arranged. If an insertion force F then on these two second circuit boards 2 is applied evenly distributed, there is also a lateral force and torque-free transmission of the insertion force F on the plug contact 3 ,

Wie in 2 gezeigt, können statt einer oder zwei auch drei und weitere zweite Leiterplatten 2 auf der Grundleiterplatte 1 vorgesehen sein. Bevorzugt wird die Steckkraft F für den Steckkontakt 3 gleichmäßig auf die zweiten Leiterplatten 2 verteilt aufgebracht. As in 2 instead of one or two, three and more second circuit boards can be shown 2 on the motherboard 1 be provided. Preferably, the insertion force F for the plug contact 3 evenly on the second circuit boards 2 applied spread.

Die aus der Grundleiterplatte 1 und der/den zweiten Leiterplatten 2 gebildete Leiterplattenvorrichtung wird auf die elektrische Komponente 4 aufgesetzt und über den/die Steckkontakte 3 elektrisch mit der elektrischen Komponente 4 kontaktiert. The from the base board 1 and the second circuit board (s) 2 formed circuit board device is on the electrical component 4 put on and over the / the plug contacts 3 electrically with the electrical component 4 contacted.

Bevorzugt werden die Leiterplattenvorrichtung und die elektrische Komponenten 4 über den/die Steckkontakte 3 auch mechanisch miteinander fixiert. Insbesondere werden diese ausschließlich über den/die Steckkontakte 3 mechanisch miteinander fixiert. Die Leiterplattenvorrichtung zusammen mit der elektrischen Komponente 4 bildet eine elektrische Einheit. Diese kann insbesondere ein Steuergerät eines Fahrzeugaggregates bilden. Bei einem solchen Steuergerät kann es sich unter anderem um ein Getriebesteuergerät zur Steuerung/Regelung eines Fahrzeuggetriebes oder um ein Motorsteuergerät zur Steuerung/Regelung eines Fahrzeugmotors (Verbrennungsmotor und/oder Elektromotor) handeln. Alternativ bildet die Leiterplattenvorrichtung für sich ein Steuergerät zur Ansteuerung der in diesem Fall als elektrischer Aktor ausgeführten elektrischen Komponente 4. Preference is given to the printed circuit board device and the electrical components 4 about the plug contacts 3 also mechanically fixed together. In particular, these are exclusively via the / the plug contacts 3 mechanically fixed together. The printed circuit board device together with the electrical component 4 forms an electrical unit. This can in particular form a control unit of a vehicle aggregate. Such a control unit may be, inter alia, a transmission control unit for controlling / regulating a vehicle transmission or an engine control unit for controlling / regulating a vehicle engine (internal combustion engine and / or electric motor). Alternatively, the circuit board device forms for itself a control device for controlling the electrical component designed in this case as an electrical actuator 4 ,

Zur Aufnahme der Grundleiterplatte 1 mit der/den zweiten Leiterplatten 2 weist die elektrische Komponente 4 eine Oberseitenfläche A auf, die im Wesentlichen parallel zu der Oberseitenfläche A der Leiterplattenvorrichtung bzw. der Grundleiterplatte 1 ausgerichtet ist. Auf der Oberseitenfläche A der elektrischen Komponenten 4 ist dabei ein Steckkontakt 7 vorgesehen, welcher insbesondere komplementär zum Steckkontakt 3 der Grundleiterplatte 1 ausgeführt ist. Im zusammengesteckten Zustand der Leiterplattenvorrichtung und der elektrischen Komponente 4 liegt eine Steckrichtung des Steckkontakts 7 der elektrischen Komponente 4 parallel zu der Steckrichtung S des Steckkontakts 3 der Leiterplattenvorrichtung bzw. der Grundleiterplatte 1 und die beiden Steckkontakte 3, 7 sind elektrisch leitend zusammengesteckt. Im gezeigten Fall ist der Steckkontakt 3 als ein Stecker ausgeführt und der Steckkontakt 7 als eine Buchse. Es kann allerdings auch anders herum sein. Es kann vorgesehen sein, dass die Steckkontakte 3, 7 nach dem Zusammenstecken stoffschlüssig miteinander verbunden werden, um eine elektrische Kontaktierung auf Dauer sicher aufrechtzuerhalten. Dies kann beispielsweise durch Verlöten oder Verschweißen (Laserschweißen, Widerstandsschweißen etc.) der Steckkontakte 3, 7 miteinander erfolgen. For holding the base board 1 with the / the second circuit boards 2 has the electrical component 4 a top surface A, which is substantially parallel to the top surface A of the circuit board device or the motherboard 1 is aligned. On the top surface A of the electrical components 4 is a plug contact 7 provided, which in particular complementary to the plug contact 3 the basic circuit board 1 is executed. In the assembled state of the printed circuit board device and the electrical component 4 lies a plug-in direction of the plug contact 7 the electrical component 4 parallel to the plug-in direction S of the plug contact 3 the circuit board device or the motherboard 1 and the two plug contacts 3 . 7 are electrically connected together. In the case shown is the plug contact 3 designed as a plug and the plug contact 7 as a socket. But it can be the other way around too. It can be provided that the plug contacts 3 . 7 be joined together materially after plugging in order to maintain an electrical contact in the long term safe. This can be done, for example, by soldering or welding (laser welding, resistance welding, etc.) of the plug contacts 3 . 7 done together.

Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung einer solchen elektrischen Einheit sieht wie folgt aus:
In einem ersten Schritt wird die zweite Leiterplatte 2 auf der Grundleiterplatte 1 zur Bereitstellung der Leiterplattenvorrichtung angeordnet, beispielsweise wird sie aufgesteckt oder stoffschlüssige mit der Grundleiterplatte 1 verbunden. In einem zweiten Schritt wird die Oberseitenfläche A der elektrischen Komponente 4 und die Oberseitenfläche A der Grundleiterplatte 1 im Wesentlichen parallel zueinander ausgerichtet. In einem dritten Schritt werden die Steckkontakte 3, 7 auf einer Ebene parallel zu den Oberseitenflächen A in Überdeckung gebracht werden, sodass die Steckkontakte durch eine Bewegung in Steckrichtung S zusammensteckbar sind. Mit anderen Worten werden die Steckkontakte 3, 7 so zueinander ausgerichtet, dass sie in Steckrichtung S fluchten. In einem vierten Schritt werden die Steckkontakte 3, 7 durch Aufbringen einer Steckkraft F auf die zweite(n) Leiterplatte(n) 2 in Richtung der Steckrichtung S zusammengesteckt. Dabei findet selbstverständlich eine Steckbewegung zwischen der Leiterplattenvorrichtung und der elektrischen Komponente 4 statt. In einem optionalen fünften Schritt werden die zusammengesteckten Steckkontakte 3, 7 dann noch stoffschlüssig miteinander verbunden. A preferred method of making such an electrical unit is as follows:
In a first step, the second circuit board 2 on the motherboard 1 arranged to provide the circuit board device, for example, it is plugged or cohesive with the base circuit board 1 connected. In a second step, the top surface A of the electrical component 4 and the top surface A of the base board 1 aligned substantially parallel to each other. In a third step, the plug contacts 3 . 7 be brought into coincidence on a plane parallel to the top surfaces A, so that the plug contacts can be joined together by a movement in the insertion direction S. In other words, the plug contacts 3 . 7 aligned with each other so that they are aligned in the direction of insertion S. In a fourth step, the plug contacts 3 . 7 by applying an insertion force F to the second printed circuit board (s) 2 in the direction of the plug-in direction S mated. Of course, there is a plug movement between the printed circuit board device and the electrical component 4 instead of. In an optional fifth step, the mated plug contacts 3 . 7 then still materially connected to each other.

3 und 4 zeigen eine Weiterführung der Ausführung gemäß 1 und 2. Gemäß 3 und 4 ist eine dritte Leiterplatte 8, welche parallel zu der Grundleiterplatte 1 ausgerichtet ist, auf der/den zweiten Leiterplatte(n) 2 angeordnet. Hierzu kann die dritte Leiterplatte 8 auf die zweite(n) Leiterplatte(n) 2 aufgesteckt sein, oder die zweite(n) Leiterplatte(n) 2 auf die dritte Leiterplatte 8. Wie dargestellt befindet sich die Grundleiterplatte 1 bevorzugt an einer ersten Stirnseite der zweiten Leiterplatte(n) 2, während sich die dritte Leiterplatte 8 dann an einer zur ersten Stirnseite gegenüberliegenden zweiten Stirnseite der zweiten Leiterplatte(n) 2 befindet. Die dritte Leiterplatte 8 kann auf der/den zweiten Leiterplatte(n) 2 zeitlich vor dem oben genannten ersten Schritt oder zwischen dem ersten und dem zweiten Schritt oder nach dem vierten bzw. fünften Schritt angeordnet werden. 3 and 4 show a continuation of the embodiment according to 1 and 2 , According to 3 and 4 is a third circuit board 8th , which are parallel to the base board 1 aligned on the second circuit board (s) 2 arranged. For this purpose, the third circuit board 8th on the second printed circuit board (s) 2 plugged in, or the second printed circuit board (s) 2 on the third circuit board 8th , As shown, the base board is located 1 preferably on a first end face of the second printed circuit board (s) 2 while the third circuit board 8th then on a second end face of the second printed circuit board (s) opposite the first end face 2 located. The third circuit board 8th can on the second circuit board (s) 2 be arranged before the above-mentioned first step or between the first and the second step or after the fourth or fifth step.

