WO2021215631A1 - 전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법 - Google Patents

전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2021215631A1
WO2021215631A1 PCT/KR2021/001408 KR2021001408W WO2021215631A1 WO 2021215631 A1 WO2021215631 A1 WO 2021215631A1 KR 2021001408 W KR2021001408 W KR 2021001408W WO 2021215631 A1 WO2021215631 A1 WO 2021215631A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
ink
discharge head
substrate
path
conductive
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/001408
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김석순
Original Assignee
(주)유니젯
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)유니젯 filed Critical (주)유니젯
Priority to EP21793284.7A priority Critical patent/EP4142437A4/en
Priority to US17/919,577 priority patent/US20230156925A1/en
Priority to CN202180029463.9A priority patent/CN115428596A/zh
Publication of WO2021215631A1 publication Critical patent/WO2021215631A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0015—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
    • B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
    • B41J11/0021—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation
    • B41J11/00212—Controlling the irradiation means, e.g. image-based controlling of the irradiation zone or control of the duration or intensity of the irradiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M7/00—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock
    • B41M7/0081—After-treatment of prints, e.g. heating, irradiating, setting of the ink, protection of the printed stock using electromagnetic radiation or waves, e.g. ultraviolet radiation, electron beams
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/086—Using an inert gas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus and a method for forming a conductive micropattern, and more particularly, to a conductive micropattern capable of quickly manufacturing a substrate having a micropattern smaller than 20um by simplifying the overall process using an inkjet printing method. It relates to a forming apparatus and a forming method.
  • the method of printing a conductive pattern using inkjet printing technology was developed in the early stages of the development of printed electronics technology, and a PCB manufacturing technology using a line width of 80 ⁇ 150um was developed.
  • the current inkjet printing technology is applied only in a very limited range, such as producing a small amount of multi-variety PCB products with a line width of 50 to 80 ⁇ m or producing a small amount of PCB samples.
  • next-generation PCB or HDI High Density Interconnect
  • the latest next-generation PCB or HDI (High Density Interconnect) board must be manufactured to have a micropattern smaller than about 20um to enable high directivity. Since there is a problem that is difficult to achieve, highly integrated PCBs or HDIs are manufactured by methods using lithography or lasers. In particular, high-density PCBs or HDIs for portable devices are manufactured by high-cost manufacturing methods such as lithography or laser methods.
  • the inkjet printing technique is a method that can directly form the wiring without using the conventional exposure, etching, and plating processes.
  • a solution or suspension is sprayed with drops of several to tens of pl (pico liter) through a fine nozzle to tens of micro It is a technology to form a micropattern with a width of a meter.
  • the surface of the substrate was first surface-treated so that the micropattern portion had hydrophilic properties and the remaining portions had hydrophobic properties, and then a micropattern was formed with a conductive ink on the portion having hydrophilic properties.
  • hydrophobicity and hydrophilicity are distinguished by lithography or by applying a hydrophobic film and applying a conductive material to a hydrophobic pattern using etching treatment with UV light.
  • a fine pattern was realized by applying the method of gathering them together.
  • the conventional inkjet printing technique is easy to design change, and its use is gradually increasing due to the reduction of the manufacturing cost of the photomask and the reduction of the manufacturing process time.
  • the inkjet printing technique has a size of 1pl (12.6um in diameter) that can be implemented by the inkjet method due to the limitation of the commercialized inkjet head, it is virtually impossible to implement a 20um fine pattern using only the inkjet technology.
  • an ink droplet with a size of 1pl (12.6um diameter) is discharged and settled on the surface of the substrate, the ink is spread in various sizes depending on the surface condition.
  • a line width of a double (47um) is formed, and if the surface state of the substrate is treated with a hydrophobicity, it can be realized up to twice (22um) of an ink drop, but in practice, a line with a smaller line width than this required in various applications It is difficult to implement and moreover, it is even more difficult to produce products with this process.
  • the thickness of the fine pattern is also lowered accordingly, making it more difficult to implement a fine pattern with a higher thickness. There is a problem that it is difficult to apply.
  • printing is performed by discharging ink droplets to a heated substrate and drying the ink droplets due to heat on the substrate. Due to the evaporation of the head, the nozzle itself is clogged, resulting in poor printing or impossible printing.
  • An object of the present invention for solving the problems according to the prior art is a conductive fine pattern forming apparatus and formation capable of quickly manufacturing a substrate having a fine pattern smaller than 20 ⁇ m by simplifying the overall process using an inkjet printing method to provide a method.
  • the conductive fine pattern forming method of the present invention for solving the above technical problem is a conductive fine pattern forming method for forming a conductive fine pattern on a substrate having the same surface energy by using inkjet printing for printing ink along a path, Including; discharging the photocurable ink from the front side of the path, discharging the volatile ink containing metal particles from the rear side of the path, and applying light energy to the discharged photocurable ink at the same time; includes; And, the light energy forms a boundary with the volatile ink in a liquid state hit on the substrate as the photo-curable ink is semi-cured and deposited on the substrate in a gelled state, and the spread of the photo-curable ink is prevented and the intensity of light is set so that curing of the photocurable ink is completely accomplished after both the photocurable ink and the volatile ink have been stamped.
  • a drying process of drying the volatile ink may be further included.
  • a thick film process of drying the volatile ink by additionally adding the volatile ink to the conductive micropattern formed by drying the volatile ink may be performed at least once.
  • the photocurable ink and the volatile ink are ejected in a droplet size of 2 picoliters (pL) or less, the photocurable ink is directed to an insulating region to be formed as a non-conductive region, and the volatile ink is a conductive micropattern It can be targeted to the conductive area to be formed with
  • the insulating region may be formed of a plurality of line-shaped regions spaced apart from each other, and the conductive region may be formed of a region between the plurality of line-shaped regions.
  • the photocurable ink is discharged through a plurality of nozzles of a first discharge head arranged in a direction perpendicular to the path, and the volatile ink is disposed in a plurality of nozzles of a second discharge head arranged in a direction perpendicular to the path.
  • the nozzles are discharged through the nozzles, and the plurality of nozzles of the first discharge head and the plurality of nozzles of the second discharge head may be alternately arranged based on the path.
  • the outermost nozzles of the second discharge head may be alternately arranged inside the outermost nozzles of the first discharge head.
  • the first discharge head and the second discharge head are formed to have a width that can cover the entire width of the substrate and to have the same width as each other, and may be arranged in series in the front-rear direction of the path.
  • the device for forming a conductive fine pattern of the present invention for solving the above technical problem is an apparatus for forming a conductive fine pattern on a substrate having the same surface energy by using inkjet printing for printing ink along a path, a first ejection head ejecting the photocurable ink from the front side of the path; a second discharge head for discharging the volatile ink containing metal particles simultaneously with the first discharge head from the rear side of the path; and a light irradiator for applying light energy to the photocurable ink ejected from the first ejection head, wherein the light irradiator is disposed on the substrate in a gelled state in which the photocurable ink ejected from the first ejection head and flying
  • the photocurable ink is discharged from the second ejection head and forms a boundary with the targeted volatile ink and spread of the photocurable ink is prevented, and the photocurable ink is cured after both the photocurable ink and the volatile ink are hit
  • the first discharge head is configured to discharge 2 picoliters (pL) or less of a photocurable ink droplet to an insulating area to be formed as a non-conductive area of the substrate
  • the second discharge head comprises: It may be configured to discharge 2 picoliters (pL) or less of volatile ink droplets to a conductive region to be formed into a conductive fine pattern of
  • the non-conductive region may be formed of a plurality of regions spaced apart from each other, and the conductive region may be formed of a region between the non-conductive regions.
