WO2021201511A1 - 전자 장치 및 전자 장치에 포함되는 스피커 유닛 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치에 포함되는 스피커 유닛 Download PDF

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WO2021201511A1
WO2021201511A1 PCT/KR2021/003779 KR2021003779W WO2021201511A1 WO 2021201511 A1 WO2021201511 A1 WO 2021201511A1 KR 2021003779 W KR2021003779 W KR 2021003779W WO 2021201511 A1 WO2021201511 A1 WO 2021201511A1
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WO
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electronic device
sound
speaker unit
cover
disposed
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/003779
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English (en)
French (fr)
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노태우
김태호
최규원
허재영
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and a speaker unit included in the electronic device.
  • the electronic device may include a speaker for reproducing sound.
  • a speaker for reproducing sound.
  • the performance of speakers and the number of speakers mounted in electronic devices are increasing.
  • the speaker is not installed in the form of a separate module in the electronic device, but is mounted in the form of a semi-module is gradually increasing.
  • the sound may be output in a direction opposite to the main direction in which the sound is output to the outside of the electronic device.
  • the internal space of the electronic device may be used as a resonant space of the speaker, and thus the volume may be increased.
  • the volume can be secured by using the space inside the electronic device as a resonant space.
  • the internal space of the electronic device when used as the sounding space, the internal housing and the external cover of the electronic device may vibrate excessively.
  • the outer cover of the electronic device vibrates, there is a problem in that discomfort may be transmitted to a user who grips and uses the electronic device.
  • a problem in waterproof performance may occur due to internal vibration, and a problem in durability of internal components of the electronic device may occur due to frequent vibration.
  • an electronic device capable of suppressing vibration of internal components of an electronic device while increasing a volume by using an internal space of the electronic device as a resonant space, and a speaker unit included in the electronic device are provided.
  • the electronic device includes a display, a first sound hole disposed on a rear surface of the display and formed to face the first direction so that sound is output in a first direction corresponding to the rear direction of the display.
  • a speaker unit comprising a speaker unit, a cover member disposed to cover the speaker unit in the first direction, a cover glass disposed to cover the cover member in the first direction, and a resonant space disposed between the cover member and the cover glass and a communication hole formed in the cover member at a position corresponding to the first sound hole so as to communicate the inner wall member forming the inner wall member and the first sound hole of the speaker unit and the resonance space.
  • a speaker unit includes a speaker body disposed between a display disposed on a front surface of the electronic device and a cover member disposed under a cover glass disposed on a rear surface of the electronic device, and a product facing the cover glass and a first sound hole formed in the speaker body toward the first direction so that sound is output in one direction, wherein the first sound hole includes the cover glass and the cover through a communication hole formed in the cover member. It can communicate with the resonance space formed by the member and the inner wall member disposed between the cover glass and the cover member.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 3A and 3B are cross-sectional views partially cut along the line A-A of the electronic device shown in FIG. 2 .
  • Fig. 3C is a schematic diagram of the speaker unit shown in Fig. 3A and its peripheral configuration.
  • FIG. 4 is a view comparing the degree of vibration of a cover glass according to whether or not an inner wall member is applied according to various embodiments disclosed in this document.
  • 5A and 5B are diagrams for explaining an echo space according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 6 is a view for explaining a mesh hole disposed in an echo space according to various embodiments disclosed in this document.
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B; or at least one of C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited.
  • one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively”
  • one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or in conjunction with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen). According to various embodiments, the input device 150 may recognize the user's voice.
  • the input device 150 may receive a command through a user's voice.
  • the input device 150 may be a multi-microphone device corresponding to a 360 degree direction to recognize a voice generated in the vicinity of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, a display port (DP), or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • Power supplied to the electronic device 101 may be supplied in a wired or wireless manner.
  • the electronic device 101 may include a wireless charging module (not shown) to receive power wirelessly.
  • the wireless charging module may be a device for receiving power in a magnetic induction method or a resonance induction method.
  • the wireless charging module may include a wireless charging coil in which a conductive metal wire is wound.
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • the antenna module 197 may transmit/receive a 5G communication signal so that the electronic device 101 may support 5G communication.
  • the antenna module 197 may transmit/receive signals of several gigahertz bands and tens to hundreds of gigahertz bands (eg, mmWave).
  • the antenna module may include a plurality of antennas (eg, a plurality of patch array antennas) to generate an RF beam.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein
  • FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views partially cut along line AA of the electronic device shown in FIG. 2
  • FIG. 3C is FIG. It is a schematic diagram of the speaker unit shown in 3a and its surrounding configuration
  • FIG. 4 is a view comparing the degree of vibration of the cover glass according to whether or not the inner wall member is applied according to various embodiments disclosed in this document.
  • the speaker unit 310 disclosed in this document is the display 210 (eg, the display device 160 of FIG. 1 ) of the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). may be disposed on the back side of the
  • the rear surface of the display 210 may mean a surface opposite to the surface on which information is displayed on the display 210 .
  • the speaker unit 310 may include a speaker body 315 corresponding to the housing of the speaker unit 310 and a diaphragm (not shown) vibrating according to a sound signal applied to the speaker unit 310 .
  • a sound wave is generated according to the vibration of the diaphragm, and the generated sound wave may be transmitted to the outside of the speaker unit 310 through the first sound hole 311 and the second sound hole 313 of the speaker unit 310 . .
  • the first sound hole 311 of the speaker unit 310 may be formed to face the first direction so that the sound is output in the first direction corresponding to the rear direction of the display 210 .
  • the first direction corresponding to the rear direction of the display 210 is a direction opposite to the second direction (eg, the -Y direction of FIGS. 3A to 3C ), which is a direction in which information is displayed on the display 210 (eg, FIG. 3A ). to the +Y direction of FIG. 3C).
  • the first sound hole 311 may be an opening formed in the speaker body 315 so that the sound wave generated by the diaphragm is transmitted to the outside of the speaker unit 310 .
