WO2021232735A1 - 高效率低损伤加工方法及加工装置 - Google Patents

高效率低损伤加工方法及加工装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2021232735A1
WO2021232735A1 PCT/CN2020/132300 CN2020132300W WO2021232735A1 WO 2021232735 A1 WO2021232735 A1 WO 2021232735A1 CN 2020132300 W CN2020132300 W CN 2020132300W WO 2021232735 A1 WO2021232735 A1 WO 2021232735A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
processing
workpiece
damage
machining
processing unit
Prior art date
Application number
PCT/CN2020/132300
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
张璧
郭塞
殷景飞
杨秀轩
Original Assignee
南方科技大学
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南方科技大学 filed Critical 南方科技大学
Priority to JP2022552329A priority Critical patent/JP2023516642A/ja
Priority to US17/802,283 priority patent/US20230143368A1/en
Priority to EP20937035.2A priority patent/EP4155024A4/en
Publication of WO2021232735A1 publication Critical patent/WO2021232735A1/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/006—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the speed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means

Abstract

一种高效率低损伤的加工方法及加工装置，高效率低损伤的加工方法包括设置工件（300）及加工单元（400），加工单元（400）以预设加工速度对工件（300）进行加工，预设加工速度不低于工件发生材料脆化所对应的加工速度；高效率低损伤的加工装置用于执行上述的高效率低损伤的加工方法，包括用于安装工件（300）及加工单元（400）的基座（100）以及与加工单元（400）连接并用于驱动加工单元（400）至预设的加工速度的驱动单元（200）。该加工方法通过设置加工过程中加工单元（400）的加工速度，导致工件（300）材料脆化引起亚表面损伤的趋肤效应，工件（300）的损伤深度趋于浅表层，从而降低工件（300）的损伤深度，保证工件的完整性，提高加工质量及加工效率。