Gemäß 3 und 4 können alternativ oder zusätzlich zu der dritten Leiterplatte 8 eine oder mehrere weitere Leiterplatten 9 vorgesehen sein, welche im Wesentlichen senkrecht zu der Grundleiterplatte 1 und zu der zweiten Leiterplatte 2 ausgerichtet ist und die an der Grundleiterplatte 1 und der zweiten Leiterplatte 2 und gegebenenfalls an der dritten Leiterplatte 8 anliegt. Die möglichen Zeitpunkte, zu denen diese weitere Leiterplatte an der Leiterplattenvorrichtung angeordnet werden kann, entsprechen denen der dritten Leiterplatte 8. Die dritte Leiterplatte 8 kann mit der/den zweiten Leiterplatte(n) 2 und/oder der Grundleiterplatte 1 und/oder (falls vorhanden) der dritten Leiterplatte 8 durch Aufstecken oder Auflöten oder auf sonstige andere Art verbunden sein. Die Leiterplatten 1, 2, 8, 9 sind an zumindest einigen der gemeinsamen Berührpunkten/-flächen elektrische miteinander kontaktiert. Nicht gezeigt ist, dass auf den Leiterplatten 8, 9 ebenfalls elektrische Bauteile 5 angeordnet sein können. According to 3 and 4 may alternatively or in addition to the third circuit board 8th one or more additional circuit boards 9 be provided, which is substantially perpendicular to the base circuit board 1 and to the second circuit board 2 is aligned and the at the base board 1 and the second circuit board 2 and optionally on the third circuit board 8th is applied. The possible times at which this further printed circuit board can be arranged on the printed circuit board device correspond to those of the third printed circuit board 8th , The third circuit board 8th can with the second circuit board (s) 2 and / or the base board 1 and / or (if present) the third circuit board 8th be connected by plugging or soldering or otherwise. The circuit boards 1 . 2 . 8th . 9 are at at least some of the common points of contact / surfaces electrically contacted each other. Not shown is that on the circuit boards 8th . 9 also electrical components 5 can be arranged.

Durch die in 3 und 4 gezeigte dreidimensionale Anordnung mehrerer Leiterplatten 1, 2, 8, 9 zu einer dreidimensionalen Leiterplattenvorrichtung wird eine hohe Steifigkeit der Leiterplattenvorrichtung bewirkt. Durch den/die Steckkontakte 3 auf der Unterseitenfläche B der Grundleiterplatte 1 kann die Leiterplattenvorrichtung einfach auf eine elektrischen Komponente 4 aufgesteckt und dadurch elektrisch mit dieser kontaktiert werden. By the in 3 and 4 shown three-dimensional arrangement of several circuit boards 1 . 2 . 8th . 9 to a three-dimensional circuit board device, a high rigidity of the circuit board device is effected. Through the / the plug contacts 3 on the lower surface B of the motherboard 1 the circuit board device can easily on a electrical component 4 plugged and thereby electrically contacted with this.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1
Grundleiterplatte Main PCB
2 2
Leiterplatte circuit board
3 3
Steckkontakt der Grundleiterplatte 1 Plug contact of the base board 1
4 4
elektrische Komponente electrical component
5 5
elektrisches/elektronisches Bauteil electrical / electronic component
6 6
Ausschnitt neckline
7 7
Steckkontakt der elektrischen Komponente 4 Plug contact of the electrical component 4
8 8th
Leiterplatte circuit board
9 9
Leiterplatte circuit board
A A
Oberseitenfläche Top surface
B B
Unterseitenfläche Bottom surface
E e
Haupterstreckungsebene Main plane
F F
Steckkraft Insertion force
S S
Steckrichtung plug-in direction

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102009049642 A1 [0003] DE 102009049642 A1 [0003]
  • DE 19835641 A1 [0003] DE 19835641 A1 [0003]
  • EP 2339902 A1 [0003] EP 2339902 A1 [0003]

Claims (11)