  • the photocurable ink is discharged through a plurality of nozzles of a first discharge head arranged in a direction perpendicular to the path, and the volatile ink is disposed in a plurality of nozzles of a second discharge head arranged in a direction perpendicular to the path.
  • the nozzles are discharged through the nozzles, and the plurality of nozzles of the first discharge head and the plurality of nozzles of the second discharge head may be alternately arranged based on the path.
  • the outermost nozzles of the second discharge head may be alternately arranged inside the outermost nozzles of the first discharge head.
  • the first discharge head and the second discharge head are formed to have a width that can cover the entire width of the substrate and to have the same width as each other, and may be arranged in series in the front-rear direction of the path.
  • the present invention as described above has an advantage in that it is possible to quickly manufacture a substrate having a micropattern smaller than 20 ⁇ m by simplifying the overall process using the inkjet printing method.
  • FIG. 1 is a view for explaining the operation of the main components of the conductive fine pattern forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating the sequence of a method for forming a conductive fine pattern according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an apparatus for forming a conductive fine pattern according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an apparatus for forming a conductive fine pattern according to another embodiment of the present invention.
  • a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.
  • a component When it is said that a component is 'connected' or 'connected' to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it is understood that other components may exist in between. it should be
  • An apparatus for forming a conductive fine pattern is an apparatus for forming a conductive fine pattern on a substrate having the same surface energy using an inkjet printing method of jetting ink along a printing path. It is configured including the first discharge head 100 , the second discharge head 200 and the light irradiator 300 which are components, and a detailed configuration including the main components will be described with reference to FIGS. 1 and 3 . let it do
  • the conductive fine pattern forming apparatus includes a substrate moving device for moving a substrate on which a conductive fine pattern is to be formed, and a first for discharging the photocurable ink from the front side in the moving direction of the substrate.
  • the first discharge head 100 , the light irradiator 300 , and the second discharge head 200 are sequentially configured to be directly adjacent to each other.
  • the light irradiator 300 is ejected from the second ejection head 200 as the photocurable ink that is ejected from the first ejection head 100 and flies is hit on the substrate in a gelled state.
  • the light energy intensity is set so that the photo-curable ink is prevented from spreading while forming a boundary with the volatile ink, and the photo-curable ink is completely cured after both the photo-curable ink and the volatile ink are stamped.
  • the volatile ink is discharged from the second discharge head 200 before the photocurable ink discharged from the first discharge head 100 is applied onto the substrate and completely cured.
  • the volatile ink is deposited before the chemical ink is deposited and completely spread on the substrate, the spread of the photo-curable ink is prevented, thereby reducing the area on which the photo-curable ink is deposited.
  • the first discharge head 100 and the second discharge head 200 are formed to have a length sufficient to cover the entire width of the substrate, so that the It is configured so that pattern formation can be made for the entire area of the substrate through the printing process.
  • first discharge head 100 and the second discharge head 200 are formed to have the same length as each other, and are arranged in series in the front-rear direction of the path.
  • the first discharge head 100 includes a plurality of nozzles n1 arranged in a direction perpendicular to the path, and a light of 2 picoliters (pL) or less in an insulating region to be formed as a non-conductive region of the substrate. It is configured to discharge chemical ink droplets, and may be configured to discharge photocurable ink drops of 0.6 picoliter (pL) or less according to the inkjet ejection atmosphere (helium gas atmosphere).
  • the second discharge head 200 includes a plurality of nozzles n2 arranged in a direction perpendicular to the path, and has a volatility of 2 picoliters (pL) or less in a conductive region to be formed as a conductive fine pattern of the substrate. It is configured to discharge ink drops, and may be configured to discharge photocurable ink drops of 0.6 picoliter (pL) or less according to the inkjet discharge atmosphere (helium gas atmosphere).
  • the plurality of nozzles n1 of the first discharge head 100 and the plurality of nozzles n2 of the second discharge head 200 are arranged crosswise based on the path. , specifically, it is configured to be cross-arranged to have a difference by half of the resolution pitch to be printed.
  • the outermost nozzle n2 of the second discharge head 200 is disposed inside the outermost nozzle n1 of the first discharge head 100 from which the photocurable ink is discharged, which , to prevent the volatile ink discharged from the second discharge head 200 from flowing down to the outside of the substrate by discharging the photocurable ink to the edge of the substrate.
  • the non-conductive region may consist of a plurality of linear regions spaced apart from each other, and the conductive region may be composed of a linear region between the non-conductive regions, and the non-conductive region and the conductive region are the surface of the substrate, specifically , is an imaginary region preset on the surface of the substrate having the same surface energy.
  • the substrate moving apparatus is configured to linearly move the substrate along the Y1 stage (upward in the drawing).
  • the first discharge head 100 , the light irradiator 300 , the ink drop precision measurement camera including the second discharge head 200 , and the substrate height measurement device are installed on the Z Stage configured to be movable up and down and move together at the same time And, the Z stage is configured to be able to move linearly along the X stage.
  • the vertical movement of the Z stage and the movement of the Z stage in the X stage direction may be performed by a driving means such as a linear motor or a linear guide.
  • the first discharge head 100 , the light irradiator 300 , and the second discharge head 200 are assembled on the Z stage and moved together by one driving means.
  • a Y2 stage is provided adjacent to the Y1 stage and arranged in parallel, and the Y2 stage has ink to measure the precision of the ink droplets discharged from the first discharge head 100 and the second discharge head 200 .
  • An ink drop precision measurement substrate on which the droplets are deposited is provided.
  • the Y2 stage is provided with a head maintenance device for repairing the first discharge head 100 and the second discharge head 200 .
  • the Y2 stage is provided with an ink droplet spherical height measurement camera for measuring the spherical formation height of the ink drops discharged from the first and second discharge heads 100 and 200 .
  • the ink drop precision measuring board, the head maintenance device, and the ink drop sphere forming height measuring camera are all assembled into one, and linear movement is possible along the Y2 Stage.
  • the NIR drying module can also be installed on the rear side of the Y1 stage in order to quickly perform the printing process of multiple volatile inks and the speed and convenience of drying the substrate moving along the Y1 stage.
  • the above-described inkjet printing apparatus is installed in a closed space adjusted to a helium gas atmosphere, and the photocurable ink is inkjet discharged by the first discharge head 100 to form a gelled partition wall and the second discharge It is preferable that the process of forming the conductive pattern by inkjet ejecting the volatile liquid through the gelled barrier ribs by the head 200 is performed in a helium gas atmosphere.
  • the above-described inkjet printing apparatus may be installed and operated in a closed space adjusted to a helium gas atmosphere, which inkjet ejects the photocurable ink as ink droplets of a smaller size by the first ejection head 100 . It is preferable that the process of forming the conductive pattern is performed in a helium gas atmosphere so that the volatile liquid is inkjet-discharged into smaller ink droplets by the second ejection head 200 .
  • the density of helium (0.1785 kg/m3) is only about 15% compared to the density of air (1.2 kg/m3), this is because the terminating speed of the ink droplet is improved.
  • the helium atmosphere is Due to the low molecular weight, it is possible to reduce air (gas) resistance to maintain a sufficient ejection speed and flight distance even when smaller ink droplets of 0.6 picoliter (pL) or less are ejected.
  • Conductive fine pattern forming apparatus as shown in Figure 4, one side first discharge head 100A, one side light irradiator 300A, second discharge head 200, the other side light tank
  • the frame 300B and the other side first discharge head 100B are sequentially adjacent to each other and are configured to be arranged in series, which will be described with reference to FIG. 4 .