Description

高效率低损伤加工方法及加工装置 技术领域
本发明涉及材料加工技术领域，尤其是涉及一种高效率低损伤的加工方法及加工装置。
背景技术
塑性材料、硬脆材料、复合材料等材料具有良好的力学及物理特性，被广泛应用于航空航天、国防、半导体、汽车和切削刀具等领域。上述材料加工困难，加工过程存在加工效率低、精度低、质量差的缺陷。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种高效率低损伤加工方法，能够降低材料加工过程中的损伤程度。
本发明还提供了一种执行高效率低损伤加工方法的高效率低损伤加工装置。
第一方面，本发明的一个实施案例提供了一种高效率低损伤加工方法，包括：
设置工件及加工单元；
所述加工单元以预设加工速度对所述工件进行加工，所述预设加工速度不低于所述工件发生脆化所对应的加工速度。
本发明实施例中的高效率低损伤加工方法至少具有如下有益效果：
本发明实施例中通过使加工单元以预设的加工速度对工件进行加工，导致工件发生材料脆化，引起亚表面损伤的趋肤效应，工件的损伤深度趋于浅表层，从而降低工件的损伤深度，保证工件的完整性，提高加工质量及加工效率。
根据本发明的另一些实施例的高效率低损伤的加工方法，所述预设加工速度为材料或者材料中的塑性成分发生材料脆化所对应的加工速度，或者不低于150m/s。
根据本发明的另一些实施例的高效率低损伤加工方法，采用磨削、车削、铣削中的一种或多种形式对所述工件进行加工。
根据本发明的另一些实施例的高效率低损伤加工方法，对所述工件重复加工多次，且每次所述加工单元的加工深度不同。
根据本发明的另一些实施例的高效率低损伤加工方法，对所述工件重复加工 多次，所述加工单元的加工深度逐次降低。
根据本发明的另一些实施例的高效率低损伤加工方法，对所述工件重复加工多次，所述加工单元的粒度逐级降低。
根据本发明的另一些实施例的高效率低损伤加工方法，所述工件加工的同时进行超声振动。
第二方面，本发明的一个实施案例提供了高效率低损伤的加工装置，用于执行上述的高效率低损伤的加工方法，包括：
基座，用于安装所述工件及所述加工单元；
驱动单元，与所述加工单元连接并用于驱动所述加工单元至所述预设的加工速度。
本发明实施例中的高效率低损伤的加工装置至少具有如下有益效果：
本发明实施例中通过驱动单元对加工单元的动力驱动，增大加工单元的加工速度，使工件的损伤深度停留于表层，降低材料加工亚表面的损伤深度，从而提高工件的加工质量。
根据本发明的另一些实施例的高效率低损伤的加工装置，还包括超声单元，所述超声单元连接到所述加工单元上，使所述加工单元超声振动。
根据本发明的另一些实施例的高效率低损伤的加工装置，还包括用于检测所述加工单元加工速度的检测元件。
附图说明
图1是本发明实施例中材料加工方法的流程示意图；
图2是材料应变率与材料脆性变化的拟合曲线；
图3是材料应变率与材料损伤深度的拟合曲线；
图4是本发明实施例中材料加工装置的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中，如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
参照图1，本发明的实施例中提供了一种高效率低损伤的加工方法，包括下述的加工步骤：
首先设置待加工的工件及用于对该工件进行加工的加工单元；
然后将加工单元以预设加工速度对工件进行加工，该预设的加工速度不低于工件发生材料脆化所对应的加工速度。
需要说明的是，材料在高速加工过程中，材料的内部缺陷在冲击载荷下被激活，导致微裂纹的形核、扩展和相互交叉，并在材料的表层中产生更多的裂纹，导致材料脆化。材料所产生的裂纹尖端的材料阻力会随着应变率的增加而增加，阻碍了裂纹的扩展，降低材料表面的损伤深度，从而材料脆化引起亚表面损伤的趋肤效应。图2中列出了几种材料损伤深度与材料的脆性变化的拟合曲线，坐标横轴为材料的脆性变化程度，坐标纵轴为材料的损伤深度，可见，随着加工速度或者应变率的提高，材料脆性增加，加工所引入的亚表面损伤只分布在工件的浅表层，从而降低材料在加工过程中的损伤深度，提高加工效率。
另外，通过拟合材料的亚表面损伤深度与应变率之间的联系曲线，参照图3，横向坐标轴表示材料应变率，纵向坐标轴表示材料亚表面损伤深度，在数学表达上，材料的亚表面损伤深度与应变率的之间的关系为：
Figure PCTCN2020132300-appb-000001
材料的加工速度与材料应变率之间的关系为：
Figure PCTCN2020132300-appb-000002