Leiterplattenvorrichtung, aufweisend eine Grundleiterplatte (1) mit einer Oberseitenfläche (A) und eine Unterseitenfläche (B), wobei auf der Oberseitenfläche (A) zumindest eine zweite Leiterplatte (2) angeordnet ist, die im Wesentlichen senkrecht zu der Oberseitenfläche (A) ausgerichtet ist, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Unterseitenfläche (B) zumindest ein Steckkontakt (3) zur elektrischen Kontaktierung der Grundleiterplatte (1) angeordnet ist, welcher über eine im Wesentlichen senkrecht zu der Oberseitenfläche (A) gerichtete Steckrichtung (3) verfügt. Printed circuit board device, comprising a base circuit board ( 1 ) with a top side surface (A) and a bottom side surface (B), wherein on the top side surface (A) at least one second printed circuit board ( 2 ) is arranged, which is aligned substantially perpendicular to the top surface (A), characterized in that on the bottom surface (B) at least one plug contact ( 3 ) for electrical contacting of the base board ( 1 ) is arranged, which via a substantially perpendicular to the top surface (A) directed plugging direction ( 3 ). Leiterplattenvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei auf der Oberseitenfläche (A) der Grundleiterplatte (1) im Bereich der zweiten Leiterplatte (2) zumindest ein elektrisches Bauteil (5) angeordnet ist und die zweite Leiterplatte (2) einen Ausschnitt (6) für dieses Bauteil (5) aufweist. Circuit board device according to claim 1, wherein on the top surface (A) of the base board ( 1 ) in the region of the second circuit board ( 2 ) at least one electrical component ( 5 ) is arranged and the second circuit board ( 2 ) a section ( 6 ) for this component ( 5 ) having. Leiterplattenvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei auf der Oberseitenfläche (A) der Grundleiterplatte (1) im Bereich der zweiten Leiterplatte (2) mehrere elektrische Bauteile (5) angeordnet sind und die zweite Leiterplatte (2) einen gemeinsamen Ausschnitt (6) für diese mehreren Bauteile (5) aufweist. Circuit board device according to claim 1 or 2, wherein on the top surface (A) of the base board ( 1 ) in the region of the second circuit board ( 2 ) several electrical components ( 5 ) are arranged and the second circuit board ( 2 ) a common section ( 6 ) for these several components ( 5 ) having. Leiterplattenvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2 oder 3, wobei die Grundleiterplatte (1) eine Haupterstreckungsebene (E) aufweist, und die Oberseiten- und Unterseitenfläche (A, B) parallel zu dieser Haupterstreckungsebene (E) ausgerichtet sind, und wobei die zweite Leiterplatte (2) eine Haupterstreckungsebene (E) aufweist, die im Wesentlichen senkrecht zu der Haupterstreckungsebene (E) der Grundleiter-platte (1) ausgerichtet ist, und wobei die Steckrichtung (S) des Steckkontakts (3) eine im Wesentlichen senkrecht zu der Haupterstreckungsebene (E) der Grundleiter-platte (1) ausgerichtet ist. Printed circuit board device according to claim 1 or 2 or 3, wherein the base board ( 1 ) has a main extension plane (E), and the top and bottom surfaces (A, B) are aligned parallel to said main extension plane (E), and wherein said second circuit board (16) 2 ) has a main extension plane (E) which is substantially perpendicular to the main extension plane (E) of the base conductor plate (E) ( 1 ), and wherein the plug-in direction (S) of the plug-in contact ( 3 ) a substantially perpendicular to the main extension plane (E) of the base conductor plate ( 1 ) is aligned. Leiterplattenvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Steckkontakt (3) auf der Unterseitenfläche (3) der Grundleiterplatte (1) gegenüberliegend zu der zweiten Leiterplatte (2) auf der Oberseitenfläche (A) der Grundleiterplatte (1) angeordnet ist. Printed circuit board device according to one of the preceding claims, wherein the plug contact ( 3 ) on the underside surface ( 3 ) of the basic circuit board ( 1 ) opposite to the second circuit board ( 2 ) on the top surface (A) of the base board ( 1 ) is arranged. Leiterplattenvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei auf der Oberseitenfläche (A) zwei der zweiten Leiterplatten (2) vorgesehen sind und der Steckkontakt (3) auf der Unterseitenfläche (B) zwischen den beiden zweiten Leiter-platten (2) angeordnet ist. Circuit board device according to one of claims 1 to 5, wherein on the top surface (A) two of the second circuit boards ( 2 ) are provided and the plug contact ( 3 ) on the underside surface (B) between the two second conductor plates ( 2 ) is arranged. Leiterplattenvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an