  • the substrate moving apparatus constituting the conductive fine pattern forming apparatus is configured to linearly move the substrate in both directions along the Y1 Stage.
  • the substrate moving apparatus can move the substrate toward the upper side of the drawing or toward the lower side of the drawing, and is configured to move the substrate in both directions.
  • one side first discharge for discharging the photocurable ink from the front side in the moving direction of the substrate
  • the head 100A, the one side light irradiator 300A installed adjacent to the first discharge head 100A, and the second discharge head 200 installed on the rear side in the moving direction of the substrate to discharge the volatile liquid works to form a pattern.
  • the other first discharge head discharges the photocurable ink from the front side in the moving direction of the substrate.
  • the other side light irradiator 300B installed adjacent to the other side first discharge head 100B, and the second discharge head 200 installed on the rear side in the moving direction of the substrate to discharge the volatile liquid are operated to form a pattern.
  • the substrate when inkjet printing is to be performed a plurality of times on one substrate, the substrate is moved from the lower side to the upper side, and again from the upper side based on the X stage. Ink can be printed while reciprocally moving downward, and faster work is possible by shortening the moving line of the substrate than in the above-described embodiment.
  • the arrangement relationship with respect to the nozzles of the first discharge head 100A on the one side and the second discharge head 200 on the one side and the arrangement relationship with the nozzles of the other side first discharge head 100B and the second discharge head 200 on the other side are The same applies to the arrangement relation related to the nozzles of the first discharge head 100 and the second discharge head 200 of the above-described embodiment.
  • the conductive micropattern forming method is a method of forming a conductive micropattern on a substrate having the same surface energy by using inkjet printing for printing ink along a path, and includes a punching process, a drying process, and a thick film. It may be configured to include a process, a curing process, and a barrier rib removal process.
  • the photocurable ink is discharged from the front side of the printing path through the first discharge head 100 , and the photocurable ink is discharged from the rear side of the printing path. It is a process in which volatile ink including metal particles is discharged through the head 200 and light energy is applied to the discharged photocurable ink through the light irradiator 300 at the same time.
  • the light energy is semi-cured and deposited on the substrate in a gelled state, so a gelled barrier rib is formed to form a boundary with the liquid volatile ink hit on the substrate.
  • the light intensity is set so that the photo-curable ink is completely cured after the photo-curable ink and the volatile ink are all sprayed together.
  • the photo-curable ink is prevented from spreading, thereby reducing the area where the photo-curable ink is hit.
  • the photocurable ink in a semi-cured and gelled state is hit without being completely cured to form a barrier rib, and the barrier rib in a gelled state is This is to prevent the volatile ink from spreading between the barrier ribs in the gelled state before spreading on the substrate.
  • the conventional punching process ejects a photocurable ink and hits the substrate to form a completely cured barrier rib, and then ejects a volatile ink to form a conductive pattern by striking it between the barrier ribs.
  • the width of the barrier rib is formed thick because the photocurable ink spreads out on the substrate after it is hit on the substrate and before it is cured.
  • the volatile ink is struck between the barrier ribs before the barrier ribs in a gelled state formed of the targeted photocurable ink are spread on the substrate to prevent the barrier ribs in a gelled state from spreading. It is possible to reduce the thickness of the , and through this, there is an advantage in that the interval between the conductive patterns can be made more fine than in the prior art.
  • the photocurable ink discharged from the first discharge head 100 and the volatile ink discharged from the second discharge head 200 are 2 picoliters (pL) or less (or 0.6 picoliters (pL) or less in a helium gas atmosphere).
  • the photocurable ink may be applied to an insulating region to be formed as a non-conductive region, and the volatile ink may be applied to a conductive region to be formed as a conductive micropattern.
  • the insulating region and the conductive region may be defined as a preset virtual region on the substrate having the same surface energy.
  • the insulating region may be formed of a plurality of linear regions spaced apart from each other, and the conductive region may be formed of a linear region between the insulating regions.
  • the photocurable ink is discharged through a plurality of nozzles n1 of the first discharge head 100 arranged in a direction perpendicular to the path, and the volatile ink is discharged from the path. It is discharged through the plurality of nozzles n2 of the second discharge head 200 arranged in a vertical direction, and the plurality of nozzles n1 of the first discharge head 100 and the second discharge head 200
  • the plurality of nozzles n2 may be arranged to cross each other based on the path.
  • the drying process is a process for drying the volatile ink after the targeting process, and as shown in FIG. A first conductive micropattern is formed.
  • the thick film process is a process for thickening the pattern, and as shown in FIGS. After the ink is additionally impregnated, the thickness of the entire pattern can be thickened by further drying the volatile ink that has been hit and forming a secondary conductive micropattern, and this thick film process can be performed at least once, , may be omitted.
  • a curing process of curing the secondary conductive micropattern as shown in (f) of FIG. 2, the barrier ribs are formed.
  • a barrier rib removal process to remove may be additionally performed, and when all of these processes are completed, a substrate on which a final conductive fine pattern is formed may be obtained.

Abstract

본 발명은 잉크젯 프린팅 방식을 이용하여 전체적인 공정을 간단하게 함으로써 20um보다 작은 미세패턴을 갖는 기판을 신속하게 제조할 수 있는 전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 전도성 미세패턴 형성방법은, 경로를 따라 잉크를 프린팅하는 잉크젯 프린팅을 이용하여 표면에너지가 동일한 기판 상에 전도성 미세패턴을 형성하는 전도성 미세패턴 형성방법으로서, 상기 경로의 전방측에서 광경화성 잉크를 토출함과, 상기 경로의 후방측에서 금속 미립자를 포함한 휘발성 잉크를 토출함과, 상기 토출된 광경화성 잉크에 광에너지를 가함이 모두 동시에 이루어지는 타적공정;을 포함하고, 상기 광에너지는, 상기 광경화성 잉크가 반경화되어 겔화된 상태로 상기 기판 상에 타적됨에 따라 상기 기판에 타적된 액체 상태의 휘발성 잉크와 경계를 이루고, 상기 광경화성 잉크와 휘발성 잉크가 모두 타적 완료된 후 상기 광경화성 잉크의 경화가 완전히 이루어지도록 광의 강도가 설정된다.

Description

전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법
본 발명은 전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 잉크젯 프린팅 방식을 이용하여 전체적인 공정을 간단하게 함으로써 20um보다 작은 미세패턴을 갖는 기판을 신속하게 제조할 수 있는 전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법에 관한 것이다.
잉크젯 프린팅 기술을 이용하여 전도성 패턴을 인쇄하는 방법은 인쇄전자 기술 개발 초기에 개발되어 80~150um의 선 폭을 이용한 PCB 제조 기술이 개발되었다.
그러나, 이러한 잉크젯 프린팅 기술은 많은 장점에도 불구하고 PCB 제조에 많이 사용되지 않고 있는데, 그 이유는 PCB에서 높은 두께의 선 폭을 달성하기 어려운 문제점이 있을 뿐만 아니라 스크린 프린팅 기술에 비해 제조비용이 높고, 생산성이 떨어지기 때문이다.
이러한 이유로, 현재의 잉크젯 프린팅 기술은 50~80um의 선 폭으로 이루어진 소량 다품종 PCB 제품을 제작하거나 소량의 PCB 샘플을 제작하는 것과 같이, 매우 제한된 범위에서만 적용되고 있는 실정이다.