其中，δ表示损伤深度，k 1，k 2为无量纲参数，dε/dt为工件的材料应变率，ν为工件的加工速度。
从公式(2)中可看出，材料的应变率与加工速度成正比，加工单元速度的提高导致工件材料的应变率提高。k 2与材料自身尺寸、加工深度有关，可通过推导公式计算得出。
从公式(1)中可以看出材料的亚表面损伤深度与应变率的负指数成正比，也即工件的亚表面损伤深度随着加工速度的增大而减小，逐渐趋于表层，从而实现工件亚表面损伤的趋肤效应，通过提高加工速度可降低工件亚表面损伤，提高工件加工效率，优化加工质量。
趋肤效应是工程材料损伤的一种固有特性，即工件在高应变率的加载过程中，材料的损伤(如裂纹、位错、相变)等集中在局部加载区域，而不会大范围扩展，从而在材料加工过程中，亚表面损伤深度随着加工速度或应变率的增加而减小，本发明以预设的加工速度对工件进行加工，来降低工件加工过程中的亚表面损伤深度。其中，预设加工速度是使工件发生材料脆化所对应的加工速度，针对塑性材料，是指其发生材料脆化所对应的加工速度；针对硬脆材料，指的是采用常规的超高速加工速度(加工速度为150m/s以上)；针对复合材料，指的是该材料中的塑性组分发生材料脆化所对应的加工速度。
材料损伤的趋肤效应存在于硬脆材料、塑性材料、复合材料等材料的加工过程中。需要指出的是，本发明中所针对的工件材料包括硬脆材料、塑性材料、复合材料等。在硬脆材料的加工过程中，随着加工速度的增大，脆性指数增加，加工切屑逐渐变小，亚表面损伤密度变大、深度减小；针对塑性材料，超高速加工抑制了材料的塑性变形，材料以脆性破坏的形式去除，降低了加工区域的温度，减小了工件表面变质层的厚度。超高速加工过程中材料处于高应变率状态，利用加工过程中的应变率硬化效应，可以实现塑性材料的脆化或者提高硬脆材料的脆 性指数，从而通过引起工件亚表面损伤的趋肤效应，而降低工件加工的亚表面损伤深度。
塑性材料或者复合材料中的塑性组分发生材料脆化所对应的加工速度可通过观察材料在不同的加工速度(加工应变率)下加工切屑的形态、切屑断面形貌、工件表面硬化程度及工件表面质量等进行判断，以甄别该材料处于塑性破坏状态或者脆性破坏状态。例如，塑性材料在加工过程中，随着加工速度的增大，加工切屑由连续转变为非连续性，且切屑存在脆性断裂的特征，此时工件发生材料脆化，从而通过切屑的形态表征工件所处加工状态。
在一般低速加工情况下，塑性材料去除时切屑呈连续的带状，而脆性材料则呈碎断状。随着加工速度逐渐提高，塑性材料会发生材料脆化，其切屑由连续的带状变成锯齿状或碎断状。以7050-T7451铝合金为例，铝合金为塑性材料，其在1257m/min的切削速度下加工时，切屑呈明显的锯齿状，此时铝合金发生材料脆化。
工件材料脆化与工件的加工温度、加工单元所施加的加工载荷、加工深度、加工速度以及工件的自身性能等因素有关，工件的材料脆化速度所对应的加工速度可通过固定其他参数，调整加工单元的加工速度，即可实验获得。
工件加工前还可对加工单元和/或工件及进行定位，以使加工单元在预设的加工深度以及工件的相应加工位置进行加工，保证加工精度。上述加工单元对工件的加工方式可根据工件的具体加工工艺选择，如磨削、车削、铣削等，加工单元的类型也可根据工件的具体加工工艺选择，如砂轮、车刀、铣刀等。加工单元的加工速度可以指加工单元相对工件的移动速度、进给速度，加工单元的转动速度等。
加工单元对工件的加工方式可采用加工单元相对工件移动、转动或者移动与转动结合的方式；如，加工单元设置为铣刀，将铣刀按照预定轨迹相对工件移动，以实现对工件的铣削；或者将加工单元设置为车刀，车刀相对工件逐渐进给，实现对工件的车削；或者将加工单元设置为砂轮，砂轮边缘设有磨削刃，砂轮转动并相对工件移动时，向工件施加连续的磨削力，实现对工件的磨削。本实施例中所提供的加工方法应用范围较广，能够根据不同的加工需求，选择相应的加工方式对工件加工。
工件的加工深度具有上限，在工件的加工深度较大时，若只进行单次加工即达到预设加工深度，工件的破坏程度严重，加工工件也极易损伤，为同时满足工件加工深度及加工质量的工艺需求，需对工件循环加工多次，逐渐进给至预设厚度。
具体为，根据工件的加工深度需求，设定单次的加工深度，逐次对工件进行加工，直至达到预设加工深度。单次加工是指，以该次所预设的加工深度为前提，加工单元完成对工件整个待加工表面的加工。根据材料的自身性质及具体加工深度需求，加工单元每次可设置不同的加工深度，以使加工深度适应当前次的工件加工情况，并提高工件加工的灵活性；遵循先粗加工后精加工的原则，可先设定较大的加工深度，并随着加工次数的增加而逐级减小加工深度，从而在保证工件具有足够加工深度的前提下，降低工件表面的损伤深度，提高工件表面质量；另外，不同的加工深度可选择不同的加工工件执行，如先采用刀具切削一定厚度后，再对工件进行磨削，以兼顾加工效率及加工质量。