  • first sound holes 311 there may be a plurality of first sound holes 311 .
  • a mesh 311-1 may be disposed in the first sound hole 311 .
  • the first mesh 311-1 may be disposed to cover the first sound hole 311 .
  • the first mesh 311-1 may block an external foreign substance from flowing into the speaker unit 310 through the first sound hole 311 .
  • the second sound hole 313 of the speaker unit 310 may be formed in the speaker body 315 toward the second direction so that the sound of the speaker unit 310 is output in the second direction.
  • the second sound hole 313 may be formed in the front member 312 disposed in the second direction of the speaker unit 310 .
  • the second mesh 313 - 1 may be disposed on the front member 312 to cover the second sound hole 313 .
  • the second mesh 313 - 1 may block an external foreign substance from flowing into the speaker unit 310 through the second sound hole 313 .
  • the second sound hole 313 may communicate with a speaker hole 380 formed in a partial area of the front surface of the electronic device 200 (eg, in the information output direction of the display 210 ). Referring to FIG.
  • the sound output through the second sound hole 313 may be transmitted to the speaker hole 380 along the arrow shown in FIG. 3B .
  • the sound output through the second sound hole 313 may be transmitted to the speaker hole 380 via the space 381 formed inside the electronic device 200 .
  • the space 381 formed inside the electronic device may be, for example, a space formed by the display 210 and the housing 390 .
  • the cover member 230 may be disposed to cover the speaker unit 310 in the first direction.
  • the cover member 230 may be a part of a housing supporting components of the electronic device 200 .
  • the cover glass 250 may be disposed to cover the cover member 230 in the first direction.
  • the cover glass 250 may constitute a rear surface of the electronic device 200 .
  • the rear portion of the electronic device 200 may be a portion facing the front portion on which the display 210 of the electronic device 200 is disposed.
  • the cover glass 250 may be formed of a glass material.
  • the cover glass 250 and the cover member 230 may be attached to each other through a waterproof tape (eg, the waterproof tape 510 of FIGS. 5A and 5B ) attached along the outer shell of the cover glass 250 .
  • a waterproof tape eg, the waterproof tape 510 of FIGS. 5A and 5B
  • the cover glass 250 - the cover member 230 - the speaker unit 310 - the display 210 may be disposed in the order from the rear portion of the electronic device 200 .
  • the inner wall member 350 may be disposed between the cover member 230 and the cover glass 250 .
  • the inner wall member 350 may be formed of a material capable of blocking the propagation of sound waves generated by the speaker unit 310 .
  • the inner wall member 350 may be formed of a suction material capable of absorbing sound waves.
  • the inner wall member 350 may be formed of a material such as porous foam made of a polyurethane material. Polyurethane foam can be used where shock absorption is required. As a polyurethane foam foam, poron (trade name of Rogers Corporation) may be mentioned.
  • the resonance space 340 may be formed in the first direction (eg, the +Y direction of FIG. 3C ) of the speaker unit 310 .
  • the inner wall member 350 may be attached to at least one of the cover member 230 and the cover glass 250 so that a position thereof may be fixed.
  • an attachment surface may be formed on one surface of the inner wall member 350 in contact with the cover member 230 so that the inner wall member 350 may be attached to the cover member 230 , or in contact with the cover glass 250 .
  • An attachment surface may be formed on one surface of the inner wall member 350 to attach the inner wall member 350 to the cover glass 250 .
  • the communication hole 330 may be formed in the cover member 230 so that the first sound hole 311 and the resonance space 340 communicate with each other.
  • the sound wave generated by the speaker unit 310 may be transmitted from the first sound hole 311 to the resonant space 340 via the communication hole 330 .
  • two communication holes 330 may be provided and formed in the cover member 230 at positions corresponding to the two first sound holes 311 , respectively.
  • the sealing member 370 may be disposed between the speaker unit 310 and the cover member 230 at a position adjacent to the communication hole 330 .
  • the sealing member 370 may prevent a sound wave transmitted from the first sound hole 311 through the communication hole 330 to the resonance space 340 from being transmitted between the speaker unit 310 and the cover member 230 .
  • the sealing member 370 may be formed of a sound absorbing material in the same manner as the inner wall member 350 .
  • the sealing member 370 may be formed of a porous foam made of a polyurethane material, like the inner wall member 350 .
  • the sealing member 370 may be attached to at least one of the speaker unit 310 and the cover member 230 .
  • an attachment surface may be formed on one surface of the sealing member 370 in contact with the speaker unit 310 so that the sealing member 370 may be attached to the speaker unit 310 , or may be in contact with the cover member 230 .
  • An attachment surface may be formed on one surface of the sealing member 370 to attach the sealing member 370 to the cover member 230 .
  • the sound wave generated by the speaker member may be transmitted from the first sound hole 311 to the resonance space 340 via the communication hole 330 .
  • the inner wall member 350 may reduce the size of sound waves transmitted to the outside of the resonance space 340 .
  • the inner wall member 350 formed of polyurethane foam can reduce the size of the sound wave transmitted to the outside of the resonant space 340 by absorbing the vibration of the sound wave.
  • the sound wave transmitted from the speaker unit 310 may be directly transmitted to the space between the cover glass 250 and the cover member 230 .
  • the transmitted sound wave vibrates the air between the cover glass 250 and the cover member 230 to vibrate the cover glass 250 as a whole.
  • the cover glass 250 is a part in direct contact with the user's body, and the vibration of the cover glass 250 can be transmitted to the user as it is.
  • the inner wall member 350 may be disposed between the cover member 230 and the cover glass 250 to form a resonance space 340 that limits the transmission of sound waves. Since the size of the sound wave transmitted to the outside of the resonance space 340 by the inner wall member 350 is reduced, the problem that the cover glass 250 vibrates as a whole by the sound wave can be solved. Since the sound wave is transmitted in a limited space called the resonant space 340 formed by the inner wall member 350 and the sound wave transmitted to the outside of the resonant space 340 is reduced in size, the vibration of the cover glass 250 can be suppressed. .