한편, 최근의 차세대 PCB 또는 HDI(High Density Interconnect) 보드는 고직접화가 가능하도록 대략 20um보다 작은 미세패턴을 갖도록 제작되어야 하는데, 스크린 프린팅 기술은 고직접화 및 균일화가 떨어져 고집적화된 PCB의 제작에 이용되기 어려운 문제가 있기 때문에 리소그래피나 레이저를 이용한 방법으로 고집적화된 PCB 또는 HDI를 제조하고 있고, 특히, 휴대기기용 고밀도 PCB 또는 HDI등은 리소그래피나 레이저 방식과 같은 고비용의 제조방법으로 제조되고 있다.
한편, 잉크젯 프린팅 기법은 기존의 노광, 에칭, 도금 공정에 의하지 않고 배선을 직접 형성할 수 있는 방법으로서, 미세 노즐을 통하여 용액이나 현탁액을 수 내지 수십 pl(pico liter)의 방울로 분사하여 수십 마이크로미터 폭의 미세패턴을 형성하는 기술이다.
구체적으로, 미세패턴 부분이 친수성 특성을 갖고, 그 외 나머지 부분이 소수성 특성을 갖도록 기판의 표면을 먼저 표면처리한 후 친수성 특성을 갖는 부분에 전도성 잉크로 미세패턴을 형성하였다.
더욱 구체적으로, 리소그래피 방식 또는 소수성 막을 도포하고 UV 광으로 식각 처리를 이용한 소수성 패턴에 전도성 재료를 도포하는 방식으로 소수성 그리고 친수성을 구분하게 하여 만든 후 전도성 잉크를 도포함에 따라 도포된 모든 잉크가 친수성 영역으로 모이게 하는 방식을 적용하여 미세패턴을 구현하였다.
상술한 바와 같은 종래의 잉크젯 프린팅 기법은 설계변경이 용이하고, 포토마스크의 제작비용감소, 제조공정 시간의 감소로 점차 그 사용이 증가하고 있는 추세이다.
그러나, 소수성/친수성을 갖도록 기판의 표면처리를 하는 공정으로 인하여 높은 제조비용을 야기하는 단점이 있었다.
한편, 잉크젯 프린팅 기법은 상용화된 잉크젯 헤드의 제한으로 잉크젯 방식으로 구현할 수 있는 잉크 방울의 크기가 1pl(직경 12.6um)이기 때문에 잉크젯 기술만으로 20um의 미세패턴을 구현하는 것은 사실상 불가능하다.
구체적으로, 1pl(12.6um 직경) 크기의 잉크 방울이 토출되어 기판의 표면에 안착되면, 표면 상태에 따라서 잉크가 다양한 크기로 퍼지게 되는데, 일반적인 표면 상태에서는 보통 잉크 방울의 약 3배(35um) 또는 4배(47um) 의 선 폭이 형성되는 것이고, 기판의 표면 상태를 소수성으로 처리하면 잉크 방울의 2배(22um)까지 구현할 수도 있지만, 실제적으로 다양한 응용 분야에서 요구되는 이 보다 더 작은 선 폭의 라인을 구현하기 어렵고 더욱이 이런 공정으로 제품 생산을 하는 것은 더욱 어렵다.
또한, 잉크 방울이 작아지면 미세패턴의 두께도 따라서 낮아지게 되어 더 높은 두께의 미세패턴을 구현하는 것은 더 어렵고, 구현이 되더라도 미세패턴의 경계가 균일하지 않아서 많은 전송 손실이 발생하게 되어 실제 응용 분야에 적용하기 어려운 문제점이 있다.
한편, 가열된 기판으로 잉크 방울을 토출하여, 기판을 열로 인해 잉크 방울을 건조하여 프린팅을 하기도 하는데, 이처럼 기판을 가열하여 잉크를 건조시키게 되면, 이에 따른 영향으로 헤드의 노즐 내 잉크 중에 포함된 솔벤트의 증발로 인하여 헤드의 노즐 자체가 막혀서 인쇄가 불량하게 이루어지거나 인쇄 자체가 불가능한 문제가 있다.
또한, 기판을 가열하는 방식은 기판 자체와 잉크젯 헤드의 열팽창을 발생시키기 때문에, 이로 인한 오차로 인해 정밀한 미세패턴의 구현이 불가능한 문제가 있다.
(선행기술:한국공개특허 제10-2019-0131189호, 공개일자 2019년11월26일)
상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 잉크젯 프린팅 방식을 이용하여 전체적인 공정을 간단하게 함으로써 20um보다 작은 미세패턴을 갖는 기판을 신속하게 제조할 수 있는 전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법을 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전도성 미세패턴 형성방법은, 경로를 따라 잉크를 프린팅하는 잉크젯 프린팅을 이용하여 표면에너지가 동일한 기판 상에 전도성 미세패턴을 형성하는 전도성 미세패턴 형성방법으로서, 상기 경로의 전방측에서 광경화성 잉크를 토출함과, 상기 경로의 후방측에서 금속 미립자를 포함한 휘발성 잉크를 토출함과, 상기 토출된 광경화성 잉크에 광에너지를 가함이 모두 동시에 이루어지는 타적공정;을 포함하고, 상기 광에너지는, 상기 광경화성 잉크가 반경화되어 겔화된 상태로 상기 기판 상에 타적됨에 따라 상기 기판에 타적된 액체 상태의 휘발성 잉크와 경계를 이룸과 함께 상기 광경화성 잉크의 퍼짐이 방지되고, 상기 광경화성 잉크와 휘발성 잉크가 모두 타적 완료된 후 상기 광경화성 잉크의 경화가 완전히 이루어지도록 광의 강도가 설정된다.
바람직하게, 상기 타적공정 이후에, 상기 휘발성 잉크를 건조시키는 건조공정;을 더 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 건조공정 이후에, 상기 휘발성 잉크의 건조에 의해 형성된 전도성 미세패턴에 휘발성 잉크를 추가로 타적하여 건조시키는 후막공정;을 적어도 1회 이상 수행할 수 있다.
바람직하게, 상기 광경화성 잉크와 휘발성 잉크는 2 피코리터(pL) 이하의 방울 크기로 토출되며, 상기 광경화성 잉크는 비전도성 영역으로 형성하고자 하는 절연 영역에 타적되고, 상기 휘발성 잉크는 전도성 미세패턴으로 형성하고자 하는 전도성 영역에 타적될 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 영역은 서로 이격된 복수의 라인 형태의 영역으로 이루어지고, 상기 전도성 영역은 상기 복수의 라인 형태의 영역 사이 영역으로 이루어질 수 있다.
바람직하게, 상기 광경화성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제1 토출헤드의 복수의 노즐을 통해 토출되고, 상기 휘발성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제2 토출헤드의 복수의 노즐을 통해 토출되며, 상기 제1 토출헤드의 복수의 노즐과 상기 제2 토출헤드의 복수의 노즐은 상기 경로를 기준으로 교차 배열될 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 토출헤드의 최외곽측 노즐의 내측에 상기 제2 토출헤드의 최외곽측 노즐이 위치하도록 교차 배열될 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 토출헤드와 상기 제2 토출헤드는, 상기 기판의 전체 폭을 커버할 수 있는 폭으로 형성됨과 함께 서로 동일한 폭으로 형성되고, 상기 경로의 전후방향으로 직렬 배치될 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전도성 미세패턴 형성장치는, 경로를 따라 잉크를 프린팅하는 잉크젯 프린팅을 이용하여 표면에너지가 동일한 기판 상에 전도성 미세패턴을 형성하는 전도성 미세패턴 형성장치로서, 상기 경로의 전방측에서 광경화성 잉크를 토출하는 제1 토출헤드; 상기 경로의 후방측에서 상기 제1 토출헤드와 동시에 금속 미립자를 포함한 휘발성 잉크를 토출하는 제2 토출헤드; 및 상기 제1 토출헤드에서 토출된 광경화성 잉크에 광에너지를 가하는 광조사기;를 포함하며, 상기 광조사기는, 상기 제1 토출헤드에서 토출되어 비행하는 광경화성 잉크가 겔화된 상태로 상기 기판 상에 타적됨에 따라 상기 제2 토출헤드에서 토출되어 타적된 휘발성 잉크와 경계를 이룸과 함께 상기 광경화성 잉크의 퍼짐이 방지되고, 상기 광경화성 잉크와 휘발성 잉크가 모두 타적 완료된 후 상기 광경화성 잉크의 경화가 완전히 이루어지도록 광에너지 강도가 설정된다.