在实际生产中，可根据工件的具体加工需求，选择不同粒度及硬度的加工单元对工件进行加工，粒度是指加工单元中用于对工件进行主要加工的粒的大小；加工单元的粒度越小，工件的损伤深度越小，较大粒度的加工单元可实现对工件的粗加工，能够快速消除工件表面的缺陷或者在上道工序中导致的损伤，使工件表面具有一定的平整度；较小粒度的加工单元可实现对工件的精加工，保证工件表面的完整性及平整性，并减少后续的加工工序及加工时间。本实施例中，对工件重复进行多次加工，并逐级降低加工单元的粒度，以保证工件的加工效率及工件的表面质量。
为进一步优化工件的加工质量，可选用粒度较小的加工单元，提高加工单元的加工速度，且该加工速度不超过工件材料产生脆化所对应的加工速度，并降低单次的加工深度，以实现高效率低损伤加工，提高工件表面质量。
在另一实施例中，在工件加工过程中，增加超声振动单元，可以降低磨削力，提高加工系统的稳定性；能够降低刀具与工件之间的摩擦力，减少磨削热的产生，减轻或避免工件表面烧伤问题；还能降低工件表面粗糙度，提高工件的表面加工质量。
参照图4，本发明的实施例中还提供了一种高效率低损伤加工装置，该加工 装置用于执行上述的材料加工方法，材料加工装置包括基座100及驱动单元200，基座100用于安装工件300及加工单元400，基座100为加工单元400的运动及工件300的加工提供操作平台；驱动单元200与加工单元400连接并为加工单元400提供动力支持，以使加工单元400以预设的加工速度对工件300进行加工。
通过驱动单元200对加工单元400的动力驱动，增大加工单元400的加工速度，使工件300的损伤深度停留于表层，从而实现高效率低损伤加工，并通过限制加工单元400的加工速度，避免工件300出现脆化破坏，影响工件300的表面完整性。
加工单元400可相对工件300移动和/或转动，驱动单元200可以是电机、马达、气缸等动力元件中一种或者多种的组合，以实现加工单元400相对工件300的移动和/转动。加工单元400类型可根据实际使用需求选择，如砂轮、车刀、铣刀等。
基座100上可设置用于夹持或固定工件300的治具，使工件300在加工过程中保持静止状态，提高加工精度。该治具可以是为工件300提供放置平面的平台、或者是能够吸附工件300的治具、或者是能够夹持工件300的机械手等。治具上可一次性设置多个工件300，使加工单元400单次可对多个工件300实施加工，提高加工装置的加工效率。
基座100上还可安装第一移动模组110，夹具安装于第一移动模组110上，并受第一移动模组110的驱动而移动，便于加工单元400与工件300之间的定位，使加工单元400可对工件300的不同区域进行加工。第一移动模组110可设置不少于两组的移动组件，不同移动组件中的移动导轨延伸方向不同，以使工件300能够沿不同方向进行位置调整。
基座100上还可设置第二移动模组120，第二移动模组120可驱动加工单元400在竖直方向移动，使加工单元400靠近工件300进给，或者远离工件300为工件300的移动避位，通过加工单元400在竖直方向的移动，能够调整加工单元400对工件300的加工深度，以使加工装置适应不同的加工需求；第二移动模组120还可包括多组的移动组件，加工单元400安装于移动组件上，并可在移动组件的驱动下在水平面内进行位置调整，实现加工单元400相对工件300的移动，以使加工单元400能够对工件300的不同区域进行加工。
在满足加工单元400及工件300的移动需求的前提下，上述的第一移动模组110及第二移动模组120可选择现有的自动或手动移动模组。
在另一实施例中，驱动单元200上还设置有超声单元130，加工单元400在超声单元130的影响下形成超声振动，超声振动辅加工单元400对工件300的加工，能够有效减轻或避免工件300表面烧伤问题，并提高工件300的表面加工质量。
基座100上还可设置用于检测加工单元400加工参数的检测元件，如设置位移传感器检测加工单元400的加工深度、设置压力传感器测试加工单元400施加于工件300的作用力、设置速度传感器检测加工单元400的加工速度等，便于获取加工单元400的实时加工参数，保证工件300的加工精度。
上述的高效率低损伤加工装置可以应用于车床、铣床、磨床等加工设备中，以使工件300适应不同的加工需求，提高工件300在不同加工环境中的加工质量。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