  • Figure 4 (a) is a measurement of the degree of vibration of the cover glass 250 when the inner wall member 350 is not applied, (b) is the degree of vibration of the cover glass 250 when the inner wall member 350 is applied. will be measured In the figure, the blue part is the part where a lot of vibration is generated, and the red part is the part where the vibration is relatively low. Comparing (a) and (b), it can be seen that the area indicated in blue is reduced in (b) to which the inner wall member 350 is applied.
  • the vibration of the cover glass 250 was 0.654 mm/s when the inner wall member 350 was not applied, and the inner wall member ( 350) was applied, the vibration of the cover glass 250 was 0.539 mm/s.
  • the vibration is improved by 15% or more compared to the case where the inner wall member 350 is not applied.
  • 5A and 5B are diagrams for explaining the sounding space 340 according to various embodiments disclosed in this document.
  • the resonance space 340 formed by being surrounded by the cover member 230 , the cover glass 250 , and the inner wall member 350 may be divided into a plurality of regions by the inner wall member 350 .
  • a waterproof tape 510 may be disposed on the outer portion of the sounding space 340 .
  • the waterproof tape 510 attaches the cover glass (eg, the cover glass 250 of FIG. 3C ) and the cover member (eg, the cover member 230 of FIG. 3C ) to each other, and external moisture flows between the cover glass and the cover member can be prevented from being
  • the resonance space 340 may be divided into a plurality of regions by the inner wall member 350 disposed inside the resonance space 340 .
  • the resonance space 340 may be divided into a first area 341 and a second area 343 .
  • one of the two first sound holes 311 may communicate with the first area 341 , and the other may communicate with the second area 343 .
  • a sound wave is transmitted from one of the first acoustic holes 311 to the first area 341 of the resonant space 340 and to the second area 343 of the resonant space 340 .
  • a sound wave may be transmitted in the other one of the first sound holes 311 .
  • the resonance space 340 may not be partitioned.
  • the sound waves transmitted from the two first sound holes 311 may be transmitted to the resonance space 340 together.
  • the resonance space 340 may be divided into three or more regions.
  • Three or more first sound holes 311 may be provided in the speaker unit 310 to correspond to the resonance space 340 divided into three or more regions.
  • the shape of the resonance space 340 shown in FIGS. 5A and 5B is merely an example, and in addition, various types of the resonance space 340 may be formed according to the arrangement shape of the inner wall member 350 .
  • FIG. 6 is a view for explaining the mesh hole 610 disposed in the reverberation space 340 according to various embodiments disclosed in this document.
  • the waterproof tape 510 may be disposed along the outer periphery of the electronic device 200 .
  • the waterproof tape 510 attaches the cover glass (eg, the cover glass 250 of FIG. 3C ) and the cover member (eg, the cover member 230 of FIG. 3C ) to each other, and external moisture passes between the cover glass and the cover member. It is possible to block the inflow into the electronic device 200 through the According to various embodiments, a mesh hole 610 communicating with at least a portion of the sounding space 340 may be included.
  • the mesh hole 610 may be formed of a porous material in which a plurality of holes are formed. Referring to FIG. 6 , the mesh hole 610 may be disposed adjacent to the camera 290 of the electronic device 200 .
  • the mesh hole 610 may serve as a duct of the speaker unit (eg, the speaker unit 310 of FIG. 3A ) to improve sound quality of the speaker unit.
  • the duct may mean an opening communicating with the speaker body (eg, the speaker body 315 of FIG. 3A ).
  • the mesh hole 610 may reduce a pressure difference between the resonant space 340 and the speaker unit and the outside.
  • the diaphragm of the speaker unit may be bent to one side due to a pressure difference between the inside and outside of the speaker unit. In such a state, the speaker unit may not operate normally.
  • the mesh hole 610 reduces the pressure difference between the inside and outside of the speaker unit, so that the diaphragm is maintained in a flat state, thereby ensuring the normal operation of the speaker unit.
  • the electronic device includes a display, a first sound hole disposed on a rear surface of the display and formed to face the first direction so that sound is output in a first direction corresponding to the rear direction of the display.
  • a speaker unit comprising a speaker unit, a cover member disposed to cover the speaker unit in the first direction, a cover glass disposed to cover the cover member in the first direction, and a resonant space disposed between the cover member and the cover glass and a communication hole formed in the cover member at a position corresponding to the first sound hole so as to communicate the inner wall member forming the inner wall member and the first sound hole of the speaker unit and the resonance space.
  • the resonance space may be divided into a plurality of regions by the inner wall member.
  • a plurality of the first sound hole and the communication hole may be provided, and a plurality of regions partitioned from each other in the resonance space may communicate with the plurality of first sound holes, respectively.
  • first sound holes are provided, and the resonant space is divided into at least two areas, and two communication holes are provided to communicate the two first sound holes and the divided reverberation space, respectively. have.
  • a sealing disposed between the speaker unit and the cover member at a position adjacent to the communication hole to prevent the sound output to the first sound hole of the speaker unit from moving between the speaker unit and the cover member. It may further include a member.
  • the speaker unit may further include a second sound hole formed toward the second direction so that sound is output in a second direction opposite to the first direction.
  • the electronic device may further include a porous mesh hole communicating with at least a part of the resonance space.
  • the mesh hole may be disposed adjacent to the camera.
  • the inner wall member may be attached to at least one of the cover member and the cover glass.
  • the inner wall member may be a polyurethane material foam (form).
  • a speaker unit includes a speaker body disposed between a display disposed on a front surface of the electronic device and a cover member disposed under a cover glass disposed on a rear surface of the electronic device, and a product facing the cover glass and the first sound hole formed in the speaker body toward the first direction so that sound is output in one direction, wherein the first sound hole includes the cover glass through a communication hole formed in the cover member; It may communicate with the resonance space formed by the cover member and the inner wall member disposed between the cover glass and the cover member.