바람직하게, 상기 제1 토출헤드는, 상기 기판의 비전도성 영역으로 형성하고자 하는 절연 영역에 2 피코리터(pL) 이하의 광경화성 잉크 방울을 토출하도록 구성되고, 상기 제2 토출헤드는, 상기 기판의 전도성 미세패턴으로 형성하고자 하는 전도성 영역에 2 피코리터(pL) 이하의 휘발성 잉크 방울을 토출하도록 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 비전도성 영역은 서로 이격된 복수의 영역으로 이루어지고, 상기 전도성 영역은 상기 비전도성 영역의 사이 영역으로 이루어질 수 있다.
바람직하게, 상기 광경화성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제1 토출헤드의 복수의 노즐을 통해 토출되고, 상기 휘발성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제2 토출헤드의 복수의 노즐을 통해 토출되며, 상기 제1 토출헤드의 복수의 노즐과 상기 제2 토출헤드의 복수의 노즐은 상기 경로를 기준으로 교차 배열될 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 토출헤드의 최외곽측 노즐의 내측에 상기 제2 토출헤드의 최외곽측 노즐이 위치하도록 교차 배열될 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 토출헤드와 상기 제2 토출헤드는, 상기 기판의 전체 폭을 커버할 수 있는 폭으로 형성됨과 함께 서로 동일한 폭으로 형성되고, 상기 경로의 전후방향으로 직렬 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 잉크젯 프린팅 방식을 이용하여 전체적인 공정을 간단하게 함으로써 20um보다 작은 미세패턴을 갖는 기판을 신속하게 제조할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기판으로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성장치의 주요구성부의 작동을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성방법의 순서를 도시한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성장치를 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성장치를 도시한 개략도이다.
본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.
상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
및/또는 이라는 용어는 복수 항목들의 조합 또는 복수 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 ‘연결되어’있다거나 ‘접속되어’있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 ‘직접 연결되어’있다거나 ‘직접 접속되어’있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, ‘포함하다’또는 ‘구비하다’, ‘가지다’등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명의 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성장치는, 프린팅 경로를 따라 잉크를 젯팅하는 잉크젯 프린팅 방법을 이용하여 표면에너지가 동일한 기판 상에 전도성 미세패턴을 형성하는 전도성 미세패턴 형성장치로서, 주요 구성요소인 제1 토출헤드(100), 제2 토출헤드(200) 및 광조사기(300)를 포함하여 구성되며, 도 1 및 도 3을 참조하여 상기 주요 구성요소를 포함한 세부적인 구성에 대해 설명하도록 한다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전도성 미세패턴 형성장치는 전도성 미세패턴을 형성하고자 하는 기판을 이동시키는 기판 이동 장치, 상기 기판의 이동방향 전방측에서 상기 광경화성 잉크를 토출하는 제1 토출헤드(100), 상기 제1 토출헤드(100)의 후방에 바로 인접하여 설치되는 광조사기(300), 상기 기판의 이동방향 후방측에 설치되어 금속 미립자를 포함한 휘발성 잉크를 토출하는 제2 토출헤드(200)를 포함하여 구성된다.
상기 제1 토출헤드(100), 상기 광조사기(300) 및 상기 제2 토출헤드(200)는 순차적으로 바로 인접하여 배치되도록 구성된다.
특히, 상기 광조사기(300)는, 상기 제1 토출헤드(100)에서 토출되어 비행하는 광경화성 잉크가 겔화된 상태로 상기 기판 상에 타적됨에 따라 상기 제2 토출헤드(200)에서 토출되어 타적된 휘발성 잉크와 경계를 이룸과 함께 상기 광경화성 잉크의 퍼짐이 방지되고, 상기 광경화성 잉크와 휘발성 잉크가 모두 타적 완료된 후 상기 광경화성 잉크의 경화가 완전히 이루어지도록 광에너지 강도가 설정된다.
구체적으로, 상기 제1 토출헤드(100)에서 토출된 광경화성 잉크가 상기 기판 상에 타적되어 완전하게 경화되기 이전에, 상기 제2 토출헤드(200)에서 휘발성 잉크가 토출되며, 이로 인하여 상기 광경화성 잉크가 상기 기판 상에서 타적되어 완전하기 퍼지기 전에 휘발성 잉크가 타적됨에 따라 상기 광경화성 잉크의 퍼짐을 방지하여 상기 광경화성 잉크가 타적된 영역을 줄이는 효과가 발생한다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 토출헤드(100)와 상기 제2 토출헤드(200)는, 상기 기판의 전체 폭을 커버할 수 있는 충분한 길이로 형성되어 상기 기판에 대한 한번의 인쇄 과정을 통해 상기 기판의 전체 영역에 대한 패턴형성이 이루어질 수 있도록 구성된다.
한편, 상기 제1 토출헤드(100)와 상기 제2 토출헤드(200)는 서로 동일한 길이로 형성되며, 상기 경로의 전후방향으로 직렬 배치된다.
상기 제1 토출헤드(100)는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 복수의 노즐(n1)을 구비하고, 상기 기판의 비전도성 영역으로 형성하고자 하는 절연 영역에 2 피코리터(pL) 이하의 광경화성 잉크 방울을 토출하도록 구성되며, 잉크젯 토출 분위기(헬륨가스 분위기)에 따라 0.6 피코리터(pL) 이하의 광경화성 잉크 방울을 토출하도록 구성될 수도 있다.
상기 제2 토출헤드(200)는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 복수의 노즐(n2)을 구비하고, 상기 기판의 전도성 미세패턴으로 형성하고자 하는 전도성 영역에 2 피코리터(pL) 이하의 휘발성 잉크 방울을 토출하도록 구성되며, 잉크젯 토출 분위기(헬륨가스 분위기)에 따라 0.6 피코리터(pL) 이하의 광경화성 잉크 방울을 토출하도록 구성될 수도 있다.
이때, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1 토출헤드(100)의 복수의 노즐(n1)과 상기 제2 토출헤드(200)의 복수의 노즐(n2)은 상기 경로를 기준으로 교차 배열되며, 구체적으로, 인쇄하려는 해상도 Pitch의 반만큼 차이를 가지도록 교차 배열되도록 구성된다.
여기서, 광경화성 잉크가 토출되는 상기 제1 토출헤드(100)의 최외곽측 노즐(n1)의 내측에 상기 제2 토출헤드(200)의 최외곽측 노즐(n2)이 위치하도록 배치되며, 이는, 기판의 테두리 사면에 광경화성 잉크가 토출되도록 하여 제2 토출헤드(200)에서 토출된 휘발성 잉크가 기판의 외부로 흘러내리지 않도록 하기 위함이다.
한편, 상기 비전도성 영역은 서로 이격된 복수의 선형 영역으로 이루어지고, 상기 전도성 영역은 상기 비전도성 영역의 사이 선형 영역으로 이루어질 수 있으며, 상기 비전도성 영역과 전도성 영역은 상기 기판의 표면, 구체적으로, 표면 에너지가 동일한 상기 기판의 표면 상에 미리 설정된 가상의 영역이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판 이동 장치는 Y1 Stage를 따라 기판을 직선이동(도면의 상방)시키도록 구성된다.