  1. 一种高效率低损伤加工方法，其特征在于，包括：
    设置工件及加工单元；
    所述加工单元以预设加工速度对所述工件进行加工，所述预设加工速度不低于所述工件发生材料脆化所对应的加工速度。
  2. 根据权利要求1所述的高效率低损伤加工方法，其特征在于，所述预设加工速度为材料或者材料中的塑性成分发生材料脆化所对应的加工速度，或者不低于150m/s。
  3. 根据权利要求1所述的高效率低损伤加工方法，其特征在于，采用磨削、车削、铣削中的一种或多种形式对所述工件进行加工。
  4. 根据权利要求1至3任一项所述的高效率低损伤加工方法，其特征在于，对所述工件重复加工多次，且每次所述加工单元的加工深度不同。
  5. 根据权利要求1至3任一项所述的高效率低损伤加工方法，其特征在于，对所述工件重复加工多次，所述加工单元的加工深度逐次降低。
  6. 根据权利要求1至3任一项所述的高效率低损伤加工方法，其特征在于，对所述工件重复加工多次，所述加工单元的粒度逐级降低。
  7. 根据权利要求1至3任一项所述的高效率低损伤加工方法，其特征在于，所述工件加工的同时进行超声振动。
  8. 高效率低损伤加工装置，其特征在于，用于执行权利要求1至7任一项所述的高效率低损伤加工方法，包括：
    基座，用于安装所述工件及所述加工单元；
    驱动单元，与所述加工单元连接并用于驱动所述加工单元至所述预设的加工速度。
  9. 根据权利要求8所述的高效率低损伤加工装置，其特征在于，还包括超声单元，所述超声单元连接到所述加工单元上，使所述加工单元超声振动。
  10. 根据权利要求8所述的高效率低损伤加工装置，其特征在于，还包括用于检测所述加工单元加工速度的检测元件。
PCT/CN2020/132300 2020-05-19 2020-11-27 高效率低损伤加工方法及加工装置 WO2021232735A1 (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022552329A JP2023516642A (ja) 2020-05-19 2020-11-27 高能率低損傷加工方法及び加工装置
US17/802,283 US20230143368A1 (en) 2020-05-19 2020-11-27 Machining method and machining device improving machining efficiency and preserving workpiece surface integrity
EP20937035.2A EP4155024A4 (en) 2020-05-19 2020-11-27 MACHINING METHOD AND MACHINING DEVICE WITH HIGH EFFICIENCY AND LOW DAMAGE