  • the resonance space through which the first sound hole communicates may be divided into a plurality of regions by the inner wall member.
  • a plurality of first sound holes may be provided, and the plurality of first sound holes may communicate with each other in a plurality of regions partitioned from each other in the resonance space through the plurality of communication holes.
  • two of the first sound holes may be provided, and the plurality of first sound holes may communicate with the resonance space divided into at least two areas, respectively.
  • the speaker unit may further include a sealing member disposed between the speaker body and the cover member at a position adjacent to the communication hole.
  • the speaker body may further include a second sound hole formed toward the second direction so that sound is output in a second direction opposite to the first direction.
  • the resonance space communicating with the first acoustic hole may further include a porous mesh hole communicating with at least a portion of the resonance space.
  • the mesh hole may be disposed adjacent to a camera of the electronic device.
  • the inner wall member forming the resonance space may be attached to at least one of the cover member and the cover glass.
  • the inner wall member forming the resonance space may be a polyurethane material foam (form).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 배면에 배치되어 상기 디스플레이의 배면 방향에 해당하는 제1 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제1 방향을 향하게 형성된 제1 음향홀을 포함하는 스피커 유닛, 상기 제1 방향에서 스피커 유닛을 덮도록 배치되는 커버 부재, 상기 제1 방향에서 상기 커버 부재를 덮도록 배치되는 커버 글라스, 상기 커버 부재와 상기 커버 글라스 사이에 배치되어 울림 공간을 형성하는 내벽 부재 및 상기 스피커 유닛의 제1 음향홀과 상기 울림 공간을 연통하도록 상기 제1 음향홀과 대응되는 위치에서 상기 커버 부재에 형성되는 연통홀을 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치에 포함되는 스피커 유닛
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 전자 장치와 전자 장치에 포함되는 스피커 유닛에 관한 것이다.
전자 장치는 소리를 재생하기 위한 스피커를 포함할 수 있다. 사용자에게 보다 고품질의 음향 경험을 제공하기 위하여 전자 장치에 탑재되는 스피커의 성능과 스피커의 수가 증가하고 있다.
전자 장치의 얇은 두께에 대응하여, 스피커는 전자 장치에 별도의 모듈 형태로 설치되지 않고, 반 모듈 형태로 탑재되는 경우도 점차 증가하고 있다. 또한, 음량 확보를 위하여, 소리가 전자 장치 외부로 출력되는 주 방향과 반대되는 방향으로 소리를 출력시킬 수 있다. 이 경우 전자 장치의 내부 공간이 스피커의 울림 공간으로 활용될 수 있어 음량이 증가될 수 있다.
전자 장치의 얇은 두께에 대응하여 설계된 스피커의 경우, 전자 장치 내부 공간을 울림 공간으로 활용하여 음량을 확보할 수 있다..
이와 같이, 전자 장치 내부 공간을 울림 공간으로 활용하는 경우에는 전자 장치의 내부 하우징 및 외부 커버가 과도하게 진동될 수 있다. 전자 장치의 외부 커버가 진동하면, 전자 장치를 파지하여 사용하는 사용자에게 불쾌감을 전달할 수 있는 문제가 있다.
나아가, 방수 기능이 있는 전자 장치의 경우 내부 진동에 의해 방수 성능이 떨어지는 문제가 발생할 수 있고, 잦은 떨림에 의해 전자 장치 내부 부품의 내구성에 문제가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면 전자 장치의 내부 공간을 울림 공간으로 활용하여 음량을 증가시키면서 전자 장치의 내부 구성 요소의 진동을 억제시킬 수 있는 전자 장치와 전자 장치에 포함된 스피커 유닛을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 배면에 배치되어 상기 디스플레이의 배면 방향에 해당하는 제1 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제1 방향을 향하게 형성된 제1 음향홀을 포함하는 스피커 유닛, 상기 제1 방향에서 스피커 유닛을 덮도록 배치되는 커버 부재, 상기 제1 방향에서 상기 커버 부재를 덮도록 배치되는 커버 글라스, 상기 커버 부재와 상기 커버 글라스 사이에 배치되어 울림 공간을 형성하는 내벽 부재 및 상기 스피커 유닛의 제1 음향홀과 상기 울림 공간을 연통하도록 상기 제1 음향홀과 대응되는 위치에서 상기 커버 부재에 형성되는 연통홀을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛은, 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이와 전자 장치의 후면에 배치되는 커버 글라스 아래 배치되는 커버 부재 사이에 배치되는 스피커 본체, 상기 커버 글라스를 향하는 제1 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제1 방향을 향하게 상기 스피커 본체에 형성되는 제1 음향홀을 포함할 수 있고, 상기 제1 음향홀은, 상기 커버 부재에 형성된 연통홀을 통해 상기 커버 글라스, 커버 부재 및 커버 글라스와 커버 부재 사이에 배치되는 내벽 부재에 의해 형성되는 울림 공간에 연통될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커에 의한 전자 장치의 내부 진동을 억제시킬 수 있다.
특히, 전자 장치의 후면 커버에 해당하는 커버 글라스의 진동을 억제하여 사용자에게 보다 나은 사용 환경을 제공할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는, 도 2에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 일부 절개한 단면도이다.