상기 제1 토출헤드(100), 광조사기(300), 제2 토출헤드(200)를 비롯한 잉크방울 정밀도 측정 카메라, 기판 높이 측정 장치는 상하로 이동이 가능하게 구성된 Z Stage에 설치되어 동시에 함께 이동하며, 상기 Z Stage는 X Stage를 따라 직선이동이 가능하도록 구성된다.
상기 Z Stage의 상하이동, Z Stage의 X Stage 방향이동은 리니어모터, 리니어가이드 등의 구동수단에 의해 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 제1 토출헤드(100), 광조사기(300), 제2 토출헤드(200)는 Z Stage에 조립되어 하나의 구동수단에 의해 동시에 함께 이동된다.
한편, 상기 Y1 Stage에 이웃하여 병렬로 배치되도록 Y2 Stage가 구비되며, 상기 Y2 Stage에는 상기 제1 토출헤드(100) 및 제2 토출헤드(200)에서 토출되는 잉크 방울의 정밀도를 측정하기 위해 잉크 방울이 탄착되는 잉크 방울 정밀도 측정 기판이 구비된다.
또한, 상기 Y2 Stage에는 상기 제1 토출헤드(100) 및 제2 토출헤드(200)를 보수하기 위한 헤드 유지 보수 장치가 구비된다.
또한, 상기 Y2 Stage에는 상기 제1 토출헤드(100) 및 제2 토출헤드(200)에서 토출되는 잉크 방울의 구 형성 높이를 측정하기 위한 잉크 방울 구 형성 높이 측정 카메라가 구비된다.
상기 잉크 방울 정밀도 측정 기판, 헤드 유지 보수 장치, 잉크 방울 구 형성 높이 측정 카메라는 모두 하나로 일체 조립되어 Y2 Stage를 따라 직선이동이 가능하다.
Y1 Stage를 따라 이동하는 기판에 대한 건조 작업의 신속성 그리고 편리성 및 여러 번의 휘발성 잉크의 인쇄 공정을 신속하게 수행하기 위하여 NIR 건조 모듈을 Y1 Stage 후방측에 설치할 수도 있다.
한편, 상술한 잉크젯 프린팅 장치는 헬륨가스 분위기로 조정된 밀폐된 공간에 설치되며, 상기 제1 토출헤드(100)에 의해 광경화성 잉크가 잉크젯 토출되어 겔화된 격벽을 형성하는 과정 및 상기 제2 토출헤드(200)에 의해 휘발성 액체가 상기 겔화된 격벽의 사이로 잉크젯 토출되어 상기 전도성 패턴을 형성하는 과정이 헬륨가스 분위기에서 진행되는 것이 바람직하다.
한편, 상술한 잉크젯 프린팅 장치는 헬륨가스 분위기로 조정된 밀폐된 공간에 설치되어 작동될 수 있으며, 이는, 상기 제1 토출헤드(100)에 의해 광경화성 잉크가 더 작은 크기의 잉크 방울로 잉크젯 토출되게 하고 및 상기 제2 토출헤드(200)에 의해 휘발성 액체가 더 작은 크기의 잉크 방울로 잉크젯 토출되게 하기 위하여 상기 전도성 패턴을 형성하는 과정이 헬륨가스 분위기에서 진행되는 것이 바람직하다.
구체적으로, 헬륨의 밀도(0.1785 kg/m3)가 공기의 밀도(1.2 kg/m3) 대비 15% 정도밖에 되지 않기 때문에 이에 따른 잉크 방울의 종단 속도가 향상되기 때문이며, 구체적으로, 헬륨 분위기는 헬륨의 낮은 분자량 때문에 0.6 피코리터(pL) 이하의 더 작은 잉크 방울이 분사되어도 충분한 토출 속도와 비행 거리를 유지할 수 있게 공기(기체) 저항을 줄여 줄 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성장치는, 도 4에 도시된 바와 같이, 일측 제1 토출헤드(100A), 일측 광조사기(300A), 제2 토출헤드(200), 타측 광조사기(300B), 타측 제1 토출헤드(100B)가 순차적으로 이웃하여 직렬로 배치되도록 구성되며, 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성장치를 구성하는 기판 이동 장치는, Y1 Stage를 따라 기판을 양방향으로 직선이동시키도록 구성된다.
즉, 상기 기판 이동 장치는 상기 기판을 도면의 상방측을 향하여 이동시키거나, 도면의 하방측을 향하여 이동시킬 수 있으며, 양방향으로 상기 기판을 이동시키도록 구성된다.
예를 들어, 상기 기판 이동 장치가 X stage를 기준으로 상기 기판을 도면의 하방측에서 상방측을 향하여 이동시키는 경우에, 상기 기판의 이동방향 전방측에서 상기 광경화성 잉크를 토출하는 일측 제1 토출헤드(100A), 상기 일측 제1 토출헤드(100A)에 인접하여 설치되는 일측 광조사기(300A), 상기 기판의 이동방향 후방측에 설치되어 상기 휘발성 액체를 토출하는 제2 토출헤드(200)가 작동하여 패턴을 형성한다.
이와 반대로, 상기 기판 이동 장치가 X stage를 기준으로 상기 기판을 도면의 상방측에서 하방측을 향하여 이동시키는 경우에, 상기 기판의 이동방향 전방측에서 상기 광경화성 잉크를 토출하는 타측 제1 토출헤드(100B), 상기 타측 제1 토출헤드(100B)에 인접하여 설치되는 타측 광조사기(300B), 상기 기판의 이동방향 후방측에 설치되어 상기 휘발성 액체를 토출하는 제2 토출헤드(200)가 작동하여 패턴을 형성한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성장치는 하나의 기판에 대해 복수 횟수에 걸쳐 잉크젯 프린팅을 하여야 하는 경우에, X stage를 기준으로 상기 기판이 하방측에서 상방측, 다시 상방측에서 하방측으로 왕복하여 이동하면서 잉크가 프린팅될 수 있으며, 앞서 설명한 실시예보다 기판의 이동동선을 짧게 하여 더욱 신속한 작업이 가능하다.
한편, 일측 제1 토출헤드(100A)와 일측 제2 토출헤드(200)의 노즐과 관련된 배치 관계 및 타측 제1 토출헤드(100B)와 타측 제2 토출헤드(200)의 노즐과 관련된 배치 관계는 앞서 설명한 실시예의 제1 토출헤드(100)와 제2 토출헤드(200)의 노즐과 관련된 배치 관계와 동일하게 적용된다.
이하에서는, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성장치를 이용한 구체적인 전도성 미세패턴 형성 방법에 대하여 설명하도록 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 전도성 미세패턴 형성 방법은, 경로를 따라 잉크를 프린팅하는 잉크젯 프린팅을 이용하여 표면에너지가 동일한 기판 상에 전도성 미세패턴을 형성하는 방법으로서, 타적공정, 건조공정, 후막공정, 경화공정 및 격벽제거공정을 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 타적공정에 대하여 설명하도록 한다.
상기 타적공정은, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 인쇄 경로의 전방측에서 제1 토출헤드(100)를 통해 광경화성 잉크를 토출함과, 상기 인쇄 경로의 후방측에서 제2 토출헤드(200)를 통해 금속 미립자를 포함한 휘발성 잉크를 토출함과, 상기 토출된 광경화성 잉크에 광조사기(300)를 통해 광에너지를 가함이 모두 동시에 이루어지는 공정이다.