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010426289.9A CN111618665B (zh) 2020-05-19 2020-05-19 高效率低损伤加工方法及加工装置
CN202010426289.9 2020-05-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021232735A1 true WO2021232735A1 (zh) 2021-11-25

Family

ID=72256064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2020/132300 WO2021232735A1 (zh) 2020-05-19 2020-11-27 高效率低损伤加工方法及加工装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230143368A1 (zh)
EP (1) EP4155024A4 (zh)
JP (1) JP2023516642A (zh)
CN (1) CN111618665B (zh)
WO (1) WO2021232735A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111618665B (zh) * 2020-05-19 2022-03-29 南方科技大学 高效率低损伤加工方法及加工装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013000845A (ja) * 2011-06-17 2013-01-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 板状ワークの加工方法および加工体
CN102922014A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 沈阳航空航天大学 一种结合拉伸装夹的超声扭振侧铣方法
CN103163038A (zh) * 2013-04-02 2013-06-19 山东大学 电磁驱动高速切削模拟实验装置
CN104625571A (zh) * 2015-01-06 2015-05-20 湖南科技大学 一种时效强化铝合金的切削加工方法
CN105562792A (zh) * 2015-11-26 2016-05-11 陕西高新实业有限公司 薄壁吊舱零件高速切削方法
CN110355620A (zh) * 2019-05-30 2019-10-22 浙江工业大学 陶瓷材质上芬顿辅助的旋转超声高效抛光法
JP6602148B2 (ja) * 2015-10-16 2019-11-06 三菱電機株式会社 エンドミル
CN111618665A (zh) * 2020-05-19 2020-09-04 南方科技大学 高效率低损伤加工方法及加工装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53114681U (zh) * 1977-02-21 1978-09-12
JPH0698454B2 (ja) * 1987-05-18 1994-12-07 三菱重工業株式会社 ポリオレフイン系樹脂発泡体の切削加工法
JP2512489B2 (ja) * 1987-08-21 1996-07-03 ファナック株式会社 主軸装置
DE69619789T2 (de) * 1995-09-28 2002-08-29 Rikagaku Kenkyusho Methode zum Bearbeiten mit hoher Geschwindigkeit von Matrizen und Ultrahochgeschwindigkeitsfräsmaschine
JP3377665B2 (ja) * 1995-12-15 2003-02-17 新潟県 エンドミル状工具による繊維質有機材料、硬脆性無機材料、ガラス質無機材料の切削加工法
DE10052443A1 (de) * 2000-10-23 2002-05-08 Boehringer Werkzeugmaschinen Kombimaschine
DE102005026648B4 (de) * 2005-06-09 2008-07-31 Kennametal Inc. Werkzeug und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks
CN102107376B (zh) * 2010-12-16 2012-05-30 湖南大学 一种实现磨削加工效率和质量最优化的工艺链方法
CN203679976U (zh) * 2013-12-30 2014-07-02 天津大学 硬脆材料磨削脆-延转化临界切削深度确定装置
CN104044069B (zh) * 2014-07-03 2016-12-07 上海理工大学 基于声发射信号光学工件亚表面损伤深度预测方法
CN105817976A (zh) * 2016-03-23 2016-08-03 大连理工大学 一种纳米深度损伤层高效超精密磨削方法
CN109145442B (zh) * 2018-08-22 2020-07-14 大连理工大学 Cfrp不同速度直角切削面下损伤深度的预测方法
US11116096B2 (en) * 2019-04-18 2021-09-07 City University Of Hong Kong Medium for binding components in an assembly of an electronic device, a method of preparing the same, a display assembly of an electronic device, and a system for simulating mechanical behaviours of the electronic device and the medium
CN110281087B (zh) * 2019-06-11 2021-06-01 北京航空航天大学 一种旋转超声振动磨削切削力预测方法
CN110480429B (zh) * 2019-10-17 2020-02-28 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 车用硬脆材料旋转超声加工亚表层损伤深度在线预测方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013000845A (ja) * 2011-06-17 2013-01-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 板状ワークの加工方法および加工体
CN102922014A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 沈阳航空航天大学 一种结合拉伸装夹的超声扭振侧铣方法
CN103163038A (zh) * 2013-04-02 2013-06-19 山东大学 电磁驱动高速切削模拟实验装置
CN104625571A (zh) * 2015-01-06 2015-05-20 湖南科技大学 一种时效强化铝合金的切削加工方法
JP6602148B2 (ja) * 2015-10-16 2019-11-06 三菱電機株式会社 エンドミル
CN105562792A (zh) * 2015-11-26 2016-05-11 陕西高新实业有限公司 薄壁吊舱零件高速切削方法
CN110355620A (zh) * 2019-05-30 2019-10-22 浙江工业大学 陶瓷材质上芬顿辅助的旋转超声高效抛光法
CN111618665A (zh) * 2020-05-19 2020-09-04 南方科技大学 高效率低损伤加工方法及加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230143368A1 (en) 2023-05-11
EP4155024A4 (en) 2023-11-15
JP2023516642A (ja) 2023-04-20
CN111618665B (zh) 2022-03-29
CN111618665A (zh) 2020-09-04
EP4155024A1 (en) 2023-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Cao et al. Effect of intermittent cutting behavior on the ultrasonic vibration-assisted grinding performance of Inconel718 nickel-based superalloy
Geng et al. Rotary ultrasonic elliptical machining for side milling of CFRP: Tool performance and surface integrity
Liu et al. Chipping minimization in drilling ceramic materials with rotary ultrasonic machining
CN110064974B (zh) 一种采用表层增韧抑制硬脆材料磨削加工崩裂损伤的方法
CN107451382B (zh) 高速切削加工工件表面形貌的控制方法
CN102490088A (zh) 一种超声振动三维螺线磨削方法
WO2021232735A1 (zh) 高效率低损伤加工方法及加工装置
Liu et al. Characteristics of ultrasonic vibration-assisted ductile mode cutting of tungsten carbide
Liu et al. Effect of tool inclination on surface quality of KDP crystal processed by micro ball-end milling
Huang et al. A study of grinding forces of SiCp/Al composites
Huda et al. Machinability study of ultrasonic assisted machining (UAM) of carbon fibre reinforced plastic (CFRP) with multifaceted tool
Chen et al. Effect of cutting parameters on surface quality in ductile cutting of KDP crystal using self-developed micro PCD ball end mill
CN104551141A (zh) 钛合金铸件的铣削加工方法
Hu et al. Surface grinding of optical BK7/K9 glass using rotary ultrasonic machining: an experimental study
Haidong et al. A study on ultrasonic elliptical vibration cutting of Inconel 718
CN1915592A (zh) 一种用于轴类零件的高效超声波光整设备及加工方法
Biddut et al. Performance of single crystal diamond tools with different rake angles during micro-grooving on electroless nickel plated die materials
Nurul Amin et al. An experimental approach to determine the critical depth of cut in brittle-to-ductile phase transition during end milling of soda-lime glass
Mukaiyama et al. Study on ductile-brittle transition of single crystal silicon by a scratching test using a single diamond tool
CN110625340A (zh) 一种ta15钛合金支座类锻件毛坯零件加工工艺
Feng et al. A comparison among dry laser ablation and some different water-laser co-machining processes of single crystal silicon carbide
Saito et al. Mirror surface machining of steel by elliptical vibration cutting with diamond-coated tools sharpened by pulse laser grinding
Li et al. Theoretical investigation of vertical elliptic vibration-assisted grinding (EVAG) technology
Zhang et al. Influence of material composition on ductile machining of tungsten carbide in elliptical vibration cutting
CN107103148B (zh) 超声振动单颗磨粒压痕区域平均接触应力的计算方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20937035

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022552329

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020937035

Country of ref document: EP

Effective date: 20221219