도 3c는, 도 3a에 도시된 스피커 유닛과 그 주변 구성의 모식도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 내벽 부재 적용 유무에 따른 커버 글라스의 진동 정도를 비교한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 울림 공간을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 울림 공간에 배치된 매쉬 홀을 설명하기 위한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“ 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(150)는 사용자의 음성을 인식할 수 있다. 입력 장치(150)는 사용자의 음성을 통한 명령을 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는 전자 장치(101)의 주변에서 발생하는 음성을 인식할 수 있도록 360도 방향에 대응되는 다중 마이크 장치일 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 디스플레이 포트(display port ;DP) 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 전자 장치(101)에 공급되는 전력은 유선 또는 무선 방식으로 공급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 무선으로 전력을 공급받기 위해 무선 충전 모듈(미도시)를 포함할 수 있다. 무선 충전 모듈은 자기 유도 방식 또는 공진 유도 방식으로 전력을 수신하는 장치일 수 있다. 무선 충전 모듈은 도전성의 금속 선이 권선된 무선 충전 코일을 포함할 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 안테나 모듈(197)은 전자 장치(101)가 5G 통신을 지원할 수 있도록 5G 통신 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(197)은 수기가헤르츠 대역 및 수십에서 수백기가 대역(예: mmWave)의 신호를 송수신할 수 있다. 안테나 모듈은 복수의 안테나(예: 복수의 patch array 안테나)를 포함하여 RF Beam을 생성할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이고, 도 3a 및 도 3b는, 도 2에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 일부 절개한 단면도이고, 도 3c는, 도 3a에 도시된 스피커 유닛과 그 주변 구성의 모식도이고, 도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 내벽 부재 적용 유무에 따른 커버 글라스의 진동 정도를 비교한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 스피커 유닛(310)은 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이(210)(예: 도 1의 표시 장치(160))의 배면에 배치될 수 있다. 여기서 디스플레이(210)의 배면이란, 디스플레이(210)에서 정보가 표시되는 면의 반대면을 의미할 수 있다. 스피커 유닛(310)은 스피커 유닛(310)의 하우징에 해당하는 스피커 본체(315)와 스피커 유닛(310)으로 인가되는 소리 신호에 따라 진동하는 진동 판(미도시)을 내장할 수 있다. 진동 판의 진동에 따라 음파가 생성되고, 생성된 음파는 스피커 유닛(310)의 제1 음향홀(311) 및 제2 음향홀(313)을 통해 스피커 유닛(310)의 외부로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(310)의 제1 음향홀(311)은 디스플레이(210)의 배면 방향에 해당하는 제1 방향으로 소리가 출력되도록 제1 방향을 향하게 형성될 수 있다. 여기서 디스플레이(210)의 배면 방향에 해당하는 제1 방향은 디스플레이(210)에서 정보가 표시되는 방향인 제2 방향(예: 도 3a 내지 도 3c의 -Y 방향)의 반대 방향(예: 도 3a 내지 도 3c의 +Y 방향)을 의미할 수 있다. 제1 음향홀(311)은 진동 판에서 생성된 음파가 스피커 유닛(310)의 외부로 전달되도록 스피커 본체(315)에 형성된 개구부일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 음향홀(311)은 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3c에 도시된 것과 같이, 제1 음향홀(311)은 두 개일 수 있다. 제1 음향홀(311)에는 매쉬(311-1)가 배치될 수 있다. 제1 매쉬(311-1)는 제1 음향홀(311)을 커버할 수 있도록 배치될 수 있다. 제1 매쉬(311-1)는 외부의 이물질이 제1 음향홀(311)을 통해 스피커 유닛(310)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(310)의 제2 음향홀(313)은 제2 방향으로 스피커 유닛(310)의 소리가 출력되도록 제2 방향을 향하여 스피커 본체(315)에 형성될 수 있다. 제2 음향홀(313)은 스피커 유닛(310)의 제2 방향에 배치된 전면 부재(312)에 형성될 수 있다. 제2 매쉬(313-1)는 제2 음향홀(313)을 커버할 수 있도록 전면 부재(312)에 배치될 수 있다. 제2 매쉬(313-1)는 외부의 이물질이 제2 음향홀(313)을 통해 스피커 유닛(310)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 제2 음향홀(313)은 전자 장치(200)의 전면(예: 디스플레이(210)의 정보 출력 방향)의 일부 영역에 형성된 스피커 홀(380)과 연통될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 제2 음향홀(313)을 통해 출력되는 소리는 도 3b에 도시된 화살표를 따라 스피커 홀(380)로 전달될 수 있다. 제2 음향홀(313)을 통해 출력되는 소리는 전자 장치(200) 내부에 형성된 공간(381)을 경유하여 스피커 홀(380)로 전달될 수 있다. 전자 장치 내부에 형성된 공간(381)은 예를 들어, 디스플레이(210) 및 하우징(390)에 의하여 형성된 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3a 및 도 3c에 도시된 것과 같이 커버 부재(230)는 제1 방향에서 스피커 유닛(310)을 덮도록 배치될 수 있다. 