특히, 상기 타적공정에서, 상기 광에너지는 상기 광경화성 잉크가 반경화되어 겔화된 상태로 상기 기판 상에 타적됨에 따라 겔화된 격벽이 형성되어 상기 기판에 타적된 액체 상태의 휘발성 잉크와 경계를 이룸과 함께 상기 광경화성 잉크의 퍼짐이 방지되고, 상기 광경화성 잉크와 휘발성 잉크가 모두 타적 완료된 후 상기 광경화성 잉크의 경화가 완전히 이루어지도록 광의 강도가 설정된다.
이로 인하여 상기 광경화성 잉크가 상기 기판 상에서 타적되어 완전하기 퍼지기 전에 휘발성 잉크가 타적됨에 따라 상기 광경화성 잉크의 퍼짐을 방지하여 상기 광경화성 잉크가 타적된 영역을 줄이는 효과가 발생한다.
즉, 상기 토출된 광경화성 잉크에 가해지는 광에너지가 상기와 같이 설정됨에 따라, 완전히 경화되지 않고 반경화되어 겔화된 상태의 광경화성 잉크가 타적되어 격벽이 형성되고, 상기 겔화된 상태의 격벽이 기판 상에서 퍼저나가지 전에 상기 휘발성 잉크가 상기 격벽의 사이로 타적되어 상기 겔화된 상태의 격벽이 퍼지는 것을 방지하는 것이다.
좀더 부연하여 설명하면, 종래의 타적 공정은 광경화성 잉크를 토출하여 기판에 타적한 후 완전히 경화된 격벽을 형성하고, 그 이후에 휘발성 잉크를 토출하여 상기 격벽의 사이에 타적하여 전도성 패턴을 형성하였는데, 이 경우에는, 상기 광경화성 잉크가 기판에 타적된 후 경화되기 전까지 기판 상에서 퍼저나가기 때문에 격벽의 폭이 두껍게 형성되고, 이로 인하여 전도성 패턴의 간격도 미세하게 할 수 없는 단점이 있었다.
본 발명의 실시예에서는, 상기 타적된 광경화성 잉크로 형성된 겔화된 상태의 격벽이 기판 상에서 퍼저나가지 전에 상기 휘발성 잉크가 상기 격벽의 사이로 타적되어 상기 겔화된 상태의 격벽이 퍼지는 것을 방지함에 따라 격벽의 두께를 줄일 수 있고, 이를 통해 전도성 패턴의 간격을 종래보다 더욱 미세하게 할 수 있게 되는 장점이 있다.
제1 토출헤드(100)에서 토출되는 광경화성 잉크와 제2 토출헤드(200)에서 토출되는 휘발성 잉크는 2 피코리터(pL) 이하(또는 헬륨가스 분위기에서 0.6 피코리터(pL) 이하)의 방울 크기로 토출되며, 상기 광경화성 잉크는 비전도성 영역으로 형성하고자 하는 절연 영역에 타적되고, 상기 휘발성 잉크는 전도성 미세패턴으로 형성하고자 하는 전도성 영역에 타적될 수 있다.
상기 절연 영역과 전도성 영역은 상기 표면 에너지가 동일한 기판 상에 미리 설정된 가상의 영역으로 정의될 수 있다.
구체적으로, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 절연 영역은 서로 이격된 복수의 선형 영역으로 이루어지고, 상기 전도성 영역은 상기 절연 영역의 사이 선형 영역으로 이루어질 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 광경화성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제1 토출헤드(100)의 복수의 노즐(n1)을 통해 토출되고, 상기 휘발성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제2 토출헤드(200)의 복수의 노즐(n2)을 통해 토출되며, 상기 제1 토출헤드(100)의 복수의 노즐(n1)과 상기 제2 토출헤드(200)의 복수의 노즐(n2)은 상기 경로를 기준으로 교차 배열될 수 있다.
다음으로, 건조공정에 대하여 설명하도록 한다.
상기 건조공정은 상기 타적공정 이후에, 상기 휘발성 잉크를 건조시키기 위한 공정으로서, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 기판 상에 타적된 휘발성 잉크가 건조되어 상기 기판에는 금속 미립자에 의해 1차 전도성 미세패턴이 형성된다.
다음으로, 후막공정에 대하여 설명하도록 한다.
상기 후막공정은 패턴의 후막화를 위한 공정으로서, 도 2의 (c), (d)에 도시된 바와 같이, 상기 건조공정 이후에, 상기 휘발성 잉크의 건조에 의해 형성된 1차 전도성 미세패턴에 휘발성 잉크를 추가로 타적하고 난 후, 추가로 타적된 휘발성 잉크를 추가로 건조하여 2차 전도성 미세패턴을 형성함으로써 전체 패턴의 두께를 후막화할 수 있으며, 이러한 후막공정은 적어도 1회 이상 수행할 수 있으며, 생략될 수도 있다.
마지막으로, 상술한 바와 같은 공정을 마친 이후에, 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 2차 전도성 미세패턴를 경화하는 경화공정, 도 2의 (f)에 도시된 바와 같이, 격벽을 제거하는 격벽제거공정을 추가로 수행할 수 있으며, 이러한 공정을 모두 마치면, 최종 전도성 미세패턴이 형성된 기판을 얻을 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기판으로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석돼야 한다.

Claims (14)

  1. 경로를 따라 잉크를 프린팅하는 잉크젯 프린팅을 이용하여 표면에너지가 동일한 기판 상에 전도성 미세패턴을 형성하는 전도성 미세패턴 형성방법으로서,
    상기 경로의 전방측에서 광경화성 잉크를 토출함과, 상기 경로의 후방측에서 금속 미립자를 포함한 휘발성 잉크를 토출함과, 상기 토출된 광경화성 잉크에 광에너지를 가함이 모두 동시에 이루어지는 타적공정;을 포함하고,
    상기 광에너지는, 상기 광경화성 잉크가 반경화되어 겔화된 상태로 상기 기판 상에 타적됨에 따라 상기 기판에 타적된 액체 상태의 휘발성 잉크와 경계를 이룸과 함께 상기 광경화성 잉크의 퍼짐이 방지되고, 상기 광경화성 잉크와 휘발성 잉크가 모두 타적 완료된 후 상기 광경화성 잉크의 경화가 완전히 이루어지도록 광의 강도가 설정된 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 타적공정 이후에,
    상기 휘발성 잉크를 건조시키는 건조공정;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 건조공정 이후에,
    상기 휘발성 잉크의 건조에 의해 형성된 전도성 미세패턴에 휘발성 잉크를 추가로 타적하여 건조시키는 후막공정;을 적어도 1회 이상 수행하는 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광경화성 잉크와 휘발성 잉크는 2 피코리터(pL) 이하의 방울 크기로 토출되며,
    상기 광경화성 잉크는 비전도성 영역으로 형성하고자 하는 절연 영역에 타적되고, 상기 휘발성 잉크는 전도성 미세패턴으로 형성하고자 하는 전도성 영역에 타적되는 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연 영역은 서로 이격된 복수의 라인 형태의 영역으로 이루어지고, 상기 전도성 영역은 상기 복수의 라인 형태의 영역 사이 영역으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광경화성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제1 토출헤드의 복수의 노즐을 통해 토출되고,
    상기 휘발성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제2 토출헤드의 복수의 노즐을 통해 토출되며,
    상기 제1 토출헤드의 복수의 노즐과 상기 제2 토출헤드의 복수의 노즐은 상기 경로를 기준으로 교차 배열된 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 토출헤드의 최외곽측 노즐의 내측에 상기 제2 토출헤드의 최외곽측 노즐이 위치하도록 교차 배열되는 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 토출헤드와 상기 제2 토출헤드는,
    상기 기판의 전체 폭을 커버할 수 있는 폭으로 형성됨과 함께 서로 동일한 폭으로 형성되고, 상기 경로의 전후방향으로 직렬 배치된 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성방법.