einer der Grundleiterplatte (1) gegenüberliegenden Stirnseite der zweiten Leiterplatte (2) eine dritte Leiterplatte (8) angeordnet ist, die im Wesentlichen parallel zur Grundleiterplatte (1) ausgerichtet ist. Circuit board device according to one of the preceding claims, wherein on one of the base circuit board ( 1 ) opposite end side of the second circuit board ( 2 ) a third printed circuit board ( 8th ) is arranged substantially parallel to the base board ( 1 ) is aligned. Leiterplattenvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest eine weitere Leiterplatte (9) vorgesehen ist, die im Wesentlichen senkrecht sowohl zu der Grundleiterplatte (1), als auch zu der zweiten Leiterplatte (2) ausgerichtet ist und die an der Grundleiterplatte (1) und der zweiten Leiterplatte (2) anliegt. Printed circuit board device according to one of the preceding claims, wherein at least one further printed circuit board ( 9 ) substantially perpendicular to both the base board ( 1 ), as well as to the second circuit board ( 2 ) and the on the motherboard ( 1 ) and the second circuit board ( 2 ) is present. Elektrische Einheit, aufweisend eine Leiterplattenvorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, und aufweisend eine elektrische Komponente (4) mit einer Oberseitenfläche (A), die im Wesentlichen parallel zu der Oberseitenfläche (A) der Grundleiterplatte (1) der Leiterplattenvorrichtung ausgerichtet ist und die über einen zweiten Steckkontakt (7) zur elektrischen Kontaktierung der Grundleiterplatte (1) der Leiterplattenvorrichtung verfügt, wobei die Steckrichtung des Steckkontakts (7) der elektrischen Komponenten (4) parallel zu der Steckrichtung (S) des Steckkontakts (3) der Leiterplattenvorrichtung ausgerichtet ist und die beiden Steckkontakte (3, 7) elektrisch leitend zusammengesteckt sind. An electrical unit comprising a printed circuit board device according to any one of the preceding claims, and comprising an electrical component ( 4 ) having a top surface (A) substantially parallel to the top surface (A) of the base board ( 1 ) of the printed circuit board device is aligned and via a second plug contact ( 7 ) for electrical contacting of the base board ( 1 ) of the printed circuit board device, wherein the plugging direction of the plug contact ( 7 ) of the electrical components ( 4 ) parallel to the plug-in direction (S) of the plug contact ( 3 ) of the printed circuit board device is aligned and the two plug contacts ( 3 . 7 ) are electrically connected together. Verfahren zur Herstellung der elektrischen Einheit nach Anspruch 9, wobei in einem ersten Schritt die zweite Leiterplatte (2) auf der Grundleiterplatte (1) zur Bereitstellung der Leiterplattenvorrichtung angeordnet wird, in einem zweiten Schritt die Oberseitenfläche (A) der elektrischen Komponente (4) und die Oberseitenfläche (A) der Grundleiterplatte (1) der Leiterplattenvorrichtung im Wesentlichen parallel zueinander ausgerichtet werden, in einem dritten Schritt die Steckkontakte (3, 7) auf einer Ebene parallel zu den Oberseitenflächen (A) in Überdeckung gebracht werden, sodass die Steckkontakte (3, 7) durch eine Bewegung in Steckrichtung (S) zusammensteckbar sind, in einem vierten Schritt die Steckkontakte (3, 7) durch Aufbringen einer Steckkraft (F) auf die zweite Leiterplatte (2) der Leiterplattenvorrichtung in Richtung der Steckrichtung (S) zusammengesteckt werden. Method for producing the electrical unit according to claim 9, wherein in a first step the second printed circuit board ( 2 ) on the motherboard ( 1 ) is arranged to provide the circuit board device, in a second step, the top surface (A) of the electrical component ( 4 ) and the top surface (A) of the base board ( 1 ) of the printed circuit board device are aligned substantially parallel to one another, in a third step the plug contacts ( 3 . 7 ) are brought into coincidence on a plane parallel to the upper side surfaces (A), so that the plug contacts ( 3 . 7 ) are plugged together by a movement in the insertion direction (S), in a fourth step, the plug contacts ( 3 . 7 ) by applying a plug force (F) on the second circuit board ( 2 ) of the printed circuit board device in the direction of the plugging direction (S) are put together. Verfahren nach Anspruch 10, wobei in einem fünften Schritt die zusammengesteckten Steckkontakte (3, 6) stoffschlüssig miteinander verbunden werden. The method of claim 10, wherein in a fifth step, the plugged plug contacts ( 3 . 6 ) are materially interconnected.
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