커버 부재(230)는 전자 장치(200)의 구성 요소들을 지지하는 하우징의 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 글라스(250)는 제1 방향에서 커버 부재(230)를 덮도록 배치될 수 있다. 커버 글라스(250)는 전자 장치(200)의 후면부를 구성할 수 있다. 전자 장치(200)의 후면부는 전자 장치(200)의 디스플레이(210)가 배치된 전면부에 대향하는 부분일 수 있다. 커버 글라스(250)는 유리 소재로 형성될 수 있다. 커버 글라스(250)의 외각를 따라 부착된 방수 테이프(예: 도 5a 및 도 5b의 방수 테이프(510))를 통해 커버 글라스(250)와 커버 부재(230)가 서로 부착될 수 있다. 도 3a 및 도 3c를 참조하면, 전자 장치(200)의 후면부로부터 커버 글라스(250) - 커버 부재(230) - 스피커 유닛(310) - 디스플레이(210) 순으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3c에 도시된 것과 같이 내벽 부재(350)는 커버 부재(230)와 커버 글라스(250) 사이에 배치될 수 있다. 내벽 부재(350)는 스피커 유닛(310)에서 생성되는 음파의 진행을 차단할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 내벽 부재(350)는 음파를 흡수할 수 있는 흡읍재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내벽 부재(350)는 폴리우레탄 소재의 다공성 발포폼과 같은 소재로 형성될 수 있다. 폴리우레탄 소재의 발포폼은 충격 흡수가 요구되는 부분에 사용될 수 있다. 폴리우레탄 소재의 발포폼으로 포론(poron, 로저스(rogers) 사의 상표명)을 들 수 있다. 내벽 부재(350)가 커버 부재(230)와 커버 글라스(250) 사이에 배치됨으로써, 커버 부재(230), 커버 글라스(250) 및 내벽 부재(350)로 둘러싸인 울림 공간(340)이 형성될 수 있다. 도 3c에 도시된 것과 같이, 울림 공간(340)은 스피커 유닛(310)의 제1 방향(예: 도 3c의 +Y 방향)에 형성될 수 있다. 내벽 부재(350)는 위치가 고정될 수 있도록 커버 부재(230) 및 커버 글라스(250) 중 적어도 하나에 부착될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(230)와 접촉되는 내벽 부재(350)의 일면에 부착면이 형성되어 내벽 부재(350)가 커버 부재(230)에 부착될 수도 있고, 커버 글라스(250)와 접촉되는 내벽 부재(350)의 일면에 부착면이 형성되어 내벽 부재(350)가 커버 글라스(250)에 부착될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연통홀(330)은 제1 음향홀(311)과 울림 공간(340)이 서로 연통되도록 커버 부재(230)에 형성될 수 있다. 스피커 유닛(310)에서 생성된 음파는 제1 음향홀(311)에서 연통홀(330)을 경유하여 울림 공간(340)으로 전달될 수 있다. 도 3c에 도시된 것과 같이, 연통홀(330)은 두 개 마련되어 두 개의 제1 음향홀(311)에 각각 대응되는 위치에서 커버 부재(230)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(370)는 연통홀(330)과 인접한 위치에서 스피커 유닛(310)과 커버 부재(230) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(370)는 제1 음향홀(311)에서 연통홀(330)을 통해 울림 공간(340)으로 전달되는 음파가 스피커 유닛(310)과 커버 부재(230) 사이로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 실링 부재(370)는 내벽 부재(350)와 동일하게 흡음재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(370)는 내벽 부재(350)와 마찬가지로 폴리우레탄 소재의 다공성 발포폼으로 형성될 수 있다. 실링 부재(370)는 스피커 유닛(310) 및 커버 부재(230) 중 적어도 하나에 부착될 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(310)과 접촉되는 실링 부재(370)의 일면에 부착면이 형성되어 실링 부재(370)가 스피커 유닛(310)에 부착될 수도 있고, 커버 부재(230)와 접촉되는 실링 부재(370)의 일면에 부착면이 형성되어 실링 부재(370)가 커버 부재(230)에 부착될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 부재에서 생성된 음파는 제1 음향홀(311)에서 연통홀(330)을 경유하여 울림 공간(340)으로 전달될 수 있다. 내벽 부재(350)는 울림 공간(340) 외부로 전달되는 음파의 크기를 감소 시킬 수 있다. 폴리우레탄 소재의 발포폼으로 형성된 내벽 부재(350)는 음파의 진동을 흡수하여 울림 공간(340) 외부로 전달되는 음파의 크기를 감소 시킬 수 있다.
종래의 경우, 스피커 유닛(310)으로부터 전달된 음파는 커버 글라스(250)와 커버 부재(230) 사이의 공간으로 그대로 전달될 수 있다. 전달된 음파는 커버 글라스(250)와 커버 부재(230) 사이의 공기를 진동시켜 커버 글라스(250)를 전체적으로 진동시킬 수 있었다. 커버 글라스(250)는 사용자의 신체와 직접 접촉되는 부분으로써, 이러한 커버 글라스(250)의 진동은 사용자에게 그대로 전달될 수 있었다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 내벽 부재(350)는 커버 부재(230)와 커버 글라스(250) 사이에 배치되어 음파의 전달을 한정하는 울림 공간(340)을 형성할 수 있다. 내벽 부재(350)에 의해 울림 공간(340) 외부로 전달되는 음파의 크기가 감소되므로 음파에 의해 커버 글라스(250)가 전체적으로 진동하는 문제를 해결할 수 있다. 내벽 부재(350)에 의해 형성된 울림 공간(340)이라는 제한된 공간에서 음파가 전달되고 울림 공간(340) 외부로 전달되는 음파는 크기가 감소된 상태이므로 커버 글라스(250)의 진동이 억제될 수 있다.