  9. 경로를 따라 잉크를 프린팅하는 잉크젯 프린팅을 이용하여 표면에너지가 동일한 기판 상에 전도성 미세패턴을 형성하는 전도성 미세패턴 형성장치로서,
    상기 경로의 전방측에서 광경화성 잉크를 토출하는 제1 토출헤드; 상기 경로의 후방측에서 상기 제1 토출헤드와 동시에 금속 미립자를 포함한 휘발성 잉크를 토출하는 제2 토출헤드; 및 상기 제1 토출헤드에서 토출된 광경화성 잉크에 광에너지를 가하는 광조사기;를 포함하며,
    상기 광조사기는,
    상기 제1 토출헤드에서 토출되어 비행하는 광경화성 잉크가 겔화된 상태로 상기 기판 상에 타적됨에 따라 상기 제2 토출헤드에서 토출되어 타적된 휘발성 잉크와 경계를 이룸과 함께 상기 광경화성 잉크의 퍼짐이 방지되고, 상기 광경화성 잉크와 휘발성 잉크가 모두 타적 완료된 후 상기 광경화성 잉크의 경화가 완전히 이루어지도록 광에너지 강도가 설정된 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 토출헤드는, 상기 기판의 비전도성 영역으로 형성하고자 하는 절연 영역에 2 피코리터(pL) 이하의 광경화성 잉크 방울을 토출하도록 구성되고,
    상기 제2 토출헤드는, 상기 기판의 전도성 미세패턴으로 형성하고자 하는 전도성 영역에 2 피코리터(pL) 이하의 휘발성 잉크 방울을 토출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 비전도성 영역은 서로 이격된 복수의 영역으로 이루어지고, 상기 전도성 영역은 상기 비전도성 영역의 사이 영역으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 광경화성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제1 토출헤드의 복수의 노즐을 통해 토출되고,
    상기 휘발성 잉크는 상기 경로의 수직한 방향으로 배열된 제2 토출헤드의 복수의 노즐을 통해 토출되며,
    상기 제1 토출헤드의 복수의 노즐과 상기 제2 토출헤드의 복수의 노즐은 상기 경로를 기준으로 교차 배열된 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 토출헤드의 최외곽측 노즐의 내측에 상기 제2 토출헤드의 최외곽측 노즐이 위치하도록 교차 배열되는 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 토출헤드와 상기 제2 토출헤드는,
    상기 기판의 전체 폭을 커버할 수 있는 폭으로 형성됨과 함께 서로 동일한 폭으로 형성되고, 상기 경로의 전후방향으로 직렬 배치된 것을 특징으로 하는 전도성 미세패턴 형성장치.
PCT/KR2021/001408 2020-04-20 2021-02-03 전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법 WO2021215631A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP21793284.7A EP4142437A4 (en) 2020-04-20 2021-02-03 DEVICE AND METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE MICROSTRUCTURES
US17/919,577 US20230156925A1 (en) 2020-04-20 2021-02-03 Apparatus and method for forming a conductive fine pattern
CN202180029463.9A CN115428596A (zh) 2020-04-20 2021-02-03 用于形成导电微图案的设备和方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200047432A KR102382369B1 (ko) 2020-04-20 2020-04-20 전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법
KR10-2020-0047432 2020-04-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021215631A1 true WO2021215631A1 (ko) 2021-10-28

Family

ID=78232596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/001408 WO2021215631A1 (ko) 2020-04-20 2021-02-03 전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230156925A1 (ko)
EP (1) EP4142437A4 (ko)
KR (1) KR102382369B1 (ko)
CN (1) CN115428596A (ko)
WO (1) WO2021215631A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060050579A (ko) * 2004-08-23 2006-05-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제조 방법
JP2008251829A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Brother Ind Ltd パターン形成方法及びパターン形成装置。
KR20110035062A (ko) * 2009-09-29 2011-04-06 한양대학교 산학협력단 잉크젯 프린팅을 이용한 미세 패턴 형성방법
JP2013064831A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Toppan Printing Co Ltd インクジェット塗工装置
KR20190131189A (ko) 2018-05-16 2019-11-26 (주)유니젯 잉크젯 프린팅을 이용한 미세 선 패턴 형성방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060050579A (ko) * 2004-08-23 2006-05-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제조 방법
JP2008251829A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Brother Ind Ltd パターン形成方法及びパターン形成装置。
KR20110035062A (ko) * 2009-09-29 2011-04-06 한양대학교 산학협력단 잉크젯 프린팅을 이용한 미세 패턴 형성방법
JP2013064831A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Toppan Printing Co Ltd インクジェット塗工装置
KR20190131189A (ko) 2018-05-16 2019-11-26 (주)유니젯 잉크젯 프린팅을 이용한 미세 선 패턴 형성방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20230156925A1 (en) 2023-05-18
EP4142437A4 (en) 2024-05-15
KR102382369B1 (ko) 2022-04-04
EP4142437A1 (en) 2023-03-01
CN115428596A (zh) 2022-12-02
KR20210129432A (ko) 2021-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102128295B1 (ko) 잉크젯 프린팅을 이용한 미세 선 패턴 형성방법
EP1163552B2 (en) Method of forming a masking pattern on a surface
KR100760197B1 (ko) 표면상에 마스킹 패턴을 형성하는 방법
TWI522021B (zh) Film forming method and thin film forming apparatus
US9162449B2 (en) Apparatus for spraying and patterning using electrostatic force
KR20080051338A (ko) 프리 패턴된 기판을 이용한 고해상도 잉크젯 인쇄 방법 및이 방법에 의해 제조된 도전성 기판
US7632621B2 (en) Mask
JP2003251243A (ja) 描画方法、描画装置、並びにこれを備えた液晶表示装置の製造方法、有機ｅｌ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ｐｄｐ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法
US20060000081A1 (en) Manufacturing method for electronic device with functional thin film
WO2021215631A1 (ko) 전도성 미세패턴 형성장치 및 형성방법
KR20080079941A (ko) 잉크젯 헤드 어셈블리 및 이를 이용한 인쇄 방법
US20050165152A1 (en) Pattern formation
JP4800113B2 (ja) 印刷装置及び印刷方法
WO2021230468A1 (ko) 레지스트 미세패턴 형성장치 및 형성방법
JP2008197149A (ja) カラーフィルタの製造方法及びその製造用露光装置
US8304015B2 (en) Resin film forming method, resin film forming apparatus, and electronic circuit board manufacturing method
KR20100014792A (ko) 컬러필터용 잉크 및 컬러필터 제조 방법
Sutter An overview of digital printing for advanced interconnect applications
WO2021137413A1 (ko) 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7219584B2 (ja) プラズマ電子線処理インクジェット印刷装置
WO2022145621A1 (ko) 잉크방울 측정패드와 이를 구비한 잉크젯 프린터 장치 및 잉크방울 측정방법
Rodrigues Multilevel metallization scheme using printing technologies for IC fabrication using discrete oxide TFTs
KR20230081302A (ko) 잉크젯 프린트 시스템과 이를 이용한 잉크젯 프린팅 방법
JP2012073507A (ja) カラーフィルタの製造方法
Lee et al. P‐67: FPD Repair System Using Electrostatic Droplet Technology

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21793284

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021793284

Country of ref document: EP

Effective date: 20221121