도 4를 참조하면, 실제로 내벽 부재(350)가 적용된 경우, 그렇지 않은 경우에 비하여 커버 글라스(250)의 진동이 억제된 것을 확인할 수 있다. 도 4의 (a)는 내벽 부재(350)가 적용되지 않은 경우 커버 글라스(250)의 진동 정도를 측정한 것이고, (b)는 내벽 부재(350)가 적용된 경우 커버 글라스(250)의 진동 정도를 측정한 것이다. 그림에서 푸른색 부분은 상대적으로 진동이 많이 발생한 부분이고, 적색 부분은 상대적으로 진동이 적게 발생한 부분으로 볼 수 있다. (a)와 (b)를 비교하면, 내벽 부재(350)를 적용한 (b)에서 푸른색으로 표시된 면적이 감소한 것을 확인할 수 있다. 실험 결과, 가장 진폭이 큰 부분의 RMS(root mean square) 값을 비교했을 때, 내벽 부재(350)가 적용되지 않은 경우 커버 글라스(250)의 진동은 0.654mm/s로 나타났고, 내벽 부재(350)가 적용된 경우 커버 글라스(250)의 진동은 0.539mm/s로 나타났다. 내벽 부재(350)가 적용된 경우에는 그렇지 않은 경우에 비해 진동이 15% 이상 개선되었음을 확인할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 울림 공간(340)을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 부재(230), 커버 글라스(250) 및 내벽 부재(350)에 둘러싸여 형성된 울림 공간(340)은 내벽 부재(350)에 의해 복수의 영역으로 구획될 수 있다. 울림 공간(340)의 외각부에는 방수 테이프(510)가 배치될 수 있다. 방수 테이프(510)는 커버 글라스(예: 도 3c의 커버 글라스(250))와 커버 부재(예: 도 3c의 커버 부재(230))를 상호 부착시키며 외부의 수분이 커버 글라스와 커버 부재 사이로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 울림 공간(340) 내부에 배치된 내벽 부재(350)에 의해 울림 공간(340)이 복수의 영역으로 구획될 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 것과 같이 울림 공간(340)은 제1 영역(341) 및 제2 영역(343)으로 구획될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 두 개의 제1 음향홀(311) 중 하나는 제1 영역(341)으로 연통되고, 나머지 하나는 제2 영역(343)으로 연통될 수 있다. 도 5a에 도시된 것과 같이, 울림 공간(340)의 제1 영역(341)으로는 제1 음향홀(311) 중 하나에서 음파가 전달되고, 울림 공간(340)의 제2 영역(343)으로는 제1 음향홀(311) 중 나머지 하나에서 음파가 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 울림 공간(340)이 구획되지 않을 수도 있다. 이와 같은 경우에는 두 개의 제1 음향홀(311)에서 전달된 음파가 함께 울림 공간(340)으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 울림 공간(340)은 세 개 이상의 영역으로 구획될 수도 있다. 세 개 이상의 영역으로 구획된 울림 공간(340)에 대응되도록 제1 음향홀(311)도 세 개 이상 마련되어 스피커 유닛(310)에 형성될 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 울림 공간(340)의 형상은 예시에 불과하며, 이 밖에도 내벽 부재(350)의 배치 형태에 따라서 다양한 형태의 울림 공간(340)이 형성될 수 있다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 울림 공간(340)에 배치된 매쉬 홀(610)을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 외주부를 따라 방수 테이프(510)가 배치될 수 있다. 방수 테이프(510)는 커버 글라스(예: 도 3c의 커버 글라스(250))와 커버 부재(예: 도 3c의 커버 부재(230))를 상호 부착시키며 외부의 수분이 커버 글라스와 커버 부재 사이를 통해 전자 장치(200) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 울림 공간(340)의 적어도 일부에 연통되는 매쉬(mesh) 홀(610)을 포함할 수 있다. 매쉬 홀(610)은 복수의 구멍이 형성된 다공성 소재로 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 매쉬 홀(610)은 전자 장치(200)의 카메라(290)와 인접한 부분에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 매쉬 홀(610)은 스피커 유닛(예: 도 3a의 스피커 유닛(310))의 덕트(duct) 역할을 수행하여 스피커 유닛의 음질을 향상시킬 수 있다. 덕트는 스피커 본체(예: 도 3a의 스피커 본체(315))와 연통된 개구부를 의미할 수 있다. 스피커 유닛의 동작 과정에서 매쉬 홀(610)을 통해 울림 공간(340)의 공기가 외부로 방출되며 저음이 향상될 수 있다. 또한, 매쉬 홀(610)은 울림 공간(340) 및 스피커 유닛과 외부의 압력 차이를 감소시킬 수 있다. 스피커 유닛의 진동 판은 스피커 유닛 내외부의 압력 차이로 인해 한쪽으로 휜 상태가 될 수 있다. 이와 같은 상태에서는 스피커 유닛이 정상적으로 작동되지 않을 수 있다. 매쉬 홀(610)은 이와 같이 스피커 유닛의 내외부 압력 차이를 감소시켜 진동 판이 평평한 상태로 유지되도록 하여, 스피커 유닛의 정상적인 작동을 보장할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 배면에 배치되어 상기 디스플레이의 배면 방향에 해당하는 제1 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제1 방향을 향하게 형성된 제1 음향홀을 포함하는 스피커 유닛, 상기 제1 방향에서 스피커 유닛을 덮도록 배치되는 커버 부재, 상기 제1 방향에서 상기 커버 부재를 덮도록 배치되는 커버 글라스, 상기 커버 부재와 상기 커버 글라스 사이에 배치되어 울림 공간을 형성하는 내벽 부재 및 상기 스피커 유닛의 제1 음향홀과 상기 울림 공간을 연통하도록 상기 제1 음향홀과 대응되는 위치에서 상기 커버 부재에 형성되는 연통홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 울림 공간은, 상기 내벽 부재에 의해 복수의 영역으로 구획될 수 있다.
또한, 상기 제1 음향홀과 연통홀은 복수개 마련되고, 상기 울림 공간에서 서로 구획된 복수의 영역은 상기 복수의 제1 음향홀에 각각 연통될 수 있다.
또한, 상기 제1 음향홀은 두 개 마련되고, 상기 울림 공간은 적어도 두 개의 영역으로 구획되고, 상기 연통홀은 두 개 마련되어 상기 두 개의 제1 음향홀과 상기 구획된 울림 공간을 각각 연통시킬 수 있다.
또한, 전자 장치는, 상기 스피커 유닛의 제1 음향홀로 출력되는 소리가 상기 스피커 유닛과 상기 커버 부재 사이로 이동되는 것이 방지되도록 상기 연통홀과 인접한 위치에서 상기 스피커 유닛과 상기 커버 부재 사이에 배치되는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 유닛은, 상기 제1 방향과 반대되는 방향인 제2 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제2 방향을 향하여 형성되는 제2 음향홀을 더 포함할 수 있다.
또한, 전자 장치는, 상기 울림 공간의 적어도 일부와 연통되는 다공성의 매쉬(mesh) 홀을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 매쉬 홀은, 카메라와 인접하게 배치될 수 있다.
또한, 상기 내벽 부재는, 상기 커버 부재 및 커버 글라스 중 적어도 하나에 부착될 수 있다.
또한, 상기 내벽 부재는, 폴리우레탄 소재의 발포폼(form)일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛은, 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이와 전자 장치의 후면에 배치되는 커버 글라스 아래 배치되는 커버 부재 사이에 배치되는 스피커 본체, 상기 커버 글라스를 향하는 제1 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제1 방향을 향하게 상기 스피커 본체에 형성되는 상기 제1 음향홀을 포함할 수 있고, 상기 제1 음향홀은, 상기 커버 부재에 형성된 연통홀을 통해 상기 커버 글라스, 커버 부재 및 커버 글라스와 커버 부재 사이에 배치되는 내벽 부재에 의해 형성되는 울림 공간에 연통될 수 있다.
또한, 상기 제1 음향홀이 연통되는 울림 공간은, 상기 내벽 부재에 의해 복수의 영역으로 구획될 수 있다.
또한, 상기 제1 음향홀은 복수 개 마련되고, 상기 복수의 제1 음향홀은 복수의 연통홀을 통해 상기 울림 공간에서 서로 구획된 복수의 영역에 각각 연통될 수 있다.
또한, 상기 제1 음향홀은 두 개 마련되고, 상기 복수의 제1 음향홀은 적어도 두 개의 영역으로 구획된 상기 울림 공간에 각각 연통될 수 있다.
또한, 스피커 유닛은, 상기 연통홀과 인접한 위치에서 상기 스피커 본체와 상기 커버 부재 사이에 배치되는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 본체는, 상기 제1 방향과 반대되는 방향인 제2 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제2 방향을 향하여 형성되는 제2 음향홀을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 음향홀과 연통되는 상기 울림 공간은, 상기 울림 공간의 적어도 일부와 연통되는 다공성의 매쉬(mesh) 홀을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 매쉬 홀은, 전자 장치의 카메라와 인접하게 배치될 수 있다.
또한, 상기 울림 공간을 형성하는 내벽 부재는, 상기 커버 부재 및 커버 글라스 중 적어도 하나에 부착될 수 있다.
또한, 상기 울림 공간을 형성하는 내벽 부재는, 폴리우레탄 소재의 발포폼(form)일 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 배면에 배치되어 상기 디스플레이의 배면 방향에 해당하는 제1 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제1 방향을 향하게 형성된 제1 음향홀을 포함하는 스피커 유닛;
    상기 제1 방향에서 스피커 유닛을 덮도록 배치되는 커버 부재;
    상기 제1 방향에서 상기 커버 부재를 덮도록 배치되는 커버 글라스;
    상기 커버 부재와 상기 커버 글라스 사이에 배치되어 울림 공간을 형성하는 내벽 부재; 및
    상기 스피커 유닛의 제1 음향홀과 상기 울림 공간을 연통하도록 상기 제1 음향홀과 대응되는 위치에서 상기 커버 부재에 형성되는 연통홀;을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 울림 공간은,
    상기 내벽 부재에 의해 복수의 영역으로 구획되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 음향홀과 연통홀은 복수개 마련되고,
    상기 울림 공간에서 서로 구획된 복수의 영역은 상기 복수의 제1 음향홀에 각각 연통되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 음향홀은 두 개 마련되고,
    상기 울림 공간은 적어도 두 개의 영역으로 구획되고,
    상기 연통홀은 두 개 마련되어 상기 두 개의 제1 음향홀과 상기 구획된 울림 공간을 각각 연통시키는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 유닛의 제1 음향홀로 출력되는 소리가 상기 스피커 유닛과 상기 커버 부재 사이로 이동되는 것이 방지되도록 상기 연통홀과 인접한 위치에서 상기 스피커 유닛과 상기 커버 부재 사이에 배치되는 실링 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 유닛은,
    상기 제1 방향과 반대되는 방향인 제2 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제2 방향을 향하여 형성되는 제2 음향홀을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 울림 공간의 적어도 일부와 연통되는 다공성의 매쉬(mesh) 홀;을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 매쉬 홀은,
    카메라와 인접하게 배치되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 내벽 부재는,
    상기 커버 부재 및 커버 글라스 중 적어도 하나에 부착되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 내벽 부재는,
    폴리우레탄 소재의 발포폼(form)인 전자 장치.
  11. 전자 장치에 포함되는 스피커 유닛에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이와 전자 장치의 후면에 배치되는 커버 글라스 아래 배치되는 커버 부재 사이에 배치되는 스피커 본체;
    상기 커버 글라스를 향하는 제1 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제1 방향을 향하게 상기 스피커 본체에 형성되는 제1 음향홀;을 포함하고,
    상기 제1 음향홀은, 상기 커버 부재에 형성된 연통홀을 통해 상기 커버 글라스, 커버 부재 및 커버 글라스와 커버 부재 사이에 배치되는 내벽 부재에 의해 형성되는 울림 공간에 연통되는 스피커 유닛.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 음향홀이 연통되는 울림 공간은,
    상기 내벽 부재에 의해 복수의 영역으로 구획되는 스피커 유닛.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 음향홀은 복수 개 마련되고,
    상기 복수의 제1 음향홀은 복수의 연통홀을 통해 상기 울림 공간에서 서로 구획된 복수의 영역에 각각 연통되는 스피커 유닛.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 음향홀은 두 개 마련되고,
    상기 복수의 제1 음향홀은 적어도 두 개의 영역으로 구획된 상기 울림 공간에 각각 연통되는 스피커 유닛.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 연통홀과 인접한 위치에서 상기 스피커 본체와 상기 커버 부재 사이에 배치되는 실링 부재;를 더 포함하고,
    상기 스피커 본체는,
    상기 제1 방향과 반대되는 방향인 제2 방향으로 소리가 출력되도록 상기 제2 방향을 향하여 형성되는 제2 음향홀을 더 포함하고,
    상기 제1 음향홀과 연통되는 상기 울림 공간은,
    상기 울림 공간의 적어도 일부와 연통되는 다공성의 매쉬(mesh) 홀;을 더 포함하고,
    상기 매쉬 홀은,
    전자 장치의 카메라와 인접하게 배치되고,
    상기 울림 공간을 형성하는 내벽 부재는,
    상기 커버 부재 및 커버 글라스 중 적어도 하나에 부착되고, 폴리우레탄 소재의 발포폼(form)인 스피커 유